KR20110000818A - Organic light emitting display device and method for fabricating the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An organic light emitting display device and a method for fabricating the same are provided to improve the interfacial property between different thin films by forming a hybrid membrane between an inorganic film and an organic film. CONSTITUTION: An organic light-emitting device(130) is formed on a substrate(110). The organic light-emitting device is driven by a cell driving array. The barrier layer(160) is formed in order to cover the organic light-emitting device. The barrier layer comprises the inorganic film(140), the organic film(150), and the hybrid membrane(170). The hybrid membrane improves the junction property of different thin films.

Description

유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 {Organic Light Emitting Display Device and Method for fabricating the same}Organic Light Emitting Display Device and Method for fabricating the same

본 발명은 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 배리어층의 접합 특성 및 투습 방지 특성을 향상시켜 신뢰성 향상 및 수명을 연장할 수 있는 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same, which can improve reliability and extend lifespan by improving the bonding property and moisture permeation prevention property of a barrier layer. .

다양한 정보를 화면으로 구현해 주는 영상 표시 장치는 정보 통신 시대의 핵심 기술로 더 얇고 더 가볍고 휴대가 가능하면서도 고성능의 방향으로 발전하고 있다. 이에 음극선관(CRT)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 평판 표시 장치로 유기 발광층의 발광량을 제어하여 영상을 표시하는 유기전계발광 표시장치 등이 각광받고 있다. 유기전계발광 표시장치는 전극 사이의 얇은 발광층을 이용한 자발광 소자로 종이와 같이 박막화가 가능하다는 장점이 있다. Video display devices that realize various information as screens are the core technologies of the information and communication era, and are developing in a direction of thinner, lighter, portable and high performance. Accordingly, as a flat panel display device that can reduce the weight and volume, which is a disadvantage of the cathode ray tube (CRT), an organic light emitting display device for displaying an image by controlling the amount of light emitted from the organic light emitting layer has been in the spotlight. An organic light emitting display device is a self-luminous device using a thin light emitting layer between electrodes, and has an advantage of thinning like a paper.

일반적인 유기전계발광 표시장치는 기판에 서브화소 구동부 어레이와 유기전계발광 어레이가 형성된 구조로, 유기전계발광 어레이의 유기발광소자에서 방출된 빛이 기판 또는 배리어층을 통과하면서 화상을 표시하게 된다. In general, an organic light emitting display device has a structure in which a subpixel driver array and an organic light emitting array are formed on a substrate, and light emitted from the organic light emitting diode of the organic light emitting array passes through the substrate or the barrier layer to display an image.

유기발광소자는 산소에 의한 전극 및 발광층의 열화, 발광층-계면간의 반응 에 의한 열화 등 내적 요인에 의한 열화가 있는 동시에 외부의 수분, 산소, 자외선 및 소자의 제작 조건 등 외적 요인에 의해 쉽게 열화가 일어나는 단점이 있다. 특히 외부의 산소와 수분은 소자의 수명에 치명적인 영향을 주므로 유기전계발광 표시장치의 패키징이 매우 중요하다.The organic light emitting device deteriorates due to internal factors such as deterioration of the electrode and the light emitting layer by oxygen, and deterioration due to the reaction between the light emitting layer and the interface, and easily deteriorates due to external factors such as external moisture, oxygen, ultraviolet rays, and manufacturing conditions of the device. There is a disadvantage that occurs. In particular, the packaging of the organic light emitting display device is very important because the external oxygen and moisture has a critical effect on the life of the device.

패키징 방법으로는 유기발광소자가 형성된 기판을 보호용 캡으로 밀봉하는 방법이 있는데, 보호용 캡을 밀봉하기 전에 흡습제를 보호용 캡의 내측 중앙부에 부착하여, 내부에 있을 수 있는 습기 등을 흡수할 수 있게 한다. 또한, 흡습제가 유기물층에 떨어지는 것을 방지하기 위하여, 보호용 캡의 배면에는 수분 및 산소 등이 드나들도록 반투성막이 부착된다. The packaging method is to seal the substrate on which the organic light emitting element is formed with a protective cap. Before the sealing cap is sealed, a moisture absorbent is attached to the inner central portion of the protective cap to absorb moisture that may be present therein. . In addition, in order to prevent the moisture absorbent from falling on the organic material layer, a semipermeable membrane is attached to the back surface of the protective cap so that moisture, oxygen, and the like enter and exit.

이와 같이, 유기발광소자의 유기물층을 산소 및 습기로부터 보호하기 위해 금속이나 유리와 같은 보호용 캡을 사용하여 패키징하는 방법은, 패키징을 위해 접착제나 흡습제 등 별도의 재료를 사용해야 하므로 재료비가 증가할 수 있다. 또한, 보호용 캡 형성에 따라 유기전계발광 표시장치의 부피 및 두께가 증가할 수 있고, 보호용의 캡의 재질이 유리이므로 플렉시블(flexible) 적용의 어려움이 있다.As such, the method of packaging using a protective cap such as metal or glass in order to protect the organic material layer of the organic light emitting device from oxygen and moisture may require a separate material such as an adhesive or a moisture absorbent for packaging, thereby increasing the material cost. . In addition, as the protective cap is formed, the volume and thickness of the organic light emitting display device may increase, and since the material of the protective cap is glass, it is difficult to apply flexible.

이런 난점을 극복하기 위해 유기전계발광 표시장치를 패키징하는 다른 방법으로 박막의 배리어층을 형성하여 인캡슐레이션(Encaplsulation) 시키는 방법이 시도되고 있는데, 배리어층으로써는 무기 절연막 또는 무기 절연막 위에 폴리머가 형성된 막이 이용되고 있다.In order to overcome this difficulty, a method of encapsulation by forming a barrier layer of a thin film has been attempted as another method of packaging an organic light emitting display device. As the barrier layer, a polymer is formed on an inorganic insulating film or an inorganic insulating film. Membrane is being used.

그런데, 무기 절연막 형성방법은 증착 온도가 높아야 하고, 또한 박막의 커버력이 우수하지 않으며, 박막의 밀도가 치밀하지 못한 단점이 있어 우수한 막질을 갖는 것이 필요한 유기발광소자의 보호막으로 이용되는 것은 한계가 있다. 폴리머는 투습율이 높아 유기발광소자를 열화시켜 수명을 저하한다. 무기 절연막 위에 폴리머를 형성한 경우에는 서로 다른 막질간의 스트레스(stress) 특성 등의 차이로 인하여 이물질 또는 핀홀(pin-hole) 등이 발생한다. 발생한 이물질 또는 핀홀은 막들의 계면을 취약하게 하여 계면을 통해 투습의 속도가 빨라지게 하고, 막 사이가 들뜨는 delamination 현상을 발생시켜 신뢰성 및 수명을 저하시킨다. However, the method of forming the inorganic insulating film has a disadvantage in that the deposition temperature must be high, the coverage of the thin film is not excellent, and the density of the thin film is not dense, and thus it is limited to be used as a protective film of the organic light emitting device that needs to have an excellent film quality. . The polymer has a high moisture permeability and deteriorates an organic light emitting device, thereby degrading its lifespan. When the polymer is formed on the inorganic insulating film, foreign substances or pin-holes are generated due to differences in stress characteristics between different films. The generated foreign matter or pinholes weaken the interfaces of the membranes, thereby speeding up the permeation rate through the interfaces, and causing the delamination phenomenon to rise between the membranes, thereby reducing reliability and lifespan.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 배리어층의 접합 특성 및 투습 방지 특성을 향상시켜 신뢰성 향상 및 수명을 연장할 수 있는 유기전계발광 표시장치와 그 제조방법을 제공하는데 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same, which may improve reliability and extend life by improving bonding characteristics and moisture permeation prevention characteristics of a barrier layer.

본 발명에 따른 유기전계발광 표시장치는 유기발광소자가 형성된 기판 및 상기 유기발광소자를 에워싸도록 상기 기판 상에 형성된 배리어층을 포함하고, 상기 배리어층은 하이브리드막을 사이에 두고 무기막과 유기막이 교대로 적층된 구조로 형성된다.An organic light emitting display device according to the present invention includes a substrate on which an organic light emitting element is formed and a barrier layer formed on the substrate to surround the organic light emitting element, wherein the barrier layer is formed of an inorganic layer and an organic layer with a hybrid layer therebetween. It is formed into a structure stacked alternately.

여기서, 상기 배리어층은 상기 유기발광소자를 에워싸는 제 1 무기막과, 상기 제 1 무기막 상에 형성된 제 1 하이브리드막과, 상기 제 1 하이브리드막 상에 형성된 상기 유기막과, 상기 유기막 상에 형성된 제 2 하이브리드막 및 상기 제 2 하이브리드막 상에 형성된 제 2 무기막을 포함한다.Here, the barrier layer may include a first inorganic film surrounding the organic light emitting device, a first hybrid film formed on the first inorganic film, the organic film formed on the first hybrid film, and the organic film. A second hybrid film formed and a second inorganic film formed on the second hybrid film.

또는, 상기 배리어층은 상기 무기막을 다수층 포함하고, 상기 유기막을 다수층 포함하고, 상기 하이브리드막을 다수층 포함하며, 상기 무기막과 상기 유기막 사이마다 상기 하이브리드막이 형성된 구조로, 상기 유기발광소자 바로 위 및 상기 배리어층의 최외곽에 상기 무기막이 적층된다.Alternatively, the barrier layer may include a plurality of inorganic layers, a plurality of organic layers, a plurality of hybrid layers, and the hybrid layer may be formed between the inorganic layer and the organic layer. The inorganic film is laminated directly above and at the outermost part of the barrier layer.

상기 무기막은 실리콘 질화막, 실리콘 산화막, 금속 또는 금속 산화막으로 형성되고, 상기 유기막은 아크릴레이트 또는 이미드계 폴리머로 형성되고, 상기 하 이브리드막은 유기 모이어티(moiety)가 포함된 SiOXCY 또는 SiNXCY 으로 형성된다.The inorganic film is formed of a silicon nitride film, a silicon oxide film, a metal or a metal oxide film, the organic film is formed of an acrylate or imide-based polymer, and the hybrid film is SiO X C Y containing an organic moiety. Or SiN X C Y.

본 발명에 따른 유기전계발광 표시장치의 제조방법은 유기발광소자가 형성된 기판을 준비하는 단계 및 상기 유기발광소자를 에워싸도록 상기 기판 상에 하이브리드막을 사이에 두고 무기막과 유기막이 교대로 형성된 배리어층을 형성하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing an organic light emitting display device according to the present invention includes preparing a substrate on which an organic light emitting diode is formed and a barrier in which an inorganic layer and an organic layer are alternately formed with a hybrid layer interposed therebetween so as to surround the organic light emitting diode. Forming a layer.

여기서, 상기 배리어층을 형성하는 단계는 상기 유기발광소자를 에워싸도록 상기 기판 상에 제 1 무기막을 형성하는 단계와, 상기 제 1 무기막 상에 제 1 하이브리드막을 형성하는 단계와, 상기 제 1 하이브리드막 상에 상기 유기막을 형성하는 단계와, 상기 유기막 상에 제 2 하이브리드막을 형성하는 단계 및 상기 제 2 하이브리드막 상에 제 2 무기막을 형성하는 단계를 포함한다.The forming of the barrier layer may include forming a first inorganic film on the substrate to surround the organic light emitting device, forming a first hybrid film on the first inorganic film, and forming the first inorganic film. Forming the organic film on the hybrid film, forming a second hybrid film on the organic film, and forming a second inorganic film on the second hybrid film.

이때, 상기 하이브리드막은 HMDSO, DMADMS, BDMAMS, hexamethyl disilazane, hexamethylcycotrisilazane, HMDS, tetraethoxysilane, tetramethylsilane, ㄸ또똔또는 thylsilane 등과 같은 유기실리콘 전구체를 이용하여 유기 모이어티를 갖도록 형성된다.In this case, the hybrid membrane is formed to have an organic moiety using an organosilicon precursor, such as HMDSO, DMADMS, BDMAMS, hexamethyl disilazane, hexamethylcycotrisilazane, HMDS, tetraethoxysilane, tetramethylsilane, or thylsilane.

상기 하이브리드막은 상기 무기막과 상기 유기막을 형성하는 하나의 챔버내에서 코데포 방식으로 형성된다.The hybrid film is formed in a coded manner in one chamber for forming the inorganic film and the organic film.

본 발명은 배리어층으로 무기막, 하이브리드막 및 유기막이 적층된 구조로, 외부로부터의 수분이나 가스 등의 침투를 막아 유기층의 열화를 방지함과 동시에 연성 특성을 향상시켜 외부 충격을 흡수하므로 유기전계발광 표시장치의 내구성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The present invention has a structure in which an inorganic film, a hybrid film, and an organic film are stacked as a barrier layer, and prevents the penetration of moisture or gas from the outside to prevent deterioration of the organic layer and at the same time improves the ductility characteristics and thus absorbs external impacts. The durability and reliability of the light emitting display device can be improved.

더욱이, 무기막과 유기막 사이에 하이브리드막을 형성함으로써 서로 다른 막질간의 계면 특성을 향상시켜, 막간의 접합 특성을 향상시키고 유기발광소자의 열화를 방지하므로 유기전계발광 표시장치의 수명을 연장할 수 있다.Furthermore, by forming a hybrid film between the inorganic film and the organic film, the interfacial properties between the different films can be improved, thereby improving the bonding property between the films and preventing degradation of the organic light emitting device, thereby extending the life of the organic light emitting display device. .

이하, 첨부된 도면을 통해 본 발명의 실시 예를 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 유기전계발광 표시장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a first embodiment of the present invention.

본 발명의 제 1 실시예에 따른 유기전계발광 표시장치는 기판(110)과, 기판(110) 상에 마련되는 유기발광소자(130) 및 유기발광소자(130)를 덮도록 형성되는 배리어층(160)을 포함한다.The organic light emitting display device according to the first exemplary embodiment of the present invention includes a substrate 110, a barrier layer formed to cover the organic light emitting element 130 and the organic light emitting element 130 provided on the substrate 110. 160).

기판(110)의 종류는 특별히 한정되지 않고 다양하게 가능하며, 유리(Glass)기판, 플라스틱 기판 또는 실리콘 기판 등이 가능하다.The type of the substrate 110 is not particularly limited and may be variously used, and a glass substrate, a plastic substrate, or a silicon substrate may be used.

유기발광소자(130)는 기판(110) 상에 형성되는 셀 구동 어레이(미도시)에 의하여 구동되며, 셀 구동 어레이는 다수의 서브 화소 구동부로 구성된다. 하나의 서브 화소 구동부는 다수의 신호 라인과 트랜지스터, 커패시터 및 다수의 절연막을 포함하며, 트랜지스터는 스위치용 트랜지스터와, 구동용 트랜지스터를 포함한다. The OLED 130 is driven by a cell driving array (not shown) formed on the substrate 110, and the cell driving array includes a plurality of sub pixel drivers. One sub pixel driver includes a plurality of signal lines, a transistor, a capacitor, and a plurality of insulating layers, and the transistor includes a switch transistor and a driving transistor.

스위치용 트랜지스터는 게이트 라인의 스캔 신호에 응답하여 데이터 라인으 로부터의 데이터 신호를 공급하고, 구동용 트랜지스터는 스위치용 트랜지스터로부터의 데이터 신호에 응답하여 유기발광소자(130)에 흐르는 전류량을 제어한다. 커패시터는 스위치용 트랜지스터가 턴-오프되더라도 구동용 트랜지스터를 통해 일정한 전류가 흐르게 하는 역할을 한다.The switching transistor supplies a data signal from the data line in response to the scan signal of the gate line, and the driving transistor controls the amount of current flowing through the organic light emitting element 130 in response to the data signal from the switching transistor. The capacitor serves to allow a constant current to flow through the driving transistor even when the switching transistor is turned off.

유기발광소자(130)는 전류의 흐름에 따라 적, 녹, 청색의 빛을 발광하여 소정의 화상 정보를 표시하는 것으로, 유기발광소자(130)는 능동 매트릭스(active matrix) 방식 또는 수동 매트릭스(passive matrix) 방식으로 구동될 수 있다. 유기발광소자(130)는 구동용 트랜지스터와 연결된 제 1 전극과, 대향 전극인 제 2 전극 및 이들 사이에 배치되어 발광하는 유기 발광층을 포함한다. 제 1 전극과 제 2 전극은 서로 절연되어 있으며, 유기 발광층에 서로 다른 극성의 전압을 가해 발광이 이뤄지도록 한다. The organic light emitting element 130 displays predetermined image information by emitting red, green, and blue light according to the flow of electric current. The organic light emitting element 130 has an active matrix method or a passive matrix. matrix). The organic light emitting device 130 includes a first electrode connected to a driving transistor, a second electrode serving as an opposing electrode, and an organic light emitting layer disposed between and emitting light. The first electrode and the second electrode are insulated from each other, and light is emitted by applying voltages of different polarities to the organic light emitting layer.

유기전계발광 표시장치를 배면 발광으로 설계할 경우 제 1 전극은 투명 도전층으로 형성된다. 투명 도전층으로는 인듐주석산화물(Indium Tin Oxide: ITO), 주석산화물(Tin Oxide: TO), 인듐아연산화물(Indium Zinc Oxide: IZO), 인듐주석아연산화물(Indium Tin Zinc Oxide: ITZO) 또는 이들의 조합으로 형성된다. 제 2 전극은 기판(110)의 표시 영역 상에 전면적으로 형성되며, Cr, Al, AlNd, Mo, Cu, W, Au, Ni, Ag 등으로 형성될 수 있고, 이들의 합금이나 산화물 또는 다층(multilayer)으로도 형성 가능하다. When the organic light emitting display device is designed for back emission, the first electrode is formed of a transparent conductive layer. As the transparent conductive layer, indium tin oxide (ITO), tin oxide (TO), indium zinc oxide (IZO), indium tin zinc oxide (ITZO), or these It is formed by the combination of. The second electrode is formed entirely on the display area of the substrate 110, and may be formed of Cr, Al, AlNd, Mo, Cu, W, Au, Ni, Ag, or the like, and may include an alloy, an oxide, or a multilayer thereof. It can also be formed into a multilayer.

유기전계발광 표시장치를 전면 발광으로 설계할 경우 제 1 전극은 Cr, Al, AlNd, Mo, Cu, W, Au, Ni, Ag 등으로 형성될 수 있고, 이들의 합금이나 산화물 또 는 다층(multilayer)으로도 형성 가능하다. 제 2 전극은 일함수가 높고 유기 발광층으로부터의 발광된 빛이 소자 밖으로 나올 수 있도록 위에 나열된 투명 도전층으로 형성된다. When the organic light emitting display device is designed for top emission, the first electrode may be formed of Cr, Al, AlNd, Mo, Cu, W, Au, Ni, Ag, or the like, and may be an alloy, an oxide, or a multilayer thereof. Can also be formed. The second electrode is formed of the transparent conductive layers listed above so that the work function is high and the light emitted from the organic light emitting layer can come out of the device.

유기 발광층은 제 1 전극과 제 2 전극에서 각기 주입된 정공과 전자가 결합하여 형성된 액시톤이 기저상태로 떨어지면서 빛이 발광되는 층이다. 이러한 유기 발광층은 정공 주입층(hole injection layer: HIL), 정공 수송층(hole transporting layer: HTL), 발광층(emission layer: EML), 전자 수송층(electron transporting layer: ETL), 전자 주입층(electron injection layer: EIL)을 포함한다. The organic emission layer is a layer in which light is emitted as the axtone formed by combining holes and electrons injected from the first electrode and the second electrode falls to the ground state. The organic light emitting layer may be a hole injection layer (HIL), a hole transporting layer (HTL), an emission layer (EML), an electron transporting layer (ETL), an electron injection layer (electron injection layer) : EIL).

이와 같이 형성된 유기발광소자(130)는 뱅크 절연층에 의하여 화소 단위로 분리되며, 유기 발광층으로부터 발생되는 광이 투명한 기판 또는 전극을 통해 밖으로 빠져 나오는 원리로 영상을 표시하게 된다. 유기발광소자(130)의 발광층은 유기물로 구성되어 있어, 외부 습기 및 산소의 영향 쉽게 받으므로, 유기발광소자(130)를 에워싸는 배리어층(160)을 형성하여, 외부 습기 및 산소에 따른 유기물 손상을 방지할 필요가 있다.The organic light emitting diode 130 formed as described above is separated in units of pixels by a bank insulating layer, and the light generated from the organic light emitting layer exits through the transparent substrate or the electrode to display an image. Since the light emitting layer of the organic light emitting device 130 is made of an organic material and is easily affected by external moisture and oxygen, the barrier layer 160 surrounding the organic light emitting device 130 is formed to damage the organic material due to the external moisture and oxygen. Need to be prevented.

배리어층(160)은 무기막(140)과, 유기막(150) 및 하이브리드막(170)이 적층된 구조로 형성된다.The barrier layer 160 has a structure in which the inorganic layer 140, the organic layer 150, and the hybrid layer 170 are stacked.

무기막(140)은 외부 습기가 내부로 침투되는 것을 방지하여 기판(110) 상에 형성된 셀 구동 어레이 및 유기발광소자(130)를 보호하는 막으로, 유기발광소자(130)를 에워싸며 기판(110) 상에 형성된다. 유기막을 유기발광소자 바로 위에 형성할 경우, 유기물질인 유기막으로부터 수분이나 가스 등이 발생되어 하부의 유기발광소자를 열화시킬 수 있으므로, 유기발광소자(130) 바로 위에는 무기막(140)을 형성한다. The inorganic layer 140 is a film that protects the cell driving array and the organic light emitting element 130 formed on the substrate 110 by preventing external moisture from penetrating therein, and surrounds the organic light emitting element 130 and the substrate ( On 110). When the organic layer is formed directly on the organic light emitting diode, since an organic film, which is an organic material, may generate moisture or gas, thereby degrading the lower organic light emitting diode, an inorganic layer 140 is formed directly on the organic light emitting diode 130. do.

무기막(140)은 유기발광소자(130) 바로 위에 형성되는 제 1 무기막(141) 및 배리어층(160)의 최외곽에 형성되는 제 2 무기막(142)을 포함한다. 제 1 무기막(141)과 제 2 무기막(142)은 유기막(150) 및 하이브리드막(170)을 사이에 두고 형성된다. 무기막(140)은 실리콘 질화막, 실리콘 산화막, 금속 또는 Al2O3, AlON, MgO, ZnO, HfO2, ZrO2 등의 금속산화막 중 어느 하나 또는 이들 중 2개 이상의 조합으로 이루어진 다층막일 수 있다. 금속 산화막으로는 위에 나열된 금속 산화막에 한정되는 것은 아니며, 그외의 금속 산화막이 이용될 수 있다.The inorganic layer 140 includes a first inorganic layer 141 formed directly on the organic light emitting element 130 and a second inorganic layer 142 formed at the outermost portion of the barrier layer 160. The first inorganic film 141 and the second inorganic film 142 are formed with the organic film 150 and the hybrid film 170 therebetween. The inorganic film 140 may be a silicon nitride film, a silicon oxide film, a metal, or a multilayer film formed of any one of metal oxide films such as Al 2 O 3 , AlON, MgO, ZnO, HfO 2 , ZrO 2 , or a combination of two or more thereof. . The metal oxide film is not limited to the metal oxide film listed above, and other metal oxide films may be used.

유기막(150)은 무기막(140)의 스트레스를 완화시키고, 연성 및 평탄화 역할을 하는 층으로, 하이브리드막(170)을 사이에 두고 제 1 무기막(141)과 제 2 무기막(142) 사이에 형성된다. 유기막(150)으로 폴리머(polymer)를 사용하는데, 폴리머로는 아크릴레이트(acrylate), 이미드(imid) 계 폴리머가 사용될 수 있다.The organic layer 150 is a layer that relieves stress of the inorganic layer 140 and acts as a softening and flattening layer. The organic layer 150 has the first inorganic layer 141 and the second inorganic layer 142 with the hybrid layer 170 therebetween. It is formed between. A polymer is used as the organic layer 150, and an acrylate or imide polymer may be used as the polymer.

하이브리드막(170)은 서로 다른 막질 간의 접합 특성을 향상시키기 위한 막으로, 무기막(140)과 유기막(150) 사이에 형성된다. 하이브리드막(170)은 제 1 무기막(141)과 유기막(150) 사이에 형성되는 제 1 하이브리드막(171) 및 유기막(150)과 제 2 무기막(142) 사이에 형성되는 제 2 하이브리드막(172)를 포함한다.The hybrid film 170 is a film for improving bonding properties between different film materials, and is formed between the inorganic film 140 and the organic film 150. The hybrid film 170 is a first hybrid film 171 formed between the first inorganic film 141 and the organic film 150, and a second film formed between the organic film 150 and the second inorganic film 142. The hybrid film 172 is included.

하이브리드막(170)은 실리콘 산화막 또는 실리콘 질화막과 같은 무기절연막 에 탄소(carbon)가 포함된 막으로, 유기 모이어티(moiety)가 포함된 SiOXCY 또는 SiNXCY 등이 이용된다. 무기막(140)과 유기막(150) 사이에 형성되는 하이브리드막의 두께가 두꺼울수록 유기전계발광 표시장치의 두께가 두꺼워지므로 막들 사이에 형성되는 각 하이브리드막(170)은 5Å~1㎛의 두께로 형성됨이 바람직하다.The hybrid film 170 is a film including carbon in an inorganic insulating film such as a silicon oxide film or a silicon nitride film, and includes SiO x C Y containing an organic moiety. Or SiN X C Y or the like is used. As the thickness of the hybrid layer formed between the inorganic layer 140 and the organic layer 150 becomes thicker, the thickness of the organic light emitting display device becomes thicker, so that each hybrid layer 170 formed between the layers has a thickness of 5 μm to 1 μm. Preferably formed.

이와 같이, 유기막(150)과 무기막(140) 사이마다 하이브리드막(170)을 형성하여, 서로 다른 막질간의 계면 특성을 향상시키고 막간의 접합 특성을 향상시키고 유기발광소자의 열화를 방지하므로 유기전계발광 표시장치의 수명을 연장할 수 있다. 아울러, 외부로부터의 수분이나 가스 등의 침투를 막아 유기층의 열화를 방지함과 동시에 연성 특성을 향상시켜 외부 충격을 흡수하므로 유기전계발광 표시장치의 내구성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.As such, the hybrid film 170 is formed between the organic film 150 and the inorganic film 140 to improve the interfacial properties between the different film materials, to improve the bonding properties between the films, and to prevent degradation of the organic light emitting device. The lifespan of the electroluminescent display can be extended. In addition, by preventing the penetration of moisture or gas from the outside to prevent deterioration of the organic layer and at the same time improve the ductility characteristics to absorb the external impact it can improve the durability and reliability of the organic light emitting display device.

본 발명의 제 2 실시예에 따른 유기전계발광 표시장치는 배리어층(270)으로 무기막(240)과, 유기막(250)과, 무기막(240)과 유기막(250) 사이에 형성된 하이브리드막(270)의 다층막을 반복적으로 형성한다. 배리어층(270)의 구조를 제외한 다른 구성요소는 제 1 실시예와 동일하므로 기판(210), 유기발광소자(230)에 대한 설명은 이하에서 생략하기로 한다.In the organic light emitting display device according to the second embodiment of the present invention, a hybrid layer formed between the inorganic layer 240, the organic layer 250, the inorganic layer 240, and the organic layer 250 as the barrier layer 270. The multilayer film of the film 270 is formed repeatedly. Since other components except for the structure of the barrier layer 270 are the same as in the first embodiment, description of the substrate 210 and the organic light emitting element 230 will be omitted below.

배리어층(260)은 무기막(240)과, 유기막(250) 및 하이브리드막(270)이 반복 적층된 구조로 형성된다. 이때, 무기막(240)과 유기막(250)은 하이브리드막(270)을 사이에 두고 교대로 적층된다.The barrier layer 260 has a structure in which the inorganic layer 240, the organic layer 250, and the hybrid layer 270 are repeatedly stacked. In this case, the inorganic layer 240 and the organic layer 250 are alternately stacked with the hybrid layer 270 therebetween.

무기막(240)은 외부 습기가 내부로 침투되는 것을 방지하여 기판(210) 상에 형성된 셀 구동 어레이 및 유기발광소자(230)를 보호하는 막으로, 유기발광소자(230)를 에워싸며 기판(210) 상에 형성된다. 유기막을 유기발광소자 바로 위에 형성할 경우, 유기물질인 유기막으로부터 수분이나 가스 등이 발생되어 하부의 유기발광소자를 열화시킬 수 있으므로, 유기발광소자(230) 바로 위에는 무기막(240)을 형성한다.The inorganic layer 240 is a film that protects the cell driving array and the organic light emitting element 230 formed on the substrate 210 by preventing external moisture from penetrating therein, and surrounds the organic light emitting element 230. Formed on 210. When the organic film is formed directly on the organic light emitting device, moisture or gas may be generated from the organic film, which is an organic material, to deteriorate the organic light emitting device below, and thus, an inorganic film 240 is formed directly on the organic light emitting device 230. do.

무기막(240)은 하이브리드막(270)을 사이에 두고 유기막(250)과 교대로 기판(210) 상에 형성된다. 구체적으로 무기막(240)은 유기발광소자(230) 바로 위에 형성되는 무기막과, 하이브리드막(270)을 사이에 두고 유기막(250) 상에 형성되는 무기막 및 배리어층(260)의 최외곽에 형성되는 최외곽 무기막을 포함한다. The inorganic layer 240 is formed on the substrate 210 alternately with the organic layer 250 with the hybrid layer 270 therebetween. In detail, the inorganic layer 240 may include an inorganic layer formed directly on the organic light emitting element 230 and an inorganic layer and a barrier layer 260 formed on the organic layer 250 with the hybrid layer 270 therebetween. It includes the outermost inorganic film formed on the outside.

무기막(240)은 실리콘 질화막, 실리콘 산화막, 금속 또는 Al2O3, AlON, MgO, ZnO, HfO2, ZrO2 등의 금속산화막 중 어느 하나 또는 이들 중 2개 이상의 조합으로 이루어진 다층막일 수 있다. 금속 산화막으로는 위에 나열된 금속 산화막에 한정되는 것은 아니며, 그외의 금속 산화막이 이용될 수 있다.The inorganic film 240 may be a silicon nitride film, a silicon oxide film, a metal, or a multilayer film formed of any one of metal oxide films such as Al 2 O 3 , AlON, MgO, ZnO, HfO 2 , ZrO 2 , or a combination of two or more thereof. . The metal oxide film is not limited to the metal oxide film listed above, and other metal oxide films may be used.

유기막(250)은 무기막(240)의 스트레스를 완화시키고, 연성 및 평탄화 역할을 하는 층으로, 하이브리드막(270)을 사이에 두고 무기막(240)과 교대로 형성된다. 유기막(250)으로 폴리머(polymer)를 사용하는데, 폴리머로는 아크릴레이트(acrylate), 이미드(imid)계 폴리머가 사용될 수 있다.The organic layer 250 is a layer that relieves stress of the inorganic layer 240 and serves as a softening and flattening layer. The organic layer 250 is alternately formed with the inorganic layer 240 with the hybrid layer 270 therebetween. A polymer is used as the organic layer 250, and an acrylate or imide polymer may be used as the polymer.

하이브리드막(270)은 서로 다른 막질 간의 접합 특성을 향상시키기 위한 막으로, 무기막(240)과 유기막(250) 사이마다 형성된다. 하이브리드막(270)은 실리 콘 산화막 또는 실리콘 질화막과 같은 무기 절연막에 탄소(carbon)가 포함된 막으로, 유기 모이어티(moiety)가 포함된 SiOXCY 또는 SiNXCY 등이 이용된다. 무기막(240)과 유기막(250) 사이에 형성되는 하이브리드막의 두께가 두꺼울수록 유기전계발광 표시장치의 두께가 두꺼워지므로 막들 사이에 형성되는 각 하이브리드막(270)은 5Å~1㎛의 두께로 형성됨이 바람직하다.The hybrid film 270 is a film for improving bonding characteristics between different film materials and is formed between the inorganic film 240 and the organic film 250. The hybrid film 270 is a film including carbon in an inorganic insulating film such as a silicon oxide film or a silicon nitride film, and includes SiO x C Y containing an organic moiety. Or SiN X C Y or the like is used. As the thickness of the hybrid layer formed between the inorganic layer 240 and the organic layer 250 becomes thicker, the thickness of the organic light emitting display device becomes thicker, so that each hybrid layer 270 formed between the layers has a thickness of 5 μm to 1 μm. Preferably formed.

이와 같이, 유기막(250)과 무기막(240) 사이마다 하이브리드막(270)을 형성하여, 서로 다른 막질간의 계면 특성 및 막간의 접합 특성을 향상시키고 유기발광소자의 열화를 방지하므로 유기전계발광 표시장치의 수명을 연장할 수 있다. 아울러, 외부로부터의 수분이나 가스 등의 침투를 막아 유기층의 열화를 방지함과 동시에 연성 특성을 향상시켜 외부 충격을 흡수하므로 유기전계발광 표시장치의 내구성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.As such, the hybrid film 270 is formed between the organic film 250 and the inorganic film 240, thereby improving the interfacial properties and bonding properties between the films and preventing degradation of the organic light emitting device. The life of the display device can be extended. In addition, by preventing the penetration of moisture or gas from the outside to prevent deterioration of the organic layer and at the same time improve the ductility characteristics to absorb the external impact it can improve the durability and reliability of the organic light emitting display device.

이하, 도 3a 내지 도 3e를 참조하여 도 2에 도시된 유기전계발광 표시장치의 제조방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing the organic light emitting display device illustrated in FIG. 2 will be described with reference to FIGS. 3A to 3E.

도 3a를 참조하면, 셀 구동 어레이(미도시) 및 유기발광소자(230)가 형성된 기판(210)을 준비한 후 유기발광소자(230)를 에워싸도록 제 1 무기막(241)을 형성한다.Referring to FIG. 3A, after preparing a substrate 210 on which a cell driving array (not shown) and an organic light emitting element 230 are formed, a first inorganic layer 241 is formed to surround the organic light emitting element 230.

제 1 무기막(241)은 CVD(ICP-CVD, PECVD,LPCVD, APCVD 등), 열증착법 (thermal evaporation), 스퍼터링, 이온빔 증착법, 전자빔 증착법, 원자층 증착법 중 하나의 증착법을 이용하여 형성된다. 제 1 무기막(241)으로는 실리콘 질화막, 실리콘 산화막, 금속 또는 Al2O3, AlON, MgO, ZnO, HfO2, ZrO2 등의 금속산화막 중 어느 하나 또는 이들 중 2개 이상의 조합으로 이루어진 다층막이 이용될 수 있다. 금속 산화막으로는 위에 나열된 금속 산화막에 한정되는 것은 아니며, 그외의 금속 산화막이 이용될 수 있다.The first inorganic film 241 is formed using one of CVD (ICP-CVD, PECVD, LPCVD, APCVD, etc.), thermal evaporation, sputtering, ion beam deposition, electron beam deposition, and atomic layer deposition. The first inorganic film 241 is a silicon nitride film, a silicon oxide film, a metal or a multilayer film made of any one or a combination of two or more of metal oxide films such as Al 2 O 3 , AlON, MgO, ZnO, HfO 2 , ZrO 2 , or the like. This can be used. The metal oxide film is not limited to the metal oxide film listed above, and other metal oxide films may be used.

이와 같이, 유기발광소자(230) 바로 위에 유기막이 아닌 무기막을 형성할 경우 내부 수분 또는 가스 등에 의하여 유기발광소자(230)가 열화되는 것을 방지하는 효과를 극대화시킬 수 있다.As such, when an inorganic layer other than the organic layer is formed directly on the organic light emitting element 230, an effect of preventing the organic light emitting element 230 from being deteriorated by internal moisture or gas may be maximized.

도 3b를 참조하면, 제 1 무기막(241) 상에 제 1 하이브리드막(271)을 형성한다. Referring to FIG. 3B, a first hybrid film 271 is formed on the first inorganic film 241.

제 1 하이브리드막(271)은 이후 형성될 유기막과 제 1 하이브리드막(271) 하부의 제 1 무기막(241) 간의 접합 특성을 향상시키기 위한 막으로, 제 1 무기막(241)의 상면에 HMDSO, DMADMS, BDMAMS 등과 같은 유기실리콘 전구체를 이용하여 형성된다. 구체적으로, 다음과 같은 화학반응식으로 유기 모이어티(moiety)가 포함된 SiOXCY 또는 SiNXCY 등이 형성된다.The first hybrid film 271 is a film for improving the bonding property between the organic film to be formed later and the first inorganic film 241 under the first hybrid film 271, and is formed on the upper surface of the first inorganic film 241. It is formed using an organosilicon precursor such as HMDSO, DMADMS, BDMAMS and the like. Specifically, SiO X C Y containing an organic moiety in the following chemical reaction Or SiN X C Y or the like is formed.

HMDSO: HMDSO((CH3)3Si-O-Si(CH3)3)) + O2 → SiOxCyHMDSO: HMDSO ((CH 3 ) 3 Si-O-Si (CH 3 ) 3 )) + O 2 → SiO x Cy

DMADMS:(CH3)2-N-Si-H(CH3)2 + H2 → SiNxCyDMADMS: (CH 3 ) 2 -N-Si-H (CH 3 ) 2 + H 2 → SiNxCy

BDMAMS: ((CH3)2N)2-Si-H(CH3) + H2 → SiNxCyBDMAMS: ((CH 3 ) 2 N) 2 -Si-H (CH 3 ) + H 2 → SiNxCy

위의 화학반응식과 같이, HMDSO의 경우 HMDSO의 유기실리콘 전구체에 산소의 양을 조절하여 유기 모이어티(moiety)가 포함된 SiOXCY를 제 1 무기막(241) 상에 형성하거나, DMADMS 또는 BDMAMS의 유기실리콘 전구체에 수소의 양을 조절하여 유기 모이어티(moiety)가 포함된 SiNxCy를 제 1 무기막(241) 상에 형성한다.As in the above chemical reaction scheme, in the case of HMDSO, SiO X C Y including an organic moiety is formed on the first inorganic layer 241 by adjusting the amount of oxygen in the organosilicon precursor of HMDSO, or DMADMS or SiNxCy containing an organic moiety is formed on the first inorganic layer 241 by controlling the amount of hydrogen in the organosilicon precursor of BDMAMS.

제 1 하이브리드막(271)은 위에 나열된 전구체 이외에 hexamethyl disilazane, hexamethylcycotrisilazane, HMDS, tetraethoxysilane, tetramethylsilane, 또는 tetraethylsilane 등과 같은 유기실리콘 전구체를 이용하여 형성될 수 있다. 위의 성막 방식은 독성이 없어 작업자가 다루기 쉬운 장점이 있다.The first hybrid film 271 may be formed using an organosilicon precursor such as hexamethyl disilazane, hexamethylcycotrisilazane, HMDS, tetraethoxysilane, tetramethylsilane, or tetraethylsilane in addition to the precursors listed above. The above film formation method has the advantage of being non-toxic and easy for workers to handle.

제 1 하이브리드막(271)은 위에서 나열된 성막 방식 이외에 제 1 무기막(241)과 이후에 형성될 제 1 유기막(미도시)을 형성하기 위한 하나의 챔버내에서 코데포(Co-depo) 방식으로 형성될 수 있다. 구체적으로, 챔버내에서 제 1 무기막(241)을 원하는 두께로 형성한 후, 제 1 무기막(241)을 형성하기 위해 사용된 SiH4 + NH3 + O2 가스의 양을 서서히 줄이면서 제 1 유기막(미도시)을 형성하기 위해 사용되는 유기 실리콘 전구체와 아르곤(Ar)가스의 양을 서서히 늘여 제 1 무기막(241)과 제 1 유기막(미도시)의 경계부분에 제 1 무기막과 제 1 유기막이 혼합된 제 1 하이브리드막(271)을 형성한다. 이러한, 코데포방식은 하나의 챔버내에서 무기막, 하이브리드막 및 유기막을 형성할 수 있으므로 공정시간 및 공정장소를 줄일 수 있고 재료비에 따른 공정비용을 줄일 수 있다.The first hybrid film 271 is a Co-depo method in one chamber for forming the first inorganic film 241 and the first organic film (not shown) to be formed later, in addition to the deposition methods listed above. It can be formed as. Specifically, after the first inorganic film 241 is formed in the chamber to a desired thickness, the amount of SiH 4 + NH 3 + O 2 gas used to form the first inorganic film 241 is gradually reduced. 1 The amount of the organic silicon precursor and argon (Ar) gas used to form the organic film (not shown) is gradually increased so that the first inorganic film is formed at the boundary between the first inorganic film 241 and the first organic film (not shown). The first hybrid film 271 is formed by mixing the film and the first organic film. Since the Cordepo method can form an inorganic film, a hybrid film, and an organic film in one chamber, the process time and the process place can be reduced, and the process cost according to the material cost can be reduced.

이때, 하이브리드막의 두께가 두꺼울수록 유기전계발광 표시장치의 두께가 두꺼워지므로 제 1 하이브리드막(271)은 5Å~1㎛의 두께로 형성됨이 바람직하다.In this case, the thicker the hybrid film is, the thicker the organic light emitting display device is, so the first hybrid film 271 is preferably formed to have a thickness of 5 μm to 1 μm.

도 3c를 참조하면, 제 1 하이브리드막(271) 상에 제 1 유기막(251)을 형성한다. Referring to FIG. 3C, a first organic layer 251 is formed on the first hybrid layer 271.

제 1 유기막(251)은 제 1 무기막(241)의 스트레스를 완화시키고, 연성 및 평탄화 역할을 하는 층으로, 제 1 하이브리드막(271)을 사이에 두고 제 1 무기막(241) 상에 형성된다. 제 1 유기막(251)은 flash evaporation, ink jet, printing, slit coating 등의 방식을 이용하여 형성할 수 있다. 이때, 제 1 유기막(251)은 폴리머(polymer)를 사용하여 형성하는데, 폴리머로는 아크릴레이트(acrylate), 이미드(imid) 계 폴리머가 사용될 수 있다.The first organic layer 251 is a layer that relieves stress of the first inorganic layer 241 and serves as a softening and planarization layer. The first organic layer 251 is disposed on the first inorganic layer 241 with the first hybrid layer 271 interposed therebetween. Is formed. The first organic layer 251 may be formed using flash evaporation, ink jet, printing, slit coating, or the like. In this case, the first organic layer 251 is formed using a polymer, and an acrylate or imide polymer may be used as the polymer.

도 3d를 참조하면, 제 1 유기막(252) 상에 제 2 하이브리드막(272)를 형성한다. Referring to FIG. 3D, a second hybrid film 272 is formed on the first organic film 252.

제 2 하이브리드막(272)은 이후 형성될 제 2 무기막(미도시)과 제 2 하이브리드막(272) 하부의 제 1 유기막(251) 간의 접합 특성을 향상시키기 위한 막으로, 제 1 유기막(251)의 상면에 HMDSO, DMADMS, BDMAMS 등과 같은 유기실리콘 전구체를 이용하여 형성된다. 구체적으로, 다음과 같은 화학반응식으로 유기 모이어티(moiety)가 포함된 SiOXCY 또는 SiNXCY 등이 형성된다.The second hybrid film 272 is a film for improving bonding characteristics between a second inorganic film (not shown) to be formed later and the first organic film 251 under the second hybrid film 272. An upper surface of 251 is formed using an organosilicon precursor such as HMDSO, DMADMS, BDMAMS, or the like. Specifically, SiO X C Y containing an organic moiety in the following chemical reaction Or SiN X C Y or the like is formed.

HMDSO: HMDSO((CH3)3Si-O-Si(CH3)3)) + O2 → SiOxCyHMDSO: HMDSO ((CH 3 ) 3 Si-O-Si (CH 3 ) 3 )) + O 2 → SiO x Cy

DMADMS:(CH3)2-N-Si-H(CH3)2 + H2 → SiNxCyDMADMS: (CH 3 ) 2 -N-Si-H (CH 3 ) 2 + H 2 → SiNxCy

BDMAMS: ((CH3)2N)2-Si-H(CH3) + H2 → SiNxCyBDMAMS: ((CH 3 ) 2 N) 2 -Si-H (CH 3 ) + H 2 → SiNxCy

위의 화학반응식과 같이, HMDSO의 경우 HMDSO의 유기실리콘 전구체에 산소의 양을 조절하여 유기 모이어티(moiety)가 포함된 SiOXCY를 제 1 유기막(251) 상에 형성하거나, DMADMS 또는 BDMAMS의 유기실리콘 전구체에 수소의 양을 조절하여 유기 모이어티(moiety)가 포함된 SiNxCy를 제 1 유기막(251) 상에 형성한다.As in the above chemical reaction scheme, in the case of HMDSO, SiO X C Y containing an organic moiety is formed on the first organic layer 251 by adjusting the amount of oxygen in the organosilicon precursor of HMDSO, or DMADMS or SiNxCy including an organic moiety is formed on the first organic layer 251 by controlling the amount of hydrogen in the organosilicon precursor of BDMAMS.

제 2 하이브리드막(272)은 위에 나열된 전구체 이외에 hexamethyl disilazane, hexamethylcycotrisilazane, HMDS, tetraethoxysilane, tetramethylsilane, 또는 tetraethylsilane 등과 같은 유기실리콘 전구체를 이용하여 형성될 수 있다. 위의 성막 방식은 독성이 없어 작업자가 다루기 쉬운 장점이 있다.The second hybrid film 272 may be formed using an organosilicon precursor such as hexamethyl disilazane, hexamethylcycotrisilazane, HMDS, tetraethoxysilane, tetramethylsilane, or tetraethylsilane in addition to the precursors listed above. The above film formation method has the advantage of being non-toxic and easy for workers to handle.

제 2 하이브리드막(272)은 위에서 나열된 성막 방식 이외에 제 1 유기막(251)과 이후에 형성될 제 2 무기막(미도시)을 형성하기 위한 하나의 챔버내에서 코데포 방식으로 형성될 수 있다. 구체적으로, 챔버내에서 제 1 유기막(251)을 원하는 두께로 형성한 후 제 1 유기막(251)을 형성하기 위해 사용되었던 유기 실리콘 전구체와 아르곤(Ar)가스의 양을 서서히 줄이면서 제 2 무기막(미도시)을 형성하기 위해 사용되는 SiH4 + NH3 + O2 가스의 양을 서서히 늘여 제 1 유기막(251)과 제 2 무기막 사이에 제 1 유기막과 제 1 무기막이 혼합된 제 2 하이브리드막(271)을 형성한다. 이러한, 코데포 방식은 하나의 챔버내에서 무기막, 하이브리드막 및 유기막을 형성할 수 있으므로 공정시간 및 공정장소를 줄일 수 있고 재료비에 따른 공정비용을 줄일 수 있다.The second hybrid film 272 may be formed in a coded manner in one chamber for forming the first organic film 251 and the second inorganic film (not shown) to be formed later, in addition to the film formation methods listed above. . Specifically, the second organic film 251 is formed in the chamber to a desired thickness, and the second organic film precursor and the second argon (Ar) gas, which are used to form the first organic film 251, are gradually reduced. The first organic film and the first inorganic film are mixed between the first organic film 251 and the second inorganic film by gradually increasing the amount of SiH 4 + NH 3 + O 2 gas used to form an inorganic film (not shown). The second hybrid film 271 is formed. Since the Cordepo method can form an inorganic film, a hybrid film, and an organic film in one chamber, the process time and the process place can be reduced, and the process cost according to the material cost can be reduced.

이때, 하이브리드막의 두께가 두꺼울수록 유기전계발광 표시장치의 두께가 두꺼워지므로 제 2 하이브리드막(272)은 5Å~1㎛의 두께로 형성됨이 바람직하다.In this case, the thicker the hybrid film is, the thicker the organic light emitting display device is, so the second hybrid film 272 is preferably formed to a thickness of 5 μm to 1 μm.

도 4e를 참조하면, 위에서 나열된 공정을 이후 계속적으로 반복하여 하이브리드막을 사이에 두고 무기막과 유기막을 교대로 형성한 후 배리어층(260) 최외곽에 최외곽 무기막(243)을 형성하여 유기전계발광 표시장치를 완성한다. 이때, 최외곽 무기막(243)의 형성 방법은 제 1 무기막(241) 또는 제 2 무기막(242)의 형성 방법과 동일하다.Referring to FIG. 4E, the processes listed above are continuously repeated thereafter to alternately form an inorganic film and an organic film with a hybrid film therebetween, and then form an outermost inorganic film 243 at the outermost of the barrier layer 260 to form an organic field. Complete the light emitting display device. In this case, the method of forming the outermost inorganic film 243 is the same as the method of forming the first inorganic film 241 or the second inorganic film 242.

이와 같이 형성된 유기전계발광 표시장치는 유기막과 무기막 사이마다 하이브리드막이 형성된 배리어층을 구비함으로써, 서로 다른 막질간의 계면 특성 및 막간의 접합 특성을 향상시키고 유기발광소자의 열화를 방지하므로 유기전계발광 표시장치의 수명을 연장할 수 있다. 아울러, 외부로부터의 수분이나 가스 등의 침투를 막아 유기층의 열화를 방지함과 동시에 연성 특성을 향상시켜 외부 충격을 흡수하므로 유기전계발광 표시장치의 내구성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다. The organic light emitting display device formed as described above includes a barrier layer in which a hybrid film is formed between the organic layer and the inorganic layer, thereby improving the interfacial properties and bonding properties between the films and preventing deterioration of the organic light emitting device. The life of the display device can be extended. In addition, by preventing the penetration of moisture or gas from the outside to prevent deterioration of the organic layer and at the same time improve the ductility characteristics to absorb the external impact it can improve the durability and reliability of the organic light emitting display device.

이상에서 설명한 기술들은 현재 바람직한 실시예를 나타내는 것이고, 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것은 아니다. 실시예의 변경 및 다른 용도는 당업자들에게는 알 수 있을 것이며, 상기 변경 및 다른 용도는 본 발명의 취지 내에 포함되거나 또는 첨부된 청구범위의 범위에 의해 정의된다. The above-described techniques represent presently preferred embodiments, and the present invention is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings. Modifications and other uses of the embodiments will be apparent to those skilled in the art, and such changes and other uses are defined by the scope of the claims contained within or appended to the spirit of the invention.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 유기전계발광 표시장치를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting display device according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 유기전계발광 표시장치를 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting display device according to a second embodiment of the present invention.

도 3a 내지 3e는 도 2에 도시된 유기전계발광 표시장치의 제조방법을 나타내는 단면도이다.3A through 3E are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the organic light emitting display device illustrated in FIG. 2.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

110: 기판 130: 유기발광소자110: substrate 130: organic light emitting device

140, 240: 무기막 150, 250: 유기막140, 240: inorganic film 150, 250: organic film

160, 260: 배리어층 170, 270: 하이브리드막160, 260: barrier layer 170, 270: hybrid film

Claims (10)

유기발광소자가 형성된 기판; 및A substrate on which an organic light emitting element is formed; And 상기 유기발광소자를 에워싸도록 상기 기판 상에 형성된 배리어층을 포함하고,A barrier layer formed on the substrate to surround the organic light emitting device, 상기 배리어층은 하이브리드막을 사이에 두고 무기막과 유기막이 교대로 적층된 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시장치.And the barrier layer has a structure in which an inorganic layer and an organic layer are alternately stacked with a hybrid layer interposed therebetween. 제 1 항에 있어서, 상기 배리어층은 상기 유기발광소자를 에워싸는 제 1 무기막과,The method of claim 1, wherein the barrier layer comprises: a first inorganic film surrounding the organic light emitting device; 상기 제 1 무기막 상에 형성된 제 1 하이브리드막과,A first hybrid film formed on the first inorganic film, 상기 제 1 하이브리드막 상에 형성된 상기 유기막과,The organic film formed on the first hybrid film; 상기 유기막 상에 형성된 제 2 하이브리드막 및A second hybrid film formed on the organic film and 상기 제 2 하이브리드막 상에 형성된 제 2 무기막을 포함하는 유기전계발광 표시장치.An organic light emitting display device comprising a second inorganic layer formed on the second hybrid layer. 제 1 항에 있어서, 상기 배리어층은 상기 무기막을 다수층 포함하고, 상기 유기막을 다수층 포함하고, 상기 하이브리드막을 다수층 포함하며,The method of claim 1, wherein the barrier layer comprises a plurality of inorganic layers, comprises a plurality of organic layers, comprises a plurality of hybrid layers, 상기 무기막과 상기 유기막 사이마다 상기 하이브리드막이 형성된 구조로, 상기 유기발광소자 바로 위 및 상기 배리어층의 최외곽에 상기 무기막이 적층된 것 을 특징으로 하는 유기전계발광 표시장치.And a structure in which the hybrid layer is formed between the inorganic layer and the organic layer, wherein the inorganic layer is stacked directly on the organic light emitting element and on the outermost side of the barrier layer. 제 1 항에 있어서, 상기 무기막은 실리콘 질화막, 실리콘 산화막, 금속 또는 금속 산화막으로 형성되고,The method of claim 1, wherein the inorganic film is formed of a silicon nitride film, a silicon oxide film, a metal or a metal oxide film, 상기 유기막은 아크릴레이트 또는 이미드계 폴리머로 형성되고,The organic layer is formed of an acrylate or imide polymer, 상기 하이브리드막은 유기 모이어티(moiety)가 포함된 SiOXCY 또는 SiNXCY 으로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시장치.The hybrid film is SiO X C Y containing an organic moiety (moiety) Or SiN X C Y. 유기발광소자가 형성된 기판을 준비하는 단계; 및Preparing a substrate on which an organic light emitting device is formed; And 상기 유기발광소자를 에워싸도록 상기 기판 상에 하이브리드막을 사이에 두고 무기막과 유기막이 교대로 형성된 배리어층을 형성하는 단계를 포함하는 유기전계발광 표시장치의 제조방법.And forming a barrier layer on which the inorganic layer and the organic layer are alternately formed on the substrate so as to surround the organic light emitting element. 제 5 항에 있어서, 상기 배리어층을 형성하는 단계는The method of claim 5, wherein the forming of the barrier layer 상기 유기발광소자를 에워싸도록 상기 기판 상에 제 1 무기막을 형성하는 단계와,Forming a first inorganic film on the substrate to surround the organic light emitting device; 상기 제 1 무기막 상에 제 1 하이브리드막을 형성하는 단계와,Forming a first hybrid film on the first inorganic film; 상기 제 1 하이브리드막 상에 상기 유기막을 형성하는 단계와,Forming the organic film on the first hybrid film; 상기 유기막 상에 제 2 하이브리드막을 형성하는 단계 및Forming a second hybrid film on the organic film; and 상기 제 2 하이브리드막 상에 제 2 무기막을 형성하는 단계를 포함하는 유기전계발광 표시장치의 제조방법. And forming a second inorganic layer on the second hybrid layer. 제 5항에 있어서, 상기 하이브리드막은 HMDSO, DMADMS, BDMAMS, hexamethyl disilazane, hexamethylcycotrisilazane, HMDS, tetraethoxysilane, tetramethylsilane, 또는 tetraethylsilane 등과 같은 유기실리콘 전구체를 이용하여 유기 모이어티를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시장치의 제조방법.The organic electroluminescent layer of claim 5, wherein the hybrid membrane is formed to have an organic moiety using an organosilicon precursor such as HMDSO, DMADMS, BDMAMS, hexamethyl disilazane, hexamethylcycotrisilazane, HMDS, tetraethoxysilane, tetramethylsilane, or tetraethylsilane. Method for manufacturing a display device. 제 5 항에 있어서, 상기 하이브리드막은 SiOXCY 또는 SiNXCY 으로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시장치의 제조방법.The method of claim 5, wherein the hybrid film is SiO X C Y Or SiN X C Y. A method of manufacturing an organic light emitting display device. 제 5 항에 있어서, 상기 하이브리드막은 상기 무기막과 상기 유기막을 형성하는 하나의 챔버내에서 코데포 방식으로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시장치의 제조방법.The method of claim 5, wherein the hybrid film is formed in a chamber formed in the chamber forming the inorganic film and the organic film. 제 5항에 있어서, 상기 배리어층은 상기 무기막을 다수층 포함하고, 상기 유기막을 다수층 포함하고, 상기 하이브리드막을 다수층 포함하며,The method of claim 5, wherein the barrier layer comprises a plurality of inorganic films, comprises a plurality of organic films, comprises a plurality of hybrid films, 상기 무기막과 상기 유기막 사이마다 상기 하이브리드막이 형성되고, 상기 유기발광소자 바로 위 및 상기 배리어층의 최외곽에 상기 무기막이 적층된 것을 특징으로 하는 유기전계발광 표시장치의 제조방법.And a hybrid layer formed between the inorganic layer and the organic layer, wherein the inorganic layer is stacked directly on the organic light emitting element and on the outermost side of the barrier layer.
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Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120199872A1 (en) * 2011-02-08 2012-08-09 Applied Materials, Inc. Method for hybrid encapsulation of an organic light emitting diode
KR20130143657A (en) * 2011-04-08 2013-12-31 생-고뱅 퍼포먼스 플라스틱스 코포레이션 Multilayer component for the encapsulation of a sensitive element
WO2014039192A1 (en) * 2012-09-04 2014-03-13 Applied Materials, Inc. Method for hybrid encapsulation of an organic light emitting diode
KR20140034600A (en) * 2012-09-12 2014-03-20 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting device and method for preparing the same
KR20140074597A (en) * 2012-12-10 2014-06-18 엘지디스플레이 주식회사 Organic Light Emitting Device
WO2014164465A1 (en) * 2013-03-12 2014-10-09 Applied Materials, Inc. Improvement of barrier film performance with n2o dilution process for thin film encapsulation
US9091661B2 (en) 2013-04-25 2015-07-28 Samsung Display Co., Ltd. Method and apparatus for measuring damage to an organic layer of a thin film encapsulation
KR20150125667A (en) * 2013-03-04 2015-11-09 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Fluorine-containing plasma polymerized hmdso for oled thin film encapsulation
KR20160003994A (en) * 2014-07-01 2016-01-12 엘지디스플레이 주식회사 Organic electroluminescent device
US9246131B2 (en) 2009-09-10 2016-01-26 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Layered element for encapsulating a senstive element
US9373813B2 (en) 2013-02-14 2016-06-21 Samsung Display Co., Ltd. Organic electroluminescent device having thin film encapsulation structure and method of fabricating the same
CN106025095A (en) * 2016-06-07 2016-10-12 武汉华星光电技术有限公司 Packaging structure of flexible OLED device and display device
KR20160150606A (en) * 2015-06-22 2016-12-30 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Laminated sealing film forming method and forming apparatus
CN106953031A (en) * 2017-05-16 2017-07-14 武汉华星光电技术有限公司 A kind of flexible organic light emitting diode display and preparation method thereof
US9831468B2 (en) 2013-02-14 2017-11-28 Samsung Display Co., Ltd. Organic electroluminescent device having thin film encapsulation structure and method of fabricating the same
US10036832B2 (en) 2011-04-08 2018-07-31 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Multilayer component for the encapsulation of a sensitive element
KR20180093847A (en) * 2018-08-06 2018-08-22 삼성디스플레이 주식회사 Thin film encapsulation for a flat display device and the manufacturing method thereof
CN108539044A (en) * 2018-04-25 2018-09-14 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 A kind of encapsulating structure and packaging method of OLED device

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9449809B2 (en) 2012-07-20 2016-09-20 Applied Materials, Inc. Interface adhesion improvement method
KR102024921B1 (en) 2013-03-11 2019-09-24 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Plasma curing of pecvd hmdso film for oled applications
US9502686B2 (en) 2014-07-03 2016-11-22 Applied Materials, Inc. Fluorine-containing polymerized HMDSO applications for OLED thin film encapsulation
KR101788470B1 (en) * 2016-10-06 2017-10-19 서울시립대학교 산학협력단 Film speaker for light emitting diode(LED)
KR102343390B1 (en) 2017-04-03 2021-12-28 삼성디스플레이 주식회사 Display device and manufacturing method of the same

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007083644A (en) * 2005-09-26 2007-04-05 Konica Minolta Holdings Inc Gas-barrier film, resin base material for organic electroluminescence, and organic electroluminescent device using the resin base material

Cited By (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9246131B2 (en) 2009-09-10 2016-01-26 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Layered element for encapsulating a senstive element
WO2012109038A2 (en) * 2011-02-08 2012-08-16 Applied Materials, Inc. Method for hybrid encapsulation of an organic light emitting diode
WO2012109038A3 (en) * 2011-02-08 2012-11-22 Applied Materials, Inc. Method for hybrid encapsulation of an organic light emitting diode
CN103348502A (en) * 2011-02-08 2013-10-09 应用材料公司 Method for hybrid encapsulation of an organic light emitting diode
TWI577066B (en) * 2011-02-08 2017-04-01 應用材料股份有限公司 Method for hybrid encapsulation of an organic light emitting diode
CN103348502B (en) * 2011-02-08 2016-01-27 应用材料公司 The hybrid method for packing of Organic Light Emitting Diode
US8772066B2 (en) 2011-02-08 2014-07-08 Applied Materials, Inc. Method for hybrid encapsulation of an organic light emitting diode
US20140299859A1 (en) * 2011-02-08 2014-10-09 Applied Materials, Inc. Method for hybrid encapsulation of an organic light emitting diode
US20120199872A1 (en) * 2011-02-08 2012-08-09 Applied Materials, Inc. Method for hybrid encapsulation of an organic light emitting diode
US20140349422A1 (en) * 2011-02-08 2014-11-27 Applied Materials, Inc. Method for hybrid encapsulation of an organic light emitting diode
US10036832B2 (en) 2011-04-08 2018-07-31 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Multilayer component for the encapsulation of a sensitive element
KR20130143657A (en) * 2011-04-08 2013-12-31 생-고뱅 퍼포먼스 플라스틱스 코포레이션 Multilayer component for the encapsulation of a sensitive element
WO2014039192A1 (en) * 2012-09-04 2014-03-13 Applied Materials, Inc. Method for hybrid encapsulation of an organic light emitting diode
KR20150052244A (en) * 2012-09-04 2015-05-13 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Method for hybrid encapsulation of an organic light emitting diode
TWI625878B (en) * 2012-09-04 2018-06-01 應用材料股份有限公司 Method for hybrid encapsulation of an organic light emitting diode
US9741966B2 (en) 2012-09-04 2017-08-22 Applied Materials, Inc. Method for hybrid encapsulation of an organic light emitting diode
US9397318B2 (en) 2012-09-04 2016-07-19 Applied Materials, Inc. Method for hybrid encapsulation of an organic light emitting diode
KR20200021561A (en) * 2012-09-04 2020-02-28 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Method for hybrid encapsulation of an organic light emitting diode
KR20140034600A (en) * 2012-09-12 2014-03-20 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting device and method for preparing the same
KR20140074597A (en) * 2012-12-10 2014-06-18 엘지디스플레이 주식회사 Organic Light Emitting Device
US10944076B2 (en) 2013-02-14 2021-03-09 Samsung Display Co., Ltd. Organic electroluminescent device having thin film encapsulation structure and method of fabricating the same
US10128464B2 (en) 2013-02-14 2018-11-13 Samsung Display Co., Ltd. Organic electroluminescent device having thin film encapsulation structure and method of fabricating the same
US10644264B2 (en) 2013-02-14 2020-05-05 Samsung Display Co., Ltd. Organic electroluminescent device having thin film encapsulation structure and method of fabricating the same
US9373813B2 (en) 2013-02-14 2016-06-21 Samsung Display Co., Ltd. Organic electroluminescent device having thin film encapsulation structure and method of fabricating the same
US11245098B2 (en) 2013-02-14 2022-02-08 Samsung Display Co., Ltd. Organic electroluminescent device having thin film encapsulation structure and method of fabricating the same
US10297791B2 (en) 2013-02-14 2019-05-21 Samsung Display Co., Ltd. Organic electroluminescent device having thin film encapsulation structure and method of fabricating the same
US11489142B2 (en) 2013-02-14 2022-11-01 Samsung Display Co., Ltd. Organic electroluminescent device having thin film encapsulation structure and method of fabricating the same
US9831468B2 (en) 2013-02-14 2017-11-28 Samsung Display Co., Ltd. Organic electroluminescent device having thin film encapsulation structure and method of fabricating the same
US11778854B2 (en) 2013-02-14 2023-10-03 Samsung Display Co., Ltd. Organic electroluminescent device having thin film encapsulation structure and method of fabricating the same
KR20150125667A (en) * 2013-03-04 2015-11-09 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Fluorine-containing plasma polymerized hmdso for oled thin film encapsulation
WO2014164465A1 (en) * 2013-03-12 2014-10-09 Applied Materials, Inc. Improvement of barrier film performance with n2o dilution process for thin film encapsulation
US9269923B2 (en) 2013-03-12 2016-02-23 Applied Materials, Inc. Barrier films for thin film encapsulation
US9091661B2 (en) 2013-04-25 2015-07-28 Samsung Display Co., Ltd. Method and apparatus for measuring damage to an organic layer of a thin film encapsulation
KR20210119370A (en) * 2014-07-01 2021-10-05 엘지디스플레이 주식회사 Organic electroluminescent device
KR20160003994A (en) * 2014-07-01 2016-01-12 엘지디스플레이 주식회사 Organic electroluminescent device
JP2017010749A (en) * 2015-06-22 2017-01-12 東京エレクトロン株式会社 Method and device for forming laminated sealing film
KR20160150606A (en) * 2015-06-22 2016-12-30 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Laminated sealing film forming method and forming apparatus
CN106025095A (en) * 2016-06-07 2016-10-12 武汉华星光电技术有限公司 Packaging structure of flexible OLED device and display device
CN106953031A (en) * 2017-05-16 2017-07-14 武汉华星光电技术有限公司 A kind of flexible organic light emitting diode display and preparation method thereof
US10361397B2 (en) 2017-05-16 2019-07-23 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Flexible organic light emitting diode display having layer provided with a benzene ring bond
CN108539044A (en) * 2018-04-25 2018-09-14 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 A kind of encapsulating structure and packaging method of OLED device
KR20180093847A (en) * 2018-08-06 2018-08-22 삼성디스플레이 주식회사 Thin film encapsulation for a flat display device and the manufacturing method thereof

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