KR20140038538A - Polyimide-coated fillers - Google Patents

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KR20140038538A KR1020147001899A KR20147001899A KR20140038538A KR 20140038538 A KR20140038538 A KR 20140038538A KR 1020147001899 A KR1020147001899 A KR 1020147001899A KR 20147001899 A KR20147001899 A KR 20147001899A KR 20140038538 A KR20140038538 A KR 20140038538A
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수잔 에이치. 틸포드
티모시 디. 크리잔
제시 에스 존스
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이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니
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Abstract

폴리이미드-코팅된 충전제 입자를 함유하는, 공극 함량이 감소된, 충전된 폴리이미드 성형품 또는 부품이 제조된다. 충전제 입자를 말단-캡핑되어 있는 폴리이미드 전구체로 코팅하고, 이어서 코팅을 이미드화시킨다. 코팅된 충전제 입자를 또한 추가적인 폴리이미드 전구체와 조합할 수 있으며, 이어서, 이를 통상의 방식으로 이미드화시킨다. 생성되는 복합재는, 예를 들어, 항공우주, 운송, 및 재료 취급 및 가공 장비 용도에 유용한 성형품 또는 부품을 형성하는 데 사용된다.Filled polyimide shaped articles or parts are produced, with reduced pore content, containing polyimide-coated filler particles. Filler particles are coated with a polyimide precursor that is end-capped, and the coating is then imidized. Coated filler particles can also be combined with additional polyimide precursors, which are then imidized in a conventional manner. The resulting composites are used to form shaped parts or parts useful for, for example, aerospace, transportation, and material handling and processing equipment applications.

Description

폴리이미드-코팅된 충전제 {POLYIMIDE-COATED FILLERS}Polyimide-coated filler {POLYIMIDE-COATED FILLERS}

본 출원은 2011년 6월 28일자로 출원된 미국 가출원 제61/501,926호 및 2011년 6월 28일자로 출원된 미국 가출원 제61/501,930호로부터 35 U.S.C. §119(e) 하에서 우선권을 주장하고 그 이득을 주장하며, 이들 각각은 모든 목적을 위하여 본 명세서의 일부로서 전체적으로 참고로 포함된다.This application claims 35 U.S.C. from US Provisional Application No. 61 / 501,926, filed June 28, 2011 and US Provisional Application No. 61 / 501,930, filed June 28, 2011. We claim priority under § 119 (e) and claim its benefits, each of which is incorporated by reference in its entirety as part of this specification for all purposes.

본 발명은 폴리이미드 수지와 함께, 그리고 그의 조성물에서 사용하기 위한 충전제에 관한 것으로, 충전된 중합체 및/또는 폴리이미드 수지의 조성물의 생성되는 시스템은 공극 함량이 낮은 부품을 생성하는 데 사용될 수 있다.FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to fillers for use with and in compositions of polyimide resins, wherein the resulting systems of compositions of filled polymers and / or polyimide resins can be used to produce parts with low pore content.

응력 하에서의 그리고 고온에서의 폴리이미드 조성물의 독특한 성능으로 인해, 폴리이미드 조성물은 자동차, 항공우주, 및 반도체 산업을 위한 부품 및 성형품(shape)과 같은 물품을 제조하는 데 유용하다.Due to the unique performance of the polyimide composition under stress and at high temperatures, the polyimide composition is useful for making articles such as parts and shapes for the automotive, aerospace, and semiconductor industries.

그러나, 다양한 요인들이 폴리이미드 조성물로부터 제작되는 물품의 성능 저하를 야기할 수 있다. 그러한 물품은 종종 공극(void)을 함유하는데, 이는 그의 특성, 특히 열 안정성을 떨어뜨릴 수 있다. 또한, 그러한 물품은 높은 밀도를 얻기 위해 종종 등압 압축성형(isostatic pressing) 기술에 의해 제조되지만, 용융된 주석-비스무트 금속에서 등압 압축성형이 일어나는 경우 부품의 표면으로부터 금속을 기계가공해 낼 필요가 있다. 폴리이미드 수지로부터 제작된 물품은, 흑연-충전된 폴리이미드 수지로 제조된 부싱이 염 분무 환경에서 작동되는 경우에 일어날 수 있는 스테인리스 강 하우징의 갈바니 부식과 같은 서비스 관련 문제를 또한 겪을 수 있다.However, various factors can cause performance degradation of articles made from polyimide compositions. Such articles often contain voids, which can degrade their properties, especially thermal stability. In addition, such articles are often manufactured by isostatic pressing techniques to obtain high densities, but it is necessary to machine the metal from the surface of the part when isostatic pressing occurs in molten tin-bismuth metal. . Articles made from polyimide resins may also suffer from service related issues such as galvanic corrosion of stainless steel housings that may occur when bushings made of graphite-filled polyimide resins are operated in a salt spray environment.

그러므로, 성형 시에, 더 낮은 공극 함량과 같은 개선된 특성을 나타내고/나타내거나 서비스 동안 더 적은 문제를 초래하는 폴리이미드 수지, 특히 충전된 폴리이미드 수지에 대한 요구가 여전히 있다.Therefore, there is still a need for polyimide resins, especially filled polyimide resins, which exhibit improved properties such as lower pore content and / or cause fewer problems during service.

일 실시 형태에서, (a) 말단-캡핑제를 포함하는 폴리이미드 전구체로 미립자 충전제 재료의 입자를 코팅하는 단계; 및 (b) 폴리이미드 전구체 코팅을 이미드화시켜 폴리이미드-코팅된 미립자 충전제 재료의 입자를 생성하는 단계에 의해, 코팅된 미립자 충전제 재료를 제조하는 방법이 본 명세서에서 제공된다.In one embodiment, (a) coating the particles of particulate filler material with a polyimide precursor comprising an end-capping agent; And (b) imidating the polyimide precursor coating to produce particles of the polyimide-coated particulate filler material, thereby providing a method of making a coated particulate filler material.

다른 실시 형태에서, (a) 말단-캡핑제를 포함하는 폴리이미드 전구체로 미립자 충전제 재료의 입자를 코팅하는 단계; (b) 폴리이미드 전구체 코팅을 이미드화시켜 폴리이미드-코팅된 미립자 충전제 재료의 입자를 생성하는 단계; (c) 폴리이미드-코팅된 입자를 추가적인 폴리이미드 전구체와 조합하는 단계; 및 (d) 추가적인 폴리이미드 전구체를 이미드화시켜 충전된 폴리이미드 조성물을 제조하는 단계에 의해, 충전된 폴리이미드 조성물을 제조하는 방법이 본 명세서에서 제공된다.In another embodiment, (a) coating a particle of particulate filler material with a polyimide precursor comprising an end-capping agent; (b) imidating the polyimide precursor coating to produce particles of the polyimide-coated particulate filler material; (c) combining the polyimide-coated particles with an additional polyimide precursor; And (d) imidating additional polyimide precursors to prepare a filled polyimide composition, a method of making a filled polyimide composition is provided herein.

추가의 실시 형태에서, 폴리이미드-코팅된 미립자 충전제 재료가 본 명세서에서 제공된다. 또 다른 실시 형태에서, 코팅 중 폴리이미드가 말단-캡핑제를 함유하는 폴리이미드-코팅된 미립자 충전제 재료가 본 명세서에서 제공된다.In further embodiments, provided herein are polyimide-coated particulate filler materials. In another embodiment, provided herein is a polyimide-coated particulate filler material wherein the polyimide in the coating contains an end-capping agent.

또 다른 실시 형태에서, 폴리이미드 중합체와 폴리이미드-코팅된 미립자 충전제 재료의 조성물이 본 명세서에서 제공된다. 또 다른 실시 형태에서, 그러한 조성물의 폴리이미드-코팅된 미립자 충전제 재료에 있어서, 코팅 중 폴리이미드는 말단-캡핑제를 함유한다.In yet another embodiment, provided herein is a composition of a polyimide polymer and a polyimide-coated particulate filler material. In another embodiment, in the polyimide-coated particulate filler material of such a composition, the polyimide in the coating contains an end-capping agent.

본 발명의 방법의 일 실시 형태에서, (a) 말단-캡핑제를 포함하는 폴리이미드 전구체로 미립자 충전제 재료의 입자를 코팅하는 단계; 및 (b) 폴리이미드 전구체 코팅을 이미드화시켜 폴리이미드-코팅된 미립자 충전제 재료의 입자를 생성하는 단계에 의해, 코팅된 미립자 충전제 재료를 제조하는 방법이 제공된다. 이러한 방법은 폴리이미드-코팅된 미립자 충전제 재료를 제공하며; 그러한 재료의 바람직한 형태에서, 코팅 중 폴리이미드는 말단-캡핑제를 함유한다.In one embodiment of the method of the invention, the method comprises the steps of: (a) coating particles of particulate filler material with a polyimide precursor comprising an end-capping agent; And (b) imidating the polyimide precursor coating to produce particles of the polyimide-coated particulate filler material. This method provides a polyimide-coated particulate filler material; In a preferred form of such material, the polyimide in the coating contains an end-capping agent.

본 발명의 방법의 다른 실시 형태에서, (a) 말단-캡핑제를 포함하는 폴리이미드 전구체로 미립자 충전제 재료의 입자를 코팅하는 단계; (b) 폴리이미드 전구체 코팅을 이미드화시켜 폴리이미드-코팅된 미립자 충전제 재료의 입자를 생성하는 단계; (c) 폴리이미드-코팅된 입자를 추가적인 폴리이미드 전구체와 조합하는 단계; 및 (d) 추가적인 폴리이미드 전구체를 이미드화시켜 충전된 폴리이미드 조성물을 제조하는 단계에 의해, 충전된 폴리이미드 조성물을 제조하는 방법이 제공된다. 이러한 방법은 폴리이미드 중합체와 폴리이미드-코팅된 미립자 충전제 재료의 조성물을 제공하며; 그러한 조성물의 바람직한 형태에서, 코팅 중 폴리이미드는 말단-캡핑제를 함유한다.In another embodiment of the method of the invention, the method comprises the steps of: (a) coating particles of particulate filler material with a polyimide precursor comprising an end-capping agent; (b) imidating the polyimide precursor coating to produce particles of the polyimide-coated particulate filler material; (c) combining the polyimide-coated particles with an additional polyimide precursor; And (d) imidizing the additional polyimide precursor to prepare the filled polyimide composition. This method provides a composition of a polyimide polymer and a polyimide-coated particulate filler material; In a preferred form of such a composition, the polyimide in the coating contains an end-capping agent.

폴리이미드 수지Polyimide resin

본 명세서에 사용되는 바와 같이, 폴리이미드 수지는 폴리이미드 전구체로부터 제조된다. 폴리이미드 수지를 위한 전구체에는, 반복 단위들 사이의 연결기의 약 80% 이상이 이미드 기인 중합체가 포함된다. 일 실시 형태에서, 반복 단위들 사이의 연결기의 약 90% 이상, 및 추가의 실시 형태에서, 약 98% 이상이 이미드 기이다. 폴리이미드 수지를 위한 전구체는 방향족 폴리이미드일 수 있으며, 이는 그의 중합체 사슬의 반복 단위의 약 60 내지 약 100 몰%, 바람직하게는 약 70 몰% 이상, 및 더욱 바람직하게는 약 80 몰% 이상이 하기 화학식 I로 나타내어지는 구조를 갖는 유기 중합체를 포함한다:As used herein, polyimide resins are prepared from polyimide precursors. Precursors for polyimide resins include polymers in which at least about 80% of the linking groups between repeating units are imide groups. In one embodiment, at least about 90% of the linking groups between repeating units, and in further embodiments, at least about 98% are imide groups. The precursor for the polyimide resin may be an aromatic polyimide, which is at least about 60 to about 100 mol%, preferably at least about 70 mol%, and more preferably at least about 80 mol% of the repeat units of the polymer chain thereof Organic polymers having the structure represented by Formula I:

[화학식 I](I)

Figure pct00001
Figure pct00001

여기서, R1은 4가 방향족 라디칼이고, R2는 2가 방향족 라디칼이며, 이는 후술하는 바와 같다. 폴리이미드 수지를 제조하기 위해 사용되는 바와 같은 폴리이미드 전구체에는, 추가로 후술하는 바와 같이, 이미드화되어 상응하는 폴리이미드를 생성할 수 있는 폴리암산, 폴리아믹 에스테르, 또는 폴리암산 에스테르가 포함된다.Wherein R 1 is a tetravalent aromatic radical and R 2 is a divalent aromatic radical, as described below. Polyimide precursors as used to prepare polyimide resins further include polyamic acid, polyamic esters, or polyamic acid esters, which may be imidized to produce the corresponding polyimide, as described below.

본 명세서에 사용되는 바와 같이 폴리이미드 전구체 또는 수지는 하기 화학식 I의 구조로 나타내어질 수 있다:As used herein, a polyimide precursor or resin can be represented by the structure of formula (I):

[화학식 I](I)

Figure pct00002
Figure pct00002

여기서, R1은 4가 방향족 라디칼이고, R2는 2가 방향족 라디칼이며, 이는 후술하는 바와 같다. 화학식 I의 구조는 방향족 폴리이미드를 나타낸다.Wherein R 1 is a tetravalent aromatic radical and R 2 is a divalent aromatic radical, as described below. The structure of formula I represents an aromatic polyimide.

본 발명에 사용하기에 적합한 폴리이미드 전구체 또는 수지는, 예를 들어, 단량체 방향족 다이아민 화합물 (이는 그 유도체를 포함함)을 단량체 방향족 테트라카르복실산 화합물 (이는 그 유도체를 포함함)과 반응시킴으로써 합성될 수 있으며, 따라서 테트라카르복실산 화합물은 테트라카르복실산 그 자체, 상응하는 2무수물, 또는 다이에스테르 이산 또는 다이에스테르 이산클로라이드와 같은 테트라카르복실산의 유도체일 수 있다. 방향족 다이아민 화합물과 방향족 테트라카르복실산 화합물의 반응은 상응하는 폴리암산 ("PAA"), 폴리아믹 에스테르, 폴리암산 에스테르, 또는 출발 재료의 선택에 따른 기타 반응 생성물을 생성하는데, 이는 "폴리이미드 전구체"로서 본 명세서에 지칭된다. 전형적으로 방향족 다이아민은 테트라카르복실산보다 우선적으로 2무수물과 중합되며, 그러한 반응에서는, 용매에 더하여 종종 촉매가 사용된다. 질소-함유 염기, 페놀 또는 양쪽성 재료가 그러한 촉매로서 사용될 수 있다.Suitable polyimide precursors or resins for use in the present invention are, for example, by reacting monomeric aromatic diamine compounds, including derivatives thereof, with monomeric aromatic tetracarboxylic acid compounds, including derivatives thereof. Tetracarboxylic acid compounds may thus be tetracarboxylic acids themselves, the corresponding dihydrides, or derivatives of tetracarboxylic acids such as diester diacids or diester diacid chlorides. The reaction of the aromatic diamine compound with the aromatic tetracarboxylic acid compound produces a corresponding polyamic acid ("PAA"), polyamic ester, polyamic acid ester, or other reaction product depending on the choice of starting material, which is "polyimide Precursor ". Typically aromatic diamines are polymerized with dianhydrides preferentially over tetracarboxylic acids, and in such reactions catalysts are often used in addition to solvents. Nitrogen-containing bases, phenols or amphoteric materials can be used as such catalysts.

폴리이미드 전구체의 예로서, 폴리암산은 방향족 다이아민 화합물과 방향족 테트라카르복실산 화합물을, 피리딘, N-메틸피롤리돈, 다이메틸아세트아미드, 다이메틸포름아미드 또는 그 혼합물과 같은 일반적으로 고비점 용매인 유기 극성 용매 내에서, 바람직하게는 실질적으로 동몰량으로 중합함으로써 얻어질 수 있다. 용매 중 모든 단량체의 양은, 단량체와 용매의 합한 중량을 기준으로, 약 5 내지 약 40 중량% 범위, 약 6 내지 약 35 중량% 범위, 또는 약 8 내지 약 30 중량% 범위일 수 있다. 반응을 위한 온도는 일반적으로 약 100℃ 이하이며, 약 10℃ 내지 80℃의 범위일 수 있다. 중합 반응 시간은 일반적으로 약 0.2 내지 60 시간의 범위이다.As an example of a polyimide precursor, polyamic acid is a mixture of aromatic diamine compounds and aromatic tetracarboxylic acid compounds, generally having a high boiling point such as pyridine, N-methylpyrrolidone, dimethylacetamide, dimethylformamide or mixtures thereof. In an organic polar solvent which is a solvent, it can be obtained by polymerizing preferably in substantially equimolar amounts. The amount of all monomers in the solvent can range from about 5 to about 40 weight percent, from about 6 to about 35 weight percent, or from about 8 to about 30 weight percent, based on the combined weight of monomers and solvent. The temperature for the reaction is generally about 100 ° C. or less, and may range from about 10 ° C. to 80 ° C. The polymerization reaction time is generally in the range of about 0.2 to 60 hours.

이어서, 폴리이미드 전구체로부터 폴리이미드 수지를 생성하기 위한 이미드화, 즉, 폴리이미드 전구체에서의 폐환(ring closure)이, 열처리 (예를 들어, 미국 특허 제5,886,129호에 기재됨), 화학적 탈수 또는 이들 둘 모두, 그리고 이에 이어지는 축합물 (전형적으로, 물 또는 알코올)의 제거를 통해 이루어질 수 있다. 예를 들어, 폐환은 피리딘과 아세트산 무수물, 피콜린과 아세트산 무수물, 2,6-루티딘과 아세트산 무수물 등과 같은 환화제(cyclization agent)에 의해 이루어질 수 있다.Subsequently, the imidization, i.e., ring closure in the polyimide precursor, to produce the polyimide resin from the polyimide precursor may be subjected to heat treatment (e.g., described in US Pat. No. 5,886,129), chemical dehydration or these Both, and subsequent removal of condensates (typically water or alcohol). For example, the ring closure may be accomplished by a cyclization agent such as pyridine and acetic anhydride, picoline and acetic anhydride, 2,6-lutidine and acetic anhydride, and the like.

그렇게 얻어진 폴리이미드 수지의 다양한 실시 형태에서, 그의 중합체 사슬의 반복 단위의 약 60 내지 100 몰%, 또는 약 70 몰% 이상, 또는 약 80 몰% 이상이 하기 화학식 I에 의해 나타내어지는 폴리이미드 구조를 갖는다:In various embodiments of the polyimide resins so obtained, at least about 60 to 100 mole percent, or at least about 70 mole percent, or at least about 80 mole percent of the repeating units of the polymer chain thereof have a polyimide structure represented by formula (I) Has:

[화학식 I](I)

Figure pct00003
Figure pct00003

여기서, R1은 테트라카르복실산 화합물로부터 유도된 4가 방향족 라디칼이며; R2는 전형적으로 H2N-R2-NH2로 나타내어질 수 있는 다이아민 화합물로부터 유도된 2가 방향족 라디칼이다.Wherein R < 1 > is a tetravalent aromatic radical derived from a tetracarboxylic acid compound; R 2 is typically a divalent aromatic radical derived from a diamine compound which can be represented as H 2 NR 2 -NH 2 .

폴리이미드 전구체 또는 수지를 제조하는 데 사용되는 바와 같은, 및/또는 코팅된 폴리이미드 또는 폴리이미드 조성물을 제조하기 위해 본 발명에 사용되는 바와 같은 다이아민 화합물은 구조 H2N-R2-NH2로 나타내어질 수 있는 하나 이상의 방향족 다이아민일 수 있으며, 여기서, R2는 적어도 하나의 방향족 고리를 함유하는 2가 라디칼이며; 선택적으로, 적어도 하나의 방향족 고리는 하나 이상 (그러나 전형적으로는 오직 하나)의 헤테로원자를 함유할 수 있고, 헤테로 원자는, 예를 들어, -N-, -O-, 또는 -S-이다. R2가 바이페닐렌 기인 그러한 R2 기들이 또한 본 명세서에 포함된다. 그러한 목적을 위해 사용되는 바와 같은 방향족 다이아민 화합물은 적어도 하나의 사슬 내(in-chain) 방향족 고리를 포함하는 다이아민 화합물 (이는 그의 유도체를 포함함)을 포함한다.Diamine compounds as used to prepare polyimide precursors or resins, and / or as used in the present invention to prepare coated polyimide or polyimide compositions, are represented by structures H 2 NR 2- NH 2 . May be one or more aromatic diamines, wherein R 2 is a divalent radical containing at least one aromatic ring; Optionally, the at least one aromatic ring may contain one or more (but typically only one) heteroatoms, wherein the hetero atoms are, for example, -N-, -O-, or -S-. Such R 2 groups where R 2 is a biphenylene group are also included herein. Aromatic diamine compounds as used for such purposes include diamine compounds comprising at least one in-chain aromatic ring, including derivatives thereof.

적합한 방향족 다이아민의 예에는 2,6-다이아미노피리딘, 3,5-다이아미노피리딘, 1,2-다이아미노벤젠, 1,3-다이아미노벤젠 (m-페닐렌다이아민 또는 "MPD"로도 알려져 있음), 1,4-다이아미노벤젠 (p-페닐렌다이아민 또는 "PPD"로도 알려져 있음), 2,6-다이아미노톨루엔, 2,4-다이아미노톨루엔, 4,4'-다이아미노다이페닐 에테르, 3,4'-다이아미노다이페닐 에테르, 나프탈렌다이아민, 3,3'-다이아미노다이페닐 에테르, 3,3'-다이아미노다이페닐메탄, 4,4'-다이아미노다이페닐메탄, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠, 2,2-비스(4-아미노페녹시페닐)프로판, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]설폰, 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐] 설폰, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)바이페닐, 4,4'-비스(3-아미노페녹시바이페닐, 4,4'-다이아미노바이페닐 (벤지딘으로도 알려져 있음), 3,3'-다이메틸-4,4'-다이아미노바이페닐 (3,3'-다이메틸벤지딘으로도 알려져 있음), 3,3'-다이아미노다이페닐포스핀, 4,4'-다이아미노다이페닐포스핀, 3,3'-다이아미노벤조페논, 4,4'-다이아미노벤조페논, 3,3'-다이아미노다이페닐설파이드, 4,4'-다이아미노다이페닐설파이드, 3,3'-다이아미노다이페닐설폰, 및 4,4'-다이아미노다이페닐설폰이 제한 없이 포함된다.Examples of suitable aromatic diamines are also known as 2,6-diaminopyridine, 3,5-diaminopyridine, 1,2-diaminobenzene, 1,3-diaminobenzene (m-phenylenediamine or "MPD"). ), 1,4-diaminobenzene (also known as p-phenylenediamine or "PPD"), 2,6-diaminotoluene, 2,4-diaminotoluene, 4,4'-diaminodi Phenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, naphthalenediamine, 3,3'-diaminodiphenyl ether, 3,3'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylmethane , 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene, 2,2-bis (4 -Aminophenoxyphenyl) propane, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, 4,4'-bis (4-aminophenoxy ) Biphenyl, 4,4'-bis (3-aminophenoxybiphenyl, 4,4'-diaminobiphenyl ( Also known as jidine), 3,3'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl (also known as 3,3'-dimethylbenzidine), 3,3'-diaminodiphenylphosphine , 4,4'-diaminodiphenylphosphine, 3,3'-diaminobenzophenone, 4,4'-diaminobenzophenone, 3,3'-diaminodiphenylsulfide, 4,4'-di Aminodiphenylsulfide, 3,3'-diaminodiphenylsulfone, and 4,4'-diaminodiphenylsulfone are included without limitation.

이들 방향족 다이아민은 단독으로 또는 조합하여 이용될 수 있다. 일 실시 형태에서, 방향족 다이아민은 4,4'-다이아미노다이페닐 에테르 ("ODA" 또는 "옥시다이아닐린"으로도 알려져 있음)이다. 일 실시 형태에서, 방향족 다이아민 화합물은 1,4-다이아미노벤젠 (p-페닐렌다이아민 또는 "PPD"로도 알려져 있음), 1,3-다이아미노벤젠 (m-페닐렌다이아민 또는 "MPD"로도 알려져 있음), 또는 이들의 혼합물이다.These aromatic diamines may be used alone or in combination. In one embodiment, the aromatic diamine is 4,4'-diaminodiphenyl ether (also known as "ODA" or "oxydianiline"). In one embodiment, the aromatic diamine compound is 1,4-diaminobenzene (also known as p-phenylenediamine or "PPD"), 1,3-diaminobenzene (m-phenylenediamine or "MPD" "Also known as"), or mixtures thereof.

폴리이미드 전구체 또는 수지를 제조하는 데 사용하기에 적합하고/하거나 코팅된 폴리이미드 또는 폴리이미드 조성물을 제조하는 데 사용되는 바와 같은 방향족 테트라카르복실산 화합물에는 방향족 테트라카르복실산, 이의 산 무수물, 이의 염, 및 이의 에스테르가 제한 없이 포함될 수 있다. 방향족 테트라카르복실산 화합물은 일반 화학식 II로 나타내어질 수 있다:Aromatic tetracarboxylic acid compounds suitable for use in preparing polyimide precursors or resins and / or used to prepare coated polyimide or polyimide compositions include aromatic tetracarboxylic acids, acid anhydrides thereof, and their Salts, and esters thereof, can be included without limitation. An aromatic tetracarboxylic acid compound can be represented by the general formula (II):

[화학식 II]≪ RTI ID = 0.0 &

Figure pct00004
Figure pct00004

여기서, R1은 4가 방향족 기이며 각각의 R3은 독립적으로 수소 또는 저급 알킬 (예를 들어, 노말 또는 분지형 C1~C10, C1~C8, C1~C6 또는 C1~C4) 기이다. 다양한 실시 형태에서, 알킬 기는 C1 내지 C3 알킬 기이다. 다양한 실시 형태에서, 4가 유기 기 R1은 하기 화학식들 중 하나에 의해 나타내어지는 구조를 가질 수 있다:Wherein R 1 is a tetravalent aromatic group and each R 3 is independently hydrogen or lower alkyl (eg, normal or branched C 1 -C 10 , C 1 -C 8 , C 1 -C 6 or C 1 ˜C 4 ) group. In various embodiments, the alkyl group is a C 1 to C 3 alkyl group. In various embodiments, the tetravalent organic group R 1 can have a structure represented by one of the following formulas:

Figure pct00005
Figure pct00005

Figure pct00006
Figure pct00006

적합한 방향족 테트라카르복실산의 예에는 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실산, 2,3,3',4'-바이페닐테트라카르복실산, 파이로멜리트산, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복실산 및 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산이 제한 없이 포함된다. 방향족 테트라카르복실산은 단독으로 또는 조합되어 이용될 수 있다. 일 실시 형태에서, 방향족 테트라카르복실산 화합물은 방향족 테트라카르복실산 2무수물이다. 예에는 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실산 2무수물 ("BPDA"), 파이로멜리트산 2무수물 ("PMDA"), 3,3,4,4'-벤조페논테트라카르복실산 2무수물, 1,4,5,8-나프탈렌테트라카르복실산 2무수물, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복실산 2무수물, 1,4,5,8-나프탈렌테트라카르복실산, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복실산, 및 이들의 혼합물이 제한 없이 포함된다.Examples of suitable aromatic tetracarboxylic acids include 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid, 2,3,3', 4'-biphenyltetracarboxylic acid, pyromellitic acid, 2, 3,6,7-naphthalenetetracarboxylic acid and 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic acid are included without limitation. The aromatic tetracarboxylic acids may be used singly or in combination. In one embodiment, the aromatic tetracarboxylic acid compound is aromatic tetracarboxylic dianhydride. Examples include 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride ("BPDA"), pyromellitic dianhydride ("PMDA"), 3,3,4,4'-benzophenonetetra Carboxylic acid dianhydride, 1,4,5,8-naphthalene tetracarboxylic dianhydride, 2,3,6,7-naphthalene tetracarboxylic dianhydride, 1,4,5,8-naphthalene tetracarboxylic Acids, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic acids, and mixtures thereof are included without limitation.

일 실시 형태에서, 적합한 폴리이미드 수지는 방향족 테트라카르복실산 화합물로서의 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실산 2무수물 ("BPDA")로부터, 그리고 방향족 다이아민 화합물로서의 p-페닐렌다이아민 ("PPD")과 m-페닐렌다이아민 ("MPD")의 혼합물로부터 생성되는 폴리암산으로부터 제조될 수 있다. 다른 실시 형태에서, 방향족 다이아민 화합물은 p-페닐렌다이아민이 60 몰% 초과 내지 약 85 몰%이고 m-페닐렌다이아민이 약 15 몰% 내지 40 몰% 미만이다. 그러한 폴리이미드 수지는 미국 특허 제5,886,129호(모든 목적을 위하여 본 명세서의 일부로서 전체적으로 참고로 포함됨)에 기재되어 있으며, 그러한 폴리이미드 수지의 반복 단위는 또한 일반적으로 하기 화학식 III으로 나타낸 구조로 나타내어질 수 있다:In one embodiment, suitable polyimide resins are from 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride ("BPDA") as aromatic tetracarboxylic acid compounds and p- as aromatic diamine compounds. It can be prepared from polyamic acid resulting from a mixture of phenylenediamine ("PPD") and m-phenylenediamine ("MPD"). In another embodiment, the aromatic diamine compound is a p- phenylenediamine Min is greater than 60% to about 85 mol% mol m- phenylenediamine Min less than about 15% to 40% by mole of the mole of the same. Such polyimide resins are described in US Pat. No. 5,886,129, which is incorporated by reference in its entirety as part of this specification for all purposes, and the repeating units of such polyimide resins are also generally represented by the structures Can:

[화학식 III](III)

Figure pct00007
Figure pct00007

여기서, R2 기의 약 60 내지 약 85 몰%는 p-페닐렌 라디칼:Wherein from about 60 to about 85 mole% of the R 2 groups are p -phenylene radicals:

Figure pct00008
Figure pct00008

이고,ego,

약 15 내지 약 40 몰%는 m-페닐렌 라디칼:From about 15 to about 40 mole% of the m -phenylene radical:

Figure pct00009
Figure pct00009

이다.to be.

대안적인 실시 형태에서, 적합한 폴리이미드 수지는 테트라카르복실산 화합물의 2무수물 유도체로서의 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실산 2무수물 ("BPDA"), 및 다이아민 화합물로서의 70 몰% p-페닐렌다이아민과 30 몰% m-페닐렌다이아민로부터 생성되는 폴리암산으로부터 제조될 수 있다.In an alternative embodiment, suitable polyimide resins are 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride ("BPDA") as the dianhydride derivatives of tetracarboxylic acid compounds, and as diamine compounds. It can be prepared from polyamic acid produced from 70 mol% p-phenylenediamine and 30 mol% m-phenylenediamine.

다른 실시 형태에서, 적합한 폴리이미드 수지는 테트라카르복실산 화합물의 2무수물 유도체로서의 파이로멜리트산 2무수물, 및 화학식 IV로 나타낸 구조로 나타내어지는, 다이아민 화합물로서의 4,4'-다이아미노다이페닐 에테르 ("ODA")로부터 생성되는 폴리암산으로부터 제조될 수 있다:In another embodiment, suitable polyimide resins are pyromellitic dianhydrides as dianhydride derivatives of tetracarboxylic acid compounds, and 4,4′-diaminodiphenyl as diamine compounds, represented by the structure represented by Formula IV. It can be prepared from polyamic acid resulting from ether ("ODA"):

[화학식 IV](IV)

Figure pct00010
Figure pct00010

추가의 실시 형태에서, 적합한 폴리이미드 수지는 테트라카르복실산 화합물의 2무수물 유도체로서의 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실산 2무수물 ("BPDA"), 및 다이아민 화합물로서의 4,4'-다이아미노다이페닐 에테르 ("ODA")로부터 제조될 수 있다.In a further embodiment, suitable polyimide resins are 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride ("BPDA") as a dianhydride derivative of a tetracarboxylic acid compound, and as a diamine compound. It can be prepared from 4,4'-diaminodiphenyl ether ("ODA").

상기한 성분들의 반응에 의한 폴리이미드 전구체 또는 수지의 형성 중에 또는 후에, 반응성 성분 또는 폴리이미드 전구체 또는 수지 그 자체가 말단-캡핑제 (사슬 종결제(chain terminator)로도 알려져 있음)와 접촉할 수 있는데, 말단-캡핑제는 중합체 사슬의 반응성 말단과 반응하여 그 사슬 상에 새로운 비반응성 말단 기 또는 모이어티(moiety)를 제공하는 1작용성 분자이다. 폴리이미드 수지의 형성 중에 또는 그 후에 말단-캡핑제로서 사용하기 위한 수많은 분자가 알려져 있으며, 적합한 그러한 분자의 일례는, 하기 화학식 V의 구조로 나타내어지는 바와 같은 4-페닐에티닐프탈산 무수물, "4-PEPA"이다:During or after the formation of the polyimide precursor or resin by the reaction of the aforementioned components, the reactive component or polyimide precursor or resin itself may be contacted with an end-capping agent (also known as a chain terminator). The end-capping agent is a monofunctional molecule that reacts with the reactive ends of the polymer chains to provide new non-reactive end groups or moieties on that chain. Numerous molecules are known for use as end-capping agents during or after the formation of polyimide resins, and one example of such a suitable molecule is 4-phenylethynylphthalic anhydride, “4, as represented by the structure of formula (V). -PEPA ":

[화학식 V](V)

Figure pct00011
Figure pct00011

폴리이미드 전구체 또는 수지의 형성과 관련하여 본 발명에 사용하기에 적합하거나, 또는 폴리이미드 전구체 또는 수지와의 반응에 적합한 다른 말단-캡핑제는 하기 화학식 VI의 구조로 나타내어질 수 있다:Other end-capping agents suitable for use in the present invention in connection with the formation of polyimide precursors or resins, or suitable for reaction with polyimide precursors or resins, can be represented by the structure of Formula VI:

[화학식 VI](VI)

Figure pct00012
Figure pct00012

여기서, a는 0 내지 5이고; b는 0 내지 4이고;Wherein a is 0 to 5; b is 0 to 4;

R8 및 R9는 각각 독립적으로 할로겐 (예를 들어, F, Cl 또는 Br); 탄화수소계 라디칼, 예를 들어, 선형 또는 분지형 C1 내지 C10 (또는 C1 내지 C4) 알킬 라디칼; 선형 또는 분지형 C1 내지 C10 (또는 C1 내지 C4) 알콕시 라디칼; C6 내지 C20 (또는 C6 내지 C12) 아릴 라디칼; 또는 C6 내지 C20 (또는 C6 내지 C12) 아릴옥시 라디칼 [또는 할로겐 (예를 들어, F, Cl 또는 Br)으로, 및/또는 다른 헤테로 원자, 예를 들어, O, S 및/또는 P로 치환된 이들 라디칼 중 어느 하나의 변형]로 이루어진 군으로부터 각각 독립적으로 선택되고;R8 and R9 are each independently halogen (eg F, Cl or Br); Hydrocarbon-based radicals such as linear or branched C1 to C10 (or C1 to C4) alkyl radicals; Linear or branched C1 to C10 (or C1 to C4) alkoxy radicals; C6 to C20 (or C6 to C12) aryl radicals; Or substituted with C6 to C20 (or C6 to C12) aryloxy radicals [or halogens (eg F, Cl or Br) and / or other hetero atoms such as O, S and / or P Any one of these radicals] is independently selected from the group consisting of;

X는 폴리이미드 전구체 또는 수지에 대한 연결기이다 (NH2, CHO, 아이소시아네이트, 무수물, 카르복실산, 에스테르, 아실 할라이드, 또는 폴리이미드 골격에 대한 안정한 공유 결합을 형성하도록 1차 아민, 무수물, 암산, 또는 아믹 에스테르 중 어느 하나와 반응성인 임의의 다른 기를 포함하는 것들과 같은 기에 의해 형성됨).X is a linking group to a polyimide precursor or resin (NH 2, CHO, isocyanate, anhydride, carboxylic acid, ester, acyl halide, or primary amine, anhydride, dark acid, to form a stable covalent bond to the polyimide backbone, Or groups such as those comprising any other group reactive with any of the amic esters).

전술한 바와 같은 말단-캡핑제를 제조하는 방법, 및 그를 사용하여 폴리이미드 전구체, 예를 들어, 폴리암산, 또는 폴리이미드 수지를 제조하는 방법은 미국 특허 제5,138,028호 (이는 모든 목적을 위하여 본 명세서의 일부로서 전체적으로 참고로 포함됨)에 기재되어 있다.Methods of making end-capping agents as described above, and methods of making polyimide precursors such as polyamic acid, or polyimide resins using the same, are described in U.S. Pat. Which is incorporated by reference in its entirety).

전술한 전구체로부터 제조되는 것과 같은 폴리이미드 수지는 바람직하게는, 분해되는 온도 미만에서 용융되지 (즉, 액화되거나 유동하지) 않는 중합체인 불용융성(infusible) 중합체이다. 전형적으로, 폴리이미드 수지와 같은 불용융성 중합체의 조성물로부터 제조되는 부품 및 성형품과 같은 물품은, (예를 들어, 모든 목적을 위하여 본 명세서의 일부로서 전체적으로 참고로 포함되는 미국 특허 제4,360,626호에 기재된 바와 같이) 분말 금속이 유사한 부품 및 성형품으로 형성되는 것과 매우 유사하게, 열 및 압력 하에서 형성된다.Polyimide resins, such as those prepared from the aforementioned precursors, are preferably infusible polymers, which are polymers that do not melt (ie, liquefy or flow) below the temperature at which they decompose. Typically, articles such as parts and shaped articles made from compositions of insoluble polymers, such as polyimide resins, are described in, for example, US Pat. No. 4,360,626, which is incorporated by reference in its entirety as part of this specification for all purposes. Much like a powder metal is formed from similar parts and shaped articles, it is formed under heat and pressure.

충전제Filler

그의 다양한 실시 형태에서, 미립자 충전제 재료는 폴리이미드 전구체로 코팅된다. 다른 실시 형태에서, 이미드화된 코팅으로 코팅된 충전제 재료는 폴리이미드 수지와 합쳐져 폴리이미드 조성물을 형성하여, 충전되지 않은 폴리이미드 수지 단독과 비교하여 특성들을 변경시키는데; 예를 들어, 하기 특성들 중 하나 이상을 부여한다: 낮아진 열팽창 계수, 고도의 강도 특성; 방열(heat dissipation) 또는 열 저항 특성, 코로나 저항 전기 전도성 및/또는 감소된 마모 또는 마찰 계수. 그러한 미립자 충전제 재료의 예에는 흑연 분말, 탄소 섬유, 탄소 필라멘트 [즉, 평균 직경이 약 70 내지 약 400 ㎚이고, 평균 길이가 약 5 내지 약 100 ㎛이고 종횡비 (즉, 길이를 직경으로 나눈 것)가 약 50 이상인 섬유], 카본 블랙, 탄소 나노튜브, 흑연 위스커(whisker), 다이아몬드 분말, 점토, 백운모(muscovite mica), 합성 운모, 활석, 질화붕소, 유리 섬유, 세라믹 섬유, 붕소 섬유, 유리 비드 및 위스커, 아라미드 섬유, 금속 섬유, 세라믹 섬유, 무기 위스커 (예를 들어, 이산화티타늄 위스커), 실리카, 탄화규소, 산화규소, 알루미나, 마그네슘 분말, 티타늄 분말, 은 분말, 구리 분말, 알루미늄 분말, 및 니켈 분말이 제한 없이 포함된다. 본 발명에서 충전제로서 사용될 수 있는 점토의 예에는 라포나이트(laponite), 벤토나이트, 몬트모릴로나이트, 헥토라이트, 카올리나이트, 딕카이트(dickite), 나크라이트(nacrite), 할로이사이트, 사포나이트(saponite), 논트로나이트(nontronite), 바이델라이트(beidellite), 볼혼스코이트(volhonskoite), 사우코나이트(sauconite), 마가다이트(magadite), 메드모나이트(medmonite), 케니아이트(kenyaite), 질석, 사문석군, 아타풀가이트 (팔리고르스카이트(palygorskite)로도 알려져 있음), 쿨케이트(kulkeite), 알레타이트(alletite), 세피올라이트, 알로팬(allophane), 이모골라이트(imogolite)가 제한 없이 포함된다.In various embodiments thereof, the particulate filler material is coated with a polyimide precursor. In another embodiment, the filler material coated with the imidized coating combines with the polyimide resin to form a polyimide composition, altering properties compared to the unfilled polyimide resin alone; For example, one or more of the following properties are imparted: lower coefficient of thermal expansion, higher strength properties; Heat dissipation or heat resistance properties, corona resistance electrical conductivity and / or reduced wear or friction coefficient. Examples of such particulate filler materials include graphite powder, carbon fibers, carbon filaments [ie, average diameters of about 70 to about 400 nm, average lengths of about 5 to about 100 μm and aspect ratios (ie, length divided by diameter). Fibers of more than about 50], carbon black, carbon nanotubes, graphite whiskers, diamond powder, clay, muscovite mica, synthetic mica, talc, boron nitride, glass fibers, ceramic fibers, boron fibers, glass beads And whiskers, aramid fibers, metal fibers, ceramic fibers, inorganic whiskers (eg, titanium dioxide whiskers), silica, silicon carbide, silicon oxide, alumina, magnesium powder, titanium powder, silver powder, copper powder, aluminum powder, and Nickel powders are included without limitation. Examples of clays that can be used as fillers in the present invention include laponite, bentonite, montmorillonite, hectorite, kaolinite, dickite, nacrite, halosite, saponite , Nontronite, beidelite, volhonskoite, sauconite, magadite, medmonite, kenmonite, Vermiculite, serpentine group, attapulgite (also known as palygorskite), kulkeite, alliteite, sepiolite, allophane and imogolite Included without limitation.

일 실시 형태에서, 미립자 충전제 재료의 평균 입자 크기는 하기 값들 중 임의의 둘 사이의 범위이며, 선택적으로 그 둘을 포함한다: 0.001, 0.01, 0.05, 0.1, 0.25, 0.5, 1, 5, 10, 15, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 및 100 ㎛. 일 실시 형태에서, 충전제의 평균 입자 크기는 약 0.001 내지 약 100 ㎛의 범위이다. 다른 실시 형태에서, 충전제의 평균 입자 크기는 약 1 내지 약 20 ㎛의 범위이다. 다른 실시 형태에서, 미립자 충전제 재료는 나노입자, 즉, 적어도 하나의 치수가 약 100 ㎚ (0.1 ㎛) 미만인 입자를 포함한다. 충전제들의 혼합물, 예를 들어, 흑연 분말과 카올리나이트, 또는 흑연 분말과 이산화티타늄 위스커가 사용될 수 있다.In one embodiment, the average particle size of the particulate filler material is in the range between any two of the following values, and optionally includes both: 0.001, 0.01, 0.05, 0.1, 0.25, 0.5, 1, 5, 10, 15, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, and 100 μm. In one embodiment, the average particle size of the filler ranges from about 0.001 to about 100 μm. In another embodiment, the average particle size of the filler is in the range of about 1 to about 20 μm. In another embodiment, the particulate filler material comprises nanoparticles, ie particles having at least one dimension less than about 100 nm (0.1 μm). Mixtures of fillers can be used, for example graphite powder and kaolinite, or graphite powder and titanium dioxide whiskers.

일 실시 형태에서, 본 발명에서 코팅된 충전제를 형성하는 데 사용되는 바와 같은 충전제, 또는 그로부터의 조성물은 흑연 분말 또는 흑연 위스커를 포함한다. 흑연은 전형적으로, 마모 및 마찰 특성을 개선하고 열팽창 계수 (CTE)를 제어하기 위해, 폴리이미드 조성물의 일부로서 포함된다. 따라서, 그러한 목적을 위해 폴리이미드 조성물에 사용되는 흑연의 양은 결합 부품의 CTE에 매칭되도록 선택된다. 일 실시 형태에서, 본 발명의 공정에서 조성물에 사용되는 흑연의 양은, 그에 존재하는 흑연 및 모든 폴리이미드 수지 (즉, 폴리이미드 수지로부터 형성되는 충전제 입자 상의 코팅에 더하여 폴리이미드 수지 성분)의 합한 중량을 기준으로, 약 47 내지 약 58 중량%이다.In one embodiment, the filler as used to form the coated filler in the present invention, or a composition therefrom, comprises graphite powder or graphite whiskers. Graphite is typically included as part of a polyimide composition to improve wear and friction properties and to control the coefficient of thermal expansion (CTE). Thus, the amount of graphite used in the polyimide composition for that purpose is chosen to match the CTE of the bonded part. In one embodiment, the amount of graphite used in the composition in the process of the present invention is the combined weight of the graphite present and all the polyimide resins (ie, the polyimide resin component in addition to the coating on the filler particles formed from the polyimide resin). From about 47 to about 58 weight percent based on weight percent.

흑연은 미세 분말과 같은 다양한 형태로 구매가능하며, 아주 다양하게 변하지만 종종 약 5 내지 약 75 마이크로미터 범위인 평균 입자 크기를 가질 수 있다. 일 실시 형태에서, 평균 입자 크기는 약 5 내지 약 25 마이크로미터의 범위이다. 다른 실시 형태에서, 본 발명에 사용되는 흑연은 약 0.15 중량% 미만의 반응성 불순물, 예를 들어 황화제2철, 황화바륨, 황화칼슘, 황화구리, 산화바륨, 산화칼슘, 및 산화구리로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 함유한다.Graphite is commercially available in a variety of forms, such as fine powders, and can vary widely but have an average particle size that often ranges from about 5 to about 75 micrometers. In one embodiment, the average particle size ranges from about 5 to about 25 micrometers. In another embodiment, the graphite used in the present invention comprises less than about 0.15% by weight reactive impurities such as ferric sulfide, barium sulfide, calcium sulfide, copper sulfide, barium oxide, calcium oxide, and copper oxide It contains what is selected from.

본 발명에 사용하기 적합한 흑연은 천연 흑연 또는 합성 흑연일 수 있다. 천연 흑연은 일반적으로 넓은 범위의 불순물 농도를 갖는 한편, 저농도의 반응성 불순물을 갖는 합성하여 생성된 흑연이 구매가능하다. 허용할 수 없을 만큼 고농도의 불순물을 함유하는 흑연은, 예를 들어, 광산(mineral acid)을 이용한 화학적 처리를 포함하는 다양한 임의의 공지된 처리에 의해 정제될 수 있다. 예를 들어, 승온 또는 환류 온도에서 황산, 질산 또는 염산을 이용한 순수하지 않은 흑연의 처리가 원하는 수준으로 불순물을 감소시키기 위해 사용될 수 있다.Graphite suitable for use in the present invention may be natural graphite or synthetic graphite. Natural graphites generally have a wide range of impurity concentrations, while synthetically produced graphites with low concentrations of reactive impurities are commercially available. Graphite containing unacceptably high concentrations of impurities can be purified by any of a variety of known treatments, including, for example, chemical treatment with mineral acid. For example, treatment of non-pure graphite with sulfuric acid, nitric acid or hydrochloric acid at elevated or reflux temperatures can be used to reduce impurities to a desired level.

폴리이미드 수지 성분은, 본 발명의 공정으로부터 얻어지는 조성물에, 조성물 중 모든 성분의 합한 중량을 기준으로 약 95 중량% 내지 약 30 중량% 범위의 양으로 존재할 수 있다. 폴리이미드-코팅된 충전제 성분은 조성물 중 모든 성분의 합한 중량을 기준으로 5 중량% 내지 70 중량% 범위의 양으로 존재할 수 있다. 기타 재료가 또한 조성물에 존재할 수 있다. 예를 들어, 이는 폴리이미드 수지와 함께 사용되는 것이 공지된, 안료, 산화방지제, 및 기타 첨가제일 수 있다.The polyimide resin component may be present in the composition obtained from the process of the present invention in an amount ranging from about 95% to about 30% by weight based on the combined weight of all components in the composition. The polyimide-coated filler component may be present in an amount ranging from 5% to 70% by weight based on the combined weight of all components in the composition. Other materials may also be present in the composition. For example, it may be a pigment, an antioxidant, and other additives known to be used with the polyimide resin.

폴리이미드-코팅된 충전제의 제조Preparation of Polyimide-Coated Fillers

본 발명의 방법의 일 실시 형태에서, (a) 말단-캡핑제를 포함하는 폴리이미드 전구체로 미립자 충전제 재료의 입자를 코팅하는 단계; 및 (b) 폴리이미드 전구체 코팅을 이미드화시켜 폴리이미드-코팅된 미립자 충전제 재료의 입자를 생성하는 단계에 의해, 코팅된 미립자 충전제 재료를 제조하는 방법이 제공된다. 말단-캡핑제를 포함하는 폴리이미드 전구체인, 말단-캡핑된 폴리이미드 전구체는 전술한 바와 같이 말단-캡핑제와 반응된 폴리이미드 전구체이다.In one embodiment of the method of the invention, the method comprises the steps of: (a) coating particles of particulate filler material with a polyimide precursor comprising an end-capping agent; And (b) imidating the polyimide precursor coating to produce particles of the polyimide-coated particulate filler material. An end-capped polyimide precursor, which is a polyimide precursor comprising an end-capping agent, is a polyimide precursor reacted with an end-capping agent as described above.

일 실시 형태에서, 말단-캡핑된 폴리이미드 전구체로 미립자 충전제 재료의 입자를 코팅하는 단계는 (i) 폴리이미드 전구체를 포함하는 용액에 미립자 충전제 재료의 입자를 접촉시켜 현탁액을 형성 - 여기서, 폴리이미드 전구체 대 미립자 충전제 재료의 입자의 중량비는 약 4:1 내지 약 6:1임 - 하는 것; (ii) 현탁액을 환류 하에 가열하여, 입자를 폴리이미드 전구체로 코팅하는 것; 및, 선택적으로, (iii) 코팅된 충전제 입자를 회수하는 것에 의해 수행된다. 이이서, 미립자 충전제 재료의 입자 상에 코팅된 폴리이미드 전구체를 전술한 방식으로 이미드화시킬 수 있으며, 이는 미립자 충전제 재료의 폴리이미드-코팅된 입자를 생성할 것이다. 예를 들어, 코팅된 입자를 제공하기 위하여, 코팅할 미립자 충전제 재료의 입자를 이미드화 기기(imidizer)의 후부(heel) 내로 혼입할 수 있다. 요구되는 경우, 이어서, 미립자 충전제 재료의 폴리이미드-코팅된 입자를 회수할 수 있다.In one embodiment, coating the particles of particulate filler material with an end-capped polyimide precursor comprises (i) contacting the particles of particulate filler material to a solution comprising the polyimide precursor to form a suspension, wherein the polyimide The weight ratio of particles of the precursor to the particulate filler material is about 4: 1 to about 6: 1; (ii) heating the suspension under reflux to coat the particles with a polyimide precursor; And, optionally, (iii) recovering the coated filler particles. Next, the polyimide precursor coated on the particles of particulate filler material can be imidized in the manner described above, which will produce polyimide-coated particles of particulate filler material. For example, to provide coated particles, particles of particulate filler material to be coated may be incorporated into the heel of an imidizer. If desired, the polyimide-coated particles of the particulate filler material can then be recovered.

전술한 바와 같이, 4-페닐에티닐 프탈산 무수물 (4-PEPA)이 본 발명에 사용하기에 적합한 말단-캡핑제의 일례이다. 이것은 NASA에 의해 그의 고온 항공우주 수지를 위한 말단-캡핑제로서 널리 사용되어 왔다 (문헌 [Polymer 2000, 41, 5073]). 페닐에티닐 말단 기의 화학적 가교결합은 폴리암산의 폴리이미드로의 전환보다 훨씬 더 높은 온도에서 일어나므로, 공정 동안 말단 기는 자유-유동할 것이고 이는 더 적은 공극을 갖는 더 조밀한 부분을 야기할 것이다. 본 명세서에 기재된 공정에 사용되는 바와 같이, 말단-캡핑제는, 말단-캡핑제와 폴리이미드 전구체를 함께 합한 중량을 기준으로, 약 5 중량% 내지 약 15 중량% 범위의 양으로 사용된다.As mentioned above, 4-phenylethynyl phthalic anhydride (4-PEPA) is one example of an end-capping agent suitable for use in the present invention. It has been widely used by NASA as end-capping agent for its high temperature aerospace resins ( Polymer 2000, 41, 5073). Since the chemical crosslinking of phenylethynyl end groups occurs at much higher temperatures than the conversion of polyamic acid to polyimide, the end groups will be free-flowing during the process, which will result in a denser portion with less voids. . As used in the processes described herein, the end-capping agents are used in amounts ranging from about 5% to about 15% by weight, based on the combined weight of the end-capping agent and the polyimide precursor.

미립자 충전제 재료의 입자는, 말단-캡핑된 폴리이미드 전구체의 용액 중 충전제 입자의 현탁액을 형성하고, 현탁액을, 일 실시 형태에서 약 2 내지 약 4시간 동안, 환류 가열함으로써, 말단-캡핑된 폴리이미드 전구체로 코팅된다. 효과적인 코팅을 달성하기에 적절한 환류 시간은, 예를 들어, 용매(들), 말단-캡핑된 폴리이미드 전구체의 농도, 및 충전제 입자의 양에 따라 좌우될 것이다. 말단 캡핑된 폴리이미드 전구체를 위해 적합한 용매에는 N,N-다이메틸포름아미드, N,N-다이메틸아세트아미드, 테트라하이드로푸란 (THF), 다이메틸 설폭사이드, 1-메틸-2-피롤리디논 (N-메틸 피롤리돈, 또는 "NMP"로도 알려짐), 테트라메틸우레아, m-크레졸 등이 제한 없이 포함된다. 이러한 용매는 단독으로, 또는 벤젠, 벤조니트릴, 다이옥산, 자일렌, 톨루엔, 및 사이클로헥산과 같은 다른 용매와의 조합으로 사용될 수 있다. 말단 캡핑된 폴리이미드 전구체는, 말단 캡핑된 폴리이미드 전구체와 용매를 함께 합한 중량을 기준으로 약 6 중량% 내지 약 14 중량% 범위의 양으로 존재하며; 일 실시 형태에서, 약 8 내지 약 12 중량% 범위의 양으로, 다른 실시 형태에서, 약 9 중량% 내지 약 11 중량%의 양으로, 또는 다른 실시 형태에서, 약 10 중량%의 양으로 존재한다.The particles of particulate filler material form a suspension of filler particles in a solution of the end-capped polyimide precursor and the suspension is heated at reflux for about 2 to about 4 hours in one embodiment, thereby the end-capped polyimide Coated with precursors. Suitable reflux times to achieve an effective coating will depend, for example, on the solvent (s), the concentration of the end-capped polyimide precursor, and the amount of filler particles. Suitable solvents for the end capped polyimide precursors include N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, tetrahydrofuran (THF), dimethyl sulfoxide, 1-methyl-2-pyrrolidinone (Also known as N-methyl pyrrolidone, or “NMP”), tetramethylurea, m-cresol and the like are included without limitation. Such solvents may be used alone or in combination with other solvents such as benzene, benzonitrile, dioxane, xylene, toluene, and cyclohexane. The end capped polyimide precursor is present in an amount ranging from about 6% to about 14% by weight, based on the combined weight of the end capped polyimide precursor and the solvent; In one embodiment, in an amount ranging from about 8 to about 12 wt%, in another embodiment, in an amount from about 9 wt% to about 11 wt%, or in another embodiment, in an amount of about 10 wt% .

미립자 충전제 재료는 말단 캡핑된 폴리이미드 전구체 용액에 그대로(neat) 첨가되거나, 또는 취급 및 응집 방지를 용이하게 하기 위해 용매 또는 용매 혼합물, 예를 들어, N-메틸피롤리돈 + 피리딘 중에 분산될 수 있다. 일 실시 형태에서, 충전제는 충전제 + 임의의 첨가된 용매 + 말단 캡핑된 폴리이미드 전구체 용액을 함께 합한 중량을 기준으로 약 10 내지 약 30 중량% 범위의 양으로 현탁액에 존재하며; 추가의 실시 형태에서, 충전제는 약 15 내지 약 25 중량% 범위의 양, 또는 약 18 내지 약 22 중량% 범위의 양으로 존재한다. 현탁액에서, 충전제 대 말단 캡핑된 폴리이미드 전구체의 중량비는 약 4:1 내지 약 6:1이다.The particulate filler material may be added to the end capped polyimide precursor solution or dispersed in a solvent or solvent mixture, for example N-methylpyrrolidone + pyridine, to facilitate handling and preventing aggregation. have. In one embodiment, the filler is present in the suspension in an amount ranging from about 10 to about 30 weight percent, based on the weight of the filler plus any added solvent + end capped polyimide precursor solution together; In further embodiments, the filler is present in an amount ranging from about 15 to about 25 weight percent, or in an amount ranging from about 18 to about 22 weight percent. In suspension, the weight ratio of filler to end capped polyimide precursor is from about 4: 1 to about 6: 1.

이어서, 말단 캡핑된 폴리이미드 전구체로 코팅된, 미립자 충전제 재료의 입자를 여과에 의해 분리하고, 원한다면, 건조할 수 있다. 코팅된 충전제 입자를 복합재의 폴리이미드 성분에 혼입하는 것과 같이, 코팅된 충전제 입자를 사용하기 전에, 상기한 바와 같이 코팅이 이미드화되어, 벌크 폴리이미드 성분의 형성 중에 충전제 입자가 첨가될 때 코팅이 충전제 입자 상에서 유지될 것이다.The particles of particulate filler material, then coated with the end capped polyimide precursor, can be separated by filtration and dried if desired. Prior to using the coated filler particles, such as incorporating the coated filler particles into the polyimide component of the composite, the coating is imidized as described above, so that when the filler particles are added during the formation of the bulk polyimide component, Will remain on the filler particles.

다른 실시 형태는 폴리이미드-코팅된, 미립자 충전제 재료의 입자와 추가적인 폴리이미드 전구체를 (예를 들어, 혼합에 의해) 조합하는 단계; 및 추가적인 폴리이미드 전구체를 이미드화시켜 충전된 폴리이미드 조성물을 제조하는 단계의 추가적인 단계들을 포함한다. 그러한 실시 형태에서, 폴리이미드 수지 및 미립자 충전제 재료를 함유하는 조성물을 형성하는 단계는 폴리이미드-코팅된 충전제 입자와 추가적인 (벌크) 폴리이미드 전구체를 요구되는 수준으로 혼합하는 것을 포함하며, 이어서, 폴리이미드 전구체를 상기한 바와 같이 이미드화시킨다.Another embodiment includes combining (eg, by mixing) particles of a polyimide-coated, particulate filler material with an additional polyimide precursor; And additional steps of preparing the filled polyimide composition by imidizing the additional polyimide precursor. In such embodiments, forming a composition containing the polyimide resin and the particulate filler material comprises mixing the polyimide-coated filler particles with an additional (bulk) polyimide precursor to the required level, followed by The mid precursor is imidized as described above.

부품 및 성형품과 같은 물품은 어느 한 유형의 조성물로부터 제조될 수 있는데, 즉, 하나는, 코팅을 형성하도록 이미드화된 중합체 전구체로 미립자 충전제 재료의 입자가 코팅되어 있는 것이고, 다른 것은, 추가적인 폴리이미드 전구체를 그렇게 형성된 코팅에 적용하거나 그와 혼합한 후에, 추가로 적용되거나 추가로 혼합된 전구체를 이미드화시켜 조성물을 형성하는 것이다.Articles such as parts and shaped articles can be made from either type of composition, that is, one is coated with particles of particulate filler material with a polymer precursor that is imidized to form a coating, and the other is an additional polyimide After the precursor has been applied to or mixed with the so formed coating, further applied or further mixed precursor is imidated to form the composition.

따라서, 폴리이미드 중합체로 코팅된 미립자 충전제 재료가 본 명세서에서 제공되며; 추가의 대안적인 실시 형태에서, 폴리이미드 중합체가 상기에 나타낸 화학식 VI의 구조로 나타내어지는 말단-캡핑제를 포함하는, 미립자 충전제 재료가 제공된다. 따라서, (a) 폴리이미드-코팅된 미립자 충전제 재료, 및 (b) 폴리이미드 중합체를 함유하는 조성물이 또한 본 명세서에서 제공되며; 또 다른 실시 형태에서, 코팅 중 폴리이미드 중합체가 상기에 나타낸 화학식 VI의 구조로 나타내어지는 말단-캡핑제를 함유하는, 조성물이 제공된다.Thus, provided herein are particulate filler materials coated with a polyimide polymer; In a further alternative embodiment, a particulate filler material is provided, wherein the polyimide polymer comprises an end-capping agent represented by the structure of Formula VI shown above. Thus, also provided herein are compositions comprising (a) a polyimide-coated particulate filler material, and (b) a polyimide polymer; In another embodiment, a composition is provided wherein the polyimide polymer in the coating contains an end-capping agent represented by the structure of Formula VI shown above.

물품 형성 및 최종 용도Product Formation and End Use

다른 불용융성 중합체 재료로부터 제조되는 제품에서와 같이, 본 발명의 방법에 의해 제조되는 조성물로부터 제작되는 부품 및/또는 성형품과 같은 물품은, 미국 특허 제4,360,626호 (이는 모든 목적을 위하여 본 명세서의 일부로서 전체적으로 참고로 포함됨)에 기재된 바와 같은, 열 및 압력의 적용을 포함하는 기술에 의해 제조될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 더 높은 밀도 및 더 낮은 공극 함량은 낮은 압력에서, 예를 들어, 약 6.9 MPa (0.5 ton/in2) 이상의 압력, 또는 약 13.8 MPa (1 ton/in2) 이상의 압력, 또는 약 27.6 MPa (2 ton/in2) 이상의 압력, 또는 약 41.4 MPa (3 ton/in2) 이상의 압력이지만, 약 137.9 MPa (10 ton/in2) 이하의 압력, 또는 약 110.3 MPa (8 ton/in2) 이하의 압력, 또는 약 82.7 MPa (6 ton/in2) 이하의 압력, 또는 약 55.2 MPa (4 ton/in2) 이하의 압력; 또는 약 6.9 MPa (0.5 ton/in2) 내지 약 68.9 MPa (5 ton/in2) 범위의 압력에서 직접 형성함으로써 달성될 수 있다. 그러한 더 낮은 압력 (예를 들어, 13.8 MPa (1 ton/in2)에서의 압축성형)은, 10 초과 내지 최대 약 689.5 MPa (50 ton/in2)에서 압축성형된 퍽(puck)과 비교하여, 심지어 압축성형된 퍽의 밀도 개선(증가)을 제공할 수 있다. 본 발명의 방법에 의해 제조된 조성물로부터 성형된 물품의 물리적 특성은 전형적으로 약 300℃ 내지 약 450℃ 범위의 온도에서 실시될 수 있는 소결에 의해 추가로 개선될 수 있다.As with articles made from other insoluble polymer materials, articles such as parts and / or shaped articles made from compositions made by the methods of the present invention are described in US Pat. No. 4,360,626, which is part of this specification for all purposes. And the application of heat and pressure, as described in its entirety herein). In some embodiments, the higher density and lower pore content is at low pressure, for example, a pressure of at least about 6.9 MPa (0.5 ton / in 2 ), or a pressure of at least about 13.8 MPa (1 ton / in 2 ), or A pressure of at least about 27.6 MPa (2 ton / in 2 ), or a pressure of at least about 41.4 MPa (3 ton / in 2 ), but a pressure of at least about 137.9 MPa (10 ton / in 2 ), or about 110.3 MPa (8 ton / in 2 ) or less, or about 82.7 MPa (6 ton / in 2 ) or less, or about 55.2 MPa (4 ton / in 2 ) or less; Or by forming directly at a pressure ranging from about 6.9 MPa (0.5 ton / in 2 ) to about 68.9 MPa (5 ton / in 2 ). Such lower pressures (eg, compression molding at 1 ton / in 2 ) at 13.8 MPa (compared to 1 ton / in 2 ) are compared to puck molded at greater than 10 up to about 509.5 to 500 in. It can even provide a density improvement (increase) of the compression molded puck. The physical properties of articles molded from the compositions made by the methods of the present invention can be further improved by sintering, which can typically be carried out at temperatures in the range from about 300 ° C to about 450 ° C.

코팅된 입자로부터, 또는 본 발명의 방법에 의해 제조된 조성물로부터 제작된 물품은, 본 발명의 방법에 대해 기재된 바와 같이, 말단-캡핑된 폴리이미드로 코팅되어 있지 않은 충전제 입자를 포함하는 비견되는 폴리이미드 조성물에 비해 더 낮은 공극 함량을 나타낸다. 그러한 물품에는, 예를 들어, 항공우주, 운송, 및 재료 취급 및 가공 장비 용도에 유용한 부품 및 성형품이 포함된다.Articles made from coated particles, or from compositions made by the process of the present invention, have a comparable poly that includes filler particles that are not coated with end-capped polyimide, as described for the process of the present invention. Lower pore content compared to the mid composition. Such articles include, for example, parts and shaped articles useful in aerospace, transportation, and material handling and processing equipment applications.

본 발명의 방법에 의해 제조되는 조성물 또는 입자로부터 제작되는 물품은 항공우주 용도, 예를 들어, 항공기 엔진 부품, 예를 들어 부싱 (예컨대, 가변 스테이터 베인 부싱), 베어링, 와셔 (예컨대, 트러스트 와셔), 시일 링, 개스킷, 마모 패드, 스플라인, 마모 스트립(wear strip), 범퍼, 및 슬라이드 블록(slide block)에 유용하다. 이들 항공우주 용도의 부품은 왕복 피스톤 엔진, 및 특히 제트 엔진과 같은 모든 유형의 항공기 엔진에 사용될 수 있다. 항공우주 용도의 다른 예에는 터보차저(turbocharger); 쉬라우드(shroud), 항공기 서브시스템, 예를 들어 역추진 장치(thrust reverser), 엔진실(nacelle), 플랩 시스템(flap system) 및 밸브, 및 항공기 체결구; 발전기, 유압 펌프, 및 다른 장비를 구동시키는 데 사용되는 비행기 스플라인 커플링; 유압 라인, 고온 공기 라인, 및/또는 전기 라인을 엔진 하우징에 부착시키기 위한 항공기 엔진용 튜브 클램프; 컨트롤 링키지(control linkage) 부품, 도어 기구, 및 로켓 및 위성 부품이 제한 없이 포함된다.Articles made from the compositions or particles produced by the process of the invention may be used in aerospace applications, such as aircraft engine parts, such as bushings (eg, variable stator vane bushings), bearings, washers (eg, thrust washers). , Seal rings, gaskets, wear pads, splines, wear strips, bumpers, and slide blocks. These components for aerospace applications can be used for reciprocating piston engines, and in particular for all types of aircraft engines, such as jet engines. Other examples of aerospace applications include turbochargers; Shrouds, aircraft subsystems such as thrust reversers, nacelle, flap systems and valves, and aircraft fasteners; Airplane spline couplings used to drive generators, hydraulic pumps, and other equipment; A tube clamp for an aircraft engine for attaching hydraulic lines, hot air lines, and / or electrical lines to an engine housing; Control linkage components, door mechanisms, and rocket and satellite components.

그러한 물품은 또한 운송 용도에 유용한데, 예를 들어, 자동차, 레저용 차량, 오프-로드 차량, 군용 차량, 상용 차량, 농장 및 건설용 장비 및 트럭과 같은 것이지만 이로 한정되지 않는 차량 내의 부품으로서 유용하다. 차량 부품의 예에는 자동차 및 다른 유형의 내연기관; 배기 가스 재순환 시스템 및 클러치 시스템과 같은 다른 차량 서브시스템; 연료 시스템 (예컨대, 부싱, 시일 링, 밴드 스프링, 밸브 시트(seat)); 펌프 (예컨대, 진공 펌프 베인); 변속기 부품 (예컨대, 트러스트 와셔, 밸브 시트, 및 시일 링, 예를 들어 무단 변속기에서의 시일 링), 트랜스액슬 부품, 드라이브-트레인(drive-train) 부품, 비-항공기 제트 엔진; 엔진 벨트 텐셔너; 점화 배전기에서의 러빙 블록(rubbing block); 파워트레인 용도 (예컨대, 배기가스 부품, 가변 밸브 시스템, 터보차저 (예컨대, 볼 베어링 리테이너, 웨이스트게이트 부싱(wastegate bushing), 공기 흡입 모듈); 드라이브라인 용도 (예컨대, 수동 및 이중 클러치 변속기, 트랜스퍼 케이스(transfer case) 내의 시일 링, 트러스트 와셔 및 포크 패드(fork pad)); 중작업용(heavy-duty) 오프-로드 변속기 및 유압 모터용 시일 링 및 트러스트 와셔; 전지형 만능차(all-terrain vehicle; "ATV") 및 설상차(snowmobile)에서의 무단 변속기를 위한 부싱, 버튼, 및 롤러; 및 설상차 기어 케이스용 체인 텐셔너; 브레이크 시스템 (예컨대, 마모 패드, 잠김 방지 브레이크 시스템용 밸브 부품); 도어 힌지 부싱; 기어 스틱 롤러; 휠 디스크 너트, 조향 시스템, 공조 시스템; 현가 시스템; 흡기 및 배기 시스템; 피스톤 링; 및 쇽 업소버(shock absorber)가 제한 없이 포함된다.Such articles are also useful for transportation applications, for example as parts in vehicles such as, but not limited to, automobiles, recreational vehicles, off-road vehicles, military vehicles, commercial vehicles, farm and construction equipment and trucks. Do. Examples of vehicle parts include automobiles and other types of internal combustion engines; Other vehicle subsystems such as exhaust gas recirculation systems and clutch systems; Fuel systems (eg bushings, seal rings, band springs, valve seats); Pumps (eg, vacuum pump vanes); Transmission parts (eg, thrust washers, valve seats, and seal rings such as seal rings in continuously variable transmissions), transaxle parts, drive-train parts, non-aircraft jet engines; Engine belt tensioner; Rubbing blocks in ignition distributors; Powertrain applications (e.g. exhaust components, variable valve systems, turbochargers (e.g. ball bearing retainers, wastegate bushings, air intake modules); driveline applications (e.g. manual and dual clutch transmissions, transfer cases) seal rings, thrust washers and fork pads in a transfer case; seal rings and thrust washers for heavy-duty off-road transmissions and hydraulic motors; all-terrain vehicles; Bushings, buttons, and rollers for continuously variable transmissions in " ATV " and snowmobiles; and chain tensioners for snowmobile gear cases; brake systems (e.g., wear pads, valve components for antilock brake systems); door hinge bushings; Gear stick rollers; wheel disc nuts, steering systems, air conditioning systems; suspension systems; intake and exhaust systems; piston rings; and shock absorbers are limited Included without.

그러한 물품은 또한 재료 취급 장비 및 재료 가공 장비, 예를 들어 사출 성형기 및 압출 장비 (예컨대, 플라스틱 사출 성형 및 압출 장비용 절연체(insulator), 시일, 부싱 및 베어링), 컨베이어, 벨트 프레스 및 텐터 프레임;; 및 필름, 시일, 와셔, 베어링, 부싱, 개스킷, 마모 패드, 시일 링, 슬라이드 블록 및 푸시 핀, 유리 취급 부품, 예를 들어 클램프 및 패드, 알루미늄 캐스팅기에서의 시일, 밸브 (예컨대, 밸브 시트, 스풀), 가스 압축기 (예컨대, 피스톤 링, 포핏(poppet), 밸브 플레이트, 래비린스 시일(labyrinth seal)), 유압 터빈, 계량 장치, 전기 모터 (예컨대, 부싱, 와셔, 트러스트 플러그), 핸드헬드 공구 기구 모터 및 팬용 소형-모터 부싱 및 베어링, 토치 절연체, 및 낮은 마모가 바람직한 다른 용도에 유용하다.Such articles also include material handling equipment and material processing equipment such as injection molding machines and extrusion equipment (eg, insulators, seals, bushings and bearings for plastic injection molding and extrusion equipment), conveyors, belt presses and tenter frames; ; And films, seals, washers, bearings, bushings, gaskets, wear pads, seal rings, slide blocks and push pins, glass handling parts such as clamps and pads, seals in aluminum casting machines, valves (eg valve seats, Spools, gas compressors (eg piston rings, poppets, valve plates, labyrinth seals), hydraulic turbines, metering devices, electric motors (eg bushings, washers, thrust plugs), handheld tools Small-motor bushings and bearings for instrument motors and fans, torch insulators, and other applications where low wear is desirable.

그러한 물품은 또한 음료 캔, 예를 들어, 캔 형상을 형성하는 본체 제조기(body maker)의 부싱, 진공 매니폴드 부품, 및 쉘 프레스 밴드 및 플러그의 제조 시에; 부싱 및 맨드릴 라이너로서 강 및 알루미늄 압연기(rolling mill) 산업에; 가스 및 오일 탐사 및 정제 장비에; 그리고 텍스타일 기계 (예컨대, 직조기용 부싱, 편물기(knitting loom)용 볼 컵(ball cup), 텍스타일 마무리 기계용 마모 스트립)에 유용하다.Such articles may also be used in the manufacture of beverage cans such as bushings of body makers forming can shapes, vacuum manifold parts, and shell press bands and plugs; In the steel and aluminum rolling mill industry as bushings and mandrel liners; In gas and oil exploration and refining equipment; And textile machines (eg bushings for weaving machines, ball cups for knitting looms, wear strips for textile finishing machines).

일부 용도에서, 본 조성물로부터 제조된 부품 또는 다른 물품은 그것이 존재하는 장치가 조립되고 정상적으로 사용되는 시간의 적어도 일부 동안 금속과 접촉한다.In some applications, parts or other articles made from the composition are in contact with the metal for at least a portion of the time that the device in which it is present is assembled and normally used.

실시예Example

본 발명의 조성물의 유리한 속성 및 효과를 후술하는 바와 같이 실시예(실시예 1)에서 알 수 있다. 이들 실시예가 기초한 이들 조성물의 실시 형태는 단지 대표적인 것이며, 본 발명을 예시하기 위한 이들 실시 형태의 선택은 이들 실시예에 기재되지 않은 재료, 구성요소, 반응물, 성분, 제형 또는 사양이 본 발명을 실시하는 데 적합하지 않거나, 이들 실시예에 기재되지 않은 요지가 첨부된 특허청구범위 및 그 등가물의 범주에서 배제됨을 나타내는 것은 아니다. 실시예의 중요성은, 실시예로부터 얻어진 결과를 소정의 시험적 실행으로부터 얻어진 결과와 비교함으로써 더 잘 이해되며, 상기 시험적 실행은 대조군 실험 (대조군 A 내지 대조군 C)으로서의 역할을 하도록 설계된다.The advantageous properties and effects of the compositions of the invention can be seen in the Examples (Example 1) as described below. The embodiments of these compositions on which these examples are based are merely representative, and the choice of these embodiments to illustrate the invention is that materials, components, reactants, components, formulations or specifications not described in these examples practice the invention. It is not intended to be exhaustive or to exclude the scope of the appended claims and their equivalents, which are not suitable for the present disclosure. The importance of the examples is better understood by comparing the results obtained from the examples with the results obtained from certain experimental runs, which are designed to serve as control experiments (Control A to Control C).

실시예에서는 하기의 약어가 사용된다: "BPDA"는 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실산 무수물로 정의되고, "cm"는 센티미터로 정의되고, "Comp."는 비교예로 정의되고, "ESCA"는 화학 분석용 전자 분광법(Electron Spectroscopy)으로 정의되고, "eV"는 전자 볼트로 정의되고, "Ex."는 실시예로 정의되고, "FSSG"는 자유 소결 비중(free sintered specific gravity)으로 정의되고, "ft"는 피트로 정의되고, "g"는 그램으로 정의되고, "h"는 시간으로 정의되고, "IEP"는 등전점으로 정의되고, "in"은 인치로 정의되고, "L"은 리터로 정의되고, "m"은 미터로 정의되고, "㎖"은 밀리리터로 정의되고, "㎜"은 밀리미터로 정의되고, "MPa"는 메가파스칼로 정의되고, "MPD"는 m-페닐렌다이아민으로 정의되고, "NMP"는 N-메틸 피롤리돈으로 정의되고, "PAA"는 폴리암산으로 정의되고, "PEPA"는 페닐에티닐프탈산 무수물로 정의되고, "PPD"는 p-페닐렌다이아민으로 정의되고, "PSD"는 입자 크기 분포로 정의되고, "psi"는 제곱인치당 파운드로 정의되고, "rpm"은 분당 회전수로 정의되고, "TEM"은 투과 전자 현미경법으로 정의되고, "ToF-SIMS"는 비행시간형 2차 이온 질량 분석법(Time-of-Flight Secondary Ion Mass Spectrometry)으로 정의되고, "중량%"는 중량 퍼센트(백분율)로 정의되고 "㎛"는 마이크로미터로 정의된다.In the examples the following abbreviations are used: "BPDA" is defined as 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic anhydride, "cm" is defined in centimeters, and "Comp." Is compared Defined as an example, "ESCA" is defined by Electron Spectroscopy, "eV" is defined by electron volts, "Ex." Is defined by Examples, and "FSSG" is free sinter specific gravity (free sintered specific gravity), "ft" is defined in feet, "g" is defined in grams, "h" is defined as time, "IEP" is defined as isoelectric point, and "in" is defined as Defined in inches, "L" defined in liters, "m" defined in meters, "ml" defined in milliliters, "mm" defined in millimeters, "MPa" defined in megapascals , "MPD" is defined as m-phenylenediamine, "NMP" is defined as N-methyl pyrrolidone, "PAA" is defined as polyamic acid, "PEPA" is phenylethynylphthalic anhydride "PPD" is defined as p-phenylenediamine, "PSD" is defined as particle size distribution, "psi" is defined as pounds per square inch, "rpm" is defined as revolutions per minute and , "TEM" is defined by transmission electron microscopy, "ToF-SIMS" is defined by Time-of-Flight Secondary Ion Mass Spectrometry, and "% by weight" is defined as weight percent ( Percent) and "μm" are defined in micrometers.

재료.material.

4-페닐에티닐프탈산 무수물 (4-PEPA)은 크리스케브 컴퍼니, 인크.(CRISKEV Company, Inc.; 미국 캔자스주 레넥사 소재)에서 제공하였다. 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실산 무수물은 미츠비시 가스 케미칼 컴퍼니, 인크.(Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc.; 일본 도쿄 소재)로부터 입수하였다. M-페닐렌다이아민 및 p-페닐렌다이아민은 듀폰(DuPont; 미국 델라웨어주 윌밍턴 소재)으로부터 입수하였다. 사용된 흑연은 회분(ash)이 최대 0.05%이며 중위(median) 입자 크기가 약 8 마이크로미터인 합성 흑연이었다.4-phenylethynylphthalic anhydride (4-PEPA) was provided by CRISKEV Company, Inc., Lenex, Kansas, USA. 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic anhydride was obtained from Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc. (Tokyo, Japan). M-phenylenediamine and p-phenylenediamine were obtained from DuPont (Wilmington, Delaware, USA). The graphite used was synthetic graphite with a maximum ash content of 0.05% and a median particle size of about 8 micrometers.

방법.Way.

건조된 폴리이미드 수지를, 실온 및 690 MPa (50 ton/in2, 100,000 psi) 성형 압력에서 ASTM E8 (2006), "분말 금속 제품을 위한 표준 인장 시험 시편-편평한 비기계가공 인장 시험 바아"(Standard Tension Test Specimen for Powdered Metal Products-Flat Unmachined Tensile Test Bar)에 따라 직접 성형함으로써 인장 바아(tensile bar)로 제작하였다. 인장 바아를 질소 퍼징하면서 3시간 동안 405℃에서 소결하였다.The dried polyimide resin was subjected to ASTM E8 (2006), "Standard Tensile Test Specimen-Flat Non-Machine Tension Bar" for Powder Metal Products at room temperature and 690 MPa (50 ton / in 2, 100,000 psi) molding pressure. It was manufactured as a tension bar by direct molding according to the Standard Tension Test Specimen for Powdered Metal Products-Flat Unmachined Tensile Test Bar. The tension bar was sintered at 405 ° C. for 3 hours with nitrogen purging.

X-선 단층촬영을 사용하여, 공극 및 응집의 존재에 대해 압축성형 고체 퍽을 검사하였다. X-선 단층촬영용 퍽을 제조하기 위하여, 미가공 수지 분말의 15 내지 20 mg 샘플을 스테인리스 강 다이에 넣고, 카버(Carver)(등록상표) 프레스에서 10초의 체류 시간(dwell time)으로 13.8 MPa (2000 psi)에서 압축성형하여, 본 명세서에서 "퍽"으로 지칭되는, 5.1 ㎜ × 0.76 ㎜ (0.2 in × 0.03 in) 디스크를 생성하였다.X-ray tomography was used to examine the compacted solid puck for the presence of voids and agglomerates. In order to produce an X-ray tomography puck, 15-20 mg samples of raw resin powder were placed in a stainless steel die and 13.8 MPa (2000) with a dwell time of 10 seconds on a Carver® press. psi) to produce a 5.1 mm by 0.76 mm (0.2 in by 0.03 in) disc, referred to herein as a "puck".

입자의 표면적은 BET (브루나우어, 에메트 및 텔러(Brunauer, Emmett and Teller), 1938) 법에 의해 측정하였다.The surface area of the particles was measured by the BET (Brunauer, Emmett and Teller, 1938) method.

입자 크기 분포 (PSD)는 몰번 마스터사이저(Malvern Mastersizer)를 사용하여 결정하였다. 보고된 바와 같이, "d(x)= z"는 입자의 분율 × (예를 들어, 0.50, 0.90)가 z 미만의 직경을 가짐을 나타낸다.Particle size distribution (PSD) was determined using a Malvern Mastersizer. As reported, “d (x) = z” indicates that the fraction of particles × (eg, 0.50, 0.90) has a diameter of less than z.

폴리이미드 코팅은 몇몇 표면 분석 기술을 사용하여 특징지었다: IEP 측정 (여기서, 등전점은 미립자 표면이 알짜 전기 전하를 띠지 않을 때의 pH임), 화학 분석용 전자 분광법 (ESCA), 비행시간형 2차 이온 질량 분광법 (ToF-SIMS), 광학 현미경법, 및 투과 전자 현미경법 (TEM).Polyimide coatings were characterized using several surface analysis techniques: IEP measurement (where isoelectric point is the pH when the particulate surface is not charged with an electrical charge), electron spectroscopy for chemical analysis (ESCA), time-of-flight secondary Ion mass spectroscopy (ToF-SIMS), optical microscopy, and transmission electron microscopy (TEM).

제조예 1.Production Example 1

본 제조예는 4-PEPA 말단-캡핑된 폴리암산의 제조를 기술한다.This preparation describes the preparation of 4-PEPA end-capped polyamic acid.

폴리암산을 BPDA, PPD, 및 MPD로부터 제조하였다. 반응 용기는 응축기, 오버헤드 교반기, 열전쌍, 및 질소 퍼지(nitrogen purge)가 구비된 500 ㎖ 3구 플라스크였다. 5.13 g의 PPD 및 2.20 g의 MPD를 225 ㎖의 NMP와 함께 용기에 첨가하였다. 내용물을 교반하고, 오일조(oil bath) 및 가열 맨틀을 사용하여 55℃로 가열하였다. 15 % PEPA 말단-캡핑된 중합체를 제조하기 위하여, 16.91 g (0.0575 몰)의 BPDA 및 5.03 g (0.0203 몰)의 4-PEPA를 25 ㎖의 NMP와 함께 첨가하였다. 이어서, 온도를 70℃로 증가시키고 70℃에서 2 h 동안 유지하였다. 10 % PEPA 말단-캡핑된 중합체를 제조하기 위해서는, 대신에, 17.90 g (0.0608 몰)의 BPDA 및 3.36 g (0.0135 몰)의 4-PEPA를 사용하였다. 유사하게, 5 % PEPA 말단-캡핑된 중합체를 위해서는, 18.90 g (0.0642 몰)의 BPDA 및 1.68 g (0.0068 몰)의 4-PEPA를 사용하였다.Polyamic acid was prepared from BPDA, PPD, and MPD. The reaction vessel was a 500 ml three necked flask equipped with a condenser, an overhead stirrer, a thermocouple, and a nitrogen purge. 5.13 g of PPD and 2.20 g of MPD were added to the vessel along with 225 ml of NMP. The contents were stirred and heated to 55 ° C. using an oil bath and a heating mantle. To prepare a 15% PEPA end-capped polymer, 16.91 g (0.0575 moles) of BPDA and 5.03 g (0.0203 moles) of 4-PEPA were added along with 25 ml of NMP. The temperature was then increased to 70 ° C. and maintained at 70 ° C. for 2 h. To prepare a 10% PEPA end-capped polymer, 17.90 g (0.0608 mole) BPDA and 3.36 g (0.0135 mole) 4-PEPA were used instead. Similarly, for 5% PEPA end-capped polymers, 18.90 g (0.0642 moles) of BPDA and 1.68 g (0.0068 moles) of 4-PEPA were used.

제조예 2.Production Example 2

본 제조예는 PEPA 말단-캡핑된 폴리이미드로 코팅된 흑연의 제조를 기술한다.This preparation describes the preparation of graphite coated with PEPA end-capped polyimide.

응축기, 오버헤드 교반기, 열전쌍, 20 ㎖ 딘-스타크(Dean-Stark) 트랩, 및 질소 퍼지가 구비된 1 L 3구 플라스크에서 코팅을 행하였다. 10% PEPA 말단-캡핑된 PAA를 제조예 1에서와 같이 제조하였다. NMP 중 1.95 g의 말단-캡핑된 PAA (10 % 고형물 로딩), 및 50 ㎖ NMP를 플라스크에 첨가하였다. 이어서, 150 rpm에서 교반하면서 50 그램의 흑연을 플라스크에 천천히 첨가하였다. 70 ㎖ 피리딘을 플라스크에 첨가하여 흑연을 완전히 적시고 그의 응집을 방지하였다. 플라스크 내용물을 교반하고 오일조 및 가열 맨틀을 사용하여 4 h 동안 160℃로 가열하였다. 실온으로 냉각 후에, 생성된 현탁액을 2 L 아세톤에 첨가하고 0.45 마이크로미터 나일론 막으로 여과하였다. 고형물을 아세톤으로 세척하고 진공 하에 120℃에서 하룻밤 건조하였다. 본 제조예에서는 PEPA 말단-캡핑된 폴리이미드의 코팅 15 중량%를 갖는 흑연 59.06 g (98.5% 수율)을 수득하였다.Coating was done in a 1 L three-necked flask equipped with a condenser, overhead stirrer, thermocouple, 20 ml Dean-Stark trap, and nitrogen purge. 10% PEPA end-capped PAA was prepared as in Preparation Example 1. 1.95 g of end-capped PAA (10% solids loading) in NMP, and 50 ml NMP were added to the flask. Then 50 grams of graphite was slowly added to the flask with stirring at 150 rpm. 70 ml pyridine was added to the flask to completely wet the graphite and prevent its aggregation. The flask contents were stirred and heated to 160 ° C. for 4 h using an oil bath and heating mantle. After cooling to room temperature, the resulting suspension was added to 2 L acetone and filtered through 0.45 micron nylon membrane. The solid was washed with acetone and dried overnight at 120 ° C. under vacuum. In this preparation 59.06 g (98.5% yield) of graphite with 15% by weight coating of PEPA end-capped polyimide were obtained.

그렇게 제조된 코팅된 흑연의 비표면적 및 입자 크기 분포는 코팅되지 않은 흑연에 비견되었으며, 이는 입자 응집이 거의 없이 캡슐화가 균일함을 나타낸다. BET에 의해 측정 시에, 코팅된 흑연의 표면적은 14 m2/g인 반면, 코팅되지 않은 흑연은 표면적이 11.3 m2/g이다. 물에서의 코팅된 흑연의 PSD는 d(0.50) = 12 ㎛ 및 d(0.90) = 23 ㎛ 마이크로미터인 반면, 피리딘에서의 코팅되지 않은 흑연의 PSD는 d(0.50) = 8-13 ㎛ 및 d(0.90) = 20 ㎛이다.The specific surface area and particle size distribution of the coated graphite so prepared were comparable to the uncoated graphite, indicating uniform encapsulation with little particle agglomeration. As measured by BET, the coated graphite has a surface area of 14 m 2 / g, while the uncoated graphite has a surface area of 11.3 m 2 / g. PSD of coated graphite in water is d (0.50) = 12 μm and d (0.90) = 23 μm micrometer, whereas PSD of uncoated graphite in pyridine is d (0.50) = 8-13 μm and d (0.90) = 20 μm.

잘 캡슐화된 흑연에 대한 추가의 증거는 IEP 측정에 의해 제공된다. 코팅된 흑연의 IEP는 pH 2.6인 반면, 실험실-제조 니트(neat) 폴리이미드는 IEP가 pH 2 내지 3이고, 코팅되지 않은 흑연은 IEP가 pH 4.3이다. 흑연 표면 상의 이미드 코팅을 또한 ESCA 및 ToF-SIMS에 의해 확인하였다. ESCA에 의해 측정 시, C, O, 및 N의 백분율이 하기 표 1에 있다. 코팅된 흑연은 하기 화학종을 함유하였다: {C-(C,H), C-(O,N), (O,N)-C=O}로서 지정되는 탄소, 산소, C-N로서의 질소, 및 π→π*. π→π* 전이의 존재는 공액 탄소 작용기의 존재를 나타낸다. 폴리이미드 코팅의 특징인 ~286 eV 및 ~289 eV에서의 탄소 피크가 명확하게 존재한다. ToF-SIMS는 이미드가 흑연 표면 상에 존재하며 탄소-흑연과 이미드 도메인 사이에 거의 완전한 중첩이 존재함을 나타내었다.Further evidence for well encapsulated graphite is provided by IEP measurements. The IEP of the coated graphite has a pH of 2.6, while the laboratory-made neat polyimide has a pH of 2-3 with an IEP and an uncoated graphite has a pH of 4.3. Imide coatings on the graphite surface were also confirmed by ESCA and ToF-SIMS. As measured by ESCA, the percentages of C, O, and N are in Table 1 below. The coated graphite contained the following species: carbon, oxygen, nitrogen as CN, designated as {C- (C, H), C- (O, N), (O, N) -C = O}, and π → π *. The presence of a π → π * transition indicates the presence of a conjugated carbon functional group. There is clearly a carbon peak at ˜286 eV and ˜289 eV which is characteristic of polyimide coatings. ToF-SIMS showed that imide is present on the graphite surface and there is almost complete overlap between the carbon-graphite and the imide domain.

Figure pct00013
Figure pct00013

코팅된 흑연을 또한 광학 현미경법 및 TEM에 의해 검사하였다. 광학 현미경법은, 입자 응집이 거의 없고, 폴리이미드의 얇은 코팅이 흑연을 캡슐화하며, 약간의 유리된 폴리이미드 과립이 있음을 나타내었다. TEM은, 중합체로 감싸진 기본 구조 단위로 흑연이 분리되는 코팅 층에서 서로 침투된 흑연/폴리이미드 복합재를 나타내었다.Coated graphite was also examined by light microscopy and TEM. Optical microscopy showed little particle agglomeration, a thin coating of polyimide encapsulates graphite, and there was some free polyimide granules. TEM represented a graphite / polyimide composite that penetrated each other in a coating layer in which graphite was separated into basic structural units wrapped with a polymer.

제조예 3.Production Example 3

본 제조예는 응집된 입자를 야기하는 분무 건조 기술의 사용에 의한, 비작용화된 PAA로 코팅된 흑연의 제조를 기술한다.This preparation describes the preparation of graphite coated with nonfunctionalized PAA by the use of spray drying techniques that result in aggregated particles.

표준 분무 건조 기술을 사용하여 비작용화된 PAA의 코팅을 흑연에 적용하였다. N-메틸 피롤리디논 (NMP) 중 PAA의 용액에 현탁된 흑연을 분무 건조하여, PAA-코팅된 흑연 입자를 생성하였다. 흑연은 제조예 2에서 사용된 것과 동일한 유형이었으며, PAA는 제조예 1에서와 같이, 그러나 말단-캡핑 없이, BPDA, PPD, 및 MPD로부터 제조하였다. 현탁액의 조성이 표 2에 제공되어 있다.A coating of nonfunctionalized PAA was applied to the graphite using standard spray drying techniques. The graphite suspended in a solution of PAA in N-methyl pyrrolidinone (NMP) was spray dried to produce PAA-coated graphite particles. Graphite was of the same type as used in Preparation Example 2, and PAA was prepared from BPDA, PPD, and MPD as in Preparation Example 1, but without end-capping. The composition of the suspension is provided in Table 2.

3 ft 직경, 15 ft3 부피, 파일럿 분무 건조기(pilot spray dryer)에서 분무 건조를 행하였다. 건조기에 175℃로 가열된 건조 질소를 공급하였다. 연동 펌프를 사용하여 분무-건조 노즐에 용액을 계량 공급하였다. 0.28 MPa (40 psig ) N2가 공급되는 분무 시스템 SU4, 이중 유체 노즐을 사용하여 건조기의 부피 내로 슬러리를 분무하였다. 88℃ 에어로졸이 건조기로부터 8 ft2 백 필터(bag filter)로 방출되었고, 백 필터에서는 소비된 건조 가스로부터 동반(entrained) 고형물을 제거하였다. 고형물이 희박한(solids-lean) 건조 가스가 71 내지 77℃에서 백 필터로부터 나왔고, 배기시키기 전에 벤투리 스크러버(venturi scrubber)를 통해 처리하였다.Spray drying was performed in a 3 ft diameter, 15 ft 3 volume, pilot spray dryer. The dryer was supplied with dry nitrogen heated to 175 ° C. The solution was metered into the spray-dry nozzle using a peristaltic pump. The slurry was sprayed into the volume of the dryer using spray system SU4, a dual fluid nozzle, supplied with 0.28 MPa (40 psig) N 2 . An 88 ° C. aerosol was released from the dryer into an 8 ft 2 bag filter, which removed entrained solids from the spent dry gas. Solids-lean dry gas came out of the bag filter at 71-77 ° C. and was treated through a venturi scrubber before venting.

헵탄에서 PSD를 결정하였고 결과가 하기 표 2에 제공되어 있다. 값 [d(90)/d(10)] (1/2.56)은 입자 크기 분포의 폭을 나타낸다. 광학 현미경법에 의해 샘플을 또한 특징지었다. 3회 실행 각각으로부터의 샘플들은 입자 유동의 관점에서 잘 취급되었다. 그러나, 흑연 입자의 상당한 응집이 있었으며, 응집은 종종 수백 마이크로미터에 걸쳐 있었다. 또한, 실행 1 샘플의 경우, 코팅이 형성되었는지조차 분명하지 않았다.PSD was determined in heptane and the results are provided in Table 2 below. Value [d (90) / d (10)] (1 / 2.56) represents the width of the particle size distribution. Samples were also characterized by optical microscopy. Samples from each of the three runs were well handled in terms of particle flow. However, there was significant agglomeration of the graphite particles, which often spand several hundred micrometers. In addition, for Run 1 samples, it was not even clear that a coating had been formed.

Figure pct00014
Figure pct00014

실시예 1, 대조군 A 내지 대조군 CExample 1, Control A to Control C

실시예 1 및 대조군 A 내지 대조군 C는, 폴리이미드 수지 퍽이 낮은 톤수(tonnage)에서 압축성형되고 수지가 PEPA-말단-캡핑된 폴리이미드로 코팅된 흑연을 함유할 때, 그러한 퍽에서의 밀도 개선을 입증한다.Example 1 and Controls A to C show improved density in such pucks when the polyimide resin pucks are compacted at low tonnage and the resin contains graphite coated with PEPA-end-capped polyimide Prove that.

제조예 2에서 제조된 코팅된 흑연, 및 BPDA, PPD, 및 MPD로부터 제조된 폴리암산 (PAA)을 사용하여 폴리이미드 수지를 제조하였다. 충전제 상에 이미 존재하는 폴리이미드를 고려하여 이미드화 기기에 첨가되는 PAA의 양을 감소시켰다. 표준 압축성형 조건 (689.45 MPa (50 ton/in2, 100,000 psi)) 하에 제조된 인장 바아의 경우(대조군 A로 지정됨), FSSG 밀도 (ASTM 방법 D-792에 의해 결정 시에)는 1.6833 g/㎤ (4.8% 공극)이었으며 - 이는 미국 특허 제5,886,129호(이는 모든 목적을 위하여 본 명세서의 일부로서 전체적으로 참고로 포함됨)에 개시된 바와 같이 BPDA, PPD, 및 MPD로부터 제조되는 실험실 제조 폴리이미드에서는 전형적인 것임 - , 50 중량%의 코팅되지 않은 흑연을 함유하였다. 그러나, 낮은 톤수 (13.8 MPa (1 ton/ in2, 2000 psi))에서 압축성형하여 퍽을 형성한 경우 (실시예 1로 지정됨), PEPA 말단-캡핑된 코팅에 의해 밀도가 극적으로 개선되었다. 실시예 1의 퍽은 밀도가 1.7245 g/㎤였으며 이는 이론적 밀도의 98%이다.Polyimide resins were prepared using the coated graphite prepared in Preparation Example 2, and polyamic acid (PAA) prepared from BPDA, PPD, and MPD. The amount of PAA added to the imidization instrument was reduced in view of the polyimide already present on the filler. For tension bars made under standard compression molding conditions (689.45 MPa (50 ton / in 2 , 100,000 psi)) (designated as control A), the FSSG density (as determined by ASTM method D-792) is 1.6833 g / Cm 3 (4.8% void) —typical for laboratory prepared polyimides made from BPDA, PPD, and MPD as disclosed in US Pat. No. 5,886,129, which is incorporated by reference in its entirety for all purposes. , Contained 50% by weight of uncoated graphite. However, when the puck was formed by compression molding at low tonnage (13.8 MPa (1 ton / in 2 , 2000 psi)) (designated as Example 1), the density was dramatically improved by PEPA end-capped coating. The pucks of Example 1 had a density of 1.7245 g / cm 3, which is 98% of theoretical density.

표준 압축성형 조건 (689.5 MPa (50 ton/ in2, 100,000 psi)) 하에 압축성형하여, 50%의 코팅되지 않은 흑연을 함유하는 실험실 제조 폴리이미드로부터 형성된 퍽은 밀도가 (대조군 B)이며; 낮은 톤수 (689.5 MPa (1 ton/in2, 2000 psi))에서 압축성형하여, 이러한 조성물로부터 형성된 퍽은 밀도가 1.6043 g/㎤ (대조군 C)이다. 추가로, X-선 단층촬영은 흑연 상에 PEPA-작용화된 코팅을 사용하여 제조된 실시예 1 폴리이미드 부품에서는 큰 공극 또는 응집을 전혀 나타내지 않았다. 결과는 표 3에 요약되어 있다.Puck formed under standard compression molding conditions (509.5 MPa (50 ton / in 2 , 100,000 psi)) so that the pucks formed from laboratory prepared polyimide containing 50% uncoated graphite had a density (Control B); By compression molding at low tonnage (689.5 MPa (1 ton / in 2 , 2000 psi)), the puck formed from this composition has a density of 1.6043 g / cm 3 (control C). Add to, X-ray tomography showed no large voids or agglomeration at all in the Example 1 polyimide parts prepared using PEPA-functionalized coatings on graphite. The results are summarized in Table 3.

Figure pct00015
Figure pct00015

본 명세서의 다른 곳에서 지칭된 판매 회사 이외에도, 본 발명의 방법에서 사용하기에 적합한 다양한 재료가 본 기술 분야에 공지된 방법에 의해서 제조될 수 있고/있거나, 알파 에이사(Alfa Aesar; 미국 메사추세츠주 워드 힐 소재), 시티 케미칼(City Chemical; 미국 코네티컷주 웨스트 헤븐 소재), 피셔 사이언티픽(Fisher Scientific; 미국 뉴저지주 페어론 소재), 시그마-알드리치(Sigma-Aldrich; 미국 미주리주 세인트 루이스 소재), 또는 스탠포드 머티리얼스(Stanford Materials; 미국 캘리포니아주 알리소 비에조 소재)와 같은 공급처로부터 구매가능하다.In addition to the sales companies referred to elsewhere herein, various materials suitable for use in the methods of the present invention may be prepared by methods known in the art and / or by Alfa Aesar, Massachusetts, USA. Fisher Scientific (Fairon, NJ), Sigma-Aldrich (St. Louis, Missouri, USA), < RTI ID = 0.0 > Or from a source such as Stanford Materials, Aliso Viejo, CA.

본 명세서에서, 명백하게 달리 기술되거나 사용 맥락에 의해 반대로 지시되지 않으면, 본 명세서의 요지의 실시 형태가 소정의 특징부 또는 요소를 포함하거나, 비롯하거나, 함유하거나, 갖거나, 이로 이루어지거나 이에 의해 또는 이로 구성되는 것으로서 기술되거나 설명된 경우에, 명백하게 기술되거나 설명된 것들에 더하여 하나 이상의 특징부 또는 요소가 실시 형태에 존재할 수 있다. 그러나, 본 명세서의 요지의 대안적 실시 형태는 소정의 특징부 또는 요소로 본질적으로 이루어지는 것으로서 기술되거나 설명될 수 있는데, 이 실시 형태에서는 실시 형태의 작동 원리 또는 구별되는 특징을 현저히 변화시키는 특징부 또는 요소가 실시 형태 내에 존재하지 않는다. 본 명세서의 요지의 추가의 대안적 실시 형태는 소정의 특징부 또는 요소로 이루어지는 것으로서 기술되거나 설명될 수 있는데, 이 실시 형태에서 또는 그의 크지 않은 변형예에서는 구체적으로 기술되거나 설명된 특징부 또는 요소만이 존재한다.In this specification, unless the context clearly dictates otherwise or is contrary to the context of use, it is to be understood that the embodiment of the subject matter includes, departs from, comprises, comprises, One or more features or elements in addition to those explicitly described or described may be present in the embodiments. However, alternative embodiments of the present subject matter may be described or described as consisting essentially of certain features or elements, where features or features that significantly change the operating principle or distinctive features of the embodiments. The element is not present in the embodiment. Additional alternative embodiments of the present subject matter may be described or described as consisting of certain features or elements, in which only those features or elements are specifically described or described. This exists.

본 명세서에서 수치 값의 범위가 언급되거나 확립되는 경우, 그 범위는 그 종점 및 그 범위 내의 모든 개별 정수 및 분수를 포함하며, 또한 기술된 범위 내의 값의 더 큰 군의 하위군을 형성하기 위하여 이들 종점과 내부의 정수 및 분수의 모든 가능한 다양한 조합에 의해 형성된 그 안의 더 좁은 범위의 각각을 마치 이들 더 좁은 범위 각각이 명백하게 언급된 것처럼 동일한 정도로 포함한다. 수치 값의 범위가 기술된 값보다 큰 것으로 본 명세서에서 기술될 경우, 그 범위는 그럼에도 불구하고 유한하며, 그 범위는 본 명세서에 개시된 본 발명의 내용 내에서 작동가능한 값에 의해 그 범위 상한에서의 경계가 이루어진다. 수치 값의 범위가 언급된 값 미만인 것으로 본 명세서에서 언급될 경우, 그럼에도 불구하고 그 범위는 0이 아닌 값에 의해 그의 하한에서의 경계가 이루어진다.When a range of numerical values is mentioned or established herein, the range includes the endpoint and all individual integers and fractions within that range, and also to form a subgroup of a larger group of values within the stated range. Each of the narrower ranges formed therein by the end points and all possible various combinations of integers and fractions inside includes the same extent as if each of these narrower ranges were explicitly mentioned. When a range of numerical values is described herein as being greater than the stated values, the ranges are nevertheless finite, and the ranges are defined at their upper limits by values operable within the context of the invention disclosed herein. Boundaries are made. When a range of numerical values is referred to herein as being below a stated value, the range is nonetheless bounded at its lower limit by a non-zero value.

본 명세서에서, 달리 명백하게 언급되거나 용법의 맥락에서 반대로 표시되지 않는 한,In this specification, unless expressly stated otherwise or indicated to the contrary in the context of use,

(a) 화합물, 단량체, 올리고머, 중합체 및/또는 기타 화학 물질의 목록은 그 목록의 구성원의 유도체를 포함하며, 또한 임의의 구성원 및/또는 임의의 그의 각각의 유도체의 둘 이상의 혼합물을 포함하며;(a) the list of compounds, monomers, oligomers, polymers and / or other chemicals includes derivatives of members of the list, and also includes any combination of two or more of each member and / or any of its respective derivatives;

(b) 본 명세서에서 언급된 양, 크기, 범위, 제형, 파라미터 및 다른 양과 특징은, 특히 용어 "약"에 의해 수식될 때, 정확할 필요는 없으며, 또한 허용오차, 변환 인자, 반올림, 측정 오차(measurement error) 등, 및 본 발명의 내용 내에서 기술된 값과 기능적 등가성 및/또는 작동가능한 등가성을 갖는 그 바깥의 값들을 기술된 값 내에 포함시킨 것을 반영하여 근사값이고/이거나 기술된 것보다 (원하는 바대로) 더 크거나 작을 수 있다.(b) the amounts, sizes, ranges, formulations, parameters and other quantities and characteristics mentioned herein are not necessarily to be precise when specifically modified by the term " about ", and also include tolerances, conversion factors, rounding, a measurement error, etc., and the inclusion of values outside thereof having functional equivalents and / or operability equivalents with those described in the context of the present invention, are approximated and / May be larger or smaller).

Claims (24)

충전된 폴리이미드 조성물을 제조하는 방법으로서,
(a) 말단-캡핑제를 포함하는 폴리이미드 전구체로 미립자 충전제 재료의 입자를 코팅하는 단계;
(b) 폴리이미드 전구체 코팅을 이미드화시켜 폴리이미드-코팅된 미립자 충전제 재료의 입자를 생성하는 단계;
(c) 폴리이미드-코팅된 입자를 추가적인 폴리이미드 전구체와 조합하는 단계; 및
(d) 추가적인 폴리이미드 전구체를 이미드화시켜 충전된 폴리이미드 조성물을 제조하는 단계를 포함하는 방법.
As a method of preparing a filled polyimide composition,
(a) coating the particles of particulate filler material with a polyimide precursor comprising an end-capping agent;
(b) imidating the polyimide precursor coating to produce particles of the polyimide-coated particulate filler material;
(c) combining the polyimide-coated particles with an additional polyimide precursor; And
(d) imidizing the additional polyimide precursor to produce a filled polyimide composition.
제1항에 있어서, (a) 미립자 충전제 재료의 입자를 코팅하는 단계는 (i) 폴리이미드 전구체를 포함하는 용액에 미립자 충전제 재료의 입자를 접촉시켜 현탁액을 형성 - 여기서, 폴리이미드 전구체 대 입자의 중량비는 약 4:1 내지 약 6:1임 - 하는 것; 및 (ii) 현탁액을 환류 하에 가열하는 것을 포함하는 방법.The method of claim 1, wherein (a) coating the particles of particulate filler material comprises (i) contacting the particles of particulate filler material to a solution comprising the polyimide precursor to form a suspension, wherein the polyimide precursor to particles of The weight ratio is about 4: 1 to about 6: 1; And (ii) heating the suspension under reflux. 제1항에 있어서, 말단-캡핑제는 하기 화학식 VI의 구조로 나타내어지는 방법:
[화학식 VI]
Figure pct00016

(여기서, a는 0 내지 5이고; b는 0 내지 4이고; R8 및 R9는 각각 독립적으로 할로겐 및 탄화수소계 라디칼로 이루어진 군으로부터 선택되고; X는 폴리이미드 전구체 또는 수지에 대한 연결기임).
The method of claim 1, wherein the end-capping agent is represented by the structure of Formula VI:
(VI)
Figure pct00016

Wherein a is 0 to 5; b is 0 to 4; and R 8 and R 9 are each independently selected from the group consisting of halogen and hydrocarbon-based radicals; X is a linking group to a polyimide precursor or resin.
제1항에 있어서, 말단-캡핑제는 4-페닐에티닐프탈산 무수물을 포함하는 방법.The method of claim 1, wherein the end-capping agent comprises 4-phenylethynylphthalic anhydride. 제1항에 있어서, 폴리이미드 전구체는 방향족 다이아민 화합물 및 방향족 테트라카르복실산 화합물로부터 제조되는 폴리암산을 포함하며,
(a) 방향족 다이아민 화합물은 2,6-다이아미노피리딘, 3,5-다이아미노피리딘, 1,2-다이아미노벤젠, 1,3-다이아미노벤젠, 1,4-다이아미노벤젠, 2,6-다이아미노톨루엔, 2,4-다이아미노톨루엔, 4,4'-다이아미노다이페닐 에테르, 3,4'-다이아미노다이페닐 에테르, 나프탈렌다이아민, 3,3'-다이아미노다이페닐 에테르, 3,3'-다이아미노다이페닐메탄, 4,4'-다이아미노다이페닐메탄, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠, 2,2-비스(4-아미노페녹시페닐)프로판, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]설폰, 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐] 설폰, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)바이페닐, 4,4'-비스(3-아미노페녹시바이페닐, 4,4'-다이아미노바이페닐, 3,3'-다이메틸-4,4'-다이아미노바이페닐, 3,3'-다이아미노다이페닐포스핀, 4,4'-다이아미노다이페닐포스핀, 3,3'-다이아미노벤조페논, 4,4'-다이아미노벤조페논, 3,3'-다이아미노다이페닐설파이드, 4,4'-다이아미노다이페닐설파이드, 3,3'-다이아미노다이페닐설폰, 및 4,4'-다이아미노다이페닐설폰, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되고;
(b) 방향족 테트라카르복실산 화합물은 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실산, 2,3,3',4'-바이페닐테트라카르복실산, 파이로멜리트산, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복실산, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산, 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실산 2무수물, 파이로멜리트산 2무수물, 3,3,4,4'-벤조페논테트라카르복실산 2무수물, 1,4,5,8-나프탈렌테트라카르복실산 2무수물, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복실산 2무수물, 1,4,5,8-나프탈렌테트라카르복실산, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복실산, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 방법.
The method of claim 1, wherein the polyimide precursor comprises a polyamic acid prepared from an aromatic diamine compound and an aromatic tetracarboxylic acid compound,
(a) Aromatic diamine compounds include 2,6-diaminopyridine, 3,5-diaminopyridine, 1,2-diaminobenzene, 1,3-diaminobenzene, 1,4-diaminobenzene, 2, 6-diaminotoluene, 2,4-diaminotoluene, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, naphthalenediamine, 3,3'-diaminodiphenyl ether , 3,3'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene , 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene, 2,2-bis (4-aminophenoxyphenyl) propane, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- ( 3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, 4,4'-bis (3-aminophenoxybiphenyl, 4,4'-diaminobiphenyl , 3,3'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-diaminodiphenylphosphine, 4,4'-diaminodiphenylfo Pin, 3,3'-diaminobenzophenone, 4,4'-diaminobenzophenone, 3,3'-diaminodiphenylsulfide, 4,4'-diaminodiphenylsulfide, 3,3'-di Aminodiphenylsulfone, and 4,4'-diaminodiphenylsulfone, and mixtures thereof;
(b) the aromatic tetracarboxylic acid compound is 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid, 2,3,3', 4'-biphenyltetracarboxylic acid, pyromellitic acid, 2 , 3,6,7-naphthalenetetracarboxylic acid, 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic acid, 3,3', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, pi Romellitic dianhydride, 3,3,4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 2,3,6,7-naphthalenetetra Carboxylic dianhydride, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic acid, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic acid, and mixtures thereof.
제1항에 있어서, 폴리이미드 전구체는 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실산 2무수물 및 p-페닐렌다이아민과 m-페닐렌다이아민의 혼합물로부터 생성되는 폴리암산; 또는 파이로멜리트산 2무수물 및 4,4'-다이아미노다이페닐 에테르로부터 생성되는 폴리암산을 포함하는 방법.The method of claim 1, wherein the polyimide precursor is selected from the group consisting of polyamic acid produced from 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride and a mixture of p-phenylenediamine and m-phenylenediamine; Or polyamic acid produced from pyromellitic dianhydride and 4,4'-diaminodiphenyl ether. 제1항에 있어서, 미립자 충전제 재료는 흑연 분말, 탄소 섬유, 탄소 필라멘트, 카본 블랙, 탄소 나노튜브, 흑연 위스커(whisker), 다이아몬드 분말, 점토, 백운모(muscovite mica), 합성 운모, 활석, 질화붕소, 유리 섬유, 세라믹 섬유, 붕소 섬유, 유리 비드, 위스커, 아라미드 섬유, 금속 섬유, 세라믹 섬유, 무기 위스커, 실리카, 탄화규소, 산화규소, 알루미나, 마그네슘 분말, 티타늄 분말; 은 분말, 구리 분말, 알루미늄 분말, 니켈 분말, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 방법.The particulate filler material of claim 1, wherein the particulate filler material is graphite powder, carbon fiber, carbon filament, carbon black, carbon nanotubes, graphite whisker, diamond powder, clay, muscovite mica, synthetic mica, talc, boron nitride Glass fibers, ceramic fibers, boron fibers, glass beads, whiskers, aramid fibers, metal fibers, ceramic fibers, inorganic whiskers, silica, silicon carbide, silicon oxide, alumina, magnesium powder, titanium powder; Silver powder, copper powder, aluminum powder, nickel powder, and mixtures thereof. 제1항에 있어서, 미립자 충전제 재료의 평균 입자 크기는 약 0.001 ㎛ 내지 약 100 ㎛인 방법.The method of claim 1, wherein the average particle size of the particulate filler material is from about 0.001 μm to about 100 μm. 제1항에 있어서, 충전된 폴리이미드 조성물로부터 물품을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 방법.The method of claim 1, further comprising forming an article from the filled polyimide composition. 제9항의 방법에 따라 형성된 물품.An article formed according to the method of claim 9. 코팅된 미립자 충전제 재료를 제조하는 방법으로서,
(a) 말단-캡핑제를 포함하는 폴리이미드 전구체로 미립자 충전제 재료의 입자를 코팅하는 단계; 및
(b) 폴리이미드 전구체 코팅을 이미드화시켜 폴리이미드-코팅된 미립자 충전제 재료의 입자를 생성하는 단계를 포함하는 방법.
A method of making a coated particulate filler material,
(a) coating the particles of particulate filler material with a polyimide precursor comprising an end-capping agent; And
(b) imidating the polyimide precursor coating to produce particles of the polyimide-coated particulate filler material.
제11항에 있어서, (a) 미립자 충전제 재료의 입자를 코팅하는 단계는 (i) 폴리이미드 전구체를 포함하는 용액에 미립자 충전제 재료의 입자를 접촉시켜 현탁액을 형성 - 여기서, 폴리이미드 전구체 대 입자의 중량비는 약 4:1 내지 약 6:1임 - 하는 것; 및 (ii) 현탁액을 환류 하에 가열하는 것을 포함하는 방법.The method of claim 11, wherein (a) coating the particles of particulate filler material comprises (i) contacting the particles of particulate filler material to a solution comprising the polyimide precursor to form a suspension, wherein the polyimide precursor to particles of The weight ratio is about 4: 1 to about 6: 1; And (ii) heating the suspension under reflux. 제11항에 있어서, 말단-캡핑제는 하기 화학식 VI의 구조로 나타내어지는 방법:
[화학식 VI]
Figure pct00017

(여기서, a는 0 내지 5이고; b는 0 내지 4이고; R8 및 R9는 각각 독립적으로 할로겐 및 탄화수소계 라디칼로 이루어진 군으로부터 선택되고; X는 폴리이미드 전구체 또는 수지에 대한 연결기임).
The method of claim 11, wherein the end-capping agent is represented by the structure of Formula VI:
(VI)
Figure pct00017

Wherein a is 0 to 5; b is 0 to 4; R 8 and R 9 are each independently selected from the group consisting of halogen and hydrocarbon-based radicals; X is a linking group to a polyimide precursor or resin .
제11항에 있어서, 말단-캡핑제는 4-페닐에티닐프탈산 무수물을 포함하는 방법.The method of claim 11, wherein the end-capping agent comprises 4-phenylethynylphthalic anhydride. 제11항에 있어서, 폴리이미드 전구체는 방향족 다이아민 화합물 및 방향족 테트라카르복실산 화합물로부터 제조되는 폴리암산을 포함하며,
(a) 방향족 다이아민 화합물은 2,6-다이아미노피리딘, 3,5-다이아미노피리딘, 1,2-다이아미노벤젠, 1,3-다이아미노벤젠, 1,4-다이아미노벤젠, 2,6-다이아미노톨루엔, 2,4-다이아미노톨루엔, 4,4'-다이아미노다이페닐 에테르, 3,4'-다이아미노다이페닐 에테르, 나프탈렌다이아민, 3,3'-다이아미노다이페닐 에테르, 3,3'-다이아미노다이페닐메탄, 4,4'-다이아미노다이페닐메탄, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠, 2,2-비스(4-아미노페녹시페닐)프로판, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]설폰, 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐] 설폰, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)바이페닐, 4,4'-비스(3-아미노페녹시바이페닐, 4,4'-다이아미노바이페닐, 3,3'-다이메틸-4,4'-다이아미노바이페닐, 3,3'-다이아미노다이페닐포스핀, 4,4'-다이아미노다이페닐포스핀, 3,3'-다이아미노벤조페논, 4,4'-다이아미노벤조페논, 3,3'-다이아미노다이페닐설파이드, 4,4'-다이아미노다이페닐설파이드, 3,3'-다이아미노다이페닐설폰, 및 4,4'-다이아미노다이페닐설폰, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되고;
(b) 방향족 테트라카르복실산 화합물은 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실산, 2,3,3',4'-바이페닐테트라카르복실산, 파이로멜리트산, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복실산, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산, 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실산 2무수물, 파이로멜리트산 2무수물, 3,3,4,4'-벤조페논테트라카르복실산 2무수물, 1,4,5,8-나프탈렌테트라카르복실산 2무수물, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복실산 2무수물, 1,4,5,8-나프탈렌테트라카르복실산, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복실산, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 방법.
The method of claim 11, wherein the polyimide precursor comprises a polyamic acid prepared from an aromatic diamine compound and an aromatic tetracarboxylic acid compound,
(a) Aromatic diamine compounds include 2,6-diaminopyridine, 3,5-diaminopyridine, 1,2-diaminobenzene, 1,3-diaminobenzene, 1,4-diaminobenzene, 2, 6-diaminotoluene, 2,4-diaminotoluene, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, naphthalenediamine, 3,3'-diaminodiphenyl ether , 3,3'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene , 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene, 2,2-bis (4-aminophenoxyphenyl) propane, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- ( 3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, 4,4'-bis (3-aminophenoxybiphenyl, 4,4'-diaminobiphenyl , 3,3'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-diaminodiphenylphosphine, 4,4'-diaminodiphenylfo Pin, 3,3'-diaminobenzophenone, 4,4'-diaminobenzophenone, 3,3'-diaminodiphenylsulfide, 4,4'-diaminodiphenylsulfide, 3,3'-di Aminodiphenylsulfone, and 4,4'-diaminodiphenylsulfone, and mixtures thereof;
(b) the aromatic tetracarboxylic acid compound is 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid, 2,3,3', 4'-biphenyltetracarboxylic acid, pyromellitic acid, 2 , 3,6,7-naphthalenetetracarboxylic acid, 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic acid, 3,3', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, pi Romellitic dianhydride, 3,3,4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 2,3,6,7-naphthalenetetra Carboxylic dianhydride, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic acid, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic acid, and mixtures thereof.
제11항에 있어서, 폴리이미드 전구체는 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실산 2무수물 및 p-페닐렌다이아민과 m-페닐렌다이아민의 혼합물로부터 생성되는 폴리암산; 또는 파이로멜리트산 2무수물 및 4,4'-다이아미노다이페닐 에테르로부터 생성되는 폴리암산을 포함하는 방법.12. The polyimide precursor of claim 11, wherein the polyimide precursor is selected from the group consisting of polyamic acid produced from 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride and a mixture of p-phenylenediamine and m-phenylenediamine; Or polyamic acid produced from pyromellitic dianhydride and 4,4'-diaminodiphenyl ether. 제11항에 있어서, 미립자 충전제 재료는 흑연 분말, 탄소 섬유, 탄소 필라멘트, 카본 블랙, 탄소 나노튜브, 흑연 위스커, 다이아몬드 분말, 점토, 백운모, 합성 운모, 활석, 질화붕소, 유리 섬유, 세라믹 섬유, 붕소 섬유, 유리 비드, 위스커, 아라미드 섬유, 금속 섬유, 세라믹 섬유, 무기 위스커, 실리카, 탄화규소, 산화규소, 알루미나, 마그네슘 분말, 티타늄 분말; 은 분말, 구리 분말, 알루미늄 분말, 니켈 분말, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 방법.The particulate filler material of claim 11, wherein the particulate filler material comprises graphite powder, carbon fiber, carbon filament, carbon black, carbon nanotubes, graphite whiskers, diamond powder, clay, dolomite, synthetic mica, talc, boron nitride, glass fiber, ceramic fiber, Boron fibers, glass beads, whiskers, aramid fibers, metal fibers, ceramic fibers, inorganic whiskers, silica, silicon carbide, silicon oxide, alumina, magnesium powder, titanium powder; Silver powder, copper powder, aluminum powder, nickel powder, and mixtures thereof. 제11항에 있어서, 미립자 충전제 재료의 평균 입자 크기는 약 0.001 ㎛ 내지 약 100 ㎛인 방법.The method of claim 11, wherein the average particle size of the particulate filler material is from about 0.001 μm to about 100 μm. 제11항에 있어서, 폴리이미드-코팅된 미립자 충전제 재료로부터 물품을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 방법.The method of claim 11, further comprising forming an article from the polyimide-coated particulate filler material. 제19항의 방법에 따라 형성된 물품.An article formed according to the method of claim 19. 폴리이미드 중합체로 코팅된 미립자 충전제 재료.Particulate filler material coated with a polyimide polymer. 제21항에 있어서, 폴리이미드 중합체는 하기 화학식의 구조로 나타내어지는 말단-캡핑제를 포함하는 미립자 충전제 재료.The particulate filler material of claim 21, wherein the polyimide polymer comprises an end-capping agent represented by the structure of the formula: (a) 폴리이미드-코팅된 미립자 충전제 재료 및 (b) 폴리이미드 중합체를 포함하는 조성물.A composition comprising (a) a polyimide-coated particulate filler material and (b) a polyimide polymer. 제23항에 있어서, 코팅 중 폴리이미드 중합체는 하기 화학식의 구조로 나타내어지는 말단-캡핑제를 포함하는 조성물.The composition of claim 23, wherein the polyimide polymer in the coating comprises an end-capping agent represented by the structure of:
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