KR20190045840A - Method of manufacturing chip - Google Patents

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Abstract

Provided is a method of manufacturing a chip, capable of manufacturing a plurality of chips by dividing a plate-shaped workpiece without using an expand sheet. The method comprises: a first laser processing step of forming a first modification layer along a division-scheduled line in a chip region by irradiating a laser beam only to the chip region along the division-scheduled line so as to place a light converging point of the laser beam of a wavelength of a transmittance with respect to the workpiece at a position of a first depth; a second laser processing step of forming a second modification layer with its end portion overlapping with an outer surplus region by irradiating the laser beam only to the chip region along the division-scheduled line so as to place the light converging point of the laser beam having the wavelength of a transmittance with respect to the workpiece at a position of a second depth; and a dividing step of dividing the workpiece into individual chips by applying a force to the workpiece, wherein the workpiece is divided into individual chips by applying an ultrasonic vibration in the dividing step.

Description

칩의 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING CHIP}[0001] METHOD OF MANUFACTURING CHIP [0002]

본 발명은, 판 형상의 피가공물을 분할하여 복수의 칩을 제조하는 칩의 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a chip by dividing a plate-like workpiece into a plurality of chips.

웨이퍼로 대표되는 판 형상의 피가공물 (워크) 을 복수의 칩으로 분할하기 위해서, 투과성이 있는 레이저 빔을 피가공물의 내부에 집광시켜, 다광자 흡수에 의해 개질된 개질층 (개질 영역) 을 형성하는 방법이 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조). 개질층은, 다른 영역에 비해서 무르기 때문에, 분할 예정 라인 (스트리트) 을 따라 개질층을 형성하고 나서 피가공물에 힘을 가함으로써, 이 개질층을 기점으로 피가공물을 복수의 칩으로 분할할 수 있다.In order to divide a plate-shaped workpiece (workpiece) typified by a wafer into a plurality of chips, a transmissive laser beam is condensed inside the workpiece to form a modified layer (modified region) modified by multiphoton absorption (See, for example, Patent Document 1). Since the modified layer is thinner than other regions, it is possible to divide the workpiece into a plurality of chips starting from the modified layer by applying a force to the workpiece after forming the modified layer along the line to be divided .

개질층이 형성된 피가공물에 힘을 가할 때에는, 예를 들어, 신장성이 있는 익스팬드 시트 (익스팬드 테이프) 를 피가공물에 붙여 확장시키는 방법이 채용된다 (예를 들어, 특허문헌 2 참조). 이 방법에서는, 통상적으로 레이저 빔을 조사하여 피가공물에 개질층을 형성하기 전에, 익스팬드 시트를 피가공물에 붙이고, 그 후, 개질층을 형성하고 나서 익스팬드 시트를 확장시켜 피가공물을 복수의 칩으로 분할한다.When a force is applied to a workpiece on which a modified layer is formed, for example, a method of expanding an expand sheet (expanded tape) having stretchability to a workpiece is employed (see, for example, Patent Document 2). In this method, before the reformed layer is formed on the workpiece by irradiating a laser beam, the expanded sheet is attached to the workpiece, and thereafter the modified layer is formed, and then the expanded sheet is expanded to form a plurality of Chip.

일본 공개특허공보 2002-192370호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-192370 일본 공개특허공보 2010-206136호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2010-206136

그런데, 상기 서술한 바와 같은 익스팬드 시트를 확장시키는 방법에서는, 사용 후의 익스팬드 시트를 다시 사용할 수 없으므로, 칩 제조에 소요되는 비용도 비싸지기 쉽다. 특히, 점착재가 칩에 잘 잔류하지 않는 고성능의 익스팬드 시트는 가격도 비싸므로, 그러한 익스팬드 시트를 사용하면, 칩 제조에 소요되는 비용도 비싸진다.However, in the method of expanding the expand sheet as described above, since the expanded sheet after use can not be used again, the cost for manufacturing the chip tends to become high. Particularly, the high-performance expanded sheet in which the adhesive material does not remain on the chip is expensive, and therefore, the cost for manufacturing the chip becomes high when such an expanded sheet is used.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 익스팬드 시트를 사용하지 않고 판 형상의 피가공물을 분할하여 복수의 칩을 제조할 수 있는 칩의 제조 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a chip in which a plurality of chips can be manufactured by dividing a plate-shaped workpiece without using an expand sheet.

본 발명의 일 양태에 따르면, 교차하는 복수의 분할 예정 라인에 의해 칩이 되는 복수의 영역으로 구획된 칩 영역과, 그 칩 영역을 둘러싸는 외주 잉여 영역을 갖는 피가공물로부터 복수의 그 칩을 제조하는 칩의 제조 방법으로서, 피가공물을 유지 테이블에서 직접 유지하는 유지 스텝과, 그 유지 스텝을 실시한 후에, 피가공물에 대하여 투과성을 갖는 파장의 레이저 빔의 집광점을 그 유지 테이블에 유지된 피가공물의 내부의 제 1 깊이의 위치에 위치시키도록 그 분할 예정 라인을 따라 피가공물의 그 칩 영역에만 그 레이저 빔을 조사하여, 그 칩 영역의 그 분할 예정 라인을 따라 제 1 개질층을 형성함과 함께, 그 외주 잉여 영역을 그 제 1 개질층이 형성되어 있지 않은 보강부로 하는 제 1 레이저 가공 스텝과, 그 유지 스텝을 실시한 후에, 피가공물에 대하여 투과성을 갖는 파장의 레이저 빔의 집광점을 그 유지 테이블에 유지된 피가공물의 내부의 그 제 1 깊이와는 상이한 제 2 깊이의 위치에 위치시키도록 그 분할 예정 라인을 따라 그 레이저 빔을 조사하여, 그 제 1 개질층보다 길고 그 외주 잉여 영역에 단부 (端部) 가 겹치는 제 2 개질층을 그 분할 예정 라인을 따라 형성하는 제 2 레이저 가공 스텝과, 그 제 1 레이저 가공 스텝 및 그 제 2 레이저 가공 스텝을 실시한 후에, 그 유지 테이블로부터 피가공물을 반출하는 반출 스텝과, 그 반출 스텝을 실시한 후에, 피가공물에 힘을 부여하여 피가공물을 개개의 그 칩으로 분할하는 분할 스텝을 구비하고, 그 분할 스텝에서는, 초음파 진동을 부여하여 피가공물을 개개의 그 칩으로 분할하는 칩의 제조 방법이 제공된다.According to one aspect of the present invention, a plurality of chips are manufactured from a workpiece having a chip region divided into a plurality of regions to be chips by a plurality of lines to be divided which intersect each other, and a peripheral region surrounding the chip region A holding step of directly holding a workpiece on a holding table; and a holding step of holding the workpiece held on the holding table by a light-converging point of a laser beam of a wavelength having a transmittance with respect to the workpiece, The laser beam is irradiated to only the chip area of the workpiece along the line to be divided so that the first modified layer is formed along the line to be divided in the chip area A first laser machining step of making the outer surplus area a reinforcing part on which the first modified layer is not formed, The laser beam is irradiated along the line to be divided so that the light-converging point of the laser beam of the wavelength having the transmissive property is located at the position of the second depth different from the first depth of the inside of the workpiece held in the holding table A second laser processing step of forming a second modified layer, which is longer than the first modified layer and has an end portion overlapping the outer peripheral redundant region, along the line to be divided, And a dividing step of dividing the workpiece into individual chips by applying a force to the workpiece after the carrying-out step, after performing the two laser processing steps, And a step of dividing the workpiece into individual chips by applying ultrasonic vibrations in the divided steps.

본 발명의 일 양태에 있어서, 그 제 1 레이저 가공 스텝 및 그 제 2 레이저 가공 스텝을 실시한 후, 그 분할 스텝을 실시하기 전에, 그 보강부를 제거하는 보강부 제거 스텝을 추가로 구비해도 된다. 또한, 본 발명의 일 양태에 있어서, 그 유지 테이블의 상면은, 유연한 재료에 의해 구성되어 있고, 그 유지 스텝에서는, 그 유연한 재료로 피가공물의 표면측을 유지해도 된다.In one aspect of the present invention, after performing the first laser machining step and the second laser machining step, a reinforced portion removing step for removing the reinforced portion may be further provided before the dividing step is performed. Further, in an aspect of the present invention, the upper surface of the holding table is made of a flexible material, and in the holding step, the surface side of the workpiece may be held with the flexible material.

본 발명의 일 양태에 관련된 칩의 제조 방법에서는, 피가공물을 유지 테이블에서 직접 유지한 상태에서, 집광점을 제 1 깊이의 위치에 위치시키도록 피가공물의 칩 영역에만 레이저 빔을 조사하여, 칩 영역의 분할 예정 라인을 따라 제 1 개질층을 형성하고, 또한, 집광점을 제 2 깊이의 위치에 위치시키도록 레이저 빔을 조사하여, 제 1 개질층보다 길고 외주 잉여 영역에 단부가 겹치는 제 2 개질층을 분할 예정 라인을 따라 형성한 후, 초음파 진동을 부여하여 피가공물을 개개의 칩으로 분할하므로, 피가공물에 힘을 가하여 개개의 칩으로 분할하기 위해서 익스팬드 시트를 사용할 필요가 없다. 이와 같이 본 발명의 일 양태에 관련된 칩의 제조 방법에 따르면, 익스팬드 시트를 사용하지 않고 판 형상의 피가공물을 분할하여 복수의 칩을 제조할 수 있다.In the method of manufacturing a chip according to an aspect of the present invention, a laser beam is irradiated to only a chip region of a work so that the light-converging point is located at a first depth position while the workpiece is directly held on the holding table, Forming a first modified layer along a line to be divided of a region and irradiating a laser beam so as to position the light-converging point at a position of a second depth, thereby forming a second modified layer having a length longer than the first modified layer, The modified layer is formed along the line to be divided and then the ultrasonic vibration is applied to divide the workpiece into individual chips so that it is not necessary to use an expand sheet to divide the workpiece into individual chips by applying a force to the workpiece. As described above, according to the method of manufacturing a chip according to an aspect of the present invention, a plurality of chips can be manufactured by dividing a plate-shaped workpiece without using an expand sheet.

또한, 본 발명의 일 양태에 관련된 칩의 제조 방법에서는, 피가공물의 칩 영역에만 레이저 빔을 조사하여 분할 예정 라인을 따른 제 1 개질층을 형성함과 함께, 외주 잉여 영역을 제 1 개질층이 형성되어 있지 않은 보강부로 하므로, 이 보강부에 의해 칩 영역은 보강된다. 따라서, 반송시 등에 가해지는 힘에 의해 피가공물이 개개의 칩으로 분할되어 버려, 피가공물을 적절히 반송할 수 없게 되는 경우도 없다.In the method of manufacturing a chip according to an embodiment of the present invention, a laser beam is irradiated to only a chip region of a workpiece to form a first modified layer along a line to be divided, and an outer peripheral region is divided into a first modified layer So that the chip region is reinforced by the reinforcing portion. Therefore, the workpiece is divided into individual chips due to the force applied during transportation or the like, so that the workpiece can not be properly transported.

도 1 은, 피가공물의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 레이저 가공 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 3(A) 는, 유지 스텝에 대해서 설명하기 위한 단면도이고, 도 3(B) 는, 제 1 레이저 가공 스텝 및 제 2 레이저 가공 스텝에 대해서 설명하기 위한 단면도이다.
도 4(A) 는, 모든 분할 예정 라인을 따라 개질층이 형성된 후의 피가공물의 상태를 모식적으로 나타내는 평면도이고, 도 4(B) 는, 각 분할 예정 라인을 따라 형성된 개질층의 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 5(A) 및 도 5(B) 는, 보강부 제거 스텝에 대해서 설명하기 위한 단면도이다.
도 6(A) 및 도 6(B) 는, 분할 스텝에 대해서 설명하기 위한 단면도이다.
도 7 은, 변형예에 관련된 유지 스텝에 대해서 설명하기 위한 단면도이다.
도 8(A) 는, 변형예에 관련된 분할 스텝에 대해서 설명하기 위한 단면도이고, 도 8(B) 는, 변형예에 관련된 분할 스텝 후의 피가공물의 상태를 모식적으로 나타내는 평면도이다.Fig. 1 is a perspective view schematically showing a structural example of a workpiece.
2 is a perspective view schematically showing a configuration example of a laser machining apparatus.
3 (A) is a cross-sectional view for explaining a holding step, and Fig. 3 (B) is a cross-sectional view for explaining a first laser machining step and a second laser machining step.
Fig. 4A is a plan view schematically showing the state of a workpiece after the modified layer is formed along all the lines to be divided, and Fig. 4B is a plan view showing the state of the modified layer formed along each line to be divided, Fig.
Figs. 5A and 5B are cross-sectional views for explaining the reinforced portion removing step. Fig.
6 (A) and 6 (B) are cross-sectional views for explaining the dividing step.
Fig. 7 is a cross-sectional view for explaining a holding step according to a modified example.
Fig. 8A is a cross-sectional view for explaining a dividing step according to a modified example, and Fig. 8B is a plan view schematically showing a state of a processed material after a dividing step according to a modified example.

첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 관련된 실시형태에 대해서 설명한다. 본 실시형태에 관련된 칩의 제조 방법은, 유지 스텝 (도 3(A) 참조), 제 1 레이저 가공 스텝 (도 3(B), 도 4(A) 및 도 4(B) 참조), 제 2 레이저 가공 스텝 (도 3(B), 도 4(A) 및 도 4(B) 참조), 반출 스텝, 보강부 제거 스텝 (도 5(A) 및 도 5(B) 참조), 및 분할 스텝 (도 6(A) 및 도 6(B) 참조) 을 포함한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The method of manufacturing a chip according to the present embodiment is a method of manufacturing a chip that includes a holding step (see Fig. 3A), a first laser processing step (see Fig. 3B, Fig. 4A and Fig. (See Figs. 5A and 5B), and a dividing step (see Fig. 5A) (See Figs. 6 (A) and 6 (B)).

유지 스텝에서는, 분할 예정 라인에 의해 복수의 영역으로 구획된 칩 영역과, 칩 영역을 둘러싸는 외주 잉여 영역을 갖는 피가공물 (워크) 을 척 테이블 (유지 테이블) 에서 직접 유지한다. 제 1 레이저 가공 스텝에서는, 피가공물에 대하여 투과성을 갖는 파장의 레이저 빔을 조사하여, 칩 영역의 분할 예정 라인을 따라 제 1 개질층을 형성함과 함께, 외주 잉여 영역을 제 1 개질층이 형성되어 있지 않은 보강부로 한다.In the holding step, a workpiece (work) having a chip area divided into a plurality of areas by the line to be divided and an outer peripheral surplus area surrounding the chip area is directly held in the chuck table (holding table). In the first laser processing step, a laser beam of a wavelength having a transmittance to the workpiece is irradiated to form a first modified layer along a line to be divided in the chip region, and an outer peripheral excess region is formed in the first modified layer The reinforcing portion is not provided.

제 2 레이저 가공 스텝에서는, 피가공물에 대하여 투과성을 갖는 파장의 레이저 빔을 조사하여, 제 1 개질층보다 길고 외주 잉여 영역에 단부가 겹치는 제 2 개질층을 분할 예정 라인을 따라 형성한다. 반출 스텝에서는, 척 테이블로부터 피가공물을 반출한다. 보강부 제거 스텝에서는, 피가공물로부터 보강부를 제거한다. 분할 스텝에서는, 초음파 진동을 부여하여 피가공물을 복수의 칩으로 분할한다. 이하, 본 실시형태에 관련된 칩의 제조 방법에 대해서 상세하게 서술한다.In the second laser processing step, a laser beam of a wavelength having a transmittance to the workpiece is irradiated to form a second modified layer, which is longer than the first modified layer and overlaps with the outer peripheral surplus area, along the expected line to be divided. In the carrying out step, the workpiece is taken out from the chuck table. In the reinforced portion removing step, the reinforced portion is removed from the workpiece. In the dividing step, ultrasonic vibration is applied to divide the workpiece into a plurality of chips. Hereinafter, a method of manufacturing a chip according to the present embodiment will be described in detail.

도 1 은, 본 실시형태에서 사용되는 피가공물 (워크) (11) 의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (11) 은, 예를 들어 실리콘 (Si), 비화갈륨 (GaAs), 인화인듐 (InP), 질화갈륨 (GaN), 실리콘 카바이드 (SiC) 등의 반도체, 사파이어 (Al2O3), 소다 유리, 붕규산 유리, 석영 유리 등의 유전체 (절연체), 또는 탄탈산리튬 (LiTaO3), 니오브산리튬 (LiNbO3) 등의 강유전체 (강유전체 결정) 로 이루어지는 원반 형상의 웨이퍼 (기판) 이다.Fig. 1 is a perspective view schematically showing a structural example of a work (work) 11 used in the present embodiment. As shown in Fig. 1, the work 11 is made of a semiconductor such as silicon (Si), gallium arsenide (GaAs), indium phosphide (InP), gallium nitride (GaN), silicon carbide (Ferroelectric crystal) made of a dielectric (insulator) such as Al 2 O 3 , soda glass, borosilicate glass, or quartz glass, or lithium tantalate (LiTaO 3 ) or lithium niobate (LiNbO 3 ) Wafer (substrate).

피가공물 (11) 의 표면 (11a) 측은, 교차하는 복수의 분할 예정 라인 (스트리트) (13) 으로 칩이 되는 복수의 영역 (15) 으로 구획되어 있다. 또, 이하에서는, 칩이 되는 복수의 영역 (15) 전부를 포함하는 대략 원형인 영역을 칩 영역 (11c) 이라고 하고, 칩 영역 (11c) 을 둘러싸는 고리 형상의 영역을 외주 잉여 영역 (11d) 이라고 한다.The surface 11a side of the work 11 is divided into a plurality of regions 15 which become chips by a plurality of lines 13 to be divided which intersect each other. In the following description, a substantially circular region including all the plurality of regions 15 to be chips is referred to as a chip region 11c, and an annular region surrounding the chip region 11c is referred to as an outer peripheral region 11d. .

칩 영역 (11c) 내의 각 영역 (15) 에는, 필요에 따라, IC (Integrated Circuit), MEMS (Micro Electro Mechanical Systems), LED (Light Emitting Diode), LD (Laser Diode), 포토다이오드 (Photodiode), SAW (Surface Acoustic Wave) 필터, BAW (Bulk Acoustic Wave) 필터 등의 디바이스가 형성되어 있다.Each of the regions 15 in the chip region 11c is provided with an integrated circuit (IC), a micro electro mechanical system (MEMS), a light emitting diode (LED), a laser diode (LD), a photodiode, A SAW (Surface Acoustic Wave) filter, and a BAW (Bulk Acoustic Wave) filter.

이 피가공물 (11) 을 분할 예정 라인 (13) 을 따라 분할함으로써, 복수의 칩이 얻어진다. 구체적으로는, 피가공물 (11) 이 실리콘 웨이퍼인 경우에는, 예를 들어 메모리나 센서 등으로서 기능하는 칩이 얻어진다. 피가공물 (11) 이 비화갈륨 기판이나 인화인듐 기판, 질화갈륨 기판인 경우에는, 예를 들어 발광 소자나 수광 소자 등으로서 기능하는 칩이 얻어진다.A plurality of chips are obtained by dividing the work 11 along the line along which the division is to be divided. Specifically, when the work 11 is a silicon wafer, a chip functioning as, for example, a memory or a sensor can be obtained. When the work 11 is a gallium arsenide substrate, an indium phosphide substrate, or a gallium nitride substrate, a chip functioning as a light emitting device or a light receiving device can be obtained, for example.

피가공물 (11) 이 실리콘 카바이드 기판인 경우에는, 예를 들어 파워 디바이스 등으로서 기능하는 칩이 얻어진다. 피가공물 (11) 이 사파이어 기판인 경우에는, 예를 들어 발광 소자 등으로서 기능하는 칩이 얻어진다. 피가공물 (11) 이 소다 유리나 붕규산 유리, 석영 유리 등으로 이루어지는 유리 기판인 경우에는, 예를 들어, 광학 부품이나 커버 부재 (커버 유리) 로서 기능하는 칩이 얻어진다.In the case where the workpiece 11 is a silicon carbide substrate, a chip functioning as, for example, a power device is obtained. When the work 11 is a sapphire substrate, for example, a chip functioning as a light emitting element can be obtained. When the workpiece 11 is a glass substrate made of soda glass, borosilicate glass, quartz glass or the like, for example, a chip functioning as an optical component or a cover member (cover glass) is obtained.

피가공물 (11) 이 탄탈산리튬이나 니오브산리튬 등의 강유전체로 이루어지는 강유전체 기판 (강유전체 결정 기판) 인 경우에는, 예를 들어 필터나 액추에이터 등으로서 기능하는 칩이 얻어진다. 또, 피가공물 (11) 의 재질, 형상, 구조, 크기, 두께 등에 제한은 없다. 마찬가지로, 칩이 되는 영역 (15) 에 형성되는 디바이스의 종류, 수량, 형상, 구조, 크기, 배치 등에도 제한은 없다. 칩이 되는 영역 (15) 에는, 디바이스가 형성되어 있지 않아도 된다.In the case where the workpiece 11 is a ferroelectric substrate (ferroelectric crystal substrate) made of a ferroelectric such as lithium tantalate or lithium niobate, a chip functioning as, for example, a filter or an actuator can be obtained. The material, shape, structure, size, and thickness of the work 11 are not limited. Likewise, the type, quantity, shape, structure, size, arrangement, and the like of devices formed in the chip area 15 are not limited. A device may not be formed in the chip area 15.

본 실시형태에 관련된 칩의 제조 방법에서는, 피가공물 (11) 로서 원반 형상의 실리콘 웨이퍼를 사용하여 복수의 칩을 제조한다. 구체적으로는, 먼저, 이 피가공물 (11) 을 척 테이블에서 직접 유지하는 유지 스텝을 실시한다. 도 2 는, 본 실시형태에서 사용되는 레이저 가공 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다.In the method of manufacturing a chip according to the present embodiment, a plurality of chips are manufactured by using a disk-shaped silicon wafer as the work 11. Specifically, first, a holding step of directly holding the work 11 on the chuck table is performed. Fig. 2 is a perspective view schematically showing a configuration example of a laser machining apparatus used in the present embodiment. Fig.

도 2 에 나타내는 바와 같이, 레이저 가공 장치 (2) 는, 각 구성 요소가 탑재되는 기대 (基臺) (4) 를 구비하고 있다. 기대 (4) 의 상면에는, 피가공물 (11) 을 흡인, 유지하기 위한 척 테이블 (유지 테이블) (6) 을 X 축 방향 (가공 이송 방향) 및 Y 축 방향 (산출 이송 방향) 으로 이동시키는 수평 이동 기구 (8) 가 형성되어 있다. 수평 이동 기구 (8) 는, 기대 (4) 의 상면에 고정되고 X 축 방향에 대략 평행한 1 쌍의 X 축 가이드 레일 (10) 을 구비하고 있다.As shown in Fig. 2, the laser machining apparatus 2 is provided with a base 4 on which respective components are mounted. The upper surface of the base 4 is provided with a chuck table (holding table) 6 for sucking and holding the work 11 in a horizontal (horizontal) direction to move it in the X axis direction A moving mechanism 8 is formed. The horizontal movement mechanism 8 has a pair of X-axis guide rails 10 fixed on the upper surface of the base 4 and substantially parallel to the X-axis direction.

X 축 가이드 레일 (10) 에는, X 축 이동 테이블 (12) 이 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. X 축 이동 테이블 (12) 의 이면측 (하면측) 에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는, X 축 가이드 레일 (10) 에 대략 평행한 X 축 볼 나사 (14) 가 나사 결합되어 있다.In the X-axis guide rail 10, an X-axis moving table 12 is slidably mounted. A nut portion (not shown) is formed on the back side (lower side) of the X-axis moving table 12. An X-axis ball screw 14, which is substantially parallel to the X-axis guide rail 10, Respectively.

X 축 볼 나사 (14) 의 일단부에는, X 축 펄스 모터 (16) 가 연결되어 있다. X 축 펄스 모터 (16) 로 X 축 볼 나사 (14) 를 회전시킴으로써, X 축 이동 테이블 (12) 은 X 축 가이드 레일 (10) 을 따라 X 축 방향으로 이동한다. X 축 가이드 레일 (10) 에 인접하는 위치에는, X 축 방향에 있어서 X 축 이동 테이블 (12) 의 위치를 검출하기 위한 X 축 스케일 (18) 이 설치되어 있다.An X-axis pulse motor 16 is connected to one end of the X-axis ball screw 14. By rotating the X-axis ball screw 14 by the X-axis pulse motor 16, the X-axis moving table 12 moves along the X-axis guide rail 10 in the X-axis direction. An X-axis scale 18 for detecting the position of the X-axis moving table 12 in the X-axis direction is provided at a position adjacent to the X-axis guide rail 10.

X 축 이동 테이블 (12) 의 표면 (상면) 에는, Y 축 방향에 대략 평행한 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (20) 이 고정되어 있다. Y 축 가이드 레일 (20) 에는, Y 축 이동 테이블 (22) 이 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. Y 축 이동 테이블 (22) 의 이면측 (하면측) 에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는, Y 축 가이드 레일 (20) 에 대략 평행한 Y 축 볼 나사 (24) 가 나사 결합되어 있다.On the surface (upper surface) of the X-axis moving table 12, a pair of Y-axis guide rails 20 substantially parallel to the Y-axis direction are fixed. On the Y-axis guide rail 20, a Y-axis moving table 22 is slidably mounted. A Y-axis ball screw 24, which is substantially parallel to the Y-axis guide rail 20, is provided with a nut portion (not shown) on the back side (lower side) Respectively.

Y 축 볼 나사 (24) 의 일단부에는, Y 축 펄스 모터 (26) 가 연결되어 있다. Y 축 펄스 모터 (26) 로 Y 축 볼 나사 (24) 를 회전시킴으로써, Y 축 이동 테이블 (22) 은 Y 축 가이드 레일 (20) 을 따라 Y 축 방향으로 이동한다. Y 축 가이드 레일 (20) 에 인접하는 위치에는, Y 축 방향에 있어서 Y 축 이동 테이블 (22) 의 위치를 검출하기 위한 Y 축 스케일 (28) 이 설치되어 있다.A Y-axis pulse motor 26 is connected to one end of the Y-axis ball screw 24. The Y-axis moving table 22 moves in the Y-axis direction along the Y-axis guide rail 20 by rotating the Y-axis ball screw 24 with the Y-axis pulse motor 26. A Y axis scale 28 for detecting the position of the Y axis moving table 22 in the Y axis direction is provided at a position adjacent to the Y axis guide rail 20.

Y 축 이동 테이블 (22) 의 표면측 (상면측) 에는, 지지대 (30) 가 형성되어 있고, 이 지지대 (30) 의 상부에는, 척 테이블 (6) 이 배치되어 있다. 척 테이블 (6) 의 표면 (상면) 은, 상기 서술한 피가공물 (11) 의 이면 (11b) 측 (또는 표면 (11a) 측) 을 흡인, 유지하는 유지면 (6a) 으로 되어 있다. 유지면 (6a) 은, 예를 들어 산화알루미늄 등의 경도가 높은 다공질재로 구성되어 있다. 단, 유지면 (6a) 은, 폴리에틸렌이나 에폭시 등의 수지로 대표되는 유연한 재료로 구성되어 있어도 된다.A support table 30 is formed on the front surface side (upper surface side) of the Y-axis moving table 22. A chuck table 6 is disposed on the support table 30. The surface (upper surface) of the chuck table 6 is a holding surface 6a for sucking and holding the aforementioned back surface 11b side (or the surface 11a side) of the above described work 11. The holding surface 6a is made of a porous material having high hardness such as aluminum oxide. However, the holding surface 6a may be made of a flexible material typified by a resin such as polyethylene or epoxy.

이 유지면 (6a) 은, 척 테이블 (6) 의 내부에 형성된 흡인로 (6b) (도 3(A) 등 참조) 나 밸브 (32) (도 3(A) 등 참조) 등을 통하여 흡인원 (34) (도 3(A) 등 참조) 에 접속되어 있다. 척 테이블 (6) 의 하방에는, 회전 구동원 (도시 생략) 이 형성되어 있고, 척 테이블 (6) 은, 이 회전 구동원에 의해 Z 축 방향에 대략 평행한 회전축의 둘레로 회전한다.The holding surface 6a is connected to a suction source 6b through a suction path 6b (see Fig. 3 (A) or the like) formed in the chuck table 6, a valve 32 (see Fig. (See Fig. 3 (A), etc.). A rotation drive source (not shown) is formed below the chuck table 6, and the chuck table 6 is rotated about a rotation axis approximately parallel to the Z axis direction by the rotation drive source.

수평 이동 기구 (8) 의 후방에는, 기둥 형상의 지지 구조 (36) 가 형성되어 있다. 지지 구조 (36) 의 상부에는, Y 축 방향으로 연장되는 지지 아암 (38) 이 고정되어 있고, 이 지지 아암 (38) 의 선단부에는, 피가공물 (11) 에 대하여 투과성을 갖는 파장 (잘 흡수되지 않는 파장) 의 레이저 빔 (17) (도 3(B) 참조) 을 펄스 발진하고, 척 테이블 (6) 상의 피가공물 (11) 에 조사하는 레이저 조사 유닛 (40) 이 형성되어 있다.At the rear of the horizontal moving mechanism 8, a columnar support structure 36 is formed. A support arm 38 extending in the Y-axis direction is fixed to the upper portion of the support structure 36. The tip of the support arm 38 has a wavelength A laser irradiation unit 40 for generating a pulse of a laser beam 17 (see FIG. 3 (B)) of a predetermined wavelength (not shown) and irradiating the work 11 on the chuck table 6 is formed.

레이저 조사 유닛 (40) 에 인접하는 위치에는, 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 측 또는 이면 (11b) 측을 촬상하는 카메라 (42) 가 형성되어 있다. 카메라 (42) 로 피가공물 (11) 등을 촬상하여 형성된 화상은, 예를 들어, 피가공물 (11) 과 레이저 조사 유닛 (40) 의 위치 등을 조정할 때에 사용된다.A camera 42 is provided at a position adjacent to the laser irradiation unit 40 for imaging the surface 11a side or the back surface 11b side of the work 11. The image formed by picking up the workpiece 11 or the like with the camera 42 is used for adjusting the position and the like of the work 11 and the laser irradiation unit 40, for example.

척 테이블 (6), 수평 이동 기구 (8), 레이저 조사 유닛 (40), 카메라 (42) 등의 구성 요소는, 제어 유닛 (도시 생략) 에 접속되어 있다. 제어 유닛은, 피가공물 (11) 이 적절히 가공되도록 각 구성 요소를 제어한다.The components such as the chuck table 6, the horizontal moving mechanism 8, the laser irradiation unit 40, and the camera 42 are connected to a control unit (not shown). The control unit controls each component so that the workpiece 11 is properly processed.

도 3(A) 는, 유지 스텝에 대해서 설명하기 위한 단면도이다. 또, 도 3(A) 에서는, 일부 구성 요소를 기능 블록으로 나타내고 있다. 유지 스텝에서는, 도 3(A) 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 피가공물 (11) 의 이면 (11b) 을 척 테이블 (6) 의 유지면 (6a) 에 접촉시킨다. 그리고, 밸브 (32) 를 열어 흡인원 (34) 의 부압을 유지면 (6a) 에 작용시킨다.3 (A) is a cross-sectional view for explaining a holding step. 3 (A), some of the components are represented by functional blocks. 3 (A), for example, the back surface 11b of the work 11 is brought into contact with the holding surface 6a of the chuck table 6 in the holding step. Then, the valve 32 is opened to apply a negative pressure of the suction source 34 to the holding surface 6a.

이로써, 피가공물 (11) 은, 표면 (11a) 측이 상방에 노출된 상태에서 척 테이블 (6) 에 흡인, 유지된다. 또, 본 실시형태에서는, 도 3(A) 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (11) 의 이면 (11b) 측을 척 테이블 (6) 에서 직접 유지한다. 요컨대, 본 실시형태에서는, 피가공물 (11) 에 대하여 익스팬드 시트를 붙일 필요가 없다.As a result, the work 11 is attracted and held on the chuck table 6 in a state in which the surface 11a side is exposed upward. In this embodiment, as shown in Fig. 3 (A), the back surface 11b side of the workpiece 11 is directly held on the chuck table 6. Fig. In short, in the present embodiment, it is not necessary to attach an expand sheet to the work 11.

유지 스텝 이후에는, 피가공물 (11) 에 대하여 투과성을 갖는 파장의 레이저 빔 (17) 을 조사하여, 분할 예정 라인 (13) 을 따른 개질층을 형성하는 제 1 레이저 가공 스텝 및 제 2 레이저 가공 스텝을 실시한다. 또, 본 실시형태에서는, 제 1 레이저 가공 스텝 이후에 제 2 레이저 가공 스텝을 실시하는 경우에 대해서 설명한다.After the maintaining step, a first laser machining step and a second laser machining step for irradiating the workpiece 11 with a laser beam 17 of a wavelength having a transmittance to form a modified layer along the line to be divided 13, . In this embodiment, a case where the second laser machining step is performed after the first laser machining step will be described.

도 3(B) 는, 제 1 레이저 가공 스텝 및 제 2 레이저 가공 스텝에 대해서 설명하기 위한 단면도이고, 도 4(A) 는, 모든 분할 예정 라인 (13) 을 따라 개질층이 형성된 후의 피가공물 (11) 의 상태를 모식적으로 나타내는 평면도이고, 도 4(B) 는, 각 분할 예정 라인 (13) 을 따라 형성된 개질층을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 또, 도 3(B) 에서는, 일부 구성 요소를 기능 블록으로 나타내고 있다.Fig. 4A is a sectional view of the workpiece after the modified layer is formed along all the lines to be divided (Fig. 3A). Fig. 3B is a sectional view for explaining the first laser machining step and the second laser machining step, 11, and FIG. 4 (B) is a cross-sectional view that schematically shows a modified layer formed along each planned dividing line 13. As shown in FIG. In Fig. 3 (B), some of the constituent elements are represented by functional blocks.

제 1 레이저 가공 스텝에서는, 먼저, 척 테이블 (6) 을 회전시켜, 예를 들어 대상이 되는 분할 예정 라인 (13) 의 연장되는 방향을 X 축 방향에 대하여 평행하게 한다. 다음으로, 척 테이블 (6) 을 이동시켜, 대상이 되는 분할 예정 라인 (13) 의 연장선 상에 레이저 조사 유닛 (40) 의 위치를 맞춘다. 그리고, 도 3(B) 에 나타내는 바와 같이, X 축 방향 (즉, 대상의 분할 예정 라인 (13) 의 연장되는 방향) 으로 척 테이블 (6) 을 이동시킨다.In the first laser processing step, first, the chuck table 6 is rotated so that, for example, the extending direction of the target line to be divided 13 is parallel to the X axis direction. Next, the chuck table 6 is moved to align the position of the laser irradiation unit 40 on the extension line of the line to be divided 13 to be a target. Then, as shown in Fig. 3 (B), the chuck table 6 is moved in the X-axis direction (that is, the direction in which the object to be divided line 13 extends).

그 후, 대상이 되는 분할 예정 라인 (13) 상의 2 군데에 존재하는 칩 영역 (11c) 과 외주 잉여 영역 (11d) 의 경계의 일방의 바로 위에 레이저 조사 유닛 (40) 이 도달한 타이밍에서, 이 레이저 조사 유닛 (40) 으로부터 레이저 빔 (17) 의 조사를 개시한다. 본 실시형태에서는, 도 3(B) 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (11) 의 상방에 배치된 레이저 조사 유닛 (40) 으로부터 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 을 향하여 레이저 빔 (17) 이 조사된다.Thereafter, at the timing when the laser irradiation unit 40 reaches just above one of the boundaries of the chip region 11c and the outer peripheral surplus region 11d existing in two places on the intended division target line 13, Irradiation of the laser beam 17 from the laser irradiation unit 40 is started. The laser beam 17 is emitted from the laser irradiation unit 40 disposed above the work 11 toward the surface 11a of the work 11 as shown in Fig. .

이 레이저 빔 (17) 의 조사는, 레이저 조사 유닛 (40) 이, 대상이 되는 분할 예정 라인 (13) 상의 2 군데에 존재하는 칩 영역 (11c) 과 외주 잉여 영역 (11d) 의 경계의 타방의 바로 위에 도달할 때까지 계속된다. 요컨대, 여기서는, 대상의 분할 예정 라인 (13) 을 따라 칩 영역 (11c) 내에만 레이저 빔 (17) 을 조사한다.The irradiation of the laser beam 17 is carried out such that the laser irradiation unit 40 irradiates the other side of the boundary between the chip region 11c and the outer peripheral surplus region 11d existing in two places on the intended division target line 13 Continue until you reach the top. In short, here, the laser beam 17 is irradiated only in the chip region 11c along the object division planned line 13.

또한, 이 레이저 빔 (17) 은, 피가공물 (11) 의 내부의 표면 (11a) (또는 이면 (11b)) 으로부터 제 1 깊이의 위치에 집광점을 위치시키도록 조사된다. 이와 같이 피가공물 (11) 에 대하여 투과성을 갖는 파장의 레이저 빔 (17) 을, 피가공물 (11) 의 내부에 집광시킴으로써, 집광점 및 그 근방에서 피가공물 (11) 의 일부를 다광자 흡수에 의해 개질하여, 분할의 기점이 되는 개질층 (19) (제 1 개질층 (19a)) 을 형성할 수 있다 (제 1 개질층 형성 스텝).The laser beam 17 is irradiated so as to position the light-converging point at the position of the first depth from the inner surface 11a (or the back surface 11b) of the work 11. As described above, by converging the laser beam 17 having a transmittance with respect to the work 11 in the inside of the work 11, a part of the work 11 can be absorbed by multiphoton absorption To thereby form the modified layer 19 (the first modified layer 19a) as a starting point of the division (the first modified layer forming step).

본 실시형태의 제 1 레이저 가공 스텝에서는, 대상의 분할 예정 라인 (13) 을 따라 칩 영역 (11c) 내에만 레이저 빔 (17) 을 조사하므로, 대상의 분할 예정 라인 (13) 을 따라 칩 영역 (11c) 내에만 개질층 (19) (제 1 개질층 (19a)) 이 형성된다. 즉, 도 4(B) 에 나타내는 바와 같이, 제 1 레이저 가공 스텝에서는, 외주 잉여 영역 (11d) 에 개질층 (19) (제 1 개질층 (19a)) 이 형성되지 않는다.The laser beam 17 is irradiated only in the chip region 11c along the target line to be divided 13 in the first laser processing step of the present embodiment, The first reforming layer 19 (first reforming layer 19a) is formed only in the regions 11c and 11c. That is, as shown in Fig. 4 (B), in the first laser processing step, the modified layer 19 (the first modified layer 19a) is not formed in the outer peripheral redundant region 11d.

상기 서술한 제 1 레이저 가공 스텝 이후에는, 동일한 분할 예정 라인 (13) 을 따라 제 1 깊이와는 상이한 깊이의 위치에 개질층 (19) 을 형성하는 제 2 레이저 가공 스텝을 실시한다. 또, 제 1 레이저 가공 스텝이 종료된 단계에서는, 대상이 되는 분할 예정 라인 (13) 의 연장선 상에 레이저 조사 유닛 (40) 이 존재하므로, 이 레이저 조사 유닛 (40) 의 위치를 분할 예정 라인 (13) 에 맞춰 조정할 필요는 없다.After the first laser machining step described above, a second laser machining step is performed along the same line to be divided 13 to form the modified layer 19 at a position different in depth from the first depth. In the stage where the first laser processing step is completed, the laser irradiation unit 40 is present on the extension line of the intended division target line 13, 13).

제 2 레이저 가공 스텝에서는, 먼저, 척 테이블 (6) 을 X 축 방향 (대상의 분할 예정 라인 (13) 의 연장되는 방향) 으로 이동시킨다. 다음으로, 피가공물 (11) 의 외주 잉여 영역 (11d) 에 설정된 조사 개시점의 바로 위에 레이저 조사 유닛 (40) 이 도달한 타이밍에서, 이 레이저 조사 유닛 (40) 으로부터 레이저 빔 (17) 의 조사를 개시한다.In the second laser processing step, the chuck table 6 is first moved in the X-axis direction (the direction in which the intended line to be divided 13 extends). Next, irradiation of the laser beam 17 from the laser irradiation unit 40 at the timing when the laser irradiation unit 40 reaches just above the irradiation start point set in the outer peripheral surplus region 11d of the work 11, .

본 실시형태에서는, 제 1 레이저 가공 스텝과 마찬가지로, 피가공물 (11) 의 상방에 배치된 레이저 조사 유닛 (40) 으로부터 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 을 향하여 레이저 빔 (17) 이 조사된다. 이 레이저 빔 (17) 의 조사는, 레이저 조사 유닛 (40) 이, 피가공물 (11) 의 칩 영역 (11c) 상을 통과하여 외주 잉여 영역 (11d) 에 설정된 조사 종료점의 바로 위에 도달할 때까지 계속된다.The laser beam 17 is irradiated from the laser irradiation unit 40 disposed above the work 11 toward the surface 11a of the work 11 in the same manner as in the first laser processing step . The irradiation of the laser beam 17 is performed until the laser irradiation unit 40 passes over the chip area 11c of the work 11 and reaches just above the irradiation end point set in the outer surplus area 11d It continues.

요컨대, 여기서는 대상의 분할 예정 라인 (13) 을 따라 외주 잉여 영역 (11d) 의 일부 및 칩 영역 (11c) 에 레이저 빔 (17) 을 조사한다. 또한, 이 레이저 빔 (17) 은, 피가공물 (11) 의 내부의 표면 (11a) (또는 이면 (11b)) 으로부터 제 2 깊이 (제 1 깊이와는 상이한 깊이) 의 위치에 집광점을 위치시키도록 조사된다.In short, here, the laser beam 17 is irradiated to a portion of the outer peripheral redundant region 11d and the chip region 11c along the object division planned line 13. [ The laser beam 17 is focused on the workpiece 11 by positioning the light-converging point at the position of the second depth (different from the first depth) from the inner surface 11a (or the back surface 11b) .

이로써, 제 1 레이저 가공 스텝에서 형성되는 개질층 (19) (제 1 개질층 (19a)) 보다 길고 외주 잉여 영역 (11d) 에 단부가 겹치는 개질층 (19) (제 2 개질층 (19b)) 을, 분할 예정 라인 (13) 을 따라 제 2 깊이의 위치에 형성할 수 있다 (제 2 개질층 형성 스텝). 제 2 깊이의 위치에 개질층 (19) (제 2 개질층 (19b)) 을 형성한 후에는, 동일한 순서로 제 1 깊이 및 제 2 깊이와는 상이한 제 3 깊이의 위치에 개질층 (19) (제 3 개질층 (19c)) 을 형성한다 (제 3 개질층 형성 스텝). 제 3 깊이의 위치에 개질층 (19) 을 형성할 때에는, 조사 개시점 및 조사 종료점의 위치를 변경해도 된다.Thereby, the modified layer 19 (second modified layer 19b), which is longer than the modified layer 19 (first modified layer 19a) formed in the first laser processing step and whose ends overlap with the outer peripheral surplus region 11d, Can be formed at the second depth position along the line to be divided 13 (second modified layer forming step). After the reforming layer 19 (second reforming layer 19b) is formed at the position of the second depth, the modified layer 19 is formed at the third depth, which is different from the first depth and the second depth, (Third modified layer 19c) (third modified layer forming step). When the modified layer 19 is formed at the position of the third depth, the positions of the irradiation start point and the irradiation end point may be changed.

또, 본 실시형태에서는, 제 1 레이저 가공 스텝에서 1 개의 분할 예정 라인 (13) 을 따라 1 개의 개질층 (19) (제 1 개질층 (19a)) 을 형성하고, 제 2 레이저 가공 스텝에서 동일한 1 개의 분할 예정 라인 (13) 을 따라 2 개의 개질층 (19) (제 2 개질층 (19b) 및 제 3 개질층 (19c)) 을 형성하고 있지만, 1 개의 분할 예정 라인 (13) 을 따라 형성되는 개질층 (19) 의 수나 위치 등에 특별한 제한은 없다.In the present embodiment, one modified layer 19 (first modified layer 19a) is formed along one line to be divided 13 in the first laser processing step and the same modified layer 19 Two reforming layers 19 (the second reforming layer 19b and the third reforming layer 19c) are formed along one line to be divided 13, but they are formed along one line to be divided 13 The number and position of the reforming layer 19 is not particularly limited.

예를 들어, 제 1 레이저 가공 스텝에서 1 개의 분할 예정 라인 (13) 을 따라 형성되는 개질층 (19) 의 수는 2 개 이상이어도 된다. 또한, 제 2 레이저 가공 스텝에서 동일한 1 개의 분할 예정 라인 (13) 을 따라 형성되는 개질층 (19) 의 수는 1 개 또는 3 개 이상이어도 된다. 즉, 적어도 제 1 레이저 가공 스텝에서 1 개의 분할 예정 라인 (13) 을 따라 1 개 이상의 개질층 (19) 을 형성할 수 있고, 제 2 레이저 가공 스텝에서 1 개의 분할 예정 라인 (13) 을 따라 1 개 이상의 개질층 (19) 을 형성할 수 있으면 된다.For example, the number of the modified layers 19 formed along one line to be divided 13 in the first laser processing step may be two or more. In addition, the number of the modified layers 19 formed along the same one line to be divided 13 in the second laser processing step may be one or three or more. That is, at least one modified layer 19 can be formed along at least one line to be divided 13 in the first laser machining step, and one or more modified layers 19 can be formed along one planned line 13 in the second laser machining step It is only necessary to form more than one reforming layer 19.

또한, 개질층 (19) 은, 표면 (11a) (또는 이면 (11b)) 에 크랙이 도달하는 조건에서 형성되는 것이 바람직하다. 물론, 표면 (11a) 및 이면 (11b) 의 양방에 크랙이 도달하는 조건에서 개질층 (19) 을 형성해도 된다. 이로써, 피가공물 (11) 을 보다 적절히 분할할 수 있게 된다.It is preferable that the modified layer 19 is formed under a condition that a crack reaches the surface 11a (or the back surface 11b). Of course, the modified layer 19 may be formed under the condition that a crack reaches both the front surface 11a and the rear surface 11b. As a result, the work 11 can be more appropriately divided.

피가공물 (11) 이 실리콘 웨이퍼인 경우에는, 예를 들어 다음과 같은 조건에서 개질층 (19) 이 형성된다.When the work 11 is a silicon wafer, for example, the modified layer 19 is formed under the following conditions.

피가공물 : 실리콘 웨이퍼Workpiece: Silicon wafer

레이저 빔의 파장 : 1340 nmWavelength of laser beam: 1340 nm

레이저 빔의 반복 주파수 : 90 kHzRepetition frequency of laser beam: 90 kHz

레이저 빔의 출력 : 0.1 W ∼ 2 WLaser beam output: 0.1 W to 2 W

척 테이블의 이동 속도 (가공 이송 속도) : 180 mm/s ∼ 1000 mm/s, 대표적으로는 500 mm/sThe moving speed of the chuck table (machining feed rate): 180 mm / s to 1000 mm / s, typically 500 mm / s

피가공물 (11) 이 비화갈륨 기판이나 인화인듐 기판인 경우에는, 예를 들어 다음과 같은 조건에서 개질층 (19) 이 형성된다.When the work 11 is a gallium arsenide substrate or an indium phosphide substrate, the modified layer 19 is formed under the following conditions, for example.

피가공물 : 비화갈륨 기판, 인화인듐 기판Workpiece: gallium arsenide substrate, indium phosphide substrate

레이저 빔의 파장 : 1064 nmWavelength of laser beam: 1064 nm

레이저 빔의 반복 주파수 : 20 kHzRepetition frequency of laser beam: 20 kHz

레이저 빔의 출력 : 0.1 W ∼ 2 WLaser beam output: 0.1 W to 2 W

척 테이블의 이동 속도 (가공 이송 속도) : 100 mm/s ∼ 400 mm/s, 대표적으로는 200 mm/sThe moving speed of the chuck table (processing feed rate): 100 mm / s to 400 mm / s, typically 200 mm / s

피가공물 (11) 이 사파이어 기판인 경우에는, 예를 들어 다음과 같은 조건에서 개질층 (19) 이 형성된다.When the work 11 is a sapphire substrate, the modified layer 19 is formed under the following conditions, for example.

피가공물 : 사파이어 기판Workpiece: sapphire substrate

레이저 빔의 파장 : 1045 nmWavelength of laser beam: 1045 nm

레이저 빔의 반복 주파수 : 100 kHzRepetition frequency of laser beam: 100 kHz

레이저 빔의 출력 : 0.1 W ∼ 2 WLaser beam output: 0.1 W to 2 W

척 테이블의 이동 속도 (가공 이송 속도) : 400 mm/s ∼ 800 mm/s, 대표적으로는 500 mm/sThe moving speed of the chuck table (processing feed rate): 400 mm / s to 800 mm / s, typically 500 mm / s

피가공물 (11) 이 탄탈산리튬이나 니오브산리튬 등의 강유전체로 이루어지는 강유전체 기판인 경우에는, 예를 들어 다음과 같은 조건에서 개질층 (19) 이 형성된다.When the work piece 11 is a ferroelectric substrate made of a lithium tantalate or lithium niobate, for example, a modified layer 19 is formed under the following conditions, for example.

피가공물 : 탄탈산리튬 기판, 니오브산리튬 기판Workpiece: lithium tantalate substrate, lithium niobate substrate

레이저 빔의 파장 : 532 nmWavelength of laser beam: 532 nm

레이저 빔의 반복 주파수 : 15 kHzRepetition frequency of laser beam: 15 kHz

레이저 빔의 출력 : 0.02 W ∼ 0.2 WOutput of the laser beam: 0.02 W to 0.2 W

척 테이블의 이동 속도 (가공 이송 속도) : 270 mm/s ∼ 420 mm/s, 대표적으로는 300 mm/sThe moving speed of the chuck table (processing feed rate): 270 mm / s to 420 mm / s, typically 300 mm / s

피가공물 (11) 이 소다 유리나 붕규산 유리, 석영 유리 등으로 이루어지는 유리 기판인 경우에는, 예를 들어 다음과 같은 조건에서 개질층 (19) 이 형성된다.When the work 11 is a glass substrate made of soda glass, borosilicate glass, quartz glass or the like, for example, the modified layer 19 is formed under the following conditions.

피가공물 : 소다 유리 기판, 붕규산 유리 기판, 석영 유리 기판Workpiece: Soda glass substrate, borosilicate glass substrate, quartz glass substrate

레이저 빔의 파장 : 532 nmWavelength of laser beam: 532 nm

레이저 빔의 반복 주파수 : 50 kHzRepetition frequency of laser beam: 50 kHz

레이저 빔의 출력 : 0.1 W ∼ 2 WLaser beam output: 0.1 W to 2 W

척 테이블의 이동 속도 (가공 이송 속도) : 300 mm/s ∼ 600 mm/s, 대표적으로는 400 mm/sThe moving speed of the chuck table (processing feed rate): 300 mm / s to 600 mm / s, typically 400 mm / s

피가공물 (11) 이 질화갈륨 기판인 경우에는, 예를 들어 다음과 같은 조건에서 개질층 (19) 이 형성된다.When the work 11 is a gallium nitride substrate, for example, the modified layer 19 is formed under the following conditions.

피가공물 : 질화갈륨 기판Workpiece: Gallium nitride substrate

레이저 빔의 파장 : 532 nmWavelength of laser beam: 532 nm

레이저 빔의 반복 주파수 : 25 kHzRepetition frequency of laser beam: 25 kHz

레이저 빔의 출력 : 0.02 W ∼ 0.2 WOutput of the laser beam: 0.02 W to 0.2 W

척 테이블의 이동 속도 (가공 이송 속도) : 90 mm/s ∼ 600 mm/s, 대표적으로는 150 mm/sThe moving speed of the chuck table (machining feed rate): 90 mm / s to 600 mm / s, typically 150 mm / s

피가공물 (11) 이 실리콘 카바이드 기판인 경우에는, 예를 들어 다음과 같은 조건에서 개질층 (19) 이 형성된다.When the work 11 is a silicon carbide substrate, for example, the modified layer 19 is formed under the following conditions.

피가공물 : 실리콘 카바이드 기판Workpiece: Silicon carbide substrate

레이저 빔의 파장 : 532 nmWavelength of laser beam: 532 nm

레이저 빔의 반복 주파수 : 25 kHzRepetition frequency of laser beam: 25 kHz

레이저 빔의 출력 : 0.02 W ∼ 0.2 W, 대표적으로는 0.1 WThe output of the laser beam is 0.02 W to 0.2 W, typically 0.1 W

척 테이블의 이동 속도 (가공 이송 속도) : 90 mm/s ∼ 600 mm/s, 대표적으로는 실리콘 카바이드 기판의 벽개 방향에서 90 mm/s, 비벽개 방향에서 400 mm/sThe moving speed of the chuck table (machining feed rate): 90 mm / s to 600 mm / s, typically 90 mm / s in the cleavage direction of the silicon carbide substrate, 400 mm / s in the non-

대상의 분할 예정 라인 (13) 을 따라 개질층 (19) 을 형성한 후에는, 나머지 모든 분할 예정 라인 (13) 에 대하여 상기 서술한 제 1 레이저 가공 스텝 및 제 2 레이저 가공 스텝을 반복한다. 이로써, 도 4(A) 에 나타내는 바와 같이, 모든 분할 예정 라인 (13) 을 따라 개질층 (19) 을 형성할 수 있다.After the modification layer 19 is formed along the intended line to be divided 13, the first laser processing step and the second laser processing step described above are repeated for all the remaining lines 13 to be divided. Thus, as shown in Fig. 4 (A), the modified layer 19 can be formed along all the lines to be divided 13.

본 실시형태의 제 1 레이저 가공 스텝에서는, 분할 예정 라인 (13) 을 따라 칩 영역 (11c) 내에만 개질층 (19) (제 1 개질층 (19a)) 을 형성하고, 외주 잉여 영역 (11d) 에는 개질층 (19) (제 1 개질층 (19a)) 을 형성하지 않으므로, 이 외주 잉여 영역 (11d) 에 의해 피가공물 (11) 의 강도가 유지된다. 이로써, 반송시 등에 가해지는 힘에 의해 피가공물 (11) 이 개개의 칩으로 분할되어 버리는 경우는 없다. 이와 같이, 제 1 레이저 가공 스텝 이후의 외주 잉여 영역 (11d) 은, 칩 영역 (11c) 을 보강하기 위한 보강부로서 기능한다.The modified layer 19 (the first modified layer 19a) is formed only in the chip region 11c along the line to be divided 13 and the outer peripheral redundant region 11d is formed in the first laser processing step of the present embodiment. The modified layer 19 (the first modified layer 19a) is not formed, so that the strength of the work 11 is maintained by the outer peripheral region 11d. Thereby, the work 11 is not divided into individual chips due to the force applied during transportation or the like. Thus, the outer peripheral redundant region 11d after the first laser processing step functions as a reinforcing portion for reinforcing the chip region 11c.

또한, 본 실시형태의 제 1 레이저 가공 스텝에서는, 외주 잉여 영역 (11d) 에 개질층 (19) (제 1 개질층 (19a)) 을 형성하지 않으므로, 예를 들어 개질층 (19) 으로부터 신장되는 크랙이 표면 (11a) 및 이면 (11b) 의 양방에 도달하여, 피가공물 (11) 이 완전히 분할된 상황에서도, 각 칩이 탈락, 이산 (離散) 되는 경우는 없다. 일반적으로, 피가공물 (11) 에 개질층 (19) 이 형성되면, 이 개질층 (19) 의 근방에서 피가공물 (11) 은 팽창된다. 본 실시형태에서는, 개질층 (19) 의 형성에 의해 발생하는 팽창의 힘을, 보강부로서 기능하는 링 형상의 외주 잉여 영역 (11d) 에서 내방향으로 작용시킴으로써, 각 칩을 가압하여 탈락, 이산을 방지하고 있다.In the first laser processing step of the present embodiment, the modified layer 19 (the first modified layer 19a) is not formed in the outer peripheral excess area 11d. Therefore, for example, The cracks reach both the front surface 11a and the rear surface 11b and the chips do not fall off and are discrete even in a state where the work 11 is completely divided. Generally, when the modified layer 19 is formed on the work 11, the work 11 is expanded in the vicinity of the modified layer 19. In the present embodiment, the expanding force generated by the formation of the reforming layer 19 is caused to act inward in a ring-shaped outer peripheral region 11d functioning as a reinforcing portion, .

제 1 레이저 가공 스텝 및 제 2 레이저 가공 스텝 이후에는, 척 테이블 (6) 로부터 피가공물 (11) 을 반출하는 반출 스텝을 실시한다. 구체적으로는, 예를 들어 피가공물 (11) 의 표면 (11a) (또는 이면 (11b)) 의 전체를 흡착, 유지할 수 있는 반송 유닛 (도시 생략) 으로 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 의 전체를 흡착하고 나서, 밸브 (32) 를 닫아 흡인원 (34) 의 부압을 차단시키고, 피가공물 (11) 을 반출한다. 또, 본 실시형태에서는, 상기 서술한 바와 같이, 외주 잉여 영역 (11d) 이 보강부로서 기능하므로, 반송시 등에 가해지는 힘에 의해 피가공물 (11) 이 개개의 칩으로 분할되어 버려, 피가공물 (11) 을 적절히 반송할 수 없게 되는 경우는 없다.After the first laser machining step and the second laser machining step, a carrying-out step for carrying out the work 11 from the chuck table 6 is carried out. Specifically, a transfer unit (not shown) capable of adsorbing and holding the entire surface 11a (or the back surface 11b) of the work 11 is provided on the surface 11a of the work 11, The valve 32 is closed to cut off the negative pressure of the suction source 34, and the work 11 is taken out. In the present embodiment, as described above, since the outer peripheral redundant region 11d functions as a reinforcing portion, the work 11 is divided into individual chips due to the force applied during transportation or the like, There is no case in which it is impossible to properly transport the sheet 11.

반출 스텝 이후에는, 피가공물 (11) 로부터 보강부를 제거하는 보강부 제거 스텝을 실시한다. 도 5(A) 및 도 5(B) 는, 보강부 제거 스텝에 대해서 설명하기 위한 단면도이다. 또, 도 5(A) 및 도 5(B) 에서는, 일부 구성 요소를 기능 블록으로 나타내고 있다. 보강부 제거 스텝은, 예를 들어 도 5(A) 및 도 5(B) 에 나타내는 절삭 장치 (52) 를 사용하여 실시된다.After the carrying-out step, a reinforced portion removing step for removing the reinforced portion from the work 11 is performed. Figs. 5A and 5B are cross-sectional views for explaining the reinforced portion removing step. Fig. 5 (A) and 5 (B), some of the components are represented by functional blocks. The reinforced portion removing step is carried out, for example, by using the cutting device 52 shown in Figs. 5 (A) and 5 (B).

절삭 장치 (52) 는, 피가공물 (11) 을 흡인, 유지하기 위한 척 테이블 (유지 테이블) (54) 을 구비하고 있다. 이 척 테이블 (54) 의 상면의 일부는, 피가공물 (11) 의 칩 영역 (11c) 을 흡인, 유지하는 유지면 (54a) 으로 되어 있다. 유지면 (54a) 은, 척 테이블 (54) 의 내부에 형성된 흡인로 (54b) 나 밸브 (56) 등을 통하여 흡인원 (58) 에 접속되어 있다.The cutting apparatus 52 is provided with a chuck table (holding table) 54 for sucking and holding the work 11. A part of the upper surface of the chuck table 54 is a holding surface 54a for sucking and holding the chip area 11c of the work 11. The holding surface 54a is connected to the suction source 58 through a suction path 54b formed in the chuck table 54, a valve 56, and the like.

척 테이블 (54) 의 상면의 다른 일부에는, 피가공물 (11) 의 외주 잉여 영역 (11d) (즉, 보강부) 을 흡인, 유지하기 위한 흡인로 (54c) 의 일단이 개구되어 있다. 흡인로 (54c) 의 타단측은, 밸브 (60) 등을 통하여 흡인원 (58) 에 접속되어 있다. 이 척 테이블 (54) 은, 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 에 연결되어 있고, 연직 방향에 대략 평행한 회전축의 둘레로 회전한다.Another end of the upper surface of the chuck table 54 is provided with one end of a suction path 54c for sucking and holding the outer peripheral surplus region 11d (i.e., the reinforcing portion) of the work 11. The other end side of the suction path 54c is connected to the suction source 58 through a valve 60 or the like. The chuck table 54 is connected to a rotation driving source (not shown) such as a motor and rotates around a rotation axis substantially parallel to the vertical direction.

척 테이블 (54) 의 상방에는, 절삭 유닛 (62) 이 배치되어 있다. 절삭 유닛 (62) 은, 유지면 (54a) 에 대하여 대략 평행한 회전축이 되는 스핀들 (64) 을 구비하고 있다. 스핀들 (64) 의 일단측에는, 결합재에 지립이 분산되어 이루어지는 고리 형상의 절삭 블레이드 (66) 가 장착되어 있다.Above the chuck table 54, a cutting unit 62 is disposed. The cutting unit 62 is provided with a spindle 64 which becomes a rotation axis approximately parallel to the holding surface 54a. On one end side of the spindle 64, an annular cutting blade 66 having abrasive grains dispersed therein is mounted.

스핀들 (64) 의 타단측에는, 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 이 연결되어 있고, 스핀들 (64) 의 일단측에 장착된 절삭 블레이드 (66) 는, 이 회전 구동원으로부터 전해지는 힘에 의해 회전한다. 절삭 유닛 (62) 은, 예를 들어 승강기구 (도시 생략) 에 지지되어 있고, 절삭 블레이드 (66) 는, 이 승강 기구에 의해 연직 방향으로 이동한다.A rotation driving source (not shown) such as a motor is connected to the other end side of the spindle 64 and the cutting blade 66 mounted on one end side of the spindle 64 is rotated by a force transmitted from the rotation driving source . The cutting unit 62 is supported by, for example, an elevating mechanism (not shown), and the cutting blade 66 is moved in the vertical direction by the elevating mechanism.

또, 척 테이블 (54) 의 상면에는, 피가공물 (11) 의 칩 영역 (11c) 과 외주 잉여 영역 (11d) 의 경계에 대응하는 위치에, 절삭 블레이드 (66) 와의 접촉을 방지하기 위한 절삭 블레이드용 도피 홈 (도시 생략) 이 형성되어 있다.The upper surface of the chuck table 54 is provided with a cutting blade 66 for preventing contact with the cutting blade 66 at a position corresponding to the boundary between the chip region 11c and the outer peripheral region 11d of the work 11, (Not shown) is formed on the outer circumferential surface.

보강부 제거 스텝에서는, 먼저, 피가공물 (11) 의 이면 (11b) 을 척 테이블 (54) 의 유지면 (54a) 에 접촉시킨다. 그리고, 밸브 (56, 60) 를 열어, 흡인원 (58) 의 부압을 유지면 (54a) 등에 작용시킨다. 이로써, 피가공물 (11) 은, 표면 (11a) 측이 상방으로 노출된 상태에서 척 테이블 (54) 에 흡인, 유지된다. 또, 본 실시형태에서는, 도 5(A) 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (11) 의 이면 (11b) 측을 척 테이블 (54) 에서 직접 유지한다. 요컨대, 여기서도 피가공물 (11) 에 대하여 익스팬드 시트를 붙일 필요가 없다.In the reinforced portion removing step, first, the back surface 11b of the work 11 is brought into contact with the holding surface 54a of the chuck table 54. Then, the valves 56 and 60 are opened to apply the negative pressure of the suction source 58 to the holding surface 54a or the like. As a result, the work 11 is attracted and held on the chuck table 54 in a state in which the surface 11a side is exposed upward. In this embodiment, as shown in Fig. 5 (A), the rear surface 11b side of the workpiece 11 is directly held on the chuck table 54. Fig. That is, there is no need to attach an expand sheet to the work 11 again.

다음으로, 절삭 블레이드 (66) 를 회전시켜, 피가공물 (11) 의 칩 영역 (11c) 과 외주 잉여 영역 (11d) 의 경계에 절입시킨다. 아울러, 도 5(A) 에 나타내는 바와 같이, 척 테이블 (54) 을, 연직 방향에 대략 평행한 회전축의 둘레로 회전시킨다. 이로써, 칩 영역 (11c) 과 외주 잉여 영역 (11d) 의 경계를 따라 피가공물 (11) 을 절단할 수 있다.Next, the cutting blade 66 is rotated to be inserted at the boundary between the chip region 11c and the outer peripheral region 11d of the work 11. As shown in Fig. 5 (A), the chuck table 54 is rotated around a rotation axis substantially parallel to the vertical direction. Thus, the work 11 can be cut along the boundary between the chip region 11c and the outer peripheral region 11d.

그 후, 밸브 (60) 를 닫아, 피가공물 (11) 의 외주 잉여 영역 (11d) 에 대한 흡인원 (58) 의 부압을 차단시킨다. 그리고, 도 5(B) 에 나타내는 바와 같이, 척 테이블 (54) 로부터 외주 잉여 영역 (11d) 을 제거한다. 이로써, 척 테이블 (54) 상에는, 피가공물 (11) 의 칩 영역 (11c) 만이 남는다.Thereafter, the valve 60 is closed to cut off the negative pressure of the suction source 58 with respect to the outer peripheral surplus region 11d of the work 11. Then, as shown in Fig. 5 (B), the outer peripheral excess area 11d is removed from the chuck table 54. Fig. As a result, only the chip area 11c of the work 11 remains on the chuck table 54.

보강부 제거 스텝 이후에는, 피가공물 (11) 을 개개의 칩으로 분할하는 분할 스텝을 실시한다. 구체적으로는, 초음파 진동을 부여하여 피가공물 (11) 을 분할한다. 도 6(A) 및 도 6(B) 는, 분할 스텝에 대해서 설명하기 위한 단면도이다. 또, 도 6(A) 및 도 6(B) 에서는, 일부 구성 요소를 기능 블록으로 나타내고 있다. After the reinforced portion removing step, a dividing step for dividing the work 11 into individual chips is performed. More specifically, ultrasonic vibration is applied to divide the work 11. 6 (A) and 6 (B) are cross-sectional views for explaining the dividing step. 6 (A) and 6 (B), some of the components are represented by functional blocks.

분할 스텝은, 예를 들어 도 6(A) 및 도 6(B) 에 나타내는 분할 장치 (72) 를 사용하여 실시된다. 분할 장치 (72) 는, 순수 등의 액체 (21) 가 저류되는 조 (槽) (74) 를 구비하고 있다. 이 조 (74) 는, 피가공물 (11) (칩 영역 (11c)) 의 전체를 수용할 수 있을 정도의 크기로 형성되어 있고, 그 바닥에는, 초음파 진동을 발생시키기 위한 초음파 진동자 (76) 가 장착되어 있다.The dividing step is carried out using the dividing device 72 shown in Figs. 6 (A) and 6 (B), for example. The dividing device 72 is provided with a tank 74 in which liquid 21 such as pure water is stored. An ultrasonic oscillator 76 for generating ultrasonic vibrations is provided on the bottom of the chamber 74 so as to be able to receive the entirety of the work piece 11 (chip area 11c) Respectively.

초음파 진동자 (76) 는, 예를 들어 티탄산바륨, 티탄산지르콘산납, 탄탈산리튬, 니오브산리튬 등의 압전 재료로 이루어지는 압전 재료층과, 압전 재료층을 사이에 두는 1 쌍의 전극층을 포함한다. 전극층에는, 소정 주파수의 교류 전력을 공급하기 위한 교류 전원 (78) 이 접속되어 있고, 초음파 진동자 (76) 는, 교류 전원 (78) 으로부터 공급되는 교류 전력의 주파수에 따른 주파수에 의해 진동한다.The ultrasonic vibrator 76 includes, for example, a piezoelectric material layer made of a piezoelectric material such as barium titanate, lead zirconate titanate, lithium tantalate, lithium niobate, and a pair of electrode layers sandwiching the piezoelectric material layer therebetween. The electrode layer is connected to an AC power supply 78 for supplying AC power of a predetermined frequency and the ultrasonic vibrator 76 is vibrated by a frequency in accordance with the frequency of the AC power supplied from the AC power supply 78.

조 (74) 의 상방에는, 피가공물 (11) 을 유지하기 위한 유지 유닛 (80) 이 배치되어 있다. 유지 유닛 (80) 의 하면측의 일부는, 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 측 (또는 이면 (11b) 측) 에 접하는 접촉면 (80a) 으로 되어 있다. 접촉면 (80a) 은, 예를 들어 폴리에틸렌이나 에폭시 등의 수지로 대표되는 유연한 재료로 구성되어 있는 것이 바람직하다.Above the bath 74, a holding unit 80 for holding the work 11 is disposed. A part of the lower surface side of the holding unit 80 is a contact surface 80a which is in contact with the surface 11a side (or the back surface 11b side) of the work 11. The contact surface 80a is preferably made of a flexible material represented by, for example, a resin such as polyethylene or epoxy.

이로써, 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 측에 형성되어 있는 디바이스 등의 파손을 방지하기 쉬워진다. 단, 접촉면 (80a) 의 재질 등에 특별한 제한은 없다. 또한, 접촉면 (80a) 을 둘러싸는 위치에는, 하방향으로 돌출되는 고리 형상의 돌기 (80b) 가 형성되어 있다. 이 돌기 (80b) 에 의해, 후술하는 바와 같이, 개개의 칩으로 분할된 후의 피가공물 (11) 의 비산을 방지할 수 있다.This makes it easy to prevent the device or the like formed on the surface 11a side of the work 11 from being damaged. However, the material of the contact surface 80a is not particularly limited. An annular protrusion 80b protruding downward is formed at a position surrounding the contact surface 80a. By this projection 80b, it is possible to prevent scattering of the workpiece 11 after being divided into individual chips as described later.

유지 유닛 (80) 의 내부에는, 접촉면 (80a) 에 접하는 피가공물 (11) 에 대하여 부압을 전달하기 위한 흡인로 (80c) 가 형성되어 있다. 흡인로 (80c) 의 일단측은, 밸브 (82) 등을 통하여 흡인원 (84) 에 접속되어 있다. 흡인로 (80c) 의 타단측은, 접촉면 (80a) 에 접하는 피가공물 (11) 의 각 영역 (15) 을 흡인할 수 있도록 접촉면 (80a) 에 개구되어 있다. 즉, 접촉면 (80a) 에는, 각 영역 (15) 에 대응하는 복수의 개구부가 형성되어 있다.A suction path 80c for transmitting a negative pressure to the workpiece 11 in contact with the contact surface 80a is formed in the holding unit 80. [ One end side of the suction path 80c is connected to the suction source 84 through a valve 82 or the like. The other end side of the suction path 80c is opened to the contact surface 80a so as to be able to suck the respective regions 15 of the workpiece 11 in contact with the contact surface 80a. That is, on the contact surface 80a, a plurality of openings corresponding to the respective regions 15 are formed.

따라서, 피가공물 (11) 을 접촉면 (80a) 에 접촉시킨 후에, 밸브 (82), 흡인로 (80c) 등을 통하여 흡인원 (84) 의 부압을 복수의 개구부에 작용시킴으로써, 피가공물 (11) 을 적절하게 흡인, 유지할 수 있다. 상기 서술한 바와 같이, 본 실시형태에서는, 각 영역 (15) 에 대응하는 위치에 복수의 개구부를 형성하고 있으므로, 개개의 칩으로 분할된 후의 피가공물 (11) 이라도 적절하게 흡인, 유지할 수 있다.The negative pressure of the suction source 84 is applied to the plurality of openings through the valve 82 and the suction path 80c after the work 11 is brought into contact with the contact surface 80a, Can be appropriately sucked and held. As described above, in the present embodiment, since the plurality of openings are formed at the positions corresponding to the respective regions 15, the work 11 after being divided into individual chips can be sucked and held appropriately.

본 실시형태에 관련된 분할 스텝에서는, 먼저, 유지 유닛 (80) 의 접촉면 (80a) 을 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 측에 접촉시킨다. 다음으로, 밸브 (82) 를 열어, 흡인원 (84) 의 부압을 복수의 개구부에 작용시킨다. 이로써, 피가공물 (11) 은, 유지 유닛 (80) 에 의해 흡인, 유지된다. 그 후, 도 6(A) 에 나타내는 바와 같이, 유지 유닛 (80) 을 조 (74) 의 상방에 위치시킨다.In the dividing step according to the present embodiment, first, the contact surface 80a of the holding unit 80 is brought into contact with the surface 11a side of the work 11. Next, the valve 82 is opened to apply a negative pressure of the suction source 84 to the plurality of openings. As a result, the work 11 is sucked and held by the holding unit 80. Thereafter, as shown in Fig. 6 (A), the holding unit 80 is positioned above the jaws 74. As shown in Fig.

그리고, 도 6(B) 에 나타내는 바와 같이, 유지 유닛 (80) 을 하강시켜, 조 (74) 에 저류되어 있는 액체 (21) 에 피가공물 (11) 을 침지시킨다. 유지 유닛 (80) 을 충분히 하강시킨 후에는, 밸브 (82) 를 닫아 흡인원 (84) 의 부압을 차단시킨다. 그 결과, 도 6(B) 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (11) 은 유지 유닛 (80) 으로부터 분리된다.6 (B), the holding unit 80 is lowered to immerse the work 11 in the liquid 21 stored in the tank 74. Then, as shown in Fig. After the holding unit 80 is sufficiently lowered, the valve 82 is closed to cut off the negative pressure of the suction source 84. [ As a result, the work 11 is separated from the holding unit 80 as shown in Fig. 6 (B).

또, 유지 유닛 (80) 의 하강량은, 조 (74) 의 바닥과 돌기 (80b) 의 하단의 간극이, 피가공물 (11) 의 두께보다 작아지는 범위에서 조정되는 것이 바람직하다. 이로써, 피가공물 (11) 의 위치가 돌기 (80b) 에 의해 규제되어, 개개의 칩으로 분할된 후의 피가공물 (11) 의 비산을 방지할 수 있게 된다.The lowering amount of the holding unit 80 is preferably adjusted within a range in which the gap between the bottom of the bath 74 and the lower end of the projection 80b is smaller than the thickness of the work 11. Thereby, the position of the work 11 is restricted by the projection 80b, and it is possible to prevent scattering of the work 11 after it is divided into individual chips.

다음으로, 교류 전원 (78) 으로부터 초음파 진동자 (76) 에 교류 전력을 공급하여, 초음파 진동자 (76) 를 진동시킨다. 이로써, 피가공물 (11) 에는, 초음파 진동자 (76) 로부터 발생한 초음파 진동이, 조 (74) 및 액체 (21) 을 통해서 부여된다. 그리고, 이 초음파 진동의 힘에 의해 피가공물 (11) 의 개질층 (19) 으로부터 크랙 (23) 이 신장되고, 피가공물 (11) 은 분할 예정 라인 (13) 을 따라 복수의 칩 (25) 으로 분할된다.Next, AC power is supplied from the AC power supply 78 to the ultrasonic vibrator 76 to vibrate the ultrasonic vibrator 76. The ultrasonic vibrations generated from the ultrasonic vibrator 76 are applied to the work 11 through the trough 74 and the liquid 21. [ The crack 23 is stretched from the modified layer 19 of the work 11 by the force of the ultrasonic vibration and the work 11 is divided into a plurality of chips 25 along the line 15 to be divided .

피가공물 (11) 에 부여되는 초음파 진동의 조건은, 예를 들어 다음과 같다.The condition of the ultrasonic vibration applied to the work 11 is, for example, as follows.

출력 : 200 W Output: 200 W

주파수 : 20 kHz, 28 kHz Frequency: 20 kHz, 28 kHz

부여 시간 : 30 초 ∼ 90 초Grant time: 30 seconds to 90 seconds

단, 초음파 진동의 조건은, 피가공물 (11) 을 적절하게 분할할 수 있는 범위에서 임의로 설정할 수 있다. 피가공물 (11) 이 복수의 칩 (25) 으로 분할된 후에는, 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 측과 접촉면 (80a) 을 다시 접촉시키고, 밸브 (82) 를 열어, 흡인원 (84) 의 부압을 작용시킨다. 이로써, 복수의 칩 (25) 으로 분할된 후의 피가공물 (11) 을 유지 유닛 (80) 으로 흡인, 유지하여 조 (74) 의 외부로 반출할 수 있다.However, the condition of the ultrasonic vibration can be arbitrarily set within a range in which the work 11 can be appropriately divided. After the work piece 11 is divided into the plurality of chips 25, the contact surface 80a is brought into contact again with the surface 11a side of the work 11 to open the valve 82 and the suction source 84 ). As a result, the work 11 after being divided into a plurality of chips 25 can be sucked and held by the holding unit 80 and taken out to the outside of the tank 74.

이상과 같이 본 실시형태에 관련된 칩의 제조 방법에서는, 피가공물 (워크) (11) 을 척 테이블 (유지 테이블) (6) 에서 직접 유지한 상태에서, 집광점을 제 1 깊이의 위치에 위치시키도록 피가공물 (11) 의 칩 영역 (11c) 에만 레이저 빔 (17) 을 조사하여, 칩 영역 (11c) 의 분할 예정 라인 (13) 을 따라 개질층 (19) (제 1 개질층 (19a)) 을 형성하고, 또, 집광점을 제 2 깊이의 위치 및 제 3 깊이의 위치에 위치시키도록 레이저 빔 (17) 을 조사하여, 제 1 깊이의 위치에 형성되는 개질층 (19) 보다 길고 외주 잉여 영역 (11d) 에 단부가 겹치는 개질층 (19) (제 2 개질층 (19b) 및 제 3 개질층 (19c)) 을 분할 예정 라인 (13) 을 따라 형성한 후, 초음파 진동을 부여하여 피가공물 (11) 을 개개의 칩 (25) 으로 분할하므로, 피가공물 (11) 에 힘을 가하여 개개의 칩 (25) 으로 분할하기 위해서 익스팬드 시트를 사용할 필요가 없다. 이와 같이 본 실시형태에 관련된 칩의 제조 방법에 따르면, 익스팬드 시트를 사용하지 않고 판 형상의 피가공물 (11) 인 실리콘 웨이퍼를 분할하여 복수의 칩 (25) 을 제조할 수 있다.As described above, in the method of manufacturing a chip according to the present embodiment, the light-converging point is positioned at the first depth position while the work (work) 11 is directly held on the chuck table (holding table) 6 The laser beam 17 is irradiated only to the chip region 11c of the processing member 11 so that the modified layer 19 (the first modified layer 19a) is formed along the line 13 to be divided in the chip region 11c, And the laser beam 17 is irradiated so as to position the light-converging point at the position of the second depth and the position of the third depth, so that the laser beam 17 is longer than the modifying layer 19 formed at the position of the first depth, The modified layer 19 (the second modified layer 19b and the third modified layer 19c) with the ends overlapping the region 11d is formed along the line to be divided 13 and then subjected to ultrasonic vibration, The chip 11 is divided into the individual chips 25 so that it is necessary to separate the chips 11 into individual chips 25 by applying a force to the work 11, There is no need to use the de-sheet. As described above, according to the method of manufacturing a chip according to the present embodiment, it is possible to manufacture a plurality of chips 25 by dividing a silicon wafer which is a plate-shaped work 11 without using an expand sheet.

또한, 본 실시형태에 관련된 칩의 제조 방법에서는, 피가공물 (11) 의 칩 영역 (11c) 에만 레이저 빔 (17) 을 조사하여 분할 예정 라인 (13) 을 따른 개질층 (19) (제 1 개질층 (19a)) 을 형성함과 함께, 외주 잉여 영역 (11d) 을 개질층 (19) 이 형성되어 있지 않은 보강부로 하므로, 이 보강부에 의해 칩 영역 (11c) 은 보강된다. 따라서, 반송시 등에 가해지는 힘에 의해 피가공물 (11) 이 개개의 칩 (25) 으로 분할되어 버려, 피가공물 (11) 을 적절히 반송할 수 없게 되는 경우도 없다.In the method of manufacturing a chip according to the present embodiment, the laser beam 17 is irradiated to only the chip region 11c of the work 11 to form the modified layer 19 along the line to be divided 13 And the outer peripheral surplus region 11d serves as a reinforcing portion on which the modified layer 19 is not formed. Thus, the reinforcing portion reinforces the chip region 11c. Therefore, the work 11 is divided into the individual chips 25 by the force applied during transportation or the like, so that the work 11 can not be properly transported.

또, 본 발명은, 상기 실시형태 등의 기재에 제한되지 않고 다양하게 변경하여 실시할 수 있다. 예를 들어, 상기 실시형태에서는, 제 1 레이저 가공 스텝 이후에 제 2 레이저 가공 스텝을 실시하고 있지만, 제 2 레이저 가공 스텝 이후에 제 1 레이저 가공 스텝을 실시하도록 해도 된다. 또한, 제 2 개질층 (19b) 을 형성하는 제 2 개질층 형성 스텝과, 제 3 개질층 (19c) 을 형성하는 제 3 개질층 형성 스텝의 순서를 바꿔도 된다.The present invention is not limited to the description of the embodiments and the like, and can be variously modified and carried out. For example, in the above embodiment, the second laser machining step is performed after the first laser machining step, but the first laser machining step may be performed after the second laser machining step. The order of the second modified layer forming step for forming the second modified layer 19b and the third modified layer forming step for forming the third modified layer 19c may be changed.

또한, 상기 실시형태에서는, 대상의 1 개의 분할 예정 라인 (13) 에 대하여 제 1 레이저 가공 스텝을 실시한 후에, 동일한 1 개의 분할 예정 라인 (13) 에 대하여 제 2 레이저 가공 스텝을 실시하고 있지만, 본 발명은 이 양태에 제한되지 않는다. 예를 들어, 복수의 분할 예정 라인 (13) 에 대하여 제 1 개질층 (19a) 을 형성하는 제 1 레이저 가공 스텝 (제 1 개질층 형성 스텝) 을 실시한 후에, 복수의 분할 예정 라인 (13) 에 대하여 제 2 레이저 가공 스텝을 실시할 수도 있다.In the above embodiment, the second laser machining step is performed on the same one line to be divided 13 after the first laser machining step is performed on one target line to be divided 13, The invention is not limited to this embodiment. For example, after a first laser processing step (first modified layer forming step) for forming the first modified layer 19a is performed on a plurality of lines to be divided 13, a plurality of lines to be divided 13 are formed The second laser processing step may be carried out.

또, 이 경우에는, 복수의 분할 예정 라인 (13) 에 대하여 제 2 개질층 (19b) 을 형성하는 제 2 레이저 가공 스텝 (제 2 개질층 형성 스텝) 을 실시하고 나서, 복수의 분할 예정 라인 (13) 에 대하여 제 3 개질층 (19c) 을 형성하는 제 2 레이저 가공 스텝 (제 3 개질층 형성 스텝) 을 실시하면 된다.In this case, a second laser processing step (second modified layer forming step) for forming the second modified layer 19b with respect to the plurality of lines to be divided 13 is performed, and then a plurality of lines to be divided (Third modified layer forming step) for forming the third modified layer 19c with respect to the first modified layer 19c.

보다 구체적으로는, 예를 들어 먼저, 제 1 방향에 평행한 모든 분할 예정 라인 (13) 에 대하여 제 1 개질층 (19a) 을 형성하는 제 1 개질층 형성 스텝을 실시한다. 다음으로, 제 1 방향에 평행한 모든 분할 예정 라인 (13) 에 대하여 제 2 개질층 (19b) 을 형성하는 제 2 개질층 형성 스텝을 실시한다. 그리고, 제 1 방향에 평행한 모든 분할 예정 라인 (13) 에 대하여 제 3 개질층 (19c) 을 형성하는 제 3 개질층 형성 스텝을 실시한다.More specifically, first, for example, a first modified layer forming step of forming a first modified layer 19a with respect to all the lines 13 to be divided which are parallel to the first direction is performed. Next, a second modified layer forming step for forming the second modified layer 19b with respect to all the lines 13 to be divided which are parallel to the first direction is performed. Then, a third modified layer forming step for forming the third modified layer 19c with respect to all the lines 13 to be divided parallel to the first direction is performed.

그 후, 제 1 방향과는 상이한 제 2 방향에 평행한 모든 분할 예정 라인 (13) 에 대하여 제 1 개질층 (19a) 을 형성하는 제 1 개질층 형성 스텝을 실시한다. 다음으로, 제 2 방향에 평행한 모든 분할 예정 라인 (13) 에 대하여 제 2 개질층 (19b) 을 형성하는 제 2 개질층 형성 스텝을 실시한다. 그리고, 제 2 방향에 평행한 모든 분할 예정 라인 (13) 에 대하여 제 3 개질층 (19c) 을 형성하는 제 3 개질층 형성 스텝을 실시한다.Thereafter, the first modified layer forming step for forming the first modified layer 19a is performed on all the lines 13 to be divided which are parallel to the second direction different from the first direction. Next, a second modified layer forming step for forming the second modified layer 19b with respect to all the lines to be divided 13 parallel to the second direction is performed. Then, a third modified layer forming step for forming the third modified layer 19c is performed on all the lines 13 to be divided which are parallel to the second direction.

또, 이 경우에도, 제 2 레이저 가공 스텝 (제 2 개질층 형성 스텝 및 제 3 개질층 형성 스텝) 이후에 제 1 레이저 가공 스텝 (제 1 개질층 형성 스텝) 을 실시할 수 있다. 마찬가지로, 제 2 개질층 (19b) 을 형성하는 제 2 개질층 형성 스텝과, 제 3 개질층 (19c) 을 형성하는 제 3 개질층 형성 스텝의 순서를 바꿔도 된다.Also in this case, the first laser machining step (first modified layer forming step) can be performed after the second laser machining step (the second modified layer forming step and the third modified layer forming step). Similarly, the order of the second modified layer forming step for forming the second modified layer 19b and the third modified layer forming step for forming the third modified layer 19c may be changed.

또한, 상기 실시형태에서는, 피가공물 (11) 의 이면 (11b) 측을 척 테이블 (6) 에서 직접 유지하며, 표면 (11a) 측부터 레이저 빔 (17) 을 조사하고 있지만, 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 측을 척 테이블 (6) 에서 직접 유지하며, 이면 (11b) 측부터 레이저 빔 (17) 을 조사해도 된다.Although the laser beam 17 is irradiated from the side of the front surface 11a while directly holding the side of the rear surface 11b of the work 11 in the chuck table 6 in the above embodiment, The laser beam 17 may be irradiated from the back surface 11b side while directly holding the surface 11a side of the laser beam 17 in the chuck table 6. [

도 7 은, 변형예에 관련된 유지 스텝에 대해서 설명하기 위한 단면도이다. 이 변형예에 관련된 유지 스텝에서는, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 폴리에틸렌이나 에폭시 등의 수지로 대표되는 유연한 재료로 이루어지는 다공질 형상의 시트 (포러스 시트) (44) 에 의해 상면이 구성된 척 테이블 (유지 테이블) (6) 을 사용하면 된다.Fig. 7 is a cross-sectional view for explaining a holding step according to a modified example. In the holding step related to this modified example, as shown in Fig. 7, a porous sheet (porous sheet) 44 made of a flexible material typified by a resin such as polyethylene or epoxy, for example, (Holding table) 6 may be used.

이 척 테이블 (6) 에서는, 시트 (44) 의 상면 (44a) 에서 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 측을 흡인, 유지하게 된다. 이로써, 표면 (11a) 측에 형성되어 있는 디바이스 등의 파손을 방지할 수 있다. 이 시트 (44) 는 척 테이블 (6) 의 일부이며, 척 테이블 (6) 의 본체 등과 함께 반복 사용된다.The chuck table 6 sucks and retains the surface 11a side of the work 11 from the upper surface 44a of the sheet 44. [ As a result, breakage of the device or the like formed on the surface 11a side can be prevented. This sheet 44 is a part of the chuck table 6 and is repeatedly used together with the main body of the chuck table 6 and the like.

단, 척 테이블 (6) 의 상면은, 상기 서술한 다공질 형상의 시트 (44) 에 의해 구성되어 있을 필요는 없고, 적어도 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 측에 형성되어 있는 디바이스 등을 손상시키지 않을 정도로 유연한 재료로 구성되어 있으면 된다. 또한, 시트 (44) 는, 척 테이블 (6) 의 본체에 대하여 착탈할 수 있게 구성되어, 파손된 경우 등에 교환할 수 있는 것이 바람직하다.It should be noted that the upper surface of the chuck table 6 need not be constituted by the above-described porous sheet 44 and at least the device or the like formed on the surface 11a side of the work 11 may be damaged It may be made of a flexible material. It is preferable that the seat 44 is detachably attached to the main body of the chuck table 6 so that it can be replaced when it is damaged.

또한, 상기 실시형태에서는, 반출 스텝 이후, 분할 스텝 이전에 보강부 제거 스텝을 실시하고 있지만, 예를 들어, 제 1 레이저 가공 스텝 및 제 2 레이저 가공 스텝 이후, 반출 스텝 이전에 보강부 제거 스텝을 실시해도 된다.In the above-described embodiment, the reinforced portion removing step is performed before the dividing step after the carrying-out step. For example, after the first laser processing step and the second laser processing step, .

또, 보강부 제거 스텝을 생략할 수도 있다. 상기 실시형태의 제 2 레이저 가공 스텝에서는, 외주 잉여 영역 (11d) 에 단부가 겹치는 개질층 (19) (제 2 개질층 (19b) 및 제 3 개질층 (19c)) 을, 분할 예정 라인 (13) 을 따라 형성하고 있다. 그래서, 개질층 (19) 과 외주 잉여 영역 (11d) 이 겹치지 않는 경우에 비해서, 외주 잉여 영역 (11d) 은 분할되기 쉽다. 따라서, 보강부 제거 스텝을 실시하지 않아도, 분할 스텝에서 칩 영역 (11c) 을 외주 잉여 영역 (11d) 과 함께 분할할 수 있게 된다.It is also possible to omit the reinforced portion removing step. The modified layer 19 (the second modified layer 19b and the third modified layer 19c), the ends of which overlap with the outer peripheral surplus region 11d in the second laser processing step of the embodiment, ). Thus, as compared with the case where the modifying layer 19 and the outer peripheral redundant region 11d do not overlap, the outer peripheral redundant region 11d is liable to be divided. Therefore, even if the reinforced portion removing step is not performed, the chip region 11c can be divided along with the outer peripheral redundant region 11d in the dividing step.

또, 이 경우에는, 예를 들어 피가공물 (11) 의 외주 가장자리부터 개질층 (19) 의 끝까지의 거리가 2 mm ∼ 3 mm 정도가 되도록 제 2 레이저 가공 스텝에서 개질층 (19) 을 형성하는 범위를 조정하면 된다. 또한, 예를 들어 분할 스텝에서 칩 영역 (11c) 을 분할하기 전에, 보강부에 분할의 기점이 되는 홈을 형성해도 된다. 도 8(A) 는, 변형예에 관련된 분할 스텝에 대해서 설명하기 위한 단면도이고, 도 8(B) 는, 변형예에 관련된 분할 스텝 이후의 피가공물 (11) 의 상태를 모식적으로 나타내는 평면도이다.In this case, for example, the modified layer 19 is formed in the second laser processing step such that the distance from the outer peripheral edge of the work 11 to the end of the modified layer 19 is about 2 mm to 3 mm You can adjust the range. In addition, for example, before the chip region 11c is divided in the dividing step, a groove serving as a starting point of division may be formed in the reinforcing portion. Fig. 8A is a cross-sectional view for explaining a dividing step according to a modified example, and Fig. 8B is a plan view schematically showing a state of a work 11 after a dividing step according to a modified example .

변형예에 관련된 분할 스텝에서는, 분할 장치 (72) 로 피가공물 (11) 에 초음파 진동을 부여하기 전에, 상기 서술한 절삭 장치 (52) 를 사용하여 분할의 기점이 되는 홈을 형성한다. 구체적으로는, 도 8(A) 및 도 8(B) 에 나타내는 바와 같이, 외주 잉여 영역 (11d) (즉, 보강부) 에 절삭 블레이드 (66) 를 절입시켜, 분할의 기점이 되는 홈 (11e) 을 형성한다. 이 홈 (11e) 은, 예를 들어 분할 예정 라인 (13) 을 따라 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같은 홈 (11e) 을 형성함으로써, 초음파 진동으로 피가공물 (11) 을 외주 잉여 영역 (11d) 과 함께 분할할 수 있게 된다. 또, 변형예에 관련된 분할 스텝에서는, 절삭 장치 (52) 가 구비하는 척 테이블 (54) 의 흡인로 (54c) 나 밸브 (60) 등을 생략할 수 있다.In the dividing step according to the modified example, before the ultrasonic vibration is applied to the work 11 by the dividing device 72, the above-described cutting device 52 is used to form a groove serving as a starting point of the dividing. Specifically, as shown in Figs. 8 (A) and 8 (B), a cutting blade 66 is inserted into the outer peripheral surplus region 11d (that is, the reinforcing portion) to form grooves 11e ). It is preferable that the groove 11e is formed along, for example, the line to be divided 13. By forming such grooves 11e, it becomes possible to divide the work 11 with the outer peripheral surplus region 11d by ultrasonic vibration. In the dividing step according to the modified example, the suction path 54c, the valve 60, etc. of the chuck table 54 provided in the cutting device 52 can be omitted.

또한, 상기 실시형태의 분할 스텝에서는, 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 측을 유지 유닛 (80) 으로 흡인, 유지하고 있지만, 피가공물 (11) 의 이면 (11b) 측을 유지 유닛 (80) 으로 흡인, 유지해도 된다.Although the surface 11a side of the work 11 is attracted and held by the holding unit 80 in the dividing step of the above embodiment, the side of the back surface 11b of the work 11 is held by the holding unit 80 ), As shown in Fig.

그 밖에 상기 실시형태 및 변형예에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적 범위를 일탈하지 않는 한에서 적절히 변경하여 실시할 수 있다.The structures, methods, and the like related to the above-described embodiments and modifications can be appropriately changed without departing from the scope of the present invention.

11 : 피가공물 (워크)
11a : 표면
11b : 이면
11c : 칩 영역
11d : 외주 잉여 영역
13 : 분할 예정 라인 (스트리트)
15 : 영역
17 : 레이저 빔
19 : 개질층
19a : 제 1 개질층
19b : 제 2 개질층
19c : 제 3 개질층
21 : 액체
23 : 크랙
25 : 칩
2 : 레이저 가공 장치
4 : 기대
6 : 척 테이블 (유지 테이블)
6a : 유지면
6b : 흡인로
8 : 수평 이동 기구
10 : X 축 가이드 레일
12 : X 축 이동 테이블
14 : X 축 볼 나사
16 : X 축 펄스 모터
18 : X 축 스케일
20 : Y 축 가이드 레일
22 : Y 축 이동 테이블
24 : Y 축 볼 나사
26 : Y 축 펄스 모터
28 : Y 축 스케일
30 : 지지대
32 : 밸브
34 : 흡인원
36 : 지지 구조
38 : 지지 아암
40 : 레이저 조사 유닛
42 : 카메라
44 : 시트 (포러스 시트)
44a : 상면
52 : 절삭 장치
54 : 척 테이블 (유지 테이블)
54a : 유지면
54b : 흡인로
54c : 흡인로
56 : 밸브
58 : 흡인원
60 : 밸브
62 : 절삭 유닛
64 : 스핀들
66 : 절삭 블레이드
72 : 분할 장치
74 : 조
76 : 초음파 진동자
78 : 교류 전원
80 : 유지 유닛
80a : 접촉면
80b : 돌기
80c : 흡인로
82 : 밸브
84 : 흡인원11: Workpiece (workpiece)
11a: surface
11b:
11c: chip area
11d: outer surplus area
13: Line to be divided (street)
15: area
17: laser beam
19: modified layer
19a: First reformed layer
19b: second reformed layer
19c: third modified layer
21: Liquid
23: crack
25: Chip
2: Laser processing device
4: expectation
6: Chuck table (holding table)
6a:
6b:
8: horizontal movement mechanism
10: X-axis guide rail
12: X-axis moving table
14: X-axis Ball Screw
16: X axis pulse motor
18: X axis scale
20: Y-axis guide rail
22: Y-axis moving table
24: Y-axis Ball Screw
26: Y-axis pulse motor
28: Y axis scale
30: Support
32: Valve
34: suction source
36: Support structure
38: Support arm
40: laser irradiation unit
42: camera
44: sheet (porous sheet)
44a: upper surface
52: Cutting device
54: chuck table (holding table)
54a:
54b:
54c:
56: Valve
58: suction source
60: Valve
62: cutting unit
64: spindle
66: cutting blade
72: Partitioning device
74: Joe
76: Ultrasonic vibrator
78: AC power source
80:
80a: contact surface
80b:
80c:
82: Valve
84: suction source

Claims (3)

교차하는 복수의 분할 예정 라인에 의해 칩이 되는 복수의 영역으로 구획된 칩 영역과, 그 칩 영역을 둘러싸는 외주 잉여 영역을 갖는 피가공물로부터 복수의 그 칩을 제조하는 칩의 제조 방법으로서,
피가공물을 유지 테이블에서 직접 유지하는 유지 스텝과,
그 유지 스텝을 실시한 후에, 피가공물에 대하여 투과성을 갖는 파장의 레이저 빔의 집광점을 그 유지 테이블에 유지된 피가공물의 내부의 제 1 깊이의 위치에 위치시키도록 그 분할 예정 라인을 따라 피가공물의 그 칩 영역에만 그 레이저 빔을 조사하여, 그 칩 영역의 그 분할 예정 라인을 따라 제 1 개질층을 형성함과 함께, 그 외주 잉여 영역을 그 제 1 개질층이 형성되어 있지 않은 보강부로 하는 제 1 레이저 가공 스텝과,
그 유지 스텝을 실시한 후에, 피가공물에 대하여 투과성을 갖는 파장의 레이저 빔의 집광점을 그 유지 테이블에 유지된 피가공물의 내부의 그 제 1 깊이와는 상이한 제 2 깊이의 위치에 위치시키도록 그 분할 예정 라인을 따라 그 레이저 빔을 조사하여, 그 제 1 개질층보다 길고 그 외주 잉여 영역에 단부가 겹치는 제 2 개질층을 그 분할 예정 라인을 따라 형성하는 제 2 레이저 가공 스텝과,
그 제 1 레이저 가공 스텝 및 그 제 2 레이저 가공 스텝을 실시한 후에, 그 유지 테이블로부터 피가공물을 반출하는 반출 스텝과,
그 반출 스텝을 실시한 후에, 피가공물에 힘을 부여하여 피가공물을 개개의 그 칩으로 분할하는 분할 스텝을 구비하고,
그 분할 스텝에서는, 초음파 진동을 부여하여 피가공물을 개개의 그 칩으로 분할하는 것을 특징으로 하는 칩의 제조 방법.A method for manufacturing a plurality of chips from a workpiece having a chip region divided into a plurality of regions to be a chip by a plurality of lines to be divided which intersect each other and an outer peripheral surplus region surrounding the chip region,
A holding step of holding the workpiece directly on the holding table,
After the holding step, the light-converging point of the laser beam of the wavelength having the transmissivity with respect to the workpiece is positioned at the position of the first depth inside the workpiece held in the holding table, The first modified layer is formed along the line to be divided of the chip region, and the outer peripheral surplus region is made to be a reinforcing portion in which the first modified layer is not formed A first laser processing step,
Converging point of the laser beam having a transmittance with respect to the workpiece is positioned at a position at a second depth different from the first depth of the workpiece held in the holding table, A second laser processing step of irradiating the laser beam along a line to be divided to form a second modified layer having a length longer than the first modified layer and overlapping an end portion of the first modified layer along the expected line to be divided,
A carrying-out step of carrying out the first laser machining step and the second laser machining step and thereafter carrying out the workpiece from the holding table;
And a dividing step of dividing the workpiece into individual chips by applying a force to the workpiece after performing the carrying-out step,
And the ultrasonic vibration is applied to divide the workpiece into individual chips in the divided step. 제 1 항에 있어서,
그 제 1 레이저 가공 스텝 및 그 제 2 레이저 가공 스텝을 실시한 후, 그 분할 스텝을 실시하기 전에, 그 보강부를 제거하는 보강부 제거 스텝을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 칩의 제조 방법.The method according to claim 1,
Further comprising a reinforcing portion removing step of removing the reinforcing portion after performing the first laser processing step and the second laser processing step and before performing the dividing step. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
그 유지 테이블의 상면은, 유연한 재료에 의해 구성되어 있고,
그 유지 스텝에서는, 그 유연한 재료로 피가공물의 표면측을 유지하는 것을 특징으로 하는 칩의 제조 방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
The upper surface of the holding table is made of a flexible material,
Wherein the holding step holds the surface side of the workpiece with the flexible material.
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