KR20160048659A - Work suction plate, work cutting device, work cutting method and method of manufacturing work suction plate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 평판 형상 워크를 절단하여 개편화할 때, 평판 형상 워크를 흡착 지지하는 워크 흡착판과, 워크 흡착판을 사용한 평판 형상 워크의 절단 장치 및 절단 방법과, 워크 흡착판의 제조 방법의 개량에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
종래부터, 평판 형상 워크 중 하나인 성형 완료 기판으로부터 복수의 패키지 형상 전자 부품(복수의 제품에 상당하며, 이하, 패키지라 약기함)을 잘라낼 때에는, 성형 완료 기판을 블레이드로 절단하는 것이 행해진다. 이러한 종류의 평판 형상 워크의 절단 처리에서는, 절단 정밀도를 높게 유지하기 위해서는, 절단시에 워크를 견고하게 고정할 필요가 있다. 따라서, 종래부터, 절단 처리시에 있어서 평판 형상 워크를 워크 흡착판에 흡착시켜 고정하는 것이 행해지고 있다.BACKGROUND ART Conventionally, when cutting a plurality of package-like electronic components (corresponding to a plurality of products, hereinafter referred to as packages) from a molded substrate, which is one of flat plate shaped works, a molded substrate is cut into blades. In the cutting process of this type of flat plate-like work, it is necessary to firmly fix the workpiece at the time of cutting in order to keep the cutting precision high. Therefore, conventionally, in the cutting process, the flat plate work is attracted to the work chucking plate and fixed.
작금의 전자 장치의 소형화에 수반하여 패키지에 대한 소형화 요구도 높아지고 있고, 패키지의 소형화를 실현하기 위해 평판 형상 워크의 절단 정밀도를 더욱 향상시키는 것이 요망되고 있다.As the size of the electronic device is reduced, a demand for miniaturization of the package is increasing. It is desired to further improve the cutting accuracy of the flat-plate-shaped work in order to realize miniaturization of the package.
종래의 워크 절단 방법에서는, 워크 흡착판에 평판 형상 워크를 흡착시킴으로써, 절단시의 워크의 고정을 행하여 절단 정밀도의 향상을 도모하고 있다. 그러나, 평판 형상 워크에 비교적 큰 휨이 발생하고 있는 경우에서는, 그 휨을 충분히 교정한 상태, 즉, 휨이 있는 상태의 워크를 충분히 평탄하게 교정하여 워크 흡착판에 밀착시킨 상태로 고정할 수 없어, 이것이, 절단 정밀도의 향상 및 작업 효율의 향상을 도모하는 데 있어서 문제가 되고 있다.In the conventional workpiece cutting method, the workpiece is fixed at the time of cutting by adsorbing the flat workpiece to the workpiece attracting plate to improve the cutting accuracy. However, in the case where a relatively large warpage occurs in the plate-like workpiece, it is impossible to fix the workpiece in a state in which the warpage is sufficiently corrected, that is, in a state in which warpage exists, , There is a problem in improving the cutting precision and the work efficiency.
또한, 워크 흡착판에 평판 형상 워크를 흡인하는 힘을 크게 하여 평판 형상 워크를 교정하는 힘을 강화하는 것도 생각된다. 그러한 경우, 휨이 큰 평판 형상 워크를 평판 형상으로 교정하는 것은 가능해지지만, 평판 형상 워크에 있어서 원래의 휜 형상으로 복귀되려고 하는 복귀력이 커지게 되어 버린다. 그로 인해, 절단 도중에 있어서, 평판 형상 워크에 가해지는 각종 힘에 의해 평판 형상 워크와 워크 흡착판 사이에 어느 정도의 크기의 간극이 발생하면, 평판 형상 워크에 대한 흡착이 불충분해져, 최악의 경우에는 흡착이 해제되어 버린다. 이것에 의해, 평판 형상 워크가 원래의 휜 형상으로 복귀되어 버려, 그 이후의 절단 처리를 할 수 없게 되어 버린다.It is also conceivable to increase the force for attracting the flat workpiece to the work attracting plate to strengthen the force for calibrating the flat workpiece. In such a case, it is possible to calibrate the plate-like workpiece having large warpage into a flat plate shape, but the return force to return to the original fin shape becomes large in the flat plate-like workpiece. As a result, when a gap of a certain size is generated between the flat workpiece and the workpiece attracting plate due to various forces applied to the flat workpiece during cutting, the adsorption to the flat workpiece becomes insufficient, and in the worst case, Is released. As a result, the plate-like workpiece is returned to the original fin shape, and the subsequent cutting processing can not be performed.
따라서, 본 발명은 절단 처리시에 있어서, 평면 형상 워크를 그 형상의 변동에 관계없이 견고하게 고정 보유 지지할 수 있는 워크 흡착판, 워크 절단 장치, 워크 절단 방법, 및 워크 흡착판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, the present invention provides a work attraction plate, a workpiece cutting apparatus, a workpiece cutting method, and a method for manufacturing a workpiece attracting plate that can securely hold and hold a planar workpiece irrespective of variations in its shape during cutting processing .
상술한 종래의 과제를 더욱 상세하게 고찰한다. 종래의 절단 방법에서는, 평판 형상 워크의 휨 등의 변형을 흡착에 의해 교정하여 워크 흡착판에 밀착시켜 흡착 고정하고 있다. 워크의 흡착은, 워크 흡착판에 형성한 흡착 구멍을 통해 평판 형상 워크를 에어 흡인함으로써 실시된다. 그러나, 평판 형상 워크의 휨이 커지면, 변형되어 있는 평판 형상 워크와 워크 흡착판 사이에 형성되는 간극을 통해 외부로부터 흡착 구멍으로 새어 들어가는 에어량이 증대되고, 그 결과, 흡인 에어에 의한 흡인력이 저하되어 평판 형상 워크의 휨을 충분히 교정하여 워크 흡착판에 밀착시킬 수 없게 된다.The above-mentioned conventional problems will be examined in more detail. In the conventional cutting method, deformation such as warping of a flat plate workpiece is calibrated by suction and adhered to the workpiece chucking plate by suction. The adsorption of the workpiece is carried out by air-sucking the plate-like workpiece through the adsorption holes formed in the workpiece adsorption plate. However, when the warpage of the flat plate-shaped work increases, the amount of air leaking from the outside into the suction hole through the gap formed between the deformed flat plate-like workpiece and the work attracting plate is increased. As a result, The warpage of the workpiece can not be sufficiently corrected and brought into close contact with the workpiece attracting plate.
따라서, 본 발명에서는, 평판 형상 워크를 절단하여 개편화할 때, 상기 평판 형상 워크를 흡착 지지하는 워크 흡착판에 있어서는,Therefore, in the present invention, in the workpiece attracting plate for holding and supporting the flat plate workpiece when the plate-like workpiece is cut and separated,
상기 평판 형상 워크를 흡착하는 흡착면부를 구비하고,And a suction surface portion for suctioning the flat workpiece,
상기 흡착면부를, 면 방향 내측의 내부 영역과, 상기 내부 영역을 면 방향 외측에서 둘러싸는 외부 영역으로 나누고, 상기 내부 영역의 경도를 상기 외부 영역의 경도보다 낮게 하고 있다.The attracting surface portion is divided into an inner region on the inner side in the plane direction and an outer region surrounding the inner region on the outer side in the plane direction so that the hardness of the inner region is made lower than the hardness of the outer region.
또한, 워크 절단 장치에 있어서는,Further, in the workpiece cutting apparatus,
상술한 본 발명의 워크 흡착판과,The above-described work adsorption plate of the present invention,
상기 흡착판에 흡착된 상기 평판 형상 워크를 절단하여 개편화하는 절단 수단을 구비하고 있다.And a cutting means for cutting and flattening the flat workpiece attracted to the attracting plate.
또한, 워크 절단 방법에 있어서는,Further, in the work cutting method,
평판 형상 워크를 흡착하는 흡착면부를 구비하고, 또한 상기 흡착면부의 면 방향 내측의 내부 영역의 경도가 상기 내부 영역을 면 방향 외측에서 둘러싸는 상기 흡착면부의 외부 영역의 경도보다 낮은 워크 흡착판을 준비하는 준비 공정과,And a workpiece attracting plate having a hardness of an inner region on the inner side in the plane direction of the attracting surface portion is lower than a hardness of the outer region of the attracting surface portion surrounding the inner region on the outer side in the plane direction ,
상기 워크 흡착판의 상기 흡착면부에, 상기 평판 형상 워크를 흡착시켜 보유 지지하는 보유 지지 공정과,A holding step of holding and holding the flat workpiece on the attracting surface of the work attracting plate;
상기 워크 흡착판에 흡착 보유 지지시킨 상기 평판 형상 워크를 절단하여 개편화하는 절단 공정을 포함하고 있다.And a cutting step of cutting and flattening the planar workpiece attracted and held by the work attracting plate.
또한, 본 발명의 워크 흡착판을 제조하는 방법에 있어서는,Further, in the method for producing the work adsorption plate of the present invention,
평판 형상 워크를 절단하여 개편화할 때, 상기 평판 형상 워크를 흡착 지지하는 흡착면부와, 상기 흡착면부에 접착된 베이스판을 구비하고, 상기 흡착면부의 면 방향 내측의 내부 영역의 경도를, 상기 내부 영역을 면 방향 외측에서 둘러싸는 상기 흡착면부의 외부 영역의 경도보다 낮게 하여 이루어지는 워크 흡착판의 제조 방법이며,And a base plate adhered to the attracting surface portion, wherein the hardness of the inner region on the inner side in the plane direction of the attracting surface portion is set so that the hardness of the inside And the hardness of the outer region of the attracting surface portion surrounding the region in the outward direction is made lower than the hardness of the outer region of the attracting surface portion,
상기 흡착면부에 따른 형상의 형 내면을 갖는 외형과, 상기 내부 영역의 외주 형상에 따른 외주 형상을 갖는 얇은 두께의 프레임체로 이루어지는 내형을 준비하는 준비 공정과,A preparation step of preparing an inner shape of a thin frame having an outer shape having a mold inner surface having a shape corresponding to the attracting surface portion and an outer shape corresponding to an outer shape of the inner region,
상기 외형의 내부 영역 형성 영역의 주연을 따라 상기 내형을 상기 외형에 끼움 삽입 배치한 상태에서, 외형 내주와 내형 외주 사이에 있는 상기 외형의 외부 영역 형성 영역에, 경화 후에 상기 외부 영역으로 되는 제1 수지 재료를 상기 흡착면부의 높이 치수와 동등한 높이 치수로 충전함과 함께, 상기 외형의 상기 내부 영역 형성 영역에, 상기 제1 수지 재료보다 경화 후의 경도가 낮고 경화 후에 상기 내부 영역으로 되는 제2 수지 재료를 상기 흡착면부의 높이 치수와 동등한 높이 치수로 충전하는 수지 충전 공정과,The outer shape of the outer periphery of the outer periphery of the outer periphery of the inner periphery of the inner periphery of the outer periphery of the outer periphery of the outer periphery of the outer periphery of the outer periphery of the outer periphery, The resin material is filled with the height dimension equivalent to the height dimension of the adsorption face portion and a second resin which is lower in hardness after curing than the first resin material and becomes the internal region after curing A resin filling step of filling the material with a height dimension equivalent to a height dimension of the adsorption face portion;
상기 제1, 제2 수지 재료가 서로 혼합되지 않을 정도로 경화된 시점에서, 상기 외형으로부터 상기 내형을 뽑아내어 상기 제1 수지 재료와 상기 제2 수지 재료를 밀착시키는 내형 제거 공정과,An inner mold releasing step of pulling out the inner mold from the outer shape at a time point at which the first and second resin materials are cured to a degree that they are not mixed with each other to closely contact the first resin material and the second resin material;
상기 내형을 뽑아낸 상기 외형 내에서 상기 제1, 제2 수지 재료에 상기 베이스판을 접촉시켜 접착하는 베이스판 접착 공정을 포함하고 있다.And a base plate adhering step of adhering the base plate to the first and second resin materials in the outer shape from which the inner mold is drawn out.
본 발명에 있어서는, 평판 형상 워크의 고정시에 있어서, 워크의 변형(휨)을 교정하는 것이 아니라, 변형되어 있는 평판 형상 워크의 형상에 추종하여 워크 흡착판의 표면 형상을 변형시키고 있고, 이에 의해 워크 흡착판과 평판 형상 워크 사이의 밀착성을 높이고 있다.In the present invention, at the time of fixing the plate-like workpiece, the surface shape of the workpiece attracting plate is deformed in accordance with the shape of the deformed flat plate workpiece instead of correcting the deformation (warping) of the workpiece, The adhesion between the attracting plate and the flat plate-like work is enhanced.
또한, 워크 흡착판 전체의 경도를 낮추어(유연하게 하여) 충분히 변형 가능한 상태로 하면, 워크 흡착판의 기계적 강도가 저하되어, 평판 형상 워크를 견고하게 고정할 수 없게 되고, 그 때문에, 개편화 처리 후의 워크(패키지 등)에 있어서, 커트 어긋남(특히 평판 형상 워크의 외주부), 칩핑, 패키지의 리드에 있서 금속 버어 등의 불량품의 발생률이 높아진다.Further, when the hardness of the entire work attracting plate is lowered (made flexible) and the state is made sufficiently deformable, the mechanical strength of the work attracting plate is lowered and the plate-like work can not be firmly fixed. Therefore, (Package or the like), the incidence of defects such as chipping, metal burrs, etc. in the lead of the chip is increased.
따라서, 본 발명에서는, 워크 흡착판의 흡착면부를, 면 방향 내측의 내부 영역과, 내부 영역을 면 방향 외측에서 둘러싸는 외부 영역으로 나누고, 내부 영역의 경도를 외부 영역의 경도보다 낮게 함으로써, 외부 영역에서는 변형을 억제하여 워크 흡착판의 강도 유지를 도모하면서, 내부 영역은 평판 형상 워크의 형상에 추종하여 변형 가능하게 하고 있다. 이에 의해, 외부 영역에 의해 평판 형상 워크를 견고하게 보유 지지하면서 내부 영역을 평판 형상 워크에 밀착시킬 수 있다.Therefore, in the present invention, the adsorption face portion of the work attracting plate is divided into an inner region on the inner side in the plane direction and an outer region surrounding the inner region on the outer side in the plane direction, and the hardness of the inner region is made lower than the hardness of the outer region, The inner region can be deformed so as to follow the shape of the plate-like work while suppressing the deformation to maintain the strength of the work attracting plate. Thereby, the inner region can be brought into close contact with the flat plate work while firmly holding the flat plate work by the outer region.
또한, 본 발명의 다른 하나의 발명에서는, 상기 외부 영역의 경도를 상기 내부 영역의 경도보다 낮게 하고 있다.In another aspect of the present invention, the hardness of the outer region is made lower than the hardness of the inner region.
본 발명에 따르면, 워크의 형상 변화에 관계없이, 평판 형상 워크를 밀착한 상태에서 견고하게 보유 지지할 수 있으므로, 전술한 기판 절단 상의 여러 문제를 해결하여 평판 형상 워크를 효율적으로 절단할 수 있다고 하는 우수한 효과를 발휘하는 것이다.According to the present invention, regardless of the shape change of the work, it is possible to firmly hold the plate-like work in a state in which the plate-like work is in close contact with the substrate, It is to exert excellent effect.
또한, 본 발명에 따르면, 평판 형상 워크를 효율적으로 절단함으로써, 제품의 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 절단 방법을 제공할 수 있다고 하는 우수한 효과를 발휘하는 것이다.Further, according to the present invention, it is possible to provide a substrate cutting method capable of improving the productivity of a product by efficiently cutting the flat work.
도 1은 본 발명의 실시 형태의 워크 절단 장치의 개략 구성을 도시하는 평면도.
도 2는 본 발명의 실시 형태의 절단 유닛의 개략 구성을 도시하는 평면도.
도 3은 본 발명의 실시 형태의 절단 유닛의 주요부를 도시하는 사시도.
도 4는 본 발명의 실시 형태의 절단 유닛의 주요부를 도시하는 단면도.
도 5는 절단 도중의 성형 완료 기판의 제1 상태를 도시하는 평면도.
도 6은 절단 도중의 성형 완료 기판의 제2 상태를 도시하는 평면도.
도 7은 절단 도중의 성형 완료 기판(제품 영역)의 제3 상태를 도시하는 평면도.
도 8은 절단 도중의 성형 완료 기판(제품 영역)의 제4 상태를 도시하는 평면도.
도 9는 본 발명의 워크 절단 장치를 사용한 성형 완료 기판의 절단 방법의 각 공정을 나타내는 흐름도.
도 10의 (a)는 본 발명의 실시 형태의 워크 절단 장치에서 절단 처리되는 성형 완료 기판의 개략 구성을 도시하는 사시도, (b)는 성형 완료 기판으로부터 잘라내어지는 패키지 형상 전자 부품(패키지)의 개략 구성을 도시하는 사시도.
도 11은 성형 완료 기판의 구성을 더 도시하는 평면도.
도 12는 본 발명의 실시 형태의 워크 흡착판의 구성을 도시하는 단면도.
도 13은 실시 형태의 워크 흡착판의 구성을 도시하는 사시도.
도 14는 성형 완료 기판의 휨의 상태를 각각 도시하는 측면도.
도 15는 실시 형태의 워크 흡착판을 사용한 성형 완료 기판의 보유 지지 상태를 도시하는 단면도.
도 16은 실시 형태의 워크 흡착판을 제조할 때 사용하는 외형과 내형의 구성을 각각 도시하는 일부를 절단한 사시도.
도 17은 실시 형태의 워크 흡착판을 제조하는 방법의 전기 공정의 각각을 도시하는 단면도.
도 18은 실시 형태의 워크 흡착판을 제조하는 방법의 후기 공정의 각각을 도시하는 단면도.
도 19는 본 발명의 변형예의 워크 흡착판의 구성을 도시하는 단면도.
도 20은 변형예의 워크 흡착판을 제조하는 방법의 주요부 공정을 각각 도시하는 단면도.
도 21은 성형 완료 기판에 있어서의 제품 영역과, 흡착면부에 있어서의 내부 영역과 외부 영역의 경계와의 위치 관계의 설명에 제공하는 도면으로, (a)는 성형 완료 기판을 흡착면부에 흡착시키기 직전의 상태를 도시하는 도면, (b)는 흡착 후의 상태를 도시하는 도면.1 is a plan view showing a schematic configuration of a workpiece cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view showing a schematic configuration of a cutting unit according to an embodiment of the present invention;
3 is a perspective view showing a main part of a cutting unit according to an embodiment of the present invention;
4 is a sectional view showing a main part of a cutting unit according to an embodiment of the present invention;
Fig. 5 is a plan view showing a first state of the formed substrate during cutting; Fig.
6 is a plan view showing a second state of the formed substrate during cutting;
7 is a plan view showing a third state of the formed substrate (product region) during cutting;
8 is a plan view showing a fourth state of the formed substrate (product region) during cutting;
9 is a flowchart showing respective steps of a method of cutting a formed substrate using a work cutting apparatus according to the present invention.
FIG. 10A is a perspective view showing a schematic configuration of a molded substrate cut by a work cutting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 10B is a perspective view of a package-like electronic component (package) Fig.
11 is a plan view further showing the configuration of a molded substrate;
12 is a sectional view showing the configuration of a work attracting plate of an embodiment of the present invention.
13 is a perspective view showing a configuration of a work attracting plate in the embodiment;
FIG. 14 is a side view showing the state of warpage of the formed substrate; FIG.
Fig. 15 is a sectional view showing the holding state of the formed substrate using the work attracting plate of the embodiment; Fig.
Fig. 16 is a perspective view partially cut away showing the configuration of the outer shape and the inner shape used in manufacturing the work attracting plate of the embodiment; Fig.
17 is a cross-sectional view showing each of the electrical processes of the method for manufacturing the work attracting plate of the embodiment;
18 is a cross-sectional view showing each of the later steps of the method for manufacturing the work attracting plate of the embodiment;
19 is a cross-sectional view showing a configuration of a work attracting plate of a modification of the present invention.
Fig. 20 is a cross-sectional view each showing a main part process of a method of manufacturing a workpiece attracting plate of a modified example; Fig.
Fig. 21 is a view for explaining the positional relationship between the product area of the formed substrate and the boundary between the inner area and the outer area on the adsorption face part, in which (a) shows a state in which the formed substrate is adsorbed on the adsorption face part (B) is a diagram showing a state after adsorption; Fig.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시 형태를 상세하게 설명한다. 본 실시 형태에서는, 평판 형상 워크의 일례인 성형 완료 기판을 절단하는 워크 절단 장치에 있어서, 본 발명을 실시하고 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the present embodiment, the present invention is applied to a workpiece cutting apparatus for cutting a formed substrate, which is an example of a flat plate-shaped workpiece.
도 1은, 본 발명에 관한 워크 절단 장치(9)를 도시하는 도면이다. 도 2는, 도 1에 도시하는 워크 절단 장치(9)에 설치된 절단 유닛(B)을 도시하는 도면이다. 도 3, 도 4는, 도 2에 도시하는 절단 유닛(B)의 주요부를 도시하는 도면이다. 도 5, 도 6, 도 7, 도 8은, 절단 도중의 성형 완료 기판(1)의 상태를 도시하는 도면이다. 도 9는, 본 발명에 관한 워크 절단 장치(9)를 사용한 성형 완료 기판(1)의 절단 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 10의 (a)는, 워크 절단 장치(9)에서 절단되는 성형 완료 기판(1)을 도시하는 도면이다. 도 10의 (b)는, 도 10의 (a)에 도시하는 성형 완료 기판(1)을 절단하여 형성한 제품인 패키지 형상 전자 부품(이하, 패키지라 약기함)(5)을 도시하는 도면이다. 도 11은, 성형 완료 기판(1)의 평면도이다. 또한, 성형 완료 기판(1)으로부터 복수 절단 분리된 패키지(5)는, 성형 완료 기판(1)에 비해 미소한 형상을 하고 있으므로, 도 10의 (b)는 패키지(5)를 확대하여 도시하고 있다.1 is a view showing a workpiece cutting apparatus 9 according to the present invention. Fig. 2 is a diagram showing a cutting unit B provided in the workpiece cutting apparatus 9 shown in Fig. Fig. 3 and Fig. 4 are views showing the main part of the cutting unit B shown in Fig. 5, 6, 7, and 8 are diagrams showing the state of the formed
도 10의 (a), 도 11에 도시하는 바와 같이, 평판 형상 워크의 일례인 성형 완료 기판(1)은, 기판(2)과 수지 성형체(3)(밀봉 수지)를 갖는다. 기판(2)은, 정렬 배치된 복수의 블록 영역(1c)과, 블록 영역(1c)의 주위에 설치된 단부재 영역(1d)을 구비하고 있다. 단부재 영역(1d)은, 최종적으로 폐기되는 불필요한 부분이다. 블록 영역(1c) 각각에는, 복수의 제품에 상당하는 복수의 패키지 형상 전자 부품(이하, 패키지라 약기함)(5)이 형성되어 있다. 이하, 기판(2)에 있어서 정렬 배치된 복수의 블록 영역(1c)을 성형 완료 기판(1)의 제품 영역(1c')이라 칭한다. 단부재 영역(1d)의 일부에는, 도 11에 도시하는 바와 같이, 얼라인먼트 마크(1e)가 형성되어 있다. 얼라인먼트 마크(1e)는, 인쇄나 각인 등의 방법에 의해 단부재 영역(1d)에 형성되어 있다.As shown in Figs. 10 (a) and 11, the molded
기판(2)은, 기판면(2a)과 그 반대측의 면으로 되는 몰드면(2b)을 구비하고 있고, 수지 성형체(3)는 기판(2)의 몰드면(2b)측에 설치된다(도 14 참조). 성형 완료 기판(1)의 기판면(1a)측에는 가상 절단선(4a, 4b)이 설정 가능하게 되어 있다. 가상 절단선(4a)은, 직사각 형상의 성형 완료 기판(1)의 긴 변과 평행하게 가상적으로 설정되는 절단선이고, 절단선(4b)은 짧은 변과 평행하게 가상적으로 설정되는 절단선이다. 도 10의 (b)에 도시하는 바와 같이, 성형 완료 기판(1)으로부터 복수개 절단 분리된 패키지(5)는, 기판부(6)와 수지부(밀봉 수지)(7)를 갖고 있다. 패키지(5)는, 기판면(5a)과 그 반대측의 면으로 되는 몰드면(5b)을 구비하고 있고, 수지부(7)는 기판부(6)의 몰드면(5b)측에 설치되어 있다. 후술하는 바와 같이, 본 발명에 관한 워크 절단 장치(9)를 사용하여, 성형 완료 기판(1)을 절단함으로써, 개개의 패키지(5)가 형성된다.The
다음으로 본 발명에 관한 워크 절단 장치(9)의 구성에 대해 설명한다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 워크 절단 장치(9)는, 성형 완료 기판(1)을 장전하는 기판 장전 유닛(A)과, 기판 장전 유닛(A)으로부터 이송된 성형 완료 기판(1)을 개개의 패키지(5)로 절단(분리)하는 절단 유닛(B)과, 절단 유닛(B)에서 절단된 개개의 패키지(5)를 외관 검사하여 양품과 불량품으로 선별하는 패키지 검사 유닛(C)과, 패키지 검사 유닛(C)에서 검사 선별된 패키지(5)를 양품과 불량품으로 각각 별도로 트레이에 수용하는 패키지 수용 유닛(D)과, 제어부(E)를 구비한다.Next, the configuration of the workpiece cutting apparatus 9 according to the present invention will be described. 1, the workpiece cutting apparatus 9 includes a substrate loading unit A for loading a molded
워크 절단 장치(9)는, 기판 장전 유닛(A)에 장전된 성형 완료 기판(1)을 절단 유닛(B)으로 이송하여 개개의 패키지(5)로 절단하고, 다음으로 절단된 개개의 패키지(5)를 패키지 검사 유닛(C)에서 검사하여 선별함과 함께, 패키지 수용 유닛(D)에서 패키지(5)를 양품과 불량품으로 각각 별도로 수용하고, 나아가서는 이들 유닛(A·B·C·D)의 일련의 처리를 제어부(E)가 제어하도록 구성되어 있다.The workpiece cutting device 9 transfers the molded
워크 절단 장치(9)는, 상술한 각 유닛(A·B·C·D)이 이 순서로 서로 착탈 가능하게 연결하여 장설할 수 있도록 구성되어 있다. 나아가서는, 워크 절단 장치(9)는, 예를 들어 연결 부재(10)에 의해 각 유닛(A·B·C·D)을 착탈 가능하게 연결할 수 있도록 구성되어 있다.The workpiece cutting device 9 is configured such that the aforementioned units A, B, C, and D are detachably connected to each other in this order. Further, the workpiece cutting device 9 is configured so that each of the units A, B, C, and D can be detachably connected by, for example, the connecting
다음으로 절단 유닛(B)에 대해 설명한다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 절단 유닛(B)은, 기판 정렬 기구부(11)와 기판 절단 기구부(12)를 갖고 있다. 기판 정렬 기구부(11)는, 기판 장전 유닛(A)으로부터 성형 완료 기판(1)이 공급되는 기판 공급대(13)와, 기판 공급대(13)에 공급된 성형 완료 기판(1)을 걸림 장착하고, 또한 소요의 각도(예를 들어, 90도)로 회전시켜 소요의 방향으로 정렬시킨 성형 완료 기판(1)을 기판의 절단 기구부(12)측에 공급 세트하는 기판 회전 정렬 수단(14)을 갖고 있다.Next, the cutting unit B will be described. As shown in Fig. 2, the cutting unit B has a substrate aligning
이상의 구성을 갖는 절단 유닛(B)에서는, 우선, 기판 장전 유닛(A)으로부터 기판 공급대(13)에 성형 완료 기판(1)이 공급 세트되면, 다음으로 기판 공급대(13)로부터 성형 완료 기판(1)을 걸림 장착하여 들어 올리고, 또한 소요의 각도로 회전시킴으로써, 성형 완료 기판(1)을 소요의 방향으로 정렬시켜 기판 절단 기구부(12)측에 공급한다.In the cutting unit B having the above configuration, first, the molded
다음으로 기판 절단 기구부(12)의 구성에 대해 설명한다. 워크 절단 장치(9)는, 트윈 테이블 방식이며, 도 2에 도시하는 바와 같이, 기판 절단 기구부(12)는 각각 기판의 절단(기판의 개편화)을 행하는 2개의 라인(장치 내의 생산 라인으로 되는 개편화 라인)을 구비하여 구성됨과 함께, 이들 2개의 개편화 라인은 Y 방향으로 평행 상태로 배치되고, 그 배치 위치는 후술하는 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 이동 영역(26a, 26b)과 대략 일치하고 있다.Next, the configuration of the substrate
또한, 도 2에 도시하는 도시예에서는, 대향하여 좌측에 제1 절단 테이블(17a)의 이동 영역(26a)이 배치되고, 대향하여 우측에 제2 절단 테이블(17b)의 이동 영역(26b)이 배치되어 있다.2, the moving
또한, 기판 절단 기구부(12)에는, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 이동 영역(26a, 26b) 각각에 있어서 제1, 제2 기판 적재 수단(15a, 15b)과, 제1, 제2 기판 적재 수단(15a, 15b)을 Y 방향으로 왕복 이동시켜 안내하는 제1, 제2 왕복 이동 수단(16a, 16b)이 설치되어 있다.The substrate
따라서, 이동 영역(26a)에 있어서, 제1 기판 적재 수단(15a)은, 제1 왕복 이동 수단(16a)에 의해 왕복 이동이 가능하게 되어 있고, 이동 영역(26b)에 있어서, 제2 기판 적재 수단(15b)은, 제2 왕복 이동 수단(16b)에 의해 왕복 이동 가능하게 되어 있다. 또한, 기판 절단 기구부(12)에 있어서의 이동 영역(26a, 26b)에 관련되는 구성 부재에 대해, 제1에 대해서는, 첨자로서 「a」를 부여하고, 제2에 대해서는, 첨자로서 「b」를 부여하고 있다.Therefore, in the moving
제1, 제2 기판 적재 수단(15a, 15b)은, 성형 완료 기판(1)을, 수지면(1b)을 하면으로 한 상태에서[혹은, 기판면(1a)을 상면으로 한 상태에서] 적재하는 제1, 제2 절단 테이블(절단용 적재 회전 테이블)(17a, 17b)을 갖고 있다. 도 12, 도 13에 도시하는 바와 같이, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)은, 성형 완료 기판(1)을 흡인 보유 지지하는 워크 흡착판(21)을 구비하고 있다. 워크 흡착판(21)은, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 상면(기판 적재면)에 장착되어 있다. 워크 흡착판(21)은, 베이스판(31)과 흡착면부(32)를 구비하고 있다. 베이스판(31)은, 기부(31a)와 적재부(31b)를 구비하고 있다. 기부(31a)는, 직사각형 판 형상을 갖고 있다. 적재부(31b)는, 기부(31a)보다 작고 또한 성형 완료 기판(1)과 동등한 크기 또는 성형 완료 기판(1)보다도 큰 직사각형 판 형상을 갖고 있고, 기부(31a)의 상면의 중앙 위치에 4변을 정렬시켜 적층 배치되어 있다. 기부(31a)와 적재부(31b)는 알루미늄, 구리 등의 금속으로 구성되어 있고, 일체로 성형되어 있다.The first and second
흡착면부(32)는, 적재부(31b)와 동등한 크기의 직사각형 판 형상을 갖고 있고, 적재부(31b)의 상면에 형상을 정렬시켜 적층 배치되어 있다. 흡착면부(32)와 베이스판(31)의 적재부(31b)는 접착되어 있다. 흡착면부(32)는, 성형 완료 기판(1)을 면 부착 고정하는 부재이며, 성형 완료 기판(1)을 보유 지지 가능한 높이 치수 t(예를 들어, 2.0㎜ 정도)를 구비하고 있다.The attracting
이하, 도 12, 도 13에 더하여 도 21을 참조하여 설명한다. 도 21은, 과장하여 도시되어 있다. 흡착면부(32)는, 면 방향 내측의 내부 영역(32a)과, 내부 영역(32a)을 면 방향 외측에서 둘러싸는 외부 영역(32b)을 구비하고 있다. 외부 영역(32b)과 내부 영역(32a)은, 성형 완료 기판(1)의 형상에 준한 다음의 형상을 갖고 있다.Hereinafter, in addition to Figs. 12 and 13, a description will be given with reference to Fig. 21 is exaggeratedly shown. The attracting
즉,In other words,
·외부 영역(32b)의 외주연(33a)은, 성형 완료 기판(1)의 외주연[단부재 영역(1d)의 외주연](1f)과 동등한 크기 또는 그것보다 약간 큰 직사각 형상을 갖고 있다.The
·외부 영역(32b)의 내주연[내부 영역(32a)의 외주연](33b)은, 단부재 영역(1d)의 내주연[제품 영역(1c')(도 7, 도 8 참조)의 외주연](1g)보다도 약간 작은 직사각 형상을 갖고 있다.The inner periphery of the
이에 의해, 외부 영역(32b)은, 단부재 영역(1d)과 동등한 내주 형상을 갖고, 또한 단부재 영역(1d)과 동등한 크기 또는 그것보다 약간 큰 프레임 폭 w를 구비한 프레임 형상으로 되고, 내부 영역(32a)은 제품 영역(1c')보다도 약간 작은 외주 형상을 구비한 직사각 형상으로 되어 있다. 내부 영역(32a)이 제품 영역(1c')보다도 작은 정도에 대해서는, 도 21을 참조하여 후술한다.Thereby, the
내부 영역(32a)과 외부 영역(32b)은 모두 연질 수지로 구성되어 있지만, 그 경도가 다르다. 즉, 내부 영역(32a)의 경도는, 외부 영역(32b)의 경도보다 낮게 되어 있다. 구체적으로는, 내부 영역(32a)은 쇼어 A 경도 50∼40의 저경도 러버재(예를 들어, 실리콘 러버)로 구성되고, 외부 영역(31b)은 쇼어 A 경도 70∼60의 고경도 러버재(예를 들어, 실리콘 러버)로 구성되어 있다. 여기서, 외부 영역(32b)을 쇼어 A 경도 70을 상회하는 고경도 러버재로 구성하면, 성형 완료 기판(1)의 외주부 부근을 절단할 때, 외주부 부근에 있어서의 성형 완료 기판(1)과 외부 영역(32b) 사이의 마찰력이 지나치게 작아져, 성형 완료 기판(1)을 보유 지지할 수 없게 된다. 또한, 내부 영역(32a)을 쇼어 A 경도 40을 하회하는 저경도 러버재로 구성하면, 성형 완료 기판(1)의 변형에 또한 추종하여 변형되는 것은 가능해지지만, 성형 완료 기판(1)을, 그 위치를 고정밀도로 유지한 상태에서 보유 지지할 수 없게 된다. 이상의 이유에 기초하여, 내외 영역(32a, 32b)의 경도는 설정되어 있다.Both the
또한, 워크 흡착판(21)은, 흡인용의 복수의 관통 구멍(21a)을 구비하고 있다. 관통 구멍(21a)은, 워크 흡착판(21)의 두께 방향을 따라 베이스판(31)과 흡착면부(32)를 관통하여 형성되어 있고, 워크 흡착판(21)의 표리를 연통시키고 있다. 관통 구멍(21a)은, 내부 영역(32a)의 형성 영역, 외부 영역(32b)의 형성 영역에 관계없이 워크 흡착판(21)에 소정의 밀도로 배치되어 있다. 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)에는 흡착 기구(34)가 설치되어 있다. 흡착 기구(34)는, 관통 구멍(21a)에 연통되는 흡인 구멍부(34a)와, 진공 펌프 등의 흡인 장치(34b)를 구비하고 있다. 흡착 기구(34)는, 흡착면부(32)에 면착 배치된 성형 완료 기판(1)을, 관통 구멍(21a)과 흡인 구멍부(34a)를 통해 흡인 장치(34b)가 흡인하도록 되어 있다. 흡인 장치(34b)와 흡인 구멍부(34a) 사이의 배관에는 개폐 밸브(도시하지 않음)가 설치된다. 흡인 장치(34b)로서 대용량의 감압 탱크를 사용해도 된다.The
도 3, 도 4에 도시하는 바와 같이, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 하단부측에는 절단 테이블(17a, 17b)을 회전시키는 회전 기구(18)가 설치된다. 회전 기구(18)는, 테이블 장착대(19) 상에 적재한 상태에서 설치되어 있고, Z 방향을 따라서 하측으로부터 상측에, 테이블 장착대(19), 회전 기구(18), 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)이 차례로 배치되어 있다.As shown in Figs. 3 and 4, a
이상의 구성을 구비한 회전 기구(18)에서는, 우선, 기판 회전 정렬 수단(14)(도 1, 도 2 참조)에 의해 정렬시킨 성형 완료 기판(1)을 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 테이블 적재면(20)에 공급 세트함으로써, 흡착 기구(34)(도 12 참조)에 의해 성형 완료 기판(1)을 그 몰드면(1a)측에서 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)[테이블 적재면(20)]에 흡착 고정하고, 다음으로 회전 기구(18)에 의해 소요의 각도로 소요의 방향으로 회전시킬 수 있다.In the
또한, 제1, 제2 왕복 이동 수단(16a, 16b)에는, 제1, 제2 왕복 이동 수단(16a, 16b)의 본체(설치대)와, 제1, 제2 왕복 이동 수단(16a, 16b)의 본체에 있어서의 제1, 제2 기판 적재 수단(15a, 15b)의 측면에 왕복 이동 방향(Y 방향)으로 설치된 2개의 가이드 레일 부재(22)와, 가이드 레일 부재(22) 상을 미끄럼 이동하여 제1, 제2 기판 적재 수단(15a, 15b)을 안내하는 미끄럼 이동 부재(슬라이더)(23)와, 미끄럼 이동 부재(23)를 Y 방향으로 왕복 이동하는 볼 나사 등의 왕복 구동 기구(도시하지 않음)가 설치되어 있다.The main body (mounting base) of the first and second reciprocating means 16a and 16b and the first and second reciprocating means 16a and 16b are connected to the first and second reciprocating means 16a and 16b, Two
이상의 구성을 구비함으로써 이동 영역(26a, 26b) 각각에 있어서, 제1, 제2 왕복 이동 수단(16a, 16b)에 의해 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)을 기판 적재 위치(24)와 기판 절단 위치(25)의 사이를[즉, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 이동 영역(26a, 26b) 내를] 왕복 이동시킬 수 있다(도 1, 도 2 참조). 또한, 당연하기는 하지만, 제1, 제2 기판 적재 수단(15a, 15b)에서는, 미끄럼 이동 부재(23)와 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)을 일체로 하여 왕복 미끄럼 이동시킬 수 있도록 구성되어 있다.The first and second cutting tables 17a and 17b are moved to the
다음으로 본 실시 형태의 워크 절단 장치(9)에 있어서의 얼라인먼트 기구에 대해 설명한다. 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 이동 영역(26a, 26b)에 있어서의 기판 적재 위치(24)측에는, 이들 얼라인먼트 기구(27a, 27b)에 의해 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)에 공급 세트한 성형 완료 기판(1)의 기판면(1a)은 얼라인먼트되어 기판면(1a)에 소요의 가상 절단선이 설정된다.Next, the alignment mechanism in the workpiece cutting apparatus 9 of the present embodiment will be described. The first and second cutting tables 17a and 17b are provided on the side of the
또한, 본 발명에 있어서, 2개의 절단 테이블[제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)]에 각각 별도로 공급 세트한 성형 완료 기판(1)(2매)에 대해, 1개의 얼라인먼트 기구(27)를 설치하는 구성을 채용해도 된다.Further, in the present invention, one alignment mechanism 27 (two alignment marks) is provided for two molded substrates 1 (two substrates) separately supplied to two cutting tables (first and second cutting tables 17a and 17b) ) May be provided.
다음으로 본 실시 형태의 워크 절단 장치(9)에 있어서의 절단 수단에 대해 설명한다. 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 이동 영역(26a, 26b)에 있어서의 기판 절단 위치(25)측에는, 블레이드(회전 절단날) 등을 갖는 절단 수단, 즉, 제1 절단 수단(28) 및 제2 절단 수단(29)이 설치되어 있다. 제1 절단 수단(28)과 제2 절단 수단(29)은 각각 별도로 독립하여 X 방향으로, 혹은 Y 방향으로 왕복 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 통상, 도시예에 도시하는 바와 같이, 제1 절단 수단(28)과 제2 절단 수단(29)은 서로 그 블레이드측을 대향 배치한 상태에서 설치되어 있다.Next, the cutting means in the workpiece cutting apparatus 9 of the present embodiment will be described. A cutting means having a blade (rotary cutting blade) or the like, that is, a first cutting means (not shown) is provided on the
제1, 제2 절단 수단(28, 29)에 의한 성형 완료 기판(1)의 절단시에 있어서, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)[성형 완료 기판(1)]에 대해 제1, 제2 절단 수단(28, 29)을 상대적으로 이동시켜 성형 완료 기판(1)을 절단할 수 있다.The first and second cutting tables 17a and 17b (the molded substrate 1) are provided with the first and second cutting tables 17a and 17b at the time of cutting the formed
또한, 제1, 제2 절단 수단(28, 29)(블레이드)에 의한 절단에 대해서는, 일반적으로, 제1, 제2 절단 수단(28, 29)의 블레이드의 위치를 성형 완료 기판(1)의 가상 절단선(4a, 4b, 4c, 4d)의 위치에 합치시키고, 제1, 제2 절단 수단(28, 29)(블레이드)을 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)[성형 완료 기판(1)]측으로 하방 이동시키고, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)[성형 완료 기판(1)]을 그 이동 방향으로 되는 가상 절단선의 방향을 따라 이동시킴으로써, 성형 완료 기판(1)을 절단하도록 하고 있다.The cutting by the first and second cutting means 28 and 29 (blades) is generally performed by moving the positions of the blades of the first and second cutting means 28 and 29 And the first and second cutting means 28 and 29 (blade) are aligned with the positions of the
또한, 제1, 제2 절단 수단(28, 29)에는, 성형 완료 기판(1)을 절단할 때, 블레이드에 가공액을 분사하여 절단 부스러기(절삭 부스러기)를 제거하는 가공액 분사 수단(도시하지 않음)이 각각 별도로 설치되어 있다. 따라서, 제1 절단 수단(블레이드)(28)과 제2 절단 수단(블레이드)(29)에 각각 별도로 가공액을 분사한 상태에서, 제1 절단 테이블(17a)[혹은 제2 절단 테이블(17b)]에 적재한 성형 완료 기판(1)을 제1, 제2 절단 수단(28, 29)을 사용하여 절단함으로써, 성형 완료 기판(1)으로부터 개개의 패키지(5)를 형성할 수 있다(도 10 참조).The first and second cutting means 28 and 29 are provided with processing liquid spraying means (not shown) for spraying a processing liquid onto the blade to remove cutting debris (cutting debris) Respectively) are separately installed. Therefore, the first cutting table 17a (or the second cutting table 17b) is rotated in the state in which the processing liquid is sprayed separately to the first cutting means (blade) 28 and the second cutting means (blade) The
도 1, 도 2에 도시하는 바와 같이, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 이동 영역(26a, 26b)에 있어서의 기판 절단 위치(25)와 기판 적재 위치(24) 사이의 중간부에는, 절단된 개개의 패키지(5)에 세정액을 분사함으로써, 개개의 패키지(5)를 세정하여 건조시키는 세정부(30)가 설치되어 있다.The distance between the
또한, 제1 절단 테이블(17a)의 이동 영역(26a) 및 제2 테이블(17b)의 이동 영역(26b)의 하방 위치에는, 절단 부스러기를 수용하는 수용기(도시하지 않음)가 설치되어 있다.A receiver (not shown) for receiving cutting chips is provided below the moving
따라서, 제1, 제2 절단 수단(28, 29)에 의해 절단된 개개의 패키지(5)를 적재한 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)을 기판 절단 위치(25)로부터 기판 적재 위치(24)로 이동시켜 복귀할 때, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)에 개개의 패키지(5)를 적재한 상태에서, 세정부(30)에서 개개의 패키지(5)를 세정하여 건조시킬 수 있다.Therefore, the first and second cutting tables 17a and 17b, on which the
여기서, 본 실시 형태에 있어서의 절단 공정과 얼라인먼트 공정의 관계에 대해 개략적으로 서술한다. 예를 들어, 우선, 워크 절단 장치(9)[절단 유닛(B)]에 있어서의 기판 적재 위치(24)에 있어서, 얼라인먼트 기구[27a(27b)]에 의해, 성형 완료 기판(1)에 형성된 제1 얼라인먼트 마크(1e)(도 11을 참조)를 얼라인먼트하고, 기판의 얼라인먼트 정보로서 성형 완료 기판(1)에 있어서의 절단 위치를 특정한다.Here, the relationship between the cutting step and the alignment step in the present embodiment will be schematically described. For example, first, in the
다음으로, 기판 절단 위치(25)로 성형 완료 기판(1)을 이동시켜, 상기 기판의 얼라인먼트 정보에 기초하여 성형 완료 기판(1)의 절단 위치를 절단함으로써, 성형 완료 기판(1)으로부터 단부재 영역(1d)을 제거하여 블록 영역(1c)[블록 영역군(1c')]을 형성한다(소위, 도 5, 도 6에 나타내는 섬 형상으로 절단을 행함).Next, the molded
다음으로, 상기 블록 영역의 얼라인먼트 정보에 기초하여, 당해 블록 영역(1c)의 절단 위치를 절단하여 개개의 패키지(5)를 형성할 수 있다(소위, 도 7, 도 8에 나타내는 개편의 형성을 행함).Next, on the basis of the alignment information of the block area, the
다음으로, 워크 절단 장치(9)를 사용한 성형 완료 기판(1)의 절단 방법을 도 9의 흐름도를 참조하여 설명한다. 우선, 내부 영역(32a)의 경도가 외부 영역(32b)의 경도보다 낮아진 흡착면부(32)를 구비한 본 발명의 워크 흡착판(21)을 준비한다[준비 공정(S1)]. 또한 기판 장전 유닛(A)으로부터 절단 유닛(B)에 있어서의 기판 정렬 기구부(11)[기판 공급대(13)]에 성형 완료 기판(1)을 공급 세트함과 함께, 기판 회전 정렬 수단(14)에 의해 성형 완료 기판(1)을 소요의 방향으로 정렬시킨 후, 정렬시킨 성형 완료 기판(1)을 기판 적재 위치(24)에 존재하는 제1 절단 테이블(17a)[혹은, 제2 절단 테이블(17b)]의 적재면(20)에 있는 워크 흡착판(21) 상에 배치한다.Next, a method of cutting the formed
이때, 성형 완료 기판(1)의 방향을 다음과 같이 하여 일정하게 정렬시킨다. 즉, 절단 처리를 행하는 성형 완료 기판(1)에는, 제조시에 발생한 휨 등의 변형이 잔존하고 있는 것이 있다. 휨에는, 도 14의 (a)에 도시하는 바와 같이, 기판(2)의 중앙부에 있어서의 표면측[몰드면(2b)측]이 볼록 형상으로 돌출되고 이면측[기판면(2a)측]이 오목 형상으로 되는 볼록 휨과, 도 14의 (b)에 도시하는 바와 같이, 기판(2)의 중앙부에 있어서의 이면측[기판면(2a)측]이 볼록 형상으로 돌출되고 표면측[몰드면(2b)측]이 오목 형상으로 되는 오목 휨이 있다. 성형 완료 기판(1)을 워크 흡착판(21)에 장착할 때에는, 이 휨의 방향을 확인하여, 볼록 형상으로 돌출되는 성형 완료 기판(1)의 면이 워크 흡착판에 접촉하는 기판의 방향으로 한 후, 성형 완료 기판(1)을 워크 흡착판(21)에 장착한다.At this time, the direction of the formed
구체적으로는, 볼록 휨이 발생되어 있는 성형 완료 기판(1)에서는, 중앙부가 볼록하게 되어 있는 표면측[몰드면(2b)측]이 워크 흡착판(21)에 접촉하는 방향으로 한 후, 성형 완료 기판(1)의 단부재 영역(1d)을 흡착면부(32)의 외부 영역(32b)에, 제품 영역(1c')을 내부 영역(32a)에 각각 대향시켜, 성형 완료 기판(1)을 워크 흡착판(21)에 장착한다. 오목 휨이 발생되어 있는 성형 완료 기판(1)에서는, 중앙부가 볼록하게 되어 있는 이면측[기판면(2a)측]이 워크 흡착판(21)에 접촉하는 방향으로 한 후, 성형 완료 기판(1)의 단부재 영역(1d)을 흡착면부(32)의 외부 영역(32b)에, 제품 영역(1c')을 내부 영역(32a)에 각각 대향시켜, 성형 완료 기판(1)을 워크 흡착판(21)에 장착한다. 제품 영역(1c')은, 성형 완료 기판(1)에 있어서, 단부재 영역(1d)을 제외하고 서로 정렬 배치된 복수의 블록 영역(1c)으로 구성되어 있다(도 7, 도 8 참조).Specifically, in the molded
도 15에 도시하는 바와 같이, 이상의 기판 배치에서, 예를 들어 오목 휨이 발생되어 있는 성형 완료 기판(1)을 워크 흡착판(21)에 장착한다. 그 후에, 흡인 장치(34b)를 구동시킴으로써, 성형 완료 기판(1)을 워크 흡착판(21)에 의해 흡착 보유 지지한다. 구체적으로는, 외부 영역(32b)보다도 유연한 내부 영역(32a)이 변형되어(침강하여) 이면측[기판면(2a)측]에 있어서의 중앙부를 내부 영역(32a)이 흡착하고, 성형 완료 기판(1)의 이면측에 있어서의 외주부를 외부 영역(32b)이 흡착한다. 흡인 장치(34b)를 구동시킴으로써, 흡인 구멍부(34a)와 관통 구멍(21a)을 통해 워크 흡착판(21) 상의 성형 완료 기판(1)을 흡인하고, 이에 의해, 성형 완료 기판(1)을 크게 변형시키는 일 없이 흡착면부(32) 상에 고정한다[보유 지지 공정(S2)].As shown in Fig. 15, in the above arrangement of the substrates, for example, the molded
이상의 성형 완료 기판(1)의 흡인 보유 지지를 행할 때, 이 워크 절단 장치(9)에서는, 흡착면부(32)를 제품 영역(1c')에 대향하는 내부 영역(32a)과, 단부재 영역(1d)에 대향하는 외부 영역(32b)으로 나누고 있고, 나아가서는 내부 영역(32a)을 쇼어 A 경도 50∼40의 저경도 러버재로 구성하고, 외부 영역(31b)을 쇼어 A 경도 70∼60의 고경도 러버재로 구성하고 있다. 이에 의해, 도 15에 도시하는 바와 같이,In this workpiece cutting device 9, the
·성형 완료 기판(1)을 크게 변형시키는 일 없이, 외부 영역(32b)의 경도보다도 낮은 경도를 갖는 내부 영역(32a)을 오목 변형시켜 성형 완료 기판(1)의 휨을 흡수함으로써 성형 완료 기판(1)을 내부 영역(32a)에 밀착시키고,The
또한,Also,
·내부 영역(32a)에 비해 경도가 높은 외부 영역(32b)에서 성형 완료 기판(1)의 외주부를 보유 지지함으로써,By holding the outer peripheral portion of the formed
·성형 완료 기판(1)을 워크 흡착판(21)에 견고하고 또한 강고하게 보유 지지할 수 있다. 이에 의해, 크게 휜 평판 형상 워크[성형 완료 기판(1)]라도, 고정밀도로 보유 지지하여 절단 처리를 행할 수 있다. 또한, 평판 형상 워크[성형 완료 기판(1)]를 미소한 형상(패키지 형상 전자 부품 등)으로 소분할 절단한다고 하는 작업을 실시할 때에도, 절단 완료된 가공품의 가공 정밀도를 높게 유지할 수 있다.The formed
또한, 성형 완료 기판(1) 중에는, 기판(2)의 표면측[몰드면(2b)측]으로부터 절단 처리를 행할 수 없는 것도 있다. 그러한 성형 완료 기판(1)에서는, 성형 완료 기판(1)에 볼록 휨이 발생되어 있는 성형 완료 기판(1)을 선택적으로 픽업하여 상술한 방법으로 워크 흡착판(21)에 장착한다.In addition, cutting processing can not be performed on the surface side (the
이상의 처리를 행한 후, 도 1, 도 2에 도시하는 바와 같이, 성형 완료 기판(1)을 적재한 상태의 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)을 기판 절단 위치(25)로 이동시킨다[성형 완료 기판의 수취 공정(S3)].After the above process is performed, the first and second cutting tables 17a and 17b in a state in which the formed
이 상태에서, 얼라인먼트 기구(27a, 27b)에 의해, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b) 상에 있어서의 성형 완료 기판(1)의 위치와, 절단 전의 성형 완료 기판(1)에 있어서의 각 블록 영역(1c)의 위치를 측정한다. 이 얼라인먼트 처리에서는, 성형 완료 기판(1)의 단부재 영역(1d)에 형성된 얼라인먼트 마크(1e)(도 11 참조)의 위치를 검출하고 검출한 얼라인먼트 마크(1e)의 위치 정보에 기초하여 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)에 있어서의 성형 완료 기판(1)의 위치와, 블록 영역(1c) 각각의 위치를 특정한다[얼라인먼트 공정(S4)]. 이하, 얼라인먼트 공정(S4)에서 특정된 성형 완료 기판(1)의 위치 정보와 블록 영역(1c)의 위치 정보를 얼라인먼트 정보라 칭한다.In this state, the positions of the molded
다음으로, 소요의 각도(90도의 각도)로 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)을 회전시키고, 또한 이 상태에서, 도 5에 도시하는 바와 같이, 성형 완료 기판(1)에 긴 변 방향을 따른 가상 절단선(4a)을 설정하고, 설정한 가상 절단선(4a)을 따라 제1, 제2 절단 수단(28, 29)을 사용하여 성형 완료 기판(1)을 절단한다. 또한, 가상 절단선(4a)은 얼라인먼트 기구(27a, 27b)에 의해 특정된 성형 완료 기판(1)이나 블록 영역(1c)의 위치 정보(얼라인먼트 정보)에 기초하여 설정된다.Next, the first and second cutting tables 17a and 17b are rotated at required angles (an angle of 90 degrees), and in this state, as shown in Fig. 5, The
긴 변 방향의 가상 절단선(4a)을 따라 절단한 성형 완료 기판(1)을 적재한 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)을 반대 방향으로 소요의 각도로 회전시켜 원래의 위치로 복귀시키고, 이 상태에서, 도 6에 도시하는 바와 같이, 성형 완료 기판(1)에 짧은 변 방향을 따른 가상 절단선(4b)을 설정한 후, 설정한 가상 절단선(4b)을 따라 제1, 제2 절단 수단(28, 29)을 사용하여 성형 완료 기판(1)을 다시 절단한다. 또한, 가상 절단선(4b)은, 가상 절단선(4a)과 마찬가지로, 얼라인먼트 기구(27a, 27b)에 의해 특정된 성형 완료 기판(1)이나 블록 영역(1c)의 위치 정보(얼라인먼트 정보)에 기초하여 설정된다.The first and second cutting tables 17a and 17b on which the molded
이상의 처리에 의해, 성형 완료 기판(1)은, 제품 영역(1c')[복수의 블록 영역(1c)]과, 블록 영역(1c)의 외주 주위에 설치된 단부재 영역(1d)으로 분리된다. 이때, 제품 영역(1c')을 구성하는 복수의 블록 영역(1c)끼리도 서로 절단 분리되어 정렬된다. 기판 분리가 완료되면, 분리된 단부재 영역(1d)을 각 블록 영역(1c)으로부터 제거한다. 이에 의해, 도 7에 도시하는 바와 같이, 성형 완료 기판(1)은 복수의 블록 영역(1c)으로 절단 분리된다[블록 영역 절단 분리 공정(S5)].By the above processing, the molded
다음으로, 소요의 각도(90도의 각도)로 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)을 회전시키고, 또한 이 상태에서, 도 7에 도시하는 바와 같이, 제품 영역(1c')에, 그 긴 변 방향을 따른 가상 절단선(4c)을 설정한 후, 설정한 가상 절단선(4c)을 따라 제1, 제2 절단 수단(28, 29)을 사용하여 제품 영역(1c')[블록 영역(1c)]을 직사각형으로 절단한다.Next, the first and second cutting tables 17a and 17b are rotated at required angles (an angle of 90 degrees), and in this state, as shown in Fig. 7, the
또한, 가상 절단선(4c)을 따라 직사각형으로 절단한 제품 영역(1c')[블록 영역(1c)]을 적재한 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)을 반대 방향으로 소요의 각도로 회전시켜 원래의 위치로 복귀시키고, 이 상태에서, 도 8에 도시하는 바와 같이, 제품 영역(1c')의 짧은 변 방향을 따른 가상 절단선(4d)을 설정한 후, 설정한 가상 절단선(4b)을 따라 제1, 제2 절단 수단(28, 29)을 사용하여 블록 영역(1c) 각각을 다시 절단한다. 이에 의해 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 적재면(20)에 복수의 패키지(5)를 형성한다[블록 영역 절단 공정(S6)]. 블록 영역 절단 분리 공정(S5)과 블록 영역 절단 공정(S6)으로 절단 공정이 구성된다.The first and second cutting tables 17a and 17b on which the
다음으로, 개개의 패키지(5)[절단 완료 기판(1c)]를 적재한 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)을 기판 절단 위치(25)로부터 기판 적재 위치(24)로 이동시킨다(도 1, 도 2 참조). 이때, 세정부(30)에서 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)에 적재된 패키지(5)를 세정하여 건조시킨다[세정 공정(S7), 건조 공정(S8)]. 또한 기판 적재 위치(24)에 있어서, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)에 적재된(절단 세정 완료된) 패키지(5)를 걸림 장착하여 패키지 검사 유닛(C)으로 이송한다[패키지의 전달 공정(S9)].Next, the first and second cutting tables 17a and 17b on which the individual packages 5 (the
또한, 본 실시 형태에서는, 직사각 형상(예를 들어, 장방형)의 절단 테이블 및 직사각 형상(예를 들어, 장방형)의 성형 완료 기판을 예로 들어 설명하였지만, 본 발명에 있어서는, 다양한 형상의 절단 테이블 및 다양한 형상의 성형 완료 기판을 사용할 수 있다.In the present embodiment, a rectangular cut-away table (for example, rectangular) and a rectangular shaped (for example, rectangular) formed substrate are described as an example. However, in the present invention, Molded substrates of various shapes can be used.
도 1에 도시하는 바와 같이, 기판 장전 유닛(A)에는, 성형 완료 기판(1)을 장전하는 기판 장전부(41)와, 기판 장전부(41)로부터 성형 완료 기판(1)을 압출하는 압출 부재(42)가 설치되어 구성되어 있다. 따라서, 기판 장전부(41)로부터 성형 완료 기판(1)을 압출 부재(42)에 의해 압출함으로써, 절단 유닛(B)에 있어서의 기판 정렬 기구부(11)[기판 공급대(13)]에 성형 완료 기판(1)을 공급할 수 있다.1, the substrate loading unit A is provided with a
또한, 패키지 검사 유닛(C)에는, 절단 유닛(B)에서 절단된 개개의 패키지(5)를 공급하는 패키지 공급부(43)와, 패키지 공급부(43)로부터의 개개의 패키지(5)를 검사하는 패키지 검사부(44)와, 패키지 검사부(44)에서 개개의 패키지(5)를 검사하는 검사용 카메라(45)와, 패키지 검사부(44)와 검사용 카메라(45)에 의해 검사된 패키지(5)를 양품과 불량품으로 선별하여 패키지의 수용 유닛(D)으로 이송하는 패키지 선별 수단(46)이 설치되어 있다. 따라서, 패키지 검사 유닛(C)에 있어서, 절단 유닛(B)으로부터 패키지 공급부(43)에 공급된 개개의 패키지(5)를 패키지 검사부(44)에서 검사용 카메라(45)에 의해 검사함으로써, 패키지 선별 수단(46)에 의해 양품과 불량품으로 선별하여 패키지 수용 유닛(D)으로 이송할 수 있다.The package inspection unit C is also provided with a
패키지 수용 유닛(D)에는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 양품을 수용하는 양품 트레이(47)와, 불량품을 수용하는 불량품 트레이(48)가 설치되어 구성되어 있다. 따라서, 패키지 수용 유닛(D)에 있어서, 패키지 검사 유닛(C)에서 양품으로 검사된 패키지(5)를 패키지 선별 수단(46)에 의해 양품 트레이(47)에 수용하고, 불량품으로 검사된 패키지(5)를 패키지 선별 수단(46)에 의해 불량품 트레이(48)에 수용할 수 있다.As shown in Fig. 1, the package accommodating unit D is constituted of a good-
성형 완료 기판(1)으로부터 잘라낸 블록 영역(1c) 각각의 면적은 성형 완료 기판(1) 전체의 면적보다 상당히 작으므로, 성형 완료 기판(1)을 반대로 휘게 하는 힘과 비교하여, 블록 영역(1c) 각각을 반대로 휘게 하는 힘은 작아짐과 함께, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)과, 블록 영역(1c)의 수지 성형체(3) 하면과의 사이의 간극의 크기를, 밀봉 완료 기판(1)에 있어서의 마찬가지의 간극의 크기와 비교하여 작게 할 수 있다. 그로 인해, 성형 완료 기판(1) 전체를 흡인하는 구성과 비교하여, 각 블록 영역(1c)에 대한 흡인력을 효율적으로 증가시킬 수 있다. 나아가서는, 블록 영역(1c)을 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)에 흡착 고정할 때, 각 블록 영역(1c)에 대한 흡착 고정력을 효율적으로 증가시킬 수 있다.The area of each of the
또한, 각 블록 영역(1c)에 대한 흡착 고정력을 효율적으로 증가시킬 수 있으므로, 제1, 제2 절단 수단(28, 29)에 의한 절단시에 각 블록 영역(1c)으로부터 절단 분리되는 패키지(5)가, 절단력을 받아 주위로 튀어나오는 문제를 효율적으로 방지할 수 있다.Since the suction fixing force against each
나아가서는, 패키지(5)의 치수 정밀도를 효율적으로 향상시킬 수 있는 데 더하여, 절단시에 패키지(5)가 절단 부위로부터의 튀어나옴을 방지할 수 있는 등에 의해, 제1, 제2 절단 수단(28, 29)의 파손(블레이드 파손 등)을 방지하여 장수명화를 도모하고, 제품의 생산성을 향상시킬 수 있다.The dimension accuracy of the
또한, 본 발명에 따르면, 다음의 작용 효과가 얻어진다. 즉, 이 워크 절단 장치(9)를 사용한 기판 절단 방법에 의하면, 성형 완료 기판(1)으로부터의 패키지(5)를 잘라내는 공정을, 블록 영역 절단 분리 공정(S5)과, 블록 영역 절단 공정(S6)으로 나눔으로써, 패키지(5)를 잘라내는 블록 영역 절단 공정(S6)을 시작하는 시점에서는 성형 완료 기판(1)은 블록 영역(1c) 각각으로 분리된 상태로 되고, 이에 의해, 패키지(5)의 잘라내기에 있어서의 기판의 휨의 영향을 가급적 작게 할 수 있다.Further, according to the present invention, the following operational effects are obtained. That is, according to the substrate cutting method using the work cutting device 9, the step of cutting the
그러나, 작금의 전자 장치의 소형화에 수반하여 높아지는 패키지(5)에 대한 소형화 요구에 따르기 위해서는, 패키지 절단 정밀도의 가일층의 향상이 필요해진다. 본 발명에서는, 워크 흡착판(21)의 형상을 상술한 바와 같이 개량함으로써, 성형 완료 기판의 수취 공정(S3)에서 실시하는 워크 흡착판(21)에 의한 성형 완료 기판(1)의 흡착 보유 지지 정밀도를 더욱 향상시키고 있고, 이에 의해 패키지 절단 정밀도는 보다 양호한 것으로 되어 있다.However, in order to meet the demand for miniaturization of the
또한, 상술한 실시 형태에 있어서, 제1, 제2 절단 수단(28, 29)(2개의 블레이드)을 사용하여 성형 완료 기판(1)을 절단하는 구성을 예시하였지만, 본 발명은 단수의 절단 수단(블레이드)을 사용하는 구성에 있어서도 채용할 수 있다. 단수의 절단 수단에 의해 성형 완료 기판(1)을 절단하는 경우, 절단 후의 블록 영역(1c)에 있어서의 위치 어긋남이 억제되므로, 이 구성에 있어서 본 발명을 실시하면, 더욱 양호한 효과가 얻어진다.In the above-described embodiment, the configuration in which the molded
또한, 상술한 실시 형태에서는, 성형 완료 기판(1)의 수지 성형체측을 하향으로 한 상태에서 흡착 고정하는 구성을 예시하였지만, 본 발명은 성형 완료 기판(1)의 기판 본체측을 하향으로 한 상태에서 흡착 고정하는 구성에 있어서도 마찬가지로 채용할 수 있다.In the above-described embodiment, a configuration is shown in which the resin molded body of the formed
다음으로, 워크 흡착판(21)의 제조 방법을 도 16 및 도 17을 참조하여 설명한다. 도 16의 (a)는 워크 흡착판(21)을 제작하기 위한 외형(50)의 일부 절결 사시 단면도이고, 도 16의 (b)는 워크 흡착판(21)을 제작하기 위한 내형(51)의 일부 절결 사시 단면도이고, 도 17, 도 18은 워크 흡착판(21)의 제조 공정을 도시하는 도면이다.Next, a method of manufacturing the
외형(50)은, 흡착면부(32)의 형상을 제작 가능한 내부 형상을 갖는 바닥이 있는 캐비티(52)를 구비하고 있다. 캐비티(52)의 깊이 치수 H는, 흡착면부(32)의 높이 치수 t(도 12 참조)와, 베이스판(31)의 적재부(31b)의 높이 치수 r(도 12 참조)을 가산한 치수(H＝t＋r)로 되어 있다. 내형(51)은, 흡착면부(32)의 내부 영역(32a)의 외주연(33b)의 형상에 따른 외주 형상을 갖는 바닥이 없는 얇은 두께의 프레임체로 구성되어 있다. 내형(51)의 높이 치수 s는 캐비티(52)의 깊이 치수 H와 동등하게 되어 있다.The
이하, 상술한 외형(50)과 내형(51)을 사용한 워크 흡착판(21)의 제조 방법을 설명한다. 우선, 도 16의 (a), (b)에 도시하는 외형(50)과 내형(51)을 준비한다[준비 공정(S20)].Hereinafter, a method of manufacturing the
다음으로, 준비한 외형(50)의 내부 영역 형성 영역(50a)의 주연을 따라 내형(51)을 수납 배치한다. 이에 의해 외형(50)의 내주와 내형(51)의 외주의 사이에 외부 영역 형성 영역(50b)이 더 형성된다. 이 상태에서, 실리콘계의 상온 경화성 액상 수지로 이루어지는 제1 수지 재료(60A)와 제2 수지 재료(60B)를 외형(50)의 캐비티(52)에 충전한다[수지 충전 공정(S21)].Next, the
여기서, 외부 영역 형성 영역(50b)에는 경화 후에 외부 영역(32b)으로 되는 제2 수지 재료(60B)를 충전하고, 내부 영역 형성 영역(50a)에는, 제2 수지 재료(60A)보다 경화 후의 경도가 낮고 경화 후에 내부 영역(32a)으로 되는 제1 수지 재료(60A)를 충전한다. 구체적으로는, 경화 후에 쇼어 A 경도 70∼60으로 되는 실리콘계의 상온 경화성 액상 수지로 이루어지는 제2 수지 재료(60B)를 외부 영역 형성 영역(50b)에 충전하고, 경화 후에 쇼어 A 경도 50∼40으로 되는 실리콘계의 상온 경화성 액상 수지로 이루어지는 제1 수지 재료(60A)를 내부 영역 형성 영역(50a)에 충전한다. 이때, 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)의 충전 높이 치수 t'가, 형성되는 흡착면부(32)의 높이 치수 t를 약간 상회하도록 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)의 충전량을 설정한다. 또한, 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)는 실리콘계 수지에 한정되는 것은 아니며, 불소계 수지도 채용할 수 있다.The
다음으로, 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)가 충전된 내형이 구비된 외형(50)을 드라이식 로터리 펌프가 구비된 진공 데시케이터(61)에 수납하여, 상온, 약 100㎪의 조건하에서 20분간 정치함으로써, 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)의 내부에 있는 기포(62)를 제거한다[탈기 공정(S22)].Next, the
탈기가 완료되면, 진공 데시케이터(61)로부터 내형이 구비된 외형(50)을 취출한다. 또한, 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)가 서로 혼합되지 않을 정도로 경화될 때까지 대기하여, 여기까지 경화된 시점에서, 외형(50)으로부터 내형(51)을 뽑아내어 제1 수지 재료(60A)와 제2 수지 재료(60B)를 밀착시킨다[내형 제거 공정(S23)].When the degassing is completed, the
또한, 베이스판(31)의 적재부(31b)의 표면에 미리 프라이머를 도포한 후, 베이스판(31)을 적재부(31b)를 선두로 하여 외형(50)의 캐비티(52) 내에 삽입한다. 베이스판(31)의 삽입은, 기부(31a)가 외형(50)의 상단부에 접촉하고, 적재부(31b)가 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)에 접촉할 때까지 행한다[베이스판 삽입 공정(S24)].After the primer is applied in advance on the surface of the mounting
이와 같이 하여 외형(50) 내에 있어서 베이스판(31)을 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)에 접촉시키면, 베이스판(31)의 적재부(31b)에 의해 캐비티(52) 내부의 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)가 가압됨으로써, 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)가 베이스판(31)에 있는 관통 구멍(21a)으로 들어가고, 다시 베이스판(31)의 이면측까지 넘쳐 나온다. 이 상태에서 외형(50) 및 베이스판(31)을 24시간 상온 방치하여, 제1, 제2 수지(60A, 60B)를 완전히 경화시킨다[경화 공정(S25)].When the
또한, 가령 열경화성 액상 수지를 사용하면, 가열에 의해 팽창된 베이스판(31) 상에서 수지 경화되게 되어, 상온까지 냉각하여 베이스판(31)이 수축되었을 때, 흡착면부(32)에 휨이나 주름이 발생할 가능성이 있다. 본 실시예에서는 상온 경화성 액상 수지를 사용함으로써 이러한 문제가 회피되어, 치수 정밀도가 높은 흡착면부(32)를 갖는 워크 흡착판(21)을 제조하는 것이 가능해진다.When the thermosetting liquid resin is used, the resin is cured on the
다음으로, 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)가 완전히 경화된 후, 외형(50)과 베이스판(31)을 오븐(63)에 넣고, 100℃, 1시간 가열함으로써, 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)를 완전히 경화시켜 내부 영역(32a), 외부 영역(32b)으로 하고, 형성된 내부 영역(32a)과 외부 영역(32b)을 접착하고, 나아가서는 베이스판(31)의 적재부(31b)에 도포한 프라이머를 경화시켜 내외 영역(32a, 32b)과 적재부(31b)를 견고하게 접착한다[베이스판 접착 공정(S26)]. 또한, 내외 영역(32a, 32b)과 베이스판(31)의 접착은, 충분한 접착 강도가 얻어지는 것이면 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)의 경화에 의해 발생하는 자연 접착이어도 상관없다. 이 경우, 프라이머의 도포 및 접착 공정(S26)은 불필요해진다.Next, after the first and
그 후, 서로 접착된 베이스판(31)과 내외 영역(32a, 32b)을 오븐(63)으로부터 취출하여 자연 냉각시킨 후, 베이스판(31)의 이면측에 도달해 있던 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)를 제거함과 함께, 성형체[워크 흡착판(21)]로부터 외형(50)을 제거한다[이형 공정(S27)]. 마지막으로, 베이스판(21)에 뚫린 관통 구멍(21a)을 통해 드릴에 의해 천공하고, 상기 관통 구멍(21a)의 내부에서 경화된 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)를 제거하고, 또한 연속해서 흡착면부(32)에 구멍을 뚫음으로써, 흡착면부(32)의 내외 영역(32a, 32b)에도 관통 구멍(21a)을 제작한다[관통 구멍 제작 공정(S28)]. 이와 같이 하여 본 실시예에 관한 워크 흡착판(21)이 얻어진다.Thereafter, the
이상 서술한 바와 같이 본 발명에 관한 워크 흡착판(21)의 제조 방법에서는, 내외 영역(32a, 32b)에 대응한 내형(51), 외형(50)을 사용하여 흡착면부(32)를 성형하므로, 원하는 형상의 흡착면부(32)를 용이하게 제작할 수 있다. 베이스판(31)에 대한 흡착면부(32)의 위치 결정도 용이하게 행할 수 있다. 이러한 것에 의해, 대형의 워크 흡착판(21)을 저렴한 제조 비용으로 용이하게 제조하는 것이 가능해진다.As described above, in the method of manufacturing the
상술한 실시 형태에서는, 흡착면부(32) 및 베이스판(31)의 형상을 직사각형으로 하였지만, 워크 흡착판(21)에 의해 흡착 보유 지지되는 평판 형상 워크[성형 완료 기판(1)]의 형상에 따라서 다른 형상을 채용해도 된다. 또한, 외형(10)에 공급하는 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)의 양을 상술한 양[즉, 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)의 액면이 베이스판(31)의 표면을 상회하는 양]보다도 약간 적게 하여, 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)가 베이스판(31)의 관통 구멍(21a)까지 침입하는 정도의 양으로 해도 된다.Although the
제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)를 외형(10)에 공급하기 전에, 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)에 탄소 분말을 첨가해 둠으로써, 흡착면부(32)에 도전성을 갖게 해도 된다. 이러한 흡착면부(32)를 갖는 워크 흡착판(21)에서는, 평판 형상 워크[성형 완료 기판(1)]의 장착 혹은 제거시에 발생하는 정전기를 달아나게 할 수 있으므로, 정전기가 평판 형상 워크 내부의 전자 소자 등에 손상을 미치는 것이 방지된다. 또한, 투명한 수지나 색소를 첨가한 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)를 사용함으로써, 투명한 흡착면부(32)를 갖는 워크 흡착판(21)이나 원하는 색으로 착색된 흡착면부(32)를 갖는 워크 흡착판(21)을 제작해도 된다.By adding carbon powder to the first and
상술한 실시 형태의 워크 흡착판(21)에서는, 흡착면부(32)를, 그 평면 방향 내측의 내부 영역(32a)과 외측의 외부 영역(32b)으로 나누고, 또한 내부 영역(32a)의 경도를, 외부 영역(32b)의 경도보다 낮게 구성하고 있었다. 이에 대해, 흡착면부(32)에 있어서 외부 영역(32b)의 경도를, 내부 영역(32a)의 경도보다 낮게 구성해도 된다. 이하, 이러한 구성을 구비한 워크 흡착판(21')의 용도 및 효과에 대해 설명한다.In the
전술한 바와 같이, 성형 완료 기판(1) 중에는, 기판(2)의 표면측[몰드면(2b)측]으로부터 절단 처리를 행할 수 없는 것도 있다. 그러나, 성형 완료 기판(1)에 잔존하는 휨에는, 도 14의 (a)에 도시하는 바와 같이, 기판(2)의 중앙부에 있어서의 표면측[몰드면(2b)측]이 볼록 형상으로 돌출되고 이면측[기판면(2a)측]이 오목 형상으로 되는 볼록 휨과, 도 14의 (b)에 도시하는 바와 같이, 기판(2)의 중앙부에 있어서의 이면측[기판면(2a)측]이 볼록 형상으로 돌출되고 표면측[몰드면(2b)측]이 오목 형상으로 되는 오목 휨이 있다.As described above, some cutting processes can not be performed on the surface side (the
기판(2)의 표면측[몰드면(2b)측]으로부터 절단 처리를 행할 수 없는 성형 완료 기판(1)에 있어서는, 기판(2)에 볼록 휨이 발생되어 있는 상태이면, 내부 영역(32a)의 경도가 외부 영역(32b)의 경도보다 낮은 워크 흡착판(21)에 의해 성형 완료 기판(2)을 견고하게 보유 지지한 상태에서 절단 처리를 행할 수 있다. 그러나, 기판(2)에 오목 휨이 발생되어 있는 상태에서는, 기판(2)의 중앙부에 있어서 오목 형상으로 되어 있는 표면측[몰드면(2b)측]이 워크 흡착판(21) 상에 배치되어, 그 오목 형상으로 되어 있는 표면측이 내부 영역(32a)에 충분히 흡착되기 어렵다. 이 때문에, 성형 완료 기판(1)을 워크 흡착판(21)에 견고하게 보유 지지한 상태에서 절단 처리를 행할 수 없다.In the molded
이에 대해, 외부 영역(32b)의 경도가 내부 영역(32a)의 경도보다 낮아진 워크 흡착판(21')을 사용하는 변형예를 채용한다. 이 변형예에 의하면, 기판(2)에 오목 휨이 발생되어 있는 성형 완료 기판(1)을 견고하게 보유 지지할 수 있다. 워크 흡착판(21')에 있어서, 외부 영역(32b)의 경도를, 내부 영역(32a)의 경도보다 낮게 구성하고 있다. 이에 의해, 내부 영역(32a)보다도 유연한 외부 영역(32b)이 변형되어(침강하여) 성형 완료 기판(1)의 외주부를 외부 영역(32b)이 흡착하고, 성형 완료 기판(1)에 있어서 상향으로 볼록하게 되어 있는 중앙부를 내부 영역(32a)이 흡착한다. 이에 의해, 성형 완료 기판(1)을 크게 변형시키는 일 없이 흡착면부(32) 상에 고정한다. 외부 영역(32b)의 경도를 내부 영역(32a)의 경도보다도 낮게 하는 구성은, 도 14의 (a)에 도시된 볼록 휨과 도 14의 (b)에 도시된 오목 휨 중 어느 것에 대해서도, 성형 완료 기판(1)의 중앙부가 상향으로 볼록해지도록 그 성형 완료 기판(1)을 워크 흡착판(21)에 장착하는 경우에 유효하다.On the contrary, a modification employing a work attracting plate 21 'in which the hardness of the
상술한 실시 형태에서는, 흡착면부(32)를, 그 평면 방향 내측의 내부 영역(32a)과 외측의 외부 영역(32b)으로 나누고, 또한 내부 영역(32a)의 경도를, 외부 영역(32b)의 경도보다 낮게 구성하고 있었다. 변형예에서는, 외부 영역(32b)의 경도를, 내부 영역(32a)의 경도보다 낮게 구성하고 있었다. 이들에 대해 도 19에 도시하는 바와 같이, 그 높이 방향(두께 방향)의 내측(베이스판측)의 하층 영역(32c)과, 외측(평판 형상 워크 접촉면측)의 상층 영역(32d)으로 나누고, 또한 상층 영역(32d)의 경도를, 하층 영역(32c)의 경도보다 낮게 구성하여 이루어지는 흡착면부(32')를 설치해도 된다[하층 영역(32c)＝쇼어 A 경도 70∼60, 상층 영역(32d)＝쇼어 A 경도 50∼40]. 그와 같이 구성해도, 상층 영역(32d)을 평판 형상 워크의 형상에 따라서 변형시켜 평판 형상 워크에 밀착시켜, 하층 영역(32c)에 의해 평판 형상 워크[성형 완료 기판(1)]를 견고하게 보유 지지할 수 있다.The
상술한 흡착면부(32')를 구비한 워크 흡착판(21')의 제조 방법을, 도 20을 참조하여 설명한다. 우선, 도 16의 (a)에 도시하는 외형(50)과 동등한 형상을 갖는 금형(50')을 준비한 후, 상층 영역(32d)으로 되는 실리콘계의 상온 경화성 액상 수지로 이루어지는 제3 수지 재료(60C)를 금형(50')의 캐비티(52)에 충전한다[제1 수지 충전 공정(S31)]. 구체적으로는, 경화 후에 쇼어 A 경도 50∼40으로 되는 실리콘계의 상온 경화성 액상 수지로 이루어지는 제3 수지 재료(60C)를 금형(50')에 충전한다. 이때, 제3 수지 재료(60C)의 충전 높이 치수 U'가, 형성되는 상층 영역(32d)의 높이 치수 U(도 19 참조)와 동등해지도록 제3 수지 재료(60C)의 충전량을 설정한다.A method of manufacturing the work attracting plate 21 'having the attracting face portion 32' will be described with reference to FIG. First, a metal mold 50 'having the same shape as the
다음으로, 제3 수지 재료(60C)가 충전된 금형(50')을 드라이식 로터리 펌프가 구비된 진공 데시케이터(61)에 수납하여, 상온, 약 100㎪의 조건하에서 20분간 정치함으로써, 제3 수지 재료(60C)의 내부에 있는 기포(62)를 제거한다[제1 탈기 공정(S32)].Next, the mold 50 'filled with the
탈기가 완료되면, 진공 데시케이터(61)로부터 금형(50')을 취출한다. 또한, 제3 수지 재료(60C)가 다른 액상 수지 재료와 혼합되지 않을 정도로 경화될 때까지 대기하고, 여기까지 경화된 시점에서, 경화 후에 쇼어 A 경도 50∼40으로 되는 실리콘계의 상온 경화성 액상 수지로 이루어지는 제4 수지 재료(60D)를 금형(50') 내의 제3 수지 재료(60C)의 상면에 더 충전한다[제2 수지 충전 공정(S33)]. 이때, 제4 수지 재료(60D)의 충전 높이 치수 V'가, 형성되는 하층 영역(32d)의 높이 치수V(도 19 참조)와 동등해지도록 제4 수지 재료(60D)의 충전량을 설정한다.When the degassing is completed, the mold 50 'is taken out from the
다음으로, 제4 수지 재료(6D)가 충전된 금형(50')을 드라이식 로터리 펌프가 구비된 진공 데시케이터(61)에 다시 수납하여, 상온, 약 100㎪의 조건하에서 20분간 정치함으로써, 제4 수지 재료(60D)의 내부에 있는 기포(62)를 제거한다[제2 탈기 공정(S34)].Next, the metal mold 50 'filled with the fourth resin material 6D is stored again in the
이후의 공정은, 도 18에 도시한 베이스판 삽입 공정(S24), 경화 공정(S25), 베이스판 접착 공정(S26), 이형 공정(S27), 관통 구멍 제작 공정(S28)과 동등하므로, 여기서는 설명을 생략한다.Subsequent steps are equivalent to the base plate inserting step (S24), the curing step (S25), the base plate adhering step (S26), the mold releasing step (S27) and the through hole forming step (S28) shown in Fig. 18 The description will be omitted.
도 21의 (a), (b)를 참조하여, 성형 완료 기판(1)에 있어서 복수개의 패키지(5)에 상당하는 제품 영역(1c')과, 내부 영역(32a)과 외부 영역(32b)의 경계(이하 「경계」라 함)의 위치 관계에 대해 설명한다. 도 21의 (a), (b)에 도시하는 바와 같이, 제품 영역(1c')의 전체 폭을 100％로 한 경우에, 내부 영역(32a)과 외부 영역(32b)의 경계(64)가, 제품 영역(1c')의 주연으로부터 5∼10％ 내측으로 들어가는 위치에 있는 것이 바람직하다. 경계(64)가, 제품 영역(1c')의 주연으로부터 7.5％ 내측으로 들어가는 위치에 있는 것이 가장 바람직하다.21 (a) and 21 (b), a
경계(64)의 위치가, 제품 영역(1c')의 주연에 지나치게 가까운 경우[경계(64)가 주연으로부터 5％를 하회하는 위치에 있는 경우], 및 경계(64)의 위치가, 제품 영역(1c')의 주연으로부터 지나치게 이격되는 경우[경계(64)가 주연으로부터 10％를 상회하는 위치에 있는 경우] 모두에 있어서, 성형 완료 기판(1)의 외주부가 충분히 흡착되지 않을 우려가 있다.When the position of the
여기까지의 설명에 있어서는, 절단 처리의 대상물인 평판 형상 워크로서 성형 완료 기판을 예로 들어 설명하였다. 이것에 한정되지 않고, 실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼 등의 반도체 웨이퍼나, 세라믹 기판, 유리 기판 등을 평판 형상 워크로 해도 된다. 이들은, 집적 회로와 같은 회로 소자나 MEMS와 같은 기능 소자가 복수개 형성된 기판이다. 이들의 경우에는, 절단된 개개의 칩 형상 부재가 제품에 상당한다. 평판 형상 워크는, 다양한 전자 기기의 커버로서 사용되는 유리판이어도 된다.In the description up to this point, the molded substrate is used as an example of the planar work as the object of the cutting process. The present invention is not limited to this, and a semiconductor wafer such as a silicon wafer or a compound semiconductor wafer, a ceramic substrate, a glass substrate, or the like may be used as a flat plate work. These are substrates on which a plurality of functional elements such as circuit elements such as integrated circuits and MEMS are formed. In these cases, the individual chip-shaped members that have been cut out correspond to products. The plate-like workpiece may be a glass plate used as a cover for various electronic apparatuses.
이것에 더하여, 투광성 수지를 사용하여 일괄적으로 성형한 성형품을 절단하여 복수의 제품에 상당하는 복수의 광학 부품(예를 들어, 렌즈)을 제조하는 경우 등에도, 본 발명을 적용할 수 있다. 이 경우에는, 성형품이 평판 형상 워크에 상당한다. 평면 형상 워크는, 평판인 경우 외에, 복수의 광학 부품이 복수의 볼록 렌즈를 포함하는 경우와 같이 요철을 포함하고 있어도 된다. 평면 형상 워크로서의 성형품은, 일괄적으로 성형한 성형품을 절단하여 복수의 제품을 제조하는 경우의 성형품이면 된다. 평면 형상 워크로서의 성형품은, 제조된 제품이 무엇인지에는 관계되지 않는다.In addition to this, the present invention can be applied to a case where a plurality of optical components (for example, lenses) corresponding to a plurality of products are manufactured by cutting a molded article which is integrally molded by using a light transmitting resin. In this case, the molded article corresponds to a plate-like work. The planar work may include unevenness as in the case where a plurality of optical components include a plurality of convex lenses in addition to a flat plate. The molded article as the planar work may be a molded article when a plurality of articles are produced by cutting a molded article which is collectively molded. The molded article as the planar workpiece does not matter what the manufactured article is.
본 발명은, 전술한 실시 형태의 것에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라서, 임의로 또한 적절하게 변경·선택하여 채용할 수 있는 것이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily and suitably changed and selected as necessary within the scope of the present invention.
1 : 성형 완료 기판
1a : 기판면
1b : 수지면
1c : 블록 영역
1c' : 제품 영역
1d : 단부재 영역
1e : 얼라인먼트 마크
1f : 성형 완료 기판의 외주연(단부재 영역의 외주연)
1g : 단부재 영역의 내주연(블록 영역의 외주연)
2 : 기판
2a : 기판면
2b : 몰드면
3 : 수지 성형체
4a : 가상 절단선(긴 변 방향)
4b : 가상 절단선(짧은 변 방향)
5 : 패키지 형상 전자 부품(패키지)
5a : 기판면
5b : 몰드면
6 : 기판부
7 : 수지부
9 : 워크 절단 장치
9a : 장치 전방면
9b : 장치 후방면
10 : 연결구
11 : 기판 정렬 기구부
12 기판 절단 기구부
13 : 기판 공급대
14 : 기판 회전 정렬 수단
15a : 제1 기판 적재 수단
15b : 제2 기판 적재 수단
16a : 제1 왕복 이동 수단
16b : 제2 왕복 이동 수단
17a : 제1 절단 테이블
17b : 제2 절단 테이블
18 : 회전 기구
19 : 테이블 장착대
20 : 적재면
21 : 워크 흡착판
21' : 워크 흡착판
21a : 관통 구멍
22 : 가이드 레일 부재
23 : 미끄럼 이동 부재
24 : 기판 적재 위치
25 : 기판 절단 위치
26a : 제1 절단 테이블(17a)의 이동 영역
26b : 제2 절단 테이블(17b)의 이동 영역
27a : 얼라인먼트 기구
27b : 얼라인먼트 기구
28 : 제1 절단 수단
29 : 제2 절단 수단
30 : 세정부
31 : 베이스판
31a : 기부
31b : 적재부
32 : 흡착면부
32' : 흡착면부
32a : 내부 영역
32b : 외부 영역
32c : 하층 영역
32d : 상층 영역
33a : 외부 영역의 외주연
33b : 외부 영역의 내주연(내부 영역의 외주연)
34 : 흡인 기구
34a : 흡인 구멍부
34b : 흡인 장치
41 : 기판 장전부
42 : 압출 부재
43 : 패키지 공급부
44 : 패키지 검사부
45 : 검사용 카메라
46 : 패키지 선별 수단
47 : 양품 트레이
48 : 불량품 트레이
50 : 외형
50' : 금형
50a : 외부 영역 형성 영역
50b : 내부 영역 형성 영역
51 : 내형
52 : 캐비티
60A : 제1 수지 재료
60B : 제2 수지 재료
60C : 제3 수지 재료
60D : 제4 수지 재료
61 : 진공 데시케이터
62 : 기포
63 : 오븐
64 : 경계
A : 기판 장전 유닛
B : 절단 유닛
C : 패키지 검사 유닛
D : 패키지 수납 유닛
E : 제어부
H : 캐비티의 깊이 치수
r : 적재부의 높이 치수
r' : 제1, 제2 수지 재료의 충전 높이 치수
s : 내형의 높이 치수
t : 흡착면부의 높이 치수
t' : 제1, 제2 수지 재료의 충전 높이 치수
u : 상층 영역의 높이 치수
u' : 제3 수지 재료의 충전 높이 치수
v : 하층 영역의 높이 치수
v' : 제4 수지 재료의 충전 높이 치수
w : 외부 영역의 프레임 폭1: Molded substrate
1a: substrate surface
1b: resin surface
1c: block area
1c ': product area
1d:
1e: alignment mark
1f: outer periphery of the formed substrate (outer periphery of the end portion region)
1g: inner periphery of the end member region (outer periphery of the block region)
2: substrate
2a: substrate surface
2b: Mold face
3:
4a: virtual cutting line (long side direction)
4b: virtual cutting line (short side direction)
5: Package shape Electronic component (package)
5a: substrate surface
5b: Mold face
6:
7:
9: Workpiece cutting device
9a: Device front
9b: Facing the rear of the unit
10: Connector
11: substrate alignment mechanism
12 substrate cutting mechanism
13: substrate supply stand
14: substrate rotation aligning means
15a: a first substrate mounting means
15b: the second substrate mounting means
16a: first reciprocating means
16b: second reciprocating means
17a: first cutting table
17b: second cutting table
18: Rotating mechanism
19: Table mounting
20: Mounting surface
21: Workpiece attracting plate
21 ': work attraction plate
21a: Through hole
22: Guide rail member
23: Sliding member
24: Substrate loading position
25: substrate cutting position
26a: a moving region of the first cutting table 17a
26b: a moving region of the second cutting table 17b
27a: Alignment mechanism
27b: alignment mechanism
28: First cutting means
29: second cutting means
30: The three governments
31: base plate
31a: donation
31b:
32: Absorption surface
32 ': adsorption surface
32a: inner area
32b: outer area
32c: lower layer area
32d: upper layer region
33a: outer periphery of the outer region
33b: inner periphery of the outer region (outer periphery of the inner region)
34: suction device
34a: suction hole portion
34b: suction device
41:
42: Extrusion member
43:
44:
45: Camera for inspection
46: Package sorting means
47: Good-quality tray
48: Defective tray
50: Appearance
50 ': mold
50a: outer region forming region
50b: inner area forming area
51: Inner mold
52: Cavity
60A: first resin material
60B: second resin material
60C: third resin material
60D: fourth resin material
61: vacuum desiccator
62: Bubble
63: Oven
64: Boundary
A: substrate loading unit
B: Cutting unit
C: Package Inspection Unit
D: Package housing unit
E:
H: depth dimension of cavity
r: Height dimension of the loading section
r ': Charging height dimension of the first and second resin materials
s: Height dimension of the inner shape
t: Height dimension of the adsorption surface
t ': the height of the filling height of the first and second resin materials
u: Height dimension of upper layer area
u ': charge height dimension of the third resin material
v: Height dimension of the lower layer area
v ': charge height dimension of the fourth resin material
w: frame width of the outer area
Claims (10)
상기 평판 형상 워크를 흡착하는 흡착면부를 구비하고,
상기 흡착면부를, 면 방향 내측의 내부 영역과, 상기 내부 영역을 면 방향 외측에서 둘러싸는 외부 영역으로 나누고, 상기 내부 영역의 경도를 상기 외부 영역의 경도보다 낮게 하는 것을 특징으로 하는, 워크 흡착판.A workpiece attracting plate for attracting and supporting the flat workpiece when the flat workpiece is cut and separated,
And a suction surface portion for suctioning the flat workpiece,
Wherein the adsorption face portion is divided into an inner region on the inner side in the plane direction and an outer region surrounding the inner region on the outer side in the plane direction so that the hardness of the inner region is made lower than the hardness of the outer region.
상기 내부 영역을 쇼어 A 경도 50∼40의 저경도 러버재로 구성하고,
상기 외부 영역을 쇼어 A 경도 70∼60의 고경도 러버재로 구성하는 것을 특징으로 하는, 워크 흡착판.The method according to claim 1,
The inner region is made of a low-hardness rubber material having a Shore A hardness of 50 to 40,
Wherein the outer region is made of a high-hardness rubber material having a Shore A hardness of from 70 to 60.
상기 평판 형상 워크는, 복수의 제품이 형성된 제품 영역과, 상기 제품 영역의 주위에 설치된 단부재 영역을 구비한 성형 완료 기판이고,
상기 외부 영역은, 상기 평판 형상 워크가 당해 흡착판에 흡착 보유 지지될 때, 적어도 상기 단부재 영역에 대향하는 영역이고,
상기 내부 영역은, 상기 평판 형상 워크가 당해 흡착판에 흡착 보유 지지될 때, 적어도 상기 제품 영역에 대향하는 영역인 것을 특징으로 하는, 워크 흡착판.The method according to claim 1,
Wherein the flat plate-like workpiece is a formed substrate having a product region in which a plurality of products are formed and a member region provided around the product region,
The outer region is an area opposed to at least the member region when the flat plate workpiece is sucked and held on the adsorption plate,
Wherein the inner region is a region facing at least the product region when the flat workpiece is sucked and held on the adsorption plate.
상기 평판 형상 워크를 흡착하는 흡착면부를 구비하고,
상기 흡착면부를, 면 방향 내측의 내부 영역과, 상기 내부 영역을 면 방향 외측에서 둘러싸는 외부 영역으로 나누고, 상기 외부 영역의 경도를 상기 내부 영역의 경도보다 낮게 하는 것을 특징으로 하는, 워크 흡착판.A workpiece attracting plate for attracting and supporting the flat workpiece when the flat workpiece is cut and separated,
And a suction surface portion for suctioning the flat workpiece,
Wherein the adsorption face portion is divided into an inner region on the inner side in the plane direction and an outer region surrounding the inner region on the outer side in the plane direction so that the hardness of the outer region is made lower than the hardness of the inner region.
상기 흡착판에 흡착된 상기 평판 형상 워크를 절단하여 개편화하는 절단 수단을 구비하는, 워크 절단 장치.A work attracting plate according to any one of claims 1 to 4,
And a cutting means for cutting and flattening the flat workpiece attracted to the attraction plate.
상기 워크 흡착판의 상기 흡착면부에, 상기 평판 형상 워크를 흡착시켜 보유 지지하는 보유 지지 공정과,
상기 워크 흡착판에 흡착 보유 지지시킨 상기 평판 형상 워크를 절단하여 개편화하는 절단 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 워크 절단 방법.Preparing a work attracting plate having an inner region and an attracting surface portion having an outer region enclosing the inner region in a plane direction outside and the hardness of the inner region is lower than the hardness of the outer region;
A holding step of holding and holding the flat workpiece on the attracting surface of the work attracting plate;
And a cutting step of cutting and flattening the planar workpiece attracted and held by the work attracting plate.
상기 준비 공정에서는, 상기 워크 흡착판으로서, 상기 내부 영역이 쇼어 A 경도 50∼40의 저경도 러버재로 구성되고, 상기 외부 영역이 쇼어 A 경도 70∼60의 고경도 러버재로 구성된 워크 흡착판을 준비하는 것을 특징으로 하는, 워크 절단 방법.The method according to claim 6,
In the preparation step, a work adsorption plate composed of a low-hardness rubber material having a Shore A hardness of 50 to 40 and an outer region of a hardness rubber material having a Shore A hardness of 70 to 60 is prepared as the work adsorption plate, And cutting the workpiece.
상기 평판 형상 워크는, 복수의 제품이 형성된 제품 영역과, 상기 제품 영역의 주위에 설치된 단부재 영역을 구비한 성형 완료 기판이고,
상기 외부 영역은, 상기 평판 형상 워크가 당해 워크 흡착판에 흡착 보유 지지될 때, 적어도 상기 단부재 영역에 대향하는 부위이고,
상기 내부 영역은, 상기 평판 형상 워크가 당해 워크 흡착판에 흡착 보유 지지될 때, 적어도 상기 제품 영역에 대향하는 부위인 것을 특징으로 하는, 워크 절단 방법.8. The method according to claim 6 or 7,
Wherein the flat plate-like workpiece is a formed substrate having a product region in which a plurality of products are formed and a member region provided around the product region,
Wherein the outer region is a portion facing at least the member region when the flat workpiece is sucked and held on the workpiece attracting plate,
Wherein the inner region is a portion facing at least the product region when the flat workpiece is sucked and held on the workpiece attracting plate.
상기 흡착면부에 따른 형상의 형 내면을 갖는 외형과, 상기 내부 영역의 외주 형상에 따른 외주 형상을 갖는 얇은 두께의 프레임체로 이루어지는 내형을 준비하는 준비 공정과,
상기 외형의 내부 영역 형성 영역의 주연을 따라 상기 내형을 상기 외형에 끼움 삽입 배치한 상태에서, 외형 내주와 내형 외주의 사이에 있는 상기 외형의 외부 영역 형성 영역에, 경화 후에 상기 외부 영역으로 되는 제1 수지 재료를 상기 흡착면부의 높이 치수와 동등한 높이 치수로 충전함과 함께, 상기 외형의 상기 내부 영역 형성 영역에, 상기 제1 수지 재료보다 경화 후의 경도가 낮고 경화 후에 상기 내부 영역으로 되는 제2 수지 재료를 상기 흡착면부의 높이 치수와 동등한 높이 치수로 충전하는 수지 충전 공정과,
상기 제1, 제2 수지 재료가 서로 혼합되지 않을 정도로 경화된 시점에서, 상기 외형으로부터 상기 내형을 뽑아내어 상기 제1 수지 재료와 상기 제2 수지 재료를 밀착시키는 내형 제거 공정과,
상기 내형을 뽑아낸 상기 외형 내에서 상기 제1, 제2 수지 재료에 상기 베이스판을 접촉시켜 접착하는 베이스판 접착 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 워크 흡착판의 제조 방법.And a base plate adhered to the attracting surface portion, wherein the hardness of the inner region on the inner side in the plane direction of the attracting surface portion is set so that the hardness of the inside And the hardness of the outer region of the attracting surface portion surrounding the region in the outward direction is made lower than the hardness of the outer region of the attracting surface portion,
A preparation step of preparing an inner shape of a thin frame having an outer shape having a mold inner surface having a shape corresponding to the attracting surface portion and an outer shape corresponding to an outer shape of the inner region,
The outer periphery of the outer periphery of the outer periphery of the inner periphery of the outer periphery of the outer periphery of the outer periphery of the outer periphery of the outer periphery of the outer periphery of the outer periphery of the outer periphery, The first resin material is filled with the resin material in a height dimension equivalent to the height dimension of the adsorption face portion and the resin material is filled in the inner region formation region of the outer shape with the second resin material having a hardness lower than that after the curing, A resin filling step of filling the resin material with a height dimension equivalent to the height dimension of the adsorption face portion;
An inner mold releasing step of pulling out the inner mold from the outer shape at a time point at which the first and second resin materials are cured to a degree that they are not mixed with each other to closely contact the first resin material and the second resin material;
And a base plate adhering step of adhering the base plate to the first and second resin materials in contact with the first and second resin materials in the outer shape extracted from the inner mold.
상기 수지 충전 공정에서는, 상기 제1 수지 재료로서, 경화 후에 쇼어 A 경도 70∼60으로 되는 고경도 러버 재료를 상기 외부 영역 형성 영역에 충전하고, 상기 제2 수지 재료로서, 경화 후에 쇼어 A 경도 50∼40으로 되는 저경도 러버 재료를 상기 내부 영역 형성 영역에 충전하는 것을 특징으로 하는, 워크 흡착판의 제조 방법.10. The method of claim 9,
In the resin filling step, as the first resin material, a high-hardness rubber material having a Shore A hardness of 70 to 60 after curing is filled in the outer region forming region, and as the second resin material, a Shore A hardness of 50 To 40 is filled in the inner region forming region.
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