KR20210069574A - Machining apparatus - Google Patents

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요시마사 고지마
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

An objective of the present invention is to provide a machining apparatus that an operator can check whether a groove formed on a back side of a workpiece is formed along a scheduled division line set on a surface of the workpiece. The machining apparatus includes: a holding table having a predetermined area formed of a transparent material from one surface to the other surface; a machining unit machining the workpiece; a first photographing unit installed above the holding table; a second photographing unit installed below the holding table; a display unit; and a control unit including a memory unit storing positional information of a predetermined pattern included in an image on the surface, which is acquired by photographing the workpiece having a surface held by one surface of the holding table by using the second photographing unit, and displaying an image on the display unit by overlapping a predetermined pattern, which is included in a second region on the surface corresponding to a first area on the back side of the workpiece in the thickness direction of the workpiece, with an image in the first area.

Description

가공 장치{MACHINING APPARATUS}Processing equipment {MACHINING APPARATUS}

본 발명은 표면측에 소정의 패턴이 형성된 피가공물의 표면측을 유지한 상태에서, 피가공물의 이면측을 가공하는 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a processing apparatus for processing the back side of a workpiece while holding the front side of the workpiece on which a predetermined pattern is formed on the front side.

휴대 전화, 퍼스널 컴퓨터 등의 전기 기기에 이용되는 반도체 디바이스 칩은, 예컨대 실리콘 등의 반도체 재료로 형성된 원반형의 웨이퍼(피가공물)를 가공함으로써 제조된다. 피가공물의 표면측에는 복수의 분할 예정 라인이 설정되어 있고, 복수의 분할 예정 라인으로 구획된 각 영역에는, IC(Integrated Circuit), LSI(Large Scale Integration), MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 등의 디바이스가 형성되어 있다.BACKGROUND ART Semiconductor device chips used in electric devices such as mobile phones and personal computers are manufactured by processing a disk-shaped wafer (workpiece) formed of, for example, a semiconductor material such as silicon. A plurality of division lines are set on the surface side of the workpiece, and devices such as IC (Integrated Circuit), LSI (Large Scale Integration), MEMS (Micro Electro Mechanical Systems), etc. in each area divided by the plurality of division lines is formed.

피가공물로부터 디바이스 칩을 제조하기 위해서는, 예컨대 피가공물의 이면측을 연삭함으로써 피가공물을 소정의 두께로 박화(薄化)한 후, 피가공물을 각 분할 예정 라인을 따라 절삭함으로써, 피가공물을 디바이스 단위로 분할하여 디바이스 칩을 제조한다.In order to manufacture a device chip from a workpiece, the workpiece is thinned to a predetermined thickness by, for example, grinding the back side of the workpiece, and then the workpiece is cut along each division scheduled line, thereby turning the workpiece into a device. The device chip is manufactured by dividing it into units.

피가공물을 절삭하는 절삭 공정에서는, 스핀들의 일단에 절삭 블레이드가 장착된 절삭 유닛과, 피가공물을 흡인하여 유지하는 유지 테이블을 구비하는 절삭 장치가 사용된다. 통상의 절삭 공정에서는, 먼저, 피가공물의 표면측을 상향으로 하여, 피가공물의 이면측을 유지 테이블로 흡인하여 유지한다.In a cutting process of cutting a workpiece, a cutting device including a cutting unit equipped with a cutting blade at one end of a spindle and a holding table for sucking and holding the workpiece is used. In a normal cutting process, first, the front side of a to-be-processed object is made upward, and the back side of a to-be-processed object is attracted|sucked by the holding table and hold|maintained.

이면측을 유지한 후, 유지 테이블의 상방에 설치되어 있는 카메라로 피가공물의 표면측을 촬상함으로써 얼라인먼트를 행한다. 얼라인먼트에서는, 피사체를 가시광으로 촬상하기 위한 CCD(Charge-Coupled Device) 이미지 센서 또는 CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) 이미지 센서 등의 촬상 소자를 갖는 카메라가 이용된다.After holding the back surface side, alignment is performed by imaging the front surface side of a to-be-processed object with the camera provided above the holding table. In the alignment, a camera having an imaging element such as a CCD (Charge-Coupled Device) image sensor or CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) image sensor for imaging a subject with visible light is used.

이 카메라로, 얼라인먼트 마크 등이 형성되어 있는 피가공물의 표면측을 촬상한 결과에 기초하여, 피가공물의 위치 보정 등의 얼라인먼트를 행한다. 얼라인먼트 후에, 각 분할 예정 라인을 따라 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭한다.Based on the result of imaging the surface side of the to-be-processed object in which the alignment mark etc. are formed with this camera, alignment, such as position correction of a to-be-processed object, is performed. After alignment, the workpiece is cut with a cutting blade along each line to be divided.

그러나, 최근, 디바이스의 다양화에 따라, 피가공물의 이면측으로부터 피가공물을 절삭하는 경우가 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 이 경우, 피가공물의 표면측은 하향으로 배치되어 유지 테이블로 유지되기 때문에, 유지 테이블의 상방에 설치되어 있는 전술한 카메라로 피가공물의 이면측을 촬상해도, 얼라인먼트 마크 등을 촬상할 수 없다.However, in recent years, with the diversification of devices, a to-be-processed object may be cut from the back side of a to-be-processed object (for example, refer patent document 1). In this case, since the front side of the to-be-processed object is arranged downward and held by the holding table, even if the back side of the to-be-processed object is imaged with the above-mentioned camera provided above the holding table, an alignment mark or the like cannot be imaged.

그래서, 가시광에 대해 투명한 재료로 형성된 유지 테이블과, 유지 테이블의 하방에 배치된 가시광용의 카메라를 구비하는 절삭 장치가 개발되었다(예컨대, 특허문헌 2 참조). 이 절삭 장치를 이용하면, 피가공물의 표면측을 유지 테이블로 유지한 상태에서, 유지 테이블의 하방으로부터 피가공물의 표면측을 촬상할 수 있다. 그 때문에, 피가공물의 이면측을 상향으로 하여, 피가공물의 표면측을 유지 테이블로 유지한 경우에도, 얼라인먼트를 행할 수 있다.Then, the cutting apparatus provided with the holding table formed of the material transparent with respect to visible light, and the camera for visible light arrange|positioned below the holding table was developed (refer patent document 2, for example). If this cutting device is used, the surface side of a to-be-processed object can be imaged from below the holding table in the state hold|maintained by the holding table. Therefore, alignment can be performed even when the back side of the to-be-processed object is turned upward and the front side of the to-be-processed object is held by the holding table.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2006-140341호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Laid-Open No. 2006-140341 [특허문헌 2] 일본 특허 공개 제2010-87141호 공보[Patent Document 2] Japanese Patent Laid-Open No. 2010-87141

그러나, 유지 테이블의 하방에 전술한 카메라가 배치된 절삭 장치를 이용하는 경우라도, 피가공물에 형성된 절삭홈이 분할 예정 라인을 따라 형성되어 있는지의 여부를 확인할 수 없는 경우가 있다.However, even in the case of using the cutting device in which the camera described above is disposed below the holding table, it may not be possible to confirm whether or not the cutting groove formed in the workpiece is formed along the dividing line.

예컨대, 피가공물의 이면측으로부터 피가공물의 표면에 도달하지 않는 소정의 깊이까지 부분적으로 피가공물이 제거된 절삭홈(즉, 하프 커트 홈)이 형성된 경우, 작업자는 절삭홈이 표면측에 설정된 분할 예정 라인을 따라 형성되어 있는지의 여부를 확인할 수 없다.For example, when a cutting groove (ie, a half-cut groove) in which the workpiece is partially removed from the back side of the workpiece to a predetermined depth that does not reach the surface of the workpiece is formed, the operator divides the cutting groove into the surface side It cannot be confirmed whether or not it is formed along the scheduled line.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 피가공물의 이면측에 형성된 홈이 피가공물의 표면측에 설정된 분할 예정 라인을 따라 형성되어 있는지의 여부를 작업자가 확인할 수 있는 가공 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of such a problem, and it is an object of the present invention to provide a processing apparatus in which an operator can check whether a groove formed on the back side of a workpiece is formed along a scheduled division line set on the surface side of the workpiece. do it with

본 발명의 일 양태에 의하면, 일면과 상기 일면과는 반대측에 위치하는 타면을 포함하고, 상기 일면으로부터 상기 타면까지 투명재로 형성되어 있는 소정의 영역을 갖는 판형의 유지 테이블과, 표면측에 소정의 패턴을 갖는 피가공물의 상기 표면측이 상기 유지 테이블의 상기 일면으로 유지되고, 또한 상기 피가공물의 이면측이 상방으로 노출된 상태에서, 상기 피가공물을 가공하는 가공 유닛과, 상기 유지 테이블의 상방에 있어서 상기 일면에 대향하도록 설치된 제1 촬상 유닛과, 상기 유지 테이블의 하방에 있어서 상기 타면에 대향하도록 설치된 제2 촬상 유닛과, 상기 제1 촬상 유닛 및 상기 제2 촬상 유닛 중 적어도 어느 하나로 취득된 화상을 표시하는 표시 유닛과, 상기 유지 테이블의 상기 일면으로 상기 표면측이 유지된 상기 피가공물을 상기 제2 촬상 유닛으로 촬상함으로써 취득된 상기 표면측의 화상에 포함되는 상기 소정의 패턴의 위치 정보를 기억하는 기억부를 포함하고, 상기 피가공물의 두께 방향에 있어서 상기 피가공물의 상기 이면측의 제1 영역에 대응하는 상기 표면측의 제2 영역에 포함되는 상기 소정의 패턴과, 상기 제1 영역의 화상을 겹쳐 상기 표시 유닛에 표시시키는 제어부를 구비하는 가공 장치가 제공된다.According to one aspect of the present invention, a plate-shaped holding table having a predetermined area formed of a transparent material from the one surface to the other surface and including one surface and the other surface located on the opposite side to the one surface, and a predetermined surface on the surface side a processing unit for processing the workpiece in a state in which the front surface side of the workpiece having a pattern of is held by the one surface of the holding table and the back side of the workpiece is exposed upward; Acquired by at least one of a first imaging unit provided to face the one surface above, a second imaging unit provided to face the other surface below the holding table, and the first imaging unit and the second imaging unit a position of the predetermined pattern included in a display unit for displaying an image obtained by imaging with the second imaging unit a display unit for displaying an image obtained by the holding table, and an image of the surface side obtained by imaging the workpiece held on the surface side by the one surface of the holding table the predetermined pattern included in a second area on the front side corresponding to the first area on the back side of the work piece in a thickness direction of the work piece, and a storage unit for storing information; There is provided a processing apparatus provided with a control unit for superimposing an image of an area to be displayed on the display unit.

바람직하게는, 상기 표시 유닛에 표시되는 상기 제1 영역의 화상은, 상기 가공 유닛에 의해 형성된 가공홈을 나타내는 영역을 포함하고, 상기 제어부는, 상기 가공홈을 나타내는 영역을 포함하는 상기 제1 영역의 화상에, 상기 제2 영역에 있어서의 상기 소정의 패턴을 표시시킨다.Preferably, the image of the first region displayed on the display unit includes a region indicating a machining groove formed by the processing unit, and the control unit includes the first region including a region indicating the processing groove The predetermined pattern in the second area is displayed on the image of .

또한, 바람직하게는, 상기 표시 유닛에는, 상기 제2 영역의 화상이 표시되고, 상기 제1 영역의 화상은, 상기 가공 유닛에 의해 형성된 가공홈을 나타내는 영역을 포함하며, 상기 제어부는, 상기 제2 영역의 화상에, 상기 제1 영역의 화상의 적어도 상기 가공홈을 나타내는 영역을 표시시킨다.Preferably, the display unit displays an image of the second region, and the image of the first region includes a region indicating a processing groove formed by the processing unit, and the control unit includes: In the two-region image, an area indicating at least the processing groove of the image of the first area is displayed.

또한, 바람직하게는, 상기 제어부는, X축 방향 및 Y축 방향의 방향을, 상기 제1 영역의 화상과 상기 제2 영역의 화상에서 동일하게 한 상태에서, 상기 표시 유닛에 상기 제1 영역의 화상과 상기 제2 영역의 화상을 겹쳐 표시시킨다.Further, preferably, the control unit is configured to display the image of the first area in the display unit in a state in which the X-axis direction and the Y-axis direction are the same in the image of the first area and the image of the second area. The image and the image of the second area are overlapped and displayed.

또한, 바람직하게는, 상기 가공 유닛은, 절삭 블레이드가 장착되는 절삭 유닛, 또는 레이저 빔을 조사하는 레이저 조사 유닛이다.Further, preferably, the processing unit is a cutting unit to which a cutting blade is mounted, or a laser irradiation unit for irradiating a laser beam.

본 발명의 일 양태에 따른 가공 장치의 유지 테이블은, 일면으로부터 타면까지 투명재로 형성되어 있는 소정의 영역을 갖는다. 유지 테이블의 상방에 있어서 유지 테이블의 일면에 대향하도록 제1 촬상 유닛이 설치되어 있고, 유지 테이블의 하방에 있어서 유지 테이블의 타면에 대향하도록 제2 촬상 유닛이 설치되어 있다.The holding table of the processing apparatus which concerns on one aspect of this invention has a predetermined area|region formed from the transparent material from one surface to the other surface. The first imaging unit is provided above the holding table so as to face one surface of the holding table, and the second imaging unit is provided below the holding table so as to face the other surface of the holding table.

제어부는, 기억부를 포함하고, 이 기억부에는, 유지 테이블의 일면으로 표면측이 유지된 피가공물을 제2 촬상 유닛으로 촬상함으로써 취득된 표면측의 화상에 포함되는 소정의 패턴의 위치 정보가 기억된다.The control unit includes a storage unit, and the storage unit stores positional information of a predetermined pattern included in an image of the front side acquired by imaging the workpiece whose surface side is held on one surface of the holding table with the second imaging unit. do.

또한, 제어부는, 피가공물의 두께 방향에 있어서 피가공물의 이면측의 제1 영역에 대응하는 표면측의 제2 영역에 포함되는 소정의 패턴과, 제1 영역의 화상을 표시 유닛에 겹쳐 표시시킨다. 그 때문에, 작업자는, 피가공물에 형성되는 홈이 분할 예정 라인을 따라 형성되어 있는지의 여부를 확인할 수 있다.In addition, the control unit causes the display unit to display a predetermined pattern included in the second area on the front side corresponding to the first area on the back side of the work piece in the thickness direction of the work piece and the image of the first area overlaid on the display unit. . Therefore, an operator can confirm whether the groove|channel formed in a to-be-processed object is formed along the division schedule line.

도 1은 절삭 장치의 사시도이다.
도 2는 피가공물 유닛의 사시도이다.
도 3은 유지 테이블 등의 사시도이다.
도 4는 유지 테이블 등의 일부 단면 측면도이다.
도 5는 도 4의 영역(A)의 확대도이다.
도 6은 Z축 이동 기구 등의 확대 사시도이다.
도 7은 절삭 단계를 도시한 도면이다.
도 8은 이면 표시 단계를 도시한 도면이다.
도 9의 (a)는 제1 영역의 화상의 일례이고, 도 9의 (b)는 제2 영역의 화상의 일례이다.
도 10은 이면 표시 단계에서 표시되는 화상의 일례이다.
도 11은 이면 표시 단계에서 표시되는 화상의 다른 예이다.
도 12는 레이저 가공 장치의 사시도이다.1 is a perspective view of a cutting device;
2 is a perspective view of a work unit unit;
3 is a perspective view of a holding table or the like.
4 is a partial cross-sectional side view of a holding table or the like.
FIG. 5 is an enlarged view of area A of FIG. 4 .
Fig. 6 is an enlarged perspective view of a Z-axis movement mechanism and the like.
7 is a diagram illustrating a cutting step.
8 is a diagram illustrating a back surface display step.
Fig. 9(a) is an example of the image of the first area, and Fig. 9(b) is an example of the image of the second area.
10 is an example of an image displayed in the back surface display step.
11 is another example of an image displayed in the back surface display step.
12 is a perspective view of a laser processing apparatus.

첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 따른 실시형태에 대해 설명한다. 도 1은 제1 실시형태에 따른 절삭 장치(2)의 사시도이다. 또한, 도 1에서는, 구성 요소의 일부를 기능 블록도로 도시한다. 또한, 이하의 설명에 이용되는 X축 방향(가공 이송 방향), Y축 방향(인덱싱 이송 방향) 및 Z축 방향(연직 방향, 절입 이송 방향)은, 서로 수직이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment according to an aspect of the present invention is described with reference to the accompanying drawings. 1 is a perspective view of a cutting device 2 according to a first embodiment. In addition, in FIG. 1, a part of a component is shown in a functional block diagram. In addition, the X-axis direction (machining feed direction), Y-axis direction (indexing feed direction), and Z-axis direction (vertical direction, cutting feed direction) used for the following description are mutually perpendicular|vertical.

절삭 장치(가공 장치)(2)는, 각 구성 요소를 지지하는 베이스(4)를 구비한다. 베이스(4)의 전방(+Y 방향)의 모서리부에는, 개구(4a)가 형성되어 있고, 이 개구(4a) 내에는, 카세트 엘리베이터(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 카세트 엘리베이터의 상면에는, 복수의 피가공물(11)(도 2 참조)을 수용하기 위한 카세트(6)가 실린다.The cutting device (processing device) 2 is provided with the base 4 which supports each component. An opening 4a is formed in a corner portion of the front (+Y direction) of the base 4, and a cassette elevator (not shown) is provided in the opening 4a. On the upper surface of the cassette elevator, a cassette 6 for accommodating a plurality of workpieces 11 (see FIG. 2 ) is loaded.

도 1에서는, 설명의 편의상, 카세트(6)의 윤곽만을 도시하고 있다. 피가공물(11)은, 예컨대 실리콘 등의 반도체 재료를 포함하는 원반형의 웨이퍼이다. 단, 피가공물(11)의 재질, 형상, 구조, 크기 등에 제한은 없다. 예컨대, 다른 반도체, 세라믹스, 수지, 금속 등의 재료를 포함하는 기판 등을 피가공물(11)로서 이용할 수도 있다.In Fig. 1, only the outline of the cassette 6 is shown for convenience of explanation. The to-be-processed object 11 is a disk-shaped wafer containing semiconductor material, such as silicon|silicone, for example. However, there is no limitation on the material, shape, structure, size, etc. of the to-be-processed object 11 . For example, a substrate made of a material such as another semiconductor, ceramics, resin, or metal can also be used as the to-be-processed object 11 .

도 2에 도시된 바와 같이, 피가공물(11)의 표면(11a)측은, 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인(스트리트)(13)에 의해 복수의 영역으로 구획되어 있다. 표면(11a)측의 각 영역에는, IC(Integrated Circuit) 등의 디바이스(15), 얼라인먼트 마크[도 9의 (b)의 마크(98)] 등이 형성되어 있다. 단, 디바이스(15)의 종류, 수량, 형상, 구조, 크기, 배치 등에도 제한은 없다. 피가공물(11)에는, 디바이스(15)가 형성되어 있지 않아도 좋다.As shown in FIG. 2, the surface 11a side of the to-be-processed object 11 is partitioned into a plurality of areas by a plurality of division scheduled lines (streets) 13 intersecting with each other. In each region on the surface 11a side, devices 15 such as IC (Integrated Circuit), alignment marks (mark 98 in Fig. 9B), and the like are formed. However, there is no limitation on the type, quantity, shape, structure, size, arrangement, etc. of the device 15 . The device 15 may not be formed in the to-be-processed object 11 .

피가공물(11)의 표면(11a)측에는, 피가공물(11)보다 대직경의 테이프(다이싱테이프)(17)가 접착되어 있다. 테이프(17)는, 가시광이 투과하는 투명재로 형성되어 있다. 테이프(17)는, 예컨대 기재층과, 점착층(풀층)의 적층 구조를 갖는다.On the surface 11a side of the object 11, a tape (dicing tape) 17 having a larger diameter than that of the object 11 is adhered. The tape 17 is formed of a transparent material through which visible light is transmitted. The tape 17 has a laminated structure of, for example, a base material layer and an adhesive layer (glue layer).

기재층은, 예컨대 폴리올레핀(PO) 등으로 형성되어 있다. 점착층은, 예컨대 자외선(UV) 경화형의 아크릴 수지 등의 점착성 수지로 형성되어 있다. 이 테이프(17)의 점착층측이 표면(11a)측에 접착된다.The base layer is made of, for example, polyolefin (PO) or the like. The adhesive layer is formed of, for example, an adhesive resin such as an ultraviolet (UV) curing type acrylic resin. The adhesive layer side of the tape 17 is adhered to the surface 11a side.

테이프(17)의 외주 부분에는, 금속으로 형성된 환형의 프레임(19)이 접착되어 고정된다. 이와 같이, 피가공물(11)은, 테이프(17)를 통해 프레임(19)으로 지지된 피가공물 유닛(21)의 상태로 카세트(6)에 수용된다. 도 2는 피가공물 유닛(21)의 사시도이다.An annular frame 19 made of metal is adhered and fixed to the outer peripheral portion of the tape 17 . In this way, the workpiece 11 is accommodated in the cassette 6 in the state of the workpiece unit 21 supported by the frame 19 via the tape 17 . 2 is a perspective view of the workpiece unit 21 .

도 1에 도시된 바와 같이, 개구(4a)의 후방(-Y 방향)에는, X축 방향으로 긴 개구(4b)가 형성되어 있다. 개구(4b)에는, 유지 테이블(척 테이블)(10)이 배치되어 있다. 유지 테이블(10)의 외주부에는, 원주 방향을 따라 이산적으로 흡인구가 형성된 원환형의 프레임 흡인판(도시하지 않음)이 설치된다.As shown in FIG. 1 , an opening 4b elongated in the X-axis direction is formed in the rear (-Y direction) of the opening 4a. A holding table (chuck table) 10 is disposed in the opening 4b. An annular frame suction plate (not shown) in which suction ports are discretely formed along the circumferential direction is provided on the outer periphery of the holding table 10 .

여기서, 도 3 내지 도 5를 참조하여, 유지 테이블(10) 등에 대해 더욱 상세히 설명한다. 도 3은 유지 테이블(10) 등의 사시도이고, 도 4는 유지 테이블(10) 등의 일부 단면 측면도이다. 단, 도 4에서는, 편의상 해칭을 생략하고 있다. 도 5는 도 4의 영역(A)의 확대도이다. 도 5에서는, 구성 요소의 일부를 기능 블록도로 도시한다.Here, the holding table 10 and the like will be described in more detail with reference to FIGS. 3 to 5 . 3 : is a perspective view of the holding table 10 etc., and FIG. 4 is a partial cross-sectional side view of the holding table 10 etc. FIG. However, in FIG. 4, hatching is abbreviate|omitted for convenience. FIG. 5 is an enlarged view of area A of FIG. 4 . In Fig. 5, a part of the constituent elements is shown in a functional block diagram.

유지 테이블(10)은 원반형(판형)의 유지 부재(12)를 갖는다. 유지 부재(12)는, 대략 평탄한 일면(12a)과, 상기 일면(12a)과는 반대측에 위치하는 타면(12b)(도 5 참조)을 포함한다. 유지 부재(12)는, 소다 유리, 붕규산 유리, 석영 유리 등의 가시광이 투과하는 투명재로 형성되어 있다.The holding table 10 has a disc-shaped (plate-shaped) holding member 12 . The holding member 12 includes a substantially flat one surface 12a and the other surface 12b (see FIG. 5 ) positioned on the opposite side to the one surface 12a. The holding member 12 is formed of a transparent material through which visible light, such as soda glass, borosilicate glass, and quartz glass, transmits.

유지 부재(12)의 내부에는 복수의 유로가 형성되어 있다. 본 실시형태의 유지 부재(12)의 내부에는, 유지 부재(12)를 Z축 방향에서 본 경우에, 원반의 중심축을 가로지르도록 직선형의 제1 흡인로(12c1)가 형성되어 있다. 또한, XY 평면 방향에 있어서 제1 흡인로(12c1)와 직교하는 양태로, 직선형의 제2 흡인로(12c2)가 형성되어 있다.A plurality of flow passages are formed inside the holding member 12 . Inside the holding member 12 of the present embodiment, the holding member 12 when viewed from the Z-axis direction, there is a first suction straight (12c 1) are formed to cross the center of the disc axis. Further, a first suction in the XY plane direction perpendicular to the embodiment and (12c 1), a (2, 12c) is formed with a second suction straight.

제1 흡인로(12c1) 및 제2 흡인로(12c2)는, 원반의 중심축에 위치하는 교점(12c3)에서 교차하고 있고, 서로 접속되어 있다. 일면(12a)의 외주부에는, 원주 방향에 있어서 서로 떨어지도록, 복수의 개구부(12d)가 형성되어 있다. 각 개구부(12d)는, 타면(12b)에는 도달하지 않는 일면(12a)으로부터 소정의 깊이까지 형성되어 있다.A first suction (12c 1) and the second suction (12c 2) is, the crossing point of intersection (12c 3) which is located on the central axis of the disc, are connected to each other. A plurality of openings 12d are formed on the outer periphery of one surface 12a so as to be separated from each other in the circumferential direction. Each opening 12d is formed from one surface 12a that does not reach the other surface 12b to a predetermined depth.

제1 흡인로(12c1)의 양단부와, 제2 흡인로(12c2)의 양단부에는, 각각 개구부(12d)가 형성되어 있다. 각 개구부(12d)는, 유지 부재(12)의 외주부의 소정의 깊이로 형성되어 있는 외주 흡인로(12e)에 의해 원주 방향으로 접속되어 있다.Openings 12d are formed at both ends of the first suction path 12c 1 and at both ends of the second suction path 12c 2 , respectively. Each opening 12d is connected in the circumferential direction by an outer peripheral suction path 12e formed at a predetermined depth in the outer peripheral portion of the holding member 12 .

개구부(12d)의 외주측에는 유지 부재(12)의 직경 방향으로 연장되는 흡인로(12f)가 형성되어 있고, 흡인로(12f)에는, 이젝터 등의 흡인원(14)이 접속되어 있다(도 5 참조). 흡인원(14)을 동작시켜 부압을 발생시키면, 개구부(12d)에는 부압이 발생한다. 그 때문에, 일면(12a)은, 피가공물 유닛(21)[피가공물(11)]을 흡인하여 유지하는 유지면으로서 기능한다.A suction path 12f extending in the radial direction of the holding member 12 is formed on the outer peripheral side of the opening 12d, and a suction source 14 such as an ejector is connected to the suction path 12f (Fig. 5). Reference). When the suction source 14 is operated to generate a negative pressure, a negative pressure is generated in the opening 12d. Therefore, the one surface 12a functions as a holding surface which attracts and holds the to-be-processed object unit 21 (to-be-processed object 11).

그런데, 제1 흡인로(12c1), 제2 흡인로(12c2), 개구부(12d), 외주 흡인로(12e), 흡인로(12f) 등의 유지 부재(12)의 유로에서는, 입사한 광의 일부가 산란 또는 반사된다. 그 때문에, 유지 부재(12)의 유로는, 일면(12a) 또는 타면(12b)에서 본 경우에, 가시광에 대해 완전히 투명하지 않고, 투광성을 갖는 경우나 불투명한 경우가 있다.By the way, in the flow path of a first suction (12c 1), a second suction (12c 2), opening (12d), the outer periphery suction (12e), the maintenance of such a suction (12f) member 12, the incident Some of the light is scattered or reflected. Therefore, the flow path of the holding member 12 is not completely transparent to visible light when viewed from the one surface 12a or the other surface 12b, and may have transmissive properties or may be opaque.

그러나, 유지 부재(12)의 유로를 제외한 소정의 영역은, 일면(12a)으로부터 타면(12b)까지 투명하다. 구체적으로는, 제1 흡인로(12c1) 및 제2 흡인로(12c2)에 의해 4분할되고, 또한 유지 부재(12)의 직경 방향에 있어서 외주 흡인로(12e)보다 내측에 위치하는 영역은, 일면(12a)으로부터 타면(12b)까지 투명하다.However, the predetermined area except for the flow path of the holding member 12 is transparent from one surface 12a to the other surface 12b. Specifically, a region divided into 4 by the first suction path 12c 1 and the second suction path 12c 2 , and located inside the outer periphery suction path 12e in the radial direction of the holding member 12 . Silver is transparent from one surface 12a to the other surface 12b.

유지 부재(12)의 외주에는, 스테인리스 등의 금속 재료로 형성된 원통형의 프레임체(16)가 설치되어 있다. 프레임체(16)의 상부에는 개구부(16a)가 형성되어 있고(도 5 참조), 유지 부재(12)는, 이 개구부(16a)를 막도록 배치되어 있다.A cylindrical frame 16 made of a metal material such as stainless steel is provided on the outer periphery of the holding member 12 . An opening 16a is formed in the upper portion of the frame 16 (refer to Fig. 5), and the holding member 12 is disposed so as to close the opening 16a.

프레임체(16)는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, X축 이동 테이블(18)에 지지되어 있다. X축 이동 테이블(18)은, Z축 방향에서 본 형상이 직사각형인 바닥판(18a)을 포함한다. 바닥판(18a)의 전방(+Y 방향)의 일단에는, Y축 방향에서 본 형상이 직사각형인 측판(18b)의 하단이 접속되어 있다.The frame body 16 is supported by the X-axis movement table 18, as shown in FIG.3 and FIG.4. The X-axis movement table 18 includes a bottom plate 18a having a rectangular shape when viewed from the Z-axis direction. The lower end of the side plate 18b whose shape seen from the Y-axis direction is rectangular is connected to one end of the front side (+Y direction) of the bottom plate 18a.

측판(18b)의 상단에는, Z축 방향에서 본 형상이 바닥판(18a)과 동일한 직사각형인 상부판(18c)의 전방의 일단이 접속되어 있다. 바닥판(18a)과 상부판(18c) 사이에는, 후방(-Y 방향)의 일단 및 X축 방향의 양단이 개방된 공간(18d)이 형성되어 있다.To the upper end of the side plate 18b, a front end of an upper plate 18c having the same rectangular shape as that of the bottom plate 18a is connected to the upper end of the side plate 18b. Between the bottom plate 18a and the top plate 18c, a space 18d having one end in the rear (-Y direction) and both ends in the X-axis direction open is formed.

바닥판(18a)의 하방(-Z 방향)에는, 바닥판(18a)이 슬라이드 가능한 양태로, X축 방향에 대략 평행한 한 쌍의 X축 가이드 레일(20)이 설치되어 있다. 한 쌍의 X축 가이드 레일(20)은, 정지 베이스(도시하지 않음)의 상면에 고정되어 있다.A pair of X-axis guide rails 20 substantially parallel to the X-axis direction are provided below the bottom plate 18a (-Z direction) in such a way that the bottom plate 18a can slide. A pair of X-axis guide rails 20 are fixed to the upper surface of a stationary base (not shown).

X축 가이드 레일(20)에 인접하는 위치에는, X축 이동 테이블(18)의 X축 방향의 위치를 검출할 때에 사용되는 X축 리니어 스케일(20a)이 설치되어 있다. 또한, X축 이동 테이블(18)의 하면측에는 판독 헤드(도시하지 않음)가 설치되어 있다.In the position adjacent to the X-axis guide rail 20, the X-axis linear scale 20a used when detecting the position of the X-axis direction of the X-axis movement table 18 is provided. In addition, a read head (not shown) is provided on the lower surface side of the X-axis movement table 18 .

X축 이동 테이블(18)의 이동 시에는, X축 리니어 스케일(20a)의 눈금을 판독 헤드로 검출함으로써, X축 이동 테이블(18)의 X축 방향의 위치(좌표)나, X축 방향의 이동량이 산출된다.When the X-axis movement table 18 is moved, by detecting the scale of the X-axis linear scale 20a with the readhead, the position (coordinate) of the X-axis movement table 18 in the X-axis direction or the X-axis direction movement is calculated.

X축 이동 테이블(18)의 바닥판(18a)의 하면측에는, 너트부(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 이 너트부에는, X축 가이드 레일(20)에 대략 평행한 X축 볼 나사(22)가 회전 가능한 양태로 연결되어 있다.A nut portion (not shown) is provided on the lower surface side of the bottom plate 18a of the X-axis movement table 18, and the nut portion is provided with an X-axis ball screw (approximately parallel to the X-axis guide rail 20) ( 22) are connected in a rotatable manner.

X축 볼 나사(22)의 일단부에는, X축 펄스 모터(24)가 연결되어 있다. X축 펄스 모터(24)로 X축 볼 나사(22)를 회전시키면, X축 이동 테이블(18)은, X축 가이드 레일(20)을 따라 X축 방향으로 이동한다. X축 가이드 레일(20), X축 볼 나사(22), X축 펄스 모터(24) 등은, X축 이동 테이블(18)을 이동시키는 X축 이동 기구(26)를 구성한다.An X-axis pulse motor 24 is connected to one end of the X-axis ball screw 22 . When the X-axis ball screw 22 is rotated by the X-axis pulse motor 24 , the X-axis movement table 18 moves along the X-axis guide rail 20 in the X-axis direction. The X-axis guide rail 20 , the X-axis ball screw 22 , the X-axis pulse motor 24 , etc. constitute the X-axis movement mechanism 26 for moving the X-axis movement table 18 .

X축 이동 테이블(18)의 상부판(18c)의 상면측에는, 프레임체(16)가, Z축 방향에 대략 평행한 회전축의 주위로 회전할 수 있는 양태로, 상부판(18c)에 지지되어 있다. 프레임체(16)는, 원통형의 측면인 풀리부(16b)를 포함한다. 풀리부(16b)는, 프레임체(16)가 X축 이동 테이블(18)로 지지된 경우에, 상부판(18c)보다 상방에 위치한다.On the upper surface side of the upper plate 18c of the X-axis moving table 18, the frame body 16 is supported by the upper plate 18c in such a manner that it can rotate around a rotational axis substantially parallel to the Z-axis direction. have. The frame body 16 includes a pulley portion 16b that is a cylindrical side surface. The pulley part 16b is located above the upper plate 18c, when the frame body 16 is supported by the X-axis movement table 18. As shown in FIG.

X축 이동 테이블(18)의 측판(18b)에는, 모터 등의 회전 구동원(30)이 설치되어 있다. 회전 구동원(30)의 회전축에는, 풀리(30a)가 설치되어 있다. 풀리(30a) 및 풀리부(16b)에는, 하나의 회전 무단 벨트[벨트(28)]가 걸려 있다.A rotation drive source 30 such as a motor is provided on the side plate 18b of the X-axis movement table 18 . A pulley 30a is provided on the rotation shaft of the rotation drive source 30 . One rotating endless belt (belt 28) is hung on the pulley 30a and the pulley portion 16b.

회전 구동원(30)을 동작시켜 풀리(30a)를 회전시키면, 벨트(28)를 통해 전달되는 힘에 의해, 프레임체(16)는, Z축 방향에 대략 평행한 회전축의 주위로 회전한다. 풀리(30a)의 회전을 제어함으로써, 회전축의 주위에서 임의의 각도만큼 유지 테이블(10)을 회전시킬 수 있다.When the pulley 30a is rotated by operating the rotational drive source 30, the frame body 16 rotates around a rotational axis substantially parallel to the Z-axis direction by the force transmitted through the belt 28. By controlling the rotation of the pulley 30a, it is possible to rotate the holding table 10 by an arbitrary angle around the rotation axis.

X축 이동 기구(26)의 X축 방향의 연장선 상에는, Y축 이동 기구(32)가 설치되어 있다. Y축 이동 기구(32)는, Y축 방향에 대략 평행한 한 쌍의 Y축 가이드 레일(34)을 구비한다. 한 쌍의 Y축 가이드 레일(34)은, 정지 베이스(도시하지 않음)의 상면에 고정되어 있다.A Y-axis movement mechanism 32 is provided on the extension line of the X-axis movement mechanism 26 in the X-axis direction. The Y-axis movement mechanism 32 includes a pair of Y-axis guide rails 34 substantially parallel to the Y-axis direction. A pair of Y-axis guide rails 34 are being fixed to the upper surface of a stationary base (not shown).

Y축 가이드 레일(34) 상에는, Y축 이동 테이블(36)이 슬라이드 가능하게 부착되어 있다. Y축 이동 테이블(36)의 하면측에는, 너트부(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 이 너트부에는, Y축 가이드 레일(34)에 대략 평행한 Y축 볼 나사(38)가 회전 가능한 양태로 연결되어 있다.On the Y-axis guide rail 34, a Y-axis moving table 36 is slidably attached. A nut part (not shown) is provided on the lower surface side of the Y-axis moving table 36, and the Y-axis ball screw 38 substantially parallel to the Y-axis guide rail 34 is rotatable in this nut part. is connected with

Y축 볼 나사(38)의 일단부에는, Y축 펄스 모터(40)가 연결되어 있다. Y축 펄스 모터(40)로 Y축 볼 나사(38)를 회전시키면, Y축 이동 테이블(36)은, Y축 가이드 레일(34)을 따라 Y축 방향으로 이동한다.A Y-axis pulse motor 40 is connected to one end of the Y-axis ball screw 38 . When the Y-axis ball screw 38 is rotated by the Y-axis pulse motor 40 , the Y-axis movement table 36 moves along the Y-axis guide rail 34 in the Y-axis direction.

Y축 가이드 레일(34)에 인접하는 위치에는, Y축 이동 테이블(36)의 Y축 방향의 위치를 검출할 때에 사용되는 Y축 리니어 스케일(도시하지 않음)이 설치되어 있다. 또한, Y축 이동 테이블(36)의 하면측에는 판독 헤드(도시하지 않음)가 설치되어 있다.A Y-axis linear scale (not shown) used when detecting the position of the Y-axis moving table 36 in the Y-axis direction is provided at a position adjacent to the Y-axis guide rail 34 . Further, a read head (not shown) is provided on the lower surface side of the Y-axis movement table 36 .

Y축 이동 테이블(36)의 이동 시에는, Y축 리니어 스케일의 눈금을 판독 헤드로 검출함으로써, Y축 이동 테이블(36)의 Y축 방향의 위치(좌표)나, Y축 방향의 이동량이 산출된다.When the Y-axis movement table 36 is moved, the Y-axis direction position (coordinate) of the Y-axis movement table 36 and the movement amount in the Y-axis direction are calculated by detecting the scale of the Y-axis linear scale with the readhead. do.

Y축 이동 테이블(36)의 상면에는, Z축 이동 기구(42)가 설치되어 있다. 도 6은 Z축 이동 기구(42) 등의 확대 사시도이다. Z축 이동 기구(42)는, Y축 이동 테이블(36)의 상면에 고정된 지지 구조(42a)를 갖는다.A Z-axis movement mechanism 42 is provided on the upper surface of the Y-axis movement table 36 . 6 is an enlarged perspective view of the Z-axis movement mechanism 42 and the like. The Z-axis movement mechanism 42 has a support structure 42a fixed to the upper surface of the Y-axis movement table 36 .

지지 구조(42a)의 X축 이동 테이블(18)측의 측면에는, Z축 방향에 대략 평행한 한 쌍의 Z축 가이드 레일(44)이 고정되어 있다. Z축 가이드 레일(44)에는, Z축 이동 플레이트(46)가 슬라이드 가능하게 부착되어 있다.A pair of Z-axis guide rails 44 substantially parallel to the Z-axis direction are fixed to the side surface of the support structure 42a on the X-axis moving table 18 side. A Z-axis moving plate 46 is slidably attached to the Z-axis guide rail 44 .

Z축 이동 플레이트(46)의 측면의 Z축 가이드 레일(44)측에는, 너트부(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 이 너트부에는, Z축 가이드 레일(44)에 대략 평행한 Z축 볼 나사(48)가 회전 가능한 양태로 연결되어 있다.A nut part (not shown) is provided on the Z-axis guide rail 44 side of the side surface of the Z-axis moving plate 46, and the Z-axis ball substantially parallel to the Z-axis guide rail 44 is provided in this nut part. A screw 48 is connected in a rotatable manner.

Z축 볼 나사(48)의 일단부에는, Z축 펄스 모터(50)가 연결되어 있다. Z축 펄스 모터(50)로 Z축 볼 나사(48)를 회전시키면, Z축 이동 플레이트(46)는, Z축 가이드 레일(44)을 따라 Z축 방향으로 이동한다.A Z-axis pulse motor 50 is connected to one end of the Z-axis ball screw 48 . When the Z-axis ball screw 48 is rotated by the Z-axis pulse motor 50 , the Z-axis moving plate 46 moves in the Z-axis direction along the Z-axis guide rail 44 .

Z축 가이드 레일(44)에 인접하는 위치에는, Z축 리니어 스케일(도시하지 않음)이 설치되어 있고, Z축 이동 플레이트(46)의 Z축 가이드 레일(44)측에는, 판독 헤드(도시하지 않음)가 설치되어 있다. Z축 이동 플레이트(46)의 이동 시에는, Z축 리니어 스케일의 눈금을 판독 헤드로 검출함으로써, Z축 이동 플레이트(46)의 Z축 방향의 위치(좌표) 등이 산출된다.A Z-axis linear scale (not shown) is provided at a position adjacent to the Z-axis guide rail 44 , and a readhead (not shown) is provided on the Z-axis guide rail 44 side of the Z-axis moving plate 46 . ) is installed. When the Z-axis moving plate 46 is moved, the position (coordinate) in the Z-axis direction of the Z-axis moving plate 46 is calculated by detecting the scale of the Z-axis linear scale with the read head.

Z축 이동 플레이트(46)에는, X축 방향으로 긴 지지 아암(52)을 통해 하방 촬상 유닛(제2 촬상 유닛)(54)이 고정되어 있다. 본 실시형태의 하방 촬상 유닛(54)은, 유지 테이블(10)보다 하방에 배치되어 있고, 촬상 렌즈 등이 유지 부재(12)의 타면(12b)에 대향하도록 각각 설치된, 저배율 카메라(56)와, 고배율 카메라(58)를 포함한다.A lower imaging unit (second imaging unit) 54 is fixed to the Z-axis moving plate 46 via a support arm 52 elongated in the X-axis direction. The lower imaging unit 54 of the present embodiment is arranged below the holding table 10, and an imaging lens or the like is provided so as to face the other surface 12b of the holding member 12, a low magnification camera 56 and , including a high magnification camera 58 .

단, 하방 촬상 유닛(54)은, 저배율 카메라(56) 및 고배율 카메라(58)의 2개의 카메라를 갖지 않아도 좋다. 하방 촬상 유닛(54)은, 소정 배율의 카메라를 하나만 가져도 좋다.However, the downward imaging unit 54 does not need to have two cameras, the low magnification camera 56 and the high magnification camera 58 . The downward imaging unit 54 may have only one camera with a predetermined magnification.

저배율 카메라(56) 및 고배율 카메라(58)의 각각은, 소정의 광학계와, CCD(Charge-Coupled Device) 이미지 센서 또는 CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) 이미지 센서 등의 촬상 소자를 갖는다.Each of the low magnification camera 56 and the high magnification camera 58 has a predetermined optical system and an image pickup device such as a charge-coupled device (CCD) image sensor or a complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) image sensor.

저배율 카메라(56)의 측방에는, 상방에 위치하는 피사체[예컨대, 피가공물(11)]에 대해 가시광을 조사하는 조명 장치(56a)가 설치되어 있다. 마찬가지로, 고배율 카메라(58)의 측방에도, 조명 장치(58a)가 설치되어 있다.On the side of the low magnification camera 56 , an illumination device 56a for irradiating visible light to a subject (eg, the object 11 ) positioned above is provided. Similarly, an illumination device 58a is provided also on the side of the high magnification camera 58 .

하방 촬상 유닛(54)으로 피사체를 촬상하는 경우에는, X축 이동 테이블(18)을 Y축 이동 테이블(36)측으로 이동시켜, 공간(18d)에 하방 촬상 유닛(54)을 배치한다. 이에 의해, 유지 부재(12)의 일면(12a)측에 배치되는 피가공물(11)을, 하방으로부터 촬상할 수 있다.When imaging a subject with the lower imaging unit 54 , the X-axis movement table 18 is moved to the Y-axis movement table 36 side, and the lower imaging unit 54 is disposed in the space 18d. Thereby, the to-be-processed object 11 arrange|positioned at the one surface 12a side of the holding member 12 can be imaged from below.

다음으로, 도 1로 되돌아가서, 절삭 장치(2)의 다른 구성 요소에 대해 설명한다. X축 이동 테이블(18)의 상부판(18c)보다 좌측(+X 방향) 및 우측(-X 방향)에는, 개구(4b)를 덮는 양태로 신축 가능한 주름상자형의 방진 방적 커버가 부착되어 있다.Next, returning to FIG. 1, the other component of the cutting device 2 is demonstrated. On the left side (+X direction) and right side (-X direction) of the upper plate 18c of the X-axis moving table 18, a corrugated box-type dustproof and dripproof cover is attached to cover the opening 4b. .

개구(4b)의 상방에는, 개구(4b)를 걸치도록 문형의 지지 구조(4c)가 설치되어 있다. 지지 구조(4c)의 측면 중 개구(4a)측에 위치하는 일측면에는, 2개의 가공 유닛 이동 기구(인덱싱 이송 유닛, 절입 이송 유닛)(60)가 설치되어 있다.Above the opening 4b, a door-shaped support structure 4c is provided so as to span the opening 4b. Two processing unit moving mechanisms (indexing transfer unit, cut transfer unit) 60 are provided on one side of the side surface of the support structure 4c located on the opening 4a side.

각 가공 유닛 이동 기구(60)는, 지지 구조(4c)의 일측면에 고정되고 또한 Y축 방향에 대략 평행한 한 쌍의 Y축 가이드 레일(62)을 공유하고 있다. Y축 가이드 레일(62)에는, 2개의 Y축 이동 플레이트(64)가 서로 독립적으로 슬라이드 가능한 양태로 부착되어 있다.Each processing unit moving mechanism 60 shares a pair of Y-axis guide rails 62 fixed to one side of the support structure 4c and substantially parallel to the Y-axis direction. Two Y-axis moving plates 64 are attached to the Y-axis guide rail 62 in such a manner that they can slide independently of each other.

Y축 이동 플레이트(64)의 지지 구조(4c)측에 위치하는 일면에는, 너트부(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 이 너트부에는, Y축 가이드 레일(62)에 대략 평행한 Y축 볼 나사(66)가 회전 가능한 양태로 연결되어 있다. 또한, 전방측에 위치하는 Y축 이동 플레이트(64)의 너트부와, 후방측에 위치하는 Y축 이동 플레이트(64)의 너트부는, 각각 상이한 Y축 볼 나사(66)에 연결되어 있다.A nut portion (not shown) is provided on one surface of the Y-axis moving plate 64 located on the support structure 4c side, and the nut portion has a Y-axis substantially parallel to the Y-axis guide rail 62 . A ball screw 66 is connected in a rotatable manner. Further, the nut portion of the Y-axis movement plate 64 located on the front side and the nut portion of the Y-axis movement plate 64 located on the rear side are connected to different Y-axis ball screws 66 , respectively.

각 Y축 볼 나사(66)의 일단부에는, Y축 펄스 모터(68)가 연결되어 있다. Y축 펄스 모터(68)로 Y축 볼 나사(66)를 회전시키면, Y축 이동 플레이트(64)는, Y축 가이드 레일(62)을 따라 Y축 방향으로 이동한다.A Y-axis pulse motor 68 is connected to one end of each Y-axis ball screw 66 . When the Y-axis ball screw 66 is rotated by the Y-axis pulse motor 68 , the Y-axis moving plate 64 moves along the Y-axis guide rail 62 in the Y-axis direction.

각 Y축 이동 플레이트(64)의 지지 구조(4c)와는 반대측에 위치하는 타면에는, Z축 방향에 대략 평행한 한 쌍의 Z축 가이드 레일(72)이 각각 설치되어 있다. Z축 가이드 레일(72)에는, Z축 이동 플레이트(70)가 슬라이드 가능하게 부착되어 있다.A pair of Z-axis guide rails 72 substantially parallel to the Z-axis direction are provided on the other surface of each Y-axis moving plate 64 opposite to the supporting structure 4c, respectively. A Z-axis moving plate 70 is slidably attached to the Z-axis guide rail 72 .

Z축 이동 플레이트(70)의 지지 구조(4c)측에 위치하는 일면에는, 너트부(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 이 너트부에는, Z축 가이드 레일(72)에 평행한 Z축 볼 나사(74)가 회전 가능한 양태로 연결되어 있다.A nut portion (not shown) is provided on one surface of the Z-axis moving plate 70 located on the support structure 4c side, and the Z-axis ball parallel to the Z-axis guide rail 72 is provided on the nut portion. Screws 74 are connected in a rotatable manner.

Z축 볼 나사(74)의 일단부에는, Z축 펄스 모터(76)가 연결되어 있다. Z축 펄스 모터(76)로 Z축 볼 나사(74)를 회전시키면, Z축 이동 플레이트(70)는, Z축 가이드 레일(72)을 따라 Z축 방향으로 이동한다.A Z-axis pulse motor 76 is connected to one end of the Z-axis ball screw 74 . When the Z-axis ball screw 74 is rotated by the Z-axis pulse motor 76 , the Z-axis moving plate 70 moves along the Z-axis guide rail 72 in the Z-axis direction.

Z축 이동 플레이트(70)의 하부에는, 절삭 유닛(가공 유닛)(78)이 설치되어 있다. 절삭 유닛(78)은, 통형의 스핀들 하우징(80)을 구비하고 있다. 스핀들 하우징(80) 내에는, 원기둥형의 스핀들(82a)(도 7 참조)의 일부가 회전 가능한 양태로 수용되어 있다.A cutting unit (processing unit) 78 is provided under the Z-axis moving plate 70 . The cutting unit 78 is provided with a cylindrical spindle housing 80 . In the spindle housing 80, a part of the cylindrical spindle 82a (refer to FIG. 7) is accommodated in a rotatable manner.

스핀들(82a)의 일단에는, 스핀들(82a)을 회전시키는 서보 모터 등의 회전 구동 기구(도시하지 않음)가 연결되어 있다. 또한, 스핀들(82a)의 타단에는, 원환형의 절삭날을 갖는 절삭 블레이드(82b)가 장착되어 있다.A rotation drive mechanism (not shown) such as a servo motor that rotates the spindle 82a is connected to one end of the spindle 82a. Further, a cutting blade 82b having an annular cutting edge is attached to the other end of the spindle 82a.

Z축 이동 플레이트(70)의 하부에는, 절삭 유닛(78)에 인접하는 양태로, 상방 촬상 유닛(제1 촬상 유닛)(84)이 연결되어 있다. 상방 촬상 유닛(84)은, 유지 테이블(10)의 상방에 위치하고 있고, 촬상 렌즈 등이 유지 부재(12)의 일면(12a)에 대향하도록 설치되어 있다. 상방 촬상 유닛(84)은, 피가공물(11)을 상방으로부터 촬상하기 위한 소정의 광학계와, CCD 이미지 센서 또는 CMOS 이미지 센서 등의 촬상 소자를 갖는다.An upper imaging unit (first imaging unit) 84 is connected to the lower portion of the Z-axis moving plate 70 in a manner adjacent to the cutting unit 78 . The upper imaging unit 84 is located above the holding table 10 , and is provided such that an imaging lens or the like faces one surface 12a of the holding member 12 . The upper imaging unit 84 has a predetermined optical system for imaging the to-be-processed object 11 from above, and an imaging element, such as a CCD image sensor or a CMOS image sensor.

개구(4b)에 대해 개구(4a)와 반대측의 위치에는, 개구(4d)가 형성되어 있다. 개구(4d) 내에는, 절삭 후의 피가공물(11) 등을 세정하기 위한 세정 유닛(86)이 설치되어 있다. 세정 유닛(86)은, 피가공물(11)을 유지하는 세정 테이블(88)과, 세정 테이블(88)에 대향하도록 분사구가 배치된 노즐(90)을 포함한다.An opening 4d is formed at a position opposite to the opening 4a with respect to the opening 4b. A cleaning unit 86 for cleaning the workpiece 11 or the like after cutting is provided in the opening 4d. The cleaning unit 86 includes a cleaning table 88 that holds the workpiece 11 , and a nozzle 90 in which an injection port is disposed so as to face the cleaning table 88 .

베이스(4) 상에는, 도시하지 않은 케이스가 설치되어 있고, 케이스의 전방의 측면에는, 입력 장치와, 표시 장치를 겸하는 터치 패널(표시 유닛)(92)이 설치되어 있다. 터치 패널(92)에는, 하방 촬상 유닛(54) 및 상방 촬상 유닛(84)으로 촬상한 화상, 가공 조건, GUI(Graphical User Interface)의 버튼 등이 표시된다.A case (not shown) is provided on the base 4 , and a touch panel (display unit) 92 serving as both an input device and a display device is provided on the front side surface of the case. On the touch panel 92 , images captured by the lower imaging unit 54 and the upper imaging unit 84 , processing conditions, buttons of a graphical user interface (GUI), and the like are displayed.

절삭 장치(2)는 제어부(94)를 구비한다. 제어부(94)는, 흡인원(14), X축 이동 기구(26), 회전 구동원(30), Y축 이동 기구(32), Z축 이동 기구(42), 하방 촬상 유닛(54), 가공 유닛 이동 기구(60), 상방 촬상 유닛(84), 절삭 유닛(78), 터치 패널(92) 등을 제어한다.The cutting device 2 has a control unit 94 . The control unit 94 includes a suction source 14 , an X-axis movement mechanism 26 , a rotation drive source 30 , a Y-axis movement mechanism 32 , a Z-axis movement mechanism 42 , a downward imaging unit 54 , and processing. The unit moving mechanism 60 , the upper imaging unit 84 , the cutting unit 78 , the touch panel 92 , and the like are controlled.

제어부(94)는, 예컨대 CPU(Central Processing Unit) 등의 처리 장치와, DRAM(Dynamic Random Access Memory) 등의 주기억 장치와, 플래시 메모리, 하드 디스크 드라이브 등의 보조 기억 장치를 포함하는 컴퓨터에 의해 구성되어 있다. 보조 기억 장치에 기억되는 소프트웨어에 따라 처리 장치 등을 동작시킴으로써, 제어부(94)의 기능이 실현된다.The control unit 94 is configured by a computer including, for example, a processing unit such as a CPU (Central Processing Unit), a main memory unit such as a DRAM (Dynamic Random Access Memory), and an auxiliary storage unit such as a flash memory or a hard disk drive. has been The function of the control unit 94 is realized by operating a processing device or the like in accordance with software stored in the auxiliary storage device.

보조 기억 장치의 일부는 기억부(96)로서 기능한다. 기억부(96)에는, 패턴 매칭 등의 화상 처리를 행하는 소프트웨어가 기억되어 있다. 예컨대, 화상 처리를 행하는 소프트웨어를 이용하여, 하방 촬상 유닛(54)으로 촬상된 표면(11a)측의 화상으로부터, 표면(11a)측에 형성되어 있는 소정의 패턴이 추출된다.A part of the auxiliary storage device functions as the storage unit 96 . In the storage unit 96, software for performing image processing such as pattern matching is stored. For example, a predetermined pattern formed on the surface 11a side is extracted from the image on the surface 11a side imaged by the lower imaging unit 54 using software that performs image processing.

소정의 패턴은, 예컨대 분할 예정 라인(13), 디바이스(15), 마크(98), 및 회로(100)[도 9의 (b) 등 참조]의 윤곽이다. 또한, 마크(98)는, 얼라인먼트 마크, 키 패턴, 타겟 패턴 등이라고 칭해지는 경우도 있다.The predetermined pattern is, for example, the outline of the dividing line 13 , the device 15 , the mark 98 , and the circuit 100 (see FIG. 9B , etc.). In addition, the mark 98 may be called an alignment mark, a key pattern, a target pattern, etc. in some cases.

다음으로, 도 7 내지 도 10을 이용하여, 피가공물(11)의 가공 방법에 대해 설명한다. 먼저, 이면(11b)측이 상방으로 노출되는 양태로 피가공물 유닛(21)을 유지 테이블(10)의 일면(12a)에 배치한다(배치 단계 S10).Next, the processing method of the to-be-processed object 11 is demonstrated using FIGS. 7-10. First, the to-be-processed unit 21 is arrange|positioned on the one surface 12a of the holding table 10 in the aspect in which the back surface 11b side is exposed upward (arrangement step S10).

배치 단계 S10 후, 흡인원(14)을 동작시켜, 테이프(17)를 통해 피가공물(11)의 표면(11a)측을 일면(12a)으로 유지하고, 프레임(19)을 프레임 흡인판(도시하지 않음)으로 유지한다(유지 단계 S20). 유지 단계 S20 후, 티치 단계 S30을 행한다.After the arranging step S10, the suction source 14 is operated to hold the surface 11a side of the workpiece 11 through the tape 17 as one surface 12a, and the frame 19 is attached to a frame suction plate (shown) not) (maintenance step S20). After the maintenance step S20, the teach step S30 is performed.

티치 단계 S30에서는, 예컨대 하방 촬상 유닛(54)을 이용하여 표면(11a)측을 터치 패널(92)에 표시시킨 상태에서, 작업자가, 표면(11a)측의 마크(98)[도 9의 (b) 등 참조]를 탐색한다.In the teach step S30, for example, in a state in which the surface 11a side is displayed on the touch panel 92 using the downward imaging unit 54, the operator selects the mark 98 on the surface 11a side ( b) see etc.].

작업자가 임의의 마크(98)를 발견한 후, 상기 마크(98)를 포함하는 표면(11a)측의 화상을 하방 촬상 유닛(54)으로 취득한다. 마크(98)의 형상, 좌표 등은, 패턴 매칭의 템플릿으로서 기억부(96)에 기억된다. 또한, 마크(98) 및 분할 예정 라인(13)의 좌표 등을 이용하여 산출된, 마크(98)와 분할 예정 라인(13)의 중심선과의 거리가 기억부(96)에 기억된다.After the operator finds the arbitrary mark 98 , the image on the side of the surface 11a including the mark 98 is acquired with the lower imaging unit 54 . The shape, coordinates, etc. of the mark 98 are stored in the storage unit 96 as a template for pattern matching. In addition, the distance between the mark 98 and the center line of the division scheduled line 13 calculated using the coordinates of the mark 98 and the division scheduled line 13 and the like is stored in the storage unit 96 .

덧붙여, 마크(98)의 좌표 등을 이용하여 산출된, Y축 방향에 있어서 인접하는 2개의 분할 예정 라인(13)의 거리(스트리트 피치)가 기억부(96)에 기억된다. 또한, 기억되는 각 좌표는, 전술한 교점(12c3)을 원점으로 하는 XY 좌표이다.In addition, the distance (street pitch) of the two division|segmentation schedule lines 13 adjacent in the Y-axis direction calculated using the coordinates of the mark 98 etc. are memorize|stored in the memory|storage part 96. FIG. In addition, each of the coordinates to be stored is an XY coordinate that the above-mentioned point of intersection (12c 3) as the origin.

티치 단계 S30 후, 피가공물(11)의 얼라인먼트를 행한다(얼라인먼트 단계 S40). 얼라인먼트 단계 S40에서는, 먼저, X축 방향을 따르는 하나의 분할 예정 라인(13)에 있어서의 서로 떨어진 복수 개소에서, 하방 촬상 유닛(54)을 이용하여 표면(11a)측의 화상을 취득한다.After the teach step S30, the workpiece 11 is aligned (alignment step S40). In the alignment step S40, first, an image on the surface 11a side is acquired using the lower imaging unit 54 at a plurality of locations separated from each other in one scheduled division line 13 along the X-axis direction.

그리고, 복수 개소에서 취득된 표면(11a)측의 화상에 있어서, 패턴 매칭 등의 소정의 처리에 의해 템플릿으로서 기억된 마크(98)와 동일한 패턴을 검출한다. 검출된 마크(98)와 동일한 패턴에 기초하여, 유지 부재(12)의 중심축 주위에 있어서의 분할 예정 라인(13)의 θ방향의 어긋남을 특정한다.And the same pattern as the mark 98 memorize|stored as a template is detected by predetermined processing, such as pattern matching, in the image on the side of the surface 11a acquired at multiple places. Based on the same pattern as the detected mark 98, the shift|offset|difference of the (theta) direction of the division|segmentation line 13 in the periphery of the central axis of the holding member 12 is specified.

그 후, 회전 구동원(30)을 동작시켜, 벨트(28)를 소정의 양만큼 회전시킴으로써, 유지 부재(12)의 θ방향의 어긋남을 보정한다. 이에 의해, 분할 예정 라인(13)을 X축 방향과 대략 평행하게 위치시킨다. 또한, 얼라인먼트 단계 S40에서는, θ방향의 보정 이외의 소정의 처리, 조작 등이 행해져도 좋다.Thereafter, the rotation drive source 30 is operated to rotate the belt 28 by a predetermined amount, thereby correcting the shift in the θ direction of the holding member 12 . Thereby, the division scheduled line 13 is positioned substantially parallel to the X-axis direction. In addition, in alignment step S40, predetermined processing, operation, etc. other than correction|amendment in the (theta) direction may be performed.

얼라인먼트 단계 S40 후, 표면(11a)측이 유지 테이블(10)로 유지된 피가공물(11)의 표면(11a)측의 대략 전체를, 하방 촬상 유닛(54)으로 촬상함으로써, 표면(11a)측의 화상을 취득한다(화상 취득 단계 S50).After the alignment step S40 , the surface 11a side is imaged with the lower imaging unit 54 approximately the entirety of the surface 11a side of the workpiece 11 held by the holding table 10 on the surface 11a side. An image is acquired (image acquisition step S50).

화상 취득 단계 S50에서는, X축 이동 기구(26), Y축 이동 기구(32) 등을 이용하여, 유지 테이블(10) 및 하방 촬상 유닛(54)의 상대적 위치를 조정하면서, 표면(11a)측을 촬상한다. 단, 화상 취득 단계 S50에서는, 반드시 표면(11a)측의 전체를 촬상하지 않아도 좋다.In the image acquisition step S50, while adjusting the relative positions of the holding table 10 and the lower imaging unit 54 using the X-axis movement mechanism 26, the Y-axis movement mechanism 32, and the like, the surface 11a side to photograph However, in image acquisition step S50, it is not necessarily necessary to image the whole surface 11a side.

즉, 디바이스(15)가 형성되어 있는 디바이스 영역과, 디바이스 영역의 외주부를 둘러싸는 외주 잉여 영역 중, 디바이스 영역만의 전체의 화상이나, 디바이스 영역 중 마크(98)가 포함되어 있는 영역의 화상만을 취득해도 좋다. 촬상 영역을 한정적으로 하면, 화상 취득 단계 S50에 요하는 시간을 단축할 수 있다.That is, only the image of the entire device region only, or the image of the region including the mark 98 in the device region, among the device region in which the device 15 is formed and the surplus region surrounding the outer periphery of the device region. may be acquired If the imaging area is limited, the time required for the image acquisition step S50 can be shortened.

화상 취득 단계 S50 후, 먼저, 제어부(94)가, 화상 처리를 행하여, 취득된 화상의 에지를 검출한다. 다음으로, 제어부(94)는, 패턴 매칭 등의 소정의 처리에 의해, 에지로 규정되는 기하학 형상과, 미리 등록해 놓은 기하학 형상과의 일치도를 산출함으로써, 표면(11a)측에 형성되어 있는 소정의 패턴을 추출한다.After the image acquisition step S50, first, the control unit 94 performs image processing to detect an edge of the acquired image. Next, the control unit 94 calculates the degree of correspondence between the geometric shape defined by the edge and the previously registered geometric shape by a predetermined process such as pattern matching, and thereby a predetermined formed on the surface 11a side. extract the pattern of

추출된 소정의 패턴, 상기 소정의 패턴의 위치 정보 등은, 기억부(96)에 기억된다(기억 단계 S60). 예컨대, 소정의 패턴으로서 도 9의 (b) 등에 도시된 마크(98)가 이용되는 경우, 마크(98)의 형상과, 마크(98)의 분할 예정 라인(13)측에 위치하는 모서리부(B, C, D) 등의 좌표가, 기억부(96)에 기억된다.The extracted predetermined pattern, position information of the predetermined pattern, and the like are stored in the storage unit 96 (storage step S60). For example, when the mark 98 shown in Fig. 9(b) or the like is used as a predetermined pattern, the shape of the mark 98 and the corner portion ( Coordinates such as B, C, D) are stored in the storage unit 96 .

이때, 마크(98)에 대해 상대적인 위치 관계가 미리 정해져 있는 분할 예정 라인(13), 디바이스(15), 및 회로(100) 중 적어도 어느 하나의 좌표도, 기억부에 기억된다.At this time, the coordinates of at least any one of the division scheduled line 13 , the device 15 , and the circuit 100 in which the relative positional relationship with respect to the mark 98 is predetermined is also stored in the storage unit.

표면(11a)측의 화상은, 예컨대 이면(11b)측을 본 경우[즉, 피가공물(11)을 상면에서 본 경우]의 X 및 Y축 방향의 방향과 동일하게 한 상태로, 기억 단계 S60에서 기억부(96)에 기억된다.The image on the front surface 11a side is stored in the same state as in the X and Y axis directions when the back surface 11b side is viewed (that is, when the workpiece 11 is viewed from the upper surface), for example, in the storage step S60 is stored in the storage unit 96 .

또한, 표면(11a)측의 화상의 X 및 Y축 방향의 방향을, 이면(11b)측의 화상과 동일한 방향으로 하기 위해서는, 예컨대, 제어부(94)가, 표면(11a)측의 화상에 대해 소정의 좌표 변환[예컨대, X축에 대해 화상을 반전시키는 경상(鏡像) 변환]을 실시하면 된다. 소정의 좌표 변환은, 예컨대 제어부(94)에 기억된 소정의 소프트웨어에 의해 행해진다.In addition, in order to make the direction of the X and Y-axis direction of the image on the side of the front surface 11a the same direction as the image on the side of the back surface 11b, for example, the control part 94 with respect to the image on the side of the front surface 11a. What is necessary is just to perform predetermined|prescribed coordinate transformation (for example, mirror image transformation which inverts an image with respect to an X-axis). The predetermined coordinate transformation is performed, for example, by predetermined software stored in the control unit 94 .

또한, 소정의 좌표 변환을 실시하는 것을 대신하여, XZ 평면에서 X축에 대해 45도 경사진 경면을 통해 표면(11a)측을 촬상함으로써, X축에 대해 경상 변환된 표면(11a)측의 화상을 촬상해도 좋다.Further, instead of performing a predetermined coordinate transformation, the image of the surface 11a side mirror-transformed with respect to the X-axis by imaging the surface 11a side through a mirror surface inclined 45 degrees with respect to the X-axis in the XZ plane. may be photographed.

하방 촬상 유닛(54)의 촬상 렌즈(도시하지 않음)가 타면(12b)에 대향하도록 설치되어 있는 본 실시형태에 있어서, XZ 평면에서 X축에 대해 45도 경사진 경면은, 예컨대 하방 촬상 유닛(54)의 촬상 렌즈와 촬상 소자(도시하지 않음) 사이의 소정의 위치에 형성된다. 이것을 대신하여, 상기 경사진 경면은, 타면(12b)에 대향하도록 설치된 커버 유리(도시하지 않음)와, 광축이 X축 방향을 따라 배치된 촬상 렌즈 사이에 형성되어도 좋다.In the present embodiment in which the imaging lens (not shown) of the lower imaging unit 54 is provided to face the other surface 12b, the mirror surface inclined 45 degrees with respect to the X axis in the XZ plane is, for example, the downward imaging unit ( 54) is formed at a predetermined position between the imaging lens and the imaging element (not shown). Alternatively, the inclined mirror surface may be formed between a cover glass (not shown) provided to face the other surface 12b and an imaging lens whose optical axis is arranged along the X-axis direction.

또한, XZ 평면에서 X축에 대해 45도 경사진 경면은, 하방 촬상 유닛(54)에 대한 위치가 고정된 상태로 하방 촬상 유닛(54)의 외부에 형성되어도 좋다. 이 경우, 하방 촬상 유닛(54)의 촬상 렌즈의 광축은, 상기 경면을 향하도록 X축 방향을 따라 배치된다.Further, a mirror surface inclined at 45 degrees with respect to the X axis in the XZ plane may be formed outside the lower imaging unit 54 in a state where the position with respect to the lower imaging unit 54 is fixed. In this case, the optical axis of the imaging lens of the lower imaging unit 54 is disposed along the X-axis direction so as to face the mirror surface.

표면(11a)측의 임의의 XY 좌표 위치는, 교점(12c3)을 좌표계의 원점으로 하여 특정 가능하고, 이면(11b)측의 임의의 XY 좌표 위치는, 교점(12c3)을 좌표계의 원점으로 하여 특정 가능하다. 그 때문에, 이면(11b)측의 제1 영역에 대응하는 표면(11a)측의 제2 영역은 특정 가능하다.Any XY coordinate position on the side of the front surface 11a can be specified with the intersection point 12c 3 as the origin of the coordinate system, and the arbitrary XY coordinate position on the back surface 11b side has the intersection 12c 3 as the origin of the coordinate system. can be specified as Therefore, the 2nd area|region on the side of the front surface 11a corresponding to the 1st area|region on the side of the back surface 11b can be specified.

기억 단계 S60 후, 피가공물(11)을 절삭한다(절삭 단계 S70). 도 7은 절삭 단계 S70을 도시한 도면이다. 절삭 단계 S70에서는, 먼저, 고속으로 회전하고 있는 절삭 블레이드(82b)를 분할 예정 라인(13)의 연장선 상에 위치시킨다. 이때, 절삭 블레이드(82b)의 하단을, 피가공물(11)의 표면(11a)과 이면(11b) 사이에 위치시킨다.After the storage step S60, the workpiece 11 is cut (cutting step S70). 7 is a diagram illustrating a cutting step S70. In the cutting step S70 , first, the cutting blade 82b rotating at high speed is positioned on the extension line of the dividing line 13 . At this time, the lower end of the cutting blade 82b is positioned between the front surface 11a and the back surface 11b of the workpiece 11 .

그리고, X축 이동 기구(26)로 유지 테이블(10)과 절삭 블레이드(82b)를 X축 방향을 따라 상대적으로 이동시킨다. 이에 의해, 피가공물(11)의 두께 방향에 있어서 이면(11b)측으로부터, 표면(11a)에 도달하지 않는 소정의 깊이까지, 피가공물(11)은 절삭 블레이드(82b)에 의해 부분적으로 절삭(가공)되어(즉, 하프 커트되어), 분할 예정 라인(13)을 따라 홈(가공홈)(11c)이 형성된다.Then, the holding table 10 and the cutting blade 82b are relatively moved along the X-axis direction by the X-axis moving mechanism 26 . Thereby, from the back surface 11b side in the thickness direction of the workpiece 11 to a predetermined depth that does not reach the surface 11a, the workpiece 11 is partially cut by the cutting blade 82b ( machining) (that is, half-cut) to form a groove (processed groove) 11c along the dividing line 13 .

또한, 절삭 단계 S70에서의 절삭은, 하프 커트에 한정되지 않는다. 절삭 단계 S70에서는, 이면(11b)으로부터 표면(11a)까지 절단하도록 피가공물(11)을 절삭(즉, 풀 커트)해도 좋다.In addition, the cutting in cutting step S70 is not limited to a half cut. In cutting step S70, you may cut (ie, full cut) the to-be-processed object 11 so that it may cut|disconnect from the back surface 11b to the front surface 11a.

X축 방향에 평행한 하나의 분할 예정 라인(13)을 따라 피가공물(11)을 절삭한 후, 절삭 유닛(78)을 인덱싱 이송함으로써, Y축 방향으로 인접하는 분할 예정 라인(13)의 연장선 상에 절삭 블레이드(82b)를 위치시킨다. 그리고, 마찬가지로, 분할 예정 라인(13)을 따라 피가공물(11)을 절삭한다.After cutting the workpiece 11 along one scheduled division line 13 parallel to the X-axis direction, the cutting unit 78 is indexed and fed, thereby extending the line 13 adjacent to the Y-axis direction. Place the cutting blade 82b on it. And the to-be-processed object 11 is cut along the division schedule line 13 similarly.

임의의 수의 분할 예정 라인(13)을 절삭한 후, 작업자는, 상방 촬상 유닛(84)을 이용하여, 이면(11b)측의 화상을 취득하고, 터치 패널(92)에 표시시킨다(이면 표시 단계 S80).After cutting an arbitrary number of divided lines 13 , the operator uses the upper imaging unit 84 to acquire an image on the back surface 11b side and displays it on the touch panel 92 (back surface display) step S80).

도 8은 이면 표시 단계 S80을 도시한 도면이다. 도 8에서는, 제어부(94) 등을 기능 블록도로 도시한다. 또한, 하방 촬상 유닛(54)은, X축 이동 테이블(18)의 공간(18d) 밖으로 퇴피하고 있다.8 is a diagram illustrating a back surface display step S80. In Fig. 8, the control unit 94 or the like is shown in a functional block diagram. In addition, the downward imaging unit 54 is retracted out of the space 18d of the X-axis movement table 18 .

본 실시형태의 이면 표시 단계 S80에서는, 제어부(94)가, 피가공물(11)의 두께 방향에 있어서 이면(11b)측의 제1 영역에 대응하는 표면(11a)측의 제2 영역에 포함되는 마크(98) 등의 소정의 패턴을, 제1 영역의 화상에 겹쳐 터치 패널(92)에 표시한다.In the back surface display step S80 of the present embodiment, the control unit 94 is included in the second area on the front surface 11a side corresponding to the first area on the back surface 11b side in the thickness direction of the workpiece 11 . A predetermined pattern such as a mark 98 is superimposed on the image of the first area and displayed on the touch panel 92 .

도 9의 (a)는 이면(11b)측의 제1 영역의 화상의 일례이다. 도 9의 (a)에서는, 이면(11b)측에 형성된 홈(11c)을 나타내는 영역을 검게 칠한 영역으로 나타낸다. 도 9의 (b)는 이면(11b)측의 제1 영역에 대응하는 표면(11a)측의 제2 영역의 화상의 일례이다.Fig. 9(a) is an example of an image of the first area on the back surface 11b side. In FIG. 9(a), the area|region which shows the groove|channel 11c formed in the back surface 11b side is shown as the area|region painted black. Fig. 9B is an example of an image of a second region on the front surface 11a side corresponding to the first region on the back surface 11b side.

도 9의 (b)에서는, 디바이스(15), 분할 예정 라인(13), 마크(98) 및 회로(100)의 윤곽을 도시한다. 또한, 도 9의 (b)에 도시된 표면(11a)측의 제2 영역의 화상의 X 및 Y축 방향의 방향은, 전술한 바와 같이, 피가공물(11)의 이면(11b)측의 X 및 Y축 방향의 방향과 동일하다.In FIG. 9B , the outline of the device 15 , the division scheduled line 13 , the mark 98 , and the circuit 100 is shown. In addition, the X and Y-axis directions of the image of the 2nd area|region on the surface 11a side shown in FIG.9(b) are X on the back surface 11b side of the to-be-processed object 11 as mentioned above, as mentioned above. and the Y-axis direction.

제어부(94)는, 이면(11b)측의 제1 영역에 대응하는 제2 영역의 화상을 기억부(96)로부터 판독하고, 이면(11b)측의 제1 영역의 화상에, 이 제2 영역의 화상의 소정의 패턴을 겹친 화상(102)(도 10 참조)을 터치 패널(92)에 표시시킨다. 이에 의해, 작업자는, 피가공물(11)에 형성되는 홈(11c)이 분할 예정 라인(13)을 따라 형성되어 있는지의 여부를 확인할 수 있다.The control unit 94 reads the image of the second region corresponding to the first region on the back surface 11b side from the storage unit 96, and adds the second region image to the image of the first region on the back surface 11b side. An image 102 (refer to FIG. 10 ) in which a predetermined pattern of an image of is superimposed is displayed on the touch panel 92 . Thereby, the operator can confirm whether the groove|channel 11c formed in the to-be-processed object 11 is formed along the division schedule line 13 or not.

본 실시형태에 있어서, 터치 패널(92)에 표시되는 이면(11b)측의 화상은, 상방 촬상 유닛(84)에 의해 취득되는 이면(11b)측의 리얼 타임 화상이지만, 상방 촬상 유닛(84)에 의해 취득되는 이면(11b)측의 정지 화상이어도 좋다.In the present embodiment, the image on the back surface 11b side displayed on the touch panel 92 is a real-time image on the back surface 11b side acquired by the upper imaging unit 84, but the upper imaging unit 84 It may be a still image on the back surface 11b side obtained by .

도 10은 이면 표시 단계 S80에서 표시되는 화상의 일례[화상(102)]이다. 도 10에서는, 디바이스(15), 분할 예정 라인(13), 마크(98) 및 회로(100)의 윤곽을 파선으로 나타낸다.10 is an example (image 102) of an image displayed in the back surface display step S80. In FIG. 10 , outlines of the device 15 , the dividing line 13 , the mark 98 , and the circuit 100 are indicated by broken lines.

도 10에서는, 화상(102)에 디바이스(15), 분할 예정 라인(13), 마크(98) 및 회로(100) 모두를 겹쳐 표시하고 있으나, 어느 하나가[예컨대, 분할 예정 라인(13)만이] 선택적으로 표시되어도 좋다.In Fig. 10, the device 15, the division scheduled line 13, the mark 98, and the circuit 100 are all superimposed on the image 102, but any one (for example, only the division scheduled line 13) is displayed. ] may be optionally displayed.

또한, 분할 예정 라인(13), 마크(98) 등의 윤곽은, 표면(11a)측의 화상을 2치화 처리한 후에, 눈에 띄도록 소정의 굵기, 소정의 색, 소정의 휘도로 가공된 상태로, 화상(102)에 표시되어도 좋다.In addition, the outline of the division scheduled line 13, mark 98, etc. is processed with a predetermined thickness, a predetermined color, and a predetermined brightness so as to stand out after binarizing the image on the surface 11a side. state, may be displayed on the image 102 .

또한, 화상(102)에는, 도 10에 도시된 바와 같이, 분할 예정 라인(13), 마크(98) 등의 윤곽만이 표시되어 있으나, 윤곽이 아니라, 분할 예정 라인(13), 마크(98) 등의 화상이 표시되어도 좋다.In the image 102, as shown in Fig. 10, only the outlines of the division scheduled line 13 and the mark 98 are displayed, but not the outline, but the division scheduled line 13 and the mark 98. ) may be displayed.

이면 표시 단계 S80 후, 모든 분할 예정 라인(13)을 따라 피가공물(11)이 절삭되어 있지 않은 경우에는, 절삭 단계 S70으로 되돌아가서, 피가공물(11)을 절삭한다. 절삭 단계 S70 및 이면 표시 단계 S80은, 복수 회 반복되어도 좋다.After the back surface display step S80 , if the workpiece 11 has not been cut along all of the division scheduled lines 13 , the process returns to the cutting step S70 to cut the workpiece 11 . The cutting step S70 and the back surface display step S80 may be repeated a plurality of times.

X축 방향에 평행한 모든 분할 예정 라인(13)을 따라 피가공물(11)을 절삭한 후, 회전 구동원(30)을 동작시켜, 유지 테이블(10)을 90도 회전시킨다. 그리고, 다시, 절삭 단계 S70을 행한다. 이때, 절삭 단계 S70 및 이면 표시 단계 S80을 복수 회 반복해도 좋다.After cutting the to-be-processed object 11 along all the division schedule lines 13 parallel to the X-axis direction, the rotation drive source 30 is operated, and the holding table 10 is rotated 90 degrees. Then, the cutting step S70 is performed again. At this time, the cutting step S70 and the back surface display step S80 may be repeated a plurality of times.

또한, 이면 표시 단계 S80에서는, 제2 영역에 포함되는 마크(98) 등의 소정의 패턴을 포함하는 화상에 대해 제1 영역의 화상의 적어도 홈(11c)을 나타내는 영역이 겹쳐진 화상을, 터치 패널(92)에 표시해도 좋다. 도 11은 이면 표시 단계 S80에서 표시되는 화상의 다른 예[화상(102a)]이다. 도 11에서는, 홈(11c)의 윤곽을 파선으로 나타낸다.In addition, in the back surface display step S80, the image in which the area|region which shows the groove|channel 11c at least of the image of the 1st area|region overlapped with the image containing predetermined patterns, such as the mark 98, contained in the 2nd area|region, is displayed on the touch panel (92) may be indicated. 11 is another example (image 102a) of the image displayed in the back surface display step S80. In Fig. 11, the outline of the groove 11c is indicated by a broken line.

홈(11c)을 나타내는 영역을 포함하는 화상에서는, 도 11에 도시된 바와 같이 홈(11c)의 윤곽만이 표시되어도 좋고, 촬상에 의해 얻어진 홈(11c)이 그대로 표시되어도 좋다. 어떻든 간에, 제1 영역의 화상에서는, 적어도 홈(11c)을 나타내는 영역이 사용된다. 이와 같이, 화상(102a)을 터치 패널(92)에 표시시키는 경우에도, 작업자는, 피가공물(11)에 형성되는 홈(11c)이 분할 예정 라인(13)을 따라 형성되어 있는지의 여부를 확인할 수 있다.In the image including the area|region which shows the groove|channel 11c, only the outline of the groove|channel 11c may be displayed as shown in FIG. 11, The groove|channel 11c obtained by imaging may be displayed as it is. In any case, in the image of the first area, at least the area representing the groove 11c is used. In this way, even when the image 102a is displayed on the touch panel 92 , the operator confirms whether or not the groove 11c formed in the workpiece 11 is formed along the division scheduled line 13 . can

다음으로, 제2 실시형태에 대해 설명한다. 제2 실시형태에서는, 절삭 장치(2)를 대신하여 레이저 가공 장치(가공 장치)(104)를 이용하여, 피가공물(11)을 가공한다. 단, 전술한 배치 단계 S10으로부터 이면 표시 단계 S80은, 제1 실시형태와 동일하게 행해진다.Next, a second embodiment will be described. In 2nd Embodiment, the to-be-processed object 11 is processed using the laser processing apparatus (processing apparatus) 104 instead of the cutting apparatus 2 . However, the back surface display step S80 from the arrangement step S10 described above is performed in the same manner as in the first embodiment.

도 12는 제2 실시형태에 따른 레이저 가공 장치(104)의 사시도이다. 또한, 제1 실시형태에 따른 절삭 장치(2)와 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 붙인다. 이하에서는, 절삭 장치(2)와의 차이를 주로 설명한다.12 is a perspective view of the laser processing apparatus 104 according to the second embodiment. In addition, the same code|symbol is attached|subjected to the same component as the cutting device 2 which concerns on 1st Embodiment. Below, the difference with the cutting device 2 is mainly demonstrated.

레이저 가공 장치(104)에서는, 정지 베이스(106)에 하방 촬상 유닛(54)이 고정되어 있다. 또한, X축 이동 테이블(18)의 측판(18b)과는 반대측에 위치하는 영역으로부터 하방 촬상 유닛(54)이 공간(18d) 내에 진입할 수 있도록, XY 평면에 있어서의 방향이 90도 회전한 상태로 X축 이동 테이블(18)이 배치되어 있다.In the laser processing apparatus 104 , the lower imaging unit 54 is being fixed to the stationary base 106 . Further, the direction in the XY plane is rotated by 90 degrees so that the lower imaging unit 54 can enter the space 18d from a region located on the opposite side to the side plate 18b of the X-axis movement table 18. The X-axis movement table 18 is arrange|positioned in this state.

레이저 가공 장치(104)는, 1쌍의 X축 가이드 레일(20)이 고정되는 Y축 이동 테이블(108)을 갖는다. Y축 이동 테이블(108)은, 정지 베이스(106)의 상면에 고정된 한 쌍의 Y축 가이드 레일(110) 상에, 슬라이드 가능하게 부착되어 있다.The laser processing apparatus 104 has the Y-axis movement table 108 to which a pair of X-axis guide rails 20 are fixed. The Y-axis movement table 108 is slidably attached on a pair of Y-axis guide rails 110 fixed to the upper surface of the stationary base 106 .

또한, Y축 가이드 레일(110)에 인접하는 위치에는, Y축 이동 테이블(108)의 Y축 방향의 위치를 검출할 때에 사용되는 Y축 스케일(110a)이 설치되어 있다. Y축 이동 테이블(108)의 하면측에는, 너트부(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 이 너트부에는, Y축 가이드 레일(110)에 대략 평행한 Y축 볼 나사(112)가 회전 가능한 양태로 연결되어 있다.Moreover, at the position adjacent to the Y-axis guide rail 110, the Y-axis scale 110a used when detecting the position of the Y-axis direction of the Y-axis movement table 108 is provided. A nut part (not shown) is provided on the lower surface side of the Y-axis moving table 108, and the Y-axis ball screw 112 substantially parallel to the Y-axis guide rail 110 is rotatable in this nut part. is connected with

Y축 볼 나사(112)의 일단부에는, Y축 펄스 모터(114)가 연결되어 있다. Y축 펄스 모터(114)로 Y축 볼 나사(112)를 회전시키면, Y축 이동 테이블(108)은, Y축 가이드 레일(110)을 따라 Y축 방향으로 이동한다. Y축 가이드 레일(110), Y축 볼 나사(112), Y축 펄스 모터(114) 등은, Y축 이동 테이블(108)을 이동시키는 Y축 이동 기구(116)를 구성한다.A Y-axis pulse motor 114 is connected to one end of the Y-axis ball screw 112 . When the Y-axis ball screw 112 is rotated by the Y-axis pulse motor 114 , the Y-axis movement table 108 moves along the Y-axis guide rail 110 in the Y-axis direction. The Y-axis guide rail 110 , the Y-axis ball screw 112 , the Y-axis pulse motor 114 , etc. constitute the Y-axis movement mechanism 116 for moving the Y-axis movement table 108 .

하방 촬상 유닛(54)에 인접하는 위치에는, 정지 베이스(106)의 상면으로부터 상방으로 돌출하는 양태로 칼럼(118)이 설치되어 있다. 칼럼(118)에는, X축 방향에 대략 평행한 길이부를 갖는 케이싱(120)이 설치되어 있다.At a position adjacent to the lower imaging unit 54 , a column 118 is provided so as to protrude upward from the upper surface of the stationary base 106 . The column 118 is provided with a casing 120 having a length substantially parallel to the X-axis direction.

케이싱(120)에는, 레이저 조사 유닛(122)의 적어도 일부가 설치되어 있다. 레이저 조사 유닛(122)은, 피가공물(11)에 흡수되는 파장, 또는 피가공물(11)을 투과하는 파장을 갖는 레이저 빔을 생성하기 위한 레이저 발진기(도시하지 않음) 등을 갖는다.At least a part of the laser irradiation unit 122 is provided in the casing 120 . The laser irradiation unit 122 has a laser oscillator (not shown) or the like for generating a laser beam having a wavelength absorbed by the workpiece 11 or a wavelength transmitted through the workpiece 11 .

레이저 조사 유닛(122)의 X축 방향의 선단부에는, 집광기를 포함하는 조사 헤드(124)가 설치되어 있다. 레이저 조사 유닛(122)에서 생성된 소정의 파장의 레이저 빔은, 소정의 광학계를 거쳐 조사 헤드(124)로부터 하방으로 조사된다. 또한, 케이싱(120)의 선단부에 있어서 조사 헤드(124)에 인접하는 위치에는, 상방 촬상 유닛(84)이 설치되어 있다.An irradiation head 124 including a condenser is provided at the tip of the laser irradiation unit 122 in the X-axis direction. The laser beam of a predetermined wavelength generated by the laser irradiation unit 122 is irradiated downward from the irradiation head 124 through a predetermined optical system. Moreover, the upper imaging unit 84 is provided in the position adjacent to the irradiation head 124 in the front-end|tip part of the casing 120. As shown in FIG.

제2 실시형태의 이면 표시 단계 S80에서도, 터치 패널(92)에 표시되는 이면(11b)측의 제1 영역의 화상에, 화상 취득 단계 S50에서 취득된 마크(98) 등의 소정의 패턴을 겹쳐 표시시킬 수 있다. 이에 의해, 작업자는, 피가공물(11)에 형성되는 홈(11c)이 분할 예정 라인(13)을 따라 형성되어 있는지의 여부를 확인할 수 있다.Also in the back surface display step S80 of the second embodiment, a predetermined pattern such as the mark 98 acquired in the image acquisition step S50 is superimposed on the image of the first area on the back surface 11b side displayed on the touch panel 92 can be displayed. Thereby, the operator can confirm whether the groove|channel 11c formed in the to-be-processed object 11 is formed along the division schedule line 13 or not.

그 외, 상기 실시형태에 따른 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절히 변경하여 실시할 수 있다. 예컨대, 제2 실시형태에 있어서, 제1 실시형태와 마찬가지로, Z축 이동 기구(42)를 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이동 기구를 추가해도 좋다.In addition, the structure, method, etc. which concern on the said embodiment can be implemented by changing suitably, unless it deviates from the scope of the objective of this invention. For example, in the second embodiment, similarly to the first embodiment, a Y-axis movement mechanism for moving the Z-axis movement mechanism 42 in the Y-axis direction may be added.

2: 절삭 장치(가공 장치) 4: 베이스
4a, 4b, 4d: 개구 4c: 지지 구조
6: 카세트 10: 유지 테이블
11: 피가공물 11a: 표면
11b: 이면 11c: 홈(가공홈)
12: 유지 부재 12a: 일면
12b: 타면 12c1: 제1 흡인로
12c2: 제2 흡인로 12c3: 교점
12d: 개구부 12e: 외주 흡인로
12f: 흡인로 13: 분할 예정 라인
14: 흡인원 15: 디바이스
16: 프레임체 16a: 개구부
16b: 풀리부 17: 테이프
18: X축 이동 테이블 18a: 바닥판
18b: 측판 18c: 상부판
18d: 공간 19: 프레임
20: X축 가이드 레일 20a: X축 리니어 스케일
21: 피가공물 유닛 22: X축 볼 나사
24: X축 펄스 모터 26: X축 이동 기구
28: 벨트 30: 회전 구동원
30a: 풀리 32: Y축 이동 기구
34: Y축 가이드 레일 36: Y축 이동 테이블
38: Y축 볼 나사 40: Y축 펄스 모터
42: Z축 이동 기구 42a: 지지 구조
44: Z축 가이드 레일 46: Z축 이동 플레이트
48: Z축 볼 나사 50: Z축 펄스 모터
52: 지지 아암 54: 하방 촬상 유닛(제2 촬상 유닛)
56: 저배율 카메라 56a: 조명 장치
58: 고배율 카메라 58a: 조명 장치
60: 가공 유닛 이동 기구 62: Y축 가이드 레일
64: Y축 이동 플레이트 66: Y축 볼 나사
68: Y축 펄스 모터 70: Z축 이동 플레이트
72: Z축 가이드 레일 74: Z축 볼 나사
76: Z축 펄스 모터 78: 절삭 유닛(가공 유닛)
80: 스핀들 하우징 82a: 스핀들
82b: 절삭 블레이드 84: 상방 촬상 유닛(제1 촬상 유닛)
86: 세정 유닛 88: 세정 테이블
90: 노즐 92: 터치 패널(표시 유닛)
94: 제어부 96: 기억부
98: 마크 100: 회로
102, 102a: 화상 104: 레이저 가공 장치(가공 장치)
106: 정지 베이스 108: Y축 이동 테이블
110: Y축 가이드 레일 110a: Y축 스케일
112: Y축 볼 나사 114: Y축 펄스 모터
116: Y축 이동 기구 118: 칼럼
120: 케이싱 122: 레이저 조사 유닛(가공 유닛)
124: 조사 헤드 A: 영역
B, C, D: 모서리부2: Cutting device (machining device) 4: Base
4a, 4b, 4d: opening 4c: support structure
6: Cassette 10: Holding table
11: workpiece 11a: surface
11b: back side 11c: groove (machined groove)
12: retaining member 12a: one surface
12b: ride 12c 1 : first suction path
12c 2 : 2nd suction path 12c 3 : intersection
12d: opening 12e: outer circumferential suction path
12f: suction path 13: line to be split
14: suction source 15: device
16: frame body 16a: opening
16b: pulley part 17: tape
18: X-axis movement table 18a: Bottom plate
18b: side plate 18c: top plate
18d: space 19: frame
20: X-axis guide rail 20a: X-axis linear scale
21: workpiece unit 22: X-axis ball screw
24: X-axis pulse motor 26: X-axis movement mechanism
28: belt 30: rotational drive source
30a: pulley 32: Y-axis movement mechanism
34: Y-axis guide rail 36: Y-axis travel table
38: Y-axis ball screw 40: Y-axis pulse motor
42: Z-axis movement mechanism 42a: support structure
44: Z-axis guide rail 46: Z-axis moving plate
48: Z-axis ball screw 50: Z-axis pulse motor
52: support arm 54: downward imaging unit (second imaging unit)
56: low magnification camera 56a: lighting device
58: high magnification camera 58a: lighting device
60: machining unit moving mechanism 62: Y-axis guide rail
64: Y-axis moving plate 66: Y-axis ball screw
68: Y-axis pulse motor 70: Z-axis moving plate
72: Z-axis guide rail 74: Z-axis ball screw
76: Z-axis pulse motor 78: cutting unit (machining unit)
80: spindle housing 82a: spindle
82b: cutting blade 84: upward imaging unit (first imaging unit)
86: cleaning unit 88: cleaning table
90: nozzle 92: touch panel (display unit)
94: control unit 96: storage unit
98: mark 100: circuit
102, 102a: Image 104: Laser processing apparatus (processing apparatus)
106: stationary base 108: Y-axis movement table
110: Y-axis guide rail 110a: Y-axis scale
112: Y-axis ball screw 114: Y-axis pulse motor
116: Y-axis movement mechanism 118: column
120: casing 122: laser irradiation unit (processing unit)
124: irradiation head A: area
B, C, D: corners

Claims (5)

일면과 상기 일면과는 반대측에 위치하는 타면을 포함하고, 상기 일면으로부터 상기 타면까지 투명재로 형성되어 있는 미리 정해진 영역을 갖는 판형의 유지 테이블과,
표면측에 미리 정해진 패턴을 갖는 피가공물의 상기 표면측이 상기 유지 테이블의 상기 일면으로 유지되고, 상기 피가공물의 이면측이 상방으로 노출된 상태에서, 상기 피가공물을 가공하는 가공 유닛과,
상기 유지 테이블의 상방에 있어서 상기 일면에 대향하도록 설치된 제1 촬상 유닛과,
상기 유지 테이블의 하방에 있어서 상기 타면에 대향하도록 설치된 제2 촬상 유닛과,
상기 제1 촬상 유닛 및 상기 제2 촬상 유닛 중 적어도 어느 하나로 취득된 화상을 표시하는 표시 유닛과,
상기 유지 테이블의 상기 일면으로 상기 표면측이 유지된 상기 피가공물을 상기 제2 촬상 유닛으로 촬상함으로써 취득된 상기 표면측의 화상에 포함되는 상기 미리 정해진 패턴의 위치 정보를 기억하는 기억부를 포함하고, 상기 피가공물의 두께 방향에 있어서 상기 피가공물의 상기 이면측의 제1 영역에 대응하는 상기 표면측의 제2 영역에 포함되는 상기 미리 정해진 패턴과, 상기 제1 영역의 화상을 겹쳐 상기 표시 유닛에 표시시키는 제어부
를 구비하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.A plate-shaped holding table including one surface and the other surface located on the opposite side to the one surface, and having a predetermined area formed of a transparent material from the one surface to the other surface;
a processing unit for processing the workpiece in a state in which the front side of the workpiece having a predetermined pattern on the front side is held by the one surface of the holding table and the back side of the workpiece is exposed upward;
a first imaging unit provided above the holding table to face the one surface;
a second imaging unit provided below the holding table to face the other surface;
a display unit for displaying an image acquired by at least one of the first imaging unit and the second imaging unit;
a storage unit for storing positional information of the predetermined pattern included in the image of the front side obtained by imaging the workpiece held on the surface side by the one surface of the holding table with the second imaging unit; The predetermined pattern included in the second area on the front side corresponding to the first area on the back side of the work piece in the thickness direction of the work piece and the image of the first area are overlaid on the display unit control unit to display
A processing apparatus comprising a. 제1항에 있어서, 상기 표시 유닛에 표시되는 상기 제1 영역의 화상은, 상기 가공 유닛에 의해 형성된 가공홈을 나타내는 영역을 포함하고,
상기 제어부는, 상기 가공홈을 나타내는 영역을 포함하는 상기 제1 영역의 화상에, 상기 제2 영역에 있어서의 상기 미리 정해진 패턴을 표시시키는 것을 특징으로 하는 가공 장치.The method according to claim 1, wherein the image of the first region displayed on the display unit includes a region indicating a processing groove formed by the processing unit,
The said control part causes the said predetermined pattern in the said 2nd area|region to be displayed on the image of the said 1st area|region including the area|region which shows the said machining groove|channel, The processing apparatus characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서, 상기 표시 유닛에는, 상기 제2 영역의 화상이 표시되고,
상기 제1 영역의 화상은, 상기 가공 유닛에 의해 형성된 가공홈을 나타내는 영역을 포함하며,
상기 제어부는, 상기 제2 영역의 화상에, 상기 제1 영역의 화상의 적어도 상기 가공홈을 나타내는 영역을 표시시키는 것을 특징으로 하는 가공 장치.The method according to claim 1, wherein the display unit displays an image of the second area,
The image of the first region includes a region indicating a processing groove formed by the processing unit,
The processing apparatus, wherein the control unit displays, on the image of the second region, a region indicating at least the processing groove of the image of the first region. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제어부는, X축 방향 및 Y축 방향의 방향을, 상기 제1 영역의 화상과 상기 제2 영역의 화상에서 동일하게 한 상태에서, 상기 표시 유닛에 상기 제1 영역의 화상과 상기 제2 영역의 화상을 겹쳐 표시시키는 것을 특징으로 하는 가공 장치.The control unit according to any one of claims 1 to 3, wherein the control unit sets the X-axis direction and the Y-axis direction to be the same in the image of the first area and the image of the second area, The processing apparatus according to claim 1, wherein the image of the first area and the image of the second area are overlapped and displayed on a display unit. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가공 유닛은, 절삭 블레이드가 장착되는 절삭 유닛, 또는 레이저 빔을 조사하는 레이저 조사 유닛인 것을 특징으로 하는 가공 장치.The processing apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the processing unit is a cutting unit to which a cutting blade is mounted, or a laser irradiation unit for irradiating a laser beam.
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