KR20210072498A - Electronic device for changing display of designated area of display and operating method thereof - Google Patents

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KR20210072498A
KR20210072498A KR1020190162866A KR20190162866A KR20210072498A KR 20210072498 A KR20210072498 A KR 20210072498A KR 1020190162866 A KR1020190162866 A KR 1020190162866A KR 20190162866 A KR20190162866 A KR 20190162866A KR 20210072498 A KR20210072498 A KR 20210072498A
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정석희
김일식
김상헌
강창훈
박광규
임연욱
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삼성전자주식회사
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Abstract

An electronic device according to an embodiment comprises: a display; a camera module configured to be positioned below the display; a memory for storing instructions; and a processor configured to be functionally connected to the display, the camera module, and the memory. By executing the instructions, the processor is configured in that the electronic device identifies a change in the operating state of the camera module while displaying a predetermined image in an area surrounding the camera module among areas of the display, responds to identifying a change in the operating state of the camera module, changes the size of the area surrounding the camera module, and displays the predetermined image in the changed area. Even when the camera module is positioned below the display, the quality of the image acquired by the camera module may not deteriorate.

Description

디스플레이의 지정된 영역에 표시를 변경하는 전자 장치 및 이의 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR CHANGING DISPLAY OF DESIGNATED AREA OF DISPLAY AND OPERATING METHOD THEREOF}ELECTRONIC DEVICE FOR CHANGING DISPLAY OF DESIGNATED AREA OF DISPLAY AND OPERATING METHOD THEREOF

다양한 실시예들은 디스플레이의 지정된 영역에 표시를 변경하는 전자 장치 및 이의 동작 방법에 관한 것이다.Various embodiments relate to an electronic device for changing a display on a designated area of a display, and an operating method thereof.

전자 장치는 디스플레이가 위치하는 면의 베젤(bezel)이 최소화되는 방향으로 발전하고 있다. 전자 장치의 베젤을 최소화하기 위해, 디스플레이가 위치하는 면에 기존에 위치했던 다양한 부품들(예: 카메라 모듈, 센서 모듈)은 디스플레이 아래에 배치되는 것으로 변화되고 있다.Electronic devices are developing in a direction in which a bezel of a surface on which a display is positioned is minimized. In order to minimize the bezel of the electronic device, various components (eg, a camera module, a sensor module) that were previously positioned on a surface on which the display is positioned are being changed to be positioned under the display.

카메라 모듈이 디스플레이 아래에 배치되는 경우, 디스플레이의 광은 전자 장치 내에서 반사되어 카메라 모듈에 의해 인식될 수 있다. 디스플레이의 광이 카메라 모듈에 의해 인식되는 경우, 카메라 모듈이 획득하는 이미지의 품질은 저하될 수 있다.When the camera module is disposed under the display, light from the display may be reflected within the electronic device and recognized by the camera module. When the light of the display is recognized by the camera module, the quality of the image acquired by the camera module may be deteriorated.

이에 따라, 카메라 모듈이 디스플레이 아래에 배치되는 경우에도, 카메라 모듈이 획득하는 이미지의 품질이 저하되지 않게 하는 방법에 대한 연구가 필요하다. Accordingly, even when the camera module is disposed under the display, it is necessary to study a method for preventing the quality of the image acquired by the camera module from being deteriorated.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved in this document are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the description below. There will be.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(electronic device)는 디스플레이, 상기 디스플레이의 아래에 위치하도록 구성되는 카메라 모듈, 인스트럭션들을 저장하는 메모리, 및 상기 디스플레이, 상기 카메라 모듈, 및 상기 메모리와 기능적으로 연결되도록 구성되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치가, 상기 디스플레이의 영역 중 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 영역에 미리 지정된 이미지를 표시하는 동안, 상기 카메라 모듈의 동작 상태의 변경을 식별하고, 상기 카메라 모듈의 동작 상태의 변경을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하고, 상기 변경된 영역에 상기 미리 지정된 이미지를 표시하도록 구성될 수 있다.An electronic device according to various embodiments is configured to be functionally connected to a display, a camera module configured to be positioned under the display, a memory for storing instructions, and the display, the camera module, and the memory a processor configured to: change the operating state of the camera module while the electronic device displays a predetermined image in a region surrounding the camera module among regions of the display by executing the instructions and in response to identifying a change in the operating state of the camera module, change the size of the area surrounding the camera module, and display the predefined image in the changed area.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 디스플레이의 영역 중 상기 디스플레이의 아래에 위치하는 카메라 모듈을 둘러싸는 영역에 미리 지정된 이미지를 표시하는 동안, 상기 카메라 모듈의 동작 상태의 변경을 식별하는 동작, 상기 카메라 모듈의 동작 상태의 변경을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하는 동작, 및 상기 변경된 영역에 상기 미리 지정된 이미지를 표시하는 동작을 포함할 수 있다. A method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes identifying a change in an operating state of the camera module while displaying a predetermined image in a region surrounding a camera module positioned below the display among regions of a display. operation, in response to identifying a change in the operating state of the camera module, changing the size of the area surrounding the camera module, and displaying the predetermined image in the changed area.

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치 및 이의 동작 방법은, 카메라 모듈이 디스플레이 아래에 배치되는 경우에도, 카메라 모듈이 획득하는 이미지의 품질을 저하시키지 않을 수 있다.The electronic device and the method of operating the same according to various embodiments of the present disclosure may not degrade the quality of an image acquired by the camera module even when the camera module is disposed under the display.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects obtainable in the present disclosure are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned may be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present disclosure belongs from the description below. will be.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 프로그램을 예시하는 블록도이다.
도 3은, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 4a는, 일 실시 예에 따른 전자 장치를 예시하는 도면이다.
도 4b는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면의 적어도 일부를 예시하는 도면이다.
도 4c는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면의 적어도 일부를 예시하는 도면이다.
도 5a는, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 원형의 컷아웃 스트로크(cutout stroke)의 변화를 예시하는 도면이다.
도 5b는, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 'U' 자 형의 컷아웃 스트로크의 변화를 예시하는 도면이다.
도 5c는, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 'V' 자 형의 컷아웃 스트로크의 변화를 예시하는 도면이다.
도 5d는, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 면형의 컷아웃 스트로크의 변화를 예시하는 도면이다.
도 5e는, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 사각형의 컷아웃 스트로크의 변화를 예시하는 도면이다.
도 6은, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 컷아웃 스트로크를 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다.
도 7은, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 디스플레이의 표시를 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다.
도 8은, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 컷아웃 스트로크를 두껍게 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다.
도 9는, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 컷아웃 스트로크를 얇게 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다.
도 10a는, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 이미지를 획득하는 동안 컷아웃 스트로크를 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다.
도 10b는, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 획득한 이미지를 예시하는 도면이다.
도 11은, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 이미지를 획득하는 동안 컷아웃 스트로크를 두껍게 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다.
도 12는, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 이미지를 획득하는 동안 컷아웃 스트로크를 얇게 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다.
도 13는, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 디스플레이의 표시를 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a block diagram illustrating a program according to various embodiments.
3 is a block diagram illustrating a camera module, according to various embodiments.
4A is a diagram illustrating an electronic device according to an embodiment.
4B is a diagram illustrating at least a portion of a cross-section of an electronic device according to an embodiment.
4C is a diagram illustrating at least a portion of a cross-section of an electronic device according to an embodiment.
5A is a diagram illustrating a change in a circular cutout stroke in an electronic device according to an exemplary embodiment.
5B is a diagram illustrating a change in a 'U'-shaped cutout stroke in an electronic device according to an exemplary embodiment.
5C is a diagram illustrating a change in a 'V'-shaped cutout stroke in an electronic device according to an exemplary embodiment.
5D is a diagram illustrating a change in a planar cutout stroke in an electronic device according to an exemplary embodiment.
5E is a diagram illustrating a change in a rectangular cutout stroke in an electronic device according to an exemplary embodiment.
6 is a flowchart illustrating an operation of changing a cutout stroke in an electronic device according to an embodiment.
7 is a flowchart illustrating an operation of changing a display of a display in an electronic device according to an embodiment.
8 is a flowchart illustrating an operation of thickening a cutout stroke in an electronic device according to an exemplary embodiment.
9 is a flowchart illustrating an operation of thinly changing a cutout stroke in an electronic device according to an exemplary embodiment.
10A is a flowchart illustrating an operation of changing a cutout stroke while acquiring an image in an electronic device, according to an embodiment.
10B is a diagram illustrating an image acquired by an electronic device according to an embodiment.
11 is a flowchart illustrating an operation of thickening a cutout stroke while acquiring an image in an electronic device according to an embodiment.
12 is a flowchart illustrating an operation of thinly changing a cutout stroke while acquiring an image in an electronic device, according to an embodiment.
13 is a flowchart illustrating an operation of changing a display of a display in an electronic device according to an embodiment.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176 , interface 177 , haptic module 179 , camera module 180 , power management module 188 , battery 189 , communication module 190 , subscriber identification module 196 , or antenna module 197 . ) may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the nonvolatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together with the main processor 121 , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The auxiliary processor 123 may be, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the co-processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input device 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The display device 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device. According to an embodiment, the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. have.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150 , or an external electronic device (eg, a sound output device 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (eg, a cellular network, the Internet, or It may communicate with an external electronic device via a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified and authenticated.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, RFIC) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different type of the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. The one or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.

도 2는 다양한 실시예에 따른 프로그램(140)을 예시하는 블록도(200)이다. 일실시예에 따르면, 프로그램(140)은 전자 장치(101)의 하나 이상의 리소스들을 제어하기 위한 운영 체제(142), 미들웨어(144), 또는 상기 운영 체제(142)에서 실행 가능한 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. 운영 체제(142)는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 프로그램(140) 중 적어도 일부 프로그램은, 예를 들면, 제조 시에 전자 장치(101)에 프리로드되거나, 또는 사용자에 의해 사용 시 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102 또는 104), 또는 서버(108))로부터 다운로드되거나 갱신될 수 있다.2 is a block diagram 200 illustrating a program 140 in accordance with various embodiments. According to an embodiment, the program 140 executes an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 executable in the operating system 142 for controlling one or more resources of the electronic device 101 . may include Operating system 142 may include, for example, Android TM , iOS TM , Windows TM , Symbian TM , Tizen TM , or Bada TM . At least some of the programs 140 are, for example, preloaded into the electronic device 101 at the time of manufacture, or an external electronic device (eg, the electronic device 102 or 104 ), or a server (eg, the electronic device 102 or 104 ) when used by a user ( 108)) or may be updated.

운영 체제(142)는 전자 장치(101)의 하나 이상의 시스템 리소스들(예: 프로세스, 메모리, 또는 전원)의 관리(예: 할당 또는 회수)를 제어할 수 있다. 운영 체제(142)는, 추가적으로 또는 대체적으로, 전자 장치(101)의 다른 하드웨어 디바이스, 예를 들면, 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 구동하기 위한 하나 이상의 드라이버 프로그램들을 포함할 수 있다.The operating system 142 may control management (eg, allocation or retrieval) of one or more system resources (eg, a process, memory, or power) of the electronic device 101 . The operating system 142 may additionally or alternatively include other hardware devices of the electronic device 101 , for example, the input device 150 , the sound output device 155 , the display device 160 , and the audio module 170 . , sensor module 176 , interface 177 , haptic module 179 , camera module 180 , power management module 188 , battery 189 , communication module 190 , subscriber identification module 196 , or It may include one or more driver programs for driving the antenna module 197 .

미들웨어(144)는 전자 장치(101)의 하나 이상의 리소스들로부터 제공되는 기능 또는 정보가 어플리케이션(146)에 의해 사용될 수 있도록 다양한 기능들을 어플리케이션(146)으로 제공할 수 있다. 미들웨어(144)는, 예를 들면, 어플리케이션 매니저(201), 윈도우 매니저(203), 멀티미디어 매니저(205), 리소스 매니저(207), 파워 매니저(209), 데이터베이스 매니저(211), 패키지 매니저(213), 커넥티비티 매니저(215), 노티피케이션 매니저(217), 로케이션 매니저(219), 그래픽 매니저(221), 시큐리티 매니저(223), 통화 매니저(225), 음성 인식 매니저(227), 또는 카메라 매니저(229)를 포함할 수 있다. The middleware 144 may provide various functions to the application 146 so that functions or information provided from one or more resources of the electronic device 101 may be used by the application 146 . The middleware 144 includes, for example, an application manager 201 , a window manager 203 , a multimedia manager 205 , a resource manager 207 , a power manager 209 , a database manager 211 , and a package manager 213 . ), connectivity manager 215 , notification manager 217 , location manager 219 , graphics manager 221 , security manager 223 , call manager 225 , voice recognition manager 227 , or camera manager (229).

어플리케이션 매니저(201)는, 예를 들면, 어플리케이션(146)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(203)는, 예를 들면, 화면에서 사용되는 하나 이상의 GUI 자원들을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(205)는, 예를 들면, 미디어 파일들의 재생에 필요한 하나 이상의 포맷들을 파악하고, 그 중 선택된 해당하는 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 상기 미디어 파일들 중 해당하는 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(207)는, 예를 들면, 어플리케이션(146)의 소스 코드 또는 메모리(130)의 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(209)는, 예를 들면, 배터리(189)의 용량, 온도 또는 전원을 관리하고, 이 중 해당 정보를 이용하여 전자 장치(101)의 동작에 필요한 관련 정보를 결정 또는 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 파워 매니저(209)는 전자 장치(101)의 바이오스(BIOS: basic input/output system)(미도시)와 연동할 수 있다.The application manager 201 may manage the life cycle of the application 146 , for example. The window manager 203 may manage one or more GUI resources used in a screen, for example. The multimedia manager 205, for example, identifies one or more formats required for playback of media files, and encodes or decodes a corresponding media file among the media files using a codec suitable for the selected format. can be done The resource manager 207 may manage the space of the source code of the application 146 or the memory of the memory 130 , for example. The power manager 209 may, for example, manage the capacity, temperature, or power of the battery 189 , and determine or provide related information necessary for the operation of the electronic device 101 by using the corresponding information. . According to an embodiment, the power manager 209 may interwork with a basic input/output system (BIOS) (not shown) of the electronic device 101 .

데이터베이스 매니저(211)는, 예를 들면, 어플리케이션(146)에 의해 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(213)는, 예를 들면, 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다. 커넥티비티 매니저(215)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치 간의 무선 연결 또는 직접 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(217)는, 예를 들면, 지정된 이벤트(예: 착신 통화, 메시지, 또는 알람)의 발생을 사용자에게 알리기 위한 기능을 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(219)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(221)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 하나 이상의 그래픽 효과들 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. The database manager 211 may create, retrieve, or change a database to be used by the application 146 , for example. The package manager 213 may manage installation or update of an application distributed in the form of a package file, for example. The connectivity manager 215 may manage, for example, a wireless connection or a direct connection between the electronic device 101 and an external electronic device. The notification manager 217 may provide, for example, a function for notifying the user of the occurrence of a specified event (eg, an incoming call, a message, or an alarm). The location manager 219 may manage location information of the electronic device 101 , for example. The graphic manager 221 may manage, for example, one or more graphic effects to be provided to a user or a user interface related thereto.

시큐리티 매니저(223)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 통화(telephony) 매니저(225)는, 예를 들면, 전자 장치(101)에 의해 제공되는 음성 통화 기능 또는 영상 통화 기능을 관리할 수 있다. 음성 인식 매니저(227)는, 예를 들면, 사용자의 음성 데이터를 서버(108)로 전송하고, 그 음성 데이터에 적어도 일부 기반하여 전자 장치(101)에서 수행될 기능에 대응하는 명령어(command), 또는 그 음성 데이터에 적어도 일부 기반하여 변환된 문자 데이터를 서버(108)로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 미들웨어(144)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 미들웨어(144)의 적어도 일부는 운영 체제(142)의 일부로 포함되거나, 또는 운영 체제(142)와는 다른 별도의 소프트웨어로 구현될 수 있다.Security manager 223 may provide, for example, system security or user authentication. The telephony manager 225 may manage, for example, a voice call function or a video call function provided by the electronic device 101 . The voice recognition manager 227, for example, transmits the user's voice data to the server 108, and based at least in part on the voice data, a command corresponding to a function to be performed in the electronic device 101; Alternatively, the converted text data may be received from the server 108 based at least in part on the voice data. According to an embodiment, the middleware 144 may dynamically delete some existing components or add new components. According to an embodiment, at least a portion of the middleware 144 may be included as a part of the operating system 142 or implemented as software separate from the operating system 142 .

일 실시 예에서, 카메라 매니저(229)는, 카메라 모듈(180)의 전원(예: 턴-온 또는 턴-오프) 또는 카메라 모듈(180)의 기능(예: 조도 측정, 밝기, 해상도, 또는 포커스)을 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 매니저(229)는, 운영 체제(142), 미들웨어(144), 또는 상기 운영 체제(142)로부터의 요청에 응답하여, 카메라 모듈(180)을 구동시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 매니저(229)는, 운영 체제(142), 미들웨어(144), 또는 상기 운영 체제(142)로부터의 요청에 응답하여, 카메라 모듈(180)의 기능을 제어할 수 있다.In an embodiment, the camera manager 229 may control the power of the camera module 180 (eg, turn-on or turn-off) or a function of the camera module 180 (eg, illuminance measurement, brightness, resolution, or focus). ) can be controlled. In an embodiment, the camera manager 229 may drive the camera module 180 in response to a request from the operating system 142 , the middleware 144 , or the operating system 142 . In an embodiment, the camera manager 229 may control a function of the camera module 180 in response to a request from the operating system 142 , the middleware 144 , or the operating system 142 .

어플리케이션(146)은, 예를 들면, 홈(251), 다이얼러(253), SMS/MMS(255), IM(instant message)(257), 브라우저(259), 카메라(261), 알람(263), 컨택트(265), 음성 인식(267), 이메일(269), 달력(271), 미디어 플레이어(273), 앨범(275), 와치(277), 헬스(279)(예: 운동량 또는 혈당과 같은 생체 정보를 측정), 또는 환경 정보(281)(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 측정) 어플리케이션을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 어플리케이션(146)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션(미도시)을 더 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로 지정된 정보 (예: 통화, 메시지, 또는 알람)를 전달하도록 설정된 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하도록 설정된 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 노티피케이션 릴레이 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 다른 어플리케이션(예: 이메일 어플리케이션(269))에서 발생된 지정된 이벤트(예: 메일 수신)에 대응하는 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 노티피케이션 릴레이 어플리케이션은 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 전자 장치(101)의 사용자에게 제공할 수 있다. Application 146 includes, for example, home 251 , dialer 253 , SMS/MMS 255 , instant message (IM) 257 , browser 259 , camera 261 , alarm 263 . , contact 265, voice recognition 267, email 269, calendar 271, media player 273, album 275, watch 277, health 279 (such as exercise or blood sugar) measuring biometric information), or environmental information 281 (eg, measuring atmospheric pressure, humidity, or temperature information). According to an embodiment, the application 146 may further include an information exchange application (not shown) capable of supporting information exchange between the electronic device 101 and an external electronic device. The information exchange application may include, for example, a notification relay application configured to transmit specified information (eg, call, message, or alarm) to an external electronic device, or a device management application configured to manage the external electronic device. have. The notification relay application, for example, transmits notification information corresponding to a specified event (eg, mail reception) generated in another application (eg, the email application 269 ) of the electronic device 101 to the external electronic device. can Additionally or alternatively, the notification relay application may receive notification information from the external electronic device and provide it to the user of the electronic device 101 .

장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치(101)와 통신하는 외부 전자 장치 또는 그 일부 구성 요소(예: 표시 장치(160))의 전원(예: 턴-온 또는 턴-오프) 또는 기능(예: 표시 장치(160)의 밝기, 해상도, 또는 포커스)을 제어할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 추가적으로 또는 대체적으로, 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션의 설치, 삭제, 또는 갱신을 지원할 수 있다.The device management application is, for example, a power (eg, turn-on or turn-off) or function (eg, turn-on or turn-off) or function (eg, turn-on or turn-off) of an external electronic device or some component thereof (eg, the display device 160 ) communicating with the electronic device 101 For example, the brightness, resolution, or focus of the display device 160 may be controlled. The device management application may additionally or alternatively support installation, deletion, or update of an application operating in an external electronic device.

도 3은, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(180)을 예시하는 블록도(300)이다. 도 3을 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(310), 플래쉬(320), 이미지 센서(330), 이미지 스태빌라이저(340), 메모리(350)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(360)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(310)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(310)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(310)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(310)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(310)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다. 3 is a block diagram 300 illustrating a camera module 180, in accordance with various embodiments. Referring to FIG. 3 , the camera module 180 includes a lens assembly 310 , a flash 320 , an image sensor 330 , an image stabilizer 340 , a memory 350 (eg, a buffer memory), or an image signal processor. (360). The lens assembly 310 may collect light emitted from a subject, which is an image to be captured. The lens assembly 310 may include one or more lenses. According to an embodiment, the camera module 180 may include a plurality of lens assemblies 310 . In this case, the camera module 180 may form, for example, a dual camera, a 360 degree camera, or a spherical camera. Some of the plurality of lens assemblies 310 may have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, auto focus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may be a different lens assembly. It may have one or more lens properties different from the lens properties of . The lens assembly 310 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.

플래쉬(320)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일실시예에 따르면, 플래쉬(320)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(330)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(310)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 센서(330)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(330)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.The flash 320 may emit light used to enhance light emitted or reflected from the subject. According to an embodiment, the flash 320 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp. can The image sensor 330 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 310 into an electrical signal. According to an embodiment, the image sensor 330 may include, for example, one image sensor selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, the same It may include a plurality of image sensors having a property, or a plurality of image sensors having different properties. Each image sensor included in the image sensor 330 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.

이미지 스태빌라이저(340)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(310)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(330)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(330)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(340)는, 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(340)은 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(340)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(350)는 이미지 센서(330)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(350)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 표시 장치(160)를 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(350)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(360)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일실시예에 따르면, 메모리(350)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.In response to the movement of the camera module 180 or the electronic device 101 including the same, the image stabilizer 340 moves at least one lens or the image sensor 330 included in the lens assembly 310 in a specific direction or Operation characteristics of the image sensor 330 may be controlled (eg, read-out timing may be adjusted, etc.). This makes it possible to compensate for at least some of the negative effects of the movement on the image being taken. According to an embodiment, the image stabilizer 340 is, according to an embodiment, the image stabilizer 340 is a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 180 . Such a movement of the camera module 180 or the electronic device 101 may be detected using . According to an embodiment, the image stabilizer 340 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer. The memory 350 may temporarily store at least a portion of the image acquired through the image sensor 330 for a next image processing operation. For example, when image acquisition is delayed according to the shutter or a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, Bayer-patterned image or high-resolution image) is stored in the memory 350 and , a copy image corresponding thereto (eg, a low-resolution image) may be previewed through the display device 160 . Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, a user input or a system command), at least a portion of the original image stored in the memory 350 may be obtained and processed by, for example, the image signal processor 360 . According to an embodiment, the memory 350 may be configured as at least a part of the memory 130 or as a separate memory operated independently of the memory 130 .

이미지 시그널 프로세서(360)는 이미지 센서(330)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(350)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(360)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(330))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(360)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(350)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 표시 장치(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(360)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(360)이 프로세서(120)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(360)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 표시 장치(160)를 통해 표시될 수 있다. The image signal processor 360 may perform one or more image processing on an image acquired through the image sensor 330 or an image stored in the memory 350 . The one or more image processes may include, for example, depth map generation, three-dimensional modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring ( blurring, sharpening, or softening. Additionally or alternatively, the image signal processor 360 may include at least one of the components included in the camera module 180 (eg, an image sensor). 330), for example, exposure time control, readout timing control, etc. The image processed by the image signal processor 360 is stored back in the memory 350 for further processing. or may be provided as an external component of the camera module 180 (eg, the memory 130, the display device 160, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). According to an example, the image signal processor 360 may be configured as at least a part of the processor 120 or a separate processor operated independently of the processor 120. The image signal processor 360 may be configured as the processor 120 and a separate processor, the at least one image processed by the image signal processor 360 may be displayed through the display device 160 as it is or after additional image processing is performed by the processor 120 .

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. According to an embodiment, the electronic device 101 may include a plurality of camera modules 180 each having different properties or functions. In this case, for example, at least one of the plurality of camera modules 180 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera. Similarly, at least one of the plurality of camera modules 180 may be a front camera, and at least the other may be a rear camera.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.It should be understood that the various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (eg first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. As used herein, the term “module” may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one of the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product). Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

도 4a는, 일 실시 예에 따른 전자 장치(401)를 예시하는 도면이다. 일 실시 예에서, 도 4a에 대한 설명은, 도 1 내지 도 3을 참조할 수 있다. 일 실시 예에서, 도 4a의 전자 장치(401)는, 도 1의 전자 장치(101)에 대응할 수 있다. 일 실시 예에서, 도 4a의 디스플레이 패널(402)은, 도 1의 표시 장치(160)에 포함될 수 있다.4A is a diagram illustrating an electronic device 401 according to an embodiment. In an embodiment, the description of FIG. 4A may refer to FIGS. 1 to 3 . According to an embodiment, the electronic device 401 of FIG. 4A may correspond to the electronic device 101 of FIG. 1 . In an embodiment, the display panel 402 of FIG. 4A may be included in the display device 160 of FIG. 1 .

도 4a를 참조하면, 전자 장치(401)의 디스플레이 패널(402) 상에는 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))이 이미지를 획득하기 위한 영역(403)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지를 획득하기 위한 영역(403)은, 카메라 모듈(180)의 화각에 대응하는 영역일 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지를 획득하기 위한 영역(403)은, 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 영역으로도 지칭될 수 있다.Referring to FIG. 4A , on the display panel 402 of the electronic device 401 , a camera module (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) may include an area 403 for acquiring an image. In an embodiment, the area 403 for acquiring an image may be an area corresponding to an angle of view of the camera module 180 . In an embodiment, the region 403 for acquiring an image may also be referred to as a region surrounding the camera module 180 .

도 4a를 참조하면, 이미지를 획득하기 위한 영역(403)의 주변에는, 컷아웃 스트로크(cutout stroke, 404)가 존재할 수 있다. 일 실시 예에서, 컷아웃 스트로크(404)는, 미리 지정된 색(예: 검은 색)을 표현하기 위해 설정되는 디스플레이 패널(402) 상의 영역일 수 있다. Referring to FIG. 4A , a cutout stroke 404 may exist around the area 403 for acquiring an image. In an embodiment, the cutout stroke 404 may be an area on the display panel 402 that is set to express a predetermined color (eg, black).

일 실시 예에서, 전자 장치(401)는, 컷아웃 스트로크(404)에 대응하는 디스플레이 패널(402)의 영역에 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시함으로써, 컷아웃 스트로크(404)에 미리 지정된 색을 표현할 수 있다. In an embodiment, the electronic device 401 may display a predetermined color and/or a predetermined image in an area of the display panel 402 corresponding to the cutout stroke 404 in advance in the cutout stroke 404 . A specified color can be expressed.

일 실시 예에서, 전자 장치(401)는, 컷아웃 스트로크(404)에 대응하는 디스플레이 패널(402)의 영역을 턴-오프(turn-off)함으로써, 컷아웃 스트로크(404)에 미리 지정된 색을 표현할 수 있다.In an embodiment, the electronic device 401 may turn off an area of the display panel 402 corresponding to the cutout stroke 404 to display a color preset in the cutout stroke 404 . can express

일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 영역은 이미지를 획득하기 위한 영역(403) 및/또는 컷아웃 스트로크(404)를 포함할 수 있다.In an embodiment, the region surrounding the camera module 180 may include the region 403 and/or the cutout stroke 404 for acquiring an image.

도 4b는, 일 실시 예에 따른 전자 장치(401)의 단면의 적어도 일부를 예시하는 도면이다. 일 실시 예에서, 도 4b는, 도 4a의 전자 장치(401)의 S1 및 S2 사이의 단면을 예시할 수 있다. 일 실시 예에서, 도 4b의 디스플레이 패널(420)은, 도 1의 표시 장치(160)에 포함될 수 있다. 일 실시 예에서, 도 4b의 카메라 모듈(180)은, 도 1의 카메라 모듈(180)에 대응할 수 있다. 일 실시 예에서, 도 4b에 대한 설명은, 도 1 내지 도 3을 참조할 수 있다.4B is a diagram illustrating at least a portion of a cross-section of an electronic device 401 according to an exemplary embodiment. In an embodiment, FIG. 4B may illustrate a cross-section between S1 and S2 of the electronic device 401 of FIG. 4A . In an embodiment, the display panel 420 of FIG. 4B may be included in the display device 160 of FIG. 1 . In an embodiment, the camera module 180 of FIG. 4B may correspond to the camera module 180 of FIG. 1 . In an embodiment, the description of FIG. 4B may refer to FIGS. 1 to 3 .

일 실시 예에서, 윈도우(410)는, 전자 장치(101)의 일측 표면을 형성할 수 있다. In an embodiment, the window 410 may form one surface of the electronic device 101 .

일 실시 예에서, 디스플레이 패널(420)은, 윈도우(410) 아래에 배치되고 홀(425)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 홀(425)은, 개구(opening)로도 지칭될 수 있다. 일 실시 예에서, 홀(425)은, 전자 장치(101)를 위에서 바라볼 때(도 4a에서 위에서 아래의 방향), 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 형태로 구현될 수 있다. 일 실시 예에서, 홀(425)은, 원형, 타원형, 다각형, 또는 이들의 조합의 형태로 구현될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 패널(420)은, 디스플레이로도 지칭될 수 있다.In an embodiment, the display panel 420 may be disposed under the window 410 and include a hole 425 . In one embodiment, the hole 425 may also be referred to as an opening. In an embodiment, the hole 425 may be implemented in a shape surrounding the camera module 180 when the electronic device 101 is viewed from above (a direction from top to bottom in FIG. 4A ). In an embodiment, the hole 425 may be implemented in the form of a circle, an ellipse, a polygon, or a combination thereof. In an embodiment, the display panel 420 may also be referred to as a display.

일 실시 예에서, 홀(425)은, 디스플레이 패널(420)이 제거된 영역일 수 있다. 일 실시 예에서, 홀(425)은, 디스플레이 패널(420)이 투명화된 영역일 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 패널(420)이 제거됨으로써 생성되는 홀(425)은, 펀치 홀, 또는 관통 홀로도 지칭될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 패널(420)이 투명화됨으로써 생성되는 홀(425)은, 글래스 홀, 또는 투명 홀로도 지칭될 수 있다.In an embodiment, the hole 425 may be a region from which the display panel 420 is removed. In an embodiment, the hole 425 may be an area in which the display panel 420 is transparent. In an embodiment, the hole 425 generated by removing the display panel 420 may also be referred to as a punch hole or a through hole. In an embodiment, the hole 425 generated by making the display panel 420 transparent may also be referred to as a glass hole or a transparent hole.

일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은, 디스플레이 패널(420) 아래에 배치되고, 윈도우(410)를 통해 보여질 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은, 윈도우(410), 및 디스플레이 패널(420)의 홀(425)을 통과한 빛을 감지하여 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에서, 윈도우(410)의 영역 중 카메라 모듈(180)이 직접적으로 보여지는 영역은, 카메라 영역(421)으로 지칭될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(421)은, 카메라 모듈(180)을 덮는 영역으로도 지칭될 수 있다. In an embodiment, the camera module 180 is disposed below the display panel 420 and may be viewed through the window 410 . In an embodiment, the camera module 180 may acquire an image by detecting light passing through the window 410 and the hole 425 of the display panel 420 . In an embodiment, an area in which the camera module 180 is directly viewed among the area of the window 410 may be referred to as a camera area 421 . In an embodiment, the camera area 421 may also be referred to as an area covering the camera module 180 .

일 실시 예에서, 사용자는, 홀 영역(411)을 바라볼 때, 투명한 윈도우(410), 및 홀(425)를 통해, 카메라 모듈(180)을 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(421)을 제외한 홀 영역(411)은, 사용자에게 미리 지정된 색상(예: 검은색)으로 보여질 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(421)을 제외한 홀 영역(411)이, 사용자에게 미리 지정된 색상(예: 검은색)으로 보여지도록, 디스플레이 패널(420)의 픽셀들 사이에는 블랙 매트릭스가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 블랙 매트릭스는, 카메라 영역(421)에는 배치되지 않을 수 있다. In an embodiment, when the user looks at the hole area 411 , the camera module 180 may be identified through the transparent window 410 and the hole 425 . In an embodiment, the hole area 411 excluding the camera area 421 may be displayed in a color (eg, black) that is preset to the user. In an embodiment, a black matrix may be disposed between pixels of the display panel 420 so that the hole area 411 excluding the camera area 421 is displayed in a color (eg, black) preset to the user. have. In an embodiment, the black matrix may not be disposed in the camera area 421 .

일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역에서 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시하도록 디스플레이 패널(420)을 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 미리 지정된 색상은, 검은색일 수 있다. 일 실시 예에서, 미리 지정된 이미지는 검은색을 가지는 이미지일 수 있다. In an embodiment, the processor 120 of the electronic device 101 is configured to display a predetermined color and/or a predetermined image in an area of the display panel 420 corresponding to the cutout stroke 430 . ) can be controlled. In an embodiment, the preset color may be black. In an embodiment, the predefined image may be an image having a black color.

일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역을 턴-오프(turn-off)하도록 디스플레이 패널(420)을 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역이 턴-오프되면, 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역은 블랙 매트릭스에 의해 검은색으로 보여질 수 있다. In an embodiment, the processor 120 of the electronic device 101 controls the display panel 420 to turn off an area of the display panel 420 corresponding to the cutout stroke 430 . can do. In an embodiment, when the area of the display panel 420 corresponding to the cutout stroke 430 is turned off, the area of the display panel 420 corresponding to the cutout stroke 430 is black by the black matrix. can be shown as

일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 동작 상태에 따라, 컷아웃 스트로크(430)의 크기, 및/또는 형태를 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(180)이 이미지 촬영 상태인 경우, 컷아웃 스트로크(430)를 보다 두껍게 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(180)이 턴-오프 상태, 또는 조도 측정 상태인 경우, 컷아웃 스트로크(430)를 보다 얇게 변경할 수 있다. In an embodiment, the processor 120 may change the size and/or shape of the cutout stroke 430 according to the operating state of the electronic device 101 . In an embodiment, the processor 120 may change the cutout stroke 430 to be thicker when the camera module 180 is in an image capturing state. In an embodiment, when the camera module 180 is in a turned-off state or an illuminance measurement state, the processor 120 may change the cutout stroke 430 to be thinner.

일 실시 예에서, 홀 영역(411)은, 도 4a의 이미지를 획득하기 위한 영역(403)에 대응할 수 있다. In an embodiment, the hole area 411 may correspond to the area 403 for acquiring the image of FIG. 4A .

도 4b에서는, 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 영역과, 홀 영역(411)이 구분되는 것으로 예시하였으나, 이는 예시일 뿐이다. 일 실시 예에서, 홀 영역(411) 중 카메라 영역(421)을 제외한 영역은 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 영역에 포함될 수 있다. 일 실시 예에서, 홀 영역(411) 중 카메라 영역(421)을 제외한 영역이 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 영역에 포함되는 경우, 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 영역은 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 영역과, 카메라 영역(421)으로 구분될 수 있다. In FIG. 4B , the region corresponding to the cutout stroke 430 and the hole region 411 are exemplified as being separated, but this is only an example. In an embodiment, a region of the hole region 411 excluding the camera region 421 may be included in the region corresponding to the cutout stroke 430 . In an embodiment, when an area of the hole area 411 excluding the camera area 421 is included in the area corresponding to the cutout stroke 430 , the area surrounding the camera module 180 is the cutout stroke 430 . ) and a camera area 421 .

도 4c는, 일 실시 예에 따른 전자 장치(401)의 단면의 적어도 일부를 예시하는 도면이다. 일 실시 예에서, 도 4c는, 도 4a의 전자 장치(401)의 S1 및 S2 사이의 단면을 예시할 수 있다. 일 실시 예에서, 도 4c의 디스플레이 패널(420)은, 도 1의 표시 장치(160)에 포함될 수 있다. 일 실시 예에서, 도 4c의 카메라 모듈(180)은, 도 1의 카메라 모듈(180)에 대응할 수 있다. 일 실시 예에서, 도 4c에 대한 설명은, 도 1 내지 도 3을 참조할 수 있다. 도 4c에 대한 설명들 중 도 4b에 대한 설명과 중복되는 설명들은 생략될 수 있다.4C is a diagram illustrating at least a portion of a cross-section of an electronic device 401 according to an embodiment. In an embodiment, FIG. 4C may illustrate a cross-section between S1 and S2 of the electronic device 401 of FIG. 4A . In an embodiment, the display panel 420 of FIG. 4C may be included in the display device 160 of FIG. 1 . In an embodiment, the camera module 180 of FIG. 4C may correspond to the camera module 180 of FIG. 1 . In an embodiment, the description of FIG. 4C may refer to FIGS. 1 to 3 . Among the descriptions of FIG. 4C , descriptions that overlap with those of FIG. 4B may be omitted.

일 실시 예에서, 윈도우(410)는, 전자 장치(101)의 일측 표면을 형성할 수 있다. In an embodiment, the window 410 may form one surface of the electronic device 101 .

일 실시 예에서, 디스플레이 패널(420)은, 윈도우(410) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 빛은 디스플레이 패널(420)을 통과할 수 있다. 일 실시 예에서, 빛은 디스플레이 패널(420)의 픽셀들 사이의 공간을 통해 디스플레이 패널(420)을 통과할 수 있다. 일 실시 예에서, 빛은 디스플레이 패널(420)의 픽셀들 사이의 공간, 및/또는 블랙 매트릭스 사이의 공간을 통해 디스플레이 패널(420)을 통과할 수 있다. In an embodiment, the display panel 420 may be disposed under the window 410 . In one embodiment, light may pass through the display panel 420 . In an embodiment, light may pass through the display panel 420 through spaces between pixels of the display panel 420 . In an embodiment, light may pass through the display panel 420 through spaces between pixels of the display panel 420 and/or through spaces between black matrices.

일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은, 디스플레이 패널(420) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은, 윈도우(410) 및 디스플레이 패널(420)을 통과한 빛을 감지하여 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에서, 윈도우(410)의 영역 중 카메라 모듈(180)이 위치하는 영역은, 카메라 영역(421)으로 지칭될 수 있다. In an embodiment, the camera module 180 may be disposed under the display panel 420 . In an embodiment, the camera module 180 may acquire an image by detecting light passing through the window 410 and the display panel 420 . In an embodiment, an area in which the camera module 180 is located among the area of the window 410 may be referred to as a camera area 421 .

일 실시 예에서, 디스플레이 패널(420)이 턴-오프된 경우, 카메라 커버 영역(412)은 사용자에게 미리 지정된 색상(예: 검은색)으로 보여질 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 커버 영역(412)이, 사용자에게 미리 지정된 색상(예: 검은색)으로 보여지도록, 디스플레이 패널(420)과 카메라 모듈(180) 사이에는 블랙 매트릭스가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 블랙 매트릭스는, 카메라 영역(421)에는 배치되지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 커버 영역(412)은, 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 영역일 수 있다.In an embodiment, when the display panel 420 is turned off, the camera cover area 412 may be displayed to the user in a preset color (eg, black). In an embodiment, a black matrix may be disposed between the display panel 420 and the camera module 180 so that the camera cover area 412 is displayed in a color (eg, black) preset to the user. In an embodiment, the black matrix may not be disposed in the camera area 421 . In an embodiment, the camera cover area 412 may be an area surrounding the camera module 180 .

일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역에서 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시하도록 디스플레이 패널(420)을 제어할 수 있다. In an embodiment, the processor 120 of the electronic device 101 is configured to display a predetermined color and/or a predetermined image in an area of the display panel 420 corresponding to the cutout stroke 430 . ) can be controlled.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역을 턴-오프하도록 디스플레이 패널(420)을 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역이 턴-오프되면, 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역은 블랙 매트릭스에 의해 검은색으로 보여질 수 있다.In an embodiment, the processor 120 may control the display panel 420 to turn off an area of the display panel 420 corresponding to the cutout stroke 430 . In an embodiment, when the area of the display panel 420 corresponding to the cutout stroke 430 is turned off, the area of the display panel 420 corresponding to the cutout stroke 430 is black by the black matrix. can be shown as

일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역에서 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시하는 동안, 카메라 커버 영역(412)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역에서 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시하도록 디스플레이 패널(420)을 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역에서 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시하는 동안, 카메라 커버 영역(412)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역을 턴-오프하도록 디스플레이 패널(420)을 제어할 수 있다. In one embodiment, the processor 120 corresponds to the camera cover area 412 while displaying a predefined color and/or a predefined image in the area of the display panel 420 corresponding to the cutout stroke 430 . The display panel 420 may be controlled to display a predetermined color and/or a predetermined image in an area of the display panel 420 to be displayed. In one embodiment, the processor 120 corresponds to the camera cover area 412 while displaying a predefined color and/or a predefined image in the area of the display panel 420 corresponding to the cutout stroke 430 . It is possible to control the display panel 420 to turn off the area of the display panel 420 .

일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역을 턴-오프하는 동안, 카메라 커버 영역(412)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역에서 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시하도록 디스플레이 패널(420)을 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역을 턴-오프하는 동안, 카메라 커버 영역(412)에 대응하는 디스플레이 패널(420)의 영역을 턴-오프하도록 디스플레이 패널(420)을 제어할 수 있다.In an embodiment, the processor 120 turns off the area of the display panel 420 corresponding to the cutout stroke 430 , while the area of the display panel 420 corresponds to the camera cover area 412 . may control the display panel 420 to display a preset color and/or a preset image. In an embodiment, the processor 120 turns off the area of the display panel 420 corresponding to the cutout stroke 430 , while the area of the display panel 420 corresponds to the camera cover area 412 . may be controlled to turn off the display panel 420 .

일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 동작 상태에 따라, 컷아웃 스트로크(430)의 크기, 및/또는 형태를 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(180)이 이미지 촬영 상태인 경우, 컷아웃 스트로크(430)를 보다 두껍게 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(180)이 턴-오프 상태, 또는 조도 측정 상태인 경우, 컷아웃 스트로크(430)를 보다 얇게 변경할 수 있다. In an embodiment, the processor 120 may change the size and/or shape of the cutout stroke 430 according to the operating state of the electronic device 101 . In an embodiment, the processor 120 may change the cutout stroke 430 to be thicker when the camera module 180 is in an image capturing state. In an embodiment, when the camera module 180 is in a turned-off state or an illuminance measurement state, the processor 120 may change the cutout stroke 430 to be thinner.

일 실시 예에서, 카메라 커버 영역(412)은, 도 4a의 이미지를 획득하기 위한 영역(403)에 대응할 수 있다.In an embodiment, the camera cover area 412 may correspond to the area 403 for acquiring the image of FIG. 4A .

도 4c에서는, 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 영역과, 카메라 커버 영역(412)의 영역이 구분되는 것으로 예시하였으나, 이는 예시일 뿐이다. 일 실시 예에서, 카메라 커버 영역(412) 중 카메라 영역(421)을 제외한 영역은 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 영역에 포함될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 커버 영역(412) 중 카메라 영역(421)을 제외한 영역이 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 영역에 포함되는 경우, 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 영역은 컷아웃 스트로크(430)에 대응하는 영역과, 카메라 영역(421)으로 구분될 수 있다.In FIG. 4C , the region corresponding to the cutout stroke 430 and the region of the camera cover region 412 are exemplified as being separated, but this is only an example. In an embodiment, an area of the camera cover area 412 excluding the camera area 421 may be included in the area corresponding to the cutout stroke 430 . In an embodiment, when the area excluding the camera area 421 of the camera cover area 412 is included in the area corresponding to the cutout stroke 430 , the area surrounding the camera module 180 is the cutout stroke ( It may be divided into an area corresponding to 430 and a camera area 421 .

도 5a는, 일 실시 예에 따른 전자 장치(501)에서 원형의 컷아웃 스트로크의 변화를 예시하는 도면이다. 5A is a diagram illustrating a change in a circular cutout stroke in the electronic device 501 according to an exemplary embodiment.

도 5a를 참조하면, 카메라 영역(510)은 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))이 위치하는 영역일 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 도 4a와 같은 구조를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)는, 도 4b와 같은 구조를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 도 5a의 카메라 영역(510)은 도 4a의 카메라 영역(421) 및/또는 홀(411)의 영역에 대응할 수 있다. 일 실시 예에서, 도 5a의 카메라 영역(510)은 도 4b의 카메라 영역(421) 및/또는 카메라 커버 영역(412)에 대응할 수 있다.Referring to FIG. 5A , the camera area 510 may be an area in which a camera module (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) is located. According to an embodiment, the electronic device 501 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) may have a structure as shown in FIG. 4A . According to an embodiment, the electronic device 501 may have a structure as shown in FIG. 4B . In an embodiment, the camera area 510 of FIG. 5A may correspond to the camera area 421 and/or the area of the hole 411 of FIG. 4A . In an embodiment, the camera area 510 of FIG. 5A may correspond to the camera area 421 and/or the camera cover area 412 of FIG. 4B .

도 5a를 참조하면, 카메라 영역(510)을 둘러싸는 컷아웃 스트로크들(521, 및 531)의 형태는 원형일 수 있다. Referring to FIG. 5A , the cutout strokes 521 and 531 surrounding the camera area 510 may have a circular shape.

일 실시 예에서, 전자 장치(501)는, 카메라 모듈(180)의 동작 상태에 대응하는 컷아웃 스트로크를 디스플레이 패널(502)에 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 턴-오프 상태, 또는 조도 측정 상태인 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크(521)를 디스플레이 패널(502)에 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태인 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크(531)를 디스플레이 패널(502)에 표시할 수 있다. In an embodiment, the electronic device 501 may display a cutout stroke corresponding to the operating state of the camera module 180 on the display panel 502 . In an embodiment, when the operating state of the camera module 180 is a turn-off state or an illuminance measurement state, the electronic device 501 may display a cutout stroke 521 on the display panel 502 . . In an embodiment, when the operating state of the camera module 180 is an image capturing state, the electronic device 501 may display a cutout stroke 531 on the display panel 502 .

일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 변경되면, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크의 크기, 및/또는 형태를 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)이 이미지 촬영 상태에서 턴-오프 상태, 또는 조도 측정 상태로 변경되면, 컷아웃 스트로크(531)의 크기를 컷아웃 스트로크(521)에 대응하도록 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)이 턴-오프 상태, 또는 조도 측정 상태에서 이미지 촬영 상태로 변경되면, 컷아웃 스트로크(521)의 크기를 컷아웃 스트로크(531)에 대응하도록 변경할 수 있다.In an embodiment, when the operating state of the camera module 180 is changed, the electronic device 501 may change the size and/or shape of the cutout stroke. In an embodiment, when the camera module 180 changes from the image capturing state to the turn-off state or the illuminance measurement state, the size of the cutout stroke 531 may be changed to correspond to the cutout stroke 521 . In an embodiment, when the camera module 180 is changed from the turn-off state or the illuminance measurement state to the image capturing state, the size of the cutout stroke 521 may be changed to correspond to the cutout stroke 531 .

일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4b와 같은 구조를 가지는 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크들(521, 및 531) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4b와 같은 구조를 가지는 경우, 카메라 영역(510)에는, 디스플레이 패널(502)이 존재하지 않으므로, 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지가 표시되지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4b와 같은 구조를 가지는 경우, 카메라 영역(510)을 통해 카메라 모듈(180)이 항상 보여질 수 있다. In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4B , the electronic device 501 pre-applies to the area of the display panel 502 corresponding to each of the cutout strokes 521 and 531 . A specified color and/or a predefined image may be displayed. In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4B , since the display panel 502 does not exist in the camera area 510 , a predetermined color and/or a predetermined image may not be displayed. can In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4B , the camera module 180 may always be viewed through the camera area 510 .

일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4b와 같은 구조를 가지는 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크들(521, 및 531) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다.In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4B , the electronic device 501 turns an area of the display panel 502 corresponding to each of the cutout strokes 521 and 531 . - can be turned off

일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 컷아웃 스트로크들(521, 및 531) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 컷아웃 스트로크들(521, 및 531) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다.In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4C , a color and/or a preset color are preset in an area of the display panel 502 corresponding to each of the cutout strokes 521 and 531 . Images can be displayed. In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4C , the area of the display panel 502 corresponding to each of the cutout strokes 521 and 531 may be turned off.

일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 컷아웃 스트로크들(521, 및 531) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 때, 카메라 영역(510)에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에도 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 컷아웃 스트로크들(521, 및 531) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 때, 카메라 영역(510)에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다. In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4C , a color and/or a preset color are preset in an area of the display panel 502 corresponding to each of the cutout strokes 521 and 531 . When displaying an image, a predetermined color and/or a predetermined image may be displayed on an area of the display panel 502 corresponding to the camera area 510 . In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4C , a color and/or a preset color are preset in an area of the display panel 502 corresponding to each of the cutout strokes 521 and 531 . When displaying an image, an area of the display panel 502 corresponding to the camera area 510 may be turned off.

일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 컷아웃 스트로크들(521, 및 531) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 때, 카메라 영역(510)에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에도 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 컷아웃 스트로크들(521, 및 531) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 때, 카메라 영역(510)에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다.In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4C , when the area of the display panel 502 corresponding to each of the cutout strokes 521 and 531 is turned off, the camera area A predetermined color and/or a predetermined image may also be displayed on an area of the display panel 502 corresponding to 510 . In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4C , when the area of the display panel 502 corresponding to each of the cutout strokes 521 and 531 is turned off, the camera area A region of the display panel 502 corresponding to 510 may be turned off.

일 실시 예에서, 디스플레이 패널(502)에서 턴-오프된 영역은, 블랙 매트릭스가 나타내는 미리 지정된 색상을 나타낼 수 있다.In an embodiment, the turned-off region of the display panel 502 may indicate a predetermined color indicated by the black matrix.

도 5b는, 일 실시 예에 따른 전자 장치(501)에서 'U' 자 형의 컷아웃 스트로크의 변화를 예시하는 도면이다. 도 5b에 대한 설명들 중 도 5a에 대한 설명들과 중복되는 설명들은 생략될 수 있다.FIG. 5B is a diagram illustrating a change in a 'U'-shaped cutout stroke in the electronic device 501 according to an exemplary embodiment. Among the descriptions of FIG. 5B , descriptions that overlap with those of FIG. 5A may be omitted.

도 5b를 참조하면, 카메라 영역(510)을 둘러싸는 컷아웃 스트로크들(523, 및 533)의 형태는 'U' 자 형일 수 있다. Referring to FIG. 5B , the cutout strokes 523 and 533 surrounding the camera area 510 may have a 'U' shape.

일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 턴-오프 상태, 또는 조도 측정 상태인 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크(523)를 디스플레이 패널(502)에 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태인 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크(533)를 디스플레이 패널(502)에 표시할 수 있다. In an embodiment, when the operating state of the camera module 180 is a turn-off state or an illuminance measurement state, the electronic device 501 may display a cutout stroke 523 on the display panel 502 . . In an embodiment, when the operating state of the camera module 180 is an image capturing state, the electronic device 501 may display a cutout stroke 533 on the display panel 502 .

일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 변경되면, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크의 크기, 및/또는 형태를 변경할 수 있다. In an embodiment, when the operating state of the camera module 180 is changed, the electronic device 501 may change the size and/or shape of the cutout stroke.

일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4b와 같은 구조를 가지는 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크들(523, 및 533) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4b와 같은 구조를 가지는 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크들(523, 및 533) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다.In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4B , the electronic device 501 pre-applies to the area of the display panel 502 corresponding to each of the cutout strokes 523 and 533 . A specified color and/or a predefined image may be displayed. In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4B , the electronic device 501 turns an area of the display panel 502 corresponding to each of the cutout strokes 523 and 533 . - can be turned off

일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 컷아웃 스트로크들(523, 및 533) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 컷아웃 스트로크들(523, 및 533) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다.In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4C , a predetermined color and/or a predetermined color and/or a predetermined color in an area of the display panel 502 corresponding to each of the cutout strokes 523 and 533 are specified. Images can be displayed. In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4C , an area of the display panel 502 corresponding to each of the cutout strokes 523 and 533 may be turned off.

일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 카메라 영역(510)에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에도 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 카메라 영역(510)에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다. In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4C , a predetermined color and/or a predetermined image may be displayed on an area of the display panel 502 corresponding to the camera area 510 . . In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4C , the area of the display panel 502 corresponding to the camera area 510 may be turned off.

일 실시 예에서, 디스플레이 패널(502)에서 턴-오프된 영역은, 블랙 매트릭스가 나타내는 미리 지정된 색상을 나타낼 수 있다.In an embodiment, the turned-off region of the display panel 502 may indicate a predetermined color indicated by the black matrix.

도 5c는, 일 실시 예에 따른 전자 장치(501)에서 'V' 자 형의 컷아웃 스트로크의 변화를 예시하는 도면이다. 도 5c에 대한 설명들 중 도 5a에 대한 설명들과 중복되는 설명들은 생략될 수 있다.FIG. 5C is a diagram illustrating a change in a 'V'-shaped cutout stroke in the electronic device 501 according to an exemplary embodiment. Among the descriptions of FIG. 5C , descriptions that overlap with those of FIG. 5A may be omitted.

도 5c를 참조하면, 카메라 영역(510)을 둘러싸는 컷아웃 스트로크들(525, 및 535)의 형태는 'V' 자 형일 수 있다. Referring to FIG. 5C , the cutout strokes 525 and 535 surrounding the camera area 510 may have a 'V' shape.

일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 턴-오프 상태, 또는 조도 측정 상태인 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크(525)를 디스플레이 패널(502)에 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태인 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크(535)를 디스플레이 패널(502)에 표시할 수 있다. In an embodiment, when the operating state of the camera module 180 is a turn-off state or an illuminance measurement state, the electronic device 501 may display a cutout stroke 525 on the display panel 502 . . In an embodiment, when the operating state of the camera module 180 is an image capturing state, the electronic device 501 may display a cutout stroke 535 on the display panel 502 .

일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 변경되면, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크의 크기, 및/또는 형태를 변경할 수 있다. In an embodiment, when the operating state of the camera module 180 is changed, the electronic device 501 may change the size and/or shape of the cutout stroke.

일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4b와 같은 구조를 가지는 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크들(525, 및 535) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4b와 같은 구조를 가지는 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크들(525, 및 535) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다.According to an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4B , the electronic device 501 pre-applies to the area of the display panel 502 corresponding to each of the cutout strokes 525 and 535 . A specified color and/or a predefined image may be displayed. In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4B , the electronic device 501 turns an area of the display panel 502 corresponding to each of the cutout strokes 525 and 535 . - can be turned off

일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 컷아웃 스트로크들(525, 및 535) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 컷아웃 스트로크들(525, 및 535) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다.In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4C , a color and/or a preset color are preset in an area of the display panel 502 corresponding to each of the cutout strokes 525 and 535 . Images can be displayed. In an embodiment, when the electronic device 501 has the structure shown in FIG. 4C , the area of the display panel 502 corresponding to each of the cutout strokes 525 and 535 may be turned off.

일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 카메라 영역(510)에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에도 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 카메라 영역(510)에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다. In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4C , a predetermined color and/or a predetermined image may be displayed on an area of the display panel 502 corresponding to the camera area 510 . . In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4C , the area of the display panel 502 corresponding to the camera area 510 may be turned off.

일 실시 예에서, 디스플레이 패널(502)에서 턴-오프된 영역은, 블랙 매트릭스가 나타내는 미리 지정된 색상을 나타낼 수 있다.In an embodiment, the turned-off region of the display panel 502 may indicate a predetermined color indicated by the black matrix.

도 5d는, 일 실시 예에 따른 전자 장치(501)에서 면형의 컷아웃 스트로크의 변화를 예시하는 도면이다. 도 5d에 대한 설명들 중 도 5a에 대한 설명들과 중복되는 설명들은 생략될 수 있다.5D is a diagram illustrating a change in a planar cutout stroke in the electronic device 501 according to an exemplary embodiment. Among the descriptions of FIG. 5D , descriptions that overlap with those of FIG. 5A may be omitted.

도 5d를 참조하면, 카메라 영역(510)을 둘러싸는 컷아웃 스트로크들(527, 및 537)의 형태는 면형일 수 있다. 일 실시 예에서, 컷아웃 스트로크들(527, 및 537)은, 카메라 영역(510)의 접선에 평행한 선과, 디스플레이 패널(502)로 둘러싸인 두 영역들 중 카메라 영역(510)이 포함되는 영역에 대응할 수 있다.Referring to FIG. 5D , the shape of the cutout strokes 527 and 537 surrounding the camera area 510 may be planar. In an embodiment, the cutout strokes 527 and 537 are in an area including the camera area 510 among two areas surrounded by a line parallel to the tangent of the camera area 510 and the display panel 502 . can respond.

일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 턴-오프 상태, 또는 조도 측정 상태인 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크(527)를 디스플레이 패널(502)에 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태인 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크(537)를 디스플레이 패널(502)에 표시할 수 있다. In an embodiment, when the operating state of the camera module 180 is a turn-off state or an illuminance measurement state, the electronic device 501 may display a cutout stroke 527 on the display panel 502 . . In an embodiment, when the operating state of the camera module 180 is an image capturing state, the electronic device 501 may display a cutout stroke 537 on the display panel 502 .

일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 변경되면, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크의 크기, 및/또는 형태를 변경할 수 있다. In an embodiment, when the operating state of the camera module 180 is changed, the electronic device 501 may change the size and/or shape of the cutout stroke.

일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4b와 같은 구조를 가지는 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크들(527, 및 537) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4b와 같은 구조를 가지는 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크들(527, 및 537) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다.In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4B , the electronic device 501 pre-applies to an area of the display panel 502 corresponding to each of the cutout strokes 527 and 537 . A specified color and/or a predefined image may be displayed. In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4B , the electronic device 501 turns an area of the display panel 502 corresponding to each of the cutout strokes 527 and 537 . - can be turned off

일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 컷아웃 스트로크들(527, 및 537) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 컷아웃 스트로크들(527, 및 537) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다.In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4C , a color and/or a preset color are preset in the area of the display panel 502 corresponding to each of the cutout strokes 527 and 537 . Images can be displayed. In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4C , an area of the display panel 502 corresponding to each of the cutout strokes 527 and 537 may be turned off.

일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 카메라 영역(510)에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에도 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 카메라 영역(510)에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다. In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4C , a predetermined color and/or a predetermined image may be displayed on an area of the display panel 502 corresponding to the camera area 510 . . In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4C , the area of the display panel 502 corresponding to the camera area 510 may be turned off.

일 실시 예에서, 디스플레이 패널(502)에서 턴-오프된 영역은, 블랙 매트릭스가 나타내는 미리 지정된 색상을 나타낼 수 있다.In an embodiment, the turned-off region of the display panel 502 may indicate a predetermined color indicated by the black matrix.

도 5e는, 일 실시 예에 따른 전자 장치(501)에서 사각형의 컷아웃 스트로크의 변화를 예시하는 도면이다. 도 5e에 대한 설명들 중 도 5a에 대한 설명들과 중복되는 설명들은 생략될 수 있다.FIG. 5E is a diagram illustrating a change in a rectangular cutout stroke in the electronic device 501 according to an exemplary embodiment. Among the descriptions of FIG. 5E , descriptions that overlap with those of FIG. 5A may be omitted.

도 5e를 참조하면, 카메라 영역(510)을 둘러싸는 컷아웃 스트로크들(529, 및 539)의 형태는 사각형일 수 있다. Referring to FIG. 5E , the cutout strokes 529 and 539 surrounding the camera area 510 may have a rectangular shape.

일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 턴-오프 상태, 또는 조도 측정 상태인 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크(529)를 디스플레이 패널(502)에 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태인 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크(539)를 디스플레이 패널(502)에 표시할 수 있다. In an embodiment, when the operating state of the camera module 180 is a turn-off state or an illuminance measurement state, the electronic device 501 may display a cutout stroke 529 on the display panel 502 . . In an embodiment, when the operating state of the camera module 180 is an image capturing state, the electronic device 501 may display a cutout stroke 539 on the display panel 502 .

일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 변경되면, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크의 크기, 및/또는 형태를 변경할 수 있다. In an embodiment, when the operating state of the camera module 180 is changed, the electronic device 501 may change the size and/or shape of the cutout stroke.

일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4b와 같은 구조를 가지는 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크들(529, 및 539) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4b와 같은 구조를 가지는 경우, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크들(529, 및 539) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다.According to an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4B , the electronic device 501 pre-applies to the area of the display panel 502 corresponding to each of the cutout strokes 529 and 539 . A specified color and/or a predefined image may be displayed. In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4B , the electronic device 501 turns an area of the display panel 502 corresponding to each of the cutout strokes 529 and 539 . - can be turned off

일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 컷아웃 스트로크들(529, 및 539) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 컷아웃 스트로크들(529, 및 539) 각각에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다.In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4C , a predetermined color and/or a predetermined color in an area of the display panel 502 corresponding to each of the cutout strokes 529 and 539 are specified. Images can be displayed. In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4C , the area of the display panel 502 corresponding to each of the cutout strokes 529 and 539 may be turned off.

일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 카메라 영역(510)에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역에도 미리 지정된 색상 및/또는 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)가 도 4c와 같은 구조를 가지는 경우, 카메라 영역(510)에 대응하는 디스플레이 패널(502)의 영역을 턴-오프할 수 있다. In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4C , a predetermined color and/or a predetermined image may be displayed on an area of the display panel 502 corresponding to the camera area 510 . . In an embodiment, when the electronic device 501 has a structure as shown in FIG. 4C , the area of the display panel 502 corresponding to the camera area 510 may be turned off.

일 실시 예에서, 디스플레이 패널(502)에서 턴-오프된 영역은, 블랙 매트릭스가 나타내는 미리 지정된 색상을 나타낼 수 있다.In an embodiment, the turned-off region of the display panel 502 may indicate a predetermined color indicated by the black matrix.

도 5a 내지 도 5e는, 동일한 도형들 간의 컷아웃 스트로크의 변화를 예시하였으나, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(501)는, 컷아웃 스트로크를 서로 다른 도형으로 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)는, 카메라 모듈(180)의 동작 상태에 따라, 원형의 컷아웃 스트로크(521)를 사각형의 컷아웃 스트로크(539)로 변경할 수 있다. 5A to 5E illustrate changes in cutout strokes between the same figures, according to an embodiment, the electronic device 501 may change the cutout strokes to different figures. In an embodiment, the electronic device 501 may change the circular cutout stroke 521 into the rectangular cutout stroke 539 according to the operating state of the camera module 180 .

도 5a 내지 도 5e는, 디스플레이 패널(502)의 상단 가운데에 카메라 모듈(180)이 위치하는 하나의 카메라 영역(510)을 예시하였으나, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(501)는, 디스플레이 패널(502)의 다른 위치에 카메라 영역(510)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)는, 디스플레이 패널(502)에 둘 이상의 카메라 모듈(180)들 각각이 위치하는 둘 이상의 카메라 영역(510)들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(501)는, 디스플레이 패널(502)의 상단 우측, 상단 좌측, 하단 우측, 하단 가운데, 하단 좌측, 또는 이들의 조합의 위치에 적어도 하나의 카메라 모듈(180)이 위치하는 카메라 영역(510)을 포함할 수 있다.5A to 5E illustrate one camera area 510 in which the camera module 180 is located at the top center of the display panel 502, but according to an embodiment, the electronic device 501 includes a display panel Other locations at 502 may include a camera area 510 . In an embodiment, the electronic device 501 may include two or more camera areas 510 in which each of the two or more camera modules 180 are located on the display panel 502 . In an embodiment, in the electronic device 501 , at least one camera module 180 is located at a position of an upper right, an upper left, a lower right, a lower middle, a lower left, or a combination thereof of the display panel 502 . and a camera area 510 for

도 6은, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에서 컷아웃 스트로크를 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다. 도 6에 대한 설명은, 도 1 내지 도 3을 참조할 수 있다.6 is a flowchart illustrating an operation of changing a cutout stroke in the electronic device 101 according to an exemplary embodiment. For the description of FIG. 6 , reference may be made to FIGS. 1 to 3 .

도 6을 참조하면, 동작 611에서, 윈도우 매니저(203)는, 카메라 매니저(229)에게 카메라 모듈(180)의 상태 정보를 요청할 수 있다. 일 실시 예에서, 상태 정보는 카메라 모듈(180)의 상태(예: 이미지 촬영 상태, 턴-오프 상태, 또는 조도 측정 상태)를 나타내기 위한 정보일 수 있다.Referring to FIG. 6 , in operation 611 , the window manager 203 may request status information of the camera module 180 from the camera manager 229 . In an embodiment, the state information may be information for indicating a state (eg, an image capturing state, a turn-off state, or an illuminance measurement state) of the camera module 180 .

도 6을 참조하면, 동작 613에서, 카메라 매니저(229)는, 윈도우 매니저(203)에게, 카메라 모듈(180)의 상태 정보를 송신할 수 있다. Referring to FIG. 6 , in operation 613 , the camera manager 229 may transmit status information of the camera module 180 to the window manager 203 .

도 6을 참조하면, 동작 615에서, 윈도우 매니저(203)는, 메모리(130)에게 컷아웃 스트로크 정보를 요청할 수 있다. 일 실시 예에서, 컷아웃 스트로크 정보는 컷아웃 스트로크의 형태 및/또는 크기를 나타내기 위한 정보일 수 있다.Referring to FIG. 6 , in operation 615 , the window manager 203 may request cutout stroke information from the memory 130 . In an embodiment, the cutout stroke information may be information for indicating the shape and/or size of the cutout stroke.

도 6을 참조하면, 동작 617에서, 메모리(130)는, 윈도우 매니저(203)에게, 컷아웃 스트로크 정보를 송신할 수 있다. 일 실시 예에서, 메모리(130)는, 설정 정보로 저장되어 있는 컷아웃 스트로크 정보를 검색하고, 검색된 컷아웃 스트로크 정보를 윈도우 매니저(203)에게 송신할 수 있다.Referring to FIG. 6 , in operation 617 , the memory 130 may transmit cutout stroke information to the window manager 203 . In an embodiment, the memory 130 may search for cutout stroke information stored as setting information, and transmit the retrieved cutout stroke information to the window manager 203 .

일 실시 예에서, 동작 611 내지 동작 617은, 전자 장치(101)가 부팅되면 수행될 수 있다. In an embodiment, operations 611 to 617 may be performed when the electronic device 101 is booted.

도 6을 참조하면, 동작 620에서, 어플리케이션(146)은, 카메라 매니저(229)에게 카메라 모듈(180)에 대한 구동을 요청할 수 있다. 일 실시 예에서, 어플리케이션(146)은 입력에 기반하여, 카메라 매니저(229)에게 카메라 모듈(180)에 대한 구동을 요청할 수 있다. 일 실시 예에서, 어플리케이션(146)은, 카메라 모듈(180)을 제어함으로써, 사용자에게 카메라 모듈(180)과 관련된 기능(예: 이미지 촬영, 증강 현실)을 제공하기 위한 어플리케이션일 수 있다. 일 실시 예에서, 어플리케이션(146)은, 카메라 모듈(180)을 제어함으로써, 카메라 모듈(180)을 통해 획득한 정보(예: 조도)에 기반한 제어(예: 디스플레이 패널의 밝기 변경)를 위한 어플리케이션일 수 있다. Referring to FIG. 6 , in operation 620 , the application 146 may request the camera manager 229 to drive the camera module 180 . In an embodiment, the application 146 may request the camera manager 229 to drive the camera module 180 based on the input. In an embodiment, the application 146 may be an application for providing a function (eg, image capturing, augmented reality) related to the camera module 180 to a user by controlling the camera module 180 . In an embodiment, the application 146 controls the camera module 180 to control (eg, change the brightness of the display panel) based on information (eg, illuminance) acquired through the camera module 180 . can be

도 6을 참조하면, 동작 630에서, 카메라 매니저(229)는, 카메라 모듈(180)에 대한 구동 요청에 기반하여, 카메라 모듈(180)을 구동할 수 있다. Referring to FIG. 6 , in operation 630 , the camera manager 229 may drive the camera module 180 based on a driving request for the camera module 180 .

도 6을 참조하면, 동작 640에서, 카메라 매니저(229)는, 윈도우 매니저(203)에게, 카메라 모듈(180)의 구동 알림을 송신할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 구동 알림은, 카메라 모듈(180)을 이용하는 어플리케이션(146)의 정보를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 구동 알림은, 카메라 모듈(180)의 상태 정보를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 , in operation 640 , the camera manager 229 may transmit a driving notification of the camera module 180 to the window manager 203 . In an embodiment, the driving notification of the camera module 180 may include information on the application 146 using the camera module 180 . In an embodiment, the driving notification of the camera module 180 may include status information of the camera module 180 .

도 6을 참조하면, 동작 650에서, 윈도우 매니저(203)는, 컷아웃 스트로크를 갱신할 수 있다. 일 실시 예에서, 윈도우 매니저(203)는, 카메라 모듈(180)의 구동 알림에 기반하여, 컷아웃 스트로크를 갱신할 수 있다. Referring to FIG. 6 , in operation 650 , the window manager 203 may update a cutout stroke. In an embodiment, the window manager 203 may update the cutout stroke based on the driving notification of the camera module 180 .

일 실시 예에서, 윈도우 매니저(203)는, 전자 장치(101)의 카메라 모듈들 중 디스플레이 패널(또는 디스플레이 패널의 홀)을 통해 이미지를 촬영할 수 있는 카메라 모듈이 구동됨에 기반하여, 구동 중인 카메라 모듈에 대응하는 컷아웃 스트로크를 갱신할 수 있다. In an embodiment, the window manager 203 operates a camera module that is being driven based on a camera module capable of capturing an image through a display panel (or a hole in the display panel) among the camera modules of the electronic device 101 is driven. You can update the cutout stroke corresponding to .

일 실시 예에서, 윈도우 매니저(203)는, 디스플레이 패널(또는 디스플레이 패널의 홀)을 통해 이미지를 촬영할 수 있는 카메라 모듈들 중 적어도 하나의 카메라 모듈이 구동됨에 기반하여, 구동 중인 카메라 모듈에 대응하는 컷아웃 스트로크를 갱신할 수 있다.In an embodiment, the window manager 203 is configured to correspond to the driving camera module based on the driving of at least one camera module among the camera modules capable of capturing an image through the display panel (or the hole of the display panel). The cutout stroke can be updated.

일 실시 예에서, 윈도우 매니저(203)는, 카메라 모듈(180)의 구동 알림에 기반하여, 카메라 모듈(180)의 구동 상태를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 식별한 카메라 모듈(180)의 구동 상태에 기반하여, 컷아웃 스트로크를 갱신할 수 있다. 일 실시 예에서, 윈도우 매니저(203)는, 카메라 모듈(180)이 이미지 촬영 상태로 구동되는 경우, 컷아웃 스트로크를 이미지 촬영 상태에 대응하는 컷아웃 스트로크로 갱신할 수 있다. 일 실시 예에서, 윈도우 매니저(203)는, 카메라 모듈(180)이 턴-오프 상태, 또는 조도 측정 상태로 구동되는 경우, 컷아웃 스트로크를 턴-오프 상태, 또는 조도 측정 상태에 대응하는 컷아웃 스트로크로 갱신할 수 있다. In an embodiment, the window manager 203 may identify the driving state of the camera module 180 based on the driving notification of the camera module 180 . In an embodiment, the cutout stroke may be updated based on the identified driving state of the camera module 180 . In an embodiment, when the camera module 180 is driven in the image capturing state, the window manager 203 may update the cutout stroke to a cutout stroke corresponding to the image capturing state. In an embodiment, when the camera module 180 is driven in the turn-off state or the illuminance measurement state, the window manager 203 sets a cutout stroke corresponding to the turn-off state or the illuminance measurement state. It can be updated with strokes.

도 6을 참조하면, 동작 660에서, 어플리케이션(146)은, 카메라 매니저(229)에게 카메라 모듈(180)에 대한 구동 종료를 요청할 수 있다. 일 실시 예에서, 어플리케이션(146)은 입력에 기반하여, 카메라 매니저(229)에게 카메라 모듈(180)에 대한 구동 종료를 요청할 수 있다. 일 실시 예에서, 사용자가 어플리케이션(146)을 종료하는 입력을 인가하는 경우, 어플리케이션(146)은, 카메라 매니저(229)에게 카메라 모듈(180)에 대한 구동 종료를 요청할 수 있다.Referring to FIG. 6 , in operation 660 , the application 146 may request the camera manager 229 to terminate driving of the camera module 180 . In an embodiment, the application 146 may request the camera manager 229 to terminate driving of the camera module 180 based on the input. In an embodiment, when the user applies an input for terminating the application 146 , the application 146 may request the camera manager 229 to terminate driving of the camera module 180 .

도 6을 참조하면, 동작 670에서, 카메라 매니저(229)는, 카메라 모듈(180)에 대한 구동 종료 요청에 기반하여, 카메라 모듈(180)의 구동을 종료할 수 있다.Referring to FIG. 6 , in operation 670 , the camera manager 229 may end the driving of the camera module 180 based on a request to terminate the driving of the camera module 180 .

도 6을 참조하면, 동작 680에서, 카메라 매니저(229)는, 윈도우 매니저(203)에게, 카메라 모듈(180)의 구동 종료 알림을 송신할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 구동 종료 알림은, 카메라 모듈(180)의 상태 정보를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 , in operation 680 , the camera manager 229 may transmit a notification of termination of driving of the camera module 180 to the window manager 203 . In an embodiment, the driving end notification of the camera module 180 may include status information of the camera module 180 .

도 6을 참조하면, 동작 690에서, 윈도우 매니저(203)는, 컷아웃 스트로크를 갱신할 수 있다. 일 실시 예에서, 윈도우 매니저(203)는, 카메라 모듈(180)의 구동 종료 알림에 기반하여, 컷아웃 스트로크를 갱신할 수 있다.Referring to FIG. 6 , in operation 690 , the window manager 203 may update a cutout stroke. According to an embodiment, the window manager 203 may update the cutout stroke based on the notification of the end of driving of the camera module 180 .

일 실시 예에서, 윈도우 매니저(203)는, 카메라 모듈(180)의 구동 종료 알림에 기반하여, 카메라 모듈(180)의 구동 상태를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 식별한 카메라 모듈(180)의 구동 상태에 기반하여, 컷아웃 스트로크를 갱신할 수 있다. 일 실시 예에서, 윈도우 매니저(203)는, 카메라 모듈(180)이 구동 종료된 경우, 컷아웃 스트로크를 턴-오프에 대응하는 컷아웃 스트로크로 갱신할 수 있다.In an embodiment, the window manager 203 may identify the driving state of the camera module 180 based on the notification of the end of driving of the camera module 180 . In an embodiment, the cutout stroke may be updated based on the identified driving state of the camera module 180 . In an embodiment, when the driving of the camera module 180 is terminated, the window manager 203 may update the cutout stroke to a cutout stroke corresponding to the turn-off.

일 실시 예에서, 윈도우 매니저(203)는, 전자 장치(101)의 카메라 모듈들 중 디스플레이 패널(또는 디스플레이 패널의 홀)을 통해 이미지를 촬영할 수 있는 카메라 모듈이 구동 종료됨에 기반하여, 구동 종료된 카메라 모듈에 대응하는 컷아웃 스트로크를 갱신할 수 있다. In an embodiment, the window manager 203 is configured to terminate the driving of a camera module capable of capturing an image through a display panel (or a hole in the display panel) among the camera modules of the electronic device 101 based on the driving end. The cutout stroke corresponding to the camera module may be updated.

일 실시 예에서, 윈도우 매니저(203)는, 디스플레이 패널(또는 디스플레이 패널의 홀)을 통해 이미지를 촬영할 수 있는 카메라 모듈들 모두가 구동 종료됨에 기반하여, 구동 종료된 카메라 모듈에 대응하는 컷아웃 스트로크를 갱신할 수 있다.In an embodiment, the window manager 203 is configured with a cutout stroke corresponding to the camera module that has been driven, based on the end of driving of all of the camera modules capable of taking an image through the display panel (or the hole of the display panel). can be updated.

도 7은, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에서 디스플레이의 표시를 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다. 도 7에 대한 설명은, 도 1 내지 도 3을 참조할 수 있다. 7 is a flowchart illustrating an operation of changing a display of a display in the electronic device 101 according to an embodiment. For the description of FIG. 7 , reference may be made to FIGS. 1 to 3 .

도 7을 참조하면, 동작 710에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는, 입력을 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 입력 장치(150) 및/또는 표시 장치(160)의 터치 회로를 통해 입력을 식별될 수 있다. Referring to FIG. 7 , in operation 710 , the processor 120 of the electronic device 101 may identify an input. In an embodiment, the processor 120 may identify an input through a touch circuit of the input device 150 and/or the display device 160 .

일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 식별한 입력에 기반하여 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 식별한 입력에 기반하여 어플리케이션(146)을 실행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 식별한 입력에 기반하여 어플리케이션(146)의 기능(예: 이미지 촬영)을 실행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 식별한 입력에 기반하여 어플리케이션(146)의 기능을 실행하기 위한 조건을 설정(예: 이미지 촬영의 타이머 설정, 플래시 설정)할 수 있다.In an embodiment, the processor 120 may perform a function based on the identified input. For example, the processor 120 may execute the application 146 based on the identified input. For example, the processor 120 may execute a function (eg, image capturing) of the application 146 based on the identified input. For example, the processor 120 may set conditions for executing the function of the application 146 based on the identified input (eg, a timer setting for image capturing, a flash setting).

도 7을 참조하면, 동작 720에서, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 변경되었는지를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 식별한 입력에 기반하여 기능을 수행한 결과 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 변경되었는지를 식별할 수 있다.Referring to FIG. 7 , in operation 720 , the processor 120 may identify whether the operating state of the camera module 180 is changed. In an embodiment, the processor 120 may identify whether the operating state of the camera module 180 is changed as a result of performing a function based on the identified input.

일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 변경된 경우('예'), 프로세서(120)는 동작 730을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 변경되지 않은 경우('아니오'), 프로세서(120)는 도 7에 따른 동작들을 종료할 수 있다.In an embodiment, when the operation state of the camera module 180 is changed ('Yes'), the processor 120 may perform operation 730 . In an embodiment, when the operation state of the camera module 180 is not changed ('No'), the processor 120 may end the operations according to FIG. 7 .

예를 들어, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태에서, 턴-오프 상태, 또는 조도 측정 상태로 변경된 경우, 프로세서(120)는 동작 730을 수행할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태에서 변경되지 않은 경우, 프로세서(120)는 도 7에 따른 동작들을 종료할 수 있다.For example, when the operating state of the camera module 180 is changed from an image capturing state, a turn-off state, or an illuminance measuring state, the processor 120 may perform operation 730 . For example, when the operating state of the camera module 180 is not changed from the image capturing state, the processor 120 may end the operations illustrated in FIG. 7 .

도 7을 참조하면, 동작 730에서, 프로세서(120)는, 디스플레이 패널(420)의 표시 변경이 필요한지를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크의 변경이 필요한 경우, 디스플레이 패널(420)의 표시 변경이 필요한 것으로 식별할 수 있다. Referring to FIG. 7 , in operation 730 , the processor 120 may identify whether the display of the display panel 420 needs to be changed. In an embodiment, when a change in the cutout stroke is required, the processor 120 may identify that the display of the display panel 420 needs to be changed.

일 실시 예에서, 동작 상태가 이미지 촬영 상태에서, 턴-오프 상태, 또는 조도 측정 상태로 변경된 경우, 프로세서(120)는 디스플레이 패널(420)의 표시 변경이 필요한 것으로 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 동작 상태가 턴-오프 상태, 또는 조도 측정 상태에서, 이미지 촬영 상태로 변경된 경우, 프로세서(120)는 디스플레이 패널(420)의 표시 변경이 필요한 것으로 식별할 수 있다. In an embodiment, when the operation state is changed from the image capturing state, the turn-off state, or the illuminance measurement state, the processor 120 may identify that the display of the display panel 420 needs to be changed. In an embodiment, when the operating state is changed from the turn-off state or the illuminance measurement state to the image capturing state, the processor 120 may identify that the display of the display panel 420 needs to be changed.

일 실시 예에서, 동작 상태가 턴-오프 상태에서, 조도 측정 상태로 변경된 경우, 프로세서(120)는 디스플레이 패널(420)의 표시 변경이 필요하지 않은 것으로 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 동작 상태가 조도 측정 상태에서, 턴-오프 상태로 변경된 경우, 프로세서(120)는 디스플레이 패널(420)의 표시 변경이 필요하지 않은 것으로 식별할 수 있다.In an embodiment, when the operation state is changed from the turn-off state to the illuminance measurement state, the processor 120 may identify that the display of the display panel 420 does not need to be changed. In an embodiment, when the operating state is changed from the illuminance measurement state to the turn-off state, the processor 120 may identify that the display of the display panel 420 does not need to be changed.

일 실시 예에서, 디스플레이 패널(420)의 표시 변경이 필요한 경우('예'), 프로세서(120)는 동작 740을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 패널(420)의 표시 변경이 필요하지 않은 경우('아니오'), 프로세서(120)는 도 7에 따른 동작들을 종료할 수 있다.In an embodiment, when it is necessary to change the display of the display panel 420 ('Yes'), the processor 120 may perform operation 740 . In an embodiment, when the display of the display panel 420 does not need to be changed ('No'), the processor 120 may end the operations illustrated in FIG. 7 .

도 7을 참조하면, 동작 740에서, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(180)의 주변의 디스플레이 패널(420)의 표시를 변경할 수 있다. Referring to FIG. 7 , in operation 740 , the processor 120 may change the display of the display panel 420 around the camera module 180 .

일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크의 크기, 및/또는 형태를 변경함으로써, 카메라 모듈(180)의 주변의 디스플레이 패널(420)의 표시를 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크의 형태를 원형, 'U'자 형, 'V'자 형, 면형, 직사각형, 또는 이들의 조합 중 하나의 형태로 변경함으로써, 카메라 모듈(180)의 주변의 디스플레이 패널(420)의 표시를 변경할 수 있다.In an embodiment, the processor 120 may change the display of the display panel 420 around the camera module 180 by changing the size and/or the shape of the cutout stroke. In one embodiment, the processor 120, by changing the shape of the cutout stroke into one of a circular shape, a 'U' shape, a 'V' shape, a planar shape, a rectangle, or a combination thereof, the camera module ( The display of the display panel 420 around the 180 may be changed.

도 8은, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에서 컷아웃 스트로크를 두껍게 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다. 도 8의 동작들은, 도 7의 동작들 730, 및 740에 포함될 수 있다. 8 is a flowchart illustrating an operation of thickening a cutout stroke in the electronic device 101 according to an exemplary embodiment. The operations of FIG. 8 may be included in operations 730 and 740 of FIG. 7 .

도 8을 참조하면, 동작 810에서, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태로 변경되었는지를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 동작 810은, 도 7의 동작 720 다음에 수행될 수 있다.Referring to FIG. 8 , in operation 810 , the processor 120 may identify whether the operating state of the camera module 180 is changed to the image capturing state. In an embodiment, operation 810 may be performed after operation 720 of FIG. 7 .

일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태로 변경된 경우('예'), 프로세서(120)는 동작 820을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태로 변경되지 않은 아닌 경우('아니오'), 프로세서(120)는 도 8에 따른 동작들을 종료할 수 있다.In an embodiment, when the operating state of the camera module 180 is changed to the image capturing state ('Yes'), the processor 120 may perform operation 820 . In an embodiment, when the operating state of the camera module 180 is not changed to the image capturing state ('No'), the processor 120 may end the operations illustrated in FIG. 8 .

도 8을 참조하면, 동작 820에서, 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크를 두껍게 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 증가되는 컷아웃 스트로크의 두께는 약 30 픽셀(pixel)일 수 있다. Referring to FIG. 8 , in operation 820 , the processor 120 may change the cutout stroke to be thicker. In an embodiment, the increased thickness of the cutout stroke may be about 30 pixels.

도 9는, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에서 컷아웃 스트로크를 얇게 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다. 도 9의 동작들은, 도 7의 동작들 730, 및 740에 포함될 수 있다. 9 is a flowchart illustrating an operation of thinly changing a cutout stroke in the electronic device 101 according to an exemplary embodiment. The operations of FIG. 9 may be included in operations 730 and 740 of FIG. 7 .

도 9를 참조하면, 동작 910에서, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태로부터 변경되었는지를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 동작 910은, 도 7의 동작 720 다음에 수행될 수 있다.Referring to FIG. 9 , in operation 910 , the processor 120 may identify whether the operating state of the camera module 180 is changed from the image capturing state. In an embodiment, operation 910 may be performed after operation 720 of FIG. 7 .

일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태로부터 변경된 경우('예'), 프로세서(120)는 동작 920을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태로부터 변경되지 않은 경우('아니오'), 프로세서(120)는 도 9에 따른 동작들을 종료할 수 있다.In an embodiment, when the operating state of the camera module 180 is changed from the image capturing state ('Yes'), the processor 120 may perform operation 920 . In an embodiment, when the operation state of the camera module 180 is not changed from the image capturing state ('No'), the processor 120 may end the operations according to FIG. 9 .

도 9를 참조하면, 동작 920에서, 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크를 얇게 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 감소되는 컷아웃 스트로크의 두께는 약 30 픽셀(pixel)일 수 있다. Referring to FIG. 9 , in operation 920 , the processor 120 may change the cutout stroke to be thin. In an embodiment, the reduced thickness of the cutout stroke may be about 30 pixels.

도 10a는, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에서 이미지를 획득하는 동안 컷아웃 스트로크를 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다. 도 10b는, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에서 획득한 이미지를 예시하는 도면이다. 도 10a 및 도 10b에 대한 설명은, 도 1 내지 도 3을 참조할 수 있다.10A is a flowchart illustrating an operation of changing a cutout stroke while acquiring an image in the electronic device 101 according to an embodiment. 10B is a diagram illustrating an image acquired by the electronic device 101 according to an embodiment. For a description of FIGS. 10A and 10B , reference may be made to FIGS. 1 to 3 .

도 10a를 참조하면, 동작 1010에서, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(180)을 통해, 이미지(1001)를 획득할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)가 이미지(1001)를 획득하는 동안 카메라 모듈(180)은 제1 상태일 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지(1001)는, 카메라 모듈(180)을 통해 획득된 원본 이미지일 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 패널(420)을 통해 표시되는 이미지는 이미지(1001)의 사본 이미지일 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 패널(420)을 통해 표시되는 이미지는 이미지(1001)보다 해상도가 낮은 이미지일 수 있다. Referring to FIG. 10A , in operation 1010 , the processor 120 may acquire an image 1001 through the camera module 180 . In an embodiment, the camera module 180 may be in the first state while the processor 120 acquires the image 1001 . In an embodiment, the image 1001 may be an original image acquired through the camera module 180 . In an embodiment, the image displayed through the display panel 420 may be a copy image of the image 1001 . In an embodiment, the image displayed through the display panel 420 may be an image having a lower resolution than the image 1001 .

도 10b에서는, 이미지가 정사각형인 것으로 예시하였으나, 이는 예시일 뿐이다. 일 실시 예에서, 이미지는, 카메라 모듈(180)의 이미지 센서(330)의 화면비(aspect ratio)에 대응하는 형태를 가질 수 있다. In FIG. 10B, the image is illustrated as being square, but this is only an example. In an embodiment, the image may have a shape corresponding to an aspect ratio of the image sensor 330 of the camera module 180 .

도 10a를 참조하면, 동작 1020에서, 프로세서(120)는, 이미지(1001)의 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)의 특징이 변경되었는지를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지(1001)의 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)은, 이미지(1001)의 가장 자리에 위치할 수 있다. Referring to FIG. 10A , in operation 1020 , the processor 120 may identify whether the characteristics of the predefined regions 1011 , 1013 , 1015 , and 1017 of the image 1001 are changed. In an embodiment, the predefined regions 1011 , 1013 , 1015 , and 1017 of the image 1001 may be located at an edge of the image 1001 .

일 실시 예에서, 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)의 특징은, 노이즈, 해상도, 밝기, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. In an embodiment, the characteristics of the predefined regions 1011 , 1013 , 1015 , and 1017 may include noise, resolution, brightness, or a combination thereof.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 이미지(1001)의 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)에서 노이즈의 발생이 변화하는 경우, 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)의 특징이 변경된 것으로 식별할 수 있다.In one embodiment, the processor 120 is configured to, when the occurrence of noise in the predefined regions 1011 , 1013 , 1015 , and 1017 of the image 1001 changes, the predefined regions 1011 , 1013 , 1015 , and 1017) can be identified as being changed.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 이미지(1001)의 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)에서 해상도가 변화되는 경우, 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)의 특징이 변경된 것으로 식별할 수 있다.In an embodiment, the processor 120 is configured to, when the resolution is changed in the predefined regions 1011 , 1013 , 1015 , and 1017 of the image 1001 , the predefined regions 1011 , 1013 , 1015 , and 1017 . ) can be identified as changed.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 이미지(1001)의 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)에서 밝기가 변화하는 경우, 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)의 특징이 변경된 것으로 식별할 수 있다.In an embodiment, the processor 120 is configured to, when the brightness changes in the predefined regions 1011 , 1013 , 1015 , and 1017 of the image 1001 , the predefined regions 1011 , 1013 , 1015 , and 1017 . ) can be identified as changed.

도 10을 참조하면, 동작 1030에서, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(180)의 주변의 디스플레이 패널(420)의 표시를 변경할 수 있다. Referring to FIG. 10 , in operation 1030 , the processor 120 may change the display of the display panel 420 around the camera module 180 .

일 실시 예에서, 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)의 특징이 저하되는 방향으로 변화하는 경우, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(180)의 주변의 컷아웃 스트로크를 두껍게 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 노이즈의 발생이 증가하는 경우, 해상도가 감소하는 경우, 또는 밝기가 증가하는 경우는, 특징이 저하되는 방향으로 변화하는 경우로 이해될 수 있다. In an embodiment, when the characteristics of the predefined regions 1011 , 1013 , 1015 , and 1017 change in a degraded direction, the processor 120 changes the cutout stroke of the periphery of the camera module 180 to be thicker. can In an embodiment, when the generation of noise increases, when the resolution decreases, or when the brightness increases, it may be understood as a case in which a characteristic is changed in a decreasing direction.

일 실시 예에서, 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)의 특징이 개선되는 방향으로 변화하는 경우, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(180)의 주변의 컷아웃 스트로크를 얇게 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 노이즈의 발생이 감소하는 경우, 해상도가 증가하는 경우, 또는 밝기가 감소하는 경우는, 특징이 개선되는 방향으로 변화하는 경우로 이해될 수 있다.In an embodiment, when the characteristics of the predefined regions 1011 , 1013 , 1015 , and 1017 change in a direction to be improved, the processor 120 may change the cutout stroke around the camera module 180 to be thin. can In an embodiment, when the generation of noise decreases, when the resolution increases, or when the brightness decreases, it may be understood as a case in which a characteristic is changed in a direction to be improved.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크의 일부 방향으로의 두께를 변경함으로써, 카메라 모듈(180)의 주변의 디스플레이 패널(420)의 표시를 변경할 수 있다.In an embodiment, the processor 120 may change the display of the display panel 420 around the camera module 180 by changing the thickness in a partial direction of the cutout stroke.

예를 들어, 이미지(1001)의 중심을 기준으로 좌측 방향의 영역에서 이미지(1001)의 특징이 변화하는 경우, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(180)을 중심으로 좌측 방향의 컷아웃 스트로크의 두께를 변경할 수 있다. For example, when the characteristic of the image 1001 is changed in a region in the left direction with respect to the center of the image 1001 , the processor 120 determines the cutout stroke in the left direction based on the camera module 180 . The thickness can be changed.

일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크의 형태를 변경함으로써, 카메라 모듈(180)의 주변의 디스플레이 패널(420)의 표시를 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크의 형태를 원형, 'U'자 형, 'V'자 형, 면형, 직사각형, 또는 이들의 조합 중 하나의 형태로 변경함으로써, 카메라 모듈(180)의 주변의 디스플레이 패널(420)의 표시를 변경할 수 있다.In an embodiment, the processor 120 may change the display of the display panel 420 around the camera module 180 by changing the shape of the cutout stroke. In one embodiment, the processor 120, by changing the shape of the cutout stroke into one of a circular shape, a 'U' shape, a 'V' shape, a planar shape, a rectangle, or a combination thereof, the camera module ( The display of the display panel 420 around the 180 may be changed.

도 11은, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에서 이미지를 획득하는 동안 컷아웃 스트로크를 두껍게 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다. 도 11의 동작들은, 도 10의 동작들 1020, 및 1030에 포함될 수 있다. 11 is a flowchart illustrating an operation of thickening a cutout stroke while acquiring an image in the electronic device 101 according to an exemplary embodiment. The operations of FIG. 11 may be included in operations 1020 and 1030 of FIG. 10 .

도 11을 참조하면, 동작 1110에서, 프로세서(120)는, 이미지(1001)의 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)의 밝기가 증가하였는지를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 동작 1110은, 도 10의 동작 1010 다음에 수행될 수 있다.Referring to FIG. 11 , in operation 1110 , the processor 120 may identify whether the brightness of the predefined regions 1011 , 1013 , 1015 , and 1017 of the image 1001 has increased. In an embodiment, operation 1110 may be performed after operation 1010 of FIG. 10 .

일 실시 예에서, 이미지(1001)의 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)의 밝기가 증가한 경우('예'), 프로세서(120)는 동작 1120을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지(1001)의 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)의 밝기가 증가하지 않은 경우('아니오'), 프로세서(120)는 도 11에 따른 동작들을 종료할 수 있다.In an embodiment, when the brightness of the predefined areas 1011 , 1013 , 1015 , and 1017 of the image 1001 increases (YES), the processor 120 may perform operation 1120 . In one embodiment, if the brightness of the predefined areas 1011 , 1013 , 1015 , and 1017 of the image 1001 does not increase ('No'), the processor 120 terminates the operations according to FIG. 11 . can

도 11을 참조하면, 동작 1120에서, 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크를 두껍게 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 증가되는 컷아웃 스트로크의 두께는 약 30 픽셀(pixel)일 수 있다.Referring to FIG. 11 , in operation 1120 , the processor 120 may change the cutout stroke to be thicker. In an embodiment, the increased thickness of the cutout stroke may be about 30 pixels.

도 12는, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)에서 이미지를 획득하는 동안 컷아웃 스트로크를 얇게 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다. 도 12의 동작들은, 도 10의 동작들 1020, 및 1030에 포함될 수 있다. 12 is a flowchart illustrating an operation of thinly changing a cutout stroke while acquiring an image in the electronic device 101 according to an embodiment. The operations of FIG. 12 may be included in operations 1020 and 1030 of FIG. 10 .

도 12를 참조하면, 동작 1210에서, 프로세서(120)는, 이미지(1001)의 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)의 밝기가 감소하였는지를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 동작 1210은, 도 10의 동작 1010 다음에 수행될 수 있다.Referring to FIG. 12 , in operation 1210 , the processor 120 may identify whether the brightness of the predefined regions 1011 , 1013 , 1015 , and 1017 of the image 1001 has decreased. In an embodiment, operation 1210 may be performed after operation 1010 of FIG. 10 .

일 실시 예에서, 이미지(1001)의 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)의 밝기가 감소한 경우('예'), 프로세서(120)는 동작 1220을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지(1001)의 미리 지정된 영역들(1011, 1013, 1015, 및 1017)의 밝기가 감소하지 않은 경우('아니오'), 프로세서(120)는 도 12에 따른 동작들을 종료할 수 있다.In an embodiment, when the brightness of the predefined areas 1011 , 1013 , 1015 , and 1017 of the image 1001 is decreased (YES), the processor 120 may perform operation 1220 . In one embodiment, if the brightness of the predefined areas 1011 , 1013 , 1015 , and 1017 of the image 1001 does not decrease ('No'), the processor 120 terminates the operations according to FIG. 12 . can

도 12를 참조하면, 동작 1220에서, 프로세서(120)는, 컷아웃 스트로크를 얇게 변경할 수 있다. 일 실시 예에서, 감소되는 컷아웃 스트로크의 두께는 약 30 픽셀(pixel)일 수 있다.Referring to FIG. 12 , in operation 1220 , the processor 120 may change the cutout stroke to be thinner. In an embodiment, the reduced thickness of the cutout stroke may be about 30 pixels.

도 13은, 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 디스플레이의 표시를 변경하는 동작을 예시하는 흐름도이다. 도 13에 대한 설명은, 도 1 내지 도 3을 참조할 수 있다.13 is a flowchart illustrating an operation of changing a display of a display in an electronic device according to an embodiment. The description of FIG. 13 may refer to FIGS. 1 to 3 .

도 13을 참조하면, 동작 1310에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는, 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160), 도 4a의 디스플레이 패널(402))의 영역 중 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 영역(예: 도 4a의 컷아웃 스트로크(404)를 포함하는 영역)에 미리 지정된 이미지를 표시하는 동안, 카메라 모듈(180)의 동작 상태의 변경을 식별할 수 있다. Referring to FIG. 13 , in operation 1310 , the processor 120 of the electronic device 101 includes a camera module (eg, the display device 160 of FIG. 1 , the display panel 402 of FIG. 4A ) in the area of the display. While displaying a predetermined image in the region surrounding the 180 (eg, the region including the cutout stroke 404 of FIG. 4A ), a change in the operating state of the camera module 180 may be identified.

일 실시 예에서, 미리 지정된 이미지는, 미리 지정된 색상(예: 검은색)을 표시하기 위한 이미지일 수 있다.According to an embodiment, the predetermined image may be an image for displaying a predetermined color (eg, black).

도 13을 참조하면, 동작 1320에서, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(180)의 동작 상태의 변경을 식별함에 응답하여, 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 영역의 크기를 결정할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(180)의 동작 상태에 대응하도록 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 영역의 크기를 결정할 수 있다.Referring to FIG. 13 , in operation 1320 , the processor 120 may determine the size of a region surrounding the camera module 180 in response to identifying a change in the operating state of the camera module 180 . In an embodiment, the processor 120 may determine the size of the area surrounding the camera module 180 to correspond to the operating state of the camera module 180 .

도 13을 참조하면, 동작 1330에서, 프로세서(120)는, 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160), 도 4a의 디스플레이 패널(402))의 영역 중 변경된 영역에 미리 지정된 이미지를 표시할 수 있다. Referring to FIG. 13 , in operation 1330 , the processor 120 displays a predetermined image in a changed area among areas of a display (eg, the display device 160 of FIG. 1 and the display panel 402 of FIG. 4A ). can

상술한 바와 같은, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101) 및 이의 동작 방법은, 카메라 모듈(180)이 디스플레이 패널(420) 아래에 배치되는 경우에도, 카메라 모듈(180)이 획득하는 이미지의 품질을 저하시키지 않을 수 있다.As described above, in the electronic device 101 and the operating method thereof according to an embodiment, even when the camera module 180 is disposed under the display panel 420 , the quality of the image acquired by the camera module 180 may not lower

일 실시 예에 따른 전자 장치(101) 및 이의 동작 방법은, 카메라 모듈(180)이 디스플레이 패널(420) 아래에 배치되는 경우, 디스플레이 패널(420)이 플래시 모드로 동작할 때, 컷아웃 스트로크의 두께를 증가시킴으로써, 카메라 모듈(180)이 획득하는 이미지의 품질을 저하시키지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 패널(420)의 플래시 모드는, 디스플레이 패널(420)의 적어도 일부 영역에서 미리 지정된 색상(예: 흰색)을 미리 지정된 밝기로 표시하는 모드를 나타낼 수 있다.In the electronic device 101 and the method of operating the same according to an embodiment, when the camera module 180 is disposed under the display panel 420 and the display panel 420 operates in a flash mode, By increasing the thickness, the quality of the image acquired by the camera module 180 may not be deteriorated. In an embodiment, the flash mode of the display panel 420 may indicate a mode in which a predetermined color (eg, white) is displayed with a predetermined brightness in at least a partial area of the display panel 420 .

일 실시 예에 따른 전자 장치(101) 및 이의 동작 방법은, 카메라 모듈(180)이 디스플레이 패널(420) 아래에 배치되는 경우, 디스플레이 패널(420)이 미리 지정된 객체를 표시할 때, 컷아웃 스트로크의 두께를 증가시킴으로써, 카메라 모듈(180)이 획득하는 이미지의 품질을 저하시키지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 미리 지정된 객체는, 타이머를 나타내는 글자일 수 있다. In the electronic device 101 and its operating method according to an embodiment, when the camera module 180 is disposed under the display panel 420 and the display panel 420 displays a predetermined object, a cutout stroke By increasing the thickness of , the quality of the image acquired by the camera module 180 may not be degraded. According to an embodiment, the predefined object may be a character indicating a timer.

일 실시 예에 따른 전자 장치(101) 및 이의 동작 방법은, 카메라 모듈(180)이 디스플레이 패널(420) 아래에 배치되는 경우, 디스플레이 패널(420)이 프리뷰 이미지를 표시할 때, 프리뷰 이미지의 밝기에 기반하여 컷아웃 스트로크의 두께를 증가시킴으로써, 카메라 모듈(180)이 획득하는 이미지의 품질을 저하시키지 않을 수 있다. In the electronic device 101 and its operating method according to an embodiment, when the camera module 180 is disposed under the display panel 420 and the display panel 420 displays the preview image, the brightness of the preview image By increasing the thickness of the cutout stroke based on , the quality of the image acquired by the camera module 180 may not be deteriorated.

상술한 바와 같은, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160)), 상기 디스플레이의 아래에 위치하도록 구성되는 카메라 모듈(180); 인스트럭션들을 저장하는 메모리(130); 및 상기 디스플레이, 상기 카메라 모듈(180), 및 상기 메모리(130)와 기능적으로 연결되도록 구성되는 프로세서(120)를 포함하고, 상기 프로세서(120)는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치(101)가, 상기 디스플레이의 영역 중 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 영역에 미리 지정된 이미지를 표시하는 동안, 상기 카메라 모듈(180)의 동작 상태의 변경을 식별하고, 상기 카메라 모듈(180)의 동작 상태의 변경을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하고, 상기 변경된 영역에 상기 미리 지정된 이미지를 표시하도록 구성될 수 있다.As described above, the electronic device 101 according to an embodiment includes a display (eg, the display device 160 of FIG. 1 ), a camera module 180 configured to be positioned below the display; a memory 130 for storing instructions; and a processor 120 configured to be functionally connected to the display, the camera module 180, and the memory 130, wherein the processor 120 executes the instructions, and the electronic device 101 ) identifies a change in the operating state of the camera module 180 while displaying a predetermined image in a region surrounding the camera module 180 among the display regions, and operates the camera module 180 In response to identifying the change of state, it may be configured to change the size of the region surrounding the camera module 180 and display the predefined image in the changed region.

일 실시 예에서, 상기 프로세서(120)는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치(101)가, 상기 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태로 변경됨을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 커지도록 변경하도록 구성될 수 있다.In an embodiment, the processor 120 executes the instructions, and in response to the electronic device 101 identifying that the operating state of the camera module 180 is changed to the image capturing state, the camera module It may be configured to change the size of the region surrounding 180 to increase.

일 실시 예에서, 상기 프로세서(120)는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치(101)가, 상기 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태로부터 상기 이미지 촬영 상태 이외의 상태로 변경됨을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 작아지도록 변경하도록 구성될 수 있다.In an embodiment, the processor 120 executes the instructions so that the electronic device 101 detects that the operating state of the camera module 180 is changed from an image capturing state to a state other than the image capturing state. In response to the identification, the size of the area surrounding the camera module 180 may be changed to become smaller.

일 실시 예에서, 상기 미리 지정된 이미지는 검은 색으로 구성된 이미지를 포함할 수 있다. In an embodiment, the predetermined image may include an image composed of a black color.

일 실시 예에서, 상기 프로세서(120)는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치(101)가, 상기 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태인 동안, 상기 카메라 모듈(180)을 통해 획득되는 이미지의 미리 지정된 영역에서의 특징이 변화됨을 식별하고, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 변화됨을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하도록 구성될 수 있다.In an embodiment, the processor 120 executes the instructions so that the electronic device 101 performs the camera module 180 through the camera module 180 while the operating state of the camera module 180 is an image capturing state. to identify that a characteristic in a predetermined area of the acquired image is changed, and in response to identifying that the characteristic in the predetermined area is changed, change the size of the area surrounding the camera module 180 . can

일 실시 예에서, 상기 프로세서(120)는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치(101)가, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 저하되는 것으로 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 커지도록 변경하고, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 개선되는 것으로 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 작아지도록 변경하도록 구성될 수 있다.In an embodiment, the processor 120 executes the instructions, and in response to the electronic device 101 identifying that the characteristic in the predetermined area is degraded, the camera module 180 is Change the size of the surrounding area to increase, and in response to identifying that the characteristic in the predetermined area is improved, change the size of the area surrounding the camera module 180 to become smaller have.

일 실시 예에서, 상기 특징은, 노이즈, 해상도, 밝기, 또는 이들의 조합을 포함하고, 상기 프로세서(120)는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치(101)가, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 노이즈의 증가, 상기 해상도의 감소, 또는 상기 밝기의 증가 중 적어도 하나가 발생하면, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 저하되는 것으로 식별하고, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 노이즈의 감소, 상기 해상도의 증가, 또는 상기 밝기의 감소 중 적어도 하나가 발생하면, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 개선되는 것으로 식별하도록 구성될 수 있다.In an embodiment, the feature includes noise, resolution, brightness, or a combination thereof, and the processor 120 executes the instructions so that the electronic device 101 is located in the predetermined area. When at least one of an increase in the noise, a decrease in the resolution, or an increase in the brightness occurs, it is identified that the characteristic in the predetermined area is degraded, and the decrease in the noise in the predetermined area, the resolution and when at least one of an increase in , or a decrease in the brightness occurs, identify that the characteristic in the predetermined area is improved.

일 실시 예에서, 상기 디스플레이는 홀(예: 도 4b의 홀(425))을 가지도록 구성되고, 상기 카메라 모듈(180)은 상기 홀을 통해 외부에서 보여지도록 구성되고, 상기 디스플레이의 영역 중 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역은, 상기 홀을 둘러싸도록 구성될 수 있다.In an embodiment, the display is configured to have a hole (eg, the hole 425 in FIG. 4B ), and the camera module 180 is configured to be viewed from the outside through the hole, The region surrounding the camera module 180 may be configured to surround the hole.

일 실시 예에서, 상기 디스플레이의 영역 중 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역은, 상기 카메라 모듈(180)과 중첩되는 제1 영역(예: 도 4c의 카메라 영역(421))과 상기 제1 영역을 둘러싸는 제2 영역(예: 도 4c의 카메라 커버 영역(412))으로 구분되고, 상기 프로세서(120)는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치(101)가, 상기 카메라 모듈(180)의 동작 상태의 변경을 식별함에 응답하여, 상기 제2 영역의 크기를 변경하도록 구성될 수 있다.In an embodiment, the area surrounding the camera module 180 among the areas of the display includes a first area overlapping the camera module 180 (eg, the camera area 421 in FIG. 4C ) and the second area. It is divided into a second area (eg, the camera cover area 412 of FIG. 4C ) surrounding the first area, and the processor 120 executes the instructions, so that the electronic device 101 is connected to the camera module ( 180), in response to identifying the change in the operating state, change the size of the second region.

일 실시 예에서, 상기 프로세서(120)는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치(101)가, 상기 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태인 것으로 식별함에 응답하여, 상기 제1 영역을 턴-오프하도록 구성될 수 있다.In an embodiment, the processor 120 executes the instructions and in response to the electronic device 101 identifying that the operating state of the camera module 180 is an image capturing state, the first area may be configured to turn off.

일 실시 예에서, 상기 프로세서(120)는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치(101)가, 상기 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태 이외의 상태인 것으로 식별함에 응답하여, 상기 제1 영역에 상기 미리 지정된 이미지를 표시하도록 구성될 수 있다.In an embodiment, the processor 120 executes the instructions and in response to the electronic device 101 identifying that the operating state of the camera module 180 is a state other than the image capturing state, It may be configured to display the predetermined image in the first area.

일 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역은, 원형, 타원형, 다각형, 면형, 'U'자 형, 'V'자 형, 또는 이들의 조합 중 하나의 형태를 가지도록 구성될 수 있다. In an embodiment, the region surrounding the camera module 180 is configured to have one of a circular shape, an oval shape, a polygonal shape, a planar shape, a 'U' shape, a 'V' shape, or a combination thereof. can be

상술한 바와 같은, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 동작 방법은, 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160))의 영역 중 상기 디스플레이의 아래에 위치하는 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 영역에 미리 지정된 이미지를 표시하는 동안, 상기 카메라 모듈(180)의 동작 상태의 변경을 식별하는 동작; 상기 카메라 모듈(180)의 동작 상태의 변경을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하는 동작; 및 상기 변경된 영역에 상기 미리 지정된 이미지를 표시하는 동작을 포함할 수 있다. As described above, in the method of operating the electronic device 101 according to an embodiment, the camera module 180 positioned below the display in the area of the display (eg, the display device 160 of FIG. 1 ) is surrounded by identifying a change in the operating state of the camera module 180 while displaying a predetermined image in the region; changing the size of the area surrounding the camera module 180 in response to identifying a change in the operating state of the camera module 180; and displaying the predetermined image on the changed area.

일 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하는 동작은, 상기 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태로 변경됨을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 커지도록 변경하는 동작을 포함하는 방법.In one embodiment, the operation of changing the size of the area surrounding the camera module 180 is in response to identifying that the operation state of the camera module 180 is changed to the image capturing state, the camera module 180 ) to change the size of the region surrounding it to increase.

일 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하는 동작은, 상기 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태로부터 상기 이미지 촬영 상태 이외의 상태로 변경됨을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 작아지도록 변경하는 동작을 포함할 수 있다. In one embodiment, the operation of changing the size of the area surrounding the camera module 180 is to identify that the operating state of the camera module 180 is changed from the image capturing state to a state other than the image capturing state. In response, the operation may include changing the size of the area surrounding the camera module 180 to become smaller.

일 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태인 동안, 상기 카메라 모듈(180)을 통해 획득되는 이미지의 미리 지정된 영역에서의 특징이 변화됨을 식별하는 동작; 및 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 변화됨을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하는 동작을 더 포함할 수 있다. In one embodiment, while the operating state of the camera module 180 is an image capturing state, identifying that a characteristic in a predetermined area of the image acquired through the camera module 180 is changed; and changing the size of the area surrounding the camera module 180 in response to identifying that the characteristic in the predetermined area is changed.

일 실시 예에서, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 변화됨을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하는 동작은, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 저하되는 것으로 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 커지도록 변경하는 동작; 및 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 개선되는 것으로 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 커지도록 변경하는 동작을 포함할 수 있다. In an embodiment, the operation of changing the size of the area surrounding the camera module 180 in response to identifying that the characteristic in the predetermined area is changed is that the characteristic in the predetermined area is deteriorated. an operation of changing the size of the area surrounding the camera module 180 to increase in response to identifying it as being and changing the size of the area surrounding the camera module 180 to increase in response to identifying that the characteristic in the predetermined area is improved.

일 실시 예에서, 상기 특징은, 노이즈, 해상도, 밝기, 또는 이들의 조합을 포함하고, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 노이즈의 증가, 상기 해상도의 감소, 또는 상기 밝기의 증가 중 적어도 하나가 발생하면, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 저하되는 것으로 식별하는 동작; 및 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 노이즈의 감소, 상기 해상도의 증가, 또는 상기 밝기의 감소 중 적어도 하나가 발생하면, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 개선되는 것으로 식별하는 동작을 더 포함할 수 있다. In an embodiment, the feature includes noise, resolution, brightness, or a combination thereof, and when at least one of an increase in the noise, a decrease in the resolution, or an increase in the brightness in the predetermined area occurs , identifying that the characteristic in the predetermined area is degraded; and when at least one of a reduction in the noise, an increase in the resolution, and a decrease in the brightness in the predetermined area occurs, identifying that the characteristic in the predetermined area is improved. .

일 실시 예에서, 상기 디스플레이의 영역 중 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 영역은, 상기 카메라 모듈(180)과 중첩되는 제1 영역과 상기 제1 영역을 둘러싸는 제2 영역으로 구분되고, 상기 카메라 모듈(180)을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하는 동작은, 상기 카메라 모듈(180)의 동작 상태의 변경을 식별함에 응답하여, 상기 제2 영역의 크기를 변경하는 동작을 포함할 수 있다. In an embodiment, the area surrounding the camera module 180 among the areas of the display is divided into a first area overlapping the camera module 180 and a second area surrounding the first area, Changing the size of the region surrounding the camera module 180 may include changing the size of the second region in response to identifying a change in the operating state of the camera module 180 . .

일 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(180)의 동작 상태가 이미지 촬영 상태 이외의 상태인 것으로 식별함에 응답하여, 상기 제1 영역에 상기 미리 지정된 이미지를 표시하는 동작을 더 포함할 수 있다. In an embodiment, in response to identifying that the operating state of the camera module 180 is a state other than the image capturing state, the method may further include displaying the predetermined image in the first area.

본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다. Methods according to the embodiments described in the claims or specifications of the present disclosure may be implemented in the form of hardware, software, or a combination of hardware and software.

소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다. When implemented in software, a computer-readable storage medium storing one or more programs (software modules) may be provided. One or more programs stored in the computer-readable storage medium are configured to be executable by one or more processors in an electronic device (device). The one or more programs include instructions for causing an electronic device to execute methods according to embodiments described in a claim or specification of the present disclosure.

이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(ROM: read only memory), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(EEPROM: electrically erasable programmable read only memory), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(CD-ROM: compact disc-ROM), 디지털 다목적 디스크(DVDs: digital versatile discs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다. Such programs (software modules, software) include random access memory, non-volatile memory including flash memory, read only memory (ROM), electrically erasable programmable ROM (EEPROM: electrically erasable programmable read only memory), magnetic disc storage device, compact disc ROM (CD-ROM), digital versatile discs (DVDs), or other types of It may be stored in an optical storage device or a magnetic cassette. Alternatively, it may be stored in a memory composed of a combination of some or all thereof. In addition, each configuration memory may be included in plurality.

또한, 상기 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WLAN(wide LAN), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다. In addition, the program is transmitted through a communication network consisting of a communication network such as the Internet, an intranet, a local area network (LAN), a wide LAN (WLAN), or a storage area network (SAN), or a combination thereof. It may be stored on an attachable storage device that can be accessed. Such a storage device may be connected to a device implementing an embodiment of the present disclosure through an external port. In addition, a separate storage device on the communication network may be connected to the device implementing the embodiment of the present disclosure.

상술한 본 개시의 구체적인 실시예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다. In the specific embodiments of the present disclosure described above, elements included in the disclosure are expressed in the singular or plural according to the specific embodiments presented. However, the singular or plural expression is appropriately selected for the context presented for convenience of description, and the present disclosure is not limited to the singular or plural element, and even if the element is expressed in plural, it is composed of the singular or singular. Even an expressed component may be composed of a plurality of components.

한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Meanwhile, although specific embodiments have been described in the detailed description of the present disclosure, various modifications are possible without departing from the scope of the present disclosure. Therefore, the scope of the present disclosure should not be limited to the described embodiments and should be defined by the claims described below as well as the claims and equivalents.

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
디스플레이;
상기 디스플레이의 아래에 위치하도록 구성되는 카메라 모듈;
인스트럭션들을 저장하는 메모리; 및
상기 디스플레이, 상기 카메라 모듈, 및 상기 메모리와 기능적으로 연결되도록 구성되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치가,
상기 디스플레이의 영역 중 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 영역에 미리 지정된 이미지를 표시하는 동안, 상기 카메라 모듈의 동작 상태의 변경을 식별하고,
상기 카메라 모듈의 동작 상태의 변경을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하고,
상기 변경된 영역에 상기 미리 지정된 이미지를 표시하도록 구성되는 전자 장치.
In an electronic device,
display;
a camera module configured to be positioned below the display;
a memory for storing instructions; and
a processor configured to be functionally connected to the display, the camera module, and the memory, wherein the processor executes the instructions to cause the electronic device to
While displaying a predefined image in a region surrounding the camera module among regions of the display, identify a change in the operating state of the camera module,
in response to identifying a change in the operating state of the camera module, change the size of the area surrounding the camera module;
and display the predetermined image on the changed area.
제1 항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치가,
상기 카메라 모듈의 동작 상태가 이미지 촬영 상태로 변경됨을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 커지도록 변경하도록 구성되는 전자 장치.
According to claim 1,
The processor, by executing the instructions, the electronic device,
In response to identifying that the operating state of the camera module is changed to the image capturing state, the electronic device is configured to change the size of the area surrounding the camera module to increase.
제1 항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치가,
상기 카메라 모듈의 동작 상태가 이미지 촬영 상태로부터 상기 이미지 촬영 상태 이외의 상태로 변경됨을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 작아지도록 변경하도록 구성되는 전자 장치.
According to claim 1,
The processor, by executing the instructions, the electronic device,
and in response to identifying that the operating state of the camera module is changed from the image capturing state to a state other than the image capturing state, change the size of the area surrounding the camera module to become smaller.
제1 항에 있어서,
상기 미리 지정된 이미지는 검은 색으로 구성된 이미지를 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The predetermined image is an electronic device including an image composed of a black color.
제1 항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치가,
상기 카메라 모듈의 동작 상태가 이미지 촬영 상태인 동안, 상기 카메라 모듈을 통해 획득되는 이미지의 미리 지정된 영역에서의 특징이 변화됨을 식별하고,
상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 변화됨을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하도록 구성되는 전자 장치.
According to claim 1,
The processor, by executing the instructions, the electronic device,
It is identified that, while the operating state of the camera module is an image capturing state, a characteristic in a predetermined area of an image acquired through the camera module is changed,
and in response to identifying that the characteristic in the predefined area changes, change the size of the area surrounding the camera module.
제5 항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치가,
상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 저하되는 것으로 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 커지도록 변경하고,
상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 개선되는 것으로 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 작아지도록 변경하도록 구성되는 전자 장치.
6. The method of claim 5,
The processor, by executing the instructions, the electronic device,
in response to identifying that the characteristic in the predefined area is degraded, changing the size of the area surrounding the camera module to increase;
and in response to identifying that the feature in the predefined area is to be improved, change the size of the area surrounding the camera module to become smaller.
제6 항에 있어서,
상기 특징은, 노이즈, 해상도, 밝기, 또는 이들의 조합을 포함하고,
상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치가,
상기 미리 지정된 영역에서의 상기 노이즈의 증가, 상기 해상도의 감소, 또는 상기 밝기의 증가 중 적어도 하나가 발생하면, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 저하되는 것으로 식별하고,
상기 미리 지정된 영역에서의 상기 노이즈의 감소, 상기 해상도의 증가, 또는 상기 밝기의 감소 중 적어도 하나가 발생하면, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 개선되는 것으로 식별하도록 구성되는 전자 장치.
7. The method of claim 6,
The characteristics include noise, resolution, brightness, or a combination thereof,
The processor, by executing the instructions, the electronic device,
When at least one of an increase in the noise, a decrease in the resolution, or an increase in the brightness in the predetermined region occurs, it is determined that the characteristic in the predetermined region is degraded,
and when at least one of a reduction in the noise, an increase in the resolution, or a decrease in the brightness in the predetermined area occurs, identify that the characteristic in the predetermined area is improved.
제1 항에 있어서,
상기 디스플레이는 홀을 가지도록 구성되고,
상기 카메라 모듈은 상기 홀을 통해 외부에서 보여지도록 구성되고,
상기 디스플레이의 영역 중 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역은, 상기 홀을 둘러싸도록 구성되는 전자 장치.
According to claim 1,
The display is configured to have a hole,
The camera module is configured to be viewed from the outside through the hole,
The area surrounding the camera module among the areas of the display is configured to surround the hole.
제1 항에 있어서,
상기 디스플레이의 영역 중 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역은, 상기 카메라 모듈과 중첩되는 제1 영역과 상기 제1 영역을 둘러싸는 제2 영역으로 구분되고,
상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치가,
상기 카메라 모듈의 동작 상태의 변경을 식별함에 응답하여, 상기 제2 영역의 크기를 변경하도록 구성되는 전자 장치.
According to claim 1,
Among the areas of the display, the area surrounding the camera module is divided into a first area overlapping the camera module and a second area surrounding the first area,
The processor, by executing the instructions, the electronic device,
and in response to identifying a change in the operating state of the camera module, change the size of the second area.
제9 항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치가,
상기 카메라 모듈의 동작 상태가 이미지 촬영 상태인 것으로 식별함에 응답하여, 상기 제1 영역을 턴-오프하도록 구성되는 전자 장치.
10. The method of claim 9,
The processor, by executing the instructions, the electronic device,
and in response to identifying that the operating state of the camera module is an image capturing state, turn off the first area.
제9 항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 인스트럭션들을 실행하여, 상기 전자 장치가,
상기 카메라 모듈의 동작 상태가 이미지 촬영 상태 이외의 상태인 것으로 식별함에 응답하여, 상기 제1 영역에 상기 미리 지정된 이미지를 표시하도록 구성되는 전자 장치.
10. The method of claim 9,
The processor, by executing the instructions, the electronic device,
and display the predetermined image in the first area in response to identifying that the operating state of the camera module is a state other than the image capturing state.
제1 항에 있어서,
상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역은, 원형, 타원형, 다각형, 면형, 'U'자 형, 'V'자 형, 또는 이들의 조합 중 하나의 형태를 가지도록 구성되는 전자 장치.
According to claim 1,
The region surrounding the camera module is configured to have one of a circular shape, an oval shape, a polygonal shape, a planar shape, a 'U' shape, a 'V' shape, or a combination thereof.
전자 장치의 동작 방법에 있어서,
디스플레이의 영역 중 상기 디스플레이의 아래에 위치하는 카메라 모듈을 둘러싸는 영역에 미리 지정된 이미지를 표시하는 동안, 상기 카메라 모듈의 동작 상태의 변경을 식별하는 동작;
상기 카메라 모듈의 동작 상태의 변경을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하는 동작; 및
상기 변경된 영역에 상기 미리 지정된 이미지를 표시하는 동작을 포함하는 방법.
A method of operating an electronic device, comprising:
identifying a change in the operating state of the camera module while displaying a predetermined image in an area surrounding the camera module positioned below the display among areas of the display;
in response to identifying a change in the operating state of the camera module, changing the size of the area surrounding the camera module; and
and displaying the predetermined image in the changed area.
제13 항에 있어서,
상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하는 동작은,
상기 카메라 모듈의 동작 상태가 이미지 촬영 상태로 변경됨을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 커지도록 변경하는 동작을 포함하는 방법.
14. The method of claim 13,
Changing the size of the area surrounding the camera module includes:
and in response to identifying that the operating state of the camera module is changed to the image capturing state, changing the size of the area surrounding the camera module to increase.
제13 항에 있어서,
상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하는 동작은,
상기 카메라 모듈의 동작 상태가 이미지 촬영 상태로부터 상기 이미지 촬영 상태 이외의 상태로 변경됨을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 작아지도록 변경하는 동작을 포함하는 방법.
14. The method of claim 13,
Changing the size of the area surrounding the camera module includes:
and in response to identifying that the operating state of the camera module is changed from the image capturing state to a state other than the image capturing state, changing the size of the area surrounding the camera module to become smaller.
제13 항에 있어서,
상기 카메라 모듈의 동작 상태가 이미지 촬영 상태인 동안, 상기 카메라 모듈을 통해 획득되는 이미지의 미리 지정된 영역에서의 특징이 변화됨을 식별하는 동작; 및
상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 변화됨을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하는 동작을 더 포함하는 방법.
14. The method of claim 13,
identifying that a characteristic in a predetermined area of an image acquired through the camera module is changed while the operating state of the camera module is an image capturing state; and
and in response to identifying that the characteristic in the predefined area changes, changing the size of the area surrounding the camera module.
제16 항에 있어서,
상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 변화됨을 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하는 동작은,
상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 저하되는 것으로 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 커지도록 변경하는 동작; 및
상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 개선되는 것으로 식별함에 응답하여, 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기가 커지도록 변경하는 동작을 포함하는 방법.
17. The method of claim 16,
In response to identifying that the characteristic in the predetermined area is changed, changing the size of the area surrounding the camera module includes:
in response to identifying that the characteristic in the predetermined area is degraded, changing the size of the area surrounding the camera module to increase; and
and in response to identifying that the feature in the predefined area is to be improved, changing the size of the area surrounding the camera module to increase.
제17 항에 있어서,
상기 특징은, 노이즈, 해상도, 밝기, 또는 이들의 조합을 포함하고,
상기 미리 지정된 영역에서의 상기 노이즈의 증가, 상기 해상도의 감소, 또는 상기 밝기의 증가 중 적어도 하나가 발생하면, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 저하되는 것으로 식별하는 동작; 및
상기 미리 지정된 영역에서의 상기 노이즈의 감소, 상기 해상도의 증가, 또는 상기 밝기의 감소 중 적어도 하나가 발생하면, 상기 미리 지정된 영역에서의 상기 특징이 개선되는 것으로 식별하는 동작을 더 포함하는 방법.
18. The method of claim 17,
The characteristics include noise, resolution, brightness, or a combination thereof,
identifying that the characteristic in the predetermined area is degraded when at least one of an increase in the noise, a decrease in the resolution, or an increase in the brightness in the predetermined area occurs; and
and when at least one of a reduction in the noise, an increase in the resolution, or a decrease in the brightness occurs in the predetermined area, identifying that the feature in the predetermined area is improved.
제13 항에 있어서,
상기 디스플레이의 영역 중 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역은, 상기 카메라 모듈과 중첩되는 제1 영역과 상기 제1 영역을 둘러싸는 제2 영역으로 구분되고,
상기 카메라 모듈을 둘러싸는 상기 영역의 크기를 변경하는 동작은,
상기 카메라 모듈의 동작 상태의 변경을 식별함에 응답하여, 상기 제2 영역의 크기를 변경하는 동작을 포함하는 방법.
14. The method of claim 13,
Among the areas of the display, the area surrounding the camera module is divided into a first area overlapping the camera module and a second area surrounding the first area,
Changing the size of the area surrounding the camera module includes:
and in response to identifying a change in the operating state of the camera module, changing the size of the second area.
제19 항에 있어서,
상기 카메라 모듈의 동작 상태가 이미지 촬영 상태 이외의 상태인 것으로 식별함에 응답하여, 상기 제1 영역에 상기 미리 지정된 이미지를 표시하는 동작을 더 포함하는 방법.
20. The method of claim 19,
In response to identifying that the operating state of the camera module is a state other than the image capturing state, displaying the predetermined image in the first area.
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