KR20200092481A - Electronic device performing an operation associated with a function of external electronic device mounted on the electronic device and method for operating thereof - Google Patents

Electronic device performing an operation associated with a function of external electronic device mounted on the electronic device and method for operating thereof Download PDF

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KR20200092481A
KR20200092481A KR1020190002904A KR20190002904A KR20200092481A KR 20200092481 A KR20200092481 A KR 20200092481A KR 1020190002904 A KR1020190002904 A KR 1020190002904A KR 20190002904 A KR20190002904 A KR 20190002904A KR 20200092481 A KR20200092481 A KR 20200092481A
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Abstract

The present invention relates to an electronic device and a method for performing an operation associated with a function of a mounted external electronic device, which can provide a user with various functions. According to various embodiments of the present invention, the electronic device comprises at least one housing, a driving unit, a plurality of sensors, a mounting detection module, at least one communication circuit, and a processor. According to various embodiments of the present invention, the processor can operate to detect mounting of an external electronic device, identify a function of the external electronic device in response to the detection of the mounting of the external electronic device, check information on a relative position between the external electronic device and the electronic device, acquire information on a space associated with function execution of the external electronic device based on the information on the relative position and the identified function of the external electronic device, and adjust at least one of the position or posture of the electronic device based on the acquired information of the space. Various embodiments of the present invention are possible.

Description

장착된 외부 전자 장치의 기능과 관련된 동작을 수행하는 전자 장치 및 방법{ELECTRONIC DEVICE PERFORMING AN OPERATION ASSOCIATED WITH A FUNCTION OF EXTERNAL ELECTRONIC DEVICE MOUNTED ON THE ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR OPERATING THEREOF}ELECTRONIC DEVICE PERFORMING AN OPERATION ASSOCIATED WITH A FUNCTION OF EXTERNAL ELECTRONIC DEVICE MOUNTED ON THE ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR OPERATING THEREOF}

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 장착된 외부 전자 장치의 기능과 관련된 동작을 수행하는 전자 장치 및 그의 동작 방법에 관한 것이다.Various embodiments disclosed in the present disclosure relate to an electronic device performing an operation related to a function of an attached external electronic device and a method of operating the same.

전자 장치(예: 로봇)는 사용자에게 다양한 서비스를 제공할 수 있다. 사용자 로봇은, 이동성을 가지지 못하는 거치식 로봇과 이동성을 통해 다양한 공간에서 서비스를 제공하는 이동식 로봇이 있다. 구체적으로 이동식 로봇은 위치한 공간의 지도에 기초하여 이동하면서 다양한 서비스를 제공할 수 있다.An electronic device (for example, a robot) can provide various services to a user. User robots include stationary robots that do not have mobility and mobile robots that provide services in various spaces through mobility. Specifically, the mobile robot can provide various services while moving based on the map of the space in which it is located.

최근 디지털 기술의 발달과 함께 산업용을 비롯하여, 일상용 로봇(robot)(또는 로봇 장치(robot device))에 관한 연구 및 개발이 진행되고 있으며, 최근에는 일상용 로봇에 대한 사용자의 관심이 증가하고 있는 추세이다. 로봇은 기계적 움직임과 행동을 수행할 수 있는 가시적 외형을 갖는 기계적 인공물(artifact)을 의미할 수 있다. 예를 들면, 로봇은 스스로 작업하는 능력을 가진 장치를 의미할 수 있다. 최근에는 주변 환경을 스스로 인식한 후 자신의 행동을 조절하고 결정하는 지능형 로봇(intelligent robot)이 등장하고 있다. 지능형 로봇은 환경에 따른 능동적 실행으로 사용자에게 다양한 서비스를 제공할 수 있다.In recent years, with the development of digital technology, research and development are being conducted for industrial and daily robots (or robot devices), and recently, users' interest in everyday robots is increasing. Trend. A robot may mean a mechanical artifact having a visual appearance capable of performing mechanical movements and actions. For example, a robot may mean a device that has the ability to work on its own. Recently, intelligent robots that recognize and control their own behavior after recognizing the surrounding environment are emerging. The intelligent robot can provide various services to users through active execution according to the environment.

특정 기능이 내장된 로봇의 경우, 폼 팩터(form factor)의 특성상 특정 기능을 수행함에 있어서 구조적, 공간적 제약이 있을 수 있으며, 내장되지 않은 새로운 기능을 수행할 수 없어서 사용자에게 다양한 기능을 제공하지 못할 수 있다.In the case of a robot with a specific function, there may be structural and spatial limitations in performing a specific function due to the nature of the form factor, and various functions cannot be provided to the user because new functions that are not built in cannot be performed. Can.

특정 기능이 내장된 로봇의 경우, 내장된 특정 기능을 수행하기 위한 적합한 위치를 사용자가 설정해야 할 수 있다.In the case of a robot with a specific function, a user may need to set a suitable location for performing a specific function.

외부 전자 장치가 장착되어 서로 연동되는 로봇의 경우, 외부 전자 장치의 특정 기능을 수행하기 위해 로봇의 미리 정해진 위치에 미리 정해진 방식으로만 장착해야 할 수 있다.In the case of robots that are interlocked with external electronic devices, it may be necessary to mount them only in a predetermined manner at predetermined positions of the robot in order to perform specific functions of the external electronic devices.

다양한 외부 전자 장치가 장착되어 서로 연동되는 로봇이 외부 전자 장치의 기능을 수행하기 위한 적합한 위치를 판단하는 경우, 다양한 외부 전자 장치의 특성을 충분히 고려하지 못할 수 있다.When a robot interlocked with various external electronic devices determines an appropriate location for performing a function of the external electronic device, characteristics of various external electronic devices may not be sufficiently considered.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 적어도 하나의 하우징, 상기 전자 장치를 이동시키고, 상기 적어도 하나의 하우징 각각을 구동시키는 구동부, 복수의 센서, 외부 전자 장치의 장착을 감지하는 장착 감지 모듈, 적어도 하나의 통신 회로 및 상기 구동부, 복수의 센서, 장착 감지 모듈 및 적어도 하나의 통신 회로에 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 외부 전자 장치의 장착을 감지하고, 상기 외부 전자 장치의 장착을 감지한 것에 대한 응답으로 상기 외부 전자 장치의 기능을 식별하고, 상기 외부 전자 장치와 상기 전자 장치 사이의 상대적 위치에 대한 정보를 확인하고, 상기 식별한 외부 전자 장치의 기능 및 상기 상대적 위치에 대한 정보에 기초하여, 상기 외부 전자 장치의 기능 실행과 관련된 공간의 정보를 획득하고, 상기 획득한 공간의 정보에 기초하여 상기 전자 장치의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 조정하도록 동작할 수 있다.An electronic device according to various embodiments disclosed in the present disclosure includes at least one housing, a driving unit that moves the electronic device, and drives each of the at least one housing, a plurality of sensors, and a mounting detection module that detects mounting of an external electronic device , At least one communication circuit and the driver, a plurality of sensors, a mounting detection module, and a processor operatively connected to the at least one communication circuit. According to various embodiments, the processor detects the mounting of the external electronic device, identifies the function of the external electronic device in response to detecting the mounting of the external electronic device, and the external electronic device and the electronic device Checking information on the relative position between, based on the identified function of the external electronic device and information on the relative position, obtains information on a space related to the function execution of the external electronic device, and the obtained space It may be operated to adjust at least one of the position or posture of the electronic device based on the information of.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 외부 전자 장치의 장착을 감지하는 동작, 상기 외부 전자 장치의 장착을 감지한 것에 대한 응답으로, 상기 외부 전자 장치의 기능을 식별하는 동작, 상기 외부 전자 장치와 상기 전자 장치 사이의 상대적 위치에 대한 정보를 확인하는 동작, 상기 식별한 외부 전자 장치의 기능 및 상기 상대적 위치에 대한 정보에 기초하여, 복수의 센서를 통해 상기 외부 전자 장치의 기능 실행과 관련된 공간의 정보를 획득하는 동작 및 상기 획득한 공간의 정보에 기초하여 상기 전자 장치의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 조정하는 동작을 포함할 수 있다.An operation method of an electronic device according to various embodiments disclosed in the present disclosure may include an operation of sensing the mounting of an external electronic device, and an operation of identifying the function of the external electronic device in response to detecting the mounting of the external electronic device , Checking information on the relative position between the external electronic device and the electronic device, based on the function of the identified external electronic device and information on the relative position, through the plurality of sensors of the external electronic device It may include an operation of acquiring information on a space related to function execution and an operation of adjusting at least one of the position or posture of the electronic device based on the acquired information on the space.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 외부 전자 장치가 전자 장치의 다양한 위치에 장착될 수 있어서 구조적, 공간적 제약을 극복할 수 있고, 다양한 외부 전자 장치와 연동될 수 있어서 장착되는 외부 전자 장치의 특성에 따라 사용자에게 다양한 기능을 제공할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure can overcome various structural and spatial limitations because various external electronic devices can be mounted at various locations of the electronic device, and can be interlocked with various external electronic devices to be mounted. Depending on the characteristics of the user can provide a variety of functions.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 위치한 공간을 센싱하여 정보를 획득하고 분석하여, 외부 전자 장치의 기능을 수행하기 적합한 위치를 결정하고 이동할 수 있다. The electronic device according to various embodiments of the present disclosure may sense and locate a space to locate and analyze information to determine and move a suitable position to perform a function of the external electronic device.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 다양한 형태의 외부 전자 장치를 전자 장치의 다양한 위치에 장착할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may mount various types of external electronic devices at various positions of the electronic device.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 장착된 외부 전자 장치의 특성을 고려하여 외부 전자 장치의 기능을 수행하기 적합한 위치를 판단하고 이동할 수 있다.The electronic device according to various embodiments of the present disclosure may determine and move a suitable position to perform a function of the external electronic device in consideration of characteristics of the mounted external electronic device.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치의 블록도이다.
도 4 및 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 동작 흐름도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 동작 흐름도이다.
도 8a 및 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 동작 흐름도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 동작 흐름도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 외부 전자 장치가 장착되는 예시를 설명하기 위한 예시도이다.
도 11a 및 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 외부 전자 장치가 장착되는 예와 그에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 예시도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 외부 전자 장치가 장착되는 예와 그에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 예시도이다.
도 13a 및 13b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 공간에 대한 정보를 획득하는 방법을 도시한 예시도이다.
도 14a 및 14b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 사용자를 감지하여 동작하는 예를 설명하기 위한 예시도이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 사용자를 감지하여 동작하는 예를 설명하기 위한 예시도이다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
2 is a diagram illustrating an electronic device and an external electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
3 is a block diagram of an electronic device and an external electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
4 and 5 are diagrams schematically illustrating structures of electronic devices according to various embodiments of the present disclosure.
6 is an operation flowchart illustrating an operation method of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
7 is an operation flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
8A and 8B are operation flowcharts illustrating a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
9 is an operation flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
10 is an exemplary view illustrating an example in which an external electronic device is mounted on an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
11A and 11B are exemplary views for explaining an example in which an external electronic device is mounted on an electronic device according to various embodiments of the present disclosure and an operation of the electronic device accordingly.
12 is an exemplary diagram for explaining an example in which an external electronic device is mounted on an electronic device according to various embodiments of the present disclosure and an operation of the electronic device accordingly.
13A and 13B are exemplary views illustrating a method for an electronic device to obtain information about space according to various embodiments of the present disclosure.
14A and 14B are exemplary views illustrating an example in which an electronic device detects and operates a user according to various embodiments of the present disclosure.
15 is an exemplary diagram illustrating an example in which an electronic device detects and operates a user according to various embodiments of the present disclosure.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 행동 모듈(163), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments. Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through the first network 198 (eg, a short-range wireless communication network), or the second network 199. It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a remote wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an action module 163, an audio module ( 170), sensor module 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 Or, it may include an antenna module 197. In some embodiments, at least one of the components (for example, the display device 160 or the camera module 180) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components may be implemented in one integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while embedded in the display device 160 (eg, a display).

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 may receive instructions or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) in the volatile memory 132. Loaded into, process instructions or data stored in volatile memory 132, and store result data in non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and an auxiliary processor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together. , Sensor hub processor, or communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use less power than the main processor 121, or to be specialized for a specified function. The coprocessor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The coprocessor 123 may replace, for example, the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 may be active (eg, execute an application) ) With the main processor 121 while in the state, at least one component of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It can control at least some of the functions or states associated with. According to one embodiment, the coprocessor 123 (eg, image signal processor or communication processor) may be implemented as part of other functionally relevant components (eg, camera module 180 or communication module 190). have.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176). The data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input device 150 may receive commands or data to be used for components (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from outside (eg, a user) of the electronic device 101. The input device 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, or digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The audio output device 155 may output an audio signal to the outside of the electronic device 101. The audio output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from, or as part of, the speaker.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the strength of the force generated by the touch. have.

행동 모듈(163)은 표정 변화 표현, 자세 표현 또는 주행을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 행동 모듈(163)은 이동부, 얼굴 표정 모터 또는 자세 표현 모터를 포함할 수 있다. 얼굴 표정 모터는, 예를 들면, 표시 장치(160)를 통해 전자 장치(101)의 상태를 시각적으로 제공할 수 있다. 이동부는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 이동 및 다른 구성 요소를 기구적으로 변경하기 위해 사용할 수 있다. 이동부는, 예를 들면, 적어도 하나 이상의 축을 중심으로 하여 상/ 하, 좌/우 또는 시계/반시계 방향의 회전이 가능한 형태일 수 있다. 이동부는, 예를 들면, 휠 및 구동 모터(예: 휠(wheel)형 바퀴, 구(sphere)형 바퀴, 무한궤도(continuous track) 또는 프로펠러)를 조합하여 구현될 수도 있고 독립적으로 제어함으로써 구현될 수도 있다. 자세 표현 모터는, 예를 들면, 3축 모터 또는 2축 모터를 포함할 수 있다. 3축 모터는, 예를 들어, 피치(pitch) 방향, 롤(roll) 방향 및 요(yaw) 방향의 3축 회전을 시키는 모터일 수 있다. 자세 표현 모터는, 예를 들면, 전자 장치의 형상에 따라 머리부, 몸통부, 팔 또는 다리부를 각각 제어하여 자세를 표현하기 위해 사용할 수 있다. 자세 표현 모터는, 예를 들어, 적어도 하나 이상의 축을 중심으로 하여 상/하, 좌/우 또는 시계/반시계 방향의 움직임이 가능한 형태일 수 있다.The action module 163 may perform expression expression change, posture expression, or driving. According to one embodiment, the action module 163 may include a moving part, a facial expression motor, or a posture expression motor. The facial expression motor may visually provide the state of the electronic device 101 through, for example, the display device 160. The moving unit can be used, for example, to mechanically change the movement of the electronic device 101 and other components. The moving part may be, for example, a form capable of rotating up/down, left/right, or clockwise/counterclockwise around at least one axis. The moving part may be implemented by, for example, a combination of a wheel and a driving motor (eg, wheel type wheel, sphere type wheel, continuous track or propeller), or by independently controlling It might be. The posture expressing motor may include, for example, a 3-axis motor or a 2-axis motor. The three-axis motor may be, for example, a motor that performs three-axis rotation in a pitch direction, a roll direction, and a yaw direction. The posture expressing motor may be used to express a posture by controlling, for example, a head, a trunk, an arm, or a leg, respectively, according to the shape of the electronic device. The posture expressing motor may, for example, be in a form that can move up/down, left/right, or clockwise/counterclockwise around at least one axis.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal, or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, or an external electronic device (eg, directly or wirelessly connected to the sound output device 155 or the electronic device 101) Sound may be output through the electronic device 102 (eg, speakers or headphones).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biological sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface. The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or movement) or electrical stimuli that the user can perceive through tactile or motor sensations. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 2D 카메라(182) 또는 적외선 기반의 심도(depth) 카메라(184)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리, 플래쉬, 이미지 센서, 이미지 스태빌라이저, 메모리(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 구형 카메라(spherical camera), 2D 카메라(182) 또는 적외선 기반의 심도(depth) 카메라(184)일 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리들은 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 렌즈 어셈블리와 적어도 하나의 다른 렌즈 속성을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다. The camera module 180 may capture still images and videos. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes. According to an embodiment, the camera module 180 may include a 2D camera 182 or an infrared-based depth camera 184. The camera module 180 may include a lens assembly, a flash, an image sensor, an image stabilizer, a memory (eg, a buffer memory), or an image signal processor. The lens assembly may collect light emitted from a subject, which is an object of image capture. The lens assembly can include one or more lenses. According to one embodiment, the camera module 180 may include a plurality of lens assemblies. In this case, the camera module 180 may be, for example, a dual camera, a 360 degree camera, a spherical camera, a 2D camera 182, or an infrared-based depth camera 184. Multiple lens assemblies have the same lens properties (e.g. field of view, focal length, autofocus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly is at least one different from other lens lens assemblies It can have lens properties. The lens assembly can include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.

이미지 센서는 피사체로부터 렌즈 어셈블리를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 센서는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서로 구현될 수 있다.The image sensor may acquire an image corresponding to the subject by converting light transmitted from the subject through the lens assembly into an electrical signal. According to one embodiment, the image sensor is, for example, an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or an image sensor selected from among image sensors having different properties, such as a UV sensor, having the same properties It may include a plurality of image sensors, or a plurality of image sensors having different properties. Each image sensor included in the image sensor may be implemented as, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.

이미지 스태빌라이저는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향(예: 이미지 흔들림)을 적어도 일부 보상하기 위하여 렌즈 어셈블리에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서를 특정한 방향으로 움직이거나 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있으며, 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 상기 움직임을 감지할 수 있다.The image stabilizer is included in the lens assembly in response to the movement of the camera module 180 or the electronic device 101 including the same, at least partially to compensate for the negative effect caused by the movement (eg, image shaking) on the captured image. At least one lens or image sensor can be moved or controlled in a specific direction (for example, adjusting read-out timing). According to an embodiment, the image stabilizer may be implemented as, for example, an optical image stabilizer, and uses a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 180. The motion can be detected.

메모리는 이미지 센서를 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: 높은 해상도의 이미지)는 메모리에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 표시 장치(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일실시예에 따르면, 메모리는 메모리의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.The memory may temporarily store at least a part of the image acquired through the image sensor for the next image processing operation. For example, when the image acquisition according to the shutter is delayed, or when a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, a high resolution image) is stored in the memory, and a corresponding copy image (eg : Low resolution image) may be previewed through the display device 160. Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, a user input or a system command), at least a part of the original image stored in the memory may be obtained and processed by, for example, an image signal processor. According to an embodiment, the memory may be configured as at least a part of the memory or a separate memory operated independently of the memory.

이미지 시그널 프로세서는 이미지 센서를 통하여 획득된 이미지 또는 메모리에 저장된 이미지에 대하여 이미지 처리(예: 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening))을 수행할 수 있다. The image signal processor processes images (eg, depth map), three-dimensional modeling, panorama generation, feature extraction, image synthesis, or image compensation for images acquired through image sensors or images stored in memory (eg Noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring, sharpening, or softening may be performed.

추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서)에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 표시 장치(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 전달될 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서에 의해 처리된 이미지들은 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 표시 장치(160)를 통해 표시될 수 있다.Additionally or alternatively, the image signal processor may perform control (eg, exposure time control, or lead-out timing control, etc.) of at least one of the components included in the camera module 180 (eg, an image sensor). have. The image processed by the image signal processor is stored in memory again for further processing, or external components of the camera module 180 (eg, memory 130, display 160, electronic device 102, electronic device ( 104), or server 108). According to an embodiment, the image signal processor may be configured as at least a part of the processor 120 or a separate processor that operates independently of the processor 120. When configured as a separate processor, images processed by the image signal processor may be displayed by the processor 120 as it is or after additional image processing through the display device 160.

일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 둘 이상의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 적어도 하나의 카메라 모듈(180)은 광각 카메라이고, 적어도 하나의 다른 카메라 모듈은 망원 카메라일 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 may include two or more camera modules 180 each having different attributes or functions. In this case, for example, the at least one camera module 180 may be a wide-angle camera, and the at least one other camera module may be a telephoto camera.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 388 may be implemented, for example, as at least part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishing and performing communication through the established communication channel. The communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : Local area network (LAN) communication module, or power line communication module. The corresponding communication module among these communication modules includes a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (for example, a cellular network, the Internet, or It can communicate with external electronic devices through a computer network (eg, a telecommunication network, such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into a single component (eg, a single chip), or may be implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses a subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be verified and authenticated.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive it from the outside. According to an embodiment, the antenna module may include a single antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator made of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is transmitted from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. Can be selected. The signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, other components (eg, RFIC) other than the radiator may be additionally formed as part of the antenna module 197.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other via a communication method between peripheral devices (for example, a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( Ex: command or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different type of device from the electronic device 101. According to an embodiment, all or some of the operations performed on the electronic device 101 may be performed on one or more external devices of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead executes the function or service itself. In addition or in addition, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a portion of the function or the service. The one or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and deliver the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result, as it is or additionally, and provide it as at least part of a response to the request. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology This can be used.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치를 나타낸 도면이다.2 is a diagram illustrating an electronic device and an external electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 2를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(300)와 연동하여 동작할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 다양한 위치에 외부 전자 장치(300)가 장착될 수 있고, 무선 통신을 통해 외부 전자 장치(300)와 통신 연결을 수립할 수 있다. Referring to FIG. 2, the electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure may operate in conjunction with the external electronic device 300. For example, the external electronic device 300 may be mounted at various locations of the electronic device 200, and a communication connection with the external electronic device 300 may be established through wireless communication.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(300)의 장착을 감지할 수 있고, 외부 전자 장치(300)와의 통신 연결을 시도할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들어, 장착된 외부 전자 장치(300)를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(300)가 수행할 수 있는 기능을 식별할 수 있다. 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(300)와의 상대적 위치에 대한 정보를 확인할 수 있다. 전자 장치(200)는 주변 공간을 센싱하여 공간에 대한 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들어, 외부 전자 장치(300)의 기능 및 상대적 위치에 대한 정보를 고려하여 공간에 대한 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치(200)는 획득한 공간에 대한 정보를 분석하여 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행시킬 지 여부를 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 획득한 공간의 정보에 기초하여 전자 장치(200)의 위치를 변경하거나 자세를 조정할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device 200 may detect the mounting of the external electronic device 300 and may attempt to establish a communication connection with the external electronic device 300. The electronic device 200 may identify, for example, the mounted external electronic device 300. For example, the electronic device 200 may identify a function that the external electronic device 300 can perform. The electronic device 200 may check information on a relative position with the external electronic device 300. The electronic device 200 may acquire information about the space by sensing the surrounding space. The electronic device 200 may obtain information about a space, for example, in consideration of information on functions and relative positions of the external electronic device 300. The electronic device 200 may analyze information about the acquired space to determine whether to execute the function of the external electronic device 300. According to various embodiments, the electronic device 200 may change the position or adjust the posture of the electronic device 200 based on the acquired space information.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 자율 로봇(autonomous robots) 또는 원격 제어(원격 작동) 로봇(remotely controlled(teleoperated) robots)으로 구현될 수 있다.The electronic device 200 according to various embodiments may be implemented as autonomous robots or remotely controlled (teleoperated) robots.

다양한 실시예에 따른 외부 전자 장치(300)는, 전자 장치(200)의 다양한 위치에 장착될 수 있다. 외부 전자 장치(300)는, 예를 들어, 전자 장치(200)와의 통신 연결을 위한 정보를 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(300)는 전자 장치(200)와 통신 연결된 경우, 전자 장치(200)의 제어 하에 기능을 실행할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 외부 전자 장치(300)는 다양한 형태(예: 모자 형태, 가방 형태, 벨트 형태)로 구현될 수 있으며, 구현된 형태에 따라서 전자 장치(200)의 다양한 위치에 장착될 수 있다.The external electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure may be mounted at various positions of the electronic device 200. The external electronic device 300 may transmit, for example, information for communication connection with the electronic device 200. The external electronic device 300 may execute a function under the control of the electronic device 200 when it is in communication communication with the electronic device 200. The external electronic device 300 according to various embodiments may be implemented in various forms (for example, a hat form, a bag form, a belt form), and may be mounted at various positions of the electronic device 200 according to the implemented form. .

도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치의 블록도이다.3 is a block diagram of an electronic device and an external electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 3을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 프로세서(210)(예: 도 1의 프로세서(120)), 적어도 하나의 통신 회로(220)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 센서 회로(230)(도 1의 센서 모듈(176)), 메모리(240)(예: 도 1의 메모리(130)), 구동부(250)(예: 도 1의 행동 모듈(163)) 또는 장착 감지 모듈(260)을 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 구성 중 일부가 생략 또는 치환되더라도 본 문서에 개시된 다양한 실시예를 구현함에는 지장이 없을 것이다.Referring to FIG. 3, the electronic device 200 according to various embodiments (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) includes a processor 210 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), at least one communication Circuit 220 (eg, communication module 190 of FIG. 1), sensor circuit 230 (sensor module 176 of FIG. 1), memory 240 (eg, memory 130 of FIG. 1), driver 250 (eg, the action module 163 of FIG. 1) or the mounting detection module 260. Even if some of the components illustrated in FIG. 3 are omitted or replaced, there will be no difficulty in implementing various embodiments disclosed in this document.

도 3에서는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 구성을 개략적으로 도시하였으나, 전자 장치(200)는 도 1에 도시된 전자 장치(200)의 구성 요소들의 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 프로세서(210), 적어도 하나의 통신 회로(220), 센서 회로(230), 메모리(240), 구동부(250) 및 장착 감지 모듈(260)에 관한 동작들의 전부 또는 일부는 도 1에서 관련 구성 요소에 관한 동작들을 포함할 수 있다.Although the configuration of the electronic device 200 according to various embodiments is schematically illustrated in FIG. 3, the electronic device 200 may include some or all of the components of the electronic device 200 shown in FIG. 1. According to various embodiments of the present disclosure, the processor 210 of the electronic device 200, at least one communication circuit 220, a sensor circuit 230, a memory 240, a driver 250, and a mounting detection module 260 All or some of the operations may include operations related to related components in FIG. 1.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치(200)의 각 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 수행할 수 있는 구성으로써, 도 1의 프로세서(210)(120)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 구성 요소들과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 다른 구성 요소로부터 수신된 명령 또는 데이터를 메모리(240)에 로드(load)하고, 메모리(240)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 저장할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the processor 210 is a configuration capable of performing operation or data processing related to control and/or communication of each component of the electronic device 200, and the processor 210 and 120 of FIG. 1 It may include at least some of the configuration and / or function. The processor 210 may be electrically connected to components of the electronic device 200, for example. The processor 210, for example, loads instructions or data received from other components of the electronic device 200 into the memory 240, processes instructions or data stored in the memory 240, Result data can be saved.

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 통신 회로(220)는 외부 전자 장치(300)와 통신 채널을 설립하고, 외부 전자 장치(300)와 다양한 데이터를 송수신할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 통신 회로(220)는 셀룰러 통신 모듈(320)을 포함하여 셀룰러 네트워크(예: 3G, LTE, 5G, Wibro 또는 Wimax)에 연결되도록 구성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 통신 회로(220)는 근거리 통신 모듈을 포함하여 근거리 통신(예를 들면, Wi-Fi, Bluetooth, Bluetooth Low Energy(BLE), UWB, NFC)을 이용해 외부 전자 장치와 데이터 송수신을 할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 다양한 실시예에 따르면 통신 회로(220)는 비접촉식 통신을 위한 비접촉 통신 모듈을 포함할 수 있다. 비접촉식 통신은, 예를 들면, NFC(near field communication) 통신, RFID(radio frequency identification) 통신 또는 MST(magnetic secure transmission) 통신과 같이 적어도 하나의 비접촉 방식의 근접 통신 기술을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the at least one communication circuit 220 may establish a communication channel with the external electronic device 300 and transmit and receive various data with the external electronic device 300. According to various embodiments, the communication circuit 220 may be configured to be connected to a cellular network (eg, 3G, LTE, 5G, Wibro or Wimax) including the cellular communication module 320. According to various embodiments of the present disclosure, the communication circuit 220 transmits and receives data to and from an external electronic device using short-range communication (eg, Wi-Fi, Bluetooth, Bluetooth Low Energy (BLE), UWB, NFC), including a short-range communication module. However, it is not limited thereto. According to various embodiments, the communication circuit 220 may include a contactless communication module for contactless communication. The contactless communication may include at least one contactless proximity communication technology, for example, near field communication (NFC) communication, radio frequency identification (RFID) communication, or magnetic secure transmission (MST) communication.

다양한 실시예에 따르면, 센서 회로(230)는, 전자 장치(200) 주변의 공간을 센싱할 수 있다. 센서 회로(230)는, 예를 들어, 전자 장치(200) 주변의 공간을 센싱하기 위해서 근조도 센서, 3차원 심도 센서, 제스처 센서, 가속도 센서, 자이로 센서, 지자계 센서, 적외선(infra-red, IR) 센서, 초음파 센서, 마이크(예: 어레이 마이크(array microphone)), 분광(spectrometric) 센서, 라이다(light detection and ranging, RIDAR), 카메라 센서 및 무선 주파수(radio-frequency) 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the sensor circuit 230 may sense a space around the electronic device 200. The sensor circuit 230 may include, for example, a nearness sensor, a 3D depth sensor, a gesture sensor, an acceleration sensor, a gyro sensor, a geomagnetic sensor, and an infrared (infra-red) to sense the space around the electronic device 200. , IR) sensor, ultrasonic sensor, microphone (for example, array microphone (array microphone)), spectral (spectrometric) sensor, light detection and ranging (RIDAR), camera sensor and radio-frequency (radio-frequency) sensor at least It can contain one.

근조도 센서는 근접 센서 및/또는 조도 센서일 수 있다. 3차원 심도 센서는 심도 카메라(depth camera)일 수 있다. 카메라 센서는 듀얼 카메라, 360도 카메라, 구형 카메라(spherical camera), 2D 카메라, RGB 카메라, 비전(vision) 카메라 또는 적외선 기반의 심도 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The nearness sensor may be a proximity sensor and/or an illuminance sensor. The 3D depth sensor may be a depth camera. The camera sensor may include at least one of a dual camera, a 360 degree camera, a spherical camera, a 2D camera, an RGB camera, a vision camera, or an infrared-based depth camera.

다양한 실시예에 따르면, 센서 회로(230)를 통해 획득된 센싱 값은 프로세서(210)로 제공되며, 프로세서(210)는, 예를 들어, 상기 센서의 센싱 값을 이용하여 오브젝트(예: 사용자)의 위치 및 오브젝트와의 거리를 확인할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 센서 회로(230)를 이용하여 사용자의 제스처를 감지할 수 있다. According to various embodiments, the sensing value obtained through the sensor circuit 230 is provided to the processor 210, and the processor 210 uses, for example, an object (eg, a user) using the sensing value of the sensor. You can check the location and distance from the object. The processor 210 may detect a user's gesture using, for example, the sensor circuit 230.

다양한 실시예에 따르면 전자 장치(200)는, 카메라 센서를 통해 획득한 이미지를 이미지 프로세싱하여 이미지에 포함된 공간의 벽면, 천장면, 바닥면이나 오브젝트까지의 거리를 측정할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device 200 may image-process an image acquired through a camera sensor to measure a distance to a wall surface, a ceiling surface, a floor surface, or an object included in the image.

다양한 실시예에 따르면 전자 장치(200)는, 스피커를 통해 사운드 신호를 발생시키고, 마이크를 통해 공간에서 반사된 사운드 신호를 감지하여, 사운드 신호 전달 시간을 산출하여 전자 장치(200)와 공간의 벽면, 천장면, 바닥면 또는 오브젝트까지의 거리를 측정할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device 200 generates a sound signal through a speaker, detects a sound signal reflected from the space through a microphone, calculates a sound signal transmission time, and the wall surface of the electronic device 200 and the space , You can measure the distance to the ceiling, floor or object.

다양한 실시예에 따르면, 장착 감지 모듈(260)은, 외부 전자 장치(300)의 장착 여부, 및 장착 위치를 감지하기 위해서 홀 센서(hall sensor) 또는 홀 효과 센서(hall effect sensor)를 포함할 수 있다. 홀 효과 센서는, 예를 들어, 장착된 자석의 세기 및 자극을 판단할 수 있다. 상기 특정 외부 전자 장치(300)가 전자 장치(200)에 장착되면, 홀 효과 센서를 통해 특정 외부 전자 장치(300)의 자석의 세기 및 자극을 감지하고, 감지한 정보를 기초로 하여 장착된 외부 전자 장치(300)의 종류(또는 기능) 및 장착 위치를 판단할 수 있다. 외부 전자 장치(300) 별로 자극 또는 세기가 서로 다른 자석을 포함하여 구분하는 방식을 이용하여, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(300)의 장착 여부, 장착된 외부 전자 장치(300)의 종류를 식별할 수 있다. 상기 구분하는 방식은, 예를 들어, 제1 외부 전자 장치는 N극이며 4000가우스의 세기를 갖는 자석을 포함하고, 제2 외부 전자 장치는 N극이며 5000가우스의 세기를 갖는 자석을 포함하고, 제3 외부 전자 장치는 S극이며 4500가우스의 세기를 갖는 자석을 포함하는 방법으로 외부 전자 장치들을 구분하는 방법일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 홀 효과 센서를 통해 외부 전자 장치(300)의 센서 모듈(330)에 의해 작용되는 신호 변화(예: 자기장)가 감지되는 위치를 확인하여 외부 전자 장치(300)의 장착 위치 및 방향을 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(300)에 포함되는 자석은, 예를 들어, 코디드 마그넷(coded magnet 또는 programmable magnet)일 수 있다. 코디드 마그넷은, 예를 들어, 복수의 자기 극성을 특정 패턴(예: S극-S극-N극-N극-S극-N극-S극-N극)을 갖도록 배치한 자기 구조를 의미할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 코디드 마그넷은 복수의 자기 극성을 배치한 특정 패턴을 통해 외부 전자 장치(300)의 식별 정보(예: 제조사 번호, 시리얼 번호) 및 기능에 관한 정보(예: 프로젝션 기능, 스피커 기능, 공기 청정 기능에 관한 정보)를 제공할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 코디드 마그넷은, 제공하고자 하는 정보에 따라서 배치되는 자기 극성의 수 및 복수의 자기 극성을 배치하는 패턴을 서로 다르게 하여 제작될 수 있다. 전자 장치(200)는 장착 감지 모듈(260)의 홀 센서를 통해, 외부 전자 장치(300)에 포함되는 코디드 마그넷의 자기 극성의 특정 패턴을 확인하여 외부 전자 장치(300)의 식별 정보 및 기능에 관한 정보를 확인할 수 있다. According to various embodiments, the mounting detection module 260 may include a hall sensor or a hall effect sensor to detect whether the external electronic device 300 is mounted and a mounting position. have. The hall effect sensor, for example, can determine the strength and stimulation of the mounted magnet. When the specific external electronic device 300 is mounted on the electronic device 200, the magnet strength and stimulus of the specific external electronic device 300 are sensed through a hall effect sensor, and the mounted external device is based on the detected information. The type (or function) of the electronic device 300 and the mounting location may be determined. Whether the external electronic device 300 is mounted or not, the type of the external electronic device 300 is attached to the electronic device 200 by using a method of distinguishing the external electronic device 300 by including magnets having different magnetic poles or intensities. Can be identified. The distinguishing method may include, for example, a first external electronic device having an N pole and a magnet having a strength of 4000 gauss, a second external electronic device having an N pole and a magnet having a strength of 5000 gauss, The third external electronic device is an S-pole and may include a method of classifying external electronic devices by including a magnet having a strength of 4500 gauss. According to various embodiments of the present disclosure, the processor 210 determines a location where a signal change (eg, a magnetic field) applied by the sensor module 330 of the external electronic device 300 is sensed through a hall effect sensor to detect an external electronic device ( It is possible to determine the mounting position and direction of 300). According to various embodiments, the magnet included in the external electronic device 300 may be, for example, a coded magnet or a programmable magnet. The corded magnet has, for example, a magnetic structure in which a plurality of magnetic polarities are arranged to have a specific pattern (for example, S pole-S pole-N pole-N pole-S pole-N pole-S pole-N pole). Can mean According to various embodiments of the present disclosure, the coded magnet may include identification information (eg, manufacturer number, serial number) and function information (eg, projection function, speaker) of the external electronic device 300 through a specific pattern in which a plurality of magnetic polarities are arranged. Function, information about the air cleaning function). The coded magnet according to various embodiments of the present disclosure may be manufactured by differently setting the number of magnetic polarities arranged according to information to be provided and patterns in which a plurality of magnetic polarities are arranged. The electronic device 200 confirms a specific pattern of the magnetic polarity of the corded magnet included in the external electronic device 300 through the hall sensor of the mounting detection module 260 to identify and function identification information of the external electronic device 300 You can check the information about.

다양한 실시예에 따른 메모리(240)는, 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 도 1의 프로그램(140)) 및 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(240)는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 메모리(240)는, 다양한 실시예들에 따른 기능을 수행하는 모듈(예: 프로세스, 기능)을 저장할 수 있고, 메모리(240)에 저장된 모듈은 프로세서(210)에 의해 실행될 수 있다. 메모리(240)는, 예를 들어, 외부 전자 장치(300) 특성에 관한 정보를 저장할 수 있다.The memory 240 according to various embodiments of the present disclosure may store various data used by at least one component of the electronic device 200. The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 of FIG. 1) and commands related thereto. The memory 240 may include volatile memory or nonvolatile memory. The memory 240 according to various embodiments may store a module (eg, process, function) performing a function according to various embodiments, and the module stored in the memory 240 may be executed by the processor 210 have. The memory 240 may store information regarding characteristics of the external electronic device 300, for example.

다양한 실시예에 따른 메모리(240)는 전자 장치(200)가 위치한 주변 공간의 맵을 저장하고 있을 수 있다. The memory 240 according to various embodiments may store a map of the surrounding space in which the electronic device 200 is located.

다양한 실시예에 따른 구동부(250)는 전자 장치(200)의 움직임을 제어하는 이동부 및 적어도 하나의 하우징 각각을 구동시키는 자세 제어 모터를 포함할 수 있다. 이동부는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 움직임을 제어하는 구동 모터 및 휠을 포함할 수 있다. 이동부는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 하우징에 배치되어 하우징을 이동시킬 수 있다. 자세 제어 모터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 자세를 표현 하기 위한 적어도 하나의 모터(예를 들어, 3축 모터)를 포함할 수 있다. 자세 제어 모터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 축 관절에 연결되어 전자 장치(200)의 축 관절의 움직임을 제어할 수 있다. 자세 제어 모터는, 예를 들어, 전자 장치의 형태에 따라 다양한 자세를 표현하도록 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 머리부 및 몸통부로 구분되는 경우, 자세 제어 모터는 머리부 및 몸통부 각각의 축 관절을 적어도 하나의 모터를 이용하여 움직임으로써 자세를 제어할 수 있다.The driving unit 250 according to various embodiments may include a moving unit that controls movement of the electronic device 200 and a posture control motor that drives each of the at least one housing. The moving unit may include, for example, a driving motor and a wheel that controls movement of the electronic device 200. The moving unit may be disposed in the housing of the electronic device 200 to move the housing. The posture control motor may include, for example, at least one motor (eg, a 3-axis motor) for expressing the posture of the electronic device 200. The posture control motor may be connected to an axial joint of the electronic device 200 to control movement of the axial joint of the electronic device 200. The posture control motor may, for example, express various postures according to the shape of the electronic device. For example, when the electronic device 200 is divided into a head part and a body part, the posture control motor may control the posture by moving the axial joints of the head part and the body part using at least one motor.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 디스플레이(예: 터치 패널), 스피커, 마이크를 포함할 수 있다. 디스플레이는, 예를 들어, 시각적인 정보를 표시할 수 있는 구성일 수 있으며, 사용자의 터치 입력을 수신할 수 있는 터치 패널로 구성될 수 있다. 스피커는, 예를 들어, 프로세서(210)의 제어에 기반하여 다양한 오디오 사운드를 출력할 수 있다. 마이크는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 주위에서 전달되는 사운드를 수신할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(210)는 마이크를 통해 사용자가 발화에 의해 생성된 음성을 수신할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는, ASR(acoustic sound recognition, 자동 음성 인식) 모듈, NLU/DM(natural language unit/dialog management, 자연어 처리/대화) 모듈을 포함할 수 있다. ASR 모듈은 외부로부터 수신한 음성 데이터를 텍스트 데이터로 변환할 수 있다. ASR 모듈은, 예를 들어, 사용자 발화에 의해 생성된 사용자 음성 명령(query)을 수신하고 수신한 음성 명령을 텍스트 데이터로 변환할 수 있다. ASR 모듈은 변환된 텍스트 데이터를 NLU/DM 모듈로 전송할 수 있다. NLU/DM 모듈은 변환된 텍스트 데이터를 기반으로 자연어 처리 및 대화를 처리할 수 있다. NLU/DM 모듈은 텍스트 데이터에 포함된 키워드를 추출할 수 있다. NLU/DM 모듈은 텍스트 데이터에 포함된 형태소, 구를 포함하는 언어적 특징(예: 문법적 요소)을 이용하여 텍스트 데이터로부터 추출된 키워드의 의미를 파악하고, 사용자의 의도를 판단할 수 있다. NLU/DM 모듈은 자연어 처리 동작을 통해 판단한 사용자의 의도 및 사용자의 의도에 알맞은 동작을 확인하고, 사용자의 의도에 대응하는 동작을 실행하는데 필요한 파라미터에 대한 정보를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따른, 프로세서(210)는, 사용자가 발화한 음성 명령을 분석하여 사용자 의도에 대응하는 동작을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 200 may include a display (eg, a touch panel), a speaker, and a microphone. The display may be, for example, a configuration capable of displaying visual information, or a touch panel capable of receiving a user's touch input. The speaker, for example, may output various audio sounds based on the control of the processor 210. The microphone may receive, for example, sound transmitted around the electronic device 200. For example, the processor 210 may receive a voice generated by a user's speech through a microphone. According to various embodiments, the processor 210 may include an acoustic sound recognition (ASR) module and a natural language unit/dialog management (NLU/DM) module. The ASR module can convert voice data received from the outside into text data. The ASR module may receive, for example, a user voice query generated by user speech and convert the received voice command into text data. The ASR module can transmit the converted text data to the NLU/DM module. The NLU/DM module can process natural language processing and conversation based on the converted text data. The NLU/DM module can extract keywords included in text data. The NLU/DM module can grasp the meaning of keywords extracted from text data and determine a user's intention by using linguistic features (eg, grammatical elements) including morphemes and phrases included in text data. The NLU/DM module may check a user's intention determined through a natural language processing operation and an operation suitable for the user's intention, and information on parameters required to execute an operation corresponding to the user's intention. According to various embodiments, the processor 210 may analyze a voice command spoken by the user and perform an operation corresponding to the user's intention.

다양한 실시예에 따른 외부 전자 장치(300)는, 제어 회로(310), 통신 모듈(320), 센서 모듈(330), 출력 장치(340) 및 전원부(350)를 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 외부 전자 장치(300)의 구성 중 일부가 생략 또는 치환되더라도 본 문서에 개시된 다양한 실시예를 구현함에는 지장이 없을 것이다.The external electronic device 300 according to various embodiments may include a control circuit 310, a communication module 320, a sensor module 330, an output device 340, and a power supply unit 350. Even if some of the components of the external electronic device 300 shown in FIG. 3 are omitted or replaced, there will be no difficulty in implementing various embodiments disclosed in this document.

다양한 실시예에 따른 제어 회로(310)는, 외부 전자 장치(300)의 각 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 수행할 수 있는 구성일 수 있다. 제어 회로(310)는, 예를 들어, 외부 전자 장치(300)의 구성 요소들과 전기적으로 연결될 수 있다.The control circuit 310 according to various embodiments of the present disclosure may be configured to perform calculation or data processing related to control and/or communication of each component of the external electronic device 300. The control circuit 310 may be electrically connected to components of the external electronic device 300, for example.

다양한 실시예에 따른 통신 모듈(320)은, 전자 장치(200)와 무선 통신을 지원하기 위한 지정된 통신 모듈(320)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라 통신 모듈(320)은 외부 전자 장치(300)와 전자 장치(200) 간의 무선 통신 채널의 수립 및 수립된 통신 채널을 통한 무선 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(300)는 통신 모듈(320)을 통해 MAC 주소(media access control address) 정보 및 외부 전자 장치(300)의 식별 정보에 관한 정보를 전자 장치(200)로 송신할 수 있고, 전자 장치(200)는 수신한 정보에 기초하여 외부 전자 장치(300)와 통신 연결을 수립할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 통신 모듈(320)은 전자 장치(200)의 적어도 하나의 통신 회로(220)와 통신하여 외부 전자 장치(300)의 제어에 관한 정보(예: 제어 명령)을 수신할 수 있다.The communication module 320 according to various embodiments of the present disclosure may include a designated communication module 320 for supporting wireless communication with the electronic device 200. According to various embodiments, the communication module 320 may establish a wireless communication channel between the external electronic device 300 and the electronic device 200 and perform wireless communication through the established communication channel. For example, the external electronic device 300 may transmit information about media access control address (MAC address) information and identification information of the external electronic device 300 to the electronic device 200 through the communication module 320. The electronic device 200 may establish a communication connection with the external electronic device 300 based on the received information. According to various embodiments, the communication module 320 may communicate with at least one communication circuit 220 of the electronic device 200 to receive information (eg, a control command) related to the control of the external electronic device 300. .

다양한 실시예에 따른 센서 모듈(330)은, 전자 장치(200)에서 외부 전자 장치(300)의 장착 위치를 감지하기 위한 신호를 발생하는 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(330)은 전류에 작용을 미치는 자성을 지닌 물체(예: 자석, 고무 자석)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 센서 모듈(330)은 장착 부재로서의 역할을 수행할 수도 있다. 예를 들면, 센서 모듈(330)이 자석으로 구현되는 경우, 자석을 이용하여 전자 장치(200)의 하우징에 구비된 장착 부재(예: 철)에 붙여 고정 장착되도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 자석은 코디드 마그넷(coded magnet 또는 programmable magnet)일 수 있다. 코디드 마그넷은, 예를 들어, 특정 패턴을 포함하는 자석일 수 있다. 전자 장치(200)의 장착 감지 모듈(260)은 코디드 마그넷의 특정 패턴을 확인하여 외부 전자 장치의 기능을 식별할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 코디드 마그넷은 복수의 자기 극성을 배치한 특정 패턴을 통해 외부 전자 장치(300)의 식별 정보(예: 제조사 번호, 시리얼 번호) 및 기능에 관한 정보(예: 프로젝션 기능, 스피커 기능, 공기 청정 기능에 관한 정보)를 제공할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 코디드 마그넷은, 제공하고자 하는 정보에 따라서 배치되는 자기 극성의 수 및 복수의 자기 극성을 배치하는 패턴을 서로 다르게 제작될 수 있다.The sensor module 330 according to various embodiments of the present disclosure may include a module generating a signal for detecting a mounting position of the external electronic device 300 in the electronic device 200. For example, the sensor module 330 may include an object (eg, magnet, rubber magnet) having a magnetic force acting on an electric current. According to various embodiments, the sensor module 330 may function as a mounting member. For example, when the sensor module 330 is implemented with a magnet, the magnet may be attached to a mounting member (eg, iron) provided in the housing of the electronic device 200 to be fixedly mounted. According to various embodiments, the magnet may be a coded magnet or a programmable magnet. The corded magnet can be, for example, a magnet including a specific pattern. The mounting detection module 260 of the electronic device 200 may identify a specific pattern of the coded magnet to identify the function of the external electronic device. According to various embodiments of the present disclosure, the coded magnet may include identification information (eg, manufacturer number, serial number) and function information (eg, projection function, speaker) of the external electronic device 300 through a specific pattern in which a plurality of magnetic polarities are arranged. Function, information about the air cleaning function). The coded magnet according to various embodiments of the present disclosure may be manufactured differently in the number of magnetic polarities and patterns in which a plurality of magnetic polarities are arranged according to information to be provided.

다양한 실시예에 따른 센서 모듈(330)은 가속도 센서, 자이로 센서를 포함할 수 있다. 외부 전자 장치(300)는, 예를 들어, 센서 모듈(330)을 통해 센싱한 값을 통신 연결된 전자 장치(200)로 송신할 수 있다. The sensor module 330 according to various embodiments may include an acceleration sensor and a gyro sensor. The external electronic device 300 may transmit, for example, a value sensed through the sensor module 330 to the communication connected electronic device 200.

다양한 실시예에 따른 출력 장치(340)는, 프로젝터(projector)(예를 들어 빔 프로젝터), 스피커, 공기청정기, 발광 장치(예: LED) 또는 디스플레이 장치를 포함할 수 있다. 프로젝터는, 예를 들어, 빛을 이용하여 영상을 투사하는 장치일 수 있다.The output device 340 according to various embodiments of the present disclosure may include a projector (for example, a beam projector), a speaker, an air purifier, a light emitting device (for example, an LED), or a display device. The projector may be, for example, a device that projects an image using light.

다양한 실시예에 따른 전원부(350)는, 외부 전자 장치(300)의 각 구성을 동작시키는데 필요한 전력을 공급할 수 있다.The power supply unit 350 according to various embodiments may supply power required to operate each component of the external electronic device 300.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 적어도 하나의 하우징, 상기 전자 장치(200)를 이동시키고 상기 적어도 하나의 하우징 각각을 구동시키는 구동부(250), 복수의 센서를 포함하는 센서 회로(230), 외부 전자 장치의 장착을 감지하는 장착 감지 모듈(260), 적어도 하나의 통신 회로(220) 및 상기 구동부(250), 상기 센서 회로(230), 상기 장착 감지 모듈(260) 및 상기 적어도 하나의 통신 회로(220)에 전기적으로 연결되는 프로세서(210)를 포함할 수 있다.The electronic device 200 according to various embodiments includes at least one housing, a driving unit 250 for moving the electronic device 200 and driving each of the at least one housing, and a sensor circuit 230 including a plurality of sensors , Mounting detection module 260 for sensing the mounting of an external electronic device, at least one communication circuit 220 and the driving unit 250, the sensor circuit 230, the mounting detection module 260 and the at least one It may include a processor 210 that is electrically connected to the communication circuit 220.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 프로세서(210)는, 외부 전자 장치(300)의 장착을 감지할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 장착 감지 모듈(260)을 통해 외부 전자 장치(300)의 장착을 감지할 수 있다. 예를 들어, 장착 감지 모듈(260)은 홀 효과 센서를 통해 외부 전자 장치(300)의 센서 모듈(330)에 의해 형성되는 자기장을 감지하여, 외부 전자 장치(300)의 장착 여부(장착 혹은 탈착)를 감지할 수 있다.The processor 210 of the electronic device 200 according to various embodiments may detect the mounting of the external electronic device 300. The processor 210 may detect the mounting of the external electronic device 300 through, for example, the mounting detection module 260. For example, the mounting detection module 260 detects a magnetic field formed by the sensor module 330 of the external electronic device 300 through a hall effect sensor, and whether the external electronic device 300 is mounted (mounted or detached) ) Can be detected.

다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 적어도 하나의 통신 회로(220)를 통해 외부 전자 장치(300)와 통신 연결을 수립할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 근거리 무선 통신 방식을 이용하여 외부 전자 장치(300)와 페어링(pairing)할 수 있다.The processor 210 according to various embodiments may establish a communication connection with the external electronic device 300 through at least one communication circuit 220. For example, the processor 210 may pair with the external electronic device 300 using a short-range wireless communication method.

다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 외부 전자 장치(300)의 종류를 식별할 수 있다. 외부 전자 장치(300)의 종류는 외부 전자 장치(300)에 포함된 기능에 따라 구분될 수 있으며, 예를 들면, 프로젝터(예: 빔프로젝터), 스피커, 디스플레이(예: 태블릿 PC), 발광 장치(예: LED) 또는 공기청정기의 기능으로 구분될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 장착 감지 모듈(260)을 통해 장착된 외부 전자 장치(300)의 기능 및 장착 위치를 판단할 수 있다. 외부 전자 장치(300)의 장착 위치는, 예를 들어, 외부 전자 장치(300)와 전자 장치(200) 사이의 상대적 위치를 의미할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 홀 효과 센서를 통해 외부 전자 장치(300)에 포함된 자석의 자극, 세기 및 자기장 변화 위치를 감지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 프로세서(210)는, 예를 들어, 홀 효과 센서를 통해 외부 전자 장치(300)에 포함된 자석의 패턴을 감지할 수 있다. 프로세서(210)는 예를 들어, 감지한 정보에 기초하여 외부 전자 장치(300)의 종류, 장착된 상대적 위치를 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는, 예를 들어, 적어도 하나의 통신 회로(220)를 통해 외부 전자 장치(300)로부터 식별 정보, 가속도 센서 및 자이로 센서의 센싱 값을 수신하고, 수신한 식별 정보 및 센싱 값을 분석하여, 외부 전자 장치(300)의 종류, 장착 위치 및 장착 방향을 판단할 수도 있다.The processor 210 according to various embodiments may identify the type of the external electronic device 300. The type of the external electronic device 300 may be classified according to functions included in the external electronic device 300, for example, a projector (eg, beam projector), speaker, display (eg, tablet PC), light emitting device (Eg LED) or air purifier. The processor 210 according to various embodiments may determine a function and a mounting position of the external electronic device 300 mounted through the mounting sensing module 260. The mounting position of the external electronic device 300 may mean, for example, a relative position between the external electronic device 300 and the electronic device 200. For example, the processor 210 may detect a magnetic pole, intensity, and magnetic field change position of the magnet included in the external electronic device 300 through the hall effect sensor. According to various embodiments, the processor 210 may sense a pattern of a magnet included in the external electronic device 300 through, for example, a hall effect sensor. The processor 210 may determine, for example, the type of the external electronic device 300 and the installed relative position based on the sensed information. According to various embodiments of the present disclosure, the processor 210 receives, and receives, sensing information of the identification information, the acceleration sensor, and the gyro sensor from the external electronic device 300 through, for example, at least one communication circuit 220. By analyzing the identification information and the sensing value, the type, mounting position, and mounting direction of the external electronic device 300 may be determined.

다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 외부 전자 장치(300)의 기능 및 장착된 상대적 위치에 기초하여 복수의 센서를 포함하는 센서 회로(230)를 통해 전자 장치(200)가 위치한 공간에 대한 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(300)가 프로젝터 기능을 포함하는 경우, 프로세서(210)는 센서 회로(230)를 통해 전자 장치(200)가 위치한 공간을 스캔(scan)하여 공간에 대한 정보를 획득할 수 있다. 이 경우 프로세서(210)는, 공간의 구조 및 공간에 위치한 오브젝트의 구조를 센싱하여 공간의 3차원 지도를 구축할 수 있다. 예를 들어, 공간의 벽면, 천장면 또는 바닥면의 엣지(edge) 정보 및 오브젝트의 엣지에 관한 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(300)가 스피커 기능을 포함하는 경우, 프로세서(210)는 센서 회로(230)를 통해 전자 장치(200) 주변의 노이즈를 감지하여 세기를 판단하거나, 하울링 현상 발생 여부를 판단할 수 있다. 전자 장치(200)가 위치한 공간에서 하울링 현상 발생 여부를 판단하기 위하여, 예를 들어, 프로세서(210)는 스피커를 통해 오디오 사운드를 발생시키고, 상기 발생시킨 오디오 사운드에 의하여 하울링 현상이 발생하는지 확인하여 판단할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 전자 장치(200)가 위치한 공간의 크기에 기초하여 하울링 현상 발생 여부를 판단할 수 있다.The processor 210 according to various embodiments of the present disclosure relates to a space in which the electronic device 200 is located through a sensor circuit 230 including a plurality of sensors based on a function of the external electronic device 300 and a mounted relative position. Information can be obtained. For example, when the external electronic device 300 includes a projector function, the processor 210 scans the space in which the electronic device 200 is located through the sensor circuit 230 to obtain information about the space can do. In this case, the processor 210 may build a 3D map of space by sensing the structure of the space and the structure of the object located in the space. For example, edge information of a wall surface, a ceiling surface, or a floor surface of a space and information about an edge of an object may be obtained. For example, when the external electronic device 300 includes a speaker function, the processor 210 detects noise around the electronic device 200 through the sensor circuit 230 to determine the intensity, or whether a howling phenomenon occurs. Can judge. In order to determine whether or not a howling phenomenon occurs in a space in which the electronic device 200 is located, for example, the processor 210 generates an audio sound through a speaker and checks whether a howling phenomenon occurs by the generated audio sound. I can judge. The processor 210 may determine whether a howling phenomenon occurs, for example, based on the size of the space in which the electronic device 200 is located.

예를 들어, 외부 전자 장치(300)가 공기청정기 기능을 포함하는 경우, 프로세서(210)는 복수의 센서를 포함하는 센서 회로(230)를 통해 전자 장치(200)가 위치한 공간의 공기질을 측정할 수 있다. For example, when the external electronic device 300 includes an air purifier function, the processor 210 measures air quality in a space where the electronic device 200 is located through a sensor circuit 230 including a plurality of sensors. Can.

예를 들어, 외부 전자 장치(300)가 발광 장치를 포함하는 경우, 프로세서(210)는 복수의 센서를 포함하는 센서 회로(230)를 통해 전자 장치(200)가 위치한 공간의 조도를 측정할 수 있다.For example, when the external electronic device 300 includes a light emitting device, the processor 210 may measure the illuminance of a space in which the electronic device 200 is located through a sensor circuit 230 including a plurality of sensors. have.

다양한 실시예에 따른, 프로세서(210)는 외부 전자 장치(300)의 특성에 기초하여, 전자 장치(200)가 현재 위치한 공간이 외부 전자 장치(300)가 수행할 수 있는 기능을 실행하기 적합한 공간인지 판단하기 위한, 공간에 대한 정보를 획득하기 위하여 전자 장치(200)가 위치한 공간을 센서 회로(230)를 통해 스캔할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the processor 210 is a space in which the space in which the electronic device 200 is currently located executes a function that can be performed by the external electronic device 300 based on the characteristics of the external electronic device 300. The space in which the electronic device 200 is located may be scanned through the sensor circuit 230 to obtain information about the space for determining cognition.

다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 상기 획득한 공간에 대한 정보를 분석하여 외부 전자 장치(300)의 기능 실행 여부를 결정할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 외부 전자 장치(300)의 특성에 기초하여 획득한 공간에 대한 정보를 분석하여, 전자 장치(200)가 현재 위치한 공간이 외부 전자 장치(300)가 수행할 수 있는 기능을 실행하기 적합한 공간인지 판단할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(300)가 프로젝터 기능을 포함하는 경우, 프로세서(210)는 공간에 포함된 벽면, 천장면 또는 바닥면 중 엣지 정보가 없는 영역이 존재하는 지 판단할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 엣지 정보가 없는 영역이 존재 하는 경우, 외부 전자 장치(300)의 프로젝터 기능을 실행하는 것으로 결정할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 상기 영역을 영상을 투사하기 위한 영역으로 선택할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 선택된 일 영역에 영상을 투사하도록 외부 전자 장치(300)로 제어 명령을 전송할 수 있다.The processor 210 according to various embodiments may determine whether to execute the function of the external electronic device 300 by analyzing information on the acquired space. The processor 210, for example, analyzes information on the space obtained based on the characteristics of the external electronic device 300, so that the space where the electronic device 200 is currently located is performed by the external electronic device 300 It is possible to determine whether it is a suitable space to execute a function. For example, when the external electronic device 300 includes a projector function, the processor 210 may determine whether there is an edge-free area of the wall, ceiling, or floor included in the space. The processor 210 may determine, for example, to execute the projector function of the external electronic device 300 when an area without edge information exists. The processor 210 may select the area as an area for projecting an image, for example. The processor 210 may transmit, for example, a control command to the external electronic device 300 to project an image on a selected area.

예를 들어, 외부 전자 장치(300)가 스피커 기능을 포함하는 경우, 프로세서(210)는, 감지한 노이즈의 세기가 기 설정된 기준 세기 이상이거나, 전자 장치(200)가 위치한 공간이 하울링 현상이 발생할 수 있는 공간으로 판단하는 경우, 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하지 않는 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 감지한 노이즈의 세기가 기 설정된 기준 세기 미만이고, 전자 장치(200)가 위치한 공간이 하울링 현상이 발생하지 않는 공간으로 판단하는 경우, 외부 전자 장치(300)의 스피커 기능을 실행하는 것으로 결정할 수 있다.For example, when the external electronic device 300 includes a speaker function, the processor 210 may have a sensed noise intensity equal to or greater than a preset reference intensity, or a space in which the electronic device 200 is located may have a howling phenomenon. If it is determined that the space is available, it may be determined that the function of the external electronic device 300 is not executed. The processor 210, for example, when the detected noise intensity is less than a preset reference intensity, and determines that the space in which the electronic device 200 is located is a space in which no howling occurs, the external electronic device 300 You can decide to run the speaker function.

다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하는 것으로 결정된 경우, 상기 외부 전자 장치(300)가 기능을 실행하기 위한 제어 명령을 상기 외부 전자 장치(300)로 전송할 수 있다.When it is determined that the processor 210 executes a function of the external electronic device 300, the processor 210 according to various embodiments sends a control command for the external electronic device 300 to execute a function to the external electronic device 300. Can transmit.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 복수의 센서를 포함하는 센서 회로(230)를 통해 전자 장치(200)가 위치한 공간의 구조 및 공간에 배치된 물체의 위치 및 형상을 감지할 수 있고, 감지한 공간의 구조 및 배치된 물체의 위치 및 형상에 기초하여 공간의 맵을 생성할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 생성한 공간의 맵을 메모리(240)에 저장할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 공간의 맵에 기초하여 전자 장치를 공간 내에서 이동시킬 수 있다.According to various embodiments, the processor 210 may sense a structure of a space in which the electronic device 200 is located and a position and shape of an object disposed in the space, through a sensor circuit 230 including a plurality of sensors, A map of the space can be generated based on the sensed structure of the space and the position and shape of the placed object. The processor 210 may store, for example, a map of the generated space in the memory 240. The processor 210 may move the electronic device within the space, for example, based on the map of the space.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 센서 회로(230)(예: 초음파 센서, 비전 카메라, 라이다)를 통해 전자 장치(200)의 상대적 또는 절대적 위치를 인식할 수 있다. 상대적 위치는, 예를 들어, 메모리(240)에 저장하고 있는 공간의 맵 상의 위치를 의미할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는, GPS(global positioning system) 또는 라이다(light imaging detection and ranging, LIDAR) 를 이용하여 공간에서 전자 장치(200)의 상대적 또는 절대적 위치를 인식할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 전자 장치(200)를 임의의 공간에서 이동시키면서, SLAM(simultaneous localization and mapping) 기술을 이용하여 동시적 위치 추정 및 지도 작성을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the processor 210 may recognize the relative or absolute position of the electronic device 200 through the sensor circuit 230 (eg, an ultrasonic sensor, a vision camera, and a lidar). The relative location may mean, for example, a location on the map of the space stored in the memory 240. According to various embodiments, the processor 210 may recognize a relative or absolute position of the electronic device 200 in space using a global positioning system (GPS) or light imaging detection and ranging (LIDAR). . For example, the processor 210 may move the electronic device 200 in an arbitrary space and perform simultaneous location estimation and mapping using SLAM (simultaneous localization and mapping) technology.

다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 전자 장치(200)의 이동이 필요하다고 판단하는 경우, 구동부(250)를 이용하여 전자 장치(200)를 이동시킬 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 저장하고 있는 공간의 맵에 기초하여 전자 장치(200)를 이동시킬 수 있다.The processor 210 according to various embodiments may move the electronic device 200 using the driving unit 250 when it is determined that the electronic device 200 needs to be moved. The processor 210 may move the electronic device 200 based on, for example, a map of the space that is being stored.

다양한 실시예에 따른 외부 전자 장치(300)의 제어 회로(310)는, 전자 장치(200)로부터 기능을 실행하기 위한 제어 명령을 수신하는 경우, 수신한 제어 명령에 기초하여 출력 장치(340)를 제어할 수 있다.The control circuit 310 of the external electronic device 300 according to various embodiments, when receiving a control command for executing a function from the electronic device 200, outputs the output device 340 based on the received control command. Can be controlled.

도 4 및 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.4 and 5 are views schematically showing the structure of the electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure.

도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))를 측면에서 바라보았을 때의 형상을 도시한 도면이다. 도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 머리부(410), 몸통부(420) 및 이동부(430)로 구분되는 로봇으로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 머리부(410) 및 몸통부(420) 각각은 축 관절(411, 421)을 포함할 수 있으며, 축 관절(411, 421)과 연결된 자세 제어 모터(예: 도 1의 행동 모듈(163), 도 3의 구동부(250))를 통해 움직일 수 있다. 전자 장치(400)의 머리부(410)는, 예를 들어, 머리부(410)의 축 관절(411)에 3축 모터(412)가 연결되어 피치(pitch) 방향, 롤(roll) 방향 및 요(yaw) 방향의 3축 회전을 할 수 있다. 전자 장치(400)의 몸통부(420)는, 예를 들어, 몸통부(420)의 축 관절(421)에 2축 모터(422)가 연결되어 롤 방향 및 요 방향의 2축 회전을 할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 머리부(410) 및 몸통부(420)의 축 관절(411, 421)과 연결된 모터(412, 422)를 이용하여, 회전 운동(rotation motion) 또는 기울임 운동(tilt motion)이 가능할 수 있다. 전자 장치(400)는, 예를 들어, 머리부(410) 및 몸통부(420) 각각을 독립적으로 제어할 수 있다.4 is a view illustrating a shape when the electronic device 400 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 and the electronic device 200 of FIG. 2) is viewed from the side according to various embodiments disclosed in the present disclosure. to be. Referring to FIG. 4, the electronic device 400 according to various embodiments may be implemented as a robot divided into a head 410, a body 420, and a moving part 430. According to various embodiments, each of the head portion 410 and the body portion 420 may include axial joints 411 and 421, and a posture control motor connected to the axial joints 411 and 421 (eg, FIG. 1) The action module 163 and the driving unit 250 of FIG. 3 may be moved. The head 410 of the electronic device 400 is, for example, a three-axis motor 412 is connected to the shaft joint 411 of the head 410, the pitch direction, the roll direction and Three-axis rotation in the yaw direction is possible. The body portion 420 of the electronic device 400 is, for example, a two-axis motor 422 is connected to the axial joint 421 of the body portion 420 to perform two-axis rotation in the roll direction and the yaw direction. have. According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device 400 uses the motors 412 and 422 connected to the axial joints 411 and 421 of the head 410 and the body 420 to rotate motion or Tilt motion may be possible. The electronic device 400 may independently control each of the head 410 and the body 420, for example.

다양한 실시예에 따른 머리부(410)는 구(sphere) 형상, 사각 형상, 타원 형상 또는 마름모 형상을 가질 수 있으나 이에 제한되지는 않는다. 머리부(410)의 전면은 제1 하우징을 통해 장착되는 디스플레이(414) 또는 적어도 하나의 카메라(415)(예: 도 3의 센서 회로(230))를 포함할 수 있다. 머리부(410)는, 예를 들어, 제1 하우징의 적어도 일부 부위에 외부 전자 장치(300)의 자석식 장착을 위한 장착 부재(예: 자석, 고무 자석, 철)을 포함하도록 구현할 수 있다. 머리부(410)는, 예를 들어, 하우징 근처에 외부 전자 장치(300)의 장착을 감지하는 적어도 하나의 센서(미도시)(예: 도 3의 장착 감지 모듈(260))를 포함할 수 있다. 머리부(410)는, 예를 들어, 주변 공간에 대한 정보를 획득하기 위한 복수의 센서를 포함하는 센서 회로(413)를 포함할 수 있다. 머리부(410)는, 예를 들어, 외부 전자 장치와 통신하기 위한 적어도 하나의 통신 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 머리부(410)는, 예를 들어, 사용자 입력을 수신할 수 있는 적어도 하나의 터치 패널(416)을 포함할 수 있다.The head 410 according to various embodiments may have a sphere shape, a square shape, an ellipse shape, or a rhombus shape, but is not limited thereto. The front surface of the head portion 410 may include a display 414 mounted through the first housing or at least one camera 415 (eg, the sensor circuit 230 of FIG. 3 ). The head 410 may be implemented to include, for example, mounting members (eg, magnets, rubber magnets, iron) for magnetic mounting of the external electronic device 300 on at least a portion of the first housing. The head 410 may include, for example, at least one sensor (not shown) that detects the mounting of the external electronic device 300 near the housing (eg, the mounting sensing module 260 of FIG. 3 ). have. The head 410 may include, for example, a sensor circuit 413 including a plurality of sensors for acquiring information about the surrounding space. The head 410 may include, for example, at least one communication circuit (not shown) for communicating with an external electronic device. The head 410 may include, for example, at least one touch panel 416 capable of receiving user input.

다양한 실시예에 따른 몸통부(420)는, 사람의 몸통 형상을 가질 수 있으나 이에 제한되지는 않는다. 몸통부(420)는 제2 하우징의 적어도 일부 부위에 외부 전자 장치(300)의 자석식 장착을 위한 자석 부재(예: 자석, 고무 자석, 철)를 포함하도록 구현할 수 있다. 몸통부(420)는, 예를 들어, 하우징 근처에 외부 전자 장치(300)의 장착을 감지하는 적어도 하나의 센서(예: 도 3의 장착 감지 모듈(미도시)(260))를 포함할 수 있다. 몸통부(420)는, 예를 들어, 주변 공간에 대한 정보를 획득하기 위한 센서 회로(423)를 포함할 수 있다. 몸통부(420)는, 예를 들어, 외부 전자 장치(300)와 통신하기 위한 적어도 하나의 통신 회로(미도시)를 포함할 수 있다.The body portion 420 according to various embodiments may have a shape of a human body, but is not limited thereto. The body portion 420 may be implemented to include a magnetic member (eg, magnet, rubber magnet, iron) for magnetic mounting of the external electronic device 300 on at least a portion of the second housing. The body 420 may include, for example, at least one sensor (eg, a mounting detection module (not shown) 260 of FIG. 3) that detects mounting of the external electronic device 300 near the housing. have. The body portion 420 may include, for example, a sensor circuit 423 for acquiring information about the surrounding space. The body 420 may include, for example, at least one communication circuit (not shown) for communicating with the external electronic device 300.

다양한 실시예에 따른 이동부(430)(예: 도 1의 행동 모듈(163), 도 3의 구동부(250))는 전자 장치(400)의 움직임을 제어하는 구동 모터 및 휠을 포함할 수 있다. 이동부(430)는, 예를 들어, 전자 장치(400)의 하우징에 배치되어 프로세서(210)의 제어 하에 하우징을 이동시킬 수 있다.The moving unit 430 according to various embodiments (eg, the action module 163 of FIG. 1 and the driving unit 250 of FIG. 3) may include a driving motor and a wheel that controls movement of the electronic device 400. . The moving unit 430 may be disposed in the housing of the electronic device 400 to move the housing under the control of the processor 210.

다양한 실시예에 따르면 전자 장치(400)는, 스피커(미도시) 또는 마이크(미도시)를 포함할 수 있다. 하우징 내측에 스피커 또는 마이크가 설치되는 경우, 스피커와 마이크에 대응하는 하우징 부분에 구멍이 형성되어, 마이크로 소리 유입과 스피커로부터의 소리 출력이 용이하도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 마이크는, 전자 장치(400) 주변의 소리 신호를 감지할 수 있다. 프로세서는 예를 들어, 마이크를 통해 입력된 소리 신호를 분석하여 전자 장치(400) 주변의 노이즈(noise) 세기를 판단할 수 있고, 전자 장치(400)가 위치한 공간이 하울링(howling) 현상이 발생할 수 있는 공간인지 판단할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 400 may include a speaker (not shown) or a microphone (not shown). When a speaker or a microphone is installed inside the housing, a hole is formed in a portion of the housing corresponding to the speaker and the microphone, so that it is possible to easily introduce micro-sound and output sound from the speaker. The microphone according to various embodiments may detect a sound signal around the electronic device 400. The processor may, for example, analyze the sound signal input through the microphone to determine the noise intensity around the electronic device 400, and a space in which the electronic device 400 is located may have a howling phenomenon. You can judge whether it is a space that can be used.

도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다. 5 is a schematic diagram of a structure of an electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure.

도 5를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))는 구(sphere) 형상을 가질 수 있다. 전자 장치(500)는, 예를 들어, 구 형상의 제1 장치(510) 및 링(ring) 형상(또는 고리 형상)의 제2 장치(520)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 구 형상의 제1 장치(510)가 회전 동작(rolling motion)을 일으켜 전자 장치(500)의 위치를 이동시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 제2 장치(520)는 제1 장치(510)의 표면 상에 배치되며 전자 장치(500)의 제어에 의해 제1 장치(510) 상에서 움직일 수 있다.Referring to FIG. 5, the electronic device 500 according to various embodiments (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 and the electronic device 200 of FIG. 2) may have a sphere shape. The electronic device 500 may include, for example, a spherical first device 510 and a ring-shaped (or ring-shaped) second device 520. For example, the spherical first device 510 may cause a rolling motion to move the position of the electronic device 500. According to various embodiments, the second device 520 is disposed on the surface of the first device 510 and is movable on the first device 510 under the control of the electronic device 500.

다양한 실시예에 따르면 제1 장치(510)는, 예를 들어, 구동부(530)를 포함할 수 있다. 구동부(530)는, 예를 들어, 전자 장치(500)의 움직임을 제어하는 구동 모터 및 휠을 포함할 수 있다. 구동부(530)는, 예를 들어, 제1 장치(510)의 하우징에 배치되어 프로세서의 제어 하에 하우징을 이동시킬 수 있다. 제1 장치(510)는, 예를 들어, 구동부(530)에 의해 회전될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 제1 장치(510)는 무게 중심 이동을 이용하여 이동될 수 있다. 무게 중심 이동은 제1 장치(510)에서 필요한 운동을 생산하기 위하여 제1 장치(510)의 무게 중심을 이동하는 동작을 가리킬 수 있다. 예를 들어, 제1 장치(510)가 평형 상태에 놓여 있다고 할 때, 제1 장치(510)의 하우징 안에 배치된 구동부(530)가 제1 장치(510)의 하우징을 따라 움직이면 제1 장치(510)의 질량 분포가 움직이고 제1 장치(510)는 새로운 평형 위치를 찾아 구름 운동을 할 수 있다.According to various embodiments, the first device 510 may include, for example, a driver 530. The driving unit 530 may include, for example, a driving motor and a wheel that controls movement of the electronic device 500. The driving unit 530 may be disposed in, for example, a housing of the first device 510 to move the housing under the control of the processor. The first device 510 may be rotated by, for example, the driving unit 530. According to various embodiments, the first device 510 may be moved using a center of gravity movement. The center of gravity movement may refer to an operation of moving the center of gravity of the first device 510 in order to produce the necessary movement in the first device 510. For example, when it is assumed that the first device 510 is in an equilibrium state, when the driving unit 530 disposed in the housing of the first device 510 moves along the housing of the first device 510, the first device ( The mass distribution of 510) moves, and the first device 510 can perform a rolling motion in search of a new equilibrium position.

다양한 실시예에 따르면 제1 장치(510)는 무선 통신을 통해 제2 장치(520)로부터 신호를 수신하거나 제2 장치(520)로 신호를 송신할 수 있다. 예를 들어, 제1 장치(510)는 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 방식을 통해 제2 장치(520)와 통신 할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 제1 장치(510) 또는 제2 장치(520)는 외부 제어 장치와 무선 통신할 수 있다.According to various embodiments, the first device 510 may receive a signal from the second device 520 through wireless communication or transmit a signal to the second device 520. For example, the first device 510 may communicate with the second device 520 through a short-range communication method such as Bluetooth, WiFi direct, or infrared data association (IrDA). According to various embodiments, the first device 510 or the second device 520 may wirelessly communicate with an external control device.

다양한 실시예에 따르면, 제2 장치(520)의 하우징의 적어도 일부 부위에 외부 전자 장치(300)의 자석식 장착을 위한 장착 부재(예: 자석, 고무 자석, 철)을 포함하도록 구현할 수 있다.According to various embodiments, it may be implemented to include a mounting member (eg, magnet, rubber magnet, iron) for magnetic mounting of the external electronic device 300 on at least a portion of the housing of the second device 520.

다양한 실시예에 따르면 제2 장치(520)는, 예를 들어, 복수의센서를 포함하는 센서 회로(521)(예: 도 3의 센서 회로(230))를 포함할 수 있다. 전자 장치(500)는, 예를 들어, 센서 회로(521)를 통해 주변 공간에 대한 정보를 획득할 수 있다. 센서 회로(521)는, 예를 들어, 전자 장치(500) 주변의 공간을 센싱하기 위해서 근접 센서, 조도 센서, 3차원 심도 센서, 제스처 센서, 가속도 센서, 자이로 센서, 지자계 센서, 적외선(infra-red, IR) 센서, 초음파 센서, 마이크(예: 어레이 마이크(array microphone)), 분광(spectrometric) 센서, 라이다(light detection and ranging, RIDAR), 카메라 센서 및 무선 주파수(radio-frequency) 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the second device 520 may include, for example, a sensor circuit 521 including a plurality of sensors (eg, the sensor circuit 230 of FIG. 3 ). The electronic device 500 may acquire information about the surrounding space, for example, through the sensor circuit 521. The sensor circuit 521 is, for example, a proximity sensor, an illuminance sensor, a three-dimensional depth sensor, a gesture sensor, an acceleration sensor, a gyro sensor, a geomagnetic sensor, an infrared (infra) to sense the space around the electronic device 500 -red, IR) sensors, ultrasonic sensors, microphones (e.g. array microphones), spectrometric sensors, light detection and ranging (RIDAR), camera sensors and radio-frequency sensors It may include at least one of.

다양한 실시예에 따르면 제2 장치(520)는, 예를 들어, 외부 전자 장치(300)와 통신하기 위한 적어도 하나의 통신 회로(미도시)(예: 도 3의 통신 회로(220))를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the second device 520 includes, for example, at least one communication circuit (not shown) for communicating with the external electronic device 300 (eg, the communication circuit 220 of FIG. 3) can do.

다양한 실시예에 따른 제2 장치(520)는 외부 정자 장치의 장착 여부 및 장착 위치를 감지하기 위한 장착 감지 모듈(미도시)(예: 도 3의 장착 감지 모듈(260))을 포함할 수 있다. 장착 감지 모듈은, 예를 들어, 홀 센서 또는 홀 효과 센서를 포함할 수 있다. The second device 520 according to various embodiments of the present disclosure may include a mounting detection module (not shown) (eg, the mounting sensing module 260 of FIG. 3) for detecting whether an external sperm device is mounted and a mounting position. . The mounting detection module may include, for example, a hall sensor or a hall effect sensor.

다양한 실시예에 따르면, 다양한 형태로 구현된 외부 전자 장치(300)는 전자 장치(500)의 제2 장치(520)의 다양한 위치에 장착될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(300)가 제2 장치(520)의 일 영역에 장착되는 경우, 전자 장치(500)는 장착 감지 모듈을 통해 외부 전자 장치(300)의 장착 여부 및 장착 위치를 감지할 수 있고, 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치(300)와 통신 연결을 수립할 수 있다.According to various embodiments, the external electronic device 300 implemented in various forms may be mounted at various positions of the second device 520 of the electronic device 500. According to various embodiments of the present disclosure, when the external electronic device 300 is mounted in one region of the second device 520, the electronic device 500 is mounted or not mounted through the mounting detection module. It can sense, and establish a communication connection with the external electronic device 300 through the communication circuit.

도 4 및 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 예시를 도시한 도면이며, 전자 장치(200)는 도 4 및 5에 도시된 형상에 국한되는 것은 아니며 도 4 및 5에 개시된 형상 외에도 상기 프로세서(210)의 동작을 수행할 수 있는 다양한 형상으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 사람 형상의 로봇(예: 휴머노이드 로봇)으로 구현될 수 있다.4 and 5 are diagrams illustrating an example of the electronic device 200 according to various embodiments, and the electronic device 200 is not limited to the shapes shown in FIGS. 4 and 5, in addition to the shapes disclosed in FIGS. 4 and 5 It may be implemented in various shapes that can perform the operation of the processor 210. For example, the electronic device 200 may be implemented as a human-shaped robot (eg, a humanoid robot).

도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 동작 흐름도이다.6 is an operation flowchart illustrating an operation method of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 프로세서(210)는, 동작 601에서, 외부 전자 장치(300)의 장착을 감지할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 장착 감지 모듈((260) 통해 전자 장치(200)의 하우징에 외부 전자 장치(300)가 장착되었는지 여부를 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 장착 감지 모듈(260)(예: 홀 센서 또는 홀 효과 센서)를 통해 외부 전자 장치(300)의 센서 모듈(330)에 의해 작용되는 신호 변화(예: 자기장)에 기반하여 외부 전자 장치(300)의 장착을 감지할 수 있다. 외부 전자 장치(300)의 센서 모듈(330)은, 예를 들어, 전류에 작용을 미치는 성질인 자성을 지닌 물체(예: 자석)를 포함할 수 있다. 외부 전자 장치(300)의 센서 모듈(330)은, 예를 들어, 장착 부재로서 역할을 할 수 있다. 예를 들면, 외부 전자 장치(300)의 센서 모듈(330)이 자석으로 구현되는 경우, 자석을 이용하여 전자 장치(200)의 하우징에서 외부 전자 장치(300)가 장착 가능한 위치에 구비된 장착 부재(예: 철)에 붙어 고정 장착될 수 있다.Referring to FIG. 6, the processor 210 of the electronic device 200 according to various embodiments may detect mounting of the external electronic device 300 in operation 601. The processor 210 may determine whether the external electronic device 300 is mounted on the housing of the electronic device 200 through, for example, the mounting detection module 260. According to various embodiments, the processor 210 may include a processor ( 210 is an external electronic device based on a signal change (eg, magnetic field) applied by the sensor module 330 of the external electronic device 300 through the mounting detection module 260 (eg, a hall sensor or a hall effect sensor) The sensor module 330 of the external electronic device 300 may include, for example, an object (eg, a magnet) having magnetism, which is a property of acting on an electric current. The sensor module 330 of the external electronic device 300 may serve as a mounting member, for example, when the sensor module 330 of the external electronic device 300 is implemented with a magnet. , Attached to a mounting member (for example, iron) provided at a position where the external electronic device 300 can be mounted in the housing of the electronic device 200 using a magnet, and fixedly mounted.

동작 603에서, 프로세서(210)는, 예를 들어, 외부 전자 장치(300)의 기능을 식별할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 장착 감지 모듈(260)을 통해 외부 전자 장치(300)에 포함된 자석의 세기 및 자극을 확인하여 외부 전자 장치(300)의 종류를 식별할 수 있다. 외부 전자 장치(300)의 종류(예: 프로젝터, 스피커 장치, 공기청정기, 발광 장치)는, 예를 들어, 외부 전자 장치(300)가 수행할 수 있는 기능에 따라 구분될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 장착 감지 모듈(260)을 통해 외부 전자 장치(300)에 포함된 자석의 패턴을 확인하여 외부 전자 장치(300)의 종류를 식별할 수 있다.In operation 603, the processor 210 may identify a function of the external electronic device 300, for example. According to various embodiments, the processor 210 may identify the type of the external electronic device 300 by checking the strength and stimulation of the magnet included in the external electronic device 300 through the mounting detection module 260. The type of the external electronic device 300 (eg, a projector, a speaker device, an air purifier, and a light emitting device) may be classified according to functions that the external electronic device 300 can perform, for example. According to various embodiments, the processor 210 may identify the type of the external electronic device 300 by checking the pattern of the magnet included in the external electronic device 300 through the mounting detection module 260.

동작 605에서, 프로세서(210)는, 예를 들어, 장착된 외부 전자 장치(300)와의 상대적 위치 정보를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 장착 감지 모듈(260)을 통하여 외부 전자 장치(300)에 포함된 자석의 세기 및 자극을 확인하고, 확인된 자석의 세기 및 자극에 기초하여 장착된 외부 전자 장치(300)와 전자 장치(200) 사이의 상대적 위치에 대한 정보를 확인할 수 있다. In operation 605, the processor 210 may check, for example, relative location information with the mounted external electronic device 300. According to various embodiments of the present disclosure, the processor 210 checks the strength and stimulus of the magnet included in the external electronic device 300 through the mounting detection module 260, and is mounted outside based on the determined strength and stimulus of the magnet Information about a relative position between the electronic device 300 and the electronic device 200 may be confirmed.

예를 들면, 프로세서(210)는 홀 효과 센서를 통해 외부 전자 장치(300)에 포함된 자석의 극성 및 세기를 측정할 수 있고, 자석의 패턴을 확인할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 측정한 자석의 극성 및 세기에 기초하여 외부 전자 장치(300)의 기능 및 장착된 상대적 위치에 대한 정보를 확인할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 홀 효과 센서를 통해 외부 전자 장치(300)에 포함된 자석의 패턴을 확인할 수 있고, 확인한 패턴에 기초하여 외부 전자 장치의 기능을 식별할 수도 있다. 외부 전자 장치(300)들은 각각 서로 다른 패턴, 극성 및 세기를 갖는 자석을 포함할 수 있고, 전자 장치(200)는 메모리에 자석의 극성 및 세기에 매칭하여 외부 전자 장치(300) 별로 종류를 구분하여 저장하고 있을 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 홀 효과 센서를 통해 외부 전자 장치(300)에 포함된 자석의 극성 및 세기를 판단하여 외부 전자 장치(300)의 종류를 판단할 수 있고, 외부 전자 장치(300)의 자석에 의해 작용되는 신호 변화(예: 자기장)가 감지되는 위치를 확인하여 외부 전자 장치(300)의 장착 위치 및 방향을 판단할 수 있다.For example, the processor 210 may measure the polarity and intensity of the magnet included in the external electronic device 300 through the Hall effect sensor, and check the pattern of the magnet. The processor 210 may check information on the function of the external electronic device 300 and the installed relative position based on the measured polarity and strength of the magnet, for example. The processor 210 may check, for example, a pattern of a magnet included in the external electronic device 300 through a hall effect sensor, and may identify a function of the external electronic device based on the identified pattern. Each of the external electronic devices 300 may include magnets having different patterns, polarities, and intensities, and the electronic device 200 classifies the types of the external electronic devices 300 by matching the polarities and intensities of the magnets in the memory. May be stored. For example, the processor 210 may determine the polarity and intensity of the magnet included in the external electronic device 300 through the hall effect sensor to determine the type of the external electronic device 300, and the external electronic device 300 ), it is possible to determine a mounting position and direction of the external electronic device 300 by confirming a position at which a signal change (eg, a magnetic field) applied by the magnet is sensed.

다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(300)로부터 식별 정보 및 센싱 값을 수신하여, 수신된 센싱 값을 분석하여 외부 전자 장치(300)의 종류, 장착 위치 및 장착 방향을 판단할 수도 있다. 예를 들면, 외부 전자 장치(300)의 센서 모듈(330)이 가속도 센서 및 자이로 센서를 포함하는 경우, 외부 전자 장치(300)는 통신 모듈을 통해 식별 정보와 가속도 센서 및 자이로 센서를 통해 센싱한 센싱 값을 전자 장치(200)로 송신할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 수신한 식별 정보를 통해 외부 전자 장치(300)의 종류를 판단할 수 있고, 수신한 센싱 값을 분석하여 외부 전자 장치(300)가 장착된 위치 및 방향을 판단할 수 있다.According to various embodiments, the identification information and the sensing value may be received from the external electronic device 300, and the received sensing value may be analyzed to determine the type, mounting position, and mounting direction of the external electronic device 300. For example, when the sensor module 330 of the external electronic device 300 includes an acceleration sensor and a gyro sensor, the external electronic device 300 senses the identification information through the communication module and the acceleration sensor and the gyro sensor. The sensing value may be transmitted to the electronic device 200. The processor 210 may determine the type of the external electronic device 300 through, for example, the received identification information, and analyze the received sensing value to determine the location and direction in which the external electronic device 300 is mounted. I can judge.

동작 607에서, 프로세서(210)는 판단한 외부 전자 장치(300)의 기능 및 상대적 위치 정보에 기초하여, 공간에 대한 정보를 획득할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 복수의 센서를 포함하는 센서 회로(230)를 이용하여 전자 장치(200)가 위치한 공간에 대한 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(210)는 외부 전자 장치(300)의 기능에 따라서 필요한 공간에 대한 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(300)의 종류가 프로젝터 기능을 포함하는 외부 전자 장치(300)인 경우, 프로젝터 기능을 실행하기 위한 일 영역을 찾기 위하여, 프로세서(210)는 센서 회로(230)(예: 비전 카메라, 3차원 심도 센서)를 통하여 공간의 구조 및 공간에 위치한 오브젝트(예: 가구)의 구조를 센싱할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 센서 회로(230)(예: 조도 센서)를 통해 공간에 들어오는 광량을 측정할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 센서 회로(230)(예: 분광 센서)를 통해 공간에 포함된 영역들의 재질을 판단하기 위한 정보를 획득할 수 잇다.In operation 607, the processor 210 may obtain information about the space based on the determined function and relative location information of the external electronic device 300. According to various embodiments, the processor 210 may acquire information about a space in which the electronic device 200 is located using a sensor circuit 230 including a plurality of sensors. The processor 210 may obtain information about a space required according to the function of the external electronic device 300. For example, when the type of the external electronic device 300 is an external electronic device 300 including a projector function, in order to find an area for executing the projector function, the processor 210 may include a sensor circuit 230 ( Example: The structure of a space and the structure of an object (eg, furniture) located in the space can be sensed through a vision camera and a 3D depth sensor. According to various embodiments, the processor 210 may measure the amount of light entering the space through the sensor circuit 230 (eg, an illuminance sensor). According to various embodiments, the processor 210 may obtain information for determining the material of regions included in the space through the sensor circuit 230 (eg, a spectroscopic sensor).

동작 609에서, 프로세서(210)는 획득한 공간에 대한 정보에 기초하여 전자 장치(200)의 위치 또는 자세를 조정할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 획득한 공간에 대한 정보에 기초하여 현재 전자 장치(200)가 위치한 공간이 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 적합한 위치인지, 현재 전자 장치(200)의 자세가 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 적합한 자세인지 판단할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 부적합한 자세라고 판단되는 경우, 구동부(250)를 이용하여 전자 장치(200)의 자세를 조정할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 부적합한 위치라고 판단되는 경우, 구동부(250)를 이용하여 전자 장치(200)의 위치를 조정할 수 있다.In operation 609, the processor 210 may adjust the position or posture of the electronic device 200 based on the acquired space information. The processor 210 according to various embodiments of the present disclosure determines whether a space in which the current electronic device 200 is located is a suitable location for executing the function of the external electronic device 300 based on information on the acquired space, or the current electronic device 200. ) May determine whether the posture is suitable for performing the functions of the external electronic device 300. The processor 210 may adjust the posture of the electronic device 200 using the driving unit 250 when it is determined that the posture is inappropriate for performing the function of the external electronic device 300, for example. The processor 210 may adjust the position of the electronic device 200 using the driving unit 250 when it is determined that it is an inappropriate position to perform the function of the external electronic device 300, for example.

예를 들면, 외부 전자 장치(300)의 종류가 프로젝터 기능을 포함하는 외부 전자 장치(300)인 경우, 프로세서(210)는 공간의 엣지 정보, 패턴 정보, 측정한 광량 또는 표면의 재질에 관한 정보 중 적어도 하나 이상에 기초하여 프로젝터 기능을 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 프로세서는, 예를 들어, 획득한 공간에 대한 정보를 분석하여. 공간의 벽면, 천장면 또는 바닥면의 엣지(edge) 정보 및 패턴 정보를 검출할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 검출된 엣지 정보 및 패턴 정보가 가장 적은 일 영역을 영상을 투사할 영역으로 결정할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 예를 들어, 측정한 광량에 대한 정보를 기초로 광량의 값이 가장 작은 영역을 영상을 투사할 영역으로 결정할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 예를 들어, 공간에 포함된 영역의 재질에 기초하여 영상을 투사할 영역을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 표면반사계수가 가장 큰 영역을 영상을 투사할 영역으로 결정할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 상기 결정한 영역에 영상을 투사할 수 있도록 구동부(250)를 이용하여 전자 장치(200)의 자세를 조정하거나 위치를 조정할 수 있다.For example, when the type of the external electronic device 300 is an external electronic device 300 including a projector function, the processor 210 may provide information about space edge information, pattern information, measured light amount, or material of the surface. The projector function may be performed based on at least one of the above. The processor according to various embodiments, for example, by analyzing information about the obtained space. Edge information and pattern information of a wall surface, a ceiling surface, or a floor surface of a space may be detected. The processor 210 may determine, for example, an area having the least detected edge information and pattern information as an area to project an image. The processor 210 according to various embodiments may determine, as an area to project an image, an area having the smallest value of the light quantity, for example, based on information on the measured light quantity. The processor 210 according to various embodiments may determine an area to project an image, for example, based on a material of an area included in a space. For example, the processor 210 may determine an area having the largest surface reflection coefficient as an area to project an image. The processor 210 may adjust the posture or position of the electronic device 200 using the driving unit 250 to project an image on the determined area.

도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 동작 방법을 도시하는 동작 흐름도이다. 도 6에 개시된 내용과 중복되는 설명은 생략한다.7 is an operation flowchart illustrating an operation method of the electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure. Descriptions overlapping with the contents disclosed in FIG. 6 will be omitted.

도 7을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 프로세서(210)는, 동작 701에서, 외부 전자 장치(300)의 장착을 감지할 수 있다.Referring to FIG. 7, the processor 210 of the electronic device 200 according to various embodiments may detect the mounting of the external electronic device 300 in operation 701.

동작 703에서, 프로세서(210)는, 예를 들어, 적어도 하나의 통신 회로(220)를 통해 장착된 외부 전자 장치(300)와 통신 연결을 수립할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 예를 들어, 비접촉식 통신(예: NFC 통신)을 통해 외부 전자 장치(300)의 정보(예: MAC 주소 정보, 외부 전자 장치(300) 식별 정보)를 수신하고, 수신한 정보를 이용하여 근거리 무선 통신(예: WiFi direct, Bluetooth, BLE(bluetooth low energy))을 통해 외부 전자 장치(300)와 통신 연결을 수립할 수 있다. 예를 들면, 외부 전자 장치(300)는 NFC 태그에 외부 전자 장치(300)에 관한 정보(예: 외부 전자 장치(300)의 고유 식별자 또는 ID)를 입력하여 저장할 수 있고, 프로세서(210)는 적어도 하나의 통신 회로(220)를 통해 외부 전자 장치(300)의 NFC 태그에 저장된 정보를 리드(read)할 수 있다. In operation 703, the processor 210 may establish a communication connection with the external electronic device 300 mounted through, for example, at least one communication circuit 220. The processor 210 according to various embodiments may, for example, receive information (eg, MAC address information, external electronic device 300 identification information) of the external electronic device 300 through contactless communication (eg, NFC communication). The received and received information may be used to establish a communication connection with the external electronic device 300 through short-range wireless communication (eg, WiFi direct, Bluetooth, Bluetooth low energy (BLE)). For example, the external electronic device 300 may store information by inputting information (eg, a unique identifier or ID of the external electronic device 300) about the external electronic device 300 to the NFC tag, and the processor 210 Information stored in the NFC tag of the external electronic device 300 may be read through at least one communication circuit 220.

동작 705에서, 프로세서(210)는, 예를 들어, 장착된 외부 전자 장치(300)의 기능을 식별할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 장착 감지 모듈(260)을 통해 외부 전자 장치의 기능을 식별할 수 있다.In operation 705, the processor 210 may identify, for example, a function of the mounted external electronic device 300. The processor 210 may identify the function of the external electronic device, for example, through the mounting detection module 260.

동작 707에서, 프로세서(210)는 외부 전자 장치(300)와의 상대적 위치 정보를 확인할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 장착 감지 모듈(260)을 통해 외부 전자 장치(300)에 포함된 자석의 세기 및 자극을 확인할 수 있고, 확인한 자석의 세기 및 자극에 기초하여 장착된 외부 전자 장치(300)와 전자 장치(200) 사이의 상대적 위치에 대한 정보를 확인할 수 있다.In operation 707, the processor 210 may check relative location information with the external electronic device 300. The processor 210 may check, for example, the strength and stimulus of the magnet included in the external electronic device 300 through the mounting detection module 260, and the external electrons mounted based on the checked strength and stimulation of the magnet Information about a relative position between the device 300 and the electronic device 200 may be confirmed.

동작 709에서, 프로세서(210)는 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 위한 사용자 입력을 수신할 수 있다. 사용자의 입력은, 예를 들어, 터치 입력, 모션(gesture) 입력 또는 사용자가 발화한 음성 명령을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 터치 패널을 통해 사용자의 터치 입력을 수신할 수 있고, 카메라를 통해 사용자의 모션 입력을 수신할 수 있으며, 마이크를 통해 사용자가 발화한 음성 명령을 수신할 수 있다. In operation 709, the processor 210 may receive a user input for executing a function of the external electronic device 300. The user's input may include, for example, a touch input, a gesture input, or a voice command spoken by the user. According to various embodiments, the processor 210 may receive a user's touch input through a touch panel, receive a user's motion input through a camera, and receive a voice command spoken by the user through a microphone. Can.

동작 711에서, 프로세서(210)는 판단한 외부 전자 장치(300)의 기능 및 전자 장치(200)와의 상대적 위치에 기초하여, 공간에 대한 정보를 획득할 수 있다. In operation 711, the processor 210 may obtain information about the space based on the determined function of the external electronic device 300 and the relative position with the electronic device 200.

동작 713에서, 프로세서(210)는 획득한 공간에 대한 정보를 분석할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 외부 전자 장치(300)의 기능을 고려하여 공간에 대한 정보를 분석할 수 있다.In operation 713, the processor 210 may analyze information about the acquired space. The processor 210 may analyze information about space, for example, in consideration of the functions of the external electronic device 300.

동작 715에서, 프로세서(210)는 분석 결과에 기초하여 외부 전자 장치(300)의 기능 실행 여부를 결정할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 전자 장치(200)가 위치한 현재 공간이 외부 전자 장치(300)의 종류에 따른 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 적합한 공간인지 판단할 수 있다. 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 적합한 공간인지 여부를 판단하는 기준은, 외부 전자 장치(300)의 기능에 기초하여 메모리에 저장하고 있을 수 있다. In operation 715, the processor 210 may determine whether to execute the function of the external electronic device 300 based on the analysis result. The processor 210 may determine, for example, whether the current space in which the electronic device 200 is located is a space suitable for performing the function of the external electronic device 300 according to the type of the external electronic device 300. A criterion for determining whether the space is suitable for executing the function of the external electronic device 300 may be stored in a memory based on the function of the external electronic device 300.

예를 들어, 외부 전자 장치(300)가 프로젝터 기능을 포함하는 경우를 가정하면, 프로세서(210)는, 예를 들어, 복수의 센서를 포함하는 센서 회로(230)를 통해 전자 장치(200)가 위치한 공간을 스캐닝하여, 상기 공간에 엣지 정보가 검출되지 않거나 패턴이 많은 영역이 존재하는 지 판단할 수 있다. 판단 결과 엣지 또는 패턴 정보가 검출되지 않은 영역이 존재하는 경우 외부 전자 장치(300)의 프로젝터 기능을 실행하기 적합한 영역으로 판단할 수 있다. For example, assuming a case in which the external electronic device 300 includes a projector function, the processor 210 may be configured, for example, through the sensor circuit 230 including a plurality of sensors. By scanning the located space, it is possible to determine whether edge information is not detected or an area having many patterns exists in the space. As a result of the determination, when an area in which edge or pattern information is not detected exists, it may be determined as an area suitable for executing the projector function of the external electronic device 300.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 엣지 정보가 검출되지 않은 영역이 복수개인 경우, 임의의 일 영역을 외부 전자 장치(300)의 프로젝터 기능을 실행하는 영역으로 선택할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 적어도 하나의 센서 회로(230)를 통해 상기 복수 개의 영역 각각의 광량을 계산하여 계산된 광량의 값이 가장 작은 영역을 선택할 수도 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 조도 센서를 이용해 상기 복수개의 영역 각각의 광량을 측정하고, 측정된 광량이 최소인 영역을 외부 전자 장치(300)의 프로젝터 기능을 실행하는 영역으로 선택할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 감지한 광량의 값이 기 설정된 기준 값 미만인지 여부를 판단하여 영역을 선택할 수도 있다.According to various embodiments of the present disclosure, when there are a plurality of areas in which edge information is not detected, the processor 210 may select an area as an area for executing the projector function of the external electronic device 300. According to various embodiments, the processor 210 may select an area having the smallest value of the calculated light quantity by calculating the light quantity of each of the plurality of areas through at least one sensor circuit 230. For example, the processor 210 may measure the amount of light in each of the plurality of areas using an illuminance sensor, and select an area in which the measured amount of light is the minimum as an area for executing the projector function of the external electronic device 300. According to various embodiments, the processor 210 may select an area by determining whether the value of the detected light amount is less than a preset reference value.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 센서 회로(230)를 통해 복수개의 영역 각각의 재질을 판단하고, 판단한 결과에 기초하여 상기 복수개의 영역 중 하나를 선택할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 분광 센서를 이용해 영역의 재질을 판단할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 분광 센서를 통해 영역에 빛을 조사하여 획득되는 반사 산란광의 스펙트럼을 정량/정성 분석하여 영역의 재질을 판단할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 표면 반사 계수가 높은 재질로 이루어진 영역을 외부 전자 장치(300)의 프로젝터 기능을 실행하는 영역으로 선택할 수 있다.According to various embodiments, the processor 210 may determine the material of each of the plurality of regions through the sensor circuit 230 and select one of the plurality of regions based on the determined result. For example, the processor 210 may determine the material of the region using a spectroscopic sensor. The processor 210 may determine the material of the region by quantitative/qualifying analysis of the spectrum of the reflected scattered light obtained by irradiating light to the region through a spectroscopic sensor, for example. The processor 210 may select, for example, an area made of a material having a high surface reflection coefficient as an area executing a projector function of the external electronic device 300.

프로세서(210)는, 전자 장치(200)의 현재 위치가 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 적합한 공간으로 판단(715-YES)하여 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하는 것으로 판단한 경우, 동작 717로 분기하여, 적어도 하나의 통신 회로(220)를 통해 외부 전자 장치(300)로 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 위한 제어 명령을 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(300)는, 예를 들어, 수신한 제어 명령에 기초하여 출력 장치의 기능을 실행하도록 출력 장치(340)를 제어할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 외부 전자 장치의 기능 실행 중에도 프로세서(210)는 주기적으로 복수의 센서를 통해 공간에 대한 정보를 획득할 수 있고, 획득한 정보를 분석하여 외부 전자 장치의 기능을 실행하기 적합한 공간인지 여부를 판단할 수 있다.When the processor 210 determines that the current location of the electronic device 200 is a space suitable for executing the function of the external electronic device 300 (715-YES) and determines that the function of the external electronic device 300 is executed. In operation 717, the control command for executing the function of the external electronic device 300 may be transmitted to the external electronic device 300 through at least one communication circuit 220. The external electronic device 300 may control the output device 340 to execute a function of the output device, for example, based on the received control command. According to various embodiments of the present disclosure, the processor 210 may periodically acquire information about a space through a plurality of sensors while the function of the external electronic device is being executed, and the space suitable for executing the function of the external electronic device by analyzing the acquired information You can judge whether it is.

예를 들어, 외부 전자 장치(300)의 종류가 프로젝터 기능을 포함하는 외부 전자 장치(300)인 경우, 프로세서(210)는 공간의 엣지 정보, 패턴 정보, 공간에 포함된 영역에서 측정한 광량 또는 표면 재질에 관한 정보 중 적어도 하나에 기초하여 영상을 투사할 영역을 결정하고, 결정한 영역에 영상을 투사하도록 하는 제어 명령을 외부 전자 장치(300)로 전송할 수 있다.For example, when the type of the external electronic device 300 is an external electronic device 300 including a projector function, the processor 210 may measure the edge information of the space, pattern information, the amount of light measured in the area included in the space, or Based on at least one of the information on the surface material, an area to project an image may be determined, and a control command to project an image on the determined area may be transmitted to the external electronic device 300.

프로세서(210)는, 전자 장치(200)의 현재 위치가 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 적합하지 않은 공간으로 판단(715-NO)하여 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하지 않는 것으로 판단한 경우, 동작 719로 분기하여, 구동부(250)를 통해 전자 장치(200)를 현재 위치와 다른 위치로 이동시킬 수 있다. 전자 장치(200)가 다른 위치로 이동한 경우 동작 711로 분기하여, 프로세서(210)는 외부 전자 장치(300)의 기능 및 전자 장치(200)와의 상대적 위치에 기초하여 공간에 대한 정보를 다시 획득할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 적합한 공간이라고 판단할 때까지 위치를 이동해가면서 공간에 대한 정보를 획득하고 분석할 수 있다.The processor 210 determines that the current location of the electronic device 200 is not suitable for executing the function of the external electronic device 300 (715-NO) and does not execute the function of the external electronic device 300. If it is determined that it is determined, by branching to operation 719, the electronic device 200 may be moved to a location different from the current location through the driver 250. If the electronic device 200 moves to another location, branching to operation 711, the processor 210 obtains information about the space again based on the function of the external electronic device 300 and the relative position with the electronic device 200. can do. According to various embodiments of the present disclosure, the processor 210 may acquire and analyze information about a space while moving a location until it is determined that the space is suitable for executing the function of the external electronic device 300.

도 8a 및 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 동작 방법을 도시하는 동작 흐름도이다.8A and 8B are operation flowcharts illustrating an operation method of the electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure.

도 8a 및 8b는 외부 전자 장치(300)가 프로젝터 기능을 포함하는 경우 전자 장치(200)의 동작 방법을 도시한 동작 흐름도이다. 도 6 및 7에서 설명한 내용과 중복되는 내용을 생략한다.8A and 8B are operation flowcharts illustrating an operation method of the electronic device 200 when the external electronic device 300 includes a projector function. Contents overlapping with those described in FIGS. 6 and 7 are omitted.

동작 801에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 프로젝터 기능을 포함하는 외부 전자 장치(300)의 장착을 감지할 수 있다. In operation 801, the processor 210 according to various embodiments may detect the mounting of the external electronic device 300 including the projector function.

동작 803에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 외부 전자 장치(300)와 통신 연결을 수립할 수 있다.In operation 803, the processor 210 according to various embodiments may establish a communication connection with the external electronic device 300.

동작 805에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 외부 전자 장치(300)의 기능을 식별할 수 있다. In operation 805, the processor 210 according to various embodiments of the present disclosure may identify the function of the external electronic device 300.

동작 806에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 외부 전자 장치(300)와 전자 장치(200) 사이의 상대적 위치 정보를 확인할 수 있다.In operation 806, the processor 210 according to various embodiments may check relative location information between the external electronic device 300 and the electronic device 200.

동작 807에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 외부 전자 장치(300)의 프로젝터 기능을 실행하기 위한 사용자 입력을 수신할 수 있다.In operation 807, the processor 210 according to various embodiments of the present disclosure may receive a user input for executing a projector function of the external electronic device 300.

동작 809에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 프로젝터 기능을 실행하기 위한 사용자 입력을 수신한 것에 대한 응답으로, 프로젝터 기능 및 장착된 상대적 위치 정보에 기초하여 전자 장치(200)가 위치한 공간에 대한 정보를 획득할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 복수의 센서를 포함하는 센서 회로(230)를 통해 공간을 스캐닝하여 공간의 엣지 정보 또는 패턴 정보를 검출할 수 있고, 공간에 포함된 영역들의 광량을 측정할 수 있고, 공간에 포함된 영역들의 재질에 관한 정보를 획득할 수 있다.In operation 809, the processor 210 according to various embodiments, in response to receiving a user input for executing a projector function, a space in which the electronic device 200 is located based on the projector function and mounted relative position information Information about can be obtained. The processor 210 according to various embodiments may detect edge information or pattern information of a space by scanning a space through a sensor circuit 230 including a plurality of sensors, and measure the amount of light in areas included in the space It is possible to obtain information about the material of the regions included in the space.

동작 811에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 획득한 공간에 대한 정보를 분석할 수 있다.In operation 811, the processor 210 according to various embodiments of the present disclosure may analyze information on the obtained space.

동작 813에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 분석한 결과에 기초하여 외부 전자 장치(300)의 프로젝터 기능을 실행하기 적합한 공간인지 여부를 판단할 수 있다. 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 적합한 공간인지 여부를 판단하는 기준은, 외부 전자 장치(300)의 기능에 기초하여 메모리(240)에 저장하고 있을 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 공간의 엣지 정보, 패턴 정보, 측정한 광량의 값 또는 표면의 재질에 관한 정보에 기초하여, 현재 전자 장치가 위치한 공간이 프로젝터 기능을 실행하기 적합한 공간인지 판단할 수 있다. 예를 들어, 기 설정된 기준에 비하여 검출한 엣지 정보가 상대적으로 많거나, 측정한 광량의 값이 상대적으로 크거나, 표면반사계수가 상대적으로 낮은 재질로 이루어진 영역만이 존재하는 경우, 프로세서는 프로젝터 기능을 실행하기 부적합한 공간으로 판단할 수 있다.In operation 813, the processor 210 according to various embodiments may determine whether the space is suitable for executing the projector function of the external electronic device 300 based on the analyzed result. A criterion for determining whether the space is suitable for executing the function of the external electronic device 300 may be stored in the memory 240 based on the function of the external electronic device 300. For example, the processor 210 may determine whether the space where the current electronic device is located is a space suitable for executing a projector function, based on the edge information of the space, the pattern information, the value of the measured light amount, or the material of the surface. Can. For example, when there is a relatively large amount of detected edge information, a relatively large value of the measured light amount, or a surface area consisting of a material having a relatively low surface reflection coefficient compared to a preset reference, the processor may be configured to operate the projector. It can be judged as an unsuitable space to execute the function.

프로세서(210)는, 전자 장치(200)의 현재 위치가 외부 전자 장치(300)의 프로젝터 기능을 실행하기 적합하지 않은 공간으로 판단(815-NO)하여 외부 전자 장치(300)의 프로젝터 기능을 실행하지 않는 것으로 판단한 경우, 동작 815로 분기하여 전자 장치를 다른 위치로 이동시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 적합한 공간이라고 판단할 때까지 위치를 이동해가면서 공간에 대한 정보를 획득하고 분석할 수 있다.The processor 210 determines that the current location of the electronic device 200 is not suitable for executing the projector function of the external electronic device 300 (815-NO) and executes the projector function of the external electronic device 300 If it is determined not, the operation 815 branches to move the electronic device to another location. According to various embodiments of the present disclosure, the processor 210 may acquire and analyze information about a space while moving a location until it is determined that the space is suitable for executing the function of the external electronic device 300.

프로세서(210)는, 전자 장치(200)의 현재 위치가 외부 전자 장치(300)의 프로젝터 기능을 실행하기 적합한 공간으로 판단(815-YES)하여 외부 전자 장치(300)의 프로젝터 기능을 실행하는 것으로 판단한 경우, 도 8b의 동작 817로 분기할 수 있다. The processor 210 determines that the current location of the electronic device 200 is a space suitable for executing the projector function of the external electronic device 300 (815-YES) and executes the projector function of the external electronic device 300. If it is determined, it may branch to operation 817 of FIG. 8B.

동작 817에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는 획득한 공간에 대한 정보에 기초하여, 영상을 투사하기 위한 공간의 일 영역을 선택할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 공간을 스캔하여 획득한 엣지 정보, 패턴 정보, 측정한 광량의 값 및 표면의 재질에 관한 정보 중 적어도 하나에 기초하여 일 영역을 선택할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 적어도 하나의 센서 회로(230)를 통해 공간을 스캔하여 엣지 정보가 검출되지 않은 영역들 중에서, 측정한 광량이 값이 가장 작은 영역 또는 표면 반사 계수가 가장 큰 영역을, 영상을 투사할 영역으로 선택할 수 있다.In operation 817, the processor 210 according to various embodiments may select an area of the space for projecting an image based on the acquired space information. The processor 210 may select a region, for example, based on at least one of edge information obtained by scanning a space, pattern information, a value of a measured light amount, and information on a material of a surface. For example, the processor 210 scans a space through the at least one sensor circuit 230, and among the regions in which edge information is not detected, the region where the measured light quantity has the smallest value or the surface reflection coefficient is the largest. Can be selected as an area to project an image.

동작 819에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는 적어도 하나의 통신 회로(220)를 통해 선택된 일 영역에 영상을 투사하도록 하는 제어 명령을 외부 전자 장치(300)로 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 프로세서(210)는, 선택된 일 영역에 영상을 투사하기 위해서 전자 장치(200)의 위치 이동이 필요하다고 판단하는 경우 제어 명령 전송에 앞서, 구동부(250)를 제어하여 전자 장치(200)를 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 구동부(250)를 제어하여, 외부 전자 장치(300)가 선택된 일 영역에 수직으로 영상을 투사할 수 있도록 하는 위치로 전자 장치(200)를 이동시킬 수 있다.In operation 819, the processor 210 according to various embodiments may transmit a control command to project an image on a selected area through the at least one communication circuit 220 to the external electronic device 300. According to various embodiments of the present disclosure, when it is determined that the position of the electronic device 200 needs to be moved in order to project an image on a selected area, the processor 210 controls the driving unit 250 to control the electronic device ( 200). For example, the processor 210 may control the driving unit 250 to move the electronic device 200 to a position that allows the external electronic device 300 to project an image vertically on a selected area.

다양한 실시예에 따른 외부 전자 장치(300)는, 수신한 제어 명령에 기초하여 동작할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(300)는 선택된 일 영역에 영상을 투사할 수 있다. 투사되는 영상은, 외부 전자 장치(300)가 저장하고 있는 영상일 수도 있고, 전자 장치(200)로부터 제어 명령과 함께 수신한 영상일 수도 있다.The external electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure may operate based on the received control command. For example, the external electronic device 300 may project an image on a selected area. The projected image may be an image stored by the external electronic device 300 or may be an image received with a control command from the electronic device 200.

동작 821에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는 복수의 센서를 포함하는 센서 회로(230)를 통해 투사된 영상에 관한 정보를 획득하여 분석할 수 있다. 투사된 영상에 관한 정보는, 예를 들어, 적어도 하나의 센서(예: 비전 카메라)를 통해 투사된 영상의 크기, 투사된 영상의 정렬 여부(삐뚤어짐 여부), 투사된 영상의 초점 거리 또는 투사된 영상의 해상도를 포함할 수 있다.In operation 821, the processor 210 according to various embodiments may acquire and analyze information about an image projected through a sensor circuit 230 including a plurality of sensors. Information about the projected image may include, for example, the size of the projected image through at least one sensor (for example, a vision camera), whether the projected image is aligned (whether skewed), or the focal length or projection of the projected image. It may include the resolution of the image.

동작 823에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는 투사된 영상에 관한 정보를 분석하여 투사된 영상의 조정이 필요한지 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 영상이 투사된 각도, 투사된 영상의 사이즈 또는 비율이 의도된 것과 일치하는 지 판단할 수 있다.In operation 823, the processor 210 according to various embodiments may analyze information about the projected image to determine whether adjustment of the projected image is necessary. For example, the processor 210 may determine whether the angle at which the image is projected or the size or ratio of the projected image matches the intended.

투사된 영상에 관한 정보를 분석한 결과, 투사된 영상의 조정이 필요하다고 판단하는 경우(823-YES), 동작 825로 분기하여, 프로세서(210)는 구동부(250)를 제어하여 전자 장치(200)의 자세를 변경하거나, 구동부(250)를 제어하여 전자 장치(200)를 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 투사된 영상을 분석한 결과 영상이 삐뚤어진 상태(예: 수평선을 기준으로 기울어진 상태)로 투사되고 있다고 판단하는 경우, 프로세서(210)는 구동부(250)의 자세 제어 모터를 통해 전자 장치(200)의 자세를 변경하여 영상이 똑바로(예: 수평선과 정렬된 상태) 출력되도록 조정할 수 있다. 예를 들어, 일 영역에 투사된 영상의 초점이 맞지 않는다고 판단하는 경우, 프로세서(210)는 구동부(250)를 제어하여, 전자 장치(200)와 영상이 투사되고 있는 영역 사이의 거리와 프로젝터의 초점 거리가 일치되는 위치로 전자 장치(200)를 이동시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 자세 변경 또는 위치 이동 후, 동작 821로 다시 분기하여, 다시 영상을 투사하고 투사된 영상에 관한 정보를 다시 분석하여 추가적인 조정이 더 필요한지 판단할 수 있다.As a result of analyzing the information on the projected image, when it is determined that adjustment of the projected image is necessary (823-YES), branching to operation 825, the processor 210 controls the driver 250 to control the electronic device 200 ) May be changed or the driving unit 250 may be controlled to move the electronic device 200. For example, when analyzing the projected image and determining that the image is projected in a crooked state (for example, a state inclined with respect to a horizontal line), the processor 210 may perform electronically through the posture control motor of the driving unit 250. By changing the posture of the device 200, the image may be adjusted to be output straight (eg, aligned with a horizontal line). For example, when it is determined that the image projected in one area is out of focus, the processor 210 controls the driving unit 250 to control the distance between the electronic device 200 and the area where the image is being projected and the projector. The electronic device 200 may be moved to a position where the focal length is matched. According to various embodiments, the processor 210 may change the posture or move the position, then branch back to operation 821 to project the image again and analyze the information on the projected image again to determine whether further adjustment is necessary.

투사된 영상에 관한 정보를 분석한 결과, 투사된 영상의 조정이 필요하지 않다고 판단하는 경우(823-NO), 동작 709로 분기하여, 프로세서(210)는 영상을 계속 투사할 수 있도록 하는 제어 명령을 외부 전자 장치(300)로 전송할 수 있다.As a result of analyzing the information on the projected image, when it is determined that adjustment of the projected image is not necessary (823-NO), branching to operation 709, the processor 210 controls a command to continuously project the image. Can be transmitted to the external electronic device 300.

다양한 실시예에 따르면 외부 전자 장치(300)의 기능 실행 중에도 프로세서(210)는 주기적으로 복수의 센서를 통해 공간에 대한 정보를 획득할 수 있고, 획득한 정보를 분석하여 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 적합한 공간인지 여부를 판단할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the processor 210 may periodically acquire information about a space through a plurality of sensors while the function of the external electronic device 300 is being executed, and analyze the acquired information to analyze the external electronic device 300. It is possible to determine whether the space is suitable for executing a function.

도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 동작 방법을 도시하는 동작 흐름도이다.9 is an operation flowchart illustrating an operation method of the electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure.

도 9는 외부 전자 장치(300)가 스피커 기능을 포함하는 경우 전자 장치(200)의 동작 방법을 도시하는 동작 흐름도이다. 도 6 및 도 7에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략한다.9 is a flowchart illustrating an operation method of the electronic device 200 when the external electronic device 300 includes a speaker function. Details overlapping with those described in FIGS. 6 and 7 are omitted.

동작 901에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 스피커 기능을 포함하는 외부 전자 장치(300)의 장착을 감지할 수 있다.In operation 901, the processor 210 according to various embodiments may detect the mounting of the external electronic device 300 including a speaker function.

동작 903에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 예를 들어, 적어도 하나의 통신 회로(220)를 통해 장착된 외부 전자 장치(300)와 통신 연결을 수립할 수 있다.In operation 903, the processor 210 according to various embodiments may establish a communication connection with the external electronic device 300 mounted through, for example, at least one communication circuit 220.

동작 905에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 예를 들어, 장착된 외부 전자 장치(300)의 기능을 식별할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 장착 감지 모듈(260)을 통하여 외부 전자 장치(300)의 종류를 식별하여 기능을 식별할 수 있다.In operation 905, the processor 210 according to various embodiments may identify, for example, a function of the mounted external electronic device 300. The processor 210 may identify a function by identifying the type of the external electronic device 300 through, for example, the mounting detection module 260.

동작 907에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 위한 사용자 입력을 수신할 수 있다. 사용자의 입력은, 예를 들어, 터치 입력, 모션 입력 또는 사용자가 발화한 음성 명령을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 터치 패널을 통해 사용자의 터치 입력을 수신할 수 있고, 마이크를 통해 사용자가 발화한 음성 명령을 수신할 수 있다. In operation 907, the processor 210 according to various embodiments may receive a user input for executing a function of the external electronic device 300. The user's input may include, for example, a touch input, a motion input, or a voice command spoken by the user. According to various embodiments, the processor 210 may receive a user's touch input through a touch panel, and may receive a voice command spoken by the user through a microphone.

동작 909에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는 판단한 외부 전자 장치(300)의 스피커 기능 및 장착된 상대적 위치에 기초하여, 공간에 대한 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 마이크를 통해 전자 장치(200)가 위치한 공간의 노이즈를 감지하고 감지한 노이즈 크기를 계산할 수 있다. 예를 들어 프로세서(210)는 하울링 현상이 발생하는 지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 스피커를 통해 오디오 사운드를 발생시키고, 상기 발생시킨 오디오 사운드에 의하여 하울링 현상이 발생하는지 확인할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 전자 장치(200)가 위치한 공간의 크기에 기초하여 하울링 현상 발생 여부를 확인할 수 있다.In operation 909, the processor 210 according to various embodiments may obtain information about the space based on the determined speaker function of the external electronic device 300 and the installed relative position. For example, the processor 210 may detect a noise in a space in which the electronic device 200 is located through a microphone and calculate the detected noise level. For example, the processor 210 may check whether a howling phenomenon occurs. For example, the processor 210 may generate an audio sound through a speaker, and check whether a howling phenomenon is generated by the generated audio sound. The processor 210 may check whether a howling phenomenon occurs based on the size of the space in which the electronic device 200 is located, for example.

동작 911에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는 획득한 공간에 대한 정보를 분석할 수 있다.In operation 911, the processor 210 according to various embodiments may analyze information about the obtained space.

동작 913에서, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는 분석한 결과에 기초하여 전자 장치(200)가 위치한 현재 공간이 외부 전자 장치(300)의 스피커 기능을 실행하기 적합한 공간인지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 계산한 노이즈 크기가 기 설정된 값 미만인 경우, 현재 공간이 스피커 기능을 실행하기 적합한 공간으로 판단할 수 있다. 예를 들어 프로세서(210)는 하울링 현상 발생 여부를 확인한 결과 현재 공간이 하울링 현상이 발생하지 않는 공간으로 판단한 경우, 현재 공간이 스피커 기능을 실행하기 적합한 공간으로 판단할 수 있다.In operation 913, the processor 210 according to various embodiments may determine whether the current space in which the electronic device 200 is located is a space suitable for executing the speaker function of the external electronic device 300 based on the analyzed result. have. For example, when the calculated noise level is less than a preset value, the processor 210 may determine that the current space is a suitable space for executing the speaker function. For example, when determining whether a howling phenomenon has occurred, the processor 210 may determine that the current space is an appropriate space for performing a speaker function when determining that the current space is a space where no howling occurs.

프로세서(210)는, 전자 장치(200)의 현재 위치가 외부 전자 장치(300)의 스피커 기능을 실행하기 적합하지 않은 공간으로 판단(913-NO)하여 외부 전자 장치(300)의 스피커 기능을 실행하지 않는 것으로 판단한 경우, 동작 915로 분기하여, 구동부(250)를 통해 전자 장치(200)를 현재 위치와 다른 위치로 이동시킬 수 있다. 전자 장치(200)가 다른 위치로 이동한 경우 동작 909로 분기하여, 프로세서(210)는 외부 전자 장치(300)의 특성에 기초하여 공간에 대한 정보를 다시 획득할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 외부 전자 장치(300)의 스피커 기능을 실행하기 적합한 공간이라고 판단할 때까지 위치를 이동해가면서 공간에 대한 정보를 획득하고 분석할 수 있다.The processor 210 determines that the current location of the electronic device 200 is an unsuitable space for executing the speaker function of the external electronic device 300 (913-NO) and executes the speaker function of the external electronic device 300 If it is determined that it is not, it branches to operation 915, and the electronic device 200 may be moved to a different location from the current location through the driver 250. If the electronic device 200 moves to another location, branching to operation 909, the processor 210 may obtain information about the space again based on the characteristics of the external electronic device 300. According to various embodiments, the processor 210 may acquire and analyze information about the space while moving the location until it is determined that the space is suitable for executing the speaker function of the external electronic device 300.

프로세서(210)는, 전자 장치(200)의 현재 위치가 외부 전자 장치(300)의 스피커 기능을 실행하기 적합한 공간으로 판단(913-YES)하여 외부 전자 장치(300)의 스피커 기능을 실행하는 것으로 판단한 경우, 동작 917로 분기하여, 현재 설정된 스피커 출력 세기가 적절한지 여부를 판단할 수 있다. 설정된 스피커 출력 세기가 적절한지 여부는, 예를 들어, 전자 장치(200)가 위치한 공간의 크기 또는 하울링 현상 발생 여부에 기초하여 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 위치한 공간의 크기에 비해 설정된 스피커 출력 음량이 작다고 판단하는 경우, 프로세서(210)는 스피커 출력 음량을 높여야 된다고 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 위치한 공간이 하울링 현상이 발생할 수 있는 공간이라고 판단하는 경우, 프로세서(210)는 스피커 출력 음량을 낮춰야 된다고 판단할 수 있다.The processor 210 determines that the current location of the electronic device 200 is a space suitable for executing the speaker function of the external electronic device 300 (913-YES) to execute the speaker function of the external electronic device 300 If it is determined, branching to operation 917 may determine whether the currently set speaker output intensity is appropriate. Whether the set speaker output intensity is appropriate may be determined based on, for example, the size of a space in which the electronic device 200 is located or whether a howling phenomenon occurs. For example, when it is determined that the set speaker output volume is small compared to the size of the space in which the electronic device 200 is located, the processor 210 may determine that the speaker output volume should be increased. For example, if it is determined that the space in which the electronic device 200 is located is a space where a howling phenomenon may occur, the processor 210 may determine that the speaker output volume should be lowered.

판단 결과 설정된 스피커 출력 세기가 적절하지 않다고 판단하는 경우(917-NO), 동작 919로 분기하여, 프로세서(210)는 스피커 출력 세기를 조정하도록 하는 제어 명령을 전송할 수 있다. 이후 프로세서(210)는 동작 921로 분기하여 스피커 기능 실행을 위한 제어 명령을 적어도 하나의 통신 회로(220)를 통해 외부 전자 장치(300)로 전송할 수 있다.If it is determined that the set speaker output intensity is not appropriate as a result (917-NO), branching to operation 919, the processor 210 may transmit a control command to adjust the speaker output intensity. Thereafter, the processor 210 branches to operation 921 and transmits a control command for executing a speaker function to the external electronic device 300 through at least one communication circuit 220.

판단 결과 설정된 스피커 출력 세기가 적절하다고 판단하는 경우(917-YES), 동작 921로 분기하여 스피커 기능 실행을 위한 제어 명령을 적어도 하나의 통신 회로(220)를 통해 외부 전자 장치(300)로 전송할 수 있다.As a result of the determination, if it is determined that the set speaker output intensity is appropriate (917-YES), the control instruction for executing the speaker function is diverted to operation 921 to be transmitted to the external electronic device 300 through at least one communication circuit 220. have.

다양한 실시예에 따르면 외부 전자 장치(300)의 기능 실행 중에도 프로세서(210)는 주기적으로 복수의 센서를 통해 공간에 대한 정보를 획득할 수 있고, 획득한 정보를 분석하여 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 적합한 공간인지 여부를 판단할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the processor 210 may periodically acquire information about a space through a plurality of sensors while the function of the external electronic device 300 is being executed, and analyze the acquired information to analyze the external electronic device 300. It is possible to determine whether the space is suitable for executing a function.

도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 외부 전자 장치가 장착되는 예시를 설명하기 위한 예시도이다.10 is an exemplary view illustrating an example in which an external electronic device is mounted on an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 10을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)에 장착될 수 있는 외부 전자 장치(300)는 다양한 형태로 구현될 수 있다. 외부 전자 장치(300)는, 예를 들어, 모자(1010), 크로스 백(cross bag)(1020), 벨트(1030) 또는 백팩(backpack)(1040) 형태로 구현될 수 있으나, 도 10에 개시된 형태에 제한되는 것은 아니다.Referring to FIG. 10, according to various embodiments, the external electronic device 300 that may be mounted on the electronic device 200 may be implemented in various forms. The external electronic device 300 may be implemented in the form of, for example, a hat 1010, a cross bag 1020, a belt 1030, or a backpack 1040, but disclosed in FIG. It is not limited to form.

다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(300)가 어떤 형태로 구현되더라도 전자 장치(200)와 장착되어 결합할 수 있도록 외부 전자 장치(300)의 센서 모듈(330)은 장착 부재로서의 역할을 수행할 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(330)이 자석으로 구현되는 경우, 자석을 이용하여 전자 장치(200)의 하우징에 구비된 장착 부재(예: 철)에 붙여 고정 장착되도록 할 수 있다.According to various embodiments, the sensor module 330 of the external electronic device 300 may serve as a mounting member so that the external electronic device 300 is mounted and coupled with the electronic device 200 in any form. Can. For example, when the sensor module 330 is implemented with a magnet, the magnet may be attached to a mounting member (eg, iron) provided in the housing of the electronic device 200 to be fixedly mounted.

도 11a 및 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 외부 전자 장치가 장착되는 예와 그에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 예시도이다.11A and 11B are exemplary views for explaining an example in which an external electronic device is mounted on an electronic device according to various embodiments of the present disclosure and an operation of the electronic device accordingly.

도 11a 및 11b는 외부 전자 장치(300)가 모자(1010) 형태로 구현되어 전자 장치(200)에 장착된 일 예시를 설명한 도면이다. 11A and 11B are diagrams illustrating an example in which the external electronic device 300 is implemented in the form of a hat 1010 and mounted on the electronic device 200.

도 11a를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 외부 전자 장치(300)는 전자 장치(200)의 머리부에 장착될 수 있다. 도 11a에 개시된 것처럼 외부 전자 장치(300)가 수평축(1105)에 정렬하여 전자 장치(200)에 장착된 경우, 전자 장치(200)의 머리부의 중심을 수직으로 관통하는 머리축(1101) 및 몸통부의 중심을 수직으로 관통하는 몸통축(1103)은 수평축(1105)에 수직인 상태일 수 있다.Referring to FIG. 11A, an external electronic device 300 according to various embodiments may be mounted on the head of the electronic device 200. When the external electronic device 300 is aligned to the horizontal axis 1105 and mounted on the electronic device 200 as disclosed in FIG. 11A, the head axis 1101 and the torso vertically penetrating through the center of the head of the electronic device 200 The trunk axis 1103 penetrating the center of the portion vertically may be in a state perpendicular to the horizontal axis 1105.

도 11b의 좌측 도면은 모자 형태의 외부 전자 장치(300)가 수평축(1105)과 기울어진 상태로 장착된 경우를 도시한 도면이다. 외부 전자 장치(300)가 프로젝터 기능을 포함하는 경우, 외부 전자 장치(300)의 폭 방향의 가로축(1106)과 수평축(1105)이 각도 θ만큼 기울어지게 되면 외부 전자 장치(300)에 의해 투사되는 영상도 수평축(1105)에 각도 θ만큼 기울어진 상태로 투사될 수 있다. 프로세서(210)는 투사된 영상에 대한 정보를 분석하여 투사된 영상의 정렬 여부(기울어짐)를 판단할 수 있다. 11B is a diagram illustrating a case in which the external electronic device 300 in the form of a hat is mounted in an inclined state with the horizontal axis 1105. When the external electronic device 300 includes a projector function, when the horizontal axis 1106 and the horizontal axis 1105 in the width direction of the external electronic device 300 are inclined by an angle θ , the external electronic device 300 is projected by the external electronic device 300. The image may also be projected on the horizontal axis 1105 with an angle θ inclined. The processor 210 may analyze information about the projected image to determine whether the projected image is aligned (tilt).

다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 예를 들어, 투사된 영상이 기울어진 상태로 투사었다고 판단하는 경우, 구동부(250)를 통해 전자 장치(200)의 머리부의 하우징을 움직여서 전자 장치(200)의 자세를 제어할 수 있다.The processor 210 according to various embodiments of the present disclosure, for example, determines that the projected image is projected in an inclined state, moves the housing of the head of the electronic device 200 through the driving unit 250 to move the electronic device 200 ) Posture can be controlled.

도 11b의 우측 도면을 참조하면, 프로세서(210)는 머리부의 축 관절(예: 도 4a의 축 관절(411))에 연결된 모터(예: 도 4a의 3축 모터(413))를 제어하여 머리부만 기울어지도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 머리부의 축 관절에 연결된 모터를 제어하여 머리축(1101)을 수평선과 수직한 상태에서 각도 θ만큼 기울어지도록 자세를 제어할 수 있다. 이 경우 외부 전자 장치(300)의 가로축(1106)은 수평축(1105)과 일치하게 되어, 외부 전자 장치(300)로부터 투사된 영상 역시 수평축(1105)에 정렬되도록 조정될 수 있다. Referring to the right drawing of FIG. 11B, the processor 210 controls the motor connected to the axial joint of the head (eg, the axial joint 411 of FIG. 4A) (eg, the 3-axis motor 413 of FIG. 4A) to control the head It can be controlled to incline only wealth. For example, by controlling the motor connected to the shaft joint of the head, the posture can be controlled to incline the head shaft 1101 by an angle θ in a state perpendicular to the horizontal line. In this case, the horizontal axis 1106 of the external electronic device 300 coincides with the horizontal axis 1105, so that an image projected from the external electronic device 300 can also be adjusted to be aligned with the horizontal axis 1105.

도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 외부 전자 장치가 장착되는 예와 그에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 예시도이다.12 is an exemplary diagram illustrating an example in which an external electronic device is mounted on an electronic device according to various embodiments of the present disclosure and an operation of the electronic device according to the external electronic device.

도 12는 외부 전자 장치(300)가 크로스 백 형태로 구현되어 전자 장치(200)에 장착된 일 예시를 설명한 도면이다. 12 is a diagram illustrating an example in which the external electronic device 300 is implemented in the form of a cross bag and mounted on the electronic device 200.

도 12의 좌측 도면을 참조하면, 크로스 백(1020) 형태의 외부 전자 장치(300)가 수직축(1207)(수평축(1205)과 수직한 축)과 기울어진 상태로 장착된 경우를 도시한 도면이다. 외부 전자 장치(300)가 프로젝터 기능을 포함하는 경우, 외부 전자 장치(300)의 길이 방향의 세로축(1206)과 수직축(1207)이 각도 θ만큼 기울어지게 되면 외부 전자 장치(300)에 의해 투사되는 영상도 수직축(1207)에 각도 θ만큼 기울어진 상태로 투사될 수 있다. 프로세서는 투사된 영상에 대한 정보를 분석하여 투사된 영상의 정렬 여부(기울어짐)를 판단할 수 있다. Referring to the left drawing of FIG. 12, the external electronic device 300 in the form of a cross bag 1020 is mounted in an inclined state with a vertical axis 1207 (a vertical axis with the horizontal axis 1205). . When the external electronic device 300 includes a projector function, when the vertical axis 1206 and the vertical axis 1207 in the longitudinal direction of the external electronic device 300 are inclined by an angle θ , the external electronic device 300 is projected by the external electronic device 300. The image may also be projected in a state inclined by an angle θ on the vertical axis 1207. The processor may determine whether the projected image is aligned (tilt) by analyzing information about the projected image.

다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 예를 들어, 투사된 영상이 기울어진 상태로 투사었다고 판단하는 경우, 구동부(250) 통해 몸통부의 하우징을 움직여서 전자 장치(200)의 자세를 제어할 수 있다.The processor 210 according to various embodiments may control the posture of the electronic device 200 by moving the housing of the torso through the driving unit 250, for example, when determining that the projected image is projected in an inclined state. have.

도 12의 우측 도면을 참조하면, 프로세서(210)는 몸통부의 축 관절(예: 도 4a의 축 관절(421))에 연결된 모터(예: 도 4a의 모터(422))를 제어하여 몸통부만 기울어지도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 몸통부의 축 관절에 연결된 모터를 제어하여 몸통축을 수직축(1207)으로부터 각도 θ만큼 기울어지도록 자세를 제어할 수 있다. 이 경우 외부 전자 장치(300)의 세로축(1206)은 수직축(1207)과 일치(수평축(1205)과 수직)하게 되어, 외부 전자 장치(300)로부터 투사된 영상 역시 수직축(1207)에 정렬되도록 조정될 수 있다. Referring to the right drawing of FIG. 12, the processor 210 controls a motor (eg, the motor 422 of FIG. 4A) connected to an axial joint of the body (eg, the axial joint 421 of FIG. 4A ), and only the trunk It can be controlled to tilt. For example, by controlling a motor connected to the axial joint of the torso, the posture can be controlled to incline the torso axis by an angle θ from the vertical axis 1207. In this case, the vertical axis 1206 of the external electronic device 300 coincides with the vertical axis 1207 (vertical to the horizontal axis 1205), so that the image projected from the external electronic device 300 is also adjusted to be aligned with the vertical axis 1207. Can.

도 13a 및 13b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 공간에 대한 정보를 획득하는 방법을 도시한 예시도이다.13A and 13B are exemplary views illustrating a method for an electronic device to obtain information about space according to various embodiments of the present disclosure.

도 13a를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면 프로세서(210)는 복수의 센서를 포함하는 센서 회로(예: 비전 카메라, 심도 카메라)(230)를 통하여 전자 장치(200)가 위치한 공간에 대한 정보를 획득하여 분석할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 센서 회로(230)를 통해 공간을 스캔할 수 있고, 공간의 구조 및 공간에 위치한 오브젝트의 구조를 센싱하여 공간의 3차원 지도를 구축할 수 있다.13A, according to various embodiments, the processor 210 may receive information about a space in which the electronic device 200 is located through a sensor circuit (eg, a vision camera, a depth camera) 230 including a plurality of sensors. It can be acquired and analyzed. The processor 210 may scan a space through the sensor circuit 230, for example, and sense a structure of the space and the structure of an object located in the space to construct a 3D map of space.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 센서 회로(230)를 통해 획득한 미가공 이미지(raw image)를 이미지 프로세싱하여 사물과 배경의 엣지를 검출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 그라디언트 맵 추정(gradient map estimation) 방식을 이용하여 엣지를 검출할 수 있다. 도 13a는 전자 장치(200)가 위치한 공간의 엣지를 검출한 모습을 도시한 도면이다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 엣지가 검출되지 않은 영역(1301)을 판단할 수 있다.According to various embodiments, the processor 210 may detect edges of objects and backgrounds by image processing raw images obtained through the sensor circuit 230. For example, the processor 210 may detect an edge using a gradient map estimation method. 13A is a diagram illustrating a state in which an edge of a space in which the electronic device 200 is located is detected. According to various embodiments, the processor 210 may determine an area 1301 where an edge is not detected.

도 13b는, 센서 회로(230)를 통해 획득한 미가공 이미지를 프로세서(210)가 처리하여 재구성한 모습을 도시한 도면이다. 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 엣지가 검출되지 않은 영역(1301)을 프로젝터를 통해 영상을 투사할 영역으로 선택할 수 있다. 프로세서(210)는 상기 영역에 영상을 투사하도록 하는 제어 명령을 적어도 하나의 통신 회로(220)를 통해 외부 전자 장치(300)로 전송할 수 있다. 13B is a diagram illustrating a state in which the processor 210 processes and reconstructs a raw image acquired through the sensor circuit 230. According to various embodiments, the processor 210 may select an area 1301 in which an edge is not detected as an area to project an image through the projector. The processor 210 may transmit a control command to project an image on the area to the external electronic device 300 through at least one communication circuit 220.

도 14a 및 14b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 사용자를 감지하여 동작하는 예를 설명하기 위한 예시도이다.14A and 14B are exemplary views illustrating an example in which an electronic device detects and operates a user according to various embodiments of the present disclosure.

다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는 복수의 센서를 포함하는 센서 회로(230)를 통해 사용자를 감지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는, 사용자의 수 및 사용자의 시선 방향을 감지할 수 있다.The processor 210 according to various embodiments may detect a user through a sensor circuit 230 including a plurality of sensors. For example, the processor 210 may detect the number of users and the user's gaze direction.

다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는 감지한 사용자의 시선 방향에 기초하여 사용자의 시야각(field of view, FOV)를 계산할 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 감지한 사용자 수 및 사용자의 시선 방향에 기초하여, 각각의 사용자의 시야각을 계산할 수 있다.The processor 210 according to various embodiments may calculate a user's field of view (FOV) based on the sensed user's gaze direction. The processor may calculate the viewing angle of each user, for example, based on the number of detected users and the user's gaze direction.

다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는 계산한 사용자의 시야각에 기초하여 영상을 투사할 영역을 선택할 수 있고, 투사할 영상의 크기를 설정할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 조사할 영상의 크기를 설정하도록 하는 제어 명령을 정보를 외부 전자 장치로 전송할 수 있다.The processor 210 according to various embodiments may select an area to project an image based on the calculated viewing angle of the user, and set a size of the image to be projected. The processor 210 may transmit information, for example, a control command to set the size of the image to be irradiated to the external electronic device.

도 14a를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)가 적어도 하나의 센서 회로를 통해 감지한 사용자(1411)의 수가 1명인 경우를 예시로 한 도면이다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 감지한 사용자의 시선 방향을 감지하여 영상을 투사할 영역을 선택할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 감지한 1명의 사용자의 시선 방향에 기초하여 사용자의 시야각을 계산할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 계산한 사용자의 시야각에 기초하여 투사할 영상의 크기를 설정할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 설정한 크기로 영상을 투사하도록 하는 제어 명령을 외부 전자 장치로 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(300)는, 예를 들어, 수신한 제어 명령에 기초하여 선택된 영역에 설정된 크기로 영상(1421)을 투사할 수 있다.14A, an example in which the number of users 1411 detected by at least one sensor circuit by the processor 210 according to various embodiments is 1 is illustrated. The processor 210 may select, for example, an area to project an image by sensing the direction of the user's gaze. The processor 210 may calculate, for example, a user's viewing angle based on the detected gaze direction of one user. The processor 210 may set the size of the image to be projected, for example, based on the calculated viewing angle of the user. The processor 210 may transmit, for example, a control command to project an image at a set size to an external electronic device. The external electronic device 300 may project the image 1421 at a size set in the selected area based on the received control command, for example.

도 14b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)가 센서 회로(230)를 통해 감지한 사용자(1413)의 수가 4명인 경우를 예시로 한 도면이다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 감지한 4명의 사용자 각각의 시선 방향에 기초하여 4명의 사용자 각각의 시야각을 계산할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 4명의 사용자 각각의 시야각을 고려하여 투사할 영상의 크기를 설정할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들어, 설정한 크기로 영상을 투사하도록 하는 제어 명령을 외부 전자 장치(300)로 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(300)는 선택된 영역에 설정된 크기로 영상(1423)을 투사할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는, 감지한 사용자의 수가 많을수록 투사할 영상의 크기를 크게 출력하도록 제어할 수 있다. 감지된 사용자의 수가 4명인 경우(도 14b 참조), 1명인 경우(도 14a 참조)보다 투사되는 영상의 크기가 더 클 수 있다.Referring to FIG. 14B, the processor 210 according to various embodiments of the present invention is a diagram illustrating an example in which the number of users 1413 detected through the sensor circuit 230 is four. The processor 210 may calculate, for example, a viewing angle of each of the four users based on the sensed gaze direction of each of the four users. The processor 210 may set, for example, the size of an image to be projected in consideration of the viewing angle of each of the four users. The processor 210 may transmit, for example, a control command to project an image at a set size to the external electronic device 300. The external electronic device 300 may project the image 1423 in a size set in the selected area. For example, the processor 210 may control to output the size of an image to be projected as the number of detected users increases. When the number of detected users is 4 (see FIG. 14B), the size of the projected image may be larger than when the number of users is 1 (see FIG. 14A).

도 15는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 사용자를 감지하여 동작하는 예를 설명하기 위한 예시도이다.15 is an exemplary diagram illustrating an example in which an electronic device detects and operates a user according to various embodiments of the present disclosure.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(300)의 기능을 실행하기 적합한 공간 또는 영역을 찾지 못할 수 있고, 전자 장치(200)가 결정한 공간 또는 영역이 사용자가 원하는 공간 또는 영역과 상이할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(300)가 프로젝터 기능을 포함하는 경우, 전자 장치(200)는 영상을 투사하기 적합한 영역을 찾지 못할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 영상을 투사하기 적합한 영역을 찾지 못하는 경우 알림(예: 소리 알림)을 사용자에게 제공할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 200 may not find a space or area suitable for performing the function of the external electronic device 300, and the space or area determined by the electronic device 200 may be a space or area desired by the user And may be different. For example, when the external electronic device 300 includes a projector function, the electronic device 200 may not find an area suitable for projecting an image. For example, when the electronic device 200 cannot find an area suitable for projecting an image, a notification (eg, sound notification) may be provided to the user.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 공간에 대한 정보를 분석하여 영상을 투사하기로 결정한 영역이 사용자가 원하는 영역과 상이할 수 있다. 사용자는, 예를 들어, 영상을 투사할 영역을 직접 설정할 수 있다.According to various embodiments, an area determined by the electronic device 200 to project an image by analyzing information about a space may be different from an area desired by a user. The user can directly set an area to project an image, for example.

다양한 실시예에 따르면 프로세서(210)는, 사용자의 제스처에 기초하여 영상을 투사할 영역을 결정할 수 있다.According to various embodiments, the processor 210 may determine an area to project an image based on a user's gesture.

다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 복수의 센서를 포함하는 센서 회로(230)를 통하여 사용자(1510)의 제스처를 검출할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는 센서 회로(230)를 통하여 사용자의 일 부분(예: 손가락 끝)(1511)을 트래킹할 수 있다. The processor 210 according to various embodiments may detect the gesture of the user 1510 through the sensor circuit 230 including a plurality of sensors. The processor 210 according to various embodiments may track a part (eg, fingertip) 1511 of the user through the sensor circuit 230.

다양한 실시예에 따른 프로세서(210)는, 사용자의 일 부분(1511)의 움직임을 트래킹할 수 있고, 사용자의 일 부분의 움직임을 트래킹한 결과 그려지는 영역(1520)을 영상을 투사할 영역으로 선택할 수 있다. The processor 210 according to various embodiments may track the movement of a part of the user 1511 and select an area 1520 to be drawn as a result of tracking the motion of the part of the user as an area to project an image Can.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 산업용 또는 가정용 로봇 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in the present document may be various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, an industrial or household robot, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.It should be understood that various embodiments of the document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiment. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the items, unless the context clearly indicates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B," "A, B or C," "at least one of A, B and C," and "A Each of the phrases such as "at least one of,, B, or C" may include any one of the items listed together in the corresponding phrase of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” can be used to simply distinguish a component from other components, and to separate components from other aspects (eg, importance or Order). Any (eg, first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the term “functionally” or “communically” When mentioned, it means that any of the above components can be connected directly to the other component (eg, by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. As used herein, the term "module" may include units implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits. The module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof performing one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present disclosure may include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them. For example, a processor (eg, processor 120) of a device (eg, electronic device 101) may call and execute at least one of one or more commands stored from a storage medium. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The storage medium readable by the device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here,'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device, and does not contain a signal (eg, electromagnetic waves), and this term is used when data is stored semi-permanently. It does not distinguish between temporary storage cases.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, a method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as being included in a computer program product. Computer program products can be traded between sellers and buyers as products. The computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM ) or two user devices ( For example, it can be distributed directly (e.g., downloaded or uploaded) between smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be stored at least temporarily on a storage medium readable by a device such as a memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server, or may be temporarily generated.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, modules or programs) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted Or, one or more other actions can be added.

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
적어도 하나의 하우징;
상기 전자 장치를 이동시키고, 상기 적어도 하나의 하우징 각각을 구동시키는 구동부;
복수의 센서;
외부 전자 장치의 장착을 감지하는 장착 감지 모듈;
적어도 하나의 통신 회로; 및
상기 구동부, 복수의 센서, 장착 감지 모듈 및 적어도 하나의 통신 회로에 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는,
외부 전자 장치의 장착을 감지하고,
상기 외부 전자 장치의 장착을 감지한 것에 대한 응답으로 상기 외부 전자 장치의 기능을 식별하고,
상기 외부 전자 장치와 상기 전자 장치 사이의 상대적 위치에 대한 정보를 확인하고,
상기 식별한 외부 전자 장치의 기능 및 상기 상대적 위치에 대한 정보에 기초하여, 상기 외부 전자 장치의 기능 실행과 관련된 공간의 정보를 획득하고,
상기 획득한 공간의 정보에 기초하여 상기 전자 장치의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 조정하도록 동작하는, 전자 장치.
In the electronic device,
At least one housing;
A driving unit that moves the electronic device and drives each of the at least one housing;
A plurality of sensors;
A mounting detection module that detects mounting of an external electronic device;
At least one communication circuit; And
And a processor operatively connected to the driver, a plurality of sensors, a mounting detection module, and at least one communication circuit,
The processor,
Detect the mounting of external electronic devices,
Identify a function of the external electronic device in response to detecting the mounting of the external electronic device,
Confirm information about a relative position between the external electronic device and the electronic device,
Based on the information on the function and the relative position of the identified external electronic device, information on a space related to the function execution of the external electronic device is acquired,
And operate to adjust at least one of the position or posture of the electronic device based on the acquired space information.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 전자 장치의 위치를 조정한 경우, 조정된 위치에서 상기 외부 전자 장치의 기능 실행과 관련된 공간의 정보를 다시 획득하도록 동작하는, 전자 장치.
According to claim 1,
The processor,
When the position of the electronic device is adjusted, the electronic device operates to acquire information of a space related to the function execution of the external electronic device again at the adjusted position.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 장착 감지 모듈을 통하여 상기 외부 전자 장치에 포함된 자석의 세기 및 극성을 확인하고,
상기 확인한 자석의 세기 및 극성에 기초하여 상기 외부 전자 장치의 기능을 식별하고, 상기 외부 전자 장치와 상기 전자 장치 사이의 상대적 위치에 대한 정보를 확인하는, 전자 장치.
According to claim 1,
The processor,
Check the strength and polarity of the magnet included in the external electronic device through the mounting detection module,
An electronic device that identifies a function of the external electronic device based on the checked strength and polarity of the magnet, and identifies information on a relative position between the external electronic device and the electronic device.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 외부 전자 장치의 기능 실행을 위한 사용자 입력을 수신한 것에 대한 응답으로, 상기 외부 전자 장치의 기능 실행과 관련된 공간의 정보를 획득하는, 전자 장치.
According to claim 1,
The processor,
In response to receiving a user input for executing a function of the external electronic device, an electronic device that acquires information on a space related to the function execution of the external electronic device.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 외부 전자 장치의 기능 실행 중에도 주기적으로 상기 복수의 센서를 통해 공간에 대한 정보를 획득하는, 전자 장치.
According to claim 1,
The processor,
An electronic device that periodically acquires information about a space through the plurality of sensors even during the execution of the function of the external electronic device.
제1항에 있어서,
상기 외부 전자 장치가 빔 프로젝터 기능을 포함하는 경우, 상기 공간의 일 영역을 선택하고,
상기 선택된 일 영역에 투사할 영상의 정보 및 상기 영상을 상기 일 영역에 투사하도록 하는 제어 명령을 상기 외부 전자 장치로 전송하는, 전자 장치.
According to claim 1,
When the external electronic device includes a beam projector function, a region of the space is selected,
And transmitting information of an image to be projected to the selected one area and a control command to project the image to the one area to the external electronic device.
제6항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 복수의 센서를 통해 상기 투사된 영상에 관한 정보를 획득하고,
상기 획득한 영상에 관한 정보를 분석하여, 상기 투사된 영상의 조정이 필요한지 여부를 판단하고,
상기 판단 결과 조정이 필요한 경우, 상기 전자 장치의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 조정하도록 동작하는, 전자 장치.
The method of claim 6,
The processor,
Acquire information about the projected image through the plurality of sensors,
Analyze the information on the acquired image to determine whether adjustment of the projected image is necessary,
If it is necessary to adjust the determination result, the electronic device is operated to adjust at least one of the position or posture of the electronic device.
제6항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 공간의 일 영역을 선택하기 위하여, 상기 공간의 엣지를 검출하고, 상기 검출한 엣지를 포함하지 않는 영역들 중 하나를 선택하는, 전자 장치.
The method of claim 6,
The processor,
In order to select a region of the space, the electronic device detects an edge of the space and selects one of regions that do not include the detected edge.
제8항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 복수의 센서를 통해 상기 검출한 엣지를 포함하지 않는 영역들 각각의 광량을 계산하여 계산된 광량의 값이 가장 작은 영역을 선택하는, 전자 장치.
The method of claim 8,
The processor,
An electronic device that selects an area having the smallest value of the calculated light quantity by calculating the light quantity of each of the areas not including the detected edge through the plurality of sensors.
제8항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 복수의 센서를 통해 상기 검출한 엣지를 포함하지 않는 영역들 각각의 재질을 판단하고, 상기 판단한 결과에 기초하여 상기 영역들 중 하나를 선택하는, 전자 장치.
The method of claim 8,
The processor,
The electronic device determines the material of each of the regions not including the detected edge through the plurality of sensors and selects one of the regions based on the determined result.
제6항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 복수의 센서를 통해 공간에 위치한 사용자의 수 및 사용자 각각의 시야 방향을 감지하고,
상기 감지한 사용자의 수 및 사용자 각각의 시야 방향에 기초하여 사용자 각각의 시야각을 결정하고,
상기 결정한 사용자의 각각의 시야각에 기초하여, 상기 투사할 영상의 크기를 결정하는, 전자 장치.
The method of claim 6,
The processor,
The number of users located in the space and the viewing direction of each user are sensed through the plurality of sensors,
Determine the viewing angle of each user based on the detected number of users and the viewing direction of each user,
The electronic device determines the size of the image to be projected based on each determined viewing angle of the user.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 외부 전자 장치가 스피커 기능을 포함하는 경우, 노이즈 크기 및 하울링 발생 여부에 관한 정보를 포함하는 공간의 정보를 획득하는, 전자 장치.
According to claim 1,
The processor,
When the external electronic device includes a speaker function, an electronic device that acquires information on a space including information about noise size and howling occurs.
전자 장치의 동작 방법에 있어서,
외부 전자 장치의 장착을 감지하는 동작;
상기 외부 전자 장치의 장착을 감지한 것에 대한 응답으로, 상기 외부 전자 장치의 기능을 식별하는 동작;
상기 외부 전자 장치와 상기 전자 장치 사이의 상대적 위치에 대한 정보를 확인하는 동작;
상기 식별한 외부 전자 장치의 기능 및 상기 상대적 위치에 대한 정보에 기초하여, 복수의 센서를 통해 상기 외부 전자 장치의 기능 실행과 관련된 공간의 정보를 획득하는 동작; 및
상기 획득한 공간의 정보에 기초하여 상기 전자 장치의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 조정하는 동작을 포함하는, 동작 방법.
In the operation method of the electronic device,
Detecting an installation of an external electronic device;
Identifying a function of the external electronic device in response to detecting the mounting of the external electronic device;
Checking information about a relative position between the external electronic device and the electronic device;
Acquiring information on a space related to function execution of the external electronic device through a plurality of sensors based on the identified function of the external electronic device and information on the relative position; And
And adjusting at least one of the position or posture of the electronic device based on the acquired space information.
제13항에 있어서,
상기 조정하는 동작 이후,
조정된 위치에서 상기 외부 전자 장치의 기능 실행과 관련된 공간의 정보를 다시 획득하는 동작을 더 포함하는, 동작 방법.
The method of claim 13,
After the adjusting operation,
And re-acquiring information of a space related to function execution of the external electronic device at the adjusted position.
제13항에 있어서,
상기 식별하는 동작은,
장착 감지 모듈을 통하여 상기 외부 전자 장치에 포함된 자석의 세기 및 극성을 확인하는 동작; 및
상기 확인한 자석의 세기 및 극성에 기초하여 상기 외부 전자 장치의 기능을 식별하는 동작을 포함하고,
상기 상대적 위치에 대한 정보를 확인하는 동작은,
상기 확인한 자석의 세기 및 극성에 기초하여, 상기 외부 전자 장치와 상기 전자 장치 사이의 상대적 위치에 대한 정보를 확인하는 동작인, 동작 방법.
The method of claim 13,
The identifying operation,
Checking the strength and polarity of the magnet included in the external electronic device through the mounting detection module; And
And identifying a function of the external electronic device based on the checked strength and polarity of the magnet.
The operation of checking the information about the relative position,
An operation method of checking information on a relative position between the external electronic device and the electronic device based on the checked strength and polarity of the magnet.
제13항에 있어서,
상기 공간의 정보를 획득하는 동작은,
상기 외부 전자 장치의 기능 실행을 위한 사용자 입력을 수신한 것에 대한 응답으로, 상기 외부 전자 장치의 기능 실행과 관련된 공간의 정보를 획득하는 동작인, 동작 방법.
The method of claim 13,
The operation of acquiring the information of the space,
In response to receiving a user input for executing a function of the external electronic device, an operation method of acquiring information on a space related to the function execution of the external electronic device.
제13항에 있어서,
상기 공간의 정보를 획득하는 동작은 상기 외부 전자 장치의 기능 실행 중에도 주기적으로 수행되는 것을 특징으로 하는, 동작 방법.
The method of claim 13,
The operation of acquiring the information of the space is periodically performed even during the function execution of the external electronic device.
제13항에 있어서,
상기 외부 전자 장치가 빔 프로젝터 기능을 포함하는 경우,
상기 공간의 일 영역을 선택하는 동작; 및
상기 선택된 일 영역에 투사할 영상의 정보 및 상기 영상을 상기 일 영역에 투사하도록 하는 제어 명령을 상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작을 더 포함하는, 동작 방법.
The method of claim 13,
When the external electronic device includes a beam projector function,
Selecting an area of the space; And
And transmitting information of an image to be projected to the selected one region and a control command to project the image to the one region to the external electronic device.
제18항에 있어서,
상기 전송하는 동작 이후,
상기 복수의 센서를 통해 상기 투사된 영상에 관한 정보를 획득하는 동작;
상기 획득한 영상에 관한 정보를 분석하여, 상기 투사된 영상의 조정이 필요한지 여부를 판단하는 동작; 및
상기 판단 결과 조정이 필요한 경우, 상기 전자 장치의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 조정하는 동작을 더 포함하는, 동작 방법.
The method of claim 18,
After the transmitting operation,
Obtaining information about the projected image through the plurality of sensors;
Analyzing information on the acquired image and determining whether adjustment of the projected image is necessary; And
And adjusting the position or posture of the electronic device when the determination result requires adjustment.
제13항에 있어서,
상기 외부 전자 장치가 스피커 기능을 포함하는 경우, 상기 공간의 정보를 획득하는 동작은, 노이즈 크기 및 하울링 발생 여부에 관한 정보를 포함하는 공간의 정보를 획득하는 동작인, 동작 방법.
The method of claim 13,
When the external electronic device includes a speaker function, the operation of acquiring information on the space is an operation of acquiring information on the space including information about noise size and howling.
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