KR20170061297A - Sensor package and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR20170061297A
KR20170061297A KR1020150166114A KR20150166114A KR20170061297A KR 20170061297 A KR20170061297 A KR 20170061297A KR 1020150166114 A KR1020150166114 A KR 1020150166114A KR 20150166114 A KR20150166114 A KR 20150166114A KR 20170061297 A KR20170061297 A KR 20170061297A
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sensing substrate
underfill material
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이수길
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(주)파트론
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Abstract

센서 패키지 및 그 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 센서 패키지 및 그 제조 방법은 베이스 기판, 상기 베이스 기판과 이격되어 상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 시그널 패턴이 형성된 센싱 기판, 상기 베이스 기판과 상기 센싱 기판 사이에 위치하여, 상기 베이스 기판과 상기 센싱 기판을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 솔더볼, 상기 센싱 기판의 하면에 결합되고, 상기 시그널 패턴과 전기적으로 연결되는 센서 칩 및 상기 베이스 기판과 상기 센싱 기판 사이의 공간에 충진된 언더필재를 포함하고, 차례로 적층된 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 측면은 연속적으로 형성된 절단면이다.A sensor package and a method of manufacturing the same are disclosed. A sensor package and a method of manufacturing the same according to the present invention include a base substrate, a sensing substrate spaced apart from the base substrate and positioned above the base substrate, the sensing substrate having a signal pattern formed thereon, At least one solder ball electrically connecting the sensing substrate, a sensor chip coupled to a lower surface of the sensing substrate and electrically connected to the signal pattern, and an underfill material filled in a space between the base substrate and the sensing substrate And the side surfaces of the base substrate, the underfill material, and the sensing substrate which are sequentially stacked are successively formed cut surfaces.

Description

센서 패키지 및 그 제조 방법{SENSOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}[0001] SENSOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF [0002]

본 발명은 센서 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 센서 칩 및 센싱 기판이 적층 구조로 구성된 센서 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a sensor package and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a sensor package having a sensor chip and a sensing substrate formed in a laminated structure, and a manufacturing method thereof.

최근의 스마트폰, 태블릿 컴퓨터, 스마트 웨어러블 디바이스 등의 모바일 전자 장치는 종래의 통화, 텍스트 메시지 송수신 기능뿐만 아니라 온라인 결제, 금융 거래 및 주식 거래 등도 가능하도록 발전하였다. 따라서 모바일 전자 장치에 있어서 보안의 중요성이 증대되고 있다. 종래에는 모바일 전자 장치의 보안 방법으로 비밀번호, 패턴키 방식 등이 널리 사용되었지만, 최근에는 이보다 보안성이 향상된 생체 인식 방식이 도입되고 있다. 대표적으로, 사용자의 지문의 패턴을 인식하는 지문인식 보안 시스템이 그것이다.Recently, mobile electronic devices such as smart phones, tablet computers, and smart wearable devices have developed not only the functions of transmitting and receiving conventional calls and text messages but also online payment, financial transactions, and stock transactions. Therefore, the importance of security in mobile electronic devices is increasing. Conventionally, a password, a pattern key method, or the like has been widely used as a security method for a mobile electronic device. Recently, however, a biometric authentication method with improved security has been introduced. Typically, the fingerprint recognition security system recognizes a fingerprint pattern of a user.

지문인식을 위한 지문인식 센서 패키지는 그 특성상 인식하려는 지문이 접촉될 수 있는 부분이 외부로 노출되어야 한다. 또한, 인식하려는 지문에 신호를 송신하고, 지문으로부터 신호를 수신할 수 있는 송수신부가 외부에 근접하게 위치하여야 한다. 따라서 지문인식 센서 패키지로 인해서 모바일 전자 장치 외관의 심미감이 저하되지 않으면서, 지문인식 성능이 뛰어난 지문인식 센서 패키지에 대한 요구가 증대되고 있다.The fingerprint recognition sensor package for fingerprint recognition needs to be exposed to the outside of the fingerprint that can be contacted due to its nature. In addition, the transmitting / receiving unit capable of transmitting a signal to the fingerprint to be recognized and receiving the signal from the fingerprint must be located close to the outside. Accordingly, there is an increasing demand for a fingerprint recognition sensor package having excellent fingerprint recognition performance without deteriorating the aesthetics of the appearance of the mobile electronic device due to the fingerprint recognition sensor package.

본 발명이 해결하려는 과제는, 향상된 지문인식 성능을 가지면서 내구성이 높고 제조 공정이 간소한 센서 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다. A problem to be solved by the present invention is to provide a sensor package having improved fingerprint recognition performance and high durability and a simple manufacturing process, and a manufacturing method thereof.

본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 향상된 지문인식 성능을 가지면서 외부로 노출되는 부분에 의해서 심미감이 저하되지 않는 센서 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a sensor package which has improved fingerprint recognition performance and is not deteriorated by the portion exposed to the outside, and a manufacturing method thereof.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 센서 패키지는, 베이스 기판, 상기 베이스 기판과 이격되어 상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 시그널 패턴이 형성된 센싱 기판, 상기 베이스 기판과 상기 센싱 기판 사이에 위치하여, 상기 베이스 기판과 상기 센싱 기판을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 솔더볼, 상기 센싱 기판의 하면에 결합되고, 상기 시그널 패턴과 전기적으로 연결되는 센서 칩 및 상기 베이스 기판과 상기 센싱 기판 사이의 공간에 충진된 언더필재를 포함하고, 차례로 적층된 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 측면은 연속적으로 형성된 절단면이다.According to an aspect of the present invention, there is provided a sensor package including a base substrate, a sensing substrate spaced apart from the base substrate and positioned above the base substrate, the sensing substrate having a signal pattern formed thereon, At least one solder ball electrically connecting the base substrate and the sensing substrate; a sensor chip coupled to a lower surface of the sensing substrate and electrically connected to the signal pattern; The side surfaces of the base substrate, the underfill material, and the sensing substrate, which are sequentially stacked, including the filler are successively formed cut surfaces.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 센서 칩은 지문인식 센서 칩이고, 상기 시그널 패턴은 상기 센싱 기판의 상부에 위치하는 인식대상 지문에 신호를 송신하는 송신부 및 상기 인식대상 지문을 통과한 신호를 수신하는 수신부를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the sensor chip is a fingerprint recognition sensor chip, the signal pattern includes a transmission unit for transmitting a signal to a recognition target fingerprint located on the sensing substrate, and a signal passing through the recognition target fingerprint And a receiving unit for receiving the data.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 송신부가 송신하는 송신 신호는 상기 센서 칩에서 상기 시그널 패턴으로 전달되고, 상기 수신부가 수신한 수신 신호는 상기 시그널 패턴에서 상기 센서 칩으로 전달될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the transmission signal transmitted by the transmission unit is transmitted in the signal pattern in the sensor chip, and the reception signal received in the reception unit can be transmitted to the sensor chip in the signal pattern.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 시그널 패턴은 상기 센싱 기판의 중앙부에 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the signal pattern may be formed at a central portion of the sensing substrate.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 센싱 기판의 상면에 형성된 코팅층을 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, a coating layer may be formed on the upper surface of the sensing substrate.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 코팅층의 측면은 상기 센싱 기판의 측면과 연속적으로 형성된 절단면일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the side surface of the coating layer may be a cut surface formed continuously with the side surface of the sensing substrate.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 베이스 기판의 경성의 회로기판이고, 상기 베이스 기판의 하부에 결합되는 연성 회로기판을 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the flexible printed circuit board may further include a flexible circuit board coupled to a lower portion of the base board, the flexible printed circuit board being a rigid circuit board of the base board.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연성 회로기판에 하단이 결합되고, 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 측면을 둘러싸는 베젤부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the flexible printed circuit board may further include a bezel portion coupled to a lower end of the flexible printed circuit board and surrounding the base substrate, the underfill material, and the side surface of the sensing substrate.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 언더필재는 상기 베이스 기판과 상기 센싱 기판 사이의 공간 중 상기 솔더볼 및 상기 센서 칩 이외의 공간에 충진되어, 상기 솔더볼 및 상기 센서 칩을 둘러싸도록 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the underfill material may be filled in a space other than the solder ball and the sensor chip in a space between the base substrate and the sensing substrate so as to surround the solder ball and the sensor chip .

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 센서 패키지의 제조 방법은, 베이스 기판을 마련하는 단계, 시그널 패턴이 형성된 센싱 기판 및 상기 센싱 기판의 하면에 결합되고 상기 시그널 패턴과 전기적으로 연결되는 센서 칩을 포함하는 센서 모듈을 마련하는 단계, 상기 센서 모듈을 상기 베이스 기판의 상부에 솔더볼을 통해 결합시키는 단계, 상기 베이스 기판과 상기 센싱 기판 사이의 공간에 언더필재를 충진하는 단계 및 차례로 적층된 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 테두리 부분의 적어도 일부를 절단하여 분리하는 단계를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a sensor package including a base substrate, a sensing substrate having a signal pattern formed thereon, and a sensor chip coupled to a lower surface of the sensing substrate and electrically connected to the signal pattern A step of forming a sensor module on the base substrate, bonding the sensor module to an upper portion of the base substrate through a solder ball, filling an underfill material in a space between the base substrate and the sensing substrate, And separating and separating at least a part of an edge portion of the underfill material and the sensing substrate.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 테두리 부분을 절단하여 분리하는 단계는, 차례로 적층된 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 테두리의 일부를 한 번에 절단하여 분리하는 일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the step of cutting and separating the rim portion may be performed by cutting a part of the edges of the base substrate, the underfill material, and the sensing substrate sequentially stacked at a time.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 테두리 부분을 절단하여 분리하는 단계는, 레이저를 차례로 적층된 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 테두리의 일부를 한 번에 통과하도록 조사하여 절단하는 것일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the step of cutting and separating the rim portion is performed by irradiating the base substrate, the underfill material, and a part of the rim of the sensing substrate, Lt; / RTI >

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 테두리 부분을 절단하여 분리하는 단계는, 커팅 블래이드를 차례로 적층된 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 테두리의 일부를 한 번에 관통하도록 통과시켜 절단하는 것일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, cutting and separating the rim portion may be performed by passing the cutting blades through the rim of the base substrate, the underfill material, and the sensing substrate, .

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 센싱 기판은 커팅 라인으로 구분된 테두리 부분과 중앙 부분을 포함하고, 상기 시그널 패턴은 상기 중앙 부분에 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the sensing substrate includes a rim portion and a central portion separated by a cutting line, and the signal pattern may be formed at the center portion.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 테두리 부분을 절단하여 분리하는 단계는, 상기 커팅 라인을 따라 수직하게 절단하여 분리하는 것일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the step of cutting and separating the rim may be performed by vertically cutting and separating along the cutting line.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 테두리 부분을 절단하여 분리하는 단계가 수행되기 이전에, 상기 센싱 기판의 상면에 코팅층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 코팅층의 테두리 부분의 적어도 일부는 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 테두리 부분과 함께 절단되어 분리될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the method may further include forming a coating layer on an upper surface of the sensing substrate before performing the step of cutting and separating the rim portion, wherein at least a portion of the rim portion of the coating layer The base substrate, the underfill material, and the rim portion of the sensing substrate.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 절단하여 분리된 센서 패키지를 연성 회로기판의 상부에 결합시키는 단계를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step of bonding the separated sensor package to the upper portion of the flexible circuit board may further include bonding the sensor package to the upper portion of the flexible circuit board.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 하단이 상기 연성 회로기판에 결합되고, 상기 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 측면을 둘러싸도록 베젤부를 결합사는 단계를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the method may further include bonding the bezel to surround the side surfaces of the base substrate, the underfill material, and the sensing substrate, the bottom of which is coupled to the flexible circuit board.

본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지 및 그 제조 방법은 향상된 지문인식 성능을 가지면서 내구성이 높고 제조 공정이 간소하다는 장점이 있다.The sensor package and the manufacturing method thereof according to an embodiment of the present invention are advantageous in that the sensor package has improved fingerprint recognition performance, has high durability, and has a simple manufacturing process.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 향상된 지문인식 성능을 가지면서 외부로 노출되는 부분에 의해서 심미감이 저하되지 않는 장점이 있다.In addition, the present invention has the advantage of providing improved fingerprint recognition performance according to an exemplary embodiment of the present invention, and preventing a sense of esthetics from being deteriorated by a portion exposed to the outside.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지가 모바일 전자 장치에 장착된 것을 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 센싱 기판의 평면도이다.
도 4는 도 2의 센서 패키지의 측면 부분을 확대한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법 중 베이스 기판을 마련하는 단계와 센서 모듈을 마련하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법 중 센서 모듈을 결합시키는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따르는 센서 패키지의 제조 방법 중 언더필재를 충진하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따르는 센서 패키지의 제조 방법 중 코팅층을 형성하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따르는 센서 패키지의 제조 방법 중 테두리 부분을 절단하여 분리하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 11은는 본 발명의 일 실시예에 따르는 센서 패키지의 제조 방법 중 연성 회로기판을 결합시키는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따르는 센서 패키지의 제조 방법 중 베젤부를 결합시키는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a perspective view showing a sensor package mounted on a mobile electronic device according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a sensor package according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view of a sensing substrate of a sensor package according to an embodiment of the present invention.
4 is an enlarged cross-sectional view of a side portion of the sensor package of Fig.
5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a sensor package according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view illustrating a step of providing a base substrate and a step of providing a sensor module in a method of manufacturing a sensor package according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a step of assembling a sensor module in a method of manufacturing a sensor package according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
8 is a cross-sectional view illustrating a step of filling an underfill material in a method of manufacturing a sensor package according to an embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view illustrating a step of forming a coating layer in a method of manufacturing a sensor package according to an embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view illustrating a step of cutting and separating a rim portion of a method of manufacturing a sensor package according to an embodiment of the present invention.
11 is a cross-sectional view illustrating a step of bonding a flexible circuit board in a manufacturing method of a sensor package according to an embodiment of the present invention.
12 is a cross-sectional view illustrating a step of assembling a bezel in a method of manufacturing a sensor package according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명센서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, if it is judged that adding a detailed description of a technique or a configuration already known in the field can make the gist of the present invention unclear, some of it will be omitted from the detailed description. In addition, terms used in the present specification are terms used to appropriately express the embodiments of the present invention, which may vary depending on the person or custom in the relevant field. Therefore, the definition of these terms should be based on the contents of this sensor.

이하, 첨부한 도 1 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지에 대해 설명한다.Hereinafter, a sensor package according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4 attached hereto.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지가 모바일 전자 장치에 장착된 것을 도시한 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 단면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 센싱 기판(210)의 평면도이다.1 is a perspective view showing a sensor package mounted on a mobile electronic device according to an embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view of a sensor package according to an embodiment of the present invention. 3 is a plan view of a sensing substrate 210 of a sensor package according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 센서 패키지는 상면이 모바일 전자 장치의 외부로 노출되게 된다. 노출된 부분은 센싱 기판(210), 센싱 기판(210)을 덮도록 형성되는 코팅층(400) 및 센싱 기판(210)과 코팅층(400)의 측면을 둘러싸는 베젤부(600)이다.Referring to FIG. 1, the top surface of the sensor package is exposed to the outside of the mobile electronic device. The exposed portion is a sensing substrate 210, a coating layer 400 formed to cover the sensing substrate 210, and a bezel 600 surrounding the sensing substrate 210 and the sides of the coating layer 400.

도 2를 참조하면, 센서 패키지는 베이스 기판(100), 센싱 기판(210), 솔더볼(230), 센서 칩(220), 언덜필재, 코팅층(400), 연성 회로기판(500) 및 베젤부(600)를 포함한다.2, the sensor package includes a base substrate 100, a sensing substrate 210, a solder ball 230, a sensor chip 220, an underfill material, a coating layer 400, a flexible circuit substrate 500, 600).

베이스 기판(100)은 평판 형태로 형성된다. 베이스 기판(100)은 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)으로 형성될 수 있다. 구체적으로, 베이스 기판(100)은 경성의 인쇄회로기판(Rigid PCB)이거나 연성의 인쇄회로기판(Flexible PCB)이거나, 경성의 부분과 연성의 부분이 결합된 인쇄회로기판(Rigid-Flexible PCB)로 형성될 수 있다. 베이스 기판(100)이 연성의 인쇄회로기판인 경우에 연성의 인쇄 회로기판의 하부에 스티프너(stiffener)가 결합되어 형태를 유지할 수 있다.The base substrate 100 is formed in a flat plate shape. The base substrate 100 may be formed of a printed circuit board (PCB). Specifically, the base substrate 100 may be a rigid PCB, a flexible PCB, or a Rigid-Flexible PCB having a rigid portion and a flexible portion coupled to each other . In the case where the base substrate 100 is a flexible printed circuit board, a stiffener may be coupled to the lower portion of the flexible printed circuit board to maintain its shape.

베이스 기판(100)의 상면에는 센서 모듈(200)이 결합되어 위치한다. 베이스 기판(100)의 상면에는 신호 패드(미도시)가 형성되어 있다. 센서 모듈(200)은 신호 패드와 결합되며 베이스 기판(100)의 상면에 위치한다.The sensor module 200 is coupled to the upper surface of the base substrate 100. A signal pad (not shown) is formed on the upper surface of the base substrate 100. The sensor module 200 is coupled to the signal pad and is positioned on the upper surface of the base substrate 100.

센서 모듈(200)은 센싱 기판(210), 센서 칩(220), 솔더볼(230) 및 코팅층(400)을 포함한다. 센서 모듈(200)은 베이스 기판(100)의 상부에 위치한다.The sensor module 200 includes a sensing substrate 210, a sensor chip 220, a solder ball 230, and a coating layer 400. The sensor module 200 is located on the top of the base substrate 100.

도 2와 함께 도 3을 참조하면, 센싱 기판(210)은 평판 형태로 형성된다. 센싱 기판(210)에는 시그널 패턴(215)이 형성된다. 시그널 패턴(215)은 센서 칩(220)과 전기적으로 연결되어 신호를 전달하게 된다. 이를 위해 센싱 기판(210)은 하면에 센서 칩(220)이 실장되는 단자가 형성될 수 있다. 시그널 패턴(215)은 센싱 기판(210)의 상부에 위치하게 되는 인식대상 지문에 신호를 송신하는 송신부와 인식대상 지문을 통과한 신호를 수신하는 수신부를 포함한다.Referring to FIG. 3 together with FIG. 2, the sensing substrate 210 is formed in a flat plate shape. A signal pattern 215 is formed on the sensing substrate 210. The signal pattern 215 is electrically connected to the sensor chip 220 to transmit a signal. For this, a terminal on which the sensor chip 220 is mounted may be formed on the lower surface of the sensing substrate 210. The signal pattern 215 includes a transmitting unit for transmitting a signal to a recognition target fingerprint placed on the sensing substrate 210 and a receiving unit for receiving a signal passing through the recognition target fingerprint.

센싱 기판(210)의 테두리에 해당하는 커팅 영역(218)과 커팅 영역(218) 내부의 중앙 영역(217)으로 구분될 수 있다. 커팅 영역(218)은 센싱 기판(210)의 측면을 절단하는 과정에서 확보된 영역이다. 시그널 패턴(215)은 센싱 기판(210)의 중앙 영역(217)에만 형성되고 커팅 영역(218)에는 형성되지 않아, 센싱 기판(210)의 측면을 절단하는 과정에서 손상되는 것을 방지한다.A cutting area 218 corresponding to the rim of the sensing substrate 210 and a central area 217 inside the cutting area 218 can be distinguished. The cutting area 218 is an area secured in the process of cutting the side surface of the sensing substrate 210. [ The signal pattern 215 is formed only in the central region 217 of the sensing substrate 210 and is not formed in the cutting region 218 to prevent the signal pattern 215 from being damaged in the process of cutting the side surface of the sensing substrate 210.

다시 도 2를 참조하면, 센서 칩(220)은 센싱 기판(210)의 하면에 결합된다. 구체적으로, 센서 칩(220)은 센싱 기판(210)의 하면에 형성된 단자와 전기적으로 연결되게 된다. 센서 칩(220)은 센싱 기판(210)의 하면 중 중앙부에 위치할 수 있다. 센서 칩(220)은 인식대상 지문에 송신되는 송신 신호를 생성하고, 인식대상 지문을 통과하여 시그널 패턴(215)에서 수신한 수신 신호를 처리하는 기능을 수행한다.Referring again to FIG. 2, the sensor chip 220 is coupled to the lower surface of the sensing substrate 210. Specifically, the sensor chip 220 is electrically connected to a terminal formed on the lower surface of the sensing substrate 210. The sensor chip 220 may be located at the center of the lower surface of the sensing substrate 210. The sensor chip 220 generates a transmission signal to be transmitted to the recognition target fingerprint and processes the reception signal received in the signal pattern 215 through the recognition target fingerprint.

솔더볼(230)은 상단이 센싱 기판(210)의 하면에 결합된다. 솔더볼(230)은 적어도 하나가 존재할 수 있다. 센싱 기판(210)의 하면에는 솔더볼(230)과 결합될 수 있는 적어도 하나의 단자(미도시)가 형성되어 있을 수 있다. 솔더볼(230)의 하단은 베이스 기판(100)의 신호 패드와 결합된다. 따라서 솔더볼(230)은 센싱 기판(210)과 베이스 기판(100)을 전기적으로 연결한다.The upper end of the solder ball 230 is coupled to the lower surface of the sensing substrate 210. At least one solder ball 230 may be present. At least one terminal (not shown) that can be coupled to the solder ball 230 may be formed on the lower surface of the sensing substrate 210. The lower end of the solder ball 230 is coupled to the signal pad of the base substrate 100. Accordingly, the solder ball 230 electrically connects the sensing substrate 210 and the base substrate 100.

솔더볼(230)에 의해 센싱 기판(210)의 베이스 기판(100)과 이격되어 위치한다. 솔더볼(230)은 그 높이가 센서 칩(220)의 높이보다 크게 형성된다. 따라서 센서 칩(220)의 하면은 베이스 기판(100)의 하면으로부터 이격될 수 있다. 또한, 솔더볼(230)은 센서 칩(220)의 주변에 형성될 수 있다.And is spaced apart from the base substrate 100 of the sensing substrate 210 by the solder ball 230. The height of the solder ball 230 is greater than the height of the sensor chip 220. Therefore, the lower surface of the sensor chip 220 can be separated from the lower surface of the base substrate 100. In addition, the solder ball 230 may be formed around the sensor chip 220.

코팅층(400)은 센싱 기판(210)의 상면에 박막 형태로 형성된다. 코팅층(400)은 센서 패키지가 모바일 전자 장치에 탑재되었을 때, 최종적으로 외부로 노출되는 부분에 해당한다. 따라서 코팅층(400)은 센싱 기판(210)의 상면이 외부의 충격에 의해 손상되는 것을 방지하는 기능을 한다. 또한, 코팅층(400)은 유색으로 형성되거나, 광택이 있게 형성되어 미감을 향상시킬 수 있다.The coating layer 400 is formed as a thin film on the upper surface of the sensing substrate 210. The coating layer 400 corresponds to a portion that is finally exposed to the outside when the sensor package is mounted on the mobile electronic device. Accordingly, the coating layer 400 functions to prevent the upper surface of the sensing substrate 210 from being damaged by an external impact. In addition, the coating layer 400 may be colored or formed to be glossy so as to improve aesthetics.

베이스 기판(100)과 센싱 기판(210) 사이의 공간에는 언더필재(300)가 충진된다. 베이스 기판(100)과 센싱 기판(210) 사이의 공간에는 센서 칩(220) 및 솔더볼(230)이 위치한다. 언더필재(300)는 베이스 기판(100)과 센싱 기판(210) 사이의 공간 중 센서 칩(220)과 솔더볼(230) 이외의 공간에 충진된다. 따라서 언더필재(300)는 센서 칩(220) 및 솔더볼(230)을 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다.The underfill material 300 is filled in a space between the base substrate 100 and the sensing substrate 210. The sensor chip 220 and the solder ball 230 are located in a space between the base substrate 100 and the sensing substrate 210. The underfill material 300 is filled in spaces other than the sensor chip 220 and the solder ball 230 in the space between the base substrate 100 and the sensing substrate 210. Therefore, the underfill material 300 may be formed to surround the sensor chip 220 and the solder ball 230.

언더필재(300)는 비전도성의 수지재로 형성된다. 언더필재(300)는 처음에는 점성이 있는 액상으로 형성되어, 베이스 기판(100)과 센싱 기판(210) 사이에 흘러들어와서 충진되었다가 이후에 경화되는 것일 수 있다. 언더필재(300)에 의해 센서 모듈(200)이 베이스 기판(100)에 견고하게 결합될 수 있다. 또한, 베이스 기판(100)과 센싱 기판(210) 사이에 이물 등이 침투하여 센서 패키지를 손상시키는 것을 예방할 수 있다.The underfill material 300 is formed of a nonconductive resin material. The underfill material 300 may be initially formed into a viscous liquid, filled between the base substrate 100 and the sensing substrate 210, and then cured. The sensor module 200 can be firmly coupled to the base substrate 100 by the underfill material 300. It is also possible to prevent foreign objects or the like from penetrating between the base substrate 100 and the sensing substrate 210 and damaging the sensor package.

상술한 것과 같이, 센서 패키지는 아래부터 차례로 베이스 기판(100), 언더필재(300), 센싱 기판(210) 및 코팅층(400)이 적층된 구조이다. As described above, the sensor package has a structure in which the base substrate 100, the underfill material 300, the sensing substrate 210, and the coating layer 400 are sequentially stacked from the bottom.

도 4는 도 2의 센서 패키지의 측면 부분을 확대한 단면도이다. 도 4를 참조하면, 베이스 기판(100), 언더필재(300), 센싱 기판(210) 및 코팅층(400)의 측면(101, 301, 211, 401)은 연속적으로 형성된 절단면으로 형성된다. 즉, 각각의 경계 부분은 단차지게 형성되지 않고, 연속적으로 형성되게 된다. 이는 각 층의 측면(101, 301, 211, 401)은 절단된 상태로 적층되어 결합되는 것이 아니라, 적층된 후 한 번에 절단하여 분리하는 것에 의해 형성되기 때문이다.4 is an enlarged cross-sectional view of a side portion of the sensor package of Fig. 4, the side surfaces 101, 301, 211, and 401 of the base substrate 100, the underfill material 300, the sensing substrate 210, and the coating layer 400 are formed as a continuous cut surface. That is, the respective boundary portions are not formed stepwise but are formed continuously. This is because the side surfaces 101, 301, 211 and 401 of the respective layers are formed not by being laminated and joined together in a cut state but by being cut and separated at a time after being laminated.

다시 도 2를 참조하면, 이러한 센서 패키지는 베이스 기판(100)의 하부에 결합되는 연성 회로기판(500)을 더 포함할 수 있다. 베이스 기판(100)의 하면과 연성 회로기판(500)의 상면은 표면실장방법 및 이방성 전도성 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)에 의해 접합될 수 있다.Referring again to FIG. 2, the sensor package may further include a flexible circuit board 500 coupled to a lower portion of the base substrate 100. The lower surface of the base substrate 100 and the upper surface of the flexible circuit board 500 may be bonded by a surface mounting method and an anisotropic conductive film (ACF).

센서 패키지에 베젤부(600)가 더 결합될 수 있다. 베젤부(600)의 하단은 연성 회로기판(500)에 결합된다. 베젤부(600)는 연성 회로기판(500)의 상면에 표면실장방법 및 이방성 전도성 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)에 의해 접합될 수 있다. 또한, 베젤부(600)는 센서 패키지의 측면을 둘러싸도록 위치한다. 구체적으로, 베젤부(600)의 내측면이 차례로 적층된 베이스 기판(100), 언더필재(300), 센싱 기판(210) 및 코팅층(400)의 측면(101, 301, 211, 401)과 인접하여 위치하여 마주보도록 위치할 수 있다.The bezel portion 600 may be further coupled to the sensor package. The lower end of the bezel portion 600 is coupled to the flexible circuit board 500. The bezel part 600 may be bonded to the upper surface of the flexible circuit board 500 by a surface mounting method and an anisotropic conductive film (ACF). Further, the bezel portion 600 is positioned to surround the side surface of the sensor package. Specifically, the side surfaces 101, 301, 211, and 401 of the base substrate 100, the underfill material 300, the sensing substrate 210, and the coating layer 400, on which the inner surfaces of the bezel portions 600 are sequentially stacked, And can be positioned so as to face each other.

이하, 첨부한 도 5 내지 도 11을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a sensor package according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

본 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법은 도 1 내지 도 4를 참조하여 상술한 센서 패키지를 제조하는 것에 관한 것이다. 따라서 센서 패키지의 제조 방법 중 중복되는 일부는 생략하도록 한다.A method of manufacturing a sensor package according to this embodiment relates to manufacturing the sensor package described above with reference to Figs. Therefore, redundant parts of the manufacturing method of the sensor package are omitted.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 5을 참조하면, 센서 패키지의 제조 방법은 베이스 기판을 마련하는 단계(S100), 센서 모듈을 마련하는 단계(S200), 센서 모듈을 결합시키는 단계(S300), 언더필재를 충진하는 단계(S400), 코팅층을 형성하는 단계(S500), 테두리 부분을 절단하여 분리하는 단계(S600), 연성 회로기판을 결합시키는 단계(S700) 및 베젤부를 결합시키는 단계(S800)를 포함한다.5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a sensor package according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, a method of manufacturing a sensor package includes steps S100, S200, S300, S400, (S500) forming a coating layer, cutting (S600) cutting the rim portion, bonding the flexible circuit board (S700), and joining the bezel (S800).

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법 중 베이스 기판을 마련하는 단계(S100)와 센서 모듈을 마련하는 단계(S200)를 설명하기 위한 단면도이다. 도 6를 참조하면, 베이스 기판(100)은 센서 모듈(200)이 실장될 수 있는 실장 영역을 가지는 회로 기판이다. 하나의 베이스 기판(100)에는 다수의 실장 영역(110)이 형성되어 있고, 다수의 센서 모듈(200)이 서로 이격된 상태로 결합될 수 있다.6 is a cross-sectional view illustrating a step S100 of providing a base substrate and a step S200 of providing a sensor module in a method of manufacturing a sensor package according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 6, the base substrate 100 is a circuit substrate having a mounting area where the sensor module 200 can be mounted. A plurality of mounting regions 110 are formed on one base substrate 100, and a plurality of sensor modules 200 may be separated from each other.

센서 모듈(200)은 센싱 기판(210)과 그 하면에 결합된 센서 칩(220)을 포함한다.The sensor module 200 includes a sensing substrate 210 and a sensor chip 220 coupled to a lower surface thereof.

센싱 기판(210)은 이후의 테두리 부분을 절단하여 분리하는 단계에서 절단되어 분리될 테두리 부분의 커팅 영역과 커팅 영역 내부의 중앙 영역으로 구분될 수 있다. 시그널 패턴(215)은 센싱 기판(210)의 중앙 영역에 형성된다.The sensing substrate 210 may be divided into a cutting area of a rim to be cut and a central area inside a cutting area in a step of cutting and separating a rim of a subsequent area. A signal pattern 215 is formed in the central region of the sensing substrate 210.

센서 칩(220)은 센싱 기판(210)의 하면에 결합된다. 구체적으로, 센서 칩(220)은 센싱 기판(210) 중 중앙 영역의 하면에 결합된다. 센서 모듈(200)에는 베이스 기판(100)과 결합될 솔더볼(230)이 형성되어 있을 수 있다. 솔더볼(230)은 센싱 기판(210)의 중앙 영역의 하면 중 센서 칩(220) 주변에 적어도 하나가 위치한다.The sensor chip 220 is coupled to the lower surface of the sensing substrate 210. Specifically, the sensor chip 220 is coupled to the lower surface of the central region of the sensing substrate 210. The sensor module 200 may have a solder ball 230 to be coupled to the base substrate 100. At least one of the solder balls 230 is located in the periphery of the sensor chip 220 among the bottom surface of the central region of the sensing substrate 210.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지의 제조 방법 중 센서 모듈을 결합시키는 단계(S300)를 설명하기 위한 단면도이다. 도 7을 참조하면, 센서 모듈(200)은 베이스 기판(100)의 실장 영역(110)에 결합된다. 센서 모듈(200)은 베이스 기판(100)과 센싱 기판(210) 사이에 위치하는 적어도 하나의 솔더볼(230)에 의해 베이스 기판(100)과 결합될 수 있다. 다수의 센서 모듈(200)이 하나의 베이스 기판(100)에 결합되는 경우, 이웃하는 센서 모듈(200)은 서로 소정의 거리로 이격된 상태로 위치하게 된다.FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a step S300 of combining a sensor module in a manufacturing method of a sensor package according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 7, the sensor module 200 is coupled to the mounting region 110 of the base substrate 100. The sensor module 200 may be coupled to the base substrate 100 by at least one solder ball 230 positioned between the base substrate 100 and the sensing substrate 210. When a plurality of sensor modules 200 are coupled to one base substrate 100, the neighboring sensor modules 200 are spaced apart from each other by a predetermined distance.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따르는 센서 패키지의 제조 방법 중 언더필재를 충진하는 단계(S400)를 설명하기 위한 단면도이다. 도 8을 참조하면, 언더필재(300)는 비전도성의 수지재로 형성된다. 언더필재(300)는 처음에는 점성이 있는 액상으로 형성되어, 베이스 기판(100)과 센싱 기판(210) 사이에 흘러들어와서 충진되었다가 이후에 경화되는 것일 수 있다. 언더필재(300)는 베이스 기판(100)과 센싱 기판(210) 사이의 공간 중 센서 칩(220)과 솔더볼(230) 이외의 공간에 충진된다. 따라서 언더필재(300)는 센서 칩(220) 및 솔더볼(230)을 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다.8 is a cross-sectional view for explaining a step S400 of filling a underfill material in a method of manufacturing a sensor package according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 8, the underfill material 300 is formed of a nonconductive resin material. The underfill material 300 may be initially formed into a viscous liquid, filled between the base substrate 100 and the sensing substrate 210, and then cured. The underfill material 300 is filled in spaces other than the sensor chip 220 and the solder ball 230 in the space between the base substrate 100 and the sensing substrate 210. Therefore, the underfill material 300 may be formed to surround the sensor chip 220 and the solder ball 230.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따르는 센서 패키지의 제조 방법 중 코팅층을 형성하는 단계(S500)를 설명하기 위한 단면도이다. 도 9를 참조하면, 코팅층(400)은 센싱 기판(210)의 상면에 형성된다. 다수의 센서 모듈(200)이 하나의 베이스 기판(100)에 배열된 상태로 위치하는 경우, 다수의 센서 모듈(200)에 한 번의 공정으로 코팅층(400)이 형성될 수 있다.9 is a cross-sectional view illustrating a step S500 of forming a coating layer in a method of manufacturing a sensor package according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 9, a coating layer 400 is formed on the upper surface of the sensing substrate 210. When the plurality of sensor modules 200 are arranged on one base substrate 100, the coating layer 400 may be formed on the plurality of sensor modules 200 in a single process.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따르는 센서 패키지의 제조 방법 중 테두리 부분을 절단하여 분리하는 단계(S600)를 설명하기 위한 단면도이다. 도 10을 참조하면, 아래부터 차례로 적층된 베이스 기판(100), 언더필재(300), 센싱 기판(210) 및 코팅층(400)의 테두리 부분의 적어도 일부를 절단하여 분리하는 단계이다. 절단되어 분리되는 부분은 센싱 기판(210) 중 커팅 영역(212)과 그 상부에 위치하는 코팅층(402)과 그 하부에 위치하는 언더필재(302), 베이스 기판(102)이다.FIG. 10 is a cross-sectional view for explaining a step S600 of cutting the edge portion of a method of manufacturing a sensor package according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 10, at least a portion of the edge portions of the base substrate 100, the underfill material 300, the sensing substrate 210, and the coating layer 400, which are sequentially stacked from the bottom, is cut and separated. The cutting and separating portion is a cutting region 212 of the sensing substrate 210, a coating layer 402 positioned thereon, and an underfill material 302 and a base substrate 102 located below the coating region.

테두리 부분에 해당하는 베이스 기판(102), 언더필재(302), 센싱 기판(212) 및 코팅층(402)은 모든 층이 한 번에 절단되어 분리된다. 즉, 각각의 층이 별도로 테두리 부분이 절단된 다음에 적층되도록 결합되는 것이 아니라, 테두리 부분까지 적층되도록 결합된 이후에 모든 층이 한 번에 절단되어 분리되는 것이다. 따라서 아래부터 차례로 적층된 베이스 기판(100), 언더필재(300), 센싱 기판(210) 및 코팅층(400)의 측면(101, 301, 211, 401)은 연속된 절단면으로 형성된다.All the layers of the base substrate 102, the underfill material 302, the sensing substrate 212, and the coating layer 402 corresponding to the edge portions are cut and separated at one time. That is, not all the layers are joined so that the rim portions are separately cut after the rim portions are cut off, but all the layers are cut and separated at one time after being joined so as to laminate to the rim portion. Accordingly, the side surfaces 101, 301, 211, and 401 of the base substrate 100, the underfill material 300, the sensing substrate 210, and the coating layer 400, which are sequentially stacked from the bottom, are formed as a continuous cut surface.

테두리 부분에 해당하는 베이스 기판(102), 언더필재(302), 센싱 기판(212) 및 코팅층(402)은 다양한 방식으로 절단될 수 있다. 예를 들어, 상기의 모든 층들은 레이저에 의해 절단될 수 있다. 이러한 경우, 레이저는 상기의 모든 층들을 한 번에 통과하도록 조사되어 절단하게 된다. 또한, 상기의 모든 층들은 커팅 블래이드에 의해 절단될 수 있다. 이러한 경우, 커팅 블래이드는 상기의 모든 층들을 한 번에 관통하도록 통과하여 절단하게 된다.The base substrate 102, the underfill material 302, the sensing substrate 212, and the coating layer 402 corresponding to the rim portions can be cut in various ways. For example, all of the above layers can be cut by a laser. In this case, the laser is irradiated and cut to pass all of the layers at once. Further, all of the above layers can be cut by the cutting blades. In this case, the cutting blades are cut to pass through all of the above layers at once.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따르는 센서 패키지의 제조 방법 중 연성 회로기판을 결합시키는 단계(S700)를 설명하기 위한 단면도이다. 도 11을 참조하면, 연성 회로기판(500)이 베이스 기판(100)의 하면에 결합된다. 연성 회로기판(500)과 베이스 기판(100)은 표면실장방법 및 이방성 전도성 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)에 의해 접합될 수 있다.11 is a cross-sectional view illustrating a step S700 of bonding a flexible circuit board in a method of manufacturing a sensor package according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 11, a flexible circuit board 500 is coupled to a lower surface of a base board 100. The flexible circuit substrate 500 and the base substrate 100 may be bonded by a surface mounting method and an anisotropic conductive film (ACF).

도 12는 본 발명의 일 실시예에 따르는 센서 패키지의 제조 방법 중 베젤부를 결합시키는 단계(S800)를 설명하기 위한 단면도이다. 도 12를 참조하면, 베젤부(600)의 하단은 연성 회로기판(500)에 결합된다. 베젤부(600)는 연성 회로기판(500)의 상면에 표면실장방법 및 이방성 전도성 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)에 의해 접합될 수 있다. 또한, 베젤부(600)는 센서 패키지의 측면을 둘러싸도록 위치한다. 구체적으로, 베젤부(600)의 내측면이 차례로 적층된 베이스 기판(100), 언더필재(300), 센싱 기판(210) 및 코팅층(400)의 측면(101, 301, 211, 401)과 인접하여 위치하여 마주보도록 위치할 수 있다.12 is a cross-sectional view illustrating a step S800 of joining a bezel portion in a method of manufacturing a sensor package according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 12, the lower end of the bezel 600 is coupled to the flexible circuit board 500. The bezel part 600 may be bonded to the upper surface of the flexible circuit board 500 by a surface mounting method and an anisotropic conductive film (ACF). Further, the bezel portion 600 is positioned to surround the side surface of the sensor package. Specifically, the side surfaces 101, 301, 211, and 401 of the base substrate 100, the underfill material 300, the sensing substrate 210, and the coating layer 400, on which the inner surfaces of the bezel portions 600 are sequentially stacked, And can be positioned so as to face each other.

이상, 본 발명의 센서 패키지 및 그 제조 방법의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.The embodiments of the sensor package of the present invention and the manufacturing method thereof have been described above. The present invention is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various modifications and changes may be made by those skilled in the art to which the present invention pertains. Therefore, the scope of the present invention should be determined by the equivalents of the claims and the claims.

100: 베이스 기판 200: 센서 모듈
210: 센싱 기판 215: 시그널 패턴
220: 센서 칩 230: 솔더볼
300: 언더필재 400: 코팅층
500: 연성 회로기판 600: 베젤부100: base substrate 200: sensor module
210: sensing substrate 215: signal pattern
220: sensor chip 230: solder ball
300: underfill material 400: coating layer
500: flexible circuit board 600: bezel

Claims (18)

베이스 기판;
상기 베이스 기판과 이격되어 상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 시그널 패턴이 형성된 센싱 기판;
상기 베이스 기판과 상기 센싱 기판 사이에 위치하여, 상기 베이스 기판과 상기 센싱 기판을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 솔더볼;
상기 센싱 기판의 하면에 결합되고, 상기 시그널 패턴과 전기적으로 연결되는 센서 칩; 및
상기 베이스 기판과 상기 센싱 기판 사이의 공간에 충진된 언더필재를 포함하고,
차례로 적층된 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 측면은 연속적으로 형성된 절단면인 센서 패키지.
A base substrate;
A sensing substrate spaced apart from the base substrate and positioned above the base substrate, the sensing substrate having a signal pattern formed thereon;
At least one solder ball positioned between the base substrate and the sensing substrate and electrically connecting the base substrate and the sensing substrate;
A sensor chip coupled to a lower surface of the sensing substrate and electrically connected to the signal pattern; And
And an underfill material filled in a space between the base substrate and the sensing substrate,
Wherein the side surfaces of the base substrate, the underfill material, and the sensing substrate which are sequentially stacked are successively formed cut surfaces.
제1 항에 있어서,
상기 센서 칩은 지문인식 센서 칩이고,
상기 시그널 패턴은 상기 센싱 기판의 상부에 위치하는 인식대상 지문에 신호를 송신하는 송신부 및 상기 인식대상 지문을 통과한 신호를 수신하는 수신부를 포함하는 센서 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the sensor chip is a fingerprint recognition sensor chip,
Wherein the signal pattern includes a transmitter for transmitting a signal to a fingerprint to be recognized located on the sensing substrate and a receiver for receiving the signal passed through the fingerprint to be recognized.
제2 항에 있어서,
상기 송신부가 송신하는 송신 신호는 상기 센서 칩에서 상기 시그널 패턴으로 전달되고,
상기 수신부가 수신한 수신 신호는 상기 시그널 패턴에서 상기 센서 칩으로 전달되는 센서 패키지.
3. The method of claim 2,
Wherein the transmission signal transmitted by the transmission unit is transmitted in the signal pattern from the sensor chip,
And the received signal received by the receiving unit is transmitted from the signal pattern to the sensor chip.
제1 항에 있어서,
상기 시그널 패턴은 상기 센싱 기판의 중앙부에 형성되는 센서 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the signal pattern is formed at a central portion of the sensing substrate.
제1 항에 있어서,
상기 센싱 기판의 상면에 형성된 코팅층을 더 포함하는 센서 패키지.
The method according to claim 1,
And a coating layer formed on an upper surface of the sensing substrate.
제5 항에 있어서,
상기 코팅층의 측면은 상기 센싱 기판의 측면과 연속적으로 형성된 절단면인 센서 패키지.
6. The method of claim 5,
Wherein a side surface of the coating layer is a cut surface formed continuously with a side surface of the sensing substrate.
제1 항에 있어서,
상기 베이스 기판으 경성의 회로기판이고,
상기 베이스 기판의 하부에 결합되는 연성 회로기판을 더 포함하는 센서 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the base substrate is a rigid circuit board,
And a flexible circuit board coupled to a lower portion of the base substrate.
제7 항에 있어서,
상기 연성 회로기판에 하단이 결합되고, 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 측면을 둘러싸는 베젤부를 더 포함하는 센서 패키지.
8. The method of claim 7,
And a bezel portion coupled to a lower end of the flexible circuit board and surrounding the base board, the underfill material, and the side surface of the sensing board.
제1 항에 있어서,
상기 언더필재는 상기 베이스 기판과 상기 센싱 기판 사이의 공간 중 상기 솔더볼 및 상기 센서 칩 이외의 공간에 충진되어, 상기 솔더볼 및 상기 센서 칩을 둘러싸도록 형성되는 센서 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the underfill material is filled in spaces other than the solder ball and the sensor chip in a space between the base substrate and the sensing substrate so as to surround the solder ball and the sensor chip.
베이스 기판을 마련하는 단계;
시그널 패턴이 형성된 센싱 기판 및 상기 센싱 기판의 하면에 결합되고 상기 시그널 패턴과 전기적으로 연결되는 센서 칩을 포함하는 센서 모듈을 마련하는 단계;
상기 센서 모듈을 상기 베이스 기판의 상부에 솔더볼을 통해 결합시키는 단계;
상기 베이스 기판과 상기 센싱 기판 사이의 공간에 언더필재를 충진하는 단계; 및
차례로 적층된 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 테두리 부분의 적어도 일부를 절단하여 분리하는 단계를 포함하는 센서 패키지의 제조 방법.
Providing a base substrate;
Providing a sensor module including a sensing substrate having a signal pattern formed thereon and a sensor chip coupled to a lower surface of the sensing substrate and electrically connected to the signal pattern;
Coupling the sensor module to an upper portion of the base substrate through a solder ball;
Filling an underfill material in a space between the base substrate and the sensing substrate; And
And cutting and separating at least a part of the rim of the base substrate, the underfill material, and the sensing substrate which are sequentially stacked.
제10 항에 있어서,
상기 테두리 부분을 절단하여 분리하는 단계는, 차례로 적층된 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 테두리의 일부를 한 번에 절단하여 분리하는 것인 센서 패키지의 제조 방법.
11. The method of claim 10,
Wherein the step of cutting and separating the rim portion is performed by cutting a part of the edges of the base substrate, the underfill material, and the sensing substrate sequentially stacked one at a time.
제10 항에 있어서,
상기 테두리 부분을 절단하여 분리하는 단계는, 레이저를 차례로 적층된 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 테두리의 일부를 한 번에 통과하도록 조사하여 절단하는 것인 센서 패키지의 제조 방법.
11. The method of claim 10,
Wherein the step of cutting and separating the rim portion is performed by irradiating the base substrate, the underfill material, and a part of the rim of the sensing substrate, which are sequentially stacked, so that the laser passes through the rim at one time.
제10 항에 있어서,
상기 테두리 부분을 절단하여 분리하는 단계는, 커팅 블래이드를 차례로 적층된 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 테두리의 일부를 한 번에 관통하도록 통과시켜 절단하는 것인 센서 패키지의 제조 방법.
11. The method of claim 10,
Wherein the step of cutting and separating the rim portion is performed by passing the cutting blade through the rim of the base substrate, the underfill material, and the sensing substrate which are sequentially stacked one after another.
제10 항에 있어서,
상기 센싱 기판은 커팅 라인으로 구분된 테두리 부분과 중앙 부분을 포함하고,
상기 시그널 패턴은 상기 중앙 부분에 형성된 센서 패키지의 제조 방법.
11. The method of claim 10,
Wherein the sensing substrate includes a rim and a central portion separated by a cutting line,
Wherein the signal pattern is formed in the central portion.
제14 항에 있어서,
상기 테두리 부분을 절단하여 분리하는 단계는, 상기 커팅 라인을 따라 수직하게 절단하여 분리하는 것인 센서 패키지의 제조 방법.
15. The method of claim 14,
Wherein the step of cutting and separating the rim portion is cut perpendicularly along the cutting line and separated.
제10 항에 있어서,
상기 테두리 부분을 절단하여 분리하는 단계가 수행되기 이전에, 상기 센싱 기판의 상면에 코팅층을 형성하는 단계를 더 포함하고,
상기 코팅층의 테두리 부분의 적어도 일부는 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 테두리 부분과 함께 절단되어 분리되는 센서 패키지의 제조 방법.
11. The method of claim 10,
Further comprising the step of forming a coating layer on the upper surface of the sensing substrate before the step of cutting and separating the rim portion is performed,
And at least a part of a rim portion of the coating layer is cut and separated together with the base substrate, the underfill material, and the rim portion of the sensing substrate.
제10 항에 있어서,
상기 절단하여 분리된 센서 패키지를 연성 회로기판의 상부에 결합시키는 단계를 더 포함하는 센서 패키지의 제조 방법.
11. The method of claim 10,
And bonding the cut and separated sensor package to an upper portion of the flexible circuit board.
제17 항에 있어서,
하단이 상기 연성 회로기판에 결합되고, 상기 상기 베이스 기판, 상기 언더필재 및 상기 센싱 기판의 측면을 둘러싸도록 베젤부를 결합하는 단계를 더 포함하는 센서 패키지의 제조 방법.18. The method of claim 17,
Bonding the bezel portion to surround the side surfaces of the base substrate, the underfill material, and the sensing substrate, the bottom portion being coupled to the flexible circuit board.
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