KR20200029900A - Lighting module and lighting assemble having thereof - Google Patents

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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a lighting assembly capable of uniformly distributing light comprises: a lighting module including a substrate, a plurality of light emitting elements on the substrate, a first resin layer covering the light emitting elements, and at least one second resin layer on the first resin layer; and a first cover disposed on an outer periphery unit of the substrate along the outer circumference of the substrate of the lighting module. The second resin layer is disposed at an upper surface and a side surface of the first resin layer. The second resin layer includes at least one of a phosphor and ink particles. The first cover includes an opening unit in which the second resin layer protrudes, a substrate cover unit disposed on an upper surface of the substrate around the opening unit, and a side cover unit extending lower than a side surface of the substrate from the substrate cover unit. The upper surface of the substrate cover unit may be disposed lower than the upper surface of the first resin layer.

Description

조명 모듈 및 이를 구비한 조명 어셈블리{LIGHTING MODULE AND LIGHTING ASSEMBLE HAVING THEREOF}LIGHTING MODULE AND LIGHTING ASSEMBLE HAVING THEREOF}

발명의 실시 예는 발광소자를 갖는 조명 모듈에 관한 것이다.An embodiment of the invention relates to a lighting module having a light emitting device.

발명의 실시 예는 면 광원을 제공하는 조명 모듈에 관한 것이다.An embodiment of the invention relates to a lighting module providing a surface light source.

발명의 실시 예는 조명 모듈을 갖는 조명 어셈블리에 관한 것이다.An embodiment of the invention relates to a lighting assembly having a lighting module.

발명의 실시 예는 조명 모듈 또는 조명 어셈블리를 갖는 라이트 유닛 또는 차량용 램프에 관한 것이다.An embodiment of the invention relates to a light unit or a vehicle lamp having a lighting module or lighting assembly.

통상적인 조명 응용은 차량용 조명(light)뿐만 아니라 디스플레이 및 간판용 백라이트를 포함한다. Typical lighting applications include backlights for displays and signs as well as vehicle lights.

발광소자 예컨대, 발광 다이오드(LED)는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성 등의 장점이 있다. 이러한 발광 다이오드는 각종 표시 장치, 실내등 또는 실외등과 같은 각종 조명장치에 적용되고 있다. The light emitting device, for example, a light emitting diode (LED), has advantages such as low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps. The light emitting diode is applied to various display devices, various lighting devices such as indoor or outdoor lights.

최근에는 차량용 광원으로서, 발광 다이오드를 채용하는 램프가 제안되고 있다. 백열등과 비교하면, 발광 다이오드는 소비 전력이 작다는 점에서 유리하다. 그러나, 발광 다이오드로부터 출사되는 광의 출사각이 작기 때문에, 발광 다이오드를 차량용 램프로 사용할 경우에는, 발광 다이오드를 이용한 램프의 발광 면적을 증가시켜 주기 위한 요구가 있다. Recently, as a vehicle light source, a lamp employing a light emitting diode has been proposed. Compared to incandescent lamps, light emitting diodes are advantageous in that they consume less power. However, since the emission angle of the light emitted from the light emitting diode is small, when using the light emitting diode as a vehicle lamp, there is a need to increase the light emitting area of the lamp using the light emitting diode.

발광 다이오드는 사이즈가 작기 때문에 램프의 디자인 자유도를 높여줄 수 있고 반 영구적인 수명으로 인해 경제성도 있다. Since the light emitting diode is small, it can increase the freedom of design of the lamp and is economical due to its semi-permanent life.

발명의 실시 예는 면 광원을 제공하는 조명 모듈을 제공할 수 있다.An embodiment of the invention may provide an illumination module that provides a surface light source.

발명의 실시 예는 복수의 발광소자 상에 레진층이 배치된 조명 모듈을 제공할 수 있다.An embodiment of the invention may provide an illumination module in which a resin layer is disposed on a plurality of light emitting elements.

발명의 실시 예는 다수의 광 출사면을 갖는 발광소자들 상에 다수의 레진층이 배치된 조명 모듈을 제공할 수 있다.An embodiment of the invention may provide an illumination module in which a plurality of resin layers are disposed on light emitting elements having a plurality of light exit surfaces.

발명의 실시 예는 기판 및 발광소자 상에 다수의 레진층 중 적어도 하나에 형광체가 첨가된 조명 모듈을 제공할 수 있다.An embodiment of the invention may provide a lighting module in which a phosphor is added to at least one of a plurality of resin layers on a substrate and a light emitting device.

발명의 실시 예는 기판 및 발광소자 상에 배치된 다수의 레진층 중 적어도 하나에 잉크입자를 갖는 조명 모듈을 제공할 수 있다.An embodiment of the invention may provide an illumination module having ink particles on at least one of a plurality of resin layers disposed on a substrate and a light emitting device.

발명의 실시 예는 기판 및 발광소자로부터 이격된 레진층에 형광체를 갖는 조명 모듈을 제공할 수 있다.An embodiment of the invention may provide an illumination module having a phosphor in a resin layer spaced from the substrate and the light emitting device.

발명의 실시 예는 기판 및 발광소자로부터 이격된 레진층에 잉크입자를 갖는 조명 모듈을 제공할 수 있다.An embodiment of the invention may provide an illumination module having ink particles in a resin layer spaced apart from a substrate and a light emitting element.

발명의 실시 예는 기판 상에 배치된 다수의 레진층 중 적어도 하나에 형광체 및 잉크입자가 첨가된 조명 모듈을 제공할 수 있다.An embodiment of the present invention may provide a lighting module in which phosphors and ink particles are added to at least one of a plurality of resin layers disposed on a substrate.

발명의 실시 예는 기판 및 발광소자 상에 배치된 다수의 레진층 중 최 상층에 잉크입자가 첨가된 조명 모듈을 제공할 수 있다.An embodiment of the invention may provide a lighting module in which ink particles are added to the uppermost layer among a plurality of resin layers disposed on a substrate and a light emitting device.

발명의 실시 예는 복수의 발광소자 및 다수의 레진층을 갖는 플렉시블한 조명 모듈을 제공한다.An embodiment of the present invention provides a flexible lighting module having a plurality of light emitting elements and a plurality of resin layers.

발명의 실시 예는 발광 영역 이외의 외곽부를 통해 커버를 결합시켜 줄 수 있도록 한 조명 어셈블리를 제공한다.An embodiment of the present invention provides a lighting assembly capable of engaging a cover through an outer portion other than the light emitting area.

발명의 실시 예는 레진층이 돌출된 개구부를 갖는 제1커버, 및 상기 기판과 상기 제1커버의 아래에 제2커버를 포함하는 조명 어셈블리를 제공한다.An embodiment of the present invention provides a lighting assembly including a first cover having an opening through which a resin layer protrudes, and a second cover below the substrate and the first cover.

발명의 실시 예는 제1 및 제2커버 사이의 결합을 위해 결합 구조를 갖는 조명 어셈블리를 제공한다.An embodiment of the invention provides a lighting assembly having a coupling structure for coupling between the first and second covers.

발명의 실시 예는 광 추출 효율 및 배광 특성이 개선된 조명 모듈 및 이를 갖는 조명 어셈블리를 제공한다.An embodiment of the present invention provides a lighting module having improved light extraction efficiency and light distribution characteristics and a lighting assembly having the same.

실시예에 따른 조명 어셈블리는, 기판, 상기 기판 위에 복수의 발광 소자, 상기 복수의 발광소자를 덮는 제1레진층, 및 상기 제1레진층 위에 적어도 하나의 제2레진층을 포함하는 조명 모듈; 및 상기 조명 모듈의 기판의 외측 둘레를 따라 상기 기판의 외곽부 상에 배치된 제1커버를 포함하며, 상기 제2레진층은 상기 제1레진층의 상면 및 측면에 배치되며, 상기 제2레진층은 형광체 및 잉크 입자 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 제1커버는 상기 제2레진층이 돌출된 개구부, 상기 개구부의 둘레에 상기 기판의 상면에 배치되는 기판 커버부, 및 상기 기판 커버부로부터 상기 기판의 측면보다 낮게 연장되는 측면 커버부를 포함하며, 상기 기판 커버부의 상면은 상기 제1레진층의 상면보다 낮게 배치될 수 있다.A lighting assembly according to an embodiment includes: a lighting module including a substrate, a plurality of light emitting elements on the substrate, a first resin layer covering the plurality of light emitting elements, and at least one second resin layer on the first resin layer; And a first cover disposed on the outer periphery of the substrate along the outer periphery of the substrate of the lighting module, wherein the second resin layer is disposed on the top and side surfaces of the first resin layer, and the second resin. The layer includes at least one of phosphor and ink particles, and the first cover includes an opening in which the second resin layer protrudes, a substrate cover portion disposed on an upper surface of the substrate around the opening portion, and the substrate cover portion. It includes a side cover portion extending lower than the side surface of the substrate, the upper surface of the substrate cover portion may be disposed lower than the top surface of the first resin layer.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 조명 모듈의 기판 아래에 기판 지지부 및 상기 기판 지지부의 외곽 둘레에 단차진 결합부를 포함하는 제2커버를 포함하며, 상기 제2커버의 결합부는 상기 제2커버의 측면 커버부가 결합될 수 있다.According to an embodiment of the invention, a second cover including a substrate support under the substrate of the lighting module and a stepped coupling portion around the outer periphery of the substrate support, the coupling portion of the second cover is a side surface of the second cover The cover portion can be combined.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1 및 제2커버는 상기 제1 및 제2커버 사이의 영역으로부터 돌출되며 상기 기판에 연결된 전원 케이블이 인출된 케이블 인출부를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first and second covers may include a cable lead portion protruding from an area between the first and second covers and a power cable connected to the substrate drawn out.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 제2커버는 상기 기판의 하면의 단자가 노출된 단차 홈을 포함하며, 상기 단차 홈에는 상기 조명 모듈의 어느 한 측면 방향으로 경사질 수 있다.According to an embodiment of the invention, the second cover includes a stepped groove in which a terminal of a lower surface of the substrate is exposed, and the stepped groove may be inclined in any one side direction of the lighting module.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 기판의 측면과 상기 제2레진층의 측면 사이의 거리는 상기 조명 모듈의 두께의 0.1배 이상일 수 있다. According to an embodiment of the invention, the distance between the side surface of the substrate and the side surface of the second resin layer may be 0.1 times or more the thickness of the lighting module.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 기판의 상면 및 상기 제2레진층의 상면은 볼록한 곡면을 포함할 수 있다. According to an embodiment of the invention, the upper surface of the substrate and the upper surface of the second resin layer may include a convex curved surface.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1커버는 상기 기판 방향으로 돌출된 걸림 돌기를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the invention, the first cover may include a locking protrusion protruding in the direction of the substrate.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1커버에는 복수의 개구부가 배치되며, 상기 조명 모듈은 복수개가 상기 개구부에 각각 돌출될 수 있다. According to an embodiment of the invention, a plurality of openings are disposed in the first cover, and a plurality of the lighting modules may respectively protrude from the opening.

발명의 실시 예는 레진층에 형광체 및 잉크입자 중 적어도 하나를 포함시켜 줌으로써, 핫 스팟을 줄일 수 있고 광의 균일하게 분포시켜 줄 수 있다.According to an embodiment of the present invention, by including at least one of phosphor and ink particles in the resin layer, hot spots can be reduced and light can be uniformly distributed.

발명의 실시 예는 복잡한 기구물을 이용하지 않고 조명 모듈을 제공할 수 있다.Embodiments of the invention can provide a lighting module without using a complex fixture.

발명의 실시 예는 조명 모듈의 발광 영역 이외를 지지 및 고정할 수 있다. An embodiment of the invention may support and fix the light emitting area of the lighting module.

발명의 실시 예는 조명 모듈에 커버를 결합시켜 줌으로써, 조명 모듈의 조립이나 사용자의 편의성이 개선될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, assembly of a lighting module or user convenience may be improved by combining a cover with a lighting module.

도 1은 제1 실시예에 따른 조명모듈을 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 조명 모듈의 A-A측 단면도이다.
도 3은 도 2의 제2레진층의 곡면부를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 1의 조명 모듈에서 제1레진층의 곡면부를 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 4에서 발광 소자와 제1레진층 사이의 거리에 따른 관계를 설명하기 위한 평면도이다.
도 6은 도 4의 B-B 단면도이다.
도 7은 도 4의 조명 모듈의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 8은 제2실시 예에 따른 조명 모듈을 갖는 조명 어셈블리를 나타낸 사시도이다.
도 9는 도 8의 조명 어셈블리의 C-C 단면도이다.
도 10은 제3실시 예에 따른 조명 모듈을 갖는 조명 어셈블리를 나타낸 사시도이다.
도 11은 도 11의 조명 어셈블리의 배면도이다.
도 12는 도 10의 조명 어셈블리와 메인 프레임의 결합 전 예시도이다.
도 13은 도 12의 조명 어셈블리와 메인 프레임의 결합 예를 나타낸 사시도이다.
도 14는 도 13의 결합 구조에서의 조명 어셈블리의 전기 접촉 구조를 나타낸 측 단면도이다.
도 15는 도 14의 결합 구조의 부분 확대도이다.
도 16은 제4실시 예에 따른 조명 어셈블리의 평면도이다.
도 17은 도 16의 조명 어셈블리의 측 단면도의 예이다.
도 18은 제5실시 예에 따른 조명 어셈블리와 메인 프레임의 결합 전 사시도이다.
도 19는 도 18의 조명 어셈블리와 메인 프레임의 결합 측면도이다.
도 20은 도 19의 D-D 단면도이다.1 is a perspective view showing a lighting module according to a first embodiment.
2 is a cross-sectional view taken along the AA side of the lighting module of FIG. 1.
3 is a view for explaining the curved portion of the second resin layer of FIG. 2.
4 is a perspective view showing a curved portion of the first resin layer in the lighting module of FIG. 1.
FIG. 5 is a plan view illustrating a relationship according to a distance between the light emitting element and the first resin layer in FIG. 4.
6 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 4.
7 is a view showing another example of the lighting module of FIG. 4.
8 is a perspective view showing a lighting assembly having a lighting module according to a second embodiment.
9 is a CC sectional view of the lighting assembly of FIG. 8.
10 is a perspective view showing a lighting assembly having a lighting module according to a third embodiment.
11 is a rear view of the lighting assembly of FIG. 11.
12 is an exemplary view before combining the lighting assembly of FIG. 10 and the main frame.
13 is a perspective view illustrating an example of a combination of the lighting assembly and the main frame of FIG. 12.
14 is a side cross-sectional view showing the electrical contact structure of the lighting assembly in the coupling structure of FIG. 13.
15 is a partially enlarged view of the coupling structure of FIG. 14.
16 is a plan view of a lighting assembly according to a fourth embodiment.
17 is an example of a cross-sectional side view of the lighting assembly of FIG. 16.
18 is a perspective view of a lighting assembly and a main frame according to a fifth embodiment before combination.
19 is a side view of the combination of the lighting assembly of FIG. 18 and the main frame.
20 is a cross-sectional view taken along line DD in FIG. 19.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다. 또한, 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함 할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 확정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다. However, the technical spirit of the invention is not limited to some embodiments described, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical spirit of the present invention, selectively select one or more of its components between embodiments. It can be used in combination and substitution. In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention, unless specifically defined and described, can be generally understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. It can be interpreted as a meaning, and terms that are commonly used, such as predefined terms, may be interpreted by considering the contextual meaning of the related technology. In addition, the terms used in the embodiments of the invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In the present specification, a singular form may also include a plural form unless specifically stated in the phrase, and is combined with A, B, C when described as "at least one (or more than one) of A and B, C". It can contain one or more of all possible combinations. In addition, in describing the components of the embodiments of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and the term does not determine the essence, order, or order of the component. And, when a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also to the component It may also include a case of 'connected', 'coupled' or 'connected' due to another component between the other components. Further, when described as being formed or disposed in the "top (top) or bottom (bottom)" of each component, the top (top) or bottom (bottom) is one as well as when the two components are in direct contact with each other It also includes a case in which another component described above is formed or disposed between two components. In addition, when expressed as "up (up) or down (down)", it may include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one component.

발명에 따른 조명장치는 조명이 필요로 하는 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 또는 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 경우, 헤드 램프, 차폭등, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 제동등, 주간 주행등, 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scar), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용 가능하다. 본 발명의 조명장치는 실내, 실외의 광고장치, 표시 장치, 및 각 종 전동차 분야에도 적용 가능하며, 이외에도 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 기술발전에 따라 구현 가능한 모든 조명관련 분야나 광고관련 분야 등에 적용 가능하다고 할 것이다.The lighting device according to the invention can be applied to various lamp devices that require lighting, such as a vehicle lamp, a home lighting device, or an industrial lighting device. For example, when applied to vehicle lamps, head lamps, car lights, side mirror lights, fog lights, tail lamps, brake lights, daytime running lights, vehicle interior lights, door scars, rear combination lamps, backup lamps It is applicable to back. The lighting device of the present invention can be applied to indoor and outdoor advertising devices, display devices, and various electric vehicle fields. In addition, it can be applied to all lighting-related fields or advertising-related fields that are currently developed and commercialized or can be implemented according to future technological development. Would say

도 1은 제1 실시예에 따른 조명모듈을 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 조명 모듈의 A-A측 단면도이며, 도 3은 도 2의 제2레진층의 곡면부를 설명하기 위한 도면이다.1 is a perspective view showing a lighting module according to a first embodiment, FIG. 2 is a cross-sectional view along the A-A side of the lighting module of FIG. 1, and FIG. 3 is a view for explaining a curved portion of the second resin layer of FIG. 2.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 조명 모듈(100)는 육면체 형상을 포함할 수 있다. 조명 모듈(100)의 형상은 이에 한정되지 않는다. 조명 모듈(100)는 다면 발광이 가능한 구조로 형성될 수 있다. 예컨대, 조명 모듈(100)의 상면 및 네 측면에서 광이 출사될 수 있다. 상기에서는 광이 5면으로 출사되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고 하면을 통해 광이 출사될 수도 있다.1 to 3, the lighting module 100 may include a hexahedral shape. The shape of the lighting module 100 is not limited to this. The lighting module 100 may be formed in a structure capable of multi-faceted light emission. For example, light may be emitted from the top and four sides of the lighting module 100. In the above, although light is illustrated as being emitted on five sides, the light may be emitted through the lower surface without being limited thereto.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 제1 실시예에 따른 조명 모듈(100)은 기판(PCB, Printed Circuit Board, 110), 상기 기판(110) 상에 배치된 복수의 발광소자(120), 상기 발광소자(120) 상에 배치된 제1레진층(130)과, 상기 제1레진층(130) 상에 배치된 하나 또는 복수의 제2레진층(140)을 포함할 수 있다.1 to 3, the lighting module 100 according to the first embodiment includes a substrate (PCB, Printed Circuit Board, 110), a plurality of light emitting devices 120 disposed on the substrate 110, the A first resin layer 130 disposed on the light emitting device 120 and one or a plurality of second resin layers 140 disposed on the first resin layer 130 may be included.

상기 조명 모듈(100)은 조명이 필요로 하는 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 조명 모듈의 경우, 헤드 램프, 차폭등, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 방향 지시등(turn signal lamp), 후진등(back up lamp), 제동등(stop lamp), 주간 주행등(Daytime running right), 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scarf), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용 가능하다. The lighting module 100 can be applied to various lamp devices that require lighting, such as vehicle lamps, home lighting devices, and industrial lighting devices. For example, in the case of a lighting module applied to a vehicle lamp, a head lamp, a car width lamp, a side mirror lamp, a fog lamp, a tail lamp, a turn signal lamp, a back up lamp, a stop lamp ), Daytime running right, vehicle interior lighting, door scarf, rear combination lamp, backup lamp, etc.

상기 기판(110)은 절연성 또는 도전성 재질을 포함할 수 있다. 상기 기판(110)은 리지드 하거나 플렉시블한 재질로 형성될 수 있다. 상기 기판(110)은 투명하거나 불투명한 재질로 형성될 수 있다. 상기 기판(110)은 예를 들어, 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, 또는 FR-4 기판 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The substrate 110 may include an insulating or conductive material. The substrate 110 may be formed of a rigid or flexible material. The substrate 110 may be formed of a transparent or opaque material. The substrate 110 may include, for example, at least one of a resin-based printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, or an FR-4 substrate. .

상기 기판(110)의 두께는 0.5mm 이하 예컨대, 0.3mm 내지 0.5mm의 범위일 수 있다. 상기 기판(110)의 두께를 얇게 제공하므로, 조명 모듈의 두께를 증가시키지 않을 수 있다. 상기 기판(110)은 두께가 0.5mm 이하로 제공되므로, 플렉시블한 모듈을 지지할 수 있다. 상기 기판(110)의 두께는 상기 기판(110)의 하면에서 최상측 제2레진층(140)의 상면까지의 간격의 0.1배 이하이거나, 0.1배 내지 0.06배 범위일 수 있다. The thickness of the substrate 110 may be 0.5 mm or less, for example, in the range of 0.3 mm to 0.5 mm. Since the thickness of the substrate 110 is provided thinly, the thickness of the lighting module may not be increased. Since the substrate 110 is provided with a thickness of 0.5 mm or less, it is possible to support a flexible module. The thickness of the substrate 110 may be 0.1 times or less or a range of 0.1 times to 0.06 times the interval from the bottom surface of the substrate 110 to the top surface of the uppermost second resin layer 140.

기판(110)의 상부에는 반사층(미도시)이 배치될 수 있다. 상기 반사층은 기판(110)과 제1레진층(130) 사이에 배치될 수 있다. 반사층은 발광소자(120)에서 발생된 광을 상부로 유도하는 역할을 한다. 반사층은 화이트 재질을 포함할 수 있다. 반사층은 수지 재질을 포함할 수 있다. 반사층은 PMMA, 실리콘, 또는 에폭시의 재질을 포함할 수 있으며, 내부에 예컨대, TiO2, SiO2, Al2O3 중 적어도 하나를 포함될 수 있다. A reflective layer (not shown) may be disposed on the substrate 110. The reflective layer may be disposed between the substrate 110 and the first resin layer 130. The reflective layer serves to guide light generated from the light emitting device 120 upward. The reflective layer may include a white material. The reflective layer may include a resin material. The reflective layer may include a material of PMMA, silicon, or epoxy, and may include, for example, at least one of TiO 2 , SiO 2 , and Al 2 O 3 therein.

여기서, 상기 기판(110)의 하면에서 최상측 제2레진층(140)의 상면까지의 간격은 모듈 두께일 수 있다. 상기 조명 모듈(100)의 두께는 상기 기판(110)의 바닥에서 5.5mm 이하이거나, 4.5mm 내지 5.5mm의 범위 또는 4.5mm 내지 5mm의 범위일 수 있다. 상기 조명 모듈(100)의 두께는 상기 기판(110)의 하면에서 제2레진층(140)의 상면 사이의 직선 거리일 수 있다. 상기 조명 모듈(100)의 두께는 상기 제1레진층(130)의 두께의 220% 이하 예컨대, 180% 내지 220% 범위일 수 있다. 상기 조명 모듈(100)은 두께가 5.5mm 이하로 제공되므로, 플렉시블하며 슬림한 면광원 모듈로 제공할 수 있다. 또한 상기한 두께를 갖는 조명 모듈(100)로부터 방출된 광은 면 광원은 균일한 광 분포로 제공할 수 있다. 즉, 면 광원의 핫 스팟은 줄이고 광 분포는 개선시켜 줄 수 있다.Here, the distance from the lower surface of the substrate 110 to the upper surface of the uppermost second resin layer 140 may be a module thickness. The thickness of the lighting module 100 may be 5.5 mm or less from the bottom of the substrate 110, or a range of 4.5 mm to 5.5 mm or a range of 4.5 mm to 5 mm. The thickness of the lighting module 100 may be a straight line distance between the upper surface of the second resin layer 140 from the lower surface of the substrate 110. The thickness of the lighting module 100 may be 220% or less, for example, 180% to 220% of the thickness of the first resin layer 130. Since the lighting module 100 has a thickness of 5.5 mm or less, it can be provided as a flexible and slim surface light source module. In addition, the light emitted from the lighting module 100 having the above-described thickness may provide a surface light source with a uniform light distribution. That is, it is possible to reduce the hot spot of the surface light source and improve the light distribution.

상기 발광소자(120)는 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 발광소자(120)는 기판(110)의 제1방향으로 N개가 배열될 수 있으며, 상기 제1방향과 직교하는 제2방향으로 M개가 배치될 수 있다. 상기 N,M은 1이상이거나, N 또는 M 중 어느 하나는 1이상이고 다른 하나는 2이상일 수 있다. 상기 발광소자(120)은 제1 및 제2방향으로 서로 동일한 간격으로 배치되거나, 적어도 하나는 다른 간격으로 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 발광소자(120) 사이의 이격 거리는 면 광원을 효과적으로 구현하기 위해 동일하게 배치될 수 있다.The light emitting device 120 may be disposed on the substrate 110. N number of light emitting elements 120 may be arranged in a first direction of the substrate 110, and M pieces may be arranged in a second direction orthogonal to the first direction. The N, M may be 1 or more, or one of N or M may be 1 or more and the other may be 2 or more. The light emitting devices 120 may be disposed at the same distance from each other in the first and second directions, or at least one may be arranged at different intervals. For example, the separation distance between the light emitting elements 120 may be identically arranged to effectively implement a surface light source.

상기 발광소자(120)는 LED 칩으로 제공될 수 있으며, 청색, 녹색, 적색, 백색, 적외선 또는 자외선의 광을 발광할 수 있다. 상기 발광소자(120)는 예컨대, 420nm 내지 470nm 범위의 청색 광을 발광할 수 있다. The light emitting device 120 may be provided as an LED chip, and may emit blue, green, red, white, infrared, or ultraviolet light. The light emitting device 120 may emit blue light in the range of 420 nm to 470 nm, for example.

발광소자(120)는 화합물 반도체로 제공될 수 있다. 발광소자(120)는 예로서 2족-6족 또는 3족-5족 화합물 반도체로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 발광소자(120)는 알루미늄(Al), 갈륨(Ga), 인듐(In), 인(P), 비소(As), 질소(N)로부터 선택된 적어도 두 개 이상의 원소를 포함하여 제공될 수 있다.The light emitting device 120 may be provided as a compound semiconductor. The light emitting device 120 may be provided as, for example, a group 2-6 group or a group 3-5 compound semiconductor. For example, the light emitting device 120 includes at least two or more elements selected from aluminum (Al), gallium (Ga), indium (In), phosphorus (P), arsenic (As), and nitrogen (N). Can be.

발광소자(120)는 제1 도전형 반도체층, 활성층, 제2 도전형 반도체층을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 도전형 반도체층은 3족-5족 또는 2족-6족의 화합물 반도체 중에서 적어도 하나로 구현될 수 있다. 상기 제1 및 제2 도전형 반도체층은 예컨대, InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 및 제2 도전형 반도체층은 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP 등을 포함하는 그룹 중에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1 도전형 반도체층은 Si, Ge, Sn, Se, Te 등의 n형 도펀트가 도핑된 n형 반도체층일 수 있다. 상기 제2 도전형 반도체층은 Mg, Zn, Ca, Sr, Ba 등의 p형 도펀트가 도핑된 p형 반도체층일 수 있다. The light emitting device 120 may include a first conductivity type semiconductor layer, an active layer, and a second conductivity type semiconductor layer. The first and second conductivity-type semiconductor layers may be implemented as at least one of a group 3-5 group or a group 2-6 compound semiconductor. The first and second conductivity-type semiconductor layers are, for example, semiconductors having a composition formula of In x Al y Ga 1 -x- y N (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x + y≤1) It can be formed of a material. For example, the first and second conductivity-type semiconductor layers may include at least one selected from the group including GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP, etc. . The first conductivity-type semiconductor layer may be an n-type semiconductor layer doped with n-type dopants such as Si, Ge, Sn, Se, and Te. The second conductivity type semiconductor layer may be a p-type semiconductor layer doped with p-type dopants such as Mg, Zn, Ca, Sr, and Ba.

활성층은 화합물 반도체로 구현될 수 있다. 상기 활성층은 예로서 3족-5족 또는 2족-6족의 화합물 반도체 중에서 적어도 하나로 구현될 수 있다. 상기 활성층이 다중 우물 구조로 구현된 경우, 상기 활성층은 교대로 배치된 복수의 우물층과 복수의 장벽층을 포함할 수 있고, InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료로 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 활성층은 InGaN/GaN, GaN/AlGaN, AlGaN/AlGaN, InGaN/AlGaN, InGaN/InGaN, AlGaAs/GaAs, InGaAs/GaAs, InGaP/GaP, AlInGaP/InGaP, InP/GaAs을 포함하는 그룹 중에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.The active layer can be implemented with a compound semiconductor. The active layer may be embodied as at least one of a compound semiconductor of group 3-5 or 2-6. When the active layer is implemented in a multi-well structure, the active layer may include a plurality of alternating well layers and a plurality of barrier layers, In x Al y Ga 1 -x- y N (0≤x≤1 , 0≤y≤1, 0≤x + y≤1). For example, the active layer is selected from the group comprising InGaN / GaN, GaN / AlGaN, AlGaN / AlGaN, InGaN / AlGaN, InGaN / InGaN, AlGaAs / GaAs, InGaAs / GaAs, InGaP / GaP, AlInGaP / InGaP, InP / GaAs It may include at least one.

상기 발광소자(120)는 상면과 적어도 한 측면을 통해 광을 방출할 수 있으며, 예컨대 상면과 4개의 측면을 통해 광을 방출할 수 있다. 상기 발광소자(120)는 플립 칩 타입으로 상기 기판(110) 상에 배치될 수 있다. The light emitting device 120 may emit light through the top surface and at least one side surface, and may emit light through, for example, the top surface and four side surfaces. The light emitting device 120 may be disposed on the substrate 110 in a flip chip type.

상기 제1레진층(130)은 기판(110) 및 발광소자(120) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1레진층(130)은 복수의 발광소자(120)의 상면 및 측면에 배치될 수 있다. 제1레진층(130)은 플랫한 상면과 측면을 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(130)의 상면은 상기 복수의 발광소자(120)의 상면과 대면하며, 상기 측면은 복수의 발광소자(120)의 측면과 대면할 수 있다. The first resin layer 130 may be disposed on the substrate 110 and the light emitting device 120. The first resin layer 130 may be disposed on the top and side surfaces of the plurality of light emitting devices 120. The first resin layer 130 may include a flat top surface and side surfaces. The top surface of the first resin layer 130 may face the top surface of the plurality of light emitting elements 120, and the side surface may face the side surfaces of the plurality of light emitting elements 120.

상기 제1레진층(130)의 측면은 상기 기판(110)의 상면에 대해 수직하거나 곡면을 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(130)의 측면이 상기 발광소자(120)과 대면하게 배치되므로, 상기 제1레진층(130)의 측면을 통해 방출된 광은 광 분포에 기여하지 않고 손실일 수 있다. 이러한 광의 손실을 줄이기 위해, 상기 제1레진층(130)의 측면은 곡면 예컨대, 볼록한 곡면으로 제공될 수 있다. 상기 제1레진층(130)의 측면이 곡면으로 형성된 경우, 입사된 광을 상면 방향으로 굴절시켜 줄 수 있다. The side surface of the first resin layer 130 may be perpendicular to the upper surface of the substrate 110 or may include a curved surface. Since the side surface of the first resin layer 130 faces the light emitting device 120, light emitted through the side surface of the first resin layer 130 may be lost without contributing to light distribution. To reduce the loss of light, the side surface of the first resin layer 130 may be provided as a curved surface, for example, a convex curved surface. When the side surface of the first resin layer 130 is formed as a curved surface, the incident light may be refracted in the upper surface direction.

상기 제1레진층(130)은 상면과 측면 사이의 경계 부분이 곡면부일 수 있다. 상기 곡면부는 상기 제1레진층(130)의 상면과 측면에 연속적으로 연결될 수 있다.In the first resin layer 130, a boundary portion between an upper surface and a side surface may be a curved surface. The curved surface portion may be continuously connected to the top and side surfaces of the first resin layer 130.

상기 제1레진층(130)은 투명한 수지 재질 예컨대, UV(Ultra violet) 레진(Resin), 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질일 수 있다. The first resin layer 130 may be made of a transparent resin material, for example, a resin material such as UV (Ultra violet) resin, silicone or epoxy.

상기 UV 레진은 예컨대, 주재료로서 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 주원료로 하는 레진(올리고머타입)을 이용할 수 있다. 이를테면, 합성올리고머인 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 이용할 수 있다. 상기 주 재료에 저비점 희석형 반응성 모노머인 IBOA(isobornyl acrylate), HBA(Hydroxybutyl Acrylate), HEMA(Hydroxy Metaethyl Acrylate) 등이 혼합된 모노머를 더 포함할 수 있으며, 첨가제로서 광개시제(이를 테면, 1-hydroxycyclohexyl phenyl-ketone,Diphenyl), Diphwnyl(2,4,6-trimethylbenzoyl phosphine oxide) 등 또는 산화방지제 등을 혼합할 수 있다. 상기 UV 레진은 올리고머 10~21%, 모노머 30~63%, 첨가제 1.5~6% 를 포함하여 구성되는 조성물로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 모노머는 IBOA(isobornyl Acrylate) 10~21%, HBA(Hydroxybutyl Acrylate) 10~21%, HEMA (Hydroxy Metaethyl Acrylate) 10~21%의 혼합물로 구성될 수 있다. 상기 첨가제는, 광개시제 1~5%를 첨가하여 광반응성을 개시하는 기능을 수행하게 할 수 있으며, 산화방지제 0.5~1%를 첨가하여 황변 현상을 개선할 수 있는 혼합물로 형성될 수 있다. 상술한 조성물을 이용한 상기 제1레진층(130)의 형성은 도광판 대신 UV 레진 등의 레진으로 층을 형성하여, 굴절율, 두께 조절이 가능하도록 함과 동시에, 상술한 조성물을 이용하여 점착특성과 신뢰성 및 양산속도를 모두 충족할 수 있도록 할 수 있다.For the UV resin, for example, a resin (oligomeric type) having a urethane acrylate oligomer as a main raw material may be used as the main material. For example, a urethane acrylate oligomer that is a synthetic oligomer can be used. The main material may further include a monomer having a low-boiling-point dilution-type reactive monomer, such as isobornyl acrylate (IBA), hydroxybutyl acrylate (HBA), and hydroxy metaethyl acrylate (HEMA), and may include a photoinitiator (eg, 1-hydroxycyclohexyl) as an additive. Phenyl-ketone, Diphenyl), Diphwnyl (2,4,6-trimethylbenzoyl phosphine oxide), or an antioxidant may be mixed. The UV resin may be formed of a composition comprising 10 to 21% oligomer, 30 to 63% monomer, and 1.5 to 6% additive. In this case, the monomer may be composed of a mixture of IBOA (isobornyl Acrylate) 10-21%, HBA (Hydroxybutyl Acrylate) 10-21%, HEMA (Hydroxy Metaethyl Acrylate) 10-21%. The additive may be added to 1 to 5% of a photoinitiator to perform a function of initiating photoreactivity, and may be formed of a mixture capable of improving yellowing by adding 0.5 to 1% of an antioxidant. Formation of the first resin layer 130 using the above-described composition forms a layer with a resin such as UV resin instead of a light guide plate, so that the refractive index and thickness can be adjusted, and at the same time, adhesion properties and reliability using the above-described composition And it can be made to meet both the mass production speed.

제1레진층(130)은 내부에 확산제(beads or dispersing agent)를 더 포함할 수 있다. 상기 확산제는 구 형상일 수 있으며, 그 사이즈는 4㎛ 내지 6㎛의 범위일 수 있다. 상기 확산제의 형상 및 사이즈는 이에 한정되지 않는다.The first resin layer 130 may further include a beads or dispersing agent therein. The diffusion agent may have a spherical shape, and its size may range from 4 μm to 6 μm. The shape and size of the diffusion agent is not limited thereto.

상기 확산제의 함량은 상기 제1레진층(130) 내에 5wt% 이하 예컨대, 2wt% 내지 5wt% 범위일 수 있다. 상기 확산제의 함량이 상기 범위보다 작은 경우 핫 스팟을 낮추는 데 한계가 있으며, 상기 범위보다 큰 경우 광 투과율이 저하될 수 있다. 따라서, 상기 확산제는 상기 제1레진층(130) 내에 상기의 함량으로 배치됨으로써, 광을 확산시켜 주어 광 투과율의 저하 없이 핫 스팟을 줄여줄 수 있다. 상기 제2레진층(140)에 확산 물질이나 차광물질이 배치된 경우, 상기 제1레진층(130)의 확산제는 제거될 수 있다.The content of the diffusion agent may be 5 wt% or less, for example, 2 wt% to 5 wt% in the first resin layer 130. When the content of the diffusion agent is smaller than the above range, there is a limit to lowering a hot spot, and when it is larger than the above range, light transmittance may be lowered. Accordingly, the diffusion agent is disposed in the first resin layer 130 at the above content, thereby diffusing light to reduce hot spots without deteriorating light transmittance. When a diffusion material or a light blocking material is disposed on the second resin layer 140, the diffusion agent of the first resin layer 130 may be removed.

상기에서는 제1레진층(130)을 하나의 층으로 형성하였지만, 이에 한정되지 않고 제1레진층(130)은 2개 이상의 층을 포함할 수 있다. 제1레진층(130)은 불순물이 포함되지 않는 투광층과, 상기 투광층 상에 확산제를 포함하는 확산층을 포함할 수 있다. 이와 다르게, 확산층을 투광층 아래에 형성할 수 있다.In the above, the first resin layer 130 is formed as one layer, but is not limited thereto, and the first resin layer 130 may include two or more layers. The first resin layer 130 may include a light-transmitting layer that does not contain impurities, and a diffusion layer including a diffusion agent on the light-transmitting layer. Alternatively, a diffusion layer can be formed under the light-transmitting layer.

상기 제2레진층(140)은 제1레진층(130) 상에 형성될 수 있다. 제2레진층(140)은 투명한 물질 또는 투명한 절연물질을 포함할 수 있다. 상기 제2레진층(140)은 상기 제1레진층(130)의 표면에 몰딩될 수 있다. 상기 제2레진층(140)은 에폭시, 실리콘과 같은 수지 재질일 수 있다. The second resin layer 140 may be formed on the first resin layer 130. The second resin layer 140 may include a transparent material or a transparent insulating material. The second resin layer 140 may be molded on the surface of the first resin layer 130. The second resin layer 140 may be made of a resin material such as epoxy or silicone.

예컨대, 상기 제2레진층(140)은 실리콘 재질일 수 있으며, 서로 다른 화학적 결합을 가지는 실리콘 재질일 수 있다. 실리콘은 무기물인 규소와 유기물인 탄소가 결합된 중합체로서, 무기물의 열안정성, 화학적 안정성, 내마모성, 광택성등과 유기물의 특성인 반응성, 용해성, 탄력성, 가공성 등의 물성을 갖고 있다. 실리콘을 일반 실리콘, 불소 비율을 높인 불소 실리콘을 포함할 수 있다. 불소 실리콘의 불소 비율을 높이면 방습성을 개선시킬 수 있는 효과가 있다. For example, the second resin layer 140 may be made of silicon, or may be made of silicon having different chemical bonds. Silicone is a polymer in which inorganic silicon and organic carbon are combined, and has properties such as thermal stability, chemical stability, abrasion resistance, glossiness, and reactivity, solubility, elasticity, and processability of organic materials. Silicone may include general silicone and fluorine silicone having a high fluorine ratio. Increasing the fluorine ratio of fluorine silicon has an effect of improving moisture resistance.

제2레진층(140)은 상기 발광소자(120)로부터 방출되는 빛을 입사 받고, 파장 변환된 빛을 제공하는 파장변환 수단을 포함할 수 있다. 예로서, 상기 제2레진층(140)은 형광체, 양자점 등을 포함하는 그룹 중에서 선택된 적어도 하나를 포함 할 수 있다. 상기 형광체 또는 양자점은 청색, 녹색, 적색의 광을 발광할 수 있다. The second resin layer 140 may include a wavelength conversion means that receives light emitted from the light emitting device 120 and provides wavelength-converted light. For example, the second resin layer 140 may include at least one selected from the group including phosphors, quantum dots, and the like. The phosphor or quantum dot may emit blue, green, and red light.

상기 형광체는 제2레진층(140) 내부에 고르게 배치될 수 있다. 상기 형광체는 불화물(fluoride) 화합물의 형광체를 포함할 수 있으며, 예컨대 MGF계 형광체, KSF계 형광체 또는 KTF계 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 형광체는 서로 다른 피크 파장을 발광할 수 있으며, 상기 발광소자(120)으로부터 방출된 광을 서로 다른 황색과 적색 또는 서로 다른 적색 피크 파장으로 발광할 수 있다. The phosphor may be evenly disposed inside the second resin layer 140. The phosphor may include a phosphor of a fluoride compound, and may include at least one of an MGF-based phosphor, a KSF-based phosphor, or a KTF-based phosphor. The phosphor may emit different peak wavelengths and emit light emitted from the light emitting device 120 at different yellow and red or different red peak wavelengths.

상기 형광체가 적색 형광체일 경우, 상기 적색 형광체는 610nm에서 650nm까지의 파장범위를 가질 수 있으며, 상기 파장은 10nm 미만의 폭을 가질 수 있다. 상기 적색 형광체는 플루오라이트(fluoride)계 형광체를 포함할 수 있다. When the phosphor is a red phosphor, the red phosphor may have a wavelength range from 610 nm to 650 nm, and the wavelength may have a width of less than 10 nm. The red phosphor may include a fluoride-based phosphor.

상기 플루오라이트계 적색 형광체는 고온/고습에서의 신뢰성 향상을 위하여 각각 Mn을 함유하지 않는 불화물로 코팅되거나 형광체 표면 또는 Mn을 함유하지 않는 불화물 코팅 표면에 유기물 코팅을 더 포함할 수 있다. 상기와 같은 플루어라이트계 적색 형광체의 경우 기타 형광체와 달리 10nm 이하의 폭을 구현할 수 있기 때문에, 고해상도 장치에 활용될 수 있다.The fluorite-based red phosphor may be coated with a fluoride that does not contain Mn, or an organic material coating on a surface of the phosphor or a fluoride coating that does not contain Mn, to improve reliability at high temperature / high humidity. In the case of the above fluorescent red phosphor, unlike other phosphors, since a width of 10 nm or less can be realized, it can be utilized in a high resolution device.

실시 예에 따른 형광체 조성은 기본적으로 화학양론(Stoichiometry)에 부합하여야 하며, 각 원소들은 주기율표상 각 족들내 다른 원소로 치환이 가능하다. 예를 들어 Sr은 알카리토류(II)족의 Ba, Ca, Mg 등으로, Y는 란탄계열의 Tb, Lu, Sc, Gd 등으로 치환이 가능하다. 또한, 활성제인 Eu 등은 원하는 에너지 준위에 따라 Ce, Tb, Pr, Er, Yb 등으로 치환이 가능하며, 활성제 단독 또는 특성 변형을 위해 부활성제 등이 추가로 적용될 수 있다.The phosphor composition according to the embodiment should basically conform to stoichiometry, and each element can be replaced with another element in each group on the periodic table. For example, Sr can be substituted with alkaline earth (II) group Ba, Ca, Mg, and Y with lanthanide Tb, Lu, Sc, Gd, and the like. In addition, Eu, an active agent, may be substituted with Ce, Tb, Pr, Er, Yb, etc. according to a desired energy level, and an activator alone or a secondary active agent may be additionally applied to modify properties.

상기 양자점은 II-VI 화합물, 또는 III-V족 화합물 반도체를 포함할 수 있으며, 적색 광을 발광할 수 있다. 상기 양자점은 예컨대, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdS, CdSe, CdTe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InP, InAs, In, Sb, AlS, AlP, AlAs, PbS, PbSe, Ge, Si, CuInS2, CuInSe2 등과 같은 것들 및 이들의 조합이 될 수 있다.The quantum dot may include a II-VI compound or a III-V compound semiconductor, and emit red light. The quantum dots are, for example, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdS, CdSe, CdTe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InP, InAs, In, Sb, AlS, AlP, AlAs, PbS, PbSe, Ge, Si, CuInS 2 , CuInSe 2 and the like, and combinations thereof.

상기 제2레진층(140)은 내부에 잉크 입자를 포함할 수 있다. 상기 잉크입자는 금속잉크, UV 잉크, 또는 경화잉크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 잉크입자의 크기는 상기 형광체의 사이즈보다 작을 수 있다. 상기 잉크입자의 표면 컬러는 녹색, 적색, 황색, 청색 중 어느 하나일 수 있다. 상기 잉크 종류는 PVC(Poly vinyl chloride) 잉크, PC (Polycarbonate) 잉크, ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer) 잉크, UV 레진 잉크, 에폭시 잉크, 실리콘 잉크, PP(polypropylene) 잉크, 수성잉크, 플라스틱 잉크, PMMA (poly methyl methacrylate) 잉크, PS (Polystyrene) 잉크 중에서 선택적으로 적용될 수 있다. 여기서, 상기 잉크입자의 너비 또는 직경은 5㎛ 이하 예컨대, 0.05㎛ 내지 1㎛의 범위일 수 있다. 상기 잉크입자 중 적어도 하나는 광의 파장보다 작은 사이즈를 가질 수 있다. 상기 잉크입자의 컬러는 적색, 녹색, 황색, 청색 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 형광체는 적색 파장을 발광하며, 상기 잉크입자는 적색을 포함할 수 있다. 예들 들면, 상기 잉크입자의 적색 색감은 상기 형광체 또는 광의 파장의 색감보다는 짙을 수 있다. 상기 잉크입자는 상기 발광소자로부터 방출된 광의 컬러와 다른 컬러일 수 있다. 상기 잉크입자는 입사되는 광을 차광하거나 차단하는 효과를 줄 수 있다. The second resin layer 140 may include ink particles therein. The ink particles may include at least one of metal ink, UV ink, or curing ink. The size of the ink particles may be smaller than the size of the phosphor. The surface color of the ink particles may be any one of green, red, yellow, and blue. The ink types are PVC (Poly vinyl chloride) ink, PC (Polycarbonate) ink, ABS (acrylonitrile butadiene styrene copolymer) ink, UV resin ink, epoxy ink, silicone ink, PP (polypropylene) ink, water-based ink, plastic ink, PMMA (poly methyl methacrylate) ink or PS (Polystyrene) ink. Here, the width or diameter of the ink particles may be 5 μm or less, for example, 0.05 μm to 1 μm. At least one of the ink particles may have a size smaller than the wavelength of light. The color of the ink particles may include at least one of red, green, yellow, and blue. For example, the phosphor emits red wavelengths, and the ink particles may include red. For example, the red color of the ink particles may be darker than that of the phosphor or light. The ink particles may have a color different from the color of light emitted from the light emitting element. The ink particles may have an effect of blocking or blocking incident light.

상기 제2레진층(140)은 확산제, 잉크입자 및 형광체 중 적어도 두 종류 이상을 포함할 수 있다. 상기 제2레진층(140)은 확산제 없이 잉크입자 및 형광체를 포함할 수 있다. 상기 형광체의 함량은 상기 제2레진층(140)을 이루는 수지 재질과 동일한 양으로 첨가될 수 있다. 상기 형광체는 상기 제2레진층(140)의 수지 재질과의 비율이 40% 내지 60% 대비 40% 내지 60%의 비율로 첨가될 수 있다. 예컨대, 상기 형광체와 제2레진층(140)의 수지 재질은 서로 동일한 비율로 첨가될 수 있으며, 예컨대 50% 대 50%로 혼합될 수 있다. 상기 형광체의 함량은 상기 제2레진층(140)의 수지 재질과의 비율이 20% 이하 또는 10% 이하의 차이를 가질 수 있다. The second resin layer 140 may include at least two types of diffusion agents, ink particles, and phosphors. The second resin layer 140 may include ink particles and phosphors without a diffusion agent. The phosphor content may be added in the same amount as the resin material constituting the second resin layer 140. The phosphor may be added in a ratio of 40% to 60% compared to 40% to 60% of the ratio of the second resin layer 140 with the resin material. For example, the resin material of the phosphor and the second resin layer 140 may be added in the same proportion to each other, for example, 50% to 50%. The content of the phosphor may have a difference of 20% or less or 10% or less of the ratio of the second resin layer 140 with the resin material.

실시 예는 상기 제2레진층(140) 내에서 형광체의 함량이 40wt% 이상 또는 40wt% 내지 60wt%의 범위로 첨가됨으로써, 상기 제2레진층(140)의 표면에서의 컬러가 형광체의 컬러 색감으로 제공될 수 있고, 광의 확산 및 파장 변환 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 또한 제2레진층(140)을 통해 발광소자(120)로부터 방출된 광의 파장 예컨대, 청색 광이 투과되는 것을 줄여줄 수 있다. 또한 제2레진층(140)을 통해 추출된 광이 형광체의 파장에 의한 면 광원으로 제공될 수 있다. In an embodiment, the content of the phosphor in the second resin layer 140 is added in a range of 40 wt% or more or 40 wt% to 60 wt%, so that the color on the surface of the second resin layer 140 is the color color of the phosphor It can be provided, it can improve the diffusion and wavelength conversion efficiency of the light. In addition, wavelengths of light emitted from the light emitting device 120 through the second resin layer 140, for example, blue light can be reduced. In addition, the light extracted through the second resin layer 140 may be provided as a surface light source according to the wavelength of the phosphor.

상기 제2레진층(140)은 상기 제1레진층(130)의 두께보다 얇은 두께로 제공될 수 있다. 상기 제2레진층(140)의 두께가 두꺼우면 광 투과율이 저하되고 얇으면 파장 변환 효율이 저하될 수 있다.The second resin layer 140 may be provided with a thickness thinner than that of the first resin layer 130. When the thickness of the second resin layer 140 is thick, light transmittance may decrease, and when it is thin, wavelength conversion efficiency may decrease.

상기 제2레진층(140)의 두께는 예컨대 0.3mm 내지 0.5mm의 범위일 수 있다. 상기 제2레진층(140)의 두께는 상기 제1레진층(130)의 두께의 25% 이하 예컨대, 16% 내지 25%의 범위일 수 있다. 상기 제2레진층(140)의 두께가 상기 범위보다 두꺼운 경우 광 추출 효율이 저하되거나 모듈 두께가 증가될 수 있고 상기 범위보다 작은 경우 핫 스팟을 억제하는 데 어렵거나 파장 변환 효율이 저하될 수 있다. 또한 상기 제2레진층(140)은 파장 변환 및 외부 보호를 위한 층으로서, 상기 범위보다 두꺼운 경우 모듈의 연성 특성이 떨어질 수 있고, 디자인 자유도가 낮아질 수 있다.The thickness of the second resin layer 140 may be, for example, 0.3 mm to 0.5 mm. The thickness of the second resin layer 140 may be 25% or less, for example, 16% to 25% of the thickness of the first resin layer 130. When the thickness of the second resin layer 140 is thicker than the above range, the light extraction efficiency may decrease or the module thickness may increase, and if it is smaller than the above range, it is difficult to suppress hot spots or the wavelength conversion efficiency may decrease. . In addition, the second resin layer 140 is a layer for wavelength conversion and external protection, and if it is thicker than the above range, the ductility of the module may deteriorate, and design freedom may decrease.

상기 제2레진층(140)에 첨가된 형광체는 앰버(Amber) 형광체, 엘로우(yellow) 형광체, 그린 형광체, 레드 형광체, 또는 블루 형광체 중 적어도 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있다. The phosphor added to the second resin layer 140 may include at least one or more of an Amber phosphor, a yellow phosphor, a green phosphor, a red phosphor, or a blue phosphor.

상기 제2레진층(140)은 형광체를 구비함으로써, 외관 색상이 상기 형광체의 색상으로 보여줄 수 있다. 상기 제2레진층(140)의 표면 또는 상기 조명 모듈의 표면은 상기 발광소자(120)가 소등인 경우 적색 이미지로 제공될 수 있고, 상기 발광소자(120)가 점등인 경우, 소정 광도를 갖는 적색 광이 확산되어 면 광원의 적색 이미지로 제공될 수 있다. 상기 발광소자(120)의 점등 도는 소등인 경우에 따라 상기 표면 컬러의 색 좌표는 상기 형광체의 컬러 색상 내에서 다른 값을 가질 수 있다.The second resin layer 140 is provided with a phosphor, so that an external color can be displayed as the color of the phosphor. The surface of the second resin layer 140 or the surface of the lighting module may be provided as a red image when the light emitting device 120 is turned off, and when the light emitting device 120 is lit, having a predetermined brightness. If the red light is diffused, it may be provided as a red image of the light source. The color coordinate of the surface color may have a different value within the color color of the phosphor depending on the case where the light emitting device 120 is turned on or off.

상기 제2레진층(140)에 형광체와 잉크 입자를 포함시켜 줄 수 있다. 상기 형광체의 발광 파장과 상기 잉크입자는 동일한 컬러 또는 동일한 유색 컬러를 포함할 수 있다. 상기 유색은 상기 형광체의 컬러 중 하나일 수 있다. 상기 제2레진층(140)에서의 형광체의 함량은 12wt% 내지 23wt% 범위이며, 상기 잉크입자의 함량은 3wt% 내지 13wt%의 범위를 포함할 수 있다. 상기 잉크입자의 중량이 형광체의 중량보다 더 작아 상기 잉크입자는 상기 형광체보다 상기 제2레진층(140)의 표면에 인접한 영역에 분포할 수 있다. 이에 따라 제2레진층(140)의 표면의 색감은 잉크 입자의 색감으로 제공될 수 있다. 이러한 잉크 입자에 의해 광의 투과를 억제할 수 있어, 핫 스팟은 낮출 수 있다.A phosphor and ink particles may be included in the second resin layer 140. The emission wavelength of the phosphor and the ink particles may include the same color or the same colored color. The color may be one of the colors of the phosphor. The content of the phosphor in the second resin layer 140 ranges from 12 wt% to 23 wt%, and the content of the ink particles may include a range of 3 wt% to 13 wt%. Since the weight of the ink particles is smaller than the weight of the phosphor, the ink particles may be distributed in an area adjacent to the surface of the second resin layer 140 than the phosphor. Accordingly, the color of the surface of the second resin layer 140 may be provided as the color of the ink particles. Light transmission can be suppressed by these ink particles, and hot spots can be lowered.

상기 잉크입자가 적색인 경우, 발광소자(120)이 점등되지 않을 시 조명 모듈(100)의 외부면은 적색으로 보여질 수 있다. 즉, 조명 모듈(100)는 광이 점등되거나 점등되지 않을 경우 모두 적색으로 보여짐으로써, 색상 차에 따른 이질감을 방지할 수 있게 된다.When the ink particles are red, when the light emitting device 120 is not lit, the outer surface of the lighting module 100 may be seen in red. That is, the lighting module 100 is shown in all red when the light is on or off, it is possible to prevent heterogeneity caused by the color difference.

상기 제2레진층(140)은 형광체가 첨가된 제1층과, 상기 잉크입자가 첨가된 제2층을 포함할 수 있으며, 상기 제1층은 상기 제1레진층(130)과 상기 제2층 사이에 배치될 수 있다. 상기 잉크 입자를 갖는 제2층을 별도로 적층해 줌으로써, 제1층의 형광체 함량을 줄여줄 수 있다.The second resin layer 140 may include a first layer to which a phosphor is added, and a second layer to which the ink particles are added, and the first layer may include the first resin layer 130 and the second layer. It can be arranged between layers. By separately stacking the second layer having the ink particles, the phosphor content of the first layer can be reduced.

도 2와 같이, 상기 제2레진층(140)은 제1레진층(130) 상에 형성된 제1 영역(141)과, 상기 제1레진층(130)의 측면에 배치된 제2 영역(143)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 2, the second resin layer 140 includes a first region 141 formed on the first resin layer 130 and a second region 143 disposed on a side surface of the first resin layer 130. ).

제2레진층(140)의 제1 영역(141)은 기판(110)과 수직한 방향으로 N개의 발광소자(120)중 일부와 오버랩될 수 있다. 제2레진층(140)의 제1 영역(141)은 기판(110) 상의 최외곽에 배치된 적어도 하나의 발광소자(120)의 일부와 오버랩되지 않도록 형성될 수 있다. The first region 141 of the second resin layer 140 may overlap with some of the N light emitting devices 120 in a direction perpendicular to the substrate 110. The first region 141 of the second resin layer 140 may be formed so as not to overlap with a portion of the at least one light emitting device 120 disposed on the outermost portion of the substrate 110.

제2레진층(140)의 제1 영역(141)은 기판(110)의 상부면과 평행하도록 배치될 수 있다. 제2레진층(140)의 제1 영역(141)의 폭은 기판(110)의 폭보다 작게 형성될 수 있다. 제2레진층(140)의 제1 영역(141)의 측면은 기판(110)의 측면보다 내측에 배치될 수 있다. 제2레진층(140)의 제1 영역(141)은 플랫한 면을 포함할 수 있다.The first region 141 of the second resin layer 140 may be disposed to be parallel to the upper surface of the substrate 110. The width of the first region 141 of the second resin layer 140 may be smaller than the width of the substrate 110. The side surface of the first region 141 of the second resin layer 140 may be disposed inside the side surface of the substrate 110. The first region 141 of the second resin layer 140 may include a flat surface.

제2레진층(140)의 제2 영역(143)은 제2레진층(140)의 제1 영역(141)의 측면에서 기판(110) 방향으로 연장될 수 있다. 제2레진층(140)의 제2 영역(143)은 곡면을 포함할 수 있다. 제2레진층(140)의 제2 영역(143)은 외부로 볼록한 형상의 곡면을 포함할 수 있다. 제2레진층(140)의 제2 영역(143)은 기판(110) 상부의 최외곽에 배치된 발광소자(120)과 기판(110)의 수직 방향으로 오버랩되도록 형성될 수 있다.The second region 143 of the second resin layer 140 may extend in the direction of the substrate 110 from the side of the first region 141 of the second resin layer 140. The second region 143 of the second resin layer 140 may include a curved surface. The second region 143 of the second resin layer 140 may include a curved surface convex to the outside. The second region 143 of the second resin layer 140 may be formed to overlap in a vertical direction between the light emitting device 120 and the substrate 110 disposed on the outermost portion of the substrate 110.

실시예에서는 제2레진층(140)의 제1 영역(141)의 두께와 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 두께는 대응되도록 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In an embodiment, the thickness of the first region 141 of the second resin layer 140 and the thickness of the second region 143 of the second resin layer 140 may be formed to correspond, but are not limited thereto.

상기와 같이 제2레진층(140)은 측면이 곡면을 가지도록 형성됨으로써, 제2레진층(140)의 모서리 영역과 상기 기판(100)의 최 외곽에 배치된 발광소자(120)과의 거리가 줄어들게 되고 이로 인해 제2레진층(140)의 제1 영역(141)과 제2 영역(143) 사이의 경계면에서 암선이 발생되는 것을 방지할 수 있다.As described above, the second resin layer 140 is formed such that the side surface has a curved surface, and thus the distance between the edge region of the second resin layer 140 and the light emitting device 120 disposed on the outermost side of the substrate 100. Is reduced, thereby preventing the occurrence of dark rays at the interface between the first region 141 and the second region 143 of the second resin layer 140.

상기에서는 발광소자, 레진층, 형광체나 잉크입자를 갖는 층의 배치 구조를 위주로 설명하였지만, 암선의 제거 및 광의 균일도를 향상시키기 위해서는 발광소자와 형광체층 과의 거리, 형광체층의 제2 영역의 곡률 반경, 레진층 및 형광체층의 두께와의 연관 관계가 중요하게 작용하게 된다.In the above, the arrangement structure of the light emitting element, the resin layer, and the layer having the phosphor or ink particles is mainly described, but in order to remove the dark rays and improve the uniformity of light, the distance between the light emitting element and the phosphor layer, the curvature of the second region of the phosphor layer The relationship between the radius, the thickness of the resin layer and the phosphor layer plays an important role.

따라서, 이하에서는 조명 모듈의 각 구성 요소들의 세부 스펙에 대해 보다 상세히 설명하기로 한다. Therefore, hereinafter, detailed specifications of each component of the lighting module will be described in more detail.

도 3에 도시된 바와 같이, 제2레진층(140)의 제2 영역(143)은 곡면을 포함할 수 있다. 제2레진층(140)의 제2 영역(143)은 제1 지점(P1), 제2 지점(P2) 및 제3 지점(P3)을 포함할 수 있다. 제1 지점(P1), 제2 지점(P2) 및 제3 지점(P3)은 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 외측면 상의 지점일 수 있다.3, the second region 143 of the second resin layer 140 may include a curved surface. The second region 143 of the second resin layer 140 may include a first point P1, a second point P2, and a third point P3. The first point P1, the second point P2, and the third point P3 may be points on the outer surface of the second region 143 of the second resin layer 140.

제1 지점(P1)은 상기 기판(100)에 배치된 복수개의 상기 발광소자(120) 중 상기 제1레진층(130)의 측면과 가장 인접하게 배치된 제1 발광소자(121)의 중심(C1)에서 기판(110)에 수평 방향으로 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 외측면과 접하는 영역일 수 있다. 제3 지점(P3)은 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 상기 기판(110)에 수직한 직선과 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 외측면과 접하는 영역일 수 있다. 제2 지점(P2)은 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 제1 지점(P1)과 제3 지점(P3) 사이의 어느 일 영역일 수 있다. The first point P1 is the center of the first light emitting element 121 disposed closest to the side surface of the first resin layer 130 among the plurality of light emitting elements 120 disposed on the substrate 100 ( In C1), it may be an area in contact with the outer surface of the second region 143 of the second resin layer 140 in the horizontal direction to the substrate 110. The third point P3 is a region perpendicular to the substrate 110 from the center C1 of the first light emitting element 121 and an area in contact with the outer surface of the second region 143 of the second resin layer 140. Can be The second point P2 may be any one region between the first point P1 and the third point P3 of the second area 143 of the second resin layer 140.

제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제1 지점(P1) 사이의 제1 거리(L1)와, 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 상기 제2 지점(P2)까지의 제2 거리(L2)와, 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 상기 제3 지점(P3)까지의 제3 거리(L3)는 서로 다르게 형성될 수 있다. The first distance (L1) between the first point (P1) from the center (C1) of the first light emitting device 121, and from the center (C1) of the first light emitting device 121 to the second point (P2) The second distance L2 and the third distance L3 from the center C1 of the first light emitting element 121 to the third point P3 may be formed differently.

제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 상기 제3 지점(P3)까지의 제3 거리(L3)는 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제1 지점(P1) 사이의 제1 거리(L1)와, 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 상기 제2 지점(P2)까지의 제2 거리(L2) 보다 크게 형성될 수 있다. The third distance L3 from the center C1 of the first light emitting element 121 to the third point P3 is between the center C1 of the first light emitting element 121 and the first point P1. A first distance L1 and a second distance L2 from the center C1 of the first light emitting element 121 to the second point P2 may be formed.

제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제2 지점(P2) 사이의 제2 거리(L2)는 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 상기 제1 지점(P1)까지의 제1 거리(L1)보다 크게 형성될 수 있다.The second distance L2 between the center C1 of the first light emitting element 121 and the second point P2 is from the center C1 of the first light emitting element 121 to the first point P1. It may be formed larger than the first distance (L1).

종래에는 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제2 지점(P2) 사이의 제2 거리(L2)가 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제3 지점(P3) 사이의 제3 거리(L3)와 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제1 지점(P1) 사이의 제1 거리(L2)에 비해 현저히 멀게 형성됨으로써, 제2 지점(P2)에서 암선이 발생하는 문제가 발생되었다.Conventionally, the second distance L2 between the center C1 of the first light emitting element 121 and the second point P2 is between the center C1 of the first light emitting element 121 and the third point P3. Since the first distance (L2) between the third distance (L3) and the first point (P1) from the center (C1) of the first light-emitting element 121 is formed significantly, the dark line at the second point (P2) This occurred a problem.

실시예는 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제2 지점(P2) 사이의 제2 거리(L2)를 줄이도록 제2레진층(140)의 제2 영역(143)을 곡면을 가지도록 형성함으로써 암선이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.In an embodiment, the second region 143 of the second resin layer 140 is curved to reduce the second distance L2 between the center C1 of the first light emitting element 121 and the second point P2. It has an effect that can be prevented from being generated by forming a line to have.

또한, 실시예는 제1 거리(L1), 제2 거리(L2) 및 제3 거리(L3) 값의 차이가 거의 없도록 곡면을 형성함으로써, 제2레진층(140)의 측면의 광 균일도를 향상시킬 수 있으며, 제2레진층(140)의 상면과 측면 사이의 광 균일도도 향상시킬 수 있다. In addition, the embodiment improves the light uniformity of the side surface of the second resin layer 140 by forming a curved surface such that there is little difference between the values of the first distance L1, the second distance L2, and the third distance L3. The light uniformity between the top surface and the side surface of the second resin layer 140 may be improved.

실질적으로, 제1거리(L1), 제2 거리(L2), 제3 거리(L3)의 거리값이 차이가 있으나, 제2레진층(140)의 상면 및 측면으로 갈수록 그 거리 차이가 매우 작기 때문에 외부에서 보았을 때 휘도 차이를 인지하기 어렵다.Actually, although the distance values of the first distance L1, the second distance L2, and the third distance L3 are different, the distance difference is very small as it goes toward the top and side surfaces of the second resin layer 140. Therefore, it is difficult to recognize the luminance difference when viewed from the outside.

제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제1 지점(P1) 사이의 제1 거리(L1)는 발광소자(120)들 사이의 거리에 따라 결정될 수 있다. The first distance L1 between the first point P1 from the center C1 of the first light emitting device 121 may be determined according to the distance between the light emitting devices 120.

제1 발광소자(121)과 그에 인접하는 발광소자 사이의 거리(L4)는 5.5mm 내지 6.5mm 이 되도록 상기 발광소자(120)을 배치할 수 있다. 제1 발광소자(121)과 그에 인접하는 발광소자 사이의 거리(L4)가 6.5mm 를 초과하게 되면 외부에서 볼 때 발광소자(120)이 배치된 영역에 핫스팟이 발생될 수 있다. The light emitting device 120 may be disposed such that a distance L4 between the first light emitting device 121 and a light emitting device adjacent thereto is 5.5 mm to 6.5 mm. When the distance L4 between the first light emitting device 121 and the light emitting device adjacent thereto exceeds 6.5 mm, a hot spot may be generated in an area where the light emitting device 120 is disposed when viewed from the outside.

제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제1 지점(P1) 사이의 제1 거리(L1)는 발광소자(120)들 사이의 제4 거리(L4)의 44% 내지 55%가 되도록 제1 발광소자(121)을 배치할 수 있다. 예컨대, 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제1 지점(P1) 사이의 제1 거리(L1)는 3mm 전후로 결정될 수 있다. 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제1 지점(P1) 사이의 제1 거리(L1)가 발광소자(120)들 사이의 제4 거리(L4)의 44% 미만이거나 55%를 초과하게 되면 제2레진층(140)의 제2 영역(143)을 통해 출사되는 광이 지나치게 밝거나 어둡게 보이게 되어 광 균일도가 저하되는 문제가 발생될 수 있다.The first distance L1 between the first point P1 from the center C1 of the first light emitting device 121 is 44% to 55% of the fourth distance L4 between the light emitting devices 120. The first light emitting element 121 may be disposed. For example, the first distance L1 between the center C1 of the first light emitting element 121 and the first point P1 may be determined to be around 3 mm. The first distance L1 between the first point P1 from the center C1 of the first light emitting device 121 is less than 44% or 55% of the fourth distance L4 between the light emitting devices 120. If it exceeds, the light emitted through the second region 143 of the second resin layer 140 may appear excessively bright or dark, resulting in a problem that light uniformity is lowered.

제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 곡률 반경(R)은 제2레진층(140) 및 제1레진층(130)의 두께에 따라 결정될 수 있다. 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 곡률 반경(R)은 기판(110)과 수직한 방향의 제1레진층(130)의 두께(t1)와 제2레진층(140)의 제1 영역(141)의 두께(t2)의 합보다 크거나 동일하게 형성될 수 있다.The radius of curvature R of the second region 143 of the second resin layer 140 may be determined according to the thickness of the second resin layer 140 and the first resin layer 130. The radius of curvature R of the second region 143 of the second resin layer 140 is the thickness t1 of the first resin layer 130 in the direction perpendicular to the substrate 110 and the second resin layer 140. It may be formed to be greater than or equal to the sum of the thicknesses t2 of the first region 141.

예컨대, 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 곡률 반경(R)은 기판(110)과 수직한 방향의 제1레진층(130)의 두께(t1)와 제2레진층(140)의 제1 영역(141)의 두께(t2)의 합의 100% 내지 110%가 되도록 형성될 수 있다.For example, the radius of curvature R of the second region 143 of the second resin layer 140 is the thickness t1 of the first resin layer 130 in the direction perpendicular to the substrate 110 and the second resin layer ( It may be formed to be 100% to 110% of the sum of the thicknesses t2 of the first region 141 of 140).

여기서, 제1레진층(130)의 두께(t1)는 3.5mm 내지 5mm 일 수 있으며, 제2레진층(140)의 제1 영역(141)의 두께(t2)는 0.5mm 이하, 예컨대 0.3mm 내지 0.5mm의 범위일 수 있다. 이에 따라 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 곡률 반경(R)은 5.5mm 내지 6.0mm일 수 있다. 여기서, 제2레진층(140)의 제1 영역(141)의 두께(t2)가 0.5mm 미만으로 형성할 경우, 광 효율은 증가될 수 있다. Here, the thickness t1 of the first resin layer 130 may be 3.5 mm to 5 mm, and the thickness t2 of the first region 141 of the second resin layer 140 is 0.5 mm or less, for example 0.3 mm. It may be in the range of 0.5 mm. Accordingly, the radius of curvature R of the second region 143 of the second resin layer 140 may be 5.5 mm to 6.0 mm. Here, when the thickness t2 of the first region 141 of the second resin layer 140 is less than 0.5 mm, light efficiency may be increased.

또한, 제2레진층(140)은 제1 영역(141)과 제2 영역(143) 사이에 제4 지점(P4)을 포함할 수 있다. 제4 지점(P4)은 제2레진층(140)의 외측면의 일 영역에 배치될 수 있다. 또한, 제4 지점(P4)과 최단 거리의 기판(110) 상에는 제5 지점(P5)을 포함할 수 있다.In addition, the second resin layer 140 may include a fourth point P4 between the first region 141 and the second region 143. The fourth point P4 may be disposed in an area of the outer surface of the second resin layer 140. In addition, a fifth point P5 may be included on the substrate 110 having the shortest distance from the fourth point P4.

제2레진층(140)의 제4 지점(P4)과 기판(110)의 제5 지점(P5) 사이의 거리(L5)는 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 제1 지점(P1)에서 제1 발광소자(121)까지의 제1 거리(L1)보다 클 수 있다. 또한, 제2레진층(140)의 제4 지점(P4)과 기판(110)의 제5 지점(P5) 사이의 거리(L5)는 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 곡률 반경(R)보다 작거나 같게 형성될 수 있다.The distance L5 between the fourth point P4 of the second resin layer 140 and the fifth point P5 of the substrate 110 is the first of the second region 143 of the second resin layer 140. It may be larger than the first distance L1 from the point P1 to the first light emitting element 121. In addition, the distance L5 between the fourth point P4 of the second resin layer 140 and the fifth point P5 of the substrate 110 is equal to that of the second region 143 of the second resin layer 140. It may be formed smaller than or equal to the radius of curvature R.

제2레진층(140)은 제2레진층(140)의 제2 영역(143)과 기판(110)이 접하는 제7 지점(P7)을 포함할 수 있다. 제7 지점(P7)은 상기 제2레진층(140)의 제2 영역(143)과 제1레진층(130)이 접하는 제2레진층(140)의 내측면일 수 있다. The second resin layer 140 may include a seventh point P7 where the second region 143 of the second resin layer 140 contacts the substrate 110. The seventh point P7 may be an inner surface of the second resin layer 140 in contact with the second region 143 of the second resin layer 140 and the first resin layer 130.

제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 제7 지점(P7)과 발광소자(120)의 측면 사이의 거리(L7)는 상기 발광소자(120)들 사이의 거리(L4)보다 작게 형성될 수 있다. 상기 기판(110)에 형성되는 제5 지점(P5)은 제7 지점(P7)에서 상기 제1 발광소자(121)까지의 거리보다는 크고 상기 곡률 반경(R)보다는 작거나 같은 영역 내에 배치 될 수 있다. The distance L7 between the seventh point P7 of the second region 143 of the second resin layer 140 and the side surface of the light emitting device 120 is greater than the distance L4 between the light emitting devices 120. It can be formed small. The fifth point P5 formed on the substrate 110 may be disposed in an area greater than or equal to the distance from the seventh point P7 to the first light emitting element 121 and less than or equal to the radius of curvature R. have.

상기와 같이, 조명 모듈(100)의 여러 조건들을 통해 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 곡률 반경(R)이 결정될 수 있다.As described above, the radius of curvature R of the second region 143 of the second resin layer 140 may be determined through various conditions of the lighting module 100.

도 4는 도 2의 조명 모듈에서 제1레진층을 나타낸 사시도이고, 도 5는 발광소자와 제1레진층 사이의 거리에 따른 관계를 설명하기 위한 평면도이고, 도 6은 도 5의 B-B 단면도이다.FIG. 4 is a perspective view showing a first resin layer in the lighting module of FIG. 2, FIG. 5 is a plan view for explaining a relationship according to a distance between the light emitting element and the first resin layer, and FIG. 6 is a BB cross-sectional view of FIG. 5 .

도 4에 도시된 바와 같이, 제1레진층(130)은 플랫한 상면(131)과, 상기 상면(131)으로부터 기판(110)을 향해 절곡 형성된 제1 측면(133)과, 상기 제1 측면(133)과 인접하게 배치된 제2 측면(135)과 상기 제1 측면(133)과 제2 측면(135) 사이에 배치된 모서리 영역(137)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 측면(133), 제2 측면(135) 및 모서리 영역(137)은 곡면을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 4, the first resin layer 130 includes a flat top surface 131, a first side surface 133 bent from the top surface 131 toward the substrate 110, and the first side surface. It may include a second side 135 disposed adjacent to (133) and a corner region 137 disposed between the first side (133) and the second side (135). Here, the first side 133, the second side 135, and the corner region 137 may include a curved surface.

제1레진층(130)의 상면(131)은 형광체층의 제1 영역의 하부와 접촉될 수 있다. 제1레진층(130)의 측면(133, 135) 및 모서리 영역(137)은 형광체층의 제2 영역과 접촉될 수 있다. 즉, 제1레진층(130)의 상면(131), 측면(133,135) 및 모서리 영역(137)은 형광체층의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.The upper surface 131 of the first resin layer 130 may contact the lower portion of the first region of the phosphor layer. The side surfaces 133 and 135 of the first resin layer 130 and the corner regions 137 may contact the second region of the phosphor layer. That is, the upper surface 131, the side surfaces 133, 135, and the corner regions 137 of the first resin layer 130 may be formed in a shape corresponding to the inner surface of the phosphor layer.

제1레진층(130)은 기판(110)의 상면과 접하는 영역에서 제1레진층(130)의 제1 측면(133)과 모서리 영역(137)이 접하는 제8 지점(P8)을 포함할 수 있다. 제1레진층(130)은 기판(110)의 상면과 접하는 영역에서 제2 측면(135)과 모서리 영역(137)이 접하는 제9 지점(P9)을 포함할 수 있다. 제1레진층(130)은 기판(110)의 상면과 접하는 영역에서 모서리 영역(137)의 외측면인 제10 지점(P10)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1레진층(130)과 기판(110)의 상면이 접하는 영역은 직선(133a)을 포함할 수 있다.The first resin layer 130 may include an eighth point P8 where the first side 133 and the edge region 137 of the first resin layer 130 are in contact with the upper surface of the substrate 110. have. The first resin layer 130 may include a ninth point P9 where the second side surface 135 and the edge area 137 are in contact with the upper surface of the substrate 110. The first resin layer 130 may include a tenth point P10 that is an outer surface of the edge region 137 in an area in contact with the upper surface of the substrate 110. Here, the area where the first resin layer 130 and the upper surface of the substrate 110 contact may include a straight line 133a.

도 5에 도시된 바와 같이, 제1레진층(130)에 모서리 영역(137)에 인접한 제1 발광소자(121)의 중심(C1)에서 상기 모서리 영역(137)의 제10 지점(P10)까지의 거리(L10)는 제1 발광소자(121)의 중심(C1)에서 제1레진층(130)의 제8 지점(P8)까지의 거리(L8)와 동일하게 형성될 수 있다.As shown in FIG. 5, from the center C1 of the first light emitting element 121 adjacent to the edge region 137 to the first resin layer 130 to the tenth point P10 of the edge region 137 The distance L10 may be the same as the distance L8 from the center C1 of the first light emitting element 121 to the eighth point P8 of the first resin layer 130.

제1레진층(130)에 모서리 영역(137)에 인접한 제1 발광소자(121)의 중심(C1)에서 상기 모서리 영역(137)의 제10 지점(P10)까지의 거리(L10)는 제1 발광소자(121)의 중심(C1)에서 제1레진층(130)의 제9 지점(P9)까지의 거리(L9)와 동일하게 형성될 수 있다.The distance L10 from the center C1 of the first light emitting element 121 adjacent to the edge region 137 to the first resin layer 130 to the tenth point P10 of the edge region 137 is the first. The distance L9 from the center C1 of the light emitting device 121 to the ninth point P9 of the first resin layer 130 may be formed.

이로 인해 제1레진층(130)의 모서리 영역(137)에서 출사되는 광은 제1레진층(130)의 제1 측면(133) 및 제2 측면(135)에서 출사되는 광과 동일한 휘도를 가지도록 출사될 수 있다.Due to this, the light emitted from the edge region 137 of the first resin layer 130 has the same luminance as the light emitted from the first side 133 and the second side 135 of the first resin layer 130. Can be released.

도 6에 도시된 바와 같이, 제1레진층(130)의 모서리 영역(137)의 외측면은 제1 발광소자(121)의 중심(C1)에서 기판(110)에 수직한 최단 거리인 제11 지점(P11)을 포함할 수 있다. 따라서, 제1 발광소자(121)의 중심(C1)에서 제11 지점(P11)까지의 선 거리(L11)은 제1 발광소자(121)의 중심(C1)에서 제10 지점(P10)까지의 거리(L10)보다 크게 형성 될 수 있다. As shown in FIG. 6, the outer surface of the edge region 137 of the first resin layer 130 is the eleventh that is the shortest distance perpendicular to the substrate 110 from the center C1 of the first light emitting element 121. It may include a point (P11). Accordingly, the line distance L11 from the center C1 of the first light emitting element 121 to the eleventh point P11 is from the center C1 of the first light emitting element 121 to the tenth point P10. It may be formed larger than the distance (L10).

즉, 제1레진층(130)의 모서리 영역(137)은 제1레진층(130)의 측면들과 마찬가지로 제1레진층(130)의 상면을 향할수록 제1 발광소자(121)으로부터의 거리가 증가될 수 있다. 제1실시예의 조명 모듈은 면과 면 사이의 경계 영역을 곡면으로 형성함으로써, 암선이 발생되는 것을 방지할 수 있는 것을 알 수 있다. 또한, 조명 모듈의 측면을 곡면을 가지도록 형성함으로써, 조명 모듈의 광 휘도가 전체적으로 균일함을 알 수 있다.That is, the corner region 137 of the first resin layer 130 is the distance from the first light emitting element 121 toward the upper surface of the first resin layer 130, similar to the side surfaces of the first resin layer 130 Can be increased. It can be seen that the lighting module of the first embodiment can prevent dark lines from being generated by forming a boundary area between the surface and the surface as a curved surface. In addition, by forming the side surface of the lighting module to have a curved surface, it can be seen that the light luminance of the lighting module is generally uniform.

도 7과 같이, 상기 제2레진층(140)의 제3 영역(145)은 제2레진층(140)의 제2 영역(143)과 기판(110) 사이에 수직하게 배치될 수 있다. 제2레진층(140)의 제3 영역(145)의 일측은 제2레진층(140)의 제2 영역(143)과 접촉되며 제2레진층(140)의 제3 영역(145)의 타측은 기판(110)의 상부면과 접촉될 수 있다. 제2레진층(140)의 제3 영역(145)의 높이(h1)는 발광소자(120)의 높이(h2)보다 작게 형성될 수 있다. 실시예에서는 제2레진층(140)의 제1 영역(141)의 두께와 제2레진층(143)의 제2 영역(143)의 두께와 제2레진층(140)의 제3 영역(145)의 두께는 대응되도록 형성할 수 있다.As illustrated in FIG. 7, the third region 145 of the second resin layer 140 may be vertically disposed between the second region 143 of the second resin layer 140 and the substrate 110. One side of the third region 145 of the second resin layer 140 is in contact with the second region 143 of the second resin layer 140 and the other region of the third region 145 of the second resin layer 140 The side may contact the upper surface of the substrate 110. The height h1 of the third region 145 of the second resin layer 140 may be formed smaller than the height h2 of the light emitting device 120. In an embodiment, the thickness of the first region 141 of the second resin layer 140 and the thickness of the second region 143 of the second resin layer 143 and the third region 145 of the second resin layer 140 ) May be formed to correspond.

제2레진층(140)의 제2 영역(143)은 제1 지점(P1), 제2 지점(P2) 및 제3 지점(P3)을 포함할 수 있다. 제1 지점(P1), 제2 지점(P2) 및 제3 지점(P3)은 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 외측면일 수 있다.The second region 143 of the second resin layer 140 may include a first point P1, a second point P2, and a third point P3. The first point P1, the second point P2, and the third point P3 may be outer surfaces of the second region 143 of the second resin layer 140.

제1 지점(P1)은 제1레진층(130)의 측면과 가장 인접하게 배치된 발광소자(120)의 중심(C1)에서 기판(110)에 수평 방향으로 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 외측면과 접하는 영역일 수 있다. 제1 지점(P1)은 상기 제2레진층(140)의 제2 영역(143)과 제3 영역(145)의 접하는 영역일 수 있다. 제2 지점(P2)은 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 외측면 중 어느 하나의 영역일 수 있다. 제3 지점(P3)은 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 상기 기판(110)에 수직한 직선과 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 외측면과 접하는 영역일 수 있다. The first point P1 is the second resin layer 140 in the horizontal direction to the substrate 110 from the center (C1) of the light emitting device 120 disposed closest to the side surface of the first resin layer 130. 2 may be an area in contact with the outer surface of the area 143. The first point P1 may be a region in contact with the second region 143 and the third region 145 of the second resin layer 140. The second point P2 may be any one of the outer surfaces of the second region 143 of the second resin layer 140. The third point P3 is a region perpendicular to the substrate 110 from the center C1 of the first light emitting element 121 and an area in contact with the outer surface of the second region 143 of the second resin layer 140. Can be

제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제1 지점(P1) 사이의 제1 거리(L1)와, 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 상기 제2 지점(P2)까지의 제2 거리(L2)와, 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 상기 제3 지점(P3)까지의 제3 거리(L3)는 서로 다르게 형성될 수 있다. The first distance (L1) between the first point (P1) from the center (C1) of the first light emitting device 121, and from the center (C1) of the first light emitting device 121 to the second point (P2) The second distance L2 and the third distance L3 from the center C1 of the first light emitting element 121 to the third point P3 may be formed differently.

제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 상기 제3 지점(P3)까지의 제3 거리(L3)는 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제1 지점(P1) 사이의 제1 거리(L1)와, 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 상기 제2 지점(P2)까지의 제2 거리(L2) 보다 크게 형성될 수 있다. The third distance L3 from the center C1 of the first light emitting element 121 to the third point P3 is between the center C1 of the first light emitting element 121 and the first point P1. A first distance L1 and a second distance L2 from the center C1 of the first light emitting element 121 to the second point P2 may be formed.

제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제2 지점(P2) 사이의 제2 거리(L2)는 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 상기 제1 지점(P1)까지의 제1 거리(L1)보다 크게 형성될 수 있다.The second distance L2 between the center C1 of the first light emitting element 121 and the second point P2 is from the center C1 of the first light emitting element 121 to the first point P1. It may be formed larger than the first distance (L1).

제2레진층(140)은 제1 영역(141)과 제2 영역(143) 사이에 제4 지점(P4)을 포함할 수 있다. 제4 지점(P4)은 제2레진층(140)의 외측면에 배치될 수 있다. 또한, 제4 지점(P4)과 최단 거리의 기판(110) 상에는 제5 지점(P5)을 포함할 수 있다.The second resin layer 140 may include a fourth point P4 between the first region 141 and the second region 143. The fourth point P4 may be disposed on the outer surface of the second resin layer 140. In addition, a fifth point P5 may be included on the substrate 110 having the shortest distance from the fourth point P4.

제2레진층(140)의 제4 지점(P4)과 기판(110)의 제5 지점(P5) 사이의 거리(L5)는 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 제1 지점(P1)에서 제1 발광소자(121)까지의 거리보다 클 수 있다. 또한, 제2레진층(140)의 제4 지점(P4)과 기판(110)의 제5 지점(P5) 사이의 거리(L5)는 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 곡률 반경(R)보다 작거나 같게 형성될 수 있다.The distance L5 between the fourth point P4 of the second resin layer 140 and the fifth point P5 of the substrate 110 is the first of the second region 143 of the second resin layer 140. It may be greater than the distance from the point P1 to the first light emitting element 121. In addition, the distance L5 between the fourth point P4 of the second resin layer 140 and the fifth point P5 of the substrate 110 is equal to that of the second region 143 of the second resin layer 140. It may be formed smaller than or equal to the radius of curvature R.

제2레진층(140)의 제3 영역(145)은 제6 지점(P6)을 포함할 수 있다. 제6 지점(P6)은 제2레진층(140)의 제3 영역(145)의 외측면과 기판(110)의 상부면이 접촉되는 영역일 수 있다. 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제6 지점(P6)까지의 거리(L6)는 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제1 지점(P1)까지의 거리(L1)보다 클 수 있다.The third region 145 of the second resin layer 140 may include a sixth point P6. The sixth point P6 may be an area in which the outer surface of the third area 145 of the second resin layer 140 is contacted with the upper surface of the substrate 110. The distance L6 from the center C1 of the first light emitting element 121 to the sixth point P6 is the distance L1 from the center C1 of the first light emitting element 121 to the first point P1. ).

실시예에 따른 조명 모듈은 제1레진층(130)의 측면에 기판(110)의 상면과 수직인 직선을 가지는 제2레진층(140)을 구비함으로써, 측면으로 출사되는 광의 휘도를 보다 균일하게 형성할 수 있는 효과가 있다.The lighting module according to the embodiment is provided with a second resin layer 140 having a straight line perpendicular to the top surface of the substrate 110 on the side of the first resin layer 130, so that the luminance of light emitted to the side is more uniform There is an effect that can be formed.

도 8은 제2 실시예에 따른 조명 모듈을 갖는 조명 어셈블리의 사시도이며, 도 9는 도 8의 조명 어셈블리의 C-C 단면도이다.8 is a perspective view of a lighting assembly having a lighting module according to a second embodiment, and FIG. 9 is a C-C cross-sectional view of the lighting assembly of FIG. 8.

도 8 및 도 9를 참조하면, 조명 어셈블리는 상기에 개시된 조명 모듈(100), 상기 조명 모듈(100)의 제1 및 제2레진층(130,140)이 돌출된 개구부(215)를 갖는 제1커버(210), 상기 제1커버(210) 및 상기 조명 모듈(100)을 지지하는 제2커버(220)를 포함할 수 있다. 상기 제1커버(210)는 서브 베젤이거나, 상부 또는 탑 커버일 수 있으며, 상기 제2커버(220)는 하부 베젤(bezel), 하부 또는 바텀 커버일 수 있다. 8 and 9, the lighting assembly includes a lighting module 100 disclosed above, a first cover having openings 215 through which the first and second resin layers 130 and 140 of the lighting module 100 protrude. 210, the first cover 210 and the second cover 220 supporting the lighting module 100. The first cover 210 may be a sub bezel, or may be an upper or top cover, and the second cover 220 may be a lower bezel, a lower or bottom cover.

상기 조명 모듈(100)은 기판(110), 제1 및 제2레진층(130,140)이 소정의 곡률을 갖고 제1 및 제2커버(210,220)에 결합될 수 있다. 상기 제1 및 제2커버(210,220)는 상기 조명 모듈(100)의 발광 영역 이외의 영역을 지지 및 고정할 수 있다. 상기 발광 영역은 상기 발광소자(120) 상의 제1 및 제2레진층(130,140)의 영역일 수 있다.In the lighting module 100, the substrate 110, the first and second resin layers 130 and 140 may have a predetermined curvature and be coupled to the first and second covers 210 and 220. The first and second covers 210 and 220 may support and fix an area other than the light emitting area of the lighting module 100. The light emitting area may be the area of the first and second resin layers 130 and 140 on the light emitting device 120.

상기 조명 모듈(100)의 기판(110)의 상면 면적은 상기 제1레진층(130)의 하면 면적보다 클 수 있다. 상기 기판(110)의 외곽부는 상기 제1레진층(130)의 각 에지로부터 더 외측으로 연장될 수 있다. 상기 기판(110)의 상면 외곽부의 길이(D2)는 제2레진층(130)의 측면부터 기판 에지까지의 거리로서, 상기 조명 모듈 두께의 0.1 배 이상일 수 있다. 예를 들면, 상기 외곽부의 길이(D2)는 1mm 이하 예컨대, 0.3mm 내지 1mm의 범위일 수 있으며, 상기 범위보다 작은 경우 지지 효과가 없으며 상기 범위보다 큰 경우 재료 손실이나 모듈 사이즈가 커질 수 있다. 상기 기판(110)의 외곽부는 레진층이 없는 비발광 영역으로서, 상기 외곽부 상에 제1커버(210) 및 제2커버(220)를 결합시켜 조명 모듈(100)의 조립이나 사용에 편리성을 제공할 수 있다.The upper surface area of the substrate 110 of the lighting module 100 may be larger than the lower surface area of the first resin layer 130. The outer portion of the substrate 110 may extend further from each edge of the first resin layer 130. The length D2 of the outer surface of the upper surface of the substrate 110 is a distance from the side surface of the second resin layer 130 to the edge of the substrate, and may be 0.1 times or more the thickness of the lighting module. For example, the length D2 of the outer portion may be 1 mm or less, for example, in the range of 0.3 mm to 1 mm, and if it is smaller than the range, there is no support effect, and when it is larger than the range, material loss or module size may increase. The outer portion of the substrate 110 is a non-emissive region without a resin layer, and the first cover 210 and the second cover 220 are combined on the outer portion to facilitate assembly or use of the lighting module 100. Can provide

상기 제1커버(210)는 개구부(215)를 갖는 기판 커버부(211) 및 상기 기판 커버부(211)의 외측에 측면 커버부(213)를 포함할 수 있다. 상기 개구부(215)의 상면 크기는 상기 제1레진층(130)의 하면 크기보다 크게 배치될 수 있어, 상기 개구부(215)를 통해 상기 제2레진층(140)이 돌출될 수 있다. 상기 제2레진층(140)의 상면(S1)과 측면(S2)은 곡면이거나 평면일 수 있으며, 상기 상면(S1)과 측면(S2) 사이의 모서리 부분(S3)은 곡면일 수 있다. The first cover 210 may include a substrate cover part 211 having an opening 215 and a side cover part 213 outside the substrate cover part 211. The size of the upper surface of the opening 215 may be larger than the size of the lower surface of the first resin layer 130, so that the second resin layer 140 may protrude through the opening 215. The upper surface S1 and the side surface S2 of the second resin layer 140 may be curved or flat, and the corner portion S3 between the upper surface S1 and the side surface S2 may be curved.

상기 제2레진층(140)은 상기 제1레진층(130)의 상면 및 측면에 배치될 수 있다. 상기 기판 커버부(211)는 상기 제2레진층(140)과 이격됨으로써, 상기 제1레진층(130)이 노출되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 상기 제1레진층(140)의 측면(S2)에 배치된 상기 제2레진층(140)은 상기 기판 커버부(211)로부터 상기 제1레진층(130)이 노출되는 것을 방지할 수 있다.The second resin layer 140 may be disposed on the top and side surfaces of the first resin layer 130. The substrate cover part 211 is spaced apart from the second resin layer 140, thereby preventing the first resin layer 130 from being exposed. That is, the second resin layer 140 disposed on the side surface S2 of the first resin layer 140 may prevent the first resin layer 130 from being exposed from the substrate cover 211. have.

상기 기판 커버부(211)는 상기 기판(110)의 상면을 보호하게 된다. 상기 기판 커버부(211)는 상기 기판(110)의 외곽 상면을 덮게 되며, 상기 제2레진층(140)의 측면(S2)과 대면하게 된다. 상기 기판 커버부(211)의 상면은 상기 제2레진층(140)의 상면(S1)보다 낮게 배치될 수 있으며, 예컨대 상기 제2레진층(140)의 상면 높이의 1/2 지점 이하로 배치될 수 있다. 상기 기판 커버부(211)의 상면은 상기 제1레진층(130)의 상면보다 낮게 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 조명 모듈(100)로부터 방출된 측면 광에 대해 기판 커버부(211)에 의한 광의 차단을 최소화시켜 줄 수 있다.The substrate cover part 211 protects the upper surface of the substrate 110. The substrate cover part 211 covers the outer upper surface of the substrate 110 and faces the side surface S2 of the second resin layer 140. The upper surface of the substrate cover part 211 may be disposed lower than the upper surface S1 of the second resin layer 140, for example, less than 1/2 of the height of the upper surface of the second resin layer 140. Can be. The upper surface of the substrate cover part 211 may be disposed lower than the upper surface of the first resin layer 130. Accordingly, it is possible to minimize the blocking of light by the substrate cover 211 for the side light emitted from the lighting module 100.

상기 측면 커버부(213)는 상기 기판 커버부(211)를 통해 제2커버(220) 방향으로 절곡되거나 연장될 수 있다. 상기 측면 커버부(213)는 상기 기판(110)의 측면을 커버하게 되며, 상기 기판(110)의 측면을 보호할 수 있다. 상기 측면 커버부(213)는 상기 기판(110)의 하면보다 더 낮게 돌출될 수 있다. 상기 기판 커버부(211) 및 측면 커버부(213) 중 적어도 하나 또는 모두에는 상기 기판(110) 및 상기 제2커버(220)와 결합되는 결합 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 결합 부재는 후크, 또는 걸림 턱 구조를 포함할 수 있다.The side cover part 213 may be bent or extended in the direction of the second cover 220 through the substrate cover part 211. The side cover part 213 covers the side surface of the substrate 110 and may protect the side surface of the substrate 110. The side cover part 213 may protrude lower than the lower surface of the substrate 110. At least one or both of the substrate cover part 211 and the side cover part 213 may include a coupling member (not shown) coupled to the substrate 110 and the second cover 220. The coupling member may include a hook or a locking jaw structure.

상기 제2커버(220)의 두께는 상기 제1커버(210)의 두께보다 두꺼운 두께를 갖고, 상기 조명 모듈(100)을 지지하게 된다.The thickness of the second cover 220 has a thickness greater than that of the first cover 210 and supports the lighting module 100.

상기 제2커버(220)는 상기 기판(110) 아래에 기판 지지부(221) 및 상기 기판 지지부(221) 아래에 결합부(223)를 포함할 수 있다. 상기 기판 지지부(221)는 상기 기판(110) 아래에 배치되며, 상기 기판(110)과 접착될 수 있다. 상기 기판 지지부(221)는 상기 기판(110)의 하면 너비(D1) 또는 하면 면적보다 더 넓은 상면 너비 또는 상면 면적을 갖고 상기 기판(110)을 지지하게 된다. The second cover 220 may include a substrate support portion 221 under the substrate 110 and a coupling portion 223 under the substrate support portion 221. The substrate support part 221 is disposed under the substrate 110 and may be adhered to the substrate 110. The substrate support part 221 supports the substrate 110 having a top surface width or a top surface area that is wider than the bottom surface width D1 or the bottom surface area of the substrate 110.

상기 결합부(223)는 상기 기판 지지부(221)로부터 단차진 구조로 제공되며, 상기 측면 커버부(213)가 결합된다. 상기 결합부(223)는 후크, 또는 걸림 홈 구조를 갖고 상기 측면 커버부(213)와 결합될 수 있다. 상기 제1커버(210)의 하부에는 지지 돌기(225)가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 지지 돌기는 하나 또는 복수로 배치될 수 있다.The coupling portion 223 is provided in a stepped structure from the substrate support portion 221, and the side cover portion 213 is coupled. The engaging portion 223 may have a hook or hook groove structure and be coupled to the side cover portion 213. A support protrusion 225 may be disposed under the first cover 210, but is not limited thereto. The support protrusion may be arranged in one or a plurality.

상기 제1 및 제2커버(210,220)의 재질은 플라스틱 재질이거나, 내습성이 좋은 수지 재질을 포함할 수 있다. 다른 예로서, 상기 제1 및 제2커버(210,220) 중 적어도 하나는 금속 재질을 포함할 수 있다.The material of the first and second covers 210 and 220 may be a plastic material, or may include a resin material having good moisture resistance. As another example, at least one of the first and second covers 210 and 220 may include a metal material.

상기 제1 및 제2커버(210,220)는 5.5mm 이하의 두께를 갖는 조명 모듈(100)의 외곽 및 하부를 지지하는 커버(210,220)로 제공되므로, 상기 조명 모듈(100)을 갖는 조명 어셈블리를 이용한 조립이나 설치가 용이할 수 있다. 또한 조명 어셈블리를 이용할 경우, 장시간 사용하더라도 내구성이나 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. Since the first and second covers 210 and 220 are provided as covers 210 and 220 for supporting the outer and lower portions of the lighting module 100 having a thickness of 5.5 mm or less, the lighting assembly having the lighting module 100 is used. Assembly or installation can be easy. In addition, when the lighting assembly is used, durability or reliability may be improved even when used for a long time.

상기 제1 및 제2커버(210,220)는 상기 조명 모듈(100)의 외곽 형상을 따라 곡선형, 또는 직선형을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2커버(210,220)는 상기 조명 모듈(100)로부터 인출되는 전원 케이블을 배치되는 케이블 인출부(225)를 포함할 수 있다. 상기 케이블 인출부(225)는 상기 제1 및 제2커버(210,220) 사이의 영역으로부터 돌출될 수 있다. 상기 전원 케이블은 상기 조명 모듈(100)의 기판(110)과 연결될 수 있다. The first and second covers 210 and 220 may include a curved shape or a straight shape along the outer shape of the lighting module 100. The first and second covers 210 and 220 may include a cable lead part 225 on which a power cable drawn from the lighting module 100 is disposed. The cable drawing part 225 may protrude from an area between the first and second covers 210 and 220. The power cable may be connected to the substrate 110 of the lighting module 100.

도 10은 제3실시 예에 따른 조명 모듈을 갖는 조명 어셈블리를 나타낸 사시도이고, 도 11은 도 11의 조명 어셈블리의 배면도이며, 도 12는 도 10의 조명 어셈블리와 메인 프레임의 결합 전 예시도이고, 도 13은 도 12의 조명 어셈블리와 메인 프레임의 결합 예를 나타낸 사시도이며, 도 14는 도 13의 결합 구조에서의 조명 어셈블리의 전기 접촉 구조를 나타낸 측 단면도이고, 도 15는 도 14의 결합 구조의 부분 확대도이다.10 is a perspective view showing a lighting assembly having a lighting module according to a third embodiment, FIG. 11 is a rear view of the lighting assembly of FIG. 11, and FIG. 12 is an exemplary view before combining the lighting assembly and the main frame of FIG. , FIG. 13 is a perspective view showing an example of a combination of the lighting assembly and the main frame of FIG. 12, FIG. 14 is a side sectional view showing an electrical contact structure of the lighting assembly in the coupling structure of FIG. 13, and FIG. 15 is a coupling structure of FIG. 14 It is a partially enlarged view.

도 10 내지 도 12를 참조하면, 조명 어셈블리(200)는 상기에 개시된 조명 모듈(100), 상기 조명 모듈(100)의 제2레진층(140)이 돌출된 개구부(215)를 갖는 제1커버(210), 상기 제1커버(210) 및 상기 조명 모듈(100)을 지지하는 제2커버(220)를 포함할 수 있다. 상기 제1커버(210)는 서브 베젤이거나, 상부 또는 탑 커버일 수 있으며, 상기 제2커버(220)는 하부 베젤(bezel), 하부 또는 바텀 커버일 수 있다. 상기 제1 및 제2커버(210,220)는 결합 부재나 접착 부재를 통해 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1 및 제2커버(210,220)는 커버(201)로 정의될 수 있다.10 to 12, the lighting assembly 200 includes a lighting module 100 disclosed above and a first cover having an opening 215 through which the second resin layer 140 of the lighting module 100 protrudes. 210, the first cover 210 and the second cover 220 supporting the lighting module 100. The first cover 210 may be a sub bezel, or may be an upper or top cover, and the second cover 220 may be a lower bezel, a lower or bottom cover. The first and second covers 210 and 220 may be coupled through a bonding member or an adhesive member, but is not limited thereto. The first and second covers 210 and 220 may be defined as a cover 201.

상기 커버(201:210,220)에는 결합 전단부(245)로부터 이격된 제1 및 제2결합 부재(241,243)를 포함할 수 있으며, 상기 제1 및 제2결합 부재(241,243)는 상기 조명 모듈(100)의 양 측면과 대응되는 위치에 각각 배치될 수 있다. The cover 201: 210, 220 may include first and second coupling members 241 and 243 spaced apart from the coupling front end 245, and the first and second coupling members 241 and 243 may include the lighting module 100. ) May be disposed at positions corresponding to both sides of each.

상기 제1 및 제2결합 부재(241,243)는 상기 결합 전단부(245)로부터 동일한 거리(D3)로 이격될 수 있다. 상기 제1 및 제2결합 부재(241,243)는 상기 제1 및 제2커버(210,220)의 측면으로부터 조명 모듈(100) 방향으로 오목한 걸림 홈을 포함할 수 있다. 다른 예로서, 상기 제1 및 제2결합 부재는 걸림 돌기로 제공될 수 있다.The first and second coupling members 241 and 243 may be spaced apart by the same distance D3 from the coupling front end 245. The first and second coupling members 241 and 243 may include concave locking grooves in the direction of the lighting module 100 from the side surfaces of the first and second covers 210 and 220. As another example, the first and second coupling members may be provided as locking projections.

상기 제1 및 제2결합 부재(241,243)인 걸림 홈은 상기 조명 모듈(100)의 기판(110)이 노출되지 않는 깊이(D4)로 배치될 수 있다. 상기 걸림 홈의 깊이(D4)는 상기 제1커버(210)의 폭의 1/2 이하로 배치될 수 있으며, 상기 깊이를 벗어난 경우 기판(110)이 노출될 수 있고 제1커버(210)의 강성이 저하될 수 있다. 상기 걸림 홈은 입구가 좁고 내부가 더 넓은 구조로 제공되거나, 결합 전단부(245) 방향으로 경사진 구조로 제공될 수 있다. The first and second engaging members 241 and 243 of the locking grooves may be disposed at a depth D4 where the substrate 110 of the lighting module 100 is not exposed. The depth D4 of the locking groove may be less than 1/2 of the width of the first cover 210, and when it is out of the depth, the substrate 110 may be exposed and the first cover 210 may be exposed. Stiffness may deteriorate. The engaging groove may be provided with a structure with a narrow entrance and a wider interior, or a structure inclined in the direction of the coupling front end 245.

상기 제2커버(220)의 배면 또는 기판 지지부(213)에는 복수의 단자 홈(225)이 배치되며, 상기 단자 홈(225)은 상기 기판(110)의 배면을 노출하게 된다. 상기 단자 홈(225)에는 상기 기판(110)의 단자(251)가 각각 노출될 수 있다. A plurality of terminal grooves 225 are disposed on the rear surface of the second cover 220 or the substrate support portion 213, and the terminal grooves 225 expose the rear surface of the substrate 110. Terminals 251 of the substrate 110 may be exposed in the terminal grooves 225, respectively.

상기 단자 홈(225)은 상기 결합 전단부(245)에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 단자 홈(225)의 측면은 어느 한 측면 방향으로 경사질 수 있으며, 예컨대 접촉 단자가 삽입되는 상기 결합 전단부의 방향으로 경사진 면을 포함할 수 있다. 상기 단자 홈(225)은 결합 전단부(245)를 기준으로 상기 제1 및 제2결합 부재(241,243)보다 더 가깝게 배치될 수 있다.The terminal groove 225 may be disposed adjacent to the coupling front end portion 245. The side surface of the terminal groove 225 may be inclined in any one side direction, for example, may include a surface inclined in the direction of the coupling front end in which the contact terminal is inserted. The terminal groove 225 may be disposed closer to the first and second coupling members 241 and 243 based on the coupling front end portion 245.

도 12와 같이, 상기 조명 어셈블리(200)는 메인 케이스(300)에 결합될 수 있다. 상기 메인 케이스(300)에는 삽입구(310) 및 상기 삽입구(310) 외측에 결합 돌기(341)가 배치되며, 상기 삽입구(310)의 바닥에 접촉 단자(301)가 배치될 수 있다. 상기 삽입구(301)에는 입구 둘레에 가이드하는 가이드부(342,343)이 배치될 수 있다. 상기 조명 모듈(100)의 전단 결합부(223)는 상기 삽입구(301)에 삽입되고 결합될 수 있다. 상기 삽입구(301)는 상부가 개방된 영역을 제공하여 상기 조명 모듈(100)의 제2레진층(140)의 상부가 돌출될 수 있다.12, the lighting assembly 200 may be coupled to the main case 300. In the main case 300, an insertion hole 310 and a coupling protrusion 341 are disposed outside the insertion hole 310, and a contact terminal 301 may be disposed at the bottom of the insertion hole 310. Guide portions 342 and 343 for guiding around the inlet may be disposed in the insertion hole 301. The front end coupling portion 223 of the lighting module 100 may be inserted into and coupled to the insertion hole 301. The insertion hole 301 may provide an area where the upper portion is open so that the upper portion of the second resin layer 140 of the lighting module 100 may protrude.

도 12의 조명 어셈블리(200)는 메인 케이스(300)의 삽입구(310)에 전단 결합부(245)가 대응되며, 도 13과 같이 결합하게 된다. 이때 조명 어셈블리(200)의 외곽 둘레는 상기 삽입구(210)에 삽입되고 가이드부(342,343)를 따라 삽입되고, 상기 걸림 돌기(341)에 상기 조명 모듈(100)의 제1,2결합 부재(241,243)의 걸림 홈(225)이 걸려 결합된다. 도 14 및 도 15와 같이, 상기 제2커버(220)의 단자 홈(225)에는 상기 메인 케이스(300)의 삽입 구(310)의 바닥에 배치된 접촉 단자(301)가 삽입되며, 상기 접촉 단자(301)는 조명 모듈(100)의 기판(110)의 단자(251)에 접촉될 수 있다. 이때 상기 접촉 단자(301)는 판 스프링 형상을 갖고 소정 탄성을 제공할 수 있어, 상기 기판(110)의 단자(251)에 밀착 접촉될 수 있다. The lighting assembly 200 of FIG. 12 has a front end coupling portion 245 corresponding to the insertion hole 310 of the main case 300, and is coupled as shown in FIG. At this time, the outer circumference of the lighting assembly 200 is inserted into the insertion port 210 and inserted along the guide parts 342 and 343, and the first and second coupling members 241 and 243 of the lighting module 100 are inserted into the locking projections 341. ), The engaging groove 225 is engaged. 14 and 15, a contact terminal 301 disposed at the bottom of the insertion hole 310 of the main case 300 is inserted into the terminal groove 225 of the second cover 220, and the contact The terminal 301 may contact the terminal 251 of the substrate 110 of the lighting module 100. At this time, the contact terminal 301 may have a leaf spring shape and provide predetermined elasticity, so that the contact terminal 301 can be in close contact with the terminal 251 of the substrate 110.

여기서, 상기 조명 어셈블리(200)는 전단 결합부(245)를 통해 상기 메인 케이스(300)에 지지되고 단차 홈(225)을 통해 접촉 단자(301)와 전기적으로 연결됨으로써, 메인 케이스(300)와 조명 어셈블리(200)의 결합이 완료될 수 있다. 이러한 조명 어셈블리(200)는 상기 메인 케이스(300)에 결합 또는 분리가 가능할 수 있다. Here, the lighting assembly 200 is supported by the main case 300 through a front end coupling portion 245 and electrically connected to a contact terminal 301 through a stepped groove 225, thereby making it possible to Coupling of the lighting assembly 200 may be completed. The lighting assembly 200 may be coupled to or detachable from the main case 300.

상기 조명 어셈블리(200)는 상기 기판(110)의 단자(251)를 상기 제2커버(220)의 하부에 노출하는 예로 설명하였으나, 상기 단자는 상기 전단 결합부(245)에 위치하는 기판(110)의 상면 또는 하면에 배치될 수 있다.The lighting assembly 200 has been described as an example of exposing the terminal 251 of the substrate 110 to the lower portion of the second cover 220, but the terminal is a substrate 110 located in the front end coupling portion 245 ).

상기한 조명 어셈블리(200)는 전원 케이블의 연결과 기구적인 장착 구조를 제공해 줌으로써, 별도의 기구물을 이용하지 않고 상기 조명 모듈(100)을 갖는 어셈블리(200)를 메인 케이스(300)에 결합시켜 줄 수 있다. 이러한 조명 어셈블리는 메인 케이스로의 조립성 또는 탈착성이 개선될 수 있다.The above-mentioned lighting assembly 200 provides a connection of a power cable and a mechanical mounting structure, so that the assembly 200 having the lighting module 100 is coupled to the main case 300 without using separate fixtures. You can. Such a lighting assembly may have improved assembly or detachability to the main case.

도 16은 제4실시 예에 따른 조명 어셈블리의 평면도이며, 도 17은 도 16의 조명 어셈블리의 측 단면도의 예이며, 도 19는 도 18의 조명 어셈블리와 메인 프레임의 결합 측면도이며, 도 20은 도 19의 D-D 단면도이다. FIG. 16 is a plan view of a lighting assembly according to a fourth embodiment, FIG. 17 is an example of a side sectional view of the lighting assembly of FIG. 16, FIG. 19 is a side view of a combination of the lighting assembly of FIG. 18 and a main frame, and FIG. 20 is FIG. It is 19 DD section.

도 16 및 도 17을 참조하면, 조명 어셈블리(400)는 다수의 조명 모듈(100A,100B,100C)과, 상기 다수의 조명 모듈(100A,100B,100C)이 결합된 커버(410)를 포함할 수 있다. 16 and 17, the lighting assembly 400 includes a plurality of lighting modules 100A, 100B, and 100C, and a cover 410 in which the plurality of lighting modules 100A, 100B, and 100C are combined. You can.

상기 커버(410)의 기판 커버부(411)는 각 조명 모듈(100A,100B,100C)의 기판(110) 상에 배치되며, 측면 커버(413)은 상기 기판(110)의 측면으로 연장될 수 있다. The substrate cover portion 411 of the cover 410 is disposed on the substrate 110 of each lighting module 100A, 100B, 100C, and the side cover 413 may extend to the side of the substrate 110. have.

상기 커버(410)의 걸림 돌기(410)는 상기 조명 모듈(100A,100B,100C)의 기판(110) 아래로 하나 또는 복수로 돌출되며, 하단부에 걸림 턱이 형성될 수 있다. 상기 걸림 돌기(430)는 기판(110)의 측면을 통해 걸려 결합되거나, 상기 기판(110)의 구멍을 통해 돌출될 수 있다. 이때 상기 커버(410)는 걸림 돌기(430)들에 의해 상기 조명 모듈(100A,100B,100C)의 기판(110)을 고정 및 지지하게 되며, 하부로 걸림 돌기(430)를 돌출시켜 다른 메인 케이스와 결합될 수 있다.The locking protrusion 410 of the cover 410 may protrude one or more below the substrate 110 of the lighting modules 100A, 100B, and 100C, and a locking jaw may be formed at the lower end. The engaging protrusion 430 may be hung through the side surface of the substrate 110 or may be protruded through a hole in the substrate 110. At this time, the cover 410 is to fix and support the substrate 110 of the lighting module (100A, 100B, 100C) by the locking projections 430, the other main case by protruding the locking projection 430 to the bottom It can be combined with.

상기 복수의 조명 모듈(100A,100B,100C)의 발광 영역은 서로 동일한 형상, 또는 서로 다른 크기 또는 서로 다른 형상을 갖고 상기 커버(410)에 결합될 수 있다. The light-emitting regions of the plurality of lighting modules 100A, 100B, and 100C may have the same shape, or different sizes or different shapes, and be coupled to the cover 410.

상기 조명 모듈(100A,100B,100C)의 제2레진층(140)은 상기 커버(410)의 개구부(415)를 통해 돌출될 수 있다. 이때 상기 조명 모듈(100)의 기판(110)은 상기 커버(410)와 열 융착을 통해 결합되거나, 접착제로 고정될 수 있다. The second resin layer 140 of the lighting modules 100A, 100B, and 100C may protrude through the opening 415 of the cover 410. At this time, the substrate 110 of the lighting module 100 may be combined with the cover 410 through thermal fusion or fixed with an adhesive.

도 18 및 도 19와 같이, 상기 조명 어셈블리(400,400A)는 메인 케이스(450)에 삽입되어 결합될 수 있다. 상기 메인 케이스(450)의 개구부(451)에는 상기 조명 어셈블리(400,400A)의 발광 영역이 각각 삽입되고 돌출될 수 있다. 18 and 19, the lighting assemblies 400 and 400A may be inserted into and coupled to the main case 450. The light emitting regions of the lighting assemblies 400 and 400A may be respectively inserted and protruded from the opening 451 of the main case 450.

도 19 및 도 20과 같이, 상기 메인 케이스(450)에는 후방 개구부(470)를 통해 상기한 제1조명 어셈블리(400)와 제2조명 어셈블리(400A)가 결합될 수 있다. 상기 제1 및 제2조명 어셈블리(400,400A)는 커버들(451,452,461,462,463)에 의해 지지 및 고정될 수 있으며, 발광 영역이 노출될 수 있다. 상기 제1 및 제2조명 어셈블리(400,400A)는 제2레진층(140A,140B)이 서로 다른 형광체가 첨가된 제2레진층(140A,140B)일 수 있다. 상기 제1 및 제2조명 어셈블리(140,140B)는 서로 다른 컬러의 잉크 입자를 갖는 제2레진층(140A,140B)을 포함할 수 있다. 상기 제2레진층(140A,140B) 중 적어도 하나 또는 모두는 형광체 및 잉크 입자를 포함할 수 있다. 19 and 20, the first lighting assembly 400 and the second lighting assembly 400A may be coupled to the main case 450 through the rear opening 470. The first and second lighting assemblies 400 and 400A may be supported and fixed by the covers 451,452,461,462,463, and a light emitting area may be exposed. The first and second lighting assemblies 400 and 400A may be second resin layers 140A and 140B to which phosphors having different second resin layers 140A and 140B are added. The first and second lighting assemblies 140 and 140B may include second resin layers 140A and 140B having ink particles of different colors. At least one or both of the second resin layers 140A and 140B may include phosphor and ink particles.

도 18 및 도 19와 같이, 상기 조명 모듈(100A,100B,100C)들의 각 기판(110)은 커버 하부에 노출되므로, 기판(110)으로의 전원 공급이 용이할 수 있다. 상기한 조명 어셈블리(400,400A)는 복수의 조명 모듈(100A,100B,100C)을 갖고 결합됨으로써, 별도의 기구물을 이용하지 않고 상기 조명 모듈(100A,100B,100C)들을 갖는 어셈블리를 메인 케이스에 결합시켜 줄 수 있다. 이러한 조명 어셈블리는 메인 케이스로의 조립성 또는 탈착성이 개선될 수 있다.18 and 19, since each substrate 110 of the lighting modules 100A, 100B, and 100C is exposed under the cover, power supply to the substrate 110 may be easy. The above-described lighting assembly (400,400A) is coupled by having a plurality of lighting modules (100A, 100B, 100C), thereby coupling the assembly having the lighting modules (100A, 100B, 100C) to a main case without using separate fixtures. I can do it. Such a lighting assembly may have improved assembly or detachability to the main case.

상기 실시 예(들)에 개시된 조명 어셈블리의 조명 모듈은 제1실시 예에 개시된 조명 모듈을 각각 포함할 수 있다.The lighting modules of the lighting assembly disclosed in the above embodiment (s) may each include the lighting modules disclosed in the first embodiment.

상기한 실시 예(들)에 따른 조명 어셈블리는 차량 램프에 결합될 수 있으며, 예컨대 차량의 테일등, 제동등이나, 턴 시그널 램프에 적용될 경우, 차량의 턴 시그널 램프에 적용될 수 있다. The lighting assembly according to the above embodiment (s) may be coupled to a vehicle lamp, for example, when applied to a tail lamp, a brake lamp, or a turn signal lamp of a vehicle, it may be applied to a turn signal lamp of a vehicle.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, and the like exemplified in each embodiment may be combined or modified for other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, although the embodiments have been mainly described above, these are merely examples and do not limit the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains are exemplified above without departing from the essential characteristics of this embodiment. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be implemented by modification. And differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

Claims (8)

기판, 상기 기판 위에 복수의 발광 소자, 상기 복수의 발광소자를 덮는 제1레진층, 및 상기 제1레진층 위에 적어도 하나의 제2레진층을 포함하는 조명 모듈; 및
상기 조명 모듈의 기판의 외측 둘레를 따라 상기 기판의 외곽부 상에 배치된 제1커버를 포함하며,
상기 제2레진층은 상기 제1레진층의 상면 및 측면에 배치되며,
상기 제2레진층은 형광체 및 잉크 입자 중 적어도 하나를 포함하며,
상기 제1커버는 상기 제2레진층이 돌출된 개구부, 상기 개구부의 둘레에 상기 기판의 상면에 배치되는 기판 커버부, 및 상기 기판 커버부로부터 상기 기판의 측면보다 낮게 연장되는 측면 커버부를 포함하며,
상기 기판 커버부의 상면은 상기 제1레진층의 상면보다 낮게 배치되는 조명 어셈블리.A lighting module including a substrate, a plurality of light emitting elements on the substrate, a first resin layer covering the plurality of light emitting elements, and at least one second resin layer on the first resin layer; And
A first cover disposed on the outer periphery of the substrate along the outer periphery of the substrate of the lighting module,
The second resin layer is disposed on the top and side surfaces of the first resin layer,
The second resin layer includes at least one of phosphor and ink particles,
The first cover includes an opening in which the second resin layer protrudes, a substrate cover portion disposed on an upper surface of the substrate around the opening portion, and a side cover portion extending lower than a side surface of the substrate from the substrate cover portion ,
The upper surface of the substrate cover portion is an illumination assembly disposed lower than the upper surface of the first resin layer. 제1항에 있어서,
상기 조명 모듈의 기판 아래에 기판 지지부 및 상기 기판 지지부의 외곽 둘레에 단차진 결합부를 포함하는 제2커버를 포함하며,
상기 제2커버의 결합부는 상기 제2커버의 측면 커버부가 결합되는 조명 어셈블리.According to claim 1,
A second cover including a substrate support under the substrate of the lighting module and a stepped coupling portion around the outer periphery of the substrate support,
The lighting assembly of the second cover is coupled to the side cover of the second cover. 제2항에 있어서,
상기 제1 및 제2커버는 상기 제1 및 제2커버 사이의 영역으로부터 돌출되며 상기 기판에 연결된 전원 케이블이 인출된 케이블 인출부를 포함하는 조명 어셈블리.According to claim 2,
The first and second covers protrude from an area between the first and second covers, and the lighting assembly including a cable lead-out portion from which a power cable connected to the substrate is drawn. 제2항에 있어서,
상기 제2커버는 상기 기판의 하면의 단자가 노출된 단차 홈을 포함하며,
상기 단차 홈에는 상기 조명 모듈의 어느 한 측면 방향으로 경사진 조명 어셈블리.According to claim 2,
The second cover includes a stepped groove in which a terminal of a lower surface of the substrate is exposed,
A lighting assembly inclined in a side direction of the lighting module in the stepped groove. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판의 측면과 상기 제2레진층의 측면 사이의 거리는 상기 조명 모듈의 두께의 0.1배 이상인 조명 어셈블리.The method according to any one of claims 1 to 4,
The distance between the side surface of the substrate and the side surface of the second resin layer is at least 0.1 times the thickness of the lighting module. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판의 상면 및 상기 제2레진층의 상면은 볼록한 곡면을 포함하는 조명 어셈블리.The method according to any one of claims 1 to 4,
An illumination assembly including an upper surface of the substrate and an upper surface of the second resin layer including convex curved surfaces. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1커버는 상기 기판 방향으로 돌출된 걸림 돌기를 포함하는 조명 어셈블리.The method according to any one of claims 1 to 4,
The first cover is a lighting assembly including a locking projection protruding in the direction of the substrate. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1커버에는 복수의 개구부가 배치되며,
상기 조명 모듈은 복수개가 상기 개구부에 각각 돌출되는 조명 어셈블리.The method according to any one of claims 1 to 4,
A plurality of openings are disposed in the first cover,
The lighting module is a plurality of lighting assembly protruding each of the opening.
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