KR20190055970A

KR20190055970A - Storage systems for architect assimilation programs

Info

Publication number: KR20190055970A
Application number: KR1020170152886A
Authority: KR
Inventors: 홍정원
Original assignee: 홍정원
Priority date: 2017-11-16
Filing date: 2017-11-16
Publication date: 2019-05-24

Abstract

Disclosed is a storage system. The storage system of the present invention comprises: a communication unit performing communication with a plurality of servers; a storage unit having a plurality of storage media using a predetermined communication interface; and an I/O control unit transmitting and receiving data between the storage media and servers according to a mapping table for dividing the storage media into a plurality of areas and storing information of the servers corresponding to the areas.

Description

Storage systems for architect automation programs {Storage systems for architect assimilation programs}

본 발명은 설계자동화 프로그램을 위한 스토리지 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 PCI Express 인터페이스를 이용하여, 스토리지 시스템과 마이크로 서버를 직접 연결할 수 있는 설계자동화 프로그램을 위한 스토리지 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a storage system for a design automation program, and more particularly, to a storage system for a design automation program capable of directly connecting a storage system and a micro server using a PCI Express interface.

최근 고속 인터넷 및 인트라넷 기술의 발달에 따라 대량의 데이터를 고속으로 처리할 수 있는 서버 기술이 요구되어 왔다. 이에 따라, 랙 마운트형 클러스터 서버 기술이 등장하였지만, 부피가 크고, 전력 소비량도 크게 증가하는 문제점이 있으며, 각 서버 모듈들을 케이블로 연결하여야 하였다는 점에서 시스템 확장에 제한이 있었다.Recently, with the development of high-speed Internet and intranet technology, a server technology capable of processing a large amount of data at high speed has been required. As a result, although the rack-mounted cluster server technology has been introduced, there is a problem that the volume is large and the power consumption is greatly increased.

이에 따라 최근에는 프로세서 모듈을 이용하는 마이크로 서버가 이용되고 있다. 프로세서 모듈이란 랙 마운트형 서버처럼 가로로 랙 서버를 쌓아 올리지 않고 마이크로 서버 시스템의 본체에 끼워 동작시키는 얇고 모듈화된 증설품 서버를 의미한다. 좁은 공간에 많은 수의 서버를 삽입, 설치할 수 있다는 의미에서 고밀도 서버라고도 불리며, 하나 이상의 CPU(Central Processing unit), 기억 장치, 운영 체제 등 서버의 핵심 요소를 내장하고, 본체로부터 전원, 입출력, 부수 장치 및 각종 제어 기능을 지원받아 서버로서의 기능을 수행한다.Recently, a micro server using a processor module has been used. A processor module is a thin, modular extension server that runs across the body of a microserver system without stacking the racks horizontally, just like a rackmounted server. It is also called a high-density server in the sense that a large number of servers can be inserted and installed in a narrow space. It is equipped with one or more core components such as a central processing unit (CPU), a storage device, and an operating system, Device and various control functions to perform functions as a server.

한편, 최근의 서버는 자체적인 저장 공간을 이용하기보다는 외부의 스토리지 시스템의 저장공간을 이용하는 추세이다. 이러한 점에서, 고밀도로 데이터를 저장할 수 있는 스토리지 시스템이 요구되었다.On the other hand, recent servers tend to use the storage space of an external storage system rather than using their own storage space. In this regard, there has been a demand for a storage system capable of storing data at a high density.

그런데 종래에는 NAS(Network Attach storage), DAS(Direct Attached Storage), SAN(Storage Area Network)기술을 이용하여 스토리지 시스템을 구현하였는데, 각 기술은 다음과 같은 단점이 있었다.Conventionally, a storage system has been implemented using NAS (Network Attach storage), DAS (Direct Attached Storage), and SAN (Storage Area Network) technology. However, each technology has the following disadvantages.

먼저, NAS는 별도의 운영체제를 가지고 이더넷 방식으로 연결되는 스토리지 시스템으로, 이더넷을 인터페이스를 이용한다는 점에서, 이더넷의 트래픽이 발생할 소지가 있으며, 블록 방식의 공유가 불가능하며, 서버는 각각의 개별 저장공간을 별도로 구성해 주어야 하는 문제점이 있었다.First, the NAS is a storage system connected with an Ethernet system using a separate operating system. Since Ethernet uses an interface, Ethernet traffic may be generated, block sharing can not be performed, There is a problem that a space needs to be separately formed.

그리고 DAS는 서버가 대용량 저장 매체의 스토리지 인터페이스로 연결하여 사용하는 시스템으로, 다수의 서버가 접속하는 것에 한계가 있어, 소규모의 독립적인 구성으로밖에 사용될 수밖에 없는 한계점이 있었다.DAS is a system that a server connects to a storage interface of a mass storage medium, and there is a limitation that a plurality of servers can access, and there is a limit in that it can only be used in a small independent configuration.

그리고 SAN은 스토리지 전용의 네트워크 스위치를 통해 연결하는 시스템으로, 별도의 스토리지용 채널을 두어 확장성 및 유연성은 좋으나, 광 채널, 광 스위치 등 추가 비용(장비/전력/공간)이 발생하는 문제점이 있었다.And SAN is a system that connects through a network switch dedicated to storage. It has a separate storage channel, which is good in terms of scalability and flexibility, but has a problem in that additional cost (equipment / power / space) such as optical channel and optical switch occurs .

이상과 같이 종래에는 다수의 서브들이 스토리지를 액세스하기 위해서는 이더넷, FC(Fiber Channel), 스위치 등이 필요하여, 구조적인 문제로 인해 비용 증가, 저전력/고집적 제약 사항 등이 발생할 뿐만 아니라, 여러 단계를 거치면서 스토리지의 응답 속도 등의 성능 저하도 있었다.As described above, conventionally, a plurality of sub-systems require Ethernet, a Fiber Channel (FC), a switch, and the like in order to access the storage, which causes cost increase, low power / high integration constraint, There was a performance degradation such as a response speed of the storage.

본 발명의 목적은 PCI Express 인터페이스를 이용하여, 스토리지 시스템과 마이크로 서버를 직접 연결할 수 있는 설계자동화 프로그램을 위한 스토리지 시스템을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a storage system for a design automation program capable of directly connecting a storage system and a micro server using a PCI Express interface.

일 실시 예에서, 설계자동화 프로그램을 위한 스토리지 시스템이 개시(disclosure)된다.In one embodiment, a storage system for a design automation program is disclosed.

설계자동화 프로그램을 위한 스토리지 시스템은 상기 복수의 서버와 통신을 수행하는 통신부, 기설정된 통신 인터페이스를 사용하는 복수의 저장매체를 갖는 저장부, '상기 복수의 저장 매체를 복수의 영역으로 구분하고, 상기 복수의 영역별 대응되는 서버의 정보를 저장하는 매핑 테이블'에 따라, 상기 복수의 저장 매체와 복수의 서버 간의 데이터를 송수신하는 I/O 제어부를 포함한다.A storage system for a design automation program includes a communication unit for performing communication with the plurality of servers, a storage unit having a plurality of storage media using a predetermined communication interface, a storage unit for dividing the plurality of storage media into a plurality of areas, And an I / O controller for transmitting and receiving data between the plurality of storage media and a plurality of servers according to a mapping table for storing information of corresponding servers for a plurality of areas.

이 경우, 상기 복수의 저장 매체는, 특정 서버의 운영체제가 저장되는 prvite 영역 및 복수의 서버가 공용으로 사용되는 virtual 영역으로 구분될 수 있다.In this case, the plurality of storage media may be divided into a prvite area in which an operating system of a specific server is stored, and a virtual area in which a plurality of servers are commonly used.

한편, 상기 I/O 제어부는, 상기 서버와 상기 공통 인터페이스 버스 방식으로 데이터를 송수신하며, 상기 송수신된 데이터를 상기 저장부와 상기 저장 매체가 사용하는 통신 인터페이스 방식으로 송수신할 수 있다.The I / O controller transmits and receives data to and from the server using the common interface bus method, and transmits and receives the transmitted and received data through a communication interface method used by the storage unit and the storage medium.

이 경우, 상기 I/O 제어부는, 상기 공통 인터페이스 버스를 통하여 수신되는 신호를 상기 기설정된 통신 인터페이스에 대응되도록 변환하고, 상기 저장 매체를 통하여 수신되는 신호를 상기 공통 인터페이스 버스에 대응되게 변환할 수 있다.In this case, the I / O controller may convert a signal received through the common interface bus to correspond to the predetermined communication interface, and convert a signal received through the storage medium to correspond to the common interface bus have.

한편, 상기 공통 인터페이스 버스는, PCI Express 인터페이스 버스일 수 있다.Meanwhile, the common interface bus may be a PCI Express interface bus.

한편, 상기 기설정된 인터페이스 버스는, SAS(Serial Attached SCSI), SATA(Serial ATA) 및 NVMe(Non Volatile Memory express) 중 적어도 하나의 인터페이스 버스일 수 있다.Meanwhile, the predetermined interface bus may be at least one interface bus among SAS (Serial Attached SCSI), SATA (Serial ATA) and NVMe (Non Volatile Memory Express).

한편, 상기 I/O 제어부는, 상기 서버와의 채널 수에 따라 상기 서버와의 [0017] 대역폭을 조정할 수 있다.The I / O controller may adjust the bandwidth with the server according to the number of channels with the server.

한편, 본 스토리지 시스템은, 상기 I/O 컨트롤러와 상기 복수의 서버를 선택적으로 연결하는 스위치부를 더 포함할 수 있다.The storage system may further include a switch unit for selectively connecting the I / O controller and the plurality of servers.

이 경우, 상기 스위치부는, 상기 PCI express 스위치 회로로 구성되어, 상기 복수의 프로세서 모듈과 상기 적어도 하나의 I/O 카드의 연결 관계를 선택적으로 조정할 수 있다.In this case, the switch unit may include the PCI express switch circuit, and may selectively adjust a connection relationship between the plurality of processor modules and the at least one I / O card.

한편, 상기 I/O 제어부는, 상기 복수의 서버 각각 간의 대역폭을 조정할 수 있다.Meanwhile, the I / O controller may adjust the bandwidth between the plurality of servers.

한편, 상기 I/O 제어부는, 상기 복수의 저장 매체에 대한 핫스와프(hot swap)를 지원할 수 있다.Meanwhile, the I / O control unit may support a hot swap for the plurality of storage media.

한편, 상기 I/O 제어부는, 상기 데이터를 이중화하고, 상기 이중화된 데이터를 복수의 저장 매체에 저장할 수 있다.Meanwhile, the I / O control unit may duplicate the data and store the duplicated data in a plurality of storage media.

한편, 상기 I/O 제어부는, 상기 저장 매체 또는 상기 서버로 전송되는 신호에 대해서 디-엠파시스 처리를 수행하고, 상기 저장 매체 또는 상기 서버로부터 수신되는 신호에 대해서는 이퀄라이저 처리를 수행할 수 있다.The I / O controller may perform a de-emphasis process on a signal transmitted to the storage medium or the server, and may perform an equalizer process on a signal received from the storage medium or the server.

한편, 상기 저장 매체는, HDD(hard disk drive) 또는 SSD(Solid State Disk)일 수 있다.Meanwhile, the storage medium may be a hard disk drive (HDD) or a solid state disk (SSD).

이 경우, 상기 I/O 제어부는, 상기 스토리지 시스템의 초기 구동시에 상기 복수의 저장 매체가 순차적으로 구동되도록 할 수 있다.In this case, the I / O controller may sequentially drive the plurality of storage media at the initial stage of the storage system.

한편, 상기 I/O 제어부는, 상기 서버와 상기 저장 매체 간의 데이터를 일시 저장하는 메모리를 포함할 수 있다.Meanwhile, the I / O control unit may include a memory for temporarily storing data between the server and the storage medium.

설계자동화 프로그램을 위한 스토리지 시스템(100)은 공통 인터페이스 방식으로 마이크로 서버와 통신을 수행하는바, 스토리지 시스템(100)이 통신을 수행하는바, 부가적인 컨트롤러(예를 들어, FC, 이더넷) 없이 통신을 수행할 수 있다. 또한, 스토리지 시스템(100)이 마이크로 서버(200) 내의 버스에 직접 연결되는바, 빠른 응답이 가능하다.The storage system 100 for the design automation program communicates with the micro server in a common interface manner and the communication between the storage system 100 and the micro server is performed without any additional controller (e.g., FC, Ethernet) Can be performed. Also, since the storage system 100 is directly connected to the bus in the micro server 200, quick response is possible.

설계자동화 프로그램을 위한 스토리지 시스템(100)은 케이블의 이용 없이 저장 매체와 I/O 제어부를 연결하는바, 스토리지 시스템 내의 연결 구조를 단순화할 수 있다. 이에 따라 많은 수의 저장 매체를 배치하는 것이 가능하다. 또한, I/O 제어부가 슬롯을 통하여 장착 또는 탈착이 가능한바, 시스템의 업그레이드 시에 I/O 제어부의 교체만으로 손쉽게 업그레이드를 수행할 수 있게 된다. 또한, 케이블 없이 연결 구조가 단순화되어 시스템의 쿨링 효과가 개선할 수 있게 된다.The storage system 100 for the design automation program connects the storage medium and the I / O controller without using a cable, thereby simplifying the connection structure in the storage system. Accordingly, it is possible to arrange a large number of storage media. In addition, since the I / O control unit can be mounted or detached through the slot, the upgrade can be easily performed only by replacing the I / O control unit at the time of upgrading the system. In addition, the connection structure is simplified without a cable, so that the cooling effect of the system can be improved.

전술한 내용은 이후에 보다 자세하게 기술되는 사항에 대해 간략화된 형태로 선택적인 개념만을 제공한다. 본 내용은 특허 청구 범위의 주요 특징 또는 필수적 특징을 한정하거나, 특허청구범위의 범위를 제한할 의도로 제공되는 것은 아니다.The foregoing provides only a selective concept in a simplified form as to what is described in more detail hereinafter. The present disclosure is not intended to limit the scope of the claims or limit the scope of essential features or essential features of the claims.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 설계자동화 프로그램을 위한 스토리지 시스템의 구성을 도시한 블록도 이다.
도 2는 제1 실시 예에 따른 설계자동화 프로그램을 위한 스토리지 시스템의 연결 구성을 도시한 블록도 이다.
도 3은 제2 실시 예에 따른 설계자동화 프로그램을 위한 스토리지 시스템의 연결 구성을 도시한 블록도 이다.1 is a block diagram illustrating a configuration of a storage system for a design automation program according to an embodiment of the present invention.
2 is a block diagram illustrating a connection configuration of a storage system for a design automation program according to the first embodiment.
3 is a block diagram illustrating a connection configuration of a storage system for a design automation program according to the second embodiment.

이하, 본 명세서에 개시된 실시 예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명하고자 한다. 본문에서 달리 명시하지 않는 한, 도면의 유사한 참조번호들은 유사한 구성요소들을 나타낸다. 상세한 설명, 도면들 및 청구항들에서 상술하는 예시적인 실시 예들은 한정을 위한 것이 아니며, 다른 실시 예들이 이용될 수 있으며, 여기서 개시되는 기술의 사상이나 범주를 벗어나지 않는 한 다른 변경들도 가능하다. 당업자는 본 개시의 구성요소들, 즉 여기서 일반적으로 기술되고, 도면에 기재되는 구성요소들을 다양하게 다른 구성으로 배열, 구성, 결합, 도안할 수 있으며, 이것들의 모두는 명백하게 고안되며, 본 개시의 일부를 형성하고 있음을 용이하게 이해할 수 있을 것이다. 도면에서 여러 층(또는 막), 영역 및 형상을 명확하게 표현하기 위하여 구성요소의 폭, 길이, 두께 또는 형상 등은 과장되어 표현될 수도 있다.Hereinafter, embodiments disclosed in this specification will be described in detail with reference to the drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements, unless the context clearly indicates otherwise. The exemplary embodiments described above in the detailed description, the drawings, and the claims are not intended to be limiting, and other embodiments may be utilized, and other variations are possible without departing from the spirit or scope of the disclosed technology. Those skilled in the art will appreciate that the components of the present disclosure, that is, the components generally described herein and illustrated in the figures, may be arranged, arranged, combined, or arranged in a variety of different configurations, all of which are expressly contemplated, It can be easily understood that a part is formed. In the drawings, the width, length, thickness or shape of an element, etc. may be exaggerated in order to clearly illustrate the various layers (or films), regions and shapes.

일 구성요소가 다른 구성요소에 "배치"라고 언급되는 경우, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접 배치되는 경우는 물론, 이들 사이에 추가적인 구성요소가 개재되는 경우도 포함할 수 있다.When a component is referred to as being " positioned " to another component, it may include a case where the component is directly disposed on the other component as well as a case where an additional component is interposed therebetween.

일 구성요소가 다른 구성요소에 "연결"이라고 언급되는 경우, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접 연결되는 경우는 물론, 이들 사이에 추가적인 구성요소가 개재되는 경우도 포함할 수 있다.When one component is referred to as being " connected " to another component, it may include a case where the one component is directly connected to the other component as well as a case where additional components are interposed therebetween.

일 구성요소가 다른 구성요소에 "형성"이라고 언급되는 경우, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접 형성되는 경우는 물론, 이들 사이에 추가적인 구성요소가 개재되는 경우도 포함할 수 있다.When one element is referred to as being " formed " to another element, it may include the case where the one element is formed directly on the other element, as well as the case where additional elements are interposed therebetween.

일 구성요소가 다른 구성요소에 "결합"이라고 언급되는 경우, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접 결합하는 경우는 물론, 이들 사이에 추가적인 구성요소가 개재되는 경우도 포함할 수 있다.When one element is referred to as being " coupled " to another element, it may include the case where the one element is directly coupled to the other element as well as the case where additional elements are interposed therebetween.

개시된 기술에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시 예에 불과하므로, 개시된 기술의 권리범위는 본문에 설명된 실시 예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 실시 예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 개시된 기술의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The description of the disclosed technique is merely an example for structural or functional explanation and the scope of the disclosed technology should not be construed as being limited by the embodiments described in the text. That is, the embodiments are to be construed as being variously embodied and having various forms, so that the scope of the rights of the disclosed technology should be understood to include equivalents capable of realizing the technical ideas.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, “포함하다.” 또는 “가지다.” 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It is to be understood that the singular " include " or " have ", if any, Or combinations thereof, and does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

여기서 사용된 모든 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 개시된 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미가 있는 것으로 해석될 수 없다.Unless defined otherwise, all terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the disclosed technology belongs. Commonly used dictionary defined terms should be interpreted to be consistent with the meanings in the context of the related art and can not be interpreted as having ideal or overly formal meaning unless explicitly defined in the present application.

이하 도면을 참조하여 본 발명에 대하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 설계자동화 프로그램을 위한 스토리지 시스템의 구성을 도시한 블록도이다.1 is a block diagram illustrating a configuration of a storage system for a design automation program according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시 예에 따른 설계자동화 프로그램을 위한 스토리지 시스템 (1000)은 스토리지 시스템(100) 및 마이크로 서버(200)로 구성된다.Referring to FIG. 1, a storage system 1000 for a design automation program according to the present embodiment includes a storage system 100 and a micro server 200.

스토리지 시스템(100)은 저장 매체를 포함하며, 저장 매체에 저장된 데이터를 마이크로 서버(200)에 제공하거나, 마이크로 서버(200)에서 제공된 데이터를 저장 매체에 저장할 수 있다.The storage system 100 includes a storage medium. The storage system 100 may provide data stored in the storage medium to the micro server 200, or may store data provided from the micro server 200 in a storage medium.

마이크로 서버(200)는 복수의 프로세서 모듈을 이용하여 다른 컴퓨터에 서비스를 제공하는 컴퓨터 시스템으로, 복수의 프로세서 모듈과 외부의 I/O 디바이스를 연결하기 위한 공통 인터페이스 버스를 포함한다. 그리고 마이크로 서버(200)는 상술한 공통 인터페이스 버스를 이용하여 스토리지 시스템(100)과 데이터를 송수신한다.The micro server 200 is a computer system that provides services to other computers using a plurality of processor modules, and includes a common interface bus for connecting a plurality of processor modules to an external I / O device. The micro server 200 transmits and receives data to and from the storage system 100 using the common interface bus.

이상과 같이 본 실시 예에 따른 설계자동화 프로그램을 위한 스토리지 시스템(1000)은 공통 인터페이스 버스를 이용하여 마이크로 서버(200)와 스토리지 시스템(100)이 통신을 수행하는바, 부가적인 컨트롤러(예를 들어, FC, 이더넷) 없이 통신을 수행할 수 있다. 또한, 스토리지 시스템(100)이 마이크로 서버(200) 내의 버스에 직접 연결되는바, 빠른 응답이 가능하다.As described above, the storage system 1000 for the design automation program according to the present embodiment performs communication between the micro server 200 and the storage system 100 using a common interface bus, and an additional controller (for example, , FC, and Ethernet). Also, since the storage system 100 is directly connected to the bus in the micro server 200, quick response is possible.

한편, 도 1을 설명함에 있어서, 스토리지 시스템(100)이 하나의 서버(200)와 연결되는 것으로 도시하였지만, 구현시에 스토리지 시스템(100)은 복수의 서버와 연결될 수 있다. 이와 같이 구현되는 경우, 스토리지 시스템과 복수의 서버는 I/O 가상화를 통하여 구현될 수 있다. 그리고 I/O 가상화를 수행하기 위한 스위치는 서버 측에 구비될 수도 있으며, 스토리지 시스템에 구비될 수 있다. 이하에서는 스위치가 서버 측에 배치되는 경우에 대해서 도 2를 참조하여 설명하고, 스위치가 스토리지 시스템에 배치되는 경우에 대해서는 도 3을 참조하여 설명한다.1, although the storage system 100 is shown as being connected to one server 200, the storage system 100 may be connected to a plurality of servers at the time of implementation. In such a case, the storage system and the plurality of servers can be implemented through I / O virtualization. A switch for performing I / O virtualization may be provided on the server side or a storage system. Hereinafter, the case where the switch is disposed on the server side will be described with reference to FIG. 2, and the case where the switch is disposed on the storage system will be described with reference to FIG.

도 2는 제1 실시 예에 따른 서버 시스템의 연결 구성을 도시한 블록도이다. 구체적으로, 제1 실시 예에 따른 서버 시스템은 I/O 가상화를 위한 스위치 구성이 마이크로 서버(200) 측에 배치되는 실시 예이다. 여기서 I/O 가상화란 한 개의 I/O 카드를 여러 대의 서버(또는 복수의 마이크로 서버)가 동시에 사용하는 기술을 의미한다.2 is a block diagram showing a connection configuration of the server system according to the first embodiment. Specifically, the server system according to the first embodiment is an embodiment in which a switch configuration for I / O virtualization is disposed on the micro server 200 side. I / O virtualization refers to a technology in which one server (or multiple micro servers) simultaneously use one I / O card.

도 2를 참조하면, 스토리지 시스템(100)은 저장부(160), I/O 제어부(170) 및 BMC부(190)로 구성된다.Referring to FIG. 2, the storage system 100 includes a storage unit 160, an I / O control unit 170, and a BMC unit 190.

저장부(160)는 I/O 제어부(170)의 제어에 따라 전달되는 데이터를 저장하거나, 저장된 데이터를 I/O 제어부(170)에 제공할 수 있다. 구체적으로, 저장부(160)는 복수의 저장 매체로 구성되며, 저장 매체는 HDD(hard diskdrive) 또는 SSD(Solid State Disk)일 수 있다. 한편, 구현시에 저장부(160)는 복수의 HDD만으로 구성되거나, 복수의 SSD로 구성될 수 있을 뿐만 아니라, HDD와 SSD의 혼합으로도 구현될 수도 있다.The storage unit 160 may store data to be transferred according to the control of the I / O controller 170 or may provide the stored data to the I / O controller 170. Specifically, the storage unit 160 may include a plurality of storage media, and the storage medium may be a hard disk drive (HDD) or a solid state disk (SSD). In addition, the storage unit 160 may include only a plurality of HDDs or a plurality of SSDs, or may be a mixture of HDDs and SSDs.

I/O 제어부(170 또는 I/O adapter)는 마이크로 서버(200)와 데이터를 송수신하며, 송수신된 데이터를 저장부(160)에 송수신한다. 구체적으로, I/O 제어부(170)는 마이크로 서버(200)의 스위치(300)에 공통 인터페이스 방식(예를 들어, PCI express)으로 연결되고, 저장부(160)와 기설정된 인터페이스 방식으로 연결된다. 마이크로 서버(200)는 복수의 프로세서 모듈(Processor Module)(210, 220, 230), 스위치(300) 및 I/O 디바이스부(240)로 구성될 수 있다.The I / O controller 170 or the I / O adapter transmits / receives data to / from the micro server 200, and transmits / receives data to / from the storage 160. Specifically, the I / O control unit 170 is connected to the switch 300 of the micro server 200 through a common interface scheme (for example, PCI express) and is connected to the storage unit 160 through a predetermined interface scheme . The micro server 200 may include a plurality of processor modules 210, 220 and 230, a switch 300 and an I / O device unit 240.

프로세서 모듈(Processor Module)(210, 220, 230)은 하나 이상의 CPU(Cetral Processing Unit), 기억장치, 운영 체계 등 서버의 핵심 요소를 내장하는 장치로, 도 15와 같이 본체로부터 전원 등을 지원받아 서버로서의 기능을 수행한다.Processor modules 210, 220, and 230 are devices that contain core components of a server such as one or more CPUs (Cetal Processing Unit), a storage device, and an operating system. And functions as a server.

I/O 디바이스부(240)는 적어도 하나의 I/O 카드를 포함하고, 마이크로 서버([0045] 200) 외부와 데이터를 송수신한다. 여기서 I/O 카드는 Ethernet Card, Fiber Channel Card 등으로 구현될 수 있다.The I / O device unit 240 includes at least one I / O card, and transmits / receives data to / from the micro server (200). Here, the I / O card may be implemented as an Ethernet card, a Fiber Channel card, or the like.

그리고 I/O 디바이스부(240)는 외부의 장치 또는 외부의 네트워크 등으로 데이터를 수신하거나, 송신할 수 있다.The I / O device unit 240 can receive or transmit data to an external device or an external network.

여기서 데이터는 PCI Express 인터페이스를 통하여 복수의 프로세서 모듈(210, 220, 230)에 송수신될 수 있으며, 프로세서 모듈(400)과의 연결은 스위치부(240)에서 제어할 수 있다.Here, the data may be transmitted / received to / from the plurality of processor modules 210, 220, and 230 through the PCI Express interface, and the connection with the processor module 400 may be controlled by the switch unit 240.

스위치부(300)는 I/O 디바이스부(240)와 복수의 프로세서 모듈(210, 220, 230)을 선택적으로 연결할 수 있다.The switch unit 300 can selectively connect the I / O device unit 240 and the plurality of processor modules 210, 220, and 230.

구체적으로, 스위치부(300)는 메인 컨트롤러(201)의 제어에 따라 I/O 디바이스부(240)로부터 수신된 데이터를 복수의 프로세서 모듈(210, 220, 230) 중 어느 하나를 선택하여 연결함으로써 데이터를 전송할 있게 한다. 여기서 스위치부(300)는 SR-IOV(Single Root - Input output virtualization) 또는 MR-IOV(Multi Root - Inputoutput virtualization)를 지원하는 로직일 수 있다.Specifically, the switch unit 300 selectively connects the data received from the I / O device unit 240 to one of the plurality of processor modules 210, 220 and 230 under the control of the main controller 201 Allow data to be transmitted. Here, the switch unit 300 may be logic supporting Single Root-Input Output Virtualization (SR-IOV) or Multi Root-Input / Output Virtualization (MR-IOV).

그리고 스위치부(300)는 스토리지 시스템(100)과 복수의 프로세서 모듈(210, 220, 230)을 선택적으로 연결할 수 있다. 구체적으로, 스위치부(300)는 메인 컨트롤러(201)의 제어에 따라 스토리지 시스템(100)의 I/O 제어부(170)로부터 수신된 데이터를 복수의 프로세서 모듈(210, 220, 230) 중 어느 하나를 선택하여 연결함으로써 데이터를 전송할 있게 한다.The switch unit 300 may selectively connect the storage system 100 and the plurality of processor modules 210, 220, and 230. Specifically, the switch unit 300 transmits data received from the I / O control unit 170 of the storage system 100 to any one of the plurality of processor modules 210, 220 and 230 under the control of the main controller 201 So that data can be transmitted.

한편, 스위치부(300)는 PCI Express 스위치 회로(또는 MRA PCIe switch)로 구성될 수 있으며, 복수의 프로세서 모듈(210, 220, 230)과 적어도 하나의 I/O 카드(End point device)의 연결관계를 선택적으로 조정할 수 있다.The switch unit 300 may be configured as a PCI Express switch circuit (or an MRA PCIe switch) and may be connected to a plurality of processor modules 210, 220, 230 and at least one I / O card The relationship can be selectively adjusted.

이러한 스위치부(300)는 I/O 가상화 기술을 구현할 수 있다. 여기서, I/O 가상화 기술이란, 한 개의 I/O 카드를 여러 대의 프로세서 모듈(또는 CPU보드), Root Complex가 PCie 버스를 통해 연결되어 동시에 사용하는 기술을 의미한다.The switch unit 300 can implement an I / O virtualization technique. Here, the I / O virtualization technology refers to a technology in which one I / O card is used by a plurality of processor modules (or CPU boards) and a Root Complex connected to each other via the PCie bus.

한편, 도 2를 도시함에 있어서, 스토리지 시스템(100)이 저장부(160) 및 I/O 제어부만이 포함되는 것으로 도시하였지만, 구현시에는 다양한 다른 구성이 포함될 수 있다. 또한, 마이크로 서버(200)가 마이크로 모듈, 스위치 및 I/O 디바이스부만이 포함되는 것으로 도시하였지만, 구현시에는 다양한 다른 구성이 포함될 수 있다.2, the storage system 100 includes only the storage unit 160 and the I / O control unit. However, the storage system 100 may include various other configurations. Also, although the micro server 200 includes only a micro module, a switch, and an I / O device part, various other configurations may be included in the implementation.

도 3은 제2 실시 예에 따른 서버 시스템의 연결 구성을 도시한 블록도이다. 구체적으로, 제2 실시 예에 따른 서버 시스템은 I/O 가상화를 위한 스위치 구성이 스토리지 시스템(100) 측에 배치되는 실시 예이다.3 is a block diagram showing a connection configuration of the server system according to the second embodiment. Specifically, the server system according to the second embodiment is an embodiment in which a switch configuration for I / O virtualization is disposed on the storage system 100 side.

도 3을 참조하면, 스토리지 시스템(100')은 스위치(300), 저장부(160), I/O 제어부(170)로 구성된다. 제2 실시예에 따른 스토리지 시스템(100')은 스위치(300) 구성이 더 포함된다는 점을 제외하고는 제1 실시 예와 동일한바, 저장부(160), I/O 제어부(170)에 대한 설명은 생략한다.Referring to FIG. 3, the storage system 100 'includes a switch 300, a storage unit 160, and an I / O control unit 170. The storage system 100 'according to the second embodiment is the same as the first embodiment except that the configuration of the switch 300 is further included. The description is omitted.

스위치부(300')는 PCI Express 방식으로 복수의 서버(210, 200, 230)와 연결된다. 그리고 PCI Express 방식으로 I/O 제어부(170)와 연결된다.The switch unit 300 'is connected to the plurality of servers 210, 200 and 230 in the PCI Express scheme. And is connected to the I / O controller 170 through the PCI Express scheme.

그리고 스위치부(300')는 I/O 제어부(170)와 복수의 서버(210, 220, 230)를 선택적으로 연결할 수 있다. 구체적으로, 스위치부(300')는 스토리지 시스템(100')의 I/O 제어부(170)로부터 수신된 데이터를 복수의 서버(210,220, 230) 중 어느 하나를 선택하여 연결함으로써 데이터를 전송할 있게 한다.The switch unit 300 'can selectively connect the I / O controller 170 and the plurality of servers 210, 220 and 230. Specifically, the switch unit 300 'allows the data received from the I / O controller 170 of the storage system 100' to transmit data by selecting one of the plurality of servers 210, 220 and 230 and connecting them .

한편, 스위치부(300')는 PCI Express 스위치 회로(또는 MRA PCIe switch)로 구성될 수 있으며, 복수의 서버(210, 220, 230)와 적어도 하나의 I/O 제어부(170)의 연결 관계를 선택적으로 조정할 수 있다. 이러한 스위치부(300')는 I/O 가상화 기술을 구현할 수 있다.Meanwhile, the switch unit 300 'may be configured as a PCI Express switch circuit (or an MRA PCIe switch), and the connection relationship between the plurality of servers 210, 220, and 230 and the at least one I / Can be selectively adjusted. The switch unit 300 'can implement the I / O virtualization technique.

저장부(160)는 복수의 저장 매체로 구성된다. 그리고 복수의 저장 매체 각각은 복수의 그룹으로 그루핑될 수있다. 구체적으로, 복수개의 저장매체로 구성되는 저장부를 가상화하여 공유하기 위하여, 복수의 저장 매체를 복수의 영역으로 구분할 수 있다. 구분된 영역은 각각 private block과 Virtual block일 수 있다.The storage unit 160 is composed of a plurality of storage media. Each of the plurality of storage media may be grouped into a plurality of groups. Specifically, a plurality of storage media can be divided into a plurality of areas in order to virtualize and share a storage unit including a plurality of storage media. The divided areas may be private blocks and virtual blocks, respectively.

여기서 Private block는 운영체제가 저장되는 영역으로 특정 서버에 할당되어 있는 영역이며, virtual 영역은 각 서버가 공유할 수 영역이다. 이와 같은 각 영역의 정보는 매핑 테이블로 관리되며, 매핑 테이블(또는 매칭테이블)은 외부의 관리 서버가 수정할 수 있다.Here, the private block is the area where the operating system is stored and allocated to the specific server, and the virtual area is the area that each server can share. The information of each area is managed as a mapping table, and the mapping table (or matching table) can be modified by an external management server.

따라서, I/O 제어부(170)는 각 서버가 할당된 저장매체의 블록을 매칭하는 [0060] 매핑 테이블을 사용하여 저장 매체영역을 서버에 할당해 준다.Accordingly, the I / O controller 170 allocates the storage medium area to the server using the mapping table matching the blocks of the storage medium allocated to each server.

여기서, 매칭 테이블 정보는 BMC부를 통해 외부 관리 서버에서 제어 가능하며, BMC부의 IPMI에서는 외부 관리서버에 저장매체의 포맷 정보, 파티션 정보, 블록 사용정보, 설치된 OS 정보 등을 제공하면, HDD의 파티션 설정, 블록 변경, 매칭 블록의 크기 및 재설정 등의 서비스를 제공할 수 있다.Here, the matching table information can be controlled by the external management server through the BMC unit. In the IPMI of the BMC unit, if format information, partition information, block usage information, and installed OS information of the storage medium are provided to the external management server, , Block change, size of the matching block, and resetting.

그리고 외부 관리 서버에서 설정된 매칭 테이블은 S-BMC와 TMC(CPU System Management Controller)를 통해 I/O제어부(170)와 서버 노드에 저장되어 사용될 수 있다. 구체적으로, 도 17에 도시된 바와 같이 외부 관리 서버에서 설정된 매칭 테이블은 S-BMC를 통하여 스토리지 시스템(100)에 직접 전달될 수 있으며, 서버에 전달되고, 서버에서 TMC를 통해 I/O 제어부(170)에 전달될 수도 있다.The matching table set in the external management server can be stored and used in the I / O controller 170 and the server node through the S-BMC and the TMC (CPU System Management Controller). 17, the matching table set in the external management server can be directly transferred to the storage system 100 via the S-BMC and is transmitted to the server, and the I / O controller 170 < / RTI >

본 실시 예에 따른 스토리지 시스템(100)은 보드부(110), 기타부(102), 전원부(120), 통신부(130), 센서부(140), 팬부(150), 저장부(160), I/O 제어부(170), 마이컴부(180) 및 BMC부(190)로 구성된다. 이러한 스토리지 시스템(100)은 19인지 표준 랙에 설치 가능한 크기(19" x 39")를 가질 수 있다. 한편, 도시된 예에서는 스토리지 시스템(100)이 도 3과 같은 스위치를 포함하지 않지만, 구현시에는 도 3과 같이 스위치 구성을더 포함할 수 있다.The storage system 100 according to the present embodiment includes a board 110, a guitar unit 102, a power unit 120, a communication unit 130, a sensor unit 140, a pan unit 150, a storage unit 160, An I / O control unit 170, a microcomputer unit 180, and a BMC unit 190. This storage system 100 may have a size (19 " x 39 ") that is mountable in a 19-inch standard rack. In the illustrated example, the storage system 100 does not include a switch as shown in FIG. 3. However, the storage system 100 may further include a switch configuration as shown in FIG.

보드부(110)는 스토리지 시스템(100)의 각종 구성이 배치되는 PCB(Printed Circuit Board)이다. 여기서, 보드부(110)는 양면에 도전성 층을 갖는 양면 PCB 기판일 수 있으며, 패턴용 레이어가 내부에 매립되어 있는 다층PCB 기판일 수 있다. 보드부(110)는 표준 서버 사이즈(2U)에 장착 가능한 사이즈(예를 들어, 16.3" x 32.6")를 가질 수 있다.The board unit 110 is a PCB (Printed Circuit Board) on which various configurations of the storage system 100 are arranged. Here, the board 110 may be a double-sided PCB having conductive layers on both sides, and may be a multilayer PCB having a pattern layer embedded therein. The board unit 110 may have a size (for example, 16.3 " x 32.6 ") that can be mounted on the standard server size 2U.

그리고 보드부(110)는 스토리지 시스템(100) 내의 각 구성과 물리적/전기적으로 연결되기 위한 슬롯을 포함한다. 구체적으로, 보드부(110)는 전원 슬롯(111), 통신 커넥터(112), 환풍 커넥터(113), 스토리지 슬롯(114), 보조 커넥터(115), I/O 슬롯(116) 등을 포함할 수 있다.The board unit 110 includes slots for physical / electrical connection with each configuration in the storage system 100. Specifically, the board unit 110 includes a power supply slot 111, a communication connector 112, a ventilation connector 113, a storage slot 114, an auxiliary connector 115, an I / O slot 116, .

그리고 보드부(110)는 스토리지 시스템(100) 내의 각 구성 간의 신호를 전달하기 위한 회로 기판 상(즉, PCB) 상의 패턴을 포함한다. 구체적으로, 보드부(110)는 저장부(160)와 I/O 제어부(170) 간의 신호를 전달하는 제1패턴 및 I/O 제어부(170)와 통신부(130) 간의 신호를 전달하는 제2 패턴을 포함할 수 있다. 이상에서는 제1 패턴 및 제2 패턴만을 설명하였지만, 마이콤과 BMC 간의 신호 전달을 위한 패턴, BMC와 I/O 제어부 간의 신호 전달을 위한 패턴, 마이콤과 센서부 간의 신호 전달을 패턴 등이 더 배치될 수 있다. 이러한 패턴들은 기판의 상면 및/또는 하면에 배치될 수 있으며, 경우에 따라서는 PCB 기판의 내부 레이어에 배치될 수도 있다.The board portion 110 includes a pattern on a circuit board (i.e., a PCB) for transferring signals between respective components in the storage system 100. [ The board 110 includes a first pattern for transmitting signals between the storage unit 160 and the I / O control unit 170 and a second pattern for transmitting signals between the I / O control unit 170 and the communication unit 130. [ Pattern. &Lt; / RTI > Although only the first pattern and the second pattern have been described above, a pattern for signal transmission between the microcomputer and the BMC, a pattern for signal transmission between the BMC and the I / O controller, and a pattern for signal transmission between the microcomputer and the sensor unit are further arranged . These patterns can be disposed on the top and / or bottom surface of the substrate, and in some cases, on the inner layer of the PCB substrate.

그리고 보드부(110)는 전원부(120)를 통하여 전원을 입력받으며, 입력받은 전원을 스토리지 시스템(100) 내의 각 구성에 회로 기판상의 패턴을 통하여 제공한다.The board unit 110 receives power through the power unit 120 and provides the input power to each configuration in the storage system 100 through a pattern on the circuit board.

전원부(120)는 스토리지 시스템(100) 내의 각 구성에 전원을 공급한다. 구체적으로, 전원부(120)는 스토리지 시스템(100)에서 요구되는 최대 전력용량보다 과잉된 전력 용량을 갖도록, 복수의 파워서플라이를 구비할 수 있다. 그리고 전원부(120)는 복수의 파워서플라이를 전류 공유 방식으로 구동하여, 스토리지 시스템(100) 내의 각 구성에 전원을 공급할 수 있다. 그리고 전원부(120)는 스토리지 시스템(100)에서 부하 크기에 따라 복수의 파워서플라이 중 일부만을 이용하여 스토리지 시스템(100)에 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit 120 supplies power to each configuration in the storage system 100. Specifically, the power supply unit 120 may include a plurality of power supplies such that the power supply unit 120 has an excess power capacity that is higher than a maximum power capacity required in the storage system 100. [ The power supply unit 120 may drive a plurality of power supplies in a current sharing manner to supply power to each configuration in the storage system 100. The power supply unit 120 can supply power to the storage system 100 using only a part of the plurality of power supplies according to the load size in the storage system 100.

그리고 전원부(120)는 보드부(110)에 형성된 슬롯을 통하여 장착 및 탈착이 가능하다. 이 슬롯을 통하여, 전원부(120)는 AC 연결 여부, PSU의 장착 여부, 에러 여부, 입/출력 전류/전압, 온도 정보를 BMC부(190)에 제공할 수 있다.The power unit 120 can be mounted and detached through a slot formed in the board unit 110. Through this slot, the power supply unit 120 can provide the BMC unit 190 with AC connection, whether or not the PSU is mounted, an error condition, input / output current / voltage, and temperature information.

[0071] 통신부(130)는 마이크로 서버(200)와 통신을 수행한다. 구체적으로, 통신부(130)는 PCI Express 인터페이스 방식으로 마이크로 서버(200)와 통신을 수행할 수 있다. 한편, 본 실시 예에서는 PCI Express 인터페이스 방식으로 마이크로 서버(200)와 통신하는 것으로 설명하였지만, 공통 인터페이스 방식이 PCI Express 이외의 인터페이스 방식 이외인 경우, 다른 인터페이스 방식으로 통신을 수행할 수 있다.The communication unit 130 performs communication with the micro server 200. Specifically, the communication unit 130 can perform communication with the micro server 200 through the PCI Express interface. In the present embodiment, the PCI Express interface method is described as communicating with the micro server 200. However, when the common interface method is other than the PCI Express interface method, communication can be performed using another interface method.

그리고 통신부(130)는 관리 서버(10)와 통신을 수행한다. 구체적으로, 통신부(130)[0072] 는 네트워크 컨트롤러 및 LAN포트를 포함하며, BMC부(190)가 관리 서버(10)와 통신을 수행할 수 있도록 한다. 여기서 통신부(130)는 마이크로 서버(200)의 서비스를 수행하는 네트워크 채널과 분리된 서버 관리용 네트워크 채널(OOB(Out of band)을 통하여 관리 서버(10)와 통신을 수행할 수 있다.The communication unit 130 performs communication with the management server 10. Specifically, the communication unit 130 includes a network controller and a LAN port, and enables the BMC unit 190 to perform communication with the management server 10. Here, the communication unit 130 can perform communication with the management server 10 through a network channel for performing management of the service of the micro server 200 and a network channel for management (OOB (Out of band)).

한편, 본 실시 예에서는 유선의 LAN 포트를 통하여 관리 서버(10)와 통신을 수행하는 것으로 설명하였지만, LAN방식 이외의 다른 유선 통신 방식뿐만 아니라, 무선 통신 방식으로 관리 서버(10)와 통신을 수행하는 형태로도 구현될 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 스토리지 시스템(100)이 직접 네트워크 컨트롤러 등을 구비하여, 관리서버(10)와 통신을 수행하는 것으로 설명하였지만, 구현시에는 마이크로 서버(200)에 구비된 I/O 디바이스를 통하여 외부 장치와 통신하는 형태로도 구현될 수 있다. 한편, 본 실시 예에서는 마이크로 서버(200)와 관리 서버(10)가 다른 구성인 것으로 설명하였지만, 구현시에 마이크로 서버(200)가 관리 서버(10)의 기능을 함께 수행할수도 있다.In the present embodiment, communication with the management server 10 is performed through the wired LAN port. However, in addition to the wired communication method other than the LAN method, communication with the management server 10 is performed using a wireless communication method And the like. In the present embodiment, the storage system 100 is directly provided with a network controller and communicates with the management server 10, but in the implementation, the I / O device provided in the micro server 200 Or may be implemented in a form of communicating with an external device through the network. Although the micro server 200 and the management server 10 are described as being different in the present embodiment, the micro server 200 may perform the functions of the management server 10 at the time of implementation.

센서부(140)는 스토리지 시스템 내부에 배치되는 복수의 센서를 포함하고, 센서에서 감지된 센싱 값을 마이콤부(180)에 제공할 수 있다. 여기서 센서는 온도 센서일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 마이콤부(180)가 복수의 마이콤으로 구성되는 경우, 복수의 센서는 마이콤 수에 대응되는 그룹으로 구분되고, 구분된 각 그룹은 대응되는 마이콤에 센싱 값을 전달할 수 있다.The sensor unit 140 includes a plurality of sensors disposed in the storage system, and may provide the sensing value sensed by the sensor to the microcomputer unit 180. The sensor may be a temperature sensor, but is not limited thereto. When the microcomputer unit 180 is composed of a plurality of microcomputers, the plurality of sensors are divided into groups corresponding to the number of microcomputers, and each of the divided microcomputers can transmit sensing values to corresponding microcomputers.

팬부(150)는 스토리지 시스템(100) 내부에 공기를 유입시킨다. 구체적으로, 팬부(150)는 스토리지 시스템(100)의 전면에 배치되며, 외부의 공기를 스토리지 시스템(100) 내부로 유입하여 스토리지 시스템(100)을 쿨링할 수 있다. 이러한 팬부(150)의 동작은 후술할 마이콤부(180)에 의해서 제어될 수 있다.The fan unit 150 introduces air into the storage system 100. In detail, the fan unit 150 is disposed on the front surface of the storage system 100, and external air can be introduced into the storage system 100 to cool the storage system 100. The operation of the pan unit 150 can be controlled by the microcomputer unit 180 described later.

저장부(160)는 I/O 제어부(170)의 제어에 따라 전달되는 데이터를 저장하거나, 저장된 데이터를 I/O 제어부(170)에 제공할 수 있다. 구체적으로, 저장부(160)는 복수의 저장 매체로 구성되며, 저장 매체는 HDD(hard diskdrive) 또는 SSD(Solid State Disk)일 수 있다. 한편, 구현시에 저장부(160)는 복수의 HDD만으로 구성되거나,복수의 SSD로 구성될 수 있을 뿐만 아니라, HDD와 SSD의 혼합으로도 구현될 수도 있다.The storage unit 160 may store data to be transferred according to the control of the I / O controller 170 or may provide the stored data to the I / O controller 170. Specifically, the storage unit 160 may include a plurality of storage media, and the storage medium may be a hard disk drive (HDD) or a solid state disk (SSD). In addition, the storage unit 160 may include only a plurality of HDDs or a plurality of SSDs, or may be a mixture of HDDs and SSDs.

한편, I/O 제어부(170)가 복수의 구성으로 구성되는 경우, 복수의 저장 매체는 I/O 제어부의 수에 대응되는 그룹으로 구분되고, 구분된 각 그룹은 대응되는 I/O 제어부와 데이터를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 본 실시 예에서는 96개의 저장 매체가 스토리지 시스템(100)에 배치될 수 있으며, 2개의 I/O 제어부가 각각 48개의 저장매체와 통신을 송수신할 수 있다.In the case where the I / O controller 170 has a plurality of configurations, the plurality of storage media are divided into groups corresponding to the number of I / O controllers, Lt; / RTI > For example, in the present embodiment, 96 storage media can be arranged in the storage system 100, and two I / O controllers can communicate with 48 storage media, respectively.

저장부(160)를 구성하는 복수의 저장 매체 각각은 보드부(110)에 형성된 슬롯을 통하여 장착 및 탈착이 가능하다.Each of the plurality of storage media constituting the storage unit 160 can be mounted and removed through a slot formed in the board unit 110.

그리고 저장부(160)는 I/O 제어부(170)로 전송되는 신호에 대해서 디-엠파시스 처리를 수행하고, I/O 제어부(170)로부터 수신된 신호에 대해서는 이퀄라이저 처리를 수행할 수 있다.The storage unit 160 may perform a de-emphasis process on a signal transmitted to the I / O controller 170, and may perform an equalizer process on the signal received from the I / O controller 170.

I/O 제어부(170 또는 I/O adapter)는 통신부(130)를 통하여 마이크로 서버(200)와 데이터를 송수신하며, 송수신된 데이터를 저장부(160)에 송수신한다. 구체적으로, I/O 제어부(170)는 마이크로 서버(200)가 복수의 저장 매체의 저장 공간을 공유하여 이용하도록 할 수 있다. 구현시에는 복수의 마이크로 서버(200)가 복수의 저장 매체의 저장 공간을 이용하도록 할 수도 있다.The I / O controller 170 or the I / O adapter transmits and receives data to and from the micro server 200 via the communication unit 130, and transmits and receives the transmitted and received data to and from the storage unit 160. Specifically, the I / O controller 170 may allow the micro server 200 to share a storage space of a plurality of storage media. In implementation, a plurality of micro servers 200 may use a storage space of a plurality of storage media.

I/O 제어부(170)는 서버와 공통 인터페이스 버스 방식으로 데이터를 송수신하며, 송수신된 데이터를 저장부와 상기 저장 매체가 사용하는 통신 인터페이스 방식으로 송수신한다. 구체적으로, I/O 제어부(170)는 공통 인터페이스 버스를 통하여 수신되는 신호를 기설정된 통신 인터페이스에 대응되도록 변환하고, 저장 매체를 통하여 수신되는 신호를 공통 인터페이스 버스에 대응되게 변환한다. 이러한 공통 인터페이스 버스는 PCI Express 버스이고, 기설정된 인터페이스 버스는 SAS(Serial Attached SCSI), SATA(Serial ATA) 및 NVMe(Non Volatile Memoryexpress) 중 적어도 하나의 인터페이스 버스일 수 있다.The I / O control unit 170 transmits and receives data to and from the server in a common interface bus system, and transmits and receives the transmitted and received data in a communication interface manner used by the storage unit and the storage medium. Specifically, the I / O controller 170 converts the signals received through the common interface bus to correspond to the predetermined communication interface, and converts the signals received through the storage medium to correspond to the common interface bus. The common interface bus may be a PCI Express bus, and the predetermined interface bus may be at least one of an interface bus of Serial Attached SCSI (SAS), Serial ATA (SATA), and Non-Volatile Memory Express (NVMe).

I/O 제어부(170)는 기설정된 매핑 테이블에 따라 복수의 저장 매체와 서버 간의 데이터를 송수신한다. 예를 들어, 특정 서버 A로부터 데이터의 전송이 수신되면, I/O 제어부(170)는 특정 서버 A에 할당된 저장 영역을 매핑 테이블을 이용하여 검색하고, 검색된 저장 영역에 해당하는 저장 매체에 데이터의 송수신을 수행할 수 있다. 이러한 매핑 테이블은 외부 관리 서버로부터 BMC부를 통하여 수신될 수 있으며, 서버로부터 직접 수신될 수도 있다.The I / O controller 170 transmits and receives data between a plurality of storage media and a server according to a predetermined mapping table. For example, when the transmission of data from the specific server A is received, the I / O controller 170 searches the storage area allocated to the specific server A using the mapping table, Lt; / RTI > This mapping table can be received from the external management server through the BMC unit and directly from the server.

그리고 I/O 제어부(170)는 보드부(110)에 형성된 슬롯을 통하여 장착 및 탈착이 [0083] 가능하다.The I / O controller 170 can be mounted and detached through a slot formed in the board unit 110.

I/O 제어부(170)는 공통 인터페이스 버스의 대역폭을 조정한다. 구체적으로, I/O 제어부(170)는 마이크로 서버(200)와의 채널 수에 따라 마이크로 서버(200)와의 공통 인터페이스 버스의 대역폭을 조정할 수 있다. 한편, 스토리지 시스템(100)이 복수의 서버와 연결되는 경우, I/O 제어부(170)는 복수의 서버 간의 대역폭을 조정할 수있다.The I / O controller 170 adjusts the bandwidth of the common interface bus. Specifically, the I / O controller 170 can adjust the bandwidth of the common interface bus with the micro server 200 according to the number of channels with the micro server 200. Meanwhile, when the storage system 100 is connected to a plurality of servers, the I / O controller 170 can adjust the bandwidth between the plurality of servers.

I/O 제어부(170)는 데이터를 이중화하고, 이중화된 데이터를 복수의 저장 매체에 저장할 수 있다. 구체적으로, I/O 제어부(170)는 RAID(Redundant Array of Independent Disks)의 기능을 지원할 수 있다. 여기서 RAID란 여러 개의 저장 매체를 하나의 저장 매체처럼 사용하여 일부 중복된 데이터를 나눠서 저장하는 기술이다.The I / O controller 170 may duplicate data and store the duplicated data in a plurality of storage media. Specifically, the I / O controller 170 may support a RAID (Redundant Array of Independent Disks) function. RAID is a technology that divides and stores some redundant data using multiple storage media as a storage medium.

그리고 I/O 제어부(170)는 저장 매체 또는 서버로 전송되는 신호에 대해서 디-엠파시스 처리를 수행하고, 저장매체 또는 서버로부터 수신되는 신호에 대해서는 이퀄라이저 처리를 수행할 수 있다.The I / O controller 170 performs a de-emphasis process on a signal transmitted to a storage medium or a server, and performs an equalizer process on a signal received from the storage medium or the server.

구체적으로, 시리얼 버스는 한번에 하나의 비트 단위로 데이터를 전송하는 인터페이스를 의미하며, 최근의 시리얼 버스는 고속으로 동작한다는 점에서, ISI(Inter-symbol-Interference, 또는 부호 간 간섭), 표피 효과(Skin-Effect, 또는 전파 효과), 유전 손실(electric loss) 등이 발생한다. 여기서 표피 효과는 전도성이 강한 물질에서 유동검층이 수행될 때 관찰되는 전도도의 감소 또는 전기비저항의 증가 현상을 의미하고, 유전 손실은 유전체에 교류 전계를 가했을 때 생기는 손실이다. 그리고 ISI는 전송로나 증폭기에 의한 대역 제한이나 전송로의 위상 특성의 비직선성에 의해 어느 타임 슬롯의 심벌 파형이 다른 타임 슬롯의 심벌 파형에 영향을 미치는 간섭을 의미한다.More specifically, the serial bus means an interface for transmitting data in units of one bit at a time. In recent years, serial buses operate at high speed, so that inter-symbol interference (ISI) Skin-effect, or propagation effect), and dielectric loss. Here, the skin effect means a decrease in conductivity or an increase in electrical resistivity observed when a fluidized bed is performed in a conductive material, and the dielectric loss is a loss caused when an alternating electric field is applied to the dielectric. ISI refers to interference in which the symbol waveform of a time slot affects the symbol waveform of another time slot due to band limitation by a transmission line or an amplifier or nonlinearity of a phase characteristic of a transmission path.

이와 같은 ISI는 디-엠파시스(De-emphasis) 기술 또는 이퀄라이저(equalizer) 기술을 이용하여 보정을 수행할수 있다. 구체적으로, 시리얼 버스의 송신 단(예를 들어, 저장 매체의 출력단(Tx), I/O 제어부의 출력단)에서는 디-엠파시스 기술을 이용하여 ISI의 영향을 고려하여 신호를 전송하고, 시리얼 버스의 수신 단(예를 들어, 저장매체의 수신단(Rx), I/O 제어부의 수신단)에서는 이퀄라이저 기술을 이용하여 수신된 파형을 개선할 수 있다.Such an ISI can be calibrated using a de-emphasis technique or an equalizer technique. Specifically, a signal is transmitted in consideration of the influence of ISI using the de-emphasis technique at the transmission end of the serial bus (for example, the output end (Tx) of the storage medium and the output end of the I / O control part) The receiving end of the storage medium (Rx), the receiving end of the I / O control unit), the received waveform can be improved by using the equalizer technique.

그리고 I/O 제어부(170)는 저장 매체에 대한 핫스와프를 지원한다. 여기서 핫스와프는 운용 중인 시스템 전체의 동작에는 영향을 미치지 않으면서 장치나 부품을 교체할 수 있는 기능이다. 이와 같은 기능이 지원되기 때문에, 스토리지 시스템(100)이 동작 중인 경우에도 저장매체에 대한 교체/복구를 수행할 수 있다.The I / O controller 170 supports hot swapping of the storage medium. Here, the hot swap is a function that can replace a device or a part without affecting the operation of the entire system in operation. Since this function is supported, replacement / recovery of the storage medium can be performed even when the storage system 100 is in operation.

그리고 I/O 제어부(170)는 HDD가 저장 매체로 이용되는 경우, 스토리지 시스템의 전체 전력 부하를 줄이기 위해 각 HDD를 순차적으로 구동하도록 저장부(160)를 제어할 수 있다. 구체적으로, 초기 하드의 스핀 업 과정 중의 전력 소비로 인한 시스템 불안정성을 방지하기 위하여, I/O 제어부(170)는 복수개의 HDD를 순차적으로 구동시킨다(Staggered drive spin-up).When the HDD is used as a storage medium, the I / O controller 170 may control the storage unit 160 to sequentially drive each HDD to reduce the overall power load of the storage system. Specifically, in order to prevent system instability due to power consumption during the spin up process of the initial hard disk, the I / O controller 170 sequentially drives a plurality of HDDs (Staggered drive spin-up).

I/O 제어부(170)는 마이크로 서버(200)와의 저장 매체 간의 데이터를 일시적으로 저장하는 메모리를 포함할 수 있다. 여기서 메모리는 1G 이상의 램(RAM) 또는 플래쉬(flash) 메모리일 수 있다. 마이콤부(180)는 복수의 저장 매체의 상태 정보 및 스토리지 시스템 내부의 상태 정보를 수집하여 BMC부(190)에 제공한다. 여기서 저장 매체의 상태 정보는, HDD의 S.M.A.R.T(Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology) 정보이고, 스토리지 내부의 상태 정보는 센서부(140)에서 감지된 온도, 전원부(120)의 전원 공급 상태 등이다. 그리고 S.M.A.R.T 정보는 헤드의 높이, 데이터 전송속도, 디스크 RPM 속도, 섹터 수, 접근에러율, 접근 속도, 하드 정지 횟수 등 기본적인 기계적인 이상을 파악하여, 고장에 대한 가능성을 미리 알려주는 HDD의 자가진단 정보이다.The I / O controller 170 may include a memory for temporarily storing data between the micro server 200 and the storage medium. The memory may be 1G or more RAM or flash memory. The microcomputer 180 collects status information of a plurality of storage media and status information in the storage system and provides the collected information to the BMC unit 190. Here, the status information of the storage medium is SMART (Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology) information of the HDD, the status information inside the storage is the temperature sensed by the sensor unit 140, the power supply status of the power source unit 120, . The SMART information includes basic mechanical errors such as head height, data transfer speed, disk RPM speed, sector number, access error rate, access speed, hard stop count, etc., to be.

그리고 마이콤부(180)는 BMC부(190)에서 제공되는 명령에 따라 스토리지 시스템 내부의 동작을 제어한다.The microcomputer unit 180 controls the operation of the storage system according to a command provided by the BMC unit 190.

BMC부(190)는 팬부(150)의 동작 제어 명령을 송신하고, 이를 수신한 마이콤부(180)는 팬부(150)를 제어할 수 있다. 한편, 구현시에 마이콤부(180)는 복수의 마이콤으로 구분될 수 있다.The BMC unit 190 transmits an operation control command of the pan unit 150, and the microcomputer unit 180 receiving the control command can control the pan unit 150. [ Meanwhile, at the time of implementation, the microcomputer unit 180 may be divided into a plurality of microcomputers.

BMC부(190)는 스토리지 시스템에 대한 IPMI 서비스를 제공한다. BMC부(190)는 BMC(Baseboard managementcontroller)를 포함한다. 여기서 BMC란 IPMI를 지원하는 서버 또는 스토리지 시스템에 장착되는 마이크로프로세서로, 마이콤부(180)에서 수집된 정보 및 복수의 저장 매체로부터 수집된 매체 관리정보를 관리 서버(10)에 제공하고, 관리 서버(10)에서 제공받은 제어 명령을 마이콤부(180)에 제공하여, 시스템 내의 온도 및 전력을 관리할 수 있다. 이때, BMC부(190)는 복수의 저장 매체를 복수의 그룹으로 구분하고, 그룹별로 다른 전원 관리 및 동작 관리를 수행할 수 있다. 여기서, 매체 관리 정보는 저장 매체의 제조사, 용량, 속도, 에러 내역, 온도, 헬스(Health) 등의 정보이다.The BMC unit 190 provides an IPMI service for the storage system. The BMC unit 190 includes a BMC (Baseboard Management Controller). Here, the BMC is a microprocessor mounted on a server or a storage system supporting IPMI, and provides the management server 10 with the information collected by the microcomputer 180 and the media management information collected from a plurality of storage media, The microcomputer 180 can control the temperature and power in the system by providing the control command received from the controller 10 to the microcomputer 180. [ At this time, the BMC unit 190 divides a plurality of storage media into a plurality of groups, and performs different power management and operation management for each group. Here, the medium management information is information such as manufacturer, capacity, speed, error details, temperature, health, etc. of the storage medium.

여기서 IPMI는 임베디드 관리 하위 시스템이 통신할 수 있는 특정 방법을 [0095] 정의하는 개방형 표준 하드웨어 관리인터페이스 규격으로, 프로세서 모듈에 대한 모니터링(monitoring), 로깅(logging), 리커버리(recovery), 인벤토리(inventory) 및 하드웨어 제어를 수행하는 것이다. 한편, 본 실시 예에서는 하나의 BMC부가 복수의 마이콤의 상태 정보를 취합하여 관리 서버(10)에 전송하는 것으로 설명하였지만, 복수의 BMC부를 이용하는 형태도 가능하다.The IPMI is an open standard hardware management interface standard that defines a specific method by which the embedded management subsystem can communicate and includes monitoring, logging, recovery, and inventory ) And hardware control. On the other hand, in the present embodiment, one BMC unit collects status information of a plurality of microcomputers and transmits them to the management server 10, but it is also possible to use a plurality of BMC units.

그리고 BMC부(190)는 관리 서버(10)로부터 디스크 할당 요청을 수신하면, I/O 제어부(170)에게 디스크 자원의 할당을 요청할 수 있다. 이때, BMC부(190)와 I/O 제어부(170)는 SMBus 인터페이스를 통하여 연결될 수 있다.When the BMC unit 190 receives the disk allocation request from the management server 10, the BMC unit 190 may request the I / O controller 170 to allocate the disk resource. At this time, the BMC unit 190 and the I / O controller 170 can be connected through the SMBus interface.

여기서 SMBus(System management Bus) 인터페이스란 마더보드에 있는 저속도 장치들과 통신하는데 사용하는 간단한 2선 버스로, 클럭, 데이터, 명령을 전달하며 I2C직렬 버스 프로토콜에 기반한 인터페이스이다.The SMBus (System Management Bus) interface is a simple 2-wire bus used to communicate with low-speed devices on the motherboard. It is an interface based on the I2C serial bus protocol that carries clocks, data, and instructions.

그리고 BMC부(190)는 저장 매체로부터 수신된 매체 관리 정보를 기초로 각각의 저장 매체의 부하에 따른 디스크 재설정 또는 디스크 변경을 통합관리 솔루션에 요청할 수 있다. 예를 들어, 랜덤 액세스 빈도가 높은 호스트(서버)에 액세스 속도가 빠른 SSD 자원을 할당하고, 쓰기 빈도가 높은 호스트(서버)에 HDD 자원을 할당할 수 있다.The BMC unit 190 may request the integrated management solution for the disk reset or the disk change according to the load of each storage medium based on the medium management information received from the storage medium. For example, SSD resources with high access speed can be allocated to a host having a high random access frequency (server), and HDD resources can be allocated to a host having a high write frequency (server).

이상과 같이 본 실시 예에 따른 스토리지 시스템(100)은 공통 인터페이스 방식으로 마이크로 서버와 통신을 수행하는바, 스토리지 시스템(100)이 통신을 수행하는바, 부가적인 컨트롤러(예를 들어, FC, 이더넷) 없이 통신을 수행할 수 있다. 또한, 스토리지 시스템(100)이 마이크로 서버(200) 내의 버스에 직접 연결되는바, 빠른 응답이 가능하다.As described above, the storage system 100 according to the present embodiment performs communication with the micro server in a common interface manner. The storage system 100 communicates with the micro server through the additional controller (for example, FC, Ethernet ). &Lt; / RTI > Also, since the storage system 100 is directly connected to the bus in the micro server 200, quick response is possible.

그리고 본 실시 예에 따른 스토리지 시스템(100)은 케이블의 이용 없이 저장 매체와 I/O 제어부를 연결하는바, 스토리지 시스템 내의 연결 구조를 단순화할 수 있다. 이에 따라 많은 수의 저장 매체를 배치하는 것이 가능하다. 또한, I/O 제어부가 슬롯을 통하여 장착 또는 탈착이 가능한바, 시스템의 업그레이드 시에 I/O 제어부의 교체만으로 손쉽게 업그레이드를 수행할 수 있게 된다. 또한, 케이블 없이 연결 구조가 단순화되어 시스템의 쿨링 효과가 개선할 수 있게 된다.In addition, the storage system 100 according to the present embodiment connects the storage medium and the I / O controller without using a cable, thereby simplifying the connection structure in the storage system. Accordingly, it is possible to arrange a large number of storage media. In addition, since the I / O control unit can be mounted or detached through the slot, the upgrade can be easily performed only by replacing the I / O control unit at the time of upgrading the system. In addition, the connection structure is simplified without a cable, so that the cooling effect of the system can be improved.

상기로부터, 본 개시의 다양한 실시 예들이 예시를 위해 기술되었으며, 아울러 본 개시의 범주 및 사상으로부터 벗어나지 않고 가능한 다양한 변형 예들이 존재함을 이해할 수 있을 것이다. 그리고 개시되고 있는 상기 다양한 실시 예들은 본 개시된 사상을 한정하기 위한 것이 아니며, 진정한 사상 및 범주는 하기의 청구항으로부터 제시될 것이다.From the foregoing it will be appreciated that various embodiments of the present disclosure have been described for purposes of illustration and that there are many possible variations without departing from the scope and spirit of this disclosure. And that the various embodiments disclosed are not to be construed as limiting the scope of the disclosed subject matter, but true ideas and scope will be set forth in the following claims.

1000: 서버 시스템
200: 마이크로 서버
100: 스토리지 시스템
110: 보드부
120: 전원부
130: 통신부
140: 센서부
150: 팬부
160: 저장부
170: I/O 제어부
180: 마이콤부
190: BMC부1000: Server system
200: Micro server
100: Storage System
110: board part
120:
130:
140:
150:
160:
170: I / O control section
180: Mycom part
190: BMC department

Claims

A storage system connectable to a plurality of servers including a common interface bus,
A communication unit for communicating with the plurality of servers;
A storage unit having a plurality of storage media using a predetermined communication interface;
An I / O controller for dividing the plurality of storage media into a plurality of areas and transmitting / receiving data between the plurality of storage media and a plurality of servers according to a mapping table for storing information of corresponding servers for each of the plurality of areas; Storage systems for design automation programs, including

The method according to claim 1,
The plurality of storage media
A prvite area in which an operating system of a specific server is stored, and a virtual area in which a plurality of servers are commonly used.

The method according to claim 1,
The I / O controller
Wherein the storage and transmission unit transmits and receives data to and from the server in the common interface bus system and transmits and receives the transmitted and received data in a communication interface manner used by the storage unit and the storage medium.

The method of claim 3,
The I / O controller
Converts a signal received through the common interface bus to correspond to the predetermined communication interface,
And a controller for converting a signal received through the storage medium to correspond to the common interface bus,

The method of claim 3,
The common interface bus
A PCI Express interface bus, and a storage system for a design automation program

The method of claim 3,
The predefined interface bus
(SATA), and Non-Volatile Memory Express (NVMe). The storage system for a design automation program according to claim 1,

The method according to claim 1,
The I / O controller
And adjusts the bandwidth with the server according to the number of channels with the server.