KR20170124032A - Light emitting device and light emitting device for automobile using the same - Google Patents

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Abstract

The present invention provides a light emitting device having a new structure and a lighting for a vehicle including the same. According to an embodiment of the present invention, the light emitting device comprises: a plurality of light emitting array modules including at least one light emitting element; and a common driving module connected with the plurality of light emitting array modules, and supplying operation voltage to each of the plurality of connected light emitting array modules. Each of the plurality of light emitting array modules includes: a light emitting module including the at least one light emitting element; and an individual driving module receiving the operation voltage supplied from the common driving module, and outputting operation current to the light emitting module based on the received operation voltage.

Description

발광 장치 및 이를 포함하는 차량용 조명{LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHT EMITTING DEVICE FOR AUTOMOBILE USING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a light emitting device and a vehicle light including the light emitting device.

본 발명은 발광 모듈과 구동 모듈을 포함하는 발광 장치에 관한 것으로, 특히 다수의 발광 모듈에 구동 전원을 공급하는 구동 모듈을 공용 사용 가능한 공용 구동 모듈과, 각각의 발광 모듈 내에 구비되는 개별 구동 모듈로 구분한 발광 장치 및 이를 포함하는 차량용 조명에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device including a light emitting module and a drive module, and more particularly, to a light emitting device including a common drive module for commonly using a drive module for supplying drive power to a plurality of light emitting modules, And a vehicle light including the light emitting device.

최근 차량용 램프를 비롯한 여러 분야에서 발광 모듈로 LED(light emitting diode)가 널리 사용되고 있으며, 나아가 LED보다 색 재현성이 좋고 구동속도가 빠른 OLED(organic light emitting diode)의 사용이 증가하고 있다.Recently, light emitting diodes (LEDs) have been widely used as light emitting modules in various fields including automotive lamps. Further, the use of organic light emitting diodes (OLEDs) having better color reproducibility and faster driving speed than LEDs is increasing.

상기와 같은 발광 모듈은 후레쉬용 고휘도 광원, 휴대용 전자 제품(휴대폰, 캠코더, 디지털 카메라 및 PDA 등)에 사용되는 액정 디스플레이의 후 광원(Back light), 전광판용 광원, 조명 및 스위치 조명 광원, 표시등 및 교통 신호등의 광원으로 그 사용 범위가 날로 확대되고 있다.The light emitting module as described above can be suitably used as a back light source for a liquid crystal display, a light source for an electric circuit board, a light source for a display panel, a switch illumination light source, a display light source, and the like for use in a high luminance light source for a flashlight, a portable electronic product (a mobile phone, a camcorder, And as a light source for traffic lights.

한편, 상기와 같은 발광 모듈은 구동 모듈로부터 공급되는 구동 전원을 수신하고, 상기 수신한 구동 전원을 이용하여 빛을 발생한다.Meanwhile, the light emitting module receives the driving power supplied from the driving module, and generates light using the received driving power.

상기와 같은 발광 모듈은 엘이디 어레이 모듈(LAM: LED Array Module)라고 불리우고, 상기 구동 모듈은 엘이디 드라이브 모듈(LDM: LED Drive Module)이라 불리운다.Such a light emitting module is called an LED array module (LAM), and the driving module is called an LED drive module (LDM).

도 1은 종래 기술에 따른 발광 장치의 구성을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a configuration of a light emitting device according to the prior art.

도 1을 참조하면, 종래의 발광장치(10)는 다수의 구동 모듈 및 다수의 발광 모듈은 포함한다.Referring to FIG. 1, a conventional light emitting device 10 includes a plurality of driving modules and a plurality of light emitting modules.

즉, 다수의 발광 모듈은, 제 1 발광 모듈(20), 제 2 발광 모듈(30) 및 제 N 발광 모듈(40)을 포함한다. 그리고, 상기 다수의 구동 모듈은 상기 다수의 발광 모듈에 동작 전압을 공급해주며, 이를 위해 제 1 발광 모듈(20)에 동작 전압을 공급하는 제 1 구동 모듈(50), 제 2 발광 모듈(30)에 동작 전압을 공급하는 제 2 구동 모듈(60) 및 제 N 발광 모듈(40)에 동작 전압을 공급하는 제 N 구동 모듈(70)을 포함한다.That is, the plurality of light emitting modules include a first light emitting module 20, a second light emitting module 30, and an Nth light emitting module 40. The plurality of driving modules supply a driving voltage to the plurality of light emitting modules. To this end, the first driving module 50, the second light emitting module 30, A second driving module 60 for supplying an operating voltage to the Nth light emitting module 40 and an Nth driving module 70 for supplying an operating voltage to the Nth light emitting module 40.

상기 제 1 내지 제 N 발광 모듈(20, 30, 40)은, 차량의 서로 다른 위치에 각각 설치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 내지 제 N 발광 모듈(20, 30, 40)은 DRL(Day Running Light), PSTN(Position Lamp), TSL(Turn Signal Lamp) 등을 포함하는 프런트 램프와, 스탑 램프, 테일 램프, 턴 시그널 램프, 후진 램프 및 안개등 등을 포함하는 리어 콤비네이션 램프를 포함할 수 있다.The first to Nth light emitting modules 20, 30, and 40 may be installed at different positions of the vehicle. For example, the first to Nth light emitting modules 20, 30, and 40 may include a front lamp including a day running light (DRL), a position lamp (PSTN), a turn signal lamp (TSL) A tail lamp, a turn signal lamp, a back lamp, a fog lamp, and the like.

도 2는 도 1에 도시된 각각의 구동 모듈의 세부 구성 회로도이다.Fig. 2 is a detailed circuit diagram of each driving module shown in Fig. 1. Fig.

도 2를 참조하면, 상기 다수의 구동 모듈 각각은, 전원을 입력받는 전원 입력부(81)와, 상기 전원 입력부(81)를 통해 입력된 전원을 변환하는 정전압 회로(82)와, 상기 정전압 회로(82)를 통해 변환된 전원을 해당 발광 모듈로 공급하는 정전류 회로(83)를 포함한다.2, each of the plurality of driving modules includes a power input unit 81 for receiving power, a constant voltage circuit 82 for converting power input through the power input unit 81, And a constant current circuit 83 for supplying power to the corresponding light emitting module.

상기와 같은 정전압 회로(82)는 상기 제 1 내지 제 N 발광 모듈(20, 30, 40)을 모두 커버하도록 구성되는 것이 아니라, 자신이 제어하는 특정 발광 모듈의 동작 전압에 맞게 전압을 출력한다.The constant voltage circuit 82 does not cover all of the first to Nth light emitting modules 20, 30 and 40 but also outputs a voltage according to an operation voltage of a specific light emitting module controlled by the constant voltage circuit 82 itself.

그리고, 정전류 회로(83)도 상기 정전압 회로(82)와 마찬가지로, 자신이 제어하는 특정 발광 모듈의 동작 전류에 맞게 정전류 제어를 수행한다.Like the constant voltage circuit 82, the constant current circuit 83 performs constant current control in accordance with the operation current of a specific light emitting module controlled by the constant current circuit 83 itself.

상기와 같이 다수의 구동 모듈은 자신이 제어하는 특정 발광 모듈의 사양에 맞게 설계되며, 이에 따라 상기 발광 모듈의 수에 따라 상기 구동 모듈이 각각 구성되어 있다.As described above, the plurality of driving modules are designed in accordance with the specification of the specific light emitting module controlled by itself, and accordingly, the driving modules are configured according to the number of the light emitting modules.

그러나, 상기와 같은 발광 장치(10)는 발광 모듈의 수만큼 상기 구동 모듈의 수가 증가하게 되며, 상기와 같은 구동 모듈의 증가로 인한 제품 단가 상승 및 제품 개발 손실이 증가하는 문제점이 있다.However, in the light emitting device 10 as described above, the number of the driving modules is increased by the number of the light emitting modules, and there is a problem that an increase in the product price and an increase in the product development loss due to the increase of the driving module.

본 발명에서는, 새로운 구조를 가지는 발광 장치 및 이를 포함하는 차량 조명을 제공한다.The present invention provides a light emitting device having a new structure and a vehicle light including the light emitting device.

또한, 본 발명에서는 발광 모듈에 구동전원을 공급하는 구동 모듈을 공용으로 사용 가능한 공용 구동 모듈과, 각각의 발광 모듈에 개별적으로 사용되는 개별 구동 모듈로 구분한 발광 장치 및 이를 포함하는 차량 조명을 제공한다.In addition, in the present invention, a light emitting device in which a driving module for supplying driving power to the light emitting module can be commonly used, a light emitting device divided into individual driving modules individually used for each light emitting module, and a vehicle light including the same are provided do.

또한, 본 발명에서는 발광 모듈과, 상기 발광 모듈에 개별적으로 사용되는 개별 구동 모듈을 하나의 모듈로 통합한 발광 장치 및 이를 포함하는 차량 조명을 제공한다.Further, the present invention provides a light emitting device in which a light emitting module and individual driving modules individually used in the light emitting module are integrated into one module, and a vehicle light including the light emitting device.

제안되는 실시 예에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that the technical objectives to be achieved by the embodiments are not limited to the technical matters mentioned above and that other technical subjects not mentioned are apparent to those skilled in the art to which the embodiments proposed from the following description belong, It can be understood.

실시 예에 따른 발광 장치는 적어도 하나의 발광 소자를 포함하는 복수의 발광 어레이 모듈; 및 상기 복수의 발광 어레이 모듈과 연결되고, 상기 연결된 복수의 발광 어레이 모듈 각각으로 동작 전압을 공급하는 공용 구동 모듈을 포함하며, 상기 복수의 발광 어레이 모듈 각각은, 상기 적어도 하나의 발광 소자를 포함하는 발광 모듈과, 상기 공용 구동 모듈로부터 공급되는 동작 전압을 수신하고, 상기 수신된 동작 전압을 토대로 상기 발광 모듈로 동작 전류를 출력하는 개별 구동 모듈을 포함한다.A light emitting device according to an embodiment includes a plurality of light emitting array modules including at least one light emitting element; And a common driving module connected to the plurality of light emitting array modules and supplying an operating voltage to each of the plurality of connected light emitting array modules, wherein each of the plurality of light emitting array modules includes the at least one light emitting element And a separate driving module for receiving the operating voltage supplied from the common driving module and outputting the operating current to the light emitting module based on the received operating voltage.

또한, 상기 공용 구동 모듈은, 상기 복수의 발광 어레이 모듈 내에 포함된 각각의 개별 구동 모듈과 물리적으로 분리되어 있다.In addition, the common drive module is physically separated from each individual drive module included in the plurality of light emitting array modules.

또한, 상기 공용 구동 모듈은, 입력 전원을 수신하는 전원 입력부와, 적어도 하나의 스위칭 소자를 포함하며, 상기 상기 스위칭 소자의 스위칭 동작에 따라 상기 입력 전원을 변환하여 상기 동작 전압을 출력하는 DC-DC 컨버터와, 상기 DC-DC 컨버터의 출력 전압 및 기설정된 기준 전압을 비교하고, 상기 비교 결과에 따른 제어 값을 출력하는 피드백부와, 상기 피드백부를 통해 출력되는 제어 값을 이용하여 상기 DC-DC 컨버터에 펄스 신호를 출력하는 펄스폭 변조부를 포함한다.The common driving module may include a power input unit for receiving input power, at least one switching device, and a DC-DC converter for converting the input power according to the switching operation of the switching device, A feedback unit for comparing the output voltage of the DC-DC converter with a predetermined reference voltage and outputting a control value according to the comparison result; and a control unit for controlling the DC- And a pulse width modulator for outputting a pulse signal to the pulse width modulator.

또한, 상기 DC-DC 컨버터는, 벅 컨버터, 부스트 컨버터, 벅-부스트 컨버터, 벅 & 부스트 컨버터, 제타 컨버터 및 세픽 컨버터 중 어느 하나를 포함한다.In addition, the DC-DC converter includes any one of a buck converter, a boost converter, a buck-boost converter, a buck-boost converter, a zeta converter, and a squek converter.

또한, 상기 피드백부는, 상기 DC-DC 컨버터의 출력 단에 연결되는 분압 저항과, 상기 분압 저항을 통해 출력되는 전압 및 상기 기준 전압을 비교하여 상기 제어 값을 출력하는 비교기를 포함한다.The feedback unit includes a voltage dividing resistor connected to an output terminal of the DC-DC converter, and a comparator for comparing the voltage output through the voltage dividing resistor and the reference voltage to output the control value.

또한, 상기 기준 전압은, 상기 복수의 발광 어레이 모듈의 발광 모듈이 가지는 동작 전압 중 가장 높은 동작 전압을 기준으로 설정된다.The reference voltage is set based on the highest operating voltage among the operating voltages of the light emitting modules of the plurality of light emitting array modules.

또한, 상기 복수의 발광 어레이 모듈 각각은, 제 1 기판과, 상기 제 1 기판 위에 배치되며, 상기 발광 모듈을 구성하는 상기 적어도 하나의 발광 소자와, 상기 제 1 기판 아래에 배치되며, 상기 개별 구동 모듈을 구성하는 구동 소자를 포함한다.Each of the plurality of light emitting array modules may include a first substrate, at least one light emitting element disposed on the first substrate and constituting the light emitting module, And a driving element constituting the module.

또한, 상기 복수의 발광 어레이 모듈 각각은, 제 1 기판과, 상기 제 1 기판 위에 배치되며, 상기 발광 모듈을 구성하는 상기 적어도 하나의 발광 소자와, 상기 제 1 기판 위에 상기 적어도 하나의 발광 소자와 일정 간격 이격되어 배치되며, 상기 개별 구동 모듈을 구성하는 구동 소자를 포함한다.Each of the plurality of light emitting array modules includes a first substrate, at least one light emitting element disposed on the first substrate and constituting the light emitting module, and at least one light emitting element on the first substrate, And a driving element arranged at a predetermined distance apart from the driving device and constituting the individual driving module.

또한, 상기 복수의 발광 어레이 모듈 각각은, 열 전도성 기판과, 상기 열 전도성 기판 위에 배치되는 제 1 기판과, 상기 열 전도성 기판 아래에 배치되는 제 2 기판과, 상기 제 1 기판 위에 배치되며, 상기 발광 모듈을 구성하는 상기 적어도 하나의 발광 소자와, 상기 제 2 기판 아래에 배치되며, 상기 개별 구동 모듈을 구성하는 구동 소자를 포함한다.Each of the plurality of light emitting array modules includes a thermally conductive substrate, a first substrate disposed on the thermally conductive substrate, a second substrate disposed under the thermally conductive substrate, and a second substrate disposed on the first substrate, The at least one light emitting element constituting the light emitting module and the driving element disposed under the second substrate and constituting the individual driving module.

또한, 상기 구동 소자는, 상기 동작 전류의 제어를 위한 선형 회로부를 포함한다.In addition, the driving element includes a linear circuit portion for controlling the operating current.

또한, 상기 복수의 발광 어레이 모듈 중 제 1 발광 어레이 모듈은, 상기 발광 모듈의 동작 전압에 기초하여 상기 기준 전압을 생성하고, 상기 생성된 기준 전압을 상기 비교기로 공급하는 차동 회로부를 더 포함한다.The first light emitting array module of the plurality of light emitting array modules further includes a differential circuit portion for generating the reference voltage based on the operation voltage of the light emitting module and supplying the generated reference voltage to the comparator.

또한, 상기 제 1 발광 어레이 모듈은, 상기 복수의 발광 어레이 모듈 중 동작 전압이 가장 높은 발광 모듈을 포함한 발광 어레이 모듈이다.The first light emitting array module is a light emitting array module including a light emitting module having the highest operating voltage among the plurality of light emitting array modules.

한편, 실시 예에 따른 차량용 조명은, 렌즈 하우징; 상기 렌즈 하우징 내에 배치되는 발광 어레이 모듈; 상기 발광 어레이 모듈과 분리되는 공용 구동 모듈과, 상기 발광 어레이 모듈의 전방에 배치되는 렌즈를 포함한다.On the other hand, the vehicle illumination according to the embodiment includes a lens housing; A light emitting array module disposed within the lens housing; A common driving module that is separated from the light emitting array module, and a lens disposed in front of the light emitting array module.

본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 구동 모듈 중 일부를 다수의 발광 모듈에서 공용 사용 가능하도록 표준화함으로써, 상기 구동 모듈의 수를 줄일 수 있으며, 이에 따른 제품 단가를 낮출 수 있을뿐 아니라, 제품 부피를 최소화할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, by standardizing a part of the drive modules to be commonly used in a plurality of light emitting modules, it is possible to reduce the number of the drive modules, thereby reducing the product cost, Can be minimized.

또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면 구동 모듈 내에서 각각의 발광 모듈의 사양에 맞게 설계 되어야 하는 정전류 회로를 제외하여 공용 구동 모듈을 구성함으로써, 상기 공용 구동 모듈을 구성하는 기판의 사이즈를 축소시킬 수 있으며, 이에 따른 제품 부피를 최소화하여 디자인 자유도가 향상된다.In addition, according to the embodiment of the present invention, the common driving module is constructed by excluding the constant current circuit to be designed in accordance with the specification of each light emitting module in the driving module, thereby reducing the size of the substrate constituting the common driving module So that the product volume is minimized and the degree of design freedom is improved.

또한, 본 발명에 따른 실시 예에서는 공용 구동 모듈의 출력 전압을 최소화함으로써, 각각의 발광 모듈의 발열을 최소화할 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, by minimizing the output voltage of the common driving module, the heat generation of each light emitting module can be minimized.

또한, 본 발명에 따른 실시 예에서는, 개별 구동 모듈과 발광 모듈을 하나의 패키지로 통합함으로써, 제품 부피를 최소화할 수 있으며, 이에 따른 제품 단가를 절감할 수 있다.Further, in the embodiment of the present invention, by integrating the individual drive module and the light emitting module into one package, the product volume can be minimized, and the product cost can be reduced accordingly.

또한, 본 발명에 따른 실시 예에서는 다수의 발광 모듈의 동작 전압 중 최대 동작 전압을 공용 구동 모듈의 출력 전압으로 설정하고, 상기 최대 동작 전압의 변화에 따라 상기 출력 전압을 가변함으로써, 상기 출력 전압과 상기 동작 전압 사이의 차이에 의한 발열을 개선할 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, the maximum operating voltage of the plurality of light emitting modules is set to the output voltage of the common driving module, and the output voltage is varied according to the variation of the maximum operating voltage, The heat generation due to the difference between the operating voltages can be improved.

도 1은 종래 기술에 따른 발광 장치의 구성을 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 각각의 구동 모듈의 세부 구성 회로도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 발광 장치의 구성을 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 공용 구동 모듈(200)의 상세 구성을 나타낸 도면이다.
도 5은 본 발명의 실시 예에 따른 공용 구동 모듈(200)의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 4에 도시된 보호 회로부(220)의 상세 구성을 나타낸 도면이다.
도 7은 도 4에 도시된 DC-DC 컨버터(230)의 제 1 구성 예이다.
도 8은 도 4에 도시된 DC-DC 컨버터(230)의 제 2 구성 예이다.
도 9는 도 4에 도시된 DC-DC 컨버터(230)의 제 3 구성 예이다.
도 10은 도 4에 도시된 DC-DC 컨버터(230)의 제 4 구성 예이다.
도 11은 도 3에 도시된 발광 어레이 모듈의 제 1 구성 예이다.
도 12는 도 3에 도시된 발광 어레이 모듈의 제 2 구성 예이다.
도 13은 도 3에 도시된 발광 어레이 모듈의 제 3 구성 예이다.
도 14는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 발광 어레이 모듈의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 15는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 발광 어레이 모듈의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 발광 어레이 모듈의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 발광 어레이 모듈의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 발광 어레이 모듈의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 19는 본 발명의 실시 따른 차동 회로를 나타낸 도면이다.
도 20 내지 22는 본 발명의 실시 예에 따른 차량용 조명을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a configuration of a light emitting device according to the prior art.
Fig. 2 is a detailed circuit diagram of each driving module shown in Fig. 1. Fig.
3 is a view illustrating a configuration of a light emitting device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a diagram showing the detailed configuration of the common drive module 200 shown in FIG.
5 is a view for explaining an arrangement structure of the common drive module 200 according to the embodiment of the present invention.
6 is a diagram showing the detailed configuration of the protection circuit unit 220 shown in FIG.
FIG. 7 is a first configuration example of the DC-DC converter 230 shown in FIG.
FIG. 8 is a second configuration example of the DC-DC converter 230 shown in FIG.
FIG. 9 is a third configuration example of the DC-DC converter 230 shown in FIG.
10 is a fourth configuration example of the DC-DC converter 230 shown in FIG.
11 is a first configuration example of the light emitting array module shown in Fig.
12 is a second configuration example of the light emitting array module shown in Fig.
13 is a third configuration example of the light emitting array module shown in Fig.
14 is a view for explaining an arrangement structure of the light emitting array module according to the first embodiment of the present invention.
15 is a view for explaining the arrangement structure of the light emitting array module according to the second embodiment of the present invention.
16 is a view for explaining an arrangement structure of the light emitting array module according to the third embodiment of the present invention.
17 is a view for explaining an arrangement structure of the light emitting array module according to the fourth embodiment of the present invention.
18 is a view for explaining the arrangement structure of the light emitting array module according to the fifth embodiment of the present invention.
19 is a diagram showing a differential circuit according to an embodiment of the present invention.
20 to 22 are diagrams showing vehicle lighting according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

본 발명의 실시 예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시 예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The following terms are defined in consideration of the functions in the embodiments of the present invention, which may vary depending on the intention of the user, the intention or the custom of the operator. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예들을 설명한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure is formed "on" or "under" a substrate, each layer The terms " on "and " under " encompass both being formed" directly "or" indirectly " The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. Hereinafter, embodiments will be described with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 발광 장치의 구성을 나타낸 도면이다.3 is a view illustrating a configuration of a light emitting device according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 발광 장치(100)는 공용 구동 모듈(200) 및 발광 어레이 모듈(300)를 포함한다.Referring to FIG. 3, a light emitting device 100 according to an embodiment of the present invention includes a common driving module 200 and a light emitting array module 300.

또한, 상기 발광 어레이 모듈(300)는 제 1 내지 제 N 발광 어레이 모듈(310, 320, 330)을 포함한다.Also, the light emitting array module 300 includes first to Nth light emitting array modules 310, 320, and 330.

또한, 상기 제 1 내지 제 N 발광 어레이 모듈(310, 320, 330) 각각은, 개별 구동 모듈(311) 및 발광 모듈(312)을 포함한다.Each of the first to Nth light emitting array modules 310, 320, and 330 includes an individual driving module 311 and a light emitting module 312.

본 발명의 실시 예에서는 발광 모듈(312)에 구동 전원을 공급하는 구동 모듈을 고정부와 변동부로 구성한다. 상기 고정부는 상기 발광 모듈(312)의 부하 사양이 변화하여도 내부 회로 설계가 변화하지 않는 구동 모듈이며, 상기 변동부는 상기 발광 모듈(312)의 부하 사양에 따라 변화하는 구동 모듈이다.In the embodiment of the present invention, the driving module for supplying the driving power to the light emitting module 312 is composed of a fixed portion and a variable portion. The fixing unit is a driving module in which the internal circuit design does not change even if the load specification of the light emitting module 312 changes, and the changing unit is a driving module that changes according to a load specification of the light emitting module 312.

이에 따라, 본 발명의 실시 예에서는 상기 구동 모듈을 고정부에 대응하는 공용 구동 모듈과, 상기 변동부에 대응하는 개별 구동 모듈로 분리한다.Accordingly, in the embodiment of the present invention, the drive module is divided into a common drive module corresponding to the fixed portion and an individual drive module corresponding to the fluctuation portion.

그리고, 상기 개별 구동 모듈은, 상기 공용 구동 모듈과 동일한 기판 위에 배치되지 않도록 하여, 상기 공용 구동 모듈의 사이즈를 축소할 수 있도록 하고, 그에 따른 발열 문제를 최소화할 수 있도록 한다.In addition, the individual driving module is not disposed on the same substrate as the common driving module, so that the size of the common driving module can be reduced and the heat generation problem can be minimized.

또한, 상기 개별 구동 모듈(311)은 상기 발광 모듈(312)과 별개로 구성하는 것이 아니라, 상기 발광 모듈(312)과 통합한 하나의 통합 모듈로 제공한다. 이때, 상기 개별 구동 모듈(311)은 해당 발광 모듈(312)의 사양에 맞게 내부 회로가 설계된다. 또한, 상기 개별 구동 모듈(311)은 상기 공용으로 사용되는 공용 구동 모듈(200)을 제외한 일부 구동 회로만이 포함됨으로써, 상기 발광 모듈(312)과의 통합에 따른 발열 문제를 최소화할 수 있다.In addition, the individual driving module 311 is not separately configured from the light emitting module 312, but is provided as a single integrated module integrated with the light emitting module 312. In this case, the individual driving module 311 is designed to have an internal circuit according to the specifications of the corresponding light emitting module 312. In addition, since the individual driving module 311 includes only some driving circuits except for the common driving module 200 commonly used, the heating problem due to integration with the light emitting module 312 can be minimized.

상기 공용 구동 모듈(200)는 상기 제 1 내지 제 N 발광 어레이 모듈(310, 320, 330)과 공통 연결되며, 그에 따라 상기 공통 연결된 상기 제 1 내지 제 N 발광 어레이 모듈(310, 320, 330)로 동작 전압을 출력한다.The common drive module 200 is commonly connected to the first to Nth light emitting array modules 310, 320, and 330 so that the first to Nth light emitting array modules 310, 320, and 330, To output the operating voltage.

이때, 상기 제 1 내지 제 N 발광 어레이 모듈(310, 320, 330)에는 상기 공용 구동 모듈(200)로부터 동일한 동작 전압이 입력된다. 그러나, 상기 제 1 내지 제 N 발광 어레이 모듈(310, 320, 330)을 구성하는 각각의 발광 모듈(312)은 서로 다른 사양으로 구성되며, 이에 따라 요구되는 동작 전압(VF)에도 차이가 발생한다.At this time, the same operation voltage is input to the first to Nth light emitting array modules 310, 320, and 330 from the common drive module 200. However, each of the light emitting modules 312 constituting the first through Nth light emitting array modules 310, 320, and 330 has different specifications, and accordingly, a difference in the required operating voltage VF also occurs .

여기에서, 상기 공용 구동 모듈(200)로부터 입력된 동작 전압이 실제 필요한 동작 전압보다 크면, 상기 개별 구동 모듈(311)에 의해 상기 발광 모듈(312)로 정상적인 동작 전압이 공급될 수 있다. 그러나, 상기 공용 구동 모듈(200)로부터 입력된 동작 전압이 상기 실제 필요한 동작 전압보다 작으면, 상기 발광 모듈(312)로 정상적인 동작 전압이 공급될 수 없다.Here, if the operating voltage inputted from the common driving module 200 is larger than the actually required operating voltage, the normal driving voltage may be supplied to the light emitting module 312 by the individual driving module 311. However, if the operating voltage inputted from the common driving module 200 is smaller than the actually required operating voltage, the normal operating voltage can not be supplied to the light emitting module 312.

따라서, 상기 공용 구동 모듈(200)에는 상기 제 1 내지 제 N 발광 어레이 모듈(310, 320, 330)에 포함된 각각의 발광 모듈(312)이 가지는 동작 전압 중 최대 동작 전압(VF. Max)이 기준 전압(Vref)으로 설정된다. 그리고, 상기 공용 구동 모듈(200)은 상기 설정된 기준 전압(Vref)을 토대로 출력 전압(Vo)을 조절한다.Therefore, the maximum operation voltage VF. Max among the operation voltages of the respective light emitting modules 312 included in the first to Nth light emitting array modules 310, 320, and 330 is And is set to the reference voltage Vref. The common driver module 200 adjusts the output voltage Vo based on the set reference voltage Vref.

특히, 상기 공용 구동 모듈(200)은 정전압 제어를 통해 상기 기준 전압(Vref)에 따라 상기 출력 전압(Vo)을 조절한다. 그리고, 상기 공용 구동 모듈(200)로부터 출력되는 출력 전압(Vo)은 상기 제 1 내지 제 N 발광 어레이 모듈(310, 320, 330)로 공통 입력된다.In particular, the common driver module 200 adjusts the output voltage Vo according to the reference voltage Vref through the constant voltage control. The output voltage Vo output from the common driving module 200 is commonly input to the first through Nth light emitting array modules 310, 320,

상기 제 1 내지 제 N 발광 어레이 모듈(310, 320, 330) 각각은, 상기 공용 구동 모듈(200)로부터 출력되는 출력 전압(Vo)을 수신하고, 상기 수신한 출력 전압(Vo)을 토대로 정전류 제어를 수행하여 각각의 발광 모듈(312)에 공급한다. Each of the first to Nth light emitting array modules 310, 320 and 330 receives the output voltage Vo output from the common drive module 200 and controls the constant current based on the received output voltage Vo. And supplies them to the respective light emitting modules 312.

상기 각각의 발광 모듈(312)은 상기 정전류 제어에 의해 공급되는 전원을 토대로 동작하여 각각의 설치 위치에서 빛을 발생한다.Each of the light emitting modules 312 operates based on the power supplied by the constant current control and generates light at each installation position.

상기 제 1 내지 제 N 발광 어레이 모듈(310, 320, 330)은 차량의 서로 다른 위치에 각각 설치되어, 상기 설치 위치에서 빛을 발생하는 램프일 수 있다.The first to Nth light emitting array modules 310, 320, and 330 may be lamps that are installed at different positions of the vehicle and emit light at the installed position.

바람직하게, 상기 제 1 내지 제 N 발광 어레이 모듈(310, 320, 330)은 DRL(Day Running Light)에 대응하는 제 1 발광 어레이 모듈, PSTN(Position Lamp)에 대응하는 발광 어레이 모듈, TSL(Turn Signal Lamp)에 대응하는 제 3 발광 어레이 모듈, 스탑 램프에 대응하는 제 4 발광 어레이 모듈, 테일 램프에 대응하는 제 5 발광 어레이 모듈, 턴 시그널 램프에 대응하는 제 6 발광 어레이 모듈, 후진 램프에 대응하는 제 7 발광 어레이 모듈 및 안개등에 대응하는 제 8 발광 어레이 모듈, 전조등에 대응하는 제 9 발광 어레이 모듈 등을 포함할 수 있다.The first to Nth light emitting array modules 310, 320 and 330 may include a first light emitting array module corresponding to DRL (Day Running Light), a light emitting array module corresponding to a PSTN (position lamp) A fourth light emitting array module corresponding to the stop lamp, a fifth light emitting array module corresponding to the tail lamp, a sixth light emitting array module corresponding to the turn signal lamp, a backlight lamp corresponding to the third light emitting array module corresponding to the turn signal lamp, An eighth light emitting array module corresponding to the fog light, a ninth light emitting array module corresponding to the headlight, and the like.

상기 제 1 내지 제 N 발광 어레이 모듈(310, 320, 330)은 각각의 부하 사양에 따라 발광 모듈(312)을 구성하는 발광 소자의 사양이나 수가 변화한다.The first to Nth light emitting array modules 310, 320, and 330 change specifications and numbers of the light emitting elements constituting the light emitting module 312 according to the respective load specifications.

이에 따라, 상기 제 1 내지 제 N 발광 어레이 모듈(310, 320, 330) 각각은 각각의 발광 모듈(312)의 사양에 맞게 상기 각각의 발광 모듈(312)로 공급되는 전원을 제어하는 개별 구동 모듈(311)을 포함한다. Each of the first to Nth light emitting array modules 310, 320 and 330 may include a separate driving module 312 for controlling the power supplied to each of the light emitting modules 312 according to specifications of the respective light emitting modules 312, (311).

여기에서, 상기 개별 구동 모듈(311)은 정전류 제어를 수행하는 정전류 제어 회로를 포함할 수 있다.Here, the individual drive module 311 may include a constant current control circuit that performs constant current control.

상기와 같이, 본 발명에서는 발광 모듈(312)을 구동시키기 위한 구동 모듈을 고정부에 대응하는 공용 구동 모듈과 변동부에 대응하는 개별 구동 모듈로 구분한다. 그리고, 상기 공용 구동 모듈은 다수의 발광 어레이 모듈과 공통 연결되어, 상기 다수의 발광 어레이 모듈로 공통된 출력 전압(Vo)을 출력한다.As described above, in the present invention, the driving module for driving the light emitting module 312 is divided into a common driving module corresponding to the fixed portion and an individual driving module corresponding to the variation portion. The common drive module is commonly connected to the plurality of light emitting array modules and outputs a common output voltage Vo to the plurality of light emitting array modules.

그리고, 상기 다수의 발광 어레이 모듈 각각은 내부에 광원 모듈과, 상기 광원 모듈의 사양에 맞게 상기 출력 전압(Vo)을 제어하는 개별 구동 모듈을 포함한다.Each of the plurality of light emitting array modules includes a light source module and an individual driving module for controlling the output voltage Vo according to the specification of the light source module.

상기와 같이, 본 발명에 따른 실시 예의 발광 장치는, 구동 모듈 중 일부를 다수의 발광 모듈에서 공용 사용 가능하도록 표준화함으로써, 상기 구동 모듈의 수를 줄일 수 있으며, 이에 따른 제품 단가 및 제품 부피를 최소화할 수 있다.As described above, the light emitting device of the embodiment of the present invention can reduce the number of the drive modules by standardizing a part of the drive modules so as to be commonly used in a plurality of light emitting modules, thereby minimizing the product unit price and the product volume can do.

또한, 본 발명에 따른 실시 예의 발광 장치는, 개별 구동 모듈과 발광 모듈을 하나의 패키지로 통합함으로써, 제품 부피를 최소화할 수 있으며, 이에 따른 제품 단가를 절감할 수 있다.In addition, the light emitting device of the embodiment of the present invention can minimize the volume of the product by integrating the individual drive module and the light emitting module into one package, thereby reducing the product cost.

또한, 상기 정전압 제어 회로 등을 제외한 정전류 제어 회로만이 상기 발광 모듈과 통합되는 구동 모듈에 포함되도록 함으로써, 상기 구동 모듈과 상기 발광 모듈의 통합에 따라 발생하는 발열 문제를 최소화할 수 있다.In addition, only the constant current control circuit excluding the constant voltage control circuit and the like is included in the driving module integrated with the light emitting module, thereby minimizing the heat generation problem caused by the integration of the driving module and the light emitting module.

도 4는 도 3에 도시된 공용 구동 모듈(200)의 상세 구성을 나타낸 도면이다.FIG. 4 is a diagram showing the detailed configuration of the common drive module 200 shown in FIG.

도 4를 참조하면, 공용 구동 모듈(200)은 배터리(210), 보호 회로부(220), DC-DC 컨버터(230), 피드백부(240) 및 펄스폭 변조부(250)를 포함한다.4, the common drive module 200 includes a battery 210, a protection circuit 220, a DC-DC converter 230, a feedback unit 240, and a pulse width modulation unit 250.

배터리(210)는 다수의 발광 모듈(312)을 구동하기 위한 입력 전원을 상기 공용 구동 모듈(200)로 공급할 수 있다.The battery 210 may supply an input power for driving the plurality of light emitting modules 312 to the common drive module 200.

이때, 상기 배터리(210)는 상기 입력 전원을 공급하기 위한 전원 공급 수단의 일 예이며, 이는 다른 수단으로 대체될 수 있다. At this time, the battery 210 is an example of a power supply unit for supplying the input power, which may be replaced by other means.

또한, 도면 상에서 상기 배터리(210)가 상기 공용 구동 모듈(200) 내에 포함된다고 하였으나, 상기 배터리(210)는 상기 공용 구동 모듈(200)로 전원을 공급하기 위한 수단이기 때문에 상기 공용 구동 모듈(200)와는 별개로 구성되는 것이 바람직하다. 다시 말해서, 상기와 같은 발광 장치가 차량 램프에 사용되는 경우, 상기 배터리(210)는 차량의 배터리일 수 있으며, 상기 공용 구동 모듈(200)은 상기 배터리(210)와 별개로 구분된 기판 위에 배치될 수 있다.Although the battery 210 is included in the common drive module 200 in the drawing, since the battery 210 is a means for supplying power to the common drive module 200, the common drive module 200 ). ≪ / RTI > In other words, when the light emitting device as described above is used in a vehicle lamp, the battery 210 may be a battery of the vehicle, and the common driving module 200 may be disposed on a substrate separated from the battery 210 .

또한, 상기 배터리(210)는 직류 전원을 상기 DC-DC 컨버터(230)에 공급하도록 구성될 수 있으나, 이에 대해 한정하는 것은 아니며, 상기 입력 전원은 9V~16V 사이의 범위에 포함될 수 있으나 이에 대해 한정하는 것은 아니다.Also, the battery 210 may be configured to supply a DC power source to the DC-DC converter 230. However, the present invention is not limited thereto, and the input power source may be included in a range between 9V and 16V, But is not limited to.

보호 회로부(220)는 상기 공용 구동 모듈(200)로 입력되는 전원으로부터 상기 공용 구동 모듈(200)의 내부 구성을 보호하기 위해 구성된다.The protection circuit unit 220 is configured to protect the internal configuration of the common driving module 200 from a power input to the common driving module 200.

바람직하게, 상기 보호 회로부(220)는 상기 배터리(210)와 상기 DC-DC 컨버터(230) 사이에 배치되며, 이에 따라 기기에서 방출되어 전원선을 통해 빠져나가는 노이즈, 또는 전자파를 차단, 흡수 및 대지로 바이패스(bypass)할 수 있다.Preferably, the protection circuit 220 is disposed between the battery 210 and the DC-DC converter 230 to block, absorb, or dissipate noise or electromagnetic waves that are emitted from the device and escape through the power line, You can bypass the site.

또한, 상기 보호 회로부(220)는 역방향으로 전압이 흐르는 것을 방지하는 역전압 방지 회로를 더 포함할 수 있다.In addition, the protection circuit unit 220 may further include a reverse voltage prevention circuit for preventing a voltage from flowing in a reverse direction.

DC-DC 컨버터(230)는 추후 설명할 펄스폭 변조부(250)를 통해 출력되는 펄스 신호에 따라 상기 보호 회로부(220)로부터 수신된 전압을 조정하여 상기 제 1 내지 제 N 발광 어레이 모듈(310, 320, 330)로 공통 출력한다.The DC-DC converter 230 adjusts the voltage received from the protection circuit unit 220 according to a pulse signal output through the pulse width modulation unit 250 to be described later, , 320, and 330, respectively.

즉, 상기 DC-DC 컨버터(230)는 기설정된 기준 전압(Vref)을 토대로 상기 보호 회로부(220)로부터 수신된 전압을 조정하여 상기 제 1 내지 제 N 발광 어레이 모듈(310, 320, 330)로 출력한다.That is, the DC-DC converter 230 adjusts the voltage received from the protection circuit unit 220 based on the preset reference voltage Vref and supplies the adjusted voltage to the first to Nth light emitting array modules 310, 320, and 330 Output.

이때, 상기 DC-DC 컨버터(230)는 벅-부스트 타입의 컨버터, 부스트 타입의 컨버터, 벅 타입의 컨버터, 벅 & 부스트 타입의 컨버터, 제타(Zeta) 타입의 컨버터 및 세픽(SEPIC) 타입의 컨버터 중 어느 하나로 구성될 수 있다.The DC-DC converter 230 may include a buck-boost type converter, a boost type converter, a buck type converter, a buck & boost type converter, a Zeta type converter and a SEPIC type converter As shown in FIG.

펄스폭 변조부(250)는 DC-DC 컨버터(230)와 피드백부(240) 사이에 배치되고, 상기 피드백부(240)의 출력 신호에 기초하여 상기 DC-DC 컨버터(230)의 출력 전압(Vo)을 조정하기 위한 펄스 신호를 생성하고, 상기 생성된 펄스 신호에 따라 상기 DC-DC 컨버터(230)를 구성하는 스위칭 소자를 스위칭 상태를 제어할 수 있다.The pulse width modulating unit 250 is disposed between the DC-DC converter 230 and the feedback unit 240 and generates the output voltage of the DC-DC converter 230 based on the output signal of the feedback unit 240 Vo, and controls the switching state of the switching elements constituting the DC-DC converter 230 according to the generated pulse signals.

피드백부(240)는 비교기(241)와, 상기 DC-DC 컨버터(230)의 출력 단에 서로 직렬로 연결된 제 1 저항(R1) 및 제 2 저항(R2)을 포함할 수 있다.The feedback unit 240 may include a comparator 241 and a first resistor R1 and a second resistor R2 connected in series to each other at an output terminal of the DC-DC converter 230. [

제 1 저항(R1)은 일단이 상기 DC-DC 컨버터(230)의 출력 단에 연결되고, 타단이 상기 제 2 저항(R2)의 일단과 연결된다.The first resistor R1 has one end connected to the output end of the DC-DC converter 230 and the other end connected to one end of the second resistor R2.

또한, 상기 제 2 저항(R2)은 상기 일단이 상기 제 1 저항(R1)의 타단과 연결되고, 타단이 접지된다.The second resistor R2 has one end connected to the other end of the first resistor R1 and the other end grounded.

상기 제 1 저항(R1) 및 제 2 저항(R2)은 분압 저항이며, 그에 따라 상기 DC-DC 컨버터(230)로부터 출력되는 출력 전압(Vo)을 검출하여 출력한다.The first resistor R 1 and the second resistor R 2 are voltage dividing resistors and detect and output the output voltage Vo output from the DC-DC converter 230.

비교기(241)는 연산 증폭기(OP-AMP)로 구성되고, 비교기(241)의 양(+) 단자에 기준 전압(Vref)이 입력되고, 음(-) 단자에 상기 제 1 저항(R1) 및 제 2 저항(R2)을 통해 분압된 전압이 인가된다.The comparator 241 is constituted by an operational amplifier OP-AMP and the reference voltage Vref is input to the positive terminal of the comparator 241 and the first and second resistors R1 and R2 are connected to the negative terminal thereof. And the voltage divided by the second resistor R2 is applied.

즉, 피드백부(240)는 상기 DC-DC 컨버터(230)의 출력 전압(Vo)이 상기 기설정된 기준 전압(Vref)에 수렴하도록 상기 기준 전압(Vref)과 상기 출력 전압(Vo)의 차이 값을 상기 펄스폭 변조부(250)에 출력할 수 있다. 이에 따라, 상기 펄스폭 변조부(250)는 상기 차이 값을 토대로 상기 DC-DC 컨버터(230)의 출력 값을 보상하기 위한 펄스 신호를 출력하여, 상기 DC-DC 컨버터(230)에서 상기 기준 전압(Vref)에 대응하는 출력 전압(Vo)이 출력되도록 한다.That is, the feedback unit 240 outputs the difference between the reference voltage Vref and the output voltage Vo so that the output voltage Vo of the DC-DC converter 230 converges to the predetermined reference voltage Vref To the pulse width modulating unit 250. [0050] Accordingly, the pulse width modulator 250 outputs a pulse signal for compensating the output value of the DC-DC converter 230 based on the difference value, and outputs the pulse signal to the DC-DC converter 230, The output voltage Vo corresponding to the reference voltage Vref is outputted.

도 5은 본 발명의 실시 예에 따른 공용 구동 모듈(200)의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining an arrangement structure of the common drive module 200 according to the embodiment of the present invention.

공용 구동 모듈(200)은 기판(400)을 포함하며, 상기 기판(400) 위에는 상기 보호 회로부(220), DC-DC 컨버터(230), 피드백부(240) 및 펄스폭 변조부(250)를 구성하는 소자들이 일정 간격을 두고 각각 배치된다.The common drive module 200 includes a substrate 400 on which the protection circuit 220, the DC-DC converter 230, the feedback unit 240, and the pulse width modulation unit 250 The constituent elements are arranged at regular intervals.

상기 기판(400)은 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코어(Metalcore) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판들 중 어느 하나를 적용할 수 있다.The substrate 400 may be a resin-based printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, or an FR-4 substrate.

또한, 상기 기판(400)의 좌측 단에는 입력 패드(410)가 배치되고, 우측 단에는 출력 패드(420)가 배치된다.An input pad 410 is disposed at the left end of the substrate 400, and an output pad 420 is disposed at the right end of the substrate 400.

상기 입력 패드(410)는 상기 전원 공급 수단과 연결되며, 바람직하게 상기 배터리(210)의 출력 단에 연결된다.The input pad 410 is connected to the power supply means and is preferably connected to the output terminal of the battery 210.

출력 패드(420)는 상기 제 1 내지 제 N 발광 어레이 모듈(310, 320, 330)과 각각 연결되며, 그에 따라 상기 제 1 내지 제 N 발광 어레이 모듈(310, 320, 330)의 수에 대응하게 다수 개로 구성된다.The output pad 420 is connected to each of the first to Nth light emitting array modules 310, 320 and 330 to correspond to the number of the first to Nth light emitting array modules 310, 320 and 330 .

도 6은 도 4에 도시된 보호 회로부(220)의 상세 구성을 나타낸 도면이다.6 is a diagram showing the detailed configuration of the protection circuit unit 220 shown in FIG.

도 6을 참조하면, 보호 회로부(220)는 배터리(210)에 연결된 DM 필터(221), Y 커패시터부(222) 및 CM 필터(223)를 포함한다.Referring to FIG. 6, the protection circuit 220 includes a DM filter 221, a Y capacitor part 222, and a CM filter 223 connected to the battery 210.

상기와 같은 보호 회로부(220)는 EMI(Electro Magnetic Interference) 노이즈를 제거하기 위한 노이즈 제거부이다.The protection circuit unit 220 is a noise eliminator for eliminating Electro Magnetic Interference (EMI) noise.

여기에서, 상기 EMI는 전자파 장애이며, 원치않는 광대역 노이즈의 잡음원으로서 노이즈가 전자파에 간섭 및 장애를 일으키는 것을 의미한다. 이때, 전원 노이즈는 크게 공통 모드(Common mode) 노이즈와 노말 모드(Normal mode) 노이즈로 구분된다. 먼저 공통 모드 노이즈는 전원의 플러스 단과 마이너스 단의 노이즈 흐름이 서로 같은 방향으로 흐르는 것을 말하며 CM 노이즈라고 한다. 노말 모드 노이즈는 전원의 플러스 단과 마이너스 단의 노이즈 흐름이 서로 반대방향으로 흐르는 것을 말하며, DM 노이즈라고 한다. 이에 따라, 공통 모드 노이즈를 저감시키는 필터를 CM 필터라고 하며, 노말 모드 노이즈를 저감시키는 필터를 DM 필터라 한다. Here, EMI is an electromagnetic interference, which means that noise as an unwanted source of broadband noise causes interference and interference with electromagnetic waves. In this case, power supply noise is largely divided into a common mode noise and a normal mode noise. First, the common mode noise is the CM noise, which means that the positive and negative stages of the power supply flow in the same direction. Normal mode noise refers to the opposite direction of flow of the positive and negative noise flows of the power source, and is referred to as DM noise. Accordingly, a filter for reducing the common mode noise is referred to as a CM filter, and a filter for reducing the normal mode noise is referred to as a DM filter.

DM 필터(221)는 DM 노이즈를 필터링하기 위해 배치되며, 이를 위해, 제 1 커패시터(C1), 제 2 커패시터(C2) 및 제 1 인덕터(L1)를 포함한다. 즉, DM 필터(221)는 π형태의 커패시터를 포함한다. 그리고, 상기 π 필터인 DM 필터(221)에서 DM 노이즈가 캐패시터(C1, C2)에 흡수되고 인덕터(L1)를 통해 필터링이 이루어진다.The DM filter 221 is arranged to filter the DM noise and includes a first capacitor C1, a second capacitor C2 and a first inductor L1 for this purpose. That is, the DM filter 221 includes a capacitor of? DM noise is absorbed by the capacitors C1 and C2 in the DM filter 221 which is the? Filter, and filtering is performed through the inductor L1.

여기에서, 상기 DM 필터(221)는 DM 노이즈를 제거한다고 하였으나, 실질적으로 EMI 필터로써, 추후에 기재할 Y 커패시터(222)나 CM 필터(223) 없이 단독으로 구성될 수 있다. Here, the DM filter 221 removes the DM noise, but it can be constituted substantially as an EMI filter without the Y capacitor 222 or the CM filter 223 to be described later.

다시 말해서, 본 발명에서의 보호 회로부(220)는 상기 DM 필터(221) 만을 포함하여 구성될 수 있다.In other words, the protection circuit unit 220 in the present invention may be configured to include only the DM filter 221.

Y 커패시터부(222)는 상기 DM 필터(221) 후단에 배치되어, 접지로 노이즈 를 방출시킨다. 이를 위해, Y 커패시터부(222)는 Y 커패시터(Cy1, Cy2)를 포함한다.The Y capacitor unit 222 is disposed at the rear end of the DM filter 221 to emit noise to the ground. To this end, the Y capacitor unit 222 includes Y capacitors Cy1 and Cy2.

CM 필터(223)는 상기 Y 커패시터(222)의 후단에 배치되어, CM 노이즈를 필터링한다. 이때, 상기 DM 필터(221)만을 이용하여 상기 EMI 노이즈가 정상적으로 제거되지 않는 경우, 그라운드를 통해 상기 노이즈를 제거하기 위해 상기 CM 필터(223)가 추가로 더 배치될 수 있다. 그리고, 상기 CM 필터(223)가 배치되는 경우, 상기 DM 필터(221)와 상기 CM 필터(223) 사이에는 상기 Y 커패시터부(222)가 배치될 수 있다.The CM filter 223 is disposed at the rear end of the Y capacitor 222 to filter the CM noise. At this time, when the EMI noise can not be normally removed using only the DM filter 221, the CM filter 223 may be further disposed to remove the noise through the ground. When the CM filter 223 is disposed, the Y capacitor unit 222 may be disposed between the DM filter 221 and the CM filter 223.

도 7은 도 4에 도시된 DC-DC 컨버터(230)의 제 1 구성 예이고, 도 8은 도 4에 도시된 DC-DC 컨버터(230)의 제 2 구성 예이고, 도 9는 도 4에 도시된 DC-DC 컨버터(230)의 제 3 구성 예이고, 도 10은 도 4에 도시된 DC-DC 컨버터(230)의 제 4 구성 예이다.FIG. 7 is a first configuration example of the DC-DC converter 230 shown in FIG. 4, FIG. 8 is a second configuration example of the DC-DC converter 230 shown in FIG. 4, FIG. 10 is a fourth configuration example of the DC-DC converter 230 shown in FIG. 4, and FIG. 10 is a fourth configuration example of the DC-DC converter 230 shown in FIG.

도 7을 참조하면, 제 1 스위치(Q1)는 보호 회로부(220)와 제 1 인덕터(L1) 사이에 배치되고, 펄스폭 변조부(250)로부터 수신된 펄스 신호의 제어에 따라 스위치를 온(on)/오프(off)할 수 있다. 7, the first switch Q1 is disposed between the protection circuit unit 220 and the first inductor L1, and turns on the switch according to the control of the pulse signal received from the pulse width modulating unit 250 on / off.

DC-DC 컨버터(230)는 제 1 스위치(Q1)가 온(on), 제 2 스위치(Q2)가 오프(off) 상태인 경우, 제 1 인덕터(L1)를 통해 부하로 전류가 흐를 수 있다.When the first switch Q1 is turned on and the second switch Q2 is turned off, the DC-DC converter 230 can pass a current to the load through the first inductor L1 .

그리고, DC-DC 컨버터(230)는 제 1 스위치(Q1)가 오프(off) 상태로 변경되면, 제 1 다이오드(D1)의 방향에 따라 제 1 인덕터(L1)에 저장된 에너지에 의한 역방향 전류가 부하와 커패시터(C1)로 전달될 수 있다. 즉, 이때, DC-DC 컨버터(230)는 벅 컨버터로 동작할 수 있다.When the first switch Q1 is changed to the off state, the DC-DC converter 230 generates a reverse current due to the energy stored in the first inductor L1 according to the direction of the first diode D1 Can be transferred to the load and the capacitor C1. That is, at this time, the DC-DC converter 230 can operate as a buck converter.

그리고, DC-DC 컨버터(230)는 제 1 스위치(Q1) 및 제 2 스위치(Q2)가 모두 온(on) 상태인 경우, 제 1 인덕터(L1)에만 전류가 흐르고, 제 2 스위치(Q2)가 오프(off) 상태로 변경되면, 제 2 다이오드(D2)의 방향에 따라 제 1 인덕터(L1)에 저장된 에너지에 의한 전류가 부하와 커패시터(C1)로 전달될 수 있다.When both of the first switch Q1 and the second switch Q2 are in the on state, the DC-DC converter 230 supplies current to only the first inductor L1 and the second switch Q2, The current due to the energy stored in the first inductor L1 can be transferred to the load and the capacitor C1 according to the direction of the second diode D2.

제 1 다이오드(D1)와 제 2 다이오드(D2)는 제 1 내지 제 N 발광 어레이 모듈(310, 320, 330)에서 상기 DC-DC 컨버터(230)로 전달될 수 있는 전류의 역행을 방지한다. 즉, 제 1 다이오드(D1)와 제 2 다이오드(D2)는 DC-DC 컨버터(230)로부터 제 1 내지 제 N 발광 어레이 모듈(310, 320, 330)로 전류가 일방향으로만 흐르도록 한다.The first diode D1 and the second diode D2 prevent the current that can be transferred from the first through Nth light emitting array modules 310, 320 and 330 to the DC-DC converter 230 from reversing. That is, the first diode D1 and the second diode D2 allow current to flow from the DC-DC converter 230 to the first to Nth light emitting array modules 310, 320, and 330 in one direction only.

상기와 같은 구성에 의해, DC-DC 컨버터(230)는 보호 회로부(220)로부터 수신된 입력 전압을 승압하여 제 1 내지 제 N 발광 어레이 모듈(310, 320, 330)로 각각 출력할 수 있다.The DC-DC converter 230 can boost the input voltage received from the protection circuit unit 220 and output the boosted voltage to the first to Nth light emitting array modules 310, 320, and 330, respectively.

도 8을 참조하면, DC-DC 컨버터(230)는 벅-부스트 타입 컨버터일 수 있다. 바람직하게, DC-DC 컨버터(230)는 제 1 스위칭 소자(Q1), 제 1 다이오드(D1) 및 제 1 인덕터(L1)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the DC-DC converter 230 may be a buck-boost type converter. Preferably, the DC-DC converter 230 may include a first switching device Q1, a first diode D1 and a first inductor L1.

여기에서, 제 1 스위칭 소자(Q1)는 입력 전원과 직렬 접속된다. 이때, 제 1 스위칭 소자(Q1)는 역률 방지용 다이오드를 포함할 수 있다.Here, the first switching element Q1 is connected in series with the input power source. At this time, the first switching device Q1 may include a power factor prevention diode.

제 1 다이오드(D1)는 상기 제 1 스위칭 소자(Q1)와 직렬로 연결될 수 있다.The first diode D1 may be connected in series with the first switching device Q1.

그리고, 제 1 인덕터(L1)는 상기 제 1 스위칭 소자(Q1)와 병렬로 연결될 수 있다.The first inductor L1 may be connected in parallel with the first switching device Q1.

상기와 같은, DC-DC 컨버터(230)는 제 1 구간 동안에 공급되는 펄스 신호에 의해 상기 제 1 스위칭 소자(Q1)가 턴-온 되고, 그에 따라 상기 제 1 스위칭 소자(Q1)의 턴-온에 의해 상기 제 1 인덕터(L1)에 입력 전압이 충전된다.In the DC-DC converter 230, the first switching device Q1 is turned on by the pulse signal supplied during the first period, so that the first switching device Q1 is turned on The first inductor L1 is charged with an input voltage.

그리고, 상기 DC-DC 컨버터(230)는 제 2 구간 동안에 공급되는 펄스 신호에 의해 상기 제 1 스위칭 소자(Q1)가 턴-오프되고, 그에 따라 상기 제 1 인덕터(L1)에 충전된 인덕터 전압이 상기 제 1 내지 제 N 발광 어레이 모듈(310, 320, 330)로 공급될 수 있다.The first switching device Q1 is turned off by a pulse signal supplied during the second period of the DC-DC converter 230, so that the inductor voltage charged in the first inductor L1 And may be supplied to the first to Nth light emitting array modules (310, 320, 330).

또한, 도 9를 참조하면, DC-DC 컨버터(230)는 제타 타입(Zeta) 타입의 컨버터일 수 있다.Referring to FIG. 9, the DC-DC converter 230 may be a Zeta type converter.

이를 위해, DC-DC 컨버터(230)는 제 1 스위칭 소자(Q1), 제 1 인덕터(L1), 제 1 커패시터(C1) 및 제 1 다이오드(D1)를 포함할 수 있다.To this end, the DC-DC converter 230 may include a first switching device Q1, a first inductor L1, a first capacitor C1, and a first diode D1.

제 1 스위칭 소자(Q1)는 드레인 단이 보호 회로부(220)의 출력 단과 연결되고, 게이트 단이 펄스폭 변조부(250)의 출력 단에 연결되며, 소소 단이 제 1 인덕터의 일단 및 제 1 커패시터의 일단과 연결된다.The first switching device Q1 has a drain terminal connected to the output terminal of the protection circuit unit 220 and a gate terminal connected to the output terminal of the pulse width modulation unit 250. The first terminal of the first inductor and the first terminal of the first inductor It is connected to one end of the capacitor.

제 1 인덕터(L1)는 일단이 상기 제 1 스위칭 소자(Q1)의 소스 단과 연결되고, 타단이 접지된다.The first inductor L1 has one end connected to the source terminal of the first switching device Q1 and the other end grounded.

제 1 커패시터(C1)는 일단이 상기 제 1 스위칭 소자(Q1)의 소스 단 및 상기 제 1 인덕터(L1)의 일단과 연결되고, 타단이 상기 제 1 다이오드(D1)의 애노드 단과 연결된다.The first capacitor C1 has one end connected to the source end of the first switching device Q1 and one end of the first inductor L1 and the other end connected to the anode end of the first diode D1.

제 1 다이오드(D1)는 애노드 단이 상기 제 1 커패시터(C1)의 타단 및 DC-DC 컨버터(230)의 출력 단과 연결되고, 캐소드 단이 접지된다.The first diode D1 has an anode terminal connected to the other end of the first capacitor C1 and an output terminal of the DC-DC converter 230, and the cathode terminal is grounded.

또한, 도 10을 참조하면, DC-DC 컨버터(230)는 세픽(SEPIC) 타입의 컨버터일 수 있다. 이를 위해, DC-DC 컨버터(230)는 제 1 스위칭 소자(Q1), 제 1 인덕터(L1), 제 2 인덕터(L2) 제 1 커패시터(C1) 및 제 1 다이오드(D1)를 포함할 수 있다.10, the DC-DC converter 230 may be a SEPIC-type converter. To this end, the DC-DC converter 230 may include a first switching device Q1, a first inductor L1, a second inductor L2, a first capacitor C1, and a first diode D1 .

제 1 인덕터(L1)는 일단이 보호 회로부(220)의 출력 단과 연결되고, 타단이 제 1 스위칭 소자(Q1)의 드레인 단 및 제 1 커패시터(C1)의 일단과 연결된다.The first inductor L1 has one end connected to the output terminal of the protection circuit unit 220 and the other end connected to the drain terminal of the first switching device Q1 and one end of the first capacitor C1.

제 1 스위칭 소자(Q1)는 드레인 단이 상기 제 1 인덕터(L1)의 타단 및 상기 제 1 커패시터(C1)의 일단과 연결되고, 게이트 단이 상기 펄스폭 변조부(250)의 출력 단과 연결되며, 소스 단이 접지된다.The first switching element Q1 has its drain terminal connected to the other end of the first inductor L1 and one end of the first capacitor C1 and its gate terminal connected to the output terminal of the pulse width modulator 250 , And the source terminal is grounded.

제 1 커패시터(C1)는 일단이 상기 제 1 인덕터(L1)의 타단 및 상기 제 1 스위칭 소자(Q1)의 드레인 단과 연결되고, 타단이 제 2 인덕터(L2)의 일단 및 제 1 다이오드(D1)의 캐소드 단과 연결된다.The first capacitor C1 has one end connected to the other end of the first inductor L1 and the drain end of the first switching device Q1 and the other end connected to one end of the second inductor L2 and the first end of the first diode D1, Lt; / RTI >

제 1 다이오드(D1)는 캐소드 단이 상기 제 1 커패시터(C1)의 타단 및 제 2 인덕터(L2)의 일단과 연결되고, 애노드 단이 상기 DC-DC 컨버터(230)의 출력 단, 다시 말해서 상기 제 1 내지 제 N 발광 어레이 모듈(310, 320, 330)의 입력 단과 연결된다.The first diode D1 has its cathode terminal connected to the other terminal of the first capacitor C1 and one terminal of the second inductor L2 and the anode terminal connected to the output terminal of the DC- And is connected to the input terminals of the first to Nth light emitting array modules 310, 320,

도 11은 도 3에 도시된 발광 어레이 모듈의 제 1 구성 예이고, 도 12는 도 3에 도시된 발광 어레이 모듈의 제 2 구성 예이며, 도 13은 도 3에 도시된 발광 어레이 모듈의 제 3 구성 예이다.FIG. 11 is a first configuration example of the light emitting array module shown in FIG. 3, FIG. 12 is a second configuration example of the light emitting array module shown in FIG. 3, This is an example of configuration.

도 11 내지 도 13은 발광 모듈(312)과, 일반적인 정전류 제어를 위한 정전류 제어 회로를 포함하고 있으며, 여기에서 상기 정전류 제어 회로는 선형 회로일 수 있다.11 to 13 include a light emitting module 312 and a constant current control circuit for controlling a constant current, wherein the constant current control circuit may be a linear circuit.

도 11을 참조하면, 발광 어레이 모듈은 발광 모듈(312)과, 개별 구동 모듈(311)을 포함하며, 여기에서, 상기 개별 구동 모듈(311)은 제 1 저항(R1), 제1 스위칭 소자(S1), 제 2 스위칭 소자(S2) 및 제 2 저항(R2)을 포함할 수 있다.11, the light emitting array module includes a light emitting module 312 and an individual driving module 311, wherein the individual driving module 311 includes a first resistor R1, a first switching element S1, a second switching element S2, and a second resistor R2.

제 1 저항(R1)은 일단이 전원 입력단(Vin)에 연결되며, 타단이 제 2 스위칭 소자(S2)의 베이스 단 및 제 1 스위칭 소자(S1)의 콜렉터 단에 연결된다.The first resistor R1 has one end connected to the power input terminal Vin and the other end connected to the base end of the second switching element S2 and the collector end of the first switching element S1.

제 1 스위칭 소자(S1)는 콜렉터 단이 상기 제 1 저항(R1)의 타단 및 제 2 스위칭 소자(S2)의 베이스 단과 연결되고, 베이스 단이 상기 제 2 스위칭 소자(S2)의 이미터 단 및 제 2 저항(R2)의 일단과 연결되고, 이미터 단이 접지된다.The first switching element S1 has a collector terminal connected to the other end of the first resistor R1 and a base end of the second switching element S2 and a base end connected to the emitter terminal of the second switching element S2, Is connected to one end of the second resistor (R2), and the emitter terminal is grounded.

제 2 스위칭 소자(S2)는 콜렉터 단이 발광 모듈(312)의 출력 단에 연결되고, 베이스 단이 상기 제 1 저항(R1)의 타단 및 상기 제 1 스위칭 소자(S1)의 콜렉터 단과 연결되고, 이미터 단이 상기 제 1 스위칭 소자(S1)의 베이스 단 및 상기 제 2 저항(R2)의 일단과 연결된다.The second switching element S2 has a collector terminal connected to the output terminal of the light emitting module 312, a base terminal connected to the other terminal of the first resistor R1 and a collector terminal of the first switching element S1, And an emitter terminal is connected to the base end of the first switching element S1 and one end of the second resistor R2.

상기 제 2 저항(R2)은 일단이 상기 제 2 스위칭 소자(S2)의 이미터 단 및 상기 제 1 스위칭 소자(S1)의 베이스 단과 연결되고, 타단이 접지된다.The second resistor R2 has one end connected to the emitter end of the second switching element S2 and the base end of the first switching element S1 and the other end grounded.

도 12를 참조하면, 개별 구동 모듈(311)은 선형 회로부(313), 제 1 스위칭 소자(S1) 및 제 1 저항(R1)을 포함한다.12, the individual driving module 311 includes a linear circuit portion 313, a first switching device S1, and a first resistor R1.

여기에서, 제 1 스위칭 소자(S1) 및 제 1 저항(R1)은 상기 도 11에서의 제 2 스위칭 소자(S2) 및 제 2 저항(R2)에 대응된다.Here, the first switching element S1 and the first resistor R1 correspond to the second switching element S2 and the second resistor R2 in Fig.

그리고, 도 12에서는 개별 구동 모듈(311)에 선형 회로부가 포함된다.12, the individual drive module 311 includes a linear circuit portion.

또한, 도 13을 참조하면, 개별 구동 모듈(311)은 선형 회로부(313) 및 제 1 저항(R1) 만을 포함하는 타입으로도 구성될 수 있다.13, the individual driving module 311 may also be of a type including only the linear circuit portion 313 and the first resistor R1.

도 14는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 발광 어레이 모듈의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.14 is a view for explaining an arrangement structure of the light emitting array module according to the first embodiment of the present invention.

도 14를 참조하면, 발광 모듈(312)는 베이스 기판(500), 발광 모듈(312) 및 개별 구동 모듈(311)을 포함한다.Referring to FIG. 14, the light emitting module 312 includes a base substrate 500, a light emitting module 312, and a discrete drive module 311.

여기에서, 상기 베이스 기판(500)은 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코어(Metalcore) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판들 중 어느 하나를 적용할 수 있다.Here, the base substrate 500 may be formed of any one of a resin-based printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, and an FR-4 substrate can do.

그리고, 상기 발광 모듈(312)과 개별 구동 모듈(311)은 하나의 상기 베이스 기판(500)에 장착된다.The light emitting module 312 and the individual driving module 311 are mounted on one base substrate 500.

즉, 제 1 실시 예에서는, 상기 베이스 기판(500)의 상면 위에 상기 발광 모듈(312)이 배치되고, 상기 베이스 기판(500)의 하면 위에 상기 개별 구동 모듈(311)이 배치될 수 있다.That is, in the first embodiment, the light emitting module 312 is disposed on the upper surface of the base substrate 500, and the individual driving module 311 may be disposed on the lower surface of the base substrate 500.

도 15는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 발광 어레이 모듈의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.15 is a view for explaining the arrangement structure of the light emitting array module according to the second embodiment of the present invention.

도 15를 참조하면, 발광 모듈(312)는 베이스 기판(500), 발광 모듈(312) 및 개별 구동 모듈(311)을 포함한다.Referring to FIG. 15, the light emitting module 312 includes a base substrate 500, a light emitting module 312, and an individual driving module 311.

여기에서, 상기 베이스 기판(500)은 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코어(Metalcore) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판들 중 어느 하나를 적용할 수 있다.Here, the base substrate 500 may be formed of any one of a resin-based printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, and an FR-4 substrate can do.

그리고, 상기 발광 모듈(312)과 개별 구동 모듈(311)은 하나의 상기 베이스 기판(500)에 장착되는데, 이때 상기 베이스 기판(500)의 동일한 면에 일정 간격을 두고 각각 배치될 수 있다.The light emitting module 312 and the individual driving module 311 are mounted on one base substrate 500 and may be disposed on the same surface of the base substrate 500 at regular intervals.

즉, 제 2 실시 예에서는, 상기 베이스 기판(500)의 상면 위에 상기 발광 모듈(312) 및 상기 개별 구동 모듈(311)이 일정 간격을 두고 배치될 수 있다.That is, in the second embodiment, the light emitting module 312 and the individual driving module 311 may be disposed on the upper surface of the base substrate 500 with a predetermined interval therebetween.

그리고, 상기 발광 모듈(312)은 상기 베이스 기판(500)의 상면 위에 가로축 방향으로 배치될 수 있다The light emitting module 312 may be arranged in the horizontal direction on the upper surface of the base substrate 500

도 16은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 발광 어레이 모듈의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.16 is a view for explaining an arrangement structure of the light emitting array module according to the third embodiment of the present invention.

도 16을 참조하면, 발광 모듈(312)는 베이스 기판(500), 발광 모듈(312) 및 개별 구동 모듈(311)을 포함한다.Referring to FIG. 16, the light emitting module 312 includes a base substrate 500, a light emitting module 312, and an individual driving module 311.

여기에서, 상기 베이스 기판(500)은 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코어(Metalcore) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판들 중 어느 하나를 적용할 수 있다.Here, the base substrate 500 may be formed of any one of a resin-based printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, and an FR-4 substrate can do.

그리고, 상기 발광 모듈(312)과 개별 구동 모듈(311)은 하나의 상기 베이스 기판(500)에 장착되는데, 이때 상기 베이스 기판(500)의 동일한 면에 일정 간격을 두고 각각 배치될 수 있다.The light emitting module 312 and the individual driving module 311 are mounted on one base substrate 500 and may be disposed on the same surface of the base substrate 500 at regular intervals.

즉, 제 2 실시 예에서는, 상기 베이스 기판(500)의 상면 위에 상기 발광 모듈(312) 및 상기 개별 구동 모듈(311)이 일정 간격을 두고 배치될 수 있다.That is, in the second embodiment, the light emitting module 312 and the individual driving module 311 may be disposed on the upper surface of the base substrate 500 with a predetermined interval therebetween.

그리고, 상기 발광 모듈(312)은 상기 베이스 기판(500)의 상면 위에 세로축 방향으로 배치될 수 있다. 즉, 상기 발광 모듈(312)은 상기 베이스 기판(500)의 상면의 좌측 영역에 세로 방향으로 배치될 수 있고, 상기 개별 구동 모듈(311)은 상기 베이스 기판(500)의 상면의 우측 영역에 세로 방향으로 배치될 수 있다.The light emitting module 312 may be disposed on the upper surface of the base substrate 500 in the longitudinal direction. That is, the light emitting module 312 may be arranged in the left side region of the upper surface of the base substrate 500 in the longitudinal direction, and the individual driving module 311 may be disposed in the right side region of the upper surface of the base substrate 500 Lt; / RTI >

도 17은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 발광 어레이 모듈의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.17 is a view for explaining an arrangement structure of the light emitting array module according to the fourth embodiment of the present invention.

도 17을 참조하면, 발광 모듈(312)은 베이스 기판(500), 발광 모듈(312) 및 개별 구동 모듈(311)을 포함한다.17, the light emitting module 312 includes a base substrate 500, a light emitting module 312, and an individual driving module 311.

여기에서, 상기 베이스 기판(500)은 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코어(Metalcore) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판들 중 어느 하나를 적용할 수 있다.Here, the base substrate 500 may be formed of any one of a resin-based printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, and an FR-4 substrate can do.

그리고, 상기 발광 모듈(312)과 개별 구동 모듈(311)은 하나의 상기 베이스 기판(500)에 장착되는데, 이때 상기 베이스 기판(500)의 동일한 면에 일정 간격을 두고 각각 배치될 수 있다.The light emitting module 312 and the individual driving module 311 are mounted on one base substrate 500 and may be disposed on the same surface of the base substrate 500 at regular intervals.

즉, 제 2 실시 예에서는, 상기 베이스 기판(500)의 상면 위에 상기 발광 모듈(312) 및 상기 개별 구동 모듈(311)이 일정 간격을 두고 배치될 수 있다.That is, in the second embodiment, the light emitting module 312 and the individual driving module 311 may be disposed on the upper surface of the base substrate 500 with a predetermined interval therebetween.

그리고, 상기 발광 모듈(312)은 상기 베이스 기판(500)의 상면 위에 세로축 방향으로 배치될 수 있다. 즉, 상기 발광 모듈(312)은 상기 베이스 기판(500)의 상면의 좌측 영역 및 우측 영역에 각각 세로 방향으로 배치될 수 있고, 상기 개별 구동 모듈(311)은 상기 베이스 기판(500)의 상면의 중측 영역에 세로 방향으로 배치될 수 있다.The light emitting module 312 may be disposed on the upper surface of the base substrate 500 in the longitudinal direction. That is, the light emitting module 312 may be arranged in the left and right regions of the upper surface of the base substrate 500, and the individual driving module 311 may be disposed on the upper surface of the base substrate 500 And may be arranged in the longitudinal direction in the middle region.

도 18은 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 발광 어레이 모듈의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.18 is a view for explaining the arrangement structure of the light emitting array module according to the fifth embodiment of the present invention.

도 18을 참조하면, 상기 발광 어레이 모듈은 발광 모듈(312)과 개별 구동 모듈(311)을 포함하는데, 상기 발광 모듈(312)과 개별 구동 모듈(311)은 열 전도성 기판(610)을 사이에 두고, 서로 다른 베이스 기판(620, 630)을 매개로 하여 사기 열 전도성 기판(610)의 서로 다른 면에 각각 부착될 수 있다.18, the light emitting array module includes a light emitting module 312 and a separate driving module 311. The light emitting module 312 and the individual driving module 311 are disposed between the heat conductive substrate 610 And can be attached to different surfaces of the scrap thermally conductive substrate 610 via different base substrates 620 and 630, respectively.

즉, 발광 어레이 모듈은, 열 전도성 기판(610) 제 1 접착층(615), 제 1 기판(620), 발광 모듈(312), 제 2 접착층(625), 제 2 기판(630) 및 개별 구동 모듈(311)을 포함한다.That is, the light emitting array module includes a first adhesive layer 615, a first substrate 620, a light emitting module 312, a second adhesive layer 625, a second substrate 630, (311).

상기 제 1 기판(620) 및 상기 제 2 기판(630)은 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코어(Metalcore) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판들 중 어느 하나를 적용할 수 있다.The first substrate 620 and the second substrate 630 may be formed of a resin-based printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, an FR-4 substrate May be applied.

그리고, 상기 발광 모듈(312)은 상기 제 1 기판(620) 위에 배치되어 광을 출사하는 발광 소자를 포함하며, 상기 발광 소자는 광원을 포괄하는 개념이며, 일 예로 고체 발광 소자가 적용될 수 있다. 상기 고체 발광 소자는 LED, OLED, LD(Laser Diod), 레이저(Laser), VCSEL(Vertical-cavity surface-emitting laser) 중 선택되는 어느 하나가 적용될 수 있다.The light emitting module 312 includes a light emitting device disposed on the first substrate 620 to emit light. The light emitting device includes a light source. For example, a solid light emitting device may be used. The solid light-emitting device may be one selected from LED, OLED, LD, Laser, and VCSEL.

즉, 상기 제 1 기판(620)은 다수의 발광 소자를 실장하여 상기와 같은 발광 모듈(312)을 구성할 수 있으며, 상기 LED 와 같은 발광 소자가 실장될 수 있도록 전극 라인이 다수 노출될 수 있도록 하여 상기 발광 소자와 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.That is, the first substrate 620 may include a plurality of light emitting devices to form the light emitting module 312, and a plurality of electrode lines may be exposed so that the light emitting device such as the LED may be mounted. And may be electrically connected to the light emitting device.

이때, 상기 발광 소자는 제 1 기판(620)의 관통 홀에 실장되어 전극라인에 연결될 수 있도록 하고, 일측에 방사형의 반사면을 갖는 반사 부재를 에폭시 레진 등으로 일체화하여 고정시킬 수 있도록 구현할 수 있다.In this case, the light emitting device may be mounted on the through hole of the first substrate 620 to be connected to the electrode line, and a reflective member having a radial reflective surface on one side may be integrally fixed with an epoxy resin or the like .

제 2 기판(630)은 상기 열 전도성 기판(610)의 하면 위에 배치되며, 그에 따라 노출 표면에 상기 개별 구동 모듈(311)을 구성하는 구동 소자들이 실장된다.The second substrate 630 is disposed on the lower surface of the thermally conductive substrate 610 so that the driving elements constituting the individual driving module 311 are mounted on the exposed surface.

이때, 상기 열 전도성 기판(610)과 상기 제 1 기판(620) 사이에는 제 1 접착층(615)이 배치될 수 있고, 상기 열 전도성 기판(610)과 상기 제 2 기판(630) 사이에는 제 2 접착층(625)이 배치될 수 있다.A first adhesive layer 615 may be disposed between the thermally conductive substrate 610 and the first substrate 620 and a second adhesive layer 615 may be disposed between the thermally conductive substrate 610 and the second substrate 630. [ An adhesive layer 625 can be disposed.

한편, 상기와 같은 제 1 기판(620) 및 제 2 기판(630)은 칩을 실장할 수 있도록 하는 비아 홀, 각층의 전기적 연결을 위한 비아 홀, 및 열 확산을 위한 비아 홀 등을 포함하는 다수의 관통 홀을 포함할 수 있다.The first substrate 620 and the second substrate 630 may include a via hole for mounting a chip, a via hole for electrical connection of each layer, and a via hole for thermal diffusion, Hole through which the light emitting diode is mounted.

열 전도성 기판(610)은 상기 발광 모듈(312)에서 발생하는 열을 수용하여 외부로 방출하는 히트 싱크 기능을 수행함과 동시에 발광 소자와 개별 구동 모듈(311)의 구동 소자 등을 실장하는 인쇄회로기판을 지지하는 지지부 기능을 구현할 수 있다.The heat conductive substrate 610 may include a printed circuit board (not shown) for performing a heat sink function of receiving heat generated from the light emitting module 312 and discharging the heat to the outside, and mounting the light emitting element and the driving elements of the individual driving module 311, It is possible to realize the function of the supporting part.

따라서, 열 전도성 기판(610)은 열 전도성 플라스틱이 적용될 수 있다. 일 예로, 열 전도성 기판(610)은 PC(polycarbonate)와 같은 플라스틱 기판을 구현하거나, 또는 열 전도성 아크릴 인터페이스 엘레스토머와 같은 우수한 전기 절연 속성 및 내열성, 그리고 수명을 갖는 수지재가 적용될 수 있다.Thus, the thermally conductive substrate 610 may be a thermally conductive plastic. For example, the thermally conductive substrate 610 may be a plastic substrate such as a polycarbonate (PC), or a resin material having excellent electrical insulation properties, heat resistance, and lifetime, such as a thermally conductive acrylic interface element.

또는, 이와는 달리 상기 열 전도성 기판(610)은 열 전도성이 우수한 금속 기판을 적용할 수도 있다. 이러한 예로는 알루미늄 또는 알루미늄을 포함하는 합금과 같은 재료를 적용하는 기판이 적용될 수 있다. 열 전도성 기판(610)이 알루미늄 또는 그 합금으로 형성되는 경우, 방열성 및 제조 효율성 향상을 위해, 박판상으로 압출한 후 프레싱하여 제작하도록 하며, 이에 따라 약 200W/mK의 높은 열 전도성을 가지게 된다.Alternatively, the thermally conductive substrate 610 may be a metal substrate having excellent thermal conductivity. As an example of this, a substrate to which a material such as aluminum or an alloy including aluminum is applied can be applied. When the thermally conductive substrate 610 is formed of aluminum or an alloy thereof, the thermally conductive substrate 610 is formed by extruding it in the form of a thin plate and then pressing it in order to improve heat dissipation and manufacturing efficiency, thereby achieving a high thermal conductivity of about 200 W / mK.

또는, 상기 열 전도성 기판(610)은 마그네슘, 베릴륨, 알루미늄, 지르코늄, 토륨, 리튬 등의 물질로 구현될 수 있다. 일 예로 열 전도성 기판(610)은 마그네슘 함량이 90% 이상인 재료로 압출 성형되며, 나머지 10%의 함량은 내열성과 내산화성 등의 물성을 향상시키기 위해 베릴륨, 알루미늄, 지르코늄, 토륨, 및 리튬 등의 다양한 물질이 추가될 수 있다.Alternatively, the thermally conductive substrate 610 may be formed of a material such as magnesium, beryllium, aluminum, zirconium, thorium, or lithium. For example, the thermally conductive substrate 610 is extruded from a material having a magnesium content of 90% or more. The remaining 10% of the material is mixed with beryllium, aluminum, zirconium, thorium, and lithium to improve physical properties such as heat resistance and oxidation resistance. Various materials can be added.

한편, 상기에서, 제 1 기판(620)의 폭과 제 2 기판(630)의 폭은 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 여기에서, 상기 제 1 기판(620)의 폭과 제 2 기판의 폭이 동일하게 형성되는 경우, 열 전도성 기판(610) 기판의 상하에 동일한 접착 영역을 형성할 수 있으며, 이에 따른 접착 신뢰성을 형성시킴과 동시에 열 전도성 기판(610)의 표면 노출 영역을 증가시켜 방열 특성을 향상시키도록 한다.Meanwhile, the width of the first substrate 620 and the width of the second substrate 630 may be substantially the same. Here, when the width of the first substrate 620 is equal to the width of the second substrate, it is possible to form the same bonding region on the upper and lower sides of the substrate of the thermally conductive substrate 610, The surface exposed area of the thermally conductive substrate 610 is increased to improve the heat radiation characteristic.

도 19는 본 발명의 실시 따른 차동 회로를 나타낸 도면이다.19 is a diagram showing a differential circuit according to an embodiment of the present invention.

상기 차동 회로는 상기 제 1 내지 제 N 발광 어레이 모듈(310, 320, 330) 중 가장 높은 동작 전압(VF)을 갖는 발광 어레이 모듈에 포함된다.The differential circuit is included in the light emitting array module having the highest operation voltage (VF) among the first to Nth light emitting array modules (310, 320, 330).

상기 차동 회로는 상기 제 1 내지 제 N 발광 어레이 모듈(310, 320, 330) 중 가장 높은 동작 전압을 갖는 발광 어레이 모듈에 배치되어, 상기 발광 어레이 모듈을 구성하는 발광 모듈(312)의 동작 전압 변화를 감지한다.The differential circuit is disposed in the light emitting array module having the highest operation voltage among the first to Nth light emitting array modules 310, 320, and 330 to change the operation voltage of the light emitting module 312 constituting the light emitting array module Lt; / RTI >

즉, 상기 비교기(241)의 양(+) 단자에는 기준 전압(Vref)이 입력되는데, 상기 기준 전압(Vref)은 상기 제 1 내지 제 N 발광 어레이 모듈(310, 320, 330)이 가지는 각각의 동작 전압 중 최대 동작 전압을 기준으로 설정된다.That is, the reference voltage Vref is input to the positive terminal of the comparator 241, and the reference voltage Vref is applied to the first to Nth light emitting array modules 310, Is set based on the maximum operating voltage of the operating voltage.

이때, 상기 최대 동작 전압이 상기 발광 모듈(312)의 상태에 따라 가변되면, 상기 공용 구동 모듈(200)에서 출력되는 출력 전압(Vo)과 상기 기준 전압(Vref) 사이에 차이가 발생하게 되며, 이는 발열을 야기할 수 있다.At this time, if the maximum operating voltage varies according to the state of the light emitting module 312, a difference occurs between the output voltage Vo output from the common driving module 200 and the reference voltage Vref, This can cause heat generation.

따라서, 본 발명에서의 차동 회로는 상기 최대 동작 전압을 갖는 발광 어레이 모듈에 설치되어, 상기 발광 어레이 모듈의 발광 모듈(312)의 동작 전압을 검출하여 상기 공용 구동 모듈(200)에 공급한다.Therefore, the differential circuit of the present invention is installed in the light emitting array module having the maximum operating voltage, and detects the operating voltage of the light emitting module 312 of the light emitting array module and supplies the detected voltage to the common driving module 200.

차동 회로(314)는 복수의 발광 모듈(312) 중 최대 동작 전압을 갖는 발광 모듈의 애노드(anode)에 제 1 비교기(OP1)의 양(+) 단자가 연결되고, 캐소드(cathode)에 제 2 비교기(OP2)의 양(+) 단자가 연결될 수 있다. The differential circuit 314 is connected to the positive terminal of the first comparator OP1 to the anode of the light emitting module having the maximum operating voltage among the plurality of light emitting modules 312, The positive terminal of the comparator OP2 may be connected.

제 1 저항(R1)은 제 1 비교기(OP1)의 음(-) 단자에 연결되고, 제 2 비교기(OP2)의 음(-) 단자에 각각 연결될 수 있다. The first resistor R1 may be connected to the negative terminal of the first comparator OP1 and may be connected to the negative terminal of the second comparator OP2, respectively.

제 3 비교기(OP3)의 양(+) 단자는 제 1 비교기(OP1)의 출력 단과 연결되는 제 2 저항(R2)과 제 4 저항(R4)이 병렬로 연결되고, 음(-) 단자는 제 2 비교기(OP2)의 출력단과 연결되는 제 3 저항(R3)와 제 5 저항(R5)이 병렬로 연결될 수 있다.The positive terminal of the third comparator OP3 is connected in parallel with the second resistor R2 and the fourth resistor R4 connected to the output terminal of the first comparator OP1, A third resistor R3 and a fifth resistor R5 connected to the output terminal of the second comparator OP2 may be connected in parallel.

제 4 비교기(OP4)의 양(+) 단자는 제 3 비교기(OP3)의 출력단과 연결되고, 음(-) 단자는 제 6 저항(R6)과 제 7 저항(R7)이 병렬 연결될 수 있고, 차동회로(314)의 출력은 제 4 비교기(OP4)의 출력 전압이 제 8 저항(R8)과 제 9 저항(R9)에 의해 조정된 값을 피드백부(240)에 출력할 수 있다. 즉, 차동회로(314)는 발광 모듈(312) 중 동작 전압이 가장 큰 발광 모듈의 양 끝단의 전압을 감지하여 기준 전압(Vref)을 생성할 수 있고, 상기 생성된 기준 전압(Vref)을 피드백부(240)에 출력할 수 있다. The positive terminal of the fourth comparator OP4 is connected to the output terminal of the third comparator OP3 and the negative terminal thereof is connected to the sixth resistor R6 and the seventh resistor R7 in parallel, The output of the differential circuit 314 can output to the feedback section 240 the value whose output voltage of the fourth comparator OP4 is adjusted by the eighth resistor R8 and the ninth resistor R9. That is, the differential circuit 314 can generate the reference voltage Vref by sensing the voltage at both ends of the light emitting module having the largest operation voltage among the light emitting modules 312, and outputs the generated reference voltage Vref as feedback (240).

도 20 내지 도 22는 본 발명의 실시 예에 따른 차량용 조명을 나타낸 도면이다.20 to 22 are views showing a vehicle illumination according to an embodiment of the present invention.

도 20 내지 도 22를 참조하면, 차량(1000)은 일반적으로 정면에 헤드 램프 유닛(도시하지 않음)이 배치되고 후면에는 테일 램프 유닛(800)이 배치된다. 이하에서는, 상기 테일 램프 유닛(800)을 예를 들어, 본 발명의 차량용 조명에 대해 설명하기로 한다.20 to 22, the vehicle 1000 is generally provided with a headlamp unit (not shown) on the front side and a tail lamp unit 800 on the rear side. Hereinafter, the tail lamp unit 800 will be described with reference to the vehicle illumination of the present invention, for example.

차량(1000)의 테일 램프 유닛(800)은 곡면 상에 배치될 수 있다. 또한, 테일 램프 유닛(800)은 복수의 램프를 포함하고, 각 램프의 발광을 이용하여 제동 여부, 후진 여부, 차량의 좌우 폭, 방향지시 등 차량의 운행 상태에 관한 정보를 다른 차량의 운전자 및/또는 보행자가 알 수 있도록 할 수 있다. 구체적으로, 상기 테일 램프 유닛(800)은 내부에 상기 설명한 발광 어레이 모듈(300)을 포함한다. 또한, 상기 차량(1000)의 일 영역에는 상기 차량(1000)에 구비된 모든 램프 유닛에 공통된 동작 전압을 공급하는 공용 구동 모듈(200)이 구비된다. 이에 따라, 상기 테일 램프 유닛(800)을 구성하는 발광 어레이 모듈은 상기 공용 구동 모듈(200)로부터 공급되는 동작 전압에 따라 구동되어 빛을 발생한다.The tail lamp unit 800 of the vehicle 1000 may be disposed on a curved surface. In addition, the tail lamp unit 800 includes a plurality of lamps, and information about the running state of the vehicle, such as the braking state, the backward state, the width of the vehicle, and the direction of the vehicle, And / or pedestrians. Specifically, the tail lamp unit 800 includes the light emitting array module 300 described above. In addition, a common driving module 200 for supplying an operating voltage common to all the lamp units provided in the vehicle 1000 is provided in one area of the vehicle 1000. Accordingly, the light emitting array module constituting the tail lamp unit 800 is driven according to the operation voltage supplied from the common drive module 200 to generate light.

테일 램프 유닛(800)은 중심점을 기준으로 차량 외축의 수평각 45도에서 볼 때, 투영 면적이 약 12.5 제곱센티미터(cm2) 이상이어야 하며, 예컨대 제동을 위한 밝기는 약 40 ~ 420 칸텔라(cd)이어야 안전기준을 충족할 수 있다. 따라서, 테일램프유닛(800)은 광량 측정 방향에서 광량을 측정하였을 때, 기준치 이상의 광량이 제공되어야 한다. 다만, 본 발명의 사상은 테일 램프 유닛(800)에 관한 안전기준과 요구되는 광량에 한정되는 것은 아니고, 안전기준이나 요구되는 광량이 달라지는 경우라도 변함없이 적용될 수 있다.The tail lamp unit 800 should have a projected area of at least about 12.5 square centimeters (cm 2 ) at a horizontal angle of 45 degrees of the vehicle's outer axis with respect to the center point. For example, the brightness for braking is about 40 to 420 candelas ) To meet safety standards. Therefore, when measuring the amount of light in the light amount measuring direction, the tail lamp unit 800 should be provided with a light amount exceeding the reference value. However, the spirit of the present invention is not limited to the safety standards and the required light quantity for the tail lamp unit 800, and can be applied even if the safety standards or the required light quantity are changed.

그리고, 테일 램프 유닛(800)은 전부가 곡면을 가질 수 있고, 테일램프유닛(800)의 일부는 곡면을 가질 수 있고 나머지 일부 램프는 곡면을 갖지 않을 수도 있다. 또한, 테일 램프 유닛(800) 중 중심에 배치되는 제 1 램프(810)는 곡면을 갖지 않을 수 있고 외곽에 배치되는 제 2 램프(820)는 곡면을 가질 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니며 중심에 배치되는 제 1 램프(810)는 곡면을 갖고 외곽에 배치되는 제 2 램프(820)는 곡면을 갖지 않을 수 있다. 도 21은 테일램프 유닛 중 외곽에 배치되어 곡면을 갖고 있는 램프를 나타낸다. In addition, the tail lamp unit 800 may have a curved surface, and a part of the tail lamp unit 800 may have a curved surface, and some of the tail lamps may not have a curved surface. In addition, the first lamp 810 disposed at the center of the tail lamp unit 800 may not have a curved surface, and the second lamp 820 disposed at the outer periphery may have a curved surface. However, the present invention is not limited thereto, and the first lamp 810 disposed at the center may have a curved surface, and the second lamp 820 disposed at the periphery may have no curved surface. Fig. 21 shows a lamp having a curved surface disposed on the outer side of the tail lamp unit.

그리고, 도 22에 도시된 바와 같이, 차량용 테일 램프 유닛(800)은 제 1 램프 유닛(812), 제 2 램프 유닛(814), 제 3 램프 유닛(816), 및 하우징(830)을 포함할 수 있다.22, the vehicle tail lamp unit 800 includes a first lamp unit 812, a second lamp unit 814, a third lamp unit 816, and a housing 830 .

여기서, 제 1 램프 유닛(812)은 방향 지시등 역할을 위한 광원일 수 있고, 제 2 램프 유닛(814)은 차폭등의 역할을 위한 광원일 수 있고, 제 3 램프 유닛(816)은 정지등 역할을 위한 광원일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 그 역할이 서로 바뀔 수 있다. Here, the first lamp unit 812 may be a light source for serving as a turn signal lamp, the second lamp unit 814 may be a light source for acting as a light source, and the third lamp unit 816 may be a stop lamp But the present invention is not limited thereto, and the roles of the light sources can be changed.

그리고, 하우징(830)은 제 1 내지 제 3 램프 유닛(812, 814, 816)들을 수납하며, 투광성 재질로 이루어질 수 있다.The housing 830 accommodates the first to third lamp units 812, 814, and 816, and may be made of a light-transmitting material.

이때, 하우징(830)은 차량 몸체의 디자인에 따라 굴곡을 가질 수 있고, 제 1 내지 제 3 램프 유닛(812, 814, 816)은 하우징(830)의 형상에 따라, 휠 수 있는 면광원을 구현할 수 있다.At this time, the housing 830 may have a curvature according to the design of the vehicle body, and the first to third lamp units 812, 814, and 816 may have a curved surface light source according to the shape of the housing 830 .

이와 같이, 실시형태는 기설정된 기준방향에 대해 배치 방향이 다른 다수의 발광 소자들과, 광원과 광학계 사이의 빈 공간에 광 혼합(light mixing) 영역을 형성함으로써, 적은 수의 광원들로 면광원을 구현할 수 있을 뿐만 아니라, 차량 램프의 안전 기준에 적합한 광량 및 광 세기를 제공할 수 있으므로, 램프 유닛의 경제성 및 제품 디자인의 자유도를 향상시킬 수 있다.As described above, in the embodiment, a light mixing area is formed in a space between a light source and an optical system, and a plurality of light emitting elements having different arrangement directions with respect to a predetermined reference direction, It is possible to provide a light quantity and light intensity suitable for a safety standard of a vehicle lamp, thereby improving the economical efficiency of the lamp unit and the freedom of product design.

한편, 상기와 같은 제 1 내지 제 3 램프 유닛(812, 814, 816)들 각각은, 상기 설명한 바와 같은 발광 어레이 모듈 각각을 구성하며, 내부에 광 발생을 위한 발광 소자와, 상기 발광 소자의 동작 전류를 제어하는 개별 구동 모듈을 포함한다.Each of the first to third lamp units 812, 814, and 816 includes the light emitting array module as described above, and includes a light emitting element for generating light therein, And a separate drive module for controlling the current.

그리고, 상기 제 1 내지 제 3 램프 유닛(812, 814, 816)들 각각에는 하나의 상기 공용 구동 모듈(200)을 통해 공통된 동작 전압이 공급된다.A common operating voltage is supplied to each of the first to third lamp units 812, 814, and 816 through one common driving module 200.

상기와 같이, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 구동 모듈 중 일부를 다수의 발광 모듈에서 공용 사용 가능하도록 표준화함으로써, 상기 구동 모듈의 수를 줄일 수 있으며, 이에 따른 제품 단가를 낮출 수 있을 뿐 아니라, 제품 부피를 최소화할 수 있다.As described above, according to the embodiment of the present invention, by standardizing a part of the driving modules to be commonly used in a plurality of light emitting modules, it is possible to reduce the number of the driving modules, , The volume of the product can be minimized.

또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면 구동 모듈 내에서 각각의 발광 모듈의 사양에 맞게 설계 되어야 하는 정전류 회로를 제외하여 공용 구동 모듈을 구성함으로써, 상기 공용 구동 모듈을 구성하는 기판의 사이즈를 축소시킬 수 있으며, 이에 따른 제품 부피를 최소화하여 디자인 자유도가 향상된다.In addition, according to the embodiment of the present invention, the common driving module is constructed by excluding the constant current circuit to be designed in accordance with the specification of each light emitting module in the driving module, thereby reducing the size of the substrate constituting the common driving module So that the product volume is minimized and the degree of design freedom is improved.

또한, 본 발명에 따른 실시 예에서는 공용 구동 모듈의 출력 전압을 최소화함으로써, 각각의 발광 모듈의 발열을 최소화할 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, by minimizing the output voltage of the common driving module, the heat generation of each light emitting module can be minimized.

또한, 본 발명에 따른 실시 예에서는, 개별 구동 모듈과 발광 모듈을 하나의 패키지로 통합함으로써, 제품 부피를 최소화할 수 있으며, 이에 따른 제품 단가를 절감할 수 있다.Further, in the embodiment of the present invention, by integrating the individual drive module and the light emitting module into one package, the product volume can be minimized, and the product cost can be reduced accordingly.

또한, 본 발명에 따른 실시 예에서는 다수의 발광 모듈의 동작 전압 중 최대 동작 전압을 공용 구동 모듈의 출력 전압으로 설정하고, 상기 최대 동작 전압의 변화에 따라 상기 출력 전압을 가변함으로써, 상기 출력 전압과 상기 동작 전압 사이의 차이에 의한 발열을 개선할 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, the maximum operating voltage of the plurality of light emitting modules is set to the output voltage of the common driving module, and the output voltage is varied according to the variation of the maximum operating voltage, The heat generation due to the difference between the operating voltages can be improved.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment and are not necessarily limited to only one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons having ordinary skill in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents of such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the embodiments.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 실시예를 한정하는 것이 아니며, 실시예가 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 설정하는 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. It can be seen that the modification and application of branches are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

100: 발광 장치
200: 공용 구동 모듈
210: 배터리
220: 보호 회로부
230: DC-DC 컨버터
240: 피드백부
300: 발광 어레이 모듈
311: 개별 구동 모듈
312: 발광 모듈100: Light emitting device
200: Common drive module
210: Battery
220: Protection circuit
230: DC-DC converter
240: Feedback section
300: light emitting array module
311: Individual drive module
312: Light emitting module

Claims (13)

적어도 하나의 발광 소자를 포함하는 복수의 발광 어레이 모듈; 및
상기 복수의 발광 어레이 모듈과 연결되고, 상기 연결된 복수의 발광 어레이 모듈 각각으로 동작 전압을 공급하는 공용 구동 모듈을 포함하며,
상기 복수의 발광 어레이 모듈 각각은,
상기 적어도 하나의 발광 소자를 포함하는 발광 모듈과,
상기 공용 구동 모듈로부터 공급되는 동작 전압을 수신하고, 상기 수신된 동작 전압을 토대로 상기 발광 모듈로 동작 전류를 출력하는 개별 구동 모듈을 포함하는
발광 장치.A plurality of light emitting array modules including at least one light emitting element; And
And a common driving module connected to the plurality of light emitting array modules and supplying operation voltages to the plurality of connected light emitting array modules,
Wherein each of the plurality of light emitting array modules includes:
A light emitting module including the at least one light emitting element,
And an individual drive module for receiving an operation voltage supplied from the common drive module and outputting an operation current to the light emitting module based on the received operation voltage
Emitting device. 제 1항에 있어서,
상기 공용 구동 모듈은,
상기 복수의 발광 어레이 모듈 내에 포함된 각각의 개별 구동 모듈과 물리적으로 분리되어 있는
발광 장치.The method according to claim 1,
The common drive module includes:
Wherein each of the plurality of light emitting array modules is physically separate from each of the individual drive modules included in the plurality of light emitting array modules
Emitting device. 제 1항에 있어서,
상기 공용 구동 모듈은,
입력 전원을 수신하는 전원 입력부와,
적어도 하나의 스위칭 소자를 포함하며, 상기 상기 스위칭 소자의 스위칭 동작에 따라 상기 입력 전원을 변환하여 상기 동작 전압을 출력하는 DC-DC 컨버터와,
상기 DC-DC 컨버터의 출력 전압 및 기설정된 기준 전압을 비교하고, 상기 비교 결과에 따른 제어 값을 출력하는 피드백부와,
상기 피드백부를 통해 출력되는 제어 값을 이용하여 상기 DC-DC 컨버터에 펄스 신호를 출력하는 펄스폭 변조부를 포함하는
발광 장치.The method according to claim 1,
The common drive module includes:
A power input unit for receiving input power,
A DC-DC converter including at least one switching element, converting the input power according to a switching operation of the switching element to output the operating voltage,
A feedback unit for comparing an output voltage of the DC-DC converter with a predetermined reference voltage and outputting a control value according to the comparison result;
And a pulse width modulator for outputting a pulse signal to the DC-DC converter using a control value output through the feedback unit
Emitting device. 제 3항에 있어서,
상기 DC-DC 컨버터는,
벅 컨버터, 부스트 컨버터, 벅-부스트 컨버터, 벅 & 부스트 컨버터, 제타 컨버터 및 세픽 컨버터 중 어느 하나를 포함하는
발광 장치.The method of claim 3,
The DC-DC converter includes:
A buck converter, a buck converter, a boost converter, a buck-boost converter, a buck-boost converter, a zeta converter,
Emitting device. 제 3항에 있어서,
상기 피드백부는,
상기 DC-DC 컨버터의 출력 단에 연결되는 분압 저항과,
상기 분압 저항을 통해 출력되는 전압 및 상기 기준 전압을 비교하여 상기 제어 값을 출력하는 비교기를 포함하는
발광 장치.The method of claim 3,
Wherein the feedback unit comprises:
A voltage dividing resistor connected to the output terminal of the DC-DC converter,
And a comparator for comparing the voltage output through the voltage-dividing resistor with the reference voltage and outputting the control value
Emitting device. 제 5항에 있어서,
상기 기준 전압은,
상기 복수의 발광 어레이 모듈의 발광 모듈이 가지는 동작 전압 중 가장 높은 동작 전압을 기준으로 설정되는
발광 장치.6. The method of claim 5,
The reference voltage,
And is set based on the highest operating voltage among the operating voltages of the light emitting modules of the plurality of light emitting array modules
Emitting device. 제 1항에 있어서,
상기 복수의 발광 어레이 모듈 각각은,
제 1 기판과,
상기 제 1 기판 위에 배치되며, 상기 발광 모듈을 구성하는 상기 적어도 하나의 발광 소자와,
상기 제 1 기판 아래에 배치되며, 상기 개별 구동 모듈을 구성하는 구동 소자를 포함하는
발광 장치.The method according to claim 1,
Wherein each of the plurality of light emitting array modules includes:
A first substrate,
The at least one light emitting element disposed on the first substrate and constituting the light emitting module,
And a driving circuit which is disposed below the first substrate and constitutes the individual driving module
Emitting device. 제 1항에 있어서,
상기 복수의 발광 어레이 모듈 각각은,
제 1 기판과,
상기 제 1 기판 위에 배치되며, 상기 발광 모듈을 구성하는 상기 적어도 하나의 발광 소자와,
상기 제 1 기판 위에 상기 적어도 하나의 발광 소자와 일정 간격 이격되어 배치되며, 상기 개별 구동 모듈을 구성하는 구동 소자를 포함하는
발광 장치.The method according to claim 1,
Wherein each of the plurality of light emitting array modules includes:
A first substrate,
The at least one light emitting element disposed on the first substrate and constituting the light emitting module,
A plurality of light emitting elements disposed on the first substrate and spaced apart from the at least one light emitting element by a predetermined distance,
Emitting device. 제 1항에 있어서,
상기 복수의 발광 어레이 모듈 각각은,
열 전도성 기판과,
상기 열 전도성 기판 위에 배치되는 제 1 기판과,
상기 열 전도성 기판 아래에 배치되는 제 2 기판과,
상기 제 1 기판 위에 배치되며, 상기 발광 모듈을 구성하는 상기 적어도 하나의 발광 소자와,
상기 제 2 기판 아래에 배치되며, 상기 개별 구동 모듈을 구성하는 구동 소자를 포함하는
발광 장치.The method according to claim 1,
Wherein each of the plurality of light emitting array modules includes:
A thermally conductive substrate;
A first substrate disposed on the thermally conductive substrate,
A second substrate disposed below the thermally conductive substrate,
The at least one light emitting element disposed on the first substrate and constituting the light emitting module,
And a driving element which is disposed below the second substrate and constitutes the individual driving module
Emitting device. 제 7항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구동 소자는,
상기 동작 전류의 제어를 위한 선형 회로부를 포함하는
발광 장치.10. The method according to any one of claims 7 to 9,
The driving device includes:
And a linear circuit portion for controlling the operating current
Emitting device. 제 5항에 있어서,
상기 복수의 발광 어레이 모듈 중 제 1 발광 어레이 모듈은,
상기 발광 모듈의 동작 전압에 기초하여 상기 기준 전압을 생성하고, 상기 생성된 기준 전압을 상기 비교기로 공급하는 차동 회로부를 더 포함하는
발광 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the first light emitting array module among the plurality of light emitting array modules comprises:
And a differential circuit portion for generating the reference voltage based on an operation voltage of the light emitting module and supplying the generated reference voltage to the comparator
Emitting device. 제 11항에 있어서,
상기 제 1 발광 어레이 모듈은,
상기 복수의 발광 어레이 모듈 중 동작 전압이 가장 높은 발광 모듈을 포함한 발광 어레이 모듈인
발광 장치.12. The method of claim 11,
The first light emitting array module includes:
And a light emitting array module including a light emitting module having the highest operation voltage among the plurality of light emitting array modules
Emitting device. 렌즈 하우징;
상기 렌즈 하우징 내에 배치되는 청구항 1항 내지 청구항 12항 중 어느 하나의 발광 어레이 모듈;
상기 발광 어레이 모듈과 분리되며, 청구항 1항 내지 청구항 12항 중 어느 하나의 공용 구동 모듈; 및
상기 발광 어레이 모듈의 전방에 배치되는 렌즈를 포함하는
차량용 조명.A lens housing;
A light emitting array module according to any one of claims 1 to 12 arranged in the lens housing;
A common drive module according to any one of claims 1 to 12 separated from the light emitting array module; And
And a lens disposed in front of the light emitting array module
Automotive lighting.
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