KR20150083288A - Ceiling mounted type lamp frame - Google Patents

Ceiling mounted type lamp frame Download PDF

Info

Publication number
KR20150083288A
KR20150083288A KR1020140002870A KR20140002870A KR20150083288A KR 20150083288 A KR20150083288 A KR 20150083288A KR 1020140002870 A KR1020140002870 A KR 1020140002870A KR 20140002870 A KR20140002870 A KR 20140002870A KR 20150083288 A KR20150083288 A KR 20150083288A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ceiling
frame
ceiling embedded
embedded frame
outer side
Prior art date
Application number
KR1020140002870A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101605402B1 (en
Inventor
허창기
Original Assignee
허창기
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 허창기 filed Critical 허창기
Priority to KR1020140002870A priority Critical patent/KR101605402B1/en
Publication of KR20150083288A publication Critical patent/KR20150083288A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101605402B1 publication Critical patent/KR101605402B1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00—Lighting devices intended for fixed installation
    • F21S8/02—Lighting devices intended for fixed installation of recess-mounted type, e.g. downlighters
    • F21S8/026—Lighting devices intended for fixed installation of recess-mounted type, e.g. downlighters intended to be recessed in a ceiling or like overhead structure, e.g. suspended ceiling
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90—Methods of manufacture
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/12—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by screwing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

The present invention relates to a frame of a ceiling buried type lighting fixture which is installed by burying on the ceiling of an office, a school, a government office, a hospital, etc. The frame configures a frame to be buried on the ceiling through an extrusion molding using an aluminum material, and the ceiling buried type frame (A) comprises: an upper surface (10) which is combined to a PCB substrate (2) mounted with an LED; an inner side surface (20) which has an insertion groove (14) in an inner side of an upper surface (10), and an insertion groove (22) which is downwardly tilted in an outside to be inserted and combined to a dispersion plate (4); an outer side surface (40) which is curved from a bottom surface (30) to face the inner side surface (20) by separating; and fixation grooves (24, 42) to insert a planar fixating segment (44) between the inner side surface (20) and the outer side surface (40), wherein the ceiling buried type frame (A) is buried and installed on the ceiling with an engagement of a screw bolt (32) through the fixating segment (44), and a connecting segment (16) is inserted into the inner side insertion groove (14) of the upper surface (10) to symmetrically assemble and combine the ceiling buried type frame (A) at both sides, thereby easily manufacturing the frame of a buried type lighting fixture, enabling mass production at low production costs, and minimizing the space for burying on the ceiling by fitting the size of the lighting fixture in accordance with the area of installation space or the height of the ceiling from the bottom surface.

Description

천정매입형 등기구 프레임{CEILING MOUNTED TYPE LAMP FRAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a ceiling-

본 발명은 천정에 매입 설치되는 등기구 프레임에 관한 것으로서, 특히 등기구의 프레임을 압출로서 간단히 성형하고 각 부품 간의 조립에 따른 시공이 용이하게 이루어지도록 하는 천정매입형 등기구 프레임에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a luminaire frame embedded in a ceiling, and more particularly, to a ceiling embedded luminaire frame in which a frame of a luminaire is simply formed by extrusion and construction is facilitated according to the assembly between the components.

사무실, 학교, 관공서, 병원 등의 천정에는 일반 가정용 등기구와는 달리 평면상 직사각형태의 매입형 등기구가 설치되는 것이 일반적이다.Unlike ordinary household lighting devices, ceilings of offices, schools, government offices, hospitals, etc. are generally provided with flat type rectangular lighting fixtures.

사무실에 설치되는 직사각형태의 매입형 등기구는 장식성을 갖는 미려한 외관을 갖고 있지는 않지만 실내 가용 공간을 넓게 조명할 수 있도록 함은 물론 상대적으로 저렴하고 매우 경제적인 것이므로 넓은 면적에 대하여 비교적 고른 광량을 갖고 조명을 할 수 있다는 장점이 있어 널리 사용되고 있다.Rectangular type recessed luminaires installed in an office do not have a decorative appearance but they can illuminate an indoor space widely, and are relatively inexpensive and very economical. Therefore, And it is widely used.

근자에 들어서는 사무실 매입등기구의 광원으로서 형광등 대신 엘이디를 이용한 매입등기구가 개발되고 있는바, 엘이디 매입등기구의 경우 초기의 구매 가격은 상승하는 반면 절전효율이 매우 우수하여 장기적으로 전기료의 절감 효과가 우수한 장점을 갖고 있어 형광등 매입등기구에서 엘이디 매입등기구로 바뀌고 있는 실정이다.As a light source for office fitting luminaires in recent years, an LED lighting fixture using LED instead of a fluorescent lamp has been developed. In the case of the LED lighting fixture, the initial purchase price rises while the power saving efficiency is excellent, And it is changing from a fluorescent lighting fixture to an LED lighting fixture.

그러나 형광등이나 엘이디등을 천정에 매입 설치하기 위한 등기구 매입프레임을 제작하기 위해서는 작업자가 금속판재의 철판을 레이저로 절단하는 가공공정을 거친 후 철판을 절곡 및 용접하여 사각형태의 매입프레임으로 성형하고 마지막으로 프레임의 표면에 녹 방지를 위한 도장작업을 거친 후에 완성품을 생산하도록 하고 있다.However, in order to fabricate a frame for fitting a fluorescent lamp or an LED into a ceiling, a worker cuts an iron plate of a metal plate by a laser, and after bending and welding the iron plate to form a rectangular frame, To produce the finished product after painting on the surface of the frame to prevent rusting.

따라서 금속판재의 철판을 작업자가 일일이 절곡 형성하여 매입프레임을 제작하기가 상당히 까다롭고 많은 공정을 거쳐야 하기 때문에 대량생산이 불가함으로 인한 생산성 저하의 요인이 되고 있으며, 프레임이 철판으로 이루어진 만큼 중량이 많이 나가 작업자가 천정에 매입 설치하기가 상당히 힘이 들어 작업성이 떨어지고 천정의 하중을 가중시키므로 인한 안전사고의 요인이 될 수가 있는 것이었다.Therefore, it is very difficult for the operator to bend the steel plate of the metal plate to manufacture the embedded frame, and it is necessary to go through a lot of processes. As a result, the productivity is decreased due to the inability to mass- It was very difficult for the worker to install and install in the ceiling, resulting in poor workability and heavy load on the ceiling.

또한 사무실, 학교, 관공서, 병원 등에 매입등기구를 설치시에 설치공간의 넓이 또는 천정과 바닥면의 높이에 따라 요구되는 등기구의 크기 또는 휘도, 광도를 달리 적용해야 할 필요성이 요구되고 있으나, 현재 제작되어 나오는 천정매입형 등기구는 보편적으로 프레임이 1200×300 내외의 길이와 폭으로만 규격화되어 제작되므로 수요자의 선택의 폭이 제한적이면서 설치공간에 비해 조명장치의 크기가 과하면 외관상 보기에도 좋지 않으면서 불필요한 에너지낭비를 가져오며 이에 시공업자의 입장에서도 수요자가 원하는 크기별로 일일이 제작하여 제공하기에 상당히 어려움이 있는 것이다.
In addition, when installing a lighting fixture in an office, a school, a public office, a hospital, etc., it is required that the size or brightness and luminosity of the lighting fixtures required according to the space of the installation space or the height of the ceiling and the floor are differently applied. Ceiling recessed luminaires are generally manufactured by standardizing the frame with a length and width of about 1200x300, so that the choice of the user is limited and the size of the lighting device is not better than that of the installation space, It is a waste of energy and it is very difficult for the contractor to manufacture and provide each size of the desired size of the consumer.

국내 등록실용신안공보 제20-179619호“매입 형광등”Korean Registered Utility Model No. 20-179619 " Recessed fluorescent lamp " 국내 등록특허공보 제10-958604호“발광다이오드 조명등”Korean Patent Registration No. 10-958604 " Light Emitting Diode Lamp "

따라서 본 발명의 목적은 매입형 등기구 프레임을 압출성형에 의해 간단히 제작하여 줌으로서 제조단가를 줄이면서 대량생산이 가능하도록 하고, 압출 성형된 프레임을 통해 각 부품 간의 조립이 간편하면서 시공업자가 천정에 매입 시공이 용이하도록 하고, 설치공간의 넓이 또는 천정과 바닥면의 높이에 따라 등기구의 크기를 적절하게 맞추어 설치하여 줌으로서 천정의 매입공간을 최소화하면서 과다한 조명크기로 인한 에너지낭비를 방지할 수 있도록 한 천정매입형 등기구 프레임을 제공하는데 있다.
Accordingly, it is an object of the present invention to provide an incandescent lamp that can be easily manufactured by extrusion molding to reduce manufacturing cost and mass production, It is possible to minimize installation space of the ceiling and to prevent waste of energy due to excessive lighting size by making the installation easier and adjusting the size of the luminaire according to the width of the installation space or the height of the ceiling and the floor surface To provide a ceiling recessed luminaire frame.

상기한 목적에 따라 본 발명은, 알루미늄 재질로서 압출 성형하여 천정 매입프레임을 구성하되, 천정 매입프레임(A)은 LED가 장착된 PCB기판(2)이 결합하는 상면(10)과, 상면(10)의 내측에는 삽입홈(14)을 두고 외측에는 하향 경사지며 하단에 확산판(4)이 끼움 결합되게 삽입홈(22)이 형성된 내측면(20)과, 내측면(20)과 이격시켜 마주하도록 바닥면(30)으로부터 절곡된 외측면(40)과, 상기 내측면(20)과 외측면(40) 사이에 판형의 고정편(44)이 끼워지도록 각각 고정홈(24)(42)을 형성하여 천정 매입프레임(A)이 고정편(44)을 통해 나사볼트(32)의 체결에 의해 천정에 매입 설치하고, 상기 상면(10)의 내측 삽입홈(14)으로 연결편(16)을 삽입시켜 양측으로 천정 매입프레임(A)을 대칭되게 조립 결합하도록 구성함을 특징으로 한다.
According to the above-mentioned object, the present invention provides a ceiling embedded frame, wherein the ceiling embedded frame A comprises an upper surface 10 to which a PCB substrate 2 on which an LED is mounted and an upper surface 10 An inner side surface 20 having an insertion groove 14 formed on an inner side thereof and an insertion groove 22 formed on an outer side thereof and inclined downwardly and having a diffusion plate 4 fitted in a lower end thereof; The fixing grooves 24 and 42 are formed so as to sandwich the plate-like fixing pieces 44 between the inner side surface 20 and the outer side surface 40, And the ceiling embedded frame A is embedded in the ceiling by fastening the threaded bolts 32 through the fixing pieces 44 and the connecting piece 16 is inserted into the inner insertion groove 14 of the upper surface 10 So that the ceiling embedded frames A are symmetrically assembled to each other.

본 발명은 천정에 매입 설치하는 등기구의 프레임을 알루미늄 재질로서 압출 성형하는 것으로 간단히 제조하여 줌으로서 제조단가를 줄이면서 대량생산이 가능한 장점이 있으며, 또한 압출 성형된 천정 매입프레임을 통해 PCB기판, 확산판, 및 천정에 고정하기 위한 고정편 등의 각 부품들을 간편히 조립하여 천정에 매입시공이 용이한 장점이 있으며, 설치공간의 넓이 또는 천정과 바닥면의 높이에 따라 천정 매입프레임의 폭 및 길이를 원하는 사이즈의 등기구를 제조하여 천정의 매입공간에 구애됨이 없이 설치할 수 있는 장점이 있다.
The present invention is advantageous in that it can be manufactured in a large quantity while reducing the manufacturing cost by simply manufacturing the frame of a lamp that is installed in a ceiling and extruding it as an aluminum material, And the fixing parts for fixing to the ceiling can be easily assembled to be easily installed in the ceiling. The width and length of the ceiling embedded frame depend on the width of the installation space or the height of the ceiling and floor There is an advantage that a luminaire of a desired size can be manufactured and installed without being restricted to the space for taking up the ceiling.

도 1은 본 발명의 천정 매입프레임으로 완성된 등기구의 저면상태도,
도 2는 도 1을 평면에서 본 상태도,
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 천정 매입프레임의 사시도,
도 4는 본 발명의 천정 매입프레임에 엔드캡의 결합상태의 사시도,
도 5는 본 발명의 천정 매입프레임에 각 부품의 분해사시도,
도 6은 본 발명의 천정 매입프레임에 각 부품의 분해 단면구성도,
도 7은 본 발명의 천정 매입프레임에 각 부품의 결합 단면구성도,
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 천정 매입프레임의 사시도,
도 9는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 천정 매입프레임의 사시도,
도 10은 도 9의 천정 매입프레임에 각 부품의 결합 단면구성도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a bottom plan view of a luminaire completed with a ceiling embedded frame of the present invention,
Fig. 2 is a plan view of Fig. 1,
3 is a perspective view of a ceiling embedded frame according to an embodiment of the present invention,
Fig. 4 is a perspective view of an end cap engaged state in a ceiling embedded frame of the present invention, Fig.
Fig. 5 is an exploded perspective view of each component in the ceiling embedded frame of the present invention,
6 is an exploded sectional configuration diagram of each component in the ceiling embedded frame of the present invention,
Fig. 7 is a schematic cross-sectional view of the components of the ceiling embedded frame of the present invention,
8 is a perspective view of a ceiling embedded frame according to another embodiment of the present invention,
9 is a perspective view of a ceiling embedded frame according to another embodiment of the present invention,
Fig. 10 is a cross-sectional view showing the engagement of each component in the ceiling embedded frame of Fig. 9. Fig.

이하 본 발명의 바람직한 실시 예들을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 사무실, 학교, 관공서, 병원 등의 천정에 다수 개로 배치하여 실내공간을 조명하는 매입등기구를 구성함에 있어, 평면상 직사각형의 기다란 형상으로 압출 성형하여 각 부품과의 조립이 가능한 형태로 이루어지는 천정 매입프레임과 압출 성형된 천정 매입프레임의 양측 단부에 마감부재인 엔드캡을 끼움 결합하여 하나의 완제품인 천정 매입등기구를 간단히 제공하도록 함을 특징으로 한다.The present invention relates to a lighting fixture for illuminating an indoor space by arranging a plurality of lighting fixtures in a ceiling of an office, a school, a public office, a hospital, etc., And an end cap, which is a closing member, is fitted to both ends of the ceiling embedded frame and the extrusion-molded ceiling embedded frame to easily provide a ceiling embedded luminaire, which is a finished product.

이하 본 발명의 천정 매입등기구를 구성함에 도 1은 본 발명의 천정 매입프레임으로 완성된 등기구의 저면상태도이고, 도 2는 도 1을 평면에서 본 상태도로서, 본 발명의 천정 매입등기구(100)는 전체 외관이 통상적인 천정매입형 형광등과 마찬가지로 일정길이의 직사각형태로서 구비함에 압출 성형하여 일정길이로 절단된 천정 매입프레임(A)과 천정 매입프레임(A) 내측에 형광등 대신에 에너지절감 효율이 뛰어난 LED의 칩이 장착된 PCB기판(2)을 다수 개로 나열되게 배치시켜 결합 구성된다.1 is a bottom view of a lighting fixture completed with a ceiling embedded frame according to the present invention. FIG. 2 is a plan view of the lighting fixture of FIG. 1, and FIG. 2 is a plan view of the ceiling embedded lighting fixture 100 of the present invention. (A) and a ceiling embedded frame (A) which are cut out to have a predetermined length and have excellent energy saving efficiency in place of a fluorescent lamp in a ceiling embedded frame (A) And a plurality of PCB boards 2 on which chips of LEDs are mounted.

또한 천정 매입프레임(A)의 내측에 PCB기판(2)을 두고 PCB기판(2)과 상하로 이격된 직하부에는 빛을 확산시켜주는 확산판(4)이 천정 매입프레임(A)에 일체로서 끼움 조립되어 실내공간을 보다 밝고 넓게 조명토록 하면서 PCB기판(2)에 이물질 등이 유입되지 못하도록 차단하는 보호커버 역할을 하도록 구성된다.A diffusion plate 4 for diffusing light is integrally formed on the ceiling embedded frame A with a PCB substrate 2 placed on the inside of the ceiling embedded frame A and directly below and spaced apart from the PCB substrate 2 And serves as a protective cover to prevent foreign matter and the like from entering the PCB substrate 2 while allowing the interior space to be illuminated more brighter and wider.

또한 천정 매입프레임(A)의 길이방향 양측 단부에는 천정 매입프레임(A)과 확산판(4)을 동시에 지지하여 일체로서 간단히 조립되게 마감부재인 엔드캡(6)을 끼움 결합하여 줌으로서 평면상 직사각형태의 테두리를 갖는 천정 매입등기구(100)를 구성하게 된다.The ceiling embedded frames A and the diffusion plates 4 are supported at both ends in the longitudinal direction of the ceiling embedded frames A so that the end caps 6 as the integrally assembled members are fitted together, Thereby forming a ceiling embedded luminaires 100 having a rectangular shape.

그리고 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 천정 매입프레임(A)과 엔드캡(6)이 결합하여 하나의 천정 매입등기구(100)로서 조립 형성함에, 천정에 매입되는 천정 매입프레임(A)을 양측으로 나누어 대칭되게 조립하여 주거나 도 9에 도시된 바와 같이 본 발명의 또 다른 실시 예로서 천정 매입프레임(2A)을 반으로 나누어 압출 성형하지 않고 하나의 완성된 형재로서 압출 제작하여 사용할 수도 있는 것이다.As shown in FIG. 2, the ceiling embedded frame A of the present invention is combined with the end cap 6 to be assembled as one ceiling embedded lighting device 100, and a ceiling embedded frame A embedded in the ceiling is assembled As shown in FIG. 9, as another embodiment of the present invention, the ceiling embedded frame 2A may be cut in half and extrusion-molded as one finished shape member without extrusion molding .

따라서 본 발명의 실시 예에서의 천정 매입프레임(A)은 압출 성형에 따른 긴 형재로서 제작하여 이를 필요한 만큼 절단하여 사용할 수가 있어 시공업자나 수요자들은 설치공간의 넓이 또는 천정과 바닥면과의 높이 등에 따라서 천정 매입등기구(100)의 길이 및 폭을 필요한 사이즈별로 제작할 수가 있으므로 천정의 매입공간에 구애를 받지 않으면서 설치 가능하도록 된다.Therefore, the ceiling embedded frame A in the embodiment of the present invention can be manufactured as a long shape member according to the extrusion molding, and can be cut and used as needed, so that the contractor or the consumer can easily use the ceiling embedded frame A according to the width of the installation space or the height between the ceiling and the floor Since the length and width of the ceiling embedded luminaires 100 can be manufactured according to the required size, it is possible to install the ceiling luminaires without being restricted by the space for the ceiling.

이에 상기한 천정 매입등기구(100)를 구성함에 따른 본 발명의 천정 매입프레임(A)과 엔드캡(6)의 구성을 첨부된 도면을 참조하여 보다 구체적으로 설명하면, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 천정 매입프레임의 사시도이고, 도 4는 천정 매입프레임에 엔드캡의 결합상태의 사시도이며, 도 5는 천정 매입프레임에 각 부품의 분해사시도이며, 도 6은 천정 매입프레임에 각 부품의 분해 단면구성도이고, 도 7은 천정 매입프레임에 각 부품의 결합 단면구성도이다.FIG. 3 is a perspective view showing the construction of the ceiling embedded frame A and the end cap 6 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, Fig. 5 is an exploded perspective view of each component in a ceiling embedded frame, Fig. 6 is an exploded perspective view of each part in the ceiling embedded frame, Fig. Fig. 7 is a cross-sectional view showing the connection of each component to the ceiling embedded frame. Fig.

본 발명은 가벼우면서 내구성 및 내식성이 우수한 알루미늄 재질로서 천정 매입프레임(A)의 단면이 일정한 형상으로 긴 장척물로서 압출 제조한 후 필요한 길이만큼 절단하여 매입등기구의 프레임으로 사용하도록 한다.The present invention is an aluminum material which is lightweight and excellent in durability and corrosion resistance, and is formed by extruding a ceiling embedded frame (A) having a constant cross-sectional shape as a long elongated body, and cutting it by a necessary length to be used as a frame of the embedded luminaire.

이때 상기 천정 매입프레임(A)를 압출 성형함에, 하부에 다수의 LED 조명의 칩이 장착된 PCB기판(2)을 다수 개로 배열시켜 결합하도록 평판으로 이루어지는 상판(10)과, 상판(10)이 천정에 매입되도록 하측으로 하향 경사지며 하단에 확산판(4)이 끼움 결합되게 삽입홈(22)이 형성된 내측면(20)과 내측면(20)과는 양측으로 이격시켜 마주하도록 바닥면(30)으로부터 상향 절곡된 외측면(40)을 형성하여 바닥면(30)과 외측면(40)이 등기구를 천정에 매입시 고정 지지하는 역할을 하도록 하면서 등기구의 테두리로서 천정으로부터 돌출되도록 한다.The top board 10 is formed by extruding the ceiling embedded frame A and has a plurality of PCB boards 2 mounted thereon with a plurality of LED lighting chips arranged thereon, The inner side surface 20 and the inner side surface 20 where the insertion groove 22 is formed such that the diffusion plate 4 is inserted into the lower end of the lower surface so as to be embedded in the ceiling, So that the bottom surface 30 and the outer surface 40 serve to fix and support the luminaire when the luminaire is embedded in the ceiling while protruding from the ceiling as a rim of the luminaire.

보다 구체적으로 설명하면, 본 발명은 상면(10), 내측면(20), 바닥면(30) 및 외측면(40)이 단면상 서로 연장되어 일체로 압출 성형된 하나의 형재로서 천정 매입프레임(A)을 구성한다.More specifically, the present invention is characterized in that the upper surface 10, the inner surface 20, the bottom surface 30, and the outer surface 40 are integrally extruded by extending mutually in cross- ).

즉 본 발명의 천정 매입프레임(A)은 반 정도의 형재로 압출 성형하여 이를 양측으로 대칭시켜 조립 결합함에 따른 평면상 직사각형을 이루는 등기구로서 조립 결합하여 사용됨을 이해하여야 한다.That is, it is to be understood that the ceiling embedded frame A of the present invention is used as a luminaire which is formed into a rectangular shape in plan view according to the assembly and assembly by extrusion molding of a half-size frame member and symmetrical to each other on both sides.

이에 본 발명의 천정 매입프레임(A)은 상면(10)의 하부에 LED가 장착된 PCB기판(2)을 위치시켜 결합하기 위해 상면(10)의 상부에는 하측으로 개방된 체결부(12)을 형성하여 볼트를 통해 체결되게 구성하고, 상면(10)의 내측 단부에는 삽입홈(14)을 형성하여 천정 매입프레임(A)을 양측으로 대칭시킨 후 삽입홈(14)으로 연결편(16)을 끼워 조립되게 구성함으로 등기구의 주 프레임인 천정 매입프레임(A)을 간단히 조립되게 해준다.The ceiling embedded frame A according to the present invention has a coupling portion 12 opened downward at an upper portion of the upper surface 10 in order to locate and connect the PCB substrate 2 on which the LED is mounted at the lower portion of the upper surface 10 And an insertion groove 14 is formed at an inner end of the upper surface 10 to symmetrically fold the ceiling embedded frame A on both sides and then the connecting piece 16 is inserted into the insertion groove 14 Assembled so that the ceiling embedded frame A, which is the main frame of the luminaire, is simply assembled.

따라서 상기 양측으로 결합되는 천정 매입프레임(A)을 두고 결합된 상면(10)의 폭에 준하는 PCB기판(2)을 하부에 위치시켜 각 상면(10)에 하측으로 개방된 체결부(12)의 하부에 PCB기판(2)을 다수 개로 나열시켜 볼트을 통해 간단히 체결하여 주도록 하고 차후 PCB기판(2)을 교체시에 볼트를 풀어 줌으로서 천정 매입프레임(A)으로부터 분리작업을 쉽게 할 수 있도록 한다.Therefore, the PCB substrate 2 corresponding to the width of the upper surface 10 coupled with the ceiling embedded frames A coupled to the both sides is disposed at the lower portion, and the lower surface of the coupling portion 12 A plurality of PCB boards 2 are arranged in the lower part and are fastened through bolts. When the PCB board 2 is to be replaced later, the bolts are loosened so that the separating operation from the ceiling embedded frame A can be facilitated.

또한 각 상면(10)의 내측에 갖는 삽입홈(14)을 마주하여 그 사이에 긴 연결편(16)을 끼워 서로 연결하여 줌으로서 양측으로 천정 매입프레임(A)을 대칭하에 하나의 일체로서 조립이 이루어지게 하면서 삽입홈(14)에 끼워지는 연결편(16)의 폭을 짧게 하거나 길게 형성함에 따른 양측으로 결합하는 천정 매입프레임(A)의 폭을 조절 가능하도록 함으로서 PCB기판(2)의 크기에 구애됨이 없이 설치 사용할 수 있도록 한다.In addition, a long connecting piece 16 is sandwiched between the upper and lower surfaces of the upper surface 10 so that the ceiling embedded frame A can be symmetrically mounted on both sides of the upper surface 10, The length of the connecting piece 16 inserted into the insertion groove 14 is shortened or the length of the connecting piece 16 inserted into the insertion groove 14 is made longer so that the width of the ceiling embedded frame A can be adjusted. So that it can be used without installation.

한편 상면(10)의 외측에는 하향 경사지며 하단에 길이방향으로 길게 삽입홈(22)이 형성된 내측면(20)을 형성하여 줌으로서 내측면(20)의 높이에 따른 상면(10) 하부에 일정높이의 공간이 형성되게 하고, 상기 삽입홈(22)에 빛을 확산시켜주는 확산판(4)을 끼워 결합시켜 주어 PCB기판(2)과 확산판(4)이 상하로 이격거리를 두고 서로 마주하도록 위치하여 PCB기판(2)에 장착된 LED가 점등시 확산판(4)을 통해 빛이 외부로 확산되어 조명되게 한다.On the other hand, on the outer side of the upper surface 10, an inner side surface 20 having an inclined downward slope and an insertion groove 22 formed in a longitudinal direction at its lower end is formed, And a diffusion plate 4 for diffusing light is inserted into the insertion groove 22 so that the PCB substrate 2 and the diffusion plate 4 are opposed to each other with a vertical distance therebetween, So that the LED mounted on the PCB substrate 2 is diffused and illuminated through the diffusion plate 4 when the LED is lit.

이때 상기 내측면(20)에 형성된 삽입홈(22)을 통해 확산판(4)을 끼움 방식에 의해 결합되게 함으로서 쉽게 빠질 우려가 없으며 확산판(4)이 파손될 경우 삽입홈(22)의 일측으로 밀어주면 쉽게 분리됨으로 교체작업을 간편하게 할 수가 있다.At this time, the diffusion plate 4 is coupled to the diffusion plate 4 through the insertion groove 22 formed in the inner side surface 20, so that the diffusion plate 4 is not easily detached. When the diffusion plate 4 is broken, If you push it, you can easily remove it.

그리고 상기한 내측면(20)에 확산판(4)을 끼워 상면(10)의 하부에 결합된 PCB기판(2)과 함께 천정에 매입함에 있어, 내측면(20)의 하부에는 삽입홈(22)으로부터 외측으로 연장되며 일정 폭을 갖는 바닥면(30)과 바닥면(30)으로부터 상향 절곡된 외측면(40)을 형성하여 내측면(20)과 외측면(40)이 서로 이격되게 형성하여 줌으로서 바닥면(30)과 외측면(40)이 천정 매입프레임(A)의 외각 테두리의 역할과 함께 천정으로부터 돌출된 상태에서 천정 매입프레임(A)을 천정에 고정해주는 지지프레임으로서 기능을 하도록 한다.The lower surface of the inner side surface 20 is provided with an insertion groove 22 in the lower surface of the inner side surface 20 so that the diffusion plate 4 is sandwiched between the inner side surface 20 and the PCB substrate 2, A bottom surface 30 having a predetermined width and an outer side surface 40 bent upward from the bottom surface 30 are formed so that the inner side surface 20 and the outer side surface 40 are spaced apart from each other As a zoom, the bottom surface 30 and the outer side surface 40 serve as a support frame for fixing the ceiling embedded frame A to the ceiling in a state of protruding from the ceiling together with the outer edge of the ceiling embedded frame A do.

즉 바닥면(30)에는 나사볼트(32)의 머리가 통과할 수 있을 정도의 통공(34)들이 일정간격으로 형성되고, 내측면(20)과 외측면(40)에는 서로 마주하는 고정홈(24)(42)을 각각 형성하여 고정홈(24)(42) 사이로 판형의 고정편(44)을 끼워 결합하되 고정편(44)에는 나사볼트(32)가 체결되는 체결공(44a)을 형성하여 바닥면(30)에 갖는 통공(34)과 고정편(44)의 체결공(44a)이 상하로 일치하도록 구성한다.In other words, on the bottom surface 30, through holes 34 are formed at regular intervals to allow the head of the screw bolt 32 to pass therethrough. On the inner side surface 20 and the outer side surface 40, 24) 42 are formed respectively and the fastening holes 44a are formed in the fastening pieces 44 by fastening the plate-like fastening pieces 44 between the fastening grooves 24, 42 The through holes 34 of the bottom surface 30 and the fastening holes 44a of the fastening pieces 44 are vertically aligned.

따라서 바닥면(30)에 갖는 통공(34)을 통해 나사볼트(32)를 통과시킨 후 바닥면(30)의 상부에 위치하는 고정편(44)의 체결공(44a)으로 나사볼트(32)을 체결시켜 이를 천정에 결합하여 줌으로서 고정편(44)에 의해 천정 매입프레임(A)을 천정에 간편하면서 견고히 고정되게 하면서 고정편(44)이 내측면(20)과 외측면(40) 사이에 위치하므로 인하여 바닥면(30)에 가리어 외부에서 보면 노출되지 않으므로 설치 후 등기구의 외관이 보다 미려하도록 해준다.The screw bolt 32 is passed through the through hole 34 formed in the bottom surface 30 and then the screw bolt 32 is fastened to the fastening hole 44a of the fastening piece 44 located on the top surface 30, So that the fixing piece 44 is fixed between the inner side surface 20 and the outer side surface 40 while the ceiling embedded frame A is fixed to the ceiling easily and firmly by the fixing pieces 44. [ So that it is not exposed when viewed from the outside of the barrier on the bottom surface 30, so that the appearance of the luminaire becomes more beautiful after installation.

아울러 상기한 바닥면(30)의 통공(34)으로 나사볼트(32)를 통과시켜 고정편(44)과 체결되게 한 후 통공(34)에는 고무마개(36) 등을 끼워 나사볼트(32)의 머리가 외부에서 보이지 않도록 구성함으로 이 또한 바닥면(30)이 천정에 돌출되어 장착시에 미려한 외관을 갖도록 해준다.The threaded bolt 32 is passed through the through hole 34 of the bottom surface 30 to be fastened to the fixing piece 44. The threaded bolt 32 is inserted into the through hole 34 with a rubber stopper 36, So that the bottom surface 30 protrudes from the ceiling so as to have a beautiful appearance at the time of installation.

한편 본 발명의 천정 매입프레임(A)의 상면(10)에 PCB기판(2)이 결합하는 체결부(12)를 두고 내측면(20)의 외측에 또 하나의 체결부(26)를 형성함에, 상기 상면(10)에 갖는 체결부(12)와 내측면(20)에 갖는 체결부(26)를 통해 천정 매입프레임(A)의 길이방향의 양단부에는 마감부재인 엔드캡(6)을 끼워 조립 결합하여 줌으로서 평면상 등기구의 외각 테두리가 직사각형태로 형성시켜 천정에 매입하도록 구성한다.The upper surface 10 of the ceiling embedded frame A according to the present invention is provided with the fastening portion 12 to which the PCB substrate 2 is coupled and another fastening portion 26 is formed on the outer side of the inner side surface 20 The end cap 6 as a closing member is inserted into both end portions of the ceiling embedded frame A in the longitudinal direction through the fastening portions 12 on the upper surface 10 and the fastening portions 26 on the inner side surface 20 And the outer periphery of the flat-type luminaire is formed into a rectangular shape so as to be embedded in the ceiling.

이때 상기 엔드캡(6)을 천정 매입프레임(A)의 단부에 끼움 결합하도록 함에, 도 4에서와 같이 엔드캡(6)은 불에 강한 난연성 재질로 성형하여 안전성을 갖도록 하되 천정 매입프레임(A)의 상면(10)과 내측면(20) 및 확산판(4)의 단면형상에 맞추어 끼움 결합되게 형성된 커버부(6a)와, 커버부(6a)의 양측에는 천정 매입프레임(A)의 바닥면(30) 내에 삽입되는 결합부(6b)와, 상기 커버부(6a)와 결합부(6b)를 일체로 하여 후미에 빙둘러“ㄷ”형태로 형성된 테두리부(6c)를 형성하여 천정 매입프레임(A)의 외측면(40) 높이와 일치하에 간단히 결합하도록 구성한다.As shown in FIG. 4, the end cap 6 is fitted to the end of the ceiling embedded frame A, so that the end cap 6 is formed of a fire-resistant flame retardant material, A cover portion 6a formed to fit into the sectional shape of the upper surface 10 of the ceiling embedded frame A and the sectional shape of the inner surface 20 and the diffuser plate 4, A frame portion 6b to be inserted into the face 30 and a frame portion 6c formed in a shape of a rounded shape at the rear by integrally forming the cover portion 6a and the engaging portion 6b are formed, (A) and the outer side surface (40) of the main body (A).

따라서 본 발명에서는 압출 성형된 천정 매입프레임(A)를 양측으로 대칭되게 조립 형성하여 등기구의 프레임으로서 사용하고 조립된 천정 매입프레임(A)의 양단에 엔드캡(6)을 각각 간단히 조립 결합하여 줌으로서 천정에 설치하는 매입등기구로서의 평면상 직사각형태를 가지도록 구성할 수가 있으므로 종래에서의 매입등기구의 프레임을 제작하기 위해 철판을 절곡시켜 용접하는 등의 불필요한 가공공정을 없애 줄 수가 있다.Therefore, in the present invention, the extrusion-molded ceiling embedded frame A is assembled symmetrically on both sides to be used as a frame of a luminaire, and the end caps 6 are simply assembled to both ends of the assembled ceiling embedded frame A, So that it is possible to eliminate unnecessary processing steps such as bending and welding an iron plate in order to manufacture a frame of a conventional lighting fixture.

그리고 본 발명의 실시 예서는 천정 매입프레임(A)을 압출 성형하여 이를 양측으로 대칭시켜 상면(10)에 갖는 삽입홈(14)을 통해 연결편(16)을 끼워 조립결합함에 있어 연결편(16)의 폭 길이에 따라 천정 매입프레임(A)의 전체 폭 조절이 가능하여 상면(10)의 하부에 결합하는 PCB기판(2)의 크기에 전혀 구애를 받지 않으면서 설치가 가능하다.In the embodiment of the present invention, the ceiling embedded frame A is extruded and symmetrically formed on both sides of the ceiling embedded frame A so that the connecting piece 16 is inserted through the insertion groove 14 on the upper surface 10, It is possible to adjust the entire width of the ceiling embedded frame A according to the length of the width so that it can be installed without any restriction on the size of the PCB substrate 2 which is coupled to the lower part of the upper surface 10.

또한 상면(10) 하부에 LED가 장착된 PCB기판(2)을 두고 내측면(20)의 하단에 갖는 삽입홈(22)을 통해 확산판(4)을 간단히 끼움 결합하여 줌으로서 확산판(4)이 천정 매입프레임(A)으로부터 쉽게 이탈되지 않도록 견고히 잡아 주도록 하면서 확산판(4)을 교체시에는 일측으로 밀어주면 천정 매입프레임(A)으로부터 쉽게 분리할 수가 있다.The PCB 2 with the LED mounted thereon is placed under the upper surface 10 and the diffusion plate 4 is simply fitted and inserted through the insertion groove 22 provided at the lower end of the inner side surface 20 to form the diffusion plate 4 Can be easily separated from the ceiling embedded frame A by pushing the diffuser plate 4 to one side when replacing the diffusion plate 4 while firmly grasping the ceiling embedded frame A from the ceiling embedded frame A. [

또한 본 발명의 천정 매입프레임(A)은 내측면(20)과 외측면(40)에 마주하는 고정홈(24)(42)을 통해 고정편(44)을 간단히 끼워 조립되게 함으로서 천정 매입프레임(A)이 고정편(44)을 통해 천정에 간단히 고정해 줄 수가 있으며, 천정에 매입시 고정편(44)이 바닥면(30)에 가리어 외부로 노출되지 않으면서 고정편(44)을 체결하는 나사볼트(32) 역시 고정편(44)과 함께 외부에서는 보이지 않으므로 천정 매입프레임(A)을 천정에 장착시 외관이 보다 미려하도록 해준다.The ceiling embedded frame A of the present invention can be assembled by simply fitting the fixing pieces 44 through the fixing grooves 24 and 42 facing the inner side surface 20 and the outer side surface 40, A can be easily fixed to the ceiling via the fixing pieces 44 and the fixing pieces 44 are fastened to the floor surface 30 without being exposed to the outside when the ceiling is embedded. Since the screw bolt 32 is also not seen from the outside together with the fixing piece 44, the appearance of the ceiling embedded frame A can be made more beautiful when mounted on the ceiling.

또한 양측으로 천정 매입프레임(A)을 대칭시켜 각 부품들을 조립되게 한 후 조립된 천정 매입프레임(A)의 양단에 마감부재인 앤드캡(6)을 간편히 끼워 조립하여 줌으로서 직사각형태의 매입등기구를 형성하여 천정에 간단히 매입하여 설치 사용할 수가 있는 것이다.In addition, the ceiling embedded frames A are symmetrically arranged on both sides so that the respective components are assembled. Then, the end cap 6, which is a closure member, is easily fitted to both ends of the assembled ceiling embedded frame A, So that it can be easily installed and installed in the ceiling.

또한 본 발명의 천정 매입프레임(A)을 알루미늄 재질로 성형함에 따른 상면(10)에 PCB기판(2)을 장착하여 LED을 점등시키면 열이 발생하는데 이때 알루미늄으로 이루어진 상면(10)이 PCB기판(2)에서 발생하는 열을 흡수하여 방출하는 방열체 역할을 함으로서 종래 LED등을 사용하기 위해 후미에 방열체를 별도로 구비할 필요가 없는 이점이 있다.When the LED board is mounted on the upper surface 10 of the ceiling embedded frame A according to the present invention, heat is generated when the upper surface 10 made of aluminum is mounted on the PCB substrate 2). Therefore, it is not necessary to separately provide a heat-radiating member at the rear of the LED to use the conventional LED or the like.

한편 본 발명의 실시 예서는 천정 매입프레임(A)을 구성하는 상면(10)의 하부에 PCB기판(2)을 볼트를 통해 체결하는 것이 가장 바람직하나, 본 발명의 천정 매입프레임(A)을 도 8에 도시된 바와 같이 다른 실시 예로서 천정 매입프레임(1A)을 구성하는 내측면(20)의 상측에 상면(10)과 이격된 돌출편(28)을 더 형성하여 줌으로서 상면(10) 하부에 PCB기판(2)이 돌출편(28)에 의해 끼움 결합시켜 사용할 수도 있다.In the embodiment of the present invention, it is most preferable that the PCB substrate 2 is fastened to the lower part of the upper surface 10 constituting the ceiling embedded frame A through bolts. However, As shown in Fig. 8, another projecting piece 28 spaced apart from the upper surface 10 is formed on the upper side of the inner side surface 20 constituting the ceiling embedded frame 1A, The PCB substrate 2 may be used by being fitted into the protruding piece 28 by a fitting.

그리고 도 9 및 도 10은 본 발명의 또 다른 실시 예를 보여주는 천정 매입프레임(2A)으로서, 앞에서는 천정 매입프레임(A)을 양측으로 대칭시켜 조립되도록 한 구성임에 반하여, 본 발명의 또 다른 실시 예서는 알루미늄 재질로서 압출 성형하여 천정 매입프레임(2A)을 구성하되, 천정 매입프레임(2A)은 양측에 체결부(12)가 형성된 상면(10)을 일체로 형성하며 상면(10)의 양측에 하향 경사지며 하단에 확산판(4)이 끼움 결합되게 삽입홈(22)이 형성된 내측면(20)이 형성되고 상기 상면(10) 하부에 결합하는 LED가 장착된 PCB기판(2)과 확산판(4)는 서로 상하로 이격되어 설치된다.9 and 10 show a ceiling embedded frame 2A showing still another embodiment of the present invention in which the ceiling embedded frame A is symmetrically assembled on both sides, The ceiling embedded frame 2A is formed integrally with the upper surface 10 having the fastening portions 12 formed on both sides thereof and is integrally formed on both sides of the upper surface 10 A PCB substrate 2 on which an LED 20 is coupled to a lower portion of the upper surface 10 and a diffusion plate 4 on an upper surface of the PCB substrate 2, The plates (4) are vertically spaced apart from each other.

그리고 상기 내측면(20)과 이격시켜 마주하도록 바닥면(30)으로부터 절곡된 외측면(40)이 형성되어 내측면(20)과 외측면(40) 사이에 판형의 고정편(44)이 끼워지도록 각각 고정홈(24)(42)을 형성하여 천정 매입프레임(2A)이 고정편(44)을 통해 나사볼트(32)의 체결에 의해 천정에 매입 설치가 간단히 이루어지도록 한 것이다.An outer side surface 40 bent from the bottom surface 30 is formed to face the inner side surface 20 so as to be spaced apart from each other and a plate type fixing piece 44 is sandwiched between the inner side surface 20 and the outer side surface 40 The fixing grooves 24 and 42 are formed so that the ceiling embedded frame 2A can be easily installed in the ceiling by fastening the screw bolts 32 through the fixing pieces 44. [

또한 상면(10)의 하부에 PCB기판(2)을 양측 체결부(12)을 통해 볼트에 의해 결합할 수도 있으며, 내측면(20)의 상측에 상면(10)과 이격된 돌출편(28)을 더 형성하여 상면(10) 하부에 PCB기판(2)이 돌출편(28)에 끼움 결합하여 사용할 수도 있다.The PCB substrate 2 may be coupled to the lower surface of the upper surface 10 by bolts through the two side fastening portions 12 and the projecting pieces 28 spaced apart from the upper surface 10 on the upper side of the inner side surface 20, And the PCB substrate 2 may be inserted into the protruding piece 28 at the lower part of the upper surface 10 to be used.

이에 본 발명의 또 다른 실시 예에서는 압출시 프레임이 하나의 일체로서 성형된 천정 매입프레임(2A)을 제조한 후 양측 단부에 마감부재인 엔드캡(6)을 끼워 조립되게 함으로서 직사각형태의 매입등기구를 간단히 조립 형성해 줄 수 있도록 한 것이다.According to another embodiment of the present invention, the ceiling embedded frame 2A formed as a single integral body at the time of extrusion is manufactured, and the end cap 6, which is a closing member, is assembled at both ends of the frame, So that it can be easily assembled.

아울러 상기한 본 발명이 압출 성형에 의해 제조되는 각 천정 매입프레임(A)(1A)(2A)를 실시함에 있어서의 동일한 부품이 사용되므로 그에 따른 동일한 부호가 사용됨을 이해하여야 한다.In addition, it should be understood that the same reference numerals are used for the same components as those used in the above-described embodiments of the ceiling embedded frames (A), (1A) and (2A) manufactured by the extrusion molding.

상술한 본 발명의 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 여러 가지 변형이 본 발명의 범위에서 벗어나지 않고 실시할 수 있다. 따라서 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위 및 그 특허청구범위와 균등한 것에 의해 정해져야 한다.
While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. Therefore, the scope of the present invention should not be limited by the described embodiments but should be determined by the equivalents of the claims and the claims.

본 발명은 천정에 매입설치하는 각종 등기구의 천정 매입프레임으로 이용될 수 있다.The present invention can be used as a ceiling embedded frame of various luminaires installed in a ceiling.

(100)-- 천정 매입등기구 (A)(1A)(2A)-- 천정 매입프레임
(2)-- PCB기판 (4)-- 확산판
(6)-- 엔드캡 (6a)-- 커버부
(6b)-- 결합부 (6c)-- 테두리부
(10)-- 상면 (12)-- 체결부
(14)-- 삽입홈 (16)-- 연결편
(20)-- 내측면 (22)-- 삽입홈
(24)-- 고정홈 (26)-- 체결부
(28)-- 돌출편 (30)-- 바닥면
(32)-- 나사볼트 (34)-- 통공
(36)-- 고무마개 (40)-- 외측면
(42)-- 고정홈 (44)-- 고정편
(44a)-- 체결공(100) - Ceiling embedded luminaires (A) (1A) (2A) - Ceiling embedded frames
(2) - PCB substrate (4) - Diffusion plate
(6) - End cap (6a) - Cover part
(6b) - engaging portion (6c) - rim portion
(10) - upper surface (12) - fastening portion
(14) - insertion groove (16) - connecting piece
(20) - Inner side (22) - Insertion groove
(24) -fixing groove (26) -coupling portion
(28) - protruding piece (30) - bottom surface
(32) - Screw bolts (34) - Through holes
(36) - rubber stopper (40) - outer surface
(42) - Fixing groove (44) - Fixing piece
(44a) - fastener

Claims (6)

알루미늄 재질로서 압출 성형하여 천정 매입프레임을 구성하되, 천정 매입프레임(A)은 LED가 장착된 PCB기판(2)이 결합하는 상면(10)과, 상면(10)의 내측에는 삽입홈(14)을 두고 외측에는 하향 경사지며 하단에 확산판(4)이 끼움 결합되게 삽입홈(22)이 형성된 내측면(20)과, 내측면(20)과 이격시켜 마주하도록 바닥면(30)으로부터 절곡된 외측면(40)과, 상기 내측면(20)과 외측면(40) 사이에 판형의 고정편(44)이 끼워지도록 각각 고정홈(24)(42)을 형성하여 천정 매입프레임(A)이 고정편(44)을 통해 나사볼트(32)의 체결에 의해 천정에 매입 설치하고, 상기 상면(10)의 내측 삽입홈(14)으로 연결편(16)을 삽입시켜 양측으로 천정 매입프레임(A)을 대칭되게 조립 결합하도록 구성함을 특징으로 하는 천정매입형 등기구 프레임.
The ceiling embedded frame A has an upper surface 10 to which the PCB 2 on which the LED is mounted and an insertion groove 14 on the inner side of the upper surface 10, An inner side surface 20 having an insertion groove 22 formed at an outer side thereof with an inclined downward inclined surface and a diffusion plate 4 fitted to the lower end thereof and a bottom surface 30 bent from the bottom surface 30 to face the inner side surface 20, The fixing grooves 24 and 42 are formed so as to sandwich the plate-shaped fixing pieces 44 between the outer side surface 40 and the inner side surface 20 and the outer side surface 40, The connecting pieces 16 are inserted into the inner insertion grooves 14 of the upper surface 10 and the ceiling embedded frames A are inserted into both sides of the ceiling embedded frames 14 by inserting the screw bolts 32 through the fixing pieces 44, Wherein the frame is symmetrically assembled.
알루미늄 재질로서 압출 성형하여 천정 매입프레임을 구성하되, 천정 매입프레임(2A)은 LED가 장착된 PCB기판(2)이 결합하는 상면(10)과, 상면(10)의 양측에 하향 경사지며 하단에 확산판(4)이 끼움 결합되게 삽입홈(22)이 형성된 내측면(20)과, 내측면(20)과 이격시켜 마주하도록 바닥면(30)으로부터 절곡된 외측면(40)과, 상기 내측면(20)과 외측면(40) 사이에 판형의 고정편(44)이 끼워지도록 각각 고정홈(24)(42)을 형성하여 천정 매입프레임(2A)이 고정편(44)을 통해 나사볼트(32)의 체결에 의해 천정에 매입 설치하도록 구성함을 특징으로 하는 천정매입형 등기구 프레임.
The ceiling embedded frame 2A comprises an upper surface 10 to which the PCB 2 on which the LED is mounted and an upper surface 10 which is inclined downward on both sides of the upper surface 10, An inner side surface 20 formed with an insertion groove 22 so that the diffusion plate 4 is engaged with the outer side surface 40 and an outer side surface 40 bent from the bottom surface 30 so as to face the inner side surface 20, The fixing grooves 24 and 42 are formed so as to sandwich the plate-like fixing pieces 44 between the side surface 20 and the outer side surface 40 so that the ceiling embedded frame 2A is screw- Is embedded in the ceiling by fastening the frame (32).
제1항 또는 제2항에 있어서,
천정 매입프레임(A)(2A)을 구성하는 상면(10)과 내측면(20)에 각각 체결부(12)(26)를 형성하되, 상면(10)에 갖는 체결부(12)를 통해 하부에 PCB기판(2)을 결합 고정되게 함과 동시에 내측면(20)에 갖는 체결부(12)와 함께 천정 매입프레임(A)(2A)의 길이방향 양단부에는 마감부재인 엔드캡(6)을 끼워 조립 결합하도록 구성함을 특징으로 하는 천정매입형 등기구 프레임.
3. The method according to claim 1 or 2,
The fastening portions 12 and 26 are formed on the upper surface 10 and the inner side surface 20 of the ceiling embedded frame 2A, And an end cap 6 as a closing member is provided at both ends in the longitudinal direction of the ceiling embedded frames A and 2A together with the fastening portions 12 provided on the inner side surface 20, Wherein the frame is configured to be fitted and assembled.
제1항 또는 제2항에 있어서,
천정 매입프레임(A)(2A)을 구성하는 바닥면(30)에 다수의 통공(34)을 형성하여 통공(34)으로 나사볼트(32)를 통과시켜 고정편(44)에 갖는 체결공(44a)을 통해 천정에 고정 설치되게 하고, 통공(34)에는 고무마개(36)를 끼워 나사볼트(32)가 외부에서 보이지않도록 구성함을 특징으로 하는 천정매입형 등기구 프레임.
3. The method according to claim 1 or 2,
A plurality of through holes 34 are formed in the bottom surface 30 constituting the ceiling embedded frame A and passed through the threaded bolts 32 in the through holes 34 to form fastening holes 44a, and the screw hole (36) is inserted in the through hole (34) so that the screw bolt (32) is not visible from the outside.
제1항 또는 제2항에 있어서,
천정 매입프레임(A)(2A)을 구성하는 내측면(20)의 상측에 상면(10)과 이격된 돌출편(28)을 더 형성하여 상면(10) 하부에 PCB기판(2)이 돌출편(28)에 의해 끼움 결합하도록 구성함을 특징으로 하는 천정매입형 등기구 프레임.
3. The method according to claim 1 or 2,
A protruding piece 28 spaced apart from the upper surface 10 is further formed on the inner side surface 20 constituting the ceiling embedded frame 2A so that the PCB substrate 2 is fixed to the lower surface of the upper surface 10, (28). ≪ Desc / Clms Page number 15 >
제3항에 있어서,
엔드캡(6)은 난연성 재질로서 천정 매입프레임(A)(2A)의 상면(10)과 내측면(20) 및 확산판(4)의 단면형상에 맞추어 끼움 결합하는 커버부(6a)와, 커버부(6a)의 양측에는 천정 매입프레임(A)(2A)의 바닥면(20) 내에 삽입되는 결합부(6b)와, 상기 커버부(6a)와 결합부(6b)를 일체로 하여 후미에 빙둘러 천정 매입프레임(A)(2A)의 외측면(40) 높이와 일치하는 테두리부(6c)를 형성하여 천정 매입프레임(A)(2A)의 양단부에 결합되게 구성함을 특징으로 하는 천정매입형 등기구 프레임.The method of claim 3,
The end cap 6 is composed of a flame-retardant material, a cover portion 6a which is fitted to fit the upper surface 10 of the ceiling embedded frame 2A and the cross-sectional shape of the inner surface 20 and the diffusion plate 4, An engaging portion 6b to be inserted into the bottom surface 20 of the ceiling embedded frame A and the cover portion 6a are integrally formed with the cover portion 6a and the engaging portion 6b, (A) (2A) by forming a rim portion (6c) coinciding with the height of the outer surface (40) of the ice-covered ceiling embedded frame (2A) Recessed luminaire frame.
KR1020140002870A 2014-01-09 2014-01-09 Ceiling mounted type lamp frame KR101605402B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140002870A KR101605402B1 (en) 2014-01-09 2014-01-09 Ceiling mounted type lamp frame

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140002870A KR101605402B1 (en) 2014-01-09 2014-01-09 Ceiling mounted type lamp frame

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150083288A true KR20150083288A (en) 2015-07-17
KR101605402B1 KR101605402B1 (en) 2016-03-22

Family

ID=53873418

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140002870A KR101605402B1 (en) 2014-01-09 2014-01-09 Ceiling mounted type lamp frame

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101605402B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101988438B1 (en) * 2018-05-10 2019-06-12 (주)동양전기산업 Ceiling light cover
KR102182715B1 (en) * 2020-07-28 2020-11-24 강현주 Plate type led illuminator
KR20220101274A (en) * 2021-01-11 2022-07-19 한상윤 Ceiling light having waterproof function

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200487785Y1 (en) * 2017-02-21 2018-10-31 홍정완 lighting fixtures frame
KR101982006B1 (en) * 2018-04-02 2019-05-24 (주)동양전기산업 Ceiling light cover
US11807160B2 (en) 2021-12-02 2023-11-07 Honda Motor Co., Ltd. Push-in nut lighting assembly

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101047989B1 (en) * 2008-08-20 2011-07-13 김윤배 LED fluorescent lamp and its driving system
KR100946626B1 (en) * 2009-09-30 2010-03-09 주식회사 누리플랜 Led lighting device
KR101321866B1 (en) * 2013-01-28 2013-10-28 주식회사 파인테크닉스 Lighting housing of prefabricated constitution

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101988438B1 (en) * 2018-05-10 2019-06-12 (주)동양전기산업 Ceiling light cover
KR102182715B1 (en) * 2020-07-28 2020-11-24 강현주 Plate type led illuminator
KR20220101274A (en) * 2021-01-11 2022-07-19 한상윤 Ceiling light having waterproof function

Also Published As

Publication number Publication date
KR101605402B1 (en) 2016-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101605402B1 (en) Ceiling mounted type lamp frame
KR101262232B1 (en) Led lamp for underground parking lot
US8511850B2 (en) Sealed unibody-reflector luminaire
US8419209B2 (en) Lamp support structure for lamp tubes
KR101738500B1 (en) Ceiling Fixed type Lamp Device
KR101680083B1 (en) LED ceiling lights
KR101566453B1 (en) Combined LED assembly frame and auxiliary frame assembled in the Combined LED assembly frame
KR102078681B1 (en) Rectangular Ceiling Recessed Lights
JP3212472U (en) LED light fixture for ceiling
KR101478628B1 (en) Body of Light Emitting Diode Lamp
KR102172174B1 (en) The ceiling purchase light in which the assembly fastening property betters
KR101104803B1 (en) Down light with easy assembly
KR101173912B1 (en) Led lamp for wall fixing type to easy assemble/disassemble and install
KR20170000511U (en) System lighting device
KR101037404B1 (en) Led lamp for ceiling having extruded body capable of variable installation
KR200422873Y1 (en) a ceiling light cover joining device
KR101966659B1 (en) LED light by pressurized assembly structure
KR101459273B1 (en) Protrusive diffusion cover type recessed down light fixture
KR101104804B1 (en) Led down light with easy mounting system of separate converter box
KR101762168B1 (en) LED light source for luminaire
KR101624499B1 (en) Cost-saving LED Lamp
KR101940172B1 (en) The frame for signboard
KR101667610B1 (en) LED ceiling lights
KR101562231B1 (en) Ceiling light
KR20210153342A (en) Diffusion cover of LED lighting fixture for ceiling installation

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee