KR20090104449A - Flash memory device using dummy cell and driving method thereof - Google Patents
Flash memory device using dummy cell and driving method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- KR20090104449A KR20090104449A KR1020080029876A KR20080029876A KR20090104449A KR 20090104449 A KR20090104449 A KR 20090104449A KR 1020080029876 A KR1020080029876 A KR 1020080029876A KR 20080029876 A KR20080029876 A KR 20080029876A KR 20090104449 A KR20090104449 A KR 20090104449A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- memory cells
- flash memory
- cells
- memory device
- strings
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/10—Programming or data input circuits
- G11C16/14—Circuits for erasing electrically, e.g. erase voltage switching circuits
- G11C16/16—Circuits for erasing electrically, e.g. erase voltage switching circuits for erasing blocks, e.g. arrays, words, groups
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
- G11C16/0483—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells having several storage transistors connected in series
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/56—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency
- G11C11/5621—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency using charge storage in a floating gate
- G11C11/5642—Sensing or reading circuits; Data output circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/34—Determination of programming status, e.g. threshold voltage, overprogramming or underprogramming, retention
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/34—Determination of programming status, e.g. threshold voltage, overprogramming or underprogramming, retention
- G11C16/3436—Arrangements for verifying correct programming or erasure
- G11C16/3454—Arrangements for verifying correct programming or for detecting overprogrammed cells
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/34—Determination of programming status, e.g. threshold voltage, overprogramming or underprogramming, retention
- G11C16/3436—Arrangements for verifying correct programming or erasure
- G11C16/3454—Arrangements for verifying correct programming or for detecting overprogrammed cells
- G11C16/3459—Circuits or methods to verify correct programming of nonvolatile memory cells
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2211/00—Indexing scheme relating to digital stores characterized by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C2211/56—Indexing scheme relating to G11C11/56 and sub-groups for features not covered by these groups
- G11C2211/562—Multilevel memory programming aspects
- G11C2211/5621—Multilevel programming verification
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2211/00—Indexing scheme relating to digital stores characterized by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C2211/56—Indexing scheme relating to G11C11/56 and sub-groups for features not covered by these groups
- G11C2211/563—Multilevel memory reading aspects
- G11C2211/5634—Reference cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 플래시 메모리 장치(Flash Memory Device)에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 더미셀을 이용한 플래시 메모리 장치의 프로그래밍 검증 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a flash memory device, and more particularly, to a method for programming verification of a flash memory device using a dummy cell.
일반적인 올비트라인(ABL:All Bit Line) 구조(Architecture)의 플래시 메모리 장치는 한번에 모든 비트라인(BL:Bit Line)을 프로그래밍(Programming)한다. 구체적으로, 올비트라인(ABL:All Bit Line) 구조(Architecture)의 플래시 메모리 장치는 8Kbyte를 동시에 프로그래밍하고, 4Kbyte씩 두 번에 나누어 검증하거나 독출한다. A flash memory device of a general All Bit Line (ABL) architecture programs all bit lines (BL) at a time. In detail, a flash memory device having an All Bit Line (ABL) architecture may program 8Kbytes simultaneously, and divide or verify 4Kbytes twice at a time.
올비트라인(ABL) 구조의 플래시 메모리 장치가 한번에 프로그래밍한 셀들을 두 번에 나누어 검증(Verify) 또는 독출(Read)하는 이유는 첫째, 동일한 워드라인(Word Line)에 프로그래밍되거나 소거(Erase)된 셀들이 이웃하는 경우 이웃하는 비트라인간의 커플링 캐패시터(Coupling Capacitor)로 인하여 부정확한 독출동작이 발생할 수 있기 때문이고, 둘째, 모든 비트라인이 공통으로 연결된 소오스의 바이 어스 전압이 일정하게 유지되지 않기 때문이다. 앞에서 상술한 올비트라인(ABL) 구조의 플래시 메모리 장치에 관한 기술은 샌디스크(Scandisk)사에서 출원한 미국등록특허 US 7,023,736에 기재되어 있다. The reason why a flash memory device having an all-bit line (ABL) structure verifies or reads cells programmed at a time by dividing them in two times is firstly programmed or erased in the same word line. If cells are adjacent to each other, an incorrect read operation may occur due to a coupling capacitor between neighboring bit lines. Second, a bias voltage of a source to which all bit lines are commonly connected may not be kept constant. Because. The above description of the above-described flash memory device having an all-bit line (ABL) structure is described in US Patent US 7,023,736 filed by Scandisk.
따라서, 올비트라인(ABL) 구조의 플래시 메모리 장치는 연속적으로 비트라인을 검증 또는 독출하기 때문에 프로그래밍 검증 또는 독출 시간이 증가되는 문제가 발생한다.Accordingly, since the flash memory device having the all-bit line (ABL) structure continuously verifies or reads the bit line, a problem arises in that the programming verification or read time is increased.
본 발명의 목적은 올비트라인 구조를 가지는 플래시 메모리에 있어서 검증 또는 독출 시간을 감소시키는 장치 및 그 검증방법을 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an apparatus and a method of verifying the same, which reduces verification or read time in a flash memory having an all-bit line structure.
본 발명의 실시예에 따른 플래시 메모리 장치는 각각이 제 1 메모리 셀들과 제 2 메모리 셀들을 갖는 복수의 스트링들을 포함하며, 상기 각 스트링에 속하는 상기 제 2 메모리 셀들 중 어느 하나는 프로그램된 상태로 설정되고, 상기 제 2 메모리 셀들 중 나머지는 소거된 상태로 설정된다. A flash memory device according to an embodiment of the present invention includes a plurality of strings each having first memory cells and second memory cells, and any one of the second memory cells belonging to each string is set to a programmed state. And the rest of the second memory cells are set to the erased state.
실시 예로서, 상기 제 2 메모리 셀들은 더미 셀이다. In an embodiment, the second memory cells are dummy cells.
실시 예로서, 동일한 행에 속하는 제 2 메모리 셀들 중 어느 하나만이 프로그램된 상태로 설정되고, 나머지는 소거된 상태로 설정된다. In an embodiment, only one of the second memory cells belonging to the same row is set to the programmed state, and the other is set to the erased state.
실시 예로서, 독출/검증 동작 동안, 상기 프로그램된 상태로 설정된 제 2 메모리 셀들에는 독출 전압이 인가된다. In an embodiment, a read voltage is applied to the second memory cells set to the programmed state during the read / verify operation.
실시 예로서, 상기 독출/검증 동작 동안, 상기 스트링들은 동시에 프리챠지된다. In an embodiment, during the read / verify operation, the strings are precharged simultaneously.
실시 예로서, 상기 스트링들은 N번에 걸쳐 독출된다. In an embodiment, the strings are read N times.
실시 예로서, 상기 각 스트링에 속하는 제 2 메모리 셀들은 소거 동작 및 검증 동작 이후에 선택적으로 프로그램된다. In an embodiment, the second memory cells belonging to each string are selectively programmed after an erase operation and a verify operation.
실시 예로서, 상기 제 2 메모리 셀들의 수는 독출 횟수에 따라 결정된다. In an embodiment, the number of second memory cells is determined according to the number of reads.
본 발명의 실시예에 따른 플래시 메모리 장치의 동작 방법은 복수의 스트링들을 포함하는 플래시 메모리 장치의 동작 방법에 있어서: 각각이 제 1 메모리 셀들과 제 2 메모리 셀들을 갖는 스트링들을 동시에 프리챠지하는 단계와; 상기 스트링들 중 제 1 스트링들을 센싱하는 단계와; 그리고 상기 스트링들 중 제 2 스트링들을 센싱하는 단계를 포함하되, 상기 각 스트링에 속하는 상기 제 2 메모리 셀들 중 어느 하나는 프로그램된 상태로 설정되고, 상기 제 2 메모리 셀들 중 나머지는 소거된 상태로 설정된다. A method of operating a flash memory device according to an embodiment of the present invention is a method of operating a flash memory device including a plurality of strings, the method comprising: precharging strings each having first memory cells and second memory cells simultaneously; ; Sensing first strings of the strings; And sensing second strings of the strings, wherein one of the second memory cells belonging to each string is set to a programmed state, and the other of the second memory cells is set to an erased state. do.
실시 예로서, 상기 제 2 메모리 셀들은 더미 셀인 것을 특징으로 한다. In an embodiment, the second memory cells are dummy cells.
실시 예로서, 동일한 행에 속하는 제 2 메모리 셀들 중 어느 하나만이 프로그램된 상태로 설정되고, 나머지는 소거된 상태로 설정된다. In an embodiment, only one of the second memory cells belonging to the same row is set to the programmed state, and the other is set to the erased state.
실시 예로서, 독출/검증 동작 동안, 상기 프로그램된 상태로 설정된 제 2 메모리 셀들에는 독출 전압이 인가된다. In an embodiment, a read voltage is applied to the second memory cells set to the programmed state during the read / verify operation.
실시 예로서, 상기 제 2 메모리 셀들의 수는 독출 횟수에 따라 결정된다. In an embodiment, the number of second memory cells is determined according to the number of reads.
실시 예로서, 상기 동작 방법은 독출 동작과 검증 동작을 포함한다. In an embodiment, the operation method includes a read operation and a verify operation.
본 발명에 따른 플래시 메모리 장치는 스트링셀 내부에 더미셀을 포함하여 검증 또는 독출 시간을 감소시키는 효과가 있다. The flash memory device according to the present invention has an effect of reducing a verification or read time by including a dummy cell in a string cell.
(실시예1)Example 1
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the technical idea of the present invention.
도 1은 본 발명에 따른 플래시 메모리 장치를 도시한 블록도이다. 1 is a block diagram illustrating a flash memory device according to the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 실시예는 ABL(All Bit Line) 구조의 플래시 메모리 장치이다. 즉, 본 발명에 따른 플래시 메모리 장치(100)는 한번에 모든 비트라인(BL:Bit Line)을 프로그래밍(Programming)하고, 모든 비트라인을 여러 번에 나누어 독출한다. Referring to FIG. 1, an embodiment according to the present invention is a flash memory device having an All Bit Line (ABL) structure. That is, the
본 발명에 따른 플래시 메모리 장치(100)는 복수의 스트링셀(String Cell ; 10), 페이지 버퍼(Page Buffer ; 20), 로우 디코더(Row Decoder ; 30) 및 컨트롤 로직(Control Logic ; 40)을 포함한다. The
복수의 스트링셀(10) 각각은 제1 및 제2 더미셀(DC1,DC2), 및 복수의 정상셀을 포함한다. 페이지 버퍼(20)는 복수의 스트링셀(10)에 데이터를 기입하거나 독출할때 사용된다. 로우 디코더(30)는 외부(예, 메모리 컨트롤러)로부터 어드레스(ADDR)을 입력받는다. 로우 디코더(30)는 복수의 스트링셀(10)에 어드레스(ADDR) 에 대응하는 워드 라인(WL : Word Line)을 선택한다. 컨트롤 로직(40)은 페이지 버퍼(20)의 기입동작 및 독출동작을 제어하도록 제어신호(CNTR)를 발생한다. Each of the
본 발명의 실시예에 따른 복수의 스트링셀들(10) 각각은 독출횟수와 동일한 수의 더미셀을 포함한다. 예를 들면, 본 발명에 따른 플래시 메모리 장치(100)는 8Kbyte를 한 번에 프로그래밍하고, 복수의 스트링셀(10)을 4Kbyte씩 두 번에 나누어 독출한다. 본 발명의 실시예에 따른 복수의 스트링셀들(10) 각각은 2개의 더미셀을 포함한다. Each of the
도 2는 도 1에 도시된 복수의 스트링셀(10) 중 일부를 도시한 회로도이다. FIG. 2 is a circuit diagram illustrating some of the
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 복수의 스트링셀(10)은 제1 내지 제4 비트라인(BL1-BL4)을 포함한다. 제1 내지 제4 비트라인(BL1-BL4) 각각은 두 개의 더미셀을 포함한다. 즉, 제1 비트라인(BL1)은 제1 및 제2 더미셀(DC1,DC2)을 포함한다. 제2 비트라인(BL2)은 제3 및 제4 더미셀(DC3,DC4)을 포함한다. 제3 비트라인(BL3)은 제5 및 제6 더미셀(DC5,DC6)을 포함한다. 제4 비트라인(BL4)은 제7 및 제8 더미셀(DC7,DC8)을 포함한다. Referring to FIG. 2, the
제2, 제3, 제6 및 제7 더미셀(DC2,DC3,DC6,DC7)은 프로그래밍된 상태이고, 제1, 제4, 제5 및 제8 더미셀(DC1,DC4,DC5,DC8)은 소거된 상태이다. 제1 내지 제8 더미셀(DC1-DC8)의 프로그래밍 동작은 도 3에서 상세히 설명된다. 도 2에 도시된 더미셀을 포함하는 스트링셀(10)의 검증동작은 도 4에서 상세히 설명된다. The second, third, sixth, and seventh dummy cells DC2, DC3, DC6, and DC7 are programmed, and the first, fourth, fifth, and eighth dummy cells DC1, DC4, DC5, and DC8 are programmed. Is in the erased state. Programming operations of the first to eighth dummy cells DC1 to DC8 are described in detail with reference to FIG. 3. The verification operation of the
본 발명의 실시예에 따른 제1 내지 제8 더미셀(DC1-DC8)의 위치는 복수의 정상셀들 사이에 위치한다. 또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 더미셀들의 위치 는 도 7에 도시된다. The positions of the first to eighth dummy cells DC1 to DC8 according to the embodiment of the present invention are located between the plurality of normal cells. In addition, the position of the dummy cells according to another embodiment of the present invention is shown in FIG.
도 3는 도 2에 도시된 더미셀의 프로그램 순서를 도시한 순서도이다. 3 is a flowchart illustrating a program order of the dummy cell shown in FIG. 2.
도 1 및 도 3를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 플래시 메모리 장치(100)는 스트링셀(10)내의 제1 내지 제4 비트라인들(BL1-BL4)이 소거되고(S01), 소거된 것을 검증한다(S02). 본 발명의 실시예에 따른 플래시 메모리 장치(100)는 검증이 완료되면(S03), 제1, 제3, 제5 및 제7 더미셀(DC1,DC3,DC5,DC7)을 프로그래밍하고(S04), 제2, 제4, 제6 및 제8 더미셀(DC2,DC4,DC6,DC8)을 소거한다(S05).1 and 3, in the
도 4은 본 발명의 실시예에 따른 플래시 메모리 장치의 검증동작을 도시한 타이밍도이다. 4 is a timing diagram illustrating a verification operation of a flash memory device according to an exemplary embodiment of the present invention.
본 발명의 실시예에 따른 플래시 메모리 장치(100)는 스트링셀(10)을 한번에 프로그래밍하고, 모든 비트라인을 두 번에 나누어 검증하는 동작을 설명한다. The
도 1 내지 도 4를 참조하면, T1 시간동안, 본 발명에 따른 검증방법은 제1 및 제2 비트라인(BL1,BL2)을 동시에 그라운드 전압(GND)로 초기화한다. 제1 비트라인(BL1)을 센싱(Sensing)하기 위하여 제1 더미셀(DC1)의 워드라인(D_WL1)은 그라운드 전압(GND)을 인가하고, 제2 더미셀(DC2)의 워드라인(D_WL2)은 독출 전압(Vrd)를 인가한다. 또한, 선택된 워드라인은 검증 전압(Verify Voltage)를 인가하고, 비선택된 워드라인은 독출 전압(Vrd)를 인가한다. 1 to 4, during the time T1, the verification method according to the present invention initializes the first and second bit lines BL1 and BL2 to the ground voltage GND simultaneously. In order to sense the first bit line BL1, the word line D_WL1 of the first dummy cell DC1 applies a ground voltage GND and the word line D_WL2 of the second dummy cell DC2. Applies a read voltage Vrd. In addition, the selected word line applies a verify voltage, and the unselected word line applies a read voltage Vrd.
본 발명에서 예시하는 독출전압(Vrd)는 스트링셀내의 모든 셀(Cell)의 문턱전압(Vth)보다 더 높은 전압이어야 한다. 왜냐하면, 제1 비트라인(BL1)의 센싱구간동안 제2 비트라인(BL2)의 센싱을 블록킹(Blocking)하여 제2 비트라인(BL2)의 커플 링효과 (Coupling Effect)를 제거하기 위한 것이다. The read voltage Vrd illustrated in the present invention should be higher than the threshold voltage Vth of all the cells in the string cell. This is because the blocking of the second bit line BL2 is removed by blocking the sensing of the second bit line BL2 during the sensing period of the first bit line BL1.
T2 시간동안, 본 발명에 따른 검증방법은 제1 및 제2 비트라인(BL1,BL2)을 동시에 프리챠지(Precharge)한다. 1 및 제2 비트라인(BL1,BL2)을 동시에 프리챠지하면, 비트라인 간의 커플링 캐피시터(Coupling Capacitor)가 없으므로 프리챠지 시간(Precharge time)이 단축된다. During the time T2, the verification method according to the present invention simultaneously precharges the first and second bit lines BL1 and BL2. When the first and second bit lines BL1 and BL2 are precharged at the same time, there is no coupling capacitor between the bit lines, thereby reducing the precharge time.
T3 시간동안, 본 발명에 따른 검증방법은 제1 비트라인(BL1)을 센싱(Sensing)한다. 제1 더미셀(DC1)은 그라운드 전압(GND)이 인가되고, 제2 더미셀(DC2)은 독출 전압(Vrd)이 인가되었으므로, 페이지 버퍼(20)는 제1 비트라인(BL1)의 선택된 워드라인의 셀 전류를 센싱하게 된다. During the time T3, the verification method according to the present invention senses the first bit line BL1. Since the ground voltage GND is applied to the first dummy cell DC1 and the read voltage Vrd is applied to the second dummy cell DC2, the
제3 더미셀(DC3)은 그라운드 전압(GND)이 인가되고, 제4 더미셀(DC4)은 독출 전압(Vrd)이 인가된다. 따라서, 제2 비트라인(BL2)은 제3 더미셀(DC3)에 의하여 차단되므로, 프리챠지 전압을 계속 유지한다. 즉, 페이지 버퍼(20)는 제2 비트라인(BL2)에게 계속 프리챠지 전압을 인가한다. The ground voltage GND is applied to the third dummy cell DC3, and the read voltage Vrd is applied to the fourth dummy cell DC4. Therefore, since the second bit line BL2 is blocked by the third dummy cell DC3, the second bit line BL2 maintains the precharge voltage. That is, the
T4 시간동안, 본 발명에 따른 검증방법은 제1 비트라인(BL1)을 그라운드 전압(GND)으로 디스챠지(Discharge)시킨다. 이 때, 제2 비트라인(BL2)는 계속 프리챠지 전압을 유지한다. During the time T4, the verification method according to the present invention discharges the first bit line BL1 to the ground voltage GND. At this time, the second bit line BL2 continues to maintain the precharge voltage.
T5 시간동안, 본 발명에 따른 검증방법은 제2 비트라인(BL2)을 센싱(Sensing)한다. 제2 비트라인(BL2)는 프리챠지 전압 상태이므로, 페이지 버퍼(20)는 제2 비트라인(BL2)을 바로 센싱할 수 있다. During the time T5, the verification method according to the present invention senses the second bit line BL2. Since the second bit line BL2 is in the precharge voltage state, the
제3 더미셀(DC3)은 독출 전압(Vrd)이 인가되고, 제4 더미셀(DC4)은 그라운드 전압(GND)이 인가된다. 따라서, 페이지 버퍼(20)는 제2 비트라인(BL2)의 선택된 워드라인의 셀 전류를 센싱하게 된다. 제1 더미셀(DC1)은 독출 전압(Vrd)이 인가되고, 제2 더미셀(DC2)은 그라운드 전압(GND)이 인가되었으므로, 제1 비트라인(BL1)은 제2 더미셀(DC2)에 의하여 차단된다. The read voltage Vrd is applied to the third dummy cell DC3, and the ground voltage GND is applied to the fourth dummy cell DC4. Therefore, the
T6 시간동안, 본 발명에 따른 검증방법은 제2 비트라인(BL2)을 그라운드 전압(GND)으로 디스챠지(Discharge)하고, 검증 동작을 종료한다. During the time period T6, the verification method according to the present invention discharges the second bit line BL2 to the ground voltage GND, and ends the verification operation.
본 발명에 따른 검증동작은 동시에 모든 비트라인들을 프리차지하므로, 비트라인들간의 커플링 캐패시터가 존재하지 않으므로, 프리챠징 타임을 감소시키고, 제2 비트라인의 프리챠지 시간을 스킵할 수 있으므로 검증동작 시간을 감소시킨다. 또한, 본 발명에 따른 검증동작은 독출 동작에도 동일하게 적용할 수 있다. Since the verification operation according to the present invention precharges all the bit lines at the same time, since there is no coupling capacitor between the bit lines, the verification operation can be reduced because the precharging time can be reduced and the precharge time of the second bit line can be skipped. Reduce time. In addition, the verification operation according to the present invention can be equally applied to the read operation.
따라서, 본 발명에 따른 플래시 메모리 장치는 스트링셀 내부에 더미셀을 포함하여 검증 또는 독출 시간을 감소시키는 효과가 있다. Accordingly, the flash memory device according to the present invention has an effect of reducing a verification or read time by including a dummy cell in the string cell.
도 5는 도 2에 도시된 더미셀의 MLC 프로그램을 도시하고, 도 6은 도 2에 도시된 더미셀의 SLC 프로그램을 도시한다. FIG. 5 shows the MLC program of the dummy cell shown in FIG. 2, and FIG. 6 shows the SLC program of the dummy cell shown in FIG.
도 2, 도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 제1 내지 제8 더미셀(DC1-DC8)은 도 5에 도시된 바와 같이 MLC(Multi Level Cell)로 프로그래밍되거나 도 6에 도시된 바와 같이 SLC(Single Level Cell)로 프로그래밍된다.2, 5 and 6, the first to eighth dummy cells DC1 to DC8 according to an embodiment of the present invention may be programmed as a multi-level cell (MLC) as shown in FIG. It is programmed as a Single Level Cell (SLC) as shown.
본 발명의 실시예에 따른 제1 내지 제8 더미셀(DC1-DC8)은 SLC로 프로그래밍된다. The first to eighth dummy cells DC1 to DC8 according to an embodiment of the present invention are programmed with SLC.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 스트링셀의 더미셀을 도시한 회로도이 다. 도 7을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 스트링셀(110)은 두 개의 더미셀사이에 정상셀들을 포함한다. 7 is a circuit diagram illustrating a dummy cell of a string cell according to a second embodiment of the present invention. Referring to FIG. 7, the
예를 들면, 제1 비트라인(BL1)은 제1 더미셀(DC1)과 제2 더미셀(DC2) 사이에 정상셀을 포함하고, 제2 비트라인(BL2)은 제3 더미셀(DC3)과 제4 더미셀(DC4) 사이에 정상셀을 포함하고, 제3 비트라인(BL3)은 제5 더미셀(DC5)과 제6 더미셀(DC6) 사이에 정상셀을 포함하고, 제4 비트라인(BL4)은 제7 더미셀(DC7)과 제8 더미셀(DC8) 사이에 정상셀을 포함한다. For example, the first bit line BL1 includes a normal cell between the first dummy cell DC1 and the second dummy cell DC2, and the second bit line BL2 is the third dummy cell DC3. And a normal cell between the fourth dummy cell DC4 and the third bit line BL3 includes a normal cell between the fifth dummy cell DC5 and the sixth dummy cell DC6, and the fourth bit. The line BL4 includes a normal cell between the seventh dummy cell DC7 and the eighth dummy cell DC8.
본 발명에 따른 더미셀의 위치는 스트링셀 내에서 임의적으로 결정할 수 있다. The position of the dummy cell according to the present invention can be arbitrarily determined within the string cell.
일반적으로, 스트링셀은 양끝단의 정상셀들의 특성을 중간에 위치한 정상셀들과 동일하게 하기 위하여 정상셀들의 양끝단에 더미셀을 포함한다. 즉, 본 발명의 실시예에 따른 플래시 메모리 장치는 양끝단에 위치한 더미셀을 이용한다. In general, the string cell includes dummy cells at both ends of the normal cells in order to make the characteristics of the normal cells at both ends the same as the normal cells located in the middle. That is, the flash memory device according to the embodiment of the present invention uses dummy cells located at both ends.
도 8는 본 발명의 제3 실시예에 따른 스트링셀의 더미셀을 도시한 회로도이다. 본 발명의 제3 실시예에 따른 플래시 메모리 장치는 모든 비트라인들을 4번에 나누어 검증하거나 독출하는 것을 가정한다. 8 is a circuit diagram illustrating a dummy cell of a string cell according to a third embodiment of the present invention. It is assumed that the flash memory device according to the third embodiment of the present invention divides and verifies all the bit lines at four times.
도 8을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 플래시 메모리 장치는 제1 내지 제4 비트라인(BL1-BL4)을 순차적으로 검증한다. Referring to FIG. 8, the flash memory device according to the third exemplary embodiment sequentially verifies the first to fourth bit lines BL1 -BL4.
제1 내지 제4 비트라인(BL1-BL4) 각각은 4개의 더미셀을 포함한다. 즉, 제1 비트라인(BL1)은 제1 내지 제4 더미셀(DC01-DC04)를 포함하고, 제2 비트라인(BL2)은 제5 내지 제8 더미셀(DC05-DC08)를 포함하고, 제3 비트라인(BL3)은 제9 내지 제 12 더미셀(DC09-DC12)를 포함하고, 제4 비트라인(BL4)은 제13 내지 제16 더미셀(DC13-DC16)를 포함한다.Each of the first to fourth bit lines BL1 to BL4 includes four dummy cells. That is, the first bit line BL1 includes first to fourth dummy cells DC01 to DC04, and the second bit line BL2 includes fifth to eighth dummy cells DC05 to DC08, The third bit line BL3 includes the ninth through twelfth dummy cells DC09-DC12, and the fourth bit line BL4 includes the thirteenth through sixteenth dummy cells DC13-DC16.
제1, 제6, 제11 및 제16 더미셀(DC01,DC06,DC11,DC16)은 프로그래밍된 상태이고, 나머지 더미셀들(DC2,DC3,DC4,DC5,DC7,DC8,DC9,DC10,DC12,DC13,DC14,DC15)은 소거된 상태이다. The first, sixth, eleventh, and sixteenth dummy cells DC01, DC06, DC11, and DC16 are programmed, and the remaining dummy cells DC2, DC3, DC4, DC5, DC7, DC8, DC9, DC10, and DC12 are programmed. , DC13, DC14, and DC15 are in an erased state.
제1 내지 제4 비트라인(BL1-BL4)의 검증동작은 도 4에서 설명한 바와 동일하다. 즉, 제1 내지 제4 비트라인(BL1-BL4) 중에서 독출할 비트라인의 프로그램된 더미셀에는 독출전압을 인가하고, 소거된 더미셀에는 그라운드 전압을 인가한다. 또한, 비독출할 비트라인의 프로그램된 더미셀에는 그라운드 전압을 인가하고, 소거된 더미셀에는 독출전압을 인가한다. 따라서, 제1 내지 제4 비트라인(BL1-BL4)은 동시에 프리챠지되고, 순차적으로 센싱된다. Verification operations of the first to fourth bit lines BL1 to BL4 are the same as those described with reference to FIG. 4. That is, a read voltage is applied to the programmed dummy cells of the bit lines to be read among the first to fourth bit lines BL1 to BL4, and a ground voltage is applied to the erased dummy cells. In addition, a ground voltage is applied to a programmed dummy cell of a non-read bit line, and a read voltage is applied to an erased dummy cell. Therefore, the first to fourth bit lines BL1 to BL4 are simultaneously precharged and sequentially sensed.
도 9은 본 발명의 제1 내지 제3 실시예를 포함하는 플래시 메모리 시스템을 도시한 블럭도이다. 9 is a block diagram showing a flash memory system including the first to third embodiments of the present invention.
도 9을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 플래시 메모리 시스템(1000)은 플래시 메모리 장치(100), 플래시 메모리 컨트롤러(200) 및 호스트(300)를 포함한다. 9, a
플래시 메모리 컨트롤러(200)는 중앙처리장치(CPU : Central Processing Unit ; 210), 메모리 인터페이스(Memory Interface ; 220), 에러교정코드(Error Correction Code ; 230), 램(Random Access Memory ; 240), 호스트 인터페이스(Host Interface ; 250), 롬(Read Only Memory ; 260) 및 버스(270)를 포함한다. The
본 발명의 실시예에 따른 플래시 메모리 장치(100)는 도 1, 도 7 및 도 8에 도시된 더미셀을 포함한다. The
도 9에서, 플래시 메모리 컨트롤러(200) 및 플래시 메모리 장치(100)는 하나의 저장 장치 내에 포함될 수 있다. 이러한 저장 장치에는 USB 메모리 및 메모리 카드(MMC(Multi_Media Card), SD 카드, xD 카드, CF 카드, SIM 카드 등) 등과 같은 이동식 저장 장치도 포함된다. 또한, 이러한 저장 장치는 컴퓨터, 노트북, 디지털 카메라, 휴대폰, MP3 플레이어, PMP(Portable Multimedia Player), 게임기 등과 같은 호스트(110)에 접속되어 사용된다.In FIG. 9, the
플래시 메모리 컨트롤러(200)는 호스트(300)로부터 플래시 메모리 장치(100)에 대한 읽기 요청을 입력받으면, 플래시 메모리 장치(100)의 워드 라인(WL)을 선택하고, 독출 동작을 실행한다. When the
중앙처리장치(210)는 호스트(300)의 요청에 응답하여 플래시 메모리 장치(100)의 읽기 또는 쓰기 동작 등을 제어하도록 구성된다.The
메모리 인터페이스(220)는 플래시 메모리 장치(100)와 인터페이스 하도록 구성된다. The
에러교정코드(230)는 플래시 메모리 장치(100)로 전송되는 데이터(메인 데이터)를 이용하여 ECC 데이터를 생성한다. 그렇게 생성된 ECC 데이터는 플래시 메모리(100)의 스페어 영역(spare area)에 저장된다. 에러교정코드(230)는 플래시 메모리 장치(100)로부터 읽혀진 데이터의 에러를 검출한다. 만약 검출된 에러가 정정 범위 내이면, 에러교정코드(230)는 검출된 에러를 정정한다. 한편, 에러교정코 드(230)는 플래시 메모리 시스템(1000)에 따라, 플래시 메모리 장치(100) 내에 위치할 수도 있고, 플래시 메모리 컨트롤러(200) 밖에 위치할 수도 있다.The
호스트 인터페이스(250)는 호스트(300)와 인터페이스 하도록 구성된다. The
ROM(260)은 부트 코드(Boot code) 등과 같은 데이터를 저장하며, RAM(240)은 버퍼 메모리로 사용된다. RAM(240)은 플래시 메모리 장치(100)로부터 읽혀진 데이터 또는 호스트(300)로부터 제공되는 데이터를 임시 저장한다. 또한, RAM(240)은 플래시 변환 레이어(Flash Translation Layer; FTL)를 저장한다. 플래시 변환 레이어(FTL)는 중앙처리장치(210)에 의해 운용된다. RAM(240)은 DRAM, SRAM 등으로 구현될 수 있다.The
버스(270)는 중앙처리장치(210), 메모리 인터페이스(220), 에러교정코드(230), RAM(240), 호스트 인터페이스(250) 및 ROM(260)을 상호 연결한다. The
여기에서, 플래시 메모리 장치(100)는 하나의 메모리 셀에 싱글 비트 데이터(single bit data)를 저장할 수도 있고, 멀티 비트 데이터(multi bit data)를 저장할 수도 있다. Here, the
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정 해져야 할 것이다.As described above, optimal embodiments have been disclosed in the drawings and the specification. Although specific terms have been used herein, they are used only for the purpose of describing the present invention and are not intended to limit the scope of the invention as defined in the claims or the claims. Therefore, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible from this. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.
도 1은 본 발명에 따른 플래시 메모리 장치를 도시한 블록도. 1 is a block diagram illustrating a flash memory device according to the present invention.
도 2는 도 1에 도시된 복수의 스트링셀(10) 중 일부를 도시한 회로도. FIG. 2 is a circuit diagram illustrating some of the plurality of
도 3은 도 2에 도시된 더미셀의 프로그램 순서를 도시한 순서도.3 is a flowchart illustrating a program order of the dummy cell shown in FIG. 2.
도 4은 본 발명의 실시예에 따른 플래시 메모리 장치의 검증동작을 도시한 타이밍도.4 is a timing diagram illustrating a verify operation of a flash memory device according to an embodiment of the present invention.
도 5는 도 2에 도시된 더미셀의 MLC 프로그램.5 is an MLC program of the dummy cell shown in FIG. 2;
도 6은 도 2에 도시된 더미셀의 SLC 프로그램. 6 is an SLC program of the dummy cell shown in FIG. 2.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 스트링셀의 더미셀을 도시한 회로도.7 is a circuit diagram illustrating a dummy cell of a string cell according to a second embodiment of the present invention.
도 8는 본 발명의 제3 실시예에 따른 스트링셀의 더미셀을 도시한 회로도.8 is a circuit diagram illustrating a dummy cell of a string cell according to a third embodiment of the present invention.
도 9은 본 발명의 제1 내지 제3 실시예를 포함하는 플래시 메모리 시스템을 도시한 블럭도.Fig. 9 is a block diagram showing a flash memory system including the first to third embodiments of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : 복수의 스트링셀 20 : 페이지 버퍼10: a plurality of string cells 20: page buffer
30 : 로우 디코더 40 : 컨트롤 로직30: low decoder 40: control logic
100 : 플래시 메모리 장치100: flash memory device
Claims (14)
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080029876A KR101462488B1 (en) | 2008-03-31 | 2008-03-31 | Flash memory device using dummy cell and driving method thereof |
US12/407,393 US8218365B2 (en) | 2008-03-31 | 2009-03-19 | Flash memory device having dummy cells and method of operating the same |
CN200910130671.9A CN101552036B (en) | 2008-03-31 | 2009-03-27 | Flash memory device having dummy cells and method of operating the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080029876A KR101462488B1 (en) | 2008-03-31 | 2008-03-31 | Flash memory device using dummy cell and driving method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090104449A true KR20090104449A (en) | 2009-10-06 |
KR101462488B1 KR101462488B1 (en) | 2014-11-18 |
Family
ID=41116962
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080029876A KR101462488B1 (en) | 2008-03-31 | 2008-03-31 | Flash memory device using dummy cell and driving method thereof |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8218365B2 (en) |
KR (1) | KR101462488B1 (en) |
CN (1) | CN101552036B (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8520440B2 (en) | 2010-11-17 | 2013-08-27 | SK Hynix Inc. | Semiconductor memory device and method of operating the same |
US9524781B2 (en) | 2013-12-11 | 2016-12-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Nonvolatile memory device and operating method thereof |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100784862B1 (en) * | 2006-01-09 | 2007-12-14 | 삼성전자주식회사 | Flash memory device having dummy cell |
KR101565585B1 (en) * | 2009-11-16 | 2015-11-03 | 삼성전자주식회사 | Flash memory device and memory system including the same |
KR20110096414A (en) * | 2010-02-22 | 2011-08-30 | 삼성전자주식회사 | Nonvolatile memory device and read method thereof |
KR101216876B1 (en) * | 2011-09-20 | 2012-12-28 | 에스케이하이닉스 주식회사 | Semiconductor device and operationg method thereof |
KR20130129638A (en) * | 2012-05-21 | 2013-11-29 | 에스케이하이닉스 주식회사 | Nonvolatile semiconductor memory device and method of reading the same |
KR102000634B1 (en) | 2012-06-07 | 2019-07-16 | 삼성전자주식회사 | Nonvolatile memory device and erase method thereof |
KR20140016712A (en) * | 2012-07-31 | 2014-02-10 | 에스케이하이닉스 주식회사 | Semiconductor memory device and operating method thereof |
US9299438B2 (en) * | 2013-06-12 | 2016-03-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device |
KR20150012768A (en) * | 2013-07-26 | 2015-02-04 | 에스케이하이닉스 주식회사 | Semiconductor memory device and operating method thereof |
WO2015092879A1 (en) | 2013-12-18 | 2015-06-25 | 株式会社 東芝 | Semiconductor storage device |
CN104882165B (en) * | 2014-02-27 | 2018-10-30 | 北京兆易创新科技股份有限公司 | The method for deleting of FLASH chip and FLASH chip |
CN104882164B (en) * | 2014-02-27 | 2019-02-01 | 北京兆易创新科技股份有限公司 | The FLASH chip and method for deleting quickly wiped |
KR102320830B1 (en) * | 2015-09-24 | 2021-11-03 | 에스케이하이닉스 주식회사 | Semiconductor memory device including three-dimensional array structure |
KR20180068583A (en) * | 2016-12-14 | 2018-06-22 | 삼성전자주식회사 | Non-volatile memory device having dummy cells and memory system including the same |
WO2022027541A1 (en) * | 2020-08-07 | 2022-02-10 | Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | Operating method of generating enhanced bit line voltage and non-volatile memory device |
WO2022141618A1 (en) * | 2021-01-04 | 2022-07-07 | Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | Three-dimensional memory device programming with reduced disturbance |
WO2022141619A1 (en) * | 2021-01-04 | 2022-07-07 | Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | Three-dimensional memory device programming with reduced threshold voltage shift |
KR20220135022A (en) | 2021-03-29 | 2022-10-06 | 에스케이하이닉스 주식회사 | Semiconductor memory device and operating method thereof |
US11670374B2 (en) * | 2021-08-17 | 2023-06-06 | Micron Technology, Inc. | Memory device including initial charging phase for double sense operation |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5917754A (en) | 1997-05-21 | 1999-06-29 | Atmel Corporation | Semiconductor memory having a current balancing circuit |
US6272049B1 (en) * | 1999-05-12 | 2001-08-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Non-volatile semiconductor memory device having increased operating speed |
KR100454145B1 (en) | 2001-11-23 | 2004-10-26 | 주식회사 하이닉스반도체 | Flash memory device |
US7196931B2 (en) | 2002-09-24 | 2007-03-27 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory and method with reduced source line bias errors |
JP4005895B2 (en) * | 2002-09-30 | 2007-11-14 | 株式会社東芝 | Nonvolatile semiconductor memory device |
JP4398750B2 (en) * | 2004-02-17 | 2010-01-13 | 株式会社東芝 | NAND flash memory |
US7307884B2 (en) * | 2004-06-15 | 2007-12-11 | Sandisk Corporation | Concurrent programming of non-volatile memory |
KR20060070734A (en) | 2004-12-21 | 2006-06-26 | 주식회사 하이닉스반도체 | Non-volatile memory device and method for verifying successful programming thereof |
DE102005058601A1 (en) * | 2004-12-27 | 2006-07-06 | Hynix Semiconductor Inc., Icheon | NAND type flash memory has dummy memory cells between main memory cells and source selection transistor |
KR20070018216A (en) | 2005-08-09 | 2007-02-14 | 주식회사 하이닉스반도체 | Non-volatile memory device |
KR100704025B1 (en) | 2005-09-09 | 2007-04-04 | 삼성전자주식회사 | Nonvolatile semiconductor memory device having dummy cell arranged in cell string |
KR100784862B1 (en) * | 2006-01-09 | 2007-12-14 | 삼성전자주식회사 | Flash memory device having dummy cell |
US7480172B2 (en) * | 2006-01-25 | 2009-01-20 | Magic Technologies, Inc. | Programming scheme for segmented word line MRAM array |
JP2008084471A (en) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Toshiba Corp | Semiconductor memory device |
JP2008135100A (en) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Toshiba Corp | Semiconductor memory device and its data erasing method |
KR100790823B1 (en) | 2006-12-14 | 2008-01-03 | 삼성전자주식회사 | Non-volatile semiconductor memory device with minimized read disturbance |
US7535764B2 (en) | 2007-03-21 | 2009-05-19 | Sandisk Corporation | Adjusting resistance of non-volatile memory using dummy memory cells |
KR100897603B1 (en) * | 2007-06-20 | 2009-05-14 | 삼성전자주식회사 | Semiconductor memory device |
JP2009026369A (en) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Toshiba Corp | Semiconductor storage device |
-
2008
- 2008-03-31 KR KR1020080029876A patent/KR101462488B1/en active IP Right Grant
-
2009
- 2009-03-19 US US12/407,393 patent/US8218365B2/en active Active
- 2009-03-27 CN CN200910130671.9A patent/CN101552036B/en active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8520440B2 (en) | 2010-11-17 | 2013-08-27 | SK Hynix Inc. | Semiconductor memory device and method of operating the same |
US9524781B2 (en) | 2013-12-11 | 2016-12-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Nonvolatile memory device and operating method thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101552036A (en) | 2009-10-07 |
KR101462488B1 (en) | 2014-11-18 |
CN101552036B (en) | 2014-10-01 |
US20090244967A1 (en) | 2009-10-01 |
US8218365B2 (en) | 2012-07-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101462488B1 (en) | Flash memory device using dummy cell and driving method thereof | |
EP3651155B1 (en) | Nonvolatile memory device, storage device including nonvolatile memory device, and method of accessing nonvolatile memory device | |
KR102658792B1 (en) | Nonvolatile memory devices and methods of operating nonvolatile memory devices | |
KR101328909B1 (en) | Programming a memory device to increase data reliability | |
KR101434399B1 (en) | Flash memory device reducing noise of common source line, program verify method thereof, and memory system including that | |
US8385120B2 (en) | Method of programming a nonvolatile memory device | |
CN100492542C (en) | Non-volatile storage device with page buffer for validating pre-erasure | |
KR102192910B1 (en) | Semiconductor device and memory system and operating method thereof | |
US8607120B2 (en) | Semiconductor memory device for performing additional ECC correction according to cell pattern and electronic system including the same | |
KR100866959B1 (en) | Partial page data write method of non-volatile memory device | |
US20060193176A1 (en) | Multiple level programming in a non-volatile memory device | |
US20130194870A1 (en) | Semiconductor memory device and method of operating the same | |
JP4931404B2 (en) | Nonvolatile memory device | |
KR102284658B1 (en) | Non-volatile memory device, Memory system including the same, and Method of operating the same | |
KR102122239B1 (en) | Non-volatile memory device and program method of the same | |
US9520184B2 (en) | Method for writing in-system programming code into flash memory for better noise margin | |
US9293211B2 (en) | Semiconductor device and method of operating the same | |
US9030878B2 (en) | Semiconductor memory device including a plurality of cell strings, memory system including the same, and control method thereof | |
US9251901B2 (en) | Semiconductor memory device with high threshold voltage distribution reliability method | |
KR102563173B1 (en) | Memory device supporting multiple read operation | |
KR20100045739A (en) | Novolatile memory device, programming method thereof and memory system including the same | |
KR101435889B1 (en) | Flash memory device controlling common source line voltage, program verify method thereof, and memory system including that | |
JP4672673B2 (en) | Semiconductor device and method for controlling semiconductor device | |
US9455006B2 (en) | Memory devices with improved refreshing operation | |
CN105321574B (en) | Semiconductor device with a plurality of transistors |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181031 Year of fee payment: 5 |