KR20130079807A - Circuit board and light emitting device using the same - Google Patents

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KR20130079807A
KR20130079807A KR1020120000523A KR20120000523A KR20130079807A KR 20130079807 A KR20130079807 A KR 20130079807A KR 1020120000523 A KR1020120000523 A KR 1020120000523A KR 20120000523 A KR20120000523 A KR 20120000523A KR 20130079807 A KR20130079807 A KR 20130079807A
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유승원
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Abstract

PURPOSE: A circuit board and a light source device using the same are provided to economically and universally use the same and to install light sources on the same with various arrangements. CONSTITUTION: A circuit board includes a substrate body (10) and a unit electrode pattern (20). The unit electrode pattern has a first to a fifth pad part, a first connecting part, and a second connecting part. The first and the fifth pad part are separated from one another and are sequentially arranged on the body. The first connecting part connects the first pad part with the third pad part. The second connecting part connects the fourth pad part with the fifth pad part.

Description

회로기판 및 이를 이용한 광원장치{Circuit Board and Light Emitting Device Using the Same}Circuit board and light source device using the same {Circuit Board and Light Emitting Device Using the Same}

본 발명은 회로기판 및 이를 이용한 광원장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a circuit board and a light source device using the same.

일반적으로 발광 다이오드(light emitting diode: LED)는 화합물 반도체의 특성을 이용하여, 전기 에너지를 적외선, 가시광선 또는 빛의 형태로 변환시킨 신호를 발신하는데 사용되는 소자이다. 발광 다이오드는 EL의 일종이며, 현재 Ⅲ-Ⅴ족 화합물 반도체를 이용한 발광 다이오드가 실용화되고 있다. Ⅲ족 질화물계 화합물 반도체는 직접 천이형 반도체이며, 다른 반도체를 이용한 소자보다 고온에서 안정된 동작을 얻을 수 있어서, 발광 다이오드(LED)나 레이저 다이오드(laser diode: LD) 등의 발광 소자에 널리 응용되고 있다.
Generally, a light emitting diode (LED) is a device used to transmit a signal in which electrical energy is converted into an infrared ray, visible light, or light by using the characteristics of a compound semiconductor. A light emitting diode is a kind of EL, and light-emitting diodes using III-V compound semiconductors have been put into practical use. Group III nitride compound semiconductors are direct-transition type semiconductors, and have a stable operation at a high temperature than devices using other semiconductors, and are widely applied to light emitting devices such as light emitting diodes (LEDs) and laser diodes (LDs). have.

이러한 LED는 소형, 저소비 전력, 고 신뢰성 등의 특성을 가지므로, 휴대폰, LCD, 자동차, 가전, 교통신호등, 가로등, 생활조명, 특수조명 등의 응용분야에 다양하게 이용되고 있는 추세이며, 특히 청색 LED 칩과 청색광에 의해 파장 변환시키는 형광체를 포함하여 백색 발광하는 백색 LED가, 조명장치, LCD의 백라이트 유닛(Back Light Unit) 등 다양한 분야에 폭넓게 이용되고 있다. LED를 이용하는 디스플레이 장치 및 조명의 경우 적용 목적에 따라 휘도 및 조도 사양은 서로 상이하며, 적용되는 LED의 수에 따라 휘도와 조도가 결정된다. 이 경우, 기판에 실장되는 LED의 수가 달라짐에 따라 매번 서로 다른 패턴이 형성된 기판을 적용해야 하는 문제가 있다.
Since LEDs have characteristics such as small size, low power consumption, and high reliability, they are being used in various applications such as mobile phones, LCDs, automobiles, home appliances, traffic lights, street lamps, living lights, and special lightings. BACKGROUND ART White LEDs emitting white light, including LED chips and phosphors converted into wavelengths by blue light, have been widely used in various fields such as lighting devices and LCD backlight units. In the case of a display device and an illumination using the LED, the luminance and illuminance specifications are different from each other according to the application purpose, and the luminance and illuminance are determined by the number of LEDs applied. In this case, as the number of LEDs mounted on the substrate is different, there is a problem in that a substrate having a different pattern is applied every time.

본 발명의 목적 중 하나는, 경제적이고 범용으로 사용 가능한 회로기판을 제공하는 것이다.One of the objects of the present invention is to provide an economical and universally usable circuit board.

본 발명의 목적 중 다른 하나는, 광원이 다양한 배치구조를 갖도록 실장되어 구동할 수 있는 광원장치를 제공하는 것이다.
Another object of the present invention is to provide a light source device which can be mounted and driven so that the light source has various arrangement structures.

본 발명의 일 측면은,According to an aspect of the present invention,

기판 본체; 및 상기 기판 본체 상에 서로 이격되어 순차적으로 배치된 제1 내지 제5 패드부와, 상기 제1 패드부를 상기 제3 패드부와 연결하는 제1 연결부 및 상기 제4 패드부를 상기 제5 패드부와 연결하는 제2 연결부를 구비하는 단위전극패턴;을 포함하는 회로기판을 제공할 수 있다.
A substrate main body; And first to fifth pad parts sequentially spaced apart from each other on the substrate main body, first connection parts connecting the first pad part to the third pad part, and the fourth pad part to the fifth pad part. It may provide a circuit board including a; unit electrode pattern having a second connecting portion for connecting.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 단위전극패턴은 복수 개이며, 복수 개의 단위전극패턴이 상기 기판 본체 상에 순차적으로 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, a plurality of unit electrode patterns may be provided, and a plurality of unit electrode patterns may be sequentially disposed on the substrate body.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 복수 개의 단위전극패턴은, 하나의 단위전극패턴 내의 제5 패드부와 다른 단위전극패턴의 제1 패드부가 인접도록 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the plurality of unit electrode patterns may be disposed such that the fifth pad portion in one unit electrode pattern and the first pad portion of the other unit electrode pattern are adjacent to each other.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 복수 개의 단위전극패턴 중 적어도 하나의 단위전극패턴의 제5 패드부와, 상기 하나의 단위전극패턴에 인접한 다른 단위전극패턴의 제2 패드부를 연결하는 제1 패턴연결부를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the first pattern connects a fifth pad part of at least one unit electrode pattern among the plurality of unit electrode patterns and a second pad part of another unit electrode pattern adjacent to the one unit electrode pattern. It may further include a connection.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 하나의 단위전극패턴의 제5 패드부와, 상기 다른 단위전극패턴의 제1 패드부가 인접하도록 배치될 수 있다.In an embodiment of the present disclosure, the fifth pad part of the one unit electrode pattern and the first pad part of the other unit electrode pattern may be disposed to be adjacent to each other.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 단위전극패턴과 전기적으로 연결되도록 상기 기판 본체 상에 형성된 제1 및 제2 외부접속단자를 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present disclosure, the electronic device may further include first and second external connection terminals formed on the substrate main body to be electrically connected to the unit electrode pattern.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 외부접속단자 및 단위전극패턴 사이를 연결하며, 상기 기판 본체 상에 서로 이격되어 순차적으로 배치되는 제1 내지 제4 접속패드부와 상기 제3 및 제4 접속패드부를 연결하는 접속연결부를 구비하는 접속패턴을 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present disclosure, the first to fourth connection pad parts and the third to be connected between the first and second external connection terminals and the unit electrode pattern are sequentially spaced apart from each other on the substrate body. And a connection pattern including a connection connection part connecting the fourth connection pad part.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 접속패턴의 제4 접속패드부와 상기 단위전극패턴의 제1 패드부가 인접하도록 배치될 수 있다.In an exemplary embodiment, the fourth connection pad part of the connection pattern and the first pad part of the unit electrode pattern may be disposed to be adjacent to each other.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 접속패드부를 상기 제1 외부접속단자와 연결하는 제1 단자연결부와, 상기 제2 접속패드부를 상기 제1 외부접속단자와 연결하는 제2 단자연결부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first terminal connecting portion for connecting the first connection pad portion with the first external connection terminal, and the second terminal connecting portion for connecting the second connection pad portion with the first external connection terminal It may include.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 접속패턴의 제4 접속패드부와 상기 단위전극패턴의 제2 패드부를 연결하는 제2 패턴연결부를 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present disclosure, the second pattern connecting part may further include a second connecting part connecting the fourth connecting pad part of the connection pattern and the second pad part of the unit electrode pattern.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 단위전극패턴의 제5 패드부를 상기 제2 외부접속단자와 연결하는 제3 단자연결부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the third pad portion of the unit electrode pattern may further include a third terminal connection portion for connecting the second external connection terminal.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 단위전극패턴은 복수 개이며, 상기 제3 단자연결부는 복수 개의 단위전극패턴 중 하나와 연결될 수 있다.In one embodiment of the present invention, a plurality of unit electrode patterns may be provided, and the third terminal connection unit may be connected to one of a plurality of unit electrode patterns.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 내지 제5 패드부는 서로 다른 간격으로 이격 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first to fifth pad portion may be spaced apart from each other at different intervals.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 패드부 사이에 배치된 더미 패드부를 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present disclosure, the apparatus may further include a dummy pad part disposed between the first and second pad parts.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 패드부, 상기 더미 패드부 및 상기 제3 내지 제5 패드부는 상기 기판 본체 상에 일정 간격으로 이격되어 순차적으로 배치될 수 있다.In an embodiment of the present disclosure, the first pad part, the dummy pad part, and the third to fifth pad parts may be sequentially spaced apart from each other at regular intervals on the substrate body.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 내지 제5 패드부는 상기 기판 본체 상에서 일 방향으로 순차적으로 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first to fifth pad portion may be sequentially disposed in one direction on the substrate body.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 단위전극패턴은 복수 개이며, 복수 개의 단위전극패턴이 상기 기판 본체 상에서 행과 열을 이루도록 배치될 수 있다.
In an embodiment of the present disclosure, the unit electrode patterns may be provided in plural, and the plurality of unit electrode patterns may be arranged to form rows and columns on the substrate body.

본 발명의 다른 측면은,Another aspect of the invention,

기판 본체와, 상기 기판 본체 상에 서로 이격되어 순차적으로 배치된 제1 내지 제5 패드부, 상기 제1 패드부를 상기 제3 패드부와 연결하는 제1 연결부 및 상기 제4 패드부를 상기 제5 패드부와 연결하는 제2 연결부를 구비하는 단위전극패턴을 포함하는 회로기판; 및 상기 회로기판 상에 상기 제1 내지 제5 패드부 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되도록 배치되는 하나 이상의 광원;을 포함하는 광원장치를 제공할 수 있다.
A substrate body, first to fifth pad parts sequentially spaced apart from each other on the substrate body, first connection parts connecting the first pad part to the third pad part, and the fourth pad part to the fifth pad part; A circuit board including a unit electrode pattern having a second connection unit connected to the unit; And one or more light sources disposed on the circuit board to be electrically connected to at least some of the first to fifth pad parts.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 광원은 상기 제1 및 제2 패드부와 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the light source may be arranged to be electrically connected to the first and second pad portions.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 패드부 사이에 배치된 더미 패드부를 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present disclosure, the apparatus may further include a dummy pad part disposed between the first and second pad parts.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 광원은 상기 더미 패드부 상에 배치되며, 상기 더미 패드부를 방열 패드로 이용할 수 있다.In an embodiment of the present disclosure, the light source may be disposed on the dummy pad part, and the dummy pad part may be used as a heat radiation pad.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제3 및 제5 패드부와 전기적으로 연결되도록 배치되는 광원을 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present disclosure, the light source may further include a light source disposed to be electrically connected to the third and fifth pad parts.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제3 및 제5 패드부와 전기적으로 연결되도록 배치되는 광원은 상기 제4 패드부 상에 배치되며, 상기 제4 패드부를 방열 패드로 이용할 수 있다.In an embodiment of the present disclosure, a light source disposed to be electrically connected to the third and fifth pad parts may be disposed on the fourth pad part, and the fourth pad part may be used as a heat radiation pad.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 패드부와 전기적으로 연결되도록 배치되는 광원과 상기 제3 및 제5 패드부와 전기적으로 연결되도록 배치되는 광원은, 상기 제1 연결부에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.In an embodiment of the present disclosure, the light source disposed to be electrically connected to the first and second pad units and the light source disposed to be electrically connected to the third and fifth pad units may be electrically connected to each other by the first connection unit. Can be connected.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 광원은 상기 제2 및 제4 패드부와 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the light source may be arranged to be electrically connected to the second and fourth pad portions.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 광원은 상기 제3 패드부 상에 배치되며, 상기 제3 패드부를 방열 패드로 이용할 수 있다.In an embodiment of the present disclosure, the light source may be disposed on the third pad portion, and the third pad portion may be used as a heat radiation pad.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 회로기판의 상기 제1 및 제5 패드부 상에는 광원이 배치되지 않을 수 있다.In an embodiment of the present disclosure, a light source may not be disposed on the first and fifth pad portions of the circuit board.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 회로기판에 구비되는 상기 단위전극패턴은 복수 개이며, 복수 개의 단위전극패턴이 상기 기판 본체 상에 순차적으로 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the plurality of unit electrode patterns provided on the circuit board, a plurality of unit electrode patterns may be sequentially disposed on the substrate body.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 복수 개의 단위전극패턴은, 하나의 단위전극패턴 내의 제5 패드부와 다른 단위전극패턴의 제1 패드부가 인접하도록 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the plurality of unit electrode patterns may be disposed such that the fifth pad portion in one unit electrode pattern and the first pad portion of another unit electrode pattern are adjacent to each other.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 복수 개의 단위전극패턴 중 적어도 하나의 단위전극패턴의 제5 패드부와, 상기 하나의 단위전극패턴에 인접한 다른 단위전극패턴의 제2 패드부를 연결하는 제1 패턴연결부를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the first pattern connects a fifth pad part of at least one unit electrode pattern among the plurality of unit electrode patterns and a second pad part of another unit electrode pattern adjacent to the one unit electrode pattern. It may further include a connection.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 회로기판은, 상기 단위전극패턴과 전기적으로 연결되도록 상기 기판 본체 상에 형성된 제1 및 제2 외부접속단자를 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present disclosure, the circuit board may further include first and second external connection terminals formed on the substrate main body to be electrically connected to the unit electrode pattern.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 회로기판은, 상기 제1 및 제2 외부접속단자와 상기 단위전극패턴을 연결하며, 상기 기판 본체 상에 서로 이격되어 순차적으로 배치되는 제1 내지 제4 접속패드부와 상기 제3 및 제4 접속패드부를 연결하는 접속연결부를 구비하는 접속패턴을 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the circuit board is connected to the first and second external connection terminals and the unit electrode pattern, the first to fourth connection pads sequentially spaced apart from each other on the substrate body The apparatus may further include a connection pattern including a connection connecting part connecting the third part and the third and fourth connecting pad parts.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 회로기판은, 상기 제1 접속패드부를 상기 제1 외부접속단자와 연결하는 제1 단자연결부와, 상기 제2 접속패드부를 상기 제1 외부접속단자와 연결하는 제2 단자연결부를 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present disclosure, the circuit board may include a first terminal connecting portion connecting the first connecting pad portion to the first external connecting terminal and a second connecting connecting portion of the second connecting pad portion to the first external connecting terminal. It may further include a two-terminal connection.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 회로기판 상에, 상기 제2 및 제4 접속패드부와 전기적으로 연결되도록 배치되는 광원을 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present disclosure, the light emitting device may further include a light source disposed on the circuit board to be electrically connected to the second and fourth connection pad parts.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제2 및 제4 접속패드부와 전기적으로 연결되도록 배치되는 광원은, 상기 제2 단자연결부에 의해 상기 제1 외부접속단자와 전기적으로 연결될 수 있다.In an embodiment of the present disclosure, the light source disposed to be electrically connected to the second and fourth connection pad parts may be electrically connected to the first external connection terminal by the second terminal connection part.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 회로기판 상에, 상기 제1 및 제3 접속패드부와 전기적으로 연결되도록 배치되는 광원을 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present disclosure, the light emitting device may further include a light source disposed on the circuit board to be electrically connected to the first and third connection pad parts.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제3 접속패드부와 전기적으로 연결되도록 배치되는 광원은, 상기 제1 단자연결부에 의해 상기 제1 외부접속단자와 전기적으로 연결될 수 있다.In an embodiment of the present disclosure, the light source disposed to be electrically connected to the first and third connection pad parts may be electrically connected to the first external connection terminal by the first terminal connection part.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 회로기판은, 상기 접속패턴의 제4 접속패드부와 상기 단위전극패턴의 제2 패드부를 연결하는 제2 패턴연결부를 더 구비할 수 있다.In an embodiment of the present disclosure, the circuit board may further include a second pattern connection part connecting the fourth connection pad part of the connection pattern and the second pad part of the unit electrode pattern.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 회로기판은, 상기 단위전극패턴의 제5 패드부를 상기 제2 외부접속단자와 연결하는 제3 단자연결부를 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present disclosure, the circuit board may further include a third terminal connection part connecting the fifth pad part of the unit electrode pattern to the second external connection terminal.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 회로기판에 구비된 상기 단위전극패턴은 복수 개이며, 상기 제3 단자연결부는 복수 개의 단위전극패턴 중 하나와 연결될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the plurality of unit electrode patterns provided on the circuit board, the third terminal connection portion may be connected to one of the plurality of unit electrode patterns.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 내지 제5 패드부는 상기 기판 본체 상에 서로 다른 간격으로 이격 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first to fifth pad portion may be spaced apart from each other on the substrate body.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 회로기판은 상기 제1 및 제2 패드부 사이에 배치된 더미 패드부를 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present disclosure, the circuit board may further include a dummy pad part disposed between the first and second pad parts.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 패드부, 상기 더미 패드부 및 상기 제3 내지 제5 패드부는 상기 기판 본체 상에 일정 간격으로 이격되어 순차적으로 배치될 수 있다.In an embodiment of the present disclosure, the first pad part, the dummy pad part, and the third to fifth pad parts may be sequentially spaced apart from each other at regular intervals on the substrate body.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 내지 제5 패드부는 상기 기판 본체 상에서 일 방향으로 순차적으로 배치될 수 있다.
In one embodiment of the present invention, the first to fifth pad portion may be sequentially disposed in one direction on the substrate body.

본 발명의 일 실시형태에 따른 회로기판은, 광원이 다양한 배치구조를 갖도록 범용으로 사용 가능하며, 경제적이다.The circuit board according to one embodiment of the present invention can be used universally and economically so that the light source has various arrangement structures.

본 발명의 일 실시형태에 따른 광원장치는, 광원이 다양한 배치간격을 갖도록 실장되어 구동할 수 있다.
The light source device according to one embodiment of the present invention can be mounted and driven so that the light source has various arrangement intervals.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 회로기판을 상부에서 바라본 개략적인 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 광원장치를 상부에서 바라본 개략적인 도면이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 광원장치를 상부에서 바라본 개략적인 도면이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 광원장치를 상부에서 바라본 개략적인 도면이다.1 is a schematic view from above of a circuit board according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic view of a light source device according to an embodiment of the present invention as viewed from the top.
3 is a schematic view from above of a light source device according to another embodiment of the present invention.
4 is a schematic view from above of a light source device according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태들을 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Further, the embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 회로기판을 상부에서 바라본 개략적인 도면이다.1 is a schematic view from above of a circuit board according to an embodiment of the present invention.

본 실시형태에 따른 회로기판(100)은, 기판 본체(10) 및 상기 기판 본체(10) 상에 형성된 단위전극패턴(20)을 포함할 수 있다.The circuit board 100 according to the present embodiment may include a substrate main body 10 and a unit electrode pattern 20 formed on the substrate main body 10.

상기 단위전극패턴(20)은 상기 기판 본체(10) 상에 서로 이격되어 순차적으로 배치된 제1 내지 제5 패드부(21p, 22p, 23p, 24p, 25p)와 제1 및 제2 연결부(21c, 22c)를 포함할 수 있다. 본 실시형태에서, 상기 제1 연결부(21c)는 상기 제1 패드부(21p)를 상기 제3 패드부(23p)와 연결하고, 상기 제2 연결부(22c)는 상기 제4 패드부(24p)를 상기 제5 패드부(25p)와 연결하도록 형성될 수 있다.
The unit electrode patterns 20 are first to fifth pad portions 21p, 22p, 23p, 24p and 25p sequentially spaced apart from each other on the substrate main body 10, and the first and second connection portions 21c. , 22c). In the present embodiment, the first connecting portion 21c connects the first pad portion 21p with the third pad portion 23p, and the second connecting portion 22c is the fourth pad portion 24p. May be formed to connect to the fifth pad portion 25p.

상기 기판 본체(10)은 도 1에 도시된 바와 같이 평판 형태로 구성될 수 있으며, 상기 평판 형태의 기판 본체(1) 상에 광원이 배치될 수 있다. 도 1에서는 상기 기판 본체(10)가 바(bar) 형태로 도시되었으나 이에 제한되는 것은 아니며, 필요에 따라 원형, 사각형, 마름모 등 다양한 형상으로 이루어질 수 있다. 상기 기판 본체(10)를 포함하는 회로기판(100) 상에 광원이 배치되는 경우, 조명 장치, LCD 백라이트 유닛(Back Light Unit; BLU) 등에 적용될 수 있다.
The substrate body 10 may be configured in the form of a flat plate, as shown in FIG. 1, and a light source may be disposed on the flat plate-shaped substrate body 1. In FIG. 1, the substrate main body 10 is illustrated as a bar, but is not limited thereto, and may have various shapes, such as a circle, a rectangle, and a rhombus, as necessary. When the light source is disposed on the circuit board 100 including the substrate body 10, the light source may be applied to a lighting device, an LCD backlight unit (BLU), or the like.

상기 기판 본체(10)은, 그 일면에 단위전극패턴(20)이 형성된 PCB 기판일 수 있다. 구체적으로, 상기 단위전극패턴(20)이 형성된 면에는 광원(미도시)이 실장될 수 있으며, 광원이 실장된 반대면, 즉, 기판의 하면에는 상기 기판 본체(10) 상면에 실장되는 광원으로 전원을 공급하기 위한 배선 구조와 별도의 전원 공급 장치(미도시)가 형성될 수 있다. 상기 기판 본체(10)는 에폭시, 트리아진, 실리콘, 폴리이미드 등을 함유하는 유기 수지 소재 및 기타 유기 수지 소재로 형성되거나, AlN, Al2O3 등의 세라믹 소재, 또는 금속 및 금속화합물을 소재로 하여 형성될 수 있으며, 구체적으로는 메탈 PCB의 일종인 MCPCB일 수 있다.
The substrate main body 10 may be a PCB substrate having a unit electrode pattern 20 formed on one surface thereof. Specifically, a light source (not shown) may be mounted on a surface on which the unit electrode pattern 20 is formed, and a light source mounted on an upper surface of the substrate main body 10 on an opposite surface on which the light source is mounted, that is, a lower surface of the substrate. A power supply device (not shown) separate from the wiring structure for supplying power may be formed. The substrate body 10 is formed of an organic resin material and other organic resin material containing epoxy, triazine, silicon, polyimide, or the like, or a ceramic material such as AlN, Al 2 O 3 , or a metal or metal compound. It may be formed as, specifically, may be MCPCB which is a kind of metal PCB.

다만, 본 실시형태에 적용될 수 있는 기판 본체(10)는, 인쇄회로기판(PCB)에 한정되는 것은 아니고, 광원이 실장되는 면과 그 대향하는 면 모두에 광원을 구동하기 위한 배선 구조가 형성된 기판이라면 어느 것이나 적용 가능하다. 구체적으로, 기판의 표면 및 이면에는 각각의 광원과 전기적으로 접속하기 위한 배선이 형성될 수 있으며, 상기 기판 본체 상면에 형성되는 배선은 스루홀이나 범프(미도시)를 통하여 그 이면에 형성되는 배선에 접속될 수 있다.
However, the substrate main body 10 that can be applied to the present embodiment is not limited to a printed circuit board (PCB), but a substrate having a wiring structure for driving the light source on both the surface on which the light source is mounted and the opposite surface thereof. If any, it is applicable. Specifically, wirings for electrically connecting to respective light sources may be formed on the front and rear surfaces of the substrate, and the wirings formed on the upper surface of the substrate body may be formed on the rear surface of the substrate through through holes or bumps (not shown). Can be connected to.

상기 기판 본체(10) 상에 형성되는 단위전극패턴(20)은 수지 또는 세라믹 소재로 형성된 기판 본체(10) 상면에 금속 물질, 예를 들면, Au, Cu 등을 도금하여 형성할 수 있다. The unit electrode pattern 20 formed on the substrate main body 10 may be formed by plating a metal material, for example, Au or Cu, on the upper surface of the substrate main body 10 formed of a resin or a ceramic material.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 단위전극패턴(20)은 상기 기판 본체(10) 상에 서로 이격되어 순차적으로 배치되는 제1 내지 제5 패드부(21p~25p)를 포함할 수 있으며, 상기 제1 및 제3 패드부(21p, 23p)와 상기 제4 및 제5 패드부(24p, 25p) 사이를 각각 연결하는 제1 및 제2 연결부(21c, 22c)를 더 구비할 수 있다.
As shown in FIG. 1, the unit electrode pattern 20 may include first to fifth pad portions 21p to 25p sequentially spaced apart from each other on the substrate body 10. The first and second pad portions 21p and 23p and the fourth and fifth pad portions 24p and 25p may further include first and second connecting portions 21c and 22c, respectively.

상기 제1 내지 제5 패드부(21p~25p) 및 제1 및 제2 연결부(21c, 22c)를 구비하는 단위전극패턴(20)은 상기 기판 본체(10) 상에서 복수 개가 순차적으로 배치될 수 있다. 이 경우, 도 1에 도시된 바와 같이, 하나의 단위전극패턴(20)의 제5 패드부(25p)와 다른 단위전극패턴(20')의 제1 패드부(21p')가 인접하도록 배치될 수 있다.A plurality of unit electrode patterns 20 including the first to fifth pad parts 21p to 25p and the first and second connection parts 21c and 22c may be sequentially disposed on the substrate body 10. . In this case, as shown in FIG. 1, the fifth pad portion 25p of one unit electrode pattern 20 and the first pad portion 21p 'of the other unit electrode pattern 20' are disposed to be adjacent to each other. Can be.

상기 복수 개의 단위전극패턴(20, 20')은 제1 패턴연결부(31)에 의해 서로 연결될 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 패턴연결부(31)는 복수 개의 단위전극패턴 중 적어도 하나의 단위패턴전극(20)의 제5 패드부(25p)와, 상기 하나의 단위전극패턴(20)에 인접한 다른 단위전극패턴(20')의 제2 패드부(22p')를 연결할 수 있다. 이 경우, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제1 패턴연결부(31)는 하나의 단위전극패턴(20)의 제5 패드부(25p)와 제1 패드부(21p')가 인접하도록 배치된 다른 단위전극패턴(20')을 연결할 수 있다.
The plurality of unit electrode patterns 20 and 20 ′ may be connected to each other by a first pattern connector 31. In detail, the second pattern connector 31 includes a fifth pad portion 25p of at least one unit pattern electrode 20 of the plurality of unit electrode patterns, and another unit adjacent to the one unit electrode pattern 20. The second pad portion 22p 'of the electrode pattern 20' may be connected. In this case, as shown in FIG. 1, the first pattern connector 31 is disposed such that the fifth pad portion 25p and the first pad portion 21p 'of one unit electrode pattern 20 are adjacent to each other. Another unit electrode pattern 20 'may be connected.

상기 기판 본체(10) 상에는 제1 및 제2 외부접속단자(41, 42)가 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2 외부접속단자(41, 42)는 외부로부터 상기 기판 본체(10)에 전기신호를 인가하기 위한 것으로, 기판 본체(10) 상에 형성되는 단위전극패턴(20)과 연결되어 그 상부에 배치되는 광원(미도시)에 구동 전원을 공급할 수 있다.First and second external connection terminals 41 and 42 may be formed on the substrate body 10. The first and second external connection terminals 41 and 42 are for applying an electrical signal to the substrate main body 10 from the outside, and are connected to the unit electrode pattern 20 formed on the substrate main body 10. Driving power may be supplied to a light source (not shown) disposed above the light source.

본 실시형태에서, 상기 제1 및 제2 외부접속단자(41, 42) 및 단위전극패턴(20) 사이를 연결하는 접속패턴(50)을 더 포함할 수 있다. 상기 접속패턴(50)은 상기 기판 본체(10) 상에 서로 이격되어 순차적으로 배치되는 제1 내지 제4 접속패드부(51p, 52p, 53p, 54p)와, 상기 제3 및 제4 접속패드부(53p, 54p) 사이를 연결하는 접속연결부(50c)를 구비할 수 있으며, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 접속패턴(50)의 제4 접속패드부(54p)가 상기 단위전극패턴(20)의 제1 패드부(21p)와 인접하도록 배치될 수 있다.
In the present exemplary embodiment, the first and second external connection terminals 41 and 42 may further include a connection pattern 50 connecting the unit electrode pattern 20. The connection pattern 50 may include first to fourth connection pad parts 51p, 52p, 53p, and 54p sequentially spaced apart from each other on the substrate body 10, and the third and fourth connection pad parts. The connection connecting portion 50c may be provided to connect 53p and 54p, and as shown in FIG. 1, the fourth connection pad portion 54p of the connection pattern 50 is the unit electrode pattern 20. It may be disposed adjacent to the first pad portion (21p) of).

상기 접속패턴(50)은 제1 및 제2 단자연결부(61c, 62c)에 의해 상기 제1 및 제2 외부접속단자(41, 42)와 연결될 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 외부접속단자(41)는 제1 단자연결부(61c)에 의해 제1 접속패드부(51p)와 연결되고, 제2 단자연결부(52c)에 의해 제2 접속패드부(52p)와 연결될 수 있다.The connection pattern 50 may be connected to the first and second external connection terminals 41 and 42 by first and second terminal connection parts 61c and 62c. Specifically, the first external connection terminal 41 is connected to the first connection pad part 51p by the first terminal connection part 61c, and the second connection pad part 52p by the second terminal connection part 52c. ) Can be connected.

한편, 상기 접속패턴(50)은 제2 패턴연결부(32)에 의해 상기 단위전극패턴(20)과 연결될 수 있다. 구체적으로, 상기 접속패턴(50)의 제4 접속패드부(54p)는 상기 제2 패턴연결부(32)에 의해 상기 단위전극패턴(20)의 제2 패드부(22p)와 연결될 수 있다.
The connection pattern 50 may be connected to the unit electrode pattern 20 by a second pattern connection part 32. In detail, the fourth connection pad part 54p of the connection pattern 50 may be connected to the second pad part 22p of the unit electrode pattern 20 by the second pattern connection part 32.

상기 제2 외부접속단자(42)는 제3 단자연결부(63c)에 의해 상기 단위전극패턴(20)과 연결될 수 있다. 구체적으로, 상기 제3 단자연결부(63)는 단위전극패턴(20)의 제5 패드부(25p)와 제2 외부접속단자(42) 사이를 연결할 수 있으며, 도 1에 도시된 바와 같이 복수 개의 단위전극패턴(20)이 배치된 경우, 상기 제3 단자연결부(63)는 복수 개의 단위전극패턴(20) 중 하나의 제5 패드부(25p)와 제2 외부접속단자(42)를 연결할 수 있다.
The second external connection terminal 42 may be connected to the unit electrode pattern 20 by a third terminal connection portion 63c. In detail, the third terminal connection part 63 may connect between the fifth pad part 25p and the second external connection terminal 42 of the unit electrode pattern 20. As shown in FIG. When the unit electrode pattern 20 is disposed, the third terminal connection portion 63 may connect the fifth pad portion 25p and the second external connection terminal 42 of one of the plurality of unit electrode patterns 20. have.

상기 단위전극패드(20)의 제1 내지 제5 패드부(21p~25p)는 서로 다른 간격으로 이격 배치될 수 있다. 예를 들면, 도 1에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 패드부(21p, 22p) 사이의 간격은 넓게, 제3 내지 제5 패드부(23p~25p) 사이의 간격은 좁게 배치될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고 필요에 따라 적절한 간격을 두고 배치될 수 있을 것이다.
The first to fifth pad portions 21p to 25p of the unit electrode pad 20 may be spaced apart from each other at different intervals. For example, as shown in FIG. 1, the interval between the first and second pad portions 21p and 22p may be wider and the interval between the third and fifth pad portions 23p to 25p may be narrower. However, the present invention is not limited thereto, and may be arranged at appropriate intervals as necessary.

상기 제1 및 제2 패드부(21p, 22p) 사이에는 더미 패드부(20d)가 배치될 수 있다. 상기 더미 패드부(20d)는 상기 제1 내지 제5 패드부(21p~25p)와 전기적으로 연결될 필요가 없으며, 그 상면에 광원이 배치되어 광원에서 발생한 열이 외부로 용이하게 방출되도록 할 수 있다. 이를 위하여, 상기 더미 패드부(20d)는 열 전도성이 우수한 금속 물질, 예를 들면, Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Au를 포함하도록 형성될 수 있다.A dummy pad portion 20d may be disposed between the first and second pad portions 21p and 22p. The dummy pad portion 20d does not need to be electrically connected to the first to fifth pad portions 21p to 25p, and a light source is disposed on an upper surface thereof so that heat generated from the light source can be easily discharged to the outside. . To this end, the dummy pad portion 20d may be formed to include a metal material having excellent thermal conductivity, for example, Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Au. .

본 실시형태의 경우, 상기 제1 패드부(21p), 더미 패드부(20d) 및 제3 내지 제 5 패드부(23p~25p)는 상기 기판 본체(10) 상에 일정 간격 이격되어 순차적으로 배치될 수 있다. 또한, 상기 제1 내지 제5 패드부(21p~25p)와 더미 패드부(20d)는 상기 기판 본체(10) 상에서 일 방향으로 순차적으로 배치될 수 있으며, 복수 개의 단위전극패턴(20)이 상기 기판 본체(10) 상에서 행과 열을 이루도록 배치될 수 있다.
In the present embodiment, the first pad portion 21p, the dummy pad portion 20d, and the third to fifth pad portions 23p to 25p are sequentially spaced apart from each other on the substrate main body 10 by a predetermined interval. Can be. In addition, the first to fifth pad parts 21p to 25p and the dummy pad part 20d may be sequentially disposed in one direction on the substrate main body 10, and the plurality of unit electrode patterns 20 may be disposed in the direction. It may be arranged to form rows and columns on the substrate body 10.

본 실시형태에 따른 회로기판(100)의 경우, 기판 본체(10) 상에 서로 이격되어 순차적으로 배치된 제1 내지 제5 패드부(21p~25p)와, 제1 및 제2 연결부(21c, 22c)를 구비하는 단위전극패턴(20)을 포함함으로써, 그 상면에 광원이 다양한 구조로 배치될 수 있는 범용 회로기판을 제공할 수 있다.In the case of the circuit board 100 according to the present embodiment, the first to fifth pad parts 21p to 25p and the first and second connection parts 21c, which are sequentially spaced apart from each other on the substrate main body 10, are disposed. By including the unit electrode pattern 20 having the 22c, it is possible to provide a general-purpose circuit board on which the light source can be arranged in various structures.

즉, 본 실시형태에 따른 회로기판(100)은 그 상면에 제1 내지 제5 패드부(21p~25p)를 선택적으로 이용하도록 광원을 배치함으로써, 동일한 기판에서 광원이 서로 다른 간격을 갖도록 배치되어 구동될 수 있다.
That is, in the circuit board 100 according to the present embodiment, light sources are disposed on the upper surface of the circuit board 100 to selectively use the first to fifth pad portions 21p to 25p, so that the light sources are arranged at different intervals on the same substrate. Can be driven.

따라서, 광원 사이의 간격이 달라짐에 따라 서로 다른 패턴을 갖는 별도의 회로기판을 적용해야 하는 문제를 해결할 수 있다. 또한, 하나의 기판 상에서 광원이 서로 다른 간격을 갖도록 배치할 수 있으므로 다양한 배치구조를 갖는 광원 모듈을 구성할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 경제적이고 범용으로 사용 가능한 회로기판을 제공할 수 있다.
Therefore, the problem of applying a separate circuit board having a different pattern as the spacing between the light source is different can be solved. In addition, since the light sources may be arranged to have different intervals on one substrate, a light source module having various arrangement structures may be configured. That is, according to one embodiment of the present invention, an economical and universally usable circuit board can be provided.

한편, 본 실시형태의 경우, 상기 기판 본체(10) 상에 제1 및 제5 패드부(21p~25p)가 일 방향으로 배치되고, 이와 동일한 방향으로 단위전극패턴(20')이 2회 이상 반복 배치되는 것으로 도시하였으나 이에 제한되는 것은 아니며, 상기 단위전극패턴(20)은 상기 기판 본체(10) 상에서 복수 개가 행과 열을 이루도록 배치될 수 있다.
Meanwhile, in the present embodiment, the first and fifth pad portions 21p to 25p are disposed in one direction on the substrate main body 10, and the unit electrode pattern 20 ′ is two or more times in the same direction. Although repeatedly illustrated as being repeatedly arranged, the unit electrode pattern 20 may be arranged to form a plurality of rows and columns on the substrate main body 10.

도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 광원장치를 상부에서 바라본 개략적인 도면이다.2 is a schematic view of a light source device according to an embodiment of the present invention as viewed from the top.

본 실시형태에 따른 광원장치(1000)는, 기판 본체(10) 및 상기 기판 본체(10) 상에 배치된 단위전극패턴(20)을 구비하는 회로기판(100)과, 상기 회로기판(100) 상에 배치되는 하나 이상의 광원(200)을 포함할 수 있다.The light source device 1000 according to the present embodiment includes a circuit board 100 having a substrate main body 10 and a unit electrode pattern 20 disposed on the substrate main body 10, and the circuit board 100. It may include one or more light sources 200 disposed thereon.

상기 단위전극패턴(20)은 상기 기판 본체(10) 상에 서로 이격되어 순차적으로 배치된 제1 내지 제5 패드부(21p~25p), 상기 제1 패드부(21p)를 상기 제3 패드부(23p)와 연결하는 제1 연결부(21c) 및 상기 제4 패드부(24p)를 제5 패드부(25p)와 연결하는 제2 연결부(22c)를 구비할 수 있으며, 상기 광원은 상기 제1 내지 제5 패드부(21p~25p) 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다.
The unit electrode patterns 20 are sequentially spaced apart from each other on the substrate main body 10 to first to fifth pad portions 21p to 25p and the first pad portion 21p to the third pad portion. A first connection portion 21c connecting to 23p and a second connection portion 22c connecting the fourth pad portion 24p to the fifth pad portion 25p, wherein the light source is the first connection portion 21c. The second to fifth pad portions 21p to 25p may be electrically connected to each other.

상기 광원(200)은 인가되는 전류에 의해 발광하는 반도체 발광소자, 즉, LED일 수 있으며, 백색광을 구현하기 위해 청색 LED 칩에 황색 형광체 또는 녹색 및 적색 형광체, 또는 황색, 녹색, 적색 형광체를 포함할 수 있다.The light source 200 may be a semiconductor light emitting device that emits light by an applied current, that is, an LED, and includes yellow phosphors or green and red phosphors, or yellow, green, and red phosphors in a blue LED chip to realize white light. can do.

또한, 상기 광원(200)은 외부로부터 전기 신호를 인가받기 위한 접속 단자를 포함할 수 있으며, 예를 들면, 적어도 한 쌍의 리드 프레임과 전기적으로 연결되는 발광소자를 포함하는 패키지 형태로 구성될 수 있다.
In addition, the light source 200 may include a connection terminal for receiving an electrical signal from the outside, for example, may be configured in the form of a package including a light emitting device electrically connected to at least one pair of lead frames. have.

도 2를 참조하면, 본 실시형태에 따른 광원장치(1000)는 도 1에 도시된 회로기판(100) 상에 하나 이상의 광원(200~202)이 배치된 구조를 갖는다.2, the light source device 1000 according to the present exemplary embodiment has a structure in which one or more light sources 200 to 202 are disposed on the circuit board 100 illustrated in FIG. 1.

구체적으로, 상기 회로기판(100) 상에는 복수 개의 광원(200)이 배치될 수 있으며, 상기 복수 개의 광원(200)은 상기 제1 내지 제5 패드부(21p~25p)를 선택적으로 이용하도록 배치될 수 있다.
In detail, a plurality of light sources 200 may be disposed on the circuit board 100, and the plurality of light sources 200 may be disposed to selectively use the first to fifth pad parts 21p to 25p. Can be.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 복수의 광원 중 적어도 하나(200)는 상기 제1 및 제2 패드부(21p, 22p)와 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다. 본 실시형태에서, 상기 제1 및 제2 패드부(21p, 22p) 사이에는 더미 패드부(20d)가 배치될 수 있으며, 이 경우, 상기 광원(200)은 상기 더미 패드부(20d)를 방열 패드로 이용할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 및 제2 패드부(21p, 22p)와 전기적으로 연결되도록 배치되는 광원(200)은 상기 더미 패드부(20d) 상면에 배치되어 상기 광원(200)으로부터 발생된 열이 외부로 용이하게 방출되도록 할 수 있다.
As shown in FIG. 2, at least one of the plurality of light sources 200 may be arranged to be electrically connected to the first and second pad units 21p and 22p. In the present embodiment, a dummy pad portion 20d may be disposed between the first and second pad portions 21p and 22p, and in this case, the light source 200 radiates the dummy pad portion 20d. It can be used as a pad. In detail, the light source 200 disposed to be electrically connected to the first and second pad parts 21p and 22p is disposed on an upper surface of the dummy pad part 20d so that heat generated from the light source 200 is external. Can be easily released.

본 실시형태에 따른 광원장치(1000)는 제3 및 제5 패드부(23p, 25p)와 전기적으로 연결되도록 배치된 광원(201)을 더 포함할 수 있다. 상기 제3 및 제5 패드부(23p, 25p)와 전기적으로 연결되도록 배치된 광원(201)은 상기 제4 패드부(24p) 상에 배치될 수 있으며, 이 경우, 상기 제4 패드부(24p)는 방열 패드로 이용될 수 있다.The light source device 1000 according to the present embodiment may further include a light source 201 disposed to be electrically connected to the third and fifth pad units 23p and 25p. The light source 201 disposed to be electrically connected to the third and fifth pad portions 23p and 25p may be disposed on the fourth pad portion 24p. In this case, the fourth pad portion 24p. ) May be used as a heat radiation pad.

본 실시형태에서, 상기 제1 및 제2 패드부(21p, 22p)와 전기적으로 연결되도록 배치되는 광원(200)과, 상기 제3 및 제5 패드부(23p, 25p)와 전기적으로 연결되도록 배치되는 광원(201)은 제1 연결부(21c)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
In the present embodiment, the light source 200 disposed to be electrically connected to the first and second pad parts 21p and 22p and the third and fifth pad parts 23p and 25p are arranged to be electrically connected. The light source 201 may be electrically connected by the first connection part 21c.

상기 회로기판(100) 상에는 접속패턴(50)의 제2 및 제4 접속패드부(52p, 54p)와 전기적으로 연결되도록 배치되는 광원(202)을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 및 제4 접속패드부(52p, 54p)와 전기적으로 연결되도록 배치되는 광원(202)은, 상기 제2 단자연결부(62)에 의해 제1 외부접속단자(41)와 전기적으로 연결될 수 있다. The circuit board 100 may further include a light source 202 disposed to be electrically connected to the second and fourth connection pad portions 52p and 54p of the connection pattern 50. The light source 202 disposed to be electrically connected to the second and fourth connection pad parts 52p and 54p may be electrically connected to the first external connection terminal 41 by the second terminal connection part 62. have.

한편, 상기 접속패턴(50)은 제4 접속패드부(54p)와 제2 패드부(22p) 사이를 연결하는 제2 패턴연결부(32)에 의해 상호 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 복수의 광원(200, 201) 중 적어도 하나는 제1 및 제2 패드부(21p, 22p)와, 제3 및 제5 패드부(23p, 25p) 각각과 전기적으로 연결되도록 배치되고, 상기 제5 패드부(25p) 중 하나는 제3 단자연결부(63c)에 의해 제2 외부접속단자(42)와 연결되므로, 상기 접속패턴(50) 상에 배치되는 광원(202)은, 제1 및 제2 외부접속단자(41, 42)에 의해 상기 단위전극패턴(200) 상에 배치되는 광원(200, 201)과 직렬로 연결되어 구동될 수 있다.
Meanwhile, the connection pattern 50 may be electrically connected to each other by a second pattern connection part 32 connecting between the fourth connection pad part 54p and the second pad part 22p. At least one of the plurality of light sources 200 and 201 is disposed to be electrically connected to the first and second pad portions 21p and 22p and the third and fifth pad portions 23p and 25p, respectively. Since one of the 5 pad portions 25p is connected to the second external connection terminal 42 by the third terminal connection portion 63c, the light source 202 disposed on the connection pattern 50 may include the first and the second 2 may be connected in series with the light sources 200 and 201 disposed on the unit electrode pattern 200 by the external connection terminals 41 and 42.

본 실시형태에 따른 광원장치(1000)는 하나 이상의 광원(200)이 상기 제1 내지 제5 패드부(21p~25p)를 전기 신호를 인가받기 위한 전극 패드 또는 방열 패드로써 모두 이용하고 있으므로, 상기 회로기판(100) 상에 광원(200~203)이 최대로 실장되는 구조를 가질 수 있다.
In the light source apparatus 1000 according to the present exemplary embodiment, at least one light source 200 uses all of the first to fifth pad portions 21p to 25p as electrode pads or heat radiation pads for receiving an electrical signal. The light sources 200 to 203 may be mounted on the circuit board 100 to the maximum.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 광원장치를 상부에서 바라본 개략적인 도면이다.3 is a schematic view from above of a light source device according to another embodiment of the present invention.

본 실시형태에 따른 광원장치(1001)는, 기판 본체(10) 및 상기 기판 본체(10) 상에 배치된 단위전극패턴(20)을 구비하는 회로기판(100)과, 상기 회로기판(100) 상에 배치되는 하나 이상의 광원(203, 204)을 포함할 수 있다.The light source device 1001 according to the present embodiment includes a circuit board 100 including a substrate body 10 and a unit electrode pattern 20 disposed on the substrate body 10, and the circuit board 100. It may include one or more light sources 203 and 204 disposed thereon.

구체적으로, 본 실시형태에 따른 광원장치(1001)는 도 1에 도시된 회로기판(100) 상에 하나 이상의 광원(203, 204)이 배치된 구조를 나타낸 것으로, 도 2에 도시된 광원장치(1000)와는 광원이 배치된 위치만이 상이하다. 따라서, 이하 동일한 구성에 대한 설명은 생략하고 달라진 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
Specifically, the light source device 1001 according to the present embodiment has a structure in which one or more light sources 203 and 204 are disposed on the circuit board 100 shown in FIG. 1, and the light source device shown in FIG. 2 ( 1000 only differs from the position where the light source is arranged. Therefore, hereinafter, the description of the same configuration will be omitted and only the changed configuration will be described.

전술한 바와 같이, 상기 단위전극패턴(20)은 상기 기판 본체(10) 상에 서로 이격되어 순차적으로 배치된 제1 내지 제5 패드부(21p~25p), 상기 제1 패드부(21p)를 상기 제3 패드부(23p)와 연결하는 제1 연결부(21c) 및 상기 제4 패드부(24p)를 제5 패드부(25p)와 연결하는 제2 연결부(22c)를 구비할 수 있으며, 상기 광원(203, 204)은 상기 제1 내지 제5 패드부(21p~25p) 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다.
As described above, the unit electrode pattern 20 may be disposed on the substrate main body 10 to sequentially space the first to fifth pad portions 21p to 25p and the first pad portion 21p. And a first connecting portion 21c for connecting the third pad portion 23p and a second connecting portion 22c for connecting the fourth pad portion 24p to the fifth pad portion 25p. The light sources 203 and 204 may be arranged to be electrically connected to at least some of the first to fifth pad parts 21p to 25p.

도 3을 참조하면, 상기 기판 본체(10) 상에는 하나 이상의 광원(203, 204)이 배치될 수 있으며, 상기 복수의 광원 중 적어도 하나(203)는 제2 및 제4 패드부(22p, 24p)와 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 광원(203)은 상기 제2 및 제4 패드부(22p, 24p) 사이에 위치하는 제3 패드부(23p) 상면에 배치될 수 있으며, 이 경우 상기 제3 패드부(23p)는 방열패드로 이용될 수 있다.Referring to FIG. 3, one or more light sources 203 and 204 may be disposed on the substrate main body 10, and at least one of the plurality of light sources may be the second and fourth pad portions 22p and 24p. It may be arranged to be electrically connected with. In this case, the light source 203 may be disposed on an upper surface of the third pad portion 23p positioned between the second and fourth pad portions 22p and 24p, in which case the third pad portion 23p. May be used as a heat radiation pad.

즉, 상기 제3 패드부(23p)는 제1 연결부(21c)를 통해 제1 패드부(21p)와 연결되고 있으나, 본 실시형태의 경우 상기 광원(203)은 제2 및 제4 패드부(21p, 24p) 각각과 전기적으로 연결되고 상기 제3 패드부(23p)는 단순히 방열패드로만 기능할 수 있다.
That is, the third pad part 23p is connected to the first pad part 21p through the first connection part 21c. However, in the present embodiment, the light source 203 uses the second and fourth pad parts ( It is electrically connected to each of the 21p, 24p) and the third pad portion 23p may simply function as a heat radiation pad.

본 실시형태에 따른 광원장치(103)의 경우, 상기 광원(203)은 제2 내지 제4 패드부(22p~24p) 상에만 배치되고 상기 제1 및 제5 패드부(21p, 25p) 상에는 배치되지 않는다. In the case of the light source device 103 according to the present embodiment, the light source 203 is disposed only on the second to fourth pad portions 22p to 24p and disposed on the first and fifth pad portions 21p and 25p. It doesn't work.

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1 및 제2 패드부(21p, 22p) 사이에 형성된 더미 패드부(20d)를 더 포함하는 경우, 제1 패드부(21p), 더미 패드부(20d) 및 제5 패드부(25p)는 광원(203)과 연결되지 않으므로 상기 광원(203)은 상기 제5 패드부(25p), 제1 패드부(21p) 및 더미 패드부(20d)가 배치되는 거리만큼 이격되도록 실장될 수 있다.
In addition, as shown in FIG. 3, when the apparatus further includes a dummy pad portion 20d formed between the first and second pad portions 21p and 22p, the first pad portion 21p and the dummy pad portion ( 20d) and the fifth pad portion 25p are not connected to the light source 203, so the fifth light source 203 is disposed with the fifth pad portion 25p, the first pad portion 21p and the dummy pad portion 20d. It can be mounted to be spaced apart as far as it can be.

상기 회로기판(100) 상에는 접속패턴(50)의 제1 및 제3 접속패드부(51p, 53p)와 전기적으로 연결되도록 배치되는 광원(204)을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제3 접속패드부(51p, 53p)와 전기적으로 연결되도록 배치되는 광원(204)은, 상기 제1 단자연결부(61)에 의해 제1 외부접속단자(41)와 전기적으로 연결될 수 있다. The circuit board 100 may further include a light source 204 disposed to be electrically connected to the first and third connection pad portions 51p and 53p of the connection pattern 50. The light source 204 disposed to be electrically connected to the first and third connection pad parts 51p and 53p may be electrically connected to the first external connection terminal 41 by the first terminal connection part 61. have.

한편, 상기 단위전극패턴(20)의 제4 패드부(24p)는 제2 연결부(22c)에 의해 제5 패드부(25p)와 연결되고, 상기 제5 및 제3 패드부(25p, 23p)와 적어도 하나의 광원(203)이 전기적으로 연결되며, 상기 제3 패드부(23p)는 제2 패턴 연결부(32)에 의해 접속패턴(50)의 제4 접속패드부(54p)와 연결된다. 따라서, 상기 접속패턴(50) 에 배치된 광원(204)은, 제1 및 제2 외부접속단자(41, 42) 사이에서 상기 단위전극패턴(20) 상에 배치된 광원(203)과 직렬로 연결되어 구동될 수 있다.
Meanwhile, the fourth pad part 24p of the unit electrode pattern 20 is connected to the fifth pad part 25p by the second connection part 22c, and the fifth and third pad parts 25p and 23p. And at least one light source 203 are electrically connected to each other, and the third pad part 23p is connected to the fourth connection pad part 54p of the connection pattern 50 by the second pattern connection part 32. Therefore, the light source 204 disposed on the connection pattern 50 is connected in series with the light source 203 disposed on the unit electrode pattern 20 between the first and second external connection terminals 41 and 42. It can be connected and driven.

즉, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 일 실시형태에 따른 광원장치(1000, 1001)는 단위전극패턴(20)이 형성된 회로기판(100)을 이용하여, 복수 개의 광원(200~204)이 서로 다른 간격을 갖도록 배치된 광원장치를 구성할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 광원이 다양한 배치간격을 갖도록 실장되어 구동할 수 있는 범용 회로기판을 이용하여 다양한 배치구조 및 광량을 갖는 광원장치를 제공할 수 있다.
That is, as shown in FIGS. 2 and 3, the light source apparatuses 1000 and 1001 according to the exemplary embodiment of the present invention use a plurality of light sources using the circuit board 100 on which the unit electrode patterns 20 are formed. 200 to 204 may constitute a light source device arranged to have a different interval. Therefore, according to one embodiment of the present invention, it is possible to provide a light source device having various arrangement structures and light amounts by using a general-purpose circuit board capable of mounting and driving a light source having various arrangement intervals.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 광원장치를 상부에서 바라본 개략적인 도면이다.4 is a schematic view from above of a light source device according to another embodiment of the present invention.

본 실시형태에 따른 광원장치(1002)는, 기판 본체 및 상기 기판 본체 상에 배치된 단위전극패턴(120)을 구비하는 회로기판(101)과, 상기 회로기판(101) 상에 배치되는 하나 이상의 광원(205)을 포함할 수 있다.
The light source device 1002 according to the present embodiment includes a circuit board 101 having a substrate body and a unit electrode pattern 120 disposed on the substrate body, and at least one circuit board 101 disposed on the circuit board 101. It may include a light source 205.

본 실시형태의 경우, 도 2 및 도 3에 도시된 광원장치(1000, 1001)와는 달리, 상기 회로기판(101) 상에 상기 단위전극패턴(120)이 행과 열을 이루도록 복수 개 배치될 수 있다. 즉, 상기 제1 내지 제5 패드부(121p~125p)가 배치되는 방향과 동일한 방향을 행 방향이라 할 때, 상기 단위전극패턴(120)은 행 방향으로 2회 이상 반복 배치될 수 있으며, 행 방향으로 2회 이상 반복 배치된 단위전극패턴(120)이 열 방향으로도 2회 이상 반복 배치될 수 있다.
In the present exemplary embodiment, unlike the light source apparatuses 1000 and 1001 illustrated in FIGS. 2 and 3, a plurality of unit electrode patterns 120 may be arranged on the circuit board 101 so as to form rows and columns. have. That is, when the same direction as the direction in which the first to fifth pad parts 121p to 125p are disposed is referred to as the row direction, the unit electrode pattern 120 may be repeatedly arranged two or more times in the row direction. The unit electrode pattern 120 repeatedly disposed two or more times in the direction may be repeatedly arranged two or more times in the column direction.

본 실시형태에서 상기 회로기판(101) 상에는 복수 개의 광원(205)이 도 2 또는 도 3에 도시된 배치구조를 갖도록 선택적으로 배치될 수 있으며, 행 방향으로 배치된 복수 개의 광원(205)은 직렬 연결되되 열 방향으로 배치되는 복수 개의 광원은 상호 병렬 연결될 수 있다.
In the present embodiment, a plurality of light sources 205 may be selectively disposed on the circuit board 101 to have the arrangement structure shown in FIG. 2 or 3, and the plurality of light sources 205 arranged in the row direction may be arranged in series. The plurality of light sources connected to each other but arranged in the column direction may be connected in parallel to each other.

도 4를 참조하면, 상기 회로기판(101)의 첫 번째와 네 번째 행은 도 2에 도시된 광원장치(1000)와 유사한 구조를 가지며, 두 번째와 세 번째 행은 도 3에 도시된 광원장치(1001)와 유사한 구조를 가질 수 있다.Referring to FIG. 4, the first and fourth rows of the circuit board 101 have a structure similar to the light source device 1000 shown in FIG. 2, and the second and third rows of the light source device shown in FIG. 3. It may have a structure similar to that of (1001).

이 경우, 회로기판(101)의 외곽(첫 번째와 네 번째 행)에 배치되는 광원의 수는 많게 하고, 회로기판(101)의 내측(두 번째와 세 번째 행)에 배치되는 광원의 수는 적게 함으로써, 다수의 광원에서 방출되는 광이 중첩되어 상대적으로 광량이 크게 나타나는 중앙 영역의 휘도는 작게, 상대적으로 중첩되는 광량이 적은 기판 가장자리의 휘도는 크게 하여 기판 본체의 전 영역에서 균일한 휘도를 나타내도록 할 수 있다.In this case, the number of light sources disposed outside (first and fourth rows) of the circuit board 101 is increased, and the number of light sources disposed inside (second and third rows) of the circuit board 101 is increased. In this case, the luminance of the center region where light emitted from a plurality of light sources overlaps and a relatively large amount of light is small, and the luminance of the edge of the substrate having a relatively small amount of overlapping light is increased so that uniform luminance is provided in all areas of the substrate body. Can be represented.

다만, 도 4는 광원(205)이 회로기판(101) 상에 배치되는 구조의 일 예를 나타낸 것이므로, 필요에 따라 광원(205)의 배치구조는 다양하게 변경될 수 있을 것이다.
However, since FIG. 4 illustrates an example of a structure in which the light source 205 is disposed on the circuit board 101, the arrangement of the light source 205 may be variously changed as necessary.

본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
The present invention is not limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is intended to be limited only by the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.

10: 기판 본체
100, 101: 회로기판
20, 120: 단위전극패턴
21p, 22p, 23p, 24p, 25p: 제1~ 제5 패드부
20d: 더미 패턴부
21c, 22c: 제1, 제2 연결부
31, 32: 제1, 제2 패턴연결부
41, 42: 제1, 제2 외부접속단자
50: 접속패턴
50c: 접속연결부
51p, 52p, 53p, 54p: 제1~제4 접속패드부
61c, 62c, 63c: 제1~제3 단자연결부
200~205: 광원
1000, 1001, 1002: 광원장치10: substrate body
100, 101: circuit board
20, 120: unit electrode pattern
21p, 22p, 23p, 24p, 25p: first to fifth pad portions
20d: dummy pattern part
21c, 22c: first and second connections
31, 32: first and second pattern connecting portion
41, 42: 1st, 2nd external connection terminal
50: connection pattern
50c: connection
51p, 52p, 53p, 54p: first to fourth connection pad portions
61c, 62c, and 63c: first to third terminal connections
200-205: light source
1000, 1001, 1002: light source device

Claims (44)

기판 본체; 및
상기 기판 본체 상에 서로 이격되어 순차적으로 배치된 제1 내지 제5 패드부와, 상기 제1 패드부를 상기 제3 패드부와 연결하는 제1 연결부 및 상기 제4 패드부를 상기 제5 패드부와 연결하는 제2 연결부를 구비하는 단위전극패턴;
을 포함하는 회로기판.
A substrate main body; And
First to fifth pad parts sequentially spaced apart from each other on the substrate main body, first connection parts connecting the first pad part to the third pad part, and connecting the fourth pad part to the fifth pad part; A unit electrode pattern having a second connection portion;
Circuit board comprising a.
제1항에 있어서,
상기 단위전극패턴은 복수 개이며, 복수 개의 단위전극패턴이 상기 기판 본체 상에 순차적으로 배치되는 것을 특징으로 하는 회로기판.
The method of claim 1,
The unit electrode pattern is a plurality of circuit boards, characterized in that the plurality of unit electrode patterns are sequentially arranged on the substrate body.
제2항에 있어서,
상기 복수 개의 단위전극패턴은, 하나의 단위전극패턴 내의 제5 패드부와 다른 단위전극패턴의 제1 패드부가 인접도록 배치되는 것을 특징으로 하는 회로기판.
The method of claim 2,
The plurality of unit electrode patterns may be arranged such that a fifth pad portion in one unit electrode pattern and a first pad portion of another unit electrode pattern are adjacent to each other.
제2항에 있어서,
상기 복수 개의 단위전극패턴 중 적어도 하나의 단위전극패턴의 제5 패드부와, 상기 하나의 단위전극패턴에 인접한 다른 단위전극패턴의 제2 패드부를 연결하는 제1 패턴연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판.
The method of claim 2,
And a first pattern connection part connecting a fifth pad part of at least one unit electrode pattern among the plurality of unit electrode patterns and a second pad part of another unit electrode pattern adjacent to the one unit electrode pattern. Circuit board.
제4항에 있어서,
상기 하나의 단위전극패턴의 제5 패드부와, 상기 다른 단위전극패턴의 제1 패드부가 인접하도록 배치된 것을 특징으로 회로기판.
5. The method of claim 4,
And a fifth pad portion of the one unit electrode pattern and a first pad portion of the other unit electrode pattern are adjacent to each other.
제1항에 있어서,
상기 단위전극패턴과 전기적으로 연결되도록 상기 기판 본체 상에 형성된 제1 및 제2 외부접속단자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판.
The method of claim 1,
And a first and second external connection terminals formed on the substrate main body to be electrically connected to the unit electrode pattern.
제6항에 있어서,
상기 제1 및 제2 외부접속단자 및 단위전극패턴 사이를 연결하며, 상기 기판 본체 상에 서로 이격되어 순차적으로 배치되는 제1 내지 제4 접속패드부와 상기 제3 및 제4 접속패드부를 연결하는 접속연결부를 구비하는 접속패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판.
The method according to claim 6,
Connecting the first and second external connection terminals and the unit electrode pattern, and connecting the first to fourth connection pad parts and the third and fourth connection pad parts sequentially spaced apart from each other on the substrate body. The circuit board further comprises a connection pattern having a connection connection.
제7항에 있어서,
상기 접속패턴의 제4 접속패드부와 상기 단위전극패턴의 제1 패드부가 인접하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 회로기판.
The method of claim 7, wherein
And a fourth connection pad portion of the connection pattern and a first pad portion of the unit electrode pattern are adjacent to each other.
제7항에 있어서,
상기 제1 접속패드부를 상기 제1 외부접속단자와 연결하는 제1 단자연결부와, 상기 제2 접속패드부를 상기 제1 외부접속단자와 연결하는 제2 단자연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판.
The method of claim 7, wherein
A circuit board further comprising a first terminal connection part connecting the first connection pad part to the first external connection terminal, and a second terminal connection part connecting the second connection pad part to the first external connection terminal. .
제7항에 있어서,
상기 접속패턴의 제4 접속패드부와 상기 단위전극패턴의 제2 패드부를 연결하는 제2 패턴연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판.
The method of claim 7, wherein
And a second pattern connection part connecting the fourth connection pad part of the connection pattern and the second pad part of the unit electrode pattern.
제6항에 있어서,
상기 단위전극패턴의 제5 패드부를 상기 제2 외부접속단자와 연결하는 제3 단자연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판.
The method according to claim 6,
And a third terminal connection part connecting the fifth pad part of the unit electrode pattern to the second external connection terminal.
제11항에 있어서,
상기 단위전극패턴은 복수 개이며, 상기 제3 단자연결부는 복수 개의 단위전극패턴 중 하나와 연결되는 것을 특징으로 하는 회로기판.
The method of claim 11,
The unit electrode pattern is a plurality of circuit boards, characterized in that the third terminal connection portion is connected to one of the plurality of unit electrode patterns.
제1항에 있어서,
상기 제1 내지 제5 패드부는 서로 다른 간격으로 이격 배치되는 것을 특징으로 하는 회로기판.
The method of claim 1,
The first to the fifth pad portion is a circuit board, characterized in that spaced apart from each other.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 패드부 사이에 배치된 더미 패드부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판.
The method of claim 1,
And a dummy pad part disposed between the first and second pad parts.
제14항에 있어서,
상기 제1 패드부, 상기 더미 패드부 및 상기 제3 내지 제5 패드부는 상기 기판 본체 상에 일정 간격으로 이격되어 순차적으로 배치되는 것을 특징으로 하는 회로기판.
15. The method of claim 14,
And the first pad part, the dummy pad part, and the third to fifth pad parts are sequentially disposed on the substrate main body at predetermined intervals.
제1항에 있어서,
상기 제1 내지 제5 패드부는 상기 기판 본체 상에서 일 방향으로 순차적으로 배치되는 것을 특징으로 하는 회로기판.
The method of claim 1,
The first to fifth pad portion is a circuit board, characterized in that arranged sequentially in one direction on the substrate body.
제1항에 있어서,
상기 단위전극패턴은 복수 개이며, 복수 개의 단위전극패턴이 상기 기판 본체 상에서 행과 열을 이루도록 배치되는 것을 특징으로 하는 회로기판.
The method of claim 1,
And a plurality of unit electrode patterns, wherein the plurality of unit electrode patterns are arranged to form rows and columns on the substrate body.
기판 본체와, 상기 기판 본체 상에 서로 이격되어 순차적으로 배치된 제1 내지 제5 패드부, 상기 제1 패드부를 상기 제3 패드부와 연결하는 제1 연결부 및 상기 제4 패드부를 상기 제5 패드부와 연결하는 제2 연결부를 구비하는 단위전극패턴을 포함하는 회로기판; 및
상기 회로기판 상에 상기 제1 내지 제5 패드부 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되도록 배치되는 하나 이상의 광원;
을 포함하는 광원장치.
A substrate body, first to fifth pad parts sequentially spaced apart from each other on the substrate body, first connection parts connecting the first pad part to the third pad part, and the fourth pad part to the fifth pad part; A circuit board including a unit electrode pattern having a second connection unit connected to the unit; And
At least one light source disposed on the circuit board to be electrically connected to at least some of the first to fifth pad parts;
Light source device comprising a.
제18항에 있어서,
상기 광원은 상기 제1 및 제2 패드부와 전기적으로 연결되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 광원장치.
19. The method of claim 18,
And the light source is arranged to be electrically connected to the first and second pad portions.
제18항 또는 제19항에 있어서,
상기 제1 및 제2 패드부 사이에 배치된 더미 패드부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광원장치.
20. The method according to claim 18 or 19,
And a dummy pad part disposed between the first and second pad parts.
제20항에 있어서,
상기 광원은 상기 더미 패드부 상에 배치되며, 상기 더미 패드부를 방열 패드로 이용하는 것을 특징으로 하는 광원장치.
21. The method of claim 20,
The light source is disposed on the dummy pad portion, the light source device, characterized in that the dummy pad portion as a heat radiation pad.
제19항에 있어서,
상기 제3 및 제5 패드부와 전기적으로 연결되도록 배치되는 광원을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광원장치.
20. The method of claim 19,
And a light source disposed to be electrically connected to the third and fifth pad parts.
제22항에 있어서,
상기 제3 및 제5 패드부와 전기적으로 연결되도록 배치되는 광원은 상기 제4 패드부 상에 배치되며, 상기 제4 패드부를 방열 패드로 이용하는 것을 특징으로 하는 광원장치.
The method of claim 22,
The light source device disposed to be electrically connected to the third and fifth pad parts is disposed on the fourth pad part, and uses the fourth pad part as a heat radiating pad.
제22항에 있어서,
상기 제1 및 제2 패드부와 전기적으로 연결되도록 배치되는 광원과 상기 제3 및 제5 패드부와 전기적으로 연결되도록 배치되는 광원은, 상기 제1 연결부에 의해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 광원장치.
The method of claim 22,
The light source disposed to be electrically connected to the first and second pad parts, and the light source disposed to be electrically connected to the third and fifth pad parts, are electrically connected to each other by the first connection part. Device.
제18항에 있어서,
상기 광원은 상기 제2 및 제4 패드부와 전기적으로 연결되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 광원장치.
19. The method of claim 18,
And the light source is arranged to be electrically connected to the second and fourth pad parts.
제25항에 있어서,
상기 광원은 상기 제3 패드부 상에 배치되며, 상기 제3 패드부를 방열 패드로 이용하는 것을 특징으로 하는 광원장치.
26. The method of claim 25,
The light source is disposed on the third pad portion, the light source device, characterized in that the third pad portion as a heat radiation pad.
제26항에 있어서,
상기 회로기판의 상기 제1 및 제5 패드부 상에는 광원이 배치되지 않는 것을 특징으로 하는 광원장치.
The method of claim 26,
And a light source is not disposed on the first and fifth pad portions of the circuit board.
제18항에 있어서,
상기 회로기판에 구비되는 상기 단위전극패턴은 복수 개이며, 복수 개의 단위전극패턴이 상기 기판 본체 상에 순차적으로 배치되는 것을 특징으로 하는 광원장치.
19. The method of claim 18,
And a plurality of unit electrode patterns provided on the circuit board, and the plurality of unit electrode patterns are sequentially disposed on the substrate main body.
제28항에 있어서,
상기 복수 개의 단위전극패턴은, 하나의 단위전극패턴 내의 제5 패드부와 다른 단위전극패턴의 제1 패드부가 인접하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 광원장치.
29. The method of claim 28,
The plurality of unit electrode patterns are disposed such that the fifth pad portion in one unit electrode pattern and the first pad portion of another unit electrode pattern are adjacent to each other.
제28항에 있어서,
상기 복수 개의 단위전극패턴 중 적어도 하나의 단위전극패턴의 제5 패드부와, 상기 하나의 단위전극패턴에 인접한 다른 단위전극패턴의 제2 패드부를 연결하는 제1 패턴연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광원장치.
29. The method of claim 28,
And a first pattern connection part connecting a fifth pad part of at least one unit electrode pattern among the plurality of unit electrode patterns and a second pad part of another unit electrode pattern adjacent to the one unit electrode pattern. Light source device.
제18항에 있어서,
상기 회로기판은, 상기 단위전극패턴과 전기적으로 연결되도록 상기 기판 본체 상에 형성된 제1 및 제2 외부접속단자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광원장치.
19. The method of claim 18,
The circuit board further includes first and second external connection terminals formed on the substrate main body to be electrically connected to the unit electrode pattern.
제31항에 있어서,
상기 회로기판은, 상기 제1 및 제2 외부접속단자와 상기 단위전극패턴을 연결하며, 상기 기판 본체 상에 서로 이격되어 순차적으로 배치되는 제1 내지 제4 접속패드부와 상기 제3 및 제4 접속패드부를 연결하는 접속연결부를 구비하는 접속패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광원장치.
32. The method of claim 31,
The circuit board connects the first and second external connection terminals to the unit electrode pattern and is sequentially spaced apart from each other on the substrate body, and the third to fourth connection pad parts are arranged on the substrate body. A light source device further comprising a connection pattern having a connection connection part for connecting the connection pad part.
제32항에 있어서,
상기 회로기판은, 상기 제1 접속패드부를 상기 제1 외부접속단자와 연결하는 제1 단자연결부와, 상기 제2 접속패드부를 상기 제1 외부접속단자와 연결하는 제2 단자연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광원장치.
33. The method of claim 32,
The circuit board may further include a first terminal connection part connecting the first connection pad part to the first external connection terminal, and a second terminal connection part connecting the second connection pad part to the first external connection terminal. Light source device characterized in that.
제32항 또는 제33항에 있어서,
상기 회로기판 상에, 상기 제2 및 제4 접속패드부와 전기적으로 연결되도록 배치되는 광원을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광원장치.
34. The method according to claim 32 or 33,
And a light source disposed on the circuit board so as to be electrically connected to the second and fourth connection pad parts.
제34항에 있어서,
상기 제2 및 제4 접속패드부와 전기적으로 연결되도록 배치되는 광원은, 상기 제2 단자연결부에 의해 상기 제1 외부접속단자와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 광원장치.
35. The method of claim 34,
And a light source arranged to be electrically connected to the second and fourth connection pad parts, the light source device being electrically connected to the first external connection terminal by the second terminal connection part.
제32항 또는 제33항에 있어서,
상기 회로기판 상에, 상기 제1 및 제3 접속패드부와 전기적으로 연결되도록 배치되는 광원을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광원장치.
34. The method according to claim 32 or 33,
And a light source disposed on the circuit board to be electrically connected to the first and third connection pad parts.
제36항에 있어서,
상기 제1 및 제3 접속패드부와 전기적으로 연결되도록 배치되는 광원은, 상기 제1 단자연결부에 의해 상기 제1 외부접속단자와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 광원장치.
37. The method of claim 36,
And a light source arranged to be electrically connected to the first and third connection pad parts, the light source device being electrically connected to the first external connection terminal by the first terminal connection part.
제32항에 있어서,
상기 회로기판은, 상기 접속패턴의 제4 접속패드부와 상기 단위전극패턴의 제2 패드부를 연결하는 제2 패턴연결부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광원장치.
33. The method of claim 32,
The circuit board further includes a second pattern connection part connecting the fourth connection pad part of the connection pattern and the second pad part of the unit electrode pattern.
제31항에 있어서,
상기 회로기판은, 상기 단위전극패턴의 제5 패드부를 상기 제2 외부접속단자와 연결하는 제3 단자연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광원장치.
32. The method of claim 31,
The circuit board may further include a third terminal connection part connecting the fifth pad part of the unit electrode pattern to the second external connection terminal.
제39항에 있어서,
상기 회로기판에 구비된 상기 단위전극패턴은 복수 개이며, 상기 제3 단자연결부는 복수 개의 단위전극패턴 중 하나와 연결되는 것을 특징으로 하는 광원장치.
40. The method of claim 39,
And a plurality of unit electrode patterns provided on the circuit board, wherein the third terminal connection part is connected to one of a plurality of unit electrode patterns.
제18항에 있어서,
상기 제1 내지 제5 패드부는 상기 기판 본체 상에 서로 다른 간격으로 이격 배치되는 것을 특징으로 하는 광원장치.
19. The method of claim 18,
The first to fifth pad parts are spaced apart from each other on the substrate body at different intervals.
제18항에 있어서,
상기 회로기판은 상기 제1 및 제2 패드부 사이에 배치된 더미 패드부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광원장치.
19. The method of claim 18,
The circuit board further includes a dummy pad part disposed between the first and second pad parts.
제42항에 있어서,
상기 제1 패드부, 상기 더미 패드부 및 상기 제3 내지 제5 패드부는 상기 기판 본체 상에 일정 간격으로 이격되어 순차적으로 배치되는 것을 특징으로 하는 광원장치.
43. The method of claim 42,
And the first pad part, the dummy pad part, and the third to fifth pad parts are sequentially disposed on the substrate main body at predetermined intervals.
제18항에 있어서,
상기 제1 내지 제5 패드부는 상기 기판 본체 상에서 일 방향으로 순차적으로 배치되는 것을 특징으로 하는 광원장치.19. The method of claim 18,
The first to fifth pad parts are sequentially disposed in one direction on the substrate body.
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CN110400865A (en) * 2018-04-24 2019-11-01 三星电子株式会社 LED module and LED light including it

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