KR20200017016A - Soft sensor embedded gloves and manufacturing method of the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 소프트 센서 내장형 장갑 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a soft sensor embedded gloves and a method of manufacturing the same.
최근에는 손에 착용하여, 가상 현실에서 가상의 물체에서 발생하는 힘을 손가락에 전달하여 가상 물체와 상호작용하기 위한 소프트 센서 내장형 장갑에 대한 관심이 대두되고 있다.Recently, attention has been drawn to a soft sensor-integrated glove for interacting with a virtual object by wearing it on a hand and transmitting a force generated from the virtual object in a virtual reality to a finger.
따라서, 손의 움직임에 대해 분석이 선행되어야 하며, 착용이 간편하면서도 손의 움직임을 보다 정확하게 측정할 수 있는 연구가 수행되어야 한다.Therefore, the analysis of the movement of the hand should be preceded, and a study should be conducted to more accurately measure the movement of the hand while being easy to wear.
한편, 소프트 센서는 신축성과 유연성을 갖는 소재에 전도성 물질로 형성된 전극을 구성하여, 신축성과 유연성을 가지며 변위나 힘 등을 측정할 수 있는 센서이다. 최근에는 웨어러블 장비 등 적용 분야가 확대되면서 유연하고 신축성 있는 소프트 센서에 대한 요구가 증대되고 있다.On the other hand, the soft sensor is a sensor that is composed of an electrode made of a conductive material in a flexible and flexible material, and has a stretch and flexibility and can measure displacement or force. Recently, as the application fields such as wearable equipment are expanded, the demand for flexible and flexible soft sensors is increasing.
본 발명은 제조가 용이하며 성능이 향상된 소프트 센서 내장형 장갑 및 이의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a soft sensor built-in gloves and easy to manufacture and improved performance thereof.
본 발명은 내피; 상기 내피와 결합되어 외부로 노출되는 외피; 상기 내피 또는 외피와 결합되며, 손가락의 관절 부위에 형성되어 해당 손가락의 굽힘 또는 신전을 측정하는 하나 이상의 소프트 센서를 포함하는 소프트 센서 모듈; 및 상기 외피의 손등 부분에 배치되며, 상기 소프트 센서 모듈과 전기적으로 연결되어 상기 소프트 센서 모듈에서 발생한 전기적 신호를 수신하고 이를 제어하는 제어 모듈;을 포함하는 소프트 센서 내장형 장갑을 제공한다. The present invention is endothelial; The outer shell is coupled to the endothelial and exposed to the outside; A soft sensor module coupled to the endothelium or the outer shell and including at least one soft sensor formed at a joint portion of a finger to measure bending or extension of the finger; And a control module disposed on the back of the hand of the outer shell and electrically connected to the soft sensor module to receive and control an electrical signal generated from the soft sensor module.
다른 측면에 따른 본 발명은, 손가락의 관절 부위에 형성되어 해당 손가락의 굽힘 또는 신전을 측정하는 하나 이상의 소프트 센서를 포함하는 소프트 센서 모듈을 형성하는 단계; 장갑의 내피에 상기 소프트 센서 모듈을 결합하는 단계; 상기 소프트 센서 모듈이 결합된 상기 장갑의 내피와, 장갑의 외피를 결합하는 단계; 상기 소프트 센서 모듈과 전기적으로 연결되어 상기 소프트 센서 모듈에서 발생한 전기적 신호를 수신하고 이를 제어하는 제어 모듈을 상기 외피의 손등 부분에 형성하는 단계;를 포함하는 소프트 센서 내장형 장갑의 제조 방법을 제공한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a soft sensor module including at least one soft sensor formed at a joint portion of a finger to measure bending or extension of the finger; Coupling the soft sensor module to the endothelium of a glove; Coupling an inner shell of the glove to which the soft sensor module is coupled and an outer skin of the glove; And a control module electrically connected to the soft sensor module, the control module configured to receive an electrical signal generated from the soft sensor module and control the same, on the back of the hand of the shell.
본 발명의 소프트 센서 내장형 장갑 및 이의 제조 방법에 의해 소프트 센서 내장형 장갑의 제조가 용이해지고 성능이 향상되는 효과를 얻을 수 있다. By the soft sensor built-in gloves of the present invention and the manufacturing method thereof, the soft sensor built-in gloves can be easily manufactured and the performance is improved.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 소프트 센서를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 소프트 센서의 손가락 관절 변화에 따른 신호 라인의 길이 변화를 보여주는 모식도이다.
도 3은 도 1의 소프트 센서가 내장된 장갑을 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 3의 소프트 센서 내장형 장갑에서 소프트 센서 모듈을 나타내는 평면도이다.
도 5 내지 도 29는 본 발명의 일 실시예에 따른 소프트 센서 내장형 장갑의 제작 방법을 나타내는 도면이다.
도 30 내지 도 31은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 소프트 센서 내장형 장갑의 제작 방법을 나타내는 도면이다. 1 is a perspective view illustrating a soft sensor according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a change in length of a signal line according to a change in a finger joint of the soft sensor of FIG. 1.
3 is a plan view illustrating a glove in which the soft sensor of FIG. 1 is incorporated.
4 is a plan view illustrating a soft sensor module in the soft sensor embedded glove of FIG. 3.
5 to 29 is a view showing a method of manufacturing a soft sensor built-in gloves according to an embodiment of the present invention.
30 to 31 is a view showing a method of manufacturing a soft sensor built-in gloves according to another embodiment of the present invention.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 이에 대해 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.As the present invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail herein. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all transformations, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In the following description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the following description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals and redundant description thereof will be omitted. Shall be.
또한, 본 발명의 다양한 실시예들을 설명함에 있어, 각 실시예가 독립적으로 해석되거나 실시되어야 하는 것은 아니며, 각 실시예에서 설명되는 기술적 사상들이 개별적으로 설명되는 다른 실시예에 조합되어 해석되거나 실시될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.In addition, in describing various embodiments of the present invention, each embodiment should not be interpreted or implemented independently, and the technical spirit described in each embodiment may be interpreted or implemented in combination with other embodiments separately described. It should be understood that there is.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 설명하면, 다음과 같다. Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 소프트 센서를 나타내는 사시도이다. 1 is a perspective view illustrating a soft sensor according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 소프트 센서(100)는, 신축성 시트(110), 센서부(120), 전선부(140)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, the
여기서, 본 발명의 일 실시예의 소프트 센서는 가상현실 또는 공존현실이나 재활 분야에서 관절의 각도를 측정하는데 사용될 수 있으며, 특히 손가락 관절의 각도를 측정하여 가상현실 기기 등에 데이터를 입력하는 수단으로 사용할 수 있다.Here, the soft sensor of an embodiment of the present invention can be used to measure the angle of the joint in the virtual reality or coexistence reality or rehabilitation field, in particular can be used as a means for inputting data to the virtual reality device by measuring the angle of the finger joint have.
상세히, 신축성 시트(110)는, 제1 신축성 층(도 8의 311 참조)과 제2 신축성 층(도 8의 312 참조)을 포함한다. 제1 신축성 층(도 8의 311 참조)과 제2 신축성 층(도 8의 312 참조)은 별도로 형성되며, 상하방향으로 적층된 구조일 수 있다. 여기서, 신축성 시트(110)는 제1 신축성 층(도 8의 311 참조)과 제2 신축성 층(도 8의 312 참조)의 두 개의 층을 포함하는 것으로 도시되어 있지만, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 필요에 따라 신축성 시트(110)는 다양한 재질의 두 개 이상의 층으로 형성될 수도 있다. 이에 대해서는 뒤에서 보다 상세히 설명하도록 한다. In detail, the
제1 신축성 층(도 8의 311 참조)은 제1 신축성 소재를 도포하여 형성된 층이다. 제1 신축성 소재는, 신축성과 유연성을 갖는 비전도성 물질일 수 있다. 여기서는 제1 신축성 소재는 실리콘을 사용하는 것으로 예를 들어 설명하나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니한다. 이와 같은 제1 신축성 층(도 8의 311 참조)은 베이스 기재 위에 제1 신축성 소재를 스핀 코팅, 실리콘 코팅(squeegeeing), 압축 성형 또는 프린팅 등의 다양한 방법으로 도포하여 형성될 수 있다. The first stretchable layer (see 311 in FIG. 8) is a layer formed by applying the first stretchable material. The first stretchable material may be a nonconductive material having elasticity and flexibility. Here, the first stretchable material is described using, for example, silicon, but the spirit of the present invention is not limited thereto. Such a first stretchable layer (see 311 in FIG. 8) may be formed by applying the first stretchable material onto the base substrate by various methods such as spin coating, silicon coating, compression molding, or printing.
제2 신축성 층(도 8의 312 참조)은 제2 신축성 소재를 도포하여 형성된 층이다. 제2 신축성 소재는, 신축성과 유연성을 갖는 비전도성 물질일 수 있다. 제2 신축성 소재는, 센서부(120)를 형성하는 전도성 액체 금속(도 6의 320 참조)보다 표면 장력이 작은 물질이 사용될 수 있다. 본 실시예에서는, 제2 신축성 소재로 실리콘을 사용하여, 제1 신축성 소재와 제2 신축성 소재가 동일한 소재인 것으로 예를 들어 설명하나, 본 발명의 사상이 이에 제한되지는 아니한다. 여기서, 제1 신축성 소재와 제2 신축성 소재는 동일한 실리콘을 사용할 경우, 실리콘이 단일(monolithic)의 시트로 형성될 수도 있다. 다만, 본 발명의 사상은 이에 한정되지 않고, 제2 신축성 소재가 전도성 액체 금속(도 6의 320 참조)보다 표면 장력이 작으면서 신축성과 유연성을 갖는 소재라면 어느 것이나 사용할 수 있다. 이와 같은 제2 신축성 층(도 8의 312 참조)은 제1 신축성 층(도 8의 311 참조)(및 그 위의 센서부(120)) 위에 제2 신축성 소재를, 스핀 코팅, 실리콘 코팅(squeegeeing), 압축 성형 또는 프린팅 등의 다양한 방법으로 도포하여 형성될 수 있다. The second stretchable layer (see 312 in FIG. 8) is a layer formed by applying the second stretchable material. The second stretchable material may be a nonconductive material having flexibility and flexibility. As the second stretchable material, a material having a surface tension smaller than that of the conductive liquid metal (see 320 of FIG. 6) forming the
센서부(120)는 제1 신축성 층(도 8의 311 참조)과 제2 신축성 층(도 8의 312 참조) 사이에 형성될 수 있다. 여기서 센서부(120)는 제1 신축성 층(도 8의 311 참조) 위에 전도성 액체 금속(도 6의 320 참조)을 이용하여 미리 설정된 패턴으로 형성될 수 있다. 이와 같은 센서부(120)는 3D 프린팅, 노즐 프린팅, 잉크젯 프린팅, 롤투롤 프린팅 등 다양한 방법을 이용하여 형성될 수 있다. The
센서부(120)는 소정의 전도성 물질로 형성될 수 있으며, 도포 가능한 액체 혹은 고체 형태의 전도성 물질로 형성될 수 있다. 일 예로, 센서부(120)는 상온에서 액체 상태를 유지하며 전도성을 갖는 전도성 액체 금속으로 형성될 수도 있다. 여기서 전도성 액체 금속은, EGaIn(Eutetic Gallium-Indium)을 사용하는 것으로 예를 들어 설명한다.The
EGaIn은 공정 갈륨 인듐 복합체라고도 한다. 상기 EGaIn은, 갈륨(Ga) 75.5wt%와 인듐(In) 24.5wt%을 포함할 수 있다. 상기 EGaIn는 약 15.7℃에서 녹아서 상온에서는 액체 상태를 유지할 수 있다. 또한, 상기 EGaIn은 3.4 x 104S/cm 수준의 전도성을 가져 전도성이 매우 높고, 점도가 낮아 잘 흐르며, 표면의 산화막으로 인해 높은 표면장력을 갖는다. 상기 EGaIn는 표면장력이 높기 때문에, 원하는 패턴으로 3D 프린팅시 형태를 유지하는 장점이 있어 마이크로 채널을 형성하는 것이 용이하다. 또한, 별도의 화학적 처리 없이도 CNC 설비에 결합된 주사기를 통해 주사하여 원하는 패턴으로 직접 프린팅하는 것이 가능하다.EGaIn is also known as eutectic gallium indium composite. The EGaIn may include 75.5 wt% of gallium (Ga) and 24.5 wt% of indium (In). The EGaIn may be dissolved at about 15.7 ° C. to maintain a liquid state at room temperature. In addition, the EGaIn has a conductivity of about 3.4 x 10 4 S / cm, which has a very high conductivity, a low viscosity, and flows well, and has a high surface tension due to an oxide film on the surface. Since the EGaIn has a high surface tension, it is easy to form a micro channel because it has an advantage of maintaining a shape when 3D printing in a desired pattern. In addition, it is possible to directly print in a desired pattern by scanning through a syringe coupled to a CNC facility without any chemical treatment.
이와 같이 센서부(120)가 전도성 액체 금속으로 형성됨으로써 충분한 신축성을 가질 수 있다.As such, the
한편, 소프트 센서의 위치는 손 착용형 장치의 표면 중 각 손가락의 관절 부위 및 엄지와 검지 사이에 구비될 수 있고, 엄지와 검지 사이에 구비되는 소프트 센서는 엄지의 내전 및 외전의 움직임을 감지하기 위한 것일 수 있다.On the other hand, the position of the soft sensor may be provided between the joint portion of each finger of the surface of the hand wearable device and between the thumb and index finger, the soft sensor provided between the thumb and index finger to detect the movement of the adduction and abduction of the thumb. It may be for.
또한, 각 손가락의 관절 부위에 구비되는 소프트 센서는 굴곡 및 신전 움직임을 측정하는 센서와, 내전 및 외전의 움직임을 측정하는 센서가 함께 구비될 수 있다. In addition, the soft sensor provided in the joint portion of each finger may be provided with a sensor for measuring the movement of flexion and extension, and a sensor for measuring the movement of adduction and abduction.
또는, 각 손가락의 관절 부위에 구비되는 소프트 센서는 굴곡 및 신전 움직임을 측정하는 센서와, 내전 및 외전의 움직임을 측정하는 센서가 각각 별도로 구비될 수도 있다. 이때, 굴곡 및 신전 움직임을 측정하는 센서는, 손가락들의 길이방향으로 길게 형성되어, 손가락들의 굴곡과 신전을 측정하는 센서 역할을 할 수 있다. 한편, 내전 및 외전의 움직임을 측정하는 센서는 손가락들의 길이방향에 수직하거나 손가락들의 내,외전 방향으로 길게 형성되어, 손가락들의 내전과 외전을 측정하는 센서 역할을 할 수 있다. 여기서, 굴곡 및 신전 움직임을 측정하는 센서와 내전 및 외전의 움직임을 측정하는 센서는, 손가락들의 움직임에 따라 길이, 높이 및 폭이 변화하여 저항이 변화하게 되므로, 저항의 변화를 측정하여 손가락의 움직임을 측정할 수 있다. 이에 대해서는 도 2 및 도 3에서 더욱 상세히 설명하도록 한다. Alternatively, the soft sensor provided at the joint portion of each finger may be separately provided with a sensor for measuring flexion and extension movement and a sensor for measuring movement of adduction and abduction. At this time, the sensor for measuring flexion and extension movement is formed long in the longitudinal direction of the fingers, it may serve as a sensor for measuring the flexion and extension of the fingers. On the other hand, the sensor for measuring the movement of adduction and abduction may be perpendicular to the longitudinal direction of the fingers or formed long in the direction of the internal, abduction of the fingers, it may serve as a sensor for measuring the adduction and abduction of the fingers. Here, the sensor for measuring the movement of the flexion and extension and the sensor for the movement of adduction and abduction, the resistance changes by changing the length, height and width according to the movement of the finger, so that the resistance of the finger by measuring the change Can be measured. This will be described in more detail with reference to FIGS. 2 and 3.
전선부(140)는 센서부(120)와 전기적으로 연결되며, 센서부(120)에서 전달되는 전기적 신호를 후술할 전극 기판(도 4의 270 참조) 또는 FFC(도 30의 530 참조)로 전달하는 역할을 수행할 수 있다. 이와 같은 전선부(140)는 3D 프린터 등을 이용하여 제1 신축성 층(도 8의 311 참조) 또는 베이스 기재 위에 전도성 액체 금속을 프린팅하여 형성될 수 있다. The
이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 소프트 센서의 작동 원리에 대해 보다 상세히 설명한다. Hereinafter, the operation principle of the soft sensor according to the embodiment of the present invention will be described in more detail.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 소프트 센서의 손가락 관절 각도 변화에 따른 센서부(120)의 길이 변화를 보여주는 모식도이다. 2 is a schematic view showing a change in the length of the
도 2를 참조하면, 본 실시예의 소프트 센서의 원리는 다음과 같다.2, the principle of the soft sensor of this embodiment is as follows.
일반적으로 소프트 센서의 마이크로 채널 양단 저항을 R(Resistance of conductive metal), 채널 내부 전도성 물질의 비저항을 ρ(electrical resistivity [Ω*m]), 채널 부피를 V(channel volume [m3]), 채널 단면적을 A(channel area [m2]), 채널 길이를 l(channel length [m]), 변형율을 ε 이라고 할 때, 높은 신축성을 가지는 소재 내부 마이크로 채널이 비압축성 물질로 채워져 있는 경우 마이크로 채널의 총 부피 V는 일정하게 유지되며 하기 수학식 1로 표현된다.Generally, the resistance of both ends of the microchannel of the soft sensor is measured by the resistance of conductive metal (R), the resistivity of the conductive material in the channel by ρ (electric resistivity [Ω * m]), the channel volume by V (channel volume [m 3 ]), If the cross-sectional area is A (channel area [m 2 ]), the channel length is l (channel length [m]), and the strain is ε, then the total number of microchannels in the highly elastic material inside the microchannel is filled with incompressible material. The volume V remains constant and is represented by Equation 1 below.
이때, 채널은 전도성 금속의 전자가 통과하는 경로로 볼 수 있으며, 전도성 금속의 외형이 변화하면 상기 채널의 길이, 높이, 폭 등이 변화할 수 있고 저항 역시 변화하게 된다.In this case, the channel may be viewed as a path through which electrons of the conductive metal pass, and when the external shape of the conductive metal changes, the length, height, width, etc. of the channel may change, and the resistance may also change.
여기서, 채널 길이 l은 하기 수학식 2로 표현되고, 채널 단면적 A는 수학식 3으로 표현된다. Here, the channel length l is represented by Equation 2 below, and the channel cross-sectional area A is represented by Equation 3 below.
한편, 전도성 금속의 저항은 하기 수학식 4로 표현된다.On the other hand, the resistance of the conductive metal is represented by the following equation (4).
그리고, 현재의 저항(R)은 초기 저항(R0)과 변형율 ε에 의해 하기의 수학식 5로 표현될 수 있다.The current resistance R may be expressed by Equation 5 below by the initial resistance R 0 and the strain ε.
도 2를 참조하면, 손가락 관절에서 관절의 각도 변화(Δθ)와 반지름(r) 및 채널의 길이 변화(ΔL)은 다음의 수학식 6로 표현된다.Referring to FIG. 2, the angle change Δθ, the radius r, and the length change ΔL of the joint in the finger joint are represented by Equation 6 below.
상기 수학식 6을 이항하면 하기 수학식 7이 도출된다.Binary to Equation 6 leads to Equation 7 below.
이때, r은 상수이기 때문에 채널의 길이 변화(ΔL)를 통하여 손가락 관절의 각도 변화(Δθ)를 계산할 수 있다. In this case, since r is a constant, the angle change Δθ of the finger joint may be calculated through the change in length ΔL of the channel.
여기서, 소프트 센서의 저항 변화를 측정하기 위해 적절히 형성된 증폭기가 사용될 수 있으며, 증폭기의 성질에 따라 증폭기 출력으로 측정된 전압의 변화(ΔV)로부터 소프트 센서의 저항 변화(ΔR)를 계산할 수 있다.Here, an appropriately formed amplifier may be used to measure the resistance change of the soft sensor, and the resistance change ΔR of the soft sensor may be calculated from the change in voltage ΔV measured at the amplifier output according to the characteristics of the amplifier.
이때, 수학식 5에 따라 측정된 소프트 센서의 저항 변화(ΔR)를 이용하여 변형율(ε)을 계산하고 이를 이용해 채널의 길이 변화(ΔL)를 계산할 수 있다.In this case, the strain ε may be calculated using the resistance change ΔR of the soft sensor measured according to Equation 5, and the change in length of the channel ΔL may be calculated using the resistance change ΔR.
따라서, 본 실시예의 소프트 센서에 전압의 변화(ΔV)에 대한 센서를 구비하면 손가락 관절의 각도 변화(Δθ)를 구할 수 있는 것이다.Therefore, if the soft sensor of the present embodiment is provided with a sensor for the change in voltage ΔV, the angle change Δθ of the finger joint can be obtained.
설명의 편의상 손가락 관절을 예로 들어 설명하였지만, 본 실시예의 소프트 센서는 신체의 다른 부위의 관절에도 모두 적용 가능한 것은 당연하다.For convenience of explanation, the finger joint is described as an example, but it is obvious that the soft sensor of the present embodiment can be applied to all joints of other parts of the body.
도 3은 도 1의 소프트 센서가 내장된 장갑을 나타내는 평면도이고, 도 4는 도 3의 소프트 센서 내장형 장갑에서 소프트 센서 모듈을 나타내는 평면도이다. 3 is a plan view illustrating a glove in which the soft sensor of FIG. 1 is incorporated, and FIG. 4 is a plan view illustrating a soft sensor module in the glove of the soft sensor embedded in FIG. 3.
도 3 및 도 4를 참조하면, 소프트 센서 모듈(200)은 손가락의 각 관절에 대응되도록 복수의 소프트 센서(100)가 형성된, 신축성 소재의 시트일 수 있다. 여기서 소프트 센서 모듈(200)은 손 모양의 적어도 일부와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 본 실시예에서는, 소프트 센서 모듈(200)은 장갑(400) 내피에 부착 가능하도록 손 모양으로 형성되고 시트 형상으로 형성된 것으로 예를 들어 설명한다. 이와 같은 소프트 센서 모듈(200)은, 원하는 형상보다 큰 원형이나 사각형 형상으로 형성된 후 레이저 커팅, 칼 커팅, 칼 금형 재단 방법 등을 통해 원하는 형상으로 재단되어 형성될 수 있다. 즉, 신축성 시트(110) 중에서 복수의 센서부(120)가 형성된 부분을 제외한 나머지 부분들을 손가락 등의 착용부위에 맞는 형상으로 잘라내어 사용할 수 있다. 복수의 센서부(120)들은 손가락의 움직임을 감지할 수 있도록 각 손가락의 관절 부위에 위치될 수 있다.3 and 4, the
여기서, 본 발명의 실시예에 따른 소프트 센서 내장형 장갑(400)은 장갑의 내부, 즉 내피에 소프트 센서 모듈(200)이 결합 내지는 내장되어 있는 것을 일 특징으로 한다. Here, the soft sensor built-in
상세히, 상용 장갑 위에 본드와 실리콘 등을 이용하여 소프트 센서를 부착할 경우, 정확한 센서의 위치 고정을 위해 사용자가 장갑을 착용한 상태에서 소프트 센서를 부착하는 것이 필요하다.In detail, when attaching a soft sensor using a bond and silicon on a commercial glove, it is necessary to attach the soft sensor while the user wears the glove in order to accurately fix the position of the sensor.
그러나 이 경우, 소프트 센서가 장갑 외부에 드러나 있기 때문에, 내구성이 낮으며, 외관상 좋지 않다는 문제점이 존재하였다. 또한, 그 제작 공정에 있어서도, 작업자마다 센서를 장갑의 외부 표면에 붙이는 위치의 차이가 생기며, 센서 위치가 작업자 숙련도에 영향을 받게 되고, 두 명 이상의 작업자가 필요하다는 문제점이 존재하였다. However, in this case, since the soft sensor is exposed to the outside of the glove, there is a problem that the durability is low, and appearance is not good. In addition, even in the manufacturing process, there is a problem that the position of attaching the sensor to the outer surface of the glove for each worker, the position of the sensor is affected by the operator skill, requires two or more operators.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 소프트 센서 내장형 장갑(400)은 장갑의 내부, 즉 내피에 소프트 센서 모듈(200)이 결합 내지는 내장되어 있는 것을 일 특징으로 한다. 이와 같이, 장갑의 내부, 즉 내피에 소프트 센서 모듈(200)이 결합됨으로써 소프트 센서가 장갑에 내장되어 보호됨으로써 소프트 센서 모듈(200)의 내구성이 향상되는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 위치 고정 가이드를 이용하여 장갑의 위치를 고정하고 그 위해 다시 가이드를 이용하여 소프트 센서 모듈(200)을 부착하는, 일종의 패터닝 방식을 이용하기 때문에, 작업 난이도가 낮아지는 효과가 있으며, 또한 대량 패턴에 부착 후 대량 봉제가 가능해지기 때문에 생산성이 향상되는 효과를 얻을 수 있다. 나아가, 소프트 센서 모듈(200)이 장갑 내부에 형성되므로, 소프트 센서 모듈(200) 부착 시에 사용된 접착제 흔적이 보이지 않아서, 심미감이 향상되는 효과를 얻을 수 있다. In order to solve such a problem, the soft sensor built-in
나아가, 본 발명의 실시예에 따른 소프트 센서 내장형 장갑(400)은 장갑의 손등 부분에 제어 모듈(490)이 형성되는 것을 일 특징으로 한다. Furthermore, the soft sensor built-in
상세히, 종래에 소프트 센서가 부착된 웨어러블 장치의 경우, 제어 모듈의 크기가 크며, 장갑의 손목 부분에 제어 모듈이 형성되었기 때문에 손을 자연스럽게 움직이는데 방해가 된다는 문제점이 존재하였다. In detail, in the conventional wearable device having a soft sensor, the size of the control module is large, and since the control module is formed on the wrist portion of the glove, there is a problem that it interferes with the natural movement of the hand.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 소프트 센서 내장형 장갑(400)은 장갑의 손등 부분에 제어 모듈(490)이 형성되며, PCB와 배터리 등 모든 전자 부품을 소형화하여, 이 제어 모듈(490)에 내장하는 것을 일 특징으로 한다. 이와 같이, PCB와 배터리 등 모든 전자 부품을 소형화하여 제어 모듈(490)에 내장하며, 특히 FFC(Flexible Flat Cable)를 제어 모듈(490)의 케이스 내에 내장하게 되어, 내구성이 향상되고 심미감이 향상되는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 장갑의 손등 부분에 제어 모듈(490)이 형성되어 손목의 움직임의 영향을 덜 받게 되며, 착용 편의성이 향상되고 제품 크기가 작아지는 효과를 얻을 수 있다. In order to solve such a problem, the soft sensor built-in
도 3 및 도 4의 소프트 센서 모듈(200)을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다. The
소프트 센서 모듈(200)은 엄지 센싱부(210), 검지 센싱부(220), 중지 센싱부(230), 약지 센싱부(240) 및 계지 센싱부(250)를 포함한다. 소프트 센서 모듈(200)은 이중 일부 센싱부만 포함하는 것도 가능하다. The
한편, 도면에는 도시되지 않았지만 소프트 센서 모듈(200)은 엄지 센싱부(210)와 검지 센싱부(220) 사이에 형성되는 제1 내/외전 측정 센서(미도시)와, 검지 센싱부(220)와 중지 센싱부(230) 사이에 형성되는 제2 내/외전 측정 센서(미도시)와, 검지 센싱부(220)의 일 측면에 형성되어 검지의 내/외전을 측정하는 제3 내/외전 측정 센서(미도시)를 더 포함할 수 있다. Although not shown in the drawing, the
또한, 도면에는 도시되지 않았지만 소프트 센서 모듈(200)은 중지 센싱부(230)와 약지 센싱부(미도시) 사이에 형성되는 제4 내/외전 측정 센서(미도시)와, 약지 센싱부(미도시)와 계지 센싱부(미도시) 사이에 형성되는 제5 내/외전 측정 센서(미도시)를 더 포함할 수 있다. In addition, although not shown in the drawing, the
엄지 센싱부(210)는 제1 엄지부 센서(211), 제2 엄지부 센서(212)를 포함할 수 있다. 제1 엄지부 센서(211)는 엄지 손가락의 말절골(distal phalanx)과 기절골(proximal phalanx) 사이의 굽힘 및 신전을 측정할 수 있다. 제2 엄지부 센서(212)는 엄지 손가락의 기절골(proximal phalanx)과 중수골(metacapals) 사이의 굽힘 및 신전을 측정할 수 있다. The
검지 센싱부(220)는 제1 검지부 센서(221), 제2 검지부 센서(222)를 포함할 수 있다. 제1 검지부 센서(221)는 검지 손가락의 중절골(middle phalanx)과 기절골(proximal phalanx) 사이의 굽힘 및 신전을 측정할 수 있다. 제2 검지부 센서(222)는 검지 손가락의 기절골(proximal phalanx)과 중수골(metacapals) 사이의 굽힘 및 신전을 측정할 수 있다. The
중지 센싱부(230)는 제1 중지부 센서(231), 제2 중지부 센서(232)를 포함할 수 있다. 제1 중지부 센서(231)는 중지 손가락의 중절골(middle phalanx)과 기절골(proximal phalanx) 사이의 굽힘 및 신전을 측정할 수 있다. 제2 중지부 센서(232)는 중지 손가락의 기절골(proximal phalanx)과 중수골(metacapals) 사이의 굽힘 및 신전을 측정할 수 있다. The
약지 센싱부(240)는 제1 약지부 센서(241), 제2 약지부 센서(242)를 포함할 수 있다. 제1 약지부 센서(241)는 약지 손가락의 중절골(middle phalanx)과 기절골(proximal phalanx) 사이의 굽힘 및 신전을 측정할 수 있다. 제2 약지부 센서(242)는 약지 손가락의 기절골(proximal phalanx)과 중수골(metacapals) 사이의 굽힘 및 신전을 측정할 수 있다. The ring
계지 센싱부(250)는 제1 계지부 센서(251), 제2 계지부 센서(252)를 포함할 수 있다. 제1 계지부 센서(251)는 계지 손가락의 중절골(middle phalanx)과 기절골(proximal phalanx) 사이의 굽힘 및 신전을 측정할 수 있다. 제2 계지부 센서(252)는 계지 손가락의 기절골(proximal phalanx)과 중수골(metacapals) 사이의 굽힘 및 신전을 측정할 수 있다. The locking
제1 내/외전 측정 센서(미도시)는 엄지 센싱부(210)와 검지 센싱부(220) 사이에 형성되어 엄지의 내전 및 외전을 측정할 수 있다. The first abduction / abduction measurement sensor (not shown) may be formed between the
제2 내/외전 측정 센서(미도시)는 검지 센싱부(220)와 중지 센싱부(230) 사이에 형성되어 중지의 내전 및 외전을 측정할 수 있다. The second abduction / abduction measurement sensor (not shown) may be formed between the
제3 내/외전 측정 센서(미도시)는 검지 센싱부(220)의 일 측에 형성되어 검지의 내전 및 외전을 측정할 수 있다. The third abduction / abduction measurement sensor (not shown) may be formed at one side of the
여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 소프트 센서 모듈(200)은, 내/외전 측정 센서 신호를 굽힘/신전 측정 센서 신호와 분리하기 위하여, 검지의 일 측에 제3 내/외전 측정 센서(미도시)가 추가로 구비될 수 있다. 즉, 검지의 일 측에 제3 내/외전 측정 센서(미도시)를 추가로 구비하여, 검지 및 중지의 내/외전을 독립적으로 측정할 수 있도록 하였다. Here, the
여기서, 제1 엄지부 센서(211), 제2 엄지부 센서(212), 제1 검지부 센서(221), 제2 검지부 센서(222), 제1 중지부 센서(231), 제2 중지부 센서(232), 제1 약지부 센서(241), 제2 약지부 센서(242), 제1 계지부 센서(251), 제2 계지부 센서(252) 각각은 도 1의 소프트 센서(100)의 센서부(120)일 수 있다. 또한, 각각의 센서들에서 연장 형성되는 전선부(280) 각각은 도 1의 소프트 센서(100)의 전선부(140)일 수 있다.Here, the
여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 소프트 센서 모듈(200)은, CAD를 이용하여 길이 및 형상이 다른 여러 손가락들의 각 관절에 각각 대응되는 복수의 채널 패턴들을 하나의 손 착용형 장치에 일체로 설계될 수 있다. 즉, 본 발명에서는 CAD를 이용하여 채널 패턴들을 설계하기 때문에, 복수의 채널 패턴들을 한 번에 설계하는 것이 용이하다.Here, the
이와 같이 복수의 센서부(120)를 3D 프린팅 등을 이용해 한 번에 형성할 수 있으므로, 대면적 크기의 센서 제작이 용이하다. 또한, 복수의 채널 패턴들을 형성하기 위한 몰드가 필요하지 않으므로, 제조가 간편하고 비용이 절감될 수 있다.As described above, since the plurality of
본 발명에 따른 소프트 센서는 크기에 제약을 받지 않으며 센서의 두께가 매우 얇고 신축성을 가지기 때문에, 다양한 개수와 형상의 센서부(120)를 형성하는 것이 가능하게 되어, 다양한 크기를 가지고 복잡한 움직임을 가지는 어깨, 발목, 손목, 손가락 등 관절에도 적용이 용이하다.Since the soft sensor according to the present invention is not limited in size and has a very thin thickness and elasticity, it is possible to form the
한편, 도면에는 도시되지 않았지만, 소프트 센서 모듈(200)은 칩(chip)을 더 포함할 수 있다. 칩은 신축성 시트(110)의 내부에서 손목에 대응하는 위치에 삽입될 수 있다. 이와 같은 칩은 인서트 프린트 방식에 의해 삽입될 수 있다. 이와 같은 칩은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board), 모터 드라이버, 마이크로컨트롤 유닛, 무선통신유닛 등을 포함할 수 있다.Although not shown in the drawing, the
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 소프트 센서 모듈(200)은 전극 기판(270) 및 접속부(290)를 더 포함할 수 있다. In addition, the
전극 기판(270)은 소프트 센서 모듈(200) 상에 형성되어, 외부의 전자 기기(예를 들어, 커넥터 등)와 소프트 센서들을 연결해주는 역할을 수행할 수 있다. 여기서 전극 기판(270)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 등의 다양한 회로 기판일 수 있다. 그리고 이러한 전극 기판(270)은 FPC 등과 접촉 내지 결합할 수 있다. The
여기서, 전극 기판(270)은 인서트 프린트 방식에 의해 형성될 수 있다. 즉, 제1 신축성 층(도 8의 311 참조)이 형성된 이후, 그 위에 전극 기판(270)이 삽입되어 형성될 수 있다. 이때 전극 기판(270)은 대략 제1 신축성 층(도 8의 311 참조)위에서 손목의 움직임에 간섭을 받지 않으면서 센서들의 위치를 침범하지 않는 영역에 위치할 수 있다. 또한, 전극 기판(270)은, 전선부(140)의 길이를 최소화하기 위해, 센서들과 전극 기판(270) 사이의 거리를 최소화 할 수 있는 영역에 위치할 수 있다. 예를 들어 전극 기판(270)은 손목에 인접한 손등 부분에 형성될 수 있다. 내구성을 위하여 전극 기판(270)의 주변은 단단한 소재로 보강을 해주어야 할 수 있으며, 따라서 유연하게 움직이는 손목이 아닌, 손등 부분에 전극 기판을 위치시키는 것이 바람직할 수 있다. 전극 기판(270)의 형성 위치 및 방법에 대해서는 뒤에서 보다 상세히 설명하도록 한다. Here, the
접속부(290)는 소프트 센서(100)의 전선부(280)와 전극 기판(270)을 연결하는 역할을 수행할 수 있다. 여기서 접속부(290)는 소정의 전도성 물질로 형성될 수 있으며, 도포 가능한 액체 혹은 고체 형태의 전도성 물질로 형성될 수 있다. 일 예로, 접속부(290)는 상온에서 액체 상태를 유지하며 전도성을 갖는 전도성 액체 금속으로 형성될 수도 있다. 여기서 전도성 액체 금속은, EGaIn(Eutetic Gallium-Indium)을 사용하는 것으로 예를 들어 설명한다.The
접속부(290)는 전도성 액체 금속을 이용하여 미리 설정된 패턴으로 형성될 수 있으며, 이와 같은 접속부(290)는 EGaIn(Eutetic Gallium-Indium)과 같은 재료를 3D 프린팅, 노즐 프린팅, 잉크젯 프린팅, 롤투롤 프린팅 등 다양한 방법을 이용하여 형성될 수 있다. The
또한, 본 발명에 의해서, 채널의 두께, 채널 사이즈, 채널의 수, 소프트 센서의 소재 등과 상관 없이 안정적으로 전극부를 형성할 수 있다는 장점이 있다. 또한, 프린팅 장비를 이용하여 자동화가 가능하며, 따라서 작업 시간 단축이 가능해지는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 컴팩트(Compact)한 구조의 전극부를 형성 할 수 있다는 효과를 얻을 수 있다. In addition, according to the present invention, there is an advantage that the electrode portion can be stably formed regardless of the thickness of the channel, the channel size, the number of channels, the material of the soft sensor, and the like. In addition, it is possible to automate using printing equipment, and thus it is possible to obtain an effect of shortening working time. In addition, it is possible to obtain the effect that the electrode portion of a compact structure can be formed.
도 5 내지 도 28는 본 발명의 일 실시예에 따른 소프트 센서 내장형 장갑의 제작 방법을 나타내는 도면이다. 5 to 28 is a view showing a method of manufacturing a soft sensor built-in gloves according to an embodiment of the present invention.
먼저, 도 5 내지 도 10은 소프트 센서 모듈(200)을 형성하는 과정을 나타내는 도면이다. 이를 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다. First, FIGS. 5 to 10 are views illustrating a process of forming the
먼저, 도 5를 참조하면, 베이스 기재 위에 제1 신축성 소재를 스핀 코팅하여 제1 신축성 층(311)을 형성한다. 여기서 제1 신축성 층(311)은 상대적으로 높은 신축성을 가지는 제1 신축성 소재를 이용하여 형성될 수 있다. 한편, 도면에는 스핀 코팅에 의해 제1 신축성 층(311)이 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 실리콘 코팅 또는 프린팅 등의 다양한 방법으로 제1 신축성 층(311)이 형성될 수도 있다. First, referring to FIG. 5, a first
다음으로, 도 6을 참조하면, 제1 신축성 층(311) 위에 전극 기판(330)을 배치하며, 이때 전극 기판(330)은 본드 또는 접착성 테이프 등에 의해 그 위치가 고정될 수 있다. 그리고, 제1 신축성 층(311) 위에 노즐(303)을 이용하여 전도성 액체 금속을 프린팅하여 센서부(320) 및 전선부(340)를 형성한다. 여기서, 노즐(303)을 통해 프린팅되는 전도성 액체 금속으로는 EGaIn이 사용될 수 있다. 노즐(303)은 CNC 설비에 결합되고, 3축 방향으로 이동가능하도록 제어될 수 있다. CNC 설비는, 3D 프린터기일 수 있으며, 나아가 3축 제어기, 주사 제어기, 현미경 등을 포함할 수 있다. 노즐(303)은 3축 제어기의 제어에 의해 미리 설정된 경로로 이동하면서 전도성 액체 금속을 프린팅할 수 있다. 3축 방향의 경로는 채널 패턴에 따라 각각 설정될 수 있다. Next, referring to FIG. 6, the
다음으로 도 7을 참조하면, 전선부(340)와 전극 기판(330)을 연결하는 접속부(325)를 프린팅한다. 접속부(325)는 신축성 시트(110)의 내부 또는 그 일 측에 구비되어, 전선부(340)와 전극 기판(330)을 연결하는 역할을 수행할 수 있다. Next, referring to FIG. 7, the
다음으로, 도 8을 참조하면, 센서부(320), 전선부(340), 접속부(325), 전극 기판(330) 등이 형성된 제1 신축성 층(311) 위에 제2 신축성 소재를 도포하여 제2 신축성 층(312)을 형성한다. 여기서, 제2 신축성 층(312)은 제1 신축성 층(311)과 동일한 소재로 형성될 수도 있고, 또는 필요에 따라 제1 신축성 층(311)과 상이한 물성을 가진 층으로 형성될 수도 있다. 한편, 도면에는 실리콘 코팅에 의해 제2 신축성 층(312)이 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 스핀 코팅 또는 프린팅 등의 다양한 방법으로 제2 신축성 층(312)이 형성될 수도 있다. Next, referring to FIG. 8, a second stretchable material is coated on the first
이때 센서부(320)는 전도성 액체 금속이 액체 상태를 유지하고 있으나 표면장력이 매우 크기 때문에, 액체 상태의 센서부(320) 위에 제2 신축성 소재를 도포하더라도 제2 신축성 소재와 전도성 액체 금속이 혼합되지 않는다. 따라서, 센서부(320)의 채널 패턴이 유지되면서 제2 신축성 소재로 덮이게 된다.In this case, since the conductive liquid metal maintains the liquid state, but the surface tension is very large, the second elastic material and the conductive liquid metal are mixed even when the second elastic material is coated on the
다음으로, 도 9를 참조하면, 제2 신축성 층(312)이 굳으면, 레이저 커팅기(305), 칼 커팅, 칼 금형 재단 방법 등을 통해 원하는 형상으로 재단하여, 소프트 센서 모듈(200)을 형성한다. 마지막으로, 베이스 기재로부터 이를 떼어내어, 도 10에 도시된 바와 같은 소프트 센서 모듈(200)을 완성할 수 있다.Next, referring to FIG. 9, when the second stretchable layer 312 is hardened, the
다음으로 완성된 소프트 센서 모듈(200)을 이용하여 소프트 센서 내장형 장갑(400)을 형성하는 과정을 설명한다. 도 11 내지 도 15는 소프트 센서 모듈(200)을 장갑 내피에 부착한 후, 장갑 내피와 외피를 결합하는 과정을 나타내는 도면이다. Next, the process of forming the soft sensor built-in
먼저, 도 11을 참조하면, 장갑 고정 가이드(480)와 센서 위치 고정 가이드(490)를 이용하여, 장갑의 내피(410)와 소프트 센서 모듈(200)을 결합한다. 먼저, 아크릴 등의 단단한 소재로 형성되고, 내부에 장갑의 내피(410)와 대응되는 형상의 개구부가 형성되어 있는 장갑 고정 가이드(480)에, 장갑의 내피(410)를 고정시킨다. 다음으로, 아크릴 등의 단단한 소재로 형성되고, 내부에 소프트 센서 모듈(200)과 대응되는 형상의 개구부가 형성되어 있는 센서 위치 고정 가이드(490)를, 장갑의 내피(410) 상측에 위치시킨다. First, referring to FIG. 11, by using the
다음으로, 소프트 센서 모듈(200)을 장갑의 내피(410)에 부착시키면, 도 12와 같은 형상으로 형성된다. 여기서 소프트 센서 모듈(200)과 장갑의 내피(410)는 실리콘 또는 기타 접착제 등에 의해 결합될 수 있다. 이와 같이 장갑 고정 가이드(480)와 센서 위치 고정 가이드(490)를 이용하여 장갑의 내피(410)와 소프트 센서 모듈(200)을 결합시킴으로써, 동일 위치에 센서 부착이 가능하게 되어 작업자의 숙련도가 필요하지 않게 되며, 센서 부착의 편의성이 향상되는 효과를 얻을 수 있다. Next, when the
다음으로, 도 13에 도시된 바와 같이, 소프트 센서 모듈(200)이 결합된 장갑의 내피(410)와, 장갑의 외피 상판(430)을 결합시킨다. 여기서 필요에 따라 장갑의 내피(410)와 장갑의 외피 상판(430)에 벨크로 부착 및 개구부 형성과 같은 다양한 봉제 작업을 수행할 수 있다. Next, as shown in FIG. 13, the
다음으로 도 14에 도시된 바와 같이, 서로 결합되어 있는 장갑의 내피(410) 및 외피 상판(430)과, 장갑의 외피 하판(440)을 결합한다. 이때 장갑의 외피 상판(430)과 외피 하판(440)이 맞닿고 있는 상태에서 봉제를 수행할 수 있다. 여기서, 장갑의 외피 상판(430)과 외피 하판(440)의 외곽선을 따라 봉제가 수행되기 때문에, 외피 상판(430)과 외피 하판(440) 사이에는 손이 들어갈 수 있는 공간이 형성될 수 있다.Next, as shown in FIG. 14, the
이 상태에서 장갑을 뒤집으면, 도 15에 도시된 바와 같이 소프트 센서 내장형 장갑(400)의 외형이 완성된다. 즉, 도 14와 같은 상태에서는 장갑의 내피가 외부로 노출되어 있고 장갑의 외피가 장갑의 안쪽에 위치하게 된다. 이 상태에서 장갑을 뒤집어서, 장갑의 내피가 장갑의 안쪽에 위치하고, 장갑의 외피가 외부로 노출되도록 하는 것이다. When the gloves are inverted in this state, the outer shape of the soft sensor built-in
이와 같은 본 발명의 실시예에 따른 소프트 센서 내장형 장갑(400)은 장갑의 내부, 즉 내피에 소프트 센서 모듈(200)이 결합 내지는 내장되어 있는 것을 일 특징으로 한다. 이와 같이, 장갑의 내부, 즉 내피에 소프트 센서 모듈(200)이 결합됨으로써 소프트 센서가 장갑에 내장되어 보호됨으로써 소프트 센서 모듈(200)의 내구성이 향상되는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 위치 고정 가이드를 이용하여 장갑의 위치를 고정하고 그 위해 다시 가이드를 이용하여 소프트 센서 모듈(200)을 부착하는, 일종의 패터닝 방식을 이용하기 때문에, 작업 난이도가 낮아지는 효과가 있으며, 또한 대량 패턴에 부착 후 대량 봉제가 가능해지기 때문에 생산성이 향상되는 효과를 얻을 수 있다. 나아가, 소프트 센서 모듈(200)이 장갑 내부에 형성되므로, 소프트 센서 모듈(200) 부착 시에 사용된 접착제 흔적이 보이지 않아서, 심미감이 향상되는 효과를 얻을 수 있다. Soft sensor built-in
다음으로 커넥터 모듈(410)을 형성하는 과정을 설명한다. 도 16 내지 도 19는 커넥터 모듈(410)을 형성하는 과정을 나타내는 도면이다. Next, a process of forming the
도 16을 참조하면, 먼저 커넥터 모듈(410)을 구성하는 제1 PCB(401)와 FPC 커넥터(403)를 준비한 후, 도 17에 도시된 바와 같이 제1 PCB(401)와 FPC 커넥터(403)를 결합한다. Referring to FIG. 16, first, a
상세히, 제1 PCB(401)는 평평한 플레이트 형상으로 형성되며, FPC 커넥터(403)와 전기적으로 접촉하기 위한 단자를 구비한다. 또한, 양 측부에는 관통홀이 형성되며, 이 관통홀에는 체결 부재(도 20의 430 참조)가 관통 삽입된다.In detail, the
FPC 커넥터(Flexible Printed Circuit Connector)(403)는, 일 측에는 제1 PCB(401)와 접촉하는 단자가 형성되어 있으며, 타 측에는 FFC(Flexible Flat Cable)(도 20의 440 참조)가 결합될 수 있는 홈이 형성될 수 있다. The
제1 PCB(401)와 FPC 커넥터(403)는 납땜 등의 방법에 의해 결합될 수 있다. The
다음으로, 도 18에 도시된 바와 같이, 제1 PCB(401)의 양 측에 보강 부재(405)가 결합된다. 여기서, 제1 PCB(401)와 보강 부재(405)는 본드 등의 접착제에 의해 결합될 수 있다. Next, as shown in FIG. 18, the reinforcing
다음으로, 도 19에 도시된 바와 같이, 제1 PCB(401)에 접촉식 커넥터(407)가 결합된다. 여기서, 제1 PCB(401)와 접촉식 커넥터(407)는 납땜 등의 방법에 의해 결합될 수 있다. Next, as shown in FIG. 19, the
상세히, 접촉식 커넥터(407)가 전극 기판(도 10의 270 참조)에 접촉하는 부분은 전도성 물질로 형성되어, FPC 커넥터(403)의 각 핀과 연결된다. 즉, FPC 커넥터(403)는 접촉식 커넥터(407)를 통해, 전극 기판(도 10의 270 참조)과 전기적으로 연결될 수 있다.In detail, the portion where the
여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 소프트 센서 내장형 장갑(400)은 접촉식 커넥터(407)가 소정의 탄성을 갖도록 형성되어, 접촉식 커넥터(407)가 전극 기판(도 10의 270 참조)과 밀착 결합하도록 형성되는 것을 일 특징으로 한다. Here, the soft sensor built-in
즉, 접촉식 커넥터(407)의 각 단자 내부에는 스프링과 같은 소정의 탄성 부재(미도시)가 개재되어, 접촉식 커넥터(407)의 각 단자를 전극 기판(도 10의 270 참조)으로 미는 방향으로 탄성력을 가한다. 따라서, 접촉식 커넥터(407)의 각 단자가 전극 기판(도 10의 270 참조)에 접한 상태에서 전극 기판(도 10의 270 참조) 방향으로 미는 힘을 받으므로, 접촉식 커넥터(407)의 각 단자와 전극 기판(도 10의 270 참조)이 밀착 결합하게 되는 것이다. That is, a predetermined elastic member (not shown) such as a spring is interposed in each terminal of the
이와 같은 구조에 의해서, 소프트 센서(도 10의 210, 220, 230, 240, 250 참조), 접속부(290), 전극 기판(도 10의 270 참조), 접촉식 커넥터(407)를 거쳐 전달된 전기 신호는 FPC 커넥터(403)에 FFC(도 20의 440 참조)와 연결되어 외부의 시스템(증폭기, 계측기 등)과 전기적으로 연결될 수 있다. With this structure, the electricity transmitted through the soft sensor (see 210, 220, 230, 240, 250 in FIG. 10), the
다음으로 커넥터 모듈(410)을 장갑에 결합하는 과정을 설명한다. 도 20 내지 도 23은 커넥터 모듈(410)을 장갑에 결합하는 과정을 나타내는 도면이다. Next, a process of coupling the
먼저, 도 20에 도시된 바와 같이, 도 16에 도시된 소프트 센서 내장형 장갑(400)과 함께, 커넥터 모듈(410), 하판(420), 결합 부재(430), FFC(Flexible Flat Cable)(440)를 준비한다. 여기서, 소프트 센서 내장형 장갑(400)의 외피 상판에는 개구부가 형성되어서, 내피와 결합된 소프트 센서 모듈(200)의 전극 기판(270)이 외부로 노출되어 있다. First, as shown in FIG. 20, together with the soft sensor-incorporated
이 상태에서 도 21에 도시된 바와 같이, 소프트 센서 모듈(200)의 전극 기판(270)의 아래 쪽에 하판(420)을 위치시킨다. 상세히, 하판(420)에는 평평한 플레이트 상에 관통홀이 형성되어 있다. 여기서 관통홀은 내부에 너트와 같은 제2 체결 부재(421)가 수용될 수 있도록 형성된다. In this state, as shown in FIG. 21, the
이 상태에서 도 22에 도시된 바와 같이, 하판(420) 및 전극 기판(270) 상부에 커넥터 모듈(410)을 배치한 후, 제1 체결 부재(430)가 커넥터 모듈(410) 및 하판(420)을 관통하여 제2 체결 부재(421)와 결합됨으로써, 하판(420)과 커넥터 모듈(410)을 결합시킨다. In this state, as shown in FIG. 22, after the
다음으로, 도 23에 도시된 바와 같이, 커넥터 모듈(410)의 FPC 커넥터(403)에 FFC(Flexible Flat Cable)(440)를 결합시킨다. Next, as shown in FIG. 23, the FFC (Flexible Flat Cable) 440 is coupled to the
다음으로 PCB 케이스를 결합하는 과정을 설명한다. 도 24 내지 도 29는 PCB 케이스를 결합하는 과정을 나타내는 도면이다. Next, the process of joining the PCB case will be described. 24 to 29 are views illustrating a process of coupling the PCB case.
먼저, 도 24에 도시된 바와 같이, 도 23에 도시된 소프트 센서 내장형 장갑(400)과 함께, 하부 케이스(450), 상부 케이스(460), 배터리(470) 및 제2 PCB(480) 를 준비한다. 여기서, 배터리(470)와 제2 PCB(480)는 케이블로 연결되어 있을 수 있다. First, as shown in FIG. 24, the
이 상태에서 먼저, 도 25에 도시된 바와 같이, 소프트 센서 내장형 장갑(400)의 손등 부분에 하부 케이스(450)를 결합한다. 하부 케이스(450)에는 개구부(451)가 형성되어 있으며, 이 개구부(451)를 통해 커넥터 모듈(410) 등이 외부로 노출될 수 있다. 여기서, 소프트 센서 내장형 장갑(400)의 손등 부분과 하부 케이스(450)의 하부 면에는 각각 벨크로와 같은 결합 부재가 형성되어, 소프트 센서 내장형 장갑(400)과 하부 케이스(450)가 용이하게 탈부착 되도록 할 수 있고, 본드를 이용해 소프트 센서 내장형 장갑(400)과 하부 케이스(450)를 탈부착 불가능하나 단단하게 고정하는 것 또한 가능하다.In this state, first, as shown in FIG. 25, the
다음으로, 도 26 및 도 27에 도시된 바와 같이, 하부 케이스(450)의 내부에 배터리(470)와 제2 PCB(480)가 차례로 배치될 수 있다. 이때 제2 PCB(480)는 볼트와 같은 별도의 결합 부재에 의해 하부 케이스(450)에 고정 결합될 수 있다. Next, as illustrated in FIGS. 26 and 27, the
다음으로, 도 28에 도시된 바와 같이, FFC(440)를 제2 PCB(480)에 결합한 후, 도 29에 도시된 바와 같이, 상부 케이스(460)를 하부 케이스(450)에 결합시킴으로써, 장갑의 손등 부분에 제어 모듈(490)이 형성되는 것이다. Next, as shown in FIG. 28, after coupling the
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 소프트 센서 내장형 장갑(400)은 장갑의 손등 부분에 제어 모듈(490)이 형성되며, PCB와 배터리 등 모든 전자 부품을 소형화하여, 이 제어 모듈(490)에 내장하는 것을 일 특징으로 한다. As described above, the soft sensor built-in
이와 같이, PCB와 배터리 등 모든 전자 부품을 소형화하여 제어 모듈(490)에 내장하며, 특히 FFC(Flexible Flat Cable)를 제어 모듈(490)의 케이스 내에 내장하게 되어, 내구성이 향상되고 심미감이 향상되는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 장갑의 손등 부분에 제어 모듈(490)이 형성되어 손목의 움직임의 영향을 덜 받게 되며, 착용 편의성이 향상되고 제품 크기가 작아지는 효과를 얻을 수 있다. As such, all electronic components such as a PCB and a battery are miniaturized and embedded in the
이하에서는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 소프트 센서 내장형 장갑의 제작 방법에 대해 설명한다. Hereinafter will be described a method for manufacturing a soft sensor built-in gloves according to another embodiment of the present invention.
도 30 내지 도 31은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 소프트 센서 내장형 장갑의 제작 방법을 나타내는 도면이다. 30 to 31 is a view showing a method of manufacturing a soft sensor built-in gloves according to another embodiment of the present invention.
도 30 내지 도 31에 도시된 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 소프트 센서 내장형 장갑의 제작 방법은, 앞서 설명한 실시예에 비해, 전극 기판(도 6의 330 참조) 대신 FFC(Flexible Flat Cable)(530)가 소프트 센서에 바로 형성되는 것을 일 특징으로 한다. According to another embodiment of the present invention illustrated in FIGS. 30 to 31, a method for manufacturing a soft sensor-incorporated glove may be a flexible flat cable (FFC) instead of an electrode substrate (see 330 of FIG. 6). 530 is characterized in that formed directly on the soft sensor.
즉, 도 30에 도시된 바와 같이, 제1 신축성 층(511) 위에 FFC(530)을 배치하며, 이때 FFC(530)는 본드 또는 접착성 테이프 등에 의해 그 위치가 고정될 수 있다. 그리고, 제1 신축성 층(511) 위에 노즐(503)을 이용하여 전도성 액체 금속을 프린팅하여 센서부(520) 및 전선부(540)를 형성한다. 여기서, 노즐(503)을 통해 프린팅되는 전도성 액체 금속으로는 EGaIn이 사용될 수 있다. That is, as shown in FIG. 30, the
다음으로 도 31에 도시된 바와 같이, 전선부(540)와 FFC(530)를 연결하는 접속부(525)를 프린팅한다. 접속부(525)는 신축성 시트(110)의 내부 또는 그 일 측에 구비되어, 전선부(540)와 FFC(530)을 연결하는 역할을 수행할 수 있다.Next, as shown in FIG. 31, the
이와 같이 전극 기판(도 6의 330 참조) 대신 FFC(Flexible Flat Cable)(530)가 소프트 센서에 바로 형성됨으로써 제조 공정이 더욱 간단해지는 효과를 얻을 수 있다. 따라서, 도 16 내지 도 23에 도시된 커넥터 모듈과 관련된 공정 없이도, 도 24에 도시된 바와 같은 소프트 센서 내장형 장갑의 기능을 보다 간단하게 구현하는 효과를 얻을 수 있다.As described above, a flexible flat cable (FFC) 530 is formed directly on the soft sensor instead of the electrode substrate (see 330 of FIG. 6), thereby making the manufacturing process simpler. Therefore, without the process associated with the connector module shown in Figures 16 to 23, it is possible to obtain the effect of more simply implementing the function of the soft sensor built-in gloves as shown in FIG.
본 발명에서 설명하는 특정 실행들은 일 실시 예들로서, 어떠한 방법으로도 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 명세서의 간결함을 위하여, 종래 전자적인 구성들, 제어 시스템들, 소프트웨어, 상기 시스템들의 다른 기능적인 측면들의 기재는 생략될 수 있다. 또한, 도면에 도시된 구성 요소들 간의 선들의 연결 또는 연결 부재들은 기능적인 연결 및/또는 물리적 또는 회로적 연결들을 예시적으로 나타낸 것으로서, 실제 장치에서는 대체 가능하거나 추가의 다양한 기능적인 연결, 물리적인 연결, 또는 회로 연결들로서 나타내어질 수 있다. 또한, "필수적인", "중요하게" 등과 같이 구체적인 언급이 없다면 본 발명의 적용을 위하여 반드시 필요한 구성 요소가 아닐 수 있다.Particular implementations described in the present invention are embodiments and do not limit the scope of the present invention in any way. For brevity of description, descriptions of conventional electronic configurations, control systems, software, and other functional aspects of the systems may be omitted. In addition, the connection or connection members of the lines between the components shown in the drawings are illustrative of the functional connection and / or physical or circuit connections as an example, in the actual device replaceable or additional various functional connections, physical It may be represented as a connection, or circuit connections. In addition, unless otherwise specified, such as "essential", "important" may not be a necessary component for the application of the present invention.
본 발명의 명세서(특히 특허청구범위에서)에서 "상기"의 용어 및 이와 유사한 지시 용어의 사용은 단수 및 복수 모두에 해당하는 것일 수 있다. 또한, 본 발명에서 범위(range)를 기재한 경우 상기 범위에 속하는 개별적인 값을 적용한 발명을 포함하는 것으로서(이에 반하는 기재가 없다면), 발명의 상세한 설명에 상기 범위를 구성하는 각 개별적인 값을 기재한 것과 같다. 마지막으로, 본 발명에 따른 방법을 구성하는 단계들에 대하여 명백하게 순서를 기재하거나 반하는 기재가 없다면, 상기 단계들은 적당한 순서로 행해질 수 있다. 반드시 상기 단계들의 기재 순서에 따라 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 본 발명에서 모든 예들 또는 예시적인 용어(예들 들어, 등등)의 사용은 단순히 본 발명을 상세히 설명하기 위한 것으로서 특허청구범위에 의해 한정되지 않는 이상 상기 예들 또는 예시적인 용어로 인해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다. 또한, 당업자는 다양한 수정, 조합 및 변경이 부가된 특허청구범위 또는 그 균등물의 범주 내에서 설계 조건 및 팩터에 따라 구성될 수 있음을 알 수 있다.In the specification (particularly in the claims) of the present invention, the use of the term “above” and similar indicating terminology may correspond to both the singular and the plural. In addition, in the present invention, when the range is described, it includes the invention to which the individual values belonging to the range are applied (when there is no description thereof), and each individual value constituting the range is described in the detailed description of the invention. Same as Finally, if there is no explicit order or contrary to the steps constituting the method according to the invention, the steps may be performed in a suitable order. The present invention is not necessarily limited to the description order of the above steps. The use of all examples or exemplary terms (eg, etc.) in the present invention is merely for the purpose of describing the present invention in detail, and the scope of the present invention is limited by the above examples or exemplary terms unless the scope of the claims is defined. It doesn't happen. In addition, one of ordinary skill in the art appreciates that various modifications, combinations and changes can be made depending on design conditions and factors within the scope of the appended claims or equivalents thereof.
이상 설명된 본 발명에 따른 실시예는 컴퓨터 상에서 다양한 구성요소를 통하여 실행될 수 있는 컴퓨터 프로그램의 형태로 구현될 수 있으며, 이와 같은 컴퓨터 프로그램은 컴퓨터로 판독 가능한 매체에 기록될 수 있다. 이때, 매체는 컴퓨터로 실행 가능한 프로그램을 계속 저장하거나, 실행 또는 다운로드를 위해 저장하는 것일 수도 있다. 또한, 매체는 단일 또는 수개 하드웨어가 결합된 형태의 다양한 기록수단 또는 저장수단일 수 있는데, 어떤 컴퓨터 시스템에 직접 접속되는 매체에 한정되지 않고, 네트워크 상에 분산 존재하는 것일 수도 있다. 매체의 예시로는, 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체, CD-ROM 및 DVD와 같은 광기록 매체, 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical medium), 및 ROM, RAM, 플래시 메모리 등을 포함하여 프로그램 명령어가 저장되도록 구성된 것이 있을 수 있다. 또한, 다른 매체의 예시로, 애플리케이션을 유통하는 앱 스토어나 기타 다양한 소프트웨어를 공급 내지 유통하는 사이트, 서버 등에서 관리하는 기록매체 내지 저장매체도 들 수 있다.Embodiments according to the present invention described above may be implemented in the form of a computer program that can be executed through various components on a computer, such a computer program may be recorded in a computer-readable medium. In this case, the medium may be to continuously store a program executable by the computer, or to store for execution or download. In addition, the medium may be a variety of recording means or storage means in the form of a single or several hardware combined, not limited to a medium directly connected to any computer system, it may be distributed on the network. Examples of media include magnetic media such as hard disks, floppy disks and magnetic tape, optical recording media such as CD-ROMs and DVDs, magneto-optical media such as floptical disks, And ROM, RAM, flash memory, and the like, configured to store program instructions. In addition, examples of another medium may include a recording medium or a storage medium managed by an app store that distributes an application, a site that supplies or distributes various software, a server, or the like.
이상에서 본 발명이 구체적인 구성요소 등과 같은 특정 사항과 한정된 실시예 및 도면에 의하여 설명되었으나, 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위하여 제공된 것일 뿐, 본 발명이 상기 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정과 변경을 꾀할 수 있다.Although the present invention has been described by specific matters such as specific components and limited embodiments and drawings, it is provided only to help a more general understanding of the present invention, and the present invention is not limited to the above embodiments. Those skilled in the art can make various modifications and changes from this description.
따라서, 본 발명의 사상은 상기 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 또는 이로부터 등가적으로 변경된 모든 범위는 본 발명의 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, and the scope of the spirit of the present invention is defined not only in the claims below, but also in the ranges equivalent to or equivalent to the claims. Will belong to.
100: 소프트 센서
110: 신축성 시트
120: 센서부
140: 전선부100: soft sensor
110: elastic sheet
120: sensor
140: electric wire part
Claims (17)
상기 내피와 결합되어 외부로 노출되는 외피;
상기 내피 또는 외피와 결합되며, 손가락의 관절 부위에 형성되어 해당 손가락의 굽힘 또는 신전을 측정하는 하나 이상의 소프트 센서를 포함하는 소프트 센서 모듈; 및
상기 외피의 손등 부분에 배치되며, 상기 소프트 센서 모듈과 전기적으로 연결되어 상기 소프트 센서 모듈에서 발생한 전기적 신호를 수신하고 이를 제어하는 제어 모듈;을 포함하는 소프트 센서 내장형 장갑.Endothelial;
An outer shell which is combined with the endothelial and exposed to the outside;
A soft sensor module coupled to the endothelium or the outer shell, the soft sensor module including one or more soft sensors formed at joints of the fingers to measure bending or extension of the finger; And
And a control module disposed on the back of the hand of the shell and electrically connected to the soft sensor module to receive and control an electrical signal generated by the soft sensor module.
상기 소프트 센서 모듈은 상기 내피의 적어도 일 면에 결합되는 소프트 센서 내장형 장갑. The method of claim 1,
And the soft sensor module is coupled to at least one surface of the endothelium.
상기 내피에 형성된 상기 소프트 센서 모듈이 상기 제어 모듈과 전기적으로 연결될 수 있도록, 상기 외피에서 상기 소프트 센서 모듈과 대응하는 영역의 적어도 일부에는 개구부가 형성되는 것을 특징으로 하는 소프트 센서 내장형 장갑.The method of claim 2,
And an opening is formed in at least a part of a region corresponding to the soft sensor module in the outer shell so that the soft sensor module formed in the inner shell is electrically connected to the control module.
상기 소프트 센서 모듈은,
서로 마주보는 제1 신축성 층 및 제2 신축성 층을 포함하는 신축성 시트; 및
상기 제1 신축성 층 및 제2 신축성 층 사이에 소정의 전도성 액체 금속이 프린팅되어 형성되는 하나 이상의 센서부;
상기 센서부로부터 연장되어 형성되며 상기 센서부와 전기적으로 연결되는 전선부;
상기 전선부의 일측에 상기 전선부와 일정 정도 이격되어 형성되는 전극 기판; 및
상기 전선부와 상기 전극 기판 사이에 형성되어 상기 전선부와 상기 전극 기판을 전기적으로 연결하는 접속부;를 더 포함하는 소프트 센서 내장형 장갑. The method of claim 1,
The soft sensor module,
An elastic sheet comprising a first elastic layer and a second elastic layer facing each other; And
At least one sensor unit formed by printing a conductive liquid metal between the first stretchable layer and the second stretchable layer;
An electric wire part extending from the sensor part and electrically connected to the sensor part;
An electrode substrate formed on one side of the wire part to be spaced apart from the wire part by a predetermined degree; And
And a connection part formed between the wire part and the electrode substrate to electrically connect the wire part and the electrode substrate.
상기 제어 모듈은,
상기 소프트 센서 모듈의 상기 전극 기판과 전기적으로 연결되는 커넥터 모듈을 포함하는 소프트 센서 내장형 장갑. The method of claim 4, wherein
The control module,
And a connector module electrically connected to the electrode substrate of the soft sensor module.
상기 커넥터 모듈은,
제1 PCB;
상기 제1 PCB와 전기적으로 연결되도록 상기 제1 PCB의 일 측에 형성되며, FFC(Flexible Flat Cable)와 전기적으로 연결되는 FPC 커넥터;
상기 FPC 커넥터와 전기적으로 연결되도록 상기 FPC 커넥터의 일 측에 형성되는 접촉식 커넥터;를 포함하는 소프트 센서 내장형 장갑. The method of claim 5, wherein
The connector module,
A first PCB;
An FPC connector formed on one side of the first PCB to be electrically connected to the first PCB and electrically connected to a flexible flat cable (FFC);
And a contact connector formed at one side of the FPC connector to be electrically connected to the FPC connector.
상기 접촉식 커넥터는 소정의 탄성을 갖도록 형성되어, 상기 접촉식 커넥터가 상기 전극 기판과 밀착 결합하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 손 착용형 장치. The method of claim 6,
The contact connector is formed to have a predetermined elasticity, characterized in that the contact connector is formed to be in close contact with the electrode substrate.
상기 전극 기판의 일 측에 배치되는 하판;을 더 포함하고,
상기 커넥터 모듈은 상기 전극 기판의 타 측에 배치되어 상기 하판과 결합 고정되는 것을 특징으로 하는 손 착용형 장치. The method of claim 5, wherein
Further comprising: a lower plate disposed on one side of the electrode substrate,
The connector module is disposed on the other side of the electrode substrate hand wearable device, characterized in that fixed to the lower plate.
상기 외피의 상기 손등 부분에 부착되며, 상기 커넥터 모듈이 외부로 노출되도록 개구부가 형성되어 있는 하부 케이스;
외부로 노출된 상기 커넥터 모듈을 덮도록 상기 하부 케이스와 결합하는 상부 케이스;를 더 포함하는 손 착용형 장치. The method of claim 5, wherein
A lower case attached to the back of the hand and having an opening formed to expose the connector module to the outside;
And an upper case coupled to the lower case to cover the connector module exposed to the outside.
상기 소프트 센서 모듈은,
서로 마주보는 제1 신축성 층 및 제2 신축성 층을 포함하는 신축성 시트; 및
상기 제1 신축성 층 및 제2 신축성 층 사이에 소정의 전도성 액체 금속이 프린팅되어 형성되는 하나 이상의 센서부;
상기 센서부로부터 연장되어 형성되며 상기 센서부와 전기적으로 연결되는 전선부;
상기 전선부의 일측에 상기 전선부와 일정 정도 이격되어 형성되는 FFC(Flexible Flat Cable); 및
상기 전선부와 상기 FFC 사이에 형성되어 상기 전선부와 상기 FFC를 전기적으로 연결하는 접속부;를 더 포함하는 소프트 센서 내장형 장갑. The method of claim 1,
The soft sensor module,
An elastic sheet comprising a first elastic layer and a second elastic layer facing each other; And
At least one sensor unit formed by printing a conductive liquid metal between the first stretchable layer and the second stretchable layer;
An electric wire part extending from the sensor part and electrically connected to the sensor part;
A flexible flat cable (FFC) formed on one side of the wire part and spaced apart from the wire part by a predetermined amount; And
And a connection part formed between the wire part and the FFC to electrically connect the wire part and the FFC.
장갑의 내피에 상기 소프트 센서 모듈을 결합하는 단계;
상기 소프트 센서 모듈이 결합된 상기 장갑의 내피와, 장갑의 외피를 결합하는 단계; 및
상기 소프트 센서 모듈과 전기적으로 연결되어 상기 소프트 센서 모듈에서 발생한 전기적 신호를 수신하고 이를 제어하는 제어 모듈을 상기 외피의 손등 부분에 형성하는 단계;를 포함하는 소프트 센서 내장형 장갑의 제조 방법. Forming a soft sensor module formed on a joint portion of a finger and including one or more soft sensors measuring the bending or extension of the finger;
Coupling the soft sensor module to the endothelium of a glove;
Coupling an inner shell of the glove to which the soft sensor module is coupled and an outer skin of the glove; And
And a control module electrically connected to the soft sensor module, the control module configured to receive an electrical signal generated from the soft sensor module and control the same, on the back of the hand.
상기 소프트 센서 모듈을 형성하는 단계는,
베이스 기재 상에 제1 신축성 층을 형성하는 단계;
상기 제1 신축성 층 상에 전극 기판을 배치하는 단계;
상기 전극 기판의 일 측에 상기 전극 기판과 일정 정도 이격되도록, 소정의 전도성 액체 금속을 기 설정된 패턴으로 프린팅하여 센서부 및 전선부를 형성하는 단계; 및
상기 제1 신축성 층 상에 소정의 전도성 액체 금속을 프린팅하여 상기 전극 기판과 상기 전선부를 연결하는 접속부를 형성하는 단계; 및
상기 제1 신축성 층 상에 제2 신축성 층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 소프트 센서 내장형 장갑의 제조 방법. The method of claim 11,
Forming the soft sensor module,
Forming a first stretchable layer on the base substrate;
Disposing an electrode substrate on the first stretchable layer;
Forming a sensor part and an electric wire part by printing a predetermined conductive liquid metal on a side of the electrode substrate in a predetermined pattern so as to be spaced apart from the electrode substrate by a predetermined amount; And
Printing a conductive liquid metal on the first stretchable layer to form a connection portion connecting the electrode substrate and the wire portion; And
And forming a second stretchable layer on the first stretchable layer.
상기 제어 모듈을 상기 외피의 손등 부분에 형성하는 단계는,
커넥터 모듈을 형성하는 단계;
상기 소프트 센서 모듈의 상기 전극 기판과 상기 커넥터 모듈을 전기적으로 연결하는 단계; 및
상기 커넥터 모듈을 내부에 수용하도록 상기 외피의 손등 부분에 하부 케이스 및 상부 케이스를 형성하는 단계;를 포함하는 소프트 센서 내장형 장갑의 제조 방법. The method of claim 12,
Forming the control module on the back of the hand of the shell,
Forming a connector module;
Electrically connecting the electrode substrate of the soft sensor module and the connector module; And
And forming a lower case and an upper case on the back of the hand to accommodate the connector module therein.
상기 커넥터 모듈을 형성하는 단계는,
제1 PCB를 배치하는 단계;
상기 제1 PCB와 전기적으로 연결되도록 상기 제1 PCB의 일 측에 FPC 커넥터를 형성하는 단계;
상기 FPC 커넥터와 전기적으로 연결되도록 상기 FPC 커넥터의 일 측에 접촉식 커넥터를 형성하는 단계;를 포함하는 소프트 센서 내장형 장갑의 제조 방법. The method of claim 13,
Forming the connector module,
Placing a first PCB;
Forming an FPC connector on one side of the first PCB so as to be electrically connected to the first PCB;
And forming a contact connector on one side of the FPC connector so as to be electrically connected to the FPC connector.
상기 소프트 센서 모듈의 상기 전극 기판과 상기 커넥터 모듈을 전기적으로 연결하는 단계는,
상기 전극 기판의 일 측에 하판을 배치하는 단계;
상기 전극 기판의 타 측에 상기 커넥터 모듈을 배치하여 상기 하판과 결합 고정시키는 단계;를 포함하는 소프트 센서 내장형 장갑의 제조 방법. The method of claim 13,
Electrically connecting the electrode substrate of the soft sensor module to the connector module,
Disposing a lower plate on one side of the electrode substrate;
Placing and fixing the connector module on the other side of the electrode substrate and the bottom plate coupled to the manufacturing method of the soft sensor built-in gloves.
상기 커넥터 모듈을 내부에 수용하도록 상기 외피의 손등 부분에 하부 케이스 및 상부 케이스를 형성하는 단계는,
상기 커넥터 모듈이 외부로 노출되도록 개구부가 형성되어 있는 하부 케이스를 상기 외피의 상기 손등 부분에 부착하는 단계;
외부로 노출된 상기 커넥터 모듈을 덮도록 상부 케이스를 상기 하부 케이스와 결합하는 단계;를 포함하는 소프트 센서 내장형 장갑의 제조 방법. The method of claim 13,
Forming a lower case and an upper case on the back of the hand portion to accommodate the connector module therein,
Attaching a lower case having an opening formed to expose the connector module to the outside, to the back of the hand of the shell;
And combining the upper case with the lower case to cover the connector module exposed to the outside.
상기 소프트 센서 모듈을 형성하는 단계는,
베이스 기재 상에 제1 신축성 층을 형성하는 단계;
상기 제1 신축성 층 상에 FFC(Flexible Flat Cable)를 배치하는 단계;
상기 FFC의 일 측에 상기 FFC와 일정 정도 이격되도록, 소정의 전도성 액체 금속을 기 설정된 패턴으로 프린팅하여 센서부 및 전선부를 형성하는 단계; 및
상기 제1 신축성 층 상에 소정의 전도성 액체 금속을 프린팅하여 상기 FFC와 상기 전선부를 연결하는 접속부를 형성하는 단계; 및
상기 제1 신축성 층 상에 제2 신축성 층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 소프트 센서 내장형 장갑의 제조 방법. The method of claim 11,
Forming the soft sensor module,
Forming a first stretchable layer on the base substrate;
Disposing a flexible flat cable (FCC) on the first stretchable layer;
Forming a sensor part and a wire part by printing a predetermined conductive liquid metal on a side of the FFC in a predetermined pattern so as to be spaced apart from the FFC by a predetermined amount; And
Printing a conductive liquid metal on the first stretchable layer to form a connection connecting the FFC and the wire portion; And
And forming a second stretchable layer on the first stretchable layer.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180092040A KR102107830B1 (en) | 2018-08-07 | 2018-08-07 | Soft sensor embedded gloves and manufacturing method of the same |
KR1020200051814A KR102435703B1 (en) | 2018-08-07 | 2020-04-28 | Soft sensor embedded gloves and manufacturing method of the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180092040A KR102107830B1 (en) | 2018-08-07 | 2018-08-07 | Soft sensor embedded gloves and manufacturing method of the same |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200051814A Division KR102435703B1 (en) | 2018-08-07 | 2020-04-28 | Soft sensor embedded gloves and manufacturing method of the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200017016A true KR20200017016A (en) | 2020-02-18 |
KR102107830B1 KR102107830B1 (en) | 2020-05-08 |
Family
ID=69638727
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180092040A KR102107830B1 (en) | 2018-08-07 | 2018-08-07 | Soft sensor embedded gloves and manufacturing method of the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102107830B1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022126323A1 (en) * | 2020-12-14 | 2022-06-23 | Robert Bosch Gmbh | Method for producing a smart glove, apparatus, sensor patch and smart glove |
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KR20160136894A (en) | 2015-05-21 | 2016-11-30 | 한국과학기술원 | Method of manufacturing strain sensors, strain sensors and wearable devices including the same |
KR20180038757A (en) * | 2016-10-07 | 2018-04-17 | 엘지이노텍 주식회사 | Apparatus of sensing pressure |
-
2018
- 2018-08-07 KR KR1020180092040A patent/KR102107830B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Title |
---|
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---|---|
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