KR20160053341A - Method and apparatus for treating substrate - Google Patents

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KR20160053341A KR1020140151462A KR20140151462A KR20160053341A KR 20160053341 A KR20160053341 A KR 20160053341A KR 1020140151462 A KR1020140151462 A KR 1020140151462A KR 20140151462 A KR20140151462 A KR 20140151462A KR 20160053341 A KR20160053341 A KR 20160053341A
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Abstract

The present invention relates to a substrate treating device. A substrate treating device according to an embodiment of the present invention of the present invention includes: a load port where a container receiving a substrate is seated; a treating module treating the substrate; a transferring module returning the substrate from/to the container to/from the treating module; and a controller controlling the load port, the transferring module, and the treating module. The treating module includes: a transfer chamber returning the substrate; a load lock chamber arranged between the transfer chamber and the transferring module; and a treatment chamber arranged in the periphery of the transfer chamber to be separated from the transferring module and treating the substrate. The transfer chamber includes: a housing having an internal space; a robot positioned inside the housing and returning the substrate from/to the transferring module to/from the processing chamber; and a sensor unit sensing a location parameter of the substrate transferred by the returning robot. The controller is capable of controlling the sensor unit to be automatically calibrated at a preset timing. The purpose of the embodiment of the present invention is to provide the substrate treating device capable of improving treatment efficiency by automatically calibrating the returning robot.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{METHOD AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE}≪ Desc / Clms Page number 1 > METHOD AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE &

본 발명은 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method using the same.

반도체소자는 실리콘웨이퍼 등의 기판 상에 사진식각법(photolithography)을 비롯한 다단계의 다양한 공정을 거쳐 회로 패턴을 형성하여 제조된다. 이러한 공정들은 그 공정을 수행하도록 고안된 챔버에서 수행된다. Semiconductor devices are fabricated by forming circuit patterns through various processes including photolithography on a substrate such as a silicon wafer. These processes are performed in a chamber designed to perform the process.

최근에는 반도체소자가 미세화와 고집적화 됨에 따라 복합공정을 처리하기 위한 다양한 챔버들이 요구된다. 이러한 반도체 제조 설비는 기판 반송을 위한 다수의 반송 로봇들을 제공하며, 이러한 반송 로봇들에 대한 이상유무(오동작 및 장애) 점검은 설비를 다운시킨 상태에서 메뉴얼이나 에이징을 통해 정상 작동 여부를 체크하고 있다. 따라서, 설비가 다운될 경우 복구 작업에 시간이 소요되며 이는 공정 효율에 영향을 미친다.In recent years, as semiconductor devices have become finer and highly integrated, various chambers for processing a complex process are required. Such a semiconductor manufacturing facility provides a plurality of transport robots for transporting substrates, and checking for malfunctions (malfunctions and faults) with respect to these transport robots is checked by manual or aging in the state where the equipment is down . Therefore, if the equipment goes down, the recovery operation takes time, which affects the process efficiency.

본 발명의 실시예는 반송 로봇을 자동 교정하여 공정 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of improving the process efficiency by automatically calibrating a carrier robot.

본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and the problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description and the accompanying drawings will be.

본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. The present invention provides a substrate processing apparatus.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치에 있어서, 기판이 수납되는 용기가 놓이는 로드 포트, 상기 기판을 처리하는 처리 모듈, 상기 용기와 상기 처리 모듈 간에 상기 기판을 반송하는 이송 모듈, 그리고 상기 로드 포트, 상기 이송 모듈, 그리고 상기 처리 모듈을 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 처리 모듈은, 상기 기판을 반송하는 트랜스퍼 챔버, 상기 트랜스퍼 챔버와 상기 이송 모듈 사이에 배치되는 로드락 챔버, 상기 트랜스퍼 챔버의 둘레에 상기 이송 모듈과 이격 배치되어 상기 기판에 대해 공정을 수행하는 공정 챔버를 포함하되, 상기 트랜스퍼 챔버는, 내부 공간을 제공하는 하우징, 상기 하우징 내 위치하고 상기 이송 모듈과 상기 공정 챔버 간에 상기 기판을 반송하는 로봇, 그리고 상기 반송 로봇이 반송하는 상기 기판의 위치 파라미터를 센싱하는 센서부를 포함하되, 상기 제어기는 상기 센서부가 설정 시점에 자동 교정되도록 제어할 수 있다.The substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a load port on which a container accommodating a substrate is placed, a processing module for processing the substrate, a transfer module for transferring the substrate between the container and the processing module, A transfer chamber for transferring the substrate; a load lock chamber disposed between the transfer chamber and the transfer module; and a controller for controlling the transfer chamber, the transfer chamber, And a processing chamber disposed around the transfer module for performing a process on the substrate, wherein the transfer chamber comprises: a housing for providing an internal space; a transfer chamber located within the housing and between the transfer module and the process chamber, And a position parameter of the substrate carried by the carrying robot And the controller may control the sensor unit to be automatically calibrated at the time of setting the sensor unit.

상기 제어기는 자동 교정 전후의 위치 파라미터 데이터를 취합하여 분석할 수 있다.The controller can collect and analyze position parameter data before and after automatic calibration.

상기 설정 시점은 아이들 시점(Idle time)일 수 있다.The setting time may be an idle time.

상기 공정 챔버는 상기 트랜스퍼 챔버의 일측면을 향해 상기 트랜스퍼 챔버로부터 상기 기판이 반출입되는 도어를 포함하고, 상기 센서부는 상기 도어의 전방에 설치될 수 있다.The process chamber may include a door through which the substrate is taken in and out of the transfer chamber toward one side of the transfer chamber, and the sensor unit may be installed in front of the door.

상기 센서부는 상기 기판의 정렬 상태를 센싱하는 센서를 포함할 수 있다.The sensor unit may include a sensor for sensing an alignment state of the substrate.

상기 센서부는 상기 기판의 유무 상태를 센싱하는 센서를 더 포함할 수 있다.The sensor unit may further include a sensor for sensing the presence or absence of the substrate.

본 발명의 실시예에 따르면, 반송 로봇을 자동 교정하여 공정 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a substrate processing apparatus capable of improving process efficiency by automatically calibrating a carrier robot.

본 발명에 의하면, 특정 시점에 반송 로봇의 이상 유무를 판단할 수 있어 유지보수 시간을 단축할 수 있다.According to the present invention, it is possible to determine the abnormality of the transportation robot at a specific point in time, and the maintenance time can be shortened.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and the effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the present specification and attached drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 예시적으로 나타내는 도면이다.
도 2 내지 도 4는 기판이 제 1 처리챔버 내 정위치로 반입되는 과정을 보여주는 도면이다.
도 5 내지 도 7은 기판이 제 1 처리챔버 내 반입될 때, 위치 조정되는 것을 보여주는 도면이다.
도 8은 제어기가 센서부를 자동 교정하는 과정을 보여주는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a diagram illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
FIGS. 2 to 4 are diagrams showing the process of bringing the substrate into a first position in the first process chamber. FIG.
5 to 7 are views showing that the substrate is adjusted when the substrate is brought into the first processing chamber.
8 is a view showing a process of automatically calibrating the sensor unit by the controller.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.The embodiments of the present invention can be modified into various forms and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. The present embodiments are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention. Accordingly, the shapes of the components and the like in the drawings are exaggerated in order to emphasize a clearer description.

본 발명의 실시예에서는 플라즈마를 이용하여 기판을 식각하는 기판 처리 장치 에 대해 설명한다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않고, 그 상부에 놓여진 기판을 가열하는 다양한 종류의 장치에 적용 가능하다. In an embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus for etching a substrate using plasma will be described. However, the present invention is not limited thereto, but is applicable to various kinds of apparatuses for heating a substrate placed thereon.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1000)를 예시적으로 나타내는 도면이다.FIG. 1 is a view illustrating an exemplary substrate processing apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention.

기판 처리 장치(1000)는, 로드 포트(1100), 이송모듈(1200), 처리모듈(1300), 그리고 제어기(1400)를 포함한다. 로드 포트(1100)에는 기판(S)이 수납되는 용기(C)가 놓인다. 이송모듈(1200)은 용기(C)와 처리모듈(1300) 간에 기판(S)을 반송한다. 처리모듈(1300)에서는 기판에 대한 공정이 수행된다.The substrate processing apparatus 1000 includes a load port 1100, a transfer module 1200, a processing module 1300, and a controller 1400. In the load port 1100, a container C in which the substrate S is accommodated is placed. The transfer module 1200 transfers the substrate S between the container C and the processing module 1300. In the processing module 1300, a process is performed on the substrate.

로드포트(1100)는 이송모듈(1200)의 일측에 배치된다. 로드포트(1100)는 하나 또는 복수 개 제공될 수 있다. 일 예로, 도 1과 같이, 로드포트(1100)는 세 개가 제공될 수 있다. 로드포트(1100)는 용기(C)를 포함한다. 용기(C)에는 기판(S)이 수납된다. 이 때, 용기(C)에는 하나 또는 복수의 기판(S)이 수납될 있다. 예를 들어, 용기(C)에는 25장의 기판(S)이 수용될 수 있다. 용기(C)의 내부공간은 밀폐되어 제공될 수 있다. 예를 들어, 용기(C)는 전면 개방 일체식 포드(front open unified pod)가 사용될 수 있다. 이로 인해, 용기(C) 내부에 수납된 기판(S)이 오염되는 것이 방지될 수 있다. 용기(C)는 외부로부터 반송되어 로드포트(1100)에 로딩되거나 로드포트(1100)에서 언로딩되어 외부로 반송된다.The load port 1100 is disposed on one side of the transfer module 1200. One or more load ports 1100 may be provided. As an example, as shown in Fig. 1, three load ports 1100 may be provided. The load port 1100 includes a container C. The substrate (S) is stored in the container (C). At this time, one or a plurality of substrates S can be accommodated in the container C. For example, 25 containers (S) can be accommodated in the container (C). The inner space of the container C may be provided in an airtight manner. For example, the container C may be a front open unified pod. Thereby, contamination of the substrate S accommodated in the container C can be prevented. The container C is carried from the outside and loaded into the load port 1100 or unloaded from the load port 1100 and transported to the outside.

이송모듈(1200)은 하우징(1210) 및 반송로봇(1220)을 포함한다. 하우징(1210)은 외부와 격리되는 내부공간을 제공한다. 반송로봇(1220)은 하우징(1210)의 내부에 위치한다. 반송로봇(1220)은 수직방향으로 이동할 수 있고, 수평면 상에서 전진, 후진 또는 회전을 하는 핸드(1225)를 가질 수 있다. 반송로봇(1220)의 핸드(1225)는 하나 또는 복수일 수 있다. 이송모듈(1200)은 용기(C)와 처리모듈(1300) 간에 기판(S)을 반송한다. 예를 들어, 이송모듈(1200)은 용기(C)로부터 기판(S)을 인출하여 처리모듈(1300)로 반송하거나 처리모듈(1300)로부터 기판(S)을 인출하여 용기(C)로 반송할 수 있다.The transfer module 1200 includes a housing 1210 and a transfer robot 1220. The housing 1210 provides an internal space that is isolated from the outside. The carrying robot 1220 is located inside the housing 1210. The carrying robot 1220 can move in the vertical direction and can have a hand 1225 moving forward, backward, or rotating on the horizontal plane. The number of hands 1225 of the carrier robot 1220 may be one or more. The transfer module 1200 transfers the substrate S between the container C and the processing module 1300. For example, the transfer module 1200 may take out the substrate S from the container C and transfer it to the processing module 1300 or the substrate S from the processing module 1300 and transfer it to the container C .

처리모듈(1300)은 기판(S)에 대하여 처리공정을 수행한다. 처리모듈(1300)은, 로드락 챔버(1310), 트랜스퍼 챔버(1320), 제 1 처리 챔버(1330), 그리고 제 2 처리챔버(1340)를 포함한다. The processing module 1300 performs a processing process on the substrate S. [ The processing module 1300 includes a load lock chamber 1310, a transfer chamber 1320, a first processing chamber 1330, and a second processing chamber 1340.

로드락 챔버(1310)는 트랜스퍼 챔버(1320)와 이송모듈(1200) 사이에 배치된다. 로드락 챔버(1310)는 트랜스퍼 챔버(1320)와 이송모듈(1200) 사이에 기판(S)이 교환되는 버퍼공간(B)을 제공한다. 버퍼공간(B)에는 용기(C)와 처리모듈(1300) 간에 반송되는 기판(S)이 일시적으로 머무를 수 있다. 로드락 챔버(1310)가 복수인 경우에는 이송모듈(1200)의 길이방향(x)에 따라 나란히 배치되거나 서로 적층 또는 이들의 조합에 의해 배치될 수 있다.The load lock chamber 1310 is disposed between the transfer chamber 1320 and the transfer module 1200. The load lock chamber 1310 provides a buffer space B in which the substrate S is exchanged between the transfer chamber 1320 and the transfer module 1200. In the buffer space B, the substrate S transported between the container C and the processing module 1300 may temporarily remain. If there are a plurality of load lock chambers 1310, the load lock chambers 1310 may be arranged along the longitudinal direction (x) of the transfer module 1200, stacked on each other, or a combination thereof.

트랜스퍼 챔버(1320)는 용기(C)와 처리모듈(1300)간에 기판을 반송한다. 또한, 트랜스퍼 챔버(1320)는 둘레에 배치된 챔버 간에 기판(S)을 반송할 수 있다. 트랜스퍼 챔버(1320)는 다각형의 형상으로 제공될 수 있다. 트랜스퍼 챔버(1320)의 둘레에는 로드락 챔버(1310), 제 1 처리챔버(1330), 그리고 제 2 처리챔버(1340)가 배치된다. 예를 들어, 도 1과 같이, 처리모듈(1300)의 중앙부에 육각형 형상의 트랜스퍼 챔버(1320)가 배치되고, 그 둘레에 로드락 챔버(1310), 제 1 처리챔버(1330), 그리고 제 2 처리챔버(1340)가 배치될 수 있다. 다만, 트랜스퍼 챔버(1320)의 형상 및 배치는 이와 상이할 수 있다.Transfer chamber 1320 transports the substrate between container C and processing module 1300. Further, the transfer chamber 1320 can transport the substrate S between the chambers disposed around. The transfer chamber 1320 may be provided in the shape of a polygon. A load lock chamber 1310, a first processing chamber 1330, and a second processing chamber 1340 are disposed around the transfer chamber 1320. 1, a hexagonal transfer chamber 1320 is disposed at the center of the processing module 1300, and a load lock chamber 1310, a first processing chamber 1330, and a second A processing chamber 1340 may be disposed. However, the shape and arrangement of the transfer chamber 1320 may be different.

트랜스퍼 챔버(1320)는 하우징(1321), 반송 로봇(1322), 그리고 센서부(1327)를 가진다. 하우징(1321)은 내부 공간을 제공한다. 반송 로봇(1322)은 기판(S)을 반송한다. 반송 로봇(1322)은 이송 모듈(1200)과 공정 챔버(1330) 간에 기판(S)을 반송할 수 있다. 또한, 반송 로봇(1322)은 공정 챔버(1330)들 간에 기판(S)을 반송할 수 있다. The transfer chamber 1320 has a housing 1321, a transfer robot 1322, and a sensor portion 1327. The housing 1321 provides an internal space. The carrying robot 1322 carries the substrate S. The transfer robot 1322 can transfer the substrate S between the transfer module 1200 and the process chamber 1330. Further, the transfer robot 1322 can transfer the substrate S between the process chambers 1330. [

반송 로봇(1322)은 내부 공간에 위치한다. 일 예로, 반송 로봇(1322)은 트랜스퍼 챔버(1320)의 중앙부에 위치될 수 있다. 반송 로봇(1322)은 수평, 수직 방향으로 이동할 수 있고, 수평면 상에서 전진, 후진 또는 회전을 하는 핸드(1324)를 가질 수 있다. 반송 로봇(1322)의 핸드(1324)는 하나 또는 복수일 수 있다.The carrying robot 1322 is located in the inner space. For example, the transfer robot 1322 may be located at the center of the transfer chamber 1320. The carrying robot 1322 can move horizontally and vertically, and can have a hand 1324 that advances, retracts, or rotates on a horizontal plane. The number of hands 1324 of the transfer robot 1322 may be one or more.

센서부(1327)는 제 1 공정 챔버(1330)의 도어(1332)의 전방에 설치된다. 일 예로, 센서부(1327)는 하우징(1321) 내 상부에 제공될 수 있다. 센서부(1327)는 발광부 및 수광부를 포함할 수 있다. 센서부(1327)는 반송 로봇(1324)이 반송하는 기판(S)의 위치 파라미터를 센싱한다. 센서부(1327)는 위치 파라미터 정보를 제어기(1400)로 전송한다. 이 때, 위치 파라미터는 반송 로봇(1324)이 반송하는 기판(S)의 x축 위치, y축 위치, 그리고 회전축 위치 등을 포함할 수 있다. 이와 달리, 위치 파라미터는 반송 로봇(1324)의 동작, 타임 그리고 반복 횟수 등을 포함할 수 있다. 센서부(1327)는 복수 개의 센서를 포함할 수 있다. 일 예로, 도 1을 참조하면, 센서부(1327)는 제 1 센서(1326) 및 제 2 센서(1328)를 가진다. 제 1 센서(1326)는 기판(S)의 정렬 상태를 센싱한다. 제 1 센서(1326)는 복수 개 제공될 수 있다. 도 1을 참조하면, 제 1 센서(1326)는 3개가 제공될 수 있다. 제 2 센서(1328)는 기판(S)의 유무 상태를 센싱한다. 이와 달리, 센서부(1327)는 다양한 위치 파라미터를 센싱하는 센서를 포함할 수 있다. The sensor unit 1327 is installed in front of the door 1332 of the first process chamber 1330. For example, the sensor portion 1327 may be provided in the upper portion of the housing 1321. The sensor unit 1327 may include a light emitting unit and a light receiving unit. The sensor unit 1327 senses a position parameter of the substrate S carried by the carrying robot 1324. The sensor unit 1327 transmits position parameter information to the controller 1400. At this time, the position parameter may include the x-axis position, the y-axis position, and the rotational axis position of the substrate S carried by the carrying robot 1324. Alternatively, the location parameter may include the operation, time and number of repetitions of the transport robot 1324, and the like. The sensor unit 1327 may include a plurality of sensors. 1, the sensor unit 1327 has a first sensor 1326 and a second sensor 1328. [ The first sensor 1326 senses the alignment state of the substrate S. [ A plurality of first sensors 1326 may be provided. Referring to FIG. 1, three sensors 1326 may be provided. The second sensor 1328 senses the presence or absence of the substrate S. Alternatively, the sensor portion 1327 may include a sensor for sensing various position parameters.

도 2 내지 도 4는 기판(S)이 제 1 처리챔버(1330) 내 정위치로 반입되는 과정을 보여주는 도면이다. 도 5 내지 도 7은 기판(S)이 제 1 처리챔버(1330) 내 반입될 때, 위치 조정되는 것을 보여주는 도면이다. 반송 로봇(1324)의 핸드(1325)가 기판(S)을 제 1 공정 챔버(1330)로 반입할 때, 도어(1332)의 전방에 배치된 센서부(1327)가 기판(S)의 위치 파라미터들을 센싱한다. 이 때, 기판(S)이 정 위치에서 이탈되어 반입되는 경우, 센서부(1327)가 이를 파악하여 교정할 수 있다. FIGS. 2 to 4 are views showing a process in which the substrate S is brought into the first position in the first processing chamber 1330. FIG. 5 to 7 are views showing that the substrate S is adjusted when the substrate S is brought into the first processing chamber 1330. FIG. When the hand 1325 of the carrier robot 1324 brings the substrate S into the first processing chamber 1330, the sensor portion 1327 disposed in front of the door 1332 moves the position of the substrate S . At this time, when the substrate S is detached from the fixed position and is carried in, the sensor unit 1327 can grasp and correct it.

제 1 처리챔버(1330)는 트랜스퍼 챔버(1320)의 둘레에 배치된다. 제 1 처리 챔버(1330)는 개구(미도시됨)가 열리면, 반송 로봇(1322)으로부터 기판(S)을 반입받는다. 제 1 처리 챔버(1330)는 기판(S)에 대해 제 1 처리공정을 수행한다. 제 1 처리공정은 식각 공정일 수 있다. 제 1 처리 챔버(1330)는 하우징(1332), 지지 부재(1334), 가스 공급부재(1336), 그리고 플라즈마 발생 유닛(1338)을 가진다. 지지 부재(1334)는 정전척(ESC)을 포함할 수 있다. 반송 로봇(1324)은 지지 부재(1334) 내 정 위치에 기판(S)을 반입한다. 만약, 정 위치에서 이탈되어 기판(S)이 놓이는 경우 아크 방전 등이 일어날 수 있다. 선택적으로, 제 1 처리 공정은 식각 공정이 아닌 다양한 기판 처리 공정일 수 있다. 일 예로, 제 1 처리 공정은 박리 공정, 애싱 공정, 스트립 공정 또는 증착 공정일 수 있다. 제 1 처리챔버(1330)는 하나 또는 복수 개가 제공될 수 있다. 제 1 처리챔버(1330)가 복수인 경우에는, 복수의 제 1 처리챔버(1330)의 일부 또는 전부는 서로 동일한 공정을 수행할 수 있다. 또는 복수의 제 1 처리챔버(1330)의 일부 또는 전부가 서로 상이한 공정을 수행할 수 있다. 제 1 처리챔버(1330)의 내부압력은 제1처리공정을 수행하기 적합한 환경을 제공하기 위하여 미리 설정된 압력으로 유지되는데, 예를 들어, 대기압보다 낮은 압력이나 진공상태로 유지될 수 있다.The first processing chamber 1330 is disposed around the transfer chamber 1320. The first processing chamber 1330 receives the substrate S from the transport robot 1322 when an opening (not shown) is opened. The first processing chamber 1330 performs a first processing process on the substrate S. The first process may be an etching process. The first processing chamber 1330 has a housing 1332, a supporting member 1334, a gas supplying member 1336, and a plasma generating unit 1338. The support member 1334 may include an electrostatic chuck (ESC). The transfer robot 1324 loads the substrate S into the predetermined position in the support member 1334. [ If the substrate S is detached from the fixed position, an arc discharge or the like may occur. Alternatively, the first process may be a variety of substrate processing processes other than the etching process. In one example, the first process may be a peeling process, an ashing process, a strip process, or a deposition process. One or a plurality of first processing chambers 1330 may be provided. When a plurality of first processing chambers 1330 are provided, a part or all of the plurality of first processing chambers 1330 can perform the same process with each other. Or a part or all of the plurality of first processing chambers 1330 may be different from each other. The internal pressure of the first process chamber 1330 is maintained at a predetermined pressure to provide an environment suitable for performing the first treatment process, for example, a pressure lower than atmospheric pressure or a vacuum.

제 2 처리챔버(1340)는 이송모듈(1200)과 트랜스퍼 챔버(1320)의 사이에 배치된다. 제 2 처리챔버(1340)는 로드락 챔버(1310)와 같은 위치 또는 유사한 위치에 배치될 수 있다. 그러나, 이와 달리, 제 2 처리 챔버(1340)는 다른 위치에 제공될 수 있다. 제 2 처리 챔버(1340)는 개구(미도시됨)가 열리면, 반송 로봇(1322)으로부터 기판(S)을 반입받는다. 제 2 처리 챔버(1340)는 기판(S)에 대해 제 2 처리공정을 수행한다. 제 2 처리공정은 세정공정일 수 있다. 이와 달리, 제 2 처리 공정은 클리닝공정, 스트립공정, 애싱공정, 가열공정, 베이킹공정일 수 있다. 제 2 처리공정은, 제 1 처리공정의 후속공정 또는 선행공정일 수 있다. 제 2 처리챔버(1340)는 제 2 처리공정을 수행한 후에 이송모듈(1200)로 기판(S)을 반송할 수 있다.The second processing chamber 1340 is disposed between the transfer module 1200 and the transfer chamber 1320. The second process chamber 1340 may be located at the same location as the load lock chamber 1310 or at a similar location. Alternatively, however, the second process chamber 1340 may be provided at another location. The second processing chamber 1340 receives the substrate S from the transport robot 1322 when an opening (not shown) is opened. The second processing chamber 1340 performs a second processing process on the substrate S. [ The second treatment process may be a cleaning process. Alternatively, the second process may be a cleaning process, a strip process, an ashing process, a heating process, or a baking process. The second treatment process may be a subsequent process or a preceding process of the first treatment process. The second processing chamber 1340 can carry the substrate S to the transfer module 1200 after performing the second processing process.

제어기(1400)는 로드 포트(1100), 이송 모듈(1200), 그리고 처리 모듈(1300)을 제어한다. 일 예로, 제어기(1400)는 센서부(1327)가 설정 시점에 자동 교정되도록 제어한다. 제어기(1400)는 위치 파라미터들을 설정 및 저장하고 위치 파라미터의 작동 기준을 설정 및 저장한다. 이 때, 설정 시점은 아이들 시점(Idle time)을 포함할 수 있다. 소정 시간 동안 가동이 중단된 아이들 타임이 반송 로봇(1324)의 테스트 동작 시간보다 큰 경우, 반송 로봇(1324)의 동작을 수행한다. 특히, 아이들 타임 시점은 기판들에 대한 처리 공정을 연속적으로 진행하는 과정에서, 정기적으로 수행되는 장비 점검, 갑작스러운 이상 발생에 따른 점검 및 부품 교체에 따른 작업으로 인해 소정 시간 동안 가동을 중단(공정 챔버 다운)한 경우 아이들 시간을 판단하여 자동으로 반송 로봇(1324)의 교정 작업이 수행되도록 한다. 이 때, 자동 교정을 위해 테스트 기판을 인출하여 공정을 수행할 수 있다. 이때, 사용되는 테스트 기판은 항상 같은 슬롯에 위치한 테스트 기판을 사용하도록 설정하면, 반송 로봇(1324)의 이상 유무 검증이 용이할 수 있다.The controller 1400 controls the load port 1100, the transfer module 1200, and the processing module 1300. In one example, the controller 1400 controls the sensor unit 1327 to be automatically calibrated at the time of setting. Controller 1400 sets and stores position parameters and sets and stores operating criteria for position parameters. At this time, the set time may include an idle time. And performs the operation of the transport robot 1324 when the idle time when the operation is stopped for a predetermined time is longer than the test operation time of the transport robot 1324. [ Particularly, during the idle time point, the process is continuously performed on the substrates, the operation is stopped for a predetermined time due to the equipment inspection performed on a regular basis, the inspection due to the sudden abnormality occurrence, When the chamber is down), the idle time is determined and the calibration operation of the transport robot 1324 is automatically performed. At this time, the test substrate can be taken out for performing the automatic calibration. At this time, if the test substrate to be used always is set to use the test substrate placed in the same slot, it can be easily checked whether there is an abnormality in the transport robot 1324. [

또한, 반송 로봇(1324)의 자동 교정은 특정 시점에 이루어질 수 있다. 작업자는 특정 시점 및 횟수 등을 설정할 수 있다. 일 예로, 특정 시점은 작업자가 교대하는 교대타임처럼 작업량이 일시적으로 감소되는 시점을 설정할 수 있다. 또한, 선택적으로, 특정 시점은 반도체 제조 공정 중 특정 스텝으로 설정할 수 있다. In addition, automatic calibration of the carrier robot 1324 can be performed at a specific point in time. The operator can set a specific point in time and the number of times. For example, at a particular point in time, the worker may set a point in time at which the workload is temporarily reduced, such as an alternating shift time. Alternatively, the specific time point can be set to a specific step in the semiconductor manufacturing process.

도 8은 제어기(1400)가 센서부(1327)를 자동 교정하는 과정을 보여주는 도면이다. 설정 시점에 도달하면, 제어기(1400)는 소프트웨어를 구동한다(S100). 이 때, 설정 시점은 아이들 시점일 수 있다. 또한, 선택적으로 설정 시점은 작업자가 설정한 특정 시점일 수 있다. 제어기(1400)는 반송 로봇(1324) 및 센서부(1327)의 신호를 자동으로 교정한다(S200). 이 때, 교정은 반송 로봇(1324)은 기판(S)을 픽(pick)한 상태에서, 핸드(1325)로 기판(S)을 제 1 공정 챔버(1330)로 제공하면서 이루어진다. 이 때, 제어기(1400)는 자동 교정 전후의 위치 파라미터 데이터를 취합하여 분석한다(S300). 제어기(1400)는 센서부(1327)로부터 얻은 유효 파라미터들을 비교 분석하여, 데이터 베이스화할 수 있다. 제어기(1400)는 이 데이터들을 빅 데이터화하여, 패턴 알고리즘 등에 의해 분석하여 자동적으로 연산 및 예측할 수 있다(S400,S500). 이 때, 필요한 경우, 제어기(1400)는 알람을 발생시킬 수 있다. 또한, 판별된 값에 따라 필요한 교정값을 자동적으로 적용할 수 있다. 이로 인해, 제어기(1400)는 특정 시점에 센서부(1327)를 자동 교정하여, 설비가 다운되기 전 사전 점검 및 예방이 가능하다. 따라서, 설비의 평균 고장 시간 간격(MTBF: Mean Time Between Failure)이 개선될 수 있다. 또한, 설비 다운을 방지하여 생산성이 향상될 수 있고, 설비당 시간당 생산량(UPEH: Unit Per Equipment Hour)이 증가될 수 있다. 8 is a view showing a process in which the controller 1400 automatically calibrates the sensor unit 1327. FIG. When the set time is reached, the controller 1400 drives the software (S100). At this time, the set point may be the idle point. Optionally, the set time may be a specific time set by the operator. The controller 1400 automatically calibrates the signals of the carrier robot 1324 and the sensor unit 1327 (S200). At this time, the calibration is performed while the carrier robot 1324 picks up the substrate S and provides the substrate S to the first process chamber 1330 with the hand 1325. At this time, the controller 1400 collects and analyzes the position parameter data before and after the automatic calibration (S300). The controller 1400 can compare and analyze the effective parameters obtained from the sensor unit 1327 and convert it into a database. The controller 1400 converts these data into big data, analyzes it by a pattern algorithm or the like, and can automatically calculate and predict (S400, S500). At this time, if necessary, the controller 1400 can generate an alarm. In addition, the required correction value can be automatically applied according to the discriminated value. Accordingly, the controller 1400 automatically corrects the sensor unit 1327 at a specific time point, and can check and prevent the equipment before it is down. Therefore, the Mean Time Between Failure (MTBF) of the facility can be improved. In addition, productivity can be improved by preventing facility down, and the unit per equipment hour (UPEH) can be increased.

상술한 본 실시예에서는, 설명의 편의상 하나의 제어기로 예를 들어 설명하였으나, 제어기는 다수의 제어기를 포함할 수 있음은 물론이다. 일 예로, 제어부는 모듈 프로그램부 및 시스템 제어부로 구성되어, MELSEC_Net 통신 프로토콜 또는 이더넷(Ethernet, Ethernet/IP 등)등을 사용하여 통신할 수 있다. 또한, 이에 제한되지 않으며 설비시스템의 구성에 따라 각 공정 모듈마다 구비할 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 제어기가 처리 모듈을 제어하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이와 달리 상위 시스템 제어기(CTC: Cluster Tool Controller)로 제공될 수 있다. In the above-described embodiment, one controller has been described as an example for convenience of explanation, but it goes without saying that the controller may include a plurality of controllers. For example, the control unit includes a module program unit and a system control unit, and can communicate using a MELSEC_Net communication protocol or Ethernet (Ethernet, Ethernet / IP, etc.). Further, the present invention is not limited to this and can be provided for each process module according to the configuration of the facility system. In this embodiment, the controller controls the processing module. Alternatively, the controller may be provided as a cluster tool controller (CTC).

또한, 본 실시예에서는, 3개의 제 1 센서 및 1개의 제 2 센서가 제공되는 것을 예로 들어 설명하였다. 그러나, 이와 달리, 다양한 종류 및 개수의 센서가 제공될 수 있다. 또한, 센서의 위치 또한 다양하게 제공될 수 있다. In this embodiment, three first sensors and one second sensor are provided. Alternatively, however, various types and numbers of sensors may be provided. In addition, the position of the sensor can also be variously provided.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

1000: 기판 처리 장치
1100: 로드포트
1200: 이송 모듈
1300: 처리 모듈
1310: 로드락 챔버
1320: 트랜스퍼 챔버
1324: 반송 로봇
1327: 센서부
1326: 제 1 센서
1328: 제 2 센서
1330: 제 1 공정 챔버
1340: 제 2 공정 챔버
1400: 제어기1000: substrate processing apparatus
1100: Load port
1200: Feed module
1300: Processing module
1310: Load lock chamber
1320: transfer chamber
1324: Transfer robot
1327:
1326: first sensor
1328: Second sensor
1330: First process chamber
1340: Second process chamber
1400:

Claims (15)

기판이 수납되는 용기가 놓이는 로드 포트;
상기 기판을 처리하는 처리 모듈;
상기 용기와 상기 처리 모듈 간에 상기 기판을 반송하는 이송 모듈;
상기 반송되는 기판의 위치 파라미터를 센싱하는 센서부; 그리고
상기 로드 포트, 상기 이송 모듈, 그리고 상기 처리 모듈을 제어하는 제어기를 포함하되,
상기 처리 모듈은,
상기 기판을 반송하는 트랜스퍼 챔버;
상기 트랜스퍼 챔버와 상기 이송 모듈 사이에 배치되는 로드락 챔버; 그리고
상기 트랜스퍼 챔버의 둘레에 상기 이송 모듈과 이격 배치되어 상기 기판에 대해 공정을 수행하는 공정 챔버를 포함하되,
상기 트랜스퍼 챔버는,
내부 공간을 제공하는 하우징; 및
상기 하우징 내 위치하고 상기 이송 모듈과 상기 공정 챔버 간 또는 상기 공정 챔버 간에 상기 기판을 반송하는 반송 로봇을 포함하되,
상기 제어기는 상기 반송 로봇이 상기 기판을 상기 공정 챔버로 반입할 때 상기 센서부가 설정 시점에 자동 교정되도록 제어하는 기판 처리 장치. A load port on which the container on which the substrate is placed is placed;
A processing module for processing the substrate;
A transfer module for transferring the substrate between the container and the processing module;
A sensor unit for sensing a position parameter of the substrate to be transferred; And
And a controller for controlling the load port, the transfer module, and the processing module,
The processing module comprises:
A transfer chamber for transferring the substrate;
A load lock chamber disposed between the transfer chamber and the transfer module; And
And a process chamber spaced apart from the transfer module around the transfer chamber to perform a process on the substrate,
Wherein the transfer chamber comprises:
A housing for providing an internal space; And
And a transfer robot which is located in the housing and transfers the substrate between the transfer module and the process chamber or between the transfer chamber and the process chamber,
Wherein the controller controls the sensor unit to be automatically calibrated at a set time when the carrying robot brings the substrate into the process chamber. 제 1 항에 있어서,
상기 제어기는 자동 교정 전후의 위치 파라미터 데이터를 취합하여 데이터 처리하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the controller collects and processes the position parameter data before and after the automatic calibration. 제 2 항에 있어서,
상기 설정 시점은 아이들 시점(Idle time)인 기판 처리 장치. 3. The method of claim 2,
Wherein the setting time point is an idle time. 제 3 항에 있어서,
상기 공정 챔버는 상기 트랜스퍼 챔버의 일측면을 향해 상기 트랜스퍼 챔버로부터 상기 기판이 반출입되는 개구를 포함하고,
상기 센서부는 상기 개구의 전방에 설치되는 기판 처리 장치.The method of claim 3,
Wherein the process chamber includes an opening through which the substrate is taken in and out of the transfer chamber toward one side of the transfer chamber,
Wherein the sensor unit is installed in front of the opening. 제 4 항에 있어서,
상기 센서부는 상기 기판의 정렬 상태를 센싱하는 센서를 포함하는 기판 처리 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the sensor unit includes a sensor for sensing an alignment state of the substrate. 제 5 항에 있어서,
상기 센서부는 상기 기판의 유무 상태를 센싱하는 센서를 더 포함하는 기판 처리 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the sensor unit further comprises a sensor for sensing the presence or absence of the substrate. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
기판에 대해 공정을 처리하는 제 1 챔버;
상기 제 1 챔버로 상기 기판을 반송하는 반송 로봇;
상기 반송 로봇이 반송하는 상기 기판의 위치 파라미터를 센싱하는 센서부; 그리고
상기 제 1 챔버, 상기 반송 로봇, 그리고 상기 센서부를 제어하는 제어기를 포함하되,
상기 제어기는 상기 반송 로봇이 상기 기판을 상기 제 1 챔버로 반입할 때 상기 센서부가 설정 시점에 자동 교정되도록 제어하는 기판 처리 장치.An apparatus for processing a substrate,
A first chamber for processing the substrate;
A transfer robot for transferring the substrate to the first chamber;
A sensor unit for sensing a position parameter of the substrate carried by the carrying robot; And
And a controller for controlling the first chamber, the transport robot, and the sensor unit,
Wherein the controller controls the sensor unit to be automatically calibrated at the set time when the carrying robot brings the substrate into the first chamber. 제 7 항에 있어서,
상기 제어기는 자동 교정 전후의 위치 파라미터 데이터를 취합하여 데이터 처리하는 기판 처리 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the controller collects and processes the position parameter data before and after the automatic calibration. 제 8 항에 있어서,
상기 설정 시점은 아이들 시점(Idle time)인 기판 처리 장치. 9. The method of claim 8,
Wherein the setting time point is an idle time. 제 9 항에 있어서,
상기 제 1 챔버는 상기 기판이 반출입되는 개구를 포함하고,
상기 센서부는 상기 개구의 전방에 설치되는 기판 처리 장치.10. The method of claim 9,
Wherein the first chamber includes an opening through which the substrate is taken in and out,
Wherein the sensor unit is installed in front of the opening. 기판을 반송하는 반송 로봇, 상기 반송 로봇이 반송하는 상기 기판의 위치 파라미터를 센싱하는 센서부, 그리고 상기 반송 로봇으로부터 상기 기판을 반송받는 공정 챔버를 갖는 기판 처리 방법에 있어서, 상기 반송 로봇이 상기 기판을 상기 공정 챔버로 반입할 때 상기 센서부를 설정 시점에 자동 교정시키는 기판 처리 방법.A substrate processing method comprising: a transfer robot for transferring a substrate; a sensor unit for sensing a position parameter of the substrate transferred by the transfer robot; and a process chamber for transferring the substrate from the transfer robot, Wherein the sensor unit is automatically calibrated at the time of setting when bringing the sensor unit into the process chamber. 제 11 항에 있어서,
상기 설정 시점은 아이들 시점(Idle time)인 기판 처리 방법.12. The method of claim 11,
Wherein the setting time is an idle time. 제 12 항에 있어서,
상기 설정 시점의 자동 교정 전후의 위치 파라미터 데이터를 취합하여 데이터 처리하는 기판 처리 방법.13. The method of claim 12,
And the position parameter data before and after the automatic calibration at the setting time is collected and subjected to data processing. 제 13 항에 있어서,
상기 센서부는 상기 기판의 정렬 상태를 센싱하는 센서를 포함하는 기판 처리 방법.14. The method of claim 13,
Wherein the sensor unit includes a sensor for sensing an alignment state of the substrate. 제 14 항에 있어서,
상기 센서부는 상기 기판의 유무 상태를 센싱하는 센서를 더 포함하는 기판 처리 방법.15. The method of claim 14,
Wherein the sensor unit further comprises a sensor for sensing the presence or absence of the substrate.
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