KR20140009920A - Method of manufacturing display panel - Google Patents

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KR20140009920A
KR20140009920A KR1020130057292A KR20130057292A KR20140009920A KR 20140009920 A KR20140009920 A KR 20140009920A KR 1020130057292 A KR1020130057292 A KR 1020130057292A KR 20130057292 A KR20130057292 A KR 20130057292A KR 20140009920 A KR20140009920 A KR 20140009920A
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Abstract

A method for manufacturing a display panel according to one embodiment of the present invention includes the steps of: forming a display panel on a base substrate; attaching a top protection film to the display panel; detaching the base substrate from the display panel; attaching a bottom film to the display panel; and cutting the display panel with the top protection film and the bottom film with a cell unit. The display panel includes a display board, a display device layer, and a thin film encapsulating layer. [Reference numerals] (S101) Attaching a top protection film to a display panel; (S102) Detaching a base substrate from the display panel; (S103) Attaching a bottom film to the display panel; (S104) Cutting the display panel with the top protection film and the bottom film with a cell unit; (S105) Removing the top protection film from a thin film encapsulating layer; (S106) Attaching a functional film on the thin film encapsulating layer

Description

표시 패널 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY PANEL}Display panel manufacturing method {METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY PANEL}

본 기재는 표시 패널 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 원장 상태에서 박막 봉지층 상에 상부 보호 필름이 부착된 표시 패널의 제조 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to a display panel manufacturing method, and more particularly, to a manufacturing method of a display panel in which an upper protective film is attached on a thin film encapsulation layer in a ledger state.

현재 알려져 있는 표시 장치에는 액정 표시 장치(liquid crystal display: LCD), 플라스마 표시 장치(plasma display panel: PDP), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode device: OLED device), 전계 효과 표시 장치(field effect display: FED), 전기 영동 표시 장치(electrophoretic display device) 등이 있다.Currently known display devices include liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs), organic light emitting diode devices (OLED devices), field effect displays (field effects). display (FED), an electrophoretic display device, and the like.

이러한 표시 장치는 일반적으로 박막 트랜지스터, 발광층을 포함하는 표시 기판과 상기 표시 기판을 덮고 있는 봉지 기판을 포함하는데, 유기 발광 표시 장치의 경우, 발광체인 유기 물질의 수분 및 산소 침투를 막기 위하여, 박막 글래스를 이용하여 표시 기판을 봉지(encapsulation)하게 된다. 플렉서블 오엘이디(OLED) 디스플레이의 경우, 박막 봉지(thin film encapsulation) 공정을 이용하게 된다. 그러나, 이 박막 봉지층은 외부의 긁힘이나 공정 진행 중 발생되는 이물에 의한 찍힘 또는 스크래치(scratch) 등에 의한 손상이 쉽게 발생하게 되고, 이는 디스플레이 상 암점 등의 결함으로 나타나게 된다.Such display devices generally include a thin film transistor, a display substrate including a light emitting layer, and an encapsulation substrate covering the display substrate. In the case of an organic light emitting display device, in order to prevent moisture and oxygen penetration of an organic material that is a light emitter, a thin film glass is used. The encapsulation of the display substrate is performed using. In the case of a flexible OLED display, a thin film encapsulation process is used. However, the thin film encapsulation layer is easily damaged by external scratches or scratches or other scratches caused by foreign matters generated during the process, and this results in defects such as dark spots on the display.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 본 발명의 실시예들은 원장 상태의 기판에서 박막 봉지층 상에 상부 보호 필름을 부착한 후 이후 공정을 진행하여 표시 패널을 제조함으로써, 기존 셀 단위 공정에서의 한계점을 개선하여 원장 상태의 생산을 가능하게 하여 생산성 및 공정 능력, 수율을 향상시킬 수 있는 방법을 제공하고자 한다. In order to solve the above problems, embodiments of the present invention by attaching the upper protective film on the thin film encapsulation layer in the ledger state and then proceeding to manufacture the display panel, there is a limitation in the conventional cell unit process To improve the productivity, process capacity, and yield by enabling the production of ledger state.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 방법은, 베이스 기판 상에 표시 패널을 형성하는 단계와, 상기 표시 패널에 상부 보호 필름을 부착하는 단계와, 상기 표시 기판으로부터 상기 베이스 기판을 탈착하는 단계와, 상기 표시 기판에 하부 필름을 부착하는 단계, 및 상기 상부 보호 필름 및 하부 필름이 부착된 표시 패널을 셀 단위로 커팅하는 단계를 포함하고, 상기 표시 패널은 표시 기판, 표시 소자층 및 박막 봉지층을 포함한다.A display panel manufacturing method according to an embodiment of the present invention includes forming a display panel on a base substrate, attaching an upper protective film to the display panel, and detaching the base substrate from the display substrate. And attaching a lower film to the display substrate, and cutting the display panel to which the upper protective film and the lower film are attached in units of cells, wherein the display panel includes a display substrate, a display element layer, and a thin film encapsulation. Layer.

상기 상부 보호 필름은 캐리어(carrier) 필름과, 상기 캐리어 필름 하부에 형성된 점착제층 및 상기 점착제층 하부에 부착된 이형필름(liner)을 포함하고, 상기 이형필름이 제거되어 상기 점착제층이 상기 박막 봉지층에 부착될 수 있다. The upper protective film includes a carrier film, a pressure-sensitive adhesive layer formed under the carrier film, and a release film attached to a lower portion of the pressure-sensitive adhesive layer, and the release film is removed so that the pressure-sensitive adhesive layer is the thin film encapsulation. May be attached to the layer.

상기 캐리어 필름은 폴레에틸렌 테레프탈레이트(PET; polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN; polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 설파이드(PES; polyethylene sulfide), 폴리에틸렌(PE; polyethylene) 중 어느 하나의 물질로 이루어질 수 있다. The carrier film may be made of any one of polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene sulfide (PES), and polyethylene (PE; polyethylene).

상기 캐리어 필름은 25 마이크로미터(㎛) 내지 300 마이크로미터(㎛)의 두께를 가질 수 있다. The carrier film may have a thickness of 25 micrometers (μm) to 300 micrometers (μm).

상기 점착제층은 스테인리스 강(SUS; steel use stainless)이 피착제인 경우 1 내지 50gf/inch. 의 점착력을 가질 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer is 1 to 50 gf / inch when the stainless steel (SUS; steel use stainless) is an adhesive. It may have an adhesive strength of.

상기 점착제층은 실리콘(Silicone), 아크릴(Acryl), 우레탄(Urethane) 계열의 필름일 수 있다. The pressure-sensitive adhesive layer may be a film of silicon, acryl, and urethane.

상기 상부 보호 필름은 제1 캐리어 필름과, 상기 제1 캐리어 필름 하부에 형성된 제1 점착제층과, 상기 제1 점착제층 하부에 형성된 제2 캐리어 필름과, 상기 제2 캐리어 필름 하부에 형성된 제2 점착제층, 및 상기 제2 점착제층 하부에 부착된 이형필름(liner)으로 구성되고, 상기 이형필름이 제거되어 상기 점착제층이 상기 박막 봉지층에 부착될 수 있다. The upper protective film includes a first carrier film, a first pressure sensitive adhesive layer formed under the first carrier film, a second carrier film formed under the first pressure sensitive adhesive layer, and a second pressure sensitive adhesive formed under the second carrier film Layer and a release film (liner) attached to the lower portion of the second pressure-sensitive adhesive layer, the release film is removed, the pressure-sensitive adhesive layer may be attached to the thin film encapsulation layer.

상기 제1 캐리어 필름 및 제2 캐리어 필름은 폴레에틸렌 테레프탈레이트(PET; polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN; polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 설파이드(PES; polyethylene sulfide), 폴리에틸렌(PE; polyethylene) 중 어느 하나의 물질로 이루어질 수 있다. The first carrier film and the second carrier film is any one of polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene sulfide (PES), polyethylene (PE; polyethylene) It can be made of a material.

상기 제2 캐리어 필름은 25 마이크로미터(㎛) 내지 300 마이크로미터(㎛)의 두께를 가질 수 있다. The second carrier film may have a thickness of 25 micrometers (μm) to 300 micrometers (μm).

상기 제2 점착제층은 스테인리스 강(SUS; steel use stainless)이 피착제인 경우 1 내지 50gf/inch. 의 점착력을 가질 수 있다. The second pressure-sensitive adhesive layer is 1 to 50 gf / inch when stainless steel (SUS) is an adhesive. It may have an adhesive strength of.

상기 제1 점착제층 및 제2 점착체층은 실리콘(Silicone), 아크릴(Acryl), 우레탄(Urethane) 계열의 필름일 수 있다.The first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer may be a film of silicon (Silicone), acrylic (Acryl), urethane (Urethane) series.

상기 제1 점착제층의 점착력은 상기 제2 점착제층의 점착력과 동일하거나 작을 수 있다. The adhesive force of the first pressure sensitive adhesive layer may be the same as or smaller than that of the second pressure sensitive adhesive layer.

상기 상부 보호 필름 상부에는 하드 코팅(hard coating)층이 더 형성될 수 있다. A hard coating layer may be further formed on the upper protective film.

상기 하드 코팅층은 3 마이크로미터(㎛) 내지 4 마이크로미터(㎛)의 두께를 가질 수 있다. The hard coating layer may have a thickness of 3 micrometers (μm) to 4 micrometers (μm).

상기 하드 코팅층은 상부 보호 필름 상부에 아크릴계 우레탄을 코팅한 후 자외선 경화하여 형성될 수 있다.The hard coating layer may be formed by coating an acrylic urethane on the upper protective film and then UV curing.

상기 표시 기판은 가요성(flexible) 기판일 수 있다. The display substrate may be a flexible substrate.

상기 상부 보호 필름은 투명한 재질로 이루어질 수 있다. The upper protective film may be made of a transparent material.

본 발명의 실시예에 따른 표시 패널 제조 방법은, 셀 단위로 커팅된 상기 표시 패널의 박막 봉지층으로부터 상기 상부 보호 필름을 제거하는 단계, 및 상기 박막 봉지층에 기능성층을 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.The display panel manufacturing method according to an exemplary embodiment of the present invention further includes removing the upper protective film from the thin film encapsulation layer of the display panel cut in units of cells, and attaching a functional layer to the thin film encapsulation layer. can do.

상기 기능성층은 편광 필름(polarizer)일 수 있다. The functional layer may be a polarizer.

상기 기능성층은 터치 스크린 패널(touch screen panel)일 수 있다.The functional layer may be a touch screen panel.

상기 기능성층은 광효율 또는 휘도 증가 필름일 수 있다.The functional layer may be a light efficiency or brightness increasing film.

한편, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 상부 보호 필름은, 기능성층과, 상기 기능성층 상부에 형성된 기능성층 보호 필름과, 상기 기능성층 하부에 형성된 점착제층, 및 상기 점착제층 하부에 부착된 이형필름으로 구성되고, 상기 이형필름이 제거되어 상기 점착제층이 상기 박막 봉지층에 부착될 수 있다.On the other hand, the upper protective film according to another embodiment of the present invention, a functional layer, a functional layer protective film formed on the functional layer, the pressure-sensitive adhesive layer formed under the functional layer, and the release attached to the lower pressure-sensitive adhesive layer Consists of a film, the release film is removed, the adhesive layer may be attached to the thin film encapsulation layer.

상기 점착제층은 스테인리스 강이 피착제인 경우 0.2 내지 2kgf/inch.의 점착력을 갖는 것일 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer may be one having a pressure of 0.2 to 2kgf / inch.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 패널 제조 방법은, 상기 표시 패널에 상부 보호 필름을 부착하는 단계 전에, 상기 표시 소자층이 형성된 면을 제외한 셀 외곽부에는 상기 기능성층과, 상기 점착제층과, 상기 이형필름이 남도록 하프 커팅(half-cutting)하는 단계를 더 포함할 수 있다. On the other hand, in the display panel manufacturing method according to another embodiment of the present invention, before the step of attaching the upper protective film to the display panel, the functional layer and the pressure-sensitive adhesive layer on the outer surface of the cell except the surface on which the display element layer is formed And it may further comprise the step of half-cutting (half-cutting) so that the release film remains.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 패널 제조 방법은, 상기 셀 단위로 커팅하는 단계 후에, 상기 기능성층 상부에 형성된 기능성층 보호 필름과, 상기 셀 외곽부의 상기 기능성층과, 상기 점착제층을 제거하는 셀 외곽부 상부 보호 필름 제거 단계를 더 포함할 수 있다. On the other hand, the display panel manufacturing method according to another embodiment of the present invention, after cutting in the cell unit, the functional layer protective film formed on the functional layer, the functional layer of the cell outer portion, and the pressure-sensitive adhesive layer The method may further include removing a cell outer upper protective film to be removed.

상기 셀 외곽부 상부 보호 필름 제거 단계는, 상기 표시 소자층이 형성된 면에 대응되는 상기 기능성 층과, 상기 점착제층의 단부면들이 상기 표시 소자층의 단부면과 일치하도록 제거되는 것일 수 있다. The removing of the upper portion of the cell outer protective film may include removing the functional layer corresponding to the surface on which the display element layer is formed and the end surfaces of the pressure-sensitive adhesive layer coincide with the end surface of the display element layer.

상기 기능성층은 편광 필름(polarizer)일 수 있다. The functional layer may be a polarizer.

상기 기능성층은 터치 스크린 패널(touch screen panel)일 수 있다.The functional layer may be a touch screen panel.

상기 기능성층은 광효율 또는 휘도 증가 필름일 수 있다.The functional layer may be a light efficiency or brightness increasing film.

상기 상부 보호 필름은, 상기 기능성층 보호 필름 상에 더미 보호 필름을 더 포함할 수 있다.The upper protective film may further include a dummy protective film on the functional layer protective film.

상기 점착제층은 자외선(ultra violet)에 의해서 점착력이 변화될 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer may change the adhesive force by ultraviolet (ultra violet).

본 발명의 실시예들에 따르면, 상부 보호 필름을 부착한 후 제조 공정을 진행하게 되므로 표시 장치 전체의 두께가 증가하게 되어 기판 자체로 설비 및 자동화 물류 이동시 취급상 용이하다. According to the exemplary embodiments of the present invention, since the manufacturing process is performed after the upper protective film is attached, the thickness of the entire display device is increased, so that the substrate itself is easy to handle when moving equipment and automated logistics.

상부 보호 필름을 박막 봉지층 상에 부착함으로써, 박막 봉지층을 보호하여 외부의 긁힘이나 공정 진행 중 발생되는 이물에 의한 찍힘 또는 스크래치 등에 의한 손상을 방지할 수 있다. By attaching the upper protective film on the thin film encapsulation layer, it is possible to protect the thin film encapsulation layer to prevent damage due to external scratches or imprints or scratches caused by foreign substances generated during the process.

상부 보호 필름을 투명한 재질로 사용함으로써, 표시 패널의 양불 여부 검사가 가능하고, 설비상 공정 마크(mark) 확인이 가능하므로 설비/공정 진행에 제약을 가지지 않게 된다. By using the upper protective film as a transparent material, it is possible to inspect whether or not the display panel is good or bad, and thus it is possible to check a process mark on a facility, thereby preventing the facility / process progress.

기존 공정에서는 처음 편광 필름을 부착한 상태에서 공정을 진행하였으므로, 항상 표시 패널 위에 편광 필름이 부착된 것으로 제조되나, 본 발명의 경우 편광 필름 대신, 터치 스크린 패널, 광효율 또는 휘도 증가 필름 등의 기능성층을 상부 보호 필름 제거 후 부착할 수 있어, 표시 패널 구조의 자유도를 증가시킬 수 있다. In the conventional process, since the process was performed in a state where the polarizing film was first attached, the polarizing film was always attached to the display panel, but in the case of the present invention, instead of the polarizing film, a functional layer such as a touch screen panel, a light efficiency or a brightness increasing film, etc. Can be attached after removing the upper protective film, thereby increasing the degree of freedom of the display panel structure.

또한, 상부 보호 필름을 기능성층을 포함하는 것으로 구성하고, 상부 보호 필름을 박막 봉지층 상에 유지함으로써, 상부 보호 필름을 제거함에 따른 소자의 물리적 구조에 영향을 주어 불량이 발생할 가능성을 제거할 수 있다.In addition, by configuring the upper protective film comprising a functional layer, and by holding the upper protective film on the thin film encapsulation layer, it is possible to affect the physical structure of the device by removing the upper protective film to eliminate the possibility of failure occurs have.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 방법의 각 단계를 나타내는 공정도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른, 상부 보호 필름이 부착되고 셀 단위로 커팅된 상태의 단위 표시 패널을 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 상부 보호 필름의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 상부 보호 필름의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른, 상부 보호 필름에 하드 코팅층이 형성된 모습을 도시하는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 상부 보호 필름의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 상부 보호 필름의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 패널 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 10a 내지 도 10f는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 패널 제조 방법의 각 단계를 나타내는 공정도이다.1 is a flowchart illustrating a display panel manufacturing method according to an exemplary embodiment of the present invention.
2A to 2F are flowcharts illustrating each step of a method of manufacturing a display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a unit display panel in a state in which an upper protective film is attached and cut in cell units, according to an exemplary embodiment.
4 is a cross-sectional view of the upper protective film according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of the upper protective film according to another embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a state in which a hard coating layer is formed on the upper protective film according to another embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of the upper protective film according to another embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view of the upper protective film according to another embodiment of the present invention.
9 is a flowchart illustrating a display panel manufacturing method according to another exemplary embodiment of the present invention.
10A to 10F are process diagrams illustrating respective steps of a method of manufacturing a display panel according to another exemplary embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art to which the present invention pertains. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1 실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예들에서는 제1 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.In addition, in the various embodiments, components having the same configuration are represented by the same reference symbols in the first embodiment, and in the other embodiments, only the configurations different from those of the first embodiment will be described do.

도면들은 개략적이고 축적에 맞게 도시되지 않았다는 것을 일러둔다. 도면에 있는 부분들의 상대적인 치수 및 비율은 도면에서의 명확성 및 편의를 위해 그 크기에 있어 과장되거나 감소되어 도시되었으며, 임의의 치수는 단지 예시적인 것이지 한정적인 것은 아니다. 그리고, 둘 이상의 도면에 나타나는 동일한 구조물, 요소 또는 부품에는 동일한 참조 부호가 유사한 특징을 나타내기 위해 사용된다. 어느 부분이 다른 부분의 “위에” 또는 “상에” 있다고 언급하는 경우, 이는 바로 다른 부분의 위에 있을 수 있거나 그 사이에 다른 부분이 수반될 수도 있다.The drawings are schematic and illustrate that they are not drawn to scale. The relative dimensions and ratios of the parts in the figures are shown exaggerated or reduced in size for clarity and convenience in the figures, and any dimensions are merely illustrative and not restrictive. Also, to the same structure, element, or component appearing in more than one of the figures, the same reference numerals are used to denote similar features. When referring to a portion as being "on" or "on" another portion, it may be directly on the other portion or may be accompanied by another portion therebetween.

본 발명의 실시예는 본 발명의 한 실시예를 구체적으로 나타낸다. 그 결과, 도해의 다양한 변형이 예상된다. 따라서 실시예는 도시한 영역의 특정 형태에 국한되지 않으며, 예를 들면 제조에 의한 형태의 변형도 포함한다.The embodiments of the present invention specifically illustrate one embodiment of the present invention. As a result, various variations of the illustration are expected. Thus, the embodiment is not limited to any particular form of the depicted area, but includes modifications of the form, for example, by manufacture.

이하, 도 1 및 도 2a 내지 도 2f를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 방법을 설명한다. Hereinafter, a display panel manufacturing method according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2A to 2F.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 방법을 나타내는 순서도이고, 도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 제조 방법의 각 단계를 나타내는 공정도이다. 1 is a flowchart illustrating a display panel manufacturing method according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIGS. 2A to 2F are flowcharts illustrating each step of the display panel manufacturing method according to an exemplary embodiment.

도 1 및 도 2a 내지 도 2f를 참조하면, 먼저, 베이스 기판(20) 상에, 표시 기판(40), 표시 기판(40) 상에 형성된 표시 소자층(50), 표시 소자층(50) 상에 형성된 박막 봉지층(30)을 포함하는 표시 패널(100)이 제공된다. 이 때, 표시 기판(40)은 가요성(flexible)인 폴리이미드(PI, polyimide)기판일 수 있다. 1 and 2A to 2F, first, on a base substrate 20, on a display substrate 40, a display element layer 50 and a display element layer 50 formed on the display substrate 40. A display panel 100 including a thin film encapsulation layer 30 formed thereon is provided. In this case, the display substrate 40 may be a flexible polyimide (PI) substrate.

표시 소자층(50)은 유기 발광 표시 소자층일 수 있으며, 박막 봉지층(30)은 하나 이상의 유기층과 하나 이상의 무기층이 상호 교번하여 적층 형성되는 유무기 복합막으로 이루어질 수 있다. 박막 봉지층(30)에 의해 표시 소자층(50)은 전체적으로 커버되어 외기로부터 보호될 수 있다. 본 발명에서 박막 봉지층(30)에 해당되는 도면은 간략히 도시하였다. The display device layer 50 may be an organic light emitting display device layer, and the thin film encapsulation layer 30 may be formed of an organic-inorganic composite film in which one or more organic layers and one or more inorganic layers are alternately stacked. The display element layer 50 may be entirely covered by the thin film encapsulation layer 30 to protect the external air. In the present invention, the drawings corresponding to the thin film encapsulation layer 30 are briefly shown.

표시 기판(40)은 용융 후 2축 연신하여 기판을 제조하는 용융-압출(extrusion) 방식을 이용하여 제조할 수 있고, 첨가제 및 플라스틱을 혼합,용해시켜 유동성을 확보한 후 이를 두께가 고정된 슬릿 다이(slit die)를 통과시키면서 용매를 휘발시켜 플라스틱 기판을 성형하는 용매 캐스터 방법을 이용하여 제조할 수 있다. The display substrate 40 may be manufactured by using a melt-extrusion method in which biaxial stretching is performed after melting to manufacture a substrate. The display substrate 40 may be manufactured by mixing and dissolving additives and plastics to secure fluidity, and then fix the slits with a fixed thickness. It can be prepared using a solvent caster method in which a solvent is evaporated while forming a plastic substrate while passing through a die.

도 2a에 도시된 바와 같이, 표시 패널(100)의 박막 봉지층(30)에 본 발명의 실시예에 따른 상부 보호 필름(10)을 부착한다(S101). 상부 보호 필름(10)은 초기에 캐리어 필름(11), 점착제층(12), 이형필름(13)으로 구성될 수 있고, 이형필름(13)이 제거된 후 점착제층(12)이 박막 봉지층(30)에 부착된다. As shown in FIG. 2A, the upper protective film 10 according to the exemplary embodiment of the present invention is attached to the thin film encapsulation layer 30 of the display panel 100 (S101). The upper protective film 10 may initially be composed of a carrier film 11, an adhesive layer 12, a release film 13, and after the release film 13 is removed, the adhesive layer 12 may be a thin film encapsulation layer. 30 is attached.

그 후, 도 2b에 도시된 바와 같이, 표시 패널(100)의 표시 기판(40)으로부터 베이스 기판(20)을 탈착한다(S102). 표시 기판(40)에 부착된 베이스 기판(20)은 패널 취급상 유리한 두께를 확보하기 위한 것이다.Thereafter, as illustrated in FIG. 2B, the base substrate 20 is detached from the display substrate 40 of the display panel 100 (S102). The base substrate 20 attached to the display substrate 40 is to ensure a thickness that is advantageous in handling the panel.

그 후, 도 2c에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(20)이 탈착되고 난 후의 표시 패널(100)의 표시 기판(40)에 하부 필름(60)을 부착한다(S103). 하부 필름(60)은 표시 기판(40)에 부착되어 표시 기판(40) 표면이 공정 진행상 손상되는 것을 방지한다.Thereafter, as shown in FIG. 2C, the lower film 60 is attached to the display substrate 40 of the display panel 100 after the base substrate 20 is detached (S103). The lower film 60 is attached to the display substrate 40 to prevent the surface of the display substrate 40 from being damaged during the process.

그 후, 도 2d에 도시된 바와 같이, 상부 보호 필름(10) 및 하부 필름(60)이 부착된 표시 패널(100)을 셀 단위로 커팅한다(S104). 상기 셀 커팅은 레이저 커팅 또는 물리적 수단(예를 들어, 나이프)에 의한 절단 등의 방법이 사용될 수 있다. 이렇게 하여, 도 3에 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 단위 표시 패널(200)이 제조된다.Thereafter, as illustrated in FIG. 2D, the display panel 100 to which the upper protective film 10 and the lower film 60 are attached is cut in units of cells (S104). The cell cutting may be a method such as laser cutting or cutting by physical means (for example, a knife). In this way, the unit display panel 200 according to the exemplary embodiment of the present invention illustrated in FIG. 3 is manufactured.

한편, 본 발명에 따른 표시 패널 제조 방법은 도 2e 및 도 2f에 도시된 바와 같이, 셀 단위로 커팅된 상기 단위 표시 패널(200)의 박막 봉지층(30)으로부터 상기 상부 보호 필름(10)을 제거하는 단계(S105), 및 상기 박막 봉지층(30)에 기능성층(70)을 부착하는 단계(S106)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, in the method of manufacturing the display panel according to the present invention, as shown in FIGS. 2E and 2F, the upper protective film 10 is removed from the thin film encapsulation layer 30 of the unit display panel 200 cut in units of cells. Removing (S105), and attaching a functional layer 70 to the thin film encapsulation layer 30 may further include a step (S106).

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른, 상부 보호 필름이 부착되고 셀 단위로 커팅된 상태의 단위 표시 패널을 나타내는 단면도이다. 도 3을 참조하면, 단위 표시 패널(200)은 표시 기판(40)과, 표시 소자층(50)과, 박막 봉지층(30)을 포함하고, 박막 봉지층(30)에 상부 보호 필름(10)이 부착되고, 표시 기판(40)에 하부 필름(60)이 부착된다. 3 is a cross-sectional view illustrating a unit display panel in a state in which an upper protective film is attached and cut in cell units, according to an exemplary embodiment. Referring to FIG. 3, the unit display panel 200 includes a display substrate 40, a display element layer 50, and a thin film encapsulation layer 30, and the upper protective film 10 on the thin film encapsulation layer 30. ) Is attached and the lower film 60 is attached to the display substrate 40.

단위 표시 패널(200)은 액정을 포함하는 액정 표시 패널, 유기 발광부를 포함하는 유기 발광 패널일 수 있다. 또한, 표시 기판(40)은 투명한 기판으로 고분자 필름과 같은 가요성(flexible) 기판일 수 있다. 표시 소자층(50)은 표시 기판(40) 상에 형성되고, 박막 트랜지스터(TFT; thin film transistor)와 같은 능동 소자가 형성되어 있는 소자 영역과 발광층이 형성되어 있는 발광 영역을 포함할 수 있다. 박막 봉지층(30)은 표시 소자층(50) 상에 형성되고, 상기 표시 기판(40)과 대향한다. 박막 봉지층(30)은 외부로부터 산소 및 수분이 유입되는 것을 방지하여 표시 소자층(50)을 보호할 수 있다.The unit display panel 200 may be a liquid crystal display panel including a liquid crystal and an organic light emitting panel including an organic light emitting unit. In addition, the display substrate 40 may be a transparent substrate and may be a flexible substrate such as a polymer film. The display element layer 50 is formed on the display substrate 40 and may include an element region in which an active element such as a thin film transistor (TFT) is formed and an emission region in which an emission layer is formed. The thin film encapsulation layer 30 is formed on the display element layer 50 and faces the display substrate 40. The thin film encapsulation layer 30 may protect the display device layer 50 by preventing oxygen and moisture from being introduced from the outside.

박막 봉지층(30)은 하나 이상의 유기층과 하나 이상의 무기층이 상호 교번하여 적층 형성될 수 있다. The thin film encapsulation layer 30 may be formed by alternately stacking one or more organic layers and one or more inorganic layers.

상기 무기층 또는 상기 유기층은 각각 복수 개일 수 있다. The inorganic layer or the organic layer may be a plurality each.

상기 유기층은 고분자로 형성되며, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 어느 하나로 형성되는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 더욱 바람직하게는, 상기 유기층은 폴리아크릴레이트로 형성될 수 있으며, 구체적으로는 디아크릴레이트계 모노머와 트리아크릴레이트계 모노머를 포함하는 모노머 조성물이 고분자화된 것을 포함한다. 상기 모노머 조성물에 모노아크릴레이트계 모노머가 더 포함될 수 있다. 또한, 상기 모노머 조성물에 TPO와 같은 공지의 광개시제가 더욱 포함될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The organic layer may be formed of a polymer, and may be a single layer or a laminated layer, preferably formed of any one of polyethylene terephthalate, polyimide, polycarbonate, epoxy, polyethylene, and polyacrylate. More preferably, the organic layer may be formed of polyacrylate, and specifically, includes a polymerized monomer composition including a diacrylate monomer and a triacrylate monomer. The monomer composition may further include a monoacrylate monomer. Further, the monomer composition may further include a known photoinitiator such as TPO, but is not limited thereto.

상기 무기층은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 구체적으로, 상기 무기층은 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The inorganic layer may be a single film or a laminated film containing a metal oxide or a metal nitride. Specifically, the inorganic layer may include any one of SiN x , Al 2 O 3 , SiO 2 , TiO 2 .

상기 박막 봉지층(30) 중 외부로 노출된 최상층은 유기발광소자에 대한 투습을 방지하기 위하여 무기층으로 형성될 수 잇다.The uppermost layer exposed to the outside of the thin film encapsulation layer 30 may be formed as an inorganic layer to prevent moisture permeation to the organic light emitting device.

상기 박막 봉지층(30)은 적어도 2개의 무기층 사이에 적어도 하나의 유기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 또한, 상기 박막 봉지층(30)은 적어도 2개의 유기층 사이에 적어도 하나의 무기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다.The thin film encapsulation layer 30 may include at least one sandwich structure in which at least one organic layer is inserted between at least two inorganic layers. In addition, the thin film encapsulation layer 30 may include at least one sandwich structure in which at least one inorganic layer is inserted between at least two organic layers.

상기 박막 봉지층(30)은 상기 표시 소자층(50)의 상부로부터 순차적으로 제1 무기층, 제1 유기층, 제2 무기층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 박막 봉지층(30)은 상기 표시 소자층(50)의 상부로부터 순차적으로 제1 무기층, 제1 유기층, 제2 무기층, 제2 유기층, 제3 무기층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 박막 봉지층(30)은 상기 표시 소자층(50)의 상부로부터 순차적으로 제1 무기층, 제1 유기층, 제2 무기층, 제2 유기층, 제3 무기층, 제3 유기층, 제4 무기층을 포함할 수 있다.The thin film encapsulation layer 30 may include a first inorganic layer, a first organic layer, and a second inorganic layer sequentially from an upper portion of the display element layer 50. In addition, the thin film encapsulation layer 30 may include a first inorganic layer, a first organic layer, a second inorganic layer, a second organic layer, and a third inorganic layer sequentially from the top of the display element layer 50. In addition, the thin film encapsulation layer 30 may include a first inorganic layer, a first organic layer, a second inorganic layer, a second organic layer, a third inorganic layer, a third organic layer, and a second layer sequentially from the top of the display element layer 50. 4 may include an inorganic layer.

상기 표시 소자층(50)과 상기 제1 무기층 사이에 LiF를 포함하는 할로겐화 금속층이 추가로 포함될 수 있다. 상기 할로겐화 금속층은 상기 제1 무기층을 스퍼터링 방식 또는 플라즈마 증착 방식으로 형성할 때 상기 표시 소자층(50)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.A halogenated metal layer including LiF may be further included between the display device layer 50 and the first inorganic layer. The metal halide layer may prevent the display device layer 50 from being damaged when the first inorganic layer is formed by sputtering or plasma deposition.

상기 제1 유기층은 상기 제2 무기층 보다 면적이 좁은 것을 특징으로 하며, 상기 제2 유기층도 상기 제3 무기층 보다 면적이 좁을 수 있다. 또한, 상기 제1 유기층은 상기 제2 무기층에 의해 완전히 뒤덮이는 것을 특징으로 하며, 상기 제2 유기층도 상기 제3 무기층에 의해 완전히 뒤덮일 수 있다.The first organic layer may have a smaller area than the second inorganic layer, and the second organic layer may also have a smaller area than the third inorganic layer. In addition, the first organic layer may be completely covered by the second inorganic layer, and the second organic layer may be completely covered by the third inorganic layer.

상부 보호 필름(10)은 박막 봉지층(30)에 부착된다. 상부 보호 필름(10)은 박막 봉지층(30)을 보호할 수 있다. 박막 봉지층(30)은 얇은 두께의 박막으로, 표시 소자층(50)을 구성하는 유기 발광 물질 위로 덮여 있는데, 이 박막 봉지층(30)은 외부의 긁힘이나 공정 진행 중 발생되는 이물에 의한 찍힘 또는 스크래치(scratch) 등에 의한 손상이 쉽게 발생하게 된다. 이는 디스플레이상 암점 등의 결함으로 나타나게 된다. 이러한 박막 봉지층(30)의 손상을 방지하기 위하여, 상부 보호 필름(10)을 사용하게 되면, 공정 진행 중 상부 보호 필름(10)이 박막 봉지층(30) 면을 보호하기 때문에 공정 진행상 제약을 없앨 수 있다. The upper protective film 10 is attached to the thin film encapsulation layer 30. The upper protective film 10 may protect the thin film encapsulation layer 30. The thin film encapsulation layer 30 is a thin film, which is covered over the organic light emitting material constituting the display element layer 50, and the thin film encapsulation layer 30 is taken by external scratches or foreign substances generated during the process. Or damage due to scratch or the like easily occurs. This is caused by defects such as a dark spot on the display. In order to prevent the thin film encapsulation layer 30 from being damaged, when the upper protective film 10 is used, the upper protective film 10 protects the surface of the thin film encapsulation layer 30 during the process, thereby limiting the process progress. I can eliminate it.

상부 보호 필름(10)은 투명한 재질로 이루어질 수 있다. 상부 보호 필름(10)을 투명한 필름을 사용함으로써, 단위 표시 패널(200)의 양불(良不) 여부 검사가 가능하다. 또한, 설비상 공정 마크(mark) 확인이 가능함으로 설비/공정 진행에 제약을 가지지 않게 된다. The upper protective film 10 may be made of a transparent material. By using the transparent film as the upper protective film 10, it is possible to inspect whether the unit display panel 200 is in good condition. In addition, it is possible to check the process mark (mark) on the installation, there is no restriction on the progress of the installation / process.

하부 필름(60)은 표시 기판(40)에 부착될 수 있고, 표시 기판(40) 면이 공정 진행상 손상되는 것을 방지한다.The lower film 60 may be attached to the display substrate 40 and prevent the surface of the display substrate 40 from being damaged during the process.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 상부 보호 필름의 단면도이다. 도 4를 참조하면, 상부 보호 필름(10)은 캐리어(carrier) 필름(11)과, 점착제층(12) 및 이형필름(liner, 13)을 포함한다. 4 is a cross-sectional view of the upper protective film according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, the upper protective film 10 includes a carrier film 11, an adhesive layer 12, and a release film 13.

이형필름(13)은 점착제층(12)의 오염 및 외부 접촉을 방지하기 위한 보호지로써, 상부 보호 필름(10)이 박막 봉지층(30)에 부착되기 전에 제거되어 점착제층(12)이 박막 봉지층(30)에 부착된다. The release film 13 is a protective paper for preventing contamination of the adhesive layer 12 and external contact. The release film 13 is removed before the upper protective film 10 is attached to the thin film encapsulation layer 30 so that the adhesive layer 12 is thin film encapsulated. Attached to layer 30.

캐리어 필름(11)은 폴레에틸렌 테레프탈레이트(PET; polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN; polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 설파이드(PES; polyethylene sulfide), 폴리에틸렌(PE; polyethylene) 중 어느 하나의 물질로 이루어질 수 있다. The carrier film 11 may be made of any one of polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene sulfide (PES), and polyethylene (PE; polyethylene). have.

캐리어 필름(11)은 25 마이크로미터(㎛) 내지 300 마이크로미터(㎛)의 두께를 가질 수 있다. The carrier film 11 may have a thickness of 25 micrometers (μm) to 300 micrometers (μm).

점착제층(12)은 박막 봉지층(30)에 부착되어 공정을 진행하는 동안 부착이 유지되어야 하며, 후술할 셀 커팅 공정이 완료되면 벗겨 내어 다른 기능성층을 부착하여야 하므로, 점착력의 상/하한선이 필요하게 된다. 점착제층(12)은 스테인리스 강(SUS; steel use stainless)이 피착제인 경우 1 내지 50gf/inch. 의 점착력을 가질 수 있다. 점착제층(12)이 50gf/inch. 을 초과하는 점착력을 가지게 되면, 공정 진행 중 상부 보호 필름(10)의 벗겨짐/외곽부 떨어짐 현상 또는 상부 보호 필름(10)의 제거시 박막 봉지층(30)의 손상(표면 막 박리 등)을 야기하게 된다. The adhesive layer 12 should be attached to the thin film encapsulation layer 30 and maintained while the process is in progress. When the cell cutting process to be described later is completed, the adhesive layer 12 should be peeled off to attach another functional layer. It is necessary. The pressure-sensitive adhesive layer 12 is 1 to 50 gf / inch when stainless steel (SUS) is an adhesive. It may have an adhesive strength of. The pressure-sensitive adhesive layer 12 is 50gf / inch. When the adhesive force exceeds, the peeling / outer part of the upper protective film 10 or the damage of the thin film encapsulation layer 30 when the upper protective film 10 is removed (surface film peeling, etc.) may be caused during the process. Done.

한편, 점착제층(12)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET; polyethylene terephthalate)가 피착제인 경우 3.7 내지 8.4gf/inch. 의 점착력을 가질 수 있다. On the other hand, the pressure-sensitive adhesive layer 12 is 3.7 to 8.4 gf / inch when polyethylene terephthalate (PET) is the adhesive. It may have an adhesive strength of.

점착제층(12)은 실리콘(Silicone), 아크릴(Acryl), 우레탄(Urethane) 계열의 저점착 필름일 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer 12 may be a low adhesive film of silicon, acryl, or urethane.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 상부 보호 필름의 단면도이다. 도 5를 참조하면, 상부 보호 필름(80)은 제1 캐리어 필름(81)과, 상기 제1 캐리어 필름(81) 하부에 형성된 제1 점착제층(82)과, 상기 제1 점착제층(82) 하부에 형성된 제2 캐리어 필름(83)과, 상기 제2 캐리어 필름(83) 하부에 형성된 제2 점착체층(84), 및 상기 제2 점착제층(84) 하부에 부착된 이형필름(85, liner)으로 구성될 수 있다.5 is a cross-sectional view of the upper protective film according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, the upper protective film 80 may include a first carrier film 81, a first pressure sensitive adhesive layer 82 formed under the first carrier film 81, and the first pressure sensitive adhesive layer 82. A second carrier film 83 formed at a lower portion, a second adhesive layer 84 formed at a lower portion of the second carrier film 83, and a release film 85 attached to a lower portion of the second adhesive layer 84. It can be composed of).

본 발명의 다른 실시예에 따른 상부 보호 필름(80)은 제1 캐리어 필름(81) 및 제1 점착제층(82)로 이루어진 상부 필름(UF)과 제2 캐리어 필름(83) 및 제2 점착제층(84)로 이루어진 하부 필름(LF)를 포함하는 2중 구조의 상부 보호 필름(80)이다. 이형필름(85)은 제2 점착제층(84)의 오염 및 외부 접촉을 방지하기 위한 보호지로써, 상부 보호 필름(80)이 박막 봉지층(30)에 부착되기 전에 제거되어 제2 점착제층(84)이 박막 봉지층(30)에 부착된다. The upper protective film 80 according to another embodiment of the present invention is the upper film (UF), the second carrier film 83 and the second pressure sensitive adhesive layer composed of the first carrier film 81 and the first pressure sensitive adhesive layer 82. The upper protective film 80 of the double structure containing the lower film LF which consists of 84. The release film 85 is a protective paper for preventing contamination of the second adhesive layer 84 and external contact. The release film 85 is removed before the upper protective film 80 is attached to the thin film encapsulation layer 30, and thus the second adhesive layer 84 is formed. ) Is attached to the thin film encapsulation layer 30.

제1 캐리어 필름(81) 및 제2 캐리어 필름(83)은 폴레에틸렌 테레프탈레이트(PET; polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN; polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 설파이드(PES; polyethylene sulfide), 폴리에틸렌(PE; polyethylene) 중 어느 하나의 물질로 이루어질 수 있다. The first carrier film 81 and the second carrier film 83 may include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene sulfide (PES), polyethylene (PE); polyethylene).

또한, 제2 캐리어 필름(83)은 25 마이크로미터(㎛) 내지 300 마이크로미터(㎛)의 두께를 가질 수 있다. In addition, the second carrier film 83 may have a thickness of 25 micrometers (μm) to 300 micrometers (μm).

제2 점착제층(84)의 점착력은 앞서 설명한 바와 같이, 스테인리스 강(SUS; steel use stainless)이 피착제인 경우 1 내지 50gf/inch. 의 점착력을 가질 수 있고, 폴레에틸렌 테레프탈레이트(PET; polyethylene terephthalate)가 피착제인 경우 3.7 내지 8.4gf/inch. 의 점착력을 가질 수 있다. 이와 같이, 변형된 상부 보호 필름(80)의 구조는 2중의 구조로 되어 있다. As described above, the adhesive force of the second pressure-sensitive adhesive layer 84 is 1 to 50 gf / inch when stainless steel (SUS) is an adhesive. It may have an adhesive strength of 3.7 to 8.4 gf / inch when polyethylene terephthalate (PET) is an adhesive. It may have an adhesive strength of. In this manner, the deformed upper protective film 80 has a double structure.

제1 점착제층(82)의 점착력은 제2 점착제층(84)의 점착력과 동일하거나 작을 수 있으며, 제1 점착제층(82)이 없이 제1 캐리어 필름(81) 및 제2 캐리어 필름(83)이 정전기력 또는 표면 장력에 의한 접합력으로 붙어있을 수도 있다. The adhesive force of the first pressure sensitive adhesive layer 82 may be equal to or smaller than that of the second pressure sensitive adhesive layer 84, and may be the first carrier film 81 and the second carrier film 83 without the first pressure sensitive adhesive layer 82. It may be attached by the bonding force by this electrostatic force or surface tension.

앞서 설명한 1단의 구조로 상부 보호 필름(10)을 사용할 경우, 설비 및 물류를 진행하면서 설비 스테이지 진공 홀(vacuum hole) 등에 의한 스크래치가 발생될 수 있으며, 이 스크래치들이 뒷공정 설비의 비젼 얼라인(vision align) 또는 패널 비젼 검사에서 불량을 일으킬 수 있다. 따라서, 본 실시예의 상부 보호 필름(80) 구조에서는 비젼 검사 진행시에 제1 캐리어 필름(81)을 제거하여 비젼 검사를 진행할 수 있도록 한다.When the upper protective film 10 is used in the structure of the first stage described above, scratches may occur due to a vacuum stage of a facility stage, etc. during the installation and logistics, and these scratches may be aligned to the vision of the rear process facility. (vision align) or panel vision inspection may cause defects. Therefore, in the upper protective film 80 structure of the present embodiment, the vision inspection can be performed by removing the first carrier film 81 during the vision inspection.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른, 상부 보호 필름에 하드 코팅층이 형성된 모습을 도시하는 단면도이다. 도 6을 참조하면, 상부 보호 필름 상부에 하드 코팅(94, hard coating)층이 더 형성된다. 이 때, 상부 보호 필름 상부에 하드 코팅층(94)이 더 포함되는 구조는 앞서 설명한 1중 또는 2중의 상부 보호 필름 구조에 모두 적용될 수 있다. 도 6은 1중의 캐리어 필름(91), 점착제층(92), 이형필름(93)으로 구성된 상부 보호 필름에 하드 코팅층(94)이 형성된 모습을 나타낸다. 6 is a cross-sectional view showing a state in which a hard coating layer is formed on the upper protective film according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 6, a hard coating layer 94 is further formed on the upper protective film. In this case, the structure in which the hard coating layer 94 is further included on the upper protective film may be applied to both the single or double upper protective film structures described above. FIG. 6 shows a state in which a hard coat layer 94 is formed on an upper protective film composed of a carrier film 91, an adhesive layer 92, and a release film 93.

하드 코팅층(94)은 상부 보호 필름 상부의 캐리어 필름(91)에 아크릴(Acryl)계 우레탄(Urethane)을 표면에 코팅한 후 자외선(UV) 조사에 의해 경화하여 형성될 수 있다. The hard coating layer 94 may be formed by coating an acryl-based urethane on the carrier film 91 on the upper protective film on the surface and curing by ultraviolet (UV) irradiation.

하드 코팅층(94)은 3 마이크로미터(㎛) 내지 4 마이크로미터(㎛)의 두께를 가질 수 있다. The hard coating layer 94 may have a thickness of 3 micrometers (μm) to 4 micrometers (μm).

하드 코팅층(94)은 설비 및 물류를 진행하면서 상부 보호 필름의 캐리어 필름(91)에 스크래치가 발생되는 것을 방지한다. 하드 코팅층(94) 또한 상부 보호 필름과 마찬가지로, 투명한 재질로 이루어질 수 있고, 하드 코팅층(94)과 상부 보호 필름이 부착된 상태에서 비젼 얼라인 또는 패널 비젼 검사를 할 수 있도록 한다.The hard coating layer 94 prevents scratches from occurring in the carrier film 91 of the upper protective film while the equipment and the logistics are in progress. Like the upper protective film, the hard coating layer 94 may be made of a transparent material, and allows the vision alignment or panel vision inspection to be performed while the hard coating layer 94 and the upper protective film are attached.

한편, 본 발명에 따른 표시 패널 제조 방법은 도 2a 내지 도 2d에 도시된 공정도에 이어서, 도 2e 및 도 2f에 도시된 바와 같이, 셀 단위로 커팅된 상기 단위 표시 패널(200)의 박막 봉지층(30)으로부터 상기 상부 보호 필름(10)을 제거하는 단계(S105), 및 상기 박막 봉지층(30)에 기능성층(70)을 부착하는 단계(S106)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, in the method of manufacturing the display panel according to the present invention, as shown in FIGS. 2A to 2D, a thin film encapsulation layer of the unit display panel 200 cut in units of cells, as shown in FIGS. 2E and 2F. Removing the upper protective film 10 from the step 30 (S105), and attaching a functional layer 70 to the thin film encapsulation layer 30 may further include a step (S106).

이 때, 상기 기능성층(70)은 편광 필름(polarizer)일 수 있고, 터치 스크린 패널(touch screen panel)일 수 있으며, 광효율 또는 휘도 증가 필름일 수 있다. In this case, the functional layer 70 may be a polarizer, a touch screen panel, or a light efficiency or brightness increasing film.

셀 단위로 커팅된 단위 표시 패널(200)에서 상부 보호 필름(10)을 제거하고, 박막 봉지층(30)에, 상기와 같은 다양한 목적에 의한 기능성층(70)을 부착함으로써, 기존에 비하여 선택의 범위가 넓어 진다. 예를 들어, 유기 발광 표시 패널에는 편광 필름을 부착하거나 터치 스크린 패널을 부착할 수 있다. 기존 공정에서는 처음 편광 필름을 부착한 상태에서 공정을 진행하였으므로, 항상 표시 패널 위에 편광 필름이 부착되었으나, 본 발명에서는 편광 필름 대신 터치 스크린 패널을 부착할 수 있는 선택성을 가질 수 있다. The upper protective film 10 is removed from the unit display panel 200 cut in units of cells, and the functional layer 70 for various purposes as described above is attached to the thin film encapsulation layer 30, thereby being selected. The range of is widened. For example, a polarizing film or a touch screen panel may be attached to the organic light emitting display panel. In the conventional process, since the process is performed in a state in which the polarizing film is first attached, the polarizing film is always attached on the display panel, but in the present invention, the touch screen panel may be attached instead of the polarizing film.

또한, 편광 필름 또는 터치 스크린 패널 이외에도 광효율 증가 필름, 휘도 증가 필름 등을 셀 단위로 커팅된 상태에서 부착할 수 있어 표시 패널 구조의 자유도를 증가시킬 수 있다. 편광 필름과 터치 스크린 패널의 경우, 원장 상태로 만들게 되면 수율 및 면적 손해가 커서 상부 필름으로 직접 제작하기에는 무리가 따르므로, 임시적인 상부 보호 필름을 사용하게 되면 위와 같은 구조 자유도에 큰 강점을 가지게 되는 것이다. In addition, in addition to the polarizing film or the touch screen panel, the light efficiency increasing film, the brightness increasing film, and the like may be attached in a cut state in a cell unit, thereby increasing the degree of freedom of the display panel structure. In the case of a polarizing film and a touch screen panel, when the ledger is made, the yield and area loss are large, which makes it difficult to produce the upper film directly. Therefore, when the temporary upper protective film is used, the strength of the structural freedom is great. will be.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 상부 보호 필름의 단면도이다. 도 7을 참조하면, 상부 보호 필름(700)은 기능성층(702) 자체를 포함하는 것일 수 있다. 즉, 상부 보호 필름(700)은 기능성층(702)과, 기능성층(702) 상부에 형성된 기능성층 보호 필름(701)과, 기능성층(702) 하부에 형성된 점착제층(703), 및 점착제층(703) 하부에 부착된 이형필름(704)으로 구성되고, 이형필름(704)이 제거되어 점착제층이 박막 봉지층(30)에 부착될 수 있다. 7 is a cross-sectional view of the upper protective film according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 7, the upper protective film 700 may include the functional layer 702 itself. That is, the upper protective film 700 includes the functional layer 702, the functional layer protective film 701 formed on the functional layer 702, the pressure-sensitive adhesive layer 703 formed under the functional layer 702, and the pressure-sensitive adhesive layer. 703, the release film 704 attached to the lower portion of the release film 704 may be removed so that the adhesive layer may be attached to the thin film encapsulation layer 30.

이 때, 점착제층(703)은 스테인리스 강(SUS; steel use stainless)이 피착제인 경우 약 0.2 내지 2kgf/inch. 의 점착력을 가질 수 있다. 또한, 점착제층(703)은 실리콘(Silicone), 아크릴(Acryl), 우레탄(Urethane) 계열의 저점착 필름일 수 있다. At this time, the pressure-sensitive adhesive layer 703 is about 0.2 to 2kgf / inch when stainless steel (SUS) is the adherend. It may have an adhesive strength of. In addition, the pressure-sensitive adhesive layer 703 may be a low adhesive film of silicon, acrylic, and urethane.

또한, 기능성층(702)은 편광 필름일 수 있고, 터치 스크린 패널일 수 있으며, 광효율 또는 휘도 증가 필름일 수 있다. In addition, the functional layer 702 may be a polarizing film, a touch screen panel, and may be a light efficiency or brightness increasing film.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 상부 보호 필름의 단면도이다. 도 8을 참조하면, 상부 보호 필름(800)은 상기 도 7에 도시된 상부 보호 필름(700)에 더미 보호 필름(805)을 더 포함하는 것일 수 있다. 즉, 상부 보호 필름(800)은 기능성층(802)과, 기능성층(802) 상에 형성된 기능성층 보호 필름(801), 기능성층 보호 필름(801) 상부에 형성된 더미 보호 필름(805), 기능성층(802) 하부에 형성된 점착제층(803), 및 점착제층(803) 하부에 부착된 이형필름(804)으로 구성되고, 이형필름(804)이 제거되어 점착제층(803)이 박막 봉지층(30)에 부착될 수 있다. 8 is a cross-sectional view of the upper protective film according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 8, the upper protective film 800 may further include a dummy protective film 805 in the upper protective film 700 illustrated in FIG. 7. That is, the upper protective film 800 includes a functional layer 802, a functional layer protective film 801 formed on the functional layer 802, a dummy protective film 805 formed on the functional layer protective film 801, and a functional property. The pressure-sensitive adhesive layer 803 formed under the layer 802, and the release film 804 attached to the lower portion of the pressure-sensitive adhesive layer 803, and the release film 804 is removed so that the pressure-sensitive adhesive layer 803 is a thin film encapsulation layer ( 30).

점착제층(803))은 스테인리스 강(SUS; steel use stainless)이 피착제인 경우 약 0.2 내지 2kgf/inch. 의 점착력을 가질 수 있다. 또한, 점착제층(803)은 실리콘(Silicone), 아크릴(Acryl), 우레탄(Urethane) 계열의 필름일 수 있다. 또한, 기능성층(802)은 편광 필름일 수 있고, 터치 스크린 패널일 수 있으며, 광효율 또는 휘도 증가 필름일 수 있다.The adhesive layer 803 may be about 0.2 to 2 kgf / inch when stainless steel (SUS) is an adhesive. It may have an adhesive strength of. In addition, the pressure-sensitive adhesive layer 803 may be a film of silicon, acryl, and urethane. In addition, the functional layer 802 may be a polarizing film, may be a touch screen panel, and may be a light efficiency or brightness increasing film.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 패널 제조 방법을 나타내는 순서도이고, 도 10a 내지 도 10f는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 패널 제조 방법의 각 단계를 나타내는 공정도이다. 9 is a flowchart illustrating a display panel manufacturing method according to another exemplary embodiment of the present invention, and FIGS. 10A to 10F are flowcharts illustrating each step of the manufacturing method of the display panel according to another exemplary embodiment.

도 9 및 도 10a 내지 도 10f를 참조하면, 먼저, 베이스 기판(120) 상에, 표시 소자층(150)이 형성된 표시 기판(140)을 봉지하는 박막 봉지층(130)을 구비하는 표시 패널이 제공된다. 이 때, 표시 기판(140)의 외곽부는 노출되어 있으며, 표시 기판(140)의 외곽부에는 패드부가 형성되므로, 셀 커팅 후 패드부가 외부로 개방되도록 하기 위한 것이다.9 and 10A to 10F, first, a display panel including a thin film encapsulation layer 130 encapsulating a display substrate 140 on which a display element layer 150 is formed on a base substrate 120. Is provided. In this case, the outer portion of the display substrate 140 is exposed, and since the pad portion is formed at the outer portion of the display substrate 140, the pad portion is opened to the outside after cell cutting.

도 10a 및 도 10b에 도시된 바와 같이, 상부 보호 필름(700)의, 표시 소자층(150)이 형성된 면을 제외한 셀 외곽부(142)에는 기능성층(702)과 점착제층(703)과 이형필름(704)이 남도록 하프 커팅(half cutting)한다(S901). 이 때, 하프 커팅선(HC)은 단면상, 기능성층 보호 필름(701)의 두께 일부까지만 커팅하여, 향후 셀 단위 커팅 후 셀 외곽부(142)의 이형필름(704), 점착제층(703), 기능성층(702), 및 기능성층 보호 필름(701)이 함께 제거될 수 있도록 한다. 셀 외곽부(142)의 이형필름(704)이 남도록 커팅되므로, 셀 외곽부(142)를 기준으로 양쪽에 하프 커팅선(HC)은 2개의 선으로 형성될 수 있다.As shown in FIGS. 10A and 10B, the functional layer 702, the pressure-sensitive adhesive layer 703, and the release layer are formed on the cell outer portion 142 of the upper protective film 700 except for the surface on which the display element layer 150 is formed. Half cutting to leave the film 704 (S901). At this time, the half cutting line HC cuts only a part of the thickness of the functional layer protective film 701 in the cross section, and after the cell unit cutting in the future, the release film 704, the pressure-sensitive adhesive layer 703 of the cell outer portion 142, The functional layer 702 and the functional layer protective film 701 can be removed together. Since the release film 704 of the cell outer portion 142 is cut to remain, the half cutting line HC may be formed in two lines on both sides of the cell outer portion 142.

그 후, 도 10b에 도시된 바와 같이, 표시 소자층(150)이 형성된 면의 이형필름이 제거되고 하프 커팅된 상부 보호 필름(700)을 박막 봉지층(130)에 부착한다(S902). 이 때 표시 소자층(150)에 대응되는 박막 봉지층(130)에 상부 보호 필름(700)의 점착제층(703)이 부착되게 된다.Thereafter, as shown in FIG. 10B, the release film on the surface on which the display element layer 150 is formed is removed, and the half-cut upper protective film 700 is attached to the thin film encapsulation layer 130 (S902). At this time, the pressure-sensitive adhesive layer 703 of the upper protective film 700 is attached to the thin film encapsulation layer 130 corresponding to the display element layer 150.

그 후, 도 10c에 도시된 바와 같이, 표시 기판으로부터 베이스 기판(120)을 탈착한다(S903). 표시 기판에 부착된 베이스 기판(120)은 패널 취급상 유리한 두께를 확보하기 위한 것이다. Thereafter, as shown in FIG. 10C, the base substrate 120 is detached from the display substrate (S903). The base substrate 120 attached to the display substrate is for securing a thickness advantageous for panel handling.

그 후, 도 10d에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(120)이 탈착되고 난 후의 표시 기판에 하부 필름(160)을 부착한다(S904). 하부 필름(160)은 표시 기판에 부착되어 표시 기판 표면이 공정 진행상 손상되는 것을 방지한다.Thereafter, as shown in FIG. 10D, the lower film 160 is attached to the display substrate after the base substrate 120 is detached (S904). The lower film 160 is attached to the display substrate to prevent the surface of the display substrate from being damaged during the process.

그 후, 도 10e에 도시된 바와 같이, 상부 보호 필름(700) 및 하부 필름(160)이 부착된 표시 패널을 셀 단위로 커팅한다(S905). 셀 커팅은 레이저 커팅 또는 물리적 수단(예를 들어, 나이프)에 의한 절단 등의 방법이 사용될 수 있다. 이 때, 셀 외곽부(142)를 기준으로 양쪽에 형성된 2개의 하프 커팅선(HC) 중 표시 소자층(150)이 형성된 면 및 셀 외곽부(142)를 포함하는 하프 커팅선(HC)들을 커팅한다. Thereafter, as illustrated in FIG. 10E, the display panel to which the upper protective film 700 and the lower film 160 are attached is cut in units of cells (S905). The cell cutting may be a method such as laser cutting or cutting by physical means (eg, a knife). In this case, among the two half cutting lines HC formed on both sides of the cell outer portion 142, the half cutting lines HC including the surface on which the display element layer 150 is formed and the cell outer portion 142 are formed. Cut it.

그 후, 도 10f에 도시된 바와 같이, 셀 단위로 커팅된 단위 표시 패널에서, 셀 외곽부(142)의 상부 보호 필름(700)을 제거한다(S906). 즉, 기능성층(702) 상부에 형성된 기능성층 보호 필름(701)과, 셀 외곽부(142)의 기능성층(702), 점착제층(703), 이형필름(704)을 제거한다(S906). 여기서는 앞서 설명한 바와 같이, 셀 외곽부(142)를 기준으로 양쪽에 형성된 2개의 하프 커팅선 중 다른 하나의 하프 커팅선(HC)을 따라 기능성층(702), 점착제층(703), 및 이형필름(704)이 이미 커팅된 상태이므로, 기능성층 보호 필름(701)을 벗겨내면 손쉽게 셀 외곽부(142)의 기능성층(702), 접착제층(703), 이형필름(704)이 제거된다. Thereafter, as illustrated in FIG. 10F, the upper protective film 700 of the cell outer portion 142 is removed from the unit display panel cut in units of cells (S906). That is, the functional layer protective film 701 formed on the functional layer 702, the functional layer 702, the adhesive layer 703, and the release film 704 of the cell outer portion 142 are removed (S906). Here, as described above, the functional layer 702, the pressure-sensitive adhesive layer 703, and the release film along the other half cut line HC among two half cut lines formed on both sides of the cell outer portion 142. Since the 704 is already cut, the functional layer protective film 701 is peeled off to easily remove the functional layer 702, the adhesive layer 703, and the release film 704 of the cell outer portion 142.

셀 외곽부의 상부 보호 필름 제거 단계(S906)는 표시 소자층(150)이 형성된 면에 대응되는 기능성층(702)과 점착제층(703)의 단부면들은 표시 소자층(150)의 단부면과 일치하도록 제거될 수 있다. In the step of removing the upper protective film of the cell outer portion (S906), end surfaces of the functional layer 702 and the pressure-sensitive adhesive layer 703 corresponding to the surface on which the display element layer 150 is formed coincide with the end surfaces of the display element layer 150. Can be removed.

한편, 도 9 및 도 10a 내지 도 10f에서 설명한 상부 보호 필름(700)은 기능성층 보호 필름(701) 상에 더미 보호 필름을 더 포함하는 것일 수 있다. 또한, 기능성층(702)은 편광 필름, 터치 스크린 패널일 수 있으며, 광효율 또는 휘도 증가 필름일 수 있다. 또한, 점착제층(703)은 자외선(ultra violet)에 의해서 점착력이 변화되는 것일 수 있다. 셀 외곽부(142)에서 이형필름(704)을 남기는 경우, 단차에 의한 버블 문제가 발생하므로 이를 막기 위한 방안으로, 점착제층(703)을 자외선에 의해 점착력이 변화될 수 있는 재료로 사용함으로써, 단차를 제거할 수 있다. Meanwhile, the upper protective film 700 described with reference to FIGS. 9 and 10A to 10F may further include a dummy protective film on the functional layer protective film 701. In addition, the functional layer 702 may be a polarizing film or a touch screen panel, and may be a light efficiency or brightness increasing film. In addition, the pressure-sensitive adhesive layer 703 may be that the adhesive force is changed by the ultraviolet (ultra violet). When leaving the release film 704 in the cell outer portion 142, because the bubble problem occurs due to the step, to prevent this, by using the pressure-sensitive adhesive layer 703 as a material that can be changed by the ultraviolet light, The step can be eliminated.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 표시 패널 제조 방법에 의해서, 상부 보호 필름을 박막 봉지층에 부착하고 공정을 진행함으로써, 설비 및 자동화 물류 이동시 취급상 용이하고, 박막 봉지층을 보호하여 외부의 긁힘이나 공정 진행 중 발생되는 이물에 의한 찍힘 또는 스크래치 등에 의한 손상을 방지할 수 있으며, 상부 보호 필름을 투명한 재질로 사용함으로써, 표시 패널의 양불 여부 검사가 가능하고, 설비상 공정 마크 확인이 가능하므로 설비/공정 진행에 제약을 가지지 않게 된다. 또한, 상부 보호 필름 제거 후 터치 스크린 패널, 광효율 또는 휘도 증가 필름 등의 기능성층을 부착할 수 있어, 표시 패널 구조의 자유도를 증가시킬 수 있다.As such, by attaching the upper protective film to the thin film encapsulation layer and proceeding the process by the display panel manufacturing method according to the embodiment of the present invention, it is easy to handle during the movement of facilities and automated logistics, and protects the thin film encapsulation layer by It is possible to prevent scratches or damage caused by foreign matters or scratches during the process, and by using the upper protective film as a transparent material, it is possible to inspect whether the display panel is unsuccessful and check the process mark on the equipment. There is no restriction on equipment / process progress. In addition, after removing the upper protective film, a functional layer such as a touch screen panel, a light efficiency, or a brightness increasing film may be attached, thereby increasing the degree of freedom of the display panel structure.

또한, 상부 보호 필름을 기능성층을 포함하는 것으로 구성하고, 상부 보호 필름을 박막 봉지층 상에 유지함으로써, 상부 보호 필름을 제거함에 따른 소자의 물리적 구조에 영향을 주어 불량이 발생할 가능성을 제거할 수 있다.In addition, by configuring the upper protective film comprising a functional layer, and by holding the upper protective film on the thin film encapsulation layer, it is possible to affect the physical structure of the device by removing the upper protective film to eliminate the possibility of failure occurs have.

본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 바람직한 실시예를 통해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the following claims. Those who are engaged in the technology field will understand easily.

10: 상부 보호 필름 20: 베이스 기판
30: 박막 봉지층 40: 표시 기판
50: 표시 소자층 60: 하부 필름
70: 기능성층 11, 91: 캐리어 필름
12, 92: 점착제층 13, 85, 93: 이형필름
81: 제1 캐리어 필름 82: 제1 점착제층
83: 제2 캐리어 필름 84: 제2 점착제층
94: 하드 코팅층 142: 셀 외곽부
HC: 하프 커팅선10: upper protective film 20: base substrate
30: thin film encapsulation layer 40: display substrate
50: display element layer 60: lower film
70: functional layer 11, 91: carrier film
12, 92: adhesive layer 13, 85, 93: release film
81: first carrier film 82: first pressure sensitive adhesive layer
83: second carrier film 84: second pressure sensitive adhesive layer
94: hard coating layer 142: cell outer portion
HC: half cutting line

Claims (31)

베이스 기판 상에 표시 패널을 형성하는 단계;
상기 표시 패널에 상부 보호 필름을 부착하는 단계;
상기 표시 패널로부터 상기 베이스 기판을 탈착하는 단계;
상기 표시 패널에 하부 필름을 부착하는 단계; 및
상기 상부 보호 필름 및 하부 필름이 부착된 표시 패널을 셀 단위로 커팅하는 단계를 포함하고,
상기 표시 패널은 표시 기판, 표시 소자층 및 박막 봉지층을 포함하는 표시 패널 제조 방법.Forming a display panel on the base substrate;
Attaching an upper protective film to the display panel;
Detaching the base substrate from the display panel;
Attaching a lower film to the display panel; And
Cutting the display panel to which the upper protective film and the lower film are attached in units of cells,
The display panel includes a display substrate, a display element layer, and a thin film encapsulation layer. 제1항에서,
상기 상부 보호 필름은 캐리어(carrier) 필름과, 상기 캐리어 필름 하부에 형성된 점착제층 및 상기 점착제층 하부에 부착된 이형필름(liner)을 포함하고, 상기 이형필름이 제거되어 상기 점착제층이 상기 박막 봉지층에 부착되는 표시 패널 제조 방법.In claim 1,
The upper protective film includes a carrier film, a pressure-sensitive adhesive layer formed under the carrier film, and a release film attached to a lower portion of the pressure-sensitive adhesive layer, and the release film is removed so that the pressure-sensitive adhesive layer is the thin film encapsulation. A display panel manufacturing method attached to the layer. 제2항에서,
상기 캐리어 필름은 폴레에틸렌 테레프탈레이트(PET; polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN; polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 설파이드(PES; polyethylene sulfide), 폴리에틸렌(PE; polyethylene) 중 어느 하나의 물질로 이루어지는 표시 패널 제조 방법.3. The method of claim 2,
The carrier film is made of a display panel made of any one of polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene sulfide (PES) and polyethylene (PE; polyethylene). Way. 제2항에서,
상기 캐리어 필름은 25 마이크로미터(㎛) 내지 300 마이크로미터(㎛)의 두께를 갖는 표시 패널 제조 방법.3. The method of claim 2,
The carrier film has a thickness of 25 micrometers (µm) to 300 micrometers (µm). 제2항에서,
상기 점착제층은 스테인리스 강(SUS; steel use stainless)이 피착제인 경우 1 내지 50gf/inch. 의 점착력을 갖는 표시 패널 제조 방법.3. The method of claim 2,
The pressure-sensitive adhesive layer is 1 to 50 gf / inch when the stainless steel (SUS; steel use stainless) is an adhesive. Display panel manufacturing method having an adhesive force of. 제2항에서,
상기 점착제층은 실리콘(Silicone), 아크릴(Acryl), 우레탄(Urethane) 계열의 필름인 표시 패널 제조 방법.3. The method of claim 2,
The pressure-sensitive adhesive layer is a display panel manufacturing method of silicon, acrylic, urethane (Urethane) film. 제1항에서,
상기 상부 보호 필름은 제1 캐리어 필름과, 상기 제1 캐리어 필름 하부에 형성된 제1 점착제층과, 상기 제1 점착제층 하부에 형성된 제2 캐리어 필름과, 상기 제2 캐리어 필름 하부에 형성된 제2 점착제층, 및 상기 제2 점착제층 하부에 부착된 이형필름(liner)으로 구성되고, 상기 이형필름이 제거되어 상기 점착제층이 상기 박막 봉지층에 부착되는 표시 패널 제조 방법.In claim 1,
The upper protective film includes a first carrier film, a first pressure sensitive adhesive layer formed under the first carrier film, a second carrier film formed under the first pressure sensitive adhesive layer, and a second pressure sensitive adhesive formed under the second carrier film And a release film attached to a lower portion of the second adhesive layer, wherein the release film is removed to attach the adhesive layer to the thin film encapsulation layer. 제7항에서,
상기 제1 캐리어 필름 및 제2 캐리어 필름은 폴레에틸렌 테레프탈레이트(PET; polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN; polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 설파이드(PES; polyethylene sulfide), 폴리에틸렌(PE; polyethylene) 중 어느 하나의 물질로 이루어지는 표시 패널 제조 방법.In claim 7,
The first carrier film and the second carrier film is any one of polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene sulfide (PES), polyethylene (PE; polyethylene) A display panel manufacturing method comprising the substance of. 제7항에서,
상기 제2 캐리어 필름은 25 마이크로미터(㎛) 내지 300 마이크로미터(㎛)의 두께를 갖는 표시 패널 제조 방법.In claim 7,
The second carrier film has a thickness of 25 micrometers (μm) to 300 micrometers (μm). 제7항에서,
상기 제2 점착제층은 스테인리스 강(SUS; steel use stainless)이 피착제인 경우 1 내지 50gf/inch. 의 점착력을 갖는 표시 패널 제조 방법.In claim 7,
The second pressure-sensitive adhesive layer is 1 to 50 gf / inch when stainless steel (SUS) is an adhesive. Display panel manufacturing method having an adhesive force of. 제7항에서,
상기 제1 점착제층 및 제2 점착체층은 실리콘(Silicone), 아크릴(Acryl), 우레탄(Urethane) 계열의 필름인 표시 패널 제조 방법.In claim 7,
The first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer is a display panel manufacturing method of silicon, acrylic, urethane (Urethane) film. 제10항에서,
상기 제1 점착제층의 점착력은 상기 제2 점착제층의 점착력과 동일하거나 작은 표시 패널 제조 방법.11. The method of claim 10,
The adhesive force of the first pressure sensitive adhesive layer is the same as or smaller than the adhesive force of the second pressure sensitive adhesive layer. 제1항에서,
상기 상부 보호 필름 상부에는 하드 코팅(hard coating)층이 더 형성된 표시 패널 제조 방법.In claim 1,
And a hard coating layer formed on the upper protective film. 제13항에서,
상기 하드 코팅층은 3 마이크로미터(㎛) 내지 4 마이크로미터(㎛)의 두께를 가지는 표시 패널 제조 방법.The method of claim 13,
The hard coating layer has a thickness of 3 micrometers (µm) to 4 micrometers (µm). 제13항에서,
상기 하드 코팅층은 상부 보호 필름 상부에 아크릴계 우레탄을 코팅한 후 자외선 경화하여 형성되는 표시 패널 제조 방법.The method of claim 13,
The hard coating layer is formed by coating an acrylic urethane on the upper protective film and UV-cured. 제1항에서,
상기 표시 기판은 가요성(flexible) 기판인 표시 패널 제조 방법.In claim 1,
And the display substrate is a flexible substrate. 제1항에서,
상기 상부 보호 필름은 투명한 재질로 이루어지는 표시 패널 제조 방법.In claim 1,
The upper protective film is a display panel manufacturing method made of a transparent material. 제1항에서,
셀 단위로 커팅된 상기 표시 패널의 박막 봉지층으로부터 상기 상부 보호 필름을 제거하는 단계; 및
상기 박막 봉지층에 기능성층을 부착하는 단계를 더 포함하는 표시 패널 제조 방법.In claim 1,
Removing the upper protective film from the thin film encapsulation layer of the display panel cut in units of cells; And
And attaching a functional layer to the thin film encapsulation layer. 제18항에서,
상기 기능성층은 편광 필름(polarizer)인 표시 패널 제조 방법.The method of claim 18,
The functional layer is a polarizing film (polarizer) display panel manufacturing method. 제18항에서,
상기 기능성층은 터치 스크린 패널(touch screen panel)인 표시 패널 제조 방법.The method of claim 18,
And the functional layer is a touch screen panel. 제18항에서,
상기 기능성층은 광효율 또는 휘도 증가 필름인 표시 패널 제조 방법.The method of claim 18,
And the functional layer is a light efficiency or brightness increasing film. 제1항에서,
상기 상부 보호 필름은,
기능성층과, 상기 기능성층 상부에 형성된 기능성층 보호 필름과, 상기 기능성층 하부에 형성된 점착제층, 및 상기 점착제층 하부에 부착된 이형필름으로 구성되고, 상기 이형필름이 제거되어 상기 점착제층이 상기 박막 봉지층에 부착되는 표시 패널 제조 방법.In claim 1,
The upper protective film,
A functional layer, a functional layer protective film formed on the functional layer, a pressure-sensitive adhesive layer formed under the functional layer, and a release film attached to the lower pressure-sensitive adhesive layer, and the release film is removed so that the pressure-sensitive adhesive layer is A display panel manufacturing method attached to a thin film encapsulation layer. 제22항에서,
상기 점착제층은 스테인리스 강이 피착제인 경우 0.2 내지 2kgf/inch.의 점착력을 갖는 표시 패널 제조 방법.The method of claim 22,
The adhesive layer has a pressure of 0.2 to 2 kgf / inch. When the stainless steel is an adhesive. 제22항에서,
상기 표시 패널에 상부 보호 필름을 부착하는 단계 전에,
상기 표시 소자층이 형성된 면을 제외한 셀 외곽부에는 상기 기능성층과, 상기 점착제층과, 상기 이형필름이 남도록 하프 커팅(half-cutting)하는 단계를 더 포함하는 표시 패널 제조 방법.The method of claim 22,
Before attaching the upper protective film to the display panel,
And half-cutting the functional layer, the pressure-sensitive adhesive layer, and the release film to the outer portion of the cell except for the surface on which the display element layer is formed. 제24항에서,
상기 셀 단위로 커팅하는 단계 후에,
상기 기능성층 상부에 형성된 기능성층 보호 필름과, 상기 셀 외곽부의 상기 기능성층과, 상기 점착제층을 제거하는 셀 외곽부 상부 보호 필름 제거 단계를 더 포함하는 표시 패널 제조 방법.25. The method of claim 24,
After cutting in the cell unit,
And removing the upper protective film of the cell outer part to remove the functional layer protective film formed on the functional layer, the functional layer of the cell outer part, and the adhesive layer. 제25항에서,
상기 셀 외곽부 상부 보호 필름 제거 단계는,
상기 표시 소자층이 형성된 면에 대응되는 상기 기능성 층과, 상기 점착제층의 단부면들이 상기 표시 소자층의 단부면과 일치하도록 제거되는 표시 패널 제조 방법.26. The method of claim 25,
The cell outer upper protective film removing step,
And a functional layer corresponding to a surface on which the display element layer is formed, and end surfaces of the adhesive layer are removed to coincide with an end surface of the display element layer. 제22항에서,
상기 기능성층은 편광 필름(polarizer)인 표시 패널 제조 방법.The method of claim 22,
The functional layer is a polarizing film (polarizer) display panel manufacturing method. 제22항에서,
상기 기능성층은 터치 스크린 패널(touch screen panel)인 표시 패널 제조 방법.The method of claim 22,
And the functional layer is a touch screen panel. 제22항에서,
상기 기능성층은 광효율 또는 휘도 증가 필름인 표시 패널 제조 방법.The method of claim 22,
And the functional layer is a light efficiency or brightness increasing film. 제22항에서,
상기 상부 보호 필름은,
상기 기능성층 보호 필름 상에 더미 보호 필름을 더 포함하는 표시 패널 제조 방법.The method of claim 22,
The upper protective film,
A display panel manufacturing method further comprising a dummy protective film on the functional layer protective film. 제22항에서,
상기 점착제층은 자외선(ultra violet)에 의해서 점착력이 변화되는 표시 패널 제조 방법.The method of claim 22,
The adhesive layer is a display panel manufacturing method of the adhesive force is changed by the ultraviolet (ultra violet).
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