KR20170039025A

KR20170039025A - Display device

Info

Publication number: KR20170039025A
Application number: KR1020150138109A
Authority: KR
Inventors: 전영준; 진일원; 손민성
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2015-09-30
Filing date: 2015-09-30
Publication date: 2017-04-10
Also published as: US20170090650A1

Abstract

A display device includes a printed circuit board, a ground pad disposed on the printed circuit board, a display panel including an upper substrate and a lower substrate, a touch sensor including a touch pattern directly disposed on an upper surface of the upper substrate, a main flexible printed circuit board which connects the upper substrate and the printed circuit board and includes a touch wire which transits a touch signal generated in the touch sensor to the printed circuit board, an upper ground pattern disposed on the upper substrate, and an upper ground wire which connects the upper ground pattern and the ground pad through the main flexible circuit board. Accordingly, the present invention can provide the display device with an improved discharge function.

Description

Display device {DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 향상된 정전기 방전 기능을 갖는 표시 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device having an improved electrostatic discharge function.

텔레비전, 휴대폰, 네비게이션, 컴퓨터 모니터, 게임기 등과 같이 멀티 미디어를 제공하는 다양한 표시장치들이 개발되고 있다. Various display devices that provide multimedia, such as a television, a mobile phone, a navigation system, a computer monitor, a game machine, etc., are being developed.

표시 장치들은 영상을 표시 하는 표시 패널과 상기 표시 패널을 구동하기 위한 다양한 신호를 생성하는 제어부를 포함한다. 제어부는 인쇄 회로 기판에 다양한 회로와 전자 소자들로 구현 될 수 있다.The display devices include a display panel for displaying an image and a controller for generating various signals for driving the display panel. The control unit may be implemented with various circuits and electronic components on a printed circuit board.

본 발명은 향상된 방전 기능을 갖는 표시 장치를 제공하는 데 있다. An object of the present invention is to provide a display device having an improved discharge function.

표시 장치는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 접지 패드, 상부 기판 및 하부 기판을 구비하는 표시 패널, 상기 상부 기판의 상면에 직접 배치된 터치 패턴을 구비하는 터치 센서, 상기 상부 기판과 상기 인쇄 회로 기판을 연결하고, 상기 터치 센서에서 생성된 터치 신호를 상기 인쇄 회로 기판에 전달하는 터치 배선을 구비하는 메인 연성 회로 기판, 상기 상부 기판에 배치되는 상부 접지 패턴, 및 상부 접지 패턴과 상기 접지 패드를 상기 메인 연성 회로 기판을 통해서 연결하는 상부 접지 배선을 포함한다.The display device includes a printed circuit board, a ground pad disposed on the printed circuit board, a display panel having an upper substrate and a lower substrate, a touch sensor having a touch pattern directly disposed on the upper surface of the upper substrate, A main flexible circuit board having a printed circuit board and a touch wiring for transmitting a touch signal generated by the touch sensor to the printed circuit board, an upper ground pattern disposed on the upper substrate, And an upper ground wire connecting the pad through the main flexible circuit board.

상기 상부 접지 패턴은 상기 상부 기판의 가장자리를 따라 연장되며, 폐루프(closed-loop) 형상을 가지는 라인이다.The upper ground pattern is a line extending along the edge of the upper substrate and having a closed-loop shape.

평면상에서 보았을 때, 상기 상부 접지 패턴은 상기 터치 패턴을 감싼다. When viewed in plan, the upper ground pattern surrounds the touch pattern.

상기 상부 접지 패턴은 원형 또는 다각형 형상의 패드이다. The upper ground pattern is a circular or polygonal pad.

상기 상부 접지 배선은 상기 상부 기판에 배치되는 제1 서브 상부 접지 배선, 상기 메인 연성 회로 기판에 배치되는 제2 서브 상부 접지 배선, 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 제3 서브 상부 접지 배선을 포함하 상기 제1 서브 상부 접지 배선의 일단은 상기 상부 접지 패턴에 연결되고, 상기 제1 서브 상부 접지 배선의 타단은 상기 제2 서브 상부 접지 배선의 일단과 연결되며, 상기 제2 서브 상부 접지 배선의 타단은 상기 제3 서브 상부 접지 배선의 일단과 연결되고, 상기 제3 서브 상부 접지 배선의 타단은 상기 접지 패드에 연결된다. The upper ground wiring includes a first sub upper ground wiring arranged on the upper substrate, a second sub upper ground wiring arranged on the main flexible circuit board, and a third sub upper ground wiring arranged on the printed circuit board One end of the first sub upper ground wiring is connected to the upper ground pattern, the other end of the first sub upper ground wiring is connected to one end of the second sub upper ground wiring, and the other end Is connected to one end of the third sub top ground wiring, and the other end of the third sub top ground wiring is connected to the ground pad.

표시 장치는 상기 하부 기판에 배치되는 하부 접지 패턴, 상기 하부 기판과 상기 인쇄 회로 기판을 연결하는 서브 연성 회로 기판, 및 상기 하부 접지 패턴과 상기 접지 패드를 상기 서브 연성 회로 기판을 통해서 연결하는 하부 접지 배선을 더 포함한다.The display device includes a lower ground pattern disposed on the lower substrate, a sub-flexible circuit board connecting the lower substrate and the printed circuit board, and a lower ground pattern connecting the lower ground pattern and the ground pad through the sub- And further includes wiring.

상기 하부 접지 배선은 상기 하부 기판에 배치되는 제1 서브 하부 접지 배선, 상기 서브 연성 회로 기판에 배치되는 제2 서브 하부 접지 배선, 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 제3 서브 하부 접지 배선을 포함하고, 상기 제1 서브 하부 접지 배선의 일단은 상기 하부 접지 패턴과 연결되고, 상기 제1 서브 하부 접지 배선의 타단은 상기 제2 서브 하부 접지 배선의 일단과 연결되며, 상기 제2 서브 하부 접지 배선의 타단은 상기 제3 서브 하부 접지 배선의 일단과 연결되고, 상기 제3 서브 하부 접지 배선의 타단은 상기 접지 패드에 연결된다. The lower ground wiring includes a first sub-lower ground wiring disposed on the lower substrate, a second sub-lower ground wiring arranged on the sub-flexible printed circuit board, and a third sub-lower ground wiring arranged on the printed circuit board , One end of the first sub-lower ground wiring is connected to the lower ground pattern, the other end of the first sub-lower ground wiring is connected to one end of the second sub- And the other end is connected to one end of the third sub-lower ground wiring, and the other end of the third sub-lower ground wiring is connected to the ground pad.

표시 장치는 상기 메인 연성 회로 기판에 실장되고, 상기 터치 배선과 연결되는 터치 IC를 더 포함하고, 상기 터치 IC는 서로 전기적으로 연결되는 더미 입력 핀과 더미 출력 핀을 포함하고, 상기 제2 서브 상부 접지 배선은 제2-1 서브 상부 접지 배선 및 제2-2 서브 상부 접지 배선을 포함하고, 상기 제2-1 서브 상부 접지 배선의 일단은 상기 제1 서브 상부 접지 배선의 타단과 연결되고, 상기 제2-1 서브 상부 접지 배선의 타단은 상기 더미 입력 핀에 연결되며, 상기 제2-2 서브 상부 접지 배선의 일단은 상기 더미 출력 핀에 연결되며, 상기 제2-2 서브 상부 접지 배선의 타단은 상기 제3 서브 상부 접지 배선의 일단과 연결된다.The display device further includes a touch IC mounted on the main flexible circuit board and connected to the touch wiring, wherein the touch IC includes a dummy input pin and a dummy output pin electrically connected to each other, Wherein the ground wiring includes a 2-1 sub upper ground wiring and a 2-2 sub upper ground wiring, one end of the 2-1 sub upper ground wiring is connected to the other end of the first sub upper ground wiring, And the other end of the second 2-1 sub upper ground wiring is connected to the dummy input pin, one end of the 2-2 sub upper ground wiring is connected to the dummy output pin, Is connected to one end of the third sub upper ground wiring.

표시 장치는 상기 하부 기판에 배치되는 하부 접지 패턴, 상기 하부 접지 패턴과 상기 접지 패드를 상기 메인 연성 회로 기판을 통해서 연결하는 하부 접지 배선을 더 포함하며, 상기 상부 접지 배선은 상기 상부 기판에 배치되는 제1 서브 상부 접지 배선, 상기 메인 연성 회로 기판에 배치되는 제2 서브 상부 접지 배선, 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 제3 서브 상부 접지 배선을 포함하고, 상기 하부 접지 배선은 상기 하부 기판에 배치되는 제1 서브 하부 접지 배선 및 상기 메인 연성 회로 기판에 배치되는 제2 서브 하부 접지 배선을 포함하고, 상기 제1 서브 상부 접지 배선의 일단은 상기 상부 접지 패턴과 연결되고, 상기 제1 서브 상부 접지 배선의 타단은 상기 제2 서브 상부 접지 배선의 일단과 연결되고, 상기 제2 서브 상부 접지 배선의 타단은 상기 제3 서브 접지 배선의 일단과 연결되고, 상기 제3 서브 상부 접지 배선의 타단은 상기 접지 패드와 연결되며, 상기 제1 서브 하부 접지 배선의 일단은 상기 하부 접지 패턴과 연결되고, 상기 제1 서브 하부 접지 배선의 타단은 상기 제2 서브 하부 접지 배선의 일단에 연결되며, 상기 제2 서브 하부 접지 배선의 타단은 상기 제2 서브 상부 접지 배선과 연결된다.The display device further includes a lower ground pattern disposed on the lower substrate, a lower ground wire connecting the lower ground pattern and the ground pad through the main flexible printed circuit board, and the upper ground wire is disposed on the upper substrate And a third sub upper ground wiring arranged on the printed circuit board, wherein the lower ground wiring is arranged on the lower substrate And a second sub-lower ground wiring disposed on the main flexible printed circuit board, wherein one end of the first sub-upper ground wiring is connected to the upper ground pattern, and the first sub- The other end of the wiring is connected to one end of the second sub upper ground wiring, and the other end of the second sub upper ground wiring is connected to the upper And the other end of the third sub-upper ground wiring is connected to the ground pad, one end of the first sub-lower ground wiring is connected to the lower ground pattern, and the other end of the third sub- The other end of the lower ground wiring is connected to one end of the second sub-lower ground wiring, and the other end of the second sub lower wiring is connected to the second sub upper ground wiring.

표시 장치는 상기 하부 기판에 배치되는 하부 접지 패턴, 상기 하부 접지 패턴과 상기 접지 패드를 상기 메인 연성 회로 기판을 통해서 연결하는 하부 접지 배선을 더 포함하며, 상기 상부 접지 배선은 상기 상부 기판에 배치되는 제1 서브 상부 접지 배선, 상기 메인 연성 회로 기판에 배치되는 제2 서브 상부 접지 배선, 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 제3 서브 상부 접지 배선을 포함하고, 상기 하부 접지 배선은 상기 하부 기판에 배치되는 제1 서브 하부 접지 배선, 상기 메인 연성 회로 기판에 배치되는 제2 서브 하부 접지 배선, 및 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 제3 서브 하부 접지 배선을 포함하고, 상기 제1 서브 상부 접지 배선의 일단은 상기 상부 접지 패턴과 연결되고, 상기 제1 서브 상부 접지 배선의 타단은 상기 제2 서브 상부 접지 배선의 일단과 연결되고, 상기 제2 서브 상부 접지 배선의 타단은 상기 제3 서브 상부 접지 배선의 일단과 연결되고, 상기 제3 서브 상부 접지 배선의 타단은 상기 접지 패드와 연결되며, 상기 제1 서브 하부 접지 배선의 일단은 상기 하부 접지 패턴과 연결되고, 상기 제1 서브 하부 접지 배선의 타단은 상기 제2 서브 하부 접지 배선의 일단에 연결되며, 상기 제2 서브 하부 접지 배선의 타단은 상기 제3 서브 하부 접지 배선의 일단과 연결되고, 상기 제3 서브 하부 접지 배선의 타단은 상기 접지 패드와 연결되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.The display device further includes a lower ground pattern disposed on the lower substrate, a lower ground wire connecting the lower ground pattern and the ground pad through the main flexible printed circuit board, and the upper ground wire is disposed on the upper substrate And a third sub upper ground wiring arranged on the printed circuit board, wherein the lower ground wiring is arranged on the lower substrate A second sub-lower ground wiring arranged on the main flexible printed circuit board, and a third sub-lower ground wiring arranged on the printed circuit board, wherein the first sub-lower ground wiring Is connected to the upper ground pattern, and the other end of the first sub upper ground wiring is connected to the second sub upper ground wiring And the other end of the second sub upper ground wiring is connected to one end of the third sub upper ground wiring, the other end of the third sub upper ground wiring is connected to the ground pad, Wherein one end of the wiring is connected to the lower ground pattern, the other end of the first sub-lower ground wiring is connected to one end of the second sub-lower ground wiring, and the other end of the second sub- And the other end of the third sub-lower ground wiring is connected to the ground pad.

상기 상부 접지 패턴은 상기 터치 패턴과 동일한 층에 배치되고, 상기 터치 패턴의 물질과 동일한 물질을 포함한다.The upper ground pattern is disposed on the same layer as the touch pattern and includes the same material as the material of the touch pattern.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 상호 절연된 상부 기판과 하부 기판을 도전성 테이프, 도전성 부재, 은 도트 등을 이용하여, 전기적으로 연결하고, 하부 기판에 연결된 회로 기판을 통해 외부에서 표시 패널로 유입되는 정전기를 방전시키는 방식을 사용하지 않고, 도전성 테이프, 도전성 부재, 은 도트 등의 재료의 사용 없이 상기 터치 IC가 실장되어 있는 상기 메인 연성 회로 기판, 소스 IC가 실장되어 있는 상기 서브 연성 회로 기판을 이용하여, 정전기를 방전시킴으로써, 표시 장치의 제조 공정의 시간 단축, 원가 절감 등의 효과를 가져올 수 있다.The display device according to an embodiment of the present invention electrically connects the upper substrate and the lower substrate insulated from each other using a conductive tape, a conductive member, a silver dot, and the like, The main flexible printed circuit board on which the touch IC is mounted and the sub flexible circuit on which the source IC is mounted without using a material such as a conductive tape, a conductive member and a silver dot without using a method of discharging static electricity flowing into the sub- By discharging the static electricity using the substrate, it is possible to shorten the manufacturing process time of the display device and reduce the cost.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 2a는 도 1에 도시된 A-A' 선을 따라 절단한 절단면의 단면도이다.
도 2b는 도 1에 도시된 B-B' 선을 따라 절단한 절단면의 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예인 표시 장치의 상부 접지 패턴의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 도면이다.1 is a plan view of a display device according to an embodiment of the present invention.
2A is a cross-sectional view taken along the line AA 'shown in FIG.
2B is a cross-sectional view taken along line BB 'shown in FIG.
3A and 3B are views showing an example of an upper ground pattern of a display device according to an embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining a display device according to another embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining a display device according to another embodiment of the present invention.
6 is a view for explaining a display device according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 다수의 표현을 포함한다.Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown enlarged from the actual for the sake of clarity of the present invention. The terms first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by terms. Terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component. The singular forms "a," "an," and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof. Furthermore, when a part such as a layer, a film, an area, a plate, etc. is referred to as being "on" or "on" another part, it includes not only the case where it is "directly on" another part but also the case where there is another part in the middle . On the contrary, where a section such as a layer, a film, an area, a plate, etc. is referred to as being "under" another section, this includes not only the case where the section is "directly underneath"

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이고, 도 2a는 도 1에 도시된 A-A' 선을 따라 절단한 절단면의 단면도이고, 도 2b는 도 1에 도시된 B-B' 선을 따라 절단한 절단면의 단면도이다.FIG. 1 is a plan view of a display device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 (a) is a cross-sectional view taken along the line AA 'shown in FIG. 1, Fig.

도 1, 도 2a, 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예 에 따른 표시 장치는 인쇄 회로 기판(PB), 접지 패드(GPD), 표시 패널(100), 메인 연성 회로 기판(MFP), 서브 연성 회로 기판(SGP), 터치 센서, 터치 IC(TIC), 상부 접지 패턴(GP1), 하부 접지 패턴(GP2), 상부 접지 배선(SUGL), 및 하부 접지 배선(SDGL)을 포함한다.1, 2A, and 2B, a display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a printed circuit board PB, a ground pad GPD, a display panel 100, a main flexible circuit board (MFP) A sub flexible circuit board SGP, a touch sensor, a touch IC TIC, an upper ground pattern GP1, a lower ground pattern GP2, an upper ground wiring SUGL, and a lower ground wiring SDGL.

상기 인쇄 회로 기판(PB)에는 접지 패드(GPD)가 배치된다. 상기 접지 패드(GPD)는 상기 인쇄 회로 기판(PB)의 상면에 배치될 수 있다. 상기 접지 패드(GPD)는 그라운드 전극(미도시)을 포함할 수 있다. 따라서 상기 그라운드 전극을 통해서 상기 접지 패드(GPD)는 상기 접지 패드(GPD)로 인가되는 정전기를 방전시킬 수 있다.A ground pad GPD is disposed on the printed circuit board PB. The ground pad GPD may be disposed on the upper surface of the printed circuit board PB. The ground pad GPD may include a ground electrode (not shown). Therefore, the ground pad GPD through the ground electrode can discharge the static electricity applied to the ground pad GPD.

상기 표시 패널(100)로는 다양한 형태의 표시 패널이 적용될 수 있다. 예를 들어 본 발명에서 상기 표시 패널(100)은 유기 발광 표시 패널(Organic Light Emitting Display Panel), 전기영동 표시 패널(Electrophoretic display panel, EPD panel), 및 일렉트로웨밍 표시 패널(Electrowetting display panel, EWD panel)일 수 있다. 이하, 상기 표시 패널(100)은 액정 표시 패널(100)인 경우를 본 발명의 일 예로써 설명한다.As the display panel 100, various types of display panels can be applied. For example, in the present invention, the display panel 100 may include an organic light emitting display panel, an electrophoretic display panel (EPD panel), and an electro-wetting display panel (EWD panel) ). Hereinafter, the case where the display panel 100 is the liquid crystal display panel 100 will be described as an example of the present invention.

본 발명의 일 예로, 상기 표시 패널(100)은 한쌍의 장변 및 한쌍의 단변을 가지는 직사각형 판상으로 구비될 수 있다. 상기 표시 패널(100)을 통해서, 출력 영상이 표시될 수 있다.In an exemplary embodiment of the present invention, the display panel 100 may be a rectangular plate having a pair of long sides and a pair of short sides. An output image can be displayed through the display panel 100. [

상기 표시 패널(100)은 상부 기판(101), 액정층(LQ), 및 하부 기판(102)을 포함한다.The display panel 100 includes an upper substrate 101, a liquid crystal layer LQ, and a lower substrate 102.

상기 표시 패널(100)은 매트릭스 형태로 배열된 다수의 화소(미도시)를 포함할 수 있다. 여기서 각 화소는 다수의 서브 화소를 구비할 수 있으며, 각 서브 화소는 서로 다른 색상을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 상기 각 서브 화소는 적색, 녹색, 및 청색 중 하나의 색상을 표시 할 수 있다. 따라서 상기 각 서브 화소에서 출력되는 광은 상기 적색, 녹색, 및 청색 중 어느 하나의 색상을 가질 수 있다. The display panel 100 may include a plurality of pixels (not shown) arranged in a matrix form. Here, each pixel may have a plurality of sub-pixels, and each sub-pixel may display a different color. For example, each of the sub-pixels may display one of red, green, and blue colors. Accordingly, the light output from each of the sub-pixels may have one of red, green, and blue colors.

상기 각 화소는 상기 게이트 라인 및 상기 데이터 라인에 전기적으로 연결되며, 각 화소의 화소 전극에 대응하여 전기적으로 연결된 박막 트랜지스터(미도시)를 구비할 수 있다. 화소가 라인들을 포함한다고 보긴 어려움. 상기 박막 트랜지스터는 대응하는 화소 전극 측으로 제공되는 구동 신호를 스위칭할 수 있다.Each of the pixels may include a thin film transistor (not shown) electrically connected to the gate line and the data line and electrically connected to the pixel electrode of each pixel. Difficult to see pixels contain lines. The thin film transistor may switch the driving signal provided to the corresponding pixel electrode side.

상기 하부 기판(102)의 일측에는 드라이버 IC가 구비될 수 있다. 상기 드라이버 IC는 외부로부터 각종 신호를 입력 받으며, 입력된 각종 제어 신호에 응답하여, 상기 표시 패널(100)을 구동하는 구동 신호를 상기 박막 트랜지스터 측으로 출력한다. 상기 드라이버 IC는 소스 IC를 포함할 수 있고, 상기 소스 IC에 대해서는 후술하도록 한다.A driver IC may be provided on one side of the lower substrate 102. The driver IC receives various signals from the outside, and in response to input various control signals, outputs a driving signal for driving the display panel 100 to the thin film transistor side. The driver IC may include a source IC, and the source IC will be described later.

상기 상부 기판(101)은 상기 하부 기판(102)의 하측으로부터 제공되는 백라이트 유닛(미도시)에서 제공되는 광을 이용하여, 소정의 색을 구현하는 컬러 필터층(미도시) 및 상기 컬러 필터층 상에 형성되어 상기 화소 전극과 대향하는 공통 전극(미도시)을 구비할 수 있다. 여기서 상기 컬러 필터층은 서로 다른 색상, 예를 들면, 적색, 녹색, 및 청색 중 어느 하나의 색상을 가지는 복수의 컬러 필터들을 포함할 수 있다.The upper substrate 101 includes a color filter layer (not shown) that emits a predetermined color using light provided from a backlight unit (not shown) provided from the lower side of the lower substrate 102, And a common electrode (not shown) facing the pixel electrode. The color filter layer may include a plurality of color filters having different colors, for example, red, green, and blue.

상기 상부 기판(101)의 상면에는 터치 패턴(TP)을 구비하는 터치 센서가 직접 배치될 수 있다. 좀 더 상세하게 설명하면 상기 터치 센서는 온 셀(On cell) 방식을 통해서 상기 상부 기판(101)의 상면에 형성 될 수 있다.A touch sensor having a touch pattern TP may be disposed directly on the upper surface of the upper substrate 101. In more detail, the touch sensor may be formed on the upper surface of the upper substrate 101 through an on-cell method.

본 발명의 일 예로, 상기 터치 패턴(TP)은 마름모 형상을 가질 수 있다. 상기 터치 패턴(TP)은 투명 전극일 수 있다. 상기 투명 전극은 예를 들어, 광학적으로 얇은(optically thin) Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg, BaF, Ba, Ag 또는 이들의 화합물이나 혼합물(예를 들어, Ag와 Mg의 혼합물)을 포함하거나, 투명 금속 산화물, 예를 들어, ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide), Mo, Ti 등을 포함할 수 있다.As an example of the present invention, the touch pattern TP may have a rhombic shape. The touch pattern TP may be a transparent electrode. The transparent electrode may be made of, for example, optically thin Li, Ca, LiF / Ca, LiF / Al, Al, Mg, BaF, Ba, Ag or a compound or mixture thereof Or a transparent metal oxide such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), indium tin zinc oxide (ITZO) .

상기 터치 패턴(TP)은 행방향으로 배열되는 터치 패턴과 열방향으로 배열되는 터치 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 행방향으로 배열되는 제1 터치 패턴과 열방향으로 배열되는 제2 터치 패턴은 서로 중첩되지 않는다.The touch pattern TP may include a touch pattern arranged in the row direction and a touch pattern arranged in the column direction. For example, the first touch patterns arranged in the row direction and the second touch patterns arranged in the column direction are not overlapped with each other.

상기 터치 패턴(TP)은 신체의 일부 또는 도전성 터치수단의 접근 또는 접촉을 감지할 수 있다. 좀 더 상세하게 설명하면, 상기 터치 패턴(TP)은 상기 터치 패턴(TP)과 신체의 일부 사이에 형성되는 커패시턴스(Capacitance) 크기를 검출하는 방식을 이용하여 신체의 일부 또는 도전성 터치수단의 접근 또는 접촉을 감지할 수 있다. The touch pattern TP may sense a part of the body or approach or contact of the conductive touch means. More specifically, the touch pattern TP detects a portion of the body or the conductive touch means by using a method of detecting a capacitance size formed between the touch pattern TP and a part of the body. It can detect contact.

상기 상부 기판(101)에는 상기 상부 접지 패턴(GP1)이 형성될 수 있다. 예를 들어 상기 상부 접지 패턴(GP1)은 도 1에 도시된 바와 같이 상기 상부 기판(101) 외곽을 따라 연장되며, 폐루프 형상을 가지는 라인일 수 있다. 좀 더 상세하게 설명하면 상기 상부 기판(101)을 평면상으로 보았을 때, 상기 상부 접지 패턴(GP1)은 상기 터치 패턴(TP)을 감싸는 형태로 배치될 수 있다.The upper substrate 101 may be formed with the upper ground pattern GP1. For example, the upper ground pattern GP1 may be a line extending along the outer surface of the upper substrate 101 as shown in FIG. 1 and having a closed loop shape. More specifically, the upper ground pattern GP1 may be disposed so as to surround the touch pattern TP when the upper substrate 101 is viewed in a plan view.

도 2에는 도시되어 있지 않지만, 본 발명의 일 예로, 상기 상부 접지 패턴(GP1)은 상기 터치 패턴(TP)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 터치 패턴(TP)의 물질과 상기 상부 접지 패턴(GP1)의 물질은 동일할 수 있다. 예를 들어, 상기 터치 패턴(TP)의 투명한 소재의 투명 전극일 수 있고, 상기 상부 접지 패턴(GP1)도 상기 터치 패턴(TP)과 같이 투명한 소재의 투명 전극일 수 있다. Although not shown in FIG. 2, the upper ground pattern GP1 may be disposed on the same layer as the touch pattern TP, as an example of the present invention. The material of the touch pattern TP and the material of the upper ground pattern GP1 may be the same. For example, the upper ground pattern GP1 may be a transparent electrode of a transparent material of the touch pattern TP, and the upper ground pattern GP1 may be a transparent electrode of a transparent material like the touch pattern TP.

상기 상부 접지 패턴(GP1)은 상기 상부 기판(101)에 발생한 정전기를 흡수할 수 있다. 흡수된 상기 정전기는 후술할 상기 상부 접지 배선(SUGL)을 통해서 상기 접지 패드(GPD)로 이동할 수 있다. 상기 이동한 정전기는 전술한 바대로, 상기 접지 패드(GPD)에 의해서 방전될 수 있다. The upper ground pattern GP1 can absorb static electricity generated in the upper substrate 101. [ The absorbed static electricity may move to the ground pad GPD via the upper ground wire SUGL, which will be described later. The moved static electricity can be discharged by the ground pad GPD as described above.

상기 하부 기판(102)에는 상기 하부 접지 패턴(GP2)이 형성될 수 있다. 상기 하부 접지 패턴(GP2)은 상기 상부 접지 패턴(GP1)과 동일한 형상으로 상기 하부 기판(102) 상면에 배치될 수 있다.The lower substrate 102 may be formed with the lower ground pattern GP2. The lower ground pattern GP2 may be disposed on the upper surface of the lower substrate 102 in the same shape as the upper ground pattern GP1.

상기 하부 접지 패턴(GP2)은 상기 하부 기판(102)에 발생한 정전기를 흡수할 수 있다. 상기 하부 기판(102) 외부로부터 흡수된 정전기는 후술할 상기 하부 접지 배선(SDGL)을 통해서 상기 접지 패드(GPD)로 이동할 수 있다. 상기 이동한 정전기는 전술한 바대로, 상기 접지 패드(GPD)에 의해서 방전될 수 있다.The lower ground pattern GP2 can absorb static electricity generated in the lower substrate 102. [ The static electricity absorbed from the outside of the lower substrate 102 can be moved to the ground pad GPD through the lower ground line SDGL described later. The moved static electricity can be discharged by the ground pad GPD as described above.

상기 액정층(LQ)은 상기 상부 기판(101)과 상기 하부 기판(102)의 사이에 배치될 수 있다. The liquid crystal layer LQ may be disposed between the upper substrate 101 and the lower substrate 102.

상기 액정층(LQ)은 상기 화소 전극 및 상기 공통 전극에 인가되는 전압에 의하여 특정 방향으로 배열됨으로써, 상기 백라이트 유닛으로부터 제공되는 상기 광의 투과도를 조절하여, 상기 표시 패널(100)이 영상을 표시할 수 있도록 한다.The liquid crystal layer LQ is arranged in a specific direction by a voltage applied to the pixel electrode and the common electrode to control the transmittance of the light provided from the backlight unit so that the display panel 100 displays an image .

도면에는 도시되어 있지 않지만 상기 액정층(LQ)의 가장자리를 따라 상기 액정층(LQ)을 보호하기 위한 실런트(미도시)가 제공될 수 있다. 상기 실런트는 상기 액정층(LQ) 내의 액정이 외부로 빠져나가는 것을 방지할 수 있다. Although not shown in the figure, a sealant (not shown) for protecting the liquid crystal layer LQ along the edge of the liquid crystal layer LQ may be provided. The sealant can prevent the liquid crystal in the liquid crystal layer LQ from escaping to the outside.

상기 메인 연성 회로 기판(MFP)은 상기 상부 기판(101)과 상기 인쇄 회로 기판(PB)을 연결할 수 있다. 상기 메인 연성 회로 기판(MFP)에는 상기 터치 IC(TIC)가 실장될 수 있다. 예를 들어, 상기 터치 IC(TIC)는 상기 터치 센서에서 생성된 터치 신호를 상기 터치 패턴(TP)과 연결되는터치 배선(미도시)을 통해 전달 받을 수 있다. The main flexible circuit board (MFP) may connect the upper substrate 101 and the printed circuit board PB. The touch IC (TIC) may be mounted on the main flexible circuit board (MFP). For example, the touch IC (TIC) may receive a touch signal generated from the touch sensor through a touch wiring (not shown) connected to the touch pattern TP.

상기 서브 연성 회로 기판(SGP)은 상기 하부 기판(102)과 상기 인쇄 회로 기판(PB)을 연결할 수 있다. 상기 서브 연성 회로 기판(SGP)에는 상기 소스 IC가 실장될 수 있다.The sub-flexible circuit board SGP may connect the lower substrate 102 and the printed circuit board PB. The source IC may be mounted on the sub flexible circuit board (SGP).

도 1을 참조하면, 상기 상부 접지 배선(SUGL)은 제1 서브 상부 접지 배선(SUGL1), 제2 서브 상부 접지 배선(SUGL2), 및 제3 서브 상부 접지 배선(SUGL3)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, the upper ground wiring SUGL may include a first sub top ground wiring SUGL1, a second sub top ground wiring SUGL2, and a third sub top ground wiring SUGL3.

상기 제1 서브 상부 접지 배선(SUGL1)은 예를 들어, 상기 상부 기판(101) 의 상면에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 상기 제1 서브 상부 접지 배선(SUGL1)은 상기 상부 기판(101)의 하면에 배치될 수도 있다.The first sub upper ground wire SUGL1 may be disposed on the upper surface of the upper substrate 101, for example. In one embodiment of the present invention, the first sub upper ground wire SUGL1 may be disposed on the lower surface of the upper substrate 101.

상기 제2 서브 상부 접지 배선(SUGL2)은 상기 메인 연성 회로 기판(MFP)에 배치될 수 있다. 상기 제3 서브 상부 접지 배선(SUGL3)은 상기 인쇄 회로 기판(PB)에 배치될 수 있다.The second sub top ground line SUGL2 may be disposed on the main flexible circuit board (MFP). The third sub top ground line SUGL3 may be disposed on the printed circuit board PB.

예를 들어, 상기 제1 서브 상부 접지 배선(SUGL1)의 일단은 상기 상부 접지 패턴(GP1)에 연결되고, 상기 제1 서브 상부 접지 배선(SUGL1)의 타단은 상기 제2 서브 상부 접지 배선(SUGL2)의 일단과 연결될 수 있다. 상기 제2 서브 상부 접지 배선(SUGL2)의 타단은 상기 제3 서브 상부 접지 배선(SUGL3)의 일단과 연결되고, 상기 제3 서브 상부 접지 배선(SUGL3)의 타단은 상기 접지 패드(GPD)에 연결될 수 있다. For example, one end of the first sub top ground wire SUGL1 is connected to the top ground pattern GP1, and the other end of the first sub top ground wire SUGL1 is connected to the second sub top ground wire SUGL2 ). &Lt; / RTI > The other end of the second sub top ground line SUGL2 is connected to one end of the third sub top ground line SUGL3 and the other end of the third sub top ground line SUGL3 is connected to the ground pad GPD .

따라서, 상기 제1 서브 상부 접지 배선(SUGL1)은 상기 제2 서브 상부 접지 배선(SUGL2)과 직접적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 서브 상부 접지 배선(SUGL2)은 상기 제3 서브 상부 접지 배선(SUGL3)과 직접적으로 연결되어, 전술한 바와 같이 상기 상부 접지 패턴(GP1)이 상기 접지 패드(GPD)와 전기적으로 연결될 수 있다.Accordingly, the first sub upper ground wiring SUGL1 may be directly connected to the second sub upper ground wiring SUGL2. The second sub top ground line SUGL2 is directly connected to the third sub top ground line SUGL3 so that the top ground pattern GP1 can be electrically connected to the ground pad GPD as described above have.

상기 하부 접지 배선(SDGL)은 제1 서브 하부 접지 배선(SDGL1), 제2 서브 하부 접지 배선(SDGL2), 및 제3 서브 하부 접지 배선(SDGL3)을 포함할 수 있다.The lower ground line SDGL may include a first sub-lower ground line SDGL1, a second sub-lower ground line SDGL2, and a third sub-lower ground line SDGL3.

상기 제1 서브 하부 접지 배선(SDGL1)은 예를 들어, 상기 하부 기판(102)의 상면에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 상기 제1 서브 하부 접지 배선(SDGL1)은 상기 하부 기판(102)의 하면에 배치될 수 있다.The first sub-lower ground wire SDGL1 may be disposed on the upper surface of the lower substrate 102, for example. In one embodiment of the present invention, the first sub-lower ground wire SDGL1 may be disposed on the lower surface of the lower substrate 102. [

상기 제2 서브 하부 접지 배선(SDGL2)은 상기 서브 연성 회로 기판(SGP)에 배치될 수 있다. 상기 제3 서브 하부 접지 배선(SDGL3)은 상기 인쇄 회로 기판(PB)에 배치될 수 있다. The second sub-lower ground wiring SDGL2 may be disposed on the sub flexible circuit board SGP. The third sub-lower ground wire SDGL3 may be disposed on the printed circuit board PB.

예를 들어, 상기 제1 서브 하부 접지 배선(SDGL1)의 일단은 상기 하부 접지 패턴(GP2)에 연결되고, 상기 제1 서브 하부 접지 배선(SDGL1)의 타단은 상기 제2 서브 하부 접지 배선(SDGL2)의 일단과 연결될 수 있다. 상기 제2 서브 하부 접지 배선(SDGL2)의 타단은 상기 제3 서브 하부 접지 배선(SDGL3)의 일단과 연결되고 상기 제3 서브 하부 접지 배선(SDGL3)의 타단은 상기 접지 패드(GPD)에 연결될 수 있다.For example, one end of the first sub-lower ground wire SDGL1 is connected to the lower ground pattern GP2, and the other end of the first sub-lower ground wire SDGL1 is connected to the second sub- ). &Lt; / RTI > The other end of the second sub-lower ground wire SDGL2 is connected to one end of the third sub-lower ground wire SDGL3 and the other end of the third sub-lower ground wire SDGL3 is connected to the ground pad GPD have.

따라서, 상기 제1 서브 하부 접지 배선(SDGL1)은 상기 제2 서브 하부 접지 배선(SDGL2)과 직접적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 서브 하부 접지 배선(SDGL2)은 상기 제3 서브 하부 접지 배선(SDGL3)과 직접적으로 연결되어, 상기 하부 접지 패턴(GP2)과 상기 접지 상기 접지 패드(GPD)와 전기적으로 연결될 수 있다.Accordingly, the first sub-lower ground wire SDGL1 may be directly connected to the second sub-lower ground wire SDGL2. The second sub-lower ground wire SDGL2 may be directly connected to the third sub-lower ground wire SDGL3 and may be electrically connected to the lower ground pattern GP2 and the grounding ground pad GPD.

상기 상부 기판(101)의 상기 상부 접지 패턴(GP1)은 상기 상부 기판(101)에 발생된 정전기를 흡수할 수 있고, 흡수된 정전기를 상기 제1 서브 상부 접지 배선(SUGL1)으로 전달할 수 있다. 상기 제1 서브 상부 접지 배선(SUGL1)은 정전기를 상기 제2 서브 상부 접지 배선(SUGL2)으로 전달할 수 있다. 상기 제2 서브 상부 접지 배선(SUGL2)은 정전기를 상기 제3 서브 상부 접지 배선(SUGL3)으로 전달할 수 있다. 상기 제3 서브 상부 접지 배선(SUGL3)은 정전기를 상기 접지 패드(GPD)로 전달할 수 있다. 그리고 상기 접지 패드(GPD)는 인가 받은 정전기를 방전 시켜 상기 상부 기판(101)에서 발생되는 정전기에 의해 상기 표시 패널(100)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.The upper ground pattern GP1 of the upper substrate 101 may absorb the static electricity generated in the upper substrate 101 and may transfer the absorbed static electricity to the first sub upper ground wiring SUGL1. The first sub upper ground wire SUGL1 may transfer static electricity to the second sub upper ground wire SUGL2. The second sub top ground wire SUGL2 may transmit static electricity to the third sub top ground wire SUGL3. The third sub top ground line SUGL3 may transfer static electricity to the ground pad GPD. The ground pad GPD discharges the applied static electricity to prevent the display panel 100 from being damaged by the static electricity generated in the upper substrate 101.

마찬가지로, 상기 하부 기판(102)의 상기 하부 접지 패턴(GP2)은 상기 하부 기판(102)에 발생된 정전기를 흡수할 수 있고, 흡수된 정전기를 상기 제1 서브 하부 접지 배선(SDGL1)으로 전달할 수 있다. 상기 제1 서브 하부 접지 배선(SDGL1)은 정전기를 상기 제2 서브 하부 접지 배선(SDGL2)으로 전달할 수 있다. 상기 제2 서브 하부 접지 배선(SDGL2)은 정전기를 상기 제3 서브 하부 접지 배선(SDGL3)으로 전달할 수 있다. 상기 제3 서브 하부 접지 배선(SDGL3)은 정전기를 상기 접지 패드(GPD)로 전달할 수 있다. 그리고 상기 접지 패드(GPD)는 인가 받은 정전기를 방전 시켜 상기 하부 기판(102)에서 발생되는 정전기에 의해 상기 표시 패널(100)이 손상 손상되는 것을 방지할 수 있다.Similarly, the lower ground pattern GP2 of the lower substrate 102 can absorb the static electricity generated in the lower substrate 102 and transmit the absorbed static electricity to the first sub-lower ground wire SDGL1 have. The first sub-lower ground line SDGL1 may transmit static electricity to the second sub-lower ground line SDGL2. The second sub-lower ground wire SDGL2 may transmit static electricity to the third sub-lower ground wire SDGL3. The third sub-lower ground wire SDGL3 may transmit static electricity to the ground pad GPD. The ground pad GPD discharges the applied static electricity to prevent the display panel 100 from being damaged or damaged by the static electricity generated in the lower substrate 102.

결론적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 상호 절연된 상부 기판과 하부 기판을 도전성 테이프, 도전성 부재, 은 도트 등을 이용하여, 전기적으로 연결하고, 하부 기판(102)에 연결된 회로 기판을 통해 외부에서 표시 패널(100)로 유입되는 정전기를 방전시키는 방식을 사용하지 않고, 도전성 테이프, 도전성 부재, 은 도트 등의 재료의 사용 없이 상기 터치 IC(TIC)가 실장되어 있는 상기 메인 연성 회로 기판(MFP), 소스 IC가 실장되어 있는 상기 서브 연성 회로 기판(SGP)을 이용하여, 정전기를 방전시킴으로써, 표시 장치의 제조 공정의 시간 단축, 원가 절감 등의 효과를 가져올 수 있다.As a result, the display device according to an embodiment of the present invention electrically connects the upper and lower substrates, which are mutually insulated, using a conductive tape, a conductive member, a silver dot, and the like, (TIC) mounted on the display panel (100) without using a material such as a conductive tape, a conductive member, or a silver dot, without using a method of discharging static electricity from the outside through the display panel By discharging the static electricity using the substrate (MFP) and the sub flexible circuit board (SGP) on which the source IC is mounted, the manufacturing process of the display device can be shortened and the cost can be reduced.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예인 표시 장치의 상부 접지 패턴의 일 예를 나타낸 도면이다.3A and 3B are views showing an example of an upper ground pattern of a display device according to an embodiment of the present invention.

도 3a를 참조하면 상기 상부 접지 패턴(GP1)은 사각형의 형상을 가지는 패드일 수 있다. 상기 상부 접지 패턴(GP1)은 금속 재질로 이루어진 패드일 수 있다. 도 3a에 도시된 상부 접지 패턴(GP1)은 도 1의 상부 접지 패턴(GP1)과 마찬가지로, 상기 상부 기판(101) 외부로부터 정전기를 유입할 수 있고, 유입된 정전기를 상기 제1 서브 상부 접지 배선(SUGL1)으로 전달시킬 수 있다.Referring to FIG. 3A, the upper ground pattern GP1 may be a pad having a rectangular shape. The upper ground pattern GP1 may be a pad made of a metal material. The upper ground pattern GP1 shown in FIG. 3A can flow static electricity from the outside of the upper substrate 101 and the received static electricity can be supplied to the first sub top ground wiring (SUGL1).

도 3a에서는 사각형 형상의 상기 상부 접지 패턴(GP1)을 도시하였지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 상부 접지 패턴(GP1)은 원형 또는 다각형 형상의 패드일 수 있다. Although the upper ground pattern GP1 has a rectangular shape in FIG. 3A, the upper ground pattern GP1 is not limited thereto, and the upper ground pattern GP1 may be a circular or polygonal pad.

도 3b를 참조하면, 상기 상부 접지 패턴(GP1)은 상기 상부 기판(101)의 모서리들 중 어느 하나의 모서리에 인접하여 배치될 수 있다. 도 3b에서는 상기 상부 기판(101)의 하측 모서리에 인접한 상기 상부 접지 패턴(GP1)을 도시하였다.Referring to FIG. 3B, the upper ground pattern GP1 may be disposed adjacent to an edge of one of the corners of the upper substrate 101. Referring to FIG. FIG. 3B illustrates the upper ground pattern GP1 adjacent to the lower edge of the upper substrate 101. FIG.

상기 상부 접지 패턴(GP1)은 도 3b에 도시된 바와 같이 직선 형태의 금속 도선일 수 있다. The upper ground pattern GP1 may be a straight metal wire as shown in FIG. 3B.

상기 상부 접지 패턴(GP1)은 전술한 바와 같이 상기 상부 기판(101) 외부로부터 정전기를 유입할 수 있고, 유입된 정전기를 상기 제1 서브 상부 접지 배선(SUGL1)으로 전달시킬 수 있다.As described above, the upper ground pattern GP1 can introduce static electricity from the outside of the upper substrate 101 and can transfer the introduced static electricity to the first sub upper ground wiring SUGL1.

도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining a display device according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 상기 터치 IC(TIC)는 제1 내지 제N 입력핀(IP1 ~ IPN), 제1 내지 제N 출력 핀(OP1 ~ OPN), 더미 입력 핀(DIP), 더미 출력 핀(DOP), 및 내부 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 4, the touch IC TIC includes first to Nth input pins IP1 to IPN, first to Nth output pins OP1 to OPN, a dummy input pin DIP, a dummy output pin DOP), and an internal circuit (not shown).

상기 제1 내지 제N 입력핀(IP1 ~ IPN)은 각각 제1 내지 제N 출력 핀(OP1 ~ OPN)에 상기 내부 회로를 통해 연결될 수 있다. 좀 더 상세하게 설명하면, 도 4에서는 상기 터치 IC(TIC) 내부의 배선 구조를 생략하였지만, 상기 제1 내지 제N 입력핀(IP1 ~ IPN)은 각각 제1 내지 제N 출력 핀(OP1 ~ OPN)에 전기적으로 연결될 수 있다.The first through Nth input pins IP1 through IPN may be connected to the first through Nth output pins OP1 through OPN through the internal circuit, respectively. 4, the wiring structure inside the touch IC (TIC) is omitted, but the first to Nth input pins IP1 to IPN are connected to the first to Nth output pins OP1 to OPN As shown in FIG.

상기 제1 내지 제N 입력 핀(IP1 ~ IPN)은 각각 상기 터치 배선들과 연결될 수 있다. 예를 들어, 신체의 일부 또는 도전성 터치 수단의 접근 또는 접촉에 의해 상기 터치 패턴(TP)은 전기적인 신호인 상기 터치 신호를 출력할 수 있다.The first to Nth input pins IP1 to IPN may be connected to the touch wirings, respectively. For example, the touch pattern TP can output the touch signal, which is an electrical signal, by approaching or contacting a part of the body or the conductive touch means.

상기 더미 입력 핀(DIP)과 상기 더미 출력 핀(DOP)은 전기적으로 연결될 수 있다. The dummy input pin DIP and the dummy output pin DOP may be electrically connected.

도 4에 도시된 표시 장치는 도 2에 도시된 표시 장치와 달리, 상기 제2 서브 상부 접지 배선(SUGL2')은 제2-1 서브 상부 접지 배선(SUGL2-1)과 제2-2 서브 상부 접지 배선(SUGL2-2)을 포함할 수 있다. 상기 제2-1 서브 상부 접지 배선(SUGL2-1)의 일단은 도 2에서 설명한 상기 제1 서브 상부 접지 배선(SUGL1)의 타단과 연결될 수 있다. 상기 제2-1 서브 상부 접지 배선(SUGL2-1)의 타단은 상기 더미 입력 핀(DIP)에 연결될 수 있다. 2, the second sub top ground line SUGL2 'is connected to the second sub top ground line SUGL2-1 and the second sub top ground line SUGL2-1, And ground wirings SUGL2-2. One end of the second-1 st sub-upper ground wire SUGL2-1 may be connected to the other end of the first sub-upper ground wire SUGL1 described in Fig. The other end of the second-1 st sub-upper ground wire SUGL2-1 may be connected to the dummy input pin DIP.

상기 제2-2 서브 상부 접지 배선(SUGL2-2)의 일단은 상기 더미 출력 핀(DOP)에 연결될 수 있다. 상기 제2-2 서브 상부 접지 배선(SUGL2-2)의 타단은 도 2에서 설명한 상기 제3 서브 상부 접지 배선(SUGL3)의 일단과 연결될 수 있다.One end of the second -2nd sub-upper ground wire SUGL2-2 may be connected to the dummy output pin DOP. The other end of the second-second sub-upper ground wire SUGL2-2 may be connected to one end of the third sub-upper ground wire SUGL3 described with reference to FIG.

도 4의 표시 장치가 도 2의 표시 장치와 다른 점은 다음과 같다.The display device of FIG. 4 is different from the display device of FIG. 2 in the following points.

도 2의 표시 장치는 상기 메인 연성 회로 기판(MFP) 상의 상기 터치 IC(TIC)를 이용하지 않고, 제2 서브 상부 접지 배선(SUGL2)만을 이용하여 상기 제1 서브 상부 접지 배선(SUGL1)과 상기 제3 서브 상부 접지 배선(SUGL3)을 연결하였지만, 도 4의 표시 장치는 상기 터치 IC(TIC)를 이용하여, 상기 제1 서브 상부 접지 배선(SUGL1)과 상기 제3 서브 상부 접지 배선(SUGL3)을 연결하였다.2 does not use the touch IC (TIC) on the main flexible circuit board (MFP) but uses only the second sub upper ground wire SUGL2 to connect the first sub top ground wire SUGL1 and the second sub top wire The display device of FIG. 4 uses the touch IC (TIC) to connect the first sub top ground wire SUGL1 and the third sub top wire ground SUGL3, Respectively.

도 4와 같이 터치 IC의 입력핀과 출력핀을 접지 배선으로 활용함으로써 제조 공정상의 시간 단축 효과를 가져올 수 있다.As shown in FIG. 4, the input pin and the output pin of the touch IC are used as the ground wiring, which can shorten the manufacturing time.

도 4에 개시된 나머지 구성에 대해서는 도 2에 설명한 바와 동일한 바 생략하도록 한다.The rest of the configuration shown in Fig. 4 will be omitted in the same manner as described in Fig.

도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining a display device according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 도 5의 표시 장치는 도 2 표시 장치와 달리 도 2의 서브 연성 회로 기판(SGP)이 제거되고 메인 연성 회로 기판(MFP')이 상기 상부 기판(101)과 상기 인쇄 회로 기판(PB)을 연결하고, 동시에 상기 하부 기판(102)과 상기 인쇄 회로 기판(PB)을 연결할 수 있다. 5, the display device of FIG. 5 is different from the display device of FIG. 2 in that the sub-flexible circuit board SGP of FIG. 2 is removed and the main flexible circuit board MFP ' It is possible to connect the substrate PB and concurrently connect the lower substrate 102 and the printed circuit board PB.

좀 더 상세하게 설명하면, 상기 메인 연성 회로 기판(MFP')은 제1 연결부(CO1), 제2 연결부(CO2), 및 제3 연결부(CO3)를 포함할 수 있다. More specifically, the main flexible circuit board MFP 'may include a first connection part CO1, a second connection part CO2, and a third connection part CO3.

상기 제1 연결부(CO1)는 도 5에 도시된 바와 같이 상기 메인 연성 회로 기판(MFP') 중에서 상기 상부 기판(101)과 중첩되는 부분일 수 있고, 상기 제2 연결부(CO2)는 상기 메인 연성 회로 기판(MFP') 중에서 상기 하부 기판(102)과 중첩되는 부분일 수 있고, 상기 제3 연결부(CO3)는 상기 메인 연성 회로 기판(MFP') 중에서 상기 인쇄 회로 기판(PB)과 중첩되는 부분일 수 있다.The first connection part CO1 may be a part of the main flexible circuit board MFP 'overlapping the upper substrate 101 as shown in FIG. 5, and the second connection part CO2 may be a part of the main flexible circuit board MFP' And the third connection portion CO3 may be a portion overlapping the printed circuit board PB of the main flexible circuit board MFP ' Lt; / RTI >

상기 상부 접지 배선(SUGL)의 연결에 대한 설명은 도 2에서 설명하였는 바 생략하도록 한다.The description of the connection of the upper ground wire SUGL is omitted in FIG. 2.

상기 하부 접지 배선(SDGL')은 상기 하부 기판(102)에 배치되는 제1 서브 하부 접지 배선(SDGL1'), 상기 메인 연성 회로 기판(MFP')에 배치되는 제2 서브 하부 접지 배선(SDGL2'), 및 상기 인쇄 회로 기판(PB)에 배치되는 제3 서브 하부 접지 배선(SDGL3')을 포함한다.The lower ground wire SDGL 'includes a first sub-lower ground wire SDGL1' disposed on the lower substrate 102, a second sub-lower ground wire SDGL2 'disposed on the main flexible circuit board MFP' And a third sub-lower ground wire SDGL3 'disposed on the printed circuit board PB.

상기 제1 서브 하부 접지 배선(SDGL1')의 일단은 상기 하부 접지 패턴(GP2)과 연결될 수 있고, 상기 제1 서브 하부 접지 배선(SDGL1')의 타단은 상기 제2 서브 하부 접지 배선(SDGL2')의 일단에 연결될 수 있다. One end of the first sub-lower ground wire SDGL1 'may be connected to the lower ground pattern GP2 and the other end of the first sub-lower ground wire SDGL1' may be connected to the second sub- ). &Lt; / RTI >

상기 제2 서브 하부 접지 배선(SDGL2')의 타단은 상기 제3 서브 하부 접지 배선(SDGL3')의 일단과 연결될 수 있고, 상기 제3 서브 하부 접지 배선(SDGL3')의 타단은 상기 접지 패드(GPD)와 연결될 수 있다. 종합하면, 도 2와 달리 도 5에서는 한 쌍의 연성 회로 기판이 아닌 하나의 연성 회로 기판으로 상기 상부 기판(101)과 상기 하부 기판(102)을 동시에 상기 인쇄 회로 기판(PB)에 연결하여 상기 상부 기판(101)과 상기 하부 기판(102) 외부에서 유입된 정전기를 상기 접지 패드(GPD)로 전달한다는 점에서 차이가 있다.The other end of the second sub-lower ground wire SDGL2 'may be connected to one end of the third sub-lower ground wire SDGL3', and the other end of the third sub- GPD). 2, unlike FIG. 2, the upper substrate 101 and the lower substrate 102 are simultaneously connected to the printed circuit board PB by using a single flexible circuit board instead of a pair of flexible circuit boards, There is a difference in that static electricity introduced from the upper substrate 101 and the outside of the lower substrate 102 is transmitted to the ground pad GPD.

도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 도면이다.6 is a view for explaining a display device according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 도 6의 표시 장치는 도 5와 같이 도 2의 서브 연성 회로 기판(SGP)이 제거되고, 상기 메인 연성 회로 기판(MFP')이 상기 상부 기판(101)과 상기 인쇄 회로 기판(PB)을 연결하고, 동시에 상기 하부 기판(102)과 상기 인쇄 회로 기판(PB)을 연결할 수 있다.6, the sub-flexible circuit board SGP of FIG. 2 is removed as shown in FIG. 5, and the main flexible circuit board MFP ' It is possible to connect the substrate PB and concurrently connect the lower substrate 102 and the printed circuit board PB.

상시 상부 접지 배선(SUGL)의 연결에 대한 설명은 도 2에서 설명하였는 바 생략하도록 한다. The description of the connection of the normally-used upper ground wire SUGL is omitted from FIG. 2.

상기 하부 접지 배선(SDGL'')은 하부 기판(102)에 배치되는 제1 서브 하부 접지 배선(SDGL1'') 및 상기 메인 연성 회로 기판(MFP')에 배치되는 제2 서브 하부 접지 배선(SDGL2'')을 포함할 수 있다. The lower ground line SDGL '' is connected to the first sub-lower ground line SDGL1 '' disposed on the lower substrate 102 and the second sub-lower ground line SDGL2 'disposed on the main flexible circuit board MFP' '').

상기 제1 서브 하부 접지 배선(SDGL1'')의 일단은 상기 하부 접지 패턴(GP2)과 연결될 수 있고, 상기 제1 서브 하부 접지 배선(SDGL1'')의 타단은 상기 제2 서브 하부 접지 배선(SDGL2'')의 일단에 연결될 수 있다. 상기 제2 서브 하부 접지 배선(SDGL2'')의 타단은 상기 제2 서브 접지 배선과 연결될 수 있다. One end of the first sub-lower ground wire SDGL1 '' may be connected to the lower ground pattern GP2 and the other end of the first sub-lower ground wire SDGL1 '' may be connected to the second sub- SDGL2 "). The other end of the second sub-lower ground wire SDGL2 " may be connected to the second sub ground wire.

종합하면, 도 5의 표시 장치와 달리 도 6의 표시 장치에서는 상기 제2 서브 하부 접지 배선(SDGL2'')이 상기 메인 연성 회로 기판(MFP')에서 상기 제2 서브 상부 접지 배선(SUGL2)과 직접 연결되고, 상기 제2 서브 상부 접지 배선(SUGL2)이 상기 제3 서브 상부 접지 배선(SUGL3)의 일단과 연결되고, 상기 제3 서브 상부 접지 배선(SUGL3)의 타단이 상기 접지 패드(GPD)와 연결될 수 있다. 따라서, 상기 상부 기판(101)의 외부에서 유입된 정전기와 상기 하부 기판(102)의 외부에서 유입된 정전기가 상기 제2 서브 상부 접지 배선(SUGL2)과 상기 제2 서브 하부 접지 배선(SDGL2'')이 교차되는 점에서 합쳐져, 상기 접지 패드(GPD)로 전달될 수 있다. 6, the second sub-lower ground wiring SDGL2 '' is electrically connected to the second sub-upper ground wiring SUGL2 and the second sub-upper ground wiring SUGL2 in the main flexible circuit board MFP ' The second sub top ground line SUGL2 is connected to one end of the third sub top ground line SUGL3 and the other end of the third sub top ground line SUGL3 is connected to the ground pad GPD, Lt; / RTI > Therefore, the static electricity introduced from the outside of the upper substrate 101 and the static electricity introduced from the outside of the lower substrate 102 are electrically connected to the second sub-upper ground wiring SUGL2 and the second sub-lower ground wiring SDGL2 " May intersect with each other and may be transmitted to the ground pad GPD.

이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the following claims. There will be.

GPD: 접지 패드 101: 상부 기판
102: 하부 기판 100: 표시 패널
MFP: 메인 연성 회로 기판 SGP: 서브 연성 회로 기판GPD: grounding pad 101: upper substrate
102: lower substrate 100: display panel
MFP: main flexible circuit board SGP: sub flexible circuit board

Claims

Printed circuit board;
A ground pad disposed on the printed circuit board;
A display panel having an upper substrate and a lower substrate;
A touch sensor having a touch pattern directly disposed on an upper surface of the upper substrate;
A main flexible circuit board connecting the upper substrate and the printed circuit board and having a touch wiring for transmitting a touch signal generated by the touch sensor to the printed circuit board;
An upper ground pattern disposed on the upper substrate; And
And an upper ground wire connecting the upper ground pattern and the ground pad through the main flexible printed circuit board.

The method according to claim 1,
Wherein the upper ground pattern is a line extending along an edge of the upper substrate and having a closed-loop shape.

3. The method of claim 2,
Wherein the upper ground pattern surrounds the touch pattern when viewed in a plan view.

The method according to claim 1,
Wherein the upper ground pattern is a circular or polygonal pad.

The method according to claim 1,
The upper ground wire
A first sub upper ground wiring arranged on the upper substrate, a second sub upper ground wiring arranged on the main flexible circuit board, and a third sub upper ground wiring arranged on the printed circuit board,
One end of the first sub upper ground wire is connected to the upper ground pattern and the other end of the first sub upper ground wire is connected to one end of the second sub upper ground wire,
The other end of the second sub upper ground wiring is connected to one end of the third sub upper ground wiring,
And the other end of the third sub upper ground line is connected to the ground pad.

6. The method of claim 5,
A lower ground pattern disposed on the lower substrate;
A sub-flexible circuit board connecting the lower substrate and the printed circuit board; And
Further comprising a lower ground wire connecting the lower ground pattern and the ground pad through the sub flexible circuit board,

The method according to claim 6,
Wherein the lower ground wire
A first sub-lower ground wiring arranged on the lower substrate, a second sub sub-lower ground wiring arranged on the sub-flexible printed circuit board, and a third sub-lower ground wiring arranged on the printed circuit board,
Wherein one end of the first sub-lower ground wiring is connected to the lower ground pattern and the other end of the first sub-lower ground wiring is connected to one end of the second sub-
And the other end of the second sub-lower ground wiring is connected to one end of the third sub-lower ground wiring, and the other end of the third sub-lower ground wiring is connected to the ground pad.

6. The method of claim 5,
And a touch IC mounted on the main flexible circuit board and connected to the touch wiring,
Wherein the touch IC includes a dummy input pin and a dummy output pin electrically connected to each other,
The second sub upper ground wiring includes a 2-1 sub upper ground wiring and a 2-2 sub upper ground wiring,
One end of the second-1 st sub-upper ground wiring is connected to the other end of the first sub-upper ground wiring, and the other end of the second-1 st sub-upper ground wiring is connected to the dummy input pin,
And one end of the second sub-upper ground wiring is connected to the dummy output pin, and the other end of the second sub-upper ground wiring is connected to one end of the third sub-upper ground wiring. .

The method according to claim 1,
A lower ground pattern disposed on the lower substrate;
Further comprising a lower ground wire connecting the lower ground pattern and the ground pad through the main flexible printed circuit board,
The upper ground wiring includes a first sub upper ground wiring arranged on the upper substrate, a second sub upper ground wiring arranged on the main flexible circuit board, and a third sub upper ground wiring arranged on the printed circuit board ,
Wherein the lower ground wiring includes a first sub-lower ground wiring disposed on the lower substrate and a second sub-lower ground wiring disposed on the main flexible circuit board,
One end of the first sub upper ground wire is connected to the upper ground pattern and the other end of the first sub upper ground wire is connected to one end of the second sub upper ground wire,
And the other end of the second sub upper ground wiring is connected to one end of the third sub ground wiring,
The other end of the third sub upper ground wiring is connected to the ground pad,
Wherein one end of the first sub-lower ground wire is connected to the lower ground pattern and the other end of the first sub-lower ground wire is connected to one end of the second sub-
And the other end of the second sub-lower ground wiring is connected to the second sub upper ground wiring.

The method according to claim 1,
A lower ground pattern disposed on the lower substrate;
Further comprising a lower ground wire connecting the lower ground pattern and the ground pad through the main flexible printed circuit board,
The upper ground wiring includes a first sub upper ground wiring arranged on the upper substrate, a second sub upper ground wiring arranged on the main flexible circuit board, and a third sub upper ground wiring arranged on the printed circuit board ,
The lower ground wiring includes a first sub-lower ground wiring arranged on the lower substrate, a second sub-lower ground wiring arranged on the main flexible circuit board, and a third sub-lower ground wiring arranged on the printed circuit board ,
One end of the first sub upper ground wire is connected to the upper ground pattern and the other end of the first sub upper ground wire is connected to one end of the second sub upper ground wire,
The other end of the second sub upper ground wiring is connected to one end of the third sub upper ground wiring,
The other end of the third sub upper ground wiring is connected to the ground pad,
Wherein one end of the first sub-lower ground wire is connected to the lower ground pattern and the other end of the first sub-lower ground wire is connected to one end of the second sub-
And the other end of the second sub-lower ground wiring is connected to one end of the third sub-lower ground wiring, and the other end of the third sub-lower ground wiring is connected to the ground pad.

The method according to claim 1,
Wherein the upper ground pattern is disposed on the same layer as the touch pattern and includes the same material as the material of the touch pattern.