KR20200060994A - Method for monitoring material location using low-power infrared beacon and speed camera and system using the same - Google Patents

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Abstract

Provided are a method for monitoring a material position by using a low-power infrared beacon and a high-speed camera and a system therefor. According to an embodiment of the present invention, the method for monitoring a material position by using a low-power infrared beacon and a high-speed camera comprises the steps of: transmitting, by a beacon module, ID information through an infrared signal; receiving, by a high-speed camera, the infrared signal and extracting the ID information; and receiving, by an information processing device, the extracted ID information and extracting material information and material position information corresponding to the ID information from pre-stored information. Therefore, positions of materials distributed in industrial sites can be accurately identified by recognizing exact tag positions based on coordinates detected in an image and further recognizing various tags existing on a screen.

Description

저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용한 자재 위치 모니터링 방법 및 시스템{Method for monitoring material location using low-power infrared beacon and speed camera and system using the same}Method and monitoring material location using low-power infrared beacon and speed camera and system using the same}

본 발명은 자재 위치를 모니터링하는 방법 및 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용하여 자재 위치를 모니터링하는 방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method and system for monitoring a material location, and more particularly, to a method and apparatus for monitoring a material location using a low-power infrared beacon and a high-speed camera.

조선소와 같은 넓은 산업현장에서는 널리 분포된 자재의 위치를 효율적으로 파악하는 기술이 필요하다. In a large industrial site such as a shipyard, a technique for efficiently locating widely distributed materials is needed.

이를 위해서, GPS 정보를 기반으로 위치정보를 수집하고, LoRa 통신으로 전송하는 기술 또는 저전력 블루투스(BLE) 통신 기반 비컨(Beacon) 기술을 통해, 특정 거리 내에 감지되는 물체를 인식하여, 자재의 위치를 파악하는 기술이 개발되었으나, LoRa 통신으로 전송하는 기술은 전력소모가 크고, 설치 및 운영 비용이 높다는 문제점이 존재하고, 저전력 블루투스(BLE) 통신 기반 비컨(Beacon) 기술을 이용하여 자재의 위치를 파악하는 기술은 정확한 위치 파악을 할 수 없으며, 무선신호의 세기에 의해 판단하여 전파반사 등의 영향을 받기 쉽다는 문제점이 존재한다. To this end, it collects location information based on GPS information and transmits it through LoRa communication or low-power Bluetooth (BLE) communication-based Beacon technology, recognizes objects detected within a certain distance, and locates the material. The technology to grasp has been developed, but the technology transmitted by LoRa communication has a problem of high power consumption, high installation and operation cost, and the location of materials is identified using low-power Bluetooth (BLE)-based Beacon technology. There is a problem that the technology to be performed cannot accurately grasp the location, and is easily affected by radio wave reflection by judging by the strength of the radio signal.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 빛을 통해 자재에 부착된 태그가 자신의 ID를 전송하며, ID를 인식하기 위해 고속카메라를 이용함으로써, 영상에서 감지된 좌표를 기반으로 정확한 태그의 위치를 인식하고, 나아가 화면에 존재하는 다양한 태그를 동시에 인식하여, 산업현장에 분포된 자재의 위치를 정확하게 파악할 수 있는 저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용한 자재 위치 모니터링 방법 및 시스템을 제공함에 있다.The present invention has been devised to solve the above problems, and the object of the present invention is that a tag attached to a material transmits its ID through light and uses a high-speed camera to recognize the ID. Based on the detected coordinates, it recognizes the exact location of the tag, and further recognizes various tags on the screen at the same time. In providing a method and system.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른, 저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용한 자재 위치 모니터링 방법은 비컨 모듈이, ID 정보를 적외선 신호를 통해 전송하는 단계; 고속 카메라가, 상기 적외선 신호를 수신하여, ID 정보를 추출하는 단계; 및 정보 처리장치가, 상기 추출된 ID 정보를 수신하여, 기저장된 정보들 중 상기 ID 정보에 대응되는 자재정보 및 자재 위치정보를 추출하는 단계;를 포함한다. According to an embodiment of the present invention for achieving the above object, a method for monitoring a material location using a low power infrared beacon and a high speed camera includes: a beacon module transmitting ID information through an infrared signal; A high-speed camera receiving the infrared signal and extracting ID information; And an information processing apparatus receiving the extracted ID information and extracting material information and material location information corresponding to the ID information from pre-stored information.

또한, 상기 ID 정보를 추출하는 단계는, 상기 고속 카메라가, 획득하는 영상에 포함된 하나 이상의 비컨 모듈로부터 적외선 신호를 동시에 수신하여, 개별적으로 ID 정보를 추출할 수 있다. Further, in the extracting of the ID information, the high-speed camera may simultaneously receive infrared signals from one or more beacon modules included in the acquired image, and extract ID information individually.

그리고 상기 ID 정보는, 온(on)/오프(off) 상태의 적외선 신호가 임의로 조합되어 생성될 수 있다. In addition, the ID information may be generated by arbitrarily combining an on/off infrared signal.

또한, 상기 ID 정보를 추출하는 단계는, 상기 고속 카메라가, 획득하는 영상에 적외선 신호의 온/오프 상태변화를 인식하여 ID 정보를 추출할 수 있다. In addition, in the extracting of the ID information, the high-speed camera may extract ID information by recognizing an on/off state change of the infrared signal in the acquired image.

그리고 본 발명의 일 실시예에 따른, 저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용한 자재 위치 모니터링 방법은 상기 정보 처리장치가, 추출된 자재 위치정보와 상기 적외선 신호가 수신된 위치를 비교하여, 자재 위치정보의 갱신 여부를 결정하는 단계; 및 상기 정보 처리장치가, 상기 자재 위치정보의 갱신이 결정되면, 상기 적외선 신호가 수신된 위치를 반영하여 상기 자재 위치정보를 갱신하는 단계;를 더 포함할 수 있다.And according to an embodiment of the present invention, the method for monitoring the location of a material using a low-power infrared beacon and a high-speed camera is performed by the information processing device comparing the extracted location information of the material with the location where the infrared signal is received, Determining whether to update; And when the information processing device determines that the material location information is updated, updating the material location information by reflecting the location where the infrared signal is received.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른, 저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용한 자재 위치 모니터링 방법은 상기 정보 처리장치가, 상기 자재 위치정보가 갱신되면, 상기 ID 정보에 대응되어 기존에 저장된 자재 위치정보를 폐기하고, 상기 갱신된 자재 위치정보를 저장하는 단계;를 더 포함할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, a material location monitoring method using a low-power infrared beacon and a high-speed camera, the information processing apparatus, when the material location information is updated, the previously stored material location information corresponding to the ID information And discarding and storing the updated material location information.

그리고 본 발명의 일 실시예에 따른, 저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용한 자재 위치 모니터링 방법은 상기 고속 카메라가, 상기 ID 정보가 추출되면, 상기 적외선 신호가 수신된 위치의 GPS 정보를 상기 추출된 ID 정보와 매칭되도록 하는 단계;를 더 포함할 수 있다. In addition, according to an embodiment of the present invention, a material location monitoring method using a low-power infrared beacon and a high-speed camera includes: when the high-speed camera extracts the ID information, GPS information of a location where the infrared signal is received is extracted It may further include a step of matching the information.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른, 저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용한 자재 위치 모니터링 방법은 상기 정보 처리장치가, 특정 자재정보가 입력되면, 입력된 자재정보에 대응되는 자재 위치정보를 추출하는 단계;를 더 포함할 수 있다. In addition, according to an embodiment of the present invention, a method for monitoring a material location using a low-power infrared beacon and a high-speed camera, when the information processing device inputs specific material information, extracts material location information corresponding to the input material information. Step; may further include.

그리고 본 발명의 일 실시예에 따른, 저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용한 자재 위치 모니터링 방법은 상기 정보 처리장치가, 상기 입력된 자재정보에 대응되는 자재 위치정보가 출력되면, 입력된 자재정보와 추출된 자재 위치정보를 영상에 오버레이(overlay) 하는 단계;를 더 포함할 수 있다. In addition, according to an embodiment of the present invention, a method for monitoring a material location using a low-power infrared beacon and a high-speed camera, when the information processing device outputs material location information corresponding to the input material information, extracts the input material information and It may further include a step of overlaying (overlay) the location information of the material.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른, 저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용한 자재 위치 모니터링 시스템은 ID 정보를 적외선 신호를 통해 전송하는 비컨 모듈; 적외선 신호를 수신하여, ID 정보를 추출하는 고속 카메라; 및 상기 추출된 ID 정보가 수신되면, 기저장된 정보들 중 상기 ID 정보에 대응되는 자재정보 및 자재 위치정보를 추출하는 정보 처리장치;를 포함한다. On the other hand, according to another embodiment of the present invention, a material location monitoring system using a low-power infrared beacon and a high-speed camera includes a beacon module that transmits ID information through an infrared signal; A high-speed camera that receives an infrared signal and extracts ID information; And an information processing apparatus for extracting material information and material location information corresponding to the ID information from among the pre-stored information when the extracted ID information is received.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른, 저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용한 자재 위치 모니터링 방법은 비컨 모듈이, ID 정보를 적외선 신호를 통해 전송하는 단계; 고속 카메라가, 적외선 신호를 수신하여, ID 정보를 추출하는 단계; 정보 처리장치가, 추출된 ID 정보를 수신하는 단계; 및 정보 처리장치가, 정보시스템 서버에 접속하여, 상기 정보시스템 서버에 저장된 정보들 중 ID 정보에 대응되는 자재정보 및 자재 위치정보를 추출하는 단계;를 포함한다. On the other hand, according to another embodiment of the present invention, a material location monitoring method using a low-power infrared beacon and a high-speed camera includes: a beacon module transmitting ID information through an infrared signal; A high speed camera receiving an infrared signal and extracting ID information; An information processing apparatus, receiving the extracted ID information; And an information processing apparatus accessing an information system server and extracting material information and material location information corresponding to ID information from among information stored in the information system server.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른, 저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용한 자재 위치 모니터링 시스템은 ID 정보를 적외선 신호를 통해 전송하는 비컨 모듈; 상기 적외선 신호를 수신하여, ID 정보를 추출하는 고속 카메라; 자재정보 및 자재 위치정보를 저장하는 정보시스템 서버; 및 상기 추출된 ID 정보가 수신되면, 상기 정보시스템 서버에 접속하여, 상기 정보시스템 서버에 저장된 정보들 중 ID 정보에 대응되는 자재정보 및 자재 위치정보를 추출하는 정보 처리장치;를 포함한다. On the other hand, according to another embodiment of the present invention, a material location monitoring system using a low power infrared beacon and a high speed camera includes a beacon module that transmits ID information through an infrared signal; A high-speed camera that receives the infrared signal and extracts ID information; An information system server that stores material information and material location information; And an information processing device that, when the extracted ID information is received, accesses the information system server and extracts material information and material location information corresponding to ID information from among information stored in the information system server.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면, 영상에서 감지된 좌표를 기반으로 정확한 태그의 위치를 인식하고, 나아가 화면에 존재하는 다양한 태그를 동시에 인식하여, 산업현장에 분포된 자재의 위치를 정확하게 파악할 수 있다. As described above, according to embodiments of the present invention, based on the coordinates detected in the image, the exact location of the tag is recognized, and further, various tags existing on the screen are recognized at the same time to locate the material distributed in the industrial field. Can pinpoint.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용한 자재 위치 모니터링 시스템의 설명에 제공되는 도면,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 정보 처리장치의 구성에 대한 더욱 상세한 설명에 제공되는 도면, 그리고
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용한 자재 위치 모니터링 방법의 설명에 제공되는 흐름도이다.
1 is a view provided in the description of a material location monitoring system using a low-power infrared beacon and a high-speed camera according to an embodiment of the present invention,
2 is a view provided in a more detailed description of the configuration of the information processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and
Figure 3 is a flow chart provided in the description of the material location monitoring method using a low-power infrared beacon and high-speed camera according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용한 자재 위치 모니터링 시스템의 설명에 제공되는 도면이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용한 자재 위치 모니터링 시스템은, 빛을 통해 자재에 부착된 태그가 자신의 ID를 전송하며, ID를 인식하기 위해 고속카메라를 이용함으로써, 영상에서 감지된 좌표를 기반으로 정확한 태그의 위치를 인식하고, 나아가 화면에 존재하는 다양한 태그를 동시에 인식하여, 산업현장에 분포된 자재의 위치를 정확하게 파악할 수 있다. 1 is a view provided for the description of a material location monitoring system using a low-power infrared beacon and a high-speed camera according to an embodiment of the present invention. In the material location monitoring system using a low-power infrared beacon and a high-speed camera according to an embodiment of the present invention, a tag attached to a material transmits its ID through light, and by using a high-speed camera to recognize the ID, an image Based on the coordinates detected in, it is possible to accurately recognize the location of the tag, and further recognize various locations on the screen at the same time to accurately locate the material distributed in the industrial site.

이를 위해, 본 저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용한 자재 위치 모니터링 시스템은 비컨 모듈(100), 고속 카메라(200), 정보 처리장치(300) 및 정보시스템 서버(400)로 구성될 수 있다. To this end, the material location monitoring system using the low-power infrared beacon and high-speed camera may be composed of a beacon module 100, a high-speed camera 200, an information processing device 300, and an information system server 400.

비컨 모듈(100)은, 도 1에 도시된 바와 같이 각각의 자재에 개별적으로 부착되어, 온(on)/오프(off) 상태의 적외선 신호가 임의로 조합되어 생성되는 ID 정보를 적외선 신호를 통해 전송할 수 있다. As shown in Figure 1, the beacon module 100 is individually attached to each material, and transmits ID information generated by an arbitrary combination of infrared signals in an on/off state via an infrared signal. You can.

고속 카메라(200)는 별도의 이동수단에 탑재되거나, 고정되어, 하나 이상의 자재들을 촬영하면서 적외선 신호를 수신하고, 획득된 영상에서 적외선 신호의 온/오프 상태변화를 인식하여 ID 정보를 추출할 수 있다. The high-speed camera 200 is mounted or fixed on a separate vehicle, receives infrared signals while photographing one or more materials, and recognizes on/off state changes of infrared signals from the acquired image to extract ID information. have.

이때, 고속 카메라(200)는 획득하는 영상에 포함된 하나 이상의 비컨 모듈(100)로부터 적외선 신호를 동시에 수신하여, 개별적으로 ID 정보를 추출할 수 있어, 화면에 존재하는 다양한 비컨 모듈(100)을 동시에 인식할 수 있다. In this case, the high-speed camera 200 may simultaneously receive infrared signals from one or more beacon modules 100 included in the acquired image, and individually extract ID information, thereby displaying various beacon modules 100 present on the screen. It can be recognized at the same time.

또한, 고속 카메라(200)는, ID 정보가 추출되면, 적외선 신호가 수신된 위치의 GPS 정보를 추출된 ID 정보와 매칭되도록 하여, 정보 처리장치(300)가 기저장된 자재 위치정보와 실제 적외선 신호를 수신하며 획득된 GPS 정보를 비교하여, 해당 자재의 위치가 저장된 위치에서 변경된 것인지 검증 및 갱신할 수 있게 할 수 있다. In addition, when the ID information is extracted, the high-speed camera 200 causes the GPS information of the location where the infrared signal is received to match the extracted ID information, so that the information processing device 300 previously stores the material location information and the actual infrared signal. It is possible to verify and update whether the location of the corresponding material has been changed from the stored location by comparing the GPS information obtained by receiving.

정보 처리장치(300)는 고속 카메라(200)로부터 추출된 ID 정보를 수신하여, 기저장된 정보들 중 ID 정보에 대응되는 자재정보 및 자재 위치정보를 추출할 수 있으며, 자재정보 및 자재 위치정보가 추출되면, 추출된 자재 위치정보와 적외선 신호가 수신된 위치를 비교하여, 자재 위치정보와 실제 획득된 GPS 정보가 일치하는지 검증할 수 있다. The information processing device 300 may receive ID information extracted from the high-speed camera 200 and extract material information and material location information corresponding to ID information from pre-stored information. When extracted, the extracted material location information and the location where the infrared signal is received may be compared to verify whether the location information of the material and the actually obtained GPS information match.

이를 통해, 정보 처리장치(300)는, 적외선 신호를 수신하여, 실제 자재의 위치가 변경된 경우, 추출된 자재 위치정보를 획득된 GPS 정보로 갱신하고, ID 정보에 대응되어 기존에 저장된 자재 위치정보를 폐기하고, 갱신된 자재 위치정보를 업로드/저장할 수 있다. Through this, the information processing device 300 receives the infrared signal, updates the extracted material location information to the acquired GPS information when the location of the actual material is changed, and stores the previously stored material location information corresponding to the ID information. And discard/upload/store the updated material location information.

여기서, 자재정보 및 자재 위치정보는 정보시스템 서버(400)에 저장되거나 또는 정보 처리장치(300)에 마련되는 저장매체에 저장되어 있을 수 있다. Here, the material information and the material location information may be stored in the information system server 400 or may be stored in a storage medium provided in the information processing device 300.

정보 처리장치(300)가, 특정 자재정보가 입력되면, 입력된 자재정보에 대응되는 자재 위치정보를 검색하여 추출할 수 있으며, 검색을 통해 입력된 자재정보에 대응되는 자재 위치정보가 출력되면, 입력된 자재정보와 추출된 자재 위치정보를 고속 카메라(200)에 마련된 영상 출력수단 또는 영상 출력수단을 통해 출력되는 영상에 오버레이(overlay)시킬 수 있다. When the information processing device 300 inputs specific material information, it can search and extract material location information corresponding to the input material information, and when the material location information corresponding to the input material information is output through the search, The input material information and the extracted material location information may be overlaid on an image output means provided on the high-speed camera 200 or an image output through the image output means.

정보시스템 서버(400)는 자재정보 및 자재 위치정보를 저장할 수 있다. The information system server 400 may store material information and material location information.

즉, 정보 처리장치(300)가 자체적으로, 자재 정보 및 자재 위치정보를 저장하고 있는 경우, 정보 처리장치(300)가 정보시스템 서버(400)에 접속하여, 자체적으로 저장된 자재 정보 및 자재 위치정보를 정보시스템 서버(400)에 업로드하거나, 정보시스템 서버(400)로부터 다운로드하여, 정보시스템 서버(400)에 저장된 정보 및 정보 처리장치(300)에 저장된 정보 중 어느 하나의 정보를 갱신/추가/변경/삭제할 수 있다.That is, when the information processing device 300 stores material information and material location information on its own, the information processing device 300 accesses the information system server 400, and stores the material information and material location information stored thereon. To the information system server 400, or by downloading from the information system server 400, updating/adding/indicating any one of information stored in the information system server 400 and information stored in the information processing device 300/ Can be changed/deleted.

또한, 정보 처리장치(300)에 자재 정보 및 자재 위치정보를 저장하지 않는 경우에는, 정보시스템 서버(400)에 접속하여, 추출된 ID 정보에 대응되는 자재정보 및 자재 위치정보를 요청하여, 정보시스템 서버(400)에 저장된 정보들 중 ID 정보에 대응되는 자재정보 및 자재 위치정보를 추출하거나, 자재정보 검색 서비스를 수행할 수 있다. In addition, when the material information and material location information are not stored in the information processing device 300, the information system server 400 is accessed to request material information and material location information corresponding to the extracted ID information, and Material information and material location information corresponding to ID information among information stored in the system server 400 may be extracted, or a material information search service may be performed.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 정보 처리장치(300)의 구성에 대한 더욱 상세한 설명에 제공되는 도면이다. 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 정보 처리장치(300)는 통신부(310), 프로세서(320), 영상 출력부(330) 및 저장부(340)로 구성될 수 있다.2 is a view provided for a more detailed description of the configuration of the information processing apparatus 300 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2, the information processing apparatus 300 according to an embodiment of the present invention may include a communication unit 310, a processor 320, an image output unit 330, and a storage unit 340.

통신부(310)는, 정보 처리장치(300)가 고속 카메라(200)로부터 추출된 ID 정보를 수신하거나, 정보시스템 서버(400)에 접속하기 위한 통신 수단이다. The communication unit 310 is a communication means for the information processing device 300 to receive ID information extracted from the high-speed camera 200 or to access the information system server 400.

프로세서(320)는 서버 또는 저장부(340)에 저장된 정보들 중 ID 정보에 대응되는 자재정보 및 자재 위치정보를 추출할 수 있으며, 자재정보 및 자재 위치정보가 추출되면, 추출된 자재 위치정보와 적외선 신호가 수신된 위치를 비교하여, 자재 위치정보와 실제 획득된 GPS 정보가 일치하는지 검증할 수 있는 정보처리 수단이다.The processor 320 may extract material information and material location information corresponding to ID information from among information stored in the server or the storage unit 340. When the material information and the material location information are extracted, the extracted material location information and It is an information processing means that compares the location where the infrared signal is received and verifies whether the material location information and the actual GPS information are matched.

영상 출력부(330)는 고속 카메라(200)로 촬영된 영상을 출력하는 출력 수단이다.The image output unit 330 is an output means for outputting an image captured by the high-speed camera 200.

일 예를 들면, 영상 출력부(330)는 정보 처리장치(300)에 특정 자재정보가 입력되어, 검색을 통해 입력된 자재정보에 대응되는 자재 위치정보가 출력되면, 입력된 자재정보와 추출된 자재 위치정보가 영상에 오버레이된 상태로 출력되도록 할 수 있다. For example, when the image output unit 330 inputs specific material information to the information processing device 300, and outputs material location information corresponding to the inputted material information through a search, the inputted material information and the extracted Material location information can be output in an overlaid state on the image.

저장부(340)는 고속 카메라(200)를 통해 촬영된 영상, 자재정보 및 자재 위치정보가 저장되고, 프로세서(320)가 동작함에 있어 필요한 저장 공간을 제공하는 저장매체이다.The storage unit 340 is a storage medium that stores the image, material information, and material location information photographed through the high-speed camera 200 and provides necessary storage space for the processor 320 to operate.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용한 자재 위치 모니터링 방법의 설명에 제공되는 흐름도이다. 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용한 자재 위치 모니터링 방법은 각각의 자재에 개별적으로 부착된 비컨 모듈(100)이, 온(on)/오프(off) 상태의 적외선 신호가 임의로 조합되어 생성되는 ID 정보를 적외선 신호를 통해 전송하면(S310), 고속 카메라(200)가 하나 이상의 자재들을 촬영하면서 적외선 신호를 수신하고, 적외선 신호가 수신된 지점의 GPS 정보를 획득할 수 있다(S320).Figure 3 is a flow chart provided in the description of the material location monitoring method using a low-power infrared beacon and high-speed camera according to an embodiment of the present invention. As illustrated in FIG. 3, a material location monitoring method using a low-power infrared beacon and a high-speed camera according to an embodiment of the present invention includes a beacon module 100 individually attached to each material, on/off ( When the infrared information in the off) state is randomly combined and transmitted through the infrared signal (S310), the high-speed camera 200 receives the infrared signal while photographing one or more materials, and the infrared signal is received. GPS information may be acquired (S320).

그리고 고속 카메라(200)는 획득된 영상에서 화면에 존재하는 다양한 비컨 모듈(100)이 전송하는 적외선 신호의 온/오프 상태변화를 동시에 인식하여 개별적으로 ID 정보를 추출할 수 있다(S330). In addition, the high-speed camera 200 may simultaneously recognize on/off state changes of infrared signals transmitted by various beacon modules 100 present on the screen from the acquired image and individually extract ID information (S330).

또한, 고속 카메라(200)는, ID 정보가 추출되면, 적외선 신호가 수신된 위치의 GPS 정보를 추출된 ID 정보와 매칭되도록 하여(S340), 정보 처리장치(300)에 매칭된 정보들을 전송한다.In addition, when the ID information is extracted, the high-speed camera 200 causes the GPS information of the location where the infrared signal is received to match the extracted ID information (S340), and transmits the matched information to the information processing apparatus 300. .

정보 처리장치(300)는 고속 카메라(200)로부터 추출된 ID 정보와 GPS 정보를 수신하여, 기저장된 정보들 중 ID 정보에 대응되는 자재정보 및 자재 위치정보를 추출할 수 있으며(S350), 자재정보 및 자재 위치정보가 추출되면, 추출된 자재 위치정보와 적외선 신호가 수신된 위치를 비교하여, 자재 위치정보와 실제 획득된 GPS 정보가 동일한 것인지 검증하여, 추출된 자재 위치정보의 갱신 여부를 결정할 수 있다(S360). The information processing device 300 may receive ID information and GPS information extracted from the high-speed camera 200, and extract material information and material location information corresponding to ID information from pre-stored information (S350). When information and material location information are extracted, the extracted material location information is compared with the location where the infrared signal is received, and the material location information and the actual acquired GPS information are verified to determine whether to update the extracted material location information. It can be (S360).

그리고 정보 처리장치(300)는, 자재 위치정보와 실제 획득된 GPS 정보가 불일치하여, 실제 자재의 위치가 변경된 것으로 판단되면(S360-N), 추출된 자재 위치정보를 획득된 GPS 정보로 갱신하고(S370), ID 정보에 대응되어 기존에 저장된 자재 위치정보를 폐기하고, 갱신된 자재 위치정보를 업로드/저장할 수 있다(S380).And the information processing device 300, if the material location information and the actual acquired GPS information is inconsistent, and it is determined that the location of the actual material has changed (S360-N), the extracted material location information is updated with the obtained GPS information (S370), the previously stored material location information corresponding to the ID information may be discarded, and the updated material location information may be uploaded/stored (S380).

한편, 본 실시예에 따른 장치와 방법의 기능을 수행하게 하는 컴퓨터 프로그램을 수록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에도 본 발명의 기술적 사상이 적용될 수 있음은 물론이다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기술적 사상은 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 기록된 컴퓨터로 읽을 수 있는 코드 형태로 구현될 수도 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체는 컴퓨터에 의해 읽을 수 있고 데이터를 저장할 수 있는 어떤 데이터 저장 장치이더라도 가능하다. 예를 들어, 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광디스크, 하드 디스크 드라이브, 등이 될 수 있음은 물론이다. 또한, 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 저장된 컴퓨터로 읽을 수 있는 코드 또는 프로그램은 컴퓨터간에 연결된 네트워크를 통해 전송될 수도 있다.On the other hand, the technical idea of the present invention can be applied to a computer-readable recording medium containing a computer program that performs functions of the apparatus and method according to the present embodiment. Further, the technical idea according to various embodiments of the present invention may be implemented in the form of computer-readable codes recorded on a computer-readable recording medium. The computer-readable recording medium can be any data storage device that can be read by a computer and stores data. Of course, the computer-readable recording medium can be a ROM, RAM, CD-ROM, magnetic tape, floppy disk, optical disk, hard disk drive, and the like. In addition, computer-readable codes or programs stored in a computer-readable recording medium may be transmitted through a network connected between computers.

또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.In addition, although the preferred embodiments of the present invention have been illustrated and described above, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and the technical field to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. In addition, various modifications can be implemented by those skilled in the art, and these modifications should not be individually understood from the technical idea or prospect of the present invention.

100 : 비컨 모듈
200 : 고속 카메라
300 : 정보 처리장치
310 : 통신부
320 : 프로세서
330 : 영상 출력부
340 : 저장부
400 : 정보시스템 서버
100: beacon module
200: high speed camera
300: information processing device
310: communication unit
320: processor
330: image output unit
340: storage unit
400: information system server

Claims (12)

비컨 모듈이, ID 정보를 적외선 신호를 통해 전송하는 단계;
고속 카메라가, 상기 적외선 신호를 수신하여, ID 정보를 추출하는 단계; 및
정보 처리장치가, 상기 추출된 ID 정보를 수신하여, 기저장된 정보들 중 상기 ID 정보에 대응되는 자재정보 및 자재 위치정보를 추출하는 단계;를 포함하는 저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용한 자재 위치 모니터링 방법.
The beacon module, transmitting the ID information through an infrared signal;
A high speed camera receiving the infrared signal and extracting ID information; And
Information processing apparatus, receiving the extracted ID information, extracting material information and material location information corresponding to the ID information from the pre-stored information; Material location monitoring using a low-power infrared beacon and high-speed camera Way.
청구항 1항에 있어서,
상기 ID 정보를 추출하는 단계는,
상기 고속 카메라가, 획득하는 영상에 포함된 하나 이상의 비컨 모듈로부터 적외선 신호를 동시에 수신하여, 개별적으로 ID 정보를 추출하는 것을 특징으로 하는 저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용한 자재 위치 모니터링 방법.
The method according to claim 1,
Extracting the ID information,
The high-speed camera, a low-power infrared beacon and material location monitoring method using a high-speed camera, characterized in that by simultaneously receiving the infrared signal from one or more beacon modules included in the acquired image, and extracting the ID information individually.
청구항 1항에 있어서,
상기 ID 정보는,
온(on)/오프(off) 상태의 적외선 신호가 임의로 조합되어 생성되는 것을 저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용한 자재 위치 모니터링 방법.
The method according to claim 1,
The ID information,
A method for monitoring the location of materials using low-power infrared beacons and high-speed cameras that an on/off infrared signal is generated by random combination.
청구항 3항에 있어서,
상기 ID 정보를 추출하는 단계는,
상기 고속 카메라가, 획득하는 영상에 적외선 신호의 온/오프 상태변화를 인식하여 ID 정보를 추출하는 것을 특징으로 하는 저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용한 자재 위치 모니터링 방법.
The method according to claim 3,
Extracting the ID information,
The high-speed camera, a low-power infrared beacon and material location monitoring method using a high-speed camera, characterized in that to extract the ID information by recognizing the on/off state change of the infrared signal in the acquired image.
청구항 1항에 있어서,
상기 정보 처리장치가, 추출된 자재 위치정보와 상기 적외선 신호가 수신된 위치를 비교하여, 자재 위치정보의 갱신 여부를 결정하는 단계; 및
상기 정보 처리장치가, 상기 자재 위치정보의 갱신이 결정되면, 상기 적외선 신호가 수신된 위치를 반영하여 상기 자재 위치정보를 갱신하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용한 자재 위치 모니터링 방법.
The method according to claim 1,
Determining, by the information processing apparatus, whether to update the material location information by comparing the extracted material location information and the location where the infrared signal is received; And
The information processing apparatus, when the update of the material location information is determined, updating the material location information by reflecting the location where the infrared signal is received; further comprising a low-power infrared beacon and high-speed camera How to monitor the location of materials used.
청구항 5항에 있어서,
상기 정보 처리장치가, 상기 자재 위치정보가 갱신되면, 상기 ID 정보에 대응되어 기존에 저장된 자재 위치정보를 폐기하고, 상기 갱신된 자재 위치정보를 저장하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용한 자재 위치 모니터링 방법.
The method according to claim 5,
The information processing apparatus, when the material location information is updated, discarding the previously stored material location information corresponding to the ID information, and storing the updated material location information; low power characterized in that it further comprises How to monitor material location using infrared beacons and high-speed cameras.
청구항 5항에 있어서,
상기 고속 카메라가, 상기 ID 정보가 추출되면, 상기 적외선 신호가 수신된 위치의 GPS 정보를 상기 추출된 ID 정보와 매칭되도록 하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용한 자재 위치 모니터링 방법.
The method according to claim 5,
When the high-speed camera, the ID information is extracted, the step of causing the infrared signal to match the GPS information of the received location to the extracted ID information; further comprising a low-power infrared beacon and high-speed camera using How to monitor material location.
청구항 5항에 있어서,
상기 정보 처리장치가, 특정 자재정보가 입력되면, 입력된 자재정보에 대응되는 자재 위치정보를 추출하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용한 자재 위치 모니터링 방법.
The method according to claim 5,
The information processing device, when specific material information is input, extracting the material location information corresponding to the input material information; Material location monitoring method using a low-power infrared beacon and high-speed camera further comprising a.
청구항 8항에 있어서,
상기 정보 처리장치가, 상기 입력된 자재정보에 대응되는 자재 위치정보가 출력되면, 입력된 자재정보와 추출된 자재 위치정보를 영상에 오버레이(overlay) 하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용한 자재 위치 모니터링 방법.
The method according to claim 8,
The information processing device, when the material location information corresponding to the input material information is output, overlaying (overlay) the input material information and the extracted material location information on the image; low power further comprising the How to monitor material location using infrared beacons and high-speed cameras.
ID 정보를 적외선 신호를 통해 전송하는 비컨 모듈;
적외선 신호를 수신하여, ID 정보를 추출하는 고속 카메라; 및
상기 추출된 ID 정보가 수신되면, 기저장된 정보들 중 상기 ID 정보에 대응되는 자재정보 및 자재 위치정보를 추출하는 정보 처리장치;를 포함하는 저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용한 자재 위치 모니터링 시스템.
A beacon module that transmits ID information through an infrared signal;
A high-speed camera that receives an infrared signal and extracts ID information; And
When receiving the extracted ID information, an information processing device for extracting material information and material location information corresponding to the ID information from the pre-stored information; Material location monitoring system using a low-power infrared beacon and high-speed camera.
비컨 모듈이, ID 정보를 적외선 신호를 통해 전송하는 단계;
고속 카메라가, 적외선 신호를 수신하여, ID 정보를 추출하는 단계;
정보 처리장치가, 추출된 ID 정보를 수신하는 단계; 및
정보 처리장치가, 정보시스템 서버에 접속하여, 상기 정보시스템 서버에 저장된 정보들 중 ID 정보에 대응되는 자재정보 및 자재 위치정보를 추출하는 단계;를 포함하는 저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용한 자재 위치 모니터링 방법.
The beacon module, transmitting the ID information through an infrared signal;
A high speed camera receiving an infrared signal and extracting ID information;
An information processing apparatus, receiving the extracted ID information; And
An information processing apparatus, accessing an information system server, extracting material information and material location information corresponding to ID information from among information stored in the information system server; Material location using a low-power infrared beacon and high-speed camera Monitoring method.
ID 정보를 적외선 신호를 통해 전송하는 비컨 모듈;
상기 적외선 신호를 수신하여, ID 정보를 추출하는 고속 카메라;
자재정보 및 자재 위치정보를 저장하는 정보시스템 서버; 및
상기 추출된 ID 정보가 수신되면, 상기 정보시스템 서버에 접속하여, 상기 정보시스템 서버에 저장된 정보들 중 ID 정보에 대응되는 자재정보 및 자재 위치정보를 추출하는 정보 처리장치;를 포함하는 저전력 적외선 비컨 및 고속카메라를 이용한 자재 위치 모니터링 시스템.
A beacon module that transmits ID information through an infrared signal;
A high-speed camera that receives the infrared signal and extracts ID information;
An information system server that stores material information and material location information; And
When the extracted ID information is received, an information processing apparatus for accessing the information system server and extracting material information and material location information corresponding to ID information from among information stored in the information system server; And material location monitoring system using high-speed camera.
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