KR20190118099A - Micro device array substrate and manufacturing method thereof - Google Patents
Micro device array substrate and manufacturing method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- KR20190118099A KR20190118099A KR1020180094796A KR20180094796A KR20190118099A KR 20190118099 A KR20190118099 A KR 20190118099A KR 1020180094796 A KR1020180094796 A KR 1020180094796A KR 20180094796 A KR20180094796 A KR 20180094796A KR 20190118099 A KR20190118099 A KR 20190118099A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- micro
- substrate
- micro device
- independence
- dimensional
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 103
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 37
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000010017 direct printing Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N isopropyl-benzene Natural products CC(C)C1=CC=CC=C1 RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
- H01L21/607—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation involving the application of mechanical vibrations, e.g. ultrasonic vibrations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67793—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations with orientating and positioning by means of a vibratory bowl or track
-
- H01L2021/607—
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/951—Supplying the plurality of semiconductor or solid-state bodies
- H01L2224/95101—Supplying the plurality of semiconductor or solid-state bodies in a liquid medium
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 마이크로 소자 어레이 기판, 상기 마이크로 소자 어레이 기판의 제조방법, 및 상기 마이크로 소자를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a micro device array substrate, a method of manufacturing the micro device array substrate, and a display device including the micro device.
집적 및 패키징 문제는 마이크로 소자들의 상업화에 대한 주요 장애물 중 하나이다. 마이크로 소자는 무선 주파수(RF) 마이크로전기기계 시스템(MEMS), 마이크로 스위치, 마이크로 센서, 발광 다이오드(LED) 디스플레이 및 조명 시스템 또는 석영-기반 오실레이터 등을 포함한다.Integration and packaging issues are one of the major obstacles to the commercialization of microdevices. Micro devices include radio frequency (RF) microelectromechanical systems (MEMS), micro switches, micro sensors, light emitting diode (LED) displays and lighting systems, or quartz-based oscillators and the like.
소자들을 이송하기 위한 전통적인 기술은 이송 웨이퍼로부터 수용 웨이퍼로의 웨이퍼 접합에 의한 이송을 포함한다. 그러한 구현예들은 소자를 수용 웨이퍼에 접합한 후 이송 웨이퍼가 소자로부터 접합해제되는 웨이퍼 접합/접합해제 단계를 수반하는 직접 인쇄 및 전사 인쇄를 포함한다. 게다가, 소자들의 어레이를 갖는 전체 이송 웨이퍼가 이송 공정에 수반된다.Traditional techniques for transferring devices include transfer by wafer bonding from a transfer wafer to a receiving wafer. Such embodiments include direct printing and transfer printing involving a wafer bond / unbond step in which the transfer wafer is unbonded from the device after bonding the device to the receiving wafer. In addition, an entire transfer wafer with an array of elements is involved in the transfer process.
소자들을 이송하기 위한 다른 기술로는 탄성중합체 스탬프(stamp)를 이용한 전사 인쇄가 포함된다. 그러한 일 구현예에서는, 소스 웨이퍼 상의 소자들의 피치를 일치시키는 포스트들을 갖는 탄성중합체 스탬프들의 어레이가 소스 웨이퍼 상의 소자들의 표면과 치밀한 접촉을 이루게 되고 반데르 발스 상호작용에 의해 접합된다. 이어서, 소자들의 어레이는 소스 웨이퍼로부터 픽업(pick up)되고, 수용기판으로 이송되고, 그리고 수용기판 상으로 릴리즈(release)될 수 있다.Another technique for transferring devices includes transfer printing using an elastomeric stamp. In one such embodiment, an array of elastomeric stamps having posts that match the pitch of the elements on the source wafer is in intimate contact with the surface of the elements on the source wafer and bonded by Van der Waals interaction. The array of devices can then be picked up from the source wafer, transferred to the receiving substrate, and released onto the receiving substrate.
또한, 소자들을 이송하기 위한 또 다른 기술로는 정전기 이송 헤드들의 어레이를 지지하는 정전기 이송 헤드 어셈블리를 사용하여 마이크로 소자들의 어레이를 수용기판으로 이송하는 기술도 있다.Another technique for transferring elements is to transfer the array of microelements to the receiving substrate using an electrostatic transfer head assembly that supports the array of electrostatic transfer heads.
본 발명은 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자가 분산된 용매에 특정 에너지를 가지는 진동을 인가하여 마이크로 소자를 기판에 전사하는 마이크로 소자의 전사 방법 및 마이크로 소자 어레이 기판을 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a method for transferring a micro device and a micro device array substrate to transfer a micro device to a substrate by applying vibration having a specific energy to a solvent in which a micro device having three-dimensional independence is dispersed.
상기 과제를 해결하기 위하여,In order to solve the above problems,
본 발명은 일실시예에서,The present invention in one embodiment,
입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자가 상기 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자와 대응되는 음각 패턴에 배열된 기판을 포함하며, 상기 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자는 2 종류 이상인 마이크로 소자의 어레이 기판을 제공한다.A micro device having three-dimensional independence includes a substrate arranged in an intaglio pattern corresponding to the micro device having three-dimensional independence, and the three-dimensional independence micro device provides an array substrate of two or more kinds of micro devices.
또한, 본 발명은 일실시예에서,In addition, the present invention in one embodiment,
입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자가 분산된 용매에 특정 에너지를 가지는 진동을 인가하여, 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자가 상기 입체적 독립성을 가지는 소자와 대응되는 음각 패턴이 형성된 기판과 접촉하여 상기 기판에 배열하는 것을 포함하며, 상기 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자는 2 종류 이상인 마이크로 소자 어레이 기판의 제조방법을 제공한다.By applying a vibration having a specific energy to the solvent in which the micro-element having a three-dimensional independence is dispersed, the micro-element having a three-dimensional independence is arranged in contact with the substrate on which a negative pattern corresponding to the element having a three-dimensional independence is formed Includes, the three-dimensional independence of the micro device provides a method of manufacturing two or more types of micro device array substrate.
나아가, 본 발명은 일실시예에서,Furthermore, the present invention in one embodiment,
R/G/B 소자가 배열된 패널을 포함하는 디스플레이 장치로서, 상기 R/G/B 소자는 마이크로 소자이고, R, G, B 소자 각각은 상호간 입체적 독립성을 가지는 형태인 디스플레이 장치를 제공한다.A display device including a panel in which R / G / B devices are arranged, wherein the R / G / B devices are micro devices, and each of the R, G, and B devices has a three-dimensional independence.
본 발명에 따른 마이크로 소자 어레이 기판은 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자가 상기 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자와 대응되는 음각 패턴에 배열된 기판을 제공하며, 상기 마이크로 소자 어레이 기판은 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자가 분산된 용매에 특정 에너지를 가지는 진동을 인가하여 용매 내에 발생하는 특정 흐름에 의해 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자가 자발적으로 기판에 대응되는 위치를 찾아가게 하는 자가 배열(self-align) 방식에 의해 제조하는 방법을 제공할 수 있다. 이에, 2 종류 이상의 마이크로 소자들을 한 번의 공정에 의해 기판에 배열할 수 있다.The microelement array substrate according to the present invention provides a substrate in which microelements having stereoscopic independence are arranged in an intaglio pattern corresponding to the microelements having stereoscopic independence, wherein the microelement array substrate is dispersed with microelements having stereoscopic independence. A method for manufacturing a self-aligned method in which a microelement having three-dimensional independence spontaneously finds a position corresponding to a substrate by applying a vibration having a specific energy to a prepared solvent. Can be provided. Thus, two or more kinds of micro devices can be arranged on the substrate by one process.
또한, 본 발명에 따른 마이크로 소자 어레이 기판은 용매에 마이크로 소자를 분산시켜 배열함으로써 마이크로 소자에 손상을 가하지 않고 기판에 배열할 수 있다.In addition, the microelement array substrate according to the present invention can be arranged on the substrate without damaging the microelements by dispersing the microelements in a solvent.
본 발명에 따른 마이크로 소자 어레이 기판의 제조방법은 배열의 정확도를 ±1.5 μm 이내로 확보할 수 있으며, 동시다발적인 마이크로 소자의 전사를 통해 단시간에 다수의 마이크로 소자를 정확한 위치에 배치할 수 있다.The method of manufacturing a micro device array substrate according to the present invention can ensure the accuracy of the arrangement within ± 1.5 μm, and can place a plurality of micro devices at a precise position in a short time through simultaneous transfer of multiple micro devices.
도 1의 (a)는 마이크로 소자의 종류에 따른 가로 및 세로의 비율을 나타낸 것이고, 도 1의 (b)는 상기 (a)의 마이크로 소자가 배열된 기판의 모식도를 나타낸 것이다.
도 2의 (a) 내지 (c)는 각각 상이한 가로 및 세로의 비율을 갖는 측면의 일부분이 에칭된 마이크로 소자의 상단부, 하단부, 측면에서 바라본 입체 구조를 나타낸 것이다.
도 3은 마이크로 소자 어레이 기판의 제조 장치의 모식도를 나타낸 것이다.
도 4a 내지 도 4f는 측면의 일부분이 에칭된 마이크로 소자가 배열된 기판에서 상기 마이크로 소자를 디스플레이 패널(수용기판)로 전사하는 공정을 나타낸 모식도이다.(A) of FIG. 1 shows the ratio of width | variety and length according to the kind of micro element, and FIG. 1 (b) shows the schematic diagram of the board | substrate with which the micro element of (a) is arrange | positioned.
2 (a) to 2 (c) show a three-dimensional structure viewed from the top, bottom, and side surfaces of a micro device in which portions of sides having different ratios of width and length are etched, respectively.
3 shows a schematic diagram of an apparatus for manufacturing a microelement array substrate.
4A to 4F are schematic views showing a process of transferring the micro device to a display panel (receptive substrate) on a substrate on which a micro device having a portion of the side surface is etched is arranged.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 구체적으로 설명하고자 한다.As the present invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
본 발명에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present invention, the terms "comprises" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.
이하, 본 발명에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
종래 마이크로 소자들을 이송하기 위한 기술로서, 이송 웨이퍼로부터 수용 웨이퍼로의 웨이퍼 접합에 의한 이송, 탄성중합체 스탬프를 이용한 전사 인쇄, 또는 정전기 이송 헤드들의 어레이를 지지하는 정전기 이송 헤드 어셈블리를 사용하여 마이크로 소자들의 어레이를 수용기판으로 이송하는 기술이 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION A technique for transferring conventional microelements, the transfer of microelements using a transfer by wafer bonding from a transfer wafer to a receiving wafer, transfer printing using an elastomeric stamp, or an electrostatic transfer head assembly supporting an array of electrostatic transfer heads. There is a technique for transferring an array to a receiving substrate.
그러나, 상기 종래기술들은 개발에 착수한 기간이 2 내지 5 년 이상이 지났음에도 불구하고 상용화에 도달하지 못했다. 예상되는 이유는 배열에 적합한 마이크로미터 크기의 소자의 입체 설계가 부족했고, 수백만 개 이상의 마이크로 소자를 디스플레이용 패널에 단시간에 이동 및 접합시키는데 문제점이 발생했기 때문으로 예상된다. However, the above-mentioned prior arts have not reached commercialization even though the development period has been more than 2 to 5 years. This is expected due to the lack of three-dimensional design of micrometer-sized devices suitable for arraying and the difficulty of moving and bonding millions of microdevices to a display panel in a short time.
특히, 정전기 헤드(head)를 이용할 경우 LED 소자에 전류병목현상과 같은 정전 방전(electro static discharge, ESD)에 의한 소자 파괴를 야기할 수 있고, 탄성과 접착력을 가진 고분자 물질을 사용하여 전사할 경우 접착력을 지속적으로 확보하는데 어려움이 있거나, 마이크로 크기의 LED 소자를 등간격을 유지하면서 고정밀 얼라인(align)하는 기술의 개발이 난관에 봉착한 것으로 사료된다.In particular, the use of an electrostatic head may cause device destruction by electrostatic discharge (ESD), such as current bottleneck, in the LED device, and may be transferred by using a polymer material having elasticity and adhesion. It is difficult to secure the adhesive force continuously, or the development of a technique for precisely aligning the micro-sized LED elements while maintaining the same interval is considered to be a challenge.
생산 비용을 획기적으로 낮추기 위해서는 마이크로 LED 소자의 전사 공정 혁신 기술이 반드시 필수적이다. 다시 말해, 제품을 1 개 완성하는데 소요되는 시간(TAC: time at completion), 다량의 픽셀(pixel) 소자들을 정해진 위치에 전사하는데 드는 시간을 급격하게 줄여 생산성을 확보하게 되며, 이는 필연적으로 생산 단가의 매우 큰 감소로 이어지게 된다는 의미이다. In order to dramatically reduce production costs, innovations in the transfer process of micro LED devices are essential. In other words, the time required to complete one product (TAC) and the time required to transfer a large number of pixel elements to a predetermined position can be drastically reduced to secure productivity. Means a very large decrease in
그러므로, 전사 시간을 줄임으로써 생산 단가의 감소 및 생산성을 확보하고, 마이크로 소자 배열의 정밀성을 동시에 만족하는 전사 방법이 요구된다.Therefore, there is a need for a transfer method that reduces production costs and secures productivity by reducing transfer time, and simultaneously satisfies the precision of the microelement array.
이에, 본 발명에서는, 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자가 상기 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자와 대응되는 음각 패턴에 배열된 기판을 포함하며, 상기 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자는 2 종류 이상인 마이크로 소자의 어레이 기판을 제공한다. 상기 마이크로 소자의 어레이 기판은 2 종류 이상의 마이크로 소자들을 기판에 배열할 수 있고, 상기 기판의 마이크로 소자 배열 그대로 한 번에 디스플레이 장치의 패널에 전사할 수 있다.Accordingly, in the present invention, the microelement having three-dimensional independence includes a substrate arranged in an intaglio pattern corresponding to the micro-element having three-dimensional independence, wherein the micro-element having three-dimensional independence includes an array substrate of two or more kinds of micro-elements. to provide. The array substrate of the microelements may arrange two or more kinds of microelements on the substrate, and transfer the microelement array of the substrate into the panel of the display device at once.
상기 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자는 마이크로 소자의 종류에 따라 상이한 형태의 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자일 수 있고, 상기 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자는 종류에 따라 가로축 길이와 세로축 길이의 비율이 상이한 형태일 수 있다. 상기 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자는 사각형을 포함할 수 있다.The micro device having three-dimensional independence may be a micro device having three-dimensional independence according to the type of the micro device, and the micro device having three-dimensional independence may have a shape in which the ratio of the horizontal axis length and the vertical axis length is different depending on the type. have. The micro device having three-dimensional independence may include a quadrangle.
도 1의 (a) 및 (b)에서 나타낸 바와 같이, 사각형인 3 종류의 마이크로 소자를 배열하는 경우, 상기 3 종류의 마이크로 소자는 동일 평면상에서의 가로축 길이와 세로축 길이의 비율이 서로 상이할 수 있고, 예를 들어, 상기 3 종류의 마이크로 소자의 가로축 길이와 세로축 길이의 비율은 각각 2:1, 7:3, 및 11:4일 수 있다. 또한, 상기 3 종류의 마이크로 소자는 상기 3 종류의 마이크로 소자와 각각 대응되는 패턴이 형성된 기판에 배열될 수 있고, 상기 마이크로 소자들이 입체적 독립성을 가짐으로써 원하는 배열로 패턴을 형성하여 마이크로 소자를 선택적으로 배열할 수 있다.As shown in (a) and (b) of FIG. 1, when arranging three types of micro devices that are quadrangular, the three types of micro devices may have different ratios of the horizontal axis length and the vertical axis length on the same plane. For example, the ratio of the horizontal axis length and the vertical axis length of the three types of micro devices may be 2: 1, 7: 3, and 11: 4, respectively. In addition, the three types of micro devices may be arranged on a substrate on which patterns corresponding to the three types of micro devices are formed, respectively, and the micro devices selectively form a micro device by forming a pattern in a desired arrangement by having stereoscopic independence. Can be arranged.
상기 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자는 측면의 일부분이 에칭된 형태일 수 있다. 상기 마이크로 소자의 측면의 일부분이 에칭된 형태에 의해 마이크로 소자의 앞면과 뒷면이 구분될 수 있고, 이에, 상기 측면의 일부분이 에칭된 마이크로 소자는 앞면과 뒷면의 형태가 비대칭일 수 있다.The three-dimensional independence of the micro device may be a portion of the side portion is etched. The front and rear surfaces of the micro device may be distinguished by a form in which a portion of the side surface of the micro device is etched. Thus, the front and rear surfaces of the micro device may be asymmetric in shape.
상기 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자는 사각형을 포함하고, 상기 사각형의 네 개의 꼭지점 중 하나의 꼭지점 위치가 사선으로 절단된 형태일 수 있다.The three-dimensional independence micro device includes a quadrangle, and a vertex position of one of four vertices of the quadrangle may be cut in a diagonal line.
이와 관련하여, 도 2의 (a) 내지 (c)는 각각 상이한 가로 및 세로의 비율을 갖는 측면의 일부분이 에칭된 마이크로 소자의 상단부(앞면), 하단부(뒷면), 측면에서 바라본 입체 구조를 나타낸 것이다.In this regard, (a) to (c) of Figure 2 shows a three-dimensional structure viewed from the top (front), bottom (back), side views of the micro-element etched a portion of the side, each having a different ratio of width and length will be.
도 2의 (a) 내지 (c)를 참조하면, 3 종류의 마이크로 소자는 상이한 마이크로 소자이고, 예를 들어, 각각 R/G/B 소자일 수 있다. 마이크로 소자의 상단부(앞면)와 하단부(뒷면)는 각각 음각 패턴이 배열된 기판 또는 전사 시 디스플레이 패널에 접촉되는 부분이며, 디스플레이 패널에 전사 시 접촉되는 부분은 전극을 형성하는 금속층(하단부 빗금 부분)을 포함할 수 있다.Referring to (a) to (c) of FIG. 2, the three types of micro devices are different micro devices, for example, each may be an R / G / B device. The upper part (front side) and the lower part (back side) of the micro device are each a substrate in which an intaglio pattern is arranged or a part which is in contact with the display panel during transfer, and the part which is in contact with the display panel is a metal layer (bottom hatched portion) forming an electrode. It may include.
상기 어레이 기판에 마이크로 소자를 배열하기 전, 상기 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자의 성장을 위한 기판으로서, 사파이어, 유리, GaN, MgO, Si, 또는 GaAs 기판을 포함할 수 있다.Prior to arranging the micro devices on the array substrate, the substrate for growth of the three-dimensional independence micro device may include a sapphire, glass, GaN, MgO, Si, or GaAs substrate.
상기 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자의 크기는 1 내지 100 μm일 수 있다. 예를 들어, 상기 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자의 크기는 1 내지 100 μm, 1 내지 80 μm, 1 내지 60 μm, 1 내지 40 μm, 1 내지 20 μm, 1 내지 10 μm, 10 내지 100 μm, 20 내지 100 μm, 40 내지 100 μm, 60 내지 100 μm, 또는 80 내지 100 μm일 수 있다.The size of the three-dimensional independence micro device may be 1 to 100 μm. For example, the size of the three-dimensional independence micro device is 1 to 100 μm, 1 to 80 μm, 1 to 60 μm, 1 to 40 μm, 1 to 20 μm, 1 to 10 μm, 10 to 100 μm, 20 To 100 μm, 40 to 100 μm, 60 to 100 μm, or 80 to 100 μm.
또한, 본 발명에서는, 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자가 분산된 용매에 특정 에너지를 가지는 진동을 인가하여, 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자가 상기 입체적 독립성을 가지는 소자와 대응되는 음각 패턴이 형성된 기판과 접촉하여 상기 기판에 배열하는 것을 포함하며, 상기 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자는 2 종류 이상인 마이크로 소자 어레이 기판의 제조방법을 제공한다.In addition, in the present invention, by applying a vibration having a specific energy to the solvent in which the micro-element having three-dimensional independence is dispersed, the micro-element having three-dimensional independence is in contact with the substrate on which the negative pattern corresponding to the three-dimensional independence It includes arranging on the substrate, the micro-element having the three-dimensional independence provides a method of manufacturing two or more kinds of micro-element array substrate.
본 발명에 따른 마이크로 소자 어레이 기판은 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자가 분산된 용매에 특정 에너지를 가지는 진동을 인가하여 용매 내에 발생하는 특정 흐름에 의해 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자가 자발적으로 기판에 대응되는 위치를 찾아가게 하는 자가 배열(self-align) 방식에 의해 제조하는 방법을 제공할 수 있다. 이에, 2 종류 이상의 마이크로 소자들을 한 번의 공정에 의해 기판에 배열할 수 있다.In the microelement array substrate according to the present invention, a microelement having three-dimensional independence spontaneously corresponds to the substrate by a specific flow generated in the solvent by applying vibration having a specific energy to a solvent in which the micro-element having three-dimensional independence is dispersed. It is possible to provide a method of manufacturing by a self-aligned (visiting) method. Thus, two or more kinds of micro devices can be arranged on the substrate by one process.
또한, 상기 마이크로 소자 어레이 기판은 용매에 마이크로 소자를 분산시켜 배열함으로써 마이크로 소자에 손상을 가하지 않고 기판에 배열할 수 있다.In addition, the micro device array substrate may be arranged on the substrate without damaging the micro device by dispersing the micro device in a solvent.
상기 마이크로 소자 어레이 기판의 제조방법은 배열의 정확도를 ±1.5 μm 이내로 확보할 수 있으며, 이는 일반적인 전사 장비인 다이 본더(die bonder)의 정확도 ±34 μm보다 현저히 높은 정확도를 나타낸다. 또한, 동시다발적인 마이크로 소자의 전사를 통해 단시간에 다수의 마이크로 소자를 정확한 위치에 배열할 수 있다.The manufacturing method of the micro device array substrate can ensure the accuracy of the array within ± 1.5 μm, which is significantly higher than the accuracy ± 34 μm of the die bonder (die bonder) that is a general transfer equipment. In addition, the simultaneous transfer of multiple microelements allows a plurality of microelements to be arranged in the correct position in a short time.
상기 특정 에너지를 가지는 진동에 의해 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자가 분산된 용매에 특정 흐름을 형성하여, 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자가 상기 특정 흐름을 따라 이동하여 기판에 접촉하는 것일 수 있다. 특정 에너지를 가지는 진동을 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자가 분산된 용매에 인가하는 것은, 무작위로 퍼져있는 상기 마이크로 소자들을 특정 흐름에 의해 분산 및 특정 위치에 밀집시킴을 유도함으로써, 마이크로 소자들이 의도된 배열 방식에 의해 음각 패턴이 형성된 기판의 대응되는 위치에 접촉하는 빈도수를 증가시킬 수 있다. 또한, 진동수와 진동수를 인가하는 패턴을 조절하여 특정 흐름을 조절함으로써, 다수의 마이크로 소자들의 위치를 미세하게 조정할 수 있다.By the vibration having a specific energy to form a specific flow in a solvent in which the micro-element having a three-dimensional independence is dispersed, the micro-element having a three-dimensional independence may move along the specific flow to contact the substrate. The application of vibrations with specific energies to the solvent in which the three-dimensionally independent microelements are dispersed induces the microelements to be arranged and dispersed at a specific position by a specific flow, thereby inducing the microelements to be arranged. In this manner, the frequency of contacting the corresponding position of the substrate on which the intaglio pattern is formed can be increased. In addition, by controlling the specific flow by adjusting the frequency and the pattern of applying the frequency, it is possible to finely adjust the position of the plurality of micro devices.
상기 특정 에너지를 가지는 진동을 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자가 분산된 용매에 인가하면, 용매의 움직임은 난류 형태를 나타내지만, 파동의 특성상 동일한 파형으로 중첩되는 부분은 진폭이 증가하며, 반대의 파형으로 중첩되는 부분은 진폭이 0이 되는 원리에 의해 마이크로 소자가 유동성을 가진채로 일정한 특정 흐름을 형성할 수 있다.When the vibration having a specific energy is applied to a solvent in which a three-dimensional independence microelement is dispersed, the movement of the solvent exhibits a turbulent shape, but due to the characteristics of the wave, the overlapping portions of the same waveform increase in amplitude, and the opposite waveform The overlapping portion can form a certain specific flow while the microelement is fluid by the principle that the amplitude becomes zero.
상기 특정 에너지를 가지는 진동의 진동수는 28 내지 40 kHz 범위일 수 있다. 예를 들어, 상기 진동수는 28 내지 38 kHz, 28 내지 35 kHz, 28 내지 30 kHz, 30 내지 40 kHz, 32 내지 40 kHz, 34 내지 40 kHz, 36 내지 40 kHz, 또는 38 내지 40 kHz 범위일 수 있다.The frequency of the vibration with the specific energy may range from 28 to 40 kHz. For example, the frequency can range from 28 to 38 kHz, 28 to 35 kHz, 28 to 30 kHz, 30 to 40 kHz, 32 to 40 kHz, 34 to 40 kHz, 36 to 40 kHz, or 38 to 40 kHz. have.
상기 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자는 마이크로 소자의 종류에 따라 상이한 형태의 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자일 수 있고, 상기 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자의 형태에 따라 대응되는 기판의 패턴이 형성되는 것일 수 있다.The micro device having three-dimensional independence may be a micro device having three-dimensional independence of a different form according to the type of the micro device, and a pattern of a substrate corresponding to the shape of the micro device having the three-dimensional independence may be formed.
상기 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자는 종류에 따라 가로축 길이와 세로축 길이의 비율이 상이한 형태일 수 있다. 예를 들어, 사각형인 3 종류의 마이크로 소자를 배열하는 경우, 상기 3 종류의 마이크로 소자는 동일 평면상에서의 가로축 길이와 세로축 길이의 비율이 서로 상이할 수 있고, 상기 3 종류의 마이크로 소자는 상기 3 종류의 마이크로 소자와 각각 대응되는 패턴이 형성된 기판에 배열될 수 있고, 상기 마이크로 소자들이 입체적 독립성을 가짐으로써 원하는 배열로 패턴을 형성하여 마이크로 소자를 선택적으로 배열할 수 있다.The micro device having three-dimensional independence may have a form in which a ratio between a horizontal axis length and a vertical axis length is different depending on the type. For example, in the case of arranging three types of micro devices that are quadrangular, the three types of micro devices may have different ratios of the horizontal axis length and the vertical axis length on the same plane. Each micro element of the type may be arranged on a substrate on which a pattern is formed, and the micro elements may have a three-dimensional independence, thereby forming a pattern in a desired arrangement to selectively arrange the micro elements.
상기 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자의 측면의 일부분이 에칭되어 앞/뒤가 구분되는 것일 수 있다. 상기 마이크로 소자의 측면의 일부분이 에칭된 형태에 의해 마이크로 소자의 앞면과 뒷면이 구분될 수 있고, 상기 측면의 일부분이 에칭된 마이크로 소자는 앞면과 뒷면의 형태가 비대칭일 수 있다.A portion of the side surface of the micro device having the three-dimensional independence may be etched to separate the front and the rear. The front and back surfaces of the micro device may be distinguished by a form in which a part of the side of the micro device is etched, and the front and the back of the micro device in which the part of the side is etched may be asymmetric.
상기 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자의 측면의 일부분이 에칭된 형태는, 마이크로 소자의 제조 시 초기 설계 자체를 측면의 일부분이 제거된 형태로 마이크로 소자를 성장시키는 방법, 드라이 에칭 방법, 또는 스퍼터 방식 등의 반도체 공정을 이용하여 형성하는 것일 수 있다. A portion of the side surface of the micro device having the three-dimensional independence is etched, such as a method of growing the micro device in the form of a portion of the initial design itself during the manufacturing of the micro device, a dry etching method, or a sputter method It may be formed using a semiconductor process.
상기 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자의 크기는 1 내지 100 μm일 수 있다. 예를 들어, 상기 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자의 크기는 1 내지 100 μm, 1 내지 80 μm, 1 내지 60 μm, 1 내지 40 μm, 1 내지 20 μm, 1 내지 10 μm, 10 내지 100 μm, 20 내지 100 μm, 40 내지 100 μm, 60 내지 100 μm, 또는 80 내지 100 μm일 수 있다.The size of the three-dimensional independence micro device may be 1 to 100 μm. For example, the size of the three-dimensional independence micro device is 1 to 100 μm, 1 to 80 μm, 1 to 60 μm, 1 to 40 μm, 1 to 20 μm, 1 to 10 μm, 10 to 100 μm, 20 To 100 μm, 40 to 100 μm, 60 to 100 μm, or 80 to 100 μm.
상기 용매는 이산화탄소, 아세톤, 이소프로필 알코올, 벤젠, 액화 기체로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1 종 이상일 수 있다. 또한, 상기 용매는 계면활성제 또는 금속 분산제를 추가 포함할 수 있다. 상기 용매는 특정 에너지를 가지는 진동을 마이크로 소자에 전달하기 위한 액체 매질의 역할을 할 수 있고, 마이크로 소자에 손상을 가하지 않으면서, 휘발성이 높거나 끓는점이 낮은 단일 또는 혼합 용매일 수 있다.The solvent may be at least one selected from the group consisting of carbon dioxide, acetone, isopropyl alcohol, benzene, and liquefied gas. In addition, the solvent may further include a surfactant or a metal dispersant. The solvent may serve as a liquid medium for transmitting vibrations having a specific energy to the microdevice, and may be a single or mixed solvent having high volatility or low boiling point without damaging the microdevice.
예를 들어, 상기 계면활성제는 마이크로 소자의 표면 장력을 해소할 수 있는 물질을 포함할 수 있고, 상기 분산제는 상용 금속의 분산을 위한 분산제라면 특별한 제한 없이 사용될 수 있다.For example, the surfactant may include a material capable of relieving the surface tension of the micro device, and the dispersant may be used without particular limitation as long as it is a dispersant for dispersing a commercial metal.
본 발명에 따른 마이크로 소자 어레이 기판의 제조방법은 용매에 마이크로 소자를 분산시켜 배열함으로써 마이크로 소자에 손상을 가하지 않고 전사할 수 있다.In the method for manufacturing a microelement array substrate according to the present invention, the microelements are dispersed and arranged in a solvent, thereby transferring the microelements without damaging the microelements.
본 발명에서는 기존에 제시된 방식과 차별화된 방식으로 마이크로 소자, 예를 들어, 디스플레이 소자를 독립적을 분리해내, 매질 선정과 주파수 제어를 통한 물리적 진동을 가해, 마이크로미터 크기의 소자들이 기판의 특정 위치에 자리잡고, 접합하고 배선되어 디스플레이와 기타 제품에 활용될 수 있는 방법을 제공할 수 있다. In the present invention, micro devices, for example, display devices are separated from each other in a manner different from the conventional methods, and physical vibrations are performed by selecting a medium and controlling frequency, so that the devices having a micrometer size are positioned at a specific position of the substrate. It can provide a way to be positioned, spliced and wired for use in displays and other products.
본 발명에 따른 마이크로 소자 어레이 기판의 제조방법은 마이크로 발광 다이오드(light emitting diode, LED) 소자를 포함한 마이크로미터 수준의 단위 크기를 갖는 미소 전자 기계 시스템(micro electro mechanical systems, MEMS) 소자 구조체를 효율적으로 기판에 배치할 수 있으며, 예를 들어, 입체적 독립성을 가지는 3 종류의 소자를 활용하면, 풀칼라(full-color)를 구현하는 마이크로 LED 디스플레이를 구현할 수 있다. The method of manufacturing a micro device array substrate according to the present invention efficiently fabricates a micro electro mechanical systems (MEMS) device structure having a unit size of micrometer level including a micro light emitting diode (LED) device. By employing three kinds of devices having three-dimensional independence, which can be disposed on a substrate, for example, a micro LED display that realizes full color can be implemented.
본 발명에 따른 마이크로 소자 어레이 기판의 제조를 위해, 도 3에 나타낸 마이크로 소자 어레이 기판의 제조 장치를 이용할 수 있다.For manufacturing the microelement array substrate according to the present invention, the apparatus for producing a microelement array substrate shown in FIG. 3 can be used.
도 3을 참조하면, 상기 마이크로 소자 어레이 기판의 제조 장치는 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자(101a, 101b, 101c)가 분산된 용매(106)를 수용하는 격벽 구조체(104); 격벽 구조체(104)의 하부에 설치되어 특정 에너지를 가지는 진동을 인가하는 진동부(105); 및 진동부(105)의 상부에 위치하고 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자(101a, 101b, 101c)와 대응되는 음각 패턴이 형성된 기판(102)의 고정 및 이동을 제어하는 이송 기판(103)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the apparatus for manufacturing a microelement array substrate may include: a
이때, 상기 격벽 구조체(104)는, 기판(102)을 침지시킬 수 있는 충분한 양의 용매(106)를 수용할 수 있는 형태의 용기라면 특별히 제한되지 않고 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 격벽 구조체(104)는 상부는 개방되고 하부는 밀폐된 사각기둥, 원기둥 등의 형태를 갖는 것일 수 있다. In this case, the
상기 진동부(105)는 상기 격벽 구조체(104)의 하부에 위치하거나, 별도의 진동부 없이 상기 용매(106)에 진동을 가할 수 있는 것이라면 특별히 제한되지 않고 사용될 수 있다.The
상기 진동부(105)는 특정 에너지를 가지는 진동을 인가하여 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자(101a, 101b, 101c)가 분산된 용매(106)에 특정 흐름을 형성하는 것일 수 있다. 상기 특정 에너지를 가지는 진동을 용매(106)에 인가하여 무작위로 퍼져있는 상기 마이크로 소자들(101a, 101b, 101c)을 특정 흐름에 의해 분산 및 특정 위치에 밀집시킴을 유도함으로써, 마이크로 소자들(101a, 101b, 101c)이 의도된 배열 방식에 의해 음각 패턴이 형성된 기판(102)의 대응되는 위치에 접촉하는 빈도수를 증가시킬 수 있다. 또한, 진동수와 진동수를 인가하는 패턴을 조절하여 특정 흐름을 조절함으로써, 다수의 마이크로 소자들(101a, 101b, 101c)의 위치를 미세하게 조정할 수 있다.The
나아가, 본 발명에서는, R/G/B 소자가 배열된 패널을 포함하는 디스플레이 장치로서, 상기 R/G/B 소자는 마이크로 소자이고, R, G, B 소자 각각은 상호간 입체적 독립성을 가지는 형태인 디스플레이 장치를 제공한다.Furthermore, in the present invention, a display device including a panel in which the R / G / B elements are arranged, wherein the R / G / B elements are micro devices, each of the R, G, B elements is a form having three-dimensional independence of each other Provided is a display device.
상기 R/G/B 소자가 배열된 패널은, 각각 상호간 입체적 독립성을 가지는 R, G, B 소자가 상기 입체적 독립성을 가지는 R, G, B 소자와 대응되는 음각 패턴이 형성된 기판에 배열되고, R, G, B 소자가 배열된 기판에서 디스플레이 패널(수용기판)로 R, G, B 소자를 전사함으로써 형성하는 것일 수 있다.The panel in which the R / G / B elements are arranged is arranged on a substrate on which an intaglio pattern corresponding to the R, G, and B elements, in which R, G, and B elements each have stereoscopic independence, is formed. It may be formed by transferring the R, G, B elements from the substrate on which the G, B elements are arranged to the display panel (receptive substrate).
상기 R, G, B 소자가 상기 입체적 독립성을 가지는 R, G, B 소자와 대응되는 음각 패턴이 형성된 기판에 배열되는 것은, 디스플레이 패널과 반전된 배열로 상기 R, G, B 소자가 배열되고, 상기 전사 단계에서 상기 기판을 상기 디스플레이 패널에 올려 R, G, B 소자들을 전사하는 것일 수 있다.The R, G, and B elements are arranged on a substrate on which a negative pattern corresponding to the R, G, and B elements having the three-dimensional independence is formed, wherein the R, G, and B elements are arranged in an inverted arrangement with a display panel. In the transferring step, the substrate may be placed on the display panel to transfer R, G, and B elements.
이때, 상기 마이크로 소자는 측면의 일부분이 에칭된 형태일 수 있다. 상기 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자의 측면의 일부분이 에칭되어 앞/뒤가 구분되는 것일 수 있다. 상기 마이크로 소자의 측면의 일부분이 에칭된 형태에 의해 마이크로 소자의 앞면과 뒷면이 구분될 수 있고, 상기 측면의 일부분이 에칭된 마이크로 소자는 앞면과 뒷면의 형태가 비대칭일 수 있다. In this case, the micro device may be in a form in which a portion of the side is etched. A portion of the side surface of the micro device having the three-dimensional independence may be etched to separate the front and the rear. The front and back surfaces of the micro device may be distinguished by a form in which a part of the side of the micro device is etched, and the front and the back of the micro device in which the part of the side is etched may be asymmetric.
도 4a 내지 도 4f는 측면의 일부분이 에칭된 마이크로 소자가 배열된 기판에서 상기 마이크로 소자를 디스플레이 패널(수용기판)로 전사하는 공정을 나타낸 모식도이다. 4A to 4F are schematic diagrams illustrating a process of transferring the micro device to a display panel (receptive substrate) on a substrate on which a micro device having a portion of the side surface is etched is arranged.
도 4a 내지 도 4f를 참조하면, 마이크로 소자(101a, 101b, 101c)가 용매에 진동을 가하는 마이크로 소자 어레이 기판의 제조 장치에 의해 음각 패턴이 형성된 기판(102)에 각각의 마이크로 소자(101a, 101b, 101c)에 대응하는 음각 패턴에 앞/뒤가 구분되어 배열된다(도 4a). 정해진 음각 패턴에 배치되지 않은 여분의 마이크로 소자들은 회수되고, 다음 음각 패턴이 형성된 기판의 제조 시 재활용될 수 있다. 4A to 4F, each of the microelements 101a and 101b is formed on a
음각 패턴이 형성된 기판(102)의 정해진 위치에 배열된 마이크로 소자(101a, 101b, 101c)는 이송기판(103)에 의해 이동하여 수용기판(201)에 전사되는 과정을 거치게 된다(도 4b 내지 도 4e). 이 과정에서 반도체 웨이퍼의 정렬상태를 확인하는 과정을 거친다. 이를 통해 마이크로 소자의 배열 정도의 정확성을 확보하고, 추후 진행되는 다른 종류의 소자들의 배치를 방해하지 않는다. 다른 종류의 소자가 위치할 공간은 마이크로 소자의 높이보다 큰 높이를 가진 공간을 갖는다. 이는 기존에 배치되어있는 마이크로 소자나 이미 배치되어있는 소자의 물리적인 영향을 끼치지 않기 위함이다. 이송기판(103)에서 수용기판(201)으로 이송하는 과정에서는 진동이나 물리 에너지를 가함으로써 수용기판(201)의 정해진 위치에 안착하게 유도한다(도 4f). The
이후 열처리, 전자기력 등과 같은 에너지를 가함으로써 수용기판에 이미 형성되어 있는 전극재료와 마이크로 소자 형성 시 포함한 전극재료 사이의 반응을 유도하여 소자의 기능을 구현할 수 있도록 전기적 신호가 통할 수 있게 배선을 형성한다.Then, by applying energy such as heat treatment, electromagnetic force, etc., wires are formed to induce a reaction between the electrode material already formed on the receiving substrate and the electrode material included in forming the micro device to implement the device function. .
이하 본 발명에 따르는 실시예 등을 통해 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples according to the present invention, but the scope of the present invention is not limited to the following examples.
실시예EXAMPLE
측면의 일부분이 에칭된 입체적 독립성이 부여된 마이크로 소자의 성장 기판으로서 사파이어 기판이 이용하였다. 상기 성장 기판은 LED 소자 제작 시 요구되는 내열성, 팽창률이 고려되어야 하며, 반도체층의 성장이 용이하게 도와주는 기판을 말한다. 마이크로 LED 소자 성장 과정에서 전면에서 보거나 후면에서 보았을 때의 모양이 비대칭 형태가 되도록 에칭 공정을 거치며 성장시켰다. 추가로, LED 소자와 배선과의 접촉을 위해 금속 또는 투명 전도산화물을 형성시켰다. 제조된 마이크로 LED 소자를 사파이어 기판에서 Laser-Lift off 방식을 통해 분리해내고, 이를 이송 기판에 배치하였다. 마이크로 LED 소자를 포함한 이송기판에 외부에너지를 가하기 위해 전사 장치에 투입하였고, 마이크로 LED 소자들의 원활한 배치를 위해 용매를 장치에 주입하였다. 이때 상기 용매는 이소프로필알콜, 아세톤, 벤젠, 액화기체 등이 활용가능하다. 전사 장치에 외부에너지로서 진동에너지 또는 초음파를 특정 패턴으로 입력하여, 마이크로 소자들이 이송 기판의 정해진 위치에 매설되도록 유도하였다. 매설 완료된 소자 이외의 소자들은 다른 이송 기판에 활용될 수 있도록, 나일론 mesh를 활용해 다시 수거하였다. 소자들이 매설 완료된 이송 기판은 배선이 형성되어 있는 수용 기판과 접촉을 시도하였다. 이때, 배열의 정확성을 위해 미리 표시해둔 2 개 이상의 표식의 일치함을 확인한 후, 이송 기판과 수용 기판을 접촉 후 외부에너지 또는 열에너지를 가하여 마이크로 LED 소자가 발광할 수 있도록 배선 전극을 형성하였다.A sapphire substrate was used as a growth substrate for microdevices to which stereoscopic independence was imparted with a portion of the side surface etched. The growth substrate should be taken into account the heat resistance, expansion rate required when manufacturing the LED device, and refers to a substrate that facilitates the growth of the semiconductor layer. During the growth of the micro LED device, it was grown through an etching process so that the shape when viewed from the front or the rear was asymmetrical. In addition, metal or transparent conducting oxides were formed for contact between the LED element and the wiring. The prepared micro LED device was separated from the sapphire substrate by a laser-lift off method and placed on the transfer substrate. In order to apply external energy to the transfer substrate including the micro LED element, it was put in the transfer device, and a solvent was injected into the device for the smooth arrangement of the micro LED elements. At this time, the solvent may be used isopropyl alcohol, acetone, benzene, liquefied gas and the like. Vibration energy or ultrasonic waves were input to the transfer device as external energy in a specific pattern to induce the micro devices to be embedded at a predetermined position on the transfer substrate. Devices other than the embedded devices were collected again using nylon mesh so that they could be used for other transfer substrates. The transfer substrate on which the elements were embedded attempted to contact the receiving substrate on which the wiring was formed. At this time, after confirming that the two or more markings matched in advance for the accuracy of the arrangement, and after contacting the transfer substrate and the receiving substrate was applied to the external energy or thermal energy to form a wiring electrode so that the micro LED device can emit light.
101a, 101b, 101c: 마이크로 소자
102: 음각 패턴이 형성된 기판
103: 이송기판
104: 격벽 구조체
105: 진동부
106: 용매
201: 수용기판101a, 101b, 101c: micro devices
102: substrate having an intaglio pattern
103: transfer substrate
104: partition structure
105: vibration part
106: solvent
201: receiving substrate
Claims (7)
상기 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자는 2 종류 이상인 마이크로 소자의 어레이 기판.
The micro device having three-dimensional independence includes a substrate arranged in an intaglio pattern corresponding to the micro device having a three-dimensional independence,
An array substrate of micro devices, wherein the micro devices having three-dimensional independence are two or more kinds.
입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자는 종류에 따라 가로축 길이와 세로축 길이의 비율이 상이한 형태인 마이크로 소자의 어레이 기판.
The method of claim 1,
A microdevice having three-dimensional independence has a form in which a ratio of a horizontal axis length and a vertical axis length is different depending on the type.
입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자는 측면의 일부분이 에칭된 형태인 마이크로 소자 어레이 기판.
The method of claim 1,
The micro device having a three-dimensional independence is a micro device array substrate in which a portion of the side is etched.
입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자는 사각형을 포함하고,
상기 사각형의 네 개의 꼭지점 중 하나의 꼭지점 위치가 사선으로 절단된 형태인 마이크로 소자 어레이 기판.
The method of claim 1,
Micro-element having three-dimensional independence comprises a square,
And a vertex position of one of the four vertices of the quadrangular shape is cut diagonally.
입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자의 평균 직경은 1 내지 100 μm인 마이크로 소자의 어레이 기판.
The method of claim 1,
An array substrate of microelements, wherein the average diameter of the microelements having steric independence is 1 to 100 μm.
입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자가 상기 입체적 독립성을 가지는 소자와 대응되는 음각 패턴이 형성된 기판과 접촉하여 상기 기판에 배열하는 것을 포함하며,
상기 입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자는 2 종류 이상인 마이크로 소자 어레이 기판의 제조방법.
By applying a vibration having a specific energy to the solvent dispersed micro-element having three-dimensional independence,
A micro device having three-dimensional independence is arranged in contact with the substrate on which a negative pattern corresponding to the three-dimensional independence device is formed;
A method for manufacturing a micro device array substrate, wherein the three-dimensional independence micro device has two or more kinds.
입체적 독립성을 가지는 마이크로 소자의 측면의 일부분이 에칭되어 앞/뒤가 구분되는 마이크로 소자 어레이 기판의 제조방법.
The method of claim 6,
A method of manufacturing a micro device array substrate, wherein a part of a side surface of a micro device having three-dimensional independence is etched to separate the front and the rear.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180040971 | 2018-04-09 | ||
| KR20180040971 | 2018-04-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190118099A true KR20190118099A (en) | 2019-10-17 |
| KR102158976B1 KR102158976B1 (en) | 2020-09-24 |
Family
ID=68424429
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180094796A KR102158976B1 (en) | 2018-04-09 | 2018-08-14 | Micro device array substrate and manufacturing method thereof |
| KR1020180106574A KR102158975B1 (en) | 2018-04-09 | 2018-09-06 | Micro device array substrate and manufacturing method thereof |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180106574A KR102158975B1 (en) | 2018-04-09 | 2018-09-06 | Micro device array substrate and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (2) | KR102158976B1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220028268A (en) * | 2020-08-28 | 2022-03-08 | 중앙대학교 산학협력단 | Method of fabricating display modules with arraying micro chips using wave energy |
| KR20220076721A (en) * | 2020-12-01 | 2022-06-08 | 유종우 | Manufacturing method of display module using asymmetric led-chips on transfer catridge, arranged by sound wave energy |
| WO2022139432A1 (en) * | 2020-12-22 | 2022-06-30 | 중앙대학교 산학협력단 | C2 symmetric led element and method for manufacturing display module by using arrangement of c2 symmetric led element using wave energy |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220091263A (en) * | 2020-12-23 | 2022-06-30 | (주)포인트엔지니어링 | Micro device, method for manufacturing the micro device, alignment apparatus for the micro device and alignment method using it |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002141487A (en) * | 2000-11-02 | 2002-05-17 | Sharp Corp | Manufacturing method of micro device array substrate |
| JP2005209772A (en) * | 2004-01-21 | 2005-08-04 | Sony Corp | Element arraying board and element arraying method |
| US20070007237A1 (en) * | 2005-07-05 | 2007-01-11 | National Taiwan University | Method for self-assembling microstructures |
| KR100763894B1 (en) * | 2006-03-21 | 2007-10-05 | 삼성에스디아이 주식회사 | Method of manufacturing display device using LED chips |
| KR20140117497A (en) | 2012-02-09 | 2014-10-07 | 럭스뷰 테크놀로지 코포레이션 | Method of transferring and bonding an array of micro devices |
| KR101704152B1 (en) * | 2011-11-18 | 2017-02-07 | 애플 인크. | Micro light emitting diode |
| CN107644827A (en) * | 2017-10-20 | 2018-01-30 | 常州工学院 | A kind of microfluid encourages micro element self-assembly device and method |
| CN107651648A (en) * | 2017-10-20 | 2018-02-02 | 常州工学院 | One kind is based on micro-vibration excitation micro element self-assembly device and method |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4082031B2 (en) * | 2002-01-17 | 2008-04-30 | ソニー株式会社 | Element arrangement method and display device |
| KR101719641B1 (en) * | 2010-08-17 | 2017-03-24 | 서울반도체 주식회사 | Light emitting device |
-
2018
- 2018-08-14 KR KR1020180094796A patent/KR102158976B1/en active IP Right Grant
- 2018-09-06 KR KR1020180106574A patent/KR102158975B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002141487A (en) * | 2000-11-02 | 2002-05-17 | Sharp Corp | Manufacturing method of micro device array substrate |
| JP2005209772A (en) * | 2004-01-21 | 2005-08-04 | Sony Corp | Element arraying board and element arraying method |
| US20070007237A1 (en) * | 2005-07-05 | 2007-01-11 | National Taiwan University | Method for self-assembling microstructures |
| KR100763894B1 (en) * | 2006-03-21 | 2007-10-05 | 삼성에스디아이 주식회사 | Method of manufacturing display device using LED chips |
| KR101704152B1 (en) * | 2011-11-18 | 2017-02-07 | 애플 인크. | Micro light emitting diode |
| KR20140117497A (en) | 2012-02-09 | 2014-10-07 | 럭스뷰 테크놀로지 코포레이션 | Method of transferring and bonding an array of micro devices |
| CN107644827A (en) * | 2017-10-20 | 2018-01-30 | 常州工学院 | A kind of microfluid encourages micro element self-assembly device and method |
| CN107651648A (en) * | 2017-10-20 | 2018-02-02 | 常州工学院 | One kind is based on micro-vibration excitation micro element self-assembly device and method |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220028268A (en) * | 2020-08-28 | 2022-03-08 | 중앙대학교 산학협력단 | Method of fabricating display modules with arraying micro chips using wave energy |
| KR20220076721A (en) * | 2020-12-01 | 2022-06-08 | 유종우 | Manufacturing method of display module using asymmetric led-chips on transfer catridge, arranged by sound wave energy |
| WO2022139432A1 (en) * | 2020-12-22 | 2022-06-30 | 중앙대학교 산학협력단 | C2 symmetric led element and method for manufacturing display module by using arrangement of c2 symmetric led element using wave energy |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102158975B1 (en) | 2020-09-24 |
| KR20190118100A (en) | 2019-10-17 |
| KR102158976B1 (en) | 2020-09-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102158976B1 (en) | Micro device array substrate and manufacturing method thereof | |
| TWI667691B (en) | Transposition head for transferring micro-element and transfer method of micro-element | |
| KR102102818B1 (en) | Light emitting devices and Substrates and Alignment method and Apparatus thereof | |
| US10008465B2 (en) | Methods for surface attachment of flipped active components | |
| KR102402189B1 (en) | Transfer unit for micro device | |
| KR102609560B1 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus | |
| CN107818931B (en) | Transfer method and transfer device for semiconductor micro-component | |
| US7217592B2 (en) | Method of magnetic field assisted self-assembly | |
| JP7252032B2 (en) | Transfer substrate, mounting method using same, and method for manufacturing image display device | |
| TWI700763B (en) | Micro-device transfer device and method for transferring micro-device | |
| CN112750741B (en) | Transfer substrate and transfer method of micro-component | |
| CN110228784B (en) | MEMS array system and method of manipulating an object | |
| TWI281717B (en) | Apparatus for aligning microchips on substrate and method for the same | |
| JP2010045287A (en) | Transfer method for element | |
| JP2008122681A (en) | Method for mounting article, method for manufacturing light emitting diode display device, and temporary fixation method for article intermediate to temporary fixation substrate | |
| JP2020167251A (en) | Transfer substrate, mounting method using the same, and manufacturing method of image display device | |
| TWI359970B (en) | Glass adhering structure for dispenser stage | |
| JP2021118274A (en) | Transfer substrate | |
| JP5671410B2 (en) | Imprint apparatus, imprint method, and article manufacturing method | |
| CN111987193B (en) | Micro light emitting diode transfer device and manufacturing method thereof | |
| KR102190706B1 (en) | Method for transferring a plurality of micro LED chips | |
| WO2023063358A1 (en) | Receptor substrate , method for manufacturing receptor substrate, transfer method, led panel manufacturing method, and stamper | |
| KR102454699B1 (en) | Micro led transfer device using shape memory material and transferring method thereof | |
| KR102392446B1 (en) | Layout structure between substrate, micro LED array and micro vacuum module for micro LED array transfer and method for transfering micro LED | |
| JP2020194089A (en) | Transfer member, method for manufacturing transfer member, and method for manufacturing light-emitting substrate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |