KR20190086892A - Antenna for detecting position of an external electronic device and wearable electronic device - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an antenna for detecting the position of an external electronic device and a wearable electronic device comprising the same. According to various embodiments of the present invention, the electronic device comprises: a housing which includes: a front surface plate, a rear surface plate facing the opposite direction to the front surface plate, and a side surface member which wraps around a space between the front surface plate and the rear surface plate; one or more bonding members connected to the side surface member to be separably fastened with the human body, including: a first bonding member connected to one or more areas of the side surface member, and a second bonding member connected to a position on the side surface member which faces the first bonding member; a substrate placed in the space to be parallel to the front surface plate; one or more wireless communication circuits placed on the substrate; a first conductive pattern placed on the side surface member near the first bonding member, and a second conductive pattern placed on the side surface member near the second bonding member, both of which are electrically connected to the wireless communication circuits; and a first conductive member placed on the first bonding member to be able to be capacitively coupled with the first conductive pattern near the first conductive pattern, and a second conductive member placed on the first bonding member to be able to be capacitively coupled with the first conductive pattern near the second conductive pattern. Besides, other embodiments are possible.

Description

외부 전자 장치의 위치를 검출하기 위한 안테나 및 그것을 포함하는 웨어러블 전자 장치{ANTENNA FOR DETECTING POSITION OF AN EXTERNAL ELECTRONIC DEVICE AND WEARABLE ELECTRONIC DEVICE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an antenna for detecting a position of an external electronic device and a wearable electronic device including the antenna.

본 발명의 다양한 실시예들은 외부 전자 장치의 위치를 검출하기 위한 안테나 및 그것을 포함하는 웨어러블 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention are directed to an antenna for detecting the position of an external electronic device and a wearable electronic device including the same.

최근 반도체 기술 및 무선 통신 기술의 발전으로 인하여 다양한 사물에 통신기능이 포함되어 네트워크를 형성함으로써 편리하게 사물을 제어할 수 있게 되었다. 이와 같이 사물에 통신 기능을 포함하여 네트워크로 연결하는 것을 사물 인터넷(internet of things, IoT)이라 하며 실생활에 폭넓게 사용되고 있다. 최근에는 휴대용 전자 장치를 이용하여 IoT 기기(예: 외부 전자 장치)의 위치를 검출하고, 검출된 IoT 기기를 손쉽게 제어할 수 있도록 개선되고 있는 추세이다.Recently, due to the development of semiconductor technology and wireless communication technology, communication functions are included in various objects to form a network, so that objects can be conveniently controlled. In this way, it is called Internet of things (IoT), which is used to connect objects to a network by including a communication function, and is widely used in real life. In recent years, portable electronic devices have been used to detect the position of IoT devices (e.g., external electronic devices) and to easily control the detected IoT devices.

휴대용 전자 장치는 주변에 배치되는 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: IoT 기기)의 위치를 검출하고, 검출된 위치를 기반으로 해당 외부 전자 장치의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 휴대용 전자 장치는 일정 간격으로 이격된 적어도 두 개의 안테나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 두 개의 안테나는 외부 전자 장치로부터 수신되는 신호(예: 무선 신호)의 위상차를 이용하여 해당 외부 전자 장치의 위치를 검출할 수 있다.The portable electronic device can detect the position of at least one external electronic device (e.g., IoT device) disposed in the periphery, and can control the operation of the external electronic device based on the detected position. For example, a portable electronic device may include at least two antennas spaced apart at regular intervals. According to one embodiment, at least two antennas can detect the position of the external electronic device using the phase difference of a signal (e.g., a radio signal) received from the external electronic device.

그러나 최근 각광받고 있는 인체에 착용 가능한 웨어러블(wearable) 전자 장치(예: 와치 타입 전자 장치)는 휴대성 향상을 위하여 점차 소형화되어 가고 있으며, 이러한 웨어러블 전자 장치에 외부 전자 장치를 검출하기 위하여 일정 간격으로 이격되어야 하는 적어도 두 개의 안테나를 배치하는 것은 실장 공간의 효율성 측면에서 어려울 수 있다.Recently, wearable electronic devices (e.g., watch-type electronic devices) that can be worn on the body are getting smaller and smaller in order to improve portability. To detect external electronic devices, Placing at least two antennas that must be spaced apart can be difficult in terms of efficiency of the mounting space.

다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치의 위치를 검출하기 위한 안테나 및 그것을 포함하는 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, an antenna for detecting the position of an external electronic device and a wearable electronic device including the same can be provided.

다양한 실시예에 따르면, 기존 부품 및/또는 기존 배치 공간을 활용하여 장치의 슬림화를 달성할 수 있는 외부 전자 장치의 위치를 검출하기 위한 안테나 및 그것을 포함하는 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, it is possible to provide an antenna and a wearable electronic device including the same for detecting the position of an external electronic device that can achieve slimming of the device by utilizing existing parts and / or existing layout space.

다양한 실시예에 따르면, 방사 성능을 향상시켜 외부 전자 장치의 위치 검출을 용이하게 수행할 수 있도로 구현되는 외부 전자 장치의 위치를 검출하기 위한 안테나 및 그것을 포함하는 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments, it is possible to provide an antenna for detecting the position of an external electronic device and a wearable electronic device including the same, the electronic device being implemented so as to easily perform position detection of an external electronic device by improving radiation performance.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 측면 부재에 연결되어 인체(human body)에 분리 가능하게 체결되는 적어도 하나의 결착 부재, 상기 결착 부재는, 상기 측면 부재의 적어도 일부 영역에 연결되는 제1결착 부재, 및 상기 측면 부재의 상기 제1결착 부재와 대향되는 위치에 연결되는 제2결착 부재를 포함하고, 상기 전면 플레이트와 평행하게 상기 공간내에 배치되는 기판과, 상기 기판에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로와, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되며, 상기 제1결착 부재 근처에서 상기 측면 부재에 배치되는 제1도전성 패턴과 상기 제2결착 부재 근처에서 상기 측면 부재에 배치되는 제2도전성 패턴과, 상기 제1도전성 패턴 근처에서 상기 제1도전성 패턴과 커플링 가능하게(capacitively coupled) 상기 제1결착 부재에 배치되는 제1도전성 부재 및 상기 제2도전성 패턴 근처에서 상기 제1도전성 패턴과 커플링 가능하게(capacitively coupled) 상기 제1결착 부재에 배치되는 제2도전성 부재를 포함할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device includes a housing including a front plate, a rear plate facing away from the front plate, and a side member surrounding a space between the front plate and the rear plate; At least one binding member detachably fastened to a human body, the binding member including a first binding member connected to at least a part of the side member, and a second binding member facing the first binding member of the side member And a second bonding member connected to the first bonding member and being disposed in the space in parallel with the front plate; at least one wireless communication circuit disposed on the substrate; and a second connection member electrically connected to the wireless communication circuit, A first conductive pattern disposed in the side member near the first binding member and a second conductive pattern disposed in the vicinity of the second binding member A second conductive pattern disposed on the side member, a first conductive member disposed on the first binding member that is capacitively coupled to the first conductive pattern near the first conductive pattern, And a second conductive member disposed on the first binding member that is capacitively coupled to the first conductive pattern near the conductive pattern.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트와, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 측면 부재에 연결되어 인체(human body)에 분리 가능하게 체결되는 적어도 하나의 결착 부재, 상기 결착 부재는, 상기 측면 부재의 적어도 일부 영역에 연결되는 제1결착 부재, 및 상기 측면 부재의 상기 제1결착 부재와 대향되는 위치에 연결되는 제2결착 부재를 포함하고, 상기 전면 플레이트와 평행하게 상기 공간내에 배치되는 기판과, 상기 기판에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로와, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되며, 상기 측면 부재 근처에서 상기 제1결착 부재에 배치되는 제1도전성 패턴 및 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되며, 상기 측면 부재 근처에서 상기 제2결착 부재에 배치되는 제2도전성 패턴을 포함할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device includes a housing including a front plate, a rear plate facing away from the front plate, and a side member surrounding a space between the front plate and the back plate; At least one binding member detachably fastened to a human body, the binding member including: a first binding member connected to at least a part of the side member; and a second binding member which is opposed to the first binding member of the side member And a second bonding member connected to the first surface of the substrate, wherein the second bonding member is disposed in the space in parallel with the front plate; at least one wireless communication circuit disposed on the substrate; A first conductive pattern disposed on the first binding member in the vicinity of the side member, It is electrically connected to, and may include a second conductive pattern disposed on the second engagement member in the vicinity of the side members.

본 발명의 다양한 실시예들은 기존 부품 및/또는 기존 배치 공간을 활용하여 장치의 슬림화를 달성하면서 외부 전자 장치의 위치를 손쉽게 검출할 수 있으며, 방사 성능 향상에 일조할 수 있다.Various embodiments of the present invention can easily detect the position of an external electronic device while achieving slimming of the device by utilizing existing parts and / or existing layout space, and can contribute to improvement of radiation performance.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 전자 장치의 위치 검출 시스템을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3a은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록 구성도이다.
도 3b 및 도 3c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 통신 모듈의 구성을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 안테나의 배치 구성을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 효율을 비교한 그래프이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 전자 장치의 위치를 검출하기 위한 절차를 도시한 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치간의 위치를 산출하기 위한 수식에 대응하는 모식도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 전자 장치의 위치가 표시된 전자 장치를 도시한 도면이다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment in accordance with various embodiments of the present invention.
2 is a schematic illustration of a position detection system of an external electronic device according to various embodiments of the present invention.
3A is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
3B and 3C are diagrams showing a configuration of a communication module of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
4 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
5A to 5D are views showing an arrangement of antennas in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
Figure 6 is a graph comparing efficiency of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
7 is a flow chart illustrating a procedure for detecting the location of an external electronic device in accordance with various embodiments of the present invention.
8 is a schematic diagram corresponding to an equation for calculating the position between an electronic device and an external electronic device according to various embodiments of the present invention.
9 is a diagram illustrating an electronic device in which the location of an external electronic device according to various embodiments of the present invention is indicated.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, in accordance with various embodiments.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다1, an electronic device 101 in a network environment 100 communicates with an electronic device 102 via a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) (E. G., A < / RTI > remote wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 is capable of communicating with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, a sensor module 176, an interface 177, a haptic module 179, a camera module 180, a power management module 188, a battery 189, a communication module 190, a subscriber identity module 196, ). In some embodiments, at least one (e.g., display 160 or camera module 180) of these components may be omitted from the electronic device 101, or one or more other components may be added. In some embodiments, some of these components may be implemented as a single integrated circuit. For example, a sensor module 176 (e.g., a fingerprint sensor, an iris sensor, or a light sensor) may be implemented embedded in the display device 160 (e.g., a display)

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.Processor 120 executes at least one other component (e.g., hardware or software component) of electronic device 101 connected to processor 120 by executing software (e.g., program 140) And can perform various data processing or arithmetic operations. According to one embodiment, as part of a data processing or computation, the processor 120 may provide instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) Process the instructions or data stored in the volatile memory 132, and store the resulting data in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or application processor), and a secondary processor 123 (e.g., a graphics processing unit, an image signal processor , A sensor hub processor, or a communications processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may use less power than the main processor 121, or it may be set to be specific to the specified function. The coprocessor 123 may be implemented separately from, or as part of, the main processor 121.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.  The coprocessor 123 may be configured to execute on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, At least one component (e.g., display device 160, sensor module 176, or communication module 190) of the components of electronic device 101, along with main processor 121, Lt; RTI ID = 0.0 > and / or < / RTI > According to one embodiment, the coprocessor 123 (e.g., an image signal processor or communications processor) may be implemented as part of a functionally related other component (e.g., camera module 180 or communication module 190) have.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. Memory 130 may store various data used by at least one component (e.g., processor 120 or sensor module 176) of electronic device 101. The data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144,

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다. The input device 150 may receive commands or data to be used for components (e.g., processor 120) of the electronic device 101 from the outside (e.g., a user) of the electronic device 101. The input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, or a keyboard.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output device 155 can output the sound signal to the outside of the electronic device 101. [ The sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes, such as multimedia playback or record playback, and receivers can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker, or as part thereof.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. Display device 160 may visually provide information to an external (e.g., user) of electronic device 101. Display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and control circuitry for controlling the device. According to one embodiment, the display device 160 may comprise a touch circuitry configured to sense a touch, or a sensor circuit (e.g., a pressure sensor) configured to measure the force generated by the touch have.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert the sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 is configured to acquire sound through the input device 150, or to output audio to the audio output device 155, or to an external electronic device (e.g., Electronic device 102) (e.g., a speaker or headphone)).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 senses the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental condition (e.g., a user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed condition can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may be, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, A temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to connect directly or wirelessly with an external electronic device (e.g., the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device 102). According to one embodiment, connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (e.g., vibrations or movements) or electrical stimuli that the user may perceive through tactile or kinesthetic sensations. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture a still image and a moving image. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage the power supplied to the electronic device 101. [ According to one embodiment, the power management module 388 may be implemented as at least a portion of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 190 may be a direct (e.g., wired) communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., an electronic device 102, an electronic device 104, or a server 108) Establishment, and communication through the established communication channel. Communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of processor 120 (e.g., an application processor) and that support direct (e.g., wired) or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 may include a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 : A local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). A corresponding one of these communication modules may be a first network 198 (e.g., a short range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (e.g. a cellular network, (E.g., a telecommunications network, such as a computer network (e.g., a LAN or WAN)). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or a plurality of components (e.g., a plurality of chips) that are separate from each other. The wireless communication module 192 may be configured to communicate with the subscriber identity module 196 in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 using subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identity (IMSI) The electronic device 101 can be confirmed and authenticated.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 198 또는 제 2 네트워크 199와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.The antenna module 197 can transmit signals or power to the outside (e.g., an external electronic device) or receive it from the outside. According to one embodiment, the antenna module 197 may include one or more antennas from which at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network, such as the first network 198 or the second network 199, For example, be selected by the communication module 190. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and the external electronic device via the selected at least one antenna.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other via a communication method (e.g., bus, general purpose input and output, SPI, or mobile industry processor interface (MIPI) For example, commands or data).

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.According to one embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 via the server 108 connected to the second network 199. Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different kind of device as the electronic device 101. [ According to one embodiment, all or a portion of the operations performed on the electronic device 101 may be performed on one or more external devices of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, in the event that the electronic device 101 has to perform some function or service automatically, or in response to a request from the user or another device, the electronic device 101 may, instead of executing the function or service itself Or in addition, to one or more external electronic devices to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a portion of the requested function or service, or an additional function or service associated with the request, and deliver the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or in addition to provide at least a portion of the response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, or client- Can be used.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to the various embodiments disclosed herein can be various types of devices. An electronic device may include, for example, a portable communication device (e.g., a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.It should be understood that the various embodiments of the present document and the terminology used herein are not intended to limit the technical features described in this document to the specific embodiments, but to include various modifications, equivalents, or alternatives of the embodiments. In the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the items, unless the context clearly dictates otherwise. At least one of A or B, at least one of A and B, at least one of A or B, A, B or C, at least one of A, B and C, , B, or C, "may include all possible combinations of items listed together in the corresponding phrase of the phrases. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may simply be used to distinguish the component from the other component, Order). It is to be understood that any (e.g., first) component may be referred to as being "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the term "functionally" When mentioned, it means that said component can be connected directly (e. G. By wire) to said another component, wirelessly, or via a third component.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" as used herein may include units implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits. A module may be an integrally constructed component or a minimum unit of the component or part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.The various embodiments of the present document may include one or more instructions stored in a storage medium (e.g., internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (e.g., electronic device 101) (E. G., Program 140). ≪ / RTI > For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may invoke and execute at least one of the stored one or more instructions from a storage medium. This enables the device to be operated to perform at least one function in accordance with the at least one command being called. The one or more instructions may include code generated by the compiler or code that may be executed by the interpreter. A device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transient' means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (e.g., electromagnetic waves), which means that data is permanently stored on the storage medium Do not distinguish between cases where they are temporarily stored.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, a method according to various embodiments disclosed herein may be provided in a computer program product. A computer program product can be traded between a seller and a buyer as a product. The computer program product may be distributed in the form of a machine readable storage medium (e.g., compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (e.g. PlayStore TM ) For example, smartphones), directly or online (e.g., downloaded or uploaded). In the case of on-line distribution, at least a portion of the computer program product may be stored temporarily or at least temporarily in a storage medium readable by a machine, such as a manufacturer's server, a server in an application store, or a memory in a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., a module or program) of the components described above may include one or more entities. According to various embodiments, one or more of the above-described components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (e.g., modules or programs) may be integrated into one component. In such a case, the integrated component may perform one or more functions of each component of each of the plurality of components in a manner similar or similar to that performed by the corresponding one of the plurality of components prior to the integration . In accordance with various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be performed sequentially, in parallel, repetitively, or heuristically, or one or more of the operations may be performed in a different order, Or one or more other operations may be added.

도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 전자 장치의 위치 검출 시스템을 개략적으로 도시한 도면이다.2 is a schematic illustration of a position detection system of an external electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 2의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)과 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.The electronic device 200 of FIG. 2 may at least partially resemble the electronic device 101 of FIG. 1, or may include other embodiments of the electronic device.

도 2를 참고하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 적어도 하나의 외부 전자 장치(220)와 무선 통신을 통해 서로 연결될 수 있다. 한 실시예에 다르면, 적어도 하나의 외부 전자 장치(220)는 적어도 두 개의 전자 장치(221, 222)가 서로 연동하여 동작하도록 전자 장치(200)를 통해 제어될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(220)는 예컨대, 영상을 출력하는 디스플레이 장치(221)와 출력된 영상에 연동하여 음향을 출력하도록 제어받는 스피커 장치(222)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 외부 전자 장치(220)는 전자 장치(200)로 위치 정보를 송신할 수 있는 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다. 한 실시시예에 따르면, 예를 들어, 외부 전자 장치(220)는 휴대폰, 노트북, 컴퓨터 등 소형 전자 장치뿐만 아니라 자동차, 소형 선박 등 다양한 대형 전자 장치를 포함할 수 있다.2, the electronic device 200 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) may be connected to each other via wireless communication with at least one external electronic device 220. As shown in FIG. In one embodiment, the at least one external electronic device 220 may be controlled via the electronic device 200 such that the at least two electronic devices 221, 222 operate in conjunction with one another. According to one embodiment, the external electronic device 220 may include, for example, a display device 221 that outputs an image and a speaker device 222 that is controlled to output sound in conjunction with the output image. According to one embodiment, the at least one external electronic device 220 may include various electronic devices capable of transmitting location information to the electronic device 200. According to one embodiment, for example, the external electronic device 220 may include a variety of large electronic devices such as automobiles, small ships, as well as small electronic devices such as mobile phones, laptops, computers, and the like.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 기능적으로 연결된 어플리케이션 프로그램(application program)을 통해 적어도 하나의 외부 전자 장치(220)의 위치를 검출할 수 있고, 검출된 위치를 기반으로 특정 외부 전자 장치와 connectivity를 수행하기 위한 triger point를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 검출된 외부 전자 장치(220)의 위치를 다양한 방식으로 출력할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 출력은 외부 전자 장치(220)의 위치를 시각적 출력(예: 디스플레이를 통한 표시), 청각적 출력(예: 스피커 장치를 통한 출력) 또는 촉각적 출력(예: 바이브레이터 모터를 통한 출력)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 200 may detect the location of the at least one external electronic device 220 through a functionally linked application program, and may determine, based on the detected location, And triger points to perform connectivity. According to one embodiment, the electronic device 200 may output the detected location of the external electronic device 220 in various manners. According to one embodiment, the output can be used to determine the position of the external electronic device 220 with a visual output (e.g., via a display), an audible output (e.g., via a speaker device), or a tactile output Lt; / RTI > output).

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 인체에 착용 가능한 웨어러블(wearable) 전자 장치를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치는 손목에 착용 가능한 와치 타입(watch type) 웨어러블 전자 장치를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부에 배치되는 적어도 두 개의 안테나를 통해 외부 전자 장치로부터 수신된 신호를 이용하여 외부 전자 장치(220)의 위치(예: 전자 장치로부터의 거리 및/또는 각도)를 검출하고 검출된 위치 정보를 출력할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 위치가 검출된 적어도 하나의 외부 전자 장치(220) 중 특정 외부 전자 장치와의 연결 요청에 따라 외부 전자 장치를 제어 가능하게 연결할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 특정 외부 전자 장치와 기능적으로 제어 가능하게 연결된 상태에서, 적어도 하나의 센서 모듈(예: 자이로 센서)을 통해 전자 장치의 동작 정보 및/또는 자세 정보를 제공받고, 제공받은 동작 정보 및/또는 자세 정보를 기반으로 대응 외부 전자 장치를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 주차장에서 자동차 위치 정보를(예: 전자 장치로부터의 거리 및/또는 각도) 제공받고, 해당 자동차를 제어할 수 상태로 연결되며, 제어 요구에 따라, 자동차를 제어(예: 시동을 걸거나 끄도록 제어)할 수도 있다.According to various embodiments, the electronic device 200 may include wearable electronic devices that can be worn on the human body. According to one embodiment, the wearable electronic device can include a wearable wearable electronic device that can be worn on the wrist. According to one embodiment, the electronic device 200 uses signals received from an external electronic device via at least two antennas disposed therein to determine the location of the external electronic device 220 (e.g., distance from the electronic device and / Or angle) and output the detected position information. According to one embodiment, the electronic device 200 may controllably connect an external electronic device in response to a connection request with a particular one of the at least one external electronic device 220 whose location is detected. According to one embodiment, the electronic device 200 is operatively connected to a particular external electronic device and is operable to receive operation information and / or attitude information of the electronic device via at least one sensor module (e.g., a gyro sensor) And the corresponding external electronic device can be controlled based on the provided operation information and / or attitude information. For example, the electronic device 200 may be provided with car position information (e.g., distance and / or angle from the electronic device) in the parking lot, connected to control the car, Control (e.g., control to turn on or off).

도 3a은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록 구성도이다.3A is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 3a의 전자 장치(300)은 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(200)과 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.The electronic device 300 of FIG. 3A may at least partially resemble the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2, or may include other embodiments of the electronic device.

도 3a를 참고하면, 전자 장치(300)는 프로세서(311)(예: 도 1의 프로세서(120)), 통신 모듈(312), 표시 장치(131) 및 센서 모듈(314)을 포함할 수 있다. 3A, electronic device 300 may include a processor 311 (e.g., processor 120 of FIG. 1), a communication module 312, a display device 131, and a sensor module 314 .

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(311)는 예를 들면, 전자 장치(300)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(311)는, 전자 장치(300)의 전반적인 동작을 제어하기 위해 통신 모듈(312), 표시 장치(131) 또는 센서 모듈(314)과 작동적으로 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(311)는 통신 모듈(312)로부터 제공되는 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(220))로부터 수신된 신호를 기반으로 외부 전자 장치의 위치를 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(311)는 외부 전자 장치의 검출된 위치 정보를 표시 장치(313)를 통하여 출력할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(311)는 기능적으로 연결된 외부 전자 장치를 제어하기 위하여, 전자 장치의 입력 요구 수단으로 사용되는 적어도 하나의 센서 모듈(314)로부터 전자 장치의 동작 정보 및/또는 자세 정보를 제공받을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(314)은 자이로 센서를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 센서 모듈(314)은 외부 객체의 움직임을 검출하거나, 자체 동작 및 자세를 검출하기 위하여 배치되는 초음파 센서, 광학 센서 또는 가속도 센서를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the processor 311 may, for example, control the overall operation of the electronic device 300. For example, According to one embodiment, the processor 311 may be operatively associated with the communication module 312, the display device 131, or the sensor module 314 to control the overall operation of the electronic device 300. According to one embodiment, the processor 311 detects the position of an external electronic device based on a signal received from an external electronic device (e.g., the external electronic device 220 of FIG. 2) provided from the communication module 312 . According to one embodiment, the processor 311 may output the detected position information of the external electronic device via the display device 313. [ According to one embodiment, the processor 311 is operable to control the operation of the electronic device from at least one sensor module 314, which is used as an input requesting means of the electronic device, to control the functionally connected external electronic device and / Can be provided. According to one embodiment, the sensor module 314 may include a gyro sensor. However, the sensor module 314 may include an ultrasonic sensor, an optical sensor, or an acceleration sensor arranged to detect movement of an external object or to detect its own operation and attitude.

다양한 실시예에 따르면, 통신 모듈(312)은 적어도 하나의 외부 전자 장치들로부터 수신된 신호, 정보, 데이터, 또는 메시지를 프로세서(311)에 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 모듈(312)은 프로세서(311)로부터 제공받은 신호, 정보, 데이터, 또는 메시지를 적어도 하나의 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 모듈(312)은 외부 전자 장치로부터 브로드캐스팅되는 신호를 수신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(311)는 통신 모듈(312)로부터 제공받은 신호를 기반으로 외부 전자 장치의 위치를 산출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 위치는 전자 장치로와 외부 전자 장치간의 거리 또는 전자 장치에서 바라볼 때 외부 전자 장치가 위치된 각도(방향)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the communication module 312 may provide the processor 311 with signals, information, data, or messages received from at least one external electronic device. According to one embodiment, the communication module 312 may transmit signals, information, data, or messages provided from the processor 311 to at least one external electronic device. According to one embodiment, communication module 312 may receive a signal broadcast from an external electronic device. According to one embodiment, the processor 311 may calculate the position of the external electronic device based on the signal provided from the communication module 312. [ According to one embodiment, the position may include a distance between the electronic device and the external electronic device, or an angle (direction) in which the external electronic device is positioned when viewed from the electronic device.

도 3b 및 도 3c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 통신 모듈의 구성을 도시한 도면이다.3B and 3C are diagrams showing a configuration of a communication module of an electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 3b의 통신 모듈(320)은 도 1의 통신 모듈(192) 또는 도 3a의 통신 모듈(312)과 적어도 일부 유사하거나, 통신 모듈의 다른 실시예를 포함할 수 있다. The communication module 320 of FIG. 3B may at least partially resemble the communication module 192 of FIG. 1 or the communication module 312 of FIG. 3a, or may include other embodiments of the communication module.

도 3b를 참고하면, 통신 모듈(320)은 제1안테나(321)와 연결되는 제1무선 통신 회로(322)(예: 제1RFIC)와 제2안테나(323)와 연결되는 제2무선 통신 회로(324)(예: 제2RFIC)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(220))로부터 제1안테나(321)로 수신된 제1신호는 제1무선 통신 회로(322)를 통해 프로세서(311)로 제공될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치로부터 제2안테나로(323)로 수신된 제2신호는 제2무선 통신 회로(324)를 통해 프로세서(311)로 제공될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1무선 통신 회로(322) 및 제2무선 통신 회로(324)는 제1안테나(321) 및 제2안테나(323)를 통하여 외부 전자 장치로부터 3GHz ~ 10GHz 범위의 주파수 대역(예: UWB; ultra wide band)에서 신호를 수신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(311)는 제1무선 통신 회로(322) 및 제2무선 통신 회로(324)로부터 제공된 신호를 기반으로 외부 전자 장치의 위치를 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(311)는 외부 전자 장치로부터 제1안테나(321) 및 제1무선 통신 회로(322)를 통해 수신된 제1신호와 제2안테나(323) 및 제2무선 통신 회로(324)를 통해 수신된 제2신호 사이의 위상의 차이에 대한 정보를 획득할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 수신된 신호들 중 적어도 하나는 안테나간 신호의 세기 또는 SNR 등을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서는 상술한 위상차에 대한 정보, 안테나 간 신호의 세기 또는 SNR 등을 이용하여 외부 전자 장치의 위치를 검출할 수 있다.3B, the communication module 320 includes a first wireless communication circuit 322 (e.g., a first RFIC) connected to the first antenna 321 and a second wireless communication circuit 322 (E.g., a second RFIC). According to one embodiment, a first signal received from an external electronic device (e.g., the external electronic device 220 of FIG. 2) to the first antenna 321 is transmitted to the processor 311 via the first wireless communication circuit 322, Lt; / RTI > According to one embodiment, a second signal received from the external electronics device to the second antenna 323 may be provided to the processor 311 via the second wireless communication circuitry 324. According to one embodiment, the first wireless communication circuit 322 and the second wireless communication circuit 324 receive a frequency band from 3 GHz to 10 GHz from an external electronic device through the first antenna 321 and the second antenna 323, (E.g., ultra wide band (UWB)). According to one embodiment, the processor 311 may detect the position of an external electronic device based on signals provided from the first wireless communication circuit 322 and the second wireless communication circuit 324. [ According to one embodiment, the processor 311 receives a first signal received via a first antenna 321 and a first wireless communication circuit 322 from an external electronic device and a second signal received via a second antenna 323 and a second wireless communication circuit 322. [ And information about the difference in phase between the second signal received via the second signal 324. But not limited to, at least one of the received signals may include the strength or SNR of the signal between the antennas. According to one embodiment, the processor can detect the position of the external electronic device by using the above-described information on the phase difference, the strength of the inter-antenna signal, or the SNR.

도 3c의 통신 모듈은 도 1의 통신 모듈(192) 또는 도 3a의 통신 모듈과 적어도 일부 유사하거나, 통신 모듈의 다른 실시예를 포함할 수 있다. The communication module of FIG. 3C may at least partially resemble the communication module 192 of FIG. 1 or the communication module of FIG. 3A, or may include other embodiments of the communication module.

도 3c를 참고하면, 외부 전자 장치로부터 두 개의 안테나(321, 323)를 통해 수신된 신호는 하나의 무선 통신 회로(333)를 통해 프로세서(311)로 제공될 수도 있다. 이러한 경우, 프로세서(311)는 무선 통신 회로(333)로부터 수신된 신호를 기반으로 외부 전자 장치의 위치를 검출할 수 있다.3C, the signals received from the external electronic device through the two antennas 321 and 323 may be provided to the processor 311 through a single wireless communication circuit 333. In this case, the processor 311 can detect the position of the external electronic device based on the signal received from the wireless communication circuit 333. [

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.4 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 4의 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200) 또는 도 3a의 전자 장치(300)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.The electronic device 400 of Figure 4 includes at least some similarities to the electronic device 101 of Figure 1, the electronic device 200 of Figure 2, or the electronic device 300 of Figure 3a, .

도 4를 참고하면, 전자 장치(400)는 사용자의 손목에 착용하는 웨어러블 전자 장치를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 하우징(410)(예: 본체)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(410)은 전면 플레이트(4101), 전면 플레이트(4101)와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트(4102) 및 전면 플레이트(4101)와 후면 플레이트(4102) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(4103)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(410)은 도전성 부재(예: 금속) 또는 비도전성 부재(PC, 러버, 우레탄 등)로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 하우징(410)은 도전성 부재 가 비 도전성 부재의 적어도 일부에 인서트 사출되는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 하우징(410)의 전면 플레이트(4101)의 적어도 일부 영역을 통하여 노출되도록 배치되는 디스플레이(411)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(411)는 터치스크린 디스플레이를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(411)는 압력에 반응하는 압력 반응형 터치스크린 디스플레이를 포함할 수도 있다.4, the electronic device 400 may include a wearable electronic device that is worn on the wearer's wrist. According to one embodiment, the electronic device 400 may include a housing 410 (e.g., body). According to one embodiment, the housing 410 includes a front plate 4101, a rear plate 4102 facing away from the front plate 4101, and a rear plate 4102 surrounding the space between the front plate 4101 and the rear plate 4102 And a side member 4103. According to one embodiment, the housing 410 may be formed of a conductive member (e.g., metal) or a non-conductive member (PC, rubber, urethane, etc.). However, the present invention is not limited to this, and the housing 410 may be formed in such a manner that the conductive member is insert-injected into at least a part of the non-conductive member. According to one embodiment, the electronic device 400 may include a display 411 disposed to be exposed through at least a portion of the faceplate 4101 of the housing 410. According to one embodiment, the display 411 may include a touch screen display. According to one embodiment, the display 411 may include a pressure responsive touch screen display responsive to pressure.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 하우징(410)의 일측에 배치되는 제1결합부(4104) 및 일측과 대향되는 타측에 배치되는 제2결합부(4105)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1결합부(4104) 및 제2결합부(4105)에 각각 일정 길이를 가지고 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 결착 부재(420, 430)(예: 연결부, 스트랩 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(410)의 일단에 배치된 제1결착 부재(420)의 단부에는 버클 부재(421)가 배치될 수 있으며, 타단에 배치된 제2결착 부재(430)에는 일정 간격으로 배치되며 버클 부재(421)와 결합될 수 있는 복수의 개구(431)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 하우징(410)을 사용자의 손목에 올려놓은 상태에서 제1결착 부재(420) 및 제2결착 부재(430)로 손목을 감아 버클 부재(421) 및 개구(431)를 이용하여 착용될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 한 쌍의 결착 부재(420, 430)를 상호 체결하기 위한 다양한 공지의 체결 구조가 적용될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 400 may include a first coupling portion 4104 disposed on one side of the housing 410 and a second coupling portion 4105 disposed on the opposite side of the first coupling portion 4104. According to one embodiment, the electronic device 400 includes a pair of binding members 420 and 430 (which are rotatably coupled to the first coupling portion 4104 and the second coupling portion 4105, respectively) : Connection, strap, etc.). The buckle member 421 may be disposed at an end of the first binding member 420 disposed at one end of the housing 410 and the second binding member 430 disposed at the other end may be provided at a predetermined interval And may include a plurality of openings 431 that can be engaged with the buckle member 421. According to one embodiment, the electronic device 400 winds the wrist with the first binding member 420 and the second binding member 430 while the housing 410 is placed on the wrist of the user, so that the buckle member 421 and / It can be worn by using the opening 431. However, the present invention is not limited thereto, and various known fastening structures for fastening the pair of fastening members 420 and 430 to each other can be applied.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 주변 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(220))로부터 중계되는 무선 신호를 수신하기 위한 적어도 두 개의 안테나(예: 도 3b의 안테나(321, 323))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 두 개의 안테나는 하우징(410)의 내부에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로(예: 도 3b의 무선 통신 회로(322, 324))(예: 위치 검출용 무선 통신 회로)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(400)는 무선 통신 회로를 통하여 상술한 두 개의 안테나로부터 수신된 신호를 통하여 외부 전자 장치의 위치를 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 외부 전자 장치의 검출된 위치 정보를 디스플레이(411)를 통하여 표시할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 400 includes at least two antennas (e. G., An antenna (e. G., An antenna 321, 323). According to one embodiment, at least two antennas include at least one wireless communication circuit (e.g., wireless communication circuitry 322, 324 in FIG. 3B) disposed within housing 410 (e.g., As shown in FIG. The electronic device 400 can detect the position of the external electronic device through signals received from the two antennas through the wireless communication circuit. According to one embodiment, the electronic device 400 may display the detected location information of the external electronic device through the display 411. [

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 상술한 적어도 두 개의 안테나 이외에 또 다른 적어도 하나의 안테나(미도시 됨)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상술한 두 개의 안테나는 UWB(예: 3GHz ~ 10GHz)에서 동작할 수 있으며, 또 다른 적어도 하나의 안테나는 low band, mid band 및/또는 high band에서 동작할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 400 may include at least one antenna (not shown) in addition to the at least two antennas described above. According to one embodiment, the two antennas described above may operate in UWB (e.g., 3GHz to 10 GHz) and another at least one antenna may operate in a low band, a mid band, and / or a high band.

도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 안테나의 배치 구성을 도시한 도면이다.5A to 5D are views showing an arrangement of antennas in an electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 5a 내지 도 5d의 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200) 또는 도 3a의 전자 장치(300)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.The electronic device 400 of Figures 5A-5D may be at least partially similar to the electronic device 101 of Figure 1, the electronic device 200 of Figure 2, or the electronic device 300 of Figure 3a, Lt; / RTI >

도 5a를 참고하면, 전자 장치(400)는 하우징(410)과 하우징(410)의 제1결합부(4104)에 체결되는 제1결착 부재(420) 및 하우징(410)의 제2결합부(4105)에 체결되는 제2결착 부재(430)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 하우징(410)의 내부 공간에 실장되는 기판(450)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 기판(450)의 적어도 일부에 실장되는 적어도 하나의 무선 통신 회로(451, 452)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 내부 공간(4001)에 배치되는 한 쌍의 도전성 패턴(441, 442)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패턴(441)은 제1결합부(4104) 근처에서 하우징(410)의 내면(4106)에 배치될 수 있으며, 제2도전성 패턴(442)은 제2결합부(4105) 근처에서 하우징(410)의 내면(4107)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패턴(441)은 기판(450)에 실장된 제1무선 통신 회로(451)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2도전성 패턴(442)은 기판(450)에 실장된 제2무선 통신 회로(452)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1무선 통신 회로(451)는 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(220))로부터 중계되는 무선 신호를 제1도전성 패턴(4106)을 통하여 수신하여 전자 장치(400)의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(311)로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2무선 통신 회로(452)는 외부 전자 장치로부터 중계되는 무선 신호를 제2도전성 패턴(442)을 통하여 수신하여 전자 장치의 프로세서로 제공할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 한 쌍의 도전성 패턴(441, 442)는 하나의 무선 통신 회로(예: 도 3c의 무선 통신 회로(333))에 전기적으로 연결될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(441, 442)은 하우징(410)의 측면 부재(예: 도 4의 측면 부재(4103))의 내면(4106, 4107)에 배치되는 LDS(laser direct structuring) 형태, TFA(thin film antenna)형태, FPCB(flexible printed circuit board) 형태 또는 SUS(steel use stainless) 형태로 부착되거나 형성될 수 있다. 5A, the electronic device 400 includes a first binding member 420 fastened to the housing 410 and the first fastening portion 4104 of the housing 410, and a second fastening member 420 fastened to the second fastening portion 420 of the housing 410 And a second binding member 430 fastened to the first binding member 4105. According to one embodiment, the electronic device 400 may include a substrate 450 that is mounted in the interior space of the housing 410. According to one embodiment, the electronic device 400 may include at least one wireless communication circuit 451, 452 mounted on at least a portion of the substrate 450. According to one embodiment, the electronic device 400 may include a pair of conductive patterns 441, 442 disposed in the interior space 4001. The first conductive pattern 441 may be disposed on the inner surface 4106 of the housing 410 near the first coupling portion 4104 and the second conductive pattern 442 may be disposed on the inner surface 4106 of the housing 410, May be disposed on the inner surface 4107 of the housing 410 near the outer surface 4105 of the housing 410. The first conductive pattern 441 may be electrically connected to the first wireless communication circuit 451 mounted on the substrate 450 and the second conductive pattern 442 may be mounted on the substrate 450. [ And may be electrically connected to the second wireless communication circuit 452. According to one embodiment, the first wireless communication circuit 451 receives a relayed wireless signal from an external electronic device (e.g., the external electronic device 220 of FIG. 2) via the first conductive pattern 4106, The second wireless communication circuit 452 may provide a wireless signal that is relayed from the external electronic device to the second conductive pattern (e.g., the processor 311 of Figure 3) The wireless communication circuit 333 of Figure 3C, and the pair of conductive patterns 441, 442 may be coupled to a single wireless communication circuit (e. The conductive patterns 441 and 442 are placed on the inner surfaces 4106 and 4107 of the side members of the housing 410 (e.g., the side members 4103 of Fig. 4) LDS (laser direct structuring) type, TFA (thin film antenna) type, FPCB ) Or stainless steel (SUS) form.

다양한 실시예에 따르면, 제1결착 부재(420)의 적어도 일부 영역에는 제1도전성 부재(422)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부재(422)는 제1결착 부재(420)가 하우징(410)의 제1결합부(4104)에 체결될 때, 제1도전성 패턴(441)과 커플링 가능한(capacitively coupled) 거리(d1)를 가지고 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부재(432)는 제2결착 부재(430)가 하우징(410)의 제2결합부(4105)에 체결될 때, 제2도전성 패턴(442)과 커플링 가능한 거리(d1)를 가지고 배치될 수 있다. 이러한 경우, 각 도전성 부재(422, 432)와 각 도전성 패턴(441, 442) 사이의 구조물(예: 하우징 및/또는 결착 부재)의 영역은 비도전성 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 도전성 부재(422, 432)는 각 도전성 패턴(441, 442)의 대역폭을 확장시키고 방사 효율을 증대시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각 도전성 패턴(441, 442)에 의한 방사 성능은 도전성 패턴(441, 442)과 커플링 가능하게 배치되는 도전성 부재(422, 432)의 커플링 면적, 커플링 거리등을 기반으로 결정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(422, 432)는 각각의 결착 부재(420, 430)에 강성 보강을 목적으로 배치되는 금속 플랜지를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(422, 432)는 결착 부재(420, 430)가 하우징(410)에 체결될 때, 외부로 노출되지 않는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(422, 432)는 결착 부재(420, 430)가 비도전성 부재(예: 러버, 우레탄, PC 등)로 형성될 경우, 적어도 일부 영역이 인서트 사출되는 방식으로 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 도전성 부재(422, 432)는 결착 부재(420, 430)의 대응 위치에 배치되고 외부로 노출될 수도 있다. 이러한 경우, 도전성 부재(422, 432)는 전자 장치(400)의 외부에 노출되는 금속 데코 부재(decoration member)를 포함할 수도 있다. 또 다른 실시예로 도전성 부재(422, 432)는 결착 부재(420, 430)를 하우징(410)에 체결하기 위한 도전성 체결 수단의 적어도 일부를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 체결 수단은 도전성 샤프트, 도전성 핀, 도전성 커넥터 또는 도전성 스크류를 포함할 수 있다.According to various embodiments, a first conductive member 422 may be disposed in at least a portion of the first binding member 420. The first conductive member 422 can be coupled to the first conductive pattern 441 when the first binding member 420 is fastened to the first engagement portion 4104 of the housing 410, may be arranged with a capacitively coupled distance d1. The second conductive member 432 can be coupled to the second conductive pattern 442 when the second binding member 430 is fastened to the second engagement portion 4105 of the housing 410. [ Can be arranged with a distance d1. In this case, the area of the structure (e.g., the housing and / or the binding member) between each of the conductive members 422 and 432 and each conductive pattern 441 and 442 may be formed of a non-conductive material. According to one embodiment, each conductive member 422, 432 can extend the bandwidth of each conductive pattern 441, 442 and increase the radiation efficiency. The radiation performance by each of the conductive patterns 441 and 442 is determined by the coupling area and the coupling distance of the conductive members 422 and 432 arranged so as to be capable of coupling with the conductive patterns 441 and 442 . ≪ / RTI > According to one embodiment, the conductive members 422 and 432 may include a metal flange disposed for rigid reinforcement to the respective binding members 420 and 430. According to one embodiment, the conductive members 422 and 432 may be disposed in such a manner that when the binding members 420 and 430 are fastened to the housing 410, they are not exposed to the outside. According to one embodiment, the conductive members 422 and 432 are disposed in such a manner that at least some regions are insert-injected when the binding members 420 and 430 are formed of a non-conductive member (e.g., rubber, urethane, . However, the present invention is not limited to this, and the conductive members 422 and 432 may be disposed at corresponding positions of the binding members 420 and 430 and may be exposed to the outside. In this case, the conductive members 422 and 432 may include a metal decoration member that is exposed to the outside of the electronic device 400. In yet another embodiment, the conductive members 422 and 432 may include at least a portion of the conductive fastening means for fastening the fastening members 420 and 430 to the housing 410. According to one embodiment, the conductive fastening means may comprise a conductive shaft, a conductive pin, a conductive connector or a conductive screw.

다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 도전성 패턴(441, 442)은 외부 전자 장치로부터 수신되는 신호를 수신하기 위하여 동일한 주파수에서 동작될 수 있다. 따라서, 한 쌍의 도전성 패턴(441, 442)은 동일한 형상을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 도전성 패턴(441, 442)은 전자 장치(400)의 하우징(410)의 가상의 중심 라인 L을 기준으로 상호 대칭되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 도전성 패턴(441, 442)은 상호 간섭을 방지하기 위한 전기적 길이(d)를 가지고 이격 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이격 거리(d)는 λ/2 이상이 되도록 배치될 수 있다.According to various embodiments, the pair of conductive patterns 441, 442 may be operated at the same frequency to receive signals received from an external electronic device. Therefore, the pair of conductive patterns 441 and 442 can have the same shape. According to one embodiment, the pair of conductive patterns 441 and 442 may be disposed at mutually symmetrical positions with respect to the imaginary center line L of the housing 410 of the electronic device 400. According to one embodiment, the pair of conductive patterns 441 and 442 may be spaced apart with an electrical length d to prevent mutual interference. According to one embodiment, the separation distance d may be arranged to be equal to or larger than? / 2.

도 5b를 참고하면, 도전성 패턴(441, 442)은 전자 장치(400)의 하우징(410)내면이 아닌 외면(4108, 4109)에 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패턴(441)은 제1결합부(4104)와 인접한 하우징(410)의 외면(4108)에 배치될 수 있으며, 제2도전성 패턴(442) 역시 제2결합부(4105)와 인접한 하우징(410)의 외면(4109)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 결착 부재(420, 430)에 배치된 도전성 부재(422, 432)는 도전성 패턴과 커플링 가능한 이격 거리에 배치되도록 그 배치 위치가 결정될 수 있다. 이러한 경우, 도전성 패턴(441, 442)이 하우징(410)의 외면(4108, 4109)에 배치됨으로써, 하우징(410) 내부에 배치된 전자 부품간의 간섭이 최소화됨으로써 방사 성능 및 부품 실장 자유도가 향상될 수 있다.Referring to FIG. 5B, the conductive patterns 441 and 442 may be disposed on the outer surfaces 4108 and 4109 of the electronic device 400, not on the inner surface of the housing 410. The first conductive pattern 441 may be disposed on the outer surface 4108 of the housing 410 adjacent to the first coupling portion 4104 and the second conductive pattern 442 may also be disposed on the outer surface 4108 of the housing 410 adjacent to the first coupling portion 4104, And may be disposed on the outer surface 4109 of the housing 410 adjacent to the inner surface 4105. According to one embodiment, the positions of the conductive members 422 and 432 disposed on the binding members 420 and 430 may be determined so that the conductive members 422 and 432 are disposed at a coupling distance capable of coupling with the conductive pattern. In this case, since the conductive patterns 441 and 442 are disposed on the outer surfaces 4108 and 4109 of the housing 410, the interference between the electronic parts disposed inside the housing 410 is minimized, thereby improving the radiation performance and the degree of freedom in component mounting .

도 5c를 참고하면, 도전성 패턴(441, 442)은 하우징(410) 제조시 하우징(410)의 내부에 적어도 일부가 인서트 사출되는 방식으로 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 하우징(410)의 대응 영역(예: 제1결합부(4104) 및 제2결합부(4105))은 비도전성 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패턴(441)은 제1결합부(4104)와 대응하는 하우징(410)의 내부에 배치되도록 인서트 사출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패턴(442)은 제2결합부(4105)와 대응하는 하우징(410)의 내부에 배치되도록 인서트 사출될 수 있다. 이러한 경우, 하우징(410) 내부에 배치된 전자 부품간의 간섭이 최소화됨으로써 부품 실장 자유도가 향상될 수 있다.Referring to FIG. 5C, the conductive patterns 441 and 442 may be disposed in such a manner that at least a portion of the conductive patterns 441 and 442 are insert-injected into the housing 410 when the housing 410 is manufactured. In this case, the corresponding regions of the housing 410 (e.g., the first engaging portion 4104 and the second engaging portion 4105) may be formed of a non-conductive material. According to one embodiment, the first conductive pattern 441 may be insert injected so as to be disposed inside the housing 410 corresponding to the first coupling portion 4104. According to one embodiment, the second conductive pattern 442 may be insert injected so as to be disposed inside the housing 410 corresponding to the second engagement portion 4105. In this case, the degree of freedom in component mounting can be improved by minimizing the interference between the electronic components disposed inside the housing 410.

도 5d를 참고하면, 전자 장치(400)는 도전성 패턴(441, 442)이 배제된 채, 결착 부재(420, 430)에 배치되는 도전성 부재(422, 432)가 무선 통신 회로(451, 452)에 각각 전기적으로 연결됨으로써 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 경우, 전자 장치(400)는 내부 공간(4001)으로부터 결착 부재 방향으로 돌출되는 전기적 연결 장치(461, 462)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 장치(461, 462)는 무선 통신 회로(451, 452)와 전기적으로 연결되며, 하우징(410)의 측면 부재(예: 도 4의 측면 부재(4103))로부터 결착 부재(420, 430) 방향으로 돌출되는 포고핀, 볼 플런저 또는 스프링 등을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 하우징(410) 내부 또는 외면에 배치되는 도전성 패턴(441, 442)이 배제됨으로써 타 부품 실장 자유도가 향상될 수 있다. 5D, the electronic device 400 includes the conductive members 422 and 432 disposed on the binding members 420 and 430 with the wireless communication circuits 451 and 452, while the conductive patterns 441 and 442 are excluded. So that they can operate as antenna radiators. According to one embodiment, in such a case, the electronic device 400 may further include an electrical connection device 461, 462 protruding from the internal space 4001 in the direction of the binding member. According to one embodiment, the electrical connection devices 461 and 462 are electrically connected to the wireless communication circuits 451 and 452 and are connected to the side members of the housing 410 (e.g., side members 4103 of FIG. 4) A pogo pin, a ball plunger, a spring, or the like protruding in the direction of the members 420 and 430. According to one embodiment, the electronic device 400 can be improved in the degree of freedom in mounting other components by eliminating the conductive patterns 441 and 442 disposed inside or outside the housing 410.

도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 효율을 비교한 그래프로써, UWB 주파수 대역(예: 3GH 이상)에서 도전성 패턴(예: 도 5a의 도전성 패턴(441, 442)과 도전성 부재(예: 도 5a의 도전성 부재(422, 432))가 커플링되는 안테나 구성이 가장 높은 방사 효율이 발현됨을 알 수 있다. 더욱이, 결착 부재(예: 도 5c의 결착 부재(420, 430))에 배치되는 도전성 부재(예: 도 5c의 도전성 부재(422, 432))를 안테나 방사체로 이용할 경우, 하우징(410)의 내부에만 도전성 패턴이 배치되는 경우보다 더 높은 방사 효율이 발현되는 것 역시 알 수 있다.FIG. 6 is a graph comparing efficiency of an electronic device according to various embodiments of the present invention. In FIG. 6, a conductive pattern (for example, the conductive patterns 441 and 442 in FIG. 5A) and a conductive member (For example, the conductive members 422 and 432 in FIG. 5A) are coupled to each other, the highest radiation efficiency is exhibited. It is also known that when the conductive member (for example, the conductive members 422 and 432 in FIG. 5C) to be disposed is used as the antenna radiator, a higher radiation efficiency is exhibited than in the case where the conductive pattern is disposed only inside the housing 410 have.

도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 전자 장치의 위치를 검출하기 위한 절차를 도시한 흐름도이다. 도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치간의 위치를 산출하기 위한 수식에 대응하는 모식도이다. 도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 전자 장치의 위치가 표시된 전자 장치를 도시한 도면이다.7 is a flow chart illustrating a procedure for detecting the location of an external electronic device in accordance with various embodiments of the present invention. 8 is a schematic diagram corresponding to an equation for calculating the position between an electronic device and an external electronic device according to various embodiments of the present invention. 9 is a diagram illustrating an electronic device in which the location of an external electronic device according to various embodiments of the present invention is indicated.

도 7을 참고하면, 전자 장치(예: 도 5a의 전자 장치(400))는 외부 전자 장치(예: 도 8의 외부 전자 장치(810))에 대한 위치 인식을 요청받는 동작을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 터치 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(411))를 통하여 수행되는 입력 요구에 따라 외부 전자 장치의 위치를 검출하기 위한 모드를 수행할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 중계되는 위치에 관련된 신호를 수신하기 위한 수신 거리 이내에 위치될 경우, 자동으로 외부 전자 장치의 위치를 검출하도록 설정될 수도 있다.7, an electronic device (e.g., electronic device 400 of FIG. 5A) may perform an operation that is requested for location awareness of an external electronic device (e.g., external electronic device 810 of FIG. 8) . According to one embodiment, the electronic device may perform a mode for detecting the position of the external electronic device according to an input request performed through a touch display (e.g., display 411 of FIG. 4). However, the present invention is not limited to this, and the electronic device may be set to automatically detect the position of the external electronic device when the electronic device is located within a reception distance for receiving a signal related to the relayed position from the external electronic device.

703 동작에서, 전자 장치는 위치 인식 요청에 따라 두 안테나(예: 도 8의 제1안테나(A1) 및 제2안테나(A2))를 통해 외부 전자 장치로부터 중계되는 신호를 수신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 각 안테나로 수신된 신호를 무선 통신 회로를 통해 제공받을 수 있다. In operation 703, the electronic device may receive a signal relayed from an external electronic device via two antennas (e.g., the first antenna A1 and the second antenna A2 in FIG. 8) in response to the position recognition request. According to one embodiment, an electronic device can receive signals received from an external electronic device to each antenna through a wireless communication circuit.

705 동작에서, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 수신된 신호를 기반으로 외부 전자 장치의 위치를 산출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 8에 도시된 바와 같이, 전자 장치(800)는 제1안테나(A1)(예: 도 5a의 제1도전성 패턴(441))로부터 수신된 신호와 제2안테나(A2)(예: 도 5a의 제2도전성 패턴(442))로부터 수신된 신호에 대한 위상차를 이용하고, 하기 <수학식 1>을 이용하여 전자 장치로부터 위치되는 외부 전자 장치의 각도(예: 방향)를 산출할 수 있다.In operation 705, the electronic device may calculate the position of the external electronic device based on the signal received from the external electronic device. 8, the electronic device 800 receives signals from a first antenna A1 (e.g., the first conductive pattern 441 of FIG. 5A) and a second antenna A2 (E.g., direction) of the external electronic device located from the electronic device using Equation (1) below, using the phase difference for the received signal (e.g., the second conductive pattern 442 of FIG. 5A) Can be calculated.

Figure pat00001
Figure pat00001

여기서, a는 두 안테나(A1, A2)로부터 수신된 신호의 위상차이고, d는 두 안테나(A1, A2)간의 거리이며, λ는 파장이다.Here, a is the phase difference of the signals received from the two antennas A1 and A2, d is the distance between the two antennas A1 and A2, and? Is the wavelength.

707 동작에서, 전자 장치는 산출된 외부 전자 장치의 위치에 관련된 정보를 출력할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 9에 도시된 바와 같이, 전자 장치(900)는 디스플레이(911)를 포함하는 하우징(910)과, 하우징(910)의 상호 대응되는 영역에 결착되는 한 쌍의 결착 부재(920, 930)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 하우징(910)에 배치되는 디스플레이(911)를 통하여 전자 장치(900)와 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 도 8의 외부 전자 장치(810))간의 위치 관계를 표시하도록 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 디스플레이(911)를 통해 전자 장치(900)에 대응하는 제1객체(912)를 표시하고, 적어도 하나의 외부 전자 장치에 대응되는 적어도 하나의 객체(913, 914)를 표시할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 디스플레이(911)를 통해 전자 장치(900)와 외부 전자 장치간의 위치 정보를 표시할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 위치 정보는 전자 장치에 대응하는 객체(912)로부터 외부 전자 장치에 대응하는 적어도 하나의 객체(913, 914)를 향하는 방향을 지시하는 화살표 객체(9131, 9141), 각도를 나타내는 각도 객체(9133, 9143) 또는 거리를 나타내는 거리 객체(9132, 9142)를 표시할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(900)는 디스플레이(911)를 통해, 전자 장치(900)로부터 제1외부 전자 장치가 현재 위치에서 30도 방향으로 42m 거리에 위치하고 있음을 표시할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(900)는 디스플레이(911)를 통해, 전자 장치(900)로부터 제2외부 전자 장치가 현재 위치에서 -20도 방향으로 60m의 거리에 위치하고 있음을 표시할 수도 있다.In operation 707, the electronic device may output information related to the location of the calculated external electronic device. 9, the electronic device 900 includes a housing 910 including a display 911 and a pair of fastening members 910 fastened to mutually corresponding areas of the housing 910. The housing 910 includes a housing 910, (920, 930). According to one embodiment, the electronic device 900 includes an electronic device 900 and at least one external electronic device (e.g., the external electronic device 810 of FIG. 8) via a display 911 disposed in the housing 910. In one embodiment, Can be controlled so as to be displayed. According to one embodiment, an electronic device 900 displays a first object 912 corresponding to an electronic device 900 via a display 911 and displays at least one object corresponding to at least one external electronic device 913, and 914 can be displayed. According to one embodiment, the electronic device is capable of displaying position information between the electronic device 900 and the external electronic device via the display 911. According to one embodiment, the location information includes arrow objects 9131, 9141 indicating the direction from the object 912 corresponding to the electronic device to at least one object 913, 914 corresponding to the external electronic device, 9143 indicating distance objects, or distance objects 9132, 9142 indicating distances. For example, the electronic device 900 may indicate, via the display 911, that the first external electronic device from the electronic device 900 is located at a distance of 42 meters from the current position in the 30 degree direction. As another example, the electronic device 900 may indicate via the display 911 that the second external electronic device from the electronic device 900 is located at a distance of 60 meters in the -20 degree direction from the current position.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(4101)), 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(4102)) 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 4의 측면 부재(4103))를 포함하는 하우징(예: 도 4의 하우징(410))과, 상기 측면 부재에 연결되어 인체(human body)에 분리 가능하게 체결되는 적어도 하나의 결착 부재, 상기 결착 부재는, 상기 측면 부재의 적어도 일부 영역에 연결되는 제1결착 부재(예: 도 4의 제1결착 부재(420)), 및 상기 측면 부재의 상기 제1결착 부재와 대향되는 위치에 연결되는 제2결착 부재(예: 도 4의 제2결착 부재(430))를 포함하고, 상기 전면 플레이트와 평행하게 상기 공간내에 배치되는 기판(예: 도 5a의 기판(450))과, 상기 기판에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로예: 도 5a의 무선 통신 회로(451, 452))와, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되며, 상기 제1결착 부재 근처에서 상기 측면 부재에 배치되는 제1도전성 패턴예: 도 5a의 제1도전성 패턴(441))과 상기 제2결착 부재 근처에서 상기 측면 부재에 배치되는 제2도전성 패턴예: 도 5a의 제2도전성 패턴(442))과, 상기 제1도전성 패턴 근처에서 상기 제1도전성 패턴과 커플링 가능하게(capacitively coupled) 상기 제1결착 부재에 배치되는 제1도전성 부재예: 도 5a의 제1도전성 부재(422) 및 상기 제2도전성 패턴 근처에서 상기 제1도전성 패턴과 커플링 가능하게(capacitively coupled) 상기 제1결착 부재에 배치되는 제2도전성 부재예: 도 5a의 제2도전성 부재(432))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device (e.g., electronic device 400 of FIG. 4) includes a front plate (e.g., front plate 4101 of FIG. 4), a rear plate (E.g., the rear plate 4102 of FIG. 4) and a side member (e.g., the side member 4103 of FIG. 4) that surrounds the space between the front plate and the back plate. And at least one binding member connected to the side member and detachably fastened to a human body, wherein the binding member includes a first binding member connected to at least a part of the side member, And a second binding member (for example, a second binding member 430 in Fig. 4) connected to a position opposite to the first binding member of the side member, A substrate (for example, as shown in Fig. 5A) disposed in the space in parallel with the front plate (E.g., a substrate 450) and at least one wireless communication circuit (e.g., wireless communication circuitry 451, 452 in FIG. 5A) disposed on the substrate; 5A) and a second conductive pattern disposed on the side member in the vicinity of the second bonding member. The second conductive pattern 441 of FIG. 5A has a first conductivity type Pattern 442) and a first conductive member disposed on the first binding member that is capacitively coupled to the first conductive pattern in the vicinity of the first conductive pattern. 422) and a second conductive member (e.g., the second conductive member 432 of FIG. 5A) disposed on the first binding member that is capacitively coupled to the first conductive pattern near the second conductive pattern .

다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1도전성 패턴과 상기 제2도전성 패턴을 통해 동일한 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.According to various embodiments, the wireless communication circuit may receive signals of the same frequency band through the first conductive pattern and the second conductive pattern.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 패턴과 상기 제2도전성 패턴은 동일한 형상으로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the first conductive pattern and the second conductive pattern may be formed in the same shape.

다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 패턴과 상기 제2도전성 패턴은 2/λ이상의 전기적 길이를 갖도록 이격될 수 있다.According to various embodiments, the first conductive pattern and the second conductive pattern may be spaced apart to have an electrical length greater than 2 / lambda.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 패턴과 상기 제2도전성 패턴은 상기 공간내에서 상기 측면 부재의 내면에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first conductive pattern and the second conductive pattern may be disposed on the inner surface of the side member in the space.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 패턴과 상기 제2도전성 패턴은 상기 측면 부재의 외면에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first conductive pattern and the second conductive pattern may be disposed on an outer surface of the side member.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 패턴과 상기 제2도전성 패턴은 상기 측면 부재 중에 적어도 일부가 인서트 사출에 의해 배치될 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the first conductive pattern and the second conductive pattern may be disposed by insert injection.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 패턴과 상기 제2도전성 패턴은 상기 하우징의 측면 부재에 배치되는 LDS(laseor direct structuring) 형태, TFA(thin film antenna)형태, FPCB(flexible printed circuit board) 형태 또는 SUS(steel use stainless) 형태로 부착되거나 형성될 수 있다.According to various embodiments, the first conductive pattern and the second conductive pattern may be formed in a LSA (lasers direct structuring) type, a TFA (thin film antenna) type, a FPCB (flexible printed circuit board) Or in a stainless steel (SUS) form.

다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1도전성 패턴 및 제2도전성 패턴을 통해 3GHz ~ 10GHz 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.According to various embodiments, the wireless communication circuit may receive signals in the 3 GHz to 10 GHz frequency band through the first conductive pattern and the second conductive pattern.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부재 및 제2도전성 부재는 상기 제1결착 부재 및 제2결착 부재에 각각 배치되는 금속 플랜지를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first conductive member and the second conductive member may include a metal flange disposed on the first binding member and the second binding member, respectively.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 부재 및 제2도전성 부재는 상기 제1결착 부재 및 제2결착 부재가 상기 하우징에 연결될 때, 시각적으로 노출되지 않도록 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first conductive member and the second conductive member may be arranged so as not to be visually exposed when the first binding member and the second binding member are connected to the housing.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 및 상기 디스플레이와 작동적으로 연결된 프로세서를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 제1도전성 패턴 및 제2도전성 패턴을 통하여 무선 통신으로부터 제공받은 신호를 기반으로 적어도 하나의 외부 전자 장치의 위치를 산출하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, there is further provided a display and a processor operatively coupled to the display, wherein the processor is operable to determine, based on the signal provided from the wireless communication via the first and second conductive patterns, May be set to calculate the position of the device.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 산출된 위치에 관련된 정보를 상기 디스플레이를 통하여 출력하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the processor may be configured to output information relating to the calculated position through the display.

다양한 실시예에 따르면, 상기 위치에 관련된 정보는 상기 전자 장치로부터 상기 외부 전자 장치를 향하는 각도 정보, 방향 정보 또는 거리 정보를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the information related to the location may include angle information, direction information, or distance information from the electronic device to the external electronic device.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 인체에 착용 가능한 웨어러블 전자 장치를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device may include a wearable electronic device that is wearable on the human body.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트와, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 측면 부재에 연결되어 인체(human body)에 분리 가능하게 체결되는 적어도 하나의 결착 부재, 상기 결착 부재는, 상기 측면 부재의 적어도 일부 영역에 연결되는 제1결착 부재, 및 상기 측면 부재의 상기 제1결착 부재와 대향되는 위치에 연결되는 제2결착 부재를 포함하고, 상기 전면 플레이트와 평행하게 상기 공간내에 배치되는 기판과, 상기 기판에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로와, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되며, 상기 측면 부재 근처에서 상기 제1결착 부재에 배치되는 제1도전성 패턴 및 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되며, 상기 측면 부재 근처에서 상기 제2결착 부재에 배치되는 제2도전성 패턴을 포함할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device includes a housing including a front plate, a rear plate facing away from the front plate, and a side member surrounding a space between the front plate and the back plate; At least one binding member detachably fastened to a human body, the binding member including: a first binding member connected to at least a part of the side member; and a second binding member which is opposed to the first binding member of the side member And a second bonding member connected to the first surface of the substrate, wherein the second bonding member is disposed in the space in parallel with the front plate; at least one wireless communication circuit disposed on the substrate; A first conductive pattern disposed on the first binding member in the vicinity of the side member, It is electrically connected to, and may include a second conductive pattern disposed on the second engagement member in the vicinity of the side members.

다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1도전성 패턴과 상기 제2도전성 패턴을 통해 동일한 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.According to various embodiments, the wireless communication circuit may receive signals of the same frequency band through the first conductive pattern and the second conductive pattern.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 패턴과 상기 제2도전성 패턴은 동일한 형상으로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the first conductive pattern and the second conductive pattern may be formed in the same shape.

다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 패턴과 상기 제2도전성 패턴은 2/λ이상의 전기적 길이를 갖도록 이격될 수 있다.According to various embodiments, the first conductive pattern and the second conductive pattern may be spaced apart to have an electrical length greater than 2 / lambda.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 패턴 및 제2도전성 패턴은 상기 제1결착 부재 및 제2결착 부재에 각각 배치되는 금속 플랜지를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first conductive pattern and the second conductive pattern may include a metal flange disposed on the first binding member and the second binding member, respectively.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description of the present invention are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed. It is not intended to be limiting. Accordingly, the scope of various embodiments of the present invention should be construed as being included in the scope of various embodiments of the present invention without departing from the scope of the present invention, all changes or modifications derived from the technical idea of various embodiments of the present invention .

400: 전자 장치 410: 하우징
420: 제1결착 부재 422: 제1도전성 부재
430: 제2결착 부재 432: 제2도전성 부재
441: 제1도전성 패턴 442: 제2도전성 패턴
450: 기판 451, 452: 무선 통신 회로
400: electronic device 410: housing
420: first binding member 422: first conductive member
430: second binding member 432: second conductive member
441: first conductive pattern 442: second conductive pattern
450: substrate 451, 452: wireless communication circuit

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 측면 부재에 연결되어 인체(human body)에 분리 가능하게 체결되는 적어도 하나의 결착 부재, 상기 결착 부재는,
상기 측면 부재의 적어도 일부 영역에 연결되는 제1결착 부재, 및
상기 측면 부재의 상기 제1결착 부재와 대향되는 위치에 연결되는 제2결착 부재를 포함하고;
상기 전면 플레이트와 평행하게 상기 공간내에 배치되는 기판;
상기 기판에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로;
상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되며, 상기 제1결착 부재 근처에서 상기 측면 부재에 배치되는 제1도전성 패턴;
상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되며, 상기 제2결착 부재 근처에서 상기 측면 부재에 배치되는 제2도전성 패턴;
상기 제1도전성 패턴 근처에서 상기 제1도전성 패턴과 커플링 가능하게(capacitively coupled) 상기 제1결착 부재에 배치되는 제1도전성 부재; 및
상기 제2도전성 패턴 근처에서 상기 제1도전성 패턴과 커플링 가능하게(capacitively coupled) 상기 제1결착 부재에 배치되는 제2도전성 부재를 포함하는 전자 장치.
In an electronic device,
A housing including a front plate, a rear plate facing away from the front plate, and a side member surrounding a space between the front plate and the rear plate;
At least one binding member connected to the side member and detachably fastened to a human body,
A first binding member connected to at least a part of the side member, and
And a second binding member connected to a position opposite to the first binding member of the side member;
A substrate disposed in the space in parallel with the front plate;
At least one wireless communication circuit disposed in the substrate;
A first conductive pattern electrically connected to the wireless communication circuit and disposed on the side member near the first binding member;
A second conductive pattern electrically connected to the wireless communication circuit and disposed on the side member near the second binding member;
A first conductive member disposed on the first binding member that is capacitively coupled to the first conductive pattern near the first conductive pattern; And
And a second conductive member disposed on the first binding member that is capacitively coupled to the first conductive pattern near the second conductive pattern.
제1항에 있어서,
상기 무선 통신 회로는 상기 제1도전성 패턴과 상기 제2도전성 패턴을 통해 동일한 주파수 대역의 신호를 수신하는 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the wireless communication circuit receives signals of the same frequency band through the first conductive pattern and the second conductive pattern.
제1항에 있어서,
상기 제1도전성 패턴과 상기 제2도전성 패턴은 동일한 형상으로 형성되는 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first conductive pattern and the second conductive pattern are formed in the same shape.
제1항에 있어서,
제1도전성 패턴과 상기 제2도전성 패턴은 2/λ이상의 전기적 길이를 갖도록 이격되는 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first conductive pattern and the second conductive pattern are spaced apart to have an electrical length of 2 /? Or more.
제1항에 있어서,
상기 제1도전성 패턴과 상기 제2도전성 패턴은 상기 공간내에서 상기 측면 부재의 내면에 배치되는 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first conductive pattern and the second conductive pattern are disposed on the inner surface of the side member in the space.
제1항에 있어서,
상기 제1도전성 패턴과 상기 제2도전성 패턴은 상기 측면 부재의 외면에 배치되는 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first conductive pattern and the second conductive pattern are disposed on an outer surface of the side member.
제1항에 있어서,
상기 제1도전성 패턴과 상기 제2도전성 패턴은 상기 측면 부재 중에 적어도 일부가 인서트 사출에 의해 배치되는 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first conductive pattern and the second conductive pattern are disposed at least a part of the side member by insert injection.
제1항에 있어서,
상기 제1도전성 패턴과 상기 제2도전성 패턴은 상기 하우징의 측면 부재에 배치되는 LDS(laseor direct structuring) 형태, TFA(thin film antenna)형태, FPCB(flexible printed circuit board) 형태 또는 SUS(steel use stainless) 형태로 부착되거나 형성되는 전자 장치.
The method according to claim 1,
The first conductive pattern and the second conductive pattern may be formed in a LSA (lasers direct structuring) type, a thin film antenna (TFA) type, a flexible printed circuit board (FPCB) ). &Lt; / RTI &gt;
제1항에 있어서,
상기 무선 통신 회로는 상기 제1도전성 패턴 및 제2도전성 패턴을 통해 3GHz ~ 10GHz 주파수 대역의 신호를 수신하는 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the wireless communication circuit receives signals in the frequency band of 3 GHz to 10 GHz through the first conductive pattern and the second conductive pattern.
제1항에 있어서,
상기 제1도전성 부재 및 제2도전성 부재는 상기 제1결착 부재 및 제2결착 부재에 각각 배치되는 금속 플랜지를 포함하는 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first conductive member and the second conductive member include metal flanges respectively disposed on the first binding member and the second binding member.
제10항에 있어서,
상기 제1도전성 부재 및 제2도전성 부재는 상기 제1결착 부재 및 제2결착 부재가 상기 하우징에 연결될 때, 시각적으로 노출되지 않도록 배치되는 전자 장치.
11. The method of claim 10,
Wherein the first conductive member and the second conductive member are disposed so as not to be visually exposed when the first binding member and the second binding member are connected to the housing.
제1항에 있어서,
디스플레이; 및
상기 디스플레이와 작동적으로 연결된 프로세서를 더 포함하고,
상기 프로세서는 상기 제1도전성 패턴 및 제2도전성 패턴을 통하여 무선 통신으로부터 제공받은 신호를 기반으로 적어도 하나의 외부 전자 장치의 위치를 산출하도록 설정된 전자 장치.
The method according to claim 1,
display; And
And a processor operatively coupled to the display,
Wherein the processor is configured to calculate the position of at least one external electronic device based on signals provided from wireless communication through the first conductive pattern and the second conductive pattern.
제12항에 있어서,
상기 프로세서는 상기 산출된 위치에 관련된 정보를 상기 디스플레이를 통하여 출력하도록 설정된 전자 장치.
13. The method of claim 12,
And the processor is configured to output information relating to the calculated position through the display.
제13항에 있어서,
상기 위치에 관련된 정보는 상기 전자 장치로부터 상기 외부 전자 장치를 향하는 각도 정보, 방향 정보 또는 거리 정보를 포함하는 전자 장치.
14. The method of claim 13,
Wherein the information related to the location includes angle information, direction information, or distance information from the electronic device to the external electronic device.
제1항에 있어서,
상기 전자 장치는 인체에 착용 가능한 웨어러블 전자 장치를 포함하는 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the electronic device comprises a wearable electronic device wearable on a human body.
전자 장치에 있어서,
전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 측면 부재에 연결되어 인체(human body)에 분리 가능하게 체결되는 적어도 하나의 결착 부재, 상기 결착 부재는,
상기 측면 부재의 적어도 일부 영역에 연결되는 제1결착 부재, 및
상기 측면 부재의 상기 제1결착 부재와 대향되는 위치에 연결되는 제2결착 부재를 포함하고;
상기 전면 플레이트와 평행하게 상기 공간내에 배치되는 기판;
상기 기판에 배치되는 적어도 하나의 무선 통신 회로;
상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되며, 상기 측면 부재 근처에서 상기 제1결착 부재에 배치되는 제1도전성 패턴; 및
상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되며, 상기 측면 부재 근처에서 상기 제2결착 부재에 배치되는 제2도전성 패턴을 포함하는 전자 장치.
In an electronic device,
A housing including a front plate, a rear plate facing away from the front plate, and a side member surrounding a space between the front plate and the rear plate;
At least one binding member connected to the side member and detachably fastened to a human body,
A first binding member connected to at least a part of the side member, and
And a second binding member connected to a position opposite to the first binding member of the side member;
A substrate disposed in the space in parallel with the front plate;
At least one wireless communication circuit disposed in the substrate;
A first conductive pattern electrically connected to the wireless communication circuit and disposed on the first binding member near the side member; And
And a second conductive pattern electrically connected to the wireless communication circuit and disposed on the second binding member near the side member.
제16항에 있어서,
상기 무선 통신 회로는 상기 제1도전성 패턴과 상기 제2도전성 패턴을 통해 동일한 주파수 대역의 신호를 수신하는 전자 장치.
17. The method of claim 16,
Wherein the wireless communication circuit receives signals of the same frequency band through the first conductive pattern and the second conductive pattern.
제16항에 있어서,
상기 제1도전성 패턴과 상기 제2도전성 패턴은 동일한 형상으로 형성되는 전자 장치.
17. The method of claim 16,
Wherein the first conductive pattern and the second conductive pattern are formed in the same shape.
제16에 있어서,
제1도전성 패턴과 상기 제2도전성 패턴은 2/λ이상의 전기적 길이를 갖도록 이격되는 전자 장치.
The method according to claim 16,
Wherein the first conductive pattern and the second conductive pattern are spaced apart to have an electrical length of 2 /? Or more.
제16항에 있어서,
상기 제1도전성 패턴 및 제2도전성 패턴은 상기 제1결착 부재 및 제2결착 부재에 각각 배치되는 금속 플랜지를 포함하는 전자 장치.
17. The method of claim 16,
Wherein the first conductive pattern and the second conductive pattern include metal flanges respectively disposed on the first binding member and the second binding member.
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