KR20190040587A - Method and apparatus for high-speed 3d photolithographying using wavefront shaper - Google Patents

Method and apparatus for high-speed 3d photolithographying using wavefront shaper Download PDF

Info

Publication number
KR20190040587A
KR20190040587A KR1020170129744A KR20170129744A KR20190040587A KR 20190040587 A KR20190040587 A KR 20190040587A KR 1020170129744 A KR1020170129744 A KR 1020170129744A KR 20170129744 A KR20170129744 A KR 20170129744A KR 20190040587 A KR20190040587 A KR 20190040587A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
dimensional
light
wavefront
intensity
stereolithography
Prior art date
Application number
KR1020170129744A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102005632B1 (en
Inventor
박용근
김규현
Original Assignee
한국과학기술원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국과학기술원 filed Critical 한국과학기술원
Priority to KR1020170129744A priority Critical patent/KR102005632B1/en
Publication of KR20190040587A publication Critical patent/KR20190040587A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102005632B1 publication Critical patent/KR102005632B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/06Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the phase of light
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00Simple or compound lenses
    • G02B3/0006Arrays
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)

Abstract

Disclosed are a method of high-speed three-dimensional stereolithography using a wave surface controller, and an apparatus thereof. The method of three-dimensional stereolithography comprises the steps of: calculating a two-dimensional wave surface for controlling the intensity distribution of three-dimensional light of a three-dimensional shaped object to be shaped; projecting the calculated two-dimensional wave surface to a wave surface controller; and shaping a three-dimensional object by exposing light of which the wave surface is controlled through the wave surface controller to a photosensitivity resin positioned on the three-dimensional shaped object.

Description

파면 제어기를 이용한 고속 3차원 광조형 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR HIGH-SPEED 3D PHOTOLITHOGRAPHYING USING WAVEFRONT SHAPER}[0001] METHOD AND APPARATUS FOR HIGH-SPEED 3D PHOTOLITHOGRAPHYING USING WAVEFRONT SHAPER [0002]

본 발명의 실시예들은 파면 제어기를 이용하여 임의의 3차원 모양을 가진 물체를 고속으로 조형하는 기술에 관한 것이다. Embodiments of the present invention relate to a technique for rapidly forming an object having an arbitrary three-dimensional shape using a wavefront controller.

빛을 이용하여 임의의 모양을 갖는 맞춤형 물체를 제작하는 기술은 제조업, 의료분야 등에서 많은 이용이 기대되고 있는 기술이다.Techniques for producing customized objects having arbitrary shapes using light are expected to be widely used in manufacturing and medical fields.

현재 빛을 이용하여 임의의 모양을 가진 물체(object)를 조형하는 방법으로는 광중합(photopolymerization) 기술에 기초하며, 감광성 수지의 다광자 흡수 (multi-photon absorption) 현상을 이용한 광중합 공정 (multi-photon polymerization)과 감광성 수지에 단파장의 빛을 입사시켜 중합하고 결과물을 적층하는 광조형 기술 (stereolithography) 등이 존재한다.A method of shaping an object having arbitrary shape using light is based on photopolymerization technology and a photopolymerization process using a multi-photon absorption phenomenon of a photosensitive resin (multi-photon absorption process) and stereolithography in which short wavelength light is incident on a photosensitive resin to polymerize and laminate the resulting product.

다광자 흡수 광중합 공정은 다광자 흡수 현상을 이용한 것으로서, 다광자 흡수 현상은 고출력 레이저 빛의 초점을 모아 물질에 조사할 경우, 물질을 이루는 분자가 두 개 이상의 광자를 동시에 흡수하여 여기 상태가 된 뒤 흡수할 때의 파장보다 높은 에너지를 갖는 단파장의 빛을 방출한 뒤 바닥 상태로 돌아가는 비선형 광학 과정을 나타낸다. 이때, 방출된 단파장의 빛은 광 개시제(photoinitiator)를 들뜬 상태로 만들고, 이는 주변의 수지(resin)와 반응하여 고분자 중합 반응을 일으키게 되는데, 이를 다광자 흡수 광중합 공정(multi-photon absorption) 이라고 한다. 아래의 비특허 문헌 [1] Maruo , S., Nakamura , O. & Kawata , S. Three-dimensional microfabrication with two-photon-absorbed photopolymerization . Opt. Lett . 22, 132-134 (1997).에서는 강한 세기의 레이저 초점의 위치를 바꾸며 중합 반응을 일으켜 원하는 3차원 형상을 갖는 물체를 조형하는 기술을 개시하고 있다.The multiphoton absorption photopolymerization process utilizes the multiphoton absorption phenomenon. In the multiphoton absorption phenomenon, when the substance of the high power laser light is focused on the substance, molecules constituting the substance absorb the two or more photons simultaneously and become an excited state It exhibits a nonlinear optical process that emits light of a short wavelength having energy higher than the wavelength of absorption and returns to the ground state. At this time, the emitted short wavelength light causes a photoinitiator to be excited, which reacts with the surrounding resin to cause a polymer polymerization reaction, which is called multi-photon absorption . [Non-Patent Document 1] Maruo , S., Nakamura , O. & Kawata , S. Three-dimensional microfabrication with two-photon-absorbed photopolymerization . Opt. Lett . 22, 132-134 (1997). Discloses a technique for shaping an object having a desired three-dimensional shape by changing the position of a laser focus of strong intensity and causing a polymerization reaction.

다광자 흡수 현상은 두 개 이상의 광자가 분자에서 동시에 흡수되어야 하므로 초점광의 세기가 높은 국부 영역에서만 발생하여, 100 nm정도 높은 정밀도로 원하는 3차원 형상의 물체를 조형 가능하다는 장점이 있으나, 고출력 펄스 레이저를 사용하므로 고가의 장비가 필요하고, 물체의 3차원 형상을 조형하기 위해서는 초점의 위치를 스캔해야 하므로 여러 물체를 동시에 조형하기 어렵다. 그리고, 조형 시간이 오래 걸린다는 한계가 존재한다.The multiphoton absorption phenomenon occurs only in the local region where the intensity of the focal light is high since two or more photons must be simultaneously absorbed by the molecule, so that it is possible to form an object having a desired three-dimensional shape with high accuracy of about 100 nm. However, Expensive equipment is required. In order to form a three-dimensional shape of an object, it is difficult to simultaneously form a plurality of objects because the position of the focus must be scanned. Also, there is a limitation that the molding time is long.

광조형 기술은 자외선 등의 단파장 빛을 감광성 수지에 조사하고, 이에 수지가 반응하여 고분자 중합 반응을 일으키는 현상을 이용한다. 이때, 원하는 3차원 형상의 2차원 단면에 해당하는 마스크들(masks)을 금속을 이용하여 여러장 만든 뒤, 단파장 빛을 마스크에 초점을 다르게 하여 순차적으로 노광하면 원하는 3차원 형상을 만들 수 있다. The stereolithography technique utilizes a phenomenon in which short-wavelength light such as ultraviolet light is irradiated to a photosensitive resin, and the resin reacts to cause a polymer polymerization reaction. At this time, a plurality of masks corresponding to a two-dimensional cross-section of a desired three-dimensional shape are formed using metal, and a desired three-dimensional shape can be formed by successively exposing a short wavelength light to a mask with different focus.

최근에는 공간 광 변조기(Spatial Light Mirror: SLM), 디지털 마이크로 거울(Digital Micromirror Device: DMD) 등의 파면 제어기를 이용하여 3차원 단면에 해당하는 빛 형상을 연속으로 노광함으로써, 여러 장의 마스크를 제작하는 수고를 덜었다. 그리고, 미세유체(microfluidics) 기술을 이용하여 같은 형상의 물체를 반복적으로 빠르게 조형하는 한편, 만들어진 물체들을 자동으로 조립하는 기술도 개발되고 있다. In recent years, by using a wavefront controller such as a spatial light modulator (SLM) or a digital micromirror device (DMD) to continuously expose a light shape corresponding to a three-dimensional cross section, I had less effort. Techniques for rapidly assembling objects of the same shape repeatedly and rapidly using microfluidics technology and automatically assembling the objects are also being developed.

그러나, 광조형 기술 역시 초점을 바꾸며 여러 단면의 2차원 형상을 순차적으로 노광해야 하므로 여러 물체를 동시에 조형하기 어려우며, 조형 시간이 오래 걸린다는 한계가 존재한다.However, the stereolithography technique also has a limitation in that it is difficult to simultaneously form a plurality of objects because the two-dimensional shapes of several cross-sections are sequentially exposed by changing the focus and the molding time is long.

따라서, 초점을 바꾸지 않고도 3차원 형상의 여러 물체를 동시에 조형하는 기술이 요구된다. Therefore, there is a demand for a technique of simultaneously molding various objects having a three-dimensional shape without changing the focus.

[1] Maruo, S., Nakamura, O. & Kawata, S. Three-dimensional microfabrication with two-photon-absorbed photopolymerization. Opt. Lett. 22, 132-134 (1997). [1] Maruo, S., Nakamura, O. & Kawata, S. Three-dimensional microfabrication with two-photon-absorbed photopolymerization. Opt. Lett. 22, 132-134 (1997). [2] Bucknall, D. ed., 2005. Nanolithography and patterning techniques in microelectronics. Elsevier.[2] Bucknall, D. ed., 2005. Nanolithography and patterning techniques in microelectronics. Elsevier. [3] Linnenberger, A. et al. Three dimensional live cell lithography. Optics Express 21, 10269 (2013).[3] Linnenberger, A. et al. Three dimensional live cell lithography. Optics Express 21, 10269 (2013).

본 발명은 파면 제어기를 이용하여 서로 다른 형성을 갖는 3차원 형상의 물체를 동시에 조형하는 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a technique for simultaneously molding three-dimensional objects having different formations using a wavefront controller.

3차원 광조형 방법은, 조형하고자 하는 3차원 형상의 물체(object)의 3차원 빛의 세기 분포를 제어하기 위한 2차원 파면을 계산하는 단계, 계산된 상기 2차원 파면을 파면 제어기에 투영하는 단계, 및 상기 파면 제어기를 통해 파면이 제어된 빛을 상기 3차원 형상의 물체에 위치한 감광성 수지에 노광하여 3차원 형상의 물체(object)를 조형하는 단계를 포함할 수 있다.The three-dimensional stereolithography method includes the steps of calculating a two-dimensional wavefront for controlling the intensity distribution of three-dimensional light of an object of a three-dimensional shape to be formed, projecting the calculated two-dimensional wavefront to a wavefront controller And forming a three-dimensional object by exposing the wave-front-controlled light through the wavefront controller to a photosensitive resin disposed on the three-dimensional object.

일측면에 따르면, 상기 2차원 파면을 계산하는 단계는, 상기 3차원 빛의 세기 분포에 3차원 역 푸리에 변환(Inverse Fourier Transfer) 및 푸리에 변환을 수행하여 상기 2차원 파면을 계산할 수 있다.According to an aspect of the present invention, the step of calculating the two-dimensional wave front can calculate the two-dimensional wave front by performing three-dimensional inverse Fourier transform and Fourier transform on the intensity distribution of the three-dimensional light.

다른 측면에 따르면, 상기 2차원 파면을 계산하는 단계는, 상기 3차원 빛의 세기 분포에 3차원 역 푸리에 변환(Inverse Fourier Transfer)을 수행하여 3차원 푸리에 스펙트럼(spectrum)을 계산하는 단계, 계산된 상기 3차원 푸리에 스펙트럼 중 에발트(Ewald) 구면 상에 위치한 푸리에 스펙트럼을 사영(projection)하여 2차원 푸리에 스펙트럼을 계산하는 단계, 계산된 상기 2차원 푸리에 스펙트럼을 3차원 푸리에 공간 내의 에발트 구면 상의 좌표로 사영(projection)하는 단계, 상기 3차원 푸리에 공간에 기반하는 3차원 형상의 물체의 근사 세기를 계산하는 단계, 계산된 상기 근사 세기와 조형하고자 하는 상기 3차원 형상의 물체(object)의 빛의 세기 간 오차를 계산하는 단계, 및 계산된 상기 오차와 미리 정의된 기준값에 기초하여 상기 근사 세기를 상기 조형하고자 하는 3차원 형상의 물체의 빛의 세기로 대체하는 단계를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the step of calculating the two-dimensional wavefront includes a step of performing a three-dimensional inverse Fourier transform on the intensity distribution of the three-dimensional light to calculate a three-dimensional Fourier spectrum, Calculating a two-dimensional Fourier spectrum by projecting a Fourier spectrum located on an Ewald spherical surface of the three-dimensional Fourier spectrum; calculating the two-dimensional Fourier spectrum by multiplying the calculated two- Dimensional Fourier space; computing an approximate intensity of an object having a three-dimensional shape based on the three-dimensional Fourier space; calculating the approximate intensity of the three-dimensional object based on the calculated approximate intensity; Calculating an approximate intensity based on the calculated error and a predefined reference value, The light intensity of the object of the shape.

또 다른 측면에 따르면, 상기 2차원 파면을 계산하는 단계는, 계산된 상기 2차원 푸리에 스펙트럼 중 세기(amplitude) 부분을 상기 파면 제어기로 입사하는 빛의 세기로 대체하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the step of calculating the two-dimensional wavefront may further include replacing an amplitude part of the calculated two-dimensional Fourier spectrum with intensity of light incident on the wavefront controller.

또 다른 측면에 따르면, 상기 2차원 푸리에 스펙트럼을 3차원 푸리에 공간 내의 에발트 구면 상의 좌표로 사영(projection)하는 단계는, 상기 파면 제어기로 입사하는 빛의 세기로 대체된 2차원 푸리에 스펙트럼을 상기 에발트 구면 위의 좌표로 사영(projection)할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the step of projecting the two-dimensional Fourier spectrum into coordinates on an Ewald spherical surface in a three-dimensional Fourier space comprises the steps of: projecting a two-dimensional Fourier spectrum, which is replaced with intensity of light incident on the wavefront controller, It can be projected to coordinates on the Baltic sphere.

또 다른 측면에 따르면, 상기 파면 제어기로 입사하는 빛의 세기로 대체하는 단계는, 상기 파면 제어기로 평면파가 입사하는 경우, 상기 에발트 구면에 해당하는 전 영역이 동일한 세기가 되도록 미리 정의된 특정값으로 대체할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the replacing step with the intensity of the light incident on the wavefront controller may include the step of, when a plane wave is incident on the wavefront controller, .

또 다른 측면에 따르면, 상기 2차원 파면을 계산하는 단계는, 상기 조형하고자 하는 형상의 물체가 복수개인 경우, 형상이 서로 다른 복수의 3차원 형상의 물체 각각에 해당하는 상기 2차원 파면을 계산할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the step of calculating the two-dimensional wavefront may include calculating the two-dimensional wavefront corresponding to each of a plurality of three-dimensional objects having different shapes when the object has a plurality of objects having a shape to be shaped have.

또 다른 측면에 따르면, 상기 3차원 형상의 물체(object)를 조형하는 단계는, 상기 파면 제어기를 통해 제어된 빛의 크기가 광 집속 장치의 개구부(clear aperture)의 크기가 되도록 제어하는 단계를 포함할 수 있다.According to another aspect, the step of shaping the three-dimensional object includes a step of controlling the size of the light controlled through the wavefront controller to be the size of a clear aperture of the light focusing device can do.

또 다른 측면에 따르면, 상기 제어하는 단계는, 상기 파면 제어기와 광 집속 장치 사이에 위치하는 릴레이 렌즈군을 이용하여 상기 파면 제어기를 통해 제어된 빛의 크기가 상기 광 집속 장치의 개구부의 크기와 동일해지도록 제어할 수 있다.According to another aspect of the present invention, in the controlling step, the size of light controlled through the wavefront controller using the relay lens group positioned between the wavefront controller and the light focusing device is equal to the size of the opening of the light focusing device Can be controlled.

또 다른 측면에 따르면, 상기 3차원 형상의 물체(object)는 미세 유체 챔버(microfluidic chamber) 또는 이동 스테이지(Translation Stage) 기법에 기초하여 형성될 수 있다.According to another aspect, the three-dimensional object may be formed based on a microfluidic chamber or a translation stage technique.

또 다른 측면에 따르면, 상기 미세 유체 챔버 기법으로 제작되는 경우, 액상인 감광성 수지를 이동시키는 주사기 펌프의 주입 속도는 감광성 수지의 중합 속도에 따라 제어될 수 있다.According to another aspect, when the microfluidic chamber technique is used, the injection speed of the syringe pump for moving the photosensitive resin in the liquid phase can be controlled according to the polymerization rate of the photosensitive resin.

3차원 광조형 장치는 감광성 수지가 위치하는 시편부, 상기 시편부에 해당하며 조형 대상인 3차원 형상의 물체(object)의 3차원 빛의 세기 분포를 제어하기 위한 2차원 파면을 계산하는 계산부, 및 계산된 상기 2차원 파면을 파면 제어기에 투영하고, 상기 파면 제어기를 통해 파면이 제어된 빛을 상기 3차원 형상의 물체에 위치한 감광성 수지에 노광하여 3차원 형상의 물체(object)를 조형하는 광학부를 포함할 수 있다.The three-dimensional stereolithography apparatus includes a specimen portion in which a photosensitive resin is placed, a calculation portion for calculating a two-dimensional wavefront for controlling the intensity distribution of three-dimensional light of an object having a three-dimensional shape corresponding to the specimen portion, And an optical system for projecting the calculated two-dimensional wavefront to a wavefront controller, exposing the wavefront-controlled light to a photosensitive resin located on the object of three-dimensional shape through the wavefront controller to form a three- Section.

일측면에 따르면, 상기 계산부는, 상기 3차원 빛의 세기 분포에 3차원 역 푸리에 변환(Inverse Fourier Transfer) 및 푸리에 변환을 수행하여 상기 2차원 파면을 계산할 수 있다.According to an aspect of the present invention, the calculation unit may calculate the two-dimensional wavefront by performing three-dimensional inverse Fourier transform and Fourier transform on the intensity distribution of the three-dimensional light.

다른 측면에 따르면, 상기 계산부는, 상기 3차원 빛의 세기 분포에 3차원 역 푸리에 변환(Inverse Fourier Transfer)을 수행하여 3차원 푸리에 스펙트럼(spectrum)을 계산하고, 계산된 상기 3차원 푸리에 스펙트럼 중 에발트(Ewald) 구면 상에 위치한 푸리에 스펙트럼을 사영(projection)하여 2차원 푸리에 스펙트럼을 계산하고, 계산된 상기 2차원 푸리에 스펙트럼을 3차원 푸리에 공간 내의 에발트 구면 상의 좌표로 사영(projection)하고, 상기 3차원 푸리에 공간에 기반하는 3차원 형상의 물체의 근사 세기를 계산하고, 계산된 상기 근사 세기와 조형하고자 하는 상기 3차원 형상의 물체(object)의 빛의 세기 간 오차를 계산하고, 계산된 상기 오차와 미리 정의된 기준값에 기초하여 상기 근사 세기를 상기 조형하고자 하는 3차원 형상의 물체의 빛의 세기로 대체할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the calculation unit may perform a three-dimensional inverse Fourier transform on the intensity distribution of the three-dimensional light to calculate a three-dimensional Fourier spectrum, Projecting the Fourier spectrum located on the Ewald spherical surface to calculate a two-dimensional Fourier spectrum, projecting the calculated two-dimensional Fourier spectrum into coordinates on the Ewald spherical surface in the three-dimensional Fourier space, Calculating an approximate intensity of an object of a three-dimensional shape based on the three-dimensional Fourier space, calculating an error between the calculated approximate intensity and intensity of light of the object of the three-dimensional shape to be formed, The approximate intensity can be replaced with the light intensity of the object of the three-dimensional shape to be shaped based on the error and the predetermined reference value.

또 다른 측면에 따르면, 상기 계산부는, 계산된 상기 2차원 푸리에 스펙트럼 중 세기(amplitude) 부분을 상기 파면 제어기로 입사하는 빛의 세기로 대체할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the calculation unit may replace an amplitude portion of the calculated two-dimensional Fourier spectrum with intensity of light incident on the wavefront controller.

또 다른 측면에 따르면, 상기 계산부는, 상기 파면 제어기로 입사하는 빛의 세기로 대체된 2차원 푸리에 스펙트럼을 상기 에발트 구면 위의 좌표로 사영(projection)할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the calculation unit may project a two-dimensional Fourier spectrum, which is replaced with the intensity of light incident on the wavefront controller, to a coordinate on the Eulove's sphere.

또 다른 측면에 따르면, 상기 계산부는, 상기 파면 제어기로 평면파가 입사하는 경우, 상기 에발트 구면에 해당하는 전 영역이 동일한 세기가 되도록 미리 정의된 특정값으로 대체할 수 있다.According to another aspect of the present invention, when a plane wave is incident on the wavefront controller, the calculation unit may substitute a specific value defined in advance so that the entire area corresponding to the Eulhard spherical surface becomes the same intensity.

또 다른 측면에 따르면, 상기 계산부는, 상기 조형하고자 하는 형상의 물체가 복수개인 경우, 형상이 서로 다른 복수의 3차원 형상의 물체 각각에 해당하는 상기 2차원 파면을 계산할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the calculation unit may calculate the two-dimensional wavefront corresponding to each of a plurality of three-dimensional objects having different shapes when the plurality of objects having a shape to be shaped are present.

또 다른 측면에 따르면, 상기 광학부는, 릴레이 렌즈군을 이용하여 상기 파면 제어기를 통해 제어된 빛의 크기가 광 집속 장치의 개구부(clear aperture)의 크기가 되도록 제어할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the optical unit may control the magnitude of the light controlled through the wavefront controller using a relay lens group to be a size of a clear aperture of the light focusing device.

또 다른 측면에 따르면, 상기 릴레이 렌즈군은, 상기 파면 제어기와 광 집속 장치 사이에 위치할 수 있다.According to another aspect, the relay lens group may be positioned between the wavefront controller and the light focusing device.

본 발명에 의하면, 파면 제어기를 이용하여 한 번의 노광으로 3차원 형상의 물체를 조형함에 따라, 광조형 공정에 소요되는 시간을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 서로 다른 형상을 갖는 복수의 3차원 형상의 물체들을 동시에 조형할 수 있다.According to the present invention, since a three-dimensional object is formed by a single exposure using a wavefront controller, the time required for the stereolithography process can be reduced, and a plurality of three-dimensional shapes Objects can be molded simultaneously.

도 1은 본 발명의 일실시예에 있어서, 3차원 광조형 장치의 내부 구성을 도시한 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 있어서, 파면 제어기를 이용한 3차원 광조형 방법을 도시한 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 있어서, 3차원 Gerchberg-Saxton 알고리즘에 기초하여 2차원 파면을 계산하는 동작을 설명하기 위해 제공되는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 있어서, 광학부의 구성을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 있어서, 미세 유체 챔버 방식으로 제작된 시편부의 구성을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 있어서, 이동 스테이지 방식으로 제작된 시편부의 구성을 도시한 도면이다.
1 is a block diagram showing an internal configuration of a three-dimensional stereolithography apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a flowchart illustrating a three-dimensional stereolithography method using a wavefront controller, according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a diagram provided for explaining an operation of calculating a two-dimensional wavefront based on a three-dimensional Gerchberg-Saxton algorithm in one embodiment of the present invention. FIG.
4 is a diagram showing a configuration of an optical section according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a view showing a configuration of a specimen portion fabricated by a microfluidic chamber method in an embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 6 is a view showing the configuration of a specimen portion manufactured by a moving stage method in an embodiment of the present invention. FIG.

이하, 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 실시예들은, 파면 제어기(wavefront shaper)로 제어한 빛의 형상을 이용하여 임의의 3차원 형상(즉, 모양)을 가진 물체를 고속으로 조형하는 기술에 관한 것으로서, 특히, 파면 제어기로 제어한 빛을 감광성 수지에 입사하여 경화시킴으로써 복수의 3차원 형상의 물체를 고속으로 조형(즉, 제작)하는 기술에 관한 것이다.The present embodiments relate to a technique of rapidly forming an object having an arbitrary three-dimensional shape (i.e., shape) by using a shape of light controlled by a wavefront shaper, and more particularly, (I.e., making) a plurality of three-dimensional objects at a high speed by irradiating the photosensitive resin with light and curing the light.

본 실시예들에서, 물체(object)는 임의의 모양을 갖는 3차원 형상의 물체를 나타낼 수 있으며, 사영(projection)은 3차원 물체의 표면적 등의 양을 일정한 방법으로 평면상에 사영하여 2차원화하는 방법을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 평면 위의 도형(예컨대, 도형 F)의 각 점과 F 위에 있지 않은 점(예컨대, O)을 잇는 직선을 긋는 것을 상기 F를 O에서 사영한다고 할 수 있다. In the present embodiments, an object may represent an object having a three-dimensional shape having an arbitrary shape, and a projection may project a three-dimensional object such as the surface area of the three- Can be shown. For example, it can be said that F is projected from 0 by drawing a straight line connecting a point on a plane (for example, figure F) and a point on F (for example, O).

도 1은 본 발명의 일실시예에 있어서, 3차원 광조형 장치의 내부 구성을 도시한 블록도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 있어서, 파면 제어기를 이용한 3차원 광조형 방법을 도시한 흐름도이다.FIG. 1 is a block diagram illustrating an internal configuration of a three-dimensional stereolithography apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic diagram of a three-dimensional stereolithography method using a wave- It is a flow chart.

도 1에서, 3차원 광조형 장치(100)는 시편부(110), 광학부(120) 및 계산부(130)를 포함할 수 있다. 여기서, 광학부(120)는 광원(121), 파면 제어기(122) 및 광 집속 장치(123)를 포함할 수 있다. 그리고, 도 2의 각 단계들(210 내지 230 단계)은 도 1의 3차원 광조형 장치(100)의 각 구성 요소(예컨대, 시편부(110), 광학부(120) 및 계산부(130))에 의해 수행될 수 있다. 1, the three-dimensional stereolithography apparatus 100 may include a specimen section 110, an optical section 120, and a calculation section 130. Here, the optical unit 120 may include a light source 121, a wavefront controller 122, and a light focusing device 123. The steps (210 to 230) of FIG. 2 are performed by the respective components (for example, the sample unit 110, the optical unit 120, and the calculation unit 130) of the 3D stereolithography apparatus 100 of FIG. ). ≪ / RTI >

210 단계에서, 계산부(130)는 조형하고자 하는 3차원 형상의 물체(object)의 3차원 빛의 세기 분포를 제어하기 위한 2차원 파면을 계산할 수 있다. 이때, 계산부(130)는 푸리에(Fourier) 및 역 푸리에(Inverse Fourier) 변환을 반복적으로 이용하여 3차원 세기 분포를 제어하는 3차원 Gerchberg-Saxton 알고리즘에 기초하여 상기 2차원 파면을 계산할 수 있다. 그리고, 시편부(110)는 감광성 수지가 위치하며, 조형하고자 하는 3차원 형상의 물체(object)에 해당할 수 있다. In step 210, the calculation unit 130 may calculate a two-dimensional wavefront for controlling the intensity distribution of three-dimensional light of an object of a three-dimensional shape to be formed. At this time, the calculation unit 130 may calculate the two-dimensional wavefront based on a three-dimensional Gerchberg-Saxton algorithm that controls the three-dimensional intensity distribution by repeatedly using Fourier and Inverse Fourier transforms. The specimen part 110 is a photosensitive resin, and may correspond to an object of a three-dimensional shape to be formed.

211 단계에서, 계산부(130)는 조형하고자 하는 3차원 형상의 물체의 3차원 빛의 세기 분포에 기초하여 3차원 푸리에 스펙트럼을 계산할 수 있다. 예를 들어, 계산부(130)는 조형하고자 하는 3차원 형상의 물체의 3차원 빛의 세기 분포에 3차원 역 푸리에 변환(Inverse Fourier Transform)을 수행하여 상기 3차원 푸리에 스펙트럼을 계산할 수 있다.In step 211, the calculation unit 130 may calculate the three-dimensional Fourier spectrum based on the intensity distribution of the three-dimensional light of the three-dimensional object to be formed. For example, the calculation unit 130 can calculate the three-dimensional Fourier spectrum by performing a three-dimensional inverse Fourier transform on the intensity distribution of the three-dimensional light of a three-dimensional object to be formed.

212 단계에서, 계산부(130)는 계산된 3차원 푸리에 스펙트럼 및 에발트(Ewald) 구면에 기초하여 3차원 푸리에 스펙트럼을 계산할 수 있다.In step 212, the calculation unit 130 may calculate the three-dimensional Fourier spectrum based on the calculated three-dimensional Fourier spectrum and the Ewald spherical surface.

예를 들어, 계산부(130)는 계산된 3차원 푸리에 스펙트럼 중 에발트 구면 상에 위치한 푸리에 스펙트럼을 사영(projection)하여 2차원 푸리에 스펙트럼을 계산할 수 있다.For example, the calculation unit 130 can calculate a two-dimensional Fourier spectrum by projecting a Fourier spectrum located on a Baltic sphere of the calculated three-dimensional Fourier spectrum.

213 단계에서, 계산부(130)는 2차원 푸리에 스펙트럼을 에발트(Ewald) 구면 위의 좌표에 사영(projection)할 수 있다.In step 213, the calculation unit 130 may project the two-dimensional Fourier spectrum to the coordinates on the Ewald spherical surface.

일례로, 계산부(130)는 사영된 상기 2차원 푸리에 스펙트럼 중 세기(Amplitude) 부분을 파면 제어기에 입사하는 빛의 세기로 대체할 수 있다. 예컨대, 평면파가 파면 제어기로 입사하는 경우, 계산부(130)는 에발트(Ewald) 구면 상의 전 영역에서 세기가 동일해지도록 미리 지정된 특정 세기로 대체할 수 있다. 이외에, 가우시안(Gaussian) 빔(beam)이 입사하는 경우, 계산부(130)는 상기 2차원 푸리에 스펙트럼 중 세기(Amplitude) 부분이 가우시안 분포가 되도록 대체할 수 있다. 그리고, 계산부(130)는 대체된 2차원 푸리에 스펙트럼을 3차원 푸리에 공간 내의 에발트(Ewald) 구면 위의 좌표로 사영(projection)할 수 있다. 이때, 계산부(130)는 에발트 구면 이외의 영역의 세기는 미리 지정된 특정값(예컨대, 0 등)이 되도록 처리할 수 있다.For example, the calculation unit 130 can replace the intensity portion of the projected two-dimensional Fourier spectrum with the intensity of light incident on the wavefront controller. For example, when the plane wave is incident on the wavefront controller, the calculator 130 may replace the predetermined intensity to be equal to the intensity in the entire area on the Ewald spherical surface. In addition, when a Gaussian beam is incident, the calculation unit 130 may replace the amplitude portion of the two-dimensional Fourier spectrum so as to be a Gaussian distribution. Then, the calculation unit 130 may project the replaced two-dimensional Fourier spectrum to coordinates on the Ewald spherical surface in the three-dimensional Fourier space. At this time, the calculation unit 130 can process the intensity of the region other than the Ebulid spherical surface to a predetermined specific value (e.g., 0).

214 단계에서, 계산부(130)는 계산된 3차원 푸리에 공간에 기반하는 3차원 형상의 물체의 근사 세기를 계산할 수 있다. 예를 들어, 계산부(130)는 3차원 푸리에 공간을 대상으로 푸리에 변환을 수행하여 조형하고자 하는 3차원 형상에 대응되는 빛의 세기 분포를 갖는 입사 파면을 계산할 수 있다. 이처럼, 입사하는 파면을 잘 계산해서 넣어주면, 빛이 조형하고자 하는 3차원 형태를 갖게 해줄 수 있고, 결국, 스캐닝(scanning)없이 한번에 조형을 할 수 있다.In step 214, the calculation unit 130 may calculate the approximate intensity of the object having the three-dimensional shape based on the calculated three-dimensional Fourier space. For example, the calculation unit 130 may perform a Fourier transform on a three-dimensional Fourier space to calculate an incident wavefront having a light intensity distribution corresponding to a three-dimensional shape to be formed. In this way, it is possible to create a three-dimensional shape in which light is to be shaped by well-calculated wavefronts that are incident, and as a result, molding can be performed at once without scanning.

215 단계에서, 계산부(130)는 조형하고자 하는 3차원 형상의 물체의 빛의 세기와 상기 계산된 3차원 형상의 근사치(예컨대, 근사 세기)를 비교하여 오차를 계산할 수 있다.In step 215, the calculation unit 130 may calculate an error by comparing the intensity of the light of the object having a three-dimensional shape to be formed with an approximate value (e.g., approximate intensity) of the calculated three-dimensional shape.

216 단계에서, 계산부(130)는 계산된 오차와 미리 지정된 기준값에 기초하여 상기 3차원 형상의 근사치(예컨대, 근사 세기)를 조형하고자 하는 3차원 형상의 물체의 빛의 세기로 대체할 수 있다.In step 216, the calculation unit 130 may replace the approximate value (e.g., approximate intensity) of the three-dimensional shape with the intensity of the light of the three-dimensional object to be shaped based on the calculated error and the predetermined reference value .

일례로, 계산된 상기 오차가 기준값보다 큰 경우, 계산부(130)는 3차원 형상의 근사치 중 세기 부분(즉, 근사 세기)을 조형하고자 하는 상기 3차원 형상의 물체의 빛의 세기로 대체할 수 있다. 그리고, 계산부(130)는 212 내지 215 단계를 반복 수행할 수 있다. 즉, 계산부(130)는 상기 3차원 형상의 물체의 빛의 세기로 대체한 이후, 2차원 푸리에 스펙트럼 계산, 2차원 푸리에 스펙트럼 중 세기 부분을 파면 제어기로 입사하는 빛의 세기로 대체, 대체된 2차원 푸리에 스펙트럼을 에발트 구면 위의 좌표로 투영, 근사치 계산, 및 오차 계산하는 프로세스를 반복 수행할 수 있다. 이때, 오차가 기준값보다 작아질 때까지 상기 프로세스를 반복 수행할 수 있다.For example, when the calculated error is larger than the reference value, the calculation unit 130 may replace the intensity part (i.e., the approximate intensity) of the approximate three-dimensional shape with the intensity of the light of the three- . Then, the calculation unit 130 may repeat steps 212 through 215. That is, after the calculation unit 130 replaces the intensity of the light of the object of the three-dimensional shape, the intensity of the intensity of the two-dimensional Fourier spectrum and the intensity of the light incident on the wavefront controller are replaced, The process of projecting, approximating, and calculating the error on a 2D Fourier spectrum with coordinates on the Ebartsphere can be repeated. At this time, the process can be repeated until the error becomes smaller than the reference value.

다른 예로, 계산된 상기 오차가 기준값보다 작은 경우, 계산부(130)는 연산을 중지할 수 있다.As another example, when the calculated error is smaller than the reference value, the calculation unit 130 can stop the calculation.

220 단계에서, 광학부(120)는 계산된 2차원 파면을 파면 제어기에 투영할 수 있다.In step 220, the optical unit 120 may project the calculated two-dimensional wavefront to the wavefront controller.

230 단계에서, 광학부(120)는 파면 제어기를 통해 파면이 제어된 빛을 3차원 형상의 물체에 위치한 감광성 수지에 노광하여 3차원 형상의 물체(object)를 조형할 수 있다.In step 230, the optical unit 120 can form a three-dimensional object by exposing the wave-front-controlled light to a photosensitive resin located on a three-dimensional object through a wavefront controller.

이때, 조형하고자 하는 서로 다른 형상의 물체가 복수개인 경우, 계산부(130)는 형상이 서로 다른 복수의 3차원 형상의 물체 각각에 해당하는 2차원 파면을 계산할 수 있으며, 광학부(120)는 형상 별로 계산된 2차원 파면을 파면 제어기에 투영하여 제어된 빛을 감광성 수지에 노광함으로써, 서로 다른 복수의 형상 각각에 해당하는 물체를 조형할 수 있다.At this time, when there are a plurality of objects having different shapes to be shaped, the calculation unit 130 can calculate a two-dimensional wavefront corresponding to each of a plurality of three-dimensional objects having different shapes, and the optical unit 120 The object corresponding to each of a plurality of different shapes can be formed by projecting the two-dimensional wavefront calculated for each shape on the wavefront controller and exposing the controlled light to the photosensitive resin.

도 3은 본 발명의 일실시예에 있어서, 3차원 Gerchberg-Saxton 알고리즘에 기초하여 2차원 파면을 계산하는 동작을 설명하기 위해 제공되는 도면이다.FIG. 3 is a diagram provided for explaining an operation of calculating a two-dimensional wavefront based on a three-dimensional Gerchberg-Saxton algorithm in one embodiment of the present invention. FIG.

도 3을 참고하면, 계산부(130)는 푸리에 및 역 푸리에 연산을 반복하여 빛의 3차원 세기 분포를 제어할 수 있는 2차원 파면을 계산할 수 있다. 그리고, 광학부(120)는 계산된 2차원 파면을 파면 제어기에 투영하고, 빛을 반사함으로써, 원하는 3차원 형상의 빛의 세기 분포를 얻을 수 있다.Referring to FIG. 3, the calculation unit 130 may calculate a two-dimensional wavefront that can control the three-dimensional intensity distribution of light by repeating Fourier and inverse Fourier operations. Then, the optical unit 120 projects the calculated two-dimensional wavefront to the wavefront controller, and reflects the light to obtain the intensity distribution of the desired three-dimensional shape.

조형하고자 하는 3차원 형상의 물체(즉, 목표 조형 형상, 310)을 대상으로, 3차원 빛의 세기 분포에 역 푸리에 변환(320)을 수행하여 3차원 푸리에 스펙트럼이 계산될 수 있다. 계산된 3차원 푸리에 스펙트럼을 대상으로 2차원 푸리에 스펙트럼을 획득하고, 획득된 2차원 푸리에 스펙트럼 중 세기(Amplitude) 부분을 파면 제어기(330)로 입사하는 빛의 세기(340)로 대체할 수 있다. 그러면, 대체된 2차원 푸리에 스펙트럼은 다시 3차원 푸리에 공간 내의 에발트 구변 위의 좌표로 사영(projection)되고, 3차원 푸리에 공간에 푸리에 변환(350)이 수행되어 조형하고자 하는 3차원 형상의 근사치(360)가 계산될 수 있다. 그러면, 근사치(360)를 기반으로 계산된 오차(370)와 미리 정의된 기준값을 비교하여 근사치(360) 중 세기 부분을 조형하고자 하는 형상의 물체의 빛의 세기로 대체하는 등 상기 세기 부분을 조절할 수 있다. 오차가 기준값 미만이 되도록 상기 세기 부분이 반복하여 조절될 수 있다.A three-dimensional Fourier spectrum can be calculated by performing an inverse Fourier transform 320 on the three-dimensional intensity distribution of an object (i.e., target shape 310) of a three-dimensional shape to be formed. Dimensional Fourier spectrum with respect to the calculated three-dimensional Fourier spectrum, and substitute the intensity 340 of the intensity of the two-dimensional Fourier spectrum obtained by the wavefront controller 330 with the intensity of the obtained two-dimensional Fourier spectrum. Then, the replaced two-dimensional Fourier spectrum is projected again to the coordinates on the Ewald's square in the three-dimensional Fourier space, and the Fourier transform 350 is performed on the three-dimensional Fourier space to obtain an approximation of the three- 360) can be calculated. Then, by comparing the error value 370 calculated based on the approximation 360 with a predefined reference value, the intensity portion of the approximate value 360 is replaced with the light intensity of the object to be shaped, . The intensity portion can be repeatedly adjusted so that the error is below the reference value.

도 4는 본 발명의 일실시예에 있어서, 광학부의 구성을 도시한 도면이다.4 is a diagram showing a configuration of an optical section according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참고하면, 광학부(400, 120)는 광원(121, 410), 파면 제어기(122, 420), 및 광 집속 장치(123, 430)를 포함할 수 있다. 그리고, 광학부(400, 120)는 릴레이 렌즈군(440)을 더 포함할 수 있다.4, the optical units 400 and 120 may include light sources 121 and 410, wavefront controllers 122 and 420, and light focusing devices 123 and 430. The optical units 400 and 120 may further include a relay lens group 440.

광학부(400, 120)는 계산부(130)에서 계산된 2차원 파면을 파면 제어기(122, 420)에 투영하고, 감광성 수지에 노광할 수 있다. 이때, 서로 다른 복수개의 형상의 물체를 조형하고자 하는 경우, 복수개의 2차원 파면이 계산될 수 있으며, 광학부(400, 120)는 계산된 각각의 2차원 파면을 파면 제어기(122, 420)에 동시에 투영한 후, 감광성 수지에 노광함으로써, 한 번의 노광으로 복수개의 서로 다른 3차원 형상의 물체를 동시에 조형할 수 있다.The optical units 400 and 120 can project the two-dimensional wavefront calculated by the calculation unit 130 to the wavefront controllers 122 and 420 and expose it to the photosensitive resin. In this case, when a plurality of objects having different shapes are to be formed, a plurality of two-dimensional wavefronts may be calculated, and the optical units 400 and 120 may respectively calculate the two-dimensional wavefronts calculated by the wavefront controllers 122 and 420 A plurality of different three-dimensional objects can be formed simultaneously by one exposure by exposing the photosensitive resin after the projection.

광원(121, 410)은 광중합 공정의 종류에 따라 다양한 광원이 이용될 수 있다. 예를 들어, 광조형(stereolithography) 원리를 사용할 경우, 광원(121, 410)으로 감광성 수지의 반응 파장에 맞는 레이저(laser), 또는 램프가 이용될 수 있다. 그리고, 다광자 흡수 광 중합 원리를 사용할 경우, 광원(121, 410)으로 장파장 펄스 레이저 등이 이용될 수 있다.The light sources 121 and 410 may use various light sources depending on the type of the light polymerization process. For example, when a stereolithography principle is used, a laser or lamp suitable for the reaction wavelength of the photosensitive resin may be used as the light sources 121 and 410. When a multiphoton absorption-photopolymerization principle is used, a long-wavelength pulse laser or the like may be used as the light sources 121 and 410.

파면 제어기(122, 420)는 디지털 마이크로 거울(Digital Micromirror Device, DMD), 공간 광 변조기(Spatial Light Modulator, SLM), 변형 거울(deformable mirror) 등을 포함할 수 있다.The wavefront controllers 122 and 420 may include a digital micromirror device (DMD), a spatial light modulator (SLM), a deformable mirror, and the like.

광 집속 장치(123, 430)는 조형하려는 형상의 물체의 크기에 따라 다양한 렌즈를 포함할 수 있다. 예를 들어, 조형하고자 하는 상기 물체의 크기가 100μm 이하의 미세 물체인 경우, 광 집속 장치(123, 430)로 현미경 대물 렌즈가 이용될 수 있다. 조형하고자 하는 상기 물체의 크기가 100μm 보다 큰 경우, 일반 렌즈가 이용될 수 있으나, 일반 렌즈를 이용하는 경우, 조형하려는 상기 물체의 최소 크기(즉, 해상도)는 제한될 수 있다.The light focusing devices 123 and 430 may include various lenses depending on the size of the object to be shaped. For example, when the object to be formed is a fine object having a size of 100 μm or less, a microscope objective lens can be used as the light focusing devices 123 and 430. If the size of the object to be formed is larger than 100 mu m, a general lens may be used. However, when a general lens is used, the minimum size (i.e., resolution) of the object to be formed may be limited.

광학부(400, 120)는 빛의 크기를 조절하기 위해 릴레이 렌즈군(440)을 더 포함할 수 있으며, 릴레이 렌즈군(440)은 파면 제어기(122, 420)와 광 집속 장치(123, 430) 사이에 위치할 수 있다.The optical units 400 and 120 may further include a relay lens group 440 to adjust the size of the light and the relay lens group 440 may include wavefront controllers 122 and 420 and light focusing devices 123 and 430 ). ≪ / RTI >

릴레이 렌즈군(440)은 파면 제어기(122, 420)에서 파면이 제어된 빛의 크기를 광 집속 장치의 개구부(clear aperture)의 크기에 맞추기 위해 이용될 수 있다. 즉, 릴레이 렌즈군(440)은 상기 제어된 빛의 크기가 광 집속 장치의 개구부 크기가 되도록 조절할 수 있다. 이때, 파면 제어기(122, 420)에서 파면이 제어된 빛이 크기를 광 집속 장치의 개구부(clear aperture)의 크기와 같을 때, 노광하는 빛의 세기와 파면 제어기로 제어할 수 있는 빛의 모드 개수가 모두 최대화될 수 있다. 이에 따라, 상기 릴레이 렌즈군(440)은 상기 제어된 빛의 크기가 상기 광 집속 장치의 개구부의 크기와 같아지도록 상기 제어된 빛의 크기를 조절할 수 있다.The relay lens group 440 can be used in the wavefront controller 122 or 420 to adjust the wavefront-controlled light size to the size of the clear aperture of the light focusing device. That is, the relay lens group 440 can adjust the magnitude of the controlled light to be the size of the aperture of the light focusing device. At this time, when the wavefront-controlled light of the wavefront controller 122 or 420 has the size equal to the size of the clear aperture of the light focusing device, the intensity of the light to be exposed and the number of modes of light that can be controlled by the wavefront controller Can all be maximized. Accordingly, the relay lens group 440 can adjust the size of the controlled light so that the size of the controlled light becomes equal to the size of the opening of the light focusing device.

릴레이 렌즈군(440)을 이용하면 파면 제어기(122, 420)에서 제어된 빛이 광 집속 장치(123, 430)의 개구부에 모두 입사할 경우, 조형하려는 3차원 형상의 물체의 최소 크기

Figure pat00001
와 최대 크기
Figure pat00002
는 아래의 수학식 1 및 수학식 2와 같이 표현될 수 있다.When the relay lens group 440 is used, when the light controlled by the wavefront controllers 122 and 420 is incident on the openings of the light focusing devices 123 and 430, the minimum size of the three-
Figure pat00001
And maximum size
Figure pat00002
Can be expressed by the following equations (1) and (2).

[수학식 1][Equation 1]

Figure pat00003
Figure pat00003

[수학식 2]&Quot; (2) "

Figure pat00004
Figure pat00004

위의 수학식 1 및 수학식 2에서, λ는 입사광의 파장, NA는 광 집속 장치의 개구수(numerical Aperture), M은 파면 제어기(122, 420)의 제어 가능한 화소(pixel)의 수를 나타낼 수 있다. In Equations (1) and (2), λ denotes the wavelength of the incident light, NA denotes the numerical aperture of the light focusing device, and M denotes the number of controllable pixels of the wavefront controller 122 and 420 .

이때, 광 집속 장치(123, 430)의 개구수(NA)는 현미경 대물 렌즈의 경우 대물 렌즈의 개구수로 정의될 수 있으며, 일반 렌즈의 경우 아래의 수학식 3과 같이 표현될 수 있다.In this case, the numerical aperture NA of the light focusing devices 123 and 430 may be defined as the numerical aperture of the objective lens in the case of a microscope objective lens, and may be expressed by the following Equation 3 in the case of a general lens.

[수학식 3]&Quot; (3) "

Figure pat00005
Figure pat00005

위의 수학식 3에서, D는 개구부의 지름, f는 렌즈의 초점 거리를 나타낼 수 있다.In the above equation (3), D is the diameter of the aperture and f is the focal length of the lens.

일례로, 입사광의 파장 λ=532nm, 파면 제어기의 화수 수(즉, 픽셀 수) M=600, 대물렌즈의 NA=0.9인 경우, 조형하려는 3차원 형상의 물체의 최소 크기

Figure pat00006
는 295.6nm이고, 최대 크기
Figure pat00007
는 177.3μm로 계산될 수 있다. 그리고, 개구부의 지름 D=50nm, 초점 f=300nm인 일반 렌즈를 사용하는 경우, 조형하려는 물체의 최소 크기
Figure pat00008
은 3.19μm, 최대 크기
Figure pat00009
는 1.92nm로 계산될 수 있다.For example, when the wavelength λ of the incident light is 532 nm, the number of pixels of the wavefront controller (ie, the number of pixels) M = 600, and the NA of the objective lens is 0.9, the minimum size
Figure pat00006
Is 295.6 nm, and the maximum size
Figure pat00007
Can be calculated as 177.3 [mu] m. When a general lens having an aperture diameter D = 50 nm and a focal length f = 300 nm is used, the minimum size of the object to be formed
Figure pat00008
3.19 [mu] m, maximum size
Figure pat00009
Can be calculated to be 1.92 nm.

도 5는 본 발명의 일실시예에 있어서, 미세 유체 챔버 방식으로 제작된 시편부의 구성을 도시한 도면이다.FIG. 5 is a view showing a configuration of a specimen portion fabricated by a microfluidic chamber method in an embodiment of the present invention. FIG.

도 5를 참고하면, 시편부(510)에 감광성 수지(520)가 위치할 수 있으며, 미세 유체 챔버(microfluidic chamber) 방식으로 제작하는 경우, 액상인 감광성 수지(520)가 주사기 펌프(syringe pump, 530)를 이용하여 시편부(510) 내에서 일정한 속도로 이동될 수 있다. 그러면, 광학부(120)는 감광성 수지로 파면 제어기(122,420)에서 제어된 3차원 빛을 노광하여 3차원 형상을 조형하고, 제작된 조형물(540)을 챔버의 끝에서 획득할 수 있다.5, the photosensitive resin 520 may be placed on the specimen part 510. When the photosensitive resin 520 is manufactured by a microfluidic chamber method, the liquid photosensitive resin 520 may be syringe pump, 530 at a constant speed within the specimen section 510. [ Then, the optical unit 120 can form a three-dimensional shape by exposing the three-dimensional light controlled by the wavefront controller 122 and 420 with the photosensitive resin, and obtain the manufactured molding 540 at the end of the chamber.

이때, 주사기 펌프(530)의 주입 속도는 감광성 수지(520)의 중합 속도에 따라 제어되어 감광성 수지(520)의 움직임에 따른 오차가 감소될 수 있다.At this time, the injection speed of the syringe pump 530 is controlled according to the polymerization rate of the photosensitive resin 520, so that an error due to the movement of the photosensitive resin 520 can be reduced.

도 6은 본 발명의 일실시예에 있어서, 이동 스테이지 방식으로 제작된 시편부의 구성을 도시한 도면이다.FIG. 6 is a view showing the configuration of a specimen portion manufactured by a moving stage method in an embodiment of the present invention. FIG.

이동 스테이지 방식의 경우, 이동 스테이지(610)에 감광성 수지가 위치할 수 있다.In the case of the moving stage system, the photosensitive resin may be located on the moving stage 610. [

도 6을 참고하면, 광학부(120)는 파면 제어기(122,420)에서 제어된 3차원 빛을 감광성 수지에 노광하여 3차원 형상을 조형할 수 있다. 이때, 위의 비특허 문헌 [2] Bucknall , D. ed., 2005. Nanolithography and patterning techniques in microelectronics. Elsevier ., [3] Linnenberger , A. et al. Three dimensional live cell lithography. Optics Express 21, 10269 (2013).에 제시된 3차원 형상을 조형하는 방법에 기초하여, 광학부(120)는 시편부(110)가 위치하는 이동 스테이지(610)를 수동 또는 자동으로 다른 영역으로 이동하여 복수의 3차원 형상을 조형할 수 있다. Referring to FIG. 6, the optical unit 120 can form a three-dimensional shape by exposing the three-dimensional light controlled by the wavefront controllers 122 and 420 to a photosensitive resin. At this time, the above non-patent document [2] Bucknall , D. ed., 2005. Nanolithography and patterning techniques in microelectronics. Elsevier ., [3] Linnenberger , A. et al. Three dimensional live cell lithography. Optics Express 21, 10269 (2013). The optical unit 120 moves the moving stage 610 on which the specimen unit 110 is placed to a different region either manually or automatically to form a plurality of three-dimensional shapes .

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.  예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. For example, it is to be understood that the techniques described may be performed in a different order than the described methods, and / or that components of the described systems, structures, devices, circuits, Lt; / RTI > or equivalents, even if it is replaced or replaced.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents to the claims are also within the scope of the following claims.

Claims (20)

조형하고자 하는 3차원 형상의 물체(object)의 3차원 빛의 세기 분포를 제어하기 위한 2차원 파면을 계산하는 단계;
계산된 상기 2차원 파면을 파면 제어기에 투영하는 단계; 및
상기 파면 제어기를 통해 파면이 제어된 빛을 상기 3차원 형상의 물체에 위치한 감광성 수지에 노광하여 3차원 형상의 물체(object)를 조형하는 단계
를 포함하는 3차원 광조형 방법.
Calculating a two-dimensional wavefront for controlling an intensity distribution of three-dimensional light of an object of a three-dimensional shape to be formed;
Projecting the calculated two-dimensional wavefront to a wavefront controller; And
A step of shaping a three-dimensional object by exposing the wave-front-controlled light through the wavefront controller to a photosensitive resin located in the three-dimensional object;
Dimensional stereolithography method.
제1항에 있어서,
상기 2차원 파면을 계산하는 단계는,
상기 3차원 빛의 세기 분포에 3차원 역 푸리에 변환(Inverse Fourier Transfer) 및 푸리에 변환을 수행하여 상기 2차원 파면을 계산하는 것
을 특징으로 하는 3차원 광조형 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the step of calculating the two-
Dimensional inverse Fourier transform and Fourier transform on the intensity distribution of the three-dimensional light to calculate the two-dimensional wavefront
Dimensional stereolithography method.
제1항에 있어서,
상기 2차원 파면을 계산하는 단계는,
상기 3차원 빛의 세기 분포에 3차원 역 푸리에 변환(Inverse Fourier Transfer)을 수행하여 3차원 푸리에 스펙트럼(spectrum)을 계산하는 단계;
계산된 상기 3차원 푸리에 스펙트럼 중 에발트(Ewald) 구면 상에 위치한 푸리에 스펙트럼을 사영(projection)하여 2차원 푸리에 스펙트럼을 계산하는 단계;
계산된 상기 2차원 푸리에 스펙트럼을 3차원 푸리에 공간 내의 에발트 구면 상의 좌표로 사영(projection)하는 단계;
상기 3차원 푸리에 공간에 기반하는 3차원 형상의 물체의 근사 세기를 계산하는 단계;
계산된 상기 근사 세기와 조형하고자 하는 상기 3차원 형상의 물체(object)의 빛의 세기 간 오차를 계산하는 단계; 및
계산된 상기 오차와 미리 정의된 기준값에 기초하여 상기 근사 세기를 상기 조형하고자 하는 3차원 형상의 물체의 빛의 세기로 대체하는 단계
를 포함하는 3차원 광조형 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the step of calculating the two-
Performing a three-dimensional inverse Fourier transform on the intensity distribution of the three-dimensional light to calculate a three-dimensional Fourier spectrum;
Calculating a two-dimensional Fourier spectrum by projecting a Fourier spectrum located on the Ewald spherical surface among the calculated three-dimensional Fourier spectrum;
Projecting the calculated two-dimensional Fourier spectrum into coordinates on the Ewald spherical surface in a three-dimensional Fourier space;
Calculating an approximate intensity of an object having a three-dimensional shape based on the three-dimensional Fourier space;
Calculating an error between the calculated approximate intensity and a light intensity of an object of the three-dimensional shape to be formed; And
Replacing the approximate intensity with light intensity of an object of a three-dimensional shape to be formed based on the calculated error and a predefined reference value
Dimensional stereolithography method.
제3항에 있어서,
상기 2차원 파면을 계산하는 단계는,
계산된 상기 2차원 푸리에 스펙트럼 중 세기(amplitude) 부분을 상기 파면 제어기로 입사하는 빛의 세기로 대체하는 단계
를 더 포함하는 3차원 광조형 방법.
The method of claim 3,
Wherein the step of calculating the two-
Replacing the calculated amplitude of the two-dimensional Fourier spectrum with intensity of light incident on the wavefront controller
Dimensional stereolithography method.
제4항에 있어서,
상기 2차원 푸리에 스펙트럼을 3차원 푸리에 공간 내의 에발트 구면 상의 좌표로 사영(projection)하는 단계는,
상기 파면 제어기로 입사하는 빛의 세기로 대체된 2차원 푸리에 스펙트럼을 상기 에발트 구면 위의 좌표로 사영하는 것
을 특징으로 하는 3차원 광조형 방법.
5. The method of claim 4,
The step of projecting the two-dimensional Fourier spectrum into coordinates on the Eulal spherical surface in the three-dimensional Fourier space,
A two-dimensional Fourier spectrum that is replaced by the intensity of light incident on the wavefront controller is projected onto a coordinate on the Baltic sphere
Dimensional stereolithography method.
제3항에 있어서,
상기 파면 제어기로 입사하는 빛의 세기로 대체하는 단계는,
상기 파면 제어기로 평면파가 입사하는 경우, 상기 에발트 구면에 해당하는 전 영역이 동일한 세기가 되도록 미리 정의된 특정값으로 대체하는 것
을 특징으로 하는 3차원 광조형 방법.
The method of claim 3,
The step of replacing with the intensity of light incident on the wavefront controller comprises:
When a plane wave is incident on the wavefront controller, replacing the entire area corresponding to the Elliptic spherical surface with a predetermined value defined to be the same intensity
Dimensional stereolithography method.
제1항에 있어서,
상기 2차원 파면을 계산하는 단계는,
상기 조형하고자 하는 형상의 물체가 복수개인 경우, 형상이 서로 다른 복수의 3차원 형상의 물체 각각에 해당하는 상기 2차원 파면을 계산하는 것
을 특징으로 하는 3차원 광조형 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the step of calculating the two-
Dimensional wavefront corresponding to each of a plurality of three-dimensional objects having different shapes when the object to be shaped is a plurality of objects
Dimensional stereolithography method.
제1항에 있어서,
상기 3차원 형상의 물체(object)를 조형하는 단계는,
상기 파면 제어기를 통해 제어된 빛의 크기가 광 집속 장치의 개구부(clear aperture)의 크기가 되도록 제어하는 단계
를 포함하는 3차원 광조형 방법.
The method according to claim 1,
The step of shaping the three-dimensional object includes:
Controlling the size of light controlled through the wavefront controller to be the size of a clear aperture of the light focusing device
Dimensional stereolithography method.
제8항에 있어서,
상기 제어하는 단계는,
상기 파면 제어기와 광 집속 장치 사이에 위치하는 릴레이 렌즈군을 이용하여 상기 파면 제어기를 통해 제어된 빛의 크기가 상기 광 집속 장치의 개구부의 크기와 동일해지도록 제어하는 것
을 특징으로 하는 3차원 광조형 방법.
9. The method of claim 8,
Wherein the controlling comprises:
And controlling the size of the light controlled through the wavefront controller to be the same as the size of the opening of the light focusing device by using a relay lens group positioned between the wavefront controller and the light focusing device
Dimensional stereolithography method.
제1항에 있어서,
상기 3차원 형상의 물체(object)는 미세 유체 챔버(microfluidic chamber) 또는 이동 스테이지(Translation Stage) 기법에 기초하여 형성되는 것
을 특징으로 하는 3차원 광조형 방법.
The method according to claim 1,
The three-dimensional object may be formed on the basis of a microfluidic chamber or a translation stage technique
Dimensional stereolithography method.
제10항에 있어서,
상기 미세 유체 챔버 기법으로 제작되는 경우, 액상인 감광성 수지를 이동시키는 주사기 펌프의 주입 속도는 감광성 수지의 중합 속도에 따라 제어되는 것
을 특징으로 하는 3차원 광조형 방법.
11. The method of claim 10,
In the case of the microfluidic chamber technique, the injection rate of the syringe pump for moving the photosensitive resin in the liquid phase is controlled in accordance with the polymerization rate of the photosensitive resin
Dimensional stereolithography method.
감광성 수지가 위치하는 시편부;
상기 시편부에 해당하며 조형 대상인 3차원 형상의 물체(object)의 3차원 빛의 세기 분포를 제어하기 위한 2차원 파면을 계산하는 계산부; 및
계산된 상기 2차원 파면을 파면 제어기에 투영하고, 상기 파면 제어기를 통해 파면이 제어된 빛을 상기 3차원 형상의 물체에 위치한 감광성 수지에 노광하여 3차원 형상의 물체(object)를 조형하는 광학부
를 포함하는 3차원 광조형 장치.
A specimen portion in which the photosensitive resin is placed;
A calculation unit for calculating a two-dimensional wavefront for controlling the intensity distribution of three-dimensional light of a three-dimensional object corresponding to the specimen and being a target of molding; And
Dimensionally projecting the calculated two-dimensional wavefront to a wavefront controller, exposing the wavefront-controlled light to a photosensitive resin located on the object of three-dimensional shape through the wavefront controller to form an object of three-
Dimensional stereolithography device.
제12항에 있어서,
상기 계산부는,
상기 3차원 빛의 세기 분포에 3차원 역 푸리에 변환(Inverse Fourier Transfer) 및 푸리에 변환을 수행하여 상기 2차원 파면을 계산하는 것
을 특징으로 하는 3차원 광조형 장치.
13. The method of claim 12,
The calculation unit may calculate,
Dimensional inverse Fourier transform and Fourier transform on the intensity distribution of the three-dimensional light to calculate the two-dimensional wavefront
Dimensional stereolithography device.
제12항에 있어서,
상기 계산부는,
상기 3차원 빛의 세기 분포에 3차원 역 푸리에 변환(Inverse Fourier Transfer)을 수행하여 3차원 푸리에 스펙트럼(spectrum)을 계산하고, 계산된 상기 3차원 푸리에 스펙트럼 중 에발트(Ewald) 구면 상에 위치한 푸리에 스펙트럼을 사영(projection)하여 2차원 푸리에 스펙트럼을 계산하고, 계산된 상기 2차원 푸리에 스펙트럼을 3차원 푸리에 공간 내의 에발트 구면 상의 좌표로 사영(projection)하고, 상기 3차원 푸리에 공간에 기반하는 3차원 형상의 물체의 근사 세기를 계산하고, 계산된 상기 근사 세기와 조형하고자 하는 상기 3차원 형상의 물체(object)의 빛의 세기 간 오차를 계산하고, 계산된 상기 오차와 미리 정의된 기준값에 기초하여 상기 근사 세기를 상기 조형하고자 하는 3차원 형상의 물체의 빛의 세기로 대체하는 것
을 특징으로 하는 3차원 광조형 장치.
13. The method of claim 12,
The calculation unit may calculate,
Dimensional Fourier spectrum by performing a three-dimensional inverse Fourier transform on the intensity distribution of the three-dimensional light, and calculating a three-dimensional Fourier spectrum by using a Fourier transform, which is located on the Ewald spherical surface, Dimensional Fourier spectrum is projected to coordinates on the Eulwart spherical surface in the three-dimensional Fourier space, and the three-dimensional Fourier spectrum based on the three-dimensional Fourier space is projected, Calculating an approximate intensity of an object of the shape, calculating an error between the calculated approximate intensity and the intensity of light of the object of the three-dimensional shape to be formed, and based on the calculated error and a predefined reference value And substituting the approximate intensity with the intensity of the light of the object having the three-dimensional shape to be shaped
Dimensional stereolithography device.
제14항에 있어서,
상기 계산부는,
계산된 상기 2차원 푸리에 스펙트럼 중 세기(amplitude) 부분을 상기 파면 제어기로 입사하는 빛의 세기로 대체하는 것
을 특징으로 하는 3차원 광조형 장치.
15. The method of claim 14,
The calculation unit may calculate,
And replacing an amplitude portion of the calculated two-dimensional Fourier spectrum with the intensity of light incident on the wavefront controller
Dimensional stereolithography device.
제15항에 있어서,
상기 계산부는,
상기 파면 제어기로 입사하는 빛의 세기로 대체된 2차원 푸리에 스펙트럼을 상기 에발트 구면 위의 좌표로 사영하는 것
을 특징으로 하는 3차원 광조형 장치.
16. The method of claim 15,
The calculation unit may calculate,
A two-dimensional Fourier spectrum that is replaced by the intensity of light incident on the wavefront controller is projected onto a coordinate on the Baltic sphere
Dimensional stereolithography device.
제14항에 있어서,
상기 계산부는,
상기 파면 제어기로 평면파가 입사하는 경우, 상기 에발트 구면에 해당하는 전 영역이 동일한 세기가 되도록 미리 정의된 특정값으로 대체하는 것
을 특징으로 하는 3차원 광조형 장치.
15. The method of claim 14,
The calculation unit may calculate,
When a plane wave is incident on the wavefront controller, replacing the entire area corresponding to the Elliptic spherical surface with a predetermined value defined to be the same intensity
Dimensional stereolithography device.
제12항에 있어서,
상기 계산부는,
상기 조형 대상인 3차원 형상의 물체가 복수개인 경우, 형상이 서로 다른 복수의 3차원 형상의 물체 각각에 해당하는 상기 2차원 파면을 계산하는 것
을 특징으로 하는 3차원 광조형 장치.
13. The method of claim 12,
The calculation unit may calculate,
Dimensional wavefront corresponding to each of a plurality of three-dimensional objects having different shapes when the object to be molded is a plurality of three-dimensional objects
Dimensional stereolithography device.
제12항에 있어서,
상기 광학부는,
릴레이 렌즈군을 이용하여 상기 파면 제어기를 통해 제어된 빛의 크기가 광 집속 장치의 개구부(clear aperture)의 크기가 되도록 제어하는 것
을 특징으로 하는 3차원 광조형 장치.
13. The method of claim 12,
The optical unit includes:
And controlling the size of the light controlled through the wavefront controller to be the size of the clear aperture of the light focusing device using the relay lens group
Dimensional stereolithography device.
제19항에 있어서,
상기 릴레이 렌즈군은,
상기 파면 제어기와 광 집속 장치 사이에 위치하는 것
을 특징으로 하는 3차원 광조형 장치.
20. The method of claim 19,
The relay lens group includes:
Located between the wavefront controller and the light focusing device
Dimensional stereolithography device.
KR1020170129744A 2017-10-11 2017-10-11 Method and apparatus for high-speed 3d photolithographying using wavefront shaper KR102005632B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170129744A KR102005632B1 (en) 2017-10-11 2017-10-11 Method and apparatus for high-speed 3d photolithographying using wavefront shaper

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170129744A KR102005632B1 (en) 2017-10-11 2017-10-11 Method and apparatus for high-speed 3d photolithographying using wavefront shaper

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190040587A true KR20190040587A (en) 2019-04-19
KR102005632B1 KR102005632B1 (en) 2019-07-31

Family

ID=66283395

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170129744A KR102005632B1 (en) 2017-10-11 2017-10-11 Method and apparatus for high-speed 3d photolithographying using wavefront shaper

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102005632B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170010590A (en) * 2015-07-20 2017-02-01 주식회사 토모큐브 Method and Apparatus for Measuring 3D Refractive Index Tomograms Using a High-Speed Wavefront Shaper
KR20170012168A (en) * 2016-08-16 2017-02-02 주식회사 토모큐브 Method and Apparatus for Measuring 3D Refractive Index Tomograms Using a High-Speed Wavefront Shaper

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170010590A (en) * 2015-07-20 2017-02-01 주식회사 토모큐브 Method and Apparatus for Measuring 3D Refractive Index Tomograms Using a High-Speed Wavefront Shaper
KR20170012168A (en) * 2016-08-16 2017-02-02 주식회사 토모큐브 Method and Apparatus for Measuring 3D Refractive Index Tomograms Using a High-Speed Wavefront Shaper

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
[1] Maruo, S., Nakamura, O. & Kawata, S. Three-dimensional microfabrication with two-photon-absorbed photopolymerization. Opt. Lett. 22, 132-134 (1997).
[2] Bucknall, D. ed., 2005. Nanolithography and patterning techniques in microelectronics. Elsevier.
[3] Linnenberger, A. et al. Three dimensional live cell lithography. Optics Express 21, 10269 (2013).

Also Published As

Publication number Publication date
KR102005632B1 (en) 2019-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Emami et al. Scanning-projection based stereolithography: Method and structure
US7088432B2 (en) Dynamic mask projection stereo micro lithography
JP6964651B2 (en) A method for generatively manufacturing 3D components based on lithography
US11897190B2 (en) 3D printing of an intraocular lens having smooth, curved surfaces
WO2016015389A1 (en) Femtosecond laser two-photon polymerization micro/nanoscale machining system and method
CN111316166B (en) System and method for depth-resolved parallel two-photon aggregation for scalable submicron additive manufacturing
JP2010510089A (en) Polymer object optical manufacturing process
US20220363010A1 (en) Volumetric microlithography
Dickey Laser beam shaping
CN108351498B (en) Device for producing three-dimensional objects and use thereof
Boniface et al. Volumetric helical additive manufacturing
Suryatal et al. Fabrication of medium scale 3D components using a stereolithography system for rapid prototyping
KR102005632B1 (en) Method and apparatus for high-speed 3d photolithographying using wavefront shaper
CN111526979B (en) System and method for sub-micron additive manufacturing
CN201035320Y (en) Gleam device high speed paralleling direct writing manufacturing system
RU2804779C1 (en) Method and system for precision additive printing of three-dimensional structures
RU2796486C1 (en) Method and system for precision additive printing of three-dimensional structures (embodiments)
Unlu et al. Single-Photon-Assisted Two-Photon Polymerization
Ogor et al. Modeling and Simulation of a Massively Parallelized Multiphoton Polymerization 3D Microfabrication Process
Madrid-Sánchez et al. Freeform beam shaping optics for large-size 3D scaffold fabrication with high accuracy
Felicano et al. Performance of a projection optical stereolithography set-up with a programmable mask
EP4367555A2 (en) Methods and systems for forming an object in a volume of a photohardenable composition
CN117500657A (en) Three-dimensional modeling apparatus and three-dimensional modeling method
Song et al. 11th International Conference on Micro Manufacturing Orange County, California, USA, March 2016 Paper# 96

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant