KR20210003424A - Module for inspecting semiconductor packages and apparatus for sawing and sorting semiconductor packages including the same - Google Patents

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KR20210003424A KR1020190079188A KR20190079188A KR20210003424A KR 20210003424 A KR20210003424 A KR 20210003424A KR 1020190079188 A KR1020190079188 A KR 1020190079188A KR 20190079188 A KR20190079188 A KR 20190079188A KR 20210003424 A KR20210003424 A KR 20210003424A
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Abstract

Disclosed is an apparatus for cutting and classifying a semiconductor package capable of reducing errors in an inspection step of semiconductor packages. The apparatus comprises: a cutting module to cut a semiconductor strip to form a plurality of individual semiconductor packages; a cleaning module to clean the semiconductor packages; an inspection module to inspect the semiconductor packages; and a classification module to classify the semiconductor packages based on the inspection results by the inspection module. The inspection module comprises: a transport table configured to be horizontally moved to move the semiconductor packages and support the semiconductor packages; a camera unit arranged above a moving path of the semiconductor packages, and photographing the semiconductor packages to inspect the semiconductor packages; and air knives mounted on side portions of the camera unit, and spraying air onto the semiconductor packages to dry the semiconductor packages.

Description

반도체 패키지 검사 모듈 및 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치{Module for inspecting semiconductor packages and apparatus for sawing and sorting semiconductor packages including the same}A semiconductor package inspection module, and a semiconductor package cutting and sorting apparatus including the same.

본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들을 검사하기 위한 검사 모듈과 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 복수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립을 절단하여 상기 반도체 패키지들을 개별화하고 상기 개별화된 반도체 패키지들을 검사하여 그 결과에 따라 분류하는 절단 및 분류 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to an inspection module for inspecting semiconductor packages and a semiconductor package cutting and sorting apparatus including the same. More specifically, the present invention relates to a cutting and sorting apparatus for cutting a semiconductor strip made of a plurality of semiconductor packages to individualize the semiconductor packages, inspect the individualized semiconductor packages, and classify the individual semiconductor packages according to the result.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.In general, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above are formed through a dicing process, a die bonding process, and a molding process. It can be manufactured as a semiconductor strip made of packages.

상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고, 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 스트립을 진공척 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화할 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 세정 및 건조된 후 비전 모듈에 의해 검사될 수 있다. 또한, 상기 비전 모듈에 의한 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류될 수 있다.The semiconductor strip manufactured as described above may be individualized into a plurality of semiconductor packages through a cutting and sorting process, and may be classified according to determination of good or defective products. For example, after loading the semiconductor strip on a vacuum chuck, it may be individualized into a plurality of semiconductor packages using a cutting blade, and the individualized semiconductor packages may be cleaned and dried and then inspected by a vision module. . In addition, it may be classified as a good product or a defective product according to the inspection result by the vision module.

상기 절단 및 분류 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 반도체 스트립을 이송하기 위한 스트립 피커와 상기 개별화된 반도체 패키지들을 이송하기 위한 패키지 피커를 포함할 수 있다. 상기 반도체 패키지들은 상기 패키지 피커에 의해 픽업된 후 세정 모듈에 의해 세정될 수 있으며 이어서 이송 테이블 상으로 이동될 수 있다. 상기 이송 테이블의 상부에는 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 에어 블로워가 배치될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들은 상기 이송 테이블 상에서 건조된 후 검사 카메라에 의해 검사될 수 있다.The apparatus for performing the cutting and sorting process may include a strip picker for transferring the semiconductor strip and a package picker for transferring the individualized semiconductor packages. The semiconductor packages may be picked up by the package picker and then cleaned by a cleaning module and then moved onto a transfer table. An air blower for drying the semiconductor packages may be disposed on the transfer table, and the semiconductor packages may be dried on the transfer table and then inspected by an inspection camera.

한편, 상기 반도체 패키지들이 충분히 건조되지 않는 경우 즉 상기 반도체 패키지들 또는 상기 이송 테이블 상에 물기가 잔존하는 경우 상기 비전 모듈에 의한 검사 단계에서 획득되는 상기 반도체 패키지들의 이미지가 불명확할 수 있으며 이에 의해 검사 오류가 발생될 수 있다.On the other hand, when the semiconductor packages are not sufficiently dried, that is, when water remains on the semiconductor packages or the transfer table, images of the semiconductor packages obtained in the inspection step by the vision module may be unclear, thereby inspecting Errors may occur.

대한민국 공개특허공보 제10-2017-0047958호 (공개일자 2017.05.08)Korean Patent Application Publication No. 10-2017-0047958 (Publication date 2017.05.08)

본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들을 충분히 건조하여 상기 반도체 패키지들의 검사 단계에서 오류를 감소시킬 수 있는 반도체 패키지 검사 모듈 및 이를 포함하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a semiconductor package inspection module capable of reducing errors in the inspection step of the semiconductor packages by sufficiently drying semiconductor packages, and a semiconductor package cutting and sorting apparatus including the same.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키지 검사 모듈은, 반도체 패키지들을 지지하며 상기 반도체 패키지들을 이동시키기 위해 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성된 이송 테이블과, 상기 반도체 패키지들의 이동 경로 상부에 배치되며 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위하여 상기 반도체 패키지들을 촬상하는 카메라 유닛과, 상기 카메라 유닛의 측면 부위들에 장착되며 상기 반도체 패키지들 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 에어 나이프들을 포함할 수 있다.A semiconductor package inspection module according to an aspect of the present invention for achieving the above object includes a transfer table configured to support semiconductor packages and to be movable in a horizontal direction to move the semiconductor packages, and an upper part of a movement path of the semiconductor packages. A camera unit disposed and photographing the semiconductor packages to inspect the semiconductor packages, and air knives mounted on side portions of the camera unit and spraying air onto the semiconductor packages to dry the semiconductor packages can do.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 카메라 유닛은 제1 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성되며, 상기 이송 테이블은 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the camera unit may be configured to be movable in a first horizontal direction, and the transfer table may be configured to be movable in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction. .

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 에어 나이프들은 상기 분사된 에어가 상기 카메라 유닛을 기준으로 상기 이송 테이블 상에서 외측으로 흐르도록 소정의 경사각을 갖고 상기 에어를 분사할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the air knives may spray the air with a predetermined inclination angle so that the sprayed air flows outward on the transfer table based on the camera unit.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 에어 나이프들은 상기 이송 테이블이 이동하는 동안 상기 반도체 패키지들 상으로 상기 에어를 분사할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the air knives may inject the air onto the semiconductor packages while the transfer table is moving.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 검사 모듈은, 상기 카메라 유닛의 하부 가장자리 부위들에 장착되며 상기 반도체 패키지들 상으로 적외선 광을 조사하여 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 적외선 조명 유닛들을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the inspection module further includes infrared illumination units mounted on lower edge portions of the camera unit and configured to dry the semiconductor packages by irradiating infrared light onto the semiconductor packages. can do.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 장치는, 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화하기 위한 절단 모듈과, 상기 반도체 패키지들을 세정하기 위한 세정 모듈과, 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위한 검사 모듈과, 상기 검사 모듈에 의한 검사 결과에 기초하여 상기 반도체 패키지들을 분류하기 위한 분류 모듈을 포함할 수 있으며, 상기 검사 모듈은, 상기 반도체 패키지들을 지지하며 상기 반도체 패키지들을 이동시키기 위해 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성된 이송 테이블과, 상기 반도체 패키지들의 이동 경로 상부에 배치되며 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위하여 상기 반도체 패키지들을 촬상하는 카메라 유닛과, 상기 카메라 유닛의 측면 부위들에 장착되며 상기 반도체 패키지들 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 에어 나이프들을 포함할 수 있다.A semiconductor package cutting and sorting apparatus according to another aspect of the present invention for achieving the above object includes a cutting module for individualizing a semiconductor strip into a plurality of semiconductor packages, a cleaning module for cleaning the semiconductor packages, An inspection module for inspecting the semiconductor packages, and a classification module for classifying the semiconductor packages based on an inspection result by the inspection module, wherein the inspection module supports the semiconductor packages and the semiconductor package A transfer table configured to be movable in a horizontal direction to move them, a camera unit disposed above a moving path of the semiconductor packages and photographing the semiconductor packages to inspect the semiconductor packages, and side portions of the camera unit It is mounted and may include air knives for drying the semiconductor packages by spraying air onto the semiconductor packages.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 카메라 유닛은 제1 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성되고, 상기 이송 테이블은 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the camera unit may be configured to be movable in a first horizontal direction, and the transfer table may be configured to be movable in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction. .

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 에어 나이프들은 상기 이송 테이블과 상기 카메라 유닛이 상기 제1 수평 방향과 상기 제2 수평 방향으로 이동하는 동안 상기 반도체 패키지들 상으로 상기 에어를 분사할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the air knives may spray the air onto the semiconductor packages while the transfer table and the camera unit move in the first horizontal direction and the second horizontal direction. .

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 절단 및 분류 장치는, 상기 세정 모듈과 상기 검사 모듈 사이에서 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 건조 모듈을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the apparatus for cutting and sorting semiconductor packages may further include a drying module for drying the semiconductor packages between the cleaning module and the inspection module.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 건조 모듈은, 상기 반도체 패키지들의 이동 경로 상부에 배치되며 상기 반도체 패키지들이 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들의 상부면에 적외선 광을 조사하여 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 상부 적외선 조명 유닛을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the drying module is disposed above a moving path of the semiconductor packages, and drying the semiconductor packages by irradiating infrared light to the upper surfaces of the semiconductor packages while the semiconductor packages are moving. It may include an upper infrared illumination unit for.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 절단 및 분류 장치는, 상기 세정 모듈로부터 상기 건조 모듈로 상기 반도체 패키지들을 이송하기 위한 패키지 피커를 더 포함할 수 있으며, 상기 건조 모듈은, 상기 패키지 피커에 의해 이동되는 상기 반도체 패키지들의 하부면에 적외선 광을 조사하여 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 하부 적외선 조명 유닛을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the semiconductor package cutting and sorting apparatus may further include a package picker for transferring the semiconductor packages from the cleaning module to the drying module, and the drying module includes the package A lower infrared illumination unit for drying the semiconductor packages by irradiating infrared light to the lower surfaces of the semiconductor packages moved by the picker may be further included.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 건조 모듈은, 상기 하부 적외선 조명 유닛의 일측에 배치되며 상기 반도체 패키지들의 하부면 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들의 하부면을 건조하기 위한 하부 에어 나이프와, 상기 상부 적외선 조명 유닛의 일측에 배치되며 상기 반도체 패키지들의 상부면 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들의 상부면을 건조하기 위한 상부 에어 나이프를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the drying module is disposed on one side of the lower infrared illumination unit and sprays air onto the lower surfaces of the semiconductor packages to dry the lower surfaces of the semiconductor packages. And an upper air knife disposed on one side of the upper infrared lighting unit and spraying air onto the upper surfaces of the semiconductor packages to dry the upper surfaces of the semiconductor packages.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들은 상기 건조 모듈에 의해 건조된 후 상기 검사 모듈로 이송될 수 있다. 이때, 상기 검사 모듈은 상기 이송 테이블 상의 반도체 패키지들을 건조하기 위한 에어 나이프들과 적외선 조명 유닛들을 구비할 수 있다. 따라서, 상기 건조 모듈에 의한 상기 반도체 패키지들의 건조 상태가 다소 불량한 경우라도 상기 에어 나이프들과 상기 적외선 조명 유닛들에 의해 상기 반도체 패키지들이 충분히 건조될 수 있으므로, 상기 반도체 패키지들의 건조 불량에 의해 상기 반도체 패키지들의 검사 오류가 발생되는 문제점이 해결될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the semiconductor packages may be dried by the drying module and then transferred to the inspection module. In this case, the inspection module may include air knives and infrared lighting units for drying semiconductor packages on the transfer table. Therefore, even when the drying state of the semiconductor packages by the drying module is somewhat poor, the semiconductor packages can be sufficiently dried by the air knives and the infrared lighting units. A problem in which an error in inspection of packages occurs can be solved.

또한, 상기 반도체 패키지들이 상기 패키지 피커에 의해 제1 수평 방향으로 이동되는 동안 상기 하부 적외선 조명 유닛과 하부 에어 나이프들에 의해 상기 반도체 패키지들의 하부면이 건조되고, 이어서 상기 이송 테이블에 의해 제2 수평 방향으로 이동되는 동안 상기 상부 적외선 조명 유닛과 상부 에어 나이프들에 의해 상기 반도체 패키지들의 상부면이 건조될 수 있다. 상기와 같이, 상기 건조 모듈에 의해 상기 반도체 패키지들의 하부면과 상부면이 충분히 건조된 후 상기 검사 모듈로 상기 반도체 패키지들이 이송될 수 있으며, 또한 상기 검사 모듈의 에어 나이프들과 적외선 조명 유닛에 의해 이차 건조 단계가 수행될 수 있으므로, 상기 반도체 패키지들의 건조 불량에 의한 상기 반도체 패키지들의 검사 오류가 충분히 방지될 수 있다.In addition, while the semiconductor packages are moved in the first horizontal direction by the package picker, the lower surfaces of the semiconductor packages are dried by the lower infrared illumination unit and lower air knives, and then the second horizontal surface by the transfer table. While moving in the direction, upper surfaces of the semiconductor packages may be dried by the upper infrared illumination unit and upper air knives. As described above, after the lower and upper surfaces of the semiconductor packages are sufficiently dried by the drying module, the semiconductor packages may be transferred to the inspection module, and the air knives and the infrared illumination unit of the inspection module Since the secondary drying step may be performed, errors in inspection of the semiconductor packages due to defective drying of the semiconductor packages may be sufficiently prevented.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 검사 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 카메라 유닛 및 에어 나이프들을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 카메라 유닛을 설명하기 위한 개략적인 확대 저면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 건조 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 하부 적외선 조명 유닛과 하부 에어 나이프들을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 7은 도 5에 도시된 상부 적외선 조명 유닛과 상부 에어 나이프들을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.1 is a schematic configuration diagram illustrating an apparatus for cutting and sorting a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic plan view illustrating the inspection module illustrated in FIG. 1.
3 is a schematic side view for explaining the camera unit and air knives shown in FIG. 2.
4 is a schematic enlarged bottom view for explaining the camera unit illustrated in FIG. 2.
5 is a schematic plan view illustrating the drying module shown in FIG. 1.
6 is a schematic front view for explaining the lower infrared illumination unit and lower air knives shown in FIG. 5.
FIG. 7 is a schematic side view illustrating the upper infrared illumination unit and upper air knives shown in FIG. 5.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention does not have to be configured as limited to the embodiments described below, and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than provided to enable the present invention to be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed on or connected to another element, the element may be directly disposed on or connected to the other element, and other elements are interposed therebetween. It could be. Alternatively, if one element is described as being placed or connected directly on another element, there cannot be another element between them. Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers, and/or parts, but the above items are not limited by these terms. Won't.

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used only for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning that can be understood by those of ordinary skill in the art of the present invention. The terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be interpreted as having a meaning consistent with their meaning in the context of the description of the related art and the present invention, and ideally or excessively external intuition unless explicitly limited. It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, for example changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be sufficiently anticipated. Accordingly, embodiments of the present invention are not described as limited to specific shapes of regions described as diagrams, but include variations in shapes, and elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram illustrating an apparatus for cutting and sorting a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 절단 및 분류 장치(100)는 복수의 반도체 패키지들(20)로 이루어진 반도체 스트립(10)을 절단하여 상기 반도체 패키지들(20)을 개별화하고, 상기 개별화된 반도체 패키지들(20)을 검사한 후 그 결과에 따라 분류하기 위해 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1, a semiconductor package cutting and sorting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention cuts a semiconductor strip 10 made of a plurality of semiconductor packages 20 to separate the semiconductor packages 20. It may be used to individualize and classify the individualized semiconductor packages 20 according to the result after inspecting the individualized semiconductor packages 20.

상기 절단 및 분류 장치(100)는 상기 반도체 스트립(10)을 절단하여 상기 반도체 패키지들(20)로 개별화하기 위한 절단 모듈(102)과 상기 반도체 패키지들(20)을 검사하고 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들(20)을 분류하기 위한 분류 모듈(150)을 포함할 수 있다.The cutting and sorting device 100 cuts the semiconductor strip 10 and inspects the cutting module 102 and the semiconductor packages 20 for individualization into the semiconductor packages 20. A classification module 150 for classifying the semiconductor packages 20 may be included.

상기 절단 및 분류 장치(100)의 일측에는 복수의 반도체 스트립들이 수납된 매거진(30)이 배치될 수 있다. 또한, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 매거진(30)으로부터 상기 반도체 스트립(10)을 인출하기 위한 그리퍼(미도시)가 구비될 수 있으며, 상기 매거진(30)으로부터 인출된 반도체 스트립(10)은 가이드 레일(32)에 의해 안내될 수 있다.A magazine 30 in which a plurality of semiconductor strips are accommodated may be disposed on one side of the cutting and sorting device 100. Further, although not shown in detail, a gripper (not shown) for pulling out the semiconductor strip 10 from the magazine 30 may be provided, and the semiconductor strip 10 pulled out from the magazine 30 is a guide It can be guided by rail 32.

상기 반도체 스트립(10)은 스트립 피커(110)에 의해 픽업된 후 진공척(120) 상으로 이송될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 스트립 피커(110)는 스트립 이송 유닛(112)에 의해 이동될 수 있으며, 상기 반도체 스트립(10)의 배치 방향을 조절하기 위하여 회전 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 스트립 피커(110)는 상기 매거진(30)으로부터 인출된 반도체 스트립(10)을 픽업한 후 상기 반도체 스트립(10)을 회전시킬 수 있으며, 이어서 상기 회전된 반도체 스트립(10)을 상기 진공척(120) 상으로 이송할 수 있다.The semiconductor strip 10 may be picked up by the strip picker 110 and then transferred onto the vacuum chuck 120. Although not shown in detail, the strip picker 110 may be moved by the strip transfer unit 112 and may be configured to be rotatable in order to adjust the arrangement direction of the semiconductor strip 10. For example, the strip picker 110 may rotate the semiconductor strip 10 after picking up the semiconductor strip 10 drawn out from the magazine 30, and then the rotated semiconductor strip 10 It can be transferred onto the vacuum chuck 120.

상기 진공척(120)은 척 테이블(122)에 의해 지지될 수 있으며, 상기 척 테이블(122)은 상기 반도체 스트립(10)을 상기 절단 모듈(102)로 이동시킬 수 있다. 상기 절단 모듈(102)은 상기 반도체 스트립(10)을 절단하기 위한 절단 스핀들(104)을 포함할 수 있으며, 상기 척 테이블(122)은 별도의 구동부(미도시)에 의해 상기 반도체 스트립(10)을 상기 절단 스핀들(104) 아래로 이동시킬 수 있다. 상기 절단 모듈(102)에 의해 개별화된 반도체 패키지들(20)은 패키지 피커(130)에 의해 픽업되고 이송될 수 있다.The vacuum chuck 120 may be supported by the chuck table 122, and the chuck table 122 may move the semiconductor strip 10 to the cutting module 102. The cutting module 102 may include a cutting spindle 104 for cutting the semiconductor strip 10, and the chuck table 122 is the semiconductor strip 10 by a separate driving unit (not shown). Can be moved below the cutting spindle 104. The semiconductor packages 20 individualized by the cutting module 102 may be picked up and transported by the package picker 130.

상기 절단 및 분류 장치(100)는 상기 개별화된 반도체 패키지(20)를 세정하기 위한 세정 모듈(140)을 포함할 수 있다. 상기 패키지 피커(130)는 상기 반도체 패키지들(20)을 픽업한 후 패키지 이송 유닛(132)에 의해 상기 세정 모듈(140)의 상부로 이동될 수 있다. 상기 세정 모듈(140)은 브러시와 세정액을 이용하여 상기 반도체 패키지들(20)로부터 이물질을 제거할 수 있다. 즉, 상기 반도체 패키지들(20)은 상기 패키지 피커(130)에 의해 픽업된 상태에서 상기 세정 모듈(140)에 의해 세정될 수 있다.The cutting and sorting apparatus 100 may include a cleaning module 140 for cleaning the individualized semiconductor package 20. The package picker 130 may be moved to the top of the cleaning module 140 by a package transfer unit 132 after picking up the semiconductor packages 20. The cleaning module 140 may remove foreign substances from the semiconductor packages 20 using a brush and a cleaning liquid. That is, the semiconductor packages 20 may be cleaned by the cleaning module 140 while being picked up by the package picker 130.

상기 반도체 패키지들(20)에 대한 세정이 완료된 후 상기 반도체 패키지들(20)은 검사 모듈(200)에 의해 검사된 후 그 검사 결과에 기초하여 상기 분류 모듈(150)에 의해 양품 또는 불량품으로 분류될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지들(20)은 세정이 완료된 후 건조 모듈(250)에 의해 건조된 후 상기 검사 모듈(200)로 이송될 수 있다. 상기 검사 모듈(200)과 건조 모듈(250)에 대하여는 후술하기로 한다.After cleaning of the semiconductor packages 20 is completed, the semiconductor packages 20 are inspected by the inspection module 200 and classified as good or defective products by the classification module 150 based on the inspection result Can be. According to an embodiment of the present invention, the semiconductor packages 20 may be dried by the drying module 250 after cleaning is completed and then transferred to the inspection module 200. The inspection module 200 and the drying module 250 will be described later.

상기 분류 모듈(150)은 상기 검사 모듈(200)에 의해 양품으로 판정된 반도체 패키지들(20)을 수납하기 위한 트레이(170)와 불량품으로 판정된 반도체 패키지들(20)을 수납하기 위한 용기(180)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 분류 모듈(150)은 상기 트레이(170)를 이동시키기 위한 트레이 이송 유닛(172)을 포함할 수 있다.The classification module 150 includes a tray 170 for storing semiconductor packages 20 determined as good products by the inspection module 200 and a container for storing semiconductor packages 20 determined as defective products ( 180) may be included. In addition, the sorting module 150 may include a tray transfer unit 172 for moving the tray 170.

상기 테이블 이송 유닛(212)과 상기 트레이 이송 유닛(172)은 상기 이송 테이블(210)과 트레이(170)를 분류 영역으로 이동시킬 수 있으며, 상기 분류 모듈(150)은 상기 반도체 패키지들(20)을 상기 트레이(170) 및 용기(180)에 수납하기 위한 칩 피커(190) 및 상기 칩 피커(190)를 이동시키기 위한 칩 피커 이송 유닛(192)을 포함할 수 있다. 추가적으로, 상기 분류 모듈(140)은 상기 트레이(170)를 공급하기 위한 트레이 공급 유닛(174)을 포함할 수 있다.The table transfer unit 212 and the tray transfer unit 172 may move the transfer table 210 and the tray 170 to a sorting area, and the sorting module 150 includes the semiconductor packages 20 A chip picker 190 for receiving the tray 170 and the container 180 and a chip picker transfer unit 192 for moving the chip picker 190 may be included. Additionally, the sorting module 140 may include a tray supply unit 174 for supplying the tray 170.

도 2는 도 1에 도시된 검사 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 카메라 유닛 및 에어 나이프들을 설명하기 위한 개략적인 측면도이며, 도 4는 도 2에 도시된 카메라 유닛을 설명하기 위한 개략적인 확대 저면도이다.2 is a schematic plan view for explaining the inspection module shown in FIG. 1, FIG. 3 is a schematic side view for explaining the camera unit and air knives shown in FIG. 2, and FIG. 4 is a camera shown in FIG. It is a schematic enlarged bottom view for explaining the unit.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 검사 모듈(200)은, 상기 반도체 패키지들(20)을 지지하며 상기 반도체 패키지들(20)을 이동시키기 위해 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성된 이송 테이블(210)과, 상기 반도체 패키지들(20)의 이동 경로 상부에 배치되며 상기 반도체 패키지들(20)을 검사하기 위하여 상기 반도체 패키지들(20)을 촬상하는 카메라 유닛(220)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 검사 모듈(200)은, 상기 카메라 유닛(220)의 측면 부위들에 장착되며 상기 반도체 패키지들(20) 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들(20)을 건조하기 위한 에어 나이프들(230)을 포함할 수 있다.2 to 4, the inspection module 200 supports the semiconductor packages 20 and is a transfer table 210 configured to be movable in a horizontal direction to move the semiconductor packages 20 And, a camera unit 220 disposed above the moving path of the semiconductor packages 20 and photographing the semiconductor packages 20 to inspect the semiconductor packages 20. In particular, the inspection module 200 is mounted on side portions of the camera unit 220 and air knives for drying the semiconductor packages 20 by spraying air onto the semiconductor packages 20 It may include 230.

일 예로서, 상기 에어 나이프들(230)은 상기 카메라 유닛(220)의 측면 하단 부위들에 각각 장착될 수 있으며, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 분사된 에어가 상기 카메라 유닛(220)을 기준으로 상기 이송 테이블(210) 상에서 외측으로 흐르도록 소정의 경사각을 갖고 상기 에어를 분사할 수 있다.As an example, the air knives 230 may be mounted on lower side portions of the camera unit 220, respectively, and as shown in FIG. 3, the sprayed air is based on the camera unit 220 As a result, the air may be injected with a predetermined inclination angle to flow outward on the transfer table 210.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 검사 모듈(200)은 상기 카메라 유닛(220)을 제1 수평 방향, 예를 들면, X축 방향으로 이동시키기 위한 카메라 구동부(240)와, 상기 이송 테이블(210)을 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향, 예를 들면 Y축 방향으로 이동시키기 위한 테이블 구동부(242)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 구동부(240)와 상기 테이블 구동부(242)는 상기 이송 테이블(210) 상의 반도체 패키지들(20)이 상기 카메라 유닛(220)의 하부에 위치되도록 상기 카메라 유닛(220)과 상기 이송 테이블(210)을 상기 제1 수평 방향 및 상기 제2 수평 방향으로 이동시킬 수 있으며, 상기 에어 나이프들(230)은 상기 카메라 유닛(220)과 상기 이송 테이블(210)이 이동하는 동안 상기 반도체 패키지들(20) 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들(20)을 건조할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the inspection module 200 includes a camera driving unit 240 for moving the camera unit 220 in a first horizontal direction, for example, in the X-axis direction, and the transfer table ( A table driving unit 242 for moving 210 in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction, for example, in a Y-axis direction may be included. The camera driving unit 240 and the table driving unit 242 include the camera unit 220 and the transfer table so that the semiconductor packages 20 on the transfer table 210 are positioned under the camera unit 220. 210 may be moved in the first horizontal direction and in the second horizontal direction, and the air knives 230 may include the semiconductor packages while the camera unit 220 and the transfer table 210 move. 20) The semiconductor packages 20 may be dried by spraying air onto the top.

또한, 상기 검사 모듈(200)은 상기 카메라 유닛(220)의 하부 가장자리 부위들에 장착되어 상기 반도체 패키지들(20)을 건조시키기 위해 상기 반도체 패키지들(20) 상으로 적외선 광을 조사하는 적외선 조명 유닛들(222)을 포함할 수 있다. 상기 적외선 조명 유닛들(222)은 상기 카메라 유닛(220) 및 상기 이송 테이블(210)이 상기 제1 수평 방향 및 제2 수평 방향으로 이동하는 동안 상기 적외선 광을 조사할 수 있다. 이때, 상기 카메라 유닛(220)에 의해 상기 반도체 패키지들(20)이 촬상되는 경우 상기 적외선 광이 상기 반도체 패키지들(20)의 이미지 획득에 간섭을 발생시킬 수 있으므로 상기 카메라 유닛(220)에 의해 상기 반도체 패키지들(20)이 촬상되는 동안 상기 적외선 조명 유닛들(222)은 오프 상태로 전환되는 것이 바람직하다.In addition, the inspection module 200 is mounted on lower edge portions of the camera unit 220 to irradiate infrared light onto the semiconductor packages 20 to dry the semiconductor packages 20. Units 222 may be included. The infrared illumination units 222 may irradiate the infrared light while the camera unit 220 and the transfer table 210 move in the first horizontal direction and the second horizontal direction. In this case, when the semiconductor packages 20 are captured by the camera unit 220, the infrared light may cause interference in image acquisition of the semiconductor packages 20. It is preferable that the infrared illumination units 222 are turned off while the semiconductor packages 20 are being imaged.

한편, 상기 반도체 패키지들(20)이 상기 카메라 유닛(220)의 하부로 이동되기 이전에 상기 반도체 패키지들(20)은 상기 건조 모듈(250)에 의해 먼저 건조될 수 있다.Meanwhile, before the semiconductor packages 20 are moved to the lower portion of the camera unit 220, the semiconductor packages 20 may be first dried by the drying module 250.

도 5는 도 1에 도시된 건조 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 하부 적외선 조명 유닛과 하부 에어 나이프들을 설명하기 위한 개략적인 정면도이며, 도 7은 도 5에 도시된 상부 적외선 조명 유닛과 상부 에어 나이프들을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.5 is a schematic plan view for explaining the drying module shown in FIG. 1, FIG. 6 is a schematic front view for explaining the lower infrared illumination unit and lower air knives shown in FIG. 5, and FIG. 7 is It is a schematic side view for explaining the illustrated upper infrared illumination unit and upper air knives.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 상기 건조 모듈(250)은, 상기 이송 테이블(210)의 이동 경로 상부에 배치되며 상기 반도체 패키지들(20)이 상기 이송 테이블(210)에 의해 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면에 적외선 광을 조사하여 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면을 건조시키기 위한 상부 적외선 조명 유닛(260)을 포함할 수 있다.5 to 7, the drying module 250 is disposed above the moving path of the transfer table 210 and while the semiconductor packages 20 are moved by the transfer table 210 An upper infrared illumination unit 260 for drying the upper surfaces of the semiconductor packages 20 by irradiating infrared light onto the upper surfaces of the semiconductor packages 20 may be included.

또한, 상기 건조 모듈(250)은 상기 반도체 패키지들(20)이 상기 패키지 피커(130)에 의해 상기 이송 테이블(210) 상으로 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들(20)의 이동 경로 아래에 배치되어 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면으로 적외선 광을 조사하여 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면을 건조시키기 위한 하부 적외선 조명 유닛(270)을 포함할 수 있다.In addition, the drying module 250 is disposed under the moving path of the semiconductor packages 20 while the semiconductor packages 20 are moved on the transfer table 210 by the package picker 130 A lower infrared illumination unit 270 for drying the lower surfaces of the semiconductor packages 20 by irradiating infrared light to the lower surfaces of the semiconductor packages 20 may be included.

예를 들면, 상기 반도체 패키지들(20)은 도 6에 도시된 바와 같이 상기 패키지 피커(130)에 의해 픽업된 상태에서 제1 수평 방향, 즉 X축 방향으로 이동될 수 있으며, 이어서 상기 이송 테이블(210) 상에 로드될 수 있다. 상기 하부 적외선 조명 유닛(270)은 상기 반도체 패키지들(20)이 상기 X축 방향으로 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면 상으로 적외선 광을 조사할 수 있으며, 이를 통해 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면이 건조될 수 있다.For example, the semiconductor packages 20 may be moved in a first horizontal direction, that is, in the X-axis direction, while being picked up by the package picker 130 as shown in FIG. 6, and then the transfer table It can be loaded onto 210. The lower infrared illumination unit 270 may irradiate infrared light onto the lower surfaces of the semiconductor packages 20 while the semiconductor packages 20 are moved in the X-axis direction, through which the semiconductor package The lower surface of the field 20 may be dried.

상기 반도체 패키지들(20)이 상기 이송 테이블(210) 상에 로드된 후, 상기 이송 테이블(210)은 상기 테이블 이송 유닛(242)에 의해 상기 제2 수평 방향, 즉 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 이때, 상기 상부 적외선 조명 유닛(260)은 상기 Y축 방향으로 이동되는 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면 상으로 적외선 광을 조사할 수 있으며, 이를 통해 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면이 건조될 수 있다.After the semiconductor packages 20 are loaded on the transfer table 210, the transfer table 210 may be moved in the second horizontal direction, that is, in the Y-axis direction by the table transfer unit 242. have. In this case, the upper infrared illumination unit 260 may irradiate infrared light onto the upper surfaces of the semiconductor packages 20 that are moved in the Y-axis direction, through which the upper surfaces of the semiconductor packages 20 This can be dried.

추가적으로, 상기 하부 적외선 조명 유닛(270)의 상류측에는 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면을 건조시키기 위한 제1 하부 에어 나이프(272)가 배치될 수 있으며, 상기 하부 적외선 조명 유닛(270)의 하류측에는 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면을 건조시키기 위한 제2 하부 에어 나이프(274)가 배치될 수 있다. 즉, 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면은 상기 제1 하부 에어 나이프(272)에 의해 1차 건조된 후 상기 하부 적외선 조명 유닛(270)에 의해 2차 건조될 수 있으며, 이어서 상기 제2 하부 에어 나이프(274)에 의해 3차 건조될 수 있다. 이때, 상기 제1 하부 에어 나이프(272)는 상기 반도체 패키지들(20)의 이동 방향 즉 상기 제1 수평 방향에 대하여 반대 방향으로 소정의 경사도를 갖도록 상기 에어를 분사할 수 있으며, 상기 제2 하부 에어 나이프(274)는 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면에 수직하는 방향 즉 수직 상방으로 상기 에어를 분사할 수 있다.Additionally, a first lower air knife 272 for drying the lower surfaces of the semiconductor packages 20 by spraying air onto the lower surfaces of the semiconductor packages 20 upstream of the lower infrared illumination unit 270 ) May be disposed, and at a downstream side of the lower infrared illumination unit 270, a second layer for drying the lower surfaces of the semiconductor packages 20 by spraying air onto the lower surfaces of the semiconductor packages 20 A lower air knife 274 may be disposed. That is, the lower surfaces of the semiconductor packages 20 may be first dried by the first lower air knife 272 and then secondarily dried by the lower infrared illumination unit 270, and then the second It can be third-dried by the lower air knife 274. In this case, the first lower air knife 272 may inject the air to have a predetermined inclination in a direction opposite to the first horizontal direction, that is, the moving direction of the semiconductor packages 20, and the second lower air knife 272 The air knife 274 may spray the air in a direction perpendicular to the lower surfaces of the semiconductor packages 20, that is, vertically upward.

상기 상부 적외선 조명 유닛(260)의 상류측에는 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면을 건조시키기 위한 제1 상부 에어 나이프(262)가 배치될 수 있으며, 상기 상부 적외선 조명 유닛(260)의 하류측에는 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면을 건조시키기 위한 제2 상부 에어 나이프(264)가 배치될 수 있다. 즉, 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면은 상기 제1 상부 에어 나이프(262)에 의해 1차 건조된 후 상기 상부 적외선 조명 유닛(260)에 의해 2차 건조될 수 있으며, 이어서 상기 제2 상부 에어 나이프(264)에 의해 3차 건조될 수 있다. 이때, 상기 제1 상부 에어 나이프(262)는 상기 반도체 패키지들(20)의 이동 방향 즉 상기 제2 수평 방향에 대하여 반대 방향으로 소정의 경사도를 갖도록 상기 에어를 분사할 수 있으며, 상기 제2 상부 에어 나이프(264)는 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면에 수직하는 방향 즉 수직 하방으로 상기 에어를 분사할 수 있다.A first upper air knife 262 for drying the upper surfaces of the semiconductor packages 20 by spraying air onto the upper surfaces of the semiconductor packages 20 is disposed upstream of the upper infrared illumination unit 260 A second upper air for drying the upper surfaces of the semiconductor packages 20 by spraying air onto the upper surfaces of the semiconductor packages 20 on the downstream side of the upper infrared illumination unit 260 A knife 264 may be placed. That is, the upper surfaces of the semiconductor packages 20 may be first dried by the first upper air knife 262 and then secondly dried by the upper infrared illumination unit 260, and then the second It can be thirdly dried by the upper air knife 264. In this case, the first upper air knife 262 may inject the air to have a predetermined inclination in a direction opposite to the second horizontal direction, that is, the moving direction of the semiconductor packages 20, and the second upper air knife 262 The air knife 264 may spray the air in a direction perpendicular to the upper surface of the semiconductor packages 20, that is, vertically downward.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들(20)은 상기 건조 모듈(250)에 의해 건조된 후 상기 검사 모듈(200)로 이송될 수 있다. 이때, 상기 검사 모듈(200)은 상기 이송 테이블(210) 상의 반도체 패키지들(20)을 건조하기 위한 에어 나이프들(230)과 적외선 조명 유닛들(222)을 구비할 수 있다. 따라서, 상기 건조 모듈(250)에 의한 상기 반도체 패키지들(20)의 건조 상태가 다소 불량한 경우라도 상기 에어 나이프들(230)과 상기 적외선 조명 유닛들(222)에 의해 상기 반도체 패키지들(20)이 충분히 건조될 수 있으므로, 상기 반도체 패키지들(20)의 건조 불량에 의해 상기 반도체 패키지들(20)의 검사 오류가 발생되는 문제점이 해결될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the semiconductor packages 20 may be dried by the drying module 250 and then transferred to the inspection module 200. In this case, the inspection module 200 may include air knives 230 and infrared lighting units 222 for drying the semiconductor packages 20 on the transfer table 210. Therefore, even when the drying state of the semiconductor packages 20 by the drying module 250 is somewhat poor, the semiconductor packages 20 are formed by the air knives 230 and the infrared lighting units 222. Since this can be sufficiently dried, a problem in which an inspection error of the semiconductor packages 20 occurs due to a dry failure of the semiconductor packages 20 can be solved.

또한, 상기 반도체 패키지들(20)이 상기 패키지 피커(130)에 의해 제1 수평 방향으로 이동되는 동안 상기 하부 적외선 조명 유닛(270)과 하부 에어 나이프들(272, 274)에 의해 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면이 건조되고, 이어서 상기 이송 테이블(210)에 의해 제2 수평 방향으로 이동되는 동안 상기 상부 적외선 조명 유닛(260)과 상부 에어 나이프들(262, 264)에 의해 상기 반도체 패키지들(20)의 상부면이 건조될 수 있다. 상기와 같이, 상기 건조 모듈(250)에 의해 상기 반도체 패키지들(20)의 하부면과 상부면이 충분히 건조된 후 상기 검사 모듈(200)로 상기 반도체 패키지들(20)이 이송될 수 있으며, 또한 상기 검사 모듈(200)의 에어 나이프들(230)과 적외선 조명 유닛(222)에 의해 이차 건조 단계가 수행될 수 있으므로, 상기 반도체 패키지들(20)의 건조 불량에 의한 상기 반도체 패키지들(20)의 검사 오류가 충분히 방지될 수 있다.In addition, while the semiconductor packages 20 are moved in the first horizontal direction by the package picker 130, the semiconductor packages 270 and the lower air knives 272 and 274 The semiconductor package by the upper infrared illumination unit 260 and upper air knives 262 and 264 while the lower surface of the 20 is dried and then moved in the second horizontal direction by the transfer table 210 The upper surface of the field 20 may be dried. As described above, after the lower and upper surfaces of the semiconductor packages 20 are sufficiently dried by the drying module 250, the semiconductor packages 20 may be transferred to the inspection module 200, In addition, since the secondary drying step may be performed by the air knives 230 of the inspection module 200 and the infrared illumination unit 222, the semiconductor packages 20 due to poor drying of the semiconductor packages 20 ) Can be sufficiently prevented.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that there is.

10 : 반도체 스트립 20 : 반도체 패키지
100 : 절단 및 분류 장치 102 : 절단 모듈
110 : 스트립 피커 120 : 진공척
122 : 척 테이블 130 : 패키지 피커
140 : 세정 모듈 150 : 분류 모듈
200 : 검사 모듈 210 : 이송 테이블
220 : 카메라 유닛 222 : 적외선 조명 유닛
230 : 에어 나이프 240 : 카메라 구동부
242 : 테이블 구동부 250 : 건조 모듈
260 : 상부 적외선 조명 유닛 262, 264 : 상부 에어 나이프
270 : 하부 적외선 조명 유닛 272, 274 : 하부 에이 나이프10: semiconductor strip 20: semiconductor package
100: cutting and sorting device 102: cutting module
110: strip picker 120: vacuum chuck
122: chuck table 130: package picker
140: cleaning module 150: sorting module
200: inspection module 210: transfer table
220: camera unit 222: infrared illumination unit
230: air knife 240: camera driving unit
242: table driving unit 250: drying module
260: upper infrared illumination unit 262, 264: upper air knife
270: lower infrared illumination unit 272, 274: lower A knife

Claims (12)

반도체 패키지들을 지지하며 상기 반도체 패키지들을 이동시키기 위해 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성된 이송 테이블;
상기 반도체 패키지들의 이동 경로 상부에 배치되며 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위하여 상기 반도체 패키지들을 촬상하는 카메라 유닛; 및
상기 카메라 유닛의 측면 부위들에 장착되며 상기 반도체 패키지들 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 에어 나이프들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사 모듈.A transfer table configured to support semiconductor packages and movable in a horizontal direction to move the semiconductor packages;
A camera unit disposed above a moving path of the semiconductor packages and photographing the semiconductor packages to inspect the semiconductor packages; And
And air knives mounted on side portions of the camera unit and spraying air onto the semiconductor packages to dry the semiconductor packages. 제1항에 있어서, 상기 카메라 유닛은 제1 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성되며, 상기 이송 테이블은 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사 모듈.The semiconductor package of claim 1, wherein the camera unit is configured to be movable in a first horizontal direction, and the transfer table is configured to be movable in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction. Inspection module. 제1항에 있어서, 상기 에어 나이프들은 상기 분사된 에어가 상기 카메라 유닛을 기준으로 상기 이송 테이블 상에서 외측으로 흐르도록 소정의 경사각을 갖고 상기 에어를 분사하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사 모듈.The semiconductor package inspection module of claim 1, wherein the air knives spray the air with a predetermined inclination angle so that the sprayed air flows outward on the transfer table based on the camera unit. 제3항에 있어서, 상기 에어 나이프들은 상기 이송 테이블이 이동하는 동안 상기 반도체 패키지들 상으로 상기 에어를 분사하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사 모듈.The semiconductor package inspection module according to claim 3, wherein the air knives spray the air onto the semiconductor packages while the transfer table is moving. 제1항에 있어서, 상기 카메라 유닛의 하부 가장자리 부위들에 장착되며 상기 반도체 패키지들 상으로 적외선 광을 조사하여 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 적외선 조명 유닛들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 검사 모듈.The semiconductor package inspection module of claim 1, further comprising infrared illumination units mounted on lower edge portions of the camera unit and configured to dry the semiconductor packages by irradiating infrared light onto the semiconductor packages. . 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화하기 위한 절단 모듈;
상기 반도체 패키지들을 세정하기 위한 세정 모듈;
상기 반도체 패키지들을 검사하기 위한 검사 모듈; 및
상기 검사 모듈에 의한 검사 결과에 기초하여 상기 반도체 패키지들을 분류하기 위한 분류 모듈을 포함하되,
상기 검사 모듈은,
상기 반도체 패키지들을 지지하며 상기 반도체 패키지들을 이동시키기 위해 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성된 이송 테이블과,
상기 반도체 패키지들의 이동 경로 상부에 배치되며 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위하여 상기 반도체 패키지들을 촬상하는 카메라 유닛과,
상기 카메라 유닛의 측면 부위들에 장착되며 상기 반도체 패키지들 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 에어 나이프들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.A cutting module for individualizing the semiconductor strip into a plurality of semiconductor packages;
A cleaning module for cleaning the semiconductor packages;
An inspection module for inspecting the semiconductor packages; And
Including a classification module for classifying the semiconductor packages based on the test result by the test module,
The inspection module,
A transfer table configured to support the semiconductor packages and movable in a horizontal direction to move the semiconductor packages,
A camera unit disposed above a moving path of the semiconductor packages and photographing the semiconductor packages to inspect the semiconductor packages;
And air knives mounted on side portions of the camera unit and spraying air onto the semiconductor packages to dry the semiconductor packages. 제6항에 있어서, 상기 카메라 유닛은 제1 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성되고, 상기 이송 테이블은 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.The semiconductor package of claim 6, wherein the camera unit is configured to be movable in a first horizontal direction, and the transfer table is configured to be movable in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction. Cutting and sorting device. 제7항에 있어서, 상기 에어 나이프들은 상기 이송 테이블과 상기 카메라 유닛이 상기 제1 수평 방향과 상기 제2 수평 방향으로 이동하는 동안 상기 반도체 패키지들 상으로 상기 에어를 분사하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.The semiconductor package of claim 7, wherein the air knives spray the air onto the semiconductor packages while the transfer table and the camera unit move in the first horizontal direction and the second horizontal direction. Cutting and sorting device. 제6항에 있어서, 상기 세정 모듈과 상기 검사 모듈 사이에서 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 건조 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.The apparatus of claim 6, further comprising a drying module for drying the semiconductor packages between the cleaning module and the inspection module. 제9항에 있어서, 상기 건조 모듈은, 상기 반도체 패키지들의 이동 경로 상부에 배치되며 상기 반도체 패키지들이 이동되는 동안 상기 반도체 패키지들의 상부면에 적외선 광을 조사하여 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 상부 적외선 조명 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.The upper infrared illumination of claim 9, wherein the drying module is disposed above a moving path of the semiconductor packages and irradiates an upper surface of the semiconductor packages with infrared light while the semiconductor packages are moving to dry the semiconductor packages. A semiconductor package cutting and sorting apparatus comprising a unit. 제10항에 있어서, 상기 세정 모듈로부터 상기 건조 모듈로 상기 반도체 패키지들을 이송하기 위한 패키지 피커를 더 포함하며,
상기 건조 모듈은, 상기 패키지 피커에 의해 이동되는 상기 반도체 패키지들의 하부면에 적외선 광을 조사하여 상기 반도체 패키지들을 건조하기 위한 하부 적외선 조명 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.The method of claim 10, further comprising a package picker for transferring the semiconductor packages from the cleaning module to the drying module,
The drying module further comprises a lower infrared illumination unit configured to dry the semiconductor packages by irradiating infrared light onto the lower surfaces of the semiconductor packages moved by the package picker. 제11항에 있어서, 상기 건조 모듈은,
상기 하부 적외선 조명 유닛의 일측에 배치되며 상기 반도체 패키지들의 하부면 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들의 하부면을 건조하기 위한 하부 에어 나이프와,
상기 상부 적외선 조명 유닛의 일측에 배치되며 상기 반도체 패키지들의 상부면 상으로 에어를 분사하여 상기 반도체 패키지들의 상부면을 건조하기 위한 상부 에어 나이프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단 및 분류 장치.The method of claim 11, wherein the drying module,
A lower air knife disposed on one side of the lower infrared illumination unit and for drying the lower surfaces of the semiconductor packages by spraying air onto the lower surfaces of the semiconductor packages;
And an upper air knife disposed on one side of the upper infrared illumination unit and spraying air onto the upper surfaces of the semiconductor packages to dry the upper surfaces of the semiconductor packages.
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