KR20110133094A - In-plane switching mode liquid crystal display device having touch sensing function and method of fabricating the same - Google Patents

In-plane switching mode liquid crystal display device having touch sensing function and method of fabricating the same Download PDF

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Abstract

PURPOSE: A touch recognition in-phase switching mode liquid crystal display device and a manufacturing method thereof are provided to prevent a defect due to static electricity by discharging static electricity to the outside. CONSTITUTION: A liquid crystal panel includes a liquid crystal layer(190), a common electrode, a pixel electrode, and a color filter layer. The liquid crystal layer is formed between a first substrate(101) and a second substrate(171). The common electrode and the pixel electrode are formed on the inner side of the first substrate. The color filter layer is formed on the inner side of the second substrate. An antistatic layer is formed on the outer side of the second substrate of the liquid crystal panel. A moisture preventing layer covers the antistatic layer.

Description

터치인식 횡전계형 액정표시장치 및 이의 제조 방법{In-plane switching mode liquid crystal display device having touch sensing function and method of fabricating the same} In-plane switching mode liquid crystal display device having touch sensing function and method of fabricating the same

본 발명은 액정표시장치에 관한 것이며, 특히 제조 공정 중 발생하는 정전기에 의한 불량을 억제하며 터치인식이 가능한 횡전계형 액정표시장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a transverse electric field type liquid crystal display device capable of touch recognition while suppressing defects caused by static electricity generated during a manufacturing process.

최근에 액정표시장치는 소비전력이 낮고, 휴대성이 양호한 기술 집약적이며, 부가가치가 높은 차세대 첨단 디스플레이(display)소자로 각광받고 있다. Recently, liquid crystal displays have been spotlighted as next generation advanced display devices having low power consumption, good portability, high technology value, and high added value.

일반적으로, 액정표시장치는 액정의 광학적 이방성과 분극성질을 이용하여 구동된다. 상기 액정은 구조가 가늘고 길기 때문에 분자의 배열에 방향성을 가지고 있으며, 인위적으로 액정에 전기장을 인가하여 분자배열의 방향을 제어할 수 있다.In general, the liquid crystal display device is driven by using the optical anisotropy and polarization of the liquid crystal. Since the liquid crystal has a long structure, it has a directionality in the arrangement of molecules, and the direction of the molecular arrangement can be controlled by artificially applying an electric field to the liquid crystal.

따라서, 상기 액정의 분자배열 방향을 임의로 조절하면, 액정의 분자배열이 변하게 되고, 광학적 이방성에 의해 상기 액정의 분자배열 방향으로 빛이 굴절하여 화상정보를 표현할 수 있다.Therefore, when the molecular alignment direction of the liquid crystal is arbitrarily adjusted, the molecular arrangement of the liquid crystal is changed, and light is refracted in the molecular alignment direction of the liquid crystal by optical anisotropy, so that image information can be expressed.

현재에는 박막트랜지스터와 상기 박막트랜지스터에 연결된 화소전극이 행렬방식으로 배열된 능동행렬 액정표시장치(AM-LCD : Active Matrix LCD 이하, 액정표시장치로 약칭함)가 해상도 및 동영상 구현능력이 우수하여 가장 주목받고 있다.Currently, an active matrix liquid crystal display device (AM-LCD: abbreviated as an active matrix LCD, abbreviated as a liquid crystal display device) in which a thin film transistor and pixel electrodes connected to the thin film transistor are arranged in a matrix manner has the best resolution and video performance. It is attracting attention.

상기 액정표시장치는 공통전극이 형성된 컬러필터 기판과 화소전극이 형성된 어레이 기판과, 상기 두 기판 사이에 개재된 액정으로 이루어지는데, 이러한 액정표시장치에서는 공통전극과 화소전극이 상하로 걸리는 전기장에 의해 액정을 구동하는 방식으로 투과율과 개구율 등의 특성이 우수하다.The liquid crystal display includes a color filter substrate on which a common electrode is formed, an array substrate on which pixel electrodes are formed, and a liquid crystal interposed between the two substrates. In such a liquid crystal display, the common electrode and the pixel electrode are caused by an electric field applied up and down. It is excellent in the characteristics, such as transmittance | permeability and aperture ratio, by the method of driving a liquid crystal.

그러나 상하로 걸리는 전기장에 의한 액정구동은 시야각 특성이 우수하지 못한 단점을 가지고 있다. However, the liquid crystal drive due to the electric field up and down has a disadvantage that the viewing angle characteristics are not excellent.

따라서 상기의 단점을 극복하기 위해 시야각 특성이 우수한 횡전계형 액정표시장치가 제안되었다. Accordingly, in order to overcome the above disadvantages, a transverse field type liquid crystal display device having excellent viewing angle characteristics has been proposed.

이하, 도 1을 참조하여 일반적인 횡전계형 액정표시장치에 관하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a general transverse electric field type liquid crystal display device will be described in detail with reference to FIG. 1.

도 1은 일반적인 횡전계형 액정표시장치의 단면을 도시한 도면이다.1 is a cross-sectional view of a general transverse electric field type liquid crystal display device.

도시한 바와 같이, 컬러필터 기판인 상부기판(9)과 어레이 기판인 하부기판(10)이 서로 이격되어 대향하고 있으며, 이 상부 및 하부기판(9, 10)사이에는 액정층(11)이 개재되어 있다. As shown, the upper substrate 9, which is a color filter substrate, and the lower substrate 10, which is an array substrate, are spaced apart from each other, and the liquid crystal layer 11 is interposed between the upper and lower substrates 9, 10. It is.

상기 하부기판(10)상에는 공통전극(17)과 화소전극(30)이 동일 평면상에 형성되어 있으며, 이때, 상기 액정층(11)은 상기 공통전극(17)과 화소전극(30)에 의한 수평전계(L)에 의해 작동된다.The common electrode 17 and the pixel electrode 30 are formed on the lower substrate 10 on the same plane. In this case, the liquid crystal layer 11 is formed by the common electrode 17 and the pixel electrode 30. It is operated by the horizontal electric field (L).

도 2a와 2b는 일반적인 횡전계형 액정표시장치의 온(on), 오프(off) 상태의 동작을 각각 도시한 단면도이다.2A and 2B are cross-sectional views illustrating operations of on and off states of a general transverse electric field type liquid crystal display device, respectively.

우선, 전압이 인가된 온(on)상태에서의 액정의 배열상태를 도시한 도 2a를 참조하면, 상기 공통전극(17) 및 화소전극(30)과 대응하는 위치의 액정(11a)의 상변이는 없지만 공통전극(17)과 화소전극(30)사이 구간에 위치한 액정(11b)은 이 공통전극(17)과 화소전극(30)사이에 전압이 인가됨으로써 형성되는 수평전계(L)에 의하여, 상기 수평전계(L)와 같은 방향으로 배열하게 된다. 즉, 상기 횡전계형 액정표시장치는 액정이 수평전계에 의해 이동하므로, 시야각이 넓어지는 특성을 띠게 된다. First, referring to FIG. 2A, which illustrates an arrangement of liquid crystals in an on state where a voltage is applied, a phase change of a liquid crystal 11a at a position corresponding to the common electrode 17 and the pixel electrode 30 is performed. Although the liquid crystal 11b positioned in the section between the common electrode 17 and the pixel electrode 30 is formed by the horizontal electric field L formed by applying a voltage between the common electrode 17 and the pixel electrode 30, It is arranged in the same direction as the horizontal electric field (L). That is, in the transverse electric field type liquid crystal display device, since the liquid crystal moves by the horizontal electric field, the viewing angle is widened.

그러므로, 상기 횡전계형 액정표시장치를 정면에서 보았을 때, 상/하/좌/우 방향으로 약 80∼85o방향에서도 반전현상 없이 가시 할 수 있다.Thus, as seen the lateral jeongyehyeong liquid crystal display device from the front, the up / down / left / right direction in the direction of about 80~85 o can be visible without reversal.

다음, 도 2b를 참조하면, 상기 액정표시장치에 전압이 인가되지 않은 오프(off)상태이므로 상기 공통전극과 화소전극 간에 수평전계가 형성되지 않으므로 액정층(11)의 배열 상태가 변하지 않는다.Next, referring to FIG. 2B, since no voltage is applied to the liquid crystal display, a horizontal electric field is not formed between the common electrode and the pixel electrode, so that the arrangement state of the liquid crystal layer 11 does not change.

한편, 이러한 횡전계형 액정표시장치는 특히 컬러필터 기판에 금속물질로 이루어진 공통전극이 형성되지 않는 구성을 가지므로 제조 공정 특히 모듈공정 진행시 정전기에 의한 문제를 제거하고 정전기로 인한 화질 이상을 방지하가 위해 상기 컬러필터 기판의 배면에 투명 도전성 물질인 인듐-틴-옥사이드(ITO) 또는 인듐-징크-옥사이드(IZO)로서 배면전극을 형성하고 있다. 이러한 투명도전성 물질로 이루어진 배면전극은 그 두께가 200Å인 경우 면저항이 500Ω/sq정도가 되며, 이러한 면저항 치는 거의 금속물질로 이루어진 금속층 수준이 됨으로써 이러한 배면전극을 통해 제조 공정 중 발생하는 정전기를 외부로 방출시키는 역할을 함으로써 정전기로 인해 발생하는 문제를 방지하고 있다.On the other hand, such a transverse field type liquid crystal display device has a structure in which a common electrode made of a metallic material is not formed on the color filter substrate, in particular, to eliminate problems caused by static electricity during the manufacturing process, in particular, a module process, and to prevent abnormalities in image quality due to static electricity. To this end, a back electrode is formed on the back of the color filter substrate as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO). When the thickness of the back electrode made of such a transparent conductive material is 200Ω, the sheet resistance is about 500Å / sq, and the sheet resistance is almost the level of the metal layer made of the metal material, and thus the static electricity generated during the manufacturing process through the back electrode is transferred to the outside. By discharging, it prevents problems caused by static electricity.

전술한 구성을 갖는 횡전계형 액정표시장치는 TV, 프로젝터, 휴대폰, PDA 등 다양한 응용제품에 이용되고 있다. The transverse electric field type liquid crystal display device having the above-described configuration is used for various applications such as a TV, a projector, a mobile phone, a PDA, and the like.

한편, 근래에 들어서는 개인 휴대가 가능한 휴대폰, PDA 또는 노트북 등에서 터치 센서가 내장되어 화면을 터치하여 동작할 수 있는 기능을 갖는 제품이 출시되어 사용자의 많은 관심을 끌고 있다. On the other hand, recently, a product having a function of operating by touching a screen with a built-in touch sensor in a mobile phone, PDA or notebook, which can be personally carried, has attracted much attention of the user.

이러한 추세에 편승하여 다양한 응용제품에 표시소자로서 이용되고 있는 횡전계형 액정표시장치에 있어서도 터치 기능을 갖도록 하기 위해 최근 다양한 시도가 진행되고 있다. Along with this trend, various attempts have recently been made to have a touch function in a transverse electric field type liquid crystal display device which is used as a display element in various applications.

하지만, 전술한 바와 같이 컬러필터 기판의 배면에 도전성 물질로 배면전극이 형성된 횡전계형 액정표시장치는 그 내부에 인셀 형식을 정전용량 변화 인식 방식의 터치 센서가 구비된다 하더라도 상기 배면전극에 의해 터치에 의해 발생하는 정전용량 변화를 감지할 수 없게 되어 터치 센서가 작동하지 않는 문제가 발생하고 있다.However, as described above, a transverse field type liquid crystal display device having a back electrode formed of a conductive material on a back surface of a color filter substrate may be touched by the back electrode even if an in-cell type touch sensor is provided. The capacitive change caused by the touch sensor cannot be detected, which causes a problem that the touch sensor does not operate.

즉, 상기 컬러필터 기판의 배면 전면에 투명 도전성 물질로 이루어진 배면전극에 의해 사용자의 손가락이 접촉하는 경우 상기 손가락의 접촉면적에 발생하는 정전용량은 상기 손가락과 상기 배면전극 사이에 발생하게 되며, 이러한 정전용량은 정전기 처리를 위해 형성된 상기 배면전극을 통해 외부로 방전되므로 실질적으로 상기 컬러필터 기판과 어레이 기판 사이에 구현된 인셀 타입 터치센서가 작업자의 터치를 인식하지 못하게 되는 것이다. That is, when the user's finger contacts the back electrode made of a transparent conductive material on the front surface of the color filter substrate, the capacitance generated in the contact area of the finger is generated between the finger and the back electrode. Since the capacitance is discharged to the outside through the back electrode formed for the electrostatic treatment, the in-cell type touch sensor implemented between the color filter substrate and the array substrate substantially does not recognize the operator's touch.

이러한 문제를 해결하기 위해 상기 투명 도전성 물질로 이루어진 배면전극을 삭제하게 되면 제조 공정 중 정전기 발생으로 인해 불량률이 상승하며 표시품질이 저하되고 있는 실정이다.
In order to solve such a problem, when the back electrode made of the transparent conductive material is deleted, the defective rate increases due to the generation of static electricity during the manufacturing process, and the display quality is deteriorated.

상기 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 제조 공정 중에 발생하는 정전기에 따른 불량 및 표시품질 저하를 방지하는 동시에 사용자가 화면을 터치 시 인셀 타입의 터치센서가 정상적으로 동작되어 터치를 인식할 수 있는 터치인식 횡전계형 액정표시장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
In order to solve the above problems, the present invention prevents defects due to static electricity generated during the manufacturing process and deterioration of display quality, and at the same time, when the user touches the screen, the in-cell type touch sensor operates normally to recognize the touch. It is an object of the present invention to provide a transverse electric field type liquid crystal display device.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 횡전계형 액정표시장치는, 제 1 기판과 이와 마주하는 제 2 기판 사이에 액정층이 구비되며, 공통전극과 화소전극이 모두 상기 제 1 기판의 내측면에 구비되며, 컬러필터층은 상기 제 2 기판의 내측면에 구비된 액정패널과; 상기 액정패널의 상기 제 2 기판의 외측면에 면저항이 수 십 MΩ/sq내지 수 GΩ/sq가 되도록 전도성 고분자 물질과 UV경화성 바인더의 혼합 물질로 제 1 두께를 가지며 형성된 정전기 방지층과; 상기 정전기 방지층을 덮으며 상기 제 2 기판 전면에 제 2 두께를 가지며 형성된 투습 방지막을 포함한다. In the transverse field type liquid crystal display according to the present invention for achieving the above object, a liquid crystal layer is provided between a first substrate and a second substrate facing the first substrate, and both the common electrode and the pixel electrode are disposed on the inner surface of the first substrate. A color filter layer comprising: a liquid crystal panel provided on an inner side surface of the second substrate; An antistatic layer formed on the outer surface of the second substrate of the liquid crystal panel with a first thickness of a mixed material of a conductive polymer material and a UV curable binder such that sheet resistance is several tens of MΩ / sq to several GΩ / sq; The moisture barrier layer is formed to cover the antistatic layer and have a second thickness on the entire surface of the second substrate.

이때, 상기 투습 방지막은 실리카 재질인 것이 특징이다. At this time, the moisture barrier film is characterized in that the silica material.

또한, 상기 전도성 고분자 물질은 폴리아닐린(polyaniline), PEDOT(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)), 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리피롤(polypyrrole), 폴리티오펜(polythiophene), 폴리설퍼니트리드(poly sulfur nitride) 중 어느 하나이며, 상기 UV경화성 바인더는 아크릴레이트(Acrylate), 우레탄 아크릴레이트 올리고머(Urethane Acrylate Oigomer), 아크릴레이트 모노머(Acrylate Monomer) 중 어느 하나인 것이 바람직하며, 이때, 상기 혼합물질의 상기 전도성 고분자 물질과 상기 UV경화성 바인더의 중량% 비는 0.05:99.5 내지 10:90인 것이 특징이며, 상기 혼합물질에는 다 기능 모노머(multi-function monomer)로서 트리메티놀프로판 트리아크릴레이트(trimethlolpropane triacrylate: TMPTA)가 포함될 수 있으며, 이 경우, 상기 다 기능 모노머는 그 함량비가 상기 UV경화성 바인더의 중량%의 0.5%이하인 것이 특징이다. In addition, the conductive polymer material is polyaniline, poly (3,4-ethylenedioxythiophene), polyacetylene, polypyrrole, polythiophene, polysulfurnitride The UV-curable binder is any one of acrylate (Acrylate), urethane acrylate oligomer (Urethane Acrylate Oigomer), acrylate monomer (Acrylate Monomer), wherein, the conductivity of the mixture The weight percent ratio of the polymer material and the UV-curable binder is 0.05: 99.5 to 10:90, and the mixture includes trimethlolpropane triacrylate (TMPTA) as a multi-functional monomer. In this case, the multifunctional monomer is characterized in that the content ratio is less than 0.5% of the weight percent of the UV-curable binder.

또한, 상기 제 1 두께는 500Å 내지 10,000Å이며, 상기 제 2 두께는 50Å 내지 1,000Å이며, 상기 제 2 두께는 상기 제 1 두께의 1/10 내지 1/200인 것이 특징인 것이 바람직하다. The first thickness is 500 kPa to 10,000 kPa, the second thickness is 50 kPa to 1,000 kPa, and the second thickness is preferably 1/10 to 1/200 of the first thickness.

또한, 상기 정전기 방지층은 그 경도가 5H보다 큰 값을 가지며, 상기 투습 방지막은 그 경도가 6H보다 큰 값을 갖는 것이 특징이다. In addition, the antistatic layer has a hardness value greater than 5H, and the moisture barrier film has a hardness value greater than 6H.

또한, 상기 제 1 및 제 2 기판에는 다수의 화소영역을 그룹으로 하는 다수의 터치블럭을 갖는 표시영역과 상기 표시영역 외측으로 비표시영역이 정의되며, 상기 제 1 기판 상의 각 화소영역의 경계에 서로 교차하며 형성된 상기 게이트 및 데이터 배선과; 각 화소영역 내에 상기 게이트 및 데이터 배선과 연결되며 형성된 박막트랜지스터와; 상기 박막트랜지스터 위로 전면에 형성된 제 1 보호층과; 상기 제 1 보호층 위로 상기 각 터치블럭 별로 이격하며 형성된 상기 공통전극과; 상기 공통전극 위로 상기 게이트 배선과 중첩하도록 형성된 x센싱배선 및 상기 데이터 배선과 중첩하도록 형성된 y센싱배선과; 상기 공통전극과 x센싱배선 및 y센싱배선 위로 전면에 형성되며, 상기 박막트랜지스터의 드레인 전극을 노출시키는 드레인 콘택홀을 가지며 형성된 제 2 보호층과; 상기 제 2 보호층 위로 상기 드레인 콘택홀을 통해 상기 드레인 전극과 접촉하며 각 화소영역 별로 형성되며, 다수의 개구를 갖는 상기 화소전극과; 상기 제 2 기판의 내측면에 각 화소영역 경계에 형성된 블랙매트릭스와; 상기 블랙매트릭스와 중첩되며 상기 각 화소영역에 대응하여 적, 녹, 청색 컬러필터 패턴이 순차 대응되도록 배치된 상기 컬러필터층을 포함한다. In addition, the first and second substrates may include a display area having a plurality of touch blocks in which a plurality of pixel areas are grouped, and a non-display area outside the display area. The gate and data lines formed to cross each other; A thin film transistor connected to the gate and data line in each pixel area; A first protective layer formed on a front surface of the thin film transistor; The common electrode formed to be spaced apart from each touch block on the first passivation layer; An x sensing wiring formed on the common electrode to overlap the gate wiring and a y sensing wiring formed on the common electrode and overlapping the data wiring; A second passivation layer formed over the common electrode, over the x sensing wiring and the y sensing wiring, and having a drain contact hole exposing the drain electrode of the thin film transistor; The pixel electrode contacting the drain electrode through the drain contact hole on the second passivation layer and formed for each pixel region, the pixel electrode having a plurality of openings; A black matrix formed at a boundary of each pixel region on an inner surface of the second substrate; The color filter layer overlaps the black matrix and is disposed to sequentially correspond to the red, green, and blue color filter patterns corresponding to each pixel area.

이때, 상기 제 1 기판의 비표시영역에는, 상기 게이트 배선의 연장방향으로 동일한 라인에 배치된 상기 x센싱배선의 끝단에는 x방향 센싱회로가 구비되며, 상기 데이터 배선의 연장방향으로 동일한 라인에 배치된 상기 y센싱배선의 끝단에는 y방향 센싱회로가 구비된 것이 특징이다. In this case, in the non-display area of the first substrate, an x-direction sensing circuit is provided at an end of the x-sensing wiring arranged in the same line in the extending direction of the gate wiring, and disposed in the same line in the extending direction of the data wiring. The y-direction sensing circuit is provided at the end of the y-sensing wiring.

본 발명의 일 실시예에 따른 횡전계형 액정표시장치의 제조 방법은, 제 1 기판 내측면 상부에 서로 교차하는 게이트 배선 및 데이터 배선과 박막트랜지스터와 공통전극과 상기 박막트랜지스터와 연결된 화소전극을 형성하는 단계와; 상기 제 1 기판과 마주하는 제 2 기판의 외측면 전면에 전도성 고분자 물질과 UV경화성 바인더와 용제가 혼합된 고분자 용액을 코팅하여 제 1 두께를 가지며 면저항이 수 십 MΩ/sq내지 수 GΩ/sq인 정전기 방지층을 형성하는 단계와; 상기 정전기 방지층 위로 제 2 두께를 갖는 투습 방지막을 형성하는 단계와; 상기 투습 방지막이 형성된 상기 제 2 기판의 내측면에 블랙매트릭스와 컬러필터층을 형성하는 단계와; 상기 화소전극과 상기 컬러필터층이 마주하도록 상기 제 1 및 제 2 기판을 위치시키고 액정층을 개재하여 합착하는 단계를 포함한다. A method of manufacturing a transverse electric field type liquid crystal display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes forming a gate wiring, a data wiring, a thin film transistor, a common electrode, and a pixel electrode connected to the thin film transistor on an inner surface of a first substrate. Steps; Coating a polymer solution mixed with a conductive polymer material, a UV-curable binder and a solvent on the entire outer surface of the second substrate facing the first substrate and has a first thickness and a sheet resistance of several tens of MΩ / sq to several GΩ / sq. Forming an antistatic layer; Forming a moisture barrier film having a second thickness over the antistatic layer; Forming a black matrix and a color filter layer on an inner surface of the second substrate on which the moisture barrier film is formed; Positioning the first and second substrates such that the pixel electrode and the color filter layer face each other, and bonding the first and second substrates through a liquid crystal layer.

이때, 상기 제 1 두께는 500Å 내지 10,000Å이며, 상기 제 2 두께는 50Å 내지 1,000Å이며, 상기 제 2 두께는 상기 제 1 두께의 1/10 내지 1/200이 되도록 형성하는 것이 특징이다. In this case, the first thickness is 500 kPa to 10,000 kPa, the second thickness is 50 kPa to 1,000 kPa, and the second thickness is characterized in that it is formed to be 1/10 to 1/200 of the first thickness.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 횡전계형 액정표시장치의 제조 방법은, 제 1 기판의 내측면 상부에 서로 교차하는 게이트 배선 및 데이터 배선과 박막트랜지스터와 공통전극과 상기 박막트랜지스터와 연결된 화소전극을 형성하는 단계와; 상기 제 1 기판과 마주하는 제 2 기판의 내측면에 블랙매트릭스와 컬러필터층을 형성하는 단계와; 상기 화소전극과 상기 컬러필터층이 마주하도록 상기 제 1 및 제 2 기판을 위치시키고 액정층을 개재하여 합착하여 제 1 두께를 갖는 액정패널을 형성하는 단계와; 상기 액정패널을 화학약액에 노출시켜 상기 제 1 및 제 2 기판의 외측면을 식각하여 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 갖도록 하는 단계와; 전도성 고분자 물질과 UV경화성 바인더와 용제가 혼합된 고분자 용액을 코팅하여 식각되어 상기 제 2 두께를 갖는 상기 액정패널의 상기 제 2 기판의 외측면 전면에 제 3 두께를 가지며 면저항이 수 십 MΩ/sq내지 수 GΩ/sq인 정전기 방지층을 형성하는 단계와; 상기 정전기 방지층 위로 제 4 두께를 갖는 투습 방지막을 형성하는 단계를 포함한다. According to still another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a transverse electric field type liquid crystal display device, including a gate wiring, a data wiring, a thin film transistor, a common electrode, and a pixel electrode connected to the thin film transistor on an inner surface of a first substrate. Forming; Forming a black matrix and a color filter layer on an inner surface of the second substrate facing the first substrate; Positioning the first and second substrates so that the pixel electrode and the color filter layer face each other, and bonding the first and second substrates to each other through a liquid crystal layer to form a liquid crystal panel having a first thickness; Exposing the liquid crystal panel to a chemical solution to etch the outer surfaces of the first and second substrates so as to have a second thickness thinner than the first thickness; Coating a polymer solution mixed with a conductive polymer material, a UV curable binder, and a solvent to be etched to have a third thickness on the entire outer surface of the second substrate of the liquid crystal panel having the second thickness, and a sheet resistance of several tens of MΩ / sq. Forming an antistatic layer ranging from several G 수 / sq; Forming a moisture barrier film having a fourth thickness over the antistatic layer.

이때, 상기 제 3 두께는 500Å 내지 10,000Å이며, 상기 제 4 두께는 50Å 내지 1,000Å이며, 상기 제 4 두께는 상기 제 1 두께의 1/10 내지 1/200이 되도록 형성하는 것이 특징이다. In this case, the third thickness is 500 kPa to 10,000 kPa, the fourth thickness is 50 kPa to 1,000 kPa, and the fourth thickness is characterized in that it is formed to be 1/10 to 1/200 of the first thickness.

상기 투습 방지막을 형성하는 단계는, 상기 정전기 방지층 위로 졸(sol) 상태의 실리카를 스핀코팅장치 또는 슬릿코팅장치를 통해 전면에 코팅하여 실리카 물질층을 형성하는 단계와; 상기 실리카 물질층에 대해 열처리를 실시하여 상기 졸 상태의 실리카 내부에 포함되어 있는 분산제를 제거함으로써 겔 상태의 실리카층을 형성하고, 동시에 상기 겔 상태의 실리카층을 경화시키는 단계를 포함한다.The forming of the moisture barrier layer may include forming a silica material layer by coating a sol silica on the entire surface of the antistatic layer through a spin coating apparatus or a slit coating apparatus; Heat-treating the silica material layer to remove the dispersant contained in the sol silica, thereby forming a gel silica layer, and simultaneously curing the gel silica layer.

또한, 상기 투습 방지막을 형성하기 전에 상기 정전기 방지층에 UV광을 조사함으로서 상기 정전기 방지층의 경도를 향상시키는 단계를 포함한다.The method may further include improving hardness of the antistatic layer by irradiating UV light to the antistatic layer before forming the moisture barrier layer.

또한, 상기 코팅은 상온의 분위기에서 스핀코팅장치 또는 슬릿코팅장치 중 어느 하나를 통해 진행되는 것이 특징이다. In addition, the coating is characterized in that the progress through any one of a spin coating device or a slit coating device in the atmosphere of room temperature.

또한, 상기 전도성 고분자 물질은 폴리아닐린(polyaniline), PEDOT(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)), 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리피롤(polypyrrole), 폴리티오펜(polythiophene), 폴리설퍼니트리드(poly sulfur nitride) 중 어느 하나이며, 상기 UV경화성 바인더는 아크릴레이트(Acrylate), 우레탄 아크릴레이트 올리고머(Urethane Acrylate Oigomer), 아크릴레이트 모노머(Acrylate Monomer) 중 어느 하나인 것이 특징이다. In addition, the conductive polymer material is polyaniline, poly (3,4-ethylenedioxythiophene), polyacetylene, polypyrrole, polythiophene, polysulfurnitride The UV curable binder is any one of acrylate (Acrylate), urethane acrylate oligomer (Urethane Acrylate Oigomer), acrylate monomer (Acrylate Monomer).

또한, 상기 고분자 용액의 코팅을 실시한 후에는 히팅 수단을 통해 가열함으로써 상기 정전기 방지층을 건조시키는 단계를 포함한다.In addition, after the coating of the polymer solution, it comprises the step of drying the antistatic layer by heating through a heating means.

또한, 상기 제 1 기판의 내측면에 상기 게이트 배선과 중첩하는 x센싱라인과, 상기 데이터 배선과 중첩하는 y센싱라인을 형성하는 단계와; 상기 제 1 기판 내측면의 비표시영역에 x센싱배선의 끝단과 연결되는 x방향 센싱회로와 상기 y센싱배선의 끝단과 연결되는 y방향 센싱회로를 실장하는 단계를 포함한다.
Forming an x sensing line overlapping the gate line and a y sensing line overlapping the data line on an inner surface of the first substrate; Mounting an x-direction sensing circuit connected to an end of the x sensing wiring and a y-direction sensing circuit connected to an end of the y sensing wiring in a non-display area of the inner surface of the first substrate.

본 발명에 따른 터치인식 횡전계형 액정표시장치는 컬러필터 기판의 외측면에 전도성 폴리머와 UV경화성 아크릴 바인더로 이루어진 고분자 물질로서 106Ω/sq내지 109Ω/sq의 면저항을 갖는 정전기 방지층이 형성되어 정전기에 대해서는 도전층으로서의 역할을 함으로써 제조 공정 중 발생하는 정전기를 외부로 방출시켜 정전기 발생에 의한 불량을 방지할 수 있으며, 나아가 상기 정전기 방지층은 사용자가 터치 동작 시에는 유전체층으로서의 역할을 하여 표시영역에 대해 사용자가 터치 시 터치된 부분의 정전용량 변화가 발생된 것을 터치센서가 감지하도록 하는데 일조하여 표시영역 터치에 의한 동작 실행이 가능하도록 한 장점을 갖는다. In the touch-sensitive transverse electric field type liquid crystal display device according to the present invention, an antistatic layer having a sheet resistance of 10 6 Ω / sq to 10 9 Ω / sq is formed on the outer surface of the color filter substrate as a polymer material composed of a conductive polymer and a UV-curable acrylic binder. As a conductive layer for static electricity, the static electricity generated during the manufacturing process can be discharged to the outside to prevent defects caused by static electricity. Furthermore, the antistatic layer acts as a dielectric layer when the user touches the display area. The touch sensor has an advantage of enabling the touch sensor to sense that a change in capacitance of the touched part occurs when the user touches, thereby enabling the execution of an operation by touching the display area.

나아가 상기 정전기 방지층 외측면으로 100Å 내지 1000Å 정도의 두께로 상기 정전기 방지층에로의 투습 방지를 위한 투습 방지막이 형성됨으로써 고온고습의 분위기에 장시간 노출되어도 상기 정전기 방지층 내부로 수분이 침투로 인한 스웰링 현상으로 막질이 약해지고 약해진 막질 사이로 전도성 물질이 빠져나와 절연성이 강해지는 현상을 억제하여 장시간 동안 상기 정전기 방지층이 정전기 방지 및 도전층으로서의 역할을 할 수 있도록 하는 장점이 있다.
Furthermore, a moisture permeation film for preventing moisture permeation into the antistatic layer is formed to a thickness of about 100 kPa to about 1000 kPa on the outer surface of the antistatic layer so that a swelling phenomenon due to penetration of moisture into the antistatic layer even when exposed to a high temperature and high humidity atmosphere for a long time. Therefore, there is an advantage that the antistatic layer acts as an antistatic and a conductive layer for a long time by suppressing a phenomenon in which the conductive material escapes between the weakened film quality and the weakened film quality and the insulating property becomes strong.

도 1은 일반적인 횡전계형 액정표시장치의 일부를 개략적으로 도시한 단면도.
도 2a, 2b는 일반적인 횡전계형 액정표시장치의 온(on), 오프(off) 상태의 동작을 각각 도시한 단면도.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 터치인식 횡전계형 액정표시장치의 표시영역 내의 하나의 화소영역에 대한 단면도.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 터치인식 횡전계형 액정표시장치의 표시영역 내의 하나의 화소영역에 대한 단면도.
도 5a와 도 5b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 터치인식 횡전계형 액정표시장치에 있어 정전기 방지층이 형성된 액정패널을 65℃, 90%의 습도를 갖는 분위기 챔버 내에서 500시간 동안 유지한 후의 상기 정전기 방지층의 표면 막 상태를 촬영한 측면 및 평면 사진.
도 6a와 도 6b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 터치인식 횡전계형 액정표시장치에 있어 정전기 방지층 및 투습 방지막이 형성된 액정패널을 65℃, 90%의 습도를 갖는 분위기 챔버 내에서 500시간 동안 유지한 후의 상기 투습 방지막의 표면 막 상태를 촬영한 측면 및 평면 사진.
도 7a 내지 7g는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 터치인식 횡전계형 액정표시장치의 제조 단계별 공정 단면도.
도 8a 내지 8h는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 터치인식 횡전계형 액정표시장치의 제조 단계별 공정 단면도.
1 is a cross-sectional view schematically showing a part of a general transverse electric field type liquid crystal display device.
2A and 2B are cross-sectional views showing operations of on and off states of a general transverse electric field type liquid crystal display device, respectively.
3 is a cross-sectional view of one pixel area within a display area of a touch-sensitive transverse electric field type liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention;
4 is a cross-sectional view of one pixel area within a display area of a touch-sensitive transverse electric field type liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention;
5A and 5B illustrate a liquid crystal panel having an antistatic layer formed therein in a touch recognition transverse electric field type liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention after being maintained at 65 ° C. for 90 hours in an atmosphere chamber having a humidity of 90%. Side and plane pictures of the surface film of the antistatic layer.
6A and 6B illustrate a liquid crystal panel having an antistatic layer and a moisture barrier film in a touch recognition transverse electric field type liquid crystal display according to a second embodiment of the present invention in an atmosphere chamber having a humidity of 65 ° C. and 90% for 500 hours. Side and planar photographs which photographed the surface film state of the said moisture barrier film after hold | maintain.
7A to 7G are cross-sectional views illustrating manufacturing steps of a touch recognition transverse electric field type liquid crystal display device according to a first exemplary embodiment of the present invention.
8A to 8H are cross-sectional views illustrating manufacturing steps of a touch recognition transverse electric field type liquid crystal display device according to a second exemplary embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

<제 1 실시예><First Embodiment>

도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 터치인식 횡전계형 액정표시장치의 표시영역 내의 하나의 화소영역에 대한 단면도이다.3 is a cross-sectional view of one pixel area in a display area of a touch-sensitive transverse electric field type liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention.

본 발명의 제 1 실시예에 따른 터치인식 횡전계형 액정표시장치(100)는 우선, 투명한 제 1 절연기판(101) 상에 상기 각 화소영역(P)에는 순수 폴리실리콘으로 이루어지며 그 중앙부는 채널을 이루는 제 1 반도체 영역(113a) 그리고 상기 제 1 반도체 영역(113a) 양측면으로 고농도의 불순물이 도핑된 제 2 반도체 영역(113b)으로 구성된 반도체층(113)이 형성되어 있다. In the touch-sensitive transverse electric field type liquid crystal display device 100 according to the first embodiment of the present invention, first, pure polysilicon is formed in each pixel area P on a transparent first insulating substrate 101, and a central portion thereof is a channel. The semiconductor layer 113 including the first semiconductor region 113a and the second semiconductor region 113b doped with a high concentration of impurities are formed on both sides of the first semiconductor region 113a.

또한, 상기 반도체층(113)을 덮으며 전면에 게이트 절연막(116)이 형성되어 있으며, 상기 게이트 절연막(116) 위로는 상기 반도체층(113)의 제 1 반도체 영역(113a)에 대응하여 게이트 전극(120)이 형성되어 있다. In addition, a gate insulating layer 116 is formed on the entire surface of the semiconductor layer 113, and a gate electrode is formed on the gate insulating layer 116 to correspond to the first semiconductor region 113a of the semiconductor layer 113. 120 is formed.

또한, 상기 게이트 절연막(116) 위로는 상기 게이트 전극(120)과 연결되며 일방향으로 연장하며 게이트 배선(미도시)이 형성되어 있으며, 상기 게이트 전극(120)과 게이트 배선(미도시) 위로 전면에 무기절연물질 예를들면 산화실리콘(SiO2) 또는 질화실리콘(SiNx)으로 이루어진 층간절연막(123)이 형성되어 있다. 이때, 상기 층간절연막(123)과 그 하부에 위치하는 상기 게이트 절연막(116)에는 상기 제 1 반도체영역(113a) 양측에 각각 위치한 상기 제 2 반도체영역(113b) 각각을 노출시키는 반도체층 콘택홀(125)이 구비되고 있다. In addition, the gate insulating layer 116 is connected to the gate electrode 120 and extends in one direction, and a gate wiring (not shown) is formed. The gate electrode 120 and the gate wiring (not shown) are formed on the front surface. An interlayer insulating film 123 made of an inorganic insulating material such as silicon oxide (SiO 2 ) or silicon nitride (SiNx) is formed. In this case, a semiconductor layer contact hole exposing each of the second semiconductor regions 113b positioned on both sides of the first semiconductor region 113a may be formed in the interlayer insulating layer 123 and the gate insulating layer 116 disposed below the interlayer insulating layer 123. 125) is provided.

다음, 상기 반도체층 콘택홀(125)을 구비한 상기 층간절연막(123) 상부에는 상기 게이트 배선(미도시)과 교차하여 화소영역(P)을 정의하는 데이터 배선(130)이 형성되고 있다. Next, a data line 130 is formed on the interlayer insulating layer 123 including the semiconductor layer contact hole 125 to define the pixel region P by crossing the gate line (not shown).

또한, 상기 층간절연막(123) 위로 소자영역(TrA)에는 상기 반도체층 콘택홀(125)을 통해 노출된 상기 제 2 반도체영역(113b)과 각각 접촉하며 서로 이격하는 소스 및 드레인 전극(133, 136)이 형성되어 있다. 이때, 상기 소자영역(TrA)에 순차 적층된 상기 반도체층(113)과 게이트 절연막(116)과 게이트 전극(120)과 층간절연막(123)과 소스 및 드레인 전극(133, 136)은 스위칭 소자인 박막트랜지스터(Tr)를 이룬다. 이때, 상기 박막트랜지스터(Tr)는 상기 게이트 배선(미도시) 및 데이터 배선(130)과 전기적으로 연결되며 형성되어 있다. In addition, source and drain electrodes 133 and 136 in contact with the second semiconductor region 113b exposed through the semiconductor layer contact hole 125 and spaced apart from each other in the device region TrA on the interlayer insulating layer 123. ) Is formed. In this case, the semiconductor layer 113, the gate insulating layer 116, the gate electrode 120, the interlayer insulating layer 123, and the source and drain electrodes 133 and 136 sequentially stacked on the device region TrA are switching elements. A thin film transistor (Tr) is formed. In this case, the thin film transistor Tr is electrically connected to the gate line (not shown) and the data line 130.

한편, 본 발명의 실시예에 있어서는 일례로 폴리실리콘의 반도체층(113)이 구비되어 그 상부에 게이트 전극(120)이 위치한 탑 게이트 타입의 박막트랜지스터(Tr)가 형성되고 있는 것을 보이고 있지만, 이러한 구조를 갖는 박막트랜지스터(Tr)를 대신하여 비정질 실리콘의 액티브층과 이의 상부에서 불순물 비정질 실리콘으로 이루어지며 서로 이격하는 형태의 오믹콘택층으로 이루어진 반도체층을 구비하며 상기 반도체층 하부에 게이트 전극이 위치한 보텀 게이트 타입의 박막트랜지스터가 형성될 수도 있으며, 이들 이외에 다양한 형태로 변형된 박막트랜지스터가 구비될 수도 있음은 자명하다. On the other hand, in the embodiment of the present invention, for example, the semiconductor layer 113 of polysilicon is provided, the top gate type thin film transistor (Tr) having the gate electrode 120 is formed thereon, but it is shown that Instead of the thin film transistor Tr having a structure, the semiconductor layer is formed of an active layer of amorphous silicon and an ohmic contact layer formed of impurity amorphous silicon and spaced apart from each other, and a gate electrode is disposed below the semiconductor layer. It is apparent that a bottom gate type thin film transistor may be formed and a thin film transistor modified in various forms may be provided.

다음, 상기 데이터 배선(130)과 소스 및 드레인 전극(133, 136)과 상기 제 1 연결패턴(138) 상부에는 무기절연물질 예를들면 산화실리콘(SiO2) 또는 질화실리콘(SiNx)로서 제 1 보호층(140)이 형성되고 있다. 이때, 상기 제 1 보호층(140)은 그 상부에 형성된 유기절연물질로 이루어진 제 2 보호층(145)과 상기 금속물질로 이루어진 상기 데이터 배선(130)과 소스 및 드레인 전극(133, 136) 간의 접합특성을 향상시키기 위함이다. 금속물질과 유기절연물질간의 접합력은 금속물질과 무기절연물질간 및 무기절연물질과 유기절연물질간의 접합력보다 상대적으로 약하므로 이를 개선시키기 위해 무기절연물질로 이루어진 상기 제 1 보호층(140)을 형성하는 것이다. 이러한 접합력 향상의 역할을 하는 상기 제 1 보호층(140)은 생략될 수도 있다.Next, an inorganic insulating material, for example, silicon oxide (SiO 2 ) or silicon nitride (SiNx) may be formed on the data line 130, the source and drain electrodes 133 and 136, and the first connection pattern 138. The protective layer 140 is formed. In this case, the first passivation layer 140 is formed between the second passivation layer 145 made of an organic insulating material formed thereon and the data line 130 made of the metal material and the source and drain electrodes 133 and 136. This is to improve the bonding characteristics. Since the bonding force between the metal material and the organic insulating material is relatively weaker than the bonding force between the metal material and the inorganic insulating material and between the inorganic insulating material and the organic insulating material, the first protective layer 140 made of the inorganic insulating material is formed to improve the adhesion. It is. The first protective layer 140, which serves to improve the bonding strength, may be omitted.

다음, 상기 제 1 보호층(140) 위로는 유기절연물질 예를들면 포토아크릴(photo acryl) 또는 벤조사이클로부텐(BCB)으로서 이루어진 제 2 보호층(145)이 형성되고 있다. 이때, 상기 제 2 보호층(145)은 하부에 위치하는 구성요소간의 단차 등이 극복될 수 있도록 2㎛ 내지 4㎛ 정도의 두꺼운 두께를 가져 평탄한 표면 상태를 이루는 것이 특징이다. Next, a second protective layer 145 formed of an organic insulating material, for example, photo acryl or benzocyclobutene (BCB), is formed on the first protective layer 140. At this time, the second protective layer 145 is characterized by having a flat surface state having a thick thickness of about 2 ㎛ to 4 ㎛ to overcome the step between the components located below.

다음, 상기 제 2 보호층(145) 위에는 투명도전성 물질로서 각 터치블럭(TB, 표시영역 내에서 다수의 화소영역을 하나의 단위로 구성한 영역으로써 통상 사용자에 의해 손가락 등으로 터치되는 면적인 1㎟ 내지 10㎟정도의 크기를 갖는 영역) 별로 패터닝 된 형태로 공통전극(150)이 형성되어 있다. 이때, 상기 공통전극(150)은 더욱 정확히는 터치블럭(TB) 내부에서 또 다시 제 1, 2 및 3 영역(미도시)별로 분리 형성되고 있는 것이 특징이다. Next, on the second passivation layer 145, each touch block TB is formed as a transparent conductive material and includes a plurality of pixel areas in one unit. The area touched by a user with a finger or the like is 1 mm 2. To a region having a size of about 10 mm 2). The common electrode 150 is formed in a patterned form. In this case, the common electrode 150 is more precisely formed in the first and second regions (not shown) again in the touch block TB.

또한, 터치블럭(TB) 별로 패터닝되어 형성된 상기 공통전극(150) 위로 일부 게이트 배선(미도시)과 중첩하며 x센싱배선(미도시)이 형성되고 있으며, 일부 데이터 배선(130)과 중첩하며 y센싱배선(ysl)이 형성되고 있다.  In addition, x-sensing wiring (not shown) is formed on the common electrode 150 formed by patterning for each touch block TB and overlaps with some data wiring 130. A sensing wiring ysl is formed.

한편, 각 터치블럭(미도시) 내에서는 그 내부적으로 제 1 및 제 3 영역(미도시)만이 전기적으로 연결되고, 제 2 영역(미도시)은 전기적으로 분리된 형태가 되며, 상기 제 2 영역(미도시)은 데이터 배선(130)의 연장방향으로 이웃한 터치블럭(TB) 내의 제 2 영역(미도시)간에만 전기적으로 연결된 구성을 갖는 것이 특징이다. 이러한 각 터치블럭(TB) 내의 제 1 영역(미도시)과 제 3 영역(미도시)간의 전기적 연결은 상기 게이트 배선(미도시) 또는 데이터 배선(130)을 형성하는 단계에서 보조배선(미도시)을 더욱 형성한 후 상기 층간절연막(123)을 형성하는 단계 또는 제 2 보호층(145)을 형성하는 단계에서 상기 보조배선(미도시)을 노출시키는 보조콘택홀(미도시)을 형성하고 상기 공통전극(150)을 패터닝하여 형성함으로써 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.Meanwhile, in each touch block (not shown), only first and third regions (not shown) may be electrically connected to each other, and the second region (not shown) may be electrically separated from each other. (Not shown) is characterized in that it has a configuration that is electrically connected only between the second region (not shown) in the touch block TB neighboring in the extending direction of the data line 130. Electrical connection between the first region (not shown) and the third region (not shown) in each of the touch blocks TB may include auxiliary wiring (not shown) in the step of forming the gate wiring (not shown) or the data wiring 130. ) And then forming an auxiliary contact hole (not shown) for exposing the auxiliary wiring (not shown) in the step of forming the interlayer insulating layer 123 or the second protective layer 145. The common electrode 150 may be patterned to form an electrical connection.

다음, 상기 공통전극(150)과 x, y센싱배선(미도시, ysl) 상부로 표시영역 전면에 무기절연물질 예를들면 산화실리콘(SiO2) 또는 질화실리콘(SiNx)으로서 제 3 보호층(155)이 형성되고 있다. Next, an inorganic insulating material, for example, silicon oxide (SiO 2 ) or silicon nitride (SiNx), is formed on the entire display area over the common electrode 150 and the x and y sensing wirings (not shown, ysl). 155 is formed.

이때, 각 소자영역(TrA) 내의 드레인 전극(136)에 대응하는 부분의 상기 제 1, 2, 3 보호층(140, 145, 155)은 각각 패터닝됨으로서 드레인 콘택홀(157)이 구비되고 있으며, 상기 각 터치블럭(TB) 내의 제 1 및 제 3 영역(미도시)에 구비된 상기 x센싱배선(xsl)에 대응하는 부분의 제 3 보호층(155)은 패터닝되어 제 4 콘택홀(159)이 구비되고 있다. In this case, the first, second, and third protective layers 140, 145, and 155 of the portions corresponding to the drain electrodes 136 in each device region TrA are patterned, respectively, and are provided with drain contact holes 157. The third protective layer 155 of the portion corresponding to the x sensing wiring xsl provided in the first and third regions (not shown) in each of the touch blocks TB is patterned to form a fourth contact hole 159. Is provided.

다음, 상기 제 3 보호층(155) 위로는 각 화소영역(P) 내에 상기 드레인 콘택홀(157)을 통해 상기 드레인 전극(136)과 접촉하는 화소전극(160)이 형성됨으로서 어레이 기판이 완성되고 있다. 이때, 상기 화소전극(160)에는 다수의 바(bar) 형태의 개구(op)가 구비됨으로서 구동전압 인가 시 상기 공통전극(150)과 더불어 프린지 필드를 발생시키게 된다. Next, an array substrate is completed by forming a pixel electrode 160 in contact with the drain electrode 136 through the drain contact hole 157 in each pixel region P, above the third passivation layer 155. have. In this case, the pixel electrode 160 is provided with a plurality of bar-shaped openings (ops) to generate a fringe field together with the common electrode 150 when a driving voltage is applied.

상기 각 화소영역(P)에 구비된 상기 화소전극(160)과 상기 공통전극(150)은 상기 제 3 보호층(155)을 개재하여 중첩하도록 형성되고 있으며, 중첩하는 상기 공통전극(150)과 제 3 보호층(155)과 화소전극(160)은 스토리지 커패시터를 이룬다.The pixel electrode 160 and the common electrode 150 provided in each pixel region P are formed to overlap each other through the third protective layer 155, and overlap the common electrode 150. The third passivation layer 155 and the pixel electrode 160 form a storage capacitor.

전술한 구성을 갖는 어레이 기판(101)과 마주하며, 투명한 제 2 절연기판(171)이 구비되고 있다.Facing the array substrate 101 having the above-described configuration, a transparent second insulating substrate 171 is provided.

또한, 상기 제 2 절연기판(171)의 내측면에는 각 화소영역(P)의 경계 및 상기 박막트랜지스터(Tr)에 대응하여 블랙매트릭스(173)가 구비되고 있으며, 상기 블랙매트릭스(173)와 중첩하며 상기 블랙매트릭스(173)에 의해 포획된 영역에는 각 화소영역(P)에 순차 대응하는 형태로 적, 녹, 청색 컬러필터 패턴(R, G, B)을 포함하는 컬러필터층(175)이 형성되어 있다.In addition, a black matrix 173 is provided on an inner surface of the second insulating substrate 171 to correspond to the boundary of each pixel region P and the thin film transistor Tr, and overlaps the black matrix 173. In the area captured by the black matrix 173, a color filter layer 175 including red, green, and blue color filter patterns R, G, and B is formed in a form corresponding to each pixel area P in order. It is.

또한, 본 발명에 있어서 가장 특징적인 것으로 상기 제 2 절연기판(171)의 외측면에는 전도성 고분자 물질과 UV(Ultra Violet) 경화성 바인더가 적절한 함량비를 가지며 혼합됨으로써 그 면저항이 수 십 MΩ/sq내지 수 GΩ/sq인 정전기 방지층(183)이 형성되고 있는 것이 특징이다. In addition, the most characteristic of the present invention is that the outer surface of the second insulating substrate 171 is a conductive polymer material and UV (ultra violet) curable binder is mixed with an appropriate content ratio, the sheet resistance is several tens of MΩ / sq The antistatic layer 183, which is several GΩ / sq, is formed.

이때, 상기 전도성 고분자 물질은 예를 들면 폴리아닐린(polyaniline), PEDOT(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)), 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리피롤(polypyrrole), 폴리티오펜(polythiophene), 폴리설퍼니트리드(poly sulfur nitride) 중 선택되는 어느 하나이며, 상기 UV 경화성 바인더는 예를 들면 아크릴레이트(Acrylate), 우레탄 아크릴레이트 올리고머(Urethane Acrylate Oigomer), 아크릴레이트 모노머(Acrylate Monomer) 중 선택되는 어느 하나로 이루어지는 것이 특징이다. In this case, the conductive polymer material may be, for example, polyaniline, polyedene (3,4-ethylenedioxythiophene), polyacetylene, polypyrrole, polythiophene, polysulphurtride (polyaniline), PEDOT (poly (3,4-ethylenedioxythiophene)) poly sulfur nitride, and the UV curable binder is made of any one selected from, for example, acrylate (Acrylate), urethane acrylate oligomer (Urethane Acrylate Oigomer), acrylate monomer (Acrylate Monomer) to be.

한편, 전술한 전도성 고분자 물질은 그 전도도가 102s/cm 내지 10-5s/cm 정도가 되며 이를 비저항치로 환산하면 10-2 Ω/cm 내지 105Ω/cm 정도가 됨을 알 수 있다. 이러한 수준의 비저항치를 갖는 전도성 고분자의 경우 이를 단독으로 하여 컬러필터 기판의 외측면에 형성하게 되면 그 도전성이 여전히 크므로 저항체로서의 특징보다는 도전체로서의 특성이 더욱 크게 발생됨으로써 제조 공정 중 발생하는 정전기에 대해 이를 외부로 방출시키는 수단으로서의 역할은 잘 수행하는 수단이 되지만, 종래의 투명 도전성 물질을 이용하여 컬러필터 기판의 외측면에 배면전극을 형성한 것과 마찬가지로 상대적으로 큰 도전성 특성에 의해 사용자의 손가락 터치에 의한 정전용량 변화를 감지하는 터치센서가 작동하는 것을 방해하게 된다. On the other hand, the conductive polymer material described above has a conductivity of about 10 2 s / cm to about 10 -5 s / cm, and when converted into a specific resistance value, it can be seen that about 10 -2 Ω / cm to about 10 5 Ω / cm. In the case of a conductive polymer having such a specific resistance value, the conductive polymer is formed on the outer surface of the color filter substrate by itself, so that its conductivity is still large. As a means for releasing it to the outside, it serves as a means for performing well, but as a back electrode is formed on the outer surface of the color filter substrate using a conventional transparent conductive material, the touch of the user's finger is relatively large due to the high conductivity. The touch sensor for detecting the change in capacitance caused by the operation will be prevented.

따라서 본 발명의 제 1 실시예에 있어서는 전술한 바와 같은 전도성 고분자 물질에 대해 도전성 특성을 약하게 하도록 하기 위해 저항성이 부여되어 수 십 MΩ/sq 내지 수 GΩ/sq에 정도의 면저항을 갖도록 하며, 나아가 이러한 물질로 이루어진 물질층의 경도를 향상시키기 위해 UV경화성의 바인더를 혼합한 용액 상태의 고분자 물질로서 컬러필터 기판의 외측면에 정전기 방지층이 형성된 것이 특징이다.Therefore, in the first embodiment of the present invention, resistance is imparted to weaken the conductive properties with respect to the conductive polymer material as described above to have a sheet resistance of several tens of MΩ / sq to several GΩ / sq. In order to improve the hardness of the material layer made of a material, a polymer material in a solution state in which a UV-curable binder is mixed is characterized in that an antistatic layer is formed on the outer surface of the color filter substrate.

이러한 정전기 방지층(183)은 500Å 내지 5000Å 정도의 두께를 갖도록 형성되는 경우 그 면저항이 수 십 MΩ/sq내지 수 GΩ/sq이 되며, 98% 이상의 투과도를 가지며, 5H보다 큰 경도를 갖는 것이 특징이다. When the antistatic layer 183 is formed to have a thickness of about 500 kPa to 5000 kPa, its sheet resistance is several tens of MΩ / sq to several GΩ / sq, and has a transmittance of 98% or more and a hardness greater than 5H. .

여기서 간단히 상기 전도성 고분자 물질과 UV경화성의 바인더를 포함하는 고분자 용액을 제조하는 방법에 대해 설명한다.Here will be briefly described a method of preparing a polymer solution comprising the conductive polymer material and UV-curable binder.

우선, 상기 전도성 고분자 물질과 상기 UV 바인더가 녹아 잘 분산(分散)될 수 있으며, 100℃ 이하의 저온에서도 소성 가능하도록 비점이 낮은 용제 예를 들면 이소부틸알코올(Isobutyl Alcohol), 이소부틸케톤(Isobutyl Ketone), 메틸에틸케톤(Methyl Ethyl Ketone) 중 어느 하나에 전술한 전도성 고분자 물질(폴리아닐린(polyaniline), PEDOT(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)), 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리피롤(polypyrrole), 폴리티오펜(polythiophene), 폴리설퍼니트리드(poly sulfur nitride) 중 하나)과 UV경화성 바인더(아크릴레이트(Acrylate), 우레탄 아크릴레이트 올리고머(Urethane Acrylate Oigomer), 아크릴레이트 모노머(Acrylate Monomer) 중 하나)를 적정 함량비를 갖도록 투입한다. 이때 적정 함량비(상기 전도성 고분자 물질의 중량% 대 상기 UV경화성 바인더의 중량% 비)는 0.5:99.5 내지 10:90인 것이 특징이다. 이때 상기 전도성 고분자의 함량비를 10% 이하로 하는 것은 수 십MΩ/sq 내지 수 GΩ/sq 정도의 면저항을 갖도록 하는 동시에 이들 물질로 이루어진 정전기 방지층의 빛의 투과성이 투명 도전성 물질인 인듐-틴-옥사이드로 이루어진 물질층과 같거나 이보다 높은 수준이 되도록 하기 위함이다. 즉, 인듐-틴-옥사이드로 이루어진 배면전극은 그 투과성이 96.5%정도가 되며, 본 발명에 실시예에 따른 정전기 방지층 또는 96.5%이상의 투과성을 갖도록 하기 위해 상기 전도성 고분자 물질의 함량비를 10%이하가 되도록 한 것이다. First, the conductive polymer material and the UV binder may be dissolved and dispersed well, and a solvent having a low boiling point, such as isobutyl alcohol and isobutyl ketone, may be baked at a low temperature of 100 ° C. or lower. Ketone, methyl ethyl ketone, or any of the aforementioned conductive polymer materials (polyaniline, polyaniline, PEDOT (Poly (3,4-ethylenedioxythiophene)), polyacetylene, polypyrrole, polypyrrole, poly Thiophene, one of poly sulfur nitride, and UV-curable binder (Acrylate, Urethane Acrylate Oigomer, One of Acrylate Monomer) Add to have a proper content ratio. At this time, the appropriate content ratio (weight% ratio of the conductive polymer material to the weight% ratio of the UV-curable binder) is characterized in that 0.5: 99.5 to 10:90. At this time, the content ratio of the conductive polymer to 10% or less has a sheet resistance of about several tens of MΩ / sq to several GΩ / sq, and at the same time, the light transmittance of the antistatic layer made of these materials is indium-tin- which is a transparent conductive material. This is to be equal to or higher than the material layer made of oxide. That is, the back electrode made of indium-tin oxide has a transmittance of about 96.5%, and in order to have a transmissivity of the antistatic layer or 96.5% or more according to an embodiment of the present invention, the content ratio of the conductive polymer material is 10% or less. It is to be.

한편, 이렇게 적절한 함량비를 갖는 전도성 고분자 물질과 UV경화성 바인더가 혼합된 용제를 교반기에 넣고 수분 내지 수 시간 교반시킴으로써 상기 용제 내에 섞인 상기 전도성 고분자 물질과 UV경화성 바인더가 상기 용제 내에 녹아 잘 분산되도록 함으로써 최종적으로 용제와 전도성 고분자 물질과 UV경화성 바인더로 이루어진 고분자 용액을 완성할 수 있다. On the other hand, by putting a solvent mixed with a conductive polymer material and a UV-curable binder having an appropriate content ratio in a stirrer and stirred for several minutes to several hours to allow the conductive polymer material and the UV-curable binder mixed in the solvent to dissolve and disperse well in the solvent Finally, a polymer solution consisting of a solvent, a conductive polymer material, and a UV curable binder may be completed.

이때, 상기 고분자 용액에는 추가적으로 상기 전도성 고분자 물질 및 UV경화성 바인더 이외에 극소량 즉, 상기 UV경화성 바인더 중량%의 0.5% 이하의 범위 내에서 상기 기판과의 접합력을 향상시키기 위해 분자량이 300 내지 400 정도가 되는 다 기능 모노머(multi-function monomer) 예를 들면 트리메티놀프로판 트리아크릴레이트(trimethlolpropane triacrylate: TMPTA)를 더욱 포함될 수 있다. 이러한 다 기능 모노머는 다관능기에 의해 유리재질의 기판과 접합력을 개선시키는 역할을 한다.In this case, in addition to the conductive polymer material and the UV-curable binder, the polymer solution may have a molecular weight of about 300 to 400 in order to improve the bonding strength with the substrate within a range of 0.5% or less of the UV-curable binder by weight. Multi-functional monomers, for example, trimethlolpropane triacrylate (TMPTA) may be further included. Such a multifunctional monomer serves to improve the bonding force with the glass substrate by the multifunctional group.

이렇게 제조된 고분자 용액이 상기 컬러필터 기판의 외측면에 코팅된 후 소성됨으로써 그 면저항이 수 십 MΩ/sq내지 수 GΩ/sq이 되며, 98% 이상의 투과도를 가지며, 5H보다 큰 경도를 갖는 정전기 방지층(183)이 형성될 수 있는 것이다. 이때, 이러한 특성을 갖는 정전기 방지층은 500Å 내지 5000Å 정도의 두께를 갖는 것이 특징이다. The polymer solution thus prepared is coated on the outer surface of the color filter substrate and then fired to have a sheet resistance of several tens of MΩ / sq to several GΩ / sq, having a transmittance of 98% or more, and an antistatic layer having a hardness greater than 5H. 183 may be formed. At this time, the antistatic layer having such characteristics is characterized by having a thickness of about 500 kPa to 5000 kPa.

한편, 상기 컬러필터 기판의 외측면에 정전기 방지층이 형성되지 않는 경우,제조 공정 중 특히 모듈 공정 진행 시 정전기기 발생하면 상기 컬러필터층(175)이 구비된 제 2 절연기판(171)의 경우 실질적으로 도전층 또는 금속배선 등이 형성되지 않으므로 상기 정전기를 외부로 배출시키기 위한 구성요소가 없게 되므로 이로 인해 구성요소의 파괴에 의한 불량 및 화질저하가 발생된다. On the other hand, when the antistatic layer is not formed on the outer surface of the color filter substrate, if the electrostatic charge occurs during the manufacturing process, especially during the module process, the second insulating substrate 171 having the color filter layer 175 is substantially Since a conductive layer or a metal wiring is not formed, there is no component for discharging the static electricity to the outside, thereby causing a defect and a deterioration in image quality due to the destruction of the component.

따라서 이러한 정전기에 기인한 불량 발생을 억제하기 위해서는 상기 컬러필터층이 구비된 제 2 절연기판(171)의 외측면에 정전기 방지층을 형성은 필수 불가결한 것이다. 이때 이러한 정전기 방지층(183)은 도전성이 크게 되면 정전기 발생 시 이에 따른 문제 해결에는 유리하지만, 이러한 도전성이 큰 정전기 방지층은 정전용량 변화를 감지하는 방식으로 터치 구동이 실시되는 경우 사용자의 손가락에 의해 터치 발생 시 상기 정전기 방지층으로 터치에 의해 발생된 전류가 모두 빠져나가게 되므로 제 1 절연기판(101) 내에 구비된 공통전극과 상기 손가락 사이에 커패시터가 구성되지 않는다. Therefore, in order to suppress the occurrence of defects due to static electricity, it is essential to form an antistatic layer on the outer surface of the second insulating substrate 171 provided with the color filter layer. At this time, if the antistatic layer 183 is large in conductivity, it is advantageous to solve the problem according to the occurrence of static electricity, but the antistatic layer having high conductivity is touched by a user's finger when touch driving is performed in a manner of detecting a change in capacitance. Since all current generated by the touch is released to the antistatic layer when the capacitor is generated, a capacitor is not configured between the common electrode provided in the first insulating substrate 101 and the finger.

따라서, 이러한 문제를 해결하고자 본 발명의 실시예에 따른 터치인식 횡전계형 액정표시장치(100)는 상기 컬러필터층(175)이 구비된 제 2 절연기판(171)의 외측면에는 전술한 바와 같이 도전성 고분자 물질과 UV경화성 바인더로서 이루어져 그 면저항이 수 십 MΩ/sq내지 수 GΩ/sq 되는 정전기 방지층(183)이 형성됨으로써 제조 공정 중 정전기가 발생된다 하더라도 이를 외부로 방출될 수 있도록 함으로써 정전기 발생에 의한 불량을 억제하는 동시에 사용자의 손가락 터치 시 정전용량이 형성될 수 있도록 한 것이 특징이다. Accordingly, in order to solve this problem, the touch-sensitive transverse electric field type liquid crystal display device 100 according to the embodiment of the present invention has a conductive surface as described above on the outer surface of the second insulating substrate 171 provided with the color filter layer 175. Formed as a polymer material and a UV-curable binder, the antistatic layer 183 having a sheet resistance of several tens of MΩ / sq to several GΩ / sq is formed, so that even if static electricity is generated during the manufacturing process, it can be discharged to the outside by the generation of static electricity. It is characterized in that the capacitance can be formed when the user touches the finger while suppressing defects.

도전성 고분자 물질과 UV경화성 바인더가 적정 함량비를 가져 수 십 MΩ/sq내지 수 GΩ/sq 정도의 면저항을 가지며 상기 컬러필터층(175)이 구비된 제 2 절연기판(171)의 외측면 전면에 형성된 정전기 방지층(183)은 전술한 바와 같이 정전기 방지 수단으로 역할을 하는 동시에 표시영역에 대응하여 사용자가 손가락으로 터치를 실시하였을 경우, 상기 박막트랜지스터(Tr)가 구비된 제 1 절연기판(101) 상에 구비된 x,y센싱배선(미도시, ysl)과 터치블럭(TB) 별로 패터닝된 공통전극(150)으로 이루어진 터치감지 센서가 동작하도록 하는 데에는 방해하지 않는 구성요소가 된다. The conductive polymer material and the UV-curable binder have an appropriate content ratio and have sheet resistances of about several tens of MΩ / sq to several GΩ / sq and are formed on the entire outer surface of the second insulating substrate 171 provided with the color filter layer 175. As described above, the antistatic layer 183 serves as an antistatic means and when the user touches a finger with respect to the display area, the antistatic layer 183 is provided on the first insulating substrate 101 provided with the thin film transistor Tr. The touch sensing sensor composed of the x and y sensing wirings (not shown, ysl) and the common electrode 150 patterned for each touch block TB is provided in a manner that does not interfere with the operation of the touch sensing sensor.

즉, 상기 정전기 방지층(183)은 상기 사용자의 손가락 터치에 의해 상기 손가락이 터치된 부분에 있어서 상기 손가락과 상기 어레이 기판(101) 상의 공통전극(150) 사이에 구비됨으로써 유전체층으로 역할을 하여 상기 사용자의 손가락과 상기 공통전극(150)을 전극으로 하는 커패시터를 이루도록 하는데 일조하며 따라서 사용자의 손가락과 공통전극에 의해 구성된 커패시터에 의해 터치 동작을 감지할 수 있게 된다. That is, the antistatic layer 183 serves as a dielectric layer by being provided between the finger and the common electrode 150 on the array substrate 101 in a portion where the finger is touched by the user's finger touch. Helps to form a capacitor having a finger and the common electrode 150 as an electrode, and thus it is possible to detect a touch operation by a capacitor formed by the user's finger and the common electrode.

조금 더 터치에 의한 커패시터 형성에 대해 상세히 설명하면, 이렇게 사용자의 손가락 등에 의해 표시영역의 터치가 발생한 경우, 상기 정전기 방지층(183)은 상기 액정층(190)과 더불어 실질적으로 수 십 MΩ/sq내지 수 GΩ/sq 정도의 면저항을 갖는 절연층으로 작용함으로써 손가락(미도시) 터치에 의해 발생된 손가락과 상기 어레이 기판(101) 상에 구비된 터치블럭(TB) 별 공통전극(150) 및 이들 두 구성요소(미도시, 150) 사이에 구성된 상기 액정층(190)과 컬러필터층(175)과 제 2 절연기판(171) 및 상기 정전기 방지층(183)을 유전체층으로 한 커패시터가 형성된다. 그리고 이러한 커패시터에 발생된 정전용량을 기전력으로 하여 상기 공통전극(150)과 연결된 x센싱배선(미도시) 및 y센싱배선(ysl)을 통해 상기 어레이 기판(101)의 비표시영역에 구비된 다수의 X방향센싱회로(미도시) 및 Y방향센싱회로(미도시)로 소정의 전압신호를 인가함으로서 표시영역 내에 터치된 부분의 위치를 파악하게 되며, 터치된 부분에 표시된 동작을 실시하게 되는 것이다.The capacitor formation by touch will be described in detail. When the touch of the display area is generated by the user's finger or the like, the antistatic layer 183 is substantially dozens of M 수 / sq to the liquid crystal layer 190. By acting as an insulating layer having a sheet resistance of several GΩ / sq, a finger generated by a finger (not shown) touch, the common electrode 150 for each touch block TB provided on the array substrate 101, and these two A capacitor is formed between the liquid crystal layer 190, the color filter layer 175, the second insulating substrate 171, and the antistatic layer 183 formed as a dielectric layer between the components 150 (not shown). In addition, a plurality of non-display areas of the array substrate 101 are provided through x-sensing wiring (not shown) and y-sensing wiring (ysl) connected to the common electrode 150 using the capacitance generated in the capacitor as an electromotive force. By applying a predetermined voltage signal to the X direction sensing circuit (not shown) and the Y direction sensing circuit (not shown), the position of the touched part in the display area is determined, and the operation displayed on the touched part is performed. .

정전기는 순간적인 정전압이 수천 내지 수만 V가 되며, 정전기기 발생하여 이러한 정전기가 갖는 고전압이 인가되는 상황에서는 수 십 MΩ/sq내지 수 GΩ/sq 정도의 면저항을 갖는 상기 정전기 방지층(183)은 도전체로서의 역할을 하게 되지만, 일반적으로 사람의 손가락에 흐르는 미량의 전류는 그 크기가 수 nA 내지 수 ㎂ 정도가 되므로 이러한 크기의 전류에 대해서는 상기 수 십 MΩ/sq내지 수 GΩ/sq 정도의 면저항을 갖는 상기 정전기 방지층(183)은 절연층의 역할을 하게 된다. 따라서 상기 손가락이 터치되는 경우, 상기 수 십 MΩ/sq내지 수 GΩ/sq 정도의 면저항을 갖는 정전기 방지층은 커패시터의 유전체층으로서의 역할을 하게 되는 것이다.The static electricity is instantaneous constant voltage of thousands to tens of thousands of V, and in the situation where a static electricity is generated and the high voltage of such static electricity is applied, the antistatic layer 183 having a sheet resistance of several tens of MΩ / sq to several GΩ / sq is electrically conductive. In general, a small amount of current flowing through a human finger may be in the order of several nA to several microwatts, and thus the sheet resistance of the tens of MΩ / sq to several GΩ / sq may be applied to the current of this magnitude. The antistatic layer 183 having a role of an insulating layer. Therefore, when the finger is touched, the antistatic layer having a sheet resistance of about several tens MΩ / sq to several GΩ / sq serves as a dielectric layer of the capacitor.

그러므로, 본 발명에 따른 터치인식 횡전계형 액정표시장치(100)는 제조 공정 중 발생하는 정전기를 외부로 방출시키는 수단으로서 컬러필터 기판(171)의 외측면에 정전기 방지층(183)이 형성된다 하더라도 이러한 정전기 방지층(183)이 사용자의 터치 시 정전용량을 형성하지 못하도록 하는 방해수단으로 작용하지 않으므로 터치에 의한 동작이 가능한 것이 특징이다. Therefore, the touch-sensitive transverse electric field type liquid crystal display device 100 according to the present invention is a device for discharging static electricity generated during the manufacturing process to the outside even if the antistatic layer 183 is formed on the outer surface of the color filter substrate 171. Since the antistatic layer 183 does not act as an interference means for preventing the user from forming the capacitance when the user touches, the touch-sensitive operation is possible.

나아가 UV경화성의 바인더에 의해 고분자 물질로 이루어지면서도 그 내부 결합력이 상기 바인더에 의해 치밀하게 결합된 구조를 갖게 되므로 그 경도가 5H 이상이 되며, 이러한 고경도 특성에 의해 제조 공정 중 발생하는 스크래치 등의 발생을 억제하는 있는 것 또한 특징적인 구성이 되고 있다. Furthermore, since the UV-curable binder is made of a polymer material and its internal bonding force is tightly bound by the binder, the hardness thereof is 5H or more, and the scratches generated during the manufacturing process due to such high hardness characteristics It is also a characteristic constitution that suppresses the occurrence of.

한편, 전술한 구성을 갖는 제 1 절연기판(101)과 제 2 절연기판(171) 사이에는 액정층(170)이 개재되고, 표시영역 외측의 비표시영역에 상기 표시영역을 테두리하는 형태로 씰패턴(미도시)이 됨으로써 본 발명의 제 1 실시예에 따른 터치인식 횡전계형 액정표시장치(100)가 완성되고 있다.
Meanwhile, the liquid crystal layer 170 is interposed between the first insulating substrate 101 and the second insulating substrate 171 having the above-described configuration, and seals the display region with a non-display region outside the display region. By being a pattern (not shown), the touch-sensitive transverse electric field type liquid crystal display device 100 according to the first embodiment of the present invention is completed.

하지만, 전술한 구성을 갖는 제 1 실시예에 따른 터치인식 횡전계형 액정표시장치(100)는 상기 정전기 방지층(183)이 5H 이상의 고경도를 가지며, 전도성 특성을 가져 정전기를 방지의 역할을 하며 동시에 터치시에도 유전체층으로의 역할을 충실히 수행하지만, 고온 고습의 환경에서 장시간 노출되는 경우 투습에 의해 스웰링 되는 현상이 발생하여 막질이 약해지고 상기 정전기 방지층(183)을 구성하는 요소 중 도전성 나노 물질이 외부로 빠져나오게 됨으로써 시간이 지날수록 경도는 저하되고 면저항이 급격히 증가되어 상기 정전기 방지층(183)은 절연성이 증가되는 실정이므로, 이후에는 전술한 문제를 개선시킨 본 발명의 제 2 실시예에 따른 터치인식 횡전계형 액정표시장치를 제안한다.
However, in the touch recognition horizontal field type liquid crystal display device 100 according to the first embodiment having the above-described configuration, the antistatic layer 183 has a high hardness of 5H or more, and has a conductive property to prevent static electricity. Even when touched, it plays a role as a dielectric layer, but when exposed for a long time in an environment of high temperature and high humidity, swelling occurs due to moisture permeation. Since the hardness is lowered and the sheet resistance is rapidly increased as time passes, the antistatic layer 183 increases the insulating property. Therefore, the touch recognition according to the second embodiment of the present invention improves the above-described problem. A transverse field type liquid crystal display device is proposed.

<제 2 실시예> &Lt; Embodiment 2 >

도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 터치인식 횡전계형 액정표시장치의 표시영역 내의 하나의 화소영역에 대한 단면도이다. 이때, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 터치인식 횡전계형 액정표시장치는 제 1 및 제 2 절연기판 각각의 내측면에 구비된 구성요소는 전술한 제 1 실시예에 따른 터치인식 횡전계형 액정표시장치와 동일한 구성을 가지므로 이에 대해서는 설명을 생략하며 차별점이 있는 상기 제 2 절연기판 외측면에 구비된 구성요소를 위주로 설명한다. 설명의 편의를 위해 제 1 실시예와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하였다.4 is a cross-sectional view of one pixel area in a display area of a touch-sensitive transverse electric field type liquid crystal display device according to a second exemplary embodiment of the present invention. In this case, in the touch-sensitive transverse electric field type liquid crystal display device according to the second embodiment of the present invention, the components provided on the inner surface of each of the first and second insulating substrates are the touch-sensitive transverse electric field type liquid crystal display according to the first embodiment described above. Since it has the same configuration as the device, the description thereof will be omitted, and the description will be given mainly on the components provided on the outer surface of the second insulating substrate having different points. For convenience of description, the same reference numerals are given to the same elements as in the first embodiment.

그 내측면에 컬러필터층(175)이 구비된 제 2 절연기판(171)의 외측면에는 전도성 고분자 물질과 UV(Ultra Violet) 경화성 바인더가 적절한 함량비를 가지며 혼합됨으로써 그 면저항이 수 십 MΩ/sq내지 수 GΩ/sq가 되며 500Å 내지 10,000Å 정도의 두께를 갖는 정전기 방지층(183)과 이의 상부에 졸 상태의 실리카(SiO2)로 코팅되어 경화되며 50Å 내지 1000Å 정도의 매우 얇은 두께를 갖는 투습 방지막(186)이 형성되고 있는 것이 특징이다. The outer surface of the second insulating substrate 171 having the color filter layer 175 on the inner side thereof is mixed with a conductive polymer material and a UV (ultra violet) curable binder with an appropriate content ratio, and the sheet resistance thereof is several tens of MΩ / sq. To a few GΩ / sq and has an antistatic layer 183 having a thickness of about 500Å to 10,000Å and coated with sol silica (SiO 2 ) on top thereof to cure, and has a very thin thickness of about 50Å to 1000 경화. It is a feature that 186 is formed.

이때, 상기 전도성 고분자 물질은 예를 들면 폴리아닐린(polyaniline), PEDOT(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)), 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리피롤(polypyrrole), 폴리티오펜(polythiophene), 폴리설퍼니트리드(poly sulfur nitride) 중 선택되는 어느 하나이며, 상기 UV 경화성 바인더는 예를 들면 아크릴레이트(Acrylate), 우레탄 아크릴레이트 올리고머(Urethane Acrylate Oigomer), 아크릴레이트 모노머(Acrylate Monomer) 중 선택되는 어느 하나로 이루어지는 것이 특징이다. In this case, the conductive polymer material may be, for example, polyaniline, polyedene (3,4-ethylenedioxythiophene), polyacetylene, polypyrrole, polythiophene, polysulphurtride (polyaniline), PEDOT (poly (3,4-ethylenedioxythiophene)) poly sulfur nitride, and the UV curable binder is made of any one selected from, for example, acrylate (Acrylate), urethane acrylate oligomer (Urethane Acrylate Oigomer), acrylate monomer (Acrylate Monomer) to be.

이때, 상기 투습 방지막(186)은 그 하부에 형성된 상기 정전기 방지층(183)의 두께보다 1/10배 내지 1/200배 정도의 두께를 갖도록 형성되고 있는 것이 특징이다. 이렇게 투습 방지막(186)의 두께를 그 하부에 구성된 상기 정전기 방지층(183)의 두께보다 얇게 형성하는 것은 상기 투습 방지막(186)은 그 자체로 절연성을 갖는 물질이므로 이러한 절연성을 갖는 물질이 부가되어 상기 정전기 방지층(183)의 도전성 특성을 저감시키게 되므로 이를 두껍게 형성하면 상기 정전기 방지층(183)의 정전기 방지의 역할이 저하될 수 있기 때문에 상기 정전기 방지층(183)이 적정 수준의 비저항을 유지할 수 있도록 하기 위함이다.At this time, the moisture barrier film 186 is characterized in that it is formed to have a thickness of about 1/10 times to 1/200 times the thickness of the anti-static layer 183 formed in the lower portion. The thickness of the moisture barrier layer 186 is formed to be thinner than the thickness of the antistatic layer 183 formed at the bottom thereof. Since the conductive property of the antistatic layer 183 is reduced, the thickness of the antistatic layer 183 may be reduced, so that the role of the antistatic layer of the antistatic layer 183 may be reduced, so that the antistatic layer 183 maintains a specific level of specific resistance. to be.

상기 정전기 방지층(183) 상부에 상기 정전기 방지층(183)보다 1/10 내지 1/200 정도의 두께를 가지며 실리카로 이루어진 투습 방지막(186)이 형성된다 하더라도 상기 정전기 방지층(183)과 상기 투습 방지막(186)은 상기 정전기 방지층(183)만이 형성된 경우보다 면저항이 조금 더 높은 수준이 되지만, 여전히 수 십 MΩ/sq 내지 수 GΩ/sq에 정도의 면저항을 갖게 되므로 제조 공정 중 발생하는 정전기에 대해서는 도전체로서의 역할을 할 수 있어 효과적으로 정전기를 외부로 방출시키게 된다.Although the moisture barrier layer 186 having a thickness of about 1/10 to 1/200 of the antistatic layer 183 is formed on the antistatic layer 183 and formed of silica, the antistatic layer 183 and the moisture barrier layer ( 186 has a slightly higher sheet resistance than the case where only the antistatic layer 183 is formed, but still has a sheet resistance of several tens of MΩ / sq to several GΩ / sq. It can act as an effective discharge of static electricity to the outside.

한편, 상기 정전기 방지층(183)에 실리카 재질로 투습 방지막(186)이 형성된다 하더라고 상기 실리카는 무색 투명하며 빛의 투과율이 매우 높고 그 두께가 50Å 내지 1000Å 정도로 매우 얇으므로 이를 투과하는 빛의 손실은 거의 발생하지 않는다. 따라서 상기 정전기 방지막 위로 상기 투습 방지막(186)이 형성된다 하더라도 빛의 투과율은 여전히 98% 이상의 투과도를 갖게 되며, 무기물질인 실리카의 재질 특성상 그 경도 또한 제 1 실시예 대비 증가됨으로써 6H이상의 경도를 갖게 되는 것이 특징이다. Meanwhile, even though the moisture barrier film 186 is formed of the antistatic layer 183 on the silica material, the silica is colorless and transparent, and the light transmittance is very high, and the thickness thereof is very thin, such as 50 Å to 1000 Å. Rarely occurs. Therefore, even if the moisture barrier film 186 is formed on the antistatic film, the light transmittance still has a transmittance of 98% or more, and the hardness of the inorganic material silica is also increased compared to that of the first embodiment, resulting in a hardness of 6H or more. It is characterized by being.

여기서 간단히 투습 방지막(186)을 이루는 졸(sol) 상태의 실리카의 제조 방법에 대해 간단히 설명한다. 전도성 고분자 물질과 UV경화성의 바인더를 포함하는 고분자 용액을 제조하는 방법에 대해서는 이미 제 1 실시예를 통해 설명했으므로 이에 대해서는 생략한다.Here, a brief description will be made of a method for producing silica in a sol state constituting the moisture barrier film 186. Since the method for preparing a polymer solution including the conductive polymer material and the UV-curable binder has already been described through the first embodiment, the description thereof will be omitted.

솔-겔(Sol-gel)법이란 "솔-겔 세라믹스(sol-gel derived ceramics)"를 제조하는 방법을 일컫는 것으로, 즉, "졸→겔→세라믹"의 과정을 거치는 공정을 말한다. 여기서 이렇게 형성된 졸(sol)은 그 반산매인 용매의 제거의 의해 겔(gel)로 전이된다. Sol-gel refers to a method of manufacturing "sol-gel derived ceramics", that is, a process that goes through the process of "sol → gel → ceramic". The sol thus formed is transferred to a gel by removal of the solvent which is the half acid medium.

졸(Sol)이란, 콜로이드 용액 콜로이드 분산계에 있어 분산상이 서로 독립하고 있는 경우를 일컬으며, 일반적으로 1∼1000㎚ 정도의 입자들(콜로이드)로 이루어져 인력이나 중력의 작용이 무시할 정도로 작아 반델발스(Van der waals) 인력이나 표면전하가 주로 작용하여 침전이 발생하지 않고 분산된 콜로이드 서스펜젼을 말한다. 액체를 분산매로하는 경우는 유동성을 보이며, 이때, 물을 분산매로 하는 것을 히드로 졸, 유기액체를 분산매로 하는 것을 오르가노졸이라 하며, 공기를 분사매로 하는 것을 에어로졸이라한다. Sol refers to a case in which the dispersed phases are independent of each other in a colloidal solution colloidal dispersion system. Generally, it is composed of particles (colloids) of about 1 to 1000 nm and is small enough to neglect the action of gravity and gravity. Van der waals) It refers to colloidal suspension dispersed without attraction due to attraction or surface charge. When a liquid is used as a dispersion medium, fluidity is exhibited. At this time, an aqueous solvent is used as a dispersion medium, and an organic liquid is used as a dispersion medium, and air is used as an injection medium.

이러한 졸은 가수분해 방법, 중축합 반응을 이용하여 제조될 수 있다.Such sol can be prepared using a hydrolysis method, a polycondensation reaction.

즉, 졸, 더욱 정확히 실리카졸은 금속알콕시드(일례로 실리콘), 물, 알코올을 함유한 용액에서 상기 금속알콕시드를 가수분해하고, 연속하여 중축합반응을 하여 다공질체를 형성함으로서 형성할 수 있다. That is, a sol, more precisely, a silica sol can be formed by hydrolyzing the metal alkoxide in a solution containing a metal alkoxide (such as silicon), water, and alcohol, followed by a continuous polycondensation reaction to form a porous body. have.

한편, 겔(Gel)이란, 액체를 분산매로 하는 콜로이드 분산계가 유동성을 잃고 고화한 상태로 있는 것을 의미한다. 분산상도 연결되고 있으며, 일반적으로 현저한 탄성을 보이는 것이 특징이다. On the other hand, gel (Gel) means that the colloidal dispersion system which uses a liquid as a dispersion medium is in the state which lost fluidity and solidified. Disperse phases are also connected and generally exhibit remarkable elasticity.

따라서, 전술한 바와 같은 졸-겔 방법을 응용하여 졸 상태의 실리카를 제조할 수 있으며, 졸(sol) 상태에서 열처리 등을 실시하여 분산매를 제거함으로 겔 상태를 이루도록 하고, 이러한 겔(gel) 상태에서 다양한 모양으로 성형함으로써 박막, 섬유, 단일 크기의 분말 등을 얻을 수 있다. Therefore, sol-like silica can be prepared by applying the above-described sol-gel method, and heat treatment is performed in a sol state to remove the dispersion medium to form a gel state, and such a gel state By shaping into various shapes at, thin films, fibers, and powders of a single size can be obtained.

졸(sol) 상태의 실리카의 경우 액상을 이루므로, 상기 제 2 절연기판(171)의 외측면에 구비된 정전기 방지층(183) 위로 스핀코팅 장치 또는 슬릿코팅 장치(미도시) 등을 통해 전면에 코팅하고 열처리하여 분산매를 제거하여 겔(gel) 상태를 이루도록 한 후, 이러한 겔(gel) 상태의 실리카를 경화시킴으로써 최종적으로 얇은 두께의 투습 방지막(186)을 이루도록 할 수 있다.In the case of sol silica, the liquid phase forms a liquid phase, so that the silica is formed on the front surface of the second insulating substrate 171 through a spin coating apparatus or a slit coating apparatus (not shown). After coating and heat treatment to remove the dispersion medium to achieve a gel (gel) state, by curing the gel in the gel (gel) state it can be finally to achieve a thin moisture barrier film 186.

도 5a와 도 5b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 터치인식 횡전계형 액정표시장치에 있어 정전기 방지층이 형성된 액정패널을 65℃, 90%의 습도를 갖는 분위기 챔버 내에서 500시간 동안 유지한 후의 상기 정전기 방지층의 표면 막 상태를 촬영한 측면 및 평면 사진이며, 도 6a와 도 6b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 터치인식 횡전계형 액정표시장치에 있어 정전기 방지층 및 투습 방지막이 형성된 액정패널을 65℃, 90%의 습도를 갖는 분위기 챔버 내에서 500시간 동안 유지한 후의 상기 투습 방지막의 표면 막 상태를 촬영한 측면 및 평면 사진이다.5A and 5B illustrate a liquid crystal panel having an antistatic layer formed therein in a touch recognition transverse electric field type liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention after being maintained at 65 ° C. for 90 hours in an atmosphere chamber having a humidity of 90%. 6A and 6B illustrate a liquid crystal panel having an antistatic layer and a moisture barrier layer in a touch-sensitive transverse electric field type liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention. It is a side and planar photograph which image | photographed the state of the surface film | membrane of the said moisture permeation prevention film | membrane after hold | maintaining for 500 hours in the atmosphere chamber of 65 degreeC and 90% humidity.

정전기 방지층만이 형성된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정패널의 경우 고온고습의 분위기의 환경에 장시간 노출됨으로써 상기 정전기 방지층 내부로 습기가 침투하여 스웰링(swelling)이 발생하여 막질이 약해지고 약해진 막질 사이로 전도성 고분자 물질이 빠져나옴으로써 그 표면이 매우 거칠고 상대적으로 큰 면적을 갖는 불규칙적으로 볼록한 부분이 다수 발생되었음을 알 수 있다. 이러한 상태를 갖는 정전기 방지층은 전도성 물질의 유실로 인해 면저항이 증가함으로서 정전기 방지층으로서의 역할 수행이 시간이 지날수록 어려워짐을 알 수 있었다.In the case of the liquid crystal panel according to the first exemplary embodiment of the present invention in which only an antistatic layer is formed, moisture is penetrated into the antistatic layer by swelling due to exposure to an environment of high temperature and high humidity for a long time, resulting in weak and weak film quality. It can be seen that a large number of irregularly convex portions having a very rough surface and a relatively large area have been generated by the conductive polymer material passing through. The antistatic layer having such a state was found to be difficult to perform the role as the antistatic layer over time by increasing the sheet resistance due to the loss of the conductive material.

하지만, 정전기 방지층을 덮으며 50Å 내지 1000Å정도의 두께를 가지며 실리카 재질의 투습 방지막이 형성된 제 2 실시예에 따른 액정패널의 경우, 상기 실리카 재질의 투습 방지막에 의해 고온 고습의 환경에서도 상기 정전기 방지층 내부로 투습이 거의 진행되지 않음으로서 그 표면이 상대적으로 매우 평탄하며, 불규칙적으로 부픈 곳이 발생되지 않았음을 알 수 있다.However, in the case of the liquid crystal panel according to the second embodiment, which covers the antistatic layer and has a thickness of about 50 μs to 1000 μs and is formed of a moisture barrier film of silica material, the inside of the antistatic layer even in an environment of high temperature and high humidity by the moisture barrier film of silica material. As the moisture permeation of the furnace was little progressed, the surface of the furnace was relatively flat and there was no irregular bulge.

따라서 상기 투습 방지막 하부에 위치하는 정전기 방지층의 경우 막질 저하가 발생하지 않고 전도성 물질이 빠져나오지 않음으로써 그 면저항이 수 십 MΩ/sq내지 수 GΩ/sq인 수준을 그대로 유지함을 알 수 있었으며, 시간이 지나도 여전히 정전기 방지의 역할 수행이 원할히 이루어짐을 알 수 있었다.Therefore, in the case of the antistatic layer positioned below the moisture barrier layer, the film quality did not occur and the conductive material did not escape, and thus the sheet resistance was maintained at a level of several tens of MΩ / sq to several GΩ / sq. Even after that, it was found that the antistatic role was smoothly performed.

이후에는 전술한 구성을 갖는 본 발명에 따른 터치인식 횡전계형 액정표시장치의 제조 방법에 대해 간단히 설명한다. 이때, 정전기 방지층만이 형성되는 터치인식 횡전계형 액정표시장치의 제조 방법은 정전기 방지막과 투습 방지막이 함께 구비된 터치인식 횡전계형 액정표시장치의 제조 방법 대비 투습 방지막을 형성하는 단계를 제외하면 실질적으로 동일하므로 이에 대해서는 설명을 생략한다.Hereinafter, a brief description will be made of a method of manufacturing a touch recognition transverse electric field type liquid crystal display device according to the present invention having the above-described configuration. At this time, the manufacturing method of the touch recognition transverse electric field type liquid crystal display device in which only the antistatic layer is formed is substantially except for the step of forming the moisture permeation prevention film compared to the manufacturing method of the touch recognition transverse electric field type liquid crystal display device provided with both the antistatic film and the moisture barrier film. Since it is the same, description thereof is omitted.

도 7a 내지 7h는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 터치인식 횡전계형 액정표시장치의 제조 단계별 공정 단면도이다. 7A to 7H are cross-sectional views illustrating manufacturing steps of a touch recognition transverse electric field type liquid crystal display device according to a first exemplary embodiment of the present invention.

우선, 도 7a에 도시한 바와 같이, 투명한 제 1 절연기판(101) 상에 순수 비정질 실리콘을 증착하여 순수 비정질 실리콘층(미도시)을 형성하고, 이에 대해 레이저 빔을 조사하거나 또는 열처리를 실시하여 상기 비정질 실리콘층(미도시)을 폴리실리콘층(미도시)으로 결정화시킨다. First, as shown in FIG. 7A, pure amorphous silicon is deposited on the transparent first insulating substrate 101 to form a pure amorphous silicon layer (not shown), and irradiated with a laser beam or heat treatment. The amorphous silicon layer (not shown) is crystallized with a polysilicon layer (not shown).

이후, 마스크 공정을 실시하여 상기 폴리실리콘층(미도시)을 패터닝함으로써 상기 각 화소영역(P)에 순수 폴리실리콘 상태의 반도체층(113)을 형성한다. Subsequently, the polysilicon layer (not shown) is patterned by performing a mask process to form the semiconductor layer 113 in the pure polysilicon state in each pixel region P. Referring to FIG.

다음, 상기 순수 폴리실리콘의 반도체층(113) 위로 무기절연물질 예를들면 산화실리콘(SiO2) 또는 질화실리콘(SiNx)을 증착하여 게이트 절연막(116)을 형성한다. Next, an inorganic insulating material such as silicon oxide (SiO 2 ) or silicon nitride (SiNx) is deposited on the semiconductor layer 113 of pure polysilicon to form a gate insulating layer 116.

다음, 상기 게이트 절연막(116) 위로 금속물질 예를들면 알루미늄(Al), 알루미늄 합금(AlNd), 구리(Cu), 구리합금 및 크롬(Cr) 중 하나를 증착하여 제 1 금속층(미도시)을 형성하고, 이를 패터닝함으로써 상기 각 반도체층(113)의 중앙부에 대응하여 게이트 전극(120)을 각각 형성하고, 동시에 상기 게이트 절연막(116) 위로 상기 화소영역(P)의 경계에 상기 소자영역(TrA)에 형성된 게이트 전극(120)과 연결되며 일 방향으로 연장하는 게이트 배선(미도시)을 형성한다. Next, a first metal layer (not shown) is deposited on the gate insulating layer 116 by depositing one of a metal material, for example, aluminum (Al), aluminum alloy (AlNd), copper (Cu), copper alloy, and chromium (Cr). And forming the gate electrode 120 corresponding to the central portion of each of the semiconductor layers 113, and at the same time, forming the device region TrA on the gate insulating layer 116 at the boundary of the pixel region P. A gate wiring (not shown) connected to the gate electrode 120 formed at the sidewall and extending in one direction is formed.

다음, 상기 각 게이트 전극(120)을 블록킹 마스크로 이용하여 상기 제 1 절연기판(110) 전면에 불순물을 도핑함으로써 상기 반도체층(113) 중 상기 게이트 전극(120) 외측에 위치한 부분에 상기 불순물이 도핑된 제 2 반도체영역(113b)을 이루도록 하고, 블록킹됨으로써 상기 불순물의 도핑이 방지된 게이트 전극(120)에 대응하는 부분은 순수 폴리실리콘의 제 1 반도체영역(113a)을 이루도록 한다. Next, the dopant is doped in the portion of the semiconductor layer 113 outside the gate electrode 120 by doping an impurity on the entire surface of the first insulating substrate 110 using the gate electrode 120 as a blocking mask. The doped second semiconductor region 113b is formed, and the portion corresponding to the gate electrode 120 where the doping of the impurities is prevented is blocked to form the first semiconductor region 113a of pure polysilicon.

다음, 제 1 및 제 2 반도체영역(113a, 113b)으로 나뉘어진 반도체층(113)이 형성된 제 2 절연기판(110) 전면에 무기절연물질 예를들면 질화실리콘(SiNx) 또는 산화실리콘(SiO2)을 증착하여 전면에 층간절연막(123)을 형성 한다. Next, an inorganic insulating material, such as silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiO 2 ), is formed on the entire surface of the second insulating substrate 110 on which the semiconductor layer 113 divided into the first and second semiconductor regions 113a and 113b is formed. ) To form an interlayer insulating film 123 on the front.

이후, 상기 층간절연막(123)과 하부의 게이트 절연막(116)을 패터닝함으로써 상기 각 반도체층(113)의 제 2 반도체영역(113b)을 각각 노출시키는 반도체층 콘택홀(125)을 형성한다. Thereafter, the interlayer insulating layer 123 and the lower gate insulating layer 116 are patterned to form a semiconductor layer contact hole 125 that exposes the second semiconductor region 113b of each of the semiconductor layers 113, respectively.

다음, 상기 반도체층 콘택홀(125)을 갖는 상기 층간절연막(123) 위로 금속물질 예를들면 알루미늄(Al), 알루미늄 합금(AlNd), 구리(Cu), 구리합금, 크롬(Cr) 및 몰리브덴(Mo) 중 하나를 증착하여 제 2 금속층(미도시)을 형성하고, 이를 패터닝함으로써 상기 소자영역(TrA)에 상기 반도체층 콘택홀(125)을 통해 상기 제 2 영역(113b)과 각각 접촉하며 서로 이격하는 소스 및 드레인 전극(133, 136)을 형성 한다. Next, a metal material such as aluminum (Al), aluminum alloy (AlNd), copper (Cu), copper alloy, chromium (Cr), and molybdenum may be disposed on the interlayer insulating layer 123 having the semiconductor layer contact hole 125. Mo is deposited to form a second metal layer (not shown), and patterning it to contact the second region 113b through the semiconductor layer contact hole 125 in the device region TrA, respectively. Source and drain electrodes 133 and 136 spaced apart from each other are formed.

동시에 상기 층간절연막(123) 위로 상기 화소영역(P)의 경계에 상기 소자영역(TrA)에 형성된 소스 전극(133)과 연결되며 상기 게이트 배선(미도시)과 교차하는 데이터 배선(130)을 형성 한다. 이때, 도면에 나타내지 않았지만, 상기 게이트 배선(미도시) 또는 데이터 배선(130)을 형성하는 단계에서 이들 배선(미도시, 130)과 나란히 배치되는 보조배선(미도시)을 더욱 형성할 수도 있다. At the same time, a data line 130 is formed on the interlayer insulating layer 123 and connected to the source electrode 133 formed in the device region TrA at the boundary of the pixel region P and intersects the gate line (not shown). do. In this case, although not shown in the drawing, in the step of forming the gate wiring (not shown) or the data wiring 130, an auxiliary wiring (not shown) disposed in parallel with the wiring (not shown) 130 may be further formed.

상기 각 화소영역(P)에 구비된 상기 반도체층(113)과 게이트 절연막(116)과 게이트 전극(120)과 층간절연막(123)과 서로 이격하는 소스 및 드레인 전극(133, 136)은 스위칭 소자인 박막트랜지스터(Tr)를 이룬다.The semiconductor layer 113, the gate insulating layer 116, the gate electrode 120, and the interlayer insulating layer 123 and the source and drain electrodes 133 and 136 disposed in the pixel region P are spaced apart from each other. Phosphorus thin film transistor (Tr) is formed.

한편, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 제조 방법에 있어서는 폴리실리콘의 반도체층(113)이 구비되어 그 상부에 게이트 전극(120)이 위치한 탑 게이트 타입의 박막트랜지스터(Tr)가 형성되고 있는 것을 보이고 있지만, 이의 변형예로서 도면에 나타내지 않았지만, 이러한 탑 게이트 타입의 박막트랜지스터(Tr)를 대신하여 게이트 배선과 게이트 전극을 형성하는 단계와, 게이트 절연막을 형성하는 단계와, 비정질 실리콘의 액티브층과 이의 상부에서 불순물 비정질 실리콘으로 이루어지며 서로 이격하는 형태의 오믹콘택층으로 이루어진 반도체층을 형성하는 단계와, 데이터 배선과 서로 이격하는 소스 및 드레인 전극을 형성하는 단계를 진행함으로써 상기 반도체층 하부에 게이트 전극이 위치한 보텀 게이트 타입의 박막트랜지스터가 형성될 수도 있다.Meanwhile, in the manufacturing method according to the first embodiment of the present invention, a polysilicon semiconductor layer 113 is provided, and a top gate type thin film transistor Tr having the gate electrode 120 positioned thereon is formed. Although not shown in the drawings as a modified example thereof, a gate wiring and a gate electrode are formed in place of the top gate thin film transistor Tr, a gate insulating film is formed, an active layer of amorphous silicon, Forming a semiconductor layer made of an impurity amorphous silicon and having an ohmic contact layer spaced apart from each other, and forming a source and a drain electrode spaced apart from each other with a data line, thereby forming a gate under the semiconductor layer. A bottom gate type thin film transistor in which the electrode is located may be formed.

다음, 상기 박막트랜지스터(Tr)와 데이터 배선(130) 위로 무기절연물질 예를 들면, 산화실리콘(SiO2) 또는 질화실리콘(SiNx)을 증착하여 제 1 보호층(140)을 형성하고, 연속하여 상기 제 1 보호층(140) 상부로 유기절연물질 예를들면 포토아크릴(photo acryl) 또는 벤조사이클로부텐(BCB)을 도포하여 그 표면이 평탄한 형태를 갖는 제 2 보호층(145)을 형성 한다. 이때 상기 제 1 보호층(140)은 접합력 향상을 위해 형성한 것으로 생략할 수도 있다.Next, an inorganic insulating material, for example, silicon oxide (SiO 2 ) or silicon nitride (SiNx) is deposited on the thin film transistor Tr and the data line 130 to form a first passivation layer 140. An organic insulating material, for example, photo acryl or benzocyclobutene (BCB) is coated on the first passivation layer 140 to form a second passivation layer 145 having a flat surface. At this time, the first protective layer 140 is formed to improve the bonding strength may be omitted.

다음, 상기 제 2 보호층(145) 위로 투명 도전성 물질 예를 들면, 인듐-틴-옥사이드(ITO) 또는 인듐-징크-옥사이드(IZO)를 전면에 증착하고, 이를 패터닝함으로서 각 터치블럭(TB) 별로 이격하는 형태의 공통전극(150)을 형성 한다. 이때 상기 각 터치블럭(TB) 내부에서 상기 각 공통전극(150)은 x, y센싱배선(미도시, ysl)을 통해 각각 x, y방향센서(미도시)로 터치 시 소정의 전압을 각각 전송시키기 위해 제 1, 2, 3 영역(미도시)으로 분리 되도록 형성하며, 상기 각 터치블럭(TB) 내에서 상기 제 1 영역(미도시)과 제 3 영역(미도시)간의 전기적 연결 및 이웃한 터치블럭(TB) 간의 제 2 영역(미도시)간의 전기적 연결을 위해 상기 게이트 배선(미도시) 또는 데이터 배선(130)을 형성하는 단계에서 보조배선(미도시)을 더욱 형성한 후 상기 층간절연막(123)을 형성하는 단계 또는 제 2 보호층(145)을 형성하는 단계에서 상기 보조배선(미도시)을 노출시키는 보조콘택홀(미도시)을 형성하고 상기 공통전극(150)을 형성함으로써 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.Next, a transparent conductive material, for example, indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO), is deposited on the entire surface of the second protective layer 145, and then patterned. The common electrode 150 is formed to be spaced apart from each other. In this case, each of the common electrodes 150 transmits a predetermined voltage when touched to the x and y direction sensors (not shown) through the x and y sensing wirings (ysl), respectively, in the touch blocks TB. It is formed so as to be separated into the first, second, and third regions (not shown), the electrical connection between the first region (not shown) and the third region (not shown) in each touch block (TB) The interlayer insulating layer is further formed after the auxiliary line (not shown) is further formed in the step of forming the gate line (not shown) or the data line 130 for electrical connection between the second regions (not shown) between the touch blocks TB. Forming an auxiliary contact hole (not shown) for exposing the auxiliary wiring (not shown) and forming the common electrode 150 in the forming of the 123 or the second protective layer 145. Can be connected.

다음, 상기 공통전극(150) 위로 저저항 금속물질 예를 들면 알루미늄(Al), 알루미늄 합금(AlNd), 구리(Cu), 구리합금 중 어느 하나를 증착하여 제 3 금속층(미도시)을 형성하고, 이를 패터닝함으로써 일부의 게이트 배선(미도시) 및 데이터 배선(130)과 중첩하는 x센싱배선(미도시) 및 y센싱배선(ysl)을 형성 한다. 이때, 상기 각 터치블럭(TB) 내부에서는 상기 x센싱배선(미도시)과 상기 y센싱배선(ysl) 간에는 쇼트되는 형태로 형성될 수 있지만, 각 터치블럭(TB) 간에는 상기 x, y센싱배선(미도시, ysl)은 쇼트됨없이 형성하는 것이 특징이다. Next, a third metal layer (not shown) is formed by depositing any one of a low resistance metal material, for example, aluminum (Al), aluminum alloy (AlNd), copper (Cu), and copper alloy, on the common electrode 150. By patterning this, x-sensing wiring (not shown) and y-sensing wiring (ysl) overlapping with some gate wiring (not shown) and data wiring 130 are formed. In this case, although each of the touch blocks TB may be formed in the form of a short between the x sensing wiring (not shown) and the y sensing wiring ysl, the x and y sensing wiring between each touch block TB. (Not shown, ysl) is characterized by forming without shorting.

다음, 상기 x센싱배선(미도시)과 y센싱배선(ysl) 위로 무기절연물질 예를 들면 산화실리콘(SiO2) 또는 질화실리콘(SiNx)을 증착하여 제 3 보호층(155)을 형성하고, 상기 제 3 보호층(155)과 제 2 보호층(145) 및 제 1 보호층(140)을 패터닝함으로서 상기 드레인 전극(136)을 노출시키는 드레인 콘택홀(157)을 형성 한다.Next, an inorganic insulating material such as silicon oxide (SiO 2 ) or silicon nitride (SiNx) is deposited on the x sensing wiring (not shown) and the y sensing wiring (ysl) to form a third protective layer 155. The drain contact hole 157 exposing the drain electrode 136 is formed by patterning the third passivation layer 155, the second passivation layer 145, and the first passivation layer 140.

다음, 상기 드레인 콘택홀(157)과 상기 제 4 콘택홀(159)을 갖는 상기 제 3 보호층(155) 위로 투명 도전성 물질 예를 들면, 인듐-틴-옥사이드(ITO) 또는 인듐-징크-옥사이드(IZO)를 증착하고, 이를 패터닝함으로서 각 화소영역(P) 내에 상기 드레인 콘택홀(157)을 통해 상기 드레인 전극(136)과 접촉하는 화소전극(160)을 형성함으로써 터치인식 횡전계형 액정표시장치용 어레이 기판(101)을 완성한다. 이때 상기 화소전극(160)은 그 하부에 위치한 공통전극(150)과 프린지 필드 형성을 위해 각 화소영역(P)내에 일정간격 이격하는 바(bar) 형태의 다수의 개구(op)를 갖도록 형성하는 것이 특징이다. Next, a transparent conductive material, for example, indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide, is disposed on the third protective layer 155 having the drain contact hole 157 and the fourth contact hole 159. (IZO) is deposited and patterned to form a pixel electrode 160 in contact with the drain electrode 136 through the drain contact hole 157 in each pixel region P, thereby forming a touch-sensitive transverse electric field type liquid crystal display device. The array substrate 101 is completed. In this case, the pixel electrode 160 is formed to have a plurality of openings having a bar shape spaced apart from each other in the pixel region P to form a fringe field with the common electrode 150 disposed below the pixel electrode 160. Is characteristic.

다음, 도 7b에 도시한 바와 같이, 제 2 절연기판(171)의 외측면에 전도성 고분자 물질과 UV경화성의 바인더가 적정 함량비를 가지며 용제에 섞여 분산된 것을 특징으로 하는 고분자 용액을 스핀 코팅장치(미도시) 또는 슬릿 코팅장치(195)를 통해 상온에서 코팅함으로써 고분자 물질층(182)을 형성 한다. 이때, 상기 고분자 용액에는 상기 제 2 절연기판(171)과의 접합력 향상을 위해 분자량이 300 내지 400 정도가 되는 다 기능 모노머(multi-function monomer) 예를 들면 트리메티놀프로판 트리아크릴레이트(trimethlolpropane triacrylate: TMPTA)가 더욱 포함될 수 있다Next, as shown in Figure 7b, the polymer coating, characterized in that the conductive polymer material and the UV-curable binder on the outer surface of the second insulating substrate 171 has a proper content ratio and dispersed in a solvent and dispersed in a polymer coating device (Not shown) or by coating at room temperature through the slit coating apparatus 195 to form a polymer material layer 182. In this case, in the polymer solution, a multi-functional monomer having a molecular weight of about 300 to 400, for example, trimethlolpropane triacrylate, may be used to improve bonding strength with the second insulating substrate 171. May include TMPTA)

이러한 전도성 고분자 물질과 UV경화성의 바인더 및 용제로 이루어진 고분자 용액을 제조하는 방법에 대해서는 이미 설명하였으므로 생략한다. Since the method for preparing a polymer solution composed of such a conductive polymer material, a UV-curable binder and a solvent has already been described, it will be omitted.

이후, 도 7c에 도시한 바와 같이, 상기 고분자 용액층(도 4b의 182)이 이에 대해 퍼니스(furnace) 또는 오븐(oven) 등의 히팅 장치(197)를 이용하여 가열시키는 건조 공정을 진행하여 상기 용제를 휘발하여 제거시킴으로써 500Å 내지 10,000Å 정도의 두께를 가지며, 그 면저항이 수 십 MΩ/sq내지 수 GΩ/sq 정도가 되는 것을 특징으로 하는 정전기 방지층(183)을 형성 한다. Subsequently, as shown in FIG. 7C, the polymer solution layer 182 of FIG. 4B undergoes a drying process in which the polymer solution layer 182 is heated using a heating device 197 such as a furnace or an oven. By removing the solvent by volatilization, the antistatic layer 183 is formed, which has a thickness of about 500 kPa to 10,000 kPa and its sheet resistance is about several tens of M / sq to several G / sq.

다음, 도 7d에 도시한 바와 같이, 건조 공정을 통해 상기 용제가 제거된 상기 정전기 방지층(183)에 대해 UV장치(198)를 이용하여 UV광을 조사함으로써 상기 UV경화성 바인더가 상기 UV광에 반응하여 내부적으로 크로스 링킹(cross linking)이 이루어지도록 하여 상기 전도성 물질과의 결합력을 향상시킴으로서 그 경도가 5H이상이 되도록 한다. Next, as shown in FIG. 7D, the UV-curable binder reacts with the UV light by irradiating UV light with the UV device 198 to the antistatic layer 183 from which the solvent is removed through a drying process. By internally cross linking (cross linking) is made to improve the bonding strength with the conductive material so that the hardness is 5H or more.

다음, 도 7e에 도시한 바와 같이, 상기 정전기 방지층(183) 위로 졸(sol)-겔(gel)법에 의해 제조된 졸(sol) 상태의 실리카를 스핀 코팅장치(미도시) 또는 슬릿 코팅장치(196)를 통해 전면에 코팅함으로써 실리카 물질층(185)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 7E, a sol silica prepared by a sol-gel method on the antistatic layer 183 is spin coated or slit coated. Silica material layer 185 is formed by coating the entire surface through 196.

이후, 상기 실리카 물질층(185)이 형성된 상기 제 2 절연기판(171)을 퍼니스(furnace) 또는 오븐(oven) 등의 히팅 장치(미도시)를 이용하여 열처리를 진행하여 상기 졸(sol) 상태의 물질층(185) 내부의 분산제를 휘발시킴으로써 겔(gel) 상태의 실리카 층(미도시)을 형성하고, 연속하여 상기 열처리 공정을 소정 시간 더욱 지속하여 완전히 경화시킴으로써 도 7f에 도시한 바와같이, 50Å 내지 1000Å 정도의 두께를 갖는 투습 방지막(186)을 형성한다. Thereafter, the second insulating substrate 171 on which the silica material layer 185 is formed is heat-treated using a heating apparatus (not shown), such as a furnace or oven, to form the sol state. As shown in FIG. 7F, a silica layer (not shown) in a gel state is formed by volatilizing a dispersant in the material layer 185 of the material layer and continuously curing the heat treatment process further for a predetermined time. A moisture barrier film 186 having a thickness of about 50 kPa to 1000 kPa is formed.

전술한 바와같이 투습 방지막(186)이 형성됨으로써 상기 제 2 절연기판(171)의 외측면에 형성된 정전기 방지층(183)을 보호막으로서의 역할을 하여 그 경도가 6H이상이 됨으로써 추후 블레이드(blade) 또는 브러쉬(brush)에 의해 표면 이물을 제거하는 세정공정 진행 시 표면 스크래치 등의 불량 발생이 더욱 억제될 수 있는 것이 특징이다. As described above, the moisture barrier film 186 is formed to act as a protective film on the antistatic layer 183 formed on the outer surface of the second insulating substrate 171, and the hardness thereof is 6H or more, thereby forming a blade or a brush later. It is a feature that defects such as surface scratches can be further suppressed during the cleaning process of removing surface foreign substances by brush.

제 1 실시예에 따른 터치인식 횡전계형 액정표시장치의 경우, 정전기 방지층(도 3의 183)만이 형성됨으로서 그 경도는 5H정도가 되지만, 제 2 실시예의 경우 제 2 절연기판(171)의 외측면 정정기 방지층(183)을 덮으며 실리카 재질의 투습 방지막(186)이 더욱 구비됨으로써 경도가 6H이상이 되므로 세정 공정 진행 시 블레이드(blade) 또는 브러쉬(brush) 접촉에 의한 스크래치 불량에 대해서는 더욱 안정적이 되는 것이 특징이다.In the case of the touch-sensitive transverse electric field type liquid crystal display device according to the first embodiment, only the antistatic layer (183 of FIG. 3) is formed so that the hardness thereof is about 5H. In the second embodiment, the outer surface of the second insulating substrate 171 is used. Since the moisture permeation prevention layer 186 covering the corrector prevention layer 183 is further provided, the hardness is 6H or more, so that the scratches caused by blade or brush contact during the cleaning process become more stable. Is characteristic.

다음, 도 7f에 도시한 바와 같이, 외측면에 면저항이 수 십 MΩ/sq내지 수 GΩ/sq 정도가 되는 500Å 내지 10,000Å정도의 두께를 갖는 정전기 방지층(183) 및 50Å 내지 1000Å 정도의 두께를 갖는 투습 방지막(186)이 형성된 제 2 절연기판(171)의 내측면에 대해 빛의 투과를 차단하는 물질 예를 들면 블랙레진을 도포하고 이를 마스크 공정을 진행하여 패터닝함으로써 각 화소영역(P)의 경계에 대응하여 블랙매트릭스(173)를 형성 한다.Next, as shown in FIG. 7F, an antistatic layer 183 having a thickness of about 500 kPa to about 10,000 kPa and a thickness of about 50 kPa to about 1000 kPa is provided on the outer surface with a sheet resistance of several tens of MÅ / sq to several GΩ / sq. Applying a material, for example, black resin, that blocks light transmission to the inner surface of the second insulating substrate 171 having the moisture barrier layer 186 having the moisture permeation prevention film 186 formed thereon, and patterning the same to process the pixel region P. The black matrix 173 is formed corresponding to the boundary.

다음, 상기 블랙매트릭스(173) 위로 적색 레지스트를 도포하고 이를 패터닝함으로서 각 화소영역(P)에 대응하여 적색 컬러필터 패턴(R)을 형성하고, 이후 상기 적색 컬러필터 패턴(R)을 형성한 동일한 방법으로 녹색 및 청색 컬러필터 패턴(G, B)을 형성함으로써 적, 녹, 청색 컬러필터 패턴(R, G, B)을 구비한 컬러필터층(175)을 형성함으로서 컬러필터 기판(171)을 완성한다. 이때, 다음, 상기 컬러필터층(175) 위로 선택적으로 평탄한 표면을 갖는 오버코트층(미도시)을 더욱 형성할 수도 있다. Next, by applying a red resist on the black matrix 173 and patterning it, a red color filter pattern R is formed corresponding to each pixel area P, and then the same red color filter pattern R is formed. The color filter substrate 171 is completed by forming the color filter layer 175 including the red, green, and blue color filter patterns R, G, and B by forming the green and blue color filter patterns G and B by the method. do. In this case, an overcoat layer (not shown) having an optionally flat surface may be further formed on the color filter layer 175.

다음, 도 7g에 도시한 바와 같이, 상기 화소전극(160)과 컬러필터층(175)이 서로 마주하도록 상기 어레이 기판(101)과 상기 컬러필터 기판(171)을 위치시킨 후, 상기 어레이 기판(101) 또는 컬러필터 기판(171) 중 어느 하나의 기판에 대해 표시영역을 테두리하는 형태로 씰패턴(미도시)을 형성 한다. Next, as shown in FIG. 7G, the array substrate 101 and the color filter substrate 171 are positioned such that the pixel electrode 160 and the color filter layer 175 face each other, and then the array substrate 101. ) Or a seal pattern (not shown) is formed in a form bordering the display area of any one of the color filter substrate 171.

이후, 상기 씰패턴(미도시) 내측에 대해 액정층(190)을 개재한 상태에서 상기 어레이 기판(101)과 컬러필터 기판(171)을 합착함으로써 액정패널을 완성한다.Thereafter, the liquid crystal panel is completed by bonding the array substrate 101 and the color filter substrate 171 with the liquid crystal layer 190 interposed inside the seal pattern (not shown).

한편, 도면에 나타내지 않았지만, 전술한 바와 같이 완성된 액정패널에 대해 블레이드 및 브러쉬 공정을 포함하는 세정공정을 진행한 후, 모듈공정을 진행함으로써 상기 어레이 기판(101) 및 컬러필터 기판(171)의 최외측면에 각각 편광판을 부착하고, 상기 어레이 기판(101)의 비표시영역에 터치블럭(TB) 라인별로 상기 x센싱배선(미도시)과 y센싱배선(ysl)과 연결되도록 다수의 X방향센싱회로(미도시)와 y방향센싱회로(미도시)를 실장하고, 나아가 상기 게이트 및 데이터 배선(미도시, 130)과 연결되는 구동회로기판(미도시)을 실장함으로써 본 발명의 제 1 실시예에의 제조 방법에 따른 터치인식 횡전계형 액정표시장치(100)를 완성한다.
Although not shown in the drawing, the cleaning process including the blade and the brush process is performed on the completed liquid crystal panel as described above, and then the module process is performed to provide a structure of the array substrate 101 and the color filter substrate 171. Each polarizing plate is attached to the outermost side, and a plurality of X direction sensings are connected to the x sensing wiring (not shown) and the y sensing wiring (ysl) for each touch block TB line in the non-display area of the array substrate 101. A first embodiment of the present invention is provided by mounting a circuit (not shown) and a y direction sensing circuit (not shown), and furthermore, mounting a driving circuit board (not shown) connected to the gate and data wires (not shown). The touch-sensitive transverse electric field type liquid crystal display device 100 according to the manufacturing method is completed.

도 8a 내지 도 8h는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 터치인식 횡전계형 액정표시장치의 제조 단계별 공정 단면도이다. 이러한 제 2 실시예에 따른 터치인식 횡전계형 액정표시장치의 제조 방법은 컬러필터 기판의 외측면에 정전기 방지층을 형성하는 단계와 상기 컬러필터 기판 및 어레이 기판의 외측면에 대해 식각을 진행하여 그 두께를 얇게 하는 단계만이 차이가 있으며 그 외의 구성요소의 형성은 전술한 제 1 실시예에 따른 제조 방법과 동일하므로 차이가 있는 부분을 위주로 설명한다. 8A to 8H are cross-sectional views illustrating manufacturing steps of a touch recognition transverse electric field type liquid crystal display device according to a second exemplary embodiment of the present invention. According to the second embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a touch-sensitive transverse electric field type liquid crystal display, forming an antistatic layer on an outer surface of a color filter substrate, and etching the outer surface of the color filter substrate and the array substrate to form a thickness thereof. Since only the step of thinning is different and the formation of other components is the same as the manufacturing method according to the first embodiment described above, the description will be mainly focused on the difference.

우선, 도 8a에 도시한 바와 같이, 제 1 실시예와 동일하게 진행하여 박막트랜지스터(Tr)와, 서로 교차하는 게이트 및 데이터 배선(미도시, 130)과, x센싱배선(미도시) 및 y센싱배선(ysl)과, 공통전극(150) 및 화소전극(160)을 포함하는 어레이 기판(101)을 완성한다.First, as shown in FIG. 8A, the process proceeds in the same manner as in the first embodiment, and the thin film transistor Tr, the gate and data wirings (not shown) 130 which cross each other, the x sensing wirings (not shown), and y. The array substrate 101 including the sensing wiring ysl and the common electrode 150 and the pixel electrode 160 is completed.

다음, 도 8b에 도시한 바와 같이, 제 2 절연기판(171) 상에 전도성 고분자 물질과 UV경화성 바인더로 이루어진 정전기 방지층의 형성없이 빛의 투과를 차단하는 물질 예를 들면 블랙레진을 도포하고 이를 마스크 공정을 진행하여 패터닝함으로써 각 화소영역의 경계에 대응하여 블랙매트릭스(173)를 형성 한다.Next, as shown in FIG. 8B, a material, for example, black resin, which blocks light transmission without forming an antistatic layer made of a conductive polymer material and a UV curable binder is coated on the second insulating substrate 171 and then masked. By performing the process and patterning, the black matrix 173 is formed corresponding to the boundary of each pixel region.

이후, 상기 블랙매트릭스(173) 위로 적색 레지스트를 도포하고 이를 패터닝함으로서 각 화소영역에 대응하여 적색 컬러필터 패턴(R)을 형성하고, 이후 상기 적색 컬러필터 패턴(R)을 형성한 동일한 방법으로 녹색 및 청색 컬러필터 패턴(G, B)을 형성함으로써 적, 녹, 청색 컬러필터 패턴(R, G, B)을 구비한 컬러필터층(175)을 형성함으로서 컬러필터 기판(171) 완성한다. 이때, 다음, 상기 컬러필터층(175) 위로 선택적으로 평탄한 표면을 갖는 오버코트층(미도시)을 더욱 형성할 수도 있다. Thereafter, a red resist is applied onto the black matrix 173 and patterned to form a red color filter pattern R corresponding to each pixel area, and then green in the same manner as the red color filter pattern R is formed. And by forming the blue color filter patterns G and B, the color filter substrate 171 is completed by forming the color filter layer 175 including the red, green, and blue color filter patterns R, G, and B. In this case, an overcoat layer (not shown) having an optionally flat surface may be further formed on the color filter layer 175.

다음, 도 8c에 도시한 바와 같이, 상기 화소전극(160)과 컬러필터층(175)이 서로 마주하도록 상기 어레이 기판(101)과 상기 컬러필터 기판(171)을 위치시킨 후, 상기 어레이 기판(101) 또는 컬러필터 기판(171) 중 어느 하나의 기판에 대해 표시영역을 테두리하는 형태로 씰패턴(미도시)을 형성 한다. 이후 상기 씰패턴(미도시) 내측에 대해 액정층(190)을 개재한 상태에서 상기 어레이 기판(101)과 컬러필터 기판(171)을 합착함으로써 액정패널을 완성한다.Next, as shown in FIG. 8C, the array substrate 101 and the color filter substrate 171 are positioned so that the pixel electrode 160 and the color filter layer 175 face each other, and then the array substrate 101. ) Or a seal pattern (not shown) is formed in a form bordering the display area of any one of the color filter substrate 171. Thereafter, the liquid crystal panel is completed by bonding the array substrate 101 and the color filter substrate 171 with the liquid crystal layer 190 interposed inside the seal pattern (not shown).

다음, 도 8d에 도시한 바와 같이, 유리재질로 이루어진 상기 제 1 및 제 2 절연기판(101, 171)의 외측면을 녹일 수 있는 화학약액 예를 들면 불산(HF)용액에 상기 액정패널을 노출시킴으로써 상기 제 1 및 제 2 절연기판(101, 171)의 외측면과 상기 화학약액과 반응하도록 함으로써 유리재질로 이루어진 상기 제 1 및 제 2 절연기판(101, 171)의 두께를 점진적으로 얇게 한다. 이러한 기판의 식각공정은 상기 화학약액이 담긴 수조에 상기 액정패널을 담구는 디핑(dipping)법을 통해 이루어지거나, 또는 상기 액정패널의 상부 및 하부에서 노즐 등을 통해 상기 화학약액을 분무하는 스프레이(spray)법을 통해 이루어진다. Next, as illustrated in FIG. 8D, the liquid crystal panel is exposed to a chemical solution, eg, hydrofluoric acid (HF) solution, capable of melting outer surfaces of the first and second insulating substrates 101 and 171 made of glass. As a result, the outer surfaces of the first and second insulating substrates 101 and 171 react with the chemical liquid, thereby gradually reducing the thickness of the first and second insulating substrates 101 and 171 made of glass. The substrate etching process may be performed by dipping the liquid crystal panel into a tank containing the chemical liquid, or spraying the chemical liquid through a nozzle or the like on the upper and lower portions of the liquid crystal panel ( spray method.

이렇게 액정패널을 화학약액에 노출시켜 그 두께를 얇게하는 것은 경량박형의 액정표시장치를 형성하기 위함이다. The reason why the liquid crystal panel is exposed to the chemical liquid and the thickness thereof is thin is to form a thin liquid crystal display device.

상기 박막트랜지스터(Tr)를 형성하거나 또는 컬러필터층(175)을 형성하기 위한 제조 공정 진행 시 상기 제 1 및 제 2 절연기판(101, 171) 자체를 얇은 두께의 유리기판을 이용할 경우 제조 공정 중 크렉(crack) 또는 깨짐 발생이 빈번하여 불량률이 높아진다. When the thin film transistor Tr or the manufacturing process for forming the color filter layer 175 proceeds, the first and second insulating substrates 101 and 171 themselves are cracked during the manufacturing process when a thin glass substrate is used. Frequent cracking or cracking leads to high failure rates.

따라서 제조 공정 중 깨짐 발생이 거의 발생하지 않을 정도의 충분한 두께(통상적으로 0.5mm 내지 0.7mm정도의 두께)를 갖는 유리재질의 기판을 이용하여 액정패널을 완성한 후, 전술한 바와 같은 기판 식각공정을 진행함으로써 상기 제 1 및 제 2 절연기판(101, 171) 자체의 두께를 0.2mm 내지 0.3mm 정도가 되도록 얇게하는 것이다.Therefore, after completing the liquid crystal panel using a glass substrate having a sufficient thickness (typically about 0.5 mm to 0.7 mm) so that cracking hardly occurs in the manufacturing process, the substrate etching process as described above is performed. By proceeding, the thickness of the first and second insulating substrates 101 and 171 itself is reduced to about 0.2 mm to 0.3 mm.

다음, 도 8e에 도시한 바와 같이, 상기 기판 식각공정을 진행하여 그 두께를 얇게 한 액정패널의 상기 컬러필터 기판(171)의 외측면에 대해 전술한 전도성 고분자 물질과 UV경화성의 바인더가 적정 함량비를 가지며 용제에 섞여 분산된 것을 특징으로 하는 고분자 용액을 상온의 분위기에서 스핀코팅 장치 또는 슬릿코팅 장치(195) 중 어느 하나의 장치를 이용하여 코팅하여 고분자 용액층(182)을 형성 한다.Next, as shown in FIG. 8E, the conductive polymer material and the UV-curable binder described above are appropriate for the outer surface of the color filter substrate 171 of the liquid crystal panel in which the substrate etching process is performed to reduce the thickness thereof. A polymer solution having a ratio and dispersed in a solvent is coated by using any one of a spin coating apparatus or a slit coating apparatus 195 in an atmosphere of room temperature to form a polymer solution layer 182.

이후, 도 8f에 도시한 바와 같이, 상기 고분자 물질층(도 8e의 182)이 형성된 액정패널에 대해 이에 대해 퍼니스(furnace) 또는 오븐(oven) 등의 히팅 장치(미도시)를 통해 가열하는 건조공정을 진행하여 용제를 휘발하여 제거시킴으로써 500Å 내지 10,000Å정도의 두께를 가지며 그 면저항이 수 십 MΩ/sq내지 수 GΩ/sq 정도가 되는 것을 특징으로 정전기 방지층(183)을 형성 한다. Subsequently, as shown in FIG. 8F, the liquid crystal panel on which the polymer material layer (182 of FIG. 8E) is formed is dried by heating through a heating device (not shown) such as a furnace or oven. The process proceeds to volatilize and remove the solvent to have a thickness of about 500 kPa to 10,000 kPa, and the sheet resistance is about several tens of MΩ / sq to several GΩ / sq to form the antistatic layer 183.

이때, 상기 건조 공정은 100℃ 이하 더욱 바람직하게는 50℃ 내지 80℃ 정도의 온도 분위기에서 진행되는 것이 바람직하다. 이러한 온도 범위에서 상기 건조공정을 진행하는 것은 액정층(190)의 부피 팽창에 의한 액정패널에 구비된 씰패턴의 터짐을 방지하고, 상기 액정층(190)이 100℃ 이상의 고온의 분위기에 노출됨으로써 액정 상이 변경되는 표시품질이 저하되는 것을 방지하기 위함이다. At this time, the drying step is preferably 100 ° C or less, more preferably in a temperature atmosphere of about 50 ° C to 80 ° C. The drying process in this temperature range prevents the seal pattern of the liquid crystal panel from bursting due to volume expansion of the liquid crystal layer 190, and the liquid crystal layer 190 is exposed to a high temperature atmosphere of 100 ° C. or higher. This is to prevent the display quality of changing the liquid crystal phase from being lowered.

다음, 건조 공정을 통해 상기 용제가 제거된 상기 정전기 방지층(183)에 대해 UV장치(198)를 이용하여 UV광을 조사함으로써 상기 UV경화성 바인더가 상기 UV광에 반응하여 내부적으로 크로스 링킹(cross linking)이 이루어지도록 하여 상기 전도성 물질과의 결합력을 향상시킴으로서 그 경도가 5H 이상이 되도록 한다. Next, the UV curable binder is irradiated with UV light to the antistatic layer 183 from which the solvent has been removed through a drying process using a UV device 198, thereby internally crosslinking in response to the UV light. ) To improve the bonding strength with the conductive material so that the hardness is 5H or more.

다음, 도 8g에 도시한 바와 같이, UV바인더의 크로스링킹(크로스링킹)이 이루어져 그 내부 결합력이 증가되어 그 경도가 5H 이상이 되는 상기 정전기 방지층(183) 위로 졸-겔(sol-gel)법에 의해 제조된 졸(sol) 상태의 실리카를 스핀코팅 장치(미도시) 또는 슬릿 코팅장치(196)를 통해 전면에 코팅함으로써 실리카 물질층(185)을 형성한다.Next, as shown in Figure 8g, the cross-linking (cross-linking) of the UV binder is made, the internal bonding force is increased, the sol-gel (sol-gel) method on the antistatic layer 183, the hardness of which is 5H or more The silica material layer 185 is formed by coating silica in a sol state prepared by using a spin coating apparatus (not shown) or a slit coating apparatus 196 on the entire surface thereof.

이후, 상기 실리카 물질층(185)이 형성된 상기 액정패널을 퍼니스(furnace) 또는 오븐(oven) 등의 히팅 장치(미도시)를 이용하여 열처리를 진행하여 상기 졸(sol) 상태의 물질층 내부의 분산제를 휘발시킴으로써 겔(gel) 상태의 실리카 층(미도시)을 형성하고, 연속하여 열처리 공정을 소정 시간 더욱 지속하여 상기 겔(gel) 상태의 실리카 층을 완전히 경화시킴으로써 50Å 내지 1000Å 정도의 두께를 갖는 투습 방지막(186)을 형성한다. Thereafter, the liquid crystal panel on which the silica material layer 185 is formed is subjected to heat treatment using a heating apparatus (not shown) such as a furnace or an oven, thereby forming an inside of the sol material layer. By volatilizing the dispersant, a gel silica layer (not shown) is formed, and the heat treatment process is continuously continued for a predetermined time to completely cure the gel silica layer to obtain a thickness of about 50 kPa to 1000 kPa. The moisture permeation prevention film 186 which has is formed.

다음, 도 8h에 도시한 바와 같이, 상기 정전기 방지층(183) 및 투습 방지막(186)이 형성된 액정패널에 대해, 블레이드 또는 브러쉬 공정을 포함하는 세정공정을 진행한 후, 모듈공정을 진행하여 상기 어레이 기판(101) 및 컬러필터 기판(171)의 최외측면에 각각 편광판을 부착하고, 상기 어레이 기판(101)의 비표시영역에 터치블럭(TB) 라인별로 상기 x센싱배선(미도시)과 y센싱배선(ysl)과 연결되도록 다수의 X방향센싱회로(미도시)와 y방향센싱회로(미도시)를 실장하고, 나아가 상기 게이트 및 데이터 배선(미도시, 130)과 연결되는 구동회로기판(미도시)을 실장함으로써 본 발명의 제 2 실시예의 제조 방법 따른 경량박형의 터치인식 횡전계형 액정표시장치(100)를 완성한다.Next, as shown in FIG. 8H, the liquid crystal panel in which the antistatic layer 183 and the moisture barrier layer 186 are formed is subjected to a cleaning process including a blade or brush process, and then the module process is performed to the array. The polarizing plate is attached to the outermost surfaces of the substrate 101 and the color filter substrate 171, respectively, and the x sensing wiring (not shown) and y sensing are performed for each touch block (TB) line in the non-display area of the array substrate 101. A plurality of X direction sensing circuits (not shown) and y direction sensing circuits (not shown) are mounted to be connected to the wiring ysl, and further, a driving circuit board (not shown) connected to the gate and data wirings (not shown) 130. By mounting the light emitting device, the light weight and thin touch recognition transverse electric field liquid crystal display device 100 according to the manufacturing method of the second embodiment of the present invention is completed.

100 : 횡전계형 액정표시장치 101 : 제 1 절연기판(어레이 기판)
113 : 반도체층 113a, 113b : 제 1, 2 반도체 영역
116 : 게이트 절연막 123 : 층간절연막
125 : 반도체층 콘택홀 130 : 데이터 배선
133 : 소스 전극 136 : 드레인 전극
140 : 제 1 보호층 145 : 제 2 보호층
150 : 공통전극 155 : 제 3 보호층
160 : 화소전극 171 : 제 2 절연기판(컬러필터 기판)
173 : 블랙매트릭스 175 : 컬러필터층
183 : 정전기 방지층 186 : 투습 방지막
190 : 액정층
P : 화소영역 TB : 터치블럭
Tr : 박막트랜지스터 xsl : x센싱배선
100: transverse electric field type liquid crystal display device 101: first insulating substrate (array substrate)
113: semiconductor layers 113a and 113b: first and second semiconductor regions
116: gate insulating film 123: interlayer insulating film
125 semiconductor layer contact hole 130 data wiring
133: source electrode 136: drain electrode
140: first protective layer 145: second protective layer
150 common electrode 155 third protective layer
160 pixel electrode 171 second insulating substrate (color filter substrate)
173: Black matrix 175: color filter layer
183: antistatic layer 186: moisture barrier film
190: liquid crystal layer
P: Pixel area TB: Touch block
Tr: thin film transistor xsl: x sensing wiring

Claims (20)

제 1 기판과 이와 마주하는 제 2 기판 사이에 액정층이 구비되며, 공통전극과 화소전극이 모두 상기 제 1 기판의 내측면에 구비되며, 컬러필터층은 상기 제 2 기판의 내측면에 구비된 액정패널과;
상기 액정패널의 상기 제 2 기판의 외측면에 면저항이 수 십 MΩ/sq내지 수 GΩ/sq가 되도록 전도성 고분자 물질과 UV경화성 바인더의 혼합 물질로 제 1 두께를 가지며 형성된 정전기 방지층과;
상기 정전기 방지층을 덮으며 상기 제 2 기판 전면에 제 2 두께를 가지며 형성된 투습 방지막
을 포함하는 횡전계형 액정표시장치.
A liquid crystal layer is provided between the first substrate and the second substrate facing the first substrate, and both the common electrode and the pixel electrode are provided on the inner surface of the first substrate, and the color filter layer is provided on the inner surface of the second substrate. A panel;
An antistatic layer formed on the outer surface of the second substrate of the liquid crystal panel with a first thickness of a mixed material of a conductive polymer material and a UV curable binder such that sheet resistance is several tens of MΩ / sq to several GΩ / sq;
A moisture barrier film which covers the antistatic layer and has a second thickness on the entire surface of the second substrate.
Transverse electric field type liquid crystal display device comprising a.
제 1 항에 있어서,
상기 투습 방지막은 실리카 재질인 것이 특징인 횡전계형 액정표시장치.
The method of claim 1,
The transmissive film is a transverse electric field type liquid crystal display device characterized in that the silica material.
제 1 항에 있어서,
상기 전도성 고분자 물질은 폴리아닐린(polyaniline), PEDOT(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)), 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리피롤(polypyrrole), 폴리티오펜(polythiophene), 폴리설퍼니트리드(poly sulfur nitride) 중 어느 하나이며,
상기 UV경화성 바인더는 아크릴레이트(Acrylate), 우레탄 아크릴레이트 올리고머(Urethane Acrylate Oigomer), 아크릴레이트 모노머(Acrylate Monomer) 중 어느 하나인 횡전계형 액정표시장치.
The method of claim 1,
The conductive polymer material is polyaniline, polyedene (poly (3,4-ethylenedioxythiophene)), polyacetylene, polypyrrole, polythiophene, polysulfonitride Which one,
The UV-curable binder is any one of acrylate (Acrylate), urethane acrylate oligomer (Urethane Acrylate Oigomer), acrylate monomer (Acrylate Monomer).
제 3 항에 있어서,
상기 혼합물질의 상기 전도성 고분자 물질과 상기 UV경화성 바인더의 중량% 비는 0.05:99.5 내지 10:90인 것이 특징인 횡전계형 액정표시장치.
The method of claim 3, wherein
And the weight% ratio of the conductive polymer material and the UV-curable binder in the mixture is 0.05: 99.5 to 10:90.
제 3 항에 있어서,
상기 혼합물질에는 다 기능 모노머(multi-function monomer)로서 트리메티놀프로판 트리아크릴레이트(trimethlolpropane triacrylate: TMPTA)가 포함된 것이 특징인 횡전계형 액정표시장치.
The method of claim 3, wherein
The mixture includes a trimethlolpropane triacrylate (TMPTA) as a multi-function monomer.
제 5 항에 있어서,
상기 다 기능 모노머는 그 함량비가 상기 UV경화성 바인더의 중량%의 0.5%이하인 것이 특징인 횡전계형 액정표시장치.
The method of claim 5, wherein
And the content ratio of the multifunctional monomer is 0.5% or less of the weight% of the UV-curable binder.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 두께는 500Å 내지 10,000Å이며,
상기 제 2 두께는 50Å 내지 1,000Å이며,
상기 제 2 두께는 상기 제 1 두께의 1/10 내지 1/200인 것이 특징인 횡전계형 액정표시장치.
The method of claim 1,
The first thickness is 500 kPa to 10,000 kPa,
The second thickness is 50 kPa to 1,000 kPa,
And the second thickness is 1/10 to 1/200 of the first thickness.
제 1 항에 있어서,
상기 정전기 방지층은 그 경도가 5H보다 큰 값을 가지며, 상기 투습 방지막은 그 경도가 6H보다 큰 값을 갖는 것이 특징인 횡전계형 액정표시장치.
The method of claim 1,
The antistatic layer has a hardness greater than 5H, and the moisture barrier layer has a hardness greater than 6H.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 기판에는 다수의 화소영역을 그룹으로 하는 다수의 터치블럭을 갖는 표시영역과 상기 표시영역 외측으로 비표시영역이 정의되며,
상기 제 1 기판 상의 각 화소영역의 경계에 서로 교차하며 형성된 상기 게이트 및 데이터 배선과;
각 화소영역 내에 상기 게이트 및 데이터 배선과 연결되며 형성된 박막트랜지스터와;
상기 박막트랜지스터 위로 전면에 형성된 제 1 보호층과;
상기 제 1 보호층 위로 상기 각 터치블럭 별로 이격하며 형성된 상기 공통전극과;
상기 공통전극 위로 상기 게이트 배선과 중첩하도록 형성된 x센싱배선 및 상기 데이터 배선과 중첩하도록 형성된 y센싱배선과;
상기 공통전극과 x센싱배선 및 y센싱배선 위로 전면에 형성되며, 상기 박막트랜지스터의 드레인 전극을 노출시키는 드레인 콘택홀을 가지며 형성된 제 2 보호층과;
상기 제 2 보호층 위로 상기 드레인 콘택홀을 통해 상기 드레인 전극과 접촉하며 각 화소영역 별로 형성되며, 다수의 개구를 갖는 상기 화소전극과;
상기 제 2 기판의 내측면에 각 화소영역 경계에 형성된 블랙매트릭스와;
상기 블랙매트릭스와 중첩되며 상기 각 화소영역에 대응하여 적, 녹, 청색 컬러필터 패턴이 순차 대응되도록 배치된 상기 컬러필터층
을 포함하는 횡전계형 액정표시장치.
The method of claim 1,
In the first and second substrates, a display area having a plurality of touch blocks in which a plurality of pixel areas are grouped and a non-display area outside the display area are defined.
The gate and data lines formed to cross each other at a boundary of each pixel region on the first substrate;
A thin film transistor connected to the gate and data line in each pixel area;
A first protective layer formed on a front surface of the thin film transistor;
The common electrode formed to be spaced apart from each touch block on the first passivation layer;
An x sensing wiring formed on the common electrode to overlap the gate wiring and a y sensing wiring formed on the common electrode and overlapping the data wiring;
A second passivation layer formed over the common electrode, over the x sensing wiring and the y sensing wiring, and having a drain contact hole exposing the drain electrode of the thin film transistor;
The pixel electrode contacting the drain electrode through the drain contact hole on the second passivation layer and formed for each pixel region, the pixel electrode having a plurality of openings;
A black matrix formed at a boundary of each pixel region on an inner surface of the second substrate;
The color filter layer overlapping the black matrix and disposed to sequentially correspond to the red, green, and blue color filter patterns corresponding to each pixel area.
Transverse electric field type liquid crystal display device comprising a.
제 9 항에 있어서,
상기 제 1 기판의 비표시영역에는,
상기 게이트 배선의 연장방향으로 동일한 라인에 배치된 상기 x센싱배선의 끝단에는 x방향 센싱회로가 구비되며,
상기 데이터 배선의 연장방향으로 동일한 라인에 배치된 상기 y센싱배선의 끝단에는 y방향 센싱회로가 구비된 것이 특징인 횡전계형 액정표시장치.
The method of claim 9,
In the non-display area of the first substrate,
An x direction sensing circuit is provided at the end of the x sensing wiring arranged on the same line in the extending direction of the gate wiring,
And a y-direction sensing circuit is provided at an end of the y-sensing wiring arranged on the same line in the extension direction of the data line.
제 1 기판 내측면 상부에 서로 교차하는 게이트 배선 및 데이터 배선과 박막트랜지스터와 공통전극과 상기 박막트랜지스터와 연결된 화소전극을 형성하는 단계와;
상기 제 1 기판과 마주하는 제 2 기판의 외측면 전면에 전도성 고분자 물질과 UV경화성 바인더와 용제가 혼합된 고분자 용액을 코팅하여 제 1 두께를 가지며 면저항이 수 십 MΩ/sq내지 수 GΩ/sq인 정전기 방지층을 형성하는 단계와;
상기 정전기 방지층 위로 제 2 두께를 갖는 투습 방지막을 형성하는 단계와;
상기 투습 방지막이 형성된 상기 제 2 기판의 내측면에 블랙매트릭스와 컬러필터층을 형성하는 단계와;
상기 화소전극과 상기 컬러필터층이 마주하도록 상기 제 1 및 제 2 기판을 위치시키고 액정층을 개재하여 합착하는 단계
를 포함하는 횡전계형 액정표시장치의 제조 방법.
Forming a gate wiring, a data wiring, a thin film transistor, a common electrode, and a pixel electrode connected to the thin film transistor on the inner surface of the first substrate;
Coating a polymer solution mixed with a conductive polymer material, a UV-curable binder and a solvent on the entire outer surface of the second substrate facing the first substrate and has a first thickness and a sheet resistance of several tens of MΩ / sq to several GΩ / sq. Forming an antistatic layer;
Forming a moisture barrier film having a second thickness over the antistatic layer;
Forming a black matrix and a color filter layer on an inner surface of the second substrate on which the moisture barrier film is formed;
Positioning the first and second substrates so that the pixel electrode and the color filter layer face each other, and bonding the first and second substrates through a liquid crystal layer.
Method of manufacturing a transverse electric field type liquid crystal display device comprising a.
제 11 항에 있어서,
상기 제 1 두께는 500Å 내지 10,000Å이며,
상기 제 2 두께는 50Å 내지 1,000Å이며,
상기 제 2 두께는 상기 제 1 두께의 1/10 내지 1/200이 되도록 형성하는 것이 특징인 횡전계형 액정표시장치의 제조 방법.
The method of claim 11,
The first thickness is 500 kPa to 10,000 kPa,
The second thickness is 50 kPa to 1,000 kPa,
And the second thickness is formed to be 1/10 to 1/200 of the first thickness.
제 1 기판의 내측면 상부에 서로 교차하는 게이트 배선 및 데이터 배선과 박막트랜지스터와 공통전극과 상기 박막트랜지스터와 연결된 화소전극을 형성하는 단계와;
상기 제 1 기판과 마주하는 제 2 기판의 내측면에 블랙매트릭스와 컬러필터층을 형성하는 단계와;
상기 화소전극과 상기 컬러필터층이 마주하도록 상기 제 1 및 제 2 기판을 위치시키고 액정층을 개재하여 합착하여 제 1 두께를 갖는 액정패널을 형성하는 단계와;
상기 액정패널을 화학약액에 노출시켜 상기 제 1 및 제 2 기판의 외측면을 식각하여 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 갖도록 하는 단계와;
전도성 고분자 물질과 UV경화성 바인더와 용제가 혼합된 고분자 용액을 코팅하여 식각되어 상기 제 2 두께를 갖는 상기 액정패널의 상기 제 2 기판의 외측면 전면에 제 3 두께를 가지며 면저항이 수 십 MΩ/sq내지 수 GΩ/sq인 정전기 방지층을 형성하는 단계와;
상기 정전기 방지층 위로 제 4 두께를 갖는 투습 방지막을 형성하는 단계
를 포함하는 횡전계형 액정표시장치의 제조 방법.
Forming a gate wiring, a data wiring, a thin film transistor, a common electrode, and a pixel electrode connected to the thin film transistor on the inner surface of the first substrate;
Forming a black matrix and a color filter layer on an inner surface of the second substrate facing the first substrate;
Positioning the first and second substrates so that the pixel electrode and the color filter layer face each other, and bonding the first and second substrates to each other through a liquid crystal layer to form a liquid crystal panel having a first thickness;
Exposing the liquid crystal panel to a chemical solution to etch the outer surfaces of the first and second substrates so as to have a second thickness thinner than the first thickness;
Coating a polymer solution mixed with a conductive polymer material, a UV curable binder, and a solvent to be etched to have a third thickness on the entire outer surface of the second substrate of the liquid crystal panel having the second thickness, and a sheet resistance of several tens of MΩ / sq. Forming an antistatic layer ranging from several G 수 / sq;
Forming a moisture barrier film having a fourth thickness over the antistatic layer;
Method of manufacturing a transverse electric field type liquid crystal display device comprising a.
제 13 항에 있어서,
상기 제 3 두께는 500Å 내지 10,000Å이며,
상기 제 4 두께는 50Å 내지 1,000Å이며,
상기 제 4 두께는 상기 제 1 두께의 1/10 내지 1/200이 되도록 형성하는 것이 특징인 횡전계형 액정표시장치의 제조 방법.
The method of claim 13,
The third thickness is 500 kPa to 10,000 kPa,
The fourth thickness is 50 kPa to 1,000 kPa,
And the fourth thickness is formed to be 1/10 to 1/200 of the first thickness.
제 11 항 또는 제 13 항에 있어서,
상기 투습 방지막을 형성하는 단계는,
상기 정전기 방지층 위로 졸(sol) 상태의 실리카를 스핀코팅장치 또는 슬릿코팅장치를 통해 전면에 코팅하여 실리카 물질층을 형성하는 단계와;
상기 실리카 물질층에 대해 열처리를 실시하여 상기 졸 상태의 실리카 내부에 포함되어 있는 분산제를 제거함으로써 겔 상태의 실리카층을 형성하고, 동시에 상기 겔 상태의 실리카층을 경화시키는 단계
를 포함하는 횡전계형 액정표시장치의 제조 방법.
14. The method according to claim 11 or 13,
Forming the moisture barrier film,
Coating a silica layer in a sol state over the antistatic layer through a spin coating apparatus or a slit coating apparatus to form a silica material layer;
Heat-treating the silica material layer to remove the dispersant contained in the sol silica, thereby forming a gel silica layer and simultaneously curing the gel silica layer.
Method of manufacturing a transverse electric field type liquid crystal display device comprising a.
제 11 항 또는 제 13 항에 있어서,
상기 투습 방지막을 형성하기 전에 상기 정전기 방지층에 UV광을 조사함으로서 상기 정전기 방지층의 경도를 향상시키는 단계를 포함하는 횡전계형 액정표시장치의 제조 방법.
14. The method according to claim 11 or 13,
And improving the hardness of the antistatic layer by irradiating UV light to the antistatic layer before forming the moisture barrier layer.
제 11 항 또는 제 13 항에 있어서,
상기 코팅은 상온의 분위기에서 스핀코팅장치 또는 슬릿코팅장치 중 어느 하나를 통해 진행되는 것이 특징인 횡전계형 액정표시장치의 제조 방법.
14. The method according to claim 11 or 13,
The coating is a method of manufacturing a transverse electric field type liquid crystal display device, characterized in that is carried out through any one of a spin coating apparatus or a slit coating apparatus in an atmosphere of room temperature.
제 11 항 또는 제 13 항에 있어서,
상기 전도성 고분자 물질은 폴리아닐린(polyaniline), PEDOT(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)), 폴리아세틸렌(polyacetylene), 폴리피롤(polypyrrole), 폴리티오펜(polythiophene), 폴리설퍼니트리드(poly sulfur nitride) 중 어느 하나이며,
상기 UV경화성 바인더는 아크릴레이트(Acrylate), 우레탄 아크릴레이트 올리고머(Urethane Acrylate Oigomer), 아크릴레이트 모노머(Acrylate Monomer) 중 어느 하나인 것이 특징인 횡전계형 액정표시장치의 제조 방법.
14. The method according to claim 11 or 13,
The conductive polymer material is polyaniline, polyedene (poly (3,4-ethylenedioxythiophene)), polyacetylene, polypyrrole, polythiophene, polysulfonitride Which one,
The UV-curable binder is any one of an acrylate (Acrylate), urethane acrylate oligomer (Urethane Acrylate Oigomer), acrylate monomer (Acrylate Monomer) characterized in that the manufacturing method of the transverse field-type liquid crystal display device.
제 11 항 또는 제 13 항에 있어서,
상기 고분자 용액의 코팅을 실시한 후에는 히팅 수단을 통해 가열함으로써 상기 정전기 방지층을 건조시키는 단계를 포함하는 횡전계형 액정표시장치의 제조 방법.
14. The method according to claim 11 or 13,
And after the coating of the polymer solution, drying the antistatic layer by heating through a heating means.
제 11 항 또는 제 13 항에 있어서,
상기 제 1 기판의 내측면에 상기 게이트 배선과 중첩하는 x센싱라인과, 상기 데이터 배선과 중첩하는 y센싱라인을 형성하는 단계와;
상기 제 1 기판 내측면의 비표시영역에 x센싱배선의 끝단과 연결되는 x방향 센싱회로와 상기 y센싱배선의 끝단과 연결되는 y방향 센싱회로를 실장하는 단계
를 포함하는 횡전계형 액정표시장치의 제조 방법.
14. The method according to claim 11 or 13,
Forming an x sensing line overlapping the gate line and a y sensing line overlapping the data line on an inner surface of the first substrate;
Mounting an x-direction sensing circuit connected to an end of the x sensing wiring and a y-direction sensing circuit connected to an end of the y sensing wiring in a non-display area of the inner surface of the first substrate;
Method of manufacturing a transverse electric field type liquid crystal display device comprising a.
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