KR20140042325A - Mobile device - Google Patents

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KR20140042325A
KR20140042325A KR1020120108950A KR20120108950A KR20140042325A KR 20140042325 A KR20140042325 A KR 20140042325A KR 1020120108950 A KR1020120108950 A KR 1020120108950A KR 20120108950 A KR20120108950 A KR 20120108950A KR 20140042325 A KR20140042325 A KR 20140042325A
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Abstract

The present invention relates to a cooling device of a mobile apparatus. The cooling device of the mobile apparatus according to the present invention comprises: a printed circuit board which includes a shield cap combined with the upper side of an integrated circuit; a case body which is combined with the printed circuit board; an external rear case which is combined with the case body; and an external front case which is combined with the case body.

Description

모바일기기{MOBILE DEVICE}Mobile device {MOBILE DEVICE}

본 발명은 모바일기기에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 모바일기기의 내부에 장착된 인쇄회로기판을 방열이 이루어지도록 한 모바일기기에 관한 것이다.
The present invention relates to a mobile device, and more particularly, to a mobile device for heat dissipation of a printed circuit board mounted inside the mobile device.

최근에 이르러 모바일 기기의 경박 단소화 경향에 따라 내부 공간이 협소해 지고 전자 부품의 발전에 따라 발열소자의 발열도 증가하여 모바일 기기의 방열 문제는 중요한 문제로 대두되어 왔다. In recent years, the heat dissipation problem of mobile devices has become an important problem because the internal space becomes narrow with the trend of light and short of mobile devices, and the heat generation of the heating element increases with the development of electronic components.

모바일 기기에는 모바일 기기 전체를 제어하는 중앙처리장치, 그래픽 처리를 하는 그래픽칩, 데이터 등의 전기적 신호를 조절하는 칩셋 등이 내부에 설치되어 있다. 상술한 모바일 기기의 부품들은 기술 발달에 의해 집적도가 향상됨에 따라 작동시에 많은 열이 발생하게 된다.The mobile device includes a central processing unit that controls the entire mobile device, a graphics chip that processes graphics, and a chipset that controls electrical signals such as data. The components of the mobile device described above generate a lot of heat during operation as the degree of integration is improved due to the development of technology.

따라서, 모바일 기기의 발열소자에서 발생하는 열은 원할하게 방출되어야 모바일 기기가 성능을 제대로 발휘할 수 있게 된다. 특히, 모바일 기기를 사용자의 손에 들고 사용하는 모바일 기기 제품의 특성상, 케이스 외부 표면 온도가 엄격히 규제되어야 한다.Therefore, the heat generated from the heat generating element of the mobile device must be released smoothly so that the mobile device can properly exhibit its performance. In particular, due to the nature of the mobile device product that uses the mobile device in the user's hands, the surface temperature of the outer case should be strictly regulated.

일반적으로 전자제품에서 방열을 위하여 팬을 사용하는데, 휴대성이 요구되는 모바일 기기에서는 경박 단소화에 부응하는 설계를 하기 위해서 방열을 위한 팬을 장착하는 것은 거의 불가능하다.In general, electronics use a fan for heat dissipation. In a mobile device that requires portability, it is almost impossible to install a fan for heat dissipation in order to design a light and thin material.

종래에는, 발열 소자에 초전도성 재료가 포함된 방열 시트(sheet)를 부착하고, 상기 시트를 통해 전도된 열기를 확산 또는 전도에 의한 방열 방식이 주류를 이루었고, 외부 케이스도 열전도성이 뛰어난 메탈(metal) 계열의 소재 또는 박막의 플라스틱 계열을 사용하여 열기를 분산시켜 방열을 하는 방식이었다. Conventionally, a heat dissipation sheet including a superconductive material is attached to a heat generating element, and heat dissipation by diffusion or conduction of heat conducted through the sheet has become mainstream, and the outer case also has excellent thermal conductivity. Heat dissipation by dissipating heat using) -based materials or plastic-based thin films.

그러나 상기 방식은 발생된 열기의 전도에 의한 간접적 방법 및 내부 온도의 상승시간을 지연시키는 정도에 그치는 점에서 문제가 있었다.
However, this method has a problem in that it only delays the rise time of the internal temperature and the indirect method by conduction of generated heat.

일본 공개특허공보 제2010-258263호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2010-258263 대한민국 공개특허공보 제2004-0096390호Republic of Korea Patent Publication No. 2004-0096390

따라서, 본 발명은 종래 모바일 기기에서 제기되는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 초절연성 소재의 절연 시트(sheet)가 상부에 결합된 실드 캡(shield cap)을 발열의 원인인 집적회로 위에 장착하고, 상기 실드 캡과 직접 연결되는 공기 유로홈이 인쇄회로기판에 형성된 모바일 기기가 제공됨에 발명의 목적이 있다.
Accordingly, the present invention was devised to solve the above-mentioned disadvantages and problems in the conventional mobile device, and is integrated with the insulation cap of the super-insulating material as the cause of the heat generation of a shield cap coupled to the upper portion. An object of the present invention is to provide a mobile device mounted on a circuit and having an air flow path groove directly connected to the shield cap on a printed circuit board.

본 발명의 상기 목적은, 공기 유로홈이 적어도 하나 이상이 있는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 장착되는 집적회로; 상기 집적회로 상부를 복개하는 실드 캡; 상기 인쇄회로기판이 결합되는 케이스 본체; 상기 케이스 본체의 후면에 결합되는 외부 후면 케이스; 및 상기 인쇄회로기판이 장착된 케이스 본체의 전면에 결합되는 외부 전면케이스; 를 포함하는 모바일 기기가 제공됨에 의해 달성된다.The object of the present invention is a printed circuit board having at least one air flow path groove; An integrated circuit mounted on the printed circuit board; A shield cap covering the upper portion of the integrated circuit; A case body to which the printed circuit board is coupled; An outer rear case coupled to the rear of the case body; And an outer front case coupled to the front of the case body on which the printed circuit board is mounted. It is achieved by a mobile device comprising a.

이때, 상기 실드 캡은 하부가 개방된 육면체 형상으로 구성되어 집적회로에서 발생된 열기를 집열시킬 수 있다.In this case, the shield cap is configured in a hexahedral shape with an open lower portion may collect heat generated in the integrated circuit.

또한, 상기 실드 캡은 전도성 물질로 구성될 수 있다.In addition, the shield cap may be made of a conductive material.

또한, 상기 실드 캡은 상단에 결합되는 초절연성 소재의 절연시트를 더 포함할 수 있다.In addition, the shield cap may further include an insulating sheet of a super insulating material coupled to the top.

또한, 상기 케이스 본체에는 상기 공기 유로홈이 연결되는 곳에 위치하는 제1 관통홀이 적어도 하나 이상이 있을 수 있다.In addition, the case body may have at least one first through hole located at a place where the air flow path groove is connected.

또한, 상기 외부 후면 케이스에는 상기 제1 관통홀과 연결되는 제2 관통홀이 적어도 하나 이상이 있을 수 있다.The outer rear case may include at least one second through hole connected to the first through hole.

또한, 상기 공기 유로홈은 케이스 본체의 제1 관통홀 및 외부 후면 케이스의 제2 관통홀과 상호 연결되게 결합될 수 있다.
In addition, the air passage groove may be coupled to be connected to the first through hole of the case body and the second through hole of the outer rear case.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 모바일 기기는 실드캡에 결합된 초절연성 소재의 절연 시트와 모바일 기기 내부의 공기 유로홈이 있는 인쇄회로기판을 통해 직접 신속하게 온도 상승을 예방할 수 있어 모바일 기기 사용자의 화상에 대한 위험을 줄일 수 있다는 장점이 있다.As described above, the mobile device according to the present invention can directly prevent the temperature rise through the printed circuit board having the insulating sheet of the super-insulating material coupled to the shield cap and the air flow path groove inside the mobile device There is an advantage that the risk to the user's image can be reduced.

또한, 본 발명은 모바일 기기 자체가 신속하게 방열이 이루어지면 성능을 발휘하는데 최적의 조건을 유지할 수 있기 때문에, 모바일기기 자체의 처리 속도의 향상 또는 다양한 기능을 수행할 수 있는 모듈을 부가할 수 있다는 이점이 있다.
In addition, the present invention can maintain the optimum conditions for exerting performance when the heat dissipation of the mobile device itself quickly, it is possible to add a module that can improve the processing speed or perform various functions of the mobile device itself. There is an advantage.

도 1은 본 발명에 따른 모바일 기기의 일실시예 분해사시도.
도 2와 도 3은 본 발명에 따른 모바일 기기에 채용되는 인쇄회로기판의 사시도로서, 도 2는 인쇄회로기판에 실드 캡이 결합된 상태의 사시도이고, 도 3은 실드 캡 상면에 절연 시트가 장착된 사시도.1 is an exploded perspective view of an embodiment of a mobile device according to the present invention;
2 and 3 are perspective views of a printed circuit board employed in a mobile device according to the present invention, Figure 2 is a perspective view of the shield cap is coupled to the printed circuit board, Figure 3 is an insulating sheet is mounted on the shield cap upper surface Perspective view.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.The advantages and features of the present invention and the techniques for achieving them will be apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. The present embodiments are provided so that the disclosure of the present invention is not only limited thereto, but also may enable others skilled in the art to fully understand the scope of the invention. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terms used herein are intended to illustrate the embodiments and are not intended to limit the invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. It is to be understood that the terms 'comprise', and / or 'comprising' as used herein may be used to refer to the presence or absence of one or more other components, steps, operations, and / Or additions.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용효과를 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the configuration and operation effects of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1은 본 발명에 따른 모바일 기기의 분해사시도이다.First, Figure 1 is an exploded perspective view of a mobile device according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 모바일 기기(100)는 공기 유로홈(143)이 적어도 하나 이상이 있는 인쇄회로기판(140), 상기 인쇄회로기판(140)에 장착되는 집적회로(144), 상기 집적회로(144) 상부를 복개하는 실드 캡(141), 상기 인쇄회로기판(140)이 결합되는 케이스 본체(120), 상기 케이스 본체(120)의 후면에 결합되는 외부 후면 케이스(130) 및 상기 인쇄회로기판(140)이 장착된 케이스 본체(120)의 전면에 결합되는 외부 전면 케이스(110)로 구성될 수 있다.As shown, the mobile device 100 according to the present invention includes a printed circuit board 140 having at least one air flow path groove 143, an integrated circuit 144 mounted on the printed circuit board 140, A shield cap 141 covering the upper portion of the integrated circuit 144, a case body 120 to which the printed circuit board 140 is coupled, an outer rear case 130 coupled to a rear surface of the case body 120, and The printed circuit board 140 may be configured as an external front case 110 coupled to the front of the case body 120 on which the printed circuit board 140 is mounted.

상기 집적회로(144)는 모바일 기기의 동작을 위한 부품으로써, 모바일 기기에서는 주로 AP(Application Processor)와 PMIC(Power Management IC)가 발생된 열기의 80~90% 를 차지하는 발열원이 되는 집적회로(144)에 해당한다.  The integrated circuit 144 is a component for the operation of a mobile device. In the mobile device, an integrated circuit 144 which is a heating source mainly occupying 80 to 90% of heat generated by an application processor (AP) and a power management IC (PMIC). Corresponds to).

상기 AP 칩, PMIC 칩을 포함하는 집적회로(144) 상부에는 하부가 개방된 육면체 형상의 실드 캡(shield cap)(141)이 장착될 수 있으며, 상기 실드 캡(141)은 집적회로(144)에서 발생되는 열기를 외부로 방출되지 않도록 모을 수 있는 역할을 한다(도 2 참조).An hexahedral shield cap 141 having an open bottom may be mounted on an integrated circuit 144 including the AP chip and the PMIC chip, and the shield cap 141 may be an integrated circuit 144. It serves to collect the heat generated in the so as not to be released to the outside (see Fig. 2).

실드 캡(141)은 집적회로에서 발생된 열기를 집열을 하는데 목적이 있으므로 집적회로를 차폐할 수 있도록 하부만 개구부가 있는 육면체 모양이 될 수 있다. 이 육면체 형상의 실드 캡(141)은 집적회로를 덮는 구조로서, 실드 캡(141)은 집적회로(144)를 사이에 두고 인쇄회로기판(140)과 밀착 결합되어야 방열 목적을 달성할 수 있고, 모바일 기기의 경박단소화 경향상 내부에 빈 공간이 형성되지 않도록 하는 것이 필요할 수 있다.Since the shield cap 141 is intended to collect heat generated in the integrated circuit, the shield cap 141 may have a hexahedral shape having an opening only at the bottom thereof to shield the integrated circuit. The hexahedral shield cap 141 is a structure covering the integrated circuit, the shield cap 141 is to be in close contact with the printed circuit board 140 with the integrated circuit 144 therebetween to achieve the heat dissipation purpose, It may be necessary to prevent the formation of empty spaces inside the mobile device due to the light and short trend.

그리고, 실드 캡(141)은 발생된 열기가 모바일 기기 내부 전체로 퍼지지 않도록 실드 캡(141) 내부에 집열된 후, 목적된 곳으로 열기 방출을 유도하기 위하여 전도성 소재를 적용하는 것이 바람직할 수 있다.In addition, the shield cap 141 may be collected inside the shield cap 141 so that the generated heat does not spread to the entire inside of the mobile device, and then it may be desirable to apply a conductive material to induce heat emission to a desired place. .

상기 실드 캡(141) 상부에는 초절연성 물질의 절연 시트(sheet)(142)가 더 포함할 수 있다(도 3 참조). An insulating sheet 142 of a super insulating material may be further included on the shield cap 141 (see FIG. 3).

절연 시트(142)는 사각판상으로써, 육면체 형상인 실드 캡(141)의 상부를 덮기 위해서는 그 크기가 쉴드 캡(141) 상부의 크기와 같거나 클 수 있고, 절연 시트(142)가 실드 캡(141)에 결합될 시에, 실드 캡(141) 상단부가 일부라도 노출이 되지 않도록 하는 것이 바람직할 수 있다.The insulating sheet 142 has a rectangular plate shape, and in order to cover the upper portion of the hexahedral shield cap 141, the size of the insulating sheet 142 may be equal to or larger than that of the upper portion of the shield cap 141, and the insulating sheet 142 may be a shield cap ( When coupled to 141, it may be desirable not to expose at least a portion of the upper end of shield cap 141.

따라서, 상기 절연 시트(142)는 전도성 소재의 실드 캡에 전도된 열기를 집적회로(144) 상부 방향으로 직접 방열되는 것을 막고, 실드 캡(141) 측면부로 방열될 수 있도록 유도하는 역할을 한다.Accordingly, the insulating sheet 142 prevents heat radiated from the shield cap of the conductive material to be directly radiated to the upper direction of the integrated circuit 144 and guides the radiating heat to the side surface of the shield cap 141.

한편, 상기 실드 캡(141)은 집적회로(144)에서 발생된 열기가 모바일 기기 내부 공간으로 즉시 전달되지 않도록 하는 역할을 하기 때문에, 실드 캡(141) 상부에 초절연성 물질의 절연 시트(142)와 결합하지 않을 때에는, 실드 캡(141) 상부 자체(141a)는 초절연성 소재로 이루어지고, 측면부(141b)에는 집열된 열기가 실드 캡(141) 외부로 전해질 수 있도록 전도성 소재로 이루어 질 수 있다.On the other hand, since the shield cap 141 serves to prevent the heat generated from the integrated circuit 144 is not immediately transferred to the interior space of the mobile device, the insulating sheet 142 of the super insulating material on the shield cap 141 When not combined with, the upper portion of the shield cap 141 itself (141a) is made of a super-insulating material, the side portion 141b may be made of a conductive material so that the collected heat can be transferred to the outside of the shield cap 141. .

상기 케이스 본체(120)의 측면부에는 제1 관통홀(121)이 있을 수 있다. 상기 제1 관통홀(121)은 인쇄회로기판(140)의 공기 유로홈(143)이 연결되는 곳에 위치하고 있고, 제1 관통홀(121)은 집적회로(144)에서 발생되는 열기가 많고 적음에 따라서 케이스 외부 표면 온도가 신뢰성 기준에 맞도록 적어도 하나 이상을 가질 수 있다.The first through hole 121 may be provided at a side portion of the case body 120. The first through hole 121 is located where the air flow path groove 143 of the printed circuit board 140 is connected, and the first through hole 121 has a lot of heat generated from the integrated circuit 144 and is low. Thus, the case outer surface temperature may have at least one to meet the reliability criteria.

상기 외부 후면 케이스(130)의 측면부에는 제2 관통홀(131)이 있을 수 있다. The second through hole 131 may be provided at a side portion of the outer rear case 130.

제2 관통홀(131)은 제1 관통홀(121)과 연결되고, 실드 캡(141)에 집열된 열기가 모바일 기기 외부로 배출될 수 있도록 상기 실드 캡(141)으로부터 직선상으로 연결되어 있고, 발생된 열기가 모바일 기기 내부로 퍼지지 않고 실드 캡(141)에 집열된 열기를 직접적으로 배출되도록 하는 통로가 될 수 있다. 이때, 제2 관통홀(131)은 집적회로(144)에서 발생되는 열기가 적고 많음에 따라서 케이스 외부 표면 온도가 신뢰성 기준에 맞도록 적어도 하나 이상을 가질 수 있다.The second through hole 131 is connected to the first through hole 121 and is connected in a straight line from the shield cap 141 so that heat collected in the shield cap 141 can be discharged to the outside of the mobile device. The heat generated may be a passage for directly discharging the heat collected in the shield cap 141 without spreading into the mobile device. At this time, the second through-hole 131 may have at least one or more so that the case outer surface temperature meets the reliability criteria as the heat generated from the integrated circuit 144 is less and more.

또한, 제2 관통홀(131)은 모바일 기기내에 외부 물질이 침투되는 것을 방지하기 위해 차폐구조가 형성될 수 있다. 예를 들면, 차폐구조는 고무 재질의 막구조물이 될 수 있다.In addition, the second through hole 131 may have a shielding structure to prevent foreign material from penetrating into the mobile device. For example, the shielding structure may be a rubber membrane structure.

한편, 상기 인쇄회로기판(140)에는 실드 캡(141)에 집열된 열기가 측면부로 배출될 시에, 그 열기가 지나갈 수 있는 통로가 되는 공기 유로홈(143)이 적어도 하나 이상 가질 수 있다.On the other hand, when the heat collected in the shield cap 141 is discharged to the side portion, the printed circuit board 140 may have at least one air flow path groove 143 which is a passage through which the heat can pass.

상기 인쇄회로기판(140)에 형성된 공기 유로홈(143)은 외부 후면 케이스(130)와 직접 연결 열 교환을 시켜 방열의 효율성을 향상시키는 것이 필요하므로 외부 후면 케이스(130)의 제2 관통홀(131)로부터 실드 캡(141)에 이르는 거리가 최단 거리가 되도록 직선으로 구성되는 것이 바람직할 수 있다.Since the air flow path groove 143 formed in the printed circuit board 140 needs to improve heat dissipation efficiency by directly connecting heat exchange with the outer rear case 130, the second through hole of the outer rear case 130 ( It may be preferable that the distance from 131 to the shield cap 141 is configured in a straight line so as to be the shortest distance.

이때, 상기 공기 유로홈(143)의 위치는 집적회로(144)가 실장된 장소에 따라 가변될 수 있고, 다수의 곳을 선택할 필요가 있을 때에는, 모바일 기기의 경박 단소화에 상응하도록 구조를 제한하지 않는 최적의 위치를 선택하여 모바일 기기의 부피를 최소화시키는 위치가 선정되어야 한다. 또한, 모바일 기기에 들어가는 인쇄회로기판(140)의 제조 공정 요구상, 모바일 기기의 기능, 성능 발휘를 제약할 수 있는 곳을 피하는 것이 바람직할 수 있다.At this time, the position of the air flow path groove 143 may vary depending on the location where the integrated circuit 144 is mounted, and when it is necessary to select a plurality of places, the structure is limited to correspond to the light and thin shortening of the mobile device. A location that minimizes the volume of the mobile device by selecting an optimal location that does not have to be selected should be selected. In addition, it may be desirable to avoid places where the function and performance of the mobile device may be restricted due to the manufacturing process requirements of the printed circuit board 140 to be entered into the mobile device.

또한, 케이스 본체(120)의 측면에 있는 제1 관통홀(131) 및 외부 후면 케이스(130)의 측면에 있는 제2 관통홀(131)의 위치도 공기 유로홈(143)의 위치에 따라 가변적일 수 있고, 서로 일렬로 정렬되어 상호 연결되는 것이 바람직할 수 있다.In addition, the positions of the first through hole 131 on the side of the case body 120 and the second through hole 131 on the side of the outer rear case 130 are also variable according to the position of the air flow path groove 143. It may be desirable to be in line with each other and interconnected.

이때, 제 1관통홀(121), 제2 관통홀(131) 및 공기 유로홈(143)의 수는 모두 일치되도록 하는 것이 바람직하다. At this time, it is preferable that the numbers of the first through holes 121, the second through holes 131, and the air flow path grooves 143 all match.

따라서, 이와 같이 구성된 모바일 기기(100)는 공기 유로홈(143)이 실드 캡(141)에 집열된 열기가 실드 캡(141) 외부로 방사되더라도 상당 부분의 열기가 공기 유로홈(143)으로 유도되고, 상기 공기 유로홈(143)은 단부와 대응되는 외부 후면 케이스(130)의 제2 관통홀(131)을 거쳐 열기를 배출시키며, 종래에 활용되었던 모바일 기기 내부의 열을 분산시켜 내부 온도 상승을 지연시키는 방열 구조와 대비하여 직접적으로 열을 방출시킬 수 있는 시스템이라고 할 수 있다.
Therefore, in the mobile device 100 configured as described above, even if the heat flow paths of the air flow path grooves 143 collected in the shield cap 141 are radiated to the outside of the shield cap 141, a substantial portion of the heat is directed to the air flow path grooves 143. The air flow path groove 143 discharges heat through the second through hole 131 of the outer rear case 130 corresponding to the end portion, and disperses heat inside the mobile device, which is used in the related art, to increase internal temperature. In contrast to the heat dissipation structure that delays, the system can directly dissipate heat.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명에서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범윈 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
The foregoing detailed description is illustrative of the present invention. It is also to be understood that the foregoing is illustrative and explanatory of preferred embodiments of the invention only, and that the invention may be used in various other combinations, modifications and environments. That is, changes or modifications may be made within the scope of the concept of the invention disclosed in the present invention, the scope equivalent to the disclosed contents, and / or within the scope of the technology or knowledge in the art. The foregoing embodiments are intended to illustrate the best mode contemplated for carrying out the invention and are not intended to limit the scope of the present invention to other modes of operation known in the art for utilizing other inventions such as the present invention, Various changes are possible. Accordingly, the foregoing description of the invention is not intended to limit the invention to the precise embodiments disclosed. It is also to be understood that the appended claims are intended to cover such other embodiments.

110. 외부 전면 케이스
120. 케이스 본체
121. 제1 관통홀
130.외부 후면 케이스
131. 제2 관통홀
140. 인쇄회로기판
141. 실드 캡
142. 절연 시트
143. 공기 유로홈
144. 집적회로110. External front case
120. Case body
121. The first through hole
130.Outer rear case
131. Second through hole
140. Printed Circuit Board
141.Shield cap
142. Insulation Sheet
143.Air flow groove
144. Integrated circuits

Claims (7)

공기 유로홈이 적어도 하나 이상이 있는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 장착되는 집적회로;
상기 집적회로 상부를 복개하는 실드 캡;
상기 인쇄회로기판이 결합되는 케이스 본체;
상기 케이스 본체의 후면에 결합되는 외부 후면 케이스; 및
상기 인쇄회로기판이 장착된 케이스 본체의 전면에 결합되는 외부 전면 케이스;
를 포함하는 모바일 기기.A printed circuit board having at least one air flow path groove;
An integrated circuit mounted on the printed circuit board;
A shield cap covering the upper portion of the integrated circuit;
A case body to which the printed circuit board is coupled;
An outer rear case coupled to the rear of the case body; And
An external front case coupled to a front surface of the case body on which the printed circuit board is mounted;
Mobile device comprising a. 제1항에 있어서,
상기 실드 캡은 하부가 개방된 육면체 형상으로 구성되어 상기 집적회로에서 발생된 열기를 집열시키는 모바일 기기. The method of claim 1,
The shield cap is a mobile device configured to collect heat generated in the integrated circuit having a lower hexahedron shape. 제2항에 있어서,
상기 실드 캡은 전도성 물질로 구성된 모바일 기기.3. The method of claim 2,
The shield cap is a mobile device consisting of a conductive material. 제3항에 있어서,
상기 모바일 기기는 상기 실드 캡 상단에 결합되는 초절연성 소재의 절연 시트를 더 포함하는 모바일 기기.The method of claim 3,
The mobile device further comprises an insulating sheet of super-insulating material coupled to the top of the shield cap. 제4항에 있어서,
상기 케이스 본체에는 상기 공기 유로홈이 연결되는 곳에 위치하는 제1 관통홀이 적어도 하나 이상이 있는 모바일 기기.5. The method of claim 4,
The case body has at least one first through-hole located in the place where the air flow path groove is connected. 제5항에 있어서,
상기 외부 후면 케이스에는 상기 제1 관통홀과 연결되는 제2 관통홀이 적어도 하나 이상이 있는 모바일 기기.6. The method of claim 5,
And at least one second through hole connected to the first through hole in the outer rear case. 제6항에 있어서,
상기 공기 유로홈은 케이스 본체의 제1 관통홀 및 외부 후면 케이스의 제2 관통홀과 상호 연결되게 결합되는 모바일 기기.
The method according to claim 6,
The air flow path groove is coupled to the first through-hole of the case body and the second through-hole of the outer rear case are connected to each other.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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