KR20160064743A

KR20160064743A - Apparatus and method for treating a substrate

Info

Publication number: KR20160064743A
Application number: KR1020140168747A
Authority: KR
Inventors: 이지현; 김병언; 윤현준; 김태인; 권순갑
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2014-11-28
Filing date: 2014-11-28
Publication date: 2016-06-08
Also published as: KR20220038033A; KR102375437B1; KR102454444B1

Abstract

The present invention relates to an apparatus and a method for treating a substrate, which can improve efficiency of a substrate washing process. According to an embodiment of the present invention, the method for treating a substrate includes the following steps: supplying a chemical to the upper side of the substrate by using a nozzle to treat the substrate, wherein the nozzle is moved to a first position to prepare the supply of the chemical; and moving the nozzle from the first position to a second position to supply the chemical after the preparation step, wherein the first position is higher than the second position, and supplying the chemical to the upper side of the substrate before the nozzle reaches the second position.

Description

[0001] APPARATUS AND METHOD FOR TREATING A SUBSTRATE [0002]

본 발명은 기판을 처리하는 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 기판의 세정 공정에 사용되는 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and method for processing a substrate, and more particularly, to a substrate processing apparatus and method used in a substrate cleaning process.

일반적으로 평판 표시 소자 제조나 반도체 제조 공정에서 유리 기판이나 웨이퍼를 처리하는 공정에는 감광액 도포 공정(photoresist coating process), 현상 공정(developing process), 식각 공정(etching process), 애싱 공정(ashing process) 등 다양한 공정이 수행된다.In general, processes for processing glass substrates and wafers in the manufacture of flat panel display devices or semiconductor manufacturing processes include a photoresist coating process, a developing process, an etching process, an ashing process, and the like Various processes are performed.

각 공정에는 기판에 부착된 각종 오염물을 제거하기 위해, 약액(chemical) 또는 순수(deionized water)를 이용한 세정 공정(wet cleaning process)과 기판 표면에 잔류하는 약액 또는 순수를 건조시키기 위한 건조(drying process) 공정이 수행된다.In each step, a wet cleaning process using chemical or deionized water and a drying process (drying process) to remove the remaining chemical or pure water ) Process is carried out.

본 발명은 기판 세정 공정의 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and method capable of improving the efficiency of a substrate cleaning process.

본 발명은 기판 처리 방법을 제공한다. The present invention provides a substrate processing method.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 방법은 기판의 상면에 노즐을 이용해 케미칼을 공급하여 기판을 처리하되 상기 노즐은 제1위치로 이동하여 케미칼의 공급을 준비하는 준비 단계 및 상기 준비 단계 후 상기 노즐은 상기 제1위치에서 제2위치로 이동하며 상기 케미칼을 공급하되, 상기 제1위치는 상기 제2위치보다 높은 위치이고, 상기 노즐이 상기 제2위치에 도달하기 전에 상기 케미칼을 상기 기판의 상면에 공급할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the substrate processing method includes a preparation step of supplying a chemical to a top surface of a substrate by using a nozzle to process a substrate, the nozzle moving to a first position to prepare a supply of a chemical, The nozzle moves from the first position to the second position and supplies the chemical, wherein the first position is higher than the second position, and before the nozzle reaches the second position, Can be supplied to the upper surface of the substrate.

일 실시예에 따르면, 상기 제1위치와 상기 제2위치는 상기 기판의 중앙 상부에 위치할 수 있다.According to one embodiment, the first position and the second position may be located at the upper center of the substrate.

일 실시예에 따르면, 상기 케미칼 공급 시점은 상기 제1위치에서 상기 케미칼을 공급하기 시작할 수 있다. According to one embodiment, the chemical supply point may begin to supply the chemical at the first location.

일 실시예에 따르면, 상기 케미칼 공급 시점은 상기 제1위치에서 상기 제2위치로 이동하는 중 상기 케미칼을 공급하기 시작할 수 있다.According to one embodiment, the chemical supply point may start to supply the chemical during the movement from the first position to the second position.

일 실시예에 따르면, 상기 준비 단계 전에 상기 기판에 세척액을 공급하는 세척액 공급 단계를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment, the method may further include supplying a cleaning liquid to the substrate before the preparation step.

일 실시예에 따르면, 상기 케미칼은 유기용제로 제공되고, 상기 세척액은 순수로 제공될 수 있다. According to one embodiment, the chemical is provided as an organic solvent, and the cleaning liquid may be provided as pure water.

본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. The present invention provides a substrate processing apparatus.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 내부에 처리 공간을 가지는 용기와 상기 처리 공간 내에 위치하며, 기판을 지지하는 지지 유닛과 기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛과 그리고 상기 처리액 공급 유닛의 이동 및 처리액의 공급 시점을 제어하는 제어기를 포함하되 상기 처리액 공급 유닛은 기판에 케미칼을 공급하며 노즐을 포함하는 케미칼 공급부재를 포함하고 상기 제어기는 상기 노즐이 제1위치에서 제2위치로 이동하며 상기 케미칼을 공급하되 상기 제1위치는 상기 제2위치보다 높은 위치이며, 상기 제2위치에 상기 노즐이 도달하기 전에 상기 케미칼을 상기 기판의 상면에 공급하도록 제어할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus includes a container having a processing space therein, a support unit for supporting the substrate, a processing solution supply unit for supplying the processing solution to the substrate, And a controller for controlling the movement of the processing liquid supply unit and the timing of supplying the processing liquid, wherein the processing liquid supply unit includes a chemical supply member that supplies chemicals to the substrate and includes a nozzle, To the second position and to supply the chemical, wherein the first position is higher than the second position and the chemical can be controlled to be supplied to the upper surface of the substrate before the nozzle reaches the second position have.

일 실시예에 따르면, 상기 제1위치와 상기 제2위치는 상기 지지 유닛의 중앙 상부에 위치할 수 있다. According to one embodiment, the first position and the second position may be located at the upper center of the support unit.

일 실시예에 따르면, 상기 제어기는 상기 제1위치에서 상기 제2위치로 이동하는 중 상기 케미칼을 공급하기 시작하도록 상기 케미칼 공급 부재를 제어할 수 있다. According to one embodiment, the controller may control the chemical supply member to start supplying the chemical during the movement from the first position to the second position.

일 실시예에 따르면, 상기 제어기는 상기 제1위치에서 상기 케미칼을 공급하기 시작하도록 상기 케미칼 공급 부재를 제어할 수 있다. According to one embodiment, the controller can control the chemical feeding member to start feeding the chemical at the first position.

일 실시예에 따르면, 상기 처리액 공급 유닛은 기판에 건조 방지액을 공급하는 건조 방지액 공급 부재를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, the processing liquid supply unit may further include a drying preventing liquid supplying member for supplying the drying preventing liquid to the substrate.

일 실시예에 따르면, 상기 케미칼은 유기용제로 제공되고, 상기 건조 방지액은 순수로 제공될 수 있다.According to one embodiment, the chemical is provided as an organic solvent, and the drying preventing liquid may be provided as pure water.

본 발명의 일 실시 예에 의하면, 케미칼의 공급 시점을 제어하여 기판 세정 공정의 효율을 향상시킬 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the efficiency of the substrate cleaning process can be improved by controlling the timing of supplying the chemical.

도 1은 본 발명의 기판 처리 설비를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시에에 따른 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 단면도이다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법을 순차적으로 보여주는 도면이다.
도 8 내지 도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 방법을 순차적으로 보여주는 도면이다.
도 13은 도 4 내지 도 7의 기판 처리 방법에서 노즐 높이와 시간, 케미칼의 토출시기와 시간 그리고 케미칼이 기판에 토출되는 토출 위치와 시간을 보여주는 그래프이다.
도 14는 도 8 내지 도 12의 기판 처리 방법에서 노즐 높이와 시간, 케미칼의 토출시기와 시간 그리고 케미칼이 기판에 토출되는 토출 위치와 시간으로 보여주는 그래프이다.1 is a plan view schematically showing a substrate processing facility of the present invention.
2 is a plan view of a substrate processing apparatus according to one embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 to 7 are views sequentially illustrating a substrate processing method according to an embodiment of the present invention.
8 to 12 are views sequentially illustrating a substrate processing method according to another embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a graph showing nozzle height and time, discharge timing and time of the chemical, and discharge position and time of discharging the chemical to the substrate in the substrate processing method of FIGS.
FIG. 14 is a graph showing nozzle height and time, discharge timing and time of the chemical, and discharge position and time at which the chemical is discharged to the substrate in the substrate processing method of FIGS. 8 to 12. FIG.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.

이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 1 to FIG.

도 1은 본 발명의 기판 처리 설비를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 1 is a plan view schematically showing a substrate processing facility of the present invention.

도 1을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 인덱스 모듈(1000)과 공정 처리 모듈(2000)을 가진다. 인덱스 모듈(1000)은 로드포트(1200) 및 이송 프레임(1400)을 가진다. 로드포트(1200), 이송 프레임(1400), 그리고 공정 처리 모듈(2000)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(1200), 이송 프레임(1400), 그리고 공정 처리 모듈(2000)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 한다. 그리고 상부에서 바라볼 때 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하고, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 한다. Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 has an index module 1000 and a processing module 2000. The index module 1000 has a load port 1200 and a transfer frame 1400. The load port 1200, the transfer frame 1400, and the process module 2000 are sequentially arranged in a line. Hereinafter, the direction in which the load port 1200, the transfer frame 1400, and the processing module 2000 are arranged is referred to as a first direction 12. A direction perpendicular to the first direction 12 is referred to as a second direction 14 and a direction perpendicular to the plane including the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as a third direction (16).

로드포트(1200)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(1800)가 안착된다. 로드포트(1200)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 네 개의 로드포트(1200)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 로드포트(1200)의 개수는 공정 처리 모듈(2000)의 공정효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(1800)에는 기판(W)의 가장자리를 지지하도록 제공된 슬롯(도시되지 않음)이 형성된다. 슬롯은 제3방향(16)을 복수 개가 제공되고, 기판(W)은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 캐리어(1800)내에 위치된다. 캐리어(1800)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)가 사용될 수 있다. A carrier 1800 in which a substrate W is accommodated is mounted on the load port 1200. A plurality of load ports 1200 are provided and they are arranged in a line along the second direction 14. In FIG. 1, four load ports 1200 are shown. However, the number of load ports 1200 may increase or decrease depending on conditions such as process efficiency and footprint of the process processing module 2000. A carrier (1800) is provided with a slot (not shown) provided to support the edge of the substrate (W). The slots are provided in a plurality of third directions 16 and the substrates W are positioned in the carrier 1800 so as to be stacked on each other along the third direction 16. As the carrier 1800, a front opening unified pod (FOUP) may be used.

공정 처리 모듈(2000)은 버퍼 유닛(2200), 이송 챔버(2400), 그리고 공정 챔버(2600)를 가진다. 이송 챔버(2400)는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 배치된다. 제2방향(14)를 따라 이송 챔버(2400)의 일측 및 타측에는 각각 공정 챔버들(2600)이 배치된다. 이송 챔버(2400)의 일측에 위치한 공정 챔버들(2600)과 이송 챔버(2400)의 타측에 위치한 공정 챔버들(2600)은 이송 챔버(2400)를 기준으로 서로 대칭이 되도록 제공된다. 공정 챔버(2600)들 중 일부는 이송 챔버(2400)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정 챔버(2600)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송 챔버(2400)의 일측에는 공정 챔버(2600)들이 A X B(A와 B는 각각 1이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(2600)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(2600)의 수이다. 이송 챔버(2400)의 일측에 공정 챔버(2600)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정 챔버(2600)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정 챔버(2600)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정 챔버(2600)는 이송 챔버(2400)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 공정 챔버(2600)는 이송 챔버(2400)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.The process module 2000 has a buffer unit 2200, a transfer chamber 2400, and a process chamber 2600. The transfer chamber 2400 is disposed so that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. Process chambers 2600 are disposed on one side and the other side of the transfer chamber 2400 along the second direction 14, respectively. The process chambers 2600 located at one side of the transfer chamber 2400 and the process chambers 2600 located at the other side of the transfer chamber 2400 are provided to be symmetrical with respect to the transfer chamber 2400. Some of the process chambers 2600 are disposed along the longitudinal direction of the transfer chamber 2400. In addition, some of the process chambers 2600 are stacked together. That is, at one side of the transfer chamber 2400, the process chambers 2600 may be arranged in an array of A X B (where A and B are each at least one natural number). Where A is the number of process chambers 2600 provided in a row along the first direction 12 and B is the number of process chambers 2600 provided in a row along the third direction 16. When four or six process chambers 2600 are provided on one side of the transfer chamber 2400, the process chambers 2600 may be arranged in an array of 2 X 2 or 3 X 2. The number of process chambers 2600 may increase or decrease. Unlike the above, the process chamber 2600 may be provided only on one side of the transfer chamber 2400. Also, unlike the above, the process chamber 2600 may be provided as a single layer on one side and on both sides of the transfer chamber 2400.

버퍼 유닛(2200)은 이송 프레임(1400)과 이송 챔버(2400) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(2200)은 이송 챔버(2400)와 이송 프레임(1400) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼 유닛(2200)은 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개 제공된다. 버퍼 유닛(2200)에서 이송 프레임(1400)과 마주보는 면과 이송 챔버(2400)와 마주보는 면 각각이 개방된다. The buffer unit 2200 is disposed between the transfer frame 1400 and the transfer chamber 2400. The buffer unit 2200 provides a space for the substrate W to stay before the transfer of the substrate W between the transfer chamber 2400 and the transfer frame 1400. [ The buffer unit 2200 is provided with a slot (not shown) in which the substrate W is placed, and a plurality of slots (not shown) are provided to be spaced apart from each other in the third direction 16. The surface of the buffer unit 2200 facing the transfer frame 1400 and the surface facing the transfer chamber 2400 are opened.

이송 프레임(1400)은 로드포트(1200)에 안착된 캐리어(1800)와 버퍼 유닛(2200) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 프레임(1400)에는 인덱스레일(1420)과 인덱스로봇(1440)이 제공된다. 인덱스레일(1420)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(1440)은 인덱스레일(1420) 상에 설치되며, 인덱스레일(1420)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(1440)은 베이스(1441), 몸체(1442), 그리고 인덱스암(1443)을 가진다. 베이스(1441)는 인덱스레일(1420)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(1442)는 베이스(1441)에 결합된다. 몸체(1442)는 베이스(1441) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(1441) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(1441)은 몸체(1442)에 결합되고, 몸체(1442)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(1443)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(1443)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(1443)들 중 일부는 공정 처리 모듈(2000)에서 캐리어(1800)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 다른 일부는 캐리어(1800)에서 공정 처리 모듈(2000)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(1440)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. The transfer frame 1400 conveys the substrate W between the buffer unit 2200 and the carrier 1800 that is seated on the load port 1200. The transfer frame 1400 is provided with an index rail 1420 and an index robot 1440. The index rail 1420 is provided so that its longitudinal direction is parallel to the second direction 14. The index robot 1440 is installed on the index rail 1420 and is linearly moved along the index rail 1420 in the second direction 14. The index robot 1440 has a base 1441, a body 1442, and an index arm 1443. The base 1441 is installed to be movable along the index rail 1420. Body 1442 is coupled to base 1441. The body 1442 is provided to be movable along the third direction 16 on the base 1441. Body 144b is also provided to be rotatable on base 1441. The index arm 1441 is coupled to the body 1442 and is provided to be movable forward and backward relative to the body 1442. A plurality of index arms 1443 are provided and each is provided to be individually driven. The index arms 1443 are arranged to be stacked apart from each other along the third direction 16. Some of the index arms 1443 are used to transfer the substrate W from the processing module 2000 to the carrier 1800 while the other portion is used to transfer the substrate W from the carrier 1800 to the processing module 2000. [ As shown in Fig. This can prevent particles generated from the substrate W before the processing process from adhering to the substrate W after the processing in the process of loading and unloading the substrate W by the index robot 1440.

이송 챔버(2400)는 버퍼 유닛(2200)과 공정 챔버(2600) 간에, 그리고 공정 챔버(2600)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 챔버(2400)에는 가이드레일(2420)과 메인로봇(2440)이 제공된다. 가이드레일(2420)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(2440)은 가이드레일(2420) 상에 설치되고, 가이드레일(2420) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(2440)은 베이스(2441), 몸체(2442), 그리고 메인암(2443)을 가진다. 베이스(2441)는 가이드레일(2420)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(2442)는 베이스(2441)에 결합된다. 몸체(2442)는 베이스(2441) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(2442)는 베이스(2441) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(2443)은 몸체(2442)에 결합되고, 이는 몸체(2442)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(2443)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(2443)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 버퍼 유닛(2200)에서 공정 챔버(2600)로 기판(W)을 반송할 때 사용되는 메인암(2443)과 공정 챔버(2600)에서 버퍼 유닛(2200)으로 기판(W)을 반송할 때 사용되는 메인암(2443)은 서로 상이할 수 있다. The transfer chamber 2400 carries the substrate W between the buffer unit 2200 and the process chamber 2600 and between the process chambers 2600. The transfer chamber 2400 is provided with a guide rail 2420 and a main robot 2440. The guide rails 2420 are arranged so that their longitudinal directions are parallel to the first direction 12. The main robot 2440 is installed on the guide rail 2420 and is linearly moved along the first direction 12 on the guide rail 2420. The main robot 2440 has a base 2441, a body 2442, and a main arm 2443. The base 2441 is installed to be movable along the guide rail 2420. The body 2442 is coupled to the base 2441. The body 2442 is provided to be movable along the third direction 16 on the base 2441. Body 2442 is also provided to be rotatable on base 2441. The main arm 2443 is coupled to the body 2442, which is provided to be movable forward and backward relative to the body 2442. A plurality of main arms 2443 are provided so as to be individually driven. The main arms 2443 are arranged so as to be spaced apart from each other along the third direction 16. A main arm 2443 used when the substrate W is transferred from the buffer unit 2200 to the process chamber 2600 and a main arm 2443 used when the substrate W is transferred from the process chamber 2600 to the buffer unit 2200 The main arms 2443 may be different from each other.

공정 챔버(2600) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치(10)가 제공된다. 각각의 공정 챔버(2600) 내에 제공된 기판 처리 장치(10)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 각각의 공정 챔버(2600) 내의 기판 처리 장치(10)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정 챔버(2600)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정 챔버(2600)에 제공된 기판 처리 장치(10)들은 서로 동일한 구조를 가지고, 상이한 그룹에 속하는 공정 챔버(2600)에 제공된 기판 처리 장치(10)들은 서로 상이한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 공정 챔버(2600)가 2개의 그룹으로 나누어지는 경우, 이송 챔버(2400)의 일측에는 제1그룹의 공정챔버들(2600)이 제공되고, 이송 챔버(2400)의 타측에는 제2그룹의 공정 챔버들(2600)이 제공될 수 있다. 선택적으로 이송 챔버(2400)의 일측 및 타측 각각에서 하층에는 제1그룹의 공정 챔버(2600)들이 제공되고, 상층에는 제2그룹의 공정 챔버(2600)들이 제공될 수 있다. 제1그룹의 공정 챔버(2600)와 제2그룹의 공정 챔버(2600)는 각각 사용되는 케미칼의 종류나, 세정 방식의 종류에 따라 구분될 수 있다. In the process chamber 2600, a substrate processing apparatus 10 for performing a cleaning process on the substrate W is provided. The substrate processing apparatus 10 provided in each process chamber 2600 may have a different structure depending on the type of the cleaning process to be performed. Alternatively, the substrate processing apparatus 10 in each process chamber 2600 can have the same structure. Optionally, the process chambers 2600 are divided into a plurality of groups, and the substrate processing apparatuses 10 provided in the process chambers 2600 belonging to the same group have the same structure and are provided in the process chambers 2600 belonging to different groups The substrate processing apparatuses 10 may have different structures from each other. For example, when the process chambers 2600 are divided into two groups, a first group of process chambers 2600 is provided on one side of the transfer chamber 2400 and a second group of process chambers 2600 is provided on the other side of the transfer chamber 2400 Process chambers 2600 may be provided. Alternatively, a first group of process chambers 2600 may be provided on the lower layer and a second group of process chambers 2600 may be provided on the upper layer, respectively, at one side and the other side of the transfer chamber 2400. The first group of process chambers 2600 and the second group of process chambers 2600 may be classified according to the type of the chemical used and the type of the cleaning method.

아래에서는 처리액을 이용하여 기판(W)을 세정하는 기판 처리 장치(10)의 일 예를 설명한다.Hereinafter, an example of the substrate processing apparatus 10 for cleaning the substrate W using the process liquid will be described.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 평면도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 단면도이다. 이하 도 2와 도3을 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 기판 세정 공정에 제공된다. 세정 공정은 애싱 공정이 완료된 기판(W)을 세정할 수 있다. 기판 처리 장치(10)는 지지 유닛(100), 용기(200), 처리액 공급 유닛(300), 제어기(400) 그리고 건조 가스 공급유닛(500)를 포함한다.FIG. 2 is a plan view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a sectional view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 2 and 3, the substrate processing apparatus 10 is provided in a substrate cleaning process. The cleaning process can clean the substrate W on which the ashing process is completed. The substrate processing apparatus 10 includes a support unit 100, a container 200, a process liquid supply unit 300, a controller 400, and a dry gas supply unit 500.

지지 유닛(100)은 공정 처리에 제공된 기판(W)을 지지하고, 용기(200)는 기판(W)의 회전으로 비산하는 약액을 회수한다. 처리액 공급 유닛(300)은 기판(W)으로 처리액을 공급한다. 건조 가스 공급부재(500)는 건조 가스를 공급하여 기판(W)을 건조한다. 이하, 각 구성에 대해 상세하게 설명한다.The support unit 100 supports the substrate W provided in the processing process, and the container 200 recovers the chemical liquid scattered by the rotation of the substrate W. [ The process liquid supply unit 300 supplies the process liquid to the substrate W. The drying gas supplying member 500 supplies drying gas to dry the substrate W. Hereinafter, each configuration will be described in detail.

지지 유닛(100)은 기판(W)을 지지한다. 지지 유닛(100)는 척(110), 지지핀(120), 척킹핀(130), 지지축(140), 그리고 지지축 구동기(150)를 포함한다.The supporting unit 100 supports the substrate W. The support unit 100 includes a chuck 110, a support pin 120, a chucking pin 130, a support shaft 140, and a support shaft driver 150.

척(110)은 소정 두께를 갖는 원형 판이다. 척(110)은 기판(W)보다 큰 반경을 가진다. 척(110)의 상면은 하면보다 큰 직경을 가진다. 척(110)의 측면은 상면에서 하면으로 갈수로 점차 직경이 작아지도록 경사진다.The chuck 110 is a circular plate having a predetermined thickness. The chuck 110 has a larger radius than the substrate W. The upper surface of the chuck 110 has a larger diameter than the lower surface. The side surface of the chuck 110 is inclined so that the diameter gradually decreases from the upper surface to the lower surface.

척(110)의 상면에는 지지핀(120)과 척킹핀(130)이 제공된다. 지지핀(120)은 척(110)의 상면으로부터 상부로 돌출되며, 상단에 기판(W)이 놓인다. 지지핀(120)은 복수 개 제공되며, 척(110)의 상면에 서로 이격하여 배치된다. 지지핀(120)은 적어도 3개 이상 제공되며, 기판(W)의 서로 다른 영역을 지지한다.On the upper surface of the chuck 110, a support pin 120 and a chucking pin 130 are provided. The support pin 120 protrudes upward from the upper surface of the chuck 110, and the substrate W is placed on the upper surface. A plurality of support pins 120 are provided and are disposed on the upper surface of the chuck 110 so as to be spaced apart from each other. At least three support pins 120 are provided and support different areas of the substrate W. [

척킹핀(130)은 척(110)의 상면으로부터 상부로 돌출되며, 기판(W)의 측부를 지지한다. 척킹핀(130)은 복수 개 제공되며, 척(110)의 가장자리영역을 따라 링 형상으로 배치된다. 척킹핀(130)들은 척(110)이 회전할 때 원심력에 의해 기판(W)이 척(110)의 측방향으로 이탈되는 것을 방지한다. 척킹핀(130)들은 척(110)의 반경 방향을 따라 직선 이동할 수 있다. 척킹핀(130)들은 기판(W)의 로딩 또는 언로딩시 척(110)의 중심에서 멀어지는 방향으로 직선이동하고, 기판(W)의 척킹시 척(110)의 중심방향으로 직선이동하여 기판(W)의 측부를 지지한다.The chucking pins 130 project upward from the upper surface of the chuck 110 and support the side of the substrate W. [ A plurality of chucking pins 130 are provided and arranged in a ring shape along an edge area of the chuck 110. The chucking pins 130 prevent the substrate W from being released in the lateral direction of the chuck 110 by the centrifugal force when the chuck 110 rotates. The chucking pins 130 may move linearly along the radial direction of the chuck 110. The chucking pins 130 move linearly in a direction away from the center of the chuck 110 when the substrate W is loaded or unloaded and move linearly toward the center of the chuck 110 during chucking of the substrate W, W).

지지축(140)은 척(110)의 하부에서 척(110)을 지지한다. 지지축(140)은 중공 축(hollow shaft)으로, 회전력을 척(110)에 전달한다. 지지축(140)의 하단에는 지지축 구동기(150)가 제공된다. 지지축 구동기(150)는 지지축(140)과 척(110)을 회전시키는 회전력을 발생시킨다. 지지축 구동기(150)는 척(110)의 회전 속도를 조절할 수 있다.The support shaft 140 supports the chuck 110 at a lower portion of the chuck 110. [ The support shaft 140 is a hollow shaft, and transmits rotational force to the chuck 110. At the lower end of the support shaft 140, a support shaft driver 150 is provided. The support shaft driver 150 generates a rotational force to rotate the support shaft 140 and the chuck 110. The support shaft driver 150 can adjust the rotation speed of the chuck 110.

용기(200)는 기판(W)으로 공급된 약액을 회수한다. 용기(200)는 컵(210), 회수 라인(261), 폐액 라인(265), 승강부(271) 그리고 배기관(275)를 포함한다.The container 200 recovers the chemical liquid supplied to the substrate W. The container 200 includes a cup 210, a collection line 261, a waste liquid line 265, a lift portion 271, and an exhaust pipe 275.

컵(210)은 기판(W)의 회전으로 비산되는 약액이 외부로 튀거나 공정시 발생한 흄이 외부로 유출되는 것을 방지한다. 컵(210)은 상부가 개방되고, 내부에 척(110)이 위치할 수 있는 공간이 형성된다.The cup 210 prevents the chemical liquid scattered by the rotation of the substrate W from splashing out and the fumes generated during the process from flowing out to the outside. The cup 210 is opened at an upper portion, and a space in which the chuck 110 can be positioned is formed therein.

컵(210)은 공정 단계에 따라 기판(W)으로 공급된 액들을 분리하여 회수할 수 있는 회수통(211, 212, 213)들을 가진다. 실시예에 의하면, 회수통(211, 212, 213)들은 3개 제공되며, 각 회수통을 제1회수통(211), 제2회수통(212), 그리고 제3회수통(213)이라 칭한다.The cup 210 has recovery containers 211, 212, and 213 that can separate and recover the liquids supplied to the substrate W according to processing steps. According to the embodiment, three recovery tubes 211, 212 and 213 are provided, and each recovery tube is referred to as a first recovery tube 211, a second recovery tube 212, and a third recovery tube 213 .

제1 내지 제3회수통(211, 212, 213)은 환형 통으로, 제1회수통(211)은 척(110)의 둘레를 감싸고, 제2회수통(212)은 제1회수통(211)의 둘레를 감싸고, 제3회수통(213)은 제2회수통(212)의 둘레를 감싼다. 용기(210)에는 상술한 제1 내지 제3회수통(211, 212, 213)의 배치로 유입구(221, 222, 223)들이 형성된다. 유입구(221, 222, 223)들은 링 형상으로 척(110)의 둘레를 따라 제공된다. 제1회수통(211)은 제1유입구(221)를 형성한다. 제2회수통(212)은 제1유입구(221)의 상부에 제2유입구(222)를 형성한다. 그리고 제3회수통(213)은 제2유입구(222)의 상부에 제3유입구(223)를 형성한다. 기판(W)의 회전으로 비산하는 약액은 유입구(221, 222, 223)들 중 어느 하나로 유입되고, 회수통(211, 212, 213)들에 회수된다. The first recovery tank 211 surrounds the periphery of the chuck 110 and the second recovery tank 212 surrounds the first recovery tank 211. The first recovery tank 211, And the third recovery cylinder 213 surrounds the periphery of the second recovery cylinder 212. As shown in FIG. In the container 210, the inlet ports 221, 222, and 223 are formed by arranging the first to third collecting tubes 211, 212, and 213 described above. The inlets 221, 222 and 223 are provided along the periphery of the chuck 110 in a ring shape. The first recovery tube 211 forms a first inlet 221. The second water collection tube (212) forms a second inlet (222) above the first inlet (221). The third water collection tube 213 forms a third inlet 223 at an upper portion of the second inlet 222. The chemical liquid scattered by the rotation of the substrate W flows into one of the inlets 221, 222 and 223 and is recovered in the recovery tubes 211, 212 and 213.

회수통(211, 212, 213)들의 바닥벽에는 배출관(225, 226, 227)이 제공된다. 배출관(225, 226, 227)은 끝단이 회수통(211, 212, 213)의 바닥벽과 동일 높이에 위치하며, 회수통(211, 212, 213)에 회수된 약액이 외부로 배출되는 통로로 제공된다. 제1회수통(211)에는 제1배출관(225)이 제공되고, 제2회수통(212)에는 제2배출관(226)이 제공되고, 제3회수통(213)에는 제3배출관(227)이 제공된다.In the bottom wall of the recovery tubes 211, 212, 213, discharge pipes 225, 226, 227 are provided. The discharge pipes 225, 226 and 227 are located at the same height as the bottom wall of the recovery tubes 211, 212 and 213 at the ends thereof and are connected to the discharge tubes 211, 212 and 213, / RTI > The first recovery pipe 211 is provided with a first discharge pipe 225 and the second recovery pipe 212 is provided with a second discharge pipe 226. A third discharge pipe 227 is connected to the third recovery pipe 213, / RTI >

제3회수통(213)의 바닥벽에는 배기관(275)이 추가 제공된다. 배기관(275)은 끝단이 제3회수통(213)의 바닥벽보다 높게 위치한다. 배기관(275)은 용기(210) 내에 발생한 흄이 외부로 배기되는 통로로 제공된다. 배기관(275)은 배기 라인(276)을 통해 펌프(277)와 연결된다. 펌프(277)는 배기관(275)에 진공압을 인가한다. 펌프(277)에서 인가되는 진공압은 공정 단계에 따라 상이할 수 있다. 이로 인해, 배기관(275)이 흄을 흡입하는 흡입 압력이 달라진다.An exhaust pipe 275 is additionally provided in the bottom wall of the third water collection tube 213. The end of the exhaust pipe 275 is positioned higher than the bottom wall of the third collection tube 213. The exhaust pipe 275 is provided as a passage through which the fumes generated in the container 210 are exhausted to the outside. The exhaust pipe 275 is connected to the pump 277 through an exhaust line 276. The pump 277 applies vacuum pressure to the exhaust pipe 275. The vacuum pressure applied at the pump 277 may vary depending on the process step. As a result, the suction pressure at which the exhaust pipe 275 sucks the fume is changed.

회수 라인(261)은 제1배출관(225)과 회수 탱크(262)를 연결한다. 제1배출관(225)으로 유입된 약액은 회수 라인(261)을 거쳐 회수 탱크(262)에 저장된다. 회수 탱크(262)에 저장된 약액을 재생 과정을 거쳐 공정에 재사용된다. The recovery line 261 connects the first discharge pipe 225 and the recovery tank 262. The chemical liquid flowing into the first discharge pipe 225 is stored in the recovery tank 262 via the recovery line 261. The chemical solution stored in the recovery tank 262 is regenerated and reused in the process.

폐액 라인(265)은 제2배출관(226)과 폐액 탱크(266)를 연결한다. 제2배출관(226)으로 유입된 약액은 폐액 라인(265)을 거쳐 폐액 탱크(266)에 저장된다. 폐액 탱크(266)에 저장된 약액은 재사용되지 않고 폐기된다.The waste liquid line 265 connects the second discharge pipe 226 and the waste liquid tank 266. The chemical liquid flowing into the second discharge pipe 226 is stored in the waste liquid tank 266 via the waste liquid line 265. The chemical liquid stored in the waste liquid tank 266 is discarded without being reused.

승강부(271)는 컵(210)에 대한 척(110)의 상대 높이가 조절되도록 컵(210)을 상하방향으로 이동시킨다. 승강부(271)는 기판(W)이 척(110)에 로딩되거나, 척(110)으로부터 기판(W)이 언로딩될 때 척(110)이 컵(210)의 상부로 돌출되도록 컵(210)을 하강시킨다. 그리고 공정 진행 시, 공정 단계에 따라 약액이 분리되어 유입구(221, 222, 223)들 중 어느 하나에 유입되도록 컵(210)을 승강시킨다. 승강기(271)는 기판(W)이 유입구(221, 222, 223)들 중 어느 하나에 대응하는 높이에 위치하도록 컵(210)을 승강시킨다.The elevating part 271 moves the cup 210 up and down so that the relative height of the chuck 110 with respect to the cup 210 is adjusted. The elevating part 271 is provided on the cup 210 so that the chuck 110 protrudes to the upper part of the cup 210 when the substrate W is loaded on the chuck 110 or when the substrate W is unloaded from the chuck 110. [ ). During the process, the chemical liquid is separated according to the process steps, and the cup 210 is raised and lowered to be introduced into one of the inlet ports 221, 222, and 223. The elevator 271 lifts the cup 210 so that the substrate W is at a height corresponding to any one of the inflow ports 221, 222 and 223.

처리액 공급 유닛(300)는 기판(W)으로 처리액을 공급한다. 처리액 공급 유닛(300)은 케미칼 공급 부재(310)와 건조 방지액 공급 부재(320)를 포함한다. The treatment liquid supply unit 300 supplies the treatment liquid to the substrate W. The treatment liquid supply unit 300 includes a chemical supplying member 310 and a drying preventing liquid supplying member 320.

케미칼 공급 부재(310)는 기판(W)의 상면으로 케미칼을 공급한다. 일 예로 공급되는 케미칼은 유기용제일 수 있다. 유기용제는 이소프로필알코올(IPA:isopropyl alcohol)을 비롯하여 에틸글리콜(ethyl glycol), 1-프로파놀(propanol), 테트라하이드로프랑(tetra hydraulic franc), 4-하이드록시(hydroxyl), 4-메틸(methyl), 2-펜타논(pentanone), 1-부타놀(butanol), 2-부타놀, 메탄올(methanol), 에탄올(ethanol), n-프로필알코올(n-propyl alcohol), 디메틸에틸(dimethylether)의 용액이나 가스가 사용될 수 있다. 이하에는 케미칼로 이소프로필알코올(IPA)이 사용되는 것을 예로 설명한다. The chemical supply member 310 supplies the chemical onto the upper surface of the substrate W. As an example, the supplied chemical may be an organic solvent. The organic solvent may include isopropyl alcohol (IPA), ethyl glycol, 1-propanol, tetra hydraulic franc, 4-hydroxy, 4-methyl methyl, 2-pentanone, 1-butanol, 2-butanol, methanol, ethanol, n-propyl alcohol, Solution or gas may be used. Hereinafter, it is exemplified that isopropyl alcohol (IPA) is used as a chemical.

케미칼 공급 부재(310)는 노즐(311), 노즐 암(313), 노즐 지지 로드(315), 노즐 구동기(317), 공급 라인(331) 그리고 저장 탱크(333)를 포함한다.The chemical supply member 310 includes a nozzle 311, a nozzle arm 313, a nozzle support rod 315, a nozzle driver 317, a supply line 331 and a storage tank 333.

노즐(311)은 이소프로필알코올(IPA)을 액상으로 토출한다. 노즐(311)의 저면에는 토출구가 형성된다. 노즐 암(313)은 일 방향으로 길이가 길게 제공된다. 노즐 암(313)의 선단에는 노즐(311)이 장착된다. 노즐 암(313)은 노즐(311)을 지지한다. 노즐 암(313)이 노즐 지지 로드(315)에 장착된다. 노즐 지지 로드(315)는 노즐 암(313)의 하부에 위치하며, 노즐 암(313)에 수직하게 배치된다.The nozzle 311 discharges isopropyl alcohol (IPA) in a liquid phase. At the bottom of the nozzle 311, a discharge port is formed. The nozzle arm 313 is provided long in one direction. A nozzle 311 is mounted on the tip of the nozzle arm 313. The nozzle arm 313 supports the nozzle 311. And the nozzle arm 313 is mounted on the nozzle support rod 315. The nozzle support rod 315 is located below the nozzle arm 313 and is disposed perpendicular to the nozzle arm 313. [

노즐 구동기(317)는 노즐 지지 로드(315)의 하단에 제공된다. 노즐 구동기(317)는 노즐 지지 로드(315)의 중심축을 기준으로 노즐 지지 로드(315)를 회전시킨다. 노즐 지지 로드(315)의 회전에 의해 노즐(311)은 컵(210)의 외측과 내측 사이를 스윙 이동할 수 있다. 노즐 구동기(317)는 노즐(311)을 상하로 이동시킬 수 있다. A nozzle driver 317 is provided at the lower end of the nozzle support rod 315. The nozzle driver 317 rotates the nozzle support rod 315 about the center axis of the nozzle support rod 315. The nozzle 311 can swing between the outer side and the inner side of the cup 210 by the rotation of the nozzle support rod 315. [ The nozzle driver 317 can move the nozzle 311 up and down.

공급 라인(331)은 일단이 저장 탱크(333)와 연결되고, 타단이 노즐(311)에 연결된다. 케미칼은 저장 탱크(333)에 저장된다. 케미칼은 공급 라인(331)을 통해 노즐(311)에 공급된다. One end of the supply line 331 is connected to the storage tank 333, and the other end is connected to the nozzle 311. The chemical is stored in the storage tank 333. The chemical is supplied to the nozzle 311 through the supply line 331.

건조 방지액 공급 부재(320)는 기판(W)으로 건조 방지액을 공급한다. 일 예로 공급되는 건조 방지액은 순수(DI Water)일 수 있다. 건조 방지액 공급 부재(320)는 건조 방지액를 분사하는 분사 노즐(321)을 포함한다. 분사 노즐(321)은 컵(210)의 상단에 고정 설치될 수 있다. 분사 노즐(321)은 복수 개 제공될 수 있으며, 회전하는 기판(W)으로 각각 건조 방지액를 분사한다.The drying preventing liquid supplying member 320 supplies the drying preventing liquid to the substrate W. [ As an example, the drying preventing liquid supplied may be DI water. The drying-preventing liquid supply member 320 includes an injection nozzle 321 for spraying the drying-preventing liquid. The injection nozzle 321 may be fixed to the upper end of the cup 210. A plurality of the spray nozzles 321 may be provided, and the drying preventive liquid is sprayed onto the rotating substrate W, respectively.

건조 가스 공급유닛(500)은 기판(W)으로 건조 가스를 공급한다. 건조 가스 공급유닛(500)은 건조 가스를 분사하는 가스 분사 노즐(510)과, 가스 분사 노즐(510)을 지지하는 지지암(520)을 포함한다. 지지암(520)의 회전으로 가스 분사 노즐(510)은 스윙 이동하며 건조 가스를 공급한다.A dry gas supply unit (500) supplies dry gas to the substrate (W). The dry gas supply unit 500 includes a gas injection nozzle 510 for spraying a dry gas and a support arm 520 for supporting the gas injection nozzle 510. As the support arm 520 rotates, the gas injection nozzle 510 swings and supplies dry gas.

제어기(400)는 처리액 공급 유닛(300)의 이동 및 처리액의 공급 시점을 제어한다. 제어기(400)는 이소프로필알코올(IPA)의 공급시 노즐(311)을 용기(200)의 외부에서 용기(200)의 내부로 이동시키도록 노즐 구동기(317)를 제어한다. 이 때 노즐(311)은 지지 유닛(100)의 중앙 상부에 위치한다. 제어기(400)는 노즐(311)이 제1위치(P1)에서 제2위치(P2)로 이동하면서 제2위치(P2)에 노즐이 도달하기 전에 케미칼을 공급하도록 제어한다. 제1위치(P1)와 제2위치(P2)는 지지 유닛(100)의 중앙 상부에 위치한다. 제1위치(P1)는 제2위치(P2)보다 높은 위치이다.The controller 400 controls the movement of the processing liquid supply unit 300 and the timing of supplying the processing liquid. The controller 400 controls the nozzle driver 317 to move the nozzle 311 from the outside of the container 200 to the inside of the container 200 when the isopropyl alcohol IPA is supplied. At this time, the nozzle 311 is positioned at the upper center of the support unit 100. The controller 400 controls the nozzle 311 to supply the chemical before the nozzle reaches the second position P2 while moving from the first position P1 to the second position P2. The first position P1 and the second position P2 are located at the upper center of the support unit 100. [ The first position P1 is a position higher than the second position P2.

이하에서는 기판 처리 방법을 설명한다. Hereinafter, a substrate processing method will be described.

도 4 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법을 순차적으로 보여주는 도면이고, 도 13은 도 4 내지 도 7의 기판 처리 방법에서 노즐 높이와 시간, 케미칼의 토출시기와 시간 그리고 케미칼이 기판(W)에 토출되는 토출 위치와 시간을 보여주는 그래프이다. 이를 참조하면, 기판(W)은 이소프로필알코올(IPA)이 공급되기 전 건조 방지액 공급 부재(320)에서 순수를 공급하여 기판(W)의 건조를 방지한다. 이 때, 노즐 구동기(317)는 노즐(311)을 용기(200)의 외측에서 기판(W)의 상면으로 이동시킨다. 용기(200)의 외측에서 노즐(311)의 높이는 제3위치(P3)이고, 기판(W)의 상면에서 노즐(311)의 높이는 제1위치(P1)이다. 여기서 제1위치(P1)와 제3위치(P3)의 높이는 동일하다. FIGS. 4 to 7 are views sequentially illustrating a substrate processing method according to an embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a diagram illustrating the nozzle height and time, the discharge timing and time of the chemical, FIG. 3 is a graph showing a discharge position and a time of discharge to the substrate W. FIG. Referring to this, the substrate W supplies pure water from the drying-preventing liquid supply member 320 before the isopropyl alcohol (IPA) is supplied to prevent drying of the substrate W. At this time, the nozzle driver 317 moves the nozzle 311 from the outside of the container 200 to the upper surface of the substrate W. The height of the nozzle 311 on the outer side of the container 200 is the third position P3 and the height of the nozzle 311 on the upper surface of the substrate W is the first position P1. Here, the height of the first position P1 and the height of the third position P3 are the same.

노즐(311)이 제1위치(P1)에 위치할 때 건조 방지액 공급 부재(320)는 순수의 공급을 멈춘다. 이 후 노즐(311)은 제1위치(P1)에서 이소프로필알코올(IPA) 토출을 시작하면서 제2위치(P2)로 이동한다. 제2위치(P2)로 이동된 노즐은 기판(W)의 중앙 상면에서 기판(W)의 가장자리로 이동하면서 이소프로필알코올(IPA)을 공급한다. When the nozzle 311 is located at the first position Pl, the drying preventing liquid supply member 320 stops supplying pure water. Thereafter, the nozzle 311 moves to the second position P2 while starting discharging isopropyl alcohol (IPA) at the first position P1. The nozzle moved to the second position P2 feeds isopropyl alcohol (IPA) while moving from the central upper surface of the substrate W to the edge of the substrate W.

도 8 내지 도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 방법을 순차적으로 보여주는 도면이고, 도 14는 도 8 내지 도 12의 기판 처리 방법에서 노즐 높이와 시간, 케미칼의 토출시기와 시간 그리고 케미칼이 기판(W)에 토출되는 토출 위치와 시간으로 보여주는 그래프이다. 이를 참조하면, 기판(W)에 이소프로필알코올(IPA)이 공급되기 전 건조 방지액 공급 부재(320)에서 순수를 공급하여 기판(W)의 건조를 방지한다. 이 때, 노즐 구동기(317)는 노즐(311)을 용기(200)의 외측에서 기판(W)의 상면으로 이동시킨다. 용기(200)의 외측에서 노즐(311)의 높이는 제3위치(P3)이고, 기판(W)의 상면에서 노즐의 높이(311)는 제1위치(P1)이다. 여기서 제1위치(P1)와 제3위치(P3)의 높이는 동일하다. FIGS. 8 to 12 are views sequentially illustrating a substrate processing method according to another embodiment of the present invention, and FIG. 14 is a diagram illustrating the nozzle height and time, the discharge timing and time of the chemical, Is a graph showing the discharge position and time, which are discharged onto the substrate W. Referring to this, pure water is supplied from the anti-drying liquid supply member 320 before the isopropyl alcohol (IPA) is supplied to the substrate W to prevent drying of the substrate W. At this time, the nozzle driver 317 moves the nozzle 311 from the outside of the container 200 to the upper surface of the substrate W. The height of the nozzle 311 on the outer side of the container 200 is the third position P3 and the height 311 of the nozzle on the upper surface of the substrate W is the first position P1. Here, the height of the first position P1 and the height of the third position P3 are the same.

노즐(311)이 제1위치(P1)에 위치할 때 건조 방지액 공급 부재(320)는 순수의 공급을 멈춘다. 이 후 노즐(311)은 제1위치(P1)에서 제2위치(P2)로 이동한다. 노즐(311)은 제1위치(P1)에서 이소프로필알코올(IPA) 토출을 하지 않으며, 제1위치(P1)와 제2위치(P2)의 사이에서 토출을 시작한다. 이 후 노즐(311)은 제2위치(P2)에 도달하고, 계속해서 기판(W)에 이소프로필알코올(IPA)을 공급한다. 제2위치(P2)로 이동된 노즐(311)은 기판(W)의 중앙 상면에서 기판(W)의 외곽으로 이동하면서 이소프로필알코올(IPA)을 공급한다. When the nozzle 311 is located at the first position Pl, the drying preventing liquid supply member 320 stops supplying pure water. Thereafter, the nozzle 311 moves from the first position P1 to the second position P2. The nozzle 311 does not eject isopropyl alcohol (IPA) at the first position P1 and starts to discharge between the first position P1 and the second position P2. Thereafter, the nozzle 311 reaches the second position P2, and subsequently supplies isopropyl alcohol (IPA) to the substrate W. Then, The nozzle 311 moved to the second position P2 feeds isopropyl alcohol (IPA) while moving from the central upper surface of the substrate W to the outer periphery of the substrate W.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 이소프로필알코올(IPA)의 공급 시점과 위치를 달리하여 건조 방지액 공급 후 이소프로필알코올(IPA)의 공급 시 노즐의 위치에 따라서 노즐의 끝 부분에 건조 방지액이 닿는 것을 방지할 수 있다. 이로 인해, 기판 세정 공정의 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. According to one embodiment of the present invention, when the isopropyl alcohol (IPA) is supplied after the drying preventive liquid is supplied at a different point in time and place of the isopropyl alcohol (IPA) Can be prevented. This has the effect of improving the efficiency of the substrate cleaning process.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the foregoing is intended to illustrate and explain the preferred embodiments of the present invention, and the present invention may be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, it is possible to make changes or modifications within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, within the scope of the disclosure, and / or within the skill and knowledge of the art. The embodiments described herein are intended to illustrate the best mode for implementing the technical idea of the present invention and various modifications required for specific applications and uses of the present invention are also possible. Accordingly, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. It is also to be understood that the appended claims are intended to cover such other embodiments.

10: 기판 처리 장치 100: 지지 유닛
200: 용기 300: 처리액 공급 유닛
310: 케미칼 공급 부재 320: 건조 방지액 공급 부재
400: 제어기 500: 건조 가스 공급 유닛10: substrate processing apparatus 100: support unit
200: vessel 300: treatment liquid supply unit
310: chemical supplying member 320: drying preventing liquid supplying member
400: controller 500: dry gas supply unit

Claims

A method of processing a substrate,
A chemical is supplied to the upper surface of the substrate using a nozzle to process the substrate,
The nozzle being moved to a first position to prepare for the supply of the chemical, and
Wherein the nozzle moves from the first position to a second position after the preparation step and supplies the chemical,
Wherein the first position is higher than the second position and the chemical is supplied to the upper surface of the substrate before the nozzle reaches the second position.

The method according to claim 1,
Wherein the first position and the second position are located at a central upper portion of the substrate.

3. The method of claim 2,
Wherein the chemical supply timing starts to supply the chemical at the first position.

3. The method of claim 2,
Wherein the chemical supply time starts to supply the chemical while moving from the first position to the second position.

5. The method according to any one of claims 1 to 4,
And a cleaning liquid supply step of supplying a cleaning liquid to the substrate before the preparation step.

6. The method of claim 5,
Wherein the chemical is provided as an organic solvent, and the cleaning liquid is provided as pure water.

An apparatus for processing a substrate,
A vessel having a processing space therein;
A support unit located in the processing space and supporting the substrate;
A processing liquid supply unit for supplying the processing liquid to the substrate; and
And a controller for controlling the movement of the processing liquid supply unit and the timing of supplying the processing liquid,
Wherein the treatment liquid supply unit supplies a chemical to a substrate, and includes a chemical supply member including a nozzle,
Wherein the controller moves the nozzle from a first position to a second position and supplies the chemical,
Wherein the first position is higher than the second position and the chemical is supplied to the upper surface of the substrate before the nozzle reaches the second position.

8. The method of claim 7,
Wherein the first position and the second position are located at a central upper portion of the support unit.

9. The method of claim 8,
Wherein the controller controls the chemical supply member to start supplying the chemical while moving from the first position to the second position.

9. The method of claim 8,
Wherein the controller controls the chemical supply member to start supplying the chemical at the first position.

11. The method according to any one of claims 7 to 10,
Wherein the processing liquid supply unit further comprises a drying preventing liquid supply member for supplying drying liquid to the substrate.

12. The method of claim 11,
Wherein the chemical is provided as an organic solvent, and the drying preventing liquid is provided as pure water.