KR20120056175A - Pressure-sensitive adhesive composition for touch panel, pressure-sensitive adhesive film and touch panel - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 터치패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치패널에 관한 것이다.
The present invention relates to an adhesive composition for a touch panel, an adhesive film, and a touch panel.
근래, PDA, 이동통신 단말기 또는 차량용 네비게이션 등과 같은 전자 기기가 큰 시장을 형성하고 있다. 이와 같은 전자 기기에 있어서, 추구되는 기술적 목표는 주로 박형화, 경량화, 저전력 소비화, 고해상도화 및 고휘도화 등을 들 수 있다. In recent years, electronic devices such as PDAs, mobile communication terminals, or vehicle navigation systems are forming a large market. In such an electronic device, the technical aims pursued are mainly thinner, lighter, lower power consumption, higher resolution, and higher brightness.
한편, 입력 조작부에 터치스크린 또는 터치패널 스위치가 설치된 전자 기기는, 경량화 및 깨짐 방지 등을 위하여, 투명 도전성 플라스틱 필름이 사용되고 있다. 그 예로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PolyEthylenTerephthalate, PET) 필름을 기재로 하고, 그 일면에 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide, ITO) 등의 도전층을 형성한 필름이 있으며, 상기 필름은 점착제층에 의해 전도성 유리, 보강재 또는 데코 필름 등에 적층되어 있다. On the other hand, in an electronic device provided with a touch screen or a touch panel switch in an input operation unit, a transparent conductive plastic film is used for light weight and prevention of cracking. Examples thereof include a film based on a polyethylene terephthalate (PET) film, and a conductive layer such as indium tin oxide (ITO) formed on one surface thereof, and the film is conductive by an adhesive layer. It is laminated | stacked on glass, a reinforcing material, or a decoration film.
터치스크린 또는 터치패널에서 투명 도전성 필름의 부착에 사용되는 점착제에는 데코필름에 의한 인쇄 단차를 흡수할 수 있는 단차 흡수성; 고온 또는 고습 조건과 같은 가혹 조건에 노출되었을 경우, 컬(curl)이나 기포 등의 발생을 억제할 수 있는 내구성; 재단 시에 삐침이나 눌림을 억제할 수 있는 재단성; 및 각종 기재에 대한 우수한 접착성 내지는 젖음성 등의 물성이 요구되고, 그 외에도 응집력 등의 다양한 물성이 요구된다. The pressure-sensitive adhesive used for attaching the transparent conductive film in the touch screen or the touch panel includes a step absorbency capable of absorbing the printing step caused by the decor film; Durability that can suppress the occurrence of curls or bubbles when exposed to harsh conditions such as high temperature or high humidity conditions; Cutting ability to suppress squeaking or pressing when cutting; And physical properties such as excellent adhesion or wettability to various substrates, and various physical properties such as cohesion.
특히, 터치패널 또는 터치스크린의 제조 시에, 점착제 조성물을 경화하기 위한 공정 또는 인쇄 회로기판(PCB; Printed Circuit Board)의 조립 공정 시에 이방 전도성 필름(ACF; Anisotropic Conductive Foil)을 접착하는 공정은 고온에서 진행되는 바, 이 과정에서 점착제 조성물 또는 점착제의 내열성이 떨어지면, 점착제와 피착체(ex. 투명 전도성 필름 등)의 사이에서 에어포켓(air porket), 기포, 들뜸 또는 컬(curl)이 유발되는 문제가 있다.
In particular, in the manufacture of a touch panel or a touch screen, a process for curing an adhesive composition or an anisotropic conductive foil (ACF) during an assembly process of a printed circuit board (PCB) If the pressure-sensitive adhesive composition or the heat resistance of the pressure-sensitive adhesive is degraded in this process, air porket, bubbles, lifting, or curl may be caused between the pressure-sensitive adhesive and the adherend (eg transparent conductive film). There is a problem.
본 발명은 터치패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.
An object of the present invention is to provide an adhesive composition for a touch panel, an adhesive film and a touch panel.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 부분 중합된 아크릴계 수지; 및 다관능성 가교제를 포함하며, 하기 일반식 1의 조건을 만족하는 터치패널용 점착제 조성물을 제공한다.The present invention as a means for solving the above problems, partially polymerized acrylic resin; And a multifunctional crosslinking agent, and provides an adhesive composition for a touch panel that satisfies the conditions of the following general formula (1).
[일반식 1][Formula 1]
X ≥ 1600 gf/inX ≥ 1600 gf / in
상기 일반식 1에서, X는 상기 점착제 조성물을 경화시켜 점착제를 제조하고, 상기 점착제를 기재에 부착한 다음, 인장 시험기를 사용하여 300 mm/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 측정한 박리력을 나타낸다.
In Formula 1, X is cured the pressure-sensitive adhesive composition to prepare a pressure-sensitive adhesive, affixed to the substrate, and then peeling measured at a peel rate of 300 mm / min and a peel angle of 180 ° using a tensile tester Power.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 다른 수단으로서, 기재 필름; 및 상기 기재 필름의 일면 또는 양면에 형성되고, 본 발명에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층을 포함하는 터치패널용 점착 필름을 제공한다.
The present invention is another means for solving the above problems, a base film; And a pressure-sensitive adhesive layer formed on one or both surfaces of the base film and including a cured product of the pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 또 다른 수단으로서, 일면에 도전층이 형성되어 있는 전도성 플라스틱 필름; 및 상기 전도성 플라스틱 필름의 도전층에 부착되어 있고, 본 발명에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층을 포함하는 터치 패널을 제공한다.
The present invention is another means for solving the above problems, a conductive plastic film is formed on one surface; And a pressure-sensitive adhesive layer attached to the conductive layer of the conductive plastic film and comprising a cured product of the pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention.
본 발명의 터치패널용 점착제 조성물은 터치패널, 예를 들면, 정전용량 방식의 터치패널에 적용되어, 각종 피착체에 대한 젖음성 내지 접착성, 작업성 및 내구성이 우수하고, 들뜸, 기포 및 컬 등을 유발하지 점착제 조성물 또는 점착제를 제공할 수 있다.
The pressure-sensitive adhesive composition for a touch panel of the present invention is applied to a touch panel, for example, a capacitive touch panel, and has excellent wettability to adhesion to various adherends, workability and durability, and lifting, bubbles, curls, and the like. It can provide a pressure-sensitive adhesive composition or pressure-sensitive adhesive.
도 1은 본 발명의 일 태양에 따른 점착필름의 단면도를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 태양에 따른 점착필름의 단면도를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 태양에 따라서 구성된 터치패널을 예시적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 태양에 따라서 구성된 터치패널을 예시적으로 나타내는 도면이다.1 is a view showing a cross-sectional view of an adhesive film according to an aspect of the present invention.
2 is a view showing a cross-sectional view of an adhesive film according to another aspect of the present invention.
3 is a diagram exemplarily illustrating a touch panel configured according to an aspect of the present invention.
4 is a diagram illustrating a touch panel constructed in accordance with another aspect of the present invention.
본 발명은 부분 중합된 아크릴계 수지; 및 다관능성 가교제를 포함하며, 하기 일반식 1의 조건을 만족하는 터치패널용 점착제 조성물에 관한 것이다. The present invention is partially polymerized acrylic resin; And a multifunctional crosslinking agent, and relates to a pressure-sensitive adhesive composition for a touch panel that satisfies the conditions of the following general formula (1).
[일반식 1][Formula 1]
X ≥ 1600 gf/inX ≥ 1600 gf / in
상기 일반식 1에서, X는 상기 점착제 조성물을 경화시켜 점착제를 제조하고, 상기 점착제를 기재에 부착한 다음, 인장 시험기를 사용하여 300 mm/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 측정한 박리력을 나타낸다.
In Formula 1, X is cured the pressure-sensitive adhesive composition to prepare a pressure-sensitive adhesive, affixed to the substrate, and then peeling measured at a peel rate of 300 mm / min and a peel angle of 180 ° using a tensile tester Power.
이하, 본 발명의 터치패널용 점착제 조성물을 구체적으로 설명한다. Hereinafter, the adhesive composition for touch panels of this invention is demonstrated concretely.
본 발명에 따른 점착제 조성물은, 부분 중합된 아크릴계 수지 및 다관능성 가교제를 포함하고, 박리력이 상기 일반식 1의 조건을 만족한다. 즉, 본 발명의 점착제는 300 mm/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 측정한 박리력이 1600 gf/in 이상, 바람직하게는 1700 gf/in 이상일 수 있다.The adhesive composition which concerns on this invention contains a partially polymerized acrylic resin and a polyfunctional crosslinking agent, and peeling force satisfy | fills the conditions of the said General formula (1). That is, the pressure-sensitive adhesive of the present invention may have a peel force measured at a peel rate of 300 mm / min and a peel angle of 180 ° of at least 1600 gf / in, preferably at least 1700 gf / in.
본 발명에서, 점착제의 박리력을 측정하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 다음의 방식으로 측정할 수 있다. 우선, 본 발명의 점착제 조성물로부터 점착제를 제조하고, 상기 점착제를 25mm×20cm(가로×세로)의 크기로 재단하여 시편을 제조한다. 그 후, 상기 시편의 일면을 기재인 SUS 면에 2kg 롤러로 5회 왕복하여 부착한 후, 20 분이 경과한 시점에서 인장 시험기를 사용하여 300 mm/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도의 조건에서 박리력을 측정할 수 있다. 보다 구체적으로는, 본 명세서의 실시예에 기재된 박리력의 물성 측정방법에 따라 박리력을 측정할 수 있다. In this invention, the method of measuring the peeling force of an adhesive is not specifically limited, For example, it can measure in the following manner. First, an adhesive is produced from the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, and the pressure-sensitive adhesive is cut into a size of 25 mm x 20 cm (width x length) to prepare a specimen. After that, one side of the specimen was attached to the SUS surface as a base material by reciprocating five times with a 2 kg roller, and then a condition of peeling speed of 300 mm / min and peeling angle of 180 ° was used with a tensile tester at 20 minutes. The peel force can be measured at. More specifically, peeling force can be measured in accordance with the measuring method of the physical property of peeling force described in the Example of this specification.
본 발명에서는 점착제의 박리력을 1600 gf/in 이상으로 제어하여, 특히 터치패널에 적용되는 용도에서, 각종 피착체에 대한 젖음성 내지 접착성을 우수하게 유지하고, 들뜸, 기포 또는 컬 등의 발생을 억제할 수 있는 점착제를 제공할 수 있다. In the present invention, by controlling the peeling force of the pressure-sensitive adhesive to 1600 gf / in or more, especially in the application to the touch panel, to maintain excellent wettability or adhesion to various adherends, and to prevent the occurrence of lifting, bubbles or curls, etc. The adhesive which can be suppressed can be provided.
한편, 본 발명에서 상기 박리력의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 4000 gf/in 이하, 바람직하게는 3000 gf/in 이하, 보다 바람직하게는 2200 gf/in 이하에서 제어할 수 있다. On the other hand, the upper limit of the peel force in the present invention is not particularly limited, for example, 4000 gf / in or less, preferably 3000 gf / in or less, more preferably 2200 gf / in It can be controlled below.
본 발명에 사용되는 부분 중합된 아크릴계 수지는, 중량평균분자량이 100만 이상, 바람직하게는 100만 내지 150만일 수 있다. 본 명세서에서 중량평균분자량은, GPC(gel permeation chromatography)로 측정한, 폴리스티렌 환산 수치를 의미한다. 본 발명에서는 중량평균분자량이 100만 이상인 부분 중합된 아크릴계 수지를 사용하여, 고온 또는 고습 조건에서 내구성이 우수하며, 재박리 시 등에 피착체로의 전사로 인한 오염이 유발되지 않는 점착제를 제공할 수 있다. The partially polymerized acrylic resin used in the present invention may have a weight average molecular weight of 1 million or more, preferably 1 million to 1.5 million. In this specification, the weight average molecular weight means a polystyrene conversion value measured by GPC (gel permeation chromatography). In the present invention, by using a partially polymerized acrylic resin having a weight average molecular weight of 1 million or more, it is possible to provide an adhesive that is excellent in durability at high temperature or high humidity conditions and does not cause contamination due to transfer to an adherend when re-peeled. .
본 발명에서 부분 중합된 아크릴계 수지는 프리폴리머와 모노머가 혼합된 상태를 의미한다. 상기 프리폴리머는 중합 반응이 더 진행될 수 있는 중간 상태의 폴리머를 의미한다. In the present invention, the partially polymerized acrylic resin means a state in which the prepolymer and the monomer are mixed. The prepolymer refers to an intermediate polymer in which the polymerization reaction can be further proceeded.
본 발명의 부분 중합된 아크릴계 수지는 중합도가 5% 내지 60%, 바람직하게는 10% 내지 35%일 수 있다. 본 발명에서 상기 중합도는 중합 반응에 사용되는 단량체 중 고분자로 중합된 단량체의 중량 비율을 의미한다. 본 발명에서 상기 중합도가 5% 미만이면, 낮은 점도에 의한 코팅성 저하의 우려가 있고, 60%를 초과하면, 점도가 높아져 가공성이 나빠질 우려가 있다. The partially polymerized acrylic resin of the present invention may have a polymerization degree of 5% to 60%, preferably 10% to 35%. In the present invention, the degree of polymerization means a weight ratio of monomers polymerized to polymers among monomers used in the polymerization reaction. In the present invention, if the degree of polymerization is less than 5%, there is a fear of coating property due to the low viscosity, if it exceeds 60%, the viscosity is high, there is a fear that workability deteriorates.
본 발명에서 부분 중합된 아크릴계 수지는 유리 전이온도가 -50℃ 내지 10℃, 바람직하게는 -30℃ 내지 0℃ 일 수 있다. 본 발명에서는 유리 전이온도가 상기 범위 내에 있는 아크릴계 수지를 사용하여, 각종 피착체에 대한 젖음성 및 접착성을 포함한 제반 물성이 우수한 점착제를 제공할 수 있다. In the present invention, the partially polymerized acrylic resin may have a glass transition temperature of -50 ° C to 10 ° C, preferably -30 ° C to 0 ° C. In the present invention, using an acrylic resin having a glass transition temperature in the above range, it is possible to provide an adhesive excellent in various physical properties including wettability and adhesion to various adherends.
본 발명에서 사용할 수 있는 부분 중합된 아크릴계 수지의 구체적인 조성은 특별히 제한되지 않는다. 본 발명에서는 예를 들면, 아크릴계 수지로서, (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 단량체를 포함하는 단량체 혼합물의 중합체를 사용할 수 있고, 이 경우, 상기 가교성 단량체는 히드록실기 함유 단량체로 이루어진 가교성 단량체일 수 있다. The specific composition of the partially polymerized acrylic resin that can be used in the present invention is not particularly limited. In the present invention, for example, as the acrylic resin, a polymer of a monomer mixture containing a (meth) acrylic acid ester monomer and a crosslinkable monomer can be used, in which case the crosslinkable monomer is a crosslink consisting of a hydroxyl group-containing monomer. It may be a monomer.
본 발명에서 사용하는 용어인 『히드록실기 함유 단량체로 이루어진 가교성 단량체』는 단량체 혼합물에 포함되는 가교성 단량체가 점착제 분야에서 통상적으로 사용되는 가교성 단량체 중 오직 히드록실기 함유 단량체만을 포함하는 것을 의미한다. 즉, 가교성 단량체로서 카복실기 함유 단량체 또는 질소 함유 단량체 등이 사용되는 경우는, 상기 용어의 범위에서 배제된다.As used herein, the term "crosslinkable monomer composed of hydroxyl group-containing monomer" means that the crosslinkable monomer included in the monomer mixture includes only hydroxyl group-containing monomers among the crosslinkable monomers commonly used in the adhesive field. it means. That is, when a carboxyl group-containing monomer, a nitrogen-containing monomer, etc. are used as a crosslinkable monomer, it is excluded from the range of the said term.
특히 본 발명의 아크릴계 수지는 가교성 관능기로서 카복실기를 포함하지 않는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 아크릴계 수지를 구성하는 단량체로서, 아크릴산 등과 같이 카복실기를 함유하는 단량체는 사용하지 않는 것이 바람직하다. 카복실기는, 점착제에 높은 유리전이온도 및 접착력을 부여할 수 있는 관능기이기 때문에, 점착제에 주로 사용되는 관능기이나, 본 발명자들은 카복실기를 가지는 수지가 점착제 조성물에 존재하고, 상기와 같은 조성물로 형성된 점착제가 터치패널 등에 적용되면, 그 점착제는 금속 도전층의 부식을 유발하여 저항 상승의 원인이 될 수 있다. It is preferable that especially the acrylic resin of this invention does not contain a carboxyl group as a crosslinkable functional group. For example, it is preferable not to use the monomer containing a carboxyl group, such as acrylic acid, as a monomer which comprises the said acrylic resin. Since the carboxyl group is a functional group capable of imparting high glass transition temperature and adhesive force to the pressure-sensitive adhesive, the functional group mainly used for the pressure-sensitive adhesive, but the inventors of the present invention, the resin having a carboxyl group is present in the pressure-sensitive adhesive composition, the pressure-sensitive adhesive formed of the composition as described above When applied to a touch panel or the like, the pressure-sensitive adhesive may cause corrosion of the metal conductive layer and cause an increase in resistance.
본 발명에서 사용될 수 있는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 이 경우, 단량체에 포함되는 알킬기가 지나치게 길어지면, 경화물의 응집력이 저하되고, 유리전이온도나 점착성의 조절이 어려워질 우려가 있으므로, 탄소수가 1 내지 14, 바람직하게는 탄소수가 1 내지 8인 알킬기를 갖는 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 이와 같은 단량체의 예로는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트 또는 이소노닐 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 본 발명에서는 상기 중 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다.The kind of (meth) acrylic acid ester monomer that can be used in the present invention is not particularly limited, and for example, alkyl (meth) acrylate can be used. In this case, when the alkyl group contained in the monomer is too long, the cohesive force of the cured product may be lowered, and the glass transition temperature and the adhesiveness may become difficult to control. Therefore, the alkyl group having 1 to 14 carbon atoms, preferably 1 to 8 carbon atoms Alkyl (meth) acrylates having Examples of such monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, t-butyl ( Meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, 2-ethylbutyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, Isooctyl (meth) acrylate, isobonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, etc. are mentioned, In the present invention, a mixture of one or more of the above can be used.
본 발명에서 단량체 혼합물에 포함되는 가교성 단량체는 분자 구조 내에 중합성 관능기(ex. 탄소-탄소 이중결합) 및 가교성 관능기를 동시에 포함하는 단량체를 의미하고, 전술한 바와 같이, 상기 가교성 관능기로서 히드록실기를 포함하는 히드록실기 함유 단량체만으로 상기 가교성 단량체가 구성되는 것이 바람직하다. 상기 단량체는 중합체에 다관능성 가교제와 반응할 수 있는 가교성 관능기를 부여할 수 있다.In the present invention, the crosslinkable monomer included in the monomer mixture refers to a monomer having a polymerizable functional group (eg, carbon-carbon double bond) and a crosslinkable functional group at the same time in its molecular structure. As described above, as the crosslinkable functional group, It is preferable that the said crosslinkable monomer is comprised only by the hydroxyl group containing monomer containing a hydroxyl group. The monomer may impart a crosslinkable functional group capable of reacting with the multifunctional crosslinking agent to the polymer.
이 경우, 사용될 수 있는 히드록실기 함유 단량체의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 및 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 일종 또는 이종 이상의 혼합일 수 있다. In this case, the kind of hydroxyl group containing monomer which can be used is not specifically limited, For example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (Meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethylene glycol (meth) acrylate and 2-hydroxypropylene glycol (meth) acrylic It may be a mixture of one or more kinds selected from the group consisting of the rate.
본 발명에서 상기 히드록실기 함유 단량체는 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여 20 중량부 내지 40 중량부, 바람직하게는 25 중량부 내지 35 중량부로 포함될 수 있다. 본 발명의 아크릴계 수지 내에서 히드록실기 함유 단량체의 함량이 20 중량부 미만이면, 점착제와 피착체의 사이에 들뜸 및 기포 등이 발생할 우려가 있고, 40 중량부를 초과하면, 아크릴계 수지의 중합 공정 및 혼합 시에 응고물이 발생할 우려가 있다. In the present invention, the hydroxyl group-containing monomer may be included in 20 to 40 parts by weight, preferably 25 to 35 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic resin. When the content of the hydroxyl group-containing monomer in the acrylic resin of the present invention is less than 20 parts by weight, there is a fear that lifting, bubbles, etc. may occur between the pressure-sensitive adhesive and the adherend, and when it exceeds 40 parts by weight, the polymerization process of the acrylic resin and There is a fear of coagulation at the time of mixing.
본 명세서에서 특별히 달리 규정하지 않는 한, 단위 『중량부』는 『중량 비율』을 의미한다.Unless otherwise specified herein, the unit "parts by weight" means "weight ratio".
본 발명에서, 전술한 각각의 성분을 포함하는 단량체 혼합물을 중합시켜 아크릴계 수지를 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 본 발명에서는, 예를 들면, 용액 중합, 광중합, 벌크 중합, 서스펜션 중합 또는 에멀션 중합과 같은 일반적인 중합법을 사용할 수 있다.In the present invention, the method for producing an acrylic resin by polymerizing the monomer mixture including the respective components described above is not particularly limited. In the present invention, for example, a general polymerization method such as solution polymerization, photopolymerization, bulk polymerization, suspension polymerization or emulsion polymerization can be used.
본 발명의 터치패널용 점착제 조성물은 상기 아크릴계 수지와 함께 다관능성 가교제를 포함할 수 있고, 상기 다관능성 가교제의 사용량에 따라 경화물의 응집력 및 점착 특성 등의 물성을 조절할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition for a touch panel of the present invention may include a polyfunctional crosslinking agent together with the acrylic resin, and may adjust physical properties such as cohesion and adhesive properties of the cured product according to the amount of the multifunctional crosslinking agent used.
본 발명에서 사용될 수 있는 다관능성 가교제의 종류는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 다관능 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 상기 다관능 (메타)아크릴레이트는 분자 중에 2 이상의 (메타)아크릴레이트 잔기를 가지는 중합성 화합물을 의미한다. Although the kind of polyfunctional crosslinking agent which can be used in this invention is not specifically limited, Preferably, polyfunctional (meth) acrylate can be used. The polyfunctional (meth) acrylate means a polymerizable compound having two or more (meth) acrylate residues in a molecule.
상기 다관능 (메타)아크릴레이트의 구체적인 예로는, 헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리옥시에틸 디(메타)아크릴레이트, 알킬렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디알킬렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리알킬렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트 및 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. Specific examples of the multifunctional (meth) acrylate include hexanediol di (meth) acrylate, trimethylolpropanetrioxyethyl di (meth) acrylate, alkylene glycol di (meth) acrylate, and dialkylene glycol di. (Meth) acrylate, trialkylene glycol di (meth) acrylate, dicyclopentenyl di (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate It may be one or more selected from the group consisting of dipentaerythritol hexa di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate and pentaerythritol tri (meth) acrylate, but is not limited thereto.
본 발명에서 상기 다관능성 가교제는 부분 중합된 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여, 0.01 중량부 내지 10 중량부, 바람직하게는 0.05 중량부 내지 5 중량부, 보다 바람직하게는 0.1 중량부 내지 3 중량부로 포함될 수 있다. 본 발명에서 가교제의 함량이 0.01 중량부 미만이면, 경화물의 응집력이 떨어져 고온 조건에서 기포가 발생할 우려가 있고, 10 중량부를 초과하면, 점착제의 경화도가 너무 높아 접착력 및 박리력이 저하되어, 층간 박리나 들뜸 현상이 발생하는 등 내구신뢰성이 저하될 우려가 있다.In the present invention, the multifunctional crosslinking agent is included in an amount of 0.01 to 10 parts by weight, preferably 0.05 to 5 parts by weight, more preferably 0.1 to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the partially polymerized acrylic resin. Can be. In the present invention, when the content of the crosslinking agent is less than 0.01 part by weight, the cohesive force of the cured product may drop and bubbles may be generated at high temperature conditions. Durability may be reduced, such as a phenomenon of lifting or lifting.
본 발명의 점착제 조성물은 점착제의 중합도를 조절하기 위하여 광개시제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 광개시제의 함량은 부분 중합된 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 10 중량부, 바람직하게는 0.1 중량부 내지 5 중량부를 사용할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may further include a photoinitiator to control the degree of polymerization of the pressure-sensitive adhesive. The photoinitiator may be used in an amount of 0.01 to 10 parts by weight, preferably 0.1 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the partially polymerized acrylic resin.
본 발명에서 사용할 수 있는 광개시제의 종류는 광조사에 의해 라디칼을 발생시켜, 중합 반응을 개시시킬 수 있는 것이라면, 특별히 한정되지 않는다. 본 발명에서 사용될 수 있는 광중합 개시제의 구체적인 종류는 벤조인계 개시제, 히드록시 케톤계 개시제 또는 아미노 케톤계 개시제 등을 들 수 있고, 보다 구체적으로는, 벤조인, 벤조인 메틸에테르, 벤조인 에틸에테르, 벤조인 이소프로필에테르, 벤조인 n-부틸에테르, 벤조인 이소부틸에테르, 아세토페논, 디메틸아니노 아세토페논, a, a-메톡시-a-히드록시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노-프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2-(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, 4,4’-디에틸아미노벤조페논, 티클로로벤조페논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티오잔톤(2-methylthioxanthone), 2-에틸티오잔톤, 2-클로로티오잔톤, 2,4-디메틸티오잔톤, 2,4-디에틸티오잔톤, 벤질디메틸케탈, 아세토페논 디메틸케탈 및 올리고[2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판논] 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명에서는 상기 중 일종 또는 이종 이상을 사용할 수 있다. The kind of photoinitiator which can be used by this invention will not be specifically limited if it can generate a radical by light irradiation and can start a polymerization reaction. Specific examples of the photopolymerization initiator that can be used in the present invention include a benzoin initiator, a hydroxy ketone initiator or an amino ketone initiator, and more specifically, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, Benzoin isopropyl ether, benzoin n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, acetophenone, dimethylanino acetophenone, a, a-methoxy-a-hydroxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2 -Phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 2-methyl-1 -[4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-one, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl-2- (hydroxy-2-propyl) ketone, benzophenone, 4 , 4'-diethylaminobenzophenone, thichlorobenzophenone, 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-t-butylanthraquinone, 2-aminoanthraquinone, 2-methylthione 2-methylthioxanthone, 2-ethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, benzyldimethyl ketal, acetophenone dimethyl ketal and oligo [2-hydroxide Hydroxy-2-methyl-1- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propanone] and the like, but is not limited thereto. In the present invention, one or more kinds of the above can be used.
본 명세서에서 사용되는 용어인 『광조사』는 광개시제 또는 중합성 화합물에 영향을 주어 중합 반응을 유발할 수 있는 전자기파의 조사를 의미하며, 상기에서 전자기파는 마이크로파, 적외선, 자외선, X선 및 γ선은 물론, α-입자선, 프로톤빔(proton beam), 뉴트론빔(neutron beam) 및 전자선(electron beam)과 같은 입자빔을 총칭하는 의미로 사용된다.As used herein, the term "light irradiation" refers to the irradiation of electromagnetic waves that can affect a photoinitiator or a polymerizable compound to cause a polymerization reaction, wherein the electromagnetic waves are microwaves, infrared rays, ultraviolet rays, X-rays and γ-rays. Of course, it is used as a generic term for particle beams such as α-particle beams, proton beams, neutron beams, and electron beams.
본 발명의 터치패널용 점착제 조성물은 경화물의 응집력 및 점착 특성 등의 물성을 조절하기 위하여 다관능성 가교제와 함께 우레탄 아크릴레이트를 추가로 포함할 수 있다. 상기 우레탄 아크릴레이트는 다관능성 가교제와 함께, 경화물의 응집력 및 점착 특성을 향상시킬 뿐만 아니라, 분자 구조를 유연하게 할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition for a touch panel of the present invention may further include a urethane acrylate together with a polyfunctional crosslinking agent in order to control physical properties such as cohesion and adhesive properties of the cured product. The urethane acrylate, together with the multifunctional crosslinking agent, not only improves the cohesive force and adhesive properties of the cured product, but also makes the molecular structure flexible.
본 발명에서 상기 우레탄 아크릴레이트의 함량은 부분 중합된 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 내지 10 중량부, 바람직하게는 0.5 중량부 내지 5 중량부, 보다 바람직하게는 1 중량부 내지 3 중량부를 사용할 수 있다. 상기 우레탄 아크릴레이트의 함량이 0.1 중량부 미만이면, 그 추가에 의한 효과가 미미할 수 있고, 10 중량부를 초과하면, 경화가 너무 진행되어 점착력을 상실할 우려가 있다.In the present invention, the content of the urethane acrylate is 0.1 parts by weight to 10 parts by weight, preferably 0.5 parts by weight to 5 parts by weight, more preferably 1 part by weight to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the partially polymerized acrylic resin. Can be used. If the content of the urethane acrylate is less than 0.1 part by weight, the effect of the addition may be insignificant, and if it exceeds 10 parts by weight, the curing may proceed too much to lose the adhesive strength.
본 발명의 점착제 조성물은 또한 전술한 성분에 추가로 실란계 커플링제를 포함할 수 있다. 이와 같은 커플링제는 경화물 및 피착체간의 밀착성 및 접착 안정성을 향상시켜, 내열성 및 내습성을 개선하고, 또한 경화물이 고온 및/또는 고습 하에서 장기간 방치되었을 경우에 접착 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may also include a silane coupling agent in addition to the aforementioned components. Such a coupling agent can improve the adhesion and adhesion stability between the cured product and the adherend, thereby improving heat resistance and moisture resistance, and also improving the adhesion reliability when the cured product is left for a long time under high temperature and / or high humidity.
본 발명에서 사용할 수 있는 실란계 커플링제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 γ-글리시독시프로필트리메톡시 실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시 실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시 실란, 3-머캅토프로필트리메톡시 실란, 비닐트리메톡시 실란, 비닐트리에톡시 실란, γ-메타크릴록시프로필트리메톡시 실란, γ-메타크릴록시프로필트리에톡시 실란, γ-아미노프로필트리메톡시 실란, γ-아미노프로필트리에톡시 실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시 실란 또는 γ-아세토아세테이트프로필트리메톡시 실란 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다. The kind of silane coupling agent which can be used by this invention is not specifically limited, For example, (gamma)-glycidoxy propyl trimethoxy silane, (gamma)-glycidoxy propylmethyl diethoxy silane, (gamma)-glycidoxy propyl tree. Ethoxy silane, 3-mercaptopropyltrimethoxy silane, vinyltrimethoxy silane, vinyltriethoxy silane, γ-methacryloxypropyltrimethoxy silane, γ-methacryloxypropyltriethoxy silane, γ- One kind or a mixture of two or more kinds such as aminopropyltrimethoxy silane, γ-aminopropyltriethoxy silane, 3-isocyanatepropyltriethoxy silane or γ-acetoacetatepropyltrimethoxy silane can be used.
본 발명에서, 상기 실란계 커플링제는 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여 0.005 중량부 내지 5 중량부의 양으로 조성물에 포함될 수 있다. 상기 함량이 0.005 중량부 미만이면, 점착력 증가 효과가 미미할 우려가 있고, 5 중량부를 초과하면, 기포 또는 박리 현상이 발생하는 등 내구신뢰성이 저하될 우려가 있다.In the present invention, the silane coupling agent may be included in the composition in an amount of 0.005 parts by weight to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic resin. If the content is less than 0.005 parts by weight, there is a fear that the effect of increasing the adhesive strength is insignificant, if it exceeds 5 parts by weight, there is a fear that the durability and reliability, such as bubbles or peeling phenomenon occurs.
본 발명의 점착제 조성물은 또한, 점착 성능의 조절의 관점에서, 점착성 부여 수지를 추가로 포함할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may further include a tackifying resin from the viewpoint of adjusting the adhesion performance.
본 발명에서 사용할 수 있는 점착성 부여 수지의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 히드로카본계 수지 또는 그 수소첨가물; 로진 수지 또는 그 수소첨가물; 로진 에스테르 수지 또는 그 수소첨가물; 테르펜 수지 또는 그 수소첨가물; 테르펜 페놀 수지 또는 그 수소첨가물; 중합 로진 수지 또는 중합 로진 에스테르 수지 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다. The kind of tackifying resin which can be used by this invention is not specifically limited, For example, Hydrocarbon-type resin or its hydrogenated substance; Rosin resins or their hydrogenated materials; Rosin ester resins or hydrogenated substances thereof; Terpene resins or hydrogenated substances thereof; Terpene phenol resins or hydrogenated substances thereof; One kind or a mixture of two or more kinds of a polymeric rosin resin or a polymeric rosin ester resin can be used.
본 발명에서 점착성 부여 수지는, 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여, 1 중량부 내지 100 중량부의 함량으로 포함될 수 있다. 상기 함량이 1 중량부 미만이면, 첨가 효과가 미미할 우려가 있고, 100 중량부를 초과하면, 상용성 및/또는 응집력 향상 효과가 저하될 우려가 있다.In the present invention, the tackifying resin may be included in an amount of 1 part by weight to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic resin. If the content is less than 1 part by weight, the effect of addition may be insignificant. If it exceeds 100 parts by weight, the compatibility and / or cohesion improvement effect may be lowered.
본 발명의 점착제 조성물은 또한, 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 에폭시 수지, 가교제, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 추가로 추가로 포함할 수 있다.
The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may also contain at least one additive selected from the group consisting of epoxy resins, crosslinkers, ultraviolet stabilizers, antioxidants, colorants, reinforcing agents, fillers, antifoaming agents, surfactants, and plasticizers. It may further include a.
본 발명은 또한, 기재필름; 및 상기 기재필름의 일면 또는 양면에 형성되고, 본 발명에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층을 포함하는 터치패널용 점착필름에 관한 것이다. The invention also, the base film; And a pressure-sensitive adhesive layer formed on one or both surfaces of the base film and including a cured product of the pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention.
첨부된 도 1 은 본 발명의 일 태양에 따른 점착필름(10)의 단면도를 나타내는 도면이다. 본 발명의 점착필름(10)은 도 1에 나타난 바와 같이, 기재필름(11); 및 상기 기재 필름(11)의 양면에 형성된 점착제층(12)을 포함할 수 있다. 그러나, 상기 도 1의 점착 필름은 본 발명의 일 예시에 불과하다. 즉, 본 발명의 점착 필름에서는, 기재 필름의 일면에만 점착제층이 형성되어 있을 수도 있고, 필요에 따라서는 기재 필름이 없이 시트상 점착제층만이 포함될 수도 있다. 1 is a view showing a cross-sectional view of the
본 발명에서 점착제 조성물을 경화시켜, 상기 점착제층을 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 본 발명에서는, 예를 들면 상술한 점착제 조성물 또는 그를 사용하여 제조한 코팅액을, 바코터 등의 통상의 수단으로 적절한 공정 기재에 도포하고, 경화시키는 방법으로 점착제층을 제조할 수 있다. In the present invention, the method of curing the pressure-sensitive adhesive composition to produce the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited. In this invention, an adhesive layer can be manufactured by the method of apply | coating the adhesive composition mentioned above or the coating liquid manufactured using the same to a suitable process base material by normal means, such as a bar coater, and hardening, for example.
본 발명에서 상기 경화 과정은, 점착제 조성물 또는 코팅액 내부에 포함된 휘발 성분 또는 반응 잔류물과 같은 기포 유발 성분을 충분히 제거한 후, 수행하는 것이 바람직하다. 이에 따라 점착제의 가교 밀도 또는 분자량 등이 지나치게 낮아 탄성률이 떨어지고, 고온 상태에서 점착 계면에 존재하는 기포들이 커져 내부에서 산란체를 형성하는 문제점 등을 방지할 수 있다.In the present invention, the curing process is preferably performed after sufficiently removing the bubble-inducing components such as volatile components or reaction residues contained in the pressure-sensitive adhesive composition or coating liquid. As a result, the crosslinking density or molecular weight of the pressure-sensitive adhesive is too low, the elastic modulus is lowered, and bubbles present at the pressure-sensitive interface in the high temperature state become large, thereby preventing problems such as forming scattering bodies therein.
또한, 상기에서 점착제 조성물 또는 코팅액을 경화시키는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 코팅층에 자외선을 조사하거나, 소정 조건에서 숙성(aging)하는 공정을 거쳐 경화 공정을 수행할 수 있다.In addition, the method of curing the pressure-sensitive adhesive composition or the coating liquid is not particularly limited, and, for example, the curing process may be performed through a step of irradiating ultraviolet rays to the coating layer or aging under predetermined conditions.
본 발명의 점착필름에서 상기와 같이 형성된 점착제층은, 두께가 50 ㎛ 내지 300 ㎛, 바람직하게는 100 ㎛ 내지 200 ㎛일 수 있다. 본 발명에서는 점착제층의 두께를 전술한 범위로 제어함으로써, 박형의 터치패널 또는 터치스크린에 적용 가능하면서도, 내구성, 접착성 및 젖음성 등이 우수할 뿐만 아니라, 들뜸 또는 기포 등의 발생을 억제할 수 있는 점착필름을 제공할 수 있다.In the pressure-sensitive adhesive film of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer formed as described above may have a thickness of 50 μm to 300 μm, preferably 100 μm to 200 μm. In the present invention, by controlling the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer in the above-described range, while being applicable to a thin touch panel or a touch screen, it is not only excellent in durability, adhesiveness and wettability, but also can suppress the occurrence of floating or bubbles. It can provide an adhesive film.
본 발명에서 상기 기재필름의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 이 분야의 일반적인 플라스틱 필름을 사용할 수 있다. 본 발명에서는, 예를 들면, 상기 기재필름으로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 및 폴리이미드 필름으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 사용할 수 있다. 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. In the present invention, a specific kind of the base film is not particularly limited, and for example, a general plastic film in this field may be used. In the present invention, for example, as the base film, polyethylene terephthalate film, polytetrafluoroethylene film, polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, vinyl chloride copolymer film, polyurethane film, ethylene One or more selected from the group consisting of a vinyl acetate film, an ethylene-propylene copolymer film, an ethylene-ethyl acrylate copolymer film, an ethylene-methyl acrylate copolymer film and a polyimide film can be used. Preferably polyethylene terephthalate film may be used, but is not limited thereto.
본 발명의 점착필름에서 상기의 기재필름은, 두께가 25 ㎛ 내지 300 ㎛, 바람직하게는 30 ㎛ 내지 200㎛일 수 있다. 본 발명에서는 기재필름의 두께를 상기의 범위로 제어함으로써, 박형의 터치패널 또는 터치스크린에 적용 가능하면서도, 내구성, 접착성 및 젖음성 등이 우수할 뿐만 아니라, 들뜸 또는 기포 등의 발생을 억제할 수 있는 점착필름을 제공할 수 있다.In the pressure-sensitive adhesive film of the present invention, the base film may have a thickness of 25 μm to 300 μm, preferably 30 μm to 200 μm. In the present invention, by controlling the thickness of the base film in the above range, while being applicable to a thin touch panel or a touch screen, it is not only excellent in durability, adhesiveness and wettability, but also can suppress the occurrence of lifting or air bubbles, etc. It can provide an adhesive film.
본 발명의 점착필름은, 필요에 따라서 상기 점착제층상에 형성된 이형필름을 추가로 포함할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive film of the present invention may further include a release film formed on the pressure-sensitive adhesive layer as needed.
첨부된 도 2는 본 발명의 다른 태양에 따른 점착필름(20)을 나타내는 단면도이다. 본 발명의 점착 필름(20)은, 도 2에 나타난 바와 같이, 기재 필름(11); 상기 기재 필름(11)의 양면에 형성된 점착제층(12); 및 상기 점착제층(12) 상에 형성된 이형 필름(21a, 21b)을 포함할 수 있다.2 is a cross-sectional view showing an
본 발명에서 사용할 수 있는 상기 이형필름의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않는다. 본 발명에서는, 예를 들면, 전술한 기재 필름으로 사용되는 각종 플라스틱 필름의 일면에 적절한 이형 처리를 수행하여, 이형 필름으로 사용할 수 있다. 이 경우, 이형 처리에 사용되는 이형제의 예로는 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화 에스테르계, 폴리올레핀계 또는 왁스계 이형제 등을 들 수 있고, 이 중 내열성 측면에서 알키드계, 실리콘계 또는 불소계 이형제를 사용하는 것이 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.The specific kind of the release film that can be used in the present invention is not particularly limited. In the present invention, an appropriate release treatment may be performed on one surface of various plastic films used as the above-described base film, for example, to be used as a release film. In this case, examples of the release agent used for the release treatment include alkyd-based, silicone-based, fluorine-based, unsaturated ester-based, polyolefin-based or wax-based release agents. Preferably, but not limited thereto.
본 발명에서 상기 이형필름의 두께는 특별히 한정되지 않고, 적용되는 용도에 따라서 적절히 선택될 수 있다. 예를 들면, 본 발명에서 상기 이형필름의 두께는 10 ㎛ 내지 100 ㎛, 바람직하게는30 ㎛ 내지 90㎛, 보다 바람직하게는 40 ㎛ 내지 80 ㎛ 정도일 수 있다.
In the present invention, the thickness of the release film is not particularly limited, and may be appropriately selected depending on the intended use. For example, in the present invention, the thickness of the release film may be about 10 μm to 100 μm, preferably about 30 μm to 90 μm, and more preferably about 40 μm to 80 μm.
본 발명은, 또한 일면에 도전층이 형성된 전도성 플라스틱 필름; 및 상기 전도성 플라스틱 필름의 도전층에 부착되어 있고, 본 발명에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층을 포함하는 터치 패널에 관한 것이다. The present invention also comprises a conductive plastic film formed with a conductive layer on one surface; And a pressure-sensitive adhesive layer attached to the conductive layer of the conductive plastic film and including a cured product of the pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention.
본 발명의 점착제 조성물이 적용되는 터치 패널은, 예를 들면, 정전용량 방식의 터치 패널일 수 있다. 또한, 본 발명의 점착제 조성물이 적용되는 터치 패널의 구체적인 구조 또는 그 형성 방법은, 본 발명의 점착제 조성물이 적용되는 한, 특별히 제한되지 않고, 이 분야의 일반적인 구성이 채용될 수 있다. The touch panel to which the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is applied may be, for example, a capacitive touch panel. In addition, the specific structure of the touch panel to which the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is applied or a method of forming the same is not particularly limited as long as the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is applied, and a general configuration of this field may be employed.
도 3 및 4 는 본 발명의 하나의 예시에 따른 터치 패널(30, 40)을 나타내는 단면도이다. 3 and 4 are cross-sectional views showing
도 3에 나타난 바와 같이, 본 발명의 일 태양에 따른 터치 패널(30)은, 플라스틱 기재(31a) 및 상기 기재(31a)의 일면에 형성된 도전층(31b)을 포함하는 전도성 플라스틱 필름(31)을 포함하고, 본 발명의 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층(12)이 상기 전도성 플라스틱 필름(31)의 도전층(31b) 면에 부착된 구조를 가질 수 있다. As shown in FIG. 3, the
본 발명에서 상기 전도성 플라스틱 필름의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않고, 이 분야의 공지의 전도성 필름을 사용할 수 있다. 본 발명의 일 예시에서, 상기 전도성 필름으로, 일면에 ITO 전극층이 형성된 투명 플라스틱 필름일 수 있다. 상기에서 투명 플라스틱 필름으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플로오루에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있다. 이 중에서 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름을 사용하는 것이 바람직하나, 이에 제한되는 것은 아니다. In the present invention, a specific kind of the conductive plastic film is not particularly limited, and a conductive film known in the art may be used. In one example of the present invention, the conductive film may be a transparent plastic film having an ITO electrode layer formed on one surface thereof. In the above-mentioned transparent plastic film, polyethylene terephthalate film, polytetrafluoroethylene film, polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, vinyl chloride copolymer film, polyurethane film, ethylene-vinyl acetate film , Ethylene-propylene copolymer film, ethylene-ethyl acrylate copolymer film, ethylene-methyl acrylate copolymer film, polyimide film and the like can be used. Of these, it is preferable to use a polyethylene terephthalate (PET) film, but is not limited thereto.
도 4 는, 본 발명의 다른 태양에 따른 터치 패널을 나타내는 도면이다. 도 4 에 나타난 바와 같이, 본 발명의 터치 패널(40)은, 상부부터 반사방지 코팅(41), 보호 필름(42), 점착제층(12), 일면에 도전층(31b)이 형성된 플라스틱 필름(31a) 및 투명 기판(43)을 포함할 수 있다. 또한, 상기와 같은 각 층을 포함하는 터치 패널(40)은, 액정표시장치(LCD)(44) 등과 같은 표시 장치에 부착되어 있을 수 있다. 도 4에 나타난 구조에서, 전도성 플라스틱 필름(31)의 도전층(31b) 면에 본 발명에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층(12)이 부착될 수 있다. 4 is a diagram illustrating a touch panel according to another aspect of the present invention. As shown in FIG. 4, the
도 4에 나타난 구조에서, 본 발명에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층을 제외한 다른 구성의 종류 및 형성 방법 등은 특별히 제한되지 않고, 이 분야의 일반적인 성분을 제한 없이 채용할 수 있다.
In the structure shown in FIG. 4, the kind and formation method of the other components except for the pressure-sensitive adhesive layer including the cured product of the pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention are not particularly limited, and general components in this field may be employed without limitation.
[[ 실시예Example ]]
이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the following examples and comparative examples, but the scope of the present invention is not limited by the following examples.
제조예Manufacturing example 1. 부분 중합된 아크릴계 수지(A)의 제조 1. Preparation of partially polymerized acrylic resin (A)
질소 가스가 환류되고, 온도 조절이 용이하도록 냉각 장치를 설치한 1L 반응기에, 에틸헥실 아크릴레이트(EHA) 55 중량부; 이소보닐 아크릴레이트(IBOA) 20 중량부; 및 2-히드록시에틸 아크릴레이트(HEA) 25 중량부를 투입하여 부분 중합시킴으로써 점도가 3500 cps인 시럽을 얻었다. 상기 부분 중합된 아크릴계 수지(A)의 중량평균분자량은 120만이었다.
55 parts by weight of ethylhexyl acrylate (EHA) in a 1 L reactor equipped with a refrigeration apparatus to reflux nitrogen gas and facilitate temperature control; 20 parts by weight of isobornyl acrylate (IBOA); And 25 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate (HEA) were added to partially polymerize to obtain a syrup having a viscosity of 3500 cps. The weight average molecular weight of the partially polymerized acrylic resin (A) was 1.2 million.
제조예Manufacturing example 2 내지 5 2 to 5
아크릴계 수지의 조성을 하기 표 1과 같이 변경한 것을 제외하고는, 제조예 1과 동일한 방식으로 아크릴계 수지를 제조하였다.
An acrylic resin was prepared in the same manner as in Preparation Example 1, except that the composition of the acrylic resin was changed as shown in Table 1 below.
수지(A)Resin (A)
수지(B)Resin (B)
수지(C)Resin (C)
수지(D)Resin (D)
EHA: 에틸헥실 아크릴레이트
IBOA: 이소보닐 아크릴레이트
CHMA: 시클로헥실 메타크릴레이트
HEA: 2-히드록시에틸 아크릴레이트
중량평균분자량: 100만으로 동일 Content Unit: parts by weight
EHA: ethylhexyl acrylate
IBOA: Isobonyl Acrylate
CHMA: cyclohexyl methacrylate
HEA: 2-hydroxyethyl acrylate
Weight average molecular weight: equal to 1 million
실시예Example 1 One
제조예 1에서 제조된 부분 중합된 아크릴계 수지(A) 100 중량부에 대하여, 다관능성 가교제인 헥산디올 디아크릴레이트 0.1 중량부, 커플링제(KBM 403, Shin-Etsu(제)) 0.2 중량부, 우레탄 아크릴레이트 1.5 중량부 및 광개시제(Irgacure 651, Ciba Specialty Chemicals사(제)) 0.3 중량부 를 배합하여 점착제 조성물을 제조하고, 이로부터 점도가 1,500~2,500 cps인 코팅액을 제조하였다. 이어서, 제조된 코팅액을 이형처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께: 75 ㎛)에 UV 경화 후 두께가 100 ㎛가 되도록 바코터를 이용하여 코팅하였다. 이 후, UV 램프를 이용하여 자외선을 5 분 동안 조사하여 경화시킴으로써 점착 필름을 제조하였다.
0.1 part by weight of hexanediol diacrylate, a polyfunctional crosslinking agent, 0.2 part by weight of a coupling agent (KBM 403, manufactured by Shin-Etsu), based on 100 parts by weight of the partially polymerized acrylic resin (A) prepared in Preparation Example 1. A pressure-sensitive adhesive composition was prepared by combining 1.5 parts by weight of urethane acrylate and 0.3 parts by weight of a photoinitiator (Irgacure 651, manufactured by Ciba Specialty Chemicals, Inc.), to prepare a coating solution having a viscosity of 1,500 to 2,500 cps. Subsequently, the prepared coating solution was coated on a release-treated polyethylene terephthalate film (thickness: 75 μm) using a bar coater to have a thickness of 100 μm after UV curing. Thereafter, an adhesive film was prepared by irradiating UV light for 5 minutes using a UV lamp and curing.
실시예Example 2, 3 및 2, 3 and 비교예Comparative example 1, 2 1, 2
점착제 조성물의 조성을 하기 표 2와 같이 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 점착 필름을 제조하였다.
An adhesive film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the composition of the adhesive composition was changed as shown in Table 2 below.
아크릴계 수지 함량: 100 중량부
다관능성 가교제: 헥산디올 디아크릴레이트
커플링제: KBM 403, Shin-Etsu(제)
광개시제: Irgacure 651, Ciba Specialty Chemicals사(제) Content Unit: parts by weight
Acrylic resin content: 100 parts by weight
Multifunctional Crosslinking Agent: Hexanediol Diacrylate
Coupling Agent: KBM 403, Shin-Etsu
Photoinitiator: Irgacure 651, Ciba Specialty Chemicals
실시예 및 비교예에서 제조된 점착 필름에 대하여, 하기 제시된 방법으로 그 물성을 측정하였다.
The physical properties of the pressure-sensitive adhesive films prepared in Examples and Comparative Examples were measured by the methods shown below.
1. 유리 전이온도 측정1. Glass transition temperature measurement
실시예 및 비교예에서 제조된 점착 필름으로부터 이형 필름을 박리한 점착제 샘플들을 DSC(Differential Scanning Calorimeter)(Q-1000, TA Instrument사(제))를 이용하여 -70℃ 내지 100℃ 의 온도 범위에서 가열속도 10℃/min으로 승온하여 유리 전이온도(Tg)를 측정하였다. 이 때, 유리 전이온도는 DSC 곡선의 중간점으로 결정하였다.
Adhesive samples obtained by releasing a release film from the adhesive films prepared in Examples and Comparative Examples were subjected to DSC (Differential Scanning Calorimeter) (Q-1000, manufactured by TA Instrument) at a temperature range of -70 ° C to 100 ° C. It heated up at the heating rate of 10 degree-C / min, and measured the glass transition temperature (Tg). At this time, the glass transition temperature was determined as the midpoint of the DSC curve.
2. 2. 박리력Peel force 측정 Measure
실시예 및 비교예에서 제조된 점착 필름을 25mm×20cm(가로×세로)의 크기로 재단하고, 이형 필름을 박리한 후, 스테인레스(SUS 304)에 2kg 롤러를 5회 왕복하여 부착한 후, 20 분이 경과한 시점에서 인장 시험기를 사용하여, 300 mm/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도의 조건에서 박리력을 측정하였다.
The pressure-sensitive adhesive films prepared in Examples and Comparative Examples were cut to a size of 25 mm x 20 cm (horizontal x length), the release film was peeled off, and 2 kg rollers were reciprocated and attached to stainless steel (SUS 304) five times. The peel force was measured on the conditions of the peeling speed of 300 mm / min and the peeling angle of 180 degree using the tensile tester at the time which minutes passed.
3. 내구성 평가3. Durability Rating
실시예 및 비교예에서 제조된 점착 필름에서 이형 필름을 제거하고, 상기 점착제의 한쪽 면에는 하드코팅된 폴리카보네이트(PC) 필름의 하드코팅 면을 부착하고, 점착제의 다른쪽 면에는 일면에 ITO층이 형성된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름의 ITO 면이 부착되도록 압착하여 시편(PET 필름의 ITO 면/점착제/PC 필름의 하드코팅 면)을 제조하였다. 그 후, 상기 시편을 90℃ 및 90% RH의 항온항습 조건에서 5 일 동안 방치한 후, 기포, 들뜸 및/또는 박리 발생 여부를 관찰하여 내구성을 하기 기준으로 평가하였다. Removing the release film from the pressure-sensitive adhesive film prepared in Examples and Comparative Examples, attaching the hard-coating side of the hard-coated polycarbonate (PC) film to one side of the pressure-sensitive adhesive, and the ITO layer on one side to the other side of the pressure-sensitive adhesive The ITO surface of the formed polyethylene terephthalate (PET) film was pressed to adhere to prepare a specimen (hard coating surface of the ITO surface / adhesive / PC film of the PET film). Thereafter, the specimens were allowed to stand for 5 days at 90 ° C. and 90% RH constant temperature and humidity conditions, and then observed whether bubbles, lifting and / or peeling occurred to evaluate durability based on the following criteria.
<내구성 평가 기준>Durability Evaluation Criteria
○: 들뜸, 박리 또는 기포의 발생이 없음○: no lifting, peeling or bubbles
△: 들뜸, 박리 또는 미세기포 발생이 소량 있음△: small amount of lifting, peeling or microbubble
×: 들뜸, 박리 또는 기포의 발생이 많이 있음
X: There is much generation of lifting, peeling, or air bubbles
상기와 같은 물성 측정 결과를 하기의 표 3에 정리하여 기재하였다.The physical property measurement results as described above are summarized in Table 3 below.
상기 표 3의 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명을 따르는 실시예 1 내지 3의 경우, 기포, 박리 또는 들뜸이 발생하지 않는 등 고온 및 고습 조간하에서 내구성이 우수하였다. 반면, 비교예 1은 히드록실기 함유 단량체의 함량이 본 발명의 범위에 속하였지만, 다른 단량체 성분의 유리 전이온도가 높지 않아, 아크릴계 수지의 유리 전이온도가 낮았으며, 이로 인해 박리력 및 내구성이 열악하였다. 또한, 비교예 2는 히드록실기 함유 단량체의 함량이 본 발명의 범위를 벗어나, 박리력은 평이하였으나, 기재와의 밀착력이 떨어지고 이로 인하여 내구성이 저하되는 결과를 나타내었다. As can be seen from the results of Table 3, Examples 1 to 3 according to the present invention had excellent durability under high temperature and high humidity tiling, such as no bubbles, peeling or lifting. On the other hand, in Comparative Example 1, although the content of the hydroxyl group-containing monomer is within the scope of the present invention, the glass transition temperature of the other monomer component is not high, the glass transition temperature of the acrylic resin is low, and thus the peeling force and durability It was poor. In addition, Comparative Example 2, the content of the hydroxyl group-containing monomer is beyond the scope of the present invention, the peeling force was flat, but the adhesion to the substrate is lowered, thereby showing a result that the durability is lowered.
즉, 본 발명에 따른 점착제 조성물을 사용한 실시예의 경우, 유리 전이온도 및 박리력을 각각 -50℃ 내지 10℃ 및 1600 gf/in 이상으로 제어함으로써, ITO면 및 하드코팅면에 부착 시, 고온 및 고습 조건에서도 들뜸, 박리 또는 기포가 발생하지 않음을 알 수 있었다.
That is, in the case of using the pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention, by controlling the glass transition temperature and the peeling force to -50 ℃ to 10 ℃ and 1600 gf / in or more, respectively, when attached to the ITO surface and hard coating surface, high temperature and It was found that no lifting, peeling or bubbles occurred even under high humidity conditions.
10,20: 점착 필름 11: 기재 필름
12: 점착제층 21a,21b: 이형 필름
30,40: 터치 패널 31 : 전도성 플라스틱 필름
31a: 플라스틱 기재 31b: 도전층
41: 반사방지 코팅 42: 보호 필름
43: 투명 기판 44: 액정표시 장치(LCD)10,20: adhesive film 11: base film
12: pressure-
30, 40: touch panel 31: conductive plastic film
31a:
41: antireflective coating 42: protective film
43: transparent substrate 44: liquid crystal display (LCD)
Claims (21)
[일반식 1]
X ≥ 1600 gf/in
상기 일반식 1에서, X는 상기 점착제 조성물을 경화시켜 점착제를 제조하고, 상기 점착제를 기재에 부착한 다음, 인장 시험기를 사용하여 300 mm/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 측정한 박리력을 나타낸다. Partially polymerized acrylic resins; And a multifunctional crosslinking agent, wherein the pressure-sensitive adhesive composition for a touch panel satisfying the conditions of the following general formula (1):
[Formula 1]
X ≥ 1600 gf / in
In Formula 1, X is cured the pressure-sensitive adhesive composition to prepare a pressure-sensitive adhesive, affixed to the substrate, and then peeling measured at a peel rate of 300 mm / min and a peel angle of 180 ° using a tensile tester Power.
X가 1700 gf/in 내지 2200 gf/in 인 터치패널용 점착제 조성물. The method of claim 1,
Pressure-sensitive adhesive composition for a touch panel wherein X is 1700 gf / in to 2200 gf / in.
부분 중합된 아크릴계 수지는 중량평균분자량이 100만 이상인 터치패널용 점착제 조성물.The method of claim 1,
The partially polymerized acrylic resin has a weight average molecular weight of 1 million or more.
부분 중합된 아크릴계 수지는 중합도가 5% 내지 60%인 터치패널용 점착제 조성물. The method of claim 1,
The partially polymerized acrylic resin is a pressure-sensitive adhesive composition for a touch panel having a polymerization degree of 5% to 60%.
부분 중합된 아크릴계 수지는 유리 전이온도가 -50℃ 내지 10℃ 인 터치패널용 점착제 조성물. The method of claim 1,
The partially polymerized acrylic resin has a glass transition temperature of -50 ° C to 10 ° C.
부분 중합된 아크릴계 수지는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 및 가교성 단량체를 포함하는 단량체 혼합물의 중합체이고,
상기 가교성 단량체는 히드록실기 함유 단량체로 이루어지는 터치패널용 점착제 조성물.The method of claim 1,
The partially polymerized acrylic resin is a polymer of a monomer mixture comprising a (meth) acrylic acid ester monomer and a crosslinkable monomer,
The crosslinkable monomer is a pressure-sensitive adhesive composition for a touch panel consisting of a hydroxyl group-containing monomer.
(메타)아크릴산 에스테르계 단량체는 알킬 (메타)아크릴레이트인 터치패널용 점착제 조성물.The method according to claim 6,
The adhesive composition for touch panels whose (meth) acrylic acid ester system monomer is an alkyl (meth) acrylate.
히드록실기 함유 단량체는 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 및 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상인 터치패널용 점착제 조성물.The method according to claim 6,
The hydroxyl group-containing monomers include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, The pressure-sensitive adhesive composition for touch panels, which is at least one selected from the group consisting of 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethylene glycol (meth) acrylate, and 2-hydroxypropylene glycol (meth) acrylate.
히드록실기 함유 단량체는 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여 20 중량부 내지 40 중량부로 포함되는 터치패널용 점착제 조성물. The method according to claim 6,
The hydroxyl group-containing monomer is 20 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic resin pressure-sensitive adhesive composition for a touch panel.
다관능성 가교제는 다관능 (메타)아크릴레이트인 터치패널용 점착제 조성물. The method of claim 1,
The polyfunctional crosslinking agent is an adhesive composition for touch panels which is a polyfunctional (meth) acrylate.
다관능 (메타)아크릴레이트는 헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리옥시에틸 디(메타)아크릴레이트, 알킬렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디알킬렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리알킬렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트 및 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상인 터치패널용 점착제 조성물.11. The method of claim 10,
Polyfunctional (meth) acrylates include hexanediol di (meth) acrylate, trimethylolpropanetrioxyethyl di (meth) acrylate, alkylene glycol di (meth) acrylate, dialkylene glycol di (meth) acrylate , Trialkylene glycol di (meth) acrylate, dicyclopentenyl di (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, dipentaerythritol At least one adhesive composition for touch panels selected from the group consisting of hexadi (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate and pentaerythritol tri (meth) acrylate.
다관능성 가교제는 부분 중합된 아크릴계 수지 100 중량부에 대하여, 0.01 중량부 내지 10 중량부로 포함되는 터치패널용 점착제 조성물.The method of claim 1,
The polyfunctional crosslinking agent is contained in 0.01 weight part-10 weight part with respect to 100 weight part of partially polymerized acrylic resin, The adhesive composition for touch panels.
광개시제를 추가로 포함하는 터치패널용 점착제 조성물. The method of claim 1,
Pressure-sensitive adhesive composition for a touch panel further comprising a photoinitiator.
광개시제는 벤조인계 개시제, 히드록시 케톤계 개시제 또는 아미노 케톤계 개시제인 터치패널용 점착제 조성물. The method of claim 13,
The photoinitiator is a adhesive composition for touch panels which is a benzoin initiator, a hydroxy ketone initiator, or an amino ketone initiator.
상기 기재 필름의 일면 또는 양면에 형성되고, 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 따른 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층을 포함하는 터치패널용 점착 필름.Base film; And
A pressure-sensitive adhesive film for a touch panel, which is formed on one or both surfaces of the base film and includes an adhesive layer including a cured product of the pressure-sensitive adhesive composition according to any one of claims 1 to 14.
점착제층은 두께가 50 ㎛ 내지 300 ㎛인 터치패널용 점착 필름.The method of claim 15,
The pressure-sensitive adhesive layer is a pressure-sensitive adhesive film for a touch panel having a thickness of 50 ㎛ to 300 ㎛.
기재 필름이 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 및 폴리이미드 필름으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 터치패널용 점착 필름.The method of claim 15,
Base film is polyethylene terephthalate film, polytetrafluoroethylene film, polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, vinyl chloride copolymer film, polyurethane film, ethylene-vinyl acetate film, ethylene-propylene copolymer Adhesive film for touch panels which is at least one selected from the group consisting of a film, an ethylene-ethyl acrylate copolymer film, an ethylene-methyl acrylate copolymer film and a polyimide film.
기재 필름은 두께가 25 ㎛ 내지 300 ㎛인 터치패널용 점착필름.The method of claim 15,
The base film is a pressure-sensitive adhesive film for a touch panel having a thickness of 25 ㎛ to 300 ㎛.
점착제층 상에 이형필름을 추가로 포함하는 터치패널용 점착 필름. The method of claim 15,
Pressure-sensitive adhesive film for a touch panel further comprising a release film on the pressure-sensitive adhesive layer.
전도성 플라스틱 필름은, 일면에 ITO층이 형성되어 있는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름인 터치 패널.21. The method of claim 20,
The conductive plastic film is a touch panel which is a polyethylene terephthalate film having an ITO layer formed on one surface thereof.
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