KR20110131835A - Wafer processing system having linear wafer transfering apparatus - Google Patents

Wafer processing system having linear wafer transfering apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20110131835A
KR20110131835A KR1020100051479A KR20100051479A KR20110131835A KR 20110131835 A KR20110131835 A KR 20110131835A KR 1020100051479 A KR1020100051479 A KR 1020100051479A KR 20100051479 A KR20100051479 A KR 20100051479A KR 20110131835 A KR20110131835 A KR 20110131835A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
loading
transfer
chamber
unloading
Prior art date
Application number
KR1020100051479A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101649299B1 (en
Inventor
최대규
Original Assignee
주식회사 밀레니엄투자
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 밀레니엄투자 filed Critical 주식회사 밀레니엄투자
Priority to KR1020100051479A priority Critical patent/KR101649299B1/en
Publication of KR20110131835A publication Critical patent/KR20110131835A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101649299B1 publication Critical patent/KR101649299B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095Manipulators transporting wafers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/0052Gripping heads and other end effectors multiple gripper units or multiple end effectors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063Transporting devices for sheet glass
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67754Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

PURPOSE: A substrate processing system which includes a linear substrate transfer apparatus is provided to load/unload multiple sheets of substrates to a process chamber at the same time, thereby improving productivity by reducing substrate return time. CONSTITUTION: A process chamber(300a,300b) comprises a substrate support stand in which a substrate is loaded. A transfer chamber(400) is arranged in an edge area of the process chamber. A load-lock chamber(200) respectively loads an unprocessed substrate and a processed substrate. A substrate transfer apparatus(500) loads/unloads the substrate within the process chamber while being included in the inside of the transfer chamber. The substrate transfer apparatus includes a vertical transfer rail, a support bar, and an end effecter.

Description

선형 기판이송장치를 갖는 기판처리시스템{WAFER PROCESSING SYSTEM HAVING LINEAR WAFER TRANSFERING APPARATUS}Substrate Processing System with Linear Substrate Transfer System {WAFER PROCESSING SYSTEM HAVING LINEAR WAFER TRANSFERING APPARATUS}

본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로, 구체적으로는 선형적으로 이동하며 복수매의 기판을 동시에 공정챔버로 로딩/언로딩하여 기판반송시간을 절약하고 생산성을 향상 시킬 수 있는 기판처리시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing system, and more particularly, to a substrate processing system that can linearly move and load / unload a plurality of substrates into a process chamber at the same time, thereby saving substrate transport time and improving productivity. .

최근 액정 디스플레이 장치, 플라즈마 디스플레이 장치, 반도체 장치들의 제조를 위한 기판 처리 시스템들은 복수 매의 기판을 일관해서 처리할 수 있도록 구비된다. BACKGROUND Recently, substrate processing systems for manufacturing liquid crystal display devices, plasma display devices, and semiconductor devices are provided to process a plurality of substrates consistently.

도1은 종래 기판 처리 시스템(1)의 기판 교환 과정을 개략적으로 도시한 개략도이다. 1 is a schematic diagram showing a substrate exchange process of a conventional substrate processing system 1.

도시된 바와 같이 종래 기판 처리 시스템(1)은 기판이 처리되는 기판지지대(3)가 복수개 구비된 공정챔버(2)와, 공정챔버(2) 내부로 기판을 이송하는 기판 이송 로봇(5)이 구비된 이송챔버(4)를 포함한다. 종래 기판 이송 로봇(5)은 회전축(7)을 중심으로 이송암이 회동하면서 엔드이펙터(6)가 기판을 기판지지대(3)로 로딩/언로딩한다. As shown in the drawing, a substrate processing system 1 includes a process chamber 2 having a plurality of substrate supports 3 on which a substrate is processed, and a substrate transfer robot 5 for transferring a substrate into the process chamber 2. It includes a transfer chamber (4) provided. In the conventional substrate transfer robot 5, the end effector 6 loads / unloads the substrate into the substrate support 3 while the transfer arm is rotated about the rotation shaft 7.

그런데, 종래 기판 이송 로봇(5)은 이송암 회전하면서 기판을 이송하므로 공정챔버(2) 내에 기판지지대(3)가 이송암의 회전반경(R)을 따라 원주상으로 배치되어야 하는 설계상의 제약이 있었다. However, since the substrate transfer robot 5 transfers the substrate while the transfer arm rotates, the design constraint that the substrate support 3 is disposed circumferentially along the rotation radius R of the transfer arm is limited in the process chamber 2. there was.

또한, 이렇게 공정챔버(2) 내부에 기판지지대(3)가 배치될 경우 공정챔버(2)의 전체 크기에 비해 기판지지대(3)가 배치되지 않은 죽은공간(8)이 많아져 공간을 효율적으로 활용할 수 없는 문제가 있었다. In addition, when the substrate support 3 is disposed in the process chamber 2 as described above, the dead space 8 in which the substrate support 3 is not disposed is increased compared to the overall size of the process chamber 2 so that the space is efficiently saved. There was a problem that could not be utilized.

본 발명의 목적은 상술한 문제를 해결하기 위한 것으로 기판 이송 장치가 이송챔버 내부를 선형적으로 이동하여 기판의 이송시간을 절약하고 동시에 공간 설계상의 제약을 해결할 수 있는 기판처리시스템을 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a substrate processing system in which a substrate transfer apparatus linearly moves inside a transfer chamber to reduce transfer time of a substrate and at the same time solve space design constraints.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일면은 기판처리시스템에 관한 것이다. 본 발명의 기판처리시스템은 기판이 적재되는 기판지지대를 복수개 포함하는 적어도 하나의 공정챔버와; 상기 공정챔버가 테두리 영역에 배치되는 이송챔버와; 상기 이송챔버와 연결되며 미처리 기판과 기처리기판이 각각 적재되는 로드락챔버와; 상기 이송챔버 내에 구비되어 상기 공정챔버 내로 기판을 로딩/언로딩하는 기판이송장치를 포함하며, 상기 기판이송장치는, 상기 이송챔버 내를 선형적으로 직선이동하며 상기 복수개의 기판지지대에 기판을 동시에 로딩/언로딩하는 것을 특징으로 한다. One aspect of the present invention for achieving the above technical problem relates to a substrate processing system. The substrate processing system of the present invention includes at least one process chamber including a plurality of substrate supports on which a substrate is loaded; A transfer chamber in which the process chamber is disposed in an edge region; A load lock chamber connected to the transfer chamber and to which an untreated substrate and a substrate are respectively loaded; A substrate transfer apparatus provided in the transfer chamber to load / unload a substrate into the process chamber, wherein the substrate transfer apparatus linearly moves the substrate in the transfer chamber and simultaneously moves the substrate to the plurality of substrate supports. It is characterized in that the loading / unloading.

일 실시예에 따르면, 상기 기판이송장치는, 상기 이송챔버의 양측벽에 형성된 세로이송레일과; 상기 세로이송레일을 따라 직선이동되는 지지바와; 서로 다른 높이로 상기 지지바 상에 결합되고, 동일위치에 일렬로 정렬되어 상기 로드락챔버로부터 기판을 로딩/언로딩하는 초기위치와 상기 복수개의 기판지지대의 위치에 대응되게 상기 지지바를 따라 각각 이동된 이송위치 간을 이동가능하게 구비된 복수개의 엔드이펙터와; 상기 복수개의 엔드이펙터가 상기 지지바를 따라 상기 초기위치로부터 상기 이송위치로 이동되고, 상기 지지바를 상기 세로이송레일을 따라 상기 공정챔버로 이동시켜 상기 복수개의 엔드이펙터가 상기 기판지지대에 기판을 로딩/언로딩하도록 하는 구동부를 포함한다. According to one embodiment, the substrate transfer device, a vertical transfer rail formed on both side walls of the transfer chamber; A support bar which is linearly moved along the longitudinal feed rail; Coupled to the support bar at different heights and aligned in the same position, respectively moving along the support bar to correspond to the initial position for loading / unloading the substrate from the load lock chamber and the position of the plurality of substrate supports. A plurality of end effectors provided to be movable between the transferred positions; The plurality of end effectors are moved from the initial position along the support bar to the transfer position, and the support bars are moved to the process chamber along the longitudinal transfer rail so that the plurality of end effectors load / submit a substrate on the substrate support. It includes a drive for unloading.

일 실시예에 따르면, 상기 기판이송장치는, 상기 복수개의 기판지지대로 미처리 기판을 로딩하는 로딩부와, 상기 복수개의 기판지지대로부터 기처리 기판을 언로딩하는 언로딩부를 포함하며, 상기 로딩부와 상기 언로딩부는 상하로 수직하게 배치되어 상기 이송챔버 내에서 함께 선형적으로 이동된다. According to an embodiment, the substrate transfer apparatus includes a loading unit for loading an unprocessed substrate into the plurality of substrate supports, and an unloading unit for unloading a substrate from the plurality of substrate supports. The unloading portions are vertically disposed vertically and move linearly together in the transfer chamber.

일 실시예에 따르면, 상기 엔드이펙터의 단부에는 상기 지지대 상에 이동가능하게 결합되는 결합고리가 구비되고, 상기 복수개의 엔드이펙터는 상기 결합고리의 위치가 서로 상이하게 배치되어 상기 초기위치에서 일렬로 정렬시 상호 간섭이 발생되지 않는다. According to one embodiment, the end of the end effector is provided with a coupling ring which is movably coupled on the support, the plurality of end effectors are arranged differently from each other in the position of the coupling ring in the line from the initial position There is no mutual interference during alignment.

일 실시예에 따르면, 상기 구동부는, 상기 지지대를 상기 세로이송레일을 따라 직선이송시키는 세로구동부와; 상기 복수개의 엔드이펙터가 상기 지지대를 따라 이동되도록 하는 가로구동부를 포함하며, 상기 세로구동부와 상기 가로구동부는 자력에 의해 구동된다.
According to one embodiment, the drive unit, and the vertical drive unit for linearly moving the support along the longitudinal transfer rail; A plurality of end effector includes a horizontal driving unit for moving along the support, wherein the vertical driving unit and the horizontal driving unit is driven by a magnetic force.

본 발명에 따른 기판처리시스템은 기판이송장치가 이송챔버 내부를 가이드레일을 따라 선형적으로 이동하며 기판을 로딩/언로딩하므로 공정챔버 내부의 복수의 기판지지대가 직선상으로 배치될 수 있다. 이에 의해 공정챔버의 면적이 동일할 경우 종래 기판이송장치의 반경방향으로 배치되는 경우와 비교할 때 보다 많은 기판지지대가 배치될 수 있어 공간을 효율적으로 배치할 수 있고 기판수율을 높일 수 있다. In the substrate processing system according to the present invention, since the substrate transfer apparatus linearly moves the inside of the transfer chamber along the guide rail and loads / unloads the substrate, a plurality of substrate supports in the process chamber may be arranged in a straight line. As a result, when the area of the process chamber is the same, more substrate supports can be disposed as compared with the case in which the substrate is disposed in the radial direction of the conventional substrate transfer device, thereby allowing the space to be efficiently disposed and increasing the substrate yield.

또한, 복수개의 엔드이펙터들이 동시에 가이드레일을 따라 가로방향, 세로방향으로 이동하게 되므로 이송시간이 짧아 기판교환시간도 현저히 감소시킬 수 있다.
In addition, since the plurality of end effectors simultaneously move along the guide rail in the horizontal direction and the vertical direction, the transfer time is short and the substrate exchange time can be significantly reduced.

도 1은 종래 기판처리시스템의 기판교환 과정을 개략적으로 도시한 개략도,
도 2는 본 발명에 따른 기판처리시스템의 기판교환 과정 중 대기위치의 구성을 개략적으로 도시한 개략도,
도 3은 본 발명에 따른 기판처리시스템의 기판교환 과정 중 정렬위치의 구성을 개략적으로 도시한 개략도,
도 4는 본 발명에 따른 기판처리시스템의 기판교환 과정 중 교환위치의 구성을 개략적으로 도시한 개략도,
도 5는 본 발명에 따른 기판처리시스템의 기판이송장치의 구성을 도시한 사시도,
도 6은 본 발명에 따른 기판처리시스템의 기판이송장치의 측면 구성을 도시한 측면도,
도 7은 본 발명에 따른 기판처리시스템의 기판이송장치의 구동부의 구성을 개략적으로 도시한 개략도,
도 8a 내지 도8d는 본 발명에 따른 기판처리시스템의 기판이송장치의 기판교환과정을 도시한 개략도,
도 9a와 9b는 본 발명에 따른 기판처리시스템의 기판이송장치의 세로 이송레일의 실시예들을 도시한 예시도,
도 10a와 도10b는 본 발명에 따른 기판처리시스템의 공정챔버의 실시예들을 도시한 예시도이다.
1 is a schematic view showing a substrate exchange process of a conventional substrate processing system,
Figure 2 is a schematic diagram showing the configuration of the standby position during the substrate exchange process of the substrate processing system according to the present invention,
Figure 3 is a schematic diagram showing the configuration of the alignment position during the substrate exchange process of the substrate processing system according to the present invention,
Figure 4 is a schematic diagram showing the configuration of the exchange position during the substrate exchange process of the substrate processing system according to the present invention,
5 is a perspective view showing the configuration of a substrate transfer apparatus of a substrate processing system according to the present invention;
6 is a side view showing a side configuration of a substrate transfer apparatus of the substrate processing system according to the present invention;
7 is a schematic diagram schematically showing the configuration of a drive unit of the substrate transfer apparatus of the substrate processing system according to the present invention;
8A to 8D are schematic views showing a substrate exchange process of the substrate transfer apparatus of the substrate processing system according to the present invention;
9A and 9B are exemplary views showing embodiments of the longitudinal transfer rail of the substrate transfer apparatus of the substrate processing system according to the present invention;
10A and 10B are exemplary views showing embodiments of a process chamber of a substrate processing system according to the present invention.

본 발명을 충분히 이해하기 위해서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공 되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다. 각 도면에서 동일한 부재는 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.
In order to fully understand the present invention, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Embodiment of the present invention may be modified in various forms, the scope of the invention should not be construed as limited to the embodiments described in detail below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings and the like may be exaggerated to emphasize a more clear description. It should be noted that the same members in each drawing are sometimes shown with the same reference numerals. Detailed descriptions of well-known functions and configurations that are determined to unnecessarily obscure the subject matter of the present invention are omitted.

도2 내지 도4는 본 발명에 따른 기판처리시스템(10)의 기판교환과정을 개략적으로 도시한 개략도이다. 2 to 4 are schematic diagrams showing a substrate exchange process of the substrate processing system 10 according to the present invention.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판처리시스템(10)은 복수개의 기판지지대(310a,310b,310c)가 설치된 제1공정챔버(300a)와 제2공정챔버(300b)가 상하로 구비되고, 그 사이에는 이송챔버(400)가 배치된다. 이송챔버(400)에는 선형적으로 이동하며 공정챔버(300a,300b) 내부로 기판을 로딩/언로딩하는 기판이송장치(500)가 구비된 이송챔버(400)가 구비된다. The substrate processing system 10 according to the preferred embodiment of the present invention includes a first process chamber 300a and a second process chamber 300b provided with a plurality of substrate supports 310a, 310b, 310c up and down, and The transfer chamber 400 is disposed therebetween. The transfer chamber 400 includes a transfer chamber 400 that linearly moves and includes a substrate transfer apparatus 500 for loading / unloading a substrate into the process chambers 300a and 300b.

기판처리시스템(10)의 전방에는 캐리어(110)가 장착되는 인덱스(100)가 구비되며, 인덱스(100)와 이송챔버(400) 사이에는 로드 락 챔버(200)가 구비된다. 로드락 챔버(200)에는 필요에 따라 처리 후 기판을 냉각하기 위한 냉각 챔버(220)가 구비될 수 있다. 제1,2 공정 챔버(300a,300b)로 진행하는 기판에 대한 예열이 필요한 경우에도 별도의 예열 챔버(미도시됨)를 구비하도록 할 수 있다.An index 100 on which the carrier 110 is mounted is provided in front of the substrate processing system 10, and a load lock chamber 200 is provided between the index 100 and the transfer chamber 400. The load lock chamber 200 may be provided with a cooling chamber 220 for cooling the substrate after processing as needed. When preheating of the substrates proceeding to the first and second process chambers 300a and 300b is required, a separate preheating chamber (not shown) may be provided.

인덱스(100)는 설비 전방 단부 모듈(equipment front end module, 이하 EFEM)이라고도 하며 때로는 로드 락 챔버를 포괄하여 정의될 수 있다. 인덱스(100)는 전방부에 설치되는 적재대(로드 포트라고도 함)를 포함하며, 적재대 상에는 복수(예를 들어 24장)의 웨이퍼(W)를 소정 간격(예를 들어 11mm 피치)으로 수납한 캐리어(수납 용기로써 혹은 카세트라고도 함)(110)가 적재된다. 캐리어(110)는 그 전방면에 도시하지 않은 착탈 가능한 덮개를 구비한 밀폐형 수납 용기이다.Index 100 is also referred to as an equipment front end module (EFEM) and can sometimes be defined encompassing a load lock chamber. The index 100 includes a mounting table (also called a load port) installed in the front part, and on the mounting table accommodates a plurality of wafers W (for example, 24 sheets) at predetermined intervals (for example, 11 mm pitch). One carrier (also referred to as a storage container or cassette) 110 is loaded. The carrier 110 is a hermetically sealed container provided with the removable cover which is not shown in the front surface.

이송챔버(400)와 제1,2공정 챔버(300a,300b) 사이로 제1 기판 출입구(미도시)가 개설되어 있으며, 이송챔버(400)와 로드락 챔버(200) 사이에는 제2 기판 출입구(미도시)가 개설되어 있다. 제1 및 제2 기판 출입구(미도시)는 각각 슬릿 밸브(미도시) 또는 기타 밸브 구동메커니즘에 의해 개폐 작동된다.
A first substrate entrance (not shown) is opened between the transfer chamber 400 and the first and second process chambers 300a and 300b, and a second substrate entrance (between the transfer chamber 400 and the load lock chamber 200). Not shown). The first and second substrate entrances (not shown) are respectively opened and closed by slit valves (not shown) or other valve drive mechanisms.

로드 락 챔버(200)는 대기압에서 동작되는 대기압 반송 로봇(210)이 구비된다. 대기압 반송 로봇(210)은 이송챔버(400)와 캐리어(110) 사이에서 기판 이송을 담당하며 회동, 승강 및 하강이 가능하다. 대기압 반송 로봇(210)은 이송암(211,213)이 상호 절첩되면서 길이가 변화되고, 이송암(213)의 단부에 결합되어 기판이 적재되는 기판흡착암(215)이 기판이송장치(500)의 로딩부(510a,510b) 및 언로딩부(520)와 기판을 교환한다. The load lock chamber 200 is provided with an atmospheric pressure transport robot 210 operated at atmospheric pressure. Atmospheric pressure transfer robot 210 is responsible for the substrate transfer between the transfer chamber 400 and the carrier 110, it is possible to rotate, lift and lower. Atmospheric pressure conveying robot 210 is changed in length as the transfer arms (211,213) are mutually folded, the substrate adsorption arm 215 is coupled to the end of the transfer arm 213 is loaded with a substrate transfer device 500 The substrates are exchanged with the parts 510a and 510b and the unloading part 520.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 대기압 반송 로봇(210)은 일회 동작에 6장의 기판(W)을 반출하여 로딩부(510a,510b)로 기판을 반입하고, 언로딩부(520)로부터 6장의 기판을 반입하도록 구비된다. 이를 위해 대기압 반송 로봇(210)은 더블암 형태로 구비되며, 회전축을 기준으로 상하로 6개의 이송암이 적층적으로 배치된다.
The atmospheric transfer robot 210 according to the preferred embodiment of the present invention carries out six substrates W in one operation to bring the substrates into the loading units 510a and 510b, and six substrates from the unloading unit 520. It is provided to bring in. To this end, the atmospheric transfer robot 210 is provided in the form of a double arm, the six transfer arms are arranged in a stack up and down on the basis of the rotation axis.

제1공정챔버(300a)와 제2공정챔버(300b)는 이송챔버(400)의 상하에 직선상으로 배치된다. 제1공정챔버(300a)와 제2공정챔버(300b) 각각에는 복수개의 기판지지대(310a,310b,310c)가 직선상으로 배치된다. 기판지지대(310a,310b,310c)에는 기판을 지지하기 위한 리프트핀(311)이 복수개 구비된다. The first process chamber 300a and the second process chamber 300b are disposed in a straight line above and below the transfer chamber 400. A plurality of substrate supports 310a, 310b and 310c are disposed in a straight line in each of the first process chamber 300a and the second process chamber 300b. The substrate support 310a, 310b, 310c is provided with a plurality of lift pins 311 for supporting the substrate.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 공정챔버(300a,300b)는 세 개의 기판지지대가 구비된 것으로 설명하였으나 경우에 따라 세 개 이상의 기판지지대가 구비될 수도 있다. Process chambers 300a and 300b according to a preferred embodiment of the present invention have been described as having three substrate supports, but in some cases, three or more substrate supports may be provided.

여기서, 제1,2 공정 챔버(300a,300b)는 다양한 기판 프로세싱 작동들을 수행하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 포토레지스트를 제거하는 애싱(ashing) 챔버일 수 있고, 절연막을 증착시키도록 구성된 CVD(Chemical Vapor Deposition) 챔버일 수 있고, 인터커넥트 구조들을 형성하기 위해 절연막에 애퍼쳐(aperture)들이나 개구들을 에치하도록 구성된 에치 챔버일 수 있다. 또는 장벽(barrier) 막을 증착시키도록 구성된 PVD 챔버일 수 있으며, 금속막을 증착시키도록 구성된 PVD 챔버일 수 있다.
Here, the first and second process chambers 300a and 300b may be configured to perform various substrate processing operations. For example, it can be an ashing chamber that removes photoresist, a chemical vapor deposition (CVD) chamber configured to deposit an insulating film, and apertures or openings in the insulating film to form interconnect structures. An etch chamber configured to etch them. Or a PVD chamber configured to deposit a barrier film, and may be a PVD chamber configured to deposit a metal film.

본 발명에 따른 기판처리시스템(10)의 기판이송장치(500)는 도2 내지 도4에 도시된 바와 같이 이송챔버(400) 내부를 선형적으로 이동하면서 복수개의 기판지지대(310a,310b,310c)로 기판을 동시에 이송한다. The substrate transfer apparatus 500 of the substrate processing system 10 according to the present invention includes a plurality of substrate supports 310a, 310b, 310c linearly moving inside the transfer chamber 400 as shown in FIGS. 2 to 4. Transfer the substrates simultaneously.

도5는 기판이송장치(500)의 구성을 도시한 사시도이다. 도시된 바와 같이 기판이송장치(500)는 공정챔버(300a,300b)로 기판을 로딩하는 로딩부(510a,510b)와, 로딩부(510a,510b)의 하부영역에 배치되어 공정챔버(300a,300b) 내부의 기판을 언로딩하는 언로딩부(520)와, 로딩부(510a,510b)와 언로딩부(520)를 구동하는 구동부(530)를 포함한다. 5 is a perspective view showing the structure of the substrate transfer apparatus 500. As shown in the drawing, the substrate transfer apparatus 500 is disposed in the lower portions of the loading parts 510a and 510b for loading the substrate into the process chambers 300a and 300b and the lower parts of the loading parts 510a and 510b. 300b) an unloading part 520 for unloading the substrate therein, and a driving part 530 for driving the loading parts 510a and 510b and the unloading part 520.

로딩부(510a,510b)와 언로딩부(520)는 이송챔버(400)의 양측에 각각 배치되어 제1공정챔버(300a)와 제2공정챔버(300b)로 기판을 로딩/언로딩한다. The loading units 510a and 510b and the unloading units 520 are respectively disposed on both sides of the transfer chamber 400 to load / unload the substrate into the first process chamber 300a and the second process chamber 300b.

여기서, 제1로딩부(510a)와 제2로딩부(510b), 제1언로딩부(520)와 제2언로딩부(미도시)의 구성은 상호 동일하므로 제1로딩부(510a)와 제1언로딩부(520)의 구성만 자세하게 설명한다. Here, since the configuration of the first loading part 510a, the second loading part 510b, the first unloading part 520 and the second unloading part (not shown) are the same, the first loading part 510a and the first loading part 510a are not the same. Only the configuration of the first unloading unit 520 will be described in detail.

또한, 제1로딩부(510a)와 제1언로딩부(520)도 상하로 배치되어 있는 위치만 상이할 뿐 구성은 동일하므로 제1로딩부(510a)의 구성에 대해서만 자세히 설명한다.
In addition, only the positions in which the first loading part 510a and the first unloading part 520 are arranged up and down are different, and thus the configuration is the same. Therefore, only the configuration of the first loading part 510a will be described in detail.

제1로딩부(510a)는 복수개의 로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 결합된 로딩지지바(511)와, 이송챔버(400) 내부의 양측벽에 구비되어 로딩지지바(511)를 공정챔버(300a,300b)로 안내하는 로딩 세로이송레일(512)과, 로딩지지바(511)에 결합되어 복수개의 로딩 엔드이펙터(515,517,519)를 지지하는 로딩 가로이송레일(513)과, 로딩 가로이송레일(513)에 이동가능하게 결합된 복수개의 로딩 엔드이펙터(515,517,519)를 포함한다.
The first loading part 510a includes a loading support bar 511 to which a plurality of loading end effectors 515, 517 and 519 are coupled, and a loading support bar 511 on both side walls of the transfer chamber 400 to process the process chamber 300a. Loading longitudinal transfer rail 512 to guide to, 300b, a loading transverse rail 513 coupled to the loading support bar 511 to support a plurality of loading end effectors (515, 517, 519), and the loading transverse rail (513) A plurality of loading end effectors 515, 517, 519 movably coupled to the < RTI ID = 0.0 >

로딩지지바(511)는 로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 결합된 로딩 가로이송레일(513)의 양측을 지지하여 로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 대기압 반송 로봇(210)과 기판을 교환하는 대기위치(도2의 위치)와, 로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 공정챔버(300a,300b) 내부로 진입하여 기판지지대(310a,310b,310c)와 기판을 교환하는 교환위치(도4의 위치) 간을 이동하도록 한다. The loading support bar 511 supports both sides of the loading transverse rail 513 to which the loading end effectors 515, 517, 519 are coupled so that the loading end effectors 515, 517, 519 exchange the substrate with the atmospheric transfer robot 210 (FIG. Position) and the loading end effectors 515, 517, 519 enter the process chambers 300a, 300b to move between the substrate supports 310a, 310b, 310c and the exchange position (position in FIG. 4) to exchange the substrate. do.

로딩지지바(511)의 양측단부는 로딩 세로이송레일(512) 상에 결합되고, 세로구동부(530)의 구동제어에 의해 로딩 세로이송레일(512)을 따라 이동한다. 로딩지지바(511)의 양측에는 로딩 세로이송레일(512)에 결합되는 세로레일결합부(511a)가 구비된다. Both ends of the loading support bar 511 are coupled on the loading longitudinal transfer rail 512, and move along the loading longitudinal transfer rail 512 by driving control of the longitudinal driving unit 530. Both sides of the loading support bar 511 is provided with a longitudinal rail coupling portion 511a coupled to the loading longitudinal transport rail 512.

로딩지지바(511)는 로딩 가로이송레일(513)에 결합된 로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 교환위치에서 공정챔버(300a,300b) 내부로 삽입될 수 있도록 세로레일결합부(511a)로부터 수직하게 절곡되어 형성된다. 이에 따라 로딩지지바(511)는 로딩 세로이송레일(512)로부터 일정 간격 이격되게 구비되고, 교환위치에서 공정챔버(300a,300b) 내부로 삽입될 수 있다.
The loading support bar 511 is perpendicular to the vertical rail coupling portion 511a so that the loading end effectors 515, 517, 519 coupled to the loading transverse rail 513 can be inserted into the process chambers 300a, 300b at the exchange position. It is bent and formed. Accordingly, the loading support bar 511 is provided spaced apart from the loading longitudinal transfer rail 512 by a predetermined interval, it can be inserted into the process chamber (300a, 300b) in the exchange position.

로딩 세로이송레일(512)은 이송챔버(400)의 양측 챔버벽(410)에 결합되어 로딩지지바(511)가 대기위치와 교환위치로 이동되도록 안내한다. 로딩 세로이송레일(512)은 로딩지지바(511)의 길이를 고려하여 교환위치의 로딩지지바(511)가 공정챔버(300a,300b) 내부로 삽입될 수 있도록 설계된다.
The loading longitudinal transfer rail 512 is coupled to both chamber walls 410 of the transfer chamber 400 to guide the loading support bar 511 to move to the standby position and the exchange position. The loading longitudinal transfer rail 512 is designed to allow the loading support bar 511 of the exchange position to be inserted into the process chambers 300a and 300b in consideration of the length of the loading support bar 511.

로딩 가로이송레일(513)은 한 쌍의 로딩지지바(511)에 양단부가 고정결합되고, 복수개의 로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 좌우로 이동가능하도록 지지한다. 로딩 가로이송레일(513)은 복수개의 로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 도2에 도시된 대기위치에서 기판교환을 위해 일렬로 정렬되거나, 도3에 도시된 바와 같이 각각의 기판지지대(310a,310b,310c)의 위치에 대응되도록 정렬위치로 각각 이동되도록 지지한다.Both ends of the loading transverse rail 513 are fixedly coupled to a pair of loading support bars 511 and support the plurality of loading end effectors 515, 517, 519 to move left and right. The loading transverse rail 513 has a plurality of loading end effectors 515, 517, 519 aligned in a row for substrate exchange in the standby position shown in FIG. 2, or as shown in FIG. Supported to be moved to the alignment position to correspond to the position of 310c).

즉, 로딩 가로이송레일(513)은 제1로딩 엔드이펙터(515), 제2로딩 엔드이펙터(517) 및 제3로딩 엔드이펙터(519)가 좌우로 이동하며 도2에 도시된 바와 같이 상호 동일한 위치에서 일직선상으로 정렬되거나, 도3에 도시된 바와 같이 각각의 로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 기판을 교환할 기판지지대(310a,310b,310c)와 동축상으로 배치되는 정렬위치로 이동되도록 지지한다. That is, in the loading transverse rail 513, the first loading end effector 515, the second loading end effector 517, and the third loading end effector 519 move from side to side and are the same as shown in FIG. 2. Positioned in a straight line in position, or as shown in Fig. 3, each loading end effector 515, 517, 519 is supported to be moved to an alignment position coaxially arranged with the substrate supports 310a, 310b, 310c to exchange the substrate. .

제1로딩 엔드이펙터(515), 제2로딩 엔드이펙터(517) 및 제3로딩 엔드이펙터(519)는 로딩 가로이송레일(513)을 따라 선형적으로 이동하며 로드락챔버(200)와 공정챔버(300a,300b) 사이에 기판을 교환한다. 제1로딩 엔드이펙터(515), 제2로딩 엔드이펙터(517) 및 제3로딩 엔드이펙터(519) 각각의 단부에는 로딩 가로이송레일(513)에 결합되는 각각의 로딩레일결합고리(515a,517a,519a)가 구비된다. 로딩레일결합고리(515a,517a,519a)가 가로구동부(540)에 의해 구동제어되어 제1로딩 엔드이펙터(515), 제2로딩 엔드이펙터(517) 및 제3로딩 엔드이펙터(519)는 로딩 가로이송레일(513)을 따라 이동할 수 있다. The first loading end effector 515, the second loading end effector 517, and the third loading end effector 519 move linearly along the loading transverse rail 513 and the load lock chamber 200 and the process chamber. The substrate is exchanged between 300a and 300b. At each end of the first loading end effector 515, the second loading end effector 517, and the third loading end effector 519, respective loading rail coupling rings 515a and 517a are coupled to the loading transverse rail 513. , 519a). The loading rail coupling rings 515a, 517a, 519a are driven and controlled by the horizontal driving unit 540 so that the first loading end effector 515, the second loading end effector 517, and the third loading end effector 519 are loaded. It may move along the transverse rail 513.

각각의 로딩 엔드이펙터(515,517,519)는 상면에 기판이 적재될 수 있도록 두 개의 판이 서로 이웃하게 결합된 포크 형상으로 구비된다. 이 때, 로딩 엔드이펙터(515,517,519)의 형상은 대기압 반송 로봇(210)의 기판흡착암(215)의 형상과 기판지지대(310a,310b,310c)의 리프트핀(311)의 배치를 고려하여 기판교환시 상호 간섭이 발생되지 않도록 구비된다. Each of the loading end effectors 515, 517, 519 is provided in a fork shape in which two plates are adjacently coupled to each other so that a substrate may be loaded on the upper surface. At this time, the shape of the loading end effectors 515, 517, 519 is replaced by considering the shape of the substrate adsorption arm 215 of the atmospheric transfer robot 210 and the arrangement of the lift pins 311 of the substrate supports 310a, 310b, 310c. It is provided so that mutual interference does not occur.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 로딩 엔드이펙터(515,517,519)는 두 개의 판 사이의 홈으로 기판흡착암(215)이 삽입되고, 두 개의 판 외측으로 세 개의 리프트 핀(311)이 배치되어 서로 간섭이 발생되지 않도록 설계된다. In the loading end effectors 515, 517, 519 according to the preferred embodiment of the present invention, the substrate adsorption arm 215 is inserted into the groove between the two plates, and three lift pins 311 are disposed outside the two plates to interfere with each other. It is designed not to occur.

제1로딩 엔드이펙터(515), 제2로딩 엔드이펙터(517) 및 제3로딩 엔드이펙터(519)는 대기위치에서 도2에 도시된 바와 같이 동일위치로 일직선상으로 정렬되어 대기압 반송 로봇(210)으로부터 기판을 인계받는다. 이 때, 제1로딩 엔드이펙터(515), 제2로딩 엔드이펙터(517) 및 제3로딩 엔드이펙터(519)는 기판 인계시 상호 간섭을 피하기 위해 도6에 도시된 바와 같이 서로 다른 높이로 구비된다. The first loading end effector 515, the second loading end effector 517, and the third loading end effector 519 are aligned in a straight line from the standby position to the same position as shown in FIG. Take over from the substrate. At this time, the first loading end effector 515, the second loading end effector 517 and the third loading end effector 519 are provided at different heights as shown in Figure 6 to avoid mutual interference when the substrate is taken over. do.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 로딩부(510a)는 제1로딩 엔드이펙터(515)가 가장 낮은 높이로 구비되고, 제2로딩 엔드이펙터(517)는 제1로딩 엔드이펙터(515)에 비해 제1높이(h1) 만큼 높게 구비되고, 제3로딩 엔드이펙터(519)는 제1로딩 엔드이펙터(515)에 비해 제2높이(h2) 만큼 높게 구비된다. The loading unit 510a according to the preferred embodiment of the present invention has the first loading end effector 515 at the lowest height, and the second loading end effector 517 has a first loading end effector 515 compared to the first loading end effector 515. It is provided as high as one height (h1), the third loading end effector 519 is provided as high as the second height (h2) compared to the first loading end effector (515).

이를 위해 제1로딩레일결합고리(515a), 제2로딩레일결합고리(517a) 및 제3로딩레일결합고리(519a)는 로딩 가로이송레일(513) 상에 서로 다른 높이로 결합되도록 구비된다. 즉, 도5에 도시된 바와 같이 제2로딩레일결합고리(517a)는 로딩 가로이송레일(513)과 수평하게 구비되고, 제1로딩레일결합고리(515a)는 로딩 가로이송레일(513)에 비해 하부영역으로 절곡되게 구비되고, 제3로딩레일결합고리(519a)는 로딩 가로이송레일(513)에 비해 상부영역으로 절곡되게 구비된다. To this end, the first loading rail coupling ring 515a, the second loading rail coupling ring 517a and the third loading rail coupling ring 519a are provided to be coupled at different heights on the loading transverse rail 513. That is, as shown in FIG. 5, the second loading rail coupling ring 517a is provided horizontally with the loading transverse rail 513, and the first loading rail coupling ring 515a is connected to the loading transverse rail 513. Compared to the lower region is provided to be bent, the third loading rail coupling ring 519a is provided to be bent into the upper region compared to the loading transverse rail 513.

이러한 제1로딩레일결합고리(515a), 제2로딩레일결합고리(517a) 및 제3로딩레일결합고리(519a)의 형상에 의해 제1로딩 엔드이펙터(515), 제2로딩 엔드이펙터(517) 및 제3로딩 엔드이펙터(519)는 서로 간섭받지 않고 로딩 가로이송레일(513) 상을 자유롭게 이동할 수 있다. The first loading end effector 515 and the second loading end effector 517 are formed by the shapes of the first loading rail coupling ring 515a, the second loading rail coupling ring 517a, and the third loading rail coupling ring 519a. ) And the third loading end effector 519 may freely move on the loading transverse rail 513 without being interfered with each other.

한편, 제1로딩레일결합고리(515a), 제2로딩레일결합고리(517a) 및 제3로딩레일결합고리(519a)는 대기위치에서 제1로딩 엔드이펙터(515), 제2로딩 엔드이펙터(517) 및 제3로딩 엔드이펙터(519)가 일렬로 정렬될 수 있도록 서로 다른 위치에 배치된다. 즉, 도5에 도시된 바와 같이 제1로딩레일결합고리(515a)는 제1로딩 엔드이펙터(515)의 내측에 위치하고, 제2로딩레일결합고리(517a)는 제2로딩 엔드이펙터(517)의 가운데 영역에 위치하고, 제3로딩레일결합고리(519a)는 제3로딩 엔드이펙터(519)의 외측에 위치된다. 이에 의해 대기위치에서 세 개의 로딩레일결합고리(515a,517a,519a)의 위치가 서로 이웃하게 배치되므로 세 개의 로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 일직선 상으로 배치될 수 있다.
On the other hand, the first loading rail coupling ring 515a, the second loading rail coupling ring 517a and the third loading rail coupling ring 519a are the first loading end effector 515, the second loading end effector ( 517 and the third loading end effector 519 are disposed at different positions to be aligned in a line. That is, as shown in FIG. 5, the first loading rail coupling ring 515a is located inside the first loading end effector 515, and the second loading rail coupling ring 517a is the second loading end effector 517. The third loading rail coupling ring 519a is located outside the third loading end effector 519. As a result, since the positions of the three loading rail coupling rings 515a, 517a and 519a are arranged adjacent to each other, the three loading end effectors 515, 517 and 519 may be disposed in a straight line.

제1로딩 엔드이펙터(515), 제2로딩 엔드이펙터(517) 및 제3로딩 엔드이펙터(519)는 도3에 도시된 바와 같이 대기위치에서 정렬위치로 각각 이동한다. 제3로딩 엔드이펙터(519)는 제3기판지지대(310c)와 직선상에 배치되도록 이동하고, 제2로딩 엔드이펙터(517)는 제2기판지지대(310b)와 직선상에 배치되도록 이동하고, 제1로딩 엔드이펙터(515)는 제1기판지지대(310a)와 직선상에 배치되도록 이동한다. The first loading end effector 515, the second loading end effector 517, and the third loading end effector 519 move from the standby position to the alignment position, respectively, as shown in FIG. 3. The third loading end effector 519 moves to be disposed in a straight line with the third substrate support 310c, and the second loading end effector 517 moves to be disposed in a straight line with the second substrate support 310b. The first loading end effector 515 moves to be disposed in a straight line with the first substrate support 310a.

이 때, 각 로딩 엔드이펙터(515,517,519)의 이동거리가 상이하므로 가로구동부(540)는 각 로딩 엔드이펙터(515,517,519)의 이송속도를 상이하게 제어할 수 있다.
In this case, since the moving distances of the respective loading end effectors 515, 517, 519 are different, the horizontal driving unit 540 may control the feeding speeds of the loading end effectors 515, 517, 519 differently.

제1언로딩부(520)는 도5와 도6에 도시된 바와 같이 제1로딩부(510a)의 하부영역에 일정 높이 낮게 배치된다. 제1언로딩부(520)는 세 개의 언로딩 엔드이펙터(525,527,529)가 대기위치, 정렬위치 및 교환위치로 이동되도록 지지한다. 제1언로딩부(520)는 제1로딩부(510a)와 함께 이동되며 제1공정챔버(300a)와 로드락챔버(200) 간에 기판을 교환한다. 제1언로딩부(520)의 구성은 제1로딩부(510a)와 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.
As illustrated in FIGS. 5 and 6, the first unloading unit 520 is disposed at a predetermined height lower in the lower region of the first loading unit 510a. The first unloading unit 520 supports the three unloading end effectors 525, 527, and 529 to be moved to the standby position, the alignment position, and the exchange position. The first unloading unit 520 is moved together with the first loading unit 510a and exchanges a substrate between the first process chamber 300a and the load lock chamber 200. Since the configuration of the first unloading unit 520 is the same as that of the first loading unit 510a, a detailed description thereof will be omitted.

구동부(530,540)는 제1로딩부(510a)와 제1언로딩부(520)가 가로 이송레일(513)과 세로 이송레일(512)을 따라 선형적으로 이동되도록 제어한다. 구동부(530,540)는 진공 상태의 이송챔버(400) 내부에서 제1로딩부(510a)와 제1언로딩부(520)가 이동하므로 먼지 및 파티클 발생을 최소화하도록 구비된다. The driving units 530 and 540 control the first loading unit 510a and the first unloading unit 520 to be linearly moved along the horizontal conveying rail 513 and the vertical conveying rail 512. The driving units 530 and 540 are provided to minimize dust and particle generation since the first loading unit 510a and the first unloading unit 520 move in the vacuum transfer chamber 400.

이를 위해 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 구동부(530,540)는 자기기어 방식에 의해 제1로딩부(510a)와 제1언로딩부(520)를 구동한다. To this end, the driving units 530 and 540 drive the first loading unit 510a and the first unloading unit 520 by a magnetic gear method.

도7은 구동부(530,540)의 구성을 개략적으로 도시한 개략도이다. 구동부(530)의 구동방식은 제1로딩부(510a)와 제1언로딩부(520)가 동일하므로 제1로딩부(510a)를 일례로 설명한다. 구동부(530)는 로딩 세로이송레일(512)을 따라 로딩지지바(511)가 이동되도록 세로 방향이송을 구동하는 세로 구동부(530)와, 로딩 가로이송레일(513)을 따라 복수개의 로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 이동되도록 가로 방향이송을 구동하는 가로 구동부(540)를 포함한다.7 is a schematic diagram schematically showing the configuration of the driving units 530 and 540. As the driving method of the driving unit 530 is the same as the first loading unit 510a and the first unloading unit 520, the first loading unit 510a will be described as an example. The driving unit 530 may include a vertical driving unit 530 for driving the longitudinal direction to move the loading support bar 511 along the loading longitudinal conveying rail 512, and a plurality of loading end effectors along the loading transverse conveying rail 513. It includes a horizontal drive unit 540 for driving the horizontal transfer so that the (515, 517, 519) is moved.

자기 구동방식을 위해 로딩지지바(511)의 세로레일결합부(511a)에는 제1결합자석(511b)이 구비된다. 제1결합자석(511b)는 로딩 세로이송레일(512)과의 결합영역에 고리 형상으로 구비된다. 또한, 각각의 로딩 엔드이펙터(515,517,519)의 로딩레일결합고리(515a,517a,519a)의 내부에는 제2결합자석(515b,517b,519b)이 구비된다. The first coupling magnet 511b is provided at the vertical rail coupling portion 511a of the loading support bar 511 for the magnetic driving method. The first coupling magnet 511b is provided in an annular shape in a coupling area with the loading longitudinal transfer rail 512. In addition, second coupling magnets 515b, 517b and 519b are provided inside the loading rail coupling rings 515a, 517a and 519a of the respective loading end effectors 515, 517 and 519a.

세로 구동부(530)는 구동력을 발생시키는 세로구동모터(531)와, 제1결합자석(511b)과 반대극성으로 배치되어 상호 인력이 작용되며 세로 구동레일(534)를 따라 이동되는 제1구동자석(535)과, 세로구동모터(531)와 제1결합자석(535)을 연결하는 연결축(533)을 포함한다. The vertical driving part 530 is disposed in the opposite polarity with the vertical driving motor 531 and the first coupling magnet 511b which generates the driving force, and the first driving magnet is moved along the vertical driving rail 534. 535 and a connecting shaft 533 for connecting the vertical drive motor 531 and the first coupling magnet 535.

세로 구동부(530)는 LM 가이드의 형태로 구비되어 세로구동모터(531)의 구동력에 의해 제1구동자석(535)이 세로 구동레일(534)을 따라 이동된다. 제1구동자석(535)의 이동시 자력에 의해 제1결합자석(511b)이 제1구동자석(535)의 이동방향으로 이동되며 로딩지지바(511)가 로딩 세로이송레일(512)을 따라 이동하게 된다. The vertical driving unit 530 is provided in the form of an LM guide so that the first driving magnet 535 is moved along the vertical driving rail 534 by the driving force of the vertical driving motor 531. When the first driving magnet 535 moves, the first coupling magnet 511b is moved in the moving direction of the first driving magnet 535 by the magnetic force, and the loading support bar 511 moves along the loading longitudinal transfer rail 512. Done.

가로 구동부(540)는 가로구동모터(541)와, 제2결합자석(515b,517b,519b)들과 반대극성으로 배치되어 상호 인력이 작용되며 가로 구동레일(544)를 따라 이동되는 복수개의 제2구동자석(545)과, 가로구동모터(541)와 복수개의 제2구동자석(545)을 상호 연결하는 연결축(543)을 포함한다.The horizontal driving unit 540 is disposed in the opposite polarity with the horizontal driving motor 541 and the second coupling magnets 515b, 517b, and 519b so that mutual attraction is applied and moved along the horizontal driving rail 544. It includes a two driving magnets 545, the horizontal drive motor 541 and the connecting shaft 543 for interconnecting the plurality of second driving magnets (545).

가로 구동부(540)도 LM가이드의 형태로 구비되어 가로구동모터(541)의 구동력에 의해 제2구동자석(545)이 가로 구동레일(544)를 따라 이동된다. 복수개의 제2구동자석(545)의 이동시 자력에 의해 제2결합자석(515b,517b,519b)이 구비된 로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 로딩 가로이송레일(513)을 따라 이동하게 된다. The horizontal driving unit 540 is also provided in the form of an LM guide so that the second driving magnet 545 is moved along the horizontal driving rail 544 by the driving force of the horizontal driving motor 541. When the plurality of second driving magnets 545 moves, the loading end effectors 515, 517, 519b having the second coupling magnets 515b, 517b, 519b move along the loading transverse rail 513.

이 때, 가로구동모터(541)는 한 개가 구비되어 복수개의 제2구동자석(545)을 함께 구동하거나, 개별적으로 구비되어 복수개의 제2구동자석(545)을 구동할 수도 있다. In this case, one horizontal driving motor 541 may be provided to drive the plurality of second driving magnets 545 together, or may be separately provided to drive the plurality of second driving magnets 545.

제어부(550)는 세로 구동부(530)와 가로 구동부(540)를 제어하여 복수개의 로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 로드락챔버(200)와 공정챔버(300a) 사이에서 기판을 교환하도록 제어한다. The controller 550 controls the vertical driver 530 and the horizontal driver 540 so that the plurality of loading end effectors 515, 517, 519 exchanges the substrate between the load lock chamber 200 and the process chamber 300a.

제어부(550)는 대기위치(도2의 상태)로 상호 정렬된 위치 정렬된 복수개의 로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 정렬위치(도3의 상태)로 이동되도록 가로 구동부(540)를 제어한다. 가로 구동부(540)에 의해 각각의 로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 정렬위치로 이동되면, 세로 구동부(530)를 제어하여 로딩지지바(511)가 공정챔버(300a,300b) 측으로 이동되어 로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 교환위치(도4의 상태)로 배치되도록 한다.
The controller 550 controls the horizontal drive unit 540 such that the plurality of aligned end-loading end effectors 515, 517, 519 aligned with each other in the standby position (state of FIG. 2) are moved to the alignment position (state of FIG. 3). When the loading end effectors 515, 517, 519 are moved to the alignment position by the horizontal driving unit 540, the loading support bar 511 is moved to the process chambers 300a and 300b by controlling the vertical driving unit 530 so that the loading end effector is moved. (515, 517, 519) are arranged in the exchange position (state of FIG. 4).

이러한 구성을 갖는 본 발명에 따른 기판처리시스템(10)의 기판교환과정을 도 도2 내지 도4과, 8a 내지 도8d를 참조로 설명한다. A substrate exchange process of the substrate processing system 10 according to the present invention having such a configuration will be described with reference to FIGS. 2 to 4 and 8A to 8D.

먼저, 도2에 도시된 바와 같이 기판이송장치(500)는 대기위치로 이동되어 로드락챔버(200)와 기판을 교환한다. 이 때, 제1로딩부(510a)와 제2로딩부(510b), 제2언로딩부(520) 및 제2로딩부(미도시)는 서로 교차되게 배치된다. 일례로, 제1로딩부(510a)의 세 개의 로딩엔드이펙터와 제2로딩부(510b)의 세 개의 로딩엔드이펙터는 동축상에 상호 교호적으로 일렬로 교차되게 배치된다. 이에 따라 대기압 반송 로봇(210)은 한 번에 6장의 기판을 로딩 및 언로딩 할 수 있다. First, as shown in FIG. 2, the substrate transfer device 500 is moved to a standby position to exchange a substrate with the load lock chamber 200. At this time, the first loading part 510a, the second loading part 510b, the second unloading part 520 and the second loading part (not shown) are arranged to cross each other. For example, the three loading end effectors of the first loading unit 510a and the three loading end effectors of the second loading unit 510b are arranged to be alternately arranged in a row on the same axis. Accordingly, the atmospheric transfer robot 210 can load and unload six substrates at a time.

대기압 반송 로봇(210)과 기판교환이 완료된 로딩부(510a,510b)와 언로딩부(520)는 도3에 도시된 바와 같이 로딩 엔드이펙터(515,517,519)와 언로딩 엔드이펙터(515,517,519)가 로딩 가로이송레일(513)과 언로딩 가로이송레일(523)을 따라 각각 정렬위치로 이동된다.Atmospheric pressure transport robot 210, the loading unit 510a, 510b and the unloading unit 520 is completed, the loading end effectors (515, 517, 519) and the unloading end effectors (515, 517, 519) as shown in Figure 3 The transfer rails 513 and the unloading horizontal transfer rails 523 are moved to alignment positions, respectively.

정렬위치로 이동이 완료된면 로딩지지바(511)와 언로딩지지바(521)는 로딩 세로이송레일(512)과 언로딩 세로이송레일(522)을 따라 교환위치로 이동된다. When the movement to the alignment position is completed, the loading support bar 511 and the unloading support bar 521 are moved to the exchange position along the loading longitudinal transfer rail 512 and the unloading longitudinal transfer rail 522.

도8a 내지 도8d는 제2로딩 엔드이펙터(517)와 제2언로딩 엔드이펙터(527)의 기판교환과정을 개략적으로 도시한 개략도이다. 8A to 8D are schematic diagrams illustrating a substrate exchange process between the second loading end effector 517 and the second unloading end effector 527.

도8a에 도시된 바와 같이 제2로딩 엔드이펙터(517)와 제2언로딩 엔드이펙터(527)는 정렬위치에서 도8b에 도시된 교환위치로 함께 이동되어 제2기판지지대(310b) 상에 위치된다. 이 때, 제2기판지지대(310b)의 리프트핀(311)이 제2언로딩 엔드이펙터(527)의 높이(l1) 만큼 상승되어 기처리 기판(W1)이 제2언로딩 엔드이펙터(527) 상에 안착된다.  As shown in Fig. 8A, the second loading end effector 517 and the second unloading end effector 527 are moved together from the alignment position to the exchange position shown in Fig. 8B and placed on the second substrate support 310b. do. At this time, the lift pin 311 of the second substrate support 310b is raised by the height l1 of the second unloading end effector 527 so that the substrate W1 is second unloaded end effector 527. It is seated on the phase.

기처리 기판(W1)이 적재되면 제2언로딩 엔드이펙터(527)는 도8c에 도시된 바와 같이 먼저 정렬위치로 이동되고, 제2로딩 엔드이펙터(517)는 교환위치 상태를 유지한다. 이 때, 리프트핀(311)은 제2로딩 엔드이펙터(517)의 높이(l2)까지 추가 상승하여 제2로딩 엔드이펙터(517)로부터 미처리 기판(W2)을 인계받는다. When the substrate W1 is loaded, the second unloading end effector 527 is first moved to the alignment position as shown in Fig. 8C, and the second loading end effector 517 maintains the exchange position. At this time, the lift pin 311 is further raised to the height l2 of the second loading end effector 517 to take over the unprocessed substrate W2 from the second loading end effector 517.

미처리 기판(W2)을 인계한 제2로딩 엔드이펙터(517)는 정렬위치로 이동하고, 리프트핀(311)은 하강하여 기판지지대(310b) 상에 미처리 기판(W2)이 적재된다. The second loading end effector 517 taking over the unprocessed substrate W2 moves to the alignment position, the lift pin 311 descends, and the unprocessed substrate W2 is loaded on the substrate support 310b.

정렬위치로 이동된 제2로딩 엔드이펙터(517)와 제2언로딩 엔드이펙터(527)는 다시 대기위치로 이동하여 대기압반송로봇(210)과 기판을 교환한다.
The second loading end effector 517 and the second unloading end effector 527 moved to the alignment position move to the standby position again to exchange the substrate with the atmospheric pressure transport robot 210.

한편, 제1로딩 엔드이펙터(515), 제2로딩 엔드이펙터(517) 및 제3로딩 엔드이펙터(519)는 앞서 설명한 바와 같이 상호 높이가 상이하게 구비된다. 이에 따라 기판지지대(310a,310b,310c)와 기판 교환시 서로 다른 높이를 보상해주어야 한다. Meanwhile, the first loading end effector 515, the second loading end effector 517, and the third loading end effector 519 are provided with different heights as described above. Accordingly, the substrate supports 310a, 310b, 310c and the substrate must be compensated for the different heights.

이를 위해 도9a에 도시된 바와 같이 기판지지대(310a,310b,310c)와 리프트핀(311)의 높이를 동일하게 구비하고, 로딩 가로 이송레일(560)의 높이를 단차지게 구비하여 높이를 보상해줄 수 있다. 즉, 정렬위치에서 제2로딩 엔드이펙터(517)와 제1로딩 엔드이펙터(515) 사이의 제1높이차(h1) 만큼 가로 이송레일(560)의 높이를 낮게 단차지게 형성하고, 제3로딩 엔드이펙터(519)와 제2로딩 엔드이펙터(517) 사이의 제2높이차(h2) 만큼 가로 이송레일(560)의 높이를 단차지게 형성한다. To this end, as shown in Figure 9a, the height of the substrate support (310a, 310b, 310c) and the lift pins 311 are the same, and the height of the horizontal loading rail 560 loading step to compensate for the height Can be. That is, the height of the horizontal conveyance rail 560 is formed to be stepped low by the first height difference h1 between the second loading end effector 517 and the first loading end effector 515 at the alignment position, and the third loading. The height of the transverse conveyance rail 560 is stepped by the second height h2 between the end effector 519 and the second loading end effector 517.

이에 의해 정렬위치에서 제1로딩 엔드이펙터(515), 제2로딩 엔드이펙터(517) 및 제3로딩 엔드이펙터(519)는 서로 동일한 높이에 배치되게 되어 각각의 기판지지대(310a,310b,310c)와 원활하게 기판을 교환할 수 있게 된다. As a result, the first loading end effector 515, the second loading end effector 517, and the third loading end effector 519 are disposed at the same height as each other so that the respective substrate supports 310a, 310b, and 310c are aligned. It is possible to exchange the substrate smoothly.

이 때, 로딩 가로이송레일(560)의 단차영역(561)은 완만하게 경사지게 구비하여 로딩레일결합고리(515a,517a,519a)가 원활하게 이동될 수 있도록 구비되는 것이 바람직하다. At this time, the stepped region 561 of the loading transverse rail 560 is preferably provided to be gently inclined so that the loading rail coupling rings (515a, 517a, 519a) can be moved smoothly.

또한, 도9b에 도시된 바와 같이 로딩 가로이송레일(570) 전체를 경사지게 구비하여 높이를 보상해줄 수도 있다.
In addition, as shown in FIG. 9B, the entire loading transverse rail 570 may be inclined to compensate for the height.

한편, 기판지지대(310a,310b,310c)와 기판 교환시 로딩 엔드이펙터(515,517,519)와의 서로 다른 높이를 보상하기 위해 도10a에 도시된 바와 같이 공정챔버(300) 내부의 기판지지대(310a,310b,310c)를 서로 단차지게 배치할 수 있다. 즉, 제2기판지지대(310b)를 제1기판지지대(310a)에 비해 제1높이차(h1) 만큼 높게 배치하고, 제3기판지지대(310c)를 제1기판지지대(310a)에 비해 제2높이차(h2) 만큼 높게 배치할 수 있다. Meanwhile, in order to compensate for different heights between the substrate supports 310a, 310b, 310c and the loading end effectors 515, 517, 519 when the substrate is exchanged, as shown in FIG. 10A, the substrate supports 310a, 310b, 310c) can be arranged stepped with each other. That is, the second substrate support 310b is disposed higher by the first height h1 than the first substrate support 310a, and the third substrate support 310c is second than the first substrate support 310a. It can arrange | position as high as height difference h2.

또한, 도10b에 도시된 바와 같이 세 개의 기판지지대(310a,310b,310c)의 높이는 동일하게 하고, 각 기판지지대(310a,310b,310c)의 리프트핀(311)의 승강 높이를 각 로딩 엔드이펙터(515,517,519)의 높이에 대응하게 서로 다르게 제어하여 높이를 보상할 수 있다.
In addition, as shown in FIG. 10B, the heights of the three substrate supports 310a, 310b, and 310c are the same, and the lifting heights of the lift pins 311 of each of the substrate supports 310a, 310b, and 310c are adjusted for each loading end effector. The height may be compensated by controlling differently corresponding to the height of 515, 517, 519.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 기판처리시스템은 기판이송장치가 이송챔버 내부를 가이드레일을 따라 선형적으로 이동하며 기판을 로딩/언로딩하므로 공정챔버 내부의 복수의 기판지지대가 직선상으로 배치될 수 있다. 이에 의해 공정챔버의 면적이 동일할 경우 종래 기판이송장치의 반경방향으로 배치되는 경우와 비교할 때 보다 많은 기판지지대가 배치될 수 있어 공간을 효율적으로 배치할 수 있고 기판수율을 높일 수 있다. As described above, in the substrate processing system according to the present invention, since the substrate transfer apparatus linearly moves the inside of the transfer chamber along the guide rail and loads / unloads the substrate, a plurality of substrate supports in the process chamber are arranged in a straight line. Can be. As a result, when the area of the process chamber is the same, more substrate supports can be disposed as compared with the case in which the substrate is disposed in the radial direction of the conventional substrate transfer device, thereby allowing the space to be efficiently disposed and increasing the substrate yield.

또한, 복수개의 엔드이펙터들이 동시에 가이드레일을 따라 가로방향, 세로방향으로 이동하게 되므로 이송시간이 짧아 기판교환시간도 현저히 감소시킬 수 있다.
In addition, since the plurality of end effectors simultaneously move along the guide rail in the horizontal direction and the vertical direction, the transfer time is short and the substrate exchange time can be significantly reduced.

이상에서 설명된 본 발명의 기판처리시스템의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다. 그러므로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
Embodiment of the substrate processing system of the present invention described above is merely illustrative, and those skilled in the art to which the present invention pertains that various modifications and equivalent other embodiments are possible from this. Could be. Therefore, it will be understood that the present invention is not limited to the forms mentioned in the above detailed description. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims. It is also to be understood that the invention includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10 : 기판 처리 시스템 100: 인덱스
110 : 캐리어 200 : 로드락 챔버
210 : 대기압 반송 로봇 211 : 제1이송암
213 : 제2이송암 215 : 기판흡착암
220 : 냉각부 300a,300b : 공정챔버
310a,310b,310c : 기판지지대 311 : 리프트핀
400: 이송챔버 410 : 챔버벽
500 : 기판이송장치 510a,510b : 로딩부
511 : 로딩지지바 511a : 세로레일결합부
511b : 제1결합자석 512 : 로딩 세로이송레일
513 : 로딩 가로이송레일 515 : 제1로딩 엔드이펙터
515a : 제1로딩 레일결합고리 515b : 제2결합자석
517 : 제2로딩엔드이펙터 517a : 제2로딩레일결합고리
519 : 제3로딩엔드이펙터 519a : 제3로딩레일결합고리
520a,520b : 언로딩부 521 : 언로딩지지바
521a : 세로레일결합부 521b : 결합자석
522 : 언로딩 세로이송레일 523 : 언로딩 가로이송레일
525 : 제1언로딩 엔드이펙터 525a : 제1언로딩레일결합고리
527 : 제2언로딩엔드이펙터 527a : 제2언로딩레일결합고리
529 : 제3언로딩엔드이펙터 529a : 제3언로딩레일결합고리
530 : 세로 구동부 531 : 세로 구동모터
533 : 구동자석 534 : 세로구동레일
535 : 세로구동자석 540 : 가로 구동부
541 : 가로 구동모터 543 : 가로 구동레일
545 : 가로 구동자석 550 : 제어부
10: substrate processing system 100: index
110 carrier 200 load lock chamber
210: atmospheric transfer robot 211: first transfer arm
213: second transfer arm 215: substrate adsorption arm
220: cooling part 300a, 300b: process chamber
310a, 310b, 310c: substrate support 311: lift pin
400: transfer chamber 410: chamber wall
500: substrate transfer device 510a, 510b: loading unit
511: loading support bar 511a: longitudinal rail coupling portion
511b: first coupling magnet 512: loading longitudinal feed rail
513: horizontal loading rail 515: the first loading end effector
515a: first loading rail coupling ring 515b: second coupling magnet
517: second loading end effector 517a: second loading rail coupling ring
519: third loading end effector 519a: third loading rail coupling ring
520a, 520b: unloading unit 521: unloading support bar
521a: longitudinal rail coupling portion 521b: coupling magnet
522: vertical unloading rail 523: horizontal unloading rail
525: first unloading end effector 525a: first unloading rail coupling ring
527: second unloading end effector 527a: second unloading rail coupling ring
529: third unloading end effector 529a: third unloading rail coupling ring
530: vertical drive unit 531: vertical drive motor
533: driving magnet 534: vertical driving rail
535: vertical drive magnet 540: horizontal drive unit
541: horizontal drive motor 543: horizontal drive rail
545: horizontal driving magnet 550: control unit

Claims (5)

기판이 적재되는 기판지지대를 복수개 포함하는 적어도 하나의 공정챔버와;
상기 공정챔버가 테두리 영역에 배치되는 이송챔버와;
상기 이송챔버와 연결되며 미처리 기판과 기처리기판이 각각 적재되는 로드락챔버와;
상기 이송챔버 내에 구비되어 상기 공정챔버 내로 기판을 로딩/언로딩하는 기판이송장치를 포함하며,
상기 기판이송장치는,
상기 이송챔버 내를 선형적으로 직선이동하며 상기 복수개의 기판지지대에 기판을 동시에 로딩/언로딩하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
At least one process chamber including a plurality of substrate supports on which a substrate is loaded;
A transfer chamber in which the process chamber is disposed in an edge region;
A load lock chamber connected to the transfer chamber and to which an untreated substrate and a substrate are respectively loaded;
A substrate transfer apparatus provided in the transfer chamber to load / unload a substrate into the process chamber,
The substrate transfer device,
And linearly moving the substrate in the transfer chamber and simultaneously loading / unloading substrates into the plurality of substrate supports.
제1항에 있어서,
상기 기판이송장치는,
상기 이송챔버의 양측벽에 형성된 세로이송레일과;
상기 세로이송레일을 따라 직선이동되는 지지바와;
서로 다른 높이로 상기 지지바 상에 결합되고, 동일위치에 일렬로 정렬되어 상기 로드락챔버로부터 기판을 로딩/언로딩하는 초기위치와 상기 복수개의 기판지지대의 위치에 대응되게 상기 지지바를 따라 각각 이동된 이송위치 간을 이동가능하게 구비된 복수개의 엔드이펙터와;
상기 복수개의 엔드이펙터가 상기 지지바를 따라 상기 초기위치로부터 상기 이송위치로 이동되고, 상기 지지바를 상기 세로이송레일을 따라 상기 공정챔버로 이동시켜 상기 복수개의 엔드이펙터가 상기 기판지지대에 기판을 로딩/언로딩하도록 하는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
The method of claim 1,
The substrate transfer device,
Longitudinal conveying rails formed on both side walls of the conveying chamber;
A support bar which is linearly moved along the longitudinal feed rail;
Coupled to the support bar at different heights and aligned in the same position, respectively moving along the support bar to correspond to the initial position for loading / unloading the substrate from the load lock chamber and the position of the plurality of substrate supports. A plurality of end effectors provided to be movable between the transferred positions;
The plurality of end effectors are moved from the initial position along the support bar to the transfer position, and the support bars are moved to the process chamber along the longitudinal transfer rail so that the plurality of end effectors load / submit a substrate on the substrate support. A substrate processing system comprising a driver for unloading.
제2항에 있어서,
상기 기판이송장치는,
상기 복수개의 기판지지대로 미처리 기판을 로딩하는 로딩부와, 상기 복수개의 기판지지대로부터 기처리 기판을 언로딩하는 언로딩부를 포함하며,
상기 로딩부와 상기 언로딩부는 상하로 수직하게 배치되어 상기 이송챔버 내에서 함께 선형적으로 이동되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
The method of claim 2,
The substrate transfer device,
A loading unit for loading an unprocessed substrate into the plurality of substrate supports, and an unloading unit for unloading a substrate from the plurality of substrate supports,
And the loading portion and the unloading portion are vertically disposed vertically and moved linearly together in the transfer chamber.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 엔드이펙터의 단부에는 상기 지지대 상에 이동가능하게 결합되는 결합고리가 구비되고,
상기 복수개의 엔드이펙터는 상기 결합고리의 위치가 서로 상이하게 배치되어 상기 초기위치에서 일렬로 정렬시 상호 간섭이 발생되지 않는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The end of the end effector is provided with a coupling ring that is movably coupled to the support,
The plurality of end effectors are disposed in the position of the coupling ring different from each other substrate processing system, characterized in that mutual interference does not occur when aligned in a row in the initial position.
제2항에 있어서,
상기 구동부는,
상기 지지대를 상기 세로이송레일을 따라 직선이송시키는 세로구동부와;
상기 복수개의 엔드이펙터가 상기 지지대를 따라 이동되도록 하는 가로구동부를 포함하며,
상기 세로구동부와 상기 가로구동부는 자력에 의해 구동되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
The method of claim 2,
The driving unit,
A vertical driving part for linearly transferring the support along the vertical conveying rail;
It includes a horizontal drive unit for moving the plurality of end effectors along the support,
And the vertical driving part and the horizontal driving part are driven by a magnetic force.
KR1020100051479A 2010-05-31 2010-05-31 Wafer processing system having linear wafer transfering apparatus KR101649299B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100051479A KR101649299B1 (en) 2010-05-31 2010-05-31 Wafer processing system having linear wafer transfering apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100051479A KR101649299B1 (en) 2010-05-31 2010-05-31 Wafer processing system having linear wafer transfering apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110131835A true KR20110131835A (en) 2011-12-07
KR101649299B1 KR101649299B1 (en) 2016-08-19

Family

ID=45500139

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100051479A KR101649299B1 (en) 2010-05-31 2010-05-31 Wafer processing system having linear wafer transfering apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101649299B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020069989A1 (en) * 2018-10-01 2020-04-09 centrotherm international AG Transport unit and method for the parallel insertion or retraction of substrate carriers into process tubes
CN113287194A (en) * 2019-01-16 2021-08-20 应用材料公司 Substrate processing system, substrate chamber for vacuum processing system and method of cooling substrate

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070042415A (en) * 2005-10-18 2007-04-23 주식회사 뉴파워 프라즈마 Multistage transfer equipment and workpiece processing system using the same
KR100757847B1 (en) * 2006-05-26 2007-09-11 세메스 주식회사 Apparatus for treating substrate and method for loading substrate in the apparatus
KR100781816B1 (en) * 2006-09-18 2007-12-03 위순임 Substrate transfer equipment and substrate processing system using the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070042415A (en) * 2005-10-18 2007-04-23 주식회사 뉴파워 프라즈마 Multistage transfer equipment and workpiece processing system using the same
KR100757847B1 (en) * 2006-05-26 2007-09-11 세메스 주식회사 Apparatus for treating substrate and method for loading substrate in the apparatus
KR100781816B1 (en) * 2006-09-18 2007-12-03 위순임 Substrate transfer equipment and substrate processing system using the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020069989A1 (en) * 2018-10-01 2020-04-09 centrotherm international AG Transport unit and method for the parallel insertion or retraction of substrate carriers into process tubes
CN113287194A (en) * 2019-01-16 2021-08-20 应用材料公司 Substrate processing system, substrate chamber for vacuum processing system and method of cooling substrate

Also Published As

Publication number Publication date
KR101649299B1 (en) 2016-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10403523B2 (en) Substrate processing apparatus
KR101331288B1 (en) Substrate processing system, transfer module, substrate processing method, and method for manufacturing semiconductor element
US7690881B2 (en) Substrate-processing apparatus with buffer mechanism and substrate-transferring apparatus
TWI238438B (en) Semiconductor wafer processing system with vertically-stacked process chambers and single-axis dual-wafer transfer
JP5877016B2 (en) Substrate reversing apparatus and substrate processing apparatus
KR20090019686A (en) Substrate processing apparatus
CN114072897A (en) Robot for simultaneous substrate transfer
WO2018016257A1 (en) Substrate processing device
US20210366753A1 (en) Equipment front end modules including multiple aligners, assemblies, and methods
US11923215B2 (en) Systems and methods for workpiece processing
KR102058985B1 (en) Load station
KR20090124118A (en) Substrate processing system
JP2022551815A (en) Substrate processing equipment
US20090162170A1 (en) Tandem type semiconductor-processing apparatus
US20100247274A1 (en) Substrate exchanging mechanism and method of exchanging substrates
KR20110131835A (en) Wafer processing system having linear wafer transfering apparatus
KR101413762B1 (en) Substrate processing system
KR20100135626A (en) Substrate transfering apparatus and substrate processing system having the same
KR101383248B1 (en) High speed substrate processing system
KR101680693B1 (en) Wafer processing system and wafer exchanging method having linear wafer transfering apparatus
KR101578081B1 (en) Wafer processing system
KR101649301B1 (en) Wafer processing system having linear wafer transfering apparatus
KR101649303B1 (en) Wafer processing system
WO2022187459A1 (en) Systems and methods for workpiece processing
KR101416780B1 (en) High speed substrate process system

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190806

Year of fee payment: 4