KR20090111390A - A vacuum pad for vacuum chuck and the manufacturing method of it - Google Patents

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KR20090111390A
KR20090111390A KR1020080036965A KR20080036965A KR20090111390A KR 20090111390 A KR20090111390 A KR 20090111390A KR 1020080036965 A KR1020080036965 A KR 1020080036965A KR 20080036965 A KR20080036965 A KR 20080036965A KR 20090111390 A KR20090111390 A KR 20090111390A
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박선기
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주식회사 마이크로홀
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Abstract

PURPOSE: A vacuum pad for a vacuum chuck and a manufacturing method thereof are provided to form a bonding layer on one side of the vacuum pad, thereby easily attaching/detaching the vacuum pad to/from one of the vacuum pad. CONSTITUTION: A vacuum pad(10) includes a thin plate pad(1) and a bonding layer(3). The bonding layer is formed on the thin plate pad. Thickness of the thin plate pad is from several micrometers to thousand micrometers. The thin plate pad is made by polymer, metal, ceramic and paper. The bonding layer is formed on one surface of the thin plate pad.

Description

진공척용 진공패드 및 그 제작방법{A vacuum pad for vacuum chuck and the manufacturing method of it}A vacuum pad for vacuum chuck and the manufacturing method of it}

본 발명은 진공척의 일면에 부착하여 사용할 수 있는 미세 구멍이 형성된 진공흡착용 진공패드에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 진공척의 흡착구멍보다 작은 미세크기, 바람직하게는 수 내지 수천 마이크로미터 사이의 직경의 미세구멍을 균일하게 갖는 진공패드에 대한 것이다.The present invention relates to a vacuum adsorption vacuum pad having a fine hole that can be attached to one side of the vacuum chuck, and more specifically, a micro size smaller than the suction hole of the vacuum chuck, preferably a diameter of several to several thousand micrometers. It is about a vacuum pad which has a micropore uniformly.

널리 알려진 바와 같이, 컴퓨터, 이동통신 단말기, 디지털 TV 등 각종 정보통신기기 및 가전기기에는 고용량, 박막, 소형의 적층형 세라믹 칩 콘덴서(MLCC; Multi Layer Ceramic Chip Condenser)가 이용되고 있다. 이러한 적층형 세라믹 칩 콘덴서는 박막의 세라믹 시트를 테이프 캐스팅으로 형성하고, 형성된 세라믹 박막시트를 적층, 압착, 절단, 가소, 소성, 연마 등의 가공을 수행한 후, 그 위에 외부전극 형성을 위한 도금층을 형성하여 제조된다. 이때, 세라믹 박막시트의 적층공정에는 대면적의 세라믹 박막시트를 복수층 또는 단일층으로 고정하기 위해 진공척이 필수적으로 요구된다. 도 8은 통상의 진공척을 사용한 세라믹 박막시트의 적층공정의 일예이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 세라믹 박막시트(55)의 적층공정은 컨베이 어(50)를 타고 이동하는 세라믹 박막시트(55)를 진공척(20)으로 고정하는 단계(도 8의 a)와, 그 고정된 상태에서 세라믹 박막시트(55)를 절단하는 단계(도 8의 b)와, 진공압을 이용해 절단된 세라믹 박막시트(55)를 다른 세라믹 박막시트(55) 위로 이동시키는 단계(도 8의 c)와, 진공척(20)의 진공을 제거하여 절단된 세라믹 박막시트(55)를 분리하여 세라믹 박막시트(55)를 적층하는 단계(도 8의 d)로 구성된다.As is widely known, high-capacity, thin-film, and compact multilayer ceramic chip capacitors (MLCCs) are used in various information and communication devices and home appliances such as computers, mobile communication terminals, and digital TVs. The multilayer ceramic chip capacitor forms a thin ceramic sheet by tape casting, and performs a process of laminating, pressing, cutting, calcining, firing, and polishing the formed ceramic thin film sheet, and then depositing a plating layer for forming an external electrode thereon. To form. At this time, in the lamination process of the ceramic thin film sheet, a vacuum chuck is essentially required to fix a large area of the ceramic thin film sheet in a plurality of layers or a single layer. 8 is an example of a lamination process of a ceramic thin film sheet using a conventional vacuum chuck. As shown in FIG. 8, the lamination process of the ceramic thin film sheet 55 may include fixing the ceramic thin film sheet 55 moving on the conveyor 50 with the vacuum chuck 20 (a of FIG. 8). , Cutting the ceramic thin film sheet 55 in the fixed state (b of FIG. 8), and moving the cut ceramic thin film sheet 55 using the vacuum pressure onto another ceramic thin film sheet 55 (FIG. 8 c) and the ceramic thin film sheet 55 cut by removing the vacuum of the vacuum chuck 20 are separated to form a ceramic thin film sheet 55 (d of FIG. 8).

상기의 진공척(20)은 일단에 흡착구멍(22)이 형성되어 있으며, 진공원(25)으로 공기를 빨아들여서 대면적의 박막시트(55)를 흡착한다. 이때 박막시트(55)의 두께가 얇으므로 진공척(20)으로 직접 박막시트(55)를 흡착하면, 박막시트(55)가 진공척(20)의 흡착구멍(22)에 빨려들어가서 박막시트(55)의 왜곡현상이 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위하여 진공척(20)의 일단에 미세한 관통구멍이 형성된 진공패드(30)를 부착하여 박막시트(55)를 흡착한다. 이러한 종래의 진공패드(30)로는 청동소결 기판으로 형성된 진공패드와, 발포성 수지기판으로 형성된 진공패드가 있다.The vacuum chuck 20 has suction holes 22 formed at one end thereof, and sucks air into the vacuum source 25 to adsorb the large-area thin film sheet 55. At this time, since the thin film sheet 55 is thin, when the thin film sheet 55 is directly adsorbed by the vacuum chuck 20, the thin film sheet 55 is sucked into the adsorption hole 22 of the vacuum chuck 20 and the thin film sheet ( Distortion may occur. In order to prevent this, a vacuum pad 30 having minute through holes is attached to one end of the vacuum chuck 20 to adsorb the thin film sheet 55. The conventional vacuum pad 30 includes a vacuum pad formed of a bronze sintered substrate and a vacuum pad formed of a foamed resin substrate.

도 9 및 도 10은 박막시트(55) 고정용 진공척(20)에 사용되는 종래의 진공패드(30)의 사진이다. 도 9는 청동 소결 기판으로 형성된 진공패드를 나타낸다. 이 진공패드는 70~120 마이크로미터(㎛) 크기의 관통구멍이 불규칙하게 분포된 구조를 이룬다. 도 10은 발포성 수지 기판으로 형성된 진공패드를 나타내며, 이 진공패드는 30~50 마이크로미터(㎛) 크기의 구멍이 진공패드 내에 입체적으로 불규칙하게 형성된 포어 피치(pore pitch)를 가진다.9 and 10 are photographs of a conventional vacuum pad 30 used in the vacuum chuck 20 for fixing the thin film sheet 55. 9 shows a vacuum pad formed of a bronze sintered substrate. This vacuum pad has a structure with irregularly distributed through holes of 70-120 micrometers (㎛) size. Fig. 10 shows a vacuum pad formed of a foamable resin substrate, which has a pore pitch in which a hole having a size of 30 to 50 micrometers (µm) is three-dimensionally irregularly formed in the vacuum pad.

도 9의 청동 소결 기판으로 형성된 진공패드는 분말체를 가압하여 형성되므로, 직경이 다소 큰 구멍이 진공패드 내에 넓은 간격으로 불규칙하게 형성되었다. 따라서 진공 흡착력이 크게 떨어지고, 비교적 큰 흡착구멍에 박막시트가 빨려들어가 박막시트의 표면을 왜곡시키는 문제점이 있었다. Since the vacuum pad formed of the bronze sintered substrate of FIG. 9 is formed by pressurizing the powder body, holes having a somewhat larger diameter are irregularly formed at wide intervals in the vacuum pad. Therefore, the vacuum adsorption force is greatly reduced, there is a problem that the thin film sheet is sucked into the relatively large adsorption holes to distort the surface of the thin film sheet.

도 10의 발포성 수지 기판으로 형성된 진공패드는 수명이 너무 짧고 가격이 비싸며, 적층과정에서 발포성 수지의 강도가 낮아 박막시트의 왜곡현상이 심해지는 문제점이 있었다. The vacuum pad formed of the foamable resin substrate of FIG. 10 has a problem that the lifespan is too short and the price is too high, and the distortion of the thin film sheet is aggravated due to the low strength of the foamable resin in the lamination process.

상기 도 9 및 도 10에 도시된 진공패드들은 진공척의 부착을 위해 별도의 접착물질을 진공척과 진공패드 사이에 도포하여야 하고, 접착물질로 인해 진공척의 표면이 오염되고 진공척의 흡착구멍이 작아지는 문제점이 있었으며, 관통구멍의 배열 및 크기가 불균일하여 진공척의 성능을 떨어뜨리는 문제점이 있었다.9 and 10, the vacuum pads shown in FIGS. 9 and 10 must be coated with a separate adhesive material between the vacuum chuck and the vacuum pad to attach the vacuum chuck, and the surface of the vacuum chuck is contaminated by the adhesive material and the suction holes of the vacuum chuck are reduced. There was a problem in that the arrangement and size of the through-holes were uneven, which lowered the performance of the vacuum chuck.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것이다. 본 발명은 미세크기의 관통구멍을 간단하고 저렴한 방식으로 형성할 수 있는 진공척용 진공패드를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the above problems. An object of the present invention is to provide a vacuum pad for a vacuum chuck that can form a micro-sized through hole in a simple and inexpensive manner.

또한, 본 발명은 일면에 접착층이 형성되어 진공척에 탈부착이 용이한 진공패드를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a vacuum pad is formed on one surface of the vacuum chuck easily removable.

또한, 본 발명은 미세한 관통구멍이 균일한 크기로 배열되어 있어서 진공척의 성능을 떨어뜨리지 않는 진공패드를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is also an object of the present invention to provide a vacuum pad in which fine through holes are arranged in a uniform size so as not to degrade the performance of the vacuum chuck.

또한, 본 발명은 진공척으로 박막시트를 흡착시 박막시트를 왜곡시키지 않고 박막시트를 흡착할 수 있는 진공패드를 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a vacuum pad capable of adsorbing a thin film sheet without distorting the thin film sheet when the thin film sheet is adsorbed by the vacuum chuck.

본 발명에 따른 다수의 흡착구멍을 통하여 세라믹 박막시트를 흡착하기 위한 진공척용 진공패드는 상기 흡착구멍의 위치에 대응하며 상기 흡착구멍보다 크지 않은 직경의 관통구멍이 형성된 박판패드를 포함한다.A vacuum pad for vacuum chuck for adsorbing a ceramic thin film sheet through a plurality of suction holes according to the present invention includes a thin plate pad having a through hole having a diameter corresponding to the position of the suction hole and not larger than the suction hole.

또한, 상기의 진공패드는 상기 박판패드를 상기 진공척에 접착시키기 위하여 상기 박판패드의 관통구멍과 동일한 위치에 관통구멍이 형성되고 접착물질이 상기 박판패드의 일면에 결합된 접착층을 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the vacuum pad may further include an adhesive layer having a through hole formed at the same position as the through hole of the thin plate pad and having an adhesive material bonded to one surface of the thin plate pad to bond the thin pad to the vacuum chuck. desirable.

또한, 상기의 진공패드는 상기 박판패드의 관통구멍과 동일한 위치에 관통구멍이 형성되고, 상기 접착층의 일면에 결합된 보호막층을 더 포함하는 것이 바람직하다.The vacuum pad may further include a passivation layer formed at the same position as the through hole of the thin plate pad and bonded to one surface of the adhesive layer.

또한, 상기의 진공패드에 있어서, 상기 박판패드의 두께는 수 마이크로미터 내지 수천 마이크로미터인 것이 바람직하다.In addition, in the vacuum pad, the thickness of the thin pad is preferably several micrometers to several thousand micrometers.

또한, 상기의 진공패드에 있어서, 상기 박판패드의 관통구멍의 직경은 1 내지 500 마이크로미터인 것이 바람직하다.In the vacuum pad, the diameter of the through hole of the thin pad is preferably 1 to 500 micrometers.

또한, 상기의 진공패드에 있어서, 상기 박판패드는 폴리머, 금속, 세라믹, 종이 또는 이들의 결합 중 어느 하나로 형성된 것이 바람직하다.In addition, in the vacuum pad, the thin pad is preferably formed of any one of a polymer, a metal, a ceramic, a paper, or a combination thereof.

또한, 상기의 진공패드에 있어서, 상기 박판패드는 다 층으로 형성된 것이 가능하다.In the vacuum pad, the thin pad may be formed in multiple layers.

본 발명에 따른 진공패드의 제작방법은 박판패드의 일면에 접착층을 형성하는 단계와, 상기 접착층의 일면 및 상기 박판패드의 타면에 보호막층을 형성하는 단계와, 상기 보호막층과 상기 접착층이 형성된 박판패드에 진공척의 흡착구멍의 위치에 대응하도록 상기 흡착구멍보다 작은 관통구멍을 형성하는 단계와, 상기 각각의 보호막층을 제거하는 단계를 포함한다.Method of manufacturing a vacuum pad according to the present invention comprises the steps of forming an adhesive layer on one surface of the thin pad, forming a protective film layer on one surface of the adhesive layer and the other surface of the thin film pad, and the protective film layer and the adhesive layer is formed And forming through holes smaller than the adsorption holes in the pads so as to correspond to the positions of the adsorption holes of the vacuum chuck, and removing the respective protective film layers.

본 발명에 의하면, 균일한 크기와 배열의 관통구멍이 형성된 진공패드를 제공함으로써, 진공척의 성능이 떨어지는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention, it is possible to prevent the performance of the vacuum chuck from deteriorating by providing a vacuum pad in which through-holes of uniform size and arrangement are formed.

또한, 본 발명에 의하면, 간단하고 저렴한 방법으로 제조할 수 있는 진공패드를 제공할 수 있다.Moreover, according to this invention, the vacuum pad which can be manufactured by a simple and inexpensive method can be provided.

또한, 본 발명에 의하면 미소한 크기를 가진 관통구멍이 형성된 진공패드를 제공함으로써, 진공척으로 박막시트를 흡착시 박막시트의 왜곡현상을 방지할 수 있다. In addition, according to the present invention by providing a vacuum pad formed with a through hole having a small size, it is possible to prevent distortion of the thin film sheet when the thin film sheet is adsorbed by the vacuum chuck.

또한, 본 발명에 의하면 일면에 접착층이 형성된 진공패드를 제공함으로써, 상기 진공패드를 진공척의 일면에 용이하게 탈부착을 할 수 있다.In addition, according to the present invention, by providing a vacuum pad having an adhesive layer formed on one surface, the vacuum pad can be easily attached and detached to one surface of the vacuum chuck.

도 1은 본 발명에 따른 진공패드의 일 실시예의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 실시예의 박판패드의 단면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 실시예를 진공척에 적용한 실시예의 개념도이다. 도 1 내지 도 3을 참조하여 진공패드의 일 실시예에 대하여 설명한다.1 is a perspective view of one embodiment of a vacuum pad according to the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of a thin plate pad of the embodiment shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a conceptual diagram of an embodiment in which the embodiment shown in FIG. 1 is applied to a vacuum chuck. to be. An embodiment of a vacuum pad will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

도 1에 도시된 진공패드(10)는 박판패드(1)와 접착층(3)을 포함한다. 박판패드(1)는 두께가 수 마이크로미터에서 수천 마이크로미터(㎛)이며, 폴리머, 금속, 세라믹, 종이 등으로 형성된다. 박판패드(1)는 도 2의 a처럼 단층으로 형성될 수 있으며, 또는 도 2의 b와 c처럼 다층으로 형성될 수 있다. 다층으로 형성될 경우 박판패드는 소프트재질(1_1)과 하드재질(1_2)로 구성될 수 있다. 박판패드가 다층으로 형성될 경우 폴리머/금속, 금속/폴리머, 폴리머/세라믹, 세라믹/폴리머, 폴리머1/폴리머2, 금속1/금속2, 세라믹1/세라믹2, 폴리머/금속/폴리머, 금속/폴리머/금속, 폴리머1/폴리머2/금속 등의 조합이 가능하다.The vacuum pad 10 shown in FIG. 1 includes a thin pad 1 and an adhesive layer 3. The thin pad 1 has a thickness of several micrometers to several thousand micrometers (µm), and is formed of polymer, metal, ceramic, paper, or the like. The thin pad 1 may be formed in a single layer as shown in a of FIG. 2, or may be formed in multiple layers as shown in b and c of FIG. 2. When formed in multiple layers, the thin pad may be composed of a soft material 1_1 and a hard material 1_2. When the thin pad is formed in multiple layers, polymer / metal, metal / polymer, polymer / ceramic, ceramic / polymer, polymer 1 / polymer 2, metal 1 / metal 2, ceramic 1 / ceramic 2, polymer / metal / polymer, metal / Combinations of polymer / metal, polymer 1 / polymer 2 / metal and the like are possible.

접착층(3)은 박판패드(1)를 진공척(20)의 일단에 부착시키는 역할을 한다. 이를 위하여 접착층(3)은 접착제, 용착제, 용접제, 화학적 기계적 접착기구용 소재 등의 접착물질로 박판패드(1)의 일면에 형성된다. 그리고 박판패드(1) 및 접착층(3)에는 관통구멍(2)이 형성된다. 관통구멍(2)은 진공패드(10)를 진공척(20)에 부착하였을 경우 진공척(20)의 흡착구멍(22)과 동일한 위치에 배열할 수 있도록 형성된다. 그리고 관통구멍(2)은 흡착구멍(22)의 직경보다 작게 형성되며, 대략 1 내지 500 마이크로미터의 직경으로 형성된다. 또한, 접착층(3)에 형성된 관통구멍(2)은 박판패드(1)에 형성된 관통구멍(2)보다 직경이 약간 큰 것도 가능하다.The adhesive layer 3 serves to attach the thin pad 1 to one end of the vacuum chuck 20. For this purpose, the adhesive layer 3 is formed on one surface of the thin pad 1 with an adhesive material such as an adhesive, a welding agent, a welding agent, or a material for chemical mechanical bonding apparatus. Through-holes 2 are formed in the thin pad 1 and the adhesive layer 3. The through hole 2 is formed to be arranged at the same position as the suction hole 22 of the vacuum chuck 20 when the vacuum pad 10 is attached to the vacuum chuck 20. And the through hole 2 is formed smaller than the diameter of the suction hole 22, it is formed with a diameter of approximately 1 to 500 micrometers. Further, the through hole 2 formed in the adhesive layer 3 may be slightly larger in diameter than the through hole 2 formed in the sheet pad 1.

도 3에서와 같이 진공패드(10)를 진공척(20)의 일단에 부착시킨 후 진공원으로 공기를 흡입하면, 박판시트(55)는 진공패드(10)에 흡착된다. 그리고 공기흡입을 중단하면 박판시트(55)는 진공패드(10)에서 분리된다.As shown in FIG. 3, when the vacuum pad 10 is attached to one end of the vacuum chuck 20 and air is sucked into the vacuum source, the thin sheet 55 is adsorbed onto the vacuum pad 10. Then, when the air suction is stopped, the thin sheet 55 is separated from the vacuum pad 10.

도 4는 도 1에 도시된 실시예의 제조공정에 관한 순서도이고, 도 5는 도 4에 도시된 실시예에서 관통구멍을 형성하는 개념도이다.4 is a flowchart illustrating a manufacturing process of the embodiment illustrated in FIG. 1, and FIG. 5 is a conceptual diagram of forming a through hole in the embodiment illustrated in FIG. 4.

도 4를 참조하여 도 1에 도시된 진공패드의 제조공정에 대하여 설명한다. 도 4에서는 레이저빔을 이용하여 진공패드를 제조한다.A manufacturing process of the vacuum pad shown in FIG. 1 will be described with reference to FIG. 4. In FIG. 4, a vacuum pad is manufactured using a laser beam.

먼저 박판패드(1)에 접착층(3)을 형성하여 진공패드(10)를 형성한다. 상기 진공패드(10)를 일정한 길이로 재단한 후 통상의 컨베이어에 올려서 레이저 발진기(41)로 이송한다. 진공패드(10)의 정확한 이송을 위해 컨베이어가 진공패드(10)를 고정한 채 이송하는 것을 고려할 수 있다. 접착층(3)이 형성된 진공패드(10)가 이송되면 레이저발진기(41)로 레이저빔을 조사하여 관통구멍(2)을 형성한다. 이때 대략 1 내지 500 마이크로미터 포어 사이즈의 관통구멍(2)을 형성시킨다. 레이저빔 가공시 생길 수 있는 가공오차를 줄이기 위해, 진공척 또는 누름척으로 진공패드(10)를 고정한 후 레이저빔 가공을 행할 수 있다. 더 나아가, 관통구멍(2) 주위를 더욱 깔끔한 레이저빔 가공면을 얻기 위해 진공패드에 대한 가열 또는 냉각시스템을 설치할 수 있고, 또한 진공패드 주위로 질소 또는 아르곤 분위기와 같은 불활성 분위기를 조성하는 것도 고려할 수 있다. 그리고 가공되는 진공패드의 형상 인식을 위해 진공패드의 가공위치 주변에 형상 인식용 비전시스템을 설치할 수 있으며, 가공 전, 가공 중 또는 가공 후의 진공패드를 검사하기 위한 확대현미경을 진공패드 전후에 설치할 수 있다. First, the adhesive layer 3 is formed on the thin pad 1 to form the vacuum pad 10. The vacuum pad 10 is cut to a predetermined length and then placed on a common conveyor and transferred to the laser oscillator 41. For accurate transfer of the vacuum pad 10, the conveyor may be considered to transfer the fixed vacuum pad 10. When the vacuum pad 10 having the adhesive layer 3 formed thereon is transferred, the through hole 2 is formed by irradiating the laser beam with the laser oscillator 41. At this time, the through hole 2 having a pore size of about 1 to 500 micrometers is formed. In order to reduce processing errors that may occur during laser beam processing, the laser pad processing may be performed after fixing the vacuum pad 10 with a vacuum chuck or a push chuck. Furthermore, a heating or cooling system for the vacuum pad can be installed to obtain a cleaner laser beam processing surface around the through hole 2, and it is also contemplated to create an inert atmosphere such as nitrogen or argon atmosphere around the vacuum pad. Can be. In order to recognize the shape of the vacuum pad being processed, a vision system for shape recognition can be installed around the processing position of the vacuum pad, and a magnification microscope for inspecting the vacuum pad before, during or after processing can be installed before and after the vacuum pad. have.

또한, 접착층(3) 없이 박판패드(1) 만을 사용할 수 있다. 이 경우 박판패드(1)를 컨베이어 대신 한 쌍의 이송롤(43)에 감은 후 박판패드(1)에 레이저빔을 조사하여 관통구멍(2)을 형성시킬 수 있다.Further, only the thin pad 1 can be used without the adhesive layer 3. In this case, the thin pad 1 may be wound around a pair of transfer rolls 43 instead of the conveyor, and then the through pads 2 may be formed by irradiating the thin pad 1 with a laser beam.

상기 레이저빔은 가공배드(45) 상부에 설치된 레이저 발진기(41)로부터 조사되며, 레이저 발진기(70)에서 조사된 하나 또는 그 이상의 레이저빔은 박판패드(1)의 일부를 태워 관통구멍(2)을 형성시킨다. 상기 관통구멍(2)의 직경은 진공척(20)의 흡착구멍(22)의 직경보다 작다. 이때 제작된 박판패드(1)의 관통구멍(2) 주위의 미세 버를 제거하기 위해, 필요에 따라 박판패드(1)를 습식에칭 할 수 있으며, 표면을 폴리싱 처리할 수 있다. 물론 박판패드(1)에 접착층(3)이 형성된 진공패드(10)의 경우에도 한 쌍의 이송롤(43)을 사용하여 롤투롤(Roll to Roll) 방식의 가공이 가능하다.The laser beam is irradiated from the laser oscillator 41 installed on the processing bed 45, one or more laser beams irradiated from the laser oscillator 70 burns a part of the thin plate pad (1) and the through hole (2) To form. The diameter of the through hole 2 is smaller than the diameter of the suction hole 22 of the vacuum chuck 20. At this time, in order to remove the fine burr around the through hole 2 of the produced thin plate pad 1, the thin plate pad 1 can be wet-etched as needed, and the surface can be polished. Of course, even in the case of the vacuum pad 10 in which the adhesive layer 3 is formed on the thin pad 1, the roll-to-roll method may be performed using a pair of feed rolls 43.

그리고 상기의 방법과 같이 레이저빔에 의하여 관통구멍(2)이 형성된 진공패드(10)를 진공척(20)의 일단에 부착한다. 진공패드(10)를 진공척(20)에 부착할 때 간단하게 사람이 직접 할 수 있다. 또는 미세 공기의 유입을 막기 위해 진공 챔버 내에서 진공척(20)을 상부에 배치시키고, 진공패드(10)를 하부에 배치시켜서 진공척(20)과 진공패드(10)를 가압하여 부착시킬 수 있다. 또한 진공패드(10)와 진공척(20)의 정확한 부착을 위하여 진공패드(10)의 하부 고정대와 진공척(20)의 상부 고정대에 형상 인식용 버전시스템을 설치할 수 있다. The vacuum pad 10 having the through hole 2 formed by the laser beam is attached to one end of the vacuum chuck 20 as in the above method. When the vacuum pad 10 is attached to the vacuum chuck 20, a person can simply do it directly. Alternatively, the vacuum chuck 20 may be disposed above the vacuum chuck 20 in the vacuum chamber, and the vacuum pad 10 may be disposed below to pressurize the vacuum chuck 20 and the vacuum pad 10. have. In addition, in order to accurately attach the vacuum pad 10 and the vacuum chuck 20, a version recognition system may be installed on the lower holder of the vacuum pad 10 and the upper holder of the vacuum chuck 20.

도 6은 본 발명에 따른 진공패드의 다른 실시예의 제공공정에 관한 순서도이다. 도 6에 도시된 진공패드는 접착층(3)을 보호하기 위해 접착층(3)의 일면에 결합된 보호막층(5)을 더 포함한다. 박판패드(1)와, 접착층(3)과, 보호막층(5)을 구비한 진공패드의 관통구멍은 전술한 방법과 동일하게 컨베이어 또는 이송롤을 사용하여 레이저빔으로 가공된다. 진공패드는 사용자의 필요에 따라 진공척에 부착할 경우 보호막층(5)을 제거하여 진공척에 부착시킬 수 있다. 보호막층(5)은 폴리머, 금속, 세라믹, 종이 등으로 형성될 수 있으며, 보호막층(5)에 의하여 접착층(3)의 보호가 용이하며, 보관의 편리성 및 작업의 편리성이 뛰어나다.6 is a flowchart illustrating a process of providing another embodiment of a vacuum pad according to the present invention. The vacuum pad shown in FIG. 6 further includes a protective film layer 5 bonded to one surface of the adhesive layer 3 to protect the adhesive layer 3. The through-holes of the vacuum pad provided with the thin plate pad 1, the adhesive layer 3, and the protective film layer 5 are processed into a laser beam using a conveyor or a transfer roll in the same manner as described above. The vacuum pad may be attached to the vacuum chuck by removing the protective layer 5 when the vacuum pad is attached to the vacuum chuck according to the needs of the user. The protective film layer 5 may be formed of polymer, metal, ceramic, paper, or the like, and the protective film layer 5 may easily protect the adhesive layer 3, and may be excellent in convenience of storage and work.

도 7은 본 발명에 따른 진공패드의 또 다른 실시예의 제조공정에 관한 순서도이다. 폴리머계열의 진공패드(10)를 레이저로 가공할 때 레이저가 입사되는 진공패드(10)의 입사면과 레이저가 통과하는 진공패드(10)의 출사면에는 관통구멍(2) 주위에 버(burr)가 발생하게 된다. 진공패드(10)에 형성된 버는 수 마이크로미터 크기의 박판을 운송할 때 박판의 표면에 전사될 수 있으므로 버(burr)를 제거하는 것이 중요하다. 도 7에 도시된 진공패드는 이러한 버(burr)를 제거하기 위하여 박판패드(1) 타면에 결합한 보호막층(7)을 더 포함한다. 보호막층(7)과, 박판패드(1)와, 접착층(3)과, 보호막층(5)을 구비한 진공패드의 관통구멍은 전술한 방법과 동일하게 가공된다. 이 경우 각각의 보호막층(5, 7)에는 버(burr)가 발생하므로 진공패드를 진공척에 부착할 경우 각각의 보호막층(5, 7)을 제거하여 진공척에 부착시킬 수 있다.7 is a flowchart illustrating a manufacturing process of another embodiment of a vacuum pad according to the present invention. When processing the polymer-based vacuum pad 10 with a laser, a burr is formed around the through hole 2 on the entrance surface of the vacuum pad 10 through which the laser is incident and the exit surface of the vacuum pad 10 through which the laser passes. ) Will occur. It is important to remove the burrs because burrs formed on the vacuum pad 10 can be transferred to the surface of the thin plates when transporting the thin plates of several micrometers in size. The vacuum pad shown in FIG. 7 further includes a protective film layer 7 bonded to the other surface of the thin pad 1 to remove such burrs. The through-holes of the vacuum pad provided with the protective film layer 7, the thin plate pad 1, the adhesive layer 3, and the protective film layer 5 are processed in the same manner as described above. In this case, burrs are generated in each of the protective layers 5 and 7, so that when the vacuum pad is attached to the vacuum chuck, the protective layers 5 and 7 may be removed and attached to the vacuum chuck.

상기에서는 진공패드(10)의 관통구멍(2)은 레이저빔을 이용하여 가공되었으나, 레이저 가공법 이외에 펀칭, 드릴링, 워터젯 가공, 식각(에칭) 등 다양한 방법으로 가공될 수 있다.In the above, the through hole 2 of the vacuum pad 10 is processed using a laser beam, but may be processed by various methods such as punching, drilling, waterjet processing, etching (etching), etc. in addition to the laser processing method.

상술한 본 발명의 일 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상 을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.One embodiment of the present invention described above should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The protection scope of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art can change and change the technical idea of the present invention in various forms. Therefore, such improvements and modifications will fall within the protection scope of the present invention, as will be apparent to those skilled in the art.

도 1은 본 발명에 따른 진공패드의 일 실시예의 사시도,1 is a perspective view of one embodiment of a vacuum pad according to the present invention;

도 2는 도 1에 도시된 실시예의 박판패드의 단면도,2 is a cross-sectional view of the thin pad of the embodiment shown in FIG.

도 3은 도 1에 도시된 실시예를 진공척에 적용한 실시예의 개념도,3 is a conceptual diagram of an embodiment in which the embodiment shown in FIG. 1 is applied to a vacuum chuck;

도 4는 도 1에 도시된 실시예의 제조공정에 관한 순서도,4 is a flow chart related to the manufacturing process of the embodiment shown in FIG.

도 5는 도 4에 도시된 실시예에서 관통구멍을 형성하는 개념도,5 is a conceptual diagram for forming a through hole in the embodiment shown in FIG.

도 6은 본 발명에 따른 진공패드의 다른 실시예의 제공공정에 관한 순서도,6 is a flow chart related to the providing process of another embodiment of a vacuum pad according to the present invention;

도 7은 본 발명에 따른 진공패드의 또 다른 실시예의 제조공정에 관한 순서도Figure 7 is a flow chart related to the manufacturing process of another embodiment of a vacuum pad according to the present invention

도 8은 종래의 진공패드를 사용한 박막시트의 적층공정의 개념도, 8 is a conceptual diagram of a lamination process of a thin film sheet using a conventional vacuum pad;

도 9 및 도 10은 종래의 진공패드의 사진들이다.9 and 10 are photographs of a conventional vacuum pad.

<도면부호의 간단한 설명><Brief Description of Drawings>

1 : 박판패드 2 : 관통구멍1: thin plate pad 2: through hole

3 : 접착층 10 : 진공패드3: adhesive layer 10: vacuum pad

20 : 진공척 22 : 흡착구멍20: vacuum chuck 22: suction hole

41 : 레이저 발진기 43 : 이송롤41 laser oscillator 43: feed roll

Claims (8)

다수의 흡착구멍을 통하여 세라믹 박막시트를 흡착하기 위한 진공척용 진공패드에 있어서,A vacuum pad for vacuum chuck for adsorbing a ceramic thin film sheet through a plurality of suction holes, 상기 흡착구멍의 위치에 대응하며 상기 흡착구멍보다 크지 않은 직경의 관통구멍이 형성된 박판패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공척용 진공패드.And a thin plate pad having a through hole having a diameter corresponding to the position of the suction hole and not larger than the suction hole. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 박판패드를 상기 진공척에 접착시키기 위하여 상기 박판패드의 관통구멍과 동일한 위치에 관통구멍이 형성되고 접착물질이 상기 박판패드의 일면에 결합된 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공척용 진공패드.In order to adhere the thin plate pad to the vacuum chuck, a through hole is formed at the same position as the through hole of the thin plate pad, and further comprising an adhesive layer having an adhesive material bonded to one surface of the thin plate pad. . 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 박판패드의 관통구멍과 동일한 위치에 관통구멍이 형성되고, 상기 접착층의 일면에 결합된 보호막층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공척용 진공패드.The through hole is formed in the same position as the through hole of the thin plate pad, the vacuum pad for a vacuum chuck further comprising a protective film layer bonded to one surface of the adhesive layer. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 박판패드의 두께는 수 마이크로미터 내지 수천 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 진공척용 진공패드.The thickness of the thin pad is a vacuum pad for a vacuum chuck, characterized in that several micrometers to thousands of micrometers. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 박판패드의 관통구멍의 직경은 1 내지 500 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 진공패드.The diameter of the through-hole of the thin pad is a vacuum pad, characterized in that 1 to 500 micrometers. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 5, 상기 박판패드는 폴리머, 금속, 세라믹, 종이 또는 이들의 결합 중 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 진공척용 진공패드.The thin pad is a vacuum pad for a vacuum chuck, characterized in that formed of any one of a polymer, metal, ceramic, paper or a combination thereof. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 박판패드는 다 층으로 형성된 것을 특징으로 하는 진공척용 진공패드.The thin pad is a vacuum pad for a vacuum chuck, characterized in that formed in multiple layers. 박판패드의 일면에 접착층을 형성하는 단계와,Forming an adhesive layer on one surface of the thin pad, 상기 접착층의 일면 및 상기 박판패드의 타면에 보호막층을 형성하는 단계와,Forming a protective film layer on one surface of the adhesive layer and the other surface of the thin pad; 상기 보호막층과 상기 접착층이 형성된 박판패드에 진공척의 흡착구멍의 위치에 대응하도록 상기 흡착구멍보다 작은 관통구멍을 형성하는 단계와,Forming through holes smaller than the adsorption holes in the thin film pad on which the protective layer and the adhesive layer are formed so as to correspond to the positions of the adsorption holes of the vacuum chuck; 상기 각각의 보호막층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공척용 진공패드의 제작방법.Method of manufacturing a vacuum pad for a vacuum chuck comprising the step of removing each of the protective film layer.
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