KR20180032191A - Thermal conductive member and Method for picking up the same - Google Patents

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KR20180032191A
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김선기
이승진
정병선
김성훈
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조인셋 주식회사
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Abstract

Disclosed is a thermal conductive member interposed between a heat source and a cooling unit to transfer heat, emitted from a heat source, to a cooling unit so as to cool the heat of the heat source. The thermal conductive member comprises: a copper foil; a first thermal conductive sheet bonded to one surface of the copper foil by first hardening wherein an exposure surface of the first thermal conducive sheet has magnetic bonding power; and a second thermal conductive sheet bonded to the other surface of the copper foil wherein an exposure surface of the second thermal conductive sheet does not have magnetic bonding power.

Description

열 전도부재 및 그 픽업방법{Thermal conductive member and Method for picking up the same}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a thermal conductive member and a method of picking up the same.

본 발명은 열 전도부재에 관한 것으로, 특히 릴로 공급되면서 진공 픽업이 용이한 열 전도부재에 관련한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat conduction member, and more particularly, to a heat conduction member that is easily supplied with a reel and is vacuum-picked up.

전자기기와 정보통신기기는 소형화 및 집적화되어 감에 따라 열, 정전기 또는 전자파에 많은 영향을 받고 있다. 예를 들어, 전자부품으로서 마이크로프로세서는 처리속도가 빨라지고 메모리 반도체는 용량이 커짐에 따라 집적도가 증가함으로써 많은 열과 전자파가 발생하며, 이에 따라 주변의 열, 정전기 및 전자파에 영향을 많이 받는다.As electronic devices and information communication devices become smaller and integrated, they are affected by heat, static electricity or electromagnetic waves. For example, microprocessors as electronic components have a higher processing speed and memory semiconductors have a higher integration density as capacity increases, so that a lot of heat and electromagnetic waves are generated, and thus the heat, static electricity and electromagnetic waves are greatly influenced by the surrounding.

이를 위해 통상 열을 발생하는 전자부품을 수납하는 케이스와 열을 발생하는 전자부품 사이에 열 전도성 실리콘고무 시트를 적용하여 케이스를 냉각유닛으로 사용하여 이를 통하여 열을 방출하는 방식을 이용하고 있다.For this purpose, a thermally conductive silicone rubber sheet is usually applied between a case for accommodating electronic components that generate heat and an electronic component that generates heat, and the case is used as a cooling unit to emit heat therethrough.

본 출원에 의해 출원되어 등록된 등록특허 제10-1335528호는 한 면에 절연 폴리머 층이 형성된 구리 박, 상기 구리 박의 다른 면에 적층되어 점착된 자기 점착력을 가지는 제 1 열 전도성 폴리머 시트, 및 상기 절연 폴리머 층 위에 적층되어 점착된 자기 점착력을 가지는 제 2 열 전도성 폴리머 시트로 구성되며, 상기 절연 폴리머 층은 상기 구리 박 위에 상기 절연 폴리머 층에 대응하는 액상의 폴리머 수지를 캐스팅한 후 경화에 의해 형성되고, 상기 제 1 열 전도성 폴리머 시트는 상기 냉각유닛에 점착되고, 상기 제 2 열 전도성 폴리머 시트는 상기 열 소스에 점착되는 열 전도성 판상 시트를 개시하고 있다.No. 10-1335528 filed and registered by the present application discloses a copper foil having an insulating polymer layer formed on one side thereof, a first thermally conductive polymer sheet having a self-adhesive property laminated on the other side of the copper foil, Wherein the insulating polymer layer is formed by casting a liquid polymer resin corresponding to the insulating polymer layer on the copper foil and then curing the polymer resin Wherein the first thermally conductive polymer sheet is adhered to the cooling unit and the second thermally conductive polymer sheet is adhered to the heat source.

이러한 구성에 의하면, 자기 점착력의 크기가 달라, 가령 열 소스에 점착된 부분의 점착력이 냉각유닛에 점착된 부분의 점착력보다 작은 경우, 냉각유닛을 열 소스로부터 쉽게 분리할 수 있고, 열 전도부재가 냉각유닛에 강하게 점착되어 냉각유닛의 이송시 열 전도부재가 떨어지지 않아 편리하고, 열 전도부재가 냉각유닛에 점착된 상태를 유지하기 용이하다.According to such a configuration, if the magnitude of the self-adhesive force is different, for example, when the adhesive force of the portion adhered to the heat source is smaller than the adhesive force of the portion adhered to the cooling unit, the cooling unit can be easily separated from the heat source, The heat conduction member is strongly adhered to the cooling unit, so that the heat conduction member does not fall off during transport of the cooling unit, and the heat conduction member is easily adhered to the cooling unit.

상기의 판상 시트를 픽업장치를 이용하여 진공 흡입하여 픽업하는 경우, 픽업장치가 폴리머 시트에 접촉하여 가압하기 때문에 열 전도성 폴리머 시트의 자기 점착력에 의해 판상 시트가 픽업장치에 점착되고 판상 시트를 장착하기 위해 진공 해제하는 경우 판상 시트가 픽업장치로부터 떨어지지 않는다는 문제점이 있다.When the sheet-like sheet is picked up by vacuum suction using a pickup device, since the pickup device contacts and presses the polymer sheet, the sheet-like sheet is adhered to the pickup device by the self-adhesive force of the thermally conductive polymer sheet, There is a problem that the plate-shaped sheet is not separated from the pickup device when the vacuum is released.

또한, 폴리머 시트가, 가령 베이스 필름에 점착되어 릴로 공급되는 경우, 픽업장치를 이용하여 판상 시트를 진공 흡입하여도 폴리머 시트의 점착력에 의해 베이스 필름으로부터 떼어내기 어렵다는 문제점이 있으며, 진공 흡입력을 증가시켜 떼어낼 수는 있지만 진공 픽업의 신뢰성이 떨어진다.Further, when the polymer sheet is adhered to the base film and fed to the reel, there is a problem that it is difficult to remove the sheet from the base film by the adhesive force of the polymer sheet even when the sheet-like sheet is vacuumed by using the pickup device. Although it can be removed, the reliability of the vacuum pickup deteriorates.

따라서, 본 발명의 목적은 릴로 공급되면서 진공 픽업이 용이한 열 전도부재를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a heat conduction member which is easily supplied with vacuum while being supplied to a reel.

본 발명의 다른 목적은 진공 픽업의 신뢰성을 향상시킨 열 전도부재를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a heat conduction member that improves the reliability of vacuum pick-up.

본 발명의 다른 목적은 공정비용을 줄이고 진공 픽업의 신뢰성을 향상시킨 열 전도부재의 픽업방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a pick-up method of a heat conduction member that reduces the process cost and improves the reliability of vacuum pick-up.

본 발명의 일 측면에 의하면, 열 소스와 냉각유닛 사이에 개재되어 상기 열 소스로부터 방출되는 열을 상기 냉각유닛으로 전달하여 상기 열 소스의 열을 냉각하는데 사용되고, 구리 박, 상기 구리 박의 한 면에 제1경화에 의해 점착되고 노출면이 자기 점착력을 갖는 제1열전도시트, 및 상기 구리 박의 다른 면에 제2경화에 의해 점착되고 노출면이 자기 점착력을 갖지 않는 제2열전도시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 열 전도부재가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a cooling device for cooling the heat of a heat source, which is interposed between a heat source and a cooling unit to transfer heat emitted from the heat source to the cooling unit, And a second thermally conductive sheet which is adhered to the other surface of the copper foil by a second hardening and has an exposed surface without self-adhesive force, And the heat conduction member is provided.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 열 소스와 냉각유닛 사이에 개재되어 상기 열 소스로부터 방출되는 열을 상기 냉각유닛으로 전달하여 상기 열 소스의 열을 냉각하는데 사용되고, 구리 박, 상기 구리 박의 한 면에 제1경화에 의해 점착되는 제1열전도시트, 및 상기 구리 박의 다른 면에 자기 점착된 제2열전도시트로 구성되며, 상기 제1열전도시트 또는 상기 제2열전도시트 중 어느 하나는 노출면이 자기 점착력을 갖고, 상기 구리 박에는 상하면을 관통하는 다수의 관통구멍이 형성되어, 상기 제1열전도시트와 상기 제2열전도시트가 상기 관통구멍을 통하여 연결되어 일체화되는 것을 특징으로 하는 열 전도부재가 제공된다.According to a further aspect of the present invention there is provided a cooling device for cooling the heat of a heat source interposed between a heat source and a cooling unit to transfer heat from the heat source to the cooling unit to cool the heat source, And a second thermally conductive sheet that is self-adhered to the other surface of the copper foil, wherein one of the first thermally conductive sheet and the second thermally-conductive sheet is exposed on the exposed surface Wherein a plurality of through holes are formed in the copper foil so as to penetrate the upper and lower surfaces of the copper foil so that the first heat conductive sheet and the second heat conductive sheet are connected to each other through the through hole to integrate the heat conductive member / RTI >

본 발명의 다른 측면에 의하면, 열 전도부재의 상기 제1열전도시트가 베이스 필름 위에 점착되어 릴로 공급되는 단계, 상기 베이스 필름의 이송방향을 방향전환 롤을 이용하여 반대 방향으로 전환하는 단계, 상기 전환 시, 상기 열 전도부재의 일부분이 상기 베이스 필름에 점착된 상태에서 상기 열 전도부재의 탄성 복원력에 의해 나머지 부분이 상기 베이스 필름으로부터 들리는 단계, 및 상기 열 전도부재의 들린 부분에서 자기 점착력이 없는 상기 제2열전도시트의 노출면을 픽업장치로 진공 흡입하여 픽업하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 열 전도부재의 픽업 방법가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: a step in which the first thermally conductive sheet of the heat conduction member is adhered onto a base film and fed to a reel; The remaining portion is heard from the base film by the elastic restoring force of the heat conducting member in a state in which a part of the heat conducting member is adhered to the base film at the time when the heat conducting member is adhered to the base film, And picking up the exposed surface of the second thermally conductive sheet by vacuum suction with a pick-up device.

바람직하게, 상기 제1열전도시트와 상기 제2열전도시트는 각각 상기 제1경화와 상기 제2경화에 의해 형성된 열전도성 실리콘 겔이나 열 전도성 실리콘 고무일 수 있다.Preferably, the first thermally conductive sheet and the second thermally conductive sheet may be a thermally conductive silicone gel or a thermally conductive silicone rubber formed by the first hardening and the second hardening, respectively.

바람직하게, 상기 구리 박에는 상하면을 관통하는 다수의 관통구멍이 형성되어, 상기 제1열전도시트와 상기 제2열전도시트가 상기 관통구멍을 통하여 연결되어 일체화될 수 있다.Preferably, the copper foil is provided with a plurality of through holes passing through the upper and lower surfaces thereof, so that the first heat conductive sheet and the second heat conductive sheet can be connected to each other through the through holes.

바람직하게, 상기 열 전도부재의 탄성 복원력은, 상기 구리 박의 두께와 상기 롤의 직경 및 이들의 조합에 의해 결정될 수 있다.Preferably, the elastic restoring force of the heat conduction member may be determined by the thickness of the copper foil, the diameter of the roll, and a combination thereof.

바람직하게, 상기 열 전도부재는 칼날에 의해 일정한 형상으로 절단되어 공급될 수 있으며, 상기 열 전도부재는 종이 또는 폴리머 필름 위에 릴(Reel)로 공급될 수 있다.Preferably, the heat conduction member may be cut and supplied to a predetermined shape by a blade, and the heat conduction member may be supplied as a reel on a paper or polymer film.

상기의 구성에 의하면, 열 전도부재의 일부가 구리 박의 탄성 복원력에 의해 베이스 필름으로부터 들려서 떨어진 상태에서 열 전도부재의 들린 부분을 진공 흡입하여 픽업하기 때문에 픽업이 쉽고 픽업의 신뢰성이 향상된다.According to the above configuration, since the part of the heat conduction member is picked up by vacuum suction of the portion of the heat conduction member while being lifted from the base film by the elastic restoring force of the copper foil, the pickup is easy and the reliability of the pickup is improved.

또한, 픽업장치가 진공 흡입을 위해 접촉하는 열 전도부재의 열 전도시가 자기 점착력을 구비하고 있지 않아 장착시 진공을 해제해도 열 전도부재가 쉽게 픽업장치로부터 떨어진다.Further, the thermal conduction member, which the pickup device makes contact with for vacuum suction, does not have a self-adhesive force during thermal conduction, so that even if the vacuum is released during mounting, the thermal conduction member is easily detached from the pickup device.

또한, 구리 박에 다수의 관통구멍을 형성함으로써 유연성이 향상되어 구리 박의 구겨짐을 줄일 수 있고, 열 전도시트가 관통구멍을 통하여 일체화됨으로써 결합 강도가 증가한다.Further, by forming a large number of through holes in the copper foil, the flexibility is improved to reduce the wrinkling of the copper foil, and the bonding strength is increased by integrating the heat conductive sheet through the through hole.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 열 전도부재를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 2-2를 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 열 전도부재가 릴로 공급되어 진공 픽업시의 상태를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 열 전도부재를 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 4의 5-5를 따라 절단한 단면도이다.1 is a perspective view showing a heat conducting member according to an embodiment of the present invention.
2 is a sectional view taken along line 2-2 in Fig.
3 shows a state at the time of vacuum pick-up by supplying the heat conduction member to the reel.
4 is a perspective view showing a heat conduction member according to another embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view taken along line 5-5 of Fig.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세하게 설명하며, 이들 실시 예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 철저한 이해를 위한 의도로서만 제공된다는 것에 유의해야 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to the like elements throughout. Be careful.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 열 전도부재를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 2-2를 따라 절단한 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a heat conduction member according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line 2-2 of FIG.

열 전도부재(100)는, 가령 인쇄회로 기판 위에 실장된 반도체 칩과 알루미늄 케이스 사이에 개재되어 반도체 칩으로부터 방출되는 열을 케이스로 전달하여 반도체 칩의 열을 냉각하는데 사용될 수 있다.The heat conduction member 100 may be used to cool the heat of the semiconductor chip, for example, by interposing between the semiconductor chip mounted on the printed circuit board and the aluminum case and transferring the heat emitted from the semiconductor chip to the case.

반도체 칩 이외에 열 소스는 IC 또는 LED 등의 전자부품이거나 열 소스를 사용한 전자부품 모듈일 수 있고, 케이스 이외에 냉각유닛은 히트 싱크, 커버 또는 브라켓일 수 있다.In addition to the semiconductor chip, the heat source may be an electronic component such as an IC or an LED, or an electronic component module using a heat source. In addition to the case, the cooling unit may be a heat sink, a cover, or a bracket.

도 1과 2를 참조하면, 열 전도부재(100)는, 구리 박(120), 구리 박(120)의 한 면에 점착되는 열 전도시트(110), 및 구리 박(120)의 반대 면에 점착되는 열 전도시트(130)로 구성된다.1 and 2, the heat conducting member 100 includes a copper foil 120, a heat conduction sheet 110 adhered to one side of the copper foil 120, And a heat-conductive sheet 130 adhered thereto.

이 실시 예의 열 전도부재(100)에서, 열 전도시트(110)는 자기 점착력을 구비하고 열 전도시트(130)는 자기 점착력을 구비하지 않으며, 바람직하게 열 전도시트(110)의 노출 면은 자기 점착력을 구비하고 열 전도시트(130)의 노출면은 자기 점착력을 구비하지 않는다.In the heat conduction member 100 of this embodiment, the heat conduction sheet 110 has self-adhesive force and the heat conduction sheet 130 does not have self-adhesive force, And the exposed surface of the heat conductive sheet 130 does not have a self-adhesive force.

따라서, 열 전도부재(100)를 열 소스에 장착하는 경우, 열 전도시트(130)의 노출면(즉, 상면)이 픽업장치에 의해 진공 픽업되는데, 열 전도시트(130)의 노출면은 자기 점착력이 없기 때문에 진공 픽업이 용이하며, 열 전도시트(110)의 노출면(즉, 하면)은 자기 점착력을 갖기 때문에 열 소스에 자기 점착된다.Therefore, when the heat conduction member 100 is mounted on the heat source, the exposed surface (i.e., the upper surface) of the heat conduction sheet 130 is vacuum picked up by the pickup device, Vacuum pickup is easy because there is no adhesive force, and the exposed surface (i.e., lower surface) of the heat conduction sheet 110 is self-adhesive to the heat source since it has self-adhesive force.

열 전도부재(100)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 전체적으로 0.15㎜ 내지 2㎜의 두께를 가질 수 있으며, 2W/m.K 이상의 열 전도도를 갖는다.The thickness of the heat conduction member 100 is not particularly limited, but may have a thickness of 0.15 mm to 2 mm as a whole, and has a thermal conductivity of 2 W / mK or more.

구리 박(120)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 대략 8㎛ 내지 150㎛ 정도의 두께를 가지며, 이는 톰슨 프레스 칼날에 의해 용이하게 절단되는 범위에 있을 수 있다.The thickness of the copper foil 120 is not particularly limited, but has a thickness of about 8 to 150 탆, which can be easily cut by a Thomson press blade.

특히, 후술하는 것처럼, 열 전도시트(110)의 노출면의 자기 점착력보다 큰 탄성 복원력이 생성될 수 있는 정도의 두께이면 충분하다.In particular, as described later, a thickness sufficient to generate an elastic restoring force greater than the self-adhesive force of the exposed surface of the thermal conductive sheet 110 is sufficient.

열 전도시트(110)는 알루미나 파우더 등의 열 전도성 무기물 파우더가 혼합된 액상의 실리콘 수지일 수 있으며, 구리 박(120) 위에 캐스팅하고 경화하여 제조하는데, 액상의 실리콘 수지가 경화하는 과정에서 구리 박(120)에 자기 점착된다.The heat conduction sheet 110 may be a liquid silicone resin mixed with a thermally conductive inorganic powder such as alumina powder and is manufactured by casting and curing on the copper foil 120. In the process of curing the liquid silicone resin, (120).

이 실시 예에서, 열 전도시트(110)는 액상의 실리콘 수지의 경화에 의해 자기 점착력을 갖는데, 구리 박(120)에 점착되는 계면(112)의 자기 점착력이 가장 강하고 반대 측의 노출면의 자기 점착력은 상대적으로 약할 수 있다.In this embodiment, the thermally conductive sheet 110 has a self-adhesive force due to the curing of the liquid silicone resin. The self-adhesive force of the interface 112 which is adhered to the copper foil 120 is strongest, Adhesion can be relatively weak.

또한, 열 전도시트(130)도 열 전도시트(110)와 같이 알루미나 파우더 등의 열 전도성 무기물 파우더가 혼합된 액상의 실리콘 수지를 구리 박(120) 위에 캐스팅하고 경화하여 제조하는데, 액상의 실리콘 수지가 경화하는 과정에서 계면(132)이 구리 박(120)에 자기 점착된다.Also, the heat conduction sheet 130 is manufactured by casting and curing a liquid silicone resin in which a thermally conductive inorganic powder such as alumina powder is mixed, such as the heat conduction sheet 110, on the copper foil 120. The liquid silicone resin The interface 132 is self-adhered to the copper foil 120 in the course of curing.

반면, 열 전도시트(130)는 액상의 실리콘 수지의 경화에 의해 자기 점착력을 가지 않는다.On the other hand, the thermal conductive sheet 130 does not have a self-adhesive force due to the curing of the liquid silicone resin.

열 전도시트(110, 130)는 경화에 의해 실리콘 겔(gel)이나 실리콘 고무가 될 수 있다.The heat conduction sheets 110 and 130 may be made of silicone gel or silicone rubber by curing.

이와 같이, 열 전도성이 우수한 구리 박(120)의 양면에 액상의 실리콘 수지를 캐스팅하고 경화하여 열 전도시트(110, 130)를 형성하면서 구리 박(120)에 점착되도록 하여 열 전도성이 나쁜 별도의 접착제를 사용하지 않음으로써 상하 열 전도성이 좋다.As described above, the liquid silicone resin is cast and cured on both sides of the copper foil 120 having excellent thermal conductivity to be adhered to the copper foil 120 while forming the heat conduction sheets 110 and 130, By not using the adhesive, the thermal conductivity is good.

상기한 것처럼, 액상의 실리콘 수지를 경화하여 자기 점착력을 갖는 실리콘 겔을 형성하거나 자기 점착력을 갖지 않는 실리콘 고무를 형성하는 것은, 경화 조건이나 재질의 종류를 변경하여 수행할 수 있다.As described above, the formation of a silicone gel having a self-adhesive force by curing a liquid silicone resin or the formation of a silicone rubber having no self-adhesive force can be performed by changing the curing conditions and the kind of the material.

열 전도시트(110, 130)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 서로 같은 두께를 갖거나 다른 두께를 가질 수 있다.The thickness of the heat conduction sheets 110 and 130 is not particularly limited, and they may have the same thickness or different thicknesses.

도 3은 열 전도부재가 릴로 공급되어 진공 픽업시의 상태를 나타낸다.3 shows a state at the time of vacuum pick-up by supplying the heat conduction member to the reel.

열 전도부재(100)는 일정한 크기가 제조되어 칼날에 의해 일정한 형상으로 절단되어 공급되는데, 가령 열 전도부재(100)의 열 전도시트(110)의 하면이 베이스 필름(10) 위에 점착된 상태에서 베이스 필름(10)이 릴(Reel)로 감겨 공급되면, 릴로부터 베이스 필름(10)이 풀려 인출된다.The heat conduction member 100 is formed in a predetermined size and is cut and supplied to a predetermined shape by a blade. For example, in a state in which the lower surface of the heat conduction sheet 110 of the heat conduction member 100 is adhered on the base film 10 When the base film 10 is wound with a reel, the base film 10 is unwound from the reel and drawn out.

여기서, 베이스 필름(10)은 종이 또는 폴리머 필름일 수 있다.Here, the base film 10 may be paper or a polymer film.

베이스 필름(10)에는 일정한 장력이 인가된 상태에서 당겨지면서 이송되며, 방향전환 롤(20)에 의해 반대방향으로 이송된다.The base film 10 is pulled while being fed with a predetermined tension, and is transported in the opposite direction by the direction switching roll 20.

방향전환 롤(20)에 의해 이송방향이 전환되면서, 베이스 필름(10)이 구부러지는데, 열 전도부재(100)는 베이스 필름(10)에 점착된 상태를 유지하기 때문에 일시적으로 열 전도부재(100)는 베이스 필름(10)을 따라 진행하게 된다.The base film 10 is bent while the conveying direction is switched by the direction changing roll 20 because the heat conducting member 100 is temporarily adhered to the base film 10, ) Proceeds along the base film (10).

그 결과, 열 전도부재(100)의 구리 박(120)이 구부러지면서 열 전도부재(100)에 탄성 복원력이 걸리게 되는데, 더 많이 구부러질수록 탄성 복원력이 커진다.As a result, the copper foil 120 of the heat conduction member 100 is bent and an elastic restoring force is applied to the heat conduction member 100. As the bent more, the elastic restoring force becomes larger.

여기서, 구부러진 정도가 같다고 가정할 때, 열 전도부재(100)의 탄성 복원력의 크기는 구리 박(120)의 두께와 방향전환 롤(20)의 직경에 의해 결정된다. 다시 말해, 구리 박(120)의 두께가 두꺼울수록 그리고 방향전환 롤(20)의 직경이 작을수록 열 전도부재(100)의 탄성 복원력의 크기가 커진다.Here, assuming that the degree of bending is the same, the magnitude of the elastic restoring force of the heat conducting member 100 is determined by the thickness of the copper foil 120 and the diameter of the direction switching roll 20. In other words, the larger the thickness of the copper foil 120 and the smaller the diameter of the direction changing roll 20, the greater the magnitude of the elastic restoring force of the heat conducting member 100.

구리 박(120)의 두께가 두꺼울수록 열 전도부재(100)의 탄성 복원력이 커지지만 제조원가가 증가하기 때문에 이를 고려해야 하고, 방향전환 롤(20)의 직경을 줄일수록 열 전도부재(100)의 탄성 복원력이 늘어나지만 줄이는 것도 한계가 있기 때문에 이 두 가지의 변수를 적절하게 조정하여 탄성 복원력을 결정할 수 있다.The elastic restoring force of the heat conductive member 100 is increased as the thickness of the copper foil 120 is increased, but the manufacturing cost is increased. Therefore, as the diameter of the redirecting roll 20 is reduced, the elasticity of the heat conductive member 100 Since the restoring force is increased, but there is also a limit to reduce it, the elastic restoring force can be determined by appropriately adjusting these two parameters.

구리 박(120)이 구부러짐에 따라 열 전도부재(100)의 탄성 복원력이 베이스 필름(10)에 점착된 열 전도시트(110)의 점착력보다 커지면, 도 3에 화살표로 나타낸 것처럼, 열 전도시트(110)의 일부만 베이스 필름(10)에 점착된 상태로 나머지 부분은 열 전도부재(100)의 탄성 복원력에 의해 베이스 필름(10)에서 떨어져 들리게 된다.When the elastic restoring force of the heat conductive member 100 becomes larger than the adhesive force of the heat conductive sheet 110 adhered to the base film 10 as the copper foil 120 is bent, 110 are adhered to the base film 10 so that the remaining portions are detached from the base film 10 by the elastic restoring force of the heat conduction member 100.

도 3에서 점선은 열 전도부재(100) 전체가 베이스 필름(10)에 점착된 상태를 나타내고, 실선은 열 전도부재(100)의 일부가 베이스 필름(10)으로부터 떨어져 들린 상태를 나타낸다.3, a dotted line indicates a state in which the entire heat conduction member 100 is adhered to the base film 10, and a solid line indicates a state in which a part of the heat conduction member 100 is separated from the base film 10.

이 상태에서, 픽업장치(30)는 들려서 수평을 이루는 열 전도부재(100)의 상면을 진공 흡입하여 픽업하는데, 열 전도시트(130)의 상면에서 진공 픽업을 위해 픽업장치(30)가 접촉하는 지점은 적절하게 조정될 수 있다. In this state, the pickup device 30 is lifted to pick up the upper surface of the horizontal heat conducting member 100 by vacuum suction, so that the pickup device 30 contacts the upper surface of the heat conducting sheet 130 for vacuum pick- The point can be adjusted accordingly.

이와 같이, 열 전도부재(100)의 일부가 베이스 필름(10)으로 들려서 떨어져 수평을 이루는 상태에서 들린 부분을 진공 흡입하여 픽업하기 때문에 픽업이 쉽고 픽업의 신뢰성이 향상된다.As described above, since a part of the heat conduction member 100 is lifted by the base film 10 and is picked up by vacuum suction of the portion that is received in a state of being horizontal, the pickup is easy and the reliability of the pickup is improved.

또한, 픽업장치(30)가 진공 흡입을 위해 접촉하는 열 전도시트(130)가 자기 점착력을 구비하고 있지 않아 장착시 진공을 해제해도 열 전도부재(100)가 쉽게 픽업장치(30)로부터 떨어질 수 있다.Further, since the thermal conductive sheet 130 to which the pickup device 30 contacts for vacuum suction does not have a self-adhesive force, even if the vacuum is released during mounting, the thermal conductive member 100 can be easily detached from the pick- have.

도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 열 전도부재를 나타내는 사시도이고, 도 5는 도 4의 5-5를 따라 절단한 단면도이다.FIG. 4 is a perspective view showing a heat conduction member according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line 5-5 of FIG.

이 실시 예에서, 열 전도부재(200)는, 구리 박(220), 구리 박(220)의 한 면에 점착되고 자기 점착력을 구비하는 열 전도시트(210), 및 구리 박(220)의 반대 면에 점착되고 자기 점착력을 구비하지 않는 열 전도시트(230)로 구성된다.In this embodiment, the heat conducting member 200 includes a copper foil 220, a heat conduction sheet 210 adhered to one side of the copper foil 220 and having self-adhesive force, And a heat conduction sheet 230 which is adhered to the surface and does not have a self-adhesive force.

구리 박(220)에는 상하면을 관통하는 다수의 관통구멍(222)이 형성되어, 열 전도시트(210)와 열 전도시트(230)가 관통구멍(222)을 통하여 연결되어 일체화된다. 다시 말해, 알루미나 파우더 등의 열 전도성 무기물 파우더가 혼합된 액상의 실리콘 수지를 구리 박(220)의 한 면에 먼저 캐스팅하여 경화하면 관통구멍(222)으로 액상의 실리콘 수지의 일부가 유입되어 경화되고, 이후 다른 면에 액상의 실리콘 수지를 캐스팅하고 경화하면 관통구멍(222)의 나머지 부분에 액상의 실리콘 수지가 유입되어 경화함으로써 이미 관통구멍(222)에서 경화된 실리콘 수지와 일체화된다.The copper foil 220 is formed with a plurality of through holes 222 passing through the upper and lower surfaces thereof so that the thermal conductive sheet 210 and the thermal conductive sheet 230 are connected to each other through the through hole 222 to be integrated. In other words, when a liquid silicone resin mixed with a thermally conductive inorganic powder such as alumina powder is first cast on one side of the copper foil 220 and hardened, a part of the liquid silicone resin flows into the through hole 222 and hardens , And then a liquid silicone resin is cast and cured on the other side, the liquid silicone resin flows into the remaining part of the through hole 222 and hardens to integrate with the silicone resin already hardened in the through hole 222. [

이 실시 예에 의하면, 구리 박(220)에 다수의 관통구멍(222)을 형성함으로써 유연성이 향상되어 구리 박(220)의 구겨짐을 줄일 수 있다.According to this embodiment, by forming a plurality of through holes 222 in the copper foil 220, the flexibility can be improved and the wrinkles of the copper foil 220 can be reduced.

또한, 구리 박(220)의 상면과 하면에 각각 형성된 열 전도시트(210, 230)가 관통구멍(222)을 통하여 일체화됨으로써 결합 강도가 증가하며, 열 전도부재(200)를 누르는 힘이 적어지고 복원률이 향상된다.In addition, since the heat conduction sheets 210 and 230 formed on the upper and lower surfaces of the copper foil 220 are integrated through the through holes 222, the bonding strength is increased and the force pressing the heat conduction member 200 is decreased The restoration rate is improved.

더욱이, 제조 공정 중 절단시 절단 라인이 관통구멍(222)이 형성된 라인과 일치하는 경우, 구리 박(220)이 절단되어 노출되는 면을 줄일 수 있다.Furthermore, when the cutting line is aligned with the line in which the through hole 222 is formed in the manufacturing process, the copper foil 220 can be cut and exposed.

본 발명은 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있기 때문에, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해 해석되어야 한다.The scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described above, and should be construed in accordance with the following claims, as the present invention can make various changes in the level of those skilled in the art.

10: 베이스 필름
20: 방향전환 롤
30: 픽업장치
100, 200: 열 전도부재
110, 130, 210, 230: 열 전도시트
120, 220: 구리 박
222: 관통구멍10: base film
20: Redirecting roll
30: Pickup device
100, 200: heat conduction member
110, 130, 210, 230: thermal conduction sheet
120, 220: Copper foil
222: Through hole

Claims (8)

열 소스와 냉각유닛 사이에 개재되어 상기 열 소스로부터 방출되는 열을 상기 냉각유닛으로 전달하여 상기 열 소스의 열을 냉각하는데 사용되고,
구리 박;
상기 구리 박의 한 면에 제1경화에 의해 점착되고 노출면이 자기 점착력을 갖는 제1열전도시트; 및
상기 구리 박의 다른 면에 제2경화에 의해 점착되고 노출면이 자기 점착력을 갖지 않는 제2열전도시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 열 전도부재.A cooling unit disposed between the heat source and the cooling unit for transferring heat emitted from the heat source to the cooling unit,
Copper foil;
A first thermally conductive sheet which is adhered to one surface of the copper foil by a first curing and has an exposed surface of self-adhesive force; And
And a second thermally conductive sheet which is adhered to the other surface of the copper foil by a second curing and whose exposed surface has no self-adhesive force. 청구항 1에서,
상기 제1열전도시트와 상기 제2열전도시트는 각각 상기 제1경화와 상기 제2경화에 의해 형성된 열전도성 실리콘 겔이나 열 전도성 실리콘 고무인 것을 특징으로 하는 열 전도부재.In claim 1,
Wherein the first thermally conductive sheet and the second thermally conductive sheet are a thermally conductive silicone gel or a thermally conductive silicone rubber formed by the first cure and the second cure, respectively. 청구항 1에서,
상기 구리 박에는 상하면을 관통하는 다수의 관통구멍이 형성되어, 상기 제1열전도시트와 상기 제2열전도시트가 상기 관통구멍을 통하여 연결되어 일체화되는 것을 특징으로 하는 열 전도부재.In claim 1,
Wherein the copper foil is provided with a plurality of through holes passing through the upper and lower surfaces thereof so that the first thermally conductive sheet and the second thermally conductive sheet are connected to each other through the through holes. 열 소스와 냉각유닛 사이에 개재되어 상기 열 소스로부터 방출되는 열을 상기 냉각유닛으로 전달하여 상기 열 소스의 열을 냉각하는데 사용되고,
구리 박;
상기 구리 박의 한 면에 제1경화에 의해 점착되는 제1열전도시트; 및
상기 구리 박의 다른 면에 자기 점착된 제2열전도시트로 구성되며,
상기 제1열전도시트 또는 상기 제2열전도시트 중 어느 하나는 노출면이 자기 점착력을 갖고,
상기 구리 박에는 상하면을 관통하는 다수의 관통구멍이 형성되어, 상기 제1열전도시트와 상기 제2열전도시트가 상기 관통구멍을 통하여 연결되어 일체화되는 것을 특징으로 하는 열 전도부재.A cooling unit disposed between the heat source and the cooling unit for transferring heat emitted from the heat source to the cooling unit,
Copper foil;
A first thermally conductive sheet adhered to one side of the copper foil by a first curing; And
And a second thermally conductive sheet self-adhered to the other surface of the copper foil,
Wherein one of the first heat conductive sheet and the second heat conductive sheet has a self-
Wherein the copper foil is provided with a plurality of through holes passing through the upper and lower surfaces thereof so that the first thermally conductive sheet and the second thermally conductive sheet are connected to each other through the through holes. 청구항 1 또는 4의 열 전도부재의 상기 제1열전도시트가 베이스 필름 위에 점착되어 릴로 공급되는 단계;
상기 베이스 필름의 이송방향을 방향전환 롤을 이용하여 반대 방향으로 전환하는 단계;
상기 전환 시, 상기 열 전도부재의 일부분이 상기 베이스 필름에 점착된 상태에서 상기 열 전도부재의 탄성 복원력에 의해 나머지 부분이 상기 베이스 필름으로부터 들리는 단계; 및
상기 열 전도부재의 들린 부분에서 자기 점착력이 없는 상기 제2열전도시트의 노출면을 픽업장치로 진공 흡입하여 픽업하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 열 전도부재의 픽업 방법.The first thermally conductive sheet of the heat conduction member of claim 1 or 4 is adhered onto the base film and supplied to the reel;
Converting the transport direction of the base film in the opposite direction using a direction switching roll;
The remaining portion is lifted from the base film by the elastic restoring force of the heat conducting member in a state where a part of the heat conducting member is adhered to the base film at the time of the switching; And
And picking up the exposed surface of the second thermally conductive sheet, which has no self-adhesive force at the receiving portion of the heat conduction member, by vacuum suction with a pick-up device. 청구항 5에서,
상기 열 전도부재의 탄성 복원력은, 상기 구리 박의 두께와 상기 롤의 직경 및 이들의 조합에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 열 전도부재의 픽업 방법.In claim 5,
Wherein the elastic restoring force of the heat conduction member is determined by a thickness of the copper foil, a diameter of the roll, and a combination thereof. 청구항 5에서,
상기 열 전도부재는 칼날에 의해 일정한 형상으로 절단되어 공급되는 것을 특징으로 하는 열 전도부재의 픽업 방법.In claim 5,
Wherein the heat conduction member is cut and supplied to a predetermined shape by a blade. 청구항 5에서,
상기 열 전도부재는 종이 또는 폴리머 필름 위에 릴(Reel)로 공급되는 것을 특징으로 하는 열 전도부재의 픽업 방법.
In claim 5,
Wherein the heat conduction member is fed onto a paper or polymer film as a reel.
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