KR20090114195A - 가요성 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

가요성 표시 장치의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20090114195A
KR20090114195A KR1020080040006A KR20080040006A KR20090114195A KR 20090114195 A KR20090114195 A KR 20090114195A KR 1020080040006 A KR1020080040006 A KR 1020080040006A KR 20080040006 A KR20080040006 A KR 20080040006A KR 20090114195 A KR20090114195 A KR 20090114195A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
layer
flexible
laser beam
display device
Prior art date
Application number
KR1020080040006A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101458901B1 (ko
Inventor
김명환
노남석
김상일
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020080040006A priority Critical patent/KR101458901B1/ko
Priority to US12/207,327 priority patent/US8034206B2/en
Publication of KR20090114195A publication Critical patent/KR20090114195A/ko
Priority to US12/772,906 priority patent/US8182633B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101458901B1 publication Critical patent/KR101458901B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1218—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
    • H01L27/1262—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or coating of the substrate
    • H01L27/1266—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or coating of the substrate the substrate on which the devices are formed not being the final device substrate, e.g. using a temporary substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772—Field effect transistors
    • H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/78603—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film characterised by the insulating substrate or support

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 발명은 가요성 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명은 제1 캐리어 기판 상에 투명 접착층을 형성하는 단계, 상기 투명 접착층 상에 적어도 하나의 면에 기판 보호막이 형성된 제1 가요성 기판을 라미네이션하는 단계, 상기 제1 가요성 기판 상에 박막 트랜지스터 어레이를 형성하는 단계, 그리고 레이저를 조사하여 상기 제1 캐리어 기판을 박리시키는 단계를 포함한다.
가요성, 표시, 캐리어, 레이저, 탈착

Description

가요성 표시 장치의 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 가요성 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 표시 장치 시장은 대면적이 용이하고 박형 및 경량화가 가능한 평판 디스플레이(flat panel display, FPD) 위주로 급속히 변화하고 있다.
이러한 평판 디스플레이에는 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD), 플라스마 디스플레이 패널(plasma display panel, PDP), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting display, OLED) 등이 있다. 그러나 기존의 액정 표시 장치, 플라스마 다스플레이 패널, 유기 발광 표시 장치 등은 유리 기판을 사용하기 때문에 유연성이 떨어져 응용과 용도에 한계가 있다.
따라서 최근 유리 기판 대신에 플라스틱, 호일 등과 같이 유연성 있는 재료의 기판을 사용하여 구부러질 수 있게 제조된 가요성 표시 장치가 차세대 표시 장치로 활발히 개발되고 있다.
"플라스틱 기판 상에 박막 트랜지스터(TFTs on Plastic, TOP)"를 제조 및 핸 들링하는 공정은 가요성 디스플레이 패널(flexible display panel, FDP)을 제작할 때 중요한 핵심 공정이다. 특히 가요성 디스플레이가 갖는 기판의 가요성 때문에 기존 유리 기판용 패널 제작 공정에 플라스틱 기판을 직접 투입하여 디스플레이 패널을 제작하는 데에는 아직도 많은 공정상의 문제가 있다.
따라서, 기존 패널 제작 공정 및 장비를 사용할 수 있는 대안으로 유리 기판과 같은 캐리어 기판 상에 분리층을 형성한 후 플라스틱 물질을 코팅하는 등의 방법으로 플라스틱 기판을 형성하고, 플라스틱 기판 상에 박막 트랜지스터 어레이를 직접 제작한 후 플라스틱 기판으로부터 캐리어 기판을 분리하는 공정을 개발하였다.
그러나 이와 같은 방법의 경우 캐리어 기판과 플라스틱 기판을 분리하기 위해 별도의 분리층을 형성하는 공정이 필요하다.
따라서, 본 발명의 기술적 과제는 캐리어 기판 상에 별도의 분리층을 형성하는 공정 없이 캐리어 기판과 플라스틱 기판을 분리할 수 있는 가요성 표시 장치의 제조 방법을 제공하는데 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 한 실시예에 따른 가요성 표시 장치의 제조 방법은 제1 캐리어 기판 상에 투명 접착층을 형성하는 단계, 상기 투명 접착층 상에 적어도 하나의 면에 기판 보호막이 형성된 제1 가요성 기판을 라미네이션하는 단계, 상기 제1 가요성 기판 상에 박막 트랜지스터 어레이를 형성하는 단계, 그리고 레이저를 조사하여 상기 제1 캐리어 기판을 박리시키는 단계를 포함하여 형성될 수 있다.
상기 가요성 표시 장치의 제조 방법은, 상기 박막 트랜지스터 어레이가 형성된 상기 제1 가요성 기판 상에 표시층을 형성하는 단계, 그리고 상기 표시층 상에 대향 기판을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 표시층은 액정층, 전기 영동층, 유기 발광층 중 어느 하나일 수 있다.
상기 레이저를 조사하여 상기 제1 캐리어 기판을 박리시키는 단계에서는 상기 투명 접착층을 투과한 상기 레이저에 의해 상기 기판 보호막이 반응하여 상기 제1 캐리어 기판과 상기 제1 가요성 기판이 분리된다.
상기 투명 접착층은 실리콘(silicone), 아크릴(acryl) 및 셀룰로오 스(cellulose) 계열의 고분자 접착제를 포함할 수 있다.
상기 투명 접착층은 PDMS(polydimethylsiloxane)와 이산화규소 나노분말(silica nanopowder)를 포함할 수 있다.
상기 기판 보호막은 수소화된 질화규소(SiNx:H) 또는 수소화된 비정질 실리콘(hydrogenated amorphous silicon: a-Si:H)을 포함할 수 있다.
상기 레이저 조사시 상기 기판 보호막에서 수소가 방출되어 제1 캐리어 기판과 제1 가요성 기판이 분리될 수 있다.
상기 기판 보호막은 유기 포토레지스트(photoresist), 우레탄계 수지 및 에폭시계 수지 등의 광분해성 고분자 물질을 포함할 수 있다.
상기 레이저 조사시 상기 기판 보호막에서 상기 고분자 물질이 분해되어 제1 캐리어 기판과 제1 가요성 기판이 분리될 수 있다.
상기 제1 가요성 기판은 캡톤(kapton), 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate: PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리아크릴레이트(polyacrylate, PAR) 및 섬유 강화 플라스틱(fiber reinforced plastic: FRP) 등으로 이루어진 군 중에서 선택되는 물질을 포함할 수 있다.
상기 가요성 표시 장치의 제조 방법은, 제2 캐리어 기판 상에 투명 접착층을 형성하는 단계, 상기 투명 접착층 상에 적어도 하나의 면에 기판 보호막이 형성된 제2 가요성 기판을 라미네이션하는 단계, 그리고 상기 제2 가요성 기판 상에 컬러 필터 어레이를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 가요성 표시 장치의 제조 방법은, 상기 제1 가요성 기판과 상기 제2 가요성 기판이 마주하도록 배치하는 단계, 레이저를 조사하여 상기 제1 캐리어 기판을 박리시키는 단계, 및 레이저를 조사하여 상기 제2 캐리어 기판을 박리시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 가요성 기판과 상기 제2 가요성 기판이 마주하도록 배치하는 단계는 표시층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 표시층은 액정층, 전기 영동층, 유기 발광층 중 어느 하나일 수 있다.
상기 제2 가요성 기판은 캡톤(kapton), 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate: PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리아릴레이트(polyacrylate, PAR) 및 섬유 강화 플라스틱(fiber reinforced plastic: FRP) 등으로 이루어진 군 중에서 선택되는 물질을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 가요성 표시 장치의 제조 방법은 투명 접착제를 사용하여 캐리어 기판과 플라스틱 기판을 접착하고, 플라스틱 기판을 보호하기 위한 보호 필름을 분리층으로 사용함으로써, 추가 공정 없이 플라스틱 기판 라미네이션 방법을 이용하여 레이저 조사에 의한 캐리어 기판의 분리가 용이하다.
상기 기술적 과제 외에 본 발명의 다른 기술적 과제 및 이점들은 첨부 도면 을 참조한 본 발명의 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
이하, 본 발명의 실시예들을 도 1 내지 도 4ｆ를 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 가요성 표시 장치의 제조 방법을 차례로 나타낸 순서도이고, 도 2a 내지 도 2ｆ는 도 1에 도시한 가요성 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 1을 참고하면, 본 발명의 일실시예에 따른 가요성 표시 장치의 제조 방법은 캐리어 기판 상에 투명 접착층 형성 단계(S10), 가요성 기판의 라미네이션 단계(S20), 박막 트랜지스터 어레이 형성 단계(S30), 표시층 및 대향 기판 형성 단계(S40) 및 캐리어 기판 박리 단계(S50)를 포함한다.
이하에서는, 도 2a 내지 도 2g와 결부지어 본 발명의 일실시예에 따른 가요성 표시 장치의 제조 방법에 대하여 자세히 설명한다.
도 2a를 참조하면, 캐리어 기판(10) 상에 투명 접착층(20)을 형성한다. 캐리어 기판(10)은 유리 등의 절연 물질로 형성될 수 있다. 투명 접착층(20)은 특정 파장의 레이저를 통과시키는 투과도를 갖고, 유리 전이 온도(glass transition temperature)가 220℃ 이상인 내열 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 접착층(20)은 실리콘(silicone)　또는 아크릴(acryl) 계열의 고분자 접착제 등을 포함할 수 있다. 특히 내열성이 220℃ 이상인 폴리실리콘(polysilicone)을 사용할 수 있다. 폴리실리콘(polysilicone) 접착제로는 주성분이 실리콘 산화물(silicone oxide)인 PDMS(polydimethylsiloxane) 등을 들 수 있으며, 이산화규소 나노분말(silica nanopowder)와 함께 사용할 수 있다. 또한 상업용 접착제는 3M 사에서 제공하는 290ULTRACLEAN이 사용될 수 있다. 이러한 투명 접착층(20)은 프린팅(printing) 방식, 슬릿 코팅(slit coating) 방식, 스핀 코팅(spin coating) 방식, 디핑(dipping) 방식 등으로 형성될 수 있다.
도 2b를 참조하면, 투명 접착층(20) 상에 가요성 기판(30)을 형성한다. 가요성 기판(30)은 롤(32)을 이용한 라미네이션 방식으로 형성될 수 있다. 가요성 기판(30)은 캡톤(kapton), 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate: PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리아릴레이트(polyacrylate, PAR) 및 섬유 강화 플라스틱(fiber reinforced plastic: FRP) 등으로 이루어진 군 중에서 선택되는 물질을 포함할 수 있다.
한편, 가요성 기판(30)의 상면 및 하면에는 기판 보호막(31a, 31b)이 형성되어 있다. 기판 보호막(31a, 31b)은 외부로부터의 수분이나 가스가 가요성 기판(30)에 침투되어 확산되는 것을 방지한다. 기판 보호막(31a, 31b)은 가요성 기판(30)의 어느 한 면에만 형성할 수 있다. 기판 보호막(31a, 31b)은 가요성 기판(30)에 수소화된 질화규소(SiNx:H) 또는 수소화된 비정질 실리콘(hydrogenated amorphous silicon: a-Si:H)을 증착하여 형성할 수 있으며, 유기 포토레지스트(photo resist), 우레탄계 수지, 에폭시계 수지 및 아크릴계 수지 등의 광분해성 고분자 물질을 코팅하여 형성할 수 있다.
도 2c를 참조하면, 투명 접착층(20)에 의해 캐리어 기판(10)과 접착된 가요성 기판(30) 상에 박막 트랜지스터 어레이(40)를 형성한다. 박막 트랜지스터 어레이(40)는 게이트 라인(도시하지 않음), 데이터 라인(도시하지 않음), 게이트 라인과 데이터 라인에 연결된 박막 트랜지스터(도시하지 않음) 및 이에 연결된 제1 전극(도시하지 않음)을 포함한다. 그러나 제1 전극은 복수의 박막 트랜지스터를 경유하여 게이트 라인 및 데이터 라인과 연결될 수도 있다.
박막 트랜지스터는 게이트 라인으로부터 공급되는 스캔 신호에 응답하여 데이터 라인으로부터 공급되는 데이터 전압을 제1 전극에 공급한다. 박막 트랜지스터는 게이트 전극(도시하지 않음), 소스 전극(도시하지 않음), 드레인 전극(도시하지 않음), 활성층(도시하지 않음) 및 오믹 콘택층(도시하지 않음)을 포함한다.
도 2d를 참조하면, 박막 트랜지스터 어레이(40) 상에 표시층(50) 및 대향 기판(60)을 형성한다.
표시층(50)은 액정층, 전기 영동층 또는 유기 발광층 등을 포함할 수 있다.
대향 기판(60)은 제2 전극(도시하지 않음)을 포함하며, 투명 물질로 형성된다. 예를 들어, 대향 기판은 플라스틱 또는 유리(Glass) 물질을 사용하여 필름 형태로 형성될 수 있다.
제2 전극은 제1 전극과 마주하도록 대향 기판(60)에 형성된다. 그리고, 제2 전극은 대향 기판(60)과 마찬가지로 입사되는 빛이 투과되도록 투명한 물질로 형성된다. 예를 들어, 제2 전극은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, ITO)，인듐 아연 산화물(indium zinc oxide, IZO) 및　카본나노튜브(carbon nano-tube, CNT)　등 의 물질로 형성될 수 있다. 이러한 제2 전극은 공통 전압 등 일정한 전압을 인가 받을 수 있다. 여기서, 대향 기판(60)은 기판 보호막(도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다.
제1 전극은 박막 트랜지스터로부터 공급된 데이터 전압에 따라 전압을 충전하여 제2 전극과 전위차를 발생시키게 된다. 이 전위차에 의해 가요성 기판(30)과 대향 기판(60) 사이에 위치하는 표시층(50)을 구동시켜 화상을 표시한다.
도 2e 및 도 2f를 참조하면, 캐리어 기판(10) 측에서 레이저빔, 예를 들어 파장이 308nm인 엑시머 계열의 레이저빔을 조사하여 캐리어 기판(10)을 분리함으로써 가요성 표시 장치를 얻는다. 예를 들어, 기판 보호막(31a)이 광분해성 고분자 물질로 만들어진 경우에는 레이저빔의 세기 및 조사 시간, 즉 레이저빔이 기판 보호막(31a)에 가한 총 에너지에 따라 광분해성 고분자 물질의 공유 결합이 끊어지거나 탄화되어 기판 보호막(31a)이 분해될 수 있다. 또한 기판 보호막(31a)이 수소화된 질화규소 또는 수소화된 비정질 실리콘으로 이루어진 경우에는 레이저빔을 기판 보호막(31a) 표면에 조사하면 수소화된 질화규소 또는 수소화된 비정질 실리콘에 함유되어 있던 수소가 방출되면서 기판 보호막(31a)과 투명 접착층(20)의 접착력이 약해져 기판 보호막(31a)과 캐리어 기판(10)이 분리된다.
즉, 투명 접착층(20)을 통과한 레이저빔의 에너지에 의하여 기판 보호막(31a)을 이루는 물질이 반응하면, 캐리어 기판(10) 및 투명 접착층(20)은 가요성 기판(30)으로부터 박리된다. 여기서, 레이저빔은 레이저빔의 세기 및 광학계를 이용한 초점 깊이(depth of focus: DOF) 등을 조절하여 기판 보호막(31a)의 표면에 빛을 집중시킬 수 있다. 그러므로 가요성 기판(30)과 기판 보호막(31b)은 레이저빔이 통과하지 않는다. 또한, 레이저빔이 통과하지 않는 기판 보호막(31b)는 형성하지 않을 수 있다.도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 가요성 표시 장치의 제조 방법을 차례로 나타내는 순서도이고, 도 4a 내지 도 4g는 도 3에 도시한 가요성 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 다른 실시예에 따른 가요성 표시 장치의 제조 방법은 제1 캐리어 기판 상에 투명 접착제 형성, 가요성 기판 라미네이션 공정 및 박막 트랜지스터 어레이 형성 공정을 포함하는 제1 캐리어 기판 상에 박막 트랜지스터 기판 마련 단계(S110), 제2 캐리어 기판 상에 투명 접착제 형성, 가요성 기판 라미네이션 공정 및 컬러 필터 어레이 형성 공정을 포함하는 제2 캐리어 기판 상에 컬러 필터 기판 마련 단계(S120), 박막 트랜지스터 기판과 컬러 필터 기판을 마주하도록 배치 단계(S130), 제1 캐리어 기판 박리 단계(S140) 및 제2 캐리어 기판 박리 단계(S150)를 포함한다.
이하에서는 도 4a 내지 4g와 결부지어 가요성 표시 장치의 제조 방법을 자세히 설명한다.
도 4a를 참고하면, 제1 캐리어 기판(110) 상에 투명 접착층(120)을 형성하는 공정, 투명 접착층(120) 상에 기판 보호막(131a, 131b)을 포함하는 가요성 기판(130)을 라미네이션하는 공정, 박막 트랜지스터 어레이(140)를 형성하는 공정을 통해 박막 트랜지스터 기판(100)을 마련한다. 이는, 도 1 내지 도 2f에 도시한 실시예에서와 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.
다음으로 도 4b를 참고하면, 제2 캐리어 기판(110) 상에 투명 접착층(220)을 형성하는 공정, 기판 보호막(231a, 231b)을 포함하는 가요성 기판(230)을 라미네이션하는 공정, 컬러 필터 어레이(270)를 형성하는 공정 및 투명 전극(280)을 형성하는 공정을 통하여 컬러 필터 기판(200)을 마련한다. 여기서, 가요성 기판(230) 상에 박막 트랜지스터 어레이 대신 컬러 필터 어레이 및 투명 전극을 형성하는 것을 제외하고, 나머지 구성 요소의 특성 및 제조 방법은 상술한 일실시예와 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.
다음으로, 도 4c에 도시된 바와 같이 컬러 필터 기판(200)과 마주하도록 박막 트랜지스터 기판(100)을 배치한다. 이때, 컬러 필터 기판(200)과 박막 트랜지스터 기판(100) 사이에 표시층(150)을 형성하며, 표시층(150)은 액정층, 전기 영동층 또는 유기 발광층 등을 포함할 수 있다.
다음으로, 도 4d에 도시된 바와 같이 박막 트랜지스터 기판(100) 측에 레이저를 조사하여 제1 캐리어 기판(110)과 투명 접착층(120)을 분리한다.
또한, 도 4e에 도시된 바와 같이 컬러 필터 기판(200) 측에 레이저를 조사하여 제2 캐리어 기판(210)과 투명 접착층(220)을 분리한다.
이후, 도 4f에 도시한 바와 같이 가요성 표시 장치를 얻을 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음이 자명 하다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 가요성 표시 장치의 제조 방법으로서, 가요성 표시 장치의 제조 방법을 차례로 나타내는 순서도이다.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 일실시예에 따른 가요성 표시 장치의 제조 방법으로서, 가요성 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 가요성 표시 장치의 제조 방법으로서, 가요성 표시 장치의 제조 방법을 차례로 나타내는 순서도이다.
도 4a 내지 도 4f는 본 발명의 다른 실시예에 따른 가요성 표시 장치의 제조 방법으로서, 가요성 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10, 110, 210: 캐리어 기판 20, 120, 220: 투명 접착층
30, 130, 230: 가요성 기판 31a, 31b: 기판 보호막
32: 롤 40,140: 박막 트랜지스터 어레이
60: 대향 기판 150: 표시층
240: 컬러 필터 어레이 280: 투명 전극

Claims (20)

  1. 제1 캐리어 기판 상에 투명 접착층을 형성하는 단계,
    상기 투명 접착층과 마주하는 면에 제1 기판 보호막이 형성된 제1 가요성 기판을 상기 투명 접착층 상에 라미네이션하는 단계,
    상기 제1 가요성 기판 상에 박막 트랜지스터 어레이를 형성하는 단계, 그리고
    레이저빔을 조사하여 상기 제1 캐리어 기판을 박리시키는 단계
    를 포함하는 가요성 표시 장치의 제조 방법.
  2. 제1항에서,
    상기 박막 트랜지스터 어레이가 형성된 상기 제1 가요성 기판 상에 표시층을 형성하는 단계, 그리고
    상기 표시층 상에 대향 기판을 형성하는 단계
    를 더 포함하는 가요성 표시 장치의 제조 방법.
  3. 제2항에서,
    상기 표시층은 액정층, 전기 영동층, 유기 발광층 중 어느 하나인 가요성 표시 장치의 제조 방법.
  4. 제1항에서,
    상기 레이저빔을 조사하여 상기 제1 캐리어 기판을 박리시키는 단계는,
    상기 레이저빔의 광원을 상기 제1 캐리어 기판 쪽에 배치하는 단계, 그리고
    상기 레이저빔의 초점을 상기 제1 기판 보호막에 맞추는 단계
    를 포함하는
    가요성 표시 장치의 제조 방법.
  5. 제4항에서,
    상기 레이저빔을 조사하여 상기 제1 캐리어 기판을 박리시키는 단계는 상기 레이저빔에 의해 상기 제1 기판 보호막이 반응하여 특성 변화를 일으킴으로써 상기 제1 캐리어 기판과 상기 제1 가요성 기판이 분리되는 가요성 표시 장치의 제조 방법.
  6. 제5항에서,
    상기 제1 기판 보호막은 수소화된 질화규소(SiNx:H) 또는 수소화된 비정질 실리콘(hydrogenated amorphous silicon: a-Si:H)을 포함하는 가요성 표시 장치의 제조 방법.
  7. 제6항에서,
    상기 레이저빔을 조사하여 상기 제1 캐리어 기판을 박리시키는 단계는 상기 레이저빔에 의하여 상기 제1 기판 보호막에서 수소가 방출되어 제1 캐리어 기판과 제1 가요성 기판이 분리되는 가요성 표시 장치의 제조 방법.
  8. 제5항에서,
    상기 제1 기판 보호막은 유기 포토레지스트(photo resist), 우레탄계 수지, 에폭시계 수지 및 아크릴계 수지 등의 광분해성 고분자 물질을 포함하는 가요성 표시 장치의 제조 방법.
  9. 제8항에서,
    상기 레이저빔을 조사하여 상기 제1 캐리어 기판을 박리시키는 단계는 상기 레이저빔에 의하여 상기 제1 기판 보호막에서 상기 광분해성 고분자 물질의 공유 결합이 끊어지거나 상기 광분해성 고분자 물질이 탄화되어 제1 캐리어 기판과 제1 가요성 기판이 분리되는 가요성 표시 장치의 제조 방법.
  10. 제4항에서,
    상기 투명 접착층은 실리콘 또는 아크릴 계열의 고분자 접착제를 포함하는 가요성 표시 장치의 제조 방법.
  11. 제10항에서,
    상기 투명 접착층은 PDMS(polydimethylsiloxane)를 포함하는 가요성 표시 장 치의 제조 방법.
  12. 제1항에서,
    상기 제1 가요성 기판은 캡톤(kapton), 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate: PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리아릴레이트(polyacrylate, PAR) 및 섬유 강화 플라스틱(fiber reinforced plastic: FRP)으로 이루어진 군 중에서 선택되는 물질을 포함하는 가요성 표시 장치의 제조 방법.
  13. 제1항에서,
    상기 레이저빔은 파장이 308nm인 엑시머 계열의 레이저빔인 가요성 표시 장치의 제조 방법.
  14. 제1 캐리어 기판 상에 제1 투명 접착층을 형성하는 단계,
    상기 제1 투명 접착층과 마주하는 면에 제1 기판 보호막이 형성된 제1 가요성 기판을 라미네이션하는 단계,
    상기 제1 가요성 기판 상에 박막 트랜지스터 어레이를 형성하는 단게,
    제2 캐리어 기판 상에 제2 투명 접착층을 형성하는 단계,
    상기 제2 투명 접착층 상에 제2 기판 보호막이 형성된 제2 가요성 기판을 라 미네이션하는 단계,
    상기 제2 가요성 기판 상에 컬러 필터 어레이를 형성하는 단계,
    상기 제1 가요성 기판과 상기 제2 가요성 기판을 마주하도록 배치하는 단계,
    제1 레이저빔을 조사하여 상기 제1 캐리어 기판을 박리하는 단계, 그리고
    제2 레이저빔을 조사하여 상기 제2 캐리어 기판을 박리하는 단계
    를 포함하는 가요성 표시 장치의 제조 방법.
  15. 제14항에서,
    상기 제1 가요성 기판과 상기 제2 가요성 기판 사이에 표시층을 형성하는 단계를 더 포함하는 가요성 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제15항에서,
    상기 표시층은 액정층, 전기 영동층, 유기 발광층 중 어느 하나인 가요성 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제15항에서,
    상기 제1 레이저빔은 상기 제1 투명 접착층을 투과하고 상기 제1 기판 보호막에 초점이 모이며,
    상기 제2 레이저빔은 상기 제2 투명 접착층을 투과하고 상기 제2 기판 보호막에 초점이 모이는
    가요성 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제17항에서,
    상기 제1 기판 보호막 및 상기 제2 기판 보호막은 각각 상기 제1 레이저빔 및 상기 제2 레이저빔에 반응하여 특성 변화를 일으키는 가요성 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제18항에서,
    상기 제1 및 제2 레이저빔은 파장이 308 nm인 엑시머 계열의 레이저빔인 가요성 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제14항에서,
    상기 제1 및 제2 가요성 기판 중 적어도 하나는 캡톤(kapton), 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate: PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리아릴레이트(polyacrylate, PAR) 및 섬유 강화 플라스틱(fiber reinforced plastic: FRP)으로 이루어진 군 중에서 선택되는 적어도 하나의 물질을 포함하는 가요성 표시 장치의 제조 방법.
KR1020080040006A 2008-04-29 2008-04-29 가요성 표시 장치의 제조 방법 KR101458901B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080040006A KR101458901B1 (ko) 2008-04-29 2008-04-29 가요성 표시 장치의 제조 방법
US12/207,327 US8034206B2 (en) 2008-04-29 2008-09-09 Method of fabricating flexible display device
US12/772,906 US8182633B2 (en) 2008-04-29 2010-05-03 Method of fabricating a flexible display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080040006A KR101458901B1 (ko) 2008-04-29 2008-04-29 가요성 표시 장치의 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090114195A true KR20090114195A (ko) 2009-11-03
KR101458901B1 KR101458901B1 (ko) 2014-11-10

Family

ID=41213819

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080040006A KR101458901B1 (ko) 2008-04-29 2008-04-29 가요성 표시 장치의 제조 방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8034206B2 (ko)
KR (1) KR101458901B1 (ko)

Cited By (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101065318B1 (ko) * 2009-12-03 2011-09-16 삼성모바일디스플레이주식회사 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법
WO2012008683A2 (ko) 2010-07-13 2012-01-19 포항공과대학교 산학협력단 플렉서블 전자소자의 제조방법, 플렉서블 전자소자 및 플렉서블 기판
WO2012043971A2 (ko) 2010-09-29 2012-04-05 포항공과대학교 산학협력단 롤 형상의 모기판을 이용한 플렉서블 전자소자의 제조방법, 플렉서블 전자소자 및 플렉서블 기판
US8211725B2 (en) 2010-03-09 2012-07-03 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Method of manufacturing flexible display device
KR101271864B1 (ko) * 2010-11-05 2013-06-07 주식회사 포스코 플렉서블 모기판을 이용한 플렉서블 전자소자의 제조방법, 플렉서블 전자소자 및 플렉서블 기판
KR20130130483A (ko) * 2012-05-22 2013-12-02 엘지디스플레이 주식회사 액정 디스플레이 패널 및 그 제조방법
KR101336074B1 (ko) * 2012-03-20 2013-12-03 주식회사 맥스텍 플렉서블 액정 표시 장치의 제조 방법
KR20140038135A (ko) * 2012-09-20 2014-03-28 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시 패널의 제조 방법
KR101393615B1 (ko) * 2012-08-17 2014-05-15 순천대학교 산학협력단 플렉시블 전자소자의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 플렉시블 전자소자
WO2014093193A1 (en) * 2012-12-13 2014-06-19 Corning Incorporated Methods for processing oled devices
KR20140112377A (ko) * 2013-03-11 2014-09-23 삼성디스플레이 주식회사 기판 박리 장치, 기판 박리 방법 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법
KR20140129695A (ko) * 2013-04-30 2014-11-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 구비하는 표시 장치
KR20140129775A (ko) * 2013-04-30 2014-11-07 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 디스플레이 장치의 제조방법
KR20140141359A (ko) * 2013-05-31 2014-12-10 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
US8970817B2 (en) 2012-05-21 2015-03-03 Seon Uk LEE Display panel
KR20150040160A (ko) * 2013-10-04 2015-04-14 엘지디스플레이 주식회사 유기전계 발광소자 및 이의 제조 방법
KR20150051280A (ko) * 2013-11-01 2015-05-12 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시패널 박리 장치 및 이를 이용한 플렉서블 표시패널 박리 방법
KR20150064208A (ko) * 2012-10-11 2015-06-10 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 개선된 핸들러 웨이퍼 탈착 방법
KR101529773B1 (ko) * 2012-12-04 2015-06-17 에이유 오프트로닉스 코퍼레이션 디스플레이 패널의 제조 방법 및 적층체
US9178167B2 (en) 2013-04-17 2015-11-03 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing flexible display apparatus
KR20160021579A (ko) 2014-08-18 2016-02-26 서울대학교산학협력단 고탄성 비정질 합금 유연성 기판과 그 제조방법 및 이를 이용한 전자소자
US9443915B2 (en) 2014-09-15 2016-09-13 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display apparatus and method of manufacturing the same
US9793518B2 (en) 2015-09-10 2017-10-17 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for separating substrate and method of separating substrate by using the same
KR20170120892A (ko) 2016-04-22 2017-11-01 포항공과대학교 산학협력단 전자소자용 금속 기판의 제조 방법
KR20170121372A (ko) 2016-04-22 2017-11-02 포항공과대학교 산학협력단 실링 라인을 이용한 플렉서블 금속 필름의 제조 방법
KR20170121371A (ko) 2016-04-22 2017-11-02 포항공과대학교 산학협력단 표면에너지 조절층을 이용한 플렉서블 금속 필름의 제조 방법
US9923157B2 (en) 2015-08-10 2018-03-20 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing flexible display
US10086584B2 (en) 2012-12-13 2018-10-02 Corning Incorporated Glass articles and methods for controlled bonding of glass sheets with carriers
KR20190006745A (ko) * 2017-07-11 2019-01-21 한양대학교 산학협력단 반도체 소자의 제조 방법 및 이를 위한 반도체 소자용 베이스 기판
US10510576B2 (en) 2013-10-14 2019-12-17 Corning Incorporated Carrier-bonding methods and articles for semiconductor and interposer processing
KR20200088072A (ko) * 2019-01-14 2020-07-22 주성엔지니어링(주) 전기광학소자의 제조 방법
US11097509B2 (en) 2016-08-30 2021-08-24 Corning Incorporated Siloxane plasma polymers for sheet bonding
US11167532B2 (en) 2015-05-19 2021-11-09 Corning Incorporated Articles and methods for bonding sheets with carriers
US11192340B2 (en) 2014-04-09 2021-12-07 Corning Incorporated Device modified substrate article and methods for making
US11331692B2 (en) 2017-12-15 2022-05-17 Corning Incorporated Methods for treating a substrate and method for making articles comprising bonded sheets
US11535553B2 (en) 2016-08-31 2022-12-27 Corning Incorporated Articles of controllably bonded sheets and methods for making same
US11905201B2 (en) 2015-06-26 2024-02-20 Corning Incorporated Methods and articles including a sheet and a carrier
US11999135B2 (en) 2018-08-20 2024-06-04 Corning Incorporated Temporary bonding using polycationic polymers

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5150295B2 (ja) * 2008-02-12 2013-02-20 ローム株式会社 フレキシブル基板及びその製造方法
US8236125B2 (en) * 2008-02-28 2012-08-07 Sharp Kabushiki Kaisha Method for manufacturing thin film multilayer device, method for manufacturing display device, and thin film multilayer device
KR101500684B1 (ko) * 2008-04-17 2015-03-10 삼성디스플레이 주식회사 캐리어 기판 및 이를 이용한 가요성 표시 장치의 제조 방법
US8182633B2 (en) * 2008-04-29 2012-05-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of fabricating a flexible display device
US8027079B2 (en) * 2009-02-09 2011-09-27 E Ink Holdings Inc. Methods of fabricating display device and felxible color display medium module thereof
CN102013414A (zh) * 2009-09-08 2011-04-13 群康科技(深圳)有限公司 软性显示器组件的制作方法
KR101286551B1 (ko) * 2009-09-16 2013-07-17 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 기판 및 이를 가지는 플렉서블 표시 장치의 제조 방법
KR101125567B1 (ko) * 2009-12-24 2012-03-22 삼성모바일디스플레이주식회사 고분자 기판 및 그 제조 방법과 상기 고분자 기판을 포함하는 표시 장치 및 그 제조 방법
TWI432835B (zh) * 2010-06-24 2014-04-01 Au Optronics Corp 可撓性顯示面板及其製造方法
KR20120008360A (ko) * 2010-07-16 2012-01-30 삼성모바일디스플레이주식회사 플렉서블 디스플레이용 기판 및 그 제조 방법
CN101964323B (zh) * 2010-08-13 2012-09-05 友达光电股份有限公司 可挠式显示面板的制作方法
KR101174884B1 (ko) * 2010-12-23 2012-08-17 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
TWI432838B (zh) * 2011-02-25 2014-04-01 Innolux Corp 顯示器及其製造方法
KR101839453B1 (ko) * 2011-08-02 2018-03-16 엘지디스플레이 주식회사 플렉시블 디스플레이 장치의 제조 장비 및 제조 방법
US10543662B2 (en) 2012-02-08 2020-01-28 Corning Incorporated Device modified substrate article and methods for making
TWI495091B (zh) * 2012-02-16 2015-08-01 Au Optronics Corp 陣列基板及多晶矽層的製作方法
CN102636898B (zh) 2012-03-14 2014-03-12 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示装置的制备方法
KR20140019699A (ko) * 2012-08-07 2014-02-17 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
JP6329540B2 (ja) * 2012-08-22 2018-05-23 コーニング インコーポレイテッド 可撓性ガラス基板の加工並びに可撓性ガラス基板及びキャリヤ基板を含む基板積層体
JP2015532004A (ja) * 2012-08-22 2015-11-05 コーニング インコーポレイテッド フレキシブルガラス基板の処理
TWI617437B (zh) 2012-12-13 2018-03-11 康寧公司 促進控制薄片與載體間接合之處理
US9340443B2 (en) 2012-12-13 2016-05-17 Corning Incorporated Bulk annealing of glass sheets
KR20140119583A (ko) * 2013-04-01 2014-10-10 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102065370B1 (ko) * 2013-05-03 2020-02-12 삼성디스플레이 주식회사 기판 박리 방법 및 기판 박리 장치
CN103345084B (zh) 2013-07-03 2015-12-02 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示器的制备方法和柔性显示器
KR102663193B1 (ko) 2013-12-02 2024-05-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 그 제조방법
WO2015099737A1 (en) * 2013-12-26 2015-07-02 Intel Corporation Method and apparatus for flexible electronic communicating device
JP6770432B2 (ja) 2014-01-27 2020-10-14 コーニング インコーポレイテッド 薄いシートの担体との制御された結合のための物品および方法
JP6459145B2 (ja) * 2014-05-22 2019-01-30 Ａｇｃ株式会社 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法
US10642087B2 (en) 2014-05-23 2020-05-05 Eyesafe, Llc Light emission reducing compounds for electronic devices
US10901125B2 (en) 2014-05-23 2021-01-26 Eyesafe, Llc Light emission reducing compounds for electronic devices
TWI561325B (en) * 2014-08-01 2016-12-11 Au Optronics Corp Display module manufacturing method and display module
US11216131B2 (en) 2014-11-20 2022-01-04 Dongwoo Fine-Chem Co., Ltd. Film touch sensor and manufacturing method therefor
CN104505467B (zh) * 2014-12-05 2017-09-19 上海天马微电子有限公司 一种复合基板、柔性显示器的制造方法以及柔性显示器
KR20160071735A (ko) * 2014-12-12 2016-06-22 동우 화인켐 주식회사 필름 터치 센서 및 그의 제조 방법
EP3377938A4 (en) * 2015-11-18 2018-10-24 Gentex Corporation Electro-optic gas barrier
KR102469311B1 (ko) * 2016-03-31 2022-11-18 동우 화인켐 주식회사 유연성 디스플레이 장치의 제조 방법
US20190185632A1 (en) * 2016-08-04 2019-06-20 General Nano Llc Carbon nanotube film structure and method for making
CN106200082B (zh) * 2016-09-23 2019-12-06 京东方科技集团股份有限公司 激光剥离设备及其控制方法
CN106449711B (zh) * 2016-10-24 2019-10-18 武汉华星光电技术有限公司 柔性amoled显示器的制作方法
CN107644891A (zh) * 2017-09-13 2018-01-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled面板的制作方法
KR102185633B1 (ko) * 2018-01-18 2020-12-02 포항공과대학교 산학협력단 유연 기판, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 유연 전자 장치
US20190217573A1 (en) * 2018-01-18 2019-07-18 Postech Academy-Industry Foundation Flexible substrate, manufacturing method thereof, and flexible electronic device including the same
CN108333818B (zh) * 2018-01-27 2020-12-25 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及其制造方法
CN112236883A (zh) * 2018-05-18 2021-01-15 康宁公司 光提取设备和柔性oled显示器
TWI693686B (zh) * 2018-08-09 2020-05-11 新唐科技股份有限公司 半導體封裝結構及其形成方法
US11810532B2 (en) 2018-11-28 2023-11-07 Eyesafe Inc. Systems for monitoring and regulating harmful blue light exposure from digital devices
US11126033B2 (en) 2018-11-28 2021-09-21 Eyesafe Inc. Backlight unit with emission modification
US10955697B2 (en) 2018-11-28 2021-03-23 Eyesafe Inc. Light emission modification
US11592701B2 (en) 2018-11-28 2023-02-28 Eyesafe Inc. Backlight unit with emission modification
US10971660B2 (en) 2019-08-09 2021-04-06 Eyesafe Inc. White LED light source and method of making same
CN110993568B (zh) * 2019-10-25 2023-06-20 京东方科技集团股份有限公司 一种显示器件制造方法及显示器件
JP2023518622A (ja) * 2020-03-23 2023-05-08 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 表示基板及びその製造方法、表示マザーボード並びに表示装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1126733A (ja) * 1997-07-03 1999-01-29 Seiko Epson Corp 薄膜デバイスの転写方法、薄膜デバイス、薄膜集積回路装置，アクティブマトリクス基板、液晶表示装置および電子機器
WO2003010825A1 (en) * 2001-07-24 2003-02-06 Seiko Epson Corporation Transfer method, method of manufacturing thin film element, method of manufacturing integrated circuit, circuit substrate and method of manufacturing the circuit substrate, electro-optic device and method of manufacturing the electro-optic device, and ic card and electronic equipmen
KR20030009824A (ko) 2001-07-24 2003-02-05 (주)신종 박막소자 제조방법
TWI313062B (en) 2002-09-13 2009-08-01 Ind Tech Res Inst Method for producing active plastic panel displayers
WO2004088728A2 (en) 2003-04-02 2004-10-14 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of manufacturing a flexible electronic device and flexible device
TWI240434B (en) 2003-06-24 2005-09-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method to produce semiconductor-chips
JP2005136214A (ja) 2003-10-30 2005-05-26 Nec Corp 薄膜デバイス基板の製造方法
US8462301B2 (en) * 2005-01-19 2013-06-11 Stephen Derby O'Donnell High-strength optical bonding method using optical silicone as a bonding medium and pressure sensitive adhesive as an intermediate layer
KR101141533B1 (ko) * 2005-06-25 2012-05-04 엘지디스플레이 주식회사 기판 반송방법 및 이를 이용한 플렉서블 디스플레이의제조방법
JP4236273B2 (ja) * 2006-03-13 2009-03-11 日東電工株式会社 粘着型光学フィルム及び画像表示装置
JP2006338035A (ja) 2006-06-22 2006-12-14 Seiko Epson Corp 電気光学装置の製造方法、及び電気光学装置

Cited By (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8859306B2 (en) 2009-12-03 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing flexible display apparatus including multiple plastic films
KR101065318B1 (ko) * 2009-12-03 2011-09-16 삼성모바일디스플레이주식회사 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법
US8211725B2 (en) 2010-03-09 2012-07-03 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Method of manufacturing flexible display device
WO2012008683A2 (ko) 2010-07-13 2012-01-19 포항공과대학교 산학협력단 플렉서블 전자소자의 제조방법, 플렉서블 전자소자 및 플렉서블 기판
WO2012043971A2 (ko) 2010-09-29 2012-04-05 포항공과대학교 산학협력단 롤 형상의 모기판을 이용한 플렉서블 전자소자의 제조방법, 플렉서블 전자소자 및 플렉서블 기판
KR101271864B1 (ko) * 2010-11-05 2013-06-07 주식회사 포스코 플렉서블 모기판을 이용한 플렉서블 전자소자의 제조방법, 플렉서블 전자소자 및 플렉서블 기판
KR101336074B1 (ko) * 2012-03-20 2013-12-03 주식회사 맥스텍 플렉서블 액정 표시 장치의 제조 방법
US8970817B2 (en) 2012-05-21 2015-03-03 Seon Uk LEE Display panel
KR20130130483A (ko) * 2012-05-22 2013-12-02 엘지디스플레이 주식회사 액정 디스플레이 패널 및 그 제조방법
KR101393615B1 (ko) * 2012-08-17 2014-05-15 순천대학교 산학협력단 플렉시블 전자소자의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 플렉시블 전자소자
KR20140038135A (ko) * 2012-09-20 2014-03-28 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시 패널의 제조 방법
KR20150064208A (ko) * 2012-10-11 2015-06-10 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 개선된 핸들러 웨이퍼 탈착 방법
KR101529773B1 (ko) * 2012-12-04 2015-06-17 에이유 오프트로닉스 코퍼레이션 디스플레이 패널의 제조 방법 및 적층체
WO2014093193A1 (en) * 2012-12-13 2014-06-19 Corning Incorporated Methods for processing oled devices
US10086584B2 (en) 2012-12-13 2018-10-02 Corning Incorporated Glass articles and methods for controlled bonding of glass sheets with carriers
KR20140112377A (ko) * 2013-03-11 2014-09-23 삼성디스플레이 주식회사 기판 박리 장치, 기판 박리 방법 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법
US9178167B2 (en) 2013-04-17 2015-11-03 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing flexible display apparatus
KR20140129775A (ko) * 2013-04-30 2014-11-07 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 디스플레이 장치의 제조방법
KR20140129695A (ko) * 2013-04-30 2014-11-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 구비하는 표시 장치
KR20140141359A (ko) * 2013-05-31 2014-12-10 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
KR20150040160A (ko) * 2013-10-04 2015-04-14 엘지디스플레이 주식회사 유기전계 발광소자 및 이의 제조 방법
US10510576B2 (en) 2013-10-14 2019-12-17 Corning Incorporated Carrier-bonding methods and articles for semiconductor and interposer processing
KR20150051280A (ko) * 2013-11-01 2015-05-12 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시패널 박리 장치 및 이를 이용한 플렉서블 표시패널 박리 방법
US11192340B2 (en) 2014-04-09 2021-12-07 Corning Incorporated Device modified substrate article and methods for making
KR20160021579A (ko) 2014-08-18 2016-02-26 서울대학교산학협력단 고탄성 비정질 합금 유연성 기판과 그 제조방법 및 이를 이용한 전자소자
US9443915B2 (en) 2014-09-15 2016-09-13 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display apparatus and method of manufacturing the same
US11660841B2 (en) 2015-05-19 2023-05-30 Corning Incorporated Articles and methods for bonding sheets with carriers
US11167532B2 (en) 2015-05-19 2021-11-09 Corning Incorporated Articles and methods for bonding sheets with carriers
US11905201B2 (en) 2015-06-26 2024-02-20 Corning Incorporated Methods and articles including a sheet and a carrier
US9923157B2 (en) 2015-08-10 2018-03-20 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing flexible display
US9793518B2 (en) 2015-09-10 2017-10-17 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for separating substrate and method of separating substrate by using the same
KR20170121371A (ko) 2016-04-22 2017-11-02 포항공과대학교 산학협력단 표면에너지 조절층을 이용한 플렉서블 금속 필름의 제조 방법
KR20170121372A (ko) 2016-04-22 2017-11-02 포항공과대학교 산학협력단 실링 라인을 이용한 플렉서블 금속 필름의 제조 방법
KR20170120892A (ko) 2016-04-22 2017-11-01 포항공과대학교 산학협력단 전자소자용 금속 기판의 제조 방법
US11097509B2 (en) 2016-08-30 2021-08-24 Corning Incorporated Siloxane plasma polymers for sheet bonding
US11535553B2 (en) 2016-08-31 2022-12-27 Corning Incorporated Articles of controllably bonded sheets and methods for making same
KR20190006745A (ko) * 2017-07-11 2019-01-21 한양대학교 산학협력단 반도체 소자의 제조 방법 및 이를 위한 반도체 소자용 베이스 기판
US11331692B2 (en) 2017-12-15 2022-05-17 Corning Incorporated Methods for treating a substrate and method for making articles comprising bonded sheets
US11999135B2 (en) 2018-08-20 2024-06-04 Corning Incorporated Temporary bonding using polycationic polymers
KR20200088072A (ko) * 2019-01-14 2020-07-22 주성엔지니어링(주) 전기광학소자의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US8034206B2 (en) 2011-10-11
KR101458901B1 (ko) 2014-11-10
US20090266471A1 (en) 2009-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101458901B1 (ko) 가요성 표시 장치의 제조 방법
US8182633B2 (en) Method of fabricating a flexible display device
US20090261062A1 (en) Carrier substrate and method of manufacturing flexible display apparatus using the same
US8012288B2 (en) Method of fabricating flexible display device
JP4410456B2 (ja) 薄膜デバイス装置の製造方法、およびアクティブマトリクス基板の製造方法
US8263975B2 (en) Laminate, preparatory support, method for producing laminate, and method for producing device
CN101345218B (zh) 半导体装置的制造方法
US20130069890A1 (en) Touch display device and a method of manufacturing the same
KR20160002947A (ko) 표시 장치
US9923157B2 (en) Method of manufacturing flexible display
KR20140009920A (ko) 표시 패널 제조 방법
WO2004040649A1 (ja) 半導体装置および半導体装置の作製方法
KR20130003997A (ko) 캐리어 기판과 박형 글라스의 탈부착 방법
JP2011248072A (ja) 画像表示装置の製造方法
KR20120073904A (ko) 플렉서블 표시장치의 제조방법
US10312300B2 (en) Organic light emitting display device
KR101845440B1 (ko) 플렉서블 표시장치의 제조 방법
KR20140076292A (ko) 플렉서블 필름을 이용한 표시장치의 제조 방법
KR101252847B1 (ko) 가요성 표시장치의 제조방법
KR20130022067A (ko) 플렉서블 디스플레이장치
US20200411790A1 (en) Flexible component, electronic device, and method for detaching flexible cover
WO2012070483A1 (ja) フレキシブルデバイス、その製造方法、および表示装置
JP4495939B2 (ja) 薄膜デバイス装置の製造方法、アクティブマトリクス基板の製造方法、電気光学装置の製造方法
KR102067417B1 (ko) 플렉서블 필름을 이용한 표시장치의 제조 방법
KR102053441B1 (ko) 배리어 필름 및 이를 이용한 표시장치의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170928

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181001

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191001

Year of fee payment: 6