KR20170072085A - Touch screen display device - Google Patents

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KR20170072085A
KR20170072085A KR1020150180500A KR20150180500A KR20170072085A KR 20170072085 A KR20170072085 A KR 20170072085A KR 1020150180500 A KR1020150180500 A KR 1020150180500A KR 20150180500 A KR20150180500 A KR 20150180500A KR 20170072085 A KR20170072085 A KR 20170072085A
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이성호
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주식회사 지2터치
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Abstract

본 발명은 TDI(Touch Drive IC)를 표시 장치의 글라스 상면에 실장하는 COG(Chip On Glass) 방식의 터치 스크린 표시 장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 터치 스크린 표시 장치는 터치입력수단과의 사이에서 터치커패시턴스(Ct)를 형성하는 센서패턴 및 상기 터치입력수단의 터치 유무에 따라 드라이빙 커패시터(Cdrv)에 상기 터치커패시턴스(Ct)가 부가될 때 드라이빙 백(Driving Back) 현상을 이용하여 상기 센서패턴의 터치신호를 검출하는 TDI(Touch IC)를 포함하되, 상기 TDI는 표시 장치의 비표시 영역에 칩 온 글라스(COG-Chip On Glass) 방식으로 형성되는 것을 기술적 특징으로 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a touch screen display device of a COG (Chip On Glass) type in which a touch driver IC (TDI) is mounted on a glass surface of a display device, A sensor pattern forming a touch capacitance Ct and a driving back phenomenon when the touch capacitance Ct is added to the driving capacitor Cdrv according to whether or not the touch input means touches the sensor pattern, And a TDI (Touch IC) for detecting a touch signal, wherein the TDI is formed by a chip on glass (COG-Chip On Glass) method in a non-display area of a display device.

Description

터치 스크린 표시 장치{Touch screen display device}[0001] The present invention relates to a touch screen display device,

본 발명은 TDI(Touch Drive IC)를 표시 장치의 글라스 상면에 실장하는 COG(Chip On Glass) 방식의 터치 스크린 표시 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 표시 장치의 비표시 영역(BM-Black Metrics)에 배치되는 TDI와 연성회로기판의 연결 구조를 개선하여 표시 장치의 비표시 영역 면적을 줄일 수 있는 터치 스크린 표시 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a touch-screen display device of a COG (Chip On Glass) type in which a touch driver IC (TDI) is mounted on a glass surface of a display device, The present invention relates to a touch screen display device capable of reducing the area of a non-display area of a display device by improving the connection structure between a TDI and a flexible circuit board disposed on the touch screen.

일반적으로 터치 스크린은 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), OLED(Organic Light Emitting Diode), AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diode) 등과 같은 표시 장치 위에 부가되거나 표시장치 내에 내장 설계되는 입력장치로서, 손가락이나 터치펜 등의 물체가 스크린에 접촉될 때 이를 입력신호로 인식하는 장치이다. 터치 입력장치는 근래 휴대폰(mobile phone), PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 등과 같은 모바일 기기에 많이 장착되고 있으며, 그밖에도 네비게이션, 넷북, 노트북, DID(Digital Information Device), 터치입력 지원 운영체제를 사용하는 테스크탑 컴퓨터, IPTV(Internet Protocol TV), 최첨단 전투기, 탱크, 장갑차 등 전 산업분야에 걸쳐 이용되고 있다.2. Description of the Related Art Generally, a touch screen is provided on a display device such as an LCD (Liquid Crystal Display), a PDP (Plasma Display Panel), an OLED (Organic Light Emitting Diode), an AMOLED (Active Matrix Organic Light Emitting Diode) As an apparatus, an object such as a finger or a touch pen is recognized as an input signal when an object is brought into contact with the screen. Recently, touch input devices have been widely used in mobile devices such as a mobile phone, a PDA (Personal Digital Assistants), a PMP (Portable Multimedia Player), and the like. Input-supported desktop computers, Internet Protocol TV (IPTV), state-of-the-art fighters, tanks, and armored vehicles.

일반적으로 터치 스크린 표시 장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 영상이 출력되고 터치 입력을 감지하는 표시영역(A/A-Active Area)과 영상이 출력되지 않는 비표시 영역((BM-Black Matrix)으로 형성되어 있으며, 비표시 영역에는 터치 스크린 패널의 구동을 위한 TDI와 연성회로기판이 형성된다.As shown in FIG. 1, a touch screen display device includes a display area (A / A-Active Area) for outputting an image and detecting a touch input, a non-display area (BM-Black Matrix) And a TDI and a flexible circuit board for driving the touch screen panel are formed in the non-display area.

종래 터치 스크린 표시 장치에 TDI를 형성하는 방법은 대표적으로 TCP(Tape Carrier Package) 실장 방식 및 칩 온 글라스(COG-Chip On Glass) 실장 방식을 들 수 있다.  A typical method of forming TDI in a conventional touch screen display device is a TCP (Tape Carrier Package) mounting method and a COG-Chip On Glass mounting method.

TCP는 절연 필름 및 금속 박막을 포함하는 연성 필름 상에 TDI를 실장하는 방식으로서, 금속 박막에는 TDI와 연결되는 회로 패턴이 형성되며, 최근에는 TCP보다 유연성이 우수한 재질을 사용하여 90도 이상으로 구부릴 수 있는 칩 온 필름(COF-Chip On Film) 기술이 사용된다.TCP is a method of mounting TDI on a flexible film including an insulating film and a metal thin film. In the metal thin film, a circuit pattern connected to TDI is formed. In recent years, a material which is more flexible than TCP is used, (COF-Chip On Film) technology is used.

COG 방식은 글라스 패널에 TDI를 직접 실장하는 방법으로 TCP 또는 COF에 비해 더 미세한 피치(Pitch) 구조로 실장이 가능하며, 실장 면적을 최소화하고 두께를 얇게 만들 수 있어 초박형, 경량화가 가능한 장점이 있다.The COG method is a method of directly mounting TDI on a glass panel, which can be mounted with a finer pitch structure than TCP or COF, and can be made thin and thin to minimize mounting area and light weight .

종래 COG 방식은 도 2에 도시된 바와 같이, TDI(13)의 하부에 연성회로기판과 전기적으로 연결되는 본딩패드(15)가 형성되고 도 3에 도시된 바와 같이 연성회로기판(16)이 결합된다. 2, a bonding pad 15 electrically connected to a flexible circuit board is formed at a lower portion of the TDI 13, and a flexible circuit board 16 is coupled to the flexible circuit board 16 as shown in FIG. do.

하지만 종래 COG 방식은 도 4에 도시된 바와 같이, 배선(14) 영역의 길이(L1), TDI(13) 영역의 길이(L2), TDI와 본딩패드(15) 간의 이격 거리(L3), 본딩패드(15)의 길이(L4), 스크라이빙 공차 영역의 길이(L5)를 포함한 전체 실장 영역의 길이(L6)가 필요하여 실제 블랙 매트릭스 영역의 확보를 위해 글라스의 크기가 커지는 문제점이 발생하며, 이로 인해 경박단소의 추세에 맞는 제품 생산이 어려워진다. However, in the conventional COG method, as shown in FIG. 4, the length L1 of the area of the wiring 14, the length L2 of the area of the TDI 13, the distance L3 between the TDI and the bonding pad 15, A length L6 of the entire mounting area including the length L4 of the pad 15 and the length L5 of the scribing tolerance area is required and the size of the glass is increased in order to secure the actual black matrix area , Which makes it difficult to produce a product that meets the trend of light and small size.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 표시 장치의 블랙 매트릭스(L)의 길이가 한정되어 있는 경우, TDI(13) 또는 배선(14) 영역이 표시장치의 표시 영역(A/A)을 침범하게 되어 표시 장치 설계에 어려움이 발생한다. 2, when the length of the black matrix L of the display device is limited, the area of the TDI 13 or the wiring 14 may be in contact with the display area A / A of the display device So that difficulties arise in designing the display device.

대한민국 등록특허공보 제10-1144723호(2012.05.03)Korean Registered Patent No. 10-1144723 (2012.05.03)

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 본 발명에 따른 터치 스크린 표시 장치의 목적은 드라이빙 백(Driving Back) 현상을 이용하여 상기 센서패턴의 터치신호를 검출하는 TDI(Touch IC)를 글라스 상에 결합시키는 COG(Chip On Glass) 방식을 적용하여 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems of the related art as described above, and it is an object of the present invention to provide a touch screen display device capable of detecting a touch signal of a sensor pattern using a Driving Back phenomenon, Touch IC) on a glass by applying a COG (Chip On Glass) method.

다른 목적은 TDI와 연성회로기판을 전기적으로 연결하는 본딩패드 구조를 개선하여 표시 장치의 블랙 매트릭스(BM-Black Matrix)의 면적을 최소화할 수 있는 터치 스크린 표시 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a touch screen display device capable of minimizing an area of a black matrix (BM-black matrix) of a display device by improving a bonding pad structure for electrically connecting a TDI and a flexible circuit board.

다른 목적은 글라스 상면에 접착되는 TDI의 하면에 더미패드(Dummy pad)를 형성하여 TDI와 글라스 간의 결합력을 향상시키는데 있다. Another purpose is to improve the bonding force between TDI and glass by forming a dummy pad on the lower surface of the TDI bonded to the upper surface of the glass.

본 발명에 따른 터치 스크린 표시 장치는 터치입력수단과의 사이에서 터치커패시턴스(Ct)를 형성하는 센서패턴 및 상기 터치입력수단의 터치 유무에 따라 드라이빙 커패시터(Cdrv)에 상기 터치커패시턴스(Ct)가 부가될 때 드라이빙 백(Driving Back) 현상을 이용하여 상기 센서패턴의 터치신호를 검출하는 TDI(Touch IC)를 포함하되, 상기 TDI는 표시 장치의 비표시 영역에 칩 온 글라스(COG-Chip On Glass) 방식으로 형성되는 것을 특징으로 한다.The touch screen display device according to the present invention is characterized in that the touch capacitance Ct is added to the driving capacitor Cdrv according to the sensor pattern forming the touch capacitance Ct with the touch input means and the presence or absence of the touch of the touch input means And a TDI (Touch IC) for detecting a touch signal of the sensor pattern using a driving back phenomenon when the touch panel is driven. The TDI includes a chip on glass (COG) And is formed in such a manner that

또한, 본 발명에 따른 터치 스크린 표시 장치에 있어서, 표시 장치의 비표시 영역에는 상기 TDI의 배선과 연결되는 본딩패드가 형성되고, 상기 본딩패드는 상기 비표시 영역 상에 실장된 상기 TDI의 좌측 또는 우측에 형성되는 것을 특징으로 한다.Further, in the touch screen display device according to the present invention, a bonding pad connected to the wiring of the TDI is formed in a non-display area of the display device, and the bonding pad is formed on the left side or the right side of the TDI Is formed on the right side.

또한, 본 발명에 따른 터치 스크린 표시 장치는 본딩패드는 소정 길이의 밴드 형상으로 형성되어, 상기 TDI의 길이 방향과 동일한 수평 방향에 나란히 형성되거나 또는 상기 TDI의 길이 방향에 수직인 방향으로 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the touch screen display device according to the present invention, the bonding pads are formed in a band shape having a predetermined length, and are formed in the same horizontal direction as the longitudinal direction of the TDI or in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the TDI .

또한, 본 발명에 따른 터치 스크린 표시 장치에 있어서, 접착층의 하부에는 금속 재질의 메탈층이 더 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the touch screen display device according to the present invention, a metal layer of a metal material is further formed under the adhesive layer.

또한, 본 발명에 따른 터치 스크린 표시 장치에 있어서, 메탈층은 상기 TDI가 상기 비표시 영역에 접합되는 영역 또는 상기 비표시 영역의 전체에 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the touch screen display device according to the present invention, the metal layer is formed in the region where the TDI is bonded to the non-display region or the entire non-display region.

또한, 본 발명에 따른 터치 스크린 표시 장치에 있어서, TDI는 상기 비표시 영역과 접합되는 접합면의 에지 영역에는 상기 배선 또는 상기 센서신호선과 접속되는 정규패드가 형성되고, 상기 접합면의 중앙 영역에는 적어도 하나 이상의 더미패드가 형성되는 것을 특징으로 한다.In the touch screen display device according to the present invention, in the TDI, a regular pad connected to the wiring or the sensor signal line is formed in an edge region of a bonding surface bonded to the non-display region, And at least one dummy pad is formed.

또한, 본 발명에 따른 터치 스크린 표시 장치에 있어서, 더미패드는 복수 개의 행으로 형성될 경우, 상측 행에 배치된 더미패드와 하측 행에 배치된 더미패드는 동일 선상에 배치되거나 지그재그(jigjag) 형상으로 배치되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the touch screen display device according to the present invention, when the dummy pads are formed in a plurality of rows, the dummy pads arranged in the upper row and the dummy pads arranged in the lower row are arranged on the same line or in a jigjag shape As shown in FIG.

또한, 본 발명에 따른 터치 스크린 표시 장치에 있어서, TDI는 전원을 공급하는 전원부, 상기 센서패턴에 구동 신호를 전달하는 구동부, 상기 구동부를 통해 멀티플렉싱된 상기 센서패턴에서 발생하는 드라이빙 백(Driving Back) 현상을 이용하여 터치신호를 검출하는 터치 검출부 및 상기 터치 검출부에서 검출된 터치 입력 신호를 연산하여 터치면적 또는 터치 좌표를 검출하는 CPU(Central Processing Unit)를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the touch screen display device according to the present invention, the TDI may include a power supply unit for supplying power, a driving unit for transmitting a driving signal to the sensor pattern, a driving back unit for generating a driving back signal from the sensor pattern multiplexed through the driving unit, And a CPU (Central Processing Unit) for calculating a touch input signal detected by the touch detection unit and detecting a touch area or a touch coordinate.

또한, 본 발명에 따른 터치 스크린 표시 장치에 있어서, TDI는 상기 본딩패드와 인접한 일측 영역에 상기 전원부가 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the touch screen display device according to the present invention, the power source portion is formed in one side region of the TDI adjacent to the bonding pad.

본 발명에 따른 터치 스크린 표시 장치는 드라이빙 백(Driving Back) 현상을 이용하여 상기 센서패턴의 터치신호를 검출하는 TDI(Touch IC)를 글라스 상에 결합시키는 COG(Chip On Glass) 방식을 적용하여 제공할 수 있는 효과가 있다.The touch screen display device according to the present invention applies a COG (Chip On Glass) method for coupling a TDI (Touch IC) for detecting a touch signal of the sensor pattern onto a glass by using a driving back phenomenon There is an effect that can be done.

또한, TDI와 연성회로기판을 전기적으로 연결하는 본딩패드 구조를 개선함으로써, 표시 장치의 블랙 매트릭스(BM-Black Matrix)의 면적을 최소화할 수 있으며 나아가 경박단소의 터치 스크린 표시 장치를 생산할 수 있는 효과가 있다.Further, by improving the bonding pad structure for electrically connecting the TDI and the flexible circuit board, it is possible to minimize the area of the black matrix (BM-Black Matrix) of the display device, and furthermore, .

또한, 글라스 상면에 접착되는 TDI의 하면에 더미패드(Dummy pad)를 형성함으로써, TDI와 글라스 간의 결합력을 향상시킬 수 있으며, TDI의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, by forming a dummy pad on the lower surface of the TDI bonded to the upper surface of the glass, the bonding force between the TDI and the glass can be improved and the damage of the TDI can be prevented.

도 1은 종래 터치 스크린 표시 장치의 표시 영역(A/A) 및 비표시 영역(BM)을 나타내는 도면.
도 2 및 도 3은 종래 COG 방식의 터치 스크린 표시 장치에 있어서, TDI와 본딩패드의 배치 구조와 연성회로기판의 결합 모습을 나타내는 도면.
도 4는 종래 COG 방식의 터치 스크린 표시 장치의 문제점을 나타내는 도면.
도 5 내지 도 7은 본 발명에 따른 터치 스크린 표시 장치의 제1실시예를 나타내는 도면.
도 8은 본 발명에 따른 터치 스크린 표시 장치의 전원부 및 연성회로기판의 연결 상태를 나타내는 도면.
도 9는 본 발명에 따른 터치 스크린 표시 장치의 제1실시예의 배선 형태를 나타내는 도면.
도 10 및 도 11은 본 발명에 따른 터치 스크린 표시 장치의 제2실시예를 나타내는 도면.
도 12 및 도 13은 본 발명에 따른 터치 스크린 표시 장치의 제3실시예를 나타내는 도면.
도 14 및 도 15는 본 발명에 따른 터치 스크린 표시 장치에 있어서, TDI의 결합 상태 및 결합 과정을 나타내는 도면.
도 16은 본 발명에 따른 터치 스크린 표시 장치에 있어서, TDI 하부에 메탈층이 더 포함된 모습을 나타내는 도면.
도 17은 종래 TDI의 하면을 나타내는 도면.
도 18 및 도 19는 본 발명에 따른 터치 스크린 표시 장치에 있어서, 개선된 TDI 하면의 제1실시예를 나타내는 도면.
도 20은 본 발명에 따른 터치 스크린 표시 장치에 있어서, 개선된 TDI 하면의 제2실시예를 나타내는 도면.
도 21은 본 발명에 따른 터치 스크린 표시 장치에 있어서, TDI의 내부 구성을 나타내는 도면.1 is a view showing a display area A / A and a non-display area BM of a conventional touch screen display device.
FIG. 2 and FIG. 3 are views showing a bonding structure of a TDI and a bonding pad and a flexible circuit board in a conventional COG type touch screen display device. FIG.
4 is a view showing a problem of a conventional COG type touch screen display device.
5 to 7 illustrate a first embodiment of a touch screen display device according to the present invention.
8 is a view illustrating a connection state of a power supply unit and a flexible circuit board of a touch screen display device according to the present invention.
9 is a view showing a wiring form of the first embodiment of the touch screen display device according to the present invention.
10 and 11 illustrate a second embodiment of a touch screen display device according to the present invention.
12 and 13 illustrate a third embodiment of a touch screen display device according to the present invention.
FIGS. 14 and 15 are diagrams illustrating a combined state and a coupling process of the TDI in the touch screen display device according to the present invention. FIG.
16 is a view showing a touch screen display device according to the present invention, which further includes a metal layer under the TDI.
17 is a view showing the bottom of the conventional TDI.
18 and 19 are views showing a first embodiment of an improved TDI bottom surface in a touch screen display device according to the present invention.
20 is a diagram illustrating a second embodiment of an improved TDI bottom surface in a touch screen display device according to the present invention.
21 is a diagram illustrating an internal configuration of a TDI in a touch screen display device according to the present invention.

본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조한다.For a better understanding of the operational advantages of the present invention and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings, which illustrate preferred embodiments of the present invention, and to the contents of the accompanying drawings.

도 5는 본 발명에 따른 터치 스크린 표시 장치(100)의 제1실시예를 나타내는 도면으로 터치입력수단과의 사이에서 터치커패시턴스(Ct)를 형성하는 센서패턴(20), 상기 터치입력수단의 터치 유무에 따라 드라이빙 커패시터(Cdrv)에 상기 터치커패시턴스(Ct)가 부가될 때 드라이빙 백(Driving Back) 현상을 이용하여 상기 센서패턴(20)의 터치신호를 검출하는 TDI(Touch IC, 30), 연성회로기판(60)을 포함한다.5 is a diagram illustrating a first embodiment of a touch screen display device 100 according to the present invention. The touch screen display device 100 includes a sensor pattern 20 for forming a touch capacitance Ct with touch input means, A TDI (Touch IC) 30 for detecting a touch signal of the sensor pattern 20 by using a driving back phenomenon when the touch capacitance Ct is added to the driving capacitor Cdrv depending on the presence or absence of the touch capacitance Ctr, And a circuit board (60).

본 발명에 있어서, 상기 센서패턴(20)은 상기 표시 장치(100)의 표시 영역(1)에 적어도 하나 이상의 열과 적어도 하나 이상의 행으로 배치된 매트릭스 구조로 형성되며, ITO(Indium Tin Oxide), ATO(Antimony Tin Oxide), CNT(Carbon Nano Tube), IZO(Indium Zinc Oxide) 중 적어도 하나의 투명 도전성 물질로 형성된다. 또한 상기 센서패턴(20)은 센서 신호선(22)에 의해 상기 TDI(30)에 연결된다.In the present invention, the sensor pattern 20 is formed in a matrix structure in which at least one row and at least one row are arranged in the display region 1 of the display device 100, and ITO (Indium Tin Oxide), ATO (Antimony Tin Oxide), CNT (Carbon Nano Tube), and IZO (Indium Zinc Oxide). The sensor pattern 20 is connected to the TDI 30 by a sensor signal line 22.

상기 센서 신호선(22)은 상기 표시 장치의 표시 영역에 ITO(Indium Tin Oxide), ATO(Antimony Tin Oxide), CNT(Carbon Nano Tube), IZO(Indium Zinc Oxide) 중 적어도 하나의 투명 도전성 물질로 형성된 투명배선 및 금속 재질로 형성된 메탈배선을 포함한다. The sensor signal line 22 is formed of at least one transparent conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide), ATO (Antimony Tin Oxide), CNT (Carbon Nano Tube), or IZO (Indium Zinc Oxide) Transparent wiring and metal wiring formed of a metal material.

즉, 상기 센서패턴(20)과 상기 TDI(30)를 연결 시, 표시 영역(1)에 위치하는 센서 신호선(22)의 일측은 투명 도전성 물질로 형성된 투명배선으로 형성되고, 상기 비표시 영역(3)에 위치하는 센서 신호선(22)의 타측은 금속 재질의 메탈배선으로 형성되는 것이 바람직하다.That is, when the sensor pattern 20 and the TDI 30 are connected to each other, one side of the sensor signal line 22 located in the display region 1 is formed of transparent wiring formed of a transparent conductive material, 3, the other side of the sensor signal line 22 is preferably formed of a metal wiring made of a metal material.

본 발명에 있어서, 상기 TDI(30)는 표시 장치(100)의 비표시 영역(3)에 칩 온 글라스(COG-Chip On Glass) 방식으로 실장되며, 표시 장치의 비표시 영역(3)에는 상기 TDI(20)와 연성회로기판(60)을 전기적으로 연결하는 본딩패드(50)가 형성된다.In the present invention, the TDI 30 is mounted on the non-display area 3 of the display device 100 in a chip on glass (COG-Chip On Glass) A bonding pad 50 for electrically connecting the TDI 20 and the flexible circuit board 60 is formed.

상기 본딩패드(50)는 상기 TDI(30)의 좌측 또는 우측에 형성되며, 소정 길이의 밴드 형상으로 형성되어, 상기 TDI(30)의 길이 방향과 동일한 수평 방향에 나란히 형성되거나 또는 상기 TDI(30)의 길이 방향에 수직인 방향으로 형성되며, 상기 제1실시예에서는 상기 본딩패드(50)를 상기 TDI(30)의 길이 방향에 수직인 방향으로 형성하였다.The bonding pads 50 are formed on the left or right side of the TDI 30 and are formed in a band shape having a predetermined length and are formed in the same horizontal direction as the longitudinal direction of the TDI 30, The bonding pads 50 are formed in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the TDI 30 in the first embodiment.

이처럼 본 발명의 제1실시예와 같이, 상기 본딩패드(50)를 상기 TDI(30)의 좌측 또는 우측에 형성하고, 상기 TDI(30)의 길이 방향에 수직인 방향으로 형성할 경우, 상기 TDI(30)의 하부에 상기 본딩패드(50)를 형성하기 위한 공간을 확보하지 않아도 되며, 상기 TDI(30)는 표시 장치(100)의 비표시 영역의 팬 아웃(pan out) 영역과 스크라이빙 공차 영역만을 고려하여 안정적으로 배치할 수 있는 것이다.When the bonding pad 50 is formed on the left or right side of the TDI 30 and perpendicular to the longitudinal direction of the TDI 30 as in the first embodiment of the present invention, It is not necessary to secure a space for forming the bonding pad 50 in the lower part of the display device 100. The TDI 30 may be formed in a pan out area of the non- It is possible to arrange them stably considering only the tolerance region.

또한, 본 발명의 제1실시예와 같이, 상기 본딩패드(50)를 상기 TDI(30)의 길이 방향에 수직인 방향으로 형성할 경우, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 TDI와 상기 본딩패드(50)간에 배선(40) 길이는 동일하게 형성되며, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 연성회로기판(60)의 본딩패드인 기판 패드(65)와 접합 시, 배선 저항을 감소시킬 수 있으며 이를 통해 신호 왜곡을 방지할 수 있는 것이다.When the bonding pad 50 is formed in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the TDI 30 as in the first embodiment of the present invention, The wiring lines 40 are formed to have the same length and the wiring resistance can be reduced when bonded to the substrate pad 65 which is a bonding pad of the flexible circuit board 60 as shown in FIG. The signal distortion can be prevented.

더불어 본 발명의 제1실시예와 같이, 상기 본딩패드(50)를 상기 TDI(30)의 길이 방향에 수직인 방향으로 형성할 경우, 도 8과 같이, 상기 TDI(30)의 전원부(31)는 상기 본딩패드(50)와 인접한 일측 영역에 형성하는 것이 바람직하다.8, when the bonding pad 50 is formed in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the TDI 30 as in the first embodiment of the present invention, the power supply unit 31 of the TDI 30, Is formed on one side region adjacent to the bonding pad (50).

즉, 상기 본딩패드(50)와 인접한 영역에 상기 전원부(31)를 형성할 경우, 배선(40)의 길이가 최소가 되며, 상기 전원부(31)를 통해 전원이 전달 시, 전달 경로가 짧아져서 저항이 감소되며 이를 통해 전원 공급 효율을 증대시킬 수 있는 것이다.That is, when the power supply unit 31 is formed in the region adjacent to the bonding pad 50, the length of the wiring 40 is minimized, and when the power is supplied through the power supply unit 31, The resistance can be reduced and the power supply efficiency can be increased.

또한, 본 발명의 제1실시예와 같이, 상기 본딩패드(50)를 상기 TDI(30)의 좌측 또는 우측에 형성 시, 상기 TDI(30)의 길이 방향에 수직인 방향으로 형성하면 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 TDI(30)의 하부에도 소정 공간이 발생할 수 있으므로, 상기 TDI(30)의 하측변을 통해서도 상기 본딩패드(50)에 접속되는 배선(40)을 형성할 수 있게 된다.9 (a) and 9 (b), when the bonding pad 50 is formed on the left side or the right side of the TDI 30 and is formed in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the TDI 30 as in the first embodiment of the present invention, As shown in the figure, since a predetermined space may be formed in the lower portion of the TDI 30, the wiring 40 connected to the bonding pad 50 may be formed through the lower side of the TDI 30.

따라서 상기 TDI(30)의 단변의 폭을 줄일 수 있으며, 이를 통해 웨이퍼(wafer)에서 더 많은 TDI(30)를 생산할 수 있다. Accordingly, the width of the short side of the TDI 30 can be reduced, and thereby, more TDI 30 can be produced on the wafer.

도 10은 본 발명에 따른 터치 스크린 표시 장치(100)의 제2실시예를 나타내는 도면으로, 본 발명의 제2실시예에서는 상기 본딩패드(50)를 상기 TDI(30)의 좌측 또는 우측에 형성 시, 상기 TDI(30)의 길이 방향에 수평인 방향으로 나란히 형성하였으며, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 본딩패드(50)와 상기 연성회로기판(60)의 기판패드(65)를 접합시켰다.10, the bonding pad 50 is formed on the left or right side of the TDI 30 according to the second embodiment of the present invention. The bonding pads 50 and the substrate pads 65 of the flexible circuit board 60 are bonded together in a direction parallel to the longitudinal direction of the TDI 30 as shown in FIG. .

이러한 본 발명의 제2실시예는 상기 제1실시예와 동일하게 상기 TDI(30)의 하부에 상기 본딩패드(50)를 형성하기 위한 공간을 확보하지 않아도 되므로, 상기 TDI(30)의 배선(40)과 비표시 영역의 팬 아웃 영역 및 스크라이빙 공차 영역을 고려하더라도 전체 본 발명에 따른 COG 방식의 실장 영역 길이(L7)는 비표시 영역(3)의 길이(L)보다 짧게 형성되므로 BM 영역을 최소화 할 수 있는 것이다. The second embodiment of the present invention does not require a space for forming the bonding pads 50 under the TDI 30 as in the first embodiment, The length L7 of the COG mounting region according to the present invention is shorter than the length L of the non-display region 3 even when the fan-out region and the scribing tolerance region of the non-display region are taken into account, The area can be minimized.

도 13은 본 발명에 따른 터치 스크린 표시 장치(100)의 제3실시예를 나타내는 도면으로, 상기 본딩패드(50)는 상기 TDI(30)의 길이 방향에 수직인 방향으로 형성하였으며, 소정의 이격 거리를 두고 복수 개의 열로 형성할 수도 있다.13 is a view showing a third embodiment of the touch screen display device 100 according to the present invention. The bonding pads 50 are formed in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the TDI 30, It may be formed as a plurality of columns at a distance.

본 발명의 제3실시예에서는 두 개의 열로 배치하였으나 이에 한정되지 않고 다양한 형태로 설계 변경이 가능하다.In the third embodiment of the present invention, two rows are arranged, but the present invention is not limited thereto and various design changes are possible.

도 14는 본 발명에 따른 터치 스크린 표시 장치의 일측 단면을 나타내는 도면으로 하측에서 상측 방향으로 TFT 기판(50), 액정층(6), 컬러필터(7), ITO층(8) 및 편광 필름(9)이 형성되고, 비표시 영역(BM)에는 TDI(30)와 상기 TDI(30)를 글라스 상면에 접합시키는 접착층(70)이 형성된다.FIG. 14 is a cross-sectional view of one side of a touch screen display device according to the present invention, showing a TFT substrate 50, a liquid crystal layer 6, a color filter 7, an ITO layer 8, And an adhesive layer 70 for bonding the TDI 30 and the TDI 30 to the upper surface of the glass is formed in the non-display area BM.

본 발명에 있어서, 상기 접착층(70)은 ACF(Anisotropic Conductive Film)으로 형성되며, 도 15에 도시된 바와 같이, 상기 TDI(30)의 하부면과 컬러필터(7)의 상부면에 각각 복수 개의 bump를 형성시키고 미세 도전 입자를 접착수지에 혼합시켜 필름 상태로 만든 접착층(70)을 배치시킨 후 열과 압력을 가하면 상기 TDI(30)를 글라스 상에 접합시킬 수 있다.15, the adhesive layer 70 is formed of an ACF (Anisotropic Conductive Film). The adhesive layer 70 is formed on the lower surface of the TDI 30 and the upper surface of the color filter 7, the TDI 30 may be bonded to the glass by applying heat and pressure after forming an adhesive layer 70 in the form of a film by mixing the fine conductive particles with the adhesive resin.

또한, 본 발명에 따른 터치 스크린 표시 장치는 도 16에 도시된 바와 같이, 상기 접착층(70)의 하부에 금속 재질의 메탈층(80)이 더 형성될 수 있다. In addition, as shown in FIG. 16, the touch screen display device according to the present invention may further include a metal layer 80 made of a metal material under the adhesive layer 70.

본 발명에 있어서, 상기 메탈층(80)은 상기 TDI(30)가 상기 비표시 영역(3)에 접합되는 영역 또는 상기 비표시 영역(3)의 전체에 형성될 수 있으며, 상기 메탈층(80)이 상기 비표시 영역(3)의 전체에 형성되는 경우, 상기 메탈층(80)의 일부 영역이 상기 본딩패드에 접속되는 상기 TDI의 배선(40)으로 형성되거나 상기 센서 신호선(22)의 메탈배선으로 형성될 수 있다.The metal layer 80 may be formed on the entire surface of the non-display region 3 or the region where the TDI 30 is bonded to the non-display region 3, A part of the metal layer 80 may be formed of the wires 40 of the TDI connected to the bonding pads or may be formed of a metal of the sensor signal line 22, And may be formed by wiring.

도 17은 종래 글라스 상면에 접합되는 TDI(3)의 접합면을 나타내는 도면으로 에지 영역에 상기 배선(40) 또는 상기 센서 신호선(22)과 접속되는 정규패드(91)를 형성하는데 본 발명에 따른 터치 스크린 표시 장치의 상기 TDI(30)의 하부면은 도 18에 도시된 바와 같이 상기 접합면의 중앙 영역에는 적어도 하나 이상의 더미패드(92)가 형성된다. 또한, 도 19에 도시된 바와 같이 비표시 영역(3) 중에 상기 TDI가 접합되는 영역에는 상기 더미패드(92)와 대응되는 글라스패드(8)가 더 형성된다. 17 is a view showing the bonding surface of the TDI 3 bonded to the upper surface of the conventional glass, in which a regular pad 91 connected to the wiring 40 or the sensor signal line 22 is formed in the edge region, As shown in FIG. 18, at least one dummy pad 92 is formed on the lower surface of the TDI 30 of the touch screen display device in a central region of the bonding surface. 19, a glass pad 8 corresponding to the dummy pad 92 is further formed in a region to which the TDI is bonded in the non-display region 3.

이러한 상기 더미패드(92)는 상기 TDI(30)의 내부 회로와 연결되지 않고 외부 신호선과도 연결되지 않게 형성될 수 있다.The dummy pad 92 may not be connected to the internal circuit of the TDI 30 and may not be connected to the external signal line.

또 다른 실시예로 상기 더미패드(92)는 일측이 상기 TDI(30)의 내부 회로와 연결되고 타측이 외부 신호선과 연결되며, 상기 외부 신호선은 외부 전원선, 센서 신호선, 배선 중 적어도 어느 하나이다.In another embodiment, the dummy pad 92 is connected to an internal circuit of the TDI 30 and the other is connected to an external signal line, and the external signal line is at least one of an external power line, a sensor signal line, and a wire.

본 발명에 따른 상기 더미패드(92)는 적어도 하나 이상으로 형성되며, 복수 개로 형성될 경우, 소정의 이격 거리를 두고 배치되어 하나의 행으로 형성되거나 복수 개의 행으로 형성될 수 있다.The dummy pads 92 according to the present invention are formed of at least one or more than one dummy pads 92. When the dummy pads 92 are formed as a plurality of dummy pads 92, the dummy pads 92 may be formed in one row or in a plurality of rows.

또한 본 발명에 따른 상기 더미패드(92) 간의 이격 거리(B)는 상기 정규패드(91) 간의 이격 거리(A)보다 멀게 형성하여 상기 정규패드(91)의 밀도보다 작게 형성하는 것이 바람직하다.The spacing B between the dummy pads 92 may be greater than the spacing A between the regular pads 91 to be less than the density of the regular pads 91.

더불어 본 발명에 따른 상기 더미패드(92)는 복수 개의 행으로 형성될 경우, 도 18에 도시된 바와 같이, 상측 행에 배치된 더미패드와 하측 행에 배치된 더미패드는 동일 선상에 배치되거나 도 20에 도시된 바와 같이, 지그재그(jigjag) 형상으로 배치될 수 있다.In addition, when the dummy pad 92 according to the present invention is formed in a plurality of rows, as shown in FIG. 18, the dummy pad arranged in the upper row and the dummy pad arranged in the lower row are arranged on the same line As shown in FIG. 20, in a jigjag shape.

이처럼 본 발명에 따른 터치 스크린 표시 장치에 있어서 글라스 상면에 접합되는 상기 TDI(30)의 하부면에 더미패드(92)를 형성함으로써, 상기 TDI(30)와 글라스 간의 결합력을 향상시킬 수 있으며, 상기 TDI(30)의 손상을 방지할 수 있는 것이다.As described above, in the touch screen display device according to the present invention, the dummy pad 92 is formed on the lower surface of the TDI 30 bonded to the upper surface of the glass, thereby enhancing the bonding force between the TDI 30 and the glass, The damage of the TDI 30 can be prevented.

도 21은 본 발명에 따른 터치 스크린 표시 장치에 있어서 상기 TDI(30)의 상세 구성을 나타내는 도면이며, 전원부(31), 구동부(32), 터치 검출부(33), 공통전압 검출부(34), 타이밍 제어부(35), CPU(36), 신호처리부(37) 및 통신부(38)를 포함한다.21 is a diagram showing a detailed configuration of the TDI 30 in the touch screen display device according to the present invention and includes a power supply unit 31, a driver 32, a touch detection unit 33, a common voltage detection unit 34, A control unit 35, a CPU 36, a signal processing unit 37, and a communication unit 38.

상기 전원부(31)는 상기 TDI(30) 내부에 전원을 공급하며, 상기 구동부(32)는 터치 입력 검출을 위한 충전수단을 포함하며, 복수 개의 센서패턴(10) 중에 일부 센서패턴(20)을 상기 터치 검출부(33)에 접속시킨다.The power supply unit 31 supplies power to the TDI 30 and the driving unit 32 includes charging means for detecting touch input. The sensor unit 20 includes a plurality of sensor patterns 10, And connects it to the touch detection unit 33.

본 발명에 있어서, 상기 구동부(32)의 충전수단은 센서패턴(20)에 프리차지(Precharge) 신호를 공급하고, 본 발명에 따른 상기 프리차지(Precharge) 신호는 터치신호 검출 이전에 충전수단의 출력단에 연결된 모든 커패시터에 DC전압을 인가하여 이들 커패시터들을 충전하는 전압이다. In the present invention, the charging means of the driving unit 32 supplies a precharge signal to the sensor pattern 20, and the precharge signal according to the present invention is supplied to the charging means And the DC voltage is applied to all the capacitors connected to the output terminal to charge the capacitors.

이러한 본 발명에 따른 충전수단은 온/오프 제어단자에 공급되는 제어신호에 따라 스위칭동작을 수행하는 스위칭소자나, 제어신호에 따라 신호를 공급하는 OPAMP 등의 선형소자로 구현될 수 있으며, 충전전압은 영 볼트(Zero Volt)를 포함한 DC 전압 및 구형파나 삼각파, 또는 싸인파(Sine Wave)와 같이 교번하는 AC 전압이 사용될 수 있다.The charging means according to the present invention may be implemented as a switching device that performs a switching operation in response to a control signal supplied to an on / off control terminal, or a linear device such as an OPAMP that supplies a signal in accordance with a control signal. Alternating AC voltages, such as a square wave or triangle wave, or a sine wave, may be used, including DC voltage including zero voltage.

상기 터치 검출부(33)는 상기 드라이빙 커패시터(Cdrv)에 인가되는 구동전압의 상승구간(rising time) 및 하강구간(falling time) 중 적어도 어느 하나 이상에서 터치패드에서의 드라이빙 백 현상을 검출하며, 터치 미발생 시(즉, 터치정전용량(Ct)이 형성되지 않을 때의) 검출된 전압의 크기에 대비하여, 터치 발생 시(즉, 터치정전용량(Ct)이 형성될 때의) 검출된 전압의 크기 차이를 검출하여 터치신호를 획득한다. 상기 터치 미발생 시 검출된 전압은 [수학식 1]로 산출되고, 상기 터치커패시턴스(Ct)가 부가될 때 검출된 전압은 [수학식 2]로 산출되며, 상기 드라이빙 백은 상기 [수학식 1]과 [수학식 2]의 차이로 산출된다.The touch detection unit 33 detects a driving back phenomenon in the touch pad at least one of a rising time and a falling time of a driving voltage applied to the driving capacitor Cdrv, (That is, when the touch capacitance Ct is formed) in comparison with the magnitude of the detected voltage when the touch capacitance Ct is not generated (that is, when the touch capacitance Ct is not formed) And detects the size difference to acquire the touch signal. A voltage detected when the touch capacitance Ct is added is calculated by Equation (1), a voltage detected when the touch capacitance Ct is added is calculated by Equation (2) ] And [Equation 2].

Figure pat00001
Figure pat00001

Figure pat00002
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본 발명에 따른 실시예에서 상기 터치 검출부(33)는 전압을 검출하고, 검출된 전압을 증폭하여 출력하기 위해, 버퍼, 증폭기, DAC(Digital-to-Analog Converter), Ref 전압부, ADC(Analog-to-Digital Converter)로 구현하였지만 이에 한정되지 않고 다양한 회로로 구현될 수 있다. In the embodiment of the present invention, the touch detection unit 33 includes a buffer, an amplifier, a digital-to-analog converter (DAC), a Ref voltage unit, an ADC -to-Digital Converter). However, the present invention is not limited to this and can be implemented by various circuits.

상기 공통전압 검출부(34)는 디스플레이 장치에서 발생하는 공통전압을 검출하며, 본 발명에 따른 공통전압은 일정 주파수를 갖는 교번전압일 수도 있으며, 교번하지 않는 DC 전압이거나 비주기적으로 교번하는 AC 전압일 수 있다.The common voltage detector 34 detects a common voltage generated in the display device. The common voltage according to an embodiment of the present invention may be an alternating voltage having a predetermined frequency or a non-alternating DC voltage or an aperiodically alternating AC voltage .

본 발명에 따른 상기 공통전압 검출부(34)는 공통전압의 rising edge 및 falling edge를 검출하는 비교기를 포함하며, rising edge를 검출하는 비교기의 경우, 검출된 공통전압이 상위기준전압(URL-Upper Reference Level) 보다 크면 비교기의 출력은 하이나 로우를 출력하게 되며, falling edge를 검출하는 비교기의 경우, 검출된 공통전압이 하위기준전압(LRL-Lower Reference Level) 보다 낮으면 비교기의 출력은 하이나 로우를 출력하게 된다.The common voltage detector 34 according to the present invention includes a comparator for detecting a rising edge and a falling edge of a common voltage. In the case of a comparator for detecting a rising edge, Level), the output of the comparator outputs low or low. In the case of a comparator that detects a falling edge, if the detected common voltage is lower than the lower reference level (LRL-Lower Reference Level), the output of the comparator becomes low or low .

또한, 본 발명에 따른 상기 공통전압 검출부(34)는 필터를 포함할 수 있으며 필터에는 저역 통과 필터(LPF-Low Pass Filter)나 고역 통과 필터(HPF-High Pass Filter) 또는 ranking filter나 GCF(Generalized Comb Filter)가 사용될 수도 있다.The common voltage detector 34 may include a filter such as a low pass filter (LPF), a high pass filter (HPF), a high pass filter (HPF), a general filter Comb Filter) may be used.

또한 본 발명에 따른 상기 TDI(30)는 상기 공통전압 또는 충전시간에 동기하여 상기 드라이빙 커패시터(Cdrv)의 일측에 드라이빙전압을 인가하는 상기 드라이빙전압 생성부(도면에는 미도시)를 포함하며, 드라이빙전압 생성부는 상기 공통전압의 상승부(Rising edge) 또는 하강부(Falling edge)에 동기하여 상기 드라이빙전압을 드라이빙 커패시터의 일측에 인가한다.The TDI 30 according to the present invention includes the driving voltage generator (not shown) for applying a driving voltage to one side of the driving capacitor Cdrv in synchronization with the common voltage or the charging time, The voltage generating unit applies the driving voltage to one side of the driving capacitor in synchronization with a rising edge or a falling edge of the common voltage.

상기 신호처리부(35)는 상기 터치 검출부(33)에서 생성된 ADC 값을 CPU(36)로 전달하거나, 통신부(38)를 제어하여 ADC 값을 I2C나 SPI 신호선을 통해 TDI(30) 외부로 전송한다. 또한, 상기 신호처리부(35)는 상기 터치 검출부(33) 및 상기 구동부(32)와 같이, TDI(30) 내부의 모든 기능별 요소에서 필요로 하는 신호를 생성하여 전달한다.The signal processing unit 35 transmits the ADC value generated by the touch detection unit 33 to the CPU 36 or the ADC 38 to control the communication unit 38 to transmit the ADC value to the outside of the TDI 30 through the I2C or SPI signal line do. The signal processing unit 35 generates and transmits signals required for all functional elements within the TDI 30, such as the touch detection unit 33 and the driving unit 32.

상기 CPU(36)는 상기 터치 검출부(32)에서 검출된 터치 입력 신호를 연산하여 터치 면적 또는 터치 입력 좌표를 생성하며, 이러한 본 발명에 따른 상기 CPU(36)는 연산 기능을 가진 마이크로 프로세서로 구현된다.The CPU 36 computes a touch input signal detected by the touch detection unit 32 to generate a touch area or touch input coordinates. The CPU 36 according to the present invention is implemented as a microprocessor having a calculation function do.

상기 CPU(36)은 상기 터치 검출부(32)에서 검출된 터치 입력 신호를 이용하여 줌(zoom), 회전(rotation), 이동(move) 중 적어도 어느 하나의 제스쳐 실행 신호를 생성할 수 있으며, 터치 입력의 면적을 연산하여 주밍 신호를 생성하거나, 터치입력의 강도를 산출할 수 있다.The CPU 36 can generate at least one gesture execution signal by zooming, rotating, or moving using the touch input signal detected by the touch detection unit 32, The area of the input can be calculated to generate a zooming signal or the strength of the touch input can be calculated.

또한, 상기 CPU(36)는 키패드와 같은 GUI(Graphical User Interface) 객체가 동시에 터치된 경우 터치 면적을 기준으로 유효한 입력으로 인식하는 기능을 수행할 수도 있는데, 예를 들어 동시에 발생한 터치 신호의 경우, 검출된 면적이 넓은 터치 신호를 유효한 터치 신호의 입력으로 인식할 수 있다. In addition, when the GUI (Graphical User Interface) object such as a keypad is simultaneously touched, the CPU 36 may recognize the input as a valid input based on the touch area. For example, A touch signal having a large detected area can be recognized as an input of a valid touch signal.

상기 통신부(38)는 상기 TDI(30)의 외부로 터치 신호 검출 정보 또는 제어 신호를 출력하거나 상기 TDI(30)의 외부에서 제공되는 제어 신호를 TDI(30) 내부로 입력하며, 본 발명에 따른 상기 통신부(38)는 I2C나 SPI등의 serial 통신이나 CPU(36) Interface등의 Parallel I/F가 사용된다. The communication unit 38 outputs touch signal detection information or a control signal to the outside of the TDI 30 or inputs a control signal provided outside the TDI 30 into the TDI 30, The communication unit 38 uses serial communication such as I2C or SPI or a parallel I / F such as a CPU 36 interface.

이상 본 발명의 실시예로 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상이 상기 실시예로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범주에서 다양한 터치 스크린 표시 장치로 구현할 수 있다.While the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention.

1 : 표시 영역(A/A) 3 : 비표시 영역(BM)
5 : TFT 기판 6 : 액정층
7 : 컬러필터 8 : ITO층
9 : 편광필름 10 : 종래 표시장치
11 : 종래 터치센서 12 : 종래 센서 신호선
13 : 종래 TDI 14 : 종래 배선
15 : 종래 본딩패드 16 : 종래 연성회로기판
20 : 센서 패턴 22 : 센서 신호선
30 : TDI 31 : 전원부
32 : 구동부 33 : 터치 검출부
34 : 공통전압 검출부 35 : 타이밍 제어부
36 : CPU 37 : 신호처리부
38 : 통신부 40 : 배선
50 : 본딩패드 60 : 연성회로기판
65 : 기판패드 70 : 접착층
80 : 메탈층 91 : 정규패드
92 : 더미패드1: display area (A / A) 3: non-display area (BM)
5: TFT substrate 6: liquid crystal layer
7: Color filter 8: ITO layer
9: polarizing film 10: conventional display device
11: Conventional touch sensor 12: Conventional sensor signal line
13: Conventional TDI 14: Conventional Wiring
15: Conventional bonding pad 16: Conventional flexible circuit board
20: sensor pattern 22: sensor signal line
30: TDI 31: Power supply unit
32: driving unit 33: touch detection unit
34: common voltage detection unit 35: timing control unit
36: CPU 37: Signal processing section
38: communication unit 40: wiring
50: bonding pad 60: flexible circuit board
65: substrate pad 70: adhesive layer
80: metal layer 91: regular pad
92: dummy pad

Claims (33)

터치입력수단과의 사이에서 터치커패시턴스(Ct)를 형성하는 센서패턴 및
상기 터치입력수단의 터치 유무에 따라 드라이빙 커패시터(Cdrv)에 상기 터치커패시턴스(Ct)가 부가될 때 드라이빙 백(Driving Back) 현상을 이용하여 상기 센서패턴의 터치신호를 검출하는 TDI(Touch IC)를 포함하되,
상기 TDI는 표시 장치의 비표시 영역에 칩 온 글라스(COG-Chip On Glass) 방식으로 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
A sensor pattern forming a touch capacitance (Ct) with the touch input means and
A TDI (Touch IC) for detecting a touch signal of the sensor pattern by using a driving back phenomenon when the touch capacitance Ct is added to the driving capacitor Cdrv according to whether or not the touch input means is touched, Including,
Wherein the TDI is formed on a non-display area of a display device by a chip on glass (COG-Chip On Glass) method.
제1항에 있어서,
상기 표시 장치의 비표시 영역에는 상기 TDI의 배선과 연결되는 본딩패드가 형성되고,
상기 본딩패드는 상기 비표시 영역 상에 실장된 상기 TDI의 좌측 또는 우측에 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
The method according to claim 1,
A bonding pad connected to the wiring of the TDI is formed in the non-display area of the display device,
And the bonding pad is formed on the left or right side of the TDI mounted on the non-display area.
제2항에 있어서,
상기 본딩패드와 연결되는 연성회로기판을 더 포함하며,
상기 연성회로기판의 일측에는 상기 본딩패드와 대응되는 형상으로 상기 본딩패드에 접합되는 기판패드가 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
3. The method of claim 2,
And a flexible circuit board connected to the bonding pads,
And a substrate pad connected to the bonding pad is formed on one side of the flexible circuit board in a shape corresponding to the bonding pad.
제2항에 있어서,
상기 본딩패드는
소정 길이의 밴드 형상으로 형성되어, 상기 TDI의 길이 방향과 동일한 수평 방향에 나란히 형성되거나 상기 TDI의 길이 방향에 수직인 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
3. The method of claim 2,
The bonding pad
Wherein the first electrode is formed in a band shape having a predetermined length and is formed in a direction parallel to the longitudinal direction of the TDI or perpendicular to the longitudinal direction of the TDI.
제4항에 있어서,
상기 본딩패드는
상기 TDI의 길이 방향에 수직인 방향으로 형성되는 경우, 상기 TDI와 접속되는 배선의 길이는 동일하게 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
5. The method of claim 4,
The bonding pad
Wherein a length of a wire connected to the TDI is formed to be equal to a length of the wire connected to the TDI when the wire is formed in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the TDI.
제4항에 있어서,
상기 본딩패드는
상기 TDI의 길이 방향에 수직인 방향으로 형성되는 경우, 소정의 이격 거리를 두고 복수 개의 열로 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
5. The method of claim 4,
The bonding pad
Wherein the plurality of columns are formed at a predetermined distance in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the TDI.
제2항에 있어서,
상기 TDI는
상기 본딩패드와 대향되는 일측변에 상기 본딩패드와 접속된 배선이 연결되는 것을 특징을 하는 터치 스크린 표시 장치.
3. The method of claim 2,
The TDI
And a wiring connected to the bonding pad is connected to one side opposite to the bonding pad.
제2항에 있어서,
상기 TDI의 하측변에 상기 본딩패드에 접속되는 배선이 연결되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
3. The method of claim 2,
And a wiring connected to the bonding pad is connected to a lower side of the TDI.
제7항 또는 제8항에 있어서,
상기 본딩패드에 접속된 상기 TDI의 배선이 형성된 영역의 상하 길이는 상기 비표시 영역의 상하 길이보다 짧은 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
9. The method according to claim 7 or 8,
And the upper and lower lengths of the regions where the wires of the TDI connected to the bonding pads are formed are shorter than the upper and lower lengths of the non-display region.
제2항에 있어서,
상기 본딩패드에 접속된 상기 TDI의 배선은 금속 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
3. The method of claim 2,
And the wires of the TDI connected to the bonding pads are formed of a metal material.
제1항에 있어서,
상기 센서패턴은
ITO(Indium Tin Oxide), ATO(Antimony Tin Oxide), CNT(Carbon Nano Tube), IZO(Indium Zinc Oxide) 중 적어도 하나의 투명 도전성 물질로 형성되고, 적어도 하나 이상의 열과 적어도 하나 이상의 행으로 배치된 매트릭스 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
The method according to claim 1,
The sensor pattern
A matrix formed of at least one transparent conductive material selected from the group consisting of ITO (Indium Tin Oxide), ATO (Antimony Tin Oxide), CNT (Carbon Nano Tube) and IZO (Indium Zinc Oxide) Wherein the first and second electrodes are formed in a shape of a triangle.
제2항에 있어서,
상기 TDI와 상기 센서패턴을 연결하는 센서 신호선을 더 포함하고,
상기 센서 신호선은 ITO(Indium Tin Oxide), ATO(Antimony Tin Oxide), CNT(Carbon Nano Tube), IZO(Indium Zinc Oxide) 중 적어도 하나의 투명 도전성 물질로 형성된 투명배선 및 금속 물질로 형성된 메탈배선을 포함하고,
상기 표시 장치의 표시 영역에는 상기 투명배선이 형성되고 상기 비표시 영역에는 투명배선 또는 메탈배선이 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
3. The method of claim 2,
And a sensor signal line connecting the TDI and the sensor pattern,
The sensor signal line may include a transparent wire formed of at least one transparent conductive material selected from the group consisting of ITO (Indium Tin Oxide), ATO (Antimony Tin Oxide), CNT (Carbon Nano Tube), and IZO (Indium Zinc Oxide) Including,
Wherein the transparent wiring is formed in the display region of the display device and the transparent wiring or the metal wiring is formed in the non-display region.
제1항에 있어서,
상기 TDI를 상기 표시 장치에 접착시키는 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
The method according to claim 1,
And an adhesive layer for bonding the TDI to the display device.
제13항에 있어서,
상기 접착층은
ACF(Anisotropic Conductive Film)인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
14. The method of claim 13,
The adhesive layer
Wherein the first electrode is an ACF (Anisotropic Conductive Film).
제14항에 있어서,
상기 접착층의 하부에는 금속 재질의 메탈층이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
15. The method of claim 14,
And a metal layer of a metal material is further formed under the adhesive layer.
제15항에 있어서,
상기 메탈층은
상기 TDI가 상기 비표시 영역에 접합되는 영역 또는 상기 비표시 영역의 전체에 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
16. The method of claim 15,
The metal layer
And the TDI is formed in a region bonded to the non-display region or in the entire non-display region.
제16항에 있어서,
상기 메탈층은
상기 비표시 영역의 전체에 형성되는 경우, 상기 메탈층의 일부 영역이 상기 본딩패드에 접속되는 상기 TDI의 배선으로 패터닝되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
17. The method of claim 16,
The metal layer
And a portion of the metal layer is patterned by the wires of the TDI connected to the bonding pads when the metal layer is formed over the entire non-display area.
제12항에 있어서,
상기 비표시 영역과 접합되는 상기 TDI 접합면의 에지 영역에는 상기 배선 또는 상기 센서 신호선과 접속되는 정규패드가 형성되고,
상기 접합면의 중앙 영역에는 적어도 하나 이상의 더미패드가 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
13. The method of claim 12,
A regular pad connected to the wiring or the sensor signal line is formed in an edge region of the TDI junction surface which is joined to the non-display region,
And at least one dummy pad is formed in a central region of the bonding surface.
제18항에 있어서,
상기 비표시 영역은
상기 TDI가 접합되는 영역에 상기 더미패드와 대응되는 글라스패드가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
19. The method of claim 18,
The non-
And a glass pad corresponding to the dummy pad is formed in a region where the TDI is bonded.
제18항에 있어서,
상기 더미패드는
상기 TDI의 내부 회로와 연결되지 않고 외부 신호선과도 연결되지 않는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
19. The method of claim 18,
The dummy pad
Is not connected to an internal circuit of the TDI and is not connected to an external signal line.
제18항에 있어서,
상기 더미패드는
일측이 상기 TDI의 내부 회로와 연결되고 타측이 외부 신호선과 연결되며, 상기 외부 신호선은 외부 전원선, 센서 신호선, 배선 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
19. The method of claim 18,
The dummy pad
Wherein one end of the external signal line is connected to an internal circuit of the TDI and the other end thereof is connected to an external signal line, and the external signal line is at least one of an external power line, a sensor signal line and a wiring line.
제18항에 있어서,
상기 더미패드는 적어도 하나 이상으로 형성되며, 복수 개로 형성될 경우, 소정의 이격 거리를 두고 배치되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
19. The method of claim 18,
Wherein the dummy pads are formed of at least one or more dummy pads, and when the dummy pads are formed as a plurality of dummy pads, the dummy pads are spaced apart from each other by a predetermined distance.
제22항에 있어서,
상기 더미패드는
복수 개로 형성될 경우, 적어도 하나 이상의 행으로 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
23. The method of claim 22,
The dummy pad
Wherein the at least one row is formed of a plurality of rows.
제22항에 있어서,
상기 더미패드는
복수 개의 행으로 형성될 경우, 상측 행에 배치된 더미패드와 하측 행에 배치된 더미패드는 동일 선상에 배치되거나 지그재그(jigjag) 형상으로 배치되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
23. The method of claim 22,
The dummy pad
Wherein the dummy pads arranged on the upper row and the dummy pads arranged on the lower row are arranged in a line or in a jigjag shape when a plurality of rows are formed.
제22항에 있어서,
상기 더미패드 간의 이격 거리는 상기 정규패드 간의 이격 거리보다 먼 것을
터치 스크린 표시 장치.
23. The method of claim 22,
The distance between the dummy pads is longer than the distance between the regular pads
Touch screen display device.
제1항에 있어서,
상기 TDI는
전원을 공급하는 전원부;
상기 센서패턴에 구동 신호를 전달하는 구동부;
상기 구동부와 연결되어 상기 센서패턴에서 발생하는 드라이빙 백(Driving Back) 현상을 이용하여 터치신호를 검출하는 터치 검출부 및
상기 터치 검출부에서 검출된 터치 입력 신호를 연산하여 터치면적 또는 터치 좌표를 검출하는 CPU(Central Processing Unit)를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
The method according to claim 1,
The TDI
A power supply for supplying power;
A driving unit for transmitting a driving signal to the sensor pattern;
A touch detector connected to the driving unit and detecting a touch signal using a driving back phenomenon generated in the sensor pattern,
And a CPU (Central Processing Unit) for calculating a touch input signal detected by the touch detection unit and detecting a touch area or touch coordinates.
제26항에 있어서,
상기 TDI는
상기 본딩패드와 인접한 일측 영역에 상기 전원부가 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
27. The method of claim 26,
The TDI
And the power source unit is formed on one side region adjacent to the bonding pad.
제26에 있어서,
상기 구동부는
상기 센서패턴에 프리차지 전압을 인가하는 충전수단 및
터치 검출을 위한 드라이빙전압이 인가되는 드라이빙 커패시터(Cdrv)를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
26. The method of claim 26,
The driving unit
Charging means for applying a pre-charge voltage to the sensor pattern and
And a driving capacitor (Cdrv) to which a driving voltage for touch detection is applied.
제28항에 있어서,
상기 TDI는
표시 장치에서 발생하는 공통전압을 검출하는 공통전압 검출부 및
상기 공통전압 또는 충전시간에 동기하여 상기 드라이빙 커패시터(Cdrv)의 일측에 드라이빙전압을 인가하는 상기 드라이빙전압 생성부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
29. The method of claim 28,
The TDI
A common voltage detector for detecting a common voltage generated in the display device;
And the driving voltage generating unit applies the driving voltage to one side of the driving capacitor (Cdrv) in synchronization with the common voltage or the charging time.
제29항에 있어서,
상기 드라이빙전압 생성부는,
상기 공통전압의 상승부(Rising edge) 또는 하강부(Falling edge)에 동기하여 상기 드라이빙전압을 드라이빙 커패시터의 일측에 인가하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
30. The method of claim 29,
Wherein the driving voltage generation unit includes:
Wherein the driving voltage is applied to one side of the driving capacitor in synchronization with a rising edge or a falling edge of the common voltage.
제30항에 있어서,
상기 터치 검출부는
상기 드라이빙 커패시터(Cdrv)에 인가되는 구동전압의 상승구간(rising time) 및 하강구간(falling time) 중 적어도 어느 하나 이상에서 터치패드에서의 드라이빙 백 현상을 검출하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
31. The method of claim 30,
The touch detection unit
Wherein a driving-back phenomenon in the touch pad is detected in at least one of a rising time and a falling time of a driving voltage applied to the driving capacitor (Cdrv).
제31항에 있어서,
상기 터치 검출부는
터치 미발생 시 검출된 전압과 터치 발생에 의해 터치커패시턴스(Ct)가 부가될 때 검출된 전압의 차이를 유발하는 드라이빙 백을 검출하여 터치신호를 검출하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
32. The method of claim 31,
The touch detection unit
Wherein the sensing unit detects the touching screen by detecting a driving back that causes a difference between a voltage detected when no touch occurs and a voltage detected when a touch capacitance Ct is added due to a touch occurrence.
제32항에 있어서,
상기 터치 미발생 시 검출된 전압은 [수학식 1]로 산출되고, 상기 터치커패시턴스(Ct)가 부가될 때 검출된 전압은 [수학식 2]로 산출되며, 상기 드라이빙 백은 상기 [수학식 1]과 [수학식 2]의 차이로 산출되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 표시 장치.
[수학식 1]
Figure pat00003

[수학식 2]
Figure pat00004
33. The method of claim 32,
A voltage detected when the touch capacitance Ct is added is calculated by Equation (1), a voltage detected when the touch capacitance Ct is added is calculated by Equation (2) ] And [Equation (2)].
[Equation 1]
Figure pat00003

&Quot; (2) "
Figure pat00004
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