KR20120104912A - Board for mounting led and method for manufacturing led module - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A substrate for mounting a light emitting diode and a manufacturing method of a light emitting diode module are provided to reduce costs of the light emitting diode module without a return palette in a manufacturing line of the light emitting diode module. CONSTITUTION: A plurality of light emitting diodes is mounted in one direction in a substrate for a light emitting diode mounting substrate(10). Materials which are composed of polyimide are provided. A wiring layer is composed of copper foil arranged in just above one side of materials. A radiating layer is arranged in just above the other side of materials. The radiating layer is composed of metal foil.

Description

ＬＥＤ 실장용 기판 및 ＬＥＤ 모듈의 제조 방법{BOARD FOR MOUNTING LED AND METHOD FOR MANUFACTURING LED MODULE} Manufacturing method of LED mounting board and LED module {BOARD FOR MOUNTING LED AND METHOD FOR MANUFACTURING LED MODULE}

본 발명은, LED가 실장되는 LED 실장용 기판에 관한 것이다. 또한, 본 발명은, LED 실장용 기판 상에 LED를 실장한 LED 모듈의 제조 방법에 관한 것이다. This invention relates to the board | substrate for LED mounting in which LED is mounted. Moreover, this invention relates to the manufacturing method of the LED module which mounted LED on the board | substrate for LED mounting.

도 7은 LED를 실장한 종래의 LED 모듈의 평면도를 도시하고 있다. LED 모듈(1)은 액정 텔레비전이나 모바일 단말기 등의 액정 표시 패널의 백라이트를 형성한다. LED 모듈(1)은 일 방향으로 연장된 바 형상의 LED 실장용 기판(10)의 한쪽면의 실장면(10a) 상에 복수의 LED(2)가 병설되어 실장된다. 또한, LED 모듈(1)의 한쪽 끝에는 접속용의 커넥터(3)가 실장되어 있다. LED 구동용 회로측의 커넥터에 커넥터(3)를 접속하여 LED(2)가 구동된다.Fig. 7 shows a plan view of a conventional LED module mounted with LEDs. The LED module 1 forms the backlight of liquid crystal display panels, such as a liquid crystal television and a mobile terminal. The LED module 1 is mounted with a plurality of LEDs 2 mounted on the mounting surface 10a on one side of the bar-shaped substrate 10 for LED mounting extending in one direction. At one end of the LED module 1, a connector 3 for connection is mounted. The LED 2 is driven by connecting the connector 3 to the connector on the LED driving circuit side.

종래의 LED 실장용 기판(10)은 국제 공개 제2009/142192호에 개시되어 있다. 도 8은 이 LED 실장용 기판(10)의 측면 단면도를 도시하고 있다. LED 실장용 기판(10)은 유리 에폭시로 이루어지는 기재(11)를 갖고 있다. 기재(11)는 통상 약 0.8mm 이상의 두께로 형성된다.A conventional LED mounting substrate 10 is disclosed in International Publication No. 2009/142192. 8 shows a side cross-sectional view of the LED mounting substrate 10. The board | substrate 10 for LED mounting has the base material 11 which consists of glass epoxy. The substrate 11 is usually formed to a thickness of about 0.8 mm or more.

기재(11)의 한쪽면은 실장면(10a)을 형성하고, 실장면(10a) 상에는 예를 들어 두께가 35㎛인 동박으로 이루어지는 배선층(15)이 형성된다. 배선층(15)에 의해 LED(2)에 접속되는 회로의 배선 패턴이 형성된다. 기재(11)의 다른쪽면에는, 예를 들어 두께가 35㎛인 동박으로 이루어지는 방열층(14)이 형성된다. LED(2)의 발열은 기재(11)를 통해 방열층(14)에 전달되고, 방열층(14)으로부터 방열된다.One surface of the base material 11 forms a mounting surface 10a, and a wiring layer 15 made of copper foil having a thickness of 35 μm is formed on the mounting surface 10a, for example. The wiring pattern of the circuit connected to the LED 2 is formed by the wiring layer 15. On the other side of the base material 11, the heat radiation layer 14 which consists of copper foil with a thickness of 35 micrometers is formed, for example. The heat generated by the LED 2 is transmitted to the heat dissipation layer 14 through the substrate 11 and radiated from the heat dissipation layer 14.

상기한 LED 실장용 기판(10)을 제조할 때에 우선 기재(11) 상에 배선층(15) 및 방열층(14)이 접착된다. 이어서, 배선층(15) 및 방열층(14)을 에칭하여 배선 패턴이나 방열용의 패턴이 형성된다. 또한, 금형의 펀칭에 의해 소정 형상의 LED 실장용 기판(10)이 형성된다.When manufacturing the LED mounting substrate 10 described above, the wiring layer 15 and the heat dissipation layer 14 are first adhered onto the substrate 11. Subsequently, the wiring layer 15 and the heat radiation layer 14 are etched to form a wiring pattern and a heat radiation pattern. Further, by punching the mold, the LED mounting substrate 10 having a predetermined shape is formed.

또한, 방열성을 보다 높게 하기 위해 알루미늄 기재를 사용한 LED 실장용 기판도 알려져 있다. 도 9는 이 LED 실장용 기판의 측면 단면도를 도시하고 있다. 설명의 편의상, 상술한 도 8과 동일한 부분에는 동일한 부호를 부여하였다. LED 실장용 기판(10)은 방열층을 겸한 알루미늄으로 이루어지는 기재(12)를 갖고 있다. 기재(12)는 통상 약 0.8mm 내지 2mm의 두께로 형성된다.Moreover, the board | substrate for LED mounting using the aluminum base material is also known in order to make heat dissipation higher. Fig. 9 shows a sectional side view of the LED mounting substrate. For convenience of explanation, the same reference numerals are given to the same parts as in FIG. 8 described above. The board | substrate 10 for LED mounting has the base material 12 which consists of aluminum which also served as the heat radiating layer. The substrate 12 is typically formed to a thickness of about 0.8 mm to 2 mm.

기재(12)의 한쪽면에는 고열전도성 접착제로 이루어지는 절연층(16)이 형성된다. 실장면(10a)을 형성하는 절연층(16)의 표면에는, 예를 들어 두께가 35㎛인 동박으로 이루어지는 배선층(15)이 형성된다. LED(2)의 발열은 절연층(16)을 통해 기재(12)에 전달되고, 기재(12)로부터 방열된다.An insulating layer 16 made of a high thermal conductive adhesive is formed on one side of the base 12. On the surface of the insulating layer 16 which forms the mounting surface 10a, the wiring layer 15 which consists of copper foil with a thickness of 35 micrometers is formed, for example. The heat generated by the LED 2 is transmitted to the substrate 12 through the insulating layer 16 and radiated from the substrate 12.

상기한 LED 실장용 기판(10)을 제조할 때에는 우선 기재(12) 상에 고열전도성 접착제를 도포하고, 배선층(15)을 접착한 후에 열 경화하여 절연층(16)을 형성한다. 이어서, 배선층(15)을 에칭하여 배선 패턴이 형성된다. 또한, 금형의 펀칭에 의해 소정 형상의 LED 실장용 기판(10)이 형성된다.When manufacturing the LED mounting substrate 10 described above, a high thermal conductive adhesive is first applied onto the substrate 12, the wiring layer 15 is bonded, and then thermally cured to form the insulating layer 16. Subsequently, the wiring layer 15 is etched to form a wiring pattern. Further, by punching the mold, the LED mounting substrate 10 having a predetermined shape is formed.

LED 모듈(1)은 LED 실장용 기판(10)을 제조 라인 상에서 반송하고, 땜납을 도포하는 공정, LED(2)나 커넥터(3) 등을 실장하는 공정 등의 복수의 공정을 순서대로 행하여 형성된다. 이때, 제조 라인 상에서 LED 실장용 기판(10)의 위치 결정을 용이하게 하기 위해, LED 실장용 기판(10)을 유지하는 반송 팔레트가 사용된다.The LED module 1 is formed by carrying out a plurality of processes, such as the process of conveying the board | substrate 10 for LED mounting on a manufacturing line, the process of apply | coating solder, the process of mounting the LED 2, the connector 3, etc. in order. do. At this time, in order to facilitate positioning of the LED mounting substrate 10 on the production line, a conveyance pallet holding the LED mounting substrate 10 is used.

도 10은 반송 팔레트(20)의 평면도를 도시하고 있다. 반송 팔레트(20)에는 일 방향으로 연장된 복수의 홈부(20a)가 폭 방향으로 병설된다. 홈부(20a)에는 LED 실장용 기판(10)이 끼워 맞추어 설치된다. 이에 따라, LED 실장용 기판(10)을 유지한 반송 팔레트(20)를 제조 라인 상에서 반송하여 각 공정이 행해지고, LED 모듈(1)이 형성된다. 또한, 기종에 따라 크기가 상이한 LED 실장용 기판(10)에 대하여, 홈부(20a)의 크기가 상이한 반송 팔레트(20)를 사용하여 동일한 제조 라인 상에 반송시킬 수 있다.10 shows a plan view of the conveyance pallet 20. In the conveyance pallet 20, the some groove part 20a extended in one direction is provided in the width direction. The LED mounting substrate 10 is fitted to the groove portion 20a. Thereby, each process is performed by conveying the conveyance pallet 20 which hold | maintained the board | substrate 10 for LED mounting on a manufacturing line, and the LED module 1 is formed. Moreover, about the board | substrate 10 for LED mounting different in size according to a model, it can convey on the same manufacturing line using the conveyance pallet 20 from which the size of the groove part 20a differs.

그러나, 상기 종래의 LED 실장용 기판(10)에 따르면, LED 모듈(1)의 제조 라인 상의 반송을 위해 다수의 반송 팔레트(20)를 필요로 한다. 이로 인해 초기 설비 비용이 들고, LED 모듈(1)의 비용이 커진다는 문제가 있었다.However, according to the conventional LED mounting substrate 10, a plurality of conveyance pallets 20 are required for conveyance on the production line of the LED module 1. As a result, there is a problem that the initial installation cost is high, and the cost of the LED module 1 increases.

또한, LED 실장용 기판(10)은 기재(11, 12)가 두껍기 때문에 금형의 가공성이 나쁘고, 펀칭시의 버(burr)가 발생함과 함께 금형의 마모가 커진다. 이에 따라, LED 실장용 기판(10)의 수율이나 생산성이 저하되고, LED 모듈(1)의 비용이 커진다는 문제도 있었다.In addition, since the substrates 11 and 12 are thick in the LED mounting substrate 10, workability of the mold is poor, burrs are generated during punching, and wear of the mold is increased. Thereby, there also existed a problem that the yield and productivity of the LED mounting substrate 10 fell, and the cost of the LED module 1 became large.

본 발명은, LED 모듈의 비용을 삭감할 수 있는 LED 실장용 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은, 비용을 삭감할 수 있는 LED 모듈의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of this invention is to provide the board | substrate for LED mounting which can reduce the cost of an LED module. Moreover, an object of this invention is to provide the manufacturing method of the LED module which can reduce cost.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 일 방향으로 연장되어 형성됨과 함께 복수의 LED가 상기 일 방향으로 병설되어 실장되는 LED 실장용 기판에 있어서, In order to achieve the above object, the present invention, in the LED mounting substrate is formed extending in one direction and a plurality of LEDs are installed in parallel in the one direction,

폴리이미드로 이루어지는 기재와, A substrate made of polyimide,

상기 기재의 한쪽면 바로 위에 배치되는 동박으로 이루어지는 배선층과, A wiring layer made of copper foil disposed directly on one side of the base material,

상기 기재의 다른쪽면 바로 위에 배치되는 금속박으로 이루어지는 방열층Heat dissipation layer made of metal foil disposed directly on the other side of the substrate

을 적층하여 가요성을 갖는 필름 형상으로 형성하고 있다.Is laminated | stacked and formed in the film form which has flexibility.

이 구성에 따르면, 일 방향으로 연장되는 LED 실장용 기판 상에 LED를 실장하여 LED 모듈이 형성된다. LED의 발열은 폴리이미드의 기재를 통해 금속의 방열층에 전달되어 방열한다. LED 실장용 기판은 가요성을 갖는 필름 형상으로 형성되기 때문에, 롤 형상의 기체(基體) 필름 상에 LED를 실장하여 기체 필름을 절단함으로써 LED 실장용 기판 및 LED 모듈을 얻을 수 있다.According to this configuration, the LED module is formed by mounting the LED on the LED mounting substrate extending in one direction. The heat of the LED is transmitted to the heat radiation layer of the metal through the substrate of the polyimide to radiate heat. Since the board | substrate for LED mounting is formed in the film shape which has flexibility, an LED mounting board | substrate and an LED module can be obtained by mounting LED on a roll-shaped base film, and cut | disconnecting a base film.

또한, 본 발명은, 상기 구성의 LED 실장용 기판에 있어서, 상기 방열층이 동박 또는 알루미늄박으로 이루어지는 것을 특징으로 하고 있다.Moreover, this invention is the board | substrate for LED mounting of the said structure WHEREIN: The said heat dissipation layer is characterized by consisting of copper foil or aluminum foil.

또한, 본 발명은, 상기 구성의 LED 실장용 기판에 있어서, 알루미늄박으로 이루어지는 상기 방열층의 두께를 0.3mm 이하로 한 것을 특징으로 하고 있다. 이 구성에 따르면, 가요성을 갖는 필름 형상의 LED 실장용 기판을 용이하게 실현할 수 있다.Moreover, this invention WHEREIN: The thickness of the said heat radiation layer which consists of aluminum foil in the board | substrate for LED mounting of the said structure was made into 0.3 mm or less, It is characterized by the above-mentioned. According to this structure, the film-shaped board | substrate for LED mounting which has flexibility can be implement | achieved easily.

또한, 본 발명은, 상기 구성의 LED 실장용 기판에 있어서, 상기 기재 중 적어도 일부가 상기 배선층 및 상기 방열층에 접한 폴리이미드의 전구체를 열 경화하여 형성되는 것을 특징으로 하고 있다. 이 구성에 따르면, 배선층이나 방열층과 기재 사이에 기재와 재질이 상이한 접착층이 형성되지 않기 때문에, LED 실장용 기판의 열전도성의 저하가 억제된다.Moreover, this invention is the board | substrate for LED mounting of the said structure WHEREIN: At least one part of the said base material is formed by thermosetting the precursor of the polyimide which contact | connected the said wiring layer and the said heat dissipation layer, It is characterized by the above-mentioned. According to this structure, since the adhesive layer different from a base material and a material is not formed between a wiring layer, a heat dissipation layer, and a base material, the fall of the thermal conductivity of a board | substrate for LED mounting is suppressed.

또한, 본 발명은, 일 방향으로 연장되어 형성됨과 함께 복수의 LED가 상기 일 방향으로 병설되어 실장되는 LED 실장용 기판에 있어서, 두께가 0.06mm 이하인 유리 에폭시로 이루어지는 기재와, 상기 기재의 한쪽면에 배치되는 동박으로 이루어지는 배선층과, 상기 기재의 다른쪽면에 배치되는 동박으로 이루어지는 방열층을 적층하여 가요성을 갖는 필름 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하고 있다.Moreover, this invention is the board | substrate for LED mounting in which several LED is extended and formed in the one direction, and is extended and formed in one direction, WHEREIN: The base material which consists of glass epoxy whose thickness is 0.06 mm or less, and one side of the said base material The wiring layer which consists of copper foil arrange | positioned at and the heat dissipation layer which consists of copper foil arrange | positioned at the other surface of the said base material are laminated | stacked, It is characterized by being formed in the film form which has flexibility.

이 구성에 따르면, 일 방향으로 연장되는 LED 실장용 기판 상에 LED를 실장하여 LED 모듈이 형성된다. LED의 발열은 유리 에폭시의 기재를 통해 금속의 방열층으로 전달되어 방열한다. LED 실장용 기판은 두께가 0.06mm 이하인 유리 에폭시의 기재에 의해 가요성을 갖는 필름 형상으로 형성된다. 이로 인해, 롤 형상의 기체 필름 상에 LED를 실장하여 기체 필름을 절단함으로써 LED 실장용 기판 및 LED 모듈을 얻을 수 있다.According to this configuration, the LED module is formed by mounting the LED on the LED mounting substrate extending in one direction. The heat generated by the LED is transferred to the heat dissipation layer of the metal through the base of the glass epoxy to dissipate heat. The board | substrate for LED mounting is formed in the film form which has flexibility by the base material of glass epoxy whose thickness is 0.06 mm or less. For this reason, a board | substrate for LED mounting and an LED module can be obtained by mounting an LED on a roll-shaped base film, and cutting a base film.

또한, 본 발명은, 상기 구성의 LED 실장용 기판에 있어서, 상기 일 방향의 한쪽 끝의 상기 배선층에 커넥터 삽입용의 배선 패턴이 형성되는 것을 특징으로 하고 있다.In addition, the present invention is characterized in that a wiring pattern for inserting a connector is formed in the wiring layer at one end of the one direction in the LED mounting substrate.

또한, 본 발명은, 상기 각 구성의 LED 실장용 기판 상에 LED를 실장한 LED 모듈의 제조 방법에 있어서, Moreover, this invention is a manufacturing method of the LED module which mounted LED on the LED mounting board | substrate of each said structure,

상기 기재와 상기 배선층과 상기 방열층을 적층한 롤 형상의 기체 필름 상에 상기 LED를 실장하는 LED 실장 공정과, An LED mounting step of mounting the LED on a roll-shaped base film on which the base material, the wiring layer, and the heat dissipation layer are laminated;

상기 기체 필름을 소정의 길이로 절단하는 절단 공정Cutting process for cutting the base film into a predetermined length

을 구비한 것을 특징으로 하고 있다.It is characterized by having a.

이 구성에 따르면, 기재 상에 배선층 및 방열층을 적층한 롤 형상의 기체 필름이 복수의 공정을 순서대로 설치한 LED 모듈의 제조 라인 상에 한쪽 끝을 인출하여 배치된다. LED 실장 공정에서는 기체 필름 상에 LED가 실장된다. 그 후, 절단 공정에서 기체 필름이 소정의 길이로 절단된다. 이에 따라, 소정 길이의 LED 실장용 기판 상에 LED를 실장한 LED 모듈이 얻어진다.According to this structure, the roll-shaped base film which laminated | stacked the wiring layer and the heat dissipation layer on the base material is arrange | positioned by drawing one end out on the manufacturing line of the LED module which provided the some process in order. In the LED mounting process, the LED is mounted on the base film. Thereafter, the base film is cut into a predetermined length in the cutting step. Thereby, the LED module which mounted LED on the board | substrate for LED mounting of a predetermined length is obtained.

또한, 본 발명은, 상기 구성의 LED 모듈의 제조 방법에 있어서, 상기 기체 필름이 길이 방향으로 연장되는 소정 길이의 슬릿을 갖고, 상기 LED 실장 공정에서 상기 슬릿의 양측쪽의 상기 기체 필름 상에 상기 LED를 실장함과 함께, 상기 절단 공정에서 상기 슬릿의 양단부에서 상기 기체 필름을 절단하는 것을 특징으로 하고 있다.Moreover, this invention WHEREIN: The manufacturing method of the LED module of the said structure WHEREIN: The said base film has the slit of the predetermined length extended in a longitudinal direction, and the said on the said base film on both sides of the said slit in the said LED mounting process. The LED is mounted and the gas film is cut at both ends of the slit in the cutting step.

이 구성에 따르면, LED 실장 공정에서 슬릿의 양측쪽에 LED를 순서대로 실장하여, LED가 복수열로 배치된다. 절단 공정에서는 슬릿의 양단부에서 상기 기체 필름이 절단된다. 이에 따라, 복수의 LED 모듈이 동시에 얻어진다. 기체 필름 상에 일렬의 슬릿을 설치해도 좋고, 복수열의 슬릿을 설치해도 좋다.According to this configuration, the LEDs are sequentially mounted on both sides of the slit in the LED mounting process, so that the LEDs are arranged in a plurality of rows. In the cutting process, the gas film is cut at both ends of the slit. Thus, a plurality of LED modules are obtained at the same time. A series of slits may be provided on the base film, or a plurality of rows of slits may be provided.

또한, 본 발명은, 기재의 한쪽면에 배선층을 형성하고, 다른쪽면에 방열층을 형성한 LED 실장용 기판 상에 LED를 실장한 LED 모듈의 제조 방법에 있어서, Moreover, this invention is a manufacturing method of the LED module which mounted LED on the board | substrate for LED mounting in which the wiring layer was formed in one side of the base material, and the heat dissipation layer was formed in the other side,

상기 기재와 상기 배선층과 상기 방열층을 적층한 롤 형상의 기체 필름 상에 상기 LED를 실장하는 LED 실장 공정과, An LED mounting step of mounting the LED on a roll-shaped base film on which the base material, the wiring layer, and the heat dissipation layer are laminated;

상기 기체 필름을 소정의 길이로 절단하는 절단 공정Cutting process for cutting the base film into a predetermined length

을 구비한 것을 특징으로 하고 있다.It is characterized by having a.

본 발명의 LED 실장용 기판에 따르면, 폴리이미드로 이루어지는 기재의 바로 위에 금속의 배선층 및 방열층을 설치하고, 가요성을 갖는 필름 형상으로 형성된다. 이에 따라, 롤 형상의 기체 필름 상에 LED를 실장하여 상기 기체 필름을 절단함으로써 LED 모듈을 얻을 수 있다. 따라서, LED 모듈의 제조 라인 상에 종래와 같은 반송 팔레트를 필요로 하지 않기 때문에, LED 모듈의 비용을 삭감할 수 있다.According to the board | substrate for LED mounting of this invention, a metal wiring layer and a heat dissipation layer are provided directly on the base material which consists of polyimides, and are formed in the film form which has flexibility. Thereby, an LED module can be obtained by mounting an LED on a roll-shaped base film and cutting | disconnecting the said base film. Therefore, since a conveyance pallet like the conventional one is not needed on the manufacturing line of an LED module, the cost of an LED module can be reduced.

또한, LED 실장용 기판이 필름 형상으로 얇게 형성되기 때문에, 금형의 가공성이 향상되어 LED 실장용 기판의 비용을 삭감할 수 있다. 또한, 폴리이미드로 이루어지는 기재 상에 재질이 상이한 접착층이 형성되지 않기 때문에, LED 실장용 기판의 방열성의 저하를 억제할 수 있다.Moreover, since the board | substrate for LED mounting is formed thin in film form, the workability of a metal mold | die is improved and the cost of a board | substrate for LED mounting can be reduced. Moreover, since the adhesive layer from which a material differs is not formed on the base material which consists of polyimides, the fall of the heat dissipation of the board | substrate for LED mounting can be suppressed.

또한, 본 발명의 LED 실장용 기판에 따르면, 두께가 0.06mm 이하인 유리 에폭시로 이루어지는 기재에 동박의 배선층 및 방열층을 설치하여, 가요성을 갖는 필름 형상으로 형성된다. 이에 따라, 롤 형상의 기체 필름 상에 LED를 실장하여 상기 기체 필름을 절단함으로써 LED 모듈을 얻을 수 있다. 따라서, LED 모듈의 제조 라인 상에 종래와 같은 반송 팔레트를 필요로 하지 않기 때문에, LED 모듈의 비용을 삭감할 수 있다.Moreover, according to the board | substrate for LED mounting of this invention, the wiring layer and heat dissipation layer of copper foil are provided in the base material which consists of glass epoxy whose thickness is 0.06 mm or less, and is formed in the film shape which has flexibility. Thereby, an LED module can be obtained by mounting an LED on a roll-shaped base film and cutting | disconnecting the said base film. Therefore, since a conveyance pallet like the conventional one is not needed on the manufacturing line of an LED module, the cost of an LED module can be reduced.

또한, LED 실장용 기판이 필름 형상으로 얇게 형성되기 때문에, 금형의 가공성이 향상되어 LED 실장용 기판의 비용을 삭감할 수 있다. 도한, 유리 에폭시로 이루어지는 기재의 두께를 0.06mm 이하로 함으로써, LED 실장용 기판의 열전도성을 향상시킬 수 있다.Moreover, since the board | substrate for LED mounting is formed thin in film form, the workability of a metal mold | die is improved and the cost of a board | substrate for LED mounting can be reduced. Moreover, the heat conductivity of the board | substrate for LED mounting can be improved by making the thickness of the base material which consists of glass epoxy into 0.06 mm or less.

또한, 본 발명의 LED 모듈의 제조 방법에 따르면, 기재와 배선층과 방열층을 적층한 롤 형상의 기체 필름 상에 LED를 실장하는 LED 실장 공정과, 기체 필름을 소정의 길이로 절단하는 절단 공정을 구비하고 있다. 따라서, 제조 라인 상에 종래와 같은 반송 팔레트를 필요로 하지 않기 때문에, LED 모듈의 비용을 삭감할 수 있다.Moreover, according to the manufacturing method of the LED module of this invention, the LED mounting process which mounts LED on the roll-shaped base film which laminated | stacked the base material, the wiring layer, and the heat dissipation layer, and the cutting process which cut | disconnects a base film to predetermined length are carried out. Equipped. Therefore, since a conveyance pallet like the conventional one is not needed on a manufacturing line, the cost of an LED module can be reduced.

도 1은 본 발명의 제1 실시형태의 LED 모듈을 도시하는 평면도.
도 2는 본 발명의 제1 실시형태의 LED 모듈의 LED 실장용 기판을 도시하는 측면 단면도.
도 3은 본 발명의 제1 실시형태의 LED 모듈의 제조 라인에서 사용하는 기체 필름을 도시하는 사시도.
도 4는 본 발명의 제1 실시형태의 LED 모듈의 제조 라인을 도시하는 도면.
도 5는 본 발명의 제1 실시형태의 LED 모듈의 제조 라인에서 사용하는 다른 기체 필름을 도시하는 사시도.
도 6은 본 발명의 제2 실시형태의 LED 모듈의 LED 실장용 기판을 도시하는 측면 단면도.
도 7은 종래의 LED 모듈을 도시하는 평면도.
도 8은 종래의 LED 모듈의 LED 실장용 기판을 도시하는 측면 단면도.
도 9는 종래의 LED 모듈의 다른 LED 실장용 기판을 도시하는 측면 단면도.
도 10은 종래의 LED 모듈의 제조 라인에서 사용하는 반송 팔레트를 도시하는 평면도. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The top view which shows the LED module of 1st Embodiment of this invention.
Fig. 2 is a side cross-sectional view showing a substrate for LED mounting of the LED module according to the first embodiment of the present invention.
The perspective view which shows the base film used by the manufacturing line of the LED module of 1st Embodiment of this invention.
4 is a diagram showing a production line of the LED module according to the first embodiment of the present invention.
The perspective view which shows the other gas film used by the manufacturing line of the LED module of 1st Embodiment of this invention.
Fig. 6 is a side cross-sectional view showing a substrate for LED mounting of the LED module according to the second embodiment of the present invention.
7 is a plan view showing a conventional LED module.
Fig. 8 is a side sectional view showing a substrate for LED mounting of a conventional LED module.
Fig. 9 is a side sectional view showing another LED mounting substrate of a conventional LED module.
The top view which shows the conveyance pallet used by the manufacturing line of the conventional LED module.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 설명한다. 도 1은 제1 실시형태의 LED 모듈의 평면도를 도시하고 있다. 설명의 편의상, 상술한 도 7 내지 도 10에 도시하는 종래예와 동일한 부분에는 동일한 부호를 부여하였다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 shows a plan view of the LED module of the first embodiment. For convenience of explanation, the same reference numerals are given to the same parts as the conventional examples shown in FIGS. 7 to 10 described above.

LED 모듈(1)은 일 방향으로 연장된 바 형상의 LED 실장용 기판(10)의 한쪽면의 실장면(10a) 상에 복수의 LED(2)가 병설되어 실장된다. 또한, LED 실장용 기판(10) 상에는 각 LED(2)에 대응하여 원하는 방향으로 광을 출사시키는 렌즈(도시하지 않음)가 실장되어 있다. LED 실장용 기판(10)의 한쪽 끝에는 LED 구동용의 회로측의 커넥터에 접속되는 커넥터부(10b)가 형성된다. 커넥터부(10b)에는 후술하는 배선층(15)(도 2 참조)에 의해 접속용의 배선 패턴(15a)이 형성된다. The LED module 1 is mounted with a plurality of LEDs 2 mounted on the mounting surface 10a on one side of the bar-shaped substrate 10 for LED mounting extending in one direction. On the LED mounting substrate 10, a lens (not shown) for emitting light in a desired direction corresponding to each LED 2 is mounted. At one end of the LED mounting substrate 10, a connector portion 10b connected to the connector on the circuit side for driving the LED is formed. The wiring pattern 15a for a connection is formed in the connector part 10b by the wiring layer 15 (refer FIG. 2) mentioned later.

도 2는 LED 실장용 기판(10)의 측면 단면도를 도시하고 있다. LED 실장용 기판(10)은 기재(13)의 한쪽면에 배선층(15)이 적층되고, 다른쪽면에 방열층(14)이 적층된다. 기재(13)는 폴리이미드로 이루어지고, 예를 들어 약 25㎛의 두께로 형성된다. 폴리이미드를 사용함으로써 기재(13)를 박형화해도 강도를 확보할 수 있다.2 shows a side cross-sectional view of the LED mounting substrate 10. In the LED mounting substrate 10, the wiring layer 15 is laminated on one side of the base 13, and the heat dissipation layer 14 is laminated on the other side. The base material 13 is made of polyimide, and is formed to have a thickness of about 25 μm, for example. By using polyimide, even if the base material 13 is made thin, strength can be ensured.

기재(13)의 한쪽면은 실장면(10a)을 형성하고, 실장면(10a) 상에는 동박으로 이루어지는 배선층(15)이 형성된다. 배선층(15)은, 예를 들어 35㎛의 두께로 형성된다. 배선층(15)에 의해 LED(2)에 접속되는 회로의 배선 패턴이 형성된다. 기재(13)의 다른쪽면에는 금속박으로 이루어지는 방열층(14)이 형성된다. 방열층(14)은, 예를 들어 두께가 35㎛인 동박이나 두께가 0.3mm 이하인 알루미늄박에 의해 형성된다. LED(2)의 발열은 기재(13)를 통해 방열층(14)에 전달되고, 방열층(14)으로부터 방열된다.One surface of the base material 13 forms the mounting surface 10a, and the wiring layer 15 made of copper foil is formed on the mounting surface 10a. The wiring layer 15 is formed to have a thickness of 35 μm, for example. The wiring pattern of the circuit connected to the LED 2 is formed by the wiring layer 15. On the other side of the base 13, a heat radiation layer 14 made of metal foil is formed. The heat dissipation layer 14 is formed of, for example, copper foil having a thickness of 35 µm or aluminum foil having a thickness of 0.3 mm or less. The heat generated by the LED 2 is transmitted to the heat dissipation layer 14 through the base 13, and radiates from the heat dissipation layer 14.

기재(13), 배선층(15) 및 방열층(14)의 두께가 얇기 때문에, LED 실장용 기판(10)은 가요성을 갖는 필름 형상으로 형성된 플렉시블 기판으로 되어 있다.Since the thickness of the base material 13, the wiring layer 15, and the heat radiation layer 14 is thin, the board | substrate 10 for LED mounting becomes a flexible substrate formed in the film form which has flexibility.

도 3은 LED 모듈(1)의 제조 라인(30)(도 4 참조)에서 사용되는 기체 필름(21)의 사시도를 도시하고 있다. 기체 필름(21)은 기재(13), 배선층(15) 및 방열층(14)이 적층되고, 후술하는 바와 같이 절단에 의해 LED 실장용 기판(10)이 얻어진다. 기체 필름(21)의 제조시에는, 우선 폴리이미드로 이루어지는 기재(13)의 표면에 폴리이미드의 전구체인 폴리아믹산이 도포된다. 이어서, 배선층(15) 및 방열층(14)을 형성하는 금속박을 열 라미네이트한 후, 열 경화 처리된다.FIG. 3 shows a perspective view of the gas film 21 used in the manufacturing line 30 (see FIG. 4) of the LED module 1. As for the base film 21, the base material 13, the wiring layer 15, and the heat dissipation layer 14 are laminated | stacked, and the board | substrate 10 for LED mounting is obtained by cutting as mentioned later. At the time of manufacture of the base film 21, the polyamic acid which is a precursor of a polyimide is first apply | coated to the surface of the base material 13 which consists of polyimides. Subsequently, after heat-laminating the metal foil which forms the wiring layer 15 and the heat radiation layer 14, it heat-processes.

이에 따라, 기재(13)의 양면 바로 위에 각각 배선층(15) 및 방열층(14)이 형성된다. 이로 인해, 배선층(15)이나 방열층(14)과 기재(13) 사이에 기재(13)와 재질이 상이한 접착층이 형성되지 않기 때문에, LED 실장용 기판(10)의 열전도성의 저하가 억제된다.As a result, the wiring layer 15 and the heat dissipation layer 14 are formed directly on both surfaces of the base 13. For this reason, since the adhesive layer from which the base material 13 differs from a material is not formed between the wiring layer 15, the heat radiation layer 14, and the base material 13, the fall of the thermal conductivity of the board | substrate 10 for LED mounting is suppressed.

또한, 배선층(15) 및 방열층(14)의 한쪽 금속박 상에 폴리이미드의 전구체를 도포하고, 다른쪽을 열 라미네이트한 후에 열 경화 처리해도 좋다. 이에 따라, 폴리이미드의 전구체가 열 경화되어 폴리이미드로 이루어지는 기재(13)가 형성된다.Moreover, you may apply | coat a precursor of polyimide on one metal foil of the wiring layer 15 and the heat dissipation layer 14, and thermally harden another after thermally laminating the other. Thereby, the precursor of a polyimide is thermoset | cured, and the base material 13 which consists of polyimides is formed.

기체 필름(21)은 가요성을 갖기 때문에, 권회하여 롤 형상으로 형성된다. 기체 필름(21)에는 권취 방향으로 연장되어 권취 방향에 직교하는 폭 방향으로 분할되는 슬릿(21a)이 설치된다. 슬릿(21a)은 LED 실장용 기판(10)의 길이에 대하여 약간 길게 형성되고, 권취 방향으로 소정의 주기로 형성된다. 또한, 기체 필름(21)의 폭 방향으로 복수의 슬릿(21a)이 병설된다. 기체 필름(21)의 폭 방향으로 1개의 슬릿(21a)을 형성해도 좋다.Since the base film 21 is flexible, it is wound and formed in roll shape. The base film 21 is provided with a slit 21a extending in the winding direction and divided in the width direction perpendicular to the winding direction. The slit 21a is formed slightly longer with respect to the length of the LED mounting substrate 10, and is formed at predetermined intervals in the winding direction. In addition, a plurality of slits 21a are arranged side by side in the width direction of the base film 21. One slit 21a may be formed in the width direction of the base film 21.

LED(2)는 슬릿(21a)의 양측쪽에 실장되어 복수열(도 3의 경우에는 3렬)로 배치된다. 또한, 기체 필름(21)을 슬릿(21a)의 양단부에서 절단함으로써 복수의 LED 실장용 기판(10)이 동시에 형성된다.The LEDs 2 are mounted on both sides of the slit 21a and arranged in plural rows (three rows in FIG. 3). In addition, a plurality of LED mounting substrates 10 are simultaneously formed by cutting the base film 21 at both ends of the slit 21a.

도 4는 LED 모듈(1)의 제조 라인을 도시하는 도면이다. 제조 라인(30)은 크림 납땜 공정(31), 제1 검사 공정(32), LED 실장 공정(33), 리플로우 납땜 공정(34), 제2 검사 공정(35), 렌즈 실장 공정(36), 열 경화 공정(37), 점착 테이프 접착 공정(38), 절단 공정(39)이 순서대로 배치된다. 제조 라인(30)의 선두에는 롤 형상의 기체 필름(21)이 배치되고, 선단이 인출된 기체 필름(21)이 제조 라인(30) 상에 송출된다.4 is a diagram illustrating a manufacturing line of the LED module 1. The manufacturing line 30 includes a cream soldering process 31, a first inspection process 32, an LED mounting process 33, a reflow soldering process 34, a second inspection process 35, and a lens mounting process 36. , The heat curing step 37, the adhesive tape bonding step 38, and the cutting step 39 are arranged in this order. The roll-shaped base film 21 is arrange | positioned at the head of the manufacturing line 30, and the base film 21 with which the front-end | tip was drawn out is sent out on the manufacturing line 30. FIG.

크림 납땜 공정(31)은 기체 필름(21)의 배선부(15) 상의 소정 위치에 크림 땜납을 인쇄 등에 의해 형성한다. 제1 검사 공정(32)은 기체 필름(21) 상의 크림 땜납의 외관 등을 검사한다. LED 실장 공정(33)은 크림 땜납 상에 LED(2)(도 1 참조)을 적재하여 가접착한다. 리플로우 납땜 공정(34)은 크림 땜납을 용융하여 LED(2)를 납땜한다. 제2 검사 공정(35)은 LED(2)를 납땜한 기체 필름(21)의 외관 등을 검사한다.The cream soldering step 31 forms cream solder at a predetermined position on the wiring portion 15 of the base film 21 by printing or the like. The first inspection step 32 inspects the appearance of the cream solder on the base film 21 and the like. The LED mounting process 33 loads LED 2 (refer FIG. 1) on cream solder, and attaches temporarily. The reflow soldering process 34 melts the cream solder to solder the LED 2. The 2nd inspection process 35 inspects the external appearance etc. of the base film 21 which soldered the LED2.

렌즈 실장 공정(36)은 접착제를 도포한 렌즈(도시하지 않음)를 기체 필름(21) 상에 가접착한다. 열 경화 공정(37)은 렌즈의 접착제를 열 경화하여 기체 필름(21)에 렌즈를 고착한다. 점착 테이프 접착 공정(38)은 기체 필름(21)의 방열층(14)의 한쪽면에 점착 테이프를 접착한다.The lens mounting step 36 temporarily attaches a lens (not shown) coated with an adhesive onto the base film 21. The thermal curing step 37 thermally cures the adhesive of the lens to fix the lens to the base film 21. The adhesive tape adhesion process 38 adhere | attaches an adhesive tape to one side of the heat radiation layer 14 of the base film 21. As shown in FIG.

절단 공정(39)은 금형의 펀칭에 의해 슬릿(21a)의 양단부에서 기체 필름(21)을 절단한다. 이때, 커넥터부(10b)(도 1 참조)가 절단에 의해 동시에 형성된다. 이에 따라, LED 실장용 기판(10) 상에 LED(2)를 실장한 복수의 LED 모듈(1)이 동시에 얻어진다. 또한, 순서대로 기체 필름(21)이 송출되고, LED 모듈(1)이 순서대로 형성된다.The cutting process 39 cut | disconnects the base film 21 in the both ends of the slit 21a by punching of a metal mold | die. At this time, the connector part 10b (refer FIG. 1) is simultaneously formed by cutting | disconnection. Thereby, the some LED module 1 which mounted the LED 2 on the board | substrate 10 for LED mounting is obtained simultaneously. In addition, the base film 21 is sent out in order, and the LED module 1 is formed in order.

본 실시형태에 따르면, LED용 실장 기판(10)이 폴리이미드로 이루어지는 기재(13) 바로 위에 금속의 배선층(15) 및 방열층(14)을 설치하여, 가요성을 갖는 필름 형상으로 형성된다. 이에 따라, 기재(13)와 배선층(15)과 방열층(14)을 적층한 롤 형상의 기체 필름(21) 상에 LED 실장 공정(33)에서 LED(2)를 실장하고, 절단 공정(39)에서 기체 필름(21)을 소정의 길이로 절단하여 LED 모듈(1)을 얻을 수 있다.According to this embodiment, the LED mounting board 10 is provided in the film shape which has flexibility by providing the metal wiring layer 15 and the heat dissipation layer 14 directly on the base material 13 which consists of polyimides. Accordingly, the LED 2 is mounted in the LED mounting step 33 on the roll-shaped base film 21 in which the base material 13, the wiring layer 15, and the heat dissipating layer 14 are laminated, and the cutting step 39 ), The substrate film 21 can be cut into a predetermined length to obtain the LED module 1.

따라서, 제조 라인(30) 상에 종래와 같은 반송 팔레트(20)(도 10 참조)를 필요로 하지 않기 때문에, LED 모듈(1)의 비용을 삭감할 수 있다. 또한, LED 실장용 기판(10)의 길이가 상이한 복수의 기종의 LED 모듈(1)을 동일한 제조 라인(30) 상에서 형성할 수 있다.Therefore, since the conveyance pallet 20 (refer FIG. 10) conventionally is not needed on the manufacturing line 30, the cost of the LED module 1 can be reduced. In addition, LED modules 1 of a plurality of models having different lengths of the LED mounting substrate 10 can be formed on the same manufacturing line 30.

또한, LED 실장용 기판(10)이 필름 형상으로 얇게 형성되기 때문에, 절단 공정(39)의 금형의 가공성이 향상되어 LED 모듈(1)의 비용을 삭감할 수 있다. 또한, 폴리이미드로 이루어지는 기재(13) 상에 재질이 상이한 접착층이 형성되지 않기 때문에, LED 실장용 기판(10)의 강도를 확보함과 함께 방열성의 저하를 억제할 수 있다.Moreover, since the board | substrate 10 for LED mounting is formed thin in film form, the workability of the metal mold | die of the cutting process 39 can be improved and the cost of the LED module 1 can be reduced. Moreover, since the adhesive layer from which a material differs is not formed on the base material 13 which consists of polyimides, while ensuring the intensity | strength of the board | substrate 10 for LED mounting, the fall of heat dissipation can be suppressed.

또한, 방열층(14)이 동박 또는 알루미늄박에 의해 형성되기 때문에, LED(2)의 발열을 방열하는 방열층(14)을 용이하게 실현할 수 있다.In addition, since the heat dissipation layer 14 is formed of copper foil or aluminum foil, the heat dissipation layer 14 for dissipating heat generated by the LED 2 can be easily realized.

또한, 방열층(14)을 0.3mm 이하의 알루미늄박에 의해 형성하면, 가요성의 필름 형상의 LED 실장용 기판(10)을 용이하게 실현할 수 있다. 또한, 종래와 같은 두꺼운 알루미늄의 기재(12)(도 9 참조)를 사용하지 않기 때문에, LED 실장용 기판(10) 및 LED 모듈(1)을 보다 저렴하게 형성할 수 있다.Moreover, when the heat dissipation layer 14 is formed of aluminum foil of 0.3 mm or less, the flexible film-shaped substrate 10 for LED mounting 10 can be easily realized. In addition, since the thick aluminum base 12 (see FIG. 9) is not used, the LED mounting substrate 10 and the LED module 1 can be formed at a lower cost.

또한, 기재(13) 중 적어도 일부가 배선층(15) 및 방열층(14)에 접한 폴리이미드의 전구체를 열 경화하여 형성된다. 이에 따라, 기재(13) 상에 재질이 상이한 접착층을 형성하지 않고, 배선층(15) 및 방열층(14)을 바로 위에 배치한 LED 실장용 기판(10)을 용이하게 실현할 수 있다.Moreover, at least one part of the base material 13 is formed by thermosetting the precursor of the polyimide which contact | connected the wiring layer 15 and the heat radiation layer 14, and is formed. Thereby, the LED mounting substrate 10 in which the wiring layer 15 and the heat dissipation layer 14 are disposed directly on the base 13 can be easily realized without forming an adhesive layer having a different material.

또한, 절단 공정(39)에서 외형이 형성되는 LED 실장용 기판(10)의 한쪽 끝에 커넥터 삽입용의 배선 패턴(15a)을 갖는 커넥터부(10b)를 형성하였기 때문에, 종래와 같이 LED 실장용 기판(10)에 커넥터(3)(도 7 참조)를 실장할 필요가 없다. 따라서, LED 모듈(1)의 비용을 보다 삭감할 수 있다.In addition, since the connector portion 10b having the wiring pattern 15a for inserting the connector is formed at one end of the LED mounting substrate 10 whose outer shape is formed in the cutting step 39, the LED mounting substrate is conventionally used. It is not necessary to mount the connector 3 (refer FIG. 7) to (10). Therefore, the cost of the LED module 1 can be reduced more.

또한, 기체 필름(21)에 설치한 슬릿(21a)의 양측쪽에 LED(2)를 실장하고, 슬릿(21a)의 양단부에서 기체 필름(21)을 절단하기 때문에, 동시에 복수의 LED 모듈(1)을 얻을 수 있다. 따라서, LED 모듈(1)의 비용을 보다 삭감할 수 있다.In addition, since the LEDs 2 are mounted on both sides of the slit 21a provided in the base film 21, and the base film 21 is cut at both ends of the slit 21a, the plurality of LED modules 1 are simultaneously supported. Can be obtained. Therefore, the cost of the LED module 1 can be reduced more.

또한, 도 6 에 도시한 바와 같이, 롤 형상의 기체 필름(21)의 폭(D)을 LED 실장용 기판(10)(도 1 참조)의 폭에 일치하도록 형성하여, LED(2)를 일렬로 실장해도 좋다. 이에 따라, LED 실장용 기판(10)의 길이가 상이한 복수의 기종의 LED 모듈(1)을 동일한 제조 라인(30) 상에서 형성할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 6, the width D of the roll-shaped base film 21 is formed to match the width of the LED mounting substrate 10 (see FIG. 1), and the LEDs 2 are lined up. May be mounted as Thereby, the LED module 1 of several models from which the length of the LED mounting substrate 10 differs can be formed on the same manufacturing line 30. FIG.

이어서, 도 6은 제2 실시형태의 LED 모듈(1)의 LED 실장용 기판(10)을 도시하는 측면 단면도이다. 설명의 편의상, 상술한 도 1 내지 도 5에 도시하는 제1 실시형태와 동일한 부분에는 동일한 부호를 부여하였다. 본 실시형태의 LED 모듈(1)은 제1 실시형태와 마찬가지로 형성되고, LED 실장용 기판(10)의 적층 구성이 상이하다. 다른 부분은 제1 실시형태와 동일하다.6 is a side sectional view showing the LED mounting substrate 10 of the LED module 1 of the second embodiment. For convenience of explanation, the same reference numerals are given to the same parts as the first embodiment shown in FIGS. 1 to 5 described above. The LED module 1 of this embodiment is formed similarly to 1st Embodiment, and the laminated structure of the LED mounting substrate 10 differs. The other part is the same as that of 1st Embodiment.

LED 실장용 기판(10)은 기재(11)의 양면에 각각 배선층(15) 및 방열층(14)이 적층된다. 기재(11)는 두께가 0.06mm 이하인 유리 에폭시에 의해 형성된다. 기재(11)의 한쪽면은 실장면(10a)을 형성하고, 실장면(10a) 상에는 동박으로 이루어지는 배선층(15)이 형성된다. 기재(11)의 다른쪽면에는 동박으로 이루어지는 방열층(14)이 형성된다. 배선층(15) 및 방열층(14)은, 예를 들어 35㎛의 두께로 형성된다.In the LED mounting substrate 10, the wiring layer 15 and the heat dissipation layer 14 are laminated on both surfaces of the substrate 11, respectively. The base material 11 is formed by the glass epoxy whose thickness is 0.06 mm or less. One surface of the base material 11 forms the mounting surface 10a, and the wiring layer 15 made of copper foil is formed on the mounting surface 10a. On the other side of the base material 11, the heat dissipation layer 14 which consists of copper foil is formed. The wiring layer 15 and the heat dissipation layer 14 are formed to have a thickness of 35 μm, for example.

기재(11), 배선층(15) 및 방열층(14)의 두께가 얇기 때문에, LED 실장용 기판(10)은 가요성을 갖는 필름 형상으로 형성된 플렉시블 기판이 되어 있다.Since the thickness of the base material 11, the wiring layer 15, and the heat radiation layer 14 is thin, the board | substrate 10 for LED mounting becomes a flexible substrate formed in the film form which has flexibility.

이에 따라, 제1 실시형태와 마찬가지로 기재(11)와 배선층(15)과 방열층(14)을 적층한 롤 형상의 기체 필름(21)이 제조 라인(30) 상에 송출된다. 또한, LED 실장 공정(33)에서 기체 필름(21) 상에 LED(2)를 실장하고, 절단 공정(39)에서 기체 필름(21)을 소정의 길이로 절단하여 LED 모듈(1)을 얻을 수 있다.Thereby, the roll-shaped base film 21 which laminated | stacked the base material 11, the wiring layer 15, and the heat dissipation layer 14 similarly to 1st Embodiment is sent out on the manufacturing line 30. FIG. Further, the LED module 1 can be obtained by mounting the LED 2 on the base film 21 in the LED mounting step 33 and cutting the base film 21 to a predetermined length in the cutting step 39. have.

따라서, 제조 라인(30) 상에 종래와 같은 반송 팔레트(20)를 필요로 하지 않기 때문에, LED 모듈(1)의 비용을 삭감할 수 있다. 또한, LED 실장용 기판(10)의 길이가 상이한 복수의 기종의 LED 모듈(1)을 동일한 제조 라인(30) 상에서 형성할 수 있다.Therefore, since the conveyance pallet 20 like the conventional one is not needed on the manufacturing line 30, the cost of the LED module 1 can be reduced. In addition, LED modules 1 of a plurality of models having different lengths of the LED mounting substrate 10 can be formed on the same manufacturing line 30.

또한, LED 실장용 기판(10)이 필름 형상으로 얇게 형성되기 때문에, 금형의 가공성이 향상되어 LED 실장용 기판(10)의 비용을 삭감할 수 있다. 또한, 유리 에폭시로 이루어지는 기재(11)의 두께를 0.06mm 이하로 함으로써, LED 실장용 기판(10)의 열전도성을 향상시킬 수 있다.Moreover, since the board | substrate 10 for LED mounting is formed thin in film form, the workability of a metal mold | die is improved and the cost of the LED mounting board | substrate 10 can be reduced. Moreover, the heat conductivity of the board | substrate 10 for LED mounting can be improved by making the thickness of the base material 11 which consists of glass epoxy into 0.06 mm or less.

또한, 제1, 제2 실시형태와 상이한 적층 구조를 가진 롤 형상의 기체 필름(21)을 제조 라인(30) 상에 송출하여 LED 모듈(1)을 형성할 수도 있다.In addition, the LED module 1 can be formed by sending out the roll-shaped base film 21 which has a laminated structure different from 1st, 2nd embodiment on the manufacturing line 30. FIG.

본 발명에 따르면, 액정 텔레비전이나 모바일 단말기 등의 액정 표시 패널의 백라이트 등에 이용할 수 있다.According to the present invention, the present invention can be used for backlights of liquid crystal display panels such as liquid crystal televisions and mobile terminals.

1: LED 모듈
2: LED
3: 커넥터
10: LED 실장용 기판
11, 12, 13: 기재
14: 방열층
15: 배선층
16: 절연층
20: 반송 팔레트
21: 기체 필름
31: 크림 납땜 공정
32: 제1 검사 공정
33: LED 실장 공정
34: 리플로우 납땜 공정
35: 제2 검사 공정
36: 렌즈 실장 공정
37: 열 경화 공정
38: 점착 테이프 접착 공정
39: 절단 공정1: LED module
2: LED
3: connector
10: LED mounting board
11, 12, 13: description
14: heat dissipation layer
15: wiring layer
16: insulation layer
20: Bounce Pallet
21: gas film
31: cream soldering process
32: first inspection process
33: LED mounting process
34: Reflow Soldering Process
35: second inspection process
36: lens mounting process
37: heat curing process
38: adhesive tape adhesion process
39: cutting process

Claims (10)

일 방향으로 연장되어 형성됨과 함께 복수의 LED가 상기 일 방향으로 병설되어 실장되는 LED 실장용 기판으로서,
폴리이미드로 이루어지는 기재와,
상기 기재의 한쪽면 바로 위에 배치되는 동박으로 이루어지는 배선층과,
상기 기재의 다른쪽면 바로 위에 배치되는 금속박으로 이루어지는 방열층
을 적층하여 가요성을 갖는 필름 형상으로 형성한, LED 실장용 기판.A substrate for mounting LEDs, which extends in one direction and is formed by mounting a plurality of LEDs in one direction.
A substrate made of polyimide,
A wiring layer made of copper foil disposed directly on one side of the base material,
Heat dissipation layer made of metal foil disposed directly on the other side of the substrate
The board | substrate for LED mounting which laminated | stacked and formed in the film form which has flexibility. 제1항에 있어서,
상기 방열층이 동박 또는 알루미늄박으로 이루어지는, LED 실장용 기판.The method of claim 1,
The board | substrate for LED mounting that the said heat dissipation layer consists of copper foil or aluminum foil. 제2항에 있어서,
알루미늄박으로 이루어지는 상기 방열층의 두께를 0.3mm 이하로 한, LED 실장용 기판.The method of claim 2,
The board | substrate for LED mounting which made the thickness of the said heat radiating layer which consists of aluminum foils 0.3 mm or less. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재의 적어도 일부가 상기 배선층 및 상기 방열층에 접한 폴리이미드의 전구체를 열 경화하여 형성되는, LED 실장용 기판.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
At least a part of said base material is formed by thermosetting the precursor of the polyimide which contact | connected the said wiring layer and the said heat radiating layer, The board | substrate for LED mounting. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 일 방향의 한쪽 끝의 상기 배선층에 커넥터 삽입용의 배선 패턴이 형성되는, LED 실장용 기판. 4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The board | substrate for LED mounting in which the wiring pattern for connector insertion is formed in the said wiring layer of one end of the said one direction. 일 방향으로 연장되어 형성됨과 함께 복수의 LED가 상기 일 방향으로 병설되어 실장되는 LED 실장용 기판으로서,
두께가 0.06mm 이하인 유리 에폭시로 이루어지는 기재와,
상기 기재의 한쪽면에 배치되는 동박으로 이루어지는 배선층과,
상기 기재의 다른쪽면에 배치되는 동박으로 이루어지는 방열층
을 적층하여 가요성을 갖는 필름 형상으로 형성한, LED 실장용 기판. A substrate for mounting LEDs, which extends in one direction and is formed by mounting a plurality of LEDs in one direction.
A base made of glass epoxy having a thickness of 0.06 mm or less,
A wiring layer made of copper foil disposed on one side of the base material,
Heat dissipation layer made of copper foil disposed on the other side of the base
The board | substrate for LED mounting which laminated | stacked and formed in the film form which has flexibility. 제6항에 있어서,
상기 일 방향의 한쪽 끝의 상기 배선층에 커넥터 삽입용의 배선 패턴이 형성되는, LED 실장용 기판.The method of claim 6,
The board | substrate for LED mounting in which the wiring pattern for connector insertion is formed in the said wiring layer of one end of the said one direction. 제1항, 제2항, 제3항, 제6항 및 제7항 중 어느 한 항에 기재된 LED 실장용 기판 상에 LED를 실장한 LED 모듈의 제조 방법으로서,
상기 기재와 상기 배선층과 상기 방열층을 적층한 롤 형상의 기체 필름 상에 상기 LED를 실장하는 LED 실장 공정과,
상기 기체 필름을 소정의 길이로 절단하는 절단 공정
을 구비한, LED 모듈의 제조 방법.As a manufacturing method of the LED module which mounted LED on the board | substrate for LED mounting of any one of Claims 1, 2, 3, 6, and 7,
An LED mounting step of mounting the LED on a roll-shaped base film on which the base material, the wiring layer, and the heat dissipation layer are laminated;
Cutting process for cutting the base film into a predetermined length
Provided with the manufacturing method of the LED module. 제8항에 있어서,
상기 기체 필름이 길이 방향으로 연장되는 소정 길이의 슬릿을 갖고, 상기 LED 실장 공정에서 상기 슬릿의 양측쪽의 상기 기체 필름 상에 상기 LED를 실장함과 함께, 상기 절단 공정에서 상기 슬릿의 양단부에서 상기 기체 필름을 절단하는, LED 모듈의 제조 방법.The method of claim 8,
The base film has a slit of a predetermined length extending in the longitudinal direction, and the LED is mounted on the base film on both sides of the slit in the LED mounting process, and at both ends of the slit in the cutting process The manufacturing method of an LED module which cuts a base film. 기재의 한쪽면에 배선층을 형성하고, 다른쪽면에 방열층을 형성한 LED 실장용 기판 상에 LED를 실장한 LED 모듈의 제조 방법으로서,
상기 기재와 상기 배선층과 상기 방열층을 적층한 롤 형상의 기체 필름 상에 상기 LED를 실장하는 LED 실장 공정과,
상기 기체 필름을 소정의 길이로 절단하는 절단 공정
을 구비한, LED 모듈의 제조 방법.As a manufacturing method of the LED module which mounted LED on the board | substrate for LED mounting in which the wiring layer was formed in one side of the base material, and the heat dissipation layer was formed in the other side,
An LED mounting step of mounting the LED on a roll-shaped base film on which the base material, the wiring layer, and the heat dissipation layer are laminated;
Cutting process for cutting the base film into a predetermined length
Provided with the manufacturing method of the LED module.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101337253B1 (en) * 2013-05-28 2013-12-05 주식회사 테라닉스 A bandable heat realease pcb and a manufacturing method thereof
US9546926B2 (en) 2014-06-09 2017-01-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of inspecting a light source module for defects, method of manufacturing a light source module, and apparatus for inspecting a light source module

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103840071B (en) 2014-03-21 2016-08-17 苏州东山精密制造股份有限公司 A kind of LED lamp bar manufacture method and LED lamp bar
US10290675B2 (en) * 2015-06-25 2019-05-14 Lumileds Holding B.V. Light emitting diode module and method of forming a light emitting diode module
CN110230782B (en) * 2018-03-05 2021-08-10 通用电气照明解决方案有限公司 LED lamp

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4027063B2 (en) * 2001-09-17 2007-12-26 松下電器産業株式会社 Lighting device
JP4561056B2 (en) * 2003-07-17 2010-10-13 ソニー株式会社 Manufacturing method of light source device
US20050116235A1 (en) 2003-12-02 2005-06-02 Schultz John C. Illumination assembly
JP2006339224A (en) * 2005-05-31 2006-12-14 Tanazawa Hakkosha:Kk Substrate for led and led package
JP2008091459A (en) * 2006-09-29 2008-04-17 Rohm Co Ltd Led illumination apparatus and manufacturing method thereof
JP2009260050A (en) * 2008-04-17 2009-11-05 Toyoda Gosei Co Ltd Light-emitting device
JP2010021400A (en) * 2008-07-11 2010-01-28 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd Printed circuit board with excellent heat dissipation property
DE112008004155T5 (en) * 2008-11-25 2012-07-12 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha A method of manufacturing a substrate for a light-emitting element package, and a light-emitting element package using such a substrate
JP5257144B2 (en) * 2009-02-27 2013-08-07 豊田合成株式会社 Light emitting device and manufacturing method thereof
KR100955451B1 (en) 2009-12-02 2010-04-29 (주) 써트론아이엔씨 Heat radiant fpcb and method for manufacturing the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101337253B1 (en) * 2013-05-28 2013-12-05 주식회사 테라닉스 A bandable heat realease pcb and a manufacturing method thereof
US9546926B2 (en) 2014-06-09 2017-01-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of inspecting a light source module for defects, method of manufacturing a light source module, and apparatus for inspecting a light source module

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