KR20170072460A

KR20170072460A - Shoes

Info

Publication number: KR20170072460A
Application number: KR1020150180629A
Authority: KR
Inventors: 김태현
Original assignee: 솔티드벤처 주식회사
Priority date: 2015-12-17
Filing date: 2015-12-17
Publication date: 2017-06-27

Abstract

센싱 시스템이 완전 매립된 아웃솔을 포함하는 신발이 제공된다. 상기 신발은 아웃솔(outsole); 상기 아웃솔과 결합되는 상부 구조(upper structure); 및 상기 아웃솔 내에 완전 매립된 센싱 시스템을 포함하되, 상기 시스템은 다수의 센서와, 상기 다수의 센서로부터 다수의 센싱 신호를 제공받고, 안테나를 통해서 외부 장치와 통신하는 제어 모듈을 포함하고, 상기 제어 모듈은 아치 영역의 내측에 대응되도록 배치되고, 상기 안테나는 상기 제어 모듈보다 외측에 배치된다.A shoe is provided wherein the sensing system includes a fully filled outsole. The shoe includes an outsole; An upper structure coupled to the outsole; And a sensing system fully embedded in the outsole, the system comprising: a plurality of sensors; a control module receiving a plurality of sensing signals from the plurality of sensors and communicating with an external device via an antenna, The module is disposed to correspond to the inside of the arch region, and the antenna is disposed outside the control module.

Description

Shoes {Shoes}

본 발명은 신발에 관한 것으로, 더 자세하게는 센싱 시스템이 완전 매립된 아웃솔을 포함하는 신발을 제공하는 것이다.The present invention relates to shoes, and more particularly, to a shoe including a fully filled outsole.

발은 인체의 모든 중량을 떠받치는 기관으로서 몸에 가해지는 각종 충격을 완화시키는 완충기능을 하는 중요한 기관이다. 인간의 발에는 전체의 약 1/4에 해당되는 52개의 뼈가 있으며, 64개의 근육과, 76개의 관절 및 214개의 인대가 있어서 이것들이 서로 복잡하게 얽혀서 인간이 바로 서서 걷거나 운동을 할 수 있다. 또한, 인간의 발바닥에는 인체의 여러 내부 장기들의 기능과 연관되는 각종 신경들이 모여 있는 매우 중요한 기관이기도 하다.The foot is an important organ that functions as a cushioning function that alleviates various impacts on the body as an organ supporting the whole weight of the human body. There are 52 bones in the human foot, about a quarter of the total, with 64 muscles, 76 joints, and 214 ligaments, which are entangled with each other so that a person can stand or walk right away. In addition, the human sole is a very important organ in which various nerves related to the function of various internal organs of the human body are gathered.

한편, 신발은 발에 신는 물건을 총칭하는 것으로, 발을 보호하고 장식을 위해서 사용될 수 있다. 일상 생활, 워킹(walking), 러닝(running), 골프, 야구 등의 각종 운동을 할 때에도 신발을 착용한다.Shoes, on the other hand, are a collection of things that are worn on the feet and can be used to protect and decorate the feet. Shoes are also worn when performing various activities such as daily life, walking, running, golf, baseball.

대한민국 공개특허공보 제10-2012-0101776호 (2012년09월17일 공개)Korean Patent Publication No. 10-2012-0101776 (published on September 17, 2012)

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 발에 의한 압력을 센싱하고, 센싱 결과를 외부 장치와 통신할 수 있는 신발을 제공하는 것이다. A problem to be solved by the present invention is to provide a shoe capable of sensing a pressure by a foot and communicating a sensing result with an external device.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 신발의 일 면(aspect)은, 아웃솔(outsole); 상기 아웃솔과 결합되는 상부 구조(upper structure); 및 상기 아웃솔 내에 완전 매립된 센싱 시스템을 포함하되, 상기 시스템은 다수의 센서와, 상기 다수의 센서로부터 다수의 센싱 신호를 제공받고, 안테나를 통해서 외부 장치와 통신하는 제어 모듈을 포함하고, 상기 제어 모듈은 아치 영역의 내측에 대응되도록 배치되고, 상기 안테나는 상기 제어 모듈보다 외측에 배치된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a shoe comprising: an outsole; An upper structure coupled to the outsole; And a sensing system fully embedded in the outsole, the system comprising: a plurality of sensors; a control module receiving a plurality of sensing signals from the plurality of sensors and communicating with an external device via an antenna, The module is disposed to correspond to the inside of the arch region, and the antenna is disposed outside the control module.

상기 아웃솔은 앞발(forefoot) 영역, 뒷발(rear foot) 영역, 상기 앞발 영역과 상기 뒷발 영역 사이에 배치되는 중간발(mid foot) 영역을 포함하고, 상기 제어 모듈은, 상기 중간발 영역 중에서, 상기 아웃솔의 길이 방향의 양측 끝을 연결하는 제1 가상선을 중심으로 내측에 배치된다. 상기 안테나는, 상기 아웃솔의 길이 방향의 양측 끝을 연결하는 제1 가상선을 중심으로 외측에 배치되는 신발.Wherein the outsole includes a forefoot region, a rear foot region, and a mid foot region disposed between the forefoot region and the rear foot region, And is disposed on the inner side around the first imaginary line connecting both longitudinal ends of the outsole. Wherein the antenna is disposed on the outer side around a first imaginary line connecting both longitudinal ends of the outsole.

또는, 상기 아웃솔은 앞발 영역, 뒷발 영역, 상기 앞발 영역과 상기 뒷발 영역 사이에 배치되는 중간발 영역을 포함하고, 상기 제어 모듈은 상기 중간발 영역 내에서, 둘째 발가락과 발끝을 연결하는 제2 가상선을 중심으로 내측에 배치되고, 상기 안테나는 상기 제2 가상선을 중심으로 외측에 배치된다. Alternatively, the outsole may include a forefoot region, a rear foot region, and an intermediate foot region disposed between the forefoot region and the rear foot region, wherein the control module includes a second virtual And the antenna is disposed on the outer side with respect to the second imaginary line.

상기 다수의 센서는 상기 아웃솔의 바닥면보다, 상기 아웃솔의 상면에 더 가깝게 배치될 수 있다.The plurality of sensors may be disposed closer to the upper surface of the outsole than a bottom surface of the outsole.

한편, 상기 제어 모듈의 50% 이상이 상기 아치 영역의 내측에 배치될 수 있다. On the other hand, more than 50% of the control module can be disposed inside the arch region.

상기 다수의 센서는 필름형 압력 센서일 수 있다. The plurality of sensors may be film type pressure sensors.

상기 센싱 시스템은, 상기 다수의 센서 및 배선이 형성된 플렉서블 회로 기판과, 상기 플렉서블 회로 기판의 하부에 배치되어, 상기 센서의 감도를 향상시키는 지지 플레이트와, 지지 플레이트의 하부에 배치되고, 상기 플렉서블 회로 기판과 전기적으로 연결되는 상기 제어 모듈을 포함할 수 있다. Wherein the sensing system comprises: a flexible circuit board on which the plurality of sensors and wires are formed; a support plate disposed below the flexible circuit board to improve the sensitivity of the sensor; And a control module electrically connected to the substrate.

상기 아웃솔은 상기 상부 구조와 착탈 가능할 수 있다. The outsole may be removable from the upper structure.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 신발을 설명하기 위한 측면도이다.
도 2는 도 1의 아웃솔을 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 도 1의 아웃솔 내에 완전 매립된 센싱 시스템을 설명하기 위한 도면이다. 도 3은 도 1의 A - A를 따라서 절단한 단면도이다.
도 4는 도 3의 센싱 시스템의 분해 사시도이다.
도 5는 도 3의 플렉서블 회로 기판을 도시한 것이다.
도 6은 도 5의 B - B를 따라서 절단한 단면도이다.
도 7은 도 3의 지지 플레이트를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 3의 지지 플레이트의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 9은 도 3의 제어 모듈 및 안테나를 설명하기 위한 도면이다.
도 10 내지 도 13는 안테나의 위치를 설명하기 위한 도면들이고,
도 14는 안테나의 위치에 따른 방사율의 변화를 설명하기 위한 도면이다.
도 15은 도 3의 제어 모듈 및 안테나를 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 도 3의 제어 모듈 및 안테나를 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 신발과, 외부 장치 사이의 관계를 설명하기 위한 도면이다. 1 is a side view for explaining a shoe according to some embodiments of the present invention.
FIG. 2 is a plan view for explaining the outsole of FIG. 1; FIG.
3 is a view for explaining a sensing system completely embedded in the outsole of FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line A-A in Fig.
Figure 4 is an exploded perspective view of the sensing system of Figure 3;
Fig. 5 shows the flexible circuit board of Fig. 3. Fig.
6 is a cross-sectional view taken along line B-B in Fig.
Fig. 7 is a view for explaining the support plate of Fig. 3;
Fig. 8 is a view for explaining another example of the support plate of Fig. 3;
FIG. 9 is a view for explaining the control module and the antenna of FIG. 3. FIG.
FIGS. 10 to 13 are views for explaining the positions of the antennas,
Fig. 14 is a diagram for explaining the change of the emissivity according to the position of the antenna.
FIG. 15 is a view for explaining a control module and an antenna of FIG. 3. FIG.
FIG. 16 is a view for explaining the control module and the antenna of FIG. 3. FIG.
17 is a view for explaining a relationship between a shoe and an external device according to some embodiments of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.It is to be understood that when an element or layer is referred to as being "on" or " on "of another element or layer, All included. On the other hand, a device being referred to as "directly on" or "directly above" indicates that no other device or layer is interposed in between.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.The terms spatially relative, "below", "beneath", "lower", "above", "upper" May be used to readily describe a device or a relationship of components to other devices or components. Spatially relative terms should be understood to include, in addition to the orientation shown in the drawings, terms that include different orientations of the device during use or operation. For example, when inverting an element shown in the figures, an element described as "below" or "beneath" of another element may be placed "above" another element. Thus, the exemplary term "below" can include both downward and upward directions. The elements can also be oriented in different directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to orientation.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, components and / or sections, it is needless to say that these elements, components and / or sections are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, element or section from another element, element or section. Therefore, it goes without saying that the first element, the first element or the first section mentioned below may be the second element, the second element or the second section within the technical spirit of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. It is noted that the terms "comprises" and / or "comprising" used in the specification are intended to be inclusive in a manner similar to the components, steps, operations, and / Or additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to the like elements throughout. A description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 신발을 설명하기 위한 측면도이다. 도 2는 도 1의 아웃솔을 설명하기 위한 평면도이다. 1 is a side view for explaining a shoe according to some embodiments of the present invention. FIG. 2 is a plan view for explaining the outsole of FIG. 1; FIG.

도 1에서는 예시적으로 운동화를 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 다양한 형태의 운동화, 예를 들어, 조깅화(러닝화), 보행화, 테니스화, 야구화, 배구화, 축구화 등에도 적용될 수도 있고, 로퍼, 스니커즈, 스트레이트팁, 윙팁, 몽크스트랩 등 다양한 형태의 구두에도 적용될 수 있다.In FIG. 1, sneakers have been exemplarily described, but the present invention is not limited thereto. It can also be applied to various types of running shoes such as running shoes, running shoes, tennis shoes, baseball shoes, volleyball shoes, soccer shoes, etc. and also applicable to various types of shoes such as loafers, sneakers, straight tips, wingtips, .

도 1 및 도 2를 참조하면, 신발(100)은 아웃솔(outsole)(110), 인솔(insole), 상부 구조(upper structure)(120) 등을 포함한다. 1 and 2, the shoe 100 includes an outsole 110, an insole, an upper structure 120, and the like.

아웃솔(110)은 신발(100)의 하부에 위치하며, 지면과 접하는 부분을 의미한다. 아웃솔(110)은 예를 들어, 가죽, 고무, 실리콘 등의 소재로 제작될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. The outsole 110 is located at the lower portion of the shoe 100 and is in contact with the ground. The outsole 110 may be made of, for example, leather, rubber, silicone, or the like, but is not limited thereto.

또한, 아웃솔(110)은 예를 들어, 앞발(forefoot) 영역(F), 뒷발(rear foot) 영역(R), 앞발 영역(F)과 뒷발 영역(R) 사이에 배치되는 중간발(mid foot) 영역(M)을 포함할 수 있다. 앞발 영역(F), 중간발 영역(M), 뒷발 영역(R)의 비율은 예를 들어, F : M : R = 40 : 30 : 30 일 수 있다.The outsole 110 also includes a forefoot region F, a rear foot region R, a mid foot located between the forefoot region F and the rear foot region R, ) Region (M). The ratio of the forefoot region F, the middle foot region M and the rear foot region R may be, for example, F: M: R = 40: 30: 30.

한편, 아웃솔(110)의 아치 영역(AR)은, 발의 아치 영역에 대응되는 부분이다. 아치 영역(AR)은 중간발 영역(M)의 일부일 수도 있고, 예를 들어, 중간발 영역(M) 중에서 내측(즉, 다른 쪽 발이 있는 방향)에 배치될 수 있다. On the other hand, the arch region AR of the outsole 110 corresponds to the arch region of the foot. The arch region AR may be a part of the intermediate foot region M and may be disposed, for example, inside the intermediate foot region M (i.e., in a direction in which the other foot is present).

상부 구조(120)는 아웃솔(110)과 연결 및/또는 고정되어, 발이 들어가기 위한 공간을 정의한다. 상부 구조(120)는 예를 들어, 가죽, 인조 가죽, 천연 또는 합성 직물, 중합체 시트, 중합체 발포 재료, 메시 직물, 펠트, 누비지 않은 중합체, 또는 고무 재료 중 하나 이상의 부분들로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. The upper structure 120 is connected and / or fixed to the outsole 110 to define a space for the feet to enter. The superstructure 120 may be formed of, for example, one or more portions of leather, artificial leather, natural or synthetic fabrics, polymeric sheets, polymer foam materials, mesh fabrics, felts, , But is not limited thereto.

상부 구조(120)는 측면 영역(122), 신발등 영역(123) 등을 포함한다. The upper structure 120 includes a side region 122, a shoe light region 123, and the like.

측면 영역(122)은 발의 측면을 따라서 연장하도록 배치된다.The lateral region 122 is disposed to extend along the side of the foot.

신발등 영역(123)은 발의 상부면 또는 발등 영역에 대응되도록 형성된다. 또한, 신발등 영역(123)에는 레이스(125)를 갖는 공간(124)이 형성되어, 이들을 이용하여 신발(100)의 전체적인 치수를 수정할 수 있다. 즉, 발에 신발(100)이 잘 착용되도록 하는 닫힘 메커니즘이 적용된다.The shoe-like region 123 is formed so as to correspond to the upper surface of the foot or the toe region. The space 124 having the races 125 is formed in the shoe sole area 123 so that the overall dimensions of the shoe 100 can be modified using these spaces. That is, a closing mechanism is applied to allow the foot 100 to be worn well on the foot.

또한, 개구(126)을 통해서 발이 신발(100) 내부로 들어간다.Further, the foot enters the inside of the shoe 100 through the opening 126.

한편, 아웃솔(110) 상에는 인솔이 배치된다. 인솔은 발이 직접 접촉하는 면이다. On the other hand, an insole is disposed on the outsole 110. Insole is the side where the foot touches directly.

한편, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 신발의 아웃솔(110) 내에는, 완전 매립된 센싱 시스템(도 3의 105 참조)이 설치되어 있다. 센싱 시스템(105)은 다수의 센서를 이용하여 발에 의해 발생되는 압력을 센싱하고, 안테나를 이용하여 외부 장치와 통신할 수 있다. 아웃솔(110) 내에는 센싱 시스템(105)이 완전 매립되어 있기 때문에, 제조과정 및 판매후 관리를 위해서, 아웃솔(110)는 상부 구조(120)로부터 착탈 가능하다. 착탈 방식은 아웃솔(110)과 상부 구조(120)의 결합 방식(기계적 결합, 화학적 결합 등)에 따라서 변경될 수 있다. On the other hand, a completely embedded sensing system (see 105 in FIG. 3) is installed in the outsole 110 of the shoe according to some embodiments of the present invention. The sensing system 105 senses the pressure generated by the feet using a plurality of sensors and can communicate with an external device using an antenna. Since the sensing system 105 is completely embedded in the outsole 110, the outsole 110 can be detached from the upper structure 120 for the purpose of manufacturing and post-sales management. The attachment / detachment mode can be changed according to the coupling method (mechanical coupling, chemical coupling, etc.) of the outsole 110 and the upper structure 120.

이러한 센싱 시스템(105)을 도 3 내지 도 16을 참조하여 구체적으로 설명한다. Such a sensing system 105 will be described in detail with reference to Figs. 3 to 16. Fig.

도 3은 도 1의 아웃솔 내에 완전 매립된 센싱 시스템을 설명하기 위한 도면이다. 도 3은 도 1의 A - A를 따라서 절단한 단면도이다. 도 4는 도 3의 센싱 시스템의 분해 사시도이다. 도 5는 도 3의 플렉서블 회로 기판을 도시한 것이다. 도 6은 도 5의 B - B를 따라서 절단한 단면도이다. 도 7은 도 3의 지지 플레이트를 설명하기 위한 도면이다. 도 8은 도 3의 지지 플레이트의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다. 3 is a view for explaining a sensing system completely embedded in the outsole of FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line A-A in Fig. Figure 4 is an exploded perspective view of the sensing system of Figure 3; Fig. 5 shows the flexible circuit board of Fig. 3. Fig. 6 is a cross-sectional view taken along line B-B in Fig. Fig. 7 is a view for explaining the support plate of Fig. 3; Fig. 8 is a view for explaining another example of the support plate of Fig. 3;

우선, 도 3 내지 도 5를 참조하면, 센싱 시스템(105)은 플렉서블 회로 기판(200), 바인더(binder)(550), 지지 플레이트(300), 제어 모듈(400), 안테나(500) 등을 포함할 수 있다.3 to 5, the sensing system 105 includes a flexible circuit board 200, a binder 550, a support plate 300, a control module 400, an antenna 500, and the like. .

플렉서블 회로 기판(200)은, 다수의 센서가 설치될 수 있는 다수의 센싱 영역(201, 202, 203, 204)과 다수의 센서에 연결되는 배선(211, 212, 213, 214)를 포함한다. The flexible circuit board 200 includes a plurality of sensing areas 201, 202, 203 and 204 to which a plurality of sensors can be installed and wirings 211, 212, 213 and 214 connected to the plurality of sensors.

센싱 영역(201, 202, 203, 204) 중 제1 센싱 영역(201), 제3 센싱 영역(203)은 발의 발볼에 대응되고, 제2 센싱 영역(202)는 발의 엄지 발가락에 대응되고, 제4 센싱 영역(204)는 발 뒤꿈치에 대응될 수 있다. 여기서, 다수의 센싱 영역(201, 202, 203, 204)의 위치 및 개수는 설계에 따라 바뀔 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(201, 202, 203, 204)의 개수는 5개 이상이거나, 3개 이하일 수도 있다. 또한, 센싱 영역(201, 202, 203, 204)은 엄지 발가락이 아니라 둘째 발가락 또는 셋째 발가락에 대응되는 위치에 배치될 수도 있고, 중간발 영역에 대응되는 위치에 대응될 수도 있다. 이하에서, 센싱 영역(201, 202, 203, 204) 각각에 하나의 센서(201a, 202a, 203a, 204a)가 배치되는 것으로 설명할 것이나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 각 센싱 영역(201, 202, 203, 204)에는 하나의 센서가 배치되는 것이 아니라, 2개 이상의 센서가 배치될 수도 있다. 또한, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 신발에서, 센서는 필름형 압력 센서일 수 있다. 설계에 따라서 다른 형태의 센서가 배치되어도 무방하다.The first sensing area 201 and the third sensing area 203 of the sensing areas 201, 202, 203, and 204 correspond to the football of the foot, the second sensing area 202 corresponds to the big toe of the foot, 4 sensing area 204 may correspond to the heel. Here, the positions and the numbers of the plurality of sensing areas 201, 202, 203, and 204 may be changed according to the design. For example, the number of sensing regions 201, 202, 203, 204 may be five or more, or three or less. Also, the sensing areas 201, 202, 203, and 204 may be located at positions corresponding to the second toe or third toe, not the big toe, or may correspond to positions corresponding to the intermediate foot area. Hereinafter, one sensor 201a, 202a, 203a, 204a is disposed in each of the sensing regions 201, 202, 203, 204, but the present invention is not limited thereto. That is, not one sensor is disposed in each of the sensing areas 201, 202, 203, and 204, but two or more sensors may be disposed. Further, in a shoe according to some embodiments of the present invention, the sensor may be a film type pressure sensor. Other types of sensors may be arranged according to the design.

다수의 센서는 아웃솔(110)의 바닥면보다, 아웃솔(110)의 상면(바닥면의 반대쪽)에 더 가깝게 배치될 수 있다. 이는 발에 의한 압력을 더 쉽게 인식하기 위함이다.A plurality of sensors may be disposed closer to the upper surface (opposite to the bottom surface) of the outsole 110 than the bottom surface of the outsole 110. [ This is to more easily recognize the pressure caused by the foot.

배선(211, 212, 213, 214)은 공통 영역(220)에서 시작되어, 각 센싱 영역(201, 202, 203, 204) 방향으로 분지되어 나갈 수 있다. The wirings 211, 212, 213 and 214 may start in the common region 220 and be branched in the direction of the respective sensing regions 201, 202, 203 and 204.

예를 들어, 배선(211, 212, 213, 214)은 도시된 것과 같이, 역C자형 또는 우측 괄호형(즉, " ) " 형상)일 수 있다. 즉, 배선(211, 212, 213, 214)은 공통 영역(220)에서 시작되어 신발의 외측 방향에서 휘어져서 각 센싱 영역(201, 202, 203, 204)에 도달하도록 형성될 수 있다. 이와 같은 형상을 함으로써, 공통 영역(220)에서 각각의 배선(211, 212, 213, 214)을 안정적으로 모으면서 배선(211, 212, 213, 214)의 끊김 등을 방지할 수 있다. For example, the wirings 211, 212, 213 and 214 may be inverted C or right bracketed (i.e., ")" shaped), as shown. That is, the wirings 211, 212, 213, and 214 may be formed to start from the common region 220 and be bent in the outer direction of the shoe to reach the respective sensing regions 201, 202, 203, and 204. By such a shape, it is possible to stably collect the wirings 211, 212, 213, and 214 in the common region 220, and to prevent the wirings 211, 212, 213, and 214 from being disconnected.

여기서, 배선(211, 212, 213, 214)은 공통 영역(220)을 통해서, 제어 모듈(400)과 전기적으로 연결될 수 있다.Here, the wirings 211, 212, 213, and 214 may be electrically connected to the control module 400 through the common region 220.

후술하겠으나, 공통 영역(220)은 신발의 아치 영역(AR)의 내측에 형성될 수 있다. As will be described later, the common area 220 may be formed inside the arch region AR of the shoe.

또한, 도 6에 도시된 것과 같이, 센싱 영역(201)의 하측 방향(DS)에 센서(201a)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서(201a)에서 나온 배선(201b)이, 배선 영역의 배선(211)과 직접 연결될 수 있다. 이러한 배선(201b, 211)도 하측 방향(DS)에 배치될 수 있다. 여기서, 상측 방향(US)는 신발(100)의 사용자가 있는 방향이고, 하측 방향(DS)은 상측 방향(US)의 반대이고, 지면 방향이다. 이와 같이, 배선(201b, 211) 및 센서(201a)는 하측 방향(DS)을 향하고 있으며 지지 플레이트(300)와 마주보고 있기 때문에, 내구성이 향상될 수 있다. 센싱 시스템(105)은 아웃솔(110) 내에 완전 매립되도록 형성되어 있어서, 예를 들어, 배선(201b, 211)이 상측 방향(US)을 향하게 되면, 배선(201b, 211)이 아웃솔(110)과 직접 접촉하게 된다. 이러한 경우, 배선(201b, 211)은 아웃솔(110)과 마찰이 발생되게 되고, 이로 인해서 쉽게 끊어질 수도 있다. 반면, 배선(201b, 211)이 지지 플레이트(300)와 마주보고 있으면, 이러한 끊김 현상이 발생할 가능성이 낮아진다.6, the sensor 201a may be disposed in the lower direction DS of the sensing region 201. In addition, For example, the wiring 201b from the sensor 201a can be directly connected to the wiring 211 in the wiring area. These wirings 201b and 211 can also be arranged in the downward direction DS. Here, the upward direction US is the direction in which the user of the shoe 100 is present, and the downward direction DS is the reverse direction of the upward direction US and the ground direction. As described above, since the wirings 201b and 211 and the sensor 201a face the downward direction DS and face the support plate 300, durability can be improved. The sensing system 105 is formed so as to be completely embedded in the outsole 110. For example, when the wirings 201b and 211 are oriented in the upward direction US, the wirings 201b and 211 are connected to the outsole 110 It comes into direct contact. In such a case, the wirings 201b and 211 are caused to generate friction with the outsole 110, which may be easily broken. On the other hand, if the wirings 201b and 211 are opposed to the support plate 300, the possibility of such a breaking phenomenon is lowered.

다시 도 3, 도 4, 및 도 7을 참조하면, 지지 플레이트(300)는 플렉서블 회로 기판(200)의 하측 방향에 배치된다. 도 7에서는 지지 플레이트(300)는 플렉서블 회로 기판(200)과 유사한 형상을 하는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 지지 플레이트(300)는 플렉서블 회로 기판(200)의 센싱 영역(201, 202, 203, 204)의 하부에 배치되는 지지부(301, 302)와, 지지부(301, 302)를 서로 연결하고 플렉서블 회로 기판(200)의 배선(211, 212, 213, 214)의 하부에 배치되는 연결부(303)를 포함한다. 또한, 플렉서블 회로 기판(200)은 연결부(303)에서 제어 모듈(400)이 설치된 방향으로 연장되도록 형성된 분지부(304)를 더 포함할 수 있다. 다만, 지지 플레이트(300)의 형상은 아래 언급하는 기능을 수행할 수 있으면, 어떠한 형상이든 무방하다. Referring again to Figures 3, 4 and 7, the support plate 300 is disposed in a downward direction of the flexible circuit board 200. In FIG. 7, the support plate 300 has a shape similar to that of the flexible circuit board 200, but is not limited thereto. The support plate 300 includes supporting portions 301 and 302 disposed under the sensing regions 201, 202, 203 and 204 of the flexible circuit board 200 and supporting portions 301 and 302 connected to each other, And a connection portion 303 disposed under the wirings 211, 212, 213, and 214 of the power supply 200. The flexible circuit board 200 may further include a branch portion 304 extending from the connection portion 303 in a direction in which the control module 400 is installed. However, the shape of the support plate 300 may be any shape as long as it can perform the following functions.

우선, 지지 플레이트(300)는 플렉서블 회로 기판(200)에 설치된 센서(예를 들어, 201a)의 센싱 감도를 증가시키는 역할을 한다.First, the support plate 300 serves to increase the sensing sensitivity of a sensor (for example, 201a) provided on the flexible circuit board 200.

사용자가 걷기, 뛰기 또는 운동을 할 때, 사용자의 발은 센서(201a)(필름형의 압력 센서)를 밟는다. 그런데, 센서(201a)는 아웃솔(110) 내에 매립되어 있기 때문에, 지지 플레이트(300)가 없다면, 사용자의 발이 센서(201a)를 밟을 때 센서(201a)는 아웃솔(110)을 직접 누르게 된다. 그런데, 아웃솔(110)이, 충격을 방지할 수 있는 푹신한 재질(예를 들어, 고무, 실리콘) 등으로 형성되어 있는 경우, 센서(201a)는 푹신한 재질과 만난다. 따라서, 센서(201a)의 센싱 감도가 떨어지게 된다. 따라서, 플렉서블 회로 기판(200)의 센싱 영역(201, 202, 203, 204)의 하부에는, 아웃솔(110)의 강도보다 높은 강도를 갖는 재질로 만들어진 지지 플레이트(300)가 설치된다. 따라서, 사용자의 발이 센서(201a)를 누를 때, 센서(201a)는 푹신한 재질이 아닌 지지 플레이트(300)의 지지부(301, 302)를 직접 접하게 된다. 따라서, 센서(201a)의 센싱 감도를 높일 수 있다. When the user walks, runs, or exercises, the user's foot touches the sensor 201a (film-shaped pressure sensor). Since the sensor 201a is embedded in the outsole 110, when the support plate 300 is not provided, the sensor 201a directly presses the outsole 110 when the user's foot touches the sensor 201a. However, when the outsole 110 is formed of a soft material (e.g., rubber, silicone) capable of preventing an impact, the sensor 201a meets a padded material. Therefore, the sensing sensitivity of the sensor 201a is lowered. A support plate 300 made of a material having a higher strength than the strength of the outsole 110 is provided below the sensing areas 201, 202, 203, and 204 of the flexible circuit board 200. Therefore, when the user's foot presses the sensor 201a, the sensor 201a directly touches the supports 301 and 302 of the support plate 300, not the fluffy material. Therefore, the sensing sensitivity of the sensor 201a can be enhanced.

또한, 지지 플레이트(300)는 플렉서블 회로 기판(200)의 강도보다 높은 강도를 가질 수 있다.Further, the support plate 300 may have a higher strength than the strength of the flexible circuit board 200. [

또한, 지지 플레이트(300)는 플렉서블 회로 기판(200)의 위치를 잡아줄 수 있다. In addition, the support plate 300 can position the flexible circuit board 200.

플렉서블 회로 기판(200)은 휘어질 수 있는 부드러운 재질이고, 센싱 시스템(105)은 아웃솔(110) 내에 매립되어 있기 때문에, 플렉서블 회로 기판(200)은 아웃솔(110) 내에서 제 위치에 배치되지 못 할 수 있다. 또한, 제 위치에 배치되었는지 여부를, 외부에서 쉽게 파악할 수 없다. The flexible circuit board 200 is a soft material that can be bent and the sensing system 105 is embedded in the outsole 110 so that the flexible circuit board 200 is not placed in place in the outsole 110 can do. Further, it can not be easily grasped from the outside whether or not it is disposed in the home position.

하지만, 지지 플레이트(300)는 플렉서블 회로 기판(200)의 위치를 쉽게 잡을 수 있도록 돌출부(309)를 포함한다.However, the support plate 300 includes the projections 309 so that the position of the flexible circuit board 200 can be easily grasped.

돌출부(309)는 상측 방향(즉, 플렉서블 회로 기판이 위치하는 방향)으로 연장될 수 있다. 이러한 돌출부(309)에 의해서 플렉서블 회로 기판(200)은 위치 고정이 될 수 있다. The protrusion 309 can extend in the upward direction (i.e., the direction in which the flexible circuit board is located). The flexible circuit board 200 can be fixed in position by the projections 309.

돌출부(309)는 지지 플레이트(300)의 윤곽(contour)을 따라서 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 지지 플레이트(300)의 윤곽 전체에 형성될 수도 있고, 윤곽의 일부에만 형성될 수도 있다. 예를 들어, 도 7에 도시된 것과 같이, 돌출부(309)는 지지부(301)와 연결부(303)가 연결되는 부분에 형성될 수 있다. 지지부(301 또는 302)은 플렉서블 회로 기판(200)의 형상을 따라서 상대적으로 넓고, 연결부(303)는 제어 모듈(400)이 형성될 영역을 고려하여 상대적으로 좁을 수 있다. 즉, 지지부(301)의 폭은 연결부(303)의 폭보다 넓다. 또는, 지지부(302)의 폭은 연결부(303)의 폭보다 넓다. 따라서, 도 7에 도시된 것과 같이, 지지부(301)와 연결부(303)가 서로 연결되는 부분, 또는 지지부(302)와 연결부(303)가 서로 연결되는 부분에 돌출부(309)가 형성되어 있기 때문에, 넓지 않은 영역에 돌출부(309)가 형성되어 있음에도, 플렉서블 회로 기판(200)의 위치 고정이 용이할 수 있다.The protrusion 309 may be formed along the contour of the support plate 300, but is not limited thereto. May be formed on the entire contour of the support plate 300, or may be formed on only a part of the contour. For example, as shown in FIG. 7, the protrusion 309 may be formed at a portion where the support portion 301 and the connection portion 303 are connected. The supporting portion 301 or 302 may be relatively wide along the shape of the flexible circuit board 200 and the connecting portion 303 may be relatively narrow considering the region where the control module 400 is to be formed. That is, the width of the support portion 301 is wider than the width of the connection portion 303. Alternatively, the width of the support portion 302 is larger than the width of the connection portion 303. Therefore, as shown in FIG. 7, since the projecting portion 309 is formed at a portion where the support portion 301 and the connection portion 303 are connected to each other or a portion where the support portion 302 and the connection portion 303 are connected to each other , The position of the flexible circuit board 200 can be easily fixed although the protrusion 309 is formed in the non-wide area.

또한, 분지부(304)는 지지 플레이트(300)의 연결부(303)에서 제어 모듈(400)이 설치된 방향으로 연장되도록 형성된다. 분지부(304)는 제어 모듈(400) 상에 배치되어서, 예상치 못한 외부의 강한 충격으로부터 제어 모듈(400)의 손상을 방지할 수 있다. The branch portion 304 is formed so as to extend in a direction in which the control module 400 is installed at the connection portion 303 of the support plate 300. The branch portion 304 may be disposed on the control module 400 to prevent damage to the control module 400 from an unexpected external strong impact.

한편, 지지 플레이트(300)의 분지부(304)에는 관통홀(339)이 형성되어 있을 수 있다. 관통홀(339)을 통해서, 제어 모듈(400)과 플렉서블 회로 기판(200)이 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 플렉서블 회로 기판(200)의 배선(211, 212, 213, 214)이 모인 공통 영역(220)이, 관통홀(339)에 대응되도록 배치될 수 있다. Meanwhile, a through hole 339 may be formed in the branch portion 304 of the support plate 300. The control module 400 and the flexible circuit board 200 can be electrically connected to each other through the through hole 339. [ That is, the common region 220 in which the wirings 211, 212, 213, and 214 of the flexible circuit board 200 are assembled can be disposed to correspond to the through hole 339. [

한편, 도 8에 도시된 것과 같이, 설계에 따라서, 플렉서블 회로 기판(200)의 분지부(304)는 생략될 수도 있다. 이러한 경우, 플렉서블 회로 기판(200)과 제어 모듈(400) 사이에는 다른 구성요소가 없을 수 있고, 따라서, 쉽게 플렉서블 회로 기판(200)과 제어 모듈(400)을 전기적으로 연결할 수 있다. On the other hand, as shown in Fig. 8, in accordance with the design, the branch portion 304 of the flexible circuit board 200 may be omitted. In this case, there is no other component between the flexible circuit board 200 and the control module 400, and thus the flexible circuit board 200 and the control module 400 can be electrically connected easily.

또한, 바인더(binder)(550)는 플렉서블 회로 기판(200)과 지지 플레이트(300)를 서로 연결하는 역할을 한다. 바인더(binder)(550)로 예를 들어, 다양한 종류의 접착제를 사용할 수 있다. 예를 들어, 용제 접착제, 압감 접착제, 열감 접착제, 반응 접착제 등을 쓸 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. In addition, the binder 550 serves to connect the flexible circuit board 200 and the support plate 300 to each other. As the binder 550, for example, various kinds of adhesives can be used. For example, solvent adhesives, pressure sensitive adhesives, heat sensitive adhesives, reactive adhesives, and the like can be used, but are not limited thereto.

다시 도 4를 참조하면, 바인더(binder)(550)는 예를 들어, 지지 플레이트(300)의 연결부(303)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 즉, 바인더(binder)(550)는 플렉서블 회로 기판(200)의 전체와 지지 플레이트(300)를 고정하지 않는다. Referring again to FIG. 4, a binder 550 may be formed on at least a portion of the connection portion 303 of the support plate 300, for example. That is, the binder 550 does not fix the entirety of the flexible circuit board 200 and the support plate 300.

구체적으로, 사용자의 보행 단계(gait phase)는 크게 스탠스 단계(stance phase), 스윙 단계(swing phase)로 나눌 수 있다. 여기서, 스탠스 단계는 발이 지면과 닿아있는 기간이고, 스윙 단계는 발이 지면에서 떨어져 있는 기간을 의미한다. 다시, 스탠스 단계는 초기 컨택(initial contact), 로딩 리스판스(loading response), 중간 스탠스(mid stance), 최종 스탠스(terminal stance)의 순서로 진행될 수 있다. 또한, 스윙 단계는 프리 스윙(pre-swing), 스윙(swing)의 순서로 진행될 수 있다.Specifically, the gait phase of the user can be largely divided into a stance phase and a swing phase. Here, the stance phase is a period during which the foot is in contact with the ground, and the swing phase is a period during which the foot is away from the ground. Again, the stance step may proceed in the order of initial contact, loading response, mid stance, and terminal stance. In addition, the swing step may be performed in the order of pre-swing, swing.

초기 컨택, 로딩 리스판스에서는 충격을 흡수하는 것(weight acceptance)이 필요하고, 중간 스탠스, 최종 스탠스에서는 한쪽 다리로 버티고 서 있는 것(single limb support)이 필요하고, 프리 스윙, 스윙에서는 발을 앞으로 뻗어 체중을 앞으로 이동시키는 것(swing limb advancement)이 필요하다. Initial contact, load restraint requires weight acceptance, intermediate stance, single limb support in the final stance, and free swing and swing feet. A swing limb advancement is needed to stretch the weight.

한편, 최종 스탠스 단계에서, 제1 및 제3 센싱 영역(201, 203)에 배치된 센서들(즉, 발볼에 대응되는 위치에 배치된 센서들)이 눌릴 수 있고, 이어서, 프리 스윙 단계에서는 제2 센싱 영역(202)에 배치된 센서(즉, 엄지 발가락에 대응되는 위치에 배치된 센서)만 눌릴 수 있다. 사용자의 보행 중에, 최종 스탠스에서 프리 스윙로 연결되는 과정에서, 제1 및 제2 센싱 영역(201, 203)이 휘어질 수 있다.On the other hand, in the final stance step, the sensors disposed in the first and third sensing areas 201 and 203 (i.e., the sensors disposed at positions corresponding to the ball) can be depressed, The sensor disposed in the second sensing region 202 (i.e., the sensor disposed at the position corresponding to the big toe) can be depressed. During the user's walk, in the course of connecting from the last stance to the pre-swing, the first and second sensing areas 201, 203 may be bent.

여기서, 도 4 및 도 7을 참조하면, 바인더(550)는 지지 플레이트(300)의 연결부(303)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 즉, 바인더(550)는 제1 및 제2 센싱 영역(201, 203)과, 제4 센싱 영역(204)의 사이에 형성될 수 있다. 또는, 바인더(550)는 센싱 영역(201, 203, 204)에는 형성되지 않고, 연결부(303)의 적어도 일부에만 형성될 수 있다. 또는, 바인더(binder)(550)는 연결부(303) 중에서 분지부(304)와 가까운 부분(도 7의 BR2 참조)에 형성될 수 있다. 또는, 연결부(303) 중에서 인접한 돌출부(309) 사이의 영역(도 7의 BR2, 도 8의 BR3 참조)에 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 4 and 7, the binder 550 may be formed on at least a part of the connection portion 303 of the support plate 300. That is, the binder 550 may be formed between the first and second sensing regions 201 and 203 and the fourth sensing region 204. Alternatively, the binder 550 may not be formed in the sensing regions 201, 203, 204, but may be formed only in at least a part of the connection portion 303. Alternatively, the binder 550 may be formed at a portion of the connection portion 303 close to the branch portion 304 (see BR2 in FIG. 7). Or between the adjacent protrusions 309 in the connection portion 303 (see BR2 in FIG. 7 and BR3 in FIG. 8).

이와 같은 방식으로 지지 플레이트(300)와 플렉서블 회로 기판(200)를 연결(부착)했기 때문에, 최종 스탠스에서 프리 스윙로 연결되는 과정에서, 플렉서블 회로 기판(200)은 휘어지더라도 지지 플레이트(300)는 약간만 휘어지게 된다. 따라서, 이 과정에서 플렉서블 회로 기판(200)과 지지 플레이트(300)는 살짝 떨어지게 된다. 즉, 플렉서블 회로 기판(200)의 살짝 들림 현상이 발생될 수 있다. Since the support plate 300 and the flexible circuit board 200 are connected to each other in such a manner that the flexible circuit board 200 is connected to the support plate 300 during the connection from the final stance to the free swing, Lt; / RTI > Accordingly, in this process, the flexible circuit board 200 and the support plate 300 are slightly separated from each other. That is, the flexible circuit board 200 may be slightly lifted.

따라서, 지지 플레이트(300)가 플렉서블 회로 기판(200)보다 높은 강도를 가지더라도, 사용자의 보행 단계에서, 플렉서블 회로 기판(200) 및 지지 플레이트(300)의 내구성을 확보할 수 있다. Therefore, even if the support plate 300 has higher strength than the flexible circuit board 200, the durability of the flexible circuit board 200 and the support plate 300 can be ensured in the user's walking step.

도 9은 도 3의 제어 모듈 및 안테나를 설명하기 위한 도면이다. 도 10 내지 도 13는 안테나의 위치를 설명하기 위한 도면들이고, 도 14는 안테나의 위치에 따른 방사율의 변화를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 9 is a view for explaining the control module and the antenna of FIG. 3. FIG. FIGS. 10 to 13 are views for explaining the positions of the antennas, and FIG. 14 is a view for explaining the change of the emissivity according to the positions of the antennas.

우선, 도 9를 참조하면, 제어 모듈(400)은 아치 영역(AR)의 내측에 대응되도록 배치될 수 있다. 9, the control module 400 may be arranged to correspond to the inside of the arch region AR.

전술한 것과 같이, 아치 영역(AR)은 발의 아치 영역에 대응되는 부분일 수 있다. 발의 아치는 서 있는 상태에서 자세를 안정/유지하는 기능, 체중의 과도한 힘을 감지하여 충격을 흡수하는 기능 등을 한다. 이러한 발의 아치는 오목하게 들어가 있고, 체중(하중)을 가장 덜 받는 위치이다. 따라서, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 신발에서, 제어 모듈(400)은 아치 영역(AR)의 내측(IS1)에 배치시켜서, 제어 모듈(400)의 내구성을 확보할 수 있다.As described above, the arch region AR may be a portion corresponding to the arch region of the foot. The arch of the foot has the function of stabilizing / maintaining posture while standing, and the function of absorbing the shock by detecting excessive force of the body weight. The arches of these feet are recessed and are the least weighted (load) position. Therefore, in the shoe according to some embodiments of the present invention, the control module 400 may be disposed on the inner side IS1 of the arch region AR to ensure the durability of the control module 400. [

전술한 것 같이, 아웃솔(110)은 앞발 영역(F), 중간발 영역(M), 뒷발 영역(R)을 포함한다. 구체적으로, 제어 모듈(400)은 중간발 영역(M) 중에서, 아웃솔(110)의 길이 방향의 양측 끝을 연결하는 제1 가상선(VL1)을 중심으로 내측(IS1)에 배치될 수 있다. As described above, the outsole 110 includes the forehead region F, the middle foot region M, and the rear foot region R. [ Specifically, the control module 400 may be disposed on the inner side IS1 with respect to the first imaginary line VL1 connecting the both ends of the outsole 110 in the longitudinal direction, among the intermediate foot regions M.

또한, 제어 모듈(400)은 아웃솔(110)의 제1 트렌치(112) 내에 안착될 수 있다. 제어 모듈(400)은 공통 영역(도 3의 220 참조)을 통해서 배선(211, 212, 213, 214)과 연결된 회로 기판과, 회로 기판에 설치된 적어도 하나의 칩 및/또는 수동 소자를 포함할 수 있다. 이러한 제어 모듈(400)은 예를 들어, 케이스(case) 내에 들어가 있을 수 있다. 케이스(case)의 하면은, 회로 기판을 감싸도록 곡면 형태일 수 있다. 이러한 곡면 형태는, 회로 기판, 칩, 수동 소자 등을 충격에서 보호할 수 있다. In addition, the control module 400 may be seated within the first trench 112 of the outsole 110. The control module 400 may include a circuit board connected to the wirings 211, 212, 213, 214 through a common area (see 220 in FIG. 3) and at least one chip and / have. This control module 400 may for example be contained within a case. The lower surface of the case may be curved to surround the circuit board. Such a curved shape can protect a circuit board, a chip, a passive element, etc. from impact.

반면, 안테나(500)는 제1 가상선(VL1)을 중심으로 외측(OS1)에 배치될 수 있다. 안테나(500)도 아웃솔(110)의 제2 트렌치(114) 내에 안착될 수 있다. 제어 모듈(400)과 안테나(500)는 배선(450)을 통해서 연결되고, 설계에 따라서 아웃솔(110) 내에 배선(450)이 안착되는 별도의 트렌치가 있을 수도 있다.On the other hand, the antenna 500 may be disposed on the outer side OS1 around the first imaginary line VL1. The antenna 500 may also be seated within the second trench 114 of the outsole 110. The control module 400 and the antenna 500 may be connected through the wiring 450 and may have a separate trench in which the wiring 450 is seated in the outsole 110 according to the design.

여기에서, 도 10 내지 도 14를 참조하면, 안테나(500)의 아웃솔(110) 내의 위치에 따라서, 아웃솔(500)의 방사율(또는 방출도)은 변화됨을 알 수 있다. 예를 들어, 안테나(500)를 도 10처럼 최외측(도 14의 P1 참조)(즉, 바깥쪽 경계선)에 위치시킨 경우, 방사율이 가장 높다. 반면, 안테나(500)를 도 11처럼 내측으로 조금 이동시킨 경우(도 14의 P2 참조), 방사율은 떨어지기 시작한다. 대략, 안테나(500)를 내측으로 1㎝를 이동시킬 때, 약 2%의 loss가 발생한다. 안테나(500)를 도 13처럼 내측으로 더 이동시킨 경우(도 14의 P4 참조), 방사율은 더 떨어진다. 도 13의 경우, 안테나(500)는 아웃솔의 최외측(즉, 바깥쪽 경계선)보다 최내측(즉, 안쪽 경계선)에 더 가깝게 배치된다. 안테나(500)를 최내측에 배치시킨 경우(도 14의 P3 참조), 방사율은 다소 좋아진다.Referring to FIGS. 10 to 14, it can be seen that the emissivity (or emissivity) of the outsole 500 is changed according to the position of the antenna 500 in the outsole 110. For example, when the antenna 500 is positioned at the outermost side (refer to P1 in Fig. 14) (i.e., the outer boundary) as shown in Fig. 10, the emissivity is the highest. On the other hand, when the antenna 500 is slightly moved inward as shown in Fig. 11 (see P2 in Fig. 14), the emissivity begins to fall. Approximately 2% loss occurs when the antenna 500 is moved 1 cm inwardly. When the antenna 500 is further moved inward as shown in Fig. 13 (see P4 in Fig. 14), the emissivity is lower. In the case of Fig. 13, the antenna 500 is disposed closer to the innermost (i.e., inner boundary) than the outermost (i.e., outer boundary) of the outsole. When the antenna 500 is disposed at the innermost side (see P3 in Fig. 14), the emissivity is somewhat improved.

안테나(500)가 내측으로 이동할수록, 제어 모듈(400)에서 발생된 신호가 아웃솔에 의해서 가려지기 때문에, 외부 장치에 전달되기 어렵다. 반면, 안테나(500)가 외측에 가까울수록, 제어 모듈(400)에서 발생된 신호는 외부 장치에 전달되기 용이하다. 또한, 안테나(500)가 최외측보다 최내측에 가까울수록 방사율이 떨어질 수 있다. 예를 들어, 오른쪽 발의 내측 방향에는 왼쪽 발이 있다. 따라서, 왼쪽 발의 존재 및 움직임이 제어 모듈(400)에서 발생된 신호의 방사율을 떨어뜨릴 수 있기 때문이다. As the antenna 500 moves inward, the signal generated by the control module 400 is blocked by the outsole, so that it is difficult to transmit the signal to the external device. On the other hand, the closer the antenna 500 is to the outside, the more easily the signal generated in the control module 400 is transmitted to the external device. In addition, the emissivity may decrease as the antenna 500 is closer to the innermost side than the outermost side. For example, there is a left foot in the medial direction of the right foot. Thus, the presence and motion of the left foot may degrade the emissivity of the signal generated in the control module 400.

따라서, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 신발에서, 안테나(500)를 제1 가상선(VL1)의 외측(OS1)에 배치하고 최대한 최외측에 가깝게 배치한다. 다만, 안테나(500)를 아웃솔(110) 내에 완전 매립시키기 위해서, 예를 들어, 최외측의 2㎜ 내지 5㎜ 안쪽에 배치할 수 있다. Therefore, in the shoe according to some embodiments of the present invention, the antenna 500 is disposed on the outer side OS1 of the first virtual line VL1 and disposed as close as possible to the outermost side. However, in order to completely fill the antenna 500 in the outsole 110, it may be disposed, for example, within 2 mm to 5 mm of the outermost side.

도 15은 도 3의 제어 모듈 및 안테나를 설명하기 위한 도면이다. 설명의 편의를 위해서, 도 9와 다른 점을 위주로 설명한다. FIG. 15 is a view for explaining a control module and an antenna of FIG. 3. FIG. For convenience of explanation, differences from FIG. 9 will be mainly described.

도 15을 참조하면, 제어 모듈(400)의 전체가 아치 영역(AR) 내에 들어가지 않을 수도 있다. 예를 들어, 제어 모듈(400)의 50% 이상이 아치 영역(AR)에 배치될 수 있다. 도시된 것과 같이, 제어 모듈(400)의 60% 이상, 더 구체적으로는, 70% 이상이 아치 영역(AR)에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 15, the entire control module 400 may not enter the arch region AR. For example, more than 50% of the control module 400 may be located in the arch region AR. As shown, at least 60%, and more particularly, at least 70% of the control module 400 can be placed in the arch region AR.

도 16은 도 3의 제어 모듈 및 안테나를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 16 is a view for explaining the control module and the antenna of FIG. 3. FIG.

도 16을 참조하면, 제어 모듈(400)의 위치를 다른 방식으로 설명하면 다음과 같다. 즉, 제어 모듈(400)은 중간발 영역 내에서, 둘째 발가락과 발끝을 연결하는 제2 가상선(VL2)을 중심으로 내측(IO2)에 배치되고, 안테나(500)는 제2 가상선(VL2)을 중심으로 외측(OS2)에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 16, the position of the control module 400 will be described in other ways as follows. That is, the control module 400 is disposed on the inner side IO2 around the second virtual line VL2 connecting the second toe and the toe in the middle foot area, and the antenna 500 is disposed on the second virtual line VL2 (OS2) centered on the outer side (OS2).

도 17은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 신발과, 외부 장치 사이의 관계를 설명하기 위한 도면이다. 도 17에 도시된 신발(제어 모듈(400))의 구성과, 외부 장치의 구성은 예시적인 것이고, 이에 한정되는 것은 아니다. 17 is a view for explaining a relationship between a shoe and an external device according to some embodiments of the present invention. The configuration of the shoe (control module 400) shown in FIG. 17 and the configuration of the external device are illustrative and not restrictive.

도 17을 참조하면, 제어 모듈(400)은 입력 모듈(401), 프로세서(402), 메모리(403), 전원공급모듈(404), 송수신 모듈(405) 등을 포함할 수 있다. 내부의 각 모듈은 개별적으로 하우징될 수도 있고, 몇 개가 하나로 하우징되어 있을 수도 있다. 17, the control module 400 may include an input module 401, a processor 402, a memory 403, a power supply module 404, a transmission / reception module 405, and the like. Each of the internal modules may be individually housed, or several housings may be housed together.

입력모듈(401)은 다수의 센서(201a~204a)에서 제공된 다수의 센싱 신호를 제공받는다. 전술한 것과 같이, 다수의 센서(201a~204a)는 필름형 압력 센서일 수 있다. The input module 401 is provided with a plurality of sensing signals provided by the plurality of sensors 201a to 204a. As described above, the plurality of sensors 201a to 204a may be film type pressure sensors.

프로세서(402)는 입력된 다수의 센싱 신호를 처리한다. 예를 들어, 프로세서(402)는 메모리(403)에 저장하기 좋은 데이터 포맷(format)으로 변환하거나, 측정 시간과 센싱 신호를 매칭할 수 있다. 프로세서(402)는 메모리(403), 전원공급모듈(404), 송수신 모듈(405)를 제어한다. The processor 402 processes a plurality of input sensing signals. For example, the processor 402 may convert the data into a format suitable for storage in the memory 403, or may match the measurement time with the sensing signal. The processor 402 controls the memory 403, the power supply module 404, and the transmission / reception module 405.

메모리(403)는 다수의 센싱 신호를 시간에 따라서 저장하거나, 프로세서(402)에서 처리된 신호를 저장할 수 있다. The memory 403 may store a plurality of sensing signals according to time, or may store signals processed by the processor 402. [

전원공급모듈(404)은 프로세서(402), 메모리(403), 송수신 모듈(405) 등에 전원을 제공할 수 있다. Power supply module 404 may provide power to processor 402, memory 403, transceiver module 405, and the like.

도시된 것과 달리, 신발(100) 내에는 추가적인 센서(미도시)가 설치되어 있을 수 있다. 예를 들어, 추가적인 센서는 계보기형 속도 및/또는 거리 정보, 다른 속도 및/또는 거리 데이터 센서 정보, 온도, 고도, 대기압, 습도, GPS 데이터, 가속도계 출력 또는 데이터, 심박수, 맥박, 혈압, 체온, EKG 데이터, EEG 데이터, 각도 배향(자이로스코프 기반 센서 등) 및 각도 배향의 변화에 관한 데이터 등을 센싱할 수 있다. 또는, 추가적인 센서는 신발 제품의 사용 또는 사용자에 관련된 물리적 또는 생리적 데이터와 같은, 광범위하게 다양한 다른 타입의 파라미터들에 관한 데이터 또는 정보를 센싱할 수 있다. Unlike what is shown, additional sensors (not shown) may be provided within the shoe 100. For example, additional sensors may be used to measure the speed and / or distance information, other speed and / or distance data sensor information, temperature, altitude, atmospheric pressure, humidity, GPS data, accelerometer output or data, heart rate, pulse, EKG data, EEG data, angular orientation (such as a gyroscope based sensor), and data on changes in angular orientation. Alternatively, the additional sensors may sense data or information about a wide variety of other types of parameters, such as physical or physiological data associated with the use of a shoe product or a user.

제어 모듈(400)은 송수신 모듈(405)을 통해서 센싱 신호 또는 처리된 데이터들이 외부 장치(900)와 통신할 수 있다.The control module 400 can communicate with the external device 900 through the transmission / reception module 405 with a sensing signal or processed data.

외부 장치(900)는 컴퓨팅 시스템(예를 들어, 데스크탑, 스마트폰, 탭(tap), 패드 등)일 수 있으나, 종류에는 한정되지 않는다. 이러한 외부 장치(900)는 입력 모듈(901), 프로세서(902), 메모리(903), 전원공급모듈(904), 송수신 모듈(905), 디스플레이(906) 등을 포함할 수 있다. External device 900 may be a computing system (e.g., desktop, smart phone, tap, pad, etc.), but is not limited to a type. The external device 900 may include an input module 901, a processor 902, a memory 903, a power supply module 904, a transmission / reception module 905, a display 906, and the like.

입력 모듈(901)는 사용자로부터 지시/데이터 등을 받을 수 있다. The input module 901 can receive instructions / data from the user.

송수신 모듈(905)은 신발(100)로부터 센싱 신호 또는 처리된 데이터들을 제공받을 수 있다. 또한, 신발(100) 이외의 다른 구성품으로부터 신호/데이터를 제공받을 수 있다.The transmission / reception module 905 can receive the sensing signal or the processed data from the shoe 100. Further, signals / data can be provided from other components other than the shoe 100.

프로세서(902)는 송수신 모듈(901)로부터 제공받은 신호/데이터를 처리한다. 예를 들어, 시간에 따라서 센싱 신호와 비디오 신호(예를 들어, 신발을 신고 수행한 운동(동작)을 카메라로 측정한 비디오 신호)를 서로 매칭하는 동작을 할 수도 있다. 또한, 프로세서(402)는 메모리(903), 전원공급모듈(904), 송수신 모듈(905), 디스플레이(906) 등을 제어한다.The processor 902 processes signals / data provided from the transmission / reception module 901. For example, the sensing signal and the video signal (for example, a video signal obtained by measuring a motion of a shoe by a camera) may be matched with each other according to time. The processor 402 also controls the memory 903, the power supply module 904, the transmission / reception module 905, the display 906, and the like.

메모리(903)는 프로세서(902)에서 제공된 신호/데이터를 저장한다.The memory 903 stores signals / data provided by the processor 902.

전원공급모듈(904)은 프로세서(902), 메모리(903), 디스플레이(906) 등에 전원을 공급한다.The power supply module 904 supplies power to the processor 902, the memory 903, the display 906, and the like.

디스플레이(906)는 프로세서(902)에서 생성한 신호/데이터를 외부로 보여준다. The display 906 externally shows the signals / data generated by the processor 902.

이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

100: 신발 110: 아웃솔
120: 상부구조 105: 센싱 시스템
200: 플렉서블 회로 기판 201, 202, 203, 204: 센싱 영역
201a, 202a, 203a, 204a: 센서 211, 212, 213, 214: 배선
220: 공통 영역 300: 지지 플레이트
400: 제어 모듈 550: 바인더
F: 앞발 영역 M: 중간발 영역
R: 뒷발 영역 AR: 아치 영역 100: Shoes 110: Outsole
120: upper structure 105: sensing system
200: Flexible circuit boards 201, 202, 203, 204: sensing area
201a, 202a, 203a, 204a: sensors 211, 212, 213, 214: wiring
220: common region 300: support plate
400: control module 550: binder
F: forefoot region M: middle foot region
R: Rear area AR: Arch area

Claims

An outsole;
An upper structure coupled to the outsole; And
And a sensing system fully embedded in the outsole, the system comprising a plurality of sensors, a control module receiving a plurality of sensing signals from the plurality of sensors, and communicating with an external device via an antenna,
Wherein the control module is disposed to correspond to the inside of the arch region, and the antenna is disposed outside the control module.

The method according to claim 1,
The outsole includes a forefoot region, a rear foot region, and a mid foot region disposed between the forefoot region and the rear foot region,
Wherein the control module is disposed on the inner side about a first imaginary line connecting both longitudinal ends of the outsole among the middle foot regions.

3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the antenna is disposed on the outer side around a first imaginary line connecting both longitudinal ends of the outsole.

The method according to claim 1,
Wherein the outsole comprises a pawl region, a rear foot region, and an intermediate foot region disposed between the forefoot region and the rear foot region,
Wherein the control module is disposed on the inner side about the second imaginary line connecting the second toe and the toe in the middle foot area,
Wherein the antenna is disposed on the outer side with respect to the second imaginary line.

The method according to claim 1,
Wherein the plurality of sensors are disposed closer to the upper surface of the outsole than a bottom surface of the outsole.

The method according to claim 1,
Wherein at least 50% of the control module is disposed inside the arch region.

The method according to claim 1,
Wherein the plurality of sensors are film type pressure sensors.

8. The system of claim 1 or 7, wherein the sensing system comprises:
A flexible circuit board on which the plurality of sensors and wiring are formed,
A support plate disposed under the flexible circuit board to improve sensitivity of the sensor,
And a control module disposed at a lower portion of the support plate and electrically connected to the flexible circuit board.

The method according to claim 1,
And the outsole is detachable from the upper structure.