KR20130035235A - Components mounting device - Google Patents

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KR20130035235A
KR20130035235A KR1020120109039A KR20120109039A KR20130035235A KR 20130035235 A KR20130035235 A KR 20130035235A KR 1020120109039 A KR1020120109039 A KR 1020120109039A KR 20120109039 A KR20120109039 A KR 20120109039A KR 20130035235 A KR20130035235 A KR 20130035235A
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요시노리 이께다
아끼히로 가와이
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가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠
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Abstract

PURPOSE: A component mounting device is provided to precisely recognize the position of a light emitting unit and to mount a light diffusion lens having an optical axis with high precision on a substrate. CONSTITUTION: A lamp(20) emits ultraviolet rays to an LED element. A camera(19) adheres to a mount head. The camera photographs a substrate recognition mark in order to recognize the position of the substrate. A filter(24,24A) adheres to the mount head. The filter blocks the ultraviolet light.

Description

부품 장착 장치{COMPONENTS MOUNTING DEVICE}Component Mounting Device {COMPONENTS MOUNTING DEVICE}

본 발명은, 기판 상에 장착된 형광체를 구비한 LED 소자를 피복하도록, 상기 LED 소자가 발광하는 광을 확산하는 광 확산용 렌즈를 장착 헤드에 설치된 부품 보유 지지구에 의하여 상기 기판 상에 장착하는 부품 장착 장치에 관한 것이다.The present invention is to mount a light diffusion lens for diffusing the light emitted by the LED element on the substrate by a component holding device provided in the mounting head so as to cover the LED element having the phosphor mounted on the substrate. It is related with a component mounting apparatus.

그 본체의 상면 중앙부에 반구 형상의 광 확산용 렌즈를 구비한 LED 소자를 기판 상에 장착하는 부품 장착 장치는, 예를 들면 특허 문헌 1 등에 개시되어 있다. 또한, 상기 기판 상에 LED 소자를 장착 한 후, 이 장착된 LED 소자를 피복하도록 광 확산용 렌즈를 상기 기판 상에 장착하도록 한 기술도 알려져 있다. 이 경우에, 상기 기판 상에 장착된 LED 소자를 피복하도록, 상기 광 확산용 렌즈를 상기 기판 상에 장착할 때에, 상기 기판에 형성된 배선 패턴이나, 상기 LED 소자의 외형을 기준으로 장착하는 것을 생각할 수 있다.The component mounting apparatus which mounts on a board | substrate the LED element provided with the hemispherical light-diffusion lens in the upper surface center part of the main body is disclosed by patent document 1 etc., for example. Moreover, after mounting an LED element on the said board | substrate, the technique which mounts the light diffusion lens on the said board | substrate so that this mounted LED element is coat | covered is also known. In this case, when mounting the light diffusing lens on the substrate so as to cover the LED element mounted on the substrate, it is conceivable to attach the wiring pattern formed on the substrate or the appearance of the LED element as a reference. Can be.

일본 특허 출원 공개 제2011-165834호Japanese Patent Application Publication No. 2011-165834

그러나, 상기 배선 패턴을 기준으로 하거나, LED 소자의 외형을 기준으로 하여, 상기 광 확산용 렌즈를 장착하는 경우에는, LED 소자의 발광부인 형광부와 상기 배선 패턴이나 LED 소자의 외형은 반드시, 일치하지 않기 때문에, 상기 광 확산용 렌즈와의 광축 어긋남이 발생한다는 문제를 생각할 수 있다.However, when the light diffusing lens is mounted on the basis of the wiring pattern or on the basis of the appearance of the LED element, the fluorescent portion which is the light emitting portion of the LED element and the appearance of the wiring pattern or the LED element must coincide. Since it does not, the problem that optical-axis shift | deviation with the said light-diffusion lens arises can be considered.

따라서, LED 소자의 발광부의 위치를 정밀도 좋게 인식하여, 광축 정밀도가 높은 광 확산용 렌즈의 기판 상에의 장착을 행하는 것을 목적으로 한다.Therefore, an object of the present invention is to accurately recognize the position of the light emitting portion of the LED element and to mount the light diffusing lens on the substrate with high optical axis accuracy.

이 때문에 제1 발명은, 기판 상에 장착된 형광체를 구비한 LED 소자를 피복하도록, 상기 LED 소자가 발광하는 광을 확산하는 광 확산용 렌즈를 장착 헤드에 설치된 부품 보유 지지구에 의하여 상기 기판 상에 장착하는 부품 장착 장치에 있어서, For this reason, the first invention provides a light diffusion lens for diffusing light emitted by the LED element so as to cover an LED element having a phosphor mounted on the substrate by means of a component holding tool provided on the mounting head. In the component mounting apparatus to be mounted on,

상기 기판 상에 장착된 상기 LED 소자에 자외광을 조사하는 조명등과, 상기 장착 헤드에 부착된 카메라와, 상기 장착 헤드에 부착되어 자외광을 차단하는 필터를 설치하고,An illumination lamp for irradiating ultraviolet light to the LED element mounted on the substrate, a camera attached to the mounting head, and a filter attached to the mounting head to block ultraviolet light,

상기 조명등을 점등시켜서 상기 자외광을 상기 기판 상의 상기 LED 소자에 조사하면, 상기 LED 소자 상면의 상기 형광체로부터 가시광이 발생함과 함께 그 밖의 부분으로부터는 상기 자외광이 반사되고, 상기 필터에 의해 상기 그 밖의 부분으로부터 반사된 상기 자외광이 차단됨과 함께 상기 형광체로부터의 상기 가시광만이 상기 카메라에 입사하도록 한 것을 특징으로 한다.When the illumination lamp is turned on to irradiate the ultraviolet light to the LED element on the substrate, visible light is generated from the phosphor on the upper surface of the LED element, and the ultraviolet light is reflected from the other part, and the filter The ultraviolet light reflected from the other part is blocked and only the visible light from the phosphor is incident on the camera.

제2 발명은, 제1 발명에 있어서, 상기 카메라는, 상기 기판의 위치를 인식하기 위해 상기 기판에 부착된 기판 인식 마크를 촬상하는 기판 인식 카메라인 것을 특징으로 한다.2nd invention is a 1st invention WHEREIN: The said camera is a board | substrate recognition camera which image | photographs the board | substrate recognition mark attached to the said board | substrate in order to recognize the position of the said board | substrate.

본 발명은, LED 소자의 발광부의 위치를 정밀도 좋게 인식하여, 광축 정밀도가 높은 광 확산용 렌즈의 기판상에의 장착을 행할 수 있다.According to the present invention, the position of the light emitting portion of the LED element can be accurately recognized, and mounting of the light diffusing lens with high optical axis accuracy on the substrate can be performed.

도 1은 전자 부품 장착 장치의 평면도.
도 2는 조명등을 점등시켜서 자외광을 프린트 기판 상에 장착된 LED 소자에 조사한 상태의 간략 설명도.
도 3은 광 확산용 렌즈를 장착 헤드의 흡착 노즐이 흡착하고 있는 상태의 도면.
도 4는 프린트 기판 상에 장착된 LED 소자를 피복하도록 광 확산용 렌즈를 상기 프린트 기판 상에 장착한 상태의 종단면도 (A)와, 동 상태의 평면도(B).1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus.
2 is a brief explanatory diagram of a state in which an illumination lamp is turned on and ultraviolet light is irradiated to an LED element mounted on a printed board.
3 is a view of a state in which the adsorption nozzle of the mounting head adsorbs the light diffusing lens.
Fig. 4 is a longitudinal sectional view (A) in which a light diffusing lens is mounted on the printed board so as to cover an LED element mounted on a printed board, and a plan view (B) in the same state.

이하, 도면에 기초하여 본 발명의 실시 형태에 관하여 설명한다. 도 1은 전자 부품 장착 장치(1)의 평면도이며, 전자 부품 장착 장치(1)의 장치 본체(2) 상의 앞 부분 및 뒷 부분에는 부품 공급 장치(3A, 3B, 3C, 3D)가 4개의 블록으로 분리되어서 복수 병설되어 있다. 부품 공급 장치(3A)는 레인 번호(부품 공급 유닛의 배치 번호)가 100번대이며, 부품 공급 장치(3B)는 레인 번호가 200번대이며, 부품 공급 장치(3C)는 레인 번호가 300번대이며, 부품 공급 장치(3D)는 레인 번호가 400번대이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described based on drawing. FIG. 1 is a plan view of the electronic component mounting apparatus 1, in which the component supply apparatuses 3A, 3B, 3C, and 3D have four blocks at the front and rear portions on the apparatus main body 2 of the electronic component mounting apparatus 1. It is separated and is arranged in parallel. The part supply device 3A has 100 lane numbers (arrangement number of the part supply unit), the part supply device 3B has 200 lane numbers, the part supply device 3C has 300 lane numbers, The component supply apparatus 3D has lane number 400.

상기 각 부품 공급 장치(3A, 3B, 3C, 3D)는, 부착대인 카트 대의 피더 베이스 상에 부품 공급 유닛(5)을 다수 병설한 것이며, 부품 공급측의 선단부가 기판으로서의 프린트 기판 P의 반송로로 향하도록 상기 장치 본체(2)에 연결구(도시 생략)를 개재해서 착탈 가능하게 배설되고, 이 연결구를 해제하여 손잡이를 당기면 하면에 설치된 캐스터에 의해 이동할 수 있는 구성이다.Each of the component supply apparatuses 3A, 3B, 3C, and 3D is provided with a large number of component supply units 5 on a feeder base of a cart stand that is a mounting table, and the front end portion of the component supply side is a transfer path of the printed circuit board P as a substrate. The apparatus main body 2 is detachably provided via a connector (not shown) so that the apparatus body 2 can face, and the member can be moved by a caster provided on the bottom surface by releasing the connector and pulling the handle.

그리고, 각 부품 공급 장치(3A, 3B, 3C, 3D)는, 부품 공급측의 선단부가 장착 헤드(6)의 픽업 영역(부품의 취출 영역)으로 향하도록 배설되어 있고, 각 부품 공급 유닛(5)은 상기 카트 대에 회전 가능하게 재치된 공급 릴에 권회된 상태에서 순차 조출된 수납 테이프에 소정 간격으로 개설된 이송 구멍에 그 기어가 끼워 마춰진 이송 스프로켓을 소정 각도 회전시켜서 수납 테이프를 부품의 부품 흡착 취출 위치까지 이송 모터에 의해 간헐 이송하는 테이프 이송 기구와, 박리 모터의 구동에 의해 흡착 취출 위치의 직전에서 캐리어 테이프로부터 커버 테이프를 박리 위한 커버 테이프 박리 기구를 구비하고, 커버 테이프 박리 기구에 의해 커버 테이프를 박리해서 캐리어 테이프의 수납부에 장전된 부품을 순차적으로 부품 흡착 취출 위치로 공급하여 선단부로부터 후술하는 보유 지지구로서의 흡착 노즐(11)에 의해 취출 가능하다.And each component supply apparatus 3A, 3B, 3C, 3D is arrange | positioned so that the front-end | tip part on the component supply side may go to the pick-up area | region (outtake area | region of a component) of the mounting head 6, and each component supply unit 5 Rotates the feed sprocket, the gear being fitted into the feed holes opened at predetermined intervals in the feeding tapes, which are opened at a predetermined interval in a state of being wound on a supply reel rotatably mounted on the cart stand, and rotates the feed tape to a part of the part. A tape feed mechanism intermittently conveyed by the feed motor to the suction take-out position, and a cover tape peeling mechanism for peeling the cover tape from the carrier tape immediately before the suction take-off position by the drive of the peeling motor. Peel off the cover tape and supply the parts loaded in the storage part of the carrier tape to the parts suction take-out position in order. It can be taken out by the suction nozzle 11 as if held below the earth.

그리고, 앞측의 부품 공급 장치(3B, 3D)와 뒤측의 부품 공급 장치(3A, 3C) 사이에는, 기판 반송 기구를 구성하는 2개의 공급 컨베이어, 위치 결정부(8, 8)(컨베이어를 가짐) 및 배출 컨베이어가 설치되어 있다. 상기 각 공급 컨베이어는 상류로부터 받은 각 프린트 기판 P를 상기 각 위치 결정부(8)로 반송하고, 이 각 위치 결정부(8)에서 위치 결정 기구(도시 생략)에 의해 위치 결정된 각 기판 P 상에 부품이 장착된 후, 각 배출 컨베이어에 반송하고, 그 후 하류측 장치로 반송한다. 또한, 상기 위치 결정 기구에 의해, 프린트 기판 P는 전후 좌우 방향(평면 방향), 상하 방향(수직 방향)의 위치 결정이 이루어진다.And between the front part supply apparatuses 3B and 3D and the back part supply apparatuses 3A and 3C, two supply conveyors and positioning parts 8 and 8 (having a conveyor) constituting the substrate transport mechanism are provided. And a discharge conveyor. Each said supply conveyor conveys each printed board P received from the upstream to each said positioning part 8, and is located on each board | substrate P positioned by the positioning mechanism (not shown) by this each positioning part 8. After the parts are mounted, they are conveyed to each discharge conveyor and then to the downstream apparatus. In addition, by the positioning mechanism, the printed circuit board P is positioned in the front-rear left-right direction (planar direction) and the vertical direction (vertical direction).

Y 방향으로 Y 축 구동 모터에 의해 가이드 레일(9)을 따라 이동하는 각 빔(10)에는 그 길이 방향, 즉 X 방향으로 X 축 구동 모터에 의해 이동하는 장착 헤드(6)가 설치되고, 이 장착 헤드(6)에는 복수 개의 흡착 노즐(11)이 설치된다. 그리고, 상기 장착 헤드(6)에는 상기 흡착 노즐(11)을 상하 이동시키기 위한 상하축 구동 모터가 탑재되고, 또 연직축 주위로 회전시키기 위한 θ구동 모터가 탑재되어 있다. 따라서, 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(11)은 X 방향 및 Y방향으로 이동 가능하여, 연직축 주위로 회전 가능하고, 또 상하 이동 가능하게 되어 있다.Each beam 10 moving along the guide rail 9 by the Y axis drive motor in the Y direction is provided with a mounting head 6 moving by the X axis drive motor in its longitudinal direction, that is, in the X direction. A plurality of suction nozzles 11 are provided in the mounting head 6. The mounting head 6 is equipped with a vertical drive motor for vertically moving the suction nozzle 11, and a θ drive motor for rotating around the vertical axis. Therefore, the suction nozzle 11 of the mounting head 6 is movable in the X direction and the Y direction, is rotatable about the vertical axis, and is movable up and down.

도면 참조 번호 12는 부품 인식 카메라로, 각종 부품이 흡착 노즐(11)에 대하여 어느 정도 위치 어긋나서 흡착 유지되어 있는지 XY 방향 및 회전 각도에 대해서, 위치 인식하기 위해서 상기 흡착 노즐(11)에 흡착 유지된 부품을 촬상한다. 도면 참조 번호 l9는 상기 장착 헤드(6)에 설치된 기판 인식 카메라로, 프린트 기판 P에 부착된 위치 결정 마크 등을 촬상한다. 그리고, 각 상기 카메라(12, l9)에 의해 촬상된 화상은, 인식 처리 장치에 의해 인식 처리된다.The reference numeral 12 is a part recognition camera, and the suction is held by the suction nozzle 11 in order to recognize the position with respect to the XY direction and the rotation angle to how much the position of the various parts are attracted and held with respect to the suction nozzle 11. The old parts. Reference numeral l9 denotes a substrate recognition camera provided in the mounting head 6, and images a positioning mark or the like attached to the printed board P. FIG. And the image picked up by each said camera 12 and l9 is processed by the recognition processing apparatus.

도 2에 있어서, 도면 참조 번호 20은 상기 프린트 기판 P 상에 장착된 LED 소자(21)에 비스듬한 상방으로부터 자외광 UV를 조사하는 복수개의 조명등으로, 상기 LED 소자(21)를 평면에서 본 경우에서의 최장부의 길이보다 긴 간격을 두고 배설된다. 이 복수개의 조명등(20)은, 소정 간격을 두고 일렬로 복수개 배설한 조명등(20) 군을 대향하도록, 상기 간격을 두고 상기 장착 헤드(6)에 2열 배설하도록 해도 되고, 상기 간격을 직경으로 하는 원주 상에 환상으로 소정 간격을 두고 복수개 배설하도록 해도 된다. In Fig. 2, reference numeral 20 denotes a plurality of lamps for irradiating ultraviolet light UV from an oblique upper direction to the LED element 21 mounted on the printed board P, in which the LED element 21 is viewed in plan view. It is excreted at intervals longer than the longest part of. The plurality of lamps 20 may be arranged in two rows in the mounting head 6 at the intervals so as to face a group of the lamps 20 arranged in a row at predetermined intervals, and the gaps are divided into diameters. You may arrange | position several pieces at predetermined intervals to annular shape to annular shape.

도면 참조 번호 22는 상기 기판 인식 카메라(19)의 하면에 부착된 경통으로, 내부에 반사 상을 결상하기 위한 렌즈(23)가 배설되어 있다. 도면 참조 번호 24는 필터이며, 자외광 UV를 반사시켜서 투과시키지 않고 차단하여 이 자외광이 상기 기판 인식 카메라(19)의 촬상면에 입사하지 않도록 하는 것으로, 상기 장착 헤드(6)에 부착된다.Reference numeral 22 denotes a barrel attached to the lower surface of the substrate recognition camera 19, in which a lens 23 for forming a reflection image is disposed. Reference numeral 24 in the drawing denotes a filter and is attached to the mounting head 6 so that ultraviolet light is blocked by reflecting and not transmitting UV light so that the ultraviolet light does not enter the imaging surface of the substrate recognition camera 19.

이 필터(24)는, 상기 조명등(20)으로부터의 자외광 UV를 상기 프린트 기판 P 상의 상기 LED 소자(21)에 조사할 때에, 이 LED 소자(21)와 상기 기판 인식 카메라(19)와의 사이에 위치하는 것으로 되도록 상기 장착 헤드(6)에 배설된다. 점선으로 나타낸 바와 같이, 상기 경통 내에 있어서 상기 렌즈(23)와 상기 기판 인식 카메라(19)와의 사이에 배설해도 된다.This filter 24, when irradiating the ultraviolet light UV from the lamp 20 to the LED element 21 on the printed board P, between the LED element 21 and the substrate recognition camera 19 Exposed to the mounting head 6 so as to be located at. As indicated by the dotted line, the lens 23 may be disposed between the lens 23 and the substrate recognition camera 19 in the barrel.

그리고, 상기 조명등(20)으로부터의 자외광 UV가 상기 프린트 기판 P 상의 LED 소자(21)에 조사되면, 상기 LED 소자(21) 상면의 발광체인 형광체(21A)로부터 가시광 VL(인간의 눈에서 볼 수 있는 광. 파장이 330 내지 780㎚)이 발생함과 함께 그 밖의 부분으로부터는 자외광 UV가 반사되게 된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 상기 형광체(21A)는 평면에서 보아 원 형상이지만, 사각 형상, 그 밖의 형상의 것이어도 된다.When the ultraviolet light UV from the lamp 20 is irradiated onto the LED element 21 on the printed board P, visible light VL (visible to the human eye) is emitted from the phosphor 21A, which is a light emitting body on the upper surface of the LED element 21. Available light, wavelengths of 330 to 780 nm), and ultraviolet light UV is reflected from other parts. In addition, in this embodiment, although the said fluorescent substance 21A is circular in plan view, it may be square shape or another shape.

따라서, 상기 기판 인식 카메라(19)와 프린트 기판 P와의 사이에 위치하게 되는 상기 필터(24)에 의해, 자외광은 차단되고, 상기 형광체(21A)로부터의 가시광의 광만이 상기 렌즈(23)를 개재해서 상기 기판 인식 카메라(19)의 촬상면에 입사하게 된다. 이 결과, 상기 LED 소자(21)의 형광체(발광면)(21A)만 밝게 비춰, 이 형광체(21A) 부분만의 위치를 상기 인식 처리 장치에 의해 인식할 수 있다.Therefore, by the filter 24 positioned between the substrate recognition camera 19 and the printed board P, ultraviolet light is blocked, and only the light of visible light from the phosphor 21A is used for the lens 23. It enters into the imaging surface of the said board | substrate recognition camera 19 through it. As a result, only the phosphor (light emitting surface) 21A of the LED element 21 is brightly lit, and the position of only the portion of the phosphor 21A can be recognized by the recognition processing device.

도면 참조 번호 25는 상기 LED 소자(21)로부터 발광되는 광을 확산하기 위한 광 확산용 렌즈이며, 상기 프린트 기판 P 상에 장착된 상기 LED 소자(21)를 상방으로부터 피복하도록 상기 프린트 기판 P 상에 장착된다. 이 광 확산용 렌즈(25)는 평면에서 보아 원 형상을 나타내고, 하면 중앙부를 상방으로 오목하게 한 LED 소자(21)를 수납하기 위한 수납부(25A)와, 상기 프린트 기판 P에 접착제를 개재하여 고정되는 주연부의 평면부(25B)를 구비하고, 이 광 확산용 렌즈(25)의 중심 축선이 광축 CL로 된다.Reference numeral 25 is a light diffusing lens for diffusing light emitted from the LED element 21, and on the printed board P to cover the LED element 21 mounted on the printed board P from above. Is mounted. The light diffusing lens 25 has a circular shape in plan view, and is provided with an accommodating portion 25A for accommodating the LED element 21 having the lower center portion concave upward, and an adhesive on the printed circuit board P. The flat part 25B of the peripheral part to be fixed is provided, and the center axis line of this light-diffusion lens 25 becomes optical axis CL.

여기서, 부품(전자 부품)의 장착 동작에 대해서 간단히 설명하면, 상기 프린트 기판 P가 상류 장치로부터 공급 컨베이어를 통하여 위치 결정부(8)로 반송되어서 위치 결정 고정되고, 장착 순서 마다의 장착 데이터를 따라, 장착 헤드(6)가 이동하고, 전자 부품의 부품 종에 대응한 흡착 노즐(11)이 장착해야 할 전자 부품을 소정의 부품 공급 유닛(5)으로부터 흡착하여 취출한다.Herein, the mounting operation of the component (electronic component) will be briefly described. The printed board P is conveyed from the upstream apparatus to the positioning unit 8 via the supply conveyor to be positioned and fixed in position, according to the mounting data for each mounting order. The mounting head 6 moves, and the electronic component to be mounted by the suction nozzle 11 corresponding to the component type of the electronic component is sucked from the predetermined component supply unit 5 and taken out.

상술하면, 이 경우, 부품이 상기 LED 소자(2l)인 경우에는, 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(11)이 장착 순서를 따라서 장착해야 할 전자 부품을 수납하는 부품 공급 유닛(5) 상방에 위치하도록 이동하지만, Y 방향은 Y 축 구동 모터가 구동하여 빔(10)이 이동하고, X 방향은 X 축 구동 모터가 구동하여 장착 헤드(6)가 이동하고, 이미 소정의 부품 공급 유닛(5)은 이송 모터 및 박리 모터가 구동되어서 부품 흡착 취출 위치에서 상기 LED 소자(21)가 취출 가능 상태에 있기 때문에, 상하 축 구동 모터가 소정의 상기 흡착 노즐(11)을 하강시켜서 상기 LED 소자(21)를 흡착하여 취출하고, 다음으로 장착 헤드(6)는 상승한다.In detail, in this case, in the case where the component is the LED element 2l, the suction nozzle 11 of the mounting head 6 is located above the component supply unit 5 containing the electronic components to be mounted in the mounting order. In the Y direction, the Y-axis drive motor is driven to move the beam 10, and in the X direction, the X-axis drive motor is driven to move the mounting head 6, and a predetermined part supply unit 5 is already moved. ), The feed motor and the peeling motor are driven so that the LED element 21 can be taken out at the component adsorption take-off position, so that the vertical axis drive motor lowers the predetermined adsorption nozzle 11 to the LED element 21. ) Is sucked out and the mounting head 6 is raised.

그리고, 마찬가지로, 장착 헤드(6)의 다른 흡착 노즐(11)로 그 밖의 전자 부품도 부품 공급 유닛(5)으로부터 취출한다.Similarly, other electronic components are also taken out from the component supply unit 5 by another suction nozzle 11 of the mounting head 6.

그리고, 상기 흡착 노즐(11)은 위치 결정부(8)에서 위치 결정된 프린트 기판 P상의 소정 위치에 상기 LED 소자(21) 및 그 밖의 전자 부품을 장착하도록 이동 하나, 이 장착 헤드(6)의 이동 도중에 있어서, 장착 헤드(6)가 이동하면서 부품 인식 카메라(12)의 상방 위치를 통과할 때에 흡착 노즐(11)에 흡착 유지된 상기 LED 소자(21) 등이 부품 인식 카메라(12)에 의해 촬상된다(플라이 인식).The suction nozzle 11 is moved to mount the LED element 21 and other electronic components at a predetermined position on the printed board P positioned by the positioning unit 8, but the mounting head 6 is moved. In the way, when the mounting head 6 moves and passes the upper position of the component recognition camera 12, the said LED element 21 etc. hold | maintained by the adsorption nozzle 11, etc. are picked up by the component recognition camera 12. (Fly recognition).

그리고, 이 촬상 결과에 기초해서 상기 LED 소자(21) 등이 해당 흡착 노즐(11)에 대하여 어느 정도 위치 어긋나서 흡착 유지되어 있는지 XY 방향 및 회전 각도에 대해서 인식 처리 장치에 의해 인식 처리되지만, Y 축 구동 모터 및 X 축 구동 모터를 구동시켜서 상기 LED 소자(21) 등을 보유 지지한 흡착 노즐(11)은 프린트 기판 P까지 이동한다. 프린트 기판 P 상에 상기 LED 소자(21) 등을 장착하기 전에, 기판 인식 카메라(19)가 프린트 기판 P에 부착된 인식 마크를 촬상하고, 인식 처리 장치에 의해 인식 처리되어서 프린트 기판 P의 위치가 파악된다.And based on this imaging result, the recognition processing apparatus recognizes by the recognition processing apparatus about XY direction and rotation angle how much position shift with respect to the said adsorption nozzle 11, and the said adsorption nozzle 11 is hold | maintained, Y is recognized. The adsorption nozzle 11 which hold | maintains the said LED element 21 etc. by driving an axial drive motor and an X-axis drive motor moves to the printed circuit board P. FIG. Before the LED element 21 or the like is mounted on the printed board P, the board recognition camera 19 picks up a recognition mark attached to the printed board P, and is recognized by the recognition processing device to position the printed board P. It is figured out.

따라서, 장착 데이터의 장착 좌표에 프린트 기판 P의 위치 인식 결과 및 상기 LED 소자(21)의 위치 인식 처리 결과를 가미하여, 제어 장치에 의해 Y 축 구동 모터, X 축 구동 모터 및 θ구동 모터가 보정 제어되고, 각 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(11)이 위치 어긋남을 보정하면서, 각각 상기 LED 소자(21) 등이 프린트 기판 P상의 소정 위치에 장착된다.Therefore, by adding the position recognition result of the printed board P and the position recognition process result of the said LED element 21 to the mounting coordinates of the mounting data, the Y-axis drive motor, the X-axis drive motor, and the θ drive motor are corrected by the controller. The LED elements 21 and the like are mounted at predetermined positions on the printed board P, respectively, while being controlled and correcting the positional shift of the suction nozzles 11 of the respective mounting heads 6.

그리고, 프린트 기판 P상에의 LED 소자(21)를 포함한 모든 부품(전자 부품)의 장착을 끝내면, 각 위치 결정부(8)로부터 각 배출 컨베이어로 반송하고, 그 후 하류측 장치로 반송된다.Then, when the mounting of all components (electronic components) including the LED element 21 on the printed circuit board P is finished, it is conveyed from each positioning unit 8 to each discharge conveyor, and then transferred to the downstream apparatus.

한편, 이 전자 부품 장착 장치(1)의 하류에 있어서, 동일한 전자 부품 장착 장치(1)가 배설된 부품 실장 라인이 구성되어 있고, 이상과 같이 상기 프린트 기판 P 상에 장착된 LED 소자(21)를 피복하도록, 상기 광 확산용 렌즈(25)를 상기 프린트 기판 P 상에 장착하는 동작에 대해서, 이하 설명한다.On the other hand, downstream of this electronic component mounting apparatus 1, the component mounting line in which the same electronic component mounting apparatus 1 was arrange | positioned is comprised, The LED element 21 mounted on the said printed board P as mentioned above. The operation of attaching the light diffusing lens 25 on the printed circuit board P so as to cover the above will be described below.

즉, 상기 부품 공급 유닛(5)의 부품 흡착 취출 위치에 공급된 상기 광 확산용 렌즈(25)를 상기 흡착 노즐(11)이 흡착하여 취출한다(도 3 참조). 그리고, 상기 프린트 기판 P상에 장착된 LED 소자(21)의 상방에 상기 기판 인식 카메라(19)를 이동시킨 후, 상기 조명등(20)이 점등하고, 자외광 UV가 상기 프린트 기판 P 상의 LED 소자(21)에 조사된다. That is, the adsorption nozzle 11 adsorbs and extracts the light diffusion lens 25 supplied to the component adsorption extraction position of the component supply unit 5 (see FIG. 3). Then, after the substrate recognition camera 19 is moved above the LED element 21 mounted on the printed board P, the lamp 20 is turned on, and ultraviolet light UV is applied to the LED device on the printed board P. (21) is investigated.

그러면, 상기 LED 소자(21) 상면의 형광체(21A)로부터 가시광이 발생함과 함께 그 밖의 부분으로부터는 자외광 UV가 반사하게 된다. 따라서, 상기 필터(24)에 의해, 상기 그 밖의 부분으로부터 반사된 자외광 UV를 하방으로 반사하고, 이 자외광 UV는 차단되어서, 상기 형광체(21A)로부터의 가시광의 광만이 상기 렌즈(23)를 개재해서 상기 기판 인식 카메라(19)의 촬상면에 입사하게 된다(도 2 참조). 이 결과, 상기 LED 소자(21)의 형광체(발광면)(21A)만 밝게 비춰, 이 형광체(21A) 부분만의 위치를 상기 인식 처리 장치에 의해 인식할 수 있다.Then, visible light is generated from the phosphor 21A on the upper surface of the LED element 21 and ultraviolet light UV is reflected from other parts. Accordingly, the filter 24 reflects the ultraviolet light UV reflected from the other portion downward, and the ultraviolet light UV is blocked so that only the light of visible light from the phosphor 21A is used in the lens 23. Incidentally, it enters into the imaging surface of the said board | substrate recognition camera 19 via (FIG. 2). As a result, only the phosphor (light emitting surface) 21A of the LED element 21 is brightly lit, and the position of only the portion of the phosphor 21A can be recognized by the recognition processing device.

따라서, 이 인식 결과에 기초하여, 상기 장착 헤드(6) 및 상기 흡착 노즐(11)을 이동시키고, 도 4의 (A), (B)에 도시한 바와 같이, 상기 광 확산용 렌즈(25)의 중심 축선인 광축 CL과 상기 형광체(25A)의 중심을 일치시킨 상태에서, 상기 LED 소자(21)를 수납부(25A) 내에 수납시켜서 상방으로부터 피복하도록, 상기 광 확산용 렌즈(25)를 상기 프린트 기판 P 상에 장착할 수 있다.Therefore, based on this recognition result, the said mounting head 6 and the said adsorption nozzle 11 are moved, and as shown to FIG. 4A and 4B, the said light-diffusion lens 25 is shown. The light diffusion lens 25 is housed in the accommodating portion 25A so as to cover the LED element 21 in a state in which the optical axis CL, which is the central axis of the center, and the center of the phosphor 25A coincide with each other. It can mount on the printed circuit board P. FIG.

이상과 같이 본 발명의 실시 양태에 대해서 설명했지만, 전술한 설명에 기초하여 당업자에 있어서 여러 가지의 대체예, 수정 또는 변형이 가능하며, 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 전술한 여러 가지의 대체예, 수정 또는 변형을 포함하는 것이다.While the embodiments of the present invention have been described as described above, various alternatives, modifications, or modifications are possible for those skilled in the art based on the above description, and the present invention has been described in various ways without departing from the spirit thereof. It includes alternatives, modifications or variations of the.

1 : 전자 부품 장착 장치
6 : 장착 헤드
19 : 기판 인식 카메라
20 : 조명등
2 : LED 소자
21A : 형광체
24, 24A : 필터
25 : 광 확산용 렌즈1: electronic component mounting device
6: mounting head
19: substrate recognition camera
20: lighting
2: LED element
21A: Phosphor
24, 24A: Filter
25 light diffusing lens

Claims (2)

기판 상에 장착된 형광체를 구비한 LED 소자를 피복하도록, 상기 LED 소자가 발광하는 광을 확산하는 광 확산용 렌즈를 장착 헤드에 설치된 부품 보유 지지구에 의하여 상기 기판 상에 장착하는 부품 장착 장치에 있어서,
상기 기판 상에 장착된 상기 LED 소자에 자외광을 조사하는 조명등과, 상기 장착 헤드에 부착된 카메라와, 상기 장착 헤드에 부착되어 자외광을 차단하는 필터를 설치하고,
상기 조명등을 점등시켜서 상기 자외광을 상기 기판 상의 상기 LED 소자에 조사하면, 상기 LED 소자 상면의 상기 형광체로부터 가시광이 발생함과 함께 그 밖의 부분으로부터는 상기 자외광이 반사되고, 상기 필터에 의해 상기 그 밖의 부분으로부터 반사된 상기 자외광이 차단됨과 함께 상기 형광체로부터의 상기 가시광만이 상기 카메라에 입사되도록 한 것을 특징으로 하는 부품 장착 장치.In order to cover the LED element having the phosphor mounted on the substrate, the component mounting apparatus for mounting on the substrate by a component holding device provided in the mounting head, a light diffusion lens for diffusing light emitted by the LED element In
An illumination lamp for irradiating ultraviolet light to the LED element mounted on the substrate, a camera attached to the mounting head, and a filter attached to the mounting head to block ultraviolet light,
When the illumination lamp is turned on to irradiate the ultraviolet light to the LED element on the substrate, visible light is generated from the phosphor on the upper surface of the LED element, and the ultraviolet light is reflected from the other part, and the filter causes the And the ultraviolet light reflected from the other part is blocked and only the visible light from the phosphor is incident on the camera. 제1항에 있어서, 상기 카메라는, 상기 기판의 위치를 인식하기 위해서 상기 기판에 부착된 기판 인식 마크를 촬상하는 기판 인식 카메라인 것을 특징으로 하는 부품 장착 장치.The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the camera is a substrate recognition camera which picks up a substrate recognition mark attached to the substrate in order to recognize the position of the substrate.
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