KR20200100954A - Micro speaker - Google Patents

Micro speaker Download PDF

Info

Publication number
KR20200100954A
KR20200100954A KR1020190018971A KR20190018971A KR20200100954A KR 20200100954 A KR20200100954 A KR 20200100954A KR 1020190018971 A KR1020190018971 A KR 1020190018971A KR 20190018971 A KR20190018971 A KR 20190018971A KR 20200100954 A KR20200100954 A KR 20200100954A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
frame
magnetic circuit
magnet
connection line
micro speaker
Prior art date
Application number
KR1020190018971A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102190412B1 (en
Inventor
홍성철
조승원
Original Assignee
에스텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스텍 주식회사 filed Critical 에스텍 주식회사
Priority to KR1020190018971A priority Critical patent/KR102190412B1/en
Publication of KR20200100954A publication Critical patent/KR20200100954A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102190412B1 publication Critical patent/KR102190412B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H04R9/025—Magnetic circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04—Plane diaphragms
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H04R9/022—Cooling arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06—Loudspeakers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2400/00—Loudspeakers
    • H04R2400/11—Aspects regarding the frame of loudspeaker transducers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)

Abstract

Disclosed is a micro speaker. In the micro speaker according to the present invention, a frame, a magnetic circuit unit installed in the frame, and a planar shape of a sound generating unit are formed in a square shape. Then, since an area of the magnetic circuit unit and the sound generating unit can be formed relatively large, sound quality and sound pressure may be improved. Further, since a tinsel wire is exposed to the outside of a lower surface of the frame and is supported on a lower end surface of the frame, there is no need for a damper to form the tinsel wire, thereby saving production costs. In addition, since heat is discharged to an inner recessed portion of a yoke which helps the tinsel wire to easily pass from the inside to the outside of the frame, there may be an effect of rapidly dissipating the heat inside the frame.

Description

마이크로 스피커 {Micro speaker}Micro speaker

본 발명은 음질 및 음압을 향상시킨 마이크로 스피커에 관한 것이다.The present invention relates to a micro speaker with improved sound quality and sound pressure.

스피커란 전기신호를 진동판의 진동으로 바꾸어 공기에 소밀파(疏密波)를 발생시켜 음파를 복사(輻射)하는 음향기기이다. 그리고, 휴대용 통신단말기, 노트북 컴퓨터 및 MP3 등과 같은 휴대용 전자기기에는 음성 출력 신호가 강하고 음악 기능이 강화된 마이크로 스피커(Micro Speker)가 많이 사용되고 있다.A speaker is an acoustic device that converts electrical signals into vibrations of a diaphragm and generates small waves in the air to radiate sound waves. In addition, in portable electronic devices such as portable communication terminals, notebook computers, and MP3s, a micro speaker having a strong audio output signal and enhanced music function is widely used.

일반적으로, 마이크로 스피커는 평면 형상이 대략 원형으로 형성된다. 그러므로, 자기력을 발생하는 자기회로부 및 자기회로부와 작용하여 진동하면서 음향을 재생하는 음향발생부도 대략 평면 형상이 원형으로 형성된다.In general, the micro speaker is formed in a substantially circular planar shape. Therefore, the magnetic circuit portion that generates magnetic force and the sound generator portion that vibrates by acting with the magnetic circuit portion and reproduces sound are also formed in a substantially circular shape.

이로 인해, 종래의 마이크로 스피커는 자기회로부 및 음향발생부의 면적이 상대적으로 작으므로, 음질 및 음압이 저하되는 단점이 있다.For this reason, the conventional micro-speaker has a relatively small area of the magnetic circuit unit and the sound generating unit, so that sound quality and sound pressure are deteriorated.

본 발명의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 모든 문제점들을 해결할 수 있는 마이크로 스피커를 제공하는 것일 수 있다.An object of the present invention may be to provide a micro speaker capable of solving all the problems of the prior art as described above.

본 발명의 다른 목적은 음질 및 음압을 향상시킬 수 있는 마이크로 스피커를 제공하는 것일 수 있다.Another object of the present invention may be to provide a micro speaker capable of improving sound quality and sound pressure.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 마이크로 스피커는, 프레임; 상기 프레임의 내부 하측 부위에 설치되며 자기력을 발생하는 자기회로부; 외측 부위는 상기 프레임의 상단부측에 지지되고, 중앙부측은 상기 자기회로부측에 위치되며, 상기 자기회로부와 작용하여 진동하면서 음향을 재생하는 음향발생부; 일측은 상기 자기회로부측과 접속되고 타측은 외부의 전원(電源)측과 접속되어 전기적 신호를 상기 자기회로부로 전달하는 틴셀와이어(Tinsel Wire)를 포함할 수 있다.Micro speaker according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, the frame; A magnetic circuit unit installed at an inner lower portion of the frame and generating a magnetic force; An outer portion is supported on an upper end of the frame, a central portion is positioned on the magnetic circuit portion, and acts with the magnetic circuit to vibrate and reproduce sound; One side may include a tinsel wire connected to the magnetic circuit unit side and the other side connected to an external power source side to transmit an electrical signal to the magnetic circuit unit.

본 발명의 실시예에 따른 마이크로 스피커는, 프레임, 프레임에 설치된 자기회로부 및 음향발생부의 평면 형상이 사각 형상으로 형성된다. 그러면, 자기회로부 및 음향발생부의 면적을 상대적으로 크게 형성할 수 있으므로, 음질 및 음압이 향상되는 효과가 있을 수 있다.In the micro-speaker according to an embodiment of the present invention, a frame, a magnetic circuit unit installed in the frame, and a planar shape of the sound generating unit are formed in a square shape. Then, since the areas of the magnetic circuit unit and the sound generating unit can be formed relatively large, sound quality and sound pressure may be improved.

그리고, 틴셀와이어가 프레임의 하면 외측으로 노출되어, 프레임의 하단면에 지지되므로, 틴셀와이어를 포밍하기 위한 댐퍼가 필요 없다. 따라서, 원가가 절감되는 효과가 있을 수 있다.Further, since the tinsel wire is exposed to the outside of the lower surface of the frame and is supported on the lower end of the frame, a damper for forming the tinsel wire is not required. Therefore, there may be an effect of reducing the cost.

그리고, 틴셀와이어가 프레임의 내측에서 외측으로 용이하게 통과할 수 있도록 도와주는 요크의 내측함몰부로 열이 배출되므로, 프레임 내부의 열이 신속하게 방열되는 효과가 있을 수 있다.In addition, since heat is discharged to the inner recessed portion of the yoke that helps the tinsel wire to pass easily from the inside to the outside of the frame, there may be an effect of rapidly dissipating heat inside the frame.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 스피커의 사시도.
도 2는 도 1의 단면도.
도 3은 도 1의 분해 사시도.
도 4는 도 2의 저면 사시도.
도 5는 도 4에 도시된 프레임과 요크와 틴셀와이어의 결합 사시도.1 is a perspective view of a micro speaker according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view of Figure 1;
Figure 3 is an exploded perspective view of Figure 1;
Figure 4 is a bottom perspective view of Figure 2;
Figure 5 is a perspective view of the frame shown in Figure 4, the yoke and the tinsel wire combined.

본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.In the present specification, in adding reference numerals to elements of each drawing, it should be noted that only the same elements have the same number as possible, even if they are indicated on different drawings.

한편, 본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.Meanwhile, the meaning of terms described in the present specification should be understood as follows.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다.Singular expressions should be understood as including plural expressions unless clearly defined differently in context, and terms such as “first” and “second” are used to distinguish one element from other elements, The scope of rights should not be limited by these terms.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It is to be understood that terms such as "comprise" or "have" do not preclude the presence or addition of one or more other features or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제1항목, 제2항목 및 제3항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제1항목, 제2항목 또는 제3항목 각각 뿐만 아니라 제1항목, 제2항목 및 제3항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미한다.The term “at least one” is to be understood as including all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of “at least one of the first item, the second item, and the third item” means 2 among the first item, the second item, and the third item as well as the first item, the second item, or the third item. It means a combination of all items that can be presented from more than one.

"및/또는"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제1항목, 제2항목 및/또는 제3항목"의 의미는 제1항목, 제2항목 또는 제3항목뿐만 아니라 제1항목, 제2항목 또는 제3항목들 중 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미한다.The term “and/or” is to be understood as including all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of “the first item, the second item and/or the third item” means two of the first item, the second item or the third item as well as the first item, the second item, or the third item. It means a combination of all items that can be presented from the above.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결된다 또는 설치된다"고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결 또는 설치될 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결된다 또는 설치된다"라고 언급된 때에는 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 한편, 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "∼사이에"와 "바로 ∼사이에" 또는 "∼에 이웃하는"과 "∼에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.When a component is referred to as being "connected or installed" to another component, it should be understood that it may be directly connected or installed to the other component, but other components may exist in the middle. On the other hand, when a component is referred to as "directly connected or installed" to another component, it should be understood that there is no other component in the middle. On the other hand, other expressions describing the relationship between the constituent elements, that is, "between" and "directly between" or "adjacent to" and "directly adjacent to" should be interpreted as well.

한편, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "형성된다, 결합된다, 설치된다"라고 언급된 때에는, 어떤 구성요소와 다른 구성요소가 별도로 마련되어 형성되거나, 결합되거나, 설치된 것 뿐만 아니라, 어떤 구성요소와 다른 구성요소가 하나의 몸체인 일체로 된 것도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.On the other hand, when a component is referred to as "formed, combined, installed" in another component, a component and another component are separately prepared, formed, combined, or installed, as well as a component and It should be construed as including one in which other components are one body.

이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 마이크로 스피커에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a micro speaker according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 스피커의 사시도이고, 도 2는 도 1의 단면도이다.1 is a perspective view of a micro speaker according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of FIG. 1.

도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 스피커는 휴대용 통신단말기, 노트북 컴퓨터 및 MP3 등과 같은 휴대용 전자기기에 사용할 수 있으며, 프레임(110)을 포함할 수 있다.As shown, the micro speaker according to an embodiment of the present invention may be used in portable electronic devices such as portable communication terminals, notebook computers, and MP3s, and may include a frame 110.

이하, 프레임(110)을 포함한 다른 구성요소들의 면 및 방향을 지칭함에 있어서, 도 1에 도시된 방향을 기준으로, 상측을 향하는 면 및 방향을 "상면 및 상측", 하측을 향하는 면 및 방향을 "하면 및 하측"이라 한다.Hereinafter, in referring to the surfaces and directions of other components including the frame 110, based on the direction shown in FIG. 1, the surface and direction toward the upper side are "top and upper side", and the surface and direction toward the lower side are It is referred to as "lower and lower".

프레임(110)의 내부 하측 부위에는 자기력을 발생하는 자기회로부(120)가 설치될 수 있고, 프레임(110)의 상단면(上端面)에는 전기력을 발생하는 음향발생부(150)가 설치될 수 있다. 자기회로부(120)와 음향발생부(150)의 작용에 의하여 음향발생부(150)가 진동하면서 음향을 재생할 수 있다. 이때, 음향발생부(150)의 중앙부 상측 부위는 자기회로부(120)의 상측에 위치될 수 있고, 중앙부 하측 부위는 자기회로부(120)의 내측에 위치될 수 있다.A magnetic circuit unit 120 generating a magnetic force may be installed at the inner lower part of the frame 110, and a sound generating unit 150 generating an electric force may be installed on the upper surface of the frame 110. have. Due to the action of the magnetic circuit unit 120 and the sound generating unit 150, the sound generating unit 150 may vibrate and reproduce sound. In this case, the upper portion of the central portion of the sound generator 150 may be positioned above the magnetic circuit unit 120, and the lower portion of the central portion may be positioned inside the magnetic circuit portion 120.

본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 스피커의 프레임(110)은 평면 형상이 대략 사각형으로 형성될 수 있다. 그리고, 자기회로부(120) 및 음향발생부(150)도 프레임(110)과 대응되게, 평면 형상이 대략 사각형으로 형성될 수 있다. 그러면, 원형의 마이크로 스피커에 비하여, 프레임(110), 자기회로부(120) 및 음향발생부(150)의 면적을 상대적으로 넓게 형성할 수 있으므로, 음질 및 음압이 향상될 수 있다.The frame 110 of the micro speaker according to an embodiment of the present invention may have a substantially rectangular planar shape. In addition, the magnetic circuit unit 120 and the sound generating unit 150 may also have a substantially rectangular planar shape to correspond to the frame 110. Then, compared to the circular micro-speaker, the frame 110, the magnetic circuit unit 120, and the sound generating unit 150 can have a relatively wide area, and thus sound quality and sound pressure can be improved.

자기회로부(120) 및 음향발생부(150)에 대하여, 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한다. 도 3은 도 1의 분해 사시도이고, 도 4는 도 2의 저면 사시도이며, 도 5는 도 4에 도시된 프레임과 요크와 틴셀와이어의 결합 사시도이다.The magnetic circuit unit 120 and the sound generator 150 will be described with reference to FIGS. 1 to 5. 3 is an exploded perspective view of FIG. 1, FIG. 4 is a bottom perspective view of FIG. 2, and FIG. 5 is a combined perspective view of the frame shown in FIG. 4, the yoke, and the tinsel wire.

먼저, 자기력을 발생하는 자기회로부(120)에 대하여 설명한다.First, the magnetic circuit unit 120 generating magnetic force will be described.

도시된 바와 같이, 자기회로부(120)는 요크(121), 마그네트(123) 및 플레이트(125)를 포함할 수 있다.As shown, the magnetic circuit unit 120 may include a yoke 121, a magnet 123, and a plate 125.

요크(121)는 상면이 개방된 사각판 형상의 받침판(121a)과 받침판(121a)의 폭 방향과 평행을 이루는 받침판(121a)의 테두리에서 상측으로 연장 형성된 연장판(121b)을 포함할 수 있으며, 프레임(110)의 내부 하측 부위에 삽입 설치될 수 있다. 프레임(110)의 하측 부위 내면 부위 중, 프레임(110)의 폭 방향과 평행하는 양측면에는 단면(段面)(111)이 형성될 수 있고, 프레임(110)의 연장판(121b)에는 단면(111)에 걸리는 걸림테(121ba)가 형성될 수 있다.The yoke 121 may include a base plate 121a having an open top surface and an extension plate 121b extending upward from the edge of the base plate 121a parallel to the width direction of the base plate 121a. , It may be inserted into the lower portion of the frame 110. Of the inner surface of the lower portion of the frame 110, cross-sections 111 may be formed on both sides parallel to the width direction of the frame 110, and the extension plate 121b of the frame 110 has a cross-section ( A locking frame (121ba) caught in 111) may be formed.

마그네트(123)는 사각판 형상의 제1마그네트(123a), 사각 기둥 형상의 제2마그네트(123b) 및 제3마그네트(123c)를 포함할 수 있다.The magnet 123 may include a first magnet 123a having a square plate shape, a second magnet 123b having a square column shape, and a third magnet 123c.

제1마그네트(123a)는 요크(121)의 받침판(121a)의 중앙부측 상면에 설치될 수 있고, 제2마그네트(123b)와 제3마그네트(123c)는 제1마그네트(123a)를 사이에 두고 제1마그네트(123a)의 양측에 각각 위치된 받침판(121a)의 부위에 설치될 수 있다. 이때, 제2마그네트(123b) 및 제3마그네트(123c)는 요크(121)의 길이 방향과 평행을 이루면서, 상호 대향할 수 있다.The first magnet 123a may be installed on the upper surface of the center side of the support plate 121a of the yoke 121, and the second magnet 123b and the third magnet 123c have the first magnet 123a interposed therebetween. It may be installed on portions of the support plate 121a positioned on both sides of the first magnet 123a. In this case, the second magnet 123b and the third magnet 123c may be parallel to the length direction of the yoke 121 and face each other.

프레임(110)의 하측 부위 내면 부위 중, 프레임(110)의 길이 방향과 평행하는 양측면에는, 요크(121)에 마그네트(123)를 설치한 후, 요크(121)를 프레임(110)에 결합하였을 때, 제2마그네트(123b) 및 제3마그네트(123c)를 지지하는 지지테(113)가 형성될 수 있다.Among the inner portion of the lower portion of the frame 110, the magnet 123 is installed on the yoke 121 on both sides parallel to the length direction of the frame 110, and then the yoke 121 is coupled to the frame 110. At this time, a support frame 113 for supporting the second magnet 123b and the third magnet 123c may be formed.

그리고, 요크(121)에 마그네트(123)를 설치하였을 때, 제1마그네트(123a)와 제2마그네트(123b) 사이 및 제1마그네트(123a)와 제3마그네트(123c) 사이에는 갭(Gap)(G)이 형성될 수 있다. 또한, 요크(121)에 마그네트(123)를 설치한 후, 요크(121)를 프레임(110)에 결합하였을 때, 제1마그네트(123a)와 요크(121) 사이에는 갭(Gap)(G)이 형성될 수 있다.In addition, when the magnet 123 is installed in the yoke 121, a gap between the first magnet 123a and the second magnet 123b and between the first magnet 123a and the third magnet 123c (G) can be formed. In addition, after installing the magnet 123 on the yoke 121, when the yoke 121 is coupled to the frame 110, a gap (G) between the first magnet 123a and the yoke 121 Can be formed.

플레이트(125)는 사각판 형상의 제1플레이트(125a), 사각 기둥 형상의 제2플레이트(125b) 및 제3플레이트(125c)를 포함할 수 있다. 제1플레이트(125a), 제2플레이트(125b) 및 제3플레이트(125c)는, 각각, 제1마그네트(123a), 제2마그네트(123b) 및 제3마그네트(123c)에 설치될 수 있다. 이때, 제1플레이트(125a)는 제1마그네트(123a)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있고, 제2플레이트(125b)는 제2마그네트(123b)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있으며, 제3플레이트(125c)는 제3마그네트(123c)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.The plate 125 may include a first plate 125a having a square plate shape, a second plate 125b having a square column shape, and a third plate 125c. The first plate 125a, the second plate 125b, and the third plate 125c may be installed on the first magnet 123a, the second magnet 123b, and the third magnet 123c, respectively. At this time, the first plate 125a may be formed in a shape corresponding to the first magnet 123a, the second plate 125b may be formed in a shape corresponding to the second magnet 123b, and the third The plate 125c may be formed in a shape corresponding to the third magnet 123c.

전기력을 발생하는 음향발생부(150)에 대하여 설명한다.A description will be given of the sound generator 150 generating electric force.

음향발생부(150)는 진동판(151) 및 보이스코일(153)을 포함할 수 있다.The sound generator 150 may include a vibration plate 151 and a voice coil 153.

진동판(151)은 사각판 형상으로 형성될 수 있으며, 테두리부측이 프레임(110)의 상단면(上端面)에 지지될 수 있다. 진동판(151)은 자기회로부(120)의 상측에 위치될 수 있으며, 일측 부위는 자기회로부(120)의 갭(G)에 위치될 수 있다.The vibration plate 151 may be formed in a square plate shape, and the edge portion side may be supported on the top surface of the frame 110. The diaphragm 151 may be positioned above the magnetic circuit unit 120, and a portion of one side thereof may be positioned in the gap G of the magnetic circuit unit 120.

보이스코일(153)은 원통 형상으로 형성된 보빈(153a)과 보빈(153a)의 외주면에 권선된 코일(153b)을 포함할 수 있다. 보빈(153a)의 상단면은 진동판(151)의 하면에 접착 결합될 수 있고, 하측 부위는 갭(G)에 위치될 수 있다. 이때, 코일(153b)은 보빈(153a)의 하측 부위 외주면에 권선될 수 있다.The voice coil 153 may include a bobbin 153a formed in a cylindrical shape and a coil 153b wound on an outer circumferential surface of the bobbin 153a. The upper surface of the bobbin 153a may be adhesively bonded to the lower surface of the vibration plate 151, and the lower portion may be positioned in the gap G. In this case, the coil 153b may be wound on the outer peripheral surface of the lower portion of the bobbin 153a.

그리하여, 외부의 전원이 코일(153b)에 인가되면, 코일(153b)과 자기회로부(120) 사이에 형성되는 전자기력에 의하여 보이스코일(153)이 상하로 진동하고, 보이스코일(153)의 상하 진동에 의하여 진동판(151)이 상하로 진동하면서 음향을 재생한다.Thus, when external power is applied to the coil 153b, the voice coil 153 vibrates up and down by the electromagnetic force formed between the coil 153b and the magnetic circuit unit 120, and the voice coil 153 vibrates up and down. As a result, the vibration plate 151 vibrates up and down to reproduce sound.

진동판(151)의 상면 중앙부측에는 알루미늄재의 박판(155)이 설치될 수 있으며, 박판(155)은 진동판(151)이 고주파 대역의 음향을 재생할 수 있도록 도와줄 수 있다. 그리고, 진동판(151)의 테두리부측에는 진동판(151)의 테두리부측을 덮는 형태로 테 형상의 지지부재(157)가 설치될 수 있다. 지지부재(157)는, 진동판(151)의 테두리부측을 프레임(110)에 용이하게 결합할 수 있도록 도와줄 수 있다.A thin plate 155 made of aluminum may be installed at the center of the upper surface of the diaphragm 151, and the thin plate 155 may help the diaphragm 151 to reproduce sound in a high frequency band. In addition, a frame-shaped support member 157 may be installed on the edge portion side of the vibration plate 151 to cover the edge portion side of the vibration plate 151. The support member 157 may help to easily couple the edge portion of the vibration plate 151 to the frame 110.

보이스코일(153)의 코일(153b)로 외부의 전원(電源)의 전원을 공급하기 위하여 틴셀와이어(Tinsel Wier)(130)가 마련될 수 있다. 틴셀와이어(130)의 일단부측은 보빈(153a)에 지지되어 코일(153b)의 리드와이어와 접속될 수 있고, 타단부측은 프레임(110)의 하면에 설치된 단자판(140)(도 5 참조)에 접속될 수 있다. 단자판(140)에 외부의 전원이 접속됨은 당연하다.Tinsel wire 130 may be provided to supply power of external power to the coil 153b of the voice coil 153. One end side of the tinsel wire 130 is supported by the bobbin 153a and can be connected to the lead wire of the coil 153b, and the other end side is attached to the terminal plate 140 (refer to FIG. 5) installed on the lower surface of the frame 110. Can be connected. It is natural that an external power source is connected to the terminal plate 140.

틴셀와이어(130)의 일단부측이 보빈(153a)에 지지되어 있으므로, 보빈(153a)이 진동하면, 틴셀와이어(130)도 함께 진동한다. 그러면, 틴셀와이어(130)가 진동하면서, 주위의 부품들과 부딪힐 수 있다.Since the one end side of the tinsel wire 130 is supported by the bobbin 153a, when the bobbin 153a vibrates, the tinsel wire 130 also vibrates. Then, while the tinsel wire 130 vibrates, it may collide with surrounding parts.

틴셀와이어(130)가 주위의 부품들과 부딪히는 것을 방지하기 위하여, 종래에는 댐퍼를 설치하고, 상기 댐퍼에 틴셀와이어(130)의 일측 부위를 포밍(Forming)하였다. 상기 댐퍼는 음향발생부(150)의 보빈(153a)을 지지하여, 음향발생부(150)가 왜곡되는 것을 방지하는 기능을 한다.In order to prevent the tinsel wire 130 from colliding with surrounding parts, a damper is conventionally installed, and one portion of the tinsel wire 130 is formed on the damper. The damper supports the bobbin 153a of the sound generator 150 to prevent the sound generator 150 from being distorted.

그런데, 마이크로 스피커는 상기 댐퍼를 설치할 수 있는 공간을 확보하기가 어렵다.However, it is difficult to secure a space for installing the damper in the micro speaker.

본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 스피커는, 상기 댐퍼를 제거하고, 틴셀와이어(130)를 프레임(110)의 하단면 외측으로 노출시켜 프레임(110)의 하단면측에 포밍하여 지지한다.In the micro-speaker according to an embodiment of the present invention, the damper is removed, the tinsel wire 130 is exposed to the outside of the lower end of the frame 110, and is formed on the lower end of the frame 110 to support it.

상세히 설명하면, 틴셀와이어(130)는 직선형태의 제1접속라인(131), 직선형태의 제2접속라인(133) 및 제1접속라인(131)과 제2접속라인(133)을 연결하는 연결라인(135)을 포함할 수 있다.In detail, the tinsel wire 130 connects the first connection line 131 in a straight form, the second connection line 133 in a straight form, and the first connection line 131 and the second connection line 133. It may include a connection line (135).

제1접속라인(131)은 프레임(110)과 제1마그네트(123a) 사이의 갭(G)에 위치될 수 있으며, 직선 형태로 마련되어 일단부측이 보빈(153a)에 지지되어 코일(153b)의 리드와이어와 접속될 수 있다. 제2접속라인(133)은 프레임(110)의 하단면 외측에 위치될 수 있으며, 직선 형태로 마련되어 일단부측이 단자판(140)에 접속될 수 있다. 그리고, 연결라인(135)은 일단부 및 타단부가 제1접속라인(131)의 타단부 및 제2접속라인(133)의 타단부에 각각 일체로 형성되어 제1접속라인(131)과 제2접속라인(133)을 상호 연결할 수 있다.The first connection line 131 may be located in the gap G between the frame 110 and the first magnet 123a, and is provided in a straight line and has one end side supported by the bobbin 153a, so that the coil 153b is Can be connected to lead wire. The second connection line 133 may be located outside the lower surface of the frame 110 and may be provided in a straight line so that one end side thereof may be connected to the terminal plate 140. In addition, the connection line 135 is integrally formed with one end and the other end of the first connection line 131 and the other end of the second connection line 133, respectively, so that the first connection line 131 and the second Two connection lines 133 may be interconnected.

연결라인(135)은 상호 대응되는 프레임(110)의 모서리부측 및 자기회로부(120)의 요크(121)의 모서리부측을 통과할 수 있다. 이때, 연결라인(135)이 프레임(110)의 모서리부 및 요크(121)의 모서리부를 용이하게 통과할 수 있도록, 요크(121)의 모서리부측에는 내측으로 함몰된 내측함몰부(121bb)가 형성될 수 있다. 그리고, 내측함몰부(121bb), 프레임(110)에 요크(121)가 결합되었을 때, 프레임(110)의 내측과 프레임(110)의 하부 외측을 연통시킬 수 있다. 그러면, 내측함몰부(121bb)로 인하여, 틴셀와이어(130)의 연결라인(135)이 프레임(110)의 하면 외측으로 용이하게 통과할 수 있고, 음향발생부(150)의 진동시 요크(121)와 부딪히는 것이 방지될 수 있다.The connection line 135 may pass through the edge portion side of the frame 110 corresponding to each other and the edge portion side of the yoke 121 of the magnetic circuit portion 120. At this time, an inner recessed portion 121bb is formed at the edge of the yoke 121 so that the connection line 135 can easily pass through the edge portion of the frame 110 and the edge portion of the yoke 121 Can be. In addition, when the yoke 121 is coupled to the inner recessed portion 121bb and the frame 110, the inner side of the frame 110 and the lower outer side of the frame 110 may be communicated. Then, due to the inner recessed portion (121bb), the connection line 135 of the tinsel wire 130 can easily pass to the outside of the lower surface of the frame 110, and when the sound generator 150 vibrates, the yoke 121 ) Can be prevented from colliding.

보이스코일(153)의 코일(153b)에는 전원이 인가되므로, 코일(153b)에는 열이 발생한다. 그런데, 코일(153b)에 발생된 열을 방열시키지 않으면, 코일(153b) 주위의 부품들이 손상될 수 있다.Since power is applied to the coil 153b of the voice coil 153, heat is generated in the coil 153b. However, if heat generated in the coil 153b is not radiated, components around the coil 153b may be damaged.

본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 스피커는 코일(153b)에서 발생된 열이 요크(121)의 내측함몰부(121bb)를 통하여 배출되므로 코일(153b) 주위의 부품들이 손상되는 것이 방지될 수 있다. 즉, 내측함몰부(121bb)는 프레임(110)의 내외측을 연통시키므로, 열이 배출되는 방열공의 기능을 한다.In the micro speaker according to an embodiment of the present invention, since heat generated from the coil 153b is discharged through the inner recessed portion 121bb of the yoke 121, damage to the components around the coil 153b can be prevented. . That is, the inner recessed portion 121bb communicates the inner and outer sides of the frame 110, and thus functions as a heat dissipation hole through which heat is discharged.

연결라인(135)이 통과하는 프레임(110)의 하면 모서리부에는 상측으로 함몰된 상측함몰부(115)가 형성될 수 있다. 그러면, 상측함몰부(115)로 인하여, 음향발생부(150)의 진동시, 틴셀와이어(130)의 연결라인(135)이 프레임(110)의 하면과 부딪히는 것이 더욱 방지될 수 있다.An upper recessed part 115 recessed upward may be formed at a lower edge of the frame 110 through which the connection line 135 passes. Then, due to the upper depression 115, when the sound generator 150 vibrates, the connection line 135 of the tinsel wire 130 may be further prevented from colliding with the lower surface of the frame 110.

프레임(110)의 하단면에는 제2접속라인(133)이 지지되는 지지돌기(117)가 형성될 수 있다. 지지지돌기(117)는 한쌍으로 마련될 수 있으며, 쌍을 이루는 지지돌기(117) 사이에 제2접속라인(133)이 삽입 지지될 수 있다.A support protrusion 117 on which the second connection line 133 is supported may be formed on the lower surface of the frame 110. The support protrusions 117 may be provided in a pair, and a second connection line 133 may be inserted and supported between the support protrusions 117 forming a pair.

본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 스피커는 평면 형상이 사각 형상으로 형성된다. 그러면, 자기회로부(120) 및 음향발생부(150)의 면적을 상대적으로 크게 형성할 수 있으므로, 음질 및 음압이 향상될 수 있다.The micro speaker according to an embodiment of the present invention has a rectangular planar shape. Then, since the areas of the magnetic circuit unit 120 and the sound generating unit 150 can be formed relatively large, sound quality and sound pressure can be improved.

그리고, 틴셀와이어(130)가 프레임(110)의 하면 외측으로 노출되어, 프레임(110)의 하단면에 지지되므로, 틴셀와이어(130)를 포밍하기 위한 상기 댐퍼가 필요 없다. 따라서, 원가가 절감된다.Further, since the tinsel wire 130 is exposed to the outside of the lower surface of the frame 110 and is supported on the lower surface of the frame 110, the damper for forming the tinsel wire 130 is not required. Therefore, cost is reduced.

그리고, 틴셀와이어(130)가 프레임(110)의 내측에서 외측으로 용이하게 통과할 수 있도록 도와주는 요크(121)의 내측함몰부(121bb)가 방열공의 기능을 하므로, 프레임(110) 내부의 열이 신속하게 방열될 수 있다.And, since the inner recessed portion (121bb) of the yoke 121 that helps the tinsel wire 130 to easily pass from the inside to the outside of the frame 110 functions as a heat dissipation hole, the inside of the frame 110 Heat can be dissipated quickly.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the scope of the technical spirit of the present invention. It will be obvious to those who have the knowledge of. Therefore, the scope of the present invention is indicated by the claims to be described later, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

110: 프레임
120: 자기회로부
121: 요크
130: 틴셀와이어
140: 단자판
150: 음향발생부110: frame
120: magnetic circuit part
121: York
130: tinsel wire
140: terminal board
150: sound generator

Claims (10)

프레임;
상기 프레임의 내부 하측 부위에 설치되며 자기력을 발생하는 자기회로부;
외측 부위는 상기 프레임의 상단부측에 지지되고, 중앙부측은 상기 자기회로부측에 위치되며, 상기 자기회로부와 작용하여 진동하면서 음향을 재생하는 음향발생부;
일측은 상기 자기회로부측과 접속되고 타측은 외부의 전원(電源)측과 접속되어 전기적 신호를 상기 자기회로부로 전달하는 틴셀와이어(Tinsel Wire)를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.frame;
A magnetic circuit unit installed at an inner lower portion of the frame and generating a magnetic force;
An outer portion is supported on an upper end of the frame, a central portion is positioned on the magnetic circuit portion, and acts with the magnetic circuit to vibrate and reproduce sound;
One side is connected to the side of the magnetic circuit and the other side is connected to an external power source side to transmit an electrical signal to the magnetic circuit unit, characterized in that it comprises a Tinsel Wire (Tinsel Wire), characterized in that it comprises a micro speaker. 제1항에 있어서,
상기 프레임, 상기 자기회로부 및 상기 음향발생부의 평면 형상은 사각형인 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.The method of claim 1,
The frame, the magnetic circuit part, and the sound generating part have a rectangular planar shape. 제1항에 있어서,
상기 자기회로부는,
상기 프레임의 내부 하측 부위에 설치된 요크;
상기 요크에 설치된 마그네트;
상기 마그네트에 설치된 플레이트를 포함하고,
상기 마그네트는,
상기 요크에 설치된 제1마그네트;
상기 제1마그네트를 사이에 두고 상호 대향되게 설치된 제2마그네트 및 제3마그네트를 포함하며,
상기 플레이트는,
상기 제1마그네트에 설치된 제1플레이트;
상기 제2마그네트 및 상기 제3마그네트에 각각 설치된 제2플레이트 및 제3플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.The method of claim 1,
The magnetic circuit unit,
A yoke installed in the lower portion of the frame;
A magnet installed in the yoke;
Including a plate installed on the magnet,
The magnet,
A first magnet installed in the yoke;
It includes a second magnet and a third magnet installed to face each other with the first magnet interposed,
The plate,
A first plate installed on the first magnet;
And a second plate and a third plate respectively installed on the second magnet and the third magnet. 제1항에 있어서,
상기 음향발생부는,
테두리부측이 상기 프레임의 상단면(上端面)에 지지되며, 진동하면서 음향을 재생하는 진동판;
상단면은 상기 진동판에 지지되고 하측 부위는 상기 자기회로부에 위치된 보빈과 상기 보빈의 하측 부위 외주면에 권선된 코일을 가지며, 상기 자기회로부와 작용하여 진동하면서 상기 진동판을 진동시키는 보이스코일을 포함하고,
상기 진동판에는 알루미늄재의 박판이 설치된 것을 특징으로 마이크로 스피커.The method of claim 1,
The sound generator,
A vibration plate having an edge portion supported on an upper surface of the frame and reproducing sound while vibrating;
The upper surface is supported by the diaphragm, and the lower part has a bobbin located in the magnetic circuit part and a coil wound on an outer circumferential surface of the lower part of the bobbin, and comprises a voice coil that vibrates while acting with the magnetic circuit part, ,
Micro speaker, characterized in that a thin plate of aluminum is installed on the diaphragm. 제1항에 있어서,
외부의 전원과 접속된 상기 틴셀와이어의 타측은 상기 자기회로부의 일측 부위를 통과하여 상기 프레임의 하단면(下端面) 외측으로 노출된 것을 특징으로 마이크로 스피커.The method of claim 1,
The other side of the tinsel wire connected to an external power source passes through one side of the magnetic circuit unit and is exposed to an outside of a lower end of the frame. 제5항에 있어서,
상기 틴셀와이어는,
일단부가 상기 자기회로부측과 접속되며 상기 프레임과 상기 자기회로부 사이에 위치되는 제1접속라인;
일단부가 외부의 전원측과 접속되며 상기 프레임의 하단면 외측으로 노출된제2접속라인;
일측 및 타측이 상기 제1접속라인의 타단부 및 상기 제2접속라인의 타단부와 각각 일체로 형성된 연결라인을 포함하는 것을 특징으로 마이크로 스피커.The method of claim 5,
The tinsel wire,
A first connection line having one end connected to the magnetic circuit unit side and positioned between the frame and the magnetic circuit unit;
A second connection line having one end connected to an external power supply side and exposed outside the lower end surface of the frame;
One side and the other side of the micro speaker, characterized in that it comprises a connection line formed integrally with the other end of the first connection line and the other end of the second connection line, respectively. 제6항에 있어서,
상기 연결라인은 상호 대응되는 상기 프레임의 모서리부측 및 상기 자기회로부의 모서리부측을 통과하고,
상기 연결라인이 통과하는 상기 자기회로부의 모서리부측은 내측으로 함몰된 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.The method of claim 6,
The connection line passes through a corner portion side of the frame and a corner portion side of the magnetic circuit portion corresponding to each other,
The micro speaker, characterized in that the edge portion of the magnetic circuit portion through which the connection line passes is recessed inward. 제7항에 있어서,
상기 자기회로부의 함몰된 부위는 상기 프레임의 내측과 외측을 연통시키는 것을 특징으로 마이크로 스피커.The method of claim 7,
The micro speaker, characterized in that the recessed portion of the magnetic circuit part communicates the inner side and the outer side of the frame. 제7항에 있어서,
상기 연결라인이 통과하는 상기 프레임의 모서리부측은 상측으로 함몰된 것을 특징으로 마이크로 스피커.The method of claim 7,
The micro speaker, characterized in that the edge portion of the frame through which the connection line passes is depressed upward. 제6항에 있어서,
상기 프레임의 하단면에는 상기 제2접속라인이 지지되는 지지돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커.The method of claim 6,
Micro speaker, characterized in that a support protrusion for supporting the second connection line is formed on a lower surface of the frame.
KR1020190018971A 2019-02-19 2019-02-19 Micro speaker KR102190412B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190018971A KR102190412B1 (en) 2019-02-19 2019-02-19 Micro speaker

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190018971A KR102190412B1 (en) 2019-02-19 2019-02-19 Micro speaker

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200100954A true KR20200100954A (en) 2020-08-27
KR102190412B1 KR102190412B1 (en) 2020-12-11

Family

ID=72237423

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190018971A KR102190412B1 (en) 2019-02-19 2019-02-19 Micro speaker

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102190412B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080092711A (en) * 2007-04-13 2008-10-16 에스텍 주식회사 Terminal palte for speaker and joining method of tinsel wire for speaker
KR20130111133A (en) * 2012-03-30 2013-10-10 주식회사 이엠텍 Micro speaker
KR20140127586A (en) * 2013-04-25 2014-11-04 (주)아이노스 Acoustic diaphragm

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080092711A (en) * 2007-04-13 2008-10-16 에스텍 주식회사 Terminal palte for speaker and joining method of tinsel wire for speaker
KR20130111133A (en) * 2012-03-30 2013-10-10 주식회사 이엠텍 Micro speaker
KR20140127586A (en) * 2013-04-25 2014-11-04 (주)아이노스 Acoustic diaphragm

Also Published As

Publication number Publication date
KR102190412B1 (en) 2020-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8774448B2 (en) Speaker with elastic plate coupled to diaphragm
TWI406575B (en) Micro-speaker
CN111405431B (en) Sound production device and loudspeaker box thereof
US20140056464A1 (en) Micro-Speaker
KR101770378B1 (en) Micro-speaker having dampers and suspentions for stabilizing vibration of diaphragm
CN114554369A (en) Sound production device and electronic equipment
US10820113B2 (en) Speaker
WO2022222489A1 (en) Sound-generating device
CN104822112A (en) Speaker device
EP4044621A1 (en) Loudspeaker module and portable electronic device
US9049506B2 (en) Micro-speaker
US20120308070A1 (en) Slim type speaker and magnetic circuit therefor
US20120170793A1 (en) Micro-speaker
US10979815B2 (en) Speaker
US10631092B2 (en) Speaker
US10674274B2 (en) Speaker
WO2023207355A1 (en) Sound production device and audio apparatus
US9706309B2 (en) Acoustic device
JP2012119845A (en) Electromagnetic electric-acoustic transducer
KR101046087B1 (en) speaker
CN208158862U (en) A kind of sounding device
KR102190412B1 (en) Micro speaker
US10764685B2 (en) Speaker
KR100987464B1 (en) Directivity type speaker
KR20080095962A (en) Electronic sound-transforming unit having structure of generating bass reflex with same phase for preventing distortion

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant