KR20210063164A - Tester coupling portion - Google Patents

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KR20210063164A
KR20210063164A KR1020190151742A KR20190151742A KR20210063164A KR 20210063164 A KR20210063164 A KR 20210063164A KR 1020190151742 A KR1020190151742 A KR 1020190151742A KR 20190151742 A KR20190151742 A KR 20190151742A KR 20210063164 A KR20210063164 A KR 20210063164A
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docking
tester
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KR1020190151742A
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성기주
박선미
김민석
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(주)테크윙
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Abstract

The invention relates to a handler, and specifically, according to one embodiment of the present invention, provided is a tester coupling part, which is capable of coupling with any one of a processor and a tester provided with a socket base capable of accommodating a device, and includes docking plate in which an opening part and a plurality of guide parts are formed, an opening part for exposing the device provided in the socket base to the handler, and a guide part having a shape of one of a groove and a protrusion to separably engage the tester, and the docking plate may be provided with a tester coupling part, wherein at least a portion of the plurality of guide parts may be engaged with a plurality of tester guides formed on the tester to be coupled to the tester.

Description

테스터 결합부{TESTER COUPLING PORTION}Tester coupling part {TESTER COUPLING PORTION}

본 발명은 테스터 결합부에 대한 발명이다. The present invention relates to a tester joint.

테스트 핸들러(test handler)는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체 소자 등의 디바이스에 대한 테스트를 지원하고, 테스트 결과에 따라 전자부품을 등급별로 분류하여 고객트레이(customer tray)에 적재하는 기기이다.A test handler is a device that supports testing of devices, such as semiconductor devices, manufactured through a predetermined manufacturing process, classifies electronic components according to test results, and loads them on a customer tray.

테스트 핸들러가 반도체 소자 등의 디바이스를 테스트하기 위해서는, 디바이스를 전기적으로 연결시켜 테스트하는 테스터(TESTER)가 필요하다. 이러한 테스터는 테스트 핸들러와는 별도로 제작되며, 테스트 핸들러와 별도로 이송될 수 있다. 한편, 테스트 핸들러와 테스터를 이용하기 위해서는 테스터를 테스트 핸들러에 체결시킬 필요가 있다. 종래에는, 테스트 핸들러와 테스터를 볼트 결합에 의하여 체결하였었다. In order for the test handler to test a device such as a semiconductor element, a tester that electrically connects the device to test the device is required. These testers are manufactured separately from the test handler and can be transported separately from the test handler. Meanwhile, in order to use the test handler and the tester, it is necessary to connect the tester to the test handler. Conventionally, the test handler and the tester were fastened by bolting.

그러나, 장비의 안정적인 운영을 위해서는 정기적 또는 비정기적으로 점검이 필요하며, 테스터에 문제가 발생하였을 때, 테스터를 테스트 핸들러로부터 분리시킬 필요가 발생하였다. 이러한 분리 작업은 사용자가 테스트 핸들러의 내부로 손을 넣어 직접 볼트 체결을 풀어서 이루어지므로, 테스트 핸들러에 테스터가 한번 도킹되면 테스터를 테스트 핸들러로부터 분리하는데 어려움이 있었다.However, regular or irregular inspection is required for stable operation of the equipment, and when a problem occurs in the tester, it is necessary to separate the tester from the test handler. Since this separation operation is performed by the user putting his or her hand inside the test handler and directly loosening the bolts, once the tester is docked in the test handler, it is difficult to separate the tester from the test handler.

또한, 테스트 핸들러와 테스터의 분리 및 결합을 여러 번 수행하면, 테스터의 일부 구성인 소켓 베이스에 형성된 나사선이 파손되는 경우가 발생하였다. 소켓 베이스를 교환하기 위해서는 소켓 베이스 주위에 설치된 많은 수의 배선을 다시 연결할 필요가 있으며, 교환하는데 시간이 많이 소요되었다. 게다가, 소켓 베이스의 교환 후 배선이 정밀하게 연결되지 않는 경우에는 테스터 전체를 교체하는 상황도 발생하였다.In addition, when the test handler and tester are separated and combined several times, the screw line formed in the socket base, which is a part of the tester, is damaged. In order to replace the socket base, it is necessary to reconnect a large number of wires installed around the socket base, and the replacement takes a lot of time. In addition, if the wiring is not precisely connected after replacing the socket base, the entire tester is replaced.

이에, 테스터와 테스트 핸들러를 용이하게 결합 및 분리시킬 수 있는 테스터 결합부의 필요성이 발생하고 있다.Accordingly, there is a need for a tester coupling unit capable of easily coupling and separating the tester and the test handler.

본 발명의 실시예들은 상기와 같은 배경에 착안하여 발명된 것으로서, 테스터와 용이하게 결합 및 분리될 수 있는 테스터 결합부를 제공하고자 한다.Embodiments of the present invention were invented based on the above background, and are intended to provide a tester coupling unit that can be easily coupled and separated from the tester.

또한, 디바이스를 테스트하는 동안 디바이스의 주위에 발생 하는 결로 현상을 방지할 수 있는 테스터 결합부를 제공하고자 한다.In addition, it is intended to provide a tester coupling part that can prevent dew condensation occurring around the device while testing the device.

본 발명의 일 측면에 따르면, 디바이스를 수용할 수 있는 소켓 베이스가 구비된 테스터 및 핸들러 중 어느 하나에 결합될 수 있는 테스터 결합부에 있어서, According to an aspect of the present invention, in the tester coupling portion that can be coupled to any one of a tester and a handler equipped with a socket base that can accommodate a device,

상기 소켓 베이스에 구비된 상기 디바이스를 상기 핸들러에 노출시키기 위한 개구부, 및 상기 테스터에 분리 가능하게 맞물리기 위해 홈 및 돌기 중 하나의 형상을 가지는 가이드부가 복수 개로 형성된 도킹 플레이트를 포함하고, 상기 도킹 플레이트는 복수 개의 상기 가이드부 중 적어도 일부가 상기 테스터에 형성된 복수 개의 테스터 가이드와 맞물려서 상기 테스터와 결합될 수 있는, 테스트 결합부가 제공될 수 있다.An opening for exposing the device provided in the socket base to the handler, and a docking plate formed with a plurality of guide portions having a shape of one of a groove and a protrusion for detachably engaging the tester, the docking plate At least a portion of the plurality of guide portions may engage with a plurality of tester guides formed on the tester to be coupled to the tester, a test coupling portion may be provided.

또한, 디바이스를 수용할 수 있는 소켓 베이스가 구비된 테스터 및 핸들러 중 어느 하나에 결합될 수 있는 테스터 결합부에 있어서, 상기 소켓 베이스와 결합 가능한 도킹 조립체; 및 상기 소켓 베이스에 구비된 상기 디바이스를 상기 핸들러에 노출시키고 상기 도킹 조립체의 적어도 일부를 둘러싸기 위한 개구부가 형성된 도킹 플레이트를 포함하고, 상기 도킹 플레이트는 상기 테스터가 상기 도킹 플레이트에 대하여 소정 거리 이하로 접근하면, 상기 도킹 조립체를 지지함으로써 상기 도킹 플레이트에 대한 상기 소켓 베이스의 위치를 고정할 수 있는, 테스터 결합부가 제공될 수 있다.In addition, in the tester coupling portion that can be coupled to any one of a tester and a handler having a socket base that can accommodate a device, the socket base and the docking assembly capable of coupling; and a docking plate having an opening for exposing the device provided in the socket base to the handler and enclosing at least a portion of the docking assembly, wherein the docking plate is configured such that the tester is positioned at a predetermined distance or less with respect to the docking plate. Upon access, a tester coupling may be provided that may secure the position of the socket base relative to the docking plate by supporting the docking assembly.

또한, 상기 도킹 조립체는 상기 소켓 베이스에 연결될 수 있는 보조 도킹 유닛을 포함하고, 상기 도킹 플레이트는 상기 보조 도킹 유닛을 선택적으로 지지하기 위해, 상기 보조 도킹 유닛을 향하여 진퇴하도록 구동되는 클램퍼를 구비하는 락킹 장치를 포함하고, 상기 락킹 장치는 상기 클램퍼가 상기 소켓 베이스와 연결된 상기 보조 도킹 유닛을 지지함으로써, 상기 도킹 플레이트에 대한 상기 소켓 베이스의 위치를 고정할 수 있는, 테스터 결합부가 제공될 수 있다.The docking assembly also includes an auxiliary docking unit connectable to the socket base, and the docking plate includes a clamper driven to advance and retract toward the auxiliary docking unit to selectively support the auxiliary docking unit. The locking device may include a device, wherein the clamper supports the auxiliary docking unit connected to the socket base, thereby fixing the position of the socket base with respect to the docking plate, a tester coupling portion may be provided.

또한, 상기 보조 도킹 유닛에는 상기 보조 도킹 유닛을 향해 전진하는 상기 클램퍼와 접촉함으로써 회전하는 롤러부가 제공되고, 상기 클램퍼는 상기 롤러부를 향하여 진퇴하도록 구동되는, 테스터 결합부가 제공될 수 있다.In addition, the auxiliary docking unit may be provided with a roller portion rotating by contacting the clamper advancing toward the auxiliary docking unit, the clamper being driven to advance and retreat toward the roller portion, a tester coupling portion may be provided.

또한, 상기 도킹 조립체는, 상기 소켓 베이스와 함께 퍼지 유로를 형성할 수 있으며, 상기 소켓 베이스 주위의 습도를 낮추기 위하여 습도 조절용 유체를 상기 퍼지 유로를 통하여 유동시키는 퍼지 키트를 포함하는, 테스터 결합부가 제공될 수 있다.In addition, the docking assembly may form a purge flow path together with the socket base, and includes a purge kit for flowing a humidity control fluid through the purge flow path in order to lower the humidity around the socket base, the tester coupling unit is provided can be

또한, 상기 도킹 조립체에는 상기 소켓 베이스에 형성된 결합 돌기가 관통 삽입될 수 있는 결합 홀이 형성되며, 상기 도킹 플레이트는 상기 결합 홀을 관통한 상기 결합 돌기와 맞물림으로써, 상기 도킹 플레이트에 대한 상기 소켓 베이스의 위치를 고정시킬 수 있는, 테스터 결합부가 제공될 수 있다.In addition, the docking assembly is formed with a coupling hole through which the coupling protrusion formed in the socket base can be inserted, and the docking plate is engaged with the coupling protrusion passing through the coupling hole, whereby the socket base with respect to the docking plate is formed. A tester coupling may be provided, capable of fixing the position.

또한, 디바이스를 수용할 수 있는 소켓 베이스가 구비된 테스터, 및 상기 테스터로 상기 디바이스를 이송하는 핸들러 중 어느 하나에 결합될 수 있는 도킹 조립체에 있어서, 상기 소켓 베이스에 연결될 수 있는 보조 도킹 유닛 및; 상기 소켓 베이스 주위의 습도를 낮추기 위하여 상기 소켓 베이스와 함께 퍼지 유로를 형성할 수 있으며, 상기 테스터 및 상기 핸들러 중 어느 하나로부터 전달받은 습도 조절용 유체를 상기 퍼지 유로를 통하여 유동시키는 퍼지 키트를 포함하는, 도킹 조립체가 제공될 수 있다.Further, a docking assembly capable of being coupled to any one of a tester having a socket base capable of accommodating a device, and a handler for transferring the device to the tester, comprising: an auxiliary docking unit connectable to the socket base; It is possible to form a purge flow path together with the socket base in order to lower the humidity around the socket base, and a purge kit for flowing the humidity control fluid received from any one of the tester and the handler through the purge flow path, A docking assembly may be provided.

본 발명의 실시예들에 따르면, 테스터와 용이하게 결합 및 분리될 수 있는 효과가 있다.According to embodiments of the present invention, there is an effect that can be easily combined and separated from the tester.

또한, 디바이스를 테스트하는 동안 디바이스의 주위에 발생 하는 결로 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, there is an effect that can prevent dew condensation occurring around the device during device testing.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스터 결합부의 사시도이다.
도 3은 도 2의 테스터 결합부의 저면 사시도이다.
도 4는 도 2의 테스터 결합부의 분해 사시도이다.
도 5는 도 2의 롤러부를 향하여 이동하는 락킹 장치를 나타내는 측면도이다.
도 6은 도 2의 보조 도킹 유닛, 퍼지 키트 및 소켓 베이스의 사시도이다.
도 7은 도 2의 메인 도킹 유닛의 횡단면도이다.
도 8는 도 2의 온도 조절 유닛의 횡단면도이다.
도 9는 도 7의 퍼지 키트의 저면도이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 도킹 조립체 및 소켓 베이스의 사시도이다.
1 is a plan view of a handler according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of a tester coupling unit according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a bottom perspective view of the tester coupling portion of Figure 2;
4 is an exploded perspective view of the tester coupling part of FIG. 2 .
FIG. 5 is a side view illustrating the locking device moving toward the roller unit of FIG. 2 .
6 is a perspective view of the auxiliary docking unit, the purge kit, and the socket base of FIG. 2 ;
7 is a cross-sectional view of the main docking unit of FIG. 2 ;
8 is a cross-sectional view of the temperature control unit of FIG. 2 ;
9 is a bottom view of the purge kit of FIG. 7 .
10 is a perspective view of a docking assembly and a socket base according to a second embodiment of the present invention;

이하에서는 본 발명의 사상을 구현하기 위한 구체적인 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, specific embodiments for implementing the spirit of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

아울러 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. In addition, in describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

또한, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결', '지지', '전달', '공급', '도킹', '결합', '체결' '고정' 된다고 언급된 때에는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 지지, 전달, 공급, 도킹, 결합, 체결, 고정될 수도 있지만 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, when it is stated that a component is 'connected', 'supported', 'transferred', 'supplied', 'docked', 'coupled', 'fastened' or 'fixed' to another component, it is directly connected to the other component. It may be connected, supported, transferred, supplied, docked, coupled, fastened, or fixed as a method, but it should be understood that other components may exist in between.

본 명세서에서 사용된 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로 본 발명을 한정하려는 의도로 사용된 것은 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다.The terms used in the present specification are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

또한, 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 해당 구성요소들은 이와 같은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 이 용어들은 하나의 구성요소들을 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.In addition, terms including ordinal numbers such as first and second may be used to describe various elements, but the corresponding elements are not limited by these terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another.

명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.The meaning of "comprising" as used in the specification specifies a specific characteristic, region, integer, step, action, element and/or component, and other specific characteristic, region, integer, step, action, element, component and/or group It does not exclude the existence or addition of

또한, 본 명세서에서 저면 등의 표현은 도면에 도시를 기준으로 설명한 것이며 해당 대상의 방향이 변경되면 다르게 표현될 수 있음을 미리 밝혀둔다. 한편 본 명세서의, 상하 방향은 도 4의 상하 방향일 수 있다. In addition, in the present specification, the expression of the bottom surface, etc. is described with reference to the drawings, and it is clarified in advance that it may be expressed differently if the direction of the object is changed. Meanwhile, in the present specification, the vertical direction may be the vertical direction of FIG. 4 .

본 발명의 일 실시예에 따른 테스터 결합부(10)는 핸들러(1) 및 테스터(2) 중 어느 하나와 결합될 수 있다. 이하에서는, 테스터(2)에 대하여 먼저 설명하도록 한다.The tester coupling unit 10 according to an embodiment of the present invention may be coupled to any one of the handler 1 and the tester 2 . Hereinafter, the tester 2 will be described first.

테스터(2)는 핸들러(1)로부터 전달받은 디바이스를 테스트할 수 있다. 또한, 테스터(2)에는 소켓이 형성된 소켓 베이스(2a)가 구비될 수 있다. 이러한 소켓에는 테스트될 디바이스가 안착될 수 있다. 테스트될 디바이스는 후술할 소자 공급 유닛(60)에 의해 소켓 베이스(2a)에 로딩될 수 있다. The tester 2 may test the device received from the handler 1 . In addition, the tester 2 may be provided with a socket base 2a in which a socket is formed. A device to be tested can be seated in such a socket. The device to be tested may be loaded into the socket base 2a by an element supply unit 60 to be described later.

또한, 테스터(2)는 핸들러(1)에 결합될 수 있으며, 핸들러(1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 테스터(2)는 핸들러(1)의 하부에 배치되어 소켓 베이스(2a)를 승강시킬 수 있으며, 승강한 소켓 베이스(2a)는 핸들러(1)에 결합될 수 있다. 이러한 테스터(2)의 상승은 매니퓰레이터(미도시)에 의해서 구동될 수 있다. Also, the tester 2 may be coupled to the handler 1 and electrically connected to the handler 1 . In addition, the tester 2 may be disposed under the handler 1 to elevate the socket base 2a, and the lifted socket base 2a may be coupled to the handler 1 . The lift of the tester 2 may be driven by a manipulator (not shown).

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 테스터 결합부(10)를 포함하는 핸들러(1)의 구체적인 구성에 대하여 설명한다.Hereinafter, a detailed configuration of the handler 1 including the tester coupling unit 10 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

핸들러(1)는 제조공정을 거쳐 제조된 디바이스를 테스트하고, 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하여 고객 트레이에 적재할 수 있다. 또한, 핸들러(1)는 테스터(2)에 분리 가능하게 결합될 수 있다. 이러한 핸들러(1)는 테스터 결합부(10), 베이스 플레이트(20), 프레임(30), 제1 셔틀 유닛(40), 제2 셔틀 유닛(50), 소자 공급 유닛(60), 온도 조절부(70), 로딩부(80) 및 언로딩부(90)을 포함할 수 있다.The handler 1 may test the device manufactured through the manufacturing process, classify it by grade according to the test result, and load it on the customer tray. In addition, the handler 1 may be detachably coupled to the tester 2 . The handler 1 includes a tester coupling unit 10 , a base plate 20 , a frame 30 , a first shuttle unit 40 , a second shuttle unit 50 , an element supply unit 60 , and a temperature control unit. 70 , a loading unit 80 , and an unloading unit 90 may be included.

테스터 결합부(10)에 대한 자세한 설명은 후술하도록 한다.A detailed description of the tester coupling unit 10 will be described later.

베이스 플레이트(20)는 테스터 결합부(10)와 결합되는 부분을 제공할 수 있다. 이러한 베이스 플레이트(20)의 저면에는 테스터 결합부(10)가 결합될 수 있으며, 베이스 플레이트(20)는 테스터 결합부(10)와 볼트를 통하여 체결될 수 있다.The base plate 20 may provide a portion coupled to the tester coupling unit 10 . The tester coupling part 10 may be coupled to the bottom surface of the base plate 20 , and the base plate 20 may be coupled to the tester coupling part 10 through bolts.

프레임(30)은 테스터 결합부(10), 베이스 플레이트(20), 제1 셔틀 유닛(40), 제2 셔틀 유닛(50), 소자 공급 유닛(60), 온도 조절부(70), 로딩부(80) 및 언로딩부(90)를 지지할 수 있다.The frame 30 includes a tester coupling unit 10 , a base plate 20 , a first shuttle unit 40 , a second shuttle unit 50 , an element supply unit 60 , a temperature control unit 70 , and a loading unit. 80 and the unloading unit 90 may be supported.

제1 셔틀 유닛(40)은 제1 로딩 영역(41)으로부터 테스트되어야 할 디바이스를 제1 교환 영역(42)으로 이송하고, 테스트된 디바이스를 제1 교환 영역(42)에서 제1 언로딩 영역(43)으로 이송할 수 있다.The first shuttle unit 40 transfers the device to be tested from the first loading area 41 to the first exchange area 42 , and transfers the tested device from the first exchange area 42 to the first unloading area ( 43) can be transferred.

제2 셔틀 유닛(50)은 제2 로딩 영역(51)으로부터 테스트되어야 할 디바이스를 제2 교환 영역(52)으로 이송하고, 테스트된 디바이스를 제2 교환 영역(52)에서 제2 언로딩 영역(53)으로 이송할 수 있다.The second shuttle unit 50 transfers the device to be tested from the second loading area 51 to the second exchange area 52 , and transfers the tested device from the second exchange area 52 to the second unloading area ( 53) can be transferred.

소자 공급 유닛(60)은 테스트되어야 할 디바이스를 제1 교환 영역(42)과 제2 교환 영역(52)으로부터 소켓 베이스(2a)로 이송하거나, 테스트된 디바이스를 소켓 베이스(2a)로부터 제1 교환 영역(42)과 제2 교환 영역(52)으로 이송할 수 있다.The element supply unit 60 transfers the device to be tested from the first exchange area 42 and the second exchange area 52 to the socket base 2a, or transfers the tested device from the socket base 2a to the first exchange area. It is possible to transfer to the area 42 and the second exchange area 52 .

온도 조절부(70)는 테스트될 디바이스가 제1 셔틀 유닛(40)과 제2 셔틀 유닛(50)에 공급되기 전에 디바이스를 가열하거나 냉각시킬 수 있다.The temperature controller 70 may heat or cool the device to be tested before it is supplied to the first shuttle unit 40 and the second shuttle unit 50 .

로딩부(80)는 테스터(2)에 의해 테스트되어야 할 디바이스가 적재되는 공간을 제공할 수 있다.The loading unit 80 may provide a space in which a device to be tested by the tester 2 is loaded.

언로딩부(90)는 테스터(2)에 의해 테스트된 디바이스가 적재되는 공간을 제공할 수 있다.The unloading unit 90 may provide a space in which the device tested by the tester 2 is loaded.

도 2 내지 4를 참조하면, 테스터 결합부(10)는 테스터(2)와 결합되는 부분 및 테스터(2)로 디바이스가 로딩 또는 언로딩 되는 공간을 제공할 수 있다. 이러한 테스터 결합부(10)는 베이스 플레이트(20)의 저면에 결합될 수 있으며, 베이스 플레이트(20)와 볼트를 통하여 체결될 수 있다. 또한, 테스터 결합부(10)는 테스터(2)와 결합될 때, 테스터(2)의 위치를 정렬하여 고정시킬 수 있다. 본 명세서에서, 테스터 결합부(10)는 후술할 하드 도킹 또는 오토 도킹 방식을 통하여 테스터(2)와 직접적/간접적으로 도킹 또는 언도킹 될 수 있다. 여기서 도킹은 테스터 결합부(10)와 테스터(2)가 결합되거나 연결되는 것을 포함하는 의미일 수 있으며, 언도킹은 상기의 결합 또는 연결이 해제되는 것을 의미할 수 있다. 한편, 본 명세서에서 테스터 결합부(10)는 핸들러(1)에 포함되는 것으로 기재하였으나, 핸들러(1)에 포함되지 않는 별도의 구성일 수 있다. 따라서, 테스터 결합부(10)가 핸들러(1) 및 테스터(2) 중 어느 하나에 결합되는 것도 가능하다. 이러한 테스터 결합부(10)는 도킹 플레이트(100) 및 도킹 조립체(200)를 포함할 수 있다.2 to 4 , the tester coupling unit 10 may provide a space for loading or unloading a device to the tester 2 and a portion coupled to the tester 2 . The tester coupling part 10 may be coupled to the bottom surface of the base plate 20 , and may be coupled to the base plate 20 through bolts. In addition, when the tester coupling unit 10 is coupled to the tester 2 , the position of the tester 2 may be aligned and fixed. In this specification, the tester coupling unit 10 may be docked or undocked directly/indirectly with the tester 2 through a hard docking or auto docking method to be described later. Here, docking may mean that the tester coupling unit 10 and the tester 2 are coupled or connected, and undocking may mean that the coupling or connection is released. Meanwhile, in the present specification, the tester coupling unit 10 is described as being included in the handler 1 , but may be a separate configuration not included in the handler 1 . Accordingly, it is also possible for the tester coupling portion 10 to be coupled to any one of the handler 1 and the tester 2 . The tester coupling unit 10 may include a docking plate 100 and a docking assembly 200 .

도킹 플레이트(100)는 테스터(2)와 결합되는 부분을 제공할 수 있다. 이러한 도킹 플레이트(100)는 하드 도킹 또는 오토 도킹 방식을 통하여 테스터(2)와 직접적/간접적으로 결합될 수 있다. 이러한 도킹 플레이트(100)는 도킹 베이스(110), 락킹 장치(120) 및 조작부(130)를 포함할 수 있다.The docking plate 100 may provide a portion to be coupled to the tester 2 . The docking plate 100 may be directly/indirectly coupled to the tester 2 through a hard docking or auto docking method. The docking plate 100 may include a docking base 110 , a locking device 120 , and a manipulation unit 130 .

도 3을 참조하면, 도킹 베이스(110)는 테스터(2)가 결합되는 부분 및 테스터(2)로 디바이스가 통과하는 공간을 제공할 수 있다. 이러한 도킹 베이스(110)에는 소켓 베이스(2a)에 구비된 디바이스를 핸들러(1)에 노출시키기 위한 개구부(111)가 형성될 수 있다. 다시 말해, 개구부(111)는 소켓 베이스(2a)에 구비된 디바이스를 소자 공급 유닛(60)에 노출시키기 위해 형성될 수 있다.ㅣ 이러한 개구부(111)는 도킹 베이스(110)의 중심부로부터 개방 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3 , the docking base 110 may provide a portion to which the tester 2 is coupled and a space through which the device passes to the tester 2 . An opening 111 for exposing the device provided in the socket base 2a to the handler 1 may be formed in the docking base 110 . In other words, the opening 111 may be formed to expose the device provided in the socket base 2a to the element supply unit 60 . The opening 111 is formed open from the center of the docking base 110 . can be

도킹 베이스(110)는 테스터(2)가 결합되는 부분을 제공할 수 있다. 이러한 도킹 베이스(110)는 테스터(2)가 매니퓰레이터에 의해 도킹 베이스(110)의 저면을 향하여 상승하면, 테스터(2)와 결합될 수 있다. 도 3을 참조하면, 도킹 베이스(110)에는 테스터(2)에 분리 가능하게 맞물리기 위해 홈 및 돌기 중 하나의 형상을 가지는 가이드부(112, 113)가 형성될 수 있다. 상기의 홈은 도킹 베이스(110)로부터 소정 깊이 인입된 홈일 수 있으며, 상기의 돌기는 도킹 베이스(110)로부터 돌출된 핀 또는 봉일 수 있다. 또한, 가이드부(112)는 홀 형상을 가지는 것도 가능하다. 이처럼, 도킹 베이스(110)는 복수 개의 가이드부(112, 113) 중 적어도 일부가 테스터(2)에 형성된 테스터 가이드(미도시)와 맞물려서 테스터(2)와 결합될 수 있다. 여기서 테스터 가이드는 가이드부(112, 113)의 형상에 대응하여 돌기 및 홈 중 하나의 형상을 가질 수 있다. 또한, 도킹 베이스(110)에는 베이스 플레이트(20)과 체결되기 위한 볼트(미도시)가 삽입될 수 있는 체결홀(114)이 형성될 수 있다. 이러한 체결홀(114)에 삽입된 볼트가 베이스 플레이트(20)에 체결됨으로써, 도킹 베이스(110)는 베이스 플레이트(20)와 결합될 수 있다.The docking base 110 may provide a portion to which the tester 2 is coupled. The docking base 110 may be coupled to the tester 2 when the tester 2 rises toward the bottom of the docking base 110 by the manipulator. Referring to FIG. 3 , guide parts 112 and 113 having a shape of one of a groove and a protrusion may be formed in the docking base 110 to be separably engaged with the tester 2 . The groove may be a groove inserted to a predetermined depth from the docking base 110 , and the protrusion may be a pin or a rod protruding from the docking base 110 . In addition, the guide part 112 may have a hole shape. As such, the docking base 110 may be coupled to the tester 2 by engaging at least a portion of the plurality of guide parts 112 and 113 with a tester guide (not shown) formed on the tester 2 . Here, the tester guide may have one of a protrusion and a groove corresponding to the shape of the guide portions 112 and 113 . In addition, a fastening hole 114 into which a bolt (not shown) for fastening with the base plate 20 can be inserted may be formed in the docking base 110 . By fastening the bolt inserted into the fastening hole 114 to the base plate 20 , the docking base 110 may be coupled to the base plate 20 .

이하에서는 도 3을 참조하여, 하드 도킹 방식에 대하여 설명한다. 하드 도킹은 도킹 베이스(110)에 형성된 홈 형상의 가이드부(112)와 테스터(2)에 형성된 테스터 가이드가 맞물려서 이루어질 수 있다. 다시 말해, 테스터(2)가 도킹 베이스(110)의 저면을 향하여 상승하는 동안, 도킹 베이스(110)의 홈 형상의 가이드부(112)에 테스터 가이드가 삽입됨으로써, 도킹 플레이트(100)는 테스터(2)와 결합될 수 있다. 또한, 하드 도킹이 진행되는 동안 홈 형상의 가이드부(112)에 테스터 가이드가 삽입되어, 도킹 베이스(110)에 대한 테스터(2)의 위치는 정렬될 수 있다. 하드 도킹이 완료되면, 테스터(2)의 소켓 베이스(2a)는 도킹 베이스(110)의 저면에 밀착될 수 있으며, 소켓 베이스(2a)의 위치는 개구부(111)의 하측일 수 있다. Hereinafter, a hard docking method will be described with reference to FIG. 3 . The hard docking may be performed by engaging the groove-shaped guide part 112 formed on the docking base 110 and the tester guide formed on the tester 2 . In other words, while the tester 2 rises toward the bottom of the docking base 110, the tester guide is inserted into the groove-shaped guide part 112 of the docking base 110, the docking plate 100 is the tester ( 2) can be combined. In addition, the tester guide is inserted into the groove-shaped guide part 112 while the hard docking is in progress, so that the position of the tester 2 with respect to the docking base 110 may be aligned. When the hard docking is completed, the socket base 2a of the tester 2 may be in close contact with the bottom surface of the docking base 110 , and the location of the socket base 2a may be below the opening 111 .

한편, 테스터(2)의 종류는 테스터(2) 제조사에 따라 다양하게 있을 수 있다. 또한, 테스터(2)에 형성된 테스터 가이드의 위치는 테스터(2)의 종류에 따라 상이할 수 있으며, 테스터 가이드의 크기 및 형태도 다양할 수 있다. 이에 따라, 도킹 베이스(110)에는 홈 형상의 가이드부(112)가 복수 개로 형성될 수 있으며, 복수 개의 홈 형상의 가이드부(112)는 다양한 종류의 테스터(2)에 구비된 테스터 가이드가 삽입되기 위하여 도킹 베이스(110)의 서로 다른 위치에 형성될 수 있다. 또한, 복수 개의 홈 형상의 가이드부(112)는 다양한 종류의 테스터(2)에 형성된 테스터 가이드가 삽입되기 위하여 서로 다른 크기 및 형태를 가질 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 도킹 베이스(110)의 복수 개의 홈 형상의 가이드부(112)에는 다양한 종류의 테스터(2)에 형성된 테스터 가이드(서로 다른 위치, 사이즈 및 형태를 가진)가 맞물릴 수 있다. 다시 말해, 다양한 종류의 테스터(2)가 도킹 플레이트(100)에 하드 도킹 방식에 의해 결합될 수 있다.On the other hand, the type of the tester (2) may be various according to the tester (2) manufacturer. In addition, the position of the tester guide formed on the tester 2 may be different depending on the type of the tester 2 , and the size and shape of the tester guide may also vary. Accordingly, a plurality of groove-shaped guide portions 112 may be formed in the docking base 110 , and the plurality of groove-shaped guide portions 112 include tester guides provided in various types of testers 2 inserted therein. to be formed at different positions of the docking base 110 . In addition, the plurality of groove-shaped guide portions 112 may have different sizes and shapes in order to insert the tester guides formed in various types of testers 2 . Therefore, in the guide part 112 of the plurality of grooves of the docking base 110 according to an embodiment of the present invention, the tester guides (having different positions, sizes and shapes) formed in various types of testers 2 are provided. can be engaged In other words, various types of testers 2 may be coupled to the docking plate 100 by a hard docking method.

또한, 도킹 베이스(110)에 돌기 형상의 가이드부(113)가 형성되고, 테스터(2)에 홈 형상의 테스터 가이드가 형성될 수 있다. 따라서, 하드 도킹이 이루어지는 동안, 테스터(2)의 돌기 형상의 테스터 가이드가 도킹 베이스(110)의 홈 형상의 가이드부(112)에 먼저 삽입되어 1차 교정이 이루어지고, 도킹 베이스(110)의 돌기 형상의 가이드부(113)가 홈 형상의 테스터 가이드에 나중에 삽입되어 2차 교정이 이루어질 수 있다. 이처럼 하드 도킹이 진행되는 동안 1번 이상의 교정이 이루어져, 도킹 베이스(110)에 대한 테스터(2)의 위치가 정밀하게 조정될 수 있다. 이러한 돌기 형상의 가이드부(113) 및 홈 형상의 테스터 가이드는 복수 개로 형성될 수 있다. 또한, 1차 교정을 위한 홈 형상의 가이드부(112)는 2차 교정을 위한 돌기 형상의 가이드부(112)보다 개구부(111)로부터 멀리 이격된 위치에 형성될 수 있다. 이러한 1차 교정을 위한 돌기 형상의 테스터 가이드는 2차 교정을 위한 돌기 형상의 가이드부(113)보다 길고 굵게 형성될 수 있다. 이러한 1차 교정을 위한 돌기 및 2차 교정을 위한 돌기의 형상 차이로 인하여, 2차 교정이 이루어질 때 보다 정밀한 위치 교정이 가능해질 수 있다.In addition, a protrusion-shaped guide part 113 may be formed on the docking base 110 , and a groove-shaped tester guide may be formed on the tester 2 . Therefore, during hard docking, the tester guide of the protrusion shape of the tester 2 is first inserted into the guide part 112 of the groove shape of the docking base 110 to make the first calibration, and the docking base 110 of The protrusion-shaped guide part 113 may be inserted later into the groove-shaped tester guide to perform secondary correction. In this way, one or more calibrations are made while the hard docking is in progress, so that the position of the tester 2 with respect to the docking base 110 can be precisely adjusted. The protrusion-shaped guide part 113 and the groove-shaped tester guide may be formed in plurality. In addition, the groove-shaped guide part 112 for the first correction may be formed at a position farther away from the opening 111 than the protrusion-shaped guide part 112 for the secondary correction. The protrusion-shaped tester guide for this primary correction may be longer and thicker than the protrusion-shaped guide part 113 for the secondary correction. Due to the difference in the shape of the protrusion for the primary correction and the protrusion for the secondary correction, more precise position correction may be possible when the secondary correction is made.

한편, 돌기 형상의 가이드부(113)를 통하여 1차 교정이 이루어지고, 홈 형상의 가이드부(112)을 통하여 2차 교정이 이루어지는 것도 가능하다. 이때, 돌기 형상의 가이드부(113)는 홈 형상의 가이드부(112)보다 개구부(111)로부터 멀리 이격된 위치에 형성될 수 있다. 또한, 1차 교정을 위한 돌기 형상의 가이드부(113)는 2차 교정을 위한 돌기 형상의 테스터 가이드 보다 짧고 가늘게 형성될 수 있다.On the other hand, it is also possible that the primary correction is made through the protrusion-shaped guide part 113 and the secondary correction is made through the groove-shaped guide part 112 . In this case, the protrusion-shaped guide part 113 may be formed at a position farther away from the opening 111 than the groove-shaped guide part 112 . In addition, the protrusion-shaped guide part 113 for the primary correction may be shorter and thinner than the protrusion-shaped tester guide for the secondary correction.

상기에서 하드 도킹 방식은 테스터(2)가 도킹 베이스(110)의 저면을 향하여 상승하는 동안, 도킹 베이스(110)의 홈 형상의 가이드부(112)에 돌기 형상의 테스터 가이드가 삽입되고, 돌기 형상의 가이드부(113)가 홈 형상의 테스터 가이드에 삽입되어, 도킹 베이스(110)가 테스터(2)와 결합되는 것으로 설명하였다. 그러나 이는 예시에 불과하고, 도킹 베이스(110)에 홈 형상의 가이드부(112) 및 돌기 형상의 가이드부(113) 중 어느 하나만 형성되는 것도 가능하다. 따라서, 하드 도킹이 이루어지는 동안, 홈 형상의 테스터 가이드에 도킹 베이스(110)의 돌기 형상의 가이드부(113)가 삽입되어 도킹 베이스(110)가 테스터(2)와 결합되거나, 돌기 형상의 테스터 가이드가 도킹 베이스(110)의 홈 형상의 가이드부(112)에 삽입되어 도킹 베이스(110)가 테스터(2)와 결합하는 것도 가능하다. In the hard docking method, while the tester 2 rises toward the bottom of the docking base 110, a protrusion-shaped tester guide is inserted into the groove-shaped guide part 112 of the docking base 110, and the protrusion shape of the guide part 113 is inserted into the groove-shaped tester guide, it has been described that the docking base 110 is coupled to the tester (2). However, this is only an example, and it is also possible that only one of the groove-shaped guide part 112 and the protrusion-shaped guide part 113 is formed on the docking base 110 . Therefore, during hard docking, the protrusion-shaped guide part 113 of the docking base 110 is inserted into the groove-shaped tester guide so that the docking base 110 is combined with the tester 2, or a protrusion-shaped tester guide. It is also possible that the docking base 110 is coupled to the tester 2 by being inserted into the groove-shaped guide part 112 of the docking base 110 .

락킹 장치(120)는 후술할 도킹 조립체(200)의 보조 도킹 유닛(230)을 지지할 수 있으며, 소켓 베이스(2a)를 도킹 베이스(110)에 고정시킬 수 있다. 다시 말해, 락킹 장치(120)는 소켓 베이스(2a)와 연결된 보조 도킹 유닛(230)을 지지함으로써, 도킹 베이스(110)에 대한 소켓 베이스(2a)의 상대적인 위치를 고정시킬 수 있다. 이러한 락킹 장치(120)는 클램퍼(121) 및 구동부(122)를 포함할 수 있다.The locking device 120 may support the auxiliary docking unit 230 of the docking assembly 200 to be described later, and may fix the socket base 2a to the docking base 110 . In other words, the locking device 120 may fix the relative position of the socket base 2a with respect to the docking base 110 by supporting the auxiliary docking unit 230 connected to the socket base 2a. The locking device 120 may include a clamper 121 and a driving unit 122 .

도 5를 참조하면, 클램퍼(121)는 보조 도킹 유닛(230)을 선택적으로 지지하기 위해, 보조 도킹 유닛(230)을 향하여 진퇴하도록 구동될 수 있다. 이러한 클램퍼(121)는 보조 도킹 유닛(230)의 롤러부(232)를 지지함으로써, 보조 도킹 유닛(230)을 고정시킬 수 있다. 또한, 클램퍼(121)는 롤러부(232)를 향하여 진퇴할 수 있으며, 구동부(122)에 의해 구동될 수 있다. 이러한 클램퍼(121)는 복수 개로 제공될 수 있으며, 복수 개의 클램퍼(121)는 서로 다른 위치에서 보조 도킹 유닛(230)을 지지할 수 있다. 본 명세서에서 클램퍼(121)는 도 5에서 롤러부(232)를 향하여 이동하여, 롤러부(232)의 일측에서 롤러부(232)를 지지하는 것으로 표현하였지만, 이는 예시에 불과하며, 롤러부(232)의 양측에서 롤러부(232)를 파지하는 것도 가능하다. 이러한 락킹 장치(120)는 보조 도킹 유닛(230)이 소켓 베이스(2a)와 일체화됨으로써, 소켓 베이스(2a)를 직접 지지하지 않고 보조 도킹 유닛(230)을 지지하여 소켓 베이스(2a)의 위치를 고정시킬 수 있다.Referring to FIG. 5 , the clamper 121 may be driven to advance and retreat toward the auxiliary docking unit 230 in order to selectively support the auxiliary docking unit 230 . The clamper 121 may fix the auxiliary docking unit 230 by supporting the roller part 232 of the auxiliary docking unit 230 . In addition, the clamper 121 may advance and retreat toward the roller unit 232 , and may be driven by the driving unit 122 . A plurality of such clampers 121 may be provided, and the plurality of clampers 121 may support the auxiliary docking unit 230 at different positions. In the present specification, the clamper 121 moves toward the roller part 232 in FIG. 5 and is expressed as supporting the roller part 232 on one side of the roller part 232, but this is only an example, and the roller part ( It is also possible to grip the roller part 232 on both sides of the 232 . In this locking device 120, the auxiliary docking unit 230 is integrated with the socket base 2a, thereby supporting the auxiliary docking unit 230 without directly supporting the socket base 2a to position the socket base 2a. can be fixed.

구동부(122)는 클램퍼(121)를 롤러부(232)를 향하여 진퇴시킬 수 있다. 예를 들어 구동부(122)는 유압 실린더로 구성될 수 있으며, 유압 실린더의 유압에 의해 클램퍼(121)를 구동시킬 수 있다. 또한, 구동부(122)는 복수 개로 제공될 수 있으며, 복수 개의 클램퍼(121)를 구동시킬 수 있다.The driving unit 122 may advance and retreat the clamper 121 toward the roller unit 232 . For example, the driving unit 122 may be configured as a hydraulic cylinder, and may drive the clamper 121 by the hydraulic pressure of the hydraulic cylinder. In addition, a plurality of driving units 122 may be provided and may drive a plurality of clampers 121 .

조작부(130)는 복수 개의 구동부(122)의 작동을 제어할 수 있다. 다시 말해, 조작부(130)는 복수 개의 구동부(122)를 통하여 클램퍼(121)를 작동시키거나, 작동을 중단시킬 수 있다. 이러한 조작부(130)는 도킹 베이스(110)의 일측에 구비될 수 있다.The manipulation unit 130 may control the operation of the plurality of driving units 122 . In other words, the manipulation unit 130 may operate or stop the operation of the clamper 121 through the plurality of driving units 122 . The manipulation unit 130 may be provided on one side of the docking base 110 .

이하에서는 오토 도킹 방식에 대하여 설명한다. 오토 도킹은 테스터(2)가 매니퓰레이터에 의해 상승하였을 때, 소켓 베이스(2a)를 고정하기 위하여 락킹 장치(120)가 보조 도킹 유닛(230)을 지지하여 고정하는 방식이다. 다시 말해, 오토 도킹 방식에서 도킹 플레이트(100)는 테스터(2)가 도킹 플레이트(100)에 대하여 소정 거리 이하로 접근하면, 도킹 조립체(200)를 지지함으로써 도킹 플레이트(100)에 대하여 소켓 베이스(2a)를 고정할 수 있다. 이처럼 도킹 조립체(200)는 소켓 베이스(2a)를 고정할 뿐만이 아니라 위치를 결정하는데에 쓰일 수도 있다. 또한, 보다 정밀을 요하는 경우는 하드 도킹방식과 유사하게, 메인 정렬핀(214)과 같은 적어도 하나 이상의 핀에 의해 소켓 베이스(2a)의 위치가 안내될 수 있다.Hereinafter, an auto docking method will be described. In the auto docking method, when the tester 2 is raised by the manipulator, the locking device 120 supports and fixes the auxiliary docking unit 230 in order to fix the socket base 2a. In other words, when the tester 2 approaches the docking plate 100 by a predetermined distance or less with respect to the docking plate 100 in the auto docking method, the docking plate 100 supports the docking assembly 200 by supporting the docking plate 100 with respect to the socket base ( 2a) can be fixed. As such, the docking assembly 200 may be used to determine a position as well as to fix the socket base 2a. In addition, if more precision is required, similar to the hard docking method, the position of the socket base 2a may be guided by at least one or more pins such as the main alignment pin 214 .

이러한 오토 도킹은 조작부(130)에 의해서 제어될 수 있다. 테스터(2)가 도킹 베이스(110)의 저면을 향하여 상승하여 도킹 베이스(110)에 대하여 소정 거리 이하로 접근하면, 조작부(130)가 소정의 각도로 회전될 수 있다. 조작부(130)가 소정의 각도로 회전되면, 복수 개의 구동부(122)는 복수 개의 클램퍼(121)를 구동시켜 복수 개의 클램퍼(121)를 보조 도킹 유닛(230)을 향하여 이동시킬 수 있다. 오토 도킹이 완료되면, 복수 개의 클램퍼(121)가 서로 다른 위치에서 보조 도킹 유닛(230)을 지지할 수 있으며, 보조 도킹 유닛(230)과 연결된 소켓 베이스(2a)는 개구부(111)의 하측에서 고정될 수 있다. Such auto docking may be controlled by the manipulation unit 130 . When the tester 2 rises toward the bottom of the docking base 110 and approaches the docking base 110 by a predetermined distance or less, the manipulation unit 130 may be rotated at a predetermined angle. When the manipulation unit 130 is rotated at a predetermined angle, the plurality of driving units 122 may drive the plurality of clampers 121 to move the plurality of clampers 121 toward the auxiliary docking unit 230 . When the auto docking is completed, the plurality of clampers 121 may support the auxiliary docking unit 230 at different positions, and the socket base 2a connected to the auxiliary docking unit 230 is formed from the lower side of the opening 111 . can be fixed.

오토 도킹을 해제하기 위해서는 조작부(130)가 구동부(122)가 구동되기 전의 각도로 회전하면, 복수 개의 구동부(122)의 작동은 중단될 수 있다. 또한, 복수 개의 클램퍼(121)의 구동은 중단되며, 복수 개의 클램퍼(121)가 복수 개의 구동부(122)를 향하여 이동하여 보조 도킹 유닛(230)의 지지는 해제될 수 있다. 보조 도킹 유닛(230)의 지지가 해제되면, 소켓 베이스(2a)는 고정이 해제될 수 있다.In order to release the auto docking, when the manipulation unit 130 rotates at an angle before the driving unit 122 is driven, the operation of the plurality of driving units 122 may be stopped. In addition, the driving of the plurality of clampers 121 is stopped, and the plurality of clampers 121 move toward the plurality of driving units 122 , so that the support of the auxiliary docking unit 230 may be released. When the support of the auxiliary docking unit 230 is released, the socket base 2a may be released.

한편, 본 명세서에서 하드 도킹이 이루어진 후 오토 도킹이 이루어진 것으로 서술하였으나, 오토 도킹은 하드 도킹과 별개의 도킹 방식으로 독립적으로 수행될 수 있다. 따라서, 하드 도킹만 이루어질 수 있으며, 하드 도킹이 이루어지지 않더라도 오토 도킹에 의해 소켓 베이스(2a)는 고정될 수 있다.Meanwhile, although it has been described herein that auto docking is performed after hard docking is performed, auto docking may be independently performed in a docking method separate from hard docking. Therefore, only hard docking may be made, and even if hard docking is not made, the socket base 2a may be fixed by auto docking.

도 4 및 도 6을 참조하면, 도킹 조립체(200)는 하드 도킹 또는 오토 도킹에 의해 소켓 베이스(2a)가 상승하여 개구부(111)의 하측에 배치되면, 소켓 베이스(2a)의 위치를 정렬하여 고정시킬 수 있다. 또한, 도킹 조립체(200)는 소켓 베이스(2a)의 일부 또는 주변부의 온도를 조절할 수 있으며, 나아가 소켓 베이스(2a)에 지지된 디바이스 온도를 조절할 수 있다. 도킹 조립체(200)는 소켓 베이스(2a) 주위의 습도를 낮춤으로써, 결로 현상을 방지할 수 있다. 이러한 도킹 조립체(200)는 테스트가 이루어지기 전에 디바이스에 온도 조절용 유체를 공급함으로써, 디바이스를 예냉 또는 예열할 수 있으며, 테스트가 진행되는 동안, 나아가 테스트가 완료된 후에도 디바이스의 온도를 조절할 수 있다. 한편, 도킹 조립체(200)는 하드 도킹 또는 오토 도킹이 이루어지기 전부터 디바이스의 온도를 조절하기 위하여 온도 조절용 유체를 소켓 베이스(2a)에 공급하는 것도 가능하다. 이러한 도킹 조립체(200)는 메인 도킹 유닛(210), 온도 조절 유닛(220), 보조 도킹 유닛(230) 및 퍼지 키트(240)를 포함할 수 있다.4 and 6, when the docking assembly 200 is placed under the opening 111 as the socket base 2a rises by hard docking or auto docking, the position of the socket base 2a is aligned to can be fixed. In addition, the docking assembly 200 may adjust the temperature of a portion or a periphery of the socket base 2a, and further may adjust the temperature of the device supported on the socket base 2a. The docking assembly 200 may reduce the humidity around the socket base 2a, thereby preventing condensation. The docking assembly 200 may pre-cool or preheat the device by supplying a temperature control fluid to the device before the test is performed, and may adjust the temperature of the device during the test and even after the test is completed. Meanwhile, the docking assembly 200 may supply a temperature control fluid to the socket base 2a in order to control the temperature of the device before hard docking or auto docking is made. The docking assembly 200 may include a main docking unit 210 , a temperature control unit 220 , an auxiliary docking unit 230 , and a purge kit 240 .

메인 도킹 유닛(210)은 소켓 베이스(2a)가 상승하여 개구부(111)의 하측에 위치하면, 소켓 베이스(2a)를 소정의 위치로 정렬시킬 수 있다. 또한, 메인 도킹 유닛(210)은 소켓 베이스(2a)를 가열할 수 있다. 이러한 메인 도킹 유닛(210)은 보조 온도 조절 유닛(211), 바이메탈(212), 차폐체(213) 및 메인 정렬핀(214)을 포함할 수 있다.The main docking unit 210 may align the socket base 2a to a predetermined position when the socket base 2a rises and is positioned below the opening 111 . Also, the main docking unit 210 may heat the socket base 2a. The main docking unit 210 may include an auxiliary temperature control unit 211 , a bimetal 212 , a shield 213 , and a main alignment pin 214 .

도 7을 참조하면, 가열 장치(211)는 소켓 베이스(2a)를 가열함으로써, 소켓 베이스(2a)의 온도를 변경시킬 수 있다. 이러한 가열 장치(211)는 온도 조절 유닛(220)에 의해 소정의 온도 범위로 조절되는 소켓 베이스(2a)의 온도를 급격하게 변경시킬 필요가 있을 때, 소켓 베이스(2a)를 가열함으로써, 소켓 베이스(2a)의 온도를 조절할 수 있다. 예를 들어, 가열 장치(211)는 히터일 수 있으며, 히터는 소켓 베이스(2a)를 히팅하여 가열할 수 있다. 이러한 가열 장치(211)는 복수 개로 제공될 수 있다.Referring to FIG. 7 , the heating device 211 may change the temperature of the socket base 2a by heating the socket base 2a. Such a heating device 211 heats the socket base 2a when it is necessary to rapidly change the temperature of the socket base 2a, which is controlled to a predetermined temperature range by the temperature control unit 220, by heating the socket base. The temperature of (2a) can be adjusted. For example, the heating device 211 may be a heater, and the heater may heat the socket base 2a to heat it. A plurality of such heating devices 211 may be provided.

바이메탈(212)은 소켓 베이스(2a)가 과열되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 바이메탈(212)은 소켓 베이스(2a)가 과열되면 자동으로 가열 장치(211)의 전원을 차단함으로써, 가열 장치(211)의 작동을 중단시킬 수 있다.The bimetal 212 may prevent the socket base 2a from being overheated. The bimetal 212 may stop the operation of the heating device 211 by automatically shutting off the power of the heating device 211 when the socket base 2a is overheated.

차폐체(213)는 가열 장치(211)로부터 발생하는 열이 외부로 확산되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 차폐체(213)는 단열제일 수 있다.The shield 213 may prevent heat generated from the heating device 211 from being diffused to the outside. Such a shield 213 may be a heat insulating material.

도 4 및 도 6을 참조하면, 메인 정렬핀(214)은 소켓 베이스(2a)의 위치를 정렬할 수 있다. 이러한 메인 정렬핀(214)은 후술할 보조 도킹 유닛(230)의 보조 정렬핀(234)의 내측에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 메인 정렬핀(214)은 소켓 베이스(2a)에 고정된 정렬부재(270)에 삽입된 보조 정렬핀(234)에 삽입됨으로써, 소켓 베이스(2a)의 위치를 정렬 및 고정할 수 있다. 이처럼, 메인 정렬핀(214)은 메인 도킹 유닛(210)에 대한 소켓 베이스(2a)의 위치를 정렬 및 고정시킬 수 있다.4 and 6, the main alignment pin 214 may align the position of the socket base (2a). The main alignment pin 214 may be inserted inside the auxiliary alignment pin 234 of the auxiliary docking unit 230 to be described later. For example, the main alignment pin 214 is inserted into the auxiliary alignment pin 234 inserted into the alignment member 270 fixed to the socket base 2a, thereby aligning and fixing the position of the socket base 2a. have. As such, the main alignment pin 214 may align and fix the position of the socket base 2a with respect to the main docking unit 210 .

온도 조절 유닛(220)은 디바이스를 가열하거나 디바이스를 냉각시키기 위한 온도 조절용 유체를 소켓 베이스(2a)에 공급할 수 있다. 다시 말해, 디바이스를 가열하기 위해서 고온의 유체를 소켓 베이스(2a)에 공급할 수 있으며, 디바이스를 냉각하기 위해 저온의 유체를 소켓 베이스(2a)에 공급할 수 있다. 이러한 온도 조절 유닛(220)은 온도가 기 조절된 유체 즉, 소정의 온도로 조절된 고온 또는 저온의 유체를 디바이스에 공급할 수 있다. 또한, 온도 조절 유닛(220)은 상기 온도 조절용 유체를 소켓 베이스(2a)에 공급함으로써 소켓 베이스(2a) 주위의 온도를 조절할 수 있으며, 소켓 베이스(2a)에 안착된 디바이스의 온도를 조절할 수 있다. The temperature control unit 220 may supply a temperature control fluid for heating the device or cooling the device to the socket base 2a. In other words, a high-temperature fluid may be supplied to the socket base 2a to heat the device, and a low-temperature fluid may be supplied to the socket base 2a to cool the device. The temperature control unit 220 may supply a fluid whose temperature has been previously adjusted, that is, a high-temperature or low-temperature fluid adjusted to a predetermined temperature, to the device. In addition, the temperature control unit 220 may control the temperature around the socket base 2a by supplying the temperature control fluid to the socket base 2a, and may adjust the temperature of the device seated on the socket base 2a. .

이러한 온도 조절 유닛(220)은 온도 조절용 유체를 공급하기 위하여 컨택부(250)와 선택적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 온도 조절 유닛(220)은 도킹 베이스(110)와 테스터(2)가 결합되면 컨택부(250)와 연결되어, 디바이스를 가열하거나 디바이스를 냉각시키기 위한 온도 조절용 유체를 소켓 베이스(2a)의 디바이스에 공급할 수 있다. 또한, 온도 조절 유닛(220)은 도킹 베이스(110)와 테스터(2)가 분리되면, 컨택부(250)와 분리될 수 있다. 이러한 온도 조절 유닛(220)은 복수 개의 컨택부(250)에 동시 또는 독립적으로 유체를 공급할 수 있다. 또한, 온도 조절 유닛(220)의 온도 조절은 실시간으로 제어될 수 있다. 예를 들어, 온도 조절 유닛(220)은 ATC(Automatic Temperature Control)일 수 있다. 이러한 온도 조절 유닛(220)은 메인 도킹 유닛(210)에 지지될 수 있다. 온도 조절 유닛(220)은 바디부(221), 유체 유입구(222), 스토퍼(223)를 포함할 수 있다.The temperature control unit 220 may be selectively connected to the contact unit 250 in order to supply the temperature control fluid. For example, the temperature control unit 220 is connected to the contact unit 250 when the docking base 110 and the tester 2 are coupled, and a fluid for temperature control for heating the device or cooling the device is supplied to the socket base 2a. ) can be supplied to the device. In addition, the temperature control unit 220 may be separated from the contact unit 250 when the docking base 110 and the tester 2 are separated. The temperature control unit 220 may supply a fluid to the plurality of contact units 250 simultaneously or independently. Also, the temperature control of the temperature control unit 220 may be controlled in real time. For example, the temperature control unit 220 may be an Automatic Temperature Control (ATC). The temperature control unit 220 may be supported by the main docking unit 210 . The temperature control unit 220 may include a body portion 221 , a fluid inlet 222 , and a stopper 223 .

바디부(221)는 유체 유입구(222) 및 스토퍼(223)를 지지할 수 있다. 또한, 바디부(221)는 메인 도킹 유닛(210)에 지지될 수 있다. 도 8을 참조하면, 이러한 바디부(221)의 내부에는 유체 유입구(222)로부터 공급받은 온도 조절용 유체가 유동할 수 있는 이송 유로(221a)가 형성될 수 있다. 이송 유로(221a)는 유체 유입구(222)로부터 공급된 온도 조절용 유체가 연통부재(미도시)로 유동하기 위한 유로를 제공할 수 있다. 이러한 이송 유로(221a)의 일부는 유체 유입구(222)와 연통될 수 있으며, 이송 유로(221a)의 다른 일부는 연통부재를 통하여 후술할 컨택부(250)와 연통될 수 있다. 또한, 이송 유로(221a)는 도킹 베이스(110)가 테스터(2)와 분리되어 있을 때, 컨택부(250)와 분리될 수 있으며, 도킹 베이스(110)가 테스터(2)와 결합되면, 컨택부(250)와 연통될 수 있다.The body 221 may support the fluid inlet 222 and the stopper 223 . Also, the body 221 may be supported by the main docking unit 210 . Referring to FIG. 8 , a transfer passage 221a through which the temperature control fluid supplied from the fluid inlet 222 may flow may be formed in the body portion 221 . The transfer passage 221a may provide a passage through which the temperature control fluid supplied from the fluid inlet 222 flows to a communication member (not shown). A portion of the transfer passage 221a may communicate with the fluid inlet 222 , and another portion of the transfer passage 221a may communicate with a contact unit 250 to be described later through a communication member. In addition, the transfer flow path 221a may be separated from the contact unit 250 when the docking base 110 is separated from the tester 2 , and when the docking base 110 is coupled to the tester 2 , the contact It may be in communication with the unit 250 .

유체 유입구(222)는 외부로부터 디바이스를 가열하거나 디바이스를 냉각시키기 위한 온도 조절용 유체를 공급받을 수 있다. 이러한 유체 유입구(222)는 바디부(221)의 일측 단부에 연결될 수 있다. 또한, 유체 유입구(222)는 복수 개로 제공될 수 있으며, 복수 개의 유체 유입구(222)는 이송 유로(221a)와 연결될 수 있다. The fluid inlet 222 may receive a temperature control fluid for heating the device or cooling the device from the outside. The fluid inlet 222 may be connected to one end of the body 221 . In addition, a plurality of fluid inlets 222 may be provided, and the plurality of fluid inlets 222 may be connected to the transfer passage 221a.

스토퍼(223)는 테스터(2)와 연결된 소켓 베이스(2a)가 소정 범위 이상 상승하는 것을 방지할 수 있다. 다시 말해, 스토퍼(223)는 소켓 베이스(2a)가 상승하면, 소켓 베이스(2a)와 연결된 보조 도킹 유닛(230)에 접촉함으로써, 소켓 베이스(2a) 및 보조 도킹 유닛(230)이 소정 범위 이상 상승하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 스토퍼(223)는 소켓 베이스(2a) 및 보조 도킹 유닛(230)이 상승하면, 보조 도킹 유닛(230)에 형성된 홈(미도시)에 삽입될 수 있으며, 상기 홈에서 보조 도킹 유닛(230)과 접촉할 수 있다. 이러한 스토퍼(223)는 바디부(221)에 연결될 수 있으며, 바디부(221)로부터 돌출 형성될 수 있다. 또한, 스토퍼(223)는 복수 개로 제공될 수 있으며, 보조 도킹 유닛(230)의 복수 개의 홈에 삽입되어 소켓 베이스(2a) 및 보조 도킹 유닛(230)이 소정 범위 이상 상승하는 것을 방지할 수 있다.The stopper 223 may prevent the socket base 2a connected to the tester 2 from rising more than a predetermined range. In other words, when the socket base 2a rises, the stopper 223 contacts the auxiliary docking unit 230 connected to the socket base 2a, so that the socket base 2a and the auxiliary docking unit 230 are above a predetermined range. rise can be prevented. In addition, the stopper 223 may be inserted into a groove (not shown) formed in the auxiliary docking unit 230 when the socket base 2a and the auxiliary docking unit 230 rise, and the auxiliary docking unit 230 in the groove. ) can be in contact with The stopper 223 may be connected to the body part 221 and may be formed to protrude from the body part 221 . In addition, a plurality of stoppers 223 may be provided, and are inserted into a plurality of grooves of the auxiliary docking unit 230 to prevent the socket base 2a and the auxiliary docking unit 230 from rising above a predetermined range. .

보조 도킹 유닛(230)은 소켓 베이스(2a)와 연결된 퍼지 키트(240)에 연결되어 소켓 베이스(2a) 및 퍼지 키트(240)를 지지할 수 있다. 또한, 보조 도킹 유닛(230)은 테스터(2)와 도킹 베이스(110)가 결합될 때, 락킹 장치(120)에 의해 지지되는 부분을 제공할 수 있다. 이러한 보조 도킹 유닛(230)은 락킹 장치(120)에 의해 지지됨으로써, 소켓 베이스(2a)가 개구부(111)의 하측에 위치하도록 할 수 있다. 이러한 보조 도킹 유닛(230)은 보조 도킹 바디(231), 롤러부(232), 돌출부(233) 및 보조 정렬핀(234)을 포함할 수 있다.The auxiliary docking unit 230 may be connected to the purge kit 240 connected to the socket base 2a to support the socket base 2a and the purge kit 240 . In addition, the auxiliary docking unit 230 may provide a portion supported by the locking device 120 when the tester 2 and the docking base 110 are coupled. The auxiliary docking unit 230 is supported by the locking device 120 , so that the socket base 2a is positioned below the opening 111 . The auxiliary docking unit 230 may include an auxiliary docking body 231 , a roller part 232 , a protrusion 233 , and an auxiliary alignment pin 234 .

도 6을 참조하면, 보조 도킹 바디(231)는 롤러부(232), 돌출부(233) 및 보조 정렬핀(234)을 지지할 수 있다. 이러한 보조 도킹 바디(231)은 퍼지 키트(240)와 연결될 수 있다. 또한, 보조 도킹 바디(231)에는 온도 조절 유닛(220)의 스토퍼(223)가 접촉할 수 있는 홈이 형성될 수 있다. 예를 들어, 보조 도킹 바디(231)가 소켓 베이스(2a)와 함께 도킹 베이스(110)를 향하여 상승하면, 보조 도킹 바디(231)에 형성된 홈에 스토퍼(223)가 삽입되어 보조 도킹 바디(231)와 스토퍼(223)가 접촉될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the auxiliary docking body 231 may support the roller unit 232 , the protrusion 233 , and the auxiliary alignment pin 234 . The auxiliary docking body 231 may be connected to the purge kit 240 . Also, a groove may be formed in the auxiliary docking body 231 through which the stopper 223 of the temperature control unit 220 may contact. For example, when the auxiliary docking body 231 rises toward the docking base 110 together with the socket base 2a, the stopper 223 is inserted into the groove formed in the auxiliary docking body 231, and the auxiliary docking body 231 is inserted. ) and the stopper 223 may be in contact.

롤러부(232)는 오토 도킹이 이루어지면, 락킹 장치(120)의 클램퍼(121)에 의해 지지되는 부분일 수 있다. 이러한 롤러부(232)는 클램퍼(121)에 의해 파손되는 것을 방지하기 위하여, 보조 도킹 유닛(230)에 대하여 회전할 수 있다. 이처럼, 롤러부(232)는 클램퍼(121)의 이동에 대응하여 회전함으로써, 진퇴하는 클램퍼(121)의 가압력에 의해 보조 도킹 유닛(230)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.The roller part 232 may be a part supported by the clamper 121 of the locking device 120 when auto docking is performed. The roller part 232 may rotate with respect to the auxiliary docking unit 230 in order to prevent damage by the clamper 121 . As such, the roller unit 232 rotates in response to the movement of the clamper 121 , thereby preventing the auxiliary docking unit 230 from being damaged by the pressing force of the forward and backward clamper 121 .

돌출부(233)는 후술할 보조 정렬핀(234)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 돌출부(233)에는 보조 정렬핀(234)이 삽입될 수 있는 홀(미도시)가 형성될 수 있으며, 상기의 홀에 보조 정렬핀(234)이 삽입됨으로써, 돌출부(233)는 보조 정렬핀(234)을 지지할 수 있다. 이러한 돌출부(233)는 보조 도킹 바디(231)의 외주면으로부터 돌출 형성될 수 있다.The protrusion 233 may support the auxiliary alignment pin 234 to be described later. For example, a hole (not shown) into which the auxiliary alignment pin 234 can be inserted may be formed in the protrusion 233 , and the auxiliary alignment pin 234 is inserted into the hole, so that the protrusion 233 is The auxiliary alignment pin 234 may be supported. The protrusion 233 may be formed to protrude from the outer circumferential surface of the auxiliary docking body 231 .

보조 정렬핀(234)은 소켓 베이스(2a)의 위치를 정렬할 수 있다. 이러한 보조 정렬핀(234)은 소켓 베이스(2a)에 고정된 정렬부재(270)에 형성된 홀에 삽입됨으로써, 소켓 베이스(2a)의 위치를 정렬 및 고정시킬 수 있다. 또한, 보조 정렬핀(234)의 내측에는 메인 정렬핀(214)이 삽입될 수 있으며, 메인 정렬핀(214)을 지지할 수 있다. 이러한 보조 정렬핀(234)은 후술할 키트 정렬홀(242)에 삽입될 수 있으며, 키트 정렬홀(242) 및 정렬부재(270)에 삽입됨으로써, 소켓 베이스(2a)의 위치를 정렬 및 고정시킬 수 있다.The auxiliary alignment pin 234 may align the position of the socket base 2a. The auxiliary alignment pin 234 is inserted into the hole formed in the alignment member 270 fixed to the socket base 2a, thereby aligning and fixing the position of the socket base 2a. In addition, the main alignment pin 214 may be inserted inside the auxiliary alignment pin 234 , and may support the main alignment pin 214 . This auxiliary alignment pin 234 may be inserted into the kit alignment hole 242 to be described later, and is inserted into the kit alignment hole 242 and the alignment member 270 to align and fix the position of the socket base 2a. can

퍼지 키트(240)는 소켓 베이스(2a)에 습도 조절용 유체를 공급하여 소켓 베이스(2a) 주위의 결로 발생을 방지할 수 있다. 다시 말해, 퍼지 키트(240)는 온도 조절 유닛(220)이 디바이스를 냉각시키기 위하여 저온의 온도 조절용 유체를 디바이스에 공급할 때, 소켓 베이스(2a)에 습도가 낮은 공기를 공급함으로써, 결로 발생을 방지할 수 있다. 예를 들어, 습도 조절용 유체는 건조 공기 또는 퍼지 에어 등이 사용될 수 있다. 또한, 퍼지 키트(240)는 디바이스를 가열할 때(예를 들어, 고온 테스트시)는 전원이 차단되며, 디바이스를 냉각시킬 때(예를 들어, 저온 테스트시) 작동될 수 있다.The purge kit 240 may supply a humidity control fluid to the socket base 2a to prevent condensation around the socket base 2a. In other words, the purge kit 240 supplies low-humidity air to the socket base 2a when the temperature control unit 220 supplies a low-temperature temperature control fluid to the device to cool the device, thereby preventing condensation. can do. For example, dry air or purge air may be used as the fluid for humidity control. In addition, the purge kit 240 may be powered off when the device is heated (eg, during a high-temperature test) and may be operated when the device is cooled (eg, during a low-temperature test).

이러한 퍼지 키트(240)는 외부 장치(미도시)로부터 유체를 공급 받을 수 있는 퍼지 유입구(241)가 형성될 수 있다. 또한, 퍼지 키트(240)는 소켓 베이스(2a)와 함께 퍼지 유로를 형성할 수 있다. 다시 말해, 퍼지 유로는 퍼지 키트(240)와 소켓 베이스(2a)에 의해 둘러싸여 형성될 수 있다. 도 9를 참조하면, 외부로부터 퍼지 유입구(241)로 습도 조절용 유체가 공급되면, 유체는 퍼지 키트(240)의 내부에 형성된 퍼지 유로로부터 소정의 방향(예를 들어 도 9에서 화살표 방향)을 따라 외부로 배출될 수 있다. 이러한 퍼지 유입구(241)은 복수 개로 형성될 수 있다. 이처럼, 습도 조절용 유체가 퍼지 키트(240)의 내부를 순환하여 배출됨으로써, 소켓 베이스(2a)에서 발생할 수 있는 결로 현상을 방지할 수 있다.The purge kit 240 may have a purge inlet 241 through which a fluid may be supplied from an external device (not shown). In addition, the purge kit 240 may form a purge flow path together with the socket base 2a. In other words, the purge passage may be formed surrounded by the purge kit 240 and the socket base 2a. Referring to FIG. 9 , when the fluid for humidity control is supplied from the outside to the purge inlet 241 , the fluid flows in a predetermined direction (for example, the arrow direction in FIG. 9 ) from the purge flow path formed in the purge kit 240 . can be discharged outside. A plurality of such purge inlets 241 may be formed. As such, the humidity control fluid is circulated and discharged inside the purge kit 240 , thereby preventing condensation that may occur in the socket base 2a.

또한, 퍼지 키트(240)에는 보조 정렬핀(234)이 삽입될 수 있는 키트 정렬홀(242)이 형성될 수 있다.In addition, the kit alignment hole 242 into which the auxiliary alignment pin 234 can be inserted may be formed in the purge kit 240 .

컨택부(250)는 온도 조절 유닛(220)의 온도 조절 유닛(220)으로부터 디바이스를 가열하거나 디바이스를 냉각시키기 위한 온도 조절용 유체를 공급받아 매니폴드(260)로 공급할 수 있다. 이러한 컨택부(250)의 일측은 연통부재를 통하여 온도 조절 유닛(220)의 이송 유로(221a)와 선택적으로 연통될 수 있으며, 컨택부(250)의 타측은 매니폴드(260)와 연통될 수 있다. 따라서, 컨택부(250)는 테스터(2)와 도킹 베이스(110)가 분리되면 온도 조절 유닛(220)과 분리될 수 있다. 이러한 컨택부(250)는 복수 개로 제공될 수 있다.The contact unit 250 may receive a temperature control fluid for heating the device or cooling the device from the temperature control unit 220 of the temperature control unit 220 and supply it to the manifold 260 . One side of the contact unit 250 may selectively communicate with the transfer flow path 221a of the temperature control unit 220 through the communication member, and the other side of the contact unit 250 may communicate with the manifold 260 . have. Accordingly, the contact unit 250 may be separated from the temperature control unit 220 when the tester 2 and the docking base 110 are separated. A plurality of such contact units 250 may be provided.

매니폴드(260)는 컨택부(250)로부터 디바이스를 가열하거나 디바이스를 냉각시키기 위한 온도 조절용 유체를 공급받을 수 있으며, 공급받은 유체를 소켓 베이스(2a)의 주위에 공급할 수 있다. 또한, 매니폴드(260)는 컨택부(250)로부터 공급받은 유체를 디바이스에 직접 공급할 수 있다.The manifold 260 may receive a temperature control fluid for heating the device or cooling the device from the contact unit 250 , and may supply the supplied fluid around the socket base 2a. Also, the manifold 260 may directly supply the fluid supplied from the contact unit 250 to the device.

정렬부재(270)는 보조 정렬핀(234)이 삽입되는 부분을 제공할 수 있다. 이러한 정렬부재(270)는 소켓 베이스(2a)의 일측에 고정 지지될 수 있다. 따라서, 보조 정렬핀(234)이 정렬부재(270)에 삽입됨으로써, 소켓 베이스(2a) 및 정렬부재(270)의 도킹 베이스(110)에 대한 위치가 정렬 및 고정될 수 있다.The alignment member 270 may provide a portion into which the auxiliary alignment pin 234 is inserted. The alignment member 270 may be fixedly supported on one side of the socket base 2a. Accordingly, by inserting the auxiliary alignment pin 234 into the alignment member 270, the positions of the socket base 2a and the alignment member 270 with respect to the docking base 110 may be aligned and fixed.

이하에서는, 상술한 바와 같은 구성을 갖는 핸들러(1)의 작용 및 효과에 대하여 설명한다.Hereinafter, the action and effect of the handler 1 having the above-described configuration will be described.

사용자는 하드 도킹 방식을 이용하여 도킹 플레이트(100)와 테스터(2)를 결합시킬 수 있다. 하드 도킹이 진행되는 동안, 테스터(2)는 도킹 플레이트(100)를 향하여 상승할 수 있다. 이처럼 테스터(2)가 도킹 베이스(110)의 저면을 향하여 상승하는 동안, 돌기 형상의 테스터 가이드가 도킹 베이스(110)의 홈 형상의 가이드부(112)에 먼저 삽입되어 1차 교정이 이루어지고, 도킹 베이스(110)의 돌기 형상의 가이드부(113)가 홈 형상의 테스터 가이드에 나중에 삽입되어 2차 교정이 이루어질 수 있다. 하드 도킹이 완료되면, 테스터(2)의 소켓 베이스(2a)는 도킹 베이스(110)에 형성된 개구부(111)의 하측에 배치될 수 있으며, 소켓 베이스(2a)의 위치는 고정될 수 있다.A user may combine the docking plate 100 and the tester 2 using a hard docking method. While hard docking is in progress, the tester 2 may rise toward the docking plate 100 . As such, while the tester 2 ascends toward the bottom of the docking base 110, the protrusion-shaped tester guide is first inserted into the groove-shaped guide part 112 of the docking base 110, and the first correction is made, The protrusion-shaped guide part 113 of the docking base 110 is later inserted into the groove-shaped tester guide, so that secondary correction can be made. When the hard docking is completed, the socket base 2a of the tester 2 may be disposed below the opening 111 formed in the docking base 110 , and the position of the socket base 2a may be fixed.

한편, 사용자는 오토 도킹 방식을 이용하여 도킹 플레이트(100)와 테스터(2)를 결합시킬 수 있다. 오토 도킹이 진행되는 동안, 도킹 플레이트(100)를 향하여 상승할 수 있다. 테스터(2)가 도킹 베이스(110)의 저면에 위치하면, 사용자는 복수 개의 락킹 장치(120)를 구동하기 위하여 조작부(130)를 회전시킬 수 있다. 조작부(130)가 회전되면, 복수 개의 구동부(122)는 서로 다른 위치의 복수 개의 클램퍼(121)를 보조 도킹 유닛(230)의 롤러부(232)를 향하여 전진시킬 수 있다. 복수 개의 클램퍼(121)는 보조 도킹 유닛(230)을 지지함으로써, 보조 도킹 유닛(230)과 연결된 소켓 베이스(2a)의 위치를 고정시킬 수 있다.Meanwhile, the user may combine the docking plate 100 and the tester 2 using an auto docking method. While auto docking is in progress, it may rise toward the docking plate 100 . When the tester 2 is positioned on the bottom of the docking base 110 , the user may rotate the manipulation unit 130 to drive the plurality of locking devices 120 . When the manipulation unit 130 is rotated, the plurality of driving units 122 may advance the plurality of clampers 121 at different positions toward the roller unit 232 of the auxiliary docking unit 230 . The plurality of clampers 121 support the auxiliary docking unit 230 , thereby fixing the position of the socket base 2a connected to the auxiliary docking unit 230 .

하드 도킹 방식 및 오토 도킹 방식 중 적어도 하나의 방식에 의하여 소켓 베이스(2a)의 위치가 도킹 베이스(110)의 개구부(111)의 하측에 배치되는 동안, 메인 정렬핀(214)은 보조 정렬핀(234)에 삽입될 수 있으며, 보조 정렬핀(234)은 키트 정렬홀(242) 및 정렬부재(270)에 삽입될 수 있다. 이처럼, 소켓 베이스(2a)에 고정된 정렬부재(270) 및 키트 정렬홀(242)에 삽입된 보조 정렬핀(234)에 메인 정렬핀(214)이 삽입됨으로써, 메인 정렬핀(214)은 소켓 베이스(2a)의 위치를 정렬 및 고정할 수 있다. 메인 정렬핀(214)에 의하여 소켓 베이스(2a)의 위치가 정렬 및 고정되면, 테스터(2)는 소켓 베이스(2a)와 전기적으로 연결되어, 디바이스의 테스트를 수행할 수 있다.While the position of the socket base 2a is disposed under the opening 111 of the docking base 110 by at least one of a hard docking method and an auto docking method, the main alignment pin 214 is an auxiliary alignment pin ( 234 , the auxiliary alignment pin 234 may be inserted into the kit alignment hole 242 and the alignment member 270 . As such, the main alignment pin 214 is inserted into the alignment member 270 fixed to the socket base 2a and the auxiliary alignment pin 234 inserted into the kit alignment hole 242, the main alignment pin 214 is the socket. It is possible to align and fix the position of the base (2a). When the position of the socket base 2a is aligned and fixed by the main alignment pin 214 , the tester 2 is electrically connected to the socket base 2a to perform a device test.

한편, 테스트가 진행되는 동안, 온도 조절 유닛(220)은 소켓 베이스(2a)의 디바이스 온도를 조절할 수 있다. 이러한 온도 조절 유닛(220)은 유체 유입구(222)로부터 디바이스를 가열하거나 디바이스를 냉각시키기 위한 온도 조절용 유체를 공급받아서, 컨택부(250)로 공급할 수 있다. 컨택부(250)로 유동된 유체는 매니폴드(260)를 거쳐서 디바이스에 공급될 수 있다. 이러한 온도 조절 유닛(220)의 디바이스 온도 조절은 실시간으로 제어될 수 있다. 또한, 퍼지 키트(240)는 온도 조절 유닛(220)에의하여 디바이스가 냉각될 때, 소켓 베이스(2a)에 건조 공기를 공급함으로써, 소켓 베이스(2a)의 주변에 발생할 수 있는 결로 현상을 방지할 수 있다. 이러한 퍼지 키트(240)의 작동은 디바이스의 온도 조절과 동시에 이루어질 수 있다. Meanwhile, while the test is in progress, the temperature control unit 220 may adjust the device temperature of the socket base 2a. The temperature control unit 220 may receive a temperature control fluid for heating the device or cooling the device from the fluid inlet 222 and supply it to the contact unit 250 . The fluid flowing to the contact unit 250 may be supplied to the device through the manifold 260 . The device temperature control of the temperature control unit 220 may be controlled in real time. In addition, the purge kit 240 supplies dry air to the socket base 2a when the device is cooled by the temperature control unit 220 to prevent condensation that may occur around the socket base 2a. can The operation of the purge kit 240 may be performed simultaneously with temperature control of the device.

테스트가 완료되면 소켓 베이스(2a)의 디바이스는 소자 공급 유닛(60)에 의하여 제1 교환 영역(42) 또는 제2 교환 영역(52)으로 이송될 수 있다.When the test is completed, the device of the socket base 2a may be transferred to the first exchange area 42 or the second exchange area 52 by the element supply unit 60 .

본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러(1)는 테스터(2)와 용이하게 결합 및 분리될 수 있는 효과가 있다. 또한, 테스트가 진행되는 동안, 디바이스의 온도를 조절할 수 있는 효과가 있다. 또한, 보조 도킹 유닛(230)이 훼손된 경우, 보조 도킹 유닛(230)을 소켓 베이스(2a)로부터 분리시켜 보조 도킹 유닛(230)만 교체함으로써, 소켓 베이스(2a)를 교체하지 않아도 되는 효과가 있다.The handler 1 according to an embodiment of the present invention has an effect that can be easily coupled and separated from the tester 2 . In addition, while the test is in progress, there is an effect of controlling the temperature of the device. In addition, when the auxiliary docking unit 230 is damaged, by separating the auxiliary docking unit 230 from the socket base 2a and replacing only the auxiliary docking unit 230, there is an effect that it is not necessary to replace the socket base 2a. .

한편, 이러한 구성 이외에도, 본 발명의 제2 실시예에 따르면, 도킹 조립체(200)에는 메인 도킹 유닛(210), 온도 조절 유닛(220), 보조 도킹 유닛(230) 및 퍼지 키트(240)가 생략될 수 있다. 이하, 도 10을 더 참조하여, 본 발명의 제2 실시예를 설명한다. 제2 실시예를 설명함에 있어서, 상술한 실시예와 비교하였을 때의 차이점을 위주로 설명하며 동일한 설명 및 도면부호는 상술한 실시예를 원용한다.On the other hand, in addition to this configuration, according to the second embodiment of the present invention, the docking assembly 200, the main docking unit 210, the temperature control unit 220, the auxiliary docking unit 230 and the purge kit 240 are omitted. can be Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with further reference to FIG. 10 . In describing the second embodiment, differences compared to the above-described embodiment are mainly described, and the same description and reference numerals refer to the above-described embodiment.

도킹 베이스(110)에는 소켓 베이스(2a)의 결합 돌기(2b)가 맞물릴 수 있는 홀(미도시)이 형성될 수 있다. 도킹 베이스(110)는 상기 홀에 후술할 결합 홀(201)을 관통한 결합 돌기(2b)와 맞물림으로써, 도킹 베이스(110)에 대한 소켓 베이스(2a)의 위치를 고정시킬 수 있다.A hole (not shown) through which the coupling protrusion 2b of the socket base 2a can be engaged may be formed in the docking base 110 . The docking base 110 may be engaged with a coupling protrusion 2b passing through a coupling hole 201 to be described later in the hole, thereby fixing the position of the socket base 2a with respect to the docking base 110 .

도킹 조립체(200)는 소켓 베이스(2a)와 결합될 수 있으며, 도킹 베이스(110)에 지지될 수 있다. 이러한 도킹 조립체(200)에는 소켓 베이스(2a)의 결합 돌기(2b)가 삽입될 수 있는 결합 홀(201)이 형성될 수 있다. 이러한 결합 홀(201) 및 결합 돌기(2b)는 복수 개로 형성될 수 있다. 따라서, 소켓 베이스(2a)의 복수 개의 결합 돌기(2b)가 도킹 조립체(200)의 복수 개의 결합 홀(201)에 삽입됨으로써, 소켓 베이스(2a)의 도킹 조립체(200)에 대한 위치는 고정될 수 있다. 또한, 결합 돌기(2b)가 결합 홀(201)에 삽입되면 도킹 조립체(200)와 소켓 베이스(2a)는 볼팅에 의해 체결될 수 있다.The docking assembly 200 may be coupled to the socket base 2a and may be supported on the docking base 110 . A coupling hole 201 into which the coupling protrusion 2b of the socket base 2a can be inserted may be formed in the docking assembly 200 . The coupling hole 201 and the coupling protrusion 2b may be formed in plurality. Accordingly, by inserting the plurality of coupling protrusions 2b of the socket base 2a into the plurality of coupling holes 201 of the docking assembly 200, the position of the socket base 2a with respect to the docking assembly 200 is to be fixed. can In addition, when the coupling protrusion 2b is inserted into the coupling hole 201 , the docking assembly 200 and the socket base 2a may be coupled by bolting.

도킹 조립체(200)에는 결합 롤러(202)가 구비될 수 있다. 이러한 결합 롤러(202)는 락킹 장치(120)에 의해 파손되는 것을 방지하기 위하여, 회전할 수 있다. 또한, 결합 롤러(202)는 락킹 장치(120)에 의해 지지될 수 있다.The docking assembly 200 may be provided with an engagement roller 202 . The coupling roller 202 may rotate in order to prevent it from being damaged by the locking device 120 . In addition, the coupling roller 202 may be supported by the locking device 120 .

이하에서는, 본 발명의 제2 실시예에 따른 핸들러(1)의 작용 및 효과에 대하여 설명한다.Hereinafter, the action and effect of the handler 1 according to the second embodiment of the present invention will be described.

사용자는 테스터(2)와 도킹 플레이트(100)를 결합시키기 전에 소켓 베이스(2a)에 도킹 조립체(200)를 결합시킬 수 있다. 사용자는 도킹 조립체(200)의 복수 개의 결합 홀(201)에 소켓 베이스(2a)의 복수 개의 결합 돌기(2b)를 삽입시켜 소켓 베이스(2a)를 도킹 조립체(200)에 고정시킬 수 있다. 또한, 도킹 조립체(200)와 소켓 베이스(2a)의 다른 부분을 볼팅에 의해 체결시킬 수 있다.The user may couple the docking assembly 200 to the socket base 2a before coupling the tester 2 and the docking plate 100 . The user may fix the socket base 2a to the docking assembly 200 by inserting the plurality of coupling protrusions 2b of the socket base 2a into the plurality of coupling holes 201 of the docking assembly 200 . In addition, the docking assembly 200 and the other part of the socket base (2a) can be fastened by bolting.

소켓 베이스(2a)가 도킹 조립체(200)에 체결되면 테스터(2)를 도킹 플레이트(100)의 저면을 향하여 상승시킬 수 있다. 도킹 조립체(200)의 결합 홀(201)을 관통한 소켓 베이스(2a)의 결합 돌기(2b)는 도킹 베이스(110)에 형성된 홀에 삽입될 수 있다. 이처럼, 소켓 베이스(2a)의 결합 돌기(2b)가 도킹 조립체(200)의 결합홀(201) 및 도킹 베이스(110)에 형성된 홀에 함께 삽입됨으로써, 도킹 조립체(200)의 위치를 도킹 베이스(110)에 정렬 및 고정시킬 수 있다. 또한, 소켓 베이스(2a)가 개구부(111)의 하측에 배치되면, 사용자는 조작부(130)를 통해 락킹 장치(120)를 구동시킬 수 있다. 락킹 장치(120)의 클램퍼(121)가 도킹 조립체(200)의 결합 롤러(202)를 지지함으로써, 도킹 조립체(200) 및 소켓 베이스(2a)는 도킹 플레이트(100)에 일정한 위치로 고정될 수 있다.When the socket base 2a is fastened to the docking assembly 200 , the tester 2 may be raised toward the bottom of the docking plate 100 . The coupling protrusion 2b of the socket base 2a passing through the coupling hole 201 of the docking assembly 200 may be inserted into the hole formed in the docking base 110 . As such, the coupling protrusion 2b of the socket base 2a is inserted together into the coupling hole 201 of the docking assembly 200 and the hole formed in the docking base 110, and the docking assembly 200 positions the docking base ( 110) can be aligned and fixed. In addition, when the socket base 2a is disposed below the opening 111 , the user may drive the locking device 120 through the manipulation unit 130 . Since the clamper 121 of the locking device 120 supports the coupling roller 202 of the docking assembly 200, the docking assembly 200 and the socket base 2a are fixed to the docking plate 100 at a fixed position. have.

이러한 테스터 결합부(10)는 소켓 베이스(2a)가 도킹 조립체(200)를 통하여 용이하게 도킹 베이스(110)와 결합되거나 분리되는 효과가 있다.The tester coupling portion 10 has an effect that the socket base 2a is easily coupled to or separated from the docking base 110 through the docking assembly 200 .

이상 본 발명의 실시예들을 구체적인 실시 형태로서 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 않는 것이며, 본 명세서에 개시된 기초 사상에 따르는 최광의 범위를 갖는 것으로 해석되어야 한다. 당업자는 개시된 실시형태들을 조합/치환하여 적시되지 않은 형상의 패턴을 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 이외에도 당업자는 본 명세서에 기초하여 개시된 실시형태를 용이하게 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한 변경 또는 변형도 본 발명의 권리범위에 속함은 명백하다.The embodiments of the present invention have been described above as specific embodiments, but these are only examples, and the present invention is not limited thereto, and should be construed as having the widest scope according to the basic idea disclosed in the present specification. A person skilled in the art may combine/substitute the disclosed embodiments to implement a pattern of a shape not indicated, but this also does not depart from the scope of the present invention. In addition, those skilled in the art can easily change or modify the disclosed embodiments based on the present specification, and it is clear that such changes or modifications also belong to the scope of the present invention.

1: 핸들러 2: 테스터
2a: 소켓 베이스 2b: 결합 돌기
10: 테스터 결합부 20: 베이스 플레이트
30: 프레임 40: 제1 셔틀 유닛
41: 제1 로딩 영역 42: 제1 교환 영역
43: 제1 언로딩 영역 50: 제2 셔틀 유닛
51: 제2 로딩 영역 52: 제2 교환 영역
53: 제2 언로딩 영역 60: 소자 공급 유닛
70: 온도 조절부 80: 로딩부
90: 언로딩부 100: 도킹 플레이트
110: 도킹 베이스 111: 개구부
112, 113: 가이드부 114: 체결홀
120: 락킹 장치 121: 클램퍼
122: 구동부 130: 조작부
200: 도킹 조립체 201: 결합 홀
210: 메인 도킹 유닛 211: 가열 장치
212: 바이메탈 213: 차폐체
214: 메인 정렬핀 220: 온도 조절 유닛
221: 바디부 221a: 이송 유로
222: 유체 유입구 223: 스토퍼
224: 스토퍼 230: 보조 도킹 유닛
230: 보조 도킹 유닛 231: 보조 도킹 바디
232: 롤러부 233: 돌출부
234: 보조 정렬핀 240: 퍼지 키트
241: 키트 유입구 242: 키트 정렬홀
250: 컨택부 260: 매니폴드
270: 정렬부재
1: Handler 2: Tester
2a: socket base 2b: mating projection
10: tester coupling portion 20: base plate
30: frame 40: first shuttle unit
41: first loading area 42: first exchange area
43: first unloading area 50: second shuttle unit
51: second loading area 52: second exchange area
53: second unloading area 60: element supply unit
70: temperature control unit 80: loading unit
90: unloading unit 100: docking plate
110: docking base 111: opening
112, 113: guide part 114: fastening hole
120: locking device 121: clamper
122: driving unit 130: operation unit
200: docking assembly 201: coupling hole
210: main docking unit 211: heating device
212: bimetal 213: shield
214: main alignment pin 220: temperature control unit
221: body portion 221a: transfer flow path
222: fluid inlet 223: stopper
224: stopper 230: auxiliary docking unit
230: auxiliary docking unit 231: auxiliary docking body
232: roller portion 233: protrusion
234: auxiliary alignment pin 240: purge kit
241: kit inlet 242: kit alignment hole
250: contact unit 260: manifold
270: alignment member

Claims (7)

디바이스를 수용할 수 있는 소켓 베이스가 구비된 테스터 및 핸들러 중 어느 하나에 결합될 수 있는 테스터 결합부에 있어서,
상기 소켓 베이스에 구비된 상기 디바이스를 상기 핸들러에 노출시키기 위한 개구부, 및 상기 테스터에 분리 가능하게 맞물리기 위해 홈 및 돌기 중 하나의 형상을 가지는 가이드부가 복수 개로 형성된 도킹 플레이트를 포함하고,
상기 도킹 플레이트는 복수 개의 상기 가이드부 중 적어도 일부가 상기 테스터에 형성된 복수 개의 테스터 가이드와 맞물려서 상기 테스터와 결합될 수 있는,
테스터 결합부.
In the tester coupling part that can be coupled to any one of a tester and a handler equipped with a socket base that can accommodate a device,
An opening for exposing the device provided in the socket base to the handler, and a docking plate formed with a plurality of guide portions having a shape of one of a groove and a protrusion to separably engage the tester,
The docking plate may be coupled to the tester by engaging at least a portion of the plurality of guide parts with a plurality of tester guides formed on the tester,
tester joint.
디바이스를 수용할 수 있는 소켓 베이스가 구비된 테스터 및 핸들러 중 어느 하나에 결합될 수 있는 테스터 결합부에 있어서,
상기 소켓 베이스와 결합 가능한 도킹 조립체; 및
상기 소켓 베이스에 구비된 상기 디바이스를 상기 핸들러에 노출시키고 상기 도킹 조립체의 적어도 일부를 둘러싸기 위한 개구부가 형성된 도킹 플레이트를 포함하고,
상기 도킹 플레이트는 상기 테스터가 상기 도킹 플레이트에 대하여 소정 거리 이하로 접근하면, 상기 도킹 조립체를 지지함으로써 상기 도킹 플레이트에 대한 상기 소켓 베이스의 위치를 고정할 수 있는,
테스터 결합부.
In the tester coupling part that can be coupled to any one of a tester and a handler equipped with a socket base that can accommodate a device,
a docking assembly engageable with the socket base; and
and a docking plate having an opening for exposing the device provided on the socket base to the handler and enclosing at least a portion of the docking assembly,
The docking plate is capable of fixing the position of the socket base with respect to the docking plate by supporting the docking assembly when the tester approaches the docking plate at less than a predetermined distance,
tester joint.
제 2 항에 있어서,
상기 도킹 조립체는 상기 소켓 베이스에 연결될 수 있는 보조 도킹 유닛을 포함하고,
상기 도킹 플레이트는 상기 보조 도킹 유닛을 선택적으로 지지하기 위해, 상기 보조 도킹 유닛을 향하여 진퇴하도록 구동되는 클램퍼를 구비하는 락킹 장치를 포함하고,
상기 락킹 장치는 상기 클램퍼가 상기 소켓 베이스와 연결된 상기 보조 도킹 유닛을 지지함으로써, 상기 도킹 플레이트에 대한 상기 소켓 베이스의 위치를 고정할 수 있는,
테스터 결합부.
The method of claim 2,
the docking assembly includes an auxiliary docking unit connectable to the socket base;
The docking plate includes a locking device having a clamper driven to advance and retreat toward the auxiliary docking unit to selectively support the auxiliary docking unit,
The locking device can fix the position of the socket base with respect to the docking plate by supporting the auxiliary docking unit in which the clamper is connected to the socket base,
tester joint.
제 3 항에 있어서,
상기 보조 도킹 유닛에는 상기 보조 도킹 유닛을 향해 전진하는 상기 클램퍼와 접촉함으로써 회전하는 롤러부가 제공되고,
상기 클램퍼는 상기 롤러부를 향하여 진퇴하도록 구동되는,
테스터 결합부.
The method of claim 3,
The auxiliary docking unit is provided with a roller portion rotating by contacting the clamper advancing toward the auxiliary docking unit,
The clamper is driven to advance and retreat toward the roller part,
tester joint.
제 2 항에 있어서,
상기 도킹 조립체는,
상기 소켓 베이스와 함께 퍼지 유로를 형성할 수 있으며, 상기 소켓 베이스 주위의 습도를 낮추기 위하여 습도 조절용 유체를 상기 퍼지 유로를 통하여 유동시키는 퍼지 키트를 포함하는,
테스터 결합부.
The method of claim 2,
The docking assembly,
A purge flow path can be formed together with the socket base, and a purge kit that flows a humidity control fluid through the purge flow path in order to lower the humidity around the socket base.
tester joint.
제 2 항에 있어서,
상기 도킹 조립체에는 상기 소켓 베이스에 형성된 결합 돌기가 관통 삽입될 수 있는 결합 홀이 형성되며,
상기 도킹 플레이트는 상기 결합 홀을 관통한 상기 결합 돌기와 맞물림으로써, 상기 도킹 플레이트에 대한 상기 소켓 베이스의 위치를 고정시킬 수 있는,
테스터 결합부.
The method of claim 2,
A coupling hole is formed in the docking assembly through which a coupling protrusion formed in the socket base can be inserted,
By engaging the docking plate with the coupling protrusion passing through the coupling hole, it is possible to fix the position of the socket base with respect to the docking plate,
tester joint.
디바이스를 수용할 수 있는 소켓 베이스가 구비된 테스터, 및 상기 테스터로 상기 디바이스를 이송하는 핸들러 중 어느 하나에 결합될 수 있는 도킹 조립체에 있어서,
상기 소켓 베이스에 연결될 수 있는 보조 도킹 유닛 및;
상기 소켓 베이스 주위의 습도를 낮추기 위하여 상기 소켓 베이스와 함께 퍼지 유로를 형성할 수 있으며, 상기 테스터 및 상기 핸들러 중 어느 하나로부터 전달받은 습도 조절용 유체를 상기 퍼지 유로를 통하여 유동시키는 퍼지 키트를 포함하는,
도킹 조립체.
A docking assembly capable of being coupled to any one of a tester having a socket base capable of receiving a device, and a handler for transferring the device to the tester, the docking assembly comprising:
an auxiliary docking unit connectable to the socket base;
It is possible to form a purge flow path together with the socket base in order to lower the humidity around the socket base, and a purge kit for flowing the humidity control fluid received from any one of the tester and the handler through the purge flow path,
docking assembly.
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