KR20160089107A - thermosetting bisphenol F type epoxy powder coating composition - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a thermosetting bisphenol F-type epoxy coating powder composition, and more specifically, to a composition having high bonding ability to a target object, impact resistance, cathodic disbonding ability, chemical resistant properties, and that produces no detectable environmentally hazardous material in an elution test of a paint film. Owing to these characteristics, the present composition can be applied to water pipes for drinking water. The thermosetting bisphenol F-type epoxy coating powder composition comprises: 100 parts by weight of a bisphenol F-type epoxy resin having an epoxy equivalent weight of 500-2200 g/eq; 5-70 parts by weight of a bisphenol F-type epoxy curing agent having an epoxy equivalent weight of 50-800 g/eq; 0.1-15 parts by weight of a curing accelerator; 5-90 parts by weight of an inorganic filler; and 5-80 parts by weight of a color pigment.

Description

열경화형 비스페놀 F형 에폭시 분체도료 조성물{thermosetting bisphenol F type epoxy powder coating composition}[0001] The present invention relates to thermosetting bisphenol F type epoxy powder coating composition,

본 발명은 열경화형 비스페놀 F형 에폭시 분체도료 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 그 사용 시 피도체와의 부착성이 우수하고, 내충격성, 내음극 박리성 및 내화학적 물성이 뛰어날 뿐 아니라 도막의 용출시험에서도 환경 유해 성분이 전혀 검출되지 않는 장점을 갖는 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a thermosetting bisphenol F type epoxy powder coating composition, and more particularly to a thermosetting bisphenol F type epoxy powder coating composition which is excellent in adhesion with a conductor and excellent in impact resistance, peeling resistance and chemical resistance, The present invention also relates to a composition having an advantage that an environmentally harmful component is not detected at all in the dissolution test.

위와 같은 특징으로, 본 발명의 조성물은 식수관 용도의 피도체에도 바람직하게 적용 가능하다.
With the above characteristics, the composition of the present invention is also applicable to a conductor to be used for a drinking water pipe.

'분체 도료'란 용제 물 등의 희석제를 포함하지 않는 100%의 고형분 도료로서, 피도체(주로 금속표면)에 도장하여 가열하면 용해되어 경화 반응하여 도막을 형성하는 것으로, 휘발성분 없이 가루로 되어 있는 것이 가장 큰 특징이다. 또한 무공해 도료로서 최근 세계적인 에너지 절약과 자원 대책의 일환으로 각광 받고 있는 도료 중 하나이다."Powder coating" is a 100% solid coating that does not contain a diluent such as a solvent. When coated on a conductor (mainly a metal surface), it is dissolved by heating to form a coating film to form a coating film. This is the most important feature. In addition, it is one of the paints that have recently been recognized as a part of global energy conservation and resource measures as pollution-free paints.

분체도료는 사용 전 중합제에 따라 열경화형과 열가소성으로 크게 분류할 수 있으나, 현재는 주로 열경화형 분체도료가 주로 사용되고 있다.Powder coatings can be largely classified into thermosetting and thermoplastic depending on the polymer before use, but thermosetting powder coatings are mainly used at present.

상기 열경화형 분체도료는 열가소성 분체 도료에 비하여 도막의 물성이 우수하여 미장 마무리에 적합한 도막을 얻을 수 있으며 저분자량의 열경화성 수지를 사용하여 경화제로 가교함으로써 고분자량화가 이루어진다. 열경화형 분체도료의 종류에는 에폭시 분체도료, 폴리에스테르 분체도료, 에폭시 폴리에스테르 분체도료, 폴리우레탄 분체도료, 아크릴 분체도료 등이 있다.The thermosetting powder coating material is superior in physical properties of a coating film to a coating film suitable for finishing finishing, and has a high molecular weight by crosslinking with a curing agent using a low molecular weight thermosetting resin. Examples of thermosetting powder coatings include epoxy powder coatings, polyester powder coatings, epoxy polyester powder coatings, polyurethane powder coatings, and acrylic powder coatings.

열가소성 분체도료는 폴리에틸렌, 염화비닐, 폴리아미드 분체도료가 있으며 수지가 소결 공정에서 용융하여 평활한 도막면을 형성한다. 이러한 열가소성 분체도료는 내수성이 우수하나 밀착도가 떨어지고 가열 온도의 폭이 좁은 단점이 있다.
The thermoplastic powder coating is made of polyethylene, polyvinyl chloride and polyamide powder coating, and the resin is melted in the sintering process to form a smooth coating film surface. These thermoplastic powder coatings are excellent in water resistance, but have a disadvantage in that the degree of adhesion is low and the heating temperature is narrow.

현재 닥타일 주철관, 강관 및 피팅(fitting)류는 부식방지 및 보호코팅제로서, 액상 역청질이나 비스페놀 A형(BPA)의 에폭시 분체도료가 이미 개발되어 널리 적용되고 있다. 상기 비스페놀 A형 에폭시 분체도료는 내식성 및 피도체와의 접착력 등에서 우수한 기계적 물성을 가진다.Currently, Ductal cast iron pipes, steel pipes and fittings are corrosion protection and protective coatings, and liquid epoxy bitumen and bisphenol A (BPA) epoxy powder coatings have already been developed and widely applied. The bisphenol A type epoxy powder coating has excellent mechanical properties in terms of corrosion resistance and adhesion to a conductor.

비스페놀 A형 에폭시 분체도료에 사용되는 수지는 현재까지 상업적으로 가장 중요하게 많이 사용되는 에폭시 수지로서 비스페놀 A로 알려진 디페닐로프로판(diphenylopropane, DPP)과 에피클로로히드린(epichlorohydrin, ECH)과의 축합 반응에 의해 생산되는 디글리시딜 에테르(diglycidyl ether)형 에폭시 수지이다.The resin used for bisphenol A type epoxy powder coating is an epoxy resin which is most widely used commercially so far, and the condensation between diphenylpropane (DPP), which is known as bisphenol A, and epichlorohydrin (ECH) Is a diglycidyl ether type epoxy resin produced by a reaction.

그러나 상기 비스페놀 A는 환경호르몬(내분비 교란물질)의 일종으로 환경유해성 및 인체 유해 논란이 끊임없이 제기되는 물질이다. 비스페놀 A는 세계보건기구에서 규정한 대표적인 내분비계 장애물질 환경호르몬 67종 중 하나이자 다이옥신과 같은 성호르몬 유사물질로서, 인체가 비스페놀 A를 접하게 되면 인체는 비스페놀 A가 진짜 성호르몬인 줄 착각하여 비스페놀 A를 받아들이게 되어 내분비장애와 돌연변위 등을 유발하게 되는 것이다.However, the bisphenol A is a kind of environmental hormone (endocrine disruptor), and is a substance that constantly raises environmental and human controversy. Bisphenol A is one of the 67 types of endocrine disrupting substances specified by the World Health Organization and is a sex hormone-like substance such as dioxin. When the human body comes into contact with bisphenol A, the human body believes that bisphenol A is a real sex hormone, A, which causes endocrine disruption and sudden displacement.

이에 비스페놀 A형의 수지를 대체하여 분체도료로 바람직하게 사용될 수 있는 에폭시 수지 조성물의 대안이 요구된다.
Accordingly, there is a need for an alternative epoxy resin composition that can be preferably used as a powder coating instead of a bisphenol A type resin.

본 발명의 목적은 비스페놀 A형 수지를 대체할 수 있으며, 그 사용 시 피도체와의 부착성이 우수하고, 내충격성, 내음극 박리성 및 내화학적 물성이 뛰어날 뿐만 아니라 도막의 용출시험에서도 환경 유해한 성분이 전혀 검출되지 않는 장점을 갖는 조성물을 제공하는 데 있다.It is an object of the present invention to provide a resin composition which can replace a bisphenol A type resin and which is excellent in adhesion to a conductor when used, excellent in impact resistance, peeling resistance in an anode and chemical resistance, And has the advantage that no component is detected at all.

그리하여 식수관 용도의 피도체에도 적용 가능한 분체도료 조성물을 제공하고자 한다.Thus, it is intended to provide a powder coating composition which can be applied to a conductor to be used for drinking water pipes.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 비스페놀 A와 동등 이상의 물성을 가지며 인체에 유해한 물질을 배출하지 않는 비스페놀 F형 에폭시 수지를 사용하여 식수관 용도로도 사용 가능한 열경화형 비스페놀 F형 에폭시 분체도료 조성물을 제공한다.
In order to solve the above problems, the present invention relates to a thermosetting bisphenol F type epoxy powder coating composition which can be used for a drinking water pipe by using a bisphenol F type epoxy resin which has a physical property equal to or higher than that of bisphenol A and does not discharge harmful substances to human body .

본 발명에 따른 열경화형 비스페놀 F형 에폭시 분체도료 조성물은,The thermosetting bisphenol F type epoxy powder coating composition according to the present invention is a thermosetting bisphenol F-

에폭시 당량이 500 내지 2200 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지 100 중량부에 대하여, 에폭시 당량이 50 내지 800 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시 경화제 5 내지 70 중량부, 경화 촉진제 0.1 내지 15 중량부, 무기 충진제 5 내지 90 중량부, 및 착색 안료 5 내지 80 중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
5 to 70 parts by weight of a bisphenol F type epoxy curing agent having an epoxy equivalent of 50 to 800 g / eq, 0.1 to 15 parts by weight of a curing accelerator, 100 to 200 parts by weight of a curing accelerator based on 100 parts by weight of bisphenol F type epoxy resin having an epoxy equivalent of 500 to 2200 g / 5 to 90 parts by weight of an inorganic filler, and 5 to 80 parts by weight of a color pigment.

이때 상기 비스페놀 F형 에폭시 경화제는 디시안 디아마이드계 에폭시 경화제, 이미다졸계 에폭시 경화제, 산무수물계 에폭시 경화제, 페놀릭계 에폭시 경화제로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 한다.
Wherein the bisphenol F epoxy curing agent is a mixture of one or more selected from the group consisting of a dicyandiamide epoxy curing agent, an imidazole epoxy curing agent, an acid anhydride epoxy curing agent, and a phenolic epoxy curing agent .

또한 상기 경화 촉진제는 이미다졸류, 이미다졸 변성에폭시, 디비유 및 비비유염, 트리 페닐 포스핀, 금속 킬레이트로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 한다.
Also, the curing accelerator is one or a mixture of two or more selected from the group consisting of imidazoles, imidazole-modified epoxies, divinyl and noncyclic salts, triphenylphosphine, and metal chelates.

또한 상기 무기 충진제는 바륨 설페이트, 탄산칼슘, 실리카, 수산화마그네슘, 수산화알루미나, 티타늄 디옥사이드, 크레이, 알루미나, 운모, 월라스토나이트, 탈크로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 한다.
The inorganic filler may be one or a mixture of two or more selected from the group consisting of barium sulfate, calcium carbonate, silica, magnesium hydroxide, alumina hydroxide, titanium dioxide, cray, alumina, mica, wollastonite, do.

또한 상기 착색 안료는 티타늄 디옥사이드, 비스무스 바나데이트, 시아닌 그린, 카본 블랙, 산화철적, 산화철황, 네이비 블루, 시아닌 블루로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 한다.
The coloring pigment may be one or a mixture of two or more selected from the group consisting of titanium dioxide, bismuth vanadate, cyanine green, carbon black, iron oxide red, iron oxide yellow, navy blue and cyanine blue.

또한 상기 비스페놀 F형 에폭시 분체도료 조성물은 평균 입자 크기가 30 내지 80 ㎛이고, 유리전이온도(Tg)가 45 내지 90 ℃인 것을 특징으로 한다.
The bisphenol F type epoxy powder coating composition has an average particle size of 30 to 80 占 퐉 and a glass transition temperature (Tg) of 45 to 90 占 폚.

또한 나아가 본 발명의 조성물은 비스페놀 F형 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 15 중량부의 첨가제를 추가로 포함하며,Further, the composition of the present invention further comprises 0.1 to 15 parts by weight of an additive to 100 parts by weight of bisphenol F type epoxy resin,

상기 첨가제는 분산제, 웨팅제(wetting agent), 광택 조절제, 접착력을 향상시키기 위한 첨가제, 난연제, 핀홀방지제, 크래터링 방지제로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 한다.The additive may be one or a mixture of two or more selected from the group consisting of a dispersing agent, a wetting agent, a gloss-adjusting agent, an additive for improving adhesion, a flame retardant, a pinhole inhibitor and a anti-cratering agent.

상기 첨가제는 당업자가 필요에 따라 적절히 첨가할 수 있는 것으로, 그 자체가 본 발명의 특징은 아니다.
The additive may be appropriately added as required by those skilled in the art, and is not a feature of the present invention.

본 발명은 당량 범위가 한정된 비스페놀 F형 에폭시 수지에서 단일수지를 사용(통상 에폭시 분체도료 조성물은 에폭시 수지 2개 이상을 블렌딩하여 제조하나, 본 발명에서는 당량이 500 내지 2200 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지 1종을 단독으로 포함시키면서 원하는 물성을 얻는 조성물을 안출하였다)하여 화학적 물성에 취약한 브랜딩 타입의 BPA free형 에폭시 분체도료의 한계점을 극복하였고, 환경유해성이 없는 BPF(bisphenol F)형 에폭시 분체 도료를 통해 환경유해성 논란이 있는 비스페놀 A형의 에폭시를 함유하지 않음으로써 각종 닥타일 주철관, 강관 및 식수관용에도 적용시킬 수 있어 분체도료의 사용 범위 확대가 가능해진다.
In the present invention, a single resin is used for a bisphenol F type epoxy resin having a limited equivalent range (usually an epoxy powder coating composition is prepared by blending two or more epoxy resins, but in the present invention, bisphenol F type epoxy resin having an equivalent weight of 500 to 2200 g / Free BPA-free epoxy powder coating which is vulnerable to chemical properties and overcomes the limitations of the BPA-free epoxy powder coating, which is not susceptible to chemical properties, and has a high degree of compatibility with BPF (bisphenol F) type epoxy powder Since it does not contain bisphenol A type epoxy which is controversial about environmental hazard through the paint, it can be applied to various ductile iron tubes, steel pipes and drinking water pipes, and the use range of powder coatings can be expanded.

본 발명자는 BPA형 에폭시 분체 도료의 문제점을 해결하고자 특정 비스페놀 F 에폭시 수지와 특정한 비스페놀 F형 에폭시 경화제를 일정비로 혼합 사용함으로써, 기존 BPA형 에폭시 분체도료와 물성 면에서 동일하고, 환경적으로 무해한 BPF형 에폭시 분체도료 조성물을 개발하게 되었다.The present inventors have found that a bisphenol F epoxy resin and a specific bisphenol F epoxy curing agent are mixed at a predetermined ratio in order to solve the problems of the BPA type epoxy powder coating, Type epoxy powder coating composition.

상기 조성물은 FBE(fusion bonded epoxy) 도장공정을 이용하여 주철관, 강관, 피팅(Fitting)류 내외부에 사용 가능하며, 도막형성 후 피도체와의 부착성, 내충격성, 내음극박리성, 내화학적 물성이 뛰어날 뿐만 아니라 도막의 용출시험에서도 환경에 유해한 성분이 전혀 검출되지 않는 이점이 있다.
The composition can be used inside and outside of cast iron pipe, steel pipe, and fittings by using a fusion bonded epoxy (FBE) coating process. The composition can be used for adhesion, impact resistance, peeling resistance, And there is an advantage that no harmful components to the environment can be detected at all in the dissolution test of the coating film.

이하 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

BPF(bisphenol F)형 에폭시 분체 도료 조성물은 BPF(bisphenol F)로 알려진 DPM(diphenylomethane)과 ECH(epichlorohydrin)과의 축합 반응에 의해 생산되는 diglycidyl ether형 에폭시 수지를 기본으로 한다.The bisphenol F type epoxy powder coating composition is based on a diglycidyl ether type epoxy resin produced by the condensation reaction of diphenylmethane (DPM) and epichlorohydrin (ECH) known as bisphenol F (BPF).

비스페놀 F형 에폭시 수지는 비스페놀 A형의 분자 가운데 메틸기(-CH3) 대신에 수소(H)가 있는 수지로, 비스페놀 A형에 비해 저점도이며 고반응성이다. 그리고 다른 수지와 상용성 또한 우수하며 저온경화성, 내화학적 물성, 내식성이 우수하고, 가소성 또한 우수하다. 특히 환경유해성 논란이 있는 비스페놀 A를 포함하고 있지 않다.
Bisphenol F type epoxy resin is a resin having hydrogen (H) in place of methyl group (-CH3) in the molecule of bisphenol A type and has low viscosity and high reactivity as compared with bisphenol A type. It is also excellent in compatibility with other resins, and has excellent low temperature curability, chemical resistance, corrosion resistance and plasticity. Especially, it does not contain bisphenol A which is controversial about environment hazard.

Figure pat00001

Figure pat00001

BPF(bisphenol F)형 에폭시 분체 도료 조성물은 비스페놀 F형 에폭시 수지와 비스페놀 F형 에폭시 경화제를 포함하며, 여기에 경화촉진제, 무기 충진제 및 첨가제(폴리에틸렌 왁스, 폴리프로필렌왁스, 아크릴계 첨가제, 열가소성수지 포함)를 혼합, 용융분산, 분쇄, 여과하여 만든 분체 도료 조성물이다. 다양한 색상을 얻기 위해서 각종안료(착색안료, 유색 안료 포함)를 선택하여 첨가할 수 있다.
The bisphenol F type epoxy resin coating composition comprises a bisphenol F type epoxy resin and a bisphenol F type epoxy curing agent and further contains a curing accelerator, an inorganic filler and additives such as a polyethylene wax, a polypropylene wax, an acrylic additive and a thermoplastic resin. Mixing, melt dispersion, pulverization and filtration. Various pigments (including colored pigments and colored pigments) can be selected and added in order to obtain various colors.

이하 각 조성을 더욱 상세히 설명한다.
Each composition will be described in more detail below.

본 발명에서는 상기 비스페놀 F형 에폭시 수지로 에폭시 당량이 500 내지 2200 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지를 단독으로 선택하여 사용한다. 이는 도막의 외관 저하 방지와 생산성 및 도막의 물성 안정성 확보를 위해서이다.
In the present invention, a bisphenol F type epoxy resin having an epoxy equivalent weight of 500 to 2200 g / eq is used alone as the bisphenol F type epoxy resin. This is to prevent appearance degradation of the coating film and ensure the productivity and stability of physical properties of the coating film.

경화제는 에폭시 수지를 경화시키기 위해 사용되며, 에폭시 당량이 50 내지 800 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시 경화제를 사용한다. 대표적으로 디시안 디아마이드계 에폭시 경화제, 이미다졸계 에폭시 경화제, 산무수물계 에폭시 경화제, 페놀릭계 에폭시 경화제를 들 수 있다. 또한, 필요에 따라 상기 경화제를 혼합하여 사용할 수 있다.The curing agent is used for curing the epoxy resin, and a bisphenol F type epoxy curing agent having an epoxy equivalent of 50 to 800 g / eq is used. Representative examples include dicyandiamide epoxy-based curing agents, imidazole-based epoxy curing agents, acid anhydride-based epoxy curing agents, and phenolic epoxy curing agents. If necessary, the curing agent may be mixed and used.

상기 비스페놀 F형 에폭시 경화제는 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 5 내지 70 중량부로 사용한다. 만약 상기 경화제의 함량이 상기 범위 미만이면 미경화의 문제가 발생되어 도막의 물성확보가 어렵고, 상기 범위를 초과하면 도막의 물성이 저하되므로, 상기 범위 내에서 적절히 사용한다.The bisphenol F type epoxy curing agent is used in an amount of 5 to 70 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin. If the content of the curing agent is less than the above range, there arises a problem of uncured curing, which makes it difficult to secure the physical properties of the coating film. If the content exceeds the above range, the physical properties of the coating film deteriorate.

에폭시 수지의 경화는 150 내지 240℃ 이상의 경화시간을 필요로 하는데, 경화촉진제를 사용함으로써 이러한 경화 온도 및 시간을 단축시킬 수 있다.
The curing of the epoxy resin requires a curing time of 150 to 240 캜 or more, and this curing temperature and time can be shortened by using a curing accelerator.

상기 경화촉진제로는 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-이소프로필이미다졸, 2-운데실이미다졸 등의 이미다졸류, 이미다졸 변성에폭시, 디비유 및 비비유염, 부틸트리페닐포스포늄브로마이드, 부틸트리페닐포스페이트옥살산염, 부틸트리페닐포스포늄클로라이드 등의 트리페닐 포스핀, 금속 킬레이트 화합물을 사용하며 필요에 따라 상기 경화촉진제를 혼합하여 사용할 수 있다.Examples of the curing accelerator include imidazoles such as 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-isopropylimidazole and 2-undecylimidazole, imidazole-modified epoxy, Triphenylphosphine such as butyltriphenylphosphonium bromide, butyltriphenylphosphate oxalate, and butyltriphenylphosphonium chloride, and metal chelate compounds may be used, and if necessary, the aforementioned curing accelerator may be mixed and used.

상기 경화 촉진제는 에폭시 수지 100 중량부에 대해 0.1 내지 15 중량부로 사용한다. 만약 상기 경화 촉진제의함량이 상기 범위 미만이면 경화 시간이 길어지고, 상기 범위를 초과하면 도막의 외관저하가 나타나기 때문에 범위 내에서 적절히 사용한다.
The curing accelerator is used in an amount of 0.1 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin. If the content of the curing accelerator is less than the above range, the curing time becomes long. If the content exceeds the above range, the appearance of the coating film is lowered.

무기 충진제는 에폭시 수지 100 중량부에 대해 5 내지 90 중량부로 사용한다. 무기 충진제 종류로는 바륨 설페이트, 탄산칼슘, 실리카, 수산화마그네슘, 수산화알루미나, 티타늄 디옥사이드, 크레이, 알루미나, 운모, 월라스토나이트, 탈크를 사용할 수 있으며 필요에 따라 상기 무기 충진제를 혼합하여 사용할 수 있다. 만약 상기 범위 미만이면 도막의 흐름(sagging) 현상 및 은폐력이 저하되고 상기 범위를 초과하면 도료혼합시 분산력이 저하되며 도막의 물성이 저하된다.
The inorganic filler is used in an amount of 5 to 90 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin. Examples of the inorganic filler include barium sulfate, calcium carbonate, silica, magnesium hydroxide, alumina hydroxide, titanium dioxide, cray, alumina, mica, wollastonite and talc. If the amount is less than the above range, sagging phenomenon and hiding power of the coating film will be lowered. If the above range is exceeded, the dispersibility will be lowered and the physical properties of the coating film will be lowered.

착색 안료는 본 발명에 따른 도료 조성물에 다양한 색상을 부여하기 위해 사용된다. 이러한 착색 안료는 대표적으로 티타늄 디옥사이드, 비스무스 바나데이트, 시아닌 그린, 카본 블랙, 산화철적, 산화철황, 네이비 블루, 시아닌 블루 등이 사용 가능하다. 이러한 착색 안료는 에폭시 수지 100 중량부에 대해 5 내지 80 중량부를 사용한다. 만약 그 함량이 상기 범위 미만이거나 초과하게 되면 도료 조성물로 형성된 도막의 발색이 충분치 못하거나 과도한 문제가 발생한다.
The colored pigments are used to impart various colors to the coating composition according to the present invention. Typical examples of such a color pigment include titanium dioxide, bismuth vanadate, cyanine green, carbon black, iron oxide red, iron oxide yellow, navy blue, cyanine blue and the like. The colored pigment is used in an amount of 5 to 80 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin. If the content is less than or more than the above range, the coating film formed of the coating composition may not be sufficiently developed or excessive problems may occur.

또한 상기 경화형 비스페놀 F형 에폭시 분체도료 조성물은 추가로 첨가제를 포함할 수 있다.The curable bisphenol F type epoxy powder coating composition may further contain additives.

이러한 첨가제는 크래터링(cratering) 현상 방지, 핀홀(pinhole) 방지, 흐름성(sagging) 조절 등의 목적으로 사용된다. 상기 첨가제에는 수지와 안료와의 분산 효과를 높이기 위한 분산제, 에폭시 수지와 소재와의 밀착성을 높이기 위한 웨팅제(wetting agent), 도막의 광택을 조절하기 위한 광택 조절제, 접착력을 향상시키기 위한 첨가제, 난연성을 부여하는 난연제, 핀홀방지제 및 크래터링 방지제 등이 있다.These additives are used for the purpose of preventing cratering, preventing pinholes, controlling sagging, and the like. The additives include a dispersing agent for enhancing the dispersing effect of the resin and the pigment, a wetting agent for enhancing the adhesion between the epoxy resin and the material, a gloss controlling agent for controlling the gloss of the coating film, an additive for improving the adhesion, Flame retardants, pinhole inhibitors, anti-cratering agents, and the like.

상기 첨가제는 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 15 중량부를 사용한다. 만약 첨가제의 함량이 상기 범위 미만이면 첨가제 사용에 따른 적절한 효과를 얻을 수 없고, 이와 반대로 상기 범위를 초과하더라도 효과상이 증가가 없어 비경제적이며, 경우에 따라 생산성 저하 및 도막외관에 문제를 발생시킬 수 있다.
The additive is used in an amount of 0.1 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin. If the content of the additive is less than the above range, an appropriate effect according to the use of the additive can not be obtained. On the other hand, even if the content exceeds the above range, there is no increase in the effect of the additive and thus it is not economical. In some cases, have.

본 발명의 목적 달성을 위한 분체 도료의 제조 방법은 프리믹싱, 분산 및 분쇄의 4단계로 이루어져 있다.The method for producing the powder coating material for achieving the object of the present invention comprises four steps of premixing, dispersion and grinding.

제1단계로는 평량공정이다. 설계된 표준배합대로 에폭시 수지, 경화제, 무기충진제, 첨가제 등을 전자저울을 이용하여 계량하여 혼합기에 넣는 공정이다.
The first step is a weighing process. It is a process of weighing epoxy resin, curing agent, inorganic filler, additives and so on by using electronic scales and putting them into a mixer according to the designed standard formulation.

제2단계로는 프리믹싱 단계로서 평량된 혼합물을 프리믹싱 탱크에 투입하고 고속으로 프리믹싱 시키는 공정이다.In the second step, the pre-mixing step is a step of putting the weighed mixture into a pre-mixing tank and pre-mixing at a high speed.

제3단계로는 분산단계로서, 상기 프리믹싱한 혼합물을 분산기를 이용하여 90~120도에서 용융 분산시켜 적정 두께의 칩으로 제조한다.In the third step, as the dispersion step, the premixed mixture is melt-dispersed at 90 to 120 degrees using a dispersing machine to produce a chip having an appropriate thickness.

제4단계로는 분쇄단계로서, 상기 칩을 고속 믹서로 분쇄하고 분쇄된 분쇄물을 100~200㎛의 여과체(sieve)를 이용하여 여과하면 도료 제조가 완료된다.In the fourth step, as the crushing step, the chips are crushed by a high-speed mixer and the crushed crushed material is filtered using a sieve of 100 to 200 μm to complete the coating.

도료의 제조 시 분산기의 온도는 매우 중요한 요소이다. 분산기의 온도가 너무 높은 경우에는 분산기 내에서 경화 반응이 진행되어 분산기 내부에서 겔화가 발생될 수 있으므로 분산기의 온도는 90~120도로 생산 시에 유지 관리 하여야 한다.
The temperature of the disperser is a very important factor in the manufacture of paints. If the temperature of the dispersing machine is too high, the curing reaction may proceed in the dispersing machine and gelation may occur inside the dispersing machine. Therefore, the temperature of the dispersing machine should be maintained at 90 ~ 120 degrees during production.

도장 공정은 피도체의 사용목적, 종류, 도장 조건 등을 고려하여 도료의 품종을 선정하고 선정된 도료와 피도체의 관계에 의해 도장의 방법 및 건조방법을 결정한다.In the painting process, the type of paint is selected in consideration of the purpose, type and coating conditions of the object to be coated, and the coating method and drying method are determined according to the relationship between the selected paint and the object to be coated.

상기 도장 공정으로는 침적도장(Dipping), 정전 도장 등이 있으며, 본 발명에서는 분체도료 조성물을 이용하여 용제를 사용하지 않는 정전 도장 공정, 구체적으로 FBE(fusion bonded epoxy) 도장 공정을 이용한다.
In the present invention, an electrostatic painting process using a powder coating composition and a solvent-free electrostatic painting process, specifically a FBE (fusion bonded epoxy) coating process, is used as the painting process.

이하, 본 발명을 실시예에 의거 더욱 상세히 설명하겠는바, 다만 본 발명의 범위가 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the scope of the present invention is not limited by the examples.

<실시예><Examples>

하기 표 1의 조성을 이용하여 비스페놀 F형 분체도료 조성물을 제조하였다.A bisphenol F powder coating composition was prepared using the composition shown in Table 1 below.

본 발명의 BPF(bisphenol F)형 에폭시 분체 도료의 조성물 및 함량변화에 따른 다양한 실시예를 실시하고 그 조성물의 값을 아래 표 1에 나타내었다.
The bisphenol F type epoxy powder coating composition of the present invention and various examples according to the content of the composition are shown in Table 1 below.

Figure pat00002
Figure pat00002

1) 비스페놀 F형 에폭시 수지 - 당량 : 1000~1200g/eq(제품명: FQ-045-P) 1) Bisphenol F type epoxy resin - equivalent: 1000 to 1200 g / eq (product name: FQ-045-P)

2) 비스페놀 F형 에폭시 수지 - 당량 : 1600~1800g/eq(제품명: FD-051-P)2) Bisphenol F type epoxy resin - equivalent: 1600 to 1800 g / eq (product name: FD-051-P)

3) 비스페놀 A형 에폭시 수지 - 당량 : 1100~1300g/eq(제품명: YD905)3) Bisphenol A type epoxy resin - equivalent: 1100 to 1300 g / eq (product name: YD905)

4) 비스페놀 F형 에폭시 경화제 - 당량 : 200~300g/eq(페놀릭계/ 제품명: KDF407)4) Bisphenol F type epoxy curing agent - equivalent: 200 to 300 g / eq (phenolic system / product name: KDF407)

5) 비스페놀 A형 에폭시 경화제 - 당량 : 200~400g/eq(제품명: TH982)5) Bisphenol A type epoxy hardener - equivalent: 200 to 400 g / eq (product name: TH982)

6) 이미다졸계 경화촉진제(제품명: 2MI)6) Imidazole-based curing accelerator (product name: 2MI)

7) 티타늄 디옥사이드7) Titanium dioxide

8) 바륨설페이트8) Barium sulfate

9) 탄산칼슘9) Calcium carbonate

10) 실리카
10) silica

상기 BPF(bisphenol F)형 에폭시 분체 도료의 조성물을 통해 실시한 실시예에 대하여 표 2의 물성 평가 시험방법에 의해 도막 밀착성, 도막 내충격성, 도막 가요성, 도막 긁힘저항성, 도막 방식성, 도막 내 온도반복성, 부착성을 측정하고 그 결과를 아래 표 3에 나타내었다.
With respect to the examples of the present invention, which were conducted through the composition of the bisphenol F type epoxy powder coating material described above, the coating film adhesion, the film impact resistance, the coating film flexibility, the coating film scratch resistance, Repeatability and adhesion were measured and the results are shown in Table 3 below.

Figure pat00003

Figure pat00003

Figure pat00004

Figure pat00004

상기 표 3에 나타난 바와 같이, 실시예 1~2의 경우에는 모든 항목이 양호하나 비교예 1~2는 내식성이나 화학적 물성이 불량하다. 더욱이 비교예 1~2는 환경유해성 논란이 있는 비스페놀 A를 포함하고 있어 식수관용에 적용하기 어려운 문제가 있다.
As shown in Table 3, all of the items were good in Examples 1 and 2, but Comparative Examples 1 and 2 were inferior in corrosion resistance and chemical properties. Furthermore, since Comparative Examples 1 and 2 contain bisphenol A having a controversial environmental hazard, it is difficult to apply it to drinking water use.

위 결과를 통해 본 발명에 따른 실시예 1~2의 경우는 우수한 기계적 물성 및 내식성과 내화학성을 나타내며, 나아가 실시예 1~2는 환경유해 물질인 비스페놀 A를 포함하지 아니하여 식수관 용도의 피도체에도 적용 가능하다는 사실을 확인할 수 있다.From the above results, Examples 1 and 2 according to the present invention show excellent mechanical properties, corrosion resistance and chemical resistance. Further, Examples 1 and 2 do not include bisphenol A, which is an environmentally harmful substance, It can be confirmed that it is applicable to conductors.

Claims (7)

에폭시 당량이 500 내지 2200 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지 100 중량부에 대하여, 에폭시 당량이 50 내지 800 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시 경화제 5 내지 70 중량부, 경화 촉진제 0.1 내지 15 중량부, 무기 충진제 5 내지 90 중량부, 및 착색 안료 5 내지 80 중량부를 포함하는, 열경화형 비스페놀 F형 에폭시 분체도료 조성물.5 to 70 parts by weight of a bisphenol F type epoxy curing agent having an epoxy equivalent of 50 to 800 g / eq, 0.1 to 15 parts by weight of a curing accelerator, 100 to 200 parts by weight of a curing accelerator based on 100 parts by weight of bisphenol F type epoxy resin having an epoxy equivalent of 500 to 2200 g / 5 to 90 parts by weight of an inorganic filler, and 5 to 80 parts by weight of a colored pigment. 제1항에 있어서,
상기 비스페놀 F형 에폭시 경화제는 디시안 디아마이드계 에폭시 경화제, 이미다졸계 에폭시 경화제, 산무수물계 에폭시 경화제, 페놀릭계 에폭시 경화제로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는, 열경화형 비스페놀 F형 에폭시 분체도료 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the bisphenol F type epoxy curing agent is one or a mixture of two or more selected from the group consisting of a dicyandiamide epoxy curing agent, an imidazole epoxy curing agent, an acid anhydride epoxy curing agent, and a phenolic epoxy curing agent. Thermosetting bisphenol F type epoxy powder coating composition.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 경화 촉진제는 이미다졸류, 이미다졸 변성에폭시, 디비유 및 비비유염, 트리 페닐 포스핀, 금속 킬레이트로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는, 열경화형 비스페놀 F형 에폭시 분체도료 조성물.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the curing accelerator is a mixture of one or more selected from the group consisting of imidazoles, imidazole-modified epoxy, divinyl and non-metyl salts, triphenylphosphine and metal chelates, and thermosetting bisphenol F Type epoxy powder coating composition.
제3항에 있어서,
상기 무기 충진제는 바륨 설페이트, 탄산칼슘, 실리카, 수산화마그네슘, 수산화알루미나, 티타늄 디옥사이드, 크레이, 알루미나, 운모, 월라스토나이트, 탈크로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는, 열경화형 비스페놀 F형 에폭시 분체도료 조성물.
The method of claim 3,
Wherein the inorganic filler is a mixture of at least one member selected from the group consisting of barium sulfate, calcium carbonate, silica, magnesium hydroxide, alumina hydroxide, titanium dioxide, cray, alumina, mica, wollastonite, talc , Thermosetting bisphenol F type epoxy powder coating composition.
제4항에 있어서,
상기 착색 안료는 티타늄 디옥사이드, 비스무스 바나데이트, 시아닌 그린, 카본 블랙, 산화철적, 산화철황, 네이비 블루, 시아닌 블루로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는, 열경화형 비스페놀 F형 에폭시 분체도료 조성물.
5. The method of claim 4,
Wherein the color pigment is one or a mixture of two or more selected from the group consisting of titanium dioxide, bismuth vanadate, cyanine green, carbon black, iron oxide red, iron oxide yellow, navy blue and cyanine blue. F type epoxy powder coating composition.
제5항에 있어서,
상기 비스페놀 F형 에폭시 분체도료 조성물은 평균 입자 크기가 30 내지 80 ㎛이고, 유리전이온도(Tg)가 45 내지 90 ℃인 것을 특징으로 하는, 열경화형 비스페놀 F형 에폭시 분체도료 조성물.
6. The method of claim 5,
Wherein the bisphenol F type epoxy powder coating composition has an average particle size of 30 to 80 占 퐉 and a glass transition temperature (Tg) of 45 to 90 占 폚.
제5항에 있어서,
비스페놀 F형 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 15 중량부의 첨가제를 추가로 포함하며,
상기 첨가제는 분산제, 웨팅제(wetting agent), 광택 조절제, 접착력을 향상시키기 위한 첨가제, 난연제, 핀홀방지제, 크래터링 방지제로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는, 열경화형 비스페놀 F형 에폭시 분체도료 조성물.
6. The method of claim 5,
0.1 to 15 parts by weight of an additive to 100 parts by weight of bisphenol F type epoxy resin,
Characterized in that the additive is one or a mixture of two or more selected from the group consisting of a dispersing agent, a wetting agent, a gloss-adjusting agent, an additive for improving adhesion, a flame retardant, Curable bisphenol F type epoxy powder coating composition.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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