KR20110131835A - Wafer processing system having linear wafer transfering apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로, 구체적으로는 선형적으로 이동하며 복수매의 기판을 동시에 공정챔버로 로딩/언로딩하여 기판반송시간을 절약하고 생산성을 향상 시킬 수 있는 기판처리시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing system, and more particularly, to a substrate processing system that can linearly move and load / unload a plurality of substrates into a process chamber at the same time, thereby saving substrate transport time and improving productivity. .
최근 액정 디스플레이 장치, 플라즈마 디스플레이 장치, 반도체 장치들의 제조를 위한 기판 처리 시스템들은 복수 매의 기판을 일관해서 처리할 수 있도록 구비된다. BACKGROUND Recently, substrate processing systems for manufacturing liquid crystal display devices, plasma display devices, and semiconductor devices are provided to process a plurality of substrates consistently.
도1은 종래 기판 처리 시스템(1)의 기판 교환 과정을 개략적으로 도시한 개략도이다. 1 is a schematic diagram showing a substrate exchange process of a conventional substrate processing system 1.
도시된 바와 같이 종래 기판 처리 시스템(1)은 기판이 처리되는 기판지지대(3)가 복수개 구비된 공정챔버(2)와, 공정챔버(2) 내부로 기판을 이송하는 기판 이송 로봇(5)이 구비된 이송챔버(4)를 포함한다. 종래 기판 이송 로봇(5)은 회전축(7)을 중심으로 이송암이 회동하면서 엔드이펙터(6)가 기판을 기판지지대(3)로 로딩/언로딩한다. As shown in the drawing, a substrate processing system 1 includes a
그런데, 종래 기판 이송 로봇(5)은 이송암 회전하면서 기판을 이송하므로 공정챔버(2) 내에 기판지지대(3)가 이송암의 회전반경(R)을 따라 원주상으로 배치되어야 하는 설계상의 제약이 있었다. However, since the
또한, 이렇게 공정챔버(2) 내부에 기판지지대(3)가 배치될 경우 공정챔버(2)의 전체 크기에 비해 기판지지대(3)가 배치되지 않은 죽은공간(8)이 많아져 공간을 효율적으로 활용할 수 없는 문제가 있었다. In addition, when the
본 발명의 목적은 상술한 문제를 해결하기 위한 것으로 기판 이송 장치가 이송챔버 내부를 선형적으로 이동하여 기판의 이송시간을 절약하고 동시에 공간 설계상의 제약을 해결할 수 있는 기판처리시스템을 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a substrate processing system in which a substrate transfer apparatus linearly moves inside a transfer chamber to reduce transfer time of a substrate and at the same time solve space design constraints.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일면은 기판처리시스템에 관한 것이다. 본 발명의 기판처리시스템은 기판이 적재되는 기판지지대를 복수개 포함하는 적어도 하나의 공정챔버와; 상기 공정챔버가 테두리 영역에 배치되는 이송챔버와; 상기 이송챔버와 연결되며 미처리 기판과 기처리기판이 각각 적재되는 로드락챔버와; 상기 이송챔버 내에 구비되어 상기 공정챔버 내로 기판을 로딩/언로딩하는 기판이송장치를 포함하며, 상기 기판이송장치는, 상기 이송챔버 내를 선형적으로 직선이동하며 상기 복수개의 기판지지대에 기판을 동시에 로딩/언로딩하는 것을 특징으로 한다. One aspect of the present invention for achieving the above technical problem relates to a substrate processing system. The substrate processing system of the present invention includes at least one process chamber including a plurality of substrate supports on which a substrate is loaded; A transfer chamber in which the process chamber is disposed in an edge region; A load lock chamber connected to the transfer chamber and to which an untreated substrate and a substrate are respectively loaded; A substrate transfer apparatus provided in the transfer chamber to load / unload a substrate into the process chamber, wherein the substrate transfer apparatus linearly moves the substrate in the transfer chamber and simultaneously moves the substrate to the plurality of substrate supports. It is characterized in that the loading / unloading.
일 실시예에 따르면, 상기 기판이송장치는, 상기 이송챔버의 양측벽에 형성된 세로이송레일과; 상기 세로이송레일을 따라 직선이동되는 지지바와; 서로 다른 높이로 상기 지지바 상에 결합되고, 동일위치에 일렬로 정렬되어 상기 로드락챔버로부터 기판을 로딩/언로딩하는 초기위치와 상기 복수개의 기판지지대의 위치에 대응되게 상기 지지바를 따라 각각 이동된 이송위치 간을 이동가능하게 구비된 복수개의 엔드이펙터와; 상기 복수개의 엔드이펙터가 상기 지지바를 따라 상기 초기위치로부터 상기 이송위치로 이동되고, 상기 지지바를 상기 세로이송레일을 따라 상기 공정챔버로 이동시켜 상기 복수개의 엔드이펙터가 상기 기판지지대에 기판을 로딩/언로딩하도록 하는 구동부를 포함한다. According to one embodiment, the substrate transfer device, a vertical transfer rail formed on both side walls of the transfer chamber; A support bar which is linearly moved along the longitudinal feed rail; Coupled to the support bar at different heights and aligned in the same position, respectively moving along the support bar to correspond to the initial position for loading / unloading the substrate from the load lock chamber and the position of the plurality of substrate supports. A plurality of end effectors provided to be movable between the transferred positions; The plurality of end effectors are moved from the initial position along the support bar to the transfer position, and the support bars are moved to the process chamber along the longitudinal transfer rail so that the plurality of end effectors load / submit a substrate on the substrate support. It includes a drive for unloading.
일 실시예에 따르면, 상기 기판이송장치는, 상기 복수개의 기판지지대로 미처리 기판을 로딩하는 로딩부와, 상기 복수개의 기판지지대로부터 기처리 기판을 언로딩하는 언로딩부를 포함하며, 상기 로딩부와 상기 언로딩부는 상하로 수직하게 배치되어 상기 이송챔버 내에서 함께 선형적으로 이동된다. According to an embodiment, the substrate transfer apparatus includes a loading unit for loading an unprocessed substrate into the plurality of substrate supports, and an unloading unit for unloading a substrate from the plurality of substrate supports. The unloading portions are vertically disposed vertically and move linearly together in the transfer chamber.
일 실시예에 따르면, 상기 엔드이펙터의 단부에는 상기 지지대 상에 이동가능하게 결합되는 결합고리가 구비되고, 상기 복수개의 엔드이펙터는 상기 결합고리의 위치가 서로 상이하게 배치되어 상기 초기위치에서 일렬로 정렬시 상호 간섭이 발생되지 않는다. According to one embodiment, the end of the end effector is provided with a coupling ring which is movably coupled on the support, the plurality of end effectors are arranged differently from each other in the position of the coupling ring in the line from the initial position There is no mutual interference during alignment.
일 실시예에 따르면, 상기 구동부는, 상기 지지대를 상기 세로이송레일을 따라 직선이송시키는 세로구동부와; 상기 복수개의 엔드이펙터가 상기 지지대를 따라 이동되도록 하는 가로구동부를 포함하며, 상기 세로구동부와 상기 가로구동부는 자력에 의해 구동된다.
According to one embodiment, the drive unit, and the vertical drive unit for linearly moving the support along the longitudinal transfer rail; A plurality of end effector includes a horizontal driving unit for moving along the support, wherein the vertical driving unit and the horizontal driving unit is driven by a magnetic force.
본 발명에 따른 기판처리시스템은 기판이송장치가 이송챔버 내부를 가이드레일을 따라 선형적으로 이동하며 기판을 로딩/언로딩하므로 공정챔버 내부의 복수의 기판지지대가 직선상으로 배치될 수 있다. 이에 의해 공정챔버의 면적이 동일할 경우 종래 기판이송장치의 반경방향으로 배치되는 경우와 비교할 때 보다 많은 기판지지대가 배치될 수 있어 공간을 효율적으로 배치할 수 있고 기판수율을 높일 수 있다. In the substrate processing system according to the present invention, since the substrate transfer apparatus linearly moves the inside of the transfer chamber along the guide rail and loads / unloads the substrate, a plurality of substrate supports in the process chamber may be arranged in a straight line. As a result, when the area of the process chamber is the same, more substrate supports can be disposed as compared with the case in which the substrate is disposed in the radial direction of the conventional substrate transfer device, thereby allowing the space to be efficiently disposed and increasing the substrate yield.
또한, 복수개의 엔드이펙터들이 동시에 가이드레일을 따라 가로방향, 세로방향으로 이동하게 되므로 이송시간이 짧아 기판교환시간도 현저히 감소시킬 수 있다.
In addition, since the plurality of end effectors simultaneously move along the guide rail in the horizontal direction and the vertical direction, the transfer time is short and the substrate exchange time can be significantly reduced.
도 1은 종래 기판처리시스템의 기판교환 과정을 개략적으로 도시한 개략도,
도 2는 본 발명에 따른 기판처리시스템의 기판교환 과정 중 대기위치의 구성을 개략적으로 도시한 개략도,
도 3은 본 발명에 따른 기판처리시스템의 기판교환 과정 중 정렬위치의 구성을 개략적으로 도시한 개략도,
도 4는 본 발명에 따른 기판처리시스템의 기판교환 과정 중 교환위치의 구성을 개략적으로 도시한 개략도,
도 5는 본 발명에 따른 기판처리시스템의 기판이송장치의 구성을 도시한 사시도,
도 6은 본 발명에 따른 기판처리시스템의 기판이송장치의 측면 구성을 도시한 측면도,
도 7은 본 발명에 따른 기판처리시스템의 기판이송장치의 구동부의 구성을 개략적으로 도시한 개략도,
도 8a 내지 도8d는 본 발명에 따른 기판처리시스템의 기판이송장치의 기판교환과정을 도시한 개략도,
도 9a와 9b는 본 발명에 따른 기판처리시스템의 기판이송장치의 세로 이송레일의 실시예들을 도시한 예시도,
도 10a와 도10b는 본 발명에 따른 기판처리시스템의 공정챔버의 실시예들을 도시한 예시도이다. 1 is a schematic view showing a substrate exchange process of a conventional substrate processing system,
Figure 2 is a schematic diagram showing the configuration of the standby position during the substrate exchange process of the substrate processing system according to the present invention,
Figure 3 is a schematic diagram showing the configuration of the alignment position during the substrate exchange process of the substrate processing system according to the present invention,
Figure 4 is a schematic diagram showing the configuration of the exchange position during the substrate exchange process of the substrate processing system according to the present invention,
5 is a perspective view showing the configuration of a substrate transfer apparatus of a substrate processing system according to the present invention;
6 is a side view showing a side configuration of a substrate transfer apparatus of the substrate processing system according to the present invention;
7 is a schematic diagram schematically showing the configuration of a drive unit of the substrate transfer apparatus of the substrate processing system according to the present invention;
8A to 8D are schematic views showing a substrate exchange process of the substrate transfer apparatus of the substrate processing system according to the present invention;
9A and 9B are exemplary views showing embodiments of the longitudinal transfer rail of the substrate transfer apparatus of the substrate processing system according to the present invention;
10A and 10B are exemplary views showing embodiments of a process chamber of a substrate processing system according to the present invention.
본 발명을 충분히 이해하기 위해서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공 되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다. 각 도면에서 동일한 부재는 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.
In order to fully understand the present invention, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Embodiment of the present invention may be modified in various forms, the scope of the invention should not be construed as limited to the embodiments described in detail below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings and the like may be exaggerated to emphasize a more clear description. It should be noted that the same members in each drawing are sometimes shown with the same reference numerals. Detailed descriptions of well-known functions and configurations that are determined to unnecessarily obscure the subject matter of the present invention are omitted.
도2 내지 도4는 본 발명에 따른 기판처리시스템(10)의 기판교환과정을 개략적으로 도시한 개략도이다. 2 to 4 are schematic diagrams showing a substrate exchange process of the
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판처리시스템(10)은 복수개의 기판지지대(310a,310b,310c)가 설치된 제1공정챔버(300a)와 제2공정챔버(300b)가 상하로 구비되고, 그 사이에는 이송챔버(400)가 배치된다. 이송챔버(400)에는 선형적으로 이동하며 공정챔버(300a,300b) 내부로 기판을 로딩/언로딩하는 기판이송장치(500)가 구비된 이송챔버(400)가 구비된다. The
기판처리시스템(10)의 전방에는 캐리어(110)가 장착되는 인덱스(100)가 구비되며, 인덱스(100)와 이송챔버(400) 사이에는 로드 락 챔버(200)가 구비된다. 로드락 챔버(200)에는 필요에 따라 처리 후 기판을 냉각하기 위한 냉각 챔버(220)가 구비될 수 있다. 제1,2 공정 챔버(300a,300b)로 진행하는 기판에 대한 예열이 필요한 경우에도 별도의 예열 챔버(미도시됨)를 구비하도록 할 수 있다.An
인덱스(100)는 설비 전방 단부 모듈(equipment front end module, 이하 EFEM)이라고도 하며 때로는 로드 락 챔버를 포괄하여 정의될 수 있다. 인덱스(100)는 전방부에 설치되는 적재대(로드 포트라고도 함)를 포함하며, 적재대 상에는 복수(예를 들어 24장)의 웨이퍼(W)를 소정 간격(예를 들어 11mm 피치)으로 수납한 캐리어(수납 용기로써 혹은 카세트라고도 함)(110)가 적재된다. 캐리어(110)는 그 전방면에 도시하지 않은 착탈 가능한 덮개를 구비한 밀폐형 수납 용기이다.
이송챔버(400)와 제1,2공정 챔버(300a,300b) 사이로 제1 기판 출입구(미도시)가 개설되어 있으며, 이송챔버(400)와 로드락 챔버(200) 사이에는 제2 기판 출입구(미도시)가 개설되어 있다. 제1 및 제2 기판 출입구(미도시)는 각각 슬릿 밸브(미도시) 또는 기타 밸브 구동메커니즘에 의해 개폐 작동된다.
A first substrate entrance (not shown) is opened between the
로드 락 챔버(200)는 대기압에서 동작되는 대기압 반송 로봇(210)이 구비된다. 대기압 반송 로봇(210)은 이송챔버(400)와 캐리어(110) 사이에서 기판 이송을 담당하며 회동, 승강 및 하강이 가능하다. 대기압 반송 로봇(210)은 이송암(211,213)이 상호 절첩되면서 길이가 변화되고, 이송암(213)의 단부에 결합되어 기판이 적재되는 기판흡착암(215)이 기판이송장치(500)의 로딩부(510a,510b) 및 언로딩부(520)와 기판을 교환한다. The
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 대기압 반송 로봇(210)은 일회 동작에 6장의 기판(W)을 반출하여 로딩부(510a,510b)로 기판을 반입하고, 언로딩부(520)로부터 6장의 기판을 반입하도록 구비된다. 이를 위해 대기압 반송 로봇(210)은 더블암 형태로 구비되며, 회전축을 기준으로 상하로 6개의 이송암이 적층적으로 배치된다.
The
제1공정챔버(300a)와 제2공정챔버(300b)는 이송챔버(400)의 상하에 직선상으로 배치된다. 제1공정챔버(300a)와 제2공정챔버(300b) 각각에는 복수개의 기판지지대(310a,310b,310c)가 직선상으로 배치된다. 기판지지대(310a,310b,310c)에는 기판을 지지하기 위한 리프트핀(311)이 복수개 구비된다. The
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 공정챔버(300a,300b)는 세 개의 기판지지대가 구비된 것으로 설명하였으나 경우에 따라 세 개 이상의 기판지지대가 구비될 수도 있다.
여기서, 제1,2 공정 챔버(300a,300b)는 다양한 기판 프로세싱 작동들을 수행하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 포토레지스트를 제거하는 애싱(ashing) 챔버일 수 있고, 절연막을 증착시키도록 구성된 CVD(Chemical Vapor Deposition) 챔버일 수 있고, 인터커넥트 구조들을 형성하기 위해 절연막에 애퍼쳐(aperture)들이나 개구들을 에치하도록 구성된 에치 챔버일 수 있다. 또는 장벽(barrier) 막을 증착시키도록 구성된 PVD 챔버일 수 있으며, 금속막을 증착시키도록 구성된 PVD 챔버일 수 있다.
Here, the first and
본 발명에 따른 기판처리시스템(10)의 기판이송장치(500)는 도2 내지 도4에 도시된 바와 같이 이송챔버(400) 내부를 선형적으로 이동하면서 복수개의 기판지지대(310a,310b,310c)로 기판을 동시에 이송한다. The
도5는 기판이송장치(500)의 구성을 도시한 사시도이다. 도시된 바와 같이 기판이송장치(500)는 공정챔버(300a,300b)로 기판을 로딩하는 로딩부(510a,510b)와, 로딩부(510a,510b)의 하부영역에 배치되어 공정챔버(300a,300b) 내부의 기판을 언로딩하는 언로딩부(520)와, 로딩부(510a,510b)와 언로딩부(520)를 구동하는 구동부(530)를 포함한다. 5 is a perspective view showing the structure of the
로딩부(510a,510b)와 언로딩부(520)는 이송챔버(400)의 양측에 각각 배치되어 제1공정챔버(300a)와 제2공정챔버(300b)로 기판을 로딩/언로딩한다. The
여기서, 제1로딩부(510a)와 제2로딩부(510b), 제1언로딩부(520)와 제2언로딩부(미도시)의 구성은 상호 동일하므로 제1로딩부(510a)와 제1언로딩부(520)의 구성만 자세하게 설명한다. Here, since the configuration of the
또한, 제1로딩부(510a)와 제1언로딩부(520)도 상하로 배치되어 있는 위치만 상이할 뿐 구성은 동일하므로 제1로딩부(510a)의 구성에 대해서만 자세히 설명한다.
In addition, only the positions in which the
제1로딩부(510a)는 복수개의 로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 결합된 로딩지지바(511)와, 이송챔버(400) 내부의 양측벽에 구비되어 로딩지지바(511)를 공정챔버(300a,300b)로 안내하는 로딩 세로이송레일(512)과, 로딩지지바(511)에 결합되어 복수개의 로딩 엔드이펙터(515,517,519)를 지지하는 로딩 가로이송레일(513)과, 로딩 가로이송레일(513)에 이동가능하게 결합된 복수개의 로딩 엔드이펙터(515,517,519)를 포함한다.
The
로딩지지바(511)는 로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 결합된 로딩 가로이송레일(513)의 양측을 지지하여 로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 대기압 반송 로봇(210)과 기판을 교환하는 대기위치(도2의 위치)와, 로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 공정챔버(300a,300b) 내부로 진입하여 기판지지대(310a,310b,310c)와 기판을 교환하는 교환위치(도4의 위치) 간을 이동하도록 한다. The
로딩지지바(511)의 양측단부는 로딩 세로이송레일(512) 상에 결합되고, 세로구동부(530)의 구동제어에 의해 로딩 세로이송레일(512)을 따라 이동한다. 로딩지지바(511)의 양측에는 로딩 세로이송레일(512)에 결합되는 세로레일결합부(511a)가 구비된다. Both ends of the
로딩지지바(511)는 로딩 가로이송레일(513)에 결합된 로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 교환위치에서 공정챔버(300a,300b) 내부로 삽입될 수 있도록 세로레일결합부(511a)로부터 수직하게 절곡되어 형성된다. 이에 따라 로딩지지바(511)는 로딩 세로이송레일(512)로부터 일정 간격 이격되게 구비되고, 교환위치에서 공정챔버(300a,300b) 내부로 삽입될 수 있다.
The
로딩 세로이송레일(512)은 이송챔버(400)의 양측 챔버벽(410)에 결합되어 로딩지지바(511)가 대기위치와 교환위치로 이동되도록 안내한다. 로딩 세로이송레일(512)은 로딩지지바(511)의 길이를 고려하여 교환위치의 로딩지지바(511)가 공정챔버(300a,300b) 내부로 삽입될 수 있도록 설계된다.
The loading
로딩 가로이송레일(513)은 한 쌍의 로딩지지바(511)에 양단부가 고정결합되고, 복수개의 로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 좌우로 이동가능하도록 지지한다. 로딩 가로이송레일(513)은 복수개의 로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 도2에 도시된 대기위치에서 기판교환을 위해 일렬로 정렬되거나, 도3에 도시된 바와 같이 각각의 기판지지대(310a,310b,310c)의 위치에 대응되도록 정렬위치로 각각 이동되도록 지지한다.Both ends of the loading
즉, 로딩 가로이송레일(513)은 제1로딩 엔드이펙터(515), 제2로딩 엔드이펙터(517) 및 제3로딩 엔드이펙터(519)가 좌우로 이동하며 도2에 도시된 바와 같이 상호 동일한 위치에서 일직선상으로 정렬되거나, 도3에 도시된 바와 같이 각각의 로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 기판을 교환할 기판지지대(310a,310b,310c)와 동축상으로 배치되는 정렬위치로 이동되도록 지지한다. That is, in the loading
제1로딩 엔드이펙터(515), 제2로딩 엔드이펙터(517) 및 제3로딩 엔드이펙터(519)는 로딩 가로이송레일(513)을 따라 선형적으로 이동하며 로드락챔버(200)와 공정챔버(300a,300b) 사이에 기판을 교환한다. 제1로딩 엔드이펙터(515), 제2로딩 엔드이펙터(517) 및 제3로딩 엔드이펙터(519) 각각의 단부에는 로딩 가로이송레일(513)에 결합되는 각각의 로딩레일결합고리(515a,517a,519a)가 구비된다. 로딩레일결합고리(515a,517a,519a)가 가로구동부(540)에 의해 구동제어되어 제1로딩 엔드이펙터(515), 제2로딩 엔드이펙터(517) 및 제3로딩 엔드이펙터(519)는 로딩 가로이송레일(513)을 따라 이동할 수 있다. The first
각각의 로딩 엔드이펙터(515,517,519)는 상면에 기판이 적재될 수 있도록 두 개의 판이 서로 이웃하게 결합된 포크 형상으로 구비된다. 이 때, 로딩 엔드이펙터(515,517,519)의 형상은 대기압 반송 로봇(210)의 기판흡착암(215)의 형상과 기판지지대(310a,310b,310c)의 리프트핀(311)의 배치를 고려하여 기판교환시 상호 간섭이 발생되지 않도록 구비된다. Each of the
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 로딩 엔드이펙터(515,517,519)는 두 개의 판 사이의 홈으로 기판흡착암(215)이 삽입되고, 두 개의 판 외측으로 세 개의 리프트 핀(311)이 배치되어 서로 간섭이 발생되지 않도록 설계된다. In the
제1로딩 엔드이펙터(515), 제2로딩 엔드이펙터(517) 및 제3로딩 엔드이펙터(519)는 대기위치에서 도2에 도시된 바와 같이 동일위치로 일직선상으로 정렬되어 대기압 반송 로봇(210)으로부터 기판을 인계받는다. 이 때, 제1로딩 엔드이펙터(515), 제2로딩 엔드이펙터(517) 및 제3로딩 엔드이펙터(519)는 기판 인계시 상호 간섭을 피하기 위해 도6에 도시된 바와 같이 서로 다른 높이로 구비된다. The first
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 로딩부(510a)는 제1로딩 엔드이펙터(515)가 가장 낮은 높이로 구비되고, 제2로딩 엔드이펙터(517)는 제1로딩 엔드이펙터(515)에 비해 제1높이(h1) 만큼 높게 구비되고, 제3로딩 엔드이펙터(519)는 제1로딩 엔드이펙터(515)에 비해 제2높이(h2) 만큼 높게 구비된다. The
이를 위해 제1로딩레일결합고리(515a), 제2로딩레일결합고리(517a) 및 제3로딩레일결합고리(519a)는 로딩 가로이송레일(513) 상에 서로 다른 높이로 결합되도록 구비된다. 즉, 도5에 도시된 바와 같이 제2로딩레일결합고리(517a)는 로딩 가로이송레일(513)과 수평하게 구비되고, 제1로딩레일결합고리(515a)는 로딩 가로이송레일(513)에 비해 하부영역으로 절곡되게 구비되고, 제3로딩레일결합고리(519a)는 로딩 가로이송레일(513)에 비해 상부영역으로 절곡되게 구비된다. To this end, the first loading
이러한 제1로딩레일결합고리(515a), 제2로딩레일결합고리(517a) 및 제3로딩레일결합고리(519a)의 형상에 의해 제1로딩 엔드이펙터(515), 제2로딩 엔드이펙터(517) 및 제3로딩 엔드이펙터(519)는 서로 간섭받지 않고 로딩 가로이송레일(513) 상을 자유롭게 이동할 수 있다. The first
한편, 제1로딩레일결합고리(515a), 제2로딩레일결합고리(517a) 및 제3로딩레일결합고리(519a)는 대기위치에서 제1로딩 엔드이펙터(515), 제2로딩 엔드이펙터(517) 및 제3로딩 엔드이펙터(519)가 일렬로 정렬될 수 있도록 서로 다른 위치에 배치된다. 즉, 도5에 도시된 바와 같이 제1로딩레일결합고리(515a)는 제1로딩 엔드이펙터(515)의 내측에 위치하고, 제2로딩레일결합고리(517a)는 제2로딩 엔드이펙터(517)의 가운데 영역에 위치하고, 제3로딩레일결합고리(519a)는 제3로딩 엔드이펙터(519)의 외측에 위치된다. 이에 의해 대기위치에서 세 개의 로딩레일결합고리(515a,517a,519a)의 위치가 서로 이웃하게 배치되므로 세 개의 로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 일직선 상으로 배치될 수 있다.
On the other hand, the first loading
제1로딩 엔드이펙터(515), 제2로딩 엔드이펙터(517) 및 제3로딩 엔드이펙터(519)는 도3에 도시된 바와 같이 대기위치에서 정렬위치로 각각 이동한다. 제3로딩 엔드이펙터(519)는 제3기판지지대(310c)와 직선상에 배치되도록 이동하고, 제2로딩 엔드이펙터(517)는 제2기판지지대(310b)와 직선상에 배치되도록 이동하고, 제1로딩 엔드이펙터(515)는 제1기판지지대(310a)와 직선상에 배치되도록 이동한다. The first
이 때, 각 로딩 엔드이펙터(515,517,519)의 이동거리가 상이하므로 가로구동부(540)는 각 로딩 엔드이펙터(515,517,519)의 이송속도를 상이하게 제어할 수 있다.
In this case, since the moving distances of the respective
제1언로딩부(520)는 도5와 도6에 도시된 바와 같이 제1로딩부(510a)의 하부영역에 일정 높이 낮게 배치된다. 제1언로딩부(520)는 세 개의 언로딩 엔드이펙터(525,527,529)가 대기위치, 정렬위치 및 교환위치로 이동되도록 지지한다. 제1언로딩부(520)는 제1로딩부(510a)와 함께 이동되며 제1공정챔버(300a)와 로드락챔버(200) 간에 기판을 교환한다. 제1언로딩부(520)의 구성은 제1로딩부(510a)와 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.
As illustrated in FIGS. 5 and 6, the
구동부(530,540)는 제1로딩부(510a)와 제1언로딩부(520)가 가로 이송레일(513)과 세로 이송레일(512)을 따라 선형적으로 이동되도록 제어한다. 구동부(530,540)는 진공 상태의 이송챔버(400) 내부에서 제1로딩부(510a)와 제1언로딩부(520)가 이동하므로 먼지 및 파티클 발생을 최소화하도록 구비된다. The driving
이를 위해 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 구동부(530,540)는 자기기어 방식에 의해 제1로딩부(510a)와 제1언로딩부(520)를 구동한다. To this end, the driving
도7은 구동부(530,540)의 구성을 개략적으로 도시한 개략도이다. 구동부(530)의 구동방식은 제1로딩부(510a)와 제1언로딩부(520)가 동일하므로 제1로딩부(510a)를 일례로 설명한다. 구동부(530)는 로딩 세로이송레일(512)을 따라 로딩지지바(511)가 이동되도록 세로 방향이송을 구동하는 세로 구동부(530)와, 로딩 가로이송레일(513)을 따라 복수개의 로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 이동되도록 가로 방향이송을 구동하는 가로 구동부(540)를 포함한다.7 is a schematic diagram schematically showing the configuration of the driving
자기 구동방식을 위해 로딩지지바(511)의 세로레일결합부(511a)에는 제1결합자석(511b)이 구비된다. 제1결합자석(511b)는 로딩 세로이송레일(512)과의 결합영역에 고리 형상으로 구비된다. 또한, 각각의 로딩 엔드이펙터(515,517,519)의 로딩레일결합고리(515a,517a,519a)의 내부에는 제2결합자석(515b,517b,519b)이 구비된다. The
세로 구동부(530)는 구동력을 발생시키는 세로구동모터(531)와, 제1결합자석(511b)과 반대극성으로 배치되어 상호 인력이 작용되며 세로 구동레일(534)를 따라 이동되는 제1구동자석(535)과, 세로구동모터(531)와 제1결합자석(535)을 연결하는 연결축(533)을 포함한다. The
세로 구동부(530)는 LM 가이드의 형태로 구비되어 세로구동모터(531)의 구동력에 의해 제1구동자석(535)이 세로 구동레일(534)을 따라 이동된다. 제1구동자석(535)의 이동시 자력에 의해 제1결합자석(511b)이 제1구동자석(535)의 이동방향으로 이동되며 로딩지지바(511)가 로딩 세로이송레일(512)을 따라 이동하게 된다. The
가로 구동부(540)는 가로구동모터(541)와, 제2결합자석(515b,517b,519b)들과 반대극성으로 배치되어 상호 인력이 작용되며 가로 구동레일(544)를 따라 이동되는 복수개의 제2구동자석(545)과, 가로구동모터(541)와 복수개의 제2구동자석(545)을 상호 연결하는 연결축(543)을 포함한다.The
가로 구동부(540)도 LM가이드의 형태로 구비되어 가로구동모터(541)의 구동력에 의해 제2구동자석(545)이 가로 구동레일(544)를 따라 이동된다. 복수개의 제2구동자석(545)의 이동시 자력에 의해 제2결합자석(515b,517b,519b)이 구비된 로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 로딩 가로이송레일(513)을 따라 이동하게 된다. The
이 때, 가로구동모터(541)는 한 개가 구비되어 복수개의 제2구동자석(545)을 함께 구동하거나, 개별적으로 구비되어 복수개의 제2구동자석(545)을 구동할 수도 있다. In this case, one
제어부(550)는 세로 구동부(530)와 가로 구동부(540)를 제어하여 복수개의 로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 로드락챔버(200)와 공정챔버(300a) 사이에서 기판을 교환하도록 제어한다. The
제어부(550)는 대기위치(도2의 상태)로 상호 정렬된 위치 정렬된 복수개의 로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 정렬위치(도3의 상태)로 이동되도록 가로 구동부(540)를 제어한다. 가로 구동부(540)에 의해 각각의 로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 정렬위치로 이동되면, 세로 구동부(530)를 제어하여 로딩지지바(511)가 공정챔버(300a,300b) 측으로 이동되어 로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 교환위치(도4의 상태)로 배치되도록 한다.
The
이러한 구성을 갖는 본 발명에 따른 기판처리시스템(10)의 기판교환과정을 도 도2 내지 도4과, 8a 내지 도8d를 참조로 설명한다. A substrate exchange process of the
먼저, 도2에 도시된 바와 같이 기판이송장치(500)는 대기위치로 이동되어 로드락챔버(200)와 기판을 교환한다. 이 때, 제1로딩부(510a)와 제2로딩부(510b), 제2언로딩부(520) 및 제2로딩부(미도시)는 서로 교차되게 배치된다. 일례로, 제1로딩부(510a)의 세 개의 로딩엔드이펙터와 제2로딩부(510b)의 세 개의 로딩엔드이펙터는 동축상에 상호 교호적으로 일렬로 교차되게 배치된다. 이에 따라 대기압 반송 로봇(210)은 한 번에 6장의 기판을 로딩 및 언로딩 할 수 있다. First, as shown in FIG. 2, the
대기압 반송 로봇(210)과 기판교환이 완료된 로딩부(510a,510b)와 언로딩부(520)는 도3에 도시된 바와 같이 로딩 엔드이펙터(515,517,519)와 언로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 로딩 가로이송레일(513)과 언로딩 가로이송레일(523)을 따라 각각 정렬위치로 이동된다.Atmospheric
정렬위치로 이동이 완료된면 로딩지지바(511)와 언로딩지지바(521)는 로딩 세로이송레일(512)과 언로딩 세로이송레일(522)을 따라 교환위치로 이동된다. When the movement to the alignment position is completed, the
도8a 내지 도8d는 제2로딩 엔드이펙터(517)와 제2언로딩 엔드이펙터(527)의 기판교환과정을 개략적으로 도시한 개략도이다. 8A to 8D are schematic diagrams illustrating a substrate exchange process between the second
도8a에 도시된 바와 같이 제2로딩 엔드이펙터(517)와 제2언로딩 엔드이펙터(527)는 정렬위치에서 도8b에 도시된 교환위치로 함께 이동되어 제2기판지지대(310b) 상에 위치된다. 이 때, 제2기판지지대(310b)의 리프트핀(311)이 제2언로딩 엔드이펙터(527)의 높이(l1) 만큼 상승되어 기처리 기판(W1)이 제2언로딩 엔드이펙터(527) 상에 안착된다. As shown in Fig. 8A, the second
기처리 기판(W1)이 적재되면 제2언로딩 엔드이펙터(527)는 도8c에 도시된 바와 같이 먼저 정렬위치로 이동되고, 제2로딩 엔드이펙터(517)는 교환위치 상태를 유지한다. 이 때, 리프트핀(311)은 제2로딩 엔드이펙터(517)의 높이(l2)까지 추가 상승하여 제2로딩 엔드이펙터(517)로부터 미처리 기판(W2)을 인계받는다. When the substrate W1 is loaded, the second
미처리 기판(W2)을 인계한 제2로딩 엔드이펙터(517)는 정렬위치로 이동하고, 리프트핀(311)은 하강하여 기판지지대(310b) 상에 미처리 기판(W2)이 적재된다. The second
정렬위치로 이동된 제2로딩 엔드이펙터(517)와 제2언로딩 엔드이펙터(527)는 다시 대기위치로 이동하여 대기압반송로봇(210)과 기판을 교환한다.
The second
한편, 제1로딩 엔드이펙터(515), 제2로딩 엔드이펙터(517) 및 제3로딩 엔드이펙터(519)는 앞서 설명한 바와 같이 상호 높이가 상이하게 구비된다. 이에 따라 기판지지대(310a,310b,310c)와 기판 교환시 서로 다른 높이를 보상해주어야 한다. Meanwhile, the first
이를 위해 도9a에 도시된 바와 같이 기판지지대(310a,310b,310c)와 리프트핀(311)의 높이를 동일하게 구비하고, 로딩 가로 이송레일(560)의 높이를 단차지게 구비하여 높이를 보상해줄 수 있다. 즉, 정렬위치에서 제2로딩 엔드이펙터(517)와 제1로딩 엔드이펙터(515) 사이의 제1높이차(h1) 만큼 가로 이송레일(560)의 높이를 낮게 단차지게 형성하고, 제3로딩 엔드이펙터(519)와 제2로딩 엔드이펙터(517) 사이의 제2높이차(h2) 만큼 가로 이송레일(560)의 높이를 단차지게 형성한다. To this end, as shown in Figure 9a, the height of the substrate support (310a, 310b, 310c) and the lift pins 311 are the same, and the height of the
이에 의해 정렬위치에서 제1로딩 엔드이펙터(515), 제2로딩 엔드이펙터(517) 및 제3로딩 엔드이펙터(519)는 서로 동일한 높이에 배치되게 되어 각각의 기판지지대(310a,310b,310c)와 원활하게 기판을 교환할 수 있게 된다. As a result, the first
이 때, 로딩 가로이송레일(560)의 단차영역(561)은 완만하게 경사지게 구비하여 로딩레일결합고리(515a,517a,519a)가 원활하게 이동될 수 있도록 구비되는 것이 바람직하다. At this time, the stepped
또한, 도9b에 도시된 바와 같이 로딩 가로이송레일(570) 전체를 경사지게 구비하여 높이를 보상해줄 수도 있다.
In addition, as shown in FIG. 9B, the entire loading
한편, 기판지지대(310a,310b,310c)와 기판 교환시 로딩 엔드이펙터(515,517,519)와의 서로 다른 높이를 보상하기 위해 도10a에 도시된 바와 같이 공정챔버(300) 내부의 기판지지대(310a,310b,310c)를 서로 단차지게 배치할 수 있다. 즉, 제2기판지지대(310b)를 제1기판지지대(310a)에 비해 제1높이차(h1) 만큼 높게 배치하고, 제3기판지지대(310c)를 제1기판지지대(310a)에 비해 제2높이차(h2) 만큼 높게 배치할 수 있다. Meanwhile, in order to compensate for different heights between the substrate supports 310a, 310b, 310c and the
또한, 도10b에 도시된 바와 같이 세 개의 기판지지대(310a,310b,310c)의 높이는 동일하게 하고, 각 기판지지대(310a,310b,310c)의 리프트핀(311)의 승강 높이를 각 로딩 엔드이펙터(515,517,519)의 높이에 대응하게 서로 다르게 제어하여 높이를 보상할 수 있다.
In addition, as shown in FIG. 10B, the heights of the three
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 기판처리시스템은 기판이송장치가 이송챔버 내부를 가이드레일을 따라 선형적으로 이동하며 기판을 로딩/언로딩하므로 공정챔버 내부의 복수의 기판지지대가 직선상으로 배치될 수 있다. 이에 의해 공정챔버의 면적이 동일할 경우 종래 기판이송장치의 반경방향으로 배치되는 경우와 비교할 때 보다 많은 기판지지대가 배치될 수 있어 공간을 효율적으로 배치할 수 있고 기판수율을 높일 수 있다. As described above, in the substrate processing system according to the present invention, since the substrate transfer apparatus linearly moves the inside of the transfer chamber along the guide rail and loads / unloads the substrate, a plurality of substrate supports in the process chamber are arranged in a straight line. Can be. As a result, when the area of the process chamber is the same, more substrate supports can be disposed as compared with the case in which the substrate is disposed in the radial direction of the conventional substrate transfer device, thereby allowing the space to be efficiently disposed and increasing the substrate yield.
또한, 복수개의 엔드이펙터들이 동시에 가이드레일을 따라 가로방향, 세로방향으로 이동하게 되므로 이송시간이 짧아 기판교환시간도 현저히 감소시킬 수 있다.
In addition, since the plurality of end effectors simultaneously move along the guide rail in the horizontal direction and the vertical direction, the transfer time is short and the substrate exchange time can be significantly reduced.
이상에서 설명된 본 발명의 기판처리시스템의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다. 그러므로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
Embodiment of the substrate processing system of the present invention described above is merely illustrative, and those skilled in the art to which the present invention pertains that various modifications and equivalent other embodiments are possible from this. Could be. Therefore, it will be understood that the present invention is not limited to the forms mentioned in the above detailed description. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims. It is also to be understood that the invention includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
10 : 기판 처리 시스템 100: 인덱스
110 : 캐리어 200 : 로드락 챔버
210 : 대기압 반송 로봇 211 : 제1이송암
213 : 제2이송암 215 : 기판흡착암
220 : 냉각부 300a,300b : 공정챔버
310a,310b,310c : 기판지지대 311 : 리프트핀
400: 이송챔버 410 : 챔버벽
500 : 기판이송장치 510a,510b : 로딩부
511 : 로딩지지바 511a : 세로레일결합부
511b : 제1결합자석 512 : 로딩 세로이송레일
513 : 로딩 가로이송레일 515 : 제1로딩 엔드이펙터
515a : 제1로딩 레일결합고리 515b : 제2결합자석
517 : 제2로딩엔드이펙터 517a : 제2로딩레일결합고리
519 : 제3로딩엔드이펙터 519a : 제3로딩레일결합고리
520a,520b : 언로딩부 521 : 언로딩지지바
521a : 세로레일결합부 521b : 결합자석
522 : 언로딩 세로이송레일 523 : 언로딩 가로이송레일
525 : 제1언로딩 엔드이펙터 525a : 제1언로딩레일결합고리
527 : 제2언로딩엔드이펙터 527a : 제2언로딩레일결합고리
529 : 제3언로딩엔드이펙터 529a : 제3언로딩레일결합고리
530 : 세로 구동부 531 : 세로 구동모터
533 : 구동자석 534 : 세로구동레일
535 : 세로구동자석 540 : 가로 구동부
541 : 가로 구동모터 543 : 가로 구동레일
545 : 가로 구동자석 550 : 제어부10: substrate processing system 100: index
110
210: atmospheric transfer robot 211: first transfer arm
213: second transfer arm 215: substrate adsorption arm
220: cooling
310a, 310b, 310c: substrate support 311: lift pin
400: transfer chamber 410: chamber wall
500:
511:
511b: first coupling magnet 512: loading longitudinal feed rail
513: horizontal loading rail 515: the first loading end effector
515a: first loading
517: second
519: third
520a, 520b: unloading unit 521: unloading support bar
521a: longitudinal rail coupling portion 521b: coupling magnet
522: vertical unloading rail 523: horizontal unloading rail
525: first unloading
527: second unloading
529: third unloading
530: vertical drive unit 531: vertical drive motor
533: driving magnet 534: vertical driving rail
535: vertical drive magnet 540: horizontal drive unit
541: horizontal drive motor 543: horizontal drive rail
545: horizontal driving magnet 550: control unit
Claims (5)
상기 공정챔버가 테두리 영역에 배치되는 이송챔버와;
상기 이송챔버와 연결되며 미처리 기판과 기처리기판이 각각 적재되는 로드락챔버와;
상기 이송챔버 내에 구비되어 상기 공정챔버 내로 기판을 로딩/언로딩하는 기판이송장치를 포함하며,
상기 기판이송장치는,
상기 이송챔버 내를 선형적으로 직선이동하며 상기 복수개의 기판지지대에 기판을 동시에 로딩/언로딩하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.At least one process chamber including a plurality of substrate supports on which a substrate is loaded;
A transfer chamber in which the process chamber is disposed in an edge region;
A load lock chamber connected to the transfer chamber and to which an untreated substrate and a substrate are respectively loaded;
A substrate transfer apparatus provided in the transfer chamber to load / unload a substrate into the process chamber,
The substrate transfer device,
And linearly moving the substrate in the transfer chamber and simultaneously loading / unloading substrates into the plurality of substrate supports.
상기 기판이송장치는,
상기 이송챔버의 양측벽에 형성된 세로이송레일과;
상기 세로이송레일을 따라 직선이동되는 지지바와;
서로 다른 높이로 상기 지지바 상에 결합되고, 동일위치에 일렬로 정렬되어 상기 로드락챔버로부터 기판을 로딩/언로딩하는 초기위치와 상기 복수개의 기판지지대의 위치에 대응되게 상기 지지바를 따라 각각 이동된 이송위치 간을 이동가능하게 구비된 복수개의 엔드이펙터와;
상기 복수개의 엔드이펙터가 상기 지지바를 따라 상기 초기위치로부터 상기 이송위치로 이동되고, 상기 지지바를 상기 세로이송레일을 따라 상기 공정챔버로 이동시켜 상기 복수개의 엔드이펙터가 상기 기판지지대에 기판을 로딩/언로딩하도록 하는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.The method of claim 1,
The substrate transfer device,
Longitudinal conveying rails formed on both side walls of the conveying chamber;
A support bar which is linearly moved along the longitudinal feed rail;
Coupled to the support bar at different heights and aligned in the same position, respectively moving along the support bar to correspond to the initial position for loading / unloading the substrate from the load lock chamber and the position of the plurality of substrate supports. A plurality of end effectors provided to be movable between the transferred positions;
The plurality of end effectors are moved from the initial position along the support bar to the transfer position, and the support bars are moved to the process chamber along the longitudinal transfer rail so that the plurality of end effectors load / submit a substrate on the substrate support. A substrate processing system comprising a driver for unloading.
상기 기판이송장치는,
상기 복수개의 기판지지대로 미처리 기판을 로딩하는 로딩부와, 상기 복수개의 기판지지대로부터 기처리 기판을 언로딩하는 언로딩부를 포함하며,
상기 로딩부와 상기 언로딩부는 상하로 수직하게 배치되어 상기 이송챔버 내에서 함께 선형적으로 이동되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템. The method of claim 2,
The substrate transfer device,
A loading unit for loading an unprocessed substrate into the plurality of substrate supports, and an unloading unit for unloading a substrate from the plurality of substrate supports,
And the loading portion and the unloading portion are vertically disposed vertically and moved linearly together in the transfer chamber.
상기 엔드이펙터의 단부에는 상기 지지대 상에 이동가능하게 결합되는 결합고리가 구비되고,
상기 복수개의 엔드이펙터는 상기 결합고리의 위치가 서로 상이하게 배치되어 상기 초기위치에서 일렬로 정렬시 상호 간섭이 발생되지 않는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The end of the end effector is provided with a coupling ring that is movably coupled to the support,
The plurality of end effectors are disposed in the position of the coupling ring different from each other substrate processing system, characterized in that mutual interference does not occur when aligned in a row in the initial position.
상기 구동부는,
상기 지지대를 상기 세로이송레일을 따라 직선이송시키는 세로구동부와;
상기 복수개의 엔드이펙터가 상기 지지대를 따라 이동되도록 하는 가로구동부를 포함하며,
상기 세로구동부와 상기 가로구동부는 자력에 의해 구동되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템. The method of claim 2,
The driving unit,
A vertical driving part for linearly transferring the support along the vertical conveying rail;
It includes a horizontal drive unit for moving the plurality of end effectors along the support,
And the vertical driving part and the horizontal driving part are driven by a magnetic force.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100051479A KR101649299B1 (en) | 2010-05-31 | 2010-05-31 | Wafer processing system having linear wafer transfering apparatus |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2020069989A1 (en) * | 2018-10-01 | 2020-04-09 | centrotherm international AG | Transport unit and method for the parallel insertion or retraction of substrate carriers into process tubes |
CN113287194A (en) * | 2019-01-16 | 2021-08-20 | 应用材料公司 | Substrate processing system, substrate chamber for vacuum processing system and method of cooling substrate |
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-
2010
- 2010-05-31 KR KR1020100051479A patent/KR101649299B1/en active IP Right Grant
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