KR20160143397A

KR20160143397A - Multiple Slot Communications Equipment and Temperature Management Method Thereof

Info

Publication number: KR20160143397A
Application number: KR1020150080051A
Authority: KR
Inventors: 김동호; 진재호; 손동일; 강현수
Original assignee: 주식회사 엘지유플러스; (주)유비쿼스
Priority date: 2015-06-05
Filing date: 2015-06-05
Publication date: 2016-12-14

Abstract

Disclosed is a multi-slot communication device with multiple boards mounted on multiple slots. The multi-slot communication device comprises: a housing having multiple slots; a fan module installed on at least one side of the housing and including at least one fan; at least one communication board mounted on the slots; and at least one control board mounted on the slots. The control board checks temperature of the communication board, diagnoses an error of the fan module when the checked temperature exceeds preset temperature, and generates a power control command to the communication board at temperature exceeding the preset temperature when the fan module is in a normal state. According to the present invention, the multi-slot communication device receives information on measured temperature of each board and information on an erroneous state of the fan module in real time such that countermeasure against a failure of the fan module can be rapidly taken, thereby preventing a failure of the communication board or the like and preventing overheating of the multi-slot communication device. Moreover, according to present invention, the multi-slot communication device individually controls power of the board at temperature exceeding the preset temperature such that heat transfer to an adjacent board is minimized, thereby minimizing damage caused by overheating.

Description

[0001] Multiple Slot Communications Equipment and Temperature Management Methods [

본 발명은 다 슬롯 통신 장치 및 그 온도 제어 방법에 관한 것으로, 특히, 다수개의 슬롯에 각각 장착된 보드의 온도 상승에 따라 보드를 개별로 제어하는 다슬롯 통신 장치 및 그 온도 제어 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a multi-slot communication device and a temperature control method thereof, and more particularly, to a multi-slot communication device and a temperature control method thereof, in which boards are individually controlled according to a temperature rise of a board mounted in each of a plurality of slots.

일반적으로 라우터란 네트워크 간의 연결점에서 패킷에 담긴 정보를 분석하여 적절한 통신 경로를 선택하고 전달해주는 장치이다. 특히, 최근에는 증가되는 데이터 트래픽 처리와 망 계위의 단순화를 위해 대용량 라우터에 대한 요구가 증가하고 있다. 이처럼 많은 데이터 트래픽 처리를 하는 대용량 라우터는 많은 통신 부품들로 인해 많은 열을 발생하게 되는 문제점이 있다.In general, a router is a device that analyzes information contained in a packet at a connection point between networks and selects and delivers an appropriate communication path. In particular, in recent years, there is an increasing demand for large capacity routers for increasing data traffic processing and simplifying network hierarchy. Such a large-capacity router that processes a large amount of data traffic has a problem in that it generates a lot of heat due to many communication parts.

또한, 라우터는 설계시에 필요한 용량을 확보하기 위하여, 포트 및 회선을 중복 설치하는 경우가 빈번하여, 공간 설계상 모든 보드들이 인접하게 장착되도록 되어 있어 발열 문제가 더욱 심각해지고 있다.In addition, in order to secure the capacity required at the time of designing the router, the port and the circuit are frequently installed redundantly, and all the boards are mounted adjacent to each other in the space design, so that the problem of heat generation becomes more serious.

그런데, 이렇게 장착된 보드들 중 특정 보드가 지나치게 과열되어 가동 온도 범위를 벗어난 상태로 동작하게 되면, 열에 의해 인접한 보드까지 오작동되어 데이터가 손상되거나 장비 전체가 고장 날 위험이 있다.However, if a particular board among these mounted boards is excessively overheated and operated out of the operating temperature range, there is a risk that data may be damaged or the entire equipment may malfunction due to heat due to the adjacent board.

그에 따라, 본 발명에 의한 다 슬롯 통신 장치는 특정 보드가 지나치게 과열되면, 해당 보드에만 개별로 전원을 차단하여 해당 보드의 고장을 방지하고, 다른 보드에까지 열이 전달되지 않도록 제어할 수 있는 시스템이 필요하다.Accordingly, the multi-slot communication apparatus according to the present invention can prevent a failure of the corresponding board by separately shutting off power to the corresponding board only when the specific board is overheated, and control the heat transmission to other boards need.

한편, 장착된 보드가 지나치게 과열되지 않도록 온도를 냉각하는 적절한 시스템이 필요하다. 이를 위해, 다수개의 냉각 팬이 포함되어 이루어진 팬 모듈이 장착되어 보드에서 발생하는 열을 냉각시키는 시스템이 구성되게 된다.On the other hand, there is a need for an appropriate system to cool the temperature so that the mounted board does not overheat. To this end, a fan module including a plurality of cooling fans is installed to constitute a system for cooling the heat generated in the board.

이런 팬 모듈은 각각의 보드에 대하여 회로 기판 사이의 공간으로 외기를 유입시켜 공기를 유동시킴으로써, 통신 장치 내부에서 발생되는 열을 외부로 방출시킬 수 있고, 따라서, 다수개의 보드에서 발생하는 열에 의한 내부 온도를 감소시킬 수 있다.Such a fan module can radiate heat generated in the communication device to the outside by flowing outside air into a space between the circuit boards with respect to each of the boards, The temperature can be reduced.

그런데, 팬 모듈의 장착에도 보드의 과열이 발생하게 되는 경우가 있는데, 이러한 경우 팬 모듈이 정상적으로 동작하고 있음에도 데이터 트래픽 처리가 과도하여 과열되거나 특정 보드에 문제가 발생하여 과열이 발생하는지, 아니면 냉각 팬에 문제가 있어 냉각 팬으로 인해 시스템 냉각이 원할히 이루어지지 않아 시스템이 과열되는지 확인이 필요하다.In this case, even if the fan module is operating normally, the data traffic processing may be excessively overheated or a problem may occur in a particular board, causing overheating. Or, if the cooling fan It is necessary to check if the system is overheated because the cooling fan is not able to cool the system.

그에 따라, 통신 장치에서 팬 모듈의 고장인 경우, 통신 장치 내에서 팬 모듈의 이상 유무를 작업자 개입 없이 신속히 확인할 수 있는 시스템이 요구되고 있다.Accordingly, there is a demand for a system capable of promptly confirming the presence or absence of an abnormality of the fan module in a communication device without the intervention of an operator, in case of a failure of the fan module in the communication device.

상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 장착된 팬 모듈의 이상 여부를 확인하여 다수개의 보드들이 과열되지 않도록 온도를 유지할 수 있는 다 슬롯 통신 장치 및 그 온도 제어 방법을 제공하고자 한다.In order to solve the above problems, the present invention provides a multislot communication device and a temperature control method thereof that can maintain a temperature such that a plurality of boards are not overheated by confirming an abnormality of a mounted fan module .

또한, 본 발명은 다 슬롯 통신 장치가 과열되는 경우 다수개의 슬롯에 장착된 각각의 보드에 대하여 개별적으로 공급되는 전원을 제어함으로써 보드의 고장을 방지하고, 다 슬롯 통신 장치 내의 온도를 유지할 수 있는 다 슬롯 통신 장치 및 그 온도 제어 방법을 제공하고자 한다.In addition, when the multi-slot communication device is overheated, the present invention can prevent the board from failing and maintain the temperature in the multi-slot communication device by controlling power supplied individually to each of the plurality of boards mounted in the plurality of slots Slot communication apparatus and a temperature control method thereof.

위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 다수개의 슬롯에 각각 다수개의 보드가 장착되는 다 슬롯 통신 장치에 있어서, 다수개의 슬롯이 구비된 하우징; 상기 하우징의 일측 이상에 장착 구비되며, 하나 이상의 팬이 구비되어 있는 팬 모듈; 상기 슬롯에 장착되는 하나 이상의 통신 보드; 및 상기 슬롯에 장착되는 하나 이상의 제어 보드;를 포함하며, 상기 제어 보드는 상기 통신 보드의 온도를 확인하여 기 설정된 온도를 초과하는 경우 상기 팬 모듈의 이상을 진단하며, 상기 팬 모듈이 정상인 경우, 기 설정된 온도를 초과한 통신 보드에 전원 제어 명령을 생성하는 것을 특징으로 하는 다 슬롯 통신 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a multi-slot communication apparatus including a plurality of slots, the multi-slot communication apparatus comprising: a housing having a plurality of slots; A fan module mounted on at least one side of the housing and having at least one fan; One or more communication boards mounted in the slots; And at least one control board mounted on the slot, wherein the control board diagnoses the abnormality of the fan module when the temperature of the communication board is exceeded, and when the fan module is normal, And generates a power control command to the communication board exceeding the preset temperature.

상기 팬 모듈의 이상은 팬 모듈 온 신호, 팬 모듈 장착/미장착 신호, 및 상기 팬 모듈에 장착되어 있는 하나 이상의 팬에 대한 각각의 이상 신호 중 하나 이상을 기초로 판단될 수 있다.The abnormality of the fan module may be determined based on at least one of a fan module on signal, a fan module on / off signal, and an abnormal signal for one or more fans mounted on the fan module.

상기 팬 모듈 미장착 신호 및 구비된 모든 팬에 대한 이상 신호 수신시 상기 제어 보드는 상기 팬 모듈이 교체중인 것으로 판단할 수 있다.The control board can determine that the fan module is being replaced when receiving the anomaly signal for the fan module and the anomaly signal for all of the fans.

상기 팬 모듈 장착 신호, 팬 모듈 온 신호, 구비된 모든 팬에 대한 이상 신호, 및 상기 팬 모듈과 통신 불가시 상기 제어 보드는 상기 팬 모듈에 대하여 불량 판단할 수 있다.The control board may determine a failure for the fan module when the communication module is unable to communicate with the fan module, the fan module signal, the abnormality signal for all the fans, and the fan module.

상기 전원 제어 명령은 전원 차단 명령 또는 전원 공급 명령인 것을 특징으로 할 수 있다.The power control command may be a power down command or a power supply command.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 다수개의 보드가 장착된 다 슬롯 통신 장치의 온도 관리 방법에 있어서, 상기 보드에 대한 온도를 확인하는 단계; 상기 확인된 온도가 기 가동 온도를 초과하는 경우, 팬 모듈의 이상 여부를 확인하는 단계; 및 상기 팬 모듈이 정상으로 확인되면, 상기 기 가동 온도를 초과한 상기 보드에 대하여 전원을 제어하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 다 슬롯 통신 장치의 온도 관리 방법이 제공 된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of controlling a temperature of a multi-slot communication apparatus having a plurality of boards, the method comprising: checking a temperature of the board; Determining whether the fan module is abnormal if the identified temperature exceeds the pre-operation temperature; And controlling the power supply to the board that exceeds the operation temperature when the fan module is determined to be normal. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG.

상기 전원이 차단된 보드의 온도가 가동 온도 미만이 되면, 상기 보드에 전원을 공급하는 단계;를 더 포함할 수 있다.And supplying power to the board when the temperature of the board is lower than the operating temperature.

본 발명에 의한 다 슬롯 통신 장치는 다수개의 보드 별로 측정된 온도 정보 및 팬 모듈의 이상 상태 정보를 실시간으로 수신하여 팬 모듈의 고장에 따른 대처를 신속하게 할 수 있어, 통신 보드 등의 고장을 방지하고, 다 슬롯 통신 장비의 과열을 방지할 수 있다.The multi-slot communication device according to the present invention can receive the temperature information measured by a plurality of boards and the abnormal state information of the fan module in real time to quickly respond to the failure of the fan module, So that overheating of the multi-slot communication equipment can be prevented.

또한, 본 발명에 의한 다 슬롯 장치는 기 설정된 온도를 초과하는 보드의 전원을 개별적으로 제어함으로써 인접한 보드로 열 전달을 최소화하여 과열에 의한 피해를 최소화할 수 있다.In addition, the multi-slot device according to the present invention can minimize the heat transfer to the adjacent boards by minimizing the damage caused by overheating by individually controlling the power of the board exceeding the predetermined temperature.

도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 다 슬롯 통신 장치에 각각의 보드들이 실장되어 있는 개략적 구성을 나타내는 정면도이다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 이중화 팬이 구비된 통신 장치에 장착되는 팬 모듈의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 제어 보드 및 통신 보드의 세부 구성을 나타내는 블록도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 다 슬롯 통신 장치의 온도에 따른 전원 제어 방법을 개략적으로 보여준다.1 is a front view showing a schematic configuration in which respective boards are mounted on a multi-slot communication apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of a fan module mounted in a communication device having a redundant fan according to an embodiment of the present invention.
3 is a block diagram illustrating a detailed configuration of a control board and a communication board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 schematically shows a power control method according to temperature of a multi-slot communication apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명에서 다 슬롯 통신 장치는 다수개의 슬롯이 구비된 하나의 하우징의 각 슬롯에 각각 별개의 보드가 삽입 장착되며, 상기 하우징의 일측 이상에 팬 모듈이 장착되어 구성된다. 그리고, 본 발명의 다슬롯 통신 장치는 상기 팬 모듈의 이상 상태를 온라인 상태로 판단할 수 있고, 각 슬롯에 장착된 보드에 전원을 별개로 공급 제어할 수 있다.In the present invention, a multi-slot communication device includes a separate board inserted into each slot of a single housing having a plurality of slots, and a fan module is mounted on at least one side of the housing. Further, the multi-slot communication apparatus of the present invention can determine the abnormal state of the fan module to be on-line, and can separately control power supply to the board mounted in each slot.

본 발명의 다 슬롯 통신 장치에서 하우징은 각 슬롯 별로 각각의 보드가 삽입 장착될 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않는다.In the multi-slot communication apparatus of the present invention, the housing is not particularly limited as long as each board can be inserted and mounted in each slot.

또한, 본 발명의 다 슬롯 통신 장치는 다수개의 슬롯에 삽입 장착된 다수개의 보드에 대하여 각각 온도를 확인하여 특정 보드가 과열되는 경우 해당 보드에 전원 차단을 제어하여 해당 보드의 과열로 인한 고장을 방지하고, 그로 인해 전체 시스템이 고장 나지 않도록 할 수 있다.Also, the multi-slot communication apparatus of the present invention checks the temperature of each of a plurality of boards inserted in a plurality of slots to control power cut-off to the board when a specific board is overheated, thereby preventing a failure due to overheating of the board So that the entire system can be prevented from failing.

또한, 본 발명의 다 슬롯 통신 장치 내부에서 발생되는 열을 냉각시키기 위해 다수의 냉각 팬으로 이루어진 팬 모듈이 장착된다. 이러한 팬 모듈은 하우징 내 열 교환을 위해 바람직하게는 각 보드들에 대하여 수직 방향으로 배치된다. 이러한 팬 모듈은 다 슬롯 통신 장치 내부에서 발생되는 열을 외부로 방출시킬 수 있어 내부 온도를 감소시킬 수 있다.In addition, a fan module including a plurality of cooling fans is installed to cool the heat generated in the multi-slot communication device of the present invention. These fan modules are preferably arranged in a vertical direction with respect to each of the boards for heat exchange within the housing. Such a fan module can dissipate heat generated inside the multi-slot communication device to the outside, thereby reducing the internal temperature.

구체적으로, 다 슬롯 통신 장치가 기 설정된 온도 이상으로 과열되면, 본 발명에서는 먼저 팬 모듈 이상 상태 여부를 확인하고, 다음으로 다 슬롯에 장착된 다수개의 슬롯 마다 전원을 제어하여 온도가 지나치게 과열되지 않도록 제어한다.Specifically, when the multi-slot communication device is overheated to a predetermined temperature or higher, in the present invention, it is first checked whether the fan module is abnormal, and then, the power is controlled for each of a plurality of slots installed in the multi slots to prevent the temperature from being excessively overheated .

팬 모듈의 이상 여부는 제어 보드와의 통신 상태 불량, 팬 모듈에 구성된 일부 냉각 팬의 고장 또는 팬 모듈의 미장착 상태 등을 포함한다.The abnormality of the fan module includes a failure in communication with the control board, a failure of some of the cooling fans configured in the fan module, or an unfit state of the fan module.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art to which the present invention pertains. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification.

이하에서는 도 1 내지 도 3을 참조하여, 다 슬롯 통신 장치를 보다 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the multi-slot communication apparatus will be described in more detail with reference to FIG. 1 to FIG.

도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 다 슬롯 통신 장치에 각각의 보드들이 실장되어 있는 개략적 구성을 나타내는 정면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 다 슬롯 통신 장치(1)는 하나의 하우징(2)에 각각의 보드들이 실장된 것으로 구성될 수 있다.1 is a front view showing a schematic configuration in which respective boards are mounted on a multi-slot communication apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the multi-slot communication device 1 according to an embodiment of the present invention may be configured such that respective boards are mounted on one housing 2.

본 발명에서 하우징(2)은 각 보드들이 구비될 수 있는 충분한 크기로 이루어지며, 보드들이 외부 충격에 보호될 수 있도록 설계되는 것이면 특별히 제한되지 않는다.In the present invention, the housing 2 is of a sufficient size that each board can be provided, and is not particularly limited as long as the boards are designed to be protected against an external impact.

여기서 본 발명의 요지를 보다 잘 설명하기 위해 다수개의 보드들 중 제어 보드(200) 및 통신 보드(300)에 대해서만 설명하기로 한다.Hereinafter, only the control board 200 and the communication board 300 among the plurality of boards will be described in order to better explain the gist of the present invention.

먼저, 제어 보드(200)는 다 슬롯 통신 장치(1)에서 시스템의 전체적인 관리 및 통제 기능을 수행한다.First, the control board 200 performs overall management and control functions of the system in the multi-slot communication device 1. [

제어 보드(200)는 다수개의 통신 보드(300)로부터 측정된 온도 정보를 수신한다. 그리고, 제어 보드(200)는 통신 보드(300)로부터 수신된 온도가 기 설정된 팬 모듈 가동 온도 이상이면, 팬 모듈(10)을 가동한다.The control board 200 receives the measured temperature information from the plurality of communication boards 300. The control board 200 operates the fan module 10 when the temperature received from the communication board 300 is equal to or higher than a predetermined fan module operation temperature.

그리고, 제어 보드(200)는 통신 보드(300)로부터 수신된 온도가 기 설정된 경고 온도를 초과하면, 관리자 단말(미도시)로 알람을 전송하고, 팬 모듈(10)의 이상 여부를 확인한다.When the temperature received from the communication board 300 exceeds a preset warning temperature, the control board 200 transmits an alarm to an administrator terminal (not shown) and confirms whether the fan module 10 is abnormal.

본 발명의 한 실시예에 따른, 팬 모듈(10)은 다 슬롯 통신 장치에 하나 이상으로 이루어질 수 있으며, 다 슬롯 통신 장치의 상단 또는 하단에 하나 이상의 팬 모듈이 구성될 수 있는 것이면 이에 특별히 제한되지 않는다.In accordance with one embodiment of the present invention, the fan module 10 may be one or more than one in a multi-slot communication device and is not particularly limited as long as one or more fan modules can be configured at the top or bottom of the multi- Do not.

본 실시예에서, 팬 모듈은 상단 및 하단에 각각 이중으로 장착되는데, 본 발명의 팬 모듈의 장착 위치 및 개수는 이에 제한 되는 것은 아니다. 일례로, 팬 모듈은 하나 이상 장착되며, 하단에 두 개가 이중으로 장착되거나 상단에 두 개가 이중으로 장착되어도 무방하다.In this embodiment, the fan modules are respectively installed at the upper and lower ends, respectively, but the mounting position and the number of the fan modules of the present invention are not limited thereto. For example, one or more fan modules may be mounted, and two fan modules may be mounted at the bottom or two fan modules may be installed at the top.

그에 따라 팬 모듈 중 하나에 장애가 발생하거나, 팬 모듈 교체시 다른 팬 모듈이 지속적으로 작동하여 다 슬롯 통신 장치 자체에 냉각 기능이 유지될 수 있게 된다.Accordingly, when one of the fan modules fails, or when the fan module is replaced, the other fan modules continuously operate, so that the cooling function can be maintained in the multi-slot communication device itself.

또한, 이렇게 다 슬롯 통신 장치의 상단 및 하단에 장착된 팬 모듈은 상단 및 하단 중 일단으로 공기가 유입되어 하단으로 공기가 유출될 수 있는 공기 흐름을 형성하게 되어 다 슬롯 통신 장치의 내부의 공기가 외부와 원활히 소통되어 냉각 기능을 극대화하게 된다.In addition, the fan module installed at the upper and lower ends of the multi-slot communication device forms an air flow through which the air flows into one end of the upper end and the lower end to allow the air to flow out to the lower end, It communicates smoothly with the outside and maximizes the cooling function.

다시, 제어 보드(200)는 상기와 같은 팬 모듈(10)의 이상을 확인 후, 팬 모듈(10)에 이상이 없는 데도 통신 보드(300)로부터 수신된 온도가 기 설정된 경고 온도 이상이면, 각 통신 보드(300) 별로 전원 제어 명령을 생성한다.If the temperature received from the communication board 300 is equal to or higher than the predetermined warning temperature even though there is no abnormality in the fan module 10 after checking the abnormality of the fan module 10 as described above, Generates a power control command for each communication board (300).

전원 제어 명령은 해당 통신 보드에 대하여 전원을 공급하거나 차단하는 명령이며, 통신 보드(300)는 제어 보드(200)의 전원 제어 명령에 의해 통신 보드(300)의 전원을 온 또는 오프 한다. 이때, 통신 보드(300)는 전원 제어 명령에 따라 전원이 오프되더라도 추가 전원 제어 명령에 대한 수신 대기 상태를 유지할 수 있다. 그에 따라 제어 보드로부터 전원 공급 명령이 수신되면 즉각적으로 통신 보드(300)로 전원이 공급되게 된다.The power supply control command is a command to supply or cut off power to the communication board. The communication board 300 turns on or off the communication board 300 by the power control command of the control board 200. At this time, the communication board 300 can maintain the reception standby state for the additional power control command even if the power is turned off according to the power control command. Accordingly, when the power supply command is received from the control board, power is supplied to the communication board 300 immediately.

도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 이중화 팬이 구비된 통신 장치에 장착되는 팬 모듈의 사시도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 팬 모듈(10)은 다수의 냉각 팬(12)으로 이루어진다.2 is a perspective view of a fan module mounted in a communication device having a redundant fan according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2, the fan module 10 includes a plurality of cooling fans 12.

본 실시예에서 팬 모듈(10)은 보드(300)의 장착 면에 대하여 팬 방향이 수직이 되도록 장착되는데, 이는 다수개의 보드에 대하여 팬 모듈을 통해 유입되는 공기가 고르게 전달될 수 있도록 하기 위함이다.In this embodiment, the fan module 10 is installed so that the fan direction is perpendicular to the mounting surface of the board 300, so that the air introduced through the fan module can be uniformly transmitted to the plurality of boards .

이하, 도 3을 참조하여 제어 보드(200) 및 통신 보드(300)를 더 상세하게 설명하고자 한다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제어 보드(200) 및 통신 보드(300)의 세부 구성을 나타낸 블록도이다.Hereinafter, the control board 200 and the communication board 300 will be described in more detail with reference to FIG. 3 is a block diagram illustrating a detailed configuration of the control board 200 and the communication board 300 according to an embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 제어 보드(200)와 다수개의 통신 보드(300)는 서로 연결되어 구성될 수 있다.As shown in FIG. 3, the control board 200 and the plurality of communication boards 300 may be connected to each other.

제어 보드(200)는 각각의 통신 보드(300)로부터 온도 정보가 수신된다. 제어 보드(200)는 특정 통신 보드(300)에서 이상 온도가 감지되면, 먼저 관리자 단말로 알람을 전송한 후에 팬 모듈의 이상 상태 여부를 판단할 수 있다.The control board 200 receives temperature information from each communication board 300. The control board 200 can determine whether the fan module is in an abnormal state after an alarm is first transmitted to the administrator terminal when an abnormal temperature is detected in the specific communication board 300. [

구체적으로, 제어 보드(200)는 각 보드들로부터 온도 정보가 수신되고, 경고 온도 초과시(이상 온도 감지) 전원 제어 명령을 즉각 생성하는 것이 아니라, 팬 모듈의 이상 상태 여부를 먼저 판단하도록 구성된다. 그러나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며 팬 모듈의 이상 상태 여부 판단은 전원 제어 명령 생성 전/후 또는 동시에 이루어질 수 있다.Specifically, the control board 200 is configured to first determine whether the fan module is in an abnormal state, rather than generating the power control command immediately when the temperature information is received from each of the boards and the warning temperature is exceeded (abnormal temperature detection). However, the present invention is not limited to this, and the determination of whether or not the fan module is abnormal can be made before, after, or simultaneously with the generation of the power control command.

본 실시예에서 제어 보드(200)는 팬 모듈 이상 상태 여부 판단은 팬 온 신호, 팬 모듈 장착/미장착 신호 및 구비되어 있는 하나 이상의 팬에 대한 각각의 이상 신호 중 하나 이상을 기초로 하여 판단한다. In the present embodiment, the control board 200 determines whether or not the fan module abnormality state is determined based on at least one of a fan-on signal, a fan module mounting / non-mounting signal, and an abnormal signal for each of the at least one fan.

구체적으로, 제어 보드(200)는 팬 모듈 장착 신호 및 팬 모듈 온 신호 상태에서, 팬 모듈(10)에 장착된 각각의 모든 팬에 대한 고장 신호를 수신하는데, 팬 모듈 내 구비된 다수개의 냉각 팬(12) 중에서 기 설정된 냉각 팬(12)의 일정 개수 이상에서 고장 신호가 수신되면 팬 모듈(10)에 대하여 고장 판단을 하고, 관리자 단말로 알람을 전달하여 해당 팬 모듈(10)이 교체될 수 있도록 한다.Specifically, the control board 200 receives a failure signal for each of the fans mounted on the fan module 10 in the state of the fan module mounting signal and the fan module on signal, When a failure signal is received at a predetermined number or more of predetermined cooling fans 12 among the fan modules 12, a failure is determined for the fan module 10, and an alarm is transmitted to the administrator terminal so that the corresponding fan module 10 can be replaced .

또한, 제어 보드(200)는 팬 모듈 장착 신호 및 팬 모듈 온 신호 상태에서, 팬 모듈과 통신 불가시에도 팬 모듈(10)에 고장 판단을 하여 관리자 단말(미도시)로 알람을 전달하여 해당 팬 모듈이 교체될 수 있도록 한다. In addition, the control board 200 determines the failure of the fan module 10 even if communication with the fan module is not possible in the state of the fan module mounting signal and the fan module on signal, and transmits the alarm to the administrator terminal (not shown) To be replaced.

이와 같이 본 발명의 제어 보드(200)는 팬 모듈(10)에 대하여 실시간으로 감시하여 팬 모듈(10)의 고장에 대하여 즉각적으로 알람을 발생하여 팬 모듈(10)의 유지 보수가 신속하게 이루어지도록 할 수 있다.The control board 200 of the present invention monitors the fan module 10 in real time so that an alarm is instantly generated in response to a failure of the fan module 10 so that the maintenance of the fan module 10 can be performed quickly can do.

그 외, 본 발명의 제어 보드(200)는 팬 모듈 미장착 신호 및 구비된 모든 팬에 대한 이상 신호가 수신되는 경우, 팬 모듈이 교체중인 것으로 판단하여 관리자 단말로 불필요한 알람을 발생하지 않도록 구성될 수 있다.In addition, the control board 200 of the present invention may be configured such that when the fan module non-installed signal and the abnormality signal for all of the fans are received, it is determined that the fan module is being replaced and an unnecessary alarm is not generated to the administrator terminal have.

또한, 제어 보드(200)는 팬 모듈에 대한 조치 후, 해당 통신 보드(300)에 대한 전원 제어 명령을 생성할 수 있다.In addition, the control board 200 may generate a power control command for the communication board 300 after the action for the fan module.

이하, 제어 보드(200)에서 생성되는 전원 제어 명령에 대하여 상세히 살펴본다.Hereinafter, the power control command generated by the control board 200 will be described in detail.

제어 보드(200)의 전원 제어 명령은 전원 차단 명령 또는 전원 공급 명령을 포함한다.The power control command of the control board 200 includes a power down command or a power supply command.

제어 보드(200)는 각각의 통신 보드(300)로부터 온도가 수신된다. 제어 보드(200)는 통신 보드(300)로부터 수신된 온도가 기 설정된 경고 온도를 초과하면, 해당 통신 보드(300)가 지나치게 과열되어 정상적인 데이터 트래픽 처리가 불가하고, 지나친 과열에 의한 인접한 다른 각 보드에 열을 전달하여 과열시킬 수 있어, 이러한 문제를 줄이기 위하여 과열된 해당 통신 보드(300)로 전원 차단 명령을 생성한다. 이때, 전원 차단 명령은 관리자 단말의 전원 차단 지시에 따라 생성될 수 있다.The control board 200 receives the temperature from each communication board 300. When the temperature received from the communication board 300 exceeds the predetermined warning temperature, the control board 200 overheats the corresponding communication board 300, so that normal data traffic processing can not be performed, So that the communication board 300, which has been overheated, generates a power shutdown command to reduce the problem. At this time, the power down command may be generated in response to the power down instruction of the administrator terminal.

한편, 제어 보드(200)는 먼저, 이상이 발생한 통신 보드에 대한 전원이 차단되기 전까지 통신 보드로부터 온도 정보가 수신된다. 제어 보드(200)는 통신 보드로부터 수신된 온도 정보를 기반으로 통신 보드가 경고 온도를 초과하면, 관리자 단말로 알람한다. 또한, 제어 보드(200)는 관리자 단말로 알람 후에 관리자 단말 또는 제어 보드 내에서 해당 통신 보드로부터 일정 시간 이후 재차 수신된 온도가 정상 온도로 복귀하지 않고 여전히 경고 온도를 초과하였다고 판단하면, 해당 통신 보드로 공급되는 전원을 차단한다.On the other hand, the control board 200 receives temperature information from the communication board until the power to the communication board in which the abnormality occurs is cut off. The control board 200 alerts the administrator terminal if the communication board exceeds the warning temperature based on the temperature information received from the communication board. If the control board 200 determines that the temperature received again after a predetermined time from the communication board in the administrator terminal or the control board after the alarm has not returned to the normal temperature but still exceeds the warning temperature, The power supplied to the power source is cut off.

또한, 제어 보드(200)는 일정 시간이 지난 후 전원이 차단된 통신 보드(300)에 일시적으로 전원을 공급하여, 해당 보드가 정상적으로 운용되는지 다시 확인하도록 구성될 수 있다. 즉, 이 경우, 제어 보드는 해당 통신 보드로부터 온도 정보를 재차 수신하여, 수신된 온도 정보가 정상 온도로 복귀하였는지 확인해 보게 된다. 그리고 이러한 과정은 관리자의 설정에 따라 제어될 수 있다.In addition, the control board 200 may be configured to temporarily supply power to the communication board 300 whose power has been turned off after a predetermined time, to check again whether the board is normally operated. That is, in this case, the control board again receives the temperature information from the corresponding communication board and checks whether the received temperature information has returned to the normal temperature. This process can be controlled according to the setting of the administrator.

한편, 제어 보드(200)는 제어 보드내의 온도를 측정하여, 온도에 따라 제어 보드에 공급되는 외부 전원을 자체적으로 차단할 수 있다. 이때, 제어 보드(200)에 공급되는 외부 전원이 차단되면, 제어 보드(200)는 더 이상 관리자 단말로부터 전원 제어 지시를 수신할 수 없게 되어, 관리자가 해당 문제를 해결하고, 제어 보드에 대한 전원 공급을 재개해야 한다. On the other hand, the control board 200 measures the temperature inside the control board and can cut off the external power supplied to the control board according to the temperature. At this time, if the external power supplied to the control board 200 is cut off, the control board 200 can no longer receive the power control instruction from the administrator terminal, and the administrator can solve the problem, Supply should be resumed.

통신 보드(300)는 다수개의 온도 센서부(360)를 통해 온도를 측정하고, 측정한 온도를 제어 보드(200) 및 보드 제어부(350)로 전송한다.The communication board 300 measures the temperature through the plurality of temperature sensors 360 and transmits the measured temperature to the control board 200 and the board controller 350.

통신 보드(300)는 제어 보드(200)로부터 통신 보드의 온도에 따라 생성된 전원 차단 명령 또는 전원 공급 명령을 수신받아 전원을 차단하거나 공급받는다. 이와 같이 통신 보드에 대하여 전원이 차단되게 되면, 통신 보드는 온도 측정 정보를 제어 보드로 전달하지 못하게 된다.The communication board 300 receives a power cutoff command or a power supply command generated according to the temperature of the communication board from the control board 200, and receives or receives power from the control board 200. When the power is cut off to the communication board, the communication board can not transmit the temperature measurement information to the control board.

그러나, 통신 보드(300)는 제어 보드(200)로부터 수신된 전원 차단 명령에 의해 외부에서 공급되는 전원이 차단되더라도, 제어 보드(200)의 전원 공급 명령을 수신하기 위한 대기 상태를 유지할 수 있다.However, the communication board 300 can maintain the standby state for receiving the power supply command of the control board 200 even if the power supplied from the outside is cut off by the power-off command received from the control board 200. [

이하, 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 보드(300)를 재차 설명한다.Hereinafter, the communication board 300 according to the embodiment of the present invention will be described again with reference to FIG.

도 3에 도시된 바와 같이, 통신 보드(300) 핫스왑 처리부(310), 전원 제어부(320), 전원 변환부(330), IC(340), 보드 제어부(350) 및 온도 센서부(360)를 포함하도록 구성될 수 있다.3, the communication board 300 includes a hot swap processor 310, a power controller 320, a power converter 330, an IC 340, a board controller 350, and a temperature sensor 360 . &Lt; / RTI >

핫스왑 처리부(310)는 외부로부터 전원이 공급되거나 차단될 수 있도록 할 수 있다. 특히, 핫스왑 처리부(310)는 통신 보드(300)가 기 설정된 경고 온도를 초과하여 한계 온도에 도달한 경우에만 핫스왑 처리부(310) 자체적으로 전원을 차단할 수 있다.The hot swap processor 310 may be configured to be powered or shut off from the outside. In particular, the hot swap processor 310 can turn off the power of the hot swap processor 310 only when the communication board 300 reaches a predetermined temperature exceeding a predetermined warning temperature.

이와 같이, 핫스왑 처리부(310)의 전원이 차단되면, 외부에서 통신 보드(300)로 공급되는 전원이 완전 차단된다. 전원이 차단된 통신 보드(300)는 더 이상 제어 보드(200)로부터 전원 제어 명령을 수신할 수 없게 되어, 관리자에 의해 수동으로 해당 통신 보드(300)를 탈장하는 등 과열에 대한 문제를 해결 해야 통신 보드(300)로의 전원 공급이 재개될 수 있게 된다.In this way, when the power of the hot swap processor 310 is shut off, the power supplied from the outside to the communication board 300 is completely cut off. The power-off communication board 300 can no longer receive the power control command from the control board 200, and the problem of overheating must be solved by manually hurling the communication board 300 by the administrator Power supply to the communication board 300 can be resumed.

전원 제어부(320)는 제어 보드(200)로부터 통신 보드(300)의 온도에 따라 생성된 전원 차단 명령 또는 전원 공급 명령이 수신된다. 또한, 전원 제어부(320)는 핫스왑 처리부(310)에서 전원이 차단되는 경우를 제외하고, 제어 보드(200)로부터 전원 공급 명령을 수신하기 위해 항상 대기 상태를 유지한다.The power control unit 320 receives a power cutoff command or a power supply command generated from the control board 200 according to the temperature of the communication board 300. The power control unit 320 always maintains a standby state in order to receive a power supply command from the control board 200, except when the power is turned off in the hot swap processor 310.

또한, 전원 제어부(320)는 PLD(Programmable Logic Device)로 구성될 수 있는데, PLD는 전자 장치를 제작할 때 모든 회로가 고정되는 일반적인 집적 회로에 비하여, 유저(관리자 또는 사용자)가 원하는 회로 구성을 설정하여 수행할 수 있도록 하는 장치이다. 즉, PLD는 유저가 프로그램 가능한 장치로서, 규모가 큰 CPLD(Complex Programmable Logic Device)로 구성될 수 있다.In addition, the power control unit 320 may be configured as a PLD (Programmable Logic Device). In contrast to a general integrated circuit in which all circuits are fixed when an electronic device is manufactured, a user (administrator or user) And the like. That is, the PLD can be configured as a complex programmable logic device (CPLD), which is a large programmable device.

또한, 전원 제어부(320)는 통신 보드(300)의 온도가 경고 온도를 초과하면, 제어 보드(200)로부터 전원 차단 명령이 수신된다. 전원 제어부(320)는 제어 보드(200)로부터 전원 차단 명령이 수신되면, 전원 변환부(330)에 공급되는 전원이 차단되도록 디스에이블 신호가 생성된다. 이때, 전원 제어부(320)는 전원 변환부(330)에 대한 디스에이블 신호를 생성한 후에도, 전원이 인가된 상태로서, 제어 보드(200)로부터 전원 제어 공급 명령을 수신하기 위해 대기 상태를 유지할 수 있다.Also, when the temperature of the communication board 300 exceeds the warning temperature, the power control unit 320 receives a power down command from the control board 200. When the power off command is received from the control board 200, the power control unit 320 generates a disable signal so that the power supplied to the power conversion unit 330 is shut off. In this case, even after the disable signal for the power conversion unit 330 is generated, the power control unit 320 can maintain the standby state to receive the power control supply command from the control board 200, have.

또한, 대기 상태를 유지하고 있던 전원 제어부(320)는 통신 보드의 온도 확인을 위해 일정 시간 이후 다시 전원이 공급될 수 있도록 구성될 수 있다. 그때, 수신된 통신 보드의 온도가 가동 온도에 도달하면, 제어 보드(200)로부터 전원 공급 명령이 수신된다. 이때, 전원 제어부(320)는 제어 보드(200)로부터 전원 공급 명령이 수신되면, 전원 변환부(330)에서 전원을 변환하기 위한 인에이블 신호가 생성된다.Also, the power control unit 320, which has been kept in the standby state, may be configured to be supplied with power again after a predetermined period of time to check the temperature of the communication board. At that time, when the temperature of the received communication board reaches the operating temperature, a power supply command is received from the control board 200. At this time, when a power supply command is received from the control board 200, the power control unit 320 generates an enable signal for converting the power from the power conversion unit 330.

전원 변환부(330)는 핫스왑 처리부(310)에서 공급되는 전원을 IC(340)에 적합한 전원으로 변환한다.The power conversion unit 330 converts the power supplied from the hot swap processor 310 into a power suitable for the IC 340.

구체적으로, 전원 변환부(330)에서 전원 제어부(320)로부터 디스에이블 신호가 수신되면, 핫스왑 처리부(310)로부터 공급되는 전원이 차단되어, IC(340)를 위한 전원이 변환되지 않는다.Specifically, when the disable signal is received from the power controller 320 in the power converter 330, the power supplied from the hot swap processor 310 is cut off and the power for the IC 340 is not changed.

또한, 전원 변환부(330)는 전원 제어부(320)로부터 수신된 인에이블 신호에 따라 핫스왑 처리부(310)에서 전원이 공급되어, IC(340)에 적합한 전원으로 변환할 수 있다.The power conversion unit 330 is supplied with power from the hot swap processor 310 according to an enable signal received from the power supply control unit 320 and can convert the power supply into a power suitable for the IC 340.

이와 같이, 전원 변환부(330)는 전원 제어부(320)에서 수신되는 디스에이블 신호 또는 인에이블 신호에 따라 동작될 수 있다.In this way, the power conversion unit 330 can be operated according to the disable signal or the enable signal received from the power control unit 320.

IC(340)는 제어 보드(200)로부터 수신된 데이터를 처리한다. 또한 IC(340)는 전원 변환부(330)로부터 공급되는 전원에 따라 동작한다.The IC 340 processes the data received from the control board 200. The IC 340 operates according to the power supplied from the power conversion unit 330.

보드 제어부(350)는 통신 보드(300)의 동작 전반에 대하여 제어한다. 구체적으로, 보드 제어부(350)는 온도 센서부(360)로부터 측정된 온도 정보를 수신한다. 또한, 보드 제어부(350)는 온도 센서부(360)로부터 수신된 온도를 제어 보드(200)로 전송할 수 있고, 제어 보드(200)로부터 수신되는 데이터를 IC(340)에서 처리하도록 제어할 수 있다.The board controller 350 controls overall operation of the communication board 300. Specifically, the board control unit 350 receives the measured temperature information from the temperature sensor unit 360. The board control unit 350 can transmit the temperature received from the temperature sensor unit 360 to the control board 200 and control the data received from the control board 200 to be processed by the IC 340 .

또한, 보드 제어부(350)는 온도 센서부(360)로부터 측정되는 온도가 급격하게 한계 온도에 도달하게 되면, 보드 제어부(350)는 외부에서 공급되는 전원을 자체적으로 차단하도록 제어할 수 있다.In addition, when the temperature measured by the temperature sensor 360 suddenly reaches the limit temperature, the board controller 350 controls the board controller 350 to cut off power supplied from the outside.

온도 센서부(360)는 통신 보드에 다수개로 구성된 IC(340)에 구비될 수 있고, 해당 통신 보드(300)의 주변 온도를 측정하기 위한 온도 센서도 구비됨으로써, 하나의 통신 보드(300)에 적어도 두 개 이상의 온도 센서부(360)로 구성될 수 있다. 또한, 온도 센서부(360)는 각각의 측정된 온도를 보드 제어부(350)로 전송할 수 있다.The temperature sensor unit 360 may be provided in a plurality of ICs 340 on the communication board and may include a temperature sensor for measuring the ambient temperature of the communication board 300, And may include at least two or more temperature sensor units 360. In addition, the temperature sensor unit 360 may transmit the respective measured temperatures to the board controller 350. [

또한, 온도 센서부(360)는 IC(340) 및 통신 보드(300)의 주변 온도 레벨의 크기 및 변화를 측정한다. 그리고, 온도 센서부(360)는 측정된 IC(340) 및 통신 보드(300)의 온도를 제어 보드(200)로 실시간으로 전송할 수 있다.In addition, the temperature sensor unit 360 measures the magnitude and the change in the ambient temperature level of the IC 340 and the communication board 300. The temperature sensor unit 360 can transmit the measured temperature of the IC 340 and the communication board 300 to the control board 200 in real time.

이와 같은 구성에 의해, 본 발명의 일 실시예에 따른 다 슬롯 통신 장치는 다수개의 보드 별로 측정된 온도 정보 및 팬 모듈의 이상 상태 정보를 실시간으로 수신하여 팬 모듈의 고장에 따른 대처를 신속하게 할 수 있어, 통신 보드 등의 고장을 방지하고, 다 슬롯 통신 장비의 과열을 방지할 수 있다.According to the above configuration, the multi-slot communication apparatus according to an embodiment of the present invention receives the temperature information measured for each of a plurality of boards and the abnormal state information of the fan module in real time to quickly respond to the failure of the fan module It is possible to prevent malfunction of the communication board and prevent overheating of the multi-slot communication equipment.

이하, 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 통신 장치의 온도가 경고 온도를 초과하였을 경우의 팬 모듈의 이상 여부 판단 방법(400)을 설명한다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 다 슬롯 통신 장치의 온도에 따른 전원 제어 방법(400)을 개략적으로 보여준다.Hereinafter, a method 400 for determining whether or not the fan module is abnormal when the temperature of the communication device according to the present invention exceeds the warning temperature will be described with reference to FIG. 4 schematically illustrates a power control method 400 according to temperature of a multi-slot communication apparatus according to an embodiment of the present invention.

먼저, 다 슬롯 통신 장치의 온도에 따른 전원 제어 방법(400)은 각각의 통신 보드로부터 온도 정보를 수신하는 단계(S401), 경고 온도 초과시 관리자 단말로 알람하는 단계(S402), 팬 모듈의 이상 여부를 판단하는 단계(S403), 모든 통신 보드를 전원 오프하는 단계(S404), 제어 보드를 전원 오프하는 단계(S405), 경고 온도 이상인 통신 보드를 전원 오프하는 단계(S406), 해당 통신 보드가 가동 온도 미만인지 판단하는 단계(S407), 해당 통신 보드로 전원 공급 명령을 전송하는 단계(S408) 및 모든 통신 보드로 전원 차단 명령을 전송하는 단계(S409)를 포함할 수 있다.First, the power control method 400 according to the temperature of the multi-slot communication device includes a step S401 of receiving temperature information from each communication board, a step S402 of alarming the administrator terminal when the warning temperature is exceeded, (S404), power off the control board (S405), power off the communication board having the warning temperature or higher (S406), determine whether the communication board is operating (S407), transmitting a power supply command to the communication board (S408), and transmitting a power down command to all communication boards (S409).

먼저, 다 슬롯 통신 장치의 온도에 따른 전원 제어 방법(400)은 각각의 통신 보드별 온도를 확인한다(단계 S401). First, the power control method 400 according to the temperature of the multi-slot communication device checks the temperature of each communication board (step S401).

구체적으로, 각각의 통신 보드는 다수개의 온도 센서부가 구비되어 있다 따라서, 각각의 통신 보드(300)에서 온도 센서부(360)로부터 온도를 측정한다. Specifically, each communication board is provided with a plurality of temperature sensor units. Therefore, temperature is measured from the temperature sensor unit 360 in each communication board 300.

또한, 온도 센서부(360)에서 측정된 온도를 제어 보드(200)로 실시간으로 전송할 수 있다.In addition, the temperature measured by the temperature sensor unit 360 can be transmitted to the control board 200 in real time.

다음으로, 경고 온도 초과시 관리자 단말로 알람한다(단계 S402). 즉, 제어 보드(200)에서 각 통신 보드(300) 별로 수신되는 온도를 기준으로 기 설정된 경고 온도를 초과한다고 판단하면, 해당 통신 보드의 과열을 방지하기 위해 관리 단말로 해당 통신 보드의 상태를 알람한다.Next, when the warning temperature is exceeded, the manager terminal is alarmed (step S402). That is, if it is determined that the control board 200 has exceeded the preset warning temperature based on the temperature received for each communication board 300, do.

다음으로, 팬 모듈의 이상 여부를 판단한다(단계 S403). 구체적으로, 제어 보드(200)는 이상인 통신 보드(300)가 감지됨에 따라 전원 제어 명령을 즉각 생성하는 것이 아니라, 먼저 팬 모듈(10)의 이상 상태 여부를 먼저 판단하도록 구성된다. 그러나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며 팬 모듈의 이상 상태 여부 판단은 전원 제어 명령 생성 전/후 또는 동시에 이루어질 수 있다.Next, it is determined whether or not the fan module is abnormal (step S403). Specifically, the control board 200 is configured to first determine whether the fan module 10 is in an abnormal state, rather than immediately generating a power control command in response to detection of the abnormal communication board 300. However, the present invention is not limited to this, and the determination of whether or not the fan module is abnormal can be made before, after, or simultaneously with the generation of the power control command.

구체적으로, 제어 보드(200)에서 팬 모듈(10)의 장착 신호를 수신하고, 팬 모듈(10) 내 구비된 냉각 팬(12) 중 하나 이상의 냉각 팬(12)에서 고장 신호가 수신되면 이를 관리자 단말에 전송하도록 구성될 수 있다. 그런데, 팬 모듈(10)에 장착된 복수개의 냉각 팬(12)에 대하여 일정 개수 미만으로 고장이 있더라도, 팬 모듈(10)이 여전히 기능을 수행할 수 있도록 설계될 수 있다.Specifically, when the control board 200 receives the mounting signal of the fan module 10 and receives a failure signal from one or more cooling fans 12 of the cooling fan 12 provided in the fan module 10, To the terminal. However, the fan module 10 can be designed so that the fan module 10 can still perform its function even if there is a failure of less than a certain number of the plurality of cooling fans 12 mounted on the fan module 10.

이러한 경우, 제어 보드(200)는 고장 신호가 발생한 팬 모듈의 개수가 상기 개수를 초과하는지 여부를 확인하여, 상기 개수를 초과하여 고장 신호가 수신되면 해당 팬 모듈(10)에 대하여 교체 신호를 관리자 단말에 전달하도록 구성될 수 있다.In this case, the control board 200 checks whether or not the number of the fan modules in which the failure signal is generated exceeds the number, and if a failure signal exceeding the number is received, the control board 200 transmits a replacement signal to the fan module 10 To the terminal.

이를 위해, 제어 보드(200)에서 팬 모듈(10)에 장착된 각각의 모든 냉각 팬에 대한 고장 신호를 수신하도록 구성된다.To this end, the control board 200 is configured to receive a fault signal for each and every cooling fan mounted on the fan module 10.

또한, 제어 보드(200)는 해당 팬 모듈(10)과 통신이 이루어지지 않는 경우, 해당 팬 모듈(10)에 대하여 바로 고장 판단하여 교체 신호(또는 통신 장애 신호)를 관리자 단말로 전달하도록 구성될 수 있다.When the communication with the corresponding fan module 10 is not performed, the control board 200 is configured to immediately determine a failure with respect to the corresponding fan module 10 and to transmit a replacement signal (or a communication failure signal) to the administrator terminal .

한편, 제어 보드(200)는 팬 모듈의 교체 여부에 대해서 온라인 상태로 판단하도록 구성될 수 있다. 구체적으로 보면, 제어 보드(200)에서 팬 모듈(10)의 미장착 신호 및 팬 모듈(10)내 구비된 냉각 팬(12)의 모두 미동작 신호를 수신한다면, 해당 팬 모듈(10)을 교체 중이라고 판단하는 것이다.On the other hand, the control board 200 may be configured to determine whether the fan module is replaced or not. Specifically, if the control board 200 receives the non-installed signal of the fan module 10 and all the unoperated signals of the cooling fan 12 provided in the fan module 10, it is determined that the corresponding fan module 10 is being replaced It is judgment.

다음으로, 단계 S403의 판단 결과, 팬 모듈의 이상이라고 판단하면 모든 통신 보드의 전원을 오프한다(S404). 이때, 통신 보드들에서 처리되고 있는 데이터를 절체하여, 데이터 처리는 정상적으로 유지하도록 구성할 수 있다.Next, if it is determined in step S403 that the fan module is abnormal, power to all the communication boards is turned off (S404). At this time, data that is being processed by the communication boards may be switched and the data processing may be normally maintained.

다음으로, 제어 보드의 전원을 오프한다(단계 S405). 이때, 제어 보드(200)에 대한 전원이 차단되면, 더 이상 관리자 단말로부터 전원 제어 지시를 수신할 수 없게 되어, 관리자가 해당 문제를 해결하고, 제어 보드에 대한 전원 공급을 재개해야 한다.Next, the control board is powered off (step S405). At this time, if the power to the control board 200 is cut off, the power control instruction can no longer be received from the administrator terminal, and the administrator must solve the problem and resume power supply to the control board.

한편, 단계 S403의 판단 결과, 팬 모듈이 정상이라고 판단하면, 수신된 온도가 경고 온도 이상인 통신 보드만 전원을 오프한다(단계 S406).On the other hand, if it is determined in step S403 that the fan module is normal, only the communication board whose received temperature is equal to or higher than the warning temperature turns off the power (step S406).

이와 같이 이상 통신 보드에 대하여 전원을 오프하여 해당 통신 보드를 냉각시켜 그로부터 발생되는 열로 인해 인접한 보드가 과열되지 않도록 하는 것이다. In this manner, the power is turned off to the abnormal communication board to cool the communication board to prevent the adjacent board from being overheated due to heat generated therefrom.

이렇게 통신 보드에 공급되는 전원이 차단되면, 제어 보드는 일정 시간 이후에 해당 통신 보드에 전원을 다시 공급하여, 해당 통신 보드로부터 온도 정보를 수신하며, 수신된 온도 정보로부터 해당 통신 보드가 충분히 냉각되어 수신된 온도가 가동 온도 미만이 되었는지 판단할 수 있다(단계 S407). 즉, 제어 보드는 통신 보드에 전원을 차단하고, 일정 시간이 경과한 이후에 해당 통신 보드에 전원의 공급 및 차단을 반복함으로써, 통신 보드의 온도 정보를 수신할 수 있다.When the power supplied to the communication board is cut off, the control board re-supplies power to the communication board after a predetermined time, receives the temperature information from the communication board, and the communication board is sufficiently cooled It can be determined whether the received temperature is less than the operating temperature (step S407). That is, the control board can receive the temperature information of the communication board by repeating power supply to the communication board after interrupting power to the communication board, and after a predetermined time has elapsed.

단계 S407의 판단 결과, 해당 통신 보드의 온도가 가동 온도 미만이라고 판단되면, 해당 통신 보드로 전원 공급 명령을 전송한다(단계 S408). 즉, 제어 보드에서 해당 통신 보드로부터 가동 온도 미만의 온도 정보가 수신되면, 해당 통신 보드는 정상적인 데이터 트래픽 처리가 가능하다고 판단하여, 제어 보드에서 해당 통신 보드로 차단되었던 전원을 계속적으로 공급하도록 명령한다. 이때, 전원 공급 명령은 관리자 단말을 통한 관리자의 지시로 이루어질 수 있다.If it is determined in step S407 that the temperature of the communication board is lower than the operating temperature, the power supply command is transmitted to the communication board (step S408). That is, when temperature information less than the operating temperature is received from the communication board from the control board, the communication board judges that normal data traffic processing is possible, and instructs the control board to continuously supply power to the communication board . At this time, the power supply command can be made by an administrator's instruction through the administrator terminal.

다음으로, 단계 S407의 판단 결과, 해당 통신 보드의 온도가 가동 온도 미만이 아니라고 판단하면, 제어 보드는 해당 통신 보드의 전원을 차단하도록 한다. 한편, 제어 보드는 해당 통신 보드의 온도가 여전히 경고 온도를 초과한 과열 상태로 판단하면, 해당 통신 보드뿐만 아니라 모든 통신 보드에 대해 전원 차단 명령을 생성할 수 있다(단계 S409).Next, if it is determined in step S407 that the temperature of the communication board is not lower than the operating temperature, the control board cuts off the power of the communication board. On the other hand, if it is determined that the temperature of the communication board still exceeds the warning temperature, the control board can generate a power off command for all the communication boards as well as the communication board (step S409).

이와 같은 상황은 해당 통신 보드에 발생한 이상이 전원을 제어한다고 해결되는 문제가 아닌 것으로 판단하는 것이다. 이러한 모든 통신 보드에 대한 전원 차단은 관리자 단말을 통한 관리자의 지시에 따라 이루어질 수 있다. In such a situation, it is judged that the abnormality occurring in the communication board is not a problem to be solved by controlling the power supply. The power off to all the communication boards can be done according to the administrator's instruction through the administrator terminal.

이와 같은 방법에 의해, 본 발명의 일 실시예에 따른 다 슬롯 통신 장치는 다수개의 보드 별로 측정된 온도 정보 및 팬 모듈의 이상 상태 정보를 실시간으로 수신하여 팬 모듈의 고장에 따른 대처를 신속하게 할 수 있어, 통신 보드 등의 고장을 방지하고, 다 슬롯 통신 장비의 과열을 방지할 수 있다.According to this method, the multi-slot communication apparatus according to an embodiment of the present invention receives the temperature information measured by a plurality of boards and the abnormal state information of the fan module in real time, and quickly responds to the failure of the fan module It is possible to prevent malfunction of the communication board and prevent overheating of the multi-slot communication equipment.

이상에서는 본 발명을 실시예에 기초하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 상기 실시예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.While the invention has been shown and described with reference to certain exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Other embodiments can easily be suggested by adding, but this is also within the scope of the present invention.

1 : 다 슬롯 통신 장치 2 : 하우징
10 : 팬 모듈 12 : 냉각 팬
100 : 보드 200 : 제어 보드
300 : 통신 보드 310 : 핫스왑 처리부
320 : 전원 제어부 330 : 전원 변환부
340 : IC 350 : 보드 제어부
360 : 온도 센서부1: multi-slot communication device 2: housing
10: Fan module 12: Cooling fan
100: board 200: control board
300: communication board 310: hot swap processor
320: Power control unit 330: Power conversion unit
340: IC 350:
360: Temperature sensor unit

Claims

A multi-slot communication device in which a plurality of boards are mounted in a plurality of slots,
A housing having a plurality of slots;
A fan module mounted on at least one side of the housing and having at least one fan;
One or more communication boards mounted in the slots; And
One or more control boards mounted on the sleeves;
/ RTI >
Wherein the control board checks the temperature of the communication board and diagnoses an abnormality of the fan module when the temperature exceeds a predetermined temperature,
And generates a power control command to the communication board exceeding a predetermined temperature when the fan module is normal.

The method according to claim 1,
The abnormality of the fan module
Fan module on signal,
Fan module on / off signals and
Wherein the determination is based on at least one of the respective abnormal signals for one or more fans mounted on the fan module.

3. The method of claim 2,
Wherein the control board determines that the fan module is being replaced when receiving the anomaly signal for the fan module and the anomaly signal for all of the fans.

3. The method of claim 2,
Wherein the controller determines that the fan module is not connected to the fan module when the fan module is not in communication with the fan module, the fan module signal, the abnormality signal for all the fans, and the fan module.

The method according to claim 1,
Wherein the power control command is a power shutdown command or a power supply command.

A method of controlling a temperature of a multi-slot communication apparatus having a plurality of boards,
Determining a temperature for the board;
Determining whether the fan module is abnormal if the identified temperature exceeds the pre-operation temperature; And
Controlling power to the board exceeding the basic operation temperature when the fan module is determined to be normal;
The method comprising the steps of:

The method according to claim 6,
Supplying power to the board when the temperature of the board is lower than the operating temperature;
Wherein the temperature of the multi-slot communication device is greater than the temperature of the multi-slot communication device.