KR20160026453A

KR20160026453A - Apparatus for packing bare chip

Info

Publication number: KR20160026453A
Application number: KR1020140115385A
Authority: KR
Inventors: 김준섭; 노주섭; 김경욱; 김정목; 채종훈
Original assignee: (주)피엔티
Priority date: 2014-09-01
Filing date: 2014-09-01
Publication date: 2016-03-09
Also published as: KR101646974B1

Abstract

Disclosed is an apparatus to package a bare chip which picks up the bare chip one by one and then places sequentially the bare chip into a plurality of pockets, and then closes the pockets. The disclosed bare chip packaging apparatus comprises: a carrier film supply unit which continuously supplies a carrier film where a number of pockets are arranged in an equal interval along a longitudinal direction; a carrier film collection unit which collects the carrier film discharged from the carrier film supply unit; a carrier film feeding unit which transfers the carrier film discharged from the carrier film supply unit to the carrier film collection unit; a wafer stage which supports a bare chip wafer where a plurality of bare chips is arranged on an equal plane; a bare chip pickup and loading unit which picks up the bare chip from the wafer stage, and loads the bare chip by dropping the bare chip on the pocket of the carrier film moving between the carrier film supply unit and the carrier film collection unit; and a pocket sealing unit which covers and seals the pocket loaded with the bare chip. The apparatus performs continuously a winding work for a flexible film in a roll type.

Description

[0001] Apparatus for packing bare chip [0002]

본 발명은 웨이퍼(wafer)에서 베어칩을 하나씩 픽업하여 필름(film)에 형성된 복수의 포켓(pocket)에 순차적으로 집어넣고 포켓을 폐쇄하는 베어칩 포장 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a bare chip packaging apparatus for picking up a bare chip from a wafer one by one, sequentially placing the bare chips on a plurality of pockets formed in a film, and closing the pockets.

베어칩(bare chip)은 웨이퍼에서 잘라낸 집적 회로 칩(integrated circuit chip)으로서, 패키징(packaging) 단계 직전의 반도체칩을 의미하며, 베어 다이(bare die)라고도 한다. 반도체칩 패키지를 제조할 때에는 웨이퍼 형태를 유지하고 모여있는 베어칩들을 하나씩 픽업하여 리드프레임에 하나씩 실장(mounting)하게 된다. 이렇게 형성된 반도체칩 패키지는 회로 기판에 표면 실장하는 공정에 투입하기 위해 포장되어 운송된다. A bare chip is an integrated circuit chip cut from a wafer, which means a semiconductor chip just before a packaging step, and is also called a bare die. In manufacturing the semiconductor chip package, the wafer type is maintained and the collected bare chips are picked up one by one and mounted on the lead frame one by one. The semiconductor chip package thus formed is packaged and transported to the surface mounting process on the circuit board.

그러나, 예컨대, COB(Chip on Board) 타입(type)의 베어칩은 리드프레임을 필요로 하지 않고 직접 회로 기판에 표면 실장되기 때문에, 반도체칩 패키지 단위로 포장될 수 없다. 또한, 베어칩은 크기가 매우 작아서 다수 개의 베어칩을 하나의 포장 용기에 함께 포장하면 개수의 확인도 용이하지 않고 베어칩끼리 충돌하여 손상될 개연성이 크므로 하나씩 구분하여 포장될 필요가 있다. However, for example, a bare chip of a COB (Chip on Board) type can not be packaged in a semiconductor chip package unit because it is directly mounted on a circuit board without requiring a lead frame. Also, since the bare chips are very small in size, if the bare chips are packed together in a single packaging container, the number of bare chips is not easily ascertained and the bare chips are likely to be damaged by collision with each other.

대한민국 등록특허공보 10-0600613호Korean Patent Publication No. 10-0600613

본 발명은, 플렉서블 필름에 형성된 포켓에 베어칩을 하나씩 삽입하고 포켓을 밀봉하며, 플렉서블 필름을 롤(roll) 형태로 권취하는 작업을 연속적으로 수행하는 베어칩 포장 장치를 제공한다. The present invention provides a bare chip packaging apparatus in which bare chips are inserted one by one into pockets formed in a flexible film, the pockets are sealed, and the flexible film is rolled up in a roll form.

본 발명은, 베어칩이 플렉서블 필름의 포켓 내부에 올바르게 안착되지 않으면 그 베어칩을 즉시 제거하고 다른 베어칩을 포켓 내부에 다시 안착시키도록 개선된 베어칩 포장 장치를 제공한다. The present invention provides an improved bare chip packaging apparatus for immediately removing a bare chip and seating another bare chip inside the pocket if the bare chip is not properly seated inside the pocket of the flexible film.

본 발명은, 다수의 포켓(pocket)이 길이 방향을 따라 같은 간격으로 배열된 캐리어 필름(carrier film)을 끊기지 않게 연속 공급하는 캐리어 필름 공급 유닛, 상기 캐리어 필름 공급 유닛에서 배출된 캐리어 필름을 회수하는 캐리어 필름 회수 유닛, 상기 캐리어 필름 공급 유닛에서 배출된 캐리어 필름을 상기 캐리어 필름 회수 유닛까지 이송하는 캐리어 필름 피딩 유닛(feeding unit), 복수의 베어칩이 같은 평면상에 배열된 베어칩 웨이퍼(wafer)를 지지하는 웨이퍼 스테이지(stage), 상기 웨이퍼 스테이지에서 베어칩을 픽업(pick-up)하고, 상기 캐리어 필름 공급 유닛과 상기 캐리어 필름 회수 유닛 사이에서 이동하는 캐리어 필름의 포켓 위에서 떨어뜨려 상기 포켓에 탑재하는 베어칩 픽업 및 탑재 유닛, 및 상기 베어칩이 탑재된 포켓을 커버 필름으로 덮고 씰링(sealing)하는 포켓 씰링 유닛을 구비하는 베어칩 포장 장치를 제공한다. The present invention relates to a carrier film supply unit for continuously supplying a carrier film in which a plurality of pockets are arranged at equal intervals along the longitudinal direction without interruption, A carrier film feeding unit for transferring the carrier film discharged from the carrier film supply unit to the carrier film recovery unit, a bare chip wafer having a plurality of bare chips arranged in the same plane, A wafer stage in which a bare chip is picked up on the wafer stage and dropped on a pocket of a carrier film moving between the carrier film supply unit and the carrier film recovery unit, A bare chip pick-up and mounting unit, and a pocket on which the bare chip is mounted are covered with a cover film, g) of the pocket sealing unit.

본 발명의 베어칩 포장 장치는, 상기 베어칩이 상기 포켓 안에 올바르게 탑재되지 않은 에러(error)가 발생한 경우, 상기 에러가 발생된 베어칩을 상기 캐리어 필름에서 제거하는 에러 제거 유닛을 더 구비할 수 있다. The bare chip packaging apparatus of the present invention may further include an error removing unit for removing the bare chip in which the error is generated from the carrier film when an error occurs in which the bare chip is not correctly mounted in the pocket have.

상기 베어칩 픽업 및 탑재 유닛은, 상기 웨이퍼 스테이지에 지지된 베어칩 웨이퍼에서 베어칩을 하나씩 흡착하고, 상기 캐리어 필름의 비어있는 포켓 위에서 흡착을 중단하여 상기 베어칩을 상기 비어있는 포켓에 떨어뜨리는 픽업 콜렛(pick-up collet)을 구비할 수 있다. Wherein the bare chip pick-up and mounting unit comprises: a pickup for picking up the bare chips one by one from a bare chip wafer supported on the wafer stage, stopping adsorption on an empty pocket of the carrier film and dropping the bare chip into the empty pocket And may have a pick-up collet.

본 발명의 베어칩 포장 장치는, 상기 베어칩이 상기 픽업 콜렛에 흡착되기 전에 상기 웨이퍼 스테이지에서 상기 베어칩의 위치와 자세를 광학적으로 감지하는 베어칩 픽업용 감지 센서(sensor), 및 상기 베어칩이 흡착된 픽업 콜렛을 상기 비어있는 포켓과 정렬하기 위하여 상기 비어있는 포켓의 위치와 자세를 광학적으로 감지하는 베어칩 탑재용 감지 센서를 구비할 수 있다. The bare chip packaging apparatus of the present invention includes a sensor for bare chip pickup that optically senses the position and posture of the bare chip on the wafer stage before the bare chip is attracted to the pickup collet, And a bare chip mounting detection sensor for optically sensing the position and the posture of the empty pocket to align the picked-up collet with the empty pocket.

본 발명의 베어칩 포장 장치는, 상기 캐리어 필름이 상기 캐리어 필름 회수 유닛에 회수되기에 앞서 상기 포켓에 상기 베어칩이 탑재되어 있고 상기 포켓이 씰링(sealing)되어 있는지를 광학적으로 검사하는 포켓 씰링 감지 센서를 더 구비할 수 있다. The bare chip packaging apparatus of the present invention is characterized in that the bare chip is mounted on the pocket before the carrier film is recovered to the carrier film recovery unit and the pocket sealing detection is performed to optically check whether the pocket is sealed A sensor can be further provided.

상기 캐리어 필름 피딩 유닛은 회전하는 스프로켓(sprocket)을 구비하고, 상기 캐리어 필름에는 그 길이 방향을 따라 상기 스프로켓의 외주에 형성된 톱니가 끼워지는 복수의 스프로켓 홀(sprocket hole)이 형성되어, 상기 스프로켓이 회전함에 따라 상기 스프로켓의 톱니가 상기 스프로켓 홀에 끼워지고 빠지면서 상기 캐리어 필름을 밀어 이동시키도록 구성될 수 있다. Wherein the carrier film feeding unit has a rotating sprocket and a plurality of sprocket holes are formed in the carrier film so that teeth formed on an outer periphery of the sprocket are inserted along a longitudinal direction of the carrier film feeding unit, And the teeth of the sprocket are inserted into the sprocket holes as the sprocket rotates, and the carrier film is pushed and moved.

상기 포켓 씰링 유닛은, 상기 커버 필름이 권취되어 있고, 상기 권취된 커버 필름을 풀어 공급하는 커버 필름 언와인딩 롤러(unwinding roller), 및 상기 공급된 커버 필름을 상기 캐리어 필름의 상측면에 밀착하고 가열하여 상기 커버 필름을 상기 캐리어 필름의 상측면에 부착시키는 씰링 히터(sealing heater)를 구비할 수 있다. The pocket sealing unit includes a cover film unwinding roller for winding up the cover film and unwinding the supplied wrapped cover film, and a cover film unwinding roller for closely contacting the supplied cover film to the upper surface of the carrier film, And a sealing heater for attaching the cover film to an upper surface of the carrier film.

본 발명의 베어칩 포장 장치는, 상기 베어칩 웨이퍼를 흩어지지 않게 잡아주는 웨이퍼 홀더(wafer holder)를 복수 개 적층하여 수용 가능한 웨이퍼 카세트(wafer cassette), 및 상기 웨이퍼 카세트에서 하나의 웨이퍼 홀더를 픽업(pick-up)하여 상기 웨이퍼 스테이지에 장착하거나, 상기 웨이퍼 스테이지에 장착된 웨이퍼 홀더를 픽업하여 상기 웨이퍼 카세트에 탑재하는 웨이퍼 홀더 교환기를 구비한 베어칩 공급 유닛을 더 구비할 수 있다. The bare chip packaging apparatus of the present invention comprises a wafer cassette capable of stacking and holding a plurality of wafer holders for holding the bare chip wafers in a non-dispersed manner, and a wafer cassette for picking up one wafer holder from the wafer cassette and a wafer holder exchanger for picking up a wafer holder mounted on the wafer stage or picking up a wafer holder mounted on the wafer stage and mounting the wafer holder on the wafer cassette.

본 발명의 베어칩 포장 장치는, 상기 웨이퍼 스테이지에 지지된 베어칩 웨이퍼의 아래에 위치하며, 상기 픽업 콜렛이 상기 베어칩을 흡착하기 위해 하강할 때 상승하여 상기 베어칩을 상기 픽업 콜렛에 흡착되도록 올리는 베어칩 이젝트 핀(eject pin)을 구비한 베어칩 베어칩 이젝트 유닛;을 더 구비할 수 있다. The bare chip packing apparatus of the present invention is positioned below a bare chip wafer supported on the wafer stage and is lifted when the pick collet descends to attract the bare chip so that the bare chip is attracted to the pick- And a bare chip bare chip eject unit having a bare chip eject pin.

본 발명의 베어칩 포장 장치에 의하면, 플렉서블 필름에 형성된 포켓에 베어칩을 하나씩 삽입하고 포켓을 밀봉하며, 플렉서블 필름을 롤(roll) 형태로 권취하는 작업을 자동화된 공정에 따라 수행하여 포장 작업의 속도와 효율을 향상할 수 있다. According to the bare chip packaging apparatus of the present invention, the bare chips are inserted into the pockets formed in the flexible film one by one, the pockets are sealed, and the flexible film is rolled up in a roll form, Speed and efficiency can be improved.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 베어칩이 플렉서블 필름의 포켓 내부에 올바르게 안착되지 않으면 그 베어칩을 즉시 손상되지 않게 제거하고 다른 베어칩을 포켓 내부에 다시 안착시키므로 포장 작업의 속도가 향상됨과 아울러, 포켓에서 제거된 베어칩을 다시 사용할 수 있어 손실로 인한 비용을 절감할 수 있다. In addition, according to the embodiment of the present invention, if the bare chip is not properly seated in the pocket of the flexible film, the bare chip is immediately removed from damage and the other bare chip is restored inside the pocket, , And the bare chip removed from the pocket can be reused to reduce costs due to losses.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 베어칩 포장 장치에 의해 수행되는 작업을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 베어칩 포장 장치를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 베어칩 포장 장치를 도시한 평면도이다.
도 4는 도 3의 캐리어 필름 피딩 유닛 및 포켓 씰링 유닛을 도시한 사시도이다.
도 5는 도 3의 웨이퍼 카세트(cassette)를 도시한 사시도이다.
도 6은 도 3의 웨이퍼 홀더(wafer holder) 교환기를 도시한 사시도이다.
도 7은 도 3의 웨이퍼 스테이지(stage)를 확대 도시한 사시도이다.
도 8은 도 3의 베어칩 픽업 및 탑재 유닛을 도시한 사시도이다.
도 9는 도 7의 웨이퍼 스테이지에 지지되는 베어칩 웨이퍼의 아래에 위치하는 베어칩 이젝트 유닛(eject unit)을 도시한 사시도이다.
도 10은 도 2의 에러 제거 유닛을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 11은 도 3의 베어칩 픽업용 감지 센서와 베어칩 탑재용 감지 센서를 도시한 사시도이다. FIG. 1 is a perspective view schematically illustrating a work performed by a bare chip packaging apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic view showing a bare chip packaging apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view showing a bare chip packaging apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view showing the carrier film feeding unit and the pocket sealing unit of Fig. 3;
Figure 5 is a perspective view showing the wafer cassette of Figure 3;
Fig. 6 is a perspective view showing the wafer holder exchanger of Fig. 3;
7 is an enlarged perspective view of the wafer stage of FIG. 3. FIG.
FIG. 8 is a perspective view showing the bare chip pick-up and mounting unit of FIG. 3. FIG.
Fig. 9 is a perspective view showing a bare chip eject unit located under the bare chip wafer supported on the wafer stage of Fig. 7; Fig.
FIG. 10 is a plan view schematically showing the error elimination unit of FIG. 2. FIG.
FIG. 11 is a perspective view showing the bare chip pick-up detection sensor and the bare chip placement detection sensor of FIG. 3. FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 베어칩 포장 장치를 상세하게 설명한다. 본 명세서에서 사용되는 용어(terminology)들은 본 발명의 바람직한 실시예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 사용자 또는 운용자의 의도 또는 본 발명이 속하는 분야의 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, a bare chip packaging apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The terminology used herein is a term used to properly express the preferred embodiment of the present invention, which may vary depending on the intention of the user or operator or the custom of the field to which the present invention belongs. Therefore, the definitions of these terms should be based on the contents throughout this specification.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 베어칩 포장 장치에 의해 수행되는 작업을 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 베어칩 포장 장치를 개략적으로 도시한 구성도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 베어칩 포장 장치를 도시한 평면도이다. 도 1 내지 도 3을 함께 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 베어칩 포장 장치(10)는 다수의 포켓(2)이 필름의 길이 방향을 따라 같은 간격으로 배열된 캐리어 필름(carrier film)(1)을 X축과 평행한 방향으로 끊기지 않게 연속적으로 이송하며, 그 이송 도중에 포켓(2)에 베어칩(7)을 하나씩 탑재하고, 커버 필름(6)으로 베어칩(7)이 탑재된 포켓(2)을 덮고 씰링(sealing)하는 작업을 자동적으로 수행한다. FIG. 1 is a perspective view schematically showing an operation performed by a bare chip packing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic view showing a bare chip packing apparatus according to an embodiment of the present invention, 3 is a plan view showing a bare chip packaging apparatus according to an embodiment of the present invention. 1 to 3, a bare chip packaging apparatus 10 according to an embodiment of the present invention includes a plurality of pockets 2, a carrier film (not shown) arranged at equal intervals along the longitudinal direction of the film 1) is continuously conveyed in a direction parallel to the X axis without interruption and one bare chip (7) is mounted on the pockets (2) one by one during the conveyance, and the cover film (6) (2) and sealing is performed automatically.

베어칩 포장 장치(10)는 캐리어 필름 공급 유닛(12), 캐리어 필름 회수 유닛(17), 캐리어 필름 피딩 유닛(feeding unit)(20)(도 4 참조), 웨이퍼 스테이지(wafer stage)(45), 베어칩 공급 유닛(50), 베어칩 이젝트 유닛(75)(도 9 참조), 베어칩 픽업 및 탑재 유닛(65), 에러 제거 유닛(70), 및 포켓 씰링 유닛(35)을 구비한다. 캐리어 필름 공급 유닛(12) 캐리어 필름(1)을 끊기지 않게 연속 공급하는 것으로, 테이블(11)의 일 측 모서리에 고정 결합되며, 캐리어 필름 언와인딩 롤러(unwinding roller)(13)를 구비한다. The bare chip packaging apparatus 10 includes a carrier film supply unit 12, a carrier film recovery unit 17, a carrier film feeding unit 20 (see FIG. 4), a wafer stage 45, A bare chip supply unit 50, a bare chip eject unit 75 (see FIG. 9), a bare chip pickup and mounting unit 65, an error removal unit 70, and a pocket sealing unit 35. The carrier film supply unit 12 is fixedly coupled to one side edge of the table 11 by continuously supplying the carrier film 1 unbroken and has a carrier film unwinding roller 13.

캐리어 필름 언와인딩 롤러(13)는 권취된 캐리어 필름(1)을 풀어 공급한다. 캐리어 필름 회수 유닛(17)은 캐리어 필름 공급 유닛(12)에서 공급되고 베어칩(7)을 포장하는 작업이 완료된 캐리어 필름(1)을 회수하는 것으로, 테이블(11)의 타 측 모서리에 고정 결합되며, 캐리어 필름 리와인딩 롤러(rewinding roller)(18)를 구비한다. 캐리어 필름 리와인딩 롤러(18)는 테이블(11) 상에서 베어칩(7) 포장 작업이 완료되고 테이블(11)을 벗어난 캐리어 필름(1)을 다시 권취한다. The carrier film unwinding roller 13 loosens and feeds the wound carrier film 1. The carrier film recovery unit 17 recovers the carrier film 1 supplied from the carrier film supply unit 12 and wrapped with the bare chip 7 and is fixed to the other side edge of the table 11, And has a carrier film rewinding roller 18. The carrier film rewinding roller 18 rewinds the carrier film 1 that has finished the packaging operation of the bare chip 7 on the table 11 and leaves the table 11. [

캐리어 필름 피딩 유닛(20)(도 4 참조)는 캐리어 필름 공급 유닛(12)에서 배출된 캐리어 필름(1)을 테이블(11)을 가로질러 캐리어 필름 회수 유닛(17)까지 이송한다. 웨이퍼 스테이지(45)는 복수의 베어칩(7)이 같은 평면상에 행렬을 이루며 배열된 베어칩 웨이퍼(wafer)(8)(도 7 참조)를 지지한다. 베어칩 공급 유닛(50)은 웨이퍼 스테이지(45)로 베어칩 웨이퍼(8)를 한 장씩 공급한다. 웨이퍼 스테이지(45)에 지지된 한 장의 베어칩 웨이퍼(8)에 포함된 복수의 베어칩(7)이 모두 소진되면 베어칩 공급 유닛(50)에 의해 새로운 한 장의 베어칩 웨이퍼(8)가 웨이퍼 스테이지(45)에 공급된다. The carrier film feeding unit 20 (see Fig. 4) transports the carrier film 1 discharged from the carrier film supply unit 12 across the table 11 to the carrier film recovery unit 17. The wafer stage 45 supports a bare chip wafer 8 (see Fig. 7) in which a plurality of bare chips 7 are arranged in a matrix on the same plane. The bare chip supply unit 50 supplies the bare chip wafers 8 one by one to the wafer stage 45. When a plurality of bare chips 7 contained in one bare chip wafer 8 supported by the wafer stage 45 are exhausted, a new bare chip wafer 8 is transferred by the bare chip supply unit 50 to the wafer And is supplied to the stage 45.

베어칩 이젝트 유닛(75)(도 9 참조)은 웨이퍼 스테이지(45)에 지지된 베어칩 웨이퍼(8)(도 7 참조)에서 베어칩 픽업 및 탑재 유닛(65)에 의해 픽업(pick-up)될 베어칩(7)을 들어올려 베어칩(7)의 픽업을 돕는다. 베어칩 픽업 및 탑재 유닛(65)은 웨이퍼 스테이지(45)에 지지된 베어칩 웨이퍼(8)에서 베어칩(7)을 픽업하고, 캐리어 필름 공급 유닛(12)과 캐리어 필름 회수 유닛(17) 사이에서 이동하는 캐리어 필름(1)의 비어있는 포켓(2) 위에서 떨어뜨려 상기 포켓(2)에 베어칩(7)을 탑재한다. 9) is picked up by the bare chip pick-up and mounting unit 65 from the bare chip wafer 8 (see Fig. 7) supported on the wafer stage 45. The bare chip take- The bare chip 7 is picked up to help pick up the bare chip 7. The bare chip pick-up and mounting unit 65 picks up the bare chip 7 from the bare chip wafer 8 supported on the wafer stage 45 and holds the bare chip 7 between the carrier film supply unit 12 and the carrier film recovery unit 17 (2) of the carrier film (1) moving in the pocket (2) to mount the bare chip (7) on the pocket (2).

에러 제거 유닛(70)은 베어칩 픽업 및 탑재 유닛(65)에 의해 비어있는 포켓(2) 위에서 낙하되었으나 베어칩(7)이 포켓(2) 안에 올바르게 탑재되지 않은 에러(error)가 발생한 경우, 에러가 발생된 베어칩(7)을 캐리어 필름(1)에서 제거한다. 에러 제거 유닛(70)에 의해 캐리어 필름(1)에서 치워진 베어칩(7)은 기능상의 문제가 있는 베어칩(7)은 아니므로, 별도의 장소에 수거되어 베어칩(7)을 포장하는 공정에 재투입된다. 포켓 씰링 유닛(35)은 베어칩(7)이 낙하하여 포켓(2)에 삽입 탑재되면, 그 베어칩(7)이 탑재된 포켓(2)을 커버 필름(6)으로 덮어 밀봉한다. If the error removing unit 70 has fallen on the empty pocket 2 by the bare chip pick-up and mounting unit 65 but an error has occurred in which the bare chip 7 is not correctly mounted in the pocket 2, And the bare chip 7 in which an error has occurred is removed from the carrier film 1. [ The bare chip 7 removed from the carrier film 1 by the error removing unit 70 is not a bare chip 7 having a problem in function and therefore the bare chip 7 is taken out at a separate place, Re-input to the process. The pocket sealing unit 35 covers the pockets 2 on which the bear chips 7 are mounted with the cover film 6 when the bear chips 7 are dropped and inserted into the pockets 2. Fig.

도 4는 도 3의 캐리어 필름 피딩 유닛 및 포켓 씰링 유닛을 도시한 사시도이다. 도 1, 도 3, 및 도 4를 함께 참조하면, 캐리어 필름 피딩 유닛(20)은 테이블(11)을 가로지르는 캐리어 필름 이송 경로(28)를 따라 X축과 평행한 방향으로 캐리어 필름(1)을 이송하는 것으로, 캐리어 필름 공급 유닛(12)에 가깝게 배치된 피딩 롤러(feeding roller)(21)와, 캐리어 필름 회수 유닛(17)에 가깝게 배치된 한 쌍의 피딩 스프로켓(sprocket)(23, 25)을 구비한다. 한 쌍의 피딩 스프로켓(23, 25)은 타이밍 벨트(timing belt)에 의해 연결되어 하나의 모터(motor)(미도시)의 동력에 의해 같은 방향으로 회전하도록 구성된다. 캐리어 필름(1)에는 그 길이 방향을 따라 같은 간격으로 이격된 복수의 스프로켓 홀(sprocket hole)(4)이 형성되어 있고, 피딩 스프로켓(23, 25)의 외주에 형성된 톱니가 상기 복수의 스프로켓 홀(4)에 끼워진다. 피딩 스프로켓(23, 25)이 시계 방향으로 회전함에 따라 피딩 스프로켓(23, 25)의 톱니가 스프로켓 홀(4)에 끼워지고 빠지면서 캐리어 필름(1)을 밀고, 이에 따라 캐리어 필름(1)이 X축과 평행한 방향으로 이동한다. 베어칩(7)을 포켓(2)에 낙하할 때 또는 포켓(2)을 커버 필름(6)으로 밀봉할 때에는, 캐리어 필름(1)이 잠시 진행을 멈추도록 피딩 롤러(21)와 한 쌍의 피딩 스프로켓(23, 25)이 회전을 잠시 정지했다가 다시 회전할 수도 있다. 4 is a perspective view showing the carrier film feeding unit and the pocket sealing unit of Fig. 3; The carrier film feeding unit 20 moves along the carrier film transport path 28 across the table 11 in the direction parallel to the X axis with the carrier film 1, A feeding roller 21 disposed close to the carrier film supply unit 12 and a pair of feeding sprockets 23 and 25 disposed close to the carrier film recovery unit 17 ). The pair of feeding sprockets 23 and 25 are connected by a timing belt and configured to rotate in the same direction by the power of one motor (not shown). A plurality of sprocket holes 4 are formed in the carrier film 1 at equal intervals along the longitudinal direction of the carrier film 1. The sprocket holes 4 formed on the outer periphery of the feeding sprockets 23, (4). As the feeding sprockets 23 and 25 rotate in the clockwise direction, the teeth of the feeding sprockets 23 and 25 are inserted into the sprocket holes 4 and are pushed out to push the carrier film 1, And moves in a direction parallel to the axis. When the bare chip 7 is dropped on the pocket 2 or when the pocket 2 is sealed with the cover film 6, the carrier film 1 is stopped for a while by the feeding roller 21 and the pair of The feeding sprockets 23 and 25 may stop rotating and then rotate again.

피딩 롤러(21)와 한 쌍의 피딩 스프로켓(23, 25) 사이에는 포켓(2)에 베어칩(7)이 탑재되는 작업이 진행되는 베어칩 탑재 다이(29)가 마련된다. 캐리어 필름(1)의 일 부분이 상기 베어칩 탑재 다이(29)에 진입할 때에는 캐리어 필름 흡착기(31)가 캐리어 필름(1)을 흡착하여 베어칩 탑재 다이(29)로 진입하는 캐리어 필름(1)이 Y축 및 Z축과 평행한 방향으로 흔들리지 않도록 잡아준다. Between the feeding roller 21 and the pair of feeding sprockets 23 and 25 is provided a bare chip mounting die 29 on which the operation of mounting the bare chip 7 in the pocket 2 proceeds. When the carrier film 1 enters the bare chip mounting die 29, the carrier film adsorbing device 31 adsorbs the carrier film 1 to the carrier film 1 ) In the direction parallel to the Y-axis and the Z-axis.

포켓 씰링 유닛(35)은 캐리어 필름(1)의 진행 방향을 따라 베어칩 탑재 다이(29)의 하류에 배치된 씰링 히터(sealing heater)(41)와, 씰링 히터(41)의 위에 배치된 커버 필름 언와인딩 롤러(unwinding roller)(36)를 구비한다. 커버 필름 언와인딩 롤러(36)는 커버 필름(6)이 권취되어 있는 롤러로서, 권취된 커버 필름(6)을 풀어 공급한다. 커버 필름 언와인딩 롤러(36)에서 공급된 커버 필름(6)은 가이드(guide)(38)를 통해 아래로 향하여 씰링 히터(41)의 아래로 진입하며, 캐리어 필름(1)과 겹쳐진다. The pocket sealing unit 35 includes a sealing heater 41 disposed downstream of the bare chip mounting die 29 along the traveling direction of the carrier film 1 and a sealing heater 41 disposed on the sealing heater 41 And a film unwinding roller 36. The cover film unwinding roller 36 is a roller on which the cover film 6 is wound, and unwinds and feeds the wrapped cover film 6. The cover film 6 fed from the cover film unwinding roller 36 enters downwardly through the guide 38 and under the sealing heater 41 and overlaps with the carrier film 1.

씰링 히터(41)는 모터(39) 구동에 의해 Z축과 평행하게 승강 가능하다. 씰링 히터(41)가 아래로 하강하면 씰링 히터(41) 아래로 진입한 커버 필름(6)을 눌러 캐리어 필름(1)의 상측면에 커버 필름(6)이 밀착되고, 베어칩(7)이 탑재된 포켓(2)이 커버 필름(6)에 의해 폐쇄된다. 또한, 열에 의해 커버 필름(6)이 부분적으로 용융되어 포켓(2)을 폐쇄하며 캐리어 필름(1)에 부착된다. 이로써, 포켓(2)이 밀봉된다. The sealing heater 41 is movable up and down in parallel with the Z axis by driving the motor 39. [ When the sealing heater 41 is lowered downward, the cover film 6 is pressed against the upper surface of the carrier film 1 by pressing the cover film 6 that has entered under the sealing heater 41, and the bare chip 7 The mounted pockets 2 are closed by the cover film 6. Further, the cover film 6 is partially melted by the heat to close the pockets 2 and to adhere to the carrier film 1. Thereby, the pocket 2 is sealed.

도 5는 도 3의 웨이퍼 카세트(cassette)를 도시한 사시도이고, 도 6은 도 3의 웨이퍼 홀더(wafer holder) 교환기를 도시한 사시도이며, 도 7은 도 3의 웨이퍼 스테이지(stage)를 확대 도시한 사시도이다. 도 3, 및 도 5 내지 도 7을 함께 참조하면, 베어칩 공급 유닛(50)은 웨이퍼 카세트(wafer cassette)(51)와, 웨이퍼 홀더(wafer holder) 교환기(55)를 구비한다. 웨이퍼 카세트(51)에는 복수의 베어칩(7)(도 1 참조)이 같은 평면상에 행렬을 이루며 배치되어 얇은 판재 형상으로 형성된 베어칩 웨이퍼(8)를 그 베어칩(7)이 흩어지지 않게 잡아주는 웨이퍼 홀더(wafer holder)(9)가 복수 개 적층하여 수용될 수 있다. 명확히 도시되진 않았으나, 베어칩 웨이퍼(8)는 원판 또는 사각판 형태이고, 웨이퍼 홀더(9)는 베어칩 웨이퍼(8)의 외주부를 잡아 고정하는 원형 또는 사각형의 틀(frame)과, 베어칩 웨이퍼(8)를 구성하는 각 베어칩(7)이 아래로 떨어지지 않게 베어칩 웨이퍼(8)를 받쳐주는 시트(sheet)를 구비할 수 있다. 상기 시트에는 후술할 베어칩 이젝트 핀(76)(도 9 참조)이 통과할 수 있도록 다수의 통공이 형성되고, 상기 시트의 외주부는 상기 틀에 부착 고정될 수 있다. Fig. 5 is a perspective view showing the wafer cassette of Fig. 3, Fig. 6 is a perspective view showing the wafer holder exchanger of Fig. 3, Fig. 7 is a perspective view of the wafer stage of Fig. It is a perspective. Referring to FIG. 3 and FIGS. 5 to 7 together, the bare chip supply unit 50 includes a wafer cassette 51 and a wafer holder exchanger 55. A plurality of bare chips 7 (see FIG. 1) are arranged in a matrix on the same plane in a wafer cassette 51 to form a bare chip wafer 8 in a thin plate shape so that the bare chips 7 are not scattered A plurality of wafer holders 9 can be stacked and housed. Although not clearly shown, the bare chip wafer 8 is in the form of a disk or a square plate, and the wafer holder 9 has a circular or rectangular frame for holding and fixing the outer periphery of the bare chip wafer 8, The bare chip 7 may be provided with a sheet for supporting the bare chip 8 so that each bare chip 7 constituting the bare chip 8 does not fall down. A plurality of through holes are formed in the sheet so that a bare chip eject pin 76 (see FIG. 9) to be described later can pass therethrough, and the outer peripheral portion of the sheet can be fixedly attached to the frame.

웨이퍼 카세트(51)의 내측에 상하 방향으로 일정 간격으로 형성된 복수의 지지턱(52)에 베어칩 웨이퍼(8)를 잡고 있는 복수의 웨이퍼 홀더(9)가 하나씩 지지됨에 의해 복수의 웨이퍼 홀더(9)가 웨이퍼 카세트(51) 내에 일정 간격으로 적층된다. 웨이퍼 카세트(51)는 웨이퍼 카세트 승강기(54)에 지지되어 한 층 높이 단위로 단계적으로 상승 또는 하강 가능하다. A plurality of wafer holders 9 holding the bare chip wafers 8 are supported one by one on a plurality of support jaws 52 formed at predetermined intervals in the vertical direction inside the wafer cassette 51, Are stacked in the wafer cassette 51 at regular intervals. The wafer cassette 51 is supported by the wafer cassette elevator 54 and can be stepped up or down by one layer height.

웨이퍼 스테이지(45)는 한 장의 베어칩 웨이퍼(8)와, 상기 베어칩 웨이퍼(8)가 탑재된 웨이퍼 홀더(9)를 지지한다. 웨이퍼 스테이지(45)는 웨이퍼 스테이지 구동기(47)에 의해 수평 방향, 즉 X축 및 Y축과 각각 평행한 방향으로 이동 가능하다. 웨이퍼 스테이지(45)가 수평 방향으로 조금씩 이동함으로써 베어칩 웨이퍼(8)에 포함된 복수의 베어칩(7)(도 1 참조)이 순차적으로 베어칩 픽업 및 탑재 유닛(65)에 의해 픽업되는 베어칩 픽업 위치(pick-up position)로 이동하게 된다. The wafer stage 45 supports a single bare chip wafer 8 and a wafer holder 9 on which the bare chip wafer 8 is mounted. The wafer stage 45 is movable in the horizontal direction, that is, in the direction parallel to the X axis and the Y axis, by the wafer stage driver 47. [ A plurality of bare chips 7 (see FIG. 1) included in the bare chip wafer 8 are sequentially picked up by the bare chip pick-up and mounting unit 65 as the wafer stage 45 moves little by little in the horizontal direction. To the chip pick-up position.

웨이퍼 홀더 교환기(55)는 웨이퍼 카세트(51)에서 한 장의 베어칩 웨이퍼(8)가 탑재된 웨이퍼 홀더(9)를 픽업(pick-up)하여 웨이퍼 스테이지(45)에 장착하거나, 웨이퍼 스테이지(45)에 장착된, 베어칩 웨이퍼(8)를 구성하는 베어칩(7)(도 1 참조)이 모두 픽업되어 없어진 웨이퍼 홀더(9)를 픽업(pick-up)하여 웨이퍼 카세트(51)에 탑재한다. 구체적으로, 웨이퍼 홀더 교환기(55)는 웨이퍼 홀더(9)를 파지하는 웨이퍼 홀더 픽업 헤드(tray pick-up head)(56)와, 일 측 단부에 웨이퍼 홀더 픽업 헤드(56)를 지지하는 헤드 지지 빔(head supporting beam)(58)과, 헤드 지지 빔(58)을 X축과 평행한 방향으로 왕복 가능하게 구동하는 헤드 구동기(60)를 구비한다. 헤드 구동기(60)는 헤드 지지 빔(58)의 타 측 단부가 고정된 타이밍 벨트(62)와, 타이밍 벨트(62)가 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전 순환하도록 동력을 제공하는 모터(61)를 구비한다. The wafer holder exchanger 55 picks up the wafer holder 9 on which the one bare chip wafer 8 is mounted on the wafer cassette 51 and mounts the wafer holder 9 on the wafer stage 45, All of the bare chips 7 (see Fig. 1) constituting the bare chip wafer 8 mounted on the wafer cassette 51 are picked up and picked up and mounted on the wafer cassette 51 . Specifically, the wafer holder exchanger 55 includes a wafer pick-up head 56 for gripping the wafer holder 9, a head pick-up head 56 for holding the wafer holder pickup head 56 at one end, A head supporting beam 58 and a head driver 60 for driving the head support beam 58 in a reciprocating manner in a direction parallel to the X axis. The head driver 60 includes a timing belt 62 to which the other end of the head support beam 58 is fixed and a motor 61 that provides power to rotate the timing belt 62 in a clockwise or counterclockwise direction, Respectively.

예를 들어, 웨이퍼 홀더 픽업 헤드(56)가 웨이퍼 카세트(51)에 적층된, 베어칩 웨이퍼(8)가 탑재된 웨이퍼 홀더들(9) 중에서 가장 아래 층에 적층된 웨이퍼 홀더(9)를 픽업(pick-up)하고, 그 상태로 X축 양(+)의 방향과 평행하게 이동하여 웨이퍼 홀더(9)를 웨이퍼 스테이지(45)에 장착할 수 있다. 그리고, 웨이퍼 홀더(9)에 탑재된 베어칩(7)(도 1 참조)이 모두 픽업되어 베어칩 웨이퍼(8)가 없어지면 다시 웨이퍼 홀더 픽업 헤드(56)가 웨이퍼 스테이지(45)에 탑재된 웨이퍼 홀더(9)를 픽업하고, 그 상태로 X축 음(-)의 방향과 평행하게 이동하여 그 웨이퍼 홀더(9)가 원래 적층되었던 웨이퍼 카세트(51)의 가장 하래 층에 밀어 넣어 탑재한다. 다음 차례의 베어칩 웨이퍼(8)를 이용한 작업 진행을 위해 웨이퍼 카세트 승강기(54)가 작동하여 웨이퍼 카세트(51)가 한 층 높이만큼 하강하면, 웨이퍼 홀더 픽업 헤드(56)가 웨이퍼 카세트(51)의 이 층에 적층된 웨이퍼 홀더(9)를 픽업하여, 상술한 바와 같이 웨이퍼 스테이지(45)에 다시 장착하게 된다.The wafer holder 9 stacked on the lowest layer among the wafer holders 9 on which the bare chip wafers 8 are mounted, on which the wafer holder pickup head 56 is stacked on the wafer cassette 51, the wafer holder 9 can be mounted on the wafer stage 45 by being moved in parallel with the positive (+) direction of the X-axis in this state. When all the bare chips 7 (see FIG. 1) mounted on the wafer holder 9 are picked up and the bare chip wafer 8 is removed, the wafer holder pickup head 56 is moved back to the wafer stage 45 mounted on the wafer stage 45 The holder 9 is picked up and moved in parallel with the direction of the X axis negative (-) so that the wafer holder 9 is pushed into the lowest layer of the wafer cassette 51 to which the wafer holder 9 was originally stacked. When the wafer cassette 51 is lowered by one layer height by the operation of the wafer cassette elevator 54 for the next operation of the bare chip wafer 8, the wafer holder pickup head 56 is moved to the wafer cassette 51, The wafer holder 9 stacked on this layer of the wafer stage 9 is picked up and mounted on the wafer stage 45 again as described above.

도 8은 도 3의 베어칩 픽업 및 탑재 유닛을 도시한 사시도이고, 도 9는 도 7의 웨이퍼 스테이지에 지지되는 베어칩 웨이퍼의 아래에 위치하는 베어칩 이젝트 유닛(eject unit)을 도시한 사시도이다. 도 1, 도 8, 및 도 9를 함께 참조하면, 베어칩 픽업 및 탑재 유닛(65)은 픽업 콜렛(collet)(66)과 픽업 콜렛 구동기(68)를 구비한다. 픽업 콜렛(66)은, 웨이퍼 홀더(9)에 탑재되어 웨이퍼 스테이지(45)(도 7 참조)에 지지된 베어칩 웨이퍼(8)에 포함된 복수의 베어칩(7)을 하나씩 진공 흡입에 의해 흡착하고, 베어칩 탑재 다이(29)(도 4 참조)에 위치한 캐리어 필름(1)의 비어있는 포켓(2) 위에서 진공 흡착을 중단하여 베어칩(7)을 상기 비어있는 포켓(2)에 떨어뜨린다. 픽업 콜렛 구동기(68)는 상기 픽업 콜렛(66)을 지지하며, 수평 및 수직 방향, 즉, X축, Y축, 및 Z축과 각각 평행한 방향으로 이동시킨다. FIG. 8 is a perspective view showing the bare chip pick-up and mounting unit in FIG. 3, and FIG. 9 is a perspective view showing a bare chip eject unit positioned under the bare chip wafer supported on the wafer stage in FIG. 7 . 1, 8, and 9, the bare chip pick-up and mounting unit 65 includes a pick-up collet 66 and a pick-up collet driver 68. The pick-up collet 66 is formed by vacuum-sucking a plurality of bare chips 7 mounted on a wafer holder 9 and contained in a bare chip wafer 8 supported on a wafer stage 45 (see Fig. 7) And the vacuum suction is stopped on the empty pocket 2 of the carrier film 1 located on the bare chip mounting die 29 (see FIG. 4) to drop the bare chip 7 into the empty pocket 2 I will. The pick-up collet driver 68 supports the pick-up collet 66 and moves it in the horizontal and vertical directions, that is, in the directions parallel to the X axis, the Y axis, and the Z axis, respectively.

베어칩 이젝트 유닛(75)은 웨이퍼 스테이지(45)(도 7 참조)에 지지된 베어칩 웨이퍼(8)의 아래에 위치하며, 에어 실린더(air cylinder)(77)의 구동력에 의해 승강하는 베어칩 이젝트 핀(eject pin)(76)을 구비한다. 또한, 베어칩 이젝트 유닛(75)은 공기 흡입관(79)을 통해 상측면의 공기를 진공 흡입할 수 있게 구성된다. 베어칩 이젝트 핀(76)은 웨이퍼 스테이지(45)의 베어칩 픽업 위치와 하나의 수직선 상에 정렬되게 아래에 배치된다. 픽업 콜렛(66)이 베어칩(7)을 픽업할 때 상기 베어칩 픽업 위치와 하나의 수직선 상에 정렬되게 웨이퍼 스테이지(45)의 위로 이동하고, Z축과 평행하게 하강한다. 베어칩 이젝트 핀(76)은 웨이퍼 스테이지(45)(도 7 참조)에 대해 방해되지 않도록 하강된 상태에서 픽업 콜렛(66)이 베어칩(7)을 흡착하기 위해 하강할 때 빠르게 상승하여 베어칩(7)을 지지하여 올리고, 픽업 콜렛(66)에 베어칩(7)이 흡착됨과 동시에 다시 빠르게 원상태로 하강 복귀한다. 베어칩(7) 픽업(pick-up)을 위한 픽업 콜렛(66)의 하강 동작과 베어칩 이젝트 핀(76)의 상승 동작은 동기화(synchronization)된다. The bare chip eject unit 75 is disposed under the bare chip wafer 8 supported by the wafer stage 45 (see Fig. 7) And has an eject pin 76. In addition, the bare chip eject unit 75 is configured to be capable of vacuuming the air on the upper side through the air suction pipe 79. The bare chip eject pin 76 is disposed below the bare chip pickup position of the wafer stage 45 so as to be aligned on one vertical line. When the pick-up collet 66 picks up the bare chip 7, it moves up the wafer stage 45 in alignment with the bare chip pick-up position on one vertical line, and descends in parallel with the Z-axis. The bare chip eject pin 76 rises rapidly when the pickup collet 66 descends to attract the bare chip 7 in a state in which the bare chip eject pin 76 is lowered so as not to interfere with the wafer stage 45 And the bare chip 7 is attracted to the pick-up collet 66. At the same time, the bare chip 7 is quickly returned to its original state. The lowering operation of the pick-up collet 66 for picking up the bare chip 7 and the upward movement of the bare chip eject pin 76 are synchronized.

한편, 베어칩 이젝트 핀(76)이 상승하기에 앞서 공기 흡입관(79)을 통해 공기가 아래로 흡입되면 베어칩 웨이퍼(8)(도 7 참조)를 지지하는 웨이퍼 홀더(9)의 시트가 아래로 당겨지고, 시트에 형성된 통공을 통해 베어칩 이젝트 핀(76)이 상승하게 됨으로써 픽업이 예정된 베어칩(7)이 상기 시트로부터 더욱 용이하고 신뢰성 있게 분리될 수 있다. 베어칩 픽업 및 탑재 유닛(65)에 의해 포켓(2)에 베어칩(7)이 채워지면 상술한 바와 같이 포켓 씰링 유닛(35)에 의해 포켓(2)이 밀봉되고, 캐리어 필름 회수 유닛(17)에 의해 베어칩(7)이 포장된 캐리어 필름(1)(도 1 참조)이 권취 회수된다. 한편, 베어칩 픽업 및 탑재 유닛(65)에 의한 작업에 불구하고 포켓(2)에 베어칩(7)이 채워지지 않은 에러가 발생하면 상술한 바와 같이 에러 제거 유닛(70)에 의해 포켓(2)에 안착되지 못한 베어칩(7)이 제거되고, 그 포켓(2)에 새로운 베어칩(7)이 픽업되어 삽입된다. On the other hand, if the air is sucked down through the air suction pipe 79 before the bare chip eject pin 76 is lifted down, the sheet of the wafer holder 9 supporting the bare chip wafer 8 (see FIG. 7) And the bare chip eject pin 76 is lifted through the through hole formed in the sheet, so that the bare chip 7 to be picked up can be separated more easily and reliably from the sheet. When the bare chips 7 are filled in the pockets 2 by the bare chip pick-up and mounting unit 65, the pockets 2 are sealed by the pocket sealing unit 35 as described above, and the carrier film recovery unit 17 The carrier film 1 (see Fig. 1) packed with the bare chip 7 is wound and recovered. On the other hand, when an error that the bare chip 7 is not filled in the pocket 2 despite the operation by the bare chip pick-up and mounting unit 65 occurs, the error is removed by the error removing unit 70, And the new bare chip 7 is picked up and inserted into the pocket 2. The bare chip 7 is inserted into the pocket 2,

도 10은 도 2의 에러 제거 유닛을 개략적으로 도시한 평면도로서, 이를 참조하면, 에러 제거 유닛(70)은 캐리어 필름(1)에서 이격된 지점에 배치된 에러 회수 박스(73)와, 상기 에러 회수 박스(73)와 캐리어 필름(1) 사이에서 이동 가능한 에러 픽업 헤드(error pick-up head)(71)를 구비한다. 에러 픽업 헤드(71)는 베어칩 탑재 다이(29)(도 4 참조) 위에서 픽업 콜렛(66)(도 8 참조)에서 낙하한 베어칩(7)이 비어있는 포켓(2)에 안착되지 않고 포켓(2)의 주변에 착지한 경우, 이 같은 에러가 발생된 베어칩(7)을 픽업(pick-up)하여 에러 회수 박스(73) 위로 옮기고, 여기서 픽업된 베어칩(7)을 떨어뜨려 에러 회수 박스(73)에 모은다. 에러 픽업 헤드(71)는, 예를 들어, 픽업 콜렛(66)(도 8 참조)과 마찬가지로 공기 흡입 방식으로 베어칩(7)을 픽업할 수도 있고, 오무리고 펼 수 있는 집게를 구비하여 베어칩(7)을 픽업할 수도 있다. FIG. 10 is a plan view schematically showing the error elimination unit of FIG. 2. Referring to FIG. 10, the error elimination unit 70 includes an error recovery box 73 disposed at a position spaced apart from the carrier film 1, And an error pick-up head 71 movable between the recovery box 73 and the carrier film 1. The error pick-up head 71 is mounted on the bare chip mounting die 29 (see Fig. 4) without the bare chip 7 falling from the pickup collet 66 (see Fig. 8) The bare chip 7 in which the error has occurred is picked up and moved to the error recovery box 73. The picked up bare chip 7 is then dropped and an error Collected in the collection box 73. The error pick-up head 71 can pick up the bare chip 7 by an air suction method like the pick-up collet 66 (see Fig. 8) (7) may be picked up.

도 11은 도 3의 베어칩 픽업용 감지 센서와 베어칩 탑재용 감지 센서를 도시한 사시도이다. 도 1, 도 3, 및 도 11을 함께 참조하면, 베어칩 포장 장치(10)는 작업 과정을 광학적으로 감지하는 센서로서, 베어칩 픽업용 감지 센서(80), 베어칩 탑재용 감지 센서(85), 및 포켓 씰링 감지 센서(95)를 구비한다. 베어칩 픽업용 감지 센서(80)는 베어칩(7)이 픽업 콜렛(66)에 흡착되지 전에 웨이퍼 스테이지(45)에서 픽업할 베어칩(7)의 위치와 자세를 광학적으로 감지하는 센서이고, 베어칩 탑재용 감지 센서(85)는 베어칩(7)이 흡착된 픽업 콜렛(66)을 타겟(target)이 되는 비어있는 포켓(2)과 정렬하기 위하여 상기 비어있는 포켓(2)의 위치와 자세를 광학적으로 감지하는 센서이며, 포켓 씰링 감지 센서(95)는 씰링 히터(41)(도 4 참조)에 의해 포켓(2) 밀봉 작업이 끝난 후 캐리어 필름(1)이 캐리어 필름 회수 유닛(17)에 회수되기에 앞서 포켓(2)에 베어칩(7)이 탑재되어 있고 포켓(2)이 씰링(sealing)되어 있는지를 광학적으로 검사하는 센서이다. 베어칩 픽업용 감지 센서(80)와 베어칩 탑재용 감지 센서(85)는 센서 지지부(90)에 결합 지지되고, 베어칩 픽업 및 탑재 유닛(65)에 근접하여 배치된다. FIG. 11 is a perspective view showing the bare chip pick-up detection sensor and the bare chip placement detection sensor of FIG. 3; 1, 3, and 11, the bare chip packaging apparatus 10 is a sensor for optically sensing a work process. The bare chip packaging apparatus 10 includes a bare chip pickup detection sensor 80, a bare chip mounting detection sensor 85 ), And a pocket sealing detection sensor (95). The bare chip pick-up detection sensor 80 is a sensor for optically sensing the position and posture of the bare chip 7 to be picked up on the wafer stage 45 before the bare chip 7 is picked up by the pick-up collet 66, The bare chip-mounting detection sensor 85 detects the position of the empty pocket 2 in order to align the pick-up collet 66 to which the bare chip 7 is attracted with the empty pocket 2 to be the target The pocket sealing detection sensor 95 detects the position of the carrier film 1 after the pocket 2 sealing operation is completed by the sealing heater 41 Is optically inspected whether the bare chip 7 is mounted on the pocket 2 and the pocket 2 is sealed before it is collected in the pocket 2. The bare chip pickup detection sensor 80 and the bare chip mounting detection sensor 85 are coupled to and supported by the sensor support 90 and disposed close to the bare chip pickup and mounting unit 65.

베어칩 픽업용 감지 센서(80)는 웨이퍼 스테이지(45) 상의 베어칩(7)을 촬상하는 CCD 카메라(81), CCD 카메라(81)의 아래 및 베어칩(7)보다 위에 배치되고 베어칩(7)에 빛을 투사하는 주된 조명(83), 웨이퍼 스테이지(45)에 지지된 베어칩 웨이퍼(8)(도 7 참조)에 빛을 투사하는 보조 조명(84) 및 베어칩(7) 이외의 노이즈(noise)가 CCD 카메라(81)에 감지되지 않도록 CCD 카메라(81)와 주된 조명(83) 사이에서 배치되는 경통(82)을 구비한다. CCD 카메라(81)는 웨이퍼 스테이지(45) 상의 베어칩 픽업 위치를 촬상할 수 있게 초점이 맞춰진다.The bare chip pick-up detection sensor 80 includes a CCD camera 81 for picking up a bare chip 7 on the wafer stage 45, a bare chip 7 disposed under the CCD camera 81 and above the bare chip 7, An auxiliary light 84 for projecting light onto the bare chip wafer 8 (see Fig. 7) supported by the wafer stage 45 (see Fig. 7), and a main light 83 for projecting light onto the bare chip 7 And a barrel 82 disposed between the CCD camera 81 and the main illumination 83 so that no noise is detected by the CCD camera 81. [ The CCD camera 81 is focused so as to pick up the position of the bare chip pickup on the wafer stage 45.

베어칩 탑재용 감지 센서(85)는 베어칩 탑재 다이(29)(도 4 참조)를 따라 이동하는 캐리어 필름(1)의 비어있는 포켓(2)을 촬상하는 CCD 카메라(86), CCD 카메라(86)의 아래 및 상기 캐리어 필름(1)보다 위에 배치되고 상기 포켓(2)에 빛을 투사하는 주된 조명(88), 상기 베어칩 탑재 다이(29)에 빛을 투사하는 보조 조명(89), 및 포켓(2) 이미지 이외의 노이즈(noise)가 CCD 카메라(86)에 감지되지 않도록 CCD 카메라(86)와 주된 조명(88) 사이에서 배치되는 경통(87)을 구비한다. 한편, 명확히 도시되진 않았으나 포켓 씰링 감지 센서(95)도 베어칩 픽업용 감지 센서(80) 및 베어칩 탑재용 감지 센서(85)와 마찬가지로, CCD 카메라, 조명, 및 경통을 구비하여 구성될 수 있다. The bare chip mounting detection sensor 85 includes a CCD camera 86 for picking up an empty pocket 2 of the carrier film 1 moving along the bare chip mounting die 29 (see Fig. 4), a CCD camera A main illumination 88 disposed below the carrier film 86 and above the carrier film 1 and projecting light into the pocket 2, an auxiliary light 89 projecting light onto the bare chip mounting die 29, And a barrel 87 disposed between the CCD camera 86 and the main illumination 88 such that no noise other than the pocket 2 image is sensed by the CCD camera 86. [ Although not clearly shown, the pocket sealing detection sensor 95 may be constituted by a CCD camera, an illuminator, and a barrel like the bare chip pickup detection sensor 80 and the bare chip mounting detection sensor 85 .

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.

1: 캐리어 필름 2: 포켓
6: 커버 필름 7: 베어칩
10: 베어칩 포장 장치 20: 캐리어 필름 피딩 유닛
36: 커버 필름 언와인딩 롤러 41: 씰링 히터
45: 웨이퍼 스테이지 51: 웨이퍼 카세트
55: 웨이퍼 홀더 교환기 66: 픽업 콜렛1: Carrier film 2: Pocket
6: Cover film 7: Bare chip
10: Bare chip packaging apparatus 20: Carrier film feeding unit
36: Cover film unwinding roller 41: Sealing heater
45: Wafer stage 51: Wafer cassette
55: Wafer holder exchanger 66: Pick-up collet

Claims

A carrier film supply unit for continuously supplying a carrier film in which a plurality of pockets are arranged at equal intervals along the longitudinal direction without interruption;
A carrier film recovery unit for recovering the carrier film discharged from the carrier film supply unit;
A carrier film feeding unit for transferring the carrier film discharged from the carrier film supply unit to the carrier film recovery unit;
A wafer stage for supporting a bare chip wafer on which a plurality of bare chips are arranged in the same plane;
A bare chip pick-up and mounting unit for picking up a bare chip from the wafer stage and dropping it on a pocket of a carrier film moving between the carrier film supply unit and the carrier film recovery unit and mounting the bare chip on the pocket; And
And a pocket sealing unit for covering and sealing the pocket on which the bear chip is mounted with a cover film.

The method according to claim 1,
Further comprising an error removing unit for removing the bare chip having the error from the carrier film when an error occurs in which the bare chip is not correctly mounted in the pocket.

The method according to claim 1,
Wherein the bare chip pick-up and mounting unit comprises: a pickup for picking up the bare chips one by one from a bare chip wafer supported on the wafer stage, stopping adsorption on an empty pocket of the carrier film and dropping the bare chip into the empty pocket And a pick-up collet.

The method of claim 3,
A sensor for bare chip pickup that optically senses the position and posture of the bare chip on the wafer stage before the bare chip is picked up by the pick-up collet; and a pickup sensor for picking up the pick- And a bare chip mounting sensor for optically sensing the position and orientation of the empty pocket to align with the pocket.

The method according to claim 1,
Further comprising a pocket sealing detection sensor for optically checking whether the bare chip is mounted on the pocket and the pocket is sealed before the carrier film is collected in the carrier film recovery unit Bare chip packing device.

The method according to claim 1,
Wherein the carrier film feeding unit has a rotating sprocket and a plurality of sprocket holes are formed in the carrier film so that teeth formed on the outer periphery of the sprocket are inserted along the longitudinal direction,
And the sprocket is rotated so that the teeth of the sprocket are inserted into the sprocket holes and slid out to push the carrier film.

The method according to claim 1,
The pocket sealing unit includes a cover film unwinding roller for winding up the cover film and unwinding the supplied wrapped cover film, and a cover film unwinding roller for closely contacting the supplied cover film to the upper surface of the carrier film, And a sealing heater for attaching the cover film to an upper side of the carrier film.

The method according to claim 1,
A wafer cassette capable of stacking and holding a plurality of wafer holders for holding the bare chip wafers in a non-dispersed manner, and a wafer holder pick-up device for picking up one wafer holder from the wafer cassette, And a wafer holder exchanger for mounting the wafer holder on the wafer cassette or picking up a wafer holder mounted on the wafer stage and mounting the wafer holder on the wafer cassette.

The method of claim 3,
A bare chip eject pin which is located below the bare chip wafer supported on the wafer stage and which rises when the pickup collet descends to attract the bare chip and raises the bare chip to be attracted to the pickup collet, And a bare chip bare chip ejecting unit including the bare chip bare chip ejecting unit.