KR20140002275U - Dead front type display module - Google Patents

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KR20140002275U
KR20140002275U KR2020120009189U KR20120009189U KR20140002275U KR 20140002275 U KR20140002275 U KR 20140002275U KR 2020120009189 U KR2020120009189 U KR 2020120009189U KR 20120009189 U KR20120009189 U KR 20120009189U KR 20140002275 U KR20140002275 U KR 20140002275U
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pcb
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display module
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KR2020120009189U
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계영일
김건호
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서울반도체 주식회사
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    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
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Abstract

본 고안은 적어도 하나 이상의 반도체 광소자가 어레이된 PCB; 상기 반도체 광소자가 노출되게 상기 PCB를 수용하는 하우징; 상기 PCB에 대응하는 형상으로 상기 PCB 상에 배치되고, 상기 반도체 광소자와 대응하는 위치에 문자, 숫자 또는 도형과 같은 형상이 배치되도록 상기 형상을 제외한 나머지 부위에 불투명하게 도료가 인쇄된 마스크 필름; 및 상기 마스크 필름과 대응하는 형상으로 상기 마스크 필름 상에 복수로 적층되고, 상기 PCB가 장착되는 전자 기기의 외면과 동일한 색상의 도료가 인쇄된 외장 필름;을 포함하는 것을 특징으로 하여 제조 비용 절감과 제조 공정의 단축이 가능하고 반도체 광소자의 발광에 의해서만 정보가 노출되도록 함으로써 미려한 제품의 외관을 획득할 수 있도록 하는 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈에 관한 것이다.The present invention is a PCB array of at least one semiconductor optical device; A housing accommodating the PCB to expose the semiconductor optical device; A mask film disposed on the PCB in a shape corresponding to the PCB and having an opaque coating on the remaining portions except for the shape such that a shape such as a letter, a number, or a figure is disposed at a position corresponding to the semiconductor optical device; And an outer film laminated on the mask film in a shape corresponding to that of the mask film and having a paint of the same color as the outer surface of the electronic device on which the PCB is mounted. The present invention relates to a dead front type display module capable of shortening a manufacturing process and obtaining a beautiful appearance of a product by exposing information only by light emission of a semiconductor optical device.

Figure P2020120009189
Figure P2020120009189

Description

데드 프런트 타입 디스플레이 모듈{DEAD FRONT TYPE DISPLAY MODULE}Dead front type display module {DEAD FRONT TYPE DISPLAY MODULE}

본 고안은 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 제조 비용 절감과 제조 공정의 단축이 가능하고 반도체 광소자의 발광에 의해서만 정보가 노출되도록 함으로써 미려한 제품의 외관을 획득할 수 있도록 하는 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a dead front type display module, and more particularly, to reduce the manufacturing cost and shorten the manufacturing process, and to allow the information to be exposed only by the light emission of the semiconductor optical device, thereby allowing the appearance of a beautiful product to be obtained. It relates to a type display module.

최근, 냉장고나 정수기 등의 가전기기는 외관의 미려함을 도모하기 위하여 컨트롤 패널이 제품의 외면과 일체가 되도록 한 것이 개발되어 출시되는 추세이다.In recent years, home appliances such as refrigerators and water purifiers have been developed and released so that the control panel is integrated with the outer surface of the product in order to enhance the beauty of the appearance.

이러한 제품으로서는, 도 7과 같이 공개특허 제10-2008-0045044호의 "냉장고용 디스플레이부"(이하 '선행기술'이라 함)와 같은 것을 들 수 있다.As such a product, the same thing as the "refrigerator display part" (henceforth a "prior art") of Unexamined-Japanese-Patent No. 10-2008-0045044 like FIG.

선행기술은 도시된 바와 같이 제어 패널(110), 확산 시트(120), 표시창(130)으로 이루어지되, 표시창(130)은 냉장고의 작동상태를 표시하는 투시부(131) 및 그 이외의 부분인 여백부(132)로 이루어지며, 제어 패널(110)로부터 빛이 비춰지더라도 투시부(131) 및 여백부(132)의 바탕색이 일치하도록 표시된 것이다.The prior art is composed of a control panel 110, a diffusion sheet 120, a display window 130, as shown, the display window 130 is a perspective part 131 for displaying the operating state of the refrigerator and other parts thereof. It is made of a margin part 132, even if the light from the control panel 110 is displayed so that the background color of the see-through part 131 and the margin part 132 match.

그러나, 선행기술은 표시창(130) 자체의 두께가 압력에 견딜 수 있도록 제작되어야 하므로, 전체적으로 슬림화에 문제가 있으며, 이에 따라 장치 전체의 부피가 커지는 문제가 있다.However, the prior art has to be manufactured so that the thickness of the display window 130 itself can withstand the pressure, there is a problem in slimming as a whole, thereby increasing the volume of the entire device.

그리고, 선행기술은 표시창(130)을 사출 성형하고, 제어 패널(110) 등과 상호 체결하는 등 제품의 제조 공정이 많아지는 문제점이 있다. 뿐만 아니라 선행기술은 표시창(130)의 투시부(131)와 여백부(132)의 바탕색이 일치할 뿐이고 표시창(130)이 장착되는 가전기기의 외면의 색과는 일치하지 않음으로써 표시창이 완전히 은닉되지 않는다는 문제가 있었다.
In addition, the prior art has a problem that the manufacturing process of the product is increased, such as injection molding the display window 130, and fastening the display window 130 and the like. In addition, in the prior art, only the background color of the transparent part 131 and the margin part 132 of the display window 130 matches and the color of the outer surface of the home appliance on which the display window 130 is mounted is completely hidden. There was a problem that was not.

공개특허 제10-2008-0045044호Patent Publication No. 10-2008-0045044

본 고안은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 고안된 것으로, 제조 비용 절감과 제조 공정의 단축이 가능하게 되는 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈을 제공하기 위한 것이다.The present invention is designed to improve the above problems, and to provide a dead front type display module that can reduce the manufacturing cost and shorten the manufacturing process.

그리고, 본 고안은 반도체 광소자의 발광에 의해서만 정보가 노출되고 표시창이 가전기기 외면과 동일한 색상으로 은닉함으로써 미려한 제품의 외관을 획득할 수 있도록 하는 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈을 제공하기 위한 것이다.
In addition, the present invention is to provide a dead front-type display module that can obtain the appearance of a beautiful product by exposing information only by the light emission of the semiconductor optical device and the display window concealed in the same color as the outer surface of the home appliance.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 적어도 하나 이상의 반도체 광소자가 어레이된 PCB; 상기 반도체 광소자가 노출되게 상기 PCB를 수용하는 하우징; 상기 PCB에 대응하는 형상으로 상기 PCB 상에 배치되고, 상기 반도체 광소자와 대응하는 위치에 문자, 숫자 또는 도형과 같은 형상이 배치되도록 상기 형상을 제외한 나머지 부위에 불투명하게 도료가 인쇄된 마스크 필름; 및 상기 마스크 필름과 대응하는 형상으로 상기 마스크 필름 상에 복수로 적층되고, 상기 PCB가 장착되는 전자 기기의 외면과 동일한 색상의 도료가 인쇄된 외장 필름;을 포함하는 것을 특징으로 하는 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈을 제공할 수 있다.The present invention to achieve the above object, the at least one semiconductor optical device arrayed PCB; A housing accommodating the PCB to expose the semiconductor optical device; A mask film disposed on the PCB in a shape corresponding to the PCB and having an opaque coating on the remaining portions except for the shape such that a shape such as a letter, a number, or a figure is disposed at a position corresponding to the semiconductor optical device; And an exterior film laminated on the mask film in a shape corresponding to that of the mask film, and having a paint having the same color as that of the outer surface of the electronic device on which the PCB is mounted. Modules can be provided.

여기서, 상기 하우징은, 상기 전자 기기의 외면을 형성하는 외장 패널에 상기 PCB와 대응하는 형상으로 관통된 절개부의 가장자리를 따라 결합되는 것을 특징으로 한다.Here, the housing is characterized in that coupled to the outer panel forming the outer surface of the electronic device along the edge of the cut portion penetrated in a shape corresponding to the PCB.

이때, 복수로 적층된 상기 외장 필름 중 최상층에 배치된 상기 외장 필름의 표면은 상기 외장 패널의 외면과 동일한 높이인 것을 특징으로 한다.In this case, the surface of the exterior film disposed on the uppermost layer of the plurality of exterior packaging films is the same height as the outer surface of the exterior panel.

그리고, 상기 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈은, 상기 외장 필름의 표면에 부착되는 상기 외장 패널과 동일 재질 및 색상의 커버 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The dead front type display module may further include a cover film of the same material and color as the exterior panel attached to the exterior film.

그리고, 상기 커버 필름의 표면은 상기 외장 패널의 외면과 동일한 높이인 것을 특징으로 한다.And, the surface of the cover film is characterized in that the same height as the outer surface of the exterior panel.

그리고, 상기 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈은, 상기 PCB와 상기 마스크 필름 사이에 배치되고, 상기 PCB와 전기적으로 연결되며, 압력 감응 방식으로 작동되는 회로 패턴이 인쇄된 터치 스크린용 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The dead front type display module may further include a touch screen film disposed between the PCB and the mask film, electrically connected to the PCB, and printed with a circuit pattern operated in a pressure sensitive manner. It is done.

그리고, 상기 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈은, 상기 마스크 필름과 상기 외장 필름 사이에 배치되고, 상기 PCB와 전기적으로 연결되며, 압력 감응 방식으로 작동되는 회로 패턴이 인쇄된 터치 스크린용 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The dead front type display module may further include a touch screen film disposed between the mask film and the exterior film, electrically connected to the PCB, and printed with a circuit pattern operated in a pressure sensitive manner. It features.

그리고, 상기 하우징은, 상기 반도체 광소자와 전기적으로 연결되는 구동 회로기판과, 상기 PCB 및 상기 구동 회로기판과 전기적으로 연결되며, 상기 PCB측으로 근접하는 사용자를 감지하여 상기 반도체 광소자를 가동시키는 신호를 상기 구동 회로기판측으로 전달하는 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The housing may include a driving circuit board electrically connected to the semiconductor optical device, a signal electrically connected to the PCB and the driving circuit board, and sensing a user approaching the PCB to operate the semiconductor optical device. It further comprises a sensor for transmitting to the drive circuit board side.

그리고, 상기 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈은, 상기 마스크 필름의 배면에 형성되어 상기 PCB에 부착되는 제1 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The dead front type display module may further include a first adhesive layer formed on a rear surface of the mask film and attached to the PCB.

그리고, 상기 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈은, 상기 마스크 필름과 대면하는 상기 외장 필름의 배면에 형성되어 상기 마스크 필름에 부착되는 제2 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The dead front type display module may further include a second adhesive layer formed on a rear surface of the exterior film facing the mask film and attached to the mask film.

그리고, 상기 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈은, 상기 외장 필름 각각의 배면에 형성되어 상기 외장 필름에 부착되는 제2 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The dead front type display module may further include a second adhesive layer formed on a rear surface of each of the exterior films and attached to the exterior films.

그리고, 상기 외장 필름으로부터 상기 PCB 표면까지의 광 투과율은 5 내지 40%인 것을 특징으로 한다.And, the light transmittance from the exterior film to the PCB surface is characterized in that 5 to 40%.

그리고, 상기 하우징은, 상기 반도체 광소자와 전기적으로 연결되는 구동 회로기판을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The housing may further include a driving circuit board electrically connected to the semiconductor optical device.

그리고, 상기 마스크 필름에 인쇄된 도료는 상기 PCB와 대향되는 상기 마스크 필름의 면상에 배치되는 것을 특징으로 한다.The paint printed on the mask film is disposed on a surface of the mask film opposite to the PCB.

또한, 상기 외장 필름에 인쇄된 도료는 상기 마스크 필름과 대향되는 상기 외장 필름의 면상에 배치되는 것을 특징으로 한다.
In addition, the coating material printed on the exterior film is characterized in that disposed on the surface of the exterior film facing the mask film.

상기와 같은 구성의 본 고안에 따르면 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention having the above-described configuration, the following effects can be achieved.

우선, 본 고안은 전자 기기의 외면과 일체를 이루며 동일한 색상을 지닌 외장 필름에 의하여 전술한 전자 기기에 내장된 PCB의 반도체 광소자를 은닉하고, 반도체 광소자가 발광될 때만 정보가 디스플레이되도록 함으로써 미려한 외관의 제공이 가능하게 된다.First of all, the present invention conceals the semiconductor optical element of the PCB embedded in the above-described electronic device by an external film having the same color as one unit with the outer surface of the electronic device, and displays information only when the semiconductor optical device emits light. Provision is possible.

본 고안은 반도체 광소자가 어레이된 PCB 상에 마스크 필름과 복수의 외장 필름을 순차적으로 적층하되, 상기 마스크 필름 및 외장 필름은 각각 접착 테이프와 같이 부착될 수 있도록 제작됨으로써 제조 비용을 저감하고 제조 공정을 극히 단순화시킬 수 있게 된다.
The present invention is to sequentially stack a mask film and a plurality of exterior films on a PCB array of semiconductor optical devices, the mask film and the exterior film is produced so that each can be attached like an adhesive tape to reduce the manufacturing cost and to improve the manufacturing process This can be extremely simplified.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈의 전체적인 구조를 나타낸 분해 사시도
도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈의 전체적인 구조를 나타낸 단면 개념도
도 3은 본 고안의 다른 실시예에 따른 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈의 전체적인 구조를 나타낸 단면 개념도
도 4는 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈의 전체적인 구조를 나타낸 분해 사시도
도 5 및 도 6은 본 고안의 일 실시예에 따른 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈의 실제 작동 상태를 나타낸 사시도
도 7은 종래 기술에 따른 디스플레이 모듈의 전체적인 구성을 나타낸 분해 사시도1 is an exploded perspective view showing the overall structure of a dead front type display module according to an embodiment of the present invention
2 is a cross-sectional conceptual view showing the overall structure of a dead front type display module according to an embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional conceptual view showing the overall structure of a dead front type display module according to another embodiment of the present invention;
Figure 4 is an exploded perspective view showing the overall structure of a dead front type display module according to another embodiment of the present invention
5 and 6 are perspective views showing an actual operating state of the dead front type display module according to an embodiment of the present invention
Figure 7 is an exploded perspective view showing the overall configuration of a display module according to the prior art

이하, 첨부된 도면을 참고로 본 고안의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈의 전체적인 구조를 나타낸 분해 사시도이며, 도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈의 전체적인 구조를 나타낸 단면 개념도이다.1 is an exploded perspective view showing the overall structure of a dead front type display module according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional conceptual view showing the overall structure of a dead front type display module according to an embodiment of the present invention.

본 고안은 도시된 바와 같이 하우징(200)에 수용된 PCB(100) 상에 마스크 필름(300) 및 복수의 외장 필름(400)이 순차적으로 적층되도록 접착되어 이루어진 구조임을 파악할 수 있다.As can be seen, the present invention can be understood that the mask film 300 and the plurality of exterior films 400 are bonded to be sequentially stacked on the PCB 100 accommodated in the housing 200.

PCB(100)는 적어도 하나 이상의 반도체 광소자(101)가 어레이된 것으로, 반도체 광소자(101)는 엘이디와 같은 것을 채용하여 광원으로써 작용하게 된다.The PCB 100 is an array of at least one semiconductor optical device 101, the semiconductor optical device 101 is employed as a light source by employing such as an LED.

하우징(200)은 반도체 광소자(101)가 노출되게 PCB(100)를 수용하는 것이다.The housing 200 accommodates the PCB 100 so that the semiconductor optical device 101 is exposed.

마스크 필름(300)은 PCB(100)에 대응하는 형상으로 PCB(100) 상에 부착되고, 반도체 광소자(101)와 대응하는 위치에 문자, 숫자 또는 도형과 같은 형상(301 내지 309)이 배치되도록 형상(301 내지 309)을 제외한 나머지 부위에 불투명하게 도료가 인쇄된 것이다.The mask film 300 is attached on the PCB 100 in a shape corresponding to the PCB 100, and shapes 301 to 309 such as letters, numbers, or figures are disposed at positions corresponding to the semiconductor optical device 101. The paint is opaquely printed on the remaining portions except for the shapes 301 to 309.

외장 필름(400)은 마스크 필름(300)과 대응하는 형상으로 마스크 필름(300) 상에 복수로 적층되고, PCB(100)가 장착되는 전자 기기(900)의 외면과 동일한 색상의 도료가 인쇄된 것이다. The exterior film 400 is stacked on the mask film 300 in a shape corresponding to that of the mask film 300, and the paint having the same color as that of the outer surface of the electronic device 900 on which the PCB 100 is mounted is printed. will be.

본 고안은 상기와 같은 실시예의 적용이 가능하며, 다음과 같은 다양한 실시예의 적용 또한 가능함은 물론이다.It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or scope of the invention.

하우징(200)은 전술한 바와 같이 PCB(100)를 수용하는 것으로, 도시된 바와 같이 전자 기기(900)의 외면을 형성하는 외장 패널(910)에 PCB(100)와 대응하는 형상으로 관통된 절개부(912)의 가장자리를 따라 결합된다.The housing 200 accommodates the PCB 100 as described above, and is cut through the exterior panel 910 that forms the outer surface of the electronic device 900 in a shape corresponding to the PCB 100, as shown. Coupled along the edge of the portion 912.

여기서, 복수로 적층된 외장 필름(400) 중 최상층에 배치된 외장 필름(400)의 표면은 사용자가 직관적으로 파악했을 때 전자 기기(900)의 외장 패널(910)과 식별할 수 없도록 외장 패널(910)의 외면과 동일한 높이를 이루도록 하는 것이 바람직하다.Here, when the user intuitively grasps the surface of the exterior film 400 disposed on the uppermost layer of the exterior laminated film 400, the exterior panel 400 may not be distinguished from the exterior panel 910 of the electronic device 900. It is preferable to achieve the same height as the outer surface of the 910.

이때, 외장 필름(400)으로부터 PCB(100) 표면까지의 광 투과율은 5 내지 40%이 되도록 함으로써 밝은 직사광선 하에서도 외장 필름(400)을 통하여 외장 패널(910) 내부의 구조를 사용자가 육안으로 파악할 수 없도록 한다.In this case, the light transmittance from the exterior film 400 to the surface of the PCB 100 is 5 to 40% so that the user can visually understand the structure of the exterior panel 910 through the exterior film 400 even under bright direct sunlight. Do not let it.

그리고, 마스크 필름(300)에 인쇄된 도료(301)는 반대면에 배치되어도 상관없으나, 마스크 필름(300)으로부터의 탈락을 방지하고 내구성을 유지할 수 있도록 도 2와 같이 PCB(100)와 대향되는 마스크 필름(300)의 면상에 배치되도록 한다.In addition, the paint 301 printed on the mask film 300 may be disposed on the opposite surface, but may be opposed to the PCB 100 as shown in FIG. 2 to prevent dropping from the mask film 300 and maintain durability. It is arranged on the surface of the mask film 300.

그리고, 외장 필름(400)에 인쇄된 도료(401)는 반대면에 배치되어도 상관없으나, 외장 필름(400)으로부터의 탈락을 방지하고 내구성을 유지할 수 있도록 마스크 필름(300)과 대향되는 외장 필름(400)의 면상에 배치되도록 한다.The paint 401 printed on the exterior film 400 may be disposed on an opposite surface, but the exterior film facing the mask film 300 may be prevented from falling off from the exterior film 400 and maintain durability. 400) to be placed on the plane.

그리고, 마스크 필름(300)의 배면에는 제작 공정을 단순화하고 용이하게 제작할 수 있도록 PCB(100)에 부착되는 제1 접착층(g1)이 형성된다.In addition, a first adhesive layer g1 attached to the PCB 100 is formed on the rear surface of the mask film 300 so as to simplify and easily manufacture the fabrication process.

그리고, 마스크 필름(300)과 대면하는 외장 필름(400)의 배면에는 제작 공정을 단순화하고 용이하게 제작할 수 있도록 마스크 필름(300)에 부착되는 제2 접착층(g2)이 형성된다.In addition, a second adhesive layer g2 attached to the mask film 300 is formed on the rear surface of the exterior film 400 facing the mask film 300 so as to simplify and easily manufacture the fabrication process.

또한, 제2 접착층(g2)은 이웃한 외장 필름(400)에도 부착될 수 있음은 물론이다.In addition, of course, the second adhesive layer g2 may be attached to the adjacent exterior film 400.

한편, 본 고안은 도 3과 같이 외장 필름(400)의 표면을 보호하고 구조적 강도를 보강할 수 있도록 외장 필름(400)의 표면에 부착되는 외장 패널(910)과 동일 재질 및 색상의 커버 필름(500)을 더 포함하는 구조의 실시예를 적용할 수도 있다.On the other hand, the subject innovation is a cover film of the same material and color as the exterior panel 910 attached to the surface of the exterior film 400 to protect the surface of the exterior film 400 and reinforce structural strength as shown in FIG. Embodiments of the structure further including 500 may be applied.

여기서, 커버 필름(500)의 표면은 사용자가 직관적으로 파악했을 때 전자 기기(900)의 외장 패널(910)과 식별할 수 없도록 외장 패널(910)의 외면과 동일한 높이인 것이 바람직하다.Here, the surface of the cover film 500 is preferably the same height as the outer surface of the exterior panel 910 so that when the user intuitively grasps it, the surface of the cover film 500 cannot be distinguished from the exterior panel 910 of the electronic device 900.

한편, 본 고안은 도 4와 같이 사용자가 전자 기기(900)에 접근하여 사용할 때 반도체 광소자(101)가 발광된 경우 조작의 편의를 위하여 터치 스크린용 필름(600)을 더 포함하는 구조의 실시예를 적용할 수도 있을 것이다.Meanwhile, the present invention further includes a touch screen film 600 for convenience of operation when the semiconductor optical device 101 emits light when the user approaches and uses the electronic device 900 as shown in FIG. 4. An example might apply.

즉, 터치 스크린용 필름(600)은 PCB(100)와 마스크 필름(300) 사이에 배치되고, PCB(100)와 전기적으로 연결되며, 압력 감응 방식으로 작동되는 회로 패턴(610)이 인쇄된 것이다.That is, the touch screen film 600 is disposed between the PCB 100 and the mask film 300, is electrically connected to the PCB 100, and a circuit pattern 610 that is operated in a pressure sensitive manner is printed. .

구체적으로는, 회로 패턴(610)은 마스크 필름(300)의 각종 형상(301 내지 309)에 대응하는 위치에 압력 감응부가 배치되도록 함으로써 사용자의 손가락이 누름 접촉하는 압력을 감지할 수 있도록 한다.In detail, the circuit pattern 610 may sense the pressure of the user's finger pressing by arranging the pressure sensitive unit at a position corresponding to various shapes 301 to 309 of the mask film 300.

또한, 본 고안은 구체적으로 도시하지 않았으나, 터치 스크린용 필름(600)을 경우에 따라 마스크 필름(300)과 외장 필름(400) 사이에 배치할 수도 있음은 물론이다.In addition, although the present invention is not specifically illustrated, the touch screen film 600 may be disposed between the mask film 300 and the exterior film 400 in some cases.

한편, 하우징(200)은 도 4와 같이 반도체 광소자(101)와 전기적으로 연결되는 구동 회로기판(700)과, PCB(100) 및 구동 회로기판(700)과 전기적으로 연결되며, PCB(100)측으로 근접하는 사용자를 감지하여 반도체 광소자(101)를 가동시키는 신호를 구동 회로기판(700)측으로 전달하는 센서(이하 미도시)를 더 포함하는 실시예를 적용할 수도 있다.Meanwhile, the housing 200 is electrically connected to the driving circuit board 700 and the PCB 100 and the driving circuit board 700, which are electrically connected to the semiconductor optical device 101 as shown in FIG. 4, and the PCB 100. The embodiment may further include a sensor (not shown) which senses a user approaching the side and transmits a signal for operating the semiconductor optical device 101 to the driving circuit board 700.

따라서, 사용자가 전자 기기(900)에 접근하지 않는 도 5와 같은 상태에서는 실제로는 그 정확한 위치를 파악할 수 없으나, 점선으로 표시된 위치의 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈(800)이 전자 기기(900)의 외면과 일체를 이루어 사용자의 육안으로는 전혀 파악할 수 없는 상태를 유지한다.Therefore, in the state as shown in FIG. 5 in which the user does not approach the electronic device 900, the exact position thereof may not be determined in reality, but the dead front type display module 800 at the position indicated by the dotted line is the outer surface of the electronic device 900. Integral with the user's naked eye maintains no state at all.

그러나, 사용자가 전자 기기(900)에 접근하면, 전술한 센서가 사용자의 동작을 감지하여 구동 회로기판(700)에 반도체 광소자(101)의 가동을 지시하는 신호를 전달하면 반도체 광소자(101)가 발광하면서 도 6과 같이 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈(800)이 전자 기기(900)의 외면에 나타나게 됨으로써 사용자의 조작을 대기하는 상태가 될 것이다.However, when the user approaches the electronic device 900, the above-described sensor senses the user's motion and transmits a signal instructing the operation of the semiconductor optical device 101 to the driving circuit board 700. 6) while the dead front type display module 800 appears on the outer surface of the electronic device 900 as shown in FIG. 6, it will be in a state waiting for a user's operation.

이상과 같이 본 고안은 제조 비용 절감과 제조 공정의 단축이 가능하고 반도체 광소자의 발광에 의해서만 정보가 노출되도록 함으로써 미려한 제품의 외관을 획득할 수 있도록 하는 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈을 제공하는 것을 기본적인 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다.As described above, the present invention provides a dead front type display module capable of reducing the manufacturing cost and shortening the manufacturing process and obtaining a beautiful product appearance by exposing information only by light emission of a semiconductor optical device. It can be seen that.

그리고, 본 고안의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서 당해 업계 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형 및 응용 또한 가능함은 물론이다.
Needless to say, many other modifications and applications are possible for those skilled in the art within the scope of the basic technical idea of the present invention.

100...PCB
200...하우징
300...마스크 필름
400...외장 필름100 ... PCB
200 ... Housing
300 ... mask film
400.Exterior film

Claims (15)

적어도 하나 이상의 반도체 광소자가 어레이된 PCB;
상기 반도체 광소자가 노출되게 상기 PCB를 수용하는 하우징;
상기 PCB에 대응하는 형상으로 상기 PCB 상에 배치되고, 상기 반도체 광소자와 대응하는 위치에 문자, 숫자 또는 도형과 같은 형상이 배치되도록 상기 형상을 제외한 나머지 부위에 불투명하게 도료가 인쇄된 마스크 필름; 및
상기 마스크 필름과 대응하는 형상으로 상기 마스크 필름 상에 복수로 적층되고, 상기 PCB가 장착되는 전자 기기의 외면과 동일한 색상의 도료가 인쇄된 외장 필름;을 포함하는 것을 특징으로 하는 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈.
A PCB in which at least one semiconductor optical device is arrayed;
A housing accommodating the PCB to expose the semiconductor optical device;
A mask film disposed on the PCB in a shape corresponding to the PCB and having an opaque coating on the remaining portions except for the shape such that a shape such as a letter, a number, or a figure is disposed at a position corresponding to the semiconductor optical device; And
And a plurality of exterior films laminated on the mask film in a shape corresponding to that of the mask film, and having a paint of the same color as the outer surface of the electronic device on which the PCB is mounted. .
청구항 1에 있어서,
상기 하우징은,
상기 전자 기기의 외면을 형성하는 외장 패널에 상기 PCB와 대응하는 형상으로 관통된 절개부의 가장자리를 따라 결합되는 것을 특징으로 하는 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈.
The method according to claim 1,
The housing includes:
And a dead front type display module coupled to an exterior panel forming an outer surface of the electronic device along an edge of a cutout portion penetrating into a shape corresponding to the PCB.
청구항 2에 있어서,
복수로 적층된 상기 외장 필름 중 최상층에 배치된 상기 외장 필름의 표면은 상기 외장 패널의 외면과 동일한 높이인 것을 특징으로 하는 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈.
The method according to claim 2,
Dead surface type display module, characterized in that the surface of the outer film disposed on the top layer of the plurality of laminated film is the same height as the outer surface of the outer panel.
청구항 2에 있어서,
상기 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈은,
상기 외장 필름의 표면에 부착되는 상기 외장 패널과 동일 재질 및 색상의 커버 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈.
The method according to claim 2,
The dead front type display module,
Dead front type display module characterized in that it further comprises a cover film of the same material and color as the exterior panel attached to the surface of the exterior film.
청구항 4에 있어서,
상기 커버 필름의 표면은 상기 외장 패널의 외면과 동일한 높이인 것을 특징으로 하는 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈.
The method of claim 4,
The front surface of the cover film is a dead front type display module, characterized in that the same height as the outer surface of the exterior panel.
청구항 1에 있어서,
상기 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈은,
상기 PCB와 상기 마스크 필름 사이에 배치되고, 상기 PCB와 전기적으로 연결되며, 압력 감응 방식으로 작동되는 회로 패턴이 인쇄된 터치 스크린용 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈.
The method according to claim 1,
The dead front type display module,
And a touch screen film disposed between the PCB and the mask film, electrically connected to the PCB, and printed with a circuit pattern operated in a pressure sensitive manner.
청구항 1에 있어서,
상기 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈은,
상기 마스크 필름과 상기 외장 필름 사이에 배치되고, 상기 PCB와 전기적으로 연결되며, 압력 감응 방식으로 작동되는 회로 패턴이 인쇄된 터치 스크린용 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈.
The method according to claim 1,
The dead front type display module,
And a touch screen film disposed between the mask film and the exterior film, electrically connected to the PCB, and printed with a circuit pattern operated in a pressure sensitive manner.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징은,
상기 반도체 광소자와 전기적으로 연결되는 구동 회로기판과,
상기 PCB 및 상기 구동 회로기판과 전기적으로 연결되며, 상기 PCB측으로 근접하는 사용자를 감지하여 상기 반도체 광소자를 가동시키는 신호를 상기 구동 회로기판측으로 전달하는 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈.
The method according to claim 1,
The housing includes:
A driving circuit board electrically connected to the semiconductor optical device;
And a sensor electrically connected to the PCB and the driving circuit board, the sensor sensing a user approaching the PCB side and transmitting a signal for operating the semiconductor optical device to the driving circuit board side. module.
청구항 1에 있어서,
상기 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈은,
상기 마스크 필름의 배면에 형성되어 상기 PCB에 부착되는 제1 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈.
The method according to claim 1,
The dead front type display module,
And a first adhesive layer formed on the rear surface of the mask film and attached to the PCB.
청구항 1에 있어서,
상기 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈은,
상기 마스크 필름과 대면하는 상기 외장 필름의 배면에 형성되어 상기 마스크 필름에 부착되는 제2 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈.
The method according to claim 1,
The dead front type display module,
And a second adhesive layer formed on a rear surface of the exterior film facing the mask film and attached to the mask film.
청구항 1에 있어서,
상기 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈은,
상기 외장 필름 각각의 배면에 형성되어 상기 외장 필름에 부착되는 제2 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈.
The method according to claim 1,
The dead front type display module,
And a second adhesive layer formed on a rear surface of each of the exterior films and attached to the exterior films.
청구항 1에 있어서,
상기 외장 필름으로부터 상기 PCB 표면까지의 광 투과율은 5 내지 40%인 것을 특징으로 하는 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈.
The method according to claim 1,
And a light transmittance from the exterior film to the surface of the PCB is 5 to 40%.
청구항 1에 있어서,
상기 하우징은,
상기 반도체 광소자와 전기적으로 연결되는 구동 회로기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈.
The method according to claim 1,
The housing includes:
And a driving circuit board electrically connected to the semiconductor optical device.
청구항 1에 있어서,
상기 마스크 필름에 인쇄된 도료는 상기 PCB와 대향되는 상기 마스크 필름의 면상에 배치되는 것을 특징으로 하는 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈.
The method according to claim 1,
And a paint printed on the mask film is disposed on a surface of the mask film opposite to the PCB.
청구항 1에 있어서,
상기 외장 필름에 인쇄된 도료는 상기 마스크 필름과 대향되는 상기 외장 필름의 면상에 배치되는 것을 특징으로 하는 데드 프런트 타입 디스플레이 모듈.The method according to claim 1,
The paint printed on the exterior film is disposed on a surface of the exterior film facing the mask film.
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