KR20150073056A - Ultrasonic diagnostic instrument and manufacturing method thereof - Google Patents

Ultrasonic diagnostic instrument and manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR20150073056A
KR20150073056A KR1020140100523A KR20140100523A KR20150073056A KR 20150073056 A KR20150073056 A KR 20150073056A KR 1020140100523 A KR1020140100523 A KR 1020140100523A KR 20140100523 A KR20140100523 A KR 20140100523A KR 20150073056 A KR20150073056 A KR 20150073056A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrode
piezoelectric layer
circuit board
flexible circuit
layer
Prior art date
Application number
KR1020140100523A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
박병주
Original Assignee
삼성메디슨 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성메디슨 주식회사 filed Critical 삼성메디슨 주식회사
Priority to EP14194222.7A priority Critical patent/EP2894631B1/en
Priority to US14/577,827 priority patent/US10201328B2/en
Priority to CN201410806696.7A priority patent/CN104720848B/en
Publication of KR20150073056A publication Critical patent/KR20150073056A/en

Links

Images

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves

Abstract

The present invention relates to an ultrasonic diagnostic instrument and a manufacturing method of the ultrasonic diagnostic instrument. The ultrasonic diagnostic instrument comprises a junction layer; a flexible circuit board having steps on both sides; a piezoelectric layer distinguished as a polarization part for the first electrode and the second electrode having steps to be connected to the first electrode and the second electrode of the flexible circuit board respectively, and formed on a lower surface of the junction layer and an upper surface of the flexible circuit board; and a sound absorption layer formed on a lower surface of the piezoelectric layer.

Description

초음파 진단장치 및 초음파 진단장치의 제조방법{ULTRASONIC DIAGNOSTIC INSTRUMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an ultrasound diagnostic apparatus and an ultrasound diagnostic apparatus,

압전층의 측면에 단차를 형성해 초음파 진단장치 성능을 유지함과 동시에, 초음파 진단장치의 공정을 안정화함으로써 수율을 향상시키는 초음파 진단장치 및 초음파 진단장치의 제조방법에 관한 것이다.To a method of manufacturing an ultrasonic diagnostic apparatus and an ultrasonic diagnostic apparatus which improve the yield by stabilizing the process of the ultrasonic diagnostic apparatus while maintaining the performance of the ultrasonic diagnostic apparatus by forming a step on the side surface of the piezoelectric layer.

초음파 진단장치는 피검사체의 체표로부터 체내의 소망 부위를 향하여 초음파 신호를 조사하고, 반사된 초음파 신호(초음파 에코신호)의 정보를 이용하여 연부조직의 단층이나 혈류에 관한 이미지를 무침습으로 얻는 장치이다. 이러한 초음파 진단장치는 X선 진단장치, X선 CT스캐너(Computerized Tomography Scanner), MRI(Magnetic Resonance Image), 핵의학 진단장치 등의 다른 영상진단장치와 비교할 때, 소형이고 저렴하며, 실시간으로 표시 가능하고, X선 등의 피폭이 없어 안전성이 높은 장점을 갖고 있기 때문에, 심장, 복부, 비뇨기 및 산부인과 진단을 위해 널리 이용되고 있다.An ultrasonic diagnostic apparatus is a device that irradiates an ultrasonic signal from a body surface of a test subject to a desired part in the body and obtains an image related to a defect of a soft tissue or blood flow by using information of a reflected ultrasonic signal (ultrasonic echo signal) to be. Such an ultrasonic diagnostic apparatus is small, inexpensive and can be displayed in real time when compared with other image diagnostic apparatuses such as X-ray diagnosis apparatus, X-ray CT scanner (computerized tomography scanner), MRI (Magnetic Resonance Image) And has high safety because it does not have exposure to X-ray and the like. Therefore, it is widely used for diagnosis of heart, abdomen, urinary and obstetrics.

초음파 진단장치는 피검사체의 초음파 영상을 얻기 위해 초음파 신호를 피검사체로 송신하고, 피검사체로부터 반사되어 온 초음파 에코신호를 수신하기 위한 초음파 진단장치를 포함한다.The ultrasonic diagnostic apparatus includes an ultrasonic diagnostic apparatus for transmitting an ultrasonic signal to an object to obtain an ultrasonic image of the object and receiving an ultrasonic echo signal reflected from the object.

초음파 진단장치는 트랜스듀서를 포함한다. 여기서, 트랜스듀서는 압전 물질이 진동하면서 전기신호와 음향신호를 상호 변환시키는 압전층과, 압전층에서 발생된 초음파가 피검사체에 최대한 전달될 수 있도록 압전층과 피검사체 사이의 음향 임피던스 차이를 감소시키는 정합층과, 압전층의 전방으로 진행하는 초음파를 특정 지점에 집속시키는 렌즈층과, 초음파가 압전층의 후방으로 진행되는 것을 차단시켜 영상 왜곡을 방지하는 흡음층을 포함할 수 있다.The ultrasonic diagnostic apparatus includes a transducer. Here, the transducer includes a piezoelectric layer for converting the electric signal and the acoustic signal into each other while the piezoelectric material vibrates, and a piezoelectric layer for reducing the difference in acoustic impedance between the piezoelectric layer and the inspected object so that the ultrasonic waves generated in the piezoelectric layer can be transmitted to the object to the maximum extent. A lens layer for converging ultrasonic waves traveling forward of the piezoelectric layer to a specific point, and a sound-absorbing layer for preventing image distortion by blocking the propagation of ultrasonic waves toward the rear of the piezoelectric layer.

초음파 진단장치의 압전층 측면에 단차를 형성하여 연성회로기판과 전기적으로 연결하는 초음파 진단장치 및 초음파 진단장치의 제조방법을 제공한다.The present invention also provides an ultrasonic diagnostic apparatus and a method of manufacturing the ultrasonic diagnostic apparatus, which form a step on the piezoelectric layer side of the ultrasonic diagnostic apparatus and electrically connect to the flexible circuit board.

초음파 진단장치의 일 실시예는 정합층, 연성회로기판, 분극부로 구분되어 단차가 있는 제1전극 및 제2전극이 각각 상기 연성회로기판의 제1전극 및 제2전극에 연결되고, 상기 정합층의 하면 및 상기 연성회로 기판의 상면에 마련되는 압전층 및 상기 압전층의 하면에 마련되는 흡음층을 포함할 수 있다.In one embodiment of the ultrasonic diagnostic apparatus, a first electrode and a second electrode, which are divided into a matching layer, a flexible circuit board, and a polarized portion, each having a step, are respectively connected to first and second electrodes of the flexible circuit board, A piezoelectric layer provided on the upper surface of the flexible circuit board, and a sound-absorbing layer provided on a lower surface of the piezoelectric layer.

또한, 일 실시예에 따라 연성회로기판은 양 측면에 단차가 형성된 형태로 압전층과 연결될 수도 있고, 일 측면에 단차가 형성된 형태로 복수개의 연성회로기판이 압전층과 연결될 수도 있다.In addition, according to an embodiment, the flexible circuit board may be connected to the piezoelectric layer in the form of a step on both sides, or a plurality of flexible circuit boards may be connected to the piezoelectric layer in a form in which a step is formed on one side.

또한, 일 실시예에 따라 압전층의 단차는 연성회로기판의 두께에 상응하게 형성될 수 있고, 압전층은 세라믹 복합체로 형성될 수 있다.In addition, according to an embodiment, the step of the piezoelectric layer can be formed corresponding to the thickness of the flexible circuit board, and the piezoelectric layer can be formed of the ceramic composite.

또한, 일 실시예에 따른 초음파 진단장치의 제조방법은 흡음층을 마련하는 단계, 상기 흡음층의 상면에 연성회로기판을 마련하는 단계, 상기 연성회로기판의 상면에 분극부와 단차가 있는 압전층의 제1전극 및 제2전극이 상기 연성회로기판의 제1전극 및 제2전극에 연결되도록 압전층을 마련하는 단계 및 상기 압전층의 상면에 정합층을 마련하는 단계를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an ultrasonic diagnostic apparatus, comprising the steps of: providing a sound absorbing layer; providing a flexible circuit board on an upper surface of the sound absorbing layer; Providing a piezoelectric layer to connect the first and second electrodes of the flexible circuit board to the first and second electrodes of the flexible circuit board, and providing a matching layer on the piezoelectric layer.

초음파 진단장치 및 초음파 진단장치의 제조방법에 의하면, 단차가 형성된 압전층으로 초음파 진단장치를 구성해 기존 초음파 진단장치의 성능을 유지함과 동시에, 수율을 상승시킬 수 있다.According to the ultrasonic diagnostic apparatus and the manufacturing method of the ultrasonic diagnostic apparatus, the ultrasonic diagnostic apparatus can be constituted by the piezoelectric layer having the stepped portion, and the performance of the existing ultrasonic diagnostic apparatus can be maintained and the yield can be increased.

도 1은 일 실시예에 따른 초음파 진단장치의 단면도이다.
도 2a는 일 실시예에 따른 압전층의 단면도이다.
도 2b는 다른 실시예에 따른 압전층의 단면도이다.
도 3a는 일 실시예에 따른 초음파 진단장치의 사시도이다.
도 3b는 다른 실시예에 따른 초음파 진단장치의 사시도이다.
도 4a는 일 실시예에 따른 압전층, 일체형 연성회로기판, 흡음층의 사시도이다.
도 4b는 다른 실시예에 따른 압전층, 일체형 연성회로기판, 흡음층의 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 일체형 연성회로기판의 사시도이다.
도 6a는 일 실시예에 따른 초음파 진단장치의 사시도이다.
도 6b는 다른 실시예에 따른 초음파 진단장치의 사시도이다.
도 7a는 일 실시예에 따른 압전층, 분리형 연성회로기판, 흡음층의 사시도이다.
도 7b는 다른 실시예에 따른 압전층, 분리형 연성회로기판, 흡음층의 사시도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 분리형 연성회로기판의 사시도이다.
도 9a는 일 실시예에 따른 양 측면만 세라믹 복합체로 구성된 압전층의 단면도이다.
도 9b는 일 실시예에 따른 양 측면은 에폭시, 중앙은 세라믹으로 이루어진 세라믹 복합체 압전층의 단면도이다.
도 9c는 일 실시예에 따른 압전층 전체가 세라믹 복합체로 구성된 압전층의 단면도이다.
도 10a는 일 실시예에 따라 초음파 진단장치를 제조하는 방법의 플로우차트이다.
도 10b는 다른 실시예에 따라 초음파 진단장치를 제조하는 방법의 플로우차트이다.1 is a cross-sectional view of an ultrasonic diagnostic apparatus according to an embodiment of the present invention.
2A is a cross-sectional view of a piezoelectric layer according to one embodiment.
2B is a cross-sectional view of a piezoelectric layer according to another embodiment.
3A is a perspective view of an ultrasonic diagnostic apparatus according to an embodiment of the present invention.
3B is a perspective view of an ultrasonic diagnostic apparatus according to another embodiment.
4A is a perspective view of a piezoelectric layer, an integral type flexible circuit board, and a sound-absorbing layer according to one embodiment.
4B is a perspective view of a piezoelectric layer, an integral type flexible circuit board, and a sound-absorbing layer according to another embodiment.
5 is a perspective view of an integral type flexible circuit board according to an embodiment.
6A is a perspective view of an ultrasonic diagnostic apparatus according to an embodiment.
6B is a perspective view of an ultrasonic diagnostic apparatus according to another embodiment.
7A is a perspective view of a piezoelectric layer, a removable flexible circuit board, and a sound-absorbing layer according to an embodiment.
7B is a perspective view of a piezoelectric layer, a separable flexible circuit board, and a sound-absorbing layer according to another embodiment.
8 is a perspective view of a removable flexible printed circuit board according to an embodiment.
9A is a cross-sectional view of a piezoelectric layer composed of a ceramic composite on both sides only, according to one embodiment.
FIG. 9B is a cross-sectional view of a ceramic composite piezoelectric layer having epoxy on both sides and ceramics in the center according to an embodiment.
9C is a cross-sectional view of a piezoelectric layer in which the piezoelectric layer as a whole according to an embodiment is formed of a ceramic composite.
10A is a flowchart of a method of manufacturing an ultrasonic diagnostic apparatus according to an embodiment.
10B is a flowchart of a method of manufacturing an ultrasonic diagnostic apparatus according to another embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 기술되는 실시예를 통하여 발명을 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 기술하기로 한다. 다만, 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 발명 실시예들의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to the like elements throughout. In the following description, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

이하에서 사용되는 용어들은 실시예에서의 기능을 고려하여 선택된 용어들로서, 그 용어의 의미는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 후술하는 실시예들에서 사용된 용어의 의미는, 이하에서 구체적으로 정의된 경우에는 그 정의에 따르며, 구체적인 정의가 없는 경우는 통상의 기술자들이 일반적으로 인식하는 의미로 해석되어야 할 것이다.The terms used in the following description are terms selected in consideration of functions in the embodiments, and the meaning of the terms may vary depending on the user, the intention or custom of the operator, and the like. Therefore, the meaning of the terms used in the following embodiments is defined according to the definition when specifically defined below, and in the absence of a specific definition, it should be construed in a sense generally recognized by ordinary artisans.

아울러, 이하에서 선택적으로 기재된 양상이나 선택적으로 기재된 실시예의 구성들은 비록 도면에서 단일의 통합된 구성으로 도시되었다 하더라도 달리 기재가 없는 한, 통상의 기술자에게 기술적으로 모순인 것이 명백하지 않다면 상호간에 자유롭게 조합될 수 있는 것으로 이해하여야 한다.In addition, the configurations selectively described below or selectively described embodiments of the embodiments described below are not necessarily mutually exclusive, unless the technical details are apparent to those of ordinary skill in the art, It should be understood.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 초음파 진단장치(1)의 일 실시예에 대해서 설명하도록 한다.Hereinafter, an embodiment of the ultrasonic diagnostic apparatus 1 will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 일 실시예에 따른 초음파 진단장치(1)의 단면을 도시하고 있다.1 is a cross-sectional view of an ultrasonic diagnostic apparatus 1 according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시한 바와 같이, 초음파 진단장치(1)는 압전층(3), 압전층(3)의 하면에 마련되는 흡음층(4) 및 압전층(3)의 상면에 마련되는 정합층(2)으로 구성되는 음향 모듈(100), 음향 모듈(100)의 상면 및 측면 일부를 덮는 보호층(5) 및 보호층(5)의 상면 및 측면을 덮는 렌즈층(6)을 포함할 수 있다.1, the ultrasonic diagnostic apparatus 1 includes a piezoelectric layer 3, a sound-absorbing layer 4 provided on the lower surface of the piezoelectric layer 3, and a matching layer (not shown) provided on the upper surface of the piezoelectric layer 3 2, a protective layer 5 covering the top and side portions of the acoustic module 100, and a lens layer 6 covering the top and side surfaces of the protective layer 5 .

음향모듈(100)은 초음파 트랜스듀서로도 불릴 수도 있다. 초음파 트랜스듀서로는 자성체의 자왜효과를 이용하는 자왜 초음파 트랜스듀서(Magnetostrictive Ultrasound Transducer)가 사용될 수도 있고, 미세 가공된 수백 또는 수천 개의 박막의 진동을 이용하여 초음파를 송신 및 수신하는 정전용량형 미세가공 초음파 트랜스듀서(Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducer)가 사용될 수도 있으며, 압전 물질의 압전 효과를 이용한 압전 초음파 트랜스듀서(Piezoelectric Ultrasonic Transducer)가 사용될 수도 있다. 이하에서는 압전 초음파 트랜스듀서(Piezoelectric Ultrasonic Transducer)를 트랜스듀서의 일실시예로 하여 설명하도록 한다.The acoustic module 100 may also be referred to as an ultrasonic transducer. As the ultrasonic transducer, a magnetostrictive ultrasonic transducer using a magnetostrictive effect of a magnetic material may be used, and a capacitance type micro-machined ultrasonic wave transmitting and receiving ultrasonic waves using vibration of several hundreds or thousands of micro-machined thin films A capacitive micromachined ultrasonic transducer may be used, or a piezoelectric ultrasonic transducer using a piezoelectric effect of a piezoelectric material may be used. Hereinafter, a piezoelectric ultrasonic transducer will be described as an embodiment of a transducer.

소정의 물질에 기계적인 압력이 가해지면 전압이 발생하고, 전압이 인가되면 기계적인 변형이 일어나는 효과를 압전 효과 및 역압전 효과라 하고, 이런 효과를 가지는 물질을 압전 물질이라고 할 수 있다. 즉, 압전 물질은 전기 에너지를 기계적인 진동 에너지로, 기계적인 진동 에너지를 전기 에너지로 변환시키는 물질일 수 있다.When mechanical pressure is applied to a given material, a voltage is generated. When a voltage is applied, the effect of mechanical deformation is called a piezoelectric effect and a reverse piezoelectric effect. A substance having such an effect can be called a piezoelectric material. That is, the piezoelectric material may be a material that converts electrical energy into mechanical vibration energy, and mechanical vibration energy into electrical energy.

초음파 진단장치(1) 전기적 신호가 인가되면 이를 기계적인 진동으로 변환하여 초음파를 발생시키는 압전 물질로 이루어진 압전층(3)을 포함할 수 있다. The ultrasonic diagnostic apparatus 1 may include a piezoelectric layer 3 made of a piezoelectric material that converts ultrasonic waves into mechanical vibrations when an electrical signal is applied thereto.

압전층(3)을 구성하는 압전 물질은 지르콘산티탄산연(PZT)의 세라믹, 마그네슘니오브산연 및 티탄산연의 고용체로 만들어지는 PZMT 단결정 또는 아연니오브산연 및 티탄산연의 고용체로 만들어지는 PZNT 단결정을 포함할 수 있다. 이외에도 전기적 신호를 기계적인 진동으로 변환하기 위한 다양한 물질이 압전층(3)을 구성하는 압전 물질의 일례로 이용될 수도 있을 것이다.The piezoelectric material constituting the piezoelectric layer 3 may include a PZMT single crystal made of a solid solution of ceramics, magnesium niobate and titanic acid zirconate titanate (PZT), or a PZNT single crystal made of a solid solution of zinc niobate and titanate have. In addition, various materials for converting an electrical signal into a mechanical vibration may be used as an example of a piezoelectric material constituting the piezoelectric layer 3.

또한, 압전층(3)은 단층 구조 또는 다층의 적층 구조로 배열할 수도 있다. 일반적으로 적층 구조의 압전층(3)은 임피던스와 전압을 조절하기가 보다 용이하여 좋은 감도, 에너지 변환 효율 및 부드러운 스펙트럼을 얻을 수 있는 장점이 있다. 이외에도 압전층(3)의 성능을 위해 다양한 구조가 압전층(3)의 구조의 일례로 이용될 수도 있을 것이다.The piezoelectric layer 3 may be arranged in a single layer structure or in a multilayered structure. Generally, the laminated piezoelectric layer 3 is easier to control the impedance and the voltage, and has the advantage of obtaining good sensitivity, energy conversion efficiency, and smooth spectrum. In addition, various structures may be used as an example of the structure of the piezoelectric layer 3 for the performance of the piezoelectric layer 3.

흡음층(4)은 압전층(3)의 하면에 설치되어, 압전층(3)에서 발생하여 후방으로 진행하는 초음파를 흡수함으로써 초음파가 압전층(3)의 후방으로 진행되는 것을 차단할 수 있다. 이로 인해, 흡음층(4)은 영상이 왜곡되는 것을 방지할 수 있다. 흡음층(4)은 초음파의 감쇠 또는 차단 효과를 향상시키기 위해 복수의 층으로 제작될 수도 있고, 이외에도 초음파의 감쇠 또는 차단 효과를 향상시키기 위해 다양한 구조가 흡음층(4)의 구조의 일례로 이용될 수도 있을 것이다. The sound-absorbing layer 4 is provided on the lower surface of the piezoelectric layer 3 and can absorb the ultrasonic waves generated in the piezoelectric layer 3 and proceeding backward, thereby preventing the ultrasonic waves from propagating rearward of the piezoelectric layer 3. Thus, the sound-absorbing layer 4 can prevent the image from being distorted. The sound-absorbing layer 4 may be formed of a plurality of layers to improve the attenuation or blocking effect of the ultrasonic waves. In addition, various structures may be used as an example of the structure of the sound-absorbing layer 4 to improve the attenuation or blocking effect of the ultrasonic waves .

정합층(2)은 압전층(3)의 상면에 설치될 수 있다. 정합층(2)은 압전층(3)과 피진단체 사이의 음향 임피던스 차이를 감소시켜, 압전층(3)과 피진단체의 음향 임피던스를 정합시킴으로써 압전층(3)에서 발생된 초음파가 피진단체로 효율적으로 전달되도록 할 수 있다. 이를 위해, 정합층(2)은 압전층(3)의 음향 임피던스와 피진단체의 음향 임피던스의 중간값을 가지도록 마련될 수 있다.The matching layer 2 may be provided on the upper surface of the piezoelectric layer 3. The matching layer 2 reduces the difference in acoustic impedance between the piezoelectric layer 3 and the pid entities to match the acoustic impedances of the piezoelectric layer 3 and the pid entities so that the ultrasonic waves generated in the piezoelectric layer 3 So that it can be efficiently transmitted. To this end, the matching layer 2 may be provided so as to have an intermediate value between the acoustic impedance of the piezoelectric layer 3 and the acoustic impedance of the single body of the piezoelectric element.

정합층(2)은 유리 또는 수지 재질로 형성될 수 있다. 이외에도 압전층(3)과 피진단체의 음향 임피던스를 정합시키기 위해 다양한 물질이 정합층(2)을 구성하는 물질의 일례로 이용될 수도 있을 것이다.The matching layer 2 may be formed of glass or a resin material. In addition, various materials may be used as an example of the material constituting the matching layer 2 in order to match the acoustic impedance of the piezoelectric layer 3 with the pidazine.

또한, 정합층(2)은 음향 임피던스가 압전층(3)으로부터 피진단체를 향해 단계적으로 변화할 수 있도록 복수의 정합층(2)으로 구성될 수도 있고, 복수의 정합층(2)의 재질이 상이하게 구성될 수도 있다. 이외에도 음향 임피던스가 단계적으로 변화할 수 있도록 다양한 구조가 정합층(2)의 구조의 일례로 이용될 수도 있을 것이다.The matching layer 2 may be constituted by a plurality of matching layers 2 so that the acoustic impedance may change stepwise from the piezoelectric layer 3 toward the base body. Or may be configured differently. In addition, various structures may be used as an example of the structure of the matching layer 2 so that the acoustic impedance may change stepwise.

또한, 압전층(3)과 정합층(2)은 다이싱(dicing) 공정에 의해 매트릭스 형태의 2차원 어레이 형태로 가공될 수 있고, 1차원 어레이 형태로 가공될 수도 있다.In addition, the piezoelectric layer 3 and the matching layer 2 can be processed into a two-dimensional array form of a matrix by a dicing process, and can be processed into a one-dimensional array form.

보호층(5)은 정합층(2)의 상면 및 음향 모듈(100)의 측면 일부를 덮도록 설치될 수 있다. 보호층(5)은 내습성 및 내화학성을 가지는 필름의 표면에 전도성 물질을 코팅하거나 증착함으로써, 물과 소독 등에 사용되는 약품으로부터 내부 부품을 보호할 수 있는 케미컬 실드(chemical shield)를 포함할 수 있다. 케미컬 실드는 폴리머 필름(polymer film)이 정합층(2)의 상면 및 음향 모듈(100)의 측면 일부에 패럴린 코팅(parylene coating)을 수행하여 형성되게 할 수 있다. 또한, 케미컬 실드는 폴리머 필름에 단면 스퍼터(sputter)를 적용함으로써 형성할 수도 있다. The protective layer 5 may be provided to cover the upper surface of the matching layer 2 and a side surface portion of the acoustic module 100. The protective layer 5 may include a chemical shield that can protect internal components from chemicals used in water and disinfection by coating or depositing a conductive material on the surface of a film having moisture resistance and chemical resistance have. The chemical shield may be formed by performing a parylene coating on a top surface of the matching layer 2 and a side surface portion of the acoustic module 100, where a polymer film is formed. The chemical shield may be formed by applying a single sputter to the polymer film.

또한, 보호층(5)은 압전층(3)에서 발생할 수 있는 고주파 성분의 외부 유출을 방지하고 외부의 고주파 신호의 유입을 차단할 수 있는 알에프 실드(Radio Frequency Shield; RF Shield)를 포함할 수 있다. 이외에도 고주파 성분의 유출입을 차단하기 위한 다양한 구성이 보호층(5)이 포함하는 구성의 일례로 이용될 수도 있을 것이다.The protective layer 5 may include an RF shield (RF Shield) that prevents external leakage of high-frequency components that may occur in the piezoelectric layer 3 and prevents the inflow of an external high-frequency signal . In addition, various configurations for blocking the flow of high-frequency components may be used as an example of the configuration including the protective layer 5. [

렌즈층(6)은 보호층(5)의 상면 및 측면을 덮도록 설치될 수 있다. 렌즈층(6)은 압전층(3)에서 발생된 초음파 신호가 감쇠(減衰, attenuation)되는 것을 방지하기 위한 저감쇠 물질이 사용될 수 있다. 예를 들어, 저점도성 에폭시 수지(DER322) 또는 DEH24와 같은 에폭시를 사용할 수 있다. 이외에도 초음파 신호가 감쇠되는 것을 방지하기 위한 다양한 물질이 렌즈층(6)의 물질의 일례로 사용될 수도 있을 것이다. 이와 같이, 렌즈층(6)을 저감쇠 물질을 이용하여 제작함으로써 초음파 신호의 감도를 향상시킬 수 있을 것이다.The lens layer 6 may be provided so as to cover the upper surface and the side surface of the protective layer 5. The lens layer 6 may be a low-attenuating material for preventing the ultrasonic signal generated in the piezoelectric layer 3 from being attenuated. For example, an epoxy such as a low viscosity epoxy resin (DER322) or DEH24 can be used. In addition, various materials for preventing the ultrasonic signal from being attenuated may be used as an example of the material of the lens layer 6. As described above, the sensitivity of the ultrasonic signal can be improved by manufacturing the lens layer 6 using a low-attenuating material.

또한, 렌즈층(6)은 음향 모듈(100)의 측면 일부인 음향 모듈(100)의 절단면(kerf)의 일부를 덮도록 설치됨으로써, 크로스토크(crosstalk)를 감소시킬 수도 있을 것이다.In addition, the lens layer 6 may be provided so as to cover a part of the cut surface kerf of the acoustic module 100, which is a side portion of the acoustic module 100, thereby reducing crosstalk.

이하, 도 2a 및 도 2b를 참조하여 일 실시예에 따른 압전층(3)의 단차(14), 분극부(13), 제1전극(11) 및 제2전극(12)의 형태에 대해 설명하도록 한다.2A and 2B, description will be given of the shape of the step 14, the polarization portion 13, the first electrode 11 and the second electrode 12 of the piezoelectric layer 3 according to the embodiment. .

도 2a는 일 실시예에 따른 압전층(3)의 단면을 도시하고 있고, 도 2b는 다른 실시예에 따른 압전층(3)의 단면을 도시하고 있다.FIG. 2A shows a cross section of a piezoelectric layer 3 according to one embodiment, and FIG. 2B shows a cross section of a piezoelectric layer 3 according to another embodiment.

압전층(3)은 단차(14), 압전층의 제1전극(11), 압전층의 제2전극(12) 및 분극부(13)를 포함할 수 있다.The piezoelectric layer 3 may include the step 14, the first electrode 11 of the piezoelectric layer, the second electrode 12 of the piezoelectric layer, and the polarization portion 13.

압전층(3)의 상부의 폭은 하부의 폭보다 클 수 있으며, 압전층(3)의 폭은 발생할 초음파와 초음파 진단장치(1)의 성능에 따라 결정될 수 있다. 또한, 압전층(3)은 도 2a에 도시된 바와 같이 하부의 중앙이 돌출될 수도 있고, 도 2b에 도시된 바와 같이 하부의 측면이 돌출될 수도 있다. 이외에도, 압전층(3) 하부에 단차를 형성시키기 위한 다양한 형상이 압전층(3) 형상의 일례로 이용될 수 있을 것이다.The width of the upper portion of the piezoelectric layer 3 may be greater than the width of the lower portion and the width of the piezoelectric layer 3 may be determined according to the ultrasonic wave to be generated and the performance of the ultrasonic diagnostic apparatus 1. [ In addition, the piezoelectric layer 3 may protrude from the center of the lower portion as shown in FIG. 2A, or may protrude from the lower side as shown in FIG. 2B. In addition, various shapes for forming a step on the bottom of the piezoelectric layer 3 may be used as an example of the shape of the piezoelectric layer 3.

또한, 압전층(3)의 하부는 압전층의 제2전극(12)을 제외한 양 측면은 압전층(3)에서 발생되는 초음파에 영향을 적게 줄 수 있다. 따라서, 압전층(3) 하부의 양 측면에 위치한 여유공간에 단차(14)를 형성해 정합층(2), 연성회로기판 및 흡음층(4)과 압전층(3)이 구조적으로 일체화되어 정합층(2), 연성회로기판, 흡음층(4) 및 압전층(3)을 연결시키는 제조과정에서 정확성과 높은 수율을 확보할 수 있다.In addition, the lower portion of the piezoelectric layer 3 may have less influence on the ultrasonic waves generated in the piezoelectric layer 3 on both sides of the piezoelectric layer except for the second electrode 12. Thus, the step 14 is formed in the clearance spaces on both sides of the lower surface of the piezoelectric layer 3 so that the matching layer 2, the flexible circuit board and the sound-absorbing layer 4 and the piezoelectric layer 3 are structurally integrated, It is possible to ensure accuracy and high yield in the manufacturing process of connecting the flexible substrate 2, the flexible circuit board, the sound-absorbing layer 4, and the piezoelectric layer 3.

또한, 압전층(3)의 단차(14)는 압전층(3)의 압전능력을 저하시키지 않는 범위인 압전층(3)의 여유공간 내에서 임의로 결정될 수 있다. 예를 들어, 압전층의 단차(14)는 연결될 연성회로기판의 두께에 상응하도록 결정될 수 있다. 이외에도 압전층(3)의 압전성능을 저하시키지 않는 범위에서 초음파 진단장치(1)의 제조를 유용하게 하기 위한 다양한 단차(14)가 압전층의 단차(14)의 일례로 결정될 수도 있다.The step 14 of the piezoelectric layer 3 can be arbitrarily determined within the space of the piezoelectric layer 3 which is a range in which the piezoelectric ability of the piezoelectric layer 3 is not deteriorated. For example, the step 14 of the piezoelectric layer can be determined to correspond to the thickness of the flexible circuit board to be connected. Various steps 14 for making the production of the ultrasonic diagnostic apparatus 1 useful in the range not lowering the piezoelectric performance of the piezoelectric layer 3 may be determined as an example of the step 14 of the piezoelectric layer.

또한, 압전층의 단차(14)는 상이한 세라믹을 에폭시를 이용해 결합될 수도 있고, 레이저를 통해 식각할 수도 있다. 또한, 다이싱 공정을 통해 단차(14)를 형성할 수도 있고, 그라인딩 공정을 통해 단차(14)를 형성할 수도 있다. 또한, 에칭 공정을 통해 단차(14)를 형성할 수도 있다. 이외에도, 압전층에 단차(14)를 형성하기 위한 다양한 방법이 일례로 이용될 수도 있을 것이다.In addition, the step 14 of the piezoelectric layer may be bonded to the different ceramics using an epoxy, or may be etched through a laser. Further, the step 14 may be formed through the dicing step, or the step 14 may be formed through the grinding step. Further, the step 14 may be formed through the etching process. In addition, various methods for forming the step 14 in the piezoelectric layer may be used as an example.

또한, 압전층(3)의 두께는 초음파 진단장치(1)에서 이용하려는 초음파의 주파수에 따라 변경될 수 있다. 통상적으로, 초음파의 주파수는 압전층(3)의 두께가 얇을수록 증가할 수 있다. 따라서, 초음파 진단장치(1)에서 이용하려는 초음파 주파수에 따라서, 낮은 주파수를 가지는 초음파를 이용하기 위해서는 압전층(3)의 두께를 두껍게 할 수 있고, 높은 주파수를 가지는 초음파를 이용하기 위해서는 압전층(3)의 두께를 얇게 할 수 있다.The thickness of the piezoelectric layer 3 may be changed according to the frequency of the ultrasonic wave to be used in the ultrasonic diagnostic apparatus 1. [ Generally, the frequency of the ultrasonic waves can be increased as the thickness of the piezoelectric layer 3 becomes thinner. Accordingly, in order to use the ultrasonic wave having a low frequency in accordance with the ultrasonic frequency to be used in the ultrasonic diagnostic apparatus 1, the thickness of the piezoelectric layer 3 can be increased. In order to use ultrasonic waves having a high frequency, 3 can be made thinner.

압전층(3)의 전극은 압전층의 제1전극(11)과 압전층의 제2전극(12)을 포함할 수 있다. 압전층의 제1전극(11)은 압전층(3)의 상면에 위치하여 압전층(3) 상부의 양 측면의 돌출부 전부에 형성될 수 있다. 또한, 압전층의 제2전극(12)은 압전층(3)의 하면에 위치하여 압전층(3) 하부와 압전층의 제1전극(11) 옆에 위치하는 분극부(13)까지 형성될 수 있다. 또한, 압전층(3)의 전극은 전기전도도가 높은 소재가 사용될 수도 있고, 압전 진동에 내성을 가지기 위해서 가요성을 가지는 소재가 사용될 수도 있다.The electrode of the piezoelectric layer 3 may include the first electrode 11 of the piezoelectric layer and the second electrode 12 of the piezoelectric layer. The first electrode 11 of the piezoelectric layer is located on the upper surface of the piezoelectric layer 3 and may be formed on all of the protrusions on both sides of the upper surface of the piezoelectric layer 3. [ The second electrode 12 of the piezoelectric layer is located on the lower surface of the piezoelectric layer 3 and is formed up to the lower portion of the piezoelectric layer 3 and the polarization portion 13 located next to the first electrode 11 of the piezoelectric layer . The electrode of the piezoelectric layer 3 may be made of a material having high electrical conductivity or may be made of a material having flexibility to have resistance to the piezoelectric vibration.

분극부(13)는 압전층의 제1전극(11)과 압전층의 제2전극(12)을 전기적 및 구조적으로 분리하기 위한 구성일 수 있다. 따라서, 분극부(13)는 압전층의 제1전극(11)과 압전층의 제2전극(12)의 사이에 위치할 수 있다.The polarized portion 13 may be configured to electrically and structurally separate the first electrode 11 of the piezoelectric layer and the second electrode 12 of the piezoelectric layer. Therefore, the polarized portion 13 can be positioned between the first electrode 11 of the piezoelectric layer and the second electrode 12 of the piezoelectric layer.

분극부(13)의 형태는 도2와 같이, 압전층의 제1전극(11)과 압전층의 제2전극(12) 사이에 홈의 형태로 형성될 수도 있고, 돌출부의 형태로 형성될 수도 있으며, 평면의 형태로 형성될 수도 있다. 이외에도 압전층의 제1전극(11)과 압전층의 제2전극(12)이 구분되도록 하기 위한 다양한 형태가 압전층(3) 형태의 일 례로 이용될 수 있다.2, the shape of the polarized portion 13 may be formed in the form of a groove between the first electrode 11 of the piezoelectric layer and the second electrode 12 of the piezoelectric layer, or may be formed in the form of a protrusion And may be formed in the form of a plane. In addition, various forms for distinguishing the first electrode 11 of the piezoelectric layer and the second electrode 12 of the piezoelectric layer may be used as one example of the piezoelectric layer 3.

또한, 분극부(13)는 압전층의 제1전극(11)과 압전층의 제2전극(12)을 전기적으로 구분하기 위해서 전기 전도성이 약한 물질을 이용할 수도 있다. 이외에도 압전층의 제1전극(11)과 압전층의 제2전극(12)을 전기적으로 구분시키기 위한 다양한 재질이 이용될 수도 있다.The polarized portion 13 may be made of a material having weak electric conductivity in order to electrically distinguish the first electrode 11 of the piezoelectric layer from the second electrode 12 of the piezoelectric layer. In addition, various materials for electrically separating the first electrode 11 of the piezoelectric layer and the second electrode 12 of the piezoelectric layer may be used.

이하, 도 3a 내지 도 5를 참조하여 일 실시예에 따른 일체형 연성회로기판(20)을 가지는 초음파 진단장치(1)에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, an ultrasonic diagnostic apparatus 1 having an integrated flexible circuit board 20 according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 3A to 5.

도 3a는 일 실시예에 따른 초음파 진단장치(1)를 도시하고 있고, 도 3b는 다른 실시예에 따른 초음파 진단장치(1)를 도시하고 있다. 또한, 도 4a는 일 실시예에 따른 압전층(3), 일체형 연성회로기판(20), 흡음층(4)을 도시하고 있고, 도 4b는 일 실시예에 따른 압전층(3), 일체형 연성회로기판(20), 흡음층(4)을 도시하고 있다. 또한, 도 5는 일 실시예에 따른 일체형 연성회로기판(20)을 도시하고 있다.FIG. 3A shows an ultrasonic diagnostic apparatus 1 according to an embodiment, and FIG. 3B shows an ultrasonic diagnostic apparatus 1 according to another embodiment. 4A shows a piezoelectric layer 3, an integral flexible circuit board 20 and a sound-absorbing layer 4 according to an embodiment. FIG. 4B shows a piezoelectric layer 3 according to an embodiment, The circuit board 20, and the sound-absorbing layer 4 are shown. 5 also shows an integral flexible printed circuit board 20 according to one embodiment.

초음파 진단장치(1)는 렌즈층(6), 정합층(2), 압전층(3), 흡음층(4) 및 일체형 연성회로기판(20)을 포함할 수 있다.The ultrasonic diagnostic apparatus 1 may include a lens layer 6, a matching layer 2, a piezoelectric layer 3, a sound-absorbing layer 4 and an integral flexible circuit board 20. [

구체적으로, 렌즈층(6)은 렌즈층(6)은 압전층(3)에서 발생된 초음파 신호가 감쇠(減衰, attenuation)되는 것을 방지할 수 있고, 정합층(2)은 압전층(3)과 피진단체 사이의 음향 임피던스 차이를 감소시켜, 압전층(3)과 피진단체의 음향 임피던스를 정합시킴으로써 압전층(3)에서 발생된 초음파가 피진단체로 효율적으로 전달되도록 할 수 있다. 또한, 압전층(3)은 전기 에너지를 기계적인 진동 에너지로, 기계적인 진동 에너지를 전기 에너지로 변환시킬 수 있고, 흡음층(4)은 압전층(3)에서 발생하여 후방으로 진행하는 초음파를 흡수함으로써 초음파가 압전층(3)의 후방으로 진행되는 것을 차단할 수 있다.Specifically, the lens layer 6 can prevent the ultrasonic signal generated in the piezoelectric layer 3 from being attenuated, and the matching layer 2 can prevent the ultrasonic signal generated in the piezoelectric layer 3 from being attenuated, And the acoustic impedance difference between the piezoelectric layer 3 and the piezoelectric element 3 is matched with the acoustic impedance of the piezoelectric element 3 so that the ultrasonic waves generated in the piezoelectric element 3 can be efficiently transmitted to the piezoelectric element 3. Further, the piezoelectric layer 3 can convert electrical energy into mechanical vibration energy, mechanical vibration energy into electrical energy, and the sound-absorbing layer 4 can generate ultrasonic waves generated in the piezoelectric layer 3, It is possible to prevent the ultrasonic wave from propagating to the rear side of the piezoelectric layer 3.

또한, 일체형 연성회로기판(20)은 하나의 연성회로기판(FPCB)이 압전층(3)과 전기적으로 연결되는 것일 수 있다. 연성회로기판은 10㎛ 두께의 얇은 절연필름 위에 유연하게 구부러지는 구리박을 붙인 회로기판일 수 있다. 따라서, 연성회로기판은 연성 재료인 Polyester(PET) 또는 Polyimide(PI)와 같은 내열성 플라스틱 필름을 사용해, 재질이 딱딱한 경성회로기판과는 달리 휨, 겹침, 접힘, 말림, 꼬임 등의 유연성을 가지는바, 공간의 유효한 이용과 입체 배선 등이 가능할 수 있다.In addition, the integrated flexible circuit board 20 may be one in which one flexible circuit board (FPCB) is electrically connected to the piezoelectric layer 3. The flexible circuit board may be a circuit board with copper foil flexibly bent over a thin insulating film having a thickness of 10 mu m. Therefore, the flexible circuit board is made of a heat-resistant plastic film such as polyester (PET) or polyimide (PI) which is a soft material and has flexibility such as warping, overlapping, folding, curling and twisting unlike a rigid circuit board having a hard material , Efficient use of space and stereoscopic wiring can be enabled.

도 4a와 같이, 압전층(3)과 일체형 연성회로기판(20)은 단차(14)가 서로 대응되게 암수를 이루어 연결될 수 있다. 구체적으로, 압전층(3)은 하면의 중간부분이 돌출될 수 있고, 하면의 측부분이 돌출될 수도 있다. 또한, 하면의 양 측에 압전층의 제1전극(11)이 형성되며, 하면의 중앙에 압전층의 제2전극(12)이 형성될 수 있다. 그리고, 일체형 연성회로기판(20)은 상면의 양 측면이 돌출될 수 있고, 파여있을 수도 있다. 또한, 일체형 연성회로기판(20)의 상면의 양 측면에 일체형 연성회로기판의 제1전극(21)이 형성되며, 상면의 중면에 일체형 연성회로기판의 제2전극(22)이 형성될 수 있다. 따라서, 압전층(3)과 일체형 연성회로기판(20)이 연결되면, 단차(14)를 따라 암수를 이루어 결착될 수 있다. 이로 인해, 압전층의 제1전극(11)과 일체형 연성회로기판의 제1전극(21)이, 압전층의 제2전극(12)과 일체형 연성회로기판의 제2전극(22)이 각각 전기적으로 연결될 수 있다.As shown in FIG. 4A, the piezoelectric layer 3 and the integrated flexible circuit board 20 can be connected to each other in male and female so that the stepped portions 14 correspond to each other. Specifically, the middle portion of the lower surface of the piezoelectric layer 3 may be protruded, and the side portion of the lower surface may protrude. The first electrode 11 of the piezoelectric layer is formed on both sides of the lower surface, and the second electrode 12 of the piezoelectric layer is formed on the lower surface of the lower surface. Further, both sides of the upper surface of the integral type flexible circuit board 20 may protrude and may be folded. The first electrode 21 of the integral type flexible printed circuit board is formed on both sides of the upper surface of the integral type flexible circuit board 20 and the second electrode 22 of the integral type flexible circuit board is formed on the middle surface of the upper surface . Accordingly, when the piezoelectric layer 3 and the integral flexible circuit board 20 are connected, they can be stuck together with the male and female along the step 14. As a result, the first electrode 11 of the piezoelectric layer and the first electrode 21 of the integral type flexible printed circuit board are electrically connected to the second electrode 12 of the piezoelectric layer and the second electrode 22 of the integral type flexible circuit board, .

또한, 압전층(3)과 일체형 연성회로기판(20)이 연결되고, 일체형 연성회로기판(20)의 하면은 흡음층(4)의 상면에 연결될 수 있다.Further, the piezoelectric layer 3 and the integral flexible circuit board 20 are connected to each other, and the lower surface of the integral flexible circuit board 20 can be connected to the upper surface of the sound-

도 4b와 같이, 압전층(3)과 일체형 연성회로기판(20)은 단차(14)가 서로 대응되게 암수를 이루어 연결될 수 있다. 구체적으로, 압전층(3)은 상면의 중간부분이 돌출될 수 있고, 상면의 측부분이 돌출될 수도 있다. 또한, 상면의 양 측에 압전층의 제1전극(11)이 형성되며, 상면의 중앙에 압전층의 제2전극(12)이 형성될 수 있다. 그리고, 일체형 연성회로기판(20)은 하면의 양 측면이 돌출될 수 있고, 파여있을 수도 있다. 또한, 일체형 연성회로기판(20)의 하면의 양 측에 일체형 연성회로기판의 제1전극(21)이 형성되며, 하면의 중앙에 일체형 연성회로기판의 제2전극(22)이 형성될 수 있다. 따라서, 압전층(3)과 일체형 연성회로기판(20)이 연결되면, 단차(14)를 따라 암수를 이루어 결착될 수 있다. 이로 인해, 압전층의 제1전극(11)과 일체형 연성회로기판의 제1전극(21)이, 압전층의 제2전극(12)과 일체형 연성회로기판의 제2전극(22)이 각각 전기적으로 연결될 수 있다.As shown in FIG. 4B, the piezoelectric layer 3 and the integrated flexible circuit board 20 can be connected to each other in male and female so that the steps 14 correspond to each other. Specifically, the piezoelectric layer 3 may have an intermediate portion protruding from the upper surface, and a side portion protruding from the upper surface. In addition, the first electrode 11 of the piezoelectric layer may be formed on both sides of the upper surface, and the second electrode 12 of the piezoelectric layer may be formed at the center of the upper surface. Both sides of the lower surface of the integrated type flexible printed circuit board 20 may protrude and may be broken. The first electrode 21 of the integral type flexible printed circuit board is formed on both sides of the lower surface of the integral type flexible circuit board 20 and the second electrode 22 of the integral type flexible circuit board is formed at the center of the lower surface . Accordingly, when the piezoelectric layer 3 and the integral flexible circuit board 20 are connected, they can be stuck together with the male and female along the step 14. As a result, the first electrode 11 of the piezoelectric layer and the first electrode 21 of the integral type flexible printed circuit board are electrically connected to the second electrode 12 of the piezoelectric layer and the second electrode 22 of the integral type flexible circuit board, .

또한, 압전층(3)과 일체형 연성회로기판(20)이 연결되고, 압전층(3)의 하면은 흡음층(4)의 상면에 연결될 수 있다.The piezoelectric layer 3 and the integral flexible circuit board 20 are connected to each other and the lower surface of the piezoelectric layer 3 can be connected to the upper surface of the sound-

압전층(3)과 일체형 연성회로기판(20)이 전기적으로 제1전극과 제2전극이 연결된 경우 일체형 연성회로기판의 제1전극(21)은 접지부에 연결되고, 일체형 연성회로기판의 제2전극(22)은 초음파 발생신호부에 연결될 수 있다. 또한, 일체형 연성회로기판의 제1전극(21)은 접지부에 연결되고, 일체형 연성회로기판의 제2전극(22)은 초음파 발생신호부에 연결될 수 있다. 따라서, 접지신호와 초음파 발생신호가 연성회로기판의 연결부(23)를 통해 압전층의 제1전극(11)과 압전층의 제2전극(12)으로 전달되어, 압전층(3)이 원하는 초음파를 발생시킬 수 있다.The first electrode 21 of the integral type flexible circuit board is connected to the ground when the first electrode and the second electrode are electrically connected to the piezoelectric layer 3 and the integral flexible circuit board 20, The two electrodes 22 may be connected to the ultrasonic generation signal part. In addition, the first electrode 21 of the integral type flexible circuit board may be connected to the ground, and the second electrode 22 of the integral type flexible circuit board may be connected to the ultrasonic generation signal part. Therefore, the ground signal and the ultrasonic wave generation signal are transmitted to the first electrode 11 of the piezoelectric layer and the second electrode 12 of the piezoelectric layer through the connecting portion 23 of the flexible circuit board, Can be generated.

이하, 도 6a 내지 도 8을 참조하여 일 실시예에 따른 분리형 연성회로기판(30)을 가지는 초음파 진단장치(1)에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, an ultrasonic diagnostic apparatus 1 having a removable flexible circuit board 30 according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 6A to 8.

도 6a은 일 실시예에 따른 초음파 진단장치(1)를 도시하고 있고, 도 6b은 다른 실시예에 따른 초음파 진단장치(1)를 도시하고 있다. 또한, 도 7a는 일 실시예에 따른 압전층(3), 분리형 연성회로기판(30), 흡음층(4)을 도시하고 있고, 도 7b는 다른 실시예에 따른 압전층(3), 분리형 연성회로기판(30), 흡음층(4)을 도시하고 있다. 또한, 도 8은 일 실시예에 따른 분리형 연성회로기판(30)을 도시하고 있다.FIG. 6A shows an ultrasonic diagnostic apparatus 1 according to an embodiment, and FIG. 6B shows an ultrasonic diagnostic apparatus 1 according to another embodiment. 7A shows a piezoelectric layer 3, a flexible flexible circuit board 30 and a sound-absorbing layer 4 according to an embodiment. FIG. 7B shows a piezoelectric layer 3 according to another embodiment, The circuit board 30, and the sound-absorbing layer 4 are shown. Figure 8 also shows a removable flexible printed circuit board 30 according to one embodiment.

초음파 진단장치(1)는 렌즈층(6), 정합층(2), 압전층(3), 흡음층(4) 및 분리형 연성회로기판(30)을 포함할 수 있다.The ultrasonic diagnostic apparatus 1 may include a lens layer 6, a matching layer 2, a piezoelectric layer 3, a sound-absorbing layer 4, and a removable flexible circuit board 30. [

구체적으로, 렌즈층(6)은 렌즈층(6)은 압전층(3)에서 발생된 초음파 신호가 감쇠(減衰, attenuation)되는 것을 방지할 수 있고, 정합층(2)은 압전층(3)과 피진단체 사이의 음향 임피던스 차이를 감소시켜, 압전층(3)과 피진단체의 음향 임피던스를 정합시킴으로써 압전층(3)에서 발생된 초음파가 피진단체로 효율적으로 전달되도록 할 수 있다. 또한, 압전층(3)은 전기 에너지를 기계적인 진동 에너지로, 기계적인 진동 에너지를 전기 에너지로 변환시킬 수 있고, 흡음층(4)은 압전층(3)에서 발생하여 후방으로 진행하는 초음파를 흡수함으로써 초음파가 압전층(3)의 후방으로 진행되는 것을 차단할 수 있다.Specifically, the lens layer 6 can prevent the ultrasonic signal generated in the piezoelectric layer 3 from being attenuated, and the matching layer 2 can prevent the ultrasonic signal generated in the piezoelectric layer 3 from being attenuated, And the acoustic impedance difference between the piezoelectric layer 3 and the piezoelectric element 3 is matched with the acoustic impedance of the piezoelectric element 3 so that the ultrasonic waves generated in the piezoelectric element 3 can be efficiently transmitted to the piezoelectric element 3. Further, the piezoelectric layer 3 can convert electrical energy into mechanical vibration energy, mechanical vibration energy into electrical energy, and the sound-absorbing layer 4 can generate ultrasonic waves generated in the piezoelectric layer 3, It is possible to prevent the ultrasonic wave from propagating to the rear side of the piezoelectric layer 3.

또한, 분리형 연성회로기판(30)은 하나의 연성회로기판(FPCB)이 압전층(3)과 전기적으로 연결되는 것일 수 있다. 분리형 연성회로기판(30)의 재질 및 특성 등은 상술한 일체형 연성회로기판(20)과 같거나 상이할 수 있다.In addition, the flexible flexible printed circuit board 30 may be one in which one flexible circuit board (FPCB) is electrically connected to the piezoelectric layer 3. The material and characteristics of the separate flexible circuit board 30 may be the same as or different from the above-described integrated flexible circuit board 20. [

도 7a과 같이, 압전층(3)과 2개의 분리형 연성회로기판(30)은 단차(14)가 서로 대응되게 암수를 이루어 연결될 수 있다. 구체적으로, 압전층(3)은 도 2a와 같이 하면의 중간부분이 돌출될 수도 있고, 도 2b와 같이 하면의 양 측이 돌출될 수도 있다. 또한, 하면의 일 측면에 압전층의 제1전극(11)이 형성되며, 하면의 중앙에 압전층의 제2전극(12)이 형성될 수 있다. 그리고, 분리형 연성회로기판(30)은 상면의 일 측면이 돌출될 수도 있고, 파여있을 수도 있다. 또한, 분리형 연성회로기판(30)의 상면의 일 측에 분리형 연성회로기판의 제1전극(31)이 형성되며, 상면의 중앙에 분리형 연성회로기판의 제2전극(32)이 형성될 수 있다. 따라서, 압전층(3)과 분리형 연성회로기판(30)이 연결되면, 단차(14)를 따라 서로 대응되게 암수를 이루어 결착될 수 있다. 이로 인해, 압전층의 제1전극(11)과 분리형 연성회로기판의 제1전극(31)이, 압전층의 제2전극(12)과 분리형 연성회로기판의 제2전극(32)이 각각 전기적으로 연결될 수 있다.As shown in FIG. 7A, the piezoelectric layer 3 and the two separate flexible circuit boards 30 can be connected to each other in male and female so that the steps 14 correspond to each other. Specifically, as shown in FIG. 2A, the piezoelectric layer 3 may have an intermediate portion protruding from its lower surface, or both sides of the lower surface may protrude as shown in FIG. 2B. The first electrode 11 of the piezoelectric layer may be formed on one side of the lower surface, and the second electrode 12 may be formed on the lower surface of the lower surface of the piezoelectric layer. The separable flexible circuit board 30 may have one side of the upper surface protruding or may be folded. The first electrode 31 of the flexible flexible printed circuit board is formed on one side of the upper surface of the flexible flexible printed circuit board 30 and the second electrode 32 of the flexible flexible printed circuit board is formed in the middle of the upper surface . Accordingly, when the piezoelectric layer 3 and the separate flexible circuit board 30 are connected to each other, they can be coupled with each other along the step 14 in a male and female relationship. As a result, the first electrode 11 of the piezoelectric layer and the first electrode 31 of the separable-type flexible circuit board are electrically connected to the second electrode 12 of the piezoelectric layer and the second electrode 32 of the separable- .

또한, 압전층(3)과 분리형 연성회로기판(30) 각각이 연결되고, 각각의 분리형 연성회로기판(30)의 하면은 흡음층(4)의 상면에 연결될 수 있다.The piezoelectric layer 3 and the separate flexible circuit board 30 are connected to each other and the lower surface of each separate flexible circuit board 30 can be connected to the upper surface of the sound-

도 7b과 같이, 압전층(3)과 2개의 분리형 연성회로기판(30)은 단차(14)가 서로 대응되게 암수를 이루어 연결될 수 있다. 구체적으로, 압전층(3)은 상면의 중간부분이 돌출될 수도 있고, 상면의 양 측이 돌출될 수도 있다. 또한, 상면의 일 측면에 압전층의 제1전극(11)이 형성되며, 상면의 중앙에 압전층의 제2전극(12)이 형성될 수 있다. 그리고, 분리형 연성회로기판(30)은 하면의 일 측면이 돌출될 수도 있고, 파여있을 수도 있다. 또한, 분리형 연성회로기판(30)의 하면의 일 측에 분리형 연성회로기판의 제1전극(31)이 형성되며, 하면의 중앙에 분리형 연성회로기판의 제2전극(32)이 형성될 수 있다. 따라서, 압전층(3)과 분리형 연성회로기판(30)이 연결되면, 단차(14)를 따라 서로 대응되게 암수를 이루어 결착될 수 있다. 이로 인해, 압전층의 제1전극(11)과 분리형 연성회로기판의 제1전극(31)이, 압전층의 제2전극(12)과 분리형 연성회로기판의 제2전극(32)이 각각 전기적으로 연결될 수 있다.As shown in FIG. 7B, the piezoelectric layer 3 and the two separate flexible circuit boards 30 can be connected to each other in male and female so that the steps 14 correspond to each other. Specifically, the piezoelectric layer 3 may have an intermediate portion protruding from its upper surface, or both sides of its upper surface protruding. The first electrode 11 of the piezoelectric layer is formed on one side of the upper surface, and the second electrode 12 of the piezoelectric layer is formed on the center of the upper surface. One side of the separable flexible circuit board 30 may protrude from the lower surface of the separable flexible circuit board 30 or may be folded. The first electrode 31 of the flexible flexible printed circuit board may be formed on one side of the lower surface of the flexible flexible printed circuit board 30 and the second electrode 32 may be formed on the lower surface of the flexible flexible printed circuit board . Accordingly, when the piezoelectric layer 3 and the separate flexible circuit board 30 are connected to each other, they can be coupled with each other along the step 14 in a male and female relationship. As a result, the first electrode 11 of the piezoelectric layer and the first electrode 31 of the separable-type flexible circuit board are electrically connected to the second electrode 12 of the piezoelectric layer and the second electrode 32 of the separable- .

또한, 압전층(3)과 분리형 연성회로기판(30) 각각이 연결되고, 각각의 압전층(3)의 하면은 흡음층(4)의 상면에 연결될 수 있다.Further, the piezoelectric layer 3 and the separate flexible circuit board 30 are connected to each other, and the lower surface of each piezoelectric layer 3 can be connected to the upper surface of the sound-absorbing layer 4.

압전층(3)과 분리형 연성회로기판(30)이 전기적으로 제1전극과 제2전극이 연결된 경우 분리형 연성회로기판의 제1전극(31)은 접지부에 연결되고, 분리형 연성회로기판의 제2전극(32)은 초음파 발생신호부에 연결될 수 있다. 또한, 분리형 연성회로기판의 제1전극(31)은 접지부에 연결되고, 분리형 연성회로기판의 제2전극(32)은 초음파 발생신호부에 연결될 수 있다. 따라서, 접지신호와 초음파 발생신호가 연성회로기판의 연결부(33)를 통해 압전층의 제1전극(11)과 압전층의 제2전극(12)으로 전달되어, 압전층(3)이 원하는 초음파를 발생시킬 수 있다.When the first electrode 31 and the second electrode are electrically connected to the piezoelectric layer 3 and the separate flexible circuit board 30, the first electrode 31 of the flexible flexible circuit board is connected to the ground, The two electrodes 32 may be connected to the ultrasonic generation signal part. In addition, the first electrode 31 of the separate flexible circuit board may be connected to the ground, and the second electrode 32 of the flexible flexible circuit board may be connected to the ultrasound generating signal. Therefore, the ground signal and the ultrasonic wave generation signal are transmitted to the first electrode 11 of the piezoelectric layer and the second electrode 12 of the piezoelectric layer through the connection portion 33 of the flexible circuit board, Can be generated.

이하, 도 9a 내지 도 9c을 참조하여 일 실시예에 따른 세라믹(41), 에폭시(42)인 세라믹 복합체로 구성된 압전층(3) 에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the piezoelectric layer 3 composed of the ceramic composite 41, which is the ceramic 41 and the epoxy 42, according to one embodiment will be described with reference to Figs. 9A to 9C.

도 9a는 일 실시예에 따른 양 측면만 세라믹 복합체로 구성된 압전층(3)을 도시하고 있고, 도 9b는 일 실시예에 따른 양 측면은 에폭시(42), 중앙은 세라믹(41)으로 이루어진 세라믹 복합체 압전층(3)을 도시하고 있으며, 도 9c는 일 실시예에 따른 압전층(3) 전체가 세라믹 복합체로 구성된 압전층(3)을 도시하고 있다.9A shows a piezoelectric layer 3 composed of a ceramic composite on both sides according to an embodiment, and Fig. 9B shows a structure in which both sides of an epoxy 42 according to an embodiment are formed of ceramics 41, Composite piezoelectric layer 3, and Fig. 9C shows a piezoelectric layer 3 in which the entire piezoelectric layer 3 according to one embodiment is composed of a ceramic composite.

세라믹 복합체는 압전층(3)의 상면과 하면에 수직한 방향으로 에폭시(42)층과 세라믹(41)층이 층별로 형성될 수도 있고, 특정부분이 에폭시(42)만으로 구성되고 그 이외의 부분이 세라믹(41)만으로 구성되게 형성될 수도 있다.The ceramic composite body may have a layer of epoxy 42 and a layer of ceramic 41 formed in layers in a direction perpendicular to the upper and lower surfaces of the piezoelectric layer 3 and the specific portion may be composed of only epoxy 42, Or may be formed solely of the ceramic 41.

압전층(3)의 상면과 하면에 수직한 방향으로 에폭시(42)층과 세라믹(41)층이 층별로 형성하는 방법은 세라믹(41) 층에 노치를 형성하여 다이싱 공정을 통해 에폭시(42)가 세라믹(41) 사이로 유입되게 형성할 수도 있고, 세라믹(41) 각각을 에폭시(42)를 이용해 직접 접합하여 형성할 수도 있다. 이외에도, 에폭시(42)층과 세라믹(41)층이 층별로 형성되기 위한 다양한 방법이 일례로 이용될 수 있을 것이다.A method of forming the epoxy 42 layer and the ceramic 41 layer in a direction perpendicular to the upper surface and the lower surface of the piezoelectric layer 3 includes the steps of forming a notch in the ceramic layer 41, May be formed to flow into the ceramic 41 or may be formed by directly bonding each of the ceramics 41 using the epoxy 42. [ In addition, various methods for forming the epoxy (42) layer and the ceramic (41) layer may be used as an example.

세라믹 복합체로 구성된 압전층(3)은 도 9a와 같이 압전층(3) 상부의 양 측면에만 형성될 수도 있고, 도 9b와 같이 압전층(3) 상부의 양 측면은 에폭시(42)로만 구성되고 압전층(3)의 중앙부는 세라믹(41)으로만 구성되게 형성될 수도 있다. 또한, 도 9c와 같이 압전층(3) 전체가 세라믹(41)층과 에폭시(42)층으로 구성된 세라믹 복합체로 형성될 수도 있다.The piezoelectric layer 3 composed of the ceramic composite may be formed only on both sides of the upper surface of the piezoelectric layer 3 as shown in FIG. 9A, and both sides of the upper surface of the piezoelectric layer 3 are formed only of the epoxy 42 as shown in FIG. 9B The central portion of the piezoelectric layer 3 may be formed only of the ceramic 41. 9C, the entire piezoelectric layer 3 may be formed of a ceramic composite body composed of a ceramic 41 layer and an epoxy 42 layer.

상술한, 세라믹 복합체는 압전층(3)의 형태와 재질은 한정하는 것은 아니며, 압전층(3)의 압전성능이 일정 수준으로 유지되는 한에서 다양한 형태 및 재질 등으로 압전체가 형성될 수 있다.The ceramic composite body is not limited in the shape and material of the piezoelectric layer 3, and a piezoelectric body can be formed of various shapes and materials as long as the piezoelectric performance of the piezoelectric layer 3 is maintained at a certain level.

이하, 도 10a 및 도 10b를 참조하여 일 실시예에 따른 초음파 진단장치(1)의 제조방법에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, a method of manufacturing the ultrasonic diagnostic apparatus 1 according to the embodiment will be described with reference to FIGS. 10A and 10B.

도 10a는 일 실시예에 따라 초음파 진단장치를 제조하는 방법의 시계열적 순서를 도시하고 있다.FIG. 10A illustrates a time-series sequence of a method of manufacturing an ultrasonic diagnostic apparatus according to an embodiment.

먼저, 다이싱 공정을 통해 세라믹과 에폭시가 평행하게 압전층의 상면과 하면에 수직한 방향으로 압전층을 형성하도록 압전 소재를 제작(S 10)하고, 세라믹 복합체로 형성되게 제작한 압전소재를 단차를 형성하여 초음파 진단장치에서 이용할 수 있는 압전층으로 제작(S 20)될 수 있다.First, a piezoelectric material is manufactured (S 10) so as to form a piezoelectric layer in a direction perpendicular to the upper and lower surfaces of the piezoelectric layer in parallel with ceramic and epoxy through a dicing process, and the piezoelectric material, (S 20), which can be used as a piezoelectric layer in an ultrasonic diagnostic apparatus.

그리고, 흡음층을 마련(S 30)하고, 흡음층 상면에 연성회로기판을 마련(S 40)한 뒤, 연성회로기판의 상면에 압전층을 마련(S 50)할 수 있다.Then, a sound-absorbing layer is formed (S30), a flexible circuit board is provided on the upper surface of the sound-absorbing layer (S40), and a piezoelectric layer is formed on the upper surface of the flexible circuit board (S50).

마지막으로, 연성회로기판의 제1전극과 압전층의 제1전극, 연성회로기판의 제2전극과 압전층의 제2전극이 각각 전기적으로 연결되도록 결착(S 60)시키고, 압전층의 상면에 정합층을 마련(S 70)하여 초음파 진단장치를 제조할 수 있다.Finally, the first electrode of the flexible circuit board and the first electrode of the piezoelectric layer, the second electrode of the flexible circuit board and the second electrode of the piezoelectric layer are electrically connected to each other to be electrically connected (S60) And a matching layer is prepared (S70) to produce an ultrasonic diagnostic apparatus.

도 10b는 다른 실시예에 따라 초음파 진단장치를 제조하는 방법의 시계열적 순서를 도시하고 있다.FIG. 10B shows a time-series sequence of a method of manufacturing an ultrasonic diagnostic apparatus according to another embodiment.

먼저, 다이싱 공정을 통해 세라믹과 에폭시가 평행하게 압전층의 상면과 하면에 수직한 방향으로 압전층을 형성하도록 압전 소재를 제작(S 110)하고, 세라믹 복합체로 형성되게 제작한 압전소재를 단차를 형성하여 초음파 진단장치에서 이용할 수 있는 압전층으로 제작(S 120)될 수 있다.First, a piezoelectric material is formed (S110) so as to form a piezoelectric layer in a direction perpendicular to the upper and lower surfaces of the piezoelectric layer in parallel with ceramic and epoxy through a dicing process, and the piezoelectric material, (S 120), which can be used as a piezoelectric layer in an ultrasonic diagnostic apparatus.

그리고, 흡음층을 마련(S 130)하고, 흡음층 상면에 압전층을 마련(S 140)한 뒤, 압전층의 상면에 연성회로기판을 마련(S 150)할 수 있다.Then, a sound absorbing layer is formed (S 130), a piezoelectric layer is formed on the upper surface of the sound-absorbing layer (S 140), and a flexible circuit board is formed on the upper surface of the piezoelectric layer (S 150).

마지막으로, 연성회로기판의 제1전극과 압전층의 제1전극, 연성회로기판의 제2전극과 압전층의 제2전극이 각각 전기적으로 연결되도록 결착(S 160)시키고, 연성회로기판의 상면에 정합층을 마련(S 170)하여 초음파 진단장치를 제조할 수 있다.Finally, the first electrode of the flexible circuit board and the first electrode of the piezoelectric layer, the second electrode of the flexible circuit board and the second electrode of the piezoelectric layer are electrically connected to each other (S 160) (S 170) to prepare an ultrasonic diagnostic apparatus.

상기의 설명은 기술적 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 의료기기 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 상기에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 기술적 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술적 사상은 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of technical ideas, and various modifications, alterations, and substitutions will occur to those skilled in the art without departing from the essential characteristics thereof. Therefore, the embodiments and the accompanying drawings described above are intended to illustrate and not limit the technical idea, and the scope of the technical idea is not limited by these embodiments and the accompanying drawings. The scope of which is to be construed in accordance with the following claims, and all technical ideas which are within the scope of the same shall be construed as being included in the scope of the right.

1 : 초음파 진단장치
2 : 정합층
3 : 압전층
4 : 흡음층
11 : 압전층의 제1전극
12 : 압전층의 제2전극
13 : 분극부
14 : 단차
20 : 일체형 연성회로기판
21 : 일체형 연성회로기판의 제1전극
22 : 일체형 연성회로기판의 제2전극
30 : 분리형 연성회로기판
31 : 분리형 연성회로기판의 제1전극
32 : 분리형 연성회로기판의 제2전극1: Ultrasonic diagnostic device
2: matching layer
3: piezoelectric layer
4: sound-absorbing layer
11: First electrode of the piezoelectric layer
12: second electrode of the piezoelectric layer
13:
14: Step
20: Integrated flexible circuit board
21: First electrode of the integral type flexible circuit board
22: a second electrode of the integral type flexible circuit board
30: Separate type flexible circuit board
31: First electrode of separable flexible circuit board
32: second electrode of separable flexible circuit board

Claims (18)

정합층;
상기 정합층의 하면에 마련되고, 분극부를 기준으로 단차가 형성된 압전층; 및
상기 압전층의 하면에 마련되는 흡음층;
을 포함하는 초음파 진단장치.A matching layer;
A piezoelectric layer provided on a lower surface of the matching layer and having a stepped portion with respect to the polarized portion; And
A sound-absorbing layer provided on a lower surface of the piezoelectric layer;
And an ultrasonic diagnostic apparatus. 제1항에 있어서,
상기 흡음층의 상면에 마련되고, 양 측에 단차가 형성된 연성회로기판;
을 더 포함하고,
상기 압전층은 분극부로 구분되어 단차가 있는 제1전극 및 제2전극이 각각 상기 연성회로기판의 제1전극 및 제2전극에 연결되고, 상기 정합층의 하면 및 상기 연성회로 기판의 상면에 마련되는 초음파 진단장치.The method according to claim 1,
A flexible circuit board provided on an upper surface of the sound-absorbing layer and having a step on both sides;
Further comprising:
The piezoelectric layer includes a first electrode and a second electrode each having a stepped portion divided into a polarized portion and connected to a first electrode and a second electrode of the flexible circuit substrate, respectively, and is disposed on the lower surface of the matching layer and the upper surface of the flexible circuit board An ultrasonic diagnostic device. 제1항에 있어서,
상기 정합층의 하면에 마련되고, 양 측에 단차가 형성된 연성회로기판;
을 더 포함하고,
상기 압전층은 분극부로 구분되어 단차가 있는 제1전극 및 제2전극이 각각 상기 연성회로기판의 제1전극 및 제2전극에 연결되고, 상기 연성회로기판의 하면 및 상기 흡음층의 상면에 마련되는 초음파 진단장치.The method according to claim 1,
A flexible circuit board provided on a lower surface of the matching layer and having a step on both sides;
Further comprising:
The first electrode and the second electrode are separated from each other by a polarization part and are connected to a first electrode and a second electrode of the flexible circuit board, respectively, and are provided on the lower surface of the flexible circuit board and the upper surface of the sound- An ultrasonic diagnostic device. 제1항에 있어서,
상기 흡음층의 상면에 마련되고, 일 측에 단차가 형성된 복수 개의 연성회로기판;
을 더 포함하고,
상기 압전층은 분극부로 구분되어 단차가 있는 제1전극 및 제2전극이 각각 상기 연성회로기판의 제1전극 및 제2전극에 연결되고, 상기 정합층의 하면 및 상기 연성회로 기판의 상면에 마련되는 초음파 진단장치.The method according to claim 1,
A plurality of flexible circuit boards provided on the upper surface of the sound-absorbing layer and having a step on one side;
Further comprising:
The piezoelectric layer includes a first electrode and a second electrode each having a stepped portion divided into a polarized portion and connected to a first electrode and a second electrode of the flexible circuit substrate, respectively, and is disposed on the lower surface of the matching layer and the upper surface of the flexible circuit board An ultrasonic diagnostic device. 제1항에 있어서,
상기 정합층의 하면에 마련되고, 일 측에 단차가 형성된 복수 개의 연성회로기판;
을 더 포함하고,
상기 압전층은 분극부로 구분되어 단차가 있는 제1전극 및 제2전극이 각각 상기 연성회로기판의 제1전극 및 제2전극에 연결되고, 상기 연성회로기판의 하면 및 상기 흡음층의 상면에 마련되는 초음파 진단장치.The method according to claim 1,
A plurality of flexible circuit boards provided on a lower surface of the matching layer and having a step on one side;
Further comprising:
The first electrode and the second electrode are separated from each other by a polarization part and are connected to a first electrode and a second electrode of the flexible circuit board, respectively, and are provided on the lower surface of the flexible circuit board and the upper surface of the sound- An ultrasonic diagnostic device. 제2항에 있어서,
상기 연성회로기판의 제1전극은 접지부에 연결되고, 상기 연성회로기판의 제2전극은 초음파 발생신호부에 연결되는 초음파 진단장치.3. The method of claim 2,
Wherein the first electrode of the flexible circuit board is connected to the ground unit and the second electrode of the flexible circuit board is connected to the ultrasonic generation signal unit. 제2항에 있어서,
상기 연성회로기판의 제1전극은 초음파 발생신호부에 연결되고, 상기 연성회로기판의 제2전극은 접지부에 연결되는 초음파 진단장치.3. The method of claim 2,
Wherein the first electrode of the flexible circuit board is connected to the ultrasonic wave generating signal unit and the second electrode of the flexible circuit board is connected to the ground. 제2항에 있어서,
상기 압전층의 단차는 상기 연성회로기판의 두께에 상응하는 초음파 진단장치.3. The method of claim 2,
Wherein the step of the piezoelectric layer corresponds to the thickness of the flexible circuit board. 제1항에 있어서,
상기 압전층은 세라믹 복합체로 구성된 초음파 진단장치.The method according to claim 1,
Wherein the piezoelectric layer is made of a ceramic composite. 제1항에 있어서,
상기 압전층은 양 측의 소재와 중앙의 소재가 상이한 초음파 진단장치.The method according to claim 1,
Wherein the piezoelectric layer has a material on both sides and a center material different from each other. 흡음층을 마련하는 단계;
상기 흡음층의 상면에 분극부를 기준으로 단차가 형성된 압전층을 마련하는 단계; 및
상기 압전층의 상면에 정합층을 마련하는 단계;
를 포함하는 초음파 진단장치의 제조방법.Providing a sound-absorbing layer;
Providing a piezoelectric layer on a top surface of the sound-absorbing layer and having a stepped portion with respect to the polarized portion; And
Providing a matching layer on an upper surface of the piezoelectric layer;
Wherein the ultrasonic diagnostic apparatus comprises: 제11항에 있어서,
상기 흡음층의 상면에 연성회로기판을 마련하는 단계;
를 더 포함하고,
상기 압전층을 마련하는 것은 상기 연성회로기판의 상면에 분극부와 단차가 있는 압전층의 제1전극 및 제2전극이 상기 연성회로기판의 제1전극 및 제2전극에 연결되도록 압전층을 마련하는 초음파 진단장치의 제조방법.12. The method of claim 11,
Providing a flexible circuit board on an upper surface of the sound-absorbing layer;
Further comprising:
The piezoelectric layer is provided by providing a piezoelectric layer on the upper surface of the flexible circuit board so that the first electrode and the second electrode of the piezoelectric layer having a stepped portion with the polarization portion are connected to the first electrode and the second electrode of the flexible circuit board The ultrasonic diagnostic apparatus comprising: 제11항에 있어서,
상기 정합층의 하면에 연성회로기판을 마련하는 단계;
를 더 포함하고,
상기 압전층을 마련하는 것은 상기 연성회로기판의 하면에 분극부와 단차가 있는 압전층의 제1전극 및 제2전극이 상기 연성회로기판의 제1전극 및 제2전극에 연결되도록 압전층을 마련하는 초음파 진단장치의 제조방법.12. The method of claim 11,
Providing a flexible circuit board on a lower surface of the matching layer;
Further comprising:
The piezoelectric layer is provided by providing a piezoelectric layer on the lower surface of the flexible circuit board so that the first electrode and the second electrode of the piezoelectric layer having a step difference from the polarization portion are connected to the first electrode and the second electrode of the flexible circuit board The ultrasonic diagnostic apparatus comprising: 제12항에 있어서,
상기 연성회로기판의 제1전극은 접지부에, 상기 연성회로기판의 제2전극은 초음파 발생신호부에 연결하는 단계;
를 더 포함하는 초음파 진단장치의 제조방법.13. The method of claim 12,
Connecting a first electrode of the flexible circuit board to a ground portion and a second electrode of the flexible circuit board to an ultrasonic generation signal portion;
Further comprising the steps of: 제12항에 있어서,
상기 연성회로기판의 제1전극은 초음파 발생신호부에, 상기 연성회로기판의 제2전극은 접지부에 연결하는 단계;
를 더 포함하는 초음파 진단장치의 제조방법.13. The method of claim 12,
Connecting a first electrode of the flexible circuit board to an ultrasonic wave generating signal unit and a second electrode of the flexible circuit board to a grounding unit;
Further comprising the steps of: 제12항에 있어서,
상기 연성회로기판의 두께에 상응하도록 상기 압전층의 단차를 형성하는 단계;
를 더 포함하는 초음파 진단장치의 제조방법.13. The method of claim 12,
Forming a step of the piezoelectric layer so as to correspond to a thickness of the flexible circuit board;
Further comprising the steps of: 제11항에 있어서,
세라믹 복합체를 이용하여 상기 압전층을 형성하는 단계;
를 더 포함하는 초음파 진단장치의 제조방법.12. The method of claim 11,
Forming a piezoelectric layer by using a ceramic composite;
Further comprising the steps of: 제11항에 있어서,
양 측의 소재와 중앙의 소재가 상이하도록 상기 압전층을 형성하는 단계;
를 더 포함하는 초음파 진단장치의 제조방법.12. The method of claim 11,
Forming the piezoelectric layer so that the materials on both sides are different from the material in the center;
Further comprising the steps of:
KR1020140100523A 2013-12-20 2014-08-05 Ultrasonic diagnostic instrument and manufacturing method thereof KR20150073056A (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP14194222.7A EP2894631B1 (en) 2013-12-20 2014-11-21 Ultrasonic diagnostic apparatus and manufacturing method thereof
US14/577,827 US10201328B2 (en) 2013-12-20 2014-12-19 Ultrasonic diagnostic apparatus and manufacturing method thereof
CN201410806696.7A CN104720848B (en) 2013-12-20 2014-12-22 Ultrasonic diagnostic apparatus and method of manufacturing the same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130159833 2013-12-20
KR20130159833 2013-12-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150073056A true KR20150073056A (en) 2015-06-30

Family

ID=53518867

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140100523A KR20150073056A (en) 2013-12-20 2014-08-05 Ultrasonic diagnostic instrument and manufacturing method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20150073056A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210156545A (en) * 2020-06-18 2021-12-27 지멘스 메디컬 솔루션즈 유에스에이, 인크. Piezoelectric layer of ultrasound transducer, ultrasound transducer, and method of manufacturing piezoelectric layer of ultrasound transducer
KR20220115445A (en) * 2021-02-10 2022-08-17 주식회사 에프씨유 Ultrasound prove
WO2023027508A1 (en) * 2021-08-25 2023-03-02 고려대학교 산학협력단 Degradable ultrasound transducer

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210156545A (en) * 2020-06-18 2021-12-27 지멘스 메디컬 솔루션즈 유에스에이, 인크. Piezoelectric layer of ultrasound transducer, ultrasound transducer, and method of manufacturing piezoelectric layer of ultrasound transducer
KR20220115445A (en) * 2021-02-10 2022-08-17 주식회사 에프씨유 Ultrasound prove
WO2023027508A1 (en) * 2021-08-25 2023-03-02 고려대학교 산학협력단 Degradable ultrasound transducer

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101354603B1 (en) Ultrasound Probe and Manufacturing Method thereof
RU2418384C2 (en) Broadband matrix converter with polyethylene third matching layer
KR101354604B1 (en) Ultrasound Probe and Manufacturing Method thereof
KR101354605B1 (en) Ultrasound Probe and Manufacturing Method thereof
CN104720848B (en) Ultrasonic diagnostic apparatus and method of manufacturing the same
KR101137262B1 (en) Probe for ultrasonic diagnostic apparatus and manufacturing method thereof
KR101137261B1 (en) Probe for ultrasonic diagnostic apparatus and manufacturing method thereof
EP1728563B1 (en) Ultrasonic probe and ultrasonic probe manufacturing method
KR101031010B1 (en) Pcb and probe therewith
JP2011130477A (en) Ultrasonic probe, and ultrasonic probe manufacturing method
KR101435011B1 (en) Ultrasound Probe and Manufacturing Method thereof
KR101222911B1 (en) Two dimensional ultrasonic transducer
JPWO2009069379A1 (en) Ultrasonic probe, manufacturing method thereof, and ultrasonic diagnostic apparatus
JP5543178B2 (en) Probe for ultrasonic diagnostic apparatus and manufacturing method thereof
JP2007142555A (en) Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic equipment
KR101387187B1 (en) Method of Manufacture for Multi-dimensional Transducer
KR20150073056A (en) Ultrasonic diagnostic instrument and manufacturing method thereof
JP5408144B2 (en) Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic apparatus
KR20110064511A (en) Ultrasonic diagnostic probe apparatus and manufacturing method thereof
JP4769127B2 (en) Ultrasonic probe and ultrasonic probe manufacturing method
KR101387176B1 (en) The method to cast the backer for 2D array ultrasonic transducers
KR20130097550A (en) Ultrasonic probe and manufacturing method thereof
KR20190118866A (en) Ultrasonic probe with phased array structure
KR20160064514A (en) Multi-layered ultrasonic transducer and method for manufacture thereof
JP2018085718A (en) Ultrasonic probe

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application