KR20110130237A - Imprint apparatus and imprint method using it - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An imprint device and an imprint method using the same are provided to form uniform patterns on a substrate by pushing a stamp physically adhered to the substrate using the pressing force of gas. CONSTITUTION: An imprint device(1000) comprises a support unit(100) and a template unit(300). A substrate is placed on the support unit. The support unit moves the substrate. The template unit vacuum-sucks a stamp having patterns and supports the stamp. The template unit pushes the stamp by jetting gas to one surface of the stamp so that the other surface of the stamp can be uniformly pressed on the substrate.

Description

임프린트 장치 및 이를 이용한 임프린트 방법{Imprint apparatus and imprint method using it}Imprint apparatus and imprint method using it

본 발명은 임프린트 장치 및 이를 이용한 임프린트 방법에 관한 것이다. 특히, 피처리체에 나노 패턴을 균일하게 형성할 수 있는 임프린트 장치 및 이를 이용한 임프린트 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an imprint apparatus and an imprint method using the same. In particular, the present invention relates to an imprint apparatus capable of uniformly forming a nano pattern on an object to be processed and an imprint method using the same.

일반적으로, 리소그래피(Lithography)는 반도체 칩, 기판 등의 피처리체의 표면에 성형하고자 하는 패턴을 빛으로 촬영하고, 이를 통해 감광된 수지를 피처리체의 표면에 고정시켜 화학 처리나 확산 처리하는 기술을 의미한다. 리소그래피에는 가시광선, 자외선, 전자빔(E-beam) 등이 사용되며, 짧은 파장의 빛을 사용할수록 미세한 패턴을 형성할 수 있는 장점이 있다.In general, lithography is a technique of photographing a pattern to be formed on the surface of a target such as a semiconductor chip or a substrate with light, and fixing the photosensitive resin to the surface of the target by chemical treatment or diffusion treatment. it means. Lithography uses visible light, ultraviolet rays, electron beams (E-beams), etc., and the use of light having a short wavelength has the advantage of forming a fine pattern.

이와 같이 광학적 노광 방법을 이용하는 종래의 리소그래피 기술은 빛의 회절 및 굴절 특성으로 인하여 피처리체 상에 100㎚이하의 선 폭을 갖는 패턴을 균일하게 형성시키기 어려운 문제점이 있었다. 최근, 이러한 문제점을 해결하기 위하여 비노광 패턴 형성 방법인 임프린트(Imprint) 또는 임프린트 리소그래피(Imprint lithography) 기술이 주목 받고 있다.As described above, the conventional lithography technique using the optical exposure method has a problem in that it is difficult to uniformly form a pattern having a line width of 100 nm or less on the target object due to the diffraction and refraction characteristics of the light. Recently, in order to solve this problem, an imprint or an imprint lithography technique, which is a method of forming a non-exposure pattern, has been attracting attention.

임프린트 기술은 몰드(mold) 또는 스탬프(stamp)의 패턴을 프레스 방식으로 피처리체에 직접 전사하는 기술로서 복잡한 단차를 피처리체에 간편하게 형성할 수 있는 장점이 있다. 이러한 임프린트 기술은 크게 2가지 방식으로 구분되는데, 하나는 열전사(Hot embossing) 또는 서멀 임프린트 리소그래피(Thermal imprint lithography) 방식으로서 피처리체 상의 고분자층에 열을 가해 유동성 있게 만든 후 패턴이 있는 몰드를 접촉시키고 물리적으로 눌러 고분자층에 패턴을 전사하는 방식이며, 다른 하나는 광(光) 임프린트 리소그래피(Light assisted imprint lithography) 방식으로서 점도가 낮은 경화성 레진(또는 경화성 수지)을 기판에 코팅하고, 패턴이 있는 몰드를 레진에 접촉시킨 후 자외선 등의 광을 조사하여 레진의 경화에 의해 패턴을 전사하는 방식이다. 전술한 2가지 방식의 임프린트 기술 중에서 광을 사용하는 임프린트 기술은 저압에서도 패턴 형성이 가능하여 고압 및 고열을 필요로 하는 열전사 방식보다 유리하며, 특히 나노 스케일(nano scale)의 패터닝에 유리하다.Imprint technology is a technique of directly transferring a pattern of a mold or a stamp to a workpiece by a press method, and has an advantage of easily forming a complicated step on the workpiece. This imprint technique is divided into two types, one of which is hot embossing or thermal imprint lithography, which heats a polymer layer on a workpiece to make it fluid and then touches a patterned mold. And physically press to transfer the pattern to the polymer layer. The other method is light assisted imprint lithography, in which a low viscosity curable resin (or curable resin) is coated on a substrate, and the pattern is After the mold is in contact with the resin, a pattern is transferred by curing the resin by irradiating light such as ultraviolet rays. Imprint technology using light among the two types of imprint techniques described above is advantageous over the thermal transfer method requiring high pressure and high heat because the pattern can be formed even at low pressure, and is particularly advantageous for patterning at the nano scale.

그런데, 종래에는 광 임프린트 기술을 사용하여 피처리체에 패턴을 형성하는 공정에서 피처리체가 대면적인 경우에 피처리체에 물리적으로 접촉되는 몰드 또는 스탬프를 피처리체의 크기에 대응하여 대면적으로 제조하는데 어려움이 있었다. 즉, 소면적 크기의 피처리체인 경우에는 전자빔 새기기(E-beam writing) 및 건조 에칭(Dry etching) 공정 등을 통해 제조가 용이하지만 대면적 피처리체인 경우에는 종래의 방법으로 제조하는데 한계가 있었다.However, in the process of forming a pattern on a target object using a photoimprint technique, it is difficult to manufacture a mold or a stamp that is physically in contact with the target object in a large area corresponding to the size of the target object when the target object is large. There was this. That is, in the case of a small-area to be processed, it is easy to manufacture through an E-beam writing and dry etching process, but in the case of a large-area to be processed, there is a limitation in manufacturing by a conventional method. .

또한, 종래의 방법으로는 패턴을 균일하게 형성하기 어려울 뿐만 아니라 몰드의 제조 비용이 과도하게 요구되어 임프린트 장치의 제조 단가가 증가되는 문제점이 있었다.In addition, the conventional method is difficult to form a pattern uniformly, there is a problem in that the manufacturing cost of the mold is excessively required, which increases the manufacturing cost of the imprint apparatus.

한편, 대면적 피처리물의 크기에 비해서 상대적으로 작은 크기를 갖는 소면적 몰드를 사용하여 프레스 공정을 반복(step and repeat)함으로써 대면적 피처리체에 패턴을 형성하는 경우에는 반복되는 프레스 공정에서 소면적 몰드를 피처리체에 균일하게 밀착시키기 어려운 문제점이 있었다.On the other hand, when a pattern is formed on a large-area workpiece by repeating the pressing process by using a small-area mold having a relatively small size compared to that of the large-area workpiece, the small-area area is repeated in the repeated pressing process. There was a problem that the mold is difficult to uniformly adhere to the workpiece.

본 발명은 피처리체에 균일한 패턴을 형성할 수 있는 임프린트 장치 및 이를 이용한 임프린트 방법을 제공한다.The present invention provides an imprint apparatus capable of forming a uniform pattern on an object to be processed and an imprint method using the same.

또한, 본 발명은 피처리체에 물리적으로 밀착되는 스탬프를 가스의 가압력으로 밀어 균일한 패턴을 형성할 수 있는 임프린트 장치 및 이를 이용한 임프린트 방법을 제공한다.In addition, the present invention provides an imprint apparatus and an imprint method using the same, which can form a uniform pattern by pushing a stamp that is physically in close contact with the workpiece with a pressing force of gas.

또한, 본 발명은 대면적 피처리체에 소면적 스탬프를 반복적으로 밀착시키는 방식으로 대면적 피처리체에 균일한 패턴을 형성할 수 있는 임프린트 장치 및 이를 이용한 임프린트 방법을 제공한다.In addition, the present invention provides an imprint apparatus and an imprint method using the same which can form a uniform pattern on a large-area to-be-processed object by repeatedly contacting a small-area stamp to a large-area to-be-processed object.

본 발명의 일실시예에 따른 임프린트 장치는 피처리체를 안착시켜 위치 이동시키는 지지 유닛과, 패턴이 일면에 형성되는 스탬프를 진공 흡착하여 지지하고, 상기 스탬프의 일면이 상기 피처리체에 균일하게 눌리도록 상기 스탬프의 타면에 가스를 분사하여 밀어주는 템플레이트 유닛을 포함한다.An imprint apparatus according to an embodiment of the present invention includes a support unit for seating and moving a target object, and vacuum-adsorbing and supporting a stamp having a pattern formed on one surface thereof, so that one surface of the stamp is uniformly pressed against the target object. And a template unit which sprays and pushes gas onto the other surface of the stamp.

상기 임프린트 장치는 상기 피처리체에 경화성 수지를 제공하는 레지스트 공급 유닛 및 상기 스탬프가 밀착된 상기 피처리체에 광을 조사하여 상기 경화성 수지를 경화시키는 경화 유닛을 포함하며, 상기 지지 유닛, 상기 템플레이트 유닛, 상기 레지스트 공급 유닛 및 상기 경화 유닛의 구동을 연동 제어하는 제어 유닛을 포함한다.The imprint apparatus includes a resist supply unit for providing a curable resin to the object to be processed and a curing unit for curing the curable resin by irradiating light to the object to which the stamp is in close contact, the support unit, the template unit, And a control unit for cooperatively controlling the driving of the resist supply unit and the curing unit.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 임프린트 방법은 패턴이 있는 스탬프를 진공 흡착하는 단계와, 피처리체를 안착시켜 상기 스탬프에 근접되도록 위치 이동시키는 단계와, 상기 스탬프에 가스를 분사하여 상기 스탬프가 상기 피처리체에 밀착되도록 가압하는 단계를 포함한다.In addition, the imprinting method according to an embodiment of the present invention comprises the steps of vacuum-adsorbing a stamp having a pattern, positioning the object to be moved to be close to the stamp, and by spraying gas on the stamp, the stamp is And pressurizing to be in close contact with the object.

본 발명의 실시예들에 따른 임프린트 장치 및 이를 이용한 임프린트 방법에 의하면 기판 등의 피처리체의 크기가 대면적이 되더라도 피처리체 상에 나노 스케일의 패턴을 균일하게 형성할 수 있다. 즉, 피처리체의 표면에서 위치를 달리하여 반복적으로 밀착되는 소면적의 스탬프를 가스의 가압력으로 수평하게 밀어주어 피처리체에 나노 단위의 패턴을 균일하게 형성할 수 있다.According to the imprint apparatus and the imprint method using the same according to the embodiments of the present invention, even if the size of a target object such as a substrate becomes large, a nanoscale pattern may be uniformly formed on the target object. That is, by pressing the stamp of a small area repeatedly contacted by varying the position on the surface of the object to be horizontally applied by the pressure of the gas can be uniformly formed nano-pattern pattern on the object.

따라서, 대면적 피처리체의 패턴 형성 비용이 절감되어 임프린트 장치의 제조 비용을 절감할 수 있다. 또한, 대면적 피처리체의 패턴 형성이 용이하여 패턴의 불량률이 감소됨에 따라 패턴 처리 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.Therefore, the pattern formation cost of the large-area to-be-processed object can be reduced and manufacturing cost of an imprint apparatus can be reduced. In addition, as the pattern formation of the large-area target object is easy, and the defective rate of the pattern is reduced, the productivity of the pattern processing process may be improved.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 임프린트 장치의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 A부분의 확대도.
도 3은 도 1에 도시된 임프린트 장치의 부분 일측면도.
도 4는 본 발명에 따른 템플레이트 유닛의 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 템플레이트 유닛의 내부 구성도.
도 6은 도 4에 도시된 선 B-B'에 따른 절단 상태도.
도 7은 본 발명에 따른 임프린트 장치의 구동 상태도.
도 8은 본 발명에 따른 스탬프의 가스 가압력에 의한 변위 실험도.
1 is a perspective view of an imprint apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged view of a portion A shown in FIG. 1. FIG.
FIG. 3 is a partial side view of the imprint apparatus shown in FIG. 1. FIG.
4 is a perspective view of a template unit according to the present invention;
5 is an internal configuration diagram of a template unit according to the present invention.
6 is a cutaway view taken along line BB ′ shown in FIG. 4.
7 is a driving state diagram of an imprint apparatus according to the present invention.
8 is a displacement experiment by the gas pressing force of the stamp according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 살펴보기로 한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 발명의 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면 상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, To provide a complete description of the category. Wherein like reference numerals refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 임프린트 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 A부분의 확대도이고, 도 3은 도 1에 도시된 임프린트 장치의 부분 일측면도이다. 또한, 도 4는 본 발명에 따른 템플레이트 유닛의 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 템플레이트 유닛의 내부 구성도이고, 도 6은 도 4에 도시된 선 B-B'에 따른 절단 상태도이고, 도 7은 본 발명에 따른 임프린트 장치의 구동 상태도이며, 도 8은 본 발명에 따른 스탬프의 가스 가압력에 의한 변위 실험도이다.1 is a perspective view of an imprint apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged view of a portion A shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a partial side view of the imprint apparatus shown in FIG. 1. 4 is a perspective view of a template unit according to the present invention, FIG. 5 is an internal configuration diagram of the template unit according to the present invention, and FIG. 6 is a cutting state diagram according to the line BB ′ shown in FIG. 4. 7 is a driving state diagram of the imprint apparatus according to the present invention, Figure 8 is a displacement experiment by the gas pressing force of the stamp according to the present invention.

도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 임프린트 장치(1000)는 피처리체로서 기판(substrate; 10)을 안착시켜 위치 이동시키는 지지 유닛(support unit; 100)과, 기판(10)에 경화성 수지(20)를 제공하는 레지스트 공급 유닛(resist supply unit; 200)과, 패턴이 일면에 형성되는 소면적의 스탬프(stamp; 310)를 진공 흡착하여 지지하고, 스탬프(310)의 일면이 경화성 수지(20)에 균일하게 밀착되도록 스탬프(310)의 타면에 가스(G; 도6 참조)를 분사하여 밀어주는 템플레이트 유닛(template unit; 300) 및 기판(10)을 향해 광(L; 도7(c) 참조)을 조사하여 경화성 수지(20)를 경화시키는 경화 유닛(400)을 포함한다.1 to 8, an imprint apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention includes a support unit 100 for positioning and moving a substrate 10 as an object to be processed, and a substrate ( A resist supply unit (200) for providing the curable resin (20) to 10), and a stamp (310) of a small area in which a pattern is formed on one surface thereof by vacuum adsorption to support the stamp (310). Light L toward a template unit 300 and a substrate 10 which spray and push a gas G (see FIG. 6) to the other surface of the stamp 310 so that one surface is uniformly in contact with the curable resin 20. 7 (c)), and a curing unit 400 for curing the curable resin 20.

또한, 임프린트 장치(1000)는 지지 유닛(100), 레지스트 공급 유닛(200), 템플레이트 유닛(300) 및 경화 유닛(400)의 구동을 연동하여 제어하는 제어 유닛(500)을 포함할 수 있으며, 이들 유닛들(100 내지 500)의 설치 공간을 제공하는 프레임 유닛(frame unit; 600)을 포함할 수 있다.In addition, the imprint apparatus 1000 may include a control unit 500 that controls the driving of the support unit 100, the resist supply unit 200, the template unit 300, and the curing unit 400 in conjunction with each other. It may include a frame unit (600) for providing an installation space of these units (100 to 500).

프레임 유닛(600)은 기판(10)의 임프린트 공간으로서 지지 유닛(100), 레지스트 공급 유닛(200), 템플레이트 유닛(300) 및 경화 유닛(400)이 설치될 수 있도록 상부면에 설치 공간을 제공한다. 이를 위해 프레임 유닛(600)은 선반(table; 610)과, 선반(610)의 일측에 구비되어 제어 유닛(500)의 설치 공간을 제공하는 보조 선반(620)을 포함한다. 본 실시예에서는 선반(610) 및 보조 선반(620)으로 나누어 프레임 유닛(600)을 형성하였지만, 제어 유닛(500)을 일측에 구비시킨 일체형의 선반을 사용하여 프레임 유닛(600)을 형성할 수 있다.The frame unit 600 provides an installation space on the upper surface of the substrate 10 to install the support unit 100, the resist supply unit 200, the template unit 300, and the curing unit 400 as an imprint space of the substrate 10. do. To this end, the frame unit 600 includes a shelf 610 and an auxiliary shelf 620 provided at one side of the shelf 610 to provide an installation space of the control unit 500. In the present exemplary embodiment, the frame unit 600 is formed by dividing the shelf 610 and the auxiliary shelf 620, but the frame unit 600 may be formed using an integrated shelf having the control unit 500 on one side. have.

선반(610)의 내부에는 빈 공간, 즉 중공부가 형성되며, 이러한 선반(610)의 중공부에는 외부로부터 전원을 공급받는 전원 수단(미도시), 각종 펌프 수단(미도시), 가스(G) 및 경화성 수지(20) 등의 공급 탱크(미도시) 등이 구비될 수 있다. 물론, 선반(610)의 외부 일측에 전원 수단, 펌프 수단, 공급 탱크 등을 구비시킬 수도 있다.An empty space, that is, a hollow part is formed in the inside of the shelf 610, and the power source means (not shown), various pump means (not shown), and gas (G) which receive power from the outside in the hollow part of the shelf 610. And a supply tank (not shown) such as curable resin 20 may be provided. Of course, a power supply means, a pump means, a supply tank or the like may be provided on an outer side of the shelf 610.

선반(610) 및 보조 선반(620)의 바닥면에는 임프린트 장치(1000)의 위치 이동을 용이하게 하기 위해 이동식 바퀴(630)가 복수 개 결합되고, 선반(610) 및 보조 선반(620)의 바닥면 모서리 부위에는 상하 방향(z방향)을 따라 길이가 변하는 안착 수단(640)이 복수 개 결합되어 공장 내의 설치 장소에서 임프린트 장치(1000)를 흔들림 없이 안정적으로 설치할 있다. 안착 수단(540)은 개별적으로 상하 길이를 변형시킬 수 있기 때문에 이를 통해 임프린트 장치(1000)의 설치면, 즉 선반(610)의 상부면이 공장의 바닥면 등과 수평을 이루도록 조절할 수 있다.A plurality of movable wheels 630 are coupled to the bottom surface of the shelf 610 and the auxiliary shelf 620 to facilitate the position movement of the imprint apparatus 1000, and the bottom of the shelf 610 and the auxiliary shelf 620. A plurality of seating means 640 varying in length along the vertical direction (z direction) is coupled to the surface edge portion to stably install the imprint apparatus 1000 at an installation place in a factory without shaking. Since the seating means 540 can individually deform the upper and lower lengths, the seating means 540 can be adjusted such that the mounting surface of the imprint apparatus 1000, that is, the upper surface of the shelf 610 is horizontal to the bottom of the factory.

선반(610)의 상부에는 설치 공간을 외부와 차단할 수 있도록 덮개 수단(미도시)이 씌워질 수 있다. 덮개 수단의 내측에는 설치 공간의 온도, 습도 및 압력 등을 조절할 수 있는 환경 조절 수단이 구비되어 기판(10)의 패턴 형성 공정 중 외부의 온도나 습도 등의 영향을 줄일 수 있다. 덮개 수단은 작업자가 수동 또는 자동으로 개폐할 수 있으며, 덮개 수단의 적어도 일측면에는 작업자가 육안으로 작업 상황을 확인할 수 있는 투명창이 형성된다.The upper portion of the shelf 610 may be covered with a cover means (not shown) to block the installation space from the outside. The inner side of the cover means is provided with environmental control means for adjusting the temperature, humidity and pressure of the installation space, it is possible to reduce the influence of the external temperature or humidity during the pattern forming process of the substrate 10. The cover means may be opened or closed manually or automatically by the operator, and at least one side of the cover means is provided with a transparent window through which the operator can visually check the working condition.

각종 유닛들(100 내지 400)이 설치되는 선반(610)의 상부면에서 일측 가장자리, 보다 구체적으로는 임프린트 장치(1000)의 후면부 가장자리에는 선반(610)의 상부면이 단차가 형성되도록 스크린 블럭(612)이 돌출 형성된다. 스크린 블럭(612)의 일측면에서 템플레이트 유닛(300)이 선반(610)의 상부면으로부터 이격되도록 위치 고정된다.One side edge of the upper surface of the shelf 610 in which the various units 100 to 400 are installed, more specifically, a screen block (step) is formed at the edge of the rear surface of the imprint apparatus 1000 so that an upper surface of the shelf 610 is formed. 612 is formed to protrude. In one side of the screen block 612, the template unit 300 is positioned to be spaced apart from the top surface of the shelf 610.

템플레이트 유닛(300)은 일면에 패턴이 형성되는 스탬프(310) 또는 몰드를 지지하고, 지지 유닛(100)에 안착된 기판(10)이 임프린트 위치(imprint position)에 도달하면 스탬프(310)의 일면에 형성되는 패턴을 기판(10)으로 전사하기 위해 스탬프(310)를 기판(10)과 물리적으로 접촉하도록 밀어준다. (여기서, 임프린트 위치는 스탬프(310)가 기판(10) 상에 밀착되는 복수의 위치 중 하나의 위치를 의미한다.) 본 실시예에서는 대면적 기판(10)으로서 8인치 기판이 사용되었으며, 가로 길이 및 세로 길이가 각각 25㎜인 스탬프(310)가 사용되었다. 스탬프(310)의 일면에 형성되는 패턴은 전자빔 새기기(writing)와 건조 에칭(dry eching) 공정으로 형성된다.The template unit 300 supports a stamp 310 or a mold having a pattern formed on one surface thereof, and once the substrate 10 seated on the support unit 100 reaches an imprint position, one surface of the stamp 310. The stamp 310 is pushed into physical contact with the substrate 10 to transfer the pattern formed thereon to the substrate 10. (In this case, the imprint position means the position of one of a plurality of positions where the stamp 310 is in close contact with the substrate 10.) In this embodiment, an 8-inch substrate was used as the large-area substrate 10, and the horizontal A stamp 310 of 25 mm in length and 25 in length was used respectively. The pattern formed on one surface of the stamp 310 is formed by an electron beam writing and dry etching process.

본 실시예에서 템플레이트 유닛(300)은 스탬프(310)의 일면에 형성되는 패턴이 기판(10)을 향하고, 스탬프(310)의 상부가 부분 삽입되는 삽입홀(330)이 상하 방향(z방향)으로 관통 형성되는 스탬프 척(stamp chuck; 320)과, 삽입홀(330)의 개방된 상부를 밀폐하고 경화 유닛(400)에서 조사되는 광(L)을 스탬프(310)로 투과시키는 투과창(340)과, 투과창(340) 및 스탬프(310)에 의해 상하가 밀폐되는 삽입홀(330)의 내부 압력을 조절하는 압력 조절 수단(350) 및 삽입홀(330)의 내부로 가스(G)를 분사하여 스탬프(310)가 기판(10) 상에 제공되는 경화성 수지(20)에 눌리도록 가압하는 가스 분사 수단(360)을 포함한다. 스탬프(310)가 스탬프 척(320)에 부분 삽입되기 때문에 패턴이 있는 스탬프(310)의 일면(하부면)은 스탬프 척(320)의 하부면에서 하측으로 돌출된다.In the present exemplary embodiment, the template unit 300 has a pattern formed on one surface of the stamp 310 facing the substrate 10, and an insertion hole 330 into which the upper portion of the stamp 310 is partially inserted is upward and downward (z direction). A transmissive window 340 which seals the stamp chuck 320 and the open upper portion of the insertion hole 330 and penetrates the light L emitted from the curing unit 400 through the stamp 310. ) And the gas G into the pressure adjusting means 350 and the insertion hole 330 for adjusting the internal pressure of the insertion hole 330 which is sealed up and down by the transmission window 340 and the stamp 310. And a gas injection means 360 which presses the stamp 310 so as to press the stamp 310 onto the curable resin 20 provided on the substrate 10. Since the stamp 310 is partially inserted into the stamp chuck 320, one surface (lower surface) of the patterned stamp 310 protrudes downward from the lower surface of the stamp chuck 320.

스탬프 척(320)의 상부면에는 삽입홀(330)의 연장 방향으로 투과창(340)이 삽입될 수 있는 단차가 형성된다. 투과창(340)이 단차에 삽입된 후에는 투과창(340)의 이탈을 방지하기 위해서 링(ring) 형상의 투과창 덮개(342)가 결합된다. 따라서, 가스(G)의 가압력이 투과창(340)에 가해지더라도 투과창(340)의 위치가 일정하게 유지된다. 미도시되었지만, 투과창(340)과 스탬프 척(320)의 상부면 사이에는 오링(O-ring) 등과 같은 기밀 수단이 구비되어 삽입홀(330)에 분사되는 가스(G)가 새는 것이 방지된다.On the upper surface of the stamp chuck 320 is formed a step for inserting the transmission window 340 in the extending direction of the insertion hole 330. After the transmission window 340 is inserted into the step, a ring-shaped transmission window cover 342 is coupled to prevent the transmission window 340 from being separated. Therefore, even if the pressing force of the gas G is applied to the transmission window 340, the position of the transmission window 340 is kept constant. Although not shown, an airtight means such as an O-ring is provided between the transmission window 340 and the upper surface of the stamp chuck 320 to prevent the gas G injected into the insertion hole 330 from leaking. .

압력 조절 수단(350)은 선반(610)의 중공부에 구비되는 펌프 수단과, 스탬프 척(320)의 일측에 결합되는 펌프 노즐(352) 및 펌프 수단이나 진공 레귤레이터(regulator)와 진공 노즐(352)을 연결하는 펌프관(354)을 포함한다. 또한, 가스 분사 수단(360)은 선반(610)의 중공부에 구비되는 가스 공급 탱크와, 스탬프 척(320)의 일측에 결합되는 가스 분사 노즐(미도시) 및 가스 공급 탱크와 가스 분사 노즐을 연결하는 가스 분사관(미도시)을 포함한다. 가스 분사 수단(360)에서 분사되는 가스(G)로서 화학 반응성이 작은 질소(N2) 가스 및 비활성 가스 중 적어도 어느 하나의 가스를 사용할 수 있다.The pressure regulating means 350 includes a pump means provided in the hollow part of the shelf 610, a pump nozzle 352 coupled to one side of the stamp chuck 320, a pump means or a vacuum regulator, and a vacuum nozzle 352. It includes a pump pipe 354 for connecting). In addition, the gas injection means 360 may include a gas supply tank provided in the hollow portion of the shelf 610, a gas injection nozzle (not shown) coupled to one side of the stamp chuck 320, a gas supply tank, and a gas injection nozzle. It includes a gas injection pipe (not shown) for connecting. As the gas G injected from the gas injection means 360, at least one of nitrogen (N 2 ) gas having low chemical reactivity and an inert gas may be used.

템플레이트 유닛(300)의 상측에는 구비되는 경화 유닛(400)에서 나오는 광(L)이 템플레이트 유닛(300)을 통과하여 기판(10) 상에 제공되는 경화성 수지(20)에 도달할 수 있도록 스탬프(310)는 광투과성 재질로 형성된다. 본 실시예에서 스탬프(310) 및 스탬프(310)의 상측에서 마주하는 투과창(340)은 광 투과율이 높은 석영(quartz) 재질로 형성된다. 스탬프(310) 또는 투과창(340)의 재질로서 광 투과율이 우수하고, 압력 변화에 대응하여 파손 정도, 변형 정도가 없는 재질인 경우에는 석영 이외에도 사용될 수 있음은 물론이다.On the upper side of the template unit 300, a light (L) from the curing unit 400 is provided to pass through the template unit 300 to reach the curable resin 20 provided on the substrate 10 ( 310 is formed of a light transmissive material. In the present embodiment, the stamp 310 and the transmission window 340 facing from the upper side of the stamp 310 are formed of a quartz material having a high light transmittance. As a material of the stamp 310 or the transmission window 340, a material having excellent light transmittance and no damage degree or deformation degree in response to pressure change may be used in addition to quartz.

이처럼 스탬프 척(320)을 상하로 관통하는 삽입홀(330)의 상단부와 하단부에 각각 결합되는 투과창(340)과 스탬프(310)가 광(L)이 투과되는 재질로 이루어져 경화 유닛(400)에서 방출되는 광(L)이 삽입홀(330)을 조사 경로로 하여 기판(10) 상의 경화성 수지(20)에 원활하게 도달할 수 있다.As described above, the curing unit 400 includes a transmission window 340 and a stamp 310 which are respectively coupled to the upper end and the lower end of the insertion hole 330 penetrating the stamp chuck 320 up and down. The light L emitted from the surface may smoothly reach the curable resin 20 on the substrate 10 using the insertion hole 330 as an irradiation path.

스탬프 척(320)의 내부에는 압력 조절 수단(350)과 삽입홀(330)을 연통시키는 압력 조절 통로(322)가 형성된다. 또한, 스탬프 척(320)의 내부에는 가스 분사 수단(360)과 삽입홀(330)을 연통시키는 적어도 하나 이상의 가스 분사 통로(324)가 형성된다. 즉, 압력 조절 통로(322)의 일단은 스탬프 척(320)의 외주면에 결합되는 펌프 노즐(352)과 연결되고 타단은 삽입홀(330)의 내주면에서 개방된다. 마찬가지로 가스 분사 통로(324)의 일단은 스탬프 척(320)의 외주면에 결합되는 가스 분사 노즐에 연결되고 타단은 삽입홀(330)의 내주면에서 개방된다. 본 실시예에서는 가스 분사 통로(324)가 삽입홀(330)의 내주면을 따라 등 간격으로 복수 개 형성되어 가스(G)의 분사 시 스탬프(310)의 상부 전면을 균일하게 가압시킬 수 있다.Inside the stamp chuck 320 is formed a pressure adjusting passage 322 for communicating the pressure adjusting means 350 and the insertion hole 330. In addition, at least one gas injection passage 324 communicating with the gas injection means 360 and the insertion hole 330 is formed in the stamp chuck 320. That is, one end of the pressure control passage 322 is connected to the pump nozzle 352 coupled to the outer circumferential surface of the stamp chuck 320 and the other end is opened at the inner circumferential surface of the insertion hole 330. Likewise, one end of the gas injection passage 324 is connected to the gas injection nozzle coupled to the outer circumferential surface of the stamp chuck 320 and the other end is opened at the inner circumferential surface of the insertion hole 330. In the present embodiment, a plurality of gas injection passages 324 are formed along the inner circumferential surface of the insertion hole 330 at equal intervals to uniformly press the upper front surface of the stamp 310 when the gas G is injected.

스탬프 척(320)에 상하로 관통 형성되어 광(L)의 조사 경로를 형성하고, 스탬프(310)를 진공 흡착 공간을 형성하는 삽입홀(330)은 경화 유닛(400)에서 조사된 광(L)이 투과창(340) 및 스탬프(310)를 투과하여 기판(10)으로 방출되는 경로를 형성하는 투과홀(332)과, 투과홀(332)의 하측에서 연장 형성되어 스탬프(310)의 외주연 형상에 대응하는 형상 또는 크기로 확장되어 스탬프(310)가 부분적으로 삽입되는 끼움 맞춤홀(334)을 포함한다. (스탬프(310)의 진공 흡착을 위해 끼움 맞춤홀(334)의 내경(r2)의 크기는 투과홀(332)의 내경(r1)의 크기보다 크게 형성된다. 따라서, 스탬프(310)가 끼움 맞춤홀(334)에 삽입되면 스탬프(310)의 상부면 가장자리가 끼움 맞춤홀(334)의 상부면에 면 접촉된다(도6 참조).)The insertion hole 330 which penetrates the stamp chuck 320 up and down to form an irradiation path of light L, and forms the vacuum suction space for the stamp 310 is the light L irradiated from the curing unit 400. ) Is transmitted through the transmission window 340 and the stamp 310 to form a path that is discharged to the substrate 10, and formed to extend from the lower side of the transmission hole 332 to the outside of the stamp 310 It includes a fitting hole 334 is extended to a shape or size corresponding to the peripheral shape, the stamp 310 is partially inserted. (The size of the inner diameter r 2 of the fitting hole 334 for the vacuum suction of the stamp 310 is formed larger than the size of the inner diameter r 1 of the transmission hole 332. Thus, the stamp 310 is When inserted into the fitting alignment hole 334, the upper surface edge of the stamp 310 is in surface contact with the upper surface of the fitting alignment hole 334 (see Fig. 6).

압력 조절 통로(322)와 가스 분사 통로(324)는 투과홀(332)에 각각 연통되고, 특히 압력 조절 통로(322)에는 끼움 맞춤홀(334)에 연통되도록 보조 압력 통로(323)가 스탬프 척(320)의 내부를 관통하여 분기 형성된다.The pressure regulating passage 322 and the gas injection passage 324 communicate with the permeation hole 332, and in particular, the auxiliary pressure passage 323 is stamped chuck so as to communicate with the fitting fitting hole 334 in the pressure regulating passage 322. Branches are formed through the inside of the 320.

압력 조절 통로(322)에 의해 삽입홀(330)의 내부 압력이 진공 상태로 조절되고, 삽입홀(330)의 내부가 진공 상태가 되면 삽입홀(330)에 부분 삽입되는 스탬프(310)가 진공 흡착된다. 끼움 맞춤홀(334)에서 스탬프(310)와 스탬프 척(320)이 맞닿는 부위에는 신축이 가능한 기밀(sealing) 수단(328)이 구비된다. (본 실시예에서는 기밀 수단(328)으로서 투과홀(332)의 내경(r1)보다 크고, 끼움 맞춤홀(334)의 내경(r2) 크기 보다 작은 내경 크기(r3)를 갖는 오링(O-ring)이 사용되었다.)The internal pressure of the insertion hole 330 is adjusted to a vacuum state by the pressure control passage 322, and when the inside of the insertion hole 330 is in a vacuum state, the stamp 310 partially inserted into the insertion hole 330 is vacuumed. Is adsorbed. Sealing means 328 that can be stretched and disposed at a portion where the stamp 310 and the stamp chuck 320 abut on the fitting hole 334. (In this embodiment, as the airtight means 328, the O-ring having an inner diameter size r 3 that is larger than the inner diameter r 1 of the transmission hole 332 and smaller than the inner diameter r 2 of the fitting hole 334 ( O-ring) was used.)

스탬프(310)가 스탬프 척(320)에 부분 삽입되어 진공 흡착되면 신축성이 있는 오링 등의 기밀 수단(328)이 압축된다. 이후, 스탬프(310)의 진공 흡착을 유지한 상태에서 진공 흡착력의 세기보다 큰 크기의 가스(G)의 가압력을 스탬프(310)의 상부면에 가해주면 스탬프(310)가 하부로 미세하게 밀려나면서 압축되어 있던 기밀 수단(328)이 팽창한다. 이때, 가스(G)의 가압력은 가스(G)가 기밀 수단(328)을 통해 새어 나오지 않도록 조절되어 스탬프(310)가 스탬프 척(320)으로부터 완전하게 이탈되지 않는다. 제어 유닛(500)은 가스(G)의 가압력을 미세하게 조절하여 스탬프(310)의 가압 정도를 정확하게 제어할 수 있으며, 이를 통해서 기판(10) 상에 경화성 수지(20)가 물리적으로 눌리는 정도를 나노 단위로 조절할 수 있다. 가스(G)의 분사가 더 이상 진행되지 않아 가스(G)의 가압력보다 진공 흡착력의 세기가 더 커지면 스탬프(310)는 오링 등의 기밀 수단(328)을 재압축시키는 상태로 스탬프 척(320)에 밀착된다.When the stamp 310 is partially inserted into the stamp chuck 320 and vacuum-adsorbed, the airtight means 328 such as an elastic O-ring is compressed. Subsequently, when the pressing force of the gas G having a magnitude greater than the strength of the vacuum suction force is applied to the upper surface of the stamp 310 while maintaining the vacuum suction of the stamp 310, the stamp 310 is pushed finely downward. The airtight means 328 which was compressed expands. At this time, the pressing force of the gas G is adjusted so that the gas G does not leak through the airtight means 328 so that the stamp 310 is not completely separated from the stamp chuck 320. The control unit 500 may precisely control the degree of pressurization of the stamp 310 by finely adjusting the pressing force of the gas G, and thereby the degree of physically pressing the curable resin 20 on the substrate 10. Can be adjusted in nano units. When the injection of the gas G no longer proceeds and the strength of the vacuum suction force becomes greater than the pressing force of the gas G, the stamp 310 recompresses the airtight means 328 such as an O-ring. Close to

한편, 스탬프 척(320)의 하부면 일측에 스탬프(310)의 이탈을 방지하는 돌기를 형성하여 삽입홀(330)의 진공 상태가 해제되는 경우 또는 스탬프(310)에 가해지는 가스(G)의 가압력이 예기치 않게 커지는 경우에 스탬프(310)가 스탬프 척(320)에서 임의로 이탈되어 파손되는 것을 방지할 수 있다.On the other hand, a protrusion is formed on one side of the lower surface of the stamp chuck 320 to prevent separation of the stamp 310 to release the vacuum state of the insertion hole 330 or the gas G applied to the stamp 310. When the pressing force is unexpectedly large, it can be prevented that the stamp 310 is randomly separated from the stamp chuck 320 and broken.

본 실시예에서 삽입홀(330)의 진공 상태를 유지시키고, 삽입홀(330)의 내부로 분사되는 가스(G)의 가압력을 받는 스탬프(310)와 투과창(340)은 가스(G)의 가압력 등에 의해서 파손이 되지 않을 정도의 두께를 가지며, 특히 기판(10)을 향하고 있는 스탬프(310)의 두께(t1)가 투과창(340)의 두께(t2)보다 크게 형성되어 예기치 않은 파손 사고 등에 의한 기판(10)의 손상 또는 오염을 미연에 방지할 수 있다(도6 참조).In the present embodiment, the stamp 310 and the transmission window 340 which maintain the vacuum state of the insertion hole 330 and receive the pressing force of the gas G injected into the insertion hole 330 are formed of the gas G. It has a degree of thickness is not damage by such pressing force, in particular the thickness of the stamp (310) toward the substrate (10) (t 1), the transmission window 340, the thickness (t 2) than the unexpected damage that is largely formed of Damage or contamination of the substrate 10 due to an accident can be prevented (see FIG. 6).

스탬프 척(320)의 상부에는 지지 플레이트(380)가 연결되고, 지지 플레이트(380)의 일측은 프레임 유닛(600)에 연결된다. 지지 플레이트(380)의 중앙 부위는 개방되어 삽입홀(330)의 개방된 상부를 지지 플레이트(380)의 상측에서 확인할 수 있다. 이러한 스탬프 척(320)과 지지 플레이트(380) 사이에는 상하 길이가 변동되는 기울기 조절 수단(390)이 복수 개 구비된다. 본 실시예에서는 기울기 조절 수단(390)으로 실린더(cylinder)-피스톤(piston) 구동 방식이 사용되며, 실린더는 지지 플레이트에 위치 고정되고, 실린더에 결합되어 상하 왕복 구동되는 피스톤의 끝단은 스탬프 척(320)의 상부면에 결합된다. 정확한 길이로 왕복 구동이 가능한 수단이라면 실린더-피스톤 구동 방식 이외에도 모터 구동 방식 등의 다양한 방식을 적용할 수 있다. 한편, 본 실시예에서 기울기 조절 수단(390)은 총 3개가 사용되어 스탬프 척(320)의 상부면에서 이들 사이의 각도가 120°를 가지도록 등각 배치된다. 기울기 조절 수단(390)의 개수를 2개 사용하는 경우에는 스탬프 척(320)을 수평하게 유지시키기 어려우며, 기울기 조절 수단(390)의 개수를 4개 이상으로 사용하는 경우에는 스탬프 척(320)을 수평하게 유지시키는데 비효율적이다. 따라서, 본 실시예에서와 같이 기울기 조절 수단(390)을 3개 사용하여 삼각 형상으로 배치시키는 것이 바람직하다. 이와 같이 복수의 기울기 조절 수단(390)을 통해 스탬프 척(320)을 수평하게 조절할 수 있어서 스탬프 척(320)에 흡착 고정되는 스탬프(310)도 수평하게 조절할 수 있다. 즉, 스탬프(310)의 패턴이 형성되는 일면(기판(10)을 향하는 스탬프(310)의 하부면)과, 이와 마주하는 기판(10)의 상부면을 평행하게 유지시킬 수 있다. 따라서, 삽입홀(330)에서 기울어짐(rolling 또는 pitching) 없이 지면에 수평한 상태로 미세하게 밀려 나오는 스탬프(310)를 균일하게 기판(10) 상의 경화성 수지(20)에 밀착시킬 수 있다.A support plate 380 is connected to the upper portion of the stamp chuck 320, and one side of the support plate 380 is connected to the frame unit 600. The central portion of the support plate 380 is open to confirm the open upper portion of the insertion hole 330 from the upper side of the support plate 380. Between the stamp chuck 320 and the support plate 380 is provided with a plurality of inclination adjusting means 390 that the vertical length is varied. In this embodiment, a cylinder-piston driving method is used as the inclination adjusting means 390. The cylinder is fixed to the support plate, and the end of the piston coupled to the cylinder and driven up and down reciprocally is stamp chuck ( Coupled to the top surface of 320). If the means capable of reciprocating driving with the correct length, in addition to the cylinder-piston driving method, various methods such as a motor driving method can be applied. On the other hand, in the present embodiment, a total of three inclination adjusting means 390 is used so that the angle between them on the upper surface of the stamp chuck 320 is disposed so as to have a 120 °. It is difficult to keep the stamp chuck 320 horizontal when two numbers of the tilt adjusting means 390 are used, and when the number of the tilt adjusting means 390 is 4 or more, the stamp chuck 320 is used. Inefficient to keep level. Therefore, it is preferable to arrange in a triangular shape using three inclination adjusting means 390 as in this embodiment. As such, the stamp chuck 320 may be horizontally adjusted through the plurality of inclination adjusting means 390, so that the stamp 310 that is sucked and fixed to the stamp chuck 320 may be horizontally adjusted. That is, one surface on which the pattern of the stamp 310 is formed (the lower surface of the stamp 310 facing the substrate 10) and the upper surface of the substrate 10 facing the same may be maintained in parallel. Therefore, the stamp 310, which is pushed out finely in a state horizontal to the ground without the rolling or pitching in the insertion hole 330, may be uniformly adhered to the curable resin 20 on the substrate 10.

미도시되었지만, 기울기 조절 수단(390)의 일측에는 스탬프 척(320)의 기울기를 측정하는 기울기 감지 센서 수단이 구비된다. 여기서, 스탬프 척(320)의 기울기는 기판(10)의 상부면과 평행한 정도를 의미하며, 기판(10)의 상부면은 지면과 평행한 상태를 갖는다. 기울기 감지 센서 수단에서 측정된 스탬프 척(320)의 기울기 정도는 제어 유닛(500)으로 전송되며, 제어 유닛(500)은 전송된 기울기 정도에 따라 스탬프 척(320)이 수평 상태가 되도록 복수의 기울기 조절 수단(390)의 구동을 각각 제어한다.Although not shown, one side of the tilt adjusting means 390 is provided with a tilt detection sensor means for measuring the tilt of the stamp chuck 320. Here, the inclination of the stamp chuck 320 means a degree parallel to the upper surface of the substrate 10, the upper surface of the substrate 10 has a state parallel to the ground. The inclination degree of the stamp chuck 320 measured by the inclination detecting sensor means is transmitted to the control unit 500, and the control unit 500 includes a plurality of inclinations such that the stamp chuck 320 is in a horizontal state according to the transmitted inclination degree. Each drive of the adjusting means 390 is controlled.

위와 같은 지지 플레이트(380)의 하부에서 수평하게 유지되는 스탬프 척(310)의 내부에는 삽입홀(330)의 내부 압력을 측정하는 압력 측정 센서(미도시)와, 가스(G)의 분사 과정에서 스탬프(310)와 투과창(340)의 가압력을 측정하는 가압력 측정 센서(미도시)와, 가스(G)의 분사에 의해 스탬프(310)와 투과창(340)에 가해지는 가압력을 측정하는 가압력 측정 센서(319)가 구비된다. 가압력 측정 센서(319)에서 측정된 가압력의 세기는 제어 유닛(500)으로 전송되며, 작업자에 의해 제어 유닛(500)에 미리 설정된 가압력의 세기와 비교하여 설정된 가압력에 도달 및 유지되도록 가스 분사 수단(360)의 구동을 제어한다. 본 실시예에서는 가압력 측정 센서(319)로서 로드 셀(load cell)을 사용하였다.In the interior of the stamp chuck 310 that is horizontally maintained at the lower portion of the support plate 380 as described above, a pressure measuring sensor (not shown) for measuring the internal pressure of the insertion hole 330, and in the injection process of gas (G) A pressing force measuring sensor (not shown) for measuring the pressing force of the stamp 310 and the transmission window 340, and a pressing force for measuring the pressing force applied to the stamp 310 and the transmission window 340 by the injection of the gas G. Measurement sensor 319 is provided. The strength of the pressing force measured by the pressing force measuring sensor 319 is transmitted to the control unit 500, and the gas injection means (3) is reached and maintained by the operator so as to reach and maintain the set pressing force in comparison with the strength of the preset pressing force in the control unit 500. 360 control the driving. In this embodiment, a load cell is used as the force measurement sensor 319.

또한, 가스 압력 측정 센서는 삽입홀(330)의 내부 압력이 스탬프(310)를 흡착할 수 있을 정도의 진공 상태가 되었는지 삽입홀(330)의 내부 압력을 측정하고, 측정된 내부 압력 수치를 제어 유닛(500)으로 전송한다. 제어 유닛(500)은 작업자에 의해 미리 설정된 압력 수치와 전송된 측정 압력 수치를 비교하여 압력 조절 수단(350)의 구동을 제어한다.In addition, the gas pressure measuring sensor measures the internal pressure of the insertion hole 330 to determine whether the internal pressure of the insertion hole 330 is a vacuum enough to adsorb the stamp 310, and controls the measured internal pressure value. Transmit to the unit 500. The control unit 500 controls the driving of the pressure regulating means 350 by comparing the pressure value preset by the operator with the measured pressure value transmitted.

경화 유닛(400)은 기판(10)을 향해 광(L)을 발생시켜 조사하는 광원 수단(410)과, 광원 수단(410)의 일측에 결합되어 기판(10)의 임프린트 위치(Imprint position)를 측정하는 위치 측정 수단(420) 및 템플레이트 유닛(300)의 상측에서 광원 수단(410)과 위치 측정 수단(420)의 위치를 변경시킬 수 있는 위치 변경 수단(430)을 포함한다. 본 실시예에서 광원 수단(410)은 기판(10) 상에 분배되는 경화성 수지를 경화시키기 위해 자외선(ultraviolet)을 조사되는 광(L)으로 사용하였다. 또한, 위치 측정 수단(420)으로는 카메라(camera) 등의 영상 촬영 장치를 사용하였다. 위치 변경 수단(430)으로는 LM가이드 방식이 사용되며, 광원 수단(410)과 위치 측정 수단(420)이 LM가이드 상에 탑재되어 일측 방향(x방향)을 따라 수평 이동된다.The curing unit 400 is coupled to one side of the light source means 410 and the light source means 410 for generating and irradiating light L toward the substrate 10 to adjust the imprint position of the substrate 10. The position measuring means 420 and the position changing means 430 which can change the position of the light source means 410 and the position measuring means 420 on the upper side of the template unit 300 are included. In the present embodiment, the light source means 410 used ultraviolet light as light L to cure the curable resin distributed on the substrate 10. As the position measuring means 420, an image photographing apparatus such as a camera was used. As the position changing means 430, an LM guide method is used, and the light source means 410 and the position measuring means 420 are mounted on the LM guide and are horizontally moved in one direction (x direction).

여기서, 기판(10)의 임프린트 위치는 반복적인 프레스 공정을 통해 스탬프(310)가 기판(10) 상의 경화성 수지에 찍히는 위치를 의미한다. 대면적 기판(10) 상에 복수의 패턴이 일정한 간격으로 제조하기 위해서는 프레스 공정 전 스탬프(310)의 하측에 기판(10)을 정확하게 위치시키는 것이 중요하다. 기판(10)이 정확한 위치에 도달하기 전에는 템플레이트 유닛(300)의 상측에 위치 측정 수단(420)이 구비된다. 위치 측정 수단(420)은 템플레이트 유닛(300)에 형성된 삽입홀(330)을 촬영 경로로 삼아 기판(10)의 위치를 촬영한다. 위치 측정 수단(420)에서 촬영된 정보는 제어 유닛(500)으로 전송되고, 제어 유닛(500)에서는 전송된 정보를 통해서 기판(10)을 지지하는 지지 유닛(100)의 구동을 제어한다. 기판(10)의 안착 위치가 조절되면 위치 변경 수단(430)의 구동에 의해 위치 측정 수단(420)이 일측으로 밀려나 위치 측정 수단(420)의 자리에 광원 수단(410)이 위치하게 된다(도7(c) 참조).Here, the imprint position of the substrate 10 means a position where the stamp 310 is imprinted on the curable resin on the substrate 10 through an iterative pressing process. In order to manufacture a plurality of patterns at regular intervals on the large-area substrate 10, it is important to accurately position the substrate 10 below the stamp 310 before the pressing process. Before the substrate 10 reaches the correct position, the position measuring means 420 is provided above the template unit 300. The position measuring means 420 captures the position of the substrate 10 using the insertion hole 330 formed in the template unit 300 as a photographing path. The information photographed by the position measuring means 420 is transmitted to the control unit 500, and the control unit 500 controls the driving of the support unit 100 supporting the substrate 10 through the transmitted information. When the seating position of the substrate 10 is adjusted, the position measuring means 420 is pushed to one side by the driving of the position changing means 430 so that the light source means 410 is positioned at the position of the position measuring means 420 (FIG. 7 (c)).

한편, 기판(10)에는 패턴의 형성을 위해 경화성 수지(20)가 공급된다. 이를 위해 본 실시예에서는 경화성 수지(20)가 기판(10)의 임프린트 위치에 분배되도록 경화성 수지(20)를 기판(10)으로 낙하시키는 레지스트 공급 유닛(200)이 템플레이트 유닛(300)의 일측에 위치 고정된다. 레지스트 공급 유닛(200)의 제어 유닛(500)의 구동 명령을 받아 지지 유닛(100)의 구동과 연동하여 경화성 수지(20)를 기판(10)에 공급한다. 미도시되었지만, 레지스트 공급 유닛(200)의 일측에는 경화성 수지(20)를 외부로부터 공급받는 수지 공급관이 연결된다.On the other hand, curable resin 20 is supplied to substrate 10 to form a pattern. To this end, in the present embodiment, a resist supply unit 200 for dropping the curable resin 20 to the substrate 10 so that the curable resin 20 is distributed at the imprint position of the substrate 10 is provided on one side of the template unit 300. Position is fixed. In response to the driving command of the control unit 500 of the resist supply unit 200, the curable resin 20 is supplied to the substrate 10 in association with the driving of the support unit 100. Although not shown, a resin supply pipe that receives the curable resin 20 from the outside is connected to one side of the resist supply unit 200.

선반(610)의 상부면에 구비되는 지지 유닛(100)은 기판(10)이 안착되는 안착대(110)와, 안착대(110)를 지면에 평행한 수평 방향(x방향, y방향) 및 지면에 수직한 상하 방향(z방향)으로 구동시키는 안착대 구동 수단(120)을 포함한다. 미도시되었지만 안착대(110)의 내부에 진공 흡착 수단 등을 구비하여 지지 유닛(100)의 구동 시 기판(10)의 흔들림을 방지할 수 있다. 또한, 안착대 구동 수단(120)으로는 LM가이드, 랙-피니언 기어 방식 등을 포함하여 다양한 방식의 구동 수단을 사용할 수 있다.The support unit 100 provided on the upper surface of the shelf 610 includes a seating table 110 on which the substrate 10 is seated, a horizontal direction (x direction, y direction) parallel to the ground, and the seating table 110. It includes a seat driving means 120 for driving in the vertical direction (z direction) perpendicular to the ground. Although not shown, a vacuum suction means or the like may be provided inside the seating unit 110 to prevent shaking of the substrate 10 when the support unit 100 is driven. In addition, the seat mount driving means 120 may use a variety of driving means, including LM guide, rack-pinion gear system.

본 실시예에서는 기판(10)이 안착대(110)에 안착되기 전 안착대(110)와 스탬프(310) 사이의 간격이 5㎜내외의 크기로 유지된다(도7(a) 참조). 이후, 기판(10)이 안착대(110)에 안착되고, 안착대 구동 수단(120)의 구동에 의해 안착대(110)의 수평 위치(x방향과 y방향으로 이동)가 변경되어 기판(10) 상의 패턴 형성 위치, 즉 임프린트 위치가 템플레이트 유닛(300)의 직하(直下)에 놓이게 되면, 안착대 구동 수단(120)은 기판(10) 상의 경화성 수지(20)와 스탬프(310) 사이의 간격이 5㎛이내의 간격이 되도록 안착대(110)를 상승시킨다(도7(b) 참조). 이후, 스탬프(310)가 기판(10) 상의 경화성 수지(20)에 물리적으로 밀착되고, 위치 측정 수단(420)의 자리로 위치 변동되는 광원 수단(410)에서 자외선의 광(L)이 조사되어 경화성 수지(20)가 경화된다(도7(c) 참조).In this embodiment, before the substrate 10 is seated on the mounting table 110, the distance between the mounting table 110 and the stamp 310 is maintained at a size of about 5 mm (see Fig. 7 (a)). Subsequently, the substrate 10 is seated on the seating board 110, and the horizontal position (moving in the x and y directions) of the seating board 110 is changed by driving of the seating board driving means 120, thereby changing the board 10. When the pattern forming position on the substrate, i.e., the imprint position, lies directly below the template unit 300, the seat mounting drive unit 120 is spaced between the curable resin 20 on the substrate 10 and the stamp 310. The seating stand 110 is raised so that this space | interval is within 5 micrometers (refer FIG. 7 (b)). Subsequently, the stamp 310 is physically in close contact with the curable resin 20 on the substrate 10, and the light L of the ultraviolet light is irradiated from the light source means 410 that changes position to the position of the position measuring means 420. Curable resin 20 is cured (see Fig. 7 (c)).

가스(G)의 가압력을 받는 스탬프(310)는 가스(G)의 가압력에 의해 미세하게 변형된다(도 8참조). 이때, 스탬프(310)의 변위 정도는 스탬프(310)의 크기, 두께(t1), 가스(G)의 가압력의 세기 등에 따라 달라진다. 본 실시예에서는 스탬프(310)가 스탬프 척(320)에서 가스(G)의 가압력에 의해 균일하게 밀려나도록 하여 스탬프(310)를 기판(10) 상의 경화성 수지(20)에 밀착시켰지만, 변형예로서 기판(10) 상의 경화성 수지(20)와 스탬프(310) 사이의 간격을 5㎛보다 작은 범위로 조절하여 가스(G)의 가압력을 받는 스탬프(310) 자체의 변형으로 스탬프(310)의 하부면에 형성되는 패턴을 기판(10) 상의 경화성 수지(20)에 전사시킬 수 있다.The stamp 310 subjected to the pressing force of the gas G is minutely deformed by the pressing force of the gas G (see FIG. 8). In this case, the degree of displacement of the stamp 310 depends on the size of the stamp 310, the thickness (t 1 ), the strength of the pressing force of the gas (G). In the present embodiment, the stamp 310 is uniformly pushed out by the pressing force of the gas G in the stamp chuck 320 so that the stamp 310 is brought into close contact with the curable resin 20 on the substrate 10. By adjusting the distance between the curable resin 20 and the stamp 310 on the substrate 10 to a range less than 5㎛ the deformation of the stamp 310 itself under the pressure of the gas (G) the lower surface of the stamp 310 The pattern formed in the can be transferred to the curable resin 20 on the substrate 10.

(본 실시예에 따른 실험에서 가로 및 세로 길이가 각각 25㎜인 스탬프(310)에 6.25㎏f의 질소(N2) 가스의 가압력을 가했을 때 스탬프(310)의 중앙 부위가 집중적으로 미세 변형되며, 그 변위의 크기는 최소 -3.232㎛에서 최대 0.2187㎛의 범위로 나타남을 확인할 수 있었다. 여기서, 마이너스는 스탬프(310)의 하부면으로 돌출되는 것을 의미한다.)(In the experiment according to the present embodiment, when a pressing force of 6.25 kgf of nitrogen (N 2 ) gas is applied to the stamp 310 having horizontal and vertical lengths of 25 mm, the central portion of the stamp 310 is intensively finely deformed). , The magnitude of the displacement was found to range from a minimum of -3.232㎛ to a maximum of 0.2187㎛, where minus means protruding to the lower surface of the stamp 310.)

전술한 바와 같이 제어 유닛(500)은 각각의 유닛들(100 내지 400)의 구동을 연동 제어한다. 본 실시예에서 제어 유닛(500)은 보조 선반(620)에 구비되며, 제어 유닛(500)은 작업자에 의해 각종 정보의 입력, 설정이 가능하도록 키보드, 키패드, 마우스 등의 각종 입력 수단(510)을 포함하고, 기판(10)의 처리 공정의 조건, 상황 등을 용이하게 확인할 수 있도록 모니터, 스피커 등의 출력 수단(520)을 포함한다.
As described above, the control unit 500 interlocks and controls the driving of the respective units 100 to 400. In this embodiment, the control unit 500 is provided on the auxiliary shelf 620, the control unit 500 is a variety of input means 510, such as a keyboard, keypad, mouse, etc. to enable the input and setting of various information by the operator And an output means 520 such as a monitor or a speaker so that the conditions, conditions, and the like of the processing process of the substrate 10 can be easily confirmed.

이하, 전술한 본 발명의 실시예에 따른 임프린트 장치를 이용하는 임프린트 방법을 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, an imprint method using the imprint apparatus according to the above-described embodiment of the present invention will be described.

본 발명의 일실시예에 따른 임프린트 방법은 패턴이 일면에 형성되는 스탬프를 진공 흡착하는 단계와, 피처리체로서 대면적 기판을 안착시켜 스탬프에 근접되도록 위치 이동시키는 단계와, 스탬프의 타면에 가스를 분사하여 스탬프가 피처리체에 밀착되도록 가압하는 단계를 포함한다.The imprinting method according to an embodiment of the present invention comprises the steps of vacuum-adsorbing a stamp having a pattern formed on one surface, placing a large-area substrate as a workpiece, and moving the stamp to a position close to the stamp, and applying a gas to the other surface of the stamp. And spraying to press the stamp to be in close contact with the object to be processed.

스탬프는 스탬프 척에 형성되는 삽입홀의 하부에서 진공 흡착되며, 이를 위해 삽입홀의 개방된 상부는 광 투과율이 높은 투과창으로 밀폐된다. 대면적 기판을 스탬프에 근접시키는 단계에서 대면적 기판의 일면에서 스탬프에 의해 눌려지는 부위가 스탬프의 직하에 놓이도록 기판의 위치가 이동된다.The stamp is vacuum-adsorbed in the lower portion of the insertion hole formed in the stamp chuck, and for this purpose, the open upper portion of the insertion hole is closed by a transmission window having a high light transmittance. In the step of bringing the large area substrate close to the stamp, the position of the substrate is shifted so that a portion pressed by the stamp on one surface of the large area substrate is placed directly under the stamp.

스탬프를 가압하여 피처리체에 밀착시키는 단계에서 스탬프의 가압 전에 스탬프의 기울기를 측정하여, 스탬프가 대향되는 기판과 수평하게 유지되도록 보정 단계가 이루어져 가스의 가압 시 스탬프가 스탬프 척에서 수평 상태로 균일하게 밀린다. 또한, 스탬프를 기판에 밀착되도록 가압하는 단계에서 스탬프에 가해지는 가스의 가압력은 스탬프의 진공 흡착력 보다 크게 작용한다. 이때, 가스의 가압력이 지나치게 클 경우에는 스탬프가 스탬프 척에서 이탈될 수 있기 때문에 스탬프를 밀어주는 가스가 삽입홀의 새기 않을 정도로 가압력이 가해진다.In the step of pressing the stamp and bringing it into close contact with the workpiece, the inclination of the stamp is measured before the stamp is pressed, and a correction step is performed so that the stamp is kept horizontal with the substrate facing the stamp so that the stamp is uniformly horizontal in the stamp chuck when the gas is pressed. Pushed. In addition, the pressing force of the gas applied to the stamp in the step of pressing the stamp to be in close contact with the substrate acts more than the vacuum suction force of the stamp. At this time, when the pressing force of the gas is too large, since the stamp may be released from the stamp chuck, the pressing force is applied so that the gas pushing the stamp does not leak into the insertion hole.

한편, 위와 같이 대면적 기판의 일면에 소면적 스탬프가 복수 회 밀착되도록 기판의 위치를 이동시키는 단계와, 스탬프의 가압 단계가 반복되어 대면적 기판에 원하는 패턴을 용이하게 형성할 수 있다.On the other hand, as described above, the step of moving the substrate so that the small-area stamp is in close contact with the surface of the large-area substrate a plurality of times, the pressing step of the stamp is repeated can easily form a desired pattern on the large-area substrate.

전술한 바와 같이 본 발명의 실시예들에 따른 임프린트 장치 및 이를 이용한 임프린트 방법에 의하면 기판 등의 피처리체의 크기가 대면적이 되더라도 피처리체 상에 나노 스케일의 패턴을 균일하게 형성할 수 있다. 즉, 피처리체의 표면에서 위치를 달리하여 반복적으로 밀착되는 소면적의 스탬프를 가스의 가압력으로 수평하게 밀어주어 피처리체에 나노 단위의 패턴을 균일하게 형성할 수 있다.As described above, according to the imprint apparatus and the imprint method using the same according to the embodiments of the present invention, even if the size of an object, such as a substrate, becomes large, a nanoscale pattern may be uniformly formed on the object. That is, by pressing the stamp of a small area repeatedly contacted by varying the position on the surface of the object to be horizontally applied by the pressure of the gas can be uniformly formed nano-pattern pattern on the object.

따라서, 대면적 피처리체의 패턴 형성 비용이 절감되어 임프린트 장치의 제조 비용을 절감할 수 있다. 또한, 대면적 피처리체의 패턴 형성이 용이하여 패턴의 불량률이 감소됨에 따라 패턴 처리 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.Therefore, the pattern formation cost of the large-area to-be-processed object can be reduced and manufacturing cost of an imprint apparatus can be reduced. In addition, as the pattern formation of the large-area target object is easy, and the defective rate of the pattern is reduced, the productivity of the pattern processing process may be improved.

본 발명의 일실시예에서는 소면적 스탬프로 여러 번 찍어 패턴을 형성하는 피처리체로서 기판을 대상물로 하였지만, 피처리체로서 대면적 스탬프를 패턴 형성의 대상물로 할 수 있음은 물론이다.In one embodiment of the present invention, the substrate is an object to be processed by forming a pattern by stamping a small area stamp several times, but of course, the large area stamp can be an object of pattern formation.

또한, 본 발명의 일실시예에서는 광 임프린트 리소그래피 방식의 임프린트 장치 및 임프린트 방법을 중심으로 설명하였지만, 열전사 또는 서멀 임프린트 리소그래피 방식의 임프린트 장치 및 방법에서도 본 발명에서와 같이 가스의 가압력을 이용하여 스탬프를 피처리체에 밀착시킬 수 있음은 물론이다.In addition, although an embodiment of the present invention has been described with reference to an imprint apparatus and an imprint method of an optical imprint lithography method, an imprint apparatus and method of a thermal transfer or thermal imprint lithography method also use a stamping force using gas as in the present invention. Of course it can be in close contact with the object to be processed.

이상, 본 발명에 대하여 전술한 실시예들 및 첨부된 도면을 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 후술되는 특허청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 후술되는 특허청구범위의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명이 다양하게 변형 및 수정될 수 있음을 알 수 있을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Therefore, it will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be variously modified and modified without departing from the technical spirit of the following claims.

100: 지지 유닛 200: 레지스트 공급 유닛
300: 템플레이트 유닛 310: 스탬프
320: 스탬프 척 330: 삽입홀
340: 투과창 350: 압력 조절 수단
360: 가스 분사 수단 380: 지지 플레이트
390: 기울기 조절 수단 400: 경화 유닛
410: 광원 수단 420: 위치 측정 수단
430: 위치 변경 수단 500: 제어 유닛
600: 프레임 유닛 1000: 임프린트 장치
100: support unit 200: resist supply unit
300: template unit 310: stamp
320: stamp chuck 330: insertion hole
340: transmission window 350: pressure regulating means
360: gas injection means 380: support plate
390: tilt adjusting means 400: curing unit
410: light source means 420: position measuring means
430: position changing means 500: control unit
600: frame unit 1000: imprint apparatus

Claims (20)

피처리체를 안착시켜 위치 이동시키는 지지 유닛과;
패턴이 일면에 형성되는 스탬프를 진공 흡착하여 지지하고, 상기 스탬프의 일면이 상기 피처리체에 균일하게 눌리도록 상기 스탬프의 타면에 가스를 분사하여 밀어주는 템플레이트 유닛;
을 포함하는 임프린트 장치.
A support unit for positioning and moving the object to be processed;
A template unit which vacuum-adsorbs and supports a stamp having a pattern formed on one surface, and sprays and pushes gas on the other surface of the stamp so that one surface of the stamp is uniformly pressed on the target object;
Imprint apparatus comprising a.
청구항 1에 있어서,
상기 피처리체에 경화성 수지를 제공하는 레지스트 공급 유닛 및 상기 스탬프가 밀착된 상기 피처리체에 광을 조사하여 상기 경화성 수지를 경화시키는 경화 유닛을 포함하는 임프린트 장치.
The method according to claim 1,
And a resist supply unit for providing a curable resin to the object to be treated, and a curing unit for curing the curable resin by irradiating light to the object to which the stamp is in close contact.
청구항 2에 있어서,
상기 지지 유닛, 상기 템플레이트 유닛, 상기 레지스트 공급 유닛 및 상기 경화 유닛의 구동을 연동 제어하는 제어 유닛을 포함하는 임프린트 장치.
The method according to claim 2,
And a control unit for cooperatively controlling driving of the support unit, the template unit, the resist supply unit, and the curing unit.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 피처리체의 임프린트 공간을 제공하는 프레임 유닛을 포함하는 임프린트 장치.
The method according to any one of claims 1 to 3,
And a frame unit providing an imprint space of the object to be processed.
청구항 4에 있어서,
상기 프레임 유닛에는 상기 임프린트 공간을 외부로부터 차단하는 덮개 수단이 구비되고, 상기 덮개 수단의 내측에는 상기 임프린트 공간의 온도, 습도 및 압력을 조절하는 환경 조절 수단이 구비되는 임프린트 장치.
The method of claim 4,
The frame unit is provided with a cover means for blocking the imprint space from the outside, the inside of the cover means is provided with an environmental control means for adjusting the temperature, humidity and pressure of the imprint space.
청구항 1에 있어서,
상기 템플레이트 유닛은,
상기 스탬프의 일면에 형성되는 패턴이 상기 피처리체를 향하도록 상기 스탬프의 상부가 끼워지는 삽입홀이 상하로 관통 형성되는 스탬프 척과;
상기 삽입홀의 개방된 상부를 밀폐하고 광을 상기 스탬프로 투과시키는 투과창과;
상기 투과창 및 상기 스탬프에 의해 밀폐된 상기 삽입홀의 내부 압력을 조절하는 압력 조절 수단; 및
상기 삽입홀의 내부로 가스를 분사하여 상기 스탬프가 상기 피처리체에 밀착되도록 가압하는 가스 분사 수단;
을 포함하는 임프린트 장치.
The method according to claim 1,
The template unit,
A stamp chuck through which an insertion hole into which an upper portion of the stamp is inserted, is vertically penetrated so that a pattern formed on one surface of the stamp faces the object to be processed;
A transmission window sealing the open upper portion of the insertion hole and transmitting light to the stamp;
Pressure regulating means for regulating an internal pressure of the insertion hole sealed by the transmission window and the stamp; And
Gas injection means for injecting gas into the insertion hole to press the stamp to be in close contact with the object to be processed;
Imprint apparatus comprising a.
청구항 6에 있어서,
상기 스탬프는 광투과성 재질로 형성되는 임프린트 장치.
The method of claim 6,
The imprint apparatus is formed of a light transmissive material.
청구항 6 또는 청구항 7에 있어서,
상기 스탬프 척의 내부에는 상기 압력 조절 수단과 상기 삽입홀을 연통시키는 압력 조절 통로와, 상기 가스 분사 수단과 상기 삽입홀을 연통시키는 적어도 하나의 가스 분사 통로가 형성되는 임프린트 장치.
The method according to claim 6 or 7,
And a pressure regulating passage communicating the pressure regulating means and the insertion hole and at least one gas injection passage communicating the gas injection means and the insertion hole in the stamp chuck.
청구항 8에 있어서,
상기 삽입홀은,
상기 투과창 및 상기 스탬프를 투과한 광이 상기 기판으로 조사되는 경로를 형성하는 투과홀과;
상기 투과홀의 하측으로 연장 형성되고, 상기 스탬프의 외주연 형상에 대응하는 형상으로 확장되어 상기 스탬프의 상부가 삽입되는 끼움 맞춤홀;
을 포함하고,
상기 끼움 맞춤홀은 상기 압력 조절 통로에서 분기되는 보조 압력 통로가 연통되는 임프린트 장치.
The method according to claim 8,
The insertion hole,
A transmission hole forming a path through which the light transmitted through the transmission window and the stamp is irradiated to the substrate;
A fitting fitting hole extending downward of the transmission hole and extending into a shape corresponding to an outer circumferential shape of the stamp, into which an upper portion of the stamp is inserted;
Including,
And the fitting fitting hole communicates with an auxiliary pressure passage branching from the pressure adjusting passage.
청구항 9에 있어서,
상기 스탬프와 상기 스탬프 척이 맞닿는 부위에는 신축성 있는 기밀 수단이 구비되는 임프린트 장치.
The method according to claim 9,
Imprint apparatus is provided with a flexible airtight means in a portion where the stamp and the stamp chuck abuts.
청구항 6에 있어서,
상기 템플레이트 유닛은 상기 스탬프의 일면을 상기 피처리체의 상부면과 평행한 상태로 유지시키는 기울기 조절 수단을 포함하고, 상기 기울기 조절 수단에는 상기 스탬프 척의 기울기를 측정하는 기울기 감지 센서 수단이 구비되는 임프린트 장치.
The method of claim 6,
The template unit includes an inclination adjusting means for maintaining one surface of the stamp in parallel with the upper surface of the object to be processed, wherein the inclination adjusting means is provided with an inclination detecting sensor means for measuring an inclination of the stamp chuck. .
청구항 6에 있어서,
상기 스탬프 척에는,
상기 삽입홀의 내부 압력을 측정하는 압력 측정 센서와, 상기 스탬프와 상기 투과창에 가해지는 상기 가스의 가압력을 측정하는 가압력 측정 센서가 구비되는 임프린트 장치.
The method of claim 6,
In the stamp chuck,
And a pressure measuring sensor for measuring an internal pressure of the insertion hole, and a pressure measuring sensor for measuring a pressing force of the gas applied to the stamp and the transmission window.
청구항 6에 있어서,
상기 가스 분사 수단은 질소 가스 및 비활성 가스 중 적어도 하나의 가스를 분사하는 임프린트 장치.
The method of claim 6,
And the gas injection means injects at least one gas of nitrogen gas and inert gas.
청구항 2에 있어서,
상기 경화 유닛은,
상기 피처리체를 향해 조사되는 광을 발생시키는 광원 수단과;
상기 광원 수단의 일측에 결합되어 상기 피처리체의 임프린트 위치를 측정하는 위치 측정 수단; 및
상기 템플레이트 유닛의 상측에서 상기 광원 수단과 상기 위치 측정 수단의 위치를 변경시키는 위치 변경 수단;
을 포함하는 임프린트 장치.
The method according to claim 2,
The curing unit,
Light source means for generating light irradiated toward the target object;
Position measuring means coupled to one side of the light source means to measure an imprint position of the object; And
Position changing means for changing positions of said light source means and said position measuring means above said template unit;
Imprint apparatus comprising a.
청구항 2에 있어서,
상기 레지스트 공급 유닛은,
상기 템플레이트 유닛의 일측에 결합되고, 상기 지지 유닛의 구동에 연동하여 상기 경화성 수지를 상기 피처리체 상에 분배하는 임프린트 장치.
The method according to claim 2,
The resist supply unit,
An imprint apparatus coupled to one side of the template unit and distributing the curable resin onto the target object in association with driving of the support unit.
청구항 1에 있어서,
상기 지지 유닛은,
상기 피처리체가 안착되는 안착대와;
상기 안착대를 지면에 평행한 수평 방향 및 지면에 수직한 상하 방향으로 구동시키는 안착대 구동 수단;
을 포함하는 임프린트 장치.
The method according to claim 1,
The support unit,
A seating table on which the target object is mounted;
Mounting drive means for driving the seating in the horizontal direction parallel to the ground and the vertical direction perpendicular to the ground;
Imprint apparatus comprising a.
패턴이 있는 스탬프를 진공 흡착하는 단계와;
피처리체를 안착시켜 상기 스탬프에 근접되도록 위치 이동시키는 단계와;
상기 스탬프에 가스를 분사하여 상기 스탬프가 상기 피처리체에 밀착되도록 가압하는 단계;
를 포함하는 임프린트 방법.
Vacuum adsorbing the patterned stamp;
Positioning the object to be moved in proximity to the stamp;
Injecting gas into the stamp to press the stamp to closely adhere to the object to be processed;
Imprint method comprising a.
청구항 17에 있어서,
상기 스탬프를 가압하여 상기 피처리체에 밀착시키는 단계에서,
상기 스탬프의 기울기를 측정하여, 상기 스탬프가 대향되는 상기 피처리체와 수평하게 유지되도록 보정하는 단계를 포함하는 임프린트 방법.
18. The method of claim 17,
Pressurizing the stamp to closely contact the object to be processed;
Measuring the inclination of the stamp, and correcting the stamp so that the stamp remains horizontal with the object to be opposed.
청구항 17 또는 청구항 18에 있어서,
상기 스탬프를 상기 피처리체에 밀착되도록 가압하는 단계에서,
상기 스탬프에 가해지는 상기 가스의 가압력은 상기 스탬프의 진공 흡착력보다 크게 작용하는 임프린트 방법.
The method according to claim 17 or 18,
Pressurizing the stamp to be in close contact with the object to be processed;
The pressing force of the gas applied to the stamp is greater than the vacuum suction force of the stamp.
청구항 19에 있어서,
상기 피처리체에 일면에 상기 스탬프가 복수 회 밀착되도록 상기 피처리체의 위치 이동 단계와, 상기 스탬프의 가압 단계가 반복되는 임프린트 방법.
The method of claim 19,
An imprinting method of repeating the position of the object to be processed and the pressing step of the stamp so that the stamp is in close contact with the surface to be processed a plurality of times.
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