KR20200014016A - Underglas optical fingerprint sensor package and method of manufacturing the same - Google Patents

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KR20200014016A
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손동남
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Abstract

One embodiment of the present invention provides a sensor package and a method for manufacturing the same. The sensor package comprises: a flexible substrate having a first region, a second region, and a bending region connecting the first region and the second region; a peripheral element provided in the first region of the flexible substrate; a core part covering the peripheral element between the first region and the second region of the flexible substrate; a sensor part provided in the second region of the flexible substrate and detecting a fingerprint; and a sealing part covering the flexible substrate and the core part. The sensor part is an optical sensor implemented with a photoelectric conversion element. According to the present invention, manufacturing costs of the sensor package can be reduced.

Description

언더글래스 광학 방식 지문 센서 패키지 및 이의 제조방법{UNDERGLAS OPTICAL FINGERPRINT SENSOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}UNDERGLAS OPTICAL FINGERPRINT SENSOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 언더글래스 또는 언더디스플레이 적용이 가능한 센서 패키지 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 유연 기판에 센서부와 주변소자가 함께 결합된 센서 패키지 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a sensor package that can be applied under glass or under display, and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a sensor package and a method for manufacturing the same coupled to the sensor unit and a peripheral device on a flexible substrate.

스마트폰(Smartphone)이나 태블릿 피씨(Tablet PC)를 비롯한 휴대용 전자기기에 대하여 대중들의 관심이 집중되면서 관련 기술분야에 대한 연구개발이 활발히 진행되고 있다.The public's interest in portable electronic devices, such as smartphones and tablet PCs, is actively researching and developing the related technical fields.

이러한 휴대용 전자기기에는 생체인식 센서(Biometric Sensor)가 장착되어 휴대용 전자기기의 보안은 유지될 수 있다. 이와 같은 생체인식 센서가 인식하는 생체정보로는 지문, 손등의 혈관, 목소리, 홍채 등이 있으며, 그 중 지문센서가 주로 사용되고 있다.Such portable electronic devices may be equipped with a biometric sensor to maintain security of the portable electronic devices. Biometric information recognized by the biometric sensor includes a fingerprint, blood vessels on the back of a hand, a voice, an iris, and the like, and a fingerprint sensor is mainly used.

지문센서는 인간의 손가락 지문을 감지하는 센서로, 사용자는 지문센서를 통해 사용자등록이나 사용자인증을 할 수 있다. 이와 같은 지문센서는 휴대용 전자기기에 저장된 데이터를 보호함은 물론 보안사고를 미연에 방지하게 된다.The fingerprint sensor is a sensor for detecting a human finger fingerprint, and a user may register or authenticate a user through the fingerprint sensor. Such a fingerprint sensor not only protects data stored in a portable electronic device, but also prevents a security accident in advance.

도 1은 종래의 전자기기를 나타낸 예시도이고, 도 2는 종래의 센서 패키지를 보여주는 사시도이다.1 is an exemplary view showing a conventional electronic device, Figure 2 is a perspective view showing a conventional sensor package.

도 1과 도 2에서 보는 바와 같이, 전자기기(30)에는 센서 패키지(10)가 구비된다. 이러한 센서 패키지(10)는 디스플레이부(20)의 영역 외의 일부분에 배치된다.1 and 2, the electronic device 30 is provided with a sensor package 10. The sensor package 10 is disposed at a portion outside the area of the display unit 20.

이와 같은 센서 패키지(10)는 베이스 기판(11), 센서부(미도시), 봉지부(12), 유연 기판(13) 및 주변소자(14)를 포함한다.The sensor package 10 includes a base substrate 11, a sensor unit (not shown), an encapsulation unit 12, a flexible substrate 13, and a peripheral device 14.

여기서 센서부는 봉지부(12)에 의해 덮혀진 상태에서 사용자의 지문을 감지하게 된다.The sensor unit detects the user's fingerprint in a state covered by the encapsulation unit 12.

이와 같은 센서부가 사용자 손가락의 접근 여부나 움직임에 따른 전기적 특성 변화를 감지하는 지문센서인 경우, 센서부는 사용자 손가락의 골(Valley) 및 융선(Ridge)에 따른 높이 차에 의한 정전용량의 차이를 찾을 수 있으며, 이를 통해 센서부는 지문 이미지를 생성하게 된다.If the sensor unit is a fingerprint sensor that detects a change in electrical characteristics according to the approach or movement of the user's finger, the sensor unit finds a difference in capacitance due to the height difference according to the valley and the ridge of the user's finger. In this case, the sensor unit generates a fingerprint image.

한편, 센서부와 전기적으로 연결된 베이스 기판(11)은 유연 기판(13)의 일단부에 결합되고, 유연 기판(13)의 타단부는 메인보드(40)에 결합된다. 여기서 유연 기판(13)의 타단부에는 커넥터(18)가 구비되며, 커넥터(18)는 메인보드(40)에 구비된 접속부(41)와 전기적으로 연결된다. 따라서, 베이스 기판(11)은 메인보드(40)와 전기적으로 연결될 수 있다.Meanwhile, the base substrate 11 electrically connected to the sensor unit is coupled to one end of the flexible substrate 13, and the other end of the flexible substrate 13 is coupled to the main board 40. Here, the other end of the flexible board 13 is provided with a connector 18, the connector 18 is electrically connected to the connection portion 41 provided on the main board (40). Thus, the base substrate 11 may be electrically connected to the main board 40.

그러나 종래의 센서 패키지(10)에는 베이스 기판(11)과 유연 기판(13), 즉 2개의 기판이 각각 구비되어야 하기에 센서 패키지(10)의 제조 비용이 증가되는 문제가 있다.However, the conventional sensor package 10 has a problem in that the manufacturing cost of the sensor package 10 is increased because the base substrate 11 and the flexible substrate 13, that is, two substrates should be provided.

한편, 유연 기판(13)에는 집적회로(15), 수동소자(16) 및 능동소자(17)를 포함하는 주변소자(14)가 결합된다. 그러나 종래의 센서 패키지(10)에는 센서부와 주변소자(14)가 멀리 떨어진 상태로 배치됨에 따라 센서 패키지(10)는 콤팩트하게 제조되지 못하는 문제가 있다.In the meantime, the peripheral substrate 14 including the integrated circuit 15, the passive element 16, and the active element 17 is coupled to the flexible substrate 13. However, the sensor package 10 has a problem that the sensor package 10 may not be manufactured compactly as the sensor unit and the peripheral device 14 are disposed far away from each other.

더불어, 유연 기판(13)에 결합되는 집적회로(15), 수동소자(16) 및 능동소자(17)를 포함하는 주변소자(14)는 외부로 노출된 형태를 이루기에, 센서 패키지(10)와 전자기기(30)의 결합과정에서 주변소자(14)가 손상될 수 있다.In addition, since the peripheral element 14 including the integrated circuit 15, the passive element 16, and the active element 17 coupled to the flexible substrate 13 forms an externally exposed form, the sensor package 10 is provided. The peripheral device 14 may be damaged during the coupling process between the electronic device 30 and the electronic device 30.

한편, 최근 디스플레이 영역이 프론트부 전체에 확장되는 추세로 인해 지문 센서가 물리적 버튼이 아닌 커버 글래스 또는 디스플레이 모듈 아래에 장착되는 “언더글래스” 방식 또는 “언더디스플레이” 방식의 지문 센서에 대해 시장의 요구가 있다. On the other hand, due to the recent expansion of the display area throughout the front part, the market demands for a "underglass" or "under-display" fingerprint sensor in which the fingerprint sensor is mounted under the cover glass or the display module instead of the physical buttons. There is.

따라서, 언더글래스 또는 언더디스플레이 지문 센서는 센싱 영역에 초음파나 광학 센싱 영역을 구현하기 위해서 센싱부와 구동부가 분리되어 구현되는 경우가 많다. Therefore, the underglass or underdisplay fingerprint sensor is often implemented by separating the sensing unit from the driving unit in order to implement an ultrasonic or optical sensing region in the sensing region.

따라서, 센싱부와 구동부가 분리된 센서를 콤팩트하게 제조하여, 커버 글래스 또는 디스플레이부에 안정적으로 장착하기 위한 구조를 필요로 한다. Accordingly, a sensor for manufacturing a sensor separated from the sensing unit and the driving unit is compact, and a structure for stably mounting the cover glass or the display unit is required.

선행문헌 1 : 한국공개특허공보 제2016-0092373호(2016.08.04.)Prior Document 1: Korean Patent Publication No. 2016-0092373 (2016.08.04.)

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 기술적 과제는, 유연 기판에 센서부와 주변소자가 함께 결합된 센서 패키지 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.The technical problem of the present invention for solving the above problems is to provide a sensor package and a method for manufacturing the sensor unit and a peripheral device coupled to the flexible substrate.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 제1 영역, 제2 영역 및 제1 영역과 제2 영역을 연결하는 벤딩 영역을 갖는 유연 기판; 상기 유연 기판의 제1 영역에 구비되는 주변소자; 상기 유연 기판의 제1 영역과 제2 영역 사이에서 상기 주변소자를 덮는 코어부; 상기 유연 기판의 제2 영역에 구비되며, 지문을 감지하는 센서부; 및 상기 유연 기판과 코어부를 덮는 봉지부를 포함하고, 상기 센서부는 광전 소자의 픽셀로 구현된 광학 방식 지문 센서 패키지를 제공한다. In order to achieve the above technical problem, an embodiment of the present invention is a flexible substrate having a first region, a second region and a bending region connecting the first region and the second region; Peripheral elements provided in the first region of the flexible substrate; A core part covering the peripheral element between the first region and the second region of the flexible substrate; A sensor unit provided in a second area of the flexible substrate and detecting a fingerprint; And an encapsulation part covering the flexible substrate and the core part, wherein the sensor part provides an optical fingerprint sensor package implemented with pixels of a photoelectric device.

상기에서 설명한 본 발명에 따른 센서 패키지 및 이의 제조방법의 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the effects of the sensor package and the manufacturing method according to the present invention described above are as follows.

본 발명에 따르면, 유연 기판에는 센서부와 주변소자가 함께 구비됨에 따라 센서 패키지는 베이스 기판 없이도 전자기기와 전기적 연결이 이루어질 수 있다. 이에 따라, 센서 패키지의 제조 비용은 줄어들 수 있다.According to the present invention, as the flexible substrate is provided with the sensor unit and the peripheral device, the sensor package may be electrically connected to the electronic device without the base substrate. Accordingly, the manufacturing cost of the sensor package can be reduced.

본 발명에 따르면, 유연 기판은 벤딩을 통해 코어부의 상면과 하면에 결합됨에 따라 센서 패키지는 콤팩트(compact)하게 제조될 수 있다.According to the present invention, as the flexible substrate is coupled to the upper and lower surfaces of the core part through bending, the sensor package can be manufactured compactly.

본 발명에 따르면, 코어부는 유연 기판에 구비되는 주변소자를 보호하도록 이루어진다. 즉, 주변소자는 코어부에 의해 외부로부터 보호될 수 있다.According to the invention, the core portion is made to protect the peripheral elements provided in the flexible substrate. That is, the peripheral element can be protected from the outside by the core portion.

본 발명에 따르면, 코어부의 하면과 상면은 평평한 상태로 평행을 이루게 된다. 따라서, 코어부에 결합되는 유연 기판은 기울어짐이 방지될 수 있다. 이에 따라, 코어부에 지지되는 센서부는 사용자의 지문을 정확히 측정하게 된다.According to the present invention, the lower surface and the upper surface of the core portion are parallel to each other in a flat state. Thus, the flexible substrate bonded to the core portion can be prevented from tilting. Accordingly, the sensor unit supported by the core unit accurately measures the fingerprint of the user.

본 발명에 따르면, 정전용량방식, 초음파 또는 광학식 센서부를 효율적으로 커버 글래스 또는 디스플레이부 하단에 장착하는 것이 가능하다.According to the present invention, it is possible to efficiently mount the capacitive, ultrasonic or optical sensor unit to the bottom of the cover glass or the display unit.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The effects of the present invention are not limited to the above-described effects, but should be understood to include all the effects deduced from the configuration of the invention described in the detailed description or claims of the present invention.

도 1은 종래의 전자기기를 나타낸 예시도이다.
도 2는 종래의 센서 패키지를 보여주는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지의 예시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 후가공층을 갖는 센서 패키지의 예시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지의 제조 과정을 보여주는 순서도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지의 제조 과정을 보여주는 예시도이다.1 is an exemplary view showing a conventional electronic device.
2 is a perspective view showing a conventional sensor package.
3 is an exemplary view of a sensor package according to an embodiment of the present invention.
4 is an exemplary view of a sensor package having a post-processing layer according to an embodiment of the present invention.
5 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a sensor package according to an embodiment of the present invention.
6 is an exemplary view showing a manufacturing process of a sensor package according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and like reference numerals designate like parts throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is "connected" to another part, this includes not only "directly connected" but also "indirectly connected" with another member in between. . In addition, when a part is said to "include" a certain component, it means that it may further include other components, without excluding the other components unless otherwise stated.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지의 예시도이다.3 is an exemplary view of a sensor package according to an embodiment of the present invention.

도 3에서 보는 바와 같이, 센서 패키지(1000)는 유연 기판(100), 주변소자(200), 입출력 단자부(300), 센서부(400), 코어부(500) 및 봉지부(600)를 포함한다.As shown in FIG. 3, the sensor package 1000 includes a flexible substrate 100, a peripheral device 200, an input / output terminal unit 300, a sensor unit 400, a core unit 500, and an encapsulation unit 600. do.

이러한 센서 패키지(1000)는 휴대폰, 스마트폰, PDA, 태블릿 PC, 노트북 컴퓨터, 휴대용 음원재생기(MP3 플레이어) 등의 전자기기에 구비될 수 있다. 센서 패키지(1000)는 생체 정보(Biometric Information)를 측정하는 기능을 갖는 생체인식 센서(Biometric Sensor) 패키지일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 이와는 다른 기능을 갖는 패키지일 수도 있다. 이하에서는 편의상 지문센서 패키지로 설명한다.The sensor package 1000 may be provided in an electronic device such as a mobile phone, a smartphone, a PDA, a tablet PC, a notebook computer, a portable sound player (MP3 player), and the like. The sensor package 1000 may be a biometric sensor package having a function of measuring biometric information, but is not limited thereto. The sensor package 1000 may be a package having a different function. Hereinafter, the fingerprint sensor package will be described for convenience.

한편, 유연 기판(100)은 제1 영역(110), 제2 영역(120) 및 벤딩 영역(130)으로 이루어진다. 여기서 유연 기판(100)의 각 영역은 유연 기판(100)의 길이 방향을 따라 일정 길이로 구획된 부분이다.Meanwhile, the flexible substrate 100 includes a first region 110, a second region 120, and a bending region 130. Here, each area of the flexible substrate 100 is a portion divided into a predetermined length along the length direction of the flexible substrate 100.

이러한 유연 기판(100)은 벤딩 영역(130)을 통해 '⊃' 형상을 이루게 된다. 즉, 제1 영역(110)과 제2 영역(120)은 벤딩 영역(130)에 의해 평행을 이루게 된다.The flexible substrate 100 has a '⊃' shape through the bending region 130. That is, the first region 110 and the second region 120 are paralleled by the bending region 130.

이와 같은 유연 기판(100)은 주변소자(200), 입출력 단자부(300) 및 센서부(400)를 전기적으로 연결하게 된다.Such a flexible substrate 100 is electrically connected to the peripheral element 200, the input / output terminal unit 300 and the sensor unit 400.

여기서 주변소자(200)는 유연 기판(100)의 제1 영역(110)에 구비된다.Herein, the peripheral device 200 is provided in the first region 110 of the flexible substrate 100.

이러한 주변소자(200)는 집적회로(IC, Integrated Circuit)(210), 수동소자(220) 및 능동소자(230) 중 하나 이상이 포함될 수 있다. 이와 같은 주변소자(200)는 표면실장기술(SMT: Surface Mounting Technology)에 의해 유연 기판(100)에 부착될 수 있다.The peripheral device 200 may include one or more of an integrated circuit (IC) 210, a passive device 220, and an active device 230. The peripheral device 200 may be attached to the flexible substrate 100 by surface mounting technology (SMT).

여기서 집적회로(210)는 센서부(400)로부터 전달되는 정보를 처리하거나 사용자의 손가락을 향하여 구동신호를 송출하도록 이루어진다.The integrated circuit 210 processes the information transmitted from the sensor unit 400 or transmits a driving signal toward the user's finger.

예로, 집적회로(210)로부터 구동신호가 송출되는 경우, 송출된 구동신호는 사용자의 손가락(대상물)을 경유한 후 센서부(400)로 전달되어, 센서부(400)는 사용자의 손가락 지문 정보를 파악하게 된다.For example, when a driving signal is transmitted from the integrated circuit 210, the transmitted driving signal is transmitted to the sensor unit 400 after passing through the user's finger (object), so that the sensor unit 400 receives the user's finger fingerprint information. Will be identified.

이러한 집적회로(210)가 센서 패키지(1000)에 구비된 경우, 센서 패키지(1000)는 베젤 없이도 집적회로(210)로부터 송출되는 구동신호에 의해 사용자의 지문을 파악하게 된다.When the integrated circuit 210 is provided in the sensor package 1000, the sensor package 1000 recognizes a user's fingerprint by a driving signal transmitted from the integrated circuit 210 without a bezel.

그리고 수동소자(220)가 센서 패키지(1000)에 구비된 경우, 수동소자(220)는 전하를 충전하거나 방전하며 전압을 일정하게 유지해주는 커패시터(capacitor)일 수 있다. 이때, 수동소자(220)는 커패시터로만 한정되지 않으며, 능동적 기능을 가지지 않는 다양한 소자가 될 수 있다.When the passive element 220 is provided in the sensor package 1000, the passive element 220 may be a capacitor that charges or discharges charge and maintains a constant voltage. In this case, the passive device 220 is not limited to the capacitor, but may be a variety of devices that do not have an active function.

한편, 능동소자(230)가 센서 패키지(1000)에 구비된 경우, 능동소자(230)는 정전기 방전(ESD : Electro Static Discharge)을 보호하는 과전압 억제소자(TVS : Transient Voltage Suppressor)일 수 있다. 이러한 과전압 억제소자는 센서 패키지(1000)에 사용자의 손가락이 접촉되거나 다양한 소재(옷감)들과의 접촉 과정에서 순간적으로 발생되는 정전기(static electricity)로부터 센서 패키지(1000)에 구비된 다양한 소자를 보호하도록 이루어진다. 이러한 능동소자(230)는 과전압 억제소자로만 한정되지 않으며, 전기회로에서 전기적 에너지를 발생시킬 수 있는 다양한 소자가 될 수 있다.On the other hand, when the active element 230 is provided in the sensor package 1000, the active element 230 may be a transient voltage suppressor (TVS) to protect the electrostatic discharge (ESD). The overvoltage suppression device protects various devices included in the sensor package 1000 from static electricity generated in the process of contacting the user's finger with the sensor package 1000 or with a variety of materials (cloth). Is done. The active device 230 is not limited to the overvoltage suppression device, and may be various devices capable of generating electrical energy in an electric circuit.

한편, 유연 기판(100)의 제1 영역(110) 하면에는 입출력 단자부(300)가 구비된다. 이러한 입출력 단자부(300)는 전자기기 등에 구비되는 메인보드와 전기적으로 연결된다.On the other hand, the lower surface of the first region 110 of the flexible substrate 100 is provided with an input and output terminal unit 300. The input / output terminal unit 300 is electrically connected to the main board provided in the electronic device.

이와 같은 입출력 단자부(300)는 솔더볼을 2차원 어레이 상으로 줄지어 배열시킨 볼 그리드 어레이(BGA : Ball Grid Array)일 수 있고, 칩 전극을 어레이 형태로 배치한 랜드 그리드 어레이(LGA : Land Grid Array)일 수도 있다. 이러한 입출력 단자부(300)는 볼 그리드 어레이, 랜드 그리드 어레이로만 한정되지 않으며, 이외의 다양한 형태로도 이루어질 수 있다.The input / output terminal unit 300 may be a ball grid array (BGA) in which solder balls are arranged in a two-dimensional array, and a land grid array (LGA) in which chip electrodes are arranged in an array form. ) The input / output terminal unit 300 is not limited to a ball grid array and a land grid array, but may be formed in various forms.

한편, 유연 기판(100)의 제2 영역(120)에는 센서부(400)가 구비된다. 이러한 센서부(400)에는 생체 정보를 감지하는 센싱부가 구비된다. 여기서 생체 정보는 지문정보일 수 있다.Meanwhile, the sensor unit 400 is provided in the second region 120 of the flexible substrate 100. The sensor unit 400 is provided with a sensing unit for detecting biometric information. The biometric information may be fingerprint information.

센싱부는 센싱 픽셀을 가질 수 있다. 이러한 센싱 픽셀은 어레이(Array) 형태로 배치되는 센싱 영역을 가질 수 있다. 이때, 센싱 픽셀은 어레이 형태가 아닌 다른 형태로도 이루어질 수 있음은 물론이다.The sensing unit may have a sensing pixel. The sensing pixel may have a sensing area arranged in an array form. In this case, the sensing pixel may be formed in a form other than an array.

이와 같은 센서부(400)는 정전용량 방식의 지문센서일 수 있다. 이 경우, 센싱부의 각 픽셀은 전극으로 구현되어 사용자 손가락과의 관계에서 정전용량을 형성하게 된다. 이러한 센싱부는 정전용량의 크기 측정을 통해 사용자 손가락의 지문에 따른 정전용량의 차이를 찾게 된다.Such a sensor unit 400 may be a capacitive fingerprint sensor. In this case, each pixel of the sensing unit is implemented as an electrode to form capacitance in relation to the user's finger. The sensing unit finds the difference in capacitance according to the fingerprint of the user's finger by measuring the size of the capacitance.

또한, 센서부(400)는 광학 방식의 지문 센서일 수 있다. 이 경우, 센싱 픽셀은 광전 변환을 하는 CMOS 센서 어레이로 구현될 수 있다. 센싱 픽셀은 광원에서 발광된 특정 파장(예를 들어, 적외선 대역)의 빛이 지문의 산과 골에 의해 반사되는 빛의 양을 수신하여 지문 이미지를 센싱하게 된다. In addition, the sensor unit 400 may be an optical fingerprint sensor. In this case, the sensing pixel may be implemented as a CMOS sensor array for photoelectric conversion. The sensing pixel senses the fingerprint image by receiving the amount of light reflected by the peaks and valleys of the fingerprint from the light emitted from the light source (eg, the infrared band).

또한, 센서부(400)는 초음파 방식의 지문 센서일 수 있다. 이 경우, 센싱부의 센싱 픽셀은 어레이를 포함하는 압전소자가 될 수 있으며, 이 압전 소자를 구동하는 구동부를 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어, 구동부는 압전 소자를 센싱 픽셀별로 구동하기 위하여 액티브 매트릭스 방식의 박막트랜지스터(TFT) 어레이를 포함할 수 있다. 이 구동부는 압전소자를 진동시켜 초음파를 발생시키거나, 반사된 초음파의 진동을 전기적 신호로 변환시켜 지문의 산과 골의 이미지를 센싱하게 된다. 이 압전소자와 구동부를 총칭하여 트랜스듀서(Transducer)라고 칭하기도 한다. In addition, the sensor unit 400 may be an ultrasonic fingerprint sensor. In this case, the sensing pixel of the sensing unit may be a piezoelectric element including an array, and may further include a driving unit for driving the piezoelectric element. For example, the driving unit may include an active matrix thin film transistor (TFT) array to drive the piezoelectric element for each sensing pixel. The driving unit vibrates the piezoelectric element to generate ultrasonic waves, or converts the reflected vibrations of ultrasonic waves into an electrical signal to sense the image of the mountains and valleys of the fingerprint. The piezoelectric element and the driving unit may be collectively referred to as a transducer.

이를 통해 센서부(400)는 사용자의 손가락 접근 여부나 그 움직임에 따른 정전용량의 변화를 감지하게 된다. 즉, 센서부(400)는 접촉되거나 근접하게 이격된 사용자 손가락의 지문을 감지하게 된다.Through this, the sensor unit 400 detects a change in capacitance according to whether the user approaches the finger or moves the finger. That is, the sensor unit 400 detects a fingerprint of a user's finger that is in contact or closely spaced apart.

또한, 센서부(400)는 지문을 감지하는 지문 감지 기능과 포인터 조작 기능을 함께 가지는 바이오매트릭 트랙패드(BTP: Biometric Track Pad)일 수 있다. 즉, 센서부(400)는 사용자의 손가락 접근 여부나 그 움직임에 따른 입력정보의 정전용량을 감지한 후, 감지된 움직임을 기초로 커서와 같은 포인터를 움직이는 포인터 조작 기능을 가질 수 있다.In addition, the sensor unit 400 may be a biometric track pad (BTP) having a fingerprint detection function and a pointer manipulation function for detecting a fingerprint. That is, the sensor unit 400 may have a pointer manipulation function of moving a pointer, such as a cursor, based on the detected movement after sensing the capacitance of the input information according to whether the user's finger approaches or the movement thereof.

한편, 유연 기판(100)의 제1 영역(110)은 코어부(500)의 하면에 결합되고, 유연 기판(100)의 제2 영역(120)은 코어부(500)의 상면에 결합된다.Meanwhile, the first region 110 of the flexible substrate 100 is coupled to the lower surface of the core portion 500, and the second region 120 of the flexible substrate 100 is coupled to the upper surface of the core portion 500.

다시 말해서, 유연 기판(100)의 벤딩 영역(130)은 코어부(500)를 중심으로 벤딩되어, 유연 기판(100)의 제1 영역(110)과 제2 영역(120)은 코어부(500)의 하면과 상면에 각각 결합된다. 따라서, 센서 패키지(1000)는 콤팩트(compact)하게 제조될 수 있다.In other words, the bending region 130 of the flexible substrate 100 is bent around the core portion 500, so that the first region 110 and the second region 120 of the flexible substrate 100 are the core portion 500. ) Is coupled to the lower and upper surfaces, respectively. Therefore, the sensor package 1000 may be manufactured compactly.

한편, 코어부(500)는 유연 기판(100)의 제1 영역(110)과 제2 영역(120) 사이에 배치된 상태로 주변소자(200)를 덮게 된다.Meanwhile, the core part 500 covers the peripheral device 200 in a state disposed between the first region 110 and the second region 120 of the flexible substrate 100.

이와 같은 코어부(500)에는 주변소자(200)와 대응되는 형상의 수용홈(501)이 형성될 수 있다. 예로, 수용홈(501)은 집적회로(210), 수동소자(220) 및 능동소자(230)의 각 구성에 대응되는 개별적인 홈 형태로 이루어질 수 있다. 또는, 수용홈(501)은 주변소자(200) 전체를 수용하는 하나의 홈 형태로 이루어질 수도 있다.The core part 500 may have a receiving groove 501 having a shape corresponding to the peripheral element 200. For example, the accommodating groove 501 may be formed in an individual groove shape corresponding to each component of the integrated circuit 210, the passive element 220, and the active element 230. Alternatively, the accommodating groove 501 may be formed in one groove shape for accommodating the entire peripheral device 200.

이러한 코어부(500)의 높이는 주변소자(200)의 높이보다 높게 이루어진다. 따라서, 유연 기판(100)에 실장된 주변소자(200)는 코어부(500)에 의해 외부로 노출되지 않는다. 즉, 코어부(500)는 주변소자(200)를 전체적으로 덮게 된다. 이에, 주변소자(200)는 코어부(500)에 의해 외부로부터 보호될 수 있다.The height of the core 500 is made higher than the height of the peripheral device 200. Therefore, the peripheral device 200 mounted on the flexible substrate 100 is not exposed to the outside by the core part 500. That is, the core part 500 covers the peripheral device 200 as a whole. Thus, the peripheral device 200 may be protected from the outside by the core unit 500.

이와 같은 코어부(500)는 불투명하게 이루어질 수 있다. 이 경우, 주변소자(200)는 코어부(500)에 의해 가려지게 된다. 즉, 코어부(500)는 주변소자(200)가 외부에서 보이지 않도록 차폐(遮蔽)하는 기능을 갖는다.Such a core portion 500 may be made opaque. In this case, the peripheral device 200 is covered by the core part 500. That is, the core part 500 has a function of shielding the peripheral device 200 from being visible from the outside.

여기서 코어부(500)는 반드시 불투명하게 이루어지는 것은 아니며, 투명하게 이루어질 수도 있음은 물론이다.Here, the core 500 is not necessarily made opaque, of course, may be made transparent.

이러한 코어부(500)는 원기둥, 삼각기둥, 사각기둥 등의 다양한 형상을 이룰 수 있다. 이와 같은 코어부(500)는 사출 성형 및 형상 가공 등을 통해 제조될 수 있다.The core part 500 may form various shapes such as a cylinder, a triangular prism, and a square prism. Such a core part 500 may be manufactured through injection molding and shape processing.

여기서 코어부(500)는 글라스, 세라믹, 플라스틱 또는 열경화성 수지 등의 단단한(rigid) 소재로 이루어짐이 바람직하다. 이는, 코어부(500)의 하면에 결합되는 유연 기판(100)의 제1 영역(110)과 코어부(500)의 상면에 결합되는 유연 기판(100)의 제2 영역(120)이 휘어짐 없이 코어부(500)에 견고하게 지지되도록 하기 위함이다.Here, the core part 500 is preferably made of a rigid material such as glass, ceramic, plastic, or thermosetting resin. This is because the first region 110 of the flexible substrate 100 coupled to the lower surface of the core portion 500 and the second region 120 of the flexible substrate 100 coupled to the upper surface of the core portion 500 are not bent. This is to be firmly supported by the core portion 500.

이에 따라, 코어부(500)의 상부에 배치되는 센서부(400)에 외력이 가해지더라도 유연 기판(100)은 휘어지지 않는다.Accordingly, even if an external force is applied to the sensor unit 400 disposed above the core unit 500, the flexible substrate 100 is not bent.

예를 들어, 사용자가 지문 인식을 위해 사용자의 손가락을 센서 패키지(1000)에 접촉시킬 경우, 유연 기판(100)은 사용자의 누르는 힘에 의해 휘어지지 않는다. 즉, 유연 기판(100)은 코어부(500)에 의해 휘어짐이 방지될 수 있다.For example, when the user touches the user's finger to the sensor package 1000 for fingerprint recognition, the flexible substrate 100 is not bent by the user's pressing force. That is, the flexible substrate 100 may be prevented from being bent by the core part 500.

이에, 코어부(500)의 상부에 배치되는 센서부(400)는 사용자의 지문을 정확히 측정하게 된다.Thus, the sensor unit 400 disposed above the core unit 500 accurately measures the user's fingerprint.

여기서 코어부(500)의 하면과 상면은 평평한 상태로 평행을 이루게 된다. 따라서, 코어부(500)에 결합되는 유연 기판(100)은 기울어짐이 방지될 수 있다.Here, the lower surface and the upper surface of the core part 500 are parallel to each other in a flat state. Therefore, the flexible substrate 100 coupled to the core part 500 may be prevented from tilting.

이러한 코어부(500)는 유연 기판(100)의 제2 영역(120)을 전체적으로 지지하게 된다. 즉, 코어부(500)는 센서부(400)를 전체적으로 지지하게 된다.The core part 500 supports the second area 120 of the flexible substrate 100 as a whole. That is, the core part 500 supports the sensor part 400 as a whole.

이와 같이, 센서부(400)는 코어부(500)에 의해 평평한 상태로 전체적으로 지지됨으로써, 센서부(400)는 사용자의 지문을 정확히 측정하게 된다.As such, the sensor unit 400 is entirely supported in the flat state by the core unit 500, so that the sensor unit 400 accurately measures the fingerprint of the user.

한편, 봉지부(600)는 코어부(500)와 유연 기판(100)을 함께 덮게 된다. 따라서, 센서 패키지(1000)에 구비되는 유연 기판(100)과 코어부(500)는 봉지부(600)에 의해 외부로부터 보호될 수 있다.The encapsulation part 600 covers the core part 500 and the flexible substrate 100 together. Therefore, the flexible substrate 100 and the core part 500 provided in the sensor package 1000 may be protected from the outside by the encapsulation part 600.

이때, 봉지부(600)는 센서부(400)의 상면을 선택적으로 덮을 수 있다.In this case, the encapsulation unit 600 may selectively cover the upper surface of the sensor unit 400.

도 3의 (a)를 참고하면, 봉지부(600)는 센서부(400)의 상면을 외부로 노출시킨 상태로 코어부(500)와 유연 기판(100)을 함께 덮을 수 있다. 이 경우, 센서부(400)와 사용자의 손가락 간의 센싱 간격(Sensing Clearance)은 최소화될 수 있다.Referring to FIG. 3A, the encapsulation part 600 may cover the core part 500 and the flexible substrate 100 together with the upper surface of the sensor part 400 exposed to the outside. In this case, a sensing clearance between the sensor unit 400 and the user's finger may be minimized.

또는, 도 3의 (b)와 같이 봉지부(600)는 센서부(400)를 비롯한 코어부(500) 및 유연 기판(100)을 모두 덮을 수도 있다.Alternatively, as shown in FIG. 3B, the encapsulation part 600 may cover all of the core part 500 including the sensor part 400 and the flexible substrate 100.

후술될 센서 패키지(1000)는 도 3의 (b)에 따른 센서 패키지(1000)를 예로 설명하기로 한다.The sensor package 1000 to be described below will be described as an example of the sensor package 1000 according to (b) of FIG. 3.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 후가공층을 갖는 센서 패키지의 예시도이다.4 is an exemplary view of a sensor package having a post-processing layer according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참고하면, 센서 패키지(1000)에는 후가공층(700)이 더 구비된다.Referring to FIG. 4, the sensor package 1000 is further provided with a post-processing layer 700.

이러한 후가공층(700)은 봉지부(600)의 상면에 구비된다. 이와 같은 후가공층(700)은 센서 패키지(1000)의 컬러를 구현하거나 강도를 보강하는 등의 다양한 기능을 하게 된다.The post-processing layer 700 is provided on the upper surface of the encapsulation part 600. The post-processing layer 700 may perform various functions such as implementing the color of the sensor package 1000 or reinforcing strength.

이러한 후가공층(700)은 내구성과 외관이 우수한 소재로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 후가공층(700)은 글라스, 사파이어, 지르코늄 및 투명 수지 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 후가공층(700)이 글라스로 이루어진 경우, 소다라임 글라스기판, 무알칼리 글라스기판, 강화글라스기판 등 각종 글라스기판을 포함할 수 있다. 그리고 투명 수지로는 아크릴 등이 바람직하다.The post-processing layer 700 may be made of a material having excellent durability and appearance. For example, the post-processing layer 700 may include one or more of glass, sapphire, zirconium, and a transparent resin. When the post-processing layer 700 is made of glass, it may include various glass substrates such as a soda lime glass substrate, an alkali free glass substrate, and a tempered glass substrate. And as transparent resin, acryl etc. are preferable.

이러한 후가공층(700)은 프라이머층(710), 컬러도료층(720) 및 보호막층(730)을 포함한다. 이때, 후가공층(700)은 프라이머층(710), 컬러도료층(720) 및 보호막층(730)의 순서로 적층된다.The post-processing layer 700 includes a primer layer 710, a color paint layer 720, and a protective film layer 730. At this time, the post-processing layer 700 is laminated in the order of the primer layer 710, the color paint layer 720 and the protective film layer 730.

먼저, 프라이머층(710)은 봉지부(600)와 컬러도료층(720)의 접착력을 제공하게 된다.First, the primer layer 710 provides the adhesion between the encapsulation unit 600 and the color paint layer 720.

그리고 컬러도료층(720)은 센서 패키지(1000)의 컬러를 구현하게 된다.In addition, the color paint layer 720 implements the color of the sensor package 1000.

마지막으로, 보호막층(730)은 외부로부터 센서 패키지(1000)를 보호하도록 이루어진다. 즉, 보호막층(730)은 센서 패키지(1000)의 상면에 스크래치(scratch) 등의 손상 발생을 방지하게 된다. 이러한 보호막층(730)은 유브이(UV) 보호막, 세라믹을 포함하는 세라믹 코팅층 등일 수 있다.Finally, the protective layer 730 is made to protect the sensor package 1000 from the outside. That is, the protective layer 730 prevents damage such as scratches on the upper surface of the sensor package 1000. The protective layer 730 may be a UV protective layer, a ceramic coating layer including ceramics, or the like.

이러한 후가공층(700)은 프라이머층(710), 컬러도료층(720) 및 보호막층(730)의 구성으로만 한정되지 않으며, 다양한 구성으로 이루어질 수 있음은 물론이다.The post-processing layer 700 is not limited to the configuration of the primer layer 710, the color paint layer 720 and the protective film layer 730, of course, may be made of a variety of configurations.

후가공층(700) 상부에 디스플레이 모듈이 장착되는 경우에는 컬러도료층(720)은 생략될 수 있으며, 보호막층(730)은 디스플레이 모듈의 후면 기판의 일부가 대체 역할을 수행할 것이다. When the display module is mounted on the post-processing layer 700, the color paint layer 720 may be omitted, and the passivation layer 730 may partially replace the rear substrate of the display module.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지의 제조 과정을 보여주는 순서도이고, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 센서 패키지의 제조 과정을 보여주는 예시도이다. 도 3과 도 4에 도시된 도면부호와 동일한 도면부호에 의해 지칭되는 구성들은 동일한 기능을 가지는 것으로서, 그들 각각에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.5 is a flow chart showing a manufacturing process of the sensor package according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is an exemplary view showing a manufacturing process of the sensor package according to an embodiment of the present invention. Components referred to by the same reference numerals as those shown in FIGS. 3 and 4 have the same functions, and detailed descriptions of each of them will be omitted.

도 5와 도 6을 참고하면, 먼저 유연 기판(100)의 제1 영역(110) 상면에 주변소자(200)를 결합하고, 유연 기판(100)의 제1 영역(110) 하면에 입출력 단자부(300)를 결합한다. (S100)5 and 6, first, the peripheral device 200 is coupled to the upper surface of the first region 110 of the flexible substrate 100, and an input / output terminal portion ( 300). (S100)

다음으로, 유연 기판(100)의 제2 영역(120)에 센서부(400)를 결합한다. (S200). 여기서 센서부(400)는 정전용량 센싱 방식인 경우에는 도전성 전극 어레이 또는 전극 X-Y 라인이 교차된 패턴으로 구현될 수 있다. 한편 센서부(400)가 광학 센싱 방식인 경우에는 광전 변환을 하는 CMOS 센서 어레이에 의해 구현될 수 있다. 또한, 센서부(400)가 초음파 센싱 방식인 경우에는 압전소자의 어레이 또는 압전소와 박막 트랜지스터가 결합한 트랜스듀서로 구현될 수 있다. Next, the sensor unit 400 is coupled to the second region 120 of the flexible substrate 100. (S200). In the case of the capacitive sensing method, the sensor unit 400 may be implemented in a pattern in which a conductive electrode array or an electrode X-Y line is crossed. Meanwhile, when the sensor unit 400 is an optical sensing method, the sensor unit 400 may be implemented by a CMOS sensor array for photoelectric conversion. In addition, when the sensor unit 400 is an ultrasonic sensing method, the sensor unit 400 may be implemented as an array of piezoelectric elements or a transducer in which a piezoelectric element and a thin film transistor are combined.

다음으로, 주변소자(200)를 덮는 코어부(500)를 유연 기판(100)의 제1 영역(110) 상에 결합한다.(S300) 이러한 코어부(500)에는 수용홈(501)이 형성되어, 주변소자(200)는 코어부(500)에 의해 덮힐 수 있다. Next, the core part 500 covering the peripheral device 200 is coupled to the first region 110 of the flexible substrate 100. (S300) The receiving part 501 is formed in the core part 500. The peripheral element 200 may be covered by the core part 500.

다음으로, 유연 기판(100)을 벤딩하여 코어부(500)의 상면에 유연 기판(100)의 제2 영역(120)을 결합한다.(S400) 여기서 코어부(500)의 상면과 하면은 평행을 이룬다. 따라서, 코어부(500)의 상면과 하면에 결합되는 유연 기판(100)의 제1 영역(110)과 제2 영역(120)은 평행을 이루게 된다. 이에, 센서부(400)는 기울어짐 없이 코어부(500)에 지지될 수 있다.Next, the flexible substrate 100 is bent to couple the second region 120 of the flexible substrate 100 to the upper surface of the core portion 500. (S400) Here, the upper surface and the lower surface of the core portion 500 are parallel to each other. To achieve. Therefore, the first region 110 and the second region 120 of the flexible substrate 100 coupled to the upper and lower surfaces of the core part 500 are parallel to each other. Thus, the sensor unit 400 may be supported by the core unit 500 without tilting.

다음으로, 접착층(810)을 갖는 플레이트부(800)에 입출력 단자부(300)를 부착한다.(S500) 여기서 플레이트부(800)는 성형되는 봉지부(600)의 바닥면을 지지하게 된다. Next, the input / output terminal portion 300 is attached to the plate portion 800 having the adhesive layer 810. (S500) Here, the plate portion 800 supports the bottom surface of the encapsulation portion 600 to be molded.

다음으로, 유연 기판(100)과 코어부(500)를 덮는 봉지부(600)를 성형한다.(S600) 여기서 봉지부(600)는 선택적으로 센서부(400)의 상면을 덮을 수도 있다. Next, the encapsulation part 600 covering the flexible substrate 100 and the core part 500 is formed. (S600) The encapsulation part 600 may optionally cover the upper surface of the sensor part 400.

다음으로, 봉지부(600)를 절단한다.(S700) 이때, 봉지부(600)는 제조되는 센서 패키지(1000)의 크기에 맞게 절단될 수 있다.Next, the encapsulation part 600 is cut. (S700) At this time, the encapsulation part 600 may be cut according to the size of the sensor package 1000 to be manufactured.

다음으로, 플레이트부(800)로부터 입출력 단자부(300)를 분리한다.(S800) 이렇게 플레이트부(800)로부터 분리된 입출력 단자부(300)는 메인보드와 전기적으로 연결될 수 있다.Next, the input / output terminal unit 300 is separated from the plate unit 800. (S800) The input / output terminal unit 300 separated from the plate unit 800 may be electrically connected to the main board.

마지막으로, 봉지부(600)의 상면에 후가공층(700)을 구비한다.(S900) 이러한 후가공층(700)은 센서 패키지(1000)의 컬러 구현 및 강도를 보강하게 된다. 후가공층(700)은 글래스 또는 디스플레이 모듈에 부착되도록 구현되거나, 또는 후가공층(700)의 일부를 글래스 또는 디스플레이 모듈이 대체할 수 있다. Finally, the post-processing layer 700 is provided on the upper surface of the encapsulation part 600. (S900) The post-processing layer 700 reinforces color implementation and strength of the sensor package 1000. The post-processing layer 700 may be implemented to be attached to the glass or display module, or a portion of the post-processing layer 700 may be replaced by the glass or display module.

다만, 이는 본 발명의 바람직한 일실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 권리 범위가 이러한 실시예의 기재 범위에 의하여 제한되는 것은 아니다.However, this is only a preferred embodiment of the present invention, the scope of the present invention is not limited by the scope of these embodiments.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The above description of the present invention is intended for illustration, and it will be understood by those skilled in the art that the present invention may be easily modified in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is represented by the following claims, and it should be construed that all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts thereof are included in the scope of the present invention.

100: 유연 기판 200: 주변소자
300: 입출력 단자부 400: 센서부
500: 코어부 501: 수용홈
600: 봉지부 700: 후가공층
800: 플레이트부 1000: 센서 패키지100: flexible substrate 200: peripheral device
300: input and output terminal 400: sensor
500: core portion 501: receiving groove
600: encapsulation part 700: post-processing layer
800: plate portion 1000: sensor package

Claims (10)

제1 영역, 제2 영역 및 제1 영역과 제2 영역을 연결하는 벤딩 영역을 갖는 유연 기판;
상기 유연 기판의 제1 영역에 구비되는 주변소자;
상기 유연 기판의 제1 영역과 제2 영역 사이에서 상기 주변소자를 덮는 코어부;
상기 유연 기판의 제2 영역에 구비되며, 지문을 감지하는 센서부; 및
상기 유연 기판과 코어부를 덮는 봉지부를 포함하고,
상기 센서부는 광전 변환 소자의 픽셀로 구현된 광학 방식 지문 센서 패키지.A flexible substrate having a first region, a second region, and a bending region connecting the first region and the second region;
Peripheral elements provided in the first region of the flexible substrate;
A core part covering the peripheral element between the first region and the second region of the flexible substrate;
A sensor unit provided in a second area of the flexible substrate and detecting a fingerprint; And
An encapsulation portion covering the flexible substrate and the core portion,
The sensor unit is an optical fingerprint sensor package implemented as a pixel of the photoelectric conversion element. 제1항에 있어서,
상기 유연 기판의 제1 영역에는 입출력 단자부가 더 구비되는 것인 광학 방식 지문 센서 패키지.The method of claim 1,
The first fingerprint sensor package of claim 1, further comprising an input / output terminal unit. 제1항에 있어서,
상기 코어부는 상기 유연 기판의 제2 영역을 전체적으로 지지하는 것인 광학 방식 지문 센서 패키지.The method of claim 1,
And wherein the core portion entirely supports the second region of the flexible substrate. 제1항에 있어서,
상기 코어부에는 상기 주변소자를 덮는 수용홈이 형성된 것인 광학 방식 지문 센서 패키지.The method of claim 1,
The core part is an optical fingerprint sensor package that is formed with a receiving groove covering the peripheral element. 제1항에 있어서,
상기 봉지부의 상면에는 후가공층이 더 구비되며,
상기 후가공층은 글래스로 구현되는 것인 광학 방식 지문 센서 패키지.The method of claim 1,
The top surface of the encapsulation is further provided with a post-processing layer,
The post-processing layer is an optical fingerprint sensor package that is implemented by glass. 제1항에 있어서,
상기 봉지부의 상면에는 후가공층이 더 구비되며,
상기 후가공충은 디스플레이 모듈 하부 기판에 부착되는 것인 광학 방식 지문 센서 패키지.The method of claim 1,
The top surface of the encapsulation is further provided with a post-processing layer,
The post processing insect is an optical fingerprint sensor package that is attached to the lower substrate of the display module. 제1항에 있어서,
상기 센서부는 액티브 방식의 박막 트랜지스터(TFT) 어레이로 이뤄진 구동부를 더 포함하는 것인 광학 방식 지문 센서 패키지.The method of claim 1,
The sensor unit further comprises a drive unit consisting of an active thin film transistor (TFT) array. a) 유연 기판의 제1 영역 상면에 주변소자를 결합하고, 하면에 입출력 단자부를 결합하는 단계;
b) 상기 유연 기판의 제2 영역에 센서부를 결합하는 단계;
c) 상기 주변소자를 덮는 코어부를 상기 유연 기판의 제1 영역 상에 결합하는 단계;
d) 상기 유연 기판을 벤딩하여 상기 코어부의 상면에 상기 유연 기판의 제2 영역을 결합하는 단계;
e) 접착층을 갖는 플레이트부에 상기 입출력 단자부를 부착하는 단계; 및
f) 상기 유연 기판과 코어부를 덮는 봉지부를 성형하는 단계를 포함하며,
상기 센서부는 광전 변환 소자 픽셀로 구현된 것인 광학 방식 지문 센서 패키지의 제조방법.a) coupling a peripheral device to an upper surface of the first region of the flexible substrate, and coupling an input / output terminal unit to the lower surface;
b) coupling a sensor portion to a second region of the flexible substrate;
c) coupling a core portion covering the peripheral element on the first region of the flexible substrate;
d) bending the flexible substrate to bond the second region of the flexible substrate to an upper surface of the core part;
e) attaching the input / output terminal portion to a plate portion having an adhesive layer; And
f) forming an encapsulation portion covering the flexible substrate and the core portion,
The sensor unit is a method of manufacturing an optical fingerprint sensor package implemented by a photoelectric conversion element pixel. 제8항에 있어서,
상기 f) 단계 이후로,
g) 상기 봉지부를 절단하는 단계; 및
h) 상기 플레이트부로부터 상기 입출력 단자부를 분리하는 단계를 더 포함하는 것인 광학 방식 지문 센서 패키지의 제조방법.The method of claim 8,
After step f),
g) cutting the encapsulation portion; And
and h) separating the input / output terminal part from the plate part. 제8항에 있어서,
상기 h) 단계 이후로,
i) 상기 봉지부의 상면에 후가공층을 구비하는 단계를 더 포함하는 것인 광학 방식 지문 센서 패키지의 제조방법.The method of claim 8,
After step h),
i) further comprising providing a post-processing layer on the top surface of the encapsulation unit.
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