KR20190059398A - Connection Structure of the Printed Circuit Board - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a connection structure of a printed circuit board, which comprises: a first printed circuit board having a first conductor layer and a first insulating layer; a second printed circuit board coupled to the first printed circuit board and formed of a second conductor layer and a second insulating layer; a coupling pin formed to enable the first conductor layer to be exposed to the outside by cutting one end of the first printed circuit board; and a coupling hole formed to penetrate one end of the second printed circuit board, wherein the coupling pin is inserted into the coupling hole, so the first conductor layer and the second conductor layer are coupled to each other so as to be in contact with each other. Accordingly, it is possible to reduce a manufacturing process and the number of components, thereby improving productivity and reducing manufacturing costs, and a coupling structure of the printed circuit board can be formed in a simple manner, thereby reducing the size of the printed circuit board.

Description

인쇄회로기판의 결합구조 {Connection Structure of the Printed Circuit Board}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a printed circuit board

본 발명은 인쇄회로기판의 결합구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 경성인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판을 결합하기 위한 인쇄회로기판의 결합구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coupling structure of a printed circuit board, and more particularly, to a coupling structure of a printed circuit board for coupling a rigid printed circuit board and a flexible printed circuit board.

인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은, 부품 간의 회로를 연결할 때 전선을 사용하지 않고 보드에 회로를 그려 전기가 통할 수 있도록 만든 것으로서, 딱딱한 고체의 판에 회로가 그려진 경성인쇄회로기판(Rigid Printed Circuit Board)과 유연하게 구부러지는 특성이 있는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board) 등으로 분류된다.Printed Circuit Board (Printed Circuit Board) is a circuit board that connects circuitry between components by drawing a circuit on the board without using wires. It is a rigid printed circuit board Board and a flexible printed circuit board (Flexible Printed Circuit Board) having a flexible bending property.

과거에는 경성인쇄회로기판이 주로 사용되었으나, 전자제품이 소형화 및 경량화와 함께 연성인쇄회로기판의 사용이 증가하고 있다. 경성인쇄회로기판은 기계적 강도가 있어 표면 실장에 신뢰성이 있으며, 연성인쇄회로기판은 유연한 성질로 인해 설치 공간에 제약을 받지 않는 장점이 있어, 최근에는 두 종류의 기판의 장점을 모두 활용할 수 있도록 경성인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판을 결합하여 사용하고 있다.In the past, hard printed circuit boards were mainly used, but with the miniaturization and weight reduction of electronic products, the use of flexible printed circuit boards is increasing. The rigid printed circuit board has the advantage of being reliable in surface mounting due to its mechanical strength and flexible printed circuit board is not restricted by the installation space due to its flexible nature. Recently, in order to utilize the advantages of both types of substrates, A printed circuit board and a flexible printed circuit board are used in combination.

종래에는, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 별도의 헤더핀(40)을 사용하여 경성인쇄회로기판(10)과 연성인쇄회로기판(20)을 연결하였다. 그러나, 헤더핀(40)을 사용할 경우, 헤더핀(40)이 경성인쇄회로기판(10)과 연성인쇄회로기판(20)의 사이에 삽입되어 두 기판이 연결됨으로써, 경성인쇄회로기판(10)과 연성인쇄회로기판(20)에 각각 솔더부(30)가 형성되어 고정되도록 두 번의 솔더링 공정을 수행해야 하는 문제점이 있다.Conventionally, as shown in FIGS. 1 to 3, the flexible printed circuit board 20 is connected to the rigid printed circuit board 10 by using a separate header pin 40. However, when the header pin 40 is used, the header pin 40 is inserted between the rigid printed circuit board 10 and the flexible printed circuit board 20 to connect the two boards, There is a problem that the soldering process must be performed twice so that the solder portions 30 are formed and fixed on the flexible printed circuit board 20, respectively.

또한, 헤더핀(40)이라는 별도의 매개체를 사용하기 때문에 구조가 간단하지 못하고, 공정 단계 및 원가가 증가하게 되는 문제점이 있다.In addition, since a separate medium called a header pin 40 is used, the structure is not simple, and there is a problem that a process step and a cost increase.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 별도의 매개체를 사용하지 않고 경성인쇄회로기판과 연성인쇄회로기판을 결합하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a flexible printed circuit board and a flexible printed circuit board that are combined with each other without using a separate medium.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 제1 도체층 및 제1 절연층으로 형성되는 제1 인쇄회로기판; 상기 제1 인쇄회로기판에 결합되며, 제2 도체층 및 제2 절연층으로 형성되는 제2 인쇄회로기판; 상기 제1 인쇄회로기판의 일단을 절삭하여 상기 제1 도체층이 외부에 드러나도록 형성된 결합핀; 및 상기 제2 인쇄회로기판을 관통하여 형성되는 결합홀;을 포함하고, 상기 결합핀이 상기 결합홀에 삽입되어, 상기 제1 도체층과 상기 제2 도체층이 접하도록 결합되는 것을 특징한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board comprising: a first printed circuit board formed of a first conductor layer and a first insulation layer; A second printed circuit board coupled to the first printed circuit board, the second printed circuit board being formed of a second conductor layer and a second insulation layer; A coupling pin formed on the first printed circuit board to cut off one end of the first printed circuit board to expose the first conductor layer to the outside; And a coupling hole formed through the second printed circuit board, wherein the coupling pin is inserted into the coupling hole, and the first conductor layer and the second conductor layer are coupled so as to be in contact with each other.

또한, 외부에 드러난 상기 제1 도체층을 도금하여 상기 결합핀에 형성되는 도금층;을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.And a plating layer formed on the coupling pin by plating the first conductor layer exposed to the outside.

그리고, 상기 제1 인쇄회로기판이 소정의 각도로 구부러지도록 형성되는 힌지부;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The first printed circuit board may further include a hinge portion formed to bend at a predetermined angle.

이러한 인쇄회로기판의 결합구조를 이용한 인쇄회로기판의 결합방법에 있어서, 일단에 상기 결합핀이 형성된 상기 제1 인쇄회로기판과, 결합홀이 형성된 상기 제2 인쇄회로기판을 준비하는 준비 단계; 상기 제1 인쇄회로기판의 임의의 위치에서 상기 제1 인쇄회로기판의 일면을 깎아내어 상기 힌지부를 형성하는 라우팅 단계; 상기 힌지부를 소정의 각도로 구부러뜨리는 벤딩 단계; 상기 결합핀을 상기 결합홀에 삽입하는 결합 단계; 및 상기 결합핀이 상기 결합홀에 고정되도록 납땜하는 솔더링 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.A method of assembling a printed circuit board using a coupling structure of a printed circuit board, the method comprising: preparing the first printed circuit board having the coupling pin formed at one end thereof and the second printed circuit board having the coupling hole formed therein; A routing step of carving out one surface of the first printed circuit board at an arbitrary position of the first printed circuit board to form the hinge part; A bending step of bending the hinge part at a predetermined angle; A coupling step of inserting the coupling pin into the coupling hole; And a soldering step of soldering the coupling pin to be fixed to the coupling hole.

본 발명에 의하면, 공정 단계 및 부품 수를 감소시켜 생산성 향상 및 원가 절감의 효과가 있다.According to the present invention, it is possible to reduce the number of process steps and parts, thereby improving the productivity and reducing the cost.

또한, 인쇄회로기판의 결합구조를 간단하게 형성할 수 있어 인쇄회로기판의 크기를 줄일 수 있는 효과가 있다.In addition, the coupling structure of the printed circuit board can be easily formed, and the size of the printed circuit board can be reduced.

그리고, 기존의 생산라인을 그대로 사용하여 제1 인쇄회로기판을 생산할 수 있어 초기 비용을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the first printed circuit board can be manufactured using the existing production line as it is, and the initial cost can be reduced.

도 1은 종래의 인쇄회로기판의 결합구조를 도시한 사시도.
도 2는 도 1의 헤더핀이 결합된 경성인쇄회로기판의 사시도.
도 3은 도 1의 절단선 Ⅲ-Ⅲ'에 의한 단면도.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 결합구조를 도시한 사시도.
도 5는 도 4의 제1 인쇄회로기판의 사시도.
도 6은 도 4의 제1 인쇄회로기판의 단면도.
도 7은 도 5의 구역 Ⅶ의 확대도.
도 8은 도 4의 제1 인쇄회로기판의 제조 프로세스.
도 9는 도 8의 힌지부 라우터 공정의 개략도.
도 10은 도 9의 힌지부 라우터 공정 수행 후의 제1 인쇄회로기판의 부분 사시도.
도 11은 도 9의 힌지부 라우터 공정에 사용되는 라우터 장비의 개략도.
도 12은 도 4의 제2 인쇄회로기판의 사시도.
도 13는 도 4의 제2 인쇄회로기판의 단면도.
도 14는 도 4의 절단선 Ⅹ-Ⅹ'에 의한 단면도.
도 15는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 결합구조를 도시한 사시도.
도 16은 도 15의 제1 인쇄회로기판의 사시도.
도 17은 도 15의 제2 인쇄회로기판의 사시도.1 is a perspective view showing a coupling structure of a conventional printed circuit board.
2 is a perspective view of a rigid printed circuit board to which the header pin of FIG. 1 is coupled.
3 is a sectional view taken along line III-III 'of FIG.
4 is a perspective view illustrating a coupling structure of a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention;
Figure 5 is a perspective view of the first printed circuit board of Figure 4;
6 is a cross-sectional view of the first printed circuit board of Fig.
Figure 7 is an enlarged view of section VII of Figure 5;
Figure 8 is a process for manufacturing the first printed circuit board of Figure 4;
Figure 9 is a schematic diagram of the hinge router process of Figure 8;
10 is a partial perspective view of the first printed circuit board after the hinge router process of Fig. 9 is performed;
11 is a schematic diagram of router equipment used in the hinge router process of Fig. 9;
Figure 12 is a perspective view of the second printed circuit board of Figure 4;
Fig. 13 is a sectional view of the second printed circuit board of Fig. 4; Fig.
Fig. 14 is a sectional view taken along the line X-X 'in Fig. 4; Fig.
15 is a perspective view illustrating a coupling structure of a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention;
16 is a perspective view of the first printed circuit board of Fig. 15;
17 is a perspective view of the second printed circuit board of Fig. 15;

이하 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 결합구조를 첨부한 도면에 의거하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a coupling structure of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4 내지 도 14는 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 결합구조를 도시한 것으로서, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 결합구조를 도시한 사시도이고, 도 5는 도 4의 제1 인쇄회로기판의 사시도이며, 도 6은 도 4의 제1 인쇄회로기판의 단면도이다. 그리고, 도 7은 도 5의 구역 Ⅶ의 확대도이고, 도 8은 도 4의 제1 인쇄회로기판의 제조 프로세스이며, 도 9는 도 8의 힌지부 라우터 공정의 개략도이다. 또한, 도 10은 도 9의 힌지부 라우터 공정 수행 후의 제1 인쇄회로기판의 부분 사시도이며, 도 11은 도 9의 힌지부 라우터 공정에 사용되는 라우터 장비의 개략도이다. 아울러, 도 12은 도 4의 제2 인쇄회로기판의 사시도이고, 도 13는 도 4의 제2 인쇄회로기판의 단면도이며, 도 14는 도 4의 절단선 Ⅹ-Ⅹ'에 의한 단면도이다.4 to 14 are perspective views illustrating a coupling structure of a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention. FIG. 4 is a perspective view illustrating a coupling structure of a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention. Fig. 6 is a sectional view of the first printed circuit board of Fig. 4. Fig. 6 is a perspective view of the first printed circuit board of Fig. FIG. 7 is an enlarged view of the area VII of FIG. 5, FIG. 8 is a manufacturing process of the first printed circuit board of FIG. 4, and FIG. 9 is a schematic view of the hinge router process of FIG. FIG. 10 is a partial perspective view of the first printed circuit board after the hinge router process of FIG. 9 is performed, and FIG. 11 is a schematic view of router equipment used in the hinge router process of FIG. FIG. 12 is a perspective view of the second printed circuit board of FIG. 4, FIG. 13 is a cross-sectional view of the second printed circuit board of FIG. 4, and FIG. 14 is a cross-sectional view taken along the line X-X 'of FIG.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 결합구조는, 경성기판으로 형성되는 제1 인쇄회로기판(100)과, 제1 인쇄회로기판(100)에 결합되며 연성기판으로 형성되는 제2 인쇄회로기판(200)으로 구성된다.As shown in these figures, the coupling structure of the printed circuit board according to the first embodiment of the present invention includes a first printed circuit board 100 formed of a rigid board, a second printed circuit board 100 coupled to the first printed circuit board 100, And a second printed circuit board 200 formed of a flexible substrate.

도 4 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 경성기판인 제1 인쇄회로기판(100)은 제1 도체층(110)과 제1 절연층(120)으로 형성된다. 제1 도체층(110)은 회로가 설계되어 있어 전기가 통하는 층으로, 구리 등의 통전 성질을 갖는 소재로 형성된다. 제1 도체층(110)은 상황에 따라 여러 층으로 형성되어 다수의 회로가 설계될 수 있다.4 to 7, the first printed circuit board 100, which is a rigid board, is formed of a first conductor layer 110 and a first insulation layer 120. The first conductor layer 110 is an electrically conductive layer having a designed circuit, and is formed of a material having electrical conductivity such as copper. The first conductor layer 110 may be formed in several layers depending on the situation so that a plurality of circuits can be designed.

제1 절연층(120)은 절연 재질을 갖는 것으로서, 제1 인쇄회로기판(100)의 표면을 코팅하여 형성되거나, 제1 도체층(110)의 사이에 형성되어 제1 도체층(110)의 불필요한 통전을 방지한다.The first insulating layer 120 may be formed by coating the surface of the first printed circuit board 100 or may be formed between the first conductive layers 110 to form the first conductive layer 110, Prevent unnecessary energizing.

본 발명에서는, 제1 인쇄회로기판(100)의 제1 도체층(110)이 두 개의 층으로 형성되고, 제1 절연층(120)이 제1 도체층(110) 사이와 양면에 위치되도록 세 개의 층으로 형성된 것을 예로 제시하고 있으나, 제1 도체층(110) 및 제1 절연층(120)의 수는 한정되지 않는다.In the present invention, the first conductor layer 110 of the first printed circuit board 100 is formed of two layers, and the first insulating layer 120 is disposed between the first conductor layers 110 and the first conductor layers 110, However, the number of the first conductor layer 110 and the first insulating layer 120 is not limited.

또한, 제1 인쇄회로기판(100)은 일단을 절삭하여 결합핀(310)이 형성된다. 결합핀(310)은, 사각의 봉재 형상으로 형성될 수 있으며, 그 횡단면적이 점진적으로 감소되도록 소정의 각도로 경사지는 형상으로 형성될 수 있다. 이때, 결합핀(310)은, 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 도체층(110)이 외부에 드러나게 되는데, 본 발명에서는 제1 도체층(110)이 외부로 드러난 표면을 도금을 하여 도금층(330)을 형성한다. 도금층(330)은, 통전 가능한 성질은 갖되, 외부 환경에 의해 부식이 쉽게 되지 않는 성질의 재료는 어느 것이라도 사용할 수 있다.In addition, the first printed circuit board 100 is cut at one end to form the coupling pin 310. The coupling pin 310 may be formed in a rectangular bar shape and may be formed to be inclined at a predetermined angle so that its cross sectional area gradually decreases. 7, the first conductor layer 110 is exposed to the outside. In the present invention, the surface of the first conductor layer 110 exposed to the outside is plated, (330). The plating layer 330 may be made of any material having a property of being electrically conductive but not easily corroded by an external environment.

이처럼, 결합핀(310)의 표면에 도금층(330)을 형성함으로써, 외부에 드러난 제1 도체층(110)이 부식되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다. 또한, 전기적 접촉 면적이 넓어져 결합핀(310)이 결합되는 제2 인쇄회로기판(200)과 용이하게 통전 가능한 효과가 있다.By forming the plating layer 330 on the surface of the coupling pin 310, it is possible to prevent the first conductor layer 110 exposed to the outside from being corroded. In addition, the electrical contact area is widened, so that the second printed circuit board 200 to which the coupling pins 310 are coupled can be easily energized.

본 발명의 제1 인쇄회로기판(100)은 소정의 각도로 구부러질 수 있도록 힌지부(400)가 형성된다. 힌지부(400)는 도 8 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 인쇄회로기판의 제조 프로세스에서 힌지부 라우터 공정을 통해 제1 인쇄회로기판(100)의 생산 단계에서 형성된다. 힌지부 라우터 공정은, 라우터 장비(600)를 사용하여 힌지부(400)를 형성하고자 하는 위치에서 제1 인쇄회로기판(100)의 일면을 깎아내어 형성한다.The first printed circuit board 100 of the present invention is formed with a hinge portion 400 so that it can be bent at a predetermined angle. The hinge unit 400 is formed at the production stage of the first printed circuit board 100 through the hinge router process in the manufacturing process of the first printed circuit board, as shown in Figs. The hinge router process is formed by cutting out one surface of the first printed circuit board 100 at a position where the hinge unit 400 is to be formed by using the router equipment 600.

이때, 힌지부(400)는, 제1 인쇄회로기판(100)이 힌지부(400)를 경계로 하여 절연되지 않도록, 제1 도체층(110)의 일부가 남을 수 있을 정도의 깊이로 형성되어야 한다. 즉, 힌지부(400)는, 제1 인쇄회로기판(100)의 일면에서부터 제1 도체층(110) 사이에 형성된 제1 절연층(120)까지 깎아내어 형성된다.At this time, the hinge unit 400 should be formed to a depth such that a portion of the first conductor layer 110 can remain so that the first printed circuit board 100 is not insulated with the hinge unit 400 as a boundary do. That is, the hinge unit 400 is formed by cutting out the first insulating layer 120 formed between the first conductive layer 110 and one surface of the first printed circuit board 100.

본 발명에서는, 힌지부(400)를 제1 인쇄회로기판(100)에 형성하는 것을 예로 설명하고 있으나, 필요에 의해 제2 인쇄회로기판(200)에 힌지부(400)가 형성될 수도 있다.In the present invention, the hinge unit 400 is formed on the first printed circuit board 100. However, the hinge unit 400 may be formed on the second printed circuit board 200 if necessary.

전술한 바와 같은 힌지부(400)를 형성하기 위해 사용되는 라우터 장비(600)는, 라우터 드릴(610)이 결합되어 3축 이동을 하면서 제1 인쇄회로기판(100)에 힌지부를 형성한다. 이때, 라우터 장비(600)는, 제1 인쇄회로기판(100)이 놓이는 테이블(640) 위에 강화유리(620)와 백업보드(630)를 형성한다. 제1 인쇄회로기판(100)과 테이블(640) 사이에 강화유리(620)와 백업보드(630)를 형성하여 작업할 경우, 제1 인쇄회로기판(100)의 평탄도를 유지시키는데 유리한 효과가 있다.The router equipment 600 used to form the hinge unit 400 described above forms a hinge portion on the first printed circuit board 100 while the router drill 610 is coupled and moves in three axes. At this time, the router equipment 600 forms the tempered glass 620 and the backup board 630 on the table 640 on which the first printed circuit board 100 is placed. When the tempered glass 620 and the backup board 630 are formed between the first printed circuit board 100 and the table 640 and work is performed there is an advantageous effect for maintaining the flatness of the first printed circuit board 100 have.

이상은 라우터 장비(600)를 사용하여 힌지부(400)를 형성하는 것을 설명하였으나, 힌지부(400)는 작업자가 제1 인쇄회로기판(100)이 설치되는 공간에 맞춰 일정 각도로 구부릴 수 있도록 약간의 유연성을 갖는 것으로 제작될 수 있다. 이때, 힌지부(400)는 적당한 기계적 강도를 갖도록 하여 제1 인쇄회로기판(100)이 형상을 유지할 수 있도록 하여야 한다.Although the hinge unit 400 is formed by using the router 600, the hinge unit 400 can be bent at a predetermined angle in accordance with the space in which the first printed circuit board 100 is installed by the operator. It can be made to have some flexibility. At this time, the hinge unit 400 should have a proper mechanical strength so that the first printed circuit board 100 can maintain its shape.

전술한 힌지부(400)는 제1 인쇄회로기판(100)이 적용되는 환경에 따라 하나 이상 형성될 수 있으며 형성되지 않을 수도 있다.The hinge unit 400 may be formed more than one according to the environment in which the first printed circuit board 100 is applied.

본 발명과 같이, 힌지부(400)를 형성하게 되면, 제1 인쇄회로기판(100)을 다양한 형태로 변형시킬 수 있어 다양한 형태 및 크기의 공간에 제1 인쇄회로기판(100)을 설치하는 것이 가능한 효과가 있다. 그리고, 종래의 경성인쇄회로기판(10)의 제조 프로세서에서 힌지부 라우터 공정만 추가하여 힌지부(400)를 형성하는 것이 가능해, 기존의 생산라인을 그대로 사용하여 제1 인쇄회로기판(100)을 생산할 수 있는 효과가 있다.The first printed circuit board 100 can be deformed into various shapes by forming the hinge part 400 as in the present invention, and the first printed circuit board 100 is installed in a space of various shapes and sizes There is a possible effect. In addition, the hinge unit 400 can be formed by adding only the hinge unit router process in the manufacturing process of the conventional rigid printed circuit board 10, so that the first printed circuit board 100 can be formed There is an effect that can be produced.

도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 연성기판인 제2 인쇄회로기판(200)은 제2 도체층(210)과 제2 절연층(220)으로 형성된다. 제2 도체층(210)은 제1 도체층(110)과 같이 회로가 설계되어 있어 전기가 통하는 층으로 구리 등과 같은 소재로 형성된다. 12 and 13, the second printed circuit board 200, which is a flexible substrate, is formed of a second conductor layer 210 and a second insulation layer 220. [ The second conductor layer 210 has a circuit structure such as the first conductor layer 110 and is electrically conductive. The second conductor layer 210 is formed of copper or the like.

그리고, 제2 절연층(220)은 제2 도체층(210)의 표면을 감싸도록 형성되어 제2 도체층(210)의 불필요한 통전을 방지한다. 제2 절연층(220)은 폴리이미드, 폴리에틸렌 등의 절연 필름을 사용하여 형성됨으로써 유연한 특성을 갖는다.The second insulating layer 220 is formed to surround the surface of the second conductive layer 210 to prevent unnecessary current conduction of the second conductive layer 210. The second insulating layer 220 is formed by using an insulating film such as polyimide or polyethylene, and thus has a flexible characteristic.

제2 인쇄회로기판(200)은 전술된 결합핀(310)이 삽입될 수 있도록 결합홀(320)을 형성한다. 결합홀(320)은 제2 인쇄회로기판(200)을 관통하여 형성되는데, 결합홀(320)의 위치는 제2 인쇄회로기판(200)의 일단에 한정되지 않고, 제1 인쇄회로기판(100)을 결합하고자 하는 위치에 형성될 수 있다.The second printed circuit board 200 forms a coupling hole 320 so that the above-described coupling pin 310 can be inserted. The coupling hole 320 is formed through the second printed circuit board 200. The coupling hole 320 is not limited to one end of the second printed circuit board 200, May be formed at a position where they are desired to be coupled.

또한, 결합홀(320)이 형성됨으로써 외부에 드러나게 되는 제2 도체층(210)의 표면에는 결합핀(310)과 결합이 원활하게 될 수 있도록 주석과 같은 소재를 사용하여 코팅할 수 있다.In addition, the surface of the second conductor layer 210, which is exposed to the outside by forming the coupling hole 320, can be coated with a material such as tin so that coupling with the coupling pin 310 can be smoothly performed.

전술한 구성들을 이용하여 경성기판인 제1 인쇄회로기판(100)과 연성기판인 제2 인쇄회로기판(200)을 결합하기 위한 결합방법은, 일단에 결합핀(310)이 형성된 제1 인쇄회로기판(100)과 결합홀(320)이 형성된 제2 인쇄회로기판(200)을 준비하는 준비 단계가 선행된다. 이후에는, 제1 인쇄회로기판(100)에 힌지부(400)를 형성하는 라우팅 단계를 수행한다. 그 후, 제1 인쇄회로기판(100)이 적용되는 환경에서 요구되는 소정의 각도로 힌지부(400)를 구부러뜨리는 벤딩 단계를 수행한다. 그리고, 제1 인쇄회로기판(100)의 결합핀(310)을 제2 인쇄회로기판(200)에 형성된 결합홀(320)에 삽입시키고, 도 14에 도시된 바와 같이, 제2 인쇄회로기판(200)의 이면에 돌출된 결합핀(310)을 납땜하여 결합핀(310)이 결합홀(320)에 고정되도록 솔더부(500)를 형성하는 솔더링 단계를 수행함으로써 제1 인쇄회로기판(100)과 제2 인쇄회로기판(200)을 결합시킨다.The coupling method for coupling the first printed circuit board 100, which is a rigid board, and the second printed circuit board 200, which is a flexible board, using the above-described configurations includes a first printed circuit A preparation step of preparing a second printed circuit board 200 having a substrate 100 and a coupling hole 320 is preceded. Thereafter, a routing step of forming the hinge part 400 on the first printed circuit board 100 is performed. Thereafter, a bending step of bending the hinge part 400 at a predetermined angle required in an environment where the first printed circuit board 100 is applied is performed. The coupling pin 310 of the first printed circuit board 100 is inserted into the coupling hole 320 formed in the second printed circuit board 200 and the second printed circuit board The first printed circuit board 100 is soldered to the first printed circuit board 100 by soldering the protruding coupling pins 310 on the back surface of the first printed circuit board 200 to form the solder part 500 to be fixed to the coupling holes 320. [ And the second printed circuit board (200).

이처럼, 별도의 매개체 없이 직접 연결하여 제1 인쇄회로기판(100)과 제2 인쇄회로기판(200)을 결합시킴으로써 부품의 수를 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 결합구조를 간소화시킬 수 있는 효과가 있다. 또한, 결합시킨 후 한 번의 솔더링 작업으로 기판을 고정함으로써 작업 공정을 단축할 수 있는 효과가 있다. 즉, 본 발명의 인쇄회로기판의 결합구조를 적용하면 공정 단계 및 부품 수를 감소시킬 수 있어 생산성 향상 및 원가 절감의 효과를 기대할 수 있다.In this way, the first printed circuit board 100 and the second printed circuit board 200 are coupled by direct connection without any separate medium, thereby reducing the number of components and simplifying the coupling structure. In addition, there is an effect that the work process can be shortened by fixing the substrate by one soldering operation after bonding. That is, by applying the coupling structure of the printed circuit board of the present invention, the number of process steps and the number of parts can be reduced, and productivity and cost reduction can be expected.

그리고, 결합핀(310) 및 결합홀(320)을 형성하여 제1 인쇄회로기판(100)과 제2 인쇄회로기판(200)을 결합함으로써, 결합에 의해 두 기판이 접하는 면적을 감소시킬 수 있다. 즉, 제1 인쇄회로기판(100)과 제2 인쇄회로기판(200)이 면 접촉을 하여 결합되는 것이 아니라, 선 접촉을 하여 결합되기 때문에 결합에 필요한 면적을 줄임으로써 인쇄회로기판의 크기를 줄일 수 있는 효과가 있다.By joining the first printed circuit board 100 and the second printed circuit board 200 by forming the coupling pins 310 and the coupling holes 320, the contact area between the two printed boards can be reduced . In other words, since the first printed circuit board 100 and the second printed circuit board 200 are not in surface contact but are coupled in line contact, the required area for bonding is reduced to reduce the size of the printed circuit board There is an effect that can be.

도 15 내지 도 17은 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 결합구조를 도시한 것으로서, 도 15는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 결합구조를 도시한 사시도이고, 도 16은 도 15의 제1 인쇄회로기판의 사시도이며, 도 17은 도 15의 제2 인쇄회로기판의 사시도이다.15 to 17 illustrate a coupling structure of a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention. FIG. 15 is a perspective view illustrating a coupling structure of a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention. 15 is a perspective view of the first printed circuit board of Fig. 15, and Fig. 17 is a perspective view of the second printed circuit board of Fig.

제2 실시예는 결합핀(310)과 결합홀(320)이 형성되는 기판의 종류를 제외한 나머지 구성은 동일하다. 따라서, 아래에서는 결합핀(310)과 결합홀(320)이 형성된 위치와 제1 인쇄회로기판(100)과 제2 인쇄회로기판(200)의 결합 방법에 대해서만 서술하며, 나머지 구성은 반복설명을 생략한다.The second embodiment has the same configuration except for the type of the substrate on which the coupling pins 310 and the coupling holes 320 are formed. Therefore, only the positions where the coupling pins 310 and the coupling holes 320 are formed and how to connect the first printed circuit board 100 and the second printed circuit board 200 will be described below. It is omitted.

전술한 제1 실시예에서는, 경성기판인 제1 인쇄회로기판(100)에 결합핀(310)이 형성되고, 연성기판인 제2 인쇄회로기판(200)에 결합홀(320)이 형성되는 것을 예로 제시하였으나, 제2 실시예에서는, 도 15에 도시된 바와 같이, 제1 인쇄회로기판(100)에 결합홀(320)이 형성되고, 제2 인쇄회로기판(200)에 결합핀(310)이 형성된다.In the first embodiment described above, the coupling pins 310 are formed on the first printed circuit board 100, which is a rigid board, and the coupling holes 320 are formed on the second printed circuit board 200, which is a flexible board 15, a coupling hole 320 is formed in the first printed circuit board 100 and a coupling pin 310 is formed in the second printed circuit board 200. In this case, .

도 16에 도시된 바와 같이, 제1 인쇄회로기판(100)의 일면에는 제1 인쇄회로기판(100)을 관통하여 결합홀(320)이 형성된다. 결합홀(320)은 제1 인쇄회로기판(100)의 일단에 위치하도록 형성될 수 있으나, 그 위치는 한정되지 않으며, 제2 인쇄회로기판(200)을 결합하고자 하는 위치에 형성될 수 있다.As shown in FIG. 16, a coupling hole 320 is formed through a first printed circuit board 100 on one surface of a first printed circuit board 100. The coupling hole 320 may be formed at one end of the first printed circuit board 100, but may be formed at a position where the second printed circuit board 200 is to be coupled.

제2 인쇄회로기판(200)은, 도 17에 도시된 바와 같이, 일단을 절삭하여 결합핀(310)이 형성된다. 결합핀(310)은 결합홀(320)에 대응되도록 복수 개로 형성되어 결합홀(320)에 삽입된다. 또한, 제2 인쇄회로기판(200)을 용이하게 구부릴 수 있도록 힌지부(400)를 형성할 수 있다. 그러나, 제2 인쇄회로기판(200)은 연성기판으로 형성되기 때문에, 별도의 힌지부(400)를 형성하지 않을 수도 있다.As shown in Fig. 17, the second printed circuit board 200 is cut at one end to form an engaging pin 310. As shown in Fig. The coupling pins 310 are formed to correspond to the coupling holes 320 and are inserted into the coupling holes 320. In addition, the hinge unit 400 can be formed to easily bend the second printed circuit board 200. However, since the second printed circuit board 200 is formed of the flexible board, the separate hinge unit 400 may not be formed.

힌지부(400)는, 제2 인쇄회로기판(200)의 이면을 깎아 형성된다. 여기서, 힌지부(400)는 제2 도체층(210)이 힌지부(400)를 경계로 하여 절연되지 않도록 제2 도체층(210)의 일부가 남을 수 있을 정도의 깊이로 형성되어야 한다.The hinge unit 400 is formed by cutting the back surface of the second printed circuit board 200. Here, the hinge unit 400 should be formed to a depth such that a portion of the second conductor layer 210 can remain so that the second conductor layer 210 is not insulated with the hinge unit 400 as a boundary.

전술한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 결합구조는, 제1 실시예에서 언급된 효과를 모두 구현할 수 있다. 또한, 힌지부(400)를 별도로 형성하지 않고 제2 인쇄회로기판(200)을 자유롭게 구부려 형성할 수 있어 공정 단계를 감소시킬 수 있는 효과가 있다.The above-described coupling structure of the printed circuit board according to the second embodiment can realize all the effects mentioned in the first embodiment. Also, since the second printed circuit board 200 can be bent and formed without separately forming the hinge unit 400, the process steps can be reduced.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 일 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 일 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.It is to be understood that the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described above, It is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments.

100 : 제1 인쇄회로기판 110 : 제1 도체층
120 : 제1 절연층 200 : 제2 인쇄회로기판
210 : 제2 도체층 220 : 제2 절연층
310 : 결합핀 320 : 결합홀
330 : 도금층 400 : 힌지부
500 : 솔더부100: first printed circuit board 110: first conductor layer
120: first insulating layer 200: second printed circuit board
210: second conductor layer 220: second insulating layer
310: coupling pin 320: coupling hole
330: Plated layer 400: Hinge part
500: solder part

Claims (4)

제1 도체층(110) 및 제1 절연층(120)으로 형성되는 제1 인쇄회로기판(100);
상기 제1 인쇄회로기판(100)에 결합되며, 제2 도체층(210) 및 제2 절연층(220)으로 형성되는 제2 인쇄회로기판(200);
상기 제1 인쇄회로기판(100)의 일단을 절삭하여 상기 제1 도체층(110)이 외부에 드러나도록 형성된 결합핀(310); 및
상기 제2 인쇄회로기판(200)을 관통하여 형성되는 결합홀(320);
을 포함하고,
상기 결합핀(310)이 상기 결합홀(320)에 삽입되어, 상기 제1 도체층(110)과 상기 제2 도체층(210)이 접하도록 결합되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 결합구조.
A first printed circuit board (100) formed of a first conductor layer (110) and a first insulating layer (120);
A second printed circuit board (200) coupled to the first printed circuit board (100) and comprising a second conductor layer (210) and a second insulating layer (220);
An engaging pin 310 formed to cut off one end of the first printed circuit board 100 and to expose the first conductor layer 110 to the outside; And
A coupling hole (320) formed through the second printed circuit board (200);
/ RTI >
Wherein the coupling pin (310) is inserted into the coupling hole (320) so that the first conductor layer (110) and the second conductor layer (210) are in contact with each other.
청구항 1에 있어서,
외부에 드러난 상기 제1 도체층(110)을 도금하여 상기 결합핀(310)에 형성되는 도금층(330);
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 결합구조.
The method according to claim 1,
A plating layer (330) formed on the coupling pin (310) by plating the first conductor layer (110) exposed to the outside;
Further comprising: a connection structure of the printed circuit board.
청구항 2에 있어서,
상기 제1 인쇄회로기판(100)이 소정의 각도로 구부러지도록 형성되는 힌지부(400);
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 결합구조.
The method of claim 2,
A hinge part 400 formed to bend the first printed circuit board 100 at a predetermined angle;
Further comprising: a connection structure for the printed circuit board.
청구항 3의 인쇄회로기판의 결합구조를 이용한 인쇄회로기판의 결합방법에 있어서,
일단에 상기 결합핀이 형성된 상기 제1 인쇄회로기판과, 결합홀이 형성된 상기 제2 인쇄회로기판을 준비하는 준비 단계;
상기 제1 인쇄회로기판의 임의의 위치에서 상기 제1 인쇄회로기판의 일면을 깎아내어 상기 힌지부를 형성하는 라우팅 단계;
상기 힌지부를 소정의 각도로 구부러뜨리는 벤딩 단계;
상기 결합핀을 상기 결합홀에 삽입하는 결합 단계; 및
상기 결합핀이 상기 결합홀에 고정되도록 납땜하는 솔더링 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 결합방법.
A method of bonding a printed circuit board using the coupling structure of the printed circuit board according to claim 3,
Preparing the first printed circuit board having the coupling pins at one end thereof and the second printed circuit board having the coupling holes formed therein;
A routing step of carving out one surface of the first printed circuit board at an arbitrary position of the first printed circuit board to form the hinge part;
A bending step of bending the hinge part at a predetermined angle;
A coupling step of inserting the coupling pin into the coupling hole; And
A soldering step of soldering the coupling pin to be fixed to the coupling hole;
And a second step of bonding the printed circuit board to the printed circuit board.
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