KR20180099202A - Substrate holding device - Google Patents

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KR20180099202A KR1020170026318A KR20170026318A KR20180099202A KR 20180099202 A KR20180099202 A KR 20180099202A KR 1020170026318 A KR1020170026318 A KR 1020170026318A KR 20170026318 A KR20170026318 A KR 20170026318A KR 20180099202 A KR20180099202 A KR 20180099202A
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이경보
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주식회사 케이씨텍
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Abstract

A substrate holding device is disclosed. According to an embodiment, the substrate holding device comprises: a substrate mounting unit on which a substrate is mounted; an adsorption unit provided in the substrate mounting unit to adsorb a circumference and an internal side of the mounted substrate; and an adsorption hole formed in the adsorption unit to control air pressure between the adsorption unit and the substrate.

Description

기판 파지 장치{SUBSTRATE HOLDING DEVICE}[0001] SUBSTRATE HOLDING DEVICE [0002]

아래의 실시예는 기판 파지 장치에 관한 것이다.The following embodiments relate to a substrate holding apparatus.

반도체소자의 제조에는, 연마와 버핑(buffing) 및 세정을 포함하는 CMP(chemical mechanical polishing) 작업이 필요하다. 반도체 소자는, 다층 구조의 형태로 되어 있으며, 기판층에는 확산영역을 갖춘 트랜지스터 소자가 형성된다. 기판층에서, 연결금속선이 패턴화되고 기능성 소자를 형성하는 트랜지스터 소자에 전기 연결된다. 공지된 바와 같이, 패턴화된 전도층은 이산화규소와 같은 절연재로 다른 전도층과 절연된다. 더 많은 금속층과 이에 연관된 절연층이 형성되므로, 절연재를 편평하게 할 필요성이 증가한다. 편평화가 되지 않으면, 표면형태에서의 많은 변동 때문에 추가적인 금속층의 제조가 실질적으로 더욱 어려워진다. 또한, 금속선패턴은 절연재로 형성되어, 금속 CMP 작업이 과잉금속물을 제거하게 된다.The manufacture of semiconductor devices requires chemical mechanical polishing (CMP) operations including polishing, buffing, and cleaning. The semiconductor element is in the form of a multilayer structure, and a transistor element having a diffusion region is formed in the substrate layer. In the substrate layer, a connecting metal line is patterned and electrically connected to the transistor element forming the functional element. As is known, the patterned conductive layer is insulated from other conductive layers with an insulating material such as silicon dioxide. As more metal layers and associated insulating layers are formed, the need to flatten the insulating material increases. Without flattening, the manufacturing of additional metal layers becomes substantially more difficult due to the many variations in surface morphology. In addition, the metal line pattern is formed of an insulating material so that the metal CMP operation removes excess metal.

CMP 장치는 기판의 일면 또는 양면을 연마와 버핑 및 세정하기 위한 구성요소로서, 벨트, 연마패드 또는 브러시를 구비하는 벨트를 구비한다. 슬러리는 CMP 작업을 촉진 및 강화시키기 위해 사용된다.The CMP apparatus includes a belt, a polishing pad, or a belt having a brush, as components for polishing and buffing and cleaning one or both surfaces of the substrate. The slurry is used to promote and strengthen the CMP operation.

한편, 기존의 CMP 장치에서 기판을 이송하는 방법으로는, 기판의 가장자리를 파지하거나, 기판의 하부면에 유체 또는 초음파를 인가하여 부상시켜서 이송하거나, 기판 하부면에 접촉된 상태로 물리적으로 기판을 지지하여 이송하였다. 그러나 기존의 CMP 장치는, 기판이 안착되는 캐리어는 상부 표면이 가요성 막으로 형성되기 때문에, 기판을 받을 수 있는 핀을 형성할 수 없고, 기판 하부면에 기존의 로봇 포크나 유체공급장치, 초음파 장치를 사용하기 어렵다. 또한, 기존의 대면적 CMP 장치는 가요성 막 주변에 기판을 가요성 막에서 이탈되는 것을 방지하기 위해서 리테이너 링 등의 구조물이 구비되어야 하는데, 이러한 리테이너 링은 기판보다 높은 높이를 갖기 때문에, 기판의 가장자리를 파지하는 방법 역시 사용하기가 어렵다. 따라서, CMP 장치에서 기판을 안정적으로 이송하기 위한 새로운 방식이 필요하다. As a method of transferring a substrate from a conventional CMP apparatus, there is a method of grasping the edge of the substrate or applying a fluid or an ultrasonic wave to the lower surface of the substrate to float or transfer the substrate, or physically transferring the substrate Respectively. However, in the conventional CMP apparatus, since the upper surface of the carrier on which the substrate is mounted is formed as a flexible film, it is impossible to form a pin capable of receiving the substrate, and a conventional robot fork or fluid supply device, The device is difficult to use. In addition, in the conventional large area CMP apparatus, a structure such as a retainer ring must be provided in order to prevent the substrate from being separated from the flexible film around the flexible film. Since such a retainer ring has a height higher than that of the substrate, How to grasp the edge is also difficult to use. Therefore, a new method for stably transferring the substrate from the CMP apparatus is needed.

이와 관련하여, 공개특허공보 제10-2016-0113279호는 기판 이송 장치에 관한 발명을 개시한다.In this connection, Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2016-0113279 discloses an invention relating to a substrate transfer apparatus.

일 실시 예에 따른 목적은, 기판을 안정적으로 흡착할 수 있는 기판 파지 장치를 제공하기 위한 것이다.An object according to an embodiment is to provide a substrate holding apparatus capable of stably holding a substrate.

일 실시 예에 따른 목적은, 기판을 진공 흡착하면서도, 기판의 손상을 방지할 수 있는 기판 파지 장치를 제공하기 위한 것이다.An object of an embodiment is to provide a substrate holding apparatus capable of preventing damage to a substrate while vacuum-holding the substrate.

일 실시 예에 따른 기판 파지 장치는, 기판이 안착되는 기판 안착부; 상기 안착된 기판의 둘레 및 내측을 흡착하도록, 상기 기판 안착부에 구비되는 흡착부; 및 상기 흡착부 및 상기 기판 사이의 공기압을 조절하도록, 상기 흡착부에 형성되는 흡착홀을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a substrate holding apparatus comprising: a substrate seating section on which a substrate is placed; A suction unit provided on the substrate seating part to adsorb the periphery and the inside of the substrate; And an adsorption hole formed in the adsorption unit to adjust the air pressure between the adsorption unit and the substrate.

일 측에 있어서, 상기 흡착부는, 상기 기판 안착부의 둘레 영역에 구비되는 제 1 흡착부; 및 양측이 상기 제 1 흡착부와 연결되도록, 상기 기판 안착부의 내측을 가로지르도록 구비되는, 제 2 흡착부를 포함할 수 있다.In one aspect of the present invention, the adsorption unit includes: a first adsorption unit disposed in a peripheral region of the substrate seating unit; And a second adsorption portion provided to cross the inside of the substrate seating portion so that both sides are connected to the first adsorption portion.

일 측에 있어서, 상기 제 2 흡착부는, 상기 안착된 기판을 서로 대칭되는 2 영역으로 구분하도록, 상기 기판 안착부에 구비될 수 있다.In one aspect, the second adsorption unit may be provided in the substrate seating part so as to divide the mounted substrates into two areas symmetrical to each other.

일 측에 있어서, 상기 흡착부는, 상기 기판 안착부의 내부로 함몰 형성되는 흡착홈을 포함하고, 상기 흡착홀은, 상기 흡착홈의 내면에 형성될 수 있다.In one aspect of the present invention, the adsorption section includes an adsorption groove recessed into the substrate seating section, and the adsorption hole may be formed on an inner surface of the adsorption groove.

일 측에 있어서, 상기 흡착홈은, 상기 기판에 상기 흡착홈의 그루브 패턴(groove pattern)이 전사되는 것을 방지하는 크기로 형성될 수 있다.In one aspect of the present invention, the adsorption grooves may be formed to a size that prevents a groove pattern of the adsorption grooves from being transferred to the substrate.

일 측에 있어서, 상기 흡착홈은, 상기 기판 두께의 1/2 이하의 폭을 가질 수 있다.In one embodiment, the absorption grooves may have a width equal to or less than 1/2 of the thickness of the substrate.

일 측에 있어서, 상기 흡착홀은, 상기 기판 안착부의 내측을 향하도록, 상기 제 1 흡착부에 편심되게 배치될 수 있다.In one aspect, the suction holes may be eccentrically disposed in the first adsorption unit so as to face the inside of the substrate seating unit.

일 측에 있어서, 상기 기판 파지 장치는, 공기의 유동이 가능하도록, 상기 흡착홀과 연결되는 압력 조절부를 더 포함할 수 있다.In one aspect of the present invention, the substrate holding apparatus may further include a pressure adjusting unit connected to the suction hole to allow air to flow.

일 측에 있어서, 상기 압력 조절부는, 상기 기판을 척킹 하는 경우에는, 상기 흡착홀을 통해 상기 기판 및 상기 흡착부 사이의 공기압을 감소시키고, 상기 기판을 디척킹 하는 경우에는, 상기 흡착홀을 통해 상기 기판 및 상기 흡착부 사이의 공기압을 증가시킬 수 있다.Wherein when the substrate is chucked, the pressure adjusting unit reduces the air pressure between the substrate and the adsorption unit through the adsorption holes, and when the substrate is dechucked, The air pressure between the substrate and the adsorption unit can be increased.

일 측에 있어서, 상기 기판 파지 장치는, 상기 기판 안착부 및 상기 기판 사이의 공기압을 조절하도록, 상기 기판 안착부에 형성되는 공기홀을 더 포함하고, 상기 압력 조절부는, 상기 공기홀을 통해, 상기 기판 안착부 및 기판 사이의 공기압 조절할 수 있다.The substrate holding apparatus further includes an air hole formed in the substrate seating portion to adjust the air pressure between the substrate seating portion and the substrate, The air pressure between the substrate seating portion and the substrate can be controlled.

일 실시 예에 따른 기판 파지 장치는, 기판 캐리어; 기판을 안착하도록, 상기 기판 캐리어에 구비되는 기판 안착부; 상기 안착된 기판의 둘레 및 내측을 흡착하기 위한 흡착부; 상기 기판에 대한 상기 흡착부의 진공 흡착이 가능하도록, 상기 흡착부에 형성되는 복수의 흡착홀을 포함할 수 있다.A substrate holding apparatus according to an embodiment includes: a substrate carrier; A substrate seating part provided on the substrate carrier to seat the substrate; An adsorption unit for adsorbing the periphery and the inside of the substrate; And may include a plurality of suction holes formed in the adsorption unit so that the adsorption unit can be vacuum-adsorbed to the substrate.

일 측에 있어서, 상기 흡착부는, 상기 기판 안착부의 둘레를 따라 구비되는 제 1 흡착부; 및 상기 기판 안착부를 가로질러, 상기 제 1 흡착부를 연결하도록 구비되는 제 2 흡착부를 포함할 수 있다.In one embodiment, the adsorption unit includes: a first adsorption unit disposed along the periphery of the substrate seating unit; And a second adsorbing portion provided to connect the first adsorbing portion across the substrate seating portion.

일 측에 있어서, 상기 제 2 흡착부는, 상기 기판이 파지된 상태에서, 상기 기판이 동일한 크기의 두 영역으로 구분되도록, 상기 기판 안착부에 구비될 수 있다.In one embodiment, the second adsorption unit may be provided on the substrate seating unit such that the substrate is divided into two regions of the same size in a state where the substrate is gripped.

일 측에 있어서, 상기 흡착부는, 상기 흡착부의 길이 방향을 따라 함몰 형성되는 함몰부를 포함할 수 있다.In one aspect, the adsorption unit may include a depression formed along the longitudinal direction of the adsorption unit.

일 측에 있어서, 상기 함몰부는, 상기 기판 두께의 1/2 이하의 폭을 가지도록 형성될 수 있다.In one side, the depression may be formed to have a width less than 1/2 of the substrate thickness.

일 측에 있어서, 상기 복수의 흡착홀은, 상기 흡착부의 길이 방향을 따라 일정한 간격만큼 이격되되, 상기 기판이 안착된 상태를 기준으로, 상기 기판의 중심을 향하도록 편심되게 배치될 수 있다.The plurality of suction holes may be spaced apart from each other by a predetermined distance along the longitudinal direction of the adsorption unit and may be eccentrically disposed toward the center of the substrate with respect to a state where the substrate is seated.

일 측에 있어서, 상기 기판 파지 장치는, 상기 기판이 안착된 상태를 기준으로, 상기 기판의 테두리를 지지하기 위한 기판 지지부를 더 포함할 수 있다.In one aspect of the present invention, the substrate holding apparatus may further include a substrate supporting unit for supporting a rim of the substrate based on a state where the substrate is placed.

일 측에 있어서, 상기 기판 지지부는, 상기 안착된 기판의 피연마면과 단차지지 않도록 구비될 수 있다.In one aspect of the present invention, the substrate supporting portion may be provided so as not to be stepped with the surface to be polished of the substrate.

일 측에 있어서, 상기 기판 지지부는, 상기 안착된 기판이 연마되는 상태에서, 상기 기판을 연마하기 위한 연마패드를 가압하는 에어 베어링을 커버하는 크기를 가질 수 있다.On one side, the substrate support may have a size that covers an air bearing that presses the polishing pad to polish the substrate while the seated substrate is being polished.

일 측에 있어서, 상기 기판 안착부에 구비되는 멤브레인을 더 포함할 수 있다.The substrate may further include a membrane provided on the substrate seating portion.

일 실시 예에 따른 기판 파지 장치는, 기판의 둘레 및 내측 영역을 진공 흡착함으로써, 기판을 안정적으로 흡착할 수 있다.The substrate holding apparatus according to one embodiment can stably attract a substrate by vacuum-sucking the peripheral and inner regions of the substrate.

일 실시 예에 따른 기판 파지 장치는, 흡착홈의 폭을 일정값으로 제한함으로써, 기판을 진공 흡착하면서도, 기판의 손상을 방지할 수 있다.In the substrate holding apparatus according to the embodiment, the width of the suction groove is limited to a certain value, so that the substrate can be prevented from being damaged while vacuum suctioning the substrate.

일 실시 예에 따른 기판 파지 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the substrate holding apparatus according to one embodiment are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned may be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일 실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석 되어서는 아니 된다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 기판 파지 장치의 사시도이다.
도 2는, 일 실시 예에 따른 기판 파지 장치의 사시도이다.
도 3은, 일 실시 예에 따른 기판 파지 장치의 정면 단면도이다.
도 4는, 일 실시 예에 따른 기판 파지 장치의 상면도이다.
도 5는, 일 실시 예에 따른 기판 파지 장치의 사시도이다.
도 6은, 일 실시 예에 따른 기판 파지 장치의 정면 단면도이다.
도 7은, 일 실시 예에 따른 기판 파지 장치의 블록도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate preferred embodiments of the invention and, together with the description, serve to further the understanding of the technical idea of the invention, It should not be construed as limited.
1 is a perspective view of a substrate holding apparatus according to an embodiment.
2 is a perspective view of a substrate holding apparatus according to an embodiment.
3 is a front cross-sectional view of a substrate holding apparatus according to one embodiment.
4 is a top view of a substrate holding apparatus according to one embodiment.
5 is a perspective view of a substrate holding apparatus according to one embodiment.
6 is a front cross-sectional view of a substrate holding apparatus according to one embodiment.
7 is a block diagram of a substrate holding apparatus according to one embodiment.

이하, 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to exemplary drawings. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference symbols as possible even if they are shown in different drawings. In the following description of the embodiments, detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the best of an understanding clear.

또한, 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. In describing the components of the embodiment, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; may be "connected," "coupled," or "connected. &Quot;

어느 하나의 실시 예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시 예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시 예에 기재한 설명은 다른 실시 예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다.The components included in any one embodiment and the components including common functions will be described using the same names in other embodiments. Unless otherwise stated, the description of any one embodiment may be applied to other embodiments, and a detailed description thereof will be omitted in the overlapping scope.

도 1은 일 실시 예에 따른 기판 파지 장치의 사시도이고, 도 2는 일 실시 예에 따른 기판 파지 장치의 사시도이며, 도 3은 일 실시 예에 따른 기판 파지 장치의 정면 단면도이며, 도 4는 일 실시 예에 따른 기판 파지 장치의 상면도이다.1 is a perspective view of a substrate holding apparatus according to an embodiment, FIG. 2 is a perspective view of a substrate holding apparatus according to an embodiment, FIG. 3 is a front sectional view of a substrate holding apparatus according to an embodiment, 1 is a top view of a substrate holding apparatus according to an embodiment.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 기판 파지 장치(1)는, 기판(S)의 이송 또는 연마를 위하여, 기판(S)을 파지할 수 있다.1 to 4, a substrate holding apparatus 1 according to an embodiment can hold a substrate S for carrying or polishing a substrate S.

기판(S)은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이 장치(flat panel display device, FPD)용 글라스를 포함할 수 있다. 그러나, 기판(S)의 종류가 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어, 반도체 장치(semiconductor device) 제조용 실리콘 웨이퍼(silicon wafer)일 수도 있다. 또한, 도면에서는 기판(S)이 사각형 형상을 가지는 것으로 도시하였으나, 이는 일 예시에 불과하며, 기판(S)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다.The substrate S may include a glass for a flat panel display device (FPD) such as a liquid crystal display (LCD) or a plasma display panel (PDP). However, the type of the substrate S is not limited thereto, and may be, for example, a silicon wafer for manufacturing a semiconductor device. Although the substrate S is illustrated as having a rectangular shape in the drawing, this is merely an example, and the shape of the substrate S is not limited thereto.

기판 파지 장치(1)는, 기판(S)의 비 연마면을 진공 흡착함으로써, 파지된 기판(S)이 움직이는 것을 방지하여, 기판(S)의 이송 및 연마 공정을 도모할 수 있다. 기판 파지 장치(1)는, 기판 캐리어(14), 기판 안착부(10), 흡착부(11), 흡착홀(13), 기판 지지부(15) 및 압력 조절부(16)를 포함할 수 있다.The substrate holding apparatus 1 can prevent the gripped substrate S from moving by vacuum suctioning the non-polished surface of the substrate S, and can transfer and polish the substrate S. The substrate holding apparatus 1 may include a substrate carrier 14, a substrate seating section 10, a suction section 11, a suction hole 13, a substrate supporting section 15, and a pressure regulating section 16 .

기판 캐리어(14)는 기판(S)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 기판 캐리어(14)는 기판(S)의 피 연마면이 상부를 향하도록, 기판(S)을 하측에서 지지할 수 있다. 기판 캐리어(14)는 기판(S)을 지지한 상태로 이동함으로써, 기판(S)을 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 기판 캐리어(14)는 일정한 경로를 가지는 가이드 레일에 연결되고, 가이드 레일을 따라 이동함으로써, 기판(S)을 이동시킬 수 있다.The substrate carrier 14 may support the substrate S. For example, the substrate carrier 14 can support the substrate S from the lower side such that the polished surface of the substrate S faces upward. The substrate carrier 14 can move the substrate S by moving in a state in which the substrate S is supported. For example, the substrate carrier 14 is connected to a guide rail having a constant path, and can move the substrate S by moving along the guide rail.

기판 안착부(10)는 기판 캐리어(14)에 구비되고, 기판(S)을 안착하기 위한 공간을 제공할 수 있다. 기판 안착부(10)는, 예를 들어, 기판 캐리어(14)의 상부에 구비되고, 기판(S)의 비연마면에 접촉함으로써, 기판(S)을 지지할 수 있다. 기판 안착부(10)는, 기판(S)이 안착된 상태를 기준으로, 기판(S) 및 후술할 기판 지지부(15) 사이에 틈이 생기지 않도록, 기판(S)에 대응하는 크기로 형성될 수 있다. 기판 안착부(10)는 내측에 구비되는 멤브레인을 포함할 수 있다. 멤브레인은 기판(S)의 비 연마면을 지지하고, 기판(S)을 외측으로 가압함으로써, 기판(S)의 연마과정에서, 기판(S)의 피연마면을 연마패드에 밀착시킬 수 있다. 이 경우, 멤브레인은 탄성력을 가지는 가요성 재질로 형성될 수 있다. The substrate seating portion 10 is provided in the substrate carrier 14 and can provide space for seating the substrate S. [ The substrate seating portion 10 is provided on the top of the substrate carrier 14 and can support the substrate S by contacting the non-polishing surface of the substrate S. [ The substrate seating portion 10 is formed to have a size corresponding to the substrate S so that no gap is formed between the substrate S and the substrate supporting portion 15 to be described later on the basis of the state in which the substrate S is placed . The substrate seating part 10 may include a membrane disposed inside. The membrane supports the non-polished surface of the substrate S and presses the substrate S outward so that the surface to be polished of the substrate S can be brought into close contact with the polishing pad in the polishing process of the substrate S. In this case, the membrane may be formed of a flexible material having an elastic force.

흡착부(11)는 기판 안착부(10)에 안착된 기판(S)이 이탈하지 않도록, 안착된 기판(S)을 흡착할 수 있다. 흡착부(11)는 안착된 기판(S)의 둘레 및 내측을 흡착하도록, 기판 안착부(10)에 구비될 수 있다. 흡착부(11)는 기판 안착부(10)의 둘레 영역에 구비되는 제 1 흡착부(111)와, 기판 안착부(10)의 내측 영역에 구비되는 제 2 안착부를 포함할 수 있다.The adsorbing portion 11 can adsorb the mounted substrate S so that the substrate S placed on the substrate placing portion 10 does not come off. The adsorption section 11 may be provided on the substrate seating section 10 so as to adsorb the periphery and the inside of the mounted substrate S. The adsorption unit 11 may include a first adsorption unit 111 provided in a peripheral region of the substrate seating unit 10 and a second seating unit provided in an inner region of the substrate seating unit 10. [

제 1 흡착부(111)는, 기판 안착부(10)의 둘레를 따라 구비될 수 있다. 다시 말하면, 제 1 흡착부(111)는, 기판 안착부(10)에 안착된 기판(S)의 엣지(edge)영역을 흡착하도록, 기판 안착부(10)에 구비될 수 있다. 이 경우, 제 1 흡착부(111) 기판(S)의 엣지 영역의 약 10mm의 폭만큼을 흡착할 수 있다.The first adsorption part 111 may be provided along the periphery of the substrate seating part 10. [ In other words, the first suction portion 111 can be provided on the substrate seating portion 10 so as to adsorb an edge region of the substrate S that is seated on the substrate seating portion 10. In this case, a width of about 10 mm of the edge region of the substrate S of the first adsorption unit 111 can be adsorbed.

제 2 흡착부(112)는, 기판 안착부(10)를 가로질러 제 1 흡착부(111)를 연결하도록, 기판 안착부(10)에 구비될 수 있다. 이 경우, 제 2 흡착부(112)는 기판(S)이 파지된 상태에서, 기판(S)을 동일한 크기의 두 영역, 즉, 서로 대칭되는 두 영역으로 구분하도록, 기판 안착부(10)에 구비될 수 있다. 다시 말하면, 제 2 흡착부(112)는 기판 안착부(10)의 중심을 지나도록 구비될 수 있다. 제 2 흡착부(112)는, 제 1 흡착부(111)와 동일한 폭을 가지는 라인을 형성하도록 구비될 수 있다. 이 경우, 제 2 흡착부(112)는 기판(S)의 중심 영역의 약 10mm의 폭만큼을 흡착할 수 있다.The second adsorption part 112 may be provided on the substrate seating part 10 so as to connect the first adsorption part 111 across the substrate seating part 10. In this case, the second adsorption unit 112 is provided on the substrate seating unit 10 so as to divide the substrate S into two regions of the same size, that is, . In other words, the second adsorption part 112 may be provided so as to pass through the center of the substrate seating part 10. [ The second adsorption part 112 may be provided to form a line having the same width as that of the first adsorption part 111. In this case, the second adsorption unit 112 can adsorb as much as about 10 mm in width of the central region of the substrate S.

결과적으로, 기판 안착부(10)에 안착된 기판(S)은, 제 1 흡착부(111) 및 제 2 흡착부(112)에 의하여, 둘레 영역 및 중앙 영역이 흡착됨으로써, 기판 안착부(10)에 안정적으로 안착될 수 있다. 이 경우, 기판(S)의 엣지 영역 및 내측 영역은 흡착부(11)에 의하여 증착되지 않을 수 있다.As a result, the substrate S placed on the substrate seating portion 10 is adsorbed by the first adsorption portion 111 and the second adsorption portion 112, so that the substrate S placed on the substrate seating portion 10 ). ≪ / RTI > In this case, the edge region and the inner region of the substrate S may not be deposited by the adsorption unit 11. [

흡착부(11)는, 흡착부(11)의 길이 방향을 따라 형성되는 흡착홈을 포함할 수 있다. 흡착홈은 기판 안착부(10)의 내부로 함몰되도록 형성될 수 있다. 이 경우, 흡착홈은 안착된 기판(S)에 흡착홈의 그루브 패턴(groove pattern)이 전사되는 것을 방지하는 크기로 형성될 수 잇다. 예를 들어, 흡착홈은, 기판(S) 두께(h)의 1/2 이하의 폭(d)을 가지도록 형성될 수 있다. 흡착홈이 기판(S) 두께(h)의 1/2 이하의 폭(d)을 가지는 경우, 기판(S)의 흡착홈으로 함몰됨에 따른 파손을 방지할 수 있다.The adsorption section 11 may include an adsorption groove formed along the longitudinal direction of the adsorption section 11. The suction grooves may be formed to be recessed into the inside of the substrate seating portion 10. [ In this case, the adsorption grooves can be formed to a size that prevents the groove pattern of the adsorption grooves from being transferred to the mounted substrate S. For example, the adsorption grooves may be formed to have a width d of not more than 1/2 of the thickness h of the substrate S. If the absorption grooves have a width d less than 1/2 of the thickness h of the substrate S, it is possible to prevent breakage of the substrate S as the substrate S sinks into the absorption grooves.

흡착홀(13)은 기판(S)에 대한 흡착부(11)의 진공 흡착이 가능하도록, 흡착부(11)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 흡착홀(13)은, 흡착부(11) 및 안착된 기판(S) 사이의 공기압이 조절되도록, 공기를 유동시킬 수 있다. 흡착홀(13)은 흡착홈의 내부에 형성될 수 있다. 다시 말하면, 흡착홀(13)은 흡착부(11) 내부의 공기를 외부로 배출함으로써, 기판(S)에 대한 흡착부(11)의 진공 흡착을 가능하게 할 수 있다. 반면, 흡착홀(13)은 흡착부(11) 내부로 공기를 유동시킴으로써, 기판(S)을 기판 안착부(10)로부터 탈착 시킬 수도 있다.The adsorption holes 13 can be formed in the adsorption section 11 so that the adsorption section 11 can be adsorbed to the substrate S by vacuum. For example, the adsorption holes 13 can cause air to flow so that the air pressure between the adsorption portion 11 and the seated substrate S is regulated. The adsorption holes 13 may be formed inside the adsorption grooves. In other words, the adsorption holes 13 can discharge the air inside the adsorption section 11 to the outside, thereby enabling the adsorption section 11 to be vacuum-adsorbed to the substrate S. On the other hand, the suction holes 13 may allow the substrate S to be detached from the substrate seating portion 10 by allowing air to flow into the adsorption portion 11.

흡착홀(13)은, 흡착홈의 내부 바닥에 형성되고, 흡착부(11)의 길이 방향을 따라 복수개가 형성될 수 있다. 이 경우, 복수의 흡착홀(13)은 흡착부(11)의 길이 방향을 따라 일정한 간격만큼 이격 배치될 수 있다. 따라서, 제 1 흡착부(111) 및 제 2 흡착부(112)에 의하여 흡착되는 기판(S)의 흡착부(11)위에 균일한 압력을 유지할 수 있다. The adsorption holes 13 are formed in the inner bottom of the adsorption grooves, and a plurality of adsorption holes 13 may be formed along the longitudinal direction of the adsorption portions 11. [ In this case, the plurality of suction holes 13 may be spaced apart from each other by a predetermined distance along the longitudinal direction of the suction unit 11. [ Accordingly, uniform pressure can be maintained on the adsorption portion 11 of the substrate S adsorbed by the first adsorption portion 111 and the second adsorption portion 112.

흡착홀(13)은 기판(S)이 안착된 상태를 기준으로, 기판(S)의 중심을 향하도록 흡착부(11)에 편심되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 흡착부(111)에 형성된 흡착홀(13)은, 기판 안착부(10)의 내측을 향하도록 편심되게 배치될 수 있다. 반면, 제 2 흡착부(112)에 형성된 흡착홀(13)은 제 2 흡착부(112)의 중심라인을 따라 배치될 수 있다.The adsorption holes 13 may be eccentrically disposed on the adsorption unit 11 so as to face the center of the substrate S on the basis of the state in which the substrate S is placed. For example, the adsorption holes 13 formed in the first adsorption unit 111 may be eccentrically disposed so as to face the inside of the substrate seating unit 10. On the other hand, the adsorption holes 13 formed in the second adsorption part 112 may be disposed along the center line of the second adsorption part 112.

기판 지지부(15)는, 기판(S)이 안착된 상태를 기준으로, 기판(S)의 테두리를 지지하도록, 기판 캐리어(14)에 구비될 수 있다. 예를 들어, 기판 지지부(15)는 기판 안착부(10)의 외측 영역에 구비됨으로써, 기판 안착부(10)에 안착된 기판(S)의 위치를 고정하는 리테이너의 역할을 수행할 수 있다. 다시 말하면, 기판 지지부(15)의 내측 영역에 기판 안착부(10)가 배치될 수 있다. 이 경우, 기판 지지부(15)는 안착된 기판(S)의 피연마면과 단차지지 않는 높이를 가질 수 있다. The substrate support 15 may be provided on the substrate carrier 14 to support the rim of the substrate S on the basis of the state in which the substrate S is seated. For example, the substrate supporting part 15 may be provided in a region outside the substrate mounting part 10 to serve as a retainer for fixing the position of the substrate S placed on the substrate mounting part 10. In other words, the substrate seating portion 10 can be disposed in the inner region of the substrate supporting portion 15. In this case, the substrate supporting portion 15 may have a height that is not stepped with the surface to be polished of the mounted substrate S.

기판 지지부(15)는 기판(S)이 연마되는 과정에서, 기판(S)에 대한 연마 패드의 압력이 균일하게 유지되는 면적을 가질 수 있다. 예를 들어, 기판(S)이 에어 베어링을 구비하는 벨트형 연마패드에 의하여 연마되는 경우, 기판 지지부(15)는 연마패드를 가압하는 에어 베어링을 커버하는 크기를 가질 수 있다. 따라서, 에어 베어링에 의하여 가압되는 연마패드 부위가 기판(S)에 도달하기 전에, 기판 지지부(15)가 에어 베어링의 공기 분사영역을 커버함으로써, 에어 베어링이 분사하는 공기가 외부로 유출되는 것을 방지하고, 기판(S)에 가해지는 에어 베어링의 압력이 균일하게 유지되도록 할 수 있다.The substrate support 15 can have an area where the pressure of the polishing pad relative to the substrate S is uniformly maintained in the process of polishing the substrate S. [ For example, when the substrate S is polished by a belt-shaped polishing pad having an air bearing, the substrate support 15 may have a size that covers an air bearing that presses the polishing pad. Therefore, before the portion of the polishing pad pressed by the air bearing reaches the substrate S, the substrate supporting portion 15 covers the air injection region of the air bearing, thereby preventing the air ejected by the air bearing from leaking to the outside So that the pressure of the air bearing applied to the substrate S can be maintained uniformly.

압력 조절부(16)는, 기판(S)에 대한 흡착부(11)의 진공 흡착이 가능하도록, 흡착홀(13)을 통해 유동하는 공기의 압력을 조절할 수 있다. 압력 조절부(16)는 흡착홀(13)과 연결됨으로써, 흡착홀(13)을 통해 흡착부(11)에 제공되는 공기량을 조절할 수 있다. 압력 조절부(16)는, 예를 들어, 기판 파지 장치(1)가 기판(S)을 척킹 하는 경우에는, 흡착홀(13)을 통해 공기를 빨아들임으로써, 기판(S) 및 흡착부(11) 사이의 공기압을 감소시키고, 기판(S)을 디척킹 하는 경우에는, 흡착홀(13)을 통해 공기를 주입함으로써, 기판(S) 및 흡착부(11) 사이의 공기압을 증가시킬 수 있다.The pressure regulating portion 16 can regulate the pressure of the air flowing through the adsorption hole 13 so that the adsorption portion 11 can be adsorbed to the substrate S by vacuum. The pressure regulating part 16 is connected to the adsorption hole 13 so that the amount of air supplied to the adsorption part 11 can be adjusted through the adsorption hole 13. The pressure regulating section 16 sucks the air through the suction holes 13 when the substrate holding apparatus 1 chucks the substrate S so that the substrate S and the suction section It is possible to increase the air pressure between the substrate S and the adsorption section 11 by injecting air through the adsorption holes 13 when the air pressure between the substrate S and the substrate S is dechucked .

도 5는 일 실시 예에 따른 기판 파지 장치의 사시도이고, 도 6은 일 실시 예에 따른 기판 파지 장치의 정면 단면도이며, 도 7은 일 실시 예에 따른 기판 파지 장치의 블록도이다.FIG. 5 is a perspective view of a substrate holding apparatus according to an embodiment, FIG. 6 is a front sectional view of a substrate holding apparatus according to an embodiment, and FIG. 7 is a block diagram of a substrate holding apparatus according to an embodiment.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 기판 파지 장치(2)는, 기판 캐리어(24), 기판 안착부(20), 흡착부(21), 흡착홀(23), 기판 지지부(25), 공기홀(27) 및 압력 조절부(26)를 포함할 수 있다.5 to 7, a substrate holding apparatus 2 according to an embodiment includes a substrate carrier 24, a substrate seating unit 20, a suction unit 21, a suction hole 23, a substrate supporting unit 25, an air hole 27, and a pressure regulating portion 26. [

공기홀(27)은 기판(S)에 대한 기판 안착부(20)의 진공 흡착이 가능하도록, 기판 안착부(20)에 형성될 수 있다. 공기홀(27)은 기판 안착부(20)에 복수개가 형성됨으로써, 기판(S)에 대한 기판 안착부(20)의 공기압을 균일하게 유지할 수 있다. 공기홀(27)은 기판 안착부(20)에 기판(S)이 안착된 상태를 기준으로, 기판 안착부(20) 및 기판(S) 사이로 공기를 유동시키거나, 공기를 흡입할 수 있다.The air holes 27 can be formed in the substrate seating portion 20 so that the substrate seating portion 20 can be vacuum-adhered to the substrate S. A plurality of air holes 27 are formed in the substrate seating portion 20 so that the air pressure of the substrate seating portion 20 with respect to the substrate S can be uniformly maintained. The air holes 27 can flow air or suck air between the substrate seating portion 20 and the substrate S based on the state where the substrate S is seated on the substrate seating portion 20. [

압력 조절부(26)는, 공기홀(27)과 연결되고, 공기홀(27)을 통해 기판 안착부(20)로 제공되는 공기량을 조절할 수 있다. 다시 말하면, 압력 조절부(26)는 기판 안착부(20) 및 기판(S) 사이의 공기압을 조절할 수 있다. 따라서, 기판(S)을 척킹 하는 경우에는, 공기홀(27)을 통해 공기를 빨아들임으로써, 기판(S) 및 기판 안착부(20) 사이의 공기압을 감소시키고, 기판(S)을 디척킹 하는 경우에는, 공기홀(27)을 통해 공기를 주입함으로써, 기판(S) 및 기판 안착부(20) 사이의 공기압을 증가시킬 수 있다.The pressure regulating portion 26 is connected to the air hole 27 and can regulate the amount of air supplied to the substrate seating portion 20 through the air hole 27. In other words, the pressure regulating portion 26 can regulate the air pressure between the substrate seating portion 20 and the substrate S. Therefore, when chucking the substrate S, air is sucked through the air holes 27 to reduce the air pressure between the substrate S and the substrate seating portion 20, The air pressure between the substrate S and the substrate seating portion 20 can be increased by injecting air through the air holes 27. [

결과적으로, 압력 조절부(26)는, 흡착홀(23) 및 공기홀(27)과 연결되고, 흡착홀(23) 및 공기홀(27)을 통해 흡착부(21) 및 기판 안착부(20)의 공기를 흡입함으로써, 기판(S)에 대한 기판 파지 장치(2)의 진공 흡착을 가능하게 할 수 있다. 또한, 흡착홀(23) 및 공기홀(27)을 통해 흡착부(21) 및 기판 안착부(20)에 공기를 제공함으로써, 기판 파지 장치(2)로부터 기판(S)을 디척킹 시킬 수도 있다.As a result, the pressure regulating portion 26 is connected to the suction holes 23 and the air holes 27, and the suction portions 21 and the substrate seating portions 20 The vacuum suction of the substrate holding apparatus 2 with respect to the substrate S can be made possible. It is also possible to dechuck the substrate S from the substrate holding apparatus 2 by supplying air to the adsorption unit 21 and the substrate seating unit 20 through the suction holes 23 and the air holes 27 .

정리하면, 일 실시 예에 따른 기판 파지 장치는, 흡착부를 통하여, 기판(S)의 둘레 영역 및 내측 영역을 흡착함으로써, 기판(S)의 안정적인 진공 흡착을 가능하게 할 수 있다. 또한, 흡착홈이 일정한 폭을 가지도록 형성됨으로써, 기판(S)의 진공 흡착 과정에서 발생하는, 기판(S)의 파손 및 함몰을 방지할 수 있다. In summary, the substrate holding apparatus according to one embodiment can stably adsorb the substrate S by sucking the peripheral region and the inner region of the substrate S through the adsorption unit. Further, since the absorption grooves are formed to have a constant width, it is possible to prevent breakage and sinking of the substrate S, which occurs in the vacuum adsorption process of the substrate S.

이상과 같이 비록 한정된 도면에 의해 실시 예들이 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 구조, 장치 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.Although the preferred embodiments of the present invention have been disclosed for illustrative purposes, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. For example, it is contemplated that the techniques described may be performed in a different order than the described methods, and / or that components of the described structures, devices, and the like may be combined or combined in other ways than the described methods, Appropriate results can be achieved even if they are replaced or replaced.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시 예들 및 청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, equivalents to other embodiments and the claims are also within the scope of the following claims.

S: 기판
1: 기판 파지 장치
10: 기판 안착부
11: 흡착부
13: 흡착홀
14: 기판 캐리어
15: 기판 지지부
16: 압력 조절부S: substrate
1: substrate holding device
10:
11:
13: Adsorption hole
14: substrate carrier
15:
16: Pressure regulator

Claims (20)

기판이 안착되는 기판 안착부;
상기 안착된 기판의 둘레 및 내측을 흡착하도록, 상기 기판 안착부에 구비되는 흡착부; 및
상기 흡착부 및 상기 기판 사이의 공기압을 조절하도록, 상기 흡착부에 형성되는 흡착홀을 포함하는, 기판 파지 장치.
A substrate mounting part on which the substrate is mounted;
A suction unit provided on the substrate seating part to adsorb the periphery and the inside of the substrate; And
And an adsorption hole formed in the adsorption section to regulate air pressure between the adsorption section and the substrate.
제1항에 있어서,
상기 흡착부는,
상기 기판 안착부의 둘레 영역에 구비되는 제 1 흡착부; 및
양측이 상기 제 1 흡착부와 연결되도록, 상기 기판 안착부의 내측을 가로지르도록 구비되는, 제 2 흡착부를 포함하는, 기판 파지 장치.
The method according to claim 1,
The adsorption unit
A first adsorption unit disposed in a peripheral region of the substrate seating unit; And
And a second adsorption section provided so as to cross the inside of the substrate seating section so that both sides are connected to the first adsorption section.
제2항에 있어서,
상기 제 2 흡착부는,
상기 안착된 기판을 서로 대칭되는 2 영역으로 구분하도록, 상기 기판 안착부에 구비되는, 기판 파지 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the second adsorption unit comprises:
And the substrate placed on the substrate mounting part is divided into two areas symmetrical with respect to each other.
제1항에 있어서,
상기 흡착부는, 상기 기판 안착부의 내부로 함몰 형성되는 흡착홈을 포함하고,
상기 흡착홀은, 상기 흡착홈의 내면에 형성되는, 기판 파지 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the adsorption portion includes an adsorption groove formed to be recessed into the substrate seating portion,
And the suction holes are formed on the inner surface of the suction grooves.
제4항에 있어서,
상기 흡착홈은,
상기 기판에 상기 흡착홈의 그루브 패턴(groove pattern)이 전사되는 것을 방지하는 크기로 형성되는, 기판 파지 장치.
5. The method of claim 4,
The adsorption groove
Wherein the groove is formed in a size that prevents a groove pattern of the suction groove from being transferred to the substrate.
제5항에 있어서,
상기 흡착홈은, 상기 기판 두께의 1/2 이하의 폭을 가지는, 기판 파지 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the suction groove has a width of 1/2 or less of the thickness of the substrate.
제2항에 있어서,
상기 흡착홀은,
상기 기판 안착부의 내측을 향하도록, 상기 제 1 흡착부에 편심되게 배치되는, 기판 파지 장치.
3. The method of claim 2,
The adsorption hole
And is eccentrically disposed in the first adsorbing portion so as to face the inside of the substrate seating portion.
제1항에 있어서,
공기의 유동이 가능하도록, 상기 흡착홀과 연결되는 압력 조절부를 더 포함하는, 기판 파지 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a pressure regulating portion connected to the adsorption hole so as to allow air to flow therethrough.
제8항에 있어서,
상기 압력 조절부는,
상기 기판을 척킹 하는 경우에는, 상기 흡착홀을 통해 상기 기판 및 상기 흡착부 사이의 공기압을 감소시키고,
상기 기판을 디척킹 하는 경우에는, 상기 흡착홀을 통해 상기 기판 및 상기 흡착부 사이의 공기압을 증가시키는, 기판 파지 장치.
9. The method of claim 8,
The pressure regulator may include:
Wherein when the substrate is chucked, air pressure between the substrate and the adsorption unit is reduced through the adsorption holes,
Wherein when the substrate is dechucked, the air pressure between the substrate and the adsorption unit is increased through the adsorption holes.
제9항에 있어서,
상기 기판 안착부 및 상기 기판 사이의 공기를 유동시키도록, 상기 기판 안착부에 형성되는 공기홀을 더 포함하고,
상기 압력 조절부는,
상기 공기홀을 통해, 상기 기판 안착부 및 기판 사이의 공기압 조절이 가능한, 기판 파지 장치.
10. The method of claim 9,
Further comprising an air hole formed in the substrate seating portion to flow air between the substrate seating portion and the substrate,
The pressure regulator may include:
And the air pressure between the substrate seating portion and the substrate can be adjusted through the air holes.
기판 캐리어;
기판을 안착하도록, 상기 기판 캐리어에 구비되는 기판 안착부;
상기 안착된 기판의 둘레 및 내측을 흡착하기 위한 흡착부;
상기 기판에 대한 상기 흡착부의 진공 흡착이 가능하도록, 상기 흡착부에 형성되는 복수의 흡착홀을 포함하는, 기판 파지 장치.
A substrate carrier;
A substrate seating part provided on the substrate carrier to seat the substrate;
An adsorption unit for adsorbing the periphery and the inside of the substrate;
And a plurality of adsorption holes formed in the adsorption section so that the adsorption section can be vacuum-adsorbed to the substrate.
제11항에 있어서,
상기 흡착부는,
상기 기판 안착부의 둘레를 따라 구비되는 제 1 흡착부; 및
상기 기판 안착부를 가로질러, 상기 제 1 흡착부를 연결하도록 구비되는 제 2 흡착부를 포함하는, 기판 파지 장치.
12. The method of claim 11,
The adsorption unit
A first adsorption unit disposed along the periphery of the substrate seating unit; And
And a second adsorption section provided to connect the first adsorption section across the substrate seating section.
제12항에 있어서,
상기 제 2 흡착부는,
상기 기판이 파지된 상태에서, 상기 기판이 동일한 크기의 두 영역으로 구분되도록, 상기 기판 안착부에 구비되는, 기판 파지 장치.
13. The method of claim 12,
Wherein the second adsorption unit comprises:
Wherein the substrate holding part is provided on the substrate mounting part such that the substrate is divided into two areas of the same size in a state where the substrate is gripped.
제11항에 있어서,
상기 흡착부는, 상기 흡착부의 길이 방향을 따라 함몰 형성되는 흡착홈을 포함하는, 기판 파지 장치.
12. The method of claim 11,
Wherein the adsorption portion includes an adsorption groove that is recessed along a longitudinal direction of the adsorption portion.
제14항에 있어서,
상기 흡착홈은, 상기 기판 두께의 1/2 이하의 폭을 가지도록 형성되는, 기판 파지 장치.
15. The method of claim 14,
Wherein the adsorption grooves are formed to have a width of 1/2 or less of the thickness of the substrate.
제11항에 있어서,
상기 복수의 흡착홀은, 상기 흡착부의 길이 방향을 따라 일정한 간격만큼 이격되되, 상기 기판이 안착된 상태를 기준으로, 상기 기판의 중심을 향하도록 편심되게 배치되는, 기판 파지 장치.
12. The method of claim 11,
Wherein the plurality of suction holes are spaced apart from each other by a predetermined distance along the longitudinal direction of the suction unit and are eccentrically disposed toward the center of the substrate with respect to a state in which the substrate is seated.
제11항에 있어서,
상기 기판이 안착된 상태를 기준으로, 상기 기판의 테두리를 지지하기 위한 기판 지지부를 더 포함하는, 기판 파지 장치.
12. The method of claim 11,
Further comprising a substrate support for supporting a rim of the substrate, based on a state in which the substrate is seated.
제17항에 있어서,
상기 기판 지지부는, 상기 안착된 기판의 피연마면과 단차지지 않도록 구비되는, 기판 파지 장치.
18. The method of claim 17,
Wherein the substrate supporting portion is provided so as not to be stepped with the surface to be polished of the substrate on which the substrate is placed.
제11항에 있어서,
상기 기판 지지부는,
상기 안착된 기판이 연마되는 상태에서, 상기 기판을 연마하기 위한 연마패드를 가압하는 에어 베어링을 커버하는 크기를 가지는, 기판 파지 장치.
12. The method of claim 11,
The substrate-
And a size covering the air bearing that presses the polishing pad to polish the substrate in a state where the seated substrate is polished.
제11항에 있어서,
상기 기판 안착부에 구비되는 멤브레인을 더 포함하는, 기판 파지 장치.
12. The method of claim 11,
Further comprising a membrane disposed in the substrate seating portion.
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