KR20210108022A - Pfc coil assembly for power board of vedio device and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a PFC coil assembly for a power board of an imaging device and a manufacturing method thereof. The PFC coil assembly is provided on the power board of the imaging device such as a TV and display device, and the PFC coil assembly compensates a power factor of an AC input power. The PFC coil assembly for the power board of the imaging device comprises: a base plate (111) with a center hole (111a) formed in the center; an insertion pipe (112) protruding upward along the inner circumferential edge of the center hole (111a) of the base plate (111); and a PCF coil bundle (200) placed on the base plate (111), extrapolated to the insertion pipe (112), and compensating the power factor of the AC input power. In the center of the PFC coil bundle (200), an insertion hole (210) is formed to be extrapolated to the insertion pipe (112). The PCF coil bundle (200) is fused with a conductive wire to form a typical shape. In accordance with the present invention, the PFC coil assembly for the power board of the imaging device is capable of reducing a size of a product and improving the EMI properties.

Description

영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리 및 그 제조 방법{PFC COIL ASSEMBLY FOR POWER BOARD OF VEDIO DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}PFC COIL ASSEMBLY FOR POWER BOARD OF VEDIO DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

본 발명은 영상기기의 파워보드용 역률보상코일에 관한 것으로, 특히 제작 비용과 제작 공수를 줄이고 제품의 사이즈를 줄일 수 있도록 하며 EMI 특성을 향상시킬 수 있도록 하기에 적당하도록 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a power factor correction coil for a power board of an imaging device, and in particular, a power factor for a power board of an imaging device suitable for reducing manufacturing cost and man-hours, reducing product size, and improving EMI characteristics It relates to a compensation coil assembly and a method for manufacturing the same.

TV, 디스플레이 장치 등의 영상기기에는 상용전원으로부터 공급되는 전력을 해당 영상기기의 동작 전압에 맞도록 전력값을 변환시켜주는 모듈형의 파워보드(Power Board, 전력변환모듈)가 구비되어 있다.Video devices such as TVs and display devices are equipped with a modular power board (power conversion module) that converts power supplied from commercial power to match the operating voltage of the video device.

그리고, 영상기기의 파워보드는 최근에는 스위칭 모드 파워 서플라이(Switching Mode Power Supply, SMPS)로 제작되는 것이 일반적이다.In addition, in recent years, the power board of an imaging device is generally manufactured as a switching mode power supply (SMPS).

이러한 영상기기의 파워보드에는 입력 전원의 역률을 보정하여 전원 효율을 개선하고 안정적인 전원을 공급하는 역할을 하는 역률보상코일(PFC 코일, power factor correction coil)이 구비되어 있다.The power board of such an imaging device is equipped with a power factor correction coil (PFC coil) that corrects the power factor of the input power to improve power efficiency and supply stable power.

입력 전원의 전류파형이 사인파가 아닌 펄스형태로 될 때 역률이 저하되며, 역률이 저하되면 전력 손실이 증가하여 전력 품질을 저하시키고 에너지 비용이 상승하게 된다.When the current waveform of the input power is in the form of a pulse instead of a sine wave, the power factor is lowered, and when the power factor is lowered, the power loss increases, lowering the power quality and increasing the energy cost.

전압의 위상보다 전류의 위상이 늦게 도달하는 것이 역률 저하의 원인이므로 부하와 역률보상회로를 병렬 연결시켜 전압과 전류의 위상을 최대한 일치하도록 하면 역률을 개선하고 에너지 효율을 높일 수 있다.Since the phase of the current arrives later than the phase of the voltage is the cause of the decrease of the power factor, the power factor can be improved and energy efficiency can be improved by connecting the load and the power factor correction circuit in parallel so that the phases of the voltage and the current match as much as possible.

그런데, 종래의 역률보상코일은 상하로 분리된 자기 코어를 에폭시나 테이프로 조립하는 방식을 사용하므로 제조공정이 복잡하고, 내습 등 환경 신뢰성에 취약하며, 단자부 납땜으로 인한 접촉 불량 문제, 구동시 발열 문제, 부피가 큰 문제 등 여러 가지 문제가 있었다.However, the conventional power factor correction coil uses a method of assembling the upper and lower magnetic cores with epoxy or tape, so the manufacturing process is complicated, it is vulnerable to environmental reliability such as moisture resistance, contact defects due to terminal soldering, and heat during operation. There were several problems, such as problems, bulky problems, etc.

이러한 문제점을 해결하기 위해서 창작된 기술이 특허등록번호 제 10-2066735 호(공고일: 2020년 01월 15일)에 의한 PFC 코일 장치 및 그 제조방법이 알려져 있다.In order to solve this problem, a PFC coil device and a manufacturing method thereof are known according to the patent registration number 10-2066735 (announcement date: January 15, 2020), a technology created to solve this problem.

위 특허등록번호 제 10-2066735 호에 의한 PFC 코일 장치 및 그 제조방법에 의한 발명은 그 등록공보에 상술되어 있으므로 자세한 설명은 생략한다.The invention by the PFC coil device and its manufacturing method according to the above Patent Registration No. 10-2066735 has been described in detail in the registration publication, and thus detailed description thereof will be omitted.

그런데, 위 특허등록번호 제 10-2066735 호에 의한 PFC 코일 장치 및 그 제조방법에 의한 기술은 기본적으로 보빈에 코일을 권선하는 방식으로 역률보상코일을 제작하고 있다.However, the PFC coil device and the manufacturing method according to the above Patent Registration No. 10-2066735 basically manufactures a power factor correction coil by winding the coil on a bobbin.

따라서, 위 위 특허등록번호 제 10-2066735 호에 의한 PFC 코일 장치 및 그 제조방법에 의한 기술은 보빈에 권선 공정시 작업성이 좋지 않다는 기술적 한계를 가지고 있다.Therefore, the technology of the PFC coil device and its manufacturing method according to the above Patent Registration No. 10-2066735 has a technical limitation that workability is not good during the winding process on the bobbin.

또한, 종래의 기술은 권선방식을 이용하여 제작했으므로 권선의 정렬이 울퉁불퉁하게 돌출되므로 권선되는 와이어의 점용 공간이 커져서 전체적으로 사이즈가 커지는 문제가 있었다.In addition, since the conventional technique is manufactured using a winding method, the arrangement of the windings is unevenly protruded, so the space occupied by the winding wire is increased, and thus there is a problem in that the overall size is increased.

문헌1: 등록특허공보 제 10-2066735 호(공고일: 2020.01.15)Document 1: Registered Patent Publication No. 10-2066735 (Announcement Date: 2020.01.15) 문헌2: 등록특허공보 제10-0757564호(공고일: 2007.09.10)Document 2: Registered Patent Publication No. 10-0757564 (Announcement date: 2007.09.10)

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로 본 발명에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리 및 그 제조 방법의 목적은,The present invention was created to solve the problems of the prior art as described above.

첫째, EMI 특성이 향상될 수 있도록 하고,First, to enable the EMI characteristics to be improved,

둘째, 역률보상코일 뭉치를 정형화하여서 끼움 고정함으로써, 종래의 보빈에 권선하는 방식에 비하여 제품의 제작이 쉽고 빠르게 수행될 수 있어서 작업성이 좋아지도록 하며,Second, by standardizing the power factor correction coil bundle and fixing it, the production of the product can be performed easily and quickly compared to the conventional method of winding on a bobbin, so that workability is improved,

셋째, 역률보상코일 뭉치를 정형화하여서 끼움 고정함으로써, 와이어를 보빈에 권선하는 종래 기술에 비하여 제품의 사이즈를 줄일 수 있도록 하기에 적당하도록 한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.Third, a power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device and a method of manufacturing the same are suitable for reducing the size of a product compared to the prior art of winding a wire on a bobbin by standardizing the power factor correction coil bundle and fixing it. is to provide

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리는, TV, 디스플레이 등의 영상기기의 파워보드에 구비되어서 교류입력전원의 역률을 보상하기 위한 영상기기 파워보드용 역률보상코일 어셈블리에 있어서, 중앙에 중앙공이 형성된 베이스플레이트와, 상기 베이스플레이트의 중앙공의 내주연을 따라서 상방으로 돌출형성된 끼움관와, 상기 베이스플레이트에 재치되고, 상기 끼움관에 외삽되어서 고정되어서, 교류입력전원의 역률을 보상하기 위한 역률보상코일 뭉치를 포함하여 구성되고, 상기 역률보상코일 뭉치의 중앙에는 상기 끼움관에 외삽되어서 끼움고정되기 위한 끼움공이 형성되어 있으며, 상기 역률보상코일 뭉치는, 도전성 와이어가 상호 융착되어서 정형화된 형태를 형성하고 있는 것을 특징으로 한다.The power factor correction coil assembly for a power board of a video device according to the present invention for achieving the above object is provided on a power board of a video device such as a TV or display to compensate the power factor of AC input power. In the compensation coil assembly, a base plate having a center hole formed in the center, a fitting tube protruding upward along an inner periphery of the center hole of the base plate, is placed on the base plate, and is extrapolated to the fitting tube and fixed to the alternating current It is configured to include a bundle of power factor correction coils for compensating the power factor of the input power, and a fitting hole is formed in the center of the bundle of power factor correction coils to be extrapolated to the fitting tube to be fitted, and the bundle of power factor compensation coils is conductive It is characterized in that the wires are fused to each other to form a standardized shape.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리의 제조 방법은, 끼움관이 중앙에 돌출 형성된 베이스플레이트가 사출 성형에 의해서 제작되는 단계와, 끼움공이 중앙에 형성되도록 도전성 와이어가 상호 융착된 역률보상코일 뭉치를 정형화된 형태로 형성하는 단계와, 역률보상코일 뭉치의 끼움공을 끼움관에 끼움 고정하여서 역률보상코일 뭉치를 베이스플레이트에 체결하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The method for manufacturing a power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device according to the present invention for achieving the above object includes the steps of manufacturing a base plate having a fitting tube protruding in the center by injection molding, and forming a fitting hole in the center. Forming a bundle of power factor correction coils in which conductive wires are fused to each other in a standardized form, and fastening the bundle of power factor correction coils to a base plate by fitting and fixing a fitting ball of the bundle of power factor correction coils to a fitting pipe. characterized in that

상기와 같은 구성을 가지는 본 발명인 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리 및 그 제조 방법은 다음과 같은 효과가 있다. A power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device according to the present invention having the above configuration and a method for manufacturing the same have the following effects.

첫째, EMI 특성이 향상될 수 있는 효과가 있다.First, there is an effect that the EMI characteristics can be improved.

둘째, 역률보상코일 뭉치를 정형화하여서 끼움 고정함으로써, 종래의 보빈에 권선하는 방식에 비하여 제품의 제작이 쉽고 빠르게 수행될 수 있고, 그 결과 제품의 제작 작업성이 좋아지는 효과가 있다.Second, by standardizing the power factor correction coil bundle and fixing it, the production of the product can be performed easily and quickly compared to the conventional method of winding on a bobbin, and as a result, the production workability of the product is improved.

셋째, 역률보상코일 뭉치를 정형화하여서 끼움 고정함으로써 와이어를 보빈에 권선하는 종래 기술에 비하여 제품의 사이즈를 줄일 수 있는 효과가 있다.Third, there is an effect of reducing the size of the product compared to the prior art of winding the wire on the bobbin by fixing the power factor correction coil bundle to a standardized shape.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리의 사시도이다.
도 2는 도 1의 단면도이다.
도 3은 도 1의 분리 사시도이다.
도 4는 도 3에서 베이스(100A)의 평면도이다.
도 5는 도 3에서 베이스(100A)의 측면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리의 사시도이다.
도 7은 도 6의 분리 사시도이다.
도 8은 도 7의 요부 저면 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리의 제조 방법의 공정도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리의 제조 방법에 있어서, 도전성 와이어가 상호 융착된 역률보상코일 뭉치(200)를 정형화된 형태로 형성하는 단계(S412)의 상세 공정도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리에 있어서, 단자 와이어(201)를 홀딩하기 위한 제1 홀딩구(151)를 채택한 경우의 주요부 구성도로서, 도 11의 (a)는 케이싱 바디(110B)에 제1 홀딩구(151)가 체결되는 상태를 보이기 위한 분해 사시도 및 요부 확대도이고, 도 11의 (b)는 단자 와이어(201)가 제1 홀딩구(151)에 홀딩된 상태에서 케이싱 바디(110B)에 제1 홀딩구(151)가 체결된 상태를 보이기 위한 요부 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리에 있어서, 단자 와이어(201)를 홀딩하기 위한 제2 홀딩구(152)를 채택한 경우의 주요부 구성도로서, 도 12의 (a)는 케이싱 바디(110B)에 제2 홀딩구(152)가 체결되는 상태를 보이기 위한 분해 사시도 및 요부 확대도이고, 도 12의 (b)는 단자 와이어(201)가 제2 홀딩구(152)에 홀딩된 상태에서 케이싱 바디(110B)에 제2 홀딩구(152)가 체결된 상태를 보이기 위한 요부 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리에 있어서, 단자 와이어(201)를 홀딩하기 위한 제3 홀딩구(153)를 채택한 경우의 주요부 구성도로서, 도 13의 (a)는 케이싱 바디(110B)에 제3 홀딩구(153)가 체결되는 상태를 보이기 위한 분해 사시도 및 요부 확대도이고, 도 13의 (b)는 단자 와이어(201)가 제3 홀딩구(153)에 홀딩된 상태에서 케이싱 바디(110B)에 제2 홀딩구(152)가 체결된 상태를 보이기 위한 요부 단면도이다.1 is a perspective view of a power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of FIG. 1 .
3 is an exploded perspective view of FIG. 1 ;
4 is a plan view of the base 100A in FIG. 3 .
5 is a side view of the base 100A in FIG. 3 .
6 is a perspective view of a power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device according to another embodiment of the present invention.
7 is an exploded perspective view of FIG. 6 .
8 is a bottom perspective view of the main part of FIG. 7 .
9 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device according to an embodiment of the present invention.
10 is a method for manufacturing a power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device according to an embodiment of the present invention, the step of forming a power factor correction coil bundle 200 in which conductive wires are fused to each other in a standardized form (S412) ) is a detailed process diagram.
11 is a block diagram of a main part of a case in which a first holding hole 151 for holding a terminal wire 201 is adopted in the power factor correction coil assembly for a power board of a video device according to another embodiment of the present invention, FIG. (a) of 11 is an exploded perspective view and an enlarged view of main parts for showing a state in which the first holding hole 151 is fastened to the casing body 110B, and (b) of FIG. It is a main part cross-sectional view for showing a state in which the first holding sphere 151 is fastened to the casing body 110B in a state held by the sphere 151 .
12 is a block diagram of a main part of the power factor correction coil assembly for a power board of a video device according to another embodiment of the present invention, when a second holding hole 152 for holding the terminal wire 201 is adopted. (a) of 12 is an exploded perspective view and an enlarged view of main parts for showing a state in which the second holding hole 152 is fastened to the casing body 110B, and (b) of FIG. 12 is a terminal wire 201 holding the second holding device It is a main part cross-sectional view for showing the state in which the second holding sphere 152 is fastened to the casing body 110B in the state held by the sphere 152 .
13 is a block diagram of main parts when a third holding hole 153 for holding the terminal wire 201 is adopted in the power factor correction coil assembly for a power board of a video device according to another embodiment of the present invention, FIG. (a) of 13 is an exploded perspective view and an enlarged view of main parts for showing a state in which the third holding hole 153 is fastened to the casing body 110B, and (b) of FIG. 13 is a terminal wire 201 holding the third holding device It is a main part cross-sectional view for showing the state in which the second holding sphere 152 is fastened to the casing body 110B in the state held by the sphere 153 .

다음은 본 발명인 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리 및 그 제조 방법의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 일 실시예에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리는, TV, 디스플레이 등의 영상기기의 파워보드(전력변환모듈)에 구비되어서 교류입력전원의 역률을 보상하기 위한 영상기기 파워보드용 역률보상코일 어셈블리에 있어서, 중앙에 중앙공(111a)이 형성된 베이스플레이트(111)와, 상기 베이스플레이트(111)의 중앙공(111a)의 내주연을 따라서 상방으로 돌출형성된 끼움관(112)과, 상기 베이스플레이트(111)에 재치되고, 상기 끼움관(112)에 외삽되고, 교류입력전원의 역률을 보상하기 위한 역률보상코일 뭉치(200)를 포함하여 구성되고, 상기 역률보상코일 뭉치(200)의 중앙에는 상기 끼움관(112)에 외삽되어서 끼움고정되기 위한 끼움공(210)이 형성되어 있으며, 상기 역률보상코일 뭉치(200)는 역률보상코일 뭉치를 형성하는 각 도전성 와이어가 상호 융착되어서 정형화된 형태를 형성하고 있는 것을 특징으로 한다.The power factor correction coil assembly for a power board of a video device according to an embodiment of the present invention is provided on a power board (power conversion module) of a video device such as a TV or a display to compensate for the power factor of an AC input power. In the power factor correction coil assembly for a board, a base plate 111 having a central hole 111a formed in the center thereof, and a fitting pipe 112 protruding upward along the inner periphery of the central hole 111a of the base plate 111 ) and placed on the base plate 111, extrapolated to the fitting pipe 112, and configured to include a power factor correction coil bundle 200 for compensating the power factor of the AC input power, and the power factor compensation coil bundle In the center of the 200, a fitting hole 210 for being extrapolated to and fixedly fitted to the fitting pipe 112 is formed, and the power factor compensation coil bundle 200 includes each conductive wire forming the power factor compensation coil bundle. It is characterized in that it is fused to form a standardized shape.

이에 의하면, 종래의 보빈에 권선하는 방식과 비교할 때에, 권선의 정렬이 균일하게(고르게) 되어서 EMI 특성이 좋아지고 특성 편차가 적어지는 이점이 있다.According to this, as compared with the conventional method of winding on a bobbin, there is an advantage in that the alignment of the windings becomes uniform (even) so that the EMI characteristic is improved and the characteristic deviation is reduced.

그리고, 역률보상코일 뭉치(200)를 정형화하여서 끼움 고정하므로 종래의 보빈에 권선하는 방식에 비하여 작업 방법이 쉽게 진행될 수 있어서 작업성이 좋아지는 이점이 있다.In addition, since the power factor correction coil bundle 200 is fixed and fitted by standardization, the work method can be easily performed compared to the conventional method of winding on a bobbin, thereby improving workability.

또한, 역률보상코일 뭉치(200)를 정형화하여서 끼움 고정하므로 동일한 자기용량을 가지는 경우 와이어의 턴수를 작게해도 되므로 제품의 사이즈를 줄일 수 있다.In addition, since the power factor correction coil bundle 200 is fixed and fitted by standardization, the number of turns of the wire may be reduced if the power factor correction coil bundle 200 has the same magnetic capacity, thereby reducing the size of the product.

그리고, 종래의 권선방식은 외면이 울퉁불퉁하여서 절연테이프로 외부를 감았으나, 본원 발명은 정형화 제작하므로 절연테이프에 의한 테이핑 공정이 불필요하므로 작업공수가 줄어든다.In addition, the conventional winding method has an uneven outer surface, and thus the outside is wound with an insulating tape, but since the present invention is a standardized manufacturing method, a taping process using an insulating tape is unnecessary, thereby reducing the number of working hours.

본 발명의 일 실시예에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리에 있어서, 상기 역률보상코일 뭉치(200)는, 종방향 및 횡방향 모두에 대해서 휘어지는 성질이 없이 하드(hard)한 것을 특징으로 한다.In the power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device according to an embodiment of the present invention, the power factor correction coil bundle 200 is hard without bending properties in both the longitudinal and lateral directions. do it with

이에 의하면, 정밀 성형이 되어서 EMI 특성이 좋아지고 전기적 특성의 편차가 적어지는 이점이 있다.According to this, there is an advantage in that EMI characteristics are improved due to precision molding and variations in electrical characteristics are reduced.

본 발명의 일 실시예에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리에 있어서, 역률보상코일 뭉치를 형성하는 도전성 와이어를 융착제(예컨대, 폴리아미드 재질)로 피복하고(물론 실시예에 따라서는 융착제 피복 전에 절연제로 절연코팅되어 있을 수도 있고, 융착제 자체가 절연물질로 구성할 수도 있다.), 상기 피복된 도전성 와이어에 피복된 융착제를 예컨대 용제(예: 알콜)에 의해서 녹이거나 또는 열을 가하여 녹이며, 융착제가 녹아 있는 상태의 도전성 와이어가 서로 밀착되면서 상기 끼움공(210)이 형성되도록 권선지그를 이용하여서 감겨져서 코일 뭉치를 형성하며, 코일 뭉치에서 녹아 있는 융착제가 경화되어서 도전성 와이어 상호간이 서로 융착 성형되어서 정형화되어 있는 것을 특징으로 한다.In the power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device according to an embodiment of the present invention, the conductive wire forming the power factor correction coil bundle is coated with a fusion agent (for example, a polyamide material) (of course, depending on the embodiment Insulation may be coated with an insulating material before coating with the fusion agent, or the fusion agent itself may be composed of an insulating material), melt the fusion agent coated on the coated conductive wire with, for example, a solvent (eg alcohol), or It is melted by applying heat, and the conductive wire in a state in which the melting agent is melted is wound using a winding jig so that the fitting hole 210 is formed while the conductive wire is in close contact with each other to form a coil bundle. It is characterized in that they are fusion-molded to each other and are standardized.

그리고, 본 발명의 일 실시예에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리에 있어서, 하부 자기코어(310)와 상부 자기코어(320)가 더 포함되어서 구성될 수 있다.Further, in the power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device according to an embodiment of the present invention, a lower magnetic core 310 and an upper magnetic core 320 may be further included.

상기 하부 자기코어(310)는 중앙에 중족(311)이 돌출 형성되고, 중족(311)의 좌우측으로 외족(312)이 돌출 형성되며, 중족(311)과 외족(312)사이에는 하부 삽입공간(313)이 형성된다.The lower magnetic core 310 has a midfoot 311 protruding from the center, an outer foot 312 protruding to the left and right of the midfoot 311, and a lower insertion space between the midfoot 311 and the outer foot 312 ( 313) is formed.

상기 상부 자기코어(320)는 중앙에 중족(321)이 돌출 형성되고, 중족(321)의 좌우측으로 외족(322)이 돌출 형성되며, 중족(321)과 외족(322)사이에는 상부 삽입공간(323)이 형성된다.The upper magnetic core 320 has a midfoot 321 protruding from the center, an outer foot 322 protruding to the left and right of the midfoot 321, and an upper insertion space between the midfoot 321 and the outer foot 322 ( 323) is formed.

다음은 도 1 내지 도 3을 기초로 본 발명의 제1 실시예에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리에 대하여 설명한다.Next, a power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3 .

도 1 내지 도 3에 개시된 본 발명의 제1 실시예에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리는, 역률보상코일 뭉치(200)를 베이스플레이트(111)에 끼움 고정하되, 외부에 노출되도록 끼움 고정하고, 상부 자기코어(320)를 역률보상코일 뭉치(200)의 상면에 직접 접촉하도록 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.In the power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device according to the first embodiment of the present invention disclosed in FIGS. 1 to 3 , the power factor correction coil bundle 200 is fitted to the base plate 111 and fixed, but exposed to the outside. It is characterized in that it is fitted and provided so that the upper magnetic core 320 is in direct contact with the upper surface of the power factor correction coil bundle 200 .

도 1 내지 도 3에 개시된 본 발명의 제1 실시예에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리는, 상기 베이스플레이트(111)에서 일측에 돌출 형성된 단자대(131)와, 상기 단자대(131)에 몰딩 형성되고, 역률보상코일 뭉치(200)의 와이어와 결선되고 파워보드에 회로적으로 연결되는 단자핀(P1)과, 상기 단자대(131)와 높이 밸런스를 맞추기 위하여 상기 베이스플레이트(111)에서 타측에 돌출 형성된 고정대(132)와, 상기 고정대(132)에 절곡 형성되는 고정핀(134)이 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 한다.The power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device according to the first embodiment of the present invention disclosed in FIGS. 1 to 3 includes a terminal block 131 protruding from one side of the base plate 111 and the terminal block 131 . A terminal pin (P1) formed in a molding and connected to the wire of the power factor correction coil bundle 200 and connected to the power board in a circuit, and the base plate 111 in order to balance the height with the terminal block 131. It characterized in that it is configured to further include a fixing bar 132 protruding from the other side, and a fixing pin 134 bent to the fixing base 132 .

상기와 같은 도 1 내지 도 3에 개시된 본 발명의 제1 실시예에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리의 구성에 의하면, 제품의 높이를 낮출 수 있어서 슬림형의 TV에 적합하다는 이점이 있다.According to the configuration of the power factor correction coil assembly for the power board of the video device according to the first embodiment of the present invention disclosed in FIGS. 1 to 3 as described above, the height of the product can be lowered, so it has the advantage of being suitable for a slim TV. .

그리고, 도 1 내지 도 3에 개시된 본 발명의 제1 실시예에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리에 있어서, 베이스플레이트(111), 끼움관(112), 단자대(131) 및 고정대(132)로 이루어져서 역률보상코일 뭉치(200)를 끼움 고정하고 결선하는 기구물을 베이스(110A)라고 칭한다.And, in the power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device according to the first embodiment of the present invention disclosed in FIGS. 1 to 3, the base plate 111, the fitting pipe 112, the terminal block 131 and the fixing rod ( 132) to which the power factor correction coil bundle 200 is fitted and connected is called a base 110A.

본 발명의 제1 실시예에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리에 있어서, 상기 단자대(131)의 내측면(131a)은 코일 뭉치의 외주면과 형합하도록 만곡 형성되어 있고, 상기 고정대(132)의 내측면(132a)은 코일 뭉치의 외주면과 형합하도록 만곡 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In the power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device according to the first embodiment of the present invention, the inner surface 131a of the terminal block 131 is curved to match the outer circumferential surface of the coil bundle, and the holder 132 ) of the inner surface (132a) is characterized in that it is curved to match the outer peripheral surface of the coil bundle.

그리고, 상기 단자대(131)에는 와이어를 단자핀(133)으로 인출하기 위한 와이어 안내홈(131b)이 요입 형성되어 있다.In addition, a wire guide groove 131b for drawing out a wire to the terminal pin 133 is concave in the terminal block 131 .

또한, 실시예에 따라서는, 상기 역률보상코일 뭉치(200)는, 주 코일 뭉치(200A)와, 보조 코일 뭉치(200B)로 분리 구성될 수도 있고, 상기 보조 코일 뭉치(200B)는 상기 주 코일 뭉치(200A)에 비하여 권선수가 적으며, 상기 베이스플레이트(111)의 가장자리를 따라서 하향 단차 형성되고, 보조 코일을 재치하기 위한 보조코일 재치단(111e)이 형성되어 있으며, 상기 보조코일 재치단(111e)에 상기 보조 코일 뭉치(200B)가 재치된 상태에서, 상기 주 코일 뭉치(200A)가 보조 코일 뭉치(200B)와 상기 베이스플레이트(111)에 재치되는 것을 특징으로 한다.In addition, according to an embodiment, the power factor correction coil bundle 200 may be configured to be separated into a main coil bundle 200A and an auxiliary coil bundle 200B, and the auxiliary coil bundle 200B is the main coil The number of turns is smaller than that of the bundle 200A, a step is formed downward along the edge of the base plate 111, and an auxiliary coil mounting end 111e for mounting an auxiliary coil is formed, and the auxiliary coil mounting end ( In a state in which the auxiliary coil bundle 200B is placed in 111e), the main coil bundle 200A is mounted on the auxiliary coil bundle 200B and the base plate 111 .

그리고, 상기 베이스플레이트(111)는 하부 자기코어(310)의 하부 삽입공간(313)에 끼워져서 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, the base plate 111 is characterized in that it is fitted into the lower insertion space 313 of the lower magnetic core 310 .

다음은 도 4 내지 도 8을 기초로 본 발명의 제2 실시예에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리에 대하여 설명한다.Next, a power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 to 8 .

도 4 내지 도 8에 개시된 본 발명의 제2 실시예에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리는, 역률보상코일 뭉치(200)를 베이스플레이트(111)에 끼움 고정하되, 외부에 노출되지 않도록 케이싱(Ca)에 장입되어서 끼움 고정되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.In the power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device according to the second embodiment of the present invention disclosed in FIGS. 4 to 8 , the power factor correction coil bundle 200 is fitted and fixed to the base plate 111, but is not exposed to the outside. It is characterized in that it is inserted into the casing (Ca) so as not to be fitted and fixed.

도 4 내지 도 8에 개시된 본 발명의 제2 실시예에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리는, 상기 베이스플레이트(111)에서 상방으로 형성된 둘레부(113)가 형성되어 있고, 상기 베이스플레이트(111)와 끼움관(112) 및 둘레부(113)에 의해서 케이싱 바디(110B)를 형성하고 있으며, 상기 케이싱 바디(110B)의 내부 즉, 둘레부(113)와 끼움관(112)과 베이스플레이트(111)가 형성하는 공간에는 삽입공간(S1)이 형성되며, 상기 역률보상코일 뭉치(200)는 상기 끼움관(112)에 끼움 고정되어서 상기 삽입공간(S1)에 삽입 구비되는 것을 특징으로 한다.In the power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device according to the second embodiment of the present invention disclosed in FIGS. 4 to 8 , the base plate 111 has a peripheral portion 113 formed upwardly, and the base The casing body 110B is formed by the plate 111, the fitting pipe 112 and the peripheral part 113, and the inside of the casing body 110B, that is, the peripheral part 113 and the fitting pipe 112, and An insertion space S1 is formed in the space formed by the base plate 111, and the power factor correction coil bundle 200 is fitted and fixed to the fitting pipe 112 to be inserted into the insertion space S1. do it with

이때, 상기 역률보상코일 뭉치(200)의 외주면은 상기 둘레부(113)의 내주면(113a)에 밀착되거나 또는 내주면(113a)과 간극을 형성하면서 삽입공간(S1)에 삽입되어 있다.At this time, the outer circumferential surface of the power factor correction coil bundle 200 is inserted into the insertion space S1 while being in close contact with the inner circumferential surface 113a of the peripheral portion 113 or forming a gap with the inner circumferential surface 113a.

도 4 내지 도 8에 개시된 본 발명의 제2 실시예에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리에 있어서, 덮개중앙공(121a)이 형성된 덮개플레이트(121)와, 상기 덮개플레이트(121)에 형성된 제1 체결부재를 포함하여 구성되는 덮개(120)가 더 포함되어서 구성되고, 상기 덮개(12)는 케이싱 바디(110B)를 개폐하며, 상기 둘레부(113)에는 상기 제1 체결부재와 착탈식으로 체결되는 제2 체결부재가 구비되어 있으며, 상기 역률보상코일 뭉치(200)가 끼움관(112)에 끼워져서 상기 케이싱 바디(110B)에 삽입된 상태에서 상기 제1 체결부재가 제2 체결부재에 체결됨으로써 상기 덮개(120)가 케이싱 바디(110B)에 체결되는 것을 특징으로 한다. 이때 케이싱 바디(110B)의 삽입공간(S1)은 덮개(120)에 의해서 닫히게 된다.In the power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device according to the second embodiment of the present invention disclosed in FIGS. 4 to 8 , a cover plate 121 having a cover central hole 121a formed therein, and the cover plate 121 . A cover 120 comprising a first fastening member formed on the cover 120 is further included, and the cover 12 opens and closes the casing body 110B, and the peripheral portion 113 has the first fastening member and A detachably fastening second fastening member is provided, and the first fastening member is second fastened in a state in which the power factor correction coil bundle 200 is inserted into the fitting pipe 112 and inserted into the casing body 110B. By being fastened to the member, the cover 120 is fastened to the casing body 110B. At this time, the insertion space (S1) of the casing body (110B) is closed by the cover (120).

이때, 도 4 내지 도 8에 개시된 본 발명의 제2 실시예에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리에 있어서, 케이싱 바디(110B)와 덮개(120)는 케이싱(Ca)을 형성한다. 따라서 상기 케이싱(Ca)은 역률보상코일 뭉치(200)를 장입 고정할 수 있는 기구물이다.At this time, in the power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device according to the second embodiment of the present invention shown in FIGS. 4 to 8 , the casing body 110B and the cover 120 form a casing Ca. Therefore, the casing Ca is a mechanism capable of charging and fixing the power factor correction coil bundle 200 .

도 4 내지 도 8에 개시된 본 발명의 제2 실시예에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리에 있어서, 상기 덮개플레이트(121)의 상면에는, 상부 자기코어(320)가 길이방향(외족 방향)으로 안착될 수 있도록 제1 안착홈(121c)이 형성되어 있고, 상기 베이스플레이트(111)의 하면에는, 하부 자기코어(310)가 길이방향(외족 방향)으로 안착될 수 있도록 제2 안착홈(111f)이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In the power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device according to the second embodiment of the present invention shown in FIGS. 4 to 8 , on the upper surface of the cover plate 121 , the upper magnetic core 320 is disposed in the longitudinal direction (outer foot). direction), a first seating groove 121c is formed, and on the lower surface of the base plate 111, a second seating groove 121 is mounted so that the lower magnetic core 310 can be seated in the longitudinal direction (outer foot direction). It is characterized in that the groove (111f) is formed.

이에 의하면 상부 자기코어(320)와 하부 자기코어(310)를 초기 위치를 유동없이 잡을 수 있는 이점이 있다.Accordingly, there is an advantage that the upper magnetic core 320 and the lower magnetic core 310 can be held in their initial positions without movement.

도 4 내지 도 8에 개시된 본 발명의 제2 실시예에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리에 있어서, 상기 둘레부(113)의 내주면(113a)이나 또는 베이스플레이트(111)에는, 역률보상코일 뭉치(200)의 단자 와이어(201)를 영상기기의 파워보드로 인출하기 위한 와이어 안내홀(145)이 한 쌍으로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In the power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device according to the second embodiment of the present invention shown in FIGS. 4 to 8 , the inner peripheral surface 113a of the peripheral portion 113 or the base plate 111 has a power factor It is characterized in that a pair of wire guide holes 145 for drawing the terminal wire 201 of the compensation coil bundle 200 to the power board of the imaging device are formed.

상기 제1 체결부재는 상기 덮개플레이트(121)의 일측과 타측에 각각 하방으로 형성되고, 개구 형상의 걸림공(123a)이 형성된 체결날개(123)로 구성된다.The first fastening member is formed downward on one side and the other side of the cover plate 121, respectively, and is composed of a fastening blade 123 having an opening-shaped engaging hole 123a.

상기 제2 체결부재는 상기 걸림공(123a)에 걸림 고정되도록 상기 둘레부(113)의 내주면(113a)에 내향으로 돌출 형성된 걸림돌기(143)로 구성된다.The second fastening member includes a locking protrusion 143 protruding inwardly from the inner circumferential surface 113a of the peripheral portion 113 so as to be locked on the locking hole 123a.

그리고, 상기 덮개(120)가 둘레부(113) 쪽인 하방으로 내려가면서 체결날개(123)가 상기 둘레부(113)의 내주면(113a)을 타고 내려가면서 걸림공(123a)이 걸림돌기(143)에 걸림 고정된다.And, as the cover 120 goes down toward the periphery 113, the fastening wing 123 rides down the inner circumferential surface 113a of the perimeter 113 and the locking hole 123a is a locking protrusion 143. is clamped on the

이에 의하면, 아래로 하강시키기만 하면 덮개가 둘레부(113)에 걸림 고정되어서 체결 작업성이 향상되는 이점이 있다.According to this, there is an advantage that fastening workability is improved because the cover is latched and fixed to the peripheral portion 113 only by lowering it.

도 4 내지 도 8에 개시된 본 발명의 제2 실시예에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리에 있어서, 상기 덮개(120)의 덮개중앙공(111a)의 내주연을 따라서 안착돌테(128)가 하방으로 돌출 형성되어 있고, 상기 안착돌테(128)가 안착되도록 끼움관(112)의 상단에는 안착대(112b)가 형성되어 있으며, 상기 덮개(120)가 케이싱 바디(110B)를 닫는 경우, 상기 안착돌테(128)가 안착대(112b)가 안착되어서 상기 덮개(120)의 위치를 잡아주면서 유동이나 유격을 방지할 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.In the power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device according to the second embodiment of the present invention shown in FIGS. 4 to 8 , the seating doltes 128 along the inner periphery of the cover central hole 111a of the cover 120 . ) is formed to protrude downward, and a seating base 112b is formed at the upper end of the fitting pipe 112 so that the seating dol-frame 128 is seated, and the cover 120 closes the casing body 110B. , characterized in that the seating dol-frame 128 is seated with the seating base 112b to prevent flow or play while holding the position of the cover 120 .

그리고, 본 발명의 제2 실시예에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리에 있어서, 상기 덮개플레이트(121)의 일측에는 케이싱 바디(110B)와 덮개(120)로 이루어지는 케이싱(Ca)의 내부[즉, 삽입공간(S1)]로 함침액을 넣기 위한 상부 유입구(127)가 형성되어 있다. 그리고, 상기 베이스플레이트(111)의 일측에는 상기 케이싱(Ca)의 내부[즉, 삽입공간(S1)]로 함침액을 넣기 위한 하부 유입구(147)가 형성될 수도 있다. 상기 상부 유입구(127)와 하부 유입구(147)는 동시에 형성될 수도 있고, 또는 둘 중의 어느 하나의 구성만 형성될 수도 있으며, 어느 경우에나 본원발명의 기술적 범위에 속한다.And, in the power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device according to the second embodiment of the present invention, one side of the cover plate 121 has a casing (Ca) comprising a casing body (110B) and a cover (120). The upper inlet 127 for putting the impregnating liquid into the interior (that is, the insertion space S1) is formed. In addition, a lower inlet 147 for putting the impregnating liquid into the inside of the casing Ca (that is, the insertion space S1) may be formed at one side of the base plate 111 . The upper inlet 127 and the lower inlet 147 may be formed at the same time, or only one of the two components may be formed, and in either case, it falls within the technical scope of the present invention.

상기 함침액은 케이싱(Ca)의 내부에 구비된 역률보상코일 뭉치(200)를 케이싱(Ca)의 내부에 함침하고 이후 경화에 의해서 역률보상코일 뭉치(200)를 케이싱(Ca)에 일체화하기 위한 액으로서 예컨대 절연액으로 구성될 수 있다.The impregnation solution impregnates the power factor compensation coil bundle 200 provided in the casing (Ca) into the casing (Ca) and then hardens the power factor compensation coil bundle 200 to integrate the power factor compensation coil bundle 200 into the casing (Ca). As a liquid, it may consist of an insulating liquid, for example.

상기 함침액은 예컨대 예컨대 에폭시 수지액, 바니쉬액, 우레탄 수지액 등이 있다.The impregnating liquid may be, for example, an epoxy resin liquid, a varnish liquid, or a urethane resin liquid.

본 발명의 일 실시예에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리에 있어서, 끼움관(112)에 끼워져서 케이싱 바디(110B)와 덮개(120)로 이루어지는 케이싱(Ca)의 내부에 구비된 역률보상코일 뭉치(200)를 함침액으로 함침하기 위해서 케이싱(Ca)의 내부로 함침액을 넣어서 역률보상코일 뭉치(200)를 케이싱(Ca)의 내부에 함침액으로 함침하고, 상기 케이싱(Ca)의 내부에 충진된 함침액을 경화(예컨대 열경화)함으로써 상기 역률보상코일 뭉치(200)가 케이싱(Ca)에 일체화 되어 있는 것을 특징으로 한다.In the power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device according to an embodiment of the present invention, it is fitted in the fitting pipe 112 and provided inside the casing Ca comprising the casing body 110B and the cover 120 . In order to impregnate the power factor compensating coil bundle 200 with the impregnating solution, the impregnating solution is put into the inside of the casing (Ca) to impregnate the power factor compensating coil bundle 200 with the impregnating solution inside the casing (Ca), and the casing (Ca) ) by curing (eg, thermal curing) the impregnating liquid filled inside the power factor correction coil bundle 200 is characterized in that the casing (Ca) is integrated.

상기 역률보상코일 뭉치(200)가 케이싱(Ca)에 일체화 되어 있다는 것은 함침액의 경화에 의해서 역률보상코일 뭉치(200)가 케이싱(Ca)에 한몸(one body)으로 된 상태를 의미하며, 이와 같이 역률보상코일 뭉치(200)가 케이싱(Ca)의 내부에 경화된 함침액에 의해서 일체로 됨으로써, 역률보상코일 뭉치(200)이 더욱더 견고하게 케이싱(Ca)에 고정될 수 있고, 특히 전류의 인가로 인하여 동작시에 코일의 떨림으로 인한 소음을 예방할 수 있으며, 절연 특성을 더욱더 향상시킬 수 있는 이점이 있다.The fact that the power factor correction coil bundle 200 is integrated with the casing (Ca) means that the power factor compensation coil bundle 200 is one body in the casing (Ca) by hardening of the impregnating liquid, and this As the power factor correction coil bundle 200 is integrated with the impregnating liquid hardened inside the casing (Ca), the power factor correction coil bundle 200 can be more firmly fixed to the casing (Ca). Due to the application, it is possible to prevent noise due to vibration of the coil during operation, and there is an advantage in that insulation properties can be further improved.

다음은 본 발명의 실시예에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리에 있어서, 영상기기의 파워보드에 역률보상코일 뭉치(200)의 단자 와이어(201)를 접속하기 위해서 역률보상코일 뭉치(200)의 단자 와이어(201)를 고정하는 구성에 대해서 설명한다.The following is a power factor correction coil bundle ( A configuration for fixing the terminal wire 201 of 200 will be described.

여기서, 역률보상코일 뭉치(200)의 단자 와이어(201)는 역률보상코일 뭉치(200)의 양 끝에 위치하여서 영상기기의 파워보드에 접속되는 역률보상코일 뭉치(200)의 와이어의 단부를 지칭한다.Here, the terminal wire 201 of the power factor correction coil bundle 200 is located at both ends of the power factor correction coil bundle 200 and refers to the end of the wire of the power factor correction coil bundle 200 connected to the power board of the imaging device. .

본 발명의 실시예에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리는, 상기 와이어 안내홀(145)에 구비되어서, 역률보상코일 뭉치(200)의 양 끝에 종단되어서 단자로 이용되는 단자 와이어(201)가 흔들리거나 유격이 없이 영상기기의 파워보드로 인출되도록 단자 와이어(201)를 견고하게 잡아주기 위한 와이어 홀딩부재가 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 한다.The power factor correction coil assembly for a power board of a video device according to an embodiment of the present invention is provided in the wire guide hole 145 and is terminated at both ends of the power factor correction coil bundle 200 to be used as a terminal wire 201 ) is characterized in that it further includes a wire holding member for firmly holding the terminal wire 201 so that it can be drawn out to the power board of the video device without shaking or play.

상기 와이어 홀딩부재의 구체적인 실시 태양에 대해서 설명한다.A specific embodiment of the wire holding member will be described.

도 11에 도시된 바와 같이, 상기 와이어 홀딩부재는, 단자 와이어(201)를 통과시키면서 끼우기 위한 제1 끼움홀(151a')이 형성되어 있는 제1 바디부(151a)와, 상기 제1 바디부(151a)의 상단에서 외향으로 절곡된 상부 플랜지(151b)와, 상기 제1 바디부(151a)의 하단에서 외향으로 절곡된 하부 플랜지(151c)를 포함하여 구성되는 제1 홀딩구(151)로 형성되는 것을 특징으로 한다.As shown in FIG. 11 , the wire holding member includes a first body portion 151a having a first fitting hole 151a ′ for fitting while passing the terminal wire 201 , and the first body portion. A first holding hole 151 comprising an upper flange 151b bent outwardly from the upper end of the 151a, and a lower flange 151c bent outwardly from the lower end of the first body portion 151a. characterized in that it is formed.

여기서, 상기 제1 홀딩구(151)는 제1 바디부(151a)와 단자 와이어(201) 사이의 간극을 충진하여서 제1 홀딩구(151)와 단자 와이어(201)를 접합하기 위한 제1 땜납부(W1)가 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 한다.Here, the first holding hole 151 fills a gap between the first body portion 151a and the terminal wire 201 to bond the first holding hole 151 and the terminal wire 201 with a first solder. It is characterized in that the payment (W1) is further included.

그리고, 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 와이어 홀딩부재는, 단자 와이어(201)를 통과시키면서 끼우기 위한 제2 끼움홀(152a')이 형성되어 있는 제2 바디부(152a)와, 상기 제2 바디부(152a)의 상단에서 절곡된 상부 플랜지(152b)를 포함하여 구성되는 제2 홀딩구(152)로 형성되며, 상기 제2 바디부(152a)의 길이방향[도면을 기준으로는 상하방향]을 따라서 제2 절개슬릿(152e)이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.And, as shown in FIG. 12 , the wire holding member includes a second body portion 152a having a second fitting hole 152a' for fitting while passing the terminal wire 201, and the second It is formed with a second holding hole 152 comprising an upper flange 152b bent at the upper end of the body portion 152a, and is formed in the longitudinal direction of the second body portion 152a (up and down direction based on the drawing). ] is characterized in that the second cutting slit 152e is formed along the line.

상기와 같은 제2 절개슬릿(152e)을 채택한 이유는, 제2 홀딩구(152)가 케이싱 바디(110B)의 와이어 안내홀(145)에 끼워졌을 때 마찰력과 텐션이 작용되어서 케이싱 바디(110B)에 고정되도록 하기 위함이다.The reason for adopting the second incision slit 152e as described above is that when the second holding hole 152 is inserted into the wire guide hole 145 of the casing body 110B, friction and tension are applied to the casing body 110B. in order to be fixed to

이때 상기 제2 홀딩구(152)는, 상기 제2 바디부(152a)와 단자 와이어(201) 사이의 간극을 충진하여서 제2 홀딩구(152)와 단자 와이어(201)를 접합하기 위한 제2 땜납부(W2)가 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 한다.In this case, the second holding hole 152 fills a gap between the second body part 152a and the terminal wire 201 to connect the second holding hole 152 and the terminal wire 201 . It is characterized in that the solder portion (W2) is further included.

도 13에 도시된 바와 같이, 상기 와이어 홀딩부재는, 단자 와이어(201)가 통과되기 위한 제3 끼움홀(153a')이 형성되어 있는 제3 바디부(153a)와, 상기 제3 바디부(153a)의 상단에서 절개부(153c')가 형성된 C 자 형태로 형성되어서 상기 단자 와이어(201)를 코킹하기 위한 하나 이상의 코킹부(153c)를 포함하여 구성되는 도전성 재질의 제3 홀딩구(153)로 형성되는 것을 특징으로 한다.As shown in FIG. 13 , the wire holding member includes a third body portion 153a having a third fitting hole 153a ′ through which the terminal wire 201 passes, and the third body portion ( A third holding hole 153 made of a conductive material is formed in a C-shape in which a cutout 153c' is formed at the upper end of 153a) and includes one or more caulking portions 153c for caulking the terminal wire 201. ) is characterized in that it is formed.

따라서 상기 제3 홀딩구(153)는 단자 와이어(201)를 영상기기의 파워보드에 접속하기 위한 도전성 단자의 역할을 하게 된다.Accordingly, the third holding hole 153 serves as a conductive terminal for connecting the terminal wire 201 to the power board of the video device.

그리고, 상기 제3 바디부(153a)의 길이방향을 따라서 제3 절개슬릿(153e)이 형성되어 있다.In addition, a third cut-out slit 153e is formed along the longitudinal direction of the third body portion 153a.

상기 제3 홀딩구(153)는 금속 시트를 프레스 가공에 의해서 사각기둥이나 원형통으로 형성하여서 제작할 수 있다.The third holding hole 153 may be manufactured by forming a metal sheet into a square column or a circular cylinder by press working.

또한, 상기 제3 바디부(153a)의 일측에는 제1 고정돌기(153f)가 형성되고, 상기 제1 고정돌기(153f)로부터 이격되어서 제2 고정돌기(153g)가 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, a first fixing protrusion 153f is formed on one side of the third body portion 153a, and a second fixing protrusion 153g is formed to be spaced apart from the first fixing protrusion 153f.

상기 제1 고정돌기(153f)와 제2 고정돌기(153g)를 채택함으로써, 제3 홀딩구(153)가 와이어 안내홀(145)에 끼워졌을 때에 제3 홀딩구(153)의 상하방향으로의 유동이나 움직임을 잡아주기 위함이다.By adopting the first fixing protrusion 153f and the second fixing protrusion 153g, when the third holding hole 153 is inserted into the wire guide hole 145, the third holding hole 153 moves in the vertical direction. To capture the movement or movement.

다음은 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 일 실시예에 의한 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리 제조 방법에 대하여 기술한다.Next, a method for manufacturing a power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device according to an embodiment of the present invention having the above configuration will be described.

먼저, 끼움관(112)이 중앙에 돌출 형성된 베이스플레이트(111)가 사출 성형에 의해서 제작된다(S410).First, the base plate 111 in which the fitting pipe 112 is formed to protrude in the center is manufactured by injection molding (S410).

구체적으로는, 제1 실시예에 의한 베이스(110A)가 사출 성형되거나, 또는 제2 실시예에 의한 케이싱 바디(110B) 및 덮개(120)가 사출 성형에 의해서 제작된다.Specifically, the base 110A according to the first embodiment is injection molded, or the casing body 110B and the cover 120 according to the second embodiment are manufactured by injection molding.

그리고, 끼움공(210)이 중앙에 형성되도록 도전성 와이어가 상호 융착된 역률보상코일 뭉치(200)를 정형화된 형태로 형성된다(S412).Then, the power factor correction coil bundle 200 to which the conductive wires are fused to each other so that the fitting hole 210 is formed in the center is formed in a standardized form (S412).

상기 도전성 와이어가 상호 융착된 역률보상코일 뭉치(200)가 정형화된 형태로 형성되는 과정(S412)을 구체적으로 설명한다.A process in which the power factor correction coil bundle 200 to which the conductive wires are fused to each other is formed in a standardized form (S412) will be described in detail.

먼저, 역률보상코일 뭉치를 형성하는 도전성 와이어에 융착제를 피복한다(S512).First, a fusion agent is coated on the conductive wire forming the power factor correction coil bundle (S512).

그리고, 상기와 같이 도전성 와이어에 피복된 융착제를 예컨대 용제(예: 알콜)에 의해서 녹이거나 또는 열을 가하여 녹이는 단계(S514)가 수행된다.Then, as described above, the melting agent coated on the conductive wire is melted by, for example, a solvent (eg, alcohol) or by applying heat (S514).

이후, 상기와 같이 융착제가 녹아 있는 상태의 도전성 와이어가 서로 밀착되면서 끼움공(210)이 형성되도록 예컨대 권선지그를 이용하여서 감아서 코일 뭉치를 형성한다(S516).Thereafter, as described above, a coil bundle is formed by winding, for example, using a winding jig so that the conductive wires in a state in which the fusing agent is melted are in close contact with each other and the fitting hole 210 is formed (S516).

그리고, 코일 뭉치에서 녹아 있는 상태의 융착제를 경화시키면 도전성 와이어 상호간이 서로 융착되어서 정형화된 형태로 성형된다(S518).Then, when the melted adhesive in the coil bundle is cured, the conductive wires are fused to each other to form a standardized shape (S518).

녹아 있는 상태의 융착제를 경화시키는 방법으로는 예컨대 상온에 놓아두면 열이 식어서 경화되거나 또는 휘발성 용매가 휘발되면서 경화된다.As a method of curing the melted adhesive, for example, if it is placed at room temperature, it is cured by cooling or curing while the volatile solvent is volatilized.

다음으로 역률보상코일 뭉치(200)의 끼움공(210)을 끼움관(112)에 끼움 고정하면서 베이스플레이트(111)에 재치하면 역률보상코일 뭉치(200)가 베이스(110A)에 체결되거나 또는 케이싱 바디(110B)에 체결된다(S414).Next, when the fitting hole 210 of the power factor compensation coil bundle 200 is mounted on the base plate 111 while being fitted and fixed to the fitting pipe 112, the power factor compensation coil bundle 200 is fastened to the base 110A or the casing It is fastened to the body 110B (S414).

즉 제1 실시예에 의하면 역률보상코일 뭉치(200)의 끼움공(210)을 끼움관(112)에 끼움 고정하면서 베이스플레이트(111)에 재치하면 역률보상코일 뭉치(200)가 베이스(110A)에 체결되고(S414), 제2 실시예에 의하면 역률보상코일 뭉치(200)의 끼움공(210)을 끼움관(112)에 끼움 고정하면서 베이스플레이트(111)에 재치하면 역률보상코일 뭉치(200)가 케이싱 바디(110B)에 체결된다(S414).That is, according to the first embodiment, when the fitting hole 210 of the power factor compensation coil bundle 200 is mounted on the base plate 111 while being fitted to the fitting pipe 112, the power factor compensation coil bundle 200 is the base 110A. is fastened to (S414), and according to the second embodiment, when the fitting hole 210 of the power factor compensation coil bundle 200 is inserted and fixed to the fitting pipe 112 and placed on the base plate 111, the power factor compensation coil bundle 200 ) is fastened to the casing body 110B (S414).

그리고, 제2 실시예 특유의 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리 제조 방법에 대하여 설명한다.Then, a method for manufacturing a power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device peculiar to the second embodiment will be described.

상기 끼움관(112)이 중앙에 돌출 형성된 베이스플레이트(111)가 사출 성형에 의해서 제작되는 단계(S410)는, 끼움관(112)이 중앙에 돌출 형성된 베이스플레이트(111)와 상기 베이스플레이트(111)에서 상방으로 형성된 둘레부(113)가 형성된 케이싱 바디(110B)를 제작하는 단계로 구성된다.In the step (S410) in which the fitting tube 112 is formed protruding from the center of the base plate 111 is manufactured by injection molding (S410), the fitting tube 112 is formed protruding from the center of the base plate 111 and the base plate 111 ) is composed of a step of manufacturing the casing body (110B) formed in the upper peripheral portion 113 is formed.

그리고, 상기 역률보상코일 뭉치(200)의 끼움공(210)을 끼움관(112)에 끼움 고정하면서 베이스플레이트(111)에 재치하여 역률보상코일 뭉치(200)가 케이싱 바디(110B)에 체결되는 단계 수행 후에, 상기 케이싱 바디(110B)에 덮개(120)를 체결하는 단계가 수행된다.In addition, the fitting hole 210 of the power factor compensation coil bundle 200 is placed on the base plate 111 while being fitted and fixed to the fitting pipe 112 so that the power factor compensation coil bundle 200 is fastened to the casing body 110B. After performing the step, the step of fastening the cover 120 to the casing body 110B is performed.

이후, 끼움관(112)에 끼워져서 케이싱 바디(110B)와 덮개(120)로 이루어지는 케이싱(Ca)의 내부에 구비된 역률보상코일 뭉치(200)를 함침액(절연액)으로 함침하기 위해서 케이싱(Ca)의 내부로 함침액을 넣어서 역률보상코일 뭉치(200)를 케이싱(Ca)의 내부에 함침액으로 함침하는 단계와, 상기 케이싱(Ca)의 내부에 충진된 함침액을 경화함으로써 상기 역률보상코일 뭉치(200)가 케이싱(Ca)에 일체화하는 단계가 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 한다.Thereafter, the casing is inserted into the fitting pipe 112 to impregnate the power factor correction coil bundle 200 provided in the casing Ca including the casing body 110B and the cover 120 with an impregnating liquid (insulating liquid). Impregnating the power factor correction coil bundle 200 with the impregnating liquid inside the casing (Ca) by putting the impregnating liquid into the inside of (Ca), and curing the impregnating liquid filled in the casing (Ca), whereby the power factor Compensation coil bundle 200 is characterized in that it is configured to further include the step of integrating with the casing (Ca).

이와 같이 역률보상코일 뭉치(200)를 함침액(절연액)의 경화에 의해서 케이싱(Ca)에 일체화함으로써, 절연성을 향상시키고 와이어 간의 떨림으로 인한 소음 발생을 방지할 수 있는 이점이 있다.As described above, by integrating the power factor correction coil bundle 200 with the casing (Ca) by curing the impregnating liquid (insulating liquid), there is an advantage in that it is possible to improve insulation and prevent noise due to vibration between wires.

이와 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것은 해당 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술한 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 이해해야만 한다.As described above, preferred embodiments according to the present invention have been reviewed, and it is common knowledge in the technical field that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features in addition to the above-described embodiments. It is self-evident to those who have Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are illustrative and not restrictive.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the above detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention.

110A : 베이스 110B : 케이싱 바디
Ca : 케이싱
111 : 베이스플레이트 111a : 중앙공
111e : 보조코일 재치단 111f : 제2 안착홈
112 : 끼움관 112b : 안착대
111e : 보조코일재치부 111f : 제2 안착홈
113 : 둘레부 113a : 둘레부의 내주면
S1 : 삽입공간
120 : 덮개 121 : 덮개플레이트
121a : 덮개중앙공 121c : 제1 안착홈
123 : 체결날개 123a : 걸림공
125 : 안착돌테 127 : 상부 유입구
128 : 안착돌테 131 : 단자대
131a : 단자대의 내주면 131b : 와이어 인출홈
132 : 고정대 133 : 단자핀
134 : 고정핀 143 : 걸림돌기
145 : 와이어 안내홀 147 : 하부 유입구
151 : 제1 홀딩구 151a : 제1 바디부
151a' : 제1 끼움홀 151b : 상부 플랜지
151c : 하부 플랜지 W1 : 제1 땜납부
152 : 제2 홀딩구 152a : 제2 바디부
152a' : 제2 끼움홀 152b : 상부 플랜지
152e : 제2 절개슬릿 W2 : 제2 땜납부
153 : 제3 홀딩구 153a : 제3 바디부
153a' : 제3 끼움홀 153c : 코킹부
153c' : 절개부 153e : 제3 절개슬릿
153f : 제1 고정돌기 153g : 제2 고정돌기
200 : 역률보상코일 뭉치
200A : 주 코일 뭉치 200B : 보조 코일 뭉치
210 : 끼움공 201 : 단자 와이어
310 : 하부 자기코어 311 : 중족
312 : 외족 313 : 하부 삽입공간
320 : 상부 자기코어 321 : 중족
322 : 외족 323 : 상부 삽입공간110A: base 110B: casing body
Ca: casing
111: base plate 111a: central hole
111e: auxiliary coil mounting end 111f: second seating groove
112: fitting pipe 112b: mounting base
111e: auxiliary coil mounting part 111f: second seating groove
113: peripheral portion 113a: inner peripheral surface of the peripheral portion
S1 : insertion space
120: cover 121: cover plate
121a: cover center hole 121c: first seating groove
123: fastening wing 123a: locking hole
125: seating dol 127: upper inlet
128: seating dent 131: terminal block
131a: inner peripheral surface of terminal block 131b: wire lead-out groove
132: fixing bar 133: terminal pin
134: fixing pin 143: locking projection
145: wire guide hole 147: lower inlet
151: first holding sphere 151a: first body portion
151a': first fitting hole 151b: upper flange
151c: lower flange W1: first solder portion
152: second holding sphere 152a: second body portion
152a': second fitting hole 152b: upper flange
152e: second cut slit W2: second solder portion
153: third holding sphere 153a: third body part
153a': third fitting hole 153c: caulking part
153c': cut-out 153e: third cut-out slit
153f: first fixing projection 153g: second fixing projection
200: power factor correction coil bundle
200A: main coil bundle 200B: auxiliary coil bundle
210: fitting hole 201: terminal wire
310: lower magnetic core 311: midfoot
312: outer foot 313: lower insertion space
320: upper magnetic core 321: midfoot
322: outer foot 323: upper insertion space

Claims (11)

영상기기의 파워보드에 구비되어서 교류입력전원의 역률을 보상하기 위한 영상기기 파워보드용 역률보상코일 어셈블리에 있어서,
중앙에 중앙공(111a)이 형성된 베이스플레이트(111)와,
상기 베이스플레이트(111)의 중앙공(111a)의 내주연을 따라서 상방으로 돌출형성된 끼움관(112)과,
상기 베이스플레이트(111)에 재치되고, 상기 끼움관(112)에 외삽되고, 교류입력전원의 역률을 보상하기 위한 역률보상코일 뭉치(200)를 포함하여 구성되고,
상기 역률보상코일 뭉치(200)의 중앙에는 상기 끼움관(112)에 외삽되어서 끼움고정되기 위한 끼움공(210)이 형성되어 있으며,
상기 역률보상코일 뭉치(200)는, 도전성 와이어가 상호 융착되어서 정형화된 형태를 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리.
A power factor correction coil assembly for a video device power board for compensating a power factor of an AC input power provided on a power board of a video device, the power factor correction coil assembly comprising:
A base plate 111 having a central hole 111a formed in the center, and
a fitting pipe 112 protruding upward along the inner periphery of the central hole 111a of the base plate 111;
It is placed on the base plate 111, is extrapolated to the fitting pipe 112, and is configured to include a power factor correction coil bundle 200 for compensating the power factor of the AC input power,
In the center of the power factor compensation coil bundle 200, a fitting hole 210 for being extrapolated to the fitting pipe 112 to be fitted is formed,
The power factor correction coil bundle 200 is a power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device, characterized in that the conductive wires are fused to each other to form a standardized shape.
 청구항 1에 있어서,
상기 역률보상코일 뭉치(200)는, 종방향 및 횡방향 모두에 대해서 휘어지는 성질이 없이 하드(hard)한 것을 특징으로 하는 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리.
The method according to claim 1,
The power factor correction coil bundle 200 is a power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device, characterized in that it is hard without bending properties in both the longitudinal and lateral directions.
 청구항 1에 있어서,
상기 역률보상코일 뭉치(200)는,
도전성 와이어를 융착제로 피복하고, 상기 도전성 와이어에 피복된 융착제를 녹이며, 융착제가 녹아 있는 상태의 도전성 와이어가 서로 밀착되면서 상기 끼움공(210)이 형성되도록 감아서 코일 뭉치를 형성하며, 코일 뭉치에서 녹아 있는 융착제를 경화하여서 도전성 와이어 상호간이 서로 융착되면서 정형화되어 있는 것을 특징으로 하는 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리.
The method according to claim 1,
The power factor correction coil bundle 200,
The conductive wire is coated with a fusion agent, the fusion agent coated on the conductive wire is melted, and the conductive wires in a state in which the fusion agent is melted are in close contact with each other and wound to form the fitting hole 210 to form a coil bundle, the coil bundle A power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device, characterized in that the conductive wires are fused to each other and are shaped by curing the melted adhesive in the .
 청구항 1에 있어서,
상기 베이스플레이트(111)에서 일측에 돌출 형성된 단자대(131)와,
상기 단자대(131)에 몰딩 형성되고, 역률보상코일 뭉치(200)의 와이어와 결선되는 단자핀(P1)과,
상기 단자대(131)와 높이 밸런스를 맞추기 위하여 상기 베이스플레이트(111)에서 타측에 돌출 형성된 고정대(132)와,
상기 고정대(132)에 절곡 형성되는 고정핀(134)이 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 하는 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리.
The method according to claim 1,
a terminal block 131 protruding from one side of the base plate 111;
A terminal pin (P1) formed by molding on the terminal block (131) and connected to the wire of the power factor correction coil bundle (200);
a fixing bar 132 protruding from the other side of the base plate 111 in order to balance the height with the terminal block 131;
A power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device, characterized in that it further includes a fixing pin (134) bent and formed on the fixing table (132).
 청구항 4에 있어서,
상기 단자대(131)의 내측면(131a)은 코일 뭉치의 외주면과 형합하도록 만곡 형성되어 있고,
상기 고정대(132)의 내측면(132a)은 역률보상코일 뭉치(200)의 외주면과 형합하도록 만곡 형성되어 있으며,
상기 단자대(131)에는 와이어를 단자핀(133)으로 인출하기 위한 와이어 안내홈(131b)이 요입 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리.
5. The method according to claim 4,
The inner surface 131a of the terminal block 131 is curved to match the outer peripheral surface of the coil bundle,
The inner surface 132a of the fixing base 132 is curved to match the outer peripheral surface of the power factor correction coil bundle 200,
A power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device, wherein a wire guide groove (131b) for drawing out a wire to the terminal pin (133) is formed in the terminal block (131).
 청구항 1에 있어서,
상기 베이스플레이트(111)에서 상방으로 형성된 둘레부(113)가 형성되어 있고,
상기 베이스플레이트(111)와 끼움관(112) 및 둘레부(113)에 의해서 케이싱 바디(110B)를 형성하고 있으며,
상기 케이싱 바디(110B)의 내부에는 삽입공간(S1)이 형성되며,
상기 역률보상코일 뭉치(200)는 상기 끼움관(112)에 끼워져서 상기 삽입공간(S1)에 삽입 구비되는 것을 특징으로 하는 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리.
The method according to claim 1,
A peripheral portion 113 formed upward from the base plate 111 is formed,
A casing body 110B is formed by the base plate 111, the fitting pipe 112, and the peripheral portion 113,
An insertion space (S1) is formed inside the casing body (110B),
The power factor correction coil bundle (200) is inserted into the insertion space (S1) by being inserted into the fitting pipe (112).
 청구항 6에 있어서,
덮개중앙공(121a)이 형성된 덮개플레이트(121)와, 상기 덮개플레이트(121)에 형성된 제1 체결부재를 포함하여 구성되는 덮개(120)가 더 포함되어서 구성되고,
상기 둘레부(113)에는 상기 제1 체결부재와 착탈식으로 체결되는 제2 체결부재가 구비되어 있으며,
상기 역률보상코일 뭉치(200)가 끼움관(112)에 끼워져서 상기 케이싱 바디(110B)에 삽입된 상태에서 상기 제1 체결부재가 제2 체결부재에 체결됨으로써 상기 덮개(120)가 케이싱 바디(110B)에 체결되는 것을 특징으로 하는 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리.
7. The method of claim 6,
The cover plate 121 in which the cover central hole 121a is formed, and the cover 120 comprising the first fastening member formed on the cover plate 121 is further included,
The peripheral portion 113 is provided with a second fastening member that is detachably fastened to the first fastening member,
In a state in which the power factor correction coil bundle 200 is inserted into the fitting pipe 112 and inserted into the casing body 110B, the first fastening member is fastened to the second fastening member so that the cover 120 is inserted into the casing body ( 110B), a power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device.
 청구항 6에 있어서,
상기 끼움관(112)에 끼워져서 케이싱 바디(110B)와 덮개(120)로 이루어지는 케이싱(Ca)의 내부에 구비된 역률보상코일 뭉치(200)를 함침액으로 함침하기 위해서 상기 케이싱(Ca)의 내부로 함침액을 넣어서 상기 역률보상코일 뭉치(200)를 케이싱(Ca)의 내부에 함침액으로 함침하고,
상기 케이싱(Ca)의 내부에 충진된 함침액을 경화함으로써 상기 역률보상코일 뭉치(200)를 상기 케이싱(Ca)에 일체로 형성하는 것을 특징으로 하는 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리.
7. The method of claim 6,
In order to impregnate the power factor correction coil bundle 200 provided in the casing Ca, which is fitted in the fitting pipe 112 and includes the casing body 110B and the cover 120, with an impregnating solution, the casing (Ca) Impregnating the power factor correction coil bundle 200 with the impregnating liquid inside the casing (Ca) by putting the impregnating liquid inside,
A power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device, characterized in that the power factor correction coil bundle (200) is integrally formed with the casing (Ca) by curing the impregnating liquid filled in the casing (Ca).
 청구항 6에 있어서,
상기 둘레부(113)의 내주면(113a)이나 베이스플레이트(111)에는, 역률보상코일 뭉치(200)의 와이어를 영상기기의 파워보드로 인출하기 위한 와이어 안내홀(145)이 형성되어 있고,
상기 와이어 안내홀(145)에 구비되어서, 역률보상코일 뭉치(200)의 양 끝에 종단되어서 단자로 이용되는 단자 와이어(201)가 흔들리거나 유격이 없이 영상기기의 파워보드로 인출되도록 단자 와이어(201)를 견고하게 잡아주기 위한 와이어 홀딩부재(151,152,153)가 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 하는 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리.
7. The method of claim 6,
A wire guide hole 145 for drawing the wire of the power factor correction coil bundle 200 to the power board of the imaging device is formed on the inner peripheral surface 113a or the base plate 111 of the peripheral portion 113,
The terminal wire 201 is provided in the wire guide hole 145 and is terminated at both ends of the power factor correction coil bundle 200 so that the terminal wire 201 used as a terminal is drawn out to the power board of the video device without shaking or play. ), a power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device, characterized in that it further includes wire holding members (151, 152, 153) for holding it firmly.
 끼움관(112)이 중앙에 돌출 형성된 베이스플레이트(111)가 사출 성형에 의해서 제작되는 단계(S410)와,
끼움공(210)이 중앙에 형성되도록 도전성 와이어가 상호 융착된 역률보상코일 뭉치(200)를 정형화된 형태로 형성하는 단계(S412)와,
역률보상코일 뭉치(200)의 끼움공(210)을 끼움관(112)에 끼움 고정하여서 역률보상코일 뭉치(200)를 베이스플레이트(111)에 체결하는 단계(S414)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리의 제조 방법.
A step (S410) in which the fitting pipe 112 is protruded from the center and the base plate 111 is manufactured by injection molding (S410);
Forming the power factor correction coil bundle 200 to which the conductive wires are fused to each other in a standardized form so that the fitting hole 210 is formed in the center (S412);
A step (S414) of fastening the power factor correction coil bundle 200 to the base plate 111 by fitting and fixing the fitting hole 210 of the power factor correction coil bundle 200 to the fitting pipe 112. A method of manufacturing a power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device.
 청구항 11에 있어서,
상기 도전성 와이어가 상호 융착된 역률보상코일 뭉치(200)를 정형화된 형태로 형성하는 단계(S412)는,
도전성 와이어에 융착제가 피복되는 단계(S512)와,
상기 도전성 와이어에 피복된 융착제를 녹이는 단계(S514)와,
융착제가 녹아 있는 상태의 도전성 와이어가 서로 밀착되면서 끼움공(210)이 형성되도록 감겨져서 코일 뭉치가 형성되는 단계(S516)와,
녹아 있는 융착제를 경화하여서 도전성 와이어 상호간이 서로 융착되어서 정형화된 형태로 성형되는 단계(S518)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 영상기기의 파워보드용 역률보상코일 어셈블리의 제조 방법.12. The method of claim 11,
Forming the power factor correction coil bundle 200 to which the conductive wires are fused to each other in a standardized form (S412),
A step (S512) of coating the conductive wire with a fusion agent;
melting the adhesive coated on the conductive wire (S514);
A step (S516) of forming a coil bundle by winding the conductive wire in a state in which the fusion agent is melted to form a fitting hole 210 while in close contact with each other (S516);
A method of manufacturing a power factor correction coil assembly for a power board of an imaging device, comprising the step (S518) of curing the melted fusion agent so that the conductive wires are fused to each other and molded into a standardized shape (S518).
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