KR20210001152A - Electronic device including heat dissipating structure - Google Patents

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KR20210001152A
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구강현
김민수
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삼성전자주식회사
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Abstract

Introduced is an electronic device capable of increasing the heat dissipation efficiency of an electronic component. The electronic device comprises: a front plate facing in a first direction; a rear plate facing in a second direction opposite to the first direction; an internal structure forming an inner space with the front plate and the rear plate and including a first region positioned in a third direction perpendicular to the first and second directions and a second region positioned in a fourth direction opposite to the third direction; a display viewed through at least a portion of the front plate; a first electronic component disposed in the first region; and a first heat dissipation member having an end at one side thereof disposed closer to the first electronic component than the internal structure to be thermally connected to the first electronic component, and extending from the end to the second region. In addition, various embodiments of the present invention are possible.

Description

방열 구조를 포함하는 전자장치 {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING HEAT DISSIPATING STRUCTURE}Electronic device including heat dissipation structure {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING HEAT DISSIPATING STRUCTURE}

본 발명의 다양한 실시예는 방열 구조체 및 이를 포함하는 전자장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to a heat dissipation structure and an electronic device including the same.

전자장치들은 하드웨어의 발전에 따라 단순한 통신기능을 넘어 고사양의 게임을 구동하고, 고화질의 동영상을 재생하는 등 점점 PC와 그 성능이 유사해지고 있다. 이러한 성능을 구현하기 위해서는 고도로 집적화된 전자부품(예: application processor)이 활용되며 동작과정에서 상당한 열을 발생시킬 수 있다. 이러한 전자부품의 원활한 동작을 위해 효과적인 방열을 위한 연구가 진행되고 있다.With the development of hardware, electronic devices are increasingly similar in performance to PCs, such as driving high-end games and playing high-definition video beyond simple communication functions. In order to realize this performance, highly integrated electronic components (eg, application processors) are used, and significant heat can be generated during operation. Research for effective heat dissipation is being conducted for smooth operation of such electronic components.

전자부품의 열을 효과적으로 방열하기 위해서는 방열 면적을 넓히고, 방열 공간을 최대한으로 확보할 필요가 있다. 방열 면적을 넓히기 위해서는 열전도율이 우수하고 넓은 표면적 갖는 부재를 활용하여 전자부품의 열을 전달받아 확산시켜야 한다. 다만, 전자부품에서 열을 효과적으로 추출하지 못하면 방열면적 넓어도 방열이 효과적으로 이루지지 못할 수 있다. 전자부품에서 열을 효과적으로 추출하기 위해서는 열전도율이 우수한 부재를 전자부품과 접촉시켜 전도를 통해 추출하는 방법이 활용될 수 있다.In order to effectively dissipate heat from electronic components, it is necessary to increase the heat dissipation area and secure the heat dissipation space to the maximum. In order to increase the heat dissipation area, a member having excellent thermal conductivity and a large surface area must be used to receive and diffuse heat from an electronic component. However, if heat is not effectively extracted from an electronic component, heat dissipation may not be effectively achieved even if the heat dissipation area is wide. In order to effectively extract heat from an electronic component, a method of extracting through conduction by contacting a member having excellent thermal conductivity with the electronic component may be used.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 방열구조는 전자장의 제한된 내부공간에서 직접적으로 전자부품과 접촉하여 열을 추출하고 전자장치 내부의 공간을 최대한으로 활용하여 방열을 수행할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.The heat dissipation structure of an electronic device according to various embodiments of the present invention provides a structure capable of performing heat dissipation by directly contacting an electronic component in a limited internal space of an electromagnetic field to extract heat and maximizing the space inside the electronic device. can do.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 제1방향으로 향하는 전면 플레이트, 상기 제1방향의 반대 방향인 제2방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트와 함께 내부공간을 형성하고, 상기 제1방향 및 상기 제2방향에 수직한 제3방향에 위치하는 제1영역 및 상기 제3방향의 반대 방향인 제4방향에 위치하는 제2영역을 포함하는 내부 구조물, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지는 디스플레이, 상기 제1영역에 배치되는 제1전자부품 및 일측 단부는 상기 내부 구조물보다 상기 제1전자부품과 인접하게 배치되어 상기 제1전자부품과 열적으로 연결되고, 상기 일측 단부에서 상기 제2영역으로 연장되는 제1방열부재를 포함할 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present invention forms an internal space together with a front plate facing in a first direction, a rear plate facing in a second direction opposite to the first direction, and the front plate and the rear plate, An internal structure including a first region positioned in a third direction perpendicular to the first direction and the second direction, and a second region positioned in a fourth direction opposite to the third direction, at least of the front plate A display viewed through a portion, a first electronic component and one end disposed in the first area are disposed closer to the first electronic component than the internal structure and are thermally connected to the first electronic component, and the one end And a first heat dissipating member extending from the second region.

전자장치의 제한된 공간을 전체적으로 활용할 수 있는 구조를 제공하여 전자부품의 방열 효율을 증가시킬 수 있다.It is possible to increase the heat dissipation efficiency of electronic components by providing a structure that can utilize the limited space of the electronic device as a whole.

전자장치내의 열용량이 높은 구조물(예: 디스플레이, 배터리)을 방열을 위한 구조물로 동시에 활용하여 전자부품의 방열효율을 상승시킬 수 있다.The heat dissipation efficiency of electronic components can be increased by simultaneously utilizing structures (eg, displays, batteries) with high heat capacity in the electronic device as structures for heat dissipation.

도 1은, 일 실시예에 따른 모바일 전자장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치를 다른 방향에서 도시한 분해 사시도이다.
도 6은 도 4의 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치에 배터리를 추가하여 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치에 배터리를 추가하여 나타낸 평면도이다.
도 9는 도 7의 B-B선을 따라 절개한 단면도이다.
도 10 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 방열구조의 적층 순서를 나타낸 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1방열부재를 중심으로 나타낸 도면이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1방열부재를 다른 방향에서 나타낸 도면이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 제2단열물질을 중심으로 나타낸 도면이다.
도 15는 도 14의 C-C선을 따라 절개한 단면도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 무선 충전 모듈을 중심을 나타낸 단면도이다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 제2전자부품을 중심으로 나타낸 도면이다.
도 18은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치에서 디스플레이를 제거하고 나타낸 도면이다.
도 19는 도 18의 전자장치에서 제3단열물질을 제거하고 나타낸 도면이다.
도 20은 도 18의 D-D선을 따라 절개한 단면도이다.1 is a front perspective view of a mobile electronic device according to an exemplary embodiment.
2 is a perspective view of the rear side of the electronic device of FIG. 1.
3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1.
4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
5 is an exploded perspective view illustrating an electronic device according to an embodiment of the present invention from a different direction.
6 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 4.
7 is a diagram illustrating an electronic device according to an embodiment of the present invention by adding a battery.
8 is a plan view illustrating an electronic device according to an embodiment of the present invention by adding a battery.
9 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 7.
10 to 11 are cross-sectional views illustrating a stacking sequence of a heat dissipation structure of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
12 is a view showing a first heat dissipating member according to an embodiment of the present invention.
13 is a view showing a first heat dissipating member according to an embodiment of the present invention from a different direction.
14 is a diagram mainly showing a second insulating material of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
15 is a cross-sectional view taken along line CC of FIG. 14.
16 is a cross-sectional view showing the center of a wireless charging module of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
17 is a diagram mainly showing a second electronic component of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present invention.
18 is a diagram illustrating a display removed from an electronic device according to another embodiment of the present invention.
FIG. 19 is a diagram illustrating removal of a third insulating material from the electronic device of FIG. 18.
20 is a cross-sectional view taken along line DD of FIG. 18.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.1 and 2, an electronic device 100 according to an embodiment includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A. And it may include a housing 110 including a side surface (110C) surrounding the space between the second surface (110B). In another embodiment (not shown), the housing may refer to a structure forming some of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surfaces 110C of FIG. 1. According to an embodiment, the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least partially transparent. The second surface 110B may be formed by a substantially opaque rear plate 111. The back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can be. The side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 118 including metal and/or polymer. In some embodiments, the back plate 111 and the side bezel structure 118 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the front plate 102 includes two first regions 110D that are curved toward the rear plate 111 from the first surface 110A and extend seamlessly, the front plate It may be included at both ends of the long edge (102). In the illustrated embodiment (see FIG. 2), the rear plate 111 is curved toward the front plate 102 from the second surface 110B to seamlessly extend two second regions 110E with a long edge. Can be included at both ends. In some embodiments, the front plate 102 (or the rear plate 111) may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). In another embodiment, some of the first regions 110D or the second regions 110E may not be included. In the above embodiments, when viewed from the side of the electronic device 100, the side bezel structure 118 may be formed on a side side where the first areas 110D or the second areas 110E are not included. It may have a first thickness (or width), and may have a second thickness that is thinner than the first thickness on a side surface including the first regions 110D or the second regions 110E.

일 실시예에 따르면, 전자장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 100 includes a display 101, an audio module 103, 107, 114, a sensor module 104, 116, 119, a camera module 105, 112, 113, and a key input. It may include at least one or more of the device 117, the light emitting element 106, and the connector holes 108, 109. In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (for example, the key input device 117 or the light emitting device 106) or additionally include other components.

디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.Display 101 may be exposed through a substantial portion of front plate 102, for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the first surface 110A and the front plate 102 forming the first regions 110D of the side surface 110C. In some embodiments, the edge of the display 101 may be formed substantially the same as the adjacent outer shape of the front plate 102. In another embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 101 is exposed, the distance between the outer periphery of the display 101 and the outer periphery of the front plate 102 may be formed substantially the same.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다. In another embodiment (not shown), a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 101, and the audio module 114 and the sensor are aligned with the recess or the opening. It may include at least one or more of the module 104, the camera module 105, and the light emitting device 106. In another embodiment (not shown), on the rear surface of the screen display area of the display 101, the audio module 114, the sensor module 104, the camera module 105, the fingerprint sensor 116, and the light emitting element 106 ) May include at least one or more of. In another embodiment (not shown), the display 101 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. Can be placed. In some embodiments, at least a portion of the sensor module 104, 119, and/or at least a portion of the key input device 117, may include the first regions 110D, and/or the second regions 110E. Can be placed in the field.

오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). The audio modules 103, 107, and 114 may include microphone holes 103 and speaker holes 107 and 114. In the microphone hole 103, a microphone for acquiring external sound may be disposed inside, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound. The speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a call receiver hole 114. In some embodiments, the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (eg, piezo speakers).

센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The sensor modules 104, 116, and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state. The sensor modules 104, 116, 119 are, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module disposed on the first surface 110A of the housing 110 ( Not shown) (for example, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (for example, an HRM sensor) and/or a fourth sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110 ) (E.g. fingerprint sensor). The fingerprint sensor may be disposed on the first surface 110A of the housing 110 (eg, not only the display 101 but also the second surface 110B. The electronic device 100 is a sensor module, not shown, for example, For example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 104 is further included. Can include.

카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.The camera modules 105, 112, and 113 include a first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100, and a second camera device 112 disposed on the second surface 110B. ), and/or a flash 113. The camera devices 105 and 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100.

키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.The key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110. In another embodiment, the electronic device 100 may not include some or all of the aforementioned key input devices 117, and the key input device 117 that is not included is a soft key or the like on the display 101. It can be implemented in a form. In some embodiments, the key input device may include a sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110.

발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.The light emitting element 106 may be disposed on the first surface 110A of the housing 110, for example. The light-emitting element 106 may provide state information of the electronic device 100 in the form of light, for example. In another embodiment, the light emitting device 106 may provide a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105, for example. The light-emitting element 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.

커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.The connector holes 108 and 109 are a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or an external electronic device. And a second connector hole (eg, an earphone jack) 109 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal.

도 3을 참조하면, 전자장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 3, the electronic device 300 includes a side bezel structure 310, a first support member 311 (eg, a bracket), a front plate 320, a display 330, and a printed circuit board 340. , A battery 350, a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370, and a rear plate 380. In some embodiments, the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360) or may additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2, and redundant descriptions will be omitted below.

제 1 지지부재(311)는, 전자장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.The first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310 or may be integrally formed with the side bezel structure 310. The first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material. In the first support member 311, a display 330 may be coupled to one surface and a printed circuit board 340 may be coupled to the other surface. A processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 340. The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. The memory may include, for example, volatile memory or nonvolatile memory.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자장치(300)를 외부 전자장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, for example, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.

배터리(350)는 전자장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, and may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340, for example. The battery 350 may be integrally disposed within the electronic device 300 or may be disposed detachably from the electronic device 300.

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.The antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350. The antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. The antenna 370 may perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging. In another embodiment, an antenna structure may be formed by a side bezel structure 310 and/or a part of the first support member 311 or a combination thereof.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치(400)를 설명함에 있어 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치(400)를 설명함에 있어 제1방향은 전자장치(400)의 전면 방향을 의미할 수 있다. 제2방향은 전자장치(400)의 후면 방향을 의미할 수 있다. 제3방향은 전자장치(400)의 전면 플레이트(410)를 정면으로 바라볼 때 상단 방향을 의미할 수 있다. 제4방향은 전자장치(400)의 전면 플레이트(410)를 정면으로 바라볼 때 하단 방향을 의미할 수 있다. 제5방향은 전자장치(400)의 전면 플레이트(410)를 정면으로 바라볼 때, 우측방향을 의미할 수 있다. 제6방향은 전자장치(400)의 전면 플레이트(410)를 정면으로 바라볼 때, 좌측방향을 의미할 수 있다. 전면 플레이트(410)의 배면이라 함은 전면 플레이트(410)의 제2방향의 면을 의미할 수 있고, 후면 플레이트(420) 배면이라 함은 후면 플레이트(420)의 제1방향의 면을 의미할 수 있다.In describing the electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components. In describing the electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure, the first direction may mean a front direction of the electronic device 400. The second direction may mean a rear direction of the electronic device 400. The third direction may mean an upper direction when the front plate 410 of the electronic device 400 is viewed in front. The fourth direction may mean a bottom direction when looking at the front plate 410 of the electronic device 400 in front. The fifth direction may mean a right direction when the front plate 410 of the electronic device 400 is viewed in front. The sixth direction may mean a left direction when the front plate 410 of the electronic device 400 is viewed in front. The rear surface of the front plate 410 may mean a surface in the second direction of the front plate 410, and the rear surface of the rear plate 420 means a surface in the first direction of the rear plate 420 I can.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)의 분해 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)를 다른 방향에서 살펴본 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view of an electronic device 400 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is an exploded perspective view of the electronic device 400 according to an embodiment of the present invention viewed from a different direction.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)는 전면 플레이트(410), 후면 플레이트(420), 내부 구조물(430), 디스플레이(440), 제1전자부품(450), 제1방열부재(460) 및/또는 제2방열부재(470)를 포함할 수 있다.Electronic device 400 according to an embodiment of the present invention includes a front plate 410, a rear plate 420, an internal structure 430, a display 440, a first electronic component 450, a first heat dissipating member ( 460) and/or a second heat dissipating member 470 may be included.

본 발명의 일 실시예에 따른 전면 플레이트(410)는 도 1에 도시된 전면 플레이트(102)와 동일하거나 유사할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전면 플레이트(410)는 제1방향을 향하도록 배치되고, 실질적으로 사각 플레이트 형상일 수 있으며, 전자장치(400)의 윈도우를 의미할 수 있다. 제1방향은 전자장치(400)의 윈도우가 향하는 방향으로 도 4의 도시상태를 기준으로 하방을 의미할 수 있다.The front plate 410 according to an embodiment of the present invention may be the same as or similar to the front plate 102 shown in FIG. 1. The front plate 410 according to an embodiment of the present invention is disposed to face the first direction, may have a substantially rectangular plate shape, and may mean a window of the electronic device 400. The first direction is a direction in which the window of the electronic device 400 faces, and may mean downward based on the illustrated state of FIG. 4.

본 발명의 일 실시예에 따른 후면 플레이트(420)는 도 2에 도시된 후면 플레이트(111)와 동일하거나 유사할 수 있으며, 제2방향을 향하도록 배치되고, 실질적으로 사각 플레이트 형상일 수 있으며, 전자장치(400)의 후면 커버 또는 후면 글래스를 의미할 수 있다. 제2방향은 제1방향과 반대되는 방향으로 도 4의 도시상태를 기준으로 할 때 상방을 의미할 수 있다.The rear plate 420 according to an embodiment of the present invention may be the same as or similar to the rear plate 111 shown in FIG. 2, and is disposed to face the second direction, and may have a substantially rectangular plate shape, It may mean a rear cover or a rear glass of the electronic device 400. The second direction is a direction opposite to the first direction, and may mean an upward direction based on the illustrated state of FIG. 4.

본 발명의 일 실시예에 따른 내부 구조물(430)은 도 1에 도시된 측면부재(118) 또는 측면 배젤과 동일하거나 유사할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 내부 구조물(430)은 전면 플레이트(410)와 후면 플레이트(420)와 함께 내부 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따른 내부 구조물(430)은 디스플레이(440)가 안착되기 위한 제1지지부재(311, 도 3 참조)를 포함할 수 있다. 다시 말해 내부 구조물(430)은 측면부재(118)와 제1지지부재(311)를 모두 포함하는 개념일 수 있다. 측면부재(118)와 제1지지부재(311)는 일체로 또는 별도로 형성될 수 있다.The internal structure 430 according to an embodiment of the present invention may be the same as or similar to the side member 118 or the side bezel shown in FIG. 1. The internal structure 430 according to an embodiment of the present invention may form an internal space together with the front plate 410 and the rear plate 420. The internal structure 430 according to an embodiment may include a first support member 311 (see FIG. 3) on which the display 440 is mounted. In other words, the internal structure 430 may be a concept including both the side member 118 and the first support member 311. The side member 118 and the first support member 311 may be formed integrally or separately.

본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이(440)는 전면 플레이트(410)와 후면 플레이트(420) 사이에 배치될 수 있으며 전면 플레이트(410)의 일부를 통해 사용자에게 보여질 수 있다. 일 실시예에 따른 디스플레이(440)는 전면 플레이트(410)를 통해 입력되는 터치신호를 감지하는 터치센서, 전원을 공급받아 디스플레이(440) 드라이버 IC의 제어아래 빛을 발산하는 디스플레이 패널, 디스플레이 패널에서 발생하는 빛이 난반사 되거나 의도하지 않은 방향으로 확산되는 것을 방지하는 편광판 및 커버패널 등을 모두 포함하는 개념일 수 있다. 일 실시예에 따른 디스플레이(440)는 제2방향을 향하는 면에 접착층(441)이 형성되어, 내부 구조물(430)과 결합될 수 있다. 접착층(441)에는 제1방열부재(460)의 위치에 대응하여 홀(443)이 형성되어 서로 중첩되지 않을 수 있다.The display 440 according to an embodiment of the present invention may be disposed between the front plate 410 and the rear plate 420 and may be viewed to a user through a part of the front plate 410. The display 440 according to an embodiment includes a touch sensor that senses a touch signal input through the front plate 410, a display panel that receives power and emits light under the control of a driver IC of the display 440, a display panel. It may be a concept including both a polarizing plate and a cover panel that prevents the generated light from being diffusely reflected or diffused in an unintended direction. In the display 440 according to an exemplary embodiment, an adhesive layer 441 is formed on a surface facing the second direction, and thus, may be combined with the internal structure 430. Holes 443 are formed in the adhesive layer 441 to correspond to the positions of the first heat dissipating members 460 so that they may not overlap each other.

일 실시예에 따른 내부 구조물(430)은 제3방향에 위치하는 제1영역(435, 전자장치의 상단)과 제4방향에 위치하는 제2영역(437, 전자장치의 하단)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 제1영역(435)에는 주로 인쇄회로기판(401)이 위치할 수 있으며, 인쇄회로기판(401)에는 제1전자부품(450), 메모리, 센서 모듈, 카메라 모듈 등을 비롯하여 다양한 내부 부품이 실장 될 수 있다. 제2영역(437)에는 주로 배터리(480, 도 7 참조) 및 외부기기와 연결을 위한 다양한 인터페이스가 배치될 수 있다. 제1영역(435)과 제2영역(437)은 격벽(431)에 의해 구분될 수 있다. 격벽(431)에는 제1영역(435)과 제2영역(437)이 연통될 수 있는 슬릿(433)이 형성될 수 있다. 제1영역(435)과 제2영역(437)의 넓이는 필요에 따라 조절될 수 있다.The internal structure 430 according to an embodiment may include a first region 435 (top of the electronic device) positioned in a third direction and a second region 437 (bottom of the electronic device) positioned in a fourth direction. have. A printed circuit board 401 may be mainly located in the first area 435 according to an embodiment, and the printed circuit board 401 includes a first electronic component 450, a memory, a sensor module, a camera module, etc. Various internal parts can be mounted. In the second area 437, a battery 480 (refer to FIG. 7) and various interfaces for connection with external devices may be mainly disposed. The first region 435 and the second region 437 may be separated by a partition wall 431. A slit 433 through which the first region 435 and the second region 437 can communicate may be formed in the partition wall 431. The widths of the first region 435 and the second region 437 may be adjusted as necessary.

본 발명의 일 실시예에 따른 제1전자부품(450)은 동작과정에서 열이 발생하며, 방열이 필요한 전자부품일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 제1전자부품(450)은 예를 들어 AP(application processor)와 같은 부품뿐만 아니라 이를 둘러싸는 쉴드캔을 모두 포함할 수 있다. 제1전자부품(450)의 방열은 제1전자부품(450)의 동작 신뢰성 확보 및 동작효율을 상승시키기 위해 필요할 수 있다.The first electronic component 450 according to an exemplary embodiment of the present invention generates heat during an operation process and may be an electronic component requiring heat dissipation. The first electronic component 450 according to an embodiment of the present invention may include not only a component such as an application processor (AP), but also a shield can surrounding it. The heat dissipation of the first electronic component 450 may be necessary to secure operation reliability of the first electronic component 450 and increase operating efficiency.

일 실시예에 따른 제1전자부품(450)의 방열은 제1전자부품(450) 표면의 열이 전자장치(400) 내부 공간의 공기중으로 전달되는 확산에 의해 이루어질 수 있다. 이러한 확산은 제1전자부품(450)과 공기가 접촉하는 면적이 넓어지면 확산속도가 증가하여 제1전자부품(450)의 방열 효율이 증가할 수 있다. 따라서, 열전도성이 우수한 방열부재를 제1전자부품(450)과 열적으로 연결하여 제1전자부품(450)의 방열 면적을 넓힐 수 있다. 예를 들어 방열부재는 구리, 알루미늄, 스테인리스 스틸 또는 그라파이트와 같은 물질을 사용할 수 있다. 방열부재로 구리, 알루미늄, 스테인리스 스틸과 같은 물질을 사용하는 경우 방열부재는 플레이트 형태로 제작될 수 있다. 방열부재로 그라파이트와 같은 물질을 사용하는 경우 방열부재는 부착 가능한 필름(film)형태로 제작될 수 있다.The heat dissipation of the first electronic component 450 according to an exemplary embodiment may be achieved by diffusion of heat from the surface of the first electronic component 450 into the air in the internal space of the electronic device 400. Such diffusion may increase the diffusion speed as the area in which the first electronic component 450 and air contact becomes wider, thereby increasing the heat dissipation efficiency of the first electronic component 450. Therefore, the heat dissipation area of the first electronic component 450 can be increased by thermally connecting the heat dissipating member having excellent thermal conductivity to the first electronic component 450. For example, the heat dissipation member may be made of a material such as copper, aluminum, stainless steel, or graphite. When a material such as copper, aluminum, or stainless steel is used as the heat dissipating member, the heat dissipating member may be manufactured in a plate shape. When a material such as graphite is used as the heat dissipating member, the heat dissipating member may be manufactured in the form of an attachable film.

일 실시예에 따른 전자장치(400)는 제1전자부품(450)의 방열을 위해 제1영역(435) 및 제2영역(437)을 모두 활용할 수 있다. 제1전자부품(450)의 방열효율은 방열 대상이 되는 공간을 확대하여 상승시킬 수도 있다. 예를 들어 일 실시예에 따른 전자장치(400)는 제1방열부재(460)를 활용하여 제1영역(435) 및 제2영역(437)을 모두 방열 공간으로 활용할 수 있다. 일 실시예에 따른 제1방열부재(460)는 일측 단부(460a)가 제1전자부품(450)과 열적으로 연결되고 제2영역(437)으로 연장될 수 있다. 도 4 및 도 5에 도시된 것과 같이, 제1방열부재(460)의 일측 단부(460a)는 제1전자부품(450)과 직접 접촉될 수 있다. 제2영역(437)으로 연장된 제1방열부재(460)는 제1전자부품(450)으로부터 발생한 열을 제2영역(437) 측으로 전달하고, 제2영역(437) 내에서 방열하여 제1전자부품(450)의 방열 효율을 증가시킬 수 있다.The electronic device 400 according to an exemplary embodiment may utilize both the first region 435 and the second region 437 for heat dissipation of the first electronic component 450. The heat dissipation efficiency of the first electronic component 450 may be increased by expanding a space to be heat dissipated. For example, the electronic device 400 according to an embodiment may utilize both the first region 435 and the second region 437 as a heat dissipation space by utilizing the first heat radiation member 460. In the first heat dissipating member 460 according to an embodiment, one end portion 460a may be thermally connected to the first electronic component 450 and may extend to the second region 437. 4 and 5, one end portion 460a of the first heat dissipating member 460 may directly contact the first electronic component 450. The first heat dissipating member 460 extending to the second region 437 transfers heat generated from the first electronic component 450 to the second region 437 and radiates heat in the second region 437 to generate a first The heat dissipation efficiency of the electronic component 450 may be increased.

일 실시예에 따라 제2영역(437)으로 연장된 제1방열부재(460)는 디스플레이(440)와 열적으로 연결될 수 있다. 제1방열부재(460)는 접착층(441)에 형성된 홀(443)을 통해 디스플레이(440)와 접촉함으로써 디스플레이(440)와 열적으로 연결될 수 있으며, 접착층(441)과 제1방열부재(460)의 중첩에 의한 두께의 증가를 방지할 수 있다.According to an exemplary embodiment, the first heat dissipating member 460 extending to the second region 437 may be thermally connected to the display 440. The first heat dissipating member 460 may be thermally connected to the display 440 by contacting the display 440 through a hole 443 formed in the adhesive layer 441, and the adhesive layer 441 and the first heat dissipating member 460 It is possible to prevent the increase in thickness due to the overlapping of.

일 실시예에 따른 제1방열부재(460)가 제2영역(437) 내에서 전자장치(400)의 내부공간으로 방열하는 것뿐만 아니라, 디스플레이(440)와 같이 제1전자부품(450)에 비하여 열용량이 큰 물체에 열을 전달하면 보다 더 효율적으로 제1전자부품(450)의 열을 방열시킬 수 있다.The first heat dissipation member 460 according to an embodiment not only radiates heat to the internal space of the electronic device 400 within the second region 437, but also to the first electronic component 450 like the display 440. In contrast, when heat is transferred to an object having a large heat capacity, heat from the first electronic component 450 can be radiated more efficiently.

일 실시예에 따른 제2방열부재(470)는 제1영역(435)내에서 제5방향 및/또는 제6방향으로 연장되어 제1영역(435) 내에서 제1전자부품(450)의 방열 면적을 넓힐 수 있다. 제1전자부품(450)의 방열면적을 넓히면 방열 효율을 증가시킬 수 있는바 제2방열부재(470)를 통해 제1영역(435) 내에서 제1전자부품(450)의 방열면적을 최대화 시킬 수 있다.The second heat dissipating member 470 according to an embodiment extends in the fifth and/or sixth directions within the first region 435 to heat radiation of the first electronic component 450 within the first region 435. You can increase the area. When the heat dissipation area of the first electronic component 450 is increased, the heat dissipation efficiency can be increased. Therefore, the heat dissipation area of the first electronic component 450 can be maximized in the first region 435 through the second heat dissipating member 470. I can.

도 6은 도 4의 A-A선을 따라 절개한 단면도로서, 제1영역(435) 및 제2영역(437)으로 이어지는 제1방열부재(460)의 연결구조 중심으로 분해하여 표시한 도면이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)의 이해를 돕기 위하여 부품 사이를 일정거리 이격시켜 표시하였다.FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 4 and is an exploded view showing the connection structure of the first heat dissipating member 460 leading to the first region 435 and the second region 437. In order to facilitate understanding of the electronic device 400 according to an exemplary embodiment of the present invention, parts are spaced apart from each other by a predetermined distance.

도 6을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)를 살펴보면, 내부 구조물(430)을 중심으로 제1방향에는 제1영역(435)과 제2영역(437)에 걸쳐 디스플레이(440)와 전면 플레이트(410)가 위치할 수 있다. 내부 구조물(430)의 제2방향의 제1영역(435)에는 제2방열부재(470), 제1전자부품(450) 및 인쇄회로기판(401)이 위치할 수 있고, 제2방향의 제1영역(435)과 제2영역(437)에 걸쳐 제1방열부재(460)가 위치할 수 있다. 도 6에는 제1전자부품(450)을 기준으로 제1방향에 대해 제1방열부재(460)가 적층되고 그 위에 제2방열부재(470)가 적층되는 형상으로 도시되었으나, 제1방열부재(460)와 제2방열부재(470)의 적층 순서는 변경될 수 있다.Looking at the electronic device 400 according to an embodiment of the present invention with reference to FIG. 6, a display (eg, a first region 435 and a second region 437) is formed in a first direction with an internal structure 430 as the center. 440 and the front plate 410 may be located. A second heat dissipation member 470, a first electronic component 450, and a printed circuit board 401 may be located in the first region 435 in the second direction of the internal structure 430, and The first heat dissipating member 460 may be positioned across the first region 435 and the second region 437. In FIG. 6, the first heat dissipating member 460 is stacked in a first direction with respect to the first electronic component 450 and a second heat dissipating member 470 is stacked thereon, but the first heat dissipating member ( The stacking order of the 460 and the second heat dissipating member 470 may be changed.

일 실시예에 따른 내부 구조물(430)의 제1영역(435)과 제2영역(437) 사이에는 격벽(431)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따른 격벽(431)의 일부에는 제1영역(435)과 제2영역(437)을 연통시키는 슬릿(433)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따른 제1방열부재(460)는 제1영역(435)에서 슬릿(433)을 통과하여 제2영역(437)으로 연장될 수 있다. 제1방열부재(460)는 제1영역(435)의 제2방향으로 제1전자부품(450)에 적층되고, 제2영역(437)의 제1방향으로 배터리(480)에 접촉된다. 이를 통해 제1방열부재(460)가 내부 구조물(430)의 두께(제1방향 및 제2방향의 길이)를 증가시키지 않으면서, 제1영역(435)과 제2영역(437) 내에 위치할 수 있다. 도 6에는 제1방열부재(460)의 슬릿(433) 관통구조가 과장되어 표시되었으나, 실질적으로 내부 구조물(430)의 내에 모두 포함되어 서로 밀착될 수 있으며 전자장치(400)의 두께를 증가시키지 않는다.A partition wall 431 may be formed between the first region 435 and the second region 437 of the internal structure 430 according to an exemplary embodiment. A slit 433 communicating the first region 435 and the second region 437 may be formed in a part of the partition wall 431 according to an exemplary embodiment. The first heat dissipating member 460 according to an exemplary embodiment may extend from the first region 435 to the second region 437 by passing through the slit 433. The first heat dissipating member 460 is stacked on the first electronic component 450 in the second direction of the first region 435 and contacts the battery 480 in the first direction of the second region 437. Through this, the first heat dissipating member 460 may be located in the first region 435 and the second region 437 without increasing the thickness (length in the first direction and the second direction) of the internal structure 430. I can. In FIG. 6, the through structure of the slit 433 of the first heat dissipating member 460 is exaggerated, but substantially all of the inner structure 430 is included in the inner structure 430 and may be in close contact with each other, and the thickness of the electronic device 400 is not increased. Does not.

일 실시예에 따른 제1방열부재(460)가 제2영역(437) 내에서 전자장치(400)의 내부공간으로 방열하는 것뿐만 아니라, 디스플레이(440)와 같이 제1전자부품(450)에 비하여 열용량이 큰 물체에 열을 전달하면 보다 더 효율적으로 제1전자부품(450)의 열을 방열시킬 수 있다.The first heat dissipation member 460 according to an embodiment not only radiates heat to the internal space of the electronic device 400 within the second region 437, but also to the first electronic component 450 like the display 440. In contrast, when heat is transferred to an object having a large heat capacity, heat from the first electronic component 450 can be radiated more efficiently.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)에 배터리(480)를 추가하여 도시한 도면이다. 도 8은 배터리(480)가 추가된 전자장치(400)를 나타낸 평면도이다.7 is a diagram illustrating an electronic device 400 according to an embodiment of the present invention by adding a battery 480. 8 is a plan view illustrating an electronic device 400 to which a battery 480 is added.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)는 배터리(480)를 더 포함할 수 있고, 배터리(480)는 주로 내부 구조물(430)의 제2방향측 제2영역(437)에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따른 배터리(480)는 도 7에 도시된 바와같이 배터리(480)의 제1방향 면에 접착부재(481)가 형성되어 내부 구조물(430)과 결합될 수 있다. 접착부재(481)는 배터리(480)의 제2방향 면에 전체적으로 형성될 수도 있고 제5방향 및 제6방향의 단부 또는 제3방향 및 제4방향의 단부에 형성될 수도 있다.The electronic device 400 according to an embodiment of the present invention may further include a battery 480, and the battery 480 is mainly located in the second area 437 on the second direction side of the internal structure 430. I can. In the battery 480 according to an exemplary embodiment, as shown in FIG. 7, an adhesive member 481 may be formed on the surface of the battery 480 in the first direction to be coupled to the internal structure 430. The adhesive member 481 may be formed entirely on the surface of the battery 480 in the second direction, or may be formed at the ends in the fifth and sixth directions, or at the ends in the third and fourth directions.

도 7을 참조하여 살펴보면, 일 실시예에 따른 제1방열부재(460)의 타측 단부(460b)는 배터리(480)와 열적으로 연결될 수 있다. 접착부재(481)는 열전도성이 우수한 제2열전도 물질(463 , 도 9 참조)(예: TIM(thermal interface material)테이프)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 접착부재(481)는 제2열전도 물질(463, 도 9 참조)로 형성될 수 있다. 제1방열부재(460)는 접착부재(481)와 일부 구간에서 중첩될 수 있다. 이를 통해 제1방열부재(460)와 배터리(480)를 열적으로 결합시킬 수 있다. 일 실시예에 따른 제1방열부재(460)가 제2영역(437) 내에서 전자장치(400)의 내부공간으로 방열하는 것뿐만 아니라, 배터리(480)와 같이 제1전자부품(450)에 비하여 열용량이 큰 물체에 열을 전달하면 보다 더 효율적으로 제1전자부품(450)의 열을 방열시킬 수 있다.Referring to FIG. 7, the other end 460b of the first heat dissipating member 460 according to an exemplary embodiment may be thermally connected to the battery 480. The adhesive member 481 may include a second thermally conductive material 463 having excellent thermal conductivity (see FIG. 9) (eg, a thermal interface material (TIM) tape). The adhesive member 481 according to an embodiment may be formed of a second heat conductive material 463 (see FIG. 9 ). The first heat dissipating member 460 may overlap with the adhesive member 481 in some sections. Through this, the first heat dissipating member 460 and the battery 480 may be thermally coupled. The first heat dissipation member 460 according to an embodiment not only radiates heat to the internal space of the electronic device 400 within the second region 437, but also to the first electronic component 450 like the battery 480. In contrast, when heat is transferred to an object having a large heat capacity, heat from the first electronic component 450 can be radiated more efficiently.

도 8을 참조하여 살펴보면, 접착부재(481)와 제1방열부재(460)의 타측 단부(460b)가 중첩되는 곳은 배터리(480)의 제4방향의 단부에 가깝게 위치할 수 있다. 배터리(480)의 제3방향 단부에는 전자장치(400)와 전기적으로 연결되기 위한 단자가 형성될 수 있고, 단자 부분은 전자장치(400)의 동작과정에서 배터리(480) 내의 다른 부분보다 온도가 높게 형성될 수 있다. 제1방열부재(460)의 타측 단부(460b)와 배터리(480)가 열적으로 연결되는 부위를 제4방향 단부에 가깝게 위치시킴으로써, 배터리(480)의 온도를 전체적으로 고르게 할 수 있고, 이는 배터리(480)의 동작효율의 상승을 유도할 수 있다.Referring to FIG. 8, a location where the adhesive member 481 and the other end portion 460b of the first heat dissipating member 460 overlap may be located close to an end portion of the battery 480 in the fourth direction. A terminal for electrically connecting to the electronic device 400 may be formed at the end of the battery 480 in the third direction, and the terminal portion has a temperature higher than that of other parts in the battery 480 during the operation of the electronic device 400. It can be formed high. By placing a portion where the other end 460b of the first heat dissipating member 460 and the battery 480 are thermally connected to the end in the fourth direction, the temperature of the battery 480 can be uniformly overall, which is It is possible to induce an increase in the operating efficiency of 480).

도 9 내지 도 11은 도 7의 B-B선을 따라 절개한 단면도이다.9 to 11 are cross-sectional views taken along line B-B of FIG. 7.

구체적으로 도 9는 제1방열부재(460), 제1전자부품(450), 디스플레이(440) 및 배터리(480)의 열 이동 경로를 개념적으로 표시한 도면이다.In detail, FIG. 9 is a diagram conceptually showing a heat transfer path of the first heat dissipating member 460, the first electronic component 450, the display 440, and the battery 480.

일 실시예에 따른 전자장치(400)의 내부 구조물(430), 디스플레이(440), 전면 플레이트(410), 제1방열부재(460), 제2방열부재(470), 제1전자부품(450) 및 인쇄회로기판(401)의 배치관계는 도 6과 동일하거나 유사할 수 있다.The internal structure 430, the display 440, the front plate 410, the first heat dissipating member 460, the second heat dissipating member 470, and the first electronic component 450 of the electronic device 400 according to an exemplary embodiment. ) And the printed circuit board 401 may be the same as or similar to FIG. 6.

일 실시예에 따른 제1방열부재(460)가 제2영역(437) 내에서 전자장치(400)의 내부공간으로 방열하는 것뿐만 아니라, 디스플레이(440) 및 배터리(480)와 같이 제1전자부품(450)에 비하여 열용량이 큰 물체에 열을 전달하면 보다 더 효율적으로 제1전자부품(450)의 열을 방열시킬 수 있다.The first heat dissipating member 460 according to an embodiment not only radiates heat to the internal space of the electronic device 400 within the second region 437, but also provides a first electronic device such as the display 440 and the battery 480. When heat is transferred to an object having a larger heat capacity than the component 450, the heat of the first electronic component 450 can be radiated more efficiently.

도 10 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)에 제1열전도 물질(461)을 추가하여 나타낸 단면도이다.10 to 11 are cross-sectional views illustrating an electronic device 400 according to an embodiment of the present invention by adding a first heat conductive material 461.

일 실시예에 따른 전자장치(400)의 내부 구조물(430), 디스플레이(440), 전면 플레이트(410), 제1방열부재(460), 제2방열부재(470), 제1전자부품(450) 및 인쇄회로기판(401)의 배치관계는 도 6과 동일하거나 유사할 수 있다.The internal structure 430, the display 440, the front plate 410, the first heat dissipating member 460, the second heat dissipating member 470, and the first electronic component 450 of the electronic device 400 according to an exemplary embodiment. ) And the printed circuit board 401 may be the same as or similar to FIG. 6.

일 실시예에 따른 제1열전도 물질(461)은 도 10과 같이 제1전자부품(450)과 제1방열부재(460) 사이에 배치될 수도 있고, 도 11과 같이 제1방열부재(460)와 제2방열부재(470) 사이에 위치할 수도 있다. 제1열전도 물질(461)은 열전도 효율이 높고 탄성을 지니는 TIM(thermal interface material)로 형성될 수 있으며, 제1전자부품(450)과 제1방열부재(460) 사이 또는 제1방열부재(460)와 제2방열부재(470) 사이 공간에 공기층이 형성되지 않도록 밀착하여 열전도 효율을 상승시킬 수 있다. 제1전자부품(450)에서 발생하는 열이 제1방열부재(460) 및 제2방열부재(470)로 전도되는 효율이 높아지면 전체적인 제1전자부품(450)의 방열 효율도 상승할 수 있다.The first thermally conductive material 461 according to an embodiment may be disposed between the first electronic component 450 and the first heat dissipating member 460 as shown in FIG. 10, and the first heat dissipating member 460 as shown in FIG. It may be located between the and the second heat dissipating member 470. The first heat conductive material 461 may be formed of a thermal interface material (TIM) having high heat conduction efficiency and elasticity, and may be formed between the first electronic component 450 and the first heat dissipating member 460 or between the first heat dissipating member 460. ) And the second heat dissipating member 470 so that an air layer is not formed in the space, thereby increasing the heat conduction efficiency. When the efficiency in which heat generated from the first electronic component 450 is conducted to the first heat dissipating member 460 and the second heat dissipating member 470 is increased, the overall heat dissipation efficiency of the first electronic component 450 may also increase. .

도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1방열부재(460)에 제1단열물질(465)을 추가하여 나타낸 도면이고, 도 13은 일 실시예에 따른 제1방열부재(460) 및 제1단열물질(465)을 다른 방향에서 나타낸 도면이다.12 is a view showing the addition of the first heat insulating material 465 to the first heat dissipating member 460 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a first heat dissipating member 460 and a first heat dissipating member according to an embodiment 1 is a view showing the insulating material 465 from a different direction.

본 발명의 일 실시예에 따른 제1방열부재(460)의 적어도 일부에는 제1단열물질(465)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 제1단열물질(465)은 제1방열부재(460)에 배치되되 슬릿(433)을 통과하는 위치에 대응하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따른 제1단열물질(465)은 제1방열부재(460)가 전면 플레이트(410, 도 11 참조) 및 후면 플레이트(420, 도 11 참조) 중 적어도 하나에 노출되는 부분까지 연장될 수도 있다. 제1방열부재(460) 중에서 슬릿(433)의 위치에 대응하는 곳은 제1전자부품(450), 디스플레이(440) 또는 배터리(480)와 같은 다른 부품과 결합되지 않는 영역일 수 있다. 이 영역을 통해 확산되는 열은 전자장치(400) 내에서 의도하지 않은 부분으로 열을 확산시킬 수 있으므로, 제1단열물질(465)을 배치하여 이를 차단할 수 있다. 예를 들어 제1방열부재(460)가 슬릿(433)을 통과하는 영역은 제1전자부품(450)에 인접하여 있어 고온을 띌 수 있는 반면, 디스플레이(440)나 배터리(480) 등 다른 부품과 결합되지 않고 노출되어 있는바, 고열원 지점(예: 표면 발열이 높은 지점)이 되어 사용자에게 불쾌감을 수 있다. 이 부분을 제1단열물질(465)을 배치하여 열의 확산을 차단하여 고열원 지점(예: 표면 발열이 높은 지점)이 되는 것을 차단할 수 있다.A first heat insulating material 465 may be disposed on at least a part of the first heat dissipating member 460 according to an embodiment of the present invention. The first insulating material 465 according to an exemplary embodiment may be disposed on the first heat dissipating member 460 and formed to correspond to a position passing through the slit 433. The first heat insulating material 465 according to an embodiment may extend to a portion where the first heat dissipating member 460 is exposed to at least one of the front plate 410 (see FIG. 11) and the rear plate 420 (see FIG. 11). May be. A portion of the first heat dissipating member 460 corresponding to the position of the slit 433 may be a region that is not coupled with other components such as the first electronic component 450, the display 440, or the battery 480. Since heat diffused through this region may diffuse heat to an unintended portion of the electronic device 400, a first insulating material 465 may be disposed to block the heat. For example, the area through which the first heat dissipating member 460 passes through the slit 433 is adjacent to the first electronic component 450 and thus can be high temperature, while other components such as the display 440 or the battery 480 Since it is exposed without being combined with, it becomes a point of a high heat source (eg, a point where surface heat is high), which may cause discomfort to the user. The first heat insulating material 465 may be disposed in this part to block the diffusion of heat, thereby preventing it from becoming a high heat source point (eg, a point where surface heat is high).

아울러 제1단열물질(465)을 폴리이미드 필름(polyimide film)과 같은 재질로 형성하여, 제1방열부재(460)의 슬릿(433) 통과 영역을 보호하여 제1방열부재(460)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the first heat insulating material 465 is formed of the same material as a polyimide film to protect the passage area of the slit 433 of the first heat radiation member 460 so that the first heat radiation member 460 is damaged. Can be prevented.

도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)에 제2단열물질(467) 추가하여 도시한 도면이다. 도 15는 도 14의 C-C선을 따라 절개한 단면도이다.14 is a diagram illustrating the addition of a second insulating material 467 to the electronic device 400 according to an embodiment of the present invention. 15 is a cross-sectional view taken along line C-C of FIG. 14.

일 실시예에 따른 전자장치(400)의 내부 구조물(430), 디스플레이(440), 전면 플레이트(410), 제1방열부재(460), 제2방열부재(470), 제1전자부품(450) 및 인쇄회로기판(401)의 배치관계는 도 6과 동일하거나 유사할 수 있다.The internal structure 430, the display 440, the front plate 410, the first heat dissipating member 460, the second heat dissipating member 470, and the first electronic component 450 of the electronic device 400 according to an exemplary embodiment. ) And the printed circuit board 401 may be the same as or similar to FIG. 6.

도 14 내지 도 15를 참조하여 살펴보면, 제2방열부재(470)의 제1방향 면에는 제1전자부품(450)의 위치에 대응하여 제2단열물질(467)이 배치될 수 있다. 제2방열부재(470)는 전면 플레이트(410)에 부착될 수 있다. 제2단열물질(467)은 제1전자부품(450)의 크기와 같거나 크게 형성될 수 있다. 제1전자부품(450)은 동작과정에 열이 발생할 수 있고, 가장 온도가 높은 영역일 수 있다. 제1방열부재(460)와 제2방열부재(470)의 전도에 의해 방열되더라도, 여전이 높은 열이 방출될 수 있다. 이 부분은 전자장치(400)의 디스플레이(440) 부분에서 고열원 지점(예: 표면 발열이 높은 지점)이 되어 사용자에게 불쾌감을 줄 수 있다. 제2단열물질(467)은 제1전자부품(450) 자체에서 발생하는 열, 제1방열부재(460), 제2방열부재(470)의 열 전도로 발생하는 열이 디스플레이(440) 표면으로 전도되는 것을 차단한다. 따라서, 제2단열물질(467)을 배치하여 고열원 지점(예: 표면 발열이 높은 지점)이 되는 것을 차단할 수 있다.Referring to FIGS. 14 to 15, a second insulating material 467 may be disposed on a surface of the second heat dissipating member 470 in the first direction corresponding to the position of the first electronic component 450. The second heat dissipating member 470 may be attached to the front plate 410. The second insulating material 467 may be formed equal to or larger than the size of the first electronic component 450. The first electronic component 450 may generate heat during an operation process and may be a region with the highest temperature. Even if heat is radiated by conduction of the first heat dissipating member 460 and the second heat dissipating member 470, high heat may still be emitted. This portion becomes a high heat source point (eg, a point where surface heat is high) in the display 440 portion of the electronic device 400 and may cause discomfort to the user. The second insulating material 467 transfers heat generated from the first electronic component 450 itself and heat generated by heat conduction of the first heat dissipating member 460 and the second heat dissipating member 470 to the surface of the display 440. Blocks from going over. Accordingly, by disposing the second insulating material 467, it is possible to block a high heat source point (eg, a high surface heat generation point).

도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)에 무선 충전 모듈(490)을 추가하여 도시한 단면도이다.16 is a cross-sectional view illustrating a wireless charging module 490 added to the electronic device 400 according to an embodiment of the present invention.

일 실시예에 따른 전자장치(400)의 내부 구조물(430)과 디스플레이(440) 사이에는 무선 충전 모듈(490)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 제1방열부재(460)는 일측 단부(460a, 도 4 참조)가 제1전자부품(450)과 열적으로 연결되고 제2영역(437)으로 연장되어 무선 충전 모듈(490)과 접촉되고 타측 단부(460b, 도 4 참조)가 배터리(480)와 열적으로 연결될 수 있다. 제1방열부재(460)는 제1전자부품(450) 및 무선 충전 모듈(490)에서 발생하는 열을 배터리(480)로 전달하여 방열할 수 있다.A wireless charging module 490 may be disposed between the display 440 and the internal structure 430 of the electronic device 400 according to an exemplary embodiment. In the first heat dissipating member 460 according to an embodiment, one end portion 460a (see FIG. 4) is thermally connected to the first electronic component 450 and extends to the second region 437 to provide a wireless charging module 490. And the other end 460b (refer to FIG. 4) may be thermally connected to the battery 480. The first heat dissipating member 460 may transfer heat generated from the first electronic component 450 and the wireless charging module 490 to the battery 480 to radiate heat.

도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)에 제2전자부품(451)을 추가하여 타나낸 도면이다.17 is a diagram illustrating an electronic device 400 according to an embodiment of the present invention by adding a second electronic component 451.

일 실시예에 따른 전자장치(400)에는 AP(application processor)와 같은 제1전자부품(450) 뿐만 아니라, 통신 모듈, 그래픽 처리 모듈 등과 같은 적어도 하나 이상의 제2전자부품(451)이 더 배치될 수 있다. 이 경우, 제2방열부재(470)는 전자부품에서 발생하는 열을 모아 제1방열부재(460)로 전달하고, 제1방열부재(460)는 내부 구조물(430)의 제2영역(437)에서 방열할 수 있다.In the electronic device 400 according to an embodiment, not only a first electronic component 450 such as an application processor (AP), but also at least one or more second electronic components 451 such as a communication module and a graphic processing module may be further disposed. I can. In this case, the second heat dissipation member 470 collects heat generated from the electronic component and transfers the heat to the first heat dissipation member 460, and the first heat dissipation member 460 is the second region 437 of the internal structure 430 Can radiate heat from.

도 18은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치(1800)의 전면 플레이트(410, 도 4 참조) 및 디스플레이(440, 도 4 참조)를 제거하고 나타낸 도면이고, 도 19는 도 18의 도면에서 제3단열물질(1861)을 제거하고 나타낸 도면이다.FIG. 18 is a view showing the front plate 410 (see FIG. 4) and the display 440 (see FIG. 4) of the electronic device 1800 according to another embodiment of the present invention removed, and FIG. 19 is a view of FIG. 18 It is a view showing the removal of the third insulating material (1861) from.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치(1800)는 도 4 내지 도 5의 전자장치(400)와 비교하여 차이점을 중심으로 설명할 수 있다. 별도로 설명되지 않은 구성은 도 4 내지 도 5의 전자장치(400)와 동일하거나 유사할 수 있다.The electronic device 1800 according to another embodiment of the present invention may be described based on differences compared to the electronic device 400 of FIGS. 4 to 5. Configurations not described separately may be the same as or similar to the electronic device 400 of FIGS. 4 to 5.

또 다른 실시예에 따른 내부 구조물(430)은 제3방향에 위치하는 제1영역(435, 도 4 참조)과 제4방향에 위치하는 제2영역(437, 도 4 참조)을 포함할 수 있고, 제1영역(435)과 제2영역(437)은 격벽(1831)에 의해 구분될 수 있다. 제1영역(435)과 제2영역(437)은 내부 구조물(430)에 형성된 오프닝(1833)을 통해 연결될 수 있다.The internal structure 430 according to another embodiment may include a first region 435 (see FIG. 4) positioned in a third direction and a second region 437 (see FIG. 4) positioned in a fourth direction, and , The first region 435 and the second region 437 may be divided by a partition wall 1831. The first region 435 and the second region 437 may be connected through an opening 1833 formed in the internal structure 430.

또 다른 실시예에 따른 오프닝(1833)은 내부 구조물(430)을 관통하여 형성되며, 제1전자부품(450)의 위치에 대응하여 형성될 수 있다. 오프닝(1833)을 제1전자부품(450)에 대응하는 위치에서 격벽(1831) 쪽으로 연장되어 형성되되, 격벽(1831)을 관통하거나 제거하지 않는 범위 내에서 형성되어 제1영역(435)과 제2영역(437)을 연결할 수 있다.The opening 1833 according to another exemplary embodiment may be formed through the internal structure 430 and may be formed corresponding to the position of the first electronic component 450. The opening 1833 is formed to extend toward the partition wall 1831 at a position corresponding to the first electronic component 450, but is formed within a range that does not penetrate or remove the partition wall 1831, so that the first region 435 and the first Two areas 437 can be connected.

또 다른 실시예에 따른 제3단열물질(1861)은 오프닝(1833)과 제1전자부품(450)이 배치된 영역을 덮도록 배치할 수 있다. 제1전자부품(450)이 위치하는 곳은 온도가 높은 영역일 수 있으며, 이 부분이 오프닝(1833)을 통해 개방된 만큼 제1방향으로 높은 열이 방출될 수 있다. 이 부분은 전자장치(1800)의 외부에서 고열원 지점(예: 표면 발열이 높은 지점)이 되어 사용자에게 불쾌감을 줄 수 있다. 따라서, 제3단열물질(1861)을 배치하여 고열원 지점(예: 표면 발열이 높은 지점)이 되는 것을 차단할 수 있다.The third insulating material 1861 according to another exemplary embodiment may be disposed to cover an area in which the opening 1833 and the first electronic component 450 are disposed. The location where the first electronic component 450 is located may be a high temperature region, and as this portion is opened through the opening 1833, high heat may be radiated in the first direction. This part may become a point of a high heat source (eg, a point where surface heat is high) outside the electronic device 1800 and may cause discomfort to the user. Therefore, by disposing the third insulating material 1861, it is possible to block the high heat source point (eg, the point where surface heat is high).

또 다른 실시예에서 접착층(441)은 단열 물질로 형성되고, 접착층(441)이 오프닝(1833)과 제1전자부품(450)이 배치된 영역을 덮도록 배치할 수 있다. 단열 물질의 접착층(441)이 오프닝(1833)을 통해 방출되는 열을 차단하여 전자장치(1800)의 외부의 온도가 상승하는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.In another embodiment, the adhesive layer 441 may be formed of an insulating material, and the adhesive layer 441 may be disposed to cover an area in which the opening 1833 and the first electronic component 450 are disposed. The adhesive layer 441 of the insulating material blocks heat emitted through the opening 1833, thereby effectively suppressing an increase in the external temperature of the electronic device 1800.

도 20은 도 18의 D-D선을 따라 절개한 단면도이다.20 is a cross-sectional view taken along line D-D of FIG. 18.

또 다른 실시예에 따른 전자장치(400)의 내부 구조물(430), 디스플레이(440), 전면 플레이트(410), 제1방열부재(460), 제2방열부재(470), 제1전자부품(450) 및 인쇄회로기판(401)의 배치관계는 도 6과 동일하거나 유사할 수 있다.The internal structure 430, the display 440, the front plate 410, the first heat dissipating member 460, the second heat dissipating member 470, the first electronic component of the electronic device 400 according to another embodiment ( 450) and the printed circuit board 401 may have the same or similar arrangement as in FIG. 6.

또 다른 실시예 따른 오프닝(1833)은 제3방향과 제4방향에 대하여 제1전자부품(450)의 위치 및 크기에 대응하여 형성되고, 격벽(431) 쪽으로 연장되어 형성되되, 격벽(431)을 관통하거나 제거하지 않는 범위 내에서 형성될 수 있다. 또 다른 실시예에 따른 제3단열물질(1861)은 오프닝(1833)을 덮도록 배치되어, 제1방향으로 높은 열이 방출되는 것을 방지할 수 있다.The opening 1833 according to another embodiment is formed to correspond to the position and size of the first electronic component 450 with respect to the third and fourth directions, and is formed to extend toward the partition wall 431, but the partition wall 431 It may be formed within a range that does not penetrate or remove. The third insulating material 1861 according to another exemplary embodiment may be disposed to cover the opening 1833 to prevent high heat from being radiated in the first direction.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 내부 구조물은 3개 영역 이상을 포 함할 수 있다. 전자장치의 다양한 부품들이 내부 구조물의 각 영역에 배치될 수 있다. 내부 구조물은 복수의 영역을 구분하는 복수의 격벽을 구비할 수 있고, 복수의 격벽에는 인접한 영역을 서로 연통시키는 슬릿이 각각 형성될 수 있다. 제1방열부재는 복수의 영역을 경유할 수 있게 복수의 격벽에 각각 형성된 슬릿을 관통하여 연장될 수 있으며 각각의 영역에서 서로 다른 방향으로 내부 구조물에 부착될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the internal structure may include three or more regions. Various components of the electronic device may be disposed in each area of the internal structure. The internal structure may include a plurality of partition walls separating a plurality of regions, and slits for communicating adjacent regions to each other may be formed in the plurality of partition walls. The first heat dissipating member may extend through a slit formed in each of the plurality of partition walls so as to pass through the plurality of regions, and may be attached to the internal structure in different directions in each region.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전면 플레이트는 제1방열부재의 배치에 따른 전자장치의 두께 증가를 방지하기 위해 제1방열부재가 부착되는 부분에 음각이 형성될 수도 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the front plate may have an intaglio formed in a portion to which the first heat radiating member is attached to prevent an increase in thickness of the electronic device due to the arrangement of the first heat radiating member.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제2단열물질은 슬릿이 형성된 부분까지 연장되어 형성될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the second insulating material may be formed to extend to a portion where the slit is formed.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)는 제1방향으로 향하는 전면 플레이트, 상기 제1방향의 반대 방향인 제2방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트와 함께 내부공간을 형성하고, 상기 제1방향 및 상기 제2방향에 수직한 제3방향에 위치하는 제1영역 및 상기 제3방향의 반대 방향인 제4방향에 위치하는 제2영역을 포함하는 내부 구조물, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지는 디스플레이, 상기 제1영역에 배치되는 제1전자부품 및 일측 단부는 상기 제1전자부품과 열적으로 연결되고, 상기 일측 단부에서 상기 제2영역으로 연장되는 제1방열부재를 포함할 수 있다.The electronic device 400 according to an embodiment of the present invention provides an internal space with a front plate facing a first direction, a rear plate facing a second direction opposite to the first direction, and the front plate and the rear plate. And an internal structure including a first region positioned in the first direction and a third direction perpendicular to the second direction, and a second region positioned in a fourth direction opposite to the third direction, the front surface A display viewed through at least a portion of the plate, a first electronic component disposed in the first region, and a first heat dissipation extending from the one end to the second region, wherein the first electronic component and one end are thermally connected to the first electronic component It may include a member.

상기 내부 구조물은, 상기 제1영역과 상기 제2영역 구분하는 격벽 및 상기 격벽에 형성된 슬릿을 포함하고, 상기 제1방열부재는 상기 슬릿을 관통할 수 있다.The internal structure may include a partition wall separating the first region from the second region and a slit formed in the partition wall, and the first heat dissipating member may penetrate the slit.

상기 제1방열부재는 상기 제2영역에서 상기 디스플레이와 열적으로 연결될 수 있다.The first heat dissipating member may be thermally connected to the display in the second area.

상기 내부 구조물의 상기 제2영역에 배치되는 배터리를 더 포함하고, 상기 제1방열부재의 타측 단부는 상기 배터리와 열적으로 연결될 수 있다.A battery disposed in the second region of the internal structure may be further included, and the other end of the first heat dissipating member may be thermally connected to the battery.

상기 내부 구조물의 상기 제1영역 내에 배치되고, 상기 제1방열부재와 열적으로 연결된 제2방열부재를 더 포함할 수 있다.A second heat dissipating member disposed in the first region of the internal structure and thermally connected to the first heat dissipating member may be further included.

상기 제1방열부재와 상기 제2방열부재는 적어도 상기 제1방향에 대해서 일부분이 중첩되고, 상기 제1방열부재와 상기 제2방열부재는 제1열전도 물질에 의해 열적으로 연결될 수 있다.The first heat dissipating member and the second heat dissipating member may partially overlap with each other in the first direction, and the first heat dissipating member and the second heat dissipating member may be thermally connected by a first heat-conducting material.

상기 제1방열부재와 상기 배터리는 제2열전도 물질에 의해 열적으로 연결될 수 있다.The first heat dissipating member and the battery may be thermally connected by a second heat conductive material.

상기 제2열전도 물질은 상기 배터리를 상기 내부 구조물에 결합시키는 접착부재의 일부에 형성될 수 있다.The second heat conductive material may be formed on a part of an adhesive member that couples the battery to the internal structure.

상기 제1방열부재와 상기 제2방열부재가 중첩되는 부분은 상기 제1방향에 대해서 상기 제1전자부품의 위치와 중첩될 수 있다.A portion where the first heat dissipating member and the second heat dissipating member overlap may overlap with a position of the first electronic component in the first direction.

상기 제2방열부재와 열적으로 연결된 제2전자부품을 더 포함할 수 있다.It may further include a second electronic component thermally connected to the second heat dissipation member.

상기 제1방열부재에 배치되고, 상기 제1방열부재가 상기 슬릿을 관통하는 부분에 위치하는 제1단열물질을 더 포함할 수 있다.A first heat insulating material disposed on the first heat dissipating member and positioned at a portion where the first heat dissipating member penetrates the slit may be further included.

상기 디스플레이와 상기 내부 구조물 사이에서 상기 디스플레이에 인접하여 배치되고, 상기 제1방향에 대해서 상기 제1전자부품의 위치와 중첩되도록 배치되는 제2단열물질을 포함할 수 있다.A second insulating material disposed between the display and the internal structure adjacent to the display and disposed to overlap with the position of the first electronic component in the first direction may be included.

상기 제1방열부재는 구리, 알루미늄, 스테인레스 스틸 또는 흑연 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The first heat dissipating member may include at least one of copper, aluminum, stainless steel, or graphite.

상기 제2방열부재는 구리, 알루미늄, 스테인레스 스틸 또는 흑연 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The second heat dissipating member may include at least one of copper, aluminum, stainless steel, or graphite.

상기 디스플레이와 상기 내부 구조물 사이에서 상기 디스플레이에 인접하여 배치되는 무선 충전모듈을 더 포함하고, 상기 제1방열부재는 상기 제2영역에서 상기 무선 충전모듈과 열적으로 연결될 수 있다.Further comprising a wireless charging module disposed between the display and the internal structure adjacent to the display, the first heat dissipating member may be thermally connected to the wireless charging module in the second area.

상기 내부 구조물은, 상기 제1영역과 상기 제2영역 구분하는 격벽 및 상기 제1영역과 상기 제2영역에 걸쳐 형성되고, 상기 제1방향에 대하여 상기 제1전자부품의 위치와 중첩되며, 상기 제2영역측으로 확장되어 형성된 오프닝을 더 포함하고, 상기 제1방열부재는 상기 오프닝을 관통할 수 있다.The internal structure is formed over a partition wall dividing the first region and the second region, and across the first region and the second region, and overlaps a position of the first electronic component in the first direction, and the An opening formed extending toward the second region may be further included, and the first heat dissipating member may penetrate the opening.

상기 제1방향에 대하여 상기 오프닝을 가리는 제3단열물질을 더 포함할 수 있다.It may further include a third insulating material that covers the opening in the first direction.

400 : 전자장치(400) 410 : 전면 플레이트
420 : 후면 플레이트 430 : 내부 구조물
431 : 격벽 433 : 슬릿
435 : 제1영역 437 : 제2영역
440 : 디스플레이 441 : 접착층
450 : 제1전자부품 451 : 제2전자부품
460 : 제1방열부재 461 : 제1열전도 물질
463 : 제2열전도 물질 463 : 제2공명 하우징
465 : 제1단열물질 467 : 제2단열물질
470 : 제2방열부재 480 : 배터리
481 : 접착부재 490 : 무선 충전 모듈400: electronic device 400 410: front plate
420: rear plate 430: internal structure
431: bulkhead 433: slit
435: first region 437: second region
440: display 441: adhesive layer
450: first electronic component 451: second electronic component
460: first heat dissipating member 461: first heat conductive material
463: second thermally conductive material 463: second resonance housing
465: first insulating material 467: second insulating material
470: second heat dissipation member 480: battery
481: adhesive member 490: wireless charging module

Claims (20)

전자장치에 있어서,
제1방향으로 향하는 전면 플레이트;
상기 제1방향의 반대 방향인 제2방향으로 향하는 후면 플레이트;
상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트와 함께 내부공간을 형성하고, 상기 제1방향 및 상기 제2방향에 수직한 제3방향에 위치하는 제1영역 및 상기 제3방향의 반대 방향인 제4방향에 위치하는 제2영역을 포함하는 내부 구조물;
상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지는 디스플레이;
상기 제1영역에 배치되는 제1전자부품; 및
일측 단부는 상기 내부 구조물보다 상기 제1전자부품과 인접하게 배치되어 상기 제1전자부품과 열적으로 연결되고, 상기 일측 단부에서 상기 제2영역으로 연장되는 제1방열부재;를 포함하는 전자장치.In the electronic device,
A front plate facing in the first direction;
A rear plate facing in a second direction opposite to the first direction;
A first area that forms an inner space together with the front plate and the rear plate, and is located in a third direction perpendicular to the first and second directions, and a fourth direction opposite to the third direction. An internal structure including a second region;
A display viewed through at least a portion of the front plate;
A first electronic component disposed in the first area; And
And a first heat dissipating member having one end disposed adjacent to the first electronic component rather than the internal structure, thermally connected to the first electronic component, and extending from the one end to the second region. 제1항에 있어서,
상기 내부 구조물은,
상기 제1영역과 상기 제2영역을 구분하는 격벽; 및
상기 격벽에 형성된 슬릿;을 포함하고,
상기 제1방열부재는 상기 슬릿을 관통하는 전자장치.The method of claim 1,
The internal structure,
A partition wall separating the first region and the second region; And
Including; a slit formed in the partition wall,
The first heat dissipating member is an electronic device passing through the slit. 제2항에 있어서,
상기 제1방열부재는 상기 제2영역에서 상기 내부 구조물과 열적으로 연결된 전자장치.The method of claim 2,
The first heat dissipating member is an electronic device thermally connected to the internal structure in the second area. 제3항에 있어서,
상기 내부 구조물의 상기 제2영역에 배치되고 접착부재로 고정되는 배터리;를 더 포함하고,
상기 제1방열부재의 타측 단부는 상기 접착부재와 중첩되는 전자장치.The method of claim 3,
A battery disposed in the second region of the internal structure and fixed with an adhesive member; further comprising,
An electronic device in which the other end of the first heat dissipating member overlaps the adhesive member. 제4항에 있어서,
상기 접착부재는 제2열전도 물질을 포함하는 전자장치.The method of claim 4,
The adhesive member is an electronic device including a second heat conductive material. 제1항에 있어서,
상기 내부 구조물의 상기 제1영역 내에 배치되고, 상기 제1방열부재와 열적으로 연결된 제2방열부재;를 더 포함하는 전자장치.The method of claim 1,
And a second heat dissipating member disposed in the first region of the internal structure and thermally connected to the first heat dissipating member. 제6항에 있어서,
상기 제1방열부재와 상기 제2방열부재는 연장방향이 서로 직교하도록 형성되고, 상기 제1방열부재와 상기 제1전자부품은 제1열전도 물질에 의해 열적으로 연결되는 전자장치.The method of claim 6,
The first heat dissipating member and the second heat dissipating member are formed to have an extension direction perpendicular to each other, and the first heat dissipating member and the first electronic component are thermally connected to each other by a first heat conductive material. 제7항에 있어서,
상기 제1방열부재와 상기 제2방열부재가 중첩되는 부분은 상기 제1방향에 대해서 상기 제1전자부품의 위치와 중첩되는 전자장치.The method of claim 7,
A portion where the first heat dissipating member and the second heat dissipating member overlap with the position of the first electronic component with respect to the first direction. 제6항에 있어서,
상기 제2방열부재와 열적으로 연결된 제2전자부품을 더 포함하는 전자장치.The method of claim 6,
An electronic device further comprising a second electronic component thermally connected to the second heat dissipating member. 제2항에 있어서,
상기 제1방열부재에 배치되고, 상기 제1방열부재가 상기 슬릿을 관통하는 부분에 위치하는 제1단열물질;을 더 포함하는 전자장치.The method of claim 2,
The electronic device further comprising: a first heat insulating material disposed on the first heat dissipating member and positioned at a portion where the first heat dissipating member passes through the slit. 제11항에 있어서,
상기 제1단열물질은,
상기 제1방열부재가 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 중 적어도 하나에 노출되는 부분까지 연장되는 전자장치.The method of claim 11,
The first insulating material,
An electronic device in which the first heat dissipating member extends to a portion exposed to at least one of the front plate and the rear plate. 제2항에 있어서,
상기 디스플레이와 상기 내부 구조물 사이에서 상기 디스플레이에 인접하여 배치되고, 상기 제1방향에 대해서 상기 제1전자부품의 위치와 중첩되도록 배치되는 제2단열물질;을 포함하는 전자장치.The method of claim 2,
And a second insulating material disposed between the display and the internal structure adjacent to the display and disposed to overlap with the position of the first electronic component in the first direction. 제12항에 있어서,
상기 제2단열물질은,
상기 슬릿의 위치와 중첩되도록 연장되는 전자장치.The method of claim 12,
The second insulating material,
An electronic device extending to overlap the position of the slit. 제1항에 있어서,
상기 제1방열부재는 구리, 알루미늄, 스테인레스 스틸 또는 흑연 중 적어도 하나를 포함하는 전자장치.The method of claim 1,
The first heat dissipating member includes at least one of copper, aluminum, stainless steel, or graphite. 제14항에 있어서,
상기 제1방열부재는 부착 가능한 필름 형태로 형성되는 전자장치.The method of claim 14,
The first heat dissipating member is an electronic device formed in the form of an attachable film. 제6항에 있어서,
상기 제2방열부재는 구리, 알루미늄, 스테인레스 스틸 또는 흑연 중 적어도 하나를 포함하는 전자장치.The method of claim 6,
The second heat dissipating member includes at least one of copper, aluminum, stainless steel, or graphite. 제16항에 있어서,
상기 제2방열부재는 판 상의 플레이트 형태로 형성되는 전자장치.The method of claim 16,
The second heat dissipating member is an electronic device formed in a plate shape. 제2항에 있어서,
상기 디스플레이와 상기 내부 구조물 사이에서 상기 디스플레이에 인접하여 배치되는 무선 충전모듈;을 더 포함하고,
상기 제1방열부재는 상기 무선 충전모듈과 상기 내부 구조물 사이에 배치되어 상기 제2영역에서 상기 무선 충전모듈과 열적으로 연결된 전자장치.The method of claim 2,
Further comprising a; wireless charging module disposed adjacent to the display between the display and the internal structure,
The first heat dissipating member is disposed between the wireless charging module and the internal structure, and is thermally connected to the wireless charging module in the second area. 제1항에 있어서,
상기 내부 구조물은,
상기 제1영역과 상기 제2영역을 구분하는 격벽; 및
상기 제1영역과 상기 제2영역에 걸쳐 형성되고, 상기 제1방향에 대하여 상기 제1전자부품의 위치와 중첩되며, 상기 제2영역 측으로 확장되어 형성된 오프닝;을 더 포함하고,
상기 제1방열부재는 상기 오프닝을 관통하는 전자장치.The method of claim 1,
The internal structure,
A partition wall separating the first region and the second region; And
An opening formed over the first region and the second region, overlapping with a position of the first electronic component in the first direction, and extending toward the second region; and
The first heat dissipating member is an electronic device passing through the opening. 제19항에 있어서,
상기 제1방향에 대하여 상기 오프닝을 가리는 제3단열물질;을 더 포함하는 전자장치.
The method of claim 19,
The electronic device further comprises a third insulating material covering the opening with respect to the first direction.
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