KR20180059301A - Camera module housing for adjustable tilt, arraratus and method for camera module having the same - Google Patents

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KR20180059301A
KR20180059301A KR1020160158719A KR20160158719A KR20180059301A KR 20180059301 A KR20180059301 A KR 20180059301A KR 1020160158719 A KR1020160158719 A KR 1020160158719A KR 20160158719 A KR20160158719 A KR 20160158719A KR 20180059301 A KR20180059301 A KR 20180059301A
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서용규
김원남
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Abstract

A camera module housing capable of adjusting a tilt according to an embodiment of the present invention mounts a lens module inside and includes a protrusion for adjusting the tilt on one side facing a substrate on which an image sensor is mounted, wherein the protrusion for adjusting the tilt is made of a material which is melt by heat. Therefore, according to the present invention, the distortion of an optical axis due to an additional process can be prevented by adjusting the tilt of the camera module housing in a state in which a resolution inspection is completed.

Description

틸트 보정이 가능한 카메라 모듈 하우징, 카메라 모듈 제조장치 및 제조방법{CAMERA MODULE HOUSING FOR ADJUSTABLE TILT, ARRARATUS AND METHOD FOR CAMERA MODULE HAVING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a camera module housing, a camera module manufacturing apparatus, and a camera module manufacturing method, and more particularly,

본 발명은 틸트 보정이 가능한 카메라 모듈 하우징, 카메라 모듈 제조장치 및 제조방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로, 가열에 의해 높이를 조정하여 틸트 보정이 가능한 카메라 모듈 하우징과 이에 대한 제조장치 및 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module housing capable of tilt correction, a camera module manufacturing apparatus, and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a camera module housing capable of tilt correction by adjusting a height by heating, a manufacturing apparatus and a manufacturing method therefor will be.

일반적으로, 카메라 모듈은 카메라 렌즈, 하우징, 하우징 커버 및 회로 배선을 포함하여 구성될 수 있으며, 상기 카메라 모듈은 크게 기판 상에 이미지 센서를 실장하는 공정 후 그 위에 렌즈를 포함하는 하우징을 부착하는 공정이 순차적으로 수행되어 제조되는 것이 일반적이다.In general, the camera module may include a camera lens, a housing, a housing cover, and circuit wiring. The camera module includes a process of mounting an image sensor on a substrate, a process of attaching a housing including the lens thereon Are successively produced.

그리고, 상기 하우징을 부착하는 공정을 수행하는 하우징 부착(어태칭;attaching)장치는 복수의 하우징이 놓여있는 하우징 트레이로부터 하우징을 낱개로 픽업하기 위해 하우징 그립퍼(픽커)가 하강하여 하우징을 픽업한 후, 다시 상승하여 이미지 센서가 실장된 기판 상의 하우징 부착 위치로 이동한 다음 하우징을 하강시켜 기판과 하우징을 부착시키도록 구성된다.The attaching device for attaching the housing may be configured such that the housing gripper (picker) descends to pick up the housing from the housing tray on which the plurality of housings are placed, And moves up to the housing mounting position on the substrate on which the image sensor is mounted, and then the housing is lowered to attach the substrate and the housing.

이 때, 이미지 센서가 실장된 기판 상에 상기 하우징이 부착되는 위치는 일반적으로 상기 이미지 센서의 외곽을 기준으로 설정되거나, 상기 기판 상에 최초 설정된 위치값을 기준으로 설정된다.At this time, the position at which the housing is mounted on the substrate on which the image sensor is mounted is generally set based on the outline of the image sensor, or set based on the position value initially set on the substrate.

또한, 종래에는 이미지 센서가 실장된 기판에 하우징을 부착하기 위해 솔더액을 도포한 이후, 작업자가 솔더액에 이물 존재 여부를 확인한 후, 하우징 부착 또는 실장 공정이 진행되도록 한다.In addition, conventionally, after the solder liquid is applied to attach the housing to the substrate on which the image sensor is mounted, the operator confirms the existence of foreign substances in the solder liquid, and then the process of attaching or mounting the housing is performed.

이에 따라, 이물 검사의 불확실성과 이물 검사를 위해 조립 공정을 일시 중지함에 따른 공정 시간이 증가되고, 제품 수율이 하락되는 문제점이 있다.Accordingly, the uncertainty of the foreign object inspection and the process time due to the suspension of the assembly process for the foreign object inspection are increased, and the product yield is lowered.

그리고, 종래 기술에 따라 기판 상에 하우징을 실장시키기 위해 이미지 센서의 주변에 에폭시를 도포한 후 하우징을 올려놓고 경화시킨다.Then, epoxy is applied to the periphery of the image sensor in order to mount the housing on the substrate according to the related art, and then the housing is placed and cured.

이 때 에폭시는 경화되면서 변형이 발생되고, 이로인해 이미지 센서와 하우징의 높이 변화가 발생된다. 그리고 이미지 센서와 하우징 간의 틸트로 인해 광축의 틀어짐이 발생되고, 결국 카메라 모듈의 해상력은 불량상태가 된다.At this time, the epoxy is hardened and deformed, which causes a change in the height of the image sensor and the housing. Then, the tilting of the optical axis occurs due to the tilting between the image sensor and the housing, so that the resolving power of the camera module becomes a bad state.

이를 개선하기 위해 다양한 방법들이 시도되고 있다. 그 중에서 해상력을 검사하고 에폭시를 경화시켜 광축의 틀어짐을 방지하는 방법은 작업공정이 매우 복잡하고, 작업시간도 많이 소요될 뿐만 아니라, 장비에 대할 설비투자로 인해 제조비용이 증가되는 문제점을 지니고 있다.Various methods have been tried to improve this. Among them, the method of checking the resolving power and hardening the epoxy to prevent the optical axis from being distorted has a problem that the working process is complicated, the working time is long, and the manufacturing cost is increased due to equipment investment for the equipment.

한국등록특허공보 제10-0498071호Korean Patent Registration No. 10-0498071

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 관점은 해상도 검사가 완료된 상태에서 카메라 모듈 하우징을 변형시켜 틸트 보정이 가능한 카메라 모듈 하우징을 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an aspect of the present invention to provide a camera module housing capable of correcting a tilt by modifying a camera module housing in a state where a resolution check is completed.

본 발명의 다른 관점은 틸트 보정된 카메라 모듈 하우징을 이미지 센서가 실장된 기판에 결합시킴에 따라 생산성이 향상되고, 제품의 신뢰성이 향상된 카메라 모듈 제조장치 및 제조방법을 제공하기 위한 것이다.Another aspect of the present invention is to provide an apparatus and a method for manufacturing a camera module in which productivity is improved and reliability of a product is improved by joining a tilted camera module housing to a substrate on which an image sensor is mounted.

본 발명의 일실시예에 따른 틸트 보정이 가능한 카메라 모듈 하우징은 내부에 렌즈모듈이 장착되고, 이미지 센서가 실장된 기판에 대향되는 일면에 틸트 보정용 돌기가 형성되고, 상기 틸트 보정용 돌기는 열에 의해 녹는 재료로 이루어진다. A camera module housing capable of tilt correction according to an embodiment of the present invention includes a lens module mounted therein, a tilt correcting protrusion formed on one surface of the substrate facing the substrate on which the image sensor is mounted, and the tilt correcting protrusion Material.

또한, 상기 틸트 보정이 가능한 카메라 모듈 하우징에 있어서, 상기 틸트 보정용 돌기는 상기 일면의 가장자리에 등간격으로 복수개가 형성될 수 있다. In addition, in the camera module housing capable of performing the tilt correction, the tilt correction protrusions may be formed at equal intervals on the edge of the one surface.

본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈 제조장치는 이미지 센서의 중심축과 카메라 모듈 하우징 렌즈의 광축에 대한 정합을 검사를 수행하는 검사 유닛와, 카메라 모듈 하우징의 틸트 보정용 돌기를 가열하여 이미지 센서가 실장된 기판에 대하여 수평을 맞추는 가열 틸트조정 유닛와, 상기 틸트 보정된 카메라 모듈 하우징과 이미지 센서가 실장된 기판을 결합시키는 접합유닛을 포함한다. The apparatus for manufacturing a camera module according to an embodiment of the present invention includes an inspection unit that performs inspection of registration with respect to an optical axis of a center axis of an image sensor and a camera module housing lens and an inspection unit that heats the tilt correction projection of the camera module housing, And a joining unit for joining the tilt-corrected camera module housing and the substrate on which the image sensor is mounted.

또한, 상기 카메라 모듈 제조장치에 있어서, 상기 검사 유닛은 이미지 센서의 중심축과, 카메라 모듈 하우징의 렌즈에 광축의 정합을 검사를 수행하는 검사부와, 상기 카메라 모듈 하우징을 검사위치로 이동시키고, 검사 후 상기 카메라 모듈 하우징을 정합된 위치로 이동시키는 위치조정부를 포함한다. In addition, in the camera module manufacturing apparatus, the inspection unit may include an inspection unit that inspects the center axis of the image sensor and the lens of the camera module housing to check the optical axis alignment, the camera module housing to the inspection position, And a position adjusting unit for moving the camera module housing to a matched position.

또한, 상기 카메라 모듈 제조장치에 있어서, 상기 가열 틸트조정 유닛은 고온상태인 가열 플레이트와, 상기 가열 플레이트를 이동시키는 구동부를 포함한다. In the camera module manufacturing apparatus, the heating tilt adjusting unit includes a heating plate in a high temperature state and a driving unit for moving the heating plate.

또한, 상기 카메라 모듈 제조장치에 있어서, 상기 접합유닛은 상기 틸트 보정된 카메라 모듈 하우징과 이미지 센서가 실장된 기판 사이에 에폭시를 도포하고, 상기 에폭시에 가열하여 접합시키는 가열 접합유닛으로 구현될 수 있다. Further, in the camera module manufacturing apparatus, the bonding unit may be implemented as a heat bonding unit that applies epoxy between the tilt-corrected camera module housing and the substrate on which the image sensor is mounted, and heats and joins the epoxy .

본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈 제조방법은 이미지 센서의 중심축과, 카메라 모듈 하우징의 렌즈에 광축의 정합을 검사하는 검사단계와, 카메라 모듈 하우징의 위치를 기판의 광축과 정합되도록 위치시키는 위치보정단계와, 카메라 모듈 하우징의 틸트 보정용 돌기를 가열하여 이미지 센서가 실장된 기판에 대하여 수평을 맞추는 가열 수평화 단계와, 상기 카메라 모듈 하우징과 기판을 결합하는 접합단계를 포함한다. A method of manufacturing a camera module according to an embodiment of the present invention includes the steps of inspecting a center axis of an image sensor and a lens of a camera module housing to check a matching of an optical axis and positioning the position of the camera module housing to be aligned with an optical axis of the substrate And a joining step of joining the camera module housing and the substrate to each other by heating the tilt correction projection of the camera module housing to align the image sensor with the substrate on which the image sensor is mounted.

또한, 상기 카메라 모듈 제조방법은 상기 가열 수평화 단계에 있어서, 상기 이미지 센서가 실장된 기판에 대하여 수평이 맞춰진 가열 플레이트를 상기 틸트 보정용 돌기에 접촉시켜 틸트 보정용 돌기를 녹여 상기 기판에 대하여 카메라 모듈 하우징의 수평을 맞춘다. In the method of manufacturing a camera module according to the present invention, in the heating-water-peeling step, a heating plate horizontally aligned with the substrate on which the image sensor is mounted is brought into contact with the tilt correction projection to melt the tilt- To the horizontal.

기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명에 따른 틸트 보정이 가능한 카메라 모듈 하우징에 의하면, 해상도 검사가 완료된 상태에서 카메라 모듈 하우징에 대한 틸트 보정을 수행하여 추가공정에 의한 광축의 틀어짐이 방지된다. According to the camera module housing capable of tilt correction according to the present invention, the tilt correction is performed on the camera module housing in a state in which the resolution inspection is completed, thereby preventing the optical axis from being distorted by the additional process.

본 발명에 따른 카메라 모듈 제조장치 및 제조방법에 의하면 틸트가 보정된 카메라 모듈 하우징을 이미지 센서가 실장된 기판에 결합시킴에 따라 생산성이 향상되고 제품의 품질 및 신뢰성이 향상된다. According to the apparatus and method for manufacturing a camera module according to the present invention, the tilt-corrected camera module housing is coupled to the substrate on which the image sensor is mounted, thereby improving the productivity and improving the quality and reliability of the product.

본 발명의 기술적 사상의 실시예는, 구체적으로 언급되지 않은 다양한 효과를 제공할 수 있다는 것이 충분히 이해될 수 있을 것이다. It will be appreciated that embodiments of the technical idea of the present invention can provide various effects not specifically mentioned.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 틸트 보정이 가능한 카메라 모듈 하우징을 개략적으로 도시한 개략적인 정면도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 틸트 보정이 가능한 카메라 모듈 하우징을 개략적으로 도시한 개략적인 저면도.
도 3은 도 1에 도시한 틸트 보정이 가능한 카메라 모듈 하우징에 대한 일실시예에 따른 카메라 모듈 제조장치를 개략적으로 도시한 구성도.
도 4a 내지 도 4f는 도 3에 도시한 카메라 모듈 제조장치의 개략적인 사용상태도.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 틸트 보정이 가능한 카메라 모듈 하우징에 대한 일실시예에 따른 카메라 모듈 제조방법을 개략적으로 도시한 순서도.1 is a schematic front view schematically showing a camera module housing capable of tilt correction according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a schematic bottom view schematically illustrating a camera module housing capable of tilt correction according to an embodiment of the present invention; FIG.
3 is a view schematically showing a camera module manufacturing apparatus according to an embodiment of a camera module housing capable of tilt correction shown in FIG.
FIGS. 4A to 4F are schematic usage states of the camera module manufacturing apparatus shown in FIG. 3; FIG.
5 is a flowchart schematically illustrating a method of manufacturing a camera module according to an exemplary embodiment of a camera module housing capable of tilt correction according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and how to accomplish them, will become apparent by reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure can be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are to be construed as ideal or overly formal in meaning unless explicitly defined in the present application Do not.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 틸트 보정이 가능한 카메라 모듈 하우징을 개략적으로 도시한 개략적인 정면도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 틸트 보정이 가능한 카메라 모듈 하우징을 개략적으로 도시한 개략적인 저면도이다.FIG. 1 is a schematic front view schematically showing a camera module housing capable of tilt correction according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view schematically showing a camera module housing capable of tilt correction according to an embodiment of the present invention. It is a schematic bottom view.

도시한 바와 같이, 상기 틸트 보정이 가능한 카메라 모듈 하우징(100)은 내부에 렌즈모듈(L)이 장착되고, 이미지 센서가 실장된 기판에 대향되는 일면에 틸트 보정용 돌기(110)가 형성된다.As shown in the figure, the lens module L is mounted in the camera module housing 100 capable of performing the tilt correction, and the tilt correction protrusion 110 is formed on one surface of the lens module L facing the substrate on which the image sensor is mounted.

또한, 상기 틸트 보정용 돌기(110)는 열에 녹는 재료로 이루어진다. Further, the tilt correction protrusion 110 is made of a material that dissolves heat.

그리고 상기 틸트 보정용 돌기(110)는 상기 카메라 모듈 하우징(100)의 일면의 가장자리에 등간격으로 복수개가 형성된다. 도한, 도 2는 이에 대한 일례로서 카메라 모듈 하우징(100)의 모서리부에 4개가 형성된 것을 도시한 것이다.The tilt correction protrusions 110 are formed at equal intervals on the edge of one side of the camera module housing 100. FIG. 2 illustrates four camera modules 100 formed at four corners of the camera module housing 100.

또한, 틸트 보정용 돌기(110)는 카메라 모듈 하우징(100)과 동일한 재료로 이루어질 수도 있고, 별개로 형성되어 카메라 모듈 하우징(100)에 결합될 수도 있다. The tilt correcting protrusion 110 may be formed of the same material as the camera module housing 100 or may be separately formed and coupled to the camera module housing 100.

상기한 바와 같이 이루어짐에 따라 상기 카메라 모듈 하우징(100)은 해상력 검사 후, 상기 틸트 보정용 돌기(110)에 열을 가하여 이미지 센서가 실장된 기판에 대하여 수평을 맞출 수 있게 된다.As described above, the camera module housing 100 can align the tilt correction protrusion 110 with the substrate on which the image sensor is mounted after the resolution test.

도 3은 도 1에 도시한 틸트 보정이 가능한 카메라 모듈 하우징에 대한 일실시예에 따른 카메라 모듈 제조장치를 개략적으로 도시한 구성도이다.FIG. 3 is a block diagram schematically illustrating a camera module manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.

도시한 바와 같이, 상기 카메라 모듈 제조장치(1000)는 검사 유닛(1100), 가열 틸트조정 유닛(1200) 및 접합유닛(1300)을 포함한다.As shown, the camera module manufacturing apparatus 1000 includes an inspection unit 1100, a heating tilt adjustment unit 1200, and a bonding unit 1300.

보다 구체적으로, 상기 검사 유닛(1100)은 기판에 실장된 이미지 센서의 중심축과, 카메라 모듈 하우징의 렌즈에 광축에 대한 정합등과 같은 해상력을 검사한다. 이를 위해 상기 검사 유닛(1100)은 검사부(1110)와 위치조정부(1120)를 포함한다.More specifically, the inspection unit 1100 examines resolutions such as the center axis of the image sensor mounted on the substrate and the alignment of the lens of the camera module housing with respect to the optical axis. For this, the inspection unit 1100 includes an inspection unit 1110 and a position adjustment unit 1120.

즉, 상기 검사부(1110)는 이미지 센서의 중심축과, 카메라 모듈 하우징의 렌즈에 광축의 정합을 검사하고, 상기 위치조정부(1120)은 카메라 모듈 하우징을 검사위치로 이동시키고, 카메라 모듈 하우징을 정합된 위치로 이동시킨다. That is, the inspection unit 1110 inspects the alignment of the optical axis with the center axis of the image sensor and the lens of the camera module housing, the position adjustment unit 1120 moves the camera module housing to the inspection position, Moved to the position where it is located.

또한, 상기 가열 틸트조정 유닛(1200)은 상기 검사 유닛에 의해 카메라 모듈 하우징의 정합된 위치에 따라 상기 카메라 모듈 하우징의 틸트 보정용 돌기를 가열하여 이미지 센서가 실장된 기판에 대하여 수평을 맞추기 위한 것이다.The heating tilt adjustment unit 1200 is for heating the tilt correction protrusion of the camera module housing according to the matched position of the camera module housing by the inspection unit to align the image sensor with the mounted substrate.

이를 위해 상기 가열 틸트조정 유닛(1200)은 고온상태인 가열 플레이트(1210)와 구동부(1220)을 포함한다. 그리고 상기 가열 플레이트(1210)의 고온상태는 틸트 보정용 돌기를 녹일 수 있을 정도의 온도이고, 상기 가열 플레이트(1210)를 고온상태로 형성시키는 것은 본 발명의 기술분야의 당업자에 의해 용이하게 구현될 수 있다. The heating tilt adjusting unit 1200 includes a heating plate 1210 and a driving unit 1220 at a high temperature. The high temperature condition of the heating plate 1210 is a temperature at which the tilt correction protrusion can be melted and the heating plate 1210 may be easily formed by a person skilled in the art have.

또한, 상기 구동부(1220)는 가열 플레이트(1210)를 이동시키기 위한 것이다.The driving unit 1220 is for moving the heating plate 1210.

또한, 접합유닛(1300)은 틸트 보정된 카메라 모듈 하우징과 이미지 센서가 실장된 기판을 결합시키기 위한 것이다.Further, the bonding unit 1300 is for bonding the tilt-corrected camera module housing and the substrate on which the image sensor is mounted.

이를 위해 상기 접합유닛(1300)은 상기 틸트 보정된 틸트 카메라 모듈 하우징과 이미지 센서가 실장된 기판 사이에 에폭시를 도포하고, 상기 에폭시에 가열하여 접합시키는 가열 접합유닛으로 구현될 수 있다.To this end, the bonding unit 1300 may be implemented as a heat bonding unit that applies epoxy between the tilt-corrected tilt camera module housing and the substrate on which the image sensor is mounted, and bonds the heated and bonded epoxy to the epoxy.

도 4a 내지 도 4e는 도 3에 도시한 카메라 모듈 제조장치의 개략적인 사용상태도이다.4A to 4E are schematic use state diagrams of the camera module manufacturing apparatus shown in FIG.

도 4a에 도시한 바와 같이, 검사 유닛(1100)은 이미지 센서(300)가 실장된 기판(200)에 대향되도록 상기 카메라 모듈 하우징(100)을 위치시키고, 해상력 검사를 실시한다.4A, the inspection unit 1100 positions the camera module housing 100 so as to face the substrate 200 on which the image sensor 300 is mounted, and performs a resolution test.

다음으로, 도 4b에 도시한 바와 같이 검사 유닛(1100)은 이미지 센서(300)의 중심축(P)과 카메라 모듈 하우징에 내장된 렌즈(L)에 광축(Q)이 정합되도록 카메라 모듈 하우징(100)의 위치를 변경시킨다.4B, the inspection unit 1100 controls the camera module housing (not shown) so that the optical axis Q is aligned with the center axis P of the image sensor 300 and the lens L housed in the camera module housing 100).

다음으로, 도 4c 및 도 4d에 도시한 바와 같이 가열 틸트조정 유닛(1200)은 카메라 모듈 하우징(100)의 해상력 검사가 완료된 상태에 대하여, 기판에 대하여 수평되도록 틸트 보정용 돌기(110)를 가열시킨다.4C and 4D, the heating tilt adjusting unit 1200 heats the tilt correcting protrusion 110 so that the tilt correcting protrusion 110 is level with respect to the substrate in a state in which the resolving power of the camera module housing 100 is completed .

이를 위해 상기 카메라 모듈 하우징(100)을 가열 틸트조정 유닛(1200)을 향해 이동시키고, 구동부(1220)는 틸트 보정용 돌기(110)를 향하도록 가열 플레이트(1210)를 상승시킨다.To this end, the camera module housing 100 is moved toward the heating and tilting unit 1200, and the driving unit 1220 raises the heating plate 1210 so as to face the tilt correction projection 110.

그리고 상기 틸트 보정용 돌기(110)는 가열 플레이트(1210)의 열에 의해 녹아 수평이 맞추어진다.The tilt correction protrusion 110 is melted and leveled by the heat of the heating plate 1210.

다음으로, 도 4e에 도시한 바와같이 카메라 모듈 하우징(100)의 수평이 맞추어진 후, 가열 플레이트(1210)를 하강시킨다.Next, as shown in FIG. 4E, the camera module housing 100 is leveled, and then the heating plate 1210 is lowered.

다음으로, 도 4f에 도시한 바와같이, 접합유닛(1300)은 틸트 보정된 카메라 모듈 하우징(100)을 이미지 센서(300)가 실장된 기판(200)에 적층시키고, 가열 접착하여 카메라 모듈 하우징을 기판과 결합시킨다. 이때, 에폭시를 도포하고 가열하여 접착시키는 방식으로 구현할 수 있다.Next, as shown in FIG. 4F, the bonding unit 1300 stacks the tilted camera module housing 100 on the substrate 200 on which the image sensor 300 is mounted, heat-bonds the camera module housing 100, Bonded to the substrate. At this time, the epoxy can be applied and heated and bonded.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 틸트 보정이 가능한 카메라 모듈 하우징에 대한 일실시예에 따른 카메라 모듈 제조방법을 개략적으로 도시한 순서도이다.5 is a flowchart schematically illustrating a method of manufacturing a camera module according to an exemplary embodiment of a camera module housing capable of tilt correction according to an embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 상기 카메라 모듈 제조방법은 검사단계(S1100), 위치보정단계(S1200), 가열 수평화 단계(S1300) 및 접합단계(S1400)를 포함한다.As shown in the figure, the camera module manufacturing method includes an inspection step S1100, a position correction step S1200, a heating water peace step S1300, and a bonding step S1400.

보다 구체적으로, 상기 검사단계(S1100)는 이미지 센서의 중심축과, 카메라 모듈 하우징의 렌즈에 광축의 정합등을 검사를 수행하는 단계이다. More specifically, the inspecting step S1100 is a step of checking the center axis of the image sensor and the optical axis alignment with the lens of the camera module housing.

그리고, 카메라 모듈 하우징의 위치보정단계(S1200)는 해상력 검사에 따라 카메라 모듈 하우징의 위치를 기판의 광축과 정합되도록 위치시키는 단계이다.In the step S1200 of correcting the position of the camera module housing, the position of the camera module housing is aligned with the optical axis of the substrate according to the resolution test.

그리고, 가열 수평화 단계(S1300)는 카메라 모듈 하우징의 틸트 보정용 돌기를 가열하여 이미지 센서가 실장된 기판에 대하여 수평을 맞추는 단계이다. 이를 위해 기판에 대하여 수평 상태인 가열 플레이트를 상승시켜, 카메라 모듈 하우징의 틸트 보정용 돌기를 가열하고, 틸트 보정용 돌기는 가열 플레이트의 열기에 의해 녹아서 기판에 대한 수평도가 맞춰진다.In step S1300, the tilt correction projection of the camera module housing is heated to align the image sensor with the substrate. To this end, a heating plate, which is horizontal with respect to the substrate, is lifted to heat the tilt correction projection of the camera module housing, and the tilt correction projection is melted by the heating of the heating plate to align the horizontal plane with the substrate.

다음으로, 카메라 모듈 하우징과 기판 접합단계(S1400)는 수평도가 맞추어진 카메라 모듈 하우징과 기판을 결합시킨다. 이를 위해 상기 카메라 모듈 하우징을 기판에 적층시키고, 에폭시를 도포하고 가열하여 접착시키는 방식으로 구현할 수 있다.Next, the step of joining the camera module housing and the substrate (S1400) joins the substrate and the camera module housing, which are aligned in the horizontal direction. For this purpose, the camera module housing may be laminated on a substrate, and an epoxy may be applied and heated to adhere to the substrate.

이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 일 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood that the invention may be practiced. It is therefore to be understood that one embodiment described above is illustrative in all aspects and not restrictive.

100: 카메라 모듈 하우징 110: 틸트 보정용 돌기
200: 실장된 기판 300: 이미지 센서
1000: 카메라 모듈 제조장치 1100: 검사 유닛
1110: 검사부 1120: 위치조정부
1200: 유닛 1210: 가열 플레이트
1220: 구동부 1300: 접합유닛100: Camera module housing 110: Tilt correction projection
200: mounted substrate 300: image sensor
1000: camera module manufacturing apparatus 1100: inspection unit
1110: Inspection section 1120: Positioning section
1200: Unit 1210: Heating plate
1220: driving unit 1300: bonding unit

Claims (8)

내부에 렌즈모듈이 장착되고,
이미지 센서가 실장된 기판에 대향되는 일면에 틸트 보정용 돌기가 형성되고,
상기 틸트 보정용 돌기는 열에 의해 녹는 재료로 이루어진
틸트 보정이 가능한 카메라 모듈 하우징.
A lens module is mounted inside,
A tilt correcting projection is formed on one surface opposite to the substrate on which the image sensor is mounted,
Wherein the tilt correction projection is made of a material which is melted by heat
Camera module housing with tilt compensation.
제 1 항에 있어서
상기 틸트 보정용 돌기는
상기 일면의 가장자리에 등간격으로 복수개가 형성된
틸트 보정이 가능한 카메라 모듈 하우징.
The method of claim 1, wherein
The tilt correction projection
Wherein a plurality of edges are formed at regular intervals
Camera module housing with tilt compensation.
이미지 센서의 중심축과 카메라 모듈 하우징 렌즈의 광축에 대한 정합을 검사를 수행하는 검사 유닛;
틸트 보정이 가능한 카메라 모듈 하우징의 틸트 보정용 돌기를 가열하여 이미지 센서가 실장된 기판에 대하여 수평을 맞추는 가열 틸트조정 유닛; 및
상기 틸트 보정된 카메라 모듈 하우징과 이미지 센서가 실장된 기판을 결합시키는 접합유닛을 포함하는
카메라 모듈 제조장치.
An inspection unit that performs inspection for registration of the center axis of the image sensor and the optical axis of the camera module housing lens;
A heating tilt adjusting unit for heating the tilt correcting projection of the camera module housing capable of tilt correction to align the image with the substrate on which the image sensor is mounted; And
And a bonding unit for bonding the tilt-corrected camera module housing and the substrate on which the image sensor is mounted
Camera module manufacturing apparatus.
제 3 항에 있어서,
상기 검사 유닛은
이미지 센서의 중심축과, 카메라 모듈 하우징의 렌즈에 광축의 정합을 검사를 수행하는 검사부와
상기 틸트 보정용 카메라 모듈 하우징을 검사위치로 이동시키고, 검사 후 상기 카메라 모듈 하우징을 정합된 위치로 이동시키는 위치조정부를 포함하는
카메라 모듈 제조장치.
The method of claim 3,
The inspection unit
A test section for testing the alignment of the optical axis with the central axis of the image sensor and the lens of the camera module housing,
And a position adjuster for moving the tilt correction camera module housing to an inspection position and moving the camera module housing to a matched position after inspection
Camera module manufacturing apparatus.
제 4 항에 있어서,
상기 가열 틸트조정 유닛은
고온상태인 가열 플레이트와,
상기 가열 플레이트를 이동시키는 구동부를 포함하는
카메라 모듈 제조장치.
5. The method of claim 4,
The heating tilt adjustment unit
A heating plate in a high temperature state,
And a driving unit for moving the heating plate
Camera module manufacturing apparatus.
제 5 항에 있어서,
상기 접합유닛은
상기 틸트 보정된 카메라 모듈 하우징과 이미지 센서가 실장된 기판 사이에 에폭시를 도포하고, 상기 에폭시에 가열하여 접합시키는 가열 접합유닛인
카메라 모듈 제조장치.
6. The method of claim 5,
The bonding unit
A heating joint unit for applying epoxy between the tilt-corrected camera module housing and the substrate on which the image sensor is mounted,
Camera module manufacturing apparatus.
이미지 센서의 중심축과, 카메라 모듈 하우징의 렌즈에 광축의 정합을 검사하는 검사단계;
카메라 모듈 하우징의 위치를 기판의 광축과 정합되도록 위치시키는 위치보정단계;
카메라 모듈 하우징의 틸트 보정용 돌기를 가열하여 이미지 센서가 실장된 기판에 대하여 수평을 맞추는 가열 수평화 단계; 및
카메라 모듈 하우징과 기판을 결합하는 접합단계를 포함하는
카메라 모듈 제조방법.
Inspecting the alignment of the optical axis with the central axis of the image sensor and the lens of the camera module housing;
A position correcting step of positioning the position of the camera module housing so as to be aligned with the optical axis of the substrate;
A heating water-tightening step of heating the tilt correction projection of the camera module housing to align the image sensor with the mounted substrate; And
And joining the camera module housing and the substrate to each other
A method of manufacturing a camera module.
제 7 항에 있어서,
상기 가열 수평화 단계는
상기 이미지 센서가 실장된 기판에 대하여 수평이 맞춰진 가열 플레이트를 상기 틸트 보정용 돌기에 접촉시켜 틸트 보정용 돌기를 녹이고, 상기 기판에 대하여 카메라 모듈 하우징의 수평을 맞추는
카메라 모듈 제조방법.8. The method of claim 7,
The heating water peace step
A tilting correction projection is brought into contact with the tilting correction projection to align a horizontal heating plate with the substrate on which the image sensor is mounted,
A method of manufacturing a camera module.
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