KR20210103278A - Apparatus for processing substrate - Google Patents

Apparatus for processing substrate Download PDF

Info

Publication number
KR20210103278A
KR20210103278A KR1020200017833A KR20200017833A KR20210103278A KR 20210103278 A KR20210103278 A KR 20210103278A KR 1020200017833 A KR1020200017833 A KR 1020200017833A KR 20200017833 A KR20200017833 A KR 20200017833A KR 20210103278 A KR20210103278 A KR 20210103278A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
showerhead
susceptor
shower head
slide
support member
Prior art date
Application number
KR1020200017833A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102355932B1 (en
Inventor
김용기
손성균
허동빈
이태호
Original Assignee
주식회사 유진테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 유진테크 filed Critical 주식회사 유진테크
Priority to KR1020200017833A priority Critical patent/KR102355932B1/en
Priority to PCT/KR2021/001781 priority patent/WO2021162447A2/en
Publication of KR20210103278A publication Critical patent/KR20210103278A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102355932B1 publication Critical patent/KR102355932B1/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45563Gas nozzles
    • C23C16/45565Shower nozzles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/458Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/458Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
    • C23C16/4582Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs
    • C23C16/4583Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs the substrate being supported substantially horizontally
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/52Controlling or regulating the coating process

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

According to one embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus comprises: a susceptor on which a substrate is placed; a showerhead positioned above the susceptor and supplying a process gas toward the susceptor; first and second support members installed on the showerhead to support one side and the other side of the showerhead with respect to the center of the showerhead, respectively; and a first driving unit connected to the first support member to adjust the distance between one side of the showerhead and the susceptor.

Description

기판 처리 장치{APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE}Substrate processing apparatus {APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE}

본 발명은 기판 처리 처리 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 샤워헤드와 서셉터 사이의 거리를 조절가능한 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus capable of adjusting a distance between a showerhead and a susceptor.

일반적으로 반도체 소자를 제조하는 과정은 박막증착공정을 포함한 다수의 공정을 포함하며, 박막증착공정은 실리콘웨이퍼와 같은 기판의 표면에 회로패턴을 형성하고자 소정 물질의 박막을 형성하는 공정이다.In general, a process of manufacturing a semiconductor device includes a plurality of processes including a thin film deposition process, which is a process of forming a thin film of a predetermined material to form a circuit pattern on the surface of a substrate such as a silicon wafer.

박막증착공정은 챔버의 내부에 기판을 도입한 후 기판의 상부에 설치된 샤워헤드를 통해 챔버의 내부에 공정가스를 공급하여, 이를 기판의 표면에 증착하는 공정이다.The thin film deposition process is a process of introducing a substrate into the chamber, supplying a process gas to the inside of the chamber through a showerhead installed on the substrate, and depositing it on the surface of the substrate.

이때, 증착된 박막의 두께는 기판의 부위에 관계없이 일정 수준 이상의 균일도를 가져야 하나, 실제 증착된 박막은 기판의 부위에 따른 편차로 인해 일정 수준 미만의 균일도를 가질 수 있으며, 그 원인으로는 공정가스의 불균일한 공급이나 기판의 온도 편차, 챔버 내부공간의 비대칭 등을 들 수 있다.At this time, the thickness of the deposited thin film should have uniformity above a certain level regardless of the part of the substrate, but the actually deposited thin film may have uniformity less than a certain level due to deviation depending on the part of the substrate, and the cause is the process Non-uniform supply of gas, temperature deviation of the substrate, asymmetry of the internal space of the chamber, and the like may be mentioned.

따라서, 균일도가 일정 수준 미만일 경우, 편차를 보정할 수 있는 기술이 요구된다.Therefore, when the uniformity is less than a certain level, a technique capable of correcting the deviation is required.

한국공개특허공보 2012-0009596호(2012.02.02.)Korean Patent Publication No. 2012-0009596 (2012.02.02.)

본 발명의 목적은 균일도를 개선할 수 있는 기판 처리 처리 장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus capable of improving uniformity.

본 발명의 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부한 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.Other objects of the present invention will become more apparent from the following detailed description and accompanying drawings.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판처리장치는, 기판이 놓여지는 서셉터; 상기 서셉터의 상부에 위치하며, 상기 서셉터를 향해 공정가스를 공급하는 샤워헤드; 상기 샤워헤드의 상부에 설치되어 상기 샤워헤드의 중심을 기준으로 상기 샤워헤드의 일측 및 타측을 각각 지지하는 제1 및 제2 지지부재들; 그리고 상기 제1 지지부재에 연결되어 상기 샤워헤드의 일측과 상기 서셉터 사이의 거리를 조절가능한 제1 구동유닛을 포함한다.According to an embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus includes a susceptor on which a substrate is placed; a showerhead positioned above the susceptor and supplying a process gas toward the susceptor; first and second support members installed on the showerhead to support one side and the other side of the showerhead with respect to the center of the showerhead, respectively; and a first driving unit connected to the first support member to adjust a distance between one side of the shower head and the susceptor.

상기 기판처리장치는, 상기 제1 지지부재의 하단에 볼조인트 방식으로 체결되어 상기 샤워헤드의 반경방향을 따라 이동가능한 제1 슬라이드; 그리고 상기 샤워헤드의 일측에 설치되어 상기 제1 슬라이드와 결합되며, 상기 제1 슬라이드의 이동을 안내가능한 제1 가이드를 더 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus may include: a first slide fastened to a lower end of the first support member in a ball joint manner and movable in a radial direction of the shower head; And it is installed on one side of the shower head coupled to the first slide, may further include a first guide capable of guiding the movement of the first slide.

상기 기판처리장치는, 상기 제2 지지부재의 하단에 볼조인트 방식으로 체결되어 상기 샤워헤드의 반경방향을 따라 이동가능한 제2 슬라이드; 그리고 상기 샤워헤드의 타측에 설치되어 상기 제2 슬라이드와 결합되며, 상기 제2 슬라이드의 이동을 안내가능한 제2 가이드를 더 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus may include: a second slide fastened to a lower end of the second support member in a ball joint manner and movable in a radial direction of the shower head; A second guide installed on the other side of the showerhead and coupled to the second slide may further include a second guide capable of guiding the movement of the second slide.

상기 기판처리장치는, 상기 제1 가이드는 상기 샤워헤드에 대하여 회전가능하다.In the substrate processing apparatus, the first guide is rotatable with respect to the showerhead.

상기 기판처리장치는, 상기 서셉터 및 상기 샤워헤드가 설치되는 공정공간을 제공하는 챔버; 그리고 상기 챔버의 천정면과 상기 샤워헤드 사이에 설치되어 상기 공정가스가 상기 샤워헤드의 상부로 이동하는 것을 제한하는 벨로우즈를 더 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus may include: a chamber providing a process space in which the susceptor and the showerhead are installed; And it may further include a bellows installed between the ceiling surface of the chamber and the shower head to limit the movement of the process gas to the upper portion of the shower head.

상기 샤워헤드는, 상기 공정가스를 공급하는 복수의 공급홀들; 그리고 상기 공급홀들과 연통되어 상기 공정가스를 공급받는 공급포트를 가지며, 상기 공급홀들은 상기 샤워헤드의 중심을 기준으로 배치된 내측분사홀들 및 외측분사홀들을 가질 수 있다.The shower head may include a plurality of supply holes for supplying the process gas; In addition, a supply port communicating with the supply holes to receive the process gas may be provided, and the supply holes may have inner injection holes and outer injection holes arranged with respect to the center of the shower head.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 기판처리장치는, 기판이 놓여지는 서셉터; 상기 서셉터의 상부에 위치하며, 상기 서셉터를 향해 공정가스를 공급하는 샤워헤드; 상기 샤워헤드의 상부에 설치되어 상기 샤워헤드의 중심을 기준으로 등각배치된 상기 샤워헤드의 제1 내지 제3 지점을 각각 지지하는 제1 내지 제3 지지부재들; 상기 제1 지지부재에 연결되어 상기 샤워헤드의 제1 지점과 상기 서셉터 사이의 거리를 조절가능한 제1 구동유닛; 상기 제1 지지부재의 하단에 볼조인트 방식으로 체결되어 상기 샤워헤드의 반경방향을 따라 이동가능한 제1 슬라이드; 그리고 상기 샤워헤드의 일측에 설치되어 상기 제1 슬라이드와 결합되며, 상기 제1 슬라이드의 이동을 안내가능한 제1 가이드를 포함한다.According to another embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus, a susceptor on which a substrate is placed; a showerhead positioned above the susceptor and supplying a process gas toward the susceptor; first to third support members installed on the showerhead to support first to third points of the showerhead that are isometrically disposed with respect to the center of the showerhead; a first driving unit connected to the first support member to adjust a distance between the first point of the showerhead and the susceptor; a first slide fastened to a lower end of the first support member in a ball-joint manner and movable along a radial direction of the shower head; and a first guide installed on one side of the showerhead, coupled to the first slide, and capable of guiding the movement of the first slide.

상기 기판처리장치는, 상기 서셉터 및 상기 샤워헤드가 설치되는 공정공간을 제공하는 챔버; 그리고 상기 챔버의 천정면과 상기 샤워헤드 사이에 설치되어 상기 공정가스가 상기 샤워헤드의 상부로 이동하는 것을 제한하는 벨로우즈를 더 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus may include: a chamber providing a process space in which the susceptor and the showerhead are installed; And it may further include a bellows installed between the ceiling surface of the chamber and the shower head to limit the movement of the process gas to the upper portion of the shower head.

본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 기판처리장치는, 기판이 놓여지는 서셉터; 상기 서셉터의 상부에 위치하며, 상기 서셉터의 중심부에 제1 공정가스를 공급하는 내측샤워헤드; 상기 서셉터의 상부에 위치하며, 상기 서셉터의 가장자리부에 제2 공정가스를 공급하는 외측샤워헤드; 상기 내측샤워헤드의 상부에 설치되어 상기 내측샤워헤드의 중심을 기준으로 등각배치된 상기 내측샤워헤드의 제1 내지 제3 지점을 각각 지지하는 제1 내지 제3 내측지지부재들; 상기 제1 내측지지부재에 연결되어 상기 내측샤워헤드의 제1 지점과 상기 서셉터 사이의 거리를 조절가능한 제1 내측구동유닛; 상기 제1 내측지지부재의 하단에 볼조인트 방식으로 체결되어 상기 내측샤워헤드의 반경방향을 따라 이동가능한 제1 내측슬라이드; 상기 내측샤워헤드의 일측에 설치되어 상기 제1 내측슬라이드와 결합되며, 상기 제1 내측슬라이드의 이동을 안내가능한 제1 내측가이드; 상기 외측샤워헤드의 상부에 설치되어 상기 외측샤워헤드의 중심을 기준으로 등각배치된 상기 외측샤워헤드의 제1 내지 제3 지점을 각각 지지하는 제1 내지 제3 외측지지부재들; 상기 제1 외측지지부재에 연결되어 상기 외측샤워헤드의 제1 지점과 상기 서셉터 사이의 거리를 조절가능한 제1 외측구동유닛; 상기 제1 외측지지부재의 하단에 볼조인트 방식으로 체결되어 상기 외측샤워헤드의 반경방향을 따라 이동가능한 제1 외측슬라이드; 그리고 상기 외측샤워헤드의 일측에 설치되어 상기 제1 외측슬라이드와 결합되며, 상기 제1 외측슬라이드의 이동을 안내가능한 제1 외측가이드를 포함한다.According to another embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus, a susceptor on which a substrate is placed; an inner shower head positioned on the susceptor and supplying a first process gas to the center of the susceptor; an outer shower head positioned above the susceptor and supplying a second process gas to an edge of the susceptor; First to third inner support members installed on the inner side of the shower head to support the first to third points of the inner shower head isometrically arranged with respect to the center of the inner shower head, respectively; a first inner driving unit connected to the first inner support member to adjust the distance between the first point of the inner shower head and the susceptor; a first inner slide fastened to the lower end of the first inner support member in a ball joint manner and movable along the radial direction of the inner shower head; a first inner guide installed on one side of the inner shower head and coupled to the first inner slide, capable of guiding the movement of the first inner slide; First to third outer support members installed on the upper portion of the outer shower head to support the first to third points of the outer shower head isometrically arranged with respect to the center of the outer shower head; a first outside driving unit connected to the first outside support member to adjust the distance between the first point of the outside shower head and the susceptor; a first outer slide fastened to the lower end of the first outer support member in a ball-joint manner and movable along the radial direction of the outer shower head; And it is installed on one side of the outer shower head is coupled to the first outer slide, and includes a first outer guide capable of guiding the movement of the first outer slide.

본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 기판처리장치는, 기판이 놓여지는 서셉터; 상기 서셉터의 상부에 위치하며, 상기 서셉터의 중심을 기준으로 등각배치된 상기 서셉터의 제1 내지 제3 영역에 공정가스를 공급하는 제1 내지 제3 샤워헤드; 상기 제1 샤워헤드의 상부에 설치되어 상기 제1 샤워헤드의 중심을 기준으로 등각배치된 상기 제1 샤워헤드의 제1 내지 제3 지점을 각각 지지하는 제1 내지 제3 지지부재들; 상기 제1 지지부재에 연결되어 상기 제1 샤워헤드의 제1 지점과 상기 서셉터 사이의 거리를 조절가능한 제1 구동유닛; 상기 제1 지지부재의 하단에 볼조인트 방식으로 체결되어 상기 샤워헤드의 반경방향을 따라 이동가능한 제1 슬라이드; 그리고 상기 제1 샤워헤드의 일측에 설치되어 상기 제1 슬라이드와 결합되며, 상기 제1 슬라이드의 이동을 안내가능한 제1 가이드를 포함한다.According to another embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus, a susceptor on which a substrate is placed; first to third showerheads positioned above the susceptor and supplying process gases to first to third regions of the susceptor that are isometrically arranged with respect to the center of the susceptor; first to third support members installed on the first showerhead to support the first to third points of the first showerhead that are isometrically disposed with respect to the center of the first showerhead, respectively; a first driving unit connected to the first support member to adjust a distance between a first point of the first showerhead and the susceptor; a first slide fastened to a lower end of the first support member in a ball-joint manner and movable along a radial direction of the shower head; and a first guide installed on one side of the first showerhead, coupled to the first slide, and capable of guiding the movement of the first slide.

본 발명의 일 실시예에 의하면 샤워헤드와 서셉터 사이의 거리를 조절하여 공정가스의 공급량 또는 공급방향, 공급압력 등을 변경함으로써 공정의 균일도를 개선할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the uniformity of the process can be improved by adjusting the distance between the showerhead and the susceptor to change the supply amount or supply direction of the process gas, the supply pressure, and the like.

도 1은 종래 기판처리장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 도 2 및 도 3에 도시한 슬라이드 및 가이드, 지지부재와 구동유닛을 나타내는 도면이다.
도 5는 도 4에 도시한 슬라이드 및 가이드, 지지부재와 구동유닛을 나타내는 도면이다.
도 6은 도 2에 도시한 샤워헤드의 동작을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판처리장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판처리장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
1 is a view schematically showing a conventional substrate processing apparatus.
2 and 3 are diagrams schematically illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing the slide and guide, the support member and the driving unit shown in FIGS. 2 and 3 .
5 is a view showing the slide and guide, the support member and the driving unit shown in FIG. 4 .
FIG. 6 is a view showing the operation of the showerhead shown in FIG. 2 .
7 is a view schematically showing a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
8 is a view schematically showing a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부된 도 1 내지 도 8을 참고하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 설명하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예들은 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에 나타난 각 요소의 형상은 보다 분명한 설명을 강조하기 위하여 과장될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying Figures 1 to 8. Embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below. These examples are provided to explain the present invention in more detail to those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains. Accordingly, the shape of each element shown in the drawings may be exaggerated to emphasize a clearer description.

도 1은 종래 기판처리장치를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 서셉터가 챔버 내에 설치되어 챔버의 하부를 관통하는 지지축에 의해 지지되며, 피처리기판(도시안함)은 서셉터 위에 놓여진다. 샤워헤드는 서셉터의 상부에 위치하며, 샤워헤드에 형성된 공급홀들은 서셉터(또는 피처리기판)를 향해 공정가스를 공급한다. 공정가스는 서셉터를 향해 하방으로 이동하며, 기판의 표면에 박막을 형성한다. 미반응가스 및 반응부산물은 서셉터의 가장자리를 따라 흘러 서셉터의 하부에 설치된 배기포트로 이동하며, 배기펌프(도시안함)가 배기포트에 설치되어 미반응가스 등을 강제배출한다.1 is a view schematically showing a conventional substrate processing apparatus. As shown in FIG. 1 , a susceptor is installed in the chamber and supported by a support shaft penetrating the lower portion of the chamber, and a substrate to be processed (not shown) is placed on the susceptor. The showerhead is located above the susceptor, and supply holes formed in the showerhead supply the process gas toward the susceptor (or the substrate to be processed). The process gas moves downward toward the susceptor and forms a thin film on the surface of the substrate. The unreacted gas and reaction by-products flow along the edge of the susceptor and move to the exhaust port installed under the susceptor, and an exhaust pump (not shown) is installed in the exhaust port to forcibly discharge unreacted gas and the like.

이때, 샤워헤드의 분사면은 서셉터의 상부면과 대체로 나란하게 배치되며, 샤워헤드와 서셉터는 일정한 간격으로 이격된다. 따라서, 공정가스는 피처리기판의 부위에 관계없이 이론상 일정한 공급량 및 일정한 공급압력 등으로 피처리기판에 공급되나, 실제 공급량 및 공급압력 등에 있어 편차가 있을 수 있다.In this case, the spraying surface of the showerhead is disposed substantially parallel to the upper surface of the susceptor, and the showerhead and the susceptor are spaced apart from each other at regular intervals. Therefore, the process gas is theoretically supplied to the target substrate at a constant supply amount and constant supply pressure, regardless of the portion of the target substrate, but there may be deviations in the actual supply amount and supply pressure.

또한, 히터가 서셉터의 내부에 설치되어 피처리기판을 이론상 일정한 온도로 균일하게 가열하나, 실제 피처리기판은 부위에 따라 가열편차가 발생할 수 있다.In addition, a heater is installed inside the susceptor to uniformly heat the target substrate to a theoretically constant temperature, but in actual processing the substrate may have a heating deviation depending on the region.

또한, 도 1에 도시하지 않았으나, 챔버는 피처리기판이 내외부로 이동할 수 있는 통로를 가지며, 통로는 챔버의 일측벽에 형성된다. 따라서, 챔버의 내부공간은 서셉터의 중심을 기준으로 완전한 대칭을 이룰 수 없다.In addition, although not shown in FIG. 1 , the chamber has a passage through which the substrate to be processed can move in and out, and the passage is formed on one side wall of the chamber. Therefore, the inner space of the chamber cannot achieve complete symmetry with respect to the center of the susceptor.

결론적으로, 위와 같은 여러 요인들은 피처리기판에 대한 균일한 공정을 저해하는 요인으로 작용하며, 이로 인해 피처리기판에 형성된 박막은 부위에 따라 두께 편차를 갖게 되고, 균일도가 일정 수준에 미달되는 결과를 가져올 수 있다.In conclusion, the above factors act as factors that hinder the uniform process on the target substrate, which causes the thin film formed on the target substrate to have a thickness deviation depending on the region, resulting in the uniformity being less than a certain level. can bring

도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2에 도시한 바와 같이, 챔버는 내부에 형성된 공정공간을 제공하며, 후술하는 서셉터 및 샤워헤드가 공정공간 내에 설치된다. 앞서 설명한 바와 같이, 챔버는 측벽에 형성된 통로(도시안함)를 가지며, 피처리기판(S)은 통로를 통해 공정공간으로 이동하여 서셉터의 상부에 놓여진다.2 and 3 are diagrams schematically illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2 , the chamber provides a process space formed therein, and a susceptor and a showerhead, which will be described later, are installed in the process space. As described above, the chamber has a passage (not shown) formed in the sidewall, and the substrate S to be processed moves to the process space through the passage and is placed on the susceptor.

또한, 챔버는 하부에 형성된 배기포트를 가지며, 배기포트에 연결된 배기펌프를 통해 공정공간 내의 미반응가스 및 반응부산물 등을 배출할 수 있다. 미반응가스 및 반응부산물은 서셉터의 가장자리를 따라 흘러 배기포트를 통해 배출될 수 있다.In addition, the chamber has an exhaust port formed at a lower portion, and may discharge unreacted gas and reaction by-products in the process space through an exhaust pump connected to the exhaust port. The unreacted gas and reaction by-products may flow along the edge of the susceptor and be discharged through the exhaust port.

도 2에 도시한 바와 같이, 샤워헤드는 서셉터의 상부에 설치되며, 서셉터의 폭보다 큰 폭을 가진다(단면을 기준으로). 샤워헤드는 공급포트 및 복수의 공급홀들(도시안함)을 가지며, 공정가스는 공급포트를 통해 샤워헤드의 내부로 이동한 후 공급홀들을 통해 서셉터에 공급된다.2, the showerhead is installed on the upper portion of the susceptor, and has a width greater than the width of the susceptor (based on the cross-section). The showerhead has a supply port and a plurality of supply holes (not shown), and the process gas moves into the showerhead through the supply port and then is supplied to the susceptor through the supply holes.

공급홀들은 공급포트와 연통되며, 샤워헤드의 중심을 기준으로 내측공급홀들 및 외측공급홀들, 그리고 내측공급홀들과 외측공급홀들 사이에 배치된 중간공급홀들로 구분할 수 있다. 즉, 내측공급홀들은 기판(또는 서셉터)의 중심부에 대응되는 위치에 배치되어 기판의 중심부에 공정가스를 분사하며, 외측공급홀들은 기판(또는 서셉터)의 가장자리부에 대응되는 위치에 배치되어 기판의 가장자리부에 공정가스를 분사하고, 중간공급홀들은 기판(또는 서셉터)의 중간부(중심부와 가장자리부의 사이)에 대응되는 위치에 배치되어 기판의 중간부에 공정가스를 분사한다.The supply holes communicate with the supply port, and may be divided into inner supply holes and outer supply holes, and intermediate supply holes disposed between the inner supply holes and the outer supply holes based on the center of the shower head. That is, the inner supply holes are disposed at positions corresponding to the center of the substrate (or susceptor) to inject the process gas into the center of the substrate, and the outer supply holes are arranged at positions corresponding to the edges of the substrate (or susceptor). to inject the process gas to the edge of the substrate, and the intermediate supply holes are disposed at positions corresponding to the middle (between the center and the edge) of the substrate (or susceptor) to inject the process gas to the middle of the substrate.

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 샤워헤드는 복수의 지지부재를 통해 지지되며, 구동모터(또는 구동유닛)는 지지부재를 상하방향(또는 지지부재의 길이방향)으로 이동시켜 서셉터와 샤워헤드 사이의 거리를 조절할 수 있다.2 and 3, the shower head is supported through a plurality of supporting members, and the driving motor (or driving unit) moves the supporting member in the vertical direction (or the longitudinal direction of the supporting member) to form a susceptor and The distance between the showerheads can be adjusted.

구체적으로, 도 4는 도 2 및 도 3에 도시한 슬라이드 및 가이드, 지지부재와 구동유닛을 나타내는 도면이며, 도 5는 도 4에 도시한 슬라이드 및 가이드, 지지부재와 구동유닛을 나타내는 도면이다.Specifically, FIG. 4 is a view showing the slide and guide, support member and driving unit shown in FIGS. 2 and 3 , and FIG. 5 is a view showing the slide and guide, support member and driving unit shown in FIG. 4 .

제1 내지 제3 가이드는 샤워헤드의 상부면 중 제1 내지 제3 지점(①②③)에 각각 설치되며, 제1 내지 제3 지점(①②③)은 샤워헤드의 중심을 기준으로 등각(예를 들어, 120도)을 이루어 배치될 수 있다. 제1 내지 제3 지점은 샤워헤드의 중심을 기준으로 동심원 상에 배치될 수 있다. 제1 내지 제3 슬라이드는 제1 내지 제3 가이드에 각각 결합되며, 도 4에 도시한 바와 같이, 제1 내지 제3 가이드는 제1 내지 제3 슬라이드가 샤워헤드의 반경방향(X1,X2,X3)으로 이동하도록 안내한다. 또한, 도 5에 도시한 바와 같이, 지지부재의 하단은 슬라이드에 볼조인트 방식으로 체결되므로, 지지부재는 θ방향 및 Φ방향으로 회전할 수 있다.The first to third guides are respectively installed at the first to third points (①②③) of the upper surface of the showerhead, and the first to third points (①②③) are equiangular (for example, 120 degrees) can be arranged. The first to third points may be arranged on concentric circles with respect to the center of the showerhead. The first to third slides are respectively coupled to the first to third guides, and as shown in FIG. 4 , the first to third guides have the first to third slides in the radial direction (X1, X2, It guides you to move to X3). 5, since the lower end of the support member is fastened to the slide in a ball joint manner, the support member can rotate in the θ direction and the Φ direction.

도 6은 도 2에 도시한 샤워헤드의 동작을 나타내는 도면이다. 제1 내지 제3 슬라이드의 X방향(X1,X2,X3) 이동과 지지부재의 θ방향/Φ방향 회전은 지지부재의 Y방향 이동으로 인한 자유도(degree of freedom)를 제공한다. 이하, 도 6을 참고하여 샤워헤드의 동작을 설명하면 다음과 같다.FIG. 6 is a view showing the operation of the showerhead shown in FIG. 2 . The X-direction (X1, X2, X3) movement of the first to third slides and the θ-direction/Φ-direction rotation of the support member provide degrees of freedom due to the Y-direction movement of the support member. Hereinafter, the operation of the shower head will be described with reference to FIG. 6 .

앞서 설명한 바와 같이, 여러 요인들로 인해 피처리기판에 형성된 박막이 부위에 따라 두께 편차를 갖게 되고, 균일도가 일정 수준에 미달되는 경우, 이를 보정하여 균일도를 개선할 필요가 있으며, 샤워헤드와 서셉터 간의 거리를 조절하여 샤워헤드를 기울이거나(틸팅) 서셉터에 근접시키는 방식으로 균일도를 개선할 수 있다.As described above, due to various factors, the thin film formed on the substrate to be processed has a thickness deviation depending on the region, and when the uniformity does not reach a certain level, it is necessary to improve the uniformity by correcting this, and Uniformity can be improved by tilting the showerhead (tilting) or bringing it closer to the susceptor by adjusting the distance between the scepters.

예를 들어, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 샤워헤드가 제1 내지 제3 지지부재를 통해 지지된 상태에서, 최초 샤워헤드의 분사면(서셉터와 대향되는 면)은 서셉터의 상부면(또는 기판)과 나란하게 배치될 수 있다(도 2 참고). 이와 같은 상태에서 공정(예를 들어, 박막증착공정)을 실시한 후 박막의 두께를 측정한 결과, 샤워헤드의 제1 지점(①)에 해당하는 기판의 부위에서 박막의 두께가 저하된 경우, 제1 지지부재를 이동시켜 샤워헤드의 제1 지점과 서셉터 사이의 거리를 가깝게 조절할 수 있으며, 이를 통해 제1 지점에 해당하는 기판의 부위에 공정가스의 공급량 등을 증가시킴으로써 박막의 두께를 증가시킬 수 있다.For example, as shown in FIGS. 3 and 4 , in a state in which the showerhead is supported through the first to third support members, the spraying surface (the surface opposite to the susceptor) of the first showerhead is the susceptor's It may be disposed parallel to the upper surface (or substrate) (refer to FIG. 2 ). As a result of measuring the thickness of the thin film after performing the process (eg, thin film deposition process) in such a state, when the thickness of the thin film is reduced in the portion of the substrate corresponding to the first point (①) of the showerhead, the second 1 By moving the support member, the distance between the first point of the showerhead and the susceptor can be adjusted to be close, and through this, the thickness of the thin film can be increased by increasing the supply amount of process gas to the portion of the substrate corresponding to the first point. can

이때, 도 6에 도시한 바와 같이, 제1 지지부재가 하강하고 제2 및 제3 지지부재가 상승할 경우 샤워헤드가 기울어져, 제1 지지부재와 샤워헤드가 이루는 각도 뿐만 아니라, 제2 및 제3 지지부재와 샤워헤드가 이루는 각도가 달라지며, 제1 내지 제3 지지부재는 θ방향/Φ방향 회전이 이루어질 수 있다. 또한, 제1 지지부재가 이동함에 따라, 제1 내지 제3 슬라이드는 제1 내지 제3 가이드를 따라 X방향으로 이동할 수 있다. 즉, 지지부재의 θ방향/Φ방향 회전 뿐만 아니라, 제1 내지 제3 가이드의 X방향 이동은 제1 내지 제3 지지부재의 이동에 따른 종동에 해당한다.At this time, as shown in FIG. 6 , when the first support member descends and the second and third support members rise, the shower head is tilted, and not only the angle between the first support member and the shower head, but also the second and The angle formed by the third support member and the shower head is different, and the first to third support members may be rotated in the θ direction/Φ direction. Also, as the first support member moves, the first to third slides may move in the X direction along the first to third guides. That is, the X-direction movement of the first to third guides as well as the θ-direction/Φ-direction rotation of the support member corresponds to the follow-up according to the movement of the first to third support members.

한편, 제1 내지 제3 가이드 중 하나 이상은 제1 내지 제3 지점(①②③)을 중심으로 회전가능하도록 설치될 수 있으며, 이 경우 제1 내지 제3 가이드는 제1 내지 제3 슬라이드의 이동방향을 반경방향(X방향)이 아닌 다른 방향으로 전환할 수 있다. 즉, 제1 내지 제3 가이드의 회전을 통해 제1 내지 제3 슬라이드의 자유도를 대폭 증가시킬 수 있다. 다만, 제1 내지 제3 가이드가 동시에 회전가능할 경우, 제1 내지 제3 슬라이드의 이동방향이 한 방향으로 정렬되고, 샤워헤드의 자중에 의해 제1 내지 제3 슬라이드가 이동하여 샤워헤드가 한쪽으로 쏠릴 수 있으므로, 제1 내지 제3 슬라이드 중 일부는 회전불가능한 상태를 유지할 필요가 있으며, 이와 달리, 제1 내지 제3 슬라이드와 제1 내지 제3 가이드 사이의 마찰력을 증가시켜 샤워헤드가 한쪽으로 쏠리는 문제를 해결할 수 있다.On the other hand, at least one of the first to third guides may be installed to be rotatable around the first to third points (①②③), and in this case, the first to third guides move in the moving direction of the first to third slides. can be switched in a direction other than the radial direction (X direction). That is, the degree of freedom of the first to third slides can be greatly increased through the rotation of the first to third guides. However, when the first to third guides are rotatable at the same time, the moving directions of the first to third slides are aligned in one direction, and the first to third slides are moved by the weight of the showerhead so that the showerhead moves to one side. Since it may be tilted, some of the first to third slides need to remain non-rotatable. On the other hand, by increasing the friction force between the first to third slides and the first to third guides, the showerhead is tilted to one side. can solve the problem

반대로, 샤워헤드의 제1 지점에 해당하는 기판의 부위에서 박막의 두께가 과도한 경우, 제1 지지부재를 상승시키고 제2 및 제3 지지부재를 하강시켜 샤워헤드의 제1 지점과 서셉터 사이의 거리를 증가시킬 수 있으며, 이를 통해 제1 지점에 해당하는 기판의 부위에 공정가스의 공급량 등을 감소시킴으로써 박막의 두께를 감소시킬 수 있다.Conversely, when the thickness of the thin film is excessive at the portion of the substrate corresponding to the first point of the showerhead, the first support member is raised and the second and third support members are lowered to form a gap between the first point of the showerhead and the susceptor. It is possible to increase the distance, thereby reducing the thickness of the thin film by reducing the supply amount of the process gas to the portion of the substrate corresponding to the first point.

한편, 제1 내지 제3 지지부재가 이동하는 경우를 설명하였으나, 제2 및 제3 지지부재는 정지한 상태에서 제1 지지부재만 이동할 수 있으며, 이 경우 제1 내지 제3 지지부재는 θ방향/Φ방향으로 회전할 수 있고, 제1 내지 제3 슬라이드는 제1 내지 제3 가이드를 따라 반경방향 또는 반경방향과 다른 방향으로 이동할 수 있다.Meanwhile, although the case where the first to third support members move has been described, only the first support member can move while the second and third support members are stopped, and in this case, the first to third support members move in the θ direction. It can rotate in the /Φ direction, and the first to third slides can move along the first to third guides in a radial direction or in a direction different from the radial direction.

또한, 본 실시예에서는 제1 내지 제3 지점에 3개의 가이드가 설치되는 것으로 설명하였으나, 샤워헤드의 중심을 기준으로 등각을 이루어 배치되고 동심원 상에 배치되는 3개 미만 또는 4개 이상의 지점에 3개 미만 또는 4개 이상의 가이드가 설치될 수 있으며, 3개 미만 또는 4개 이상의 지지부재를 통해 샤워헤드가 지지된 상태에서 샤워헤드를 다양한 배치로 기울일 수 있다.In addition, although it has been described that three guides are installed at the first to third points in this embodiment, 3 at less than 3 or 4 or more points arranged at an equal angle with respect to the center of the showerhead and arranged on a concentric circle Less than or more than four guides may be installed, and the showerhead may be tilted in various arrangements while the showerhead is supported through less than three or more than four support members.

벨로우즈는 챔버의 천정면과 샤워헤드 사이에 설치될 수 있으며, 공정공간을 외부로부터 차단하여 공정공간 내의 반응가스가 외부로 누설되는 것을 방지하고 슬라이드 및 가이드가 반응가스에 노출되는 것을 방지한다.The bellows may be installed between the ceiling surface of the chamber and the showerhead, and blocks the process space from the outside to prevent the reaction gas in the process space from leaking to the outside and prevent the slide and guide from being exposed to the reaction gas.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판처리장치를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 7에 도시한 바와 같이, 샤워헤드는 서셉터의 중심부에 공정가스를 공급하는 내측샤워헤드와, 서셉터의 가장자리부에 공정가스를 공급하는 외측샤워헤드를 구비할 수 있으며, 앞서 설명한 바와 같이, 지지부재/구동유닛/슬라이드/가이드를 통해 내측샤워헤드/외측샤워헤드를 각각 기울이거나 서셉터에 접근/이격시킬 수 있다.7 is a view schematically showing a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention. 7, the shower head may include an inner shower head for supplying a process gas to the center of the susceptor, and an outer shower head for supplying a process gas to the edge of the susceptor, as described above. , it is possible to tilt the inner shower head/outer shower head or approach/separate the susceptor from each other through the support member/drive unit/slide/guide.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판처리장치를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 8에 도시한 바와 같이, 샤워헤드는 서셉터의 제1 영역에 공정가스를 공급하는 제1 샤워헤드, 서셉터의 제2 영역에 공정가스를 공급하는 제2 샤워헤드, 그리고 서셉터의 제3 영역에 공정가스를 공급하는 제3 샤워헤드를 구비할 수 있으며, 앞서 설명한 바와 같이, 지지부재/구동유닛/슬라이드/가이드를 통해 제1 내지 제3 샤워헤드를 각각 기울이거나 서셉터에 접근/이격시킬 수 있다.8 is a view schematically showing a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention. As shown in FIG. 8 , the showerhead includes a first showerhead supplying a process gas to a first region of the susceptor, a second showerhead supplying a process gas to a second region of the susceptor, and a second showerhead of the susceptor. A third showerhead for supplying a process gas to the three regions may be provided, and as described above, the first to third showerheads are tilted through the support member/drive unit/slide/guide, respectively, or approach the susceptor/ can be separated.

본 발명을 바람직한 실시예들을 통하여 상세하게 설명하였으나, 이와 다른 형태의 실시예들도 가능하다. 그러므로, 이하에 기재된 청구항들의 기술적 사상과 범위는 바람직한 실시예들에 한정되지 않는다.Although the present invention has been described in detail through preferred embodiments, other types of embodiments are also possible. Therefore, the spirit and scope of the claims set forth below are not limited to the preferred embodiments.

Claims (10)

기판이 놓여지는 서셉터;
상기 서셉터의 상부에 위치하며, 상기 서셉터를 향해 공정가스를 공급하는 샤워헤드;
상기 샤워헤드의 상부에 설치되어 상기 샤워헤드의 중심을 기준으로 상기 샤워헤드의 일측 및 타측을 각각 지지하는 제1 및 제2 지지부재들; 및
상기 제1 지지부재에 연결되어 상기 샤워헤드의 일측과 상기 서셉터 사이의 거리를 조절가능한 제1 구동유닛을 포함하는, 기판처리장치.
a susceptor on which the substrate is placed;
a showerhead positioned above the susceptor and supplying a process gas toward the susceptor;
first and second support members installed on the showerhead to support one side and the other side of the showerhead with respect to the center of the showerhead, respectively; and
and a first driving unit connected to the first support member to adjust a distance between one side of the showerhead and the susceptor.
제1항에 있어서,
상기 기판처리장치는,
상기 제1 지지부재의 하단에 볼조인트 방식으로 체결되어 상기 샤워헤드의 반경방향을 따라 이동가능한 제1 슬라이드; 및
상기 샤워헤드의 일측에 설치되어 상기 제1 슬라이드와 결합되며, 상기 제1 슬라이드의 이동을 안내가능한 제1 가이드를 더 포함하는, 기판처리장치.
According to claim 1,
The substrate processing apparatus,
a first slide fastened to a lower end of the first support member in a ball-joint manner and movable along a radial direction of the shower head; and
The substrate processing apparatus further comprising a first guide installed on one side of the showerhead, coupled to the first slide, and capable of guiding the movement of the first slide.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 기판처리장치는,
상기 제2 지지부재의 하단에 볼조인트 방식으로 체결되어 상기 샤워헤드의 반경방향을 따라 이동가능한 제2 슬라이드; 및
상기 샤워헤드의 타측에 설치되어 상기 제2 슬라이드와 결합되며, 상기 제2 슬라이드의 이동을 안내가능한 제2 가이드를 더 포함하는, 기판처리장치.
3. The method of claim 1 or 2,
The substrate processing apparatus,
a second slide fastened to a lower end of the second support member in a ball-joint manner and movable along a radial direction of the shower head; and
and a second guide installed on the other side of the showerhead, coupled to the second slide, and capable of guiding the movement of the second slide.
제2항에 있어서,
상기 제1 가이드는 상기 샤워헤드에 대하여 회전가능한, 기판처리장치.
3. The method of claim 2,
and the first guide is rotatable with respect to the showerhead.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 기판처리장치는,
상기 서셉터 및 상기 샤워헤드가 설치되는 공정공간을 제공하는 챔버; 및
상기 챔버의 천정면과 상기 샤워헤드 사이에 설치되어 상기 공정가스가 상기 샤워헤드의 상부로 이동하는 것을 제한하는 벨로우즈를 더 포함하는, 기판처리장치.
3. The method of claim 1 or 2,
The substrate processing apparatus,
a chamber providing a process space in which the susceptor and the showerhead are installed; and
and a bellows installed between the ceiling surface of the chamber and the showerhead to limit movement of the process gas to an upper portion of the showerhead.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 샤워헤드는,
상기 공정가스를 공급하는 복수의 공급홀들; 및
상기 공급홀들과 연통되어 상기 공정가스를 공급받는 공급포트를 가지며,
상기 공급홀들은 상기 샤워헤드의 중심을 기준으로 배치된 내측분사홀들 및 외측분사홀들을 가지는, 기판처리장치.
3. The method of claim 1 or 2,
The shower head is
a plurality of supply holes for supplying the process gas; and
and a supply port communicating with the supply holes to receive the process gas,
The supply holes have inner and outer injection holes arranged with respect to the center of the shower head, the substrate processing apparatus.
기판이 놓여지는 서셉터;
상기 서셉터의 상부에 위치하며, 상기 서셉터를 향해 공정가스를 공급하는 샤워헤드;
상기 샤워헤드의 상부에 설치되어 상기 샤워헤드의 중심을 기준으로 등각배치된 상기 샤워헤드의 제1 내지 제3 지점을 각각 지지하는 제1 내지 제3 지지부재들;
상기 제1 지지부재에 연결되어 상기 샤워헤드의 제1 지점과 상기 서셉터 사이의 거리를 조절가능한 제1 구동유닛;
상기 제1 지지부재의 하단에 볼조인트 방식으로 체결되어 상기 샤워헤드의 반경방향을 따라 이동가능한 제1 슬라이드; 및
상기 샤워헤드의 일측에 설치되어 상기 제1 슬라이드와 결합되며, 상기 제1 슬라이드의 이동을 안내가능한 제1 가이드를 포함하는, 기판처리장치.
a susceptor on which the substrate is placed;
a showerhead positioned above the susceptor and supplying a process gas toward the susceptor;
first to third support members installed on the showerhead to support first to third points of the showerhead that are isometrically disposed with respect to the center of the showerhead;
a first driving unit connected to the first support member to adjust a distance between the first point of the showerhead and the susceptor;
a first slide fastened to a lower end of the first support member in a ball-joint manner and movable along a radial direction of the shower head; and
and a first guide installed on one side of the showerhead, coupled to the first slide, and capable of guiding the movement of the first slide.
제7항에 있어서,
상기 기판처리장치는,
상기 서셉터 및 상기 샤워헤드가 설치되는 공정공간을 제공하는 챔버; 및
상기 챔버의 천정면과 상기 샤워헤드 사이에 설치되어 상기 공정가스가 상기 샤워헤드의 상부로 이동하는 것을 제한하는 벨로우즈를 더 포함하는, 기판처리장치.
8. The method of claim 7,
The substrate processing apparatus,
a chamber providing a process space in which the susceptor and the showerhead are installed; and
and a bellows installed between the ceiling surface of the chamber and the showerhead to limit movement of the process gas to an upper portion of the showerhead.
기판이 놓여지는 서셉터;
상기 서셉터의 상부에 위치하며, 상기 서셉터의 중심부에 제1 공정가스를 공급하는 내측샤워헤드;
상기 서셉터의 상부에 위치하며, 상기 서셉터의 가장자리부에 제2 공정가스를 공급하는 외측샤워헤드;
상기 내측샤워헤드의 상부에 설치되어 상기 내측샤워헤드의 중심을 기준으로 등각배치된 상기 내측샤워헤드의 제1 내지 제3 지점을 각각 지지하는 제1 내지 제3 내측지지부재들;
상기 제1 내측지지부재에 연결되어 상기 내측샤워헤드의 제1 지점과 상기 서셉터 사이의 거리를 조절가능한 제1 내측구동유닛;
상기 제1 내측지지부재의 하단에 볼조인트 방식으로 체결되어 상기 내측샤워헤드의 반경방향을 따라 이동가능한 제1 내측슬라이드;
상기 내측샤워헤드의 일측에 설치되어 상기 제1 내측슬라이드와 결합되며, 상기 제1 내측슬라이드의 이동을 안내가능한 제1 내측가이드;
상기 외측샤워헤드의 상부에 설치되어 상기 외측샤워헤드의 중심을 기준으로 등각배치된 상기 외측샤워헤드의 제1 내지 제3 지점을 각각 지지하는 제1 내지 제3 외측지지부재들;
상기 제1 외측지지부재에 연결되어 상기 외측샤워헤드의 제1 지점과 상기 서셉터 사이의 거리를 조절가능한 제1 외측구동유닛;
상기 제1 외측지지부재의 하단에 볼조인트 방식으로 체결되어 상기 외측샤워헤드의 반경방향을 따라 이동가능한 제1 외측슬라이드; 및
상기 외측샤워헤드의 일측에 설치되어 상기 제1 외측슬라이드와 결합되며, 상기 제1 외측슬라이드의 이동을 안내가능한 제1 외측가이드를 포함하는, 기판처리장치.
a susceptor on which the substrate is placed;
an inner shower head positioned on the susceptor and supplying a first process gas to the center of the susceptor;
an outer shower head positioned above the susceptor and supplying a second process gas to an edge of the susceptor;
First to third inner support members installed on the inner side of the shower head to support the first to third points of the inner shower head isometrically arranged with respect to the center of the inner shower head, respectively;
a first inner driving unit connected to the first inner support member to adjust the distance between the first point of the inner shower head and the susceptor;
a first inner slide fastened to the lower end of the first inner support member in a ball joint manner and movable along the radial direction of the inner shower head;
a first inner guide installed on one side of the inner shower head and coupled to the first inner slide, capable of guiding the movement of the first inner slide;
First to third outer support members installed on the upper portion of the outer shower head to support the first to third points of the outer shower head isometrically arranged with respect to the center of the outer shower head;
a first outside driving unit connected to the first outside support member to adjust the distance between the first point of the outside shower head and the susceptor;
a first outer slide fastened to the lower end of the first outer support member in a ball-joint manner and movable along the radial direction of the outer shower head; and
and a first outer guide installed on one side of the outer shower head and coupled to the first outer slide, and capable of guiding the movement of the first outer slide.
기판이 놓여지는 서셉터;
상기 서셉터의 상부에 위치하며, 상기 서셉터의 중심을 기준으로 등각배치된 상기 서셉터의 제1 내지 제3 영역에 공정가스를 공급하는 제1 내지 제3 샤워헤드;
상기 제1 샤워헤드의 상부에 설치되어 상기 제1 샤워헤드의 중심을 기준으로 등각배치된 상기 제1 샤워헤드의 제1 내지 제3 지점을 각각 지지하는 제1 내지 제3 지지부재들;
상기 제1 지지부재에 연결되어 상기 제1 샤워헤드의 제1 지점과 상기 서셉터 사이의 거리를 조절가능한 제1 구동유닛;
상기 제1 지지부재의 하단에 볼조인트 방식으로 체결되어 상기 샤워헤드의 반경방향을 따라 이동가능한 제1 슬라이드; 및
상기 제1 샤워헤드의 일측에 설치되어 상기 제1 슬라이드와 결합되며, 상기 제1 슬라이드의 이동을 안내가능한 제1 가이드를 포함하는, 기판처리장치.
a susceptor on which the substrate is placed;
first to third showerheads positioned above the susceptor and supplying process gases to first to third regions of the susceptor that are isometrically arranged with respect to the center of the susceptor;
first to third support members installed on the first showerhead to support the first to third points of the first showerhead that are isometrically disposed with respect to the center of the first showerhead, respectively;
a first driving unit connected to the first support member to adjust a distance between a first point of the first showerhead and the susceptor;
a first slide fastened to a lower end of the first support member in a ball-joint manner and movable along a radial direction of the shower head; and
and a first guide installed on one side of the first showerhead, coupled to the first slide, and capable of guiding the movement of the first slide.
KR1020200017833A 2020-02-13 2020-02-13 Apparatus for processing substrate KR102355932B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200017833A KR102355932B1 (en) 2020-02-13 2020-02-13 Apparatus for processing substrate
PCT/KR2021/001781 WO2021162447A2 (en) 2020-02-13 2021-02-10 Substrate processing device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200017833A KR102355932B1 (en) 2020-02-13 2020-02-13 Apparatus for processing substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210103278A true KR20210103278A (en) 2021-08-23
KR102355932B1 KR102355932B1 (en) 2022-01-27

Family

ID=77292429

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200017833A KR102355932B1 (en) 2020-02-13 2020-02-13 Apparatus for processing substrate

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102355932B1 (en)
WO (1) WO2021162447A2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230049892A (en) 2021-10-07 2023-04-14 주식회사 한화 Damage inspection apparatus for powder container, clasification system for powder container having the same and clasification method for powder container
KR20230059286A (en) 2021-10-26 2023-05-03 주식회사 한화 Process chamber for substrate processing and showerhead for reactive gas injection
KR20230064110A (en) 2021-11-03 2023-05-10 주식회사 한화 Shower head and apparatus for processing of wafer having the same

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115354310B (en) * 2022-09-29 2022-12-30 江苏邑文微电子科技有限公司 Plasma enhanced chemical vapor deposition device and deposition method thereof

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120009596A1 (en) 2010-07-07 2012-01-12 Sen-Yung Hsieh Protein markers for detecting liver cancer and method for identifying the markers thereof
KR20150047654A (en) * 2013-10-23 2015-05-06 주식회사 디엠에스 A shower head apparatus

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005039123A (en) * 2003-07-17 2005-02-10 Renesas Technology Corp Chemical vapor deposition device
KR20100039980A (en) * 2008-10-09 2010-04-19 주식회사 동부하이텍 Gap adjuster between shower head and heater block for semiconductor manufacturing apparatus
KR20110076386A (en) * 2009-12-29 2011-07-06 세메스 주식회사 Atomic layer depositon apparatus used in manufacturing semiconductor device
KR101435100B1 (en) * 2012-06-20 2014-08-29 주식회사 엠티에스나노테크 Atomic layer deposition apparatus

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120009596A1 (en) 2010-07-07 2012-01-12 Sen-Yung Hsieh Protein markers for detecting liver cancer and method for identifying the markers thereof
KR20150047654A (en) * 2013-10-23 2015-05-06 주식회사 디엠에스 A shower head apparatus

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230049892A (en) 2021-10-07 2023-04-14 주식회사 한화 Damage inspection apparatus for powder container, clasification system for powder container having the same and clasification method for powder container
KR20230059286A (en) 2021-10-26 2023-05-03 주식회사 한화 Process chamber for substrate processing and showerhead for reactive gas injection
KR20230064110A (en) 2021-11-03 2023-05-10 주식회사 한화 Shower head and apparatus for processing of wafer having the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR102355932B1 (en) 2022-01-27
WO2021162447A3 (en) 2021-10-07
WO2021162447A2 (en) 2021-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102355932B1 (en) Apparatus for processing substrate
US11823876B2 (en) Substrate processing apparatus
US10854491B2 (en) Dynamic leveling process heater lift
TWI407497B (en) Multi-region processing system and heads
KR102383779B1 (en) Control of on-wafer cd uniformity with movable edge ring and gas injection adjustment
KR20200045067A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
US9835388B2 (en) Systems for uniform heat transfer including adaptive portions
US8038835B2 (en) Processing device, electrode, electrode plate, and processing method
US20240096688A1 (en) Single wafer processing environments with spatial separation
KR20200045066A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
TW202004954A (en) Precision dynamic leveling mechanism with long motion capability
US20180355481A1 (en) Apparatus for processing substrate
CN110892501A (en) Wafer edge contact hardware and method for eliminating wafer back edge and notch deposits
US20230360955A1 (en) Coaxial lift device with dynamic leveling
US10655226B2 (en) Apparatus and methods to improve ALD uniformity
TW202011498A (en) Device of dynamically controlling gas circulation mode and wafer processing method and equipment dynamically adjusting pattern of plasma and state of free radical on wafer surfaces
US20030136341A1 (en) Wafer lift pin for manufacturing a semiconductor device
US20210035823A1 (en) Substrate processing device
KR101766778B1 (en) Chemical vapor deposition apparatus
US20110104903A1 (en) Manufacturing apparatus and method for semiconductor device
KR102522687B1 (en) Thin film processing apparatus
KR20220110093A (en) Substrate processing apparatus
KR20220031219A (en) Substrate processing apparatus
KR102461199B1 (en) Substrate processing apparatus
KR102662977B1 (en) A System for Controlling a Slope and location of a Upper Electrode

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right