KR20210072498A - Electronic device for changing display of designated area of display and operating method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
다양한 실시예들은 디스플레이의 지정된 영역에 표시를 변경하는 전자 장치 및 이의 동작 방법에 관한 것이다.Various embodiments relate to an electronic device for changing a display on a designated area of a display, and an operating method thereof.
전자 장치는 디스플레이가 위치하는 면의 베젤(bezel)이 최소화되는 방향으로 발전하고 있다. 전자 장치의 베젤을 최소화하기 위해, 디스플레이가 위치하는 면에 기존에 위치했던 다양한 부품들(예: 카메라 모듈, 센서 모듈)은 디스플레이 아래에 배치되는 것으로 변화되고 있다.Electronic devices are developing in a direction in which a bezel of a surface on which a display is positioned is minimized. In order to minimize the bezel of the electronic device, various components (eg, a camera module, a sensor module) that were previously positioned on a surface on which the display is positioned are being changed to be positioned under the display.
카메라 모듈이 디스플레이 아래에 배치되는 경우, 디스플레이의 광은 전자 장치 내에서 반사되어 카메라 모듈에 의해 인식될 수 있다. 디스플레이의 광이 카메라 모듈에 의해 인식되는 경우, 카메라 모듈이 획득하는 이미지의 품질은 저하될 수 있다.When the camera module is disposed under the display, light from the display may be reflected within the electronic device and recognized by the camera module. When the light of the display is recognized by the camera module, the quality of the image acquired by the camera module may be deteriorated.
이에 따라, 카메라 모듈이 디스플레이 아래에 배치되는 경우에도, 카메라 모듈이 획득하는 이미지의 품질이 저하되지 않게 하는 방법에 대한 연구가 필요하다. Accordingly, even when the camera module is disposed under the display, it is necessary to study a method for preventing the quality of the image acquired by the camera module from being deteriorated.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved in this document are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the description below. There will be.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(electronic device)는 디스플레이, 상기 디스플레이의 아래에 위치하도록 구성되는 카메라 모듈, 인스트럭션들을 저장하는 메모리, 및 상기 디스플레이, 상기 카메라 모듈, 및 상기 메모리와 기능적으로 연결되도록 구성되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치가, 상기 디스플레이의 영역 중 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 영역에 미리 지정된 이미지를 표시하는 동안, 상기 카메라 모듈의 동작 상태의 변경을 식별하고, 상기 카메라 모듈의 동작 상태의 변경을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하고, 상기 변경된 영역에 상기 미리 지정된 이미지를 표시하도록 구성될 수 있다.An electronic device according to various embodiments is configured to be functionally connected to a display, a camera module configured to be positioned under the display, a memory for storing instructions, and the display, the camera module, and the memory a processor configured to: change the operating state of the camera module while the electronic device displays a predetermined image in a region surrounding the camera module among regions of the display by executing the instructions and in response to identifying a change in the operating state of the camera module, change the size of the area surrounding the camera module, and display the predefined image in the changed area.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 디스플레이의 영역 중 상기 디스플레이의 아래에 위치하는 카메라 모듈을 둘러싸는 영역에 미리 지정된 이미지를 표시하는 동안, 상기 카메라 모듈의 동작 상태의 변경을 식별하는 동작, 상기 카메라 모듈의 동작 상태의 변경을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하는 동작, 및 상기 변경된 영역에 상기 미리 지정된 이미지를 표시하는 동작을 포함할 수 있다. A method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes identifying a change in an operating state of the camera module while displaying a predetermined image in a region surrounding a camera module positioned below the display among regions of a display. operation, in response to identifying a change in the operating state of the camera module, changing the size of the area surrounding the camera module, and displaying the predetermined image in the changed area.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치 및 이의 동작 방법은, 카메라 모듈이 디스플레이 아래에 배치되는 경우에도, 카메라 모듈이 획득하는 이미지의 품질을 저하시키지 않을 수 있다.The electronic device and the method of operating the same according to various embodiments of the present disclosure may not degrade the quality of an image acquired by the camera module even when the camera module is disposed under the display.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects obtainable in the present disclosure are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned may be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present disclosure belongs from the description below. will be.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 프로그램을 예시하는 블록도이다.
도 3은, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 4a는, 일 실시 예에 따른 전자 장치를 예시하는 도면이다.
도 4b는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면의 적어도 일부를 예시하는 도면이다.
도 4c는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면의 적어도 일부를 예시하는 도면이다.
도 5a는, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 원형의 컷아웃 스트로크(cutout stroke)의 변화를 예시하는 도면이다.
도 5b는, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 'U' 자 형의 컷아웃 스트로크의 변화를 예시하는 도면이다.
도 5c는, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 'V' 자 형의 컷아웃 스트로크의 변화를 예시하는 도면이다.
도 5d는, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 면형의 컷아웃 스트로크의 변화를 예시하는 도면이다.
도 5e는, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 사각형의 컷아웃 스트로크의 변화를 예시하는 도면이다.
도 6은, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 컷아웃 스트로크를 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다.
도 7은, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 디스플레이의 표시를 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다.
도 8은, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 컷아웃 스트로크를 두껍게 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다.
도 9는, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 컷아웃 스트로크를 얇게 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다.
도 10a는, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 이미지를 획득하는 동안 컷아웃 스트로크를 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다.
도 10b는, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 획득한 이미지를 예시하는 도면이다.
도 11은, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 이미지를 획득하는 동안 컷아웃 스트로크를 두껍게 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다.
도 12는, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 이미지를 획득하는 동안 컷아웃 스트로크를 얇게 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다.
도 13는, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 디스플레이의 표시를 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a block diagram illustrating a program according to various embodiments.
3 is a block diagram illustrating a camera module, according to various embodiments.
4A is a diagram illustrating an electronic device according to an embodiment.
4B is a diagram illustrating at least a portion of a cross-section of an electronic device according to an embodiment.
4C is a diagram illustrating at least a portion of a cross-section of an electronic device according to an embodiment.
5A is a diagram illustrating a change in a circular cutout stroke in an electronic device according to an exemplary embodiment.
5B is a diagram illustrating a change in a 'U'-shaped cutout stroke in an electronic device according to an exemplary embodiment.
5C is a diagram illustrating a change in a 'V'-shaped cutout stroke in an electronic device according to an exemplary embodiment.
5D is a diagram illustrating a change in a planar cutout stroke in an electronic device according to an exemplary embodiment.
5E is a diagram illustrating a change in a rectangular cutout stroke in an electronic device according to an exemplary embodiment.
6 is a flowchart illustrating an operation of changing a cutout stroke in an electronic device according to an embodiment.
7 is a flowchart illustrating an operation of changing a display of a display in an electronic device according to an embodiment.
8 is a flowchart illustrating an operation of thickening a cutout stroke in an electronic device according to an exemplary embodiment.
9 is a flowchart illustrating an operation of thinly changing a cutout stroke in an electronic device according to an exemplary embodiment.
10A is a flowchart illustrating an operation of changing a cutout stroke while acquiring an image in an electronic device, according to an embodiment.
10B is a diagram illustrating an image acquired by an electronic device according to an embodiment.
11 is a flowchart illustrating an operation of thickening a cutout stroke while acquiring an image in an electronic device according to an embodiment.
12 is a flowchart illustrating an operation of thinly changing a cutout stroke while acquiring an image in an electronic device, according to an embodiment.
13 is a flowchart illustrating an operation of changing a display of a display in an electronic device according to an embodiment.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다1 is a block diagram of an electronic device 101 in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The display device 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device. According to an embodiment, the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. have.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
도 2는 다양한 실시예에 따른 프로그램(140)을 예시하는 블록도(200)이다. 일실시예에 따르면, 프로그램(140)은 전자 장치(101)의 하나 이상의 리소스들을 제어하기 위한 운영 체제(142), 미들웨어(144), 또는 상기 운영 체제(142)에서 실행 가능한 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. 운영 체제(142)는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 프로그램(140) 중 적어도 일부 프로그램은, 예를 들면, 제조 시에 전자 장치(101)에 프리로드되거나, 또는 사용자에 의해 사용 시 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102 또는 104), 또는 서버(108))로부터 다운로드되거나 갱신될 수 있다.2 is a block diagram 200 illustrating a program 140 in accordance with various embodiments. According to an embodiment, the program 140 executes an operating system 142 , middleware 144 , or an
운영 체제(142)는 전자 장치(101)의 하나 이상의 시스템 리소스들(예: 프로세스, 메모리, 또는 전원)의 관리(예: 할당 또는 회수)를 제어할 수 있다. 운영 체제(142)는, 추가적으로 또는 대체적으로, 전자 장치(101)의 다른 하드웨어 디바이스, 예를 들면, 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 구동하기 위한 하나 이상의 드라이버 프로그램들을 포함할 수 있다.The operating system 142 may control management (eg, allocation or retrieval) of one or more system resources (eg, a process, memory, or power) of the electronic device 101 . The operating system 142 may additionally or alternatively include other hardware devices of the electronic device 101 , for example, the
미들웨어(144)는 전자 장치(101)의 하나 이상의 리소스들로부터 제공되는 기능 또는 정보가 어플리케이션(146)에 의해 사용될 수 있도록 다양한 기능들을 어플리케이션(146)으로 제공할 수 있다. 미들웨어(144)는, 예를 들면, 어플리케이션 매니저(201), 윈도우 매니저(203), 멀티미디어 매니저(205), 리소스 매니저(207), 파워 매니저(209), 데이터베이스 매니저(211), 패키지 매니저(213), 커넥티비티 매니저(215), 노티피케이션 매니저(217), 로케이션 매니저(219), 그래픽 매니저(221), 시큐리티 매니저(223), 통화 매니저(225), 음성 인식 매니저(227), 또는 카메라 매니저(229)를 포함할 수 있다. The middleware 144 may provide various functions to the
어플리케이션 매니저(201)는, 예를 들면, 어플리케이션(146)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(203)는, 예를 들면, 화면에서 사용되는 하나 이상의 GUI 자원들을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(205)는, 예를 들면, 미디어 파일들의 재생에 필요한 하나 이상의 포맷들을 파악하고, 그 중 선택된 해당하는 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 상기 미디어 파일들 중 해당하는 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(207)는, 예를 들면, 어플리케이션(146)의 소스 코드 또는 메모리(130)의 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(209)는, 예를 들면, 배터리(189)의 용량, 온도 또는 전원을 관리하고, 이 중 해당 정보를 이용하여 전자 장치(101)의 동작에 필요한 관련 정보를 결정 또는 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 파워 매니저(209)는 전자 장치(101)의 바이오스(BIOS: basic input/output system)(미도시)와 연동할 수 있다.The application manager 201 may manage the life cycle of the
데이터베이스 매니저(211)는, 예를 들면, 어플리케이션(146)에 의해 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(213)는, 예를 들면, 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다. 커넥티비티 매니저(215)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치 간의 무선 연결 또는 직접 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(217)는, 예를 들면, 지정된 이벤트(예: 착신 통화, 메시지, 또는 알람)의 발생을 사용자에게 알리기 위한 기능을 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(219)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(221)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 하나 이상의 그래픽 효과들 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. The database manager 211 may create, retrieve, or change a database to be used by the
시큐리티 매니저(223)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 통화(telephony) 매니저(225)는, 예를 들면, 전자 장치(101)에 의해 제공되는 음성 통화 기능 또는 영상 통화 기능을 관리할 수 있다. 음성 인식 매니저(227)는, 예를 들면, 사용자의 음성 데이터를 서버(108)로 전송하고, 그 음성 데이터에 적어도 일부 기반하여 전자 장치(101)에서 수행될 기능에 대응하는 명령어(command), 또는 그 음성 데이터에 적어도 일부 기반하여 변환된 문자 데이터를 서버(108)로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 미들웨어(144)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 미들웨어(144)의 적어도 일부는 운영 체제(142)의 일부로 포함되거나, 또는 운영 체제(142)와는 다른 별도의 소프트웨어로 구현될 수 있다.Security manager 223 may provide, for example, system security or user authentication. The telephony manager 225 may manage, for example, a voice call function or a video call function provided by the electronic device 101 . The voice recognition manager 227, for example, transmits the user's voice data to the
일 실시 예에서, 카메라 매니저(229)는, 카메라 모듈(180)의 전원(예: 턴-온 또는 턴-오프) 또는 카메라 모듈(180)의 기능(예: 조도 측정, 밝기, 해상도, 또는 포커스)을 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 매니저(229)는, 운영 체제(142), 미들웨어(144), 또는 상기 운영 체제(142)로부터의 요청에 응답하여, 카메라 모듈(180)을 구동시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 매니저(229)는, 운영 체제(142), 미들웨어(144), 또는 상기 운영 체제(142)로부터의 요청에 응답하여, 카메라 모듈(180)의 기능을 제어할 수 있다.In an embodiment, the camera manager 229 may control the power of the camera module 180 (eg, turn-on or turn-off) or a function of the camera module 180 (eg, illuminance measurement, brightness, resolution, or focus). ) can be controlled. In an embodiment, the camera manager 229 may drive the
어플리케이션(146)은, 예를 들면, 홈(251), 다이얼러(253), SMS/MMS(255), IM(instant message)(257), 브라우저(259), 카메라(261), 알람(263), 컨택트(265), 음성 인식(267), 이메일(269), 달력(271), 미디어 플레이어(273), 앨범(275), 와치(277), 헬스(279)(예: 운동량 또는 혈당과 같은 생체 정보를 측정), 또는 환경 정보(281)(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 측정) 어플리케이션을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 어플리케이션(146)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션(미도시)을 더 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로 지정된 정보 (예: 통화, 메시지, 또는 알람)를 전달하도록 설정된 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하도록 설정된 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 노티피케이션 릴레이 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 다른 어플리케이션(예: 이메일 어플리케이션(269))에서 발생된 지정된 이벤트(예: 메일 수신)에 대응하는 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 노티피케이션 릴레이 어플리케이션은 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 전자 장치(101)의 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치(101)와 통신하는 외부 전자 장치 또는 그 일부 구성 요소(예: 표시 장치(160))의 전원(예: 턴-온 또는 턴-오프) 또는 기능(예: 표시 장치(160)의 밝기, 해상도, 또는 포커스)을 제어할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 추가적으로 또는 대체적으로, 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션의 설치, 삭제, 또는 갱신을 지원할 수 있다.The device management application is, for example, a power (eg, turn-on or turn-off) or function (eg, turn-on or turn-off) or function (eg, turn-on or turn-off) of an external electronic device or some component thereof (eg, the display device 160 ) communicating with the electronic device 101 For example, the brightness, resolution, or focus of the display device 160 may be controlled. The device management application may additionally or alternatively support installation, deletion, or update of an application operating in an external electronic device.
도 3은, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(180)을 예시하는 블록도(300)이다. 도 3을 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(310), 플래쉬(320), 이미지 센서(330), 이미지 스태빌라이저(340), 메모리(350)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(360)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(310)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(310)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(310)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(310)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(310)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
3 is a block diagram 300 illustrating a
플래쉬(320)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일실시예에 따르면, 플래쉬(320)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(330)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(310)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 센서(330)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(330)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.The flash 320 may emit light used to enhance light emitted or reflected from the subject. According to an embodiment, the flash 320 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp. can The image sensor 330 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the
이미지 스태빌라이저(340)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(310)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(330)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(330)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(340)는, 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(340)은 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(340)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(350)는 이미지 센서(330)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(350)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 표시 장치(160)를 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(350)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(360)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일실시예에 따르면, 메모리(350)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.In response to the movement of the
이미지 시그널 프로세서(360)는 이미지 센서(330)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(350)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(360)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(330))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(360)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(350)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 표시 장치(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(360)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(360)이 프로세서(120)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(360)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 표시 장치(160)를 통해 표시될 수 있다. The image signal processor 360 may perform one or more image processing on an image acquired through the image sensor 330 or an image stored in the memory 350 . The one or more image processes may include, for example, depth map generation, three-dimensional modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring ( blurring, sharpening, or softening. Additionally or alternatively, the image signal processor 360 may include at least one of the components included in the camera module 180 (eg, an image sensor). 330), for example, exposure time control, readout timing control, etc. The image processed by the image signal processor 360 is stored back in the memory 350 for further processing. or may be provided as an external component of the camera module 180 (eg, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
According to an embodiment, the electronic device 101 may include a plurality of
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.It should be understood that the various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (eg first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. As used herein, the term “module” may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one of the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product). Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
도 4a는, 일 실시 예에 따른 전자 장치(401)를 예시하는 도면이다. 일 실시 예에서, 도 4a에 대한 설명은, 도 1 내지 도 3을 참조할 수 있다. 일 실시 예에서, 도 4a의 전자 장치(401)는, 도 1의 전자 장치(101)에 대응할 수 있다. 일 실시 예에서, 도 4a의 디스플레이 패널(402)은, 도 1의 표시 장치(160)에 포함될 수 있다.4A is a diagram illustrating an
도 4a를 참조하면, 전자 장치(401)의 디스플레이 패널(402) 상에는 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))이 이미지를 획득하기 위한 영역(403)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지를 획득하기 위한 영역(403)은, 카메라 모듈(180)의 화각에 대응하는 영역일 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지를 획득하기 위한 영역(403)은, 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 영역으로도 지칭될 수 있다.Referring to FIG. 4A , on the
도 4a를 참조하면, 이미지를 획득하기 위한 영역(403)의 주변에는, 컷아웃 스트로크(cutout stroke, 404)가 존재할 수 있다. 일 실시 예에서, 컷아웃 스트로크(404)는, 미리 지정된 색(예: 검은 색)을 표현하기 위해 설정되는 디스플레이 패널(402) 상의 영역일 수 있다. Referring to FIG. 4A , a
일 실시 예에서, 전자 장치(401)는, 컷아웃 스트로크(404)에 대응하는 디스플레이 패널(402)의 영역에 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시함으로써, 컷아웃 스트로크(404)에 미리 지정된 색을 표현할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(401)는, 컷아웃 스트로크(404)에 대응하는 디스플레이 패널(402)의 영역을 턴-오프(turn-off)함으로써, 컷아웃 스트로크(404)에 미리 지정된 색을 표현할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 영역은 이미지를 획득하기 위한 영역(403) 및/또는 컷아웃 스트로크(404)를 포함할 수 있다.In an embodiment, the region surrounding the
도 4b는, 일 실시 예에 따른 전자 장치(401)의 단면의 적어도 일부를 예시하는 도면이다. 일 실시 예에서, 도 4b는, 도 4a의 전자 장치(401)의 S1 및 S2 사이의 단면을 예시할 수 있다. 일 실시 예에서, 도 4b의 디스플레이 패널(420)은, 도 1의 표시 장치(160)에 포함될 수 있다. 일 실시 예에서, 도 4b의 카메라 모듈(180)은, 도 1의 카메라 모듈(180)에 대응할 수 있다. 일 실시 예에서, 도 4b에 대한 설명은, 도 1 내지 도 3을 참조할 수 있다.4B is a diagram illustrating at least a portion of a cross-section of an
일 실시 예에서, 윈도우(410)는, 전자 장치(101)의 일측 표면을 형성할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 디스플레이 패널(420)은, 윈도우(410) 아래에 배치되고 홀(425)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 홀(425)은, 개구(opening)로도 지칭될 수 있다. 일 실시 예에서, 홀(425)은, 전자 장치(101)를 위에서 바라볼 때(도 4a에서 위에서 아래의 방향), 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 형태로 구현될 수 있다. 일 실시 예에서, 홀(425)은, 원형, 타원형, 다각형, 또는 이들의 조합의 형태로 구현될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 패널(420)은, 디스플레이로도 지칭될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 홀(425)은, 디스플레이 패널(420)이 제거된 영역일 수 있다. 일 실시 예에서, 홀(425)은, 디스플레이 패널(420)이 투명화된 영역일 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 패널(420)이 제거됨으로써 생성되는 홀(425)은, 펀치 홀, 또는 관통 홀로도 지칭될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 패널(420)이 투명화됨으로써 생성되는 홀(425)은, 글래스 홀, 또는 투명 홀로도 지칭될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은, 디스플레이 패널(420) 아래에 배치되고, 윈도우(410)를 통해 보여질 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은, 윈도우(410), 및 디스플레이 패널(420)의 홀(425)을 통과한 빛을 감지하여 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에서, 윈도우(410)의 영역 중 카메라 모듈(180)이 직접적으로 보여지는 영역은, 카메라 영역(421)으로 지칭될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(421)은, 카메라 모듈(180)을 덮는 영역으로도 지칭될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 사용자는, 홀 영역(411)을 바라볼 때, 투명한 윈도우(410), 및 홀(425)를 통해, 카메라 모듈(180)을 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(421)을 제외한 홀 영역(411)은, 사용자에게 미리 지정된 색상(예: 검은색)으로 보여질 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(421)을 제외한 홀 영역(411)이, 사용자에게 미리 지정된 색상(예: 검은색)으로 보여지도록, 디스플레이 패널(420)의 픽셀들 사이에는 블랙 매트릭스가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 블랙 매트릭스는, 카메라 영역(421)에는 배치되지 않을 수 있다. In an embodiment, when the user looks at the hole area 411 , the
일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역에서 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시하도록 디스플레이 패널(420)을 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 미리 지정된 색상은, 검은색일 수 있다. 일 실시 예에서, 미리 지정된 이미지는 검은색을 가지는 이미지일 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역을 턴-오프(turn-off)하도록 디스플레이 패널(420)을 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역이 턴-오프되면, 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역은 블랙 매트릭스에 의해 검은색으로 보여질 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 동작 상태에 따라, 컷아웃 스트로크(430)의 크기, 및/또는 형태를 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(180)이 이미지 촬영 상태인 경우, 컷아웃 스트로크(430)를 보다 두껍게 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(180)이 턴-오프 상태, 또는 조도 측정 상태인 경우, 컷아웃 스트로크(430)를 보다 얇게 변경할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 홀 영역(411)은, 도 4a의 이미지를 획득하기 위한 영역(403)에 대응할 수 있다. In an embodiment, the hole area 411 may correspond to the
도 4b에서는, 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 영역과, 홀 영역(411)이 구분되는 것으로 예시하였으나, 이는 예시일 뿐이다. 일 실시 예에서, 홀 영역(411) 중 카메라 영역(421)을 제외한 영역은 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 영역에 포함될 수 있다. 일 실시 예에서, 홀 영역(411) 중 카메라 영역(421)을 제외한 영역이 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 영역에 포함되는 경우, 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 영역은 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 영역과, 카메라 영역(421)으로 구분될 수 있다. In FIG. 4B , the region corresponding to the
도 4c는, 일 실시 예에 따른 전자 장치(401)의 단면의 적어도 일부를 예시하는 도면이다. 일 실시 예에서, 도 4c는, 도 4a의 전자 장치(401)의 S1 및 S2 사이의 단면을 예시할 수 있다. 일 실시 예에서, 도 4c의 디스플레이 패널(420)은, 도 1의 표시 장치(160)에 포함될 수 있다. 일 실시 예에서, 도 4c의 카메라 모듈(180)은, 도 1의 카메라 모듈(180)에 대응할 수 있다. 일 실시 예에서, 도 4c에 대한 설명은, 도 1 내지 도 3을 참조할 수 있다. 도 4c에 대한 설명들 중 도 4b에 대한 설명과 중복되는 설명들은 생략될 수 있다.4C is a diagram illustrating at least a portion of a cross-section of an
일 실시 예에서, 윈도우(410)는, 전자 장치(101)의 일측 표면을 형성할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 디스플레이 패널(420)은, 윈도우(410) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 빛은 디스플레이 패널(420)을 통과할 수 있다. 일 실시 예에서, 빛은 디스플레이 패널(420)의 픽셀들 사이의 공간을 통해 디스플레이 패널(420)을 통과할 수 있다. 일 실시 예에서, 빛은 디스플레이 패널(420)의 픽셀들 사이의 공간, 및/또는 블랙 매트릭스 사이의 공간을 통해 디스플레이 패널(420)을 통과할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은, 디스플레이 패널(420) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은, 윈도우(410) 및 디스플레이 패널(420)을 통과한 빛을 감지하여 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에서, 윈도우(410)의 영역 중 카메라 모듈(180)이 위치하는 영역은, 카메라 영역(421)으로 지칭될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 디스플레이 패널(420)이 턴-오프된 경우, 카메라 커버 영역(412)은 사용자에게 미리 지정된 색상(예: 검은색)으로 보여질 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 커버 영역(412)이, 사용자에게 미리 지정된 색상(예: 검은색)으로 보여지도록, 디스플레이 패널(420)과 카메라 모듈(180) 사이에는 블랙 매트릭스가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 블랙 매트릭스는, 카메라 영역(421)에는 배치되지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 커버 영역(412)은, 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 영역일 수 있다.In an embodiment, when the
일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역에서 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시하도록 디스플레이 패널(420)을 제어할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역을 턴-오프하도록 디스플레이 패널(420)을 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역이 턴-오프되면, 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역은 블랙 매트릭스에 의해 검은색으로 보여질 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역에서 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시하는 동안, 카메라 커버 영역(412)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역에서 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시하도록 디스플레이 패널(420)을 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역에서 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시하는 동안, 카메라 커버 영역(412)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역을 턴-오프하도록 디스플레이 패널(420)을 제어할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역을 턴-오프하는 동안, 카메라 커버 영역(412)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역에서 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시하도록 디스플레이 패널(420)을 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역을 턴-오프하는 동안, 카메라 커버 영역(412)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역을 턴-오프하도록 디스플레이 패널(420)을 제어할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 동작 상태에 따라, 컷아웃 스트로크(430)의 크기, 및/또는 형태를 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(180)이 이미지 촬영 상태인 경우, 컷아웃 스트로크(430)를 보다 두껍게 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(180)이 턴-오프 상태, 또는 조도 측정 상태인 경우, 컷아웃 스트로크(430)를 보다 얇게 변경할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 카메라 커버 영역(412)은, 도 4a의 이미지를 획득하기 위한 영역(403)에 대응할 수 있다.In an embodiment, the camera cover area 412 may correspond to the
도 4c에서는, 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 영역과, 카메라 커버 영역(412)의 영역이 구분되는 것으로 예시하였으나, 이는 예시일 뿐이다. 일 실시 예에서, 카메라 커버 영역(412) 중 카메라 영역(421)을 제외한 영역은 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 영역에 포함될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 커버 영역(412) 중 카메라 영역(421)을 제외한 영역이 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 영역에 포함되는 경우, 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 영역은 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 영역과, 카메라 영역(421)으로 구분될 수 있다.In FIG. 4C , the region corresponding to the
도 5a는, 일 실시 예에 따른 전자 장치(501)에서 원형의 컷아웃 스트로크의 변화를 예시하는 도면이다. 5A is a diagram illustrating a change in a circular cutout stroke in the
도 5a를 참조하면, 카메라 영역(510)은 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))이 위치하는 영역일 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 도 4a와 같은 구조를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)는, 도 4b와 같은 구조를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 도 5a의 카메라 영역(510)은 도 4a의 카메라 영역(421) 및/또는 홀(411)의 영역에 대응할 수 있다. 일 실시 예에서, 도 5a의 카메라 영역(510)은 도 4b의 카메라 영역(421) 및/또는 카메라 커버 영역(412)에 대응할 수 있다.Referring to FIG. 5A , the
도 5a를 참조하면, 카메라 영역(510)을 둘러싸는 컷아웃 스트로크들(521, 및 531)의 형태는 원형일 수 있다. Referring to FIG. 5A , the cutout strokes 521 and 531 surrounding the
일 실시 예에서, 전자 장치(501)는, 카메라 모듈(180)의 동작 상태에 대응하는 컷아웃 스트로크를 디스플레이 패널(502)에 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 턴-오프 상태, 또는 조도 측정 상태인 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크(521)를 디스플레이 패널(502)에 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태인 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크(531)를 디스플레이 패널(502)에 표시할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 변경되면, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크의 크기, 및/또는 형태를 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)이 이미지 촬영 상태에서 턴-오프 상태, 또는 조도 측정 상태로 변경되면, 컷아웃 스트로크(531)의 크기를 컷아웃 스트로크(521)에 대응하도록 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)이 턴-오프 상태, 또는 조도 측정 상태에서 이미지 촬영 상태로 변경되면, 컷아웃 스트로크(521)의 크기를 컷아웃 스트로크(531)에 대응하도록 변경할 수 있다.In an embodiment, when the operating state of the
일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4b와 같은 구조를 가지는 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크들(521, 및 531) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4b와 같은 구조를 가지는 경우, 카메라 영역(510)에는, 디스플레이 패널(502)이 존재하지 않으므로, 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지가 표시되지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4b와 같은 구조를 가지는 경우, 카메라 영역(510)을 통해 카메라 모듈(180)이 항상 보여질 수 있다. In an embodiment, when the
일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4b와 같은 구조를 가지는 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크들(521, 및 531) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다.In an embodiment, when the
일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 컷아웃 스트로크들(521, 및 531) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 컷아웃 스트로크들(521, 및 531) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다.In an embodiment, when the
일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 컷아웃 스트로크들(521, 및 531) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 때, 카메라 영역(510)에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에도 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 컷아웃 스트로크들(521, 및 531) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 때, 카메라 영역(510)에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다. In an embodiment, when the
일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 컷아웃 스트로크들(521, 및 531) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 때, 카메라 영역(510)에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에도 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 컷아웃 스트로크들(521, 및 531) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 때, 카메라 영역(510)에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다.In an embodiment, when the
일 실시 예에서, 디스플레이 패널(502)에서 턴-오프된 영역은, 블랙 매트릭스가 나타내는 미리 지정된 색상을 나타낼 수 있다.In an embodiment, the turned-off region of the
도 5b는, 일 실시 예에 따른 전자 장치(501)에서 'U' 자 형의 컷아웃 스트로크의 변화를 예시하는 도면이다. 도 5b에 대한 설명들 중 도 5a에 대한 설명들과 중복되는 설명들은 생략될 수 있다.FIG. 5B is a diagram illustrating a change in a 'U'-shaped cutout stroke in the
도 5b를 참조하면, 카메라 영역(510)을 둘러싸는 컷아웃 스트로크들(523, 및 533)의 형태는 'U' 자 형일 수 있다. Referring to FIG. 5B , the cutout strokes 523 and 533 surrounding the
일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 턴-오프 상태, 또는 조도 측정 상태인 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크(523)를 디스플레이 패널(502)에 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태인 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크(533)를 디스플레이 패널(502)에 표시할 수 있다. In an embodiment, when the operating state of the
일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 변경되면, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크의 크기, 및/또는 형태를 변경할 수 있다. In an embodiment, when the operating state of the
일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4b와 같은 구조를 가지는 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크들(523, 및 533) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4b와 같은 구조를 가지는 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크들(523, 및 533) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다.In an embodiment, when the
일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 컷아웃 스트로크들(523, 및 533) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 컷아웃 스트로크들(523, 및 533) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다.In an embodiment, when the
일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 카메라 영역(510)에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에도 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 카메라 영역(510)에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다. In an embodiment, when the
일 실시 예에서, 디스플레이 패널(502)에서 턴-오프된 영역은, 블랙 매트릭스가 나타내는 미리 지정된 색상을 나타낼 수 있다.In an embodiment, the turned-off region of the
도 5c는, 일 실시 예에 따른 전자 장치(501)에서 'V' 자 형의 컷아웃 스트로크의 변화를 예시하는 도면이다. 도 5c에 대한 설명들 중 도 5a에 대한 설명들과 중복되는 설명들은 생략될 수 있다.FIG. 5C is a diagram illustrating a change in a 'V'-shaped cutout stroke in the
도 5c를 참조하면, 카메라 영역(510)을 둘러싸는 컷아웃 스트로크들(525, 및 535)의 형태는 'V' 자 형일 수 있다. Referring to FIG. 5C , the cutout strokes 525 and 535 surrounding the
일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 턴-오프 상태, 또는 조도 측정 상태인 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크(525)를 디스플레이 패널(502)에 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태인 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크(535)를 디스플레이 패널(502)에 표시할 수 있다. In an embodiment, when the operating state of the
일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 변경되면, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크의 크기, 및/또는 형태를 변경할 수 있다. In an embodiment, when the operating state of the
일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4b와 같은 구조를 가지는 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크들(525, 및 535) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4b와 같은 구조를 가지는 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크들(525, 및 535) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다.According to an embodiment, when the
일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 컷아웃 스트로크들(525, 및 535) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 컷아웃 스트로크들(525, 및 535) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다.In an embodiment, when the
일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 카메라 영역(510)에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에도 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 카메라 영역(510)에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다. In an embodiment, when the
일 실시 예에서, 디스플레이 패널(502)에서 턴-오프된 영역은, 블랙 매트릭스가 나타내는 미리 지정된 색상을 나타낼 수 있다.In an embodiment, the turned-off region of the
도 5d는, 일 실시 예에 따른 전자 장치(501)에서 면형의 컷아웃 스트로크의 변화를 예시하는 도면이다. 도 5d에 대한 설명들 중 도 5a에 대한 설명들과 중복되는 설명들은 생략될 수 있다.5D is a diagram illustrating a change in a planar cutout stroke in the
도 5d를 참조하면, 카메라 영역(510)을 둘러싸는 컷아웃 스트로크들(527, 및 537)의 형태는 면형일 수 있다. 일 실시 예에서, 컷아웃 스트로크들(527, 및 537)은, 카메라 영역(510)의 접선에 평행한 선과, 디스플레이 패널(502)로 둘러싸인 두 영역들 중 카메라 영역(510)이 포함되는 영역에 대응할 수 있다.Referring to FIG. 5D , the shape of the cutout strokes 527 and 537 surrounding the
일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 턴-오프 상태, 또는 조도 측정 상태인 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크(527)를 디스플레이 패널(502)에 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태인 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크(537)를 디스플레이 패널(502)에 표시할 수 있다. In an embodiment, when the operating state of the
일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 변경되면, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크의 크기, 및/또는 형태를 변경할 수 있다. In an embodiment, when the operating state of the
일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4b와 같은 구조를 가지는 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크들(527, 및 537) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4b와 같은 구조를 가지는 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크들(527, 및 537) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다.In an embodiment, when the
일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 컷아웃 스트로크들(527, 및 537) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 컷아웃 스트로크들(527, 및 537) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다.In an embodiment, when the
일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 카메라 영역(510)에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에도 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 카메라 영역(510)에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다. In an embodiment, when the
일 실시 예에서, 디스플레이 패널(502)에서 턴-오프된 영역은, 블랙 매트릭스가 나타내는 미리 지정된 색상을 나타낼 수 있다.In an embodiment, the turned-off region of the
도 5e는, 일 실시 예에 따른 전자 장치(501)에서 사각형의 컷아웃 스트로크의 변화를 예시하는 도면이다. 도 5e에 대한 설명들 중 도 5a에 대한 설명들과 중복되는 설명들은 생략될 수 있다.FIG. 5E is a diagram illustrating a change in a rectangular cutout stroke in the
도 5e를 참조하면, 카메라 영역(510)을 둘러싸는 컷아웃 스트로크들(529, 및 539)의 형태는 사각형일 수 있다. Referring to FIG. 5E , the cutout strokes 529 and 539 surrounding the
일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 턴-오프 상태, 또는 조도 측정 상태인 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크(529)를 디스플레이 패널(502)에 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태인 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크(539)를 디스플레이 패널(502)에 표시할 수 있다. In an embodiment, when the operating state of the
일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 변경되면, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크의 크기, 및/또는 형태를 변경할 수 있다. In an embodiment, when the operating state of the
일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4b와 같은 구조를 가지는 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크들(529, 및 539) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4b와 같은 구조를 가지는 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크들(529, 및 539) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다.According to an embodiment, when the
일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 컷아웃 스트로크들(529, 및 539) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 컷아웃 스트로크들(529, 및 539) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다.In an embodiment, when the
일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 카메라 영역(510)에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에도 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 카메라 영역(510)에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다. In an embodiment, when the
일 실시 예에서, 디스플레이 패널(502)에서 턴-오프된 영역은, 블랙 매트릭스가 나타내는 미리 지정된 색상을 나타낼 수 있다.In an embodiment, the turned-off region of the
도 5a 내지 도 5e는, 동일한 도형들 간의 컷아웃 스트로크의 변화를 예시하였으나, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크를 서로 다른 도형으로 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)는, 카메라 모듈(180)의 동작 상태에 따라, 원형의 컷아웃 스트로크(521)를 사각형의 컷아웃 스트로크(539)로 변경할 수 있다. 5A to 5E illustrate changes in cutout strokes between the same figures, according to an embodiment, the
도 5a 내지 도 5e는, 디스플레이 패널(502)의 상단 가운데에 카메라 모듈(180)이 위치하는 하나의 카메라 영역(510)을 예시하였으나, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(501)는, 디스플레이 패널(502)의 다른 위치에 카메라 영역(510)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)는, 디스플레이 패널(502)에 둘 이상의 카메라 모듈(180)들 각각이 위치하는 둘 이상의 카메라 영역(510)들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)는, 디스플레이 패널(502)의 상단 우측, 상단 좌측, 하단 우측, 하단 가운데, 하단 좌측, 또는 이들의 조합의 위치에 적어도 하나의 카메라 모듈(180)이 위치하는 카메라 영역(510)을 포함할 수 있다.5A to 5E illustrate one
도 6은, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에서 컷아웃 스트로크를 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다. 도 6에 대한 설명은, 도 1 내지 도 3을 참조할 수 있다.6 is a flowchart illustrating an operation of changing a cutout stroke in the electronic device 101 according to an exemplary embodiment. For the description of FIG. 6 , reference may be made to FIGS. 1 to 3 .
도 6을 참조하면, 동작 611에서, 윈도우 매니저(203)는, 카메라 매니저(229)에게 카메라 모듈(180)의 상태 정보를 요청할 수 있다. 일 실시 예에서, 상태 정보는 카메라 모듈(180)의 상태(예: 이미지 촬영 상태, 턴-오프 상태, 또는 조도 측정 상태)를 나타내기 위한 정보일 수 있다.Referring to FIG. 6 , in operation 611 , the window manager 203 may request status information of the
도 6을 참조하면, 동작 613에서, 카메라 매니저(229)는, 윈도우 매니저(203)에게, 카메라 모듈(180)의 상태 정보를 송신할 수 있다. Referring to FIG. 6 , in operation 613 , the camera manager 229 may transmit status information of the
도 6을 참조하면, 동작 615에서, 윈도우 매니저(203)는, 메모리(130)에게 컷아웃 스트로크 정보를 요청할 수 있다. 일 실시 예에서, 컷아웃 스트로크 정보는 컷아웃 스트로크의 형태 및/또는 크기를 나타내기 위한 정보일 수 있다.Referring to FIG. 6 , in operation 615 , the window manager 203 may request cutout stroke information from the
도 6을 참조하면, 동작 617에서, 메모리(130)는, 윈도우 매니저(203)에게, 컷아웃 스트로크 정보를 송신할 수 있다. 일 실시 예에서, 메모리(130)는, 설정 정보로 저장되어 있는 컷아웃 스트로크 정보를 검색하고, 검색된 컷아웃 스트로크 정보를 윈도우 매니저(203)에게 송신할 수 있다.Referring to FIG. 6 , in operation 617 , the
일 실시 예에서, 동작 611 내지 동작 617은, 전자 장치(101)가 부팅되면 수행될 수 있다. In an embodiment, operations 611 to 617 may be performed when the electronic device 101 is booted.
도 6을 참조하면, 동작 620에서, 어플리케이션(146)은, 카메라 매니저(229)에게 카메라 모듈(180)에 대한 구동을 요청할 수 있다. 일 실시 예에서, 어플리케이션(146)은 입력에 기반하여, 카메라 매니저(229)에게 카메라 모듈(180)에 대한 구동을 요청할 수 있다. 일 실시 예에서, 어플리케이션(146)은, 카메라 모듈(180)을 제어함으로써, 사용자에게 카메라 모듈(180)과 관련된 기능(예: 이미지 촬영, 증강 현실)을 제공하기 위한 어플리케이션일 수 있다. 일 실시 예에서, 어플리케이션(146)은, 카메라 모듈(180)을 제어함으로써, 카메라 모듈(180)을 통해 획득한 정보(예: 조도)에 기반한 제어(예: 디스플레이 패널의 밝기 변경)를 위한 어플리케이션일 수 있다. Referring to FIG. 6 , in operation 620 , the
도 6을 참조하면, 동작 630에서, 카메라 매니저(229)는, 카메라 모듈(180)에 대한 구동 요청에 기반하여, 카메라 모듈(180)을 구동할 수 있다. Referring to FIG. 6 , in operation 630 , the camera manager 229 may drive the
도 6을 참조하면, 동작 640에서, 카메라 매니저(229)는, 윈도우 매니저(203)에게, 카메라 모듈(180)의 구동 알림을 송신할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 구동 알림은, 카메라 모듈(180)을 이용하는 어플리케이션(146)의 정보를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 구동 알림은, 카메라 모듈(180)의 상태 정보를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 , in operation 640 , the camera manager 229 may transmit a driving notification of the
도 6을 참조하면, 동작 650에서, 윈도우 매니저(203)는, 컷아웃 스트로크를 갱신할 수 있다. 일 실시 예에서, 윈도우 매니저(203)는, 카메라 모듈(180)의 구동 알림에 기반하여, 컷아웃 스트로크를 갱신할 수 있다. Referring to FIG. 6 , in operation 650 , the window manager 203 may update a cutout stroke. In an embodiment, the window manager 203 may update the cutout stroke based on the driving notification of the
일 실시 예에서, 윈도우 매니저(203)는, 전자 장치(101)의 카메라 모듈들 중 디스플레이 패널(또는 디스플레이 패널의 홀)을 통해 이미지를 촬영할 수 있는 카메라 모듈이 구동됨에 기반하여, 구동 중인 카메라 모듈에 대응하는 컷아웃 스트로크를 갱신할 수 있다. In an embodiment, the window manager 203 operates a camera module that is being driven based on a camera module capable of capturing an image through a display panel (or a hole in the display panel) among the camera modules of the electronic device 101 is driven. You can update the cutout stroke corresponding to .
일 실시 예에서, 윈도우 매니저(203)는, 디스플레이 패널(또는 디스플레이 패널의 홀)을 통해 이미지를 촬영할 수 있는 카메라 모듈들 중 적어도 하나의 카메라 모듈이 구동됨에 기반하여, 구동 중인 카메라 모듈에 대응하는 컷아웃 스트로크를 갱신할 수 있다.In an embodiment, the window manager 203 is configured to correspond to the driving camera module based on the driving of at least one camera module among the camera modules capable of capturing an image through the display panel (or the hole of the display panel). The cutout stroke can be updated.
일 실시 예에서, 윈도우 매니저(203)는, 카메라 모듈(180)의 구동 알림에 기반하여, 카메라 모듈(180)의 구동 상태를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 식별한 카메라 모듈(180)의 구동 상태에 기반하여, 컷아웃 스트로크를 갱신할 수 있다. 일 실시 예에서, 윈도우 매니저(203)는, 카메라 모듈(180)이 이미지 촬영 상태로 구동되는 경우, 컷아웃 스트로크를 이미지 촬영 상태에 대응하는 컷아웃 스트로크로 갱신할 수 있다. 일 실시 예에서, 윈도우 매니저(203)는, 카메라 모듈(180)이 턴-오프 상태, 또는 조도 측정 상태로 구동되는 경우, 컷아웃 스트로크를 턴-오프 상태, 또는 조도 측정 상태에 대응하는 컷아웃 스트로크로 갱신할 수 있다. In an embodiment, the window manager 203 may identify the driving state of the
도 6을 참조하면, 동작 660에서, 어플리케이션(146)은, 카메라 매니저(229)에게 카메라 모듈(180)에 대한 구동 종료를 요청할 수 있다. 일 실시 예에서, 어플리케이션(146)은 입력에 기반하여, 카메라 매니저(229)에게 카메라 모듈(180)에 대한 구동 종료를 요청할 수 있다. 일 실시 예에서, 사용자가 어플리케이션(146)을 종료하는 입력을 인가하는 경우, 어플리케이션(146)은, 카메라 매니저(229)에게 카메라 모듈(180)에 대한 구동 종료를 요청할 수 있다.Referring to FIG. 6 , in operation 660 , the
도 6을 참조하면, 동작 670에서, 카메라 매니저(229)는, 카메라 모듈(180)에 대한 구동 종료 요청에 기반하여, 카메라 모듈(180)의 구동을 종료할 수 있다.Referring to FIG. 6 , in operation 670 , the camera manager 229 may end the driving of the
도 6을 참조하면, 동작 680에서, 카메라 매니저(229)는, 윈도우 매니저(203)에게, 카메라 모듈(180)의 구동 종료 알림을 송신할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 구동 종료 알림은, 카메라 모듈(180)의 상태 정보를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 , in operation 680 , the camera manager 229 may transmit a notification of termination of driving of the
도 6을 참조하면, 동작 690에서, 윈도우 매니저(203)는, 컷아웃 스트로크를 갱신할 수 있다. 일 실시 예에서, 윈도우 매니저(203)는, 카메라 모듈(180)의 구동 종료 알림에 기반하여, 컷아웃 스트로크를 갱신할 수 있다.Referring to FIG. 6 , in
일 실시 예에서, 윈도우 매니저(203)는, 카메라 모듈(180)의 구동 종료 알림에 기반하여, 카메라 모듈(180)의 구동 상태를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 식별한 카메라 모듈(180)의 구동 상태에 기반하여, 컷아웃 스트로크를 갱신할 수 있다. 일 실시 예에서, 윈도우 매니저(203)는, 카메라 모듈(180)이 구동 종료된 경우, 컷아웃 스트로크를 턴-오프에 대응하는 컷아웃 스트로크로 갱신할 수 있다.In an embodiment, the window manager 203 may identify the driving state of the
일 실시 예에서, 윈도우 매니저(203)는, 전자 장치(101)의 카메라 모듈들 중 디스플레이 패널(또는 디스플레이 패널의 홀)을 통해 이미지를 촬영할 수 있는 카메라 모듈이 구동 종료됨에 기반하여, 구동 종료된 카메라 모듈에 대응하는 컷아웃 스트로크를 갱신할 수 있다. In an embodiment, the window manager 203 is configured to terminate the driving of a camera module capable of capturing an image through a display panel (or a hole in the display panel) among the camera modules of the electronic device 101 based on the driving end. The cutout stroke corresponding to the camera module may be updated.
일 실시 예에서, 윈도우 매니저(203)는, 디스플레이 패널(또는 디스플레이 패널의 홀)을 통해 이미지를 촬영할 수 있는 카메라 모듈들 모두가 구동 종료됨에 기반하여, 구동 종료된 카메라 모듈에 대응하는 컷아웃 스트로크를 갱신할 수 있다.In an embodiment, the window manager 203 is configured with a cutout stroke corresponding to the camera module that has been driven, based on the end of driving of all of the camera modules capable of taking an image through the display panel (or the hole of the display panel). can be updated.
도 7은, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에서 디스플레이의 표시를 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다. 도 7에 대한 설명은, 도 1 내지 도 3을 참조할 수 있다. 7 is a flowchart illustrating an operation of changing a display of a display in the electronic device 101 according to an embodiment. For the description of FIG. 7 , reference may be made to FIGS. 1 to 3 .
도 7을 참조하면, 동작 710에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는, 입력을 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 입력 장치(150) 및/또는 표시 장치(160)의 터치 회로를 통해 입력을 식별될 수 있다. Referring to FIG. 7 , in operation 710 , the
일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 식별한 입력에 기반하여 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 식별한 입력에 기반하여 어플리케이션(146)을 실행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 식별한 입력에 기반하여 어플리케이션(146)의 기능(예: 이미지 촬영)을 실행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 식별한 입력에 기반하여 어플리케이션(146)의 기능을 실행하기 위한 조건을 설정(예: 이미지 촬영의 타이머 설정, 플래시 설정)할 수 있다.In an embodiment, the
도 7을 참조하면, 동작 720에서, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 변경되었는지를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 식별한 입력에 기반하여 기능을 수행한 결과 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 변경되었는지를 식별할 수 있다.Referring to FIG. 7 , in
일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 변경된 경우('예'), 프로세서(120)는 동작 730을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 변경되지 않은 경우('아니오'), 프로세서(120)는 도 7에 따른 동작들을 종료할 수 있다.In an embodiment, when the operation state of the
예를 들어, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태에서, 턴-오프 상태, 또는 조도 측정 상태로 변경된 경우, 프로세서(120)는 동작 730을 수행할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태에서 변경되지 않은 경우, 프로세서(120)는 도 7에 따른 동작들을 종료할 수 있다.For example, when the operating state of the
도 7을 참조하면, 동작 730에서, 프로세서(120)는, 디스플레이 패널(420)의 표시 변경이 필요한지를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크의 변경이 필요한 경우, 디스플레이 패널(420)의 표시 변경이 필요한 것으로 식별할 수 있다. Referring to FIG. 7 , in
일 실시 예에서, 동작 상태가 이미지 촬영 상태에서, 턴-오프 상태, 또는 조도 측정 상태로 변경된 경우, 프로세서(120)는 디스플레이 패널(420)의 표시 변경이 필요한 것으로 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 동작 상태가 턴-오프 상태, 또는 조도 측정 상태에서, 이미지 촬영 상태로 변경된 경우, 프로세서(120)는 디스플레이 패널(420)의 표시 변경이 필요한 것으로 식별할 수 있다. In an embodiment, when the operation state is changed from the image capturing state, the turn-off state, or the illuminance measurement state, the
일 실시 예에서, 동작 상태가 턴-오프 상태에서, 조도 측정 상태로 변경된 경우, 프로세서(120)는 디스플레이 패널(420)의 표시 변경이 필요하지 않은 것으로 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 동작 상태가 조도 측정 상태에서, 턴-오프 상태로 변경된 경우, 프로세서(120)는 디스플레이 패널(420)의 표시 변경이 필요하지 않은 것으로 식별할 수 있다.In an embodiment, when the operation state is changed from the turn-off state to the illuminance measurement state, the
일 실시 예에서, 디스플레이 패널(420)의 표시 변경이 필요한 경우('예'), 프로세서(120)는 동작 740을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 패널(420)의 표시 변경이 필요하지 않은 경우('아니오'), 프로세서(120)는 도 7에 따른 동작들을 종료할 수 있다.In an embodiment, when it is necessary to change the display of the display panel 420 ('Yes'), the
도 7을 참조하면, 동작 740에서, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(180)의 주변의 디스플레이 패널(420)의 표시를 변경할 수 있다. Referring to FIG. 7 , in
일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크의 크기, 및/또는 형태를 변경함으로써, 카메라 모듈(180)의 주변의 디스플레이 패널(420)의 표시를 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크의 형태를 원형, 'U'자 형, 'V'자 형, 면형, 직사각형, 또는 이들의 조합 중 하나의 형태로 변경함으로써, 카메라 모듈(180)의 주변의 디스플레이 패널(420)의 표시를 변경할 수 있다.In an embodiment, the
도 8은, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에서 컷아웃 스트로크를 두껍게 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다. 도 8의 동작들은, 도 7의 동작들 730, 및 740에 포함될 수 있다. 8 is a flowchart illustrating an operation of thickening a cutout stroke in the electronic device 101 according to an exemplary embodiment. The operations of FIG. 8 may be included in
도 8을 참조하면, 동작 810에서, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태로 변경되었는지를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 동작 810은, 도 7의 동작 720 다음에 수행될 수 있다.Referring to FIG. 8 , in
일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태로 변경된 경우('예'), 프로세서(120)는 동작 820을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태로 변경되지 않은 아닌 경우('아니오'), 프로세서(120)는 도 8에 따른 동작들을 종료할 수 있다.In an embodiment, when the operating state of the
도 8을 참조하면, 동작 820에서, 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크를 두껍게 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 증가되는 컷아웃 스트로크의 두께는 약 30 픽셀(pixel)일 수 있다. Referring to FIG. 8 , in operation 820 , the
도 9는, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에서 컷아웃 스트로크를 얇게 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다. 도 9의 동작들은, 도 7의 동작들 730, 및 740에 포함될 수 있다. 9 is a flowchart illustrating an operation of thinly changing a cutout stroke in the electronic device 101 according to an exemplary embodiment. The operations of FIG. 9 may be included in
도 9를 참조하면, 동작 910에서, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태로부터 변경되었는지를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 동작 910은, 도 7의 동작 720 다음에 수행될 수 있다.Referring to FIG. 9 , in
일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태로부터 변경된 경우('예'), 프로세서(120)는 동작 920을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태로부터 변경되지 않은 경우('아니오'), 프로세서(120)는 도 9에 따른 동작들을 종료할 수 있다.In an embodiment, when the operating state of the
도 9를 참조하면, 동작 920에서, 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크를 얇게 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 감소되는 컷아웃 스트로크의 두께는 약 30 픽셀(pixel)일 수 있다. Referring to FIG. 9 , in
도 10a는, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에서 이미지를 획득하는 동안 컷아웃 스트로크를 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다. 도 10b는, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에서 획득한 이미지를 예시하는 도면이다. 도 10a 및 도 10b에 대한 설명은, 도 1 내지 도 3을 참조할 수 있다.10A is a flowchart illustrating an operation of changing a cutout stroke while acquiring an image in the electronic device 101 according to an embodiment. 10B is a diagram illustrating an image acquired by the electronic device 101 according to an embodiment. For a description of FIGS. 10A and 10B , reference may be made to FIGS. 1 to 3 .
도 10a를 참조하면, 동작 1010에서, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(180)을 통해, 이미지(1001)를 획득할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)가 이미지(1001)를 획득하는 동안 카메라 모듈(180)은 제1 상태일 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지(1001)는, 카메라 모듈(180)을 통해 획득된 원본 이미지일 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 패널(420)을 통해 표시되는 이미지는 이미지(1001)의 사본 이미지일 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 패널(420)을 통해 표시되는 이미지는 이미지(1001)보다 해상도가 낮은 이미지일 수 있다. Referring to FIG. 10A , in
도 10b에서는, 이미지가 정사각형인 것으로 예시하였으나, 이는 예시일 뿐이다. 일 실시 예에서, 이미지는, 카메라 모듈(180)의 이미지 센서(330)의 화면비(aspect ratio)에 대응하는 형태를 가질 수 있다. In FIG. 10B, the image is illustrated as being square, but this is only an example. In an embodiment, the image may have a shape corresponding to an aspect ratio of the image sensor 330 of the
도 10a를 참조하면, 동작 1020에서, 프로세서(120)는, 이미지(1001)의 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)의 특징이 변경되었는지를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지(1001)의 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)은, 이미지(1001)의 가장 자리에 위치할 수 있다. Referring to FIG. 10A , in
일 실시 예에서, 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)의 특징은, 노이즈, 해상도, 밝기, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. In an embodiment, the characteristics of the
일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 이미지(1001)의 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)에서 노이즈의 발생이 변화하는 경우, 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)의 특징이 변경된 것으로 식별할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 이미지(1001)의 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)에서 해상도가 변화되는 경우, 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)의 특징이 변경된 것으로 식별할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 이미지(1001)의 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)에서 밝기가 변화하는 경우, 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)의 특징이 변경된 것으로 식별할 수 있다.In an embodiment, the
도 10을 참조하면, 동작 1030에서, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(180)의 주변의 디스플레이 패널(420)의 표시를 변경할 수 있다. Referring to FIG. 10 , in
일 실시 예에서, 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)의 특징이 저하되는 방향으로 변화하는 경우, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(180)의 주변의 컷아웃 스트로크를 두껍게 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 노이즈의 발생이 증가하는 경우, 해상도가 감소하는 경우, 또는 밝기가 증가하는 경우는, 특징이 저하되는 방향으로 변화하는 경우로 이해될 수 있다. In an embodiment, when the characteristics of the
일 실시 예에서, 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)의 특징이 개선되는 방향으로 변화하는 경우, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(180)의 주변의 컷아웃 스트로크를 얇게 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 노이즈의 발생이 감소하는 경우, 해상도가 증가하는 경우, 또는 밝기가 감소하는 경우는, 특징이 개선되는 방향으로 변화하는 경우로 이해될 수 있다.In an embodiment, when the characteristics of the
일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크의 일부 방향으로의 두께를 변경함으로써, 카메라 모듈(180)의 주변의 디스플레이 패널(420)의 표시를 변경할 수 있다.In an embodiment, the
예를 들어, 이미지(1001)의 중심을 기준으로 좌측 방향의 영역에서 이미지(1001)의 특징이 변화하는 경우, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(180)을 중심으로 좌측 방향의 컷아웃 스트로크의 두께를 변경할 수 있다. For example, when the characteristic of the
일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크의 형태를 변경함으로써, 카메라 모듈(180)의 주변의 디스플레이 패널(420)의 표시를 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크의 형태를 원형, 'U'자 형, 'V'자 형, 면형, 직사각형, 또는 이들의 조합 중 하나의 형태로 변경함으로써, 카메라 모듈(180)의 주변의 디스플레이 패널(420)의 표시를 변경할 수 있다.In an embodiment, the
도 11은, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에서 이미지를 획득하는 동안 컷아웃 스트로크를 두껍게 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다. 도 11의 동작들은, 도 10의 동작들 1020, 및 1030에 포함될 수 있다. 11 is a flowchart illustrating an operation of thickening a cutout stroke while acquiring an image in the electronic device 101 according to an exemplary embodiment. The operations of FIG. 11 may be included in
도 11을 참조하면, 동작 1110에서, 프로세서(120)는, 이미지(1001)의 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)의 밝기가 증가하였는지를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 동작 1110은, 도 10의 동작 1010 다음에 수행될 수 있다.Referring to FIG. 11 , in
일 실시 예에서, 이미지(1001)의 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)의 밝기가 증가한 경우('예'), 프로세서(120)는 동작 1120을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지(1001)의 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)의 밝기가 증가하지 않은 경우('아니오'), 프로세서(120)는 도 11에 따른 동작들을 종료할 수 있다.In an embodiment, when the brightness of the
도 11을 참조하면, 동작 1120에서, 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크를 두껍게 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 증가되는 컷아웃 스트로크의 두께는 약 30 픽셀(pixel)일 수 있다.Referring to FIG. 11 , in
도 12는, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에서 이미지를 획득하는 동안 컷아웃 스트로크를 얇게 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다. 도 12의 동작들은, 도 10의 동작들 1020, 및 1030에 포함될 수 있다. 12 is a flowchart illustrating an operation of thinly changing a cutout stroke while acquiring an image in the electronic device 101 according to an embodiment. The operations of FIG. 12 may be included in
도 12를 참조하면, 동작 1210에서, 프로세서(120)는, 이미지(1001)의 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)의 밝기가 감소하였는지를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 동작 1210은, 도 10의 동작 1010 다음에 수행될 수 있다.Referring to FIG. 12 , in
일 실시 예에서, 이미지(1001)의 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)의 밝기가 감소한 경우('예'), 프로세서(120)는 동작 1220을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지(1001)의 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)의 밝기가 감소하지 않은 경우('아니오'), 프로세서(120)는 도 12에 따른 동작들을 종료할 수 있다.In an embodiment, when the brightness of the
도 12를 참조하면, 동작 1220에서, 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크를 얇게 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 감소되는 컷아웃 스트로크의 두께는 약 30 픽셀(pixel)일 수 있다.Referring to FIG. 12 , in
도 13은, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 디스플레이의 표시를 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다. 도 13에 대한 설명은, 도 1 내지 도 3을 참조할 수 있다.13 is a flowchart illustrating an operation of changing a display of a display in an electronic device according to an embodiment. The description of FIG. 13 may refer to FIGS. 1 to 3 .
도 13을 참조하면, 동작 1310에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는, 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160), 도 4a의 디스플레이 패널(402))의 영역 중 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 영역(예: 도 4a의 컷아웃 스트로크(404)를 포함하는 영역)에 미리 지정된 이미지를 표시하는 동안, 카메라 모듈(180)의 동작 상태의 변경을 식별할 수 있다. Referring to FIG. 13 , in operation 1310 , the
일 실시 예에서, 미리 지정된 이미지는, 미리 지정된 색상(예: 검은색)을 표시하기 위한 이미지일 수 있다.According to an embodiment, the predetermined image may be an image for displaying a predetermined color (eg, black).
도 13을 참조하면, 동작 1320에서, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(180)의 동작 상태의 변경을 식별함에 응답하여, 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 영역의 크기를 결정할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(180)의 동작 상태에 대응하도록 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 영역의 크기를 결정할 수 있다.Referring to FIG. 13 , in
도 13을 참조하면, 동작 1330에서, 프로세서(120)는, 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160), 도 4a의 디스플레이 패널(402))의 영역 중 변경된 영역에 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. Referring to FIG. 13 , in
상술한 바와 같은, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101) 및 이의 동작 방법은, 카메라 모듈(180)이 디스플레이 패널(420) 아래에 배치되는 경우에도, 카메라 모듈(180)이 획득하는 이미지의 품질을 저하시키지 않을 수 있다.As described above, in the electronic device 101 and the operating method thereof according to an embodiment, even when the
일 실시 예에 따른 전자 장치(101) 및 이의 동작 방법은, 카메라 모듈(180)이 디스플레이 패널(420) 아래에 배치되는 경우, 디스플레이 패널(420)이 플래시 모드로 동작할 때, 컷아웃 스트로크의 두께를 증가시킴으로써, 카메라 모듈(180)이 획득하는 이미지의 품질을 저하시키지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 패널(420)의 플래시 모드는, 디스플레이 패널(420)의 적어도 일부 영역에서 미리 지정된 색상(예: 흰색)을 미리 지정된 밝기로 표시하는 모드를 나타낼 수 있다.In the electronic device 101 and the method of operating the same according to an embodiment, when the
일 실시 예에 따른 전자 장치(101) 및 이의 동작 방법은, 카메라 모듈(180)이 디스플레이 패널(420) 아래에 배치되는 경우, 디스플레이 패널(420)이 미리 지정된 객체를 표시할 때, 컷아웃 스트로크의 두께를 증가시킴으로써, 카메라 모듈(180)이 획득하는 이미지의 품질을 저하시키지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 미리 지정된 객체는, 타이머를 나타내는 글자일 수 있다. In the electronic device 101 and its operating method according to an embodiment, when the
일 실시 예에 따른 전자 장치(101) 및 이의 동작 방법은, 카메라 모듈(180)이 디스플레이 패널(420) 아래에 배치되는 경우, 디스플레이 패널(420)이 프리뷰 이미지를 표시할 때, 프리뷰 이미지의 밝기에 기반하여 컷아웃 스트로크의 두께를 증가시킴으로써, 카메라 모듈(180)이 획득하는 이미지의 품질을 저하시키지 않을 수 있다. In the electronic device 101 and its operating method according to an embodiment, when the
상술한 바와 같은, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160)), 상기 디스플레이의 아래에 위치하도록 구성되는 카메라 모듈(180); 인스트럭션들을 저장하는 메모리(130); 및 상기 디스플레이, 상기 카메라 모듈(180), 및 상기 메모리(130)와 기능적으로 연결되도록 구성되는 프로세서(120)를 포함하고, 상기 프로세서(120)는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치(101)가, 상기 디스플레이의 영역 중 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 영역에 미리 지정된 이미지를 표시하는 동안, 상기 카메라 모듈(180)의 동작 상태의 변경을 식별하고, 상기 카메라 모듈(180)의 동작 상태의 변경을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하고, 상기 변경된 영역에 상기 미리 지정된 이미지를 표시하도록 구성될 수 있다.As described above, the electronic device 101 according to an embodiment includes a display (eg, the display device 160 of FIG. 1 ), a
일 실시 예에서, 상기 프로세서(120)는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치(101)가, 상기 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태로 변경됨을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 커지도록 변경하도록 구성될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 프로세서(120)는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치(101)가, 상기 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태로부터 상기 이미지 촬영 상태 이외의 상태로 변경됨을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 작아지도록 변경하도록 구성될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 미리 지정된 이미지는 검은 색으로 구성된 이미지를 포함할 수 있다. In an embodiment, the predetermined image may include an image composed of a black color.
일 실시 예에서, 상기 프로세서(120)는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치(101)가, 상기 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태인 동안, 상기 카메라 모듈(180)을 통해 획득되는 이미지의 미리 지정된 영역에서의 특징이 변화됨을 식별하고, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 변화됨을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하도록 구성될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 프로세서(120)는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치(101)가, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 저하되는 것으로 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 커지도록 변경하고, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 개선되는 것으로 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 작아지도록 변경하도록 구성될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 특징은, 노이즈, 해상도, 밝기, 또는 이들의 조합을 포함하고, 상기 프로세서(120)는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치(101)가, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 노이즈의 증가, 상기 해상도의 감소, 또는 상기 밝기의 증가 중 적어도 하나가 발생하면, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 저하되는 것으로 식별하고, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 노이즈의 감소, 상기 해상도의 증가, 또는 상기 밝기의 감소 중 적어도 하나가 발생하면, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 개선되는 것으로 식별하도록 구성될 수 있다.In an embodiment, the feature includes noise, resolution, brightness, or a combination thereof, and the
일 실시 예에서, 상기 디스플레이는 홀(예: 도 4b의 홀(425))을 가지도록 구성되고, 상기 카메라 모듈(180)은 상기 홀을 통해 외부에서 보여지도록 구성되고, 상기 디스플레이의 영역 중 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역은, 상기 홀을 둘러싸도록 구성될 수 있다.In an embodiment, the display is configured to have a hole (eg, the
일 실시 예에서, 상기 디스플레이의 영역 중 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역은, 상기 카메라 모듈(180)과 중첩되는 제1 영역(예: 도 4c의 카메라 영역(421))과 상기 제1 영역을 둘러싸는 제2 영역(예: 도 4c의 카메라 커버 영역(412))으로 구분되고, 상기 프로세서(120)는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치(101)가, 상기 카메라 모듈(180)의 동작 상태의 변경을 식별함에 응답하여, 상기 제2 영역의 크기를 변경하도록 구성될 수 있다.In an embodiment, the area surrounding the
일 실시 예에서, 상기 프로세서(120)는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치(101)가, 상기 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태인 것으로 식별함에 응답하여, 상기 제1 영역을 턴-오프하도록 구성될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 프로세서(120)는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치(101)가, 상기 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태 이외의 상태인 것으로 식별함에 응답하여, 상기 제1 영역에 상기 미리 지정된 이미지를 표시하도록 구성될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역은, 원형, 타원형, 다각형, 면형, 'U'자 형, 'V'자 형, 또는 이들의 조합 중 하나의 형태를 가지도록 구성될 수 있다. In an embodiment, the region surrounding the
상술한 바와 같은, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 동작 방법은, 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160))의 영역 중 상기 디스플레이의 아래에 위치하는 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 영역에 미리 지정된 이미지를 표시하는 동안, 상기 카메라 모듈(180)의 동작 상태의 변경을 식별하는 동작; 상기 카메라 모듈(180)의 동작 상태의 변경을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하는 동작; 및 상기 변경된 영역에 상기 미리 지정된 이미지를 표시하는 동작을 포함할 수 있다. As described above, in the method of operating the electronic device 101 according to an embodiment, the
일 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하는 동작은, 상기 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태로 변경됨을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 커지도록 변경하는 동작을 포함하는 방법.In one embodiment, the operation of changing the size of the area surrounding the
일 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하는 동작은, 상기 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태로부터 상기 이미지 촬영 상태 이외의 상태로 변경됨을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 작아지도록 변경하는 동작을 포함할 수 있다. In one embodiment, the operation of changing the size of the area surrounding the
일 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태인 동안, 상기 카메라 모듈(180)을 통해 획득되는 이미지의 미리 지정된 영역에서의 특징이 변화됨을 식별하는 동작; 및 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 변화됨을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하는 동작을 더 포함할 수 있다. In one embodiment, while the operating state of the
일 실시 예에서, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 변화됨을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하는 동작은, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 저하되는 것으로 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 커지도록 변경하는 동작; 및 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 개선되는 것으로 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 커지도록 변경하는 동작을 포함할 수 있다. In an embodiment, the operation of changing the size of the area surrounding the
일 실시 예에서, 상기 특징은, 노이즈, 해상도, 밝기, 또는 이들의 조합을 포함하고, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 노이즈의 증가, 상기 해상도의 감소, 또는 상기 밝기의 증가 중 적어도 하나가 발생하면, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 저하되는 것으로 식별하는 동작; 및 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 노이즈의 감소, 상기 해상도의 증가, 또는 상기 밝기의 감소 중 적어도 하나가 발생하면, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 개선되는 것으로 식별하는 동작을 더 포함할 수 있다. In an embodiment, the feature includes noise, resolution, brightness, or a combination thereof, and when at least one of an increase in the noise, a decrease in the resolution, or an increase in the brightness in the predetermined area occurs , identifying that the characteristic in the predetermined area is degraded; and when at least one of a reduction in the noise, an increase in the resolution, and a decrease in the brightness in the predetermined area occurs, identifying that the characteristic in the predetermined area is improved. .
일 실시 예에서, 상기 디스플레이의 영역 중 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 영역은, 상기 카메라 모듈(180)과 중첩되는 제1 영역과 상기 제1 영역을 둘러싸는 제2 영역으로 구분되고, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하는 동작은, 상기 카메라 모듈(180)의 동작 상태의 변경을 식별함에 응답하여, 상기 제2 영역의 크기를 변경하는 동작을 포함할 수 있다. In an embodiment, the area surrounding the
일 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태 이외의 상태인 것으로 식별함에 응답하여, 상기 제1 영역에 상기 미리 지정된 이미지를 표시하는 동작을 더 포함할 수 있다. In an embodiment, in response to identifying that the operating state of the
본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다. Methods according to the embodiments described in the claims or specifications of the present disclosure may be implemented in the form of hardware, software, or a combination of hardware and software.
소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다. When implemented in software, a computer-readable storage medium storing one or more programs (software modules) may be provided. One or more programs stored in the computer-readable storage medium are configured to be executable by one or more processors in an electronic device (device). The one or more programs include instructions for causing an electronic device to execute methods according to embodiments described in a claim or specification of the present disclosure.
이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(ROM: read only memory), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(EEPROM: electrically erasable programmable read only memory), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(CD-ROM: compact disc-ROM), 디지털 다목적 디스크(DVDs: digital versatile discs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다. Such programs (software modules, software) include random access memory, non-volatile memory including flash memory, read only memory (ROM), electrically erasable programmable ROM (EEPROM: electrically erasable programmable read only memory), magnetic disc storage device, compact disc ROM (CD-ROM), digital versatile discs (DVDs), or other types of It may be stored in an optical storage device or a magnetic cassette. Alternatively, it may be stored in a memory composed of a combination of some or all thereof. In addition, each configuration memory may be included in plurality.
또한, 상기 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WLAN(wide LAN), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다. In addition, the program is transmitted through a communication network consisting of a communication network such as the Internet, an intranet, a local area network (LAN), a wide LAN (WLAN), or a storage area network (SAN), or a combination thereof. It may be stored on an attachable storage device that can be accessed. Such a storage device may be connected to a device implementing an embodiment of the present disclosure through an external port. In addition, a separate storage device on the communication network may be connected to the device implementing the embodiment of the present disclosure.
상술한 본 개시의 구체적인 실시예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다. In the specific embodiments of the present disclosure described above, elements included in the disclosure are expressed in the singular or plural according to the specific embodiments presented. However, the singular or plural expression is appropriately selected for the context presented for convenience of description, and the present disclosure is not limited to the singular or plural element, and even if the element is expressed in plural, it is composed of the singular or singular. Even an expressed component may be composed of a plurality of components.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Meanwhile, although specific embodiments have been described in the detailed description of the present disclosure, various modifications are possible without departing from the scope of the present disclosure. Therefore, the scope of the present disclosure should not be limited to the described embodiments and should be defined by the claims described below as well as the claims and equivalents.
Claims (20)
디스플레이;
상기 디스플레이의 아래에 위치하도록 구성되는 카메라 모듈;
인스트럭션들을 저장하는 메모리; 및
상기 디스플레이, 상기 카메라 모듈, 및 상기 메모리와 기능적으로 연결되도록 구성되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치가,
상기 디스플레이의 영역 중 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 영역에 미리 지정된 이미지를 표시하는 동안, 상기 카메라 모듈의 동작 상태의 변경을 식별하고,
상기 카메라 모듈의 동작 상태의 변경을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하고,
상기 변경된 영역에 상기 미리 지정된 이미지를 표시하도록 구성되는 전자 장치.
In an electronic device,
display;
a camera module configured to be positioned below the display;
a memory for storing instructions; and
a processor configured to be functionally connected to the display, the camera module, and the memory, wherein the processor executes the instructions to cause the electronic device to
While displaying a predefined image in a region surrounding the camera module among regions of the display, identify a change in the operating state of the camera module,
in response to identifying a change in the operating state of the camera module, change the size of the area surrounding the camera module;
and display the predetermined image on the changed area.
상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치가,
상기 카메라 모듈의 동작 상태가 이미지 촬영 상태로 변경됨을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 커지도록 변경하도록 구성되는 전자 장치.
According to claim 1,
The processor, by executing the instructions, the electronic device,
In response to identifying that the operating state of the camera module is changed to the image capturing state, the electronic device is configured to change the size of the area surrounding the camera module to increase.
상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치가,
상기 카메라 모듈의 동작 상태가 이미지 촬영 상태로부터 상기 이미지 촬영 상태 이외의 상태로 변경됨을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 작아지도록 변경하도록 구성되는 전자 장치.
According to claim 1,
The processor, by executing the instructions, the electronic device,
and in response to identifying that the operating state of the camera module is changed from the image capturing state to a state other than the image capturing state, change the size of the area surrounding the camera module to become smaller.
상기 미리 지정된 이미지는 검은 색으로 구성된 이미지를 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The predetermined image is an electronic device including an image composed of a black color.
상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치가,
상기 카메라 모듈의 동작 상태가 이미지 촬영 상태인 동안, 상기 카메라 모듈을 통해 획득되는 이미지의 미리 지정된 영역에서의 특징이 변화됨을 식별하고,
상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 변화됨을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하도록 구성되는 전자 장치.
According to claim 1,
The processor, by executing the instructions, the electronic device,
It is identified that, while the operating state of the camera module is an image capturing state, a characteristic in a predetermined area of an image acquired through the camera module is changed,
and in response to identifying that the characteristic in the predefined area changes, change the size of the area surrounding the camera module.
상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치가,
상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 저하되는 것으로 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 커지도록 변경하고,
상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 개선되는 것으로 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 작아지도록 변경하도록 구성되는 전자 장치.
6. The method of claim 5,
The processor, by executing the instructions, the electronic device,
in response to identifying that the characteristic in the predefined area is degraded, changing the size of the area surrounding the camera module to increase;
and in response to identifying that the feature in the predefined area is to be improved, change the size of the area surrounding the camera module to become smaller.
상기 특징은, 노이즈, 해상도, 밝기, 또는 이들의 조합을 포함하고,
상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치가,
상기 미리 지정된 영역에서의 상기 노이즈의 증가, 상기 해상도의 감소, 또는 상기 밝기의 증가 중 적어도 하나가 발생하면, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 저하되는 것으로 식별하고,
상기 미리 지정된 영역에서의 상기 노이즈의 감소, 상기 해상도의 증가, 또는 상기 밝기의 감소 중 적어도 하나가 발생하면, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 개선되는 것으로 식별하도록 구성되는 전자 장치.
7. The method of claim 6,
The characteristics include noise, resolution, brightness, or a combination thereof,
The processor, by executing the instructions, the electronic device,
When at least one of an increase in the noise, a decrease in the resolution, or an increase in the brightness in the predetermined region occurs, it is determined that the characteristic in the predetermined region is degraded,
and when at least one of a reduction in the noise, an increase in the resolution, or a decrease in the brightness in the predetermined area occurs, identify that the characteristic in the predetermined area is improved.
상기 디스플레이는 홀을 가지도록 구성되고,
상기 카메라 모듈은 상기 홀을 통해 외부에서 보여지도록 구성되고,
상기 디스플레이의 영역 중 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역은, 상기 홀을 둘러싸도록 구성되는 전자 장치.
According to claim 1,
The display is configured to have a hole,
The camera module is configured to be viewed from the outside through the hole,
The area surrounding the camera module among the areas of the display is configured to surround the hole.
상기 디스플레이의 영역 중 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역은, 상기 카메라 모듈과 중첩되는 제1 영역과 상기 제1 영역을 둘러싸는 제2 영역으로 구분되고,
상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치가,
상기 카메라 모듈의 동작 상태의 변경을 식별함에 응답하여, 상기 제2 영역의 크기를 변경하도록 구성되는 전자 장치.
According to claim 1,
Among the areas of the display, the area surrounding the camera module is divided into a first area overlapping the camera module and a second area surrounding the first area,
The processor, by executing the instructions, the electronic device,
and in response to identifying a change in the operating state of the camera module, change the size of the second area.
상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치가,
상기 카메라 모듈의 동작 상태가 이미지 촬영 상태인 것으로 식별함에 응답하여, 상기 제1 영역을 턴-오프하도록 구성되는 전자 장치.
10. The method of claim 9,
The processor, by executing the instructions, the electronic device,
and in response to identifying that the operating state of the camera module is an image capturing state, turn off the first area.
상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치가,
상기 카메라 모듈의 동작 상태가 이미지 촬영 상태 이외의 상태인 것으로 식별함에 응답하여, 상기 제1 영역에 상기 미리 지정된 이미지를 표시하도록 구성되는 전자 장치.
10. The method of claim 9,
The processor, by executing the instructions, the electronic device,
and display the predetermined image in the first area in response to identifying that the operating state of the camera module is a state other than the image capturing state.
상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역은, 원형, 타원형, 다각형, 면형, 'U'자 형, 'V'자 형, 또는 이들의 조합 중 하나의 형태를 가지도록 구성되는 전자 장치.
According to claim 1,
The region surrounding the camera module is configured to have one of a circular shape, an oval shape, a polygonal shape, a planar shape, a 'U' shape, a 'V' shape, or a combination thereof.
디스플레이의 영역 중 상기 디스플레이의 아래에 위치하는 카메라 모듈을 둘러싸는 영역에 미리 지정된 이미지를 표시하는 동안, 상기 카메라 모듈의 동작 상태의 변경을 식별하는 동작;
상기 카메라 모듈의 동작 상태의 변경을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하는 동작; 및
상기 변경된 영역에 상기 미리 지정된 이미지를 표시하는 동작을 포함하는 방법.
A method of operating an electronic device, comprising:
identifying a change in the operating state of the camera module while displaying a predetermined image in an area surrounding the camera module positioned below the display among areas of the display;
in response to identifying a change in the operating state of the camera module, changing the size of the area surrounding the camera module; and
and displaying the predetermined image in the changed area.
상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하는 동작은,
상기 카메라 모듈의 동작 상태가 이미지 촬영 상태로 변경됨을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 커지도록 변경하는 동작을 포함하는 방법.
14. The method of claim 13,
Changing the size of the area surrounding the camera module includes:
and in response to identifying that the operating state of the camera module is changed to the image capturing state, changing the size of the area surrounding the camera module to increase.
상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하는 동작은,
상기 카메라 모듈의 동작 상태가 이미지 촬영 상태로부터 상기 이미지 촬영 상태 이외의 상태로 변경됨을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 작아지도록 변경하는 동작을 포함하는 방법.
14. The method of claim 13,
Changing the size of the area surrounding the camera module includes:
and in response to identifying that the operating state of the camera module is changed from the image capturing state to a state other than the image capturing state, changing the size of the area surrounding the camera module to become smaller.
상기 카메라 모듈의 동작 상태가 이미지 촬영 상태인 동안, 상기 카메라 모듈을 통해 획득되는 이미지의 미리 지정된 영역에서의 특징이 변화됨을 식별하는 동작; 및
상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 변화됨을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하는 동작을 더 포함하는 방법.
14. The method of claim 13,
identifying that a characteristic in a predetermined area of an image acquired through the camera module is changed while the operating state of the camera module is an image capturing state; and
and in response to identifying that the characteristic in the predefined area changes, changing the size of the area surrounding the camera module.
상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 변화됨을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하는 동작은,
상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 저하되는 것으로 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 커지도록 변경하는 동작; 및
상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 개선되는 것으로 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 커지도록 변경하는 동작을 포함하는 방법.
17. The method of claim 16,
In response to identifying that the characteristic in the predetermined area is changed, changing the size of the area surrounding the camera module includes:
in response to identifying that the characteristic in the predetermined area is degraded, changing the size of the area surrounding the camera module to increase; and
and in response to identifying that the feature in the predefined area is to be improved, changing the size of the area surrounding the camera module to increase.
상기 특징은, 노이즈, 해상도, 밝기, 또는 이들의 조합을 포함하고,
상기 미리 지정된 영역에서의 상기 노이즈의 증가, 상기 해상도의 감소, 또는 상기 밝기의 증가 중 적어도 하나가 발생하면, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 저하되는 것으로 식별하는 동작; 및
상기 미리 지정된 영역에서의 상기 노이즈의 감소, 상기 해상도의 증가, 또는 상기 밝기의 감소 중 적어도 하나가 발생하면, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 개선되는 것으로 식별하는 동작을 더 포함하는 방법.
18. The method of claim 17,
The characteristics include noise, resolution, brightness, or a combination thereof,
identifying that the characteristic in the predetermined area is degraded when at least one of an increase in the noise, a decrease in the resolution, or an increase in the brightness in the predetermined area occurs; and
and when at least one of a reduction in the noise, an increase in the resolution, or a decrease in the brightness occurs in the predetermined area, identifying that the feature in the predetermined area is improved.
상기 디스플레이의 영역 중 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역은, 상기 카메라 모듈과 중첩되는 제1 영역과 상기 제1 영역을 둘러싸는 제2 영역으로 구분되고,
상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하는 동작은,
상기 카메라 모듈의 동작 상태의 변경을 식별함에 응답하여, 상기 제2 영역의 크기를 변경하는 동작을 포함하는 방법.
14. The method of claim 13,
Among the areas of the display, the area surrounding the camera module is divided into a first area overlapping the camera module and a second area surrounding the first area,
Changing the size of the area surrounding the camera module includes:
and in response to identifying a change in the operating state of the camera module, changing the size of the second area.
상기 카메라 모듈의 동작 상태가 이미지 촬영 상태 이외의 상태인 것으로 식별함에 응답하여, 상기 제1 영역에 상기 미리 지정된 이미지를 표시하는 동작을 더 포함하는 방법. 20. The method of claim 19,
In response to identifying that the operating state of the camera module is a state other than the image capturing state, displaying the predetermined image in the first area.
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